(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
RFIDタグ付きパッケージであって、
非導体材料から作製されたパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、
第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の露出部分に全体が配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有し、
前記第１のアンテナ導体層が、前記パッケージ本体とのオーバーラップ方向視でミアンダ状の形状を備え、
前記パッケージ本体の前記露出部分が、全周にわたって前記金属層に囲まれているRFIDタグ付きパッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ本体に取り付けられるシート基材を有し、
前記シート基材上に、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が設けられている、請求項１に記載のRFIDタグ付きパッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ本体が貫通穴を備え、
前記第１のアンテナ導体層が貫通穴の開口内に位置するように、前記シート基材が前記パッケージ本体に取り付けられている、請求項２に記載のRFIDタグ付きパッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体が透明窓を備え、
前記第１のアンテナ導体層、前記第２のアンテナ導体層、および前記シート基材が、透明材料から作製され、前記透明窓に配置されている、請求項２に記載のRFIDタグ付きパッケージ。
【請求項５】
前記第１および第２のアンテナ導体層が、前記金属層と同一の材料から作製され、前記パッケージ本体の外面上に設けられている、請求項１に記載のRFIDタグ付きパッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ本体が、正面、背面、右側面、左側面、頂面、および底面を備える直方体形状の箱体であって、
前記正面、前記背面、前記右側面、および前記左側面のいずれか１つに、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が、前記頂面と底面との対向方向に並んだ状態で配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のRFIDタグ付きパッケージ。
【請求項７】
RFIDタグ付きパッケージであって、
導体材料から作製され、貫通穴を備えるパッケージ本体と、
前記貫通穴を塞ぐように前記パッケージ本体に貼り付けられたシール部材と、
第１のおよび第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記貫通穴の開口内に全体が位置するように前記シール部材に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記パッケージ本体に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有し、
前記第１のアンテナ導体層が、前記パッケージ本体とのオーバーラップ方向視でミアンダ状の形状を備えるRFIDタグ付きパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、RFIDタグ付きパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、物品の外面に対して立設するように取り付けられた無線ICデバイス（RFID(Radio-Frequency IDentification）タグ)が開示されている。この物品は少なくとも外面が金属である物品であって、RFIDタグは、その金属部分を介して無線通信を行うように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５１３６５３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載されたRFIDタグは、物品に対して立設するように取り付けられるために、物品の意匠性を損なう可能性がある。物品が、例えば外面が少なくとも部分的に金属層で覆われている高級小売物品用のパッケージである場合、RFIDタグによって高級感を醸し出す高い意匠性が大きく損なわれる可能性がある。【０００５】
そこで、本発明は、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
RFIDタグ付きパッケージであって、
非導体材料から作製されたパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、
