(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含有する樹脂組成物であって、
（ａ）成分の含有量が、（ｃ）成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％〜８５質量％であり、
（ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％〜９５質量％であり、
（ｂ）成分は、温度２０℃で液状の芳香族構造を有するエポキシ樹脂を含み、
樹脂組成物を１８０℃で１時間熱硬化させた熱硬化物の２３℃における弾性率が１８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含有する樹脂組成物であって、
（ａ）成分の含有量が、（ｃ）成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、４５質量％〜８５質量％であり、
（ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％〜９５質量％であり、
樹脂組成物を１８０℃で１時間熱硬化させた熱硬化物の２３℃における弾性率が１８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含有する樹脂組成物であって、
（ａ）成分の含有量が、（ｃ）成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％〜８５質量％であり、
（ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％〜９５質量％であり、
（ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．０１質量％〜３質量％であり、
樹脂組成物を１８０℃で１時間熱硬化させた熱硬化物の２３℃における弾性率が１８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
【請求項４】
（ｄ）成分が、下記式（１）で表される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【化１】
0006690355.tif 000008
（式（１）中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ１が複数存在する場合、それぞれのＲ１は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。Ｒ２は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、ｍは１〜６の整数を表す。Ｒ２が複数存在する場合、それぞれのＲ２は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。）
【請求項５】
（ｄ）成分が、下記式（２）で表される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【化２】
0006690355.tif 000009
（式（２）中、Ｒ１１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｎ１は０〜６の整数を表す。Ｒ１１が複数存在する場合、それぞれのＲ１１は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。）
【請求項６】
（ａ）成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、およびポリカーボネート構造単位から選択される１種以上の構造単位を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（ａ）成分が、ガラス転移温度が２５℃以下の樹脂、および２５℃で液状である樹脂から選択される１種以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（ａ）成分が、（ｂ）成分と反応し得る官能基を有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（ａ）成分が、イミド構造を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（ａ）成分が、フェノール性水酸基を有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
【請求項１２】
半導体チップが搭載される面が、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の回路基板上に、半導体チップが搭載された、半導体チップパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、及び半導体チップパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレットＰＣといった小型の高機能電子機器の需要が増大しており、それに伴い、これら小型の電子機器に用いられる半導体パッケージ用絶縁材料（絶縁層）も更なる高機能化が求められている。
【０００３】
このような絶縁層は、樹脂組成物を硬化して形成されるもの等が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−８２５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ウエハレベルチップサイズパッケージ、又は埋め込み型の配線層を備える配線板に使用される絶縁層は、絶縁層を形成する際に発生する反りの抑制、及びピール強度が求められていることから、柔軟な樹脂に無機充填材を高充填させた材料の使用が検討されている。
【０００６】
しかし、要求される、反りの抑制及びピール強度を満たすまでには至っていないのが現状である。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、反りの発生が抑制され、ピール強度及び耐熱性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、及び半導体チップパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含有する樹脂組成物であって、
（ａ）成分の含有量が、（ｃ）成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％〜８５質量％であり、
（ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％〜９５質量％であり、
樹脂組成物を１８０℃で１時間熱硬化させた熱硬化物の２３℃における弾性率が１８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
［２］  （ｄ）成分が、下記式（１）で表される、［１］に記載の樹脂組成物。
【化１】
0006690355.tif 000002
（式（１）中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ１が複数存在する場合、それぞれのＲ１は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。Ｒ２は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、ｍは１〜６の整数を表す。Ｒ２が複数存在する場合、それぞれのＲ２は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。）
［３］  （ｄ）成分が、下記式（２）で表される、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【化２】
0006690355.tif 000003
（式（２）中、Ｒ１１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｎ１は０〜６の整数を表す。Ｒ１１が複数存在する場合、それぞれのＲ１１は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。）
［４］  （ａ）成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、およびポリカーボネート構造単位から選択される１種以上の構造単位を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  （ａ）成分が、ガラス転移温度が２５℃以下の樹脂、および２５℃で液状である樹脂から選択される１種以上である、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］  （ａ）成分が、（ｂ）成分と反応し得る官能基を有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］  （ａ）成分が、イミド構造を有する、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］  （ａ）成分が、フェノール性水酸基を有する、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］  支持体と、該支持体上に設けられた、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１０］  半導体チップが搭載される面が、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
［１１］  ［１０］に記載の回路基板上に、半導体チップが搭載された、半導体チップパッケージ。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、反りの発生が抑制され、ピール強度及び耐熱性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、及び半導体チップパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の半導体チップパッケージの一例を示した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂シート、回路基板、及び半導体チップパッケージについて詳細に説明する。
