(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の５０％に相当する粒子径（Ｄｖ５０％）が２．５μｍ以上５μｍ以下であり、かつ大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の３％に相当する粒子径（Ｄｖ３％）が７μｍ以下であり、
モース硬度８以上の第１の粒子を含む、ブラスト材。
【請求項２】
粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の０．１％に相当する粒子径（Ｄｖ０．１％）が１２μｍ以下である、請求項１に記載のブラスト材。
【請求項３】
粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の０．１％に相当する粒子径（Ｄｖ０．１％）が３μｍ以上である、請求項１または２に記載のブラスト材。
【請求項４】
粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の３％に相当する粒子径（Ｄｖ３％）が３μｍ以上である、請求項１または２に記載のブラスト材。
【請求項５】
分散媒を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のブラスト材。
【請求項６】
前記第１の粒子よりもモース硬度が小さい第２の粒子をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のブラスト材。
【請求項７】
前記第１の粒子の含有量は、前記第２の粒子の含有量よりも多い、請求項６に記載のブラスト材。
【請求項８】
前記第２の粒子がジルコン粒子を含む、請求項６または７に記載のブラスト材。
【請求項９】
前記第１の粒子がアルミナ粒子である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のブラスト材。
【請求項１０】
ガラス加工用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のブラスト材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ブラスト材、特に、ディスプレイ基板等の無機材料の研磨に適したブラスト材に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイや液晶ディスプレイ等のディスプレイに用いられるガラス等の無機材料製基板の加工には、ディスプレイの大型化、高精細化、高輝度化といった要求に伴い、より高度な技術が要求されるようになってきている。かようなディスプレイ基板の研磨方法として、ブラスト法、バレル法、ラッピング法等が知られている。
【０００３】
このうち、ドライブラスト（サンドブラスト）やウェットブラスト等のブラスト法は、アルミナ、ジルコニア、ガラスビーズ、ステンレス、シリコンカーバイド等の粒子を含むブラスト材を、圧縮空気等のキャリアガスを利用してノズルから研磨対象物（ワーク）に対して噴射して研磨を行う技術である。
【０００４】
特許文献１には、所定の粒度分布を満足し、モース硬度（新モース硬度）が１〜１２で磁性を帯びた粒子からなることを特徴とする研磨材に係る発明が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１１４９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来のブラスト材では、平滑性に優れた研磨対象物（ワーク）を得ることが困難な場合や、高い加工能率でブラスト加工を行うことが困難な場合が存在していた。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、優れた平滑性で研磨対象物（ワーク）をブラスト加工可能なブラスト材を提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、加工能率に優れたブラスト材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の問題を解決すべく、鋭意研究を行った。