(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準面を有する治具と、支持部材とを用意する工程と、
前記基準面または前記支持部材に、硬化前の材料を付与する工程と、
前記支持部材と前記基準面との間で硬化前の材料を押圧する工程と、
前記硬化前の材料を硬化させることにより、基板当接面を有する硬化体を形成する工程と、
前記支持部材と前記治具とを互いに離間させることにより、前記支持部材に付着した前記硬化体を前記基準面から離間させる工程と、
前記支持部材に付着した前記硬化体の前記基板当接面に、基板を当接させて保持する工程と、
前記支持部材に光学系を取り付ける工程と
を有することを特徴とする露光装置の製造方法。
【請求項２】
前記硬化前の材料を付与する工程では、前記基準面に前記硬化前の材料を付与し、
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記支持部材を前記治具に対して移動させ、前記支持部材によって前記硬化前の材料を前記基準面に押圧すること
を特徴とする請求項１に記載の露光装置の製造方法。
【請求項３】
前記支持部材は、前記基板を保持する保持部を有し、
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記支持部材の前記保持部と前記基準面との間で前記硬化前の材料を押圧すること
を特徴とする請求項１または２に記載の露光装置の製造方法。
【請求項４】
前記治具は、前記硬化前の材料の広がりを抑制する壁部を有することを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載の露光装置の製造方法。
【請求項５】
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記硬化前の材料を目標厚さよりも薄い厚さまで一旦押圧したのち、前記目標厚さまで戻すことを特徴とする請求項１から４までの何れか１項に記載の露光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンタ、複写機、ファクシミリ装置および複合機等の電子写真法を用いた画像形成装置は、像担持体（感光体ドラム）の表面に光を照射して静電潜像を形成する露光装置を備えている。
【０００３】
露光装置は、発光素子であるＬＥＤ（発光ダイオード）が配列された基板と、基板に対向配置されたレンズアレイと、これらを支持するホルダとを備えている。ホルダは、レンズアレイを装着する開口部と、レンズアレイから光軸方向に一定間隔をあけて形成された基板当接面とを有している。基板を基板当接面に当接させることにより、基板上のＬＥＤとレンズアレイとの距離が定まる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ホルダは、一般に、アルミニウムのダイキャスト成形体で構成され、機械加工によって基板当接面が形成される。また、基板当接面の平面度は、一般に２０μｍ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７３０４１号公報（段落００２２、００２５および図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の通り、従来の露光装置は、アルミニウムのダイキャスト成形体を高精度に面加工する必要があるため、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、露光装置の製造コストを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の露光装置の製造方法は、基準面を有する治具と、支持部材とを用意する工程と、基準面または支持部材に、硬化前の材料を付与する工程と、支持部材と基準面との間で硬化前の材料を押圧する工程と、硬化前の材料を硬化させることにより、基板当接面を有する硬化体を形成する工程と、支持部材と治具とを互いに離間させることにより、支持部材に付着した硬化体を基準面から離間させる工程と、支持部材に付着した硬化体の基板当接面に、基板を当接させて保持する工程と、支持部材に光学系を取り付ける工程とを有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、変形可能な材料を硬化させることにより、基板当接面を有する硬化体を形成する。そのため、ダイキャスト成形体を機械加工する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施の形態における画像形成装置の基本構成を示す図である。
【図２】第１の実施の形態における露光装置としてのＬＥＤヘッドを示す断面図である。
【図３】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す縦断面図である。
【図５】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの硬化体を形成するための治具を説明するための模式図である。
【図６】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの硬化体の形成方法を説明するための模式図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図７】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの製造方法を説明するための模式図（Ａ）、（Ｂ）である。
【図８】第１の実施の形態の第１の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す分解斜視図である。
【図９】第１の実施の形態の第１の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す断面図である。
【図１０】第１の実施の形態の第２の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す分解斜視図である。
【図１１】第１の実施の形態の第２の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す断面図である。
【図１２】第２の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの硬化体の形成方法を説明するための模式図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図１３】第２の実施の形態で用いる治具の一例を示す模式図（Ａ）、硬化体の平面形状の例を示す模式図（Ｂ）、および硬化体の立体形状の例を示す模式図（Ｃ）である。
【図１４】第２の実施の形態で用いる治具の他の例を示す模式図（Ａ）、および硬化体の平面形状の例を示す模式図（Ｂ）である。
【図１５】第３の実施の形態におけるＬＥＤヘッドのホルダの保持部を示す平面図である。
【図１６】第３の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの硬化体の形成方法を説明するための模式図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図１７】第３の実施の形態における保持部と硬化材料との関係（Ａ）、および保持部と硬化体との関係（Ｂ）を示す模式図である。
【図１８】第３の実施の形態における硬化体の立体形状の例を示す模式図である。
【図１９】第４の実施の形態の解決課題を説明するための模式図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図２０】第４の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの硬化体の形成方法を説明するための模式図（Ａ）〜（Ｄ）である。
【図２１】第４の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す断面図（Ａ）および硬化体の形状の例を示す模式図（Ｂ）である。
【図２２】第５の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの硬化体の形成方法を説明するための模式図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図２３】第５の実施の形態における硬化体の形状の例を示す模式図である。
【図２４】第６の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す分解斜視図である。
【図２５】第６の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す斜視図である。
【図２６】第６の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの遮蔽シートの貼り付け部分を示す断面図である。
【図２７】第６の実施の形態における遮蔽シートの作用効果を説明するための模式図である。
【図２８】基板とロッドレンズアレイと結像面との関係を模式的に示す図である。
【図２９】第７の実施の形態における基板、硬化体、ロッドレンズアレイおよび結像面の関係を模式的に示す図である。
