(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン樹脂及び顔料を含み、
前記シリコーン樹脂が、２５℃で固体状のシリコーン樹脂及び２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂を含有する、光半導体装置のリフレクター用のシリコーン樹脂タブレットであり、
前記２５℃で固体状のシリコーン樹脂が、ケイ素原子に結合しているアリール基又はシクロアルキル基の割合が、ケイ素原子に結合している炭化水素基の全量を基準として２０モル％以上であるシリコーン樹脂であり、
前記２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂が、アルケニル基及びＳｉＨ基を有する、シリコーン樹脂タブレット。
【請求項２】
前記顔料が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の白色顔料を含有する、請求項１に記載のシリコーン樹脂タブレット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のシリコーン樹脂タブレットを用いて形成される、硬化物。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のシリコーン樹脂タブレットから形成された成形体を備える、光半導体素子搭載用基板。
【請求項５】
底面及び壁面から構成される凹部を有し、当該凹部の前記底面が光半導体素子の搭載部であり、
前記凹部の前記壁面の少なくとも一部が、請求項１又は２に記載のシリコーン樹脂タブレットから形成された成形体からなる、光半導体素子搭載用基板。
【請求項６】
基板と、当該基板上に設けられた第１の接続端子及び第２の接続端子とを備え、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に、請求項１又は２に記載のシリコーン樹脂タブレットから形成された成形体を有する、光半導体素子搭載用基板。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか一項に記載の光半導体素子搭載用基板と、当該光半導体素子搭載用基板に搭載された光半導体素子と、を備える、光半導体装置。
【請求項８】
底面及び壁面から構成される凹部を有する光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、前記凹部の前記壁面の少なくとも一部を、請求項１又は２に記載のシリコーン樹脂タブレットを用いてトランスファー成形して形成する工程を備える、光半導体素子搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン樹脂タブレット、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂はその特有な架橋構造に由来する優れた各種特性を示すため、広い用途に使用されている。用途の一つとして、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）等の光半導体素子と蛍光体とを組み合わせた光半導体装置が挙げられる。光半導体装置は、高エネルギー効率、長寿命等の利点から、屋外用ディスプレイ、携帯液晶バックライト、車載用途等の様々な用途に適用され、その需要が拡大している。
【０００３】
特許文献１には、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物をリフレクターの材料として用いた光半導体素子搭載用基板が開示されている。また、特許文献１には、上記熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂タブレットをトランスファー成形することにより、リフレクターを作製することが開示されている。
【０００４】
ここで、樹脂タブレットのトランスファー成形により成形体を作製する際、連続的に作業を行うことが検討されている。例えば、特許文献２には、リードフレームに装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形装置、特に、樹脂成形金型に複数個のポットとプランジャを備えた、マルチプランジャ型の樹脂封止成形装置に併設して用いられる樹脂タブレットの搬送供給装置と、該搬送供給装置を用いる樹脂タブレットの搬送供給方法が開示されている。
【０００５】
一方、リフレクターの材料としてシリコーン樹脂を用いることも検討されている。例えば、特許文献３には、ビニル基及びアリル基のいずれか一方と、水素原子が、直接ケイ素原子に結合してなる構造を有するシリコーン樹脂を用いた光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１４０２０７号公報
【特許文献２】特開平８−１０８４３２号公報
【特許文献３】特開２００９−２１３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献３に記載の樹脂組成物はペースト状であるため、該樹脂組成物から樹脂タブレットを形成することが難しい。また、特許文献３のようにシリコーン樹脂を含有する樹脂組成物を用いて樹脂タブレットを形成した場合、特許文献２に記載されるような搬送供給装置を適用しようとすると、タブレットの運搬時に形状が変形してしまい、タブレットを自動搬送によりトランスファー成形装置へ供給することが難しい。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、形状が変形し難く、運搬性及び自動搬送性に優れるシリコーン樹脂タブレット、それを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討した結果、特定のシリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂タブレットは、形状が変形し難く、運搬性及び自動搬送性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
本発明は、シリコーン樹脂及び顔料を含み、シリコーン樹脂が２５℃で固体状のシリコーン樹脂及び２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂を含有するシリコーン樹脂タブレットに関する。
【００１１】
本発明のシリコーン樹脂タブレットは、シリコーン樹脂及び顔料を含み、シリコーン樹脂が、ケイ素原子に結合しているアリール基又はシクロアルキル基の割合が、ケイ素原子に結合している炭化水素基の全量を基準として２０モル％以上であるシリコーン樹脂と、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂とを含有する態様をとることができる。
【００１２】
また、本発明のシリコーン樹脂タブレットは、シリコーン樹脂及び顔料を含み、シリコーン樹脂が、ＤＤ／ＭＡＳ法を用いて測定された固体２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにおいて、含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤを以下の通り規定したとき、Ｑ及びＴに由来するシグナル面積とＤに由来するシグナル面積との比Ｑ＋Ｔ：Ｄが１：０〜１：０．５であるシリコーン樹脂と、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂とを含有する態様をとることができる。ここで、Ｑは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が４個である含ケイ素結合単位を表し、Ｔは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が３個及び水素原子又は１価の有機基が１個である含ケイ素結合単位を表し、Ｄは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が２個及び水素原子又は１価の有機基が２個である含ケイ素結合単位を表す。
【００１３】
さらに、本発明のシリコーン樹脂タブレットは、シリコーン樹脂及び顔料を含み、タイプＡデュロメータ硬さが５０以上である態様をとることができる。
【００１４】
また、上記シリコーン樹脂タブレットにおいて、成形体の光反射率を向上する観点から、顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の白色顔料を含有することができる。
【００１５】
本発明は、上記シリコーン樹脂タブレットを用いて形成される硬化物に関する。別の側面において、本発明は、上記シリコーン樹脂タブレットから形成された成形体を備える、光半導体素子搭載用基板に関する。当該光半導体素子搭載用基板は、底面及び壁面から構成される凹部を有し、当該凹部の底面が光半導体素子の搭載部であってもよい。この場合、凹部の壁面の少なくとも一部が、上記シリコーン樹脂タブレットから形成された成形体である。当該光半導体素子搭載用基板は、基板と、当該基板上に設けられた第１の接続端子及び第２の接続端子と、第１の接続端子と第２の接続端子との間に設けられた、上記シリコーン樹脂タブレットから形成された成形体と、を備えていてもよい。
【００１６】
さらに別の側面において、本発明は、上記光半導体素子搭載用基板と、当該光半導体素子搭載用基板に搭載された光半導体素子と、を備える、光半導体装置に関する。
