(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板、及びこの金属板の少なくとも一方の面側を被覆する被覆層を有する樹脂被覆金属板であって、
上記被覆層が、アルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール構造を含む化合物を含有し、
上記アルキレングリコール単位の分子量が１５０以上８０００以下であり、
上記化合物が、下記式（１）で表され、
上記被覆層における上記化合物の含有量が５質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする樹脂被覆金属板。
【化１】
0006717659.tif 000018
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、水素原子、イソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。但し、Ｘ１及びＸ２のうち少なくとも１つはイソシアネート基、−ＮＨ２、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。Ａ１は、Ｘ１がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ１が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ１が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ａ２は、Ｘ２がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ２が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ２が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ｂ１及びＢ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、アレーンジイル基、メタンジイルアレーンジイル基又はアレーンジイルメタンジイルアレーンジイル基である。ｎは、２〜４の整数である。ｍは、１〜２００の整数である。複数のＲ１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ２は同一でも異なっていてもよい。ｍが２以上の場合、複数のｎは同一でも異なっていてもよい。）
【化２】
0006717659.tif 000019
（式（１−１）及び（１−２）中、Ｒａ１〜Ｒａ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。
式（１−３）中、Ｒａ４及びＲａ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシル基又は炭素数１〜８のアルキルアミノ基である。
式（１−４）中、Ｒａ６は、炭素数１〜７のアルカンジイル基である。）
【請求項２】
金属板、及びこの金属板の少なくとも一方の面側を被覆する被覆層を有する樹脂被覆金属板であって、
上記被覆層が、アルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール構造を含む化合物を含有し、
上記アルキレングリコール単位の分子量が１５０以上８０００以下であり、
上記化合物が、下記式（２−１）で表される構造、下記式（２−２）で表される構造又はこれらを含む構造と、下記式（３）で表される構造とを有し、
上記被覆層における上記化合物の含有量が５質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする樹脂被覆金属板。
【化３】
0006717659.tif 000020
（式（２−１）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。ｐは、２〜４の整数である。ｑは、１〜２００の整数である。複数のＲ３は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ４は同一でも異なっていてもよい。ｑが２以上の場合、複数のｐは同一でも異なっていてもよい。
式（２−２）中、Ｒ５〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ３は、水素原子、ヒドロキシル基、メチル基、エチル基、メルカプト基、メトキシ基又はエトキシ基である。ｒは、２〜４の整数である。ｓは、１〜２００の整数である。ｔは、１〜２００の整数である。複数のＲ５は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ６は同一でも異なっていてもよい。ｓが２以上の場合、複数のｒは同一でも異なっていてもよい。ｔが２以上の場合、複数のＲ７は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ８は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ９は同一でも異なっていてもよい。）
【化４】
0006717659.tif 000021
（式（３）中、Ｒ１０〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｚは、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−４）のいずれかで表される基である。ｕは、１〜２００の整数である。ｕが２以上の場合、複数のＲ１０は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１２は同一でも異なっていてもよい。）
【化５】
0006717659.tif 000022
（式（ｉ−１）中、Ｌ１は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。
式（ｉ−２）中、Ｌ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、フェニレン基、メチレンフェニレン基又はフェニレンメチレンフェニレン基であり、Ｒ１３は、イソシアネート基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。
式（ｉ−３）中、Ｌ３は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基である。
式（ｉ−４）中、Ｒ１６及びＲ１７は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。）
【化６】
0006717659.tif 000023
（式（１−１）及び（１−２）中、Ｒａ１〜Ｒａ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。
式（１−３）中、Ｒａ４及びＲａ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシル基又は炭素数１〜８のアルキルアミノ基である。
式（１−４）中、Ｒａ６は、炭素数１〜７のアルカンジイル基である。）
【請求項３】
上記金属板と被覆層との間に中間層をさらに有し、この中間層が主成分として樹脂を含有し、上記樹脂が、ヒドロキシル基、アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、メトキシカルボニル基、カルボキシレート基、又はこれらの組み合わせを有し、上記樹脂における上記基の合計含有量が０．５モル／ｋｇ以上２０モル／ｋｇ以下である請求項１又は請求項２に記載の樹脂被覆金属板。
【請求項４】
熱交換器のフィン材として用いられる請求項１、請求項２又は請求項３に記載の樹脂被覆金属板。
【請求項５】
上記金属板の主成分がアルミニウム又はその合金である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂被覆金属板。
【請求項６】
金属板の被覆に用いられる樹脂組成物であって、
アルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール構造を含む化合物を含有し、
上記アルキレングリコール単位の分子量が１５０以上８０００以下であり、
上記化合物が、下記式（１）で表され、
上記組成物中の上記化合物の含有量が５質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【化７】
0006717659.tif 000024
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、水素原子、イソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。但し、Ｘ１及びＸ２のうち少なくとも１つはイソシアネート基、−ＮＨ２、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。Ａ１は、Ｘ１がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ１が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ１が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ａ２は、Ｘ２がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ２が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ２が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ｂ１及びＢ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、アレーンジイル基、メタンジイルアレーンジイル基又はアレーンジイルメタンジイルアレーンジイル基である。ｎは、２〜４の整数である。ｍは、１〜２００の整数である。複数のＲ１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ２は同一でも異なっていてもよい。ｍが２以上の場合、複数のｎは同一でも異なっていてもよい。）
【化８】
0006717659.tif 000025
（式（１−１）及び（１−２）中、Ｒａ１〜Ｒａ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。
