(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
管増幅器システム（１７０）であって、
長手方向軸（１９１）に平行に延在する複数の導体壁（２２１〜２２３）であって、前記複数の導体壁（２２１〜２２３）の間に内部空間（１５５）を画定する複数の導体壁（２２１〜２２３）と、
前記長手方向軸（１９１）に対して横方向に延在する短絡デッキ（１４８）であって、前記導体壁（２２１〜２２３）に機械的かつ電気的に結合される短絡デッキ（１４８）と、
前記短絡デッキ（１４８）と平行に延在する接地デッキ（１４６）を含む可動トレイアセンブリ（１６５）と、を含み、前記接地デッキ（１４６）および前記短絡デッキ（１４８）は、前記長手方向軸（１９１）に沿って測定される長さを有する出力キャビティ（１３７）を、前記接地デッキ（１４６）と前記短絡デッキ（１４８）との間に画定し、前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記接地デッキ（１４６）が前記長手方向軸（１９１）に沿って複数の異なるレベルに配置されて、前記出力キャビティ（１３７）の前記長さを変化させることができるように、前記導体壁（２２１〜２２３）のうちの少なくとも１つに取り外し可能に取り付けられる、管増幅器システム（１７０）。
【請求項２】
前記短絡デッキ（１４８）は出力短絡デッキ（１４８）であり、前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記接地デッキ（１４６）と平行に延在する入力短絡デッキ（１７２）であって、前記入力短絡デッキ（１７２）と前記接地デッキ（１４６）との間に入力キャビティ（１３８）を画定する入力短絡デッキ（１７２）を含み、前記入力短絡デッキ（１７２）は、前記可動トレイアセンブリ（１６５）が移動して前記内部空間（１５５）内に位置決めする場合に前記入力短絡デッキ（１７２）が前記接地デッキ（１４６）と共に移動するように、前記接地デッキ（１４６）に固定されている、請求項１に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項３】
前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記長手方向軸（１９１）に平行に延在し、前記接地デッキ（１４６）と前記入力短絡デッキ（１７２）とを機械的かつ電気的に結合する接地壁（１７１、１７３）を含み、
前記可動トレイアセンブリの前部に配置されるアクセスパネル、前記接地壁、および、前記複数の導体壁のうちの一つの導体壁が、入力共振器の外部導体を形成する、請求項２に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項４】
前記複数の異なるレベルは、前記長手方向軸（１９１）に沿って離間した離散レベルである、請求項１に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項５】
前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記導体壁（２２１〜２２３）と接触する外周部（２１２）を有し、前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記外周部（２１２）に沿って前記導体壁（２２１〜２２３）に電気的に結合する、請求項１に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項６】
前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記導体壁（２２１〜２２３）に係合するように構成された可撓性導電性要素（１７８、１８４、１９２、１９４、１９５）を含む、請求項１に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項７】
前記接地デッキ（１４６）は、前記長手方向軸（１９１）に平行に延在し、前記可動トレイアセンブリ（１６５）の外面（２１６）を形成する固定パネル（２１４）を含み、前記固定パネル（２１４）は、前記外面（２１６）に沿って前記導体壁（２２１〜２２３）のうちの少なくとも１つに取り外し可能に取り付けられるように構成される、請求項１に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項８】
電力管（１５８）と入力内部導体（１６２）とをさらに含む、請求項１に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項９】
前記電力管（１５８）に動作可能に結合された同調キャパシタアセンブリ（２０４）をさらに含み、前記同調キャパシタアセンブリ（２０４）は、前記電力管（１５８）を囲み、前記電力管（１５８）に結合されるコネクタ壁（２０６）を含み、前記同調キャパシタアセンブリ（２０４）はまた、前記電力管（１５８）を囲み、かつ前記コネクタ壁（２０６）と接触する同調シート（２１０）を含み、前記コネクタ壁（２０６）および前記同調シート（２１０）は、複合容量性表面（２８４）を形成する外側側面（２８０）を含み、同調シート（２１０）は、前記複合容量性表面（２８４）のサイズを変化させ、同調キャパシタアセンブリ（２０４）によって提供されるキャパシタンスの量を調整するために、中心軸（２０２）に沿って移動可能である、請求項８に記載の管増幅器システム（１７０）。
【請求項１０】
管増幅器システム（１７０）の一部を形成するように構成された可動トレイアセンブリ（１６５）であって、
反対方向を向く入力側面および出力側面を有する接地デッキ（１４６）と、
前記接地デッキ（１４６）の入力側面から離れるように延在する接地壁（１７１、１７３）と、
前記接地デッキ（１４６）に平行に延在する短絡デッキ（１４８）と、を含み、前記接地壁（１７１、１７３）は、前記接地デッキ（１４６）と前記短絡デッキ（１７２）との間に延在し、かつ前記接地デッキ（１４６）と前記短絡デッキ（１７２）とを機械的かつ電気的に結合し、前記接地デッキ（１４６）、前記接地壁（１７１、１７３）、および前記短絡デッキ（１７２）は、入力キャビティ（１３８）を画定し、前記接地デッキ（１４６）、前記接地壁（１７１、１７３）、および前記短絡デッキ（１７２）は、互いに対して固定位置を有し、前記可動トレイアセンブリ（１６５）が移動して前記管増幅器システム（１７０）に対して位置決めされる場合に１つのユニットとして移動するように構成される、可動トレイアセンブリ（１６５）。
【請求項１１】
前記可動トレイアセンブリ（１６５）は、前記可動トレイアセンブリ（１６５）または少なくとも１つの導体壁（２２１〜２２３）を破壊することなく、前記可動トレイアセンブリ（１６５）が少なくとも５分以内に前記少なくとも１つの導体壁（２２１〜２２３）に容易に取り付けられるかまたは取り外されるように、前記少なくとも１つの導体壁（２２１〜２２３）に取り外し可能に取り付けることができる、請求項１０に記載の可動トレイアセンブリ（１６５）。
【請求項１２】
前記接地デッキ（１４６）および前記短絡デッキ（１７２）は、前記管増幅器システム（１７０）の導体壁（２２１〜２２３）と接触するように構成された外面（２１６）を含み、前記外面（２１６）は、前記導体壁（２２１〜２２３）に取り外し可能に係合するように構成された可撓性導電性要素（１７８、１８４、１９２、１９４、１９５）を含む、請求項１０に記載の可動トレイアセンブリ（１６５）。
【請求項１３】
前記接地デッキ（１４６）の前記出力側面から離れるように延在する電力管（１５８）と、前記入力キャビティ（１３８）内に配置された入力内部導体（１６２）と、をさらに含み、前記接地デッキ（１４６）、側壁（１８７、１８８）、前記短絡デッキ（１７２）、前記電力管（１５８）、および前記入力内部導体（１６２）は、互いに対して固定位置を有し、前記可動トレイアセンブリ（１６５）が移動して前記管増幅器システム（１７０）に対して位置決めされる場合に１つのユニットとして移動するように構成される、請求項１０に記載の可動トレイアセンブリ（１６５）。
【請求項１４】
前記電力管（１５８）に結合された同調キャパシタアセンブリ（２０４）をさらに含み、前記同調キャパシタアセンブリ（２０４）は、前記電力管（１５８）を囲み、前記電力管（１５８）に結合されるコネクタ壁（２０６）を含み、前記同調キャパシタアセンブリ（２０４）はまた、前記電力管（１５８）を囲み、かつ前記コネクタ壁（２０６）と接触する同調シート（２１０）を含み、前記コネクタ壁（２０６）および前記同調シート（２１０）は、複合容量性表面（２８４）を形成する外側側面（２８０）を含み、同調シート（２１０）は、前記複合容量性表面（２８４）のサイズを変化させ、同調キャパシタアセンブリ（２０４）によって提供されるキャパシタンスの量を調整するために、中心軸（２０２）に沿って移動可能である、請求項１３に記載の可動トレイアセンブリ（１６５）。
【請求項１５】
前記接地デッキ（１４６）は、前記長手方向軸（１９１）に平行に延在し、前記可動トレイアセンブリ（１６５）の外面（２１６）を形成する固定パネル（２１４）を含み、前記固定パネル（２１４）は、前記外面（２１６）に沿って前記導体壁（２２１〜２２３）のうちの少なくとも１つに取り外し可能に取り付けられるように構成される、請求項１０に記載の可動トレイアセンブリ（１６５）。
【請求項１６】
同調キャパシタアセンブリ（２０４）であって、
中心軸（２０２）を囲み、電力管（１５８）を受け入れるように構成されたスルーホール（２０８）を画定するコネクタ壁（２０６）であって、前記中心軸（２０２）に向かって内側に面する内側側面（２７２）および前記中心軸（２０２）から離れて外側に面する外側側面（２７０）を有するコネクタ壁（２０６）と、
前記中心軸（２０２）を囲み、前記コネクタ壁（２０６）と接触する同調シート（２１０）であって、前記中心軸（２０２）に向かって内側に面する内側側面（２８２）および前記中心軸（２０２）から離れて外側に面する外側側面（２８０）を有する同調シート（２１０）と、を含み、前記コネクタ壁（２０６）の前記外側側面（２７０）および前記同調シート（２１０）は、複合容量性表面（２８４）を形成し、前記同調シート（２１０）は、前記複合容量性表面（２８４）のサイズを変化させて、前記同調キャパシタアセンブリ（２０４）によって提供されるキャパシタンスの量を調整するために、前記中心軸（２０２）に沿って移動可能である、同調キャパシタアセンブリ（２０４）。
【請求項１７】
