(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１フープ材を送り出す第１駆動手段と、
第２フープ材を送り出す第２駆動手段と、
前記第１駆動手段によって送り出される前記第１フープ材が移動する第１ラインと、
前記第２駆動手段によって送り出される前記第２フープ材が移動する第２ラインと、
前記第１フープ材および前記第２フープ材のそれぞれに実装された電子部品を、樹脂封止する樹脂封止部と、を備え、
前記第１フープ材および前記第２フープ材のそれぞれは、幅方向に複数の前記電子部品を実装すると共に、長さ方向に複数列の前記電子部品を実装し、
前記樹脂封止部は、前記第１フープ材および前記第２フープ材における長さ方向での所定数の複数列の前記電子部品を、樹脂封止対象として、樹脂封止し、
前記第１駆動手段および前記第２駆動手段のそれぞれは、相互に独立して動作可能であり、前記樹脂封止部において、前記樹脂封止対象となる前記電子部品の位置を、前記第１フープ材および前記第２フープ材において揃え、
前記第１フープ材は、第１容器に収容されており、
前記第２フープ材は、第２容器に収容されており、
前記第１駆動手段は、前記第１容器に収容されている前記第１フープ材を引き出して送り出し、
前記第２駆動手段は、前記第２容器に収容されている前記第２フープ材を引き出して送り出し、
前記第１フープ材および前記第２フープ材のいずれかの開始端部の位置が異なる場合、もしくは、前記第１フープ材および前記第２フープ材のいずれかの終了端部の位置が異なる場合には、
前記第１駆動手段もしくは前記第２駆動手段の駆動により、前記開始端部もしくは前記終了端部の位置を合わせる、樹脂封止装置。
【請求項２】
前記第１フープ材および前記第２フープ材の少なくとも一方に実装された複数の電子部品に不良品がある場合には、
前記第１駆動手段および前記第２駆動手段の駆動により、前記不良品を前記樹脂封止対象の位置から外す、請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記第１フープ材に実装された電子部品と、前記第２フープ材に実装された電子部品とが異なる大きさおよび異なる間隔の少なくとも一方を有する場合には、
前記第１駆動手段および前記第２駆動手段は、駆動量を相互に異ならせる、請求項１または２記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記第１ラインは、前記第１フープ材がたわむことを許容する第１バッファを有し、
前記第２ラインは、前記第２フープ材がたわむことを許容する第２バッファを有し、
前記第１バッファのたわみは、前記第１容器から前記樹脂封止部までの前記第１フープ材の移動時間の余裕度を生成し、
前記第２バッファのたわみは、前記第２容器から前記樹脂封止部までの前記第２フープ材の移動時間の余裕度を生成し、
前記第１容器および前記第２容器の少なくとも一方において、前記第１フープ材もしくは前記第２フープ材が終了する場合には、終了する当該フープ材の終了端部に、新しいフープ材の開始端部を接続作業する接続部を、更に備え、
前記第１バッファおよび前記第２バッファのたわみは、前記接続作業に要する時間を吸収可能である、請求項１からは３のいずれか記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記接続作業は、終了する前記フープ材の終了端部を切断し、新しいフープ材の開始端部を接続部材で接続し、
前記接続部材は、接着テープ、溶着テープ、クリップ、スポット溶接のいずれかである、請求項４記載の樹脂封止装置。
【請求項６】
前記接続作業が行われる場合に、前記第１フープ材の電子部品と前記第２フープ材の電子部品との位置が、前記樹脂封止対象においてずれている場合には、
前記第１駆動手段および前記第２駆動手段の少なくとも一方の駆動によって、ずれている位置を修正する、請求項４または５記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟性のあるフープ材に実装された電子部品を、樹脂で封止する樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器、測定機器、電気機器、輸送機器、その他の機器は、電気信号を処理する電子部品を備えている。電子部品は、半導体素子やＩＣチップ、あるいはディスクリートの電子素子などを含む。このような電子部品は、その集積度の向上や製造能力の向上によって、小型化や単一化が進んでいる。すなわち、従来は、多数の電子部品で、ある機能を実現していたのが、現在では、単一もしくは少数の電子部品で、より多くの機能を実現することができるようになっている。
【０００３】
このような電子部品は、電子機器、測定機器などの種々の機器に実装されている。種々の機器に搭載される電子基板に、これらの電子部品が実装されることで、電子部品が電子機器などに実装される。あるいは、近年は、様々な機器や部材に、マイコンなどの半導体集積回路が搭載される傾向がある。このため、電子部品は、電子機器などの機器やそれ以外の部材に実装される。
【０００４】
このような電子部品は、規格化されたりデファクトスタンダードとして扱われたりするものがある。このように規格化された電子部品は、非常に多くの数が製造されて、様々な機器や部材に使用される。上述のように、小型化されていたり、一つの機能を実現するに際して個数が減少していたりする電子部品（群）は、この大量製造に適している。
【０００５】
また、規格化されていなくても、幅広い用途に使用される汎用品である電子部品は、非常に多くの数が製造される。このような大量製造される電子部品は、様々な機器や部材に使用される。
【０００６】
ここで、このような電子部品は、電子基板、機器、部材などに実装されるが、電子部品としてむき出しで実装されるのが好ましくないこともある。耐久性や耐衝撃性を高めるために、むき出しでは好ましくないものもある。あるいは、筐体に覆われた電子機器や測定機器ではなく、部材表面に実装されることもある。この場合には、特に、耐久性や耐衝撃性を高めるために、むき出しでの実装が好ましくない。
【０００７】
これらのように、むき出しでの実装が好ましくない場合には、電子部品が樹脂で封止されることが必要である。
【０００８】
ここで、上述のように大量製造されて小型である電子部品は、配線基板の一部を兼用している、柔軟性のあるフープ材に、大量に実装されて取り扱われることが多い。リードフレームなどを一例とするフープ材の表面に、大量の電子部品を実装可能な数の実装部位が形成されており、この実装部位のそれぞれに、電子部品が実装される。
【０００９】
また、フープ材は、柔軟性を有しており、例えばリールに撒きつけられることで、長い量のフープ材に、連続的に大量の電子部品が実装された状態となる。このフープ材に実装された電子部品のそれぞれが、樹脂封止される。樹脂封止された後で、実装部位の境界が切断されて、フープ材に大量に実装されていた電子部品のそれぞれが（樹脂封止された状態で）、一つずつ使用可能な状態となる。
【００１０】
このようなフープ材に実装されている大量の電子部品の一つずつへの樹脂封止は、電子基板の広い範囲に渡っての樹脂封止とは異なり、フープ材を作業工程に流しながら、フープ材に実装されている大量の電子部品の一つずつを、樹脂で封止する必要がある。特に、大量の電子部品を樹脂封止するために、リールに撒きつけられた長い量のフープ材を送り出しながら、フープ材に実装されている個々の電子部品を樹脂封止していく必要がある。
【００１１】