式（１−３）中、Ｒａ４及びＲａ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシル基又は炭素数１〜８のアルキルアミノ基である。
式（１−４）中、Ｒａ６は、炭素数１〜７のアルカンジイル基である。）
【請求項７】
金属板の被覆に用いられる樹脂組成物であって、
アルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール構造を含む化合物を含有し、
上記アルキレングリコール単位の分子量が１５０以上８０００以下であり、
上記化合物が、下記式（２−１）で表される構造、下記式（２−２）で表される構造又はこれらを含む構造と、下記式（３）で表される構造とを有し、
上記組成物中の上記化合物の含有量が５質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【化９】
0006717659.tif 000026
（式（２−１）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。ｐは、２〜４の整数である。ｑは、１〜２００の整数である。複数のＲ３は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ４は同一でも異なっていてもよい。ｑが２以上の場合、複数のｐは同一でも異なっていてもよい。
式（２−２）中、Ｒ５〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ３は、水素原子、ヒドロキシル基、メチル基、エチル基、メルカプト基、メトキシ基又はエトキシ基である。ｒは、２〜４の整数である。ｓは、１〜２００の整数である。ｔは、１〜２００の整数である。複数のＲ５は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ６は同一でも異なっていてもよい。ｓが２以上の場合、複数のｒは同一でも異なっていてもよい。ｔが２以上の場合、複数のＲ７は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ８は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ９は同一でも異なっていてもよい。）
【化１０】
0006717659.tif 000027
（式（３）中、Ｒ１０〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｚは、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−４）のいずれかで表される基である。ｕは、１〜２００の整数である。ｕが２以上の場合、複数のＲ１０は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１２は同一でも異なっていてもよい。）
【化１１】
0006717659.tif 000028
（式（ｉ−１）中、Ｌ１は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。
式（ｉ−２）中、Ｌ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、フェニレン基、メチレンフェニレン基又はフェニレンメチレンフェニレン基であり、Ｒ１３は、イソシアネート基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。
式（ｉ−３）中、Ｌ３は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基である。
式（ｉ−４）中、Ｒ１６及びＲ１７は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。）
【化１２】
0006717659.tif 000029
（式（１−１）及び（１−２）中、Ｒａ１〜Ｒａ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。
式（１−３）中、Ｒａ４及びＲａ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシル基又は炭素数１〜８のアルキルアミノ基である。
式（１−４）中、Ｒａ６は、炭素数１〜７のアルカンジイル基である。）
【請求項８】
塗料として用いられる請求項６又は請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂被覆金属板を備える熱交換器用フィン材。
【請求項１０】
請求項９に記載の熱交換器用フィン材を備える空調機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂被覆金属板、樹脂組成物、熱交換器用フィン材及び空調機に関する。
【背景技術】
【０００２】
空調機の熱交換器におけるフィンとして、金属板を用いることが広く行われている。しかし、金属板フィンには、暖房運転時に結露水がフィンに付着し、凍結することで複数のフィン間に氷や霜が充填され、熱交換器の熱交換性能が低下するという不都合がある。また、フィンから氷や霜を除去するために、除霜運転を行う必要があり、熱交換器にかかるエネルギーが増加するという不都合もある。
【０００３】
この問題を解決するために、各種樹脂で金属板を被覆し金属板への着霜を低減する技術が開発されている。この樹脂としては、例えば合成シリカ及び水性塗料を含むもの（特開昭５５−１６４２６４号公報参照）が挙げられる。しかし、上記合成シリカ及び水性塗料を含む樹脂から得られる被膜は過度に硬いため、加工性が低下するという不都合がある。また、合成シリカに起因してセメント臭や埃臭といった不快な臭気が発生するという不都合もある。
【０００４】
これに対し、適度な硬さの被膜が得られ、臭気が低減される有機化合物を用いる技術が開発されている。このような技術としては、例えばポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンを含むもの（特開平５−３０２０４２号公報参照）、ベタイン構造を有する両性イオン基含有ポリマーを含むもの（特開２００８−３０８６５８号公報参照）、アニオン化合物及びカチオン化合物を含むもの（特開２０１１−８９１１２号公報参照）等が挙げられる。
【０００５】
しかし、上記ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンを含む樹脂は、樹脂の経時劣化が大きいという不都合がある。特に、空調機の除霜運転によりフィンに対する加熱及び冷却が繰り返されると樹脂が劣化し、着霜や着氷が増加し易くなる。さらに、上記ベタイン構造を有する両性イオン基含有ポリマーを含む樹脂やアニオン化合物及びカチオン化合物を含む樹脂は、陽イオン及び陰イオンが共存することで、これらのイオンが反応し樹脂が保管中に劣化し易いという不都合や、製造コストが増加するという不都合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５５−１６４２６４号公報
【特許文献２】特開平５−３０２０４２号公報
【特許文献３】特開２００８−３０８６５８号公報
【特許文献４】特開２０１１−８９１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、水分が氷点下において凝固することの抑制及び凝固した水分が樹脂被覆金属板に付着することによる着霜や着氷の低減効果を有しつつ、温度変化により劣化し難く、塗布前の組成物の安定性に優れることで保存コストを低減でき、かつ製造コストも低い樹脂被覆金属板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明は、金属板、及びこの金属板の少なくとも一方の面側を被覆する被覆層を有する樹脂被覆金属板であって、上記被覆層が、アルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール構造を含む化合物を含有し、上記アルキレングリコール単位の分子量が１５０以上８０００以下であり、上記被覆層における上記化合物の含有量が５質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする樹脂被覆金属板である。
【０００９】
当該樹脂被覆金属板は、被覆層を形成する組成物が、分子量が１５０以上８０００以下であるポリアルキレングリコール構造を有する化合物を上記範囲で含有することで、被覆層の表面近傍において、ポリアルキレングリコール構造により水分子が束縛される。その結果、当該樹脂被覆金属板に付着した水分の凝固点が降下し、氷点下においても水分を不凍水として存在させることができる。また、被覆層が上記化合物を上記割合で含有することで、上記被覆層の親水性が向上し、樹脂被覆金属板表面における水分の流動性が高まる。これらの結果、被覆層の表面において水分が凍結し難くなり、かつ被覆層表面に水分が溜まり難くなり、着霜や着氷が低減できる。また、上記化合物の安定性に起因し、被覆層の温度変化や水分による劣化も低減することができる。さらに、上記化合物が高い安定性を有することで、被覆層を形成する組成物を金属板に被覆する前における保存条件を厳密に制御する必要が無く、保存にかかるコストが低下する。加えて、被覆層を形成する組成物が含有するポリアルキレングリコール構造を有する化合物は安価であり、かつ適度な硬さを有する被膜を形成できるため加工が容易となる。これらの結果、当該樹脂被覆金属板は、製造コストが低減できる。
【００１０】
上記化合物が、下記式（１）で表されるものであるとよい。上記化合物が下記式（１）で表されるものであることで、上述のポリアルキレングリコール構造による効果に加え、上記化合物が有するイソシアネート基等の基が金属板や中間層におけるヒドロキシル基等と結合し、被覆層と金属板との密着性が向上する。そのため温度変化や水分による被覆層の脱離を低減できる。また、被覆層内において上記化合物同士が結合することで、被覆層の強度が向上する。これらの結果、被覆層の劣化をより低減できる。
【００１１】
【化１】
0006717659.tif 000002
