(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略錐体形状の中空部（１２）を有する第１部材（１４）を貫通する一つ以上の孔（２２）に挿通されることで、該第１部材（１４）の内周面（１４ａ）から前記中空部（１２）に向かって突出する第２部材（１６）の一つ以上のボス（２４）を溶融させて、前記第１部材（１４）と前記第２部材（１６）とを接合する熱かしめ装置（１０）であって、
外周面（４４ａ）が前記第１部材（１４）の内周面（１４ａ）に沿う中空の略錐体形状の本体部（４４）を有するヒートチップ（３４）を備え、
前記孔（２２）は一方向に長い長孔であって、
前記本体部（４４）の外周面（４４ａ）には、前記第１部材（１４）の内周面（１４ａ）に向かって突出し、前記孔（２２）の前記一方向に沿って延在する凸部（５２）が設けられ、前記凸部（５２）は、前記孔（２２）の近傍に位置することを特徴とする熱かしめ装置（１０）。
【請求項２】
略錐体形状の中空部（１２）を有する第１部材（１４）を貫通する一つ以上の孔（２２）に挿通されることで、該第１部材（１４）の内周面（１４ａ）から前記中空部（１２）に向かって突出する第２部材（１６）の一つ以上のボス（２４）を溶融させて、前記第１部材（１４）と前記第２部材（１６）とを接合する熱かしめ装置（１０）であって、
一端面側の周長が他端面側の周長より大きく、外周面（４４ａ）が前記第１部材（１４）の内周面（１４ａ）に沿う中空の略錐体形状の本体部（４４）と、
前記本体部（４４）の内周面（４４ｂ）から、該本体部（４４）の軸心に向かって突出することで、互いに対向する一組の端子部（４６）と、
前記端子部（４６）と前記本体部（４４）の前記一端面側の縁部（４４ｃ）とを電気的に接続する接続部（４８）と、
を有するヒートチップ（３４）を備えることを特徴とする熱かしめ装置（１０）。
【請求項３】
請求項２記載の熱かしめ装置（１０）において、
前記本体部（４４）の外周面（４４ａ）には、前記第１部材（１４）の内周面（１４ａ）の前記孔（２２）の近傍に向かって突出する凸部（５２）が設けられることを特徴とする熱かしめ装置（１０）。
【請求項４】
請求項３記載の熱かしめ装置（１０）において、
前記凸部（５２）は、前記本体部（４４）の前記一端面側と前記他端面側との間を延在する突条形状であり、
前記本体部（４４）の前記一端面側の縁部（４４ｃ）と前記接続部（７６）との交点（７８）は、前記凸部（５２）の前記一端面側の端部（５２ａ）の近傍に設けられることを特徴とする熱かしめ装置（１０）。
【請求項５】
請求項１、３、４の何れか１項に記載の熱かしめ装置（１０）において、
前記孔（２２）は、周方向に間隔をおいて並ぶように複数設けられ、
前記凸部（５２）は、前記孔（２２）同士の間に向かって突出することを特徴とする熱かしめ装置（１０）。
【請求項６】
請求項５に記載の熱かしめ装置（１０）において、
前記孔（２２）は、前記第１部材（１４）の径方向の中心側から螺旋を描くように延在し、
前記凸部（５２）は、前記孔（２２）同士の間を、該孔（２２）の延在方向に沿って延在することを特徴とする熱かしめ装置（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１部材の孔に挿通された第２部材のボスを溶融させて、第１部材と第２部材とを接合する熱かしめ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２００７−３０７８１２号公報に開示されるように、第１部材の孔に挿通された第２部材のボスに、通電により発熱したヒートチップを押圧し、これによって、溶融したボスを拡大変形させることで第１部材と第２部材とを接合する熱かしめ装置が知られている。
【発明の概要】
【０００３】
この種の熱かしめ装置において、例えば、略錐体形状の中空部を有する第１部材と、第１部材の内周面から中空部に向かって突出するボスを有する第２部材とを接合する場合、ヒートチップを略錐体形状とすることが考えられる。これによって、ヒートチップの外周面を、第１部材の内周面に容易に沿わせることができるため、これらの間でボスに熱を良好に伝達して溶融変形させることができる。すなわち、第１部材と第２部材とを容易に接合することが可能になる。