【００１２】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含有する樹脂組成物であって、（ａ）成分の含有量が、（ｃ）成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％〜８５質量％であり、（ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％〜９５質量％であり、樹脂組成物を１８０℃で１時間熱硬化させた熱硬化物の２３℃における弾性率が１８ＧＰａ以下である。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、ピール強度及び耐熱性が向上し、さらに反りの発生を抑制する観点から、樹脂組成物は、（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含有する。樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（ｅ）硬化剤、（ｆ）硬化促進剤、および（ｇ）難燃剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【００１４】
＜（ａ）エラストマー＞
樹脂組成物は（ａ）エラストマーを含む。本発明においてエラストマーとは、柔軟性を有する樹脂を意味し、特に限定されないが、例えば分子内に、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、およびポリカーボネート構造単位から選択される１種または２種以上の構造を有することで柔軟性を示す樹脂が挙げられる。（ａ）成分のような柔軟な樹脂を含むことで、銅等に対するめっきピール強度が向上し、さらに反り等の発生を抑制することができる。
【００１５】
より具体的には、（ａ）成分は、ポリブタジエン及び水添ポリブタジエン等のブタジエン構造単位、シリコーンゴム等のポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、アルキレン構造単位（好ましくは炭素原子数２〜１５、より好ましくは炭素原子数３〜１０、さらに好ましくは炭素原子数５〜６）、アルキレンオキシ構造単位（好ましくは炭素原子数２〜１５、より好ましくは炭素原子数３〜１０、さらに好ましくは炭素原子数５〜６）、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、及びポリカーボネート構造単位から選択される１種または２種以上の構造単位を有することが好ましく、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、またはポリカーボネート構造単位から選択される１種または２種以上の構造単位を有することが好ましく、ブタジエン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位から選択される１以上の構造単位を有することがより好ましい。なお、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指す。
【００１６】
（ａ）成分は柔軟性を示すために高分子量であることが好ましく、数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１,０００〜１,０００,０００、より好ましくは５,０００〜９,００,０００である。数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。
【００１７】
（ａ）成分は柔軟性を示すために、ガラス転移温度が２５℃以下の樹脂、及び２５℃で液状である樹脂から選択される１種以上である樹脂であることが好ましい。
【００１８】
ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下である樹脂のガラス転移温度は、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下である。ガラス転移温度の下限は特に限定されないが、通常−１５℃以上とし得る。また、２５℃で液状である樹脂としては、好ましくは２０℃以下で液状である樹脂、より好ましくは１５℃以下で液状である樹脂である。
【００１９】
（ａ）成分としては、柔軟な樹脂であれば特に限定されないが、後述する（ｂ）成分と反応し得る官能基を有することが好ましい。なお、（ｂ）成分と反応し得る官能基としては、加熱によって現れる官能基も含めるものとする。
【００２０】
好適な一実施形態において、（ｂ）成分と反応し得る官能基は、ヒドロキシ基（より好ましくはフェノール性水酸基）、カルボキシ基、酸無水物基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基からなる群から選択される１種以上の官能基である。中でも、当該官能基としては、ヒドロキシ基、酸無水物基、エポキシ基、イソシアネート基が好ましく、ヒドロキシ基、酸無水物基、エポキシ基がより好ましい。ただし、官能基としてエポキシ基を含む場合、（ａ）成分は芳香族構造を有さない。
【００２１】
（ａ）成分の好適な一実施形態は、ブタジエン樹脂である。ブタジエン樹脂としては２５℃で液状またはガラス転移温度が２５℃以下のブタジエン樹脂が好ましく、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂（例えば水素化ポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）、ヒドロキシ基含有ブタジエン樹脂（より好ましくはフェノール性水酸基含有ブタジエン樹脂）、カルボキシ基含有ブタジエン樹脂、酸無水物基含有ブタジエン樹脂、エポキシ基含有ブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ブタジエン樹脂及びウレタン基含有ブタジエン樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂がより好ましい。ここで、「ブタジエン樹脂」とは、ブタジエン構造を含有する樹脂をいい、これらの樹脂においてブタジエン構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。ブタジエン構造は一部または全てが水素添加されていてもよい。ここで、「水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂」とは、ポリブタジエン骨格の少なくとも一部が水素化された樹脂をいい、必ずしもポリブタジエン骨格が完全に水素化された樹脂である必要はない。
【００２２】
ブタジエン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１,０００〜１００，０００、より好ましくは５,０００〜５０，０００、より好ましくは７,５００〜３０，０００、さらに好ましくは１０，０００〜１５，０００である。である。ここで、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。
【００２３】
ブタジエン樹脂が官能基を有する場合の官能基当量は、好ましくは１００〜１００００、より好ましくは２００〜５０００である。なお、官能基当量とは、１グラム当量の官能基を含む樹脂のグラム数である。例えば、エポキシ基当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができる。水酸基当量はＪＩＳ  Ｋ１５５７−１に従って測定した水酸基価でＫＯＨの分子量を割ることで算出することができる。
【００２４】
ブタジエン樹脂の具体例としては、クレイバレー社製の「Ｒｉｃｏｎ  ６５７」（エポキシ基含有ポリブタジエン）、「Ｒｉｃｏｎ  １３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ  １３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ  １３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ  １８４ＭＡ６」（酸無水物基含有ポリブタジエン）、日本曹達(株)製の「ＪＰ−１００」、「ＪＰ−２００」（エポキシ化ポリブタジエン）、「ＧＱ−１０００」（水酸基、カルボキシル基導入ポリブタジエン）、「Ｇ−１０００」、「Ｇ−２０００」、「Ｇ−３０００」（両末端水酸基ポリブタジエン）、「ＧＩ−１０００」、「ＧＩ−２０００」、「ＧＩ−３０００」（両末端水酸基水素化ポリブタジエン）、（株）ダイセル製の「ＰＢ３６００」、「ＰＢ４７００」（ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）、「エポフレンドＡ１００５」、「エポフレンドＡ１０１０」、「エポフレンドＡ１０２０」（スチレンとブタジエンとスチレンブロック共重合体のエポキシ化物）、ナガセケムテックス（株）製の「ＦＣＡ−０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）、「Ｒ−４５ＥＰＴ」（ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）、等が挙げられる。
【００２５】
また（ａ）成分の他の好適な一実施形態として、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号記載のポリイミド）を使用することもできる。該ポリイミド樹脂のブタジエン構造の含有率は、好ましくは６０質量％〜９５質量％、より好ましくは７５質量％〜８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、特開２００６−３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００２６】