【図３０】第７の実施の形態におけるロッドレンズアレイおよび基板の長手方向端部の形状を示す模式図である。
【図３１】第７の実施の形態において硬化体の形成に用いる治具を示す模式図である。
【図３２】第７の実施の形態における治具の各可動部材、ホルダおよびロッドレンズアレイを示す模式図である。
【図３３】第７の実施の形態におけるロッドレンズアレイの反りと治具の各可動部材の高さとの関係を示す模式図である。
【図３４】第７の実施の形態における硬化体の形成方法を説明するための模式図である。
【図３５】第７の実施の形態における硬化体の形成方法を説明するための模式図である。
【図３６】第７の実施の形態における硬化体の形成方法を説明するための模式図である。
【図３７】図３６に示した工程における硬化体の基板当接面の高さを説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第１の実施の形態．
＜画像形成装置の構成＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における画像形成装置１１の基本構成を示す図である。図１に示すように、画像形成装置１１は、画像形成ユニット（プロセスユニット）１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃを備えている。画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、ブラック（Ｂｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）およびシアン（Ｃ）の画像を形成する。これら画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、用紙（記録媒体）の搬送路に沿って上流側から下流側（ここでは右側から左側）に配列されている。記録媒体としては、用紙のほか、ＯＨＰシート、封筒、複写紙、特殊紙等を使用することができる。
【００１４】
画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、静電潜像担持体としての感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面を一様に帯電させる帯電装置としての帯電ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面に形成された静電潜像に各色のトナー（現像剤）を付着させてトナー像（可視像）を形成する現像剤担持体としての現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃとを備えている。
【００１５】
また、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃに当接するように、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃにトナーを供給する現像剤供給部材としてのトナー供給ローラ１８Ｂｋ，１８Ｙ，１８Ｍ，１８Ｃと、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃの表面に形成されるトナー層の厚さを規制する現像ブレード１９Ｂｋ，１９Ｙ，１９Ｍ，１９Ｃとが配置されている。また、トナー供給ローラ１８Ｂｋ，１８Ｙ，１８Ｍ，１８Ｃの上側には、トナーを落下させて供給する現像剤収容部としてのトナーカートリッジ２０Ｂｋ，２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃが着脱可能に取り付けられている。
【００１６】
また、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの上側には、露光装置としてのＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃが、それぞれ感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに対向配置されている。ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、各色の画像データに従い、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面を露光して静電潜像を形成する。
【００１７】
画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの下側には、転写ユニットが配設されている。転写ユニットは、用紙を吸着して走行する搬送部材としての搬送ベルト２１と、搬送ベルト２１を駆動する駆動ローラ２１ａと、搬送ベルト２１に張力を付与するテンションローラ２１ｂと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに搬送ベルト２１を介して対向配置された転写部材としての転写ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃとを有している。搬送ベルト２１および転写ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃは、用紙をトナーと逆の極性に帯電させ、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに形成された各色のトナー像を用紙に転写する。
【００１８】
感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの下流側（図中左側）には、定着器２８が配置されている。定着器２８は、用紙に転写されたトナー像を熱および圧力により用紙に定着させる定着ローラ２８ａおよび加圧ローラ２８ｂと、定着ローラ２８ａの表面温度を検出する温度センサ２８ｃを備えている。
【００１９】
画像形成装置１１の下部には、搬送路に用紙を供給するための給紙機構が配設されている。給紙機構は、用紙を収容する媒体収容部としての用紙カセット２４と、用紙カセット２４に収容された用紙を一枚ずつ繰り出すホッピングローラ２２と、ホッピングローラ２２によって繰り出された用紙を搬送ベルト２１まで搬送するレジストローラ対２３とを備えている。
【００２０】
また、画像形成装置１１において定着器２８の下流側には、用紙を排出するための排出機構が配設されている。排出機構は、定着器２８から排出された用紙を搬送して排出口から排出する排出ローラ対２６，２７を備えている。
【００２１】
以上の構成において、画像形成ユニット１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋの各感光体ドラム１３の軸方向を、Ｘ方向とする。また、画像形成ユニット１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋを通過する際の用紙（記録媒体）の移動方向を、Ｙ方向（より具体的には、＋Ｙ方向）とする。また、Ｘ方向およびＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向とする。ここでは、Ｚ方向を鉛直方向とし、上方を＋Ｚ方向、下方を−Ｚ方向とする。
【００２２】
＜ＬＥＤヘッドの構成＞
次に、露光装置としてのＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃの構成について説明する。ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、共通の構成を有しているため、以下では「ＬＥＤヘッド１５」として説明する。同様に、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃは、共通の構成を有しているため、「感光体ドラム１３」として説明する。
【００２３】
図２は、本発明の第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５を示す断面図である。図２に示すように、ＬＥＤヘッド１５は、感光体ドラム１３に対向配置された複数のＬＥＤ（発光素子）を有するＬＥＤアレイチップ５と、ＬＥＤアレイチップ５を制御するための図示しないドライバＩＣとが実装された基板６を有している。ＬＥＤアレイチップ５の複数のＬＥＤは、Ｘ方向（感光体ドラム１３の軸方向）に一列に配列されている。また、基板６は、例えばガラスエポキシ樹脂で形成されている。
【００２４】
ＬＥＤヘッド１５は、また、基板６に対向配置された光学系としてのロッドレンズアレイ２とを備えている。ロッドレンズアレイ２は、ＬＥＤアレイチップ５の各ＬＥＤから放射された光を感光体ドラム１３の表面に結像させる複数のロッドレンズ（レンズ要素）を有している。ロッドレンズアレイ２の複数のロッドレンズは、光軸方向をＺ方向とし、Ｘ方向に一列（または複数列）に配列されている。
【００２５】
ＬＥＤヘッド１５は、また、基板６とロッドレンズアレイ２とを支持する支持部材としてのホルダ３を有している。ホルダ３は、Ｘ方向に長い長尺状の部材であり、例えば板金材料のプレス加工により形成される。ホルダ３は、Ｙ方向に対向する一対の側壁部３１，３２（側板部）と、感光体ドラム１３に対向する底部３０（底板部）とを有している。
