(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品又は第２電子部品が選択的に実装される部品実装領域を含む基板と、
前記部品実装領域に設けられ、前記第１電子部品又は前記第２電子部品の第１端子が接続される第１導体と、
前記基板の表面に形成されたレジスト層と、を備え、
前記第１導体は、前記第１導体の一部を前記レジスト層が覆うことで形成された第１パッド部及び第２パッド部を含み、
前記第１導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第１端子の位置を規定する形状をなし、
前記第１導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第１端子の位置を規定する形状をなし、
前記第１導体の第２パッド部は、第１部分と第２部分とを有し、前記第１部分及び前記第２部分は、前記第１導体の第１パッド部を挟んで、前記第１導体の第１パッド部の両側にそれぞれが位置する、プリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板において、前記第１導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第１端子のＸ方向における一方側の端の位置を規定する第１のＸ方向位置規定部を有する形状をなし、
前記第１導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第１端子の前記Ｘ方向における一方側の端の位置を規定する第２のＸ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線基板において、前記第１導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第１端子の前記Ｘ方向に交差するＹ方向における両端の位置を規定する第１のＹ方向位置規定部を有する形状をなし、
前記第１導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第１端子の前記Ｙ方向における両端の位置を規定する第２のＹ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線基板において、前記部品実装領域の前記第１導体に対して前記Ｘ方向における一方側へ離間する位置に設けられ、前記第１電子部品又は前記第２電子部品の第２端子が接続される第２導体をさらに備え、
前記第２導体は、前記第２導体の一部を前記レジスト層が覆うことで形成された第１パッド部及び第２パッド部を含み、
前記第２導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第２端子の位置を規定する形状をなし、
前記第２導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第２端子の位置を規定する形状をなしている、プリント配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線基板において、前記第２導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第２端子の前記Ｘ方向における他方側の端の位置を規定する第３のＸ方向位置規定部を有する形状をなし、
前記第２導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第２端子の前記Ｘ方向における他方側の端の位置を規定する第４のＸ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線基板において、前記第２導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第２端子の前記Ｙ方向における両端の位置を規定する第３のＹ方向位置規定部を有する形状をなし、
前記第２導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第２端子の前記Ｙ方向における両端の位置を規定する第４のＹ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に電子部品を実装する技術の一例として、リフロー方式の半田付けが一般的に広く知られている。リフロー方式の半田付けにおいては、プリント配線基板の表面に設けられたパッドと電子部品の端子との間に設けられたペースト状の半田をリフロー炉内で加熱して溶融させた後、冷却して半田を固化させることによって、プリント配線基板のパッドに電子部品の端子が半田付けされる。
【０００３】