【００１７】
さらに別の側面において、本発明は、底面及び壁面から構成される凹部を有する光半導体素子搭載用基板の製造方法に関する。本発明に係る製造方法は、凹部の壁面の少なくとも一部を、上記シリコーン樹脂タブレットを用いてトランスファー成形して形成する工程を備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、形状が変形し難く、運搬性及び自動搬送性に優れるシリコーン樹脂タブレット、それを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供することができる。また、上記シリコーン樹脂タブレットを用いたトランスファー成形により、光学特性、耐熱性及び耐光性に優れる成形体を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】光半導体素子搭載用基板の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】光半導体素子搭載用基板を製造する工程の一実施形態を示す概略図である。
【図３】光半導体素子搭載用基板に光半導体素子を搭載した状態の一実施形態を示す斜視図である。
【図４】光半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。
【図５】光半導体装置の他の実施形態を示す模式断面図である。
【図６】光半導体装置の他の実施形態を示す模式断面図である。
【図７】銅張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図８】銅張積層板を用いて作製された光半導体装置の一例を示す模式断面図である。
【図９】光半導体装置の他の実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２１】
［シリコーン樹脂タブレット］
本実施形態のシリコーン樹脂タブレットは、硬さを高めることにより、形状が変形し難く、運搬性及び自動搬送性に優れるものとなる。
【００２２】
シリコーン樹脂タブレットのタイプＡデュロメータ硬さは５０以上であるとよい。シリコーン樹脂タブレットの硬さを向上させることで、自動搬送を行う際にタブレットの取り扱いが容易になる傾向がある。
【００２３】
本実施形態のシリコーン樹脂タブレットは、特定のシリコーン樹脂（以下、シリコーン樹脂（Ｘ）ということがある）を含有するシリコーン樹脂及び顔料を含むことができる。上記シリコーン樹脂（Ｘ）は、２５℃で固体状のシリコーン樹脂であるとよい。シリコーン樹脂タブレット中に２５℃で固体状のシリコーン樹脂を含むことにより、硬さが向上する傾向にある。２５℃で固体状のシリコーン樹脂と共に、２５℃で液体のシリコーン樹脂を併用することで、顔料を容易に均一混合することができ、成形されるタブレットは搬送性に優れるものとなる。
【００２４】
また、上記シリコーン樹脂（Ｘ）は、ケイ素原子に結合しているアリール基又はシクロアルキル基の割合が、ケイ素原子に結合している炭化水素基の全量を基準として２０モル％以上であるシリコーン樹脂であってもよい。アリール基又はシクロアルキル基のようなかさ高い基の割合が高いシリコーン樹脂を含むことにより、シリコーン樹脂タブレットの硬さが向上する傾向にある。
【００２５】
さらに、上記シリコーン樹脂（Ｘ）は、ＤＤ／ＭＡＳ法を用いて測定された固体２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにおいて、含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤを以下の通り規定したとき、Ｑ及びＴに由来するシグナル面積とＤに由来するシグナル面積との比Ｑ＋Ｔ：Ｄが１：０〜１：０．５であるシリコーン樹脂であってもよい。ここで、Ｑは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が４個である含ケイ素結合単位を表し、Ｔは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が３個及び水素原子又は１価の有機基が１個である含ケイ素結合単位を表し、Ｄは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が２個及び水素原子又は１価の有機基が２個である含ケイ素結合単位を表す。Ｑ、Ｔの割合が高いシリコーン樹脂を含むことにより、シリコーン樹脂タブレットの硬さが向上する傾向にある。
【００２６】
シリコーン樹脂タブレットは、シリコーン樹脂及び顔料を含むシリコーン樹脂組成物をタブレットに成形することで作製することができる。以下、本実施形態のシリコーン樹脂タブレットを構成するシリコーン樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。
【００２７】
（シリコーン樹脂）
本実施形態に係るシリコーン樹脂はシリコーン樹脂（Ｘ）を含有する態様をとることができ、シリコーン樹脂（Ｘ）は、２５℃で固体状のシリコーン樹脂であるとよい。本明細書において、２５℃で固体状とは、軟化点が２５℃を超えるものをいう。シリコーン樹脂の軟化点は、例えば、測定装置として、ＴＭＡ−１２０型（セイコーインスツル株式会社製、製品名）を用い、測定モードをＰｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ（針入モード）とし、昇温速度が１０℃／分、荷重が９８．１ｍＮ（１０ｇｆ）の条件で測定することができる。
【００２８】
シリコーン樹脂（Ｘ）の軟化点は、２５℃超であれば特に限定されないが、２５℃超１８０℃以下であることが好ましく、２６℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。この範囲であれば、トランスファー成形に用いる際の取扱いがより容易となる傾向にある。
【００２９】
シリコーン樹脂（Ｘ）としては、炭素数１〜１２の有機基がケイ素原子に結合しているシリコーン樹脂が好ましく、炭素数１〜８の有機基がケイ素原子に結合しているシリコーン樹脂がより好ましい。該有機基は、炭化水素基であることが好ましく、炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基及びアリール基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基及びプロピル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基及びシクロヘキシル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、ベンジル基が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基及びキシリル基が挙げられる。これらの基は、水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子等で置換されたハロゲン化炭化水素基であってもよい。シリコーン樹脂の合成の容易さ及び２５℃で固体状となり易い観点から、有機基としては、アリール基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
【００３０】
トランスファー成形性を向上させる観点から、シリコーン樹脂（Ｘ）は熱硬化性のシリコーン樹脂であってもよい。熱硬化性のシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応が可能な基を有するケイ素化合物が挙げられる。
【００３１】
付加反応が可能な基としては、例えば、アルケニル基、アルキニル基、カルボニル基、チオール基、エポキシ基、アミノ基、スルフィド基及びケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）が挙げられる。これらの基の中でも、アルケニル基及び／又はケイ素原子に結合した水素原子を有するケイ素化合物であること、すなわち、ヒドロシリル化が可能な基を有するケイ素化合物が好ましい。
【００３２】
シリコーン樹脂（Ｘ）は、Ｒ１ＳｉＯ３／２で表される単位を有しているとよく、Ｒ１ＳｉＯ３／２で表される単位と、Ｒ２ＳｉＯ２／２で表される単位、Ｒ３ＳｉＯ１／２で表される単位及びＳｉＯ４／２で表される単位から選ばれる少なくとも１種の単位とを有していてもよい。
【００３３】
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に１価の有機基を表し、炭素数１〜１２の炭化水素基であることが好ましい。炭化水素基としては、上述した基と同じものが例示される。
【００３４】
シリコーン樹脂の合成の容易さの点から、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立にアルキル基又はアリール基であることが好ましく、メチル基又はフェニル基であることがより好ましい。
【００３５】
シリコーン樹脂の軟化点をより高くする観点から、アリール基又はシクロアルキル基を有するシリコーン樹脂が好ましく、工業的な原料の入手性の観点から、フェニル基を有するシリコーン樹脂が好ましい。
【００３６】
本実施形態に係るシリコーン樹脂（Ｘ）は、ケイ素原子に結合しているアリール基又はシクロアルキル基の割合が、ケイ素原子に結合している炭化水素基の全量を基準として２０モル％以上であるシリコーン樹脂であってもよい。