【００２６】
ホルダ３の底部３０には、ロッドレンズアレイ２を挿入する開口部３３（長孔）が形成されている。ロッドレンズアレイ２は、各ロッドレンズの光軸方向をＺ方向に向けた状態で、開口部３３に挿入される。ロッドレンズアレイ２は、入射面２ａとＬＥＤアレイチップ５との距離Ｌｏが、ロッドレンズアレイ２の特性上、最適な距離となるようにＺ方向に位置決めされて、ホルダ３に固着される。ＬＥＤヘッド１５内への光および異物の侵入を防止するため、ホルダ３の開口部３３とロッドレンズアレイ２との隙間は、封止剤３４によって封止される。
【００２７】
ホルダ３の側壁部３１，３２のＹ方向内側には、基板６を下側（−Ｚ側）から保持する保持部３５，３６が形成されている。保持部３５，３６は、側壁部３１，３２の所定部分を切り欠いてＹ方向内側に折り曲げたものである。保持部３５，３６の上面は、ＸＹ面に平行な受け面３７，３８を構成している。
【００２８】
図３は、ＬＥＤヘッド１５の構成を示す分解斜視図である。図４は、図３の線分ＩＶ−ＩＶで示す位置における矢視方向の縦断面図である。保持部３５，３６は、それぞれＸ方向（ホルダ３の長手方向）に等間隔に複数配置されている。
【００２９】
側壁部３１，３２のうち保持部３５，３６が切り欠かれた部分には、開口部３９，４０が形成されている。また、側壁部３１において、Ｘ方向に隣り合う開口部３９の間には、後述する押し付け部材８の係合片８１に係合する係合穴としてのスリット４１が形成されている。同様に、側壁部３２において、Ｘ方向に隣り合う開口部４０の間には、押し付け部材８の係合片８２に係合する係合穴としてのスリット４２が形成されている。
【００３０】
ホルダ３の保持部３５，３６の受け面３７，３８上には、硬化体７がそれぞれ配置されている。硬化体７は、例えば、アクリル系のＵＶ（紫外線）硬化型接着剤を硬化したものである。硬化体７の上側には、ＬＥＤアレイチップ５をロッドレンズアレイ２側に向けて、基板６が載置される。基板６は、Ｘ方向の長辺とＹ方向の短辺とを有する略長方形状の基板である。硬化体７は、基板６の下面（−Ｚ側の面）に当接する基板当接面７ａを有している。基板当接面７ａは、基板６の幅方向（Ｙ方向）両端部で、基板６の下面に当接する。なお、ＵＶ硬化型接着剤とは、紫外線照射により硬化する樹脂で形成された接着剤である。本実施の形態では、アクリル系のＵＶ硬化型接着剤を用いている。
【００３１】
基板６の上側には、基板６を硬化体７に押し付ける押し付け部材８が配設されている。押し付け部材８は、Ｘ方向の長辺とＹ方向の短辺とを有する略長方形状のプラスチック製の板状部材である。
【００３２】
押し付け部材８の下面には、基板６の上面（＋Ｚ側の面）に当接する当接面８３，８４が形成されている。また、押し付け部材８の２つの長辺には、側壁部３１，３２のスリット４１，４２に係合する係合部としての係合片８１，８２が突出形成されている。
【００３３】
押し付け部材８の係合片８１，８２は、図３では水平（ＸＹ面と平行）に突出しているように示しているが、実際には、後述する図７（Ｂ）に示すようにやや上方に反るように突出している。係合片８１，８２をスリット４１，４２に係合させると、係合片８１，８２が弾性変形し、その弾性力により、押し付け部材８が基板６を硬化体７の基板当接面７ａに押し付ける。このように、基板６は、押し付け部材８によって硬化体７に押し付けられた状態で保持される。
【００３４】
ここで、感光体ドラム１３の表面に正確に光を集光するためには、ＬＥＤアレイチップ５の表面からロッドレンズアレイ２の入射面２ａまでの距離Ｌｏと、ロッドレンズアレイ２の出射面２ｂから感光体ドラム１３の表面までの距離Ｌｉとが同じになるように、距離Ｌｉを調整する必要がある。
【００３５】
そこで、図４に示すように、ホルダ３のＸ方向の両端近傍に、調整機構としての偏心カム９１，９２が配設されている。偏心カム９１，９２は、感光体ドラム１３のＸ方向両端近傍の表面に摺接するように配置されたスペーサ９３，９４に当接している。また、押し付け部材８の上側には図示しないコイルバネ（付勢部材）が設けられ、ＬＥＤヘッド１５を感光体ドラム１３に向けて付勢している。偏心カム９１，９２を回転調整することにより、ホルダ３の長手方向（Ｘ方向）に亘って、距離Ｌｉを距離Ｌｏと同じ（Ｌｉ＝Ｌｏ）になるように調整することができる。
【００３６】
＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１１の画像形成動作について、図１および図２を参照して説明する。画像形成動作が開始されると、図１に示した用紙カセット２４内の用紙は、ホッピングローラ２２によって一枚ずつ繰り出され、レジストローラ対２３によって搬送ベルト２１まで搬送される。搬送ベルト２１は、用紙を吸着保持して矢印ｅで示す方向に走行する。
【００３７】
一方、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃでは、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面が、帯電ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃによってそれぞれ一様に帯電される。
【００３８】
さらに、ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、色毎のイメージデータに応じて光を照射する。図２に示すように、各ＬＥＤヘッド１５では、ＬＥＤアレイチップ５から照射された光がロッドレンズアレイ２の入射面２ａに入射し、さらにロッドレンズアレイ２の出射面２ｂから出射されて、感光体ドラム１３の表面に集光する。これにより、感光体ドラム１３の表面の感光層に、静電潜像が形成される。
【００３９】
図１に戻り、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面に形成された静電潜像は、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃによって現像され、トナー像となる。さらに、搬送ベルト２１の走行に伴い、用紙は、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃと転写ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃとの間を通過し、その際、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面に形成されたトナー像が用紙に順次転写される。
【００４０】
トナー像が転写された用紙は、定着器２８に送られ、定着ローラ２８ａおよび加圧ローラ２８ｂにより加熱および加圧され、トナー像が溶融、圧着されて用紙に定着し、カラー画像が形成される。カラー画像が形成された用紙は、排出ローラ対２６，２７によって画像形成装置１１の外部に排出され、画像形成装置１１の上部に設けられたスタッカ部２９に積載される。
【００４１】
＜ＬＥＤヘッドの製造方法＞
次に、露光装置としてのＬＥＤヘッド１５の製造方法について説明する。まず、板金材料をプレス加工することにより、図２および図３に示した形状のホルダ３を形成する。
【００４２】
次に、ホルダ３の保持部３５，３６（図２）に、硬化体７をそれぞれ形成する。図５は、ホルダ３に硬化体７を形成するための治具５０を説明するための模式図である。
【００４３】
治具５０は、一方向に長い部材である。治具５０は、水平面と平行で平滑な基準面５１を有している。基準面５１の平面度は、例えば約１０μｍである。この基準面５１には、硬化体７が付着しないように、例えば樹脂（より具体的にはシリコーン樹脂）のコーティングが施されている。
【００４４】
治具５０の幅方向中央には、凸状の挿入部５２が形成されている。挿入部５２は、ホルダ３の側壁部３１，３２の内側に挿入される部分である。上記の基準面５１は、挿入部５２の上面に形成されている。なお、図５に示した例では、基準面５１の幅方向中央に溝５１ａが形成されているが、溝５１ａを形成しなくてもよい。
【００４５】
治具５０を長手方向両側から挟み込む位置には、一対のガイドピン５３，５４（案内部材）が設けられている。ガイドピン５３，５４は鉛直方向に延在し、ホルダ３の長手方向両端近傍に形成された係合穴４３，４４に係合する。これにより、ガイドピン５３，５４は、ホルダ３を治具５０に対して接近および離間する方向（鉛直方向）に案内する。
【００４６】
また、治具５０と、ガイドピン５３，５４との間には、ストッパピン５５，５６（規制部材）が設けられている。ストッパピン５５，５６は、ガイドピン５３，５４と平行に延在するが、ガイドピン５３，５４よりも長さが短い。ストッパピン５５，５６は、ホルダ３の底部３０の内面に当接し、鉛直方向におけるホルダ３の位置を規制するものである。
【００４７】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、ホルダ３に硬化体７を形成する方法を説明するための模式図である。まず、図６（Ａ）に示すように、治具５０の基準面５１のうち、ホルダ３の保持部３５，３６に対応する箇所に、硬化材料７１を付与（滴下）する。
【００４８】
