(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に波線の形状を有する配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、
グラビア版の凹部に充填された導電インキをブランケットに転写する第１ステップと、
前記ブランケットに転写された前記導電インキを前記基材に転写する第２ステップと、
前記基材に転写された前記導電インキを硬化させる第３ステップと
を有し、
前記波線の折返し部に対応する前記凹部の底面に、前記凹部の容積を減ずる凸部が形成されている
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線パターンの形成方法において、
前記凸部の頂面は前記グラビア版の上面と同一平面に位置している
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項３】
請求項１に記載の配線パターンの形成方法において、
前記凸部は前記グラビア版の上面に達する高さ未満の高さを有する
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の配線パターンの形成方法において、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向に１個の前記凸部が存在し、前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向に複数個の前記凸部が存在する
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項５】
請求項４に記載の配線パターンの形成方法において、
前記凸部は、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項６】
基材上に配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、
グラビア版の凹部に充填された導電インキをブランケットに転写する第１ステップと、
前記ブランケットに転写された前記導電インキを前記基材に転写する第２ステップと、
前記基材に転写された前記導電インキを硬化させる第３ステップと
を有し、
前記凹部の底面に２個以上の凸部が形成されており、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向において、１個以上の前記凸部が存在し、
前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向において、２個以上の前記凸部が、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の配線パターンの形成方法を使用することを特徴とする電子デバイスの生産方法。
【請求項８】
基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された波線の形状を有する配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記波線の折返し部の内部において、前記配線パターンの幅方向に前記膜が無い１個の空間が存在し、前記配線パターンの長手方向に１個以上の前記空間が存在する
ことを特徴とする印刷配線。
【請求項９】
請求項８に記載の印刷配線において、
前記空間は、前記配線パターンの前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。
【請求項１０】
基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された波線の形状を有する配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記波線の折返し部の上面において、前記配線パターンの幅方向に１個の窪みが存在し、前記配線パターンの長手方向に複数個の前記窪みが存在する
ことを特徴とする印刷配線。
【請求項１１】
請求項１０に記載の印刷配線において、
前記窪みは、前記配線パターンの前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。
【請求項１２】
基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記配線パターンの幅方向において、前記膜が無い１個以上の空間が存在し、
前記配線パターンの長手方向において、２個以上の前記空間が、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。
