(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に設けられた接着剤層とを備え、
前記接着剤層は、ポリエステル樹脂及びポリエステルウレタン樹脂から選ばれる１種以上である非晶性樹脂１００質量部に対して、分子中に１個のイソシアネート基を有するシラン化合物を４質量部以上５０質量部以下及びウレタン化触媒を０.０００１質量部以上０．１質量部以下含有する樹脂組成物からなる接着フィルム。
【請求項２】
前記シラン化合物は、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン及び３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランから選ばれる１種以上である請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項３】
前記樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムである請求項１又は請求項２に記載の接着フィルム。
【請求項４】
導体と、前記導体を挟み込むように設けられた接着フィルムとを備え、
前記接着フィルムは、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に設けられた接着剤層とを備え、前記接着剤層は、ポリエステル樹脂及びポリエステルウレタン樹脂から選ばれる１種以上である非晶性樹脂とシラン化合物とのウレタン化反応により得られるシラン架橋構造を有し、ＪＩＳ  Ｋ７１９６によって得られるＴＭＡ曲線（ただし、検出棒の先端の圧子の直径が０．５ｍｍ、荷重が０．５Ｎ、昇温速度が５℃／分）において、２００℃のときに前記接着剤層の厚さに対して前記検出棒が侵入する割合が５０％以内であるフラットケーブル。
【請求項５】
前記接着剤層は、前記非晶性樹脂１００質量部に対して、分子中に１個のイソシアネート基を有するシラン化合物を４質量部以上５０質量部以下及びウレタン化触媒を０.０００１質量部以上０．１質量部以下含有する樹脂組成物からなる請求項４に記載のフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルム及びフラットケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットケーブルは、薄くて軽いという特徴を活かし、電気・電子機器や自動車の配線材として、広く用いられている。
【０００３】
フラットケーブルは、例えば、図２に示すように、２枚の接着フィルムの間に断面が平角状の導体を複数本、並べて挟み、加熱させたロールを用いて連続的に加熱、加圧し、一体化することにより製造している。
【０００４】
フラットケーブルの構成要素として使用される接着フィルムは、例えば、図１に示すように、基材となる樹脂フィルム上に接着剤層が形成されたものである。
【０００５】
フラットケーブルは、多くの場合、端子部に嵌合するコネクタを介してデバイスに接続される。その際、端子部はコネクタから常時圧力が加わる。この状態で、接着剤層を構成する接着剤の軟化温度を超える高温環境に置かれると、端子部において、コネクタから受ける圧力により接着剤が流動し、接着剤層が薄くなったり、端子部の導体が浮いたりする。その結果、コネクタと端子部の接触が不安定になり、機器の動作に支障をきたす恐れがある。
【０００６】
フラットケーブルを高温環境で使用するために、耐熱性を付与する方法として、例えば、接着層として特定の結晶性のポリエステル樹脂及び特定の有機溶剤を用いる方法が開示されている（特許文献１参照）。また、接着層を存在させないでポリカーボネートを主成分とするフィルムを直接融着する方法が開示されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−７４１７２号公報
【特許文献２】特開２００６−２８６３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
電気・電子機器の高密度実装化や自動車用配線材としての適用拡大に伴い、フラットケーブルには従来よりも更に高温の環境で使用できることが求められている。例えば、自動車のエンジンルームなどで使用される場合には、１５０℃程度の高温環境でフラットケーブルが使用されることがある。
【０００９】
