(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面および裏面を有する基材を具備する基板と、
前記基板に支持された発光素子と、
前記主面側において前記発光素子を覆う、前記発光素子からの光を透過させる透光樹脂と、を備える光学装置であって、
前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と離間する位置において前記基板に支持されているとともに、前記透光樹脂のうち前記発光素子を覆う部分と繋がる部分によって覆われた発光監視用受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面および前記発光監視用受光素子と重なる非出射面を有しており、
前記発光素子からの光を遮蔽する材質からなり、且つ前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部を備え、
前記透光樹脂は、前記出射面と前記非出射面との間に介在する溝面を有し、
前記遮光部は、前記溝面の少なくとも底部を覆う溝面被覆部を有し、
前記厚さ方向において、前記非出射面は、前記出射面よりも前記主面側に位置していることを特徴とする、光学装置。
【請求項２】
前記溝面被覆部は、前記溝面のすべてを覆っている、請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記出射面と前記非出射面とは、互いに平行である、請求項１または２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記非出射面被覆部および前記溝面被覆部は、膜状である、請求項１ないし３のいずれかに記載の光学装置。
【請求項５】
前記非出射面被覆部および前記溝面被覆部は、前記発光素子からの光を反射する材質からなる、請求項４に記載の光学装置。
【請求項６】
前記非出射面被覆部および溝面被覆部は、前記出射面を前記発光監視用受光素子側に延長した仮想面と前記非出射面および前記溝面との間の空間を埋めている、請求項１ないし３のいずれかに記載の光学装置。
【請求項７】
前記基材は、前記厚さ方向に貫通する発光側貫通孔および発光監視側貫通孔を有しており、
前記発光素子の少なくとも一部が、前記発光側貫通孔に収容されており、
前記発光監視用受光素子の少なくとも一部が、前記発光監視側貫通孔に収容されている、請求項１ないし６のいずれかに記載の光学装置。
【請求項８】
前記基板に支持された受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記受光素子と重なる入射面を有する、請求項１ないし７のいずれかに記載の光学装置。
【請求項９】
前記遮光部は、前記発光素子および前記発光監視用受光素子と前記受光素子との間に位置し、前記透光樹脂を２つの領域に区画する区画部を備える、請求項８に記載の光学装置。
【請求項１０】
前記透光樹脂は、前記発光素子と前記受光素子との間に位置するスリットを有し、
前記区画部は、前記スリットの内面および前記主面のうち前記スリットから露出した領域を覆う膜状である、請求項９に記載の光学装置。
【請求項１１】
前記主面は、前記スリットから露出する部分と当該部分に隣接する部分とが互いに面一である、請求項１０に記載の光学装置。
【請求項１２】
前記スリットは、前記厚さ方向と直角である断面積が、前記厚さ方向において前記主面から離間するほど大である、請求項１１に記載の光学装置。
【請求項１３】
前記透光樹脂は、前記発光素子および前記発光監視用受光素子と前記受光素子との間に位置するスリットを有し、
前記基材は、前記厚さ方向視において前記スリットと一致する溝部を有し、
前記区画部は、前記スリットおよび前記溝部を埋めている、請求項９に記載の光学装置。
【請求項１４】
前記スリットは、前記厚さ方向と直角である断面積が、前記厚さ方向において一様である、請求項１０に記載の光学装置。
【請求項１５】
前記出射面、前記入射面と前記区画部とは、互いに面一である、請求項１４に記載の光学装置。
【請求項１６】
前記出射面と前記入射面とは、前記厚さ方向における位置が等しい、請求項８ないし１５のいずれかに記載の光学装置。
【請求項１７】
前記基材は、前記厚さ方向に貫通する受光側貫通孔を有しており、
前記受光素子の少なくとも一部が、前記受光側貫通孔に収容されている、請求項８ないし１６のいずれかに記載の光学装置。
【請求項１８】
主面および裏面を有する基材を具備する基板と、
前記基板に支持された発光素子と、
前記主面側において前記発光素子を覆う、前記発光素子からの光を透過させる透光樹脂と、を備える光学装置であって、
前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と離間する位置において前記基板に支持されているとともに、前記透光樹脂のうち前記発光素子を覆う部分と繋がる部分によって覆われた発光監視用受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面および前記発光監視用受光素子と重なる非出射面を有しており、
前記発光素子からの光を遮蔽する材質からなり、且つ前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部を備え、
前記透光樹脂は、前記出射面と前記非出射面との間に介在する溝面を有し、
前記遮光部は、前記溝面の少なくとも底部を覆う溝面被覆部を有し、
前記非出射面被覆部および溝面被覆部は、前記出射面を前記発光監視用受光素子側に延長した仮想面と前記非出射面および前記溝面との間の空間を埋めていることを特徴とする、光学装置。
【請求項１９】
主面および裏面を有する基材を具備する基板と、
前記基板に支持された発光素子と、
前記主面側において前記発光素子を覆う、前記発光素子からの光を透過させる透光樹脂と、を備える光学装置であって、
前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と離間する位置において前記基板に支持されているとともに、前記透光樹脂のうち前記発光素子を覆う部分と繋がる部分によって覆われた発光監視用受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面および前記発光監視用受光素子と重なる非出射面を有しており、
前記発光素子からの光を遮蔽する材質からなり、且つ前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部を備え、
前記透光樹脂は、前記出射面と前記非出射面との間に介在する溝面を有し、
前記遮光部は、前記溝面の少なくとも底部を覆う溝面被覆部を有し、
前記基材は、前記厚さ方向に貫通する発光側貫通孔および発光監視側貫通孔を有しており、
前記発光素子の少なくとも一部が、前記発光側貫通孔に収容されており、
前記発光監視用受光素子の少なくとも一部が、前記発光監視側貫通孔に収容されていることを特徴とする、光学装置。
【請求項２０】
主面および裏面を有する基材を具備する基板と、
前記基板に支持された発光素子と、
前記主面側において前記発光素子を覆う、前記発光素子からの光を透過させる透光樹脂と、を備える光学装置であって、
前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と離間する位置において前記基板に支持されているとともに、前記透光樹脂のうち前記発光素子を覆う部分と繋がる部分によって覆われた発光監視用受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面および前記発光監視用受光素子と重なる非出射面を有しており、
前記発光素子からの光を遮蔽する材質からなり、且つ前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部を備え、
前記基板に支持された受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記受光素子と重なる入射面を有することを特徴とする、光学装置。
【請求項２１】
主面および裏面を有する基材を具備する基板と、
前記基板に支持された発光素子と、
前記主面側において前記発光素子を覆う、前記発光素子からの光を透過させる透光樹脂と、を備える光学装置であって、
前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と離間する位置において前記基板に支持されているとともに、前記透光樹脂のうち前記発光素子を覆う部分と繋がる部分によって覆われた発光監視用受光素子を備え、
