(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板と、
前記基板の前記第１面上に配置され、第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドと、
前記基板の前記第２面上に配置された第１ＩＣチップと、
前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴を通り、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する複数の第１導体素子と、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された封止材と、を有し、
前記第１導体素子は、前記一対の複数結合穴をそれぞれ通り、前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の第１ペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された前記封止材の縁は、前記一対の複数結合穴のそれぞれを、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす封止された第１接合チャネル及び隣接する非封止の第２接合チャネルに分け、前記第１導体素子の前記第１ペアは前記一対の複数結合穴の前記第１接合領域をそれぞれ通り、さらに前記封止材が前記第１接合領域を密封し、前記第１ＩＣチップへの電気的な接続を確立するための表面を提供するための前記第２接合領域が前記第２接合チャネルを介して露出され、
前記封止材は、前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記第１接合領域と前記第２接合領域とを互いに仕切る
接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカード用集積回路（ＩＣ）モジュール。
【請求項２】
前記第１導体素子は、前記第１導体素子の第２ペアを含み、
前記封止材は、前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の前記第２ペア上にさらに堆積されている
請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記基板の前記第２面上に配置された第２ＩＣチップと、
前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第２ＩＣチップに電気的に接続する一対の第２導体素子と、をさらに有し、
前記封止材が、前記一対の第２導体素子上にさらに堆積されている
請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
前記第２接合領域は、第１接合領域よりも少なくとも２倍大きい
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
前記コンタクトパッドは、前記コンタクトパッドの前記第１ペアの他に、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペア間にそれぞれ並べられている
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項６】
前記コンタクトパッドの前記第１ペア以外の前記コンタクトパッドは、前記基板の第１対向縁部に沿って配置されており、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア及び前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペアは、前記基板の第２対向縁部に沿って配置されており、
前記第１対向縁部と前記第２対向縁部とは互いに交差している
請求項５に記載のＩＣモジュール。
【請求項７】
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、該コンタクトパッドの該第１ペア以外の前記コンタクトパッドと重ならない
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項８】
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、将来使用する目的でＩＳＯ７８１６によって指定されたコンタクトパッドと重ならない
請求項７に記載のＩＣモジュール。
【請求項９】
前記一対の複数結合穴のそれぞれが、互いに流動的に連結されて前記第１接合領域及び前記第２接合領域にそれぞれ対向して位置する第１開口及び第２開口で少なくとも形成されており、
前記第１開口の幅は前記第２開口の幅に比べて狭められている
請求項１〜８のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項１０】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、隣接する前記コンタクトパッドに形成されている２つの前記シングル結合穴間の距離以上の長さを有する
請求項９に記載のＩＣモジュール。
【請求項１１】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップと少なくとも１つの前記シングル結合穴との間に配置されている
請求項９又は１０に記載のＩＣモジュール。
【請求項１２】
前記第１ＩＣチップは複数の側部を有し、
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップの少なくとも１つの前記側部によって定められる輪郭に少なくとも部分的に沿って配置されている
請求項９〜１１のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項１３】
前記複数結合穴は、前記第１開口と前記第２開口との間に流動的に連結される第３開口を有し、
前記第３開口の幅は、前記第１開口の幅及び前記第２開口の幅に比べて狭められている
請求項９〜１２のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項１４】
前記一対の複数結合穴のそれぞれは、２つの円形が部分的に重なる開口で形成されている
請求項１〜８のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項１５】
モジュールキャビティ及びアンテナコイルを有するカード本体と、
一対のアンテナ接続素子と、
前記キャビティ内に配置された集積回路（ＩＣ）モジュールと、を有し、
前記ＩＣモジュールは、
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板と、
前記基板の前記第１面上に配置され、第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドと、
前記基板の前記第２面上に配置された第１ＩＣチップと、
前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴を通り、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する複数の第１導体素子と、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された封止材と、を有し、
前記第１導体素子は、前記一対の複数結合穴をそれぞれ通り、前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の第１ペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された前記封止材の縁は、前記一対の複数結合穴のそれぞれを、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす封止された第１接合チャネル及び隣接する非封止の第２接合チャネルに分け、前記第１導体素子の前記第１ペアは前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通り、さらに前記封止材は前記第１接合領域を密封し、
前記第２接合チャネルでは、前記一対のアンテナ接続素子のうちの１つが前記第２の接合チャネルを通って前記アンテナコイルと前記第２の接合領域との間を接続し、前記アンテナコイルと前記第１ＩＣチップとの間の電気的な接続を確立し、
前記封止材は、前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記第１接合領域と前記第２接合領域とを互いに仕切る
接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカード。
【請求項１６】
前記第１導体素子は、前記第１導体素子の第２ペアを含み、
前記封止材は、前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の前記第２ペア上にさらに堆積されている
請求項１５に記載のスマートカード。
【請求項１７】
前記基板の前記第２面上に配置された第２ＩＣチップと、
前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第２ＩＣチップに電気的に接続する一対の第２導体素子と、をさらに有し、
前記封止材が前記一対の第２導体素子上にさらに堆積されている
請求項１５に記載のスマートカード。
【請求項１８】
前記アンテナ接続素子は、剛性導体バンプ、半田バンプ、導体ディスク、又は導電性接着剤を含む可撓性導体バンプを含む
請求項１５〜１７のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項１９】
前記第２接合領域は、前記第１接合領域よりも少なくとも２倍大きい
請求項１５〜１８のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項２０】
前記コンタクトパッドは、前記コンタクトパッドの前記第１ペアの他に、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペア間にそれぞれ並べられている
請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項２１】
前記コンタクトパッドの前記第１ペア以外の前記コンタクトパッドは、前記基板の第１対向縁部に沿って配置されており、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア及び前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペアは、前記基板の第２対向縁部に沿って配置されており、
前記第１対向縁部と前記第２対向縁部とは互いに交差している
請求項２０に記載のスマートカード。
【請求項２２】
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、該コンタクトパッドの該第１ペア以外の前記コンタクトパッドと重ならない
請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項２３】
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、将来使用する目的でＩＳＯ７８１６によって指定されたコンタクトパッドと重ならない
請求項２２に記載のスマートカード。
【請求項２４】
前記一対の複数結合穴のそれぞれが、互いに流動的に連結されて前記第１接合領域及び前記第２接合領域にそれぞれ対向して位置する第１開口及び第２開口で少なくとも形成されており、
前記第１開口の幅は前記第２開口の幅に比べて狭められている
請求項１５〜２３のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項２５】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、隣接する前記コンタクトパッドに形成されている２つの前記シングル結合穴間の距離以上の長さを有する
請求項２４に記載のスマートカード。
【請求項２６】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップと少なくとも１つの前記シングル結合穴との間に配置されている
請求項２４又は２５に記載のスマートカード。
【請求項２７】
前記第１ＩＣチップは複数の側部を有し、
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップの少なくとも１つの前記側部によって定められる輪郭に少なくとも部分的に沿って配置されている
請求項２４〜２６のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項２８】
前記複数結合穴は、前記第１開口と前記第２開口との間に流動的に連結される第３開口を有し、
前記第３開口の幅は、前記第１開口の幅及び前記第２開口の幅に比べて狭められている
請求項２４〜２７のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項２９】
前記一対の複数結合穴のそれぞれは、２つの円形が部分的に重なる開口で形成されている
請求項１５〜２３のいずれか１項に記載のスマートカード。
【請求項３０】
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板を用意する工程と、前記基板の前記第１面上に第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドを配置する工程と、前記基板の前記第２面上に第１ＩＣチップを配置する工程と、複数の第１導体素子を前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴に通し、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する工程と、を含む工程と、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に封止材を堆積する工程と、を有し、
複数の第１導体素子を前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴に通し、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する工程は、前記第１導体素子の第１ペアを前記一対の複数結合穴にそれぞれ通し、前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する工程を有し、
