(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記受光面の第１の電極と前記裏面の第２の電極とを接続している配線を有する撮像素子と、
上面と前記上面と対向する下面と前記上面と直交する端面とを有し、フライングリードが突出している前記端面が前記撮像素子の前記裏面に対向配置されている可撓性部材と、
第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面と前記第１の主面と直交する先端面とを有し、前記第２の主面に前記可撓性部材の前記上面が接着されており、前記先端面が前記撮像素子の前記裏面に対向配置されている非可撓性部材と、を具備し、
前記フライングリードが折り曲げられ、その先端部が前記撮像素子の前記第２の電極と接合されており、
前記撮像素子の前記第２の電極と前記フライングリードの前記先端部との接合部が封止部材により封止されており、
前記非可撓性部材の前記先端面が、前記撮像素子の前記裏面と接着部材を介して接着されており、
前記封止部材と前記接着部材とが一体の硬化型樹脂により構成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記撮像素子の前記硬化型樹脂が配設されている領域の未硬化液状の前記硬化型樹脂との接触角が、前記硬化型樹脂が配設されていない領域の接触角よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記封止部材を構成している前記硬化型樹脂と、前記接着部材を構成している前記硬化型樹脂と、が同時に硬化処理されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置を、挿入部の先端硬性部に有することを特徴とする内視鏡。
【請求項５】
受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記受光面の第１の電極と前記裏面の第２の電極とを接続している配線を有する撮像素子と、
端面からフライングリードが突出している可撓性部材と、
前記可撓性部材が接着されている非可撓性部材と、を具備する撮像装置の製造方法であって、
前記撮像素子の前記第２の電極と、前記フライングリードの先端部を接合する工程と、
前記フライングリードを折り曲げながら、前記可撓性部材を前記非可撓性部材に接着する工程と、
前記第２の電極と前記先端部との接合部を封止する封止部材、及び、前記非可撓性部材の先端面と前記撮像素子の前記裏面との間の接着部材、を構成する一体の硬化型樹脂を硬化処理する工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記撮像素子の前記硬化型樹脂が配設される領域の表面を、親水化処理する工程を具備することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子と、前記撮像素子の裏面の電極と接合されているフライングリードを有する第１の配線板と、第２の主面が第１の配線板に接着され先端面が前記撮像素子に接着されている第２の配線板と、を具備する撮像装置、前記撮像装置を先端硬性部に有する内視鏡、及び、前記撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡の先端硬性部に配設される撮像装置は低侵襲化のために小型化が強く要望されている。また、上記撮像装置は、先端硬性部の枠体への挿入時や使用時に応力が印加されるため破損するおそれがあった。【０００３】
日本国特開２０１５−８９０１号公報には、撮像素子の受光面の電極と第１基板のインナーリード（フライングリード）との接合部を封止樹脂により封止するとともに、第１基板が接着された第２基板の先端面とを撮像素子の裏面とを接着剤で接着し固定した撮像ユニットが開示されている。第１基板は可撓性配線板であり、第２基板は第１基板よりも厚い非可撓性配線板である。【０００４】
上記撮像ユニットでは、接合部を封止樹脂により封止した後に、第２基板を接着剤により接着するため、工程が繁雑であった。【０００５】
また、日本国特開２０１４−７５７６４号公報には、ウエハレベルチップサイズパッケージ（Ｗ−ＣＳＰ）技術により作製される撮像装置が開示されている。Ｗ−ＣＳＰ型の撮像装置の製造方法では、最初に、半導体ウエハの受光面に、複数の受光部と、それぞれの受光部と電気的に接続された複数の外部電極が形成される。半導体ウエハの受光面にガラスウエハが接着され接合ウエハが作製される。そして、接合ウエハの受光面から対向する裏面まで到達する配線が形成され、受光面の外部電極と裏面の電極とは電気的に接続される。接合ウエハを切断することで複数の撮像素子が作製される。そして撮像素子の裏面の電極に配線板の電極が接合される。【０００６】
上記撮像装置は撮像素子に配線板が接合されただけの状態で枠体の内部に挿入され、その後、枠体の内部に封止樹脂が充填される。【０００７】
このため、上記撮像装置は枠体の内部に挿入されるときに、応力が印加されると破損するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−０７５７６４号公報
