(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー粒子、有機溶媒、塩基性化合物及び水を含有する水分散型絶縁皮膜形成用電着液において、
前記ポリマー粒子が下記式（１−１）又は下記式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸からなり、
前記ポリマー粒子は体積基準のメジアン径（Ｄ50）が０．０８〜０．７μｍであり、
前記ポリアミック酸がその末端にカルボキシル基を有し、かつ
前記塩基性化合物が前記ポリアミック酸１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で含まれることを特徴とする水分散型絶縁皮膜形成用電着液。
【化１】
0006677872.tif 000035
【化２】
0006677872.tif 000036
但し、式（１−１）、式（１−２）中、Ｒは芳香族炭化水素を示す。
【請求項２】
前記ポリマー粒子の体積基準のメジアン径（Ｄ50）が０．１〜０．５５μｍである請求項１記載の水分散型絶縁皮膜形成用電着液。
【請求項３】
電着時のクーロン効率が２０ｍｇ／Ｃ以上である請求項１又は２項に記載の水分散型絶縁皮膜形成用電着液。
【請求項４】
芳香族ジアミンに無水トリメリット酸クロライドを有機溶媒とともに添加混合して反応させ第１反応混合液を得る工程と、
前記第１反応混合液に、無水トリメリット酸クロライドを追添加して反応させ第２反応混合液を得る工程と、
前記第２反応混合液を水とアルコールの混合溶液中に添加してポリアミック酸を析出させる工程と、
前記析出させたポリアミック酸と有機溶媒と塩基性化合物とを混合して混合液を得る工程と、
前記混合液に水を添加して電着液を得る工程と
を含む水分散型絶縁皮膜形成用電着液の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし３いずれか１項に記載の水分散型絶縁皮膜形成用電着液を用いて金属表面に絶縁皮膜を形成する絶縁物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線等の絶縁物を、電着法により形成する際に用いられる水分散型絶縁皮膜形成用電着液に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、モーター、リアクトル、トランス等には、電線の表面が絶縁皮膜により被覆された絶縁電線等の絶縁物が用いられている。電線の表面に絶縁皮膜を形成する方法としては、浸漬法や電着法（電着塗装）等が知られている。浸漬法は、例えば被塗装体として平角状の導線等を用い、これを塗料に浸漬して引上げた後、乾燥させる工程を繰り返し行って、所望の膜厚を有する絶縁皮膜を形成する方法である。一方、電着法は、電着塗料（電着液）に浸漬させた被塗装体と電着塗料に挿入した電極に直流電流を流すことで電気を帯びた塗料粒子を被塗装体側に析出させて絶縁皮膜を形成する方法である。
【０００３】
電着法は、他の方法よりも、均一な膜厚で塗装するのが容易であり、また、焼き付け後に高い防錆力や密着性を持つ絶縁皮膜が形成できることから注目されている。電着法に用いられる電着液としては、例えば、有機ジアミンと無水クロロホルミルフタル酸（無水トリメリット酸クロライド）との反応生成物である粒子状のポリアミド酸（ポリアミック酸）の分散層と、水と中性有機溶媒の溶媒層とからなるポリアミド酸塩基混合物等が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１に開示されたポリアミド酸塩基混合物によれば、約４５℃以下の温度で保持すれば、６ヶ月以上の貯蔵安定性が得られるとともに、連続的な態様で良好に電着させてポリアミドイミドフィルムに転化できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭４９−５２２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の特許文献１に示された電着液（ポリアミド酸塩基混合物）では、有機ジアミンと無水クロロホルミルフタル酸等との生成混合物をメタノール等の貧溶媒に注入して微粉末化し、そのポリアミック酸粒子を水等が含まれた溶媒に分散させて電着液を得ている。そのため、この電着液では、ポリマー粒子としてのポリアミック酸粒子の平均粒径が２０〜１００μｍと非常に大きく、電着液中に含まれる該ポリマー粒子の分散性が悪くなる。ポリマー粒子の分散性が悪い電着液を用いて絶縁皮膜を形成すると、形成される絶縁皮膜や該皮膜を備える絶縁物の特性にばらつきを与える場合がある。
【０００６】
