(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置と、
前記発光装置の光軸が通る開口を有し、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装された基板と、
前記基板と対向して配置される基台とを備え、
前記基台は、前記基板側に、
前記発光装置が熱的に接続される第一の面と、
前記基板が熱的に接続される、前記第一の面と高さが異なる第二の面とを有し、
前記第二の面は、前記第一の面よりも前記基板側に位置し、
前記光軸の方向から見た場合に、前記第二の面は、前記第一の面を囲む
照明装置。
【請求項２】
前記第一の面には、前記発光装置が直接または他の部材を介して接続され、
前記第二の面には、前記基板が直接または他の部材を介して接続される
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記発光装置は、前記第一の面に直接接続され、
前記基板は、前記第二の面に放熱部材を介して接続される
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
さらに、
前記発光装置、前記基板、及び、前記基台を側方から囲む筒状の筐体と、
前記基台と前記筐体との間に挟み込まれるシール部材とを備える、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記光軸の方向から見た場合、前記発光装置の一部は、前記基板と重なる
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第一の面には、前記発光装置を囲むように溝が設けられる
請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダウンライト等に使用される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率かつ長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、ＬＥＤを用いた照明装置の研究開発が進められている。
【０００３】
例えば、ダウンライトやスポットライトに使用される照明装置として、フラット薄形構造のＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２９９４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０９１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、発光モジュール（以下、発光装置とも記載する）と、発光モジュールに電力を供給するための回路部品が実装された基板とを備える照明装置においては、発光装置の放熱性だけではなく、回路部品の放熱性を高める必要がある。
【０００６】
本発明は、発光装置及び回路部品の両方の放熱性を高めることができる照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と、前記発光装置の光軸が通る開口を有し、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装された基板と、前記基板と対向して配置される基台とを備え、前記基台は、前記基板側に、前記発光装置が熱的に接続される第一の面と、前記基板が熱的に接続される、前記第一の面と高さが異なる第二の面とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発光装置及び回路部品の両方の放熱性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【図４】図４は、変形例１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【図５】図５は、変形例２に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【図６】図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
（実施の形態１）
［構成］
以下、実施の形態１に係る照明装置の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。図３は、図１に示される照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【００１３】
図１〜図３に示される照明装置１０は、例えば、ダウンライトやスポットライトとして用いられる照明装置である。照明装置１０は、透光性パネル１１と、筐体１２と、基台１３と、反射部材１４と、シール部材１５と、基板１６と、発光モジュール１７と、ケーブル用シール部材１８ａと、検査用シール部材１８ｂと、シール部材１９と、絶縁シート２０と、ネジ２１（図２では図示省略）とを備える。
【００１４】
なお、図１及び図２においては、照明装置１０の中心軸（以下単に軸Ｊとも記載する。）も図示されている。軸Jは、発光モジュール１７の光軸と一致する軸である。また、図３では、基板１６に実装された回路部品１６ｂ、及び、電源ケーブル１６ｃなどは、図示が省略されている。
【００１５】
また、図１及び図２においては、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側または光出射側と記載される場合がある。また、Ｚ軸−側は、下側または設置面側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。
【００１６】
＜透光性パネル＞
透光性パネル１１は、発光モジュール１７が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性パネル１１は、キャップ状（蓋状）の光学部材であり、平面視形状（軸Ｊの方向から見た形状）は、一部が外周側から切り欠かれた円形状（略円形状）である。
【００１７】
