(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波遮蔽に用いられる積層フィルムであって、該積層フィルムは基材フィルムの少なくとも片面に金属層と接着層がこの順に形成されており、金属層厚さが１００〜７０００ｎｍであり、接着層が全面に構成されておらず、金属層の一部の金属が接着層側で露出していることにより、接着層が導体と接した際に、該導体と該積層フィルムの金属層の導通が保たれることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
接着層が斜めにストライプ状もしくは格子状に形成されている請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
金属層の金属が銅あるいは銅合金である請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
基材フィルムの厚さが０．５〜２０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項５】
電磁波遮蔽ガスケットの導電性被覆材に用いられる請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルムを導電性被覆材とした電磁波遮蔽ガスケットであって、弾性体からなる芯材に該積層フィルムを接着層が外側になるように巻き付けられた電磁波遮蔽ガスケット。
【請求項７】
シールドケーブルのシールド導体に用いられる請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルムをシールド導体とするシールドケーブルであって、中心導体が絶縁層で被覆され、その外周に該積層フィルムをテープ状にして螺旋巻きあるいはシガレット巻きで巻き回したシールドケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に使用して、電子機器等から発生する電磁波を遮蔽したり、電子機器を電磁波から保護するために使用される電磁波シールドフィルムに関し、電磁波遮蔽ガスケットやシールドケーブル等に用いられる積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁波遮蔽のための極薄でフレキシブル性を有する電磁波シールドフィルムが知られている。
【０００３】
電磁波シールドフィルムは、一般に、電磁波の遮蔽にかかり、特に、電子機器に搭載されているプリント基板から放射される電磁波を防止するガスケットに使用される。例えば、電子機器の一例としてコンピュータや通信制御装置は、搭載されているプリント基板からの電磁波対策としてその筐体に嵌め込み可能なガスケットを使用しており、電磁波を遮蔽するという物理的な構造に加えて、電子機器の筐体に嵌め込み易く、かつ、脱落しにくい構造が求められる。
【０００４】
近年、デジタル情報通信の発展および需要拡大に伴い、多くの情報電子装置の信号伝送にシールドケーブルが広く用いられるようになっている。通信用のシールドケーブルには、並行２心型のシールドケーブルが使用され、これを多数本集合して多心ケーブル化することも行われている。並行２心型のシールドケーブルの構成は、中心導体（素線）を絶縁体で絶縁した２本の心線を対にして、シールド導体で覆い、このシールド導体と２本の心線との間に、シールド導体の導電面と接触するようにドレインワイヤを縦添えし、相互に導通して電磁波遮蔽性を確保している。さらに、シールド導体が巻きほぐれないように、外被として接着機能を有する接着積層テープを巻いて接着している。巻き方は、螺旋状に巻き回す螺旋巻きと、縦添えして巻き回すシガレット巻きとがあり、シガレット巻きは螺旋巻きに比べて巻きほぐれやすいことから、一般的には螺旋状に巻き回されている。
【０００５】
ここで、電磁波遮蔽ガスケットの従来技術による一般的な構成を図１に示す。弾性材からなる芯材と、この芯材の表面を被覆する導電層が形成された導電性被覆材とを備えており、この芯材は、耐熱性を有する発泡ポリウレタンフォームであって、断面視長方形状の長尺部材として構成されており、この導電性被覆材は、フレキシブル性を有するフィルムの片面に金属層を形成したものである。この金属層を形成する技法としては、蒸着法、スパッタリング法等がある。かかる導電性被覆材の金属層を外側にして芯材をシガレット巻きで巻き回して被覆するのであるが、従来、導電性被覆材が芯材から剥がれ落ちないようにするために、芯材に接着温度が１００〜１３０℃の熱可塑性の接着剤を塗布しておき、被覆後加熱接着する方法などが採られていた。
【０００６】