このような電着液中のポリマー粒子の分散性については、例えばポリアミック酸以外のポリマーからなるポリマー粒子を使用したものであれば、溶液の状態で塩基性化合物を加え、更にポリマー粒子を構成する樹脂中のアニオン性基を中和し、強撹拌させて水を添加する方法等によって、改善がみられることが知られている。しかし、ポリアミック酸からなるポリマー粒子（以下、ポリアミック酸粒子という。）を使用した電着液では、上記と同様の方法を行っても、分散性が十分に安定せず、合成した樹脂がゲル化してしまったり、同じ平均粒径のポリマー粒子が分散する電着液が安定して得られなかった。また、塩基性化合物を多量に加えることにより、分散性の改善がある程度みられるが、電着液中に塩基性化合物が多く残存することとなり、電着法で絶縁皮膜を成膜するときの単位電荷当たりの電着樹脂質量（クーロン効率）を低下させるため、絶縁物の生産性を悪化させる。
【０００７】
本発明の目的は、ポリアミック酸粒子をポリマー粒子として使用した電着液において、電着時のクーロン効率を低下させることなく、電着液中に含まれるポリマー粒子の分散性を大幅に改善させた水分散型絶縁皮膜形成用電着液を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点は、ポリマー粒子、有機溶媒、塩基性化合物及び水を含有する水分散型絶縁皮膜形成用電着液において、ポリマー粒子が下記式（１−１）又は下記式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸からなり、ポリマー粒子は体積基準のメジアン径（Ｄ50）が０．０８〜０．７μｍであり、前記ポリアミック酸がその末端にカルボキシル基を有し、かつ前記塩基性化合物が前記ポリアミック酸１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で含まれることを特徴とする。
【０００９】
【化１】
0006677872.tif 000002
【００１０】
【化２】
0006677872.tif 000003
但し、式（１−１）、式（１−２）中、Ｒは芳香族炭化水素を示す。
【００１１】
本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、更にポリマー粒子は体積基準のメジアン径（Ｄ50）が０．１〜０．５５μｍであることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第３の観点は、第１又は第２の観点に基づく発明であって、更に電着時のクーロン効率が２０ｍｇ／Ｃ以上であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第４の観点は、芳香族ジアミンに無水トリメリット酸クロライドを有機溶媒とともに添加混合して反応させ第１反応混合液を得る工程と、第１反応混合液に、無水トリメリット酸クロライドを追添加して反応させ第２反応混合液を得る工程と、第２反応混合液を水とアルコールの混合溶液中に添加してポリアミック酸を析出させる工程と、析出させたポリアミック酸と有機溶媒と塩基性化合物とを混合して混合液を得る工程と、混合液に水を添加して電着液を得る工程とを含む水分散型絶縁皮膜形成用電着液の製造方法である。
【００１６】
本発明の第５の観点は、第１ないし第３の観点の水分散型絶縁皮膜形成用電着液を用いて金属表面に絶縁皮膜を形成する絶縁物の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の第１、第２の観点の水分散型絶縁皮膜形成用電着液は、ポリマー粒子、有機溶媒、塩基性化合物及び水を含有し、ポリマー粒子が上記式（１−１）又は上記式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸からなり、このポリマー粒子は、体積基準のメジアン径（Ｄ50）が非常に小さい所定の範囲に制御される。これにより、従来、ポリアミック酸粒子を使用した電着液では困難であった、非常に優れた分散性が得られる。そして、この電着液では、過剰の塩基を添加するという従来法によらず、ポリマー粒子の粒径制御によって良好な分散性を達成しているため、電着法で絶縁皮膜を成膜するときのクーロン効率を大幅に低下させることなく、生産性の低下を抑制できる。
【００１８】
また、本発明の第１の観点の水分散型絶縁皮膜形成用電着液は、ポリマー粒子を構成するポリアミック酸の末端がカルボキシル基であるため、アニオン性であるＣＯＯ-基の電気的な反発によって分散性がより高められる。
【００１９】
更に、本発明の第１の観点の水分散型絶縁皮膜形成用電着液は、塩基性化合物がポリアミック酸１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で含まれる。このため、この電着液では、上述のように、ポリマー粒子を非常に小さい粒径に制御することによって、良好な分散性が確保されるため、塩基性化合物を上記所定の範囲を満たす低量で添加すれば、電着時のクーロン効率を大幅に低下させることない。
【００２０】
本発明の第３の観点の水分散型絶縁皮膜形成用電着液では、該電着液を用いて電着法により絶縁皮膜を成膜する際、２０ｍｇ／Ｃ以上の非常に高いクーロン効率を達成できる。電着時のクーロン効率が高いと少ない電気量で成膜できるため、高い生産性を維持できる。
【００２１】
本発明の第４の観点の水分散型絶縁皮膜形成用電着液の製造方法では、芳香族ジアミンに無水トリメリット酸クロライドを有機溶媒とともに添加混合して反応させ第１反応混合液を得る工程と、第１反応混合液に、無水トリメリット酸クロライドを追添加して反応させ第２反応混合液を得る工程と、第２反応混合液を水とアルコールの混合溶液中に添加してポリアミック酸を析出させる工程と、析出させたポリアミック酸と有機溶媒と塩基性化合物とを混合して混合液を得る工程と、混合液に水を添加して電着液を得る工程とを含む。これにより、電着時のクーロン効率を低下させることなく、電着液中に含まれるポリマー粒子の分散性を大幅に改善させた水分散型絶縁皮膜形成用電着液を調製することができる。
【００２２】
本発明の第５の観点の絶縁物の製造方法では、本発明の水分散型絶縁皮膜形成用電着液を用いて金属表面に絶縁皮膜を形成する。そのため、特性のばらつきが少ない絶縁皮膜を、高い生産性でもって成膜できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の電着塗装装置を模式的に表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。本発明の水分散型絶縁皮膜形成用電着液は、ポリマー粒子、有機溶媒及び水を含有する。ポリマー粒子は、高分子であるポリアミック酸により構成される。ポリアミック酸は、他の高分子に比べ、分子構造中に樹脂の帯電に寄与するカルボキシル基を多数有している点で優れる。そして、このポリマー粒子は、体積基準のメジアン径（Ｄ50）が０．０８〜０．７μｍ、好ましくは０．１〜０．５５μｍの範囲を満たす非常に小さい粒径に制御される。ここで、ポリマー粒子の体積基準のメジアン径（Ｄ50）を所定の範囲に限定したのは、上限値を超えると、電着液中において良好な分散性が得られず、また保存安定性も悪化して沈殿が生じたり、ゲル化等が起こるからである。一方、下限値未満のものは、塩基性化合物を多量に加えないと得られないため、エナメル線等の絶縁物の生産性を悪化させるからである。このうち、ポリマー粒子の体積基準のメジアン径（Ｄ50）は０．１５〜０．５μｍであることが更に好ましい。なお、本明細書において、ポリアミック酸からなるポリマー粒子とは、一粒子中にポリアミック酸以外に溶媒や水等を含み、これらによって粒子が膨潤した状態のものも含まれる。
【００２５】
本発明において、ポリマー粒子を構成するポリアミック酸は、単量体としての芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドを重合反応させて得られた反応生成物（樹脂）である。ポリアミック酸の重合反応に用いられる芳香族ジアミンは下記式（２）で示される。
【００２６】
ＮＨ2−Ｒ−ＮＨ2                             （２）
但し、式（２）中、Ｒは芳香族炭化水素を示す。後述する式（２）以外の他の式においても同じ。
【００２７】
上記式（２）で示される芳香族ジアミンとしては、具体的には、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン又はジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【００２８】
また、ポリアミック酸の重合反応に用いられる無水トリメリット酸クロライドは下記式（３）で示される化合物である。
【００２９】
【化３】
0006677872.tif 000004
【００３０】
上記芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドを重合反応させると、下記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸が得られる。具体的に、式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸としては、第一に、その基本骨格が下記式（１−１）に示す構造単位の繰り返し構造のみで構成されるポリアミック酸、第二に、その基本骨格が下記式（１−２）に示す構造単位の繰り返し構造のみで構成されるポリアミック酸、第三に、その基本骨格が下記式（１−１）に示す構造単位と下記式（１−２）に示す構造単位が混在した構造にて構成されるポリアミック酸が例示される。芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドの重合反応は、後述するように、これらを、好ましくは等量ずつ混合し、有機溶媒中で撹拌することにより行うことができる。このときの有機溶媒には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクタム、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）等を使用することができる。
【００３１】
【化４】
