(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面および第２主面を有する基板と、
前記第１主面に実装された、少なくとも１個の第１電子部品と、
前記第２主面に実装された、少なくとも１個の第２電子部品と、
前記第１主面に、前記第１電子部品を覆って形成された第１封止樹脂と、
前記第２主面に、前記第２電子部品を覆って形成された第２封止樹脂と、を備えた電子モジュールであって、
前記基板と前記第１封止樹脂を貫通して、少なくとも１個の貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内部に、第３電子部品が実装され、
前記貫通孔の内壁と前記第３電子部品との間に、前記第２封止樹脂が充填され、かつ、前記第２封止樹脂は前記第１封止樹脂の表面から露出するように形成され、
前記基板の法線方向に透視した場合に、前記第２封止樹脂が前記第３電子部品を囲い、
前記第１封止樹脂と前記第２封止樹脂とが、異なる種類の樹脂によって構成された電子モジュール。
【請求項２】
部分的に露出した前記第２封止樹脂の表面を除く、前記第１封止樹脂の表面に、印字が施された、請求項１に記載された電子モジュール。
【請求項３】
前記第１封止樹脂を構成する樹脂と前記第２封止樹脂を構成する樹脂は、線膨張係数が異なる請求項１または２に記載された電子モジュール。
【請求項４】
前記第１封止樹脂を構成する樹脂と前記第２封止樹脂を構成する樹脂は、ヤング率が異なる、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項５】
前記貫通孔が形成されていない部分において、前記第１封止樹脂の厚み寸法が、前記第２封止樹脂の厚み寸法よりも大きい、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項６】
第１主面および第２主面を有し、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通して少なくとも１個の貫通孔が形成された基板を用意する工程と、
第２電子部品を前記基板の前記第２主面に実装するとともに、第３電子部品を前記基板の前記第１主面から部分的に突出させて前記基板の前記貫通孔の内部に実装する工程と、
前記基板の前記第２主面と、前記貫通孔と前記第３電子部品との間に形成された空隙の内部と、前記基板の前記第１主面から部分的に突出した前記第３電子部品の周囲とに、前記第２電子部品および前記第３電子部品を覆うように、第２樹脂を形成する工程と、
前記基板の前記第１主面に前記第１電子部品を実装する工程と、
前記基板の前記第１主面に、前記第１電子部品を覆い、かつ、前記基板の前記第１主面において前記第３電子部品の周囲に形成された前記第２樹脂を囲むように、第１樹脂を形成する工程と、を順に備え、
前記第１封止樹脂と前記第２封止樹脂が、異なる種類の樹脂によって構成され、
前記第１封止樹脂の表面から、前記第２封止樹脂が部分的に露出した電子モジュールの製造方法。
【請求項７】
第１主面および第２主面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記第１主面に前記第１電子部品を実装する工程と、
前記基板の前記第１主面に、前記第１電子部品を覆うように、第１樹脂を形成する工程と、
前記基板および前記第１樹脂を貫通した、少なくとも１個の貫通孔を形成する工程と、
前記基板の第２主面に前記第２電子部品を実装し、前記基板の前記貫通孔の内部に前記第３電子部品を実装する工程と、
前記基板の前記第２主面と、前記貫通孔の内部とに、前記第２電子部品および前記第３電子部品を覆うように、第２樹脂を形成する工程と、を順に備え、
前記第１封止樹脂と前記第２封止樹脂が、異なる種類の樹脂によって構成され、
前記第１封止樹脂の表面から、前記第２封止樹脂が部分的に露出した電子モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１封止樹脂の表面の、前記第２封止樹脂が露出した部分以外の部分に印字を形成する工程をさらに備えた、請求項６または７に記載された電子モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記印字を形成する工程が、レーザの照射によりおこなわれる、請求項８に記載された電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１（特許第５４５４６８１号公報）に、背の高い電子部品を実装するために、基板に貫通孔を設け、その貫通孔内に背の高い電子部品を配置した電子モジュールが開示されている。【０００３】
図１０に、特許文献１に開示された電子モジュール（モジュール基板）１０００を示す。【０００４】
電子モジュール１０００は、基板（コア基板）１０１を備える。基板１０１には、上側主面と下側主面を貫通して、貫通孔（キャビティ）１０２が形成されている。【０００５】
基板１０１の上側主面および下側主面に、それぞれ、電子部品１０３が実装されている。【０００６】
また、電子モジュール１０００は、背の高い（厚みの大きい）電子部品１０４を備える。電子部品１０４は、底面に複数の電極が形成されており、それらの電極を使って、中継基板（小片基板）１０５に実装されている。そして、中継基板１０５を、基板の上側主面の貫通孔１０２周縁部分に実装することにより、電子部品１０４が貫通孔１０２の内部に配置されている。【０００７】
電子モジュール１０００は、封止樹脂（樹脂層）１０６を備える。封止樹脂１０６は、基板１０１の、上側主面と下側主面の両方に形成されている。また、封止樹脂１０６は、貫通孔１０２の内壁と電子部品１０４との隙間にも充填されている。封止樹脂１０６は、１種類の樹脂によって形成されている。すなわち、基板１０１の上側主面と、基板１０１の下側主面と、貫通孔１０２の内部において、封止樹脂１０６は、１種類の単一の樹脂によって形成されている。【０００８】