【００３７】
シリコーン樹脂中に存在するアリール基又はシクロアルキル基の含有割合は、シリコーン樹脂の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定することで算出することができる。具体的には、ケイ素原子に結合しているアリール基又はシクロアルキル基に由来するシグナル面積と、ケイ素原子に結合している直鎖状のアルキル基に由来するシグナル面積との比から算出することができる。
【００３８】
シリコーン樹脂（Ｘ）におけるアリール基又はシクロアルキル基の含有割合は、２０モル％以上であることが好ましく、３０モル％以上であることがより好ましく、５０モル％以上であることが更に好ましい。アリール基又はシクロアルキル基の含有割合を２０モル％以上とすることで、形状が変形し難いシリコーン樹脂タブレットを得易くなる。
【００３９】
本実施形態に係るシリコーン樹脂（Ｘ）は、下記のＤＤ／ＭＡＳ法を用いて測定された固体２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにおいて、含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤを以下の通り規定したとき、Ｑ及びＴに由来するシグナル面積と、Ｄに由来するシグナル面積との比Ｑ＋Ｔ：Ｄが１：０〜１：０．５であるシリコーン樹脂であってもよい。
【００４０】
すなわち、Ｑは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が４個である含ケイ素結合単位を表し、Ｔは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が３個及び水素原子又は１価の有機基が１個である含ケイ素結合単位を表し、Ｄは、１個のケイ素原子に結合した酸素原子が２個及び水素原子又は１価の有機基が２個である含ケイ素結合単位を表す。なお、式中のＲはそれぞれ独立に１価の有機基を表す。
【００４１】
Ｑ、Ｔ及びＤにおける「酸素原子」とは、主として２個のケイ素原子間を結合する酸素原子であるが、例えばケイ素原子に結合した水酸基が有する酸素原子である場合も考えられる。また、「有機基」とは、ケイ素原子に結合する原子が炭素原子である１価の有機基であり、例えば炭素数が１〜１０の有機基が挙げられる。該有機基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基及びＮ−アリール置換アミノアルキル基が挙げられる。
【００４２】
上記シグナル面積比は、Ｑ＋Ｔ：Ｄが１：０〜１：０．５であればよいが、さらに硬度の高いシリコーン樹脂タブレットを得る観点から、Ｑ＋Ｔ：Ｄを１：０〜１：０．３としてもよく、１：０〜１：０．２としてもよく、１：０〜１：０．１としてもよい。シグナル面積比を１：０．５以下とすることにより、自動搬送性に優れるタブレットを得易くなる。
【００４３】
シグナル面積比を確認するための固体２９Ｓｉ−ＮＭＲの測定手法は特に限定されず、例えば、ＣＰ／ＭＡＳ法とＤＤ／ＭＡＳ法が挙げられるが、本実施形態においては定量性の点からＤＤ／ＭＡＳ法を採用している。
【００４４】
ところで、Ｒｏｙｃｈｅｎ  Ｊｏｓｅｐｈらは、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１９９６、２９、ｐ．１３０５−１３１２において、固体２９Ｓｉ−ＮＭＲを用いて、コロイダルシリカとポリメタクリル酸メチルとのコンポジットの構造解析を報告している。また、荒又らは、ＢＵＮＳＥＫＩ  ＫＡＧＡＫＵ、１９９８、４７、ｐｐ．９７１−９７８において、固体２９Ｓｉ−ＮＭＲを用いて、シリコーンゴム中のシリカ−シロキサン界面分析を報告している。固体２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルの測定に当たっては、これらの報告を適宜参照することができる。
【００４５】
固体２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにおける含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤの化学シフトは、Ｑ単位：−９０〜−１２０ｐｐｍ、Ｔ単位：−４５〜−８０ｐｐｍ、Ｄ単位：０〜−４０ｐｐｍの範囲にそれぞれ観察されるため、含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤのシグナルを分離し、各単位に由来するシグナル面積を計算することが可能である。なお、スペクトル解析に際しては、解析精度向上の点から、Ｗｉｎｄｏｗ関数として指数関数を採用し、なおかつＬｉｎｅ  Ｂｒｏａｄｅｎｉｎｇ係数を０〜５０Ｈｚの範囲に設定することができる。
【００４６】
シグナル面積は、一般的なスペクトル解析ソフト（例えば、ブルカー社製のＮＭＲソフトウェア「ＴｏｐＳｐｉｎ」（登録商標）等）を用いて算出することができる。
【００４７】
シリコーン樹脂（Ｘ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、トランスファー成形時の流動性の観点から３０００未満が好ましく、２０００未満がより好ましく、１５００未満が更に好ましい。シリコーン樹脂（Ｘ）のＭｎは、７００以上であってもよい。
【００４８】
数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法に従って標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値を指す。具体的には、ＧＰＣ測定装置としてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製、製品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍＬ／分の条件で、Ｍｎを測定することができる。
【００４９】
本実施形態に係るシリコーン樹脂は、上述したシリコーン樹脂（Ｘ）と共に、２５℃で液状の熱硬化シリコーン樹脂を更に含有することができる。２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂としては、例えば、アルケニル基及びＳｉＨ基（ケイ素原子に結合した水素原子を有する基）のような熱硬化性の官能基を有する樹脂を用いることができる。ＳｉＨ基のＳｉはシロキサン骨格中のケイ素原子であってもよい。
【００５０】
硬化物の硬化性を向上させる観点から、熱硬化性シリコーン樹脂として、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するシリコーン化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するシリコーン化合物と、を反応させて得られるシリコーン樹脂を用いてもよい。また、熱硬化性シリコーン樹脂は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上と、ケイ素原子に結合した、アルケニル基と反応可能な水素原子を２個以上とを１分子中に有するシリコーン化合物であってもよい。
【００５１】
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基及びヘキセニル基が挙げられ、中でもビニル基が好ましい。アルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していてもよいが、シリコーン樹脂組成物の硬化速度、硬化物の物性、特に強度の点から、分子鎖末端のケイ素原子に結合していてもよく、分子鎖両末端のケイ素原子に結合していてもよい。
【００５２】
２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂には、アルケニル基以外の有機基がケイ素原子に結合していてもよい。有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基などが挙げられる。有機基は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基の水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子等で置換されたハロゲン化炭化水素基であってもよい。熱硬化性シリコーン樹脂の合成の容易さの点から、アルケニル基以外の有機基としては、アルキル基又はアリール基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。接着性向上の観点から、熱硬化性シリコーン樹脂は、エポキシ基、チオール基等の官能基を更に有していてもよい。
【００５３】
トランスファー成形時の硬化性を向上させる観点から、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂は、一分子中に存在するアルケニル基１個に対するＳｉＨ基の個数が０．５〜４．０個であることが好ましく、１．０〜３．０個であることがより好ましい。ＳｉＨ基の個数が上記範囲にあると、シリコーン樹脂組成物の硬化性をより向上し易くなる。
【００５４】