また、シールドケーブルの従来技術による一般的な構成を図２に示す。シールドケーブルについて、中心導体を電気的に絶縁するために絶縁体を被覆する。絶縁体としては、出来るだけ誘電率の小さいものが用いられ、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、フッ素樹脂等が用いられる。中心導体を被覆したものを複数より合わせ、複数の信号線を一括シールドすることもできる。この中心導体と絶縁層とによって形成されたコアを心線といい、この心線２本を一対とする。次に、一対の心線の間に１本のドレインワイヤを設け、このドレインワイヤをシールドするために、金属積層テープが用いられている。この金属積層テープとしては、ＰＥＴ等のプラスチック基材（樹脂テープ）に、アルミ箔あるいは箔などの金属箔をラミネートにより基材フィルムと積層したものを、細幅にスリットしたラミネートテープ、あるいは基材フィルムにアルミあるいは銅などの金属層を真空蒸着法などで形成し、同様に細幅にスリットした金属蒸着テープなどを螺旋巻きで巻き回すことが一般的に実施されている。
【０００７】
従来の技術においては、シールド導体の外周に、巻きほぐれないように外被が施される。外被としては上記と同様のプラスチック基材に接着層を積層し複合構造とした接着積層テープを螺旋状に巻き付け、加熱することで外被の接着層が接着し、シールドケーブルとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１２４４００号公報
【特許文献２】特表２００９−５４３３５６号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２２２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述のガスケットを筐体や接地面に接地および固定するためには、ビスとワッシャーなどで固定し、かつ電気的に導通させる必要があった。固定を簡略化するため、例えば金属層上に導電性の粘着層をコーティングし粘着面を筐体や接地面に貼り付けて固定する方法が考えられるが、この方法では導電性の粘着層のコストが嵩む欠点があり、接着層の接触抵抗で筐体や接地面との導通が不十分になるケースがある。
【００１０】
また、上述したシールドケーブルで、シールド導体に使用される金属積層テープとしては、アルミ箔あるいは銅箔などの金属箔をラミネートによりプラスチック基材と積層したものを、細幅にスリットしたラミネートテープ、あるいはプラスチック基材にアルミあるいは銅などの金属層を真空蒸着法などで形成し、同様に細幅にスリットした金属蒸着テープなどが用いられている。通例、一対の心線とドレインワイヤの外周に当該金属積層テープはドレインワイヤと金属層が接触するように螺旋状に巻き回されている。しかしながら、係る構成のシールドケーブルは、螺旋状に巻き回されている影響により、電流の流れを阻害することがあるので、高周波領域では十分な減衰特性が得られなくなってきている。本発明はこれを解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題に鑑み、本発明は、電磁波遮蔽に用いられる積層フィルムであって、該積層フィルムは基材フィルムの少なくとも片面に金属層と接着層がこの順に形成されており、接着層が全面に形成されておらず、金属層の一部の金属が接着層側で露出していることにより、接着層が導体と接した際に、該導体と該積層フィルムの金属層の導通が保たれることを特徴とする積層フィルムである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に金属層と接着層がこの順に形成されており、接着層が全面に形成されておらず、接着層が導体と接した際に該導体と積層フィルムの金属層の導通が保たれるので、導通を阻害することなく簡便な工法で筐体や接地面に固定しかつ接地することができる。
【００１３】
ガスケットの導電性被覆材に本発明の積層フィルムを用いることで、簡便な工法で筐体や接地面に固定しかつ接地することができる。
【００１４】
シールドケーブルのシールド導体に本発明の積層フィルムを用いることで、積層フィルムの金属層はドレインワイヤと導通するとともに接着層によりフィルム同士が接着されるので、簡便な工法でのシールドケーブルを形成でき、かつシガレット巻きでも巻きほぐれることがなくシールドケーブルを形成できる。接着層もあるため合わせ巻きの必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一般的な電磁波遮蔽ガスケットの一例を示す断面図である。
【図２】一般的なシールドケーブルの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の積層フィルムの一例を示す図である。
【図４】本発明の積層フィルムを用いたシールドケーブルの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明について以下詳細に説明する。
【００１７】
本発明の積層フィルムを図３に示す。本発明は、電磁波遮蔽に用いられる積層フィルムであって、単層の基材フィルムあるいは複数層を持つ基材フィルムの少なくとも片面に、金属層と接着層がこの順に形成されているものである。金属層と接着層は片面でも良いが、両面に形成されていても良い。
