(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造物の表面にレーザ光を照射して所定の加工処理を行う表面処理装置であって、
前記レーザ光を照射するレーザ光照射ユニットと、
該レーザ光照射ユニットに接続され前記レーザ光の光路を形成する筒体と、
加工処理の対象部位を囲うように前記構造物に固定される基台と、を備え、
前記筒体は、前記基台に対して前記対象部位を封止しつつ摺動可能に支持されており、内面に前記レーザ光を反射する反射ミラーを備えている、
ことを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
前記基台は、前記筒体の先端部が挿通される挿通部と、前記筒体を前記挿通部に沿って昇降可能に把持する昇降手段と、を備えている、ことを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項３】
前記筒体は、開口部を封止するとともに前記レーザ光を透過可能な遮蔽板を備えている、ことを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項４】
前記筒体と前記基台とにより封止された処理空間内にガスを供給するガス供給部と、前記処理空間内のガス及び塵埃を外部に排出する排出部と、を備えていることを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項５】
前記筒体は、開口部を封止するとともに前記レーザ光を透過可能な遮蔽板を備え、前記ガス供給部は、前記ガスを前記遮蔽板の外面に噴き付けるように構成されている、ことを特徴とする請求項４に記載の表面処理装置。
【請求項６】
前記ガスは、不活性ガスであることを特徴とする請求項４に記載の表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理装置に関し、特に、構造物の表面における塗膜や付着物等の除去に適した表面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、橋梁等の鋼構造物の接合部には、締結具としてボルト・ナットを使用することが多い。かかるボルト・ナットは、一般に、風雨に晒されることから、表面に防錆等の塗装が施されることが多い。また、長期間の使用により、塗膜が劣化したり、表面に酸化物や汚れが付着したりすることから、定期的に洗浄や塗装の塗り替え等のメンテナンスが必要となる。なお、塗装を塗り替える際には、古い塗膜を剥離（例えば、ケレン処理）してから新しい塗装を施すのが一般的である。
【０００３】
ところで、ボルトヘッドは、鋼構造物の表面から突出した略六角柱形状を有する突起物であり、その表面の塗膜を剥離する作業はそれ自体が面倒である。加えて、ボルトヘッドと鋼構造物の表面とにより形成される角隅部に入り込んだ塗膜の剥離は特に困難である。
【０００４】
かかる塗膜の剥離等には、一般に、電動工具を用いた手作業のほか、鉄粒や砂粒等の投射体を構造物の表面に吹き付けるショットブラスト等が用いられる。また、特許文献１に記載されたように、レーザ光を用いた方法も既に提案されている。特許文献１に記載された発明では、ボルトヘッドが突出した構造物表面に先端内周面にミラーを備えたアタッチメントを配置し、レーザ光をミラーに反射させてボルトヘッドの側面に照射するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５５７４３５４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電動工具を用いた手作業では作業時間が長くなりやすく、ショットブラストを用いた方法では大量の廃棄物や騒音を生じるという問題があった。また、特許文献１に記載された方法では、回転基準軸を中心にレーザ光を回転させながら照射していることから、剥離の容易なボルトヘッドの表面と剥離の困難なボルトヘッドの側面との両方に交互にレーザ光が照射されることとなり、突起物に対する作業効率が悪いという問題があった。
【０００７】
なお、かかる問題は、ボルトヘッドに限定される課題ではなく、ナット、リベットヘッド、構造物の形状等、構造物の表面に突出したその他の突起物においても同様に生じ得る課題である。
【０００８】