【特許文献２】特開２０１４−７５７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、製造が容易で信頼性が高い撮像装置、前記撮像装置を先端硬性部に有する内視鏡、及び前記撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態の撮像装置は、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記受光面の第１の電極と前記裏面の第２の電極とを接続している配線を有する撮像素子と、上面と前記上面と対向する下面と前記上面と直交する端面とを有し、フライングリードが突出している前記端面が前記撮像素子の前記裏面に対して対向配置されている可撓性部材と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面と前記第１の主面と直交する先端面とを有し、前記第２の主面に前記可撓性部材の前記上面が接着されており、前記先端面が前記撮像素子の前記裏面に対して対向配置されている非可撓性部材と、を具備し、前記フライングリードが折り曲げられ、その先端部が前記撮像素子の前記第２の電極と接合されており、前記撮像素子の前記第２の電極と前記フライングリードの前記先端部との接合部が封止部材により封止されており、前記非可撓性部材の前記先端面が、前記撮像素子の前記裏面と接着部材を介して接着されており、前記封止部材と前記接着部材とが一体の硬化型樹脂により構成されている。
【００１１】
別の実施形態の内視鏡は、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記受光面の第１の電極と前記裏面の第２の電極とを接続している配線を有する撮像素子と、上面と前記上面と対向する下面と前記上面と直交する端面とを有し、フライングリードが突出している前記端面が前記撮像素子の前記裏面に対して対向配置されている可撓性部材と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面と前記第１の主面と直交する先端面とを有し、前記第２の主面に前記可撓性部材の前記上面が接着されており、前記先端面が前記撮像素子の前記裏面に対して対向配置されている非可撓性部材と、を具備し、前記フライングリードが折り曲げられ、その先端部が前記撮像素子の前記第２の電極と接合されており、前記撮像素子の前記第２の電極と前記フライングリードの前記先端部との接合部が封止部材により封止されており、前記非可撓性部材の前記先端面が、前記撮像素子の前記裏面と接着部材を介して接着されており、前記封止部材と前記接着部材とが一体の硬化型樹脂により構成されている撮像装置を先端硬性部に有する。
【００１２】
また別の実施形態の撮像装置の製造方法は、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記受光面の第１の電極と前記裏面の第２の電極とを接続している配線を有する撮像素子と、端面からフライングリードが突出している可撓性部材と、前記可撓性部材が接着されている非可撓性部材と、を具備する撮像装置の製造方法であって、前記撮像素子の前記第２の電極と、前記フライングリードの先端部を接合する工程と、前記フライングリードを折り曲げながら、前記可撓性部材を前記非可撓性部材に接着する工程と、前記第２の電極と前記先端部との接合部を封止する封止部材、及び、前記非可撓性部材の先端面と前記撮像素子の前記裏面との間の接着部材、を構成する一体の硬化型樹脂を硬化処理する工程と、を具備する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、製造が容易で信頼性が高い撮像装置、前記撮像装置を先端硬性部に有する内視鏡、及び前記撮像装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態の撮像装置の斜視図である。
【図２】第１実施形態の撮像装置の図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４Ａ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図４Ｂ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】第２実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための撮像素子の斜視図である。
【図７】第３実施形態の内視鏡の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１実施形態＞
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態の撮像装置１を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率、電極の数、配列ピットなどは現実のものとは異なる。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。さらに、一部の構成、例えば、撮像素子の表面の酸化シリコン層等は図示を省略している。