その結果、含有される粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の５０％および３％に相当する粒子径がそれぞれ所定の範囲であり、且つモース硬度８以上の第１の粒子を含むブラスト材によって上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、研磨対象物（ワーク）を平滑にブラスト加工可能なブラスト材を提供することができる。また、本発明によれば、優れた加工能率でブラスト加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施形態に係るブラスト加工方法に用いられる装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示は、粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の５０％に相当する粒子径（以下、「粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の５０％に相当する粒子径」を、単に「Ｄｖ５０％」とも称する。）が１μｍ以上５μｍ以下であり、かつ大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の３％に相当する粒子径（以下、「粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の３％に相当する粒子径」を、単に「Ｄｖ３％」とも称する。）が７μｍ以下であり、モース硬度８以上の第１の粒子を含む、ブラスト材に関する。かようなブラスト材によれば、高い加工能率で、研磨後の研磨対象物（ワーク）の平滑性を優れたものにすることが可能である。
【００１３】
上記ブラスト材によって上記効果が得られる詳細なメカニズムは不明であるが、以下のように推測される。すなわち、ブラスト材に含まれる粒子（砥粒）にも研磨材としての一定程度の硬度が要求される。しかしながら、ブラスト材は研磨対象物に噴射して使用されるという点でバレル法やラッピング法に用いられる粒子とは使用形態が異なり、このためこれらの異なる研磨方法に用いられる粒子に要求される物性も必ずしも共通ではない。例えば、ブラスト材に含まれる粒子の粒子径が小さすぎると、加工能率が低下するばかりか、所望の平滑性を得ることも困難となる。特にドライブラストの場合は、粒子径が小さすぎると、粒子の飛散により研磨速度の低下や作業環境の悪化を招きかねない。一方で、ブラスト材に含まれる粒子が大きすぎる場合もまた、所望の平滑性を達成することが困難になると考えられる。特に、粗大粒子が過度に含まれるようなブラスト材を用いると、研磨後の研磨対象物の平滑性が顕著に低下すると考えられる。これに対し本開示に係るブラスト材では、Ｄｖ５０％が１μｍ以上５μｍ以下であり、Ｄｖ３％が７μｍ以下であり、第１の粒子としてモース硬度８以上の粒子を含有させることで、粒子の粒子径と硬度とがブラスト加工に適度にバランスされる結果、加工能率の向上と平滑性との両立が達成されるものと推測される。なお、上記メカニズムは推測によるものであり、本発明は上記メカニズムに何ら限定されるものではない。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態のみには限定されない。
【００１５】
本開示に係るブラスト材は粒子（砥粒）を必須で含む。本開示に係るブラスト材の一実施形態は、分散媒を含まないドライブラスト用ブラスト材である。また、本開示に係るブラスト材は、ウェットブラストにも好適に用いることができ、ウェットブラスト用途の場合はさらに分散媒を含む。すなわち、他の実施形態は、粒子と分散媒とを含む、ウェットブラスト用ブラスト材である。
【００１６】
＜粒子＞
本開示のブラスト材に含まれる粒子は、大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の５０％に相当する粒子径（Ｄｖ５０％）が１μｍ以上５μｍ以下である。Ｄｖ５０％が１μｍ未満であると、加工能率や平滑性の低下を招く。また、Ｄｖ５０％が５μｍを超えると、ブラスト処理（加工）後において優れた平滑性を得ることが困難になる。粒子のＤｖ５０％の下限は、加工能率と平滑性とのバランスの観点から、好ましくは１．２μｍ以上であり、より好ましくは１．５μｍ以上であり、さらに好ましくは１．５μｍ超であり、特に好ましくは１．７μｍ超である。粒子のＤｖ５０％の上限は、やはり加工能率と平滑性とのバランスの観点から、好ましくは４．５μｍ以下であり、より好ましくは４．２μｍ以下であり、さらに好ましくは３．０μｍ以下である。好ましい一実施形態では、Ｄｖ５０％は、１．２μｍ以上４．５μｍ以下であり、より好ましくは１．５μｍ以上４．２μｍ以下であり、さらに好ましくは１．５μｍを超えて４．２μｍ以下であり、特に好ましくは１．７μｍを超えて３．０μｍ以下である。