（ａ）成分の他の好適な一実施形態は、アクリル樹脂である。アクリル樹脂としては、Ｔｇが２５℃以下のアクリル樹脂が好ましく、ヒドロキシ基含有アクリル樹脂（より好ましくはフェノール性水酸基含有アクリル樹脂）、カルボキシ基含有アクリル樹脂、酸無水物基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、イソシアネート基含有アクリル樹脂及びウレタン基含有アクリル樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂がより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂をいい、これらの樹脂において（メタ）アクリレート構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。
【００２７】
アクリル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、より好ましくは３０，０００〜９００，０００である。ここで、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。
【００２８】
アクリル樹脂が官能基を有する場合の官能基当量は、好ましくは１０００〜５００００、より好ましくは２５００〜３００００である。
【００２９】
アクリル樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス（株）製のテイサンレジン「ＳＧ−７０Ｌ」、「ＳＧ−７０８−６」、「ＷＳ−０２３」「ＳＧ−７００ＡＳ」「ＳＧ−２８０ＴＥＡ」（カルボキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂、酸価５〜３４ｍｇＫＯＨ/ｇ、重量平均分子量４０万〜９０万、Ｔｇ-３０〜５℃）、「ＳＧ−８０Ｈ」、「ＳＧ−８０Ｈ-３」、「ＳＧ−Ｐ３」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂、エポキシ当量４７６１〜１４２８５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３５万〜８５万、Ｔｇ１１〜１２℃）、「ＳＧ−６００ＴＥＡ」、「ＳＧ−７９０」」（ヒドロキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂、水酸基価２０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量５０万〜１２０万、Ｔｇ-３７〜-３２℃）、根上工業(株)製の「ＭＥ−２０００」、「Ｗ−１１６．３」（カルボキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「Ｗ−１９７Ｃ」（水酸基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「ＫＧ−２５」、「ＫＧ−３０００」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）等が挙げられる。
【００３０】
また、（ａ）成分の好適な一実施形態は、カーボネート樹脂である。カーボネート樹脂としてはガラス転移温度が２５℃以下のカーボネート樹脂が好ましく、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂（より好ましくはフェノール性水酸基含有カーボネート樹脂）、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、エポキシ基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂及びウレタン基含有カーボネート樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂が好ましい。ここで、「カーボネート樹脂」とは、カーボネート構造を含有する樹脂をいい、これらの樹脂においてカーボネート構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。
【００３１】
カーボネート樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、官能基当量はブタジエン樹脂と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【００３２】
カーボネート樹脂の具体例としては、旭化成ケミカルズ(株)製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ(株)製の「Ｃ−１０９０」、「Ｃ−２０９０」、「Ｃ−３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。
【００３３】
またヒドロキシル基末端ポリカーボネート、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（ＰＣＴ／ＪＰ２０１６／０５３６０９）を使用することもできる。該ポリイミド樹脂のカーボネート構造の含有率は、好ましくは６０質量％〜９５質量％、より好ましくは７５質量％〜８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、ＰＣＴ／ＪＰ２０１６／０５３６０９の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００３４】
また、さらなる（ａ）成分の好適な一実施形態は、ポリシロキサン樹脂、アルキレン樹脂、アルキレンオキシ樹脂、例えば、三菱化学（株）製の「ＹＸ−７１８０」（エーテル結合を有するアルキレン構造を含有する樹脂）、イソプレン樹脂、イソブチレン樹脂である。
【００３５】
ポリシロキサン樹脂の具体例としては信越シリコーン(株)製の「ＳＭＰ−２００６」、「ＳＭＰ−２００３ＰＧＭＥＡ」、「ＳＭＰ−５００５ＰＧＭＥＡ」。またアミン基末端ポリシロキサン、四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（ＷＯ２０１０／０５３１８５）等が挙げられる。アルキレン樹脂の具体例としては旭化成せんい(株)製の「ＰＴＸＧ−１０００」、「ＰＴＸＧ−１８００」等が挙げられる。イソプレン樹脂の具体例としてはクラレ(株)製の「ＫＬ−６１０」、「ＫＬ６１３」等が挙げられる。イソブチレン樹脂の具体例としてはカネカ(株)製の「ＳＩＢＳＴＡＲ−０７３Ｔ」（スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体）、「ＳＩＢＳＴＡＲ−０４２Ｄ」（スチレン−イソブチレンジブロック共重合体）等が挙げられる。
【００３６】
またさらなる（ａ）成分の好適な実施形態として、アクリルゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴムなどのゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体が挙げられ、具体的には、ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム（株）製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、ＡＣ３８１６、ＡＣ３８３２、ＡＣ４０３０、ＡＣ３３６４、ＩＭ１０１（以上、ガンツ化成（株）製）、パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以上、呉羽化学工業（株）製）等が挙げられる。ポリアミド微粒子の具体例としてはとしては、ナイロンのような脂肪族ポリアミド、さらには、ポリアミドイミド等柔軟な骨格であればどのようなものでも良く、具体的には、ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ  ２０７０（ダイセルヒュルス（株）製）や、ＳＰ５００（東レ（株）製）等が挙げられる。
【００３７】
樹脂組成物中の（ａ）成分の含有量は、柔軟性付与の観点から（ｃ）成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％〜８５質量％であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。また、下限は、好ましくは３５質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上である。
【００３８】
＜（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂＞
樹脂組成物は（ｂ）芳香族構造を有するエポキシ樹脂を含む。芳香族構造を有するエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」ともいう）は、芳香族構造を有していれば特に限定されない。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。
【００３９】
芳香族構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有する線状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、芳香族構造を有する脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するスピロ環含有エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するトリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（ｂ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂から選択される１種以上であることがより好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂であることがさらに好ましい。
【００４０】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。
【００４１】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するエステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂及び芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がさらに好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ＪＥＲ８０６」、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