第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する、RFIDタグ付きパッケージが提供される。【０００７】
また、本発明の別態様によれば、
RFIDタグ付きパッケージであって、
導体材料から作製され、貫通穴を備えるパッケージ本体と、
前記貫通穴を塞ぐように前記パッケージ本体に貼り付けられたシール部材と、
第１のおよび第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記貫通穴の開口内に位置するように前記シール部材に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記パッケージ本体に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する、RFIDタグ付きパッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図
【図２】RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図
【図３】RFIDタグの斜視図
【図４】RFIDタグの等価回路図
【図５】RFICモジュールの分解斜視図
【図６】本発明の実施の形態２に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図
【図７】本実施の形態２に係る、RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図
【図９】RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態４に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図
【図１１】本発明の実施の形態５に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一態様のRFIDタグ付きパッケージは、非導体材料から作製されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する。
【００１１】
この一態様によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することができる。
【００１２】
例えば、前記RFIDタグ付きパッケージが、前記パッケージ本体に取り付けられるシート基材を有し、前記シート基材上に、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が設けられてもよい。
【００１３】
例えば、前記パッケージ本体が貫通穴を備え、前記第１のアンテナ導体層が貫通穴の開口内に位置するように、前記シート基材が前記パッケージ本体に取り付けられてもよい。
【００１４】
例えば、前記パッケージ本体が透明窓を備え、前記第１のアンテナ導体層、前記第２のアンテナ導体層、および前記シート基材が、透明材料から作製され、前記透明窓に配置されてもよい。
【００１５】
例えば、前記第１および第２のアンテナ導体層が、前記金属層と同一の材料から作製され、前記パッケージ本体の外面上に設けられてもよい。
【００１６】
例えば、前記パッケージ本体が、正面、背面、右側面、左側面、頂面、および底面を備える直方体形状の箱体であって、前記正面、前記背面、前記右側面、および前記左側面のいずれか１つに、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が、前記頂面と底面との対向方向に並んだ状態で配置されている。これにより、陳列棚の前方に正面を向けた状態で該陳列棚に陳列された状態のとき、RFIDタグ付きパッケージは、陳列棚の前方に電波を放射することができる。
【００１７】
本発明の別態様のRFIDタグ付きパッケージは、導体材料から作製され、貫通穴を備えるパッケージ本体と、前記貫通穴を塞ぐように前記パッケージ本体に貼り付けられたシール部材と、第１のおよび第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記貫通穴の開口内に位置するように前記シール部材に配置された第１のアンテナ導体層と、一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記パッケージ本体に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する。
【００１８】
この別態様によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することができる。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係るRFID(Radio-Frequency IDentification）タグ付きパッケージを示す斜視図である。なお、図中において、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。
