(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端と前記封止材との間における前記壁部の、前記封止材側の面に突起部または窪み部を設け、
前記封止材から前記開放端に向かう方向と前記壁部に沿って垂直な方向において、前記突起部または前記窪み部は、少なくとも前記開放端よりも広い範囲に渡って連続して配置される半導体装置。
【請求項２】
前記封止材に接している前記壁部に、前記突起部または前記窪み部を設けた
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端と前記封止材との間における前記壁部の、前記封止材側の面に突起部を設け、
前記突起部は、前記開放端との距離が近い位置ほど、前記壁部の表面からの高さが高くなるように、突出面が傾斜している半導体装置。
【請求項４】
前記壁部に、前記突起部および前記窪み部を設けた
請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項５】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端と前記封止材との間における前記壁部の、前記封止材側の面に突起部および窪み部を設け、
前記突起部は、前記窪み部よりも前記開放端側に設けられている半導体装置。
【請求項６】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端と前記封止材との間における前記壁部の、前記封止材側の面に突起部および窪み部を設け、
前記封止材から前記開放端に向かう方向において、前記突起部よりも前記窪み部が長い半導体装置。
【請求項７】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端と前記封止材との間における前記壁部の、前記封止材側の面に突起部または窪み部を設け、
前記開放端を有する前記壁部の少なくとも一部における厚みが、前記開放端からの距離に応じて増大するように、前記壁部の前記封止材とは逆側の面が、前記封止材側の面に対して傾斜している半導体装置。
【請求項８】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端と前記封止材との間における前記壁部の、前記封止材側の面に突起部または窪み部を設け、
前記ケース部は、
前記封止材に接して設けられ、且つ、開放端を有する第１の壁部と、
前記第１の壁部よりも外側に設けられ、開放端を有する第２の壁部と
を有し、
前記第１の壁部および前記第２の壁部の両方に前記突起部または前記窪み部を設けた半導体装置。
【請求項９】
前記第１の壁部に設けた前記突起部または前記窪み部の高さまたは深さは、前記第２の壁部に設けた前記突起部または前記窪み部の高さまたは深さよりも大きい
請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１の壁部および前記第２の壁部には前記突起部が設けられ、
前記第１の壁部および前記第２の壁部における前記突起部は、前記開放端との距離が近い位置ほど、前記壁部の表面からの高さが高くなるように、突出面が傾斜しており、
前記第１の壁部の前記突起部における突出面の傾斜は、前記第２の壁部の前記突起部における突出面の傾斜よりも大きい
請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記開放端を有する前記壁部の、前記封止材とは逆側の面に、前記開放端から滴下する液体を受ける液受け部を更に設けた
請求項１から１０のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記液受け部は、前記壁部に対して着脱可能、または、移動可能に設けられる
請求項１１に記載の半導体装置。
【請求項１３】
半導体素子と、
前記半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、
前記ケース部の前記開放端を覆う蓋部と、
前記ケース部の内部において、前記半導体素子を封止する封止材と
を備え、
前記開放端を有する前記壁部の、前記封止材とは逆側の面に、前記開放端から滴下する液体を受ける液受け部を設けた半導体装置。
【請求項１４】
前記開放端が、前記封止材の少なくとも一部よりも下方に位置するように、請求項１から１３のいずれか一項に記載の半導体装置を設けた電気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置および電気装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部に設けられる回路間の絶縁を目的として、半導体装置の内部には樹脂やシリコーンゲル等の封止材が封入されている。（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特開平１１−１７０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
封止材の種類によっては、成分中に微量に含まれるオイル成分が、硬化後の封止材から浸み出し、半導体装置の外に漏れる場合がある。特に、半導体装置が搭載される電気装置において、半導体装置が通常の平坦面に搭載される場合ではなく、垂直面に搭載されるなどなど角度をつけて搭載される場合に、オイル成分の外部への漏れが顕著になる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、半導体素子と、半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、ケース部の開放端を覆う蓋部と、ケース部の内部において、半導体素子を封止する封止材とを備え、開放端と封止材との間における壁部の、封止材側の面に突起部または窪み部を設け、封止材から開放端に向かう方向と壁部に沿って垂直な方向において、突起部または窪み部は、少なくとも開放端よりも広い範囲に渡って連続して配置される半導体装置を提供する。
【０００５】
本発明の第２の態様においては、半導体素子と、半導体素子を収納し、壁部の少なくとも一部に開放端を有するケース部と、ケース部の開放端を覆う蓋部と、ケース部の内部において、半導体素子を封止する封止材とを備え、開放端を有する壁部の、封止材とは逆側の面に、開放端から滴下する液体を受ける液受け部を設けた半導体装置を提供する。
【０００６】
本発明の第３の態様においては、開放端が、封止材の少なくとも一部よりも下方に位置するように、上記半導体装置を設けた電気装置を提供する。
【０００７】
なお、上記の発明の概要は、本発明の特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態の半導体装置１０００の斜視図を示す。
【図２】半導体装置１０００の上面図を示す。
【図３】半導体装置１０００の断面図および電気装置の壁２０００を示す。
【図４】第１の例のケース部１００の部分斜視図を示す。
【図５】図４の側面図を示す。
【図６】突起部１０の断面形状の変形例を示す。
【図７】第２の例のケース部１００の部分斜視図を示す。
【図８】図７の側面図を示す。
【図９】窪み部３０の断面形状の変形例を示す。