ここでは、例えばＵＶ照射などの何らかの処理によって硬化体７となる材料（硬化前の材料）を、「硬化材料」と称する。硬化材料７１は、例えばアクリル系のＵＶ硬化型接着剤であるが、これに限定されるものではない。硬化材料７１は、保持部３５，３６上に付与された段階では硬化しておらず、ある程度の粘性を有し、変形が可能である。また、この段階では、硬化材料７１の厚さ（鉛直方向の寸法）は、例えば１．０ｍｍである。
【００４９】
次に、ホルダ３を、底部３０側が上になる向きに保持して治具５０の上方に位置させ、ガイドピン５３，５４（図５）に沿って下降させる。
【００５０】
図６（Ｂ）に示すように、ホルダ３が下降すると、ホルダ３の保持部３５，３６が硬化材料７１に接触し、硬化材料７１を押圧する。そして、ホルダ３がさらに下降してストッパピン５５，５６（図５）に当接することにより、ホルダ３の下降が停止する。この状態で、硬化材料７１は、例えば厚さ０．５ｍｍ程度まで押しつぶされる。
【００５１】
次いで、ＵＶ照射装置５７を用いて硬化材料７１にＵＶを照射し、硬化材料７１を硬化させる。ここでは、ＵＶ照射装置５７は、ホルダ３の側壁部３１，３２の上述した開口部３９，４０を介して、硬化材料７１にＵＶを照射する。これにより、硬化材料７１が硬化し、上述した硬化体７となる。硬化体７は、保持部３５，３６の受け面３７，３８に付着した（すなわち接着された）状態となる。
【００５２】
そののち、図６（Ｃ）に示すように、ホルダ３をガイドピン５３，５４に沿って引き上げる。治具５０の基準面５１には、硬化体７が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体７は保持部３５，３６に付着した状態で、基準面５１から離れる。そして、硬化体７の基準面５１に当接していた面が、基板当接面７ａとなる。
【００５３】
ホルダ３を治具５０から取り外すことにより、図７（Ａ）に示すように、基板当接面７ａを有する硬化体７が配置されたホルダ３が得られる。
【００５４】
その後、ホルダ３を、底部３０側が下になる向きに保持して、図７（Ｂ）に示すように、基板６を硬化体７の基板当接面７ａに当接させる。次いで、押し付け部材８を基板６上に取り付ける。このとき、押し付け部材８の係合片８１，８２を弾性変形させて、ホルダ３のスリット４１，４２に係合させる。また、押し付け部材８の下面の当接面８３，８４は、基板６の上面に当接する。押し付け部材８は、係合片８１，８２の弾性力により、基板６を硬化体７の基板当接面７ａに押し付ける。これにより、ホルダ３と基板６と押し付け部材８とが一体化される。
【００５５】
次に、ホルダ３の底部３０の開口部３３に、ロッドレンズアレイ２を取り付ける。ロッドレンズアレイ２は、ＬＥＤアレイチップ５との距離がＬｏ（図２）となるようにＺ方向に位置決めして、例えば接着剤により開口部３３に固着する。また、開口部３３とロッドレンズアレイ２との隙間を封止剤３４で封止する。なお、ホルダ３のロッドレンズアレイ２の取り付けは、硬化体７の形成（図６）より前に行ってもよい。
【００５６】
以上により、図２に示したように、ホルダ３、ロッドレンズアレイ２、基板６および押し付け部材８が一体化したＬＥＤヘッド１５（露光装置）が完成する。
【００５７】
＜作用効果＞
ホルダ３の保持部３５，３６は、側壁部３１，３２の所定部分を折り曲げて形成しているため、保持部３５，３６の表面である受け面３７，３８のＺ方向の位置には、０．２５ｍｍ程度のばらつきがある。すなわち、ホルダ３に設けられた複数の受け面３７（３８）のそれぞれのＺ方向の位置は、０．２５ｍｍ程度ばらつく可能性がある。
【００５８】
しかしながら、本実施の形態では、図６（Ｂ）を参照して説明したように、平面度が約１０μｍの基準面５１上の硬化材料７１をホルダ３の保持部３５，３６で押圧し、その状態で硬化材料７１を硬化させて硬化体７とする。そして、硬化体７の基準面５１に当接していた面が、基板当接面７ａとなる。そのため、複数個所に形成された全ての硬化体７の基板当接面の７ａの全体としての平面度は、治具５０の基準面５１の平面度と同じ約１０μｍとなる。
【００５９】
一般の露光装置では、ホルダをアルミニウムのダイキャスト成形体で構成し、平面度２０μｍ程度の仕上げ加工によって基板当接面を形成しているため、製造工程が複雑になり、製造コストが高くなる傾向がある。
【００６０】
これに対し、本実施の形態では、平滑な基準面５１上に硬化材料７１を付与し、この硬化材料７１をホルダ３の保持部３５，３６で押圧して、その状態で硬化材料７１を硬化させているため、複雑な仕上げ加工を行わずに、平滑な基板当接面７ａを有する硬化体７を形成することができる。これにより、ＬＥＤヘッド１５の製造工程を簡単にし、製造コストを低減することができる。
【００６１】
複数個所の硬化体７の全体としての表面の平面度は、例えば１０μｍ程度が最も望ましいが、１００μｍ以下であれば、基板６を高精度に位置決めすることができる。
【００６２】
また、基板６とホルダ３との間に樹脂からなる硬化体７が介在するため、基板６がホルダ３から電気的に絶縁される。そのため、基板６に、絶縁性を確保するためのレジスト層を形成する必要がない。
【００６３】
また、ホルダ３を板金材料で形成すれば、加工が容易であり、また金属材料であるため、基板当接面を形成した後の変形を抑制することができる。さらに、アルミニウムの成形体で構成した場合よりも材料コストを低減し、製造コストをさらに低減することができる。
【００６４】
また、ホルダ３の側壁部３１，３２の所定部分を折り曲げて保持部３５，３６を形成し、その保持部３５，３６に硬化体７を設けることにより、少ない部品点数でＬＥＤヘッド１５（露光装置）を製造することができる。
【００６５】
また、硬化材料７１として、紫外線照射によって硬化する樹脂を用いれば、ＵＶ照射によって容易に硬化体７を形成することができるため、ＬＥＤヘッド１５の製造工程をさらに簡単にすることができる。
【００６６】
第１の変形例．
図８は、第１の実施の形態の第１の変形例のＬＥＤヘッド１５（露光装置）を示す分解斜視図である。図９は、図８に示したＬＥＤヘッド１５の断面図である。第１の変形例のＬＥＤヘッド１５は、ホルダ３Ａの構成が、上記のホルダ３（図２）と異なる。
【００６７】
すなわち、上述した第１の実施の形態では、ホルダ３の側壁部３１，３２に保持部３５，３６を形成していたが、この第１の変形例では、ホルダ３の底部３０に保持部４５，４６を形成している。
【００６８】
すなわち、ホルダ３の底部３０から側壁部３１にかけて延在する部分と，底部３０から側壁部３２にかけて延在する部分をそれぞれ切り欠いて上方に折り曲げることにより、底部３０（より具体的には、開口部３３のＹ方向両側）から上方に延在する保持部４５，４６が形成される。
【００６９】
図９に示すように、保持部４５，４６の上端面は、受け面４７，４８となっている。保持部４５，４６の受け面４７，４８上には、それぞれ硬化体７が形成されている。硬化体７の上面は、基板６に当接する平坦な基板当接面７ａとなっている。
【００７０】
硬化体７を形成する際には、治具５０（図５）の基準面５１に硬化材料７１（図６（Ａ）参照）を付与したのち、ホルダ３の保持部４５，４６で硬化材料７１を押圧し、ＵＶ照射により硬化材料７１を硬化させて硬化体７を形成する。基板６、押し付け部材８およびロッドレンズアレイ２のホルダ３への取り付けは、第１の実施の形態で説明したとおりである。
【００７１】
この変形例においても、基準面５１上の硬化材料７１をホルダ３の保持部４５，４６で押圧し、その状態で硬化材料７１を硬化させて硬化体７を形成する。そのため、ホルダ３を治具５０から取り外すと、硬化体７の基準面５１に当接していた面が、平滑な基板当接面７ａとなる。このように、簡単な方法で、平滑な基板当接面７ａを有する硬化体７を形成することができるため、ＬＥＤヘッド１５の製造工程を簡単にし、製造コストを低減することができる。
【００７２】
第２の変形例．
図１０は、第１の実施の形態の第２の変形例のＬＥＤヘッド１５（露光装置）を示す分解斜視図である。図１１は、図１０に示したＬＥＤヘッド１５の断面図である。第２の変形例のＬＥＤヘッド１５は、ホルダ３Ｂの構成が、上記のホルダ３（図２）と異なる。
【００７３】
すなわち、図１０に示すように、第２の変形例のホルダ３Ｂは、図２に示した保持部３５，３６および図８に示した保持部４５，４６を有さない。代わりに、図１１に示すように、ホルダ３Ｂの側壁部３１，３２に形成した開口部６１，６２から側壁部３１，３２の内面にかけて、硬化体７を形成している。
【００７４】
開口部６１，６２は、側壁部３１，３２において、基板６が取り付けられるＺ方向位置の僅かに下方に形成されている。硬化体７は、開口部６１，６２から側壁部３１，３２の内面に張り出すように設けられている。硬化体７の上面は、平坦な基板当接面７ａとなっている。
【００７５】
硬化体７を形成する際には、ホルダ３を治具５０（図５）に装着し、その状態でホルダ３の開口部６１，６２から硬化材料７１を注入する。硬化材料７１は、自重により治具５０の基準面５１上に押圧される。さらに、開口部６１，６２を介してＵＶを照射することにより、硬化材料７１を硬化させて硬化体７を形成する。基板６、押し付け部材８およびロッドレンズアレイ２のホルダ３への取り付けは、第１の実施の形態で説明したとおりである。
【００７６】
この変形例においても、ホルダ３の開口部６１，６２から注入した硬化材料７１を基準面５１に押圧し、その状態で硬化材料７１を硬化させて硬化体７を形成する。そのため、ホルダ３を治具５０から取り外すと、硬化体７の基準面５１に当接していた面が、平滑な基板当接面７ａとなる。このように、簡単な方法で、平滑な基板当接面７ａを有する硬化体７を形成することができるため、ＬＥＤヘッド１５の製造工程を簡単にし、製造コストを低減することができる。