２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂のアルケニル基及びＳｉＨ基を含む反応基当量は、２００〜２０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましく、２００〜１５００ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、２００〜１０００ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。熱硬化性シリコーン樹脂の反応基当量が２０００ｇ／ｍｏｌ以下であると、硬化物の硬さがより低下し難くなる傾向にある。反応基当量は、熱硬化性シリコーン樹脂を合成する際の仕込み組成から計算して得られる理論値を採用することができ、その計算方法は、理論平均分子構造の分子量／理論反応基数を算出することによって求めることができる。
【００５５】
２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂の粘度は、顔料と均一に混合でき、良好な作業性を得る観点から、２５℃において１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。シリコーン樹脂の粘度は１０Ｐａ・ｓ以下であると好ましい。上記粘度は、Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ（Ｌｏｎｄｏｎ）ＬＴＤ．製のＩＣＩコーンプレート型粘度計を用いて測定することができる。
【００５６】
２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂としては、顔料等との混合作業時の取扱い性及びトランスファー成形性がより良好であり、シリコーン樹脂組成物の硬化後の硬さがより高くなることから、Ｍｎが３０００未満のものが好ましく、２０００未満のものがより好ましく、１５００未満のものが更に好ましい。２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂のＭｎは、１２００以上であってもよい。
【００５７】
２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂としては、ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシルセスキオキサン、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、ポリオルガノハイドロジェンシルセスキオキサン等のシリコーン化合物を用いることができる。これらのシリコーン化合物は、公知の方法を用いて合成することができる。
【００５８】
例えば、ケトン又はエーテル溶媒中、アミンの存在下にメチルトリクロロシランを加え、低温で水を滴下して加水分解により縮合して、ポリメチルシルセスキオキサンを合成することができる。また、水と有機溶剤との二層を形成する混合液に、アルカリ金属カルボン酸塩とアルコールとを溶存させ、この系内にメチルトリクロロシランを滴下して、加水分解により縮合して、ポリメチルシルセスキオキサンを合成することができる。ポリフェニルシルセスキオキサンは、フェニルトリクロロシランを加水分解してプレポリマー又はフェニルシラントリオールを得て、更にトルエン溶媒中、塩基性触媒の存在下で生成する水を共沸で系外に除去しながら縮合して合成できる。また、水と有機溶剤との二層を形成する混合液にアルカリ金属カルボン酸塩と低級脂肪族アルコールを溶存させ、この系内にフェニルトリクロロシランを滴下して、加水分解し、ポリフェニルシルセスキオキサンが合成できる。さらに、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン及びビニルトリメトキシシランを酸性触媒の存在下で加水分解して得られるプレポリマーを、更にイソプロピルアルコール溶媒中、塩基性触媒の存在下で反応し、ポリメチルフェニルビニルシルセスキオキサンを合成することが可能である。
【００５９】
シリコーン樹脂が、シリコーン樹脂（Ｘ）と共に、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂を含有する場合、自動搬送性により優れるシリコーン樹脂タブレットが得られ易くなることから、シリコーン樹脂（Ｘ）の含有量は、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂１００質量部に対して、５質量部以上であると好ましく、１０質量部以上であるとより好ましく、２０質量部以上であると更に好ましい。一方、トランスファー成形時のシリコーン樹脂組成物の硬化性を向上する観点から、シリコーン樹脂（Ｘ）の含有量は、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂１００質量部に対して、４０質量部以下であると好ましく、３０質量部以下であるとより好ましい。すなわち、シリコーン樹脂に含まれるシリコーン樹脂（Ｘ）の含有量は、２５℃で液状の熱硬化性シリコーン樹脂１００質量部に対して、５〜４０質量部とすることができ、１０〜３０質量部であってもよく、２０〜３０質量部であってもよい。
【００６０】
自動搬送性をより高める観点から、シリコーン樹脂組成物に含まれるシリコーン樹脂成分の総量は、シリコーン樹脂組成物の硬化後に固形分となる成分全量基準で、０．１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることが更に好ましい。硬化物の機械強度の観点から、シリコーン樹脂組成物に含まれるシリコーン樹脂成分の総量は、シリコーン樹脂組成物の硬化後に固形分となる成分全量基準で、４０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。すなわち、シリコーン樹脂組成物に含まれるシリコーン樹脂成分の総量は、シリコーン性樹脂組成物の硬化後に固形分となる成分全量基準で、０．１〜４０質量％とすることができ、３〜３０質量％であってもよく、５〜２０質量％であってもよい。
【００６１】
（硬化触媒）
本実施形態に係るシリコーン樹脂組成物は、硬化触媒を含有することができる。すなわち、本実施形態のシリコーン樹脂タブレットは、硬化触媒を含むことができる。本実施形態に係る硬化触媒としては特に限定されないが、シリコーン樹脂の硬化反応の種類（ヒドロシリル化反応、縮合反応等）に応じて適宜選択でき、反応を促進する触媒活性を有するものが使用できる。ヒドロシリル化反応の硬化触媒としては、例えば、カルステッド触媒、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体及びジカルボニルジクロロ白金が挙げられる。これらの硬化触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００６２】
白金−オレフィン錯体としては、例えば、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨ２）２（ＰＰｈ３）２及びＰｔ（ＣＨ２＝ＣＨ２）２Ｃｌ２が挙げられる。白金−ビニルシロキサン錯体としては、例えば、白金−２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体、白金−（ＶｉＭｅ２ＳｉＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）ｎ及び白金−［（ＭｅＶｉＳｉＯ）４］ｍが挙げられる。白金−ホスフィン錯体としては、例えば、白金−（ＰＰｈ３）４及び白金−（ＰＢｕ３）４）が挙げられる。白金−ホスファイト錯体としては、例えば、白金−［Ｐ（ＯＰｈ）３］４及び白金［Ｐ（ＯＢｕ）３］４が挙げられる。上記式中、Ｍｅはメチル基を、Ｂｕはブチル基を、Ｖｉはビニル基を、Ｐｈはフェニル基をそれぞれ表し、ｎ及びｍは、整数を表す。
【００６３】
これらの硬化触媒の中でも、触媒活性の点から、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体又は白金−ビニルシロキサン錯体が好ましい。
【００６４】
一方、縮合反応の硬化触媒として、例えば、有機酸亜鉛、ルイス酸触媒、有機アルミニウム化合物及び有機チタニウム化合物のような有機金属触媒を用いることができる。有機金属触媒としては、例えば、オクチル酸亜鉛、安息香酸亜鉛、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛塩化アルミニウム、過塩素酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、エチルアセトアセテートアルミニウムジ（ノルマルブチレート）、アルミニウム−ｎ−ブトキシジエチルアセト酢酸エステル、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト及びナフテン酸錫が挙げられる。
【００６５】
シリコーン樹脂組成物（シリコーン樹脂タブレット）中に含まれる硬化触媒の量は特に限定されないが、シリコーン樹脂タブレットのトランスファー成形時の硬化性を向上させる観点から、シリコーン樹脂１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部が好ましく、０．０１〜０．３質量部がより好ましく、０．０１〜０．２質量部が更に好ましい。
【００６６】
（顔料）
本実施形態に係る顔料は、シリコーン樹脂タブレットを用いて形成される硬化物の使用目的に応じて選択することができる。例えば、硬化物に高い光反射性が求められる場合、顔料として白色顔料を用いることができ、発光素子が発光していない場合に光半導体装置が黒色であることが求められる場合、顔料として黒色顔料を用いることができる。顔料としては、例えば、白色顔料、黒色顔料、赤色顔料、黄色顔料、橙色顔料、紫（菫）色顔料、青色顔料及び緑色顔料が挙げられる。顔料は、アゾ顔料、レーキ顔料又は蛍光顔料であってもよい。
