(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）
【化１】
0006785538.tif 000035
［式（１）中、Ｒ1は、エポキシ基を含有する基を示す。］
で表される構成単位及び下記式（２）
【化２】
0006785538.tif 000036
［式（２）中、Ｒ2は、非重合性官能基を含有する基を示す。］
で表される構成単位を有し、下記式（Ｉ）
【化３】
0006785538.tif 000037
［式（Ｉ）中、Ｒaは、エポキシ基を含有する基、非重合性官能基を含有する基、又は水素原子を示す。］
で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）
【化４】
0006785538.tif 000038
［式（ＩＩ）中、Ｒbは、エポキシ基を含有する基、非重合性官能基を含有する基、又は水素原子を示す。Ｒcは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］
で表される構成単位のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／式（ＩＩ）で表される構成単位］が５以上１８以下であり、数平均分子量が１０００〜３０００、分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０〜３．３であり、
前記非重合性官能基が、置換若しくは無置換の直鎖又は分岐鎖の炭素数１０〜２０のアルキル基を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサン。
【請求項２】
シロキサン構成単位の全量（１００モル％）に対する前記式（２）で表される構成単位及び下記式（５）
【化５】
0006785538.tif 000039
［式（５）中、Ｒ2は、前記式（２）におけるものと同じ。Ｒcは、前記式（ＩＩ）におけるものと同じ。］
で表される構成単位の割合（総量）が５モル％以上６０％以下である、請求項１に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
【請求項３】
上記Ｒ1が、下記式（１ａ）
【化６】
0006785538.tif 000040
［式（１ａ）中、Ｒ1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｂ）
【化７】
0006785538.tif 000041
［式（１ｂ）中、Ｒ1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｃ）
【化８】
0006785538.tif 000042
［式（１ｃ）中、Ｒ1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、及び、下記式（１ｄ）
【化９】
0006785538.tif 000043
［式（１ｄ）中、Ｒ1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１又は２に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物。
【請求項５】
さらに、重合開始剤を含む請求項４に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
さらに、重合安定剤を含む請求項４又は５に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
さらに、シランカップリング剤を含む請求項４〜６のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
接着剤用組成物である請求項４〜７のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか１項に記載の硬化性組成物の硬化物。
【請求項１０】
基材と、該基材上の接着剤層とを有する接着シートであって、
前記接着剤層が、請求項８に記載の硬化性組成物の層であることを特徴とする接着シート。
【請求項１１】
３層以上で構成される積層物であって、
２層の被接着層と、該被接着層の間の接着層とを有し、
前記接着層が、請求項８に記載の硬化性組成物の硬化物の層であることを特徴とする積層物。
【請求項１２】
請求項１１に記載の積層物を有する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオルガノシルセスキオキサン、硬化性組成物、前記硬化性組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、前記硬化性組成物の硬化物、および前記硬化性組成物を用いて被接着物を接着して得られる積層物、装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の積層や電子部品の接着に用いられる接着剤としては、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ノボラック系エポキシ樹脂、又はポリオルガノシルセスキオキサンを含有する硬化型接着剤が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
しかし、ＢＣＢを含有する熱硬化型接着剤を硬化させるためには２００〜３５０℃程度の高温で加熱することが必要であり、前記高温に曝されることで被接着物がダメージを受ける可能性があった。また、ノボラック系エポキシ樹脂を含有する熱硬化型接着剤は、鉛フリー半田リフローなどの高温プロセス（例えば、２６０〜２８０℃）に付した際に接着剤が分解して、接着性が低下する問題があった。
【０００４】
一方、ポリオルガノシルセスキオキサンを含有する熱硬化型接着剤は、ＢＣＢを含有する熱硬化型接着剤に比べて低温で硬化させることができ、基板に対して接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができる。また、高温プロセスに付した際にも接着性を維持することができる。しかし、ポリオルガノシルセスキオキサンを含有する熱硬化型接着剤の硬化物は、熱衝撃によりクラックが発生し易いことが問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２６０６０号公報
【特許文献２】特開２０１４−１０１４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明の目的は、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性（若しくは耐熱衝撃性）、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができるポリオルガノシルセスキオキサンを提供することにある。
本発明の他の目的は、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性（若しくは耐熱衝撃性）、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができる硬化性組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記硬化性組成物の硬化物を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記硬化性組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シートを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記硬化性組成物で被接着体を接着して得られる積層物、及び該積層物を有する装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、重合性官能基を含むシルセスキオキサン構成単位（単位構造）及び非重合性官能基を含むシルセスキオキサン構成単位（単位構造）を有し、特定の構造の割合（Ｔ３体とＴ２体の割合）が特定範囲に制御され、かつ数平均分子量及び分子量分散度が特定範囲に制御されたポリオルガノシルセスキオキサンによると、該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物が、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができ、半導体の積層や電子部品等の接着剤として優れた特性を有することを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、下記式（１）
【０００９】
【化１】
0006785538.tif 000002
【００１０】
［式（１）中、Ｒ1は、重合性官能基を含有する基を示す。］
で表される構成単位、及び下記式（２）
【００１１】
【化２】
0006785538.tif 000003
【００１２】
［式（２）中、Ｒ2は、非重合性官能基を含有する基を示す。］
で表される構成単位を有し、下記式（Ｉ）
【００１３】
【化３】
0006785538.tif 000004
【００１４】
［式（Ｉ）中、Ｒaは、重合性官能基を含有する基、非重合性官能基を含有する基、又は水素原子を示す。］
で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）
【００１５】
【化４】
0006785538.tif 000005
【００１６】
［式（ＩＩ）中、Ｒbは、重合性官能基を含有する基、非重合性官能基を含有する基、又は水素原子を示す。Ｒcは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］
で表される構成単位のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／式（ＩＩ）で表される構成単位］が５以上であり、数平均分子量が１０００〜３０００、分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０〜３．３であるポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
【００１７】
前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、非重合性官能基は、置換若しくは無置換の炭素数１〜２０のアルキル基を少なくとも含んでいてもよい。
【００１８】
前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、シロキサン構成単位の全量（１００モル％）に対する前記式（２）で表される構成単位及び下記式（５）
【００１９】
【化５】
0006785538.tif 000006
【００２０】
［式（５）中、Ｒ2は、前記式（２）におけるものと同じ。Ｒcは、前記式（ＩＩ）におけるものと同じ。］
で表される構成単位の割合は、好ましくは５モル％以上であってもよい。
【００２１】
前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、重合性官能基は、エポキシ基を少なくとも含んでいてもよい。
また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、上記Ｒ1は、好ましくは、下記式（１ａ）
【００２２】
【化６】
0006785538.tif 000007
【００２３】
［式（１ａ）中、Ｒ1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｂ）
【００２４】
【化７】
0006785538.tif 000008
【００２５】
［式（１ｂ）中、Ｒ1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｃ）
【００２６】
【化８】
0006785538.tif 000009
【００２７】
［式（１ｃ）中、Ｒ1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、及び、下記式（１ｄ）
【００２８】
【化９】
0006785538.tif 000010
【００２９】
［式（１ｄ）中、Ｒ1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基からなる群から選ばれる少なくとも一種であってもよい。
【００３０】
また、本発明は、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物を提供する。
前記硬化性組成物は、さらに、重合開始剤を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、さらに、重合安定剤を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、さらに、シランカップリング剤を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、接着剤用組成物であってもよい。
【００３１】
また、本発明は、前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。
また、本発明は、基材と、該基材上の接着剤層とを有する接着シートであって、
前記接着剤層が、前記硬化性組成物の層であることを特徴とする接着シートを提供する。
また、本発明は、３層以上で構成される積層物であって、
２層の被接着層と、該被接着層の間の接着層とを有し、
前記接着層が、前記硬化性組成物の硬化物の層であることを特徴とする積層物を提供する。
さらに、本発明は、前記積層物を有する装置を提供する。
【発明の効果】
【００３２】
積層物中の接着層にクラックや剥離が生じると、被接着層が剥離したり、配線が破壊される原因となり、結果として積層物を備えた装置の故障の原因となるが、本発明の硬化物は耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れるため、接着層にクラックや剥離が生じることを防止することができ、装置の信頼性を向上することができる。そして、本発明の積層物が半導体チップの三次元積層体である場合は、従来の半導体よりも高集積、省電力であるため、本発明の積層物を使用すれば、より小型で高性能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】硬化物の耐熱性の評価方法を示す説明図（熱重量分析結果の模式図）である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
［ポリオルガノシルセスキオキサン］