なお、透光性パネル１１は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル１１には、透光性パネル１１から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル１１の光出射側の面（光出射面）に設けられる。
【００１８】
透光性パネル１１の周縁部分には、ネジ挿通孔１１ｂが３つ設けられる。ネジ挿通孔１１ｂにはネジ２１が挿通される。また、透光性パネル１１の側面（側部）には、溝部１１ｄが３つ設けられる。溝部１１ｄは、後述する溝部１２ｆとともにＺ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ（図示せず）によって照明装置１０を照明装置１０とは別体のヒートシンク（器具本体）等に接続するための溝である。
【００１９】
透光性パネル１１は、反射部材１４の出射口を塞ぐように、筐体１２の光出射側に配置される。また、透光性パネル１１は、発光モジュール１７が光を発する方向に配置され、透光性パネル１１と、発光部１７ｂとは対向する。透光性パネル１１は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料により形成される。
【００２０】
なお、透光性パネル１１は、光拡散性の無い透明構造であってもよいし、光拡散性を有する拡散構造であってもよい。例えば、透光性パネル１１の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。また、透光性パネル１１に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。
【００２１】
＜筐体＞
筐体１２は、発光モジュール１７、基板１６、及び、基台１３を側方から囲む筒状（より詳細には、略円筒状）の部材である。筐体１２は、光出射側に形成された第１開口と、光出射側とは反対側に形成された第２開口とを有する。第１開口には、反射部材１４の出射口部分が配置され、第２開口には、反射部材１４の入射口部分が配置される。
【００２２】
筐体１２の内側面には、ネジ挿通孔１２ｂを有する固定部１２ａ（ボス）が３つ設けられる。ネジ挿通孔１２ｂには、ネジ２１が挿通される。また、筐体１２の外側面には、上述の溝部１１ｄとともに溝を形成する溝部１２ｆが３つ設けられる。
【００２３】
筐体１２の側部の下側（Ｚ軸−側）の端には、基台１３の固定部１３ａが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き１２ｈが３つ設けられる。切り欠き１２ｈは、筐体１２に設けられる、筐体１２に対する基台１３の位置決め構造である。また、当該端には、基板１６と外部電源装置とを電気的に接続する電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１２ｉも設けられる。
【００２４】
筐体１２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって形成される。なお、筐体１２は、金属により形成されてもよい。
【００２５】
なお、以下で説明される反射部材１４、シール部材１５、および基板１６のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部１２ａおよび溝部１２ｆに応じて切り欠かれた形状となる。
【００２６】
＜基台＞
基台１３は、発光モジュール１７を支持し、かつ、発光モジュール１７及び基板１６のヒートシンク（熱伝導部材）としても機能する部材である。基台１３は、具体的には、底部１３ｆと、環状凸部１３ｄとからなる。
【００２７】
底部１３ｆは、基台１３のうち、下方に位置する略円形板状の部分であって、筐体１２の第２開口を下方から蓋する部分である。
【００２８】
底部１３ｆの周縁部分には、ネジ穴１３ｂを有する固定部１３ａが３つ設けられる。ネジ穴１３ｂは、ネジ２１に対応して内周面がねじ切られている。固定部１３ａは、底部１３ｆよりも上側（Ｚ軸＋側）に突出した凸部であり、切り欠き１２ｈに嵌め込まれる。
【００２９】
また、底部１３ｆの周縁部分には、接続ネジが挿通される接続孔１３ｃが３つ設けられる。また、底部１３ｆの端部には、基板１６と外部電源とを電気的に接続するための電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１３ｅが設けられる。
【００３０】
環状凸部１３ｄは、基台１３のうち、底部１３ｆから上側に環状に突出した部分である。環状凸部１３ｄの上面である第二の面１３ｈには、基板１６の下面が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される。なお、第二の面１３ｈは、平面であるが、曲面であってもよい。
【００３１】
また、基台１３の上側中央部分には、上記環状凸部１３ｄに囲まれた空間である凹部１３ｋが設けられている。凹部１３ｋは、発光モジュール１７が収容される空間である。凹部１３ｋの底面（凹部１３ｋの底を形成する基台１３の面）である第一の面１３ｇには、発光モジュール１７（基板１７ａ）の下面が直接接続される。なお、第一の面１３ｇは、平面であるが、曲面であってもよい。
【００３２】
以上説明したような基台１３は、具体的には、アルミニウム等の金属材料により形成されるが、熱伝導率の高い樹脂材料等によって構成されてもよい。
【００３３】
＜反射部材＞
反射部材１４は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール１７の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１４は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。具体的には、反射部材１４は、ラッパ状（漏斗状）である。
【００３４】
反射部材１４の入射口部分は、発光モジュール１７の発光部１７ｂを囲む。また、反射部材１４の内面は、発光モジュール１７が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材１４によって発光モジュール１７が発する光は透光性パネル１１に導かれる。
