(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定半導体集積回路のそれぞれの電極と接触する接触端子と、
ソケット本体に設けられ、前記接触端子を保持し、前記被測定半導体集積回路を収容する収容部と、
前記収容部を覆う蓋と、
前記収容部内で前記接触端子に気体を吹き付け、前記接触端子に付着した付着物を除去する吹き付け手段と、
を備え、
前記吹き付け手段は、前記接触端子の前記被測定半導体集積回路との接触部と対向する面に前記気体の吹き出し口が形成され、前記収容部内で前記被測定半導体集積回路を押さえ付ける第１プレートと、
前記吹き出し口が形成され、前記第１プレートと前記蓋との間に、当該第１プレートと相対的に移動可能に重ねられた第２プレートと、
前記第１プレート及び前記第２プレートを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を操作する操作手段と、
前記第２プレートにおける前記蓋の側から前記気体を供給する通気手段と、
外部から前記通気手段に前記気体を送り込むための接続手段と、
を備えたことを特徴とする半導体集積回路測定用ソケット。
【請求項２】
前記吹き出し口は、前記接触端子のそれぞれに対向する位置において、当該接触端子の数と同じ数が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路測定用ソケット。
【請求項３】
前記吹き出し口は、前記第１プレート及び前記第２プレートで同形及び同配置であって、前記操作手段によって前記移動手段を操作し、前記第１プレート及び前記第２プレートを相対的に移動させて前記吹き出し口の重複状態を変更することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体集積回路測定用ソケット。
【請求項４】
前記接触端子に付着した付着物を検出する検出手段と、
前記検出手段の検出結果に基づいて、前記吹き付け手段から前記接触端子に対して前記気体を吹き付けるか否かを判断する判断手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体集積回路測定用ソケット。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体集積回路測定用ソケットと、
前記半導体集積回路測定用ソケットに装着された被測定半導体集積回路の測定を行う測定装置と、
前記測定装置による前記被測定半導体集積回路の測定結果を判定する判定手段と、
前記吹き付け手段から吹き付けるための気体を外部から供給する送風機と、
前記判定手段の判定結果に基づいて、前記被測定半導体集積回路が取り外された前記収容部に対して前記送風機の駆動制御を行う制御手段と、を備えたことを特徴とする半導体集積回路測定システム。
【請求項６】
前記判定手段は、前記被測定半導体集積回路の測定結果を蓄積し、予め設定した条件を超えた旨、前記制御手段に通知し、
前記制御手段は、前記通知を受けたときに前記送風機を駆動することを特徴とする請求項５に記載の半導体集積回路測定システム。
【請求項７】
前記予め設定された条件は、予め設定した回数の連続エラーであることを特徴とする請求項６に記載の半導体集積回路測定システム。
【請求項８】
被測定半導体集積回路の電極を接触させる接触端子を保持し、前記被測定半導体集積回路を収容するソケット本体に設けられた収容部と、前記収容部を覆う蓋と、前記接触端子の前記被測定半導体集積回路との接触部と対向する面に気体の吹き出し口が形成され、前記収容部内で前記被測定半導体集積回路を押さえ付ける第１プレート、前記吹き出し口が形成され、前記第１プレートと前記蓋との間に当該第１プレートと相対的に移動可能に重ねられた第２プレート、前記第１プレート及び前記第２プレートを相対的に移動させる移動手段、前記移動手段を操作する操作手段と、前記第２プレートにおける前記蓋の側から前記気体を供給する通気手段、外部から前記通気手段に前記気体を送り込むための接続手段、を備える吹き付け手段により前記収容部内で前記接触端子に前記気体を吹き付けて半導体集積回路測定用ソケットの付着物を除去する除去方法であって、前記接触端子に付着した付着物を検出手段により検出し、前記検出手段が検出した付着物の大きさを予め設定した大きさと比較し、予め設定した大きさよりも大きいと判断手段が判断したとき、前記吹き付け手段から前記接触端子に気体を吹き付けて前記付着物を除去することを特徴とする半導体集積回路測定用ソケットの付着物の除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路測定用ソケット、半導体集積回路測定システム、及び半導体集積回路測定用ソケットの付着物の除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（以下、「ＩＣ（Integrated Circuit）」とも称す。）の測定試験の評価には、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）呼ばれるＩＣパッケージの平面の樹脂から小さいボール状の電極が複数配列されているタイプのものが用いられる。また、ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるハンダボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造を持つチップサイズに近い外形寸法を実現したチップサイズパッケージも同様に用いられる。これらのタイプの被測定ＩＣの電極部分ボールと電気的特性評価ボードとを接触させる治具として半導体集積回路測定用ソケット（以下、「被測定ＩＣソケット」と称す。）が一般的に使用されている。
【０００３】
ＩＣの測定試験の評価は、被測定ＩＣソケットの蓋で押さえ込むことにより、接触端子であるスプリングプローブ「以下、ポゴピンと記す。（ポゴピンは米国オーガットパイロン社の商品名）」を介して電気的特性評価ボードと導通する。この状態で測定試験の評価が可能になっている。その際、ポゴピンと被測定ＩＣの電極部分のボールとを接触させるので、被測定ＩＣの電極部分のボールからカスが発生し、ポゴピンに付着してＩＣの測定試験の評価に悪影響を及ぼすことがあった。
【０００４】