【００２１】
図１に示すように、RFIDタグ付きパッケージ１０は、本実施の形態１の場合、直方体形状の箱体であるパッケージ本体１２と、そのパッケージ本体１２に取り付けられたシート状のRFIDタグ３０とを有する。
【００２２】
図２は、RFIDタグ３０を取り外した状態のパッケージ本体１２を示している。パッケージ本体１２は、店舗の陳列棚に陳列されるときに該陳列棚の前方に向けられる正面１２ａ、正面１２ａに対して反対側の背面１２ｂ、正面１２ａと背面１２ｂとの間の右側面１２ｃと左側面１２ｄ、陳列棚に対向する底面１２ｅ、および底面１２ｅに対して反対側の頂面１２ｆを備える。
【００２３】
また、パッケージ本体１２は、非導体材料、例えば紙材料や樹脂材料から作製されている。本実施の形態１の場合、パッケージ本体１２は紙材料から作製されている。さらに、本実施の形態１の場合、RFIDタグ付きパッケージ１０内に収容された物品が視認できるように、透明（または半透明）シート、例えば樹脂シートから作製された透明窓１４を備える。透明窓１４は、パッケージ本体１２の正面１２ａに設けられている。
【００２４】
パッケージ本体１２の外面上には、金属層１６が部分的に設けられている。金属層１６は、RFIDタグ付きパッケージ１０に収容された物品の高級感を演出するために、パッケージ本体１２に設けられている。この金属層１６により、パッケージ本体１２は金属光沢を備える。
【００２５】
具体的には、本実施の形態１の場合、金属層１６は、例えば、アルミニウムや銀などの金属粒子を含むインクをパッケージ本体１２（パッケージ本体１２に形成される前のシート状部材）に印刷することによって形成されている。なお、本実施の形態１の場合、背面１２ｂ、左側面１２ｄ、底面１２ｅ、および頂面１２ｆについては、全面にわたって金属層１６が形成されている。正面１２ａについては、透明窓１４を除いて全面にわたって金属層１６が形成されている。右側面１２ｃについては、一部分（露出部分）１２ｇを除いて金属層１６が形成されている。すなわち、パッケージ本体１２の外面のほとんどが金属層１６に覆われている。
【００２６】
パッケージ本体１２の右側面１２ｃにおける金属層１６が設けられていない露出部分１２ｇには、RFIDタグ３０が取り付けられる。そのRFIDタグ３０について説明する。
【００２７】
図３は、RFIDタグ３０の斜視図である。また、図４は、RFIDタグ３０の等価回路図である。
【００２８】
図３に示すように、RFIDタグ３０は、シート基材３２と、シート基材３２上に設けられた第１および第２のアンテナ導体層３４、３６と、RFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）モジュール４０とを有する。
【００２９】
シート基材３２は、本実施の形態１の場合、紙材料または樹脂材料などの非導体材料から作製された矩形状のシートであって、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０が設けられる主面３２ａと、その主面３２ａに対して反対側の裏面３２ｂとを備える。図１に示すように、シート基材３２は、主面３２ａを介してパッケージ本体１２に取り付けられる。シート基材３２の裏面３２ｂは、外部に露出し、RFIDタグ付きパッケージ１０の外面の一部を構成する。なお、その裏面３２ｂに、バーコードや商品の成分表などが印刷されてもよい。また、露出部分１２ｇがRFIDタグ付きパッケージ１０の意匠性に影響する場合、シート基材３２は、図１に示すように、パッケージ本体１２の露出部分１２ｇを完全に覆い隠すことができる大きさを備えているのが好ましい。
【００３０】
第１および第２のアンテナ導体層３４、３６は、アルミニウム、銀、銅など導体材料から作製されたパターン層であって、例えば、シート基材３２の主面３２ａにパターン印刷されている。
【００３１】
本実施の形態１の場合、図３に示すように、第１のアンテナ導体層３４は、シート基材３２の長手方向（Ｙ軸方向）の一端側に配置されている。また、第１のアンテナ導体層３４は、詳細は後述するが、RFICモジュール４０に接続される一端（ランド部）３４ａと、開放端である他端３４ｂとを備える。なお、本実施の形態１の場合、第１のアンテナ導体層３４におけるランド部３４ａと開放端３４ｂとの間の部分は、ミアンダ状に形成されている。このようにミアンダ状に形成することにより、詳細は後述するが、第１のアンテナ導体層３４は、RFIDタグ３０が所定の通信周波数で良好に無線通信するための励振器として機能するために必要な電気長を備える。
【００３２】