【請求項１３】
基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された配線パターンを持つ印刷配線であって、
前記配線パターンの幅方向において、１個以上の窪みが存在し、
前記配線パターンの長手方向において、２個以上の前記窪みが、前記配線パターンの前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記配線パターンの一方の側縁に並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とする印刷配線。
【請求項１４】
請求項８から１３のいずれかに記載の印刷配線を含んで構成されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１５】
印刷される波線の形状を有する配線パターンを画定する凹部が形成されたグラビア版であって、
前記波線の折返し部に対応する前記凹部の底面に、前記凹部の容積を減ずる凸部が形成されている
ことを特徴とするグラビア版。
【請求項１６】
請求項１５に記載のグラビア版において、
前記凸部の頂面は前記グラビア版の上面と同一平面に位置している
ことを特徴とするグラビア版。
【請求項１７】
請求項１５に記載のグラビア版において、
前記凸部は前記グラビア版の上面に達する高さ未満の高さを有する
ことを特徴とするグラビア版。
【請求項１８】
請求項１５から１７のいずれかに記載のグラビア版において、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向に１個の前記凸部が存在し、前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向に複数個の前記凸部が存在する
ことを特徴とするグラビア版。
【請求項１９】
請求項１８に記載のグラビア版において、
前記凸部は、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とするグラビア版。
【請求項２０】
印刷される配線パターンを画定する凹部が形成されたグラビア版であって、
前記凹部の底面に２個以上の凸部が形成されており、
前記配線パターンの幅方向に対応する前記凹部の幅方向において、１個以上の前記凸部が存在し、
前記配線パターンの長手方向に対応する前記凹部の長手方向において、２個以上の前記凸部が、前記凹部の前記長手方向に伸びる中心線からずれた線に沿って並んでいる、または、前記凹部の一方の側面と接触して並んでいる、または、千鳥状に並んでいる
ことを特徴とするグラビア版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はグラビアオフセット印刷による配線パターンの形成方法、配線パターンが形成されてなる印刷配線及びグラビア版に関し、さらに印刷配線を含む電子デバイス及び電子デバイスの生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルやメンブレンスイッチ、有機ＥＬなどの各種電子デバイスの電極パターン、配線パターンの形成に、近年、生産性に優れ、製造コストの面で有利な印刷法が用いられるようになってきている。なかでもグラビアオフセット印刷は高精細なパターンの形成に適しているものとして注目されている。
【０００３】
特許文献１にはこのようにグラビアオフセット印刷によって配線パターンを形成することが記載されており、図１１は特許文献１に記載されているグラビアオフセット印刷機を示したものである。特許文献１ではグラビアオフセット印刷機１０を用い、以下に示すような工程（１）〜（３）で印刷を行うことが記載されている。
【０００４】
（１）まず、アライメントカメラ１１で基材１２の位置を合わせた後、シリンダーである第１の凹版１３にドクター１４で導電性インキをドクタリングする。第１の凹版１３には細線パターンが刻まれており、細線パターンに導電性インキが充填される。
【０００５】
（２）次に、第１の凹版１３から導電性インキをブランケット胴１５に取り付けられたブランケット１６に転写し、基材１２に印刷する。
【０００６】