ポリオルガノシルセスキオキサンは、下記式（１）で表される構成単位及び下記式（２）で表される構成単位を有し；下記式（Ｉ）で表される構成単位（「Ｔ３体」と称する場合がある）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（「Ｔ２体」と称する場合がある）のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／式（ＩＩ）で表される構成単位；「Ｔ３体／Ｔ２体」と記載する場合がある］が５以上であり；数平均分子量が１０００〜３０００、分子量分散度［重量平均分子量／数平均分子量］が１．０〜３．３であることを特徴とする。
【００３５】
【化１０】
0006785538.tif 000011
【化１１】
0006785538.tif 000012
【化１２】
0006785538.tif 000013
【化１３】
0006785538.tif 000014
【００３６】
上記式（１）で表される構成単位は、一般に［ＲＳｉＯ3/2］で表されるシルセスキオキサン構成単位（いわゆるＴ単位）である。なお、上記式中のＲは、水素原子又は一価の有機基を示し、以下においても同じである。上記式（１）で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物（具体的には、例えば、後述の式（ａ）で表される化合物）の加水分解及び縮合反応により形成される。
【００３７】
式（１）中のＲ1は、重合性官能基を含有する基（一価の基）を示す。即ち、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、分子内に重合性官能基を少なくとも有する硬化性化合物（好ましくは、カチオン重合性化合物）である。
【００３８】
上記重合性官能基を含有する基における「重合性官能基」としては、重合性を有するものである限り特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、ビニルフェニル基等が挙げられる。
重合性官能基としては、硬化物の耐クラック性向上の観点から、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、ビニルフェニル基等が好ましく、エポキシ基がより好ましい。
【００３９】
上記エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性の観点で、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、下記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは下記式（１ａ）で表される基である。
【００４０】
【化１４】
0006785538.tif 000015
【化１５】
0006785538.tif 000016
【化１６】
0006785538.tif 000017
【化１７】
0006785538.tif 000018
【００４１】
上記式（１ａ）中、Ｒ1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数１〜１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。中でも、Ｒ1aとしては、硬化物の硬化性の観点で、炭素数１〜４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
【００４２】
上記式（１ｂ）中、Ｒ1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ1bとしては、硬化物の硬化性の観点で、炭素数１〜４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
【００４３】
上記式（１ｃ）中、Ｒ1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ1cとしては、硬化物の硬化性の観点で、炭素数１〜４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
【００４４】
上記式（１ｄ）中、Ｒ1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ1dとしては、硬化物の硬化性の観点で、炭素数１〜４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
【００４５】
エポキシ基を含有する基としては、特に、上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ1aがエチレン基である基［中でも、２−（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）エチル基］が好ましい。
【００４６】
上記オキセタン基を含有する基としては、オキセタン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、オキセタン基そのもの、アルキル基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基）の水素原子（通常１つ以上、好ましくは１つの水素原子）をオキセタン基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性の観点で、３−オキセタニル基、オキセタン−３−イルメチル基、２−（オキセタン−３−イル）エチル基等が好ましい。
【００４７】
上記ビニルエーテル基を含有する基としては、ビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルエーテル基そのもの、アルキル基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基）の水素原子（通常１つ以上、好ましくは１つの水素原子）をビニルエーテル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性の観点で、ビニルオキシメチル基、２−（ビニルオキシ）エチル基等が好ましい。
【００４８】
上記ビニルフェニル基を含有する基としては、ビニルフェニル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルフェニル基そのもの、アルキル基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基）の水素原子（通常１つ以上、好ましくは１つの水素原子）をビニルフェニル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性の観点で、４−ビニルフェニル基、３−ビニルフェニル基、２−ビニルフェニル基等が好ましい。
【００４９】
式（１）中のＲ1としては、エポキシ基を含有する基が好ましく、特に、上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ1aがエチレン基である基［中でも、２−（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）エチル基］が好ましい。
【００５０】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（１）で表される構成単位を１種のみ有するものであってもよいし、上記式（１）で表される構成単位を２種以上有するものであってもよい。
【００５１】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、シルセスキオキサン構成単位［ＲＳｉＯ3/2］として、上記式（１）で表される構成単位以外に、下記式（２）で表される構成単位を有することを特徴とする。
【００５２】
【化１８】
0006785538.tif 000019
【００５３】
上記式（２）で表される構成単位は、一般に［ＲＳｉＯ3/2］で表されるシルセスキオキサン構成単位（Ｔ単位）である。即ち、上記式（２）で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物（具体的には、例えば、後述の式（ｂ）で表される化合物）の加水分解及び縮合反応により形成される。
【００５４】
上記式（２）中のＲ2は、非重合性官能基を含有する基（一価の基）を示す。
上記非重合性官能基を含有する基としては、重合性を示さないものである限り特に限定されず、例えば、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基が挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。上記アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコサニル基、ヘンイコサニル基、ドコサニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられ、好ましくは直鎖又は分岐鎖状の炭素数１〜２０のアルキル基である。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。
【００５５】
上述の置換アリール基、置換アラルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルキル基、置換アルケニル基としては、上述のアリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルキル基、アルケニル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、シロキサン基、ハロゲン原子（フッ素原子等）、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アミノ基、及びヒドロキシ基（水酸基）からなる群より選択された少なくとも１種で置換された基が挙げられる。
【００５６】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（２）で表される構成単位を１種のみ有するものであってもよいし、上記式（２）で表される構成単位を２種以上有するものであってもよい。
【００５７】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上述の各シルセスキオキサン構成単位（式（１）で表される構成単位、式（２）で表される構成単位）の割合は、これらの構成単位を形成するための原料（加水分解性三官能シラン）の組成により適宜調整することが可能である。
【００５８】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位以外にも、さらに、上記式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位［ＲＳｉＯ3/2］、［Ｒ3ＳｉＯ1/2］で表される構成単位（いわゆるＭ単位）、［Ｒ2ＳｉＯ2/2］で表される構成単位（いわゆるＤ単位）、及び［ＳｉＯ4/2］で表される構成単位（いわゆるＱ単位）からなる群より選択される少なくとも１種のシロキサン構成単位を有していてもよい。なお、上記式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位としては、例えば、下記式（３）で表される構成単位等が挙げられる。
【００５９】
【化１９】
0006785538.tif 000020
【００６０】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は、上述のように５以上であり、好ましくは５〜１８、より好ましくは６〜１６、さらに好ましくは７〜１４である。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を５以上とすることにより、硬化物の接着性が著しく向上する。
【００６１】
なお、上記式（Ｉ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（Ｉ’）で表される。また、上記式（ＩＩ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（ＩＩ’）で表される。下記式（Ｉ’）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（Ｉ’）に示されていないケイ素原子）と結合している。一方、下記式（ＩＩ’）で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する２つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（ＩＩ’）に示されていないケイ素原子）に結合している。即ち、上記Ｔ３体及びＴ２体は、いずれも対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位（Ｔ単位）である。
【００６２】
【化２０】
0006785538.tif 000021
【化２１】
0006785538.tif 000022
【００６３】
上記式（Ｉ）中のＲa（式（Ｉ’）中のＲaも同じ）及び式（ＩＩ）中のＲb（式（ＩＩ’）中のＲbも同じ）は、それぞれ、重合性官能基を含有する基、非重合性官能基を含有する基、又は水素原子を示す。Ｒa及びＲbの具体例としては、上記式（１）におけるＲ1、上記式（２）におけるＲ2と同様のものが例示される。なお、式（Ｉ）中のＲa及び式（ＩＩ）中のＲbは、それぞれ、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（ａ）〜（ｃ）におけるＲ1、Ｒ2、水素原子等）に由来する。
【００６４】
上記式（ＩＩ）中のＲc（式（ＩＩ’）中のＲcも同じ）は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素数１〜４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。式（ＩＩ）中のＲcにおけるアルキル基は、一般的には、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基（例えば、後述のＸ1〜Ｘ3としてのアルコキシ基等）を形成するアルキル基に由来する。