前記封止材を堆積する工程では、
前記封止材の端によって、前記一対の複数結合穴のそれぞれを、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす封止された第１接合チャネル及び隣接する非封止の第２接合チャネルに分け、前記第１導体素子の前記第１ペアを前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルにそれぞれ通し、
前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記第１接合チャネルを定めるように、かつ、前記第１ＩＣチップへの電気的な接続を確立するための表面を提供するための前記第２接合領域が前記第２接合チャネルを介して露出するように前記第１接合領域を前記封止材で密封することによって、前記第１接合領域と前記第２接合領域とを仕切る
接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカード用の集積回路（ＩＣ）モジュールの製造方法。
【請求項３１】
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に前記封止材を堆積する工程は、
前記一対の複数結合穴の前記第１の接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の第２ペア上に前記封止材を堆積する工程をさらに含む
請求項３０に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３２】
前記基板は、該基板の前記第２面上に配置された第２ＩＣチップを有し、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に前記封止材を堆積する工程は、前記第２ＩＣチップ上と、前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第２ＩＣチップに電気的に接続する一対の第２導体素子上とに前記封止材を堆積する工程をさらに含む
請求項３０に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３３】
前記一対の複数結合穴のそれぞれが、第１開口及び第２開口で形成されており、前記第１開口及び前記第２開口はこれらの間に設けられた第３開口によって流動的に連結されており、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に前記封止材を堆積する工程は、前記第１開口を介して前記封止材を供給する工程と、少なくとも前記第２開口に比べて幅が狭められている前記第３開口によって前記封止材が前記第２開口内へ流れることを防止する工程と、をさらに含む
請求項３０〜３２のいずれか１項に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３４】
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に前記封止材を堆積する工程の前に、
前記コンタクトパッドの前記第１ペアのそれぞれの上にダム材料を堆積して、前記第１接合領域の周囲を定める工程をさらに含み、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に前記封止材を堆積する工程は、前記第１接合領域を密封する領域内に前記封止材を堆積する工程をさらに含む
請求項３０〜３２のいずれか１項に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３５】
モジュールキャビティ及びアンテナコイルを有するカード本体を用意する工程と、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のＩＣモジュールを用意する工程と、
前記一対の複数結合穴のそれぞれの穴内の前記第２接合チャネルを通るアンテナ接続素子を用い、前記コンタクトパッドの前記第１ペアのうちの１つを、その前記第２接合領域を介して、前記アンテナコイルに電気的に接続する工程と、
前記基板の前記第２面に接着剤を塗布する工程と、
前記基板の前記第２面が前記カード本体の前記モジュールキャビティに面した状態で前記カード本体に前記ＩＣモジュールを埋め込む工程と、を有する
接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードの製造方法。
【請求項３６】
前記複数結合穴の前記第１ペアのそれぞれの穴内の前記第２接合チャネルを通るアンテナ接続素子を用い、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の前記第２接合領域を介して、前記コンタクトパッドの前記第１ペアのうちの１つを前記アンテナコイルに電気的に接続する工程は、
前記第２接合領域上に、導体ペーストである前記アンテナ接続素子を堆積する工程と、
前記導体ペーストに熱を加え、前記導体ペーストを前記第２接合領域及び前記アンテナコイルの露出端子に接合する工程と、をさらに含む
請求項３５に記載のスマートカードの製造方法。
【請求項３７】
前記複数結合穴の前記第１ペアのそれぞれの穴内の前記第２接合チャネルを通る前記アンテナ接続素子を用い、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の前記第２接合領域を介して、前記コンタクトパッドの前記第１ペアのうちの１つを前記アンテナコイルに電気的に接続する工程は、
前記カード本体上に設けられて前記アンテナコイルに電気的に接続されるカード側アンテナコンタクトパッド上に、前記アンテナ接続素子を堆積する工程をさらに含む
請求項３５に記載のスマートカードの製造方法。
【請求項３８】
前記アンテナ接続素子は、剛性導体バンプ、半田バンプ、導体ディスク、又は導電性接着剤を含む可撓性導体バンプを含む
請求項３５に記載のスマートカードの製造方法。
【請求項３９】
モジュールキャビティ及びアンテナコイルを有するカード本体を用意する工程と、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のＩＣモジュールを用意する工程と、
前記コンタクトパッドの前記第１ペアのそれぞれの前記第２接合領域上に、アンテナ接続素子を堆積する工程と、
前記アンテナ接続素子を溶融して前記第２接合領域に接合する工程と、
前記基板の前記第２面に接着剤を塗布する工程と、
前記基板の前記第２面が前記カード本体の前記モジュールキャビティに面した状態で前記カード本体の前記モジュールキャビティ内に前記ＩＣモジュールを配置し、前記アンテナコイルに近接して前記アンテナ接続素子を配置する工程と、
前記カード本体及び前記ＩＣモジュールに熱及び圧力を同時に加える工程と、を有し、
前記熱及び圧力を同時に加える工程では、
加えられた前記熱を用いて前記アンテナ接続素子を溶融することにより、前記アンテナ接続素子を前記アンテナコイルに電気的に接続するとともに、前記接着剤を活性化させ、
加えられた前記圧力及び活性化させた接着剤を用いて、前記ＩＣモジュールを前記カード本体に接合する
接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードの製造方法。
【請求項４０】
前記アンテナ接続素子は導体ペースト又は導体リボンを含む
請求項３９に記載のスマートカードの製造方法。
【請求項４１】
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板と、
前記基板の前記第１面上に配置され、第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドと、を有し、
前記基板の前記第２面は、その上に第１ＩＣチップが配置されるように構成されており、
少なくともいくつかの前記コンタクトパッドは、前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴を通る複数の第１導体素子を介して前記第１ＩＣチップに電気的に接続されるように構成されており、前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、前記一対の複数結合穴を通る前記第１導体素子の第１ペアを介して前記第１ＩＣチップに電気的に接続されるように構成されており、
前記複数結合穴のそれぞれは、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積される封止材の端によって、前記コンタクトパッドの前記第１ペアのそれぞれの上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす封止された第１接合チャネル及び隣接する非封止の第２接合チャネルに分けられるように構成されており、前記第１導体素子の前記第１ペアは、前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ横切るように構成されており、さらに前記封止材は、前記第１接合領域を密封するとともに、前記第２接合チャネルを介して、前記第１ＩＣチップへの電気的な接続を確立するための表面を提供するための前記第２接合領域を露出させるように堆積されており、
前記第１接合領域と前記第２接合領域とは、前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記封止材によって、互いに仕切られている
接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードでの使用に適した片面めっき集積回路（ＩＣ）キャリアテープ。
【請求項４２】
前記コンタクトパッドは、前記コンタクトパッドの前記第１ペアの他に、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペア間にそれぞれ並べられている
請求項４１に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４３】
前記コンタクトパッドの前記第１ペア以外の前記コンタクトパッドは、前記基板の第１対向縁部に沿って配置されており、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア及び前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペアは、前記基板の第２対向縁部に沿って配置されており、
前記第１対向縁部と前記第２対向縁部とは互いに交差している
請求項４２に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４４】
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、該コンタクトパッドの該第１ペア以外の前記コンタクトパッドと重ならない
請求項４１〜４３のいずれか１項に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４５】
前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、将来使用する目的でＩＳＯ７８１６によって指定されたコンタクトパッドと重ならない
請求項４４に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４６】
前記一対の複数結合穴のそれぞれが、互いに流動的に連結されて前記第１接合領域と前記第２接合領域とにそれぞれ対向して位置する第１開口及び第２開口で少なくとも形成されており、
前記第１開口の幅は前記第２開口の幅に比べて狭められている
請求項４１〜４５のいずれか１項に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４７】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、隣接する前記コンタクトパッドに形成されている２つの前記シングル結合穴間の距離以上の長さを有する
請求項４６に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４８】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップの配置に適した前記基板の前記第２面上の領域と少なくとも１つのシングル結合穴との間に配置されている
請求項４６又は４７に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項４９】
前記一対の複数結合穴のうちの少なくとも１つの前記第１開口は、第１ＩＣチップの配置に適した領域の少なくとも１つの側部によって定められる輪郭に少なくとも部分的に沿って配置されている
請求項４６〜４８のいずれか１項に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項５０】
前記複数結合穴は、前記第１開口と前記第２開口との間に流動的に連結される第３開口を有し、
前記第３開口の幅は、前記第１開口の幅及び前記第２開口の幅に比べて狭められている
請求項４６〜４９のいずれか１項に記載のＩＣキャリアテープ。
【請求項５１】
前記一対の複数結合穴のそれぞれは、２つの円形が部分的に重なる開口で形成されている
請求項４１〜４５のいずれか１項に記載のＩＣキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、デュアル・インタフェース・スマートカード、ハイブリッド・スマートカード、複数のＩＣチップを有する集積回路カード（ＩＣＣ）等のスマートカード及びスマートカード用集積回路（ＩＣ）モジュール、並びに、このようなスマートカード及びＩＣモジュールの製造での使用に適したモジュール又はＩＣキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
デュアル・インタフェース・スマートカードは、直接接触及び非接触インタフェースの両方を備えるＩＣモジュール（以下、「デュアル・インタフェース集積回路モジュール」という）を内蔵している（組み込んでいる）。デュアル・インタフェース・ＩＣモジュール、及びデュアル・インタフェース・スマートカードの種々の配置及びこれらの製造方法が知られている。
【０００３】
