(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、
前記トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に接して配置され、疎水性基を有する第１配向膜と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合せ、疎水性基を有し、前記第１配向膜に接して配置されるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有し、
前記第１配向膜は、表示領域から周辺領域に向かって、前記シール材の外側の端部よりも外側まで延びており、
前記第１樹脂層は、前記第１樹脂層を貫通する、表示領域を囲む環状の溝を有し、
前記シール材は、前記環状の溝を埋めるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第２基板の前記第１基板側に配置され、前記シール材に接し、疎水性基を有する第２配向膜を更に具備する請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記脂環式エポキシ基に由来する構造部位が、下記式（１−１）から（１−６）で示されるすくなくとも一つの構造部位であることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
【化１】
0006672610.tif 000005
【請求項４】
前記シール材の外側端部は、前記第１樹脂層の外側に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項５】
前記シール材の外側端部は、前記第１樹脂層上に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１樹脂層は、
平面視において前記シール材と重畳する領域に凹凸パターンを有し、
前記シール材の外側端部は、前記第１樹脂層上に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１樹脂層は、
平面視において前記シール材と重畳する領域に凹凸パターンを有し、
前記シール材の外側端部は、前記第１樹脂層の外側に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１樹脂層は、
脂環式エポキシ基を有する重合体を含む樹脂組成物から形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の表示装置。
【請求項９】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、
前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む環状の溝を有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に配置され、疎水性基を有する第１配向膜と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合せ、前記第１配向膜に接し、前記環状の溝を埋めるように配置されるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有し、
前記第１配向膜は、表示領域から周辺領域に向かって、前記シール材の外側の端部よりも外側まで延びており、
前記溝は、前記第１樹脂層を貫通していることを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、
前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む領域に凹凸パターンを有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に配置され、疎水性基を有する第１配向膜と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合せ、前記第１配向膜に接し、平面視において前記凹凸パターンに重畳し、外側端部が前記第１樹脂層上に配置されるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有し、
前記第１配向膜は、表示領域から周辺領域に向かって、前記シール材の外側の端部よりも外側まで延びており、
前記第１樹脂層は、前記第１樹脂層を貫通する、表示領域を囲む環状の溝を有し、
前記シール材は、前記環状の溝を埋めるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、
前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む領域に凹凸パターンを有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に配置され、疎水性基を有する第１配向膜と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合せ、前記第１配向膜に接し、平面視において前記凹凸パターンに重畳し、外側端部が前記第１樹脂層の外側に配置されるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有し、
前記第１配向膜は、表示領域から周辺領域に向かって、前記シール材の外側の端部よりも外側まで延びており、
前記第１樹脂層は、前記第１樹脂層を貫通する、表示領域を囲む環状の溝を有し、
前記シール材は、前記環状の溝を埋めるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、
前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む環状の溝を有し、前記表示領域を囲む領域に凹凸パターンを有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に配置され、疎水性基を有する第１配向膜と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合せ、前記第１配向膜に接し、平面視において前記凹凸パターンに重畳し、前記環状の溝を埋めるように配置されるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有し、
前記第１配向膜は、表示領域から周辺領域に向かって、前記シール材の外側の端部よりも外側まで延びており、