本発明は、上述した問題点に鑑み創案されたものであり、突起物を有する複雑な表面であっても、廃棄物や騒音の発生を抑制しつつ作業効率の向上を図ることができる、表面処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、構造物の表面にレーザ光を照射して所定の加工処理を行う表面処理装置であって、前記レーザ光を照射するレーザ光照射ユニットと、該レーザ光照射ユニットに接続され前記レーザ光の光路を形成する筒体と、加工処理の対象部位を囲うように前記構造物に固定される基台と、を備え、前記筒体は、前記基台に対して前記対象部位を封止しつつ摺動可能に支持されており、内面に前記レーザ光を反射する反射ミラーを備えている、ことを特徴とする表面処理装置が提供される。

【００１０】
前記基台は、前記筒体の先端部が挿通される挿通部と、前記筒体を前記挿通部に沿って昇降可能に把持する昇降手段と、を備えていてもよい。
【００１２】
また、前記筒体は、開口部を封止するとともに前記レーザ光を透過可能な遮蔽板を備えていてもよい。
【００１３】
また、前記表面処理装置は、前記筒体と前記基台とにより封止された処理空間内にガスを供給するガス供給部と、前記処理空間内のガス及び塵埃を外部に排出する排出部と、を備えていてもよい。
【００１４】
さらに、前記筒体は、開口部を封止するとともに前記レーザ光を透過可能な遮蔽板を備え、前記ガス供給部は、前記ガスを前記遮蔽板の外面に噴き付けるように構成されていてもよい。また、前記ガスは、不活性ガスであってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
上述した本発明の表面処理装置によれば、レーザ光を照射するレーザ光照射ユニット及びレーザ光の光路を形成する筒体を構造物の表面に固定される基台に対して摺動可能に配置したことにより、加工処理の対象部位にボルトヘッドやナット等の突起物を含む場合であっても、突起物の高さ方向にレーザ光を光学的ではなく機械的に走査させることができる。
【００１６】
したがって、光学的にレーザ光を集中させた状態で突起物の高さ方向にレーザ光を移動させて照射することができ、突起物を有する複雑な表面であっても、容易に作業効率の向上を図ることができる。また、レーザ光を使用して表面処理を行うようにしたことから、鉄粒や砂粒等の投射体を物体の表面に衝突させる必要がなく、廃棄物や騒音の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第一実施形態に係る表面処理装置を示す全体構成図である。
【図２】橋梁の一部を示す部分拡大図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ断面矢視図である。
【図４】図１に示した表面処理装置の使用状態の一例を示す全体構成図である。
【図５】図１に示した表面処理装置の設置方法を示す概略図であり、（ａ）は治具配置工程、（ｂ）は基台配置工程、（ｃ）は治具除去工程、（ｄ）はユニット配置工程、を示している。
【図６】本発明の第二実施形態に係る表面処理装置を示す全体構成図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る表面処理装置を示す全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図１〜図７を用いて説明する。ここで、図１は、本発明の第一実施形態に係る表面処理装置を示す全体構成図である。図２は、橋梁の一部を示す部分拡大図である。図３は、図１におけるＡ−Ａ断面矢視図である。図４は、図１に示した表面処理装置の使用状態の一例を示す全体構成図である。
【００１９】
本発明の第一実施形態に係る表面処理装置１は、図１に示したように、構造物の表面にレーザ光Ｌを照射して所定の加工処理を行う装置であって、レーザ光Ｌを照射するレーザ光照射ユニット２と、レーザ光照射ユニット２に接続されレーザ光Ｌの光路を形成する筒体３と、加工処理の対象部位を囲うように構造物に固定される基台４と、を備え、筒体３は、基台４に対して対象部位を封止しつつ摺動可能に支持されている。
【００２０】
表面処理装置１で行う加工処理は、例えば、突起物Ｐの表面にコーティングされた塗膜や表面被覆材、突起物Ｐの表面に発生した錆や付着した汚れ等を剥離又は除去する処理である。特に、塗膜、表面被覆材、錆等を剥離する処理をケレン処理と称する。