0006677872.tif 000005
【００３２】
【化５】
0006677872.tif 000006
【００３３】
上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸では、後述の電着液を調製する工程で高速撹拌を行っても、粒径が約１μｍ程度の非常に大きいポリマー粒子となるか、分散せずにゲル化して分離してしまい、電着液中において良好な分散性を確保することが困難となる。その理由は、上記ポリアミック酸中のカルボキシル基は構造上、酸性度が弱く、樹脂粒子同士の電荷反発に寄与しにくいからと推察される。本発明では、ポリマー粒子の粒径が上述の非常に小さい粒径に制御されるが、本実施形態では、当該粒径の制御は、後述する中間生成物を経て、上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸の端部（基本骨格末端に位置する構造単位を構成する芳香族ジアミン成分）に、カルボキシル基含有無水トリメリット酸クロライド誘導体を結合させる方法により達成している。この方法によって、ポリアミック酸粒子の粒径を小さい粒径に制御できる明確な技術的理由は、現在のところ解明されていないが、ポリアミック酸の端部に上記誘導体を強制的に導入すると、最終的に得られる高分子はその分子構造の末端にカルボキシル基を有する構造となる。この末端のカルボキシル基同士が、特に、電着液を調製する工程において電荷反発を起こし、これによりポリマー粒子同士の凝集が防止されることがその技術的理由の一つであるものと推察される。
【００３４】
上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸の端部に、カルボキシル基含有無水トリメリット酸クロライド誘導体を導入する方法は、先ず、上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸を合成した後、無水トリメリット酸クロライドを更に添加して、このポリアミック酸の端部に、追添加による無水トリメリット酸クロライドを結合させる。これにより、下記式（４−１'）〜式（７−１Ｂ'）又は式（４−２'）〜式（７−２Ｂ'）の構造を含む中間生成物が得られる。式（４−１'）〜式（７−１Ｂ'）及び式（４−２'）〜式（７−２Ｂ'）中、「＊2」は、上述した第一から第三の例に示されるポリアミック酸の基本骨格（各式中にそれぞれ示している基本骨格末端に位置する構造単位の部分を除いた、残りの部分）と結合する。
【００３５】
【化６】
0006677872.tif 000007
【００３６】
【化７】
0006677872.tif 000008
【００３７】
【化８】
0006677872.tif 000009
【００３８】
【化９】
0006677872.tif 000010
【００３９】
【化１０】
0006677872.tif 000011
【００４０】
【化１１】
0006677872.tif 000012
【００４１】
【化１２】
0006677872.tif 000013
【００４２】
【化１３】
0006677872.tif 000014
【００４３】
【化１４】
0006677872.tif 000015
【００４４】
【化１５】
0006677872.tif 000016
【００４５】
【化１６】
0006677872.tif 000017
【００４６】
【化１７】
0006677872.tif 000018
【００４７】
そして、 上記式（４−１'）〜式（７−１Ｂ'）及び式（４−２'）〜式（７−２Ｂ'）の構造を含む中間生成物に水（Ｈ2Ｏ）を反応させることにより、これらの中間生成物は、下記式（４−１）〜式（７−１Ｂ）又は式（４−２）〜式（７−２Ｂ）の構造を含むポリアミック酸となる。式（４−１）〜式（７−１Ｂ）及び式（４−２）〜式（７−２Ｂ）中、「＊2」は、上述した第一から第三の３つのポリアミック酸の基本骨格（各式中に示している基本骨格末端に位置する構造単位の部分を除いた、残りの部分）と結合する。
【００４８】
【化１８】
0006677872.tif 000019
【００４９】
【化１９】
0006677872.tif 000020
【００５０】
【化２０】
0006677872.tif 000021
【００５１】
【化２１】
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【００５２】
【化２２】
0006677872.tif 000023
【００５３】
【化２３】
0006677872.tif 000024
【００５４】
【化２４】
0006677872.tif 000025
【００５５】
【化２５】
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【００５６】
【化２６】
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【００５７】
【化２７】