液状エポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状の芳香環構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、固体状エポキシ樹脂としては１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状の芳香環構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００４３】
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がさらに好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００Ｌ」、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＨＰ−７２００ＨＨＨ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）、「１５７Ｓ７０」（ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：１５の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：１０の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：８の範囲がさらに好ましい。
【００４５】
樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
【００４６】
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００４７】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００４８】
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００４９】
＜（ｃ）無機充填材＞
樹脂組成物は（ｃ）無機充填材を含む。無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
無機充填材の平均粒径は、回路埋め込み性を向上させ、表面粗度の低い絶縁層を得る観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２．５μｍ以下、さらに好ましくは２．２μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上である。このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、（株）アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、（株）トクヤマ製「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」、（株）アドマテックス製「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ−Ｃ６」、「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」等が挙げられる。
【００５１】
無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。
【００５２】
無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。
【００５３】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【００５４】
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。
【００５５】
樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、熱膨張率が低い絶縁層を得る観点から、５０質量％〜９５質量％である。好ましくは５５質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６５質量％以上である。上限は、絶縁層の機械強度、特に伸びの観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。
【００５６】
＜（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物＞
樹脂組成物は、（ｄ）ジヒドロキシナフタレン化合物を含む。（ｄ）成分を含むことで、反りの発生が抑制され、ピール強度及び耐熱性に優れる樹脂組成物を提供可能となる。（ｄ）成分が有する２つのヒドロキシ基は、熱硬化時に（ｂ）成分と反応し、（ｂ）成分と（ｄ）成分との結合が強固なものとなることでピール強度及び耐熱性が向上する。また、熱硬化時に（ｄ）成分は（ｂ）成分と反応し揮発することがないので、揮発に伴って発生する反りが抑制される。
【００５７】
（ｄ）成分は、２つのヒドロキシ基を有するナフタレン化合物であれば特に限定されず、市販品を用いてもよい。中でも、（ｄ）成分は、下記式（１）で表されるジヒドロキシナフタレン化合物であることが好ましい。
【化３】
0006690355.tif 000004
（式（１）中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ１が複数存在する場合、それぞれのＲ１は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。Ｒ２は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、ｍは１〜６の整数を表す。Ｒ２が複数存在する場合、それぞれのＲ２は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。）
【００５８】
Ｒ１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表す。炭素原子数１〜６のアルキル基は、炭素原子数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素原子数１〜４のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１〜３のアルキル基がさらに好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。炭素原子数１〜６のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
【００５９】
炭素原子数１〜６のアルコキシ基は、炭素原子数１〜５のアルコキシ基が好ましく、炭素原子数１〜４のアルコキシ基がより好ましく、炭素原子数１〜３のアルコキシ基がさらに好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。炭素原子数１〜６のアルキル基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数１〜６のアルキル基及び炭素原子数１〜６のアルコキシ基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよいが、直鎖又は分枝のアルキル基、アルコキシ基が好ましい。
【００６０】
炭素原子数６〜１０のアリール基の例としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【００６１】
式（１）中、２つのＯＨ基、−Ｈ、−Ｒ２−、およびｎ個のＲ１は、ナフタレン環の１位から８位のいずれに結合していてもよい。
【００６２】
Ｒ１が表す、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は炭素原子数６〜１０のアリール基は置換基を有していてもよい。
【００６３】
置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−Ｎ（Ｃ１−６アルキル基）２、Ｃ１−６アルキル基、Ｃ６−１０アリール基、−ＮＨ２、−ＣＮ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）Ｈ、−ＮＯ２等が挙げられる。
【００６４】
ここで、「Ｃｐ−ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ〜ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１−６アルキル基」という表現は、炭素原子数１〜６のアルキル基を示す。
【００６５】
上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
【００６６】
ｎは０〜４の整数を表し、０〜３の整数を表すことが好ましく、０〜２の整数を表すことがより好ましく、０がさらに好ましい。
【００６７】
Ｒ２は、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ−、−ＮＲ−（Ｒは水素原子、炭素原子数１〜３のアルキル基）、及びこれらの組み合わせからなる基等が挙げられる。
【００６８】
アルキレン基としては、炭素原子数１〜６のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１〜５のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１〜３のアルキレン基が特に好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。また、Ｒ２が表すアルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよいが、直鎖のアルキレン基が好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。
【００６９】
