(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部を排気減圧される真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、開口部を有し、内部にプロセスガスが導入されるチャンバーと、
前記開口部の外縁である開口端に隙間を介して対向する搬送部と、
前記搬送部によって搬送され、前記チャンバーの前記開口部に面する位置を通過する際に前記プロセスガスを用いた真空処理が行われるワークを保持する保持部と、
前記保持部が前記隙間を通過する際に生じる、前記隙間から前記チャンバーの外部へ排出される前記プロセスガスの排気速度の変化に応じて、前記チャンバーの外部へ排出される前記プロセスガスの排気速度を調整する排気速度調整部と、を備えることを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
前記排気速度調整部は、
前記チャンバーに設けられた排気孔と、
前記搬送部に設けられ、前記保持部が前記隙間を通過するのに伴って、前記排気孔を覆う位置を通過する板状部材と、を備え、
前記板状部材は、前記保持部が前記隙間を通過する際に前記隙間の面積を変化させるのに応じて、前記排気孔の開口面積を変化させることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
【請求項３】
前記板状部材は、前記保持部の搬送方向に沿って面積が変化する部材であり、前記保持部が前記隙間を通過する間に、前記隙間の面積の増加に応じて前記排気孔を覆う面積を増加させ、前記隙間の面積の減少に応じて前記排気孔を覆う面積を減少させることを特徴とする請求項２記載の真空処理装置。
【請求項４】
前記搬送部は、前記真空容器の内部に配置され、前記ワークを保持して回転駆動される回転テーブルであり、
前記チャンバーは、前記回転テーブルに面して配置され、
前記排気孔は、前記チャンバーにおける前記回転テーブルの外縁に面する位置に設けられ、
前記板状部材は、前記回転テーブルの外縁から垂直方向に立設する部材であることを特徴とする請求項２又は３記載の真空処理装置。
【請求項５】
前記搬送部は、前記真空容器の内部に配置され、前記ワークを保持して回転駆動される回転テーブルであり、
前記チャンバーは、前記回転テーブルに面して配置され、かつ前記回転テーブルの外縁から外方にはみ出した部分を有しており、
前記排気孔は、前記チャンバーにおける前記回転テーブルの外縁から外方にはみ出した部分の底面に設けられ、
前記板状部材は、前記回転テーブルの外縁から半径方向外方に突出して設けられる部材であることを特徴とする請求項２又は３記載の真空処理装置。
【請求項６】
前記板状部材は、複数の板又はロッドの集合体であり、各板又は各ロッドは長さが可変であることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の真空処理装置。
【請求項７】
前記排気速度調整部は、前記保持部の搬送方向に沿って前記保持部に連続して設けられ、前記保持部と相似形状であり同じ大きさを有する部材であることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
【請求項８】
前記排気速度調整部は、前記搬送部の搬送面上において、前記搬送方向と直交する方向に前記保持部に隣接して設けられる凹部または凸部であり、
前記凹部また凸部は、前記保持部が前記隙間を通過する際に前記隙間の面積が増加、または減少する分だけ、前記隙間の面積を減少、または、増加させるような大きさを有することを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
【請求項９】
内部を排気減圧される真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、プロセスガスが導入される複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットの間に設けられた隔壁と、
前記隔壁の端部に隙間を介して対向する搬送部と、
前記搬送部によって搬送され、前記処理ユニットが位置する空間を通過する際に前記プロセスガスを用いた真空処理が行われるワークを保持する保持部と、
前記保持部が前記隙間を通過する際に生じる、前記隙間から前記処理ユニットの外部へ排出される前記プロセスガスの排気速度の変化に応じて、前記処理ユニットの外部へ排出される前記プロセスガスの排気速度を調整する排気速度調整部と、を備えることを特徴とする真空処理装置。
【請求項１０】
真空容器の内部を排気減圧し、
前記真空容器の内部に設けられた、開口部を有するチャンバーの内部にプロセスガスを導入し、
前記チャンバーの開口部に隙間を介して対向する搬送部によって、ワークを保持する保持部を搬送して前記開口部に面する位置を通過させ、前記ワークに前記プロセスガスを用いた真空処理を行う真空処理方法であって、
前記保持部が前記隙間を通過する際に、前記隙間の面積が変化して当該隙間から前記チャンバーの外部へ排出されるプロセスガスの排気速度が変化するのに応じて、前記隙間から前記チャンバーの外部へ排出されるプロセスガスの排気速度を調整することを特徴とする真空処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空処理装置及び真空処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶ディスプレイあるいは光ディスクなど各種の製品の製造工程において、例えばウエーハやガラス基板等のワーク上に薄膜を成膜することがある。薄膜は、ワークに対して金属等の膜を形成する成膜や、形成した膜に対してエッチング、酸化又は窒化等の膜処理を行うこと等によって、作成することができる。
【０００３】
成膜あるいは膜処理は、例えば、真空引きした容器の内部にワークを搬入し、容器の内部にプロセスガスを導入して行う。このような真空容器で行う成膜あるいは膜処理を、ここではプロセスガスを用いた処理、すなわち真空処理と称する。
【０００４】
このような真空処理を連続して行えるように、真空処理装置として、一つの真空容器の内部に回転テーブルを配置し、回転テーブルの上方の周方向に、処理ユニットを複数配置した構成のものがある。（例えば、特許文献１及び２参照）。ワークを回転テーブル上に保持して搬送し、各処理ユニットの直下を通過させることで、真空処理を行うことができる。成膜と膜処理とでは使用するプロセスガスが異なるため、いずれかの処理を行うユニットには、全体の真空容器とは別個の排気可能なチャンバーを設け、そのチャンバーの内部にプロセスガスを導入して処理を行う。この場合はチャンバーの底面に開口部を設け、この開口部の直下にワークを通過させることで、真空処理を行うことができる。ワークは保持部に保持されて回転テーブルにより搬送される。保持部は、例えば、回転テーブルに設けた凹部であったり、回転テーブル上に設置したホルダであったりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２５６４２８号公報