上記したような更なる高温環境で使用される場合、上記特許文献１に記載されるような結晶性のポリエステル樹脂を接着剤に用いたフラットケーブルでは、接着剤の持つ融点やガラス転移温度といった軟化温度を超えてしまい、極端に流動性が高くなってしまう。そのため、このような高温環境で使用するには不向きである。
【００１０】
また、結晶の融点やガラス転移温度が使用環境よりも極端に高い樹脂を選択すると、熱ロールによる加工性が損なわれ、生産性が低くなることが懸念されるため、結晶の融点やガラス転移温度が高い樹脂を選択することにより耐熱性を付与する方法は好ましくない。
【００１１】
従って、本発明の目的は、フラットケーブルが高温環境で使用される際に、高温環境でコネクタからの圧力がかかった状態においても流動しにくい接着剤層を備えた接着フィルム及び当該接着フィルムを用いたフラットケーブルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明では、高温環境（例えば１５０℃程度の環境）で使用する際に、上記の方法以外の方法で接着剤層の流動性を抑える方法として、接着剤を架橋することに着目し、そして、この方法によって作製されたフラットケーブルに使用されている接着剤層を熱機械分析（ＴＭＡ）による軟化温度試験で評価すると、軟化温度を超えた後でも、ＴＭＡ装置の検出棒（プローブ）が接着剤層を貫通しないことを見出した。なお、本発明において、接着フィルムの接着剤層の高温環境における流動し難さを評価する方法としては、熱機械分析（ＴＭＡ）による軟化温度試験方法を採用すると簡便に評価することが出来る。また、接着フィルムの軟化温度を測る手法としては、日本工業規格に規定のJIS K7196「熱可塑性プラスチックフィルム及びシートの熱機械分析による軟化温度試験方法」がある。
【００１３】
本発明は、上記目的を達成するために、下記接着フィルム及びフラットケーブルを提供する。
【００１４】
［１］樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に設けられた接着剤層とを備え、前記接着剤層は、溶媒に可溶で分子中に複数の水酸基を有する非晶性樹脂１００質量部に対して、分子中に１個のイソシアネート基を有するシラン化合物を４質量部以上５０質量部以下及びウレタン化触媒を０.０００１質量部以上０．１質量部以下含有する樹脂組成物からなる接着フィルム。
［２］前記非晶性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びポリエステルウレタン樹脂から選ばれる１種以上である前記［１］に記載の接着フィルム。
［３］前記シラン化合物は、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン及び３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランから選ばれる１種以上である前記［１］又は前記［２］に記載の接着フィルム。
［４］前記樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムである前記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の接着フィルム。
［５］導体と、前記導体を挟み込むように設けられた接着フィルムとを備え、前記接着フィルムは、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に設けられた接着剤層とを備え、前記接着剤層は、非晶性樹脂とシラン化合物とのウレタン化反応により得られるシラン架橋構造を有し、ＪＩＳ  Ｋ７１９６によって得られるＴＭＡ曲線（ただし、検出棒の先端の圧子の直径が０．５ｍｍ、荷重が０．５Ｎ、昇温速度が５℃／分）において、２００℃のときに前記接着剤層の厚さに対して前記検出棒が侵入する割合が５０％以内であるフラットケーブル。
［６］前記接着剤層は、溶媒に可溶で分子中に複数の水酸基を有する非晶性樹脂１００質量部に対して、分子中に１個のイソシアネート基を有するシラン化合物を４質量部以上５０質量部以下及びウレタン化触媒を０.０００１質量部以上０．１質量部以下含有する樹脂組成物からなる前記［５］に記載のフラットケーブル。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フラットケーブルが高温環境で使用される際に、高温環境でコネクタからの圧力がかかった状態においても流動しにくい接着剤層を備えた接着フィルム及び当該接着フィルムを用いたフラットケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る接着フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフラットケーブルの一例を示す断面図である。