前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面および前記発光監視用受光素子と重なる非出射面を有しており、
前記発光素子からの光を遮蔽する材質からなり、且つ前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部を備え、
前記出射面と前記非出射面とは、互いに連続する面一な面からなることを特徴とする、光学装置。
【請求項２２】
主面および裏面を有する基材を具備する基板に、発光素子および発光監視用受光素子を搭載する工程と、
前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と重なる暫定主面および前記発光監視用受光素子に重なるとともに前記暫定主面よりも前記主面に近い非出射面を有する透光樹脂材料を形成する工程と、
前記暫定主面を覆う暫定主面被覆部および前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部材料を形成する工程と、
前記暫定主面被覆部および前記透光樹脂材料を削除するとともに、前記非出射面被覆部および前記非出射面を残存させることにより、前記遮光部材料から露出するとともに前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面を形成する工程と、
を備えることを特徴とする、光学装置の製造方法。
【請求項２３】
前記透光樹脂材料を形成する工程においては、前記暫定主面と前記非出射面との間に介在する溝面を形成し、
前記遮光部材料を形成する工程においては、前記溝面を覆う、請求項２２に記載の光学装置の製造方法。
【請求項２４】
前記遮光部材料を形成する工程においては、膜状の前記遮光部材料を形成する、請求項２３に記載の光学装置の製造方法。
【請求項２５】
前記発光素子および前記発光監視用受光素子を搭載する工程において、前記基板に受光素子を搭載し、
前記透光樹脂材料を形成する工程においては、前記厚さ方向視において前記発光素子および前記受光素子と重なる前記暫定主面を形成する、請求項２２ないし２４のいずれかに記載の光学装置の製造方法。
【請求項２６】
前記透光樹脂材料を形成した後に、前記透光樹脂材料に前記発光素子と前記受光素子とを区画するスリットを形成する工程を備え、
前記遮光部材料を形成する工程においては、前記スリットを覆う区画部を形成する、請求項２５に記載の光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置および光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の光学装置の一例が開示されている。当該光学装置は、基板と、当該基板に搭載された発光素子および受光素子を備える。また、当該光学装置発光素子および受光素子を覆う透光樹脂と、当該透光樹脂を部分的に覆う遮光樹脂を備える。発光素子が発した光は、検出対象物に反射されると、受光素子によって受光される。これにより、当該光学装置に対向する位置に検出対象物が存在することを検出することができる。
【０００３】
しかしながら、光学装置が使用されるにつれて、経年変化等によって発光素子からの光量が変化しうる。この光量の変化によって、検出対象物の検出精度が低下するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３４１８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、経年変化等による検出精度の低下を抑制することが可能な光学装置および光学装置の製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の側面によって提供される光学装置は、主面および裏面を有する基材を具備する基板と、前記基板に支持された発光素子と、前記主面側において前記発光素子を覆う、前記発光素子からの光を透過させる透光樹脂と、を備える光学装置であって、前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と離間する位置において前記基板に支持されているとともに、前記透光樹脂のうち前記発光素子を覆う部分と繋がる部分によって覆われた発光監視用受光素子を備え、前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面および前記発光監視用受光素子と重なる非出射面を有しており、前記発光素子からの光を遮蔽する材質からなり、且つ前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂は、前記出射面と前記非出射面との間に介在する溝面を有する。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記遮光部は、前記溝面の少なくとも底部を覆う溝面被覆部を有する。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記溝面被覆部は、前記溝面のすべてを覆っている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記厚さ方向において、前記非出射面は、前記出射面よりも前記主面側に位置している。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記出射面と前記非出射面とは、互いに平行である。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記非出射面被覆部および前記溝面被覆部は、膜状である。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記非出射面被覆部および前記溝面被覆部は、前記発光素子からの光を反射する材質からなる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記非出射面被覆部および溝面被覆部は、前記出射面を前記発光監視用受光素子側に延長した仮想面と前記非出射面および前記溝面との間の空間を埋めている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記厚さ方向に貫通する発光側貫通孔および発光監視側貫通孔を有しており、前記発光素子の少なくとも一部が、前記発光側貫通孔に収容されており、前記発光監視用受光素子の少なくとも一部が、前記発光監視側貫通孔に収容されている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板に支持された受光素子を備え、前記透光樹脂は、前記厚さ方向視において前記受光素子と重なる入射面を有する。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記遮光部は、前記発光素子および前記発光監視用受光素子と前記受光素子との間に位置し、前記透光樹脂を２つの領域に区画する区画部を備える。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂は、前記発光素子およびと前記受光素子との間に位置するスリットを有し、前記区画部は、前記スリットの内面および前記主面のうち前記スリットから露出した領域を覆う膜状である。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面は、前記スリットから露出する部分と当該部分に隣接する部分とが互いに面一である。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記スリットは、前記厚さ方向と直角である断面積が、前記厚さ方向において前記主面から離間するほど大である。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂は、前記発光素子および前記発光監視用受光素子と前記受光素子との間に位置するスリットを有し、前記基材は、前記厚さ方向視において前記スリットと一致する溝部を有し、前記区画部は、前記スリットおよび前記溝部を埋めている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記スリットは、前記厚さ方向と直角である断面積が、前記厚さ方向において一様である。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記出射面、前記入射面と前記区画部とは、互いに面一である。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記出射面と前記入射面とは、前記厚さ方向における位置が等しい。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記厚さ方向に貫通する受光側貫通孔を有しており、前記受光素子の少なくとも一部が、前記受光側貫通孔に収容されている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記出射面と前記非出射面とは、互いに連続する面一な面からなる。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記出射面は、膨出形状である。