なお、電子モジュール１０００では、中継基板１０５を基板の上側主面の貫通孔１０２部分に実装し、背の高い電子部品１０４を、基板１０１の下側主面から突出させて配置している。しかしながら、これに変更を加え、中継基板１０５を基板の下側主面の貫通孔１０２部分に実装し、背の高い電子部品１０４を、基板１０１の上側主面から突出させて配置することも可能である。特に、基板１０１の上側主面の封止樹脂１０６の厚み寸法が、基板１０１の下側主面の封止樹脂１０６の厚み寸法よりも大きい場合は、中継基板１０５を基板の下側主面の貫通孔１０２部分に実装し、背の高い電子部品１０４を基板１０１の上側主面から突出させて配置した方が、電子部品１０４により背の高い（厚みの大きい）電子部品を採用することが可能になるため有利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第５４５４６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
電子モジュール１０００に変更を加え、中継基板１０５を基板１０１の下側主面の貫通孔１０２部分に実装し、背の高い電子部品１０４を基板１０１の上側主面から突出させて配置した場合、以下に説明するような問題があった。【００１１】
すなわち、背の高い電子部品１０４を基板１０１の上側主面から突出させて配置した場合、電子モジュール１０００は、熱が印加されることによって、基板１０１の上側主面に形成された封止樹脂１０６の天面に凹凸が発生してしまう場合があった。すなわち、背の高い電子部品１０４を基板１０１の上側主面から突出させて配置した場合、電子部品１０４の周囲の封止樹脂１０６の厚み寸法が、貫通孔１０２の内部に充填された樹脂の厚み寸法も加算されることにより、他の部分（貫通孔１０２が形成されていない部分）の厚み寸法よりも、極端に大きくなってしまう。そのため、電子モジュール１０００をリフローはんだで実装する際などに熱が印加されると、貫通孔１０２の直上の封止樹脂１０６の天面が他の部分に比べて大きく膨張して盛り上がってしまい、天面に凹凸が発生してしまう場合があった。すなわち、熱が印加されることによって、基板１０１の上側主面に形成された封止樹脂１０６の天面に凹凸が発生してしまう場合があった。【００１２】
そして、仮に、貫通孔１０２の直上の封止樹脂１０６の天面に、製品番号、生産日、生産ロット、方向性などの情報を印字していた場合、印字が崩れ、印字を読めなくなってしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子モジュールは、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明のモジュールは、第１主面および第２主面を有する基板と、第１主面に実装された、少なくとも１個の第１電子部品と、第２主面に実装された、少なくとも１個の第２電子部品と、第１主面に、第１電子部品を覆って形成された第１封止樹脂と、第２主面に、第２電子部品を覆って形成された第２封止樹脂と、を備え、基板と第１封止樹脂を貫通して、少なくとも１個の貫通孔が形成され、貫通孔の内部に、第３電子部品が実装され、貫通孔の内壁と第３電子部品との間に、第２封止樹脂が充填され、かつ、第２封止樹脂は第１封止樹脂の表面から露出するように形成され、基板の法線方向に透視した場合に、第２封止樹脂が第３電子部品を囲い、第１封止樹脂と第２封止樹脂とが、異なる種類の樹脂によって構成されたものとした。【００１４】
なお、第１封止樹脂と第２封止樹脂とが、異なる種類の樹脂によって構成されるとは、たとえば、両者を構成する樹脂の、組成、硬化時の収縮率、硬化度、線膨張係数、ヤング率、色、フィラーの含有の有無、フィラーの含有率、フィラーの大きさ、ガラス転移点などの、少なくとも１つが異なることを意味する。【００１５】
部分的に露出した第２封止樹脂の表面を除く、第１封止樹脂の表面に、印字が施されることが好ましい。完成した電子モジュールに、たとえばリフローはんだによる熱が印加され、部分的に露出した第２封止樹脂の表面を含む第１封止樹脂の表面に凹凸が発生しても、部分的に露出した第２封止樹脂の表面を除外して印字を施しておけば、印字の視認性が凹凸によって損なわれることがないからである。すなわち、熱が印加されることによる凹凸は、第１封止樹脂の表面に対して、部分的に露出した第２封止樹脂の表面を中心にして発生するため、部分的に露出した第２封止樹脂の表面を除外して印字を施しておけば、印字の視認性が凹凸によって損なわれることがないからである。【００１６】
第１封止樹脂を構成する樹脂と第２封止樹脂を構成する樹脂は、線膨張係数が異なることが好ましい。この場合には、第１封止樹脂を構成する樹脂と第２封止樹脂を構成する樹脂との線膨張係数を調整することにより、熱が印加された際の反りの発生を抑制することができる。【００１７】
また、第１封止樹脂を構成する樹脂と第２封止樹脂を構成する樹脂は、ヤング率が異なることが好ましい。この場合には、第１封止樹脂を構成する樹脂と第２封止樹脂を構成する樹脂とのヤング率を調整することにより、熱が印加された際の反りの発生を抑制することができる。【００１８】
貫通孔が形成されていない部分において、第１封止樹脂の厚み寸法が、第２封止樹脂の厚み寸法よりも大きいことが好ましい。この場合には、貫通孔の内部に実装される電子部品の高さ寸法を、より大きくすることが可能になる。
【００１９】