【０００４】
しかしながら、上記のように、ヒートチップを略錐体形状とすると、その一端面側の周長が、他端面側の周長よりも長くなる。このため、通電時にヒートチップの一端面側の電流経路が、他端面側の電流経路よりも長くなる。その結果、ヒートチップの一端面側の発熱量が、他端面側の発熱量に比して小さくなるため、ボスの全体を均等に溶融することが困難となってしまい、ひいては、第１部材と第２部材との接合強度が低下する懸念がある。
【０００５】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、略錐体形状のヒートチップを用いて、第１部材と第２部材とを容易に且つ高強度に接合することが可能な熱かしめ装置を提供する。
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明は、略錐体形状の中空部を有する第１部材を貫通する一つ以上の孔に挿通されることで、該第１部材の内周面から前記中空部に向かって突出する第２部材の一つ以上のボスを溶融させて、前記第１部材と前記第２部材とを接合する熱かしめ装置であって、外周面が前記第１部材の内周面に沿う中空の略錐体形状の本体部を有するヒートチップを備え、前記孔は一方向に長い長孔であって、前記本体部の外周面には、前記第１部材の内周面に向かって突出し、前記孔の前記一方向に沿って延在する凸部が設けられ、前記凸部は、前記孔の近傍に位置することを特徴とする。
【０００７】
この熱かしめ装置では、本体部の外周面を第１部材の内周面に沿わせることによって、該本体部の外周面に設けられた凸部を、第１部材の孔から突出するボスの近傍に容易に配置することができる。このため、ヒートチップを、例えば、通電、直接加熱及び誘導加熱等により昇温させることで、凸部を介してボスに効率的に熱を伝達することができる。つまり、ボスの全体を良好に溶融及び変形させることができる。
【０００８】
ところで、第１部材と第２部材との接合強度を向上させるために、例えば、ボスの体積を増大させて、溶融変形部の厚さを大きくすることが考えられる。この場合、ボスの体積が増大する分、一般的なヒートチップでは、ボスの全体に熱を伝達して溶融変形させることが困難になる。これに対処するべく、ボスの全体を溶融可能となる温度までヒートチップを昇温させると、第１部材及び第２部材のボス以外の部分も過度に加熱されることになり、第１部材と第２部材とを接合して得られる接合部材の品質が低下する懸念が生じてしまう。
【０００９】
しかしながら、この熱かしめ装置によれば、ボスの体積を増大させた場合であっても、上記の通り、凸部を介してボスの近傍を集中的に加熱することができる。このため、ボスの全体を良好に溶融変形させることができるとともに、ボス以外の部分が過度に加熱されることを回避できる。
【００１０】
以上から、この熱かしめ装置によれば、第１部材と第２部材とを容易に接合するべく、略錐体形状の本体部を有するヒートチップを用いても、該本体部の外周面に設けられた凸部によりボスを効果的に溶融変形させることができるため、第１部材と第２部材とを高強度に接合することができる。しかも、接合品の品質を低下させることなく、溶融変形部の厚さを大きくして、接合強度の更なる向上を図ることも可能である。
【００１１】
また、本発明は、略錐体形状の中空部を有する第１部材の内周面を貫通する一つ以上の孔に挿通されることで、該第１部材の内周面から前記中空部に向かって突出した第２部材の一つ以上のボスを溶融させて、前記第１部材と前記第２部材とを接合する熱かしめ装置であって、一端面側の周長が他端面側の周長より大きく、外周面が前記第１部材の内周面に沿う中空の略錐体形状の本体部と、前記本体部の内周面から、該本体部の軸心に向かって突出することで、互いに対向する一組の端子部と、前記端子部と前記本体部の前記一端面側の縁部とを電気的に接続する接続部と、を有するヒートチップを備えることを特徴とする。