【００３５】
反射部材１４は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成することができる。なお、反射面の外観をよくしたり、照明装置１０の配光を制御したりするために、反射部材１４の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされてもよい。また、反射部材１４は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
【００３６】
＜基板＞
基板１６は、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装された略円環状（ドーナツ状）の基板である。基板１６は、中央に発光モジュール１７の光軸（軸Ｊ）が通る開口を有する。基板１６は、一部が外周側から切り欠かれている。基板１６は、筐体１２の内方かつ反射部材１４の外方に配置されている。なお、基板１６は、略Ｃ字形状に構成されてもよい。
【００３７】
基板１６は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板１６としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。
【００３８】
基板１６の上面には、発光モジュール１７（発光部１７ｂ）に電力を供給するための回路部品１６ｂが設けられ、回路部品１６ｂにより駆動回路が構成される。駆動回路は、電源ケーブル１６ｃを通じて外部から供給される電力を、発光モジュール１７の発光に適した電力に変換して出力する。なお、外部から駆動回路に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。実施の形態１では、駆動回路には交流電力が供給され、当該駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。
【００３９】
駆動回路を構成する回路部品１６ｂは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４０】
基板１６の下面には、上記駆動回路を構成する回路部品１６ｂの一部に加えて、放熱部材１６ｄが複数設けられる。放熱部材１６ｄは、平面視形状が矩形のシートであって、基板１６（駆動回路）において発生した熱を基台１３に逃がすための部材である。放熱部材１６ｄは、具体的には、熱伝導率の高い樹脂製のシートであり、例えば、シリコンシートまたはアクリルシートなどである。なお、放熱部材１６ｄは、放熱グリスまたはポッティング材などであってもよい。
【００４１】
＜発光モジュール＞
発光モジュール１７は、発光装置の一例であって、白色等の所定の色（波長）の光を発する。発光モジュール１７は、基台１３にネジ止めされ、基板１６に実装された駆動回路から供給される電力によって発光する。発光モジュール１７から放出された光は、透光性パネル１１を透過して照明装置１０の外部に出射される。なお、駆動回路（基板１６）と、発光モジュール１７とは、端部にコネクタが設けられたケーブル（図示せず）などで電気的に接続される。
【００４２】
発光モジュール１７は、基板１７ａと、発光部１７ｂと、取付部材１７ｃとを備える。発光モジュール１７は、ＬＥＤ（発光素子）が基板１７ａの上面に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。なお、図示されないが、基板１７ａ上には、ＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定形状の金属配線、および、ＬＥＤを発光させるための電力を受ける端子等が設けられている。
【００４３】
基板１７ａとしては、セラミックス基板、樹脂基板、またはメタルベース基板を用いることができる。基板１７ａの平面視形状は、矩形であるが、六角形や八角形等の多角形または円形であってもよい。基板１７ａの下面は、基台１３の第一の面１３ｇに直接接続される。
【００４４】
発光部１７ｂは、複数のＬＥＤが封止部材によって封止されることによって、基板１７ａの上面に設けられる。取付部材１７ｃは、発光モジュール１７を基台１３に取り付けるための樹脂製の接続部材である。なお、取付部材１７ｃは、反射部材１４の入射口側の端部と、発光モジュール１７とを接続する機能も有する。
【００４５】
＜シール部材＞
照明装置１０は、防水性または防塵性を高めるために下記の各種シール部材を備えている。
【００４６】
シール部材１５は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材である。シール部材１５は、透光性パネル１１と筐体１２との間に挟み込まれる。具体的には、シール部材１５は、ネジ２１が締められて透光性パネル１１と筐体１２とが固定されることにより、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材１５は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間を密封する。
【００４７】
ケーブル用シール部材１８ａは、弾性を有する樹脂部材である。ケーブル用シール部材１８ａには、基板１６（駆動回路）が外部電源から電力の供給を受けるための電源ケーブル１６ｃが挿入され、ケース内部を密封する。電源ケーブル１６ｃは、具体的には、切り欠き１２ｉおよび１３ｅによって形成される隙間を通ってケーブル用シール部材１８ａに挿通され、基板１６に接続される。
【００４８】
検査用シール部材１８ｂは、照明装置１０の気密性を検査するために空気の注入を行うための穴を、検査後に塞ぐ樹脂部材である。
【００４９】
シール部材１９は、いわゆるオーリングであって、弾性を有する円環状の樹脂部材である。シール部材１９は、基台１３と筐体１２との間に挟み込まれ、基台１３と筐体１２の間を密封する。シール部材１９は、より具体的には、環状凸部１３ｄを利用して、環状凸部１３ｄの外側面と筐体１２の内面との間に挟みこまれる。
