(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッジ部を備えた誘電体層と、
導体層と、
前記誘電体層の前記エッジ部を越えて延びるストリップを有する、前記誘電体層と前記導体層との間のシード層と、
前記シード層の前記ストリップ上に延び、前記誘電体層の前記エッジ部と接触する、前記導体層の前記シード層側上の非腐食層と、を含む部分を備えた装置。
【請求項２】
前記部分は、前記シード層と反対の前記誘電体層の側上にベース層をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記部分を含む端子パッドを有する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記部分を含む端子パッドを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記部分を含むフライングリードを有する、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記部分を含むフライングリードを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
装置の製造方法であって、
シード層によって分離された導体層と誘電体層とを含み、前記誘電体層がエッジ部を備えた構造を準備するステップと、
前記エッジ部に隣接する前記誘電体層の一部を除去して、前記誘電体層の前記エッジ部から延びる前記シード層のストリップを露出させるステップと、
前記導体層の前記シード層側に、及び前記シード層の前記ストリップ上に、前記誘電体層の前記エッジ部と接触する非腐食層を塗布するステップと、を含む方法。
【請求項８】
前記誘電体層の一部を除去することは、前記誘電体層をエッチングすることを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
非腐食層を塗布することは、前記非腐食層をめっきすることを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
非腐食層を塗布することは、前記非腐食層をめっきすることを含む、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１５年６月３０日に出願された「金誘電体接合部の信頼性を向上させたディスクドライブヘッドサスペンション構造」という発明の名称の米国仮特許出願第６２／１８６，７２１号の優先権を主張し、あらゆる目的でその全体が言及によって本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、概してディスクドライブヘッドサスペンション及びフレクシャに関する。本発明の実施形態は、金（及び他の耐食性材料）誘電体インターフェイスを有する構造及び製造方法に関する。
【０００３】
一体型リード又は無線のディスクドライブヘッドサスペンション及びフレクシャは、銅又は銅合金のなどの比較的より腐食性のある導体の表面にめっき又は塗布される金及び／又はニッケルなどの比較的非腐食性の材料を有する構造を一般に含む。金は、ポリイミド又は他の誘電体層の開口部を介して導体上にめっきされることがある。これらのタイプの構造では、金めっきのエッジ部が誘電体との接合部又はインターフェイスを形成することが可能である。Ｙｏｎｅｋｕｒａ等の特許文献１は、例えば、図１９Ｃにおいてこのタイプの構造を有する「裏側アクセス」フレクシャ端子を開示している。配線層上の端子面は、金属層及び絶縁層における貫通孔により露出され、端子面は金めっきされている。
【０００４】
残念なことに、これらのタイプの構造における金めっきと誘電体層との間の接合部は、分離しやすい。金めっきと誘電体との間に形成される任意の空隙又は隙間は、湿気又は他の物質による導体へのアクセスを可能にし、導体は望ましくない腐食を受けやすくなる。ゆえに、金と誘電体との接合部の信頼性を向上させた、改善された構造が引き続き求められている。効率的に製造されることができるこれらのタイプの構造は特に望ましいものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／０２４２４３６号明細書
【発明の概要】
【０００６】
本発明の実施形態は、誘電体層、導体層、誘電体層と導体層との間のシード層、及び導体層のシード層側上の非腐食層を含む、端子パッド又はフライングトレースなどの部分を備えた、ディスクドライブヘッドサスペンション又はフレクシャを含む。シード層は、誘電体層のエッジ部を越えて延びるストリップを有する。非腐食層は、シード層のストリップの上に延び、誘電体層のエッジ部と接触する。他の実施形態では、シード層と反対の誘電体層の側上にベース層を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明の実施形態による、非腐食材料の誘電体接合部を有するフレクシャの部分の詳細な図である。
【図２ａ】図２ａは、本発明の実施形態による、図１に示されるフレクシャの部分製造時の工程ステップのシーケンスにおける構造の詳細な図である。
【図２ｂ】図２ｂは、本発明の実施形態による、図１に示されるフレクシャの部分製造時の工程ステップのシーケンスにおける構造の詳細な図である。
【図２ｃ】図２ｃは、本発明の実施形態による、図１に示されるフレクシャの部分製造時の工程ステップのシーケンスにおける構造の詳細な図である。
【図２ｄ】図２ｄは、本発明の実施形態による、図１に示されるフレクシャの部分製造時の工程ステップのシーケンスにおける構造の詳細な図である。
【図２ｅ】図２ｅは、本発明の実施形態による、図１に示されるフレクシャの部分製造時の工程ステップのシーケンスにおける構造の詳細な図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１は、本発明の実施形態による非腐食材料の誘電体インターフェイス又は接合部を有する一体型リードサスペンション又はフレクシャ８の部分１０の図である。図示されるように、部分１０は、ステンレス鋼などのばね用金属であり得るベース層１２と、ベース層表面上のポリイミド又は他の誘電体層１４とを含む。導体層１６は、ベース層１２と反対の誘電体層１４の側上にある。導体層１６は、湿気や他の物質に暴露された場合に比較的腐食性がある金属である、銅又は銅合金を実施形態では含む。実施形態ではクロムを含むシード層１８が、誘電体層１４と導体層１６との間に配置される。図示された実施形態では誘電体層１４の少なくとも一部及びベース層１２の一部が、エッジ部２０を形成する。シード層１８のセクション又はストリップ２２は、誘電体層１４のエッジ部２０を越えて延びる。非腐食層２４はシード層１８に面する導体層１６の表面上に配置される。また非腐食層２４は、シード層のストリップ２２にオーバーレイし、且つ誘電体層１４と接触して、エッジ部２０において誘電体層との接合部又はインターフェイスを形成する部分２６を含む。非腐食層２４は、湿気や他の物質に暴露された場合に導体層１６に対して比較的非腐食性の金属である、金及び／又はニッケルを実施形態では含む。