【図１０】第３の例のケース部１００の部分斜視図を示す。
【図１１】図１０の側面図を示す。
【図１２】突起部１５の断面形状の変形例を示す。
【図１３】第４の例のケース部１００の側面図を示す
【図１４】第４の例の変形例を示す。
【図１５】第１の例の変形例を示す。
【図１６】第１の例の別の変形例を示す。
【図１７】第１の例のさらに別の変形例を示す。
【図１８】第５の例のケース部１００の側面図を示す
【図１９】第６の例のケース部１００の側面図を示す。
【図２０】第７の例のケース部１００の側面図を示す。
【図２１】第８の例のケース部１００の側面図を示す。
【図２２】第９の例のケース部１００の側面図を示す。
【図２３】第１０の例のケース部１００の部分的な斜視図を示す。
【図２４】図２３の側面図を示す。
【図２５】第１０の例の変形例を示す。
【図２６】第１１の例のケース部１００の部分的斜視図を示す。
【図２７】図２６の側面図を示す。
【図２８】第１１の例の別の変形例を示す。
【図２９】第１１の例の別の変形例を示す。
【図３０】第１１の例のさらに別の変形例を示す。
【図３１】第１２の例のケース部１００の側面図を示す。
【図３２】第２の実施形態のケース部１０２の側面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態の半導体装置１０００の斜視図である。半導体装置１０００は、ケース部１００および蓋部２００を備える。ケース部１００は、内部に空間を有する。ケース部１００の空間には、半導体素子および半導体素子を封止する封止材等が収納される。本例の半導体装置１０００は、半導体素子としてＩＧＢＴを有するパワーモジュールである。封止材は、例えばシリコーンゲル等である。
【００１１】
ケース部１００は、略直方体の形状を有し、互いに対向する底壁１１０と上壁１２０と、４つの外壁１３０、１４０、１５０、１６０を有する。ケース部１００の底壁１１０、上壁１２０、外壁１３０、外壁１４０、外壁１５０および外壁１６０をまとめて壁部と称する。
【００１２】
ケース部１００は、一例として、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂で形成される。外壁１３０および１４０は互いに対向し、外壁１５０および外壁１６０は互いに対向する。例えば、それぞれの壁は一体に形成される。一つの例において、底壁１１０は、開口と、当該開口に嵌め込まれる放熱板とを有する。放熱板と、樹脂の壁とが接着剤で固着される。また、底壁１１０には、四隅に４つの取り付け孔１１２が設けられる。封止材を硬化した後、半導体装置１０００は、各種電気装置の使用位置に固定される。
【００１３】
壁部のいずれかには、蓋部２００により覆われる貫通孔が設けられる。当該貫通孔は、ケース部１００の外側から内側まで壁部を貫通する。本例では、上壁１２０および外壁１３０に貫通孔が形成される。より具体的には、上壁１２０の外壁１３０と接する辺から中央部へ向けて延びる長方形状の貫通孔が形成される。本例の蓋部２００は、上壁１２０の外壁１３０と接する辺から、上壁１２０の内側にスライドして上壁１２０および外壁１３０に挿入される。これにより、蓋部２００は上壁１２０および外壁１３０の貫通孔を塞ぐ。なお、組み立て上、または、保守等の理由から蓋部２００が開閉可能なように、蓋部２００とケース部１００との境界面は接着されない。
【００１４】
図２はケース部１００の上面図である。図２においては、蓋部２００が挿入されていない状態のケース部１００を示している。また図２においては、ケース部１００の内部の樹脂構造を点線で示している。
【００１５】
本例のケース部１００は、底壁１１０に対して略垂直に設けられた内壁１７０を有する。ケース部１００の内部空間は、内壁１７０によって２つの部屋１８０、１９０に仕切られている。本例の内壁１７０は、貫通孔以外の領域において上壁１２０と接続されている。尚、内壁１７０も壁部の一例である。
【００１６】
図３は、図２におけるＡ−Ａ断面を、半導体装置１０００が設けられる電気装置の壁２０００の断面と共に示した図である。なお図３は、挿入前の蓋部２００と、蓋部２００が挿入された状態の半導体装置１０００とを示している。なお電気装置とは、電気回路を有する装置を指す。半導体装置１０００は、当該電気回路に含まれる。電気装置の一例として、自動車、発電機、産業用ロボット等がある。
【００１７】
上述したようにケース部１００は、底壁１１０と略垂直に設けられた内壁１７０によって、内部が２つの部屋１８０、１９０に仕切られている。部屋１８０を囲う４つの側面は、外壁１３０、１５０、１６０および内壁１７０により画定される。部屋１９０を囲う側面は、外壁１４０、１５０、外壁１６０および内壁１７０により画定される。本例の内壁１７０は、外壁１３０および外壁１４０と略平行に設けられる。
【００１８】
部屋１８０の底壁１１０上にベース部３００が配置される。ベース部３００は、例えばＤＣＢ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板である。ベース部３００上に半導体素子５５０が配置される。部屋１８０の内部には、封止材４００が流し込まれる。封止材４００は、少なくとも半導体素子５５０を覆うように形成される。また、封止材４００は、半導体素子５５０の上方に設けられる配線も覆っている。封止材４００は、例えば、オイル成分を含むシリコーンゲルである。封止材４００は、ケース部１００が横置きの状態で、部屋１８０の内部に流し込まれた後に硬化される。これにより、封止材４００は、ケース部１００の内部において、半導体素子５５０を封止する。本例の部屋１９０には、基板や素子は配置されていない。他の例では、部屋１９０にも半導体素子または配線等が配置されていてもよい。この場合、部屋１９０の内部にも封止材が形成されることが好ましい。
【００１９】
本実施形態における半導体装置１０００は、壁部の少なくとも一部に開放端１２２を有する。また半導体装置１０００は、開放端１２２が、封止材４００の少なくとも一部よりも下方に位置するように電気装置に設けられる。一例として、半導体装置１０００は、矢印で示す鉛直方向（重力方向）に延びる壁２０００に、底壁１１０が接するように配置される。尚、これ以降の図においても、矢印で鉛直方向（重力方向）を示す場合がある。
【００２０】
本例では、内壁１７０に開放端１２２ａが配置され、外壁１３０に、開放端１２２ｂが配置されている。それぞれの開放端は、壁の一部を切り欠くことで形成される。蓋部２００がスライド可能に上壁１２０の貫通孔に挿入されると、開放端１２２ｂは蓋部２００の角部２１０と、開放端１２２ａは蓋部２００の端部２２０と、それぞれ係合する。蓋部２００と開放端１２２とは正確に係合するように設計され、蓋部２００は、開放端１２２ａおよび開放端１２２ｂを覆っている。しかしながら、公差や熱膨張等の影響により、開放端１２２ａおよび開放端１２２ｂと、蓋部２００との間には僅かな隙間が生じうる。
【００２１】