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、水素原子、イソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。但し、Ｘ１及びＸ２のうち少なくとも１つはイソシアネート基、−ＮＨ２、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。Ａ１は、Ｘ１がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ１が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ１が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ａ２は、Ｘ２がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ２が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ２が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ｂ１及びＢ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、アレーンジイル基、メタンジイルアレーンジイル基又はアレーンジイルメタンジイルアレーンジイル基である。ｎは、２〜４の整数である。ｍは、１〜２００の整数である。複数のＲ１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ２は同一でも異なっていてもよい。ｍが２以上の場合、複数のｎは同一でも異なっていてもよい。）
【００１２】
【化２】
0006717659.tif 000003
（式（１−１）及び（１−２）中、Ｒａ１〜Ｒａ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。
式（１−３）中、Ｒａ４及びＲａ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシル基又は炭素数１〜８のアルキルアミノ基である。
式（１−４）中、Ｒａ６は、炭素数１〜７のアルカンジイル基である。）
【００１３】
上記化合物が、下記式（２−１）で表される構造、下記式（２−２）で表される構造又はこれらを含む構造と、下記式（３）で表される構造とを有するとよい。上記化合物がこれらの構造を有することで、加熱及び冷却を繰り返した場合における樹脂層の劣化を低減することができ、除霜運転後の着霜及び着氷低減効果を促進できる。
【００１４】
【化３】
0006717659.tif 000004
（式（２−１）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。ｐは、２〜４の整数である。ｑは、１〜２００の整数である。複数のＲ３は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ４は同一でも異なっていてもよい。ｑが２以上の場合、複数のｐは同一でも異なっていてもよい。
式（２−２）中、Ｒ５〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ３は、水素原子、ヒドロキシル基、メチル基、エチル基、メルカプト基、メトキシ基又はエトキシ基である。ｒは、２〜４の整数である。ｓは、１〜２００の整数である。ｔは、１〜２００の整数である。複数のＲ５は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ６は同一でも異なっていてもよい。ｓが２以上の場合、複数のｒは同一でも異なっていてもよい。ｔが２以上の場合、複数のＲ７は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ８は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ９は同一でも異なっていてもよい。）
【００１５】
【化４】
0006717659.tif 000005
（式（３）中、Ｒ１０〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｚは、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−５）のいずれかで表される基である。ｕは、１〜２００の整数である。ｕが２以上の場合、複数のＲ１０は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１２は同一でも異なっていてもよい。）
【００１６】
【化５】
0006717659.tif 000006
（式（ｉ−１）中、Ｌ１は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。
式（ｉ−２）中、Ｌ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、フェニレン基、メチレンフェニレン基又はフェニレンメチレンフェニレン基であり、Ｒ１３は、イソシアネート基、上記式（１−１）で表される基、上記式（１−２）で表される基、上記式（１−３）で表される基又は上記式（１−４）で表される基である。
式（ｉ−３）中、Ｌ３は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基である。
式（ｉ−４）中、Ｒ１６及びＲ１７は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。）
【００１７】
上記金属板と被覆層との間に中間層をさらに有し、この中間層が主成分として樹脂を含有し、上記樹脂が、ヒドロキシル基、アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、メトキシカルボニル基、カルボキシレート基、又はこれらの組み合わせを有するとよく、上記樹脂における上記基の合計含有量としては、０．５モル／ｋｇ以上２０モル／ｋｇ以下が好ましい。このように、主成分の樹脂が上記基を上記範囲で有する中間層を有することで、上記基が被覆層中の化合物や金属板と反応し、その結果上記被覆層の耐水性及び耐熱性が向上する。
【００１８】
当該樹脂被覆金属板は、上述のように着霜及び着氷低減効果を有しつつ、温度変化により劣化し難く、塗布前の組成物の安定性に優れ、かつ低コストで製造できるため、熱交換器のフィン材として好適に用いることができる。
【００１９】
上記金属板の主成分としては、アルミニウム又はその合金が好ましい。上記金属板の主成分がこれらの金属であることで、当該樹脂被覆金属板の軽量化が可能である。
【００２０】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、金属板の被覆に用いられる樹脂組成物であって、アルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール構造を含む化合物を含有し、上記アルキレングリコール単位の分子量が１５０以上８０００以下であり、上記組成物中の上記化合物の含有量が５質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物である。当該樹脂組成物は、上記化合物を含有することで、水分が氷点下において凝固することの抑制及び凝固した水分が樹脂被覆金属板に付着することによる着霜や着氷の低減効果を有しつつ、温度変化により劣化し難く、塗布前の組成物の安定性に優れることで保存コストを低減できる。
【００２１】
当該樹脂組成物は、保存安定性に優れ、金属板に積層することで着霜や着氷の低減効果を発揮でき、また温度変化により劣化しにくい。そのため、当該樹脂組成物は、塗料として好適に用いることができる。
【００２２】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、上記樹脂被覆金属板を備える熱交換器用フィン材及び空調機である。当該熱交換器用フィン材及び空調機は、上記樹脂被覆金属板を備えるため、着霜や着氷が低減され、かつ被覆層が温度変化により劣化し難い。また、当該熱交換器用フィン及び空調機は、製造コストも低い。
【００２３】
ここで、「アルキレングリコール単位の分子量」とは、化合物中におけるアルキレングリコール単位１ユニットを形成する原子についての原子量の総和を意味する。上記組成物が複数の化合物を含有する等により、化合物中の上記原子量の総和の値が複数存在する場合は、これらの値の数平均値を意味する。「ジスルフィド結合を有する基」とは、−Ｓ−Ｓ−Ｒ（Ｒは、炭素数１〜２０の１価の炭化水素基である。）で表される基を指す。「炭化水素基」には、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基が含まれる。この「炭化水素基」は、飽和炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよい。「鎖状炭化水素基」とは、環状構造を含まず、鎖状構造のみで構成された炭化水素基をいい、直鎖状炭化水素基及び分岐状炭化水素基の両方を含む。「脂環式炭化水素基」とは、環構造としては脂環構造のみを含み、芳香環構造を含まない炭化水素基をいい、単環の脂環式炭化水素基及び多環の脂環式炭化水素基の両方を含む。但し、脂環構造のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造を含んでいてもよい。「芳香族炭化水素基」とは、環構造として芳香環構造を含む炭化水素基をいう。但し、芳香環構造のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造や脂環構造を含んでいてもよい。「主成分」とは、質量基準で最も多い成分（例えば５０質量％以上）を指す。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明の樹脂被覆金属板は、水分が氷点下において凝固することの抑制及び凝固した水分が樹脂被覆金属板に付着することによる着霜や着氷の低減効果を有しつつ、温度変化により劣化し難く、塗布前の組成物の安定性に優れることで保存コストを低減でき、かつ製造コストも低い。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る樹脂被覆金属板の実施形態について説明する。
【００２６】
［樹脂被覆金属板］
当該樹脂被覆金属板は、金属板、及びこの金属板の少なくとも一方の面側を被覆する被覆層を主に有する。また、金属板と被覆層との間に中間層をさらに有することが好ましい。さらに、これら以外の層をさらに有してもよい。
【００２７】
＜金属板＞
上記金属板は、当該樹脂被覆金属板の基材である。金属板は、矩形、円形等様々な形状の板とすることができる。この金属板の主成分としては、熱交換器のフィンに用いられるものであれば特に限定されないが、例えばアルミニウム及びその合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これらの中で、アルミニウム及びアルミニウム合金が好ましい。
