(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形品のそり変形解析のために、金型のキャビティに充填される溶融樹脂に含まれる繊維の濃度を、プログラムされたコンピュータによって設定する方法において、
前記コンピュータは、前記キャビティを、前記繊維の濃度が高い高濃度領域の範囲と、前記高濃度領域よりも前記繊維の濃度が低い低濃度領域の範囲とに区分する濃度設定手段と、ユーザによって前記高濃度領域の範囲が入力される入力部と、を備え、
前記高濃度領域の範囲及び前記低濃度領域の範囲は、前記キャビティに充填される前記溶融樹脂の充填時間に占める時間的割合を百分率で表すものであり、
前記金型によって成形された樹脂成型品を前記ユーザがＸ線撮影により観察することで、前記ユーザが前記高濃度領域の範囲を決定する工程と、
決定された前記高濃度領域の範囲を前記ユーザが前記入力部によって前記コンピュータに入力する工程と、
前記濃度設定手段が前記キャビティを前記高濃度領域の範囲と前記低濃度領域の範囲とに区分する工程と、を備え、
前記濃度設定手段は、前記ユーザによって入力された前記高濃度領域の範囲、及び以下の数式１に基づいて前記低濃度領域の範囲を算出することにより、前記高濃度領域の範囲と前記低濃度領域の範囲とを区分することを特徴とする繊維濃度の設定方法。
【数１】
0006689015.tif 000003
但し、ＴＬは、低濃度領域の範囲であり、ＴＨは、高濃度領域の範囲である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形において溶融樹脂に添加される強化繊維の濃度を好適に設定するこが可能な繊維濃度の設定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば樹脂成形品を射出成形法により製造する場合、成形品の形状、樹脂の種別、温度、樹脂の充填時間、充填圧力等の各種の要因により、成形品にそりが生じてしまう。このような成形品のそりの原因や発生の防止を低コストで実現すべく、これまで種々の解析手法が開発されてきた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、射出成形解析形状データを入力し、原料の密度、比熱、熱伝導率等の樹脂物性データと、成形温度、金型温度等の成形条件データとを入力し、射出成形工程の解析を実行し、射出成形解析用形状データの各要素又は各節点での成形収縮歪みを荷重条件として求め、成形品材料の構造解析を実行することで、樹脂成形品のそりや変形を解析する方法が開示されている。
【０００４】
この解析方法では、射出成形工程の解析において、充填工程解析、保圧・冷却工程解析、体積収縮率算出、成形収縮歪み算出、及び配向解析を実行し、射出解析用形状データの各微小要素あるいは各節点での成形収縮歪みを求め、これを荷重条件とし、成形品材料の弾性率・ポアソン比を考慮して構造解析を実行することで、成形品のそりや変形を解析している。このうち、配向解析では、金型のキャビティに充填される溶融樹脂に含まれる強化繊維の向き、配向度が解析される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４８５５８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂成形品のそり変形解析には、配向解析で求められた繊維の向き、配向度の他に、溶融樹脂に含まれる繊維の濃度も考慮する必要がある。現在のところ、キャビティにおけるどの位置においても濃度が一定であるとの前提の下に、そり変形解析が実施されているのが実情である。
【０００７】
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、溶融樹脂に含まれる繊維が、その種別、形状及び大きさや、溶融樹脂の流速、充填時間等の種々の要因により、キャビティ内に一定の濃度で配されるのではなく、濃度が高くなる範囲や低くなる範囲が存在するという知見を得た。このように、キャビティに充填される溶融樹脂に含まれる繊維の濃度に偏向が生じてしまうと、樹脂成形品に生じるそり変形にも影響を与えることになる。
