(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁接着剤に導電粒子が配列した導電粒子分散層を有する異方性導電フィルムであって、導電粒子の配列の不良箇所の位置情報を提示する不良箇所提示手段を備え、導電粒子の配列の不良箇所が、配列において導電粒子が抜けている箇所及び／又は配列上もしくはそれ以外の位置で導電粒子が凝集している箇所である異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記不良箇所提示手段として、異方性導電フィルムにマークが設けられている請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記マークが不良箇所から所定の距離に設けられている請求項２記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
前記マークと不良箇所との異方性導電フィルムの長手方向の距離が５ｍｍ以内である請求項２又は３記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
前記マークが異方性導電フィルムの長手方向の側縁近傍に設けられている請求項２〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
前記マークが導電粒子分散層に設けられている請求項２〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
異方性導電フィルムが基材フィルムを有し、該基材フィルムに前記マークが設けられている請求項２〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
前記マークがレーザー照射跡である請求項２から７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
不良箇所提示手段として、不良箇所の位置情報が記録媒体に記録されている不良箇所情報保持手段を備える請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項１０】
不良箇所情報保持手段として、不良箇所情報が記録された記録媒体が異方性導電フィルムに付帯されている請求項９記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】
不良箇所情報保持手段として、異方性導電フィルムの管理用演算装置を備え、該演算装置から不良箇所情報を取得することを可能とする識別マークが異方性導電フィルムに設けられている請求項９記載の異方性導電フィルム。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルムと電子部品を貼着する貼着方法であって、不良箇所提示手段から取得した不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの非不良箇所を、異方性接続する電子部品の端子又は端子列の存在領域に貼着する方法。
【請求項１３】
異方性導電フィルムが基材フィルムを有する場合に、不良箇所の位置情報に基づき、導電粒子分散層から不良箇所を含む所定領域を除去し、残りの非不良箇所を電子部品と貼着する請求項１２記載の貼着方法。
【請求項１４】
不良箇所の位置情報に基づき、不良箇所を含む所定領域が排出されるように送り出し、残りの非不良箇所を電子部品と貼着する請求項１２記載の貼着方法。
【請求項１５】
不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの不良箇所を含む所定領域を切除し、残りの非不良箇所を電子部品と貼着する請求項１２記載の貼着方法。
【請求項１６】
識別マークの情報を管理用演算装置に送信することにより管理用演算装置から不良箇所情報を取得し、該不良箇所情報を使用する請求項１２〜１５のいずれかに記載の貼着方法。
【請求項１７】
請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルムと電子部品を貼着する貼着装置であって、不良箇所提示手段から取得した不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの非不良箇所と電子部品の端子が接続されるように異方性導電フィルムと電子部品とを位置合わせする位置合わせ手段、及び異方性導電フィルムと電子部品を貼着する押圧手段を有する貼着装置。
【請求項１８】
請求項２〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム用の貼着装置であって、マーク検出装置を有する請求項１７記載の貼着装置。
【請求項１９】
請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されてなる接続構造体。
【請求項２０】