（３）次に、シリンダーである第２の凹版１７にドクター１８で導電性インキをドクタリングし、第２の凹版１７から導電性インキをブランケット１６に転写し、基材１２に印刷する。第２の凹版１７には第１の凹版１３の細線パターンより太い太線パターンが刻まれており、太線パターンに導電性インキが充填される。第１の凹版１３の細線パターンと第２の凹版１７の太線パターンが基材１２上で組み合わさってパターンが形成され、この後、ベークによって硬化されて印刷物が完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−７０００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、導電インキを用い、グラビアオフセット印刷によって配線パターンを形成する際に、ブランケット上に導電インキが残ってしまうと、
ａ）基材上に所定の導電インキが転写されないため、例えば転写パターンに欠損が生じる
ｂ）ブランケット上に残った導電インキが次にグラビア版から転写される導電インキに加わることで、基材上の転写パターンに滲みや形状不良が発生する
といった印刷不良が発生する。
【０００９】
配線パターンのパターン幅が太くなると、グラビア版の凹部への導電インキの供給量が多くなるため、上記のような印刷不良はより発生しやすいものとなる。
【００１０】
このような印刷不良を回避するためには、例えば配線パターンのパターン幅の大小に応じて導電インキの状態等の印刷条件を制御することが考えられ、前述の図１１に示したグラビアオフセット印刷機１０のように複数のグラビア版（凹版）を使用する構成とすれば、配線パターンのパターン幅の大小に応じてグラビア版を使い分け、印刷条件を制御するといったことも一応、可能となる。
【００１１】
しかしながら、複数のグラビア版を使用すべく、グラビア版を取り付けるグラビア胴を複数具備する装置構成とすることは、印刷装置の複雑化、大型化を招き、また印刷条件を制御することは面倒と言える。
【００１２】
この発明の目的はこのような状況に鑑み、グラビアオフセット印刷においてブランケット上への導電インキ残りに基因する印刷不良の発生を簡易な構成、簡便な方法で防止することができるようにした配線パターンの形成方法及びグラビア版を提供することにあり、さらに良好に配線パターンが形成された印刷配線、印刷配線を具備する電子デバイス及び電子デバイスの生産方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の波線状配線パターンの形成方法は、グラビア版の凹部（ただし、容積低減のための凸部が、波線の折返し部に対応する凹部の底面に形成されている）に充填された導電インキをブランケットに転写し、ブランケットに転写された導電インキを基材に転写して硬化させることで基材上に配線パターンを形成する配線パターンの形成方法である。
【００１８】
本発明の電子デバイスの生産方法は、上述の配線パターンの形成方法を使用する。
【００１９】
本発明の印刷配線は、基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された波線状の配線パターンを持つ印刷配線であって、波線の折返し部の内部において、配線パターンの幅方向に膜が無い１個の空間が存在し、配線パターンの長手方向に１個以上の空間が存在する。
【００２１】
あるいは、本発明の印刷配線は、基材上に硬化させた状態の導電インキの膜で形成された波線状の配線パターンを持つ印刷配線であって、波線の折返し部の上面において、配線パターンの幅方向に１個の窪みが存在し、配線パターンの長手方向に複数個の窪みが存在する。
【００２２】
本発明の電子デバイスは、上述のいずれかの印刷配線を含む。
【００２３】
本発明のグラビア版は、印刷される波線状の配線パターンを画定する凹部が形成されたグラビア版であり、波線の折返し部に対応する凹部の底面に、凹部の容積を減ずる凸部が形成されている。
【発明の効果】
【００２８】
この発明によれば、簡易な構成、簡便な方法でブランケット上への導電インキ残りに基因する印刷不良の発生を防止することができ、よって印刷品質の向上を図ることができ、また連続印刷性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】ロール式のグラビアオフセット印刷装置の概要を説明するための模式図。
【図２】Ａはこの発明によるグラビア版の第１の実施例を説明するための図、ＢはＡのグラビア版を使用して形成された配線パターンを示す図。
【図３】Ａは図２Ａに示したグラビア版の部分拡大斜視図、Ｂは図２Ａの部分拡大断面図、Ｃは図２Ｂの部分拡大断面図。
【図４】Ａはこの発明によるグラビア版の第２の実施例を説明するための図、Ｂはこの発明によるグラビア版の第３の実施例を説明するための図、Ｃはこの発明によるグラビア版の第４の実施例を説明するための図。
【図５】この発明による電子デバイスの一実施例としてのタッチパネルの構成概要を説明するための図。
【図６】Ａは図５に示したタッチパネルの第１のセンサ電極列の詳細を示す部分拡大図、Ｂは図５に示したタッチパネルの第２のセンサ電極列の詳細を示す部分拡大図。