前記溝は、前記第１樹脂層を貫通していることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は疎水性樹脂を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素の各々に配置された画素電極とトランジスタとを含むアレイ基板、共通電極を含む対向基板、及びそれらの基板の間に液晶層が挟持された構造を有している。画素毎に設けられた画素電極には階調に対応した電圧が印加され、複数の画素に亘って設けられた共通電極には、複数の画素電極に共通した電圧が印加される。液晶分子は、画素電極に印加された電圧と共通電極に印加された電圧とによって生成された電界によって配列が変更され、入射光の偏光方向が変わる。
【０００３】
液晶層は、かねてから水分に弱いことが指摘されている。例えば、表示装置の内部に残存する水分や、外部の水分が液晶層へ侵入すると、液晶層が劣化することにより表示ムラ等の表示不良が発生する場合がある。
【０００４】
液晶表示装置等の表示装置では、アレイ基板及び対向基板の周縁部にシール材を設けて貼り合わせることによって、表示装置内部への水分の侵入を防止している。シール材の幅が広いほど高い封止性能が得られるが、それに伴い、確保できる表示領域が狭くなる。近年の表示装置は狭額縁化の傾向にあり、封止性能を低減させることなく狭額縁化を実現するための封止構造が提案されている。
【０００５】
例えば特許文献１では、額縁領域に配置された複数の薄膜トランジスタや、これらに接続された信号線を平坦化膜によって被覆し、平坦化膜の端部を覆うようにシール材を設けた構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２５５８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、平坦化膜として一般に用いられる絶縁膜は、オキシラニル基やオキセタニル基等の三員環、四員環の環状エーテル基を有する樹脂を含む樹脂組成物から形成される。この場合、オキシラニル基やオキセタニル基が熱架橋により開環すると水酸基が発生する。この水酸基により絶縁膜の親水性が高まり、表面に水分が吸着しやすい。したがって、上記のようにアレイ基板及び対向基板の周縁部にシール材を設けた構造であっても、シール材と平坦化膜との間が水分の侵入経路となり、液晶層に水分が到達することが問題となり得る。特許文献１では、例えば平坦化膜の端部が露出しないように被覆してシール材を配置する等の対策が取られている。しかし、確実に平坦化膜の端部を被覆するには、シール材が配置される領域のばらつきを考慮すると一定以上の幅を確保する必要があり、この点は封止構造に対する制約となる。
【０００８】
本発明は、封止構造によらず、封止性能が向上した表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、第１基板と、第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を有する第１樹脂層と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板と前記第２基板との間に配置され、第１基板及び第２基板を貼り合せ、疎水性を有し、第１樹脂層に接するシール材と、第１基板と第２基板とシール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の一態様は、第１基板と、第１基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を有する第１樹脂層と、第１樹脂層上に接して配置され、疎水性を有する第１配向膜と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板及び第２基板を貼り合せ、疎水性を有し、第１配向膜に接して配置されるシール材と、第１基板と第２基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする。
【００１１】
脂環式エポキシ基に由来する構造部位は、下記式（１−１）から（１−６）で示されるすくなくとも一つの構造部位を有してもよい。
【化１】
0006672610.tif 000002
【００１２】
式（１−１）から（１−６）で示されるすくなくとも一つの構造部位は、エポキシ基が熱架橋により開環したときの、構造部位をそれぞれ示すものである。このような構造部位は、オキシラニル基やオキセタニル基が熱架橋により開環した場合とことなり、水酸基の近傍に嵩高い脂環構造を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、封止構造によらず、封止性能が向上した表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１９】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２１】本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２２】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２３】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２４】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２５】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照し、本実施形態に係る表示装置１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を示す平面図である。図２は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、第１基板１０２上に表示画面を形成する表示領域１０４には、複数の画素１０８が例えばマトリクス状に配列されている。そして、本実施形態においては、表示領域１０４の周辺に位置する額縁領域１０６に、表示領域１０４を囲むようにシール材１１１が環状に配置されている。額縁領域１０６には、表示領域１０４に信号を入力する垂直走査回路、水平回路等が更に付加されていてもよい。第１基板１０２は、一端部に端子領域１１２が設けられている。端子領域１１２は、複数の接続端子１１４によって構成されている。接続端子１１４は、映像信号を出力する機器や電源などと表示パネルを接続する配線基板との接点を形成する。接続端子１１４におけるこの接点は、外部に露出している。第１基板１０２には端子領域１１２から入力された映像信号を表示領域１０４に出力するドライバ回路１１６が設けられていてもよい。
【００１８】