【００１７】
また、本開示のブラスト材に含まれる粒子は、大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の３％に相当する粒子径（Ｄｖ３％）が７μｍ以下である。Ｄｖ３％が７μｍを超えると、粗大粒子の含有量が多くなるため、研磨後のワークの平滑性が低下する原因となる。粒子のＤｖ３％の上限は、加工能率と平滑性とのバランスの観点から、好ましくは６．８μｍ以下であり、より好ましくは６．５μｍ以下であり、更に好ましくは５．０μｍ以下であり、特に好ましくは４．０μｍ以下である。Ｄｖ３％の下限は特に限定されないが、例えば１．５μｍ以上であり、好ましくは２．５μｍ以上であり、より好ましくは３μｍ以上であり、さらに好ましくは３．５μｍ以上である。本発明の一実施形態では、ブラスト材に用いられる粒子は、１．５μｍ≦Ｄｖ３％≦７μｍを満足し、好ましくは２．５μｍ≦Ｄｖ３％≦６．８μｍを満足し、より好ましくは３μｍ≦Ｄｖ３％≦６．５μｍを満足し、さらに好ましくは３μｍ≦Ｄｖ３％≦５．０μｍを満足し、特に好ましくは３．５μｍ≦Ｄｖ３％≦４．０μｍを満足する。
【００１８】
本発明の一実施形態では、粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の０．１％に相当する粒子径（以下、「粒子の大粒子径側からの積算粒子体積が全粒子体積の０．１％に相当する粒子径」を、単に「Ｄｖ０．１％」とも称する。）が１２μｍ以下であるブラスト材が提供される。これにより、粗大粒子の混入がより抑制される。粒子のＤｖ０．１％の上限は、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは７μｍ以下である。Ｄｖ０．１％の下限は特に限定されないが、例えば２．５μｍ以上であり、好ましくは３μｍ以上であり、より好ましくは４μｍ以上であり、更に好ましくは５μｍ以上である。本発明の一実施形態では、ブラスト材に用いられる粒子は、２．５μｍ≦Ｄｖ０．１％≦１２μｍを満足し、好ましくは３μｍ≦Ｄｖ０．１％≦１２μｍを満足し、より好ましくは４μｍ≦Ｄｖ０．１％≦１０μｍを満足し、さらに好ましくは５μｍ≦Ｄｖ０．１％≦７μｍを満足する。
【００１９】
上記のような所定の粒子径を有する粒子は、任意の粉砕手段、例えばボールミル、ロールミル、ジェットミル等により、粒子の粒径を測定しながら粉砕を行ったり、粒子を分級（例えば、水篩分級）したりするなど任意の手段で調製することができる。
【００２０】
なお、本明細書において、Ｄｖ０．１％、Ｄｖ３％、Ｄｖ５０％等の粒子径は、下記条件にて粒子（粒子粉末）の粒度分布（体積基準）を測定した結果から求めた値（相当径）である。
【００２１】
（粒度分布測定条件）
装置：  マルチサイザー３（ベックマン・コールター製）
Ａｐサイズ：  ２０μｍ
Ａｐ  Ｃｕｒｒｅｎｔ：  ４００μＡ
ゲイン：  ８
ポラリティー：  ＋
トータルカウント：  １００，０００個（０．５μｍ以下はカット）。
【００２２】
本開示のブラスト材は、モース硬度８以上の第１の粒子を含む。モース硬度８以上の粒子が含まれないような、比較的軟質の粒子のみが含まれるブラスト材では、高い研磨能率を達成することが困難となる。第１の粒子としてブラスト材に含まれる粒子は、モース硬度８（ビッカース硬度１６４８ＨＶ）以上であればよいが、モース硬度９以上であることが好ましい。なお、本明細書における「モース硬度」は、以下の１０種の鉱物を標準物質として、これらと比較した硬さを評価する方法であり、標準物質とサンプルとをこすり、ひっかき傷が付いた方が低い硬度であるとして判定を行う。モース硬度を直接測定することが困難な場合、組成分析から組成を求め、同じ組成の物質のモース硬度から判断することができる。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