【特許文献２】特公昭５７−２７１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チャンバーの開口部の下をワークを通過させる構成の真空処理装置は、チャンバーの開口部と回転テーブルの上面との間に一定の隙間が空いている。チャンバーに導入されたプロセスガスは、この隙間を通って外部に流出するため、チャンバーに継続的にプロセスガスを導入して、内部の圧力を一定に保つ必要がある。
【０００７】
上述したように、ワークは回転テーブルの凹部又は回転テーブル上に設置されたホルダに保持されているため、ワークがチャンバーの開口部の下を通過する際には、開口部と回転テーブルの隙間の大きさが変わることとなる。これによって、チャンバーの内部のプロセスガスの流出量も変化する。例えば、回転テーブルに凹部を設けている場合は隙間が大きくなるため、流出量が多くなる。また、例えば、回転テーブル上にホルダを設置している場合は、隙間が小さくなるため、流出量が少なくなる。すなわち、開口部と回転テーブルの隙間の大きさが変わることで、チャンバーの内部のプロセスガスの排気速度が変化する。隙間が大きくなると排気速度が大きくなり、隙間が小さくなると排気速度が小さくなる。
【０００８】
また、ウエーハやガラス基板のような平板状のワークの場合は、ワークや凹部やホルダは、隙間の大きさに大きな変化を与えるほどではなく、排気速度の変化も大きなものではなかった。ところが、様々な形状のワーク、例えば中央部分が湾曲したワークにも真空処理を行うような場合、湾曲したワークを保持するには、凹部を深くしたりホルダを高くしたりする必要が生じる。このような凹部やホルダが回転テーブルの開口部の下を通過すると、チャンバーの開口部と回転テーブルとの間の隙間の大きさに大きな変化をもたらすことになる。これによって、排気速度の変化も大きくなるため、チャンバーの内部の圧力も大きく変動してしまい、真空処理の安定が妨げられるおそれがあった。
【０００９】
本発明は、上述のような課題を解決するために、チャンバーの開口部と回転テーブルの隙間の大きさに変化があっても、チャンバーの内部の圧力を保ち、真空処理を安定して行うことができる信頼性の高い真空処理装置及び真空処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の真空処理装置は、内部を排気減圧される真空容器と、前記真空容器内に設けられ、開口部を有し、内部にプロセスガスが導入されるチャンバーと、前記開口部の外縁である開口端に隙間を介して対向する搬送部と、前記搬送部によって搬送され、前記チャンバーの前記開口部に面する位置を通過する際に前記プロセスガスを用いた真空処理が行われるワークを保持する保持部と、前記保持部が前記隙間を通過する際に生じる、前記隙間から前記チャンバーの外部へ排出される前記プロセスガスの排気速度の変化に応じて、前記チャンバーの外部へ排出される前記プロセスガスの排気速度を調整する排気速度調整部と、を備える。
【００１１】
また、本発明の真空処理方法は、真空容器の内部を排気減圧し、前記真空容器の内部に設けられた、開口部を有するチャンバーの内部にプロセスガスを導入し、前記チャンバーの開口部に隙間を介して対向する搬送部によって、ワークを保持する保持部を搬送して前記開口部に面する位置を通過させ、前記ワークに前記プロセスガスを用いた真空処理を行う真空処理方法であって、前記保持部が前記隙間を通過する際に、前記隙間の面積が変化して当該隙間から前記チャンバーの外部へ排出されるプロセスガスの排気速度が変化するのに応じて、前記隙間から前記チャンバーの外部へ排出されるプロセスガスの排気速度を調整する。
【発明の効果】
【００１２】
ワークを保持する保持部の通過によってチャンバーの開口端と搬送部との間の隙間からチャンバーの外部へ排出されるガスの排気速度に変化が生じても、排気速度調整部によってチャンバーからの全体的なガスの排気速度を調整することができるので、チャンバーの内部の圧力を一定に保ち、プロセスの安定化を図ることができ、信頼性の高い真空処理装置及び真空処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る真空処理装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は回転テーブルと膜処理ユニットの構成を模式的に表した斜視図であり、（ｂ）は（ａ）から回転テーブルの凹部と板状部材を省略した図である。
【図４】凹部がチャンバーの下端と回転テーブルの隙間を通過する際の状態を示す図であり、（ａ）は凹部が隙間を通過していない状態を示し、（ｂ）は凹部が隙間を通過し始めた状態を示し、（ｃ）は凹部の中心が隙間を通過した状態を示し、（ｄ）は凹部の中心が隙間を通過した後の状態を示し、（ｅ）は凹部全体が隙間を通過した状態を示す図である。
【図５】回転テーブルに排気速度調整部が無かった場合の、給気速度、排気速度及びチャンバーの内部圧力の関係を表わしたグラフである。
【図６】回転テーブルに排気速度調整部を設けた場合に、給気速度、排気速度及びチャンバーの内部圧力の関係を表わしたグラフである。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態の変形例１として、板状部材のバリエーションを示す図である。
【図８】第１の実施形態の変形例として、ホルダがチャンバーの下端と回転テーブルの隙間を通過する際の状態を示す図であり、（ａ）はホルダが隙間を通過していない状態を示し、（ｂ）はホルダが隙間を通過し始めた状態を示し、（ｃ）はホルダの中心が隙間を通過した状態を示し、（ｄ）はホルダの中心が隙間を通過した後の状態を示し、（ｅ）はホルダ全体が隙間を通過した状態を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る真空処理装置の、回転テーブルと膜処理ユニットの構成を模式的に表した斜視図である。
【図１０】その他の実施形態に係る真空処理装置の、回転テーブルと膜処理ユニットの構成を模式的に表した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１の実施形態］
［構成］
本発明の実施形態について、図面を参照して具体的に説明する。
図１及び図２に示すように、真空処理装置は略円筒型の真空容器１を有する。真空容器１には排気部２が設けられており、真空容器１の内部を真空に排気可能になっている。真空容器１の内部には略円形の回転テーブル３が配置される。回転テーブル３の中心軸には不図示の駆動機構が連結される。駆動機構の駆動によって回転テーブル３は中心軸を回転軸として回転する。この回転テーブル３および駆動機構は、搬送部を構成する。
【００１５】
この真空処理装置において処理されるワークＷは、特定の種類のものに限られないが、本実施形態では図２に示すような、中心に凹部を有する湾曲したワークＷを例に説明する。もちろん、平板状のワークや中心に凸部を有する湾曲したワークも使用可能である。
【００１６】
回転テーブル３の上面には、ワークＷを保持する保持部として、凹部３ａが複数設けられる。ワークＷは、凹部３ａに収容されて保持される。複数の凹部３ａは周方向等間隔に設けられる。回転テーブル３が回転することによって、凹部３ａに収容されたワークＷが回転テーブル３の周方向に移動する。言い替えると、回転テーブル３の面上には、円形のワークＷの搬送路Ｐが形成される。凹部３ａはワークＷの形状に応じて様々な形状とすることができるが、ここでは、凹部３ａを円筒形状とした例を説明する。凹部３ａは、ワークＷの高さと略同じ深さを持つようにしても良い。これによって、ワークＷを収容した際に、ワークＷが凹部３ａから上にはみ出さない。
