(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属箔と、液晶ポリマーフィルムと、第２金属箔とをこの順に重ねて加熱加圧する工程を有し、
前記第１金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第１金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第２金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１μｍ以上であり、前記第２金属箔の前記マット面に離型処理が施されている
金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記第２金属箔はマット面とシャイニー面を有する電解金属箔であり、
前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍである
請求項１に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記第２金属箔の前記マット面にはコブ付けの粗化処理が施されていない
請求項１又は２に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記離型処理が施された前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍである
請求項１乃至３のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項５】
第１金属箔と、
前記第１金属箔に重ねて設けられた液晶ポリマーフィルムと、
前記液晶ポリマーフィルムに重ねて設けられた第２金属箔と
を備え、
前記第１金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第１金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第２金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１μｍ以上であり、前記第２金属箔の前記マット面に離型処理が施されている
金属箔付き液晶ポリマーフィルム。
【請求項６】
前記第２金属箔はマット面とシャイニー面を有する電解金属箔であり、
前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍである
請求項５に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。
【請求項７】
前記第２金属箔の前記マット面にはコブ付けの粗化処理が施されていない
請求項５又は６に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。
【請求項８】
前記離型処理が施された前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍである
請求項５乃至７のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。
【請求項９】
前記液晶ポリマーフィルムと前記第２金属箔との剥離強度は０．４Ｎ／ｍｍ以下である
請求項５乃至８のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。
【請求項１０】
前記第２金属箔を剥離し、前記液晶ポリマーフィルムの前記第２金属箔を剥離した面にボンディングシート、コア材をこの順に重ね合わせて加熱加圧することにより得られる多層プリント配線板に用いられる
請求項５乃至９のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。
【請求項１１】
請求項５乃至１０のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムから前記第２金属箔を剥離する剥離工程と、
前記第２金属箔を剥離した前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムと、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートと、液晶ポリマーで形成され、表面に導体パターンが設けられたコア材とをこの順に重ねて加熱加圧する積層工程と
を有し、
前記積層工程において、
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの前記第２金属箔を剥離した面を前記ボンディングシートに重ね、
前記コア材の前記導体パターンが設けられた面を前記ボンディングシートに重ねる
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点は、前記ボンディングシートの融点よりも高く、
前記積層工程の加熱温度は、前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点よりも低く、前記ボンディングシートの融点よりも高い
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の材料として好適に用いられる金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、前記方法により製造された金属箔付き液晶ポリマーフィルム、前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層プリント配線板には高周波特性が求められているため、高周波特性に優れる液晶ポリマーを用いた多層プリント配線板の開発が盛んに行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、片面金属張積層体の製造方法が記載されている。この方法では、金属箔、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる絶縁性フィルム、離間フィルムを重ねて熱圧着し、離間フィルムを剥離して片面金属張積層体を得るようにしている。
【０００４】