一実施形態では、ブラスト材は、第１の粒子を、粒子の主成分として含む。上記「粒子の主成分として含む」とは、ブラスト材に含まれる全粒子のうち、５０質量％以上の割合で含むことをいう。ブラスト材に含まれる第１の粒子の下限は、含有粒子の全質量に対して、５０質量％超であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましい。ブラスト材に含まれる第１の粒子の上限は、含有粒子の全質量に対して、例えば１００質量％以下である。好ましい一実施形態では、ブラスト材は、第１の粒子を、含有粒子の全質量に対して、５０質量％を超えて１００質量％以下の割合で含み、より好ましくは５５質量％以上１００質量％以下の割合で含む。
【００２５】
なお、モース硬度８以上の粒子がブラスト材に２種類以上含まれる場合、本明細書では、モース硬度が最も高い粒子を第１の粒子として扱うものとし、８以上の同じモース硬度（小数点以下１桁）を有する２種以上の粒子が含まれる場合は、そのいずれの粒子も第１の粒子として扱う。同じモース硬度を有する２種以上の第１の粒子がブラスト材に含まれる場合、上記した第１の粒子の含量は、これら２種以上の第１の粒子の合計量を指す。
【００２６】
モース硬度８以上の粒子の材料としては、種々の材料を用いることができる。特に限定されるものでは無いが、モース硬度８以上の粒子としては、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化ジルコニウム、炭化タンタル、炭化チタン、窒化チタン、ホウ化チタン、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ホウ化アルミニウム、ホウ化ジルコニウム、ダイヤモンド等の粒子が例示できる。入手容易性等の観点から、第１の粒子が酸化アルミニウム粒子（アルミナ粒子）であることが好ましい。
【００２７】
好ましい一実施形態では、ブラスト材は、第１の粒子よりもモース硬度が小さい第２の粒子をさらに含む。モース硬度が小さい第２の粒子の存在により、第１の粒子による過度な研磨が抑制されるため、研磨後の研磨対象物（ワーク）の平滑性をより一層優れたものにすることができる。
【００２８】
第２の粒子は第１の粒子よりもモース硬度が小さければよく、各粒子のモース硬度間の相対的な関係で定まる。したがって、モース硬度が８以上の２種以上の粒子を用いる場合、最もモース硬度が高い粒子が第１の粒子であり、第１の粒子以外の粒子を第２の粒子として扱う。
【００２９】
第２の粒子のモース硬度の上限は、好ましくは８未満であり、より好ましくは７．５以下である。第２の粒子のモース硬度の下限は特に制限されないが、例えば５以上であり、好ましくは６以上であり、より好ましくは７以上である。一実施形態では、第２の粒子として、モース硬度が５以上８未満の粒子が用いられ、好ましくは６以上７．５以下の粒子が用いられる。
【００３０】
ブラスト材に含まれる第２の粒子の材料としては、種々の無機材料および有機材料を用いることができる。第２の粒子として好ましい８未満のモース硬度を有する粒子としては、酸化ケイ素（シリカ）、酸化セリウム（セリア）、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化チタン（チタニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化マンガン、ケイ酸ジルコニウム（ジルコン）、ケイ酸ハフニウム（ハフノン）のような結晶性粒子；フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂のような合成高分子製樹脂；ステンレス等の金属粒子等が例示できるが、これらに限定されない。好ましくは、研磨後の研磨対象物（ワーク）の平滑性の観点から、ブラスト材は第２の粒子としてケイ酸ジルコニウム粒子（ジルコン粒子）を含む。より好ましくは、第２の粒子がケイ酸ジルコニウム粒子（ジルコン粒子）である。なお、本明細書において、「ジルコン粒子」とは、ジルコニウムのケイ酸塩鉱物粒子であり、ジルコンサンドとして天然に産出するものである。このため、ケイ酸ジルコニウム粒子（ジルコン粒子）を含む材料として、ジルコンサンド等を用いてもよい。ジルコンの理想化学組成はＺｒＳｉＯ４で表される。ジルコンにはケイ酸ジルコニウム（ＺｒＳｉＯ４）以外の金属（例えば、チタン、鉄など）が不純物として含まれることがある。本発明に係るブラスト材を、ディスプレイ基板等の無機材料の研磨に用いる際、研磨対象基板への影響の低減の観点から金属不純物が少ないことが好ましい。上記点から、ジルコン粒子中の金属不純物含有量は、ジルコン粒子の総質量を基準として、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが特に好ましい。ジルコン粒子は、高い純度のものの入手が容易であり、金属不純物含有量が０．５質量％以下のものを使用することもできる。第２の粒子としては、第１の粒子よりもモース硬度が小さい２種以上の粒子を用いてもよい。
