(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの粘着面上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
電子部品搭載領域を有する試料台と、前記試料台に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子を有するプローブカードと、を備える電子部品試験装置における前記試料台の前記電子部品搭載領域上に前記粘着性フィルムを介して前記電子部品が位置するように、前記構造体を前記電子部品試験装置内に配置する工程（Ｂ）と、
前記粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、前記プローブ端子を前記電子部品の端子に接触させて前記電子部品の特性を評価する工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後に前記粘着性フィルムから前記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法であって、
少なくとも前記工程（Ｃ）において、
前記構造体はフレームの枠内に配置され、かつ、前記粘着性フィルムの端部が前記フレームに固定されており、
前記試料台の垂直方向において、前記フレームの上面を前記試料台の前記電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置させ、
前記工程（Ｃ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で前記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
少なくとも前記工程（Ｃ）において、
前記粘着性フィルムのシワが前記プローブカードの前記プローブ端子に接触しないように、前記試料台の垂直方向において前記フレームの上面を前記試料台の前記電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置させる電子装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｄ）では、前記粘着性フィルムにおける前記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する前記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、前記粘着性フィルムから前記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記試料台が少なくとも前記電子部品搭載領域に、真空吸引することにより前記構造体を保持する第１真空吸引手段を有する電子装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置の製造方法において、
前記試料台が前記電子部品搭載領域とは異なる外周側の領域に、前記粘着性フィルムの前記電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する第２真空吸引手段を有する電子装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２真空吸引手段が前記試料台の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝である電子装置の製造方法。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記試料台の外周部に真空シール部が設けられている電子装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記粘着性フィルムが少なくとも柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層を有する電子装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電子装置の製造方法において、
前記柔軟性樹脂層を構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法で使用する前記粘着性フィルムであって、
少なくとも柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層を有する電子装置製造用粘着性フィルム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子装置製造用粘着性フィルムにおいて、
前記柔軟性樹脂層の融点が１００℃以上２５０℃以下である電子装置製造用粘着性フィルム。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の電子装置製造用粘着性フィルムにおいて、
前記柔軟性樹脂層を構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む電子装置製造用粘着性フィルム。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の電子装置製造用粘着性フィルムにおいて、
前記粘着性樹脂層を構成する粘着剤が（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、およびスチレン系粘着剤から選択される一種または二種以上を含む電子装置製造用粘着性フィルム。
【請求項１４】
電子部品の特性を評価するために使用する電子部品試験装置であって、
電子部品搭載領域を有する試料台と、
前記試料台に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子を有するプローブカードと、
枠内に試験体である前記電子部品および前記電子部品を保持する粘着性フィルムを配置し、かつ、前記粘着性フィルムの端部を固定するフレームと、
を備え、
前記プローブ端子を前記電子部品の端子に接触させて前記電子部品の特性を評価する際に、前記試料台の垂直方向において、前記フレームの上面が前記試料台の前記電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置している電子部品試験装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子部品試験装置において、
前記試料台が少なくとも前記電子部品搭載領域に、真空吸引することにより前記電子部品および前記粘着性フィルムを保持する第１真空吸引手段を有する電子部品試験装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電子部品試験装置において、
前記試料台が前記電子部品搭載領域とは異なる外周側の領域に、前記粘着性フィルムの前記電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する第２真空吸引手段を有する電子部品試験装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子部品試験装置において、
前記第２真空吸引手段が前記試料台の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝である電子部品試験装置。
【請求項１８】
請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の電子部品試験装置において、