【００１８】
本発明で用いられる基材フィルムとしては、特に限定されず一般的に使用される高分子フィルムが使われる。高分子フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）などのポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフッ化ビニリデン、ポリパラキシレンなどのフィルムが挙げられる。また、これらの共重合体や、他の有機重合体との混合体、積層体であっても良い。これらの高分子化合物に、公知の添加剤、例えば、滑剤や可塑剤などが含まれても良い。より好ましくは、コスト、加工性の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）及びこれらの共重合体から選ばれた１種であることが好ましく、特に好ましくはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。
【００１９】
本発明で用いられる基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、０．５〜２０μｍの範囲であることが好ましい。０．５μｍ未満では薄すぎて扱いづらく加工時あるいは使用時に損傷してしまうおそれがあり、２０μｍを超えて厚くすると剛性が必要以上に強くなり加工時あるいは使用時に支障が生じる場合がある。柔軟性をもたせる観点から、より好ましくは基材フィルムの厚みは０．５〜１０μｍの範囲である。
【００２０】
本発明における金属層の形成方法は特に限定されず、例えば、金属箔のラミネート、あるいは蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングあるいはメッキなどの方法を用いて形成することができる。なかでも好ましくは真空蒸着法を用いて形成された金属層である。真空蒸着法を用いると、効率的に本発明の積層フィルムを製造することができる。
【００２１】
本発明における金属層の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、亜鉛、スズ、ニッケル、クロム、鉄、チタン、あるいはこれらを含有する合金等が挙げられる。遮蔽特性の面から、銅が好ましく用いられる。
【００２２】
本発明における金属層の厚みは、減衰特性を向上させる観点から、１００〜１００００ｎｍであることが好ましい。１００ｎｍより薄いと、減衰特性を維持することができなくなることがあり、１００００ｎｍより厚いと折り曲げた際にクラックなどが発生し好ましくない。より好ましくは１００〜２０００ｎｍの範囲である。
【００２３】
本発明における接着層は、熱硬化性接着剤が好ましく、種類としては特に限定されないが、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。取り扱いや加工性の良さや良好な機械的特性を持つことから、不飽和ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。接着層の厚みは、薄すぎると接着せず、厚すぎると金属層と接触しなくなるため、０．０５〜１．０μｍであることが好ましい。
【００２４】
本発明の積層フィルムは、導体と接着した際に該導体と積層フィルムの金属層の導通が保たれるように構成される。積層フィルムと該導体との間の電気抵抗値が１０Ω以下であることが好ましく、更に１Ω以下であればより好ましい。
【００２５】
本発明の積層フィルムは、接着層が全面に構成されておらず、金属層の一部の金属が接着面側で露出していることにより、接着層が導体と接した際に、該導体と該積層フィルムの金属層の導通が保たれる。
【００２６】
接着層側で金属層の一部の金属を露出するためには、印刷などの方法で接着層に一定のパターンを形成するのが好ましい。形成するパターンは、ストライプ状、ドット状、市松模様などが挙げられるが特に限定されるものではない。使用上は接着層と接着層のない箇所が概ね１〜１０ｍｍ程度の繰り返しで形成されるパターンが好ましい。より好ましくは、２〜５ｍｍ単位のストライプ状に形成されていることが好ましい。ストライプ状に形成されている場合の角度は、特に限定されるものではないが、例えばシールドケーブルのシールド導体に用いられる場合、シガレット巻きで巻き回した場合、接着層と接着層のない箇所がぴったり合わさることから、３０°あるいは６０°が好ましい。
【００２７】
本発明の積層フィルムは、電磁波遮蔽ガスケットの導電性被覆材に好適に用いられる。本発明の積層フィルムを誘電性被覆材に用いると、本発明の積層フィルムが接着機能を有しているので、積層フィルムの重ね合わせ部分で接着させることで上記の熱可塑性の接着剤を塗布せずに形成することができ、従来のものより簡便に電磁波遮蔽ガスケットを得ることができる。同時に、ガスケットを筐体にはめ込む際に熱融着させることにより容易に筐体に固定することができる。