【００１７】
図１、図２には図示していないが、図３（ａ）に示すように、回転テーブル３の外周には、凹部３ａと同じ数の板状部材３１が、周方向等間隔に設けられている。各板状部材３１は、回転テーブル３の中心から見て、板状部材３１の中央部が隣接する凹部３ａ間の真ん中に位置するように配置されている。板状部材３１は回転テーブル３の外縁から上方に向かって垂直に立設する山形の部材である。言い換えれば、板状部材３１は、搬送路Ｐに沿って形状が変化する部材である。より具体的には、板状部材３１の上端が、搬送路Ｐに沿って斜め上方に立ち上がり、平坦な頂上部分を有し、再び搬送路Ｐに沿って斜め下方に下降している。板状部材３１は、頂上部分を挟んで左右対称となっている。
【００１８】
以降、単に「周方向」という場合には、「回転テーブル３の周方向」を意味し、単に「半径方向」という場合には、「回転テーブル３の半径方向」を意味する。
【００１９】
回転テーブル３の上方には、真空処理装置における様々なプロセスガスを用いた処理を行うユニット（以下、「処理ユニット」という。）が設けられている。各処理ユニットは、回転テーブル３の面上に形成されるワークＷの搬送路Ｐに沿って、互いに所定の間隔を空けて隣接するように配置されている。凹部３ａに収容されたワークＷが各処理ユニットの下を通過することで、各工程の処理が行われる。ワークＷが処理される際、ワークＷが収容された凹部３ａを含む、ワークＷの周囲の回転テーブル３にも、成膜及び膜処理が行われることとなる。すなわち、回転テーブル３は、成膜及び膜処理が行われる被処理部と見なすことができる。
【００２０】
図１の例では、回転テーブル３上の搬送路Ｐに沿って７つの処理ユニット４ａ〜４ｇが配置されている。処理ユニット４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇはワークＷに成膜処理を行う成膜ユニットである。処理ユニット４ｅはワークＷあるいは成膜ユニットでワークＷに形成された膜に処理を行う膜処理ユニットである。本実施形態では、成膜としてスパッタリングを行う例を説明する。また、膜処理としてエッチングを行う例を説明する。処理ユニット４ａと処理ユニット４ｇの間には、外部から未処理のワークＷを真空容器１の内部に搬入し、処理済みのワークＷを真空容器１の外部へ搬出するロードロック部５が設けられている。なお、本実施形態では、ワークＷの搬送方向を、図１では時計回りに、処理ユニット４ａの位置から処理ユニット４ｇの位置へ向かう方向とする。もちろん、これは一例であり、搬送方向、処理ユニットの種類、並び順及び数は特定のものに限定されず、適宜決定することができる。
【００２１】
なお、上記のように、処理ユニット４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇはワークＷに成膜処理を行う成膜ユニットであり、以後の説明では成膜ユニット４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇとも表記する。また、処理ユニット４ｅは膜処理ユニットであり、同様に膜処理ユニット４ｅとも表記する。
【００２２】
成膜ユニット４ａの構成例を図２に示す。他の成膜ユニット４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇも、成膜ユニット４ａと同様に構成しても良いが、その他の構成を適用しても良い。図２に示すように、成膜ユニット４ａは、スパッタ源として真空容器１の上面に取り付けられたターゲット６を備えている。ターゲット６は、ワークＷに堆積させる金属材料で構成された板状の部材である。ターゲット６は、ワークＷが成膜ユニット４ａの下を通過する際に、ワークＷと対向する位置に設置される。ターゲット６には、ターゲット６に対して直流電圧を印加するＤＣ電源７が接続されている。また、真空容器１の上面の、ターゲット６を取り付けた箇所の近傍には、プロセスガスであるスパッタガスを真空容器１の内部に導入するスパッタガス導入部８が設置されている。スパッタガスは、例えば、アルゴン等の不活性ガスを用いることができる。ターゲット６の周囲には、プラズマの流出を低減するための隔壁９が設置されている。回転テーブル３は、隔壁９とわずかな隙間を介して対向している。なお、電源に関してはＤＣパルス電源、ＲＦ電源等、周知のものが適用できる。
【００２３】
膜処理ユニット４ｅの構成例を、図２及び図３に示す。図２は、膜処理ユニット４ｅを、搬送路Ｐに直交する方向から見た断面図である。図３（ａ）は、膜処理ユニット４ｅと回転テーブル３のみを模式的に図示した斜視図であり、図３（ｂ）は、わかりやすくするために、図３（ａ）から凹部３ａと板状部材３１を除いた図である。なお、凹部３ａにはワークＷが収容されているがここでは図示を省略している。
【００２４】
膜処理ユニット４ｅは、真空容器１の上面に設置された、箱型のチャンバー１０を備えている。図３（ａ）及び（ｂ）では、わかりやすくするために、回転テーブル３を直線的に図示し、チャンバー１０も中空の直方体として図示している。チャンバー１０の形状は特に限定されないが、本実施形態では、円形の回転テーブル３の外周に面して配置され、チャンバー１０は上面から見て扇形となっている（図１参照）。チャンバー１０は底部に開口部１１を有している。開口部１１の外縁、すなわちチャンバー１０の開口端は、回転テーブル３の上面に対して、わずかな隙間ｄを介して対向している。また、チャンバー１０は、チャンバー１０における回転テーブル３の外周側の側壁部が、回転テーブル３の外縁と一致する位置、または、外縁よりもわずかに中心側の位置となるように配置される。
【００２５】
チャンバー１０における、回転テーブル３の中心側及び外周側の側壁部には、それぞれ排気孔１７，１８が設けられている。一例として、回転テーブル３の中心側の排気孔１７は円形であり、外周側の排気孔１８は、搬送路Ｐに直交して鉛直方向に延びる長方形の細孔となっている。外周側の側壁部に設けられた排気孔１８は回転テーブル３の外縁に面している。排気孔１８はまた、チャンバー１０の外周側の側壁部の搬送方向における中央部に位置している。排気孔１７及び排気孔１８は、真空容器１の内部と連通している。膜処理の際には、排気部２によって真空容器１が排気されると、真空容器１の内部に連通する排気孔１７及び排気孔１８を介して、チャンバー１０も真空に排気される。排気孔１８は、詳しくは後述するが、板状部材３１と共に排気速度調整部として作用する。
【００２６】
チャンバー１０の大部分は真空容器１の内部に位置しているが、上部は真空容器１の上面に設けられた貫通孔を貫通して、閉塞された上端が真空容器１の外部に位置するように配置される。チャンバー１０は真空容器１の貫通孔の周縁に支持されている。
【００２７】
チャンバー１０には、高周波電圧を印加するためのＲＦ電源１５が接続されている。ＲＦ電源１５の出力側にはマッチングボックス（不図示）が直列に接続されている。ＲＦ電源は真空容器１にも接続されており、チャンバー１０がカソード、真空容器１がアノードとなっている。なお、真空容器１や回転テーブル３は接地されている。
【００２８】