前記試料台の外周部に真空シール部が設けられている電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子装置の製造方法、電子装置製造用粘着性フィルムおよび電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子装置の製造工程において、電子部品の特性を評価する場合がある。  この電子部品の特性評価工程では、例えば、高温または低温で電子部品の特性評価をおこなう。こうすることで、不良発生の要因が内在している電子部品の劣化を加速でき、電子部品の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品を効率よく得ることができる。【０００３】  このような電子部品の特性評価の加速試験に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開平１０−１６３２８１号公報）に記載のものが挙げられる。【０００４】  特許文献１には、複数個の半導体素子を形成した半導体ウェハに対してダイシングを施し、このダイシングが施された半導体素子間の位置関係を保持した状態で上記半導体素子に形成された電極にテスタに接続された接触端子を押し当てて電気的に接続し、この接続した状態でテスタにより半導体素子に対して動作特性試験による検査を行って半導体素子を製造することを特徴とする半導体素子の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１６３２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  本発明者は、電子部品７０Ａの特性評価をおこなう際に、電子部品７０Ａを固定する粘着性フィルム５０Ａに加熱または冷却によりシワ５３Ａが発生し、このシワ５３Ａがプローブ端子９５Ａに接触してしまう場合があることを知見した（図１３参照）。この場合、粘着性フィルム５０Ａがプローブ端子９５Ａに干渉してしまうため電子部品７０Ａの特性を正確に評価できなくなってしまう。【０００７】  すなわち、本発明者は、電子部品の特性評価工程には、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうという観点において、改善の余地があることを見出した。【０００８】  本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうことが可能な電子装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品の特性を評価する際に試料台の垂直方向において、粘着性フィルムの端部を固定するフレームの上面を試料台の電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置させることにより、電子部品の特性評価をおこなう際に粘着性フィルムがプローブ端子に接触してしまうことを抑制でき、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうことができることを見出して、本発明を完成させた。【００１０】  本発明によれば、以下に示す電子装置の製造方法、電子装置製造用粘着性フィルムおよび電子部品試験装置が提供される。【００１１】［１］  粘着性フィルムと、上記粘着性フィルムの粘着面上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、  電子部品搭載領域を有する試料台と、上記試料台に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子を有するプローブカードと、を備える電子部品試験装置における上記試料台の上記電子部品搭載領域上に上記粘着性フィルムを介して上記電子部品が位置するように、上記構造体を上記電子部品試験装置内に配置する工程（Ｂ）と、  上記粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、上記プローブ端子を上記電子部品の端子に接触させて上記電子部品の特性を評価する工程（Ｃ）と、  上記工程（Ｃ）の後に上記粘着性フィルムから上記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、を備える電子装置の製造方法であって、  少なくとも上記工程（Ｃ）において、    上記構造体はフレームの枠内に配置され、かつ、上記粘着性フィルムの端部が上記フレームに固定されており、    上記試料台の垂直方向において、上記フレームの上面を上記試料台の上記電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置させる電子装置の製造方法。［２］  上記［１］に記載の電子装置の製造方法において、  上記工程（Ｃ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で上記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。［３］  上記［１］または［２］に記載の電子装置の製造方法において、  少なくとも上記工程（Ｃ）において、    上記粘着性フィルムのシワが上記プローブカードの上記プローブ端子に接触しないように、上記試料台の垂直方向において上記フレームの上面を上記試料台の上記電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置させる電子装置の製造方法。［４］  上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、  上記工程（Ｄ）では、上記粘着性フィルムにおける上記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する上記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、上記粘着性フィルムから上記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。［５］  上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、  上記試料台が少なくとも上記電子部品搭載領域に、真空吸引することにより上記構造体を保持する第１真空吸引手段を有する電子装置の製造方法。［６］  上記［５］に記載の電子装置の製造方法において、  上記試料台が上記電子部品搭載領域とは異なる外周側の領域に、上記粘着性フィルムの上記電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する第２真空吸��手段を有する電子装置の製造方法。［７］  上記［６］に記載の電子装置の製造方法において、  上記第２真空吸引手段が上記試料台の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝である電子装置の製造方法。［８］  上記［５］乃至［７］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、  上記試料台の外周部に真空シール部が設けられている電子装置の製造方法。［９］  上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、  上記粘着性フィルムが少なくとも柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層を有する電子装置の製造方法。