前記コネクタ壁（２０６）は、前記同調シート（２１０）が基準マーカ（２７４）と位置合わせされた場合に、前記複合容量性表面（２８４）の異なるサイズにそれぞれ対応する前記基準マーカ（２７４）を含む、請求項１６に記載の同調キャパシタアセンブリ（２０４）。
【請求項１８】
前記コネクタ壁（２０６）および前記同調シート（２１０）は、環状である、請求項１６に記載の同調キャパシタアセンブリ（２０４）。
【請求項１９】
前記同調シート（２１０）の前記内側側面（２８２）は、前記コネクタ壁（２０６）の前記外側側面（２７０）と接触する、請求項１６に記載の同調キャパシタアセンブリ（２０４）。
【請求項２０】
前記コネクタ壁（２０６）から前記中心軸（２０２）に向かって延在する半径方向壁（２６４）をさらに含み、前記半径方向壁（２６４）は前記スルーホール（２０８）を画定する、請求項１６に記載の同調キャパシタアセンブリ（２０４）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書の主題は、一般的には、無線周波数（ＲＦ）電力発生器に関し、より詳細には、ＲＦ電力発生器における管増幅器システムを同調するための機構および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射性同位元素（放射性核種とも呼ばれる）は、医学的な治療、撮像、および研究、ならびに医学に関連しない他の用途において、いくつかの用途を有する。放射性同位元素を生成するシステムは、通常、荷電粒子（例えば、Ｈ−イオン）のビームを加速し、同位体を生成するためにビームをターゲット材料に導くサイクロトロンなどの粒子加速器を含む。サイクロトロンは、加速チャンバの中央領域に粒子を提供する粒子源を含む。サイクロトロンは、電場および磁場を使用して加速チャンバ内の所定の軌道に沿って粒子を加速し誘導する。磁場は、電磁石と、加速チャンバを囲む磁石ヨークと、によって提供される。電場は、加速チャンバ内に配置された一対の無線周波数（ＲＦ）電極（またはディー）によって生成される。ＲＦ電極は、例えば、発振器、増幅器、制御回路、および電源を含むＲＦ電力発生器に電気的に結合される。ＲＦ電力発生器は、ＲＦ電極を励起して電場を提供する。加速チャンバ内の電場および磁場により、粒子は半径が増加する螺旋状の軌道をとる。粒子が軌道の外側部分に到達すると、粒子は放射性同位体の生成のためにターゲット材料に導かれる。粒子の軌道を制御することに加えて、ＲＦ電極を使用して、加速チャンバ内の粒子源から粒子を引き出すことができる。
【０００３】
加速チャンバ内でＲＦ電極を動作させるために、ＲＦ電力発生器によって相当量の電力（例えば、５ｋＷ〜２ＭＷ）が生成され、ＲＦ電極に供給される。ＲＦ電力発生器は、とりわけ、電力電子真空管を含む管増幅器システムを有するエンクロージャを含む。電力電子真空管は、以下では、電力管と呼ぶ。電力管は、例えば、カソード、アノード、および制御グリッドを有する電力三極管であってもよい。電力管はまた、四極管または五極管であってもよい。管増幅器システムはまた、各々が内部導体と外部導体とを有する１つまたは複数の共振器を含むことができる。
【０００４】
管増幅器システムは、超短波（ＶＨＦ）またはそれ以上の範囲内などの高い周波数で動作することができる。このような周波数で動作する場合に、管増幅器システム内の実質的な各部品は、管増幅器システムの最終的な性能に影響を及ぼす可能性がある。相互接続された部品の数および各部品の製造公差のために、指定された性能を達成するために管増幅器システムを同調することがしばしば必要である。例えば、短絡デッキを動かすことによって管増幅器システム内の共振器の長さを調整することが必要な場合がある。ピックアップループを使用するシステムでは、短絡デッキを動かすと、ピックアップループを再配置する必要があり得る。システム同調の別の例として、共振器のうちの１つのキャパシタを調整して、より多くまたはより少ない容量を提供することが必要な場合がある。
【０００５】
上記のような調整は、費用がかかり、かつ／または時間がかかる。さらに、部品の数および製造公差のために、１つのシステムの全体的な同調プロセス（例えば、調整の数、順序および程度）は、他のシステムの同調プロセスと異なることが多い。より堅牢で再現可能な同調プロセスを可能にする管増幅器システムが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第２８３７６８６号明細書
【発明の概要】
【０００７】
一実施形態では、長手方向軸に平行に延在する複数の導体壁であって、それらの間に内部空間を画定する複数の導体壁を含む管増幅器システムが提供される。管増幅器システムはまた、長手方向軸に対して横方向に延在する短絡デッキを含む。短絡デッキは、導体壁に電気的に結合されている。管増幅器システムはまた、短絡デッキに平行に延在する接地デッキを有する可動トレイアセンブリを含む。接地デッキおよび短絡デッキは、長手方向軸に沿って測定される長さを有する出力キャビティをそれらの間に画定する。可動トレイアセンブリは、接地デッキが長手方向軸に沿って複数の異なるレベルに配置されて、出力キャビティの長さを変化させることができるように、導体壁のうちの少なくとも１つに取り外し可能に取り付けられる。
【０００８】
一実施形態では、管増幅器システムの一部となるように構成された可動トレイアセンブリが提供される。可動トレイアセンブリは、反対方向を向く入力側面および出力側面を有する接地デッキを含む。可動トレイアセンブリはまた、接地デッキの入力側面から離れるように延在する側壁を含む。可動トレイアセンブリはまた、接地デッキに平行に延在する短絡デッキを含む。側壁は、接地デッキと短絡デッキとの間に延在し、接地デッキと短絡デッキとを機械的かつ電気的に結合する。接地デッキ、側壁、および短絡デッキは、入力キャビティを画定する。接地デッキ、側壁、および短絡デッキは、互いに対して固定位置を有し、可動トレイアセンブリが移動して管増幅器システムに対して位置決めされる場合に１つのユニットとして移動するように構成される。
【０００９】
一実施形態では、同調キャパシタアセンブリが提供される。同調キャパシタアセンブリは、中心軸を囲み、電力管を受け入れるように構成されたスルーホールを画定するコネクタ壁を含む。コネクタ壁は、中心軸に向かって内側に面する内側側面および外側に面する外側側面を有する。同調キャパシタアセンブリはまた、中心軸を囲み、コネクタ壁と接触する同調シートを含む。同調シートは、中心軸に向かって内側に面する内側側面および外側に面する外側側面を有する。コネクタ壁の外側側面および同調シートは、複合容量性表面を形成する。同調シートは、複合容量性表面の量を調整するために、中心軸に沿って移動可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態による同位体生成システムの斜視図である。
【図２】サイクロトロンの構成要素を示すために開かれたサイクロトロンを有する図１の同位体生成システムの斜視図を示す。
【図３】一実施形態による管増幅器システムを有する無線周波数（ＲＦ）電力発生器の斜視図である。
【図４】一実施形態により形成された可動トレイアセンブリの部分分解図である。
【図５】一実施形態により形成された同調キャパシタアセンブリを含む、図４の可動トレイアセンブリの斜視図である。
【図６】図４の可動トレイアセンブリの固定パネルの背面を示す図である。
【図７】導体壁によって画定される内部空間内の図４の可動トレイアセンブリの前端面図である。
【図８】可動トレイアセンブリを導体壁のうちの少なくとも１つに取り付けるための機構の拡大図である。
【図９】図３のＲＦ電力発生器の側断面図である。
【図１０】図５の同調キャパシタアセンブリと共に使用することができる出力コネクタの分離した斜視図である。
【図１１】図５の同調キャパシタアセンブリと共に使用することができる同調シートの分離した斜視図である。
【図１２】第１の軸方向位置にある同調シートを示す同調キャパシタアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図１３】第２の軸方向位置にある同調シートを示す同調キャパシタアセンブリの一部の拡大側面図である。
【図１４】一実施形態により形成された方法を示すフローチャートである。
【図１５】一実施形態により形成された方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
特定の実施形態についての以下の詳細な説明は、添付の図面と共に読むと、より良く理解されよう。図面が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す程度まで、機能ブロックは必ずしもハードウェア回路間の分割を示しているわけではない。例えば、機能ブロック（例えば、プロセッサまたはメモリ）のうちの１つまたは複数は、単一のハードウェア（例えば、汎用信号プロセッサまたはランダムアクセスメモリ、ハードディスクなどのブロック）、または複数のハードウェアで実現することができる。同様に、プログラムは、スタンドアロンのプログラムであってもよいし、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込まれてもよいし、あるいはインストールされたソフトウェアパッケージの機能などであってもよい。様々な実施形態は、図面に示す配置および手段に限定されないことを理解すべきである。
【００１２】
本明細書において、単数で述べられた要素またはステップは、「ただ１つの」要素またはステップというように、これらの複数を除外すると明示的に述べない限り、前記要素またはステップの複数を除外しないものとして理解すべきである。さらにまた、「一実施形態」の参照は、述べた特徴を組み込む付加的な実施形態の存在を除外するものと解釈されることを意図しない。さらに、そうではないと明示的に述べられない限り、特定の特性を有する１つまたは複数の要素を「含む」または「有する」実施形態は、その特性をもたない付加的なこのような要素を含んでもよい。
【００１３】