【００６５】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は、例えば、29Ｓｉ−ＮＭＲスペクトル測定により求めることができる。29Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにおいて、上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）におけるケイ素原子と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）におけるケイ素原子とは、異なる位置（化学シフト）にシグナル（ピーク）を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が求められる。具体的には、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式（１）で表され、Ｒ1が２−（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）エチル基である構成単位を有する場合には、上記式（Ｉ）で表される構造（Ｔ３体）におけるケイ素原子のシグナルは−６４〜−７０ｐｐｍに現れ、上記式（ＩＩ）で表される構造（Ｔ２体）におけるケイ素原子のシグナルは−５４〜−６０ｐｐｍに現れる。従って、この場合、−６４〜−７０ｐｐｍのシグナル（Ｔ３体）と−５４〜−６０ｐｐｍのシグナル（Ｔ２体）の積分比を算出することによって、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を求めることができる。
【００６６】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの29Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「ＪＮＭ−ＥＣＡ５００ＮＭＲ」（日本電子（株）製）
溶媒：重クロロホルム
積算回数：１８００回
測定温度：２５℃
【００６７】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上であることは、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ３体に対し一定以上のＴ２体が存在していることを意味する。このようなＴ２体としては、例えば、下記式（４）で表される構成単位、下記式（５）で表される構成単位、下記式（６）で表される構成単位等が挙げられる。下記式（４）におけるＲ1及び下記式（５）におけるＲ2は、それぞれ上記式（１）におけるＲ1及び上記式（２）におけるＲ2と同じである。下記式（４）〜（６）におけるＲcは、式（ＩＩ）におけるＲcと同じく、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。
【００６８】
【化２２】
0006785538.tif 000023
【化２３】
0006785538.tif 000024
【化２４】
0006785538.tif 000025
【００６９】
一般に、完全カゴ型シルセスキオキサンは、Ｔ３体のみにより構成されたポリオルガノシルセスキオキサンであり、分子中にＴ２体が存在しない。即ち、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上であって、数平均分子量が１０００〜３０００、分子量分散度が１．０〜３．３であり、さらに後述のようにＦＴ−ＩＲスペクトルにおいて１１００ｃｍ-1付近に一つの固有吸収ピークを有する場合の本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、不完全カゴ型シルセスキオキサン構造を有することが示唆される。
【００７０】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンがカゴ型（不完全カゴ型）シルセスキオキサン構造を有することは、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、ＦＴ−ＩＲスペクトルにおいて１０５０ｃｍ-1付近と１１５０ｃｍ-1付近にそれぞれ固有吸収ピークを有せず、１１００ｃｍ-1付近に一つの固有吸収ピークを有することから確認される［参考文献：Ｒ．Ｈ.Ｒａｎｅｙ，  Ｍ．Ｉｔｏｈ，  Ａ．Ｓａｋａｋｉｂａｒａ  ａｎｄ  Ｔ．Ｓｕｚｕｋｉ，  Ｃｈｅｍ．  Ｒｅｖ．  ９５，  １４０９（１９９５）］。これに対して、一般に、ＦＴ−ＩＲスペクトルにおいて１０５０ｃｍ-1付近と１１５０ｃｍ-1付近にそれぞれ固有吸収ピークを有する場合には、ラダー型シルセスキオキサン構造を有すると同定される。なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのＦＴ−ＩＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「ＦＴ−７２０」（（株）堀場製作所製）
測定方法：透過法
分解能：４ｃｍ-1
測定波数域：４００〜４０００ｃｍ-1
積算回数：１６回
【００７１】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの第１の好ましい態様［以下、「ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）」という。］において、Ｒ2は、置換若しくは無置換の炭素数１〜２０のアルキル基である。Ｒ2が、置換若しくは無置換の炭素数１〜２０のアルキル基であることにより、硬化性組成物を硬化させた硬化物の耐クラック性が向上する傾向がある。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）において、「アルキル基」の炭素数は、硬化物の耐クラック性向上の観点から、４〜２０個が好ましく、１０〜２０個がより好ましく、１４〜２０個がさらに好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）において、「アルキル基」は、直鎖でも分岐鎖あってもよいが、硬化物の耐クラック性向上の観点から、直鎖が好ましい。
【００７２】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）におけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（２）で表される構成単位及び上記式（５）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、１〜４０モル％が好ましく、より好ましくは３〜３０モル％、さらに好ましくは５〜２５モル％である。上記割合を１モル％以上とすることにより、硬化性組成物を硬化させた硬化物の耐クラック性が向上する傾向がある。一方、上記割合を４０モル％以下とすることにより、相対的に式（１）で表される構成単位及び式（４）で表される構成単位の割合を多くすることができるため、硬化性組成物の硬化性が向上し、また、硬化物の接着性がより高くなる傾向がある。なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける各シロキサン構成単位の割合は、例えば、原料の組成やＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
【００７３】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）におけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、５０〜９９モル％が好ましく、より好ましくは６５〜９７モル％、さらに好ましくは７５〜９５モル％である。上記割合を５０モル％以上とすることにより、硬化性組成物の硬化性が向上し、また、硬化物の接着性が著しく高くなる傾向がある。一方、上記割合を９９モル％以下とすることにより、硬化性組成物を硬化させた硬化物の耐クラック性が向上する傾向がある。
【００７４】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの第２の好ましい態様［以下、「ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）」という。］において、シロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（２）で表される構成単位及び上記式（５）で表される構成単位の割合（総量）は、５モル％以上である。上記割合を５モル％以上とすることにより、硬化性組成物を硬化させた硬化物の耐クラック性が向上する傾向がある。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）において、上記割合の下限は、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２５％以上である。上記割合の上限は、特に限定されないが、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５５モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以下である。上記割合の上限を６０モル％以下とすることにより、相対的に式（１）で表される構成単位及び式（４）で表される構成単位の割合を多くすることができるため、硬化性組成物の硬化性が向上し、硬化物の接着性がより高くなる傾向がある。
【００７５】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）におけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、４０〜９５モル％が好ましく、より好ましくは４５〜９０モル％、さらに好ましくは５０〜７５モル％である。上記割合を４０モル％以上とすることにより、硬化性組成物の硬化性が向上し、また、硬化物の接着性が著しく高くなる傾向がある。一方、上記割合を９５モル％以下とすることにより、硬化性組成物を硬化させた硬化物の耐クラック性が向上する傾向がある。
【００７６】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）において、Ｒ2で表される非重合性官能基を含む基としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基がより好ましく、さらに好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、特に好ましくはフェニル基、炭素数１〜４のアルキル基（例、メチル基）である。
【００７７】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサン（ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）及び（Ｂ）を含む。以下、同様）におけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位、上記式（２）で表される構成単位、上記式（４）で表される構成単位、及び上記式（５）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、６０〜１００モル％が好ましく、より好ましくは７０〜１００モル％、さらに好ましくは８０〜１００モル％である。上記割合を６０モル％以上とすることにより、硬化物の接着性がより高くなる傾向がある。
【００７８】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、上述のように、１０００〜３０００であり、好ましくは１０００〜２８００、より好ましくは１１００〜２６００である。数平均分子量を１０００以上とすることにより、硬化物の耐熱性、接着性がより向上する。一方、数平均分子量を３０００以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、硬化物の耐熱性がより向上する。
【００７９】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、上述のように、１．０〜３．３であり、好ましくは１．１〜２．０、より好ましくは１．２〜１．９であり、特に好ましくは１．４５〜１．８である。分子量分散度を３．３以下とすることにより、硬化物の接着性がより高くなる。一方、分子量分散度を１．０以上（特に１．１以上）とすることにより、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。
【００８０】
なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「Ａｌｌｉａｎｃｅ  ＨＰＬＣシステム  ２６９５」（Ｗａｔｅｒｓ製）、「Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ  Ｉｎｄｅｘ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ  ２４１４」（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｔｓｋｇｅｌ  ＧＭＨHR−Ｍ×２（東ソー（株）製）
ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨHRＬ（東ソー（株）製）
カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ  ＨＥＡＴＥＲ  Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）
溶媒：ＴＨＦ
測定条件：４０℃
分子量：標準ポリスチレン換算
【００８１】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの空気雰囲気下における５％重量減少温度（Ｔd5）は、特に限定されないが、３３０℃以上（例えば、３３０〜４５０℃）が好ましく、より好ましくは３４０℃以上、さらに好ましくは３５０℃以上である。５％重量減少温度が３３０℃以上であることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。特に、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上であって、数平均分子量が１０００〜３０００、分子量分散度が１．０〜３．３であり、ＦＴ−ＩＲスペクトルにおいて１１００ｃｍ-1付近に一つの固有ピークを有するものであることにより、その５％重量減少温度は３３０℃以上に制御される。なお、５％重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の５％が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記５％重量減少温度は、ＴＧＡ（熱重量分析）により、空気雰囲気下、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。
