(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光サブアセンブリ（OSA）を取り付ける方法であって、
ロックナットの第1端部をパッケージ本体の第1空隙部にインサートするステップと、
トランジスタアウトライン（TO）カンの第1端部を前記パッケージ本体の第2空隙部にインサートするステップと、
ジャケットの一部を光ファイバの端部から剥がして剥き出しの光ファイバを前記光ファイバの端部で露出させるステップと、
前記光ファイバの端部を、前記ロックナットの第2端部にインサートして、前記剥き出しの光ファイバを、前記パッケージ本体の溝孔内に挿通させて、前記剥き出しの光ファイバの少なくとも一部を前記パッケージ本体の前記第2空隙部内にインサートするステップと、
接着剤を前記パッケージ本体の第3空隙部に注入して、前記溝孔内で前記剥き出しの光ファイバを保持すると共に、前記溝孔内で前記剥き出しの光ファイバの周囲を密閉状態にするステップと、を備える方法。
【請求項２】
前記TOカンは、気密封止TOカンであり、前記TOカンはレンズを更に備える、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記OSAは、前記OSAの取り付け面の平面から30度傾斜している、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも1つのネジで、前記OSAの底面をボードの取り付け面に、前記少なくとも1つのネジを、前記ボード内の開口部に挿通して、前記OSAの前記底面の取り付けネジ穴にねじ込むことにより固定して、前記OSAを前記ボードに取り付けるステップであって、更に前記ボードは、光メディアコンバータ（OMC）プリント回路基板（PCB）である、ステップを更に備える、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記OSAは光送信機である、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記OSAは光受信機である、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記ジャケットを含む前記光ファイバは、1.5ミリメートル（mm）〜2.2mmの直径を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記ジャケットで被覆されない前記剥き出しの光ファイバは、1ミリメートル（mm）の直径を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
光サブアセンブリ（OSA）用の装置であって、前記装置は、
パッケージ本体と、
ロックナットであって、前記ロックナットの第1端部が、前記パッケージ本体の第1空隙部にインサートされる、ロックナットと、
トランジスタアウトライン（TO）カンであって、前記TOカンの第1端部が、前記パッケージ本体の第2空隙部にインサートされる、TOカンと、
光ファイバであって、ジャケットの一部が、前記光ファイバの端部から剥がされて、剥き出しの光ファイバが前記光ファイバの端部で露出する、光ファイバと、を備え、
前記光ファイバの端部が前記ロックナットの第2端部にインサートされ、前記剥き出しの光ファイバが、前記パッケージ本体の溝孔内に挿通させられ、前記剥き出しの光ファイバの少なくとも一部が前記パッケージ本体の前記第2空隙部内にインサートされ、
接着剤が前記パッケージ本体の第3空隙部に注入されて、前記溝孔内で前記剥き出しの光ファイバが保持されると共に、前記溝孔内で前記剥き出しの光ファイバの周囲が密閉状態となった、装置。
【請求項１０】
前記TOカンは気密封止された、請求項9に記載の装置。
【請求項１１】
前記TOカンはレンズを備える、請求項9に記載の装置。
【請求項１２】
前記OSAは、前記OSAの取り付け面の平面から30度傾斜している、請求項9に記載の装置。
【請求項１３】
前記OSAは光送信機である、請求項9に記載の装置。
【請求項１４】
前記OSAは光受信機である、請求項9に記載の装置。
【請求項１５】
前記パッケージ本体が成形低温ポリマー材料から形成された、請求項9に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光サブアセンブリ及びデータバスに関する。特に、本開示は、低コスト、コネクタレス、高耐久化スモールフォームファクタ光サブアセンブリ（OSA）及びデータバス集中収容箱（BiB）設計及び組み付けプロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、航空機（最新型航空機）に用いられる幾つかのシステムデータバス構造（例えば、ARINCプラスチック光ファイバ（POF）629データバス）は、光メディアコンバータ（OMC）をチャネルごとに個々にパッケージングする必要がある。これらのシステムデータバス構造は更に、受動光スターカプラーを個々にパッケージングする必要がある。個々にパッケージングされるこれらのユニットは、取り付け中に酷使される航空機用完全被覆POFケーブルにより相互に接続される。これらのパッケージに必要なコネクタは、重く、嵩張り、コストが嵩むだけでなく、システムに割り当てられる光パワーに大きな光減衰を生じさせる。光メディアコンバータ（OMC）及び光スターカプラーも、光メディアコンバータ及び光スターカプラーを航空機用構造部材に取り付けるために専用設計支持ブラケット及びレールを必要とする。各OMC（OMCは、送信用（Tx用）光サブアセンブリ（OSA）及び受信用（Rx用）OSAを含む）及び光スターカプラーは、個々に製造して試験する必要があるので、ずっと多くの時間及びコストが発生する。OMCが故障すると、航空機の整備士は、OMCを取り外して、新品のOMCを、OMCの所定の位置に取り付ける必要があり、これにより、時間及びコストを増やす必要がある。このようなことから、データバス構造設計を改良する必要がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本開示は、本開示のデータBiB（バス集中収容箱）設計に用いることができる光サブアセンブリ（OSA）に関する方法、システム、及び装置に関するものである。1つ以上の実施形態では、光サブアセンブリ（optical sub-assembly：OSA）を取り付ける方法において、ロックナットの第1端部をパッケージ本体の第1空隙部にインサートする。前記方法では更に、トランジスタアウトライン（transistor outline：TO）カンの第1端部を前記パッケージ本体の第2空隙部にインサートする。また、前記方法では、ジャケットの一部を光ファイバ（例えば、プラスチック光ファイバ（POF））の端部から剥がして剥き出しの光ファイバを前記光ファイバの端部で露出させる。更に、前記方法では、前記光ファイバの端部を、前記ロックナットの第2端部にインサートして、前記剥き出しの光ファイバを、前記パッケージ本体の内部に挿通させて、前記剥き出しの光ファイバの少なくとも一部を前記TOカンの凹穴（以下、「空隙部」とも言う）にインサートする。更に、前記方法では、接着剤を前記パッケージ本体の第3空隙部に注入して、前記光ファイバの剥き出し部分の周囲を密閉状態にする。
【０００４】