【００２１】
突起物Ｐは、例えば、橋梁等の鋼構造物の接合部に固定されている。図２に示したように、橋梁５は、例えば、Ｉ型鋼により構成される主桁５１と、主桁５１のウェブ部の接合部に配置される添接板５２と、主桁５１のフランジ部の接合部に配置されるフランジ連結板５３と、を有している。かかる主桁５１を突き合わせて接合する際に、添接板５２及びフランジ連結板５３に複数のボルト５４及びナット５５が使用される。突起物Ｐは、例えば、主桁５１を構成する鋼材の表面に突出したボルト５４及びナット５５によって構成される。
【００２２】
なお、突起物Ｐは、ボルト５４及びナット５５によって構成されるものに限定されず、リベット、構造物の形状等、構造物の表面に突出した種々の突起物を含む趣旨である。また、構造物は、橋梁等の鋼構造物に限定されるものではなく、コンクリート構造物等の他の構造物であってもよい。
【００２３】
また、本実施形態に係る加工処理は、突起物Ｐのケレン処理に限定されるものではなく、例えば、鋼構造物やコンクリート構造物等の平らな塗装面や舗装面のケレン処理であってもよいし、構造物のコンクリート・樹脂・ライニング等をはつる処理であってもよいし、構造物の洗浄や除染等を行う処理であってもよい。
【００２４】
レーザ光照射ユニット２は、例えば、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ光Ｌを偏向させるスキャナユニット２２と、スキャナユニット２２を収容するハウジング２３と、ハウジング２３に配置されたｆθレンズ２４と、を備えている。
【００２５】
レーザ発振器２１は、例えば、ＣＯ２レーザ、ファイバーレーザ、ＹＡＧレーザ等のレーザ発振器である。レーザ発振器２１は、加工処理の対象部位や加工処理の内容に応じて任意に選択して使用することができる。なお、図１では、説明の便宜上、レーザ発振器２１の照射ヘッドのみを図示し、レーザ発振器本体の図は省略してある。また、照射ヘッドは、レーザ光Ｌのビーム径を調整するビームエキスパンダ等を有していてもよい。
【００２６】
スキャナユニット２２は、例えば、レーザ光Ｌを一の方向に偏向させる第一スキャナユニット２２ａと、レーザ光Ｌを他の方向に偏向させる第二スキャナユニット２２ｂと、を有する２軸のスキャナユニットである。なお、図１では、説明の便宜上、第一スキャナユニット２２ａ及び第二スキャナユニット２２ｂの支持部材の図を省略してある。また、第一スキャナユニット２２ａ及び第二スキャナユニット２２ｂは、例えば、レーザ光Ｌを反射するガルバノミラーと、ガルバノミラーを回転又は往復回動させる駆動モータと、を有している。
【００２７】
レーザ発振器２１により生成されたレーザ光Ｌは、例えば、光ファイバーを介して照射ヘッドに伝送される。照射ヘッドから出力されたレーザ光Ｌは、第一スキャナユニット２２ａで偏向された後、第二スキャナユニット２２ｂで偏向され、ｆθレンズ２４を介して筒体３内に照射される。なお、ｆθレンズ２４は、ガルバノミラーの等速回転運動をレンズのディストーション効果を用いて、焦点平面上を移動するスポットの等速直線運動に変換する部品である。
【００２８】
筒体３は、図１に示したように、ｆθレンズ２４を囲うようにハウジング２３の底面に接続される。筒体３は、例えば、レーザ光Ｌの通る空間を形成する第一筒体３ａと、第一筒体３ａの先端にボルト等によって接続される第二筒体３ｂと、を備えている。第一筒体３ａ及び第二筒体３ｂは、略円筒形状を有しているが、かかる形状に限定されるものではない。
【００２９】
第二筒体３ｂの内面には、図１及び図３に示したように、レーザ光Ｌを突起物Ｐ等の対象部位に向かって反射させる複数の反射ミラー３ｃが周方向に所定の間隔で配置されている。例えば、第二筒体３ｂの内面には、反射ミラー３ｃを配置する溝が形成されており、反射ミラー３ｃを挿通することができるように構成されている。したがって、第一筒体３ａと第二筒体３ｂとを分離することにより、反射角度が異なる反射ミラー３ｃに容易に交換することができる。
【００３０】
図示した反射ミラー３ｃの構成は単なる一例であり、かかる構成に限定されるものではない。例えば、第二筒体３ｂの内面の全周に渡って、平面鏡又は曲面鏡を配置してもよいし、反射角度を調整可能な反射ミラーを配置してもよい。なお、突起物Ｐの上面をケレンする場合には、レーザ光Ｌを反射ミラー３ｃに反射させずに、ｆθレンズ２４を介して直にレーザ光Ｌを照射させるようにすればよい。