請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とを異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの貼着方法、及び異方性導電フィルムの貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電フィルムは、ＩＣチップ等の電子部品を基板に実装する際に広く使用されている。近年では、携帯電話、ノートパソコン等の小型電子機器において配線の高密度化が求められており、この高密度化に異方性導電フィルムを対応させる手法として、導電粒子を規則的に整列配置させることが種々検討されている。例えば、延伸フィルム上に導電粒子を敷き詰め、そのフィルムを二軸延伸することにより、導電粒子を単層で整列配置させる技術（特許文献１、２）や、基材に導電粒子を保持させ、その導電粒子を粘着性のフィルムへ転写させることにより導電粒子を所定の配列とする技術（特許文献３、４、５）等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５１４７０４８号公報
【特許文献２】特許５１４７０４９号公報
【特許文献３】特開２００７−１６５０５６
【特許文献４】特開２００５−２０９４５４
【特許文献５】特開２００４−３３５６６３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１、２、３、４、５等に記載されている導電粒子を整列配置させる技術を用いて異方性導電フィルムを製造しても、導電粒子の抜けや凝集を完全になくすことは難しい。一方で、異方性導電フィルムを電子部品の接続に使用するにあたり、導電粒子の抜けや凝集は導通不良やショートの原因となる。
【０００５】
これに対しては、異方性導電フィルムの出荷前に導電粒子の分散状態を検査し、抜けや凝集のあるものを廃棄することが考えられる。しかしながら、この方法では異方性導電フィルムの歩留まりが低下し、異方性導電フィルムの製造コストが増加してしまう。
【０００６】
そこで本発明は、導電粒子の所定の分散状態に対し、抜けや凝集がある異方性導電フィルムを電子部品の接続に使用する場合でも、導通不良やショートが引き起こされないようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、異方性導電フィルムの導電粒子の分散状態を検査し、所定の格子配列、所定の並列配置、所定の粒子密度での均等分散等の所定の分散状態に対して導電粒子の抜けや凝集といった分散状態の不良が発見された場合に、その不良箇所がわかるようにしておき、異方性導電フィルムを用いて電子部品を接続するときに不良箇所を回避できるようにしておくと、上述の課題を解決できることを見出し、本発明を想到した。
【０００８】
即ち、本発明は、絶縁接着剤に導電粒子が所定の分散状態で分散した導電粒子分散層を有する異方性導電フィルムであって、導電粒子の分散状態の不良箇所の位置情報を提示する不良箇所提示手段を備えている異方性導電フィルムを提供する。
【０００９】
特に、不良箇所の位置情報の提示手段として、異方性導電フィルムにマークが設けられている態様や、不良箇所の位置情報が記録媒体に記録された不良箇所情報保持手段を異方性導電フィルムが備える態様を提供する。
【００１０】
また、本発明は、上述の異方性導電フィルムと電子部品を貼着する貼着方法であって、不良箇所提示手段から取得した不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの非不良箇所を、異方性接続する電子部品の端子又は端子列の存在領域に貼着する方法を提供する。
【００１１】
さらに、本発明は、上述の異方性導電フィルムと電子部品を貼着する貼着装置であって、不良箇所提示手段から取得した不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの非不良箇所と電子部品の端子が接続されるように異方性導電フィルムと電子部品を位置合わせする位置合わせ手段、及び異方性導電フィルムと電子部品を貼着する押圧手段を有する貼着装置を有する貼着装置を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の異方性導電フィルムは、導電粒子の分散状態の不良箇所の位置情報を提示する不良箇所提示手段を備えているので、本発明の異方性導電フィルムを使用する本発明の貼着方法及び本発明の貼着装置によれば、不良箇所提示手段から取得される不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの非不良箇所、即ち異方性導電フィルムの不良箇所を含まない領域のみを異方性接続する電子部品の端子又は端子列の存在領域に貼着し、異方性導電フィルムの非不良箇所のみを電子部品の端子の接続に使用することが可能となる。したがって、異方性導電フィルムの歩留まりを低下させることなく、異方性導電フィルムを用いた接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、不良箇所提示手段としてマークを有する実施例の異方性導電フィルム１Ａの模式的平面図である。
