(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）有効成分として、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４−ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤
を含み、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．７５〜２．５質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分の含有量が２５〜８０質量部である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
さらに（Ｄ）増粘抑制剤を含有する、請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分の増粘抑制剤が、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、および有機酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を加熱することで得られる樹脂硬化物。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を含む封止材。
【請求項７】
請求項６に記載の封止材を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温での熱硬化、具体的には８０℃以下での熱硬化が求められる用途の封止材に好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、優れた電気絶縁性、機械強度、耐熱性、耐湿性、密着性等の材料特性を有していることから、エポキシ樹脂を主剤とし、該エポキシ樹脂の硬化剤および／または硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物がアンダーフィル等の封止材や電子部品用接着剤として広く使用されている。上記の目的で使用されるエポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などがある。一方、上記の目的で使用されるエポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類などがある。
特許文献１，２では、エポキシ樹脂の硬化剤として、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることで、優れた低温硬化性と貯蔵安定性を両立している。
【０００３】
近年、被接着物などに耐熱性の低い部材が使用されたり、環境負荷の低減の観点から、より低温での硬化、具体的には８０℃以下での硬化が求められている。しかしながら、低温硬化性に関して、特許文献１，２の実施例では、硬化特性の測定時に、硬化発熱に由来するピーク温度が１１５℃未満であれば、低温硬化性が良好であるとされているが、８０℃以下の硬化には対応できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１６１７５１号公報
【特許文献２】特開２００９−２０３４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記した従来技術の問題点を解決するため、８０℃以下の低温硬化が可能であり、さらに接着強度やポットライフに優れたエポキシ樹脂組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）有効成分として、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４−ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤
を含み、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．７５〜２．５質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
【０００７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分の含有量が２５〜８０質量部であることが好ましい。
【０００８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに（Ｄ）増粘抑制剤を含有してもよい。
前記（Ｄ）成分の増粘抑制剤は、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、および有機酸からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【０００９】
また、本発明は、本発明のエポキシ樹脂組成物を加熱することで得られる樹脂硬化物を提供する。
【００１０】
また、本発明は、本発明のエポキシ樹脂組成物を含む封止材を提供する。
【００１１】
また、本発明は、本発明の封止材を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、８０℃以下の低温硬化が可能であり、さらに接着強度やポットライフに優れる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、８０℃以下の低温硬化が可能であるため、硬化後の内部応力を小さくできる。
これらの特性により、本発明のエポキシ樹脂組成物は、ワイヤー封止材、アンダーフィル剤といった封止材や、電子部品用接着剤として用いることができる。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量を少なくしても、８０℃以下の低温硬化が可能であるため、（Ａ）成分のエポキシ樹脂や（Ｃ）成分の無機充填剤といった、樹脂組成物の他の成分の配合割合を増やすことができる。そのため、樹脂組成物の配合設計（特に粘度調整）の幅が広がる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、以下に示す（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分として含有する。
【００１４】
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、本発明のエポキシ樹脂組成物の主剤をなす成分である。