【００１２】
この熱かしめ装置では、本体部の他端面側に比して周長が大きい一端面側の縁部と、端子部とを電気的に接続する接続部が設けられる。このため、端子部を介してヒートチップに通電した際、本体部の一端面側には、該端子部に加え、接続部を介しても電流が供給される。これによって、周長差のある本体部の一端面側と他端面側であっても、通電時に電流経路の長さに差が生じることを抑制できる。すなわち、本体部の一端面側と他端面側とで発熱量の差が生じることを抑制できる。
【００１３】
以上から、この熱かしめ装置によれば、上記のように接続部を設けることで、略錐体形状の本体部を有するヒートチップの全体を略均等に発熱させることができる。従って、第１部材と第２部材とを容易に接合するべく、略錐体形状の本体部を有するヒートチップを用いても、ボスの全体を良好に溶融変形させることができるため、第１部材と第２部材とを高強度に接合することができる。
【００１４】
上記の熱かしめ装置において、前記本体部の外周面には、前記第１部材の内周面の前記孔の近傍に向かって突出する凸部が設けられることが好ましい。この場合、上記の通り、接続部によってヒートチップの全体を略均等に発熱させることができるとともに、凸部によって、ボスを集中的に加熱することができる。これによって、ボスの全体を一層良好に溶融変形させて、第１部材と第２部材とを容易に且つ高強度に接合することが可能になる。
【００１５】
上記の熱かしめ装置において、前記凸部は、前記本体部の前記一端面側と前記他端面側との間を延在する突条形状であり、前記本体部の前記一端面側の縁部と前記接続部との交点は、前記凸部の前記一端面側の端部の近傍に設けられることが好ましい。ヒートチップに通電した際、凸部では、ヒートチップの他部位に比して厚さが大きい分、抵抗値が小さくなるため、発熱量が小さくなり易い。この凸部に対する交点の配置が上記のように設定されることで、接続部を介して凸部に効果的に電流を供給することが可能になる。このため、凸部と該凸部よりも厚さが小さい他部位とで発熱量に差が生じることを抑制して、ヒートチップの全体を略均等に発熱させることができる。これによって、ボスの全体を良好に溶融変形させて、第１部材と第２部材とをより高強度に接合することが可能になる。
【００１６】
上記の熱かしめ装置において、前記孔は、周方向に間隔をおいて並ぶように複数設けられ、前記凸部は、隣接する前記孔同士の間に向かって突出することが好ましい。この場合、複数のボスを一度に、しかも、複数のボスの全体をそれぞれ効果的に溶融変形させることができる。従って、例えば、複数の第２部材を備える接合品であっても、第１部材に対して複数の第２部材を一度に接合することができるため、効率的に得ることができる。また、例えば、一つの第２部材に対して複数のボスを設けた場合には、第１部材と第２部材との接合効率を低下させることなく、接合強度を一層良好に向上させることができる。
【００１７】
上記の熱かしめ装置において、前記孔は、前記第１部材の径方向の中心側から螺旋を描くように延在し、前記凸部は、前記孔同士の間を、該孔の延在方向に沿って延在することが好ましい。このような孔に挿通されたボスであっても、上記のように凸部が設けられたヒートチップにより、該ボスの全体を良好に溶融変形させることができるため、接合強度に優れた接合品を効率的に得ることができる。
【００１８】
本発明によれば、略錐体形状のヒートチップを用いて、ボスの全体を良好に溶融及び変形させることができるため、第１部材と第２部材とを容易に且つ高強度に接合することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る熱かしめ装置と、熱かしめにより接合する前の第１部材及び第２部材との斜視図である。
【図２】図２は、熱かしめにより接合する前の主板及び羽根の斜視図である。
【図３】図３は、熱かしめにより主板及び羽根を接合して得られるインペラの斜視図である。
【図４】図４は、主板の一端面側の平面図である。
【図５】図５は、図１の熱かしめ装置に備えられるヒートチップの斜視図である。