【０００８】
しかしながら、従来のそり変形解析では、繊維濃度がキャビティの全範囲で一定であるという設定により実行されていたため、精度の良い解析結果を得ることができなかった。
【０００９】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、そり変形解析のために、金型のキャビティに充填される樹脂に含まれる繊維の濃度を好適に設定することが可能な繊維濃度の設定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するためのものであり、樹脂成形品のそり変形解析のために、金型のキャビティに充填される溶融樹脂に含まれる繊維の濃度を、プログラムされたコンピュータによって設定する方法において、前記コンピュータは、前記キャビティを、前記繊維の濃度が高い高濃度領域の範囲と、前記高濃度領域よりも前記繊維の濃度が低い低濃度領域の範囲とに区分する濃度設定手段と、ユーザによって前記高濃度領域の範囲が入力される入力部と、を備え、前記高濃度領域の範囲及び前記低濃度領域の範囲は、前記キャビティに充填される前記溶融樹脂の充填時間に占める時間的割合を百分率で表すものであり、前記金型によって成形された樹脂成型品を前記ユーザがＸ線撮影により観察することで、前記ユーザが前記高濃度領域の範囲を決定する工程と、決定された前記高濃度領域の範囲を前記ユーザが前記入力部によって前記コンピュータに入力する工程と、前記濃度設定手段が前記キャビティを前記高濃度領域の範囲と前記低濃度領域の範囲とに区分する工程と、を備え、前記濃度設定手段は、前記ユーザによって入力された前記高濃度領域の範囲、及び以下の数式１に基づいて前記低濃度領域の範囲を算出することにより、前記高濃度領域の範囲と前記低濃度領域の範囲とを区分することを特徴とする。
【数１】
0006689015.tif 000002
但し、ＴＬは、低濃度領域の範囲であり、ＴＨは、高濃度領域の範囲である。
【００１１】
かかる構成によれば、溶融樹脂が充填されるキャビティの範囲を、溶融樹脂の充填時間に基づいて高濃度領域と低濃度領域とに区分することができるため、区分された各濃度領域に応じて、そり変形解析に必要な物性解析を実行できる。これにより、樹脂成形品のそり変形解析をより高精度で行うことが可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成形品のそりの解析に必要とされる、溶融樹脂中の繊維の濃度を好適に設定することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】繊維の濃度設定を実行可能な解析装置を示す機能ブロック図である。
【図２】成形品のそり変形解析方法を示すフローチャートである。
【図３】繊維濃度の設定方法を説明するための概念図である。
【図４】第二実施形態における繊維濃度の設定方法を説明するための概念図である。
【図５】第三実施形態における繊維濃度の設定方法を説明するための概念図である。
【図６】第四実施形態における繊維濃度の設定方法を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１乃至図３は、本発明に係る繊維濃度の設定方法を実行可能な解析装置及び解析方法の第一実施形態を示す。
【００１５】
図１は、本方法を実施可能な射出成形の解析装置１の機能ブロック図を示す。図１に示すように、解析装置１は、演算処理部２、メモリ３、記憶部４、入力部５、及び出力部６を主に備える。なお、解析装置１は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、モニタ、入力インタフェース（キーボード、マウス）、プリンタ等の各種ハードウェアを実装するコンピュータ（例えばＰＣ）を含むが、これに限定されるものではない。また、各構成要素はバスにより相互に接続され得る。
【００１６】
演算処理部２は、例えばＣＰＵにより構成され、充填工程解析手段７、保圧・冷却工程解析手段８、配向解析手段９、濃度設定手段１０、物性解析手段１１、及びそり変形解析手段１２を備える。