【００２８】
また、本発明の積層フィルムは、シールドケーブルのシールド導体にも好適に用いられる。本発明の積層フィルムをシールド導体に用いると、本発明の積層フィルムが接着機能を有しているので、図４に示すように、上記の外被を用いずにシールドケーブルを形成することができる。また、螺旋巻きではなくシガレット巻きで巻き回す場合、本発明の積層フィルムは接着機能を有しているので、工程中で巻きほぐれることもなく、従来のものより簡便にシールドケーブルを得ることができる。
［物性の測定方法並びに効果の評価方法］
（１）減衰量
シールドケーブルをベクトルネットワークアナライザのポート１とポート２に接続し、挿入損失等性試験を行った。周波数について７ＧＨｚの減衰量を評価した。７ＧＨｚの減衰量が−５ｄＢ／ｍ以上のものを良好「○」、−５ｄＢ／ｍ未満を不良「×」とした。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、以下の説明で、実施例４、実施例５をそれぞれ参考例４、参考例５と読み替える。
【００３０】
（実施例１）
ＰＥＴフィルム（厚み６．０μｍ）（東レ（株）“ルミラー”（登録商標））に、金属層を銅蒸着にて１０００ｎｍの厚みで形成し、その上に接着層として東特塗料株式会社製のポリエステル系樹脂ＰＫ−２１を硬化剤とともに塗工した。接着層の乾燥後の厚みは１００ｎｍになるようにし、形状は接着層と接着層なしの部分とが交互に２．５ｍｍのピッチとなる斜めストライプ状とし、角度は３０°とした。
【００３１】
このように作製した積層フィルムを、４ｍｍ幅にスリットした。
【００３２】
中心導体としてＡＷＧ２６の銅線を中心導体（素線）で用い、絶縁体としてフッ素樹脂、ドレインワイヤを縦添えし、シールド導体として上記の４ｍｍ幅にスリットした積層フィルムをドレインワイヤと接触するようシガレット巻きにて巻き回し、シールドケーブルを作製した。このシールドケーブルの減衰量を評価したところ、７ＧＨｚで−２ｄＢ／ｍと良好であった。
【００３３】
（実施例２）
金属層を銅蒸着にて２００ｎｍの厚みで形成する以外は、実施例１と同じ積層フィルムを作成し、これを用いて実施例１と同じ構成でシールドケーブルを作製し、減衰量を評価した。結果、７ＧＨｚで−３ｄＢ／ｍと良好であった。
【００３４】
（実施例３）
金属層を銅蒸着にて７０００ｎｍの厚みで形成する以外は、実施例１と同じ積層フィルムを作成し、これを用いて実施例１と同じ構成でシールドケーブルを作成し、減衰量を評価した。結果、７ＧＨｚで−３ｄＢ／ｍと良好であった。
【００３５】
（実施例４）
金属層を銅蒸着にて５０ｎｍの厚みで形成する以外は、実施例１と同じ積層フィルムを作製し、これを用いて実施例１と同じ構成でシールド同軸ケーブルを作製した。減衰量を測定した結果、７ＧＨｚで−４ｄＢ／ｍと良好であった。
【００３６】
（実施例５）
金属層を銅蒸着にて１２０００ｎｍの厚みで形成する以外は、実施例１と同じ積層フィルムを作成し、これを用いて実施例１と同じ構成でシールドケーブルを作製した。減衰量を測定した結果、７ＧＨｚで−４ｄＢ／ｍと良好であった。
【００３７】
（比較例１）
接着層を全面に形成する以外は、実施例１と同じ積層フィルムを作製し、これを用いて実施例１と同じ構成でシールドケーブルを作製した。本例では接着層が全面に形成しているので積層フィルムの金属層とドレインワイヤが導通しておらず、減衰量を測定した結果、７ＧＨｚで−６ｄＢ／ｍと不良であった。
【００３８】
（比較例２）
接着層を形成しない以外は、実施例１と同じ積層フィルムを作製し、これを用いて実施例１と同じ構成でシールドケーブルを作製したが、巻きほぐれてシールドケーブルを形成することができなかった。
【００３９】
【表１】
0006677938.tif 000002
【符号の説明】
【００４０】
１．    一般的な電磁波遮蔽ガスケット
２．    芯材
３．    導電性被覆材
３ａ．  基材フィルム
３ｂ．  金属層
４．    一般的なシールドケーブル
５．    中心導体（素線）
６．    絶縁体
７．    ドレインワイヤ
８．    シールド導体（金属積層テープ）
８ａ．  金属層
８ｂ．  基材フィルム
９．    外被（接着積層テープ）
９ａ．  接着層
９ｂ．  基材フィルム
１０．  積層フィルム
１０ａ．基材フィルム
１０ｂ．金属層
１０ｃ．接着層
１１．  積層フィルムを用いたシールドケーブル
１２．  中心導体（素線）
１３．  絶縁体
１４．  ドレインワイヤ
１５．  シールド導体（積層フィルム）
１５ａ．接着層
１５ｂ．金属層
１５ｃ．基材フィルム
【図１】
0006677938.tif 000003
【図２】
0006677938.tif 000004
【図３】
0006677938.tif 000005
【図４】
0006677938.tif 000006