本明細書に記載の実施形態は、電力管と、電力管に結合された少なくとも１つの共振器と、を含む無線周波数（ＲＦ）電力発生器を含む。実施形態はまた、可動トレイアセンブリ、管増幅器システム（またはＲＦ増幅器システム）、同調キャパシタアセンブリ、およびそれらに関する方法を含むことができる。共振器は、例えば内部導体と外部導体とをそれぞれ含む同軸伝送線路共振器とすることができる入力および出力共振器を含むことができる。入力および出力共振器は、超短波（ＶＨＦ）帯域またはそれより高い周波数などの指定された周波数で動作するように構成された高Ｑ共振器として特徴付けることができる。一例として、指定された周波数は１００ＭＨｚであってもよい。入力および出力共振器は、１／４波長共振器（すなわちλ／４共振器）であってもよい。本明細書で説明するＲＦ電力発生器および管増幅器システムは、粒子加速器に電力を供給するために使用されるが、ＲＦ電力発生器および管増幅器システムは、他の用途で使用されてもよいことを理解されたい。特定の実施形態では、ＲＦ電力発生器または管増幅器システムは、例えば、１，０００Ｗ以上かつ５００Ｖ以上を生成することができる高出力システムである。
【００１４】
１つまたは複数の実施形態によって提供される技術的効果は、共振器を粗同調し、かつ／または同調器を微同調するための１つまたは複数の強固で信頼できる機構を含むことができる。別の技術的効果は、管増幅器システムの接地デッキに対して実質的に固定された位置で結合された管増幅器システムの複数の動作部品を含む可動トレイアセンブリを含むことができる。可動トレイアセンブリは、移動可能なトレイアセンブリが管増幅器システム内に配置され、管増幅器システムに組み込まれる前に、技術者が動作部品を組み立て、試験し、かつ／または同調することを可能にすることができる。可動トレイアセンブリはまた、技術者が可動トレイアセンブリを管増幅器システムから取り外し、次いで、管増幅器システムの外側の可動トレイアセンブリの１つまたは複数の動作部品を修理、保守、試験、および／または調整することを可能にすることができる。例えば、可動トレイアセンブリは、技術者が可動トレイアセンブリを管増幅器システム内の可動トレイアセンブリの向きに対して上下逆にすることを可能にすることができる。上下逆の向きでは、技術者は、可動トレイアセンブリを支持構造（例えば、ベンチ）上に配置することができ、入力共振器の動作部品などの特定の動作部品へのアクセスを容易にすることができる。可動トレイアセンブリが管増幅器システム内に配置されると、接地デッキおよび複数の部品は１つのユニットとして移動することができる。
【００１５】
別の技術的効果は、共振器のうちの１つを従来の機構よりも堅牢で信頼できる方法で微同調するための機構を含むことができる。別の技術的効果は、管増幅器システムを組み立て、修理し、サービスし、かつ／または同調するためのより単純なプロセスを含むことができる。特定の実施形態では、可動トレイアセンブリは、技術者が管増幅器システムの動作部品を交換し、管増幅器システムを同調するのに通常要する時間を短縮することができる。時間の短縮は、例えば、少なくとも３０分、少なくとも１時間、または少なくとも２時間であり得る。
【００１６】
図１は、一実施形態による同位体生成システム１００の斜視図である。同位体生成システム１００は、制御キャビネット１０４およびＲＦ電力発生器１０６に動作可能に結合された粒子加速器１０２を含む。図示する実施形態では、粒子加速器１０２はアイソクロナスサイクロトロンであるが、他のタイプの粒子加速器を使用することもできる。ＲＦエネルギーまたは電力は、ＲＦケーブル１０５を介して粒子加速器１０２に供給される。図示するように、粒子加速器１０２は、ヨーク部１１１、１１２と、ヨーク部１１１、１１２にそれぞれ結合される電磁石１１３、１１４と、を含む磁石アセンブリ１０８を含む。
【００１７】
図２は、粒子加速器１０２の一部の斜視図である。以下の説明は、サイクロトロンである粒子加速器１０２に関するものであるが、実施形態は、他の粒子加速器およびそれらのサブシステムを含んでもよいことが理解される。図２に示すように、粒子加速器１０２は、ヨーク部１１１、１１２および電磁石１１３、１１４を有する磁石アセンブリ１０８を含む。図示する実施形態では、電磁石１１３、１１４は磁石コイルである。粒子加速器１０２はまた、磁極頂部１１６、１１８を含むことができる。磁極頂部１１６はヨーク部１１１に固定され、磁極頂部１１８はヨーク部１１２に固定される。図示するように、ヨーク部１１２は、ヨーク部１１１に回転可能に結合されている。動作中、ヨーク部１１２は、磁極頂部１１６、１１８が互いに対向し、それらの間に加速チャンバが画定されるように閉位置（図１に示すように）にある。粒子加速器１０２が作動していないときは、ヨーク部１１２は、加速チャンバへのアクセスを可能にするために開かれてもよい。
【００１８】
加速チャンバは、１Ｈ−イオンなどの荷電粒子が、対向する磁極頂部１１６、１１８の中心間に延在する軸の周りを螺旋状に巻く所定の曲がった経路に沿ってその中で加速され得るように構成される。荷電粒子は、最初は加速チャンバの中央領域１２０に近接して配置される。粒子加速器１０２が作動すると、荷電粒子の経路は、磁極頂部１１６、１１８の間に延在する軸の周りを周回することができる。特定の実施形態では、磁極頂部１１８は、丘部１２２および谷部１２４を含む。粒子加速器１０２はまた、磁極頂部１１６に隣接して配置された一対のＲＦ電極１２６、１２８を含む。ＲＦ電極１２６、１２８は、ヨーク部１１２が閉じたときに、磁極頂部１１８の対応する谷部１２４内に受け入れられるように大きさと形状が決められている。
【００１９】
ＲＦ電極１２６、１２８は、ＲＦ電力発生器１０６（図１）によって励起されて電場を生成するように構成されている。磁場は、ヨーク部１１１、１１２および電磁石１１３、１１４によって提供される。電磁石１１３、１１４が作動すると、磁束が、磁極頂部１１６、１１８の間、それから加速チャンバの周りのヨーク部１１１、１１２を通って流れることができる。電場が磁場と組み合わされると、粒子加速器１０２は粒子を所定の軌道に沿って誘導することができる。ＲＦ電極１２６、１２８は互いに協働して、所定の周波数（例えば１００ＭＨｚ）に同調された誘導性および容量性要素を含む共振システムを形成する。したがって、ＲＦ電極１２６、１２８は、荷電粒子を加速するようにＲＦ電力発生器１０６によって制御される。
【００２０】
特定の実施形態では、システム１００は１Ｈ−技術を使用し、荷電粒子（負の水素イオン）を指定されたビーム電流で指定されたエネルギーにする。そのような実施形態では、負の水素イオンは加速され、粒子加速器１０２を通って誘導される。次いで、負の水素イオンは、剥離箔（図示せず）に衝突して、一対の電子が除去され、正イオン１Ｈ＋が形成される。この正イオンは、抽出システム（図示せず）に導かれ得る。しかし、本明細書に記載の実施形態は、他のタイプの粒子加速器およびサイクロトロンに適用可能であり得る。例えば、代替的な実施形態では、荷電粒子は、１Ｈ＋、２Ｈ＋、および３Ｈｅ＋などの正イオンであってもよい。このような代替的な実施形態では、抽出システムは、粒子ビームをターゲット材料に向けて導く電場を生成する静電偏向器を含むことができる。
【００２１】
システム１００は、医学的な撮像、研究、および治療に使用できる放射性同位元素（放射性核種とも呼ばれる）を生成するように構成されているが、科学的な研究または分析などの医学に関連しない他の用途にも使用できる。核医学（ＮＭ）撮像または陽電子放出断層撮影（ＰＥＴ）撮像などの医療目的で使用される場合には、放射性同位体は「トレーサ」と呼ばれることもある。例として、システム１００は、プロトンを生成して、液体形態の１８Ｆ−同位体、ＣＯ２としての１１Ｃ同位体、およびＮＨ３としての１３Ｎ同位体を作製することができる。これらの同位体を作製するために使用されるターゲット材料は、１８Ｏ富化の水、天然の１４Ｎ２ガス、１６Ｏ−水であってもよい。いくつかの実施形態では、システム１００は、１５Ｏガス（酸素、二酸化炭素、および一酸化炭素）および１５Ｏでラベルした水を生成するために、プロトンまたは重水素を生成することもできる。
【００２２】
システム１００はまた、荷電粒子を所定のエネルギーレベルまで加速するように構成されてもよい。例えば、本明細書に記載のいくつかの実施形態は、荷電粒子を約１８ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。他の実施形態では、システム１００は、荷電粒子を約１６．５ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。特定の実施形態では、システム１００は、荷電粒子を約９．６ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。より特定の実施形態では、システム１００は、荷電粒子を約７．８ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。しかし、本明細書に記載された実施形態は、１８ＭｅＶを超えるエネルギーを有することもできる。例えば、実施形態は、１００ＭｅＶ、５００ＭｅＶ、またはそれ以上のエネルギーを有することができる。同様に、実施形態は、様々なビーム電流値を利用することができる。一例として、ビーム電流は、約１０〜３０μＡの間であってもよい。他の実施形態では、ビーム電流は３０μＡ以上、５０μＡ以上、または７０μＡ以上であってもよい。さらに他の実施形態では、ビーム電流は、１００μＡ以上、１５０μＡ以上、または２００μＡ以上であってもよい。
【００２３】
図３は、同位体生成システム１００（図１）などの同位体生成システムで使用することができるＲＦ電力発生器１３０の斜視図である。しかしながら、ＲＦ電力発生器１３０は、ＲＦ電力増幅を必要とする他の用途に使用することができると考えられる。ＲＦ電力発生器１３０は、ＲＦ電力発生器１０６（図１）と同様であってもよく、ＲＦ電極１２６、１２８（図２）などのＲＦ電極に電力を供給するように構成されてもよい。ＲＦ電力発生器１３０は、いくつかの実施形態ではキャビネットと呼ばれる発生器ハウジング１３２を含む。発生器ハウジング１３２は、ＲＦ電極を動作させるのに十分な量の電力を協働して発生させる、ＲＦ電力発生器１３０のいくつかの相互接続された部品を収容する。
【００２４】
発生器ハウジング１３２は、区画１３５〜１４０を形成するために内壁によって分割または分配されるハウジングキャビティ１３４を画定する。発生器ハウジング１３２は、外壁１４１〜１４５を有する外囲体１３３を含むことができる。いくつかの実施形態では、外壁１４１〜１４５は、個人が容易にアクセスでき、かつ／または１つもしくは複数の外壁１４１〜１４５に隣接して配置された機器を有する外部空間に面している。したがって、発生器ハウジング１３２および他の内部シールド構造は、指定された電磁適合性（ＥＭＣ）を得るように構成することができる。より具体的には、発生器ハウジング１３２は、電磁エネルギーの外部空間への漏れを低減するように構成することができる。指定されたＥＭＣを得るように構成された実施形態は、米国特許出願第１４／５７５，９５８号に記載されており、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００２５】
