(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置であって、
前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、それぞれの前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記複数の吐出部のそれぞれに設けられた前記液滴を吐出させる制御素子を制御する、ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記吐出情報は、所定の値の信号を前記制御素子に供給したときにおける前記吐出部から吐出される前記液滴の量と前記累積回数との関係を含み、
前記制御部は、前記吐出情報に基づいて、前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記制御素子に前記液滴を吐出させる信号を印加する、ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記累積回数に基づいて、前記複数の吐出部から前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する吐出部を決定する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記累積回数を含む前記吐出情報に基づいて、前記複数の吐出部のうち前記累積回数の少ない吐出部が優先的に使用されるように、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する吐出部を決定する、ことを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記基板上のショット領域に前記液滴を吐出するために使用する吐出部を、前記累積回数を含む前記吐出情報に基づいて、ショット領域ごとまたは基板ごとに決定する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する前記複数の吐出部のうち前記累積回数の少ない吐出部が優先的に使用されるように、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決定する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する前記複数の吐出部のうち前記累積回数の少ない吐出部が優先的に使用されるように、複数種類の前記液滴の配置パターンの中から、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを選択する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記累積回数を含む前記吐出情報に基づいて、前記複数の吐出部から、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する吐出部の領域を決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記累積回数と、所定の値の信号を前記制御素子に印加したときにおける前記液滴の吐出量との関係を用いて、前記制御素子に供給する信号の大きさを決定する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記複数の吐出部の各々についての前記累積回数をカウントする、ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記制御部によってカウントされた前記累積回数を表示する表示部を更に含む、ことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置であって、
前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板上に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれに対して設けられた制御素子に印加された駆動電圧および当該駆動電圧が前記制御素子に印加された累積時間を示す吐出情報に基づいて、前記液滴を前記基板上に供給するために使用する吐出部を決定する、ことを特徴とする装置。
【請求項１３】
前記制御部は、前記樹脂を前記基板上のショット領域に吐出するために使用する吐出部の前記吐出手段における位置に応じて、前記樹脂を前記ショット領域上に吐出している間における、複数の前記吐出部が配列された方向に沿った方向に関する前記吐出手段と前記ショット領域との相対的な位置関係を変更する、ことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置であって、
前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板上に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決める、ことを特徴とする装置。
【請求項１５】
前記制御部は、前記吐出情報に基づいて、複数種類の前記液滴の配置パターンから一つの配置パターンを選択することによって、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決める、ことを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のうちいずれか１項に記載の装置を用いて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１７】
基板上の未硬化のインプリント材と型とを互いに接触させた状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記インプリント材の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記複数の吐出部のそれぞれに設けられた前記液滴を吐出させる制御素子に印加する信号を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１８】