【図２】図２は、不良箇所提示手段としてマークを有する実施例の異方性導電フィルム１Ｂの模式的平面図である。
【図３】図３は、不良箇所提示手段としてマークを有する実施例の異方性導電フィルム１Ｃの模式的平面図である。
【図４】図４は、不良箇所提示手段としてマークを有する実施例の異方性導電フィルム１Ｄの模式的平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図６Ａ】図６Ａは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図７Ａ】図７Ａは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、マークを有する異方性導電フィルムを電子部品と貼着する方法の工程説明図である。
【図８】図８は、不良箇所情報保持手段に記録される不良箇所の位置情報の説明図である。
【図９】図９は、不良箇所情報保持手段を備えた異方性導電フィルムを電子部品と貼着する貼着装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
【００１５】
＜マークを有する異方性導電フィルム＞
図１は、ＦＯＧやＣＯＧに使用される本発明の一実施例の異方性導電フィルム１Ａの模式的平面図である。この異方性導電フィルム１Ａは、絶縁接着剤２に導電粒子３が所定の分散状態で分散した導電粒子分散層４と基材フィルム５が積層した層構成を有する。より具体的には、導電粒子分散層４において導電粒子３は正方格子に配列しており、図中破線で示した格子線同士の交点である格子点に位置する。
【００１６】
なお、本発明において、導電粒子が所定の分散状態で分散しているとは、導電粒子が所定の規則性をもって存在していればよい。導電粒子は正方格子配列に限らず、長方格子、斜方格子、六方格子等に配列していてもよい。また、格子点に単独の粒子が配置されるだけでなく、所定数の導電粒子が群をなすように配置されていてもよい。導電粒子が、所定の粒子間距離で並列に整列してもよく、所定の粒子間距離を維持しつつランダムに分散してもよい。導電粒子を所定の分散状態に分散させるための方法にも特に制限はなく、例えば、特許文献１、２に記載されているように導電粒子を敷き詰めたフィルムの二軸延伸を利用する方法であってもよく、特許文献３、４、５に記載されているように基材に保持させた導電粒子をフィルムへ転写する方法でもよく、その他公知の転写型を使用する方法であってもよい。一例として、特開２００９−１５２１６０、特開２０１０−３３７９３等が挙げられる。
【００１７】
導電粒子自体の構成や個数密度についても、絶縁接着剤自体の組成についても特に制限はなく、公知の異方性導電フィルムと同様とすることができる。
【００１８】
導電粒子が所定の分散状態で分散した異方性導電フィルムを製造しようとしても、実際に製造された異方性導電フィルムには、導電粒子が所定の分散状態になっていない不良箇所が存在する場合がある。この不良箇所としては、導電粒子を格子状に配列させることを意図した場合に、格子点上で導電粒子が抜けている箇所、格子点上又はそれ以外の位置で導電粒子が凝集している箇所、格子状配列の有無に関わらず導電粒子を所定の配置密度で均等に分散させる異方性導電フィルムや比較的導電粒子を高密度に配置したＣＯＧ用の異方性導電フィルム等において導電粒子が局所的に密集ないし凝集した箇所、導電粒子が金属である場合に磁性により凝集が発生している箇所等をあげることができる。図１には、不良箇所の一例として、導電粒子を正方格子配列させることを意図した異方性導電フィルム１Ａにおいて、格子点で導電粒子３が抜けている不良箇所Ｐが存在する態様を示した。
【００１９】
不良箇所Ｐは、異方性導電フィルム１Ａにおける導電粒子の分散状態を撮像装置と画像解析処理システム（例えば三谷商事株式会社、ＷｉｎＲＯＯＦなど）を組み合わせて用いて検査することにより発見することができ、その位置を特定することができる。なお、撮像装置としては、一例として最大出力画素数（Ｈ）×（Ｖ）が６４８×４９４、フレームレートが３０〜６０ｆｐｓのものを適用できる。
【００２０】
本実施例の異方性導電フィルム１Ａは、不良箇所Ｐを提示する不良箇所提示手段として、マークＱを有することを特徴としている。このマークＱは異方性導電フィルム１Ａの導電粒子分散層４側からレーザー光を照射することにより、導電粒子分散層４を構成する樹脂の表面状態が変化又は変性（熱硬化）することで形成された径０．３〜１．０ｍｍの照射跡である。異方性導電フィルム１Ａが、異物混入防止のために、導電粒子分散層４上に透明なカバーフィルムを有している場合、レーザー光の照射は、カバーフィルムを介して導電粒子分散層４に行ってもよい。
【００２１】