また特許文献２には、液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法が記載されている。この方法では、液晶ポリマーフィルムの表面をエッチング液で粗面化し、次いで、粗面化されたフィルム表面と被積層基材の表面とを対面させるように被積層基材と液晶ポリマーフィルムとを重ね合わした後、加熱加圧処理を行って積層一体化するようにしている。被積層基材は、金属配線を形成している液晶ポリマーフィルム又は金属箔である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ２０１１／０９３４２７
【特許文献２】日本国特許出願公開番号２００５−８１６４９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の方法で製造された片面金属張積層体では、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートとの密着性を確保することができないおそれがある。すなわち、上記の片面金属張積層体の絶縁フィルム及びボンディングシートはいずれも液晶ポリマーで構成されているが、一般に別部材の液晶ポリマー同士の密着力は弱いので、これが密着性低下の原因の１つとなる。
【０００７】
また特許文献２に記載の方法では、液晶ポリマーフィルムの両面を粗面化していると考えられるが、この液晶ポリマーフィルムの一方の面に被積層基材を重ねて積層一体化する場合、他方の面が平滑化されるおそれがある。そのためこの平滑化された面を再度、エッチング液で粗面化する必要があるが、この場合、反対の面の被積層基材をエッチング液から保護する必要が生じ、簡便さに欠ける。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、エッチングを行わなくても、金属箔付き液晶ポリマーフィルムの液晶ポリマーフィルムの表面を粗面化することができ、またこの粗面化された表面によって、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートとの密着性を確保することができる金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、金属箔付き液晶ポリマーフィルム、多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法は、
第１金属箔と、液晶ポリマーフィルムと、第２金属箔とをこの順に重ねて加熱加圧する工程を有し、
前記第１金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第１金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第２金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１μｍ以上であり、前記第２金属箔の前記マット面に離型処理が施されている。
【００１０】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法において、前記第２金属箔はマット面とシャイニー面を有する電解金属箔であり、前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍであることが好ましい。
【００１１】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法において、前記第２金属箔の前記マット面にはコブ付けの粗化処理が施されていないことが好ましい。
【００１２】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法において、前記離型処理が施された前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍであることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る金属箔付き液晶ポリマーフィルムは、
第１金属箔と、
前記第１金属箔に重ねて設けられた液晶ポリマーフィルムと、
前記液晶ポリマーフィルムに重ねて設けられた第２金属箔と
を備え、
前記第１金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第１金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第２金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１μｍ以上であり、前記第２金属箔の前記マット面に離型処理が施されている。
【００１４】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムにおいて、前記第２金属箔はマット面とシャイニー面を有する電解金属箔であり、前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍであることが好ましい。
【００１５】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムにおいて、前記第２金属箔の前記マット面にはコブ付けの粗化処理が施されていないことが好ましい。
【００１６】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムにおいて、前記離型処理が施された前記第２金属箔の前記マット面の十点平均粗さＲｚが２．１〜５．０μｍであることが好ましい。
【００１７】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムにおいて、前記液晶ポリマーフィルムと前記第２金属箔との剥離強度は０．４Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムにおいて、前記第２金属箔を剥離し、前記液晶ポリマーフィルムの前記第２金属箔を剥離した面にボンディングシート、コア材をこの順に重ね合わせて加熱加圧することにより得られる多層プリント配線板に用いられることが好ましい。
【００１９】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムから前記第２金属箔を剥離する剥離工程と、