このため、フープ材に実装された電子部品のそれぞれを樹脂封止するためには、フープ材が巻き付けられたリールを開始として、リールから取り出したフープ材を、順々に送りながら、電子部品を樹脂で封止する。このとき、フープ材に実装されたままの状態で、電子部品は樹脂封止される。樹脂封止された電子部品を実装したフープ材は、更に送られて、電子部品ごとに切断されて、一つずつの樹脂封止された電子部品を得ることができる。
【００１２】
このようなフープ材に実装された電子部品のそれぞれに対する樹脂封止を、自動で作業する樹脂封止装置が、利用されるようになっている。この樹脂封止装置は、フープ材を巻いたリールを設置して、所定の作業を行って、フープ材を流しながら電子部品を樹脂封止する。
【００１３】
このような樹脂封止装置は、より大量の電子部品の樹脂封止を高速に実行することが求められている。また、樹脂封止の精度を上げることも求められている。近年では、電子基板全体を樹脂封止したり、大型の半導体集積回路を樹脂封止したりすることが多くなっており、このようなフープ材に実装された電子部品の樹脂封止に対する技術開発が停滞している。しかしながら、過去において大量製造などを目的とした技術が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平４−１４７６３２号公報
【特許文献２】特開平６−２７０１８７号公報
【特許文献３】特開２０００−１１４２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献１は、フープ状のリードフレームを複数列に沿って平行に並べて移送する移送経路に、各列のリードフレームの各々に対するダイボンド工程、重ね工程、キュアー工程およびモールド部成型工程等の各種の加工工程を配置し、各加工工程の間の部位に各列におけるリードフレームを適宜長さのぶんだけストックするようにしたバッファー部を設けてなる半導体部品の連続製造装置において、各列におけるリードフレームを各々単独で移送するようにした特定の加工工程には、リードフレームの移送速度を少なくとも高速側と低速側の二段に切り替えるようにした移送速度切替機構を、各列のリードフレームに設ける一方、特定の加工工程における上流側のバッファー部には、バッファー部におけるリードフレームのストック量を検出するセンサーを設け、ストック量に合わせて移送速度切替機構で切り替える半導体部品の連続式製造装置を、開示する。
【００１６】
特許文献１は、リードフレームを２列とすることで、半導体部品の連続製造の製造数や製造速度を向上させている。
【００１７】
しかしながら、特許文献１は、リードフレームに半導体部品を実装する、樹脂封止の前段階での装置である。このため、半導体部品が実装されていないリードフレームが２列で流れてきて、これに半導体部品が実装されていく。このとき、半導体部品を実装する装置は、実装する際に、リードフレームの実装位置に半導体部品の実装位置を合わせるための位置決め作業を行う。すなわち、リードフレームが送り出されて、いくつかの工程が済んだ後で、半導体部品の実装工程では、改めて、位置決め作業が行われる。
【００１８】
また、半導体部品は、リードフレームの実装位置に、一つずつ実装される。このため、実装の度に、画像処理などを用いて位置決めを行い、一つずつの半導体部品を実装していく。
【００１９】
このため、一つのリードフレームにおいて、実装されるべき複数の半導体部品の一つずつに対して、個々に位置決め作業が行われる。これに基づいて、２列のリードフレームのそれぞれにおいて、個別に実装位置の位置決め作業が行われる。すなわち、一つのリードフレームにおいても２列のリードフレームにおいても、複数の実装部品をまとめて対象とした位置決めは行われず、関係なく、一つの半導体部品毎に位置決めが行われる。
【００２０】
すなわち、２列のリードフレームの相対的な位置関係の位置決め作業は不要である。
【００２１】
これに対して、樹脂封止装置で、フープ材に実装された複数の電子部品に樹脂封止を行う際には、一つのリードフレームの実装された複数個の電子部品をまとめて樹脂封止する。このため、大量処理のために２列のリードフレームを用いる場合には、２列のリードフレームのそれぞれでの複数個の電子部品を、２列分まとめて樹脂封止することが必要である。このため樹脂封止工程では、２列のリードフレームに実装されている電子部品の位置が、相互に揃っていることが求められる。
【００２２】
例えば、２列のリードフレームのそれぞれでの複数の電子部品の位置が揃った状態であることが必要である。２列のリードフレームに実装されている電子部品を、まとめて樹脂封止することが必要だからである。
【００２３】
すなわち、樹脂封止装置においては、２列のリードフレームの相対的な位置関係での位置が揃っていることが必要である。また、２列のリードフレームの相対的な位置が揃っていることは、リードフレームがリールから送り出される中で調整されることが必要であり、樹脂封止工程で、画像処理などを用いた複雑な位置決め作業を行うことは、コストや装置の大型化の点で好ましくない。
【００２４】
特許文献１は、半導体部品をリードフレームに大量実装するために、２列のリードフレームを用いるが、リードフレーム間相互の位置決めが、リードフレームの送り出しで行えない、複雑な仕組みによる位置決め作業が必要であるなどの問題があり、樹脂封止装置に適用することはできない問題がある。
【００２５】
加えて、特許文献１は、一つのリードフレームが終了すると、改めてリードフレームを設置して、最初の位置決めなどの種々の作業を行う必要がある。このため、リードフレームが終わると、実装作業が停止する問題を有している。
【００２６】
特許文献２は、フープ材Ｆの所定長さＬの範囲内における各電子部品18の位置及び数と対応するキャビティ部(104・106,108・110) を備えた複数個の金型(100・101,102・103)をフープ材Ｆの移送供給方向に沿って配設し、且つ、該各キャビティ部をフープ材Ｆの所定長さＬと同じ間隔を隔てて配設して、該各キャビティ部の所定位置にフープ材Ｆの所定長さＬの範囲内における各封止前電子部品18を順次に、或は、間欠的に移送供給して夫々供給セットすると共に、該フープ材Ｆの所定長さＬの範囲内における各封止前電子部品18を同時に、且つ、自動的に連続して樹脂封止成形する樹脂封止成形装置を開示する。
【００２７】
しかしながら、特許文献２は、２条のフープ材を用いるものではない。このため、フープ材に実装された電子部品の樹脂封止の、大量処理の効率を上げることができない問題を有している。
【００２８】
特許文献３は、樹脂かす除去装置１２に、フープ状リードフレーム３を下支えして搬送させながらそのフープ状リードフレーム３から樹脂かすを分離するデイゲートローラ８と、その下支え用デイゲートローラ８に向けてエアを噴射し付着している樹脂かすを除去するエア噴射装置１３、１４とを備える。そして、エアの噴射方向をフープ状リードフレーム３の進行方向に向け、更にエアの噴射角度を下支え用デイゲートローラ８から反射したエアが下方に向かうように設定するリードフレーム成形装置を、開示する。
【００２９】
しかしながら、特許文献３は、リードフレームに実装された電子部品の樹脂封止の際に生じる樹脂かすを除去することを目的としている。このため、リードフレームに実装された電子部品の樹脂封止を、早い速度で大量処理することを実現できない問題を有している。
【００３０】
このように、従来技術では、（１）フープ材に実装された電子部品の樹脂封止の、大量処理と効率向上、（２）樹脂封止の精度向上、を実現できない問題を有していた。