［１０］  上記［９］に記載の電子装置の製造方法において、  上記柔軟性樹脂層を構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。［１１］  上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法で使用する上記粘着性フィルムであって、  少なくとも柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層を有する電子装置製造用粘着性フィルム。［１２］  上記［１１］に記載の電子装置製造用粘着性フィルムにおいて、  上記柔軟性樹脂層の融点が１００℃以上２５０℃以下である電子装置製造用粘着性フィルム。［１３］  上記［１１］または［１２］に記載の電子装置製造用粘着性フィルムにおいて、  上記柔軟性樹脂層を構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む電子装置製造用粘着性フィルム。［１４］  上記［１１］乃至［１３］のいずれか一つに記載の電子装置製造用粘着性フィルムにおいて、  上記粘着性樹脂層を構成する粘着剤が（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、およびスチレン系粘着剤から選択される一種または二種以上を含む電子装置製造用粘着性フィルム。［１５］  電子部品の特性を評価するために使用する電子部品試験装置であって、  電子部品搭載領域を有する試料台と、  上記試料台に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子を有するプローブカードと、  枠内に試験体である上記電子部品および上記電子部品を保持する粘着性フィルムを配置し、かつ、上記粘着性フィルムの端部を固定するフレームと、を備え、  上記プローブ端子を上記電子部品の端子に接触させて上記電子部品の特性を評価する際に、上記試料台の垂直方向において、上記フレームの上面が上記試料台の上記電子部品搭載領域の上面よりも下方に配置している電子部品試験装置。［１６］  上記［１５］に記載の電子部品試験装置において、  上記試料台が少なくとも上記電子部品搭載領域に、真空吸引することにより上記電子部品および上記粘着性フィルムを保持する第１真空吸引手段を有する電子部品試験装置。［１７］  上記［１６］に記載の電子部品試験装置において、  上記試料台が上記電子部品搭載領域とは異なる外周側の領域に、上記粘着性フィルムの上記電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する第２真空吸引手段を有する電子部品試験装置。［１８］  上記���１７］に記載の電子部品試験装置において、  上記第２真空吸引手段が上記試料台の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝である電子部品試験装置。［１９］  上記［１６］乃至［１８］のいずれか一つに記載の電子部品試験装置において、  上記試料台の外周部に真空シール部が設けられている電子部品試験装置。
【発明の効果】
【００１２】  本発明によれば、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうことが可能な電子装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】  上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１４】
【図１】本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図２】本発明に係る実施形態の電子部品試験装置および構造体の構造の一例を模式的に示した断面図であり、（ａ）は電子部品試験装置内に構造体を配置した状態を示し、（ｂ）は電子部品の特性を評価している状態を示す。
【図３】本発明に係る実施形態の構造体の構造の一例を模式的に示した平面図である。
【図４】本発明に係る実施形態の電子部品試験装置および構造体の構造の一例を模式的に示した断面図であり、（ａ）は電子部品試験装置内に構造体を配置した状態を示し、（ｂ）は電子部品の特性を評価している状態を示す。
【図５】本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図６】本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図７】本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段および第２真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図８】本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段および第２真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図９】本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段および第２真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した平面図である。
【図１０】本発明に係る実施形態の真空シール部の構造の一例を模式的に示した平面図である。
【図１１】本発明に係る実施形態の粘着性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図１２】本発明に係る実施形態の粘着性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図１３】電子部品の特性評価をおこなう際に粘着性フィルムがプローブ端子に接触してしまうことを模式的に説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよびメタクリルの一方または両方を意味する。
【００１６】１．電子装置の製造方法および電子部品試験装置  はじめに、本実施形態に係る電子装置の製造方法および電子部品試験装置について説明する。  図１は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を示すフロー図である。図２および４は、本発明に係る実施形態の電子部品試験装置２００および構造体１００の構造の一例を模式的に示した断面図であり、（ａ）は電子部品試験装置２００内に構造体１００を配置した状態を示し、（ｂ）は電子部品７０の特性を評価している状態を示す。図３は、本発明に係る実施形態の構造体１００の構造の一例を模式的に示した平面図である。