【００２８】
金属板の主成分がアルミニウム又はアルミニウム合金の場合、熱伝導性及び加工性の観点からＪＩＳ−Ｈ４０００（２０１４）に規定する合金番号１０００系のアルミニウム又はアルミニウム合金が好ましく、合金番号１２００のアルミニウム合金がより好ましい。
【００２９】
上記金属板の平均厚みの下限としては、０．０６ｍｍが好ましく、０．０８ｍｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．２５ｍｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限より小さいと、当該樹脂被覆金属板の強度が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記上限を超えると、当該樹脂被覆金属板を熱交換器のフィンとして用いた場合の熱交換効率が低下するおそれがある。
【００３０】
＜被覆層＞
被覆層は、金属板の少なくとも一方の面を被覆するものである。また、被覆層は金属板の表面及び裏面の両方を被覆することが好ましく、金属板の全面を被覆することがより好ましい。
【００３１】
（樹脂組成物）
被覆層は、ポリアルキレングリコール構造を有する化合物（以下、「特定化合物」ともいう。）を含有する樹脂組成物から形成される。
【００３２】
上記ポリアルキレングリコール構造は、−（Ｏ−（ＣＲａＲｂ）ｘ）ｙ−で表されるアルキレングリコール単位を有する構造である。ここで、Ｒａ及びＲｂはそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。ｘは、２〜４の整数である。ｙは、１〜２００の整数である。複数のＲａは同一でも異なっていてもよく、複数のＲｂは同一でも異なっていてもよい。
【００３３】
上記Ｒａ及びＲｂとしては、水素原子、メチル基及びエチル基が好ましく、水素原子及びメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
【００３４】
上記ｘとしては、２及び３が好ましく、２がより好ましい。
【００３５】
また、上記ｘが２の場合、上記Ｒａ及びＲｂとしては、全てが水素原子であること、及び複数のＲａ及びＲｂのうち１つのみがメチル基であり、残りが水素原子であることが好ましい。すなわち、上記ポリアルキレングリコール構造としては、ポリエチレングリコール構造及びポリプロピレングリコール構造が好ましい。ポリアルキレングリコール構造がこれらの構造であることで、上述のポリアルキレングリコール構造による水分子の束縛作用がより発揮される。
【００３６】
上記ｙとしては、１〜１００の整数が好ましく、１〜８０の整数がより好ましい。
【００３７】
上記アルキレングリコール単位の分子量の下限としては、１５０であり、２００が好ましく、３００がより好ましく、５００がさらに好ましく、１０００が特に好ましい。一方、上記分子量の上限としては、８０００であり、６０００が好ましく、５０００がより好ましく、４０００がさらに好ましく、２８００が特に好ましい。上記分子量が上記下限より小さいと、被覆層の強度が低下するおそれがある。逆に、上記分子量が上記上限を超えると、被覆層の着霜及び着氷低減効果が発揮され難くなるおそれがある。
【００３８】
また、上記特定化合物は架橋性基を有してもよい。この架橋性基としては、特に限定されないが、例えば
重合性炭素−炭素二重結合を含む基、重合性炭素−炭素三重結合を含む基、オキシラニル基（１，２−エポキシ構造）、オキセタニル基（１，３−エポキシ構造）等のエポキシ基、アルコキシメチル基、ホルミル基、アセチル基、ジアルキルアミノメチル基、ジメチロールアミノメチル基、２，３−エポキシトリシクロ［５．２．１．０２．６］デカン基、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０２．６］デカン基、イソシアネート基、ブロックされたイソシアネート基、オキサゾリン基等が挙げられる。これらの中で、エポキシ基、イソシアネート基、ブロックされたイソシアネート基及びオキサゾリン基が好ましい。
【００３９】
上記特定化合物としては、下記式（１）で表されるものが好ましい。
【００４０】
【化６】
0006717659.tif 000007
【００４１】
上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、水素原子、イソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。但し、Ｘ１及びＸ２のうち少なくとも１つはイソシアネート基、−ＮＨ２、エポキシ基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である。Ａ１は、Ｘ１がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ１が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ１が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ａ２は、Ｘ２がイソシアネート基、−ＳＨ、−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＣＨ＝ＣＨ２、ジスルフィド結合を有する基、アジド基、ビニルエーテル基、下記式（１−１）で表される基、下記式（１−２）で表される基、下記式（１−３）で表される基又は下記式（１−４）で表される基である場合、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合であり、Ｘ２が水素原子又はエポキシ基の場合、単結合であり、Ｘ２が−ＮＨ２の場合、単結合又は−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−結合である。Ｂ１及びＢ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、アレーンジイル基、メタンジイルアレーンジイル基又はアレーンジイルメタンジイルアレーンジイル基である。ｎは、２〜４の整数である。ｍは、１〜２００の整数である。複数のＲ１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ２は同一でも異なっていてもよい。ｍが２以上の場合、複数のｎは同一でも異なっていてもよい。
【００４２】
【化７】
0006717659.tif 000008
【００４３】
上記式（１−１）及び（１−２）中、Ｒａ１〜Ｒａ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。
上記式（１−３）中、Ｒａ４及びＲａ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシル基又は炭素数１〜８のアルキルアミノ基である。
上記式（１−４）中、Ｒａ６は、炭素数１〜７のアルカンジイル基である。
【００４４】
上記Ｒ１及びＲ２としては、水素原子及びメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。
【００４５】
上記Ｘ１及びＸ２のうち少なくとも１つは、イソシアネート基、−ＮＨ２、エポキシ基又は上記式（１−１）〜（１−４）で表される基であり、これらの基は互いに架橋結合し得る、又はヒドロキシル基等の他の基と架橋結合し得る基である。そのため、上記特定化合物が上記式（１）で表される化合物であることで、被覆層と金属層や中間層との間でイソシアネート基による架橋結合が生じ、又被覆層内においてもイソシアネート基による架橋結合が生じる。
【００４６】
上記Ｘ１及びＸ２としては、メチル基、イソシアネート基、−ＮＨ２及びエポキシ基が好ましい。また、上記Ｘ１又はＸ２が−Ｓ−Ｓ−Ｒで表されるジスルフィド構造を有する基である場合、このＲとしては鎖状炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましい。
【００４７】
上記Ｂ１及びＢ２としては炭素数１〜８のアルカンジイル基及びアレーンジイル基が好ましく、メタンジイル基、エタンジイル基、プロパンジイル基、ベンゼンジイル基及びトルエンジイル基がより好ましい。
【００４８】
上記ｎとしては、２及び３が好ましく、２がより好ましい。
【００４９】
また、上記ｎが２の場合、上記Ｒ１及びＲ２としては、全てが水素原子であること、及び複数のＲ１及びＲ２のうち１つのみがメチル基であり、残りが水素原子であることが好ましい。すなわち、上記式（１）で表される特定化合物がポリエチレングリコール構造を有すること、及び上記式（１）で表される特定化合物がポリプロピレングリコール構造を有することが好ましい。上記式（１）で表される特定化合物がこれらの構造を有することで、上述のポリアルキレングリコール構造による水分子の束縛作用がより発揮される。
【００５０】
上記ｍとしては、１〜１００の整数が好ましく、１〜８０の整数がより好ましい。
【００５１】
上記Ｒａ１〜Ｒａ３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基及びフェニル基が好ましく、メチル基、エチル基及びフェニル基がより好ましい。
【００５２】
上記Ｒａ４及びＲａ５としては、炭素数１〜８のアルキル基及びアルキルアミノ基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル基がより好ましく、メチル基及びエチル基がより好ましい。
【００５３】
上記Ｒａ６としては、プロパンジイル基、ブタンジイル基、ペンタンジイル基、ヘキサンジイル基、へプタンジイル基が好ましく、ブタンジイル基、ペンタンジイル基、ヘキサンジイル基がより好ましい。
【００５４】
ポリアルキレングリコール構造が上記構造であることで、当該樹脂被覆金属板の着霜をより低減できる。
【００５５】
上記式（１）で表される特定化合物としては、例えばＸ１及びＸ２がオキシラニル基、Ａ１及びＡ２が単結合、Ｂ１及びＢ２がメタンジイル基、ｎが２、Ｒ１及びＲ２が水素原子であるものとして下記式（１−ａ）で表される化合物が、また、Ｘ１及びＸ２が−ＮＨ２、Ａ１及びＡ２が単結合、Ｂ１及びＢ２がエタンジイル基、ｎが２、Ｒ１及びＲ２が水素原子であるものとして下記式（１−ｂ）で表される化合物がそれぞれ挙げられる。
【００５６】
【化８】
0006717659.tif 000009
【００５７】
また、上記特定化合物としては、下記式（２−１）で表される構造、下記式（２−２）で表される構造又はこれらを含む構造（以下、「第１構造」ともいう。）と、下記式（３）で表される構造（以下、「第２構造」ともいう。）とを有するものも好ましい。