【００３１】
本発明は上記課題に鑑み、フープ材に実装された電子部品の樹脂封止を、効率的に大量処理しつつも、封止精度を向上させる樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
上記課題に鑑み、本発明の樹脂封止装置は、
第１フープ材を送り出す第１駆動手段と、
第２フープ材を送り出す第２駆動手段と、
第１駆動手段によって送り出される第１フープ材が移動する第１ラインと、
第２駆動手段によって送り出される第２フープ材が移動する第２ラインと、
第１フープ材および第２フープ材のそれぞれに実装された電子部品を、樹脂封止する樹脂封止部と、を備え、
第１フープ材および第２フープ材のそれぞれは、幅方向に複数の電子部品を実装すると共に、長さ方向に複数列の電子部品を実装し、
樹脂封止部は、第１フープ材および第２フープ材における長さ方向での所定数の複数列の電子部品を、樹脂封止対象として、樹脂封止し、
第１駆動手段および第２駆動手段のそれぞれは、相互に独立して動作可能であり、樹脂封止部において、樹脂封止対象となる電子部品の位置を、第１フープ材および第２フープ材において揃え、
第１フープ材は、第１容器に収容されており、
第２フープ材は、第２容器に収容されており、
第１駆動手段は、第１容器に収容されている第１フープ材を引き出して送り出し、
第２駆動手段は、第２容器に収容されている第２フープ材を引き出して送り出し、
第１フープ材および第２フープ材のいずれかの開始端部の位置が異なる場合、もしくは、第１フープ材および第２フープ材のいずれかの終了端部の位置が異なる場合には、
第１駆動手段もしくは第２駆動手段の駆動により、開始端部もしくは終了端部の位置を合わせる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の樹脂封止装置は、リール材に巻かれた２条以上のフープ材に実装された電子部品を、同時並列に樹脂封止できる。このため、樹脂封止装置は、大量の電子部品の樹脂封止処理を実現できる。
【００３４】
また、２条以上のフープ材に対応する駆動部（駆動手段）のそれぞれが独立して動作可能であるので、それぞれのフープ材に実装されている電子部品の位置がずれている場合でも、これらの位置合わせを行ってから樹脂封止を行える。このため、複数の電子部品をまとめて樹脂封止する際に、フープ材によって電子部品からずれた位置で樹脂封止が行われてしまうことも防止できる。すなわち、高い精度での樹脂封止が行われる。
【００３５】
また、本発明の樹脂封止装置は、リールに巻かれたフープ材が終了すると、処理を止めることなく次のフープ材を接続して、そのまま樹脂封止処理を続行できる。この点でも、大量処理が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】発明者の解析における２条のフープ材に実装された電子部品を、同時に樹脂封止する場合の状態を示す模式図である。
【図２】相互に位置のずれた第１フープ材と第２フープ材の模式図である。
【図３】不良品が混在しているフープ材の模式図である。
【図４】本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における開始端部のずれた第１フープ材と第２フープ材とを示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における第１フープ材と第２フープ材の平面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における樹脂封止装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明の第１の発明に係る樹脂封止装置は、第１フープ材を送り出す第１駆動手段と、
第２フープ材を送り出す第２駆動手段と、
第１駆動手段によって送り出される第１フープ材が移動する第１ラインと、
第２駆動手段によって送り出される第２フープ材が移動する第２ラインと、
第１フープ材および第２フープ材のそれぞれに実装された電子部品を、樹脂封止する樹脂封止部と、を備え、
第１フープ材および第２フープ材のそれぞれは、幅方向に複数の電子部品を実装すると共に、長さ方向に複数列の電子部品を実装し、
樹脂封止部は、第１フープ材および第２フープ材における長さ方向での所定数の複数列の電子部品を、樹脂封止対象として、樹脂封止し、
第１駆動手段および第２駆動手段のそれぞれは、相互に独立して動作可能であり、樹脂封止部において、樹脂封止対象となる電子部品の位置を、第１フープ材および第２フープ材において揃える。
【００３８】
この構成により、第１フープ材と第２フープ材とで樹脂封止対象の電子部品の位置が揃わない場合でも、樹脂封止部において揃えることができる。
【００３９】
本発明の第２の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、前記第１フープ材は、第１容器に収容されており、
前記第２フープ材は、第２容器に収容されており、
前記第１駆動手段は、前記第１容器に収容されている前記第１フープ材を引き出して送り出し、
前記第２駆動手段は、前記第２容器に収容されている前記第２フープ材を引き出して送り出す。
【００４０】
この構成により、例えばリール材などの容器に取り付けられたフープ材に実装される電子部品の樹脂封止にも適用できる。
【００４１】
本発明の第３の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、樹脂封止対象である第１フープ材の電子部品の位置と、樹脂封止対象である第２フープ材の電子部品の位置とが、樹脂封止部においてずれを有する場合には、第１駆動手段および第２駆動手段の少なくとも一方の駆動により、ずれを修正する。
【００４２】
この構成により、樹脂封止部において、樹脂封止対象の電子部品の位置が、第１フープ材と第２フープ材とで揃えられる。結果として、正確に同時樹脂封止ができる。
【００４３】
本発明の第４の発明に係る樹脂封止装置では、第３の発明に加えて、ずれの修正は、樹脂封止部において、樹脂封止対象となる複数列の電子部品の先頭位置を、第１フープ材および第２フープ材とで合わせる。
【００４４】
この構成により、先頭位置があわされることで、樹脂封止部における樹脂封止が正確にできる。
【００４５】
本発明の第５の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、第１フープ材および第２フープ材のいずれかの開始端部の位置が異なる場合、もしくは、第１フープ材および第２フープ材のいずれかの終了端部の位置が異なる場合には、第１駆動手段もしくは第２駆動手段の駆動により、開始端部もしくは終了端部の位置を合わせる。
【００４６】
この構成により、樹脂封止部における樹脂封止対象の電子部品の位置が、第１フープ材と第２フープ材とで揃えられる。
【００４７】
本発明の第６の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、第１フープ材および第２フープ材の少なくとも一方に実装された複数の電子部品に不良品がある場合には、第１駆動手段および第２駆動手段の駆動により、不良品を樹脂封止対象の位置から外す。
【００４８】
この構成により、不良品を樹脂封止してしまうことを防止できる。
【００４９】
本発明の第７の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、第１フープ材もしくは第２フープ材の一方のみが、樹脂封止の対象である場合には、第１駆動手段もしくは第２駆動手段の一方のみが駆動する。