【００１７】  本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の４つの工程を少なくとも備えている。  （Ａ）粘着性フィルム５０と、粘着性フィルム５０の粘着面上に貼り付けられた１または２以上の電子部品７０と、を備える構造体１００を準備する工程  （Ｂ）電子部品搭載領域８５を有する試料台８０と、試料台８０に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子９５を有するプローブカード９０と、を備える電子部品試験装置２００における試料台８０の電子部品搭載領域８５上に粘着性フィルム５０を介して電子部品７０が位置するように、構造体１００を電子部品試験装置２００内に配置する工程  （Ｃ）粘着性フィルム５０上に貼り付けられた状態で、プローブ端子９５を電子部品７０の端子７５に接触させて電子部品７０の特性を評価する工程  （Ｄ）工程（Ｃ）の後に粘着性フィルム５０から電子部品７０をピックアップする工程  そして、少なくとも工程（Ｃ）において、構造体１００はフレーム１５０の枠内に配置され、かつ、粘着性フィルム５０の端部５５がフレーム１５０に固定されており、試料台８０の垂直方向Ｘにおいて、フレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置させる。
【００１８】  本発明者は、電子部品７０Ａの特性評価をおこなう際に、電子部品７０Ａを固定する粘着性フィルム５０Ａが加熱または冷却によりシワ５３Ａが発生し、このシワ５３Ａがプローブ端子９５Ａに接触してしまう場合があることを知見した（図１３参照）。この場合、粘着性フィルム５０Ａがプローブ端子９５Ａに干渉してしまうため電子部品７０Ａの特性を正確に評価できなくなってしまう。  すなわち、本発明者は、電子部品の特性評価工程には、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうという観点において、改善の余地があることを見出した。
【００１９】  本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品７０の特性を評価する際に試料台８０の垂直方向Ｘにおいて、粘着性フィルム５０の端部５５を固定するフレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置させることにより、電子部品７０の特性評価をおこなう際に粘着性フィルム５０がプローブ端子９５に接触してしまうことを抑制でき、電子部品７０の特性評価を精度よく安定的におこなうことができることを見出した。  すなわち、少なくとも工程（Ｃ）において、フレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置させることで、粘着性フィルム５０が加熱または冷却によりシワ５３が生じても、そのシワ５３がプローブ端子９５に接触してしまうことを抑制でき、その結果、粘着性フィルム５０がプローブ端子９５に干渉してしまうことを抑制でき、電子部品７０の特性評価を精度よく安定的におこなうことができる。  以上のように、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、上記工程（Ａ）〜（Ｄ）を備えることで、電子部品７０の特性評価を精度よく安定的におこなうことが可能となる。  以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。
【００２０】（工程（Ａ））  はじめに、粘着性フィルム５０と、粘着性フィルム５０の粘着面上に貼り付けられた１または２以上の電子部品７０と、を備える構造体１００を準備する。
【００２１】  このような構造体は、例えば、粘着性フィルム５０の粘着面（例えば、後述の粘着性樹脂層１０の表面）に電子部品７０を貼り付け、必要に応じて粘着性フィルム５０上の電子部品７０を個片化することにより作製することができる。  以下、電子部品７０が半導体基板および半導体チップである場合を例にして、構造体１００の製造方法について具体的に説明する。
【００２２】  はじめに、粘着性フィルム５０の粘着面に半導体基板を貼り付ける。  粘着性フィルム５０に貼り付ける半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、ガリウム−リン、ガリウム−ヒ素−アルミニウム等の基板（例えば、ウェハ）が挙げられる。  また、半導体基板としては、表面に回路が形成された半導体基板を用いることが好ましい。
【００２３】  粘着性フィルム５０の粘着面に電子部品７０を貼り付ける際は、粘着性フィルム５０をフレーム１５０に貼り付け、その後、粘着性フィルム５０の粘着面に電子部品５０を貼り付けてもよいし、フレーム１５０と電子部品５０を粘着性フィルム５０に同時に貼り付けてもよい。  粘着性フィルム５０の貼り付けは、人の手で行なってもよいが、通常、ロール状の表面保護フィルムを取り付けた自動貼り機によって行なう。  貼り付け時の粘着性フィルム５０および半導体基板の温度には特に制限はないが、２５℃〜８０℃が好ましい。  また、貼り付け時の粘着性フィルム５０と半導体基板との圧力については特に制限はないが、０．３ＭＰａ〜０．５ＭＰａが好ましい。
【００２４】  次いで、粘着性フィルム５０上の半導体基板を半導体チップにダイシングする。  ここでいう「ダイシング」には、（ａ）半導体基板に対してこの半導体基板の厚さと同じ深さの切れ込みを設けることによって半導体基板を分断し、複数の分断された半導体チップを得る操作（以下、「フルカットダイシング」ともいう）、および、（ｂ）レーザー光やプラズマを照射することにより、半導体基板に対し、半導体基板の切断までには至らない変質領域を設け、複数の半導体チップを得る操作（以下、「ステルスダイシング」ともいう）が含まれる。  上記ダイシングは、ダイシングブレード（ダイシングソー）、レーザー光、プラズマ等を用いて行うことができる。
【００２５】  ダイシングがフルカットダイシングである場合には、ダイシングによって半導体基板が複数の半導体チップに分断される。  一方、ダイシングがステルスダイシングである場合には、ダイシングのみによっては半導体基板が複数の半導体チップに分断されるまでには至らず、ダイシング後の粘着性フィルム５０の拡張によって半導体基板が分断されて複数の分断された半導体チップが得られる。なお、ステルスダイシングである場合の粘着性フィルム５０の拡張は、工程（Ｃ）の前におこなってもよいし、工程（Ｃ）の後におこなってもよい。  なお、工程（Ａ）における電子部品７０には、フルカットダイシングにより得られる分断された複数の半導体チップと、ステルスダイシングにより得られる分断される前の複数の半導体チップの両方を含む。
【００２６】（工程（Ｂ））  次に、電子部品試験装置２００における試料台８０の電子部品搭載領域８５上に粘着性フィルム５０を介して電子部品７０が位置するように、構造体１００を電子部品試験装置２００内に配置する。
【００２７】  以下、本実施形態に係る電子部品試験装置２００について説明する。  本実施形態に係る電子部品試験装置２００は、電子部品７０の特性を評価するために使用する電子部品試験装置であって、電子部品搭載領域８５を有する試料台８０と、試料台８０に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子９５を有するプローブカード９０と、枠内に試験体である電子部品７０および電子部品７０を保持する粘着性フィルム５０を配置し、かつ、粘着性フィルム５０の端部５５を固定するフレーム１５０と、を備える。そして、プローブ端子９５を電子部品７０の端子７５に接触させて電子部品７０の特性を評価する際に、試料台８０の垂直方向Ｘにおいて、フレーム１５０の上面１５５が試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置できるように構成されている。
【００２８】  プローブ端子９５を有するプローブカード９０は特に限定されず、一般的に公知のプローブカードを用いることができる。  フレーム１５０の形状は特に限定されず、円形状、楕円形上、矩形状等が挙げられる。フレーム１５０としては、例えば、リングフレームが挙げられる。