【図３】接着剤層の厚さが３１μｍで架橋していない接着フィルムのＴＭＡ曲線を示す図である。
【図４】接着剤層の厚さが３１μｍで架橋した接着フィルムのＴＭＡ曲線を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔接着フィルム〕
図１は、本発明の実施の形態に係る接着フィルムの一例を示す断面図である。以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。
【００１８】
図１に示される本発明の実施の形態に係る接着フィルム１０は、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に設けられた接着剤層２とを備え、接着剤層２は、溶媒に可溶で分子中に複数の水酸基を有する非晶性樹脂１００質量部に対して、分子中に１個のイソシアネート基を有するシラン化合物を４質量部以上５０質量部以下及びウレタン化触媒を０.０００１質量部以上０．１質量部以下含有する樹脂組成物からなる。
【００１９】
（樹脂フィルム１）
接着フィルム１０の基材となる樹脂フィルム１としては、種々のフィルムを使用可能であるが、耐熱性と難燃性に優れたポリイミドフィルムが特に好ましい。
【００２０】
ポリイミドフィルムとして、東レ・デュポン製の商品名：カプトン（登録商標）、宇部興産製の商品名：ユーピレックス（登録商標）、カネカ製の商品名：アピカル（登録商標）を挙げることが出来る。これらの中で、強度と伸びのバランスが取れたカプトン（登録商標）が好ましい。
【００２１】
使用環境が、連続で１５０℃を超えるような環境では、ポリイミドフィルムなどの高温環境での耐久性の高い樹脂フィルムを用いることが必要であるが、ここまでの耐熱性が不要の場合には、コストを抑えるため、高価なポリイミド以外の樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムを適用することが出来る。
【００２２】
樹脂フィルム１の厚さは、９μｍ〜１００μｍが好ましく、１２μｍ〜５０μｍがより好ましい。９μｍよりも薄いと強度と耐圧が不十分であり、１００μｍを超えるとフラットケーブルとしての柔軟性を欠く。
【００２３】
（接着剤層２）
（１）非晶性樹脂
接着剤層２の形成に使用される樹脂組成物は、溶媒に可溶で分子中に複数の水酸基（−ＯＨ）を有する非晶性樹脂をベース樹脂として含む。
【００２４】
樹脂フィルム１上への接着剤層２の形成は、高速で連続的な作業が可能なウェットコーティングによって行われるため、ベース樹脂は、溶媒に可溶である必要がある。
【００２５】
溶媒としては、メチルエチルケトンやトルエンなどの沸点が７５〜１２０℃程度の汎用溶媒が特に好ましい。沸点が低い溶媒を使用すると、室温でも気化する量が多いため、作業環境を悪化させる。また、沸点が高い溶媒を使用すると、乾燥温度も高くなり、乾燥中に加水分解が進んだり、乾燥後に接着フィルムがカールしたりする懸念がある。
【００２６】
非晶性樹脂は、分子中に複数の水酸基を有する。複数の水酸基は、後述するようにシラン化合物のイソシアネート基（−ＮＣＯ）と結合させる。水酸基の数は、非晶性樹脂１分子中に３個以上であることが好ましい。
【００２７】
また、一般的に、フラットケーブルは熱ロールを用いた連続ラミネート加工により成形され、その加工温度は、ベース樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で行われる。そのため、ガラス転移温度が１３０℃を超えてくると、ロールラミネート加工性が損なわれてくるので、非晶性樹脂は、ガラス転移温度が１３０℃以下の樹脂を用いることが好ましく１００℃以下の樹脂を用いることがより好ましい。
【００２８】
上記条件を満たす非晶性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂が挙げられ、好適なものとして、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂を挙げることが出来る。これらの中でも、フェノキシ樹脂は、５％重量減少温度が３５０℃を超え、耐熱指数が高くベース樹脂として特に好ましい。これらは単独で使用しても併用しても良い。