図２は、図１に示した表示装置１００のＡ−Ｂ線に沿った断面構造である。図２に示すように、第１基板（アレイ基板とも呼ばれる）１０２側には、トランジスタ層１１８が配置されている。トランジスタ層１１８は、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ１１９及び配線を含む。トランジスタ１１９として、本実施形態においてはスタガ型の薄膜トランジスタを例示しているが、これに限られず、逆スタガ型の薄膜トランジスタを用いてもよい。更に、第１基板１０２側には、トランジスタ層１１８上に疎水性を有する第１樹脂層１２２が配置されている。第１樹脂層１２２の上には画素毎に画素電極１２４が配置され、コンタクトホールを介して下層のトランジスタ１１９に電気的に接続されている。更に、画素電極１２４の上には第１配向膜１２６が設けられている。
【００１９】
第２基板（対向基板とも呼ばれる）１０３は第１基板１０２に対向して配置され、その第１基板１０２側の表面にはカラーフィルタ１３８及び遮光層１３６が設けられている。カラーフィルタ１３８及び遮光層１３６を覆うようにオーバーコート層１３４が設けられている。オーバーコート層１３４の下には共通電極１２５が複数の画素に亘って設けられ、複数の画素１０８の各々に共通の電位を印加する。更に、共通電極１２５の下には第２配向膜１２８が設けられている。
【００２０】
第１基板１０２と第２基板１０３は、額縁領域１０６に配置され、疎水性を有するシール材１１１によって貼り合わせられている。シール材１１１は、第１基板１０２と第２基板１０３の間において、第１樹脂層１２２に接して配置されている。第１基板１０２と第２基板１０３との間には、液晶層１３２が挟持され、シール材１１１によって封止されている。
【００２１】
表示領域１０４の複数の画素１０８の各々は、トランジスタ１１９、第１樹脂層１２２、画素電極１２４、第１配向膜１２６、液晶層１３２、第２配向膜１２８、共通電極１２５、オーバーコート層１３４及びカラーフィルタ１３８の積層構造を有する。
【００２２】
複数の画素１０８の各々を構成するトランジスタ１１９が有する半導体層としては、例えばアモルファスシリコン、多結晶シリコン、酸化物半導体等を用いることができる。
【００２３】
トランジスタ層１１８は、複数のトランジスタ１１９と、複数のトランジスタ１１９を被覆する絶縁層と、絶縁層上に配置され、コンタクトホールを介して複数のトランジスタ１１９に接続された複数の配線とを含む。絶縁層の材料としては、無機絶縁層が用いられる。無機絶縁層としては、例えば酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜等の内の単層又は複数の組み合わせによる積層構造としてもよい。
【００２４】
第１樹脂層１２２としては、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を含む樹脂を有する樹脂組成物から形成される樹脂層である。脂環式エポキシ基としては、オキシラニル基やオキセタニル基等の三員環、四員環が脂環構造に直接形成されている基が好ましく、３，４−エポキシシクロへキシル基、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０2.6］デシル基、５，６−エポキシ−２−ビシクロ［２．２．１］ヘプチル基、６６−ジメチル−２，３−エポキシビシクロ［３．３．１］ヘプチル基等が好ましい。これらの基は、熱架橋により開環した場合、水酸基の近傍に嵩高い脂環構造を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。
【００２５】
これらの中で、特に、これらの基を有する樹脂のアルカリ現像性と樹脂層の疎水化の両立の観点から、３，４−エポキシシクロへキシル基、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０2.6］デシル基が好ましい。
【００２６】
下記式（１−１）で示される構造部位は、３，４−エポキシシクロへキシル基が開環したときの、構造部位をそれぞれ示すものである。これが酸化されると上記式（１−２）で示される構造部位となり、さらに酸化が進むと上記式（１−２）で示される構造部位となりうる。式（１−１）から（１−３）で示される構造部位は、いずれも３，４−エポキシシクロへキシル基に由来する構造部位である。
【００２７】
下記式（１−４）で示される構造部位は、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０2.6］デシル基が開環したときの、構造部位をそれぞれ示すものである。これが酸化されると上記式（１−５）で示される構造部位となり、さらに酸化が進むと上記式（１−６）で示される構造部位となりうる。式（１−４）から（１−６）で示される構造部位は、いずれも３，４−エポキシシクロへキシル基に由来する構造部位である。
【化１】
0006672610.tif 000003
上記式で表される構造部位は、例えば下記反応式で表されるように、カルボキシル基等の官能基を有する重合体とエポキシ基を有する重合体とが熱架橋すること、又は一分子中にカルボキシル基とエポキシ基を有する重合体間で熱架橋することによって形成される。オキシラニル基を有する重合体が熱架橋により開環した場合（下記反応式の上側）とことなり、脂環式エポキシ基の場合、水酸基の近傍に嵩高い脂環構造を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。第１樹脂層１２２は、上記の構造部位を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。
【化２】
0006672610.tif 000004
このような構造部位を与える脂環式エポキシ基を有する重合性単量体としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０2.6］デシル（メタ）アクリレート、５，６−エポキシ−２−ビシクロ［２．２．１］ヘプチル（メタ）アクリレート、６６−ジメチル−２，３−エポキシビシクロ［３．３．１］ヘプチル（メタ）アクリレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０2.6］デシル）エチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００２８】
これらの重合性単量体の重合方法としては、公知の方法により重合することが可能であり、特許２９６１７２２号公報、特許３２４１３９９号公報、特許５６０７３６４号公報、特許３８３８６２６号公報、特許４８５３２２８号公報、特許４９４７３００号公報、特許５００２２７５号公報等を参照できる。
【００２９】
これによって、液晶層１３２に対して第１基板１０２側、例えばトランジスタ層１１８に残存する水分が液晶層１３２へ侵入しないよう効果的に遮断することができる。これによって、液晶層１３２の水分による劣化を抑制することができる。
【００３０】