図１Ａは、両面めっきモジュールテープを必要とするＩＣモジュール１０を内蔵する既存のスマートカード１００を示す。ＩＣモジュール１０の接合面１１には、カード本体１４内に埋められたアンテナの引出端子又は引出部分１３と接続するための導電性のコンタクトパッドがめっきされている。ＩＣモジュール１０のコンタクト面又はＩＣコネクタ１５には、導電性のコンタクトパッド１２ｂがめっきされている（図１Ｂ参照）。モジュールテープの両面をめっきすることによって、ＩＣモジュールは、そのコンタクト面上に一組のコンタクトパッド１２ｂを備えており、接触式のカードリーダとの接触式の信号伝送を可能にし、また、ＩＣモジュールは、ＩＣモジュールとカード本体内に埋められたアンテナとの間の接点として機能する接合面上に別の一組のコンタクトパッド１２ａを備えており、アンテナは、非接触カードリーダへの非接触式の信号伝送を可能にする。
【０００４】
両面めっきテープ構造に関連する問題に対処するため、米国特許第９３９０３６５号明細書（デュアル・インタフェース・スマートカード用集積回路モジュール）は、片面めっきモジュールテープ構造を利用するデュアル・インタフェース・ＩＣモジュールを開示している。特に、未使用コンタクトパッドＣ４及びＣ８が、デュアル・インタフェース・スマートカード用アンテナコンタクトパッドとして利用されている。スマートカードの現在の業界標準、国際標準化機構（ＩＳＯ）７８１６に基づき、コンタクトパッドＣ４及びＣ８は、将来使用する目的（ＲＦＵ）のコンタクトパッドとして一般的に指定されており、通常は、特定の信号をＩＣモジュールに送る必要はない。残りのＩＳＯ指定のコンタクトパッドＣ１〜Ｃ３，Ｃ５，及びＣ７は、通常、信号をＩＣモジュールに送るように指定されている。
【０００５】
米国特許出願公開第２０１７／０２７０３９８号明細書（チップカードモジュール用回路の製造方法及びチップカードモジュール用回路）は、チップカードモジュールの製造方法を実施するための他の片面めっきフレキシブル電気回路を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第９３９０３６５号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１７／０２７０３９８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、デュアル・インタフェース・スマートカード用、ハイブリッド・スマートカード用、又は、ＩＣＣ又はスマートカード用のＩＣモジュールにおいて、導電性コンタクトパッドの両面めっきの必要性を不要にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１態様によれば、接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカード用集積回路（ＩＣ）モジュールが提供される。ＩＣモジュールは、
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板と、
前記基板の前記第１面上に配置され、第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドと、
前記基板の前記第２面上に配置された第１ＩＣチップと、
前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴を通り、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する複数の第１導体素子と、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された封止材と、を有し、
前記第１導体素子は、前記一対の複数結合穴をそれぞれ通り、前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の第１ペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された前記封止材は、前記一対の複数結合穴のそれぞれを、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす第１及び隣接する第２接合チャネルに分け、前記封止材が前記第１接合領域を密封し、前記第１ＩＣチップへの電気的な接続を確立するための表面を提供するための前記第２接合領域が前記第２接合チャネルを介して露出され、
前記封止材は、前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記第１接合領域と前記第２接合領域とを互いに仕切る。
【０００９】
本発明の第２態様によれば、接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードが提供される。スマートカードは、
モジュールキャビティ及びアンテナコイルを有するカード本体と、
一対のアンテナ接続素子と、
前記キャビティ内に配置された集積回路（ＩＣ）モジュールと、を有し、
前記ＩＣモジュールは、
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板と、
前記基板の前記第１面上に配置され、第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドと、
前記基板の前記第２面上に配置された第１ＩＣチップと、
前記シングル結合穴及び前記複数結合穴の第１ペアを通り、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する複数の第１導体素子と、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された封止材と、を有し、
前記第１導体素子は、前記一対の複数結合穴をそれぞれ通り、前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の第１ペアを含み、
前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積された前記封止材は、前記一対の複数結合穴のそれぞれを、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす第１及び隣接する第２接合チャネルに分け、前記封止材は前記第１接合領域を密封し、
前記第２接合チャネルでは、前記一対のアンテナ接続素子のうちの１つが前記第２接合チャネルを通って前記アンテナコイルと前記第２接合領域との間を接続し、前記アンテナコイルと前記第１ＩＣチップとの間の電気的な接続を確立し、
前記封止材は、前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記第１接合領域と前記第２接合領域とを互いに仕切る。
【００１０】
本発明の第３態様によれば、接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカード用集積回路（ＩＣ）モジュールの製造方法が提供される。この方法は、
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板を用意する工程と、前記基板の前記第１面上に第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドを配置する工程と、前記基板の前記第２面上に第１ＩＣチップを配置する工程と、複数の第１導体素子を前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴に通し、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する工程と、を含む工程と、
前記第１ＩＣチップ、前記第１導体素子、及び前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に封止材を堆積する工程と、を有し、
複数の第１導体素子を前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴に通し、少なくともいくつかの前記コンタクトパッドを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する工程は、前記第１導体素子の第１ペアを前記一対の複数結合穴にそれぞれ通し、前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する工程を有し、
前記封止材を堆積する工程では、
前記一対の複数結合穴のそれぞれを、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす第１及び隣接する第２接合チャネルに分け、
前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記第１接合チャネルを定めるように、かつ、前記第１ＩＣチップとの電気的な接続を確立するための表面を提供するための前記第２接合領域が前記第２接合チャネルを介して露出するように前記第１接合領域を前記封止材で密封することによって、前記第１接合領域と前記第２接合領域とを仕切る。
【００１１】
本発明の第４態様によれば、接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードの製造方法が提供される。この方法は、
モジュールキャビティ及びアンテナコイルを有するカード本体を用意する工程と、
本発明の第１態様又は本発明の第１態様にかかる他の実施形態のＩＣモジュールを用意する工程と、
前記複数結合穴の前記第１ペアのそれぞれの穴内の前記第２接合チャネルを通るアンテナ接続素子を用い、前記コンタクトパッドの前記第１ペアのうちの１つを、その前記第２接合領域を介して、前記アンテナコイルに電気的に接続する工程と、
前記基板の前記第２面に接着剤を塗布する工程と、
前記基板の前記第２面が前記カード本体の前記モジュールキャビティに面した状態で前記カード本体に前記ＩＣモジュールを埋め込む工程と、を有する。
【００１２】
本発明の第５態様によれば、接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードの製造方法が提供される。この方法は、
モジュールキャビティ及びアンテナコイルを有するカード本体を用意する工程と、
請求項１〜１４のいずれか１項のＩＣモジュールを用意する工程と、
前記コンタクトパッドの前記第１ペアのそれぞれの前記第２接合領域上に、アンテナ接続素子を堆積する工程と、
前記アンテナ接続素子を溶融して前記第２接合領域に接合する工程と、
前記基板の前記第２面に接着剤を塗布する工程と、
前記基板の前記第２面が前記カード本体の前記モジュールキャビティに面した状態で前記カード本体の前記モジュールキャビティ内に前記ＩＣモジュールを配置し、前記アンテナコイルに近接して前記アンテナ接続素子を配置する工程と、
前記カード本体及び前記ＩＣモジュールに熱及び圧力を同時に加える工程と、を有し、
前記熱及び圧力を同時に加える工程では、
加えられた前記熱を用いて前記アンテナ接続素子を溶融することにより、前記アンテナ接続素子を前記アンテナコイルに電気的に接続するとともに、前記接着剤を活性化させ、
加えられた前記圧力及び活性化させた前記接着剤を用いて、前記ＩＣモジュールを前記カード本体に接合する。
【００１３】
本発明の第６態様によれば、接触及び非接触インタフェースの両方を有するスマートカードでの使用に適した片面めっき集積回路（ＩＣ）キャリア又はモジュールテープが提供される。ＩＣキャリア又はモジュールテープは、
第１面と第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する非導電性基板と、
前記基板の前記第１面上に配置され、第１ペアを含む複数の導電性コンタクトパッドと、を有し、
前記基板の前記第２面は、その上に第１ＩＣチップが配置されるように構成されており、
少なくともいくつかの前記コンタクトパッドは、前記シングル結合穴及び前記一対の複数結合穴を通る複数の第１導体素子を介して前記第１ＩＣチップに電気的に接続されるように構成されており、前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、前記一対の複数結合穴を通る前記第１導体素子の第１ペアを介して前記第１ＩＣチップに電気的に接続されるように構成されており、
前記複数結合穴のそれぞれは、前記コンタクトパッドの前記第１ペア上に堆積される封止材によって、前記コンタクトパッドの前記第１ペアのそれぞれの上の第１接合領域及び隣接する第２接合領域でそれぞれ境界をなす第１及び第２接合チャネルに分けられるように構成されており、前記封止材は、前記第１接合領域を密封するとともに、前記第２接合チャネルを介して、前記第１ＩＣチップへの電気的な接続を確立するための表面を提供するための前記第２接合領域を露出させるように堆積されており、
前記第１接合領域と前記第２接合領域とは、前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に前記基板を設けることなく、前記封止材によって、互いに仕切られている。
【００１４】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記第１導体素子は、前記第１導体素子の第２ペアを含み、前記封止材は、前記複数結合穴の第１ペアの前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第１ＩＣチップに電気的に接続する前記第１導体素子の前記第２ペア上にさらに堆積されている。
【００１５】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、ＩＣモジュールは、前記基板の前記第２面上に配置された第２ＩＣチップと、前記一対の複数結合穴の前記第１接合チャネルをそれぞれ通るとともに前記コンタクトパッドの前記第１ペアを前記第２ＩＣチップに電気的に接続する一対の第２導体素子と、をさらに有し、前記封止材が前記一対の第２導体素子上にさらに堆積されている。
【００１６】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記第２接合領域は、第１接合領域よりも少なくとも２倍大きい。
【００１７】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記コンタクトパッドは、前記コンタクトパッドの前記第１ペアの他に、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペアを含み、前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペア間にそれぞれ並べられている。一実施例では、前記コンタクトパッドの前記第１ペア以外の前記コンタクトパッドは、前記基板の第１対向縁部に沿って配置されており、前記コンタクトパッドの前記第１ペア及び前記コンタクトパッドの２つの前記相互排他的なペアは、前記基板の第２対向縁部に沿って配置されており、前記第１対向縁部と前記第２対向縁部とは互いに交差している。
