(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
並行に配置され、両端に第１のリード線が設けられる第１の抵抗素子と、両端に第２のリード線が設けられる第２の抵抗素子と、
前記第１の抵抗素子と前記第２の抵抗素子とを外装により一体化し、
前記第１のリード線および前記第２のリード線が前記外装から軸線方向に外側へ突出するように配置され、
前記第１のリード線および前記第２のリード線は、前記外装の側面に沿って折り曲げられ、さらに前記外装の底面から下方に離れた位置で折り曲げられ、前記第１の抵抗素子の両端から少なくとも２本および前記第２の抵抗素子の両端から少なくとも２本、合計４本以上のリード線により実装基板面に接続されるように構成されている面実装型抵抗器。
【請求項２】
前記外装の下面に前記第１のリード線および前記第２のリード線を収容するリード線収容部が形成されている請求項１に記載の面実装型抵抗器。
【請求項３】
前記リード線収容部において、前記外装の端面から中央に向けて傾斜する傾斜部を有し、前記第１のリード線および前記第２のリード線は、前記傾斜部に沿って曲げられている請求項２に記載の面実装型抵抗器。
【請求項４】
前記第１のリード線および前記第２のリード線は、前記リード線収容部内に収容され、実装基板と点により接続されている請求項２又は３に記載の面実装型抵抗器。
【請求項５】
前記第１および前記第２の抵抗素子は、巻線抵抗であり、かつ、巻き方向が逆方向である請求項１から４までのいずれか１項に記載の面実装型抵抗器。
【請求項６】
前記第１および前記第２の抵抗素子は、巻線抵抗と皮膜抵抗である請求項１から４までのいずれか１項に記載の面実装型抵抗器。
【請求項７】
前記第１および前記第２の抵抗素子は、実装基板の接続ランドの配置により、直列又は並列に接続される請求項１から６までのいずれか１項に記載の面実装型抵抗器。
【請求項８】
前記外装は、熱硬化性絶縁材料をモールド成形したものである請求項１から７までのいずれか１項に記載の面実装型抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線を備えた面実装型抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板等の実装基板に面で実装する面実装型抵抗器に関しては、例えば、以下のような技術がある。
例えば、下記特許文献１には、円柱形電子部品素子１の両端から導出し、先端部がつぶし加工されて平面部を持つリード線を、ケースの両端から導出し、ケースとリード線が下部で同一平面上になるよう曲げ加工し電極部を形成した電子部品が開示されている。また、円柱形電子部品素子を角形成形樹脂により覆う構成が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、円柱形電子部品と、円筒状の貫通孔を有する直方体形状のケースとを備え、ケースの両端から導出したリード線がケースの下部の溝に入り、同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成した面実装型電子部品が開示されている。ケースの下部に曲げたリード線の先端を折り込む溝を設けているため、安定性がよく端子部分が浮かず、横からの力に対しての位置ずれを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−０１７６０２号公報
【特許文献２】特開平０８−０８８１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のリード端子付きの角形抵抗器は、外部との接続にリード線を用いる場合、単に線状のリード線を実装面側に折り曲げて実装しようとすると転がりやすく不安定であり、これを安定させるためには上記特許文献１のようなリード線の一部につぶし加工を施す構造や、特許文献２のような部品の下面側の一部にリード線を収めるための凹部を有する構造等をとる必要があった。
【０００６】
また、リード線につぶし加工を施す場合には、少しでも斜めによじれると、端子高さがばらついてしまうため、つぶし位置の高い精度が求められ、製造工程が煩雑になる。さらに、平板状の端子を用いたとしても、板状の電極を溶接するための専用の溶接機が必要となる。