プリント配線基板のパッドに半田付けされる電子部品の端子の位置、大きさ、形状等は、同一の電子部品であれば、基本的に全く同じである。しかし同一の電子部品であっても例えば製造メーカが異なることによって、端子の位置、大きさ、形状等が僅かに異なることがあり得る。さらに同一の製造メーカの同一の電子部品であっても設計変更や仕様変更等によって、端子の位置、大きさ、形状等が変更されることがあり得る。このような場合、プリント配線基板のパッドの位置、大きさ、形状が電子部品の端子の位置、大きさ、形状等に合わない状態になる可能性がある。
【０００４】
そしてプリント配線基板のパッドの位置、大きさ、形状が電子部品の端子の位置、大きさ、形状等に合わない状態では、リフロー炉においてプリント配線基板のパッドと電子部品の端子との間の半田が溶融したときに、溶融した半田の上で電子部品が動いて実装位置がずれてしまう可能性がある。そして電子部品の実装位置がずれると、それによって例えばその電子部品が隣接する他の電子部品に接触したり、端子の接触不良、回路短絡等が生じたりする虞がある。この場合、例えばプリント配線基板をリフロー炉に入れる前の工程で、電子部品を樹脂等でプリント配線基板に固定することで実装位置のずれを防止することも可能である。しかし電子部品を樹脂等でプリント配線基板に固定する工程を追加すると、その工程が増える分だけ製造コストが上昇してしまうことになるため好ましくない。このようなことから例えば電子部品の製造メーカを変更する場合、或いは電子部品の設計変更や仕様変更等があった場合には、その都度、プリント配線基板の設計変更が必要になる可能性があり、それによって製造コストが増加してしまう虞が生ずる。
【０００５】
また例えば仕様が異なる電子機器に用いるプリント配線基板を共通化し、その電子機器の仕様に応じて電気的特性が異なる同種の電子部品を選択して実装できるようにすれば、製造コストを削減することが可能になる。しかし同種の電子部品であっても電気的特性が異なる場合には、やはり端子の位置、大きさ、形状等が異なることがあり得る。そして例えば端子の位置、大きさ、形状等が異なる電子部品のそれぞれに応じて複数のプリント配線基板を設計しなければならないとすると、プリント配線基板の共通化によるコスト削減が阻害されることになる。
【０００６】
このような課題を解決することを目的とした従来技術の一例として、対向配置された２つのパッドを備え、その２つのパッドは、互いの対向側が短辺で、その反対側が長辺となる略台形であり、その２つのパッドの間隔、短辺及び長辺の寸法が搭載される予定のチップ部品の最大及び最小の外形寸法に基づいて決定されているプリント配線基板が公知である（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０９−１９９８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記の従来技術は、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards：日本工業規格）やＥＩＡ（Electronic Industries Alliance：電子工業会）で規格化されたチップ部品、すなわち端子の位置、大きさ、形状等が電気的特性の違いに応じて相似形で比例的に異なるチップ部品を対象とするものである。つまり上記の従来技術は、実質的に規格化されたチップ部品にしか用いることができない技術であり、例えば端子の位置、大きさ、形状等が規格化されていない電子部品には、ほとんど対応できないという課題がある。
【０００９】
このような状況に鑑み本発明はなされたものであり、その目的は、端子の位置、大きさ、形状等が規格化されていない電子部品を実装するプリント配線基板の共通化を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
＜本発明の第１の態様＞
本発明の第１の態様は、第１電子部品又は第２電子部品が選択的に実装される部品実装領域を含む基板と、前記部品実装領域に設けられ、前記第１電子部品又は前記第２電子部品の第１端子が接続される第１導体と、前記基板の表面に形成されたレジスト層と、を備え、前記第１導体は、前記第１導体の一部を前記レジスト層が覆うことで形成された第１パッド部及び第２パッド部を含み、前記第１導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第１端子の位置を規定する形状をなし、前記第１導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第１端子の位置を規定する形状をなしている、プリント配線基板である。
【００１１】
第１導体の第１パッド部と第２パッド部は、第１導体の一部をレジスト層が覆うことで形成されている。したがって第１導体の第１パッド部と第２パッド部は、いずれも第１導体の一部であり、互いに電気的に接続されている。また第１導体の第１パッド部と第２パッド部の位置、大きさ、形状は、レジスト層を形成する範囲を調整することで自在に設定することができる。