【図６】図６は、図５のヒートチップの他端面側の平面図である。
【図７】図７は、熱かしめ中の図５のヒートチップの凸部と、主板及び羽根との配置を説明する説明図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｄのそれぞれは、変形例に係るヒートチップの一端面側の平面図である。
【図９】図９は、変形例に係るヒートチップの斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のヒートチップの一端面側の平面図である。
【図１１】図１１Ａは、調整代部を設けたインペラの斜視図であり、図１１Ｂは、調整代部に切欠部を形成したインペラの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る熱かしめ装置について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図１〜図４に示すように、本実施形態では、熱かしめ装置１０（図１参照）によって、略円錐形状（略円錐台形状）の中空部１２を有する主板１４からなる第１部材と、複数の羽根１６からなる第２部材とを熱かしめにより接合してインペラ１８（図３参照）である接合体を得る例について説明する。
【００２２】
しかしながら、熱かしめ装置１０を適用して得られる接合体は、インペラ１８に限定されるものではない。すなわち、第１部材は、略錐体形状の中空部１２を有するものであればよく、その他の形状や、用途等は特に限定されない。また、第２部材は、第１部材に設けられた一つ以上の孔２２（図２参照）に挿通されることで、該第１部材の内周面から中空部１２に向かって突出する一つ以上のボス２４を有するものであればよく、その他の形状、用途及び個数等は特に限定されない。さらに、第１部材と第２部材とは一体であり、互いが接近するように折り曲げられること等によって、第１部材の孔２２に第２部材のボス２４が挿通されることとしてもよい。
【００２３】
主板１４は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性樹脂からなり、一端面側（図１の矢印方向Ｘ側）の周長が、他端面側（図１の矢印方向Ｙ側）の周長に比して大きい中空の略円錐台形状である。すなわち、主板１４の外形は、一端面側から他端面側に向かって縮径するテーパ状となっている。主板１４の一端面側は開口し、図４に示すように、他端面側には、回転軸（不図示）が挿入される貫通孔２５ａが形成された円盤部２５が設けられている。
【００２４】
また、図２及び図４に示すように、主板１４には複数の孔２２が設けられている。各孔２２は、主板１４の周壁を貫通して、中空部１２と外部とを連通する。また、これらの孔２２は、主板１４の径方向の略中央部から螺旋を描くように延在するとともに、該孔２２同士が主板１４の周方向に所定の間隔をおいて並ぶように設けられている。
【００２５】
羽根１６は、主板１４の孔２２と同数からなり、これらの羽根１６のそれぞれは、該孔２２に嵌め込まれるボス２４を有している。本実施形態では、ボス２４は、羽根１６の本体から突出する略三角板形状である。
【００２６】
主板１４の孔２２のそれぞれに、羽根１６のボス２４が嵌め込まれることで、該ボス２４を、主板１４の内周面から中空部１２に向かって突出させた状態で、後述するように、熱かしめ装置１０により、ボス２４を溶融して変形させる。これによって、図３に示すように、複数のボス２４（図２参照）同士が環状に連続するように変形して形成された溶融変形部２６を介して主板１４と羽根１６とが接合されたインペラ１８を得ることができる。
【００２７】
図１に示すように、熱かしめ装置１０は、保持台３０と、給電駆動部３２と、ヒートチップ３４とを有する。保持台３０は、基台３６と、基台３６の上面に配置された円筒状部３８とを有し、羽根１６が嵌め込まれた主板１４を円筒状部３８の内側に保持することが可能である。給電駆動部３２は、電源（不図示）に接続された電極４０と、該電極４０を保持台３０に対して接近及び離間させる方向に移動させる駆動機構４２とを有している。