【００５０】
この構成により、無駄なエネルギーを削減できる。
【００５１】
本発明の第８の発明に係る樹脂封止装置では、第２の発明に加えて、第１容器もしくは第２容器を取り外す場合には、第１駆動手段もしくは第２駆動手段の一方のみが駆動する。
【００５２】
この構成により、無駄なエネルギーを削減できる。
【００５３】
本発明の第９の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、第１フープ材に実装された電子部品と、第２フープ材に実装された電子部品とが異なる大きさおよび異なる間隔の少なくとも一方を有する場合には、第１駆動手段および第２駆動手段は、駆動量を相互に異ならせる。
【００５４】
この構成により、第１フープ材および第２フープ材に実装される電子部品を同時かつ正確に樹脂封止できる。
【００５５】
本発明の第１０の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第９のいずれかの発明に加えて、第１駆動手段および第２駆動手段は、個別の駆動源を有する。
【００５６】
この構成により、第１駆動手段および第２駆動手段の独立した駆動を確実に行える。
【００５７】
本発明の第１１の発明に係る樹脂封止装置では、第２から第１０のいずれかの発明に加えて、第１ラインは、第１フープ材がたわむことを許容する第１バッファを有し、第２ラインは、第２フープ材がたわむことを許容する第２バッファを有し、第１バッファのたわみは、第１容器から樹脂封止部までの第１フープ材の移動時間の余裕度を生成し、第２バッファのたわみは、第２容器から樹脂封止部までの第２フープ材の移動時間の余裕度を生成する。
【００５８】
この構成により、フープ材の交換などの際でも、樹脂封止装置を停止させなくて済む。
【００５９】
本発明の第１２の発明に係る樹脂封止装置では、第１１の発明に加えて、第１容器および第２容器の少なくとも一方において、第１フープ材もしくは第２フープ材が終了する場合には、終了する当該フープ材の終了端部に、新しいフープ材の開始端部を接続作業する接続部を、更に備え、第１バッファおよび第２バッファのたわみは、接続作業に要する時間を吸収可能である。
【００６０】
この構成により、樹脂封止装置を停止させることなく、フープ材を交換できる。
【００６１】
本発明の第１３の発明に係る樹脂封止装置では、第１２の発明に加えて、接続作業は、終了するフープ材の終了端部を切断し、新しいフープ材の開始端部を接続部材で接続し、接続部材は、接着テープ、溶着テープ、クリップ、スポット溶接のいずれかである。
【００６２】
この構成により、終了したフープ材と新しいフープ材を確実に接続できる。
【００６３】
本発明の第１４の発明に係る樹脂封止装置では、第１２または第１３の発明に加えて、接続作業が行われる場合に、第１フープ材の電子部品と第２フープ材の電子部品との位置が、樹脂封止対象においてずれている場合には、第１駆動手段および第２駆動手段の少なくとも一方の駆動によって、ずれている位置を修正する。
【００６４】
この構成により、フープ材の接続においてずれる場合も吸収できる。
【００６５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００６６】
（発明者による解析）
従来技術で説明した特許文献やフープ材に実装された電子部品を樹脂封止する際の問題点を、発明者は解析した。図１は、発明者の解析における２条のフープ材に実装された電子部品を、同時に樹脂封止する場合の状態を示す模式図である。
【００６７】
従来技術においては、１条のみのフープ材を送り出しながら、フープ材に実装された電子部品を樹脂封止する。フープ材が１条のみの場合には、単一のフープ材を送り出しつつ、所定の箇所で樹脂封止対象となる電子部品を樹脂封止すればよい。
【００６８】
これに対して、図１のように第１フープ材１００と第２フープ材２００との２条（あるいはそれ以上）のフープ材が同時に送り出されて、それぞれの樹脂封止対象１０５、２０５に実装されている電子部品１０１、２０１を樹脂封止するとする。この場合には、次のような困難が発生する。
【００６９】
（その１：相互のずれ）
図１のように電子部品１０１を実装した第１フープ材１００と、電子部品２０１を実装した第２フープ材とが一緒に送り出される場合には、第１フープ材１００の樹脂封止対象１０５と第２フープ材２００の樹脂封止対象２０５との電子部品を、同時に樹脂封止する。図１のように、樹脂封止対象１０５の電子部品１０１と、樹脂封止対象２０５の電子部品２０１との位置が揃っている場合には、問題なく樹脂封止できる。
【００７０】
しかしながら、図２に示されるように、樹脂封止対象１０５の電子部品１０１と、樹脂封止対象２０５の電子部品２０１との位置がずれている場合には、きちんと樹脂封止できない。図２では、図１と異なり、樹脂封止対象における電子部品１０１、２０１が樹脂封止できていない状態を示している。実際には、図２のように位置がずれている場合には、樹脂封止ができないか、樹脂封止しても、電子部品１０１、２０１にきっちりと合わずに、ずれた状態で封止されてしまうことがある。
【００７１】
図２は、相互に位置のずれた第１フープ材と第２フープ材の模式図である。
【００７２】
このように複数のフープ材の電子部品を同時に実装する場合には、相互の位置ずれが生じることによって、樹脂封止が不完全となってしまう問題がある。
【００７３】
特許文献１のように、樹脂封止ではなく、電子部品をマウント実装する装置であれば、画像処理や細かな位置判定を用いて、実装作業をする際に位置揃えを行うことができる。しかしながら、フープ材に実装された電子部品を樹脂封止する場合には、フープ材を送り出す駆動機構のみで樹脂封止部へ、フープ材を送り出す必要がある。すなわち、フープ材を送り出す機構のみで、複数のフープ材の電子部品同士の位置を合わせる必要がある。
【００７４】
すなわち、特許文献１のように、別途の位置決め装置を用いることを前提としている技術を、そのまま複数のフープ材の樹脂封止装置に応用できない。
【００７５】
（その２：不良品の混在）
図３のように、第１フープ材１００および第２フープ材２００のいずれかの位置に実装されている電子部品が、不良品１２０であることがある。すでに電子部品１０１、２０１が実装されたフープ材を取り扱う関係上、不良品１２０が混在して実装されている可能性は否定できない。不良品１２０は、例えば、実装不具合、外観不良など、外観で判断できるものもある。
【００７６】
図３は、不良品が混在しているフープ材の模式図である。
【００７７】
このような不良品１２０を、樹脂封止対象１０５、２０５において、良品である他の電子部品１０１、２０１と共に樹脂封止することは、当然に好ましくない。複数のフープ材に実装された電子部品を、同時に樹脂封止する場合には、この不良品１２０を除いて実装することが難しい問題がある。
【００７８】
このように、発明者は、単一のフープ材での樹脂封止や電子部品のマウント実装を行う技術やこれの応用では、複数のフープ材を同時樹脂封止する技術を生み出すことが困難であるとの解析に至った。
【００７９】
（全体概要）
実施の形態１における樹脂封止装置の全体概要を説明する。樹脂封止装置は、図１のような第１フープ材１００および第２フープ材２００を、同時に取り扱うことができる。もちろん、２条である第１フープ材１００と第２フープ材２００に限定されるものではなく、第３フープ材、第４フープ材などが同時に取り扱われる機構、構成、機能であってよい。