前記第２金属箔を剥離した前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムと、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートと、液晶ポリマーで形成され、表面に導体パターンが設けられたコア材とをこの順に重ねて加熱加圧する積層工程と
を有し、
前記積層工程において、
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの前記第２金属箔を剥離した面を前記ボンディングシートに重ね、
前記コア材の前記導体パターンが設けられた面を前記ボンディングシートに重ねる。
【００２０】
前記多層プリント配線板の製造方法において、前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点は、前記ボンディングシートの融点よりも高く、
前記積層工程の加熱温度は、前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点よりも低く、前記ボンディングシートの融点よりも高いことが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、エッチングを行わなくても、金属箔付き液晶ポリマーフィルムの液晶ポリマーフィルムの表面を粗面化することができ、またこの粗面化された表面によって、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートとの密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１Ａ〜図１Ｃは本発明の実施の形態における金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２Ａ〜図２Ｃは本発明の実施の形態における多層プリント配線板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、実施例２における第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を撮影したＳＥＭ写真（撮影倍率：１０００倍）である。
【図４】図４は、実施例４における第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を撮影したＳＥＭ写真（撮影倍率：１０００倍）である。
【図５】図５は、比較例１における第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を撮影したＳＥＭ写真（撮影倍率：１０００倍）である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
図１Ａ〜図１Ｃは本実施形態の金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の製造方法の一例を示す。金属箔付き液晶ポリマーフィルム１は、第１金属箔３１と、液晶ポリマーフィルム４と、第２金属箔３２とを備えている。金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の製造方法は、第１金属箔３１と、液晶ポリマーフィルム４と、第２金属箔３２とをこの順に重ねて加熱加圧する工程を有する。
【００２５】
まず金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の製造に用いられる第１金属箔３１、液晶ポリマーフィルム４、第２金属箔３２について説明する。
【００２６】
第１金属箔３１としては、例えば、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、ニクロム箔を挙げることができる。第１金属箔３１の少なくとも片面はマット面３１ａであることが好ましい。この場合、第１金属箔３１の一方の面がマット面３１ａ、他方の面がシャイニー面３１ｂでもよいし、両面がマット面３１ａでもよい。マット面３１ａは、細かい凹凸が形成された面である。具体的には、マット面３１ａの十点平均粗さＲｚは０．５〜５．０μｍであることが好ましい。シャイニー面３１ｂは、平滑な面である。シャイニー面３１ｂの十点平均粗さＲｚは特に限定されないが、例えば０．５〜２．５μｍである。上記のように第１金属箔３１の両面がマット面３１ａでもよいが、以下では第１金属箔３１の一方の面がマット面３１ａ、他方の面がシャイニー面３１ｂである場合について説明する。このような第１金属箔３１は、圧延法でも電解法でも容易に得ることができる。圧延法では、例えば、粗面化処理など適宜の表面処理を施すことによって、上記のような十点平均粗さＲｚを有するマット面３１ａを第１金属箔３１に形成することができる。電解法では、例えば、電解条件を調整したり、粗面化処理など適宜の表面処理を施したりすることによって、上記のような十点平均粗さＲｚを有するマット面３１ａを第１金属箔３１に形成することができる。第１金属箔３１の厚さは例えば５．０〜７０．０μｍである。
【００２７】
液晶ポリマーフィルム４は、第１金属箔３１に重ねて設けられる。液晶ポリマーフィルム４は、液晶ポリマーでフィルム状に形成されている。液晶ポリマーとしては、例えば、ポリアリレート系液晶ポリマー、全芳香族ポリエステル、半剛直性芳香族ポリエステル、ポリエステルアミドを挙げることができる。また液晶ポリマーとして、（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸を原料とする共重合体を挙げることができる。液晶ポリマーフィルム４の表面は粗面でも平滑面でもよい。液晶ポリマーフィルム４の厚さは例えば１２〜２００μｍである。
【００２８】