【００１２】
そして第１導体の第１パッド部は、部品実装領域に第１電子部品が実装される場合に、第１電子部品の第１端子の位置を規定する。他方、第１導体の第２パッド部は、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合に、第２電子部品の第１端子の位置を規定する。つまり第１電子部品又は第２電子部品の第１端子が接続される第１導体には、第１電子部品の第１端子の位置、大きさ、形状等に対応する第１パッド部、及び第２電子部品の第１端子の位置、大きさ、形状等に対応する第２パッド部がそれぞれ形成されている。
【００１３】
これによって部品実装領域に第１電子部品が実装される場合には、第１導体の第１パッド部によって第１電子部品の第１端子の位置を所定位置に規定することができるので、部品実装領域の所定位置に第１電子部品を実装することができる。他方、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合には、第１導体の第２パッド部によって第２電子部品の第１端子の位置を所定位置に規定することができるので、部品実装領域の所定位置に第２電子部品を実装することができる。したがって第１端子の位置、大きさ、形状等が異なる第１電子部品又は第２電子部品を選択的に部品実装領域に実装することができる。
【００１４】
これにより本発明の第１の態様によれば、端子の位置、大きさ、形状等が規格化されていない電子部品を実装するプリント配線基板の共通化を実現できるという作用効果が得られる。
【００１５】
＜本発明の第２の態様＞
本発明の第２の態様は、前述した本発明の第１の態様において、前記第１導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第１端子のＸ方向における一方側の端の位置を規定する第１のＸ方向位置規定部を有する形状をなし、前記第１導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第１端子の前記Ｘ方向における一方側の端の位置を規定する第２のＸ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板である。
本発明の第２の態様によれば、部品実装領域に第１電子部品が実装される場合には、第１のＸ方向位置規定部によって、第１電子部品の第１端子のＸ方向における一方側の端の位置を所定位置に規定することができる。他方、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合には、第２のＸ方向位置規定部によって、第２電子部品の第１端子のＸ方向における一方側の端の位置を所定位置に規定することができる。
【００１６】
＜本発明の第３の態様＞
本発明の第３の態様は、前述した本発明の第２の態様において、前記第１導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第１端子の前記Ｘ方向に交差するＹ方向における両端の位置を規定する第１のＹ方向位置規定部を有する形状をなし、前記第１導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第１端子の前記Ｙ方向における両端の位置を規定する第２のＹ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板である。
本発明の第３の態様によれば、部品実装領域に第１電子部品が実装される場合には、さらに第１のＹ方向位置規定部によって、第１電子部品の第１端子のＹ方向における両端の位置を所定位置に規定することができる。他方、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合には、さらに第２のＹ方向位置規定部によって、第２電子部品の第１端子のＹ方向における両端の位置を所定位置に規定することができる。
【００１７】
＜本発明の第４の態様＞
本発明の第４の態様は、前述した本発明の第１〜第３の態様のいずれかにおいて、前記部品実装領域の前記第１導体に対して前記Ｘ方向における一方側へ離間する位置に設けられ、前記第１電子部品又は前記第２電子部品の第２端子が接続される第２導体をさらに備え、前記第２導体は、前記第２導体の一部を前記レジスト層が覆うことで形成された第１パッド部及び第２パッド部を含み、前記第２導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第２端子の位置を規定する形状をなし、前記第２導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第２端子の位置を規定する形状をなしている、プリント配線基板である。
【００１８】