また、本発明の電子モジュールの製造方法は、第１主面および第２主面を有し、第１主面と第２主面との間を貫通して少なくとも１個の貫通孔が形成された基板を用意する工程と、第２電子部品を基板の第２主面に実装するとともに、第３電子部品を基板の第１主面から部分的に突出させて基板の貫通孔の内部に実装する工程と、基板の第２主面と、貫通孔と第３電子部品との間に形成された空隙の内部と、基板の第１主面から部分的に突出した第３電子部品の周囲とに、第２電子部品および第３電子部品を覆うように、第２樹脂を形成する工程と、基板の第１主面に第１電子部品を実装する工程と、基板の第１主面に、第１電子部品を覆い、かつ、基板の第１主面において第３電子部品の周囲に形成された第２樹脂を囲むように、第１樹脂を形成する工程と、を順に備え、第１封止樹脂と第２封止樹脂が、異なる種類の樹脂によって構成され、第１封止樹脂の表面から、第２封止樹脂が部分的に露出したものとした。【００２０】
また、本発明のもう１つの電子モジュールの製造方法は、第１主面および第２主面を有する基板を用意する工程と、基板の第１主面に第１電子部品を実装する工程と、基板の第１主面に、第１電子部品を覆うように、第１樹脂を形成する工程と、基板および第１樹脂を貫通した、少なくとも１個の貫通孔を形成する工程と、基板の第２主面に第２電子部品を実装し、基板の貫通孔の内部に第３電子部品を実装する工程と、基板の第２主面と、貫通孔の内部とに、第２電子部品および第３電子部品を覆うように、第２樹脂を形成する工程と、を順に備え、第１封止樹脂と第２封止樹脂が、異なる種類の樹脂によって構成され、第１封止樹脂の表面から、第２封止樹脂が部分的に露出したものとした。この製法方法によっても、本発明の電子モジュールを容易に作製することができる。【００２１】
上述した本発明の電子モジュールの製造方法において、第１封止樹脂の表面の、第２封止樹脂が露出した部分以外の部分に印字を形成する工程をさらに備えることが好ましい。この場合には、電子モジュールの品種、製品番号、生産日、生産ロット、方向性などの情報を印字することができる。なお、印字を形成する工程は、レーザの照射によりおこうことが好ましい。この場合には、容易に印字することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子モジュールは、第１封止樹脂と第２封止樹脂とが異なる種類の樹脂によって構成され、第１封止樹脂の表面から第２封止樹脂が部分的に露出しているため、容易に、基板に形成した貫通孔の位置を認識することができる。貫通孔の直上の電子モジュールの天面は、熱が印加された場合に凹凸が発生しやすいが、この部分を除外して印字を形成しておけば、凹凸が発生しても印字の視認性が損なわれることがない。【００２３】
また、本発明の電子モジュールは、第１封止樹脂と第２封止樹脂とが異なる種類の樹脂によって構成されるものであるため、両者を構成する樹脂の、硬化時の収縮率、硬化度、線膨張係数、ヤング率などを調整することにより、第１封止樹脂、第２封止樹脂を硬化させる際や、リフローはんだなどによって熱が印加された際に、反りが発生するのを抑制することができる。【００２４】
本発明の電子モジュールの製法方法によれば、容易に、本発明の電子モジュールを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態にかかる電子モジュール１００を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法１において施される工程を示す断面図である。
【図３】図３（Ｅ）〜（Ｇ）は、図２（Ｄ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法１において施される工程を示す断面図である。
【図４】図４（Ｈ）〜（Ｊ）は、図３（Ｇ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法１において施される工程を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法２において施される工程を示す断面図である。
【図６】図６（Ｄ）〜（Ｆ）は、図５（Ｃ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法２において施される工程を示す断面図である。
【図７】図７（Ｇ）、（Ｈ）は、図６（Ｆ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法２において施される工程を示す断面図である。
【図８】第２実施形態にかかる電子モジュール２００を示す断面図である。
【図９】第３実施形態にかかる電子モジュール３００を示す断面図である。
【図１０】特許文献１に開示された電子モジュール１０００を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２７】
なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
【００２８】
［第１実施形態］
図１に、第１実施形態にかかる電子モジュール１００を示す。ただし、図１は、電子モジュール１００の断面図である。
【００２９】
電子モジュール１００は、基板１を備える。基板１の材質は任意であり、たとえば、ＰＣＢ（Poly Chlorinated Biphenyl；ポリ塩化ビフェニル）などを用いた樹脂基板や、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co‐fired Ceramics；低温同時焼成セラミックス）などを用いたセラミックス基板を使用することができる。また、基板１の構造も任意であり、多層基板であっても良いし、単層基板であっても良い。
【００３０】
基板１は、第１主面１Ａ（上側主面）と第２主面１Ｂ（下側主面）とを有している。
【００３１】
第１主面１Ａに回路配線パターン２が形成され、第２主面１Ｂに回路配線パターン３が形成されている。回路配線パターン２、３は、たとえば、銀、銅などの金属からなる。