上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、１分子当り２個以上のエポキシ基を有するものであればよい。上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂の例として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノール、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル、フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエステル、１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレンのようなナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、さらにはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、環式脂肪族エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１５】
（Ｂ）成分：マイクロカプセル化硬化剤
（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤は、有効成分として、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４−ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む。１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）は、１，４−エチレンピペラジン、若しくは、トリエチレンジアミンとも呼ばれる。
（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤は、有効成分としてＤＡＢＣＯを含有することにより、エポキシ樹脂組成物の８０℃以下の低温硬化が可能になる。
本発明のエポキシ樹脂組成物では、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤として、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤を用いる。イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤とは、アミン系硬化剤を含む粉体に、イソシアネート樹脂を付加反応させてコーティング（マイクロカプセル化）した潜在性硬化剤である。
本発明では、ＤＡＢＣＯを含有するイソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤を用いることで、エポキシ樹脂組成物の８０℃以下の低温硬化を可能にする一方で、エポキシ樹脂組成物のポットライフが向上する。（Ｂ）成分として、マイクロカプセル化硬化剤の形態ではなく、ＤＡＢＣＯを直接含有させた場合、エポキシ樹脂組成物のポットライフが著しく低下する。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．７５〜２．５質量部である。
（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、０．７５質量部未満だと、８０℃以下の低温硬化が不可となる。
一方、（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、２．５質量部超だと、硬化物が脆くなり、靭性などの物性が低下しやすくなる。
（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、１．０〜２．０質量部であることが好ましい。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量が２５〜８０質量部であることが、８０℃以下の低温硬化と、エポキシ樹脂組成物の硬化後の諸物性を保持する点で好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物では、要求特性に応じて、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量を上記範囲内で適宜選択することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物では、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量を５５質量部以下にしても、８０℃以下の低温硬化が可能であるため、（Ａ）成分のエポキシ樹脂や（Ｃ）成分の無機充填剤といった、樹脂組成物の他の成分の配合割合を増やすことができる。そのため、樹脂組成物の配合設計（特に粘度調整）の幅が広がる。この場合、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量が２５〜５５質量部であることが好ましく、２５〜４０質量部であることがより好ましい。
一方、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、５５質量部超以上とすることにより、８０℃以下の低温硬化をきわめて短時間で達成できる。具体的には、８０℃以下の低温硬化を３０分以下で達成できる。この場合、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）成分のマイクロカプセル化硬化剤の含有量が５５質量部超〜８０質量部であることが好ましく、６０〜８０質量部であることがより好ましい。
【００１８】
（Ｃ）成分：無機充填剤
（Ｃ）成分の無機充填剤により、エポキシ樹脂組成物の線膨張係数を制御することができる。（Ｃ）成分の無機充填剤としては、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカフィラー、アクリルビーズ、ガラスビーズ、ウレタンビーズ、ベントナイト、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が挙げられる。また、（Ｃ）成分の無機充填剤の平均粒径（粒状でない場合は、その平均最大径）は、特に限定されないが、０．０１〜５０μｍであることが、エポキシ樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させるうえで好ましく、また、エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル等の液状封止材として使用した際の注入性に優れる等の理由から好ましい。０．０１μｍ未満だと、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して、アンダーフィル等の液状封止材として使用した際に注入性が悪化するおそれがある。５０μｍ超だと、エポキシ樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させることが困難になるおそれがある。また、硬化後のエポキシ樹脂組成物の熱ストレスから、銅製ワイヤーを保護する観点から、（Ｃ）成分の平均粒径は、０．６〜１０μｍであると、より好ましい。市販品としては、アドマテックス製高純度合成球状シリカ（品名：ＳＯ−Ｅ５、平均粒径：２μｍ；品名：ＳＯ−Ｅ２、平均粒径：０．６μｍ）、龍森製シリカ（品名：ＦＢ７ＳＤＸ、平均粒径：１０μｍ）、マイクロン製シリカ（品名：ＴＳ−１０−０３４Ｐ、平均粒径：２０μｍ）等が挙げられる。ここで、無機充填剤の平均粒径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計により測定する。（Ｃ）成分の無機充填剤は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１９】