【００７７】
第２の実施の形態．
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。上述した第１の実施の形態では、治具５０の基準面５１上の硬化材料７１をホルダ３の保持部３５，３６で押圧し、その状態で硬化材料７１を硬化させた。この場合、基板当接面７ａの面積が大きくなると、基板当接面７ａが基板６上のボンディングパッド等に接触しないように、基板６のサイズも大きくする必要が生じ、ＬＥＤヘッド１５のサイズを大きくする必要が生じる。この第２の実施の形態は、基板当接面７ａの面積を制限することを目的としている。
【００７８】
第２の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５の構成は、硬化体７２の形状を除き、第１の実施の形態と同様である。
【００７９】
図１２は、第２の実施の形態における硬化体７２の形成方法を説明するための模式図である。第２の実施の形態で用いる治具５０Ａは、第１の実施の形態で説明した治具５０の上面に、壁部５８（凸部）を加えたものである。壁部５８は、治具５０Ａの上面の幅方向中央に形成されている。治具５０Ａの上面において、壁部５８の幅方向両側には、基準面５１が形成されている。
【００８０】
まず、治具５０の基準面５１のうち、図１２（Ａ）に示すように、ホルダ３の保持部３５，３６に対応する箇所に、硬化材料７１を付与する。次に、第１の実施の形態でも説明したように、ホルダ３を、底部３０側が上になる向きに保持して治具５０の上方に位置させ、ガイドピン５３，５４（図５）に沿って下降させる。
【００８１】
図１２（Ｂ）に示すように、ホルダ３が下降すると、ホルダ３の保持部３５，３６が基準面５１上の硬化材料７１を押圧する。押圧された硬化材料７１は、基準面５１上で等方的に広がろうとするが、壁部５８に当接することにより、治具５０の幅方向内側への広がりが制限される。
【００８２】
そして、ホルダ３がストッパピン５５，５６（図５）に当接することにより、ホルダ３の下降が停止する。次いで、ＵＶ照射装置５７から硬化材料７１にＵＶを照射することにより、硬化材料７１を硬化させて硬化体７２を形成する。
【００８３】
そののち、図１２（Ｃ）に示すように、ホルダ３を引き上げる。治具５０の基準面５１および壁部５８には、硬化体７２が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体７２は保持部３５，３６に付着した状態で基準面５１から離れる。そして、硬化体７２の基準面５１に当接していた面が、基板当接面７ａとなる。
【００８４】
基板６、押し付け部材８およびロッドレンズアレイ２のホルダ３への取り付けは、第１の実施の形態で説明したとおりである。
【００８５】
上記のように、硬化材料７１がホルダ３の保持部３５，３６に押圧されて広がる際に、壁部５８（凸部）によって治具５０の幅方向内側への広がりが制限されるため、基板６の幅方向中央部に対向する部分には、硬化体７２は広がらない。
【００８６】
すなわち、基板６の幅方向中央部にはＬＥＤアレイチップ５に接続されるボンディングパッド等が形成されるが、基板当接面７ａはボンディングパッド等に接触する位置まで広がらない。そのため、基板当接面７ａと基板６上のボンディングパッド等の接触を生じさせずに、基板６の幅を狭くすることができる。その結果、ＬＥＤヘッド１５の幅を狭くすることが可能となる。
【００８７】
ここで、上記の方法で形成された硬化体７２の形状について説明する。ここでは、図１３（Ａ）に示すように、治具５０の壁部５８が、治具５０の長手方向に延在する凸条であるものとする。この場合、硬化材料７１は基準面５１上で等方的に広がろうとするが、壁部５８に当接した部分は平坦面となる。
【００８８】
その結果、硬化体７２の形状は、図１３（Ｂ）に示すように、上面視で、略円形を直線で切断した形状となる。また、硬化体７２の立体形状は、図１３（Ｃ）に示すように、略円筒面である外周面７２ａと、平坦面７２ｂとを有する形状となる。
【００８９】
また、図１４（Ａ）に示すように、壁部５８が硬化材料７１の付与領域を凹状に囲む形状を有する場合には、硬化体７２は、ホルダ３の幅方向（Ｙ方向）外側の外周面７２ｃと、当該幅方向内側の外周面７２ｄとを有する。外周面７２ｃは、硬化材料７１が等方的に広がって形成された外周面であるのに対し、外周面７２ｄは、硬化材料７１が壁部５８に当接して形成された外周面であるため、２つの外周面７２ｃ，７２ｄが互いに異なる曲面を有する。
【００９０】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態では、硬化体７２が、所定の領域（より具体的には、基板６の幅方向中央）への広がりが制限された外周面を有している。そのため、基板当接面７ａと基板６上のボンディングパッド等の接触を生じさせずに、基板６の幅を狭くすることができる。これにより、ＬＥＤヘッド１５の幅を狭くすることができる。すなわち、第１の実施の形態で説明した効果に加えて、ＬＥＤヘッド１５の小型化に資することができる。
【００９１】
なお、この第２の実施の形態は、第１の実施の形態の各変形例（図８〜図１１）に適用してもよい。
【００９２】
第３の実施の形態．
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。上述した第２の実施の形態では、治具５０に設けた壁部５８によって基板当接面７ａの面積を制限したのに対し、この第３の実施の形態では、保持部６３，６４に設けた溝を利用して基板当接面７ａの面積を制限するものである。
【００９３】
第３の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５の構成は、ホルダ３の保持部６３，６４および硬化体７４の形状を除き、第１の実施の形態と同様である。
【００９４】
図１５は、第３の実施の形態のＬＥＤヘッド１５のホルダ３の保持部６３，６４を示す図である。板金をプレス加工したホルダ３に形成される保持部６３，６４は、ホルダ３の幅方向（Ｙ方向）内側の端部に、溝部６５，６６を有している。溝部６５，６６は、ここではＵ字形状を有するＵ字溝として形成されているが、Ｕ字溝に限定されるものではなく、例えばＶ字状または矩形状であってもよい。
【００９５】
第３の実施の形態の保持部６３，６４は、溝部６５，６６を有することを除き、第１の実施の形態の保持部３５，３６と同様に構成されている。保持部６３，６４がホルダ３の長手方向（Ｘ方向）にそれぞれ複数配置されていることも、第１の実施の形態の保持部３５，３６と同様である。
【００９６】
図１６（Ａ）〜（Ｃ）は、第３の実施の形態における硬化体７４の形成方法を説明するための模式図である。第３の実施の形態では、第１の実施の形態で説明した治具５０を用いる。
【００９７】
まず、図１６（Ａ）に示すように、治具５０の基準面５１のうち、ホルダ３の保持部６３，６４に対応する箇所に、硬化材料７１を付与する。次に、第１の実施の形態でも説明したように、ホルダ３を、底部３０側が上になる向きに保持して治具５０の上方に位置させ、ガイドピン５３，５４（図５）に沿って下降させる。
【００９８】
図１６（Ｂ）に示すように、ホルダ３が下降すると、ホルダ３の保持部６３，６４が基準面５１上の硬化材料７１を押圧する。押圧された硬化材料７１は基準面５１上で広がるが、硬化材料７１の一部が保持部６３，６４の溝部６５，６６に入り込むため、治具５０の幅方向内側への広がりが制限される。
【００９９】
そして、ホルダ３がストッパピン５５，５６（図５）に当接することにより、ホルダ３の下降が停止する。次いで、ＵＶ照射装置５７から硬化材料７１にＵＶを照射することにより、硬化材料７１を硬化させて硬化体７４を形成する。
【０１００】
そののち、図１６（Ｃ）に示すように、ホルダ３を引き上げる。治具５０の基準面５１には、硬化体７４が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体７４は保持部６３，６４に付着した状態で基準面５１から離れる。そして、硬化体７４の基準面５１に当接していた面が、基板当接面７ａとなる。
【０１０１】
基板６、押し付け部材８およびロッドレンズアレイ２のホルダ３への取り付けは、第１の実施の形態で説明したとおりである。
【０１０２】
図１７（Ａ）は、基準面５１に付与された硬化材料７１と、保持部６３，６４とを重ね合わせて示す図である。図１７（Ｂ）は、保持部６３，６４に押圧されて硬化した後の硬化体７４と、保持部６３，６４とを重ね合わせて示す図である。
【０１０３】
図１７（Ａ）および（Ｂ）から明らかなように、硬化材料７１は、保持部６３，６４に押圧されて広がるが、硬化材料７１の一部が保持部６３，６４の溝部６５，６６に入り込むため、硬化材料７１の広がりが制限される。
【０１０４】
特に、溝部６５，６６が保持部６３，６４のＹ方向内側に形成されているため、硬化材料７１のＹ方向内側への広がりが制限される。そのため、硬化体７４の基板当接面７ａは、基板６上のボンディングパッド等に接触する位置まで広がらない。
【０１０５】
図１８は、硬化体７４の形状の例を示す模式図である。硬化体７４は、保持部６３，６４の表面で硬化した略円筒状の大径部７４ａと、溝部６５，６６に入り込んで硬化した小径部７４ｂとを有している。