【００３２】
基板１には、第１主面１Ａと第２主面１Ｂとの間を貫通して、回路配線パターン２、３の所定の個所どうしを接続するビア導体（図示せず）が形成されている。
【００３３】
基板１には、第１主面１Ａと第２主面１Ｂの間を貫通して、貫通孔４が形成されている。貫通孔４は、後述する第３電子部品にかかる電子部品１０を実装（収容）するためのものである。貫通孔４は、後述する第２封止樹脂１４Ｂを形成する際に樹脂の流動性を高めるために、電子部品１０よりも、１００μｍ〜１０００μｍ程度大きく形成されている。
【００３４】
電子モジュール１００は、基板１の第１主面１Ａに実装された第１電子部品として、電子部品５、６を備える。電子部品５は、両端に電極が形成されたチップ状部品である。電子部品６は、底面に複数の電極が形成されたＬＧＡ（Land grid array）型部品である。電子部品５、６の電極は、はんだ７によって、回路配線パターン２に接続されている。ただし、ＬＧＡ型部品である電子部品６の電極は、はんだ７に代えて、バンプ（金バンプやはんだバンプなど）によって回路配線パターン２へ接続されても良い。
【００３５】
電子モジュール１００は、基板１の第２主面１Ｂに実装された第２電子部品として、電子部品８、９を備える。電子部品８は、両端に電極が形成されたチップ状部品である。電子部品９は、底面に複数の電極が形成されたＬＧＡ型部品である。電子部品８、９の電極は、はんだ７によって、回路配線パターン３に接続されている。ただし、ＬＧＡ型部品である電子部品９の電極は、はんだ７に代えて、バンプ（金バンプやはんだバンプなど）によって回路配線パターン３へ接続されても良い。
【００３６】
電子モジュール１００は、貫通孔４の内部に実装された第３電子部品として、電子部品１０を備える。電子部品１０は、底面に複数の電極が形成されたＬＧＡ型部品である。電子部品１０は、一方の主面（図においける上側主面）に回路配線パターン１２が形成された中継基板１１を使って、貫通孔４の内部に実装されている。具体的には、電子部品１０の電極が、はんだ７によって、中継基板１１に形成された回路配線パターン１２に接続されている。そして、中継基板１１に形成された別の回路配線パターン１２が、はんだ７によって、基板１の第２主面１Ｂ（下側主面）に形成された回路配線パターン３に接続されている。
【００３７】
なお、電子部品１０の電極を中継基板１１に形成された回路配線パターン１２に接続するはんだ７は、高融点はんだであることが好ましい。あるいは、はんだ７に代えて、熱硬化性の導電性ペーストを使っても良い。一方、中継基板１１に形成された別の回路配線パターン１２を回路配線パターン３に接続するはんだ７は、低融点はんだであることが好ましい。すなわち、電子部品１０の電極を中継基板１１に形成された回路配線パターン１２に接続してから、中継基板１１に形成された別の回路配線パターン１２を回路配線パターン３に接続するため、はんだを上記の関係にしておかないと、中継基板１１に形成された別の回路配線パターン１２を回路配線パターン３に接続する際に、電子部品１０の電極が中継基板１１の回路配線パターン１２から外れてしまう虞があるからである。
【００３８】
貫通孔４の内壁と、貫通孔４の内部に実装された電子部品（第３電子部品）１０との間には、間隙１３が形成されている。
【００３９】
電子モジュール１００は、基板１の第１主面１Ａに、第１封止樹脂１４Ａが形成されている。第１封止樹脂１４Ａは、電子部品（第１電子部品）５、６を覆い、保護している。第１封止樹脂１４Ａは、たとえば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂によって形成されている。第１封止樹脂１４Ａには、基板１の貫通孔４と繋がり、かつ、第１封止樹脂１４Ａの表面（天面）に至る、貫通孔２４が形成されている。
【００４０】
電子モジュール１００は、基板１の第２主面１Ｂに、第２封止樹脂１４Ｂが形成されている。第２封止樹脂１４Ｂは、電子部品（第２電子部品）８、９を覆い、保護している。また、第２封止樹脂１４Ｂは、貫通孔４と電子部品（第３電子部品）１０との間の間隙１３に充填され、さらに、第１封止樹脂１４Ａに形成された貫通孔２４と電子部品１０との間の間隙１３に充填され、第１封止樹脂１４Ａの表面（天面）から露出している。この結果、基板１の法線方向に透視した場合、第２封止樹脂１４Ｂは、電子部品１０を囲い（覆い）、保護している。第２封止樹脂１４Ｂも、たとえば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂によって形成されている。
【００４１】
第２封止樹脂１４Ｂの底面には、複数の接続端子１５が形成されている。接続端子１５は、たとえば、銀、銅などの金属からなる。図示しないが、基板１に形成された回路配線パターン３の所定の個所と、接続端子１５とが、必要に応じて、第２封止樹脂１４Ｂを貫通して形成された導体ビアによって接続されている。
【００４２】
図示しないが、部分的に露出した第２封止樹脂１４Ｂを除く、第１封止樹脂１４Ａの表面に、電子モジュール１００の品種、製品番号、生産日、生産ロット、方向性などの情報が、数字、記号、文字などによって印字されている。印字は、たとえばレーザ照射により形成されたものであり、第１封止樹脂１４Ａの表面が所定の深さに彫り込まれている。
【００４３】
必要に応じて、電子モジュール１００の天面と４つの側面に、シールド膜を形成しても良い。この場合には、シールド膜によって、外部から電子モジュール１００の内部にノイズが侵入するのを抑制することができ、また、電子モジュール１００が外部にノイズを放射するのを抑制することができる。なお、シールド膜は、グランド電位を備えた接続端子１５に接続することが好ましい。
【００４４】