【００２８】
図５に示すように、ヒートチップ３４は、例えば、鉄鋼等の通電により発熱する材料からなり、本体部４４と、端子部４６と、接続部４８とを有する。ヒートチップ３４は、後述するように、主板１４と羽根１６とを熱かしめにより接合する際に、主板１４の中空部１２に挿入される。
【００２９】
本体部４４は、ヒートチップ３４を中空部１２に挿入した際に、該本体部４４の外周面４４ａが、主板１４の内周面１４ａに沿うように形成された中空の略円錐台形状である。すなわち、本体部４４の外形は、一端面側（図５の矢印方向Ｘ側）から他端面側（図５の矢印方向Ｙ側）に向かって縮径するテーパ状であり、該本体部４４の一端面側の周長は、他端面側の周長に比して大きい。
【００３０】
また、図６に示すように、本体部４４の一端面側は開口し、他端面側には、本体部４４の軸心に向かって突出する環状部５０が設けられている。本体部４４の外周面４４ａには、主板１４の内周面１４ａの孔２２の近傍に向かって突出する凸部５２が複数設けられている。
【００３１】
本実施形態では、凸部５２は、隣接する孔２２同士の間を、該孔２２の延在方向に沿って、該孔２２よりも長く延在する突条である。なお、図６では、ヒートチップ３４を主板１４の中空部１２に挿入した際に、本体部４４の外周面４４ａに対向する孔２２の位置を仮想線によって示している。
【００３２】
図５に示すように、端子部４６は、本体部４４の内周面４４ｂから、該本体部４４の軸心に向かって突出することで、互いに対向する一組からなる。端子部４６の各々は板状であり、主面の面方向が、本体部４４の軸方向（図５の矢印ＸＹ方向）に沿う。また、本体部４４の一端面から突出する端子部４６の一端部は、取り付け部５４となっている。この取り付け部５４を介して、前記電極４０にヒートチップ３４を取り付けることが可能になっている。
【００３３】
接続部４８は、一組の端子部４６の各々と、本体部４４の一端面側の縁部４４ｃとを電気的に接続する。本実施形態では、接続部４８は、棒形状であり、且つ本体部４４の一端面側からの平面視で、端子部４６の端面４６ａの長手方向に直交する方向に沿って、該端子部４６から本体部４４の径方向両端側へ直線状に延在する。
【００３４】
本実施形態に係る熱かしめ装置１０は、基本的には以上のように構成されるものである。次に、図７をさらに参照して、熱かしめ装置１０を用いて、主板１４と羽根１６とを接合してインペラ１８を得る工程について説明する。
【００３５】
先ず、保持台３０の円筒状部３８の内側に、羽根１６が嵌め込まれた主板１４をセットする。この際、主板１４の一端面側の開口を、給電駆動部３２の電極４０に取り付けられたヒートチップ３４に臨ませる。
【００３６】
次に、給電駆動部３２により電極４０を介してヒートチップ３４に通電し、該ヒートチップ３４を発熱させる。上記の通り、ヒートチップ３４では、本体部４４の他端面側に比して周長が長い一端面側の縁部４４ｃと、端子部４６とを電気的に接続する接続部４８が設けられている。
【００３７】
このため、本体部４４の一端面側には、端子部４６に加えて、接続部４８を介しても電流が供給される。これによって、周長差のある本体部４４の一端面側と他端面側であっても、通電時に電流経路の長さに差が生じることを抑制できる。すなわち、本体部４４の一端面側と他端面側とで発熱量の差が生じることを抑制できる。
【００３８】
このように発熱させたヒートチップ３４を駆動機構４２により保持台３０に接近させることで、該ヒートチップ３４の本体部４４の外周面４４ａを主板１４の内周面１４ａから突出するボス２４の全てに当接させることができる。これによって、ヒートチップ３４の熱がボス２４のそれぞれに伝達されるため、複数のボス２４を一度に溶融変形させることができる。
【００３９】
この際、図６及び図７に示すように、本体部４４の外周面４４ａに設けられた凸部５２は、ボス２４の近傍に配置される。具体的には、ボス２４を、主板１４の周方向の両側から凸部５２によって挟むように、ボス２４に対して凸部５２を配置することができる。これによって、凸部５２を介してボス２４のそれぞれに効率的に熱を伝達することができる。すなわち、複数のボス２４を一度に、しかも、各ボス２４の全体をそれぞれ効果的に溶融変形させることができる。