【００２８】
本発明の第二の側面によって提供される光学装置の製造方法は、主面および裏面を有する基材を具備する基板に、発光素子および発光監視用受光素子を搭載する工程と、前記基材の厚さ方向視において前記発光素子と重なる暫定主面および前記発光監視用受光素子に重なるとともに前記暫定主面よりも前記主面に近い非出射面を有する透光樹脂材料を形成する工程と、前記暫定主面を覆う暫定主面被覆部および前記非出射面を覆う非出射面被覆部を有する遮光部材料を形成する工程と、前記暫定主面被覆部および前記透光樹脂材料を削除するとともに、前記非出射面被覆部および前記非出射面を残存させることにより、前記遮光部材料から露出するとともに前記厚さ方向視において前記発光素子と重なる出射面を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂材料を形成する工程においては、前記暫定主面と前記非出射面との間に介在する溝面を形成し、前記遮光部材料を形成する工程においては、前記溝面を覆う。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記遮光部材料を形成する工程においては、膜状の前記遮光部材料を形成する。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子および前記発光監視用受光素子を搭載する工程において、前記基板に受光素子を搭載し、前記透光樹脂材料を形成する工程においては、前記厚さ方向視において前記発光素子および前記受光素子と重なる前記暫定主面を形成する。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂材料を形成した後に、前記透光樹脂材料に前記発光素子と前記受光素子とを区画するスリットを形成する工程を備え、前記遮光部材料を形成する工程においては、前記スリットを覆う区画部を形成する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、前記発光素子から発せられた光の一部が、前記透光樹脂内を経由して前記発光監視用受光素子へと到達する。前記発光監視用受光素子を覆う前記非出射面および前記非出射面被覆部が設けられていることにより、前記発光素子の側方に位置する前記発光監視用受光素子に適切に光を到達させることが可能である。そして、前記発光監視用受光素子の光電変換機能を利用することにより、前記発光素子の光量を監視することが可能である。これにより、経年変化等によって前記発光素子からの光量が変化した場合に、この光量の変化に応じて検出対象物の検出処理を補正することが可能である。したがって、経年変化等による前記光学装置の検出精度の低下を抑制することができる。
【００３４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく光学装置を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図４】図１の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図５】図１の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図７】図６の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図８】図６の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図９】図６の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図１０】図６の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図１１】図６の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図１３】図１２の光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図１６】本発明の第６実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図１７】本発明の第７実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図１８】本発明の第８実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図１９】本発明の第９実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図２０】本発明の第１０実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図２１】本発明の第１１実施形態に基づく光学装置を示す断面図である。
【図２２】本発明の第１２実施形態に基づく光学装置を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３７】
図１および図２は、本発明の第１実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ１は、基板１、発光素子４、発光監視用受光素子４５、受光素子５、透光樹脂６および遮光部７を備えている。本実施形態の光学装置Ａ１は、いわゆるフォトリフレクタとして構成されている。
【００３８】
図１は、光学装置Ａ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１においては、理解の便宜上、配線パターン３、ワイヤ４８、ワイヤ４９およびワイヤ５９を省略している。
【００３９】
基板１は、基材２および配線パターン３を具備する。本実施形態においては、基板１は、平面視長矩形状である。
【００４０】
基材２は、たとえばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる。基材２は、主面２１および裏面２２を有する。主面２１と裏面２２とは、基材２の厚さ方向に離間しており、互いに反対側を向いている。
【００４１】
配線パターン３は、基材２に形成されており、発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５に接続する導通経路を形成している。配線パターン３は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の単種類または複数種類の金属からなる。配線パターン３の形成は、たとえばめっきによる。
【００４２】
本実施形態においては、配線パターン３は、発光側パッド部３０１、発光監視側パッド部３０２、受光側パッド部３０３、発光側ワイヤボンディング部３２１、発光監視側ワイヤボンディング部３２２、受光側ワイヤボンディング部３２３、複数のスルーホール部３３、発光側裏面主電極部３４１、発光側裏面副電極部３４２、発光監視側裏面主電極部３４３、発光監視側裏面副電極部３４４、受光側裏面主電極部３４５および受光側裏面副電極部３４６を有する。
【００４３】
発光側パッド部３０１は、主面２１に形成されており、発光素子４を搭載するためのものである。発光側裏面主電極部３４１は、裏面２２に形成されており、発光側パッド部３０１の反対側に位置している。複数のスルーホール部３３は、基材２を貫通しており、主面２１と裏面２２とを繋ぐ導通経路を構成している。１つのスルーホール部３３が、発光側パッド部３０１と発光側裏面主電極部３４１とを接続している。
【００４４】