第２金属箔３２は、液晶ポリマーフィルム４に重ねて設けられる。第２金属箔３２としては、例えば、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、ニクロム箔を挙げることができる。好ましくは第２金属箔３２の材質は第１金属箔３１の材質と同じである。これにより、図１Ｂに示す金属箔付き液晶ポリマーフィルム１において反りを抑制することができる。第２金属箔３２の少なくとも片面はマット面３２ａである。この場合、第２金属箔３２の一方の面がマット面３２ａ、他方の面がシャイニー面３２ｂでもよいし、両面がマット面３２ａでもよい。マット面３２ａは、細かい凹凸が形成された面である。具体的には、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚは０．５〜５．０μｍであることが好ましく、１．０〜５．０μｍであることがより好ましい。第２金属箔３２自体のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが０．５〜５．０μｍであれば、離型処理が施されたマット面３２ａの十点平均粗さＲｚを０．５〜５．０μｍとすることができる。同様に、第２金属箔３２自体のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが１．０〜５．０μｍであれば、離型処理が施されたマット面３２ａの十点平均粗さＲｚを１．０〜５．０μｍとすることができる。シャイニー面３２ｂは、平滑な面である。シャイニー面３２ｂの十点平均粗さＲｚは特に限定されないが、例えば０．５〜２．５μｍである。上記のように第２金属箔３２の両面がマット面３２ａでもよいが、以下では第２金属箔３２の一方の面がマット面３２ａ、他方の面がシャイニー面３２ｂである場合について説明する。このような第２金属箔３２は、圧延法でも電解法でも容易に得ることができる。圧延法では、例えば、粗面化処理など適宜の表面処理を施すことによって、上記のような十点平均粗さＲｚを有するマット面３２ａを第２金属箔３２に形成することができる。電解法では、例えば、電解条件を調整したり、粗面化処理など適宜の表面処理を施したりすることによって、上記のような十点平均粗さＲｚを有するマット面３２ａを第２金属箔３２に形成することができる。具体的に、電解法で得られる電解金属箔は、チタン等からなるドラムを陰極として、金属イオンを含む電解液にドラムを浸漬し、ドラムを回転させながら陽極と陰極との間に電流を流すことによりドラム上に所定厚さに金属を電着させることができ、ドラムから電着した金属箔を剥離することにより連続的に作製することができる。例えば、電解金属箔が銅箔の場合は、電解液としては硫酸銅溶液が挙げられる。
【００２９】
第２金属箔３２が電解金属箔である場合、第２金属箔３２におけるマット面３２ａとは、第２金属箔３２である電解金属箔の作製時にドラムに面していなかった側の面を示す。また、第２金属箔３２におけるシャイニー面３２ｂとは、第２金属箔３２である電解金属箔の作製時にドラムに面していた側の面を示す。
【００３０】
シャイニー面３２ｂの表面の形状は、ドラムの表面状態が転写された形状になるので、一般に平滑である。
【００３１】
一方、マット面３２ａは、第２金属箔３２である電解金属箔の作製時において、金属が電着して析出していく面である。電着時の電着速度はドラム表面全体にわたって全く均一というわけではなく、ドラムのわずかな表面状態の違いや電解液の流れ方によってばらつきが発生し、電着した金属箔の厚さにばらつきが生じる。電着した金属箔の厚さのばらつきにより突起部が生じると、突起部近傍の電解液中の電解密度が高くなって、その突起部は周囲よりも更に金属が電着されやすくなる。その結果、マット面３２ａ全体に凹凸ができ、粗面化された表面状態が得られる。この粗さは電解液濃度や添加剤、電解条件を調整することにより制御することができる。
【００３２】
プリント配線板に用いられる電解銅箔は、絶縁層を構成する樹脂との密着性を確保するため、マット面にはさらに微細銅粒を形成する粗化処理、いわゆるコブ付けの粗化処理が施されアンカー効果を向上させるのが一般的である。一方、本実施形態では第２金属箔３２のマット面３２ａにはコブ付けの粗化処理は施されていないことが好ましい。第２金属箔３２のマット面３２ａにコブ付けの粗化処理を施すと、液晶ポリマーフィルム４と第２金属箔３２との密着強度が強くなりすぎ、液晶ポリマーフィルム４から第２金属箔３２を剥離するのが困難となるおそれがある。また、第２金属箔３２を剥離する際に微細銅粒であるコブが第２金属箔３２から脱落して液晶ポリマーフィルム４内に残存して多層プリント配線板２に埋め込まれた状態になり、これが原因となって回路間にショートを引き起こしたり、マイグレーションを生じさせたりすることが懸念される。
【００３３】
第２金属箔３２のマット面３２ａには離型処理が施されている。離型処理は、離型剤をマット面３２ａに塗布して離型層３２ｃを形成するようにして施すことができる。離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコン系離型剤を挙げることができる。
【００３４】
離型処理が施されたマット面３２ａの十点平均粗さＲｚは０．５〜５．０μｍであることが好ましく、１．０〜５．０μｍであることがより好ましい。離型処理が施された第２金属箔３２の厚さは例えば１２〜３５μｍである。離型処理が施されたマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが０．５μｍ未満であると、後述する多層プリント配線板２において、液晶ポリマーフィルム４とボンディングシート５との界面での密着力を十分なものとすることができないおそれがある。一方、離型処理が施されたマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが５．０μｍを超えると、液晶ポリマーフィルムと第２金属箔との密着強度が強くなりすぎ、液晶ポリマーフィルムから第２金属箔を剥離するのが困難となるおそれがある。なお、離型処理の前後において、第２金属箔３２のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚ及び第２金属箔３２の厚さはほとんど変化しない。
【００３５】
本実施形態の金属箔付き液晶ポリマーフィルム１は、第１金属箔３１と、液晶ポリマーフィルム４と、第２金属箔３２とをこの順に重ねて加熱加圧して製造される。そして、得られる金属箔付き液晶ポリマーフィルム１から第２金属箔３２を剥離することにより、液晶ポリマーフィルム４の第２金属箔を剥離した面４ａに粗化面を得る。さらに液晶ポリマーフィルム４の第２金属箔３２を剥離した面４ａにボンディングシート５、コア材７をこの順に重ね合わせて加熱加圧することにより多層プリント配線板２を得ることができる。このように、本実施形態の金属箔付き液晶ポリマーフィルム１は、第２金属箔３２を剥離し、液晶ポリマーフィルム４の第２金属箔３２を剥離した面にボンディングシート５、コア材７をこの順に重ね合わせて加熱加圧することにより得られる多層プリント配線板に好適に用いられる。