このような照射跡を形成するレーザ光の照射条件は、レーザー光を照射する異方性導電フィルム１Ａの表面の材質にもよるが、例えば、ＰＥＴなどの熱可塑性樹脂で形成されている場合、ＹＡＧレーザーや、ＹＶＯ４レーザーを使用することができる。一例として、導電粒子分散層４上に透明ＰＥＴからなるカバーフィルムが積層されており、そのカバーフィルム上から、波長１０６４ｎｍ、出力１．３〜１０Ｗで１００〜１０００ミリ秒間でレーザー光を照射することで、導電粒子分散層４を形成する樹脂のみにマークＱを形成することができる。このようなカバーフィルムの厚みは、実用上１０〜５０μｍとすることができる。
【００２２】
マークＱは基材フィルム５に形成してもよい。短時間で形成する点から、導電粒子分散層４を形成する硬化性樹脂を変性させてマークＱを形成することが好ましく、異方性接続に使用する樹脂に不要なエネルギーを加えない点からは、基材フィルム５に形成することが好ましい。なお、レーザー光の照射により異方性導電フィルム１ＡにマークＱを形成する場合、異方性導電フィルム１Ａを用いた接続に支障を引き起こす異物の生成や飛散が生じないようにする。
【００２３】
本実施例の異方性導電フィルム１Ａでは、該異方性導電フィルム１Ａを用いた接続作業時にマークＱよりも上流の所定の範囲を電子部品の接続に使用しない領域とする点から、マークＱは、不良箇所Ｐよりも、接続作業時の異方性導電フィルム１Ａの流れ方向ａの下流に設けられている。なお、異方性導電フィルムを用いた接続工程においてマークＱが発見された場合に、その近傍にある不良箇所Ｐが接続に使用されないようにすればよいので、接続工程で使用する装置構成に応じて、マークＱは、不良箇所Ｐよりも異方性導電フィルム１Ａの流れ方向ａの上流に形成してもよい。即ち、異方性導電フィルムの形成後に不良箇所Ｐを検出し、マークＱを形成する工程は、異方性導電フィルムの形成後のいずれの工程で行ってもよく、マークＱは、不良箇所Ｐの上流、下流のいずれに設けてもよい。
【００２４】
異方性導電フィルム１Ａの長手方向におけるマークＱと不良箇所Ｐとの距離Ｌ１は、異方性導電フィルムの生産性と、不良箇所Ｐが存在することにより接続に使用しなくなる異方性導電フィルムを少なくする点から、所定の距離に定められる。即ち、この距離Ｌ１が短すぎると、異方性導電フィルムの製造工程においてマークＱを形成後に異方性導電フィルムの巻取速度を遅くすることが必要となり、生産性が低下するので、１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がより好ましく、３ｍｍ以上がさらに好ましい。一方、距離Ｌ１が長すぎると、異方性導電フィルムの接続に使用できる領域が狭くなりすぎるので好ましくない。そのため、距離Ｌ１は、個々の電子部品の接続に要する異方性導電フィルムの長さの半分以下とすることが好ましい。したがって、距離Ｌ１の好ましい長さは、接続する電子部品の長さによって変わるが、例えば、ＣＯＧに使用する場合に距離Ｌ１を１５ｍｍ以下にすることが好ましく、より好ましくは１０ｍｍ以下、さらに好ましくは５ｍｍ以下とする。
【００２５】
また、異方性導電フィルム１Ａの短手方向（幅方向）における不良箇所ＰとマークＱの中心との距離Ｌ２は、図示したようにゼロとしてもよく、あるいは、不良箇所Ｐの位置にかかわらず、異方性導電フィルム１Ａの長手方向の側縁近傍としてもよい。後者の場合、異方性導電フィルムと電子部品との接続に際してマークＱを検出する領域を異方性導電フィルムの側縁近傍に限定することができる。また、異方性導電フィルムのフィルム幅と電子部品の大きさにより、異方性導電フィルムの長手方向の側縁近傍が本来的に電子部品の接続に使用されない場合には、マークＱを異方性導電フィルムの長手方向の側縁近傍に設けることにより、マークＱがあることで電子部品の接続に使用できなくなる領域を低減させることができる。
【００２６】
なお、マークＱの形成方法は、レーザ照射により照射跡として形成する他、所定の波長の光照射により発色ないし変色する物質を基材フィルム５に分散させておき、該波長の光を照射することで有色部位として形成してもよく、また、印刷により形成してもよく、シールの貼着により形成してもよい。
【００２７】
図２に示した異方性導電フィルム１Ｂは、上述の異方性導電フィルム１Ａにおいて、一つの格子点に複数の導電粒子が凝集した不良箇所Ｐに対してマークＱを設けたものである。この場合、マークＱの形成位置を、異方性導電フィルム１Ｂの長手方向については、不良箇所Ｐにおいて本来導電粒子があるべき格子点とマークＱの中心との距離を所定の距離Ｌ１としており、異方性導電フィルムの短手方向については、異方性導電フィルム１Ｂの長手方向の側縁近傍としている。
【００２８】
図３は、ＣＯＧ用の実施例の異方性導電フィルム１Ｃの模式的平面図である。ＣＯＧ用の異方性導電フィルム１Ｃでは、図中、破線で示した電子部品（チップ）の貼着位置６と異方性導電フィルム１Ｃの側辺との間の領域７に、不良箇所Ｐに対応するマークＱを形成することが好ましい。この領域７にマークＱがあることで電子部品（チップ）の接続に使用できなくなる領域を低減させることができる。
【００２９】
また、図４に示したＣＯＧ用の実施例の異方性導電フィルム１Ｄのように、不良箇所Ｐに対応するマークＱを、異方性導電フィルムの長手方向に周期的に存在する電子部品（チップの非貼着領域８に形成してもよい。