本発明は、リード線を平坦化する必要がなく、安定した実装が可能な面実装型抵抗器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、並行に配置され、両端に第１のリード線が設けられる第１の抵抗素子と、両端に第２のリード線が設けられる第２の抵抗素子と、前記第１の抵抗素子と前記第２の抵抗素子とを外装により一体化し、前記第１のリード線および前記第２のリード線が前記外装から軸線方向に外側へ突出するように配置され、前記第１のリード線および前記第２のリード線は、前記外装の側面および下面に沿って折り曲げられている面実装型抵抗器が提供される。
このようにすると、実装時においては両端から少なくとも２本ずつ、合計４本以上のリード線により支えられるため、安定して接続することができる。
尚、抵抗素子が３以上である場合を含む。また、別の素子、抵抗素子と組み合わせて用いられる素子を含む。
【０００８】
前記外装の下面に前記第１のリード線および前記第２のリード線を収容するリード線収容部が形成されていることが好ましい。
前記リード線収容部において、前記外装の端面から中央に向けて傾斜する傾斜部を有し、前記第１のリード線および前記第２のリード線は、前記傾斜部に沿って曲げられているようにしても良い。
傾斜部により形成された凹部の形成により、下面側に折り曲げるリード線をより内側に曲げることができ、実装時の安定性が高まる。また、凹部を形成したことによって下面の中央部に形成される凸部は、実装時の安定性を高めるとともに、リード線同士の短絡を防止する。
【０００９】
前記第１のリード線および前記第２のリード線は、前記収容部内に収容され、実装基板の接続ランドと点により接続されていることが好ましい。
前記第１および前記第２の抵抗素子は、巻線抵抗であり、かつ、巻き方向が逆方向であっても良い。
巻き方向を逆にして一体化すると、無誘導とすることができる。抵抗線の巻き方向を逆方向にむけると無誘導の効果がさらに向上する。
前記第１および前記第２の抵抗素子は、巻線抵抗と皮膜抵抗であっても良い。
異なる特性を有する素子を複数個一体化しているため、抵抗器２つ分の機能を一つの抵抗器で果たすことができ、省スペース化が可能になる。
【００１０】
前記第１および前記第２の抵抗素子は、実装基板の接続ランドの配置により、直列又は並列に接続されるようにしても良い。
４本のリード線の接続を、実装面側の接続ランドのパターンにより設計できる。
前記外装は、熱硬化性絶縁材料または、熱可塑性絶縁材料をモールド成形したものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、リード線を平坦化する必要がなく、面実装型モールド型抵抗器を安定して実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態による面実装型抵抗器の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態による面実装型抵抗器の正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態による面実装型抵抗器の側面図である。
【図４】巻線抵抗素子と皮膜抵抗素子のように異なるタイプの抵抗素子を用いた面実装型抵抗器の一構成例を示す斜視図である。
【図５】巻線抵抗素子の巻線の巻き方向を逆にした面実装型抵抗器の一構成例を示す斜視図である。
【図６】抵抗素子を２素子組み合わせる構成に代えて、抵抗素子と金属線（ジャンパー線）とを組み合わせた面実装型抵抗器の一構成例を示す斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態による面実装型抵抗素子の一構成例を示す正面図である。
【図８】本実施の形態による面実装型抵抗素子の一構成例を示す底面図である。
【図９】本実施の形態による面実装型抵抗素子の一構成例を示す斜視図である。
【図１０】本実施の形態による抵抗器を実装基板に実装させた様子を示す下面側からみた図である。
【図１１】本実施の形態による抵抗器を実装基板に実装させた様子を示す下面側からみた図であり、図１０とは異なる実装側ランド配置に実装させた例を示す図である。
【図１２】巻き線抵抗素子を２つ備えた場合の面実装型抵抗器の製造工程例を示すフローチャート図である。
【図１３】皮膜抵抗素子を２つ備えた場合の面実装型抵抗器の製造工程例を示すフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態による面実装型抵抗器について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１から図３までは、本発明の第１の実施の形態による面実装型抵抗器の、斜視図、正面図および側面図である。