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【００５８】
【化２８】
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【００５９】
【化２９】
0006677872.tif 000030
【００６０】
このようにして、上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸の端部にカルボキシル基含有無水トリメリット酸クロライド誘導体が導入される。即ち、基本骨格末端に位置する上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を構成する芳香族ジアミン成分に、下記式（Ａ）、式（Ｂ）又は式（Ｃ）で示されるカルボキシル基含有無水トリメリット酸クロライド誘導体が導入される。式（Ａ）〜式（Ｃ）中、「＊1」は、上記式（１−１）又は式（１−２）の構造単位を有するポリアミック酸の端部と結合する。
【００６１】
【化３０】
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【００６２】
【化３１】
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【００６３】
【化３２】
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【００６４】
これにより、最終生成物として得られるポリアミック酸は、上記式（４−１）〜式（７−１Ｂ）及び式（４−２）〜式（７−２Ｂ）で示されるように、その末端にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有するポリアミック酸となる。即ち、最終生成物として得られるポリアミック酸の高分子構造の末端には上記誘導体由来のカルボキシル基が新たに導入される。導入された末端のカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）はその一部又は全部において、塩基性化合物の添加によりプロトンが脱離し、容易にカルボン酸イオン（−ＣＯＯ-）となる。
【００６５】
電着液中のポリマー粒子を構成する上記ポリアミック酸は、絶縁性や耐熱性等の膜特性に非常に優れた絶縁皮膜を形成できることから十分な高分子量であることが好ましい。具体的には、質量平均分子量が３００００〜３０００００、更には３００００〜６００００であることが好ましい。質量平均分子量が下限値未満では、成膜する絶縁皮膜の膜特性（絶縁性や耐熱性等）が悪くなる場合がある。一方、ポリアミック酸の生成反応において分子量が大きくなる程反応の活性は減少することから、上限値を超えるものは、現状では製造するのが困難である。なお、分子量は、例えば反応時間等の条件を調整することにより、現状制御可能な範囲内において適宜調整できる。
【００６６】
このようなポリアミック酸は、具体的には、次の方法及び手順により得ることができる。モノマーとして、上述の芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドを用意し、先ず、フラスコ内に上記芳香族ジアミンとＮ，Ｎ'−ジメチルアセトアミド等の有機溶媒を投入し、これらを撹拌して溶解させる。なお、フラスコには、撹拌機、雰囲気ガスを導入するための三方コック及び熱電対等を備えたセパラブルフラスコを用いるのが好ましい。
【００６７】
次に、上記フラスコ内に、無水トリメリット酸クロライドを有機溶媒とともに添加し、フラスコ内にアルゴンガス等の雰囲気ガスを導入して、当該ガス雰囲気下、上記フラスコ内の内容物を、好ましくは２０〜３０℃の温度で４〜２４時間撹拌することにより反応させて第１反応混合液を得る。このときの芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドの配合比は、モル比（芳香族ジアミン：無水トリメリット酸クロライド）で１：０．９〜１．１となる割合とするのが好ましく、更には、１．０：１．０となる割合とするのが好ましい。これらの配合比が偏ると、十分な高分子量を有するポリマーが形成されにくくなるためである。また、有機溶媒の使用量は、上記反応後に得られる樹脂が当該有機溶媒中に１０〜３０質量％の割合で含まれるように調整するのが好ましい。フラスコ内に導入する雰囲気ガスは、アルゴンガスに限らず、窒素ガス等の不活性ガスであっても良い。
【００６８】
その後、上記フラスコ内の第１反応混合液中に、無水トリメリット酸クロライドを追添加して、好ましくは２０〜３０℃の温度で０．５〜３時間、更に撹拌することにより反応させて第２反応混合液を得る。このとき追添加する無水トリメリット酸クロライドの割合は、最初に加えた無水トリメリット酸クロライド１モルに対して０．０５〜１モルとなる割合に調整するのが好ましい。なお、無水トリメリット酸クロライドを、上述のように２段階に分けて添加する理由は、第１反応混合液を調製する段階で、無水トリメリット酸クロライドを多めに添加すると、ポリマー粒子を構成するポリアミック酸の分子量を所望の大きさに制御するのが困難になるためである。