【００１８】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、該コンタクトパッドの該第１ペア以外の前記コンタクトパッドと重ならない。一実施例では、前記コンタクトパッドの前記第１ペアは、将来使用する目的でＩＳＯ７８１６によって指定されたコンタクトパッドと重ならない。
【００１９】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記複数結合穴の前記第１ペアのそれぞれが、互いに流動的に連結されて前記第１接合領域及び前記第２接合領域にそれぞれ対向して位置する第１開口及び第２開口で少なくとも形成されており、前記第１開口の幅は前記第２開口の幅に比べて狭められている。
【００２０】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記複数結合穴の前記第１ペアのうちの少なくとも１つの前記第１開口は、隣接する前記コンタクトパッドに形成されている２つの前記シングル結合穴間の距離以上の長さを有する。
【００２１】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記複数結合穴の前記第１ペアのうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップと少なくとも１つの前記シングル結合穴との間に配置されている。
【００２２】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記第１ＩＣチップは複数の側部を有し、前記複数結合穴の前記第１ペアのうちの少なくとも１つの前記第１開口は、前記第１ＩＣチップの少なくとも１つの前記側部によって定められる輪郭に少なくとも部分的に沿って配置されている。
【００２３】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記複数結合穴は、前記第１開口と前記第２開口との間に流動的に連結される第３開口を有し、前記第３開口の幅は、前記第１開口の幅及び前記第２開口の幅に比べて狭められている。一実施例では、前記第１開口の寸法と前記第２開口の寸法とは異なっている。同一の実施例又は異なる実施例では、前記第１開口及び前記第２開口のそれぞれは、前記狭められている開口に向かって先細になっている。
【００２４】
本発明の第１〜第６態様のいずれか１つにかかる一実施形態では、前記複数結合穴の前記第１ペアのそれぞれは、２つの円形が部分的に重なる開口で形成されている。
【００２５】
本発明の第２態様、第４態様、又は第５態様にかかる一実施形態では、前記一対のアンテナ接続素子のそれぞれは、剛性導体バンプ、半田バンプ、導体ディスク、又は導電性接着剤を含む可撓性導体バンプを含む。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、デュアル・インタフェース・スマートカード用、ハイブリッド・スマートカード用、又は、ＩＣＣ又はスマートカード用のＩＣモジュールにおいて、導電性コンタクトパッドの両面めっきの必要性を不要にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】両面めっきモジュールテープを必要とするＩＣモジュールを内蔵する既存のスマートカードを示す図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＩＣモジュールのコンタクト面又はＩＣコネクタを示す図である。
【図２Ａ】モジュールキャリアテープセグメント、例えば６個のＩＳＯ指定の端子を有するＩＣコネクタをコンタクト面から見た平面図（上面図）を示す。
【図２Ｂ】図２Ａのモジュールテープセグメントを接合面から見た底面図を示す。
【図２Ｃ】図２Ｂの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図３Ａ】本発明の一実施形態にかかる６個のＩＳＯ指定の端子を備えるＩＣコネクタを有するＩＣモジュールを接合面から見た底面図を示す。
【図３Ｂ】図３Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図３Ｃ】図３ＢのＡ−Ａ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｃの部分拡大図である。
【図３Ｅ】カード本体に内蔵されている又は埋められているアンテナコイルへの電気的な接続を確立するように働きかける図３Ａ〜図３ＤのＩＣモジュールを示す図である。
【図３Ｆ】図３ＥのＡＡ−ＡＡ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図３Ｇ】図３Ａ〜図３ＣのＩＣモジュールを内蔵するスマートカードの横断面図を示す。
【図４Ａ】本発明の他の実施形態にかかる６個のＩＳＯ指定の端子を備えるＩＣコネクタを有するＩＣモジュールを接合面から見た透視図を示し、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図４Ｂ】図４ＡのＢ−Ｂ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図４Ｃ】カード本体に内蔵されているアンテナコイルへの電気的な接続を確立するように働きかける図４Ａ〜図４ＢのＩＣモジュールを示す。
【図４Ｄ】図４ＣのＢＢ−ＢＢ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図５Ａ】本発明の他の実施形態にかかる６個のＩＳＯ指定の端子を備えるＩＣコネクタを有するＩＣモジュールを接合面から見た透視図を示し、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図５Ｂ】図５ＡのＣ−Ｃ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図５Ｃ】カード本体に内蔵されているアンテナコイルへの電気的な接続を確立するように働きかける図５Ａ〜図５ＢのＩＣモジュールを示す。
【図５Ｄ】図５ＣのＣＣ−ＣＣ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図６Ａ】モジュールキャリアテープセグメント、例えば８個のＩＳＯ指定の端子を有するＩＣコネクタをコンタクト面から見た平面図を示す。
【図６Ｂ】図６Ａのモジュールテープセグメントを接合面から見た底面図を示す。
【図６Ｃ】図６Ｂの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図７Ａ】本発明の一実施形態にかかる８個のＩＳＯ指定の端子を備えるＩＣコネクタを有するＩＣモジュールを接合面から見た底面図を示す。
【図７Ｂ】図７Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図７Ｃ】図７ＢのＤ−Ｄ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図８Ａ】本発明の一実施形態にかかる６個のＩＳＯ指定の端子を備えるＩＣコネクタを有するＩＣモジュールを接合面から見た底面図を示す。
【図８Ｂ】図８Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図８Ｃ】図８ＢのジグザクなＥ−Ｅ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図９Ａ】本発明の一実施形態にかかる８個のＩＳＯ指定の端子を備えるＩＣコネクタを有するＩＣモジュールを接合面から見た底面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【図９Ｃ】図９ＢのＦ−Ｆ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図９Ｄ】リフローより前のアンテナ接続素子を配置した図９Ｂの一例を示す。
【図９Ｅ】図９ＤのＦ−Ｆ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図９Ｆ】リフロー後のアンテナ接続素子を配置した図９Ｄの一例を示す。
【図９Ｇ】図９ＦのＦ−Ｆ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。
【図１０】スマートカードの製造方法のフローチャートを示す図である。
【図１１】スマートカードの他の製造方法のフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下では、本発明の種々の例示的な実施形態を完全に理解するため、本発明の実施形態について具体的かつ詳細に説明する。しかしながら、本発明の実施形態はこれらの具体的な説明のいくつか又は全てを用いることなく実施され得ることを当業者は理解するだろう。本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明するためだけのものであり、本発明の範囲を限定するものではないことが理解される。複数の図面における同一の符号は、同一又は類似の機能又は構成を指す。
【００２９】
デバイス又は方法のうちの1つの説明で記載された実施形態は、他のデバイス又は方法についても同様に有効である。同様に、デバイスの説明に記載された実施形態は、方法についても同様に有効であり、逆もまた同様である。
【００３０】
一実施形態の説明で記載されている構成は、他の実施形態における同一又は類似の構成に対応して適用可能である。一実施形態の説明で記載されている構成は、他の実施形態に明示的に記載されていない場合であっても、他の実施形態に対応して適用可能である。さらに、一実施形態の説明で構成について記載したように、追加及び／又は組合せ及び／又は代替は、他の実施形態における同一又は類似の構成に対応して適用可能である。
【００３１】
構成又は要素に関して使用される「それ」、「その」及び「この」の冠詞は、１つ以上の構成又は要素への言及を含むことを理解されたい。「及び／又は」という用語は、関連する１つ以上の構成又は要素のありとあらゆる組合せを含む。「備える」、「含む」、「有する」という用語は、広い解釈を意図し、列挙された構成又は要素以外の追加の構成又は要素が存在し得ることを理解すべきである。「第１」、「第２」、及び「第３」のような識別子は、ラベル（符号）として単に使用され、それらの対象物に数値的な要件を課すことを意図するものではなく、また、限定された構成又は要素間で相対位置や時間系列を課すように解釈されるものでもない。また、本明細書で用いられる「上部」、「底」、「側」、「下」、「上方」のような用語は、単に説明を簡単にするためのものであり、図面に示す構成又は要素の向きを示す。本明細書に記載された構成の任意の向きは、本発明の範囲内であることを理解されたい。さらにまた、「電気的に接続された」という用語及び関連する用語は、列挙された構成又は素子間の電気的な接触又は電気的な導電路の存在又は確立への言及を含み、また、必ずしもそうある必要はないが、列挙された構成又は素子間の電気信号又は電流の伝送への言及をさらに含んでもよい。さらにまた、「長さ」や「幅」のような用語は、それらの対象物に方向的な要件を課すことを意図するものではない。しかしながら、「長さ」は、一般に、同じ対象物に関し、「幅」よりも大きい寸法であると理解される。円形の説明において、円形の「直径」という用語は、「幅」という用語と同義で使用されてもよい。
【００３２】
複数結合穴（ｍｕｌｔｉ−ｂｏｎｄ  ｈｏｌｅ）の説明における「第１開口」、「第２開口」、及び／又は「第３開口」への言及は、複数結合穴の相互に連結されたそれぞれの領域を参照するためのラベルとして単に使用されており、複数結合穴に数値的要件を課すことを意図するものではなく、また、開口間の相対位置や、複数結合穴の形成過程における時間系列を課すように解釈されるものでもないということを理解されたい。
【００３３】
ＩＳＯ７８１６を含むＩＳＯ規格への言及は、本特許出願の優先日及び／又は出願日に適用可能な国際規格を参照し、当業者によって必要に応じて認識されたその後の改訂を参照してもよい。ここでは、本発明の説明を規定するためにＩＳＯ７８１６の仕様書の全体を援用する。この援用は、本発明の範囲を限定するように解釈されるべきではない。本発明の範囲は、ＩＳＯ規格の全詳細なしに理解され、そして定義され得ることを認識されたい。
【００３４】
図２Ａは、複数の導電性コンタクトパッドを有するモジュールキャリアテープセグメント２０、例えば６個のＩＳＯ指定のコンタクトパッドを有するＩＣコネクタをコンタクト面から見た平面図を示す。図２Ｂは、本発明の一実施形態にかかる複数の穴を有する図２Ａのモジュールテープセグメント２０を接合面から見た底面図を示す。図２Ｃは図２Ｂの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【００３５】
モジュールキャリアテープセグメント２０は、第１面及び第２面を有する非導電性基板２１、例えばガラスエポキシを備える。複数の貫通穴（貫通孔）２２，２３は基板２１を貫通しており、各穴は基板２１の第１面から第２面に延びている。基板２１の第１面上では、複数の導電性コンタクトパッド、例えば金属パッドが、穴の上方に配置されている、例えばめっきされている。少なくともいくつかのコンタクトパッドは、スマートカードの製造のための国際標準化機構（ＩＳＯ）基準に従って寸法決めされ、成形され、そして配置されている。各コンタクトパッドは、外側面及び内側面を有する。動作中、コンタクトパッドの外側面は、接触型スマートカードリーダ又は電子端末と電気的に接触し、カードリーダとコンタクトパッドに電気的に接続されたＩＣチップとの間の信号伝送を可能にする。コンタクトパッドの内側面は、穴の１つを介してアクセス可能であり、穴を通り抜けて配置される１つ以上の導体素子がコンタクトパッドとの電気的な接続を確立することを可能にする。
【００３６】
図２Ｂ及び図２Ｃは、異なる寸法、例えば異なる直径及び／又は異なる形状を有する穴２２，２３の２つの組を示す。以下、第１の組の穴２２を「複数結合穴」又は「大きな穴」と呼ぶ。第１の組の穴２２は、第２の組の穴よりも体積、面積、及び／又は直径が大きい。各複数結合穴２２は、例えばワイヤボンド、アンテナワイヤ／アンテナ端子及び／又は他の導体素子等のマルチ導体素子を収容するように構成されている。