発光監視側パッド部３０２は、主面２１に形成されており、発光監視用受光素子４５を搭載するためのものである。発光監視側裏面主電極部３４３は、裏面２２に形成されており、発光監視側パッド部３０２の反対側に位置している。１つのスルーホール部３３が、発光監視側パッド部３０２と発光監視側裏面主電極部３４３とを接続している。
【００４５】
受光側パッド部３０３は、主面２１に形成されており、受光素子５を搭載するためのものである。受光側裏面主電極部３４５は、裏面２２に形成されており、受光側パッド部３０３の反対側に位置している。１つのスルーホール部３３が、受光側パッド部３０３と受光側裏面主電極部３４５とを接続している。
【００４６】
発光側ワイヤボンディング部３２１は、主面２１に形成されており、発光側パッド部３０１に隣り合う位置に配置されている。発光側ワイヤボンディング部３２１には、ワイヤ４８の一端がボンディングされている。発光側裏面副電極部３４２は、裏面２２に形成されており、発光側ワイヤボンディング部３２１の反対側に位置している。１つのスルーホール部３３が、発光側ワイヤボンディング部３２１と発光側裏面副電極部３４２とを接続している。
【００４７】
発光監視側ワイヤボンディング部３２２は、主面２１に形成されており、発光監視側パッド部３０２に隣り合う位置に配置されている。発光監視側ワイヤボンディング部３２２には、ワイヤ４９の一端がボンディングされている。発光監視側裏面副電極部３４４は、裏面２２に形成されており、発光監視側ワイヤボンディング部３２２の反対側に位置している。１つのスルーホール部３３が、発光監視側ワイヤボンディング部３２２と発光監視側裏面副電極部３４４とを接続している。
【００４８】
受光側ワイヤボンディング部３２３は、主面２１に形成されており、受光側パッド部３０３に隣り合う位置に配置されている。受光側ワイヤボンディング部３２３には、ワイヤ５９の一端がボンディングされている。受光側裏面副電極部３４６は、裏面２２に形成されており、受光側ワイヤボンディング部３２３の反対側に位置している。１つのスルーホール部３３が、受光側ワイヤボンディング部３２３と受光側裏面副電極部３４６とを接続している。
【００４９】
発光素子４は、光学装置Ａ１の光源であり、たとえば赤外光を発するＬＥＤチップである。発光素子４は、基板１に搭載されている。発光素子４は、本実施形態においては、発光側パッド部３０１に導通接合されており、主面２１に支持されている。発光素子４と発光側ワイヤボンディング部３２１とは、ワイヤ４８によって接続されている。ワイヤ４８は、たとえばＡｕからなる。ワイヤ４８の一端が発光側ワイヤボンディング部３２１にボンディングされている。
【００５０】
発光監視用受光素子４５は、発光素子４から透光樹脂６内部を経由して到達した光を受光するものである。発光監視用受光素子４５は、光電変換機能を有する、フォトトランジスタやフォトダイオードあるいはフォトＩＣなどである。発光監視用受光素子４５は、基板１に搭載されている。本実施形態においては、発光監視用受光素子４５は、発光監視側パッド部３０２に導通接合されており、主面２１に支持されている。発光監視用受光素子４５と発光監視側ワイヤボンディング部３２２とは、ワイヤ４９によって接続されている。ワイヤ４９は、たとえばＡｕからなる。ワイヤ４９の一端が発光監視側ワイヤボンディング部３２２にボンディングされている。
【００５１】
受光素子５は、発光素子４からの光が検出対象物に反射されると、この反射光を受光するものである。受光素子５は、光電変換機能を有する、フォトトランジスタやフォトダイオードあるいはフォトＩＣなどである。受光素子５は、基板１に搭載されている。本実施形態においては、受光素子５は、受光側パッド部３０３に導通接合されており、主面２１に支持されている。受光素子５と受光側ワイヤボンディング部３２３とは、ワイヤ５９によって接続されている。ワイヤ５９は、たとえばＡｕからなる。ワイヤ５９の一端が受光側ワイヤボンディング部３２３にボンディングされている。
【００５２】
図１および図２に示すように、本実施形態においては、発光監視用受光素子４５は、基材２の厚さ方向視において発光素子４を挟んで受光素子５とは反対側に配置されている。
【００５３】
透光樹脂６は、基材２の主面２１側において発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５を覆っている。透光樹脂６は、発光素子４から発せられる光と発光監視用受光素子４５および受光素子５が受光すべき光とを透過させる材質からなる。本実施形態においては、透光樹脂６は、たとえば、赤外光を透過させる黒色のエポキシ樹脂からなる。本実施形態においては、透光樹脂６は、主面２１の大部分を覆っている。
【００５４】
透光樹脂６は、出射面６１、入射面６２、非出射面６３、溝面６４およびスリット６５を有する。
【００５５】
出射面６１は、基材２の厚さ方向視において発光素子４と重なる。出射面６１は、発光素子４から発せられた光が、図２における図中上方へと出射される面であり、当該光を透過させる。
【００５６】
入射面６２は、基材２の厚さ方向視において受光素子５と重なる。入射面６２は、外部からの光を入射させ受光素子５へと到達させる面であり、当該光を透過させる。
【００５７】
非出射面６３は、基材２の厚さ方向視において発光監視用受光素子４５と重なる。光学装置Ａ１において、非出射面６３は、発光素子４からの光等を透過させることは意図されていない。
【００５８】
溝面６４は、２の厚さ方向視において出射面６１と非出射面６３との間に介在している。本実施形態においては、溝面６４は、発光素子４と受光素子５とが離間する方向と交差する方向に延びている。溝面６４は、基材２の厚さ方向視において主面２１を横断している。図示された例においては、溝面６４は、断面Ｖ字状である。
【００５９】
本実施形態においては、基材２の厚さ方向において、非出射面６３は、出射面６１よりも主面２１側に位置している。このため、溝面６４は、非出射面６３側の側面が、出射面６１側の側面よりも厚さ方向寸法が小である。また、出射面６１と非出射面６３とは、互いに平行であり、より好ましくは、出射面６１と非出射面６３とは、基材２の厚さ方向における位置が等しい。
【００６０】
スリット６５は、発光素子４および４９と受光素子５との間に位置し、出射面６１と入射面６２との間に介在している。スリット６５は、基材２の厚さ方向視において発光素子４と受光素子５とが離間する方向と交差する方向に延びている。スリット６５は、基材２の厚さ方向視において主面２１を横断している。これにより、透光樹脂６は、２つの部分に分割されている。透光樹脂６の一方の部位に、発光素子４および発光監視用受光素子４５が覆われており、透光樹脂６の他方の部位に、受光素子５が覆われている。
【００６１】
主面２１は、スリット６５から露出する部分と当該部分に隣接する部分とが互いに面一である。スリット６５は、基材２の厚さ方向と直角である断面積が、基材２の厚さ方向において主面２１から離間するほど大である。
【００６２】
遮光部７は、発光素子４からの光と発光監視用受光素子４５および受光素子５が受光すべき光を遮蔽する材質からなる。
【００６３】
遮光部７は、非出射面被覆部７１、溝面被覆部７２および区画部７４を有する。
【００６４】
非出射面被覆部７１は、非出射面６３の少なくとも一部を覆っており、本実施形態においては、非出射面６３のすべてを覆っている。溝面被覆部７２は、溝面６４の少なくとも底部を覆っており、本実施形態においては、溝面６４のすべてを覆っている。また、非出射面被覆部７１と溝面被覆部７２とは、互いに繋がっている。
【００６５】
区画部７４は、発光素子４および発光監視用受光素子４５と受光素子５との間に位置し、透光樹脂６を２つの領域に区画している。本実施形態においては、区画部７４は、スリット６５の内面の少なくとも一部を覆っている。図示された例においては、区画部７４は、スリット６５の内面のすべてと、主面２１のうちスリット６５から露出した領域とを覆っている。
【００６６】
本実施形態においては、遮光部７の非出射面被覆部７１、溝面被覆部７２および区画部７４は、膜状である。また、遮光部７は、上述した光を遮蔽するとともに、好ましくは当該光を反射する材質からなる。当該光を遮蔽する材質として、たとえば当該光に対して不透明である各種の樹脂が挙げられる。また、当該光を反射する材質として、たとえばＡｌ等の金属が挙げられる。遮光部７の形成は、たとえばスパッタ、ＣＶＤなどの成膜プロセスや塗布等が例示される。
【００６７】