（Ｃ）成分の無機充填剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計１００質量部に対して、２０〜６５質量部であることが好ましく、より好ましくは３０〜６０質量部、さらに好ましくは、３０〜４０質量部である。３０〜４０質量部であると、エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル等の液状封止材として使用する場合に、エポキシ樹脂組成物の線膨張係数を下げることができ、かつ注入性の悪化をさけることができる。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に、以下に述べる成分を必要に応じて含有してもよい。
【００２１】
（Ｄ）成分：増粘抑制剤
本発明の樹脂組成物は、常温（２５℃）での貯蔵安定性を向上させ、ポットライフを長くするために、（Ｄ）成分として、増粘抑制剤を含有してもよい。
（Ｄ）成分の増粘抑制剤としては、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、および、有機酸からなる群から選択される少なくとも１つが、常温（２５℃）での貯蔵安定性を向上させる効果が高いため好ましい。
【００２２】
ホウ酸エステルとしては、例えば、２，２’−オキシビス（５，５’−ジメチル−１，３，２−オキサボリナン）、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ−ｎ−プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリ−ｎ−ブチルボレート、トリペンチルボレート、トリアリルボレート、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキシルボレート、トリオクチルボレート、トリノニルボレート、トリデシルボレート、トリドデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリス（２−エチルヘキシロキシ）ボラン、ビス（１，４，７，１０−テトラオキサウンデシル）（１，４，７，１０，１３−ペンタオキサテトラデシル）（１，４，７−トリオキサウンデシル）ボラン、トリベンジルボレート、トリフェニルボレート、トリ−ｏ−トリルボレート、トリ−ｍ−トリルボレート、トリエタノールアミンボレートを用いることができる。
なお、（Ｄ）成分として含有させるホウ酸エステルは、常温（２５℃）で液状であるため、配合物粘度を低く抑えられるため好ましい。
（Ｄ）成分としてホウ酸エステルを含有させる場合、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜８．９質量部であることが好ましく、０．１〜４．４質量部であることがより好ましく、０．１〜３．５質量部であることがさらに好ましい。
【００２３】
アルミニウムキレートとしては、例えば、アルミニウムトリスアセチルアセトネート（例えば、川研ファインケミカル株式会社製のＡＬＡ：アルミキレートＡ）を用いることができる。
（Ｄ）成分としてアルミニウムキレートを含有させる場合、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜１４．０質量部であることが好ましく、０．１〜１３．０質量部であることがより好ましく、０．１〜１２.０質量部であることがさらに好ましい。
【００２４】
有機酸として、例えば、バルビツール酸を用いることができる。
（Ｄ）成分として有機酸を含有させる場合、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜８．９質量部であることが好ましく、０．１〜７．１質量部であることがより好ましく、０．１〜４．０質量部であることがさらに好ましい。
【００２５】
（その他の配合剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外の成分を必要に応じてさらに含有してもよい。このような成分の具体例としては、イオントラップ剤、レベリング剤、酸化防止剤、消泡剤、難燃剤、着色剤、反応性希釈剤などを配合できる。各配合剤の種類、配合量は常法通りである。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分、および、含有させる場合はさらに（Ｄ）成分、ならびに、さらに必要に応じて配合するその他の配合剤を同時にまたは別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、８０℃以下の低温硬化を短時間で達成できる。具体的には、８０℃以下の低温硬化を６０分以下で達成できる。また、上述したように、（Ｂ）成分の含有量を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、５５質量部超とすることにより、８０℃以下の低温硬化をきわめて短時間で達成できる。具体的には、８０℃以下の低温硬化を３０分以下で達成できる。
そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、８０℃以下での熱硬化が求められる用途の封止材や電子部品用接着剤に好適である。封止材として使用する場合、その形態は特に限定されず、アンダーフィルのような液状封止材としても使用でき、ワイヤー封止材としても使用できる。なお、本発明の半導体装置は、これらの封止材を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する。ここで封止を行う半導体素子としては、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタおよびダイオードおよびコンデンサ等で特に限定されるものではない。
【００２８】