【００３１】
ある実施形態では、ブラスト材は、第１の粒子として、アルミナ粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子、炭化タングステン粒子、炭化ジルコニウム粒子、炭化タンタル粒子、窒化チタン粒子、ホウ化アルミニウム粒子およびダイヤモンド粒子からなる群から選択される１種以上と、第２の粒子として、シリカ粒子、セリア粒子、ジルコニア粒子、チタニア粒子、マグネシア粒子、ジルコン粒子およびガラスビーズからなる群から選択される１種以上とを含む。好ましい実施形態では、第１の粒子および第２の粒子の組み合わせが、アルミナ粒子とジルコン粒子との組み合わせである。
【００３２】
本明細書では、上述のように、ブラスト材に含まれ得る複数種の粒子のうち、最もモース硬度が高い粒子を第１の粒子とし、第１の粒子以外の粒子を第２の粒子とする。本発明の好ましい一実施形態では、第１の粒子の含有量は、第２の粒子の含有量よりも多い。これにより、高い加工能率を維持しつつ、ワークの平滑性をより一層向上できる。ブラスト材は、粒子として、５０質量％を超えて１００質量％未満の第１の粒子と、０質量％を超えて５０質量％未満の第２の粒子とを含む（ただし、第１の粒子と第２の粒子との合計量は、ブラスト材に含まれる粒子の全質量（１００質量％）である。）ことがより好ましい。さらに好ましくは、ブラスト材は、粒子として、５５質量％以上７０質量％以下の第１の粒子と、３０質量％以上４５質量％以下の第２の粒子とを含む（ただし、第１の粒子と第２の粒子との合計量は、ブラスト材に含まれる粒子の全質量（１００質量％）である。）。
【００３３】
＜分散媒＞
本発明の一実施形態では、ブラスト材は、分散媒を含む。粒子に加えて分散媒をブラスト材が含むことにより、ウェットブラスト用のブラスト材とすることができる。ウェットブラスト加工は、粒子粉末（乾燥粉末）を用いるドライブラスト加工（サンドブラスト加工）と比べて、粒子が分散媒（液体）により運ばれるため空気抵抗を受けにくく、飛散による作業環境の悪化も生じにくい。また、研磨対象物（ワーク）が分散媒（液体）により冷却されるため摩擦熱による研磨対象物（ワーク）のダメージが抑えられる。
【００３４】
分散媒としては、水が好ましく用いられるが、水に可溶な有機溶媒、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等の低級アルコール、またはアセトン等のケトン類の他、これらの１種以上と水との混合物を用いてもよい。ブラスト材に用いる分散媒としては、不純物をできる限り含有しない水が好ましく、具体的には、イオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後、フィルタを通して異物を除去した純水や超純水、または蒸留水が好ましい。
【００３５】
分散媒を用いる場合、ブラスト材全体に対する粒子の含有量の下限は、加工能率の観点から、例えば５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以上である。ブラスト材全体に対する粒子の含有量の上限は、加工能率の観点から、例えば７０質量％以下であり、好ましくは４５質量％以下である。一実施形態では、ブラスト材全体に対する粒子の含有量は、５質量％以上７０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上４５質量％以下である。
【００３６】
分散媒を含むブラスト材のｐＨは、例えば３以上１０以下であり、好ましくは４以上９以下である。ｐＨの調整は、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、硝酸、クエン酸等の酸や、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、トリエタノールアミン等の塩基を適宜組み合わせて行ってもよい。