【００３１】
基台４は、例えば、筒体３の先端部が挿通される挿通部４１と、筒体３を挿通部４１に沿って昇降可能に把持する昇降手段４２と、挿通部４１の下端に配置され構造物の表面に当接する底面部４３と、挿通部４１の外周に形成されたフランジ部４４と、を備えている。挿通部４１は、突起物Ｐの外周を囲う壁面部によって構成される。挿通部４１及びフランジ部４４は、図１に示したように、加工処理の対象である突起物Ｐに隣接する他のボルト５４と干渉しない形状に形成される。
【００３２】
底面部４３には、突起物Ｐを有する構造物の表面に吸着する磁石４５が埋め込まれていてもよい。基台４の固定手段として磁石を用いることにより、鋼材表面に基台４を容易に固定させることができ、特に、図２に示した主桁５１のウェブ部の連結部に固定された突起物Ｐに対しても表面処理装置１を横向きに固定することができる。なお、基台４の固定手段は、磁石に限定されるものではなく、吸盤や固定治具を用いるようにしてもよい。また、挿通部４１が十分な肉厚を有する場合には、底面部４３を省略し、挿通部４１に磁石４５を埋め込むようにしてもよい。
【００３３】
フランジ部４４には、昇降手段４２が配置されている。昇降手段４２は、例えば、フランジ部４４上に固定された直動アクチュエータ４２ａと、直動アクチュエータ４２ａの先端に固定されたヘッダ４２ｂと、ヘッダ４２ｂの移動を案内するガイド４２ｃと、ヘッダ４２ｂに接続され筒体３を拘束する拘束部４２ｄと、を有している。なお、図１では、説明の便宜上、拘束部４２ｄを点線で図示している。
【００３４】
ヘッダ４２ｂは、例えば、断面Ｌ字形状を有しており、直動アクチュエータ４２ａの先端部と直動アクチュエータ４２ａの側面部に配置されたガイド４２ｃとに接続されている。拘束部４２ｄは、例えば、略環状に形成されており、筒体３の外周面に当接して締め付けられることによって筒体３を拘束する。
【００３５】
昇降手段４２は、直動アクチュエータ４２ａを作動させることにより、レーザ光照射ユニット２及び筒体３を加工処理の対象部位（例えば、突起物Ｐ）に対して接近又は離反させることができる。例えば、図３は、レーザ光照射ユニット２及び筒体３を加工処理の対象部位に接近させた状態を図示しており、図４は、レーザ光照射ユニット２及び筒体３を加工処理の対象部位から離反させた状態を図示している。
【００３６】
かかる操作により、レーザ光Ｌの照射位置を機械的に調整することができる。なお、昇降手段４２による昇降距離は、筒体３の先端部が挿通部４１から抜けない範囲に規制される。また、レーザ光Ｌの焦点は、レーザ光照射ユニット２内の光学系によって調整することができる。
【００３７】
また、本実施形態に係る表面処理装置１は、筒体３と基台４とにより封止された処理空間Ｓ内にガスを供給するガス供給部６と、処理空間Ｓ内のガス及び塵埃を外部に排出する排出部７と、を備えていてもよい。ガスは、例えば、窒素等の不活性ガスである。なお、ガス供給部６及び排出部７は、必要に応じて省略することができる。
【００３８】
ガス供給部６は、例えば、筒体３に形成されたガス供給路６１と、ガスＧを貯蔵するガスタンク６２と、ガスタンク６２からガス供給路６１にガスＧを供給するポンプ６３と、を備えている。ガスタンク６２及びポンプ６３は、表面処理装置１に近接した位置に配置してもよいし、離隔した位置に配置してもよい。
【００３９】
ガス供給路６１は、例えば、第一筒体３ａのフランジ部及び第二筒体３ｂの壁面部を貫通し処理空間Ｓに連通するように形成される。かかるガス供給路６１は、例えば、図３に示したように、第二筒体３ｂの周方向の複数箇所に所定の間隔で形成される。なお、図示したガス供給路６１の構成は単なる一例であり、かかる構成に限定されるものではない。
【００４０】
排出部７は、例えば、基台４に形成された排出路７１と、ガス及び塵埃を回収する回収タンク７２と、排出路７１と回収タンク７２とを接続し処理空間Ｓ内を吸引するポンプ７３と、を備えている。回収タンク７２及びポンプ７３は、表面処理装置１に近接した位置に配置してもよいし、離隔した位置に配置してもよい。
【００４１】