【００１７】
充填工程解析手段７は、入力部５から入力されるデータ及び記憶部４に格納されているデータ（溶融樹脂の粘度、流速等のデータ）に基づいて、金型ＭのキャビティＣに溶融樹脂が充填される時間（充填時間Ｔ）を求めることができる。
【００１８】
保圧・冷却工程解析手段８は、充填工程解析手段７の解析結果、記憶部４に格納されているデータ（保圧圧力、保圧時間等のデータ）、及び入力部５から入力されるデータ等に基づいて、金型Ｍの冷却速度及び溶融樹脂の冷却速度等に係る解析を実行する。
【００１９】
配向解析手段９は、充填工程解析手段７の解析結果、記憶部４に格納されているデータ、及び入力部５から入力されるデータ等に基づいて、キャビティＣに充填される溶融樹脂に含まれる繊維の向きや配向度に係る解析を実行する。
【００２０】
濃度設定手段１０は、金型ＭのキャビティＣに充填される溶融樹脂に含まれる繊維の濃度（以下「繊維濃度」という）を設定することができる。具体的には、入力部５から入力される繊維濃度に係るデータ、及び演算処理部２による所定の演算処理に基づいて、キャビティＣの繊維濃度を設定し得る。
【００２１】
物性解析手段１１は、充填工程解析手段７、保圧・冷却工程解析手段８及び配向解析手段９による解析結果、例えば溶融樹脂の圧力、温度、流速、及び繊維の向き、濃度、強度等のデータに基づいて、そり変形解析に必要とされる物性データを算出する。
【００２２】
そり変形解析手段１２は、充填工程解析手段７、保圧・冷却工程解析手段８、配向解析手段９の解析結果、濃度設定手段１０による繊維濃度の設定結果、及び物性解析手段１１の解析結果に基づいて、樹脂成形品に係るそり及び変形に係る解析を実行する。
【００２３】
メモリ３は、例えばＲＡＭにより構成され、演算処理部２による解析に必要なデータ、演算処理によって求められたデータ等を一時的に記憶する。メモリ３に記憶されるデータは、演算処理部２による演算に使用され、又は、記憶部４に格納され得る。
【００２４】
記憶部４は、例えばＲＯＭ、ＨＤＤ等により構成されるもので、解析に必要な各種のプログラム、データテーブル等を格納することができる。図１に示すように、記憶部４には、例えば、樹脂成形品のそり変形に係る解析を行うための解析プログラム１３、樹脂成形品に係る形状データ１４、成形品材料の物性データ１５、射出成形に係る成形条件データ１６等が格納されている。
【００２５】
解析プログラム１３は、形状データ１４に基づいて、樹脂成形品に係る解析用の形状モデルを作成する機能、後述する各種の解析に必要な物性データ１５等を演算する機能等の各種機能を有する。
【００２６】
形状データ１４は、有限要素法、境界要素法、有限差分法、ＦＡＮ法等による解析に用いられる節点（座標データ）、要素（細分化されたメッシュ）、要素プロパティ（要素の名前、グループ等）、材料プロパティ（熱伝導率、比重、比熱等）で記述されるデータを含む。
【００２７】
物性データ１５は、成形品材料の密度、比熱、潜熱、流動停止温度、固化温度、粘度、ＰＶＴ特性データ、弾性率、ポアソン比、線膨張係数、熱伝導率、金型Ｍと樹脂成形品との間の熱伝達係数、金型Ｍの弾性率、ポアソン比、線膨張係数、熱伝導率等のデータを含む。また、この物性データ１５は、成形品材料（樹脂）の種別に応じた物性値や、樹脂に添加される繊維の種別（ガラス繊維、炭素繊維等）や大きさ等に応じた繊維強度及び繊維濃度に関するデータを含む。
【００２８】
成形条件データ１６は、初期樹脂温度、初期金型温度といった設定温度、設定圧力（射出圧力）、設定速度（射出流速）、設定時間等の条件に係るデータを含む。
【００２９】
入力部５は、例えば、キーボード、マウスその他の各種入力インタフェースを含む。入力部５から入力されたデータは、記憶部４に記憶される。入力部５を介して入力されるデータには、例えば、原料の密度や比熱、熱伝導率、成形品材料と金型Ｍとの間の熱伝達係数、成形品材料の溶融粘度特性、ＰＶＴ特性等の樹脂物性データ、成形温度、金型Ｍ温度、射出率、保圧時間、保圧圧力等の成形条件に係るデータが含まれる。その他、この入力部５を介して繊維濃度に関する情報を入力可能である。  
【００３０】