電子モジュール１００においては、第１封止樹脂１４Ａと第２封止樹脂１４Ｂとが、異なる種類の樹脂によって構成されている。なお、異なる種類の樹脂によって構成されるとは、たとえば、両者を構成する樹脂の、組成、硬化時の収縮率、硬化度、線膨張係数、ヤング率、色、フィラーの含有の有無、フィラーの含有率、フィラーの大きさなどの、少なくとも１つが異なっていることを意味している。
【００４５】
電子モジュール１００は、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂と、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂とが、異なる種類の樹脂で構成されているため、反りの発生を抑制することが可能である。
【００４６】
たとえば、仮に、第１封止樹脂１４Ａと第２封止樹脂１４Ｂとを同一種類の樹脂によって形成した場合には、第１封止樹脂１４Ａ、第２封止樹脂１４Ｂを硬化させる際や、完成した電子モジュールをリフローはんだによって実装するために加熱した際などに、基板１を含めて全体に反りが発生する場合がある。この反りは、第１封止樹脂１４Ａの厚み寸法と、第２封止樹脂１４Ｂの厚み寸法とが不均一であることや、第１封止樹脂１４Ａが覆う電子部品（第１電子部品）５、６の総体積と、第２封止樹脂１４Ｂが覆う電子部品（第２電子部品）８、９の総体積とが不均一であることなどに起因して発生するものである。反りが発生することにより、基板１は、第１主面１Ａ側、または、第２主面１Ｂ側の、いずれか一方側が収縮し、他方側が膨張する。
【００４７】
第１封止樹脂１４Ａ、第２封止樹脂１４Ｂを硬化させる際に反りが発生する場合には、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂、および、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂の、硬化時の収縮率を調整することにより、反りの発生を抑制することができる。より具体的には、仮に、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合、または、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合に、第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂを硬化させる際に、基板１の、第１主面１Ａ側、または、第２主面１Ｂ側の、いずれか一方側が収縮し、他方側が膨張して、反りが発生する場合には、収縮する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、硬化時の収縮率の小さい樹脂を使用し、膨張する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、硬化時の収縮率の大きい樹脂を使用すれば、第１封止樹脂１４Ａと第２封止樹脂１４Ｂとを硬化させる際の反りの発生を抑制することができる。
【００４８】
あるいは、第１封止樹脂１４Ａ、第２封止樹脂１４Ｂを硬化させる際に反りが発生する場合には、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂、および、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂の、硬化度を調整することにより、反りの発生を抑制することができる。より具体的には、仮に、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合、または、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合に、第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂを硬化させる際に、基板１の、第１主面１Ａ側、または、第２主面１Ｂ側の、いずれか一方側が収縮し、他方側が膨張して、反りが発生する場合には、収縮する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、硬化度の低い樹脂を使用し、膨張する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、硬化度の高い樹脂を使用すれば、第１封止樹脂１４Ａと第２封止樹脂１４Ｂとを硬化させる際の反りの発生を抑制することができる。
【００４９】
また、完成した電子モジュールをリフローはんだによって実装するために加熱した際などに反りが発生する場合には、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂、および、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂の、線膨張係数を調整することにより、反りの発生を抑制することができる。より具体的には、仮に、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合、または、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合に、当該電子モジュールが完成した後に熱が印加された際に、基板１の、第１主面１Ａ側、または、第２主面１Ｂ側の、いずれか一方側が収縮し、他方側が膨張して、反りが発生する場合には、収縮する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、線膨張係数の大きい樹脂を使用し、膨張する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、線膨張係数の小さい樹脂を使用すれば、熱が印加された際の反りの発生を抑制することができる。