第２導体の第１パッド部と第２パッド部は、第２導体の一部をレジスト層が覆うことで形成されている。したがって第２導体の第１パッド部と第２パッド部は、いずれも第２導体の一部であり、互いに電気的に接続されている。また第２導体の第１パッド部と第２パッド部の位置、大きさ、形状は、レジスト層を形成する範囲を調整することで自在に設定することができる。
【００１９】
そして第２導体の第１パッド部は、部品実装領域に第１電子部品が実装される場合に、第１電子部品の第２端子の位置を規定する。他方、第２導体の第２パッド部は、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合に、第２電子部品の第２端子の位置を規定する。つまり第１電子部品又は第２電子部品の第２端子が接続される第２導体には、第１電子部品の第２端子の位置、大きさ、形状等に対応する第１パッド部、及び第２電子部品の第２端子の位置、大きさ、形状等に対応する第２パッド部がそれぞれ形成されている。
【００２０】
これによって部品実装領域に第１電子部品が実装される場合には、第１導体の第１パッド部によって第１電子部品の第１端子の位置を所定位置に規定することができるとともに、第２導体の第１パッド部によって第１電子部品の第２端子の位置を所定位置に規定することができるので、部品実装領域の所定位置に第１電子部品を実装することができる。他方、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合には、第１導体の第２パッド部によって第２電子部品の第１端子の位置を所定位置に規定することができるとともに、第２導体の第２パッド部によって第２電子部品の第２端子の位置を所定位置に規定することができるので、部品実装領域の所定位置に第２電子部品を実装することができる。したがって第１端子及び第２端子の位置、大きさ、形状等が異なる第１電子部品又は第２電子部品を選択的に部品実装領域に実装することができる。
【００２１】
＜本発明の第５の態様＞
本発明の第５の態様は、前述した本発明の第４の態様において、前記第２導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第２端子の前記Ｘ方向における他方側の端の位置を規定する第３のＸ方向位置規定部を有する形状をなし、前記第２導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第２端子の前記Ｘ方向における他方側の端の位置を規定する第４のＸ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板である。
本発明の第４の態様によれば、部品実装領域に第１電子部品が実装される場合には、第３のＸ方向位置規定部によって、第１電子部品の第２端子のＸ方向における他方側の端の位置を所定位置に規定することができる。他方、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合には、第４のＸ方向位置規定部によって、第２電子部品の第２端子のＸ方向における他方側の端の位置を所定位置に規定することができる。
【００２２】
＜本発明の第６の態様＞
本発明の第６の態様は、前述した本発明の第５の態様において、前記第２導体の第１パッド部は、前記部品実装領域に前記第１電子部品が実装される場合に、前記第１電子部品の第２端子の前記Ｙ方向における両端の位置を規定する第３のＹ方向位置規定部を有する形状をなし、前記第２導体の第２パッド部は、前記部品実装領域に前記第２電子部品が実装される場合に、前記第２電子部品の第２端子の前記Ｙ方向における両端の位置を規定する第４のＹ方向位置規定部を有する形状をなしている、プリント配線基板である。
本発明の第６の態様によれば、部品実装領域に第１電子部品が実装される場合には、さらに第３のＹ方向位置規定部によって、第１電子部品の第２端子のＹ方向における両端の位置を所定位置に規定することができる。他方、部品実装領域に第２電子部品が実装される場合には、さらに第４のＹ方向位置規定部によって、第２電子部品の第２端子のＹ方向における両端の位置を所定位置に規定することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、端子の位置、大きさ、形状等が規格化されていない電子部品を実装するプリント配線基板の共通化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施例のプリント配線基板に第１電子部品を実装した状態を図示した側面図。
【図２】第１実施例のプリント配線基板に第１電子部品を実装した状態を図示した平面図。
【図３】第１実施例のプリント配線基板に第２電子部品を実装した状態を図示した側面図。
【図４】第１実施例のプリント配線基板に第２電子部品を実装した状態を図示した平面図。
【図５】第１電子部品を実装した状態における第１導体を拡大図示した平面図。