また、本実施の形態１の場合、図１に示すように、シート基材３２がパッケージ本体１２に取り付けられたときに第１のアンテナ導体層３４が露出部分１２ｇに配置されるように、第１のアンテナ導体層３４がシート基材３２に設けられている。これにより、金属層１６と第１のアンテナ導体層３４との電気的な接続が回避されている。また、第１のアンテナ導体層３４の開放端３４ｂが露出部分１２ｇの概ね中央に位置するように、第１のアンテナ導体層３４はシート基材３２に配置されている。これは、金属層１６と開放端３４ｂとの間の容量結合を回避するためである。
【００３３】
本実施の形態１の場合、図３に示すように、第２のアンテナ導体層３６は、第１のアンテナ導体層３４に対して距離をあけて独立し、シート基材３２の長手方向（Ｙ軸方向）の他端側に配置されている。また、第２のアンテナ導体層３６は、詳細は後述するが、RFICモジュール４０に接続される一端（ランド部）３６ａと、金属層１６に接続される他端（コンタクトパッド部）３６ｂとを備える。なお、本実施の形態１の場合、第２のアンテナ導体層３６におけるランド部３６ａとコンタクトパッド部３６ｂとの間の部分は、ミアンダ状に形成されている。ミアンダ状に形成することにより、図４に示すように、第２のアンテナ導体層３６は、インダクタンスＬ５を備える。
【００３４】
また、本実施の形態１の場合、図１に示すように、シート基材３２がパッケージ本体１２に取り付けられたときに第２のアンテナ導体層３６がコンタクトパッド部３６ｂを除いて露出部分１２ｇに配置されるように、第２のアンテナ導体層３６がシート基材３２に設けられている。すなわち、コンタクトパッド部３６ｂは、金属層１６に重なり、それにより金属層１６と電気的に接続する。本実施の形態１の場合、シート基材３２は、絶縁性接着剤（図示せず）を介して、パッケージ本体１２に取り付けられる（貼り付けられる）。その結果として、図４に示すように、コンタクトパッド部３６ｂと金属層１６とが容量Ｃ２を介して接続する（容量結合する）。
【００３５】
図３および図４に示すように、RFICモジュール４０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数で無線通信を行う無線通信デバイスであって、シート基材３２の主面３２ａに設けられている。また、RFICモジュール４０は、無線通信を行うために、第１のアンテナ導体層３４と第２のアンテナ導体層３６とに接続されている。このRFICモジュール４０について、図５を参照しながら説明する。
【００３６】
図５は、RFICモジュール４０の分解斜視図である。
【００３７】
図５に示すように、本実施の形態１の場合、RFICモジュール４０は、三層からなる多層基板で構成されている。具体的には、RFICモジュール４０は、ポリイミドや液晶ポリマなどの樹脂材料から作製されて可撓性を備える絶縁シート４２Ａ、４２Ｂ、および４２Ｃを積層して構成されている。なお、図５は、図３に示すRFICモジュール４０を裏返して分解した状態を示している。
【００３８】
図５に示すように、RFICモジュール４０は、RFICチップ４４と、複数のインダクタンス素子４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および４６Ｄと、外部接続端子４８、５０とを有する。本実施の形態１の場合、インダクタンス素子４６Ａ〜４６Ｄと外部接続端子４８、５０は、絶縁シート４２Ａ〜４２Ｃ上に形成され、銅などの導体材料から作製された導体パターンから構成されている。
【００３９】
図５に示すように、RFICチップ４４は、絶縁シート４２Ｃ上の長手方向（Ｘ軸方向）の中央部に実装されている。RFICチップ４４は、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ４４は、第１の入出力端子４４ａと第２の入出力端子４４ｂとを備える。さらに、図４に示すように、RFICチップ４４は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。
【００４０】
図５に示すように、インダクタンス素子（第１のインダクタンス素子）４６Ａは、絶縁シート４２Ｃの長手方向（Ｘ軸方向）の一方側で、絶縁シート４２Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ａは、インダクタンスＬ１を備える。インダクタンス素子４６Ａの一端（コイル外側の端）には、RFICチップ４４の第１の入出力端子４４ａに接続されるランド４６Ａａが設けられている。なお、他端（コイル中心側の端）にも、ランド４６Ａｂが設けられている。
【００４１】
図５に示すように、インダクタンス素子（第２のインダクタンス素子）４６Ｂは、絶縁シート４２Ｃの長手方向（Ｘ軸方向）の他方側で、絶縁シート４２Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ｂは、インダクタンスＬ２を備える。インダクタンス素子４６Ｂの一端（コイル外側の端）には、RFICチップ４４の第２の入出力端子４４ｂに接続されるランド４６Ｂａが設けられている。なお、他端（コイル中心側の端）にも、ランド４６Ｂｂが設けられている。
【００４２】