【００２９】  フレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置する構成としては、例えば、フレーム１５０または試料台８０を垂直方向に自由に移動できるようにする機構や、図４に示すような試料台８０の電子部品搭載領域８５における段差８７等が挙げられる。
【００３０】  ここで、図５および６は、本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段２１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。  図５および６に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置２００において、試料台８０が少なくとも電子部品搭載領域８５に第１真空吸引手段２１０を有することが好ましい。  第１真空吸引手段２１０は真空吸引することにより電子部品７０および粘着性フィルム５０（構造体１００）を保持する。電子部品試験装置２００が第１真空吸引手段２１０をさらに備えることで、電子部品７０の特性を評価する際に電子部品７０および粘着性フィルム５０（構造体１００）をより安定的に試料台８０に保持することができる。
【００３１】  ここで、図７および８は、本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段２１０および第２真空吸引手段２２０の構造の一例を模式的に示した断面図である。図９は、本発明に係る実施形態の第１真空吸引手段２１０および第２真空吸引手段２２０の構造の一例を模式的に示した平面図である。  図７および８に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置２００において、試料台８０が電子部品搭載領域８５とは異なる外周側の領域８９に、粘着性フィルム５０の電子部品７０が貼り付けられていない領域５８を真空吸引する第２真空吸引手段２２０を有することが好ましい。  電子部品試験装置２００が第２真空吸引手段２２０をさらに備えることで、粘着性フィルム５０の加熱または冷却により発生するシワ５３をより引伸ばすことができ、シワ５３の高低差をより低減させることができる。これにより、電子部品７０の特性評価をおこなう際に粘着性フィルム５０がプローブ端子９５に接触してしまうことをより一層抑制でき、電子部品７０の特性評価をより一層精度よくおこなうことができる。  第１真空吸引手段２１０および第２真空吸引手段２２０は特に限定されず、公知の真空吸引手段を用いることができる。例えば、真空吸引するポンプ（例えば、真空ポンプ）と、真空ポンプに接続する吸着孔から構成される真空吸引手段等が挙げられる。ここで、第１真空吸引手段２１０および第２真空吸引手段２２０の真空ラインはそれぞれ独立していてもよいし、つながっていてもよい。ここで、図５〜１０では、第１真空吸引手段２１０および第２真空吸引手段２２０としては吸着孔のみを示し、真空ポンプは図示していない。この吸着孔に真空ポンプが接続され、真空ポンプを用いて吸着孔から電子部品７０および粘着性フィルム５０（構造体１００）を真空吸引することができる。
【００３２】  また、図９に示すように、第２真空吸引手段２２０は試料台８０の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝であることが好ましい。  こうすることで、連続的に閉じた真空吸着溝の内側の領域に気体が流入することを抑制でき、粘着性フィルム５０をより一層効果的に吸引することができる。その結果、粘着性フィルム５０の加熱または冷却により発生するシワ５３をより一層抑制することができる。
【００３３】  ここで、図１０は、本発明に係る実施形態の真空シール部２３０の構造の一例を模式的に示した平面図である。  本実施形態に係る電子部品試験装置２００において、試料台８０の外周部に真空シール部２３０が設けられていることが好ましい。これにより、真空シール部２３０の内側の領域の真空度をより良好にすることができるため、粘着性フィルム５０をより一層効果的に吸引することができる。その結果、粘着性フィルム５０の加熱または冷却により発生するシワ５３をより一層抑制することができる。真空シール部２３０の材質は特に限定されないが、シリコーンゴム等の耐熱エラストマーが好ましい。
【００３４】（工程（Ｃ））  次に、粘着性フィルム５０上に貼り付けられた状態で、プローブ端子９５を電子部品７０の端子７５に接触させて電子部品７０の特性を評価する。  電子部品７０の特性評価は、例えば、電子部品７０の動作確認テストであり、図２（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、プローブ端子９５を有するプローブカード９０を用いておこなうことができる。  例えば、電子部品７０の端子７５に対して、プローブカード９０を介してテスタに接続されたプローブ端子９５を接触させる。これにより、電子部品７０とテスタとの間で、動作電力や動作試験信号等の授受を行い、電子部品７０の動作特性の良否等を判別することができる。
【００３５】  工程（Ｃ）において、構造体１００は、図２〜４に示すように、フレーム１５０の枠内に配置され、かつ、粘着性フィルム５０の端部５５がフレーム１５０に固定されている。  そして、図２（ａ）および図４（ａ）に示すように、試料台８０の垂直方向Ｘにおいて、フレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置させる。  ここで、フレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置する方法としては、例えば、図２（ａ）に示すように、フレーム１５０を垂直方向Ｘの下方に移動させる方法；試料台８０を垂直方向Ｘの上方に移動させる方法等が挙げられる。  また、フレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置する方法としては、例えば、図４（ａ）に示すように、試料台８０の電子部品搭載領域８５に段差８７をつける方法も採用することができる。ここで、段差８７はフレーム１５０の上面１５５が試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置できるような構成であれば特に限定されず、試料台８０と一体化していてもよいし、一体化していなくてもよい。  また、段差８７の高さは、例えば、電子部品搭載領域８５の上面８８とフレーム１５０の上面１５５との高低差＋電子部品７０の高さ＞シワ５３の高さになるような高さである。
【００３６】  また、少なくとも工程（Ｃ）において、図２（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、粘着性フィルム５０の加熱または冷却により発生するシワ５３がプローブカード９０のプローブ端子９５に接触しないように、試料台８０の垂直方向Ｘにおいてフレーム１５０の上面１５５を試料台８０の電子部品搭載領域８５の上面８８よりも下方に配置させることが好ましい。  これにより、電子部品７０の特性評価をおこなう際に粘着性フィルム５０がプローブ端子９５に接触してしまうことをより確実に抑制することができる。  ここで、電子部品搭載領域８５の上面８８とフレーム１５０の上面１５５との高低差は、例えば３〜２０ｍｍ、好ましくは３〜１５ｍｍ程度である。上記高低差が上記下限値以上であると、粘着性フィルム５０のシワがより一層解消されるので好ましい。上記高低差が上記上限値以下であると、粘着性フィルム５０が拡張して電子部品７０の間隔が変化しプローブ端子９５と電子部品７０の位置関係がズレてしまうことを抑制することができる。