1つ以上の実施形態では、前記TOカンは気密封止TOカンである。
【０００５】
少なくとも1つの実施形態では、前記TOカンはレンズを備える。
【０００６】
1つ以上の実施形態では、前記OSAは、前記OSAの取り付け面の平面から約30度傾斜している。
【０００７】
少なくとも1つの実施形態では、前記方法では更に、少なくとも1つのネジで、前記OSAの底面をボードの取り付け面に、前記ネジを、前記ボード内の開口部に挿通して、前記OSAの前記底面の取り付けネジ穴にねじ込むことにより固定して、前記OSAを前記ボードに取り付ける。
【０００８】
1つ以上の実施形態では、前記ボードは、光メディアコンバータ（optical media converter：OMC）プリント回路基板（PCB）である。
【０００９】
少なくとも1つの実施形態では、前記OSAは光送信機である。幾つかの他の実施形態では、前記OSAは光受信機である。
【００１０】
1つ以上の実施形態では、前記ジャケットを含む前記光ファイバ（例えば、プラスチック光ファイバ）は、約2.2mmの代表的な直径を有し、約1.5ミリメートル（mm）までサイズを小さくした直径が許容できる（すなわち、約1.5ミリメートル（mm）〜約2.2mmの範囲の直径）。幾つかの実施形態では、前記ジャケットで被覆されない前記剥き出しの光ファイバ（例えば、プラスチック光ファイバ）は、約1ミリメートル（mm）の直径を有する。
【００１１】
少なくとも1つの実施形態では、前記接着剤は、軍用規格（ミル規格）に適合するエポキシ樹脂である。
【００１２】
1つ以上の実施形態では、前記方法では更に、接着剤を前記ロックナットの第2端部に注入して、前記ロックナットを前記パッケージ本体に固定する。
【００１３】
少なくとも1つの実施形態では、前記方法では更に、前記パッケージ本体を、前記パッケージ本体を低温成形時に用いるポリマー材料で成形することにより形成する。
【００１４】
1つ以上の実施形態では、光サブアセンブリ（optical sub-assembly：OSA）用の装置は、パッケージ本体と、ロックナットと、を含み、ロックナットの第1端部は、前記パッケージ本体の第1空隙部にインサートされる。前記装置は更に、トランジスタアウトライン（transistor outline：TO）カンを含み、TOカンの第1端部は、前記パッケージ本体の第2空隙部にインサートされる。また、前記装置は、光ファイバ（例えば、プラスチック光ファイバ）を含み、ジャケットの一部は、前記光ファイバの端部から剥がされて、剥き出しの光ファイバが前記光ファイバの端部で露出する。1つ以上の実施形態では、前記光ファイバの端部を、前記ロックナットの第2端部にインサートして、前記剥き出しの光ファイバを、前記パッケージ本体の内部に挿通させて、前記剥き出しの光ファイバの少なくとも一部を前記TOカンの空隙部にインサートする。少なくとも1つの実施形態では、接着剤を前記パッケージ本体の第3空隙部に注入して（インサートして）、前記剥き出しの光ファイバ（例えば、プラスチック光ファイバ）の周囲を密閉状態にする。
【００１５】
少なくとも1つの実施形態では、前記TOカンは気密封止される。
【００１６】
1つ以上の実施形態では、前記パッケージ本体は、低温成形時に用いるポリマー材料から形成される。
【００１７】
特徴、機能、及び利点は、本開示の種々の実施形態において個別に実現することができる、または更に他の実施形態において組み合わせることができる。
【００１８】
本開示のこれらの特徴、態様、及び利点、及び他の特徴、態様、及び利点は、以下の説明、添付の請求項、及び添付の図面を参照することにより一層深く理解されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示の光サブアセンブリ（OSA）パッケージ本体を示す概略図である。
【図１Ｂ】本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示の光サブアセンブリ（OSA）パッケージ本体を示す概略図である。
【図２】本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示のOSAの組み付けプロセスを示す概略図である。
【図３Ａ】本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示のOSAの組み付けプロセスを示す更に別の概略図である。
【図３Ｂ】本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示のOSAの組み付けプロセスを示す更に別の概略図である。
【図４】本開示の少なくとも1つの実施形態によるOSAを取り付ける本開示の方法のフローチャートである。
【図５Ａ】本開示の少なくとも1つの実施形態による送信（Tx）用光メディアコンバータ（OMC）プリント回路基板（PCB）設計、及組み付けプロセスを示す概略図である。
【図５Ｂ】本開示の少なくとも1つの実施形態による送信（Tx）用光メディアコンバータ（OMC）プリント回路基板（PCB）設計、及組み付けプロセスを示す概略図である。
【図５Ｃ】本開示の少なくとも1つの実施形態による送信（Tx）用光メディアコンバータ（OMC）プリント回路基板（PCB）設計、及組み付けプロセスを示す概略図である。
【図６】本開示の少なくとも1つの実施形態によるTx用OSAをTx用OMC  PCBに取り付ける組み付けプロセスを示す概略図である。
【図７Ａ】本開示の少なくとも1つの実施形態による受信（Rx）用OSAの組み付けプロセスを示す概略図である。
【図７Ｂ】本開示の少なくとも1つの実施形態による受信（Rx）用OSAの組み付けプロセスを示す概略図である。
【図８Ａ】本開示の少なくとも1つの実施形態によるRx用OMC  PCB設計、及組み付けプロセスを示す概略図である。
【図８Ｂ】本開示の少なくとも1つの実施形態によるRx用OMC  PCB設計、及組み付けプロセスを示す概略図である。
【図８Ｃ】本開示の少なくとも1つの実施形態によるRx用OMC  PCB設計、及組み付けプロセスを示す概略図である。
【図９】本開示の少なくとも1つの実施形態によるRx用OSAをRx用OMC  PCBに取り付ける組み付けプロセスを示す概略図である。
【図１０】本開示の少なくとも1つの実施形態による銅コアPCBマザーボードに取り付けられる光メディアコンバータ（OMC）（Tx用OMC部分及びRx用OMC部分を含む）の組み付けを示す概略図である。
【図１１】本開示の少なくとも1つの実施形態による銅コアPCBマザーボードに取り付けられるOMC（Tx用OMC部分及びRx用OMC部分を含む）の細部を示す概略図である。
【図１２】本開示の少なくとも1つの実施形態による3個のMCUに相当する規模のデータバス集中収容箱（BiB）のバックプレーンにインサートされる組み付け後のPCBマザーボードを示す概略図である。
【図１３】本開示の少なくとも1つの実施形態による3個のMCUに相当する規模のデータバス集中収容箱（BiB）のバックプレーンにインサートされる組み付け後のPCBマザーボードの細部を示す概略図である。
【図１４】本開示の少なくとも1つの実施形態によるPOFスターカプラーからTx用OMC部分及びRx用OMC部分まで、データBiBの側面の光コネクタまで延びるプラスチック光ファイバ（POF）の接続を示す概略図である。