【図６】第２電子部品を実装した状態における第１導体を拡大図示した平面図。
【図７】第１電子部品を実装した状態における第２導体を拡大図示した平面図。
【図８】第２電子部品を実装した状態における第２導体を拡大図示した平面図。
【図９】第２実施例のプリント配線基板の第１導体を拡大図示した平面図。
【図１０】第２実施例のプリント配線基板の第２導体を拡大図示した平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
尚、本発明は、以下説明する実施例に特に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００２６】
＜第１実施例＞
本発明に係るプリント配線基板１０の第１実施例について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は、第１実施例のプリント配線基板１０に第１電子部品４０を実装した状態を図示した側面図である。図２は、第１実施例のプリント配線基板１０に第１電子部品４０を実装した状態を図示した平面図である。図３は、第１実施例のプリント配線基板１０に第２電子部品５０を実装した状態を図示した側面図である。図４は、第１実施例のプリント配線基板１０に第２電子部品５０を実装した状態を図示した平面図である。
【００２８】
本発明に係るプリント配線基板１０は、基板１１と、レジスト層１２と、第１導体２０と、第２導体３０とを備える。
【００２９】
基板１１は、片面若しくは両面基板又は多層基板等であり、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である。基板１１は、表層又は内層に形成されている配線パターン、ランド、パッド、ビア等（図示せず）を含み、電子部品が実装されることによって所定の電子回路を構成する。基板１１は、第１電子部品４０又は第２電子部品５０が選択的に実装される部品実装領域１３を含む。レジスト層１２は、例えばソルダーレジスト等であり、基板１１の表面を覆うように塗布等されて基板１１の表面に形成されている。
【００３０】
ここで第１電子部品４０及び第２電子部品５０は、例えば外形寸法が同じ面実装部品であり、電気的特性が異なる同種の電子部品である。より具体的には第１電子部品４０及び第２電子部品５０、例えば電気的特性が異なるインダクタ（コイル）部品である。また第１電子部品４０の第１端子４１と第２端子４２は、その大きさ及び形状は同じである。同様に、第２電子部品５０の第１端子５１と第２端子５２は、その大きさ及び形状は同じである。他方、第１電子部品４０の第１端子４１及び第２端子４２の位置、大きさ、形状は、第２電子部品５０の第１端子５１及び第２端子５２の位置、大きさ、形状と異なっている。
【００３１】
第１導体２０は、部品実装領域１３に設けられており、基板１１の配線パターンに接続されている。第１導体２０は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合には、第１電子部品４０の第１端子４１が半田付けによって接続され、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合には、第２電子部品５０の第１端子５１が半田付けによって接続される。
【００３２】
第１導体２０は、第１導体２０の一部をレジスト層１２が覆うことで形成された３つのパッド２１〜２３を含む。第１導体２０の３つのパッド２１〜２３は、いずれも第１導体２０の一部であり、互いに電気的に接続されている。また第１導体２０の３つのパッド２１〜２３の位置、大きさ、形状は、レジスト層１２を形成する範囲を調整することで自在に設定することができる。
【００３３】
部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合、リフロー炉内において第１電子部品４０の第１端子４１とパッド２１との間の半田が溶融した状態では、その第１電子部品４０の第１端子４１の位置は、溶融した半田の表面張力によってパッド２１の外形形状の範囲内に規制される。「第１導体の第１パッド部」としてのパッド２１は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、第１電子部品４０の第１端子４１の位置を規定する形状をなしている（図２）。
【００３４】
他方、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合、リフロー炉内において第２電子部品５０の第１端子５１とパッド２１〜２３との間の半田が溶融した状態では、その第２電子部品５０の第１端子５１の位置は、溶融した半田の表面張力によってパッド２２及びパッド２３の外形形状の範囲内に規制される。「第１導体の第２パッド部」としてのパッド２２及びパッド２３は、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、第２電子部品５０の第１端子５１の位置を規定する形状をなしている（図４）。