【００８０】
図４以降では、説明の容易性のため、複数のフープ材を取り扱う場合として、第１フープ材１００と第２フープ材２００とを取り扱う機構、構成等で説明する。
【００８１】
図４は、本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の側面図である。図４の樹脂封止装置１は、図１に示される第１フープ材１００および第２フープ材２００を同時に取り扱う。このため、樹脂封止装置１は、２条のラインでの装置構成を有しているが、側面から見た状態なので、第１フープ材１００および第２フープ材２００（およびこれらに係る２つの要素）は、重なって見える状態となっている。実際には、２条のラインで構成されている。
【００８２】
樹脂封止装置１は、第１駆動部３Ａ、第２駆動部３Ｂ、第１ライン４Ａ、第２ライン４Ｂ、樹脂封止部５と、を備える。
【００８３】
また、第１フープ材１００にバッファ（たるみ）を生じさせつつ、第１容器２Ａから第１フープ材１００を送り出す第１補助駆動部６Ａと、第２フープ材２００にバッファ（たるみ）を生じさせつつ、第２容器２Ｂから第２フープ材２００を送り出す第２補助駆動部６Ｂを、備える。バッファ（たるみ）については後述する。
【００８４】
第１駆動部３Ａは、第１フープ材１００を、第１容器２Ａから引き出しつつ送り出す。すなわち、第１駆動部３Ａと第１補助駆動部６Ａとは、その位置の違い、位置の違いによる役割の細かな違い、駆動能力などの違いはあるが、いずれも第１フープ材１００を送り出す機能を果たす。この点で、第１駆動手段は、第１駆動部３Ａと第１補助駆動部６Ａとを併せ持った概念で把握されてもよいし、第１駆動部３Ａにより構成され、必要に応じて（例えば、たるみであるバッファを形成したり、送り出しをよりスムーズにしたりするための必要性）、第１補助駆動部６Ａが、補完的に第１駆動手段に含まれるとの概念で把握されてもよい。
【００８５】
これは、第２駆動手段についても同様である。
【００８６】
第２駆動部３Ｂは、第２フープ材２００を、第２容器２Ｂから引き出しつつ送り出す。すなわち、第２駆動部３Ｂと第２補助駆動部６Ｂとは、その位置の違い、位置の違いによる役割の細かな違い、駆動能力などの違いはあるが、いずれも第２フープ材２００を送り出す機能を果たす。この点で、第２駆動手段は、第２駆動部３Ｂと第２補助駆動部６Ｂとを併せ持った概念で把握されてもよいし、第２駆動部３Ｂにより構成され、必要に応じて（例えば、たるみであるバッファを形成したり、送り出しをよりスムーズにしたりするための必要性）、第２補助駆動部６Ｂが、補完的に第２駆動手段に含まれるとの概念で把握されてもよい。
【００８７】
また、第１駆動部３Ａと第１補助駆動部６Ａとの位置関係、第２駆動部３Ｂと第２補助駆動部６Ｂの位置関係は、図４、図５は、その一例であり、この図４、図５に示される位置関係に限定されるものではない。
【００８８】
第１駆動部３Ａは、第１容器２Ａに収容された第１フープ材１００を引き出して送り出す。第２駆動部３Ｂは、第２容器２Ｂに収容された第２フープ材２００を引き出して送り出す。第１ライン４Ａは、第１駆動部３Ａによって送り出された第１フープ材１００が移動する経路である。第２ライン４Ｂは、第２駆動部３Ｂによって送り出された第２フープ材２００が移動する経路である。
【００８９】
樹脂封止部５は、第１フープ材１００および第２フープ材２００のそれぞれに実装された電子部品１０１、２０１を樹脂封止する。
【００９０】
ここで、図１に示されるように、第１フープ材１００は、幅方向に複数の電子部品１０１を実装すると共に長さ方向にも複数の電子部品１０１を実装する。第２フープ材２００も同様に、幅方向に複数の電子部品２０１を実装すると共に、長さ方向にも複数の電子部品２０１を実装する。図１のように、縦横に並んだ電子部品１０１、２０１を実装する。
【００９１】
樹脂封止部５は、図１にしめされるような樹脂封止対象１０５、２０５に含まれる電子部品１０１、２０１を、まとめて樹脂封止する。樹脂封止対象１０５、２０５は、第１フープ材１００と第２フープ材２００の長さ方向における所定数の複数列の電子部品１０１、２０１を含む。
【００９２】
第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂのそれぞれは、相互に独立して動作可能である（第１駆動手段および第２駆動手段のそれぞれが、相互に独立して動作可能であるということと同義である。以下についても同じである。このため、第１補助駆動部６Ａと第２補助駆動部６Ｂのそれぞれも、相互に独立して動作可能である。）。この独立した動作によって、樹脂封止部５において、樹脂封止対象１０５、２０５となる電子部品１０１、２０１の位置を、第１フープ材１００と第２フープ材２００の長さ方向において揃える。例えば、図２のように、第１フープ材１００と第２フープ材２００とで相互に位置が揃わない場合でも、樹脂封止部５においては、図１のように相対的な位置が揃うように合わせる。
【００９３】
位置が揃えられることで、第１フープ材１００と第２フープ材２００のそれぞれの樹脂封止対象１０５、２０５の電子部品１０１、２０１を、樹脂封止部５は、まとめて樹脂封止できる。第１フープ材１００の電子部品１０１と、第２フープ材２００の電子部品２０１とで、電子部品に合わない位置が樹脂封止されるような問題が生じない。
【００９４】
特に、第１駆動部３Ａと第２駆動部３Ｂは、相互に独立して動作可能であるので、いずれかに対していずれかの位置がずれている場合には、第１駆動部３Ａもしくは第２駆動部３Ｂが送り出しの駆動量を調整することで、位置を適切に合わせることができる。
【００９５】
また第１駆動部３Ａ、第２駆動部３Ｂは、第１容器２Ａ、第２容器２Ｂに収容されている第１フープ材１００、第２フープ材２００を送り出すことを行う機構であり、この機構のみで、位置を揃えることもできる。よって、従来技術のように、余分な位置決め装置を必要としないメリットもある。
【００９６】
（第１駆動部および第２駆動部による調整）
第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂは、上述のように、相互に独立して動作可能であることで、第１フープ材１００と第２フープ材２００の相対的な位置を調整する。この調整においては、第１フープ材１００と第２フープ材２００との種々の状態に基づいて、動作する。図４および図５を用いて説明する。なお、上述の通り、第１駆動手段と第２駆動手段による調整と同義である。
【００９７】
図５は、本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の平面図である。樹脂封止装置１を上から見た状態を示している。図５で分かるとおり、第１容器２Ａや第２容器２Ｂなど、第１のルートと第２のルートのそれぞれは、別途の要素である。
【００９８】
（その１：樹脂封止対象１０５、２０５の位置ずれ）  第１フープ材１００の樹脂封止対象１０５の電子部品１０１と、第２フープ材２００の封止対象２０５の電子部品２０１との相対的な位置が、ずれていることがある。図２は、このずれている状態を示している。第１容器２Ａ、第２容器２Ｂからのフープ材の取り出し開始などでのタイミングでずれていることにより、このずれが生じることがある。
【００９９】
このずれが生じると、図２のような相互の位置関係、すなわち位置のずれが生じている。このような位置ずれのままで、樹脂封止部５で樹脂封止対象１０５、２０５に含まれる電子部品１０１、２０１が樹脂封止されると、電子部品をきれいに樹脂封止できない問題がある。