【図１５】本開示の少なくとも1つの実施形態による最終組み付け後のデータBiBの内部図を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本明細書において開示される方法及び装置は、低コスト、コネクタレス、高耐久化スモールフォームファクタ光サブアセンブリ（OSA）及びデータバス集中収容箱（BiB）設計及び組み付けプロセスの処理システムを提供する。本開示は、傾斜状光サブアセンブリ（OSA）の設計及び実装プロセスを含む。本開示のOSAは、本開示のデータBiB設計のプリント回路基板（PCB）（例えば、マザーボード）上の電子回路に最大スペースを割り当てることができると同時に、送信機及び受信機の両方の最適な光学的性能を維持して、最新型航空機のPOF629システムデータバスに必要な最低限の54デシベル（dB）割当パワーを供給する。
【００２１】
本開示のOSA設計は、POF用ロックナット、及び低温成形時に用いる高精度高熱伝導率かつ電気絶縁性のポリマーからなるパッケージ本体を用いて、レーザ送信機及びレーザ受信機を、気密封止トランジスタアウトライン（TO）canパッケージに封止する。低温成形時に用いるポリマーからなるパッケージ本体は、正確に成形されて、POF（プラスチック光ファイバ）をレーザ送信機及びレーザ受信機に、多大な労力を要する能動的なPOF位置合わせステップを用いることなく受動的に位置合わせすることができる。ロックナットをミル規格のエポキシ樹脂を使用して固定合体させることにより、POF端面からTOカンの表面に至る箇所の周囲を密閉状態にする。POF用ロックナットを使用することにより、POFを連結するためのコネクタが必要ではなくなるので、データBiB  POF629システムの組み付けコストを更に低減することができる。本開示のOSA（傾斜状光サブアセンブリ）設計は、航空機製造用のPOF629システムデータバスに関する低コスト、高性能、及び厳しい環境要求に合致する。
【００２２】
例示的な最新型航空機のPOF629システムデータバス構造は、30個の光メディアコンバータ（OMC）を必要とする。本開示のデータBiB（バス集中収容箱）設計は、3個のMCUに相当する規模の箱（すなわち、3.56インチ（”）幅（W）×7.46”高さ（H）×12.76”奥行き（D））を利用する。従って、30個の光送信機及び光受信機を小型箱（例えば、3個のMCUに相当する規模の箱）に組み込む必要がある。電子回路がBiB設計のPCB（例えば、マザーボード）上のスペースの殆どを占有するので、表面が平坦な従来の光ファイバトランシーバパッケージのフォームファクタは大き過ぎて、本開示のBiB  PCBに搭載することができない。この問題を解決するために、各OMC（光メディアコンバータ）は、傾斜状Rx用（受信用）OSA及び傾斜状Tx用（送信用）OSAを用いる。本開示の傾斜状OSA設計により、30個のOMC（光メディアコンバータ）を本開示のデータBiBの小型箱に封止状態で収納することができる。
【００２３】
本開示は、現在最新型航空機に採用されているARINC629システムバスの銅バスケーブル、4本入りのスタブケーブル、カプラー、及び複雑なカプラーパネルアセンブリの代わりに、本開示のPOF629光データBiBを用いるというコンセプトを提示する。POF629データBiBの基本的手法では、現在のモードカプラーデータバスの代わりに、プラスチック光ファイバ（POF）、光メディアコンバータ（OMC）、及びPOFカプラー（例えば、スターカプラー）を用いる。従来の銅ARINC629データバスを用いるのではなく、本開示のデータBiBを用いることによる推定の低減重量は、航空機1機当たり100ポンド（lbs）超であり、推定のコスト節減は、航空機1機当たり＄100K超である。
【００２４】
最新型航空機の例示的なシステムバス構造は、最大30個のライン置換可能な装置（line replaceable units：LRU）を、航空機の前部（または、前方部）において接続し、2〜4個のLRUを航空機の後部（または、後方部）において接続する。サイズ、重量、パワー、及びコストの所望の低減を、本開示のシステムデータBiB設計について実現するために、30個（例えば、25個に5個の予備を加えた個数）のOMCを3個のMCU（または、4個のMCU）に相当する規模の航空機用電子機器小型箱にパッケージングして組み付けると同時に、民間航空機用電子機器環境に必要とされる高信頼性及び高耐久性を実現する。以下の図に関する記載では、本開示の光サブアセンブリ（OSA）設計、及び本開示のデータBiBの組み付けプロセスについて説明する。OSA設計及び組み付けプロセスは、最新型航空機のPOF629システムデータバスに関するサイズ、重量、パワー、及びコストの所望の低減を実現するために重要である。
【００２５】
データBiB（データバス集中収容箱）内の各OMCは、送信（Tx）用PCB及び受信（Rx）用PCBにより構成される。各Tx用PCB及びRx用PCBは、約2”×1”の寸法であり、両面銅コアPCBにより形成されて、最大のスペースを、インダクタ、キャパシタ、抵抗、及び集積回路（IC）チップのような電子部品に割り当てることができ、これらの電子部品は、PCBスペースの大部分を占有する。従って、OSAの設計は、小型にする必要があり、かつPCB上で最小限のスペースしか占有しないようにすることができる必要がある。本開示のTx用OSA（送信用光サブアセンブリ）設計に関して、Tx用OSAは、レーザを気密封止トランジスタアウトライン（TO）カンに収容し、このTOカンは、POFに正確に接続されて最大送信出力パワーを実現する必要がある。本開示のRx用OSA（受信用光サブアセンブリ）設計の場合、Rx用OSAは、受信機をレンズキャップ付きの気密封止TOカンに収容し、受信用TOカンは、POFに正確に接続されて最大受信感度を実現する必要がある。POF629構造のシステムバスに関する本開示のTx用OSA設計及びRx用OSA構造は、最低限の54デシベル（dB）割当パワーを、摂氏（C）−40℃〜85℃の動作温度範囲に亘って保証する（或る最新型航空機のシステムデータバスに必要とされる）ことができると同時に、この性能を、20年以上の動作寿命時間に亘って、高振動、高湿度、及び汚染のような厳しい航空機用電子機器環境の下で維持することができる。
【００２６】
以下の記載では、多数の詳細を説明して、システムに関する更に完全な記載を提供する。しかしながら、この技術分野の当業者であれば、本開示のシステムは、これらの特定の詳細を用いることなく実施することができることが理解できるであろう。他の例では、システムを不必要に不明瞭にすることがないように、公知の特徴を詳細には説明していない。
【００２７】
本開示の種々実施形態は、本明細書において、機能的及び／又は論理的ブロックコンポーネント及び種々の処理ステップについて記載することができる。このようなブロックコンポーネントは、指定される機能を実行するように構成される任意の数のハードウェアコンポーネント、ソフトウェアコンポーネント、及び／又はファームウェアコンポーネントにより実現することができることを理解できるであろう。例えば、本開示の1つの実施形態は、種々の集積回路部品、例えばメモリ素子、デジタル信号処理素子、論理素子、ルックアップテーブルなどを用いることができ、これらの素子は、多種多様な機能を、1つ以上のマイクロプロセッサ、または他の制御デバイスによる制御の下で実行することができる。更に、この技術分野の当業者であれば、本開示の種々実施形態は、互いに組み合わせて実施することができ、かつ本明細書において記載されるシステムは、本開示の1つの例示的な実施形態に過ぎないことを理解できるであろう。