アルケニレン基としては、炭素原子数２〜６のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２〜５のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２〜４のアルケニレン基が特に好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。また、Ｒ２が表すアルケニレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよいが、直鎖のアルケニレン基が好ましい。このようなアルケニレン基としては、例えば、エチレニレン基、プロピニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基等が挙げられる。
【００７０】
アルキニレン基としては、炭素原子数２〜６のアルキニレン基が好ましく、炭素原子数２〜５のアルキニレン基がより好ましく、炭素原子数２〜４のアルキニレン基が特に好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。また、Ｒ２が表すアルキニレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよいが、直鎖のアルキニレン基が好ましい。このようなアルキニレン基としては、例えば、エチニレン基、プロピニレン基、ブチニレン基、ペンチニレン基、へキシニレン基等が挙げられる。
【００７１】
アリーレン基としては、炭素原子数６〜１０のアリーレン基が好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
【００７２】
これらの中でも、Ｒ２としては、単結合、アルキレン基とアリーレン基との組み合わせからなる基が好ましく、単結合、メチレン基とフェニレン基との組み合わせからなる基がより好ましい。
【００７３】
Ｒ２が表す２価の連結基は置換基を有していてもよい。置換基としては、Ｒ１が表す炭素原子数１〜６のアルキル基が有していてもよい置換基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００７４】
ｍは１〜６の整数を表し、１〜５の整数を表すことが好ましく、１〜３の整数を表すことがより好ましく、１を表すことがさらに好ましい。
【００７５】
また、（ｄ）成分としては、下記式（２）で表されるジヒドロキシナフタレン化合物であることが好ましい。
【化４】
0006690355.tif 000005
（式（２）中、Ｒ１１は、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素原子数１〜６のアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｎ１は０〜６の整数を表す。Ｒ１１が複数存在する場合、それぞれのＲ１１は同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。）
【００７６】
Ｒ１１は、式（１）中のＲ１と同義であり、好ましい範囲も同様である。ｎ１は、０〜６の整数を表し、０〜４の整数を表すことが好ましく、０〜３の整数を表すことがより好ましく、０〜２の整数、０又は１、もしくは０を表すことがさらに好ましい。
【００７７】
式（２）中、２つのＯＨ基およびｎ１個のＲ１１は、ナフタレン環の１位から８位のいずれに結合していてもよい。
【００７８】
（ｄ）成分の具体例としては、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、下記に示したジヒドロキシナフタレン化合物などが挙げられる。本発明はこれらに限定されるものではない。
【化５】
0006690355.tif 000006
式中、ｍ１は０から６の整数を表す。
【００７９】
（ｄ）成分の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下、又は０．５質量％以下である。また、下限は特に制限はないが好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。
【００８０】
＜（ｅ）硬化剤＞
樹脂組成物は（ｅ）硬化剤を含んでいてもよい。硬化剤としては、（ｂ）成分等の樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（ｅ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましい。
【００８１】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、配線層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び配線層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。
【００８２】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」、「ＨＰＣ−９５００」、「ＫＡ−１１６０」、「ＫＡ−１１６３」、「ＫＡ−１１６５」、群栄化学（株）製の「ＧＤＰ−６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ−６１１５Ｈ」等が挙げられる。
【００８３】
配線層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００８４】
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００８５】
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学（株）製）等が挙げられる。
【００８６】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００８７】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００８８】
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。
【００８９】
樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。また、下限は特に制限はないが１質量％以上が好ましい。
【００９０】
＜（ｆ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、（ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９１】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【００９２】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００９３】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００９４】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００９５】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００９６】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００９７】
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、（ｂ）成分と硬化剤の不揮発成分合計量を１００質量％としたとき、０．０１質量％〜３質量％が好ましい。
【００９８】
＜（ｇ）難燃剤＞
樹脂組成物は、（ｇ）難燃剤を含んでいてもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００９９】
難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」等が挙げられる。
【０１００】
樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。
【０１０１】
＜（ｈ）任意の添加剤＞
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに、バインダー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【０１０２】
本発明の樹脂組成物は、反りを抑制する観点から、１８０℃で１時間熱硬化させた熱硬化物の２３℃における弾性率が１８ＧＰａ以下であり、１５ＧＰａ以下であることが好ましく、１３ＧＰａ以下、１１ＧＰａ以下、１０ＧＰａ以下、９ＧＰａ以下、又は８ＧＰａ以下であることがより好ましい。下限については特に限定されないが、例えば、０．０１ＧＰａ以上、０．５ＧＰａ以上、１ＧＰａ以上等とし得る。上記弾性率は、後述する＜樹脂組成物の弾性率＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１０３】
本発明の樹脂組成物（又は樹脂組成物層）は、反りの発生が抑制されるという特性を示す。反りの大きさは、好ましくは３ｃｍ未満、さらに好ましくは１．５ｃｍ以下である。反りの測定は、後述する＜反りの評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１０４】
本発明の樹脂組成物（又は樹脂組成物層）の硬化物（例えば１８０℃で９０分間硬化させて得られる硬化物）は良好なピール強度を示す。即ち良好なピール強度を示す絶縁層をもたらす。樹脂組成物（又は樹脂組成物層）の硬化物のピール強度は、好ましくは１．５ｋｇｆ／ｃｍ以下、より好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ以下、さらに好ましくは０．７ｋｇｆ／ｃｍ以下である。上限は、０．１ｋｇｆ／ｃｍ以上等とし得る。ピール強度の測定方法は、後述する＜ピール強度の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１０５】
本発明の樹脂組成物（又は樹脂組成物層）を１８０℃で９０分間熱硬化させた樹脂組成物層の弾性率と、２１０℃で９０分間熱硬化させた樹脂組成物（又は樹脂組成物層）の弾性率との差が、好ましくは２ＧＰａ未満、より好ましくは１．５ＧＰａ以下、さらに好ましくは１ＧＰａ以下である。下限は、好ましくは０ＧＰａ以上である。このため、本発明の樹脂組成物（又は樹脂組成物層）を熱硬化させて得られる硬化物（例えば１８０℃で９０分間、又は２１０℃で９０分間硬化させて得られる硬化物）は良好な耐熱性を示す。即ち良好な耐熱性を示す絶縁層をもたらす。耐熱性は、後述する実施例の＜耐熱性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１０６】