【００１６】
図１及び図２に示すように、撮像装置１は、撮像素子１０と、カバーガラス２０と、第１の配線板３０と、第２の配線板４０と、硬化型樹脂５０と、を具備する。第２の配線板４０には信号ケーブル（不図示）が接合されている。
【００１７】
シリコンからなる撮像素子１０は、受光部１１が形成された受光面１０ＳＡと、受光面１０ＳＡと対向している裏面１０ＳＢと、受光面１０ＳＡに対して鋭角の角度θで傾斜している傾斜面１０ＳＳと、を有する。受光面１０ＳＡには、受光部１１と電気的に接続された第１の電極１２が列設されている。
【００１８】
第１の電極１２は接着層２１を介してカバーガラス２０に覆われている。しかし第１の電極１２は裏面が裏面１０ＳＢ側に露出しており、配線１３を介して、裏面１０ＳＢの第２の電極１４と接続されている。
【００１９】
可撓性部材である第１の配線板３０は、上面３０ＳＡと上面３０ＳＡと対向する下面３０ＳＢと上面３０ＳＡと直交する端面３０ＳＳとを有する。端面３０ＳＳからは、複数のフライングリード３１が突出している。
【００２０】
非可撓性部材である第２の配線板４０は第１の主面４０ＳＡと第１の主面４０ＳＡと対向する第２の主面４０ＳＢと第１の主面４０ＳＡと直交する先端面４０ＳＳとを有する。第２の配線板４０の第２の主面４０ＳＢには、第１の配線板３０の上面３０ＳＡが接着されている。
【００２１】
そして、第２の配線板４０の端面４０ＳＳは、硬化型樹脂からなる接着部材５２を介して、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに接着されている。すなわち、第１の配線板３０の先端面３０ＳＳ及び第２の配線板４０の端面４０ＳＳは、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに対して平行に配置されている。
【００２２】
このため、第１の配線板３０及び第２の配線板４０は、撮像素子１０の厚み方向（Ｚ方向）から平面視すると、撮像素子１０の内側の領域、すなわち撮像素子１０の投影面内に、全体が配置されている。さらに図示しない信号ケーブルも撮像素子１０の外形よりも外側にはみ出していない。このため、撮像装置１は細径である。
【００２３】
なお、第１の配線板３０及び第２の配線板４０は撮像素子１０の投影面内に、全体が配置されていれば、第１の配線板３０の先端面３０ＳＳ及び第２の配線板４０の端面４０ＳＳが、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに対して平行ではなく傾斜していてもよい。すなわち、第１の配線板３０の先端面３０ＳＳ及び第２の配線板４０の端面４０ＳＳは、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに対して対向配置されていればよい。
【００２４】
第１の配線板３０のフライングリード３１は、略直角に折り曲げられ、その先端部が撮像素子１０の第２の電極１４と接合されている。撮像素子１０の第２の電極１４とフライングリード３１の先端部との接合部は硬化型樹脂からなる封止部材５１により封止されている。
【００２５】
撮像装置１では、封止部材５１と接着部材５２とが一体の硬化型樹脂５０により構成されている。すなわち後述するように、撮像素子１０への第２の配線板４０の接着固定と、第２の電極１４とフライングリード３１との接合部の封止と、が同時に行われる。言い替えれば、封止部材５１と接着部材５２とが同時に硬化処理されている。
【００２６】
撮像装置１は、封止部材５１と接着部材５２とが一体の硬化型樹脂５０により構成されているため、製造が容易である。さらに、撮像装置１は、封止部材５１により封止部が機械的に補強されているため、応力が印加されても破損するおそれがなく、信頼性が高い。
【００２７】
なお、封止部材５１と接着部材５２とが同時に硬化処理されていることを構造上又は特性上、明確に特定することはできない。さらに、その構造を測定に基づき解析することにより特定することも、現在の解析技術からして、不可能である。
【００２８】
＜撮像装置の製造方法＞
図３のフローチャートに沿って、撮像装置１の製造方法について説明する。
【００２９】
＜ステップＳ１１＞撮像素子作製
撮像素子１０は、半導体製造技術により、多数の撮像素子がウエハプロセスで製造される。シリコンウエハにＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、又は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等からなる複数の受光部１１が形成される。受光部１１に電気信号を供給したり、受光部１１からの撮像信号が送信したりする複数の第１の電極１２が、それぞれの受光部１１の周囲に配設される。
【００３０】
そして、透明な紫外線硬化型樹脂からなる接着剤によりガラスウエハが、シリコンウエハの受光面に接着され、接合ウエハが作製される。なお、受光部１１の上にマイクロレンズアレイを配設し、受光部１１の周囲を、遮光性の接着剤により接着してもよい。