【００２８】
簡潔性を期して、光サブアセンブリ（OSAs）及びデータバス、及びシステムの他の機能的形態（及び、これらのシステムの個々の処理部品）に関連する従来の方法及び構成部品については、本明細書では詳細には説明しないようにしている。更に、本明細書に含まれる種々の図に図示されている接続配線は、種々の構成要素の間の例示的な機能関係、及び／又は物理接続を表わすものとする。多くの代替物、または更に別の機能関係、または物理接続を本開示の実施形態に取り入れることができることに留意されたい。
【００２９】
図1A及び図1Bは、本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示の光サブアセンブリ（OSA）パッケージ本体100を示す概略図である。詳細には、図1Aは、傾斜状Tx用OSAパッケージ本体100の側面図110を示し、図1Bは、傾斜状Tx用OSAパッケージ本体100の底面図120を示している。OSAパッケージ本体100の形状及び寸法は、POF位置合わせ用ロックナット及びTx用レーザダイオードTOカンを収容するように設計される。従って、OSAパッケージ本体100は、POF用ロックナット凹穴（例えば、パッケージ本体の第1空隙部）140、及びTOカン凹穴（例えば、パッケージ本体の第2空隙部）130を有する。
【００３０】
OSAパッケージ本体100は、OSAパッケージ本体100のベース160の平面に対して（例えば、OSAパッケージ本体100の実装面（または、底面）160の平面に対して）30度の傾斜角150を有するように設計される。OSAパッケージ本体100を傾斜させて、TOカンの内部のレーザダイオードに対するPOF（プラスチック光ファイバ）の最適な光学的な位置合わせ位置に影響を及ぼすことがなく、更に広いスペースをTx用OMC  PCB上の電子部品のために確保することができる。
【００３１】
傾斜状Tx用OSAパッケージ本体100の底面は、2つの小ネジ孔（または、1つの大ネジ孔）170を有することにより、Tx用OSAパッケージ本体100をTx用OMC  PCBに強固に実装することができる。OSAパッケージ本体100は、低温成形時に用いるポリマー材料からなり、このポリマー材料は、高熱伝導性かつ非導電性のポリマー材料である。OSAパッケージ本体100は大容積低コスト高精度成形法により形成される。TOカン及びPOF用ロックナットは、OSAパッケージ本体100の空隙部130、140にそれぞれインサートされ、OSAパッケージ本体100に、ミル規格に適合するエポキシ樹脂で取り付けられる。本体は、POF（プラスチック光ファイバ）接着孔（例えば、パッケージ本体の第3空隙部）180を中央に有することにより、ミル規格に適合するエポキシ樹脂を充填して、POFをOSAパッケージ本体100の溝孔190に保持し、更に、位置合わせ溝190の内部のPOFの剥き出し部分の周囲を密閉状態にする。
【００３２】
図2は、本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示のOSAの組み付けプロセスを示す概略図200である。詳細には、図2は、図1のOSAパッケージ本体100の第1空隙部140及び第2空隙部130にそれぞれインサートされるPOF用ロックナット210及びレーザTx用TOカン220を示している。ロックナット210は、OSAパッケージ本体100にインサートされるPOFを係止する回転ノブ230を有する。ロックナット210は、ロックナット210の2つの側面に配置される2つの矩形の回転防止フランジ240を有する。
【００３３】
図3A及び図3Bは、本開示の少なくとも1つの実施形態による本開示のOSAの組み付けプロセスを示す更に別の概略図300、310である。詳細には、図3Aは、POF320がインサートされようとしている状態の組み付け後のOSA330を示しており、図3Bは、POF320が組み付け後のOSA330に、ロックナット210を介してインサートされてPOF溝190に嵌入される様子を示しており、POF320は、Tx用TOカン220のレーザに正確に位置合わせされる。POF320は、約1ミリメートル（mm）のコア径340と、約2.2mmの被覆径350と、を有する。POF溝190の直径は、POFコア340の直径に略一致するように設計される。POF320のジャケットのうち、先端360の微小部分を剥がして、コアをPOF溝190にインサートすることができるようにする。POF320をOSAパッケージ本体100にインサートした後、ロックナット210のノブ230を回転させて、POF320をOSAパッケージ本体100に固定する。更に、ミル規格に適合するエポキシ樹脂をOSA本体の接着孔（例えば、パッケージ本体の第3空隙部）180に充填して、POF320を傾斜状OSAパッケージ本体100に永久的に取り付ける。エポキシ樹脂は更に、POF320とTOカン220の境界部の周囲を密閉状態にする。エポキシ樹脂を任意であるが、ロックナット210の端部370に付加してノブ230が、データBiB（データバス集中収容箱）が動作している間に緩むのを防止することができる。組み付け後のOSA330は、Tx用レーザTOカン220と嵌合するPOF用コネクタを必要としない。これにより、POF用コネクタに関連するコストを削減することができ、更には、データBiB（データバス集中収容箱）の内部のPOF用コネクタに必要なスペースに対する要求を無くすことができる。
【００３４】
図4は、本開示の少なくとも1つの実施形態によるOSA（光サブアセンブリ）を組み付ける本開示の方法400のフローチャートである。方法400の開始時410では、ロックナットの第1端部をパッケージ本体の第1空隙部にインサートする（そして、接着させる）420。トランジスタアウトライン（TO）カンの第1端部は、パッケージ本体の第2空隙部にインサートする（そして、接着させる）ことができる430。ジャケットのうちの光ファイバ（例えば、プラスチック光ファイバ）の端部から突出する部分を剥がして、光ファイバの剥き出し部分を光ファイバの端部で露出させる440。光ファイバの端部（すなわち、剥き出しの光ファイバが露出している端部）をロックナットの第2端部にインサートして、剥き出しの光ファイバをパッケージ本体に挿通させることにより、剥き出しの光ファイバの少なくとも一部（例えば、剥き出しの光ファイバの端面）をTOカンの空隙部にインサートする450。接着剤をパッケージ本体の第3空隙部にインサート（注入）して、剥き出しの光ファイバの周囲を密閉状態にする460。次に、本方法は終了する。
【００３５】