【００３５】
つまり第１導体２０には、第１電子部品４０の第１端子４１の位置、大きさ、形状等に対応するパッド２１、及び第２電子部品５０の第１端子５１の位置、大きさ、形状等に対応するパッド２２及びパッド２３がそれぞれ形成されている。パッド２１の位置、大きさ、形状は、第１電子部品４０の第１端子４１の位置、大きさ、形状等に応じて、第１電子部品４０の第１端子４１の位置が所定位置に規定されるように決定されるとともに、さらにパッド２１の半田量が適正な半田量となるように決定される。パッド２２及びパッド２３のそれぞれの位置、大きさ、形状は、第２電子部品５０の第１端子５１の位置、大きさ、形状等に応じて、第２電子部品５０の第１端子５１の位置が所定位置に規定されるように決定されるとともに、さらにパッド２２及びパッド２３の半田量が適正な半田量となるように決定される。
【００３６】
第２導体３０は、部品実装領域１３に設けられており、より具体的には第１導体２０に対してＸ方向における一方側（符号Ｘ１で示した方向側）へ離間する位置に設けられている。第２導体３０は、基板１１の配線パターンに接続されている。第２導体３０は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合には、第１電子部品４０の第２端子４２が半田付けによって接続され、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合には、第２電子部品５０の第２端子５２が半田付けによって接続される。
【００３７】
第２導体３０は、第２導体３０の一部をレジスト層１２が覆うことで形成された３つのパッド３１〜３３を含む。第２導体３０の３つのパッド３１〜３３は、いずれも第２導体３０の一部であり、互いに電気的に接続されている。また第２導体３０の３つのパッド３１〜３３の位置、大きさ、形状は、レジスト層１２を形成する範囲を調整することで自在に設定することができる。
【００３８】
部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合、リフロー炉内において第１電子部品４０の第２端子４２とパッド３１との間の半田が溶融した状態では、その第１電子部品４０の第２端子４２の位置は、溶融した半田の表面張力によってパッド３１の外形形状の範囲内に規制される。「第２導体の第１パッド部」としてのパッド３１は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、第１電子部品４０の第２端子４２の位置を規定する形状をなしている（図２）。
【００３９】
他方、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合、リフロー炉内において第２電子部品５０の第２端子５２とパッド３１〜３３との間の半田が溶融した状態では、その第２電子部品５０の第２端子５２の位置は、溶融した半田の表面張力によってパッド３２及びパッド３３の外形形状の範囲内に規制される。「第２導体の第２パッド部」としてのパッド３２及びパッド３３は、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、第２電子部品５０の第２端子５２の位置を規定する形状をなしている（図４）。
【００４０】
つまり第２導体３０には、第１電子部品４０の第２端子４２の位置、大きさ、形状等に対応するパッド３１、及び第２電子部品５０の第２端子５２の位置、大きさ、形状等に対応するパッド３２及びパッド３３がそれぞれ形成されている。パッド３１の位置、大きさ、形状は、第１電子部品４０の第２端子４２の位置、大きさ、形状等に応じて、第１電子部品４０の第２端子４２の位置が所定位置に規定されるように決定されるとともに、さらにパッド３１の半田量が適正な半田量となるように決定される。パッド３２及びパッド３３のそれぞれの位置、大きさ、形状は、第２電子部品５０の第２端子５２の位置、大きさ、形状等に応じて、第２電子部品５０の第２端子５２の位置が所定位置に規定されるように決定されるとともに、さらにパッド３２及びパッド３３の半田量が適正な半田量となるように決定される。
【００４１】
このような構成の本発明に係るプリント配線基板１０は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合には、第１導体２０のパッド２１によって第１電子部品４０の第１端子４１の位置を所定位置に規定することができるとともに、第２導体３０のパッド３１によって第１電子部品４０の第２端子４２の位置を所定位置に規定することができる。それによって部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、部品実装領域１３の所定位置に第１電子部品４０を実装することができる。