本発明の樹脂組成物を一液型接着剤として使用する場合、樹脂組成物の各成分（すなわち、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分、および、含有させる場合はさらに上記（Ｄ）成分ならびに、さらに必要に応じて配合する上記その他の配合剤を配合してもよい。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は十分な接着強度を有している。具体的には、後述する手順で測定される接着強度（シェア強度、８０℃６０ｍｉｎ硬化）が１５ｋｇｆ／ｃｈｉｐ以上であることが好ましく、２０ｋｇｆ／ｃｈｉｐであることがより好ましく、２５ｋｇｆ／ｃｈｉｐであることがさらに好ましい。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温での保存安定性が良好であり、ポットライフが長い。本明細書では、後述する実施例に記載の手順で測定される２４時間保管後の増粘率、若しくは、４８時間保管後の増粘率をポットライフの指標とする。本発明のエポキシ樹脂組成物は、後述する実施例に記載の手順で測定される２４時間保管後の増粘率が１．２倍以下であることが好ましく、４８時間保管後の増粘率が１．２倍以下であることがより好ましい。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３２】
（エポキシ樹脂組成物の調製）
下記表に示す配合で各成分を混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。なお、下記表において、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の配合割合を示す数字は、すべて質量部を示している。
表中の各成分は、以下の通りである。
（Ａ）成分
ＹＤＦ８１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１６０）
ＺＸ１６５８ＧＳ：シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（新日鉄住金化学株式会社製、エポキシ当量１３５）
ＥＸＡ８３５ＬＶ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂混合物（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１６５）
（Ｂ）成分
ＨＸＡ５９４５ＨＰ：ノバキュアＨＸＡ５９４５ＨＰ（有効成分としてＤＡＢＣＯを含むイソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤）（旭化成イーマテリアルズ株式会社製、ＤＡＢＣＯ３質量％）
（Ｂ´）成分
ＤＡＢＣＯ：（東京化成工業株式会社製）
ＨＸＡ３９３２ＨＰ：ノバキュアＨＸＡ３９３２ＨＰ（有効成分として２−メチルイミダゾールとジアミノジフェニルメタンを含むイソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤）（旭化成イーマテリアルズ株式会社製）
（Ｃ）成分
ＳＯＥ５：シリカフィラー（Ｄ５０＝２μｍ）（株式会社アドマテックス製）
ＳＯＥ２：シリカフィラー（Ｄ５０＝０．６μｍ）（株式会社アドマテックス製）
（Ｄ）成分
トリイソプロピルボレート（東京化成工業株式会社製）
トリプロピルボレート（東京化成工業株式会社製）
アルミニウムキレート：アルミニウムキレートＡ（川研ファインケミカル株式会社製）
バルビツール酸（東京化成工業株式会社製）
【００３３】
調製したエポキシ樹脂組成物の接着強度（シェア強度）を以下の手順で測定した。結果を下記表に示す。
（１）試料をガラスエポキシ基板上に２ｍｍφの大きさで孔版印刷する。
（２）印刷した試料上に２ｍｍ×２ｍｍのＳｉチップを乗せる。これを送風乾燥機を用いて８０℃で６０分間熱硬化させる。
（３）卓上万能試験機（アイコーエンジニアリング株式会社製１６０５ＨＴＰ）にてシェア強度を測定した。
下記表中、接着強度が１５ｋｇｆ／ｃｈｉｐ以上の場合を○とし、１５ｋｇｆ／ｃｈｉｐ未満の場合を×とした。また、熱硬化できたものを硬化性○とし、熱硬化できなかったものを硬化性×とした。
【００３４】
調製したエポキシ樹脂組成物について、ブルックフィールド社製回転粘度計ＨＢＤＶ−１（スピンドルＳＣ４−１４使用）用いて、５０ｒｐｍで２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。次に、エポキシ樹脂組成物を密閉容器に入れて２５℃、湿度５０％の環境にて２４時間保管した時点と、４８時間保管した時点における粘度を同様の手順でそれぞれ測定し、調製直後の粘度に対する倍率を算出してポットライフの指標となる増粘倍率を求めた。
下記表中、２４時間後の増粘倍率が１．２倍以下の場合を△、さらに４８時間後の増粘倍率も１．２倍以下の場合を○とし、２４時間後の増粘倍率が１．２倍超の場合を×とした。
【００３５】
【表１】
0006653152.tif 000002
【００３６】
【表２】
0006653152.tif 000003
【００３７】
実施例１〜３は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対する（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量を０．７５〜２．５質量部の範囲内で変えた実施例であり、実施例４は、（Ｃ）成分の無機充填剤の粒径を変えた実施例であり、実施例５は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂を変えた実施例であり、実施例６，７は、（Ｃ）成分の無機充填剤の量を変えた実施例であり、実施例８〜１０は、（Ｄ）成分の増粘抑制剤を変えた実施例である。これらの実施例はいずれも、接着強度（シェア強度、８０℃６０ｍｉｎ熱硬化）が１５ｋｇｆ／ｃｈｉｐ以上であり、ポットライフの指標とする４８時間保管後の増粘率が１．２倍以下であった。（Ｄ）成分を含まない実施例１１では、ポットライフが実施例１〜１０に比べて悪化したが、２４時間後のポットライフは良好であった。（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が約２．４質量部の実施例３については、８０℃で３０分間熱硬化させた場合でも硬化した。
（Ｂ´）成分として、ＤＡＢＣＯを直接含有させた比較例１は、エポキシ樹脂組成物の調製中にゲル化した。そのため、接着強度や２４時間、４８時間保管時増粘倍率の評価は実施しなかった。
（Ｂ´）成分として、有効成分として２−メチルイミダゾールとジアミノジフェニルメタンを含み、ＤＡＢＣＯを含まないイソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤を使用した比較例２は、８０℃６０分間熱硬化では硬化しなかった。