【００８２】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物としては、上述の式（１）で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ａ）で表される化合物）及び上述の式（１）で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ｂ）で表される化合物）を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要がある。
【００８３】
より具体的には、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシルセスキオキサン構成単位（Ｔ単位）を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物、下記式（ｂ）で表される化合物、必要に応じてさらに、下記式（ｃ）で表される化合物を、加水分解及び縮合させる方法により、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを製造できる。
【００８４】
【化２５】
0006785538.tif 000026
【化２６】
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【化２７】
0006785538.tif 000028
【００８５】
上記式（ａ）で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（１）で表される構成単位を形成する化合物である。式（ａ）中のＲ1は、上記式（１）におけるＲ1と同じく、重合性官能基を含有する基を示す。即ち、式（ａ）中のＲ1としては、エポキシ基を含有する基が好ましく、上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｂ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、上記式（１ｄ）で表される基がより好ましく、さらに好ましくは上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、さらにより好ましくは上記式（１ａ）で表される基、特に好ましくは上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ1aがエチレン基である基［中でも、２−（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）エチル基］である。
【００８６】
上記式（ａ）中のＸ1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１〜４のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００８７】
上記式（ｂ）で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（２）で表される構成単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ2は、上記式（２）におけるＲ2と同じく、非重合性官能基を示す。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）におけるＲ2は、置換若しくは無置換の炭素数１〜２０のアルキル基であり、好ましくは炭素数４〜２０のアルキル基であり、より好ましくは、炭素数１０〜２０のアルキル基であり、さらに好ましくは、炭素数１４〜２０のアルキル基である。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）におけるＲ2は、特に限定されないが、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、特に好ましくはフェニル基、炭素数１〜４のアルキル基（例、メチル基）である。
【００８８】
上記式（ｂ）中のＸ2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ2の具体例としては、Ｘ1として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００８９】
上記式（ｃ）で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（３）で表される構成単位を形成する化合物である。上記式（ｃ）中のＸ3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ3の具体例としては、Ｘ1として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９０】
上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（ａ）〜（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（ａ）〜（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、Ｍ単位を形成する加水分解性単官能シラン化合物、Ｄ単位を形成する加水分解性二官能シラン化合物、Ｑ単位を形成する加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。
【００９１】
上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。
例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）における上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜４０モル％が好ましく、より好ましくは３〜３０モル％、さらに好ましくは５〜２５モル％である。
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）における上記式（ｂ）で表される化合物の使用量の下限は、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、５モル％以上であり、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２５％以上であり、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量の上限は、特に限定されないが、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５５モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以下である。
【００９２】
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ａ）における上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、５０〜９９モル％が好ましく、より好ましくは６５〜９７モル％、さらに好ましくは７５〜９５モル％である。
また、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｂ）における上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、４０〜９５モル％が好ましく、より好ましくは４５〜９０モル％、さらに好ましくは５０〜７５モル％である。
【００９３】
さらに、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対する式（ａ）で表される化合物と式（ｂ）で表される化合物の割合（総量の割合）は、特に限定されないが、６０〜１００モル％が好ましく、より好ましくは７０〜１００モル％、さらに好ましくは８０〜１００モル％である。
【００９４】
また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
【００９５】
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００９６】
溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０〜２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
【００９７】
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ−メチルピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２’−ビピリジル、１，１０−フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
【００９８】
上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２〜０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。
【００９９】
上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５〜２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。
【０１００】
上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。
【０１０１】
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上となるような反応条件を選択することが重要である。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、４０〜１００℃が好ましく、より好ましくは４５〜８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］をより効率的に５以上に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１〜１０時間が好ましく、より好ましくは１．５〜８時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
【０１０２】
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
【０１０３】
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは上述の構成を有するため、該ポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物を硬化させることにより、高い耐熱性、耐クラック性を有し、また、接着性に優れた硬化物を形成できる。
【０１０４】
［硬化性組成物］
本発明の硬化性組成物は、上述の本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物（硬化性樹脂組成物）である。後述のように、本発明の硬化性組成物は、さらに、重合開始剤、重合安定剤、シランカップリング剤、その他のカチオン硬化性化合物、溶剤や表面調整剤あるいは表面改質剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
【０１０５】
本発明の硬化性組成物において本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１０６】
本発明の硬化性組成物における本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、溶媒を除く硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、７０重量％以上、１００重量％未満が好ましく、より好ましくは８０〜９９．８重量％、さらに好ましくは９０〜９９．５重量％である。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の接着性がより向上する傾向がある。一方、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を１００重量％未満とすることにより、硬化触媒を含有させることができ、これにより硬化性組成物の硬化をより効率的に進行させることができる傾向がある。
【０１０７】
本発明の硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（１００重量％）に対する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの割合は、特に限定されないが、７０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは７５〜９８重量％、さらに好ましくは８０〜９５重量％である。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の耐クラック性や接着性がより向上する傾向がある。
【０１０８】
［重合開始剤］
本発明の硬化性組成物は、さらに、重合開始剤を含むことが好ましい。重合開始剤は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン等の硬化性化合物の重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。重合開始剤にはカチオン重合開始剤とアニオン重合開始剤が含まれる。前記カチオン重合開始剤は加熱することによってカチオン種を発生して、重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、前記アニオン重合開始剤は加熱することによってアニオン種を発生して、重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物である。本発明の硬化性組成物が重合開始剤を含有すると、タックフリーとなるまでの硬化時間を短縮することができる。尚、重合開始剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１０９】
本発明の硬化性組成物としては、加熱乾燥することにより硬化反応を進行させること無く速やかに接着剤層を形成することができ、また、得られる接着剤層は５０℃未満では接着性を有さないため切削刃に糊が付着することなく切削加工を行うことができ、半導体チップ等の被接着物へのダメージを抑制可能な温度で加熱することにより接着性を発現し、その後、速やかに硬化する特性を有する点で、次に記載の硬化特性を有する重合開始剤を使用することが好ましい。