【０１０６】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態では、ホルダ３の保持部６３，６４に溝部６５，６６を設けることで、基板当接面７ａの面積を制限している。そのため、基板当接面７ａと基板６上のボンディングパッド等の接触を生じさせずに、基板６の幅を狭くすることができる。これにより、ＬＥＤヘッド１５の幅を狭くすることができる。すなわち、第１の実施の形態で説明した効果に加えて、ＬＥＤヘッド１５の小型化に資することができる。
【０１０７】
なお、この第３の実施の形態は、第１の実施の形態の第１の変形例および第２の実施の形態とも組み合わせることができる。
【０１０８】
第４の実施の形態．
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。この第４の実施の形態では、保持部３５，３６と硬化体７５との接触面積を確保することで、硬化体７５の脱落を防止することを目的としている。
【０１０９】
図１９（Ａ）〜（Ｃ）は、第４の実施の形態の解決課題を説明するための模式図であり、硬化体７の形成方法を示している。図１９（Ａ）に示すように、治具５０の基準面５１に硬化材料７１を付与すると、硬化材料７１の形状は山型（すなわち、基準面５１に平行な断面が下方から上方に向けて小さくなる形状）になり易い。
【０１１０】
その後、図１９（Ｂ）に示すように、ホルダ３の保持部３５，３６によって硬化材料７１を押圧する。このとき、硬化材料７１の押圧量によっては、硬化体７と保持部３５，３６との接触面積が十分に大きくならない場合がある。
【０１１１】
この場合、ＵＶ照射装置５７によって硬化材料７１にＵＶを照射すると、硬化材料７１は、保持部３５，３６との接触面積が小さいまま硬化して硬化体７となる。
【０１１２】
そして、図１９（Ｃ）に示すように、ホルダ３をガイドピン５３，５４に沿って引き上げると、保持部３５，３６との接着状態が不安定な硬化体７が得られる可能性がある。そのため、硬化体７の基板当接面７ａに基板６を押し当てた際、あるいは偏心カム９１，９２（図４）による位置調整の際に、硬化体７がホルダ３から脱落する可能性がある。
【０１１３】
そこで、第４の実施の形態では、以下のようにして硬化体７５と保持部３５，３６との接触面積を確保している。なお、第４の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５の構成は、硬化体７５の形状を除き、第１の実施の形態と同様である。
【０１１４】
図２０（Ａ）〜（Ｃ）は、第４の実施の形態における硬化体７５の形成方法を示している。第４の実施の形態では、第１の実施の形態で説明した治具５０を用いる。なお、治具５０の溝５１ａ（図５）は図示を省略している。まず、図２０（Ａ）に示したように、治具５０の基準面５１に硬化材料７１を付与する。このときの硬化材料７１の形状は、図１９（Ａ）と同様、山型となる。
【０１１５】
次に、図２０（Ｂ）に示すように、ホルダ３を底部３０側が上になる向きに保持して治具５０の上方に位置させ、ガイドピン５３，５４（図５）に沿って下降させる。ホルダ３が下降すると、保持部３５，３６が硬化材料７１を押圧する。このとき、硬化材料７１を、硬化体７５の目標厚さよりも薄くなるように押圧する。この動作は、例えば、ストッパピン５５，５６（図５）の高さを第１の実施の形態よりも所定量低くすることで行うことができる。
【０１１６】
その後、図２０（Ｃ）に示すように、硬化材料７１の厚さが、硬化体７５の目標厚さと一致するまでホルダ３を上昇させる。この動作は、例えば、図２０（Ｂ）の工程でホルダ３に当接したストッパピン５５，５６（図５）を所定量だけ上昇させることによって行うことができる。このとき、硬化材料７１は、鉛直方向の両端部の寸法（外径すなわち直径）または面積が、中央部における断面の寸法（外径すなわち直径）または断面積よりも大きい形状（糸巻き形状）となる。この状態で、ＵＶ照射装置５７から硬化材料７１にＵＶを照射して硬化体７５を形成する。
【０１１７】
そののち、図２０（Ｄ）に示すように、ホルダ３をガイドピン５３，５４に沿って引き上げると、硬化体７５は保持部３５，３６に付着したまま、基準面５１から離れる。硬化体７５の基準面５１に当接していた面が、基板当接面７ａとなる。
【０１１８】
その後、図２１（Ａ）に示すように、ホルダ３を、底部３０側が下になる向きに保持して、基板６を硬化体７５の基板当接面７ａに当接させる。次いで、押し付け部材８を基板６上に取り付け、ホルダ３と基板６と押し付け部材８とを一体化する。その後、第１の実施の形態で説明したように、ロッドレンズアレイ２（図２）をホルダ３の開口部３３に取り付ける。
【０１１９】
図２１（Ｂ）は、第４の実施の形態で説明した硬化体７５の形状の例を示す側面図である。硬化体７５は、Ｚ方向（鉛直方向、すなわちロッドレンズアレイ２の光軸方向）における両端部７５ｂ，７５ｃの寸法（外径すなわち直径）または面積が、中央部７５ａにおける断面の寸法（外径すなわち直径）または断面積よりも大きい形状（糸巻き形状）を有している。そのため、硬化体７５と、ホルダ３の保持部３５，３６との接触面積を十分に大きく確保することができる。その結果、硬化体７５を保持部３５，３６に確実に接着し、ホルダ３からの脱落を効果的に防止することができる。
【０１２０】
以上説明したように、本発明の第４の実施の形態によれば、硬化体７５が、Ｚ方向の両端部７５ｂ，７５ｃの寸法または面積が、中央部７５ａにおける断面の寸法または断面積よりも大きい形状を有しているため、硬化体７５と保持部３５，３６との接触面積を十分に確保し、硬化体７５の脱落を効果的に防止することができる。
【０１２１】
なお、この第４の実施の形態は、第１の実施の形態の第１の変形例、第２の実施の形態および第３の実施の形態とも組み合わせることができる。
【０１２２】
第５の実施の形態．
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。この第５の実施の形態は、上述した第４の実施の形態と同様、硬化体７６と保持部３５，３６と接触面積を確保して、硬化体７６の脱落を防止することを目的としている。
【０１２３】
第５の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５の構成は、硬化体７６の形状を除き、第１の実施の形態と同様である。
【０１２４】
図２２（Ａ）〜（Ｃ）は、第５の実施の形態における硬化体７６の形成方法を示している。第５の実施の形態では、第１の実施の形態で説明した治具５０を用いるが、ホルダ３と治具５０の上下関係を第１の実施の形態とは逆にする。また、図５に示したガイドピン５３，５４およびストッパピン５５，５６は、治具５０を鉛直方向に案内し、位置規制を行うように構成する。
【０１２５】
まず、図２２（Ａ）に示したように、ホルダ３を底部３０が下になる向きに保持する。そして、ホルダ３の保持部３５，３６の受け面３７，３８に、硬化材料７１を付与する。次に、治具５０の挿入部５２（図５）を上方からホルダ３内に挿入する。
【０１２６】
次に、図２２（Ｂ）に示すように、治具５０を下降させ、治具５０の基準面５１で保持部３５，３６上の硬化材料７１を押圧する。さらに、ＵＶ照射装置５７から硬化材料７１にＵＶを照射することにより、硬化材料７１を硬化させて硬化体７６を形成する。
【０１２７】
そののち、図２２（Ｃ）に示すように、治具５０を引き上げる。治具５０の表面には硬化体７６が付着しないよう樹脂コーティングが施されているため、硬化体７６は保持部３５，３６上に残る。硬化体７６の基準面５１に接触していた面は、基板当接面７ａとなる。
【０１２８】
その後、図２１（Ａ）を参照して説明したように、基板６を硬化体７６の基板当接面７ａに当接させる。次いで、押し付け部材８を基板６上に取り付け、ホルダ３と基板６と押し付け部材８とを一体化する。その後、第１の実施の形態で説明したように、ロッドレンズアレイ２（図２）をホルダ３の開口部３３に取り付ける。
【０１２９】
図２３は、第５の実施の形態で説明した硬化体７６の形状を示す側面図である。硬化体７６は、ホルダ３の保持部３５，３６に接触する端部７６ａ（すなわち下端部）の寸法（外径すなわち直径）または面積が、反対側の端部７６ｂ（すなわち基板当接面７ａ）の寸法（外径すなわち直径）または面積よりも大きい形状を有している。そのため硬化体７６とホルダ３の保持部３５，３６との接触面積を十分に大きく確保することができる、硬化体７６を保持部３５，３６に確実に接着することができる。これにより、硬化体７６の脱落を効果的に防止することができる。
【０１３０】
また、硬化体７６の基板当接面７ａの面積を比較的小さく抑えることができるため、硬化体７６が基板６のボンディングパッド等に接触することを防止することができる。
【０１３１】
以上説明したように、本発明の第５の実施の形態によれば、硬化体７６の保持部３５，３６に接触する端部７６ａの寸法または面積が、基板当接面７ａの寸法または面積よりも大きい形状を有している。そのため硬化体７６とホルダ３の保持部３５，３６との接触面積を十分に大きく確保し、硬化体７６の脱落を効果的に防止することができる。
【０１３２】
なお、この第５の実施の形態は、第１の実施の形態の第１の変形例、第２の実施の形態、第３の実施の形態および第４の実施の形態とも組み合わせることができる。