【００３６】
次に金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の具体的な製造方法について説明する。
【００３７】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１金属箔３１と、液晶ポリマーフィルム４と、第２金属箔３２とをこの順に重ねる。このとき、第１金属箔３１の液晶ポリマーフィルム４に重ねられる面はマット面３１ａであることが好ましく、第２金属箔３２の液晶ポリマーフィルム４に重ねられる面はマット面３２ａであり、このマット面３２ａには離型処理が施されて離型層３２ｃが形成されている。上記のように重ねた状態で所定時間、加熱加圧して成形する。この成形は連続式でも枚葉式でもよい。連続式では、第１金属箔３１、液晶ポリマーフィルム４、第２金属箔３２をいずれも長尺に形成し、これらを長手方向に搬送しながら成形する。枚葉式では、第１金属箔３１、液晶ポリマーフィルム４、第２金属箔３２をいずれも所定の大きさに切りそろえて１セットとし、１セットずつ成形する。成形条件は例えば２５０〜３５０℃、０．５〜６ＭＰａ、１〜１２０分間である。加熱加圧により液晶ポリマーフィルム４が軟化し、この軟化した液晶ポリマーフィルム４が第１金属箔３１及び第２金属箔３２と接着される。その後、加熱加圧を止めて必要に応じて冷却すると、軟化していた液晶ポリマーフィルム４が固化し、第１金属箔３１及び第２金属箔３２と共に一体化して、図１Ｂに示すような金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を得ることができる。
【００３８】
上記のようにして得られた金属箔付き液晶ポリマーフィルム１において、第１金属箔３１の液晶ポリマーフィルム４に重ねられる面がマット面３１ａであることによって、アンカー効果により、第１金属箔３１と液晶ポリマーフィルム４との密着力が向上している。一方、第２金属箔３２のマット面３２ａの細かな凹凸の形状が液晶ポリマーフィルム４に転写される。図１Ｃに示すように、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１から第２金属箔３２を剥離すると、液晶ポリマーフィルム４の粗面４ａが露出する。この粗面４ａは、第２金属箔３２のマット面３２ａが転写されて、細かい凹凸が形成された面である。このように、エッチングを行わなくても、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の液晶ポリマーフィルム４の表面を粗面化することができる。
【００３９】
離型処理が施された第２金属箔３２のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが０．５μｍ以上であれば、後述するボンディングシート５との密着性をより高めることのできる粗面４ａを液晶ポリマーフィルム４に形成することができる。第２金属箔３２のマット面３２ａには離型処理が施されて離型層３２ｃが形成されているので、上記の十点平均粗さＲｚが５．０μｍ以下であれば、第２金属箔３２を金属箔付き液晶ポリマーフィルム１から容易に剥離することができる。具体的には、液晶ポリマーフィルム４と第２金属箔３２との剥離強度は０．４Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。これにより第２金属箔３２を金属箔付き液晶ポリマーフィルム１からさらに容易に剥離することができる。剥離強度の実質的な下限は０．０１Ｎ／ｍｍである。
【００４０】
次に図２Ａ〜図２Ｃを示しながら、上記の方法により製造された金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を用いた多層プリント配線板２の製造方法について説明する。
【００４１】
まず多層プリント配線板２の製造に用いられるボンディングシート５、コア材７について説明する。
【００４２】
ボンディングシート５は、液晶ポリマーでシート状に形成されている。液晶ポリマーは、液晶ポリマーフィルム４を形成する液晶ポリマーと同様のもの、又はこれよりも融点の低い液晶ポリマーを例示することができる。ボンディングシート５の表面は粗面でも平滑面でもよい。ボンディングシート５の厚さは例えば２５〜２００μｍである。
【００４３】
コア材７は、液晶ポリマーでシート状又は長尺状に形成され、表面に導体パターン６が設けられている。この液晶ポリマーも、液晶ポリマーフィルム４を形成する液晶ポリマーと同様のものを例示することができる。コア材７の少なくとも片面には導体パターン６が設けられている。コア材７の一方の面に導体パターン６が設けられている場合、他方の面には金属箔３３が全面に接着されて設けられていてもよいし、特に何も設けられていなくてもよい。以下ではコア材７の一方の面に導体パターン６が設けられ、他方の面に金属箔３３が設けられた場合について説明する。このようなコア材７は、例えば、シート状の液晶ポリマーの両面に金属箔のマット面を重ねて、液晶ポリマーに金属箔を接着した後、片面の金属箔の不要部分をエッチングで除去して導体パターン６を設けるようにして得ることができる。コア材７の導体パターン６が設けられた面において、液晶ポリマーが露出している部分は、エッチングで除去された金属箔のマット面の形状が転写されているので粗面７ａとなる。これにより、多層プリント配線板２を製造する際にボンディングシート５との密着性をより高めることができる。コア材７の厚さは例えば１２〜２００μｍである。導体パターン６及び金属箔３３の厚さは例えば５〜７０μｍである。
【００４４】
次に多層プリント配線板２の具体的な製造方法について説明する。この方法は、剥離工程と、積層工程とを有する。
【００４５】
剥離工程では、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１から第２金属箔３２を剥離する。第２金属箔３２のマット面３２ａには離型処理が施されて離型層３２ｃが形成されているので、上記の剥離は容易に行うことができる。