図１から図３までに示すように、本実施の形態による面実装型抵抗器Ａは、例えば、互いに並行に配置し、モールド樹脂（外装）２１などの外装により全体を覆うことで一体化した２以上の抵抗素子を有している。
【００１５】
以下では、抵抗素子が２個の場合について例示的に説明する。素子数は、３以上であっても良い。面実装型抵抗器Ａは、第１の抵抗素子１と第２の抵抗素子１１とを有しており、モールド樹脂２１により固定されている。第１の抵抗素子１と第２の抵抗素子１１とは、それぞれ、両端にリード線（リード端子）３ａ、３ｂおよび１３ａ、１３ｂを有している。
【００１６】
リード線３ａ、３ｂ（第１のリード線、以下、同様）および１３ａ、１３ｂ（第２のリード線、以下、同様）は、両端から突出し、モールド樹脂２１の側面に沿うように折り曲げられ、次いで、下面３１側に沿うように折り曲げられている。リード線３ａ、３ｂおよび１３ａ、１３ｂの先端部は、それぞれが対向する位置に配置される。
【００１７】
図２、図３に示すように、下面３１側に沿うように折り曲げられているリード線３ａ、３ｂおよび１３ａ、１３ｂの下面は、実装基板３３のランドに例えば線で接触するように配置されている。
【００１８】
本実施の形態による抵抗素子１を構成する抵抗体としては、例えば、以下のものを用いることができる。
１）円柱状の絶縁基体（アルミナ、ムライト、フォルステライト等）表面に金属皮膜、炭素皮膜、メタルグレーズ皮膜、酸化金属皮膜抵抗皮膜等を形成した皮膜抵抗素子。
２）円柱状の絶縁基体、またはガラス繊維束の外周表面に抵抗線（CuNi、NiCr、FeCr、CuMnNi等）を巻回した抵抗素子。
３）導電性セラミックス基体からなる抵抗素子。この抵抗素子は、セラミック抵抗とも呼ばれる、いわゆるソリッド抵抗である。例えば、ＳｎＯ２等の導電物質と、タルク、Ｃａ化合物、Ｂａ化合物などの絶縁性セラミックとを混合して焼結させた、円柱状の抵抗素子である。円柱の両端にキャップを圧入し、リード線を溶接する。
【００１９】
以上のように、本明細書における抵抗素子とは、例えば、抵抗体の両端に金属製キャップを嵌合し、キャップにリード線を溶接した抵抗素子である。
尚、モールド、ケース内において一体化された抵抗素子としては、例えば以下の組み合せが選択可能である。例として、２個の抵抗素子を有する場合について説明する。
【００２０】
１）巻線抵抗素子と皮膜抵抗素子のように異なるタイプの抵抗素子を用いた例である。
図４は、このような面実装型抵抗器の一構成例を示す斜視図である。このようにすると、巻線抵抗素子と皮膜抵抗素子との抵抗器２つ分の機能を１つの抵抗器で持たせることができる。異なる特性を有する素子を複数個一体化しているため、抵抗器２つ分の機能を一つの抵抗器で果たすことができ、省スペース化が可能になる。
【００２１】
２）巻線抵抗素子を２素子用いた例である。
図５は、このような面実装型抵抗器の一構成例を示す斜視図である。例えば、同じ特性を有する１抵抗素子の場合と比較して低背化が可能である。また、抵抗素子を直列配列することで取り得る抵抗値範囲を広くすることが可能になる。
同じ特性を有する２つ以上の抵抗素子により所望の電力容量を有するため、一素子の場合と比較して、それぞれの抵抗素子の電力は従来よりも小さいもので良く、抵抗素子に小さな体格のものを用いることができるため、低背化が可能である。さらに、直列配列であると、抵抗値範囲を広くすることが可能になる。
尚、巻き方向を逆にして並行に配置した状態で一体化すると無誘導とすることができる。
図５に示すように、第１の巻線抵抗素子１と、第１の巻線抵抗素子１の巻線２ａと巻線１２ａの巻き方向が反対である第２の巻線抵抗素子１１ａとを１つのモールド樹脂２１内に配置することができる。
巻き方向を逆にして一体化すると、抵抗器を無誘導とすることができる。
【００２２】
３）温度ヒューズ素子と巻線抵抗とを用いることもできる。
温度ヒューズ素子は、内部温度の異常な上昇や、持続的な過電流などによる機器の故障を防止するために、抵抗素子の発熱によって溶断し、通電を遮断するタイプのヒューズである。
抵抗素子は、持続的な過電流やパルスにより抵抗体が溶断することがあるが、溶断に至るまでの時間に周囲の部品や回路基板に対し、熱による悪影響を及ぼす可能性がある。