画素電極１２４は、光源から入射する光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有する材料で形成されることが好ましい。例えば、ＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等の透明導電膜を用いることができる。
【００３１】
共通電極１２５は、液晶層１３２から出射した光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有する材料で形成されることが好ましい。例えば、ＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等の透明導電膜を用いることができる。
【００３２】
第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の材料としては、いずれも、従来用いられているポリイミド系膜にラビング処理を施したものを用いてもよい。
【００３３】
第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の他の材料として、疎水性を有する樹脂にラビング処理を施したものを用いてもよい。配向膜として疎水性樹脂を用いることの作用及び効果については、後述する実施形態によって明らかになるであろう。
【００３４】
オーバーコート層１３４は、カラーフィルタ１３８から液晶層１３２への汚染物侵入の防止や平坦化のために設けられる。オーバーコート層１３４の材料としては、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁膜や窒化シリコン等の無機絶縁膜を用いることができる。
【００３５】
オーバーコート層１３４の他の材料として、疎水性を有する樹脂を用いてもよい。これによって、オーバーコート層１３４が水分の侵入経路となることを抑制することができるができ、表示装置の水分への耐性が向上する。
【００３６】
シール材１１１の材料としては、疎水性樹脂を用いる。本実施形態においては、環状に設けられたシール材１１１は、その内側端部が第１樹脂層１２２上に配置され、その外側端部が第１樹脂層１２２の外側に配置されている。つまり、シール材１１１は、第１樹脂層１２２の端部を被覆するように設けられている。換言すると、シール材１１１は、トランジスタ層１１８及び第１樹脂層１２２に接して配置されている。
【００３７】
第１樹脂層１２２とシール材１１１としては共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによってシール材１１１及び第１基板１０２の接着性が向上する。更に、従来技術において懸念される第１樹脂層１２２とシール材１１１との界面に水分の侵入経路が発生する問題に関しては、第１樹脂層１２２とシール材１１１の良好な密着性のために効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００３８】
尚、第１樹脂層１２２、シール材１１１、第１配向膜１２６、第２配向膜１２８、オーバーコート層１３４として用いる疎水性を有する樹脂は、同一の組成比であることに限定されない。
【００３９】
＜変形例１−１＞
図３を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置１１０の構成について説明する。図３は、本実施形態の一変形例に係る表示装置１１０の構成を示す断面図である。
【００４０】
図３に示した本実施形態の一変形例による表示装置１１０と図２に示した本実施形態による表示装置１００を比較すると、第１配向膜１２６の配置が異なっている。つまり、図３に示した表示装置１１０の第１配向膜１２６はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側において外側端部が第１配向膜１２６上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００４１】
シール材１１１と第１配向膜１２６は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００４２】
＜変形例１−２＞
図４を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置１２０の構成について説明する。図４は、本実施形態の一変形例に係る表示装置１２０の構成を示す断面図である。
【００４３】
図４に示した本実施形態の一変形例による表示装置１２０と図２に示した本実施形態による表示装置１００を比較すると、第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図４に示した表示装置１２０の第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第２基板１０３側において外側端部が第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第２配向膜１２８とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００４４】
シール材１１１と第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００４５】
＜変形例１−３＞
図５を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置１３０の構成について説明する。図５は、本実施形態の一変形例に係る表示装置１３０の構成を示す断面図である。
【００４６】
図５に示した本実施形態の一変形例による表示装置１３０と図２に示した本実施形態による表示装置１００を比較すると、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図５に示した表示装置１３０の第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側及び第２基板１０３側において外側端部がそれぞれ第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６と第２配向膜１２８にシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６又は第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００４７】
シール材１１１、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂から成るため、密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側及び第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００４８】
＜第２実施形態＞
図６を参照し、本実施形態に係る表示装置２００の構成について説明する。図６は、本実施形態に係る表示装置２００の構成を示す断面図である。