【００６９】
次に、水とアルコールを、アルコールの質量１に対して水の質量１〜３となる割合でビーカー内に投入し、水とアルコールの混合溶液を調製する。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール又はイソプロピルアルコール等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を使用するのが好ましい。そして、この混合溶液中に、上記調製した第２反応混合液を、ピペット等を使用して滴下する。これにより、上記混合溶液中に、粉末状のポリアミック酸を析出させる。次いで、析出させた粉末状のポリアミック酸を、アルコール等で洗浄しながら吸引ろ過により回収し、その後、自然乾燥等により乾燥させる。以上の工程により、上述のポリアミック酸を得ることができる。
【００７０】
上述のポリアミック酸を用いて、水分散型絶縁皮膜形成用電着液を調製するには、先ず、上記得られたポリアミック酸を有機溶媒に溶解させ、次いで１−メトキシプロパノール等の貧溶媒と塩基性化合物を加えて十分に撹拌して混合液とする。そして、この混合液を室温で、好ましくは８０００〜１２０００ｒｐｍの回転速度で高速撹拌しながら水を滴下して加える。これにより、ポリアミック酸が溶液中で析出し、ポリアミック酸からなる微細なポリマー粒子が分散した白色の電着液が得られる。
【００７１】
有機溶媒には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクタム、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）等を使用することができる。また、貧溶媒には、１−プロパノール、イソプロピルアルコール等の脂肪族アルコール類、２−メトキシエタノール等のエチレングリコール類、１−メトキシ−２−プロパノール等のプロピレングリコール類等を使用することができる。また、塩基性化合物には、２−アミノエタノール、２−アセトアミドエタノール、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリエタノールアミン、アンモニア等のアミン類、ピロール、ピリジン、ピペリジン等の含窒素複素環化合物等を使用することができる。電着液中の各成分の好ましい割合は、ポリアミック酸（ポリマー粒子）／有機溶媒／水／塩基性化合物／貧溶媒）＝１〜１０質量％／３０〜７０質量％／残部／０．００５〜０．３質量％／１０〜２０質量％）である。なお、塩基性化合物の割合は、電着液中のポリアミック酸（ポリマー粒子）１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合とするのが好ましい。ポリアミック酸に対する塩基性化合物の割合が少なすぎると、ポリマー粒子の粒径が粗大となるか、ポリマーがゲル化して十分に分散しない場合があり、一方、塩基性化合物の割合が多すぎると、クーロン効率の低下等の不具合が生じる場合がある。以上の工程により、ポリアミック酸からなり、所定のメジアン径（Ｄ50）を有するポリマー粒子が分散する水分散型絶縁皮膜形成用電着液が得られる。
【００７２】
続いて、上記水分散型絶縁皮膜形成用電着液を用いて金属表面に絶縁皮膜を形成する絶縁物の製造方法について、電線の表面に絶縁皮膜が形成された絶縁電線の製造方法を例に図面に基づいて説明する。図１に示すように、電着塗装装置１０を用いて上記電着液１１を電着塗装法により電線１２の表面に電着させて絶縁層２１ａを形成する。具体的には、予め、円筒状に巻き込んである横断面円形の円柱状の電線１３を、直流電源１４の正極に陽極１６を介して電気的に接続しておく。そして、この円柱状の電線１３を図１の実線矢印の方向に引上げて次の各工程を経る。
【００７３】
先ず、第１の工程として、円柱状の電線１３を一対の圧延ローラ１７，１７により扁平に圧延して、横断面長方形の平角状の電線１２を形成する。電線としては、銅線、アルミ線、鋼線、銅合金線、アルミ合金線等が挙げられる。次いで、第２の工程として、電着液１１を電着槽１８に貯留し、好ましくは５〜６０℃の温度に維持して、この電着槽１８内の電着液１１中に平角状の電線１２を通過させる。ここで、電着槽１８内の電着液１１中には、通過する平角状の電線１２と間隔を設けて直流電源１４の負極に電気的に接続された陰極１９が挿入される。電着槽１８内の電着液１１中を平角状の電線１２が通過する際に、直流電源１４により直流電圧が平角状の電線１２と陰極１９との間に印加される。なお、このときの直流電源１４の直流電圧は１〜３００Ｖとするのが好ましく、直流電流の通電時間は０．０１〜３０秒とするのが好ましい。これにより、電着液１１中で、マイナスに帯電したポリマー粒子（図示せず）が平角状の電線１２の表面に電着されて絶縁層２１ａが形成される。
【００７４】