排出路７１は、例えば、基台４の挿通部４１を構成する壁面部及びフランジ部４４を貫通し処理空間Ｓに連通するように形成される。排出路７１の処理空間Ｓに面した排出口は、加工処理により生じた剥離屑を含む塵埃を吸引する必要があることから、横幅の広いスリット状に形成するようにしてもよい。排出口は、挿通部４１の周方向の複数箇所に所定の間隔で形成される。排出路７１の出口は、図示したように、フランジ部４４の一箇所に集約し、排出路７１を挿通部４１内で分岐させて複数の排出口に連通させるようにしてもよい。なお、図示した排出路７１の構成は単なる一例であり、かかる構成に限定されるものではない。
【００４２】
本実施形態では、ガス供給部６を筒体３に形成し、排出部７を基台４に形成している。かかる構成により、筒体３の壁面部や基台４の挿通部４１等を有効に利用しつつ、ガスＧの供給やガス及び塵埃の排出に十分な流路を容易に確保することができる。なお、図示しないが、ガス供給部６及び排出部７の両方を筒体３又は基台４の何れか一方に形成するようにしてもよい。
【００４３】
表面処理装置１に上述したガス供給部６及び排出部７を形成することにより、処理空間Ｓ内の空気を不活性ガス等のガスＧによって置換することができ、処理空間Ｓ内の酸素濃度を低下させることができる。したがって、高強度のレーザ光Ｌを加工処理の対象部位に照射した場合であっても、塗膜や表面被覆材等の燃焼を抑制することができる。
【００４４】
また、処理空間Ｓにおける塗膜や表面被覆材等の燃焼を抑制したことにより、灰の飛散や拡散を抑制することができ、清掃時間の短縮やレーザ光Ｌの照射効率の維持を図ることができ、加工処理の作業効率の向上を図ることもできる。なお、処理空間Ｓ内の雰囲気は、塗膜や表面被覆材等が燃焼しない程度の酸素濃度に低下させることができれば十分であり、必ずしもガスＧで充満させる必要はない。
【００４５】
次に、上述した表面処理装置１の設置方法について、図５（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ説明する。ここで、図５は、図１に示した表面処理装置の設置方法を示す概略図であり、（ａ）は治具配置工程、（ｂ）は基台配置工程、（ｃ）は治具除去工程、（ｄ）はユニット配置工程、を示している。
【００４６】
加工処理の対象部位に突起物Ｐを有する場合における表面処理装置１の設置方法は、図５（ａ）に示したように、突起物Ｐの外周に嵌合するように位置調整治具８を配置する治具配置工程と、図５（ｂ）に示したように、位置調整治具８の外周に嵌合するように基台４を配置する基台配置工程と、図５（ｃ）に示したように、位置調整治具８を取り外す治具除去工程と、図５（ｄ）に示したように、基台４にレーザ光照射ユニット２及び筒体３を配置するユニット配置工程と、を含んでいる。
【００４７】
かかる表面処理装置１の設置方法によれば、突起物Ｐの外周面に位置調整治具８を当接させて位置決めすることにより、この位置調整治具８を基準にして表面処理装置１を配置することができ、ボルトやナット等の突起物Ｐの軸芯と突起物Ｐにレーザ光Ｌを照射する光学系の中心軸との位置合わせを容易に行うことができる。なお、加工処理の対象部位に突起物Ｐを有しない場合には、位置調整治具８を用いることなく、予めレーザ光照射ユニット２及び筒体３を基台４に配置した状態で表面処理装置１を設置するようにしてもよい。
【００４８】
上述した第一実施形態に係る表面処理装置１によれば、レーザ光Ｌを照射するレーザ光照射ユニット２及びレーザ光Ｌの光路を形成する筒体３を構造物の表面に固定される基台４に対して摺動可能に配置したことにより、加工処理の対象部位にボルトヘッドやナット等の突起物Ｐを含む場合であっても、突起物Ｐの高さ方向にレーザ光を光学的ではなく機械的に走査させることができる。
【００４９】
したがって、光学的にレーザ光Ｌを集中させた状態で突起物Ｐの高さ方向にレーザ光Ｌを移動させて照射することができ、突起物Ｐを有する複雑な表面であっても、容易に作業効率の向上を図ることができる。また、レーザ光Ｌを使用して表面処理を行うようにしたことから、鉄粒や砂粒等の投射体を物体の表面に衝突させる必要がなく、廃棄物や騒音の発生を抑制することができる。
【００５０】
次に、本発明の他の実施形態に係る表面処理装置１について、図６及び図７を参照しつつ説明する。ここで、図６は、本発明の第二実施形態に係る表面処理装置を示す全体構成図である。図７は、本発明の第三実施形態に係る表面処理装置を示す全体構成図である。なお、上述した第一実施形態に係る表面処理装置１と同じ構成部品については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００５１】