【０００９】
部分１０は、フレクシャ８におけるいくつかの異なる構造のいずれかであり得る。実施形態において、例えば、非腐食層２４、及び導体層１６の隣接部分は、一体型リードの裏側アクセス端子パッド（例えば、フレクシャ上の第２ステージアクチュエータモータ（図示せず）への接続用、又はフレクシャのテールにおいて、ディスクドライブ電子装置への他のコネクタ（図示せず）への接続用）であってもよい。これらの実施形態及び他の実施形態では、非腐食層２４及び導体層１６の隣接部分はまた、フレクシャ８上のベース層不支持リード又はフライングリードであってもよい。フレクシャ８のこれらの実施形態及び他の実施形態は、本発明の実施形態による非腐食性材料誘電体インターフェイスを有する１０などの部分を備えた他の構造を含んでもよい。
【００１０】
シード層１８のセクション又はストリップ２２は、非腐食層２４が接着する面を提供し、それによって非腐食性材料誘電体インターフェイスの強度及び統合性を高める。したがって、非腐食性材料誘電体インターフェイスは、分離しにくく、インターフェイスにおける導体層１６の腐食の可能性を低減する。実施形態では、ストリップ２２は、約３００ｎｍの深さ（例えば、ストリップのエッジ部と誘電体層１４との間の距離）にすることができる。ストリップ２２の深さは、他の実施形態では、より長い又は短い距離であってもよい。ストリップ２２の深さ及び他の寸法は、例えば、誘電体層１４、導体層１６、シード層１８及び/若しくは非腐食層２４の特性及び/若しくは寸法、並びに／又は部分１０の特性などの多くの要因のいずれかに基づいて決定されることができる（例えば、部分１０にインターフェイスの統合性を損なう可能性のある応力がかかる程度）。
【００１１】
部分１０を有するフレクシャ８を形成するための一連のステップを含む方法の実施形態は、図２ａ〜２ｅに関して記載される。図２ａは、オーバーレイベース層１２、誘電体層１４、シード層１８及び導体層１６を有する構造を含む、製造の中間段階におけるフレクシャ８’及び部分１０’の図である。フォトリソグラフィ（例えば、パターン状及び／又は非パターン状フォトレジストマスクの使用）に関連したウェットエッチング（例えば、化学的）及びドライエッチング（例えば、プラズマ）エッチング、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリングプロセスなどの従来のアディティブ堆積及び／又はサブトラクティブプロセスが、フレクシャ８及びフレクシャ８’の中間構造を製造するために用いられることができる。これらのタイプのアディティブプロセス及びサブトラクティブプロセスは、例えば、「デュアルステージアクチュエーションディスクドライブサスペンション用低抵抗グランドジョイント(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation Disk DriveSuspensions)」）という発明の名称のＢｅｎｎｉｎ等の米国特許第８，８８５，２９９号明細書、「複数トレース構造を備えた一体型リードサスペンション（Integrated Lead Suspension with Multiple Trace Configurations）」という発明の名称のＲｉｃｅ等の米国特許第８，１６９，７４６号明細書、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」という発明の名称のＨｅｎｔｇｅｓ等の米国特許第８，１４４，４３０号明細書、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)という発明の名称のＨｅｎｔｇｅｓ等の米国特許第７，９２９，２５２号明細書、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads for SuspensionAssemblies）」）という発明の名称のＳｗａｎｓｏｎ等の米国特許第７，３８８，７３３号明細書、「一体型リードサスペンションのめっきグランド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」という発明の名称のＰｅｌｔｏｍａ等の米国特許第７，３８４，５３１号明細書である米国特許文献において概して公開されており、これらのすべてがあらゆる目的のために言及によって本明細書に組み込まれる。
【００１２】
図２ｂに示されるように、ベース層１２の一部は、（例えば、パターン状のフォトレジストマスク及び化学エッチングを使用して）部分１０’においてフレクシャ８’の構造から除去されることができる。ベース層１２の一部が除去された後、図２ｃに示すように、部分１０’における誘電体層１４の一部を（例えば、パターンマスクを介したレーザエッチングによって）除去することができる。シード１８の望ましくない部分は、図２ｄに示されるように、（例えば、化学エッチングによって）除去されることができる。その後、ストリップ２２は、図２ｅに示されるように、シード層１８上部の誘電体層１４の露出したエッジ部の一部を（例えば、大気プラズマエッチングによって）除去することによって形成されることができる。ストリップ２２を有する部分１０’の形成に続いて、非腐食性層２４を塗布して（すなわち、めっきして）図１に示される構造を作製することができる。
【００１３】
これらのタイプの製造方法には重大な有利性がある。これらのタイプの製造方法は部分１０の効率的な製造を可能にする。
【００１４】
本発明は、好ましい実施形態に関して記載されているが、当業者は、本発明の意図及び範囲から逸脱することなく形態や詳細の変更を行うことができることを認識する。例えば、フレクシャ８の部分１０を製造するために他の方法を使用することができる。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
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【図２ｅ】
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