【０１１０】
すなわち、カチオン重合開始剤の場合は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート［例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）］１００重量部に対してカチオン重合開始剤を１重量部添加して得られる組成物の１３０℃における熱硬化時間が３．５分以上（例えば３．５〜７．０分、好ましくは４．５〜６．０分）である重合開始剤を使用することが好ましい。
【０１１１】
また、アニオン重合開始剤の場合は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００重量部に対してアニオン重合開始剤を１重量部添加して得られる組成物の１３０℃における熱硬化時間（ＪＩＳ  Ｋ５９０９  １９９４準拠）が３．５分以上である重合開始剤を使用することが好ましい。
【０１１２】
尚、本発明における熱硬化時間とは、ＪＩＳ  Ｋ５９０９（１９９４年）に準拠した方法で求めた、前記組成物を熱板上で熱してゴム状になるまで（より具体的には、硬化が進み、針先に糸状について上がらなくなるまで）の時間である。熱硬化時間が上記範囲を下回る重合開始剤を使用すると、加熱乾燥する際にカチオン重合開始剤を使用した場合はカチオン種、アニオン重合開始剤を使用した場合はアニオン種が発生し、それ以降室温でも徐々に重合が進行するため、保存安定性を有する接着剤層の形成が困難となる。
【０１１３】
本発明においては、とりわけ、カチオン重合開始剤を使用することが、タックフリーとなるまでの硬化時間がより短縮できる点で好ましい。カチオン重合開始剤には光カチオン重合開始剤と熱カチオン重合開始剤が含まれる。
【０１１４】
上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１１５】
上記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム塩、トリ−ｐ−トリルスルホニウム塩、トリ−ｏ−トリルスルホニウム塩、トリス（４−メトキシフェニル）スルホニウム塩、１−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、２−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス（４−フルオロフェニル）スルホニウム塩、トリ−１−ナフチルスルホニウム塩、トリ−２−ナフチルスルホニウム塩、トリス（４−ヒドロキシフェニル）スルホニウム塩、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩、４−（ｐ−トリルチオ）フェニルジ−（ｐ−フェニル）スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩；ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル４−ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩；フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４−ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４−メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。
【０１１６】
上記ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩としては、例えば、商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」（サンアプロ（株）製、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート５０％炭酸プロピレン溶液）、商品名「ＣＰＩ−１００Ｐ」（サンアプロ（株）製、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスファート５０％炭酸プロピレン溶液）等の市販品を使用できる。
【０１１７】
上記ヨードニウム塩としては、例えば、商品名「ＵＶ９３８０Ｃ」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ビス（４−ドデシルフェニル）ヨードニウム＝ヘキサフルオロアンチモネート４５％アルキルグリシジルエーテル溶液）、商品名「ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ  ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ  ２０７４」（ローディア・ジャパン（株）製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート＝［（１−メチルエチル）フェニル］（メチルフェニル）ヨードニウム）、商品名「ＷＰＩ−１２４」（和光純薬工業（株）製）、ジフェニルヨードニウム塩、ジ−ｐ−トリルヨードニウム塩、ビス（４−ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４−メトキシフェニル）ヨードニウム塩等が挙げられる。
【０１１８】
上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ−ｐ−トリルセレニウム塩、トリ−ｏ−トリルセレニウム塩、トリス（４−メトキシフェニル）セレニウム塩、１−ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩；ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩；フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩；ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。
【０１１９】
上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル−ｎ−プロピルアンモニウム塩、トリメチル−ｎ−ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩；Ｎ，Ｎ−ジメチルピロリジウム塩、Ｎ−エチル−Ｎ−メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩；Ｎ，Ｎ’−ジメチルイミダゾリニウム塩、Ｎ，Ｎ’−ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩；Ｎ，Ｎ’−ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、Ｎ，Ｎ’−ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩；Ｎ，Ｎ−ジメチルモルホリニウム塩、Ｎ，Ｎ−ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩；Ｎ，Ｎ−ジメチルピペリジニウム塩、Ｎ，Ｎ−ジエチルピペリジニウム塩等のピペリジニウム塩；Ｎ−メチルピリジニウム塩、Ｎ−エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩；Ｎ，Ｎ’−ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩；Ｎ−メチルキノリウム塩等のキノリウム塩；Ｎ−メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩；ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩；ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。
【０１２０】
上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ−ｐ−トリルホスホニウム塩、テトラキス（２−メトキシフェニル）ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩；トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩；トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。
【０１２１】
上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、（η５−シクロペンタジエニル）（η６−トルエン）Ｃｒ+、（η５−シクロペンタジエニル）（η６−キシレン）Ｃｒ+等のクロム錯体カチオンの塩；（η５−シクロペンタジエニル）（η６−トルエン）Ｆｅ+、（η５−シクロペンタジエニル）（η６−キシレン）Ｆｅ+等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。
【０１２２】
上述の塩を構成するアニオンとしては、例えば、ＳｂＦ6-、ＰＦ6-、ＢＦ4-、（ＣＦ3ＣＦ2）3ＰＦ3-、（ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2）3ＰＦ3-、（Ｃ6Ｆ5）4Ｂ-、（Ｃ6Ｆ5）4Ｇａ-、スルホン酸アニオン（トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、ｐ−トルエンスルホン酸アニオン等）、（ＣＦ3ＳＯ2）3Ｃ-、（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。
【０１２３】
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン−イオン錯体、第４級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。
【０１２４】
上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられる。本発明の硬化性組成物においては、例えば、商品名「ＳＰ−６６」、「ＳＰ−７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。
【０１２５】
アニオン重合開始剤としては、例えば、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、イミダゾール類、三フッ化ホウ素−アミン錯体等を挙げることができる。前記イミダゾール類には、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］エチル−ｓ−トリアジン、２−フェニルイミダゾリン、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。また、前記第３級アミンには、例えば、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７）等が挙げられる。
【０１２６】
本発明の硬化性組成物における上記重合開始剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０．０１〜３．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５〜３．０重量部、さらに好ましくは０．１〜１．０重量部（例えば、０．３〜１．０重量部）である。重合開始剤の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物の接着性がより向上する傾向がある。一方、重合開始剤の含有量を３．０重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物の着色が抑制される傾向がある。
【０１２７】
［重合安定剤］
本発明の硬化性組成物は、さらに、重合安定剤を含むことが好ましい。上記重合安定剤は、カチオンをトラップすることによりカチオン重合の進行を抑制し、重合安定剤によるカチオンのトラップ能が飽和し、失活した段階で重合を進行させる作用を有する化合物である。本発明の硬化性組成物がカチオン重合開始剤と共に重合安定剤を含有する場合、塗布・乾燥して接着剤層を形成した後、長期に亘って重合の進行を抑制することができ、接着性が求められるタイミングで加熱することで優れた接着性を発現する、保存安定性に優れた接着剤層を形成することができる。
【０１２８】
前記重合安定剤としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ポリ（［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］）、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブタン−１，２，３，４−テトラカルボキシレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニルベンゾエート、（ミックスト２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３−９−［２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン］ジエチル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ（［６−Ｎ−モルホリル−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］）、［Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−２−メチル−２−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］プロピオンアミド、商品名「ＬＡ−７７」、「ＬＡ−６７」、「ＬＡ−５７」（以上、ＡＤＥＫＡ製）、商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ１２３」、「ＴＩＮＵＶＩＮ１５２」（以上、チバ・ジャパン（株）製）等のヒンダードアミン系化合物、（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルスルホニウムメチルサルファイト（サンエイドＳＩ助剤、三新化学工業（株）製）等のスルホニウム硫酸塩系化合物、例えば、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジホスファイト（商品名「アデカスタブＰＥＰ−３６」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（モノ、ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリスフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリスイソデシルホスファイト等の亜リン酸エステル化合物等を挙げることができ、スルホニウム硫酸塩系化合物、亜リン酸エステル化合物が好ましい。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１２９】