【００３７】
分散媒には、粒子の分散を容易にする分散助剤を添加してもよい。かような分散助剤としては、ポリカルボン酸（例えば、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、アクリルアミド・アクリル酸ナトリウム共重合体等のポリアクリル酸類およびその塩）、リグニンスルホン酸等が例示できる。分散助剤（アンチケーキ剤）の添加量は、ブラスト材全体に対し、例えば０．１質量％以上１質量％以下となる量である。
【００３８】
ブラスト材は、必要に応じて、エッチング剤、界面活性剤、酸化剤、防食剤、キレート剤、防腐剤、防黴剤等の他の成分をさらに含んでもよい。
【００３９】
ブラスト材の製造方法は、特に制限されず、例えば、粒子および必要に応じて添加される分散媒、分散助剤、他の成分を、攪拌混合することにより得ることができる。
【００４０】
各成分を混合する際の温度は特に制限されず、例えば１０℃以上４０℃以下であり、溶解速度を上げるために加熱してもよい。また、混合時間も特に制限されない。
【００４１】
＜研磨対象物（ワーク）、ブラスト加工方法＞
本開示のブラスト材は、ディスプレイ用ガラス基板のほか、シリコンウエハ、水晶ウエハ、レンズやプリズム等の光学素子、宝石類、青色レーザーＬＥＤ用サファイヤ基板、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ヘッド等を研磨対象物（ワーク）とした、ワーク表面の表面平滑化、ピーニング、バリ取り、エッチング（リブ形成）等のブラスト加工に用いることができる。好適には、本開示のブラスト材は、ディスプレイ用ガラス基板のブラスト加工、特に表面平滑化（例えば切断面の平滑化）に用いられる。すなわち、本発明の一実施形態では、ガラス加工用であるブラスト材が提供される。ガラス基板としては、例えば、石英ガラス、ソーダ石灰ガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス等が例示できる。
【００４２】
ブラスト加工後の研磨対象物は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に記載の方法に基づき測定されるＲａが、ブラスト加工前の研磨対象物のＲａに対して、２０ｎｍ以上減少する（すなわち、ΔＲａが−２０ｎｍ以下である）ことが好ましく、５０ｎｍ以上（ΔＲａが−５０ｎｍ以下）がより好ましく、８０ｎｍ以上（ΔＲａが−８０ｎｍ以下）が更に好ましく、９０ｎｍ以上（ΔＲａが−９０ｎｍ以下）が特に好ましい。ブラスト加工前の研磨対象物のＲａに対するブラスト加工後のＲａの減少の程度は大きいほど好ましいため、上限は特に制限されない。ブラスト加工後の研磨対象物のＲａは、より具体的には、実施例に記載の方法で測定される。
【００４３】
本開示の一実施形態では、上記のブラスト材を用いるブラスト加工方法が提供される。ここで、ブラスト加工方法は本開示のブラスト材を使用する以外は、従来と同様の方法が必要であれば適宜改変して適用できる。以下、図１を参照しつつ、本形態についてより詳細に説明するが、本発明の技術的範囲をなんら限定するものでは無い。
【００４４】
図１は、本開示のブラスト加工方法に好適に用いられ得る装置の一具体例（ブラスト加工装置１００）を表す概略図である。ブラスト加工装置１００は、ブラスト加工室２、ブラスト材４を収容するタンク５、タンク５からブラスト加工室２へブラスト材４を輸送するブラスト材輸送部６、ならびにコンプレッサーからブラスト加工室２へ圧縮空気を供給する圧縮空気供給部８からなる。ブラスト材４が分散媒を含むスラリ状の場合、タンク５に収容されたブラスト材４は任意の撹拌手段（図示せず）で撹拌されることが好ましい。撹拌手段を設けることにより、スラリ中の粒子を均一に分布させることができる。また、タンク５には、コンプレッサーからタンク５に加圧用気体（例えば、圧縮空気）を供給する圧縮空気供給部（図示せず）が連設されてもよい。
【００４５】