【００３７】  工程（Ｃ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で電子部品７０の特性評価をおこなうことが好ましく、６０℃以上１８０℃以下の温度環境下で電子部品７０の特性評価をおこなうことがより好ましく、８０℃以上１６０℃以下の温度環境下で電子部品７０の特性評価をおこなうことがさらに好ましい。こうすることで、不良発生の要因が内在している電子部品７０の劣化を加速でき、電子部品７０の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品７０を歩留りよく得ることができる。  例えば、構造体１００を恒温槽やオーブンに入れるか、または試料台８０に設けられたヒーターで加熱することによって、上記の温度環境下とすることができる。
【００３８】（工程（Ｄ））  次いで、工程（Ｃ）の後に粘着性フィルム５０から電子部品７０をピックアップする。  このピックアップにより、粘着性フィルム５０から電子部品７０を剥離することができる。  電子部品７０のピックアップは、公知の方法で行うことができる。
【００３９】  工程（Ｄ）では、粘着性フィルム５０における電子部品７０が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する電子部品７０間の間隔を拡大させた状態で、粘着性フィルム５０から電子部品７０をピックアップすることが好ましい。  こうすることにより、隣接する電子部品７０間の間隔が拡大するため、粘着性フィルム５０から電子部品７０をピックアップし易くなる。さらに、粘着性フィルム５０の面内方向の拡張によって生じる、電子部品７０と粘着性フィルム５０とのずり応力により、電子部品７０と粘着性フィルム５０との粘着力が低下するため、粘着性フィルム５０から電子部品７０をピックアップし易くなる。
【００４０】  また、粘着性フィルム５０として、後述の耐熱性樹脂層３０、柔軟性樹脂層２０および粘着性樹脂層１０をこの順番に有するフィルムを使用する場合、工程（Ｃ）の後に耐熱性樹脂層３０を粘着性フィルム５０から剥離し、工程（Ｄ）を行うことが好ましい。これにより、粘着性フィルム５０の面内方向の拡張をより容易におこなうことができる。耐熱性樹脂層３０の剥離は手により行われる場合もあるが、一般には自動剥がし機と称される装置によって行うことができる。
【００４１】（工程（Ｅ））  本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程（Ｄ）の前に粘着性フィルム５０に対して放射線を照射し、粘着性フィルム５０を架橋させることで、電子部品７０に対する粘着性フィルム５０の粘着力を低下させる工程（Ｅ）をさらに備えてもよい。  工程（Ｅ）をおこなうことで、粘着性フィルム５０から電子部品７０を容易にピックアップすることができる。また、粘着性フィルム５０を構成する粘着成分により電子部品７０の表面が汚染されることを抑制することができる。  放射線は、例えば、粘着性フィルム５０の粘着面とは反対側の面から照射される。  放射線として紫外線を用いる場合、粘着性フィルム５０に対して照射する紫外線の線量は、１００ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましく、３５０ｍＪ／ｃｍ２以上がより好ましい。  紫外線の線量が上記下限値以上であると、粘着性フィルム５０の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品７０表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。  また、粘着性フィルム５０に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であり、好ましくは１２００ｍＪ／ｃｍ２以下である。  紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプを用いておこなうことができる。  工程（Ｅ）を行うタイミングは特に制限されず、工程（Ａ）と工程（Ｂ）との間、工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間あるいは工程（Ｃ）と工程（Ｄ）との間いずれでもよいが、電子部品搭載領域８５が予め加熱されている場合は工程（Ａ）と工程（Ｂ）との間に行うことが好ましい。構造体１００を電子部品搭載領域８５に配置後に昇温する場合は、工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間あるいは工程（Ｃ）と工程（Ｄ）との間におこなってもよい。
【００４２】（その他の工程）  本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。
【００４３】  例えば、工程（Ｄ）を行った後、得られた半導体チップ等の電子部品７０を回路基板に実装する工程や、ワイヤボンディング工程、封止工程等の電子部品の製造工程において一般的におこなわれている任意の工程をさらに行ってもよい。
【００４４】  また、電子部品７０として回路面を有する半導体基板を用いる場合、例えば、半導体基板の回路形成面に通常用いられる方法で電極形成および非回路面に保護膜形成を行う工程をさらに有してもよい。この電極形成および樹脂封止を行う工程が設けられた製造方法は、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）とも呼ばれている。  また、電子部品の回路面に再配線層を形成する工程をさらに有してもよい。  半導体チップ面積を超える広い領域に再配線層を形成することにより得られる電子装置は、ファンアウトパッケージ（Ｆａｎ−ｏｕｔ  Ｐａｃｋａｇｅ)とも呼ばれている。
【００４５】２．粘着性フィルム  次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法で用いる粘着性フィルム５０（電子装置製造用粘着性フィルムとも呼ぶ。）について説明する。  図１１および１２は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。  粘着性フィルム５０は粘着性樹脂層１０を少なくとも有する。また、粘着性フィルム５０の柔軟性を向上させ、電子部品７０のピックアップ性をより向上させる観点から、粘着性フィルム５０は粘着性樹脂層１０に加えて、柔軟性樹脂層２０をさらに有することが好ましい。
【００４６】  また、粘着性フィルム５０は柔軟性および耐熱性のバランスをより良好にする観点から、粘着性樹脂層１０に加えて、柔軟性樹脂層２０および耐熱性樹脂層３０の両方をさらに有することが好ましい。  粘着性フィルム５０が粘着性樹脂層１０、柔軟性樹脂層２０および耐熱性樹脂層３０を含む場合、粘着性フィルム５０は耐熱性樹脂層３０、柔軟性樹脂層２０および粘着性樹脂層１０をこの順番に有することが好ましい。  こうすることで、耐熱性樹脂層３０により粘着性樹脂層１０の変形や溶融が抑制されて電子部品７０の位置ズレを抑制でき、その結果、上記工程（Ｄ）での電子部品７０のピックアップをより正確におこなうことができる。すなわち、粘着性フィルム５０の粘着性、耐熱性および柔軟性のバランスをより良好にすることができる。