【００３７】
各複数結合穴２２は、相互に連結された複数の穴、例えば互いに流動的に連結された第１開口２２ａ及び第２開口２２ｂで形成することができる。第１及び第２開口２２ａ，２２ｂは、異なる寸法、例えば異なる直径を有していてもよい。第１開口２２ａと第２開口２２ｂとの間の相互連結部分を第３開口２２ｃと任意に呼んでもよく、第３開口２２ｃは、第１及び第２開口２２ａ，２２ｂに比べて狭められている。一実施形態では、第２開口２２ｂの直径は、第１開口２２ａの直径よりも例えば少なくとも２倍大きい。実例では、第１開口２２ａの直径を約０．６ｍｍ〜約０．９ｍｍとし、第２開口２２ｂの直径を約２．０ｍｍとすることができる。図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、第１及び第２開口２２ａ，２２ｂは、狭められた第３開口２２ｃに向かって次第に先細になっていてもよい。しかし、他の例は、第１及び第２開口２２ａ，２２ｂを互いに向かって先細にすることを含んでいなくてもよいことを認識されたい。さらなる実例（図示せず）では、複数結合穴は、２つの円形が部分的に重なる開口として設けられてもよい。複数結合穴は、添付図面中に示されていない他の形状及び／又は配置を取り得ることを認識されたい。例えば、複数結合穴は、互いに重なり合う又は相互連結する１つ以上の多角形及び／又は不規則な形で形成されていてもよい。
【００３８】
以下、第２の組の穴２３を、「シングル結合穴（ｓｉｎｇｌｅ−ｂｏｎｄ  ｈｏｌｅ）」又は「小さな穴」と呼ぶ。第２の組の穴２３は、第１の組の穴よりも体積、面積、及び／又は直径が小さい。各シングル結合穴２３は、例えばワイヤボンド等の単一の導体素子を収容するように構成することができる。各シングル結合穴２３は約０．６ｍｍ〜約０．９ｍｍの直径を有する。ある例では、各シングル結合穴２３は、複数結合穴２２の第１開口２２ａと同一の体積、面積、及び／又は直径を有していてもよい。
【００３９】
一実施形態では、複数結合穴を、互いに異なる形状及び／又は寸法で設けてもよいことを認識されたい。例えば、いくつかの複数結合穴は、シングル結合穴とは異なる形状及び／又は寸法を有していてもよい。一方、残りの複数結合穴は、上述のように、シングル結合穴２３と同様の形状及び／又は寸法、例えば約０．６ｍｍ〜約０．９ｍｍの直径を有していてもよい。複数結合穴は、その中に例えばワイヤボンド等の２つ以上の導体素子を収容するように構成することができる。
【００４０】
個々の穴２２，２３は、それぞれのコンタクトパッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｅ，２４ｆ，２４ｇ，２５ａ，２５ｂの内側面への直接アクセスをもたらすように構成されて配置されている。特に、各シングル結合穴２３は、既存のＩＳＯ又は業界標準に基づいた使用に指定された信号ピン配列としてのコンタクトパッドへのアクセスをもたらす。ＩＳＯ７８１６によれば、ＩＣカード又はスマートカード上のＩＣコネクタは、６個又は８個のコンタクトパッドを備え、これらのコンタクトパッドのうちの少なくともいくつかは、カード本体内に埋められた１つ以上のＩＣチップに電気的に接続されている。コンタクトパッドはＣ１〜Ｃ８で示され、Ｃ１は電源電圧（供給電圧）Ｖｃｃ用に指定され、Ｃ２はリセット信号ＲＳＴ用に指定され、Ｃ３はクロック信号ＣＬＫ用に指定され、Ｃ５は接地ＧＮＤ用に指定され、Ｃ６はプログラム入力電圧Ｖｐｐ（任意選択）用に指定され、Ｃ７は入出力信号Ｉ／Ｏ用に指定されている。Ｃ４及びＣ８は、将来使用する目的で指定されており、一般的に使用されない。図２Ａ〜図２Ｃに示される例を参照すると、コンタクトパッドＣ１〜Ｃ３及びＣ５〜Ｃ７は、６個のコンタクトパッド２４ａ〜２４ｃ及び２４ｅ〜２４ｇにそれぞれ対応し得る。しかしながら、上述の指定及び／又は配置は、ＩＳＯ又は業界標準の変更に応じて適合させて得ることを認識されたい。
【００４１】
図２Ａ〜図２Ｃに示される形態を参照すると、導電性パッドは、以下では「モジュール側アンテナコンタクトパッド」２５ａ，２５ｂと呼ばれるコンタクトパッドの第１ペアと、コンタクトパッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｅ，２４ｆ，２４ｇとを含む。これらのコンタクトパッドの中には、コンタクトパッドの２つの異なる又は相互排他的なペア、例えば（２４ａ，２４ｅ）及び（２４ｃ，２４ｇ）がある。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｅ）間及び（２４ｃ，２４ｇ）間にそれぞれ並べられている。すなわち、２５ａが２４ａと２４ｅとの間に並べられ、２５ｂが２４ｃと２４ｇとの間に並べられている。
【００４２】
ある例では、モジュール側アンテナコンタクトパッド以外のコンタクトパッド、すなわち２４ａ〜２４ｃ及び２４ｅ〜２４ｇにそれぞれ対応する６個のＩＳＯ指定のコンタクトパッドＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７は、基板２１の互いに対向する第１の縁部（以下、「第１対向縁部」とも称する。）、例えば互いに対向する基板２１の幅方向の縁に沿って、ＩＳＯ指定のコンタクト位置である位置に配置することができる。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂと、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｃ）及び（２４ｅ，２４ｇ）とが、基板２１の互いに対向する第２の縁部（以下、「第２対向縁部」とも称する。）、例えば互いに対向する基板２１の長手方向の縁に沿って配置されている。コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｃ）及び（２４ｅ，２４ｇ）は、ＩＳＯ指定のコンタクト位置に配置してもよいが、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、ＩＳＯ指定のコンタクト位置ではない位置に位置決めされている。第１対向縁部と第２対向縁部とは、通常、互いに交差している。基板２１又はモジュールテープセグメント２０が略矩形又は略正方形である場合、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｃ）及び（２４ｅ，２４ｇ）は、必ずしもそうある必要はないが、基板２１の角部分又は角付近の部分に配置することができる。
【００４３】
モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、ＩＣコネクタ上のＣ１〜Ｃ３及びＣ５〜Ｃ７コンタクトパッドのＩＳＯ指定の位置、例えば２４ａ〜２４ｃ，２４ｅ〜２４ｇと重ならないことを認識されたい。言い換えると、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、現在使用しているか又は将来使用する目的であるかにかかわらず、既存のＩＳＯ又は業界標準によって指定されたり特定されたりしていないＩＣコネクタ上の位置に配置されている。
【００４４】
図３Ａは、本発明の一実施形態にかかるＩＣモジュール３０ａを接合面から見た底面図を示す。図３Ｂは図３Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。図３Ｃは、図３ＢのＡ−Ａ線に沿ったＩＣモジュール３０ａの横断面図であり、図３Ｄは、図３Ｃの部分拡大図である。ＩＣモジュール３０ａは、図３Ａ及び図３Ｂのモジュールキャリアテープセグメント２０と、基板２１の第２面上に配置された、例えば接着剤によって接合された第１ＩＣチップ３１ａと、少なくともいくつかのコンタクトパッドを第１ＩＣチップ３１ａに電気的に接続する複数の第１導体素子３２と、第１ＩＣチップ３１ａ及び第１導体素子３２上に堆積された封止材３３と、を備えている。
【００４５】
例えば金属ワイヤ等の第１導体素子３２が、例えばワイヤボンディング加工により、コンタクトパッドの内側面を第１ＩＣチップ３１ａのオンチップパッドに電気的に接続するように、穴２２，２３を通っている。少なくともいくつかのシングル結合穴２３を図示するように、各穴２３は、その中に１つの第１導体素子３２を収容する。また、少なくともいくつかの複数結合穴２２を図示するように、各穴２２は、その中に、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂを１つ以上のＩＣチップに電気的に接続する１つ以上の第１導体素子３２とアンテナコイルへの接続部とを含むマルチ導体素子を収容する。
【００４６】
封止材又は封止３３が第１ＩＣチップ３１ａ及び第１導体素子３２上に堆積されており、これにより、第１ＩＣチップ３１ａ及び第１導体素子３２を封止し、例えばそれらを完全に封入し、第１ＩＣチップ３１ａ及び第１導体素子３２を露出及び損傷から保護する。特に、第１導体素子３２を有するシングル結合穴２３が完全に充填され、その中の導体素子が封止されるように、封止材３３がシングル結合穴２３内に堆積されている。一対の複数結合穴２２の一部が封止材３３で充填され、かつ、一対の複数結合穴２２の一部には封止材３３がないように、封止材３３が一対の複数結合穴２２内にさらに堆積されている。
【００４７】
複数結合穴２２内に堆積された封止材３３、特に、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上に堆積された封止材３３は、複数結合穴２２を、第１接合チャネル２２１と隣接する第２接合チャネル２２２と、に分ける（図３Ｄ参照）。第１及び第２接合チャネル２２１，２２２は、それぞれ、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂのうちの１つの内側面上の第１接合領域２４１及び隣接する第２接合領域２４２で境界をなしている。したがって、第１及び隣接する第２接合領域２４１，２４２間の境界は、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上に堆積された封止材３３の縁又はその一部分によって規定されている。
【００４８】
より詳細には、封止材３３は、一対の複数結合穴２２をそれぞれ通る第１導体素子３２の第１ペアを封止し、また、封止材３３は、モジュール側コンタクトパッド２５ａ，２５ｂの内側面の一部上に堆積されている、又は内側面の一部を覆っている。封止材３３が堆積されている又は封止材３３で覆われている各部分はモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの第１接合領域２４１として定まり、複数結合穴２２内の封止されたチャネルは第１接合チャネル２２１として定まる（図３Ｄ参照）。封止材がこの第１接合領域２４１を密封することから、封止処理後に設けられた他の封止されていない素子、例えば他のワイヤ、他の導体素子が第１接合領域２４１及び第１接合チャネル２２１へアクセスできないようになる。言い換えると、封止材３３が堆積された後の第１接合領域２４１及び第１接合チャネル２２１には、少なくとも電気的な接続、例えば他の導体素子を収容する目的ではアクセスできない。
【００４９】
モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの内側面の残りの部分、すなわち、封止材３３が堆積されておらず、又は封止材３３で覆われておらず、複数結合穴２２を介してアクセス可能なまま又は露出したままの部分は、第２接合領域２４２として定められている。複数結合穴２２内の非封止チャネルは、第２接合チャネル２２２として定められている（図３Ｄ参照）。この第２接合領域２４２には封止材がない。したがって、第２接合領域２４２は、複数結合穴２２内の第２接合チャネル２２２を介してアクセス可能であり又は露出しており、それぞれのモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂを介した第１ＩＣチップ３１ａへの電気的な接続を確立するための表面を提供する。
【００５０】
図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、第１接合領域２４１は、複数結合穴２２の第１開口２２ａと対向するように位置している。例えば、第１接合領域２４１は、第１開口２２ａの真下に位置する。同様に、第２接合領域２４２は、複数結合穴２２の第２開口２２ｂと対向するように配置されている。例えば、第２接合領域２４２は、第２開口２２ｂの真下に位置する。図３Ｃ及び図３Ｄに示すような接合領域及び開口の相対的な配置は、他の形態に変更してもよい。
【００５１】
第１及び第２接合領域２４１，２４２は隣接しているとともに互いに電気的に接続されており、第１及び第２接合チャネル２２１，２２２は隣接していることを認識されたい。第１及び第２接合領域２４１，２４２は、１つのモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの一体部分であり、アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの同じ側の面上に位置していることを認識されたい。第２接合領域２４２は、第１接合領域２４１よりも少なくとも２倍大きくすることができることを認識されたい。
【００５２】
したがって、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上に堆積された封止材３３は、異なる電気的な接続及び／又はその類型を収容するための相互排他的なチャネルを提供するように、各モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂを仕切るとともに、同一のモジュール側アンテナコンタクトパッドにアクセスする複数結合穴２２を仕切る。封止材を用いることによって、第１及び第２接合領域２４１，２４２（又は第１及び第２接合チャネル２２１，２２２）は、それらの間に仕切りとして機能する基板を設けることなく仕切られている。したがって、コンタクトパッドに要求されるフットプリントや体積が小さくなる。さらにまた、コンタクトパッドの寸法、形状、及び／又は配置は、実質的に変更する必要はない。
【００５３】
図３Ｅは、カード本体に内蔵された又は埋められたアンテナコイル３７への電気的な接続を確立するように働きかける図３Ａ〜図３ＤのＩＣモジュール３０ａを示す。以下に、スマートカードの製造方法について、図３Ｅ、図３Ｆ、及びＩＣモジュール３０ａを内蔵するスマートカード３００を示す図３Ｇ、さらには、図１０のフローチャートを参照しながら説明する。以下に説明する製造方法は、図４Ａ，図４Ｂ，図５Ａ，図５Ｂ，図７Ｂ，図７Ｃ，図８Ｂ，図８Ｃ，図９Ｂ，図９ＣのＩＣモジュール３０ｂ，３０ｃ，７０，８０，９０にも同様に適用可能である。