本発明の硬化性組成物がカチオン重合開始剤を含有する場合、重合安定剤の使用量は、カチオン重合開始剤１００重量部に対して、例えば０．１重量部以上、好ましくは０．３〜２０重量部、特に好ましくは０．５〜１５重量部である。
【０１３０】
［シランカップリング剤］
本発明の硬化性組成物には、好ましくはシランカップリング剤が含有されていてもよい。シランカップリング剤を含有することにより、得られる硬化物に一層優れた密着性、耐候性、耐熱性等の特性を付与することができる。
【０１３１】
前記シランカップリング剤としては、例えば、３−トリメトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、３−トリエトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、３−ジメトキシメチルシリルプロピル（メタ）アクリレート、３−ジエトキシメチルシリルプロピル（メタ）アクリレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。官能基が（メタ）アクリロイルオキシ基であるシランカップリング剤を用いる場合には、ラジカル重合開始剤を少量添加してもよい。
【０１３２】
本発明においては、例えば、商品名「ＫＢＥ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業（株）製）、商品名「Ｚ−６０４０」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング（株）製）等の市販品を使用することができる。
【０１３３】
本発明の硬化性組成物がシランカップリング剤を含有する場合、その使用量としては、本発明の硬化性組成物に含まれる重合性化合物１００重量部に対して、例えば０〜１０重量部程度であり、その上限は、好ましくは５重量部、特に好ましくは３重量部、最も好ましくは１重量部である。下限は、好ましくは０．００５重量部、特に好ましくは０．０１重量部である。
【０１３４】
［その他のカチオン硬化性化合物］
本発明の硬化性組成物は、さらに、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のカチオン硬化性化合物（「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のカチオン硬化性化合物としては、公知乃至慣用のカチオン硬化性化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のエポキシ化合物（「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。なお、本発明の硬化性組成物においてその他のカチオン硬化性化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１３５】
上記その他のエポキシ化合物としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）、芳香族エポキシ化合物（芳香族エポキシ樹脂）、脂肪族エポキシ化合物（脂肪族エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【０１３６】
上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、（１）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（「脂環エポキシ基」と称する）を有する化合物；（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物；（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）等が挙げられる。
【０１３７】
上記（１）分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、下記式（ｉ）で表される化合物が挙げられる。
【化２８】
0006785538.tif 000029
【０１３８】
上記式（ｉ）中、Ｙは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
【０１３９】
上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【０１４０】
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
【０１４１】
上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキサン、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（ｉ−５）、（ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（ｉ−５）中のＲ'は炭素数１〜８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（ｉ−９）、（ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。また、上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）エタン、２，３−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）オキシラン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル等が挙げられる。
【０１４２】
【化２９】
0006785538.tif 000030
【化３０】
0006785538.tif 000031
【０１４３】
上述の（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ｉｉ）で表される化合物等が挙げられる。
【０１４４】
【化３１】
0006785538.tif 000032
【０１４５】
式（ｉｉ）中、Ｒ"は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ"（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール（炭素数１〜１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（  ）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ｉｉ）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
【０１４６】
上述の（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパンなどのビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタンなどのビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物；下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。
【０１４７】
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類［例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等］と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類［例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等］とアルデヒド［例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等］とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。
【０１４８】
上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ｑ価の環状構造を有しないアルコール（ｑは自然数である）のグリシジルエーテル；一価又は多価カルボン酸［例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等］のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物等が挙げられる。なお、上記ｑ価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、１−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール等の一価のアルコール；エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、ｑ価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。
【０１４９】
上記オキセタン化合物としては、分子内に１以上のオキセタン環を有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４'−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、１，４−ビス｛〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、３−エチル−３−｛〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕メチル）｝オキセタン、キシリレンビスオキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。
【０１５０】
上記ビニルエーテル化合物としては、分子内に１以上のビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル（エチレングリコールモノビニルエーテル）、３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１−メチル−３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−メチル−２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，８−オクタンジオールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ｐ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｐ−キシレングリコールジビニルエーテル、ｍ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｍ−キシレングリコールジビニルエーテル、ｏ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｏ−キシレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールジビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールジビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、イソソルバイドジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル、ヒドロキシオキサノルボルナンメタノールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。
【０１５１】
また、その他のカチオン硬化性化合物として、特に、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物を使用した場合には、耐熱黄変性（加熱による黄変が生じにくい特性）に優れた硬化物が得られるという利点がある。このため、いっそう高品質かつ高耐久性の硬化物が得られる。分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物が分子内に有する水酸基の数は、特に限定されないが、１〜４個が好ましく、より好ましくは１又は２個である。
【０１５２】
本発明の硬化性組成物におけるその他のカチオン硬化性化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンとその他のカチオン硬化性化合物の総量（１００重量％；カチオン硬化性化合物の全量）に対して、５０重量％以下（例えば、０〜５０重量％）が好ましく、より好ましくは３０重量％以下（例えば、０〜３０重量％）、さらに好ましくは１０重量％以下である。その他のカチオン硬化性化合物の含有量を上記範囲で配合することにより、硬化性組成物や硬化物に対して所望の性能（例えば、硬化性組成物に対する速硬化性や粘度調整等）を付与することができる場合がある。
【０１５３】
［溶剤］
本発明の硬化性組成物には、好ましくは溶剤がさらに含有されていてもよい。溶剤としては、上記ポリオルガノシルセスキオキサン、及び必要に応じて使用される添加物を溶解することができ、且つ重合を阻害しないものであれば特に制限されることはない。
【０１５４】
溶剤は、スピンコートによって塗布するのに適した流動性を付与することができ、且つ重合の進行を抑制可能な温度において加熱することにより容易に除去できる溶剤を使用することが好ましく、沸点（１気圧における）が１７０℃以下の溶剤（例えば、トルエン、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン、キシレン、メシチレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン等）を１種又は２種以上使用することが好ましい。