図示するように、ＲＦ電力発生器１３０は、長手方向軸１９１、横方向軸１９３、および深さ方向軸１９７を含む相互に垂直な軸に関して方向付けされている。横方向軸１９３は、外壁１４２、１４４の間で横方向に延在する。長手方向軸１９１は、重力に平行に延在する垂直軸であってもよく、深さ方向軸１９７は、ハウジングキャビティ１３４内に延在してもよい。他の実施形態における長手方向軸１９１は、重力に平行に延在していなくてもよいことが企図されている。
【００２６】
発生器ハウジング１３２は、区画１３５〜１３９を囲んでそれへの開口部を画定する導電性フレーム２６０を含む。導電性フレーム２６０は、例えば、アクセスパネル２５２（図９に示す）と係合するように構成された可撓性導電性要素２６１（例えば、接触ばね、ばねフィンガなど）を含むことができる。区画１３７〜１３９は、管増幅器システム１７０の主要な部品の少なくとも大部分を受け入れるように構成された内部空間１５５を集合的に形成する。本明細書で説明するように、管増幅器システム１７０は、管増幅器システム１７０の複数の相互接続された部品を含むことができる可動トレイアセンブリ１６５を含む。可動トレイアセンブリ１６５は、部品が内部空間１５５の外側で組み立てられ、点検され、および／または試験され、次いで１つのユニットとして内部空間１５５に移動されることを可能にする。可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５内に動作可能に配置されると、可動トレイアセンブリ１６５は内部空間１５５を区画１３７〜１３９に分割することができる。さらに、可動トレイアセンブリ１６５は、長手方向軸１９１に沿って異なるレベルに移動可能であってもよい。本明細書で説明するように、可動トレイアセンブリ１６５を長手方向軸１９１に沿って移動させることによって、管増幅器システム１７０の１つまたは複数の共振器の長さを効果的に変化させることができる。このように、可動トレイアセンブリを長手方向軸１９１に沿って移動させることは、管増幅器システム１７０を粗同調することと呼ぶことができる。発生器ハウジング１３２は、ハウジングキャビティ１３４への一般的なアクセスを提供するハウジングドア２５０（図９に示す）を有してもよく、ＲＦ電力発生器１３０の動作中にハウジングキャビティ１３４を覆ってもよい。
【００２７】
区画１３７は、以下では出力キャビティ１３７と呼ぶことができ、区画１３８は、以下では入力キャビティ１３８と呼ぶことができる。区画１３５〜１４０は、ハウジングキャビティ１３４内に配置された内部導体壁によって画定されてもよい。例えば、内部導体壁は、接地デッキ１４６および短絡デッキ１４８を含む。接地デッキ１４６は、可動トレイアセンブリ１６５の一部であり、出力キャビティ１３７と入力キャビティ１３８とを分離する。接地デッキ１４６は、入力キャビティ１３８に面した入力側面と、出力キャビティ１３７に面した出力側面と、を有することができる。導体壁のうちの１つまたは複数は、空気が通って流れることを可能にする開口部１５０を含むことができる。例えば、ＲＦ電力発生器１３０は、ハウジングキャビティ１３４内の空気を循環させる熱制御ユニット１５２（例えば、空気冷却ユニット）を含むことができる。
【００２８】
出力キャビティ１３７内に配置されたＲＦ電力発生器１３０の動作部品は、出力内部導体１５４、同調キャパシタアセンブリ２０４、および電力管１５８を含むことができる。出力キャビティ１３７はまた、その中に出力結合ループ（またはピックアップループ）１６０を含むことができる。入力キャビティ１３８は、導体サブアセンブリ１６４によって少なくとも部分的に画定され、内部に入力内部導体１６２を含んでもよい。図示する実施形態では、導体サブアセンブリ１６４はＵ字型であり、接地デッキ１４６に固定されている。接地デッキ１４６および導体サブアセンブリ１６４は、可動トレイアセンブリ１６５の支持フレーム１６８を集合的に形成することができる。図示するように、ＲＦ電力発生器１３０はまた、導体サブアセンブリ１６４に固定された多層デカップリングキャパシタ２００を含む。デカップリングキャパシタ２００は、米国特許出願第１４／５７５，８８５号に記載されており、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【００２９】
いくつかの実施形態では、接地デッキ１４６、電力管１５８、入力内部導体１６２、導体サブアセンブリ１６４、および／または同調キャパシタアセンブリ２０４は、可動トレイアセンブリ１６５を形成することができる。可動トレイアセンブリ１６５は、出力内部導体１５４、デカップリングキャパシタ２００、冷却管（図示せず）、および供給ケーブル（図示せず）に固定され、管増幅器システム１７０を形成することができる。例示的な実施形態では、管増幅器システム１７０は、ＲＦ電力発生器１３０によって形成された、支持フレーム１６８、電力管１５８、同調キャパシタアセンブリ２０４、デカップリングキャパシタ２００、入力内部導体１６２、出力内部導体１５４、結合ループ１６０、および外部導体２３４、２３６（図９に示す）を含む。管増幅器システム１７０は、他の実施形態では、より少ないまたはより多くの構成要素を含んでもよい。
【００３０】
例示的な実施形態では、電力管１５８は、カソード、アノード、および制御グリッド（図示せず）を含む電力三極管である。カソードは、電源（図示せず）から電流を受け取るフィラメントによって加熱され得る。加熱されたフィラメントは、カソードに電子を放出させ、電子は、電力管１５８を通ってアノードに向かって流れる。制御グリッドは、カソードとアノードとの間に配置され、電子の流れを制御するために使用することができる。いくつかの実施形態では、電力管１５８は電力三極管であるが、四極管または五極管などの他の電力管を使用してもよいことを理解されたい。
【００３１】
図４は、一実施形態による可動トレイアセンブリ１６５の部分分解図である。図４および添付の説明は、可動トレイアセンブリの一例を示し、本明細書の教示に従って他の実施形態を組み立てることができることを理解されたい。図４に示すように、接地デッキ１４６および導体サブアセンブリ１６４は分離されている。可動トレイアセンブリ１６５は、入力内部導体１６２と、入力内部導体１６２を接地デッキ１４６に結合するマルチディスクキャパシタ２６２と、を含むことができる。マルチディスクキャパシタ２６２は、米国特許出願第１４／５７５，９１４号にさらに詳細に記載されておち、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００３２】
導体サブアセンブリ１６４は、複数の接地壁１７１〜１７３を含むことができる。図示する実施形態では、接地壁１７１〜１７３はＵ字形構造を形成するが、接地壁１７１〜１７３によって他の形状を形成することもできる。接地壁１７２は、接地壁１７１、１７３の間を延在してこれらを接合し、空気流のための複数の開口部１５０を含む。接地壁１７１、１７３は、接地デッキ１４６の入力側面から突出していてもよい。接地壁１７２は、入力内部導体１６２に電気的に結合するように構成される。接地壁１７１、１７３は、接地デッキ１４６に電気的に結合するように構成された結合縁部１７４、１７６をそれぞれ含むことができる。例えば、接地壁１７１、１７３は、結合縁部１７４、１７６に沿って導電性要素１７８を含むことができる。
【００３３】
図４にも示すように、導体サブアセンブリ１６４は、それぞれが複数の可撓性導電性要素１８４を含む前部接地パネル１８０および後部接地パネル１８２を含むことができる。前部接地パネル１８０に沿った導電性要素１８４は、アクセスパネル２５２（図９）と係合するように構成することができ、後部接地パネル１８２に沿った導電性要素１８４は、導体壁２２２（図７に示す）の内面と係合するように構成することができる。例えば、導電性要素は、別の部品と係合するときに弾性的に撓むように構成された細長い本体（例えば、梁）を含むことができる。他の部品と係合する際に、導電性要素は、ＲＦ電力発生器１３０（図３）の動作中に他の部品に接触して係合したままであるように、導電性要素を他の部品に対して連続的に付勢する蓄積エネルギーを有することができる。
【００３４】
接地デッキ１４６は、ベースプレート１８６と、一対の側壁１８７、１８８と、一対の構造支持体１８９、１９０と、を含む。ベースプレート１８６は、アクセスパネル２５２（図９）に係合するように構成された接地デッキ１４６の前端部２０１に沿って配置された可撓性導電性要素１９２を含む。また図示するように、側壁１８８は、前端部２０１に近接した取り付け穴３２４を有することができる。側壁１８７はまた、取り付け穴３２２（図５に示す）を含むことができる。接地デッキ１４６はまた、発生器ハウジング１３２の内面に係合するように構成された後端部に沿った導電性要素１９５（図６に示す）を含むことができる。同様に、側壁１８８は、それに沿って配置され、発生器ハウジング１３２の内面と係合するように構成された導電性要素１９４を含むことができる。側壁１８７はまた、発生器ハウジング１３２の別の内面と係合するために、それに沿って配置された導電性要素１９４（図５に示す）を含むことができる。
【００３５】
構造支持体１８９、１９０は、ベースプレート１８６に固定され、接地壁１７１、１７３にそれぞれ結合するように構成される。導電性要素１７８は、構造支持体１８９、１９０に係合することができる。構造支持体１８９、１９０は、Ｌ字型であってもよい。例示的な実施形態では、導体サブアセンブリ１６４は、接地デッキ１４６に対して異なる距離に配置することができる。例えば、可動トレイアセンブリ１６５は、ハードウェア２４６と、ハードウェア２４６を受け入れるスロット２４８と、を含む。ハードウェア２４６は、接地壁１７１、１７３を構造支持体１８９、１９０にそれぞれ固定するために使用される。接地壁１７１、１７３は、ハードウェア２４６を受け入れる対応する穴を含む。図示するように、スロット２４８は、長手方向軸１９１に沿って長手方向に延在する。スロット２４８は、導体サブアセンブリ１６４が接地デッキ１４６に対して異なる距離に配置されることを可能にする。特に、入力短絡デッキ１７２は、接地デッキ１４６に対して異なる距離に配置され、入力キャビティ１３８（図３）の長さを変化させることができる。
【００３６】