［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体と接合している樹脂組成物層とを含んでなり、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物から形成される。
【０１０７】
樹脂組成物層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらにより好ましくは５０μｍ以下又は４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。
【０１０８】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【０１０９】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【０１１０】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【０１１１】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
【０１１２】
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」等が挙げられる。
【０１１３】
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【０１１４】
樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【０１１５】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１１６】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【０１１７】
樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【０１１８】
本発明の樹脂シートの代わりに、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成されたプリプレグを用いてもよい。
【０１１９】
プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは９００μｍ以下であり、より好ましくは８００μｍ以下、さらに好ましくは７００μｍ以下、さらにより好ましくは６００μｍ以下である。特に本発明はめっきもぐり深さを小さく抑えることができるため、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。
【０１２０】
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
【０１２１】
プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
【０１２２】
本発明の樹脂シートは、半導体チップパッケージの製造において回路基板の絶縁層を形成するために好適に使用することができる。本発明の樹脂シートはまた、高い絶縁信頼性が要求される他の広範な用途、例えば、半導体チップパッケージを実装することとなるプリント配線板等の回路基板の絶縁層を形成するために好適に使用することができる。中でも、本発明の樹脂シートは、本発明の樹脂組成物を含み、本発明の樹脂組成物は反りを抑制することから、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＵＦ（Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｕｎｄｅｒ  Ｆｉｌｌｉｎｇ）等の配線方法に好適に使用することができる。したがって、一実施形態において、本発明の樹脂シートは回路基板の絶縁層用として使用することができる。
【０１２３】
［半導体チップパッケージ］
本発明の半導体チップパッケージは、回路基板上に、半導体チップが搭載されており、回路基板の半導体チップが搭載される面が、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
【０１２４】
本発明の半導体パッケージは、ＷＬＰの配線方法に好適に使用することができ、ＷＬＰの配線方法は、図１に一例を示すように、半導体パッケージ１は、回路基板１４と半導体チップ１５を備え、回路基板１４は、基板１１と、基板１１上に設けられた配線層１２、及び配線層１２の基板１１側の面とは反対側の面に設けられた絶縁層１３を備える。
【０１２５】
例えば、本発明の半導体チップパッケージは、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）〜（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む回路基板を準備する工程
（ＩＩ）半導体チップを回路基板上に接合する工程
【０１２６】
＜工程（Ｉ）＞
工程（Ｉ）において、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む回路基板を準備する。回路基板は、回路配線を有し、且つ絶縁層が本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備える限りにおいて特に限定されない。回路基板に絶縁層が複数含まれる場合は、少なくとも１つの絶縁層が本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層であればよい。
【０１２７】
回路基板の回路幅（ライン；Ｌ）と回路間の幅（スペース；Ｓ）の比（Ｌ／Ｓ）が２０μｍ／２０μｍ以下（すなわち、配線ピッチ４０μｍ以下）の回路配線を有する回路基板の使用が可能である。さらには、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍ以下（配線ピッチ３０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝１０μｍ／１０μｍ以下（配線ピッチ２０μｍ以下）の回路配線を有する回路基板の使用が可能である。なお、回路配線の配線ピッチは、回路基板の全体にわたって同一である必要はない。配線ピッチとは、ラインとスペースとを合わせた距離をいう。
【０１２８】
回路基板の製造方法は特に限定されないが、例えば、下記（１）〜（３）の工程を含む方法により製造することができる。
（１）基板上に配線層を形成する工程
（２）配線層上に、樹脂シートを、該樹脂シートの樹脂組成物層が配線層と接合するように積層する工程
（３）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
【０１２９】
基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられ、基板は、表面に銅箔等の金属層が形成されていてもよい。
【０１３０】
配線層の形成は、所望のパターンを形成したドライフィルムをめっきマスクとして使用し、めっき法により実施することができる。
【０１３１】
ドライフィルムとしては、フォトレジスト組成物からなる感光性のドライフィルムである限り特に限定されず、例えば、ノボラック樹脂、アクリル樹脂等のドライフィルムを用いることができる。ドライフィルムは市販品を用いてもよく、例えば、ＰＥＴフィルム付きドライフィルムであるニッコー・マテリアルズ（株）製「ＡＬＰＨＯ  ２０Ａ２６３」を用いることができる。ドライフィルムは、支持基板の一方の面に積層させてもよく、支持基板の両面に積層させてもよい。
【０１３２】
基板とドライフィルムとの積層条件は、後述する工程（２）における積層条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１３３】
ドライフィルムを基板上に積層後、ドライフィルムに所望のパターンを形成するためにフォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像を行う。
【０１３４】
配線層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【０１３５】
配線層の厚さは、所望の半導体チップパッケージのデザインによるが、好ましくは３μｍ〜３５μｍ、より好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは７〜２０μｍ、又は１５μｍである。
【０１３６】
配線層を形成後、ドライフィルムを剥離する。ドライフィルムの剥離は、例えば、水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ性の剥離液を使用して実施することができる。必要に応じて、不要な配線層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する配線層を形成することもできる。
【０１３７】
配線層を形成後、必要に応じて配線の表面粗化処理をすることが出来る。表面粗化処理剤としては例えばメック(株)製の「ＣＺ−８０００シリーズ」等が使用できる。配線層上に、樹脂シートを、該樹脂シートの樹脂組成物層が配線層と接合するように積層する。樹脂シートは、配線層が樹脂組成物層に埋め込まれるように、基材上に積層することが好ましい。
【０１３８】
樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを配線層に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを配線層に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、配線層の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１３９】
樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力１３ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１４０】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ（株）製の真空加圧式ラミネーター、名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