【００４９】
図６に示した本実施形態による表示装置２００と図２に示した第１実施形態による表示装置１００を比較すると、シール材１１１の配置のみが異なっている。つまり、図６に示した表示装置２００においては、環状に設けられたシール材１１１は、外側端部が第１樹脂層１２２の端部の内側に配置されている。つまり、第１樹脂層１２２の端部は外部に露出される。
【００５０】
第１樹脂層１２２として従来用いられる有機樹脂は水分に弱く、その内部や界面が水分の侵入経路となり得るために、本実施形態のように外部に露出させることは好ましくない。本実施形態においては、第１樹脂層１２２及びシール材１１１として共に疎水性樹脂を用い、水分の遮断性に優れるために、第１樹脂層１２２の端部が露出するような封止構造が可能になる。つまり、シール材１１１は第１樹脂層１２２の端部を完全に被覆する必要が無いため、許容されるアライメント精度が緩くなる。これによって、シール材１１１の幅を狭くすることができるため、狭額縁化に有利になる。更に、シール材１１１の使用量が低減され、製造コストが低減される。
【００５１】
＜変形例２−１＞
図７を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置２１０の構成について説明する。図７は、本実施形態の一変形例に係る表示装置２１０の構成を示す断面図である。
【００５２】
図７に示した本実施形態の一変形例による表示装置２１０と図６に示した本実施形態による表示装置２００を比較すると、第１配向膜１２６の配置が異なっている。つまり、図７に示した表示装置２１０の第１配向膜１２６はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側において外側端部が第１配向膜１２６上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００５３】
シール材１１１と第１配向膜１２６は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００５４】
＜変形例２−２＞
図８を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置２２０の構成について説明する。図８は、本実施形態の一変形例に係る表示装置２２０の構成を示す断面図である。
【００５５】
図８に示した本実施形態の一変形例による表示装置２２０と図６に示した本実施形態による表示装置２００を比較すると、第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図８に示した表示装置２２０の第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第２基板１０３側において外側端部が第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第２配向膜１２８とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００５６】
シール材１１１と第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００５７】
＜変形例２−３＞
図９を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置２３０の構成について説明する。図９は、本実施形態の一変形例に係る表示装置２３０の構成を示す断面図である。
【００５８】
図９に示した本実施形態の一変形例による表示装置２３０と図６に示した本実施形態による表示装置２００を比較すると、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図９に示した表示装置２３０の第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側及び第２基板１０３側において外側端部がそれぞれ第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８上に接して配置される態様を示したが、第１配向膜１２６と第２配向膜１２８にシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６又は第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００５９】
シール材１１１、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側及び第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００６０】
＜第３実施形態＞
図１０を参照し、本実施形態に係る表示装置３００の構成について説明する。図１０は、本実施形態に係る表示装置３００の構成を示す断面図である。
【００６１】
図１０に示した本実施形態による表示装置３００と図１に示した第１実施形態による表示装置１００を比較すると、第１樹脂層１２２の配置のみが異なっている。つまり、図１０に示した表示装置３００においては、第１樹脂層１２２に、額縁領域１０６において、表示領域１０４を囲む環状の溝が形成されている。そして、シール材１１１は環状の溝を埋めるように配置されている。
【００６２】
この環状の溝によって、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材１１１と第１樹脂層１２２との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。更に、貼り合わせ工程において、シール材１１１を溝に流し込むことによって自己整合的にシール材１１１の配置を決定することができることから、シール材１１１の制御性が向上し、シール材１１１の幅を狭くすることができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００６３】
＜変形例３−１＞
図１１を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置３１０の構成について説明する。図１１は、本実施形態の一変形例に係る表示装置３１０の構成を示す断面図である。
【００６４】
図１１に示した本実施形態の一変形例による表示装置３１０と図１０に示した本実施形態による表示装置３００を比較すると、第１配向膜１２６の配置が異なっている。つまり、図１１に示した表示装置３１０の第１配向膜１２６はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側において外側端部が第１配向膜１２６上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００６５】