【００５４】
図１０のブロック１００１では、封止材を有する１つ以上のＩＣモジュール３０ａを作製する。
【００５５】
ブロック１００２では、例えば導体ペースト又は半田ペースト３５等のアンテナ接続素子を、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂの各第２接合領域２４２上に堆積させる（図３Ｅ参照）。
【００５６】
ブロック１００３では、ＩＣモジュール３０ａをカード本体３６に近づける。カード本体３６には、アンテナコイル３７の一部又は端子（末端）を露出させるために充分な深さまでキャビティが機械で設けられている。各モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂで、アンテナコイル３７の露出端子３７ａが第２接合領域２４２に近接する又は接触する。アンテナ接続素子に対して熱が加えられるリフロー処理が行われ、導体ペースト３５が溶融する。溶融した導体ペースト３５を冷却して又は硬化させて、アンテナコイル３７の露出端子３７ａとの接合及びモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの第２接合領域２４２との接合、例えば剛性導体バンプ３５を形成する。この結果、アンテナコイル３７は、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂの両方との電気的な接続を確立する。現在アンテナコイル３７に電気的に接続されているＩＣモジュール３０ａをカード本体３６に埋め込んで、スマートカード３００を作製してもよい。
【００５７】
この目的のために、ブロック１００４では、ＩＣモジュール３０ａ、例えば基板２１の接合面に接着剤を塗布してもよい。例えばＩＣモジュール３０ａに接着テープ（グルーテープ）を貼り付けてもよい。
【００５８】
ブロック１００５では、必要に応じて、熱処理を行って、接着剤を活性化させてもよい。ＩＣモジュール３０ａの接合面は、カード本体３６内に形成されたモジュールキャビティの方を向けて配置してもよく、又は、モジュールキャビティ内に配置してもよい。
【００５９】
ブロック１００６では、圧力を印加して、印加された圧力及び活性化された接着剤によってカード本体３６にＩＣモジュール３０ａを埋め込んで接合し、スマートカード３００を作製してもよい。例えばホットスタンプ（箔押し）等の他のステップを行い、意図された用途に応じてカード本体３６又はスマートカード３００をカスタマイズしてもよい。
【００６０】
上述のスマートカードを製造する方法は、アンテナコイル３７とモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂとの間の電気的な接続を確立するステップと、ＩＣモジュール３０ａをカード本体３６に埋め込むステップと、を１つのステップに結合するように変更することができる。以下に、変更された方法について、図１１のフローチャート及び図９Ｄ〜図９Ｇを参照しながら説明する。以下に説明する方法は、図３Ｂ，図３Ｃ，図３Ｇ，図４Ａ，図４Ｂ，図５Ａ，図５Ｂ，図７Ｂ，図７Ｃ，図８Ｂ，図８ＣのＩＣモジュール３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，７０，８０にも同様に適用可能である。
【００６１】
図１１のブロック１１０１では、封止材を有する１つ以上のＩＣモジュール９０を作製する。
【００６２】
ブロック１１０２では、例えば導体リボン又は半田リボンや、導体ペースト又は半田ペースト等のアンテナ接続素子３９ａを、各モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの第２接合領域２４２上に堆積させる（設ける）（リフロー前のアンテナ接続素子３９ａについては図９Ｄ及び図９Ｅを参照）。
【００６３】
ブロック１１０３では、アンテナ接続素子３９ａに対して熱を加えるリフロー処理を行い、これにより、アンテナ接続素子３９ａが溶融し、それをモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの第２接合領域２４２に接合する（リフロー後のアンテナ接続素子３９ｂについては図９Ｆ及び図９Ｇを参照）。アンテナ接続素子のリフローは、アンテナ接続素子の高さを制御したり定めたりもする。アンテナ接続素子のリフローはまた、第２接合領域をアンテナ接続素子で少なくとも部分的に埋める。
【００６４】
例えば図９Ｄ〜図９Ｇに示す一実施形態では、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂは約７０マイクロメータ（μｍ）の厚さ（ｔ１）を有していてもよく、基板及びコンタクトパッド２５ａ／２５ｂは約１９０μｍ±２０μｍの結合厚さ（ｔ２）を有していてもよく、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ及びアンテナ接続素子３９ｂは約３００マイクロメータ（μｍ）±８０μｍの結合厚さ（ｔ３）を有していてもよく、また、モジュールは最大約６００μｍの厚さ（ｔ４）を有していてもよい。
【００６５】
ブロック１１０４では、ＩＣモジュール、例えば基板２１の接合面に接着剤を塗布してもよい。
【００６６】
ブロック１１０５では、ＩＣモジュールを、リフローされたアンテナ接続素子３９ｂ及びＩＣモジュールに塗布された接着剤とともに、基板の第２面がカード本体３６のモジュールキャビティに面した状態でカード本体３６のモジュールキャビティ内に配置し、また、アンテナ接続素子を、アンテナコイル３７の露出端子３７ａに近接して及び／又は接触して配置する。カード本体３６及びその内部に配置されているＩＣモジュール３０ａに対して、熱及び圧力を加える（印加する）。加えられた熱によって、アンテナ接続素子３９ｂが溶融するとともに、接着剤が活性化する。各アンテナ接続素子３９は、露出端子３７ａ（又は、ある実施形態ではカード側アンテナコンタクトパッド）との接合をさらに形成し、アンテナ接続素子を介したアンテナコイル３７とモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂとの間の電気的な接続を確立する。同時に、印加された圧力及び活性化された接着剤のそれぞれによって、カード本体３６にＩＣモジュール３０ａを埋め込んで接合し、スマートカード３００を作製する。
【００６７】
図３Ｇは、上述の又は他の方法を用いて図３Ａ〜図３ＣのＩＣモジュール３０ａがカード本体３６に埋め込まれた又はカード本体３６に接合されたスマートカード３００を示す。カード本体３６は、例えばプラスチック基板等の層を積層するとともに、積層された層内に、ＩＣモジュール３０ａを収容するように構成されて配置されたモジュールキャビティを機械で設けることによって作製してもよい。積層された層は、非接触インタフェースを実装するためのアンテナコイル３７を内蔵している又は埋められている層を含む。動作中、スマートカードが接触型カードリーダの近くで動作すると、スマートカードのアンテナは、カードリーダによって生成された磁場に入り、ＩＣチップに電力を供給するように変換される交流電流を誘発し、ＩＣモジュール中のＩＣチップとカードリーダとの間で、非接触方式でデータ伝送を可能にする。
【００６８】
ＩＣモジュール３０ａはモジュールキャビティ内に配置されている。ＩＣモジュール３０ａ、例えば基板２１の接合面とカード本体３６との間に配置された接着剤４１が、ＩＣモジュール３０ａをカード本体３６に固定する。
【００６９】
図３Ｇに示すように、カード本体３６、接着剤４１、並びに、ＩＣモジュール３０ａの基板２１、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ、及び封止材３３の配置は、空間又は囲い（エンクロージャ）３０１を定める。この空間３０１又はエンクロージャは、モジュール側アンテナコンタクトパッドの第２接合領域２４２が、空間３０１、第２開口２２ｂ、及び第２接合チャネル２２２を介してアクセス可能である又は露出されるように、複数結合穴２２の第２開口２２ｂの下に配置又は整列されている。例えば導体バンプ３５等のアンテナ接続素子、及びアンテナコイル３７の端子３７ａは、この空間３０１と複数結合穴２２の第２開口２２ｂ及び第２接合チャネル２２２とを通り、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの第２接合領域に電気的に接続する。したがって、アンテナ接続素子は、カード本体３６内に埋められたアンテナコイル３７とモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂとの間の電気的な接続を確立する。
【００７０】
ＩＣモジュールは、２つのモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂを典型的に備えているので、本発明に係るＩＣモジュールでは２つの複数結合穴２２が典型的に必要とされ、２つのアンテナ接続要素は２つのモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂをＩＣチップ３１ａにそれぞれ接続する。各複数結合穴では、第１開口２２ａは第１接合領域を密封するために封止材３３で少なくとも実質的に充填されており、第２開口は例えば導体バンプ３５等のアンテナ接続素子３９及びアンテナコイル３７の露出端子３７ａを収容するために封止材３３で充填されていないか、多くても部分的に封止材３３で充填されていることを図３Ｇから認識されたい。第１及び第２開口２２ａ，２２ｂを相互接続する狭められた第３開口２２ｃは、封止材３３で充填されていてもよいし、充填されていなくてもよい。
【００７１】
図４Ａは、本発明の他の実施形態にかかるＩＣモジュール３０ｂを接合面から見た透視図を示し、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。図４Ｂは、図４ＡのＢ−Ｂ線に沿ったＩＣモジュール３０ｂの横断面図である。図示するように、少なくともいくつかのシングル結合穴２３について、各穴２３は、その中に１つの第１導体素子３２を収容し、複数結合穴２２について、各穴２２は、その中に、第１導体素子３２の第１及び第２ペアを含むマルチ導体素子を収容する。より詳細には、第１導体素子３２の第１及び第２ペアは、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂを第１ＩＣチップ３１ａの異なるオンチップパッドに電気的に接続する。第１導体素子３２のこれらの第１及び第２ペアは、複数結合穴２２の第１開口２２ａを通り、封止材３３で封止されている。図３Ａ〜図３Ｇの実施形態と同様に、封止材３３は、モジュール側アンテナコンタクトパッドの一部上に堆積され、第１接合領域２４１を定める。封止材は、第１接合領域２４１を密封し、第１接合領域２４１へアクセスできないようにする。封止材は、第１接合領域２４１で境界をなす第１接合チャネル２２１も定める。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上の第２接合領域２４２は、第１接合領域２４１に隣接しているとともに、第１接合領域２４１に電気的に接続されている。第２接合領域２４２には封止材３３が堆積されていないことから、第２接合領域２４２は、第２接合領域２４２で境界をなす第２接合チャネル２２２を介して、例えば複数結合穴２２の第２開口２２ｂを介してアクセス可能なまま又は露出されたままになっている。この第２接合領域２４２には封止材がないことから、第２接合領域２４２は、第１ＩＣチップ３１ａへの電気的な接続を確立するための表面として、複数結合穴２２を介してアクセス可能である又は露出されている。
【００７２】
図４Ｃは、カード本体に内蔵されているアンテナコイル３７への電気的な接続を確立するように働きかける図４Ａ〜図４ＢのＩＣモジュール３０ｂを示す。図４Ａ〜図４Ｄに示すように、ＩＣモジュール３０ｂの他の構成及び特徴、アンテナコイル３７との電気的な接続を確立する方法、及びＩＣモジュール３０ｂを埋め込む方法は、図３Ａ〜図３Ｇ、図１０及び図１１に関する上記記載と同様であることから、これらの詳細はここでは繰り返さない。図４Ａ〜図４ＢのＩＣモジュール３０ｂが埋め込まれたスマートカードは、図３Ａ〜図３Ｇに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。
【００７３】
図５Ａは、本発明のさらに他の実施形態にかかるＩＣモジュール３０ｃを接合面から見た透視図を示し、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。図５Ｂは、図５ＡのＣ−Ｃ線に沿ったＩＣモジュールの横断面図である。本実施形態では、ＩＣモジュール３０ｃは、基板２１の第２面上に配置された第１ＩＣチップ３１ａと第２ＩＣチップ３１ｂとを有する。複数の第１導体素子３２は、少なくともいくつかのシングル結合穴２３及び複数結合穴２２を通り、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂを含む少なくともいくつかのコンタクトパッドを第１ＩＣチップ３１ａのオンチップパッドに電気的に接続する。複数の第２導体素子４２は、一対の複数結合穴をそれぞれ通り、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂを第２ＩＣチップ３１ｂに電気的に接続する。第２導体素子４２は、第２ＩＣチップ３１ｂを他のコンタクトパッド（図示せず）にさらに電気的に接続してもよい。複数結合穴の第１開口２２ａを通る第１及び第２導体素子３２，４２は、封止材３３によって封止されている。図３Ａ〜図３Ｇの実施形態と同様に、封止材３３はコンタクトパッド２５ａ／２５ｂの一部上に堆積され、第１接合領域２４１を定める。封止材は、第１接合領域２４１を密封し、第１接合領域２４１へアクセスできないようにする。封止材は、第１接合領域２４１で境界をなす第１接合チャネル２２１も定める。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上の第２接合領域２４２は、第１接合領域２４１に隣接しているとともに、第１接合領域２４１に電気的に接続されている。第２接合領域２４２には封止材３３が堆積されていないことから、第２接合領域２４２は、第２接合領域２４２で境界をなす第２接合チャネル２２２を介して、例えば複数結合穴２２の第２開口２２ｂを介してアクセス可能なままになっている。この第２接合領域２４２には封止材がないことから、第２接合領域２４２は、第１及び第２ＩＣチップ３１ａ，３１ｂのうちの適切な１つへの電気的な接続を確立するための表面として、複数結合穴２２を介してアクセス可能である又は露出されている。