【００４７】  ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温または低温におけるフィルムや樹脂層の寸法安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れるフィルムや樹脂層ほど、高温または低温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融等が起き難いことを意味する。
【００４８】（粘着性樹脂層）  粘着性樹脂層１０は粘着性フィルム５０を電子部品７０に貼り付ける際に、電子部品７０の表面に接触して粘着する層である。
【００４９】  粘着性樹脂層１０を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力の調整を容易にできる点等から、（メタ）アクリル系重合体をベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
【００５０】  粘着性樹脂層１０を構成する粘着剤としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着剤を用いることができる。放射線架橋型粘着剤により構成された粘着性樹脂層１０は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、電子部品７０のピックアップ工程において、粘着性樹脂層１０から電子部品７０をピックアップし易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。  放射線架橋型粘着剤としては、紫外線架橋型粘着剤が好ましい。
【００５１】  （メタ）アクリル系粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。  また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、（メタ）アクリルアマイド、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
【００５２】  放射線架橋型粘着剤は、例えば、上記（メタ）アクリル系粘着剤等の粘着剤と、架橋性化合物（炭素−炭素二重結合を有する成分）と、光重合開始剤または熱重合開始剤と、を含む。
【００５３】  架橋性化合物としては、例えば、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により架橋可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマー等が挙げられる。このような架橋性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステル（メタ）アクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物等が挙げられる。  なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。
【００５４】  架橋性化合物の含有量は、粘着剤１００質量部に対して５〜９００質量部が好ましく、２０〜２００質量部がより好ましい。架橋性化合物の含有量が上記範囲であることにより、上記範囲よりも少ない場合に比べて粘着力の調整がし易くなり、上記範囲よりも多い場合に比べて、熱や光に対する感度が高すぎることによる保存安定性の低下が起こりにくい。
【００５５】  光重合開始剤としては、放射線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。
【００５６】  熱重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤等が挙げられる。加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。熱重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルおよびパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００５７】  粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１-アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（1-アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。
【００５８】  粘着性樹脂層１０の厚みは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【００５９】  粘着性樹脂層１０は、例えば、基材層や柔軟性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。  粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。更に好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。
【００６０】（柔軟性樹脂層）  柔軟性樹脂層２０は、粘着性フィルム５０の柔軟性や伸縮性等の特性を良好にすることを目的として設けられる層である。  柔軟性樹脂層２０を設けることにより、粘着性フィルム５０の伸縮性や柔軟性が向上し、電子部品７０をピックアップする工程（Ｄ）において粘着性フィルム５０を面内方向に拡張させることがより容易にできる。
【００６１】  柔軟性樹脂層２０は面内方向に拡張できるものであれば特に限定されないが、柔軟性や伸縮性等の特性に優れ、かつ、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際に粘着性樹脂層１０との接着性を維持できる程度の耐熱性があるものが好ましい。  上記柔軟性樹脂層２０を構成する柔軟性樹脂としては、例えば、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレート等から選択される一種または二種以上が挙げられる。
【００６２】  柔軟性樹脂層２０の融点は１００℃以上２５０℃以下であることが好ましい。  このような柔軟性樹脂層２０を用いると、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際の粘着性フィルム５０の熱膨張をより一層抑制することができる。
【００６３】  柔軟性樹脂層２０の厚みは特に制限されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが特に好ましい。
【００６４】（耐熱性樹脂層）  耐熱性樹脂層３０は、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。  耐熱性樹脂層３０は、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際に、電子部品７０の位置ズレが起きるほどの変形や溶融が起きない程度の耐熱性があれば特に限定されないが、例えば、耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。