【００５０】
以上説明したような、シール部材１５、ケーブル用シール部材１８ａ、検査用シール部材１８ｂ、及び、シール部材１９は、具体的には、ゴム、エラストラマーなどにより形成される。
【００５１】
＜絶縁シート＞
絶縁シート２０は、基板１６と、基台１３との間に設けられ、基板１６の絶縁性を確保するための部材である。上述のように、実施の形態１では、基板１６の下面にも一部の回路部品１６ｂが設けられ、基板１６の下面と対向する基台１３は、金属により形成される。このため、照明装置１０では、基板１６と、基台１３との間に絶縁シート２０が設けられている。絶縁シート２０は、例えば、絶縁性を有する樹脂製のシートである。なお、基板１６と、基台１３との絶縁性が確保できる場合には、絶縁シート２０は設けられなくてもよい。
【００５２】
［特徴構成］
照明装置１０では、基台１３の構造が特徴である。このような特徴構造について、引き続き図２及び図３を参照しながら説明する。
【００５３】
上述のように、照明装置１０は、発光モジュール１７と、発光モジュール１７の光軸が通る開口を有し、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装された基板１６と、基板１６と対向して配置される基台１３とを備える。
【００５４】
ここで、照明装置１０においては、基板１６（回路部品１６ｂ）において生じた熱と、発光モジュール１７において生じた熱とを基台１３を通じて外部に逃がす放熱構造が採用されている。つまり、基台１３には、基板１６及び発光モジュール１７のそれぞれが、熱的に接続されている。
【００５５】
具体的には、基台１３は、発光モジュール１７の下面が接続される第一の面１３ｇと、基板１６の下面が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される第二の面１３ｈとを、基板１６側に有する。このような放熱構造によれば、基板１６及び発光モジュール１７が、熱伝導率の高い基台１３に熱的に接続されるため、発光モジュール１７及び回路部品１６ｂ（基板１６）の両方の放熱性を高めた、効果的な放熱が実現される。また、基台１３がさらに熱容量の大きいヒートシンク（器具本体）に接続されることにより、回路部品１６ｂ及び発光モジュール１７の熱を当該ヒートシンクへと放熱することもできる。
【００５６】
ところで、このような放熱構造においては、部品配置に対する制約が増えてしまい、照明装置１０が大型化してしまう場合がある。以下、具体的に説明する。
【００５７】
照明装置１０では、発光モジュール１７のＸ軸方向の幅は、基板１６が有する開口のＸ軸方向の幅よりも長い。言い換えれば、光軸（軸Ｊ）の方向から見た場合、発光モジュール１７の一部は、基板１６と重なる。このため、基台１３の下面１３ｉ（図３にて図示）から第一の面１３ｇまでの高さと、下面１３ｉから第二の面１３ｈまでの高さが同一であるとすると、基板１６と発光モジュール１７とが干渉してしまう。この対策として、基板１６の開口を広げた場合には、回路部品１６ｂの実装面積を確保するために、基板１６の外形が大きくなってしまい、照明装置１０が大型化してしまう。
【００５８】
上記のような点を鑑み、照明装置１０においては、第一の面１３ｇの高さと、第二の面１３ｈの高さとが異なる。具体的には、第二の面１３ｈは、第一の面１３ｇよりも基板１６側に位置している。したがって、照明装置１０においては、基板１６と発光モジュール１７とを立体交差させることが可能であり、部品配置の自由度が確保されている。そして、基板１６と発光モジュール１７とを立体交差させることにより、照明装置１０の小型化を実現することができる。
【００５９】
以上説明したように、照明装置１０においては、放熱性が高められ、かつ、部品配置の自由度が確保されている。
【００６０】
なお、第一の面１３ｇには、発光モジュール１７が直接または他の部材を介して接続されればよく、例えば、発光モジュール１７と第一の面１３ｇとの間には熱伝導シートまたは放熱グリスなどの放熱部材が介在してもよい。同様に、第二の面１３ｈには、基板１６が直接接続されてもよい。
【００６１】
［変形例１］
照明装置１０においては、第二の面１３ｈは、第一の面１３ｇよりも基板１６側に位置していたが、第一の面１３ｇが第二の面１３ｈよりも基板１６側に位置していてもよい。
【００６２】
以下、変形例１に係る照明装置１０について説明する。図４は、変形例１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。なお、図４においては上述の照明装置１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、以下の変形例１の説明においては、このような構成要素の説明は省略される。
【００６３】
図４に示される照明装置１０ａが備える基台１１３ａは、基台本体１１３ｆと、基台本体１１３ｆの中央部分から基板１６側に突出した凸部１１３ｄとを備える。凸部１１３ｄの上面である第一の面１１３ｇには、発光モジュール１７が直接接続される。
【００６４】
また、基台本体１１３ｆの上面は、第二の面１１３ｈであり、基板１６が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される。なお、第二の面１１３ｈは、平面視において凸部１１３ｄを囲む環状の面である。
【００６５】
このように、第一の面１１３ｇは、第二の面１１３ｈよりも基板１６側に位置していてもよい。このような構成においても、基板１６と発光モジュール１７とを立体交差させることができるため、部品配置の自由度を確保し、かつ、放熱性を高めることができる。
【００６６】
なお、上述の照明装置１０のように、第二の面１３ｈが、第一の面１３ｇよりも基板１６側に位置している構成は、発光モジュール１７から透光性パネル１１までの距離（光路長）を確保しやすく、光学的に良好な特性が得られる利点がある。
【００６７】