【０１５５】
溶剤は、硬化性組成物に含まれる不揮発分の濃度が例えば３０〜８０重量％程度、好ましくは４０〜７０重量％、特に好ましくは５０〜６０重量％となる範囲で使用することが、スピンコートする際に塗布性に優れる点で好ましい。溶剤の使用量が過剰であると、硬化性組成物の粘度が低くなり適度な膜厚（例えば、０．５〜３０μｍ程度）の層を形成することが困難となる傾向がある。一方、溶剤の使用量が少なすぎると、硬化性組成物の粘度が高くなりすぎ、支持体若しくは被着物に均一に塗布することが困難となる傾向がある。
【０１５６】
本発明の硬化性組成物は、さらに、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、硬化助剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤、重金属不活性化剤など）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など）、難燃助剤、補強材（他の充填剤など）、核剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、透明化剤、レオロジー調整剤（流動性改良剤など）、加工性改良剤、着色剤（染料、顔料など）、帯電防止剤、分散剤、表面調整剤（消泡剤、レベリング剤、ワキ防止剤など）、表面改質剤（スリップ剤など）、艶消し剤、消泡剤、抑泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、光増感剤、発泡剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【０１５７】
本発明の硬化性組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら攪拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。
【０１５８】
本発明の硬化性組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。スピンコートにて塗布を行う場合、硬化性組成物の粘度は塗布膜厚に応じて調整することが好ましく、０．１〜５０μｍの膜厚で塗布する場合には、１〜５０００ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。この粘度において、例えばシリコンウエハなどの基板に均一な膜厚を有する塗膜を形成することができる。なお、本発明の硬化性組成物の粘度は、粘度計（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール社製）を用いて、振り角５％、周波数０．１〜１００（１／ｓ）、温度：２５℃の条件で測定される。
【０１５９】
［硬化物］
本発明の硬化性組成物におけるカチオン硬化性化合物（本発明のポリオルガノシルセスキ等）の重合反応を進行させることにより、該硬化性組成物を硬化させることができ、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の方法は、周知の方法より適宜選択でき、特に限定されないが、例えば、活性エネルギー線の照射、及び／又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。
【０１６０】
本発明の硬化性組成物を活性エネルギー線の照射により硬化させる際の条件（活性エネルギー線の照射条件等）は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、硬化物の形状やサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理（アニール、エージング）を施してさらに硬化反応を進行させることができる。
【０１６１】
一方、本発明の硬化性組成物を加熱により硬化させる際の条件は、本発明の硬化性組成物はポリオルガノシルセスキオキサンを含有するため、２００℃未満の低温で加熱することにより速やかに硬化物を形成することができる。すなわち、低温硬化性を有する。加熱温度としては、例えば、５０〜１９０℃である。硬化時間は適宜設定可能である。
【０１６２】
本発明の硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物は耐熱性に優れ、熱分解温度は２００℃以上（例えば２００〜５００℃）、好ましくは２６０℃以上、特に好ましくは３００℃以上である。
【０１６３】
本発明の硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物は、耐熱性、耐クラック性、被着体に対する優れた接着性及び密着性を有する。そのため、本発明の硬化性組成物は、接着剤（「接着剤用組成物」と称する場合がある）として好ましく使用でき、それを硬化させることにより、耐熱性、耐クラック性、被着体に対する接着性及び密着性に優れた接着材へと転化させることができる。上記接着剤は、例えば、本発明の硬化性組成物が光カチオン重合開始剤を含む場合には光硬化性接着剤として、熱カチオン重合開始剤を含む場合には熱硬化性接着剤として使用することができる。
【０１６４】
本発明の硬化性組成物（接着剤用組成物）は、後述の接着シートや積層物を得るための用途に限定されず、所望の物品（部品等）同士を接着する各種用途に使用することができる。
【０１６５】
［接着シート］
本発明の硬化性組成物（接着剤用組成物）を用いることにより、基材と、該基材上の接着剤層とを少なくとも有する接着シートであって、上記接着剤層が本発明の硬化性組成物の層（「本発明の接着剤層」と称する場合がある）である接着シート（「本発明の接着シート」と称する場合がある）を得ることができる。本発明の接着シートには、シート状のみならず、フィルム状、テープ状、板状等のシート状に類する形態が包含される。本発明の接着シートは、特に限定されないが、例えば、基材に本発明の硬化性組成物を塗布し、さらに、必要に応じて乾燥させることによって得ることができる。塗布の方法は特に限定されず、周知慣用の手段を利用することができる。また、乾燥の手段や条件も特に限定されず、溶媒等の揮発分をできるだけ除去できる条件を設定することができ、周知慣用の手段を用いることができる。特に、セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）１００重量部に対して１重量部添加して得られる組成物の１３０℃における熱硬化時間が３．５分以上である重合開始剤を含有する場合は、加熱乾燥することにより、硬化反応を進行させること無く速やかに接着剤層を形成することができ、また、得られる接着剤層は５０℃未満では接着性を有さないため切削刃に糊が付着することなく切削加工を行うことができ、半導体チップ等の被接着層へのダメージを抑制可能な温度で加熱することにより接着性を発現し、その後、速やかに硬化する特性を有する。
【０１６６】
本発明の接着シートは、基材の片面側のみに接着剤層を有する片面接着シートであってもよいし、基材の両面側に接着剤層を有する両面接着シートであってもよい。本発明の接着シートが両面接着シートである場合、少なくとも一方の接着剤層が本発明の接着剤層であればよく、他方は、本発明の接着剤層であってもよいし、その他の接着剤層であってもよい。
【０１６７】
本発明の接着シートにおける基材としては、周知慣用の基材（接着シートに使用される基材）を使用することができ、特に限定されないが、例えば、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材、表面が塗装表面である基材等が挙げられる。また、本発明の接着シートにおける基材は、いわゆる剥離ライナーであってもよい。尚、本発明の接着シートは、基材を１層のみ有するものであってもよいし、２層以上有するものであってもよい。また、上記基材の厚みは特に限定されず、例えば、１〜１００００μｍの範囲で適宜選択できる。
【０１６８】
本発明の接着シートは、本発明の接着剤層を１層のみ有するものであってもよいし、２種以上有するものであってもよい。また、本発明の接着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば、０．１〜１００００μｍの範囲で適宜選択できる。その他の接着剤層（本発明の接着剤層以外の接着剤層）についても同様である。
【０１６９】
本発明の接着シートは、基材と接着剤層以外にも、その他の層（例えば、中間層、下塗り層等）を有するものであってもよく、上述のシランカップリング剤等で表面処理されたものであってもよい。
【０１７０】
［積層物］
本発明の硬化性組成物（接着剤用組成物）を用いることにより、３層以上（少なくとも３層）で構成される積層物（積層体）であって、２層の被接着層と、これらの被接着層の間に位置する接着層（上記被接着層同士を接着する層）とを少なくとも有し、上記接着層が本発明の硬化性組成物の硬化物の層（「本発明の接着層」と称する場合がある）である積層物（「本発明の積層物」と称する場合がある）を得ることができる。本発明の積層物は、特に限定されないが、例えば、一方の被接着層に本発明の接着剤層を形成し（例えば、本発明の接着シートにおける接着剤層と同様に形成できる）、さらに、当該接着剤層に対して他方の被接着層を貼り合わせ、その後、光照射や加熱等によって本発明の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。また、本発明の積層物は、例えば、本発明の接着シートが片面接着シートである場合には、本発明の接着シートを被接着層に貼り合わせ、次いで、光照射や加熱等によって上記接着シート中の本発明の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。この場合、本発明の接着シートにおける基材が被接着層に当たる積層物が得られる。さらに、本発明の積層物は、例えば、本発明の接着シートが両面接着シートであって基材が剥離ライナーである場合には、本発明の接着シートを一方の被接着層に貼り合わせ、剥離ライナーを剥離し、次いで、露出させた接着剤層に対して他方の被接着層を貼り合わせ、その後、光照射や加熱等によって本発明の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。但し、本発明の積層物の製造方法は、これらの方法に限定されない。
【０１７１】
本発明の積層物における被接着体は特に限定されず、例えば、上記接着シートにおける基材と同様のものが例示される。尚、本発明の積層物は、被接着体を２層のみ有するものであってもよいし、３層以上有するものであってもよい。また、被接着体の厚みは特に限定されず、例えば、１〜１０００００μｍの範囲で適宜選択できる。被接着体は、厳密な層状の形態を有していなくてもよい。
【０１７２】
本発明の積層物は、本発明の接着層を１層のみ有するものであってもよいし、２種以上有するものであってもよい。また、本発明の接着層の厚みは、特に限定されず、例えば、０．１〜１００００μｍの範囲で適宜選択できる。
【０１７３】
本発明の積層物は、上記被接着体と本発明の接着層以外にも、その他の層（例えば、中間層、下塗り層、その他の接着層等）を有するものであってもよく、上述のシランカップリング剤等で表面処理されたものであってもよい。
【０１７４】
本発明の積層物は、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた接着層により被接着体が接着された構成を有する。そのため、本発明の積層物は、接着層にクラックや剥離が生じることにより被接着体が剥離したり、配線が破壊されたりすることを防止することができ、積層物を備えた装置の信頼性を向上することができる。そして、本発明の積層物が半導体チップの三次元積層体である場合は、従来の半導体よりも高集積、省電力であるため、本発明の積層物を使用すれば、より小型で高性能な電子機器を提供することができる。
【０１７５】
本発明の積層物としては、例えば、マイクロプロセッサ、半導体メモリ、電源用ＩＣ、通信用ＩＣ、半導体センサー、ＭＥＭＳ、及びこれらを組み合わせた半導体等を挙げることができる。これらは高性能なサーバー、ワークステーション、車載用コンピュータ、パーソナルコンピュータ、通信機器、撮影機器、画像表示装置等において使用される。
【０１７６】
従って、前記積層物を有する（若しくは、積層物を備えた）本発明の装置としては、例えば、サーバー、ワークステーション、車載用コンピュータ、パーソナルコンピュータ、通信機器、撮影機器、画像表示装置等を挙げることができる。
【実施例】
【０１７７】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、実施例１〜４、７〜１０は参考例として記載されるものである。
なお、生成物の分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ  ＨＰＬＣシステム  ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ  Ｉｎｄｅｘ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ  ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ  ＧＭＨHR−Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨHRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ  ＨＥＡＴＥＲ  Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、分子量：標準ポリスチレン換算により行った。
生成物のＦＴ−ＩＲスペクトルの測定は、測定装置：商品名「ＦＴ−７２０」（（株）堀場製作所製）、測定方法：透過法、分解能：４ｃｍ-1、測定波数域：４００〜４０００ｃｍ-1、積算回数：１６回により行った。
【０１７８】
なお、以下において商品名「ＳＩ−１５０Ｌ」の配合量は、固形分換算の量で示した。
【０１７９】
実施例１
（ポリオルガノシルセスキオキサン（１）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた３００ｍＬのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（以下、「ＥＭＳ」と称する）１０１．４７ｍｍｏｌ（２５．００ｇ）、メチルトリメトキシシラン１０１．４７ｍｍｏｌ（１３．８２ｇ）、及びアセトン１５５．２９ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液５．６１ｇ（炭酸カリウムとして２．０３ｍｍｏｌ）を５分で滴下し、次いで、水２０２９ｍｍｏｌ（３６．８５ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で１時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（１））を得た。該液状樹脂（１）のポリスチレン換算重量平均分子量は７１００、数平均分子量は２２００（分子量分散度：３．２３）であった。
