(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を複数枚収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから搬出される該被加工物が仮置きされる仮置き手段と、該仮置き手段と該チャックテーブルとの間で該被加工物を搬送する搬送手段と、を備える加工装置であって、
該仮置き手段は、
該被加工物を両脇から支持する一対のガイドレールと、
該ガイドレールを所定の方向に所定の範囲で移動させ、該被加工物の大きさに応じて該ガイドレールの間隔を調整する間隔調整手段と、を備え、
該搬送手段は、
該被加工物の外周領域を保持する被加工物保持部と、
該被加工物の大きさに応じた位置に該被加工物保持部をガイドして支持するアームと、
該アームを移動させる移動手段と、を備え、
該アームは、
該移動手段に固定された第１の領域と、
該第１の領域の外側に延在し、かつ、該第１の領域の両端部のそれぞれに回動軸を介して回動可能に支持する一対の第２の領域と、を有し、
該被加工物の大きさに応じて該ガイドレールの間隔が縮小されても、該アームを収縮させて該ガイドレールの間を通過可能に設定でき、該被加工物は該ガイドレールの間を通って該ガイドレールと該チャックテーブルの間で搬送され、
該被加工物保持部が該第２の領域に位置する場合に、該第１の領域と該第２の領域とが直線状に位置付け可能であり、
該被加工物保持部が該第１の領域に位置する場合に、該第２の領域が該第１の領域に対して直角に曲がった状態に位置付け可能であることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該被加工物は、ワークと該ワークを支持する支持部材とを有し、
該搬送手段の該被加工物保持部は、該ワークの外周に露出する該支持部材を保持する請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該被加工物保持部が該第２の領域に位置する場合に、該第１の領域と該第２の領域とが直線状に保持可能であり、
該被加工物保持部が該第１の領域に位置する場合に、該第２の領域が該第１の領域に対して直角に曲がった状態に保持可能である請求項１または２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板などの被加工物を分割する際には、例えば切削ブレードを用いる切削装置や、レーザー光線を用いるレーザー加工装置が使用されている。
【０００３】
例えば、テープに被加工物及び環状フレームが貼着されることによりテープを介して環状フレームと一体になった被加工物を加工する加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。被加工物がフレームユニットとして構成されず、基板の状態で搬送して加工を行うパッケージ基板である被加工物を加工する加工装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５４２２３４５号公報
【特許文献２】特開２０１３−０３３８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、環状フレームは、大きさに所定の規格がある。このため、環状フレームを有する被加工物を加工する加工装置は、環状フレームの規格に合わせて搬送手段、仮置き手段、保持手段等を含む各構成要素を配置する。パッケージ基板は、環状フレームを有する被加工物に比較して大きさが小さくなることが多い。このため、パッケージ基板である被加工物を加工する加工装置は、被加工物の大きさや形状に合わせて、搬送手段、仮置き手段、保持手段等を含む各構成要素を設定する。
【０００６】
上述したように大型の環状フレームと小型のパッケージ基板とはサイズ差が大きいので、被加工物の大きさが変わるたびに、加工装置の各構成要素を改造して配置しなくてはならない。このように、サイズ差の大きい複数種類の被加工物を加工する加工装置は、各構成要素を改造して配置するため、被加工物の加工に要する工数とコストとが増加するという課題がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、サイズ差の大きい複数種類の被加工物であっても、各構成要素の大きな改造をせずに加工することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を複数枚収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから搬出される該被加工物が仮置きされる仮置き手段と、該仮置き手段と該チャックテーブルとの間で該被加工物を搬送する搬送手段と、を備える加工装置であって、該仮置き手段は、該被加工物を両脇から支持する一対のガイドレールと、該ガイドレールを所定の方向に所定の範囲で移動させ、該被加工物の大きさに応じて該ガイドレールの間隔を調整する間隔調整手段と、を備え、該搬送手段は、該被加工物の外周領域を保持する被加工物保持部と、該被加工物の大きさに応じた位置に該被加工物保持部をガイドして支持するアームと、該アームを移動させる移動手段と、を備え、該アームは、該移動手段に固定された第１の領域と、該第１の領域の外側に延在し、かつ、該第１の領域の両端部のそれぞれに回動軸を介して回動可能に支持する一対の第２の領域と、を有し、該被加工物の大きさに応じて該ガイドレールの間隔が縮小されても、該アームを収縮させて該ガイドレールの間を通過可能に設定でき、該被加工物は該ガイドレールの間を通って該ガイドレールと該チャックテーブルの間で搬送され、該被加工物保持部が該第２の領域に位置する場合に、該第１の領域と該第２の領域とが直線状に位置付け可能であり、該被加工物保持部が該第１の領域に位置する場合に、該第２の領域が該第１の領域に対して直角に曲がった状態に位置付け可能であることを特徴とする。 
【０００９】
また、上記加工装置において、該被加工物は、ワークと該ワークを支持する支持部材とを有し、該搬送手段の該被加工物保持部は、該ワークの外周に露出する該支持部材を保持する、ことが好ましい。さらに、上記加工装置において、該被加工物保持部が該第２の領域に位置する場合に、該第１の領域と該第２の領域とが直線状に保持可能であることが好ましく、該被加工物保持部が該第１の領域に位置する場合に、該第２の領域が該第１の領域に対して直角に曲がった状態に保持可能であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明の加工装置によれば、仮置き手段は、被加工物を両脇から支持する一対のガイドレールを所定の方向に所定の範囲で移動させ、被加工物の大きさに応じてガイドレールの間隔を調整する。搬送手段は、被加工物の外周領域を保持する被加工物保持部をガイドして支持するアームを、移動手段で移動する。アームは、第１の領域の外側に延在する第２の領域を、収縮手段で、移動手段に固定された第１の領域側に退避させ、アームの長さを収縮する。このため、加工装置は、被加工物の大きさに応じて仮置き手段のガイドレールの間隔が縮小されたとしても、搬送手段のアームを収縮させて、ガイドレールの間を通過可能な長さに設定することができる。これにより、加工装置は、仮置き手段のガイドレールの間隔が縮小されたとしても、搬送手段が被加工物を吸引保持した状態でガイドレールの間を通過できるので、被加工物をガイドレールとチャックテーブルとの間で搬送することができる。このように、加工装置は、サイズ差の大きい被加工物を加工する際に、例えば搬送手段の交換など、加工装置の各構成要素の大きな改造等をせずに、加工することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の搬送手段と被加工物とを示す平面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工装置の搬送手段と被加工物とを示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工装置の搬送手段と被加工物とガイドレールとチャックテーブルとの概略を示す側面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る加工装置の搬送手段と被加工物とガイドレールとチャックテーブルとの概略を示す側面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る加工装置の搬送手段と被加工物とガイドレールとチャックテーブルとの概略を示す側面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る加工装置の搬送手段と被加工物とガイドレールとチャックテーブルとの概略を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１３】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸ，Ｙ平面は、水平面と平行である。Ｘ，Ｙ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。
【００１４】
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗ、Ｗ２の分割に用いられる切削装置（ダイサ）である。本実施形態では、加工装置１の一例として切削装置について説明する。
【００１５】