図5A、図5B、及び図5Cは、本開示の少なくとも1つの実施形態による送信（Tx）用光メディアコンバータ（OMC）プリント回路基板（PCB）設計、及び組み付けプロセスを示す概略図である。詳細には、図5Aは、2組の金属ピン510a、510bをプリント回路基板の両面に有するTx用PCB（例えば、銅コア540を有する2”×1”両面PCB）500を示している。これらのピン510a、510bは、低コスト高信頼性のPCB表面実装（SMT）プロセスに適合する種々の形状のピン（例えば、L字形ピン、J字形ピン、及び／又は直線ピン）とすることができる。PCB500はサーマルビアホール520を有し、サーマルビアホール520は、1組の金属ピン510bをPCB500の銅コア540に接続して、データBiB（データバス集中収容箱）のマザーボードに熱を拡散して放熱する。別の組の電気絶縁金属ピン510aは、Tx用OMC  PCB500の信号ライン及び電源ラインをBiBマザーボードに接続する。PCB500は更に、Tx用OSAをTx用PCB500に実装するためのネジ穴530を有する。
【００３６】
図5Bは、電子部品550をTx用OMC  PCB500の両面に、例えばSMT技術を利用して組み付ける（例えば、実装する）様子を示している。図5Cは、電磁干渉（EMI）保護金属蓋560をTx用PCB500の表面及び裏面の両方に組み付ける（例えば、実装する）様子を示している。
【００３７】
図6は、本開示の少なくとも1つの実施形態によるTx用OSA330（図3A及び図3Bを参照）をTx用OMC  PCB500（図5A、図5B、及び図5Cを参照）に実装する組み付けプロセスを示す概略図600である。具体的には、図6は、例えば図5に示す通りに組み付けられるTx用PCB500に取り付けられる傾斜状Tx用OSA330を示している。Tx用OSA330をTx用PCB500に機械的に取り付ける前に、ミル規格に適合する熱伝導性エポキシ樹脂をTx用OSA330の底面160に塗布する。次に、Tx用OSA330をTx用PCB500に、Tx用PCB500に事前に形成されている取り付け穴530に挿入される取り付けネジ610を介して取り付ける。エポキシ樹脂を硬化させた後、Tx用OSA330をTx用PCB500の表面に永久的に取り付ける。POFはTx用OSA330内で傾斜しているので、POFファイバ及びロックナット210は、Tx用PCB500上でスペースを全く占有しないことにより、多くの余剰領域が電子部品をTx用PCB500に実装するために残される。
【００３８】
図7A及び図7Bは、本開示の少なくとも1つの実施形態による受信（Rx）用OSA（光サブアセンブリ）の組み付けプロセスを示す概略図700、710である。詳細には、図7A及び図7Bは、図3A及び図3Bにおいて説明したTx用OSA330設計と同様の傾斜状Rx用OSA735設計を示している。具体的には、図7Bは、組み付け後のRx用OSA735にPOF（プラスチック光ファイバ）をインサートしようとしている様子を示しており、図7Aは、Rx用OSAパッケージ本体705のPOF用ロックナット凹穴（例えば、パッケージ本体の第1空隙部）740にインサートされようとしているロックナット210を示している。
【００３９】
Rx用OSAパッケージ本体705は、レンズキャップ725を有するRx用TOカン720を収容する。Rx用OSAパッケージ本体705の凹部（例えば、パッケージ本体の第2空隙部）730のサイズは、Rx用TOカン720に正確にぴったり合う必要があり、かつTOカン720のレンズを、POFの端面の中心から最適な距離の位置を中心にして配置する必要がある。この距離は、−34デシベルミリワット（dBm）以上の受信感度、またはそれよりも高い受信感度をRx用OMC（光メディアコンバータ）に関して実現するために極めて重要である。
【００４０】
OSAパッケージ本体705は、OSAパッケージ本体705のベース760の平面を基準として（例えば、OSAパッケージ本体705の実装面（または、底面）760の平面を基準として）30度の傾斜角750を有するように設計される。OSAパッケージ本体705を傾斜させて、POFをTOカンの内部の検出器に対して最適に光学的に位置合わせして配置する操作に影響を及ぼすことなく、電子部品がRx用OMC  PCB上でより多くのスペースを占有することができるようにする。
【００４１】
傾斜状Rx用OSAパッケージ本体705の底面は、Rx用OSAパッケージ本体705をRx用OMC  PCBに強固に実装するための2つの小ネジ穴（または、1つの大ネジ穴）770を有する。OSAパッケージ本体705は、低温成形時に用いるポリマー材料からなり、このポリマー材料は、非導電性の高熱伝導ポリマー材料である。OSAパッケージ本体705は大容積の低コスト高精度成形法により形成される。
【００４２】
POF（図示せず）は、ロックナット210を介して、組み付け後のRx用OSA735にインサートされて、POF溝790に嵌入されることになり、この場合、POF（プラスチック光ファイバ）は、Rx用TOカン720の検出器に正確に位置合わせされる。POFは、約1ミリメートル（mm）のコア径と、約2.2mmの被覆径と、を有する。POF溝190の直径は、POFコアの直径に略一致するように設計される。POFのジャケットのうちの先端に位置する微小部分を剥がして、コアをPOF溝190にインサートすることができるようにする。POFをOSAパッケージ本体705にインサートした後、ロックナット210のノブ230を回転させて、POFをOSAパッケージ本体705に固定する。更に、ミル規格に適合するエポキシ樹脂をOSA本体の接着孔（例えば、パッケージ本体の第3空隙部）780に充填して、POFを傾斜状OSAパッケージ本体705に永久的に取り付ける。エポキシ樹脂は更に、POFとTOカン720の境界部の周囲を密閉状態にする。エポキシ樹脂を任意であるが、ロックナット210の端部370に付加してノブ230が、データBiB（データバス集中収容箱）が動作している間に緩むのを防止することができる。組み付け後のOSA735は、Rx（受信）用検出器TOカン720と嵌合するPOF用コネクタを必要としない。これにより、POF用コネクタに関連するコストを削減することができ、更には、データBiB（データバス集中収容箱）の内部のPOF用コネクタに必要なスペースに対する要求を無くすことができる。
【００４３】
図8A、図8B、及び図8Cは、本開示の少なくとも1つの実施形態によるRx用OMC  PCB設計及び組み付けプロセスを示す概略図である。具体的には、図8A、図8B、及び図8Cは、図8A、図8B、及び図8Cの場合、電子部品が、Rx用OMC（光メディアコンバータ）に使用されるように選択されていることを除き、図5A、図5B、及び図5Cに示すTx用OMC  PCB組み付けプロセスと同様のRx用OMC  PCB設計及び組み付けプロセスを示している。
【００４４】
詳細には、図8Aは、2組の金属ピン810a、810bをプリント回路基板の両面に有するRx（受信）用PCB（例えば、銅コア840を有する2”×1”両面PCB）800を示している。ピン810a、810bは、低コスト高信頼性のPCB表面実装（SMT）プロセスに適合する種々の形状のピン（例えば、L字形ピン、J字形ピン、及び／又は直線ピン）とすることができる。PCB800はサーマルビアホール820を有し、これらのサーマルビアホール820は、1組の金属ピン810bをPCB800の銅コア840に接続して、データBiB（データバス集中収容箱）のマザーボードに熱を拡散して放熱する。別の組の電気絶縁金属ピン810aは、Rx用OMC  PCB800の信号ライン及び電源ラインをBiBマザーボードに接続する。PCB800は更に、Rx用OSAをPCB800に実装するためのネジ穴830を有する。
【００４５】