【００４６】
積層工程では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第２金属箔３２を剥離した金属箔付き液晶ポリマーフィルム１と、ボンディングシート５と、コア材７とをこの順に重ねて加熱加圧する。
【００４７】
積層工程において、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の第２金属箔３２を剥離した面（粗面４ａ）をボンディングシート５の一方の面に重ね、コア材７の導体パターン６が設けられた面（粗面７ａを含む）をボンディングシート５の他方の面に重ねる。このように重ねた状態で所定時間、加熱加圧して成形する。この成形は連続式でも枚葉式でもよい。連続式では、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１、ボンディングシート５、コア材７をいずれも長尺に形成し、これらを長手方向に搬送しながら成形する。枚葉式では、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１、ボンディングシート５、コア材７をいずれも所定の大きさに切りそろえて１セットとし、１セットずつ成形する。成形条件は例えば２５０〜３５０℃、０．５〜６ＭＰａ、１〜１２０分間である。金属箔付き液晶ポリマーフィルム１、ボンディングシート５、コア材７を構成している液晶ポリマーが加熱加圧により軟化し、この軟化した液晶ポリマーによって、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１とボンディングシート５とが接着され、ボンディングシート５とコア材７とが接着される。その後、加熱加圧を止めて必要に応じて冷却すると、軟化していた液晶ポリマーが固化し、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１、ボンディングシート５、コア材７が一体化して、図２Ｂに示すような多層プリント配線板２（例えば３層板）を得ることができる。金属箔付き液晶ポリマーフィルム１、ボンディングシート５、コア材７を構成している液晶ポリマーは固化して、多層プリント配線板２において絶縁層８となる。コア材７の導体パターン６は、絶縁層８の内部に配置されて、内層パターン６ａとなる。
【００４８】
上記のようにして得られた多層プリント配線板２において、ボンディングシート５の表面は粗面であることが好ましいが、たとえ平滑であったとしても、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１は粗面化された表面（粗面４ａ）を有しているので、この粗面４ａによって、ボンディングシート５との密着性を確保することができる。またコア材７は粗面化された表面（粗面７ａ）を有しているので、この粗面７ａによって、ボンディングシート５との密着性を確保することができる。このように、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１とボンディングシート５との界面４５及びボンディングシート５とコア材７との界面５７で十分な接着を行うことができ、層間剥離を抑制することができる。
【００４９】
金属箔付き液晶ポリマーフィルム１中の液晶ポリマーフィルム４の融点はボンディングシート５の融点よりも高いことが好ましい。また、積層工程の加熱温度は、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１中の液晶ポリマーフィルム４の融点よりも低く、ボンディングシート５の融点よりも高いことが好ましい。これにより、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１中の液晶ポリマーフィルム４の表面に形成した粗面４ａの粗化状態を保持したままの状態でボンディングシート５が軟化し、ボンディングシート５を形成する液晶ポリマーを液晶ポリマーフィルム４の粗面４ａの凹部にも流れ込ませることができ、液晶ポリマーフィルム４とボンディングシート５との間に強いアンカー効果が得られ、密着を確保することができる。
【００５０】
図２Ｂに示す多層プリント配線板２に例えばサブトラクティブ法を使用すると、図２Ｃに示すような多層プリント配線板２を得ることができる。すなわち、第１金属箔３１及び金属箔３３の不要部分をエッチングで除去して外層パターン６ｂを設けることができる。また絶縁層８を貫通するように穴あけを行い、この穴の内面にめっきを行って、多層プリント配線板２の両面の外層パターン６ｂ同士を導通するスルーホール９ａを設けることができる。また内層パターン６ａに到達するまで絶縁層８に穴あけを行い、この穴の内面にめっきを行って、内層パターン６ａと外層パターン６ｂとを導通するバイアホール９ｂを設けることができる。
【００５１】
以上、説明したように本実施形態の多層プリント配線板２は、界面４５及び界面５７での密着力が強く、層間剥離を抑制することができる。しかも絶縁層８の全てが液晶ポリマーで構成されているので高周波特性に優れている。したがって、本実施形態の多層プリント配線板２は、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、ネットワークサーバー機器、デジタルカメラ、ビデオカメラ、車載機器などの高速伝送機器に好適に用いることができる。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００５３】
（実施例１）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１として、銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）を用意した。
【００５４】
液晶ポリマーフィルム４として、株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ−Ｚ」（厚さ５０μｍ、融点３３０℃）を用意した。
【００５５】
第２金属箔３２として、マット面３２ａに離型処理が施された電解銅箔（マット面３２ａの十点平均粗さＲｚ４．８μｍ、厚さ１８μｍ）を用意した。