被加工物Ｗ、Ｗ２は、加工手段３０により加工されるものである。被加工物Ｗ、Ｗ２は、特に限定されないが、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板等、各種の加工材料である。被加工物Ｗは、ワークＷａと、ワークＷａを支持する支持部材（外周領域）Ｆとを備える。本実施形態では、被加工物Ｗは、環状フレームである。より詳しくは、被加工物Ｗは、円板状に形成されたワークＷａが、貼着テープＴを介して環状のフレームである支持部材Ｆの開口部に支持されている。本実施形態において、被加工物Ｗの直径は、８インチ（２０３．２［ｍｍ］）とする。被加工物Ｗ２は、小型のパッケージ基板である。被加工物Ｗ２は、矩形状に形成されたデバイスを被覆するモールド樹脂（ワーク）Ｗａ２と、モールド樹脂Ｗａ２が被覆された矩形状の基板（外周領域）Ｆ２とを備える。本実施形態において、被加工物Ｗ２のＸ軸方向の幅は、６５［ｍｍ］とする。
【００１６】
加工装置１は、図１に示すように、装置本体２と、カセット載置台（カセット載置領域）３と、支持基台４と、支持基台５とを備える。装置本体２は、直方体形状に形成されている。カセット載置台３は、装置本体２の上面に矩形状に形成されている。支持基台４は、装置本体２の上面から、Ｚ軸方向上方に配置されている。支持基台５は、装置本体２の上面から、支持基台４と間隔を空けて、Ｚ軸方向上方に配置されている。
【００１７】
加工装置１は、カセット１０と、チャックテーブル２０と、加工手段３０と、洗浄・乾燥手段４０と、仮置き手段５０と、搬送手段６０と、Ｘ軸移動手段７０と、Ｙ軸移動手段８０と、Ｚ軸移動手段９０と、制御手段とを備える。
【００１８】
カセット１０は、加工前後の被加工物Ｗを複数収容する。カセット１０は、被加工物Ｗを１つずつ収容する収容部が、Ｚ軸方向に複数設けられている。カセット１０は、カセット載置台３に載置された状態において、搬送手段６０と向かい合う側に、被加工物Ｗが搬出入される開口部１１を有している。カセット載置台３は、装置本体２に対してカセット１０をＺ軸方向に相対移動させる、いわゆるカセットエレベータを構成する。カセット１０は、Ｚ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。カセット載置台３は、カセット１０をＺ軸方向に相対移動して、被加工物Ｗが搬出入される搬出入位置に位置付ける。カセット１０Ａは、加工前後の被加工物Ｗ２を複数収容するものであり、カセット１０と同様に構成されている。
【００１９】
チャックテーブル２０は、被加工物Ｗ、Ｗ２を保持する。チャックテーブル２０は、例えばポーラスセラミック等で構成され、図示しない真空吸引源と連通する保持面２１を有している。チャックテーブル２０は加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じた保持面を有する物に交換して使用される。チャックテーブル２０は、装置本体２に対してＸ軸方向に平行に移動可能に、Ｘ軸可動基台２２に支持されている。チャックテーブル２０は、Ｘ軸移動手段７０によってＸ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する。チャックテーブル２０は、保持面２１を、被加工物Ｗ、Ｗ２が搬出入される搬出入位置と、被加工物Ｗ、Ｗ２が加工手段３０により加工される加工開始位置と、に位置付ける。チャックテーブル２０は、装置本体２に対してＺ軸方向に平行な軸周りに回転可能に、Ｘ軸可動基台２２に支持されている。
【００２０】
加工手段３０は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する。本実施形態では、加工手段３０は、チャックテーブル２０を挟んで、Ｙ軸方向に間隔をおいて２つ配置されている。加工手段３０は、Ｙ軸移動手段８０によってＹ軸方向に平行な移動経路に沿って移動し、Ｚ軸移動手段９０によってＺ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する。加工手段３０は、切削ブレードと、スピンドルと、ハウジングとを備えている。切削ブレードは、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドルは、切削ブレードを着脱可能に装着する。ハウジングは、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向に平行な軸周りに回転可能にスピンドルを支持している。ハウジングは、Ｙ軸方向に平行に移動可能、かつ、Ｚ軸方向に平行に移動可能に、支持基台５に支持されている。ハウジングは、切削ブレードを、被加工物Ｗ、Ｗ２に対して切削加工を施す加工開始位置と、被加工物Ｗ、Ｗ２に対して切削加工を施す前や後の退避位置とに位置付ける。