ケース部１００の内部の封止材には、微量にオイル成分が含まれる場合がある。このオイル成分は、硬化後の封止材からも浸み出してしまう。上述したように、蓋部２００と、ケース部１００との境界面は接着されないので、封止材からオイル成分が浸みだすと、蓋部２００とケース部１００との境界面から、半導体装置１０００の外部にオイル成分が漏れる場合がある。例えば、壁部の貫通孔の少なくとも一部が封止材よりも重力方向において下側に設けられる場合、封止材から浸みだしたオイル成分が、蓋部２００とケース部１００との境界面を通って半導体装置１０００の外部に漏れる場合がある。より具体的には、オイル成分は、内壁１７０の開放端１２２ａを伝って、部屋１８０から部屋１９０へと流れ、更には、外壁１３０の開放端１２２ｂを伝って外部へと流れ出る場合がある。
【００２２】
ゲル主成分の漏れ出しではないため、このオイル成分の漏れ出しは半導体装置１０００の絶縁性能等には影響しない。しかしながら、浸み出したオイル成分が半導体装置１０００の周囲に配置されている、電気装置のその他の電子回路を劣化させてしまう等の問題を生じさせる場合がある。
【００２３】
そこで本実施形態の半導体装置１０００では、ケース部１００の内部において、オイル成分が蓋部２００とケース部１００との境界面に到達することを妨げる突起部または窪み部を、壁部に設ける構成とした。具体的には、開放端１２２と封止材４００との間における壁部（内壁１７０、外壁１３０）の、封止材４００側の面に突起部または窪み部を設けることで、オイル成分が流れ出ることを防止する。
【００２４】
上述したように、壁部とは、ケース部１００を構成する上壁、底壁、外壁、および内壁を含む。また、壁部が有する開放端とは、半導体装置を特定の使用環境（設置姿勢、温度変化・振動・加速度等による物理的影響、外部圧力・接触・経年変化など）に設置した場合、あるいは使用環境が変化した場合に、オイル成分が漏れ出す可能性のある壁部のあらゆる端部を指す。本例のケース部１００の開放端１２２ａ、１２２ｂは、蓋部２００と係合するために設計上生じる構造であるが、本発明に係る開放端とは、そのような意図した構造には限定されない。保守や修理の目的で製造後に追加・変更された部位、経年劣化や温度変化により生じた隙間等も、オイル成分が漏れ出す部位であれば、開放端に該当する。本例のケース部１００は直線的な開放端を有するが、開放端は、曲線状であってもよく、壁部に形成された孔や接着剤が剥がれて開いた隙間であってもよい。異なる形状の開放端が、１または複数の壁部に、複数個形成されてもよい。
【００２５】
一例として開放端と封止材との間における壁部とは、封止材と接する壁部から、開放端に向かって壁部の面に沿って最短距離で移動した場合に通過する壁部の領域の一部を指す。突起部または窪み部は、開放端と封止材との間における壁部であって、かつ、封止材４００よりも開放端１２２に近い領域に形成されることが好ましい。特に、オイル成分が漏れ広がる範囲を最小限にするという観点からすると、封止材４００に接している壁部（本例では内壁１７０）に突起部１０または窪み部を設けることが好ましい。
【００２６】
以下の図４から図２１を用いて、封止材４００に接している内壁１７０に突起部または窪み部を設ける形態を説明する。
【００２７】
（第１の例）
図４に、封止材４００に接している内壁１７０に突起部１０を設けた、第１の例におけるケース部１００の部分斜視図を示す。図５に、図４の側面図を示す。尚、分かりやすくするために、図４では、上壁１２０、外壁１４０および外壁１６０を図示していない。
【００２８】
本例の突起部１０は庇形状を有する。突起部１０は、内壁１７０の表面上であって、かつ開放端１２２ａと封止材４００の表面４０２との間に設けられる。本例の突起部１０は、内壁１７０の幅方向に開放端１２２ａに沿って延伸する。内壁１７０の幅方向とは、例えば外壁１５０の表面と垂直な方向を指す。
【００２９】
図５に示すように、突起部１０は、封止材４００に近い側の面である側面１２と、封止材４００から遠い側の面である側面１４と、側面１２および側面１４をつなぐ端面１６とを有する。側面１２および側面１４はそれぞれ、表面１７２および端面１６と接しており、端面１６は、側面１２および側面１４と接している。本例では、側面１２および側面１４は、互いに略平行であって、硬化後の封止材４００の表面４０２と略平行な、略同一形状の平面として形成される。
【００３０】
突起部１０は、開放端１２２ａと封止材４００の表面４０２との間であって、開放端１２２ａの近傍に設けられる。本例では、側面１４が開放端１２２ａと接するように設けられる。ここで「接するように設けられる」とは、開放端１２２ａからの距離が０ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲であることを指す。当該距離は、好ましくは２．０ｍｍ以下であり、より好ましくは１．０ｍｍ以下である。
【００３１】
更に、突起部１０は、開放端と封止材４００との間に、少なくとも開放端１２２ａよりも広い範囲に渡って連続して配置される。例えば、突起部１０の幅は、開放端１２２ａの幅よりも長い。本例では、突起部１０は、内壁１７０の幅方向に渡って、内壁１７０が外壁１５０と接する一端から、内壁１７０が外壁１６０と接する他端まで直線的に配置される。
【００３２】
尚、突起部１０の突出面とは、突起部１０を形成する面の中で、突起部１０の最も高い部分を含み、かつ、封止材４００から一番近い面である。尚、突起部１０の最も高い部分とは、封止材４００の表面４０２と平行な方向において、突起部１０が形成される壁部から最も遠い場所に位置する突起部１０の部位である。本例では、突起部１０の高さｈ１は、内壁１７０の封止材４００側の表面１７２から端面１６までの距離である。一例として突起部１０の高さｈ１は、１．０ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下の範囲内である。高さｈ１の下限は、２．０ｍｍであってもよく、３．０ｍｍであってもよい。
【００３３】
突起部１０は、一例として、ケース部１００と一体に形成される。他の例では、突起部１０は、ケース部１００の形成後に、融着加工や接着剤等を用いて取り付けられる。この場合、突起部１０は、封止材４００の封入前に取り付けられてもよく、封入後に取り付けられてもよい。
【００３４】
このように、突起部１０は、封止材４００の表面４０２と略平行に、内壁１７０から突出するように配置される。このため、封止材４００から浸み出たオイル成分が、開放端１２２ａから流れ出すことを防止できる。
【００３５】
また、突起部１０の高さおよび突起部１０の位置を調整することで、突起部１０により溜め置くオイル成分の量を調節できる。突起部１０の位置Ｐ１は、一例として、封止材４００の表面４０２から突起部１０までの距離、または、開放端１２２ａから突起部１０までの距離として定義できる。突起部１０の位置Ｐ１および高さｈ１は、使用される封止材４００の量（重量または体積）、あるいは、使用される封止材４００に含まれるオイル成分の量（重量または体積）に応じて定めることができる。
【００３６】
本例では、側面１４が開放端１２２ａに接するように突起部１０が配置されたが、突起部１０は、開放端１２２ａと封止材４００の表面４０２との間であれば、内壁１７０のいずれの位置に配置されてもよい。例えば、突起部１０は、封止材４００の表面４０２よりも開放端１２２ａに近い側に配置されてもよい。他の例では、開放端１２２ａよりも封止材４００の表面４０２に近い側に配置されてもよい。
【００３７】