図５に示すように、インダクタンス素子（第３のインダクタンス素子）４６Ｃは、絶縁シート４２Ｂの長手方向（Ｘ軸方向）の一方側で、絶縁シート４２Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子４６Ｃは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子４６Ａに対して対向している。さらに、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ｃは、インダクタンスＬ３を備える。インダクタンス素子４６Ｃの一端（コイル中心側の端）には、ランド４６Ｃａが設けられている。このランド４６Ｃａは、絶縁シート４２Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５２を介して、絶縁シート４２Ｃ上のインダクタンス素子４６Ａのランド４６Ａｂに接続されている。
【００４３】
図５に示すように、インダクタンス素子（第４のインダクタンス素子）４６Ｄは、絶縁シート４２Ｂの長手方向（Ｘ軸方向）の他方側で、絶縁シート４２Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子４６Ｄは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子４６Ｂに対して対向している。さらに、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ｄは、インダクタンスＬ４を備える。インダクタンス素子４６Ｄの一端（コイル中心側の端）には、ランド４６Ｄａが設けられている。このランド４６Ｄａは、絶縁シート４２Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５４を介して、絶縁シート４２Ｃ上のインダクタンス素子４６Ｂのランド４６Ｂｂに接続されている。
【００４４】
なお、絶縁シート４２Ｂ上のインダクタンス素子４６Ｃ、４６Ｄは、１つの導体パターンとして一体化されている。すなわち、それぞれの他端（コイル外側の端）同士が接続されている。また、絶縁シート４２Ｂには、絶縁シート４２Ｃ上に実装されたRFICチップ４４が収容される貫通穴４２Ｂａが形成されている。
【００４５】
図５に示すように、外部接続端子４８、５０は、絶縁シート４２Ａ上に設けられた導体パターンから構成されている。また、外部接続端子４８、５０は、絶縁シート４２Ａの長手方向（Ｘ軸方向）に対向している。
【００４６】
一方の外部接続端子４８は、絶縁シート４２Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５６を介して、絶縁シート４２Ｂ上のインダクタンス素子４６Ｃのランド４６Ｃａに接続されている。
【００４７】
他方の外部接続端子５０は、絶縁シート４２Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５８を介して、絶縁シート４２Ｂ上のインダクタンス素子４６Ｄのランド４６Ｄａに接続されている。
【００４８】
一方の外部接続端子４８は、第２のアンテナ導体層３６のランド部３６ａに、例えばはんだなどを介して接続される。同様に、他方の外部接続端子５０は、第１のアンテナ導体層３４のランド部３４ａに、例えばはんだなどを介して接続される。
【００４９】
なお、RFICチップ４４は、半導体基板で構成されている。また、RFICチップ４４は、インダクタンス素子４６Ａ、４６Ｂの間と、インダクタンス素子４６Ｃ、４６Ｄの間に存在する。このRFICチップ４４がシールドとして機能することにより、絶縁シート４２Ｃ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子４６Ａ、４６Ｂの間での磁界結合および容量結合が抑制される。同様に、絶縁シート４２Ｂ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子４６Ｃ、４６Ｄの間での磁界結合および容量結合が抑制される。その結果、通信信号の通過帯域が狭くなることが抑制される。
【００５０】
図４に示すように、容量Ｃ１（RFICチップ４４の内部容量）とインダクタンスＬ１〜Ｌ４（４つのインダクタンス素子のインダクタンス）により、RFICチップ４４と第１および第２のアンテナ導体層３４、３６との間の整合をとる整合回路が構成されている。
【００５１】
これまで説明してきた構成によれば、RFIDタグ３０は、パッケージ本体１２の金属層１６を介して、外部の無線通信装置（例えば、リーダ／ライタ装置）と電波をやりとりする。
【００５２】
なお、第１のアンテナ導体層３４は、実質的に、第２のアンテナ導体層３６を励振させる（第２のアンテナ導体層３６を介して金属層１６から電波を放射させる）励振器として機能する。そのために、第１のアンテナ導体層３４は、ミアンダ状に形成されて励振器として機能するための電気長を備える。
【００５３】