【００２１】
洗浄・乾燥手段４０は、加工後の被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥手段４０は、純水等の洗浄液を、洗浄テーブルに保持された被加工物Ｗ、Ｗ２に向けて噴射して洗浄し、清浄なエアー（圧縮空気）等を被加工物Ｗ、Ｗ２に向けて噴射して乾燥させる。洗浄テーブルは、チャックテーブル２０と同様に被加工物Ｗ、Ｗ２を吸引保持する。
【００２２】
仮置き手段５０は、カセット載置台３に載置されたカセット１０から搬出した被加工物Ｗ、Ｗ２を仮置きする。仮置き手段５０は、カセット１０から搬出した被加工物Ｗ、Ｗ２を支持する一対のガイドレール５１と、ガイドレール５１を所定の方向に所定の範囲で移動させ、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じてガイドレール５１の間隔を調整する間隔調整手段５２とを備えている。本実施形態において、所定の方向とは、Ｘ軸方向である。所定の範囲とは、ガイドレール５１のＸ軸方向の移動範囲である。仮置き手段５０は、一対のガイドレール５１を、被加工物Ｗ、Ｗ２が仮置きされる仮置き位置と、仮置き位置よりＸ軸方向において互いの間隔が狭くなり、被加工物Ｗ、Ｗ２の中心合わせがなされる中心合わせ位置と、被加工物Ｗがガイドレールの間を通過できる仮置き位置よりガイドレールの間隔が広い離間位置と、に位置付ける。
【００２３】
一対のガイドレール５１は、被加工物Ｗ、Ｗ２を両脇から支持する。一対のガイドレール５１は、その間に被加工物Ｗ、Ｗ２を載置する。ガイドレール５１は、平板を断面形状がＬ字型に形成されている。一対のガイドレール５１は、間隔調整手段５２で、互いに近づく方向と離れる方向とに移動する。言い換えると、一対のガイドレール５１は、間隔調整手段５２で、その間の距離が調整可能である。
【００２４】
間隔調整手段５２は、一対のガイドレール５１をＸ軸方向に移動する直動機構である。間隔調整手段５２の構成は、周知の構成のものであり、例えば、Ｘ軸方向に延在して、一対のガイドレール５１を支持する一対の支持部５２ａの雌ねじ部に螺合し電動モータによって回転駆動されるボールねじ５２ｂを備える。
【００２５】
搬送手段６０は、加工前後の被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する。搬送手段６０は、第一搬送手段６１と、第二搬送手段６２とを備えている。
【００２６】
第一搬送手段６１は、カセット１０と仮置き手段５０とチャックテーブル２０と洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルとの間で被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する。第一搬送手段６１は、カセット１０から搬出し仮置き手段５０に仮置した加工前の被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０に搬入する。第一搬送手段６１は、洗浄・乾燥後の被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルから仮置き手段５０に搬入する。第一搬送手段６１は、Ｙ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。第一搬送手段６１は、図２、図３に示すように、被加工物Ｗ、Ｗ２の支持部材Ｆまたは基板Ｆ２を保持する一対の被加工物保持部６１ａと、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じた位置に被加工物保持部６１ａをガイドして支持するアーム６１ｂと、アーム６１ｂを移動させる移動手段６１ｃとを備える。
【００２７】
一対の被加工物保持部６１ａは、ワークＷａまたはモールド樹脂Ｗａ２の外周に露出する支持部材Ｆまたは基板Ｆ２を保持する。一対の被加工物保持部６１ａは、図示しない真空吸引源と連通する吸着パッド等からなる吸着部を有している。一対の被加工物保持部６１ａは、吸着部に形成された吸引孔を介して被加工物Ｗ、Ｗ２の支持部材Ｆまたは基板Ｆ２を吸引保持する。一対の被加工物保持部６１ａは、支持部６１ａ１を介してアーム６１ｂにスライド可能に配置されている。一対の被加工物保持部６１ａは、アーム６１ｂが伸縮することで、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて、その距離が調整される。支持部６１ａ１は、アーム６１ｂをスライドし、所望の位置でロック可能である。本実施形態では、支持部６１ａ１は、第１の領域６１ｂ１に形成された、凹状の切欠部６１ｂ４と、第２の領域６１ｂ２に形成された、凹状の切欠部６１ｂ５との位置において、それぞれロック可能である。
