(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の端面を有している素体と、
少なくとも前記端面に形成された外部電極と、
前記端面に露出するように前記素体内に配置され、前記外部電極に接続されている内部導体と、を備え、
前記外部電極は、少なくとも前記端面に配置されている焼結金属層と、前記焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、
前記焼結金属層は、
前記端面の中央領域に形成された第一部分と、
前記第一部分の厚みよりも小さい厚みを有し、前記第一部分から前記端面の縁部まで延びるように前記端面の外周領域の一部に形成された第二部分と、
前記第二部分の厚みよりも小さい厚みを有し、前記端面の前記外周領域の残部に形成された第三部分と、を含み、
前記導電性樹脂層は、前記第一部分、前記第二部分、及び前記第三部分を覆うように形成されており、
前記端面の前記外周領域の前記残部には、前記第三部分から露出している領域が存在しており、
前記導電性樹脂層は、前記第三部分から露出している前記領域も覆うように形成されている、電子部品。
【請求項２】
互いに対向する一対の端面を有している素体と、
少なくとも前記端面に形成された外部電極と、
前記端面に露出するように前記素体内に配置され、前記外部電極に接続されている内部導体と、を備え、
前記外部電極は、少なくとも前記端面に配置されている焼結金属層と、前記焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、
前記焼結金属層は、
前記端面の中央領域に形成された第一部分と、
前記第一部分の厚みよりも小さい厚みを有し、前記第一部分から前記端面の縁部まで延びるように前記端面の外周領域の一部に形成された第二部分と、
前記第二部分の厚みよりも小さい厚みを有し、前記端面の前記外周領域の残部に形成された第三部分と、を含み、
前記導電性樹脂層は、前記第一部分、前記第二部分、及び前記第三部分を覆うように形成されており、
前記端面を１６分割して１６区画に分けたときに内側に位置する４区画が前記中央領域と規定される共に外側に位置する１２区画が前記外周領域と規定される場合、前記第三部分の平均厚みは、０より大きく３μｍ以下であり、
前記端面の前記外周領域の前記残部には、前記第三部分から露出している領域が存在しており、
前記導電性樹脂層は、前記第三部分から露出している前記領域も覆うように形成されている、電子部品。
【請求項３】
前記端面の前記中央領域における前記導電性樹脂層の厚みは、前記端面の前記外周領域における前記導電性樹脂層の厚みよりも大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端面に直交する方向から見て、前記第二部分と、前記内部導体の前記端面に露出している部分と、が交差している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記端面は、矩形状を呈し、
前記第二部分は、前記端面の前記縁部として、前記端面の角部まで延びるように形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層に形成されためっき層を更に有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに対向する一対の端面を有している素体と、少なくとも端面に形成された外部電極と、端面に露出するように素体内に配置され、外部電極に接続されている内部導体と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、少なくとも端面に位置している焼結金属層と、焼結金属層上に位置している導電性樹脂層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、素体と外部電極との固着強度を向上すると共に、内部導体と焼結金属層との電気的な接続を維持しつつ、焼結金属層による応力を緩和することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面を有している素体と、少なくとも端面に形成された外部電極と、端面に露出するように素体内に配置され、外部電極に接続されている内部導体と、を備え、外部電極は、少なくとも端面に配置されている焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、焼結金属層は、端面の中央領域に形成された第一部分と、第一部分の厚みよりも小さい厚みを有し、第一部分から端面の縁部まで延びるように端面の外周領域の一部に形成された第二部分と、第二部分の厚みよりも小さい厚みを有し、端面の外周領域の残部に形成された第三部分と、を含み、導電性樹脂層は、第一部分、第二部分、及び第三部分を覆うように形成されている。
【０００６】
外部電極を備える電子部品は、たとえば、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にハンダ実装される。外部電極には、溶融したハンダが固化することにより、ハンダフィレットが形成される。溶融したハンダが固化する際に、ハンダフィレットには応力が発生する。本態様に係る電子部品では、外部電極が導電性樹脂層を有しているので、ハンダフィレットによる応力が導電性樹脂層により緩和される。
【０００７】
ハンダフィレットによる応力は、端面の外周領域に対応する外部電極の外周電極部分に比べて、端面の中央領域に対応する外部電極の中央電極部分に強く作用する。すなわち、外部電極の中央電極部分に作用する応力は、外部電極の外周電極部分に作用する応力よりも大きい。本態様に係る電子部品では、第一部分の厚みが、第二部分の厚み及び第三部分の厚みよりも大きいので、たとえば、焼結金属層全体にわたって、第二部分の厚み又は第三部分の厚みが維持されている構成に比して、素体と焼結金属層との固着強度が向上する。この結果、素体と外部電極との固着強度が向上する。