【００４２】
他方、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合には、第１導体２０のパッド２２及びパッド２３によって第２電子部品５０の第１端子５１の位置を所定位置に規定することができるとともに、第２導体３０のパッド３２及びパッド３３によって第２電子部品５０の第２端子５２の位置を所定位置に規定することができる。それによって部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、部品実装領域１３の所定位置に第２電子部品５０を実装することができる。
【００４３】
このようにして本発明に係るプリント配線基板１０は、第１電子部品４０又は第２電子部品５０を選択的に部品実装領域１３に実装することができる。したがって本発明によれば、端子の位置、大きさ、形状等が規格化されていない電子部品を実装するプリント配線基板１０の共通化を実現することができる。
【００４４】
図５は、部品実装領域１３に第１電子部品４０を実装した状態における第１導体２０を拡大図示した平面図である。図６は、部品実装領域１３に第２電子部品５０を実装した状態における第１導体２０を拡大図示した平面図である。
【００４５】
第１電子部品４０の第１端子４１は、横幅Ｌ１、縦幅Ｌ２の矩形形状をなしている。他方、第２電子部品５０の第１端子５１は、横幅Ｌ３、縦幅Ｌ４の矩形形状をなしている。例えば当該実施例において第１端子４１の横幅Ｌ１は、第１端子５１の横幅Ｌ３より短い。また第１端子４１の縦幅Ｌ２は、第１端子５１の縦幅Ｌ４より長い。さらに第１電子部品４０の第１端子４１は、第２電子部品５０の第１端子５１よりもＸ方向における他方側（符号Ｘ２で示した方向側）へずれた位置にある。
【００４６】
第１導体２０のパッド２１は、上底辺２１１、第１斜辺２１２、第２斜辺２１３を含む略台形形状をなしている。「第１のＸ方向位置規定部」としてのパッド２１の上底辺２１１は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、第１電子部品４０の第１端子４１のＸ方向における一方側の端４１１（符号Ｘ１で示した方向の端）の位置を規定する（図５）。「第１のＹ方向位置規定部」としてのパッド２１の第１斜辺２１２、第２斜辺２１３は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、第１電子部品４０の第１端子４１のＸ方向に交差するＹ方向における両端４１２、４１３の位置を規定する（図５）。
尚、例えば第１電子部品４０の第１端子４１の横幅Ｌ１が製造公差の範囲内で僅かに長くなっているような場合、第１電子部品４０の第１端子４１のＸ方向における一方側の端４１１（符号Ｘ１で示した方向の端）の位置は、パッド２１の第１斜辺２１２及び第２斜辺２１３によって規定され得る。
【００４７】
第１導体２０のパッド２２は、端部２２１、斜辺２２２を含み、パッド２１の第１斜辺２１２に略平行に沿う形状をなしている。第１導体２０のパッド２３は、端部２３１、斜辺２３２を含み、パッド２１の第２斜辺２１３に略平行に沿う形状をなしている。「第２のＸ方向位置規定部」としてのパッド２２の端部２２１及びパッド２３の端部２３１は、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、第２電子部品５０の第１端子５１のＸ方向における一方側の端５１１（符号Ｘ１で示した方向の端）の位置を規定する（図６）。「第２のＹ方向位置規定部」としてのパッド２２の斜辺２２２及びパッド２３の斜辺２３２は、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、第２電子部品５０の第１端子５１のＹ方向における両端５１２、５１３の位置を規定する（図６）。
尚、例えば第２電子部品５０の第１端子５１の横幅Ｌ３が製造公差の範囲内で僅かに長くなっているような場合、第２電子部品５０の第１端子５１のＸ方向における一方側の端５１１（符号Ｘ１で示した方向の端）の位置は、パッド２２の斜辺２２２及びパッド２３の斜辺２３２によって規定され得る。
【００４８】
図７は、部品実装領域１３に第１電子部品４０を実装した状態における第２導体３０を拡大図示した平面図である。図８は、部品実装領域１３に第２電子部品５０を実装した状態における第２導体３０を拡大図示した平面図である。
【００４９】
第１電子部品４０の第２端子４２は、第１端子４１と同様に、横幅Ｌ１、縦幅Ｌ２の矩形形状をなしている。他方、第２電子部品５０の第２端子５２は、第１端子５１と同様に、横幅Ｌ３、縦幅Ｌ４の矩形形状をなしている。例えば当該実施例において第２端子４２の横幅Ｌ１は、第２端子５２の横幅Ｌ３より短い。また第２端子４２の縦幅Ｌ２は、第２端子５２の縦幅Ｌ４より長い。さらに第１電子部品４０の第２端子４２は、第２電子部品５０の第２端子５２よりもＸ方向における一方側（符号Ｘ１で示した方向側）へずれた位置にある。