【００２８】
アーム６１ｂは、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせてＸ軸方向に収縮する。アーム６１ｂは、移動手段６１ｃに固定された第１の領域６１ｂ１と、第１の領域６１ｂ１の外側に延在する一対の第２の領域６１ｂ２と、第２の領域６１ｂ２を第１の領域６１ｂ１側に退避させアーム６１ｂの長さを収縮させる一対の収縮手段６１ｂ３とを有する。第１の領域６１ｂ１は、Ｘ軸方向に平行に延在する板状材で形成されている。一対の第２の領域６１ｂ２は、第１の領域６１ｂ１の端部にそれぞれ配置されている。第２の領域６１ｂ２は、板状材で形成されている。本実施形態において、一対の収縮手段６１ｂ３は、第１の領域６１ｂ１に対して一対の第２の領域６１ｂ２をそれぞれ回動可能に支持する回転軸である。第１の領域６１ｂ１に対して一対の第２の領域６１ｂ２を回動し、所望の位置でロック可能である。例えば、第１の領域６１ｂ１と一対の第２の領域６１ｂ２とは、図示しないピンでロックする。
【００２９】
図２に示すように、アーム６１ｂが伸びた状態のとき、第１の領域６１ｂ１と一対の第２の領域６１ｂ２とは、Ｘ軸方向に平行に延在する。このとき、支持部６１ａ１は、切欠部６１ｂ５（図３参照）の位置でロックされている。図３に示すように、アーム６１ｂが縮んだ状態のとき、第１の領域６１ｂ１に対して一対の第２の領域６１ｂ２が直角に曲がり、一対の第２の領域６１ｂ２がＹ軸方向に平行に延在する。このとき、支持部６１ａ１は、切欠部６１ｂ４（図２参照）の位置でロックされている。
【００３０】
移動手段６１ｃは、被加工物保持部６１ａをＺ軸方向に平行に昇降させ、かつ、Ｙ軸方向に平行に移動させる。より詳しくは、移動手段６１ｃは、例えばリニアガイド等の直動機構とアクチュエータ等の伸縮機構とにより駆動される。移動手段６１ｃは、アーム部６１ｂを支持する支持アーム部６１ｃ１と、支持アーム部６１ｃ１を支持基台４側にＸ軸方向に平行に支持する水平アーム部６１ｃ２と、水平アーム部６１ｃ２をＺ軸方向に平行に支持する垂直アーム部６１ｃ３と、垂直アーム部６１ｃ３を支持基台４に対して支持する支持部６１ｃ４と、支持部６１ｃ４をＹ軸方向に平行に移動可能に案内するガイド部６１ｃ５とを備えている。垂直アーム部６１ｃ３は、例えばアクチュエータ等の伸縮機構により駆動される。支持部６１ｃ４は、例えばリニアガイド等の直動機構により駆動される。
【００３１】
第二搬送手段６２は、チャックテーブル２０と洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルとの間で被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する。第二搬送手段６２は、加工後の被加工物Ｗをチャックテーブル２０から搬出し、洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルに搬入する。第二搬送手段６２は、被加工物Ｗ、Ｗ２の支持部材Ｆまたは基板Ｆ２を吸引保持する保持部６２ａと、保持部６２ａをＺ軸方向に平行に昇降させるアーム部６２ｂと、アーム部６２ｂを支持基台４に対して支持する支持部６２ｃと、支持部６２ｃをＹ軸方向に平行に移動可能に案内するガイド部６２ｄとを備えている。
【００３２】
保持部６２ａは、伸縮部６２ａ１と、一対の吸引部６２ａ２とを有する。伸縮部６２ａ１は、Ｘ軸方向に伸縮可能である。伸縮部６２ａ１は、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて伸縮する。伸縮部６２ａ１を伸ばすと、一対の吸引部６２ａ２の間の距離が広くなる。伸縮部６２ａ１を縮めると、一対の吸引部６２ａ２の間の距離が狭くなる。一対の吸引部６２ａ２は、図示しない真空吸引源と連通する吸引面を有している。一対の吸引部６２ａ２は、吸引面に形成された吸引孔を介して被加工物Ｗ、Ｗ２の外周領域を吸引保持する。一対の吸引部６２ａ２は、伸縮部６２ａ１のＸ軸方向における両端部に配置されている。一対の吸引部６２ａ２は、伸縮部６２ａ１が伸縮することで、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて、その距離が調整される。アーム部６２ｂは、例えばアクチュエータ等の伸縮機構により駆動される。支持部６２ｃは、例えばリニアガイド等の直動機構により駆動される。
【００３３】
Ｘ軸移動手段７０は、チャックテーブル２０を装置本体２に対してＸ軸方向（切削送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｘ軸移動手段７０は、例えば、ボールねじやパルスモータ、ガイドレール等を含む直動機構で構成されている。本実施形態では、Ｘ軸移動手段７０は、Ｘ軸可動基台２２をＸ軸方向に平行に移動させることで、チャックテーブル２０をＸ軸方向に平行に移動させる。