そこで、ヒューズ素子と抵抗素子とを直列に接続したヒューズ抵抗器を使用する。絶縁物（セラミックス）からなる一面が開口したケースに、抵抗素子とヒューズ素子とを収納して絶縁材料（セメント）で封止してもよいが、本実施の形態では、ヒューズ素子と抵抗素子とはモールドにより一体化することができる。
【００２３】
また、パルス性に優れた抵抗器およびヒューズ抵抗を安価に実現できる。
パルスは回路に瞬間的に流れる大電流である。たとえば車載部品では、回路を保護するため、回路を損傷する恐れのある持続的な過電流は確実に遮断したいという要求がある。その一方で、回路を損傷しない程度の瞬間的な大電流（パルス）は遮断しない、パルスに対して強い抵抗器（抵抗素子）が望まれることがある。
パルスに強い抵抗器とは、瞬間的に大きな電力を印加しても抵抗体が損傷しにくい抵抗器であり、抵抗体の単位体積あたりに印加される電力を小さくすればよく、抵抗体の体積が大きい、または部分的に電力が集中しない抵抗器であることが好ましい。例えば、同じ特性を有する２つ以上の抵抗素子により所望の抵抗値を有するため、１個の抵抗素子を用いる場合と比較して、パルスに対して強い抵抗器とすることができる。
【００２４】
４）抵抗素子を２素子組み合わせるほかには、抵抗素子と金属線（ジャンパー線）とを組み合わることも可能である。
図６に示すように、ジャンパー線（ジャンパー抵抗）４１は、ゼロオーム抵抗ともいわれる。回路基板において配線を跨ぐ必要がある場合や、設計時に必要とされた電子部品が不要となった場合に実装ランドパターン間を短絡させる等の目的で使用される。抵抗値は“ゼロ”ではなく数１０ｍΩの小さな抵抗値を持っていてもよい。
【００２５】
図１から３まで等に示すように、リード線３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂは、抵抗素子１、１１の両端に嵌合されたキャップに溶接して接続する。リード線の一部がモールド樹脂２１に覆われ、一部はモールド樹脂２１の外部へ導出される。外部へと導出された部分は、モールド樹脂２１の側面から底面に沿って略コ字状になるように折り曲げられる。
尚、リード線の材質としては、Cu、Fe、Al等の表面に、実装時のはんだ濡れ性を向上させるためにSnめっきを施したものを用いることができる。
また、抵抗器の実装安定性を高めるため、リード線をモールド樹脂２１の側面から内側または外側に向けて折り曲げることも可能である。すなわち、リード線の先端を広げたり閉じたりしても良い。
以上のいずれの形態においても、本実施の形態による面実装型抵抗器は、実装時においては両端から少なくとも２本ずつ、合計４本以上のリード線により支えることができるため、実装基板３３に安定して接続することができる。
従って、リード線の一部につぶし加工を施す等の安定性を確保するための構造を必要としない。通常の線状（円柱状）のリード付抵抗器の素子そのままで、安定した実装が可能である。
【００２６】
また、リード線を２回折り曲げているため、抵抗器又は実装基板３３への応力を緩和することができ、実装基板３３のランドとの接続部であるはんだ接合部への熱衝撃に対する信頼性が高まる。リード線のうち下面３１側の折り曲げ部は、丸みを帯びた状態ではんだ（ランド）と接するため、はんだへの応力集中が緩和できる。さらにリード線を断面円形の形状のままで使用することができるため、はんだへの応力集中を緩和できる。
【００２７】
外装であるモールド樹脂２１について以下に説明する。
抵抗素子１、１１は、両端から導出されるリード線３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂを残し、全体がモールド樹脂２１により覆われる。
モールド樹脂（外装）２１は、エポキシ樹脂等によりモールド成形する、または樹脂やセラミックスからなるケースによって覆い、セメント材または樹脂ポッティング材をケース内に充填することにより形成される。
モールド樹脂は、内部の素子の形状に合わせて、角に丸みを帯びた形状とすることが可能である。これにより、角部分の余計なモールド樹脂を削減するとともに、素子からモールド樹脂２１までの距離を一定とすることができるため、大気への放熱性が向上する。
【００２８】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