【０００８】
本態様に係る電子部品では、第二部分が、第一部分から端面の縁部まで延びるように端面の外周領域の一部に形成されているので、内部導体の端面に露出している部分と第二部分との接続性が確保される。第二部分の厚みが第三部分の厚みよりも大きいので、たとえば、第二部分の厚みが第三部分の厚み以下である構成に比して、内部導体の端面に露出している部分と第二部分との接続性がより一層確保される。これらの結果、内部導体と焼結金属層との電気的な接続を維持することができる。
【０００９】
素体に焼結金属層が形成される際に、素体に応力が生じることがある。素体に生じる応力は、焼結金属層の厚みが大きいと、大きくなる。本態様に係る電子部品では、第三部分の厚みが第二部分の厚みよりも小さいので、たとえば、第三部分の厚みが第二部分の厚み以上である構成に比して、焼結金属層による応力を緩和することができる。
【００１０】
端面の外周領域の残部には、第三部分から露出している領域が存在しており、導電性樹脂層は、第三部分から露出している領域も覆うように形成されていてもよい。この場合、焼結金属層による応力をより一層緩和することができる。端面の外周領域の残部に、第三部分から露出している領域、すなわち、第三部分が形成されていない領域が存在していても、焼結金属層が第一部分及び第二部分を含んでいるので、内部導体と焼結金属層との電気的な接続は維持される。
【００１１】
端面に直交する方向から見て、第二部分と、内部導体の端面に露出している部分と、が交差していてもよい。この場合、内部導体の数が複数である場合でも、すべての内部導体の端面に露出している部分と第二部分との接続性を確保することができる。
【００１２】
端面は、矩形状を呈し、第二部分は、端面の縁部として、端面の角部まで延びるように形成されていてもよい。この場合、内部導体の数が複数である場合でも、すべての内部導体の端面に露出している部分と第二部分との接続性を確保することができる。
【００１３】
端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みは、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きくてもよい。この場合、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和することができる。
【００１４】
外部電極の外周電極部分に作用する応力は、外部電極の中央電極部分に作用する応力よりも小さい。したがって、作用する応力が外部電極の中央電極部分よりも小さい外部電極の外周電極部分に対応させて、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みを、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも小さくすることが可能である。端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みは、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも小さい場合、たとえば、導電性樹脂層全体にわたって、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みが維持されている構成に比して、導電性樹脂の量を削減することができる。
【００１５】
外部電極は、導電性樹脂層に形成されためっき層を更に有していてもよい。この場合、電子部品を電子機器に確実にハンダ実装することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、素体と外部電極との固着強度を向上すると共に、内部導体と焼結金属層との電気的な接続を維持しつつ、焼結金属層による応力を緩和することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図４】外部電極の断面構成を説明するための図である。
【図５】外部電極の断面構成を説明するための図である。
【図６】外部電極の断面構成を説明するための図である。
【図７】第一電極層を示す平面図である。
【図８】端面を示す平面図である。
【図９】変形例に係る第一電極層を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００２０】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体２と、素体２の外表面に配置される外部電極５及び外部電極７と、を備えている。外部電極５と外部電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。外部電極５，７は、端子電極でもある。
【００２１】
素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長手方向であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の高さ方向であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の幅方向である。
【００２２】
素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の第一側面２ｃ，２ｄと一対の第二側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。すなわち、一対の端面２ａ，２ｂは矩形状を呈する。
【００２３】