一方で、側面１４が開放端１２２ａに接するように突起部１０を配置した場合、突起部１０の位置を封止材４００の表面４０２から最も遠ざけることができる。そのため、突起部１０が同じ高さの場合に、溜め置くことができるオイル成分の量を最も多くすることができる。すなわち、側面１４が開放端１２２ａに接するように突起部１０を配置することは、使用される封止材４００に含まれるオイル成分の量が多い場合に有効である。
【００３８】
このように、本例では、内壁１７０に突起部１０を設けることにより、オイル成分を堰き止め、部屋１８０に溜め置くことができる。そのため、オイル成分が半導体装置の外部へ流出することを防止することができる。また、オイル成分が流出したとしても、流出量を減らすことができる。
【００３９】
図６Ａから図６Ｇに、突起部の断面形状の変形例を示す。突起部は、台形状（図６Ａ）、階段状またはピラミッド状（図６Ｂ）、半円状（図６Ｃ）、非円の曲線からなる形状（図６Ｄ）、頂点が中央に存在する三角錐状（図６Ｅ）、頂点が開放端とは逆側に存在する三角錐状（図６Ｆ）、頂点が開放端側に存在する三角錐状（図６Ｇ）に形成されてもよい。突起部は、これら複数の形状の組み合わせにより形成されてもよい。例えば、図４に示す端面１６に更に突起部を形成してもよい。また、突起部は、その断面形状の大きさが、突起部の延伸方向に沿って変化するように形成されてもよい。
【００４０】
図４および図５に図示した突起部１０は、内壁１７０の幅方向に直線的に延伸している。一方で、他の例において、突起部１０は、上壁１２０へ向けて凸状に湾曲する（つまり底壁１１０に向けて凹状に湾曲する）、底壁１１０に向けて凸状に湾曲する（つまり上壁１２０に向けて凹状に湾曲する）、凸凹が繰り返される、等の形状を有してもよい。更には、これらの凸凹は直線または曲線として形成されてもよい。突起部１０は、内壁１７０の全幅方向に延伸するのではなく、開放端１２２を囲うように形成されてもよい。更には、突起部１０は複数設けられてもよい。その場合、それぞれの突起部１０の高さを異ならせてもよい。複数の突起部１０の高さが、開放端１２２に近い側ほど高くなってもよい。また突起部１０の断面形状は、突起部１０の延伸方向の位置に応じて変化してもよい。この場合、一定の形状を拡大または縮小するように変化してもよく、ある形状から他の形状へと連続的に変化してもよい。
【００４１】
（第２の例）
図７に、封止材４００に接している内壁１７０に窪み部３０を設けた、第２の例におけるケース部１００の部分斜視図を示す。図８に、図７の側面図を示す。尚、分かりやすくするために、図７では、上壁１２０、外壁１４０、１６０を図示していない。
【００４２】
ケース部１００の構造は、図１−３で説明した構造と、以下に説明する点を除き、同じである。本例では、開放端１２２ａと封止材４００との間における内壁１７０の、封止材４００側の表面１７２に窪み部３０が設けられる。
【００４３】
本例の窪み部３０は、窪み部３０の延伸方向と垂直な断面において矩形形状を有する。また、窪み部３０は、内壁１７０の幅方向に開放端１２２ａに沿って延伸する。窪み部３０は、封止材４００に近い側の面である側面３２と、封止材４００から遠い面である側面３４と、両面をつなぐ端面３６とを有する。側面３２および側面３４は、表面１７２および端面３６と接続する。端面３６は、側面３２および側面３４と接続する。本例では、側面３２および側面３４は、互いに平行であって、かつ、硬化後の封止材４００の表面と略平行な、互いに略同一形状の平面として形成される。
【００４４】
また窪み部３０は、開放端１２２ａと封止材４００の表面との間であって、開放端１２２ａの近傍に設けられる。本例では、側面３４が開放端１２２ａと接するように設けられる。ここで「接するように設けられる」とは、一例として、開放端からの距離が０ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下の範囲であることを指す。
【００４５】
更に、窪み部３０は、開放端１２２ａと封止材４００との間に、少なくとも開放端１２２ａよりも広い範囲に渡って連続して配置される。本例では、窪み部３０は、内壁１７０の幅方向に渡って、内壁１７０が外壁１５０と接する一端から、内壁１７０が外壁１６０と接する他端まで連続して配置される。
【００４６】
窪み部３０は、一例として、ケース部１００と一体に形成される。他の例では、窪み部３０は、ケース部１００の形成後に、ケース部１００を切削加工することで形成される。この場合、窪み部３０は、封止材４００の封入前に形成しても、封入後に形成してもよい。
【００４７】
ここで、端面３６は、窪み部の下面の一例である。窪み部の下面とは、窪み部を形成する面の中で、窪み部の最も低い部分を含む面である。尚、窪み部の最も低い部分とは、封止材４００の表面と平行な方向において、窪み部が形成される壁部から最も遠い場所に位置する窪み部３０の部位である。本例では、窪み部３０の深さｄ１は、内壁１７０の封止材４００側の面から端面３６までの距離である。深さｄ１は、例えば、１．０〜５．０ｍｍの範囲である。例えば、深さｄ１の下限は、２．０ｍｍであってもよく、３．０ｍｍであってもよい。
【００４８】
また窪み部３０は、長さＬ１を有する。窪み部３０の長さとは、封止材４００から開放端１２２ａに向かう方向における窪み部３０の長さである。ここで、封止材４００から開放端１２２ａに向かう方向とは、半導体装置１０００が設置された場合の重力方向（オイル成分が流れる方向）に沿った窪み部３０の長さであってもよい。一例として、窪み部３０の長さとは、重力方向に沿った直線が、窪み部３０によって切り取られる長さである。本例では、長さＬ１は、窪み部３０の断面形状において、端面３６上の、側面３２と端面３６との間の距離、即ち、端面３６および側面３２の交線から、端面３６および側面３４の交線までの、端面３６上における距離である。
【００４９】
窪み部３０に溜め置くことのできるオイル成分の量は、窪み部３０の長さＬ１、深さｄ１、および壁部の幅方向に延伸する幅ｗ１に応じて調節可能である。一例として、窪み部３０の長さＬ１、深さｄ１、および壁部の幅方向に延伸する幅ｗ１は、使用される封止材４００の量（重量または体積）、あるいは、使用される封止材４００に含まれるオイル成分の量（重量または体積）に応じて定めることができる。
【００５０】
本例では、側面３４が開放端１２２ａに接するように窪み部３０が配置されたが、窪み部３０は、開放端１２２ａと封止材４００の表面４０２との間であればいずれの位置に配置されてもよい。例えば、窪み部３０は、封止材４００の表面４０２と開放端１２２ａとの間において、開放端１２２ａ側に配置されてもよい。他の例では、窪み部３０は、封止材４００と開放端１２２ａとの間において、封止材４００の表面４０２側に配置されてもよい。
【００５１】
このように、本例では、内壁１７０に窪み部３０を設けることにより、オイル成分を部屋１８０に溜め置くことができる。そのため、オイル成分が半導体装置の外部へ流出することを防止することができる。また、オイル成分が流出したとしても、流出量を減らすことができる。
【００５２】