基板上の未硬化のインプリント材と型とを互いに接触させた状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記インプリント材の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板上にインプリント材を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決める、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１９】
モールドを用いて基板のショット領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を液滴としてそれぞれ吐出する複数の吐出口を有し、前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記複数の吐出口から前記ショット領域上に前記インプリント材を供給するために前記供給部を制御する制御部と、
を含み、
前記複数の吐出口の各々には、第１値を有する信号値に応じて目標量の前記インプリント材が吐出されるように、供給された信号値に応じて液滴として吐出される前記インプリント材の量を制御する制御素子が設けられ、
前記制御部は、
前記複数の吐出口の各々について前記インプリント材が液滴として吐出された累積回数を示す吐出情報に基づいて、前記複数の吐出口のうち他の吐出口と比べて前記累積回数が少ない吐出口が優先的に使用されるように、前記ショット領域に前記インプリント材を供給するために使用する吐出口を前記複数の吐出口から選択し、
液滴として吐出される前記インプリント材の量を前記目標量で維持するように、前記吐出情報の前記累積回数に応じて、前記選択された各吐出口の前記制御素子に供給すべき信号値を調整し、
前記調整した信号値は、前記第１値とは異なる信号値である、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２０】
モールドを用いて基板のショット領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を液滴としてそれぞれ吐出する複数の吐出口を有し、前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記複数の吐出口から前記ショット領域上に前記インプリント材を供給するために前記供給部を制御する制御部と、
を含み、
前記複数の吐出口の各々には、供給された信号値に応じて液滴として吐出される前記インプリント材の量を制御する制御素子が設けられ、
前記制御部は、
各吐出口に印加された駆動電圧および前記駆動電圧が印加された累積時間を示す吐出情報に基づいて、前記複数の吐出口の各々における前記制御素子の特性劣化を推定し、
前記推定された特性劣化が他の吐出口に比べて小さい吐出口が優先的に使用されるように、前記ショット領域に前記インプリント材を供給するために使用する吐出口を前記複数の吐出口から選択する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２１】
請求項１７乃至２０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて、基板上に硬化したインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント材を硬化させる装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、インプリント材を基板に向けてそれぞれ吐出する複数の吐出口（ノズル）を有するディスペンサ（供給部）を含み、各吐出口におけるインプリント材の吐出を制御することにより基板上にインプリント材を供給する供給処理を行う。特許文献１には、インプリント材の吐出が長期間行われずに吐出口に目詰まりが生じることを防止するため、各吐出口についての吐出が行われない期間に応じて、複数の吐出口のうちインプリント材の供給に使用する吐出口を切り替える方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１２９８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
各吐出口には、インプリント材を吐出することができる最大回数が決められうる。この場合において、複数の吐出口のいずれかにおいてインプリント材の吐出の累積回数が最大回数に達するとディスペンサの交換が行われうる。インプリント装置のランニングコストを低減するためには、複数の吐出口における累積回数の偏りを制御し、ディスペンサの交換頻度を低減することが好ましい。しかしながら、特許文献１に記載の方法のように、各吐出口からインプリント材の吐出が行われない期間に応じて吐出口を切り替えるだけでは、累積回数が多い吐出口であっても、インプリント材の吐出が行われない期間が長ければ使用されてしまう。そのため、複数の吐出口における累積回数の偏りを制御することができず、ディスペンサの交換頻度を低減することが不十分になりうる。
【０００５】
そこで、本発明は、インプリント材を供給する供給部の交換頻度を低減するために有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置に係り、前記装置は、前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、前記複数の吐出部から前記基板に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、それぞれの前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記複数の吐出部のそれぞれに設けられた前記液滴を吐出させる制御素子を制御する。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、インプリント材を供給する供給部の交換頻度を低減するために有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】供給部の構成を示す図である。
【図３】ショット領域に供給すべきインプリント材の配置パターンと複数のノズルとの関係を示す図である。