同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【００２４】
一対の第一側面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。
【００２５】
素体２は、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第三方向Ｄ３が上記積層方向であってもよい。
【００２６】
積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、を備えている。内部電極１１，１３は、積層電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極１１，１３は、素体２内に配置されている内部導体として機能する。
【００２７】
内部電極１１と内部電極１３とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体２内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。
【００２８】
各内部電極１１は、図３にも示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ａに露出している。内部電極１１は、端面２ａに露出し、端面２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、接続部１１ｂとは、一体的に形成されている。
【００２９】
主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする長方形状を呈している。すなわち、各内部電極１１の主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１の長さが第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの端面２ａ側の端部から端面２ａまで延びている。接続部１１ｂの第一方向Ｄ１の長さは、主電極部１１ａの第一方向Ｄ１の長さよりも小さい。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さと同等である。接続部１１ｂは、端面２ａに露出した端部で、外部電極５に接続されている。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さくてもよい。
【００３０】
各内部電極１３は、図３にも示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第二方向Ｄ２で素体２の一部（誘電体層）を介して主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ｂに露出している。内部電極１３は、端面２ｂに露出し、端面２ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。
【００３１】
主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする長方形状を呈している。すなわち、各内部電極１３の主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１の長さが第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの端面２ｂ側の端部から端面２ｂまで延びている。接続部１３ｂの第一方向Ｄ１の長さは、主電極部１３ａの第一方向Ｄ１の長さよりも小さい。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さと同等である。接続部１３ｂは、端面２ｂに露出した端部で、外部電極７に接続されている。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さくてもよい。
【００３２】
外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ａに位置している電極部分５ａと、各側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに位置している電極部分５ｂと、を有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。
【００３３】
互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ａと各側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。
【００３４】
電極部分５ａは、各接続部１１ｂの端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各内部電極１１は、外部電極５に電気的に接続される。
【００３５】
外部電極７は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極７は、端面２ｂに位置している電極部分７ａと、各側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに位置している電極部分７ｂと、を有している。すなわち、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。
【００３６】
互いに隣り合う電極部分７ａ，７ｂ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、端面２ｂと各側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。