また、チャンバー１０にはプロセスガス導入部１６が接続されており、プロセスガス導入部１６を介して外部のプロセスガス供給源からチャンバー１０にプロセスガスが導入される。プロセスガスは、膜処理の目的によって適宜変更可能である。例えば、エッチングを行う場合は、エッチングガスとしてアルゴン等の不活性ガスを用いることができる。酸化処理を行う場合は酸素を用いることができる。窒化処理を行う場合は窒素を用いることができる。ＲＦ電源１５及びプロセスガス導入部１６はともに、チャンバー１０に接続される。
【００２９】
プロセスガス導入部１６によりチャンバー１０にエッチングガスを導入し、ＲＦ電源１５により高周波電圧を印加することによって、チャンバー１０の内部にはプラズマが発生する。回転テーブル３の凹部３ａに収容されたワークＷは、チャンバー１０の搬送方向上流側の開口端の下を通ってチャンバー１０の開口部１１の直下に搬入されて膜処理される。そして、チャンバー１０の搬送方向下流側の開口端の下を通って、チャンバー１０の開口部１１の直下から搬出される。
【００３０】
膜処理を安定して行う為には、チャンバー１０の圧力を一定に保つことが望ましい。そこで、膜処理の間は、真空容器１の排気部２による一定の排気速度での排気に応じて、エッチングガスは一定の給気速度でチャンバー１０に導入され続けている。チャンバー１０は完全な密閉状態ではなく、隙間ｄ、排気孔１７及び排気孔１８によって、チャンバー１０の外部、すなわち真空容器１の内部と連通している。そのため、チャンバー１０に導入されたエッチングガスは、隙間ｄ、排気孔１７及び排気孔１８から一定の排気速度でチャンバー１０の外部に排出されることになる。
【００３１】
上記のように、エッチングガスは、チャンバー１０の開口端と回転テーブル３との間の隙間ｄからも外部へ排出されているが、膜処理が行われる間、この隙間ｄの面積が変化することがある。図４に、凹部３ａがチャンバー１０の搬送方向上流側に位置する開口端の下を通過する際の様子を示す。図４（ａ）〜（ｅ）の各図において、中央は図１のＡ−Ａ断面のチャンバー１０と回転テーブル３のみを図示したものであり、右側は外側からチャンバー１０と回転テーブル３を見たものであり、左側は右側の図のＢ−Ｂ断面図である。なお、図４はあくまで本実施形態の概念を説明するための図であり、各部材の縮尺や形状は厳密なものではない。例えば、わかりやすくするため、隙間ｄを大きく図示しているが、回転テーブル３の回転が阻害されない程度のごくわずかな隙間である。また、板状部材３１及び凹部３ａも、実際には複数配置されているが、わかりやすくするためにそれぞれ一つのみを図示している。後述する図８も同様である。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過していない時に対して、図４（ｂ）に示すように、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過するとき、エッチングガスは、隙間ｄに加えて、凹部３ａからも外部へ排出されることになる。言い換えれば、凹部３ａの面積の分、隙間ｄの面積が拡大することとなる。なお、ここでいう凹部３ａの面積とは、エッチングガス（プロセスガス）が流出する部分の断面積に相当するものであって、上方から見た面積ではなく、搬送方向から見た、チャンバー１０の開口端の下に位置する凹部３ａの面積を意味する。また、図４では図示を省略しているが、凹部３ａにはワークＷが収容されているため、実際にはワークＷを収容した状態での凹部３ａの面積の分だけ隙間ｄの面積が拡大する。
【００３３】
具体的には、凹部３ａは円形であるとき、隙間ｄの面積は、凹部３ａの通過に伴って徐々に大きくなる。図４（ｃ）に示すように、凹部３ａの中心が通過した際に隙間ｄの面積は最大となる。凹部３ａの中心が通過した後は、図４（ｄ）に示すように、隙間ｄの面積は徐々に小さくなっていき、図４（ｅ）に示すように、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を完全に通過すると元の面積に戻る。図４では、凹部３ａが搬送方向上流側の開口端の下を通ってチャンバー１０の開口部１１の直下に入ってくる様子を示しているが、搬送方向下流側の開口端の下を通ってチャンバー１０の開口部１１の直下より出ていく場合も同様である。
【００３４】
なお、図３（ａ）に示すように、凹部３ａは回転テーブル３の周方向等間隔に複数設けられている。例えば、一つの凹部３ａの中心から、隣接する凹部３ａの中心までの距離を、チャンバー１０の搬送方向における幅と同じにすると、隣接する凹部３ａは、同じタイミングで搬送方向上流側と下流側のチャンバー１０の開口端の下を通過するため、隙間ｄの面積の拡大及び縮小は、同じタイミングで起こることになる。本実施形態では、隣接する凹部３ａ同士の中心間の距離が、チャンバー１０の搬送方向における幅寸法と同じであるものとして説明する。
【００３５】
このように、隙間ｄの面積が変化すると、隙間ｄを介して外部へ排出されるエッチングガスの排気速度も変化することとなる。エッチングガスの排気速度が変化すると、エッチングガスを一定の給気速度で導入していても、内部圧力が一定に保たれず、膜処理の安定化に影響を及ぼす可能性がある。
【００３６】
ここで、上述した板状部材３１と排気孔１８が、凹部３ａによる排気速度の変化を相殺する、排気速度調整部として作用する。板状部材３１は、回転テーブル３の外縁に設けられ、隣接する凹部３ａ間の真ん中の位置に設けられている。一方、排気孔１８は、回転テーブル３の外縁に面し、回転テーブル３外周側のチャンバー１０の側壁部の、搬送方向における中央部に位置している。このように配置することによって、板状部材３１は、凹部３ａと共に移動して、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過するのに伴って、排気孔１８を覆う位置を通過する。ここで、「覆う」とは、排気孔１８の全体を覆う場合も、その一部を覆う場合も含む。また、排気孔１８を「覆う」とは、板状部材３１がチャンバー１０の排気孔１８の周囲の側壁面に直接接触する場合も、チャンバー１０の側壁面とわずかな隙間を介して排気孔１８に接近する場合も含む。つまり、排気孔１８からチャンバー１０の外部へのガスの排出を停止あるいは低減されるものであれば良い。
【００３７】
具体的には、排気孔１８は搬送路Ｐの凹部３ａの搬送方向に直交する鉛直方向に延びる長方形の細孔であり、板状部材３１は凹部３ａの搬送方向に沿って面積が変化する部材である。より具体的には、板状部材３１は凹部３ａの搬送方向に沿って斜め上方に立ち上がる部分と、凹部３ａの搬送方向に沿って斜め下方に下降する部分を有する山形である。そのため、板状部材３１が排気孔１８を覆う面積は、移動に伴って増減する。すなわち、図４（ｂ）に示すように、初めに板状部材３１の斜め上方に立ち上がった部分が排気孔１８に差し掛かり、排気孔１８を覆う面積は徐々に増えていく。図４（ｃ）に示すように、板状部材３１の頂上部分で、排気孔１８を覆う面積は最大になる。図４（ｃ）の例では、板状部材３１は排気孔１８を完全に覆っている。図４（ｄ）に示すように、斜め下方に下降する部分に差し掛かると、排気孔１８を覆う面積が徐々に減っていく。図４（ｅ）に示すように、板状部材３１の全体が排気孔１８を通過すると、排気孔１８は開放される。
【００３８】