次いで、光学装置Ａ１の製造方法の一例について、図３〜図５を参照しつつ以下に説明する。
【００６８】
まず、図５に示すように基板材料１０を用意する。基板材料１０は、複数の基板１を製造可能な材料である。以下においては、複数の光学装置Ａ１を一括して製造する場合を例に説明するが、光学装置Ａ１を個別に製造する手法であってもよい。
【００６９】
基板材料１０は、基材２および配線パターン３からなる。基材２は、上述した主面２１および裏面２２を有する。配線パターン３は、上述した発光側パッド部３０１、発光監視側パッド部３０２、受光側パッド部３０３、発光側ワイヤボンディング部３２１、発光監視側ワイヤボンディング部３２２、受光側ワイヤボンディング部３２３、複数のスルーホール部３３、発光側裏面主電極部３４１、発光側裏面副電極部３４２、発光監視側裏面主電極部３４３、発光監視側裏面副電極部３４４、受光側裏面主電極部３４５および受光側裏面副電極部３４６を有する。
【００７０】
次いで、発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５を基板材料１０に搭載する。発光素子４の搭載は、たとえば導電性接合材料（図示略）によって発光素子４を発光側パッド部３０１に接合することによる。発光監視用受光素子４５の搭載は、たとえば導電性接合材料（図示略）によって発光監視用受光素子４５を発光監視側パッド部３０２に接合することによる。受光素子５の搭載は、たとえば導電性接合材料（図示略）によって受光素子５を受光側パッド部３０３に接合することによる。また、ワイヤ４８の一端を発光素子４にボンディングし、他端を発光側ワイヤボンディング部３２１にボンディングする。ワイヤ４９の一端を発光監視用受光素子４５にボンディングし、他端を発光監視側ワイヤボンディング部３２２にボンディングする。ワイヤ５９の一端を受光素子５にボンディングし、他端を受光側ワイヤボンディング部３２３にボンディングする。
【００７１】
次いで、所定の金型を基板材料１０に接触させ、主面２１との間に空間を形成する。この空間に透明樹脂素材を充填し、これを硬化させる。これにより、透光樹脂材料６０を形成する。透光樹脂材料６０は、暫定主面６０１、非出射面６３、溝面６４およびスリット６５を有する。暫定主面６０１は、主面２１から最も離間した面であり、図示された例においては、主面２１に対して平行である。また、暫定主面６０１は、基材２の厚さ方向視において、発光素子４および受光素子５と重なる。スリット６５は、暫定主面６０１を二分している。非出射面６３は、暫定主面６０１および主面２１と平行であり、基材２の厚さ方向において暫定主面６０１よりも主面２１に近い。溝面６４は、暫定主面６０１と非出射面６３との間に介在している。
【００７２】
次いで、図４に示すように遮光部材料７０を形成する。遮光部材料７０は、上述した光を遮蔽する材質からなり、本実施形態においては膜状である。また、遮光部材料７０は、好ましくは、上述した光を反射する材質からなる。かかる材質を用いて、スパッタまたはＣＶＤ等の成膜プロセスや塗布等を行うことにより、透光樹脂材料６０の暫定主面６０１、非出射面６３、溝面６４およびスリット６５と、主面２１のうちスリット６５から露出した領域とを覆うように、遮光部材料７０を形成する。遮光部材料７０は、暫定主面被覆部７３を有する。暫定主面被覆部７３は、暫定主面６０１を覆っている。
【００７３】
次いで、切削加工等によって、遮光部材料７０および透光樹脂材料６０を図中の切削面Ｃｓまで部分的に除去する。これにより、図５に示すように、透光樹脂材料６０が、出射面６１、入射面６２、非出射面６３、溝面６４およびスリット６５を有するものとなり、遮光部材料７０が非出射面被覆部７１、溝面被覆部７２および区画部７４を有するものとなる。この後は、基板材料１０、透光樹脂材料６０および遮光部材料７０を一括して切断することにより、複数の光学装置Ａ１が得られる。
【００７４】
次に、光学装置Ａ１および光学装置Ａ１の製造方法の作用について説明する。
【００７５】
本実施形態によれば、発光素子４から発せられた光の一部が、透光樹脂６内を経由して発光監視用受光素子４５へと到達する。発光監視用受光素子４５を覆う非出射面６３および非出射面被覆部７１が設けられていることにより、発光素子４の側方に位置する発光監視用受光素子４５に適切に光を到達させることが可能である。そして、発光監視用受光素子４５の光電変換機能を利用することにより、発光素子４の光量を監視することが可能である。これにより、経年変化等によって発光素子４からの光量が変化した場合に、この光量の変化に応じて検出対象物の検出処理を補正することが可能である。したがって、経年変化等による光学装置Ａ１の検出精度の低下を抑制することができる。
【００７６】
溝面６４および溝面被覆部７２を設けることにより、発光素子４以外の外部からの意図しない光が発光監視用受光素子４５に到達することを回避することが可能である。これは、検出精度の向上に好ましい。溝面被覆部７２が溝面６４のすべてを覆っていることは、意図しない光の遮蔽に好適である。
【００７７】
非出射面６３は、出射面６１よりも主面２１に近い面とされている。これによっても、発光素子４以外の外部からの意図しない光が発光監視用受光素子４５に到達することを回避することが可能である。これは、検出精度の向上に好ましい。
【００７８】
膜状の遮光部７は、透光樹脂６の所望の箇所を遮蔽するのに適している。
【００７９】
遮光部７を発光素子４からの光等を反射する材質によって形成することにより、発光素子４から非出射面６３に到達した光を、より高い確率で発光監視用受光素子４５へと向かわせることができる。
【００８０】
透光樹脂６がスリット６５を有しており、遮光部７が区画部７４を有している。これにより、透光樹脂６は、発光素子４および発光監視用受光素子４５を覆う部分と受光素子５を覆う部分とに二分されているとともに、これらの間に区画部７４が介在する。したがって、発光素子４からの光が検出対象物に反射される経路以外の経路から受光素子５へと意図せず到達してしまうことを回避することができる。
【００８１】
図６〜図２２は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００８２】
図６は、本発明の第２実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ２は、主に遮光部７の構成が上述した実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る図面においては、上述したワイヤ４８、ワイヤ４９、ワイヤ５９、発光側ワイヤボンディング部３２１、発光監視側ワイヤボンディング部３２２、受光側ワイヤボンディング部３２３、複数のスルーホール部３３、発光側裏面主電極部３４１、発光側裏面副電極部３４２、発光監視側裏面主電極部３４３、発光監視側裏面副電極部３４４、受光側裏面主電極部３４５および受光側裏面副電極部３４６を省略している。以降の実施形態においては、特段の説明を行う実施形態を除き、同様に省略している。
【００８３】
本実施形態の遮光部７の区画部７４は、スリット６５と出射面６１および非出射面６３を延長させた仮想面との間の空間を埋めている。また、主面２１には、基材２の厚さ方向視においてスリット６５と一致する溝部２５が形成されている。区画部７４は、溝部２５を埋めている。このように、遮光部７の非出射面被覆部７１および溝面被覆部７２は、上述した膜状である一方、区画部７４は中実な部位とされており、非出射面被覆部７１および溝面被覆部７２とは異なる材質によって形成されていてもよい。
【００８４】
また、スリット６５は、基材２の厚さ方向と直角である断面積が、前記厚さ方向において一様である。
【００８５】
次いで、光学装置Ａ２の製造方法の一例について、図７〜図１１を参照しつつ以下に説明する。
【００８６】
まず、図７に示すように、基板材料１０を用意し、発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５を基板材料１０に搭載する。次いで、金型等を用いて暫定主面６０１、非出射面６３および溝面６４を有する透光樹脂材料６０を形成する。この透光樹脂材料６０は、スリット６５をいまだ有していない。
【００８７】
次いで、図８に示すように、切削加工等によって、透光樹脂材料６０および基材２の一部を除去する。これにより、透光樹脂材料６０にスリット６５が形成され、基材２に溝部２５が形成される。
【００８８】
次いで、図９に示すように、スリット６５および溝部２５を、遮光性素材によって埋めるとともに、この素材を硬化させる。これにより、区画部７４が得られる。この素材は、たとえば不透明な樹脂等である。