図8Bは、電子部品850をRx用OMC  PCB800の両面に、例えばSMT技術を利用して組み付ける様子を示している。図8Cは、電磁干渉（EMI）保護金属蓋860をRx用PCB800の表面及び裏面の両方に組み付ける様子を示している。
【００４６】
図9は、本開示の少なくとも1つの実施形態によるRx用OSA735をRx用OMC  PCB800に実装する組み付けプロセスを示す概略図である。詳細には、図9は、Rx用OSAパッケージ本体705がRx用OMC  PCB800に、図6に示すTx用OSA330と同じ処理ステップを用いて取り付けられた状態のRx用OMC  PCBアセンブリ735を示している。傾斜状Rx用OSAのファイバ用ロックナット210は、Rx用PCB800上でスペースを全く占有することがなく、従ってこれにより、最大のスペースをRx用PCB800上の電子部品に割り当てることができる。
【００４７】
具体的には、図9は、Rx用PCB800に取り付けられる傾斜状Rx用OSA735を示しており、この傾斜状Rx用OSA735は、例えば図7A及び図7Bに示す通りに組み付けられる。Rx用OSA735をRx用PCB800に機械的に取り付ける前に、ミル規格に適合するエポキシ樹脂をRx用OSA735の底面760に塗布する。次に、Rx用OSA735をRx用PCB800に、Rx用PCB800に事前に形成されている取り付け穴830に挿入される取り付けネジ910を介して取り付ける。エポキシ樹脂を硬化させた後、Rx用OSA735をRx用PCB800の表面に永久的に取り付ける。
【００４８】
図10は、本開示の少なくとも1つの実施形態による銅コアPCBマザーボード1040に実装される光メディアコンバータ（OMC）1010（Tx用OMC部分1020及びRx用OMC部分1030を備える）を組み付ける様子を示す概略図1000である。具体的には、図10は、OMC1010の1行分のTx用OMC部分1020、及びOMC1010の1行分のRx用OMC部分1030が、データBiBの12.5”幅（W）×7”高さ（H）のPCBマザーボード1040に取り付けられる様子を上から見た図を示している。1個のOMC1010の細部を、図11に関する記載で詳細に説明する。
【００４９】
図11は、本開示の少なくとも1つの実施形態による銅コア1100PCBマザーボード1040に実装されるOMC（Tx用OMC部分1020及びRx用OMC部分1030を備える）1010の細部を示す概略図である。図11に示すように、データBiBマザーボード1040は、Tx用OMC  PCB500及びRx用OMC  PCB800の熱をデータBiBバックプレーン（図12の1210を参照）に最大限に放熱させる厚肉銅コア1100を有する両面PCBである。マザーボード1040はサーマルビアホール1110を有し、このサーマルビアホール1110は、Tx用OMC放熱ピン510b及びRx用OMC放熱ピン810bをマザーボード1040の銅コア1100に接続する。
【００５０】
マザーボード1040は更に、Tx用OMC  PCB500からの信号をRx用OMC  PCB800に接続し（例えば、信号配線を使用することにより）、また、Rx用OMC  PCB800からの信号をTx用OMC  PCB500に接続するための信号用ビアホール1120を有する。アンダーフィルプロセスを使用して、熱伝導性かつ電気絶縁性のエポキシ樹脂を、Tx用OMC  PCB500の裏面とマザーボード1040との間に注入して、マザーボード1040に対するTx用OMC  PCB500の機械的強度を高めてTx用OMC  PCB500からマザーボード1040に放熱させる。更に、アンダーフィルプロセスを使用して、熱伝導性かつ電気絶縁性のエポキシ樹脂を、Rx用OMC  PCB800の裏面とマザーボード1040との間に注入して、マザーボード1040に対するRx用OMC  PCB800の機械的強度を高めて、Rx用OMC  PCB800からマザーボード1040に放熱させる。
【００５１】
図10に戻って参照するに、マザーボード1040は、一方の面に、全てのRx用OMC部分1030を有し、かつ他方の面に、全てのTx用OMC部分1020を有するように設計される。このようにして、POF（プラスチック光ファイバ）をRx用OMC部分1030に接続し、かつPOFをTx用OMC部分1020に接続すると、データBiBの中央のマザーボード1040を避けて迂回する必要がない。この特徴を図14に更に明確に示す。本開示のデータBiBのマザーボード1040は、30個（すなわち、5列×6行）のTx用OMC部分1020を一方の面に、30個（すなわち、5列×6行）のRx用OMC部分1030を他方の面に収容する。これにより、Tx用処理（送信用処理）及びRx用（受信用）処理を1個のマザーボード1040で行なう合計30個のOMC1010が得られる。3列×10行のOMC部分をマザーボード1040の各面に配置する別の構成も、本開示のデータBiB設計に関して許容できる。
【００５２】
図12は、本開示の少なくとも1つの実施形態による組み付け後のPCBマザーボード1040が、3個のMCUに相当する規模のデータバス集中収容箱（BiB）1220のバックプレーン1210にインサートされる様子を示す概略図1200である。具体的には、図12は、全ての部品を搭載したマザーボード1040が、3.56”幅（W）、12.76”奥行き（D）、及び7.64”高さ（H）を有し、かつ3個のMCUに相当する規模のデータBiB1220のバックプレーン1210にインサートされる様子を示している。4.88”幅を有し、かつ4個のMCUに相当する規模のデータBiBは、航空機におけるスペース割り当てができる場合に、許容できる別の規模であることに留意されたい。図12の断面部分1230は、図13に関する記載で詳細に説明される。
【００５３】
図13は、本開示の少なくとも1つの実施形態による組み付け後のPCBマザーボード1040が、3個のMCUに相当する規模のデータBiB1220のバックプレーン1210にインサートされる様子を示す概略図1230である。この図では、マザーボード1040は、バックプレーンコネクタ1300にインサートされて、電源及び信号電気配線1330を介してLRUコネクタ1320の電源及び信号ピン1310に、データBiB1220の裏面で接続される。マザーボード1040の表面縁部及び裏面縁部に当接するガイドレール（図示せず）を使用して、マザーボード1040をバックプレーンコネクタ1300に案内して位置合わせする。データBiBバックプレーン1210は、高熱伝導裏打ち層1340を有するバックプレーンPCB1350を有し、高熱伝導裏打ち層1340は、データBiB1220の裏面壁に取り付けられる。高熱伝導裏打ち層1340は、バックプレーンPCB1350の裏面に設けられる金属板または厚肉銅層とすることができる。PCBマザーボード1040の銅コア1100は、バックプレーンPCB1350の高熱伝導裏打ち層1340に接続されて、Tx用OMC  PCB500及びRx用OMC  PCB800から放出される熱をデータBiB1220の裏面に導く。データBiB1220の裏面は、航空機内の空気還流システムにより外部から冷却される。還流能力は、Tx用OMC  PCB500及びRx用OMC  PCB800から放出される熱を効率的に排熱するように放熱設計される。
【００５４】