【００４０】
これによって、本体部４４の外周面４４ａと主板１４の内周面１４ａの間で、複数のボス２４を、環状に連続するように変形させ、溶融変形部２６を形成した後、駆動機構４２によりヒートチップ３４を保持台３０から離間させる。そして、溶融変形部２６を固化させることで、主板１４に複数の羽根１６が熱かしめにより接合されたインペラ１８を得ることができる。
【００４１】
以上から、本実施形態に係る熱かしめ装置１０では、上記の通り、本体部４４が略円錐台形状に形成されることで、ヒートチップ３４を主板１４の中空部１２に挿入した際に、該本体部４４の外周面４４ａを主板１４の内周面１４ａに容易に沿わせることができる。これによって、主板１４の内周面１４ａから中空部１２に向かって突出する複数のボス２４に対して、本体部４４の外周面４４ａを一度に接触させて、該外周面４４ａの熱を良好に伝達することができる。
【００４２】
また、本体部４４を略円錐台形状としても、上記のように接続部４８によって、本体部４４の一端面側と他端面側とで発熱量の差が生じることを抑制できるため、該本体部４４の全体を略均等に発熱させることができる。また、本体部４４の外周面４４ａに設けられた凸部５２によりボス２４を効果的に加熱することができる。その結果、ボス２４の全体を良好に溶融変形させて、主板１４と羽根１６とを高強度に接合することが可能になる。
【００４３】
さらに、主板１４と羽根１６との接合強度を向上させるべく、ボス２４の体積を増大させた場合であっても、上記の通り、凸部５２を介してボス２４の近傍を集中的に加熱することができる。つまり、ヒートチップ３４の全体を昇温させることなく、ボス２４の全体を良好に溶融変形させることができるため、ボス２４以外の部分が過度に加熱されることを回避できる。その結果、インペラ１８の品質を低下させることなく、溶融変形部２６の厚さを大きくして、主板１４と羽根１６との接合強度の更なる向上を図ることが可能である。
【００４４】
本発明は、上記した実施形態に特に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００４５】
熱かしめ装置１０のヒートチップ３４は、上記の接続部４８に代えて、図８Ａ〜図８Ｄにそれぞれ示す変形例に係る接続部６０、６２、６４、６６を備えてもよい。なお、図８Ａ〜図８Ｄに示す構成要素のうち、図１、図５〜図７に示す構成要素と同一又は同様な機能及び効果を奏するものには同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。接続部６０、６２、６４、６６のそれぞれは、一組の端子部４６の各々と、本体部４４の一端面側の縁部４４ｃとを電気的に接続する。
【００４６】
具体的には、図８Ａに示すように、接続部６０は、棒形状であり、且つ本体部４４の一端面側からの平面視で、端子部４６から本体部４４の一端面側の縁部４４ｃに向かうにつれて、該本体部４４の軸心側に接近するように、端子部４６の端面４６ａの長手方向に対して傾斜する方向に延在する。
【００４７】
図８Ｂに示すように、接続部６２は、棒形状であり、且つ本体部４４の一端面側からの平面視で、端子部４６から本体部４４の一端面側の縁部に向かうにつれて、該本体部４４の軸心側から離間するように、端子部４６の端面４６ａの長手方向に対して傾斜する方向に延在する。
【００４８】
図８Ｃに示すように、接続部６４は、それぞれ棒形状の主部６４ａと分岐部６４ｂとからなる。主部６４ａは、本体部４４の一端面側からの平面視で、端子部４６の端面４６ａの長手方向に直交する方向に沿って、該端子部４６から本体部４４の径方向両端側へ直線状に延在する。分岐部６４ｂは、主部６４ａよりも本体部４４の径方向外側に向かって端子部４６から、該端子部４６の端面４６ａの長手方向に対して傾斜する方向に延在する。
【００４９】