このように、板状部材３１は凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過する間に、排気孔１８を覆う面積を変化させる。具体的には、隙間ｄの面積が増加していくときは排気孔１８を覆う面積を増加させ、隙間ｄの面積が減少していくときは排気孔１８を覆う面積を減少させる。排気孔１８を覆う面積が変化するということは、排気孔１８の開口面積が変化することを意味する。排気孔１８の開口面積の変化によって、排気孔１８からチャンバー１０の外部への排気速度が変化する。すなわち、隙間ｄからチャンバー１０の外部へ排出されるガスの排気速度の増減を相殺するように、排気孔１８の排気速度が減増する。これによって、チャンバー１０全体での排気速度は一定に保つことができる。なお、上述したように、本実施形態においては、チャンバー１０の開口端のうち搬送方向上流側と下流側の開口端の下を隣接する２つの凹部３ａが同時に通過する構成であるから、排気孔１８は、２つの凹部３ａによる排気速度の増減を相殺できる開口面積に形成される。
【００３９】
板状部材３１の傾斜角度、頂上部分の幅や高さは、凹部３ａの形状や大きさに応じて、隙間ｄの面積の変化による排気速度の変化が相殺できるように決定すると良い。例えば、図４（ｃ）のように、ピーク時には板状部材３１が排気孔１８を完全に覆うようにする場合には、板状部材３１の頂上部分の幅と高さを、排気孔１８の幅及び高さよりも長くすると良い。もちろん、ピーク時において板状部材３１が必ずしも排気孔１８を完全に覆う必要は無く、隙間ｄの最大面積に応じて排気孔１８を最大どの程度まで覆うか決定すれば良い。
【００４０】
なお、ここに示した排気孔１８と板状部材３１の形状は一例であり、チャンバー１０の形状やワークＷを保持する凹部３ａの形状に応じて、隙間ｄの面積変化に応じて排気孔１８を覆う面積を増減できるものであれば、特定の形状に限定されない。
【００４１】
また、図３及び図４において、板状部材３１は排気孔１８を覆う位置を通過する際に、回転テーブル３の外周側の隙間ｄも覆う位置を通過しているが、上述したように、実際の隙間ｄはごくわずかな隙間であるため、板状部材３１が隙間ｄを覆う面積については考慮に入れなくても良い。もちろん、隙間ｄを大きく設定した場合には、板状部材３１が排気孔１８を覆う面積と、隙間ｄを覆う面積の両方を考慮して、隙間ｄからの排気速度の変化を相殺できるようにすれば良い。
【００４２】
真空処理装置は、さらに制御部２０を備えている。制御部２０はＰＬＣやＣＰＵなどの演算処理装置から構成される。制御部２０は、真空容器１へのスパッタガスおよびチャンバー１０へのエッチングガスの導入および排気に関する制御、ＤＣ電源７及びＲＦ電源１５の制御、および、回転テーブル３の回転速度の制御などの制御を行う。
【００４３】
［動作］
本実施形態の真空処理装置の動作を説明する。ロードロック部５から未処理のワークＷを真空容器１に搬入する。搬入したワークＷは、回転テーブル３の凹部３ａに収容される。ワークＷが搬入されると、排気部２によって真空容器１を排気して真空にする。回転テーブル３を駆動することにより、ワークＷを搬送路Ｐに沿って搬送して、各処理ユニット４ａ〜４ｇの下を通過させる。
【００４４】
成膜ユニット４ａでは、スパッタガス導入部８からスパッタガスを導入し、ＤＣ電源７からスパッタ源に直流電圧を印加する。直流電圧の印加によってスパッタガスがプラズマ化し、イオンが発生する。発生したイオンがターゲット６に衝突すると、ターゲット６の材料金属が飛び出す。飛び出した金属が成膜ユニット４ａの下を通過するワークＷに堆積することで、ワークＷに薄膜が形成される。他の成膜ユニット４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇでも、同様の方法で成膜が行われる。ただし、必ずしもすべての成膜ユニットで成膜する必要はない。
【００４５】
成膜ユニット４ａ〜４ｆで成膜が行われたワークＷは、引き続き搬送路Ｐ上を搬送され、膜処理ユニット４ｅの下を通過する。膜処理ユニット４ｅでは、プロセスガス導入部１６からチャンバー１０にエッチングガスを導入し、ＲＦ電源１５からチャンバー１０に高周波電圧を印加する。高周波電圧の印加によって放電が発生し、エッチングガスからプラズマが発生する。発生したプラズマは、チャンバー１０の内部に広がり、開口部１１まで行き渡る。搬送路Ｐを搬送されたワークＷが開口部１１の下に入ると、発生したプラズマ中のイオンがワークＷの薄膜に衝突して、薄膜がエッチングされる。
【００４６】
膜処理ユニット４ｅで膜処理が行われたワークＷは、最後に成膜ユニット４ｇにおいて成膜が行われ、薄膜が形成される。このような処理が回転テーブル３の回転によって繰り返し行われ、所望の薄膜が形成されたワークＷは、ロードロック部５から真空容器１の外へ搬出される。
【００４７】
図５及び図６に、膜処理ユニット４ｅでの膜処理中の、給気速度、排気速度及び内部圧力の関係を示している。Ｓ１はプロセスガス導入部１６からチャンバー１０へのエッチングガスの給気速度、Ｓ２は排気孔１７からチャンバー１０の外部への排気速度、Ｓ３は排気孔１８からチャンバー１０の外部への排気速度、Ｓ４は隙間ｄからチャンバー１０の外部への排気速度、Ｐｃはチャンバー１０の内部圧力を示す。図５は、板状部材３１を備えていない真空処理装置の比較例を示している。図６は板状部材３１を備えた本実施形態の真空処理装置での例である。
【００４８】
まず、図５を用いて、比較例から説明する。凹部３ａの通過前は、Ｓ１≒Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４の関係が保たれ、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃが所定の圧力となるように調整されている。ここで、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下に差し掛かると（ｔ１）、開口端と回転テーブル３の間の隙間ｄの面積が増加を始めるため、排気速度Ｓ４が増加する。給気速度Ｓ１、排気速度Ｓ２，Ｓ３に変化はないため、Ｓ１＜Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４となる。結果として、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃも低下する。凹部３ａの中心が開口端の下を通過するとき（ｔ２）、排気速度Ｓ４の増加が最大となり、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃの低下がピークとなる。凹部３ａの中心が開口端の下を過ぎると、排気速度Ｓ４は減少を始め、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃは上昇し始める。凹部３ａが開口端の下を完全に通過すると（ｔ３）、隙間ｄの面積は元に戻り、Ｓ１≒Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４となり、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃは再び所定の圧力になる。このように、板状部材３１の無い真空処理装置では、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過する時間ｔ１〜ｔ３に、内部圧力Ｐｃが不安定となる現象が発生する。
【００４９】