この悪影響を解消するため、金属ブラシを用いて手動でポゴピンを磨いてカスを取る手法や一定方向からエア吹き付けによる手法は既に知られている。しかし、金属ブラシを使う場合には、ＩＣの測定装置と、ポゴピンが搭載されている被測定用ＩＣソケットの接触を解除しておかないと、ポゴピンの上部で金属ブラシが接触した場合、ポゴピンでショートを起こし、ＩＣの測定装置が故障する可能性があった。
【０００５】
一方、ＩＣの試験用ソケットのコンタクトピンについたハンダくずを、装置を停止させることなく除去する装置が例えば特開平９−１９７００１号公報（特許文献１）に開示されている。この技術は、ＩＣのリード外部端子の配置に合わせたコンタクトピンを備え、ＩＣを載せることでリード外部端子とコンタクトピンを当接させてＩＣの試験や検査を行うＩＣ試験用ソケットのハンダくず除去装置を提案している。このハンダくず除去装置において、ＩＣの着脱に連動して上下動するステージをＩＣ試験用ソケットに設けるとともに、このステージに前記コンタクトピンと接触するブラシを設けている。この上、ブラシの位置を、ＩＣのリード外部端子とコンタクトピンが当接する位置までステージが下降したときには、コンタクトピンに接触しない位置としたことを特徴とするものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
確かにこの特許文献１に記載された技術では、ＩＣの試験用ソケットのコンタクトピン（接触端子）についたハンダくずを除去することはできるが、前述のショートが原因で半導体集積回路の測定装置（検査装置）が故障することを防止することはできない。また、一方向からのエア吹き付けでは、エアで除去できない場所に付着しているカスや異物を取り除けない。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、半導体集積回路の測定装置が故障することを防止できる半導体集積回路測定用ソケット、半導体集積回路測定システム、及び半導体集積回路測定用ソケットの付着物の除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、被測定半導体集積回路のそれぞれの電極と接触する接触端子と、ソケット本体に設けられ、前記接触端子を保持し、前記被測定半導体集積回路を収容する収容部と、前記収容部を覆う蓋と、前記収容部内で前記接触端子に気体を吹き付け、前記接触端子に付着した付着物を除去する吹き付け手段と、を備え、前記吹き付け手段は、前記接触端子の前記被測定半導体集積回路との接触部と対向する面に前記気体の吹き出し口が形成され、前記収容部内で前記被測定半導体集積回路を押さえ付ける第１プレートと、前記吹き出し口が形成され、前記第１プレートと前記蓋との間に、当該第１プレートと相対的に移動可能に重ねられた第２プレートと、前記第１プレート及び前記第２プレートを相対的に移動させる移動手段と、前記移動手段を操作する操作手段と、前記第２プレートにおける前記蓋の側から前記気体を供給する通気手段と、外部から前記通気手段に前記気体を送り込むための接続手段と、を備えた半導体集積回路測定用ソケットであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、上記構成により、半導体集積回路の測定装置が故障することを防止することができる。なお、前記以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明において明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１に係る被測定ＩＣソケットの概略構成図である。
【図２】図１における被測定ＩＣソケットのソケット土台の底面図である。
【図３】図１におけるソケット土台の側面図である。
【図４】図１における蓋を正面から見た概略構成図である。
【図５】図１における蓋を側面から見た概略構成図である。
【図６】図５に示した蓋を上面から見た概略構成図である。
【図７】図１における第１プレート及び第２プレートを示す平面図である。
【図８】実施例１に係る被測定ＩＣソケットでエアーをストップ状態としたときの２枚のプレートの配置を示す図である。
【図９】実施例１に係る被測定ＩＣソケットでエアーを強風で吹き付けるときの２枚のプレートの配置を示す図である。
【図１０】実施例１に係る被測定ＩＣソケットでエアーを中風で吹き付けるときの２枚のプレートの配置を示す図である。
【図１１】実施例１に係る被測定ＩＣソケットでエアーを弱風で吹き付けるときの図７に示した２枚のプレートの配置を示す図である。
【図１２】図１に示したソケット土台を斜め上側から見た斜視図である。
【図１３】実施例１に係る被測定ＩＣソケットを使用した半導体集積回路測定システムの全体の構成を示すブロック図である。
【図１４】エアーの吹き付けを行うときの実施例１に係る被測定ＩＣソケットの全体の構成を示す図である。
【図１５】ハンダくずを検出するセンサを設けた実施例２に係る被測定ＩＣソケットを正面から見た概略構成図である。
【図１６】本発明の実施例３に係る被測定ＩＣソケットの概略構成図である。
【図１７】図１６における蓋を正面から見た概略構成図である。
【図１８】図１７における蓋のストッパ枠と操作バーとの係合関係を説明する図である。
【図１９】図１６における蓋を側面から見た概略構成図である。
【図２０】図１９における蓋の積層構造の第１プレートについての第１吹き出し口の変形及び複数枚のプレートの吹き出し口の様子を例示した概略図である。
【図２１】図１９に示した蓋を上面から見た概略構成図である。
【図２２】図２１に示した蓋の第２プレートの底面図である。
【図２３】実施例３に係る被測定ＩＣソケットでエアーをストップ状態としたときの２枚のプレートの配置を示す図である。
【図２４】実施例３に係る被測定ＩＣソケットでエアーを吹き付け状態としたときの２枚のプレートの配置を示す図である。
【図２５】エアーの吹き付けを行うときの実施例３に係る被測定ＩＣソケットの全体の構成を示す図である。
【図２６】ハンダくずを検出するセンサを設けた実施例４に係る被測定ＩＣソケットを正面から見た概略構成図である。