したがって、支持フレーム１６８は、接地壁１７１、１７３から導電性要素１８４、１９２、１９４のうちの１つまたは複数まで、ひいては発生器ハウジング１３２まで延在する導電性経路を提供することができる。接地壁１７１、１７３は、デカップリングキャパシタ２００を電気的に接地するように構成することができる。さらに、接地壁１７１、１７３は、入力共振器２５４の外部導体２３４の一部を形成することができる。
【００３７】
また、図４に示すように、支持フレーム１６８は、側壁１８７、１８８から横方向に離れるように延在するブロッキングタブ１９６を含むことができる。図３に戻って、可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５内に配置されると、可動トレイアセンブリ１６５は、発生器ハウジング１３２のレッジ支持体１９８とレッジ支持体１９９（図７）との間に配置される。例えば、接地デッキ１４６は、レッジ支持体１９８、１９９の間に延在して、それらの内面に電気的に結合されてもよい。位置決めプロセスの間に、可動トレイアセンブリ１６５は、始めにレッジ支持体１９８、１９９の上に配置され、その後、可動トレイアセンブリ１６５の一部がレッジ支持体１９８、１９９の間に延在するように長手方向軸１９１に沿った方向に下降される。ブロッキングタブ１９６は、可動トレイアセンブリ１６５がレッジ支持体１９８、１９９の間の開口部を完全に通って移動することを防止するように構成することができる。別の実施形態では、ブロッキングタブ１９６は使用されず、その代わりに、レッジ支持体１９８、１９９は、可動トレイアセンブリ１６５がレッジ支持体１９８、１９９の間の開口部を完全に通って移動するのを防止するタブを含んでもよい。
【００３８】
図５は、可動トレイアセンブリ１６５の上面斜視図である。図示するように、中心軸２０２は、長手方向軸１９１に平行に、電力管１５８の幾何学的中心を通って延在する。接地デッキ１４６のベースプレート１８６および入力短絡デッキ１７２は、中心軸２０２に対して横方向に（または垂直に）延在する。接地壁１７１、１７３および側壁１８７、１８８は、中心軸２０２に平行に延在する。中心軸２０２はまた、可動トレイアセンブリ１６５によって部分的に画定される出力共振器２５６（図９に示す）および入力共振器２５４（図９に示す）の中心を通って延在することができる。
【００３９】
また図示するように、可動トレイアセンブリ１６５は、同調キャパシタアセンブリ２０４を含む。同調キャパシタアセンブリ２０４は、管増幅器システム１７０（図３）、特に出力共振器２５６を微同調するために使用することができる。図示する実施形態では、同調キャパシタアセンブリ２０４は、中心軸２０２を囲み、電力管１５８を受け入れるスルーホール２０８を画定するコネクタ壁２０６を有する出力コネクタ２０５を含む。任意選択的に、出力コネクタ２０５は、電力管１５８のアノード電極２０９に取り付けられる。同調キャパシタアセンブリ２０４はまた、中心軸２０２を囲み、コネクタ壁２０６と接触する同調シート２１０を含む。同調シート２１０は、ベルト２０７などの締結具を使用してコネクタ壁２０６に対して保持されてもよい。
【００４０】
図示する実施形態では、同調シート２１０は、コネクタ壁２０６の外側に沿って配置される。他の実施形態では、同調シート２１０は、コネクタ壁２０６の内部に沿って配置されてもよい。本明細書で説明するように、同調シート２１０は、中心軸２０２に沿って移動可能であり、出力共振器２５６（図９）内に露出される複合容量性表面の量を調整することができる。複合容量性表面の量を調整することは、管増幅器システム１７０、特に出力共振器２５６を微同調するために使用される少なくとも１つのプロセスとすることができる。例示的な実施形態では、同調キャパシタアセンブリ２０４は、出力コネクタ２０５および同調シート２１０の両方が環状またはリング形状である環状キャパシタアセンブリである。代替的な実施形態では、同調キャパシタアセンブリ２０４は他の形状を有してもよいと考えられる。
【００４１】
可動トレイアセンブリ１６５は、導電性であって、かつ、可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５（図３）内に配置された場合にＲＦ電力発生器１３０の導体壁に係合するように構成された外部表面または外面を含む。例えば、外面は、導電性要素１７８、１８４、１９２、１９４、１９５によって形成されてもよい。外面は、ＲＦ電力発生器の導体壁に直接係合する側壁またはパネルによって形成されてもよい。接地デッキ１４６は、接地デッキ１４６（またはベースプレート１８６）を囲む外周部２１２を有することができる。いくつかの実施形態では、外周部２１２は、ブロッキングタブ１９６を除いて、中心軸２０２に対して接地デッキ１４６の最も横方向または半径方向の部分を表すことができる。導電性要素１９２、１９４は、外周部２１２を形成することができる。外周部２１２は、出力共振器２５６（図９）の外部導体２３６（図９）を画定する導体壁２２１〜２２３に沿って延在し、導体壁２２１〜２２３と係合するように構成される。導電性要素１８４は、入力共振器２５４（図９）の外部導体２３４を部分的に画定する導体壁に係合するように構成される。
【００４２】
また、図５に示すように、接地デッキ１４６は、ベースプレート１８６、および任意選択的に、側壁１８７、１８８に結合された固定パネル２１４を含むことができる。固定パネル２１４は、図６にも示されている。固定パネル２１４は、ＲＦ電力発生器１３０の導体壁と接触するように構成された外面２１６を含む。本明細書で使用される「接触する」という用語は、互いに直接係合する２つの要素および／またはそれらの間に小さな隙間を有して互いに対向する２つの要素を含む。導電性要素１９５の列は、外面２１６に沿って横方向に配置される。特定の実施形態では、固定パネル２１４は、導体壁２２２に取り外し可能に取り付けられるように構成される。例えば、固定パネル２１４は、固定パネル２１４を導体壁２２２に取り外し可能に取り付けるためのハードウェアを受け入れるように構成された少なくとも１つの開口部を含む。図示する実施形態では、固定パネル２１４は、取り付け穴２２８の複数の列２１８、２２０を含む。取り付け穴２２８の各々は、例えば、単一のナットまたはボルトを受け入れるように大きさおよび形状が決められている。各取り付け穴２２８は、反対の列の別の取り付け穴２２８に対して同一平面上にあってもよい。例示的な実施形態では、各取り付け穴２２８は、同じ列の隣接する取り付け穴２２８から約１０ミリメートル（ｍｍ）だけ離間している。
【００４３】
図５に戻って、接地デッキ１４６のベースプレート１８６、側壁１８７、１８８、および固定パネル２１４は、導電性材料（例えば、シートメタル）の共通シートから形成されてもよい。例えば、シートメタルの平面片は、ベースプレート１８６、側壁１８７、１８８、および固定パネル２１４を含むように、スタンプまたは他の方法で製造することができる。側壁１８７、１８８および固定パネル２１４は、側壁１８７、１８８および固定パネル２１４がベースプレート１８６に対して垂直に延在するようにシートメタルを曲げるまたは折り畳むことによって形成することができる。同様に、導体サブアセンブリ１６４は、接地壁１７１〜１７３を形成するように折り畳まれた導電性材料の共通シートから形成することができる。
【００４４】
いくつかの実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、接地デッキ１４６の前端部２０１に近接する発生器ハウジング１３２に結合されてもよい。例えば、側壁１８７、１８８のそれぞれの取り付け穴３２２、３２４は、可動トレイアセンブリ１６５を前端部２０１に沿って固定するためのハードウェア（図示せず）を受け入れるように構成されている。取り付け穴３２２、３２４を使用して、可動トレイアセンブリ１６５をレッジ支持体１９８、１９９にそれぞれ固定することができる。一例として、取り付け穴３２２、３２４は、それぞれレッジ支持体１９８、１９９の穴（図示せず）と整列することができる。整列した穴を通してハードウェア（例えば、ボルト）を挿入して、側壁１８７、１８８をそれぞれのレッジ支持体１９８、１９９に固定することができる。あるいは、可動トレイアセンブリ１６５は、アクセスパネル２５２（図９）または発生器ハウジング１３２の他の構造に取り付けられてもよい。
【００４５】
図７は、内部空間１５５内に配置された可動トレイアセンブリ１６５の正面図である。説明の目的のために、結合ループ１６０（図３）および内部導体１５４（図３）などの管増幅器システム１７０（図３）の他の部品は除去されている。内部空間１５５は、長手方向軸１９１に平行に延在する複数の導体壁２２１〜２２３、底壁２２４、および出力短絡デッキ１４８によって画定される。出力短絡デッキ１４８および底壁２２４は、長手方向軸１９１に対して横方向（または垂直方向）に延在する。可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５内に配置された後に、アクセスパネルまたは壁２５２（図９）を可動トレイアセンブリ１６５の前部に配置して、導体壁２２１〜２２３の縁部、短絡デッキ２２５、および任意選択的に底壁２２４と係合することができる
可動トレイアセンブリ１６５およびアクセスパネル２５２が動作可能に配置されると、出力キャビティ１３７および入力キャビティ１３８が形成される。より具体的には、出力キャビティ１３７は、出力短絡デッキ１４８と接地デッキ１４６との間で長手方向に延在し、導体壁２２１〜２２３とアクセスパネル２５２との間で横方向または半径方向に延在する空間として画定することができる。出力短絡デッキ１４８および接地デッキ１４６は、それらの間の出力キャビティ１３７（または出力共振器２５６）の長さ２３０を規定する。
【００４６】
入力キャビティ１３８は、入力短絡デッキ１７２とベースプレート１８６との間で長手方向に延在し、かつ、接地壁１７１、１７３、アクセスパネル２５２、および導体壁２２２の間で横方向または半径方向に延在する空間として画定することができる。導体壁２２２は、入力短絡デッキ１７２の背部境界または後部境界を形成することができる。導体壁２２２は、取り付け壁と呼ぶことができる。アクセスパネル２５２は、入力短絡デッキ１７２の前部境界を形成することができる。入力短絡デッキ１７２および接地デッキ１４６は、それらの間の入力キャビティ１３８（または入力共振器２５４）の入力長２３２を規定する。特定の実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５内で移動して位置決めされると、入力長２３２が固定される。より具体的には、入力短絡デッキ１７２および接地壁１７１、１７３は、可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５内で移動して位置決めされる際に、可動トレイアセンブリ１６５と共に１つのユニットとして移動する。入力長２３２は、例えば、５センチメートル（ｃｍ）と１５ｃｍとの間であってもよい。