次に、図４及び図６を用いて、本実施形態の例を説明する。板状部材３１を備えている本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下に差し掛かる（ｔ１）と同時に、板状部材３１も排気孔１８に差し掛かり、排気孔１８を覆い始める。板状部材３１の斜め上方に立ち上がった部分が排気孔１８を通過していくことによって、排気孔１８を覆う面積は徐々に増加していく。すなわち、隙間ｄの面積が増加するに従って、排気孔１８の開口面積は減少することになる。図６に示すように、排気速度Ｓ４の増加を相殺するように、排気速度Ｓ３が減少していく。給気速度Ｓ１、排気速度Ｓ２に変化はないためＳ１≒Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４となり、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃは一定に保たれる。
【００５０】
図４（ｃ）に示すように、凹部３ａの中心がチャンバー１０の開口端の下に達して（ｔ２）、排気速度Ｓ４がピークとなるとき、板状部材３１の頂上部分が排気孔１８を覆うため、排気孔１８の開口面積が最小となり、排気速度Ｓ３も最低となる。図４（ｃ）では排気孔１８が板状部材３１によって完全に覆われる場合を例示しているため、図６に示すように、排気速度Ｓ３はゼロになっている。図４（ｄ）に示すように、凹部３ａの中心が開口端の下を通過して隙間ｄの面積が減少し始めると、板状部材３１の斜め下方に下降する部分が排気孔１８を通過するため、排気孔１８の開口面積は徐々に増加し、排気速度Ｓ３は増加していく。図４（ｅ）に示すように、凹部３ａが開口端の下を完全に通過して（ｔ３）、隙間ｄの面積が元に戻ったとき、板状部材３１も排気孔１８を通過する。このように、隙間ｄからの排気速度Ｓ４の増減を相殺するように排気速度Ｓ３が増減するため、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃは一定に保たれる。
【００５１】
［作用効果］
上述したように、本実施形態の真空処理装置は、開口部１１を有し、内部を排気減圧してプロセスガスを導入するチャンバー１０と、ワークＷを収容して保持する保持部として、凹部３ａを有し、また、チャンバー１０の開口端に隙間ｄを介して対向し、凹部３ａを搬送してチャンバー１０の開口部１１の下を通過させ、凹部３ａに収容されたワークＷにプロセスガスを用いた真空処理を行わせる搬送部として、回転テーブル３を有している。真空処理装置はまた、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過する際に生じる、隙間ｄからチャンバー１０の外部へ排出されるプロセスガスの排気速度の変化に応じて、チャンバー１０の外部へ排出されるプロセスガスの排気速度を調整する排気速度調整部を有している。
【００５２】
凹部３ａの通過によって隙間ｄからのガスの排気速度に変化が生じても、排気速度調整部によって全体的なガスの排気速度を調整することができるので、チャンバー１０の圧力を一定に保ち、プロセスの安定化を図ることができ、信頼性の高い真空処理装置を提供することができる。
【００５３】
本実施形態では、排気速度調整部として、チャンバーに設けられた排気孔１８と、回転テーブル３に設けられ、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過するのに伴って、排気孔１８を覆う位置を通過する板状部材３１と、を備えた。凹部３ａは、チャンバー１０の開口端の下を通過する際に、チャンバー１０の開口端と回転テーブル３との間の隙間ｄの面積を変化させることにより、隙間ｄからチャンバー１０の外部へ排出されるガスの排気速度を変化させる。板状部材３１は、凹部３ａが隙間ｄの面積を変化させるのに応じて、排気孔１８の開口面積を変化させる。
【００５４】
チャンバー１０に排気速度調整用の排気孔１８を設けて、この排気孔１８の開口面積を隙間ｄの面積の変化に連動して変化させることによって、凹部３ａによる排気速度の変化を容易に相殺することができる。また、回転テーブル３に設けられ凹部３ａの移動に連動する板状部材３１を用いて排気孔１８の開口面積を変化させるため、機械的かつ簡易な構成でチャンバー１０の圧力調整が可能となり、制御装置等によるバルブの開度調整のような複雑な制御を行う必要がなく、経済性に優れている。
【００５５】
排気孔１８は、凹部３ａの搬送方向に直交する方向に延びる孔であり、板状部材３１は、凹部３ａの搬送方向に沿って面積が変化する部材である。板状部材３１は、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過する間に、隙間ｄの面積の増加に応じて排気孔１８を覆う面積を増加させ、隙間ｄの面積の減少に応じて排気孔１８を覆う面積を減少させる。
【００５６】
排気孔１８を搬送路Ｐの凹部３ａの搬送方向に沿う方向よりも直交する鉛直方向に長く延びる形状、具体的には、縦長の長方形状としたことで、板状部材３１の移動によって排気孔１８の面積の変化を大きくできるので、排気速度の変化に対する応答性を良くすることができる。ワークＷを保持する保持部が、例えば円形の凹部３ａのように、隙間ｄの面積を徐々に増減させるようなものである場合にも、板状部材３１の面積を搬送方向に変化させることによって、排気孔１８の面積も徐々に減増することができ、チャンバー１０の内部圧力の正確な制御が可能となる。具体的には、排気孔１８を回転テーブル３の外縁に面する位置に設け、板状部材３１を回転テーブル３の外縁から垂直方向に立設する部材とすることで、回転テーブル３の移動に伴って、板状部材３１は排気孔１８の開口面積を徐々に減増させることができる。
【００５７】
［第１の実施形態の変形例１］
図３及び図４では、一枚の板から構成される直線的な山形の板状部材３１を図示したが、これに限られず、板状部材３１は様々な態様で構成することができる。例えば、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、山形の傾斜面を外側又は内側に湾曲させても良い。また、板状部材３１を、分割された複数の板で構成しても良い。例えば、図７（ｃ）に示すように、二枚の三角形の板と、一枚の四角形の板から構成しても良い。
【００５８】
また、板状部材３１は複数のロッドの組み合わせで構成しても良い。例えば、図７（ｄ）に示すように、高さの異なる複数のロッドを組み合わせて、全体として山形になるように構成しても良い。また、複数のロッドは、高さが可変のものを用いても良い。これによって、山形に限られず、排気孔１８の形状やワークＷを保持する態様に応じて、板状部材３１の形状を柔軟に変更することができ、チャンバー１０の内部圧力を効率的に安定化させることができる。
【００５９】
［第１の実施形態の変形例２］
上述の実施形態では、ワークＷを収容する部材が円形の凹部３ａであったため、排気速度調整部として山形の板状部材３１を用いたが、ワークＷ及びワークＷを保持する保持部の形状に応じて、板状部材３１の形状は適宜変更することができる。
【００６０】
例えば、保持部として、回転テーブル３上に載置したシャーレのようなトレイである円筒状のホルダ３ｂを用いる場合を説明する。ワークＷはホルダ３ｂに収容して保持する。円筒状のホルダ３ｂは回転テーブル３の表面から突出しているため、凹部３ａとは逆に、ホルダ３ｂがチャンバー１０の開口端の下を通過するとき、隙間ｄの面積は減少することとなる。隙間ｄの面積の減少によって、隙間ｄからの排気速度Ｓ４も減少することになるため、チャンバー１０の内部圧力は上昇する。よって、ホルダ３ｂが通過する際にも内部圧力が変動して膜処理の安定化に影響を及ぼす可能性がある。