【００３７】
電極部分７ａは、各接続部１３ｂの端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂは、外部電極７に直接的に接続される。すなわち、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分７ａとを接続している。これにより、各内部電極１３は、外部電極７に電気的に接続される。
【００３８】
外部電極５，７は、図４〜図７に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂと電極部分７ａ，７ｂとが、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ含んでいる。第四電極層２７は、外部電極５，７の最外層を構成している。
【００３９】
図４は、端面２ａ，２ｂの対角に位置している一対の角部を通る平面（図７に示されたIV−IV線に対応する平面）で外部電極５又は外部電極７を切断したときの断面構成を示している。図５は、互いに対向している一対の側面（たとえば、一対の第一側面２ｃ，２ｄ）に並行であり、かつ、当該一対の側面から等距離に位置している平面（図７に示されたV−V線に対応する平面）で外部電極５又は外部電極７を切断したときの断面構成を示している。図６は、互いに対向している一対の側面（たとえば、一対の第一側面２ｃ，２ｄ）に並行であり、かつ、当該一対の側面のうちの一方の側面（たとえば、第一側面２ｄ）に近接している平面（図７に示されたVI−VI線に対応する平面）で外部電極５又は外部電極７を切断したときの断面構成を示している。
【００４０】
第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００４１】
第一電極層２１は、図７に示されるように、端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１に形成された第一部分２１ａと、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２に形成された第二部分２１ｂ及び第三部分２１ｃと、を含んでいる。第一部分２１ａと、第二部分２１ｂと、第三部分２１ｃとは、一体的に形成されている。本実施形態では、第一電極層２１は、四つの第二部分２１ｂと、四つの第三部分２１ｃとを含んでいる。
【００４２】
各第二部分２１ｂは、第一部分２１ａから端面２ａ，２ｂの縁部まで延びるように外周領域Ａ２の一部に形成されている。端面２ａ，２ｂに直交する方向から見て、各第二部分２１ｂと、内部電極１１，１３（接続部１１ｂ，１３ｂ）の端面２ａ，２ｂに露出している部分と、が交差している。本実施形態では、第二部分２１ｂは、第一部分２１ａから端面２ａ，２ｂの角部まで延びるように外周領域Ａ２の一部に形成されている。すなわち、四つの第二部分２１ｂは、第一部分２１ａから端面２ａ，２ｂの対応する角部に向けて放射状に延びるように形成されている。
【００４３】
各第三部分２１ｃは、外周領域Ａ２の残部に形成されている。本実施形態では、第三部分２１ｃは、互いに隣り合う一対の第二部分２１ｂの間に位置しており、当該一対の第二部分２１ｂを連結するように形成されている。各第三部分２１ｃは、第一部分２１ａから端面２ａ，２ｂの辺部まで延びるように形成されている。端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２の残部には、第三部分２１ｃから露出している領域が存在している。すなわち、第三部分２１ｃは、外周領域Ａ２の残部を完全に覆うようには形成されておらず、端面２ａ，２ｂが第三部分２１ｃから部分的に露出している。
【００４４】
端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１及び外周領域Ａ２は、たとえば、以下のように規定される。図８に示されるように、端面２ａ，２ｂが１６分割されて、１６区域に分け、１６区域のうちの内側に位置する４区域が中央領域Ａ１として規定され、１６区域のうちの外側に位置する１２区域が外周領域Ａ２として規定される。
【００４５】
図４〜図６に示されるように、第一部分２１ａの厚みＴＳ１は、第二部分２１ｂの厚みＴＳ２よりも大きい。すなわち、第二部分２１ｂは、第一部分２１ａの厚みＴＳ１より小さい厚みＴＳ２を有している。第二部分２１ｂの厚みＴＳ２は、第三部分２１ｃの厚みＴＳ３よりも大きい。すなわち、第三部分２１ｃは、第二部分２１ｂの厚みＴＳ２より小さい厚みＴＳ３を有している。
【００４６】
ここで、厚みとは、平均厚みである。厚みＴＳ１は、第一電極層２１のうち、中央領域Ａ１上に位置している第一部分２１ａの平均厚みである。厚みＴＳ１は、たとえば１０〜１００μｍである。厚みＴＳ２は、第一電極層２１のうち、外周領域Ａ２上に位置している第二部分２１ｂの平均厚みである。厚みＴＳ２は、たとえば１〜１０μｍである。厚みＴＳ３は、第一電極層２１のうち、外周領域Ａ２上に位置している第三部分２１ｃの平均厚みである。ＴＳ３は、たとえば０より大きく３μｍ以下である。
【００４７】
平均厚みは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
【００４８】
第一電極層２１の中央領域Ａ１上に位置している第一部分２１ａと外周領域Ａ２上に位置している第二部分２１ｂとを含む断面図を取得する。この断面図は、たとえば、図７において、端面２ａ，２ｂの対角に位置している一対の角部を通る平面で切断したときの第一電極層２１の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１の第一部分２１ａの面積、及び、第一電極層２１の第二部分２１ｂの面積を算出する。
【００４９】