図６に示した第二実施形態に係る表面処理装置１は、筒体３の開口部を封止するとともにレーザ光Ｌを透過可能な遮蔽板３ｄを配置したものである。遮蔽板３ｄは、例えば、ガラス板によって構成されるが、他の素材によって構成してもよい。また、遮蔽板３ｄは、筒体３（第二筒体３ｂ）の先端付近、具体的には、反射ミラー３ｃとガス供給路６１のガス供給口との間の位置に配置することが好ましい。
【００５２】
かかる位置に遮蔽板３ｄを配置することにより、処理空間Ｓの容積を小さくすることができるとともに、ガス供給路６１から処理空間ＳにガスＧを供給する際にガスＧを遮蔽板３ｄの外面に噴き付けることができる。また、遮蔽板３ｄにより処理空間Ｓを区画したことにより、反射ミラー３ｃが処理空間Ｓに晒されることがなく、反射ミラー３ｃの汚れを抑制することができ、レーザ光Ｌの照射効率の低下を抑制することができる。
【００５３】
また、処理空間Ｓの容積を小さくすることにより、処理空間Ｓに供給するガスＧの分量を低減することができ、処理空間Ｓ内を吸引する吸引力を低減することができる。したがって、ガスタンク６２及び回収タンク７２の小型化並びにポンプ６３，７３の小容量化を図ることができる。
【００５４】
また、ガス供給部６は、遮蔽板３ｄの表面にガスＧを噴き付けるように構成されていることから、遮蔽板３ｄの表面をガスＧによってクリーニングすることができ、遮蔽板３ｄの表面の付着物による温度上昇を抑制することができ、レーザ光Ｌの照射効率の低下を抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、遮蔽板３ｄの外面に沿って外縁部から中心に向かって放射状にガスＧが供給されるように構成されているが、かかる構成に限定されるものではなく、例えば、ガス供給路６１の供給口を遮蔽板３ｄの外面にガスＧをより強く噴き付けるように上方に傾斜させるようにしてもよい。
【００５６】
図７に示した第三実施形態に係る表面処理装置１は、上述した第二実施形態において、ガス供給部６をガス供給路６１のみによって構成したものである。すなわち、上述した第二実施形態に係る表面処理装置１のガス供給部６から、ガスタンク６２及びポンプ６３を省略したものである。
【００５７】
かかる第三実施形態に係る表面処理装置１によれば、排出部７のポンプ７３を作動させることによって処理空間Ｓ内を吸気することができ、ガス供給路６１から新鮮な空気を処理空間Ｓ内に供給することができる。したがって、処理空間Ｓ内に供給されるガスＧによって、遮蔽板３ｄの表面をクリーニングすることができる。
【００５８】
本実施形態に係る表面処理装置１は、例えば、レーザ光Ｌの出力が低い場合や加工処理の対象部位における塗膜や表面被覆材等が燃え難い素材である場合に好適である。なお、第三実施形態において、遮蔽板３ｄを省略するようにしてもよい。
【００５９】
本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００６０】
１  表面処理装置
２  レーザ光照射ユニット
３  筒体
３ａ  第一筒体
３ｂ  第二筒体
３ｃ  反射ミラー
３ｄ  遮蔽板
４  基台
５  橋梁
６  ガス供給部
７  排出部
８  位置調整治具
２１  レーザ発振器
２２  スキャナユニット
２２ａ  第一スキャナユニット
２２ｂ  第二スキャナユニット
２３  ハウジング
２４  ｆθレンズ
４１  挿通部
４２  昇降手段
４２ａ  直動アクチュエータ
４２ｂ  ヘッダ
４２ｃ  ガイド
４２ｄ  拘束部
４３  底面部
４４  フランジ部
４５  磁石
５１  主桁
５２  添接板
５３  フランジ連結板
５４  ボルト
５５  ナット
６１  ガス供給路
６２  ガスタンク
６３，７３  ポンプ
７１  排出路
７２  回収タンク
【図１】
0006681198.tif 000002
【図２】
0006681198.tif 000003
【図３】
0006681198.tif 000004
【図４】
0006681198.tif 000005
【図５】
0006681198.tif 000006
【図６】
0006681198.tif 000007
【図７】
0006681198.tif 000008