6個のLRU電気コネクタ1320がデータBiBに、電気コネクタ取り付けフランジ1360を介して取り付けられている。各電気コネクタ1320は、6個のOMC1010に接続される最小24個の電気ピン1310を提供する。従って、5個の電気コネクタ1320を使用して30個のOMC（光メディアコンバータ）1010を、例示的な最新型航空機システムバスの30個のLRUに接続する。1個の光コネクタ（図示せず）を使用して、前方データBiB1220（航空機の前方に位置する）を後方データBiBに接続し、この後方データBiBは、前方データBiB1220と設計が、長さがそれぞれ60メートルである2本のPOFケーブルを利用した最新型航空機システムバスに対応するOMC（航空機の後方に位置する）の数が少ないことを除いて同様である。
【００５５】
図13は、電気コネクタ1320取り付け箇所を有するデータBiBバックプレーン1210の上面図を示している。光コネクタ（図示せず）は、データBiB1220の電気コネクタ1320の下方に位置している。データBiBバックプレーンPCB1350は、電気コネクタ1320の金属ピン1310を、組み付けが完了したこれらのOMC1010の全てに接続されるマザーボード1040に接続する電源及び信号用埋設電気配線1330を有する多層構造である。マザーボード1040は、バックプレーン1210の埋設金属配線1330に接続される金属パッドをマザーボードの周縁部に有する。
【００５６】
データBiB1220のマザーボード1040をこれらの電気コネクタ1320に接続する別の手法は、可撓性（フレキシブル）回路を使用することにより行なわれる。この手法は、熱伝導性だけでなく、材料コスト及び製造コストがバックプレーンコネクタ1300の使用に関して適正である場合に許容できる手法ということになる。
【００５７】
図14は、本開示の少なくとも1つの実施形態によるPOFスターカプラー1420a、1420bからTx用OMC部分1020及びRx用OMC部分1030まで、データBiB1220の側面の光コネクタ1430まで延びるPOFケーブル1410a、1410b、1410c、1410dの接続を示す概略図1400である。具体的には、図14は、POFスターカプラー1420a、1420bが傾斜状OSA330、735にPOF1410a、1410b、1410c、1410dで接続される様子を詳細に示している。POFスターカプラー1420a、1420bはそれぞれ、テーパ状2スター結線設計である。POFスターカプラー1420aは、POF1410aを使用して、マザーボード1040の一方の面のTx用OMC部分1020の全てとの接続を行ない、POFスターカプラー1420bは、POF1410bを使用して、マザーボード1040の反対側の面のRx用OMC部分1030の全てとの接続を行なう。このデータBiB1220におけるOMC1010の配置により、POF1410a、1410bがマザーボード1040を避けて迂回する必要が生じるのを防止することができる。Tx用OMC部分及びRx用OMC部分を共に、マザーボードの同じ面に位置させる構成のマザーボード設計は、POFを、マザーボードを避けて迂回させて、全てのOMCをこれらのPOFスターカプラーに完全に接続する必要があることに留意されたい。
【００５８】
POF1410c、1410dを使用して、POFスターカプラー1420a、1420bを、データBiB1220の裏面側に位置する光コネクタ（図示せず）に接続する。これらのPOF1410c、1410dを使用して、最新型航空機システムデータバスの後段に位置するデータBiB1220を接続する。最新型航空機の後部に位置するデータBiBは更に、少なくとも2つのOMC1010に航空機の後部で接続されるPOFスターカプラー1410を有する。航空機の後部に位置するデータBiB1220の設計及び製造プロセスは、航空機の前部に位置するデータBiB1220と、後部データBiB1220が、前部データBiB1220よりも小規模の箱を用いることになることを除き、同様である。POFスターカプラー1420a、1420bとのPOF1410a、1410b、1410c、1410dの接続が完了して検査された後、軽量の熱伝導性かつ電気絶縁性の発泡材料1430を使用して、マザーボード1040とデータBiB1220の側壁との間のスペースに充填する。発泡材料1430は、Tx用OMC  PCB500からデータBiB1220の側壁までの、Rx用OMC  PCB800からデータBiB1220の側壁までの更に別の熱伝導性経路を追加する。
【００５９】
図15は、本開示の少なくとも1つの実施形態による最終組み付け後のデータBiB1220の内部図を示す概略図1500である。詳細には、図15は、30個のOMC1010、及び2個のPOFスターカプラー1420a、1420bを有するデータBiB1220の3次元（3D）模式概念図を示している。POFデュアルスターカプラー1420a、1420bが、データBiB1220の前面に取り付けられる様子が図15に図示されている。別の実施形態では、POFデュアルスターカプラー1420a、1420bは、データBiB1220の底面または上面に、POF1410a、1410b、1410c、1410dを迂回させる問題を生じることなく取り付けることができる。状態表示発光ダイオード（LED）（図示せず）をデータBiB1220の後面（または、前面）に、電気コネクタ1320の近傍で追加することにより、データBiB1220の内部のこれらのOMC1010の動作状態を表示することができる。図15に示すこれらのOMC1010（すなわち、OMC  PCBタイル）は、3×10のタイル型構造をマザーボード1040の各面に有する。本開示の手法及び組み付けプロセスは、データBiB1220のマザーボード1040上の3×10のOMC  PCBタイル1010型構造、及び5×6のOMC  PCBタイル1010型構造の両方について同じである。本開示のデータBiB1220設計、及び組み付けプロセスは全て、最適な光学的、熱的、及び機械的性能を実現することができる。本開示の設計は、データBiB1220設計に対して、最新型航空機のPOF629システムデータバス構造に関する規模低減、重量低減、電力低減、及びコスト低減を可能にする。
【００６０】
特定の実施形態について図示及び説明を行なってきたが、上記説明は、これらの実施形態の範囲を限定するものではないことを理解されたい。本開示の多くの態様の実施形態及び変形例を本明細書において開示し、説明してきたが、このような開示は、説明及び例示のためにのみ提供される。従って、種々の変更及び変形は、これらの請求項の範囲から逸脱しない限り行なうことができる。
【００６１】
上に説明される方法が、特定のイベントが特定の順番で起こることを示唆している場合、本開示の恩恵を享受するこの技術分野の当業者であれば、この順番は変更することができ、かつこのような変更は、本開示の変形例に従って行なわれることを理解できるであろう。更に、方法の一部は、可能であれば並行して同時に行なうことができるだけでなく、順番に行なうこともできる。更に、方法のうちのより多くの部分、またはより少ない部分を行なってもよい。
【００６２】
従って、種々実施形態は、これらの請求項の範囲に含まれる代替物、変更物、及び等価物を例示するために利用される。
【００６３】