出力部６は、例えばモニタ、プリンタ等の各種機器を含む。出力部６は、演算処理部２において演算された各種演算の結果を出力できる。出力部６（モニタ）には、入力画面が表示される。この入力画面と入力部５とを介して、ユーザによる各種のデータ入力が可能である。
【００３１】
以下、本実施形態に係る解析装置１による解析を行う場合（解析方法）について説明する。
【００３２】
本実施形態に係る樹脂成形品の解析方法は、図２に示すように、充填工程解析Ｓ１、保圧・冷却工程解析Ｓ２、配向解析Ｓ３、濃度設定Ｓ４、物性解析Ｓ５、及びそり変形解析Ｓ６の各工程を備える。
【００３３】
入力部５から解析に必要なデータが入力されるとともに、演算処理部２は、メモリ３を介して記憶部４に保存されている解析プログラム１３を実行する。解析プログラム１３の実行に伴い、演算処理部２は、入力されたデータ及び記憶部４に記憶されるデータ（形状データ１４、物性データ１５、成形条件データ１６）に基づいて、充填工程解析手段７による充填工程解析Ｓ１を実行する。解析の結果、金型ＭのキャビティＣに充填される溶融樹脂の充填時間Ｔの他、樹脂温度データ、圧力データ等の値が算出される。算出された各種のデータは、メモリ３又は記憶部４に保存される。
【００３４】
充填工程解析Ｓ１が終了すると、演算処理部２は、保圧・冷却工程解析手段８による保圧・冷却工程解析Ｓ２、及び配向解析手段９による配向解析Ｓ３を実行する。これらの工程が終了すると、演算処理部２は、濃度設定手段１０による繊維濃度の設定（濃度設定）Ｓ４を実行する。
【００３５】
以下、濃度設定手段１０を介して行われる繊維濃度の設定方法（濃度設定Ｓ４）について、図３を参照しながら説明する。
【００３６】
本実施形態では、樹脂成形品として長方形状の板部材を成形する場合を例示する。樹脂成形品の形状に対応するように、金型ＭのキャビティＣは、長方形状に構成されている（図３（ａ）参照）。このキャビティＣにおける長手方向の一端部Ｃａには、ゲートＧが接続されている。このような構成の場合、ゲートＧから射出された溶融樹脂は、キャビティＣの一端部Ｃａから他端部Ｃｂへと流動する。このような成形の場合、キャビティＣ内の繊維濃度（重量％濃度）は、キャビティＣの他端部Ｃｂ側の領域でその濃度が高くなることが、本発明者により確認されている。これは、実際の樹脂成形品をＸ線撮影することで確認できる。
【００３７】
本方法では、このキャビティＣを長手方向の任意の位置において複数の領域に区分する。すなわち、キャビティＣは、繊維濃度が高い高濃度領域１７と、この高濃度領域１７よりも繊維濃度が低い低濃度領域１８とに二分割（区分）される（図３（ｂ）参照）。上記のように、溶融樹脂の繊維濃度は、キャビティＣの他端部Ｃｂ側で高くなることから、高濃度領域１７は、キャビティＣの他端部Ｃｂ側に設定されることになる。また、低濃度領域１８は、高濃度領域１７よりもキャビティＣの一端部Ｃａ側（ゲートＧ側）に設定されることになる。
【００３８】
高濃度領域１７及び低濃度領域１８は、キャビティＣの全範囲（全体積）に占める割合を意味しており、これを充填時間Ｔに占める割合として百分率で代替的及び疑似的に示すものである。本実施形態では、キャビティＣの全範囲（体積）を充填時間Ｔで設定している。
【００３９】
例えば、充填時間Ｔが２秒であり、高濃度領域１７の範囲ＴＨが、射出開始後１．８秒の時点から射出終了時である２秒までの０．２秒の時間を占めるとすると、高濃度領域１７の範囲ＴＨは、全体の２秒に占める時間０．２秒の割合として１０％となり、残りの９０％が低濃度領域１８の割合（低濃度領域１８の範囲ＴＬ）となる。すなわち、高濃度領域１７の範囲ＴＨと低濃度領域１８の範囲ＴＬとの関係は以下の数１により表される。
〔数１〕
ＴＬ＝１００−ＴＨ 
【００４０】
本実施形態では、高濃度領域１７の範囲ＴＨは、ユーザにより、入力部５を介して入力される。高濃度領域１７の範囲ＴＨは、実際に射出成形された樹脂成形品を解析し、Ｘ線撮影により観察することで明らかとなる。ユーザは、樹脂成形品の形状及び大きさに応じて、高濃度領域１７の範囲ＴＨを入力することができる。演算処理部２は、高濃度領域１７の範囲ＴＨが入力されると、解析プログラム１３に組み込まれている上記の数１に係る演算により、低濃度領域１８の範囲ＴＬを算出する。