【００３４】
Ｙ軸移動手段８０は、加工手段３０を装置本体２に対してＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｙ軸移動手段８０は、Ｘ軸移動手段７０と同様の直動機構で構成されている。Ｙ軸移動手段８０は、支持基台５に対してＹ軸方向に平行に移動可能に支持されるＹ軸可動基台８１を備えている。本実施形態では、Ｙ軸移動手段８０は、Ｙ軸可動基台８１をＹ軸方向に平行に移動させることで、加工手段３０をＹ軸方向に平行に移動させる。
【００３５】
Ｚ軸移動手段９０は、加工手段３０を装置本体２に対してＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｚ軸移動手段９０は、Ｘ軸移動手段７０と同様の直動機構で構成されている。Ｚ軸移動手段９０は、Ｙ軸可動基台８１に対してＺ軸方向に平行に移動可能に支持されるＺ軸可動基台９１を備えている。Ｚ軸可動基台９１のＺ軸方向の下端には、加工手段３０のハウジング３３が設けられている。本実施形態では、Ｚ軸移動手段９０は、Ｚ軸可動基台９１をＺ軸方向に平行に移動させることで、加工手段３０をＺ軸方向に平行に移動させる。
【００３６】
制御手段は、加工装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御する。制御手段は、被加工物Ｗ、Ｗ２に対する切削動作を加工装置１に行わせる。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段は、各種の情報を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段などと接続されている。
【００３７】
次に、以上のように構成された加工装置１の基本動作について説明する。
【００３８】
まず、被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する前に、オペレータは、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて仮置き手段５０と搬送手段６０とを調整する。より詳しくは、オペレータは、間隔調整手段５２で、ガイドレール５１をＸ軸方向に平行に所定の範囲で移動させ、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じてガイドレール５１の間隔を調整する。オペレータは、搬送手段６０の第一搬送手段６１が、一対の被加工物保持部６１ａで被加工物Ｗ、Ｗ２の支持部材Ｆまたは基板Ｆ２を吸引保持するように、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて、アーム６１ｂを伸縮して、一対の被加工物保持部６１ａの距離が調整される。これらの処理は、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさが変わるたびに行う。
【００３９】
例えば、被加工物Ｗが大型の環状フレームである場合について説明する。オペレータは、間隔調整手段５２で、ガイドレール５１をＸ軸方向に平行に移動させ、ガイドレール５１の間隔を広くする。オペレータは、図２に示すように、搬送手段６０の第一搬送手段６１のアーム６１ｂを伸ばした状態とする。より詳しくは、オペレータは、アーム６１ｂの第１の領域６１ｂ１と第２の領域６１ｂ２とを直線状に配置する。オペレータは、第１の領域６１ｂ１と一対の第２の領域６１ｂ２とをピンでロックする。オペレータは、一対の被加工物保持部６１ａを、伸長したアーム６１ｂの第２の領域６１ｂ２のＸ軸方向における端部にそれぞれ位置するように配置する。支持部６１ａ１は、第２の領域６１ｂ２に対してロックされている。
【００４０】
例えば、被加工物Ｗ２が小型のパッケージ基板である場合について説明する。オペレータは、間隔調整手段５２で、ガイドレール５１をＸ軸方向に平行に移動させ、ガイドレール５１の間隔を狭くする。オペレータは、図３に示すように、搬送手段６０の第一搬送手段６１のアーム６１ｂを縮めた状態とする。より詳しくは、オペレータは、アーム６１ｂの一対の第２の領域６１ｂ２を第１の領域６１ｂ１に対して直角に曲げた状態に配置する。オペレータは、第１の領域６１ｂ１と一対の第２の領域６１ｂ２とをピンでロックする。オペレータは、一対の被加工物保持部６１ａを、縮めたアーム６１ｂの第１の領域６１ｂ１のＸ軸方向における端部にそれぞれ位置するように配置する。支持部６１ａ１は、第１の領域６１ｂ１に対してロックされている。