【図２７】実施例２における被測定ＩＣソケットと実施例４における被測定ＩＣソケットとに共通する制御手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の半導体集積回路測定用ソケット、半導体集積回路測定システム、及び半導体集積回路測定用ソケットの付着物の除去方法について説明する。本実施形態では、被測定ＩＣソケットのポゴピンにエアーを吹き付けてポゴピンの付着物を取り除くことを特徴とするものである。そこで、以下には図面を参照し、本発明の実施形態に係る各実施例について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は実施例１に係る被測定ＩＣソケット（半導体集積回路測定用ソケット）１００の概略構成図、図２は図１における被測定ＩＣソケット１００のソケット土台１の底面図である。また、図３はソケット土台１の側面図、図４は図１における被測定ＩＣソケット１００の蓋３１を正面から見た概略構成図である。
【００１３】
図１は、被測定ＩＣ５１を載せるためのソケット土台１と蓋３１との関係を示している。図１において、被測定ＩＣソケット１００のソケット土台１は、土台本体２と、ストッパ３と、ポゴピン５を装着するポゴピン装着部７と、第１ピン９及び第２ピン１１とを備え、平面視正方形状に形成されている。
【００１４】
ストッパ３は土台本体２の前後の側面の両側にそれぞれ一対設けられている。ストッパ３は、土台本体２の前後の側面から突出した突起１３に支持されている。ストッパ３の内側の上部には内側に向かって支持腕１５が突設され、その先端に蓋３１を押さえるための軸部材１７が設置されている。軸部材１７は図３に示すように対となるストッパ３間に支持され、土台本体２とストッパ３と軸部材１７の相対的関係が保持される。
【００１５】
また、前後のストッパ３は、軸部材１７と一体になって上記突起１３を中心として所定範囲揺動可能となっている。揺動範囲は、図１においては、矢印で示すように時計回り方向若しくは反時計回り方向に、図３では前後方向の所定範囲、例えば９０度前後の角度範囲である。
【００１６】
土台本体２の上面６には平面視正方形の凹部からなるＩＣ収容部（収容部）１９が形成され、ＩＣ収容部１９の底面にポゴピン（スプリングプローブ）５を装着するポゴピン装着部７が設けられている。図１はポゴピン５が装着された状態を示す。また、土台本体２の上面６と下面８とには、それぞれ第１ピン９と第２ピン１１とが正方形の対角線上にそれぞれ一対突出した状態で設けられている。第１ピン９及び第２ピン１１は、左右非対称に配置しておけば、位置が一義に決まるが、左右対称でもよく、配置位置は図２に示した位置に限定されない。第１ピン９は蓋３１との間の位置決めに、第２ピン１１は電気的特性評価ボード２５との位置決めに、それぞれ用いられる。
【００１７】
なお、電気的特性評価ボード２５はソケット土台１の下方に配置され、第２ピン１１が挿入され、土台本体２との間を位置決めするための位置決め孔２７が、第２ピン１１と対応した位置に設けられている。また、ソケット土台１の土台本体２には、熱伝導率の低い、又は非導通の素材が用いられる。
【００１８】
蓋３１は、銀、銅、アルミニウム、鉄等の熱伝導率が高い素材から成り、図４に示すように蓋本体３８、第１プレート３３、及び第２プレート３５を備えている。蓋本体３８の上面３７には、上記軸部材１７が嵌入して蓋３１をソケット土台１側に押さえ込むための凹溝３９が設けられている。この凹溝３９には、ストッパ３の支持腕１５が蓋本体３８の上面３７の側に回動したときに嵌入し、蓋３１をソケット土台１に対して固定する。その際、第１プレート３３及び第２プレート３５はソケット土台１の上記ＩＣ収容部１９内に入り込んで、後述する被測定ＩＣ５１をポゴピン５に押し付ける。
【００１９】
すなわち、第１プレート３３はＩＣ収容部１９に挿入された被測定ＩＣ５１をポゴピン５側に押し付ける機能を備えている。第１プレート３３と第２プレート３５とは、正方形の同一形状であって、それぞれ後文で図５を参照して説明する同一位置に同一径の第１吹き出し口３２と第２吹き出し口３４とを多数（ポゴピン５と同数）備えている。また、外形は、上記ＩＣ収容部１９内に挿入された被測定ＩＣ５１を当該ＩＣ収容部１９内でポゴピン５側に押し付けることができる寸法となっている。ＩＣ収容部１９は、被測定ＩＣ５１をずらすことなく当該ＩＣ収容部１９内に保持できる形状に設定されている。第２プレート３５は、固定された第１プレート３３に対してＩＣ収容部１９内で相対的に移動させることが可能になっており、多数の第１吹き出し口３２を閉鎖し、全開まで所望の開度でエアーを通すことができるようになっている。なお、本実施例では、第１吹き出し口３２と第２吹き出し口３４との数はポゴピンと同数であるが、異なる数でもよい。
【００２０】
蓋本体３８内には、第２プレート３５の図において上面側にエアーを送り込むためのエアー通路４１と、このエアー通路４１にエアーを供給するためのエアー供給接続部４３とが設けられている。エアー供給接続部４３は接続金具から構成され、エアーチューブなどのエアー供給管を接続して、外部からエアーをエアー通路４１に供給するためのものである。このエアーの供給の断接及び供給量の調整は、スイッチとしても機能するエアー供給レバー４５によって行われる。
【００２１】
エアー供給レバー４５は、操作角を変えることにより第２プレート３５を図１において例えば矢印方向に移動させることができる。これにより、エアー通路４１からのエアー供給を遮断し、あるいは開度を変えてエアー供給量を制御し、エアーの吹き付け量を変えて被測定ＩＣ５１のコンタクトピンについたハンダくずなどの付着物を除去することができる。エアー供給レバー４５の操作は、蓋本体３８の上面側から手動で行えるようになっている。なお、手動に代えてモータ等の駆動源からの駆動力を利用し、機械的に駆動するように構成することも可能であり、ボタンによって操作するように構成することも可能である。
【００２２】
なお、ここでは、エアー（空気）を吹き付けるようになっているが、例えば空気を構成する元素の気体、例えば、酸素、窒素、炭酸ガスなどでもよい。
【００２３】
また、ＩＣ収容部１９には、常温のエアーを流す他に、ポゴピン５の汚れの種類によって違う温度のエアーを流すように構成することもできる。例えば、粘着率が高い汚れの場合は、高温のエアーで吹き飛ばし、通常の汚れの場合は、常温のエアーで吹き飛ばすというようにする。また、ＩＣ収容部１９に連通する部分に被測定ＩＣ５１の測定装置（後文で図１３を参照して説明する半導体装置７１）に使用されるバキューム装置の機能を利用し、エアーを吹き付けると同時に、付着物を吸い込むように構成することもできる。