【図４】第１実施形態のインプリント装置における供給処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】第２実施形態のインプリント装置における供給処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】インプリント装置を−Ｘ方向から見たときの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板１にインプリント材１３を塗布し、基板上のインプリント材１３をモールド５により成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド５を基板上のインプリント材１３（樹脂）に接触させた状態で当該インプリント材１３を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド５と基板１との間隔を拡げ、硬化したインプリント材１３からモールド５を剥離（離型）することにより、インプリント材１３で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材１３を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材１３として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド５とインプリント材１３とを接触させた状態でインプリント材１３に紫外線を照射することにより当該インプリント材１３を硬化させる方法である。
【００１２】
図１は、インプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、例えば、基板ステージ２と、インプリントヘッド３と、照射部６と、供給部７と、計測部９と、制御部１０とを含みうる。基板ステージ２は、ベース定盤４の上を移動可能に構成されており、インプリントヘッド３は、ベース定盤４により支柱（不図示）を介して支持されたブリッジ定盤１２によって支持されている。また、制御部１０は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント装置１００の各部を制御する（インプリント処理を制御する）。
【００１３】
モールド５は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板上のインプリント材１３を成形するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板１には、例えば、単結晶シリコン基板やガラス基板などが用いられ、基板１の上面（被処理面）には供給部７によってインプリント材１３が供給される。
【００１４】
インプリントヘッド３は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド５を保持するモールド保持部３ａと、支持部材３ｂを介してモールド保持部３ａをＺ方向に駆動するモールド駆動部３ｃとを含みうる。インプリントヘッド３は、Ｚ方向にモールド５を駆動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド５の位置を調整する調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。また、基板ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板１を保持する基板チャック２ａと、基板チャック２ａを機械的に保持してベース定盤４の上を移動可能に構成された基板駆動部２ｂとを含み、基板１のＸＹ方向における位置合わせを行う。基板ステージ２は、ＸＹ方向に基板１を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板１を移動させる機能や、θ方向における基板１の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド５と基板１との間の距離（Ｚ方向）を変える動作がインプリントヘッド３によって行われるが、それに限られず、基板ステージ２によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。
【００１５】
照射部６は、基板上のインプリント材１３に光（紫外線）を照射し、当該インプリント材１３を硬化する。照射部６は、例えば、インプリント材１３を硬化させる光を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部６に含まれているが、例えば熱サイクル法が採用される場合には、光源の代わりに、インプリント材１３としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が設けられうる。また、計測部９は、モールド５に設けられたアライメントマークと基板１に設けられたアライメントマークとの位置ずれを検出し、モールド５のパターン領域とモールド５のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。
【００１６】
供給部７は、例えば、図２に示すように、インプリント材１３を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材１３を基板１に向けてそれぞれ吐出する複数のノズル７ｃ（吐出口）を有するディスペンサ７ｂとを含む。基板上にインプリント材１３を供給する方法としては、例えば、基板１と供給部７とが相対的に移動している状態で各ノズル７ｃからインプリント材１３を液滴として基板１に向けて吐出する方法がある。図２（ａ）は供給部７の断面を示す図であり、図２（ｂ）は供給部７を−Ｚ方向から見たときの図である。複数のノズル７ｃは、例えば、基板上にインプリント材１３を供給する際に供給部７と基板１とを相対的に移動させる方向（例えばＸ方向）と異なる方向（例えばＹ方向）に沿って配列している。また、複数のノズル７ｃの各々には、インプリント材１３の吐出を制御するための制御素子（例えば圧電素子）が設けられている。制御素子に信号（例えばパルス信号）が供給されると、制御素子がインプリント材１３をノズル７ｃから押し出し、当該ノズル７ｃから所定量のインプリント材１３（液滴）を吐出させることができる。制御素子は、供給される信号の値に応じてノズルから吐出されるインプリント材１３の量（吐出量）を制御するように構成されうる。