【図７】図５に示したタッチパネルの第１のセンサ電極列及び第１のセンサ電極列から引き出された引出し配線を示す部分拡大図。
【図８】図５に示したタッチパネルの第１のセンサ電極列から引き出された引出し配線を示す部分拡大図。
【図９】Ａは波線形状の配線パターンを示す図、Ｂは導電インキのテーリング、滲みを説明するための図。
【図１０】Ａはこの発明によるグラビア版の第５の実施例を説明するための図、Ｂはこの発明によるグラビア版の第６の実施例を説明するための図。
【図１１】グラビアオフセット印刷による従来の配線パターンの形成方法を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
まず、初めに、この発明が対象とするロール式のグラビアオフセット印刷の概要について説明する。
【００３１】
図１はグラビアオフセット印刷装置の構成を示したものであり、グラビア胴２１に取り付けられたシリンダー状のグラビア版２２に、ディスペンサ２３によってインキ２４が供給される。インキ２４はドクターブレード２５によってグラビア版２２に形成されている印刷パターンを画定する凹部２２ａに充填され、余分なインキ２４はドクターブレード２５によって掻き取られて凹部２２ａ内にインキ２４が収まるように均一にならされる。グラビア版２２の凹部２２ａに充填されたインキ２４は、グラビア版２２に押し付けられながら回転するブランケット胴２６に取り付けられたブランケット２７に、転写される。ブランケット２７に転写されたインキ２４は流されてきた基材（印刷基材）２８に転写される。この後、インキ２４は硬化され、印刷が完了する。
【００３２】
この発明はこのようなグラビアオフセット印刷による配線パターンの形成において、導電インキが基材に転写されず、ブランケット上に残ってしまうことに基因する印刷不良の発生を図１に示したグラビアオフセット印刷装置の構成を変えることなく防止することができるようにしたものであり、以下、具体的に説明する。
【００３３】
ブランケット上への導電インキ残りは前述したようにグラビア版の凹部への導電インキの供給量が多い、パターン幅の太い配線パターンを印刷する際に発生しやすい。従って、この例では太い配線パターンを画定するグラビア版の凹部の底面に、凹部の容積を減ずる凸部を形成し、凸部の分だけ導電インキの量を低減させるものとする。
【００３４】
図２Ａはこのように太い配線パターンを画定する凹部の底面に凸部が形成されたグラビア版の一部を示したものであり、図２Ｂは図２Ａに示したグラビア版と対応させて基材上に印刷形成された配線パターンの一部を示したものである。また、図３Ａは図２Ａの一部を示したものであり、図３Ｂ及びＣはそれぞれ図２Ａ及びＢに示したグラビア版及び配線パターンの断面を示したものである。
【００３５】
この例ではグラビア版３０の太い配線パターンを画定する凹部３１の底面に、凹部３１の長手方向に、即ち配線パターンの長手方向に所定のピッチで配列して凸部３２を突出形成する。凸部３２はこの例では凹部３１の中心線上に配列されて一列形成されており、即ち凹部３１の幅方向（配線パターンの幅方向）には凹部３１の両側面と離間して１個存在し、凹部３１の長手方向には複数個存在するように形成されている。
【００３６】
凸部３２はこの例では正方形の頂面３２ａを有するものとされ、頂面３２ａはグラビア版３０の上面３０ａと同一平面に位置されている。
【００３７】
このようなグラビア版３０を用い、導電インキにより配線パターンをグラビアオフセット印刷すると、配線パターンの内部には凸部３２に対応して空間が形成されることになるが、導電インキのブランケット上での滲み及び基材上での滲みにより、結果的には空間は埋まった状態もしくは小さくなった状態となる。図２Ｂは基材４１上に全ての空間が埋まった配線パターン４２が形成された状態を示す。空間が埋まった部分は図３Ｃに示したように導電インキの膜厚が小さくなり、配線パターン４２の上面に窪み４２ａが形成される。窪み４２ａは配線パターン４２の幅方向には１個存在し、配線パターン４２の長手方向には複数個存在するように形成される。
【００３８】
なお、全ての空間が埋まりきらず、配線パターン４２の内部に導電インキの膜がない空間が形成される場合、膜がない空間は配線パターン４２の幅方向には１個存在し、配線パターン４２の長手方向には１個以上存在することになる。
【００３９】
このようにグラビア版３０の太い配線パターン４２を画定する凹部３１の底面に凸部３２を形成し、凸部３２の分だけ導電インキの量を低減してブランケット上に転写される導電インキの量を制御することにより、基材に転写されず、ブランケット上に導電インキが残ってしまうといったことを解消することができ、よってブランケット上への導電インキ残りに基因する印刷不良の発生を防止することができる。なお、このように凸部３２を形成して導電インキの量を低減することは、ブランケットの膨潤対策としても効果がある。