ブラスト加工室２は、研磨対象物１が配置されるステージ３、およびブラスト材輸送部６により輸送されたブラスト材４を研磨対象物１に噴射する噴射ノズル７を収容する。噴射ノズル７はブラスト材４が噴射される噴射口が形成された開口部を有する。噴射ノズル７は、噴射口が研磨対象物１に対向するように設置され、任意に、図１における矢印ｘ方向に移動可能な態様であってもよい。噴射ノズル７の開口部の形状は特に制限されず、円形、幅広形状（例えば、研磨対象物１の幅以上の幅を有する幅広形状）等であってもよい。研磨対象物１は、通常は、噴射ノズル７の開口部と０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度の距離を置いて配置される。噴射ノズル７は、ブラスト材輸送部６から輸送されたブラスト材４を圧縮空気供給部８から供給される圧縮空気で加速して研磨対象物１に噴射する。これによって、研磨対象物１をブラスト加工する。ブラスト材噴射圧力は特に制限されないが、例えば、０．１ＭＰａ以上０．７ＭＰａ以下である。ブラスト材噴射量は、圧縮空気圧の調節等によって制御できる。
【実施例】
【００４６】
本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。特記しない限り、操作および測定は室温（２０〜２５℃）／相対湿度４０〜５０％ＲＨの条件で行った。
【００４７】
表１に記載の粒子（砥粒）を準備した。なお、本例で使用されるジルコン粒子は、実質的に（金属不純物含有量が０．５質量％以下）ケイ酸ジルコニウム（ＺｒＳｉＯ４）で構成されるため、ジルコン粒子の硬度はケイ酸ジルコニウムの硬度（７．５）である。また、各実施例および比較例で用いた粒子粉末（分散媒に分散させる前）の粒度分布（相当径）を、以下の条件にて測定した。
【００４８】
（粒度分布測定）
装置：  マルチサイザー３（ベックマン・コールター製）
アパーチャサイズ：  ２０μｍ
アパーチャ電流：  ４００μＡ
ゲイン：  ８
ポラリティー：  ＋
トータルカウント：  １００，０００個（０．５μｍ以下はカット）。
【００４９】
表１に記載の粒子が３０質量％となるように水に懸濁し、分散助剤としてポリアクリル酸ナトリウムを０．２質量％となるように加えて撹拌し、ブラスト材とした。ブラスト材のｐＨは７．５であった。
【００５０】
調製したブラスト材を用いて、以下の条件により、ワーク（正面側）のブラスト加工を行った。
【００５１】
（ブラスト加工条件）
装置：  ミポット  ＭＢＭ−２（マコー株式会社製）
ワーク：  無アルカリガラス（３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ３ｍｍ）
ノズル開口部〜ワーク距離：  ０．５ｍｍ
ノズル位置：  固定
ノズル開口部形状：  円形（直径１ｍｍ）
ノズル角度：  ワークに対して直角（９０°）（ノズル位置を固定して噴射）
エアー圧力：  ０．４ＭＰａ。
【００５２】
上記条件にてブラスト加工を行ったワークについて、以下の点について評価した。なお、加工時間は、加工後のワーク質量の減少質量では１０秒間とし、表面粗さでは１秒間とした。
【００５３】
（加工後のワーク質量の減少質量・能率）
加工前のワーク質量に対する加工後のワーク質量の減少質量（Ｗ（ｇ））を測定した。なお、加工後のワーク質量の減少質量（Ｗ（ｇ））が大きいことは、より多量に（大きく）研磨されたことを意味し、加工能率が高いことを意味する。
【００５４】
（表面粗さ）
加工面における表面粗さを示す「Ｒａ」を加工前後のワークについて測定し、加工後のＲａから加工前のＲａを差し引いた値をΔＲａとした。ΔＲａの値が低いほど、加工表面が平坦化されたことを示す。Ｒａの測定はＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に記載の方法に基づき、非接触表面形状測定機（レーザー顕微鏡  ＶＫ−Ｘ２００、株式会社キーエンス製）を用いて行った。非接触表面形状測定機の測定条件としては、測定範囲（視野角）を２８０μｍ×２１０μｍとした。
【００５５】
【表２】
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【００５６】
上記のように、実施例に係るブラスト材によれば、高い加工能率で、加工後の平滑性に優れた研磨対象物（ワーク）を得ることが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１      研磨対象物、
４      ブラスト材、
７      噴射ノズル、
１００  ブラスト加工装置。
【図１】
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