第一電極層２１の中央領域Ａ１上に位置している第一部分２１ａの面積を、取得した断面図上での中央領域Ａ１の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の第一部分２１ａの平均厚みとする。第一電極層２１の外周領域Ａ２上に位置している第二部分２１ｂの面積を、取得した断面図上での外周領域Ａ２の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の第二部分２１ｂの平均厚みとする。
【００５０】
第一電極層２１の外周領域Ａ２上に位置している第三部分２１ｃを含む断面図を取得する。この断面図は、たとえば、図７において、互いに対向している一対の側面（たとえば、一対の第二側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の側面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１の第三部分２１ｃの面積を算出する。第二電極層２３の外周領域Ａ２上に位置している第三部分２１ｃの面積を、取得した断面図上での外周領域Ａ２の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の第三部分２１ｃの平均厚みとする。
【００５１】
複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。
【００５２】
第二電極層２３は、第一電極層２１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。
【００５３】
第二電極層２３は、第一部分２１ａ、第二部分２１ｂ、及び第三部分２１ｃを覆うように形成されている。第二電極層２３は、外周領域Ａ２のうち、第三部分２１ｃから露出している領域も覆うように形成されている。すなわち、第二電極層２３は、外周領域Ａ２において、素体２（端面２ａ，２ｂ）に直接形成されている部分を含んでいる。外周領域Ａ２のうち、第三部分２１ｃから露出している領域に、内部電極１１，１３の接続部１１ｂ，１３ｂの一部が露出している場合には、接続部１１ｂ，１３ｂの当該一部と、第二電極層２３とが直接接続される。
【００５４】
図４及び図５に示されるように、端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１における第二電極層２３の厚みＴＲＥ１は、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第二電極層２３の厚みＴＲＥ２よりも大きい。厚みとは、上述したように、平均厚みである。厚みＴＲＥ１は、第二電極層２３のうち、中央領域Ａ１上に位置している部分の平均厚みである。厚みＴＲＥ１は、たとえば１０〜８０μｍである。厚みＴＲＥ２は、第二電極層２３のうち、外周領域Ａ２上に位置している部分の平均厚みである。厚みＴＲＥ２は、たとえば１〜１０μｍである。
【００５５】
第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００５６】
第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三及び第四電極層２５，２７は、第二電極層２３に形成されためっき層である。
【００５７】
積層コンデンサＣ１は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、ハンダ実装される。積層コンデンサＣ１では、四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのうちの一つの側面が、他の電子機器に対向する実装面とされる。
【００５８】
外部電極５，７には、溶融したハンダが固化することにより、ハンダフィレットが形成される。溶融したハンダが固化する際に、ハンダフィレットには応力が発生する。積層コンデンサＣ１では、外部電極５，７が第二電極層２３を有しているので、ハンダフィレットによる応力が導電性樹脂層により緩和される。
【００５９】
ハンダフィレットによる応力は、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２に対応する外部電極５，７（電極部分５ａ，７ａ）の外周電極部分に比べて、端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１に対応する電極部分５ａ，７ａの中央電極部分に強く作用する。すなわち、電極部分５ａ，７ａの中央電極部分に作用する応力は、電極部分５ａ，７ａの外周電極部分に作用する応力よりも大きい。積層コンデンサＣ１では、第一部分２１ａの厚みＴＳ１が、第二部分２１ｂの厚みＴＳ２及び第三部分２１ｃの厚みＴＳ３よりも大きいので、たとえば、第一電極層２１の全体にわたって、第二部分２１ｂの厚みＴＳ２又は第三部分２１ｃの厚みＴＳ３が維持されている積層コンデンサに比して、素体２と第一電極層２１との固着強度が向上する。この結果、素体２と外部電極５，７との固着強度が向上する。
【００６０】
積層コンデンサＣ１では、第二部分２１ｂが、第一部分２１ａから端面２ａ，２ｂの縁部まで延びるように端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２の一部に形成されているので、内部電極１１，１３（接続部１１ｂ，１３ｂ）の端面２ａ，２ｂに露出している部分と第二部分２１ｂとの接続性が確保される。第二部分２１ｂの厚みＴＳ２が第三部分２１ｃの厚みＴＳ３よりも大きいので、たとえば、第二部分２１ｂの厚みＴＳ２が第三部分２１ｃの厚みＴＳ３以下である積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、内部電極１１，１３の端面２ａ，２ｂに露出している部分と第二部分２１ｂとの接続性がより一層確保される。これらの結果、内部電極１１，１３と第一電極層２１との電気的な接続を維持することができる。