【００７４】
図５Ｃは、カード本体に内蔵されているアンテナコイル３７への電気的な接続を確立するように働きかける図５Ａ〜図５ＢのＩＣモジュール３０ｃを示す。図５Ａ〜図５Ｄに示すように、ＩＣモジュール３０ｃの他の構成及び特徴、アンテナコイル３７との電気的な接続を確立する方法、及びＩＣモジュール３０ｃを埋め込む方法は、図３Ａ〜図３Ｇ、図１０及び図１１に関する上記記載と同様であることから、これらの詳細はここでは繰り返さない。図５Ａ〜図５ＢのＩＣモジュール３０ｃが埋め込まれたスマートカードは図３Ａ〜図３Ｇに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。
【００７５】
図６Ａは、複数の導電性コンタクトパッドを有するモジュールキャリアテープセグメント６０、例えば８個のＩＳＯ指定のコンタクトパッドを有するＩＣコネクタをコンタクト面から見た平面図を示す。図６Ｂは、本発明の一実施形態にかかる複数の穴を有する図６Ａのモジュールテープセグメント６０を接合面から見た底面図を示す。図６Ｃは図６Ｂの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。
【００７６】
図６Ａ〜図６Ｃに示される形態を参照すると、導電性パッドは、以下では「モジュール側アンテナコンタクトパッド」２５ａ，２５ｂと呼ばれるコンタクトパッドの第１ペアと、コンタクトパッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ，２４ｇ，２４ｈとを含む。これらのコンタクトパッドの中には、コンタクトパッドの少なくとも２つの異なる又は相互排他的なペア、例えば（２４ａ，２４ｅ）及び（２４ｄ，２４ｈ）がある。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア間にそれぞれ並べられている。すなわち、２５ａが２４ａと２４ｅとの間に並べられ、２５ｂが２４ｄと２４ｈとの間に並べられている。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ｂは、さらに２４ｃと２４ｇとの間に並べられていてもよい。
【００７７】
ある例では、モジュール側アンテナコンタクトパッド以外のコンタクトパッド、すなわち２４ａ〜２４ｈにそれぞれ対応する８個のＩＳＯ指定のコンタクトパッドＣ１〜Ｃ８は、基板２１の第１対向縁部、例えば互いに対向する基板２１の幅方向の縁に沿って、ＩＳＯ指定のコンタクト位置である位置に配置することができる。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂと、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｅ）及び（２４ｄ，２４ｈ）とが、基板２１の第２対向縁部、例えば互いに対向する基板２１の長手方向の縁に沿って配置されている。コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｅ）及び（２４ｄ，２４ｈ）は、ＩＳＯ指定のコンタクト位置に配置してもよいが、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、ＩＳＯ指定で指定されたコンタクト位置ではない位置に位置決め決めされている。第１対向縁部と第２対向縁部とは、通常、互いに交差している。基板２１が略矩形又は略正方形である場合、コンタクトパッドの２つの相互排他的なペア（２４ａ，２４ｅ）及び（２４ｄ，２４ｈ）は、必ずしもそうある必要はないが、基板２１の角部分又は角付近の部分に配置することができ、またＣ４及びＣ８コンタクトパッドと重なっていなくてもよい。
【００７８】
モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、ＩＣコネクタ上のＣ１〜Ｃ８コンタクトパッドのＩＳＯ指定の位置、例えば２４ａ〜２４ｈと重ならないことを認識されたい。言い換えると、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、現在使用しているか又は将来使用する目的であるかにかかわらず、既存のＩＳＯ又は業界標準によって指定されたり特定されたりしていないＩＣコネクタ上の位置に配置されている。言い換えると、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、将来使用する目的でＩＳＯ７８１６によって指定されているコンタクトパッド、例えばＣ４及びＣ８コンタクトパッドと重ならない。
【００７９】
図６Ａ〜図６Ｃに示すように、ＩＣコネクタの他の構成及び特徴は図２Ａ〜図２Ｃに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。
【００８０】
図７Ａは、本発明の一実施形態にかかるＩＣモジュール７０を接合面から見た底面図を示す。図７Ｂは図７Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。図７Ｃは、図７ＢのＤ−Ｄ線に沿ったＩＣモジュール７０の横断面図である。図６Ａ〜図６Ｃに関連して説明したＣ４及びＣ８コンタクトパッド２４ｄ，２４ｈの設置と、Ｃ４及びＣ８コンタクトパッドに対するモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂの位置とを除き、ＩＣモジュール７０の他の構成及び特徴、アンテナコイル３７との電気的な接続を確立する方法、及びＩＣモジュール７０を埋め込む方法は、図３Ａ〜図３Ｇ、図１０、及び図１１に関する上記記載と同様であることから、それらの詳細はここでは繰り返さない。ＩＣモジュール７０が埋め込まれたスマートカードは図３Ａ〜図３Ｇに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。
【００８１】
図７Ａ〜図７ＣのＩＣモジュール７０を変更し、他の実施形態としてもよいことを認識されたい。例えば、ＩＣモジュール７０は、複数結合穴２２を通るマルチ第１導体素子３２を有していてもよい。このことは、図４Ａ〜図４Ｄに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。他の例では、ＩＣモジュール７０は、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂに別々に接続されている複数のＩＣチップを有していてもよい。このことは、図５Ａ〜図５Ｄに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。
【００８２】
複数結合穴２２の構成及び／又は配置に関し、第１及び第２開口２２ａ，２２ｂは異なる形状及び／又は異なる寸法、例えば、異なる幅や長さを有していてもよい。例えば、図２Ｂ〜図２Ｃ、図３Ｂ、図６Ｂ〜図６Ｃ、図７Ｂに示す実施形態では、第１及び第２開口は、第１及び第２接合領域とそれぞれ対向して位置しており、第１開口の幅は、第２開口の幅／直径に比べて狭められている。複数結合穴のこのような構成は、以下のように変更してもよい。一実施形態では、複数結合穴の第１ペアのうちの少なくとも１つの第１開口は、隣接する又は隣接しないコンタクトパッドに形成された２つのシングル結合穴間の距離以上の長さを有する。一実施形態では、複数結合穴の第１ペアのうちの少なくとも１つの第１開口は、第１ＩＣチップ（又は、第１ＩＣチップの配置に適している基板の第２面上の領域）と少なくとも１つのシングル結合穴との間に配置されている。一実施形態では、複数結合穴の第１ペアのうちの少なくとも１つの第１開口は、第１ＩＣチップ（又は、第１ＩＣチップの配置に適している基板の第２面上の領域）の少なくとも１つの側部によって定められる輪郭に少なくとも部分的に沿って配置されている。一実施形態では、第１開口と第２開口との間に流動的に連結されている第３開口の幅は、第１開口の幅及び第２開口の幅に比べて狭められている。いくつかの実施形態では、上記変形例を選択的に組み合わせてもよい。いくつかの実施形態では、両方の複数結合穴が同様の構成及び／又は配置を有していてもよく、また、いくつかの実施形態では、複数結合穴が同様でない又は異なる構成及び／又は配置を有していてもよい。
【００８３】
図８Ａは、本発明の一実施形態にかかるＩＣモジュール８０を接合面から見た底面図を示す。図８Ｂは図８Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。図８Ｃは、図８ＢのジグザグなＥ−Ｅ線に沿ったＩＣモジュール８０の横断面図である。図９Ａは、本発明の一実施形態にかかるＩＣモジュール９０を接合面から見た底面図を示す。図９Ｂは図９Ａの透視図であり、コンタクトパッド及び封止材のフットプリントが破線で示されている。図９Ｃは、図９ＢのＦ−Ｆ線に沿ったＩＣモジュール９０の横断面図である。複数結合穴の構成及び／又は配置を除き、ＩＣモジュール８０，９０の構成及び特徴、アンテナコイル３７との電気的な接続を確立する方法、及びＩＣモジュール８０，９０を埋め込む方法は、図３Ａ〜図３Ｇ、図１０、及び図１１に関する上記記載と同様であることから、それらの詳細はここでは繰り返さない。ＩＣモジュール８０，９０が埋め込まれたスマートカードは図３Ａ〜図３Ｇに関する上記記載と同様であることから、その詳細はここでは繰り返さない。
【００８４】
図８Ａ〜図８Ｃ及び図９Ａ〜図９Ｃのモジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂに形成された複数結合穴１２２の構成及び／又は配置に関し、各複数結合穴１２２は、複数の開口が相互連結されてなる開口、例えば、互いに流動的に連結された第１開口１２２ａ及び第２開口１２２ｂで形成されていてもよい。第２開口１２２ｂの直径／幅は、第１開口１２２ａの直径／幅よりも例えば少なくとも２倍大きくすることができる。第１開口１２２ａと第２開口１２２ｂとの間の相互連結部分を第３開口１２２ｃと任意に呼んでもよい。第３開口１２２ｃは、第２開口１２２ｂに比べて狭められていてもよく（図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｃ参照）、又は、第１及び第２開口１２２ａ，１２２ｂの両方に比べて狭められていてもよい（図示せず）。
【００８５】
通常、第１開口１２２ａは細長くなっている。例えば、第１開口１２２ａの長さは、その幅よりも大きくなっている。第１開口１２２ａの少なくとも一部は、第１ＩＣチップ３１ａと少なくとも１つのシングル結合穴２３との間に配置されている又は介在されている。第１開口１２２ａ又はその一部は、第１ＩＣチップ３１ａの側部に少なくとも部分的に沿って基板２１を縦断する開口長さを有していてもよい。第１ＩＣチップ３１ａは、基板２１に対して一般的に平行でない（例えば基板２１に対して直交する）複数の側部を有している。図８Ｂ及び図９Ｂの実施形態では、第１ＩＣチップ３１ａの側部に少なくとも部分的に沿って縦断する開口長さは、隣接するコンタクトパッドに形成された２つの隣接するシングル結合穴間の距離以上とすることができる。この開口長さ及び２つの隣接するシングル結合穴２３間の距離は、シングル結合穴２３及び複数結合穴２２が配置又は形成された基板２１の表面に沿って取り得る。図８Ｂ及び図９Ｂの実施形態では、第１開口１２２ａ又はその一部は、第１ＩＣチップの１つ以上の側部によって定められる輪郭に少なくとも部分的に沿って配置されている。例えば、図８Ｂでは、第１開口１２２ａ又はその一部は、第１ＩＣチップ３１ａの１つの側部と平行である。例えば、図９Ｂでは、第１開口１２２ａ又はその一部は、相互に直交する開口路又は開口部、例えばＬ字状の開口部でとして設けられており、第１ＩＣチップ３１ａの２つの隣接する側部、例えば直交する側部同士と平行である。
【００８６】
図８Ｂ及び図９Ｂに示すように、各第１開口１２２ａ又はその一部は、１つ以上の直線／線状路、又は、直線／線状部であるが、各第１開口１２２ａ又はその一部は、曲線／非線状路、又は、曲線／非線状部であってもよいことを認識されたい。各第２開口１２２ｂは、円形であってもよいし、多角形及び／又は不規則な形状で形成されていてもよい。第３開口１２２ｃを有する場合、各第３開口１２２ｃは直線／線状路であってもよいし、曲線／非線状路であってもよい。
【００８７】
本発明の一実施形態にかかるスマートカードでは、アンテナ接続素子、すなわち、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂとカード本体に埋められたアンテナコイル３７との間の電気的な接続が、導体バンプ３５によって形成されている。他の実施形態では、アンテナ接続素子は、他の導電手段によって形成されてもよいことを認識されたい。このようなアンテナ接続素子は、導電性粒子を含むエラストマー材料である導体ディスクや、例えばペースト状の導電性接着剤として供給されて剛性形態に硬化可能な可撓性導体バンプであってもよい。導体ディスクや可撓性導体バンプは、硬化前及び／又はカード本体にＩＣモジュールを埋め込む前に、カード側アンテナコンタクトパッド上に堆積させることができる。一実施形態では、露出端子３７ａは、埋められたアンテナコイル３７の引出部分である。他の実施形態では、カード本体からアンテナコイル３７の端子３７ａを引き出す代わりに、カード側アンテナコンタクトパッド（図示せず）を、カード本体のモジュールキャビティ内に配置し、埋められたアンテナコイル３７に電気的に接続してもよいことを認識されたい。モジュール側アンテナコンタクトパッドとカード側アンテナパッドとの間にアンテナ接続素子を介在及び／又は当接させ、それらの間の電気的な接続を確立してもよい。
【００８８】
以下、デュアル・インタフェース・スマートカード用集積モジュールの製造方法について説明する。
【００８９】
非導電性基板と、複数の導電性コンタクトパッドと、第１及び／又は第２ＩＣチップと、複数の第１及び／又は第２導体素子と、を備えるワークピースを用意する。非導電性基板は、第１面と第２面とを有し、第１面から第２面まで延びる複数のシングル結合穴及び一対の複数結合穴を有する。複数の導電性コンタクトパッドは、コンタクトパッドの第１ペアを含み、基板の穴の上方であって第１面上に配置されている。第１及び／又は第２ＩＣチップは、基板の第２面上に配置されている。複数の第１及び／又は第２導体素子は穴を通り、コンタクトパッドを第１及び／又は第２ＩＣチップに電気的に接続する。第１導体素子の第１ペアは、それぞれ、一対の複数結合穴を通り、コンタクトパッドの第１ペアを第１ＩＣチップに電気的に接続する。