【０１３３】
第６の実施の形態．
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。この第６の実施の形態は、ホルダ３の開口部３９，４０を遮蔽シート３００で塞ぐことにより、ロッドレンズアレイ２およびＬＥＤアレイチップ５へのゴミの付着を抑制するようにしたものである。
【０１３４】
図２４および図２５は、第６の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５を示す分解斜視図および斜視図である。図２４に示すように、ホルダ３の側壁部３１，３２のＹ方向外側の面には、遮蔽部材（カバー部材）としての遮蔽シート３００がそれぞれ貼り付けられる。
【０１３５】
第１の実施の形態で説明したように、ホルダ３の側壁部３１，３２のうち保持部３５，３６が切り欠かれた部分には、開口部３９，４０が形成されている。遮蔽シート３００をホルダ３の側壁部３１，３２に貼り付けることにより、遮蔽シート３００が開口部３９，４０を塞ぐ。
【０１３６】
遮蔽シート３００は、例えば、Ｘ方向に長い長方形状のシートである。側壁部３１に貼り付けられる１枚の遮蔽シート３００で全ての開口部３９を塞ぎ、側壁部３２に貼り付けられる１枚の遮蔽シート３００で全ての開口部４０を塞ぐことが望ましい。但し、側壁部３１，３２に、それぞれ複数枚の遮蔽シート３００を貼り付けてもよい。
【０１３７】
ここでは、遮蔽シート３００は、開口部３９，４０だけでなく、スリット４１，４２も塞ぐ。但し、スリット４１，４２は、押し付け部材８の係合片８１，８２との係合によって事実上塞がれるため、遮蔽シート３００がスリット４１，４２を塞がない構成であってもよい。
【０１３８】
図２６は、側壁部３１における遮蔽シート３００の貼り付け部分を拡大して示す断面図である。遮蔽シート３００は、基材層３０２と粘着層３０１との２相構造を有している。遮蔽シート３００の粘着層３０１は、側壁部３１に接している。そのため、遮蔽シート３００の粘着層３０１は、側壁部３１の開口部３９を介して、基板６側（ホルダ３の内側）に露出している。
【０１３９】
図２６には、側壁部３１に貼り付けられた遮蔽シート３００を示したが、側壁部３２（図２５）に貼り付けられた遮蔽シート３００も基材層３０２と粘着層３０１との２層構造を有し、粘着層３０１が側壁部３２に接している。すなわち、側壁部３２の開口部４０（図２５）を介して、遮蔽シート３００の粘着層３０１が基板６側（ホルダ３の内側）に露出している。
【０１４０】
側壁部３１，３２に貼り付けられた各遮蔽シート３００の粘着層３０１は、基板６のＹ方向両端面６ｅ，６ｆ（図２４）にそれぞれ対向する。また、各遮蔽シート３００は、Ｚ方向において、少なくとも、基板６の下面６ａ（ＬＥＤアレイチップ５が形成された第１の面）から上面６ｂ（ＬＥＤアレイチップ５とは反対側の第２の面）にかけて配置されている。
【０１４１】
第６の実施の形態のＬＥＤヘッド１５を製造する際には、図７を参照して説明したようにホルダ３、ロッドレンズアレイ２、基板６および押し付け部材８を一体化したのち、ホルダ３の側壁部３１，３２ｂに遮蔽シート３００を貼り付けることが望ましい。なお、ホルダ３における硬化体７の形成方法は、第１の実施の形態で説明したとおりである。
【０１４２】
図２７は、第６の実施の形態の作用効果を説明するための模式図であり、側壁部３１における保持部３５の形成部分を拡大して示す断面図である。第１の実施の形態でも説明したように、ホルダ３は板金材料のプレス加工によって製造される。そのため、側壁部３１，３２（図２７には側壁部３１のみ示す）から保持部３５，３６（図２７には保持部３５のみ示す）を形成する際に、プレス加工機のパンチによって、開口部３９，４０（図２７には開口部３９のみ示す）の周囲にバリ３０６が発生する可能性がある。
【０１４３】
また、ホルダ３の製造コストを低減するためには、既に耐食処理を施した板金材料をプレス加工することが望ましく、プレス加工後の板金材料には再度の耐食処理を施さない。そのため、プレス加工によって形成される開口部３９，４０の内面（縁）には、耐食処理が施されないことになり、時間の経過と共に、開口部３９，４０の内面に錆３０５が発生する可能性がある。
【０１４４】
さらに、保持部３５，３６を側壁部３１，３２に対して略直角に曲げ加工する際に、曲げパンチと板金材料の表面とが摺動して、耐食処理用の表面層が剥がれる可能性もある。
【０１４５】
また、基板６をホルダ３に取り付けたのち、ＬＥＤアレイチップ５をロッドレンズアレイ２に対してＹ方向に位置合わせするため、矢印Ｐで示すように基板６を基板当接面７ａ上で位置調整（微調整）する場合がある。この位置調整の際に、基板６の表面または基板当接面７ａが摩耗し、摩耗粉３０７が発生する可能性もある。
【０１４６】
このようにして発生するバリ、錆、表面層の剥がれ、または摩耗粉（まとめて「ゴミ」と称する）が、何らかの要因でロッドレンズアレイ２の入射面２ａあるいはＬＥＤアレイチップ５の表面に付着すると、画像品質の低下を招く。
【０１４７】
しかしながら、ホルダ３は板金材料すなわち導電体で構成されているため、上記のゴミを引き寄せる性質を有している。そして、ホルダ３の内側の領域に対しては、開口部３９，４０を介して、遮蔽シート３００の粘着層３０１が露出している。そのため、ゴミは開口部３９，４０を通って遮蔽シート３００の粘着層３０１に付着する。このように、遮蔽シート３００の粘着層３０１によるゴミの捕捉作用によって、ロッドレンズアレイ２の入射面２ａあるいはＬＥＤアレイチップ５の表面へのゴミの付着を抑制することができる。
【０１４８】
以上説明したように、本発明の第６の実施の形態によれば、ホルダ３の側壁部３１，３２に遮蔽シート３００が貼り付けられ、遮蔽シート３００の粘着層３０１が開口部３９，４０を介してホルダ３の内側（基板６側）に露出している。そのため、ホルダ３で発生したゴミを、遮蔽シート３００の粘着層３０１によって捕捉することができ、ロッドレンズアレイ２の入射面２ａあるいはＬＥＤアレイチップ５の表面へのゴミの付着を抑制することができる。これにより、ゴミの付着に起因する画像品質の低下を抑制することができる。
【０１４９】
また、遮蔽シート３００が、基板６のＹ方向両端面６ｅ，６ｆに対向するように設けられているため、基板６に実装されたＬＥＤアレイチップ５へのゴミの付着を抑制する効果を高めることができる。
【０１５０】
なお、この第６の実施の形態は、第１の実施の形態の第１の変形例、第２の実施の形態、第３の実施の形態、第４の実施の形態および第５の実施の形態とも組み合わせることができる。
【０１５１】
第７の実施の形態．
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。この第７の実施の形態は、ロッドレンズアレイ２に生じる反りに応じて、複数の硬化体７の基板当接面７ａの高さ（Ｚ方向位置）をＸ方向で変化させるようにしたものである。
【０１５２】
図２８は、基板６とロッドレンズアレイ２と結像面Ｆ（感光体ドラム１３の表面）との関係を模式的に示す図である。第１の実施の形態で説明したように、基板６は、Ｘ方向に複数配列された硬化体７（基板当接面７ａ）に当接することにより位置決めされている。
【０１５３】
基板６のＬＥＤアレイチップ５（図２８では省略）から出射された光２０１は、ロッドレンズアレイ２の入射面２ａに入射し、ロッドレンズアレイ２の出射面２ｂから出射された光２０２は結像面Ｆに結像する。理想的な状態では、基板６の高さはＸ方向に一定であり、ロッドレンズアレイ２の高さもＸ方向に一定である。
【０１５４】
言い換えると、理想的な状態では、ＬＥＤアレイチップ５とロッドレンズアレイ２の入射面２ａとの距離はＸ方向に一定であり、ロッドレンズアレイ２の出射面２ｂと結像面Ｆとの距離もＸ方向に一定である。そのため、結像面Ｆには、Ｘ方向に真っ直ぐなラインイメージが形成される。
【０１５５】
一方、ロッドレンズアレイ２には、反りが生じる場合ある。この場合、ＬＥＤアレイチップ５とロッドレンズアレイ２の入射面２ａとの距離がＸ方向で変化し、ロッドレンズアレイ２の出射面２ｂと結像面Ｆとの距離もＸ方向に変化するため、結像面Ｆで光が結像せず、結像不良が発生する。
【０１５６】
図２９は、第７の実施の形態における基板６とロッドレンズアレイ２と結像面Ｆとの関係を模式的に示す図である。図２９では、ロッドレンズアレイ２の＋Ｘ方向の端部領域２ｃが＋Ｚ方向（基板６側）に沿っている。本実施の形態では、ロッドレンズアレイ２の反りに応じて、基板６を保持する硬化体７の基板当接面７ａの高さ（Ｚ方向位置）をＸ方向に変化させている。
【０１５７】
図２９に示すようにロッドレンズアレイ２の＋Ｘ方向の端部領域２ｃが＋Ｚ方向に反っている場合には、基板６の＋Ｘ方向の端部領域６ｃも＋Ｚ方向に変位するように、各硬化体７の基板当接面７ａの高さが設定される。
【０１５８】
図３０は、ロッドレンズアレイ２および基板６の形状を示す模式図である。図３０に示すように、ロッドレンズアレイ２の出射光が結像面Ｆに結像する領域（すなわち結像不良が生じない領域）において、ロッドレンズアレイ２の入射側の作動距離（入射面２ａとＬＥＤアレイチップ５との距離）をＡ１とし、出射側の作動距離（出射面２ｂと結像面Ｆとの距離）をＡ２とする。作動距離Ａ１および作動距離Ａ２は、互いに同一となる（Ａ１＝Ａ２）。
【０１５９】