【００２４】
蓋本体３８の下面３６には、位置決め穴４６が設けられている。位置決め穴４６は、ソケット土台１の土台本体２の上面に突出した第１ピン９が挿入され、蓋本体３８及びソケット土台１間の位置決めを行うためのものである。これにより、図１に示した電気的特性評価ボード２５、ソケット土台１、被測定ＩＣ５１、蓋３１の４つの部材を位置決めされた状態で一体にすることができる。
【００２５】
その際、図１に示すように、ストッパ３を図中の左右両側に開いて配置し、被測定ＩＣ５１をＩＣ収容部１９に装着し、蓋３１を凹溝３９がストッパ３の軸部材１７と平行になるようにしてソケット土台１に被せる。そして、ストッパ３を図中の左側は反時計回り方向に、右側は時計回り方向にそれぞれ回転させ、支持腕１５が蓋３１の上面３７側に至れば、軸部材１７が凹溝３９に嵌り、上記４部材の相対的な位置を変えることなくこれらを一体化することができる（後文で図１４を参照して説明する状態となる）。
【００２６】
図５は蓋３１を側面から見た概略構成図である。
【００２７】
図５において、エアー供給レバー４５の操作により、第２プレート３５を蓋本体３８の下面３６に対して平行に、第１プレート３３の対角線上に沿って移動させることができる。本実施例では、エアー供給レバー４５を操作し、第１吹き出し口３２と第２吹き出し口３４との位置を相対的に変化させてエアーの吹き付け量を後述するように４段階で変えることができる。４段階とは、「ストップ状態」、「エアー弱」、「エアー中」、及び「エアー強」のエアー停止、弱風、中風、強風の相対的な４つの状態をここでは意味している。
【００２８】
図６は図５に示した蓋３１を上面から見た概略構成図である。
【００２９】
図６において、エアー通路４１はエアー供給接続部４３から供給されたエアーを第２プレート３５及び第１プレート３３側に供給する。但し、図６では、エアー通路４１が蓋３１の上面３７に対して開放された空間のように見えるが、実機では、閉鎖空間であり、外部から見ることはできない。
【００３０】
図７は第１プレート３３及び第２プレート３５を示す平面図である。
【００３１】
第１プレート３３と第２プレート３５とは、本実施例では、装着されるポゴピン５と対向する位置に、同じ数の第１吹き出し口３２と第２吹き出し口３４とを備えている、これにより、エアーを各ポゴピン５に対して均一に吹き付けることができ、ハンダかすを均等に吹き飛ばすことが可能となる。
【００３２】
図８ないし図１１は、実施例１に係る被測定ＩＣソケット１００でエアーの吹き付けを制御するときの２枚のプレート３３、３５の相対的配置を示す図である。
【００３３】
図８は、エアーを「ストップ状態」としたときの２枚のプレート配置を示す図である。図７に示した第１プレート３３と第２プレート３５とを重ね合わせ、外形、第１吹き出し口３２と第２吹き出し口３４とが全て合致する位置（図１１の状態）から対角線６１方向に、第１吹き出し口３２及び第２吹き出し口３４が重なり合わない位置まで（吹き出し口の直径分）少しずらした状態である。この図８の状態が、エアーをストップ（遮断）させる状態である。この状態を、蓋３１の内部で作り出すことにより、ＩＣ収容部１９においてポゴピン５側へのエアーの吹き付けを遮断している。
【００３４】
図９は、エアーを強風で吹き付けるときの２枚のプレート３３、３５の配置を示す図である。図９では、図８のエアーストップ状態から、矢印６３方向に第２プレート３５を対角線６１に沿って第２吹き出し口３４と第１吹き出し口３２とが小さな開口面積で重なり合う方向にずらしている。開口量は、エアーを強風で吹き付けることができる予め設定された値であり、この開口量に応じてずらす量が設定される。
【００３５】
図１０は、エアーを中風で吹き付けるときの２枚のプレート３３、３５の配置を示す図である。図１０では、図９のエアーを強風で吹き付ける状態から、矢印６３方向に第２プレート３５を対角線６１に沿って第２吹き出し口３４と第１吹き出し口３２とが中程度の開口面積で重なり合う方向にずらしている。開口量は、エアーを中風で吹き付けることができる予め設定された値であり、図９の状態から図１０の状態に移行する開口量の差に応じてずらす量が設定される。
【００３６】
図１１は、エアーを弱風で吹き付けるときの２枚のプレート配置を示す図である。図１１では、図１０のエアーを中風で吹き付ける状態から、矢印６３方向に第２プレート３５を対角線６１に沿って第２吹き出し口３４と第１吹き出し口３２とが全開の開口面積で重なり合う方向にずらしている。開口量は、エアーを弱風で吹き付けることができる全開であるので、図１０の状態から図１１の状態に移行する開口量の差に応じてずらす量が設定される。上記各開口量の設定は、前述した通りエアー供給レバー４５の操作により行われる。すなわち、エアー供給レバー４５は４段階の操作が可能となっている。
【００３７】
なお、本実施例では、第２プレート３５を対角線６１に沿って移動させているが、第１吹き出し口３２と第２吹き出し口３４とを重ね合わせた開口面積を変更し、エアーを上記４段階に分けて吹き出すことができれば、どの方向に移動させるように構成してもよい。図１２は、ソケット土台１を斜め上側から見た斜視図である。図１２では、ストッパ３及び第１ピン９は省略している。
【００３８】
図１２において、ソケット土台１の土台本体２の中央部には、ＩＣ収容部１９が形成され、凹部底面にポゴピン５を装着するポゴピン装着部７が設けられている。ＩＣ収容部１９には、ポゴピン装着部７を横切る方向に延在して逃げ溝２９が切溝され、第１プレート３３及び第２プレート３５側からポゴピン５に吹き付けられたエアーの逃げ道として機能している。したがって、エアーによって吹き飛ばされたハンダくずは、この逃げ溝２９を通って外部に排出される。なお、逃げ溝２９の方向は任意であり、本実施例に限定されるものではなく、ハンダくず若しくはゴミを外部に逃がすことができる機能を備えていればよい。したがって、この逃げ溝２９からバキュームするように構成してもよい。
【００３９】
図１３は、被測定ＩＣ５１の測定検査（所謂テスト）に本実施例に係る被測定ＩＣソケット１００を使用した半導体集積回路測定システム７０の全体の構成を示すブロック図である。
【００４０】