【００４０】
グラビア版３０の凹部３１への凸部３２の形成は、図２Ａでは凹部３１の幅方向の中心線上に凸部３２を配列形成しているが、例えば図４Ａに示したように凹部３１の幅方向の中心線よりずれた線上に凸部３２を配列形成してもよい。また、図２Ａや図４Ａに示した構成では凸部３２は凹部３１の両側面と接していないが、図４Ｂに示したように凹部３１の一方の側面の内側に側面と接触して並ぶように凸部３２を形成してもよい。さらに、凸部３２を一直線上に配列形成するのではなく、図４Ｃに示したように凹部３１の幅方向に交互に位置をずらして、いわゆる千鳥状に配列形成してもよい。
【００４１】
図４Ａ及びＢに示したような凸部３２の配列はグラビアオフセット印刷におけるドクターブレードのスキージング方向を考慮したもので、図４Ａ，Ｂ中、矢印Ｓはドクターブレードのスキージング方向を示す。図４Ａ，Ｂに示したように、凹部３１内において凸部３２をスキージング方向にずらして配置すれば、凸部３２に対応する配線パターン内の空間はより埋まりやすいものとなり、空間が埋まることで配線パターンの抵抗値を低下させることができる。
【００４２】
次に、この発明による電子デバイスの一実施例として静電容量式のタッチパネルの構成を説明する。
【００４３】
図５は静電容量式のタッチパネルの構成概要を示したものである。図５中、５０は透明基板を示す。静電容量式のタッチパネルは透明基板５０上に、例えば第１の導体層、絶縁層、第２の導体層及び保護膜が順次、積層形成された構成を有する。
【００４４】
センサ電極列は図５では詳細図示を省略しているが、複数の第１のセンサ電極列と複数の第２のセンサ電極列とよりなり、複数の第１のセンサ電極列は第１の導体層によって形成され、複数の第２のセンサ電極列は絶縁層により第１の導体層と絶縁された第２の導体層によって形成されている。図５中、矩形枠で囲んだ部分はセンサ電極列が位置するセンサ領域６０を示す。
【００４５】
図６Ａは第１の導体層によって形成されている第１のセンサ電極列７１の詳細を示したものであり、図６Ｂは第２の導体層によって形成されている第２のセンサ電極列８１の詳細を示したものである。
【００４６】
第１のセンサ電極列７１は矩形をなすセンサ領域６０の長辺６１と平行なＸ方向に配列された複数の島状電極７２と、隣接する島状電極７２を連結する連結部７３とよりなる。第１のセンサ電極列７１は矩形をなすセンサ領域６０の短辺６２と平行なＹ方向に複数、並列配置されて設けられている。第２のセンサ電極列８１はＹ方向に配列された複数の島状電極８２と、隣接する島状電極８２を連結する連結部８３とよりなる。第２のセンサ電極列８１はＸ方向に複数、並列配置されて設けられている。第１のセンサ電極列７１と第２のセンサ電極列８１は互いに絶縁された状態で交差され、連結部７３と８３は互いに重なる位置に位置されている。第１のセンサ電極列７１と第２のセンサ電極列８１は図６Ａ，Ｂに示したようにセンサ領域６０の長辺６１及び短辺６２の双方に斜交する線分で構成され、内部に多数個のセル状の空隙を形成する細線のメッシュで形成されており、島状電極７２，８２は外形が菱形形状をなす。
【００４７】
図５に示した引出し配線９１，９２及び端子部９３は第１の導体層によって形成されており、グランド配線９４は第１及び第２の導体層の双方によって形成されている。引出し配線９１は各第１のセンサ電極列７１のＸ方向両端からそれぞれ引き出されており、引出し配線９２は各第２のセンサ電極列８１のＹ方向一端からそれぞれ引き出されている。なお、図５では複数配列されてセンサ領域６０から引き出されている引出し配線９１及び９２は、配列の両端に位置するもののみ示し、両端に位置する以外のものは図示を省略している。
【００４８】
端子部９３は矩形状をなす透明基板５０の一方の長辺の中央部分に配列されて形成されており、引出し配線９１，９２は端子部９３まで延びて端子部９３に接続されている。グランド配線９４はセンサ領域６０及び引出し配線９１，９２を囲むように透明基板５０の周縁部に形成されている。グランド配線９４も端子部９３に接続されている。
【００４９】
太い端子部９３及びグランド配線９４は詳細図示を省略しているが、第１及び第２のセンサ電極列７１，８１と同様、センサ領域６０の長辺６１及び短辺６２の双方に斜交する線分で構成され、延長方向及び幅方向にわたって多数個のセル状の空隙を含む細線のメッシュで形成されている。引出し配線９１，９２はライン状（線状）の配線とされている。
【００５０】