一方、ロッドレンズアレイ２に反りが生じている端部領域２ｃにおいて、ロッドレンズアレイ２の入射側の作動距離をＢ１とし、出射側の作動距離をＢ２とすると、作動距離Ｂ１および作動距離Ｂ２が互いに同一になれば（Ｂ１＝Ｂ２）、ロッドレンズアレイ２の出射光が結像面Ｆに結像する。
【０１６０】
端部領域２ｃのＸ方向の任意の位置におけるロッドレンズアレイ２の＋Ｚ方向の反り量（＝Ｂ２−Ａ２）をＬとし、基板６の＋Ｚ方向の変位量をＳとすると、基板６の変位量Ｓがロッドレンズアレイ２の反り量Ｌの２倍であれば（Ｓ＝２×Ｌ）、ロッドレンズアレイ２の出射光を結像面Ｆに結像させる（すなわち結像不良を抑制する）ことができる。
【０１６１】
そのため、第７の実施の形態では、ロッドレンズアレイ２の反り状態を予め測定し、基板６をロッドレンズアレイ２の反りと同方向に反り量の２倍だけ変位させるように、各硬化体７の基板当接面７ａを形成する。
【０１６２】
次に、基板当接面７ａを有する硬化体７の形成方法について説明する。図３１は、硬化体７の形成に用いる治具１００を示す模式図である。治具１００は、水平に置かれた基台１１０と、基台１１０上に一列に配列された複数の可動部材１０１とを有している。可動部材１０１の数および配置は、ホルダ３の側壁部３１，３２の保持部３５，３６の数および配置に対応している。
【０１６３】
可動部材１０１は、基台１１０に配設されたガイド部１１２によって鉛直方向に移動可能に案内されている。また、可動部材１０１は、基台１１０を鉛直方向に貫通するボールねじ１１１に係合するナット部（雌ねじ部）１０３を有している。
【０１６４】
可動部材１０１の上面は、水平面と平行で平滑な基準面１０２となっている。基準面１０２の平面度は、第１の実施の形態の基準面５１（図５）と同様である。基準面１０２には、硬化体７が付着しないように、例えば樹脂（シリコーン樹脂等）のコーティングが施されている。可動部材１０１の基準面１０２には、例えばディスペンサ１０５により、第１の実施の形態で説明した硬化材料７１が付与（滴下）される。
【０１６５】
ホルダ３は、第１の実施の形態で説明したガイドピン５３，５４（図５）により、治具１００に対して接近および離間する方向（鉛直方向）に案内される。また、ホルダ３のＺ方向の位置は、第１の実施の形態で説明したストッパピン５５，５６（図５）によって規制される。
【０１６６】
図３２は、治具１００の各可動部材１０１と、ホルダ３と、ホルダ３に取り付けられたロッドレンズアレイ２との位置関係を示す模式図である。図３２に示すように、ロッドレンズアレイ２の反りに応じて、それぞれの可動部材１０１の鉛直方向（ロッドレンズアレイ２の光軸方向）の位置を調整する。可動部材１０１の鉛直方向の位置調整は、ボールねじ１１１の回転操作によって行う。
【０１６７】
図３３は、ロッドレンズアレイ２の反りと、治具１００の各可動部材１０１の高さとの関係を示す模式図であり、ホルダ３は省略している。図３３に示すように、ホルダ３に固定したロッドレンズアレイ２の入射面２ａの高さ（鉛直方向の位置）を、例えばレーザ測長ユニットあるいはリニアゲージを用いて測定する。測定は、ロッドレンズアレイ２の長手方向に等間隔で行う。
【０１６８】
ロッドレンズアレイ２の高さの測定結果に基づいて、それぞれの可動部材１０１の鉛直方向の位置をボールねじ１１１により調整する。このとき、ロッドレンズアレイ２の長手方向の任意の位置における反り量（曲線Ｃ１）に対して、同位置での可動部材１０１の上端面（基準面１０２）の鉛直方向の変位量（曲線Ｃ２）が２倍となるように、可動部材１０１の鉛直方向の位置を調整する。
【０１６９】
図３４、図３５および図３６は、治具１００の各可動部材１０１の鉛直方向の位置を調整した後の工程を説明するための模式図である。まず、図３４に示すように、ロッドレンズアレイ２を固定したホルダ３を、底部３０側が上になる向きに保持して治具１００の上方に位置させ、ガイドピン５３，５４（図５）に沿って下降させる。
【０１７０】
図３５に示すように、ホルダ３が下降すると、ホルダ３の保持部３５，３６が、可動部材１０１上の硬化材料７１に接触し、硬化材料７１を押しつぶす。そして、ホルダ３がさらに下降してストッパピン５５，５６（図５）に当接することにより、ホルダ３の下降が停止する。このとき、硬化材料７１の押しつぶし量は、可動部材１０１の鉛直方向の位置によって異なる。
【０１７１】
次いで、図３５に示すように、ＵＶ照射装置５７を用いて硬化材料７１にＵＶを照射し、硬化材料７１を硬化させる。ここでは、ＵＶ照射装置５７は、ホルダ３の側壁部３１，３２の開口部３９，４０を介して、硬化材料７１にＵＶを照射する。これにより、硬化材料７１が硬化し、上述した硬化体７となる。硬化体７は、保持部３５，３６の受け面３７，３８に付着した（すなわち接着された）状態となる。
【０１７２】
そののち、図３６に示すように、ホルダ３を治具１００から鉛直上方に引き上げる。治具１００の可動部材１０１の基準面１０２には、硬化体７が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体７は保持部３５，３６に付着した状態で、基準面１０２から離れる。そして、硬化体７の基準面１０２に当接していた面が、基板当接面７ａとなる。これにより、基板当接面７ａを有する硬化体７が配置されたホルダ３が得られる。
【０１７３】
図３７は、図３６に示す工程で形成された複数の硬化体７を説明するための模式図である。図３７に示すように、可動部材１０１の高さが高い領域では、硬化材料７１の押しつぶし量が大きく、従って硬化体７の厚さが薄い。一方、可動部材１０１の高さが低い領域では、硬化材料７１の押しつぶし量が小さく、従って硬化体７の厚さは厚い。このように、各硬化体７の厚さは、ロッドレンズアレイ２の反りに応じて、ロッドレンズアレイ２の長手方向（すなわちホルダ３の長手方向）に変化する。
【０１７４】
その後、第１の実施の形態で図７を参照して説明したように、基板６を硬化体７の基板当接面７ａに当接させ、押し付け部材８をホルダ３に取り付ける。このとき、図２９に示したように、ホルダ３の各硬化体７の基板当接面７ａのＺ方向位置が、ロッドレンズアレイ２の反りに応じてＸ方向に変化しているため、基板６を、ロッドレンズアレイ２の反りに応じて（より具体的には、反り量が２倍になるように）反った状態で位置決めし、保持することができる。これにより、ロッドレンズアレイ２に反りが生じていても、ＬＥＤアレイチップ５の光を結像面Ｆ（感光体ドラム１３の表面）に結像させることができる。すなわち、結像不良を抑制し、画像品質を向上することができる。
【０１７５】
以上説明したように、本発明の第７の実施の形態では、ホルダ３がＸ方向に複数の硬化体７を有し、各硬化体７の基板当接面７ａがロッドレンズアレイ２の反りに応じた高さ（Ｚ方向位置）にあるため、ロッドレンズアレイ２に反りが生じていても、結像面Ｆに光を結像させることができる。これにより、結像不良を抑制し、画像品質を向上することができる。その結果、ロッドレンズアレイ２の反りの規格を緩和することができ、ＬＥＤヘッド（露光装置）の製造コストを低減することができる。
【０１７６】
なお、この第７の実施の形態は、第１の実施の形態の第１の変形例、第２の実施の形態、第３の実施の形態、第４の実施の形態、第５の実施の形態および第６の実施の形態とも組み合わせることができる。
【０１７７】
上述した各実施の形態では、硬化材料７１としてＵＶ硬化型の材料（例えばアクリル系の接着剤）を用いたが、これに限定されるものではない。例えば、促進剤の添加により硬化する硬化材料（例えば二液混合の接着剤）、時間の経過により硬化する硬化材料、または温度変化により硬化する硬化剤を用いてもよい。
【０１７８】
すなわち、硬化材料７１は、ホルダ３と治具５０の基準面５１との間で押圧されたときには変形可能で、その後に硬化されるものであればよい。
【０１７９】
また、ここでは、ホルダ３を板金で構成したが、これに限定されるものではなく、例えばアルミニウムのダイキャスト成形体で構成してもよく、プラスチックの射出成形体で構成してもよい。
【符号の説明】
【０１８０】
２  ロッドレンズアレイ、  ３  ホルダ（支持部材）、  ５  ＬＥＤアレイチップ（発光素子）、  ６  基板、  ７  硬化体、  ７ａ  基板当接面、  ３０  底板部、  ３１，３２  側壁部、  ３３  開口部、  ３５，３６  保持部、  ３７，３８  受け面、  ３９，４０  開口部、  ４１，４２  スリット（係合穴）、  ４５，４６  保持部、  ４７，４８  受け面、  ５０，５０Ａ  治具、  ５１  基準面、  ５２  挿入部、  ５８  凸部、  ６１，６２  開口部、  ７１  硬化材料、  ７２  硬化体、  ７２ａ  外周面、  ７２ｂ  平坦面、  ７２ｃ，７２ｄ  外周面、  ７４  硬化体、  ７４ａ  大径部、  ７４ｂ  小径部、  ７５  硬化体、  ７５ａ  中央部、  ７５ｂ，７５ｃ  両端部、  ７６  硬化体、  ７６ａ，７６ｂ  端部、  １００  治具、  １０１  可動部材、  １０２  基準面、  １１０  基台、  １１１  ボールねじ、  ３００  遮蔽シート（遮蔽部材）、  ３０１  粘着層、  ３０２  基材層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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