【００２９】
フェノキシ樹脂の例としては、三菱化学製の1256、4250、4275及び1256のメチルエチルケトン溶解品である1256B、新日鉄住金化学製のYP-50、YP-50S、YP-70及びYP-50のメチルエチルケトン溶解品であるYP-50EK35、InChem製のPKHA、PKHB、PKHB+、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE等を挙げることが出来る。
【００３０】
飽和ポリエステル樹脂の例としては、東洋紡製のバイロン（登録商標）シリーズ、ユニチカ製のエリーテル（登録商標）シリーズ、日本合成化学工業製のポリエスター（登録商標）、日立化成製のエスペル（登録商標）9940系を挙げることが出来る。
【００３１】
ポリエステルウレタン樹脂の例としては、東洋紡製のバイロン（登録商標）ＵＲシリーズを挙げることが出来る。
【００３２】
（２）シラン化合物
接着剤層２の形成に使用される樹脂組成物は、分子中に１個のイソシアネート基を有するシラン化合物（以下、イソシアネートシランと言うことがある）を、上記非晶性樹脂１００質量部に対して４質量部以上５０質量部以下の配合割合で含む。４質量部よりも少ないと、架橋度が不足する。また、５０質量部よりも多いと、５０質量部を超える分は、後述するウレタン化反応にほとんど寄与せず意味がない。６質量部以上４０質量部以下含むことが好ましい。
【００３３】
分子中に１つのイソシアネート基を有するシラン化合物の例として、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランを挙げることが出来る。３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランとして、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製のA-1310、信越化学工業製のKBE-9007を挙げることが出来る。３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランとして、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製のY-5187を挙げることが出来る。これらは単独で使用しても併用しても良い。
【００３４】
シラン化合物は、非晶性樹脂にウレタン化反応でグラフト重合する。シラン化合物をグラフトすることより、シラン架橋が可能になると共に、接着力が向上する。その結果、接着剤層２と樹脂フィルム１間の接着信頼性及び接着剤層２と後述のフラットケーブル２０を構成する導体３間の接着信頼性も大幅に向上する。
【００３５】
（３）ウレタン化触媒
接着剤層２の形成に使用される樹脂組成物は、ウレタン化触媒を、上記非晶性樹脂１００質量部に対して０.０００１質量部以上０．１質量部以下の配合割合で含む。０.０００１質量部よりも少ないと、ウレタン化反応が進行しない。０．１質量部よりも多く入れても、０．１質量部を超える分は、ウレタン化反応にほとんど寄与せず意味がない。０.００１質量部以上０．０９質量部以下含むことが好ましく、０.００３質量部以上０．０８質量部以下含むことがより好ましい。
【００３６】
ウレタン化触媒の例として、ジブチルスズ化合物、ジオクチルスズ化合物、チタンアルコキシド、チタンキレート、ジルコニウムアルコキシド、ジルコニウムキレート、３級アミンを挙げることが出来る。
【００３７】
（４）充填剤
接着剤層２の形成に使用される樹脂組成物は、充填剤を、上記非晶性樹脂１００質量部に対して５質量部以上１５０質量部以下の配合割合で含むことができる。
【００３８】
接着フィルム１０の接着剤層２に充填剤が含有されていない場合、接着剤層２の表面の滑り性が悪く、巻取時に空気を抱き込んでしまうため、接着フィルム１０のハンドリング性が良くない。そのため、充填剤を添加することが望ましい。
【００３９】
樹脂フィルム１として不燃性のポリイミドフィルムを用いる場合、接着剤層２に難燃性を付与する必要はないが、ポリイミド以外の樹脂フィルムを適用する場合、接着剤層２に難燃性を持たせることが必要となる。すなわち、充填剤として難燃剤を添加し、接着フィルム１０に難燃性を付与することも可能である。
【００４０】
難燃剤（充填剤）を用いる場合、難燃性が特に高い、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤、三酸化アンチモン、金属水酸化物、メラミンシアヌレートの単体、又はこれらの組み合わせを用いると、少ない添加量で高い難燃性を付与できる。