【００６５】  上記耐熱性樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；ポリカーボネート；変性ポリフェニレンエーテル；ポリアセタール；ポリアリレート；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルエーテルケトン；フッ素系樹脂；液晶ポリマー；塩化ビニリデン樹脂；ポリベンゾイミダゾール；ポリベンゾオキサゾール；ポリメチルペンテン等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
【００６６】  これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、およびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。
【００６７】  耐熱性樹脂層３０の融点は２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは、耐熱性樹脂層３０は融点を示さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。  このような耐熱性樹脂層３０を用いると、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際の粘着性フィルム５０の変形をより一層抑制することができる。
【００６８】  耐熱性樹脂層３０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。  また、耐熱性樹脂層３０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、耐熱性樹脂層３０の耐熱性および機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【００６９】  耐熱性樹脂層３０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。  耐熱性樹脂層３０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００７０】  耐熱性樹脂層３０は柔軟性樹脂層２０に対して剥離可能なように積層されていることが好ましい。剥離可能に積層する方法は特に限定されないが、例えば、剥離可能な接着層（図示しない）を介して積層する方法が挙げられる。剥離可能な接着層とは、剥離の際に放射線や熱等の何らかの刺激を加えることによって容易に剥離することが可能な層をいう。
【００７１】  このような剥離可能な接着層としては、例えば、（１）放射線照射により粘着力を低減できる放射線架橋型粘着剤により構成された接着層、（２）加熱により膨張して粘着力を低減できる加熱膨張型粘着剤により構成された接着層、（３）加熱により収縮して粘着力を低減できる、収縮性フィルムを基材とした両面粘着性フィルムにより構成された接着層等が挙げられる。
【００７２】  放射線架橋型粘着剤は、放射線照射前には耐熱性樹脂層３０および柔軟性樹脂層２０に対して十分な接着力を有し、放射線照射後には接着力が著しく減少するものである。すなわち、放射線照射前には耐熱性樹脂層３０および柔軟性樹脂層２０を接着でき、放射線照射後には柔軟性樹脂層２０から耐熱性樹脂層３０を容易に剥離することができる。  放射線架橋型粘着剤としては、一般的に公知の紫外線架橋型粘着剤等の放射線架橋型粘着剤を用いることができる。
【００７３】  加熱膨張型粘着剤は粘着剤中に熱膨張性微粒子や発泡剤等が分散している粘着剤をいう。粘着剤としては、一般的に公知の粘着剤を用いることができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。  熱膨張性微粒子としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の加熱によって容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微粒子が挙げられる。  発泡剤としては、例えば、熱分解して、水、炭酸ガス、窒素を発生させる能力を有する化学物質等挙げられる。  加熱により、熱膨張性微粒子や発泡剤が膨張すると、接着層の表面状態が変化し、柔軟性樹脂層２０と耐熱性樹脂層３０との接着力を低下させることができ、その結果、柔軟性樹脂層２０から耐熱性樹脂層３０を容易に剥離することができる。
【００７４】  収縮性フィルムを基材とした両面粘着性フィルムに使用される収縮フィルムとしては、加熱により収縮する熱収縮フィルムが挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の一軸または二軸延伸フィルム等を挙げることができる。  収縮性フィルムの両面に設けられる粘着剤としては、一般的に公知の粘着剤を用いることができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。  加熱により、基材の収縮性フィルムが収縮すると、接着層の表面状態が変化し、柔軟性樹脂層２０と耐熱性樹脂層３０との接着力を低下させることができ、その結果、柔軟性樹脂層２０から耐熱性樹脂層３０を容易に剥離することができる。
【００７５】  本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、粘着性樹脂層１０上に離型フィルムをさらに積層させてもよい。離型フィルムとしては、例えば、離型処理が施されたポリエステルフィルム等が挙げられる。
【００７６】  本実施形態に係る粘着性フィルム５０の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上である。こうすることで、粘着性フィルム５０に透明性を付与することができる。そして、粘着性フィルム５０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、粘着性樹脂層１０へより効果的に放射線を照射することができ、放射線照射効率を向上させることができる。なお、粘着性フィルム５０の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
【００７７】  次に、本実施形態に係る粘着性フィルム５０の製造方法の一例について説明する。  本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、基材層や柔軟性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布し乾燥させることによって、粘着性樹脂層１０を形成することにより得ることができる。  柔軟性樹脂層２０は、例えば、基材層や耐熱性樹脂層３０の一方の面に押出しラミネート法によって形成することができる。また、耐熱性樹脂層３０と柔軟性樹脂層２０とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の耐熱性樹脂層３０とフィルム状の柔軟性樹脂層２０とをラミネート（積層）して形成してもよい。
【００７８】  以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００７９】  なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００８０】  この出願は、２０１６年１０月２７日に出願された日本出願特願２０１６−２１０６１６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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