上記のような構成を有する第１及び第２の導体層は銀などの導電粒子を含む導電インキを用いて図１に示したグラビアオフセット印刷装置によって印刷形成される。この例では第１及び第２の導体層のグラビアオフセット印刷において、ブランケット上への導電インキ残りに基因する印刷不良の発生を防止すると共に、グラビア版の凹部へのドクターブレードの落ち込み、引っ掛かりに基因する印刷不良の発生も防止するものとなっている。
【００５１】
まず、グラビア版の凹部へのドクターブレードの落ち込みを回避する構成について説明する。
【００５２】
導体層のパターンを画定するグラビア版に対するドクターブレードのスキージング方向は、センサ領域６０の長辺６１と平行なＸ方向もしくはセンサ領域６０の短辺６２と平行なＹ方向のいずれかとなる。この例ではスキージング方向をＸ方向とする。図５中、矢印Ｓはスキージング方向を示す。
【００５３】
第１及び第２のセンサ電極列７１，８１、端子部９３及びグランド配線９４はＸ方向、Ｙ方向の双方に斜交するメッシュで形成されているため、これら第１及び第２のセンサ電極列７１，８１、端子部９３及びグランド配線９４のパターンを画定するグラビア版の凹部にドクターブレードが落ち込むといったことは発生しない。一方、引出し配線９１及び９２はそれぞれＸ方向とＹ方向に延長する線分で構成されているため、これら引出し配線９１，９２のパターンを画定するグラビア版の凹部にドクターブレードが落ち込むといったことが発生し得る。
【００５４】
引出し配線９１は図５に示したように、第１のセンサ電極列７１との接続部から端子部９３との接続部に向かって、長辺平行部分９１ａ、短辺平行部分９１ｂ、長辺平行部分９１ｃ及び短辺平行部分９１ｄを有しており、引出し配線９２は第２のセンサ電極列８１との接続部から端子部９３との接続部に向かって、短辺平行部分９２ａ、長辺平行部分９２ｂ及び短辺平行部分９２ｃを有している。これらの部分に対し、この例ではグラビア版の凹部へのドクターブレードの落ち込みを解消するため、引出し配線９１の長い短辺平行部分９１ｂを波線で構成する。
【００５５】
図７は多数配列されている引出し配線９１の短辺平行部分９１ｂが波線で構成されている状態を示したものであり、図８は引出し配線９１の短辺平行部分９１ｂから長辺平行部分９１ｃへの移行部分を示したものである。なお、この例では引出し配線９１の、第１のセンサ電極列７１との接続部である短い長辺平行部分９１ａは図７に示したように、Ｘ方向、Ｙ方向の双方に斜交するメッシュで全体として幅広に形成されている。
【００５６】
上述したように、この例では引出し配線９１の長い短辺平行部分９１ｂを波線で構成する。そして引出し配線９１の長辺平行部分９１ｃ及び引出し配線９２の長辺平行部分９２ｂは通常の直線で構成する。なお、引出し配線９１の短辺平行部分９１ｄ及び引出し配線９２の短い短辺平行部分９２ａ，９２ｃは詳細には示していないが、この例では引出し配線９１の長辺平行部分９１ａと同様、メッシュで全体として幅広に形成している。
【００５７】
このように引出し配線９１の長い短辺平行部分９１ｂを波線で構成し、Ｙ方向に設置したドクターブレードにより導電インキを波線の延長方向に対する直交方向（Ｘ方向）にスキージングすることで充填する。これにより、グラビア版の凹部にドクターブレードが落ち込むといったことを回避することができ、ドクターブレードの落ち込み、引っ掛かりに基因する印刷不良の発生を解消することができる。
【００５８】
図９Ａは配線パターンに適用する波線形状を示したものであり、波線をなす配線パターン１００は波線が三角波で構成されたものとなっている。
【００５９】
図９Ａに示したような波線で構成する引出し配線９１の短辺平行部分９１ｂ及び直線で構成する引出し配線９１の長辺平行部分９１ｃ、引出し配線９２の長辺平行部分９２ｂは、例えばメッシュ配線と同じ線幅では配線パターンの抵抗値が高くなりすぎ、断線のリスクも大きいため、メッシュ配線より太い配線で形成する。よって前述したように導電インキがブランケット上に残りやすく、ブランケット上への導電インキ残りに基因する印刷不良の発生を防止するため、これら引出し配線９１の短辺平行部分９１ｂを画定するグラビア版の凹部及び引出し配線９１，９２の長辺平行部分９１ｃ，９２ｂを画定するグラビア版の凹部にそれぞれ凸部を形成する。
【００６０】
図１０Ａはグラビア版３０’の三角波の波線形状を有する凹部３１’に凸部３３が形成された状態を示したものであり、凸部３３は凹部３１’の幅方向の中心線上に配列されて一列形成されている。凸部３３は前述の図２Ａに示した凸部３２と同様、正方形の頂面３３ａを有し、頂面３３ａはグラビア版３０’の上面３０’ａと同一平面に位置されている。
【００６１】