【００８９】
次いで、図１０に示すように、遮光性素材を用いて、スパッタまたはＣＶＤ等の成膜プロセスや塗布等を行うことにより、透光樹脂材料６０の暫定主面６０１、非出射面６３および溝面６４と、区画部７４とを覆う膜状部位を形成する。これにより、非出射面被覆部７１、溝面被覆部７２、暫定主面被覆部７３および区画部７４を有する遮光部材料７０が得られる。
【００９０】
次いで、切削加工等によって、遮光部材料７０および透光樹脂材料６０を図中の切削面Ｃｓまで部分的に除去する。これにより、図１１に示すように、透光樹脂材料６０が、出射面６１、入射面６２、非出射面６３、溝面６４およびスリット６５を有するものとなり、遮光部材料７０が非出射面被覆部７１、溝面被覆部７２および区画部７４を有するものとなる。この後は、基板材料１０、透光樹脂材料６０および遮光部材料７０を一括して切断することにより、複数の光学装置Ａ２が得られる。
【００９１】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ２の検出精度の低下を抑制することができる。
【００９２】
図１２は、本発明の第３実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ３は、遮光部７の非出射面被覆部７１および溝面被覆部７２の構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、非出射面被覆部７１および溝面被覆部７２は、出射面６１を発光監視用受光素子４５側へと延長させた仮想面と、非出射面６３および溝面６４との間の空間を埋めている。このような非出射面被覆部７１および溝面被覆部７２は、たとえば上述した光に対して不透明である樹脂等からなる。また、非出射面被覆部７１および溝面被覆部７２の図中上面は、出射面６１、入射面６２および区画部７４の図中上面と面一である。
【００９３】
図１３は、光学装置Ａ３の製造方法の一例の一工程を示している。たとえば、図８に示した工程までを行った後に、図１３に示すように、不透明樹脂素材によって、透光樹脂材料６０全体および主面２１のうち透光樹脂材料６０から露出した領域を多い、これを硬化させる。これにより、非出射面被覆部７１、溝面被覆部７２、暫定主面被覆部７３および区画部７４を有する遮光部材料７０が得られる。
【００９４】
次いで、切削加工等によって、遮光部材料７０および透光樹脂材料６０を図中の切削面Ｃｓまで部分的に除去する。この後に、基板材料１０、透光樹脂材料６０および遮光部材料７０を一括して切断することにより、複数の光学装置Ａ３が得られる。
【００９５】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ３の検出精度の低下を抑制することができる。
【００９６】
図１４は、本発明の第４実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ４は、透光樹脂６が溝面６４を有しておらず、出射面６１と非出射面６３とが面一である。遮光部７は、全体として膜状であり、非出射面被覆部７１、区画部７４、および補助被覆部７５を有する。補助被覆部７５は、非出射面被覆部７１や区画部７４による遮光を補助する部位であり、区画部７４に繋がる透光樹脂６の図中上面や、入射面６２に対して図中右側に繋がる透光樹脂６の図中上面を覆っている。
【００９７】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ４の検出精度の低下を抑制することができる。また、出射面６１と非出射面６３とが面一であることにより、光学装置Ａ４全体の高さ（厚さ）を縮小するのに有利である。
【００９８】
なお、本実施形態の遮光部７の形成は、たとえば面一とされた出射面６１および非出射面６３と入射面６２との全体を覆う反射膜または遮蔽膜をたとえばスパッタまたはＣＶＤ等の成膜プロセスや塗布等によって形成した後に、当該反射膜または遮蔽膜を部分的に除去するパターニングを施すことによって行ってもよい。このようなパターニングは、たとえばグラインド等の研磨プロセスによって反射膜または遮蔽膜の一部を除去してもよい。あるいは、パターニングの他の例としては、反射膜または遮蔽膜を形成する前に、除去すべき領域にマスク層を形成しておき、反射膜または遮蔽膜を形成した後にマスク層を除去することにより、反射膜または遮蔽膜を部分的に除去する手法が挙げられる。
【００９９】
図１５は、本発明の第５実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ５は、上述した光学装置Ａ４と同様に、透光樹脂６が溝面６４を有しておらず、出射面６１と非出射面６３とが面一である。一方、透光樹脂６がスリット６５を有しており、基材２が溝部２５を有している。本実施形態においては、スリット６５と溝部２５とが繋がることにより、断面形状Ｖ字状の溝が構成されている。
【０１００】
また、透光樹脂６の図中左右端には、傾斜面６９がそれぞれ形成されている。また、基材２の図中左右端には、傾斜面２９がそれぞれ形成されている。傾斜面６９と傾斜面２９とは、互いに面一である。遮光部７は、区画部７４および側方被覆部７６を有する。区画部７４は、スリット６５と溝部２５とを覆っている。側方被覆部７６は、６９と２９とを覆っている。
【０１０１】
次に、光学装置Ａ５の製造方法の一例について以下に説明する。
【０１０２】
まず、図５に示した基板材料１０を用意する。基板材料１０は、複数の基板１を製造可能な材料である。以下においては、複数の光学装置Ａ５を一括して製造する場合を例に説明するが、光学装置Ａ５を個別に製造する手法であってもよい。
【０１０３】
次いで、発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５を基板材料１０に搭載する。次いで、所定の金型を基板材料１０に接触させ、主面２１との間に空間を形成する。この空間に透明樹脂素材を充填し、これを硬化させる。これにより、透光樹脂材料６０を形成する。本実施形態においては、この透光樹脂材料６０は、出射面６１、入射面６２および非出射面６３となる平坦な暫定主面６０１を有する平坦な形状である。次いで、切削加工により、基板材料１０および透光樹脂材料６０に複数のＶ字状の溝を形成する。この溝は、スリット６５および溝部２５となる部位と、傾斜面６９および傾斜面２９となる部位とに形成する。また、これにより、出射面６１、入射面６２および非出射面６３が形成される。
【０１０４】
次いで、遮光部材料７０を形成する。遮光部材料７０は、スパッタまたはＣＶＤ等の成膜プロセスや塗布等を行うことにより、透光樹脂材料６０の入射面６２、非出射面６３、スリット６５および傾斜面６９と、基材２の溝部２５および傾斜面２９とを覆うように、遮光部材料７０を形成する。
【０１０５】
次いで、遮光部材料７０を部分的に除去する。これにより、非出射面被覆部７１、区画部７４および側方被覆部７６が残存し、出射面６１および入射面６２を露出させる遮光部７が得られる。なお、遮光部材料７０を部分的に除去するパターニングは、たとえばグラインド等の研磨プロセスによって遮光部材料７０の一部を除去してもよい。あるいは、パターニングの他の例としては、遮光部材料７０を形成する前に、除去すべき領域にマスク層を形成しておき、遮光部材料７０を形成した後にマスク層を除去することにより、遮光部材料７０を部分的に除去する手法が挙げられる。
【０１０６】
このように、本実施形態においては、金型を用いることなく、スリット６５および溝部２５が形成される。また、出射面６１と非出射面６３とが面一であることにより、光学装置Ａ５全体の高さ（厚さ）を縮小するのに有利である。
【０１０７】
図１６は、本発明の第６実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ６は、遮光部７が全体として透光樹脂６全体を覆う部材として構成されている。このような遮光部７は、たとえば透光樹脂６を形成した後に、透光樹脂６を覆う金型を用いて形成される。遮光部７は、透光樹脂６の出射面６１を露出されている。図示された例においては、出射面６１は、膨出形状とされており、レンズ機能を果たす。
【０１０８】
遮光部７は、側方被覆部７６を有する。側方被覆部７６は、基材２の厚さ方向と直角である方向において透光樹脂６を囲んでいる。
【０１０９】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ６の検出精度の低下を抑制することができる。