図１３において、半導体集積回路測定システム７０は、基本的に被測定ＩＣ５１の測定検査を行う測定装置としての半導体装置７１、測定検査の結果を判定するテスト判定回路７３、制御回路７５、及び低温・高温送風機７９から構成されている。制御回路７５は、低温・高温送風機７９の制御と各被測定ＩＣ５１に通電してテストするためのスイッチ制御７７を実行する制御手段である。制御回路７５は被測定ＩＣソケット１００の蓋３１内に設けられており、スイッチ制御７７も蓋３１内で行われる。土台本体２のＩＣ収容部１９に装着された被測定ＩＣ５１に対して個々の被測定ＩＣソケット１００に設けられた制御回路７５によってスイッチ制御７７及び送風制御を行うことができるようになっている。
【００４１】
半導体集積回路測定システム７０で被測定ＩＣ５１の測定検査を行う場合には、被測定ＩＣ５１を測定する半導体装置７１で、被測定ＩＣ５１を測定検査し、良品と不良品を選別する。テスト判定回路７３には、半導体装置７１から測定検査の結果に基づいて良品と不良品を選別した選別結果が送信されてくる。テスト判定回路７３は、送信されてきた選別結果を蓄積する。そして、この蓄積した結果に基づいて、例えば連続エラーについて回数を設定するなどの、所望の検査若しくは選別のための条件を定義することができる。
【００４２】
テスト判定回路７３は、定義された条件を超えた場合、制御回路７５に当該条件を超えたことを示す信号を送信する。この信号を受信した制御回路７５は、被測定ＩＣ５１に対しスイッチ制御７７を行うと共に、適宜低温・高温送風機７９を制御し、ＩＣ収容部１９内に一定のエアーを送る。なお、送風制御において、低温のエアーとするか高温のエアーとするかは、前述の通りである。
【００４３】
図１４はエアーの吹き付けを行うときの実施例１に係る被測定ＩＣソケット１００の全体の構成を示す図である。
【００４４】
図１４は蓋３１を完全に閉じる直前の状態を示している。この状態からストッパ３の軸部材１７が凹溝３９に嵌まり込むことにより、土台本体２に蓋３１が固定される。ポゴピン５に対するエアーの吹き付けは、図１４の状態から蓋３１が完全に土台本体２に固定された状態で行われる。このとき、被測定ＩＣ５１はＩＣ収容部１９内には存在していない。
【００４５】
この状態で、エアー供給レバー４５を適宜操作し、第２プレート３５の第２吹き出し口３４の群と第１プレート３３の第１吹き出し口３２の群とを重なり状態とする。エアー供給接続部４３からエアー通路４１に導かれたエアーは、第２プレート３５の第２吹き出し口３４の群と第１プレート３３の第１吹き出し口３２の群とを通ってＩＣ収容部１９内のポゴピン５に吹き付けられる。これにより、ポゴピン５に付着していたハンダくず及びＩＣ収容部１９内に存在していたハンダくずなどの付着物は吹き飛ばされることになる。ゴミの場合も同様である。吹き飛ばすエアーの強弱を調整可能なことは前述の通りである。
【００４６】
また、ポゴピン５に付着しているハンダくずを吹き飛ばす際に、被測定ＩＣ５１が搭載されている基板へのハンダくずの飛散を防止するための収容部を被測定ＩＣソケット１００の内部に設けた構成としてもよい。バキューム機能で吸った場合には、付着物の集積部を設けておけばよい。
【実施例２】
【００４７】
図１５はハンダくずを検出するセンサを設けた実施例２に係る被測定ＩＣソケット１０１を正面から見た概略構成図である。
【００４８】
実施例２に係る被測定ＩＣソケット１０１は、実施例１に係る被測定ＩＣソケット１００のソケット土台１における土台本体２に対して、ＩＣ収容部１９内のハンダくず若しくはゴミなどの付着物を検出するための赤外線センサ８１と、付着物を検出したときに、付着物があることを外部に報知するランプ８３と、を設けたものである。その他の各部の構成は、実施例１と同様なので、対応する各部には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。赤外線センサ８１は、図１５においてＩＣ収容部１９の左右の内面の２箇所に設けられ、ポゴピン５のハンダくず等の付着を、ポゴピン５の群を２分してチェックできるようになっている。
【実施例３】
【００４９】
図１６は実施例３に係る被測定ＩＣソケット（半導体集積回路測定用ソケット）１０２の概略構成図、図１７は図１６における被測定ＩＣソケット１０２の蓋３１′を正面から見た概略構成図である。図１８は図１７における蓋３１′のストッパ枠４８と操作バーとの係合関係を説明する図である。
【００５０】
実施例３に係る被測定ＩＣソケット１０２は、実施例１の被測定ＩＣソケット１００と比べた場合、ソケット土台１及び電気的特性評価ボード２５の構造は同じであるため、対応する各部には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略し、相違点を説明する。ここでは熱伝導率の高い素材の蓋３１′のエアーを吹き付けるための細部構造が変更されている。
【００５１】
具体的に云えば、第２プレート３５′はエアー供給レバー４５の操作によりずらすことができ、エアーを止めたり、出したりするエアー制御を行う機能は同じであるものの、肉厚が薄くなっている。また、第１プレート３３′は複数枚（Ｎ枚）のプレートを重ねた多層構造となっている。第２プレート３５′及び第１プレート３３′の周囲に設けられたストッパ枠４８は内側がテーパ状に隆起した形状となっており、これらの第２プレート３５′及び第１プレート３３′の動きを規制する。ストッパ枠４８の一部に係合される操作バー４７を操作することで第１プレート３３′のＮ枚のプレートが連動して動き、様々な角度からエアーを吹き付けられる仕組みとなっている。このため、第１プレート３３′のＮ枚のプレートにはポゴピン５に向かってエアーの吹き出し口が狭まるように大きさの異なる吹き出し口が設けられ、積層状態で逆円錐形状を成す構造となっている。この構造の詳細については後述する。
【００５２】
図１８を参照すれば、操作バー４７は蓋３１′の蓋本体３８′の内部及びストッパ枠４８の内部を通るもので、ストッパ枠４８の一部には規制空洞４８ａが設けられ、操作バー４７の下方には曲がり操作部４７ａが延在して設けられている。操作バー４７は曲がり操作部４７ａの軸中心４７ｂと規制空洞４８ａにおけるストッパ枠４８の底面側の空洞基底中心４８ｂとが一致した位置から蓋本体３８′の厚さ方向における曲がり操作部４７ａの寸法分、押し込んだり引いたりできる。蓋本体３８′の内部に設けられる空洞とストッパ枠４８の規制空洞４８ａとは、操作バー４７を押し込んだり引いたりする操作以外にも回すことができるように操作バー４７よりも大き目に形成してある。何れにしても、操作バー４７を操作することで第１プレート３３′のＮ枚のプレートをストッパ枠４８の内壁に当接する位置まで移動させることができる。