これに対し、照明装置１０ａのように、第一の面１１３ｇが、第二の面１１３ｈよりも基板１６側に位置している構成は、底面積が小さく背が高い部品を基板１６に配置することで、基板１６の面積を小さくでき、照明装置１０ａの外径を小さくできる利点がある。
【００６８】
また、照明装置１０ａにおいては、凸部１１３ｄは、少なくとも基板１７ａの積載部及び取付部材１７ｃの取付部（ねじ部等）を支持可能な程度の大きさであればよい。例えば、平面視における凸部１１３ｄの面積を発光モジュール１７の面積よりも小さくすることもできる。これにより、基板１６の開口を小さくすることができるため、基板１６の有効面積を広くでき、照明装置１０ａの外径をさらに小さくできる。
【００６９】
［変形例２］
照明装置１０の基台１３には、発光モジュール１７から基台１３への放熱経路と、基板１６から基台１３への放熱経路とを分断するための溝が設けられてもよい。図５は、変形例２に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。なお、図５においては上述の照明装置１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、以下の変形例２の説明においては、このような構成要素の説明は省略される。
【００７０】
図５に示される照明装置１０ｂが備える基台１１３ｂは、第一の面１３ｇに、発光モジュール１７を囲むように溝１３ｊが設けられる。つまり、光軸（軸Ｊ）の方向から見た場合の溝１３ｊの形状は、発光モジュール１７の外形に沿った環状である。このような溝１３ｊが設けられることにより、発光モジュール１７から基台１３への放熱経路と、基板１６から基台１３への放熱経路とを分断することができる。
【００７１】
このような構成は、基板１６及び発光モジュール１７のうちの一方で発生した熱により、他方の放熱性が悪化するような場合に有用である。
【００７２】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１に係る照明装置（照明装置１０、１０ａ、及び１０ｂ）をダウンライトとして使用する場合の具体的な構成について説明する。図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。
【００７３】
図６示されるように、ダウンライト１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明する埋込型照明装置である。ダウンライト１００の器具本体１１０内には、実施の形態１に係る照明装置が収容される。このとき、実施の形態１におけるＺ軸＋側が、ダウンライト１００の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体１１０への照明装置の取り付けには、実施の形態１で説明した接続孔１３ｃおよび接続ネジが用いられる。
【００７４】
器具本体１１０は、照明装置の基台が上記接続ネジによって取り付けられる取付台であるとともに、照明装置で発生する熱を放熱するヒートシンクである。器具本体１１０は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィンが設けられている。
【００７５】
端子台１６０は、器具本体１１０とは別体の取付板１７０に取り付けられる。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体１１０の上部に取り付けられた天板１８０と互いに連結される。
【００７６】
このように、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトとして使用できるが、その他の照明装置として使用されてもよい。例えば、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用されてもよい。図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。
【００７７】
図７に示されるように、スポットライト２００は、カバー２１０と、灯具２２０と、アーム２３０とを備える。
【００７８】
灯具２２０の内部には、実施の形態１に係る照明装置が収納されており、照明装置から出射した光はカバー２１０を透過してスポットライト２００の外部に出射される。灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。
【００７９】
このように、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用できる。なお、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトおよびスポットライト以外の照明装置として使用することも可能である。実施の形態１に係る照明装置は、シール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外用の照明装置として特に有用である。
【００８０】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００８１】
また、上記実施の形態では、発光モジュールは、ＣＯＢ構造の発光モジュールであったが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。
【００８２】
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００８３】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０、１０ａ、１０ｂ  照明装置
１２  筐体
１３、１１３ａ、１１３ｂ  基台
１３ｇ、１１３ｇ  第一の面
１３ｈ、１１３ｈ  第二の面
１３ｊ  溝
１９  シール部材
１６  基板
１６ｂ  回路部品
１６ｄ  放熱部材
１７  発光モジュール（発光装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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