【００５０】
あるいは、完成した電子モジュールをリフローはんだによって実装するために加熱した際などに反りが発生する場合には、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂、および、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂の、ヤング率を調整することにより、反りの発生を抑制することができる。より具体的には、仮に、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合、または、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂で第１封止樹脂１４Ａおよび第２封止樹脂１４Ｂの両方を構成した場合に、当該電子モジュールが完成した後に熱が印加された際に、基板の、第１主面側、または、第２主面側の、いずれか一方側が収縮し、他方側が膨張して、反りが発生する場合には、収縮する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、ヤング率の小さい樹脂を使用し、膨張する側に形成された第１封止樹脂１４Ａまたは第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂に、ヤング率の大きい樹脂を使用すれば、熱が印加された際の反りの発生を抑制することができる。
【００５１】
また、電子モジュール１００は、第１封止樹脂１４Ａを構成する樹脂と、第２封止樹脂１４Ｂを構成する樹脂とが、異なる種類の樹脂で構成されているため、天面側から、基板１に形成された貫通孔４の位置を確認することができる。すなわち、電子モジュール１００の天面においては、樹脂の種類が異なるため、第１封止樹脂１４Ａと、第１封止樹脂１４Ａから部分的に露出した第２封止樹脂１４Ｂとの間に界面が形成され、基板１に形成された貫通孔４のおおよその位置を確認することができる。
【００５２】
電子モジュール１００の貫通孔４の直上の天面は、リフローはんだなどの際に熱が印加されると凹凸が発生しやすいが、電子モジュール１００では、第１封止樹脂１４Ａから部分的に露出した第２封止樹脂１４Ｂを目印にして、予め天面側から基板１に形成された貫通孔４の位置を確認することができるため、この部分を除外して印字を形成することが可能であり、そのようにしておけば、天面に凹凸が発生しても、印字の視認性が損なわれることがない。
【００５３】
また、第１封止樹脂１４Ａから部分的に露出した第２封止樹脂１４Ｂは、その直ぐ真下に、背の高い電子部品（第３電子部品）１０の天面が位置している場合が多いが、電子モジュール１００では、この部分を除外して印字を形成することが可能であるため、レーザ照射によって印字をおこなった場合であっても、レーザ照射によって電子部品１０が損傷（溶融など）してしまう虞がない。
【００５４】
以上の構造からなる第１実施形態にかかる電子モジュール１００は、たとえば、以下に説明する２つの製造方法によって、容易に作製することができる。なお、実際の製造工程においては、マザー基板を使い、途中で個片化することにより、多数の電子モジュール１００を一括して作製するが、以下においては、便宜上、１個の電子モジュール１００を作製する場合について説明する。
【００５５】
＜電子モジュール１００の製造方法１＞
まず、図２（Ａ）に示すように、予め、第１主面１Ａに回路配線パターン２が形成され、第２主面１Ｂに回路配線パターン３が形成され、両主面間を貫通して回路配線パターン２、３の所定の個所どうしを接続するビア導体（図示せず）が形成された基板１を用意する。なお、基板１が、ＬＴＣＣなどからなるセラミックス基板である場合は、基板１を作製する際に、たとえば次に説明する方法で、同時に基板１に貫通孔４を形成しておく。
【００５６】
セラミックス基板である基板１が多層基板である場合は、積層前の各セラミックグリーンシートにくり貫き孔を形成し、くり貫き孔の形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して未焼成基板を作製し、その未焼成基板を焼成することにより、焼成後の基板１に貫通孔４を形成することができる。あるいは、複数のセラミックグリーンシートを積層して未焼成基板を作製し、その未焼成基板に対してレーザ照射やルーターなどによる切削加工を施して貫通孔４を形成したうえで、その未焼成基板を焼成することにより、焼成後の基板１に貫通孔４を形成することができる。また、セラミックス基板である基板１が単層基板である場合は、未焼成基板を用意し、その未焼成基板に対してレーザ照射やルーターなどによる切削加工を施して貫通孔４を形成したうえで、その未焼成基板を焼成することにより、焼成後の基板１に貫通孔４を形成することができる。
【００５７】
一方、基板１が、ＰＣＢなどからなる樹脂基板である場合は、図２（Ｂ）に示すように、基板１に貫通孔４を形成する。具体的には、レーザの照射や、ルーターなどによる切削により、基板１に貫通孔４を形成する。レーザとしては、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザなどを使用することができる。必要に応じて、貫通孔４を形成した後に、基板１の洗浄をおこなう。洗浄は、乾式洗浄、湿式洗浄のいずれでも良い。湿式洗浄の場合には、超音波洗浄をおこなうことができる。
【００５８】
基板１の用意と並行して、電子部品（第３電子部品）１０と、中継基板１１とを用意する。中継基板１１の上側主面には、予め回路配線パターン１２が形成されている。そして、図２（Ｃ）に示すように、電子部品１０の底面に形成された電極を、はんだ７によって、中継基板１１の所定の回路配線パターン１２に接続する。なお、電子部品１０の電極を中継基板１１に形成された回路配線パターン１２に接続するはんだ７には、高融点はんだを使用する。あるいは、高融点はんだに代えて、熱硬化性の導電性ペーストを使っても良い。