【００３０】
＜マークを有する異方性導電フィルムの貼着方法＞
マークＱを有する異方性導電フィルムを電子部品の接続に使用すると、マークＱで案内される不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの非不良箇所のみを、異方性接続する電子部品の端子又は端子列の存在領域に貼着させることができる。本発明は、このような貼着方法を包含する。この貼着方法は、異方性導電フィルムの非不良箇所のみを電子部品に貼着する態様と、非不良箇所だけでなく不良箇所ＰとマークＱも電子部品に貼着するが、不良箇所ＰとマークＱの貼着位置を電子部品同士の異方性接続に支障をきたさない位置とする態様の双方を包含する。後者の態様では、不良箇所ＰとマークＱの貼着位置が電子部品同士の異方性接続に支障をきたす位置となるか否かを確認し、支障をきたす位置となる場合に、異方性導電フィルムと電子部品との位置合わせの調整、異方性導電フィルムの送り又は戻しの調整、貼着時に使用する熱圧着ヘッドの大きさの調整等を行う。以下、前者の態様（異方性導電フィルムの非不良箇所のみを電子部品に貼着する態様）について、詳細に説明する。
【００３１】
（第１の貼着方法）
図５Ａ〜図５Ｆは、このような貼着方法の一態様であって、異方性導電フィルム１を、例えば、ＦＰＣ、リジッド基板、セラミック基板、プラスチック基板、ガラス基板等の第１の電子部品と貼着する方法の工程説明図である。この貼着方法では、以下に説明するように、異方性導電フィルム１から不良箇所Ｐを含む所定領域１１を除去し、残りの非不良箇所を電子部品と貼着する。
【００３２】
なお、ここで使用する異方性導電フィルム１は、一例として、導電粒子分散層４と基材フィルム５の積層構造を有し、マークＱが不良箇所Ｐから該フィルムの送り方向下流の所定の距離に設けられているとした。
【００３３】
まず、図５Ａに示すように、リールに巻き回された異方性導電フィルム１を巻出し、ＣＣＤ等を用いたマーク検出装置１０によりマークＱを検出する。マーク検出器１０としては、ＣＣＤや、色度センサー、レーザーを利用したものなどを使用することができ、例えば、アライメントマークの検出装置を利用することもできる。
【００３４】
次に、マークＱで案内される不良箇所Ｐを含む所定領域を除去するために、まず、その領域１１を画するラインに、ハーフカット形成手段によりハーフカット１２を形成する。このハーフカット１２は、異方性導電フィルム１の導電粒子分散層４側から基材フィルム５に達するように形成することが好ましい（図５Ｂ）。
【００３５】
次に、不良箇所Ｐを含む除去すべき領域１１上に粘着テープ１３を貼着し（図５Ｃ）、その粘着テープ１３を剥がし、領域１１の導電粒子分散層４を粘着テープ１３に転着させる（図５Ｄ）。
【００３６】
こうして領域１１の導電粒子分散層４が除去されたあとに異方性導電フィルム１に残存する導電粒子分散層４のエッジ部分１４を、ＣＣＤ等を用いたエッジ検出装置１５で検出し（図５Ｅ）、位置合わせ手段（図示せず）でエッジ１４を基準として異方性導電フィルム１と、ＦＰＣ、リジッド基板、セラミック基板、プラスチック基板、ガラス基板等の第１の電子部品１００とを位置合わせし、押圧手段として熱圧着装置１６を使用して異方性導電フィルム１と第１の電子部品１００とを仮圧着する（図５Ｆ）。
【００３７】
その後、常法により、第１の電子部品１００と仮圧着している異方性導電フィルム１から基材フィルム５を剥離除去し、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣ等の第２の電子部品と重ね、本圧着する。また、ＩＣチップやＩＣモジュールに同様に貼着し、これらをスタックすることで、第２の電子部品同士を異方性導電接続してもよい。
【００３８】
こうして、不良箇所Ｐを有する異方性導電フィルム１であっても、不良箇所Ｐのない領域のみを使用して電子部品を接続することが可能となる。本発明は、このようにマークＱから案内される不良箇所Ｐの位置情報に基づき、異方性導電フィルムの不良箇所Ｐのない領域のみと電子部品を貼着する貼着装置も包含する。
【００３９】
（第２の貼着方法）
マークＱで案内される不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの不良箇所Ｐを含まない領域のみを電子部品に貼着させる方法としては、不良箇所を含む所定領域１１を基材フィルム５上に残存させたまま、その領域１１が電子部品との接続に使用されることなく排出されるようにしてもよい。
【００４０】
例えば、図６Ａに示すように、リールから巻き出された異方性導電フィルム１からマークＱが検出されると、マークＱから不良箇所Ｐよりも上流方向へ、マーク中心と所定距離Ｌ３にある位置にハーフカット１７ａを形成し、さらにそのハーフカット１７ａよりも上流で電子部品の貼着位置を画する位置にもハーフカット１７ｂを形成する。次に、図６Ｂに示すように、ハーフカット１７ａ、１７ｂで挟まれた領域が電子部品１００と貼着とされるように位置合わせ手段で位置合わせし、熱圧着装置１６で仮圧着する。これにより、図６Ｃに示すように、電子部品１００と貼着した導電粒子分散層４は基材フィルム５から剥離し、不良箇所Ｐは基材フィルム５に残存したまま排出される。