【０１００】
このような位置ずれがある場合には、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂの少なくとも一方の駆動により、ずれが修正される。例えば、第１駆動部３Ａが第２フープ材２００よりも多く第１フープ材１００を送り出すことで、ずれを埋める。逆に、第２駆動部３Ｂが第１フープ材１００よりも多く第２フープ材２００を送り出すことで、ずれを埋めることができる。
【０１０１】
例えば、第１駆動部３Ａもしくは第２駆動部３Ｂのいずれかのみが駆動することで、ずれを修正してもよい。
【０１０２】
ここで、ずれの修正においては、樹脂封止部５において、樹脂封止対象となる複数列の電子部品１０１、２０１の先頭位置を、第１フープ材１００および第２フープ材２００とで合わせる。第１フープ材１００の樹脂封止対象１０５の先頭となる電子部品１０１の位置と、第２フープ材２００の樹脂封止対象２０５の先頭となる電子部品２０１の位置と、を合わせる。
【０１０３】
このように、電子部品の位置が、第１フープ材１００と第２フープ材２００との間でずれを有する場合でも、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂの独立した駆動によって、このずれを修正できる。
【０１０４】
（その２：開始端部、終了端部の相違）
第１フープ材１００および第２フープ材２００は、第１容器２Ａ、第２容器２Ｂに収容されている。第１容器２Ａ、第２容器２Ｂは、例えば、リール容器である。このリール容器に、第１フープ材１００、第２フープ材２００が巻き付けられている。巻き付けられた第１フープ材１００と第２フープ材２００とが、取り出されながら送り出される。
【０１０５】
あるいは、リール容器以外でも、収容されている第１フープ材１００および第２フープ材２００が取り出されながら送り出される。この送り出しによって、第１フープ材１００と第２フープ材２００の開始端部や終了端部の位置がずれることがある。第１フープ材１００および第２フープ材２００のそれぞれは、一定の長さを有しているので、送り出しの開始タイミングによって、第１フープ材１００と第２フープ材２００とでの間で、開始端部もしくは終了端部がずれることがある。
【０１０６】
図６は、本発明の実施の形態１における開始端部のずれた第１フープ材と第２フープ材とを示す平面図である。第１フープ材１００の開始端部１０４と第２フープ材２００の開始端部２０４とがずれている。このように開始端部１０４と開始端部２０４とがずれた状態で、樹脂封止部５に到達すると、第１フープ材１００の電子部品１０１あるいは第２フープ材２００の電子部品２０１の樹脂封止が不適切となりうる。
【０１０７】
このような状況においては、第１駆動部３Ａもしくは第２駆動部３Ｂの駆動によって、このずれを修正できる。例えば、図６の状態であれば、第２駆動部３Ｂが、第２フープ材２００をより前に送り出し、第１フープ材１００の開始端部１０４に、第２フープ材２００の開始端部２０４を合わせるように調整する。
【０１０８】
もちろん、終了端部がずれている場合でも同様に調整できる。
【０１０９】
このように、第１フープ材１００と第２フープ材２００の開始端部や終了端部の位置が相互にずれている場合には、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂの独立した駆動によって、このずれを修正する。修正によって、第１フープ材１００と第２フープ材２００の電子部品１０１、２０１を同時かつ正確に樹脂封止できる。
【０１１０】
（その３：不良品がある場合）
図３に示されるように、第１フープ材１００もしくは第２フープ材２００に装着されている電子部品１０１、２０１の中に、不良品が混在していることがある。図３では、第２フープ材２００に不良品１２０が混在している。
【０１１１】
このように不良品１２０が混在している状態のまま樹脂封止されてしまうと、樹脂封止された不良の電子部品を製造してしまう問題がある。不良品１２０は、その不良度合いによっては、樹脂封止前であれば、目視や画像処理などで判別できることもある。このような判別可能な不良品１２０は、樹脂封止部５において樹脂封止しないままに送り出してしまうことが可能である。
【０１１２】
樹脂封止部５において、不良品１２０を樹脂封止しないためには、この不良品１２０を含む電子部品の列を、樹脂封止対象から外してしまうことが適当である。すなわち、図１のように、樹脂封止部５において樹脂封止の対象となる電子部品１０１、２０１を含む樹脂封止対象１０５、２０５に、この不良品１２０が含まれないようにすればよい。
【０１１３】
図３の場合であれば、第２フープ材２００に不良品１２０が混在している。第２駆動部３Ｂは、第２フープ材２００を駆動する際に、樹脂封止対象２０５に、この不良品１２０が入らないように送り出す。樹脂封止対象２０５から、この不良品１２０を外す。
【０１１４】
このように、第２フープ材２００の不良品１２０が、樹脂封止対象２０５から外れることで、不良品１２０は、樹脂封止されない。そのまま送り出されることで、フープ材に装着されている不良品１２０は、そのまま除去できる。
【０１１５】
もちろん、第１フープ材１００および第２フープ材２００の両方に不良品が混在している場合には、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂが、この不良品を樹脂封止対象１０５、２０５に入らないように送り出すことで、不良品が樹脂封止されてしまうことを防止できる。
【０１１６】
（その４：一方のみが封止対象）
第１フープ材１００および第２フープ材２００が第１ライン４Ａおよび第２ライン４Ｂに沿って運搬される場合に、一方のフープ材のみが樹脂封止対象である場合がある。
【０１１７】
電子部品１０１が実装された第１フープ材１００と、電子部品２０１が実装された第２フープ材２００とが合わせて送り出されるが、一方のみが樹脂封止対象となる場合がある。あるいは、第１フープ材１００および第２フープ材２００のいずれかには、電子部品が実装されていない場合がある。あるいは、第１フープ材１００もしくは第２フープ材２００のいずれかのみが、樹脂封止装置１で作業される場合がある。
【０１１８】
このような場合においては、樹脂封止を行う対象である第１フープ材１００もしくは第２フープ材２００のみが駆動されればよい。例えば、第１フープ材１００のみが樹脂封止を行う作業対象である場合には、第１駆動部３Ａのみが、駆動動作を行う。第２駆動部３Ｂは、駆動動作をしないことで、無駄な動作やエネルギーを消費しないで済む。
【０１１９】
第１駆動部３Ａと第２駆動部３Ｂとが、独立して駆動可能であることで、このような場合でも、一方のみを送り出すことができる。
【０１２０】
（その５：第１容器もしくは第２容器が取り換えられる場合）
第１フープ材１００は、第１容器２Ａに収容されている。第２フープ材２００は、第２容器２Ｂに収容されている。このため、第１フープ材１００を収容した第１容器２Ａが、樹脂封止装置１の所定の位置に設置されることで、第１フープ材１００の送り出しと樹脂封止の作業が開始できる。同様に、第２容器２Ｂが、樹脂封止装置１の所定の位置に設置されることで、第２フープ材２００の送り出しと樹脂封止の作業が開始できる。
【０１２１】
例えば、第１容器２Ａがリール材であれば、第１フープ材１００を巻き付けたリール材が、設置される。あるいは第２容器２Ｂがリール材であれば、第２フープ材２００を巻き付けたリール材が設置される。