例えば、第２のアンテナ導体層３６または金属層１６を介して電波を受信すると、これらに起電力が生じ、その起電力によってRFICモジュール４０のRFICチップ４４が駆動する。駆動したRFICチップ４４は、その記憶部に記憶されたデータを、第２のアンテナ導体層３６または金属層１６を介して送信する。
【００５４】
また、本実施の形態１の場合、図１に示すように、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０(すなわちRFICチップ４４)が、RFIDタグ付きパッケージ１０（パッケージ本体１２）における頂面１２ｆと底面１２ｅとの対向方向（Ｙ軸方向）に並んでいる。また、これらが右側面１２ｃに配置されている。それにより、正面１２ａ、背面１２ｂ、右側面１２ｃ、および左側面１２ｄ上の金属層１６から電波が実質的に放射される。すなわち、頂面１２ｆと底面１２ｅからの電波の放射が抑制されている。その結果として、底面１２ｅが陳列棚に接触した状態で該陳列棚に載置されているRFIDタグ付きパッケージ１０のRFIDタグ３０を、陳列棚の前方のみならず後方からも読み取ることができる。なお、頂面１２ｆおよび底面１２ｅから電波が放射される場合、RFIDタグ付きパッケージ１０の上方の陳列棚と下方の陳列棚が、シールドとして機能して無線通信を妨害しうる。
【００５５】
このような本実施の形態１によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ１０を提供することができる。具体的には、パッケージ本体１２の外観形状を実質的に変化させることなくRFIDタグ３０が設けられたRFIDタグ付きパッケージ１０を提供することができる。
【００５６】
（実施の形態２）
上述の実施の形態１の場合、図１および図２に示すように、第１のアンテナ導体層３４は、金属層１６が設けられていないパッケージ本体１２の露出部分１２ｇに配置されている。しかし、本実施の形態２は異なる。その他の構成については、上述の実施の形態１と実質的に同一である。そのため、上述の実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。
【００５７】
図６は、本実施の形態２に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。図７は、RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図である。
【００５８】
図６に示すように、本実施の形態２に係るRFIDタグ付きパッケージ１１０の外観は、図１に示す上述の実施の形態１に係るRFIDタグ付きパッケージ１０の外観と同じである。ただし、図７に示すように、パッケージ本体１１２が、上述の実施の形態１のパッケージ本体１２と異なる。
【００５９】
具体的には、本実施の形態２の場合、図７に示すように、パッケージ本体１１２は貫通穴１１２ｈを備える。当然ながら、貫通穴１１２ｈは、金属層１１６が設けられていないパッケージ本体１１２の部分である。
【００６０】
具体的には、図６に示すように、右側面１１２ｃに形成された貫通穴１１２ｈの開口内に第１のアンテナ導体層３４が位置するように、その第１のアンテナ導体層３４が設けられたシート基材３２がパッケージ本体１２に取り付けられている。すなわち、右側面１１２ｃと直交する方向（Ｘ軸方向）に見た場合、第１のアンテナ導体層３４が、貫通穴１１２ｈの開口縁に距離をあけて囲まれている。なお、本実施の形態２の場合、RFICモジュール４０と第２のアンテナ導体層３６の一部（コンタクトパッド部３６ｂを除く）も、貫通穴１１２ｈの開口内に位置する。また、シート基材３２は、貫通穴１１２ｈを塞ぐことができる大きさを備える（すなわち、シール部材として機能する）。
【００６１】
本実施の形態２も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ１１０を提供することができる。
【００６２】
（実施の形態３）
上述の実施の形態１の場合、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０はシート基材３２に設けられ、そのシート基材３２をパッケージ本体１２に取り付けることにより、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０はパッケージ本体１２に配置されている。しかし、本実施の形態３は異なる。その他の構成については、上述の実施の形態１と実質的に同一である。そのため、上述の実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。
【００６３】
図８は、本実施の形態３に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。図９は、RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図である。