【００６７】
黒色顔料としては、例えば、カーボンブラックが挙げられる。赤色顔料としては、例えば、鉛丹、酸化鉄赤、キナクリドン、ジケトピロロピロール、アントラキノン、ペリレン、ペリノン及びインジゴイドが挙げられる。黄色顔料としては、例えば、黄鉛及び亜鉛黄が挙げられる。青色顔料としては、例えば、ウルトラマリン青、プロシア青（フェロシアン化鉄カリ）、フタロシアニンブルー、アントラキノン及びインジゴイドが挙げられる。橙色顔料としては、例えば、ジケトピロロピロール、ペリレン、アントラキノン、ペリノン、キナクリドン及びインジゴイドが挙げられる。紫（菫）色顔料としては、例えば、ジオキサジン、キナクリドン、ペリレン、インジゴイド、アントラキノン及びキサンテンが挙げられる。緑色顔料としては、例えば、フタロシアニン、アゾメチン及びペリレンが挙げられる。これらの顔料は、単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
【００６８】
白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子が挙げられる。これらは、単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
【００６９】
無機中空粒子は、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム以外の材料から形成された粒子である。無機中空粒子としては、例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス及びシラスの粒子が挙げられる。
【００７０】
硬化物に光反射特性が求められる場合、顔料として白色顔料を用いることが好ましい。シリコーン樹脂組成物が白色顔料を含むことにより、成形されるシリコーン樹脂タブレットは白色となり、硬化物は優れた光反射率を有する。そのため、成形体を光半導体素子搭載用基板に備えられる光反射用部材として用いた場合に、高輝度の光半導体装置を得ることができる。硬化物の光反射特性をより一層向上させる観点からは、白色顔料として、酸化チタンを用いることがより好ましい。
【００７１】
白色顔料を用いる場合、白色顔料の中心粒径は特に限定されないが、０．１〜５０μｍの範囲にあることが好ましく、０．１〜３０μｍの範囲にあることがより好ましく、０．１〜１０μｍの範囲にあることが更に好ましい。白色顔料の中心粒径が０．１μｍ以上であると、粒子が凝集し難く分散性が更によくなる傾向があり、５０μｍ以下であると、硬化物の光反射特性が更に得られ易くなる傾向がある。なお、中心粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０（又はメジアン径）として求めることができる。
【００７２】
白色顔料を用いる場合、シリコーン樹脂組成物における顔料の含有量は、シリコーン樹脂組成物全量を基準として１０〜９０体積％の範囲であることが好ましく、１０〜８５体積％の範囲であることがより好ましい。顔料の含有量が１０体積％以上であると、硬化物の光学特性が得られ易くなり、９０体積％以下であると、シリコーン樹脂組成物の成形性を向上し易く、光半導体素子搭載用基板を作製し易くなる。
【００７３】
白色顔料を用いる場合、シリコーン樹脂組成物（シリコーン樹脂タブレット）における顔料の含有量は、硬化物の光学特性が得られ易くなることから、シリコーン樹脂組成物全量を基準として１質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。一方、顔料の含有量は、シリコーン樹脂組成物の成形性を向上し易く、光半導体素子搭載用基板を作製し易くなることから、９７質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましい。すなわち、シリコーン樹脂組成物（シリコーン樹脂タブレット）における顔料の含有量は、シリコーン樹脂組成物全量を基準として１〜９７質量％の範囲とすることができ、１０〜５０質量％の範囲であってもよい。
【００７４】
（その他の成分）
シリコーン樹脂組成物は、上述した成分以外に、無機充填剤、酸化防止剤、離型剤、分散剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を更に含有することができる。すなわち、シリコーン樹脂タブレットは、無機充填剤、酸化防止剤、離型剤、分散剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を更に含んでもよい。
【００７５】
無機充填剤は、例えば、シリコーン樹脂組成物から得られる硬化物の強度及び硬度を高くしたり、線膨張率を低減したりする効果を有する。無機充填剤としては、例えば、溶融球状シリカ、破砕状シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム及び炭酸バリウムが挙げられる。無機充填剤の中心粒径は、顔料とのパッキング効率を向上させる観点から、１〜１００μｍの範囲内にあることが好ましい。シリコーン樹脂組成物における無機充填剤の含有量は、シリコーン樹脂組成物の硬化後に固形分となる成分全量を基準として、５〜７５体積％の範囲であることが好ましい。なお、本明細書では、顔料及び無機充填剤の両方の効果を有する物質については、原則として顔料に帰属するものとする。ただし、シリコーン樹脂組成物が顔料及び無機充填剤の両方の効果を有する物質を２種類以上含有する場合、当該物質のうち１種類を無機充填剤に帰属するものとする。無機充填剤に帰属する物質は、上記顔料として例示した物質以外の物質が優先される。
【００７６】
硬化物の強度及び硬度を向上する観点から、シリコーン樹脂組成物（シリコーン樹脂タブレット）に含まれる顔料及び無機充填剤の合計量は、シリコーン樹脂組成物全量を基準として１０〜９０質量％の範囲であると好ましく、２０〜８７質量％の範囲であるとより好ましく、４０〜８０質量％の範囲であると更に好ましい。顔料及び無機充填剤の合計量に対する顔料の割合は、硬化物の使用目的、顔料の種類等に応じて適宜決定できる。
【００７７】
シリコーン樹脂組成物には、必要に応じてカップリング剤等が添加されていてもよい。すなわち、シリコーン樹脂タブレットは、カップリング剤等を含むことができる。この場合、シリコーン樹脂と、顔料、無機充填剤等の無機成分との界面接着性を向上させることができる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤及びチタネート系カップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、一般にエポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系等の公知の化合物を用いることができる。カップリング剤は上記シランカップリング剤の複合系であってもよい。カップリング剤の使用量は、顔料に対する表面被覆量を考慮して適宜調整することが好ましいが、界面接着性を向上させる観点及び硬化性を向上させる観点から、シリコーン樹脂組成物全量を基準として０．０１質量％以上とすることが好ましく、５質量％以下とすることが好ましい。顔料、無機充填剤等の無機成分が予め上記カップリング剤で処理されていてもよい。
【００７８】
シリコーン樹脂組成物には、保存安定性を改良する目的、又は、製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を添加してもよい。すなわち、シリコーン樹脂タブレットは、硬化遅延剤を含むことができる。硬化遅延剤としては、例えば、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物及び有機過酸化物が挙げられる。
【００７９】
脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパルギルアルコール類、エン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。
【００８０】
これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で、無色、又は、淡黄色のような比較的着色していないものが好ましい。硬化遅延剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００８１】
硬化遅延剤の添加量は、使用する硬化触媒１ｍｏｌに対し、０．１〜１００００ｍｏｌの範囲が好ましく、１〜５０ｍｏｌの範囲がより好ましい。
【００８２】
シリコーン樹脂組成物には、特性を改質する目的で、シリコーン樹脂以外の熱硬化性樹脂を特性に悪影響を及ぼさない範囲で添加することが可能である。すなわち、シリコーン樹脂タブレットは、シリコーン樹脂以外の熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ウレタン樹脂等が例示されるが、これに限定されるものではない。これらのうち、電子部品としての利便性が高く金属部品との接着性等に優れるという観点から、エポキシ樹脂が好ましい。上記熱硬化性樹脂としては、無色、又は、淡黄色のような比較的着色していないものが好ましい。