次に、表面に絶縁層２１ａが電着された平角状の電線１２に対し、焼付処理を施すことにより、電線１２の表面に絶縁皮膜２１ｂを形成する。この実施の形態では、表面に上記絶縁層２１ａが形成された電線１２を、焼付炉２２内を通過させることにより行う。上記焼付処理は、近赤外線加熱炉、熱風加熱炉、誘導加熱炉、遠赤外線加熱炉等により行われることが好ましい。また焼付処理の温度は２５０〜５００℃の範囲内であることが好ましく、焼付処理の時間は１〜１０分間の範囲内であることが好ましい。なお、焼付処理の温度は焼付炉内の中央部の温度である。焼付炉２２を通過することにより、電線１２の表面を絶縁皮膜２１ｂで被覆した絶縁電線２３が製造される。
【実施例】
【００７５】
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。以下に示す実施例９は実施例ではなく、参考例である。
【００７６】
＜実施例１＞
先ず、撹拌機、アルゴン導入のための三方コック及び熱電体を備えたセパラブルフラスコ内に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル３．００ｇ（１５ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４５ｇをそれぞれ投入し、撹拌して溶解させた。次に、無水トリメリット酸クロライド３．１６ｇ（１５ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ１５ｇを上記フラスコ内に加え、アルゴンガス雰囲気下、上記フラスコ内の内容物を室温（２５℃）で６時間撹拌して反応させ、第１反応混合液を調製した。
【００７７】
その後、無水トリメリット酸クロライド０．３２ｇ（１．５ｍｍｏｌ）を上記フラスコ内の第１反応混合液に追添加し、更に１時間撹拌して反応させ、第２反応混合液を調製した。
【００７８】
次に、ビーカー内に水とアルコールを質量比で３：１の割合で投入し、強撹拌することにより混合溶液を調製した。この混合溶液８００ｍｌ中に、上記調製した第２反応混合液を滴下してポリアミック酸を析出させた。次いで、析出させたポリアミック酸をアルコールで洗浄しながら吸引ろ過により回収し、その後乾燥させた。このようにして合成し得られたポリアミック酸は、ＦＴ−ＩＲ（Fourier Transform Infrared Spectroscopy）にて同定した。
【００７９】
次に、上記得られたポリアミック酸０．５ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン（有機溶媒）５ｇに溶解させ、次いで１−メトキシプロパノール（貧溶媒）１．５ｇ、２−アミノエタノール（塩基性化合物）０．０１ｇを加えて、十分に撹拌した。この混合液を１００００ｒｐｍで高速撹拌しながら水を滴下して加えることにより、微細なポリアミック酸粒子が分散する白色の電着液１０．０ｇを得た。
【００８０】
続いて、上記調製した電着液を用いて絶縁物を作製した。具体的には、先ず、電着液を電着槽内に貯留し、この電着槽内の電着液の温度を２５℃とした。次いで、上記電着槽内の電着液中に、１８ｍｍ角、厚さ０．３ｍｍの銅板（陽極）と、３ｃｍ角のステンレス鋼板（陰極）を対向させて設置し、この銅板とステンレス鋼板との間に直流電圧２０Ｖを印加した状態で３０秒間保持した。これにより銅板の表面に絶縁層を形成した。
【００８１】
次に、表面に絶縁層が形成された銅板について焼付処理を行った。具体的には、絶縁層が形成された銅板を、２５０℃の温度に保持された焼付炉に３分間保持することにより行った。これにより、銅板の表面に絶縁皮膜が形成された絶縁物を得た。なお、焼付炉内の温度は、熱電対で測定した炉内中央部の温度である。
【００８２】
＜実施例２＞
２−アミノエタノールの添加量を０．０１５ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８３】
＜実施例３＞
２−アミノエタノールの添加量を０．００５ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８４】
＜実施例４＞
２−アミノエタノールの添加量を０．００７５ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８５】
＜実施例５＞
２−アミノエタノールの添加量を０．０１２５ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８６】
＜実施例６＞
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメリット酸クロライドの最初の反応時間を４時間としたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８７】
＜実施例７＞