【００４１】
その後、高濃度領域１７の範囲ＴＨに関する繊維濃度ＢＨ、及び低濃度領域１８の範囲ＴＬに関する繊維濃度ＢＬが設定される。これらの繊維濃度ＢＨ、ＢＬの関係は以下の数２により表される。
〔数２〕
ＢＬ＝{１００Ａ−（ＢＨ×ＴＨ）}／ＴＬ 
ここで、Ａは、記憶部４に物性データとして記憶される繊維濃度の初期設定値（％）である。この繊維濃度の初期設定値Ａは入力部５を介して入力され得る。
【００４２】
本実施形態では、高濃度領域１７の範囲ＴＨに関する繊維濃度ＢＨは、ユーザによって入力部５を介して入力される。演算処理部２の濃度設定手段１０は、上記の数２に基づき、低濃度領域１８の範囲ＴＬの繊維濃度ＢＬを演算する。
【００４３】
例えば、繊維濃度の初期設定値Ａが４０％の場合であって、高濃度領域１７の範囲ＴＨにおける繊維濃度ＢＨの入力値が５０％であり、上記のように高濃度領域１７の範囲ＴＨが１０％、低濃度領域１８の範囲ＴＬが９０％であるとすると、濃度設定手段１０は、解析プログラム１３に組み込まれる上記の数２に係る演算により、低濃度領域１８の範囲ＴＬに関する繊維濃度ＢＬを約３８.９％と算出できる。
【００４４】
繊維濃度の設定が完了すると、演算処理部２は、物性解析手段１１による物性解析Ｓ５を実行する。具体的には、充填工程解析Ｓ１、保圧・冷却工程解析Ｓ２、配向解析Ｓ３による解析結果、例えば溶融樹脂の圧力、温度、流速、及び繊維の向き、濃度、強度等のデータに基づいて、そり変形解析Ｓ６に必要な物性データ（線膨張係数、弾性率等）が算出される。その後、演算処理部２は、そり変形解析手段１２によるそり変形解析Ｓ６を実行する。
【００４５】
そり変形解析Ｓ６では、形状データ１４を介して構成されるキャビティＣの形状、すなわち樹脂成形品の形状を、多数の三角形メッシュ又は四角形メッシュの微小要素に分割して二次元的にモデル化し、あるいは三次元的な形状（ソリッド）を有する微小要素に分割して三次元的にモデル化し、有限要素法等の数値解析手法を用いて樹脂成形品のそり及び変形に係る解析を行う。
【００４６】
なお、上記の濃度設定手段１０による繊維濃度の設定方法（濃度設定Ｓ４）を除き、充填工程解析Ｓ１、保圧・冷却工程解析Ｓ２、配向解析Ｓ３、物性解析Ｓ５、そり変形解析Ｓ６の各工程は、上述したように公知の技術を利用できる（例えば既述の特許文献１参照）。
【００４７】
以上説明した本実施形態に係る濃度の設定方法によれば、溶融樹脂が充填されるキャビティＣの範囲を、濃度設定手段１０によって高濃度領域１７と低濃度領域１８とに区分するとともに、充填時間Ｔと、充填時間Ｔに占める高濃度領域１７の割合（範囲ＴＨ）と、充填時間Ｔに占める低濃度領域１８の割合（範囲ＴＬ）とに基づいて、高濃度領域１７の繊維濃度ＢＨ、低濃度領域１８の繊維濃度ＢＬを設定できる。このように各濃度領域１７，１８に応じて設定された繊維濃度ＢＨ，ＢＬに基づいて、そり変形解析Ｓ６に必要な物性解析Ｓ５を実行できる。これにより、樹脂成形品のそり変形解析Ｓ６をより高精度で行うことが可能になる。
【００４８】
図４は、本発明の第二実施形態を示す。上記の第一実施形態では、キャビティＣを高濃度領域１７と低濃度領域１８とに二分割して設定していたが、本実施形態では、この分割の方式が第一実施形態とは異なる。
【００４９】
本実施形態では、キャビティＣを三つ以上の濃度領域に多数分割して設定することが可能である。図４に示すように、キャビティＣは、一つの高濃度領域１７の範囲ＴＨと、二つの低濃度領域１８の範囲ＴＬ１、ＴＬ２によって三分割されている。この場合、入力部５に入力されるデータは、高濃度領域１７に係る繊維濃度ＢＨと、充填時間Ｔに占める高濃度領域１７の割合ＴＨと、充填時間Ｔに占める二つの低濃度領域１８の割合ＴＬ１，ＴＬ２と、二つの低濃度領域１８に係る繊維濃度ＢＬ１，ＢＬ２とを含む。すなわち、第一実施形態に係る数１及び数２は使用されず、上記の各データを入力部５からユーザが入力することになる。
【００５０】
図５は、本発明の第三実施形態を示す。上記の第一、第二実施形態では、キャビティＣに一つのゲートＧが接続された場合における繊維濃度の設定方法について説明したが、本実施形態では、キャビティＣに複数のゲートＧ１，Ｇ２が接続される例について説明する。