【００５６】
上記の第１金属箔３１、液晶ポリマーフィルム４、第２金属箔３２を用いて、次のようにして金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００５７】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１金属箔３１と、液晶ポリマーフィルム４と、第２金属箔３２とをこの順に重ねた。このとき、第１金属箔３１の液晶ポリマーフィルム４に重ねられる面はマット面３１ａであり、第２金属箔３２の液晶ポリマーフィルム４に重ねられる面はマット面３２ａである。上記のように重ねた状態で、３３０℃、３ＭＰａ、５分間の成形条件で加熱加圧して成形することによって、図１Ｂに示すような金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を得た。
【００５８】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５として、株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ−Ｆ」（厚さ５０μｍ、融点２８０℃）を用意した。
【００５９】
コア材７は、株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ−Ｚ」（厚さ１００μｍ、融点３３０℃）の両面に銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）を接着した後、片面の金属箔の不要部分をエッチングで除去して導体パターン６を設けるようにして得た。導体パターン６は、黒色酸化処理法により酸化処理した。
【００６０】
上記の金属箔付き液晶ポリマーフィルム１、ボンディングシート５、コア材７を用いて、次のような剥離工程及び積層工程を経て多層プリント配線板２を製造した。
【００６１】
剥離工程では、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１から第２金属箔３２を剥離した。液晶ポリマーフィルム４と第２金属箔３２との剥離強度は０．０８Ｎ／ｍｍであった。
【００６２】
積層工程では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第２金属箔３２を剥離した金属箔付き液晶ポリマーフィルム１と、ボンディングシート５と、コア材７とをこの順に重ねて加熱加圧した。
【００６３】
積層工程において、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１の第２金属箔３２を剥離した面（粗面４ａ）をボンディングシート５の一方の面に重ね、コア材７の導体パターン６が設けられた面（粗面７ａを含む）をボンディングシート５の他方の面に重ねた。このように重ねた状態で、３００℃、１ＭＰａ、１０分間の成形条件で加熱加圧して成形することによって、図２Ｂに示すような多層プリント配線板２を得た。この多層プリント配線板２の絶縁層８の全ては液晶ポリマーで構成されているので高周波特性に優れている。
【００６４】
（実施例２）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１及び液晶ポリマーフィルム４として、実施例１と同様のものを用意した。
【００６５】
第２金属箔３２として、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが４．８μｍの電解銅箔の代わりに、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが３．５μｍの電解銅箔を用意した。
【００６６】
上記のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが３．５μｍの電解銅箔を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００６７】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５及びコア材７として、実施例１と同様のものを用意し、実施例１と同様にして、多層プリント配線板２を製造した。
【００６８】
（実施例３）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１及び液晶ポリマーフィルム４として、実施例１と同様のものを用意した。
【００６９】
第２金属箔３２として、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが４．８μｍの電解銅箔の代わりに、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが２．１μｍの電解銅箔を用意した。
【００７０】
上記のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが２．１μｍの電解銅箔を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００７１】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５及びコア材７として、実施例１と同様のものを用意し、実施例１と同様にして、多層プリント配線板２を製造した。
【００７２】
（実施例４）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１及び液晶ポリマーフィルム４として、実施例１と同様のものを用意した。
【００７３】
第２金属箔３２として、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが４．８μｍの電解銅箔の代わりに、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが１．３μｍの電解銅箔を用意した。
【００７４】
上記のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが１．３μｍの電解銅箔を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００７５】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５及びコア材７として、実施例１と同様のものを用意し、実施例１と同様にして、多層プリント配線板２を製造した。