【０１１０】
図１７は、本発明の第７実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ７は、基板１の構成と、発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５の搭載形態が、上述した実施形態と異なっている。
【０１１１】
本実施形態においては、基材２は、発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３を有する。発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３は、いずれも基材２を貫通しており、主面２１および裏面２２に開口している。発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３は、平面視において互いに離間している。本実施形態においては、発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３は、長矩形状とされた基材２の長手方向に離間している。発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３の平面視形状は特に限定されず、本実施形態においてはたとえば矩形状とされている。また、本実施形態においては、発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３は、基材２の厚さ方向と直角である断面積が当該厚さ方向において一様である。
【０１１２】
本実施形態においては、配線パターン３は、発光側封鎖裏面部３１１、発光監視側封鎖裏面部３１２、受光側封鎖裏面部３１３、発光側ワイヤボンディング部３２１、発光監視側ワイヤボンディング部３２２、受光側ワイヤボンディング部３２３、複数のスルーホール部３３、発光側裏面副電極部３４２、発光監視側裏面副電極部３４４、受光側裏面副電極部３４６、発光側貫通孔側部３５１、発光監視側貫通孔側部３５２、受光側貫通孔側部３５３、発光側貫通孔底部３６１、発光監視側貫通孔底部３６２、受光側貫通孔底部３６３、発光側貫通孔周囲部３７１、発光監視側貫通孔周囲部３７２および受光側貫通孔周囲部３７３を有する。
【０１１３】
発光側封鎖裏面部３１１は、基材２の発光側貫通孔２３１を裏面２２側から塞いでいる。発光監視側封鎖裏面部３１２は、基材２の発光監視側貫通孔２３２を裏面２２側から塞いでいる。受光側封鎖裏面部３１３は、基材２の受光側貫通孔２３３を裏面２２側から塞いでいる。
【０１１４】
発光側貫通孔側部３５１は、発光側貫通孔２３１の内面を覆っている。発光側貫通孔底部３６１は、発光側貫通孔側部３５１に繋がり、且つ発光側封鎖裏面部３１１を主面２１側から覆っている。発光側貫通孔周囲部３７１は、発光側貫通孔側部３５１に繋がり、且つ主面２１において発光側貫通孔２３１を囲む。
【０１１５】
発光監視側貫通孔側部３５２は、発光監視側貫通孔２３２の内面を覆っている。発光監視側貫通孔底部３６２は、発光監視側貫通孔側部３５２に繋がり、且つ発光監視側封鎖裏面部３１２を主面２１側から覆っている。発光監視側貫通孔周囲部３７２は、発光監視側貫通孔側部３５２に繋がり、且つ主面２１において発光監視側貫通孔２３２を囲む。
【０１１６】
受光側貫通孔側部３５３は、受光側貫通孔２３３の内面を覆っている。受光側貫通孔底部３６３は、受光側貫通孔側部３５３に繋がり、且つ受光側封鎖裏面部３１３を主面２１側から覆っている。受光側貫通孔周囲部３７３は、受光側貫通孔側部３５３に繋がり、且つ主面２１において受光側貫通孔２３３を囲む。
【０１１７】
発光側ワイヤボンディング部３２１、発光監視側ワイヤボンディング部３２２、受光側ワイヤボンディング部３２３、複数のスルーホール部３３、発光側裏面副電極部３４２、発光監視側裏面副電極部３４４および受光側裏面副電極部３４６は、上述した構成と同様である。
【０１１８】
発光素子４は、少なくともその一部が発光側貫通孔２３１に収容されている。本実施形態においては、発光素子４の一部が発光側貫通孔２３１に収容されており、発光素子４の他の一部が発光側貫通孔２３１から突出している。なお、発光素子４のすべてが、発光側貫通孔２３１に収容されていてもよい。
【０１１９】
発光素子４は、発光側貫通孔底部３６１に導通接合されており、発光側貫通孔底部３６１を介して発光側封鎖裏面部３１１に支持されている。発光素子４と発光側ワイヤボンディング部３２１とは、ワイヤ４８によって接続されている。ワイヤ４８は、たとえばＡｕからなる。ワイヤ４８の一端が発光側ワイヤボンディング部３２１にボンディングされている。
【０１２０】
発光監視用受光素子４５は、少なくともその一部が発光監視側貫通孔２３２に収容されている。本実施形態においては、発光監視用受光素子４５の一部が発光監視側貫通孔２３２に収容されており、発光監視用受光素子４５の他の一部が発光監視側貫通孔２３２から突出している。なお、発光監視用受光素子４５のすべてが、発光監視側貫通孔２３２に収容されていてもよい。
【０１２１】
発光監視用受光素子４５は、発光監視側貫通孔底部３６２に導通接合されており、発光監視側貫通孔底部３６２を介して発光監視側封鎖裏面部３１２に支持されている。発光監視用受光素子４５と発光監視側ワイヤボンディング部３２２とは、ワイヤ４９によって接続されている。ワイヤ４９は、たとえばＡｕからなる。ワイヤ４９の一端が発光監視側ワイヤボンディング部３２２にボンディングされている。
【０１２２】
受光素子５は、少なくともその一部が受光側貫通孔２３３に収容されている。本実施形態においては、受光素子５の一部が受光側貫通孔２３３に収容されており、受光素子５の他の一部が受光側貫通孔２３３から突出している。なお、受光素子５のすべてが、受光側貫通孔２３３に収容されていてもよい。
【０１２３】
受光素子５は、受光側貫通孔底部３６３に導通接合されており、受光側貫通孔底部３６３を介して受光側封鎖裏面部３１３に支持されている。受光素子５と受光側ワイヤボンディング部３２３とは、ワイヤ５９によって接続されている。ワイヤ５９は、たとえばＡｕからなる。ワイヤ５９の一端が受光側ワイヤボンディング部３２３にボンディングされている。
【０１２４】
透光樹脂６および遮光部７の基本構成は、上述した光学装置Ａ１と同様であり、発光素子４が発光側貫通孔２３１に収容され、発光監視用受光素子４５が発光監視側貫通孔２３２に収容され、受光素子５が受光側貫通孔２３３に収容されたことに対応して、基材２の厚さ方向における寸法が縮小されている。
【０１２５】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ７の検出精度の低下を抑制することができる。また、本実施形態によれば、発光素子４の少なくとも一部が発光側貫通孔２３１に収容されており、発光監視用受光素子４５の少なくとも一部が発光監視側貫通孔２３２に収容されており、受光素子５の少なくとも一部が受光側貫通孔２３３に収容されている。発光側貫通孔２３１、発光監視側貫通孔２３２および受光側貫通孔２３３は、基材２を貫通している。これにより、発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５を覆う透光樹脂６の厚さを縮小することが可能であり、光学装置Ａ７の薄型化を図ることができる。
【０１２６】
図１８は、本発明の第８実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ８は、透光樹脂６および遮光部７の一部構成を除き、光学装置Ａ７と同様の構成である。
【０１２７】
本実施形態においては、遮光部７は、側方被覆部７６を有する。側方被覆部７６は、基材２の厚さ方向と直角である方向において、透光樹脂６を覆っている。側方被覆部７６が透光樹脂６を覆う部位は、図中左右方向のみであってもよいし、基材２の厚さ方向視において、側方被覆部７６が透光樹脂６の全周を覆っていてもよい。透光樹脂６の外側面は、傾斜面とされており、膜状の側方被覆部７６の形成に適した角度とされている。
【０１２８】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ８の検出精度の低下を抑制することが可能であるとともに、光学装置Ａ８の薄型化を図ることができる。また、側方被覆部７６を備えることにより、発光素子４からの光が意図せず側方へと向かってしまうことや、受光素子５に向けて側方外部から意図しない光が到達してしまうことを回避することが可能である。これは、光学装置Ａ８の検出精度の向上に好ましい。