【０１２２】
ここで、第１容器２Ａおよび第２容器２Ｂのそれぞれでは、収容している第１フープ材１００、第２フープ材２００が有限である。樹脂封止の作業を行っている間に、第１容器２Ａに収容している第１フープ材１００が終了してしまうことがある。同様に、第２容器２Ｂに収容している第２フープ材２００が終了してしまうことがある。
【０１２３】
このような場合には、第１容器２Ａもしくは第２容器２Ｂが、取り付けられている位置から取り外される。一方のフープ材への樹脂封止が終了となる場合である。あるいは、フープ材を収容した新しい容器に取り換えられる場合である。
【０１２４】
この場合には、容器を収容している側のみの駆動部が駆動すればよい。例えば、第１容器２Ａが取り外されて第２容器２Ｂ（および第２フープ材２００）が残っている場合には、第２駆動部３Ｂのみが動作する。第１駆動部３Ａは、停止している。
【０１２５】
逆に、第１容器２Ａ（および第１フープ材１００）が残っており、第２容器２Ｂが取り外れる場合には、第１駆動部３Ａのみが動作する。第２駆動部３Ｂは、停止している。
【０１２６】
このように、容器やフープ材のない、不要な側については、駆動部が動作しないことで、無駄なエネルギーを節減できるメリットがある。また、不要な駆動動作が無いことで、誤動作などの発生も抑制できる。
【０１２７】
（その６：電子部品の大きさなどが相違する場合）
図７は、本発明の実施の形態１における第１フープ材と第２フープ材の平面図である。図７では、第２フープ材２００に実装されている電子部品２０１が、第１フープ材１００に実装されている電子部品１０１よりも大きい。
【０１２８】
このように、第１フープ材１００と第２フープ材２００とで、実装されている電子部品の大きさが異なる場合や、電子部品同士の間隔（送り出される方向に沿った間隔）が異なる場合がある。この場合には、第１フープ材１００と第２フープ材２００とで、樹脂封止部５における樹脂封止の位置はそれぞれ異なる。
【０１２９】
このため、第１駆動部３Ａと第２駆動部３Ｂは、第１フープ材１００および第２フープ材２００を異なる駆動量で駆動する。図７では、第２フープ材２００に実装されている電子部品２０１が電子部品１０１よりも大きいので、第２駆動部３Ｂは、第１駆動部３Ａと異なる駆動量で駆動する。
【０１３０】
このように、電子部品の大きさや実装間隔の違いにも、第１駆動部３Ａと第２駆動部３Ｂによる駆動量の相違で、調整することができる。この調整の結果、異なる大きさや実装間隔の電子部品を実装する第１フープ材１００および第２フープ材２００を、同時に取り扱うことができる。
【０１３１】
なお、第１フープ材１００に実装されている電子部品１０１が、大きさが異なったり、間隔が変化したりする場合にも、第１駆動部３Ａは、これに合わせて、駆動量を調整する。これは、第２フープ材２００でも同様である。
【０１３２】
なお、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂのそれぞれは、相互に独立して駆動可能である。このために、それぞれ個別の駆動源を有していることも好適である。駆動源としてはモーターなどがあるが、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂは、個別のモーターを備えている。個別の駆動源を有していることで、相互に独立した駆動動作が、確実に実現できるからである。
【０１３３】
次に、各部の詳細について説明する。
【０１３４】
（第１容器、第２容器）
第１容器２Ａは、第１フープ材１００を収容する。第２容器２Ｂは、第２フープ材２００を収容する。第１容器２Ａおよび第２容器２Ｂは、第１フープ材１００と第２フープ材２００を供給する。このため、第１容器２Ａと第２容器２Ｂは、樹脂封止装置１の外部構成要素である。
【０１３５】
第１容器２Ａは、第１フープ材１００を収容しつつ、第１駆動部３Ａによる引き出しで、第１フープ材１００を送り出せる構造を有していればよい。第１フープ材１００は柔軟性を有しているので、リール材のような構造を有する第１容器２Ａでもよい。あるいは、箱型の形態を有する第１容器２Ａでもよい。
【０１３６】
第２容器２Ｂも同様である。
【０１３７】
また、第１容器２Ａ、第２容器２Ｂは、有限の長さを有する第１フープ材１００や第２フープ材２００を収容する。このため、樹脂封止装置１での樹脂封止作業において、取り換え可能であることも好適である。すなわち、予め第１フープ材１００、第２フープ材２００を収容した第１容器２Ａ、第２容器２Ｂが用意されて、樹脂封止装置１に取り付けられる。
【０１３８】
（第１駆動部、第２駆動部）
第１駆動部３Ａは、上述の通り、必要に応じて第１補助駆動部６Ａと合わせて（あるいは単独で）第１駆動手段を構成する。第２駆動部３Ｂは、上述の通り第２補助駆動部６Ｂと合わせて（あるいは単独で）、第２駆動手段を構成する。第１駆動手段と第２駆動手段とは、相互に独立して駆動する。
【０１３９】
すなわち、第１駆動部３Ａ、第２駆動部３Ｂは、独立して駆動する。例えば、モーターなどによって回転する機構を備えており、この回転機構が、柔軟性を有する第１フープ材１００や第２フープ材２００を、進行方向に送り出す。第１容器２Ａおよび第２容器２Ｂのそれぞれから第１フープ材１００、第２フープ材２００を引き出して、第１ライン４Ａ、第２ライン４Ｂに沿って送り出す。
【０１４０】
このため、第１駆動部３Ａ、第２駆動部３Ｂのそれぞれは、一つの回転機構だけではなく、複数の回転機構を備えており、これらが異なる位置に設置されていることもよい。例えば、図４では、複数の回転機構（図中の丸の要素）が、第１駆動部３Ａ、第２駆動部３Ｂを構成してもよい。
【０１４１】
また、第１補助駆動部６Ａと第２補助駆動部６Ｂも、相互に独立して駆動する。
【０１４２】
なお、第１駆動手段を、第１駆動部３Ａと第１補助駆動部６Ａとが構成すると把握され、第２駆動手段を、第２駆動部３Ｂと第２補助駆動部６Ｂとが構成すると把握される場合には、第１駆動部３Ａと第２駆動部３Ｂは、第１フープ材１００と第２フープ材２００の樹脂封止対象となる電子部品の位置を、樹脂封止部５で揃える役割を主に担う。第１補助駆動部６Ａと第２補助駆動部６Ｂは、これを補助しつつも、後述する第１バッファ７Ａと第２バッファ７Ｂの形成や調整を行う役割を主に担う。
【０１４３】
（樹脂封止部）
樹脂封止部５は、樹脂封止対象にある電子部品を、まとめて樹脂封止する。図１に示されるように、樹脂封止対象においては、複数の電子部品がある。特に、第１フープ材１００と第２フープ材２００のそれぞれに、樹脂封止対象に含まれる電子部品がある。
【０１４４】
樹脂封止部５は、この樹脂封止対象にある電子部品をまとめて樹脂封止する。
【０１４５】
ここで、樹脂封止部５は、電子部品の形状、大きさ、樹脂封止対象にある電子部品の個数に合わせた金型を備えている。この金型に、樹脂封止対象にある電子部品を合わせて、樹脂を流し込む。
【０１４６】
樹脂が流し込まれると、樹脂が固まり、金型が外されて、樹脂封止された電子部品を実装するフープ材が先に送られる。先に送られて、樹脂封止されていない次の電子部品が、樹脂封止対象として扱われて、樹脂封止される。
【０１４７】
以上のように、実施の形態１における樹脂封止装置１は、複数のラインに沿ったフープ材を独立して駆動制御することで、相互のずれなどを修正して対応できる。
【０１４８】
（実施の形態２）
【０１４９】
次に実施の形態２について説明する。実施の形態２では、種々の追加的な工夫について説明する。
【０１５０】
（バッファ）