【００５０】
第２導体３０のパッド３１は、上底辺３１１、第１斜辺３１２、第２斜辺３１３を含む略台形形状をなしている。「第３のＸ方向位置規定部」としてのパッド３１の上底辺３１１は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、第１電子部品４０の第２端子４２のＸ方向における他方側の端４２１（符号Ｘ２で示した方向の端）の位置を規定する（図７）。「第３のＹ方向位置規定部」としてのパッド３１の第１斜辺３１２、第２斜辺３１３は、部品実装領域１３に第１電子部品４０が実装される場合に、第１電子部品４０の第２端子４２のＹ方向における両端４２２、４２３の位置を規定する（図７）。
尚、例えば第１電子部品４０の第２端子４２の横幅Ｌ１が製造公差の範囲内で僅かに長くなっているような場合、第１電子部品４０の第２端子４２のＸ方向における他方側の端４２１（符号Ｘ２で示した方向の端）の位置は、パッド３１の第１斜辺３１２及び第２斜辺３１３によって規定され得る。
【００５１】
第２導体３０のパッド３２は、端部３２１、斜辺３２２を含み、パッド３１の第１斜辺３１２に略平行に沿う形状をなしている。第２導体３０のパッド３３は、端部３３１、斜辺３３２を含み、パッド３１の第２斜辺３１３に略平行に沿う形状をなしている。「第４のＸ方向位置規定部」としてのパッド３２の端部３２１及びパッド３３の端部３３１は、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、第２電子部品５０の第２端子５２のＸ方向における他方側の端５２１（符号Ｘ２で示した方向の端）の位置を規定する（図８）。「第４のＹ方向位置規定部」としてのパッド３２の斜辺３２２及びパッド３３の斜辺３３２は、部品実装領域１３に第２電子部品５０が実装される場合に、第２電子部品５０の第２端子５２のＹ方向における両端５２２、５２３の位置を規定する（図８）。
尚、例えば第２電子部品５０の第２端子５２の横幅Ｌ３が製造公差の範囲内で僅かに長くなっているような場合、第２電子部品５０の第２端子５２のＸ方向における他方側の端５２１（符号Ｘ２で示した方向の端）の位置は、パッド３２の斜辺３２２及びパッド３３の斜辺３３２によって規定され得る。
【００５２】
＜第２実施例＞
本発明に係るプリント配線基板１０の第２実施例について、図９及び図１０を参照しながら説明する。
図９は、第２実施例のプリント配線基板１０の第１導体２０を拡大図示した平面図である。図１０は、第２実施例のプリント配線基板１０の第２導体３０を拡大図示した平面図である。
【００５３】
第２実施例のプリント配線基板１０は、第１導体２０がパッド２１〜２３に加えて、さらにパッド２４を含む点で、第１実施例と相違している。また第２実施例のプリント配線基板１０は、第２導体３０がパッド３１〜３３に加えて、さらにパッド３４を含む点で、第１実施例と相違している。これ以外の他の構成については、第１実施例と同様であるため、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５４】
第１導体２０のパッド２４は、図示の如く、第１導体２０のパッド２１〜２３のＸ方向における他方側（符号Ｘ２で示した方向側）でパッド２１〜２３を連結するように設けられている（図９）。また第２導体３０のパッド３４は、図示の如く、第２導体３０のパッド３１〜３３のＸ方向における一方側（符号Ｘ１で示した方向側）でパッド３１〜３３を連結するように設けられている（図１０）。そのため第２実施例の第１導体２０は、第１電子部品４０の第１端子４１又は第２電子部品５０の第１端子５１を半田付けする際の半田量が第１実施例よりも多くなる。同様に第２実施例の第２導体３０は、第１電子部品４０の第２端子４２又は第２電子部品５０の第２端子５２を半田付けする際の半田量が第１実施例よりも多くなる。このように第１導体２０及び第２導体３０のパッド構成は、適正な半田量という観点も考慮して、第１電子部品４０の第１端子４１及び第２端子４２、第２電子部品５０の第１端子５１、第２端子５２のそれぞれの位置、大きさ、形状等に応じて、適切な位置、大きさ、形状に適宜設定するのが好ましい。
【符号の説明】
【００５５】
１０  プリント配線基板
１１  基板
１２  レジスト層
１３  部品実装領域
２０  第１導体
２１〜２４  第１導体のパッド
３０  第２導体
３１〜３４  第２導体のパッド
４０  第１電子部品
４１、５１  第１端子
４２、５２  第２端子
５０  第２電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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