【００４１】
（５）層厚
樹脂フィルム１上に形成する接着剤層２の厚さは、使用する導体３の厚さに応じて変えるが、１２μｍ〜６０μｍが好ましく、１５μｍ〜５０μｍがより好ましい。１２μｍよりも薄いと、フラットケーブルを製造する際に導体３の周囲を隙間なく埋めることが困難となり、６０μｍを超えると、ラミネート時の接着剤のはみ出しが増える。
【００４２】
（製造方法）
接着フィルム１０は、基材となる樹脂フィルム１の片面上にウェットコーティングにより接着剤層２を形成することにより作成される。具体的には以下の通りである。
（１）前述の非晶性樹脂を溶媒に溶かし、前述のウレタン化触媒、必要に応じ充填剤を添加後、前述のシラン化合物を加え、非晶性樹脂の水酸基とシラン化合物のイソシアネート基をウレタン化反応で付加させ、接着剤塗料を得る。必要に応じ、難燃助剤、酸化防止剤、着色剤、銅害防止剤、レべリング剤等を添加する。
（２）この接着剤塗料を樹脂フィルム１上に塗布、乾燥し、接着剤層２を形成させて、接着フィルム１０を作製する。なお、接着フィルム１０は、水分の存在下で加熱すると、非晶性樹脂に付加したシラン化合物のアルコキシ基が加水分解し、シラノール基になる。その後、シラノール基間の脱水縮合反応により、シロキサン結合を形成し、シラン架橋体となる。
【００４３】
（本発明の実施の形態の効果）
本発明の実施の形態に係る接着フィルム１０は、非晶性樹脂に含まれる水酸基と、イソシアネートシランのイソシアネート基とをウレタン化触媒存在下、ウレタン化反応で結合させる。その結果、シラングラフト樹脂を得ることが出来る。シラングラフト樹脂は、水分の存在下で熱が加わると、アルコキシ基が加水分解し、シラノール基となり、シラノール基間の脱水縮合反応によりシロキサン結合を形成しシラン架橋する。このシラン架橋により、高温環境でコネクタからの圧力がかかっても接着剤層が流動し難くなる。
【００４４】
また、一般的な耐熱接着剤であるエポキシ樹脂と硬化剤で構成される２液硬化型のエポキシ樹脂は、室温環境において硬化反応が進行するため、低温環境での保存が必要となる、及びエポキシ化反応は高温雰囲気で数時間程度が必要である。これに対して、本発明の実施の形態に係る接着フィルム１０は、例えばアルミを蒸着したＰＥＴフィルムで包装し、密閉することにより水分の侵入を防げば、室温環境においても、長期（例えば３か月以上）保存することが可能となるため、冷蔵保存が必要なく、管理コストがかからないというメリットがある。また、本発明の実施の形態によれば、硬化反応が終了するまでに、温度と圧力をかけた状態で数時間保持する必要がないため、生産性が良い。
【００４５】
さらに、本発明の実施の形態によれば、ポリオレフィン樹脂の押出成形の場合とは異なり、汎用の有機溶媒に溶ける樹脂を採用したため、ウェットコーティングによる高速での接着フィルム１０の作製ができ、生産性に優位性がある。
【００４６】
〔フラットケーブル〕
図２は、本発明の実施の形態に係るフラットケーブルの一例を示す断面図である。以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。
【００４７】
図２に示される本発明の実施の形態に係るフラットケーブル２０は、導体３と、導体３を挟み込むように設けられた本発明の実施の形態に係る上記接着フィルム１０とを備える。接着フィルム１０は、前述の通り、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に設けられた接着剤層２とを備える。
【００４８】
接着剤層２は、非晶性樹脂とシラン化合物とのウレタン化反応により得られるシラン架橋構造を有し、ＪＩＳ  Ｋ７１９６によって得られるＴＭＡ曲線（ただし、検出棒の先端の圧子の直径が０．５ｍｍ、荷重が０．５Ｎ、昇温速度が５℃／分）において、２００℃のときに接着剤層２の厚さに対して上記検出棒が侵入する割合が５０％以内である。上記検出棒が侵入する割合は、４０％以内であることが好ましく、３０％以内であることがより好ましく、２５％以内であることが更に好ましい。
【００４９】
なお、本実施の形態においては、接着フィルム１０として、本発明の実施の形態に係る前述の接着フィルム１０を用いているが、接着剤層２が上記シラン架橋構造を有し、上記条件における検出棒が侵入する割合が５０％以内であれば、これに限られない。例えば、接着剤層２の形成に使用される樹脂組成物は、前述のシラン化合物を、前述の非晶性樹脂１００質量部に対して５０質量部を超える配合割合で含んでいてもよい。