特定の例示的な実施形態及び方法を本明細書において開示してきたが、これまでの開示内容から、この技術分野の当業者であれば、このような実施形態及び方法の変更及び変形は、本開示の技術の真の思想及び範囲から逸脱しない限り行なうことができることを理解できるであろう。細部のみが他と異なるような本開示の技術の多くの他の例が存在する。従って、本開示の技術は、添付の請求項、及び適用法の規則及び原則により要求される範囲にのみ制限されるものとする。
【００６４】
注記：以下のパラグラフに、本開示の詳細な態様を記述する：
A1．光メディアコンバータ（optical media converter：OMC）をマザーボードに組み付ける方法であって、
前記OMCの送信（Tx）用OMC部分を前記マザーボードの第1面に取り付けるステップと、
前記OMCの受信（Rx）用OMC部分を前記マザーボードの第2面に取り付けるステップと、を備え、
前記第1面及び前記第2面は、前記マザーボードの互いに反対の側に位置する、方法。
A2．前記マザーボードは両面プリント回路基板（PCB）である、パラグラフA1に記載の方法。
A3．前記マザーボードは銅コアを有する、パラグラフA1に記載の方法。
A4．前記Tx用OMC部分の少なくとも1つの放熱ピンを前記マザーボードの第1面の少なくとも1つのサーマルビアホールに取り付けるステップと、
前記Rx用OMC部分の少なくとも1つの放熱ピンを前記マザーボードの第2面の少なくとも1つのサーマルビアホールに取り付けるステップと、
を更に備える、パラグラフA1に記載の方法。
A5．前記Tx用OMC部分の少なくとも1つの信号ピンを前記マザーボードの第1面の少なくとも1つの信号ビアホールに取り付けるステップと、
前記Rx用OMC部分の少なくとも1つの信号ピンを前記マザーボードの第2面の少なくとも1つの信号ビアホールに取り付けるステップと、
を更に備える、パラグラフA1に記載の方法。
A6．前記マザーボードの第1面への前記Tx用OMC部分の前記取り付けるステップは、エポキシ樹脂を、前記Tx用OMC部分の底面と前記マザーボードの第1面との間に注入することにより、少なくとも部分的に行なわれる、パラグラフA1に記載の方法。
A7．前記マザーボードの第2面への前記Rx用OMC部分の前記取り付けるステップは、エポキシ樹脂を、前記Rx用OMC部分の底面と前記マザーボードの第2面との間に注入することにより、少なくとも部分的に行なわれる、パラグラフA1に記載の方法。
A8．OMC部分を取り付ける方法であって、
少なくとも1つのネジで、光サブアセンブリ（optical sub-assembly：OSA）の底面を前記OMC部分のボードの一方の面に、前記少なくとも1つのネジを、前記ボード内の開口部に挿通して、前記OSAの一方の面の取り付けネジ穴にねじ込むことにより固定して、前記OSAを前記ボードに取り付けるステップと、
少なくとも1つの電子部品をボードの両面のうちの少なくとも一方の面に取り付けるステップと、
を備える、方法。
A9．前記OMC部分はTX用OMC部分である、パラグラフA8に記載の方法。
A10．前記OSAは光送信機である、パラグラフA9に記載の方法。
A11．前記OMC部分はRx用OMC部分である、パラグラフA8に記載の方法。
A12．前記OSAは光受信機である、パラグラフA11に記載の方法。
A13．前記ボードは両面プリント回路基板（PCB）である、パラグラフA8に記載の方法。
A14．前記ボードは銅コアを有する、パラグラフA8に記載の方法。
A15．少なくとも1つの電磁干渉（EMI）保護蓋を、前記ボード上の前記少なくとも1つの電子部品のうちの少なくとも1つの電子部品を覆うように取り付けるステップを更に備える、パラグラフA8に記載の方法。
A16．前記ボードは、少なくとも1つの放熱ピンを備える、パラグラフA8に記載の方法。
A17．前記ボードは、少なくとも1つの信号ピンを備える、パラグラフA8に記載の方法。
A18．データバス集中収容箱（bus-in-a-box：BiB）を取り付ける方法であって、
マザーボードの一部をバックプレーンコネクタにインサートして、前記マザーボードのコアを高熱伝導裏打ち層と接続状態で保持し、かつ前記マザーボードを、少なくとも1つのコネクタの少なくとも1つのピンと接続状態で保持するステップを備え、
前記バックプレーンコネクタは、前記データBiBのバックプレーンに配置され、
前記データBiBの前記バックプレーンは、高熱伝導裏打ち層と、少なくとも1つのコネクタと、を備える、方法。
A19．前記マザーボードは、前記少なくとも1つのピンと、少なくとも1つの電気配線を介して接続状態で保持される、パラグラフA18に記載の方法。
A20．前記データBiBの少なくとも1つのガイドレールを使用して、前記マザーボードを前記バックプレーンコネクタ内に案内する、パラグラフA18に記載の方法。
【符号の説明】
【００６５】
100、705  光サブアセンブリパッケージ本体
110  側面図
120  底面図
130  TOカン穴、パッケージ本体の第2空隙部
140  POF用ロックナット穴、パッケージ本体の第1空隙部
150、750  傾斜角
160、760  ベース、底面
170、770  小ネジ穴
180、780  接着孔、パッケージ本体の第3空隙部
190  溝孔、位置合わせ溝、POF溝
200、300、310、600、700、710、1000、1200  概略図
210  POF用ロックナット
220  レーザTx用TOカン
230  回転ノブ
240  回転防止フランジ
330  Tx用OSA
340  コア径、POFコア
350  被覆径
360  先端
370  端部
400  方法
410  開始時
500  Tx用PCB、Tx用OMC  PCB
510a  金属ピン
510b  金属ピン、Tx用OMC放熱ピン
520、820、1110  サーマルビアホール
530、830  ネジ穴、取り付け穴
540、840、1100  銅コア
550、850  電子部品
560、860  電磁干渉（EMI）保護金属蓋
610、910  取り付けネジ
720  Rx用TOカン
725  レンズキャップ
735  傾斜状Rx用OSA、Rx用OMC  PCBアセンブリ
740  POF用ロックナット穴、パッケージ本体の第1空隙部
790  POF溝
800  Rx用PCB、Rx用OMC  PCB
810a  金属ピン
810b  金属ピン、Rx用OMC放熱ピン
1010  光メディアコンバータ（OMC）、OMC  PCBタイル
1020  Tx用OMC部分
1030  Rx用OMC部分
1040  マザーボード
1120  信号用ビアホール
1210  データBiBバックプレーン
1220  データバス集中収容箱（BiB）
1230  断面部分
1300  バックプレーンコネクタ
1310  電源及び信号ピン、電気ピン、金属ピン
1320  LRUコネクタ、LRU電気コネクタ
1330  電源及び信号電気配線、埋設金属配線
1340  高熱伝導裏打ち層
1350  バックプレーンPCB
1360  電気コネクタ取り付けフランジ
1410  POFスターカプラー
1410a、1410b、1410c、1410d  POFケーブル
1420a、1420b  POFスターカプラー
1430  発泡材料、光コネクタ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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