【００８３】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ヘキサフルオロビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート及びジアリルモノグリシジルイソシアヌレートが挙げられる。エポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂硬化剤として、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物等の酸無水物系硬化剤；１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族酸又はこれらの無水物などを更に添加するとよい。これらのエポキシ樹脂又はエポキシ樹脂硬化剤は、それぞれ単独で用いても、複数のものを組み合わせて用いてもよい。
【００８４】
シリコーン樹脂組成物から形成されるシリコーン樹脂タブレットを光反射材料として用いる場合、硬化物の光反射率が、波長４４０〜７００ｎｍの全域において、８０％以上となることが好ましい。光反射率が８０％以上であれば、光半導体装置の輝度向上により一層寄与できる傾向がある。また、光半導体装置の輝度を更に向上させる点で、硬化後の波長４６０ｎｍにおける光反射率が、８０％以上となることが好ましく、９０％以上となることがより好ましい。なお、光反射率は、厚み３．０ｍｍの硬化物を作製し、積分球型分光光度計を用いて測定した値である。
【００８５】
シリコーン樹脂タブレットを光反射材料として用いる場合、耐熱着色性を良好にする観点から、硬化物の光反射率が、１５０℃の環境下に１０００時間晒す耐熱性試験後、波長４４０〜８００ｎｍの全域において８０％以上となることが好ましい。また、上述の耐熱性試験後の測定時に、波長４６０ｎｍにおける光反射率が８５％以上となることが好ましく、９０％以上となることがより好ましい。このようなシリコーン樹脂タブレットの光反射特性は、シリコーン樹脂組成物を構成する各種成分の配合量を適切に調整することによって実現することができ、より具体的には、例えば、無色の熱硬化樹脂成分と高屈折率の白色顔料とを高充填することで達成できる。なお、光反射率は、厚み３．０ｍｍの硬化物を作製し、積分球型分光光度計を用いて測定した値である。
【００８６】
シリコーン樹脂組成物は、先に例示した各種成分を均一に分散混合することによって調製することができる。混合手段、混合条件等は特に制限されないが、粉末状のシリコーン樹脂組成物が得られるような手段及び条件であることが好ましい。調製方法としては、例えば、ミキシングロール、押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー、らいかい機、自転と公転を組み合わせた攪拌混合機等の装置を用いて各種成分を混練し、次いで得られた混練物を粉砕する方法が挙げられる。粉砕の前に得られた混錬物の冷却を行ってもよい。混練形式についても特に限定されないが、溶融混練とすることが好ましい。溶融混練時の条件は、使用する各種成分の種類又は配合量によって適宜決定すればよく、特に制限はない。例えば、加熱時の過剰な化学反応を更に抑制する観点から１５〜３０℃の室温で実施してもよいし、３０〜１００℃の温度範囲で５〜４０分間にわたって実施してもよく、３０〜１００℃の温度範囲で１０〜３０分間にわたって実施してもよい。溶融混練の温度が３０℃以上であると、各種成分をより十分に溶融混練することが可能であり、分散性がより向上する傾向がある。一方、溶融混練を１００℃以下で実施すると、樹脂組成物の高分子量化をより抑制でき、基板等の成形品を成形する前に樹脂組成物が硬化してしまうことをより抑制できる。また、溶融混練の時間が５分間以上であると、基板等の成形時に金型から樹脂が染み出すことをより抑制でき、４０分間以内であると、樹脂組成物の高分子化をより抑制でき、成形前に樹脂組成物が硬化することをより抑制できる。
【００８７】
上述のシリコーン樹脂組成物を用い、本実施形態のシリコーン樹脂タブレットを製造することができる。タブレット成形条件は特に限定されないが、例えば、室温で、０．５〜６０ＭＰａ、１〜１５秒間程度の条件において加圧成形することでシリコーン樹脂タブレットを得ることができる。
【００８８】
なお、本明細書におけるタブレットとは、室温において一定した形状を保持し、経時的な形状の変化が実質的にない固体状の組成物を意味する。本実施形態に係るタブレットの形状は、特に限定されず、円柱状、角柱状、円盤状、球状等の形状を含むが、トランスファー成形に一般的な円柱状が好ましい。
【００８９】
本実施形態のシリコーン樹脂タブレットは、タイプＡデュロメータ硬さが５０以上であることが好ましく、５５以上であることがより好ましく、６０以上であることが更に好ましい。硬さが５０以上であればタブレットが変形しづらく、ハンドリング性がより良好となる。そのため機械での自動搬送が問題なく可能となり、より硬さが高い場合にその信頼度が向上する傾向にある。シリコーン樹脂タブレットの硬さは硬いほどよいため、タイプＡデュロメータ硬さの上限値は特に限定されないが、１００程度とすることができる。なお、タイプＡデュロメータ硬さは、タブレットを２５℃で３分静置した後に測定した値であることが好ましい。
【００９０】
タイプＡデュロメータ硬さは、ＪＩＳ：Ｋ６２５３に記載された方法に準じて測定することができる。本明細書においては、タイプＡデュロメータの針を熱硬化性樹脂タブレットに押しあて、１分後の値を読み取って得られる値を硬さと定義する。
【００９１】
表面タック性を低減させる観点から、シリコーン樹脂タブレットの表面を充填剤で被覆してもよい。被覆に用いる無機充填剤は特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂組成物に含有することのできる無機充填剤と同様のものが挙げられる。
【００９２】
充填剤を被着体に被覆する方法については、シリコーン樹脂タブレットと接触しうる方法であれば、特に制限は無い。例えば、容器又は袋に充填剤を入れ、機械を用いて振動によりシリコーン樹脂タブレットに充填剤を被覆する方法及び手動でふり掛ける方法が挙げられる。
【００９３】
（硬化物）
本実施形態の硬化物は、上述のシリコーン樹脂組成物又はシリコーン樹脂タブレットを熱硬化させることで得られる。熱硬化の条件は特に限定はないが、例えば、温度１７０〜２００℃で、６０〜３００秒間加熱することにより硬化できる。熱硬化は後述の成形法に含まれる工程の一つとして行ってもよい。
【００９４】
（成形体）
本実施形態の成形体は、上述のシリコーン樹脂組成物又はシリコーン樹脂タブレットを用いて、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、射出圧縮成形等の成形法で熱硬化、成形することで得られる。すなわち、本実施形態において「成形体」とは、所望の形状で整えた状態で硬化された硬化物のことをいう。
【００９５】
（光半導体素子搭載用基板）
本実施形態に係る光半導体素子搭載用基板は、底面及び壁面から構成される凹部を有する。凹部の底面が光半導体素子搭載部（光半導体素子搭載領域）であり、凹部の壁面、すなわち凹部の内周側面の少なくとも一部が本実施形態のシリコーン樹脂タブレットから形成された成形体からなるものである。
【００９６】
図１は、光半導体素子搭載用基板の一実施形態を示す斜視図である。光半導体素子搭載用基板１１０は、Ｎｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５（第１の接続端子及び第２の接続端子）と、金属配線１０５（第１の接続端子及び第２の接続端子）間に設けられた絶縁性樹脂成形体１０３’と、リフレクター１０３とを備え、Ｎｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５及び絶縁性樹脂成形体１０３’とリフレクター１０３とから形成された光半導体素子搭載領域（凹部）２００を有している。この凹部２００の底面は、Ｎｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５及び絶縁性樹脂成形体１０３’から構成され、凹部２００の壁面はリフレクター１０３から構成される。リフレクター１０３及び絶縁性樹脂成形体１０３’が、本実施形態のシリコーン樹脂タブレットを用いて形成された成形体である。
【００９７】
光半導体素子搭載用基板の製造方法は特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂タブレットを用いたトランスファー成形により製造することができる。図２は、光半導体素子搭載用基板を製造する工程の一実施形態を示す概略図である。光半導体素子搭載用基板は、例えば、金属箔から打ち抜き、エッチング等の公知の方法により金属配線１０５を形成し、電気めっきによりＮｉ／Ａｇめっき１０４を施す工程（図２の（ａ））、次いで、金属配線１０５を所定形状の金型１５１に配置し、加温して流動性を高めていてもよいシリコーン樹脂タブレットを金型１５１の樹脂注入口１５０から注入し、所定の条件でトランスファー成形する工程（図２の（ｂ））、そして、金型１５１を外す工程（図２の（ｃ））を経て製造することができる。効率的にトランスファー成形を行うためには、シリコーン樹脂タブレットが自動搬送装置を用いて金型に供えられたポッドに供給され、トランスファー成形が開始される機構を備えた装置を用いることができる。
【００９８】