【００５３】
図１９は、図１６における蓋３１′を側面から見た概略構成図である。但し、ここでは図１９の状態を９０度或いは２７０度回転させた様子に該当する。
【００５４】
図１９において、第１プレート３３′のＮ枚のプレートにはポゴピン５に向かってエアーの吹き出し口が狭まるように大きさの異なる吹き出し口が設けられ、積層状態で上述したように第１吹き出し口３２′が逆円錐形状を成す。エアー供給レバー４５を手動で操作すれば第２プレート３５′の第２吹き出し口３４′が移動し、操作バー４７を手動で操作すれば第１プレート３３′の第１吹き出し口３２′の逆円錐形状が変形する。第１吹き出し口３２′が逆円錐形状のとき、一番上のプレートの吹き出し口と重なり合う場合にはエアーを吹き出す。これに対し、操作バー４７を操作して第１プレート３３′のＮ枚のプレートを斜め方向にずらすようにして逆円錐形状を変形させればエアーの吹き出しをストップさせることができる。
【００５５】
図２０は、図１９における蓋３１′の積層構造の第１プレート３３′についての第１吹き出し口３２′の変形及び複数枚（ここではＮ＝６）のプレート３３′‐１〜３３′‐６の吹き出し口の様子を例示した概略図である。
【００５６】
図２０において、第１吹き出し口３２′は定常状態で逆円錐形状である。操作バー４７を操作して逆円錐形状を変形させれば、例えば右寄り傾斜逆円錐形状の第１吹き出し口３２′ａとなったり、或いは左寄り傾斜逆円錐形状の第１吹き出し口３２′ｂとなる。また、円板状の第１プレート３３′を構成する一番下のプレート３３′‐１には最小の吹き出し口３２′‐１が設けられている。その上のプレート３３′‐２には二番目に小さい吹き出し口３２′‐２が設けられ、その上のプレート３３′‐３には三番目に小さい吹き出し口３２′‐３が設けられている。更に、その上のプレート３３′‐４には三番目に大きい吹き出し口３２′‐４が設けられている。その上のプレート３３′‐２には二番目に大きい吹き出し口３２′‐５が設けられ、一番上のプレート３３′‐６には一番大きい吹き出し口３２′‐６が設けられている。すなわち、吹き出し口３２′‐１〜３２′‐６は徐々に口径が大きくなっている。
【００５７】
図２１は図１９に示した蓋３１′を上面から見た概略構成図である。但し、図２１では第１プレート３３′については図２０を参照して説明した最大の吹き出し口３２′‐６を有する一番上のプレート３３′‐１に該当する第１吹き出し口３２′を示している。
【００５８】
図２１ではストッパ枠４８の一部の規制空洞４８ａ内に操作バー４７が挿入された様子以外に、第１プレート３３′及び第２プレート３５′の周囲にストッパ枠４８が設けられ、第１プレート３３′及び第２プレート３５′の移動を規制する様子を示している。また、ここでのエアー通路４１についても、実機では閉鎖空間であり、外部から見ることはできない。
【００５９】
図２２は蓋３１′の第１プレート３３′の底面図である。図２２では図２０を参照して説明した最小の吹き出し口３２′‐１を有する一番下のプレート３３′‐１に該当する第１吹き出し口３２′を示している。
【００６０】
図２３は被測定ＩＣソケット１０２でエアーをストップ状態としたときの２枚のプレート３３′、３５′の配置を示す図である。図２４は被測定ＩＣソケット１０２でエアーを吹き付け状態としたときの２枚のプレート３３′、３５′の配置を示す図である。各図共、第１プレート３３′については図２０を参照して説明した最大の吹き出し口３２′‐６を有する一番上のプレート３３′‐１に該当する第１吹き出し口３２′を示している。
【００６１】
図２３において、エアー供給レバー４５や操作バー４７を適宜操作し、第１プレート３３′及び第２プレート３５′を移動させて第１吹き出し口３２′及び第２吹き出し口３４′が重なり合う位置から斜め方向に少しずらす。これにより、第１吹き出し口３２′及び第２吹き出し口３４′が重なり合わない位置を蓋３１′の内部で作り出すと、エアーをストップ状態にできる。
【００６２】
図２４において、エアー供給レバー４５や操作バー４７を適宜操作し、第１プレート３３′及び第２プレート３５′を移動させて第１吹き出し口３２′及び第２吹き出し口３４′が重なり合う位置にずらす。これにより、第１吹き出し口３２′及び第２吹き出し口３４′が重なり合う位置を蓋３１′の内部で作り出すと、エアーを吹き出し状態にできる。
【００６３】
図２５はエアーの吹き付けを行うときの実施例３に係る被測定ＩＣソケット１０２の全体の構成を示す図である。
【００６４】
図２５は蓋３１′を完全に閉じる直前の状態を示している。この状態からストッパ３の軸部材１７が凹溝３９に嵌まり込むことにより、土台本体２に蓋３１′が固定される。ポゴピン５に対するエアーの吹き付けは、図２５の状態から蓋３１′が完全に土台本体２に固定された状態で行われる。このとき、被測定ＩＣ５１はＩＣ収容部１９内には存在していない。
【００６５】
この状態で、エアー供給レバー４５や操作バー４７を適宜操作し、第２プレート３５′の第２吹き出し口３４′の群と第１プレート３３′の第１吹き出し口３２′の群とを重なり状態とする。エアー供給接続部４３からエアー通路４１に導かれたエアーは、第２プレート３５′の第２吹き出し口３４′の群と第１プレート３３′の第１吹き出し口３２′の群とを通ってＩＣ収容部１９内のポゴピン５に吹き付けられる。このとき、ポゴピン５に付着していたハンダくず及びＩＣ収容部１９内に存在していたハンダくずなどの付着物は様々な角度からのエアーの吹き付けにより吹き飛ばされることになる。ゴミの場合も同様である。吹き飛ばすエアーの角度を調整可能なことは前述の通りである。
【００６６】
また、ここでもポゴピン５に付着しているハンダくずを吹き飛ばす際に、被測定ＩＣ５１が搭載されている基板へのハンダくずの飛散を防止するための収容部を被測定ＩＣソケット１０２の内部に設けた構成としてもよい。バキューム機能で吸った場合には、付着物の集積部を設けておけばよい。
【実施例４】
【００６７】
図２６はハンダくずを検出するセンサを設けた実施例４に係る被測定ＩＣソケット１０３を正面から見た概略構成図である。
【００６８】