【００５８】
【化９】
0006717659.tif 000010
【００５９】
上記式（２−１）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。ｐは、２〜４の整数である。ｑは、１〜２００の整数である。複数のＲ３は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ４は同一でも異なっていてもよい。ｑが２以上の場合、複数のｐは同一でも異なっていてもよい。
上記式（２−２）中、Ｒ５〜Ｒ９は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｘ３は、水素原子、ヒドロキシル基、メチル基、エチル基、メルカプト基、メトキシ基又はエトキシ基である。ｒは、２〜４の整数である。ｓは、１〜２００の整数である。ｔは、１〜２００の整数である。複数のＲ５は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ６は同一でも異なっていてもよい。ｓが２以上の場合、複数のｒは同一でも異なっていてもよい。ｔが２以上の場合、複数のＲ７は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ８は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ９は同一でも異なっていてもよい。
【００６０】
上記Ｒ３〜Ｒ９としては、水素原子及びメチル基が好ましく、水素原子が好ましい。
【００６１】
上記Ｘ３としては、水素原子及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【００６２】
上記ｐとしては、２及び３が好ましく、２がより好ましい。
【００６３】
上記ｑとしては、１〜１００の整数が好ましく、１〜８０の整数がより好ましい。
【００６４】
上記ｒとしては、２及び３が好ましく、２がより好ましい。
【００６５】
上記ｓとしては、１〜１００の整数が好ましく、１〜８０の整数がより好ましい。
【００６６】
上記ｔとしては、１〜１００の整数が好ましく、１〜８０の整数がより好ましい。
【００６７】
【化１０】
0006717659.tif 000011
【００６８】
上記式（３）中、Ｒ１０〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。Ｚは、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−４）のいずれかで表される基である。ｕは、１〜２００の整数である。ｕが２以上の場合、複数のＲ１０は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１は同一でも異なっていてもよく、複数のＲ１２は同一でも異なっていてもよい。
【００６９】
【化１１】
0006717659.tif 000012
【００７０】
上記式（ｉ−１）中、Ｌ１は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。
上記式（ｉ−２）中、Ｌ２は、炭素数１〜８のアルカンジイル基、フェニレン基、メチレンフェニレン基又はフェニレンメチレンフェニレン基であり、Ｒ１３は、イソシアネート基、上記式（１−１）で表される基、上記式（１−２）で表される基、上記式（１−３）で表される基又は上記式（１−４）で表される基である。
上記式（ｉ−３）中、Ｌ３は、炭素数１〜５のアルカンジイル基である。Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基である。
上記式（ｉ−４）中、Ｒ１６及びＲ１７は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基又はエチル基である。）
【００７１】
上記Ｒ１０〜Ｒ１２、Ｒ１４及びＲ１５としては、水素原子及びメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。
【００７２】
上記ｕとしては、１〜１００の整数が好ましく、１〜８０の整数がより好ましい。
【００７３】
上記Ｚとしては、上記式（ｉ−１）で表される基及び上記式（ｉ−３）で表される基が好ましく、上記式（ｉ−１）で表される基がより好ましい。
【００７４】
上記Ｌ１〜Ｌ３で表される炭素数１〜５のアルカンジイル基としては、例えばメタンジイル基、エタンジイル基、プロパンジイル基、ブタンジイル基等が挙げられる。これらの中で、メタンジイル基及びエタンジイル基が好ましく、エタンジイル基がより好ましい。
【００７５】
上記Ｒ１３としては、イソシアネート基及び上記式（１−１）で表される基が好ましく、イソシアネート基がより好ましい。
【００７６】
上記Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６で表される炭素数１〜５のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらの中で、メチル基及びエチル基が好ましい。
【００７７】
上記第１構造及び第２構造が上記構造を有することで、当該樹脂被覆金属板の着霜及び着氷低減効果をより促進できる。
【００７８】
上記特定化合物における上記第１構造の第２構造に対するモル比の下限としては、３０／７０が好ましく、４０／６０がより好ましい。一方、上記モル比の上限としては、９９／１が好ましく、９５／５がより好ましい。
【００７９】
上記モル比が上記下限より小さいと、被覆層の親水性が向上し難くなり、着霜及び着氷低減効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記モル比が上記上限を超えると、被覆層の耐水性が低下し、結露水により被覆層が金属板から剥離し易くなるおそれがある。
【００８０】
また、上記特定化合物は、上記第１構造及び第２構造以外の構造を有してもよい。このような構造としては、例えばメタクリル酸に由来する構造、メタクリル酸メチルに由来する構造、メタクリル酸エチルに由来する構造、酢酸ビニルに由来する構造、アクリル酸に由来する構造、ビニルアルコールに由来する構造、ビニルスルホン酸に由来する構造、ビニルピロリドンに由来する構造、ビニルピリジンに由来する構造、スチレンスルホン酸に由来する構造等が挙げられる。
【００８１】
上記樹脂組成物の全固形分に対する上記特定化合物の含有量の下限としては、５質量％であり、２０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、１００質量％であり、９０質量％が好ましく、８５質量％がより好ましい。上記含有量が上記下限より小さいと、当該樹脂被覆金属板の着霜及び着氷低減効果が不十分となるおそれがある。「樹脂組成物の全固形分」とは、上記樹脂組成物の溶媒以外の成分の総和をいい、この全固形分の質量は、上記樹脂組成物から形成される被覆層の質量と同等である。
【００８２】
（親水化化合物）
上記樹脂組成物は、親水化化合物をさらに含有するとよい。このような親水化化合物をさらに含有することで、上記被覆層の親水性をより向上でき、その結果当該樹脂被覆金属板の着霜及び着氷をより低減できる。親水化化合物の含有の形態としては、上記特定化合物とは別の化合物として上記樹脂組成物中に存在する形態、及び上記特定化合物の一部に親水化化合物に由来する構造が含まれる形態が挙げられる。
【００８３】
上記親水化化合物としては、例えばカルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基等を有するアニオン性モノマー、アミノ基の４級塩等の官能基を有するカチオン性モノマー、水素結合性を有するノニオン性モノマーなどが挙げられる。このような化合物の具体例としては、例えば２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、スチレンスルホン酸、これらの酸のアルカリ金属塩、ヒドロキシメチルメタクリレート、アクリルアミド、ジエチルアクリルアミド（例えばＫＪケミカルズ社の「ＤＥＡＡ（登録商標）」）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（例えばＫＪケミカルズ社の「ＤＭＡＡ（登録商標）」）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド（例えばＫＪケミカルズ社の「ＤＭＡＰＡＡ（登録商標）」）、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド（例えばＫＪケミカルズ社の「ＨＥＡＡ（登録商標）」）、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド等のＮ−アルキルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−アクリロイルモルホリン（例えばＫＪケミカルズ社の「ＡＣＭＯ（登録商標）」）、Ｎ−ビニルピロリドン等のＮ−ビニルラクタム類、メラミン化合物などが挙げられる。これらの化合物は単独で親水化化合物として用いてもよく、これらの化合物を用いた重合体や共重合体を親水化化合物として用いてもよい。
【００８４】
親水化化合物としては、これらの中で、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−ビニルラクタム類及びメラミン化合物が好ましく、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−メチルピロリドン及びメラミン化合物がより好ましい。
【００８５】
上記組成物が上記親水化化合物を上記特定化合物とは異なる化合物として含有する場合、上記組成物中の全固形分に対する上記親水化化合物の含有量の下限としては、１質量％が好ましく、３質量％がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、３０質量％が好ましく、２５質量％がより好ましい。
【００８６】
上記組成物が上記親水化化合物を上記特定化合物の一部として含有する場合、上記特定化合物中の上記親水化化合物に由来する構造の含有割合の下限としては、１質量％が好ましく、３質量％がより好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、３０質量％が好ましく、２５質量％がより好ましい。
【００８７】