【００５０】
接着剤層２のシラン架橋構造は、フラットケーブル２０の製造工程における水分存在下の加熱により形成される。
【００５１】
導体３の材質としては、銅、軟銅、銀、アルミニウムなどが挙げられる。また、耐熱性を向上させるため、これらの表面には錫めっき、ニッケルめっき、銀めっき、金めっきなどが施されていてもよい。また、導体３は、平角状、円形状等、種々の断面形状のものを採用し得るが、図２に示す実施形態で採用している平角状の導体が好適である。
【００５２】
フラットケーブル２０は、２枚の接着フィルム１０の接着剤層２の間に、平行に並べた複数本の導体３を挟み込み、ラミネート加工により一体化することで製造できる。
【実施例】
【００５３】
以下に、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５４】
（１）接着剤塗料の調製
３００質量部の溶媒に１００質量部の表１〜２に記載のベース樹脂（非晶性樹脂）を溶解させた。その後、所定の組成で表１〜２に記載の各成分を添加し、室温で３時間撹拌し、接着剤塗料を調製した。溶媒としては、メチルエチルケトンとトルエンを単独で、もしくはこれらを任意の割合で混合して用いた。
【００５５】
（２）接着フィルムの作製
樹脂フィルム（ポリイミドフィルム：東レ・デュポン製のカプトン（登録商標）１００Ｖ）上に上記（１）で調製した接着剤塗料を滴下し、所定のギャップを有するアプリケーターを用いて塗布した。熱風オーブンを用いて、１００〜１３０℃の温度で１０分乾燥し、接着剤層を形成させ、接着フィルムを作製した。乾燥温度は、メチルエチルケトンとトルエンの割合に応じ、選択した。
【００５６】
（３）ＴＭＡによる接着剤層の軟化挙動評価（ＴＭＡ耐久性）
（２）で作製した接着フィルムを熱風オーブンで、１５０℃で３０分加熱することで架橋させ、ＴＭＡ耐久性評価用接着フィルムを作製した。接着フィルムの軟化温度を測る手法として、日本工業規格にて、JIS K7196「熱可塑性プラスチックフィルム及びシートの熱機械分析による軟化温度試験方法」が規定されている。これに準拠し、接着フィルムの評価を行った。
【００５７】
装置はRigaku社製Thermo EVO IIを用い、針入モードのTMA曲線（横軸に温度、縦軸に変形量）で評価した。検出棒（プローブ）の先端の圧子の直径は０．５ｍｍ、荷重は０．５Ｎ、昇温速度は５℃／分とした。測定温度は、室温から２００℃までとした。
【００５８】
接着剤層が架橋されていない接着フィルムの測定では、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学製のＹＰ−５０）のガラス転移温度を超えると急激に接着剤層の軟化が進み、接着剤の厚さまでプローブが侵入し、接着剤層を貫通した。測定例を図３に示す。
【００５９】
図３は、接着剤層の厚さが３１μｍで架橋していない接着フィルムのＴＭＡ曲線を示したものである。縦軸は、プローブの侵入量（μｍ）、横軸は、温度（℃）である。ガラス転移温度である８０℃を超えたところから軟化が進み、１５０℃付近で侵入量が３０μｍを超え、貫通していることが分かる。
【００６０】
一方、接着剤層が架橋されている接着フィルムの測定では、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学製のＹＰ−５０）のガラス転移温度を超えて軟化しても、接着剤層の厚さまでプローブは侵入せず、接着剤層を貫通することは無かった。測定例を図４に示す。
【００６１】
図４は、接着剤層の厚さが３１μｍで架橋した接着フィルムのＴＭＡ曲線を示したものである。縦軸及び横軸は図３と同じである。ガラス転移温度である８０℃を超えたあたりから軟化し、３μｍほどプローブが接着剤層へ侵入しているが、温度が上がって行っても侵入する量がほとんど変化していないことが分かる。これは、架橋により、接着剤層のベース樹脂が流動しにくくなったためである。
【００６２】
架橋した接着フィルムの接着剤層の厚さに対して、ＴＭＡで２００℃まで測定した際にプローブが侵入した割合をＴＭＡ耐久性として評価した。２００℃において、プローブが侵入した割合が、５０％以内のものは○（合格）、５０％を超えたものは×（不合格）とした。
【００６３】
（４）導体の準備
厚さ３５μｍ、幅３００μｍの平角状の導体の表面に０.１μｍのＮｉめっき層を電気めっきにより形成させた。このめっきで被覆された導体をＵＶオゾン処理で５分洗浄した。