【００４７】
可動トレイアセンブリ１６５およびアクセスパネル２５２が動作可能に位置決めされると、接地壁１７１、１７３、アクセスパネル２５２、および導体壁２２２は、入力共振器２５４の外部導体２３４を形成する。外部導体２３４は、入力長２３２を有することができる。同様に、可動トレイアセンブリ１６５およびアクセスパネル２５２が動作可能に位置決めされると、アクセスパネル２５２および導体壁２２１〜２２３は、出力共振器２５６の外部導体２３６を形成する。外部導体２３６は、出力長２３０を有することができる。
【００４８】
しかし、出力長２３０は、可動トレイアセンブリ１６５を再配置することによって調整または変更することができる。より具体的には、可動トレイアセンブリ１６５は、長手方向軸１９１に沿って複数の異なるレベルに配置することができる。各レベルは、長手方向軸１９１に対して対応する軸方向位置、または出力短絡デッキ１４８に対して対応する深さを有することができる。本明細書で使用されるように、「複数の異なるレベル」という語句は、可動トレイアセンブリが限られた数の位置しか有さないように、互いに分離したまたは離れている離散レベルを含む。しかしながら、「複数の異なるレベル」という語句は、可動トレイアセンブリ１６５が範囲の最大値と最小値との間の任意の位置に配置され得るように、連続的な範囲に沿って配置されるレベルも含むことができる。そのような実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、導体壁２２１〜２２３のうちの少なくとも１つに沿って摺動可能であってもよい。
【００４９】
本明細書で説明するように、可動トレイアセンブリ１６５は、導体壁２２１〜２２３のうちの少なくとも１つに取り外し可能に取り付けられてもよい。図示する実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、導体壁２２２に取り外し可能に取り付けられる。しかし、他の実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、導体壁２２１または導体壁２２３に取り外し可能に取り付けられてもよい。さらに、図示する実施形態では、固定パネル２１４は、ハードウェア２４０（図８に示す）を使用して導体壁２２２に固定されるように構成される。
【００５０】
本明細書で使用される「取り外し可能に取り付けられる」という語句は、第１の構成要素が第１の構成要素または第２の構成要素を破壊することなく、第２の構成要素に対して容易に取り付けられ、かつ取り外され得ることを意味する。第２の構成要素に取り付けられる場合に、第１の構成要素は、第２の構成要素に対する固定位置を有し、第２の構成要素または他の構成要素に対して指定されたまたは所望の向きを有する。第２の構成要素に対して取り外される場合に、第１の構成要素は、第２の構成要素に対して少なくとも移動可能である。例えば、可動トレイアセンブリが導体壁から取り外される場合に、可動トレイアセンブリは、可動トレイアセンブリを内部空間内の複数の可能なレベルのうちの１つに位置決めするために移動してもよい。いくつかの実施形態では、第１の構成要素は、第２の構成要素から取り外される場合に、第２の構成要素から完全に分離されなくてもよい。例えば、第１の構成要素は、第２の構成要素に対して別の位置に摺動することが可能であり得る。
【００５１】
本明細書で使用される「容易に取り付けられ、かつ取り外される」という語句は、取り付けまたは取り外しに過度の努力またはかなりの時間を要することなく、第１の構成要素が第２の構成要素に取り付けられ、かつ取り外され得ることを意味する。例えば、構成要素は、締結具、ねじ、ラッチ、バックル、ナット、ボルト、ワッシャなどの限られた量のハードウェアを使用して互いに結合することができるので、技術者が、技術者の手および／または工具（例えば、レンチ）のみを用いて２つの構成要素を結合または結合解除することができる。状況によっては、複数の技術者が取り付けまたは取り外しプロセスを実行することができる。いくつかの実施形態では、互いに対して取り外し可能に取り付けられた構成要素は、互いに干渉またはスナップ嵌めを形成することなどによって、ハードウェアなしで結合することができる。
【００５２】
上記の例における構成要素は、可動トレイアセンブリ１６５および導体壁２２１〜２２３のうちの少なくとも１つであってもよい。いくつかの実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、商業的に合理的な期間内に少なくとも１つの導体壁に取り付けることができる。例えば、可動トレイアセンブリ１６５は、可動トレイアセンブリ１６５が１０分未満で固定された所望の位置で導体壁に固定されるように、少なくとも１つの導体壁に取り付けることができる。特定の実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、可動トレイアセンブリ１６５が５分未満で、より具体的には３分未満で、固定された所望の位置で導体壁に固定されるように、少なくとも１つの導体壁に取り付けることができる。より特定の実施形態では、可動トレイアセンブリ１６５は、２分未満で、より具体的には１分未満で、固定された所望の位置で少なくとも１つの導体壁に取り付けることができる。同様に、可動トレイアセンブリ１６５は、１０分未満、５分未満、３分未満、２分未満、または１分未満で導体壁から取り外すことができる。
【００５３】
したがって、可動トレイアセンブリ１６５は、長手方向軸１９１に沿って異なるレベルに移動することができる。可動トレイアセンブリ１６５が出力短絡デッキ１４８に向かって、または出力短絡デッキ１４８からさらに移動すると、出力長２３０が効果的に変化する。共振器の性能は、部分的には、内部導体および外部導体ならびに出力キャビティの寸法に基づいている。接地デッキ１４６の指定されたレベルを変化させることにより、出力共振器２５６を効果的に同調させる。この手順（例えば、可動トレイアセンブリ１６５または接地デッキ１４６を長手方向軸１９１に沿って移動させること）は、粗同調と呼ぶことができる。本明細書に記載するように、入力共振器２５４の寸法は、可動トレイアセンブリ１６５が長手方向軸１９１に沿って移動する場合には、既に固定されているか、または設定されている。
【００５４】
図８は、可動トレイアセンブリ１６５（図７）が導体壁２２２に取り付けられるように、導体壁２２２に固定された固定パネル２１４の一部の拡大図である。図８は、固定パネル２１４と導体壁２２２との間の１つの機械的接続だけを示している。より具体的には、ハードウェア２４０は、列２２０の中間の取り付け穴２２８を通って延在するボルト２４２と、ボルト２４２に結合されたナット２４４と、を含む。ボルト２４２は、ＲＦ電力発生器１３０の外部から、導体壁２２２を通り、固定パネル２１４の中間の取り付け穴２２８を通って延在することができる。ナット２４４が固定されると、ナット２４４およびボルト２４２は対向する圧縮力を生成し、それらの間で接地壁２２２および固定パネル２１４を効果的に把持することができる。同様の機械的接続（または複数の接続）は、可動トレイアセンブリ１６５と導体壁２２２との間の他の場所で行ってもよい。特定の実施形態では、２つのそのような機械的接続が形成される。例えば、列２１８の取り付け穴２２８のうちの１つは、対応するハードウェア２４０を受け入れることができ、列２２０の同じ取り付け穴２２８は、対応するハードウェア２４０を受け入れることができる。しかし、固定パネル２１４を導体壁２２２に結合するために代替的な機構を使用することができる。例えば、導体壁２２２は、取り付け穴２２８によって受けられるような大きさおよび形状の一体化された要素を含むことができる。
【００５５】
図９は、完全に組み立てられたときのＲＦ電力発生器１３０の側断面図である。図示するように、発生器ハウジング１３２は、ハウジングドア２５０およびアクセスパネル２５２を含む。アクセスパネル２５２は、区画１３５〜１３９への開口部を画定する導電性フレーム２６０に沿ってハウジングキャビティ１３４内に配置される。アクセスパネル２５２は、導電性フレーム２６０と機械的かつ電気的に係合し、区画１３５〜１３９への開口部を覆う。区画１３５は、図９には示されていない。可動トレイアセンブリ１６５が内部空間１５５内に配置され、導体壁２２２に取り付けられた後に、アクセスパネル２５２は、導電性フレーム２６０に機械的かつ電気的に結合され得る。例えば、アクセスパネル２５２は、導電性フレーム２６０の導電性要素と係合することができる。アクセスパネル２５２および可動トレイアセンブリ１６５が図９に示すように動作可能に配置されると、入力および出力共振器２５４、２５６の入力および出力キャビティ１３８、１３７および外部導体２３４、２３６がそれぞれ形成される。
【００５６】
図１０〜図１３は、同調キャパシタアセンブリ２０４（図５）をより詳細に示す。図１０は、出力コネクタ２０５の分離した斜視図である。出力コネクタ２０５は、出力内部導体１５４（図３）に対してＤＣ絶縁されるように構成される。例えば、絶縁フォイル（例えば、カプトンフォイル）を電力管１５８の周りに巻いて、電力管１５８と出力コネクタの内部導体１５４との間に配置することができる。図示する実施形態では、出力コネクタ２０５は、電力管１５８のアノード電極２０９（図５）に取り付けられている。別の実施形態では、出力コネクタ２０５は、出力内部導体１５４の開放端部に取り付けられてもよい。
【００５７】
図示する実施形態では、出力コネクタ２０５は、コネクタ壁２０６および半径方向壁２６４を含む。半径方向壁２６４は、コネクタ壁２０６に結合され、コネクタ壁２０６から中心軸２０２（図６）に向かって半径方向内向きに延在する。半径方向壁２６４は、スルーホール２０８の大きさおよび形状を画定する内縁部２６６を有する。スルーホール２０８は、それを通して電力管１５８（図３）の一部を受け入れるように構成されている。半径方向壁２６４はまた、出力コネクタ２０５を可動トレイアセンブリ１６５に固定するためのハードウェア（図示せず）を受け入れるための開口部２６８を含むことができる。特定の実施形態では、出力コネクタ２０５は、電力管１５８に直接結合される。
【００５８】