本実施形態において、窪み部の形状および配置は、様々に変更可能である。窪み部は、開放端へ流れ込むオイル成分を溜めることができれば、どのような位置・形状・大きさであってもよい。窪み部３０の幅ｗ１は、少なくとも開放端１２２ａの幅以上であればよい。また、窪み部３０の断面形状は、図８に示した矩形形状の他、階段状（図９Ａ）、頂点が中心に配置される三角形状（図９Ｂ）、頂点が封止材４００側に配置される三角形状（図９Ｃ）、頂点が開放端側に配置される三角形状（図９Ｄ）、円弧状（図９Ｅ）、非円の曲線からなる形状（図９Ｆ）に形成されてもよい。また、窪み部は、これら複数の形状の組み合わせにより形成されてもよい。
【００５３】
一例として、図７および図８に示した、平坦な端面（端面３６）を有する窪み部の中に、図９Ａから図９Ｆに示すような窪み部を、複数列並べて配置してもよい。窪み部の中に、さらに窪み部を複数個設けることにより、オイル成分が開放端へ向けて流れにくくすることができる。また、窪み部は、その断面形状の大きさが、窪み部の延伸方向に沿って変化するように形成されてもよい。
【００５４】
更には、複数の窪み部が１つの壁部に形成されてもよい。これらの複数の窪み部が、連続してつながって、または不連続に独立して、形成されてもよい。
【００５５】
（第３の例）
図１０に、封止材４００に接している内壁１７０に他の形状の突起部１５を設けた、第３の例におけるケース部１００の部分的な斜視図を示す。図１１に、図１０の側面図を示す。尚、分かりやすくするために、図１０では、上壁１２０、外壁１４０、１６０を図示していない。本例の、ケース部１００の構造は、図１−３で説明した構造と、以下に説明する点を除き、同じである。
【００５６】
突起部１５は、端面１６および封止材４００から遠い側の面である側面１４を有する。側面１４は、内壁１７０の封止材４００側の表面１７２と略垂直に接続する。側面１４は、側面１４と内壁１７０の表面１７２との交線が、開放端１２２ａと接する位置に配置される。上述したように、当該交線が開放端１２２から５．０ｍｍ以内に設けられている場合、交線が開放端１２２と接しているとみなしてよい。
【００５７】
本例において、端面１６は内壁１７０と底壁１１０との交線で終端する。また、端面１６は、開放端１２２ａとの距離が近い位置ほど、内壁１７０の表面からの高さが高くなるように、内壁１７０の表面１７２に対して傾斜して形成される。本例では、端面１６は、一定の傾斜角を有する。また端面１６は、突起部１５の突出面の一例である。
【００５８】
このような構造により、突起部１５が、開放端１２２ａの近傍に設けられ、突起部１５の端面１６が有する傾斜によってオイル成分を部屋１８０に溜め置くことができる。
【００５９】
本例の端面１６は、開放端から壁部の下端（底壁１１０との交線）まで連続して形成されたが、図１２Ａまたは図１２Ｂに示すように、壁部の下端よりも上側の位置で終端してもよい。
【００６０】
本例の端面１６は、それぞれ、壁部に対して一定の傾斜角度を有する平面として形成されたが、図１２Ｂに示すように曲面として形成されてもよく、あるいは、曲面と平面の組み合わせで形成されてもよい。
【００６１】
また他の例では、突起部１５は、開放端を超えて形成されてもよい。一例として、外壁１３０および内壁１７０のそれぞれの上端部から、突起部１５を形成してもよい（図１２Ｃ）。尚、この場合、突起部１５には、蓋部２００が係合するための空間も形成される。
【００６２】
（第４の例）
図１３には、封止材４００に接している内壁１７０に突起部１０および窪み部３０の両方を設けた、第４の例におけるケース部１００の側面図を示す。ケース部１００の構造は、図１−３で説明した構造と、以下に説明する点を除き、同じである。また、本例の突起部１０は、図４・５（第１の例）で説明した突起部１０と、以下の点を除き、同一の構造を有する。さらに、本例の窪み部３０は、図７・８（第２の例）で説明した窪み部３０と、以下の点を除き、同一の構造を有する。
【００６３】
本例では、突起部１０が開放端１２２ａと接するように配置され、窪み部３０は突起部１０と封止材４００の間に配置される。即ち、突起部１０は、窪み部３０よりも開放端１２２ａの側に設けられる。このような構成により、流れ出したオイル成分は、まず窪み部３０に溜め置かれる。また、窪み部３０から溢れ出たとしても、突起部１０に堰き止められるので、オイル成分が外部へ流出する可能性をより低減できる。
【００６４】
また本例では、封止材４００から開放端に向かう方向において、窪み部３０の長さＬ１は、突起部１０の長さＬ３よりも長く形成される。
【００６５】
ここで、突起部１０の長さＬ３とは、封止材４００から開放端１２２ａに向かう方向における突起部１０の長さである。例えば長さＬ３は、突起部１０の断面形状における側面１２と側面１４との間の距離である。
【００６６】
上記構成によれば、相対的に、突起部が占有する容積は小さくなり、窪み部によって溜めることのできる容積は大きくなるので、限られた空間を効率的に利用できる。
【００６７】
突起部および窪み部の個数・形状・配置は、必要に応じて様々に変更することが可能である。一例として、窪み部を突起部よりも開放端の側に設けてもよい。図１４Ａに示す例では、開放端と略同一の長さを有する窪み部３５が開放端１２２ａに接するように設けられ、窪み部３５と封止材４００との間に、突起部１０が設けられる。尚、本図において、外壁１５０、１６０および底壁１１０の位置関係を矢印で示す。
【００６８】
他の例では、複数の突起部および複数の窪み部が配列されてもよい。更に他の例では、突起部と窪み部とが、開放端を囲うように配置されてもよい。この場合、複数の突起部と窪み部とが順々に開放端を囲ってもよい。
【００６９】
また、突起部と窪み部とを組み合わせた構造が、結果として、開放端からのオイル成分の流出を防ぐ構造となっていてもよい。例えば、突起部および窪み部が全体として壁部の全方向に渡って連続していてもよい。図１４Ｂに示す例では、開放端と略同じ長さを有する窪み部３５が開放端１２２ａに接するように内壁１７０の表面１７２に配置される。第１の突起部１１ａが、外壁１５０（不図示）から窪み部３５まで連続し、第２の突起部１１ｂが、窪み部３５から外壁１６０（不図示）まで連続して配置される。また、第１の突起部および第２の突起部は、開放端１２２ａが延伸する方向に対して傾いて配置される。これにより、オイル成分の流れを窪み部へ適切に導くことができる。
【００７０】
以上において、封止材に接している壁部として、内壁１７０に突起部または窪み部を設ける形態を説明したが、封止材に接している他の壁部（外壁１４０、１５０、１６０）の少なくとも１つに、突起または窪み部を設けてもよい。
【００７１】
第１の例の変形例として、図１５に、外壁１４０の封止材４００側の表面１４２に突起部１０を設けた例を示す。本図では、上壁１２０の外壁１４０側の一部を示しており、他の部分は省略している。また、第１の例の別の変形例として、図１６に、外壁１５０および外壁１６０における封止材４００側の表面１５２および表面１６２に、突起部１０を設けた例を示す。製品によっては、底壁１１０と外壁１４０の間、底壁１１０と外壁１５０の間、または、底壁１１０と外壁１６０の間に開放端が形成される場合がある。その場合、突起部１０を、外壁１４０、外壁１５０および外壁１６０に設けることで、半導体装置１０００が外壁１４０、外壁１５０および外壁１６０のどちらを鉛直方向に向けて配置しても、オイル成分の流出を防止できる。
【００７２】