図８Ｄに示すように、接続部６６は、それぞれ棒形状の主部６６ａと分岐部６６ｂとからなる。主部６６ａは、本体部４４の一端面側からの平面視で、端子部４６の端面４６ａの長手方向に直交する方向に沿って、該端子部４６から本体部４４の径方向両端側へ直線状に延在する。分岐部６６ｂは、主部６６ａから、本体部４４の径方向外側に向かうにつれて前記平面視での面積が増大するように端子部４６に沿って設けられる。
【００５０】
これらの接続部６０、６２、６４、６６を設けた場合であっても、接続部４８を設けた場合と同様に、ヒートチップ３４の本体部４４の全体を略均等に発熱させることが可能になる。
【００５１】
熱かしめ装置１０は、ヒートチップ３４に代えて、図９及び図１０に示すヒートチップ７０を備えてもよい。なお、ヒートチップ７０について、ヒートチップ３４と同一又は同様の機能及び効果を奏する構成要素に対しては同一の参照符号を付し、繰り返しの説明を省略する。
【００５２】
ヒートチップ７０は、主部７２と分岐部７４とからなる接続部７６を備える。図９に示すように、主部７２及び分岐部７４の各々と、本体部４４の一端面側の縁部４４ｃとの交点７８は、本体部４４の一端面側に配設された凸部５２の端部５２ａの近傍に設けられる。
【００５３】
具体的には、図１０に示すように、接続部７６は、本体部４４の径方向の一方側（図１０の矢印方向Ｚ１側）において、端子部４６を挟んで配置された一組と、本体部４４の径方向の他方側（図１０の矢印方向Ｚ２側）において、端子部４６を挟んで配置された一組との合計４個からなる。各接続部７６の主部７２は、本体部４４の径方向に対して傾斜するように、端子部４６と本体部４４の縁部４４ｃとの間を延在する。分岐部７４は、端子部４６と本体部４４の縁部４４ｃとの間を、端子部４６側から本体部４４の縁部４４ｃに近づくにつれて、主部７２と離間する方向に延在する。
【００５４】
ヒートチップ７０に通電した際、凸部５２では、ヒートチップ７０の他部位に比して厚さが大きい分、抵抗値が小さくなるため、発熱量が小さくなり易い。この凸部５２に対する交点７８の配置が上記のように設定されることで、接続部７６を介して凸部５２に効果的に電流を供給することが可能になる。このため、凸部５２と該凸部５２よりも厚さが小さい他部位とで発熱量に差が生じることを抑制して、ヒートチップ７０の全体を略均等に発熱させることができる。これによって、ボス２４の全体を良好に溶融変形させて、主板１４と羽根１６とをより高強度に接合することが可能になる。
【００５５】
接続部４８、６０、６２、６４、６６、７６の形状、個数、延在方向等は、上記で挙げた例に限定されるものではなく、種々の形態をとることができる。例えば、接続部４８、６０、６２、６４、６６、７６のそれぞれは、直線状でなく湾曲状であってもよいし、棒形状でなく板形状であってもよい。また、接続部４８、６０、６２、６４、６６のそれぞれについても、接続部７６と同様に、本体部４４の一端面側の縁部４４ｃとの交点７８が、本体部４４の一端面側に配設された凸部５２の端部５２ａの近傍に設けられることとしてもよい。
【００５６】
上記の実施形態では、ヒートチップ３４と接続部４８、６０、６２、６４、６６とは互いに同じ材料から一体に形成されることとしたが、これらは互いに異なる材料から形成されてもよい。
【００５７】
上記の実施形態に係る熱かしめ装置１０のヒートチップ３４は、接続部４８と、凸部５２とを両方備えることとしたが、何れか一方のみを備えてもよい。また、凸部５２の形状は、孔２２の形状に応じて適宜設定されればよく、上記の螺旋状に延在する突条に限定されるものではない。さらに、凸部５２のみを備えるヒートチップ３４は、通電による加熱に限らず、直接加熱や、誘導加熱等によって昇温させてもよい。ヒートチップ３４をどのような加熱方法で加熱した場合であっても、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００５８】