【００６４】
図８に示すように、本実施の形態３に係るRFIDタグ付きパッケージ２１０の外観は、図１に示す上述の実施の形態１に係るRFIDタグ付きパッケージ１０の外観と同じである。ただし、図９に示すように、パッケージ本体２１２が、上述の実施の形態１のパッケージ本体１２と異なる。
【００６５】
図９に示すように、RFIDタグ２３０の第１のアンテナ導体層２３４と第２のアンテナ導体層２３６は、シート基材２３２に設けられておらず、パッケージ本体２１２に設けられている。具体的に言えば、第１のアンテナ導体層２３４と第２のアンテナ導体層２３６が、金属層２１６と同一の材料から作製されている。すなわち、金属層２１６、第１のアンテナ導体層２３４、および第２のアンテナ導体層２３６は、同一の工程（例えば、印刷工程）で、パッケージ本体２１２の外面に形成されている。そのため、露出部分２１２ｇの形状は、上述の実施の形態１の露出部分１２ｇに比べて複雑である。
【００６６】
また、本実施の形態３の場合、金属層２１６と第２のアンテナ導体層２３６は直接的に接続されている。同一材料から作製されているために、金属層２１６と第２のアンテナ導体層２３６との間の電気抵抗は実質的にゼロである。
【００６７】
なお、図９に示すように、RFICモジュール４０もパッケージ本体２１２に設けられている。この場合、シート基材２３２は、第１のアンテナ導体層２３４、第２のアンテナ導体層２３６、およびRFICモジュール４０を保護する役割をする。これに代わって、RFICモジュール４０が、シート基材２３２に設けられてもよい。この場合、シート基材２３２をパッケージ本体２１２に取り付けることにより、RFICモジュール４０が、第１および第２のアンテナ導体層３４、３６に接続される。
【００６８】
本実施の形態３も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ２３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ２１０を提供することができる。
【００６９】
（実施の形態４）
本実施の形態４は、RFIDタグが実質的に透明である点で、上述の実施の形態１と異なる。
【００７０】
図１０は、本実施の形態４に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。
【００７１】
図１０に示すように、本実施の形態４の場合、パッケージ本体３１２の正面３１２ａ、右側面３１２ｃ、および左側面３１２ｄそれぞれに、透明窓３１４Ａ、３１４Ｂ、および３１４Ｃが設けられている。RFIDタグ３３０は、パッケージ本体３１２の右側面３１２ｃに取り付けられている。
【００７２】
本実施の形態４の場合、RFIDタグ３３０において、シート基材３３２、第１のアンテナ導体層３３４、および第２のアンテナ導体層３３６は、透明材料から作製されている。第１のアンテナ導体層３３４と第２のアンテナ導体層３３６は、例えば酸化インジウムスズ（ITO）から作製される。
【００７３】
また、シート基材３３２は、第１のアンテナ導体層３３４が透明窓３１４Ｂに配置されるように、パッケージ本体３１２の右側面３１２ｃに取り付けられている。すなわち、第１のアンテナ導体層３３４は、金属層３１６が設けられていないパッケージ本体３１２の部分である透明窓３１４Ｂに配置されている。なお、本実施の形態の場合、第２のアンテナ導体層３３６およびシート基材３３２は、部分的に透明窓３１４Ｂに配置されている。
【００７４】
RFIDタグ３３０が透明であるために、透明窓３１４Ｂに配置されても透明窓３１４Ｂの透過性はほとんど変わらない。また、第２のアンテナ導体層３３６のコンタクトパッド部３３６ｂが金属層３１６と接続するためにRFIDタグ３３０の一部が金属層３１６に重なっても、透明であるために、その重なる金属層３１６の部分を視認することができる。したがって、本実施の形態４の場合、RFIDタグ３３０を設けても、パッケージ本体３１２の意匠性はほとんど変わらない。
【００７５】
本実施の形態４も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ３１０を提供することができる。
【００７６】
（実施の形態５）
上述の実施の形態１の場合、パッケージ本体１２は紙材料、すなわち非導体材料から作製されている。それと異なり、本実施の形態５は、パッケージ本体が導体材料から作製されている。RFIDタグについては、実施の形態１と実質的に同一である。
【００７７】
図１１は、本発明の実施の形態５に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。なお、RFIDタグが取り外された状態で、RFIDタグ付きパッケージは示されている。
【００７８】
図１１に示すように、本実施の形態５の場合、RFIDタグ付きパッケージ４１０のパッケージ本体４１２は、シート状の導体材料から作製された袋体である。例えば、パッケージ本体４１２は、アルミシートを筒状にし、その両端をシールすることによって作製されている。