図８は、本発明の実施の形態２における樹脂封止装置の正面図である。第１ライン４Ａは、第１フープ材１００が移動する経路である。第２ライン４Ｂは、第２フープ材２００が移動する経路である。第１ライン４Ａは、第１容器２Ａと樹脂封止部５との間において、第１フープ材１００がたわむことを許容する第１バッファ７Ａを有する。同様に、第２ライン４Ｂは、第２容器２Ｂと樹脂封止部５との間において、第２フープ材２００がたわむことを許容する第２バッファ７Ｂを有する。
【０１５１】
第１バッファ７Ａは、第１容器２Ａから樹脂封止部５までの間で、第１フープ材１００がたわむことを許容する。このたわみは、第１容器２Ａから樹脂封止部５までの第１フープ材１００の移動時間の余裕度を生成できる。例えば、図８のように、第１フープ材１００は、第１バッファ７Ａにおいてたわんでいる。
【０１５２】
このたわみによって、樹脂封止部５で樹脂封止されている電子部品から、第１容器２Ａまでの間の移動は、直線ではなく、移動時間に余裕を持っている。例えば、第１容器２Ａを取り換える際などには、この移動時間の余裕度によって、取り換えの時間が確保される。例えば、第１容器２Ａを取り換えている間には、前の第１容器２Ａから送り出されている第１フープ材は、たわみが次第に伸びていきながら、樹脂封止を続行できる。この続行の時間が、取り換え時間を確保できる。
【０１５３】
同様に、第２バッファ７Ｂは、第２容器２Ｂから樹脂封止部５までの間で、第２フープ材２００がたわむことを許容する。このたわみは、第２容器２Ｂから樹脂封止部５までの第２フープ材２００の移動時間の余裕度を生成できる。例えば、図８のように、第２フープ材２００は、第２バッファ７Ｂにおいてたわんでいる。
【０１５４】
このたわみによって、樹脂封止部５で樹脂封止されている電子部品から、第２容器２Ｂまでの間の移動は、直線ではなく、移動時間に余裕を持っている。例えば、第２容器２Ｂを取り換える際などには、この移動時間の余裕度によって、取り換えの時間が確保される。例えば、第２容器２Ｂを取り換えている間には、前の第２容器２Ｂから送り出されている第２フープ材２００は、たわみが次第に伸びていきながら、樹脂封止を続行できる。この続行の時間が、取り換え時間を確保できる。
【０１５５】
このように、第１バッファ７Ａおよび第２バッファ７Ｂの存在により、第１フープ材１００および第２フープ材２００が移動する時間の余裕度が生じ、第１容器２Ａや第２容器２Ｂの取り換えなどの時間が確保できる。
【０１５６】
なお、図４に示されるように第１バッファ７Ａや第２バッファ７Ｂのそれぞれは、柔軟性を有するフープ材のたわみである。このたわみは、図４のように複数であることがあり、複数のたわみ全体をバッファとして把握してもよいし、たわみのそれぞれをバッファとして把握してもよい。
【０１５７】
後者の場合には、第１バッファ７Ａと第２バッファ７Ｂのそれぞれが、第１段、第２段のバッファを有していると把握される。
【０１５８】
たわみが複数であることでバッファが形成されると、例えば、樹脂封止部５での樹脂封止における作業時間とフープ材を送る時間との差分を吸収するバッファと、フープ材が終了した場合に新しいフープ材を接続する接続作業時間とフープ材を送る時間との差分を吸収するバッファとの役割を、それぞれが有する。
【０１５９】
なお、第１バッファ７Ａであるたるみは、第１補助駆動部６Ａが、その駆動量の調整によって形成できる（第１駆動部３Ａと第１補助駆動部６Ａとの駆動量の差分によってなど）。第２バッファ７Ｂであるたるみは、第２補助駆動部６Ｂが、その駆動量の調整によって形成できる（同様である）。
【０１６０】
（容器の取り換え）
第１容器２Ａや第２容器２Ｂは、第１フープ材１００や第２フープ材２００を収容している。このため、第１容器２Ａや第２容器２Ｂは、第１フープ材１００や第２フープ材２００が終了する場合がある。第１駆動部３Ａなどによって送り出されることが続いて、第１フープ材１００や第２フープ材２００が終了することがある。
【０１６１】
樹脂封止装置１においては、第１フープ材１００および第２フープ材２００を用いた樹脂封止作業を継続することが必要である。この樹脂封止作業を継続するために、終了した第１容器２Ａもしくは第２容器２Ｂを取り換える必要がある。
【０１６２】
第１バッファ７Ａや第２バッファ７Ｂによるたわみがあることで、第１フープ材１００や第２フープ材２００が樹脂封止作業を継続している間に、第１容器２Ａや第２容器２Ｂを取り換えることができる。
【０１６３】
ここで、樹脂封止装置１は、接続部８を更に備える。
【０１６４】
例えば、第１容器２Ａに収容していた第１フープ材１００が終了し、第１容器２Ａが空容器になるとする。このとき、空になった第１容器２Ａを取り外して、次の第１フープ材１００を収容する新しい第１容器２Ａが取り付けられる。この新しい第１容器２Ａが収容する第１フープ材１００の開始端部が、終了していた第１フープ材１００の終了端部に接続される。
【０１６５】
接続部８は、この接続作業を行う。
【０１６６】
このとき、上述のように、第１バッファ７Ａが、この接続作業の時間を吸収可能である。これは、第２容器２Ｂを取り換えて、第２フープ材２００の終了端部と開始端部を接続する際に、第２バッファ７Ｂが吸収可能であることと同様である。
【０１６７】
接続作業は、終了するフープ材の終了端部を切断し、新しい容器に収容されたフープ材の開始端部を、接続部材で接続する。この接続部材は、接着テープ、溶着テープ、クリップ、スポット溶接のいずれかである。もちろん、これら以外であってもよい。
【０１６８】
このように、第１容器２Ａもしくは第２容器２Ｂのいずれかが取り換えられる場合でも、接続部８において新しい容器のフープ材と接続されることで、樹脂封止作業を停止させずに済む。特に、第１バッファ７Ａ等により、接続作業時間が確保されて、この点でも、樹脂封止作業を停止させずに済む。
【０１６９】
また、第１フープ材１００もしくは第２フープ材２００のいずれかにおいて接続部８での接続作業が行われる場合には、第１フープ材１００の電子部品１０１と第２フープ材２００の電子部品２０１との位置が、樹脂封止対象１０５、２０５においてずれる可能性がある。
【０１７０】
このようなずれが生じている場合には、第１駆動部３Ａおよび第２駆動部３Ｂの少なくとも一方の駆動によって、ずれを修正する。このずれの修正は、実施の形態１で説明したのと同様の動作である。
【０１７１】
このように、実施の形態１で説明したずれの修正ができることも相まって、第１フープ材１００や第２フープ材２００の終了に合わせて新しい容器に取り換えられても、樹脂封止作業を停止させずに済む。
【０１７２】
なお、実施の形態１〜２で説明された樹脂封止装置は、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【符号の説明】
【０１７３】
１    樹脂封止装置
２Ａ    第１容器
２Ｂ    第２容器
３Ａ    第１駆動部
３Ｂ    第２駆動部
４Ａ    第１ライン
４Ｂ    第２ライン
５    樹脂封止部
６Ａ    第１補助駆動部
６Ｂ    第２補助駆動部
７Ａ    第１バッファ
７Ｂ    第２バッファ
８    接続部
１００    第１フープ材
２００    第２フープ材
１０１、１０２    電子部品
１０５、２０５    樹脂封止対象
１２０    不良品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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