シール材１１１と第１配向膜１２６は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００６６】
＜変形例３−２＞
図１２を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置３２０の構成について説明する。図１２は、本実施形態の一変形例に係る表示装置３２０の構成を示す断面図である。
【００６７】
図１２に示した本実施形態の一変形例による表示装置３２０と図１０に示した本実施形態による表示装置３００を比較すると、第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図１２に示した表示装置３２０の第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第２基板１０３側において外側端部が第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第２配向膜１２８とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００６８】
シール材１１１と第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００６９】
＜変形例３−３＞
図１３を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置３３０の構成について説明する。図１３は、本実施形態の一変形例に係る表示装置３３０の構成を示す断面図である。
【００７０】
図１３に示した本実施形態の一変形例による表示装置３３０と図１０に示した本実施形態による表示装置３００を比較すると、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図１３に示した表示装置３３０の第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側及び第２基板１０３側において外側端部がそれぞれ第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６と第２配向膜１２８にシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６又は第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００７１】
シール材１１１、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側及び第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００７２】
＜第４実施形態＞
図１４を参照し、本実施形態に係る表示装置４００の構成について説明する。図１４は、本実施形態に係る表示装置４００の構成を示す断面図である。
【００７３】
図１４に示した本実施形態による表示装置４００と図６に示した第２実施形態による表示装置２００を比較すると、第１樹脂層１２２の断面形状が異なっている。つまり、図１４に示した表示装置４００においては、第１樹脂層１２２は、平面視においてシール材１１１との重畳する領域に凹凸パターンを有している。
【００７４】
この凹凸形状によって、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材１１１と第１樹脂層１２２との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００７５】
この凹凸パターンは、ハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法を用いることにより形成することができる。ハーフトーンマスクは「半透過」の膜を利用し、中間露光を行う。１回の露光で「露光部分」、「中間露光部分」、及び「未露光部分」の３つの露光レベルを表現し、現像後に複数の種類の厚さの感光性樹脂を作ることができる。ここで、「中間露光部分」は、光が通過又は透過する量を調整することで複数の階調の露光を行うことができる。つまり、１回の露光で３つ以上の露光レベルを表現することができる。
【００７６】
例えばポジ型の感光性樹脂を露光した場合、ハーフトーンマスクを使用して露光した樹脂層を現像処理することで、感光されて現像液に対して可溶性に変化した樹脂層が除去され、感光されていない樹脂層が残る。ここで、半透過領域に対応する樹脂層は上層部のみ感光されているので、現像処理によって上層部のみが除去される。これによって、第１樹脂層のパターニングと、凹凸パターンの形成を１回のフォトリソグラフィ工程で同時に行うことができる。
【００７７】
尚、本実施形態において用いる第１樹脂層としてはポジ型に限らず、ネガ型もあり得る。ハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法をネガ型に適用して、本実施形態のような凹凸パターンを形成することも可能である。
【００７８】
尚、この凹凸パターンに関しては、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積を増加させて密着性を向上させ、界面における水分の侵入経路を増加させることができればよく、図１４に示したパターン形状及び個数に限られない。
【００７９】
＜変形例４−１＞
図１５を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置４１０の構成について説明する。図１５は、本実施形態の一変形例に係る表示装置４１０の構成を示す断面図である。
【００８０】
図１５に示した本実施形態の一変形例による表示装置４１０と図１４に示した本実施形態による表示装置４００を比較すると、第１配向膜１２６の配置が異なっている。つまり、図１５に示した表示装置４１０の第１配向膜１２６はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側において外側端部が第１配向膜１２６上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００８１】
シール材１１１と第１配向膜１２６は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００８２】
＜変形例４−２＞
図１６を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置４２０の構成について説明する。図１６は、本実施形態の一変形例に係る表示装置４２０の構成を示す断面図である。
【００８３】