【００４１】
このようにして、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさが変わるたびに、オペレータは、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて仮置き手段５０と搬送手段６０とを調整する。
【００４２】
次に、制御手段は、オペレータからの切削加工を実施する指示入力に基づいて、搬送手段６０の第一搬送手段６１により被加工物Ｗ、Ｗ２をカセット１０から搬出し、仮置き手段５０を介し、搬送手段６０の第一搬送手段６１により被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０に搬送する。
【００４３】
例えば、被加工物Ｗが大型の環状フレームである場合について説明する。この場合、図４に示すように、仮置き手段５０は、オペレータによって、一対のガイドレール５１の間隔を広くされている。搬送手段６０は、図２に示すように、オペレータによって、搬送手段６０の第一搬送手段６１のアーム６１ｂを伸ばした状態とされている。制御手段は、被加工物Ｗを、搬送手段６０の第一搬送手段６１でカセット１０から搬出し、図４に示すように、間隔が広げられた仮置き手段５０の一対のガイドレール５１の間に載置する。そして、制御手段は、搬送手段６０の第一搬送手段６１の一対の被加工物保持部６１ａで、一対のガイドレール５１の間に載置された被加工物Ｗを吸引保持する。そして、制御手段は、間隔調整手段５２で一対のガイドレール５１の間隔を広げる。より詳しくは、一対のガイドレール５１の間隔は、搬送手段６０の第一搬送手段６１がアーム６１ｂを伸ばした状態で通過可能な間隔に広げられる。そして、制御手段は、図５に示すように、被加工物Ｗを、搬送手段６０の第一搬送手段６１で、間隔が広げられた一対のガイドレール５１の間を通過させて仮置き手段５０から搬出して、チャックテーブル２０に搬入する。
【００４４】
例えば、被加工物Ｗ２が小型のパッケージ基板である場合について説明する。この場合、図６に示すように、仮置き手段５０は、オペレータによって、一対のガイドレール５１の間隔を狭くされている。搬送手段６０は、図３に示すように、オペレータによって、搬送手段６０の第一搬送手段６１のアーム６１ｂを縮めた状態とされている。制御手段は、被加工物Ｗ２を、搬送手段６０の第一搬送手段６１でカセット１０から搬出し、図６に示すように、間隔が狭められた仮置き手段５０の一対のガイドレール５１の間に載置する。そして、制御手段は、搬送手段６０の第一搬送手段６１の一対の被加工物保持部６１ａで、一対のガイドレール５１の間に載置された被加工物Ｗ２を吸引保持する。そして、制御手段は、間隔調整手段５２で一対のガイドレール５１の間隔を広げる。より詳しくは、一対のガイドレール５１の間隔は、搬送手段６０の第一搬送手段６１がアーム６１ｂを縮めた状態で通過可能な間隔に広げられる。このときの一対のガイドレール５１の間隔は、アーム６１ｂを伸ばした状態の第一搬送手段６１の幅よりも狭い。そして、制御手段は、図７に示すように、被加工物Ｗ２を、搬送手段６０の第一搬送手段６１で、間隔が広げられた一対のガイドレール５１の間を通過させて仮置き手段５０から搬出して、チャックテーブル２０に搬入する。
【００４５】
次に、制御手段は、被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０で吸引保持しつつ、加工手段３０で被加工物Ｗ、Ｗ２に対して切削加工を施す。
【００４６】
次に、制御手段は、搬送手段６０の第二搬送手段６２で加工後の被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０から搬出し、被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄テーブルに搬入した後、洗浄・乾燥手段４０で被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄・乾燥させる。
【００４７】
次に、制御手段は、搬送手段６０の第一搬送手段６１で洗浄・乾燥後の被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄テーブルから搬出し、仮置き手段５０を介し、搬送手段６０の第一搬送手段６１で被加工物Ｗ、Ｗ２をカセット１０に収容する。
【００４８】
このように、実施形態に係る加工装置１は、図３、図６に示すように、ガイドレール５１の間隔調整量が所定量以下に制限されている場合、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じて仮置き手段５０の一対のガイドレール５１の間隔が縮小されても、大きい被加工物Ｗを搬送可能な搬送手段６０の第一搬送手段６１のアーム６１ｂを収縮させてガイドレール５１の間を通過可能に設定される。被加工物Ｗ、Ｗ２は、間隔が縮小されたガイドレール５１の間を通ってガイドレール５１とチャックテーブル２０との間で搬送される。