【００４１】
なお、このように不良箇所Ｐを基材フィルム５に残存した状態で排出させる場合に、ハーフカット１７ａ、１７ｂを省略し、ハーフカット１７ａの形成位置を、この位置から上流に電子部品を貼着するという貼着位置の基準位置として設定してもよい。
【００４２】
（第３の貼着方法）
マークＱで案内される不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルムの不良箇所Ｐを含まない領域のみを電子部品に貼着させる方法としては、不良箇所Ｐを含む所定領域１１を異方性導電フィルムから切除し、残りの不良箇所を含まない領域を電子部品との接続に使用してもよい。
【００４３】
例えば、図７Ａに示すように、リールから巻き出された異方性導電フィルム１からマークＱが検出されると、マークＱから不良箇所Ｐよりも上流方向へ、マーク中心と所定距離Ｌ３の位置で異方性導電フィルム１を切断する。図中、符号１８はこの切断線を示している。そして、不良箇所Ｐを含む所定領域１１を切除した残りの異方性導電フィルム１（図７Ｂ）と電子部品を位置合わせして貼着する。
【００４４】
＜不良箇所情報が記録された記録媒体を備える異方性導電フィルム＞
本発明の異方性導電フィルムにおいては、不良箇所Ｐの位置情報を提示する不良箇所提示手段として、上述のマークＱに代えて、不良箇所の位置情報を記録媒体に記録した不良箇所情報保持手段を備えていてもよい。ここで、不良箇所の位置情報としては、例えば図８に示すように、異方性導電フィルム１の所定の位置を、異方性導電フィルムの短手方向と長手方向を座標軸とするｘｙ座標系の原点Ｏとし、不良箇所Ｐ１、Ｐ２、…の位置をこのｘｙ座標で表したものとする。この不良箇所の位置情報をメモリーカード２０に記録し、メモリーカード２０を異方性導電フィルム１の製品に付帯させる。
【００４５】
異方性導電フィルム１と電子部品１００を貼着する貼着装置では、このメモリーカード２０から読み出される不良箇所情報に基づき、上述の第１、第２又は第３の貼着方法を行う。
【００４６】
本発明において、不良箇所の位置情報を記録媒体に記録した不良箇所情報保持手段は、メモリーカード２０の他、ＵＳＢメモリなどの公知の情報記録媒体等を用いて構成することができる。また、小型のＩＣチップに位置情報を記録し、これをフィルム梱包袋やリールなどに取り付けるなどして異方性導電フィルムに付帯させ、ＮＦＣなどの近距離無線通信技術を利用して位置情報が読み出されるようにしてもよい。
【００４７】
また、図９に示すように、不良箇所の位置情報を記録媒体に記録した不良箇所情報保持手段を、異方性導電フィルムの品質管理、製品管理等を行う管理用演算装置３０に組み込んでも良い。この場合、例えば、異方性導電フィルム１の製品外装等に、演算装置３０から不良箇所情報を取得することを可能とする識別マーク３１を設けておく。この識別マーク３１は、文字、数字、記号又はこれらの組み合わせ等で構成することができる。識別マーク３１を二次元コード（ＱＲコード（登録商標）、バーコード等）で表示してもよい。また、異方性導電フィルム１の製品ロット番号に基づき、演算装置３０から不良箇所情報が取り出され、別途電子メールなどで送付されるようにしてもよい。
【００４８】
なお、不良箇所の位置情報を記録しておく演算装置３０には、その位置情報を使用して実際に電子部品を使用したときの接続の良否に関する情報を書き込めるようにしてもよい。これを異方性導電フィルムの出荷先に返送することで、品質管理の向上とその対応の効率化を図る効果が期待できる。
【００４９】
識別マーク３１を有する異方性導電フィルム１と電子部品１００の貼着方法としては、例えば、その貼着に使用する貼着装置が、図９に示すように不良箇所の位置情報に基づいて異方性導電フィルムにハーフカットを形成するハーフカット形成手段３２、不良箇所Ｐを含む所定領域を転着させる粘着テープの貼着手段３３、不良箇所Ｐを含む所定領域を除去した後の異方性導電フィルム１のエッジ検出手段３４、エッジ検出した異方性導電フィルムと電子部品との位置合わせ手段、異方性導電フィルムを電子部品に貼着する熱圧着装置３５、これらの動作を制御するコントローラ３６を有し、コントローラ３６と異方性導電フィルムの製品管理用の演算装置３０とが通信回線で接続される場合に、コントローラ３６から識別マーク３１の情報が演算装置３０に送信され、演算装置３０から当該識別マーク３１に対応する不良箇所の位置情報がコントローラ３６に送信されるようにする。これにより、コントローラ３６は、不良箇所の位置情報に基づき、異方性導電フィルム１の非不良箇所を電子部品に貼着することが可能となる。
【００５０】