上記含有量又は含有割合が上記下限より小さいと、親水化化合物による被覆層の親水性の増加が不十分となるおそれがある。逆に、上記含有量又は含有割合が上記上限を超えると、被覆層の耐水性や耐熱性が低下するおそれがある。
【００８８】
（その他の成分）
上記組成物は、本発明の効果を損なわない範囲でその他の成分を含有してもよい。このその他の成分としては、例えば溶媒、上記特定化合物以外のポリマー、シリカ粒子、架橋剤、界面活性剤、表面調整剤、湿潤分散剤、沈降防止剤、酸化防止剤、消泡剤、防錆剤、抗菌剤、防カビ剤等が挙げられる。
【００８９】
上記特定化合物以外のポリマーとしては、例えばオキサゾリン基を側鎖に有するオキサゾリン含有ポリマー等が挙げられる。上記組成物がこのようなオキサゾリン含有ポリマーをさらに有することで、オキサゾリン含有ポリマーと上記特定化合物等とが反応し、被覆層の強度をさらに向上できる。また、上記オキサゾリン基と上記中間層におけるカルボキシル基等とが反応するため、被覆層と中間層との結合をより強固なものとできる。さらに、このようなオキサゾリン含有ポリマーは親水性に優れるため、上記被覆層の親水性をさらに向上できる。このようなオキサゾリン含有ポリマーとしては、例えば日本触媒社の「エポクロス（登録商標）」等が挙げられる。
【００９０】
シリカ粒子は、ＳｉＯ２を主成分とする粒子である。上記組成物がシリカ粒子をさらに有することで、被覆層が温度変化による劣化をよりし難くなり、また、塗布前の組成物の安定性が向上することで、保存コストをより低減することができる。シリカ粒子の形状は、略球形状等の他、鎖状であってもよい。シリカ粒子の平均粒径の下限としては、１ｎｍが好ましく、４ｎｍがより好ましい。上記平均粒径の上限としては、２００ｎｍが好ましく、２０ｎｍがより好ましい。シリカ粒子としては、例えばコロイダルシリカ、ヒュームドシリカ等が挙げられる。コロイダルシリカの市販品としては、例えばスノーテックスＸＳ、同ＳＳ、同４０、同Ｎ、同ＵＰ（以上、日産化学工業社）等が挙げられる。
【００９１】
上記樹脂組成物が上記その他の成分を含有する場合、上記組成物中の全固形分に対する上記その他の成分の含有量の下限としては、１質量％が好ましく、３質量％がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、９０質量％が好ましく、８５質量％がより好ましい。
【００９２】
上記被覆層における上記特定化合物の含有量の下限としては、５質量％であり、２０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、１００質量％であり、９０質量％が好ましく、８５質量％がより好ましい。上記含有量が上記下限より小さいと、当該樹脂被覆金属板の着霜及び着氷低減効果が不十分となるおそれがある。
【００９３】
上記被覆層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、５μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限より小さいと、被覆層の強度が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記上限を超えると、被覆層が断熱材として働き、当該樹脂被覆金属板を熱交換器のフィンとして用いた場合の熱交換効率が低下するおそれがある。
【００９４】
＜中間層＞
中間層は、樹脂を主成分とし、被覆層と金属板との間に積層される層である。この中間層により、被覆層の耐水性及び耐熱性が向上する。
【００９５】
上記樹脂としては、ヒドロキシル基、アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、メトキシカルボニル基、カルボキシレート基、又はこれらの組み合わせを有するとよい。これらの基の中で、ヒドロキシル基、イミノ基、カルボキシル基、カルボキシレート基及びこれらの組み合わせが好ましい。
【００９６】
上記樹脂における上記基の合計含有量の下限としては、０．５モル／ｋｇが好ましく、１モル／ｋｇがより好ましく、２モル／ｋｇがさらに好ましい。一方、上記合計含有量の上限としては、２０モル／ｋｇが好ましく、１５モル／ｋｇがより好ましく、１０モル／ｋｇがさらに好ましい。上記合計含有量が上記下限より小さいと、被覆層の耐水性及び耐熱性が向上し難くなるおそれがある。逆に、上記合計含有量が上記上限を超えると、中間層の強度が低下するおそれがある。
【００９７】
上記樹脂としては、上記基を上記割合で有するものであれば特に限定されず、例えば市販品を用いることができる。
【００９８】
上記中間層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、５μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限より小さいと、被覆層の耐水性及び耐熱性が向上し難くなるおそれや、中間層の強度が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記上限を超えると、当該樹脂被覆金属板の厚みが過度に増加するおそれがある
【００９９】
＜その他の層＞
当該樹脂被覆金属板は、上記被覆層、中間層及び金属板以外の層をさらに有してもよい。このような他の層としては、例えば耐食性向上層等が挙げられる。他の層は、被覆層と中間層との間、又は中間層と金属層との間に設けられることが好ましい。
【０１００】
上記耐食性向上層としては、例えば化成処理被膜層、耐食性皮膜層等が挙げられる。これらの層は、１種のみを積層してもよく、２種以上を積層してもよい。
【０１０１】
（化成処理皮膜層）
上記化成処理皮膜層は、金属板の表面をクロム、ジルコニウム、チタン等を含有する化合物で処理することで形成できる。
【０１０２】
上記化合物としては、例えばリン酸クロメート、リン酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、クロム酸クロメート、リン酸亜鉛、リン酸チタン等の無機酸化物や、アクリル−ジルコニウム複合体等の有機−無機複合化合物などが挙げられる。
【０１０３】
上記化合物がリン酸クロメートの場合、上記化成処理皮膜層を形成する際における金属板への上記化合物付着量の下限としては、Ｃｒ換算で１ｍｇ／ｍ２が好ましく、５ｍｇ／ｍ２がより好ましい。一方、上記付着量の上限としては、Ｃｒ換算で付着量１００ｍｇ／ｍ２が好ましく、８０ｍｇ／ｍ２がより好ましい。上記付着量が上記下限より小さいと、化成処理皮膜層の厚みが不足し、金属板の耐食性が向上し難くなるおそれがある。逆に、上記付着量が上記上限を超えると、化成処理被膜層の厚みが過度に増加し、被覆層と金属板との密着性が低下するおそれや、当該樹脂被覆金属板の厚みが過度に増加するおそれがある。
【０１０４】
金属板の表面に化成処理皮膜層を形成する場合、皮膜形成前にアルカリ性脱脂液を用いて金属板の表面を脱脂することが好ましい。これにより、化成処理皮膜層と金属板との密着性が向上する。
【０１０５】
（耐食性皮膜層）
上記耐食性皮膜層は、金属板の表面に樹脂を塗布及び乾燥することで形成できる。この樹脂としては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【０１０６】
上記耐食性皮膜層の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限より小さいと、金属板の耐食性が向上し難くなるおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記上限を超えると、当該樹脂被覆金属板の厚みが過度に増加するおそれがある。
【０１０７】
＜樹脂被覆金属板の製造方法＞
当該樹脂被覆金属板は、上記特定化合物の調製により特定化合物含有溶液である樹脂組成物を得る工程（樹脂組成物調製工程）、樹脂組成物の金属板への塗布及び加熱乾燥により被覆層を形成する工程（被覆層形成工程）を主に備える。
【０１０８】
また、中間層を形成する場合、樹脂の塗布及び加熱乾燥により中間層を形成する工程をさらに備え（中間層形成工程）、この工程を上記被覆層形成工程の前に行うとよい。
【０１０９】
（樹脂組成物調製工程）
樹脂組成物調製工程では、上記化合物を合成し、この化合物を溶媒と混合して化合物含有溶液である樹脂組成物を得る。
【０１１０】
上記特定化合物が上記式（１）で表され、かつＸ１及びＸ２がイソシアネート基又は上記式（１−１）〜（１−４）で表される基である場合、上記式（１）のＸ１及びＸ２がイソシアネート基及び上記式（１−１）〜（１−４）で表される基以外の基である化合物に、上記イソシアネート基又は上記式（１−１）〜（１−４）で表される基を有する化合物を混合し、溶媒中で加熱することにより上記式（１）で表される特定化合物を得ることができる。
【０１１１】
上記特定化合物が第１構造及び第２構造を有する特定化合物の場合、ポリエチレングリコールをハロゲン化した開始剤を用い共重合させることで、第１構造を与えるポリエチレングリコール構造を有する化合物を得る。この化合物と、第２構造を与える化合物とを溶媒中に溶解し、加熱することにより第１構造及び第２構造を有する特定化合物を得ることができる。
【０１１２】
上記特定化合物は親水性であるため、水又は親水性有機溶媒と混合することで樹脂組成物を調製することができる。また、上記特定化合物以外のその他の成分を樹脂組成物が含有する場合、特定化合物及び溶媒にさらにその他の成分を混合することで樹脂組成物を容易に調製できる。
【０１１３】
上記親水性有機溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、ｔ−ブチルアルコール等のアルコール類；アセトニトリル等の脂肪族ニトリル類；アセトン等の脂肪族ケトン類；ジメチルスルホキシド等の脂肪族スルホキシド類；酢酸等の脂肪族カルボン酸類などが挙げられる。
【０１１４】
上記樹脂組成物における固形分濃度の下限としては、１質量％が好ましく、１．５質量％がより好ましい。一方、上記固形分濃度の上限としては、６０質量％が好ましく、５０質量％がより好ましい。上記固形分濃度が上記下限より小さいと、十分な厚みの被覆層を形成できないおそれがある。逆に、上記固形分濃度が上記上限を超えると、樹脂組成物を均等に塗布することが困難となるおそれがある。
【０１１５】
（中間層形成工程）
中間層形成工程では、樹脂を金属板に塗布し、加熱乾燥することで中間層を形成する。この塗布に用いる装置としては、公知のものを用いることができ、例えばロールコート装置、バーコーター等が挙げられる。
【０１１６】