更に第１の例の他の変形例では、突起部１０を、隣接する複数の壁部に形成してもよい。この様子を図１７に示す（外壁１４０および１６０は不図示）。本例では、突起部１０を、外壁１４０、１５０、１６０および内壁１７０のそれぞれに設け、隣接する壁部の突起部１０が全て連続する構成とした。これにより、半導体装置１０００が様々な方向に設置される場合であっても、オイル成分の流出を防止または低減できる。
【００７３】
なお、設計上、開放端が存在する壁部に対して突起部１０を設けることは勿論有効であるが、他の例では、設計上開放端が存在しない壁部に突起部１０を設置しておいてもよい。これにより、経年劣化や使用時の損傷等により、製造後に開放端が生じた場合であっても、オイル成分の流出を防止できる。
【００７４】
尚、このように、開放端が設けられる壁部に応じて、突起部の位置を変更する変更を、第２の例、第３の例、および、第４の例についても同様に行うことができる。
【００７５】
以上、封止材４００に接している内壁１７０に突起部または窪み部を設ける形態として、第１の例から第４の例、および、それらの変形例を説明したが、オイル成分の流れ出しを防止するには、突起部１０または窪み部３０は、開放端１２２と封止材４００との間における壁部の、封止材４００の側の面でさえあれば、いずれの壁部に設けてもよい。またその場合、少なくとも１つの壁部に突起部１０または窪み部３０を設ければよい。そこで以下に、開放端を有する複数の壁部に、突起部または窪み部を設ける形態を説明する。
【００７６】
（第５の例）
図１８に、突起部１０、２０を内壁１７０および外壁１３０にそれぞれ設けた、第５の例におけるケース部１００の側面図を示す。本例では、突起部１０が内壁１７０に、突起部２０が外壁１３０に、それぞれ設けられる。ケース部１００の構造は、図１−３で説明した構造と、以下に説明する点を除き、同じである。また、突起部１０の構成は、図４および図５で説明した構成と同一であるので説明を省略する。また突起部２０は、以下に説明する点を除き、突起部１０と同様の構成を有する。
【００７７】
突起部２０は、封止材４００に近い側の面である側面２２と、側面２２に対向する面である側面２４と、側面２２および側面２４とをつなぐ面である端面２６を有する。
【００７８】
このように、本例では、２つの突起部（突起部１０および突起部２０）を設けたので、オイル成分の漏れを確実に防止または低減できる。また、部屋１８０には、封止材４００が存在するので、オイル成分を溜める空間が、部屋１９０に比べると相対的に少ない場合がある。一例として、内壁１７０に設けた突起部１０の高さｈ１は、外壁１３０に設けた突起部２０の高さｈ２よりも大きくなるように形成される。これにより、部屋１８０において、オイル成分を溜めることのできる量を増やすことができる。
【００７９】
また、半導体装置１０００が加速度の生じる環境で用いられる場合には、溜まったオイル成分の液面が、加速度に応じて傾くので、突起部の高さが低いと、許容量を超えない量であるにも関わらずオイル成分の流出が生じる場合がある。これに対して、本例によれば、封止材４００に近い壁部の突起部の高さをより高くすることにより、オイル成分の流出を抑えることができる。
【００８０】
（第６の例）
図１９は、窪み部３０、４０を内壁１７０および外壁１３０にそれぞれ設けた、第６の例におけるケース部１００の側面図を示す。ケース部１００の構造は、図１−３で説明した構造と、以下に説明する点を除き、同じである。また、窪み部３０の構成は、図７・８で説明した構成と同一であるので説明を省略する。窪み部４０は、封止材４００に近い側の面である側面４２と、封止材４００から遠い面である側面４４と、両面をつなぐ端面４６とを有する。本例の窪み部４０は、以下に説明する点を除き、窪み部３０と同様の構成を有する。
【００８１】
本例において、窪み部３０の長さＬ１および窪み部４０の長さＬ２は略等しく、窪み部３０および窪み部４０は、封止材４００の表面と平行な方向から見た場合に、窪み部３０および窪み部４０の位置が一致するように形成されている。
【００８２】
このような構成により、窪み部３０に溜まったオイル成分が窪み部３０から漏れ出したとしても、そのオイル成分を窪み部４０に溜め置くことができる。
【００８３】
更に、本例では、窪み部３０の深さｄ１が、窪み部４０の深さｄ２よりも大きく（即ち、深く）なるよう構成される。これにより、部屋１８０において、オイル成分を溜めることのできる量を増やすことができる。
【００８４】
（第７の例）
図２０は、突起部１５、２５を内壁１７０および外壁１３０にそれぞれ設けた、第７の例におけるケース部１００の側面図を示す。ケース部１００の構造は、図１−３で説明した構造と、以下に説明する点を除き、同じである。突起部１５の構成は、図１０、図１１で説明した構成と同一であるので説明を省略する。また本例の突起部２５は、以下に説明する点を除き、突起部１５と同様の構成を有する。
【００８５】
突起部２５は、端面２６および封止材４００から遠い側の面である側面２４を有する。側面２４は、外壁１３０の封止材４００側の表面１３２と略垂直に接続する。側面２４は、側面２４と外壁１３０の封止材４００側の面との交線が、開放端１２２ｂと接する位置に形成される。端面２６は外壁１３０と底壁１１０との交線で終端する。
【００８６】
端面２６は、開放端１２２ｂとの距離が近い位置ほど、外壁１３０の表面からの高さが高くなるように、外壁１３０の表面１３２に対して傾斜して形成される。本例では、端面２６は、一定の傾斜角を有する。また端面２６は、突起部２５の突出面の一例である。
【００８７】
このような構造により、部屋１８０に溜まったオイル成分が部屋１８０から漏れ出したとしても、そのオイル成分を、更に、突起部２５の端面２６が有する傾斜によって、部屋１９０に溜め置くことができる。
【００８８】
また、端面１６の傾斜は、端面２６の傾斜よりも大きくなるように形成されている。換言すると、突起部１５の高さｈ１は、突起部２５の高さｈ２よりも大きい。これにより、図１３を用いて説明した例と同様の効果を得ることができる。
【００８９】
（第８の例）
図２１は、突起部１０および窪み部３０を内壁１７０に、突起部２０および窪み部４０を外壁１３０にそれぞれ設けた、第８の例のケース部１００の側面図を示す。本例の突起部１０、突起部２０、窪み部３０、および窪み部４０は、図１８で説明した突起部１０および突起部２０、並びに、図２０で説明した窪み部３０および窪み部４０と、以下の点を除き同一の構造を有する。
【００９０】
本例では、窪み部３０は突起部１０と封止材４００の間に配置され、窪み部４０は突起部２０と、底壁１１０の間に配置される。即ち、突起部１０は、窪み部３０よりも開放端１２２ａの側に設けられ、突起部２０は、窪み部４０よりも開放端１２２ｂの側に設けられる。
【００９１】
このような構成により、流れ出したオイル成分は、まず窪み部３０に溜め置かれ、窪み部３０から溢れ出たとしても、突起部１０に堰き止められる。また。オイル成分が突起部１０から流れ出したとしても、同様に、オイル成分を窪み部４０に溜め、かつ、突起部２０で堰き止められる。そのため、オイル成分が外部へ流出する可能性を大幅に低減できる。
【００９２】
また本例では、封止材４００から開放端に向かう方向において、突起部１０よりも窪み部３０が長く形成され、かつ、突起部２０よりも窪み部４０が長く形成される。即ち、窪み部３０の長さＬ１は、突起部１０の長さＬ３よりも長く、窪み部４０の長さＬ２は、突起部２０の長さＬ４よりも長い。