この方法によれば、識別マーク３１を備えた異方性導電フィルム１の固有の不良箇所の位置情報が演算装置３０から提供されるので、製品管理された正規の異方性導電フィルム製品と、この異方性導電フィルムを真似て不正規に製造された異方性導電フィルム製品との識別も可能となる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
（１）異方性導電フィルムの作成
（1-1）導電粒子の配列に抜けを有する異方性導電フィルムの作製
導電粒子が４方格子に配列しているが、一部の格子点で導電粒子が抜けている異方性導電フィルムを次のように作成した。
【００５２】
厚さ２ｍｍのニッケルプレートを用意し、４方格子パターンで円柱状の凹部（内径５μｍ、深さ６μｍ）を形成し、転写体原盤とした（隣接凹部中心間距離は８μｍ、凹部の密度は１６０００個／ｍｍ２）。ただし、４方格子パターンの一部の格子点では意図的に凹部を形成しないことにより、凹部の格子配列に欠陥を形成した。（設計値１４４００個／ｍｍ２）
【００５３】
得られた転写体原盤に、フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、新日鉄住金化学（株））６０質量部、アクリレート樹脂（Ｍ２０８、東亞合成（株））２９質量部、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦジャパン（株））２質量部を含有する光重合性樹脂組成物を、乾燥厚みが３０μｍとなるようにＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃５分間乾燥後、高圧水銀ランプにて１０００ｍＪ光照射することにより転写体を作成した。
【００５４】
転写体を原盤から引き剥がし、凸部が外側になるように直径２０ｃｍのステンレス製のロールに巻き付け、このロールを、回転させながらエポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱化学（株））７０質量部とフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、新日鉄住金化学（株））３０質量部を含有する微粘着剤組成物を、不織布に含浸させた粘着シートに接触させ、凸部の天面に微粘着剤組成物を付着させ、厚さ１μｍの微粘着層を形成して転写体を得た。
【００５５】
この転写体の表面に、平均粒子径４μｍの導電粒子（ニッケルメッキ樹脂粒子（ＡＵＬ７０４、積水化学工業（株）））を散布した後、ブロアすることにより微粘着層に付着していない導電粒子を除去した。このブロア回数を適宜調整して、意図的に導電粒子の抜けが発生するようにした。
【００５６】
導電粒子が付着した転写体を、その導電粒子付着面から、絶縁性接着ベース層である厚さ５μｍのシート状の熱硬化型の絶縁性接着フィルム（フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、新日鉄住金化学（株））６０質量部、エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱化学（株））４０質量部、カチオン系硬化剤（ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株））２質量部、及びシリカ微粒子（アエロジルＲＹ２００、日本アエロジル（株））２０質量部を含有する絶縁性接着組成物から形成したフィルム）に対し、温度５０℃、圧力０．５ＭＰａで押圧することにより、絶縁性接着ベース層に導電粒子を転写させた。
【００５７】
得られた絶縁性接着ベース層の導電粒子転着面に、透明な絶縁性接着カバー層として厚さ１５μｍのシート状の別の絶縁性接着フィルム（フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、新日鉄住金化学（株））６０質量部、エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱化学（株））４０質量部、及びカチオン系硬化剤（ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株））２質量部を含有する絶縁性接着組成物から形成されたフィルム）を重ね、温度６０℃、圧力２ＭＰａで積層した。これにより異方性導電フィルムが得られた。
【００５８】
（1-2）導電粒子の配列に導電粒子の凝集がある異方性導電フィルムの作製
転写体原盤の凹部の深さを４．４μｍ、凹部の内径を４．８μｍ、隣接凹部中心間距離を５．６μｍとし、凹部の密度を３２０００個／ｍｍ２と増加させることで、導電粒子の凝集が起こりやすい転写体原盤とした。ただし、凹部の格子配列に意図的に欠陥を形成することはしなかった。
この転写体原盤を使用し、ブロア回数を(1-1)より少なくした以外は(1-1)を繰り返すことにより異方性導電フィルムを得た。
【００５９】
（２）マークの形成
(1-1)、(1-2)で作製した異方性導電フィルムにおける導電粒子の配列状態を絶縁性接着カバー層側から光学顕微鏡（ＭＸ５０、オリンパス（株））で観察したところ、(1-1)の異方性導電フィルムには全格子点の３２％に抜けが観察され、(1-2)の異方性導電フィルムには全格子点の２６％に凝集が観察された。本実施例では、隣接する１０個以上の格子点に導電粒子が存在しない箇所を「抜け」と評価し、４個以上の導電粒子が接触して存在する箇所を「凝集」と評価した。