【００７９】
また、パッケージ本体４１２には、貫通穴４１２ｈが形成されている。また、その貫通穴４１２ｈを塞ぐために、非導体材料（例えば樹脂材料）から作製されたシート状のシール部材４１８がパッケージ本体４１２に取り付けられている。
【００８０】
RFIDタグ３０は、その第１のアンテナ導体層３４が貫通穴４１２ｈの開口内に位置するように、すなわちシール部材４１８に配置されるように、パッケージ本体４１２に取り付けられる。これにより、第１のアンテナ導体層３４とパッケージ本体４１２との電気的な接続が回避されている。
【００８１】
なお、RFIDタグ３０のシート基材３２がパッケージ本体４１２の貫通穴４１２ｈを塞ぐことができる大きさを備え、且つ、樹脂材料から作製されている場合、そのシート基材３２が貫通穴４１２ｈを塞ぐシール部材として機能してもよい。これにより、シール部材４１８を省略することができる。
【００８２】
貫通穴４１２ｈを透明なシール部材４１８で塞ぐことにより、パッケージ本体４１２の透明窓としてもよい。この場合、上述の実施の形態４と同様に、シート基材３２、第１のアンテナ導体層３４、および第２のアンテナ導体層３６は、透明材料から作製される。
【００８３】
本実施の形態５も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ４１０を提供することができる。
【００８４】
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。
【００８５】
例えば、上述の実施の形態１の場合、RFIDタグ付きパッケージ１０におけるパッケージ本体１２は、直方体形状の箱体であるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。パッケージ本体の形状は、例えば筒状であってもよい。
【００８６】
これに関連して、非導体材料から作製されるパッケージ本体も、上述の実施の形態５のように、袋体であってもよい。例えば、パッケージ本体が紙材料または樹脂材料から作製された袋体であって、その外面に部分的にメタルコーティングが設けられてもよい。
【００８７】
また、上述の実施の形態１の場合、図３に示すように、第１のアンテナ導体層３４と第２のアンテナ導体層３６はミアンダ状の部分を備えるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。第１のアンテナ導体層と第２のアンテナ導体層それぞれの形状は、RFIDタグの仕様（通信周波数や通信可能距離など）に対応し、その仕様に必要な電気的特性（インダクタンスや電気長など）を備えるために様々に変更される。
【００８８】
さらに、上述の実施の形態１の場合、RFIDタグ３０は、パッケージ本体１２の外面に取り付けられているが、本発明の実施の形態はこれに限らない。例えば、RFIDタグは、パッケージ本体１２の内面に設けられてもよい。この場合、RFIDタグは、パッケージ本体が形成される前（組み立てられる前）に、その内面に取り付けられる。またこの場合、パッケージ本体の内面側に配置される第２のアンテナ導体層は、パッケージ本体を介して、その外面に設けられた金属層と容量結合する。この形態の場合、RFIDタグ付きパッケージの取り扱い中に、パッケージ本体からRFIDタグが脱落しにくい。
【００８９】
加えてまた、ある実施の形態に対して別の少なくとも１つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。
【００９０】
したがって、本発明の実施の形態に係るRFIDタグ付きパッケージは、広義には、非導体材料から作製されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有するRFIDタグ付きパッケージである。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、RFIDタグを取り付ける必要があるパッケージに適用可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１０      RFIDタグ付きパッケージ
１２      パッケージ本体
１２ｇ    金属層が設けられていないパッケージ本体の部分（露出部分）
３４      第１のアンテナ導体層
３４ａ    一端（ランド部）
３４ｂ    他端（開放端）
３６      第２のアンテナ導体層
３６ａ    一端（ランド部）
３６ｂ    他端（コンタクトパッド部）
４４      RFICチップ
４４ａ    第１の入出力端子
４４ｂ    第２の入出力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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