【００７６】
（実施例５）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１及び液晶ポリマーフィルム４として、実施例１と同様のものを用意した。
【００７７】
第２金属箔３２として、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが４．８μｍの電解銅箔の代わりに、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが０．８μｍの電解銅箔を用意した。
【００７８】
上記のマット面３２ａの十点平均粗さＲｚが０．８μｍの電解銅箔を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００７９】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５及びコア材７として、実施例１と同様のものを用意し、実施例１と同様にして、多層プリント配線板２を製造した。
【００８０】
（比較例１）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１及び液晶ポリマーフィルム４として、実施例１と同様のものを用意した。
【００８１】
第２金属箔３２として、マット面３２ａの十点平均粗さＲｚが４．８μｍの電解銅箔の代わりに、シャイニー面３２ｂの十点平均粗さＲｚが２．１μｍの電解銅箔を用意した。
【００８２】
第１金属箔３１と、液晶ポリマーフィルム４と、第２金属箔３２とをこの順に重ねるとき、第２金属箔３２の液晶ポリマーフィルム４に重ねられる面をシャイニー面３２ｂにしたこと以外は、実施例１と同様にして、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００８３】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５及びコア材７として、実施例１と同様のものを用意し、実施例１と同様にして、多層プリント配線板２を製造した。
【００８４】
（比較例２）
＜金属箔付き液晶ポリマーフィルム＞
第１金属箔３１及び液晶ポリマーフィルム４として、実施例１と同様のものを用意した。
【００８５】
実施例１の第２金属箔３２の代わりに、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製「ユーピレックス−Ｓ」、厚さ２５μｍ）を用意した。
【００８６】
上記のポリイミドフィルムを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１を製造した。
【００８７】
＜多層プリント配線板＞
ボンディングシート５及びコア材７として、実施例１と同様のものを用意した。
【００８８】
剥離工程を省略した以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板２を製造した。
【００８９】
（評価方法）
以上のようにして得られた実施例および比較例における多層プリント配線板２において、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１とボンディングシート５との界面４５での密着力を測定した。密着力は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準拠して測定した。
【００９０】
（評価結果）
実施例１〜５、比較例１の評価結果を表１に示す。表１中の「Ｍ面」とはマット面を指し、「Ｓ面」とはシャイニー面を指す。
【００９１】
また、第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を走査電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製の「Ｓ−４８００」）を用いて撮影した。得られたＳＥＭ写真を図３〜５に示す。
【００９２】
図３は、実施例２における第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を撮影したＳＥＭ写真（撮影倍率：１０００倍）である。図４は、実施例４における第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を撮影したＳＥＭ写真（撮影倍率：１０００倍）である。図５は、比較例２における第２金属箔３２を剥離した後の液晶ポリマーフィルム４の表面を撮影したＳＥＭ写真（撮影倍率：１０００倍）である。
【００９３】
【表１】
0006653466.tif 000002
【００９４】
表１中の評価結果からわかるように第２金属箔３２である銅箔のマット面３２ａを液晶ポリマーフィルム１に重ねた場合において、マット面３２ａの十点平均粗さが０．８μｍ〜４．８μｍである実施例１〜５の場合の液晶ポリマーフィルム１とボンディングシート５との界面４５での密着力は良好であった。
【００９５】
しかしながら、比較例１に示したように、第２金属箔３２である銅箔のシャイニー面３２ｂを液晶ポリマーフィルム１に重ねた場合は、その面の十点平均粗さが２．１μｍであっても、液晶ポリマーフィルム１とボンディングシート５との界面４５での密着力は実施例１〜５よりも劣るものであった。
【００９６】
また、比較例２では、金属箔付き液晶ポリマーフィルム１とボンディングシート５との界面４５の密着力の評価結果は０．３Ｎ／ｍｍであり、品質上、問題があることが確認された。
【符号の説明】
【００９７】
１  金属箔付き液晶ポリマーフィルム
２  多層プリント配線板
４  液晶ポリマーフィルム
５  ボンディングシート
６  導体パターン
７  コア材
３１  第１金属箔
３２  第２金属箔
３２ａ  マット面
【図１】
0006653466.tif 000003
【図２】
0006653466.tif 000004
【図３】
0006653466.tif 000005
【図４】
0006653466.tif 000006
【図５】
0006653466.tif 000007