【００６０】
抜け又は凝集という不良箇所Ｐが観察された場合に、不良箇所提示手段としてレーザ照射跡からなるマークを異方性導電フィルムに形成した。
【００６１】
このレーザ照射跡は、株式会社アマダミヤチ製レーザーマーカ（ＬＭ−７１１１Ａ）を用いてレーザー光を絶縁性接着カバー層に照射することにより形成した（照射条件：７Ｗ）。また、レーザ照射跡の形成位置は、異方性導電フィルムの長手方向の側縁部であって、レーザ照射跡の中心と、抜け又は凝集が観察された不良箇所Ｐとの異方性導電フィルム長手方向の距離が２ｍｍの位置とした。
【００６２】
照射跡の大きさは直径約３５０μｍであった。
絶縁性接着カバー層における樹脂の反応率を、照射跡の中心からの距離が３００μｍの位置で赤外分光光度計（日本分光社製、品番ＦＴ／ＩＲ−４１００）を用いて実装前と実装後のＩＲスペクトルを計測し、エポキシ環の吸収波長の減衰量（％）または、不飽和基の吸収波長の減衰量（％）を算出することにより求めたところ４０％であり、照射跡の中心からの距離が７００μｍの位置における反応率を同様に求めたところ０％であった。このことから、照射跡の中心からの距離が７００μｍ以上であると、この異方性導電フィルムの貼着性能は低下しておらず、接続性能に支障をきたさないことが確認できた。
【００６３】
（３）マークを有する異方性導電フィルムと電子部品との接続
（２）で製造した２種の異方性導電フィルムをそれぞれ使用し、マークを白黒カメラモジュール（ソニー社製、ＨＣ−ＨＲ５０）とマシンビジョンレンズ（モリテックス社製、ＭＭＬ１−ＳＴ６５）を用いて検出し、マークで案内される不良箇所Ｐを避けるように異方性導電フィルムと基板（配線幅１５μｍ、配線間スペース１５μｍの配線が設けられたガラス基板）とを貼着し、さらにその基板とチップ（大きさ１５×１００μｍ、高さ１５μｍ、バンプ間スペース１５μｍの金バンプを有するＩＣチップ）とを１８０℃、６０ＭＰａ、５秒という条件で異方性接続した。
【００６４】
（４）基板と電子部品の接続構造体の評価
（３）で得た２種の接続構造体について、（ａ）初期導通抵抗、（ｂ）導通信頼性、（ｃ）ショート発生率を次のように評価した。
【００６５】
（ａ）初期導通抵抗
抵抗測定器（デジタルマルチメーター７５６５、横河電気（株））を用いて接続構造体の初期導通抵抗を測定した。初期導通抵抗は０．５Ω以下であれば良好と評価できる。２種の接続構造体の初期導通抵抗はいずれも０．５Ω以下であった。
【００６６】
（ｂ）導通信頼性
初期導通抵抗の測定に使用した接続構造体を、温度８５℃、湿度８５％に設定されたエージング試験器中に投入し、５００時間放置した後の導通抵抗を、初期導通抵抗と同様に測定した。このエージング試験後の導通抵抗は５Ω以下であることが望まれる。２種の接続構造体のエージング試験後の導通抵抗はいずれも５Ω以下であり、導通信頼性に優れていた。
【００６７】
（ｃ）ショート発生率
（３）と同様にして得た２種の接続構造体について、隣接する配線間のショートの発生の有無を調べた。ショート発生率は５０ｐｐｍ以下であることが望まれる。２種の接続構造体のショート発生率はいずれも５０ｐｐｍ以下であった。
【００６８】
以上により、導電粒子の抜けによる導通不良や、導電粒子の凝集によるショートの発生が無いことが確認された。
【符号の説明】
【００６９】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ    異方性導電フィルム
２    絶縁接着剤
３    導電粒子
４    導電粒子分散層
５    基材フィルム
６    チップの貼着位置
７    チップの貼着位置と異方性導電フィルムの側辺との間の領域
８    チップの非貼着領域
１０    マーク検出装置
１１    除去する領域
１２    ハーフカット
１３    粘着テープ
１４    エッジ部分
１５    エッジ検出装置
１６    熱圧着装置
１７ａ、１７ｂ    ハーフカット
１８    切断線
２０    メモリーカード
３０    演算装置
３１    識別マーク
３２    ハーフカット形成手段
３３    粘着テープの貼着手段
３４    エッジ検出手段
３５    熱圧着装置
３６    コントローラ
１００    電子部品
Ｐ    不良箇所
Ｑ    マーク
ａ    異方性導電フィルムの接続時の流れ方向
Ｌ１  異方性導電フィルムの長手方向における不良箇所とマーク中心との距離
Ｌ２  異方性導電フィルムの短手方向における不良箇所とマーク中心との距離
Ｌ３  貼り合わせの基準位置とマーク中心との距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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