【００１７】
ここで、供給部７によって基板上のショット領域にインプリント材１３を供給する処理（供給処理）について、図３（ａ）を参照しながら説明する。図３（ａ）は、ショット領域に供給すべきインプリント材１３の配置パターン１４と複数のノズル７ｃとの関係を示す図である。供給部７は、図３（ａ）に示すように、複数のノズル７ｃのうち一部のノズル７ｃを用いてショット領域へのインプリント材１３の供給を行うように構成される。そして、制御部１０は、供給部７と基板１とを相対的に移動させながら、配置パターン１４に従って、各ノズル７ｃに設けられた制御素子に信号を供給し、各ノズル７ｃからインプリント材１３を吐出させる。これにより、例えば配置パターン１４に規定された配置で、インプリント材１３をショット領域上に供給することができる。配置パターン１４は、例えば、モールド５のパターン情報および各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量に基づいて、モールド５によって凹凸のパターンに形成された後のインプリント材１３の残膜厚が目標膜厚になるように決定されうる。インプリント材１３の残膜厚（ＲＬＴ：Ｒｅｓｉｄｕａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）とは、インプリント材１３で構成された凹凸のパターンの凹部の底辺と基板１との間におけるインプリント材１３の厚さのことである。
【００１８】
このように構成されたインプリント装置１００では、各ノズル７ｃがインプリント材１３を吐出することができる最大回数が決められうる。この場合において、複数のノズル７ｃのいずれかにおいてインプリント材１３の吐出の累積回数が最大回数に達すると、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換が行われうる。インプリント装置１００のランニングコストを低減するためには、複数のノズルにおける累積回数の偏りを制御し、ディスペンサ７ｂの交換頻度を低減することが好ましい。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００は、複数のノズル７ｃの各々がインプリント材１３を吐出した履歴を示す吐出履歴情報に基づいて、インプリント材１３をショット領域に供給するために使用するノズル７ｃを決定する。例えば、制御部１０は、供給部７における複数のノズル７ｃの各々についてのインプリント材１３の吐出の累積回数をカウントし、当該累積回数を示す情報を吐出履歴情報として管理する。そして、制御部１０は、複数のノズル７ｃの各々についての累積回数を示す情報に基づいて、複数のノズル７ｃのうち累積回数の少ないノズルが優先的に使用されるように、インプリント材１３をショット領域に供給するために使用するノズル７ｃを決定する。
【００１９】
ここで、制御部１０によって累積回数が管理される複数のノズル７ｃは、例えば、供給部７における全てのノズル７ｃであってもよいし、インプリント材１３の吐出回数が比較的多くなる特定のノズル７ｃであってもよい。特定のノズル７ｃとは、例えば、図３（ａ）に示す配置パターン１４におけるインプリント材の列１４ａおよび１４ｂを担当することができるノズル７ｃのことであり、供給部７に設けられたノズル７ｃのうち範囲１５に属するノズル７ｃが該当しうる。また、第１実施形態では、各ノズル７ｃの累積回数が制御部１０によって管理されているが、インプリント装置１００の外部コンピュータによって管理されていてもよい。この場合、制御部１０は、当該外部コンピュータから累積回数を示す情報を取得する。
【００２０】
次に、各ノズル７ｃについてのインプリント材１３の吐出の累積回数を示す情報に基づいてショット領域上にインプリント材１３を供給する処理（供給処理）について、図４を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態のインプリント装置１００における供給処理の流れを示すフローチャートである。Ｓ１０１では、制御部１０は、複数のノズル７ｃについての累積回数を示す情報を取得する。また、制御部１０は、累積回数を示す情報に加えて、各ノズル７ｃがインプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間を示す情報や、インプリント材１３の種類や各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量を示す情報などを取得してもよい。Ｓ１０２では、制御部１０は、ショット領域上に供給すべきインプリント材１３の配置パターン１４を決定する。例えば、制御部１０は、配置パターン１４を、モールド５のパターン情報および各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量に基づいて、インプリント材１３の残膜厚が目標膜厚になるように決定しうる。このとき、制御部１０は、モールド５とインプリント材１３とを接触させる工程の際にインプリント材１３をモールド５のパターンに充填させる目標速度に更に基づいて配置パターン１４を決定してもよい。
【００２１】
Ｓ１０３では、制御部１０は、Ｓ１０１で取得した累積回数を示す情報に基づいて、累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように、インプリント材１３をショット領域上に供給するために使用するノズル７ｃ（以下、使用ノズル）を決定する。例えば、ノズル７ｃが一列に配列している場合、制御部１０は、累積回数の少ないノズルが優先的に使用されるように、使用ノズル（使用吐出口）の範囲を決定するとよい。このように使用ノズルを決定する工程は、ショット領域ごと、若しくは基板ごとに行われうる。使用ノズルを決定する工程がショット領域ごとに行われる場合、例えば、あるショット領域では、図３（ａ）に示すように、ノズル７ｃ１から７ｃ２の範囲に属するノズル７ｃが使用ノズルとして決定される。そして、他のショット領域では、図３（ｂ）に示すように、ノズル７ｃ３から７ｃ４の範囲に属するノズル７ｃが使用ノズルとして決定される。これにより、複数のノズル７ｃにおける累積回数の偏りを制御して、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換頻度を低減することができる。ここで、制御部１０は、インプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間が長いノズル７ｃが優先的に使用されるように、Ｓ１０１で取得した経過時間を示す情報に更に基づいて使用ノズルを決定してもよい。これにより、インプリント材１３の揮発成分が低減してノズル７ｃに目詰まりが生じることを防止することができる。