【００５９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、電子部品（第２電子部品）８、９と、電子部品１０を実装した中継基板１１を、はんだ７によって、基板１の第２主面１Ｂに形成された回路配線パターン３に実装する。なお、これらの実装に使用するはんだ７には、低融点はんだを使用する。この結果、電子部品１０が、貫通孔４の内部に実装される。そして、貫通孔４の内壁と、電子部品１０の間に、間隙１３が形成される。また、電子部品１０は、基板１の第１主面１Ａから、部分的に露出する。
【００６０】
次に、図３（Ｅ）に示すように、基板１の第１主面１Ａから部分的に露出した電子部品１０に、キャップ状の成形用治具５１を被せる。成形用治具５１は、電子部品１０よりも大きな内寸法を有している。
【００６１】
次に、図３（Ｆ）に示すように、基板１の第２主面１Ｂ上と、基板１の貫通孔４の内部と、基板１の第１主面に配置された成形用治具５１の内部に液状の樹脂を供給し、硬化させて、第２封止樹脂１４Ｂを成形する。この結果、第２電子部品にかかる電子部品８、９が、第２封止樹脂１４Ｂによって覆われる。また、第３電子部品にかかる電子部品１０が、第２封止樹脂１４Ｂによって覆われる（囲われる）。なお、本実施形態においては、液状樹脂を使って第２封止樹脂１４Ｂを成形したが、この方法に代えて、トランスファ成形、コンプレッション成形などを採用しても良い。トランスファ成形では、電子部品８、９と、中継基板１１に接続された電子部品１０とが実装された基板１を、金型（図示せず）内に収容し、樹脂注入孔から金型内に樹脂を注入し、硬化させて成形する。コンプレッション成形では、金型内（図示せず）に、電子部品８、９と、中継基板１１に接続された電子部品１０とが実装された基板１と、秤量した樹脂の両方を同時に収容し、加圧し、硬化させて成形する。
【００６２】
次に、図３（Ｇ）に示すように、第２封止樹脂１４Ｂから、成形用治具５１を取り除く。
【００６３】
次に、図４（Ｈ）に示すように、電子部品（第１電子部品）５、６を、はんだ７によって、基板１の第１主面１Ａに形成された回路配線パターン２に実装する。
【００６４】
次に、図４（Ｉ）に示すように、基板１の第１主面１Ａ上に、第１封止樹脂１４Ａを成形する。この結果、第１電子部品にかかる電子部品５、６が、第１封止樹脂１４Ａによって覆われる。なお、第１封止樹脂１４Ａの成形には、液状樹脂による成形、トランスファ成形、コンプレッション成形、シート樹脂による成形などを採用することができる。なお、シート樹脂による成形では、基板１の第１主面１Ａに実装された電子部品５、６上に、半溶融状態の樹脂シートを重ね、加圧し、硬化させて成形する。
【００６５】
次に、図４（Ｊ）に示すように、第２封止樹脂１４Ｂの底面に、スパッタリングなどにより、接続端子１５を形成する。また、部分的に露出された第２封止樹脂１４Ｂを除く、第１封止樹脂１４Ａの表面に、レーザを照射して、品種、製品番号、生産日、生産ロット、方向性などの情報を表す数字、記号、文字などを印字し、電子モジュール１００を完成させる。なお、必要に応じて、天面と４つの側面に、薄膜技術により、シールド膜を形成しても良い。
【００６６】
＜電子モジュール１００の製造方法２＞
まず、図５（Ａ）に示すように、予め、第１主面１Ａに回路配線パターン２が形成され、第２主面１Ｂに回路配線パターン３が形成され、両主面間を貫通して回路配線パターン２、３の所定の個所どうしを接続するビア導体（図示せず）が形成された基板１を用意する。なお、基板１には、この時点においては、貫通孔４は形成されていない。
【００６７】
基板１の用意と並行して、電子部品（第３電子部品）１０と、中継基板１１とを用意する。そして、図５（Ｂ）に示すように、電子部品１０の底面に形成された電極を、はんだ７によって、中継基板１１の所定の回路配線パターン１２に接続する。なお、電子部品１０の電極を中継基板１１に形成された回路配線パターン１２に接続するはんだ７には、高融点はんだを使用する。
【００６８】
次に、図５（Ｃ）に示すように、電子部品（第１電子部品）５、６を、はんだ７によって、基板１の第１主面１Ａに形成された回路配線パターン２に実装する。
【００６９】
次に、図６（Ｄ）に示すように、基板１の第１主面１Ａ上に、第１封止樹脂１４Ａを成形する。この結果、第１電子部品にかかる電子部品５、６が、第１封止樹脂１４Ａによって覆われる。なお、第１封止樹脂１４Ａの成形には、液状樹脂による成形、トランスファ成形、コンプレッション成形、シート樹脂による成形などを採用することができる。
【００７０】
次に、図６（Ｅ）に示すように、基板１および第１封止樹脂１４Ａを貫通して、基板１に貫通孔４、第１封止樹脂１４Ａに貫通孔２４を形成する。貫通孔４、２４は、レーザの照射や、ルーターによる切削によって形成する。
【００７１】
次に、図６（Ｆ）に示すように、電子部品（第２電子部品）８、９と、電子部品１０を実装した中継基板１１を、はんだ７によって、基板１の第２主面１Ｂに形成された回路配線パターン３に実装する。なお、これらの実装に使用するはんだ７には、低融点はんだを使用する。この結果、電子部品１０が、貫通孔４、２４の内部に配置される。
【００７２】
次に、図７（Ｇ）に示すように、基板１の第２主面１Ｂ上と、基板１の貫通孔４、２４の内部に樹脂を供給し、硬化させて、第２封止樹脂１４Ｂを成形する。この結果、第２電子部品にかかる電子部品８、９が、第２封止樹脂１４Ｂによって覆われる。また、第３電子部品にかかる電子部品１０が、第２封止樹脂１４Ｂによって覆われる（囲われる）。なお、第２封止樹脂１４Ｂの成形には、液状樹脂による成形、トランスファ成形、コンプレッション成形などを採用することができる。