主板１４と羽根１６とは、互いに異なる材料から構成されてもよい。また、羽根１６の本体とボス２４とも、互いに異なる材料から構成されてもよい。さらに、上記の実施形態では、主板１４に複数の孔２２が設けられ、これらの孔２２は、主板１４の径方向の略中央部から螺旋を描くように延在するとともに、該孔２２同士が主板１４の周方向に所定の間隔をおいて並ぶように設けられていることとした。しかしながら、特にこれらに限定されるものではなく、孔２２の形状や、個数、間隔等は種々に設定することができる。
【００５９】
上記の実施形態に係る熱かしめ装置１０では、複数の羽根１６のそれぞれに一つずつ設けられたボス２４を、主板１４の孔２２にそれぞれ嵌め合わせた状態で熱かしめにより接合を行ったが、特にこれに限定されるものではない。例えば、複数個のボスが設けられた一つの第２部材と、複数の孔が設けられた一つの第１部材（それぞれ、不図示）とを熱かしめにより接合してもよい。この場合、第１部材と第２部材との接合効率を低下させることなく、接合強度を一層良好に向上させることが可能になる。
【００６０】
また、上記の実施形態では、複数の羽根１６に設けられたボス２４を主板１４の孔２２に嵌め合わせる工程を行った後に、ヒートチップ３４の外周面をボス２４に当接させて接合する熱かしめ工程を行ったが、これら２つの工程を同時に行って、サイクルタイムの向上を図ってもよい。
【００６１】
熱かしめ装置１０は、インペラ１８に代えて、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すインペラ８０を得てもよい。インペラ８０は、調整代部８２をさらに備えることを除いて、インペラ１８と同様に構成することができる。このため、インペラ８０について、インペラ１８と同一又は同様の機能及び効果を奏する構成要素に対しては同一の参照符号を付し、繰り返しの説明を省略する。
【００６２】
調整代部８２は、主板１４の一端面側の端部から、該主板１４の軸方向に沿って突出する略円筒形状であり、例えば、主板１４の成形時等に一体に設けることができる。また、調整代部８２の外径は、主板１４の一端面側の外径よりも小さくなるように設定されている。このように、主板１４に対する調整代部８２の配置や寸法が設定されることで、インペラ８０に生じる流体の流れ（流体効率）に影響を及ぼすことなく、主板１４に調整代部８２を設けることが可能になる。
【００６３】
インペラ８０では、各羽根１６の重量の誤差等により、インペラ８０全体の重量バランス（回転バランス）を調整する必要が生じる場合がある。このような場合に、調整代部８２のうち、例えば、図Ａの破線で囲まれた除去箇所８４のように、重量バランスを調整する際に軽量化すべき所定の箇所を、図Ｂに示すように除去して、切欠部８６を形成する。これによって、インペラ８０に生じる流体の流れに影響を及ぼすことなく、重量バランスを容易に調整することが可能になる。
【００６４】
なお、主板１４と羽根１６との接合強度の更なる向上を図るべく、主板１４の内周面１４ａに不図示の突起部を設けてもよい。突起部は、例えば、熱可塑性樹脂からなり、主板１４の内周面１４ａのうち、熱かしめ工程を行う際に、本体部４４の低温部が臨む部分又は該部分の近傍（以下、これらを総称して第１部分ともいう）に設けられる。なお、低温部は、本体部４４を昇温させた際に、該本体部４４の外周面４４ａの、他部位よりも低温となる部分である。また、本体部４４の外周面４４ａの、他部位より高温となる部分を高温部ともいう。さらに、主板１４の内周面１４ａのうち、本体部４４の高温部が臨む部分又は該部分の近傍を第２部分ともいう。
【００６５】
このように突起部を設けることによって、熱かしめ工程の際、低温部に臨む第１部分のボス２４の溶融樹脂が、高温部に臨む第２部分に流れ込むことで、第１部分の樹脂が不足した場合であっても、第１部分に対し、突起部の溶融樹脂を補うことができる。その結果、本体部４４の部分ごとの発熱量の差によらず、溶融変形部２６の全体を略均等な体積となるように形成することができる。その結果、主板１４と羽根１６との接合強度の更なる向上を図ることが可能になる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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