図１６に示した本実施形態の一変形例による表示装置４２０と図１４に示した本実施形態による表示装置４００を比較すると、第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図１６に示した表示装置４２０の第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第２基板１０３側において外側端部が第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第２配向膜１２８とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００８４】
シール材１１１と第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００８５】
＜変形例４−３＞
図１７を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置４３０の構成について説明する。図１７は、本実施形態の一変形例に係る表示装置４３０の構成を示す断面図である。
【００８６】
図１７に示した本実施形態の一変形例による表示装置４３０と図１４に示した本実施形態による表示装置４００を比較すると、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図１７に示した表示装置４３０の第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側及び第２基板１０３側において外側端部がそれぞれ第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６と第２配向膜１２８にシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６又は第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００８７】
シール材１１１、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側及び第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００８８】
＜第５実施形態＞
図１８を参照し、本実施形態に係る表示装置５００の構成について説明する。図１８は、本実施形態に係る表示装置５００の構成を示す断面図である。
【００８９】
図１８に示した本実施形態による表示装置５００と図２に示した第１実施形態による表示装置１００を比較すると、第１樹脂層１２２の断面形状が異なっている。つまり、図１８に示した表示装置５００においては、第１樹脂層１２２は、平面視においてシール材１１１と重畳する領域に凹凸パターンを有している。
【００９０】
この凹凸形状によって、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材１１１と第１樹脂層１２２との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００９１】
この凹凸パターンは、前述と同様にハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法を用いることにより形成することができる。
【００９２】
尚、この凹凸パターンに関しては、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積を増加させて密着性を向上させ、界面における水分の侵入経路を増加させることができればよく、図１８に示したパターン形状及び個数に限られない。
【００９３】
＜変形例５−１＞
図１９を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置５１０の構成について説明する。図１９は、本実施形態の一変形例に係る表示装置５１０の構成を示す断面図である。
【００９４】
図１９に示した本実施形態の一変形例による表示装置５１０と図１８に示した本実施形態による表示装置５００を比較すると、第１配向膜１２６の配置が異なっている。つまり、図１９に示した表示装置５１０の第１配向膜１２６はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側において外側端部が第１配向膜１２６上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００９５】
シール材１１１と第１配向膜１２６は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００９６】
＜変形例５−２＞
図２０を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置５２０の構成について説明する。図２０は、本実施形態の一変形例に係る表示装置５２０の構成を示す断面図である。
【００９７】
図２０に示した本実施形態の一変形例による表示装置５２０と図１８に示した本実施形態による表示装置５００を比較すると、第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図２０に示した表示装置５２０の第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第２基板１０３側において外側端部が第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第２配向膜１２８とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【００９８】
シール材１１１と第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【００９９】
＜変形例５−３＞
図２１を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置５３０の構成について説明する。図２１は、本実施形態の一変形例に係る表示装置５３０の構成を示す断面図である。
【０１００】
図２１に示した本実施形態の一変形例による表示装置５３０と図１８に示した本実施形態による表示装置５００を比較すると、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図２１に示した表示装置５３０の第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側及び第２基板１０３側において外側端部がそれぞれ第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６と第２配向膜１２８にシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６又は第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【０１０１】