実施例４に係る被測定ＩＣソケット１０３は、実施例３に係る被測定ＩＣソケット１０２のソケット土台１における土台本体２に対して、ＩＣ収容部１９内のハンダくず若しくはゴミなどの付着物を検出するための赤外線センサ８１と、付着物を検出したときに、付着物があることを外部に報知するランプ８３と、を設けたものである。その他の各部の構成は、実施例３と同様なので、対応する各部には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。赤外線センサ８１は、図２６においてＩＣ収容部１９の左右の内面の２箇所に設けられ、ポゴピン５のハンダくず等の付着を、ポゴピン５の群を２分してチェックできるようになっている。
【００６９】
図２７は、実施例２における被測定ＩＣソケット１０１と実施例４における被測定ＩＣソケット１０３とに共通する制御手順を示すフローチャートである。
【００７０】
図２７に示す制御手順は、図１３を参照して説明した半導体集積回路測定システム７０において、赤外線センサ８１を使用して付着物を除去するもので、テスト判定回路７３で設定した条件に基づいて行われる。ここでは、例えば、ゴミ有無判定処理スタート（ステップＳ１０１）で検知するゴミ（付着物）の大きさ、検出時間等を設定し、その設定条件に基づいて以下の処理が実行される。
【００７１】
この処理では、まず、ポゴピン５に赤外線センサ８１から検出用の赤外線を照射してポゴピン５にセンサ照射（ステップＳ１０２）を行う。赤外線センサ８１としては実施例２及び実施例４では、反射型センサを用いているが、透過型のセンサを用いることもできる。
【００７２】
次いで、赤外線センサ８１によってゴミを検知したか否かの判定（ステップＳ１０３）を行う。この判定の結果、ステップＳ１０１で設定した大きさのハンダくず等が検知できなければ（ステップＳ１０３：ＮＯ）、ゴミなしと判断（ステップＳ１０５）してから制御を終了（ステップＳ１０８）する。その後、図１３に示した半導体装置７１によって被測定ＩＣ５１のテストを開始する。
【００７３】
一方、上述した判定の結果、設定した大きさのハンダくず等を検知した場合には（ステップＳ１０３：ＹＥＳ）、ゴミありと判断（ステップＳ１０４）した後、ポゴピン５にゴミが付着していることのお知らせとして、ランプ８３を点灯する（ステップＳ１０６）。このランプ点灯により作業者にポゴピン５にハンダくず等のゴミが付着していることを報知する。
【００７４】
これを見た、検査員は、エアー供給レバー４５や操作バー４７を適宜操作し、手動でエアーをＩＣ収容部１９内のポゴピン５に対して必要に応じて様々な角度で吹き付け（ステップＳ１０７）、ポゴピン５に付着しているハンダくず等を吹き飛ばす。その後、もう一度ゴミが付着していないかをチェックするためにステップＳ１０２へ戻り、以降の処理を繰り返す。そして、ゴミを検知したか否かの判定（ステップＳ１０３）の結果、ゴミが検知されなくなるとランプ８３が点灯している場合には消灯し、ゴミなしと判断（ステップＳ１０５）された時点で、制御を終了（ステップＳ１０８）する。この後は、前述のように被測定ＩＣ５１のテストを開始する。これにより検査員は、ゴミがなくなったこと、及びテストが開始されたことを認識することができる。
【００７５】
なお、テスト判定回路７３は、実施例１及び実施例３では、連続エラー回数から吹き付けの是非を判定する判定手段として機能し、実施例２及び実施例４では、ゴミ（付着物）大きさから吹き付けの是非を判断する判断手段として機能している。
【００７６】
以上説明したように、本実施形態によれば、次のような効果を奏する。なお、以下の説明では、特許請求の範囲における各構成要素と実施例１及び実施例２の各部とを対応させ、用語が異なる場合には、後者をかっこ書きで示す。
【００７７】
（１）半導体集積回路測定用ソケット（被測定ＩＣソケット１００）は、各構成要素と被測定半導体集積回路（被測定ＩＣ５１）のそれぞれの電極と接触する接触端子（ポゴピン５）と、ソケット本体（土台本体２）に設けられ、接触端子を保持し、被測定半導体集積回路を収容する収容部（ＩＣ収容部１９）と、を備える。その他、収容部を覆う蓋３１と、収容部内で接触端子に気体を吹き付け、接触端子に付着した付着物を除去する吹き付け手段（第１プレート３３、第２プレート３５、エアー通路４１、エアー供給接続部４３）と、を備えている。エアー供給レバー４５を操作することでエアー供給量を制御し、半導体集積回路の測定装置を用いた測定検査状態で被測定ＩＣ５１のコンタクトピンに付着された付着物を除去できる。なお、ここでの半導体集積回路の測定装置は、図１３を参照して説明した半導体集積回路測定システム７０の被測定ＩＣ５１の半導体装置７１が該当する。また、被測定ＩＣ５１を取り外した後にポゴピン５にエアーを吹き付けてポゴピン５に付着された付着物を除去する。これにより、接触端子（ポゴピン５）に付着したハンダくずやゴミなどの付着物を接触端子のショートを招くことなく除去できる。このため、付着物の除去作業における半導体集積回路の測定装置の故障を防止することができる。
【００７８】
（２）（１）における吹き付け手段は、接触端子（ポゴピン５）の被測定半導体集積回路（被測定ＩＣ５１）との接触部と対向する面にエアーの吹き出し口（第１吹き出し口３２）を備えている。これにより、接触端子の正面側からエアーを吹き出して付着物を除去することができる。
【００７９】
（３）（２）における吹き付け手段（第１吹き出し口３２）は、接触端子（ポゴピン５）のそれぞれに対向する位置において、当該接触端子の数と同じ数が設けられているので、接触端子の全数に対して確実にエアーを吹き付けることができる。
【００８０】
（４）（２）又は（３）における吹き付け手段は、吹き出し口（第１吹き出し口３２）が形成され、収容部（ＩＣ収容部１９）内で被測定半導体集積回路（被測定ＩＣ５１）を押さえ付ける第１プレート３３を備える。また、吹き付け手段は、吹き出し口（第２吹き出し口３４）が形成され、第１プレート３３と蓋３１との間に、当該第１プレート３３と相対的に移動可能に重ねられた第２プレート３５を備える。更に、吹き付け手段は、第１プレート３３及び第２プレート３５を相対的に移動させる移動手段（エアー）と、移動手段（エアー）を操作（吹き出し量を操作）する操作手段（エアー供給レバー４５）と、を備える。加えて、吹き付け手段は、第２プレート３５における蓋３１の側から気体（エアー）を供給する通気手段（エアー通路４１）と、外部から通気手段に気体を送り込むための接続手段（エアー供給接続部４３）と、を備えている。これにより、外部から供給されるエアーを、吹き出し量を変えて接続端子（ポゴピン５）に吹き付けることができる。