上記乾燥時の加熱温度の下限としては、８０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。一方、上記加熱温度の上限としては、２８０℃が好ましく、２６０℃がより好ましい。上記温度が上記下限より小さいと、乾燥にかかる時間が長くなり、当該樹脂被覆金属板の製造効率が低下するおそれがある。逆に、上記温度が上記上限を超えると、中間層や金属板が変質するおそれがある。ここで加熱温度とは、塗布金属板の材料到達温度（ＰＭＴ：Ｐｅａｋ  Ｍｅｔａｌ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を意味する。
【０１１７】
上記乾燥時の加熱時間の下限としては、３秒が好ましく、５秒がより好ましい。一方、上記加熱時間の上限としては、１５分が好ましく、１０分がより好ましい。上記加熱時間が上記下限より小さいと、乾燥が不十分となり、中間層の強度が低下するおそれがある。逆に、上記加熱時間が上記上限を超えると、不必要に乾燥時間が長くなり、当該樹脂被覆金属板の製造効率が低下するおそれがある。
【０１１８】
（被覆層形成工程）
被覆層形成工程では、まず中間層の一方の面に上記樹脂組成物を塗布する。中間層を形成しない場合は、金属板の一方の面に直接上記樹脂組成物を塗布する。この塗布に用いる装置としては、上記中間層形成工程におけるものと同様のものが挙げられる。
【０１１９】
次いで、塗布した上記樹脂組成物を加熱乾燥する。この加熱により上記樹脂組成物中の溶媒が除去され被覆層が形成される。
【０１２０】
上記金属板片面あたりの上記樹脂組成物の塗布量の下限としては、０．１ｇ／ｍ２が好ましく、０．３ｇ／ｍ２がより好ましく、０．４ｇ／ｍ２がさらに好ましい。一方、上記塗布量の上限としては、５ｇ／ｍ２が好ましく、３ｇ／ｍ２がより好ましく、２ｇ／ｍ２がさらに好ましい。上記塗布量が上記下限より小さいと、十分な厚みの被覆層を形成できないおそれがある。逆に、上記塗布量が上記上限を超えると、被覆層の厚みが過度に大きくなるおそれがある。
【０１２１】
上記乾燥時の加熱温度の下限としては、８０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。一方、上記加熱温度の上限としては、２８０℃が好ましく、２６０℃がより好ましい。上記温度が上記下限より小さいと、乾燥にかかる時間が長くなり、当該樹脂被覆金属板の製造効率が低下するおそれがある。逆に、上記温度が上記上限を超えると、被覆層、中間層又は金属板が変質するおそれがある。
【０１２２】
上記乾燥時の加熱時間の下限としては、５秒が好ましく、３秒がより好ましい。一方、上記加熱時間の上限としては、１５分が好ましく、１０分がより好ましい。上記加熱時間が上記下限より小さいと、乾燥が不十分となり、被覆層の強度が低下するおそれがある。逆に、上記加熱時間が上記上限を超えると、不必要に乾燥時間が長くなり、当該樹脂被覆金属板の製造効率が低下するおそれがある。
【０１２３】
＜利点＞
以上のように、当該樹脂被覆金属板は、被覆層を形成する組成物が、分子量が１５０以上８０００以下であるポリアルキレングリコール構造を有する化合物を上記範囲で含有することで、被覆層の表面近傍において、ポリアルキレングリコール構造により水分子が束縛される。その結果、当該樹脂被覆金属板に付着した水分の凝固点が降下し、氷点下においても水分を不凍水として存在させることができる。また、被覆層が上記化合物を上記割合で含有することで、上記被覆層の親水性が向上し、樹脂被覆金属板表面における水分の流動性が高まる。これらの結果、被覆層の表面において水分が凍結し難くなり、かつ被覆層表面に水分が溜まり難くなり、着霜や着氷が低減できる。また、上記化合物の安定性に起因し、被覆層の温度変化や水分による劣化も低減することができる。さらに、上記化合物が高い安定性を有することで、被覆層を形成する組成物を金属板に被覆する前における保存条件を厳密に制御する必要が無く、保存にかかるコストが低下する。加えて、被覆層を形成する組成物が含有するポリアルキレングリコール構造を有する化合物は安価であり、かつ適度な硬さを有する被膜を形成できるため加工が容易となる。これらの結果、当該樹脂被覆金属板は、製造コストが低減できる。
【０１２４】
［熱交換器用フィン材及び空調機］
当該熱交換器用フィンは、上記樹脂被覆金属板を備える。当該熱交換器用フィン材の大きさ及び形状は、当該熱交換器用フィン材を用いる空調機に合わせ適宜調整可能である。また、当該熱交換器用フィン材は、通常、空調機内の熱交換部に配設される。つまり、当該空調機は、上記熱交換器用フィン材を備える。具体的には、当該空調機は、上記熱交換器用フィン材を用いて形成されたフィンが配設されたものである。当該空調機において、上記フィン以外の部材は公知のものを用いることができる。
【０１２５】
＜利点＞
当該熱交換器用フィン材及び空調機は、上記樹脂被覆金属板を備えるため、着霜や着氷が低減され、かつ被覆層が温度変化により劣化し難い。また、当該熱高交換器用フィン及び空調機は製造コストも低い。
【実施例】
【０１２６】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１２７】
［合成例１］
＜上記式（１）で表される特定化合物（Ａ−１ａ）の合成＞
反応容器中にキシレンを溶媒として、平均分子量２００のポリオキシエチレンモノメチルエーテル１００ミリモル及びトルエンジイソシアネート１００ミリモルを投入し、攪拌しながら温度８０℃にて１０時間反応させた。その後、エバポレーターにてキシレンを除去することで、化合物（Ａ−１ａ）を得た。
【０１２８】
［合成例２〜６］
＜上記式（１）で表される特定化合物（Ａ−１ｂ）〜（Ａ−１ｅ）の合成＞
上記ポリオキシエチレンモノメチルエーテルの平均分子量をそれぞれ１０００、２０００、５０００及び１００００とした他は、上記合成例１と同様にして、化合物（Ａ−１ｂ）〜（Ａ−１ｅ）を得た。
【０１２９】
［合成例７］
＜上記式（１）で表される特定化合物（Ａ−２）の合成＞
合成例１の平均分子量２００のポリオキシエチレンモノメチルエーテルに代えて平均分子量２０００のポリエチレングリコールを用いた他は合成例１と同様にして、化合物（Ａ−２）を合成した。
【０１３０】
［合成例８］
＜上記式（１）で表される特定化合物（Ａ−３）の合成＞
合成例１の平均分子量２００のポリオキシエチレンモノメチルエーテルに代えて平均分子量１０００のポリオキシプロピレンモノメチルエーテルを用いた他は合成例１と同様にして、化合物（Ａ−３）を合成した。
【０１３１】
［合成例９］
＜第１構造と第２構造とを有する特定化合物（Ａ−５ａ）の合成＞
反応容器中を１０℃以下に保ちつつ、溶媒としての塩化メチレン、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）５０ミリモル及び五塩化リン２５０ミリモルを投入した後、常温で１７時間攪拌して反応させることで、塩素化した開始剤（Ｖ−５０１Ｃｌ）を得た。この開始剤（Ｖ−５０１Ｃｌ）５０ミリモルをジクロロメタンに溶解させ、開始剤溶液を調製した。
【０１３２】
次に、反応容器中で、溶媒としてのジクロロメタンに平均分子量４０００のポリエチレングリコール１００ミリモル及びトリエチレンアミン１ミリモルを溶解させ、氷冷中で攪拌しながら上記開始剤溶液を滴下し、２０時間反応させた。反応終了後、アセチルセルロール半透膜（重量平均分子量：３５００）を用いて透析を行うことで、両末端にポリエチレングリコール鎖を有する開始剤（ＰＥＧ−ＭＡＩ）を得た。
【０１３３】
最後に、反応容器中で、溶媒としてのテトラヒドロフランにメタクリル酸グリシジル１５ミリモル及び上記開始剤（ＰＥＧ−ＭＡＩ）１５ミリモルを溶解させ、減圧下にて６０℃２０時間反応させた。反応終了後、再沈殿、ろ過及び真空乾燥を行うことで、化合物（Ａ−５ａ）を得た。
【０１３４】
［合成例１０］
＜第１構造と第２構造とを有する特定化合物（Ａ−５ｂ）の合成＞
上記開始剤（ＰＥＧ−ＭＡＩ）のメタクリル酸グリシジルに対する割合を２０／８０（モル比）とした他は上記合成例９と同様にして、化合物（Ａ−５ｂ）を得た。
【０１３５】
［合成例１１］
＜第１構造と第２構造とを有する特定化合物の合成＞
反応容器中で、溶媒としての混合溶液（エタノール：水＝５：１（質量比））に平均分子量１１００のメトキシポリエチレングリコールメタクリレート（下記（Ａ−６ａ）に示される化合物）３６ミリモル及びメタクリル酸グリシジル（下記式（ａ−２）で表される化合物）４ミリモルを溶解させ、攪拌しながら２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］二塩酸塩０．８ミリモルを滴下し、その後７０℃にて１０時間反応させた。反応終了後、エバポレーターにて溶媒を除去し、化合物（Ａ−６ａ）と化合物（ａ−２）との共重合体を得た。
【０１３６】
［合成例１２〜１６］
＜第１構造と第２構造とを有する化合物の合成＞
上記式（２−２）におけるｓの値がそれぞれ２、４、６７、１３５及び３４０となるように各化合物の添加割合を調整した他は上記合成例１１と同様にして、化合物（Ａ−６ｂ）〜（Ａ−６ｆ）のそれぞれと、化合物（ａ−２）との共重合体を得た。
【０１３７】
［実施例１］
平均厚み０．１ｍｍのアルミニウム板を縦２０ｃｍ、横１０ｃｍに裁断し、その両面に特定化合物としての（Ａ−１ａ）０．３３ｇを溶媒としてのテトラヒドロフラン９．６７ｇに溶解させた溶液（固形分濃度３．３質量％）を平均厚みが０．５μｍとなるように塗布した。その後、１５０℃で３分加熱乾燥させることで樹脂被覆金属板を得た。
【０１３８】
［実施例２〜２３及び比較例１〜５］
用いた化合物の種類及び含有量を表１及び表２の通りとした以外は実施例１と同様にして、実施例２〜２３及び比較例１〜５の樹脂被覆積層板を得た。なお、表１及び表２中、「−」は該当する化合物等を用いていないことを意味する。
【０１３９】
［実施例２４］
実施例１と同じ材質、大きさのアルミニウム板にその他の樹脂としての（Ｐ−１）を平均厚みが０．４μｍとなるように塗布し、２２５℃で２０秒加熱乾燥させることで中間層を形成した。その後、中間層上に特定化合物としての（Ａ−１ｂ）０．３３ｇを溶媒としてのテトラヒドロフラン９．６７ｇに溶解させた溶液（固形分濃度３．３質量％）を平均厚みが０．５μｍとなるように塗布し、１５０℃で３分加熱乾燥させることで樹脂被覆金属板を得た。
【０１４０】
［実施例２５〜３０］
用いた化合物及び中間層の樹脂を表２の通りとした以外は実施例２４と同様にして、実施例２５〜３０の樹脂被覆金属板を得た。
【０１４１】
［実施例３１］
実施例１と同じ材質、大きさのアルミニウム板にその他の樹脂としての（Ｐ−１）を平均厚みが０．４μｍとなるように塗布し、２２５℃で２０秒加熱乾燥させることで中間層を形成した。その後、中間層上に、下記（Ａ−１６）のコロイダルシリカ及び特定化合物としての（Ａ−１７）の混合物（Ａ−１６／Ａ−１７の質量比＝８０／２０）０．６ｇを溶媒としての水９．４ｇに溶解させた溶液（固形分濃度６．０質量％）を平均厚みが０．４μｍとなるように塗布し、２５０℃で２分加熱乾燥させることで、樹脂被覆金属板を得た。