【００９３】
上記構成によれば、相対的に、突起部が占有する容積は小さくなり、窪み部によって溜めることのできる容積は大きくなるので、突起部１０および窪み部３０を１つの壁部に設けた場合よりも、限られた空間を更に効率的に利用できる。
【００９４】
以上、図１８から図２１を用いて、複数の壁部に突起部または窪み部を設ける形態を例示したが、変形例として、異なる壁部に異なる種類の突起部または窪みを設けてもよい。例えば、内壁１７０には突起部１０または突起部１５を設け、外壁１３０には窪み部３０を設けてもよく、その逆の配置としてもよい。また、窪み部を突起部よりも開放端の近くに設けてもよい。また、複数の突起部または窪み部を、１つの壁部に設けてもよい。
【００９５】
（第９の例）
先に述べたように、オイル成分の流れ出しを防止するには、突起部１０または窪み部３０は、開放端１２２と封止材４００との間における壁部の、少なくとも１つの壁部に設ければよい。図２２に、封止材４００には接していない外壁１３０の表面１３２に突起部１０を設けた、第９の例を示す。突起部１０は、図４から図６Ｇを用いて説明した突起部１０と同じである。これにより、オイル成分は部屋１８０から部屋１９０へ流れるが、突起部１０により部屋１９０で堰き止められ、外部への流出は防止される。
【００９６】
尚、この突起部１０に代えて、図７から図１４Ｂを用いて説明した窪み部および突起部の少なくとも１つを、外壁１３０の表面１３２に設けてもよい。
【００９７】
また更には、図７から図１４Ｂを用いて説明した突起部および窪み部の少なくとも１つを、外壁１５０の表面１５２および外壁１６０の表面１６２のいずれかまたは両方に設けてもよい。更に他の例では、突起部１０または窪み部３０を、ケース部を構成する壁部の封止材４００側の全ての表面に設けてもよい。これにより、半導体装置１０００が、どの壁部を鉛直方向に向けて配置しても、オイル成分の流出を防止できる。
【００９８】
以上、本実施形態の半導体装置１０００において、オイル成分が蓋部２００とケース部１００との境界面に到達することを妨げる突起部または窪み部を壁部に設ける形態を説明した。一方で、オイル成分は、封止材４００に接している壁部の開放端から突起部または窪み部を超えて流れ出す場合がある。またその際に、オイル成分が予期しない方向へ滴下する場合がある。そこで、壁部の封止材とは逆側の表面に傾斜面を設けることで、このような滴下を防止する形態と、開放端から滴下するオイル成分を受ける液受け部を設ける構成とすることでこのような滴下を防止する形態を、以下に説明する。
【００９９】
（第１０の例）
図２３は、壁部（内壁１７０）の封止材４００とは逆側の表面１７３に、更に傾斜を設けた、第１０の例のケース部１００の部分的な斜視図を示す。図２４に、図２３の側面図を示す。尚、分かりやすくするために、図２３では、上壁１２０、外壁１３０、１４０、１５０を図示していない。本例のケース部１００は、図１８に示した構造（第５の例）と、以下に説明する点を除き、同じである。
【０１００】
本例では、封止材４００の表面１７２に、傾斜面５００を更に備える。傾斜面５００は、傾斜面５００の開放端側の端部５０２が開放端１２２ａに接し、かつ、傾斜面５００の開放端１２２ａとは反対側の端部５０４が底壁１１０に接続する。この場合、開放端１２２ａを有する内壁１７０の少なくとも一部における厚みが、開放端１２２ａからの距離に応じて増大するように、封止材側の面に対して傾斜する。本例では、壁部の厚みが、開放端１２２からの距離に正比例するように（即ち、一定の傾斜角度となるように）傾斜面５００が形成されている。このような構成により、開放端１２２ａから流れるオイル成分を、傾斜面５００を伝わらせ、部屋１９０の内部へ導くことができる。
【０１０１】
尚、傾斜面５００の端部５０２は、開放端１２２ａから離れた位置に設けられてもよい。また傾斜面５００の端部５０４は、底壁１１０ではなく、対向する１３０の表面につながってもよい。また傾斜面５００は、曲面であってもよい。この場合、傾斜面５００は、凹曲面であっても凸曲面であってもよい。また、傾斜面５００は、複数の平面を有していてもよい。また更に他の例では、傾斜面５００は、内壁１７０および外壁１３０の両方に設けられてもよく、傾斜面５００は、外壁１３０のみに設けられてもよい。
【０１０２】
本例の傾斜面５００は、内壁１７０の全幅方向に渡って形成されるが、他の例では、傾斜面５００は、内壁１７０の幅方向に、少なくとも開放端よりも長くなるように形成される。図２５に示す例では、端部５０２および端部５０４の長さは、開放端の長さと略同一に形成される。これにより、部屋１９０において傾斜部が占める体積を減らし、より多くのオイル成分を部屋１９０に溜めることができる。
【０１０３】
尚、図２３および図２４に示す例では、第５の例に傾斜面５００を設けたが、先に説明した図４から図２２における他の各例において、このような傾斜面５００を更に設けてもよい。
【０１０４】
（第１１の例）
図２６に、開放端１２２を有する外壁１３０に液受け部６００を設けた、第１１の例におけるケース部１００の部分的な斜視図を示す。図２７に、図２６の側面図を示す。尚、分かりやすくするために、図２７では、上壁１２０、外壁１４０、１５０を図示していない。本例では、上述した第５の例に、液受け部６００を設けている。
【０１０５】
液受け部６００は、平板状の本体部６０６と、本体部６０６を外壁１３０から支持する支持部６０４と、本体部６０６の表面から突出する突出部６０２とを備える。本例では、支持部６０４は本体部６０６の３辺（１つの長辺と２つの短辺）から、突出部６０２は本体部６０６の一辺（長辺）から、本体部６０６の面に垂直な方向へ延びる。また突出部６０２および支持部６０４は、本体部６０６の周囲を連続して囲い、かつ、本体部６０６の面から離れる方向へ延伸して配置される。これにより、本体部６０６の面と、突出部６０２および支持部６０４によって、オイル成分を溜め置くための空間６０７が形成される。
【０１０６】
本例では、本体部６０６の少なくともが一部が開放端１２２ｂと対向する位置に、液受け部６００が、支持部６０４によって外壁１３０に設けられる。液受け部６００は、外壁１３０と一体に形成されてもよいし、ケース部１００の形成後に、外壁１３０に取り付けられてもよい。
【０１０７】
図２に示したように、蓋部２００がスライドしてケース部１００に係合する構造の場合には、蓋部２００がケース部１００に挿入された後に、液受け部６００が外壁１３０に取り付けられる。その場合、例えば、本例の支持部６０４は係合部を有し、外壁１３０に係合部を係合させることで、外壁１３０に取り付けられる。係合部とは、例えば、１または複数の穴・溝・突起であってもよい。この係合部は、着脱可能な構成であってもよい。他の例では、液受け部６００は、接着剤で外壁１３０は取り付けられてもよい。このような構成により、開放端１２２ｂから滴下するオイル成分を受けて、半導体装置から外部へ流出することを防止できる。
【０１０８】
また本例では、図に示すように、突出部６０２および支持部６０４は、本体部６０６の外側へ向かって湾曲して形成される。これにより、オイル成分を溜めるための容積を大きくできる。尚、本例では、本体部６０６が開放端に対向する位置に設けられたが、突出部６０２が開放端に対向するようにしてもよい。また他の例では、突出部６０２および本体部６０６は平面状に形成してもよい。