コネクタ壁２０６は、中心軸２０２から離れて外向きに向いた外側側面２７０と、中心軸２０２に向かって内向きに向いた内側側面２７２と、を含む。外側側面２７０と内側側面２７２は反対方向を向いている。任意選択的に、コネクタ壁２０６は、コネクタ壁２０６に沿って目に見える特徴および／または形態的特徴である基準マーカ２７４を含むことができる。基準マーカ２７４は、外側側面２７０に沿って配置されてもよい。一例として、基準マーカ２７４は、一連の環状溝２７６（図１３に示す）であってもよい。溝２７６は、互いに平行であり、中心軸２０２を取り囲んでいる。代替的な実施形態では、基準マーカ２７４は、形態学的特徴でなくてもよい。その代わりに、基準マーカ２７４は、外側側面２７０に沿って塗られ、描かれ、または他の方法で見える一連の線であってもよい。
【００５９】
図１１は、同調シート２１０の分離した斜視図である。同調シート２１０は、図１１に示す形状を有するようにスタンプされ成形された単一片の導電性シート材料（例えば、アルミニウムシート金属）であってもよい。同調シート２１０は、下縁部２９０と上縁部２９２との間に延在するバンドまたはリボンとして形成されている。同調シート２１０は、中心軸２０２から離れて外向きに向くように構成された外側側面２８０と、中心軸２０２に向かって内向きに向くように構成された内側側面２８２と、を含む。図１１および図１２に示すように、出力コネクタ２０５および同調シート２１０は、実質的に環状またはリング状である。しかし、出力コネクタ２０５および／または同調シート２１０は、代替的な実施形態では、他の大きさおよび形状を有してもよいと考えられる。
【００６０】
図１２および図１３は、同調シート２１０が出力コネクタ２０５またはより具体的にはコネクタ壁２０６に対して異なる位置を有する同調キャパシタアセンブリ２０４の一部を示す。図示する実施形態では、同調シート２１０は、同調シート２１０の内側側面２８２がコネクタ壁２０６の外側側面２７０と接触するように、コネクタ壁２０６の周りに巻き付けられる。しかし、他の実施形態では、同調シート２１０は、同調シート２１０の外側側面２８０がコネクタ壁２０６の内側側面２７２（図１０）と接触するように、出力コネクタ２０５内に配置されてもよい。
【００６１】
いくつかの実施形態では、同調シート２１０は、指定された軸方向位置の間でコネクタ壁２０６に対して移動可能である。各軸方向位置は、中心軸２０２（図５）または長手方向軸１９１（図３）に沿って測定される同調キャパシタアセンブリ２０４の異なる高さ２９５に対応することができる。高さ２９５は、同調シート２１０の上縁部２９２と出力コネクタ２０５の底部２９６との間で測定することができる。例えば、同調シート２１０は、図１２の第１の軸方向位置と図１３の第２の軸方向位置とを有する。図１２および図１３に示すように、同調シート２１０および出力コネクタ２０５は、複合容量性表面２８４を形成することができる。複合容量性表面２８４は、同調シート２１０からの露出表面部分２８６と、コネクタ壁２０６からの露出表面部分２８８と、を含む。
【００６２】
同調シート２１０が中心軸２０２に沿ってコネクタ壁２０６に対して移動すると、複合容量性表面２８４が変化する。例えば、同調シート２１０が図１２の第１の軸方向位置から図１３の第２の軸方向位置に移動すると、コネクタ壁２０６の露出表面部分２８８が増加し、その結果、複合容量性表面２８４の面積が増加する。面積の増加は、キャパシタンスの増加に対応する。同調シート２１０が図１３の第２の軸方向位置から図１２の第１の軸方向位置に移動すると、コネクタ壁２０６の露出表面部分２８８が減少し、その結果、複合容量性表面２８４の面積が減少し、それはキャパシタンスの減少に対応する。言い換えれば、同調キャパシタアセンブリ２０４の高さ２９５が増加するにつれて、同調キャパシタアセンブリ２０４のキャパシタンスが増加し、同調キャパシタアセンブリ２０４の高さ２９５が減少するにつれて、同調キャパシタアセンブリ２０４のキャパシタンスが減少する。したがって、同調シート２１０をコネクタ壁２０６に対して移動させて出力共振器２５６（図９）のキャパシタンスを変化させ、それにより出力共振器２５６を微同調することができる。同調シート２１０を動かすことによる同調は、微として特徴付けることができる。
【００６３】
基準マーカ２７４を含む実施形態では、基準マーカ２７４を技術者が使用して、同調シート２１０の位置を見積もることができる。例えば、技術者は、同調シート２１０を移動させることによって同調キャパシタアセンブリ２０４のキャパシタンスを徐々に変化させて、第１の基準マーカと位置合わせされた同調シート２１０の下縁部２９０が、隣接する第２の基準マーカと位置合わせされるように移動することができる。隣接する第１および第２の基準マーカ間の距離は、例えば、約２ｍｍ、約４ｍｍ、約６ｍｍまたは約８ｍｍであってもよい。したがって、基準マーカ２７４は、同調シート２１０が移動した距離を技術者に示すことができる。各基準マーカ２７４は、異なる量のキャパシタンスに対応することができる。
【００６４】
隣接する基準マーカ間の距離は、全体にわたって同じであってもよく、あるいは、異なる基準マーカ間で変化してもよい。特定の実施形態では、間隔は、各後続の間隔が前の間隔よりも大きい（または小さい）非線形分布を有してもよい。例えば、基準マーカは、同調シート２１０が出力コネクタ２０５の頂部から底部２９６に移動するにつれて、互いに近づいてもよい。より具体的には、底部２９６に位置する基準マーカＡと基準マーカＢとの間に距離Ｘ１を規定することができる。基準マーカＢと基準マーカＢの上方に位置する基準マーカＣとの間の距離Ｘ２は、Ｘ１の６０〜９５％であってもよい。基準マーカＣと基準マーカＣの上方に位置する基準マーカＤとの間の距離Ｘ３は、Ｘ２の６０〜９５％であってもよい。合計５〜１５個の基準マーカをこの分布内に配置することができる。いくつかの実施形態では、基準マーカ間の距離は、共振周波数の同じ変化と相関するように構成される。上記を例として用いて、基準マーカＡから基準マーカＢへの共振周波数の変化は、基準マーカＣから基準マーカＤへの共振周波数の同じ変化であってもよい。そのような実施形態では、同調シート２１０を任意の１つの基準マーカから隣接する基準マーカまで移動させることは、共振周波数の同じ変化となる。
【００６５】
図１４は、方法３００を示すフローチャートである。方法３００は、例えば、本明細書で説明した様々な実施形態の構造または態様（例えば、システムおよび／または方法）を用いることができる。様々な実施形態では、特定のステップを省略または追加することができ、特定のステップを組み合わせることができ、特定のステップを同時に実行することができ、特定のステップを並行して実行することができ、特定のステップを複数のステップに分割することができ、特定のステップを異なる順序で実行することができ、あるいは特定のステップまたは一連のステップを反復的な形式で再実行することができる。いくつかの実施形態では、方法３００は、可動トレイアセンブリ１６５（図３）などの可動トレイアセンブリを組み立てる方法、または管増幅器システム１７０（図３）などの管増幅器システムを組み立てる方法であってもよい。
【００６６】
方法３００は、ステップ３０２において、接地デッキを設けるステップを含む。接地デッキは、ベースプレート、側壁、および導電性要素などのいくつかの相互接続された導電性要素を含むことができる。ベースプレートは、電力管を受け入れるための中央開口部を有することができる。本方法はまた、ステップ３０４において、入力共振器（または部分入力共振器）を組み立てて、入力共振器を接地デッキに動作可能に結合して可動トレイアセンブリを提供するステップを含むことができる。入力共振器は、例えば、内部導体、１つまたは複数のキャパシタ、および外部導体を含むことができる。部分入力共振器は、例えば、内部導体、１つまたは複数のキャパシタ、および外部導体の一部を形成する１つまたは複数の接地壁を含むことができる。任意選択的に、入力共振器は、二重ディスクキャパシタの組み立ての後またはその間に、ステップ３０４において組み立てることができ、それは米国特許出願第２７８３４６号（５５３−１９２７）に詳細に記載されており、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【００６７】
いくつかの実施形態では、接地デッキ、電力管、および入力共振器が管増幅器システムおよび／またはＲＦ電力発生器の外側に配置されている場合に、設けるステップ３０２および組み立てるステップ３０４が行われる。例えば、接地デッキは、ベンチまたは他の構造に取り付けられてもよく、入力共振器の電力管および部品は、接地デッキに結合され、互いに動作可能に結合されてもよい。いくつかの実施形態では、可動トレイアセンブリは、ベンチ上に配置されたときに反転されてもよい。そのような実施形態では、技術者は、入力共振器の部品へのアクセスを容易にすることができる。
【００６８】
方法３００はまた、ステップ３０６において、電力管を接地デッキに結合するステップを含むことができる。例えば、アセンブリを反転させ（またはひっくり返して）、電力管を接地デッキに結合することができる。例えば、電力管の一部が入力内部導体のキャビティ内に進入するように、電力管を接地デッキの上方から接地デッキの開口部を通して挿入することができる。電力管は、接地デッキのベースプレートに固定することができる。この位置では、電力管の一部は入力内部導体内の接地デッキの下に位置し、電力管の別の部分は接地デッキの上に突出する。同調キャパシタアセンブリ２０４などの同調キャパシタアセンブリは、接地デッキ上の電力管に結合することができる。方法３００はまた、ステップ３０８において、入力共振器が指定された性能を達成するように入力共振器を同調させるステップを含むことができる。
【００６９】
ステップ３１０において、可動トレイアセンブリを発生器ハウジングの内部空間内に位置決めすることができる。可動トレイアセンブリの部品（例えば、電力管、入力共振器、１つまたは複数のキャパシタなど）は、可動トレイアセンブリが内部空間内に位置決めされるときに１つのユニットとして一緒に移動することができる。位置決めするステップ３１０は、可動トレイアセンブリを発生器ハウジングの導体壁に取り外し可能に取り付けるステップを含むことができる。例えば、可動トレイアセンブリは、ツールおよび／またはハードウェアを用いて導体壁に固定されてもよい。
【００７０】