【００４９】
以上のように、実施形態に係る加工装置１によれば、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じてガイドレール５１の間隔が縮小されても、搬送手段６０の第一搬送手段６１のアーム６１ｂを収縮させてガイドレール５１の間を通過可能に設定することができる。このように、加工装置１は、被加工物Ｗ、Ｗ２をガイドレール５１の間を通過させて、ガイドレール５１とチャックテーブル２０との間で搬送することができる。
【００５０】
加工装置１は、大型の環状フレームと小型のパッケージ基板のようにサイズ差の大きい被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する際は、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさが変わるたびに、オペレータによって、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて仮置き手段５０と搬送手段６０とを調整すればよい。このため、大型の環状フレームと小型のパッケージ基板のようにサイズ差の大きい被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する際に、搬送手段６０の交換など、加工装置１の各構成要素の大きな改造等をせずに、加工することができるという効果を奏する。このように、加工装置１は、サイズ差の大きい複数種類の被加工物Ｗ、Ｗ２を、各構成要素の改造をせずに１台の加工装置１で加工することができる。
【００５１】
このように、加工装置１は、様々な種類の被加工物Ｗ、Ｗ２のサイズに対応できる。加工装置１は、例えば、８インチ（２０３．２［ｍｍ］）、６インチ（１５２．４［ｍｍ］）、４インチ（１０１．６［ｍｍ］）、３インチ（７６．２［ｍｍ］）の直径のフレームを有する環状フレームを加工することができる。加工装置１は、例えば、Ｘ軸方向の幅が６５［ｍｍ］以上の小型パッケージ基板を加工することができる。
【００５２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００５３】
上記実施形態では、一対の収縮手段６１ｂ３は、第１の領域６１ｂ１に対して一対の第２の領域６１ｂ２をそれぞれ回動可能に支持する回転軸であったが、これに限定されるものではない。例えば、一対の収縮手段６１ｂ３は、例えばアクチュエータ等の伸縮機構とし、第２の領域６１ｂ２を、第１の領域６１ｂ１に対してＸ軸方向に平行に進退可能とするものであってもよい。
【００５４】
上記実施形態では、支持部６１ａ１は、切欠部６１ｂ４と切欠部６１ｂ５との２段階の位置においてロックするものとしたが、無段階に任意の位置でロックされるものであってもよい。
【００５５】
上記実施形態では、加工装置１は、２つの加工手段３０が対向配置される、いわゆるフェイシングデュアルダイサであったが、これに限定されるものではなく、例えば、２つの加工手段３０が平行に並設される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよく、１つの加工手段３０を備えるダイサであってもよい。
【００５６】
上記実施形態では、加工装置１は、切削装置であったが、これに限定されるものではなく、例えば、レーザー光線を用いるレーザー加工装置を含む、半導体ウェーハやパッケージ基板などの被加工物を分割する装置であればよい。
【符号の説明】
【００５７】
１    加工装置
３    カセット載置台（カセット載置領域）
１０  カセット
２０  チャックテーブル
３０  加工手段
４０  洗浄・乾燥手段
５０  仮置き手段
５１  ガイドレール
５２  間隔調整手段
６０  搬送手段
６１  第一搬送手段（搬送手段）
６１ａ  被加工物保持部
６１ｂ  アーム
６１ｂ１  第１の領域
６１ｂ２  第２の領域
６１ｂ３  収縮手段
６１ｃ  移動手段
６２  第二搬送手段
７０  Ｘ軸移動手段
８０  Ｙ軸移動手段
９０  Ｚ軸移動手段
Ｗ    被加工物
Ｗ２  被加工物
Ｗａ  ワーク
Ｗａ２  モールド樹脂（ワーク）
Ｆ    支持部材（外周領域）
Ｆ２  基板（外周領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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