【００９０】
ワークピースに対して封止処理を行い、ＩＣチップ及び導体素子を封止するとともに、モジュール側アンテナコンタクトパッド上の第１接合領域及び第２接合領域、並びに、第１接合チャネル及び第２接合チャネルを定める。
【００９１】
（ｉ）堰（ダム）及び充填封止処理では、モジュール側アンテナコンタクトパッドの内側面上にダムを堆積させ（形成し）、ダムで囲われた領域内に封止材を堆積させる前に、封止材用の領域の周囲を定める。特に、複数結合穴では、狭められた第３開口又は第１開口内にダム材料を堆積させ、その後、１つ以上の導体素子を有する第１開口内に封止材を堆積させ、封止材を硬化させ、第１開口を充填する封止を形成することができる。
【００９２】
（ｉｉ）あるいは、ダム材料を使用しない封止処理では、複数結合穴の第１開口内に封止材を堆積させて硬化させる。なお、第１開口には１つ以上の導体素子が配置されている。いくつかの実施形態における第１及び第２開口よりも幅が狭められた第３開口、又は、いくつかの実施形態における第２開口よりも幅が狭められた第１開口は、封止材が第２開口内へ出ていかない又は流れないようにしてもよい。
【００９３】
封止処理の選択に関わらず、ＩＣチップ及びシングル結合穴内の導体素子の上を覆うように封止材を堆積させてシングル結合穴を充填する。第１接合チャネルを定めるとともに第１接合領域を密封する封止材で複数結合穴の第１開口が充填されるように複数結合穴内にも封止材を堆積させ、第１接合チャネル内の導体素子を封止する。第１開口に連結された任意の狭められた第３開口を、必要に応じて、封止材で充填又は部分的に充填してもよい。複数結合穴の第２開口は、封止材で充填されていないか、又はせいぜい部分的に充填されており、第２接合チャネルがモジュール側アンテナコンタクトパッド上の第２接合領域へのアクセスをもたらし、第２接合領域への電気的な接続を可能にする。第１接合領域（第１接合チャネル）と第２接合領域（第２接合チャネル）とは、第１接合領域（第１接合チャネル）と第２接合領域（第２接合チャネル）との間に基板を配置する又は介在させることなく、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上に堆積させた封止材によって仕切られる。
【００９４】
添付図面に示されていない本発明の実施形態で採用された複数結合穴の形状及び／又は配置であっても、モジュール側アンテナコンタクトパッド上の第１及び第２接合領域の範囲は、封止処理によって決定することができることを認識されたい。例えば、ダム材料は、ダム周囲の外側であるモジュール側アンテナコンタクトパット上の残りの領域が第２接合領域として定められるように、第１接合領域の周囲を定める。添付図面を参照しながら説明すると、複数結合穴２２の第１開口２２ａ／１２２ａ又は狭められた第３開口２２ｃ／１２２ｃ内にダム材料を堆積させ、第１開口内に封止材を供給し、第１開口に近い大きさである第１接合領域を定めることができる。しかしながら、これは、他の例では変更されてもよい。例えば、複数結合穴２２の第２開口２２ｂ／１２２ｂ内にダム材料を堆積させ、第１開口２２ａ／１２２ａ内に封止材を供給し、第１開口よりも長い第１接合領域を定めてもよい。複数結合穴が他の形状及び／又は配置を取り得る他の実施形態では、複数結合穴内に設けられた開口を相互連結する狭められた領域が存在するか否かにかかわらず、ダム材料で囲われた領域内に封止材を供給する前に、ダム材料が封止領域の周囲を決定し、これにより、複数結合穴内の第１及び第２の接合領域を分けても又は仕切ってもよいことを認識されたい。
【００９５】
本発明の実施形態では、以下に示すいくつかの効果が得られるが、以下に示す効果に限定されるものではない。
【００９６】
本発明は、接触及び非接触インタフェースの両方を実装するための１つのＩＣチップを有するデュアル・インタフェース・スマートカード用、又は、接触及び非接触インタフェースを別々に実装し、相互連結されていない複数（例えば２つ）のＩＣチップを有するハイブリッド・スマートカード用、又は、複数（例えば２つ以上）のＩＣチップを有するＩＣＣ又はスマートカード用のＩＣモジュールにおいて、導電性コンタクトパッドの両面めっきの必要性を不要にする。本発明では、基板は、基板の第１面上に配置された導電性コンタクトパッドを有するが、基板の第２面上に配置された導電性コンタクトパッドを有さない。なお、第１面と第２面とは、互いに対向する関係にある。したがって、本発明は、ＩＣモジュールのコンタクト面が導電性コンタクトパッドでめっきされているとともにＩＣモジュールの接合面には導電性コンタクトパッドがない、片面めっきＩＣモジュール及びこのＩＣモジュールを内蔵するスマートカードを提供する。
【００９７】
本発明では、２つ以上のＩＣチップを１つ（単一）の位置又は同じ導電性コンタクトパッド（例えばモジュール側アンテナコンタクトパッド）に接続することが可能となる。図５Ａ〜図５Ｄは、複数結合穴を介してモジュール側アンテナコンタクトパッドに電気的に接続された２つのＩＣチップを示す。
【００９８】
本発明では、基板の接合面上における非封止基板領域がより大きくなり、その結果、接着面積がより大きくなり、カード本体との接着性が向上する。本発明の複数結合穴は、例えばワイヤボンドやアンテナ接続素子等のマルチ導体素子及びその類型をその中に収容し、マルチ導体素子及びその類型が同一のコンタクトパッドに電気的に接続されることを可能にする。結合（ボンディング）穴を連結することで結合穴の数を減らすことによって、業界標準によって規定される穴間の距離を維持するために必要な基板領域を少なくすることができる。このため、接着剤の塗布に適した基板の接合面上の領域がより大きくなることから、コンタクトパッドの全体のフットプリント領域をさらに低減する場合に有用である。例えば、６個のコンタクトパッド又はピンアウトを有するＩＣモジュールは、通常、８個のコンタクトパッド又はピンアウトを有するＩＣモジュールに比べて、カード本体に接着するための基板領域が小さいため、カード本体に対する接着が不充分である。本発明によって、このようなＩＣモジュールの接着性が向上するだろう。
【００９９】
封止材を境界にして、又は、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ／２５ｂ上に封止材の縁を配置して、第１及び第２接合領域の境界と第１及び第２接合チャネルの境界とを定めることによって、本発明では、モジュール側アンテナコンタクトパッドの内側面上の第１及び第２接合領域の範囲を柔軟に分ける又は決定することを可能にする。各モジュール側アンテナコンタクトパッド上への封止材の堆積は、異なる型の導体素子、例えばワイヤボンド及びアンテナ接続素子をそれぞれ収容する同一の複数結合穴内の第１及び第２接合チャネルを定める。封止材又はその縁はまた、２つの接合領域又は接合チャネルを区切る基板を設けることなく、導電性モジュール側アンテナコンタクトパッドを第１及び第２接合領域に分ける又は仕切る。したがって、ＩＣコネクタの寸法に対するコンタクトパッドの全体のフットプリント要件を低減することができる。
【０１００】
したがって、本発明は、米国特許出願公開第２０１７／０２７０３９８号明細書（以下、‘３９８公報という）とは全く異なる。‘３９８公報の種々の例では、封止領域の縁は、一般的な業界慣習にしたがって電気絶縁基板で終わっている。‘３９８公報の図４は、チップの封止領域及びその接続ワイヤに相当する円は、長穴（楕円穴）を開放したままにし、後でアンテナに接続することができることを示している。それから、図５〜図７は、長穴を介して導体ランドをアンテナに接続する種々の方法を示す。図５の例は、封止材がない長穴内に確立された２つのワイヤ接続を示しているが、この例は、２つのワイヤを交差させる結果となり、２つのワイヤの電気的な短絡及び／又は破損を招く。図６〜図７の例では、絶縁基板の一部が、２つの個別の穴（丸い接続ウェル及び楕円形の止まり穴）を形成するために用いられているが、これらの例は、チップカードモジュールの接合面に接着剤を塗布することが難しくなり、接合面上の接着面積／その接着力が低減（低下）することがある。
【０１０１】
本発明は、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂの位置を決めるために、ＩＣモジュールの外部のコンタクト面（例えばＩＣコネクタ）上の非ＩＳＯ指定空間を利用する。ＩＳＯ指定のＣ１〜Ｃ３及びＣ５〜Ｃ７コンタクトパッドを有する６ピン型ＩＣコネクタでは、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａは、Ｃ１コンタクトパッドとＣ５コンタクトパッドとの間に位置し、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ｂは、Ｃ３コンタクトパッドとＣ７コンタクトパッドとの間に位置する。ＩＳＯ指定のＣ１〜Ｃ８コンタクトパッドを有する８ピン型ＩＣコネクタでは、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａは、Ｃ１コンタクトパッドとＣ５コンタクトパッドとの間に位置し、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ｂは、Ｃ４コンタクトパッドとＣ８コンタクトパッドとの間、可能であればＣ３コンタクトパッドとＣ７コンタクトパッドとの間にも位置する。したがって、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、それぞれ、Ｃ１〜Ｃ８用のＩＳＯ指定のコンタクトパッドの位置とは物理的に離れている又は異なっている。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、Ｃ１〜Ｃ８用のＩＳＯ指定のコンタクトパッドの位置とも重ならない（又は電気的に絶縁されている）。モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂは、カード本体に埋め込まれた後のＩＣモジュールがカード本体内に挿入された際に接触系カードリーダと電気的に接触しない非ＩＳＯ指定空間内に位置している。ＩＣコネクタ上のＣ１〜Ｃ８コンタクトパッドの寸法及び位置、並びにカード本体上のＩＣコネクタの相対位置、例えばＩＤ−１サイズは、ＩＳＯ７８１６及び／又は他の同等な業界標準によって定められており、ここでは繰り返さないことを当業者であれば認識されたい。図１Ｂは、ＩＳＯ７８１６によって定められたコンタクトパッド位置の相対配置の略図を示す。
【０１０２】
本発明は、デュアル・インタフェース・スマートカード用アンテナコンタクトパッドとして未使用コンタクトパッドＣ４及びＣ８の利用を教示し、スマートカードの動作上の問題を引き起こす可能性のある米国特許第９３９０３６５号明細書とは全く異なる。特定の接触系カードリーダ（例えばＰＯＳ端末、現金自動預け払い機（ＡＴＭ）、局サービス及び銀行で用いられるパーソナライズ機器）は、Ｃ４及びＣ８コンタクトパッドが不使用パッドである場合であっても、Ｃ４及びＣ８コンタクトパッド、並びに、Ｃ１〜Ｃ３及びＣ５〜Ｃ７コンタクトパッドから読み取る読取りコンタクトピンを採用する。アンテナコンタクトパッドとしてＩＳＯ指定のＣ４及びＣ８パッドを利用して非接触インタフェースを実装する場合、このようなＩＣモジュールが接触系カードリーダによって読み取られる際に信号干渉を引き起こす可能性がある。このようなＩＣチップへの信号干渉はＩＣチップの誤作動や機能不全の原因となる。
【０１０３】
本発明、特に図８Ａ〜図８Ｃ及び図９Ａ〜図９Ｃの実施形態は、種々のタイプのＩＣチップとの互換性がより高い片面めっきＩＣキャリアテープを提供する。複数結合穴１２２の第１開口１２２ａの長さを隣接するコンタクトパッドに形成された２つの隣接するシングル結合穴間の距離以上に設定することにより、ＩＣチップと少なくとも１つのシングル結合穴との間に第１開口１２２ａを位置決めすることにより、及び／又は、ＩＣチップの側部の少なくとも１つの輪郭に沿って第１開口１２２ａを配置することにより、ＩＣチップからのワイヤボンド３２を、第１開口部１２２ａによってもたらされる様々な位置のいずれか１つで、モジュール側アンテナコンタクトパッド２５ａ，２５ｂに接続することができる。したがって、このようなＩＣキャリアテープは、モジュール側アンテナコンタクトパッドに電気的に接続されるべきＩＣチップ上のオンチップパッドの位置にかかわらず、様々なＩＣチップと互換性がある。
【０１０４】
本発明、特に図１１の変更された方法は、アンテナコイルとモジュール側アンテナコンタクトパッドとの間の電気的な接続を確立するステップと、カード本体にＩＣモジュールを埋め込むステップと、を１つのステップに結合することを可能にする。これにより、カード本体にＩＣモジュールを埋め込む前にアンテナコイル及びモジュール側アンテナコンタクトパッドを電気的に接続するための機器が不要になり、さらに、ＩＣモジュールが他のステップでその後に埋め込まれる際のアンテナコイルとモジュール側アンテナコンタクトパッドとの間の電気的な接続の潜在的な破損が防止される。
【０１０５】
本発明にかかるＩＣＣ又はスマートカードは、商業的又は金融的アプリケーション（例えば、銀行業務、クレジット／デビットカード、ストアドバリュー、電子キャッシュ、ロイヤルティシステム、身分証明、発券、駐車、通行料の徴収や、モバイル通信、さらには例えばアクセス管理や安全認証等の情報技術）を含む種々のアプリケーションに用いることができる。なお、本発明にかかるＩＣＣ又はスマートカードは上記用途に限定されるものではない。
【０１０６】
上述の実施形態及び特徴は一例であり、上述の実施形態及び特徴に限定されるものではないことを理解されたい。本発明の明細書及び実施の検討から、多くの他の実施形態が当業者に明らかであろう。さらにまた、特定の用語は、説明を明確にする目的で使用されており、上述の本発明の実施形態を限定するものではない。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
0006653024.tif 000032
【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
0006653024.tif 000035
【図９Ｆ】
0006653024.tif 000036
【図９Ｇ】
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【図１０】
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【図１１】
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