このようにして、光半導体素子搭載用基板には、シリコーン樹脂タブレットの硬化物からなるリフレクター１０３に周囲を囲まれてなる光半導体素子搭載領域（凹部）２００が形成される。また、凹部２００の底面は、第１の接続端子及び第２の接続端子となる金属配線１０５と、これらの間に設けられシリコーン樹脂タブレットの硬化物からなる絶縁性樹脂成形体１０３’とから構成される。なお、上記トランスファー成形の条件としては、金型温度１７０〜２００℃、成形圧力０．５〜２０ＭＰａで、６０〜３００秒間、アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１〜３時間とすることが好ましい。金型温度は１５０〜１９０℃がより好ましく、成形圧力は２〜８ＭＰａがより好ましい。
【００９９】
リフレクター１０３の色は限定されず、用いる顔料の種類によって適宜決定できるが、光反射率を更に高める観点からは白色であることが好ましい。
【０１００】
（光半導体装置）
本実施形態に係る光半導体装置は、上記光半導体素子搭載用基板と、当該光半導体素子搭載用基板に搭載された光半導体素子とを有する。より具体的な例として、上記光半導体素子搭載用基板と、光半導体素子搭載用基板の凹部内に設けられた光半導体素子と、凹部を充填して光半導体素子を封止する蛍光体含有封止樹脂部とを備える光半導体装置が挙げられる。
【０１０１】
図３は、光半導体素子搭載用基板１１０に光半導体素子１００を搭載した状態の一実施形態を示す斜視図である。図３に示すように、光半導体素子１００は、光半導体素子搭載用基板１１０の光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に搭載され、金属配線１０５とボンディングワイヤ１０２により電気的に接続される。図４及び図５は、光半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。図４及び図５に示すように、光半導体装置は、光半導体素子搭載用基板１１０と、光半導体素子搭載用基板１１０の凹部２００内の所定位置に設けられた光半導体素子１００と、凹部２００を充填して光半導体素子を封止する蛍光体１０６を含む透明封止樹脂１０１からなる封止樹脂部とを備えており、光半導体素子１００とＮｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５とがボンディングワイヤ１０２又ははんだバンプ１０７により電気的に接続されている。
【０１０２】
図６もまた、光半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。図６に示す光半導体装置では、リフレクター３０３が形成されたリード３０４上の所定位置にダイボンド材３０６を介してＬＥＤ素子３００が配置され、ＬＥＤ素子３００とリード３０４とがボンディングワイヤ３０１により電気的に接続され、蛍光体３０５を含む透明封止樹脂３０２によりＬＥＤ素子３００が封止されている。
【０１０３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、顔料として白色顔料を含有する場合、本実施形態に係るシリコーン樹脂タブレットから形成された成形体は光反射樹脂層として用いることができる。この実施形態として、銅張積層板、光半導体素子搭載用基板及び光半導体素子について説明する。
【０１０４】
本実施形態に係る銅張積層板は、上述したシリコーン樹脂タブレットを用いて形成された樹脂層と、該樹脂層上に積層された銅箔と、を備える。
【０１０５】
図７は、銅張積層板の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図７に示すように、銅張積層板４００は、基材４０１と、基材４０１上に積層された樹脂層４０２と、樹脂層４０２上に積層された銅箔４０３と、を備えている。ここで、樹脂層４０２は、上述した本実施形態のシリコーン樹脂タブレットを用いて形成されている。
【０１０６】
基材４０１としては、銅張積層板に用いられる基材を特に制限なく用いることができるが、例えば、エポキシ樹脂積層板等の樹脂積層板及び光半導体搭載用基板が挙げられる。
【０１０７】
銅張積層板４００は、例えば、本実施形態に係るシリコーン樹脂タブレットを用いて基材４０１表面に樹脂層４０２を成形し、次いで銅箔４０３を重ね、加熱加圧することにより作製することができる。
【０１０８】
加熱加圧の条件は、特に限定されないが、例えば、１３０〜１８０℃、０．５〜４ＭＰａ、３０〜６００分間の条件で行うことが好ましい。
【０１０９】
上記銅張積層板を使用し、ＬＥＤ実装用等の光学部材用のプリント配線板を作製することができる。なお、図７に示した銅張積層板４００は、基材４０１の片面に樹脂層４０２及び銅箔４０３を積層したものであるが、銅張積層板は、基材４０１の両面に樹脂層４０２及び銅箔４０３をそれぞれ積層したものであってもよい。
【０１１０】
図８は、銅張積層板を用いて作製された光半導体装置の一例を示す模式断面図である。図８に示すように、光半導体装置５００は、光半導体素子４１０と、該光半導体素子４１０が封止されるように設けられた透明な封止樹脂４０４とを備える表面実装型の発光ダイオードである。光半導体装置５００において、光半導体素子４１０は、接着層４０８を介して銅箔４０３に接着されており、ボンディングワイヤ４０９により銅箔４０３と電気的に接続されている。
【０１１１】
さらに、光半導体素子搭載用基板の他の実施形態として、上述したシリコーン樹脂タブレットを用いて、基材上の複数の導体部材（接続端子）間に形成された樹脂層を備える光半導体素子搭載用基板が挙げられる。また、光半導体装置の他の実施形態は、上記の光半導体素子搭載用基板に光半導体素子を搭載してなるものである。
【０１１２】
図９は、光半導体装置の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図９に示すように、光半導体装置６００は、基材６０１と、該基材６０１の表面に形成された複数の導体部材６０２と、複数の導体部材（接続端子）６０２間に形成された樹脂層６０３と、を備える光半導体素子搭載用基板に、光半導体素子６１０が搭載され、該光半導体素子６１０が封止されるように透明な封止樹脂６０４が設けられた、表面実装型の発光ダイオードである。光半導体装置６００において、光半導体素子６１０は、接着層６０８を介して導体部材６０２に接着されており、ボンディングワイヤ６０９により導体部材６０２と電気的に接続されている。樹脂層６０３は、上述したシリコーン樹脂タブレットを用いて形成されている。
【０１１３】
基材６０１としては、光半導体素子搭載用基板に用いられる基材を特に制限なく用いることができるが、例えば、エポキシ樹脂積層板等の樹脂積層板が挙げられる。
【０１１４】
導体部材６０２は、接続端子として機能するものであり、例えば、銅箔をフォトエッチングする方法等、公知の方法により形成することができる。
【０１１５】
光半導体素子搭載用基板は、シリコーン樹脂タブレットを用いて基材６０１上の複数の導体部材６０２間に樹脂層６０３を成形することにより作製することができる。
【０１１６】
その後、導体部材６０２表面に余分に付着した樹脂成分は、バフ研磨等により除去し、導体部材６０２からなる回路を露出させ、光半導体素子搭載用基板とする。
【０１１７】
また、樹脂層６０３と導体部材６０２との密着性を確保するために、導体部材６０２に対して酸化還元処理、ＣＺ処理等の粗化処理を行ってもよい。
【０１１８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記形態に制限されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
【実施例】
【０１１９】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。但し、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１２０】
＜シリコーン樹脂の各種特性の測定方法＞
まず、下記合成例における各種特性の測定方法について以下に示す。
【０１２１】
（１）軟化点の測定
シリコーン樹脂の軟化点を、ＴＭＡ−１２０型（セイコーインスツル株式会社製、製品名）を用いて測定した。測定条件は、測定モード：Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ（針入モード）、昇温速度：１０℃／分、荷重：９８．１ｍＮ（１０ｇｆ）とした。
【０１２２】
（２）数平均分子量（Ｍｎ）の測定
シリコーン樹脂のＭｎを、ＧＰＣ測定装置としてポンプ（株式会社日立製作所製、製品名：Ｌ−６２００型）、カラム（東ソー株式会社製、製品名：ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ）及び検出器（株式会社日立製作所製、製品名：Ｌ−３３００ＲＩ型）を用いて測定した。測定条件は、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍＬ／分とした。
【０１２３】
（３）含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤに係るシグナル面積比の測定
シリコーン樹脂の含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤに係るシグナル面積比を、固体２９Ｓｉ−ＮＭＲ装置として「ＦＴ−ＮＭＲ  ＡＶ４００ＷＢ」（ブルカー・バイオスピン株式会社製、製品名）を用いて測定した。測定条件は、測定モード：ＤＤ／ＭＡＳ法、プローブ：４ｍｍφのＣＰＭＡＳプローブ、磁場：９．４Ｔ、共鳴周波数：７９Ｈｚ、ＭＡＳ回転数：６ｋＨｚ、遅延時間：１５０秒とした。標準試料としては、３−トリメチルシリルプロピオン酸ナトリウムを用いた。