図１０Ｂは凸部３３をドクターブレードのスキージング方向にずらして配置した状態を示したものである。凸部３３はこれら図１０Ａ，Ｂに示した構成では凹部３１’の両側面と離間されて配置されている。
【００６２】
波線をなす配線パターンの波線を図９Ａに示したように三角波とした場合、印刷された配線パターン１００には図９Ｂに示したような形状不具合が生じやすい。即ち、スキージング方向に対して前方側に位置する三角波の折返し部（角）からａを付した導電インキのテーリングが生じることがあり、またｂを付した導電インキの滲みが三角波の折返し部に生じることがある。
【００６３】
グラビア版３０’の凹部３１’に凸部３３を形成して導電インキの量を低減することは、この図９Ｂに示したようなテーリングａや滲みｂを防止する上でも効果があり、この点で凸部３３は波線の折返し部に位置するように形成するのが好ましく、さらに図１０Ｂに示したようにスキージング方向にずらして形成するのが好ましい。
【００６４】
なお、直線で構成される引出し配線９１，９２の長辺平行部分９１ｃ、９２ｂを画定するグラビア版の凹部には前述の図２Ａに示したグラビア版３０の凹部３１と同様に凸部３２を形成する。
【００６５】
以上、この発明の実施例について説明したが、グラビア版の配線パターンを画定する凹部の底面に形成する凸部の高さは、グラビア版の上面に達する高さ未満の高さとしてもよい。また、凸部の頂面の形状（平面形状）は正方形に限るものではなく、いかなる形状であってもよい。さらに、配線パターンを波線形状とする場合、波線形状は三角波に限らず、例えば正弦波のような曲線よりなる波線形状でもよく、またドクターブレードの落ち込みが起きない程度に十分短いものであれば、波線の延長方向に平行な線分要素を含む例えば台形波のような波線形状でもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０    グラビアオフセット印刷機            １１    アライメントカメラ
１２    基材                                １３    第１の凹版
１４    ドクター                            １５    ブランケット胴
１６    ブランケット                        １７    第２の凹版
１８    ドクター                            ２１    グラビア胴
２２    グラビア版                          ２２ａ    凹部
２３    ディスペンサ                        ２４    インキ
２５    ドクターブレード                    ２６    ブランケット胴
２７    ブランケット                        ２８    基材
３０，３０’    グラビア版                  ３０ａ，３０’ａ    上面
３１，３１’    凹部                        ３２    凸部
３２ａ    頂面                              ３３    凸部
３３ａ    頂面                              ４１    基材
４２    配線パターン                        ４２ａ    窪み
５０    透明基板                            ６０    センサ領域
６１    長辺                                ６２    短辺
７１    第１のセンサ電極列                  ７２    島状電極
７３    連結部                              ８１    第２のセンサ電極列
８２    島状電極                            ８３    連結部
９１    引出し配線                          ９１ａ，９１ｃ    長辺平行部分
９１ｂ，９１ｄ    短辺平行部分              ９２    引出し配線
９２ａ，９２ｃ    短辺平行部分              ９２ｂ    長辺平行部分
９３    端子部                              ９４    グランド配線
１００    配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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