【００７３】
次に、図７（Ｈ）に示すように、第２封止樹脂１４Ｂの底面に、スパッタリングなどにより、接続端子１５を形成する。また、部分的に露出された第２封止樹脂１４Ｂを除く、第１封止樹脂１４Ａの表面に、レーザを照射して、品種、製品番号、生産日、生産ロット、方向性などの情報を表す数字、記号、文字などを印字し、電子モジュール１００を完成させる。なお、必要に応じて、天面と４つの側面に、薄膜技術により、シールド膜を形成しても良い。
【００７４】
［第２実施形態］
図８に、第２実施形態にかかる電子モジュール２００を示す。ただし、図８は、電子モジュール２００の断面図である。
【００７５】
電子モジュール２００は、第１実施形態にかかる電子モジュール１００に構成を追加した。具体的には、電子モジュール２００は、電子モジュール１００の天面と４つの側面に、シールド膜１６を形成した。
【００７６】
シールド膜１６は、図示しないが、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、ＳＵＳ、またはそれらの合金からなる密着層、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、またはそれらの合金からなる導電層、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、またはそれらの合金からなる耐食層の３層構造に形成されている。なお、シールド膜１６は、グランド電位を備えた接続端子１５に接続することが好ましい。
【００７７】
シールド膜１６は、薄膜技術を用いて形成することができる。なお、通常、シールド膜１６は、部分的に露出された第２封止樹脂１４Ｂを除く、第１封止樹脂１４Ａの表面に、印字をおこなった後に形成する。ただし、第１封止樹脂１４Ａから露出した第２封止樹脂１４Ｂの位置を把握しておき、シールド膜１６を形成した後に、第２封止樹脂１４Ｂが露出した部分を除く、第１封止樹脂１４Ａ上のシールド膜１６上にレーザを照射して、印字を形成しても良い。
【００７８】
電子モジュール２００は、シールド膜１６によって、外部から内部へのノイズの侵入が抑制されている。また、電子モジュール２００は、シールド膜１６によって、外部へのノイズの放射が抑制されている。
【００７９】
［第３実施形態］
図９に、第３実施形態にかかる電子モジュール３００を示す。ただし、図９は、電子モジュール３００の断面図である。
【００８０】
電子モジュール３００は、第１実施形態にかかる電子モジュール１００に変更を加えた。具体的には、電子モジュール１００では、貫通孔４の内部に実装される第３電子部品として、底面に複数の電極が形成されたＬＧＡ型部品である電子部品１０を使用していたが、電子モジュール３００では、電子部品１０に代えて、両側面に電極が形成された電子部品３０を使用した。具体的には、図９に示すように、電子部品３０の電極に、それぞれ、はんだ７によって、Ｌ字型の金属端子３１を接続し、各金属端子３１を、別のはんだ７によって、基板１の第２主面１Ｂに形成された回路配線パターン３に接続した。なお、電子部品３０の電極に金属端子３１を接続するはんだ７には高融点はんだを使用し、金属端子３１を回路配線パターン３に接続するはんだ７には低融点はんだを使用することが好ましい。
【００８１】
このように、貫通孔４の内部に実装される第３電子部品は、側面に電極が形成された電子部品３０であっても良い。
【００８２】
以上、第１実施形態〜第３実施形態にかかる電子モジュール１００〜３００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００８３】
たとえば、上記実施形態では、基板に１個の貫通孔を設け、その貫通孔の内部に電子部品を配置したが、基板に複数の貫通孔を設け、複数の貫通孔それぞれの内部に電子部品を配置するようにしても良い。
【００８４】
また、上記実施形態では、１個の貫通孔の内部に１個の電子部品を配置したが、たとえば、基板の下側と上側とからそれぞれ電子部品を配置し、１個の貫通孔に２個の電子部品を配置するようにしても良い。
【００８５】
さらに、電子モジュールによって構成される電子回路は任意であり、種々の電子回路を構成することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１・・・基板
１Ａ・・・第１主面
１Ｂ・・・第２主面
２・・・回路配線パターン（第１主面１Ａに形成されたもの）
３・・・回路配線パターン（第２主面１Ｂに形成されたもの）
４・・・貫通孔（基板１に形成されたもの）
５、６・・・電子部品（第１電子部品）
７・・・はんだ
８、９・・・電子部品（第２電子部品）
１０、３０・・・電子部品（第３電子部品）
１１・・・中継基板
１２・・・回路配線パターン（１１に形成されたもの）
１３・・・間隙
１４Ａ・・・第１封止樹脂
１４Ｂ・・・第２封止樹脂
１５・・・接続端子
１６・・・シールド膜
２４・・・貫通孔（第１封止樹脂１４Ａに形成されたもの）
３１・・・金属端子
５１・・・成形用治具
１００、２００、３００・・・電子モジュール
【図１】
0006677318.tif 000002
【図２】
0006677318.tif 000003
【図３】
0006677318.tif 000004
【図４】
0006677318.tif 000005
【図５】
0006677318.tif 000006
【図６】
0006677318.tif 000007
【図７】
0006677318.tif 000008
【図８】
0006677318.tif 000009
【図９】
0006677318.tif 000010
【図１０】
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