【０１２４】
測定サンプルとして、シリコーン樹脂を細かく粉砕したものをＺｒＯ２製ローターに詰めて、プローブに装着して測定を行った。また、スペクトル解析においては、Ｌｉｎｅ  Ｂｒｏａｄｅｎｉｎｇ係数を２Ｈｚとし、得られた含ケイ素結合単位Ｑ、Ｔ及びＤに係るシグナル面積比（Ｑ＋Ｔ：Ｄ）を求めた。
【０１２５】
（４）ケイ素原子に結合したアリール基又はシクロアルキル基の測定
１Ｈ−ＮＭＲ装置として、「ＦＴ−ＮＭＲ  ＡＶ４００Ｍ」（ブルカー・バイオスピン株式会社製、製品名）を用いて、シリコーン樹脂中のアリール基又はシクロアルキル基の含有割合を測定した。測定条件は、測定モード：デカップリング（定性モード）、パルス幅：８．３μｍ、遅延時間：２秒とした。標準試料としては、テトラメチルシランを用いた。
【０１２６】
＜シリコーン樹脂の合成＞
（合成例１）
フェニルトリクロロシラン１００ｇ、両末端ジメチルクロロシラン−ポリジメチルシロキサン５３ｇ及びメチルビニルジクロロシラン８．５ｇをトルエン２００ｇに溶解した溶液を、過剰に発熱しないようにゆっくり水１０００ｇ中に滴下し加水分解した。次いで、還流条件で６０分攪拌した後、有機層を水酸化カリウム水溶液で中和し、共沸脱水後、トルエン等の溶剤を留去し、シリコーン樹脂Ａ１を合成した。
次に、フェニルトリクロロシラン１００ｇ、両末端ジメチルクロロシラン−ポリジメチルシロキサン５３ｇ及びメチルジクロロシラン６．９ｇをトルエンに溶解した溶液を、過剰に発熱しないようにゆっくり水１０００ｇ中に滴下し加水分解した。次いで、還流条件で６０分攪拌した後、有機層を水酸化カリウム水溶液で中和し、共沸脱水後、トルエン等の溶剤を留去し、シリコーン樹脂Ｂ１を得た。
シリコーン樹脂Ａ１及びＢ１を１：１の質量比で混合したものを熱硬化性シリコーン樹脂として使用した。
【０１２７】
（合成例２）
トルエン１００ｇ、白金（０）−２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体（白金１．７質量％）４０μＬ、トリアリルイソシアヌレート１０ｇ及び１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン８０ｇを５００ｍＬフラスコに加えて、１２０℃で２時間還流しながら攪拌した。次に、トルエンを減圧留去することにより無色透明のプレポリマーを得た後、トリアリルイソシアヌレート８０ｇを加え、４０℃で１時間混合して、液状のイソシアヌル骨格含有シリコーン樹脂を得た。得られたイソシアヌル骨格含有シリコーン樹脂のＭｎは１８００であり、粘度は５Ｐａ・ｓであった。
【０１２８】
（合成例３）
フェニルトリエトキシシラン１９８．３ｇ、イソプロピルアルコール２４．８ｇ、トルエン２４．８ｇ、濃塩酸０．２８ｇ及び蒸留水３６ｇを５００ｍＬフラスコに加えて、１１０℃で４時間にわたって還流しながら攪拌した。次に、トルエンを減圧留去することにより無色固形のシリコーン樹脂Ａを得た。得られたシリコーン樹脂Ａの軟化点は７５℃であり、Ｍｎは７９０であり、Ｑ＋Ｔ：Ｄの面積比は１：０であり、ケイ素原子に結合しているアリール基の割合は１００％であった。
【０１２９】
（合成例４）
メチルトリエトキシシラン８９．２ｇ、フェニルトリエトキシシラン９９ｇ、イソプロピルアルコール２３．６ｇ、トルエン２３．６ｇ、濃塩酸０．２８ｇ及び蒸留水３６ｇを５００ｍＬフラスコに加えて、１１０℃で３時間にわたって還流しながら攪拌した。次に、トルエンを減圧留去することにより無色固形のシリコーン樹脂Ｂを得た。得られたシリコーン樹脂Ｂの軟化点は５３℃であり、Ｍｎは９０１であり、Ｑ＋Ｔ：Ｄの面積比は１：０であり、ケイ素原子に結合しているアリール基の割合は５１％であった。
【０１３０】
（合成例５）
メチルトリエトキシシラン１４２．６ｇ、フェニルトリエトキシシラン３９．７ｇ、イソプロピルアルコール２２．８ｇ、トルエン２２．８ｇ、濃塩酸０．２８ｇ及び蒸留水３６ｇを５００ｍＬフラスコに加えて、１１０℃で２．５時間にわたって還流しながら攪拌した。次に、トルエンを減圧留去することにより無色固形のシリコーン樹脂Ｃを得た。得られたシリコーン樹脂Ｃの軟化点は２９℃であり、Ｍｎは１３００であり、Ｑ＋Ｔ：Ｄの面積比は１：０であり、ケイ素原子に結合しているアリール基の割合は２３％であった。
【０１３１】
＜シリコーン樹脂組成物の調製及びシリコーン樹脂タブレットの作製＞
（実施例１〜８）
表１に示す配合割合（質量部）に従って、各成分を配合し、らいかい機によって十分に混練分散することによって粉末状のシリコーン樹脂組成物を得た。次いで、直径１３ｍｍの円形貫通穴を有する金属金型を臼型とする成形型に、得られたシリコーン樹脂組成物を充填し、杵型のパンチとハンドプレスとを用いて、シリコーン樹脂タブレットを成形した。タブレット１個当たりの質量は５ｇとした。
【０１３２】
（比較例１〜３）
表２に示す配合割合（質量部）に従って、各成分を配合し、らいかい機によって十分に混練分散することによってペースト状又は粘土状の混練物を得た。比較例１及び２のシリコーン樹脂組成物はペースト状であったため、タブレットの作製はできなった。比較例３のシリコーン樹脂組成物は粘土状であったが、実施例と同様にしてタブレットを作製した。
【０１３３】
＜シリコーン樹脂タブレットの特性測定＞
（タイプＡデュロメータ硬さ）
２５℃で３分静置した実施例１〜８及び比較例３のタブレットについて、ＪＩＳ：Ｋ６２５３に準じて、タイプＡデュロメータの針をタブレットに押しあて、１分後の値を測定した。
【０１３４】
（自動搬送性）
タブレットを、ＴＯＷＡ製マルチプランジャトランスファー成形機に備えられたタブレットマガジンに充填し、自動搬送テストを行った。問題なく搬送できたものを自動搬送「可能」と判定し、タブレットが作製できなかったもの、又は、タブレットが搬送時に変形してしまい、搬送できなかったものを自動搬送「不可」と判定した。
【０１３５】
（光反射率の測定）
実施例１〜８で得られたシリコーン樹脂タブレットを、金型温度１８０℃、圧力１４ＭＰａ、硬化時間３００秒の条件でトランスファー成形した後、１５０℃で２時間の後硬化を行って、厚み３．０ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片を用い、積分球型分光光度計ＣＭ６００ｄ（コニカミノルタ株式会社製）を用いて、波長４６０ｎｍにおける光反射率を測定した。
【０１３６】
なお、各表に示した各原料の配合量の単位は全て質量部であり、「−」の記載部分は該当する原料の配合がないことを意味している。
【０１３７】
表１及び２中、＊１〜１１の詳細は以下のとおりである。
＊１：熱硬化性シリコーン樹脂（合成例１、２５℃で液状）
＊２：熱硬化性シリコーン樹脂（旭化成ワッカーシリコーン株式会社製、製品名：ＳＩＬＲＥＳ  Ｈ  ６２Ｃ、２５℃で液状）
＊３：熱硬化性シリコーン樹脂（合成例２、２５℃で液状）
＊４：シリコーン樹脂Ａ（合成例３）
＊５：シリコーン樹脂Ｂ（合成例４）
＊６：シリコーン樹脂Ｃ（合成例５）
＊７：白金（０）−２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体（和光純薬工業株式会社製、白金１．７質量％）
＊８：溶融シリカ（電気化学工業株式会製、製品名：ＦＢ−９５０、中心粒径２６μｍ）
＊９：溶融シリカ（株式会社アドマテックス製、製品名：ＳＯ−２５Ｒ、中心粒径１μｍ）
＊１０：酸化チタン（石原産業株式会社製、製品名：ＣＲ６３、中心粒径０．２μｍ）
＊１１：カーボンブラック（三菱化学株式会社、製品名：ＭＡ−１００、中心粒径２３ｎｍ）
【０１３８】
【表１】
0006672631.tif 000002
【０１３９】
【表２】
0006672631.tif 000003
【０１４０】
表１に示すように、実施例１〜８のシリコーン樹脂タブレットによれば、トランスファー成形する際の自動搬送性が良好であり、トランスファー成形によって優れた光学特性を示す硬化物（成形体）が得られることが確認された。
【符号の説明】
【０１４１】
１００…光半導体素子、１０１…透明封止樹脂、１０２…ボンディングワイヤ、１０３…リフレクター、１０３’…絶縁性樹脂成形体、１０４…Ｎｉ／Ａｇめっき、１０５…金属配線、１０６…蛍光体、１０７…はんだバンプ、１１０…光半導体素子搭載用基板、１５０…樹脂注入口、１５１…金型、２００…光半導体素子搭載領域、３００…ＬＥＤ素子、３０１…ボンディングワイヤ、３０２…透明封止樹脂、３０３…リフレクター、３０４…リード、３０５…蛍光体、３０６…ダイボンド材、４００…銅張積層板、４０１…基材、４０２…樹脂層、４０３…銅箔、４０４…封止樹脂、４０８…接着層、４０９…ボンディングワイヤ、４１０…光半導体素子、５００，６００…光半導体装置、６０１…基材、６０２…導体部材、６０３…樹脂層、６０４…封止樹脂、６０８…接着層、６０９…ボンディングワイヤ、６１０…光半導体素子。
【図１】
0006672631.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006672631.tif 000009
【図７】
0006672631.tif 000010
【図８】
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【図９】
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