【００３１】
接合ウエハの裏面側に第１の電極１２の裏面が露出するように、壁面が傾斜面１０ＳＳである貫通トレンチが形成される。傾斜面１０ＳＳを有する貫通トレンチの形成には、異方性エッチングを好ましく用いることができる。異方性エッチングとしては、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液などを用いるウエットエッチング法が望ましいが、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、ケミカルドライエッチング（ＣＤＥ）などのドライエッチング法も用いることができる。
【００３２】
たとえば、撮像素子１０として受光面１０ＳＡが（１００）面のシリコン基板を用いた場合には、（１１１）面のエッチング速度が（１００）面に比べて遅い異方性エッチングとなるため、貫通トレンチの壁面は（１１１）面となり、受光面１０ＳＡである（１００）面との角度θが鋭角の５４．７４度の傾斜面１０ＳＳとなる。
【００３３】
次に裏面１０ＳＢに露出した第１の電極１２の裏面から裏面１０ＳＢまで配線１３が配設される。そして、裏面１０ＳＢの配線１３に第２の電極１４が配設される。第２の電極１４は例えば、フレームめっき法もしくはペースト印刷法により形成された半田バンプ又は金バンプ等である。
【００３４】
なお、第１の電極１２と第２の電極１４とが、配線１３に替えて、貫通配線で接続されていてもよい。
【００３５】
そして、接合ウエハを切断することにより、受光面１０ＳＡがカバーガラス２０で覆われ、裏面１０ＳＢに第２の電極１４が配設された、Ｗ−ＣＳＰ型の撮像素子１０が作製される。
【００３６】
＜ステップＳ１２＞配線板作製
第１の配線板３０は、例えばポリイミドを絶縁層とする、複数の配線を有するフレキシブル配線板である。第１の配線板３０は、端面３０ＳＳからフライングリード３１が突出している。すなわち、第１の配線板３０は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術により撮像素子１０と接合される。
【００３７】
フライングリード３１は、リードフレームではインナーリードとも呼ばれているが、配線板３０の配線の周囲の絶縁層等を選択的に剥離することにより形成される棒状の金属導体である。配線板３０は両面配線板又は多層配線板であってもよい。
【００３８】
一方、第２の配線板４０は、非可撓性のリジット配線板である。すなわち、第２の配線板４０は厚さ（Ｙ軸寸法）が、例えば３００μｍと厚く、先端面４０ＳＳの面積が広い。第２の配線板４０の第１の主面４０ＳＡにはチップコンデンサ等の電子部品４９が実装されている。なお、第２の配線板４０は部品内蔵配線板でもよい。
【００３９】
＜ステップＳ１３＞配線板接着
第１の配線板３０の上面３０ＳＡと、第２の配線板４０の第２の主面４０ＳＢとが接着される。接着と同時に、第１の配線板３０の上面の電極と、第２の配線板４０の第２の主面の電極とが接合され、電気的に接続される。
【００４０】
＜ステップＳ１４＞フライングリード接合
図４Ａに示すように、第１の配線板３０のフライングリード３１と撮像素子１０の裏面１０ＳＢの第２の電極１４とが接合される。
【００４１】
接合は、半田接合又は超音波接合である。
【００４２】
＜ステップＳ１５＞フライングリード折り曲げ
図４Ｂに示すように、第２の配線板４０の先端面４０ＳＳが、撮像素子１０の裏面１０ＳＢと平行になるように、フライングリード３１が折り曲げられる。
【００４３】
＜ステップＳ１６＞硬化型樹脂配設
図５に示すように、撮像素子１０の裏面１０ＳＢと第２配線板４０の先端面４０ＳＳとの間に未硬化で液体の硬化型樹脂５０Ｌが注入される。このとき、裏面１０ＳＢと先端面４０ＳＳとの接着部だけでなく、フライングリード３１と第２の電極１４との接合部も硬化型樹脂５０Ｌで覆われる。封止部材５１Ｌと接着部材５２Ｌとは、一体の硬化型樹脂５０Ｌにより構成されている。
【００４４】
硬化型樹脂としては、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を用いることができるが、作業性の観点から紫外線硬化型樹脂が好ましい。紫外線硬化樹脂としては、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、またはアクリル系樹脂等を用いる。
【００４５】
なお、フライングリード折り曲げ工程の前に、未硬化の硬化型樹脂が所定箇所に注入されてもよい。
【００４６】
＜ステップＳ１７＞硬化処理
図５に示すように、未硬化で液体の硬化型樹脂５０Ｌに紫外線（ＵＶ）を照射する硬化処理が行われる。硬化処理により、硬化型樹脂５０Ｌは固体化し、接合部は封止され接着部は固定される。
【００４７】
撮像装置１の製造方法によれば、接合部の封止のための硬化処理と、接着部の固定のための硬化処理と、が同時に行われる。このため、撮像装置１の製造方法は製造が容易である。
【００４８】
なお、撮像装置１は後述するように、例えば内視鏡の挿入先端部の枠体の内部に挿入される。実施形態の撮像装置の製造方法で製造された撮像装置１は、接合部が硬化型樹脂で封止され固定されているため、例えば、枠体の内部に挿入されるときに、応力が印加されても破損するおそれがなく、信頼性が高い。