位置決めするステップ３１０はまた、複数の可能なレベルから可動トレイアセンブリのレベルを選択するステップを含むこともできる。いくつかの実施形態では、可動トレイアセンブリおよび導体壁は、可動トレイアセンブリのための指定された数のレベル（例えば、２、３、４、またはそれ以上）のみを提供するように互いに対して構成されている。代替的な実施形態では、可動トレイアセンブリは、可能なレベルの連続的な範囲を有する。位置決めするステップ３１０は、共振器を同調するステップとして特徴付けることもできる。
【００７１】
図１５は、方法３５０を示すフローチャートである。方法３５０は、例えば、本明細書で説明した様々な実施形態の構造または態様（例えば、システムおよび／または方法）を用いることができ、あるいはそれらによって実行することができる。様々な実施形態では、特定のステップを省略または追加することができ、特定のステップを組み合わせることができ、特定のステップを同時に実行することができ、特定のステップを並行して実行することができ、特定のステップを複数のステップに分割することができ、特定のステップを異なる順序で実行することができ、あるいは特定のステップまたは一連のステップを反復的な形式で再実行することができる。いくつかの実施形態では、方法３５０は、電力管の交換、入力共振器の点検、入力共振器の試験、入力共振器の同調、または出力共振器の同調などの保守手順の一部であってもよい。
【００７２】
方法３５０は、ステップ３５２において、発生器ハウジングの導体壁に対して以前に組み立てられた可動トレイアセンブリを取り外すステップを含む。方法３５０はまた、ステップ３５４において、ＲＦ電力発生器の外側にある外部支持構造体（例えば、ベンチ）上に可動トレイアセンブリを位置決めするステップを含む。可動トレイアセンブリは、接地デッキ、電力管、１つまたは複数のキャパシタ、および入力共振器を含むことができる。位置決めするステップ３５４は、ＲＦ電力発生器内の可動トレイアセンブリの向きに対して可動トレイアセンブリを反転させるステップを含むことができる。反転位置では、技術者は、部品のうちの１つまたは複数を交換、修理、または調整するために、入力共振器の部品へより良くアクセスすることができる。
【００７３】
ステップ３５６において、技術者は可動トレイアセンブリを変更することができる。例えば、変更するステップ３５６は、部品のうちの１つまたは複数を交換、修復、または調整するステップを含むことができる。特定の実施形態では、変更するステップ３５６は、電力管を交換するステップを含むことができる。ステップ３５８において、入力共振器（または部分入力共振器）を試験および／または同調して、入力共振器が管増幅器システムに対して十分に動作可能であるようにすることができる。ステップ３６０において、可動トレイアセンブリを発生器ハウジング内に位置決めすることができる。本明細書で説明するように、位置決めするステップ３６０は、所望の電気的性能を達成するために可動トレイアセンブリのレベルを選択するステップを含むことができる。
【００７４】
上記の説明は例示するものであって、限定することを意図したものではないことを理解すべきである。例えば、上記の実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わせて用いることができる。さらに、本発明の範囲を逸脱せずに特定の状況または材料を本発明の主題の教示に適応させるために、多くの修正を行うことができる。本明細書に記載した様々な構成要素の寸法、材料の種類、方向、ならびに数および位置は、特定の実施形態のパラメータを規定するためのものであって、決して限定するものではなく、単に例示的な実施形態にすぎない。特許請求の範囲の趣旨および範囲に含まれる多くの他の実施形態および修正は、上記の説明を精査すれば、当業者にとって明らかであろう。したがって、本発明の主題の範囲は、添付した特許請求の範囲に与えられる均等物の完全な範囲と共に、添付した特許請求の範囲によって決定されなければならない。添付した特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という用語の平易な英語に相当するものとして用いられる。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第１の」、「第２の」、および「第３の」等の用語は、単にラベルとして用いており、それらの対象物に対して数の要件を課すことを意図するものではない。さらに、以下の特許請求の範囲の限定は、そのような特許請求の範囲の限定が「のための手段（ｍｅａｎｓ  ｆｏｒ）」の後にさらなる構造のない機能についての記載が続くフレーズを明白に用いない限り、そしてそうするまでは、ミーンズプラスファンクション形式で書かれたものではなく、米国特許法第１１２条（ｆ）に基づいて解釈されることを意図するものではない。
【００７５】
本明細書は、様々な実施形態を開示するために実施例を用いており、また、当業者が様々な実施形態を実施することができるように実施例を用いており、任意のデバイスまたはシステムを製作し使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含んでいる。様々な実施形態の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到するその他の実施例を含むことができる。このような他の実施例が請求項の文字通りの言葉と異ならない構造要素を有する場合、または、実施例が請求項の文字通りの言葉と実質的な差異がなく等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。
【００７６】
本発明の主題の特定の実施形態の前述の説明は、添付の図面と併せて読めばより良く理解されるであろう。図面が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す程度まで、機能ブロックは必ずしもハードウェア回路間の分割を示しているわけではない。したがって、例えば、機能ブロック（例えば、プロセッサまたはメモリ）のうちの１つまたは複数は、単一のハードウェア（例えば、汎用信号プロセッサ、マイクロコントローラ、ランダムアクセスメモリ、ハードディスクなど）内に実装することができる。同様に、プログラムは、スタンドアロンのプログラムであってもよいし、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込まれてもよいし、あるいはインストールされたソフトウェアパッケージの機能などであってもよい。様々な実施形態は、図面に示す配置および手段に限定されない。
【００７７】
本明細書において、単数で述べられた要素またはステップは、これらの複数を除外すると明示的に述べない限り、前記要素またはステップの複数を除外しないものとして理解すべきである。さらにまた、本発明の「一実施形態」に対する参照は、記載した特徴も組み込んだ付加的な実施形態の存在を除外するものと解釈されることを意図しない。さらに、そうではないと明示的に述べられない限り、特定の特性を有する１つまたは複数の要素を「備える」、「含む」、または「有する」実施形態は、その特性をもたない付加的なこのような要素を含んでもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１００  同位体生成システム
１０２  粒子加速器
１０４  制御キャビネット
１０５  ＲＦケーブル
１０６  ＲＦ電力発生器
１０８  磁石アセンブリ
１１１  ヨーク部
１１２  ヨーク部
１１３  電磁石
１１４  電磁石
１１６  磁極頂部
１１８  磁極頂部
１２０  中央領域
１２２  丘部
１２４  谷部
１２６  ＲＦ電極
１２８  ＲＦ電極
１３０  ＲＦ電力発生器
１３２  発生器ハウジング
１３３  外囲体
１３４  ハウジングキャビティ
１３５  区画
１３６  区画
１３７  区画／出力キャビティ
１３８  区画／入力キャビティ
１３９  区画
１４０  区画
１４２〜１４５  外壁
１４６  接地デッキ
１４８  出力短絡デッキ
１５０  開口部
１５２  熱制御ユニット
１５４  出力内部導体
１５５  内部空間
１５８  電力管
１６０  結合ループ
１６２  入力内部導体
１６４  導体サブアセンブリ
１６５  可動トレイアセンブリ
１６８  支持フレーム
１７０  管増幅器システム
１７１  接地壁
１７２  入力短絡デッキ
１７３  接地壁
１７４  結合縁部
１７６  結合縁部
１７８  導電性要素
１８０  前部接地パネル
１８２  後部接地パネル
１８４  導電性要素
１８６  ベースプレート
１８７  側壁
１８８  側壁
１８９  構造支持体
１９０  構造支持体
１９１  長手方向軸
１９２  導電性要素
１９３  横方向軸
１３４  導電性要素
１９５  導電性要素
１９６  ブロッキングタブ
１９７  方向軸
１９８  レッジ支持体
１９９  レッジ支持体
２００  デカップリングキャパシタ
２０１  前端部
２０２  中心軸
２０４  同調キャパシタアセンブリ
２０５  出力コネクタ
２０６  コネクタ壁
２０７  ベルト
２０８  スルーホール
２０９  アノード電極
２１０  同調シート
２１２  外周部
２１４  固定パネル
２１６  外面
２１８  列
２２０  列
２２１  導体壁
２２２  導体壁
２２３  導体壁
２２４  底壁
２２５  短絡デッキ
２２６  導体壁
２２７  導体壁
２２８  取り付け穴
２２９  導体壁
２３０  出力長
２３１  導体壁
２３２  入力長
２３３  導体壁
２３４  外部導体
２３６  外部導体
２４０  ハードウェア
２４２  ボルト
２４４  ナット
２４６  ハードウェア
２４８  スロット
２５０  ハウジングドア
２５２  アクセスパネル
２５４  入力共振器
２５６  出力共振器
２６０  導電性フレーム
２６１  導電性要素
２６２  マルチディスクキャパシタ
２６４  半径方向壁
２６６  内縁部
２６８  開口部
２７０  外側側面
２７２  内側側面
２７４  基準マーカ
２７６  環状溝
２８０  外側側面
２８２  内側側面
２８４  複合容量性表面
２８６  露出表面部分
２８８  露出表面部分
２９０  下縁部
２９２  上縁部
２９５  高さ
２９６  底部
３００  方法
３０２〜３１０  ステップ
３２２  取り付け穴
３２４  取り付け穴
３５０  方法
３５２〜３６０  ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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