【０１２９】
図１９は、本発明の第９実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ９は、基板１の構成と発光素子４、発光監視用受光素子４５および受光素子５の搭載形態とが、光学装置Ａ７および光学装置Ａ８に類似しており、透光樹脂６および遮光部７の構成は、光学装置Ａ３と同様である。
【０１３０】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ９の検出精度の低下を抑制することが可能であるとともに、光学装置Ａ９の薄型化を図ることができる。
【０１３１】
図２０は、本発明の第１０実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ１０は、遮光部７の一部構成を除き、光学装置Ａ９と同様の構成である。
【０１３２】
本実施形態においては、遮光部７は、側方被覆部７６を有する。側方被覆部７６は、基材２の厚さ方向と直角である方向において、透光樹脂６を覆っている。側方被覆部７６が透光樹脂６を覆う部位は、図中左右方向のみであってもよいし、基材２の厚さ方向視において、側方被覆部７６が透光樹脂６の全周を覆っていてもよい。
【０１３３】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ１０の検出精度の低下を抑制することが可能であるとともに、光学装置Ａ１０の薄型化を図ることができる。また、側方被覆部７６を備えることにより、光学装置Ａ１０の検出精度をさらに高めることができる。
【０１３４】
図２１は、本発明の第１１実施形態に基づく光学装置を示している。本実施形態の光学装置Ａ１１は、基板１、発光素子４、発光監視用受光素子４５、透光樹脂６および遮光部７を備えるものの、受光素子５を一体的な構成要素として備えていない点が、上述したいずれの実施形態とも異なる。このため、光学装置Ａ１１は、発光機能および発光監視機能を果たす発光装置として構成されている。図示された例においては、基板１、透光樹脂６および遮光部７の構成は、光学装置Ａ１における発光素子４および発光監視用受光素子４５を支持しあるいは覆う箇所と同様の構成である。
【０１３５】
光学装置Ａ１１は、たとえば光学装置Ｂ１０とともに用いられることにより、フォトリフレクタとして機能する。光学装置Ｂ１０は、基板１、受光素子５および透光樹脂６を備えており、いわゆる受光装置として機能する。光学装置Ｂ１０の構成は、光学装置Ａ１の受光素子５と基板１および透光樹脂６のうち受光素子５を支持しあるいは覆う箇所と同様の構成である。
【０１３６】
このような実施形態によっても、経年変化等による光学装置Ａ１１を用いた検出システムの検出精度の低下を抑制することができる。
【０１３７】
図２２は、本発明の第１２実施形態に基づく光学装置を示している。本発明の光学装置Ａ１２は、遮光部７の構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、遮光部７は、高反射層７Ａおよび低反射層７Ｂを有する。
【０１３８】
高反射層７Ａと低反射層７Ｂとは、それぞれの表面における反射率が互いに異なる層であり、高反射層７Ａは、相対的に反射率が高い層であり、低反射層７Ｂは、相対的に反射率が低い層である。また、高反射層７Ａは、透光樹脂６に直接接している。低反射層７Ｂは、遮光部７の最外層に設けられている。図示された例においては、透光樹脂６上に形成された高反射層７Ａに、低反射層７Ｂが積層されている。高反射層７Ａの材料としては、たとえばＡｌ等の金属や白色等の明色樹脂が挙げられる。また、低反射層７Ｂの材料としては、樹脂が挙げられ、好適な例として黒色等の暗色樹脂が挙げられる。
【０１３９】
図示された部位は、遮光部７の非出射面被覆部７１と透光樹脂６の非出射面６３とを含む部位である。かかる部位の非出射面被覆部７１を、高反射層７Ａおよび低反射層７Ｂを有する構成とすることにより、発光素子４から透光樹脂６内を進行してきた光を、高反射層７Ａによって効率よく反射することができる。これにより、発光監視用受光素子４５による監視精度を高めることができる。一方、遮光部７（非出射面被覆部７１）の最外層には、低反射層７Ｂが設けられている。このため、透光樹脂６の出射面６１から出射された光や、外部から進行してきた光が、遮光部７（非出射面被覆部７１）の外表面によって反射されることにより、受光素子５や発光監視用受光素子４５に意図せず受光されてしまうことを抑制することができる。
【０１４０】
なお、非出射面被覆部７１以外の遮光部７が、高反射層７Ａと低反射層７Ｂとを有する構成としてもよい。また、遮光部７が、高反射層７Ａと低反射層７Ｂとを有する構成は、上述した実施形態の各々に適宜採用できることはもちろんである。
【０１４１】
本発明に係る光学装置および光学装置の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光学装置および光学装置の製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１４２】
Ａ１〜Ａ１２:光学装置
Ｂ１０  ：光学装置
１      ：基板
２      ：基材
３      ：配線パターン
４      ：発光素子
５      ：受光素子
６      ：透光樹脂
７      ：遮光部
７Ａ    ：高反射層
７Ｂ    ：低反射層
１０    ：基板材料
２１    ：主面
２２    ：裏面
２５    ：溝部
３３    ：スルーホール部
４５    ：発光監視用受光素子
４８    ：ワイヤ
４９    ：ワイヤ
５９    ：ワイヤ
６０    ：透光樹脂材料
６１    ：出射面
６２    ：入射面
６３    ：非出射面
６４    ：溝面
６５    ：スリット
７０    ：遮光部材料
７１    ：非出射面被覆部
７２    ：溝面被覆部
７３    ：暫定主面被覆部
７４    ：区画部
７５    ：補助被覆部
７６    ：側方被覆部
２３１  ：発光側貫通孔
２３２  ：発光監視側貫通孔
２３３  ：受光側貫通孔
３０１  ：発光側パッド部
３０２  ：発光監視側パッド部
３０３  ：受光側パッド部
３１１  ：発光側封鎖裏面部
３１２  ：発光監視側封鎖裏面部
３１３  ：受光側封鎖裏面部
３２１  ：発光側ワイヤボンディング部
３２２  ：発光監視側ワイヤボンディング部
３２３  ：受光側ワイヤボンディング部
３４１  ：発光側裏面主電極部
３４２  ：発光側裏面副電極部
３４３  ：発光監視側裏面主電極部
３４４  ：発光監視側裏面副電極部
３４５  ：受光側裏面主電極部
３４６  ：受光側裏面副電極部
３５１  ：発光側貫通孔側部
３５２  ：発光監視側貫通孔側部
３５３  ：受光側貫通孔側部
３６１  ：発光側貫通孔底部
３６２  ：発光監視側貫通孔底部
３６３  ：受光側貫通孔底部
３７１  ：発光側貫通孔周囲部
３７２  ：発光監視側貫通孔周囲部
３７３  ：受光側貫通孔周囲部
６０１  ：暫定主面
Ｃｓ    ：切削面
【図１】
0006717621.tif 000002
【図２】
0006717621.tif 000003
【図３】
0006717621.tif 000004
【図４】
0006717621.tif 000005
【図５】
0006717621.tif 000006
【図６】
0006717621.tif 000007
【図７】
0006717621.tif 000008
【図８】
0006717621.tif 000009
【図９】
0006717621.tif 000010
【図１０】
0006717621.tif 000011
【図１１】
0006717621.tif 000012
【図１２】
0006717621.tif 000013
【図１３】
0006717621.tif 000014
【図１４】
0006717621.tif 000015
【図１５】
0006717621.tif 000016
【図１６】
0006717621.tif 000017
【図１７】
0006717621.tif 000018
【図１８】
0006717621.tif 000019
【図１９】
0006717621.tif 000020
【図２０】
0006717621.tif 000021
【図２１】
0006717621.tif 000022
【図２２】
0006717621.tif 000023