【００６１】
素体２に第一電極層２１が形成される際に、素体２に応力が生じることがある。素体２に生じる応力は、第一電極層２１の厚みが大きいと、大きくなる。積層コンデンサＣ１では、第三部分２１ｃの厚みＴＳ３が第二部分２１ｂの厚みＴＳ２よりも小さいので、たとえば、第三部分２１ｃの厚みＴＳ３が第二部分２１ｂの厚みＴＳ２以上である積層コンデンサに比して、第一電極層２１による応力を緩和することができる。
【００６２】
端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２の残部には、第三部分２１ｃから露出している領域が存在しており、第二電極層２３は、外周領域Ａ２のうち、第三部分２１ｃから露出している領域も覆うように形成されている。これにより、第二電極層２３による応力をより一層緩和することができる。端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２の残部に、第三部分２１ｃから露出している領域、すなわち、第三部分２１ｃが形成されていない領域が存在していても、第一電極層２１が第一部分２１ａ及び第二部分２１ｂを含んでいるので、内部電極１１，１３と第一電極層２１との電気的な接続は維持される。
【００６３】
端面２ａ，２ｂに直交する方向から見て、第二部分２１ｂと、内部電極１１，１３（接続部１１ｂ，１３ｂ）の端面２ａ，２ｂに露出している部分と、が交差している。これにより、内部電極１１の数及び内部電極１３の数がそれぞれ複数である場合でも、すべての内部電極１１，１３の端面２ａ，２ｂに露出している部分と第二部分２１ｂとの接続性を確保することができる。
【００６４】
第二部分２１ｂは、端面２ａ，２ｂの縁部として、端面２ａ，２ｂの角部まで延びるように形成されている。これにより、内部電極１１の数及び内部電極１３の数がそれぞれ複数である場合でも、すべての１１，１３の端面２ａ，２ｂに露出している部分と第二部分２１ｂとの接続性を確保することができる。
【００６５】
第二電極層２３の厚みＴＲＥ１が、第二電極層２３の厚みＴＲＥ２よりも大きい。これにより、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和することができる。
【００６６】
外部電極５，７（電極部分５ａ，７ａ）の外周電極部分に作用する応力は、外部電極５，７の中央電極部分に作用する応力よりも小さい。したがって、作用する応力が外部電極５，７の中央電極部分よりも小さい外部電極５，７の外周電極部分に対応させて、第二電極層２３の厚みＴＲＥ２を、第二電極層２３の厚みＴＲＥ１よりも小さくすることが可能である。この場合、第二電極層２３の厚みＴＲＥ２が、第二電極層２３の厚みＴＲＥ１よりも小さくされる分、導電性樹脂の量を削減することができる。
【００６７】
積層コンデンサＣ１では、上述したように、第二電極層２３の厚みＴＲＥ２が、第二電極層２３の厚みＴＲＥ１よりも小さい。これにより、たとえば、第二電極層２３全体にわたって、厚みＴＲＥ１が維持されている積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、導電性樹脂の量を削減することができる。
【００６８】
外部電極５，７は、第二電極層２３に形成された第三及び第四電極層２５，２７を有している。これにより、積層コンデンサＣ１を電子機器に確実にハンダ実装することができる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７０】
図９に示されるように、各第二部分２１ｂは、第一部分２１ａから端面２ａ，２ｂの辺部まで延びるように外周領域Ａ２の一部に形成されていてもよい。この場合、第二部分２１ｂは、第二方向Ｄ２又は第三方向Ｄ３に延びるように形成される。第二部分２１ｂの数は、上述した四つに限られない。第二部分２１ｂの数は、二つ又は三つであってもよく、五つ以上であってもよい。
【００７１】
外部電極５，７は、めっき層として、第三及び第四電極層２５，２７を有している、すなわち、めっき層が複数層のめっき層により構成されているが、これに限られない。めっき層は、一層のめっき層で構成されていてもよい。
【００７２】
外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成され、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されているが、これに限られない。外部電極５は、端面２ａと実装面として機能する一つの側面の二面に形成されていてもよく、端面２ａのみに形成されていてもよい。外部電極７は、端面２ｂと実装面として機能する一つの側面の二面に形成されていてもよく、端面２ｂのみに形成されていてもよい。
【００７３】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００７４】
２…素体、２ａ，２ｂ…端面、５，７…外部電極、１１，１３…内部電極、２１…第一電極層、２１ａ…第一部分、２１ｂ…第二部分、２１ｃ…第三部分、２３…第二電極層、２５…第三電極層、２７…第四電極層、Ａ１…端面の中央領域、Ａ２…端面の外周領域、Ｃ１…積層コンデンサ、ＴＲＥ１…端面の中央領域における第一電極層の厚み、ＴＲＥ２…端面の外周領域における第一電極層の厚み、ＴＳ１…第一部分の厚み、ＴＳ２…  第二部分の厚み、ＴＳ３…第三部分の厚み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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