【０１４１】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１４２】
支持体は、樹脂シートの積層前に除去してもよく、積層後に除去してもよい。
【０１４３】
樹脂組成物層の積層後、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、回路基板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【０１４４】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。
【０１４５】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。
【０１４６】
他の実施形態において、本発明では、上述の樹脂シートに変えてプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
【０１４７】
絶縁層を形成後、絶縁層を研磨又は研削し、配線層を露出させる。また、絶縁層に穴あけを行うことで絶縁層にビアホールを形成し、配線層を露出させてもよい。
【０１４８】
＜工程（ＩＩ）＞
工程（Ｉ）終了後、工程（ＩＩ）において、半導体チップを回路基板に接合する。
【０１４９】
半導体チップの端子電極が回路基板の回路配線と導体接続する限り、接合条件は特に限定されず、半導体チップのフリップチップ実装において使用される公知の条件を使用してよい。また、半導体チップと回路基板間に絶縁性の接着剤を介して接合してもよい。
【０１５０】
好適な一実施形態は、半導体チップを回路基板に圧着する。圧着条件としては、例えば、圧着温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１３０℃〜２００℃の範囲、より好ましくは１４０℃〜１８０℃の範囲）、圧着時間は１秒間〜６０秒間の範囲（好ましくは５秒間〜３０秒間）とすることができる。
【０１５１】
また、他の好適な一実施形態は、半導体チップを回路基板にリフローして接合する。リフロー条件としては、例えば、１２０℃〜３００℃の範囲とすることができる。
【０１５２】
半導体チップを回路基板に接合した後、例えば、ＭＵＦ（Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｕｎｄｅｒ  Ｆｉｌｌｉｎｇ）法にて、半導体チップをモールドアンダーフィル材で充填することで半導体チップパッケージを得る。モールドアンダーフィル材で充填する方法は公知の方法で実施することができる。
【０１５３】
［半導体装置］
本発明の半導体チップパッケージを実装することとなる半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレットＰＣ、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【実施例】
【０１５４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
【０１５５】
＜エラストマーＡの製造＞
反応容器にＧ−３０００（２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン、数平均分子量＝５０４７（ＧＰＣ法）、ヒドロキシ基当量＝１７９８ｇ／ｅｑ．、固形分１００質量％：日本曹達（株）製）５０ｇと、イプゾール１５０（芳香族炭化水素系混合溶媒：出光石油化学（株）製）２３．５ｇ、ジブチル錫ラウレート０．００５ｇを混合し均一に溶解させた。均一になったところで５０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−２，４−ジイソシアネート（イソシアネート基当量＝８７．０８ｇ／ｅｑ．）４．８ｇを添加し約３時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量＝１６１．１ｇ／ｅｑ．）８．９６ｇと、トリエチレンジアミン０．０７ｇと、エチルジグリコールアセテート（（株）ダイセル製）４０．４ｇを添加し、攪拌しながら１３０℃まで昇温し、約４時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから１００μｍメッシュの濾布で濾過して、ブタジエン構造および酸無水物基を有するエラストマーＡを得た。
粘度：７．５Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｅ型粘度計）
酸価：１６．９ｍｇＫＯＨ／ｇ
固形分：５０質量％
数平均分子量：１３７２３
ガラス転移温度：−１０℃
ポリブタジエン構造部分の含有率：５０／（５０＋４．８＋８．９６）×１００＝７８．４質量％。
官能基当量：４５９４３ｇ／ｅｑ
【０１５６】
＜エラストマーＢの製造＞
反応容器にポリカーボネートジオール（数平均分子量：約１０００、水酸基当量：５００、不揮発分：１００％、（クラレ（株）製「Ｃ−１０１５Ｎ」）８０ｇ及びジブチル錫ジラウレート０．０１ｇを、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（（株）ダイセル製「エチルジグリコールアセテート」）３７．６ｇ中に均一に溶解させ混合物とした。次いで、該混合物を５０℃に昇温し、さらに撹拌しながら、トルエン−２，４−ジイソシアネート（イソシアネート基当量：８７．０８）２７．８ｇを添加し、約３時間反応を行った。この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量：１６１．１）１４．３ｇ、トリエチレンジアミン０．１２ｇ、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（（株）ダイセル製「エチルジグリコールアセテート」）８４．０ｇを添加し、撹拌しながら１３０℃まで昇温し、約４時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから目開きが１００μｍである濾布で濾過して、カーボネート構造及び酸無水物基を有するエラストマーＢを得た。
粘度：３Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｅ型粘度計）
固形分：５０質量％
数平均分子量：８５００
ガラス転移温度：３℃
官能基当量：１５２４１ｇ／ｅｑ
【０１５７】
［製造例１：樹脂ワニス１の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、１，４−ジヒドロキシナフタレン（東京化成工業（株）製）０．１５部、エラストマーＡ  ３０部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）９０部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス１を作製した。
【０１５８】
［製造例２：樹脂ワニス２の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、１，６-ジヒドロキシナフタレン（東京化成工業（株）製）０．１５部、エラストマーＡ  ３０部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）９５部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製、「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス２を作製した。
【０１５９】
［製造例３：樹脂ワニス３の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、１，４−ジヒドロキシナフタレン（東京化成工業（株）製）０．１５部、エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス（株）製、「テイサンレジンＳＧ−８０Ｈ」、固形分２０％、ＭＥＫ／トルエン溶液、Ｔｇ１１℃、官能基等量１４２８５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量Ｍｗ３５万）７５部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）１００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス３を作製した。
【０１６０】
［製造例４：樹脂ワニス４の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、１，５−ジヒドロキシナフタレン（東京化成工業（株）製）０．１５部、アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス（株）製、「テイサンレジンＳＧ−８０Ｈ」、固形分２０％、ＭＥＫ／トルエン溶液、Ｔｇ１１℃、官能基等量１４２８５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量Ｍｗ３５万）７５部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）１００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス４を作製した。
【０１６１】
［製造例５：樹脂ワニス５の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、１,４−ジヒドロキシナフタレン（東京化成工業（株）製）０．１５部、エラストマーＢ３０部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）１００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス５を作製した。
【０１６２】
［製造例６：樹脂ワニス６の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、エラストマーＡ３０部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）９０部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス６を作製した。