【０１４２】
［実施例３２］
実施例１と同じ材質、大きさのアルミニウム板にその他の樹脂としての（Ｐ−１）を平均厚みが０．４μｍとなるように塗布し、２２５℃で２０秒加熱乾燥させることで中間層を形成した。その後、中間層上に、下記（Ａ−１６）のコロイダルシリカ及び特定化合物としての（Ａ−１８）の混合物（Ａ−１６／Ａ−１８の質量比＝８０／２０）０．６ｇを溶媒としての水９．４ｇに溶解させた溶液（固形分濃度６．０質量％）を平均厚みが０．４μｍとなるように塗布し、２５０℃で２分加熱乾燥させることで、樹脂被覆金属板を得た。
【０１４３】
樹脂被覆金属板の製造に用いた化合物及び樹脂について、以下に示す。
【０１４４】
なお、実施例７、１１〜２３、実施例２８〜３０、比較例２及び比較例５においては、それぞれの化合物を表１又は表２に記載の割合で共重合させて被覆層を形成する樹脂組成物を得た。実施例３１及び実施例３２においては、それぞれの化合物を表２に記載の固形分質量比で混合し、被覆層を形成する樹脂組成物を得た。表２中の「＊）」は、数値が各化合物の質量比であることを示す。
【０１４５】
（上記式（１）で表される特定化合物）
Ａ−１ａ：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＣＨ３、ｎ＝４
Ａ−１ｂ：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＣＨ３、ｎ＝２２
Ａ−１ｃ：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＣＨ３、ｎ＝４５
Ａ−１ｄ：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＣＨ３、ｎ＝１１３
Ａ−１ｅ：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＣＨ３、ｎ＝２２７
Ａ−２：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、ｎ＝４５
Ａ−３：Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｎ−ＣＨ３、ｎ＝１７
Ａ−１７：ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社の「デナコールＥＸ−８６１」）
Ａ−１８：Ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）ｂｉｓ（ａｍｉｎｅ）  Ｍｗ２０００（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社）
【０１４６】
（分散剤）
Ａ−４：ポリアクリル酸アンモニウム（東亞合成社の「アロンＡ−３０」）
【０１４７】
（第１構造と第２構造とを有する特定化合物）
Ａ−５ａ：下記式（ａ−１）で表される化合物、ｎ：ｍ＝５０：５０
Ａ−５ｂ：下記式（ａ−１）で表される化合物、ｎ：ｍ＝８０：２０
【０１４８】
（第１構造を与える化合物）
Ａ−６ａ：ｍａｃ−ＰＥＧ（上記式（２−２）で表される構造を与える化合物、Ｒ５〜Ｒ８＝水素原子、Ｒ９及びＸ３＝ＣＨ３、ｒ＝２、ｓ＝２３）
Ａ−６ｂ：ｍａｃ−ＰＥＧ（上記式（２−２）で表される構造を与える化合物、Ｒ５〜Ｒ８＝水素原子、Ｒ９及びＸ３＝ＣＨ３、ｒ＝２、ｓ＝２）
Ａ−６ｃ：ｍａｃ−ＰＥＧ（上記式（２−２）で表される構造を与える化合物、Ｒ５〜Ｒ８＝水素原子、Ｒ９及びＸ３＝ＣＨ３、ｒ＝２、ｓ＝４）
Ａ−６ｄ：ｍａｃ−ＰＥＧ（上記式（２−２）で表される構造を与える化合物、Ｒ５〜Ｒ８＝水素原子、Ｒ９及びＸ３＝ＣＨ３、ｒ＝２、ｓ＝６７）
Ａ−６ｅ：ｍａｃ−ＰＥＧ（上記式（２−２）で表される構造を与える化合物、Ｒ５〜Ｒ８＝水素原子、Ｒ９及びＸ３＝ＣＨ３、ｒ＝２、ｓ＝１３５）
Ａ−６ｆ：ｍａｃ−ＰＥＧ（上記式（２−２）で表される構造を与える化合物、Ｒ５〜Ｒ８＝水素原子、Ｒ９及びＸ３＝ＣＨ３、ｒ＝２、ｓ＝３４０）
【０１４９】
（第２構造を与える化合物）
Ａ−７：メタクリル酸グリシジル（下記式（ａ−２）で表される化合物）
Ａ−８：２−［（３，５−ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルメタクリレート（昭和電工社、下記式（ａ−３）で表される化合物）
【０１５０】
（親水化化合物）
Ａ−９：Ｎ−ビニルピロリドン（下記式（ａ−４）で表される化合物）
Ａ−１０：Ｎ−イソプロピルアクリルアミド（下記式（ａ−５）で表される化合物）
Ａ−１１：メラミン化合物（ＤＩＣ社の「ベッカミンＭ−３」）
【０１５１】
（その他の化合物及び樹脂）
Ａ−１２：アクリル酸／スルホン酸系モノマー共重合体（日本触媒社の「アクアリックＧＨ−２３４」）
Ａ−１３：メタクリル酸エチルベタイン・アクリレート共重合体（大阪有機化学工業社の「ＲＡＭレジン−４０００」）
Ａ−１４：ポリアクリル酸ナトリウム（日本触媒社の「ジュリマーＡＣ−１０ＨＮ」）
Ａ−１５：ポリエチレンイミンＡ（日本触媒社の「エポミンＳＰ−０１８」）
Ａ−１６：コロイダルシリカ（日産化学工業社の「スノーテックスＵＰ」）
Ｐ−１：ポリビニルアルコール−グラフトポリビニルアルコール（第一工業製薬社の「ビッツコールＶ−７１５４」）
Ｐ−２：ポリエチレンイミンＢ（純正化学社の「ポリエチレンイミン１０００」）
【０１５２】
【化１２】
0006717659.tif 000013
【０１５３】
また、被覆層を形成する組成物中のポリアルキレングリコール構造の分子量、及び中間層の置換基について、表１及び表２に併せて示す。
【０１５４】
表１及び表２中の置換基は、以下の符合で表した。
ａ：ヒドロキシル基
ｂ：カルボキシル基
ｃ：カルボキシレート基
ｄ：イミノ基
【０１５５】
【表１】
0006717659.tif 000014
【０１５６】
【表２】
0006717659.tif 000015
【０１５７】
［評価］
＜着霜抑制＞
アクリル製の筒の内側上部に、冷媒流路、ペルティエ素子及び空気流路を備える銅板を配設し、この装置を温度２℃、相対湿度８５％の環境下に３時間静置した。その後、銅板表面温度を１０℃に調整し、銅板上であって上記筒内部の空気と接する位置に実施例及び
比較例の樹脂被覆金属板を配設した。次いで、上記筒内部に１ｍ／秒の風速で送風し、５分静置した。
【０１５８】
（初期の着霜）
上記工程後、上記筒内部への送風を同じ風速で続けながら、上記銅板を冷却し、表面温度を−５℃とした。冷却開始から３０分後の樹脂被覆金属板における霜の平均厚みを、断面方向から顕微鏡を用いて測定し、以下の基準で評価した。下記評価中、Ａ及びＢを合格とした。評価結果を表３及び表４に示す。
Ａ：０．６０ｍｍ未満
Ｂ：０．６０ｍｍ以上０．７５ｍｍ未満
Ｃ：０．７５ｍｍ以上
【０１５９】
（除霜運転後の着霜）
上記初期評価から３０分経過後、銅板を加熱し、表面温度を１０℃として樹脂被覆金属板上の霜を除去した。目視により霜が完全に除去されたことを確認した後、再度銅板を冷却し、表面温度を−５℃とした。冷却開始から３０分後の樹脂被覆金属板における霜の平均厚みを、断面方向から顕微鏡を用いて測定し、以下の基準で評価した。下記評価中、Ａ及びＢを合格とした。評価結果を表３及び表４に示す。
Ａ：０．６０ｍｍ未満
Ｂ：０．６０ｍｍ以上０．７５ｍｍ未満
Ｃ：０．７５ｍｍ以上
【０１６０】
（浸水乾燥後の着霜）
実施例及び比較例の樹脂被覆金属板を容器に入れ、この容器中に２０℃の純水を０．１Ｌ／分の流速で８時間導入することで樹脂被覆金属板を浸水させた。その後、容器から樹脂被覆金属板を取り出し、８０℃で１６時間乾燥させた。この浸水及び乾燥を５回ずつ行い、その後上記手順と同様にして初期の着霜と除霜運転後の着霜を同様に測定した。評価結果を表３及び表４に示す。
【０１６１】
＜組成物の安定性＞
実施例及び比較例の被覆層を形成するために用いた組成物について、塗布前の溶液を４０℃で２週間静置し、静置前の溶液の粘度に対する静置後の溶液の粘度の比を算出した。この比について、以下の基準で評価した。下記評価中、Ａを合格とした。評価結果を表３及び表４に示す。ここで、溶液の粘度は、粘度測定機（ブルックフィールド社の「デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−１ＰＲＩＭＥ」）を用いて測定した。
Ａ：１．２未満
Ｃ：１．２以上
【０１６２】
【表３】
0006717659.tif 000016
【０１６３】
【表４】
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【０１６４】
表３及び表４に示されるように、架橋性基及び分子量が１５０以上８０００以下であるポリアルキレングリコール構造を有する化合物を含有する実施例１〜３２では、比較例のものより着霜が低減され、また組成物含有溶液の安定性にも優れていた。特に、全実施例において初期の着霜抑制効果が高かった。また、ポリエチレングリコールとメタクリル酸グリシジルとを８０：２０の質量比で含有し、さらにポリアルキレングリコール構造の分子量が３００及び１１００（２００以上２８００以下）である実施例１３及び１４は、除霜運転後の着霜がより低減されていた。さらに、親水化化合物を有する実施例２１〜２３も、除霜運転後の着霜がより低減されていた。また、中間層を有する実施例２４〜３２は、浸水乾燥後の着霜がより低減されており、被覆層の耐水性及び耐熱性に優れていた。
【０１６５】
一方、ポリアルキレングリコール構造の分子量が８０００を超える比較例１及び２では、組成物含有溶液の安定性は実施例と同等であったが、実施例と比べ着霜が非常に多かった。また、ポリアルキレングリコールを有さない比較例３では、初期及び浸水乾燥後の着霜が実施例のものと比べ多かった。さらに、ポリアルキレングリコールを有さず、ベタイン構造を有する重合体を含有する比較例４では、初期及び除霜運転後の着霜が多く、また組成物含有溶液の安定性も劣っていた。また、ポリアルキレングリコールを有さず、イミノ基を有する化合物を含有する比較例５では、着霜抑制は他の比較例より優れていたものの、組成物含有溶液の安定性に劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【０１６６】
以上説明したように、本発明の樹脂被覆金属板は、着霜及び着氷低減効果を有しつつ、温度変化により劣化し難く、塗布前の組成物の安定性に優れ、かつ低コストで製造できるため、熱交換器のフィン材として好適に用いることができる。