【００６１】
このような円筒状のホルダ３ｂを用いる場合も、ホルダ３ｂの搬送方向に沿って面積を変化させた板状部材３１を用いることによって、排気速度Ｓ４の変化を相殺することができる。円筒状のホルダ３ｂを用いる場合は、例えば、図８（ａ）〜（ｅ）に示すように、山形の板状部材３１の頂上部分を長くして、ホルダ３ｂがチャンバーの開口端の下を通過するときのみ排気孔１８を開放するように構成すると良い。
【００６２】
図８（ａ）〜（ｅ）の各図において、左側はチャンバー１０と回転テーブル３を上から見た図であり、中央は図１のＡ−Ａ断面のチャンバー１０と回転テーブル３のみを図示したものであり、右側は外側からチャンバー１０と回転テーブル３を見たものであり、左側は右側のＢ−Ｂ断面を上方から見た図である。
【００６３】
図８（ａ）に示すように、ホルダ３ｂがチャンバー１０の開口端の下を通過していない時に対して、図８（ｂ）に示すように、ホルダ３ｂがチャンバー１０の開口端の下を通過しはじめ、隙間ｄの面積が徐々に減少していくにしたがって、板状部材３１の斜め下方に傾斜した部分が排気孔１８を通過していくため、排気孔１８の開口面積は徐々に増加していく。図８（ｃ）に示すように、ホルダ３ｂの中心が通過して隙間ｄの面積が最小になるとき、板状部材３１は排気孔１８を通過している状態のため、排気孔１８は開放され、開口面積が最大となる。
【００６４】
図８（ｄ）に示すように、ホルダ３ｂの中心がチャンバー１０の開口端の下を通過して、隙間ｄの面積が徐々に増加していくと、次の板状部材３１の斜め上方に立ち上がる部分が排気孔１８を通過していくため、排気孔１８の開口面積は徐々に減少していく。図８（ｅ）に示すように、ホルダ３ｂがチャンバー１０の開口端の下を完全に通過すると、板状部材３１の頂上部分が排気孔１８を通過する状態となるため、排気孔１８の開口面積は最小となる。図８（ｅ）の例では、板状部材３１は排気孔１８を完全に覆っているため開口面積はゼロとなるが、もちろん、隙間ｄの面積のピークに応じて排気孔１８を完全に覆わないようにしても良い。なお、図８では、ホルダ３ｂが搬送方向上流側の開口端の下を通ってチャンバー１０の開口部１１の直下に入ってくる様子を示しているが、搬送方向下流側の開口端の下を通ってチャンバー１０の開口部１１の直下より出ていく場合も同様である。
【００６５】
このように凹部３ａとは逆のパターンとはなるが、円筒状のホルダ３ｂの場合でも、隙間ｄの面積の増減に応じて排気孔１８の面積を増減することができ、結果として排気速度Ｓ４の増減を排気速度Ｓ３の増減で相殺することができ、チャンバー１０の内部圧力を一定に保つことができる。
【００６６】
なお、変形例２においても、変形例１の図７（ｃ）及び（ｄ）で示したような、分割した複数の板や、長さを変更できるロッドで板状部材３１を構成しても良い。
【００６７】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について、図９を参照して説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付与し詳細な説明を省略する。
【００６８】
第２の実施形態では、排気孔１８と板状部材３１の代わりに、排気速度調整部として、ワークＷの保持部と相似形状であり略同じ大きさを有する部材を、搬送方向に沿って保持部に連続して設けた。「相似形状であり略同じ大きさ」とは、必ずしも完全に同じ形状及び同じ大きさである必要は無く、真空処理を安定して行える程度に排気速度を調整できるものであれば良く、ほぼ同じ形状及び大きさも含むことを意味する。
【００６９】
第２の実施形態では、ワークＷの保持部として、矩形の凹部３ｃを用いる例を説明する。排気速度調整部は、回転テーブル３に設けられた、凹部３ｃと同じ形状及び略同じ大きさの矩形の排気速度調整用凹部３２である。
【００７０】
排気速度調整用凹部３２は、回転テーブル３の周方向等間隔に設けられた複数の凹部３ｃの間に、凹部３ｃと同じ数設けられている。排気速度調整用凹部３２は、凹部３ｃよりも、回転テーブル３の半径方向外側に配置され、搬送方向に沿って凹部３ｃと連続するように配置されている。すなわち、搬送方向に沿って、同じ形状の凹部がほぼ切れ目なく連続していることになる。
【００７１】
凹部３ｃが開口部１１の下端を通過するときも、隙間ｄの面積は増加する。凹部３ｃは矩形であるため、通過中の増加面積は一定である。隙間ｄの面積の増加によって内部圧力が減少するため、プロセスの安定化に影響を与えるおそれがある。
【００７２】
ここで、凹部３ｃと搬送方向において連続するように、凹部３ｃと同じ形状及び大きさの排気速度調整用凹部３２を設けたことによって、凹部３ｃがチャンバー１０の開口端の下を通過した後は排気速度調整用凹部３２がチャンバー１０の開口端の下を通過するため、隙間ｄの面積は凹部３ｃ又は排気速度調整用凹部３２の分だけ増加した状態が常に保たれることとなる。これによって隙間ｄからの排気速度Ｓ３も、常に増加した状態で保たれる。この増加分を考慮して、プロセスガス導入部１６からの給気速度Ｓ１を予め調製しておくことで、Ｓ１≒Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４とすることができ、チャンバー１０の内部圧力Ｐｃを常に一定に保つことができる。
【００７３】
排気速度調整用凹部３２を配置する位置は、図９に示したものに限られない。図９では、排気速度調整用凹部３２を凹部３ｃの回転テーブル３の半径方向内側に配置したが、半径方向外側にしても良く、あるいは同列になるように配置しても良い。また、チャンバー１０の内部圧力を完全に一定とする必要はなく、プロセスに影響を与えない程度に変動を抑制できれば良いので、凹部３ｃと排気速度調整用凹部３２の形状は完全に一致させなくても良い。また、図９では凹部３ｃの一辺と排気速度調整用凹部３２の一辺とが連続する場合を図示したが、完全に連続させる必要は無く、離れていても良い。
【００７４】
また、ワークＷの収容部として、第１の実施形態の変形例２で説明した、回転テーブル３上に載置する円筒状のホルダ３ｂを用いた場合には、ホルダ３ｂを同じ大きさの円筒状の部材を、搬送方向においてホルダ３ｂと連続するように設置すると良い。例えば、ホルダ３ｂを同じ大きさの円筒状のホルダであって、ワークＷを収容しないものを、回転テーブル３に設置しても良い。
【００７５】
［その他の実施形態］
（１）本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。たとえば、上述の実施形態では、膜処理においてエッチングを行ったが、酸化処理や窒化処理を行っても良い。酸化処理の場合は、膜処理ユニット４ｅに酸素ガスを導入し、窒化処理の場合は膜処理ユニット４ｅに窒素ガスを導入すると良い。
【００７６】
（２）回転テーブル３や各処理ユニットを収容する真空容器１の形状や処理ユニットの種類及び配置態様も特定のものに限られず、ワークＷの種類や設置環境に応じて適宜変更可能である。
【００７７】