【０１６３】
［製造例７：樹脂ワニス７の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０、三菱化学（株）製「ＪＥＲ８０６」３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５１、ＤＩＣ（株）製、「ＨＰ４０３２」）３部、イミダゾール誘導体（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成（株）製、「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５部、アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス（株）製、「テイサンレジンＳＧ−８０Ｈ」、固形分２０％  ＭＥＫ／トルエン溶液）７５部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製、「ＳＯ−Ｃ６」、平均粒径２μｍ）１００部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＫＡ−１１６３」、フェノール性水酸基当量：１１８ｇ／ｅｑ）４部、メチルエチルケトン１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス７を作製した。
【０１６４】
＜樹脂組成物の弾性率＞
離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「５０１０１０」、厚さ３８μｍ、２４０ｍｍ角）の未処理面がガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」、厚さ０．７ｍｍ、２５０ｍｍ角）に接するように、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板上に設置し、該離型フィルムの四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定した。
【０１６５】
実施例及び比較例で作製した各樹脂シート（２３０ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製  ２ステージビルドアップラミネーター  ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が離型ＰＥＴフィルムの離型面と接するように、中央にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。
【０１６６】
次いで、支持体を剥離し、１８０℃で６０分間の硬化条件で樹脂組成物層を熱硬化させた。
【０１６７】
熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、樹脂組成物層をガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板から取り外した。更に樹脂組成物層から離型ＰＥＴフィルムを剥離して、シート状の硬化物を得た。シート状の硬化物を評価用硬化物と称する。得られた評価用硬化物をダンベル状１号形に切り出し、試験片を得た。該試験片を、オリエンテック社製引張試験機「ＲＴＣ−１２５０Ａ」を用いて引張強度測定を行い、２３℃における弾性率を求めた。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して実施した。この操作を５回行い、上位３点の平均値を表に示した。
【０１６８】
［実施例１：樹脂シート１の作製］
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ７５μｍ、以下「ＰＥＴフィルム」と略称する。）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが６０μｍとなるようにダイコーターにて樹脂ワニス１を塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥し樹脂シート１を得た。
【０１６９】
［実施例２：樹脂シート２の作製］
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス２に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート２を得た。
【０１７０】
［実施例３：樹脂シート３の作製］
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス３に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート３を得た。
【０１７１】
［実施例４：樹脂シート４の作製］
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス４に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート４を得た。
【０１７２】
［実施例５：樹脂シート５の作製］
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス５に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート５を得た。
【０１７３】
［比較例１：樹脂シート６の作製］
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス６に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート６を得た。
【０１７４】
［比較例２：樹脂シート７の作製］
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス７に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート７を得た。
【０１７５】
［評価］
＜反りの評価＞
実施例、比較例で作製した樹脂シートを銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製  「ＪＴＣ箔」、銅箔厚み１８μｍ、大きさ１５ｃｍ×１８ｃｍ）の片面全面に配置し、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）でラミネートした後ＰＥＴフィルムを剥がし、オーブン中１８０℃９０分の条件で樹脂シートを熱硬化させ評価サンプルを得た。得られた樹脂シート付き銅箔の四辺のうち、三辺をポリイミドテープによりＳＵＳ板に固定し、ＳＵＳ板から最も高い点の高さを求めることにより反りの値を求め、反りの大きさが０ｃｍ以上１．５ｃｍ未満の場合を「〇」、１．５ｃｍ以上３ｃｍ未満を「△」、３ｃｍ以上の場合を「×」と評価した。
【０１７６】
＜ピール強度の評価＞
実施例、比較例で作製した樹脂シートを銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製「ＪＴＣ箔」、銅箔厚み１８μｍ）へラミネートした後、ＰＥＴフィルムを除去した。得られた樹脂付き銅箔をガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ）の両面をメック（株）製粗化処理剤（ＣＺ８１００）により１μｍ、エッチングして銅表面の粗化処理を行ったもの）へバッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）でラミネートした。その後、１８０℃９０分熱硬化し、サンプルを作製した。作製したサンプルに幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、銅箔の一端を剥がしてつかみ具（（株）ティー・エス・イー製、オートコム型試験機、ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ）で掴み、室温（２５℃）にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定した。
【０１７７】
＜耐熱性の評価＞
（１８０℃９０分硬化後の弾性率）
実施例、比較例で作製した樹脂シートを銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製、「ＪＴＣ箔」、銅箔厚み１８μｍ）へラミネートした後、ＰＥＴフィルムを除去した。得られた樹脂付き銅箔を１８０℃９０分間ホットエアーオーブンで熱処理し樹脂シートを熱硬化させ硬化フィルムを得た。硬化フィルムが形成された銅箔を、塩化第２鉄溶液に浸漬させてエッチング除去し、その後、１００℃、１０分間乾燥することで銅箔が除去された硬化フィルム単体を作製した。銅箔が除去された硬化フィルムを、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（（株）エー・アンド・デイ製）を用いて引っ張り試験し弾性率を測定した。
【０１７８】
（２１０℃９０分硬化後の弾性率）
実施例、比較例で作製した樹脂シートを銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製  「ＪＴＣ箔」、銅箔厚み１８μｍ）へラミネートした後、ＰＥＴフィルムを除去した。得られた樹脂付き銅箔を２１０℃９０分間ホットエアーオーブンで熱処理し樹脂シートを熱硬化させ硬化フィルムを得た。硬化フィルムが形成された銅箔を、塩化第２鉄溶液に浸漬させてエッチング除去し、その後、１００℃、１０分間乾燥することで銅箔が除去された硬化フィルム単体を作製した。銅箔が除去された硬化フィルムを、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（（株）エー・アンド・デイ製）を用いて引っ張り試験し弾性率を測定した。
【０１７９】
１８０℃９０分間硬化後の弾性率、及び２１０℃９０分間硬化後の弾性率の差が０〜２Ｇｐａ未満を「○」、２Ｇｐａ以上を「×」とした。
【０１８０】
【表１】
0006690355.tif 000007
【符号の説明】
【０１８１】
１    半導体チップパッケージ
１１  基板
１２  配線層
１３  絶縁層
１４  回路基板
１５  半導体チップ
【図１】
0006690355.tif 000010