【０１８０】
実施例２
（ポリオルガノシルセスキオキサン（２）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた３００ｍＬのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でＥＭＳ１５０．１７ｍｍｏｌ（３７．００ｇ）、メチルトリメトキシシラン１６．６９ｍｍｏｌ（２．２７ｇ）、及びアセトン１５７．０９ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液４．６１ｇ（炭酸カリウムとして１．６７ｍｍｏｌ）を５分で滴下し、次いで、水１６６９ｍｍｏｌ（３０．３０ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で４時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（２））を得た。該液状樹脂（２）のポリスチレン換算重量平均分子量は２８００、数平均分子量は１７００（分子量分散度：１．６５）であった。
【０１８１】
実施例３
（ポリオルガノシルセスキオキサン（３）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１Ｌのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でＥＭＳ２０７．０ｍｍｏｌ（５１．０ｇ）、フェニルトリメトキシシラン８６．２５ｍｍｏｌ（１７．１ｇ）、グリシジルトリメトキシシラン５１．７５ｍｍｏｌ（１２．２３ｇ）、及びアセトン３２１．３３ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液９．５４ｇ（炭酸カリウムとして３．４５ｍｍｏｌ）を５分で滴下した後、水３．４５ｍｏｌ（６２．６５ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で４時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（３））を得た。該液状樹脂（３）のポリスチレン換算重量平均分子量は２７００、数平均分子量は１７００（分子量分散度：１．５９）であった。
【０１８２】
実施例４
（ポリオルガノシルセスキオキサン（４）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた３００ｍＬのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でＥＭＳ１６１．５０ｍｍｏｌ（３９．７９ｇ）、ヘキシルトリメトキシシラン８．５０ｍｍｏｌ（１．７５ｇ）、及びアセトン１６６．１８ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液４．７０ｇ（炭酸カリウムとして１．７０ｍｍｏｌ）を５分で滴下し、次いで、水１６９９．９８ｍｍｏｌ（３０．８７ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で４時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（４））を得た。該液状樹脂（４）のポリスチレン換算重量平均分子量は２８００、数平均分子量は１８００（分子量分散度：１．５６）であった。
【０１８３】
実施例５
（ポリオルガノシルセスキオキサン（５）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた３００ｍＬのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でＥＭＳ１６１．５ｍｍｏｌ（３９．７９ｇ）、ドデシルトリメトキシシラン８．５ｍｍｏｌ（２．４７ｇ）、及びアセトン１６９．０４ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液４．７０ｇ（炭酸カリウムとして１．７ｍｍｏｌ）を５分で滴下し、次いで、水１７００ｍｍｏｌ（３０．８７ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で４時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（５））を得た。該液状樹脂（５）のポリスチレン換算重量平均分子量は３４００、数平均分子量は２１００（分子量分散度：１．６２）であった。
【０１８４】
実施例６
（ポリオルガノシルセスキオキサン（６）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた３００ｍＬのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でＥＭＳ１２１．７６ｍｍｏｌ（３０．００ｇ）、ヘキサデシルトリメトキシシラン３０．４４ｍｍｏｌ（１０．５５ｇ）、及びアセトン１６２．２１ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液４．２１ｇ（炭酸カリウムとして１．５２ｍｍｏｌ）を５分で滴下し、次いで、水１５２２ｍｍｏｌ（２７．６４ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で４時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（６））を得た。該液状樹脂（６）のポリスチレン換算重量平均分子量は２３００、数平均分子量は１８００（分子量分散度：１．２８）であった。
実施例６ので得られたポリオルガノシルセスキオキサンのＦＴ−ＩＲスペクトルを上記の方法で測定したところ、１１００ｃｍ-1付近の１０８９.５８ｃｍ-1に一つの固有吸収ピークを有することが確認された。
【０１８５】
製造例１
（ポリオルガノシルセスキオキサン（７）の作製）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた３００ｍLのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でＥＭＳ１６２．３５ｍｍｏｌ（４０．０ｇ）及びアセトン４０．０ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液４．４９ｇ（炭酸カリウムとして１．６２ｍｍｏｌ）を５分で滴下した後、水１６２３．５１ｍｍｏｌ（２９．４８ｇ）を２０分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で３時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で溶剤量が２５重量％になるまで上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン（７））を得た。該液状樹脂（７）のポリスチレン換算重量平均分子量は１４４００、数平均分子量は４０００（分子量分散度：３．６０）であった。
【０１８６】
実施例１〜６、製造例１で得られたポリオルガノシルセスキオキサン（１）〜（７）の原料のシラン化合物の割合（モル％）、重量平均分子量、数平均分子量及び分子量分散度を表１に示す。表１中のサンプルＮｏ．（１）〜（７）はポリオルガノシルセスキオキサン（１）〜（７）に対応する。
【０１８７】
【表１】
0006785538.tif 000033
【０１８８】
実施例７〜１２
（接着剤組成物の作製）
表２に示す組成及び量に従って混合溶解して、接着剤組成物（１）〜（６）を調製した。表中のポリオルガノシルセスキオキサンのサンプルＮｏ．（１）〜（６）はポリオルガノシルセスキオキサン（１）〜（６）にそれぞれ対応し、数字は重量部である。なお、商品名「ＳＩ−１５０Ｌ」の配合量は、固形分換算の量で示した。
【０１８９】
（接着剤層の作製）
シリコン板（サイズ：２ｃｍ×５ｃｍ、（株）ＳＵＭＣＯ製、直径１００ｍｍのシリコンウエハをダイシングして得た）にシランカップリング剤（商品名「ＫＢＥ４０３」、信越化学工業（株）製、以後「ＫＢＥ４０３」と称する場合がある）をスピンコートで塗布し、１２０℃で５分加熱して、シランカップリング剤層付きシリコン板を得た。
シランカップリング剤層付きシリコン板に接着剤組成物（１）〜（６）をスピンコートで塗布し、８０℃で４分、次いで１００℃で２分加熱して残留する溶剤を除去して、接着剤層（１）〜（６）付きシリコン板を得た。接着剤層（１）〜（６）の膜厚は５〜６μｍであった。
【０１９０】
（積層物の作製）
ガラス板（４インチ、ＳＣＨＯＴＴ日本（株）製）にシランカップリング剤（商品名「ＫＢＥ４０３」、信越化学工業（株）製、以後「ＫＢＥ４０３」と称する場合がある）をスピンコートで塗布し、１２０℃で５分加熱して、シランカップリング剤層付きガラス板を得た。減圧下で、作製したシランカップリング剤層付きガラス板のシランカップリング剤層面を接着剤層（１）〜（６）面と合わせ、６０℃に加熱しながら２００ｇ／ｃｍ2の圧力をかけて貼り合わせた後、１５０℃で３０分加熱し、次いで、１７０℃で３０分加熱することにより、積層物（１）〜（６）を得た。
【０１９１】
得られた接着剤組成物（１）〜（６）、接着剤層（１）〜（６）、積層物（１）〜（６）について以下の通り評価を行った。
［評価］
（耐熱性）
接着剤組成物を加熱して得られた硬化物について、熱分析装置（商品名「ＴＧ−ＤＴＡ６３００」、セイコー電子工業(株)製）を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分の条件で熱重量分析し、下記基準で耐熱性を評価した。尚、熱分解温度（Ｔ）とは、図１に示すように、初期の重量減少のない、或いは漸減しているところ（図中のＡで示される範囲）の接線と、急激に重量減少が起こっているところ（図中のＢで示される範囲）の変曲点の接線が交叉するところの温度である。
評価基準：熱分解温度（Ｔ）が２６０℃以上のときを合格（○）とする。
【０１９２】
（密着性）
接着剤層付きシリコン板における接着剤層を加熱して得られた接着剤層の硬化物について、碁盤目テープ試験（ＪＩＳ  Ｋ５４００−８．５準拠）を行い、下記基準でシリコン板への密着性を評価した。
評価基準：接着剤層の剥離が見られないときを合格（○）とする。
【０１９３】
（耐クラック性）
接着剤層付きシリコン板における接着剤層を加熱して得られた接着剤層の硬化物について、冷熱衝撃（１７０℃で３０分加熱、あるいは、２００℃で３０分加熱、あるいは、２５０℃で３０分加熱し、続いて室温まで急冷）を付与し、下記基準でクラックの程度を評価した。
評価基準：冷熱衝撃（１７０℃で３０分加熱し、続いて室温まで急冷）を付与し、クラックの無い部分が硬化物の８０％以上であるときを△とする。冷熱衝撃（２００℃で３０分加熱し、続いて室温まで急冷）を付与し、クラックの無い部分が硬化物の８０％以上であるときを○とする。冷熱衝撃（２５０℃で３０分加熱し、続いて室温まで急冷）を付与し、クラックの無い部分が硬化物の８０％以上であるときを◎とする。
【０１９４】
（接着性）
積層物の接着界面にカミソリ刃（商品名「片刃トリミング用カミソリ」、日新ＥＭ社製）を挿入し、下記基準で密着性を評価した。
評価基準：接着面での剥離が見られないときを合格（○）とする。
【０１９５】
［結果］
（耐熱性）
接着剤組成物（１）〜（６）を１５０℃で３０分加熱し、次いで、１７０℃で３０分加熱して得られた硬化物について、熱分解温度は、２６０℃以上であった。結果を表２に示す。
（耐クラック性）
接着剤層（１）〜（６）を１５０℃で３０分加熱し、次いで、１７０℃で３０分加熱して得られた硬化物について、１７０℃で３０分加熱、あるいは、２００℃で３０分加熱、あるいは、２５０℃で３０分加熱し、続いて室温まで急冷した結果、耐クラック性に優れることが確認された。結果を表２に示す。
（密着性）
接着剤層（１）〜（６）を１５０℃で３０分加熱し、次いで、１７０℃で３０分加熱して得られた硬化物について、碁盤目テープ試験の結果、接着剤層（１）〜（６）の剥離は見られず、密着性に優れることが確認された。結果を表２に示す。
（接着性）
積層物（１）〜（６）の接着界面にカミソリ刃を挿入したところ、接着面での剥離は生じず、積層物における接着層は接着性に優れることが確認された。結果を表２に示す。
【０１９６】
比較例１
（接着剤組成物（７）の作製）
表２に示す組成及び量に従って混合溶解して、接着剤組成物（７）を調製した。表中のポリオルガノシルセスキオキサンのサンプルＮｏ．（７）はポリオルガノシルセスキオキサン（７）に対応し、数字は重量部である。
（接着剤層（７）の作製）
接着剤組成物（１）〜（６）に代えて接着剤組成物（７）を使用した以外は実施例７〜１２と同様にして接着剤層（７）付きシリコン板を得た。接着剤層（７）の膜厚は５〜６μｍであった。
（耐クラック性）
得られた接着剤層（７）を１５０℃で３０分加熱し、次いで、１７０℃で３０分加熱して得られた硬化物を、１７０℃で３０分加熱し、続いて室温まで急冷したところ、クラックが発生した。結果を表２に示す。
【０１９７】
【表２】
0006785538.tif 000034
【０１９８】
なお、表２中の記号は下記化合物を示す。
ＰＧＭＥＡ：プロプレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＳＩ−１５０Ｌ：アンチモン系スルホニウム塩（商品名「ＳＩ−１５０Ｌ」、三新化学工業（株）製）、セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）１００重量部に対して１重量部添加して得られる組成物の１３０℃における熱硬化時間：５．４分）
ＳＩ助剤：（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルスルホニウムメチルサルファイト（商品名「サンエイドＳＩ助剤」、三新化学工業（株）製）
【産業上の利用可能性】
【０１９９】
本発明のシルセスキオキサンを含有する硬化性組成物は、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができる。従って、半導体の積層や電子部品等の接着に使用される接着剤として有用である。
【符号の説明】
【０２００】
Ａ    重量変化がほとんどない領域
Ｂ    急激に重量が減少する領域
【図１】
0006785538.tif 000044