図７、図８、図９は、本実施の形態による面実装型抵抗素子の一構成例を示す図である。モールド樹脂２１の下面３１には、折り曲げたリード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂを収容するための全体として凹んでいる凹部２７が形成されている。
リード線収容部となる凹部２７は中央に向けて傾斜する傾斜部２１ａ、２１ｃを形成することにより、リード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂを、より内側に向けて鋭角に曲げることが可能である。
モールド下面に傾斜（凹部２７）を設けることで、リード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂを直角よりも内側に曲げることが可能となるとともに、スプリングバックが生じても傾斜に収納されるため、リード線が浮かないという利点がある。
傾斜部２１ａ、２１ｃがある場合、リード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂは内側に鋭角に曲げられるため、曲げ部分が実装基板３３の面に当接し、点で抵抗器Ａを支えることになり、リード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂを略直角に曲げなくても、安定した実装が可能となる。
尚、モールド樹脂２１の下面に凹部２７を形成する際に、下面３１の中央部に凸部（段差）２１ｂを形成しても良い。凸部２１ｂにより、実装時の安定性を高めるとともに、リード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂ同士の短絡を防止することができる。
【００２９】
リード線５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂ同士のスペーサ（仕切り）の役割をもつ凸部（段差）２１ｂは、実装したときに回路基板等に直接当接しないようにすると良い。このようにすると、熱応力によりモールドの樹脂が抵抗器を上部に押し上げる方向に膨張したとしても回路基板等から抵抗器が浮き上がることがなく、安定した実装が可能になる。
図１０，図１１は、本実施の形態による抵抗器Ａを実装基板に実装させた様子を示す実装基板側から抵抗器下面をみた図である。基本的には、図１から３までと同様の構成を有している。
符号５１、５３、５１ａ、５１ｂは、実装基板における回路パターン（ランド）を示す。
図１０に示すように、抵抗器は、隣り合う端子３ａ−１３ａ、３ｂ−１３ｂを同じ回路パターン（ランド）５１、５３上にそれぞれ実装することで、２つの抵抗素子１、１１を並列接続とすることが可能である。
【００３０】
また、図１１に示すように、実装する回路パターンを変えることにより、すなわち、ランド５１を、分離したランド５１ａ、５１ｂとし、それぞれに一方側のリード線３ａ、１３ａを接続するようにすれば、抵抗器の構造を変更することなく、直列接続に変更することが可能である。この場合、長さ方向の部品面積の増大を抑えることができるとともに、抵抗値の低いものを組み合わせることが可能であるため、パルスに強い抵抗器となる。
回路パターンを図１１のようにすると、電流は５１ａから５３を介して５１ａに向かうように流れるため、素子を直列に接続することができる。
【００３１】
直列接続の場合、合成抵抗はそれぞれの抵抗の合計値となる。従って、従来では１素子で所望の抵抗値のものを使用していたところを、本実施の形態では半分の抵抗値をもつ２素子で所望の抵抗値を得るようにすれば良い。従って、抵抗値の低い抵抗素子を組みあわせることが可能である。よって、パルスに強く、直列接続にするとパルスに強い抵抗器とすることができる。
【００３２】
（第３の実施の形態：製造工程）
次に、本実施の形態による面実装型抵抗器Ｃの製造工程例について説明する。
図１２は、巻線抵抗素子を備えた場合、図１３は、皮膜抵抗素子を備えた場合の面実装型抵抗器の製造工程例を示すフローチャート図である。図４を参照しながら説明する。
図１２に示すように、ステップＳ１において、ガラス繊維を束ねて長尺の棒状に形成した芯材の外周表面に、抵抗線２ａ（ＮｉＣｒ線等）を所定のピッチで巻き付ける（例えば、図４参照）。次いで、巻き付け後は長尺の状態であるため個片に切断を行なう。芯材は、セラミックス等の円筒状の絶縁基材でも良い。ステップＳ２において、両端に金属製のキャップ（図４、符号１４など）を、かしめ、または、圧入により装着し、巻線抵抗素子１を作製する。芯材に巻回した抵抗線の端部は、キャップ装着時（ステップＳ２）においてキャップ内に収容されている。抵抗線の端部はキャップ１４表面に溶接しても良い。