【００６４】
（５）初期サンプルと耐熱性評価サンプルの作製
上記（２）で作製した接着フィルムの接着剤層上に上記（４）で得た導体を複数並べ、１６０℃、１ＭＰａの条件で３０秒加圧し接着させ貼り合せた。さらに、熱風オーブンで、１５０℃で３０分加熱することで架橋させ、初期サンプルを作製した。また、初期サンプルを１８０℃で４００時間、熱老化させたものを耐熱性評価サンプルとした。
【００６５】
（６）保存性評価サンプルの作製
接着フィルムをアルミ蒸着ＰＥＴフィルムで密閉し、５０℃の環境に３０日置いた後、取りだし、上記（５）の初期サンプル同様に貼り合せ、保存性評価サンプルを作製した。
【００６６】
（７）初期接着力、耐熱接着力、接着フィルム保存性の評価
上記（５）、（６）で作製したサンプルの導体と接着フィルム間の接着力を１８０°剥離試験で評価した。測定条件は、２３℃、ＲＨ５０％の環境で、引張速度５０ｍｍ／分で行った。初期サンプルの接着力は、０．７Ｎ／ｍｍ以上を○（合格）、０．７Ｎ／ｍｍ未満を×（不合格）とした。耐熱性評価サンプルの接着力は、０．５Ｎ／ｍｍ以上を○（合格）、０．５Ｎ／ｍｍ未満を×（不合格）とした。保存性評価サンプルの接着力は、初期サンプルと同様に、０．７Ｎ／ｍｍ以上を○（合格）、０．７Ｎ／ｍｍ未満を×（不合格）とした。評価結果を表１及び表２に示す。
【００６７】
（実施例１）
接着剤層のベース樹脂として、溶媒に可溶で分子中に複数の水酸基を有する非晶性樹脂であるフェノキシ樹脂１００質量部、イソシアネートシランとして、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン１０質量部、ウレタン化触媒として、ジブチル錫ジラウレート０.０１質量部を用いた例である。
（実施例２、３、４）
イソシアネートシランの配合量及びウレタン化触媒を変えた例である。実施例３では、イソシアネートシランとして、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランを用いた。
（実施例５、６）
実施例５及び６は、実施例２及び３におけるイソシアネートシラン及びウレタン化触媒の配合量を変えた例である。
（実施例７）
接着剤層のベース樹脂として、ポリエステル樹脂を用いた例である。
（実施例８）
接着剤層のベース樹脂として、ポリエステルウレタンを用いた例である。
【００６８】
【表１】
0006747022.tif 000002
【００６９】
【表２】
0006747022.tif 000003
【００７０】
実施例１〜８では、ＴＭＡ耐久性、初期接着力、耐熱接着力、フィルム保存性のいずれも良好な結果を得られた。
特に、実施例１〜８では、ＴＭＡ耐久性が良好である（つまり、２００℃におけるプローブの侵入割合が５０％以内である）ため、実施例１〜８で作製したサンプルの端子部にコネクタを嵌合させ、端子部がコネクタから常時圧力が加わる状態にして接着剤層の軟化温度を超える高温環境に置いた場合においても接着剤層が流動しにくく、接着剤層がうすくなったり、端子部の導体が浮いたり位置が変化したりしにくくすることができる。
【００７１】
比較例１は、イソシアネートシラン化合物を３質量部用い、ウレタン化触媒を用いない例である。ＴＭＡ耐久性がわずかに足りなかった。
比較例２は、イソシアネートシラン及びウレタン化触媒を用いない例である。ＴＭＡ耐久性、初期接着力、耐熱接着力、フィルム保存性のいずれも満足できなかった。
すなわち、比較例１〜２では、ＴＭＡ耐久性が不足している（つまり、２００℃におけるプローブの侵入割合が５０％を超えている）ため、比較例１〜２で作製したサンプルの端子部にコネクタを嵌合させ、端子部がコネクタから常時圧力が加わる状態にして接着剤層の軟化温度を超える高温環境に置いた場合において、接着剤層が流動し、接着剤層がうすくなったり、端子部の導体が浮いたり位置が変化したりする。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず種々に変形実施が可能である。例えば、接着フィルム１０は、接着剤層２に加えて別の接着剤層等を有していても良い。
【符号の説明】
【００７３】
１：樹脂フィルム、２：接着剤層、３：導体
１０：接着フィルム、２０：フラットケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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