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメリット酸クロライドの最初の反応時間を２４時間としたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８８】
＜実施例８＞
２−アミノエタノールの添加量を０．０８ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００８９】
＜実施例９＞
２−アミノエタノールの添加量を０．３５ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００９０】
＜比較例１＞
実施例１と同様にして得たポリアミック酸の反応液をアルコールに滴下してポリアミック酸を析出させた。これを用いて実施例１と同様にして、電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００９１】
＜比較例２＞
２−アミノエタノールの添加量を０．０２ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして電着液を得た。また、この電着液を用いて、実施例１と同様の方法及び条件で絶縁物を作製した。
【００９２】
＜比較例３＞
ポリアミック酸の合成において、無水トリメリット酸の追添加をしなかったこと以外は、実施例１と同様にして電着液の調製を行った。なお、この比較例３では、電着液の調製段階でポリマー粒子が十分に分散せず、沈殿が生じたために電着液が得られなかった。
【００９３】
＜比較試験及び評価＞
実施例１〜９及び比較例１〜３で得られた電着液等について、以下の(i)〜(iv)の評価を行った。これらの結果を以下の表１に示す。
【００９４】
(i)  メジアン径（Ｄ50）：電着液中に分散するポリマー粒子（ポリアミック酸粒子）について、動的光散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所社製  型式名:LB-550）により、その体積基準のメジアン径（Ｄ50）を測定した。
【００９５】
(ii) クーロン効率：上述の方法により銅板の表面に成膜された、焼き付け処理後の絶縁層の質量を、電着時に必要となった電気量で除した値を算出し、その値をクーロン効率とした。なお、焼き付け処理後の絶縁層の質量は、表面に焼き付け処理後の絶縁層が形成された銅板と電着前の銅板との質量変化量から算出した。また、電着時に必要となった電気量は電着の際にクーロンメ−タにより確認した。
【００９６】
(iii)液保存安定性：各実施例及び比較例で調製した電着液を、室温で一定時間放置した後、沈殿やゲル状物質の有無を目視により確認した。表１中、「Ａ」は一ヶ月経過した後も目視では沈殿が全く確認されなかった場合を示し、「Ｂ」は一週間経過後は沈殿が確認されなかったが一ヶ月経過後沈殿が確認された場合を示し、「Ｃ」は電着液調製直後は沈澱が確認されなかったが一週間経過後に沈殿が確認された場合を示し、「Ｄ」は電着液調製直後に沈殿が確認された場合を示す。
【００９７】
(iv)  質量平均分子量：高速ＧＰＣ装置（東ソー社製：HLC-8320GPC）を使用し、排除限界分子量４×１０7以上のカラム（東ソー社製：TSKgel Super AWM-H）を用い、示差屈折計にて検出した数値を標準ポリスチレン換算して分子量測定を行った。ここで、流量は０．６００ｃｃ／分であり、制御温度は４０℃であり、サンプリング速度は５×１０-3ｃｃ／秒であり、サンプル注入量は０．０１０ｃｃであった。なお、移動相には、ジメチルアセトアミドに吸着抑制剤として臭化リチウム１ミリモルとリン酸１００ミリモルを添加したものを用いた。
【００９８】
【表１】
0006677872.tif 000034
【００９９】
表１から明らかなように、実施例１〜９と比較例１〜３と比較すると、ポリマー粒子の体積基準のメジアン径（Ｄ50）が所定値を超える比較例１では、分散性が十分に得られず、電着液調製直後に沈殿が生じて保存安定性が悪くなる結果となった。また、ポリマー粒子の体積基準のメジアン径（Ｄ50）が所定値に満たない比較例２では、塩基性化合物の添加量が多かったために、作製した絶縁物のクーロン効率が大幅に低下する結果となった。また、ポリアミック酸を合成する際に無水トリメリット酸の追添加を行わなかった比較例３では、上述のように、電着液が得られなかったために絶縁物が作製できず、クーロン効率の評価ができないという結果となった。
【０１００】
これに対して、実施例１〜９では、ポリマー粒子の粒子径が小さく、分散性が高くなり、また、クーロン効率も非常に高い値を示しており、効率良く電着することができた。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等の電源用パワーインダクタのほか、車載用インバータのトランス、リアクトル、モーター等に使用される絶縁電線や、その他の絶縁物の製造に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１１  電着液
【図１】
0006677872.tif 000037