（３）第１の実施形態では、排気孔１８をチャンバー１０の側壁部に設け、板状部材３１を、回転テーブル３の外周縁から垂直に立設するように設けたが、配置はこれに限られない。例えば、図１０に示すように、チャンバー１０の一部を、回転テーブル３の外縁からはみ出す部分を有するように構成する。はみ出した部分には、開口部１１は形成されておらず、有底になっている。このはみ出した部分の底面に搬送路Ｐに直交する方向に延びる排気孔１８を設けても良い。そして、山形の板状部材３１を、回転テーブル３の外縁から半径方向外方に突出する形で設けても良い。板状部材３１を、回転テーブル３と一体的に形成しても良く、あるいは別体として形成して回転テーブル３に取り付けても良い。
【００７８】
このように構成することで、板状部材３１は、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過するときに、チャンバー１０のはみ出した部分の底面に設けられた排気孔１８を覆う位置を通過する。これによって第１の実施形態と同様に、隙間ｄの面積の増減に応じて、板状部材３１が排気孔１８を覆う面積を徐々に減増させることができる。もちろん、回転テーブル３の外縁を半径方向内方に凹ませることも同じである。また、第２の実施形態の排気速度調整用凹部３２を回転テーブル３の外縁に設けても同じである。
【００７９】
（４）第１の実施形態では、排気孔１８を長方形の細孔としたが、形状はこれに限られず、ワークＷや保持部の形状に合わせて種々の形状とすることが可能である。第１の実施形態では、また、排気孔１８を搬送路Ｐの凹部３ａの搬送方向に直交する鉛直方向に延びる形状としたが、この場合は板状部材３１の移動によって排気孔１８の面積の変化を大きくすることができるので、排気速度の変化に対する応答性を良くすることができる。排気孔１８は、また、搬送方向に沿う方向に長く延びる形状としても良く、この場合は、板状部材３１の移動によって排気孔１８の面積の変化を小さくして、保持部の通過による排気速度の変化が緩やかな場合に対応することができる。
【００８０】
（５）上述の実施形態では、板状部材３１を回転テーブル３に取り付ける例を説明したが、ワークＷの保持部に取り付けても良い。例えば、第１の実施形態の変形例２で説明したような、回転テーブル３に載置するタイプのホルダを保持部として用いる場合には、ホルダのワークＷを収容する部分は、円形や矩形等の、ワークＷに沿った形状のままとすると良い。そして、ホルダの外周を回転テーブル３の外縁まで伸ばすと良い。そして、図３と同様に、ホルダの外周から板状部材３１を、垂直に立設するように設けても良い。あるいは、図１０と同様に、ホルダの外周から半径方向外方に突出するように板状部材３１を設けても良い。あるいは、第２の実施形態と同様に、ホルダの面上に、ワークＷを収容する凹部３ｃと排気速度調整用凹部３２を搬送方向に連続するように設けても良い。
【００８１】
ホルダはワークＷと共に真空処理装置に供給及び搬出される。そのため、ホルダはワークＷの形状に対応した部品となることが多い。板状部材３１も、ワークＷの形状に対応した部品になることが多い。よって、共にワークＷを対応する部材であるホルダに板状部材３１を取り付けることによって、ワークＷの形状を変更したときに、ホルダと板状部材３１を一緒に変更することができ、取り扱いが容易で柔軟性が高い。また、板状部材３１に汚れが生じても、容易に取り外してホルダと共に洗浄することができる。
【００８２】
（６）上述の実施形態では、真空処理装置の膜処理ユニット４ｅにおいて排気速度調整部を設ける例を説明したが、成膜ユニット４ａ〜４ｇにも排気速度調整部を設けることができる。この場合は、成膜ユニット４ａ〜４ｇの隔壁９に排気孔を設けて、ワークＷの保持部が隔壁９の下を通過するときに、板状部材３１が排気孔を覆う位置を通過するようにすると良い。第２の実施形態で説明したように、排気速度調整部として回転テーブル３に保持部と相似形状であり略同じ大きさの部材を設ける場合には、全てのユニットで排気速度調整部を共通化することができる。
【００８３】
（７）上述の実施形態では、チャンバー１０の搬送方向上流側の開口端の下と下流側の開口端の下とを、隣接する２つの凹部３ａが同時に通過するものとして説明したが、これに限られるものでは無く、隣接する凹部３ａが上流側と下流側の開口端の下を異なるタイミングで別々に通過する場合や、一部重複するタイミングで通過する場合にも適用可能である。このような場合でも、凹部３ａが開口端を通過する際の隙間ｄの面積の増加及び減少の態様を把握し、その態様に応じて排気孔１８の開口面積が減少及び増加するように、排気孔１８と板状部材３１の大きさおよび形状を適宜設定すれば良い。すなわち、プロセスガス導入部１６からチャンバー１０へのエッチングガスの給気速度：Ｓ１、排気孔１７からチャンバー１０の外部への排気速度：Ｓ２、排気孔１８からからチャンバー１０の外部への排気速度：Ｓ３、および、隙間ｄからチャンバー１０の外部への排気速度：Ｓ４が、Ｓ１≒Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４の関係に保たれるように、排気孔１８と板状部材３１の大きさおよび形状を設定するようにすればよい。
【００８４】
（８）排気速度調整部は、搬送部としての回転テーブル３上に保持部としての凹部３ａ、３ｃまたはホルダ３ｂに対して回転テーブル３の半径方向に沿う方向に隣接して設けられた、凸部、または、凹部であっても良い。すなわち、保持部の存在によって、搬送部とチャンバーの開口端との間の隙間の面積が増加、または、減少する分だけ、搬送部とチャンバーの開口端との間の隙間の面積を減少、または、増加させるような凸部、または、凹部を保持部に隣接して設けるようにしても良い。
【００８５】
より具体的には、保持部が凹部３ａである場合、図４に示すように、凹部３ａがチャンバー１０の開口端の下を通過するとき、開口端と回転テーブル３との間の隙間ｄの面積は、凹部３ａの面積分だけ拡大する。そこで、この拡大した面積分だけ隙間の面積を減少させるように、凹部３ａに隣接して、この凹部３ａと同じ面積で隙間ｄを塞ぐような凸部を配置する。これによって、凹部３ａによって拡大された隙間ｄの面積が、凸部の存在によって相殺されることになるので、チャンバー１０の圧力を維持することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１  真空容器
２  排気部
３  回転テーブル
３ａ，３ｃ  凹部
３ｂ  ホルダ
３１  板状部材
３２  排気速度調整用凹部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇ  処理ユニット（成膜ユニット）
４ｅ  処理ユニット（膜処理ユニット）
５  ロードロック部
６  ターゲット
７  ＤＣ電源
８  スパッタガス導入部
９  隔壁
１０  チャンバー
１１  開口部
１５  ＲＦ電源
１６  プロセスガス導入部
１７  排気孔
１８  排気孔
２０  制御部
Ｐ  搬送路
Ｗ  ワーク
【図１】
0006653597.tif 000002
【図２】
0006653597.tif 000003
【図３】
0006653597.tif 000004
【図４】
0006653597.tif 000005
【図５】
0006653597.tif 000006
【図６】
0006653597.tif 000007
【図７】
0006653597.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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