【００２２】
Ｓ１０４では、制御部１０は、各使用ノズルからのインプリント材１３の吐出量が目標吐出量（理想吐出量）になるように、制御素子に供給する信号の値を累積回数に応じて決定する。例えば、圧電素子が制御素子として各ノズル７ｃに設けられている場合、所定の値の信号を制御素子に供給しただけでは、ノズル７ｃからのインプリント材１３の吐出量が累積回数に応じて変化しうる。そのため、制御部１０は、累積回数と、所定の値の信号を制御素子に供給したときにおけるノズル７ｃからのインプリント材１３の吐出量との関係を、実験などにより予め取得しておく。そして、制御部１０は、当該関係を用いて、制御素子に供給する信号の値を、対応するノズル７ｃがインプリント材１３を吐出した累積回数に応じて決定する。このように値が決定された信号を制御素子に供給することにより、当該制御素子に対応するノズル７ｃからのインプリント材１３の吐出量を目標吐出量に近づけることができる。
【００２３】
Ｓ１０５では、制御部１０は、例えば基板ステージ２を制御することにより、Ｓ１０３で決定した使用ノズルの供給部７（ディスペンサ７ｂ）における位置に応じて供給部７とショット領域との相対的な位置関係を変更する。そして、制御部１０は、Ｓ１０３で決定した使用ノズルを用いて、Ｓ１０２で決定した配置パターン１４に従ったインプリント材１３のショット領域への供給を供給部７に実行させる。このとき、制御部１０は、供給部７の各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の吐出の累積回数をカウントする。このように制御部１０によってカウントされた累積回数は、ユーザによって認識されることが好ましい。そのため、インプリント装置１００に、例えば、制御部１０によってカウントされた累積回数を表示する表示部を設けるとよい。また、Ｓ１０６では、制御部１０は、Ｓ１０５においてカウントした各ノズルについての累積回数によって、累積回数を示す情報を更新する。このように更新された累積回数を示す情報は、次にインプリント材１３をショット領域上に供給する際に用いられうる。
【００２４】
上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、複数のノズル７ｃの各々についての累積回数を示す情報に基づいて、複数のノズル７ｃのうち累積回数の少ないノズルが優先的に使用されるように使用ノズルを決定する。これにより、複数のノズル７ｃにおける累積回数の偏りを制御して、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換頻度を低減することができる。
【００２５】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るインプリント装置について説明する。第１実施形態のインプリント装置１００は、ショット領域上に供給すべきインプリント材の配置パターン１４を決定した後、複数のノズル７ｃのうち累積回数が少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定した。一方で、第２実施形態のインプリント装置は、使用ノズルを決定した後、使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように、配置パターン１４を決定する。ここで、第２実施形態のインプリント装置は、第１実施形態のインプリント装置１００と装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明を省略する。
【００２６】
第２実施形態のインプリント装置において、ショット領域上にインプリント材１３を供給する処理について、図５を参照しながら説明する。図５は、第２実施形態のインプリント装置における供給処理の流れを示すフローチャートである。ここで、図５のフローチャートにおけるＳ２０４〜Ｓ２０６の工程は、第１実施形態において説明した図３のフローチャートにおけるＳ１０４〜Ｓ１０６の工程と同様であるため、ここではそれらの説明を省略する。
【００２７】
Ｓ２０１では、制御部１０は、複数のノズル７ｃについての累積回数を示す情報を取得する。第２実施形態では、供給部７におけるノズル７ｃの全てについて、累積回数を示す情報を取得することが好ましい。また、制御部１０は、累積回数を示す情報に加えて、各ノズル７ｃがインプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間を示す情報や、インプリント材１３の種類や各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量を示す情報などを取得してもよい。Ｓ２０２では、制御部１０は、Ｓ２０１で取得した累積回数を示す情報に基づいて、累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定する。このとき、制御部１０は、インプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間が長いノズル７ｃが優先的に使用されるように、Ｓ２０１で取得した経過時間を示す情報に更に基づいて使用ノズルを決定してもよい。
【００２８】