【００４９】
＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の変形例の撮像装置１Ａについて説明する。撮像装置１Ａは、撮像装置１と類似し同じ効果を有しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５０】
撮像装置１Ａは、外観上は撮像装置１と同じで区別することは容易ではない。しかし、撮像装置１Ａでは、撮像素子１０の裏面１０ＳＢにおける硬化型樹脂５０の配設されている領域が、予め設定された範囲、例えば、長さ方向（Ｘ方向）の半分の２５０μｍまでの領域となっている。
【００５１】
未硬化で液状の硬化型樹脂５０Ｌは、配設された表面の状態により、濡れ性が異なる。「濡れ性」は固体表面に対する液体の親和性であり、液体が水の場合には、親水性又は疎水性として表現される。「濡れ性」は、表面に液体を滴下したときの接触角φで数値化できる。接触角φが小さいほど、表面に配設された液体は大きく広がる。反対に接触角φが大きい表面では液体は広がりにくい。
【００５２】
撮像素子１０Ａでは、未硬化液状の硬化型樹脂５０Ｌは、水と同様の性質を示す。すなわち、硬化型樹脂５０Ｌは、親水性表面には広がりやすく、疎水性表面には広がりにくい。
【００５３】
撮像装置１では、封止部と接着部とを同時に硬化処理するため、比較的、大量の硬化型樹脂５０Ｌを注入する必要がある。しかし、硬化型樹脂５０Ｌが裏面１０ＳＢに大きく広がると封止部に残る樹脂が少なくなり封止が不十分になるおそれがあるだけでなく、信号ケーブルの接合に悪影響を及ぼすおそれがある。また過剰に注入された硬化型樹脂５０Ｌが撮像素子１０の側面に広がると細径化の妨げとなる。また、硬化型樹脂５０Ｌが受光面１０ＳＡまで広がると撮像画像に悪影響を及ぼす。
【００５４】
このため、撮像装置１Ａの製造方法では撮像素子１０の硬化型樹脂５０が配設される領域の表面を、親水化処理する工程を具備する。このため、硬化型樹脂５０が配設される領域１０ＳＢ１の、未硬化液状の硬化型樹脂５０Ｌとの接触角φ１が、硬化型樹脂５０が配設されていない領域１０ＳＢ２の接触角φ２よりも小さい。
【００５５】
例えば、硬化型樹脂５０が配設されていない領域１０ＳＢ２の接触角φ２は２０度〜３０度であるが、硬化型樹脂５０が配設される領域１０ＳＢ１の接触角φ１は１０度以下とすることが好ましい。
【００５６】
親水化処理は、紫外線照射、酸素プラズマ照射、親水性ポリマーのコーティング、又は、ブラスト加工等により行う。例えば、裏面１０ＳＢは酸化シリコン膜で覆われているが、紫外線処理によりＳｉ結合が開環し、大気中の水と結合とすることで表面に水酸基（−ＯＨ）が形成される。より強い親水性を付与するために、ＣＶＤ等により、カルボキシル基等の親水性官能基を表面に導入してもよい。
【００５７】
硬化型樹脂５０を配設したくない領域、言い替えれば、硬化型樹脂５０が広がることが好ましくない領域は、親水化処理の前に、紫外線が照射されないようにレジストマスク等で覆われる。なお、親水化処理は、未硬化の硬化型樹脂５０Ｌを配設する前であれば、撮像素子作製時のウエハプロセスで行ってもよいし、個々の撮像素子に個片化後におこなってもよい。
【００５８】
撮像装置１Ａは、硬化型樹脂５０Ｌが過剰に注入されても裏面１０ＳＢに大きく広がり、封止部の封止が不十分になったり、撮像素子１０の側面や受光面にまで広がったりするおそれがない。
【００５９】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態の内視鏡９について説明する。内視鏡９の撮像装置１、１Ａは、実施形態の撮像装置１等と同じであるため説明は省略する。以下、撮像装置１を有する内視鏡９を例に説明する。
【００６０】
図７に示すように、内視鏡９は、高画素数の撮像素子を有する撮像装置１が先端部硬性９Ａに配設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を具備する。
【００６１】
内視鏡９は細径の撮像装置１を挿入部の先端硬性部に有するため低侵襲である。さらに、撮像装置１は接合部が硬化型樹脂で封止され固定されているため、先端硬性部に挿入される時や使用時に、応力が印加されても破損するおそれがなく、信頼性が高い
本発明は上述した実施形態、又は変形例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。
【符号の説明】
【００６２】
１、１Ａ…撮像装置
９…内視鏡
１１…受光部
１２…第１の電極
１３…配線
１４…第２の電極
２０…カバーガラス
２１…接着層
３０…第１の配線板
３１…フライングリード
４０…第２の配線板
４９…電子部品
５０…硬化型樹脂
５０Ｌ…（未硬化の）硬化型樹脂
５１…封止部材
５２…接着部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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