【０１０９】
また本例では、突出部６０２は外壁１３０とは接続されておらず、本体部６０６、突出部６０２、支持部６０４および外壁１３０で囲まれる空間６０７が外部へ開放されている。この開放部を利用し、半導体装置からのオイル漏れの有無を確認する作業や、溜まったオイル成分を除去する作業等が可能である。他の例では、突出部６０２と外壁１３０との間に、このような開放された空間を設けなくてもよい。
【０１１０】
本例では、蓋部２００をケース部１００に装着した後に液受け部６００を設けたが、蓋部２００の装着に際して、液受け部６００が邪魔にならないように、液受け部６００が、外壁１３０に対して移動可能な構造を有してよい。例えば、液受け部６００は、蓋部２００の挿入経路から退避可能な構造を有してよい。
【０１１１】
図２８および図２９に、第１１の例の別の変形例を示す。図２８に、液受け部６００が設けられる側から外壁１３０を示す。図２９に、外壁１３０に液受け部６００を取り付ける様子を示す。
【０１１２】
外壁１３０には、係合穴１３３が設けられ、係合穴１３３から底壁１１０から上壁１２０へ向かう方向へ延びる溝１３４が設けられる。本例では、外壁１３０は４つの係合穴１３３を有し、４つの係合穴１３３は、略長方形の頂点を形成する位置に設けられる。延伸した溝１３４の端部のそれぞれには、係止部１３６が設けられる。液受け部６００の支持部６０４には、係合ピン６０８が設けられる。本例では、４つの係合穴１３３に対応する位置関係となるように、４つの係合ピン６０８が支持部６０４に設けられる。
【０１１３】
液受け部６００を外壁１３０に取り付ける場合、４つの係合ピン６０８を、対応する係合穴１３３にそれぞれ挿入し、溝１３４に沿って係合ピン６０８を、底壁１１０から上壁１２０へ向かう方向へ移動させる。そして、係合ピン６０８を係止部１３６が係止し、液受け部６００が固定される。尚、本例の４つの係止部１３６のそれぞれには、溝１３４が延伸する方向と略垂直な方向に延びる溝を有し、係合ピン６０８を、当該溝方向へと移動させることで液受け部６００を固定する。このように、液受け部６００が上下方向にスライドするので、蓋部２００を取り付け・取り外しする際には、液受け部６００を蓋部２００の挿入経路から退避させることができる。
【０１１４】
尚、係合穴や係合ピンは、例示した個数や構造には限られない。また、溝１３４が伸びる方向は、開放端の位置および形状に応じて設定される。例えば、外壁１５０から外壁１６０へ伸びるように溝１３４を設けることにより、液受け部６００を水平方向にスライドさせてもよい。
【０１１５】
図３０に、第１１の例のさらに別の変形例として、液受け部６００が底壁１１０に対して回動可能な例を示す。本例では、本体部６０６の短辺から伸びて外壁１３０と接する支持部６０４の部位と、これに対応する外壁１３０の部位とに、回動機構を設ける。回動機構は、例えばヒンジである。また本体部６０６の他方の短辺から伸びる支持部６０４の部位は、本体部６０６を外壁１３０に固定するための固定部６０９を設ける。これにより、液受け部６００は、回動軸６３０に沿って、外壁１３０から離れる方向へ移動可能となる。
【０１１６】
尚、回動機構は、本体部６０６の他方の短辺または長辺から伸びる支持部６０４の部位に設けてもよい。
【０１１７】
尚、上述の第１１の例では、第５の例に、液受け部６００を設けたが、先に説明した図４から図２２における他の各例において、このような液受け部６００を更に設けてもよい。
【０１１８】
（第１２の例）
図３１に、他の液受け部６１０および傾斜面５６０を有する、第１２の例におけるケース部１００の側面図を示す。液受け部６１０は、以下に説明する点を除き、図２７・２８で説明した液受け部６００と同様の構成を有する。
【０１１９】
図２６、図２７に示した例では、開放端から滴下するオイル成分を受けるべく、本体部６０６の少なくともが一部が開放端１２２ｂと対向する位置に設けられたが、本例では、突出部６０２の端部が開放端１２２ｂよりも底壁１１０側に設けられる。このため、液受け部６１０を外壁１３０に取り付けた後であっても、蓋部２００の取り付け・取り外しを行うことができる。
【０１２０】
一方、開放端１２２ｂから滴下するオイル成分が、本体部６０６に適切に滴下しない場合がある。そこで本例では、外壁１３０における封止材とは逆側の面に傾斜面５６０を設ける構成とした。尚、傾斜面５６０は、図２４から図２６を用いて説明した傾斜面５００と同様の機能・構成を有する。これにより、開放端１２２ｂを超えて流れ出したオイル成分を、傾斜面５６０を伝わらせて、液受け部６１０へと導くことで、オイル成分が装置の外へ流れ出ることを防止できる。
【０１２１】
以上、図１から図３１を用いて、オイル成分が流れ出ることを防止するために、壁部に突起部または窪み部が設けられる半導体装置１０００の第１の実施形態を説明した。また、第２の実施形態において、半導体装置１０００は、突起部および窪み部を有さず、液受け部を有する。このような構成でも、オイル成分が流れ出ることを防止することが可能である。
【０１２２】
（第２の実施形態）
図３２は、第２の実施形態のケース部１０２の側面図を示す図である。第２の実施形態の半導体装置１１００が備えるケース部１０２は、突起部および窪み部を有さない点以外については、第１の実施形態で説明したケース部１００と同一の構成および機能を有する。さらに、ケース部１０２は、開放端１２２を有する外壁１３０に、液受け部６００を備えている。本構成によれば、ケース部１０２の内部に突起部または窪み部を設置できないような場合であっても、簡易な変更で、オイル成分の流れ出しを防止または低減することができる。
【０１２３】
以上の実施形態で説明したように、半導体装置のケース部の壁部に、突起部、窪み部または液受け部を設けることによって、半導体製造装置を鉛直向きに設置する場合においても、大きなコストアップ無しで、封止材からの浸み出し成分の製品外への流れ出しを防止できる。これにより、製品の周囲の汚れを防止し、かつ、付近の電子回路等の破損を防ぐことができる。
【０１２４】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【０１２５】
なお、特許請求の範囲または明細書における「上」および「下」は、互いに逆の方向を指す。ただし、「上」の用語は、重力方向と逆向きの方向に限定されない。また、「下」の用語は、重力方向に限定されない。特に明示している場合を除き、特許請求の範囲および明細書に記載した方向は、重力方向を基準としない。
【符号の説明】
【０１２６】
１０、２０、・・・突起部、３０・・・窪み部、１００・・・ケース部、１１０・・・底壁、１２０・・・上壁、１３０、１４０、１５０、１６０・・・外壁、１２２ａ、１２２ｂ・・・開放端、１７０・・・内壁、１８０、１９０・・・部屋、２００・・・蓋部、３００・・・ベース部、４００・・・封止材、５５０・・・半導体素子、６００・・・液受け部、１０００・・・半導体装置、２０００・・・電気装置の壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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