シール材１１１、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側及び第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【０１０２】
＜第６実施形態＞
図２２を参照し、本実施形態に係る表示装置６００の構成について説明する。図２２は、本実施形態に係る表示装置６００の構成を示す断面図である。
【０１０３】
図２２に示した本実施形態による表示装置６００と図１０に示した第３実施形態による表示装置３００を比較すると、第１樹脂層１２２の断面形状が異なっている。つまり、図２２に示した表示装置６００においては、平面視において第１樹脂層１２２は、シール材１１１と重畳する領域に凹凸パターンを有している。
【０１０４】
この凹凸形状によって、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材１１１と第１樹脂層１２２との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【０１０５】
この凹凸パターンは、前述と同様にハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法を用いることにより形成することができる。  尚、この凹凸パターンに関しては、シール材１１１と第１樹脂層１２２との接触面積を増加させて密着性を向上させ、界面における水分の侵入経路を増加させることができればよく、図２２に示したパターン形状及び個数に限られない。
【０１０６】
＜変形例６−１＞
図２３を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置６１０の構成について説明する。図２３は、本実施形態の一変形例に係る表示装置６１０の構成を示す断面図である。
【０１０７】
図２３に示した本実施形態の一変形例による表示装置６１０と図２２に示した本実施形態による表示装置６００を比較すると、第１配向膜１２６の配置が異なっている。つまり、図２３に示した表示装置６１０の第１配向膜１２６はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側において外側端部が第１配向膜１２６上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【０１０８】
シール材１１１と第１配向膜１２６は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【０１０９】
＜変形例６−２＞
図２４を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置６２０の構成について説明する。図２４は、本実施形態の一変形例に係る表示装置６２０の構成を示す断面図である。
【０１１０】
図２４に示した本実施形態の一変形例による表示装置６２０と図２２に示した本実施形態による表示装置６００を比較すると、第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図２４に示した表示装置６２０の第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第２基板１０３側において外側端部が第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第２配向膜１２８とシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【０１１１】
シール材１１１と第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【０１１２】
＜変形例６−３＞
図２５を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置６３０の構成について説明する。図２５は、本実施形態の一変形例に係る表示装置６３０の構成を示す断面図である。
【０１１３】
図２５に示した本実施形態の一変形例による表示装置６３０と図２２に示した本実施形態による表示装置６００を比較すると、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８の配置が異なっている。つまり、図２５に示した表示装置６３０の第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８はシール材１１１に接して配置されている。シール材１１１は、第１基板１０２側及び第２基板１０３側において外側端部がそれぞれ第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８上に配置される態様を示したが、第１配向膜１２６と第２配向膜１２８にシール材１１１が接していればよく、シール材１１１の外側端部が第１配向膜１２６又は第２配向膜１２８の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。
【０１１４】
シール材１１１、第１配向膜１２６及び第２配向膜１２８は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材１１１の第１基板１０２側及び第２基板１０３側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。
【０１１５】
以上、本発明の好ましい実施形態による疎水性樹脂を用いた表示装置について説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。実際、当業者であれば、特許請求の範囲において請求されている本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更及び組み合わせが可能であろう。よって、それらの変更及び組み合わせも当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。
【符号の説明】
【０１１６】
１００、１１１、１２０、１３０、２００、２１０、２２０、２３０、３００、３１０、３２０、３３０、４００、４１０、４２０、４３０、５００、５１０、５２０、５３０、６００、６１０、６２０、６３０：表示装置
１０２、１０３：基板
１０４：表示領域
１０６：額縁領域
１０８：画素
１１１：シール材
１１２：端子領域
１１４：接続端子
１１６：ドライバ回路
１１８：トランジスタ層
１１９：トランジスタ
１２２：第１樹脂層
１２４：画素電極
１２５：共通電極
１２６、１２８：配向膜
１３２：液晶層
１３４：オーバーコート層
１３６：遮光層
１３８：カラーフィルタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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