Ｓ２０３では、制御部１０は、インプリント材の残膜厚が目標膜厚になるように、ショット領域に供給すべきインプリント材１３の配置パターン１４を決定する。制御部１０は、インプリント材の残膜厚の代わりにインプリント材１３のパターンの高さに基づいて、ショット領域に供給すべきインプリント材１３の配置を決定してもよい。このとき、制御部１０は、Ｓ２０２で決定した使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように配置パターン１４を決定するとよい。例えば、Ｓ２０２で決定した使用ノズルに互いに隣り合う第１ノズルと第２ノズルとが含まれ、第１ノズルの方が第２ノズルより累積回数が多い場合を想定する。この場合、制御部１０は、第１ノズルによる吐出を第２ノズルによる吐出で代用し、ショット領域上にインプリント材を供給する際のインプリント材１３の吐出回数が第１ノズルより第２ノズルの方が多くなるように配置パターン１４を決定する。また、Ｓ２０３において、制御部１０は、使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように、複数種類の配置パターン１４の中から、供給処理に用いる配置パターン１４を選択してもよい。複数種類の配置パターン１４は、例えば、モールド５のパターン情報および各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量に基づいて、インプリント材の残膜厚が目標膜厚になるように、制御部１０または外部コンピュータによって事前に作成されうる。
【００２９】
上述したように、第２実施形態のインプリント装置は、使用ノズルを決定した後、使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように配置パターン１４を決定する。これにより、第１実施形態のインプリント装置に比べて、ディスペンサ７ｂ（供給部７）を交換する頻度が高くなることを更に抑制することができる。
【００３０】
＜第３実施形態＞
供給部７のディスペンサ７ｂにおけるノズル７ｃは、目詰まりなどにより、例えばインプリント材１３の吐出量が目標吐出量からずれたり、インプリント材の基板への付着位置が目標位置からずれたりといった不具合が生じることがある。そのため、インプリント装置１００では、ノズル７ｃの不具合を回復させるための処理（回復処理）が行われうる。インプリント装置１００には、例えば、図６に示すように、供給処理が行われる供給位置、回復処理が行われる回復位置、および供給部７（ディスペンサ７ｂ）の交換が行われる交換位置との間で供給部７を駆動する駆動部８が設けられうる。図６は、インプリント装置１００を−Ｘ方向から見たときの図である。ノズル７ｃに不具合が生じた場合、制御部１０は、供給部７が回復位置に配置されるように駆動部８を制御し、ノズル７ｃの不具合が回復するまで、ノズル７ｃからインプリント材１３を容器１７に吐出させるように供給部７を制御する。このとき、制御部１０は、各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の吐出の累積回数をカウントし、カウントした各ノズル７ｃについての累積回数によって、累積回数を示す情報を更新する。このように、ノズル７ｃの不具合を回復させるための処理を行っている間においても累積回数をカウントすることにより、供給部７によるインプリント材１３の供給を精度よく行うことができる。
【００３１】
＜第４実施形態＞
第１実施形態では、各ノズル７ｃについての累積回数を示す情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて、複数のノズル７ｃのうち吐出の累積回数が少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定する例について説明した。一方で、第４実施形態のインプリント装置は、各ノズル７ｃに印加した駆動電圧および印加累積時間の情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて使用ノズルを決定する例について説明する。
【００３２】
ノズル７ｃからインプリント材を吐出させる制御素子として、圧電素子が設けられている場合、制御素子では、当該制御素子に印加された駆動電圧および駆動電圧が印加された累積時間に応じて圧電層の特性劣化が起こりうる。そのため、各ノズル７ｃの制御素子に印加された駆動電圧および累積時間と圧電層の特性劣化との関係が、実験などにより予め取得される。そして、制御部１０は、各ノズルの制御素子に印加された駆動電圧および累積時間を示す情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて、制御素子の特性劣化の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定するとよい。これにより、複数のノズル７ｃにおける特性劣化の偏りを制御し、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換頻度を低減することができる。
【００３３】
＜第５実施形態＞
第３実施形態の回復処理において、ノズル７ｃからインプリント材１３が吐出されると、複数のノズル７ｃが配置された面（吐出面）にインプリント材１３が残留しうる。吐出面には、インプリント材１３の吐出を安定させるために、撥水剤等のコーティングが施される。特定のノズル近傍にインプリント材１３が残留すると、インプリント材１３の落下防止等を目的に除去処理が行われる。除去処理として、インプリント材を吸着する部材を接触させたり、ワイパーなどで吐出面を吹いたりすると、撥水持続性が低下し、インプリント材１３の吐出が不安定になりうる。そのため、残留インプリント材の除去処理回数と、ノズル７ｃ（吐出面）の特性劣化との関係が、実験などにより予め取得される。そして、制御部１０は、残留インプリント材の除去処理回数を示す情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて、特性劣化の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定するとよい。
【００３４】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１：基板、２：基板ステージ、３：インプリントヘッド、５：モールド、６：照射部、７：供給部、１０：制御部、１００：インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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