【００５１】
キャビティＣには二つのゲート、すなわち、第一ゲートＧ１と第二ゲートＧ２が接続されている。各ゲートＧ１，Ｇ２は、キャビティＧの一端部Ｃａに並設されている。
【００５２】
図５に示すように、キャビティＣは、仮想的な境界線ＢＬによって、第一ゲートＧ１による溶融樹脂が充填される第一充填領域１９と、第二ゲートＧ２による溶融樹脂が充填される第二充填領域２０とにその充填範囲（容積）が二分割（区分）されている。なお、本実施形態では、二つのゲートＧ１，Ｇ２による例について説明するが、ゲートの数が三以上の場合には、これに応じてキャビティＣの範囲が三以上の充填領域に分割されることになる。
【００５３】
本実施形態では、キャビティＣの第一充填領域１９は、第一ゲートＧ１に係る溶融樹脂の充填時間Ｔ１に対し、高濃度領域１７の範囲Ｔ１Ｈ及び低濃度領域１８の範囲Ｔ１Ｌによって二分割されている。また、キャビティＣの第二充填領域２０は、第二ゲートＧ２に係る溶融樹脂の充填時間Ｔ２に対し、高濃度領域１７の範囲Ｔ２Ｈ及び低濃度領域１８の範囲Ｔ２Ｌによって二分割されている。
【００５４】
本実施形態において、入力部５に入力されるデータは、第一充填領域１９に係る充填時間Ｔ１に占める高濃度領域１７の割合Ｔ１Ｈ及び低濃度領域１８の割合Ｔ１Ｌ、第二充填領域２０に係る充填時間Ｔ２に占める高濃度領域１７の割合Ｔ２Ｈ及び低濃度領域１８の割合Ｔ２Ｌ、各高濃度領域１７に係る繊維濃度Ｂ１Ｈ，Ｂ２Ｈ、並びに各低濃度領域１８に係る繊維濃度Ｂ１Ｌ，Ｂ２Ｌを含む。
【００５５】
図６は、本発明の第四実施形態を示す。本実施形態では、第三実施形態と同様に、キャビティＣに二つのゲートＧ１，Ｇ２が接続される例を示すが、その接続位置が第三実施形態とは異なる。すなわち、本実施形態では、第一ゲートＧ１が、キャビティＣの一端部Ｃａに接続され、第二ゲートＧ２がキャビティＣの他端部Ｃｂに接続されている。
【００５６】
図６に示すように、キャビティＣは、仮想的な境界線ＢＬにより、第一ゲートＧ１によって溶融樹脂が充填される第一充填領域１９と、第二ゲートＧ２によって溶融樹脂が充填される第二充填領域２０とに二分割（区分）されている。
【００５７】
本実施形態では、キャビティＣの第一充填領域１９は、第一ゲートＧ１に係る溶融樹脂の充填時間Ｔ１に対し、一つの高濃度領域１７の範囲Ｔ１Ｈと、二つの低濃度領域１８の範囲Ｔ１Ｌ１、Ｔ１Ｌ２とによって三分割されている。また、キャビティＣの第二充填領域２０は、第二ゲートＧ２に係る溶融樹脂の充填時間Ｔ２に対し、一つの高濃度領域１７の範囲Ｔ２Ｈと、二つの低濃度領域１８の範囲Ｔ２Ｌ１、Ｔ２Ｌ２とによって三分割されている。
【００５８】
本実施形態において、入力部５に入力されるデータは、第一充填領域１９に係る充填時間Ｔ１に占める高濃度領域１７の割合Ｔ１Ｈ及び低濃度領域１８の割合Ｔ１Ｌ１、Ｔ１Ｌ２、第二充填領域２０に係る充填時間Ｔ２に占める高濃度領域１７の割合Ｔ２Ｈ及び低濃度領域１８の割合Ｔ２Ｌ１，Ｔ２Ｌ２、各高濃度領域１７に係る繊維濃度Ｂ１Ｈ，Ｂ２Ｈ、並びに各低濃度領域１８に係る繊維濃度Ｂ１Ｌ１，Ｂ１Ｌ２，Ｂ２Ｌ１，Ｂ２Ｌ２を含む。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、また、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１          解析装置（コンピュータ）
１０          濃度設定手段
１７          高濃度領域
１８          低濃度領域
Ｃ            キャビティ
Ｍ          金型
Ｔ            充填時間
【図１】
0006689015.tif 000004
【図２】
0006689015.tif 000005
【図３】
0006689015.tif 000006
【図４】
0006689015.tif 000007
【図５】
0006689015.tif 000008
【図６】
0006689015.tif 000009