【００８１】
（５）（４）における吹き出し口３２，３４は、第１プレート３３及び第２プレート３５で同形及び同配置であって、操作手段（エアー供給レバー４５）によって移動手段（エアー）を操作し、第１プレート３３及び第２プレート３５を相対的に移動させて吹き出し口３２，３４の重複状態を変更するので、第１プレート３３と第２プレート３５との相対的な位置を変えることにより、エアーストップ（遮断）から全開まで容易に制御することができる。
【００８２】
（６）（１）〜（５）において、接触端子（ポゴピン５）に付着した付着物を検出する検出手段（赤外線センサ８１）と、検出手段の検出結果に基づいて、吹き付け手段から接触端子に対して気体を吹き付けるか否かを判断する判断手段（テスト判定回路７３）と、を備えている。これにより、付着物の大小などの設定条件に応じてエアーを吹き出しによる付着物除去を行うか否かを設定することができる。
【００８３】
（７）半導体集積回路測定システム７０は、（１）〜（６）の半導体集積回路測定用ソケット（被測定ＩＣソケット１００，１０１）と、半導体集積回路測定用ソケットに装着された被測定半導体集積回路の測定を行う測定装置（半導体装置７１）と、を備える。また、半導体集積回路測定システム７０は、測定装置による被測定ＩＣ５１の測定結果を判定する判定手段（テスト判定回路７３）と、吹き付け手段から吹き付けるための気体を外部から供給する送風機（低温・高温送風機７９）と、を備える。更に、半導体集積回路測定システム７０は、判定手段の判定結果に基づいて、被測定半導体集積回路が取り外された収容部に対して送風機の駆動制御を行う制御部（制御回路７５）を備えている。これにより、半導体装置７１の測定結果（テスト結果）に基づいて、付着物の除去を行うか否かを判断し、適切な付着物の除去作業を行うことができる。
【００８４】
（８）（７）における判定手段（テスト判定回路７３）は、被測定半導体集積回路（被測定ＩＣ５１）の測定結果を蓄積し、予め設定した条件を超えた旨、制御部（制御回路７５）に通知する。これにより、制御部は、通知を受けたときに送風機（低温・高温送風機７９）の駆動制御を行うので、条件の設定に応じて所望の付着物除去作業が可能となる。
【００８５】
（９）（８）における予め設定された条件は、予め設定した回数の連続エラーである。これにより、連続エラーが予め設定回数を超えたときに付着物除去作業を行い、接触端子（ポゴピン５）の付着物による測定誤差を最小限に抑えることができる。
【００８６】
（１０）（１）の基本構成の半導体集積回路測定用ソケット（被測定ＩＣソケット１００）の接触端子に付着した付着物の除去方法では、接触端子に付着した付着物を検出手段（赤外線センサ８１）により検出（ステップＳ１０３：ＹＥＳ）する。次に、検出手段が検出した付着物の大きさを予め設定した大きさと比較する。更に、付着物の大きさが予め設定した大きさよりも大きいと判断手段（テスト判定回路７３）により判断した（ステップＳ１０３，Ｓ１０４）とき、吹き付け手段から接触端子に気体を吹き付け（ステップＳ１０７）て付着物を除去する。これにより、予め設定した大きさ以上の付着物を検出したときに除去動作を行い、そうでないときには除去動作を行わずに、半導体集積回路の測定に進むことができる。結果として、精度よく、効率的に半導体集積回路の測定を行うことが可能となる。
【００８７】
なお、本発明は前述した各実施例で開示した形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。各実施例は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８８】
１  ソケット土台
２  土台本体（ソケット本体）
５  ポゴピン（接触端子）
１９  ＩＣ収容部（収容部）
３１、３１′  蓋
３２、３２′  第１吹き出し口（吹き出し口）
３３、３３′  第１プレート（吹き付け手段）
３４、３４′  第２吹き出し口（吹き出し口）
３５、３５′  第２プレート（吹き付け手段）
３８、３８′  蓋本体
４１  エアー通路（吹き付け手段、通気手段、通気路）
４３  エアー供給接続部（吹き付け手段、接続手段、接続部）
４５  エアー供給レバー（操作手段）
４７  操作バー
４７ａ  曲がり操作部
４７ｂ  軸中心
４８  ストッパ枠
４８ａ  規制空洞
４８ｂ  空洞基底中心
５１  被測定ＩＣ（被測定半導体集積回路）
７０  半導体集積回路測定システム
７１  半導体装置（測定装置）
７３  テスト判定回路（判定手段、判断手段）
７５  制御回路（制御手段）
７９  低温・高温送風機（送風機）
８１  赤外線センサ（検出手段）
１００、１０１、１０２、１０３  被測定ＩＣソケット（半導体集積回路測定用ソケット）
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８９】
【特許文献１】特開平９−１９７００１号公報
【図１】
0006805742.tif 000002
【図２】
0006805742.tif 000003
【図３】
0006805742.tif 000004
【図４】
0006805742.tif 000005
【図５】
0006805742.tif 000006
【図６】
0006805742.tif 000007
【図７】
0006805742.tif 000008
【図８】
0006805742.tif 000009
【図９】
0006805742.tif 000010
【図１０】
0006805742.tif 000011
【図１１】
0006805742.tif 000012
【図１２】
0006805742.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
0006805742.tif 000018
【図１８】
0006805742.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
0006805742.tif 000022
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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