【００３３】
尚、皮膜抵抗素子の場合には、図１３に示すステップＳ１１において、セラミックス等の絶縁材からなる芯材に抵抗皮膜（酸化錫等）を加水分解法等により着膜して抵抗体を作製する。ステップＳ２において、両端に金属製のキャップを、かしめ、圧入により装着する。なお、着膜後は抵抗値にばらつきがあるため、その後の抵抗値調整工程（ステップＳ１４）により抵抗皮膜を除去して調整を行ない皮膜抵抗素子１１ｂを作製する。
いずれの抵抗素子を製造する場合でも、ステップＳ３で、金属製キャップ１４の端面に線状のリード線３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂを溶接する。
ステップＳ３とステップＳ１４は前後しても良く、またステップＳ３／Ｓ１４の後にエポキシ樹脂等によりリード線を除く全体に保護膜を形成するようにしても良い。
ステップＳ５以降は、抵抗器の組み立て工程である。
【００３４】
ステップＳ５のモールド工程は、所定の温度に温めた金型で、ステップＳ３／Ｓ１４で作製した抵抗素子１、１１ｂのリード線を挟み、金型に樹脂を流し込むシリンダーとノズルと金型をそれぞれ温め、樹脂を流し込み、温度、圧力、時間、樹脂の速度等を調整して成形する。
モールド時の抵抗素子の位置決めは、あらかじめ金型にリード線３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂを固定するための溝を形成しておき、ここにリード線を固定して位置決めする。
次いで、ステップＳ６において、所定寸法にリード線を切断し、ステップＳ７において、モールドの側面から下面に沿って折り曲げる。折り曲げる順番は、リード線をまずコの字に曲げた後、実装基板３３に当接する部分をさらに内側に折り曲げる。
【００３５】
樹脂表面にレーザー等による定格等の表示を行い（ステップＳ８）、抵抗器Ｃを製造し、最後に、ステップＳ９において、外観画像検査や抵抗値検測等の検査を行なうことで製品が完成する。
尚、ステップＳ７のリード線の折り曲げ工程は、一般的なリード線の折り曲げ方法で行うことができる。例えば、モールド外装部分およびリード線の一部を金型で押えた状態でリード線に治具を押し付けて曲げる。左右側方から治具を押え付けてリード線を曲げるようにすると、コの字型に曲がる。さらに実装基板３３に当接する部分を内側へ曲げて抵抗器が完成する。
【００３６】
折り曲げの際に、２つの抵抗素子１、１１ｂを、モールド樹脂２１内において、平行な位置に配置することで、リード線３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂを折り曲げる工程も一括して行うことができる。従って、工程が簡単になり、かつ、折り曲げ寸法や形状が同様になるため、実装性が良くなる。
尚、セラミックス等のケースを用いる場合には、ステップＳ５のモールド工程に代えて、セラミックス等のケースの開口から絶縁材（セメント）を充填し、ステップＳ３／Ｓ１４の工程で作製した抵抗体本体をケース内に挿入し、乾燥・焼付を行なう。尚、ステップＳ６以降は同じ工程で良い。
【００３７】
また、２種類の同じ抵抗素子を使用する場合には、ステップＳ１からステップＳ３、またはＳ１１からＳ１４によりそれぞれ抵抗素子を形成し、ステップＳ５（モールド工程）において、２種類の抵抗素子を同一工程により一体化する。
以上の構成により、本実施の形態による面実装抵抗器を簡単に形成することができる。
【００３８】
上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、面実装型抵抗器に利用可能である。
【符号の説明】
【００４０】
Ａ…面実装型抵抗器、１…第１の抵抗素子、１１…第２の抵抗素子、３ａ、３ｂ、５ａ、５ｂ…第１のリード線（リード端子）、１３ａ、１３ｂ、１５ａ、１５ｂ…第２のリード線（リード端子）、１４…キャップ、２１…モールド樹脂（外装）、２１ａ、２１ｃ…傾斜部、２１ｂ…凸部、２７…凹部、３１…下面、３３…実装基板、５１…ランド、５１ａ、５１ｂ…分離したランド。
【図１】
0006694303.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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