(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリードを少なくとも第１の方向に複数有するリードフレームと、凹部を複数備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第１主面を露出する樹脂部とを含み、前記凹部に発光素子が収容された樹脂成形体を準備する工程と、
前記一対のリードと、該一対のリードと少なくとも第１の方向に隣接する別の一対のリードとの間を、第１のダイシングソーによって電気的に分離するとともに、前記樹脂部の厚み方向の一部を残して、前記樹脂成形体を切断する工程と、
前記発光素子を点灯させて、前記発光素子の特性を検査する工程と、
前記樹脂部の厚み方向に残った部分を、前記第１のダイシングソーよりも厚みが小さい第２のダイシングソーによって切断し、複数の発光素子群ごとに個片化し、前記発光素子間において、前記リード側で前記第１の方向に離間し、かつ前記リードの上方で連結した樹脂部を形成する工程とをこの順に含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１主面と反対面である第２主面が露出するように、前記樹脂成形体を形成する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記一対のリードは、吊り部によって前記別の一対のリードと連結されており、
前記一対のリードの電気的分離を、前記吊り部の切断によって行う請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記発光素子を封止樹脂で被覆する工程をさらに備え、
前記発光素子の特性を検査する工程が、前記発光素子の色調補正をする工程である請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
第１主面を有し、一対のリードを少なくとも第１の方向に複数有するリードと、
凹部を備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第１主面が露出する反射性の樹脂部と、
前記一対のリードの第１主面に実装された複数の発光素子とを備える発光装置であって、
前記一対のリードの前記第１の方向の外側面と、前記樹脂部の上面側の前記第１の方向の外側面との間に、前記樹脂部の上面側の前記第１の方向の外側面の幅が広い段差を有し、かつ前記発光素子間において、前記リード側で前記第１の方向に離間し、前記リードの上方で連結している発光装置。
【請求項６】
前記第１主面と反対側の第２主面が前記樹脂部から露出している請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記一対の第２主面が前記樹脂部から露出している請求項５又は６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記樹脂部の上面側の外側面は、前記一対のリードから遠ざかる方向において、内側に傾斜している請求項５〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リードと樹脂部とを含むパッケージに発光素子が実装され、さらに発光素子を被覆する透光性樹脂を備える発光装置が提案されている。このような形態の発光装置は、１つの発光装置に対応する一対のリードがマトリクス状に配列した形態、例えばリードフレームの状態で集合的に製造されている。このような発光装置の製造方法においては、リードフレームの状態で、発光装置の色調を検査できれば、非常に効率的かつ迅速に、色調検査を行うことができる。
【０００３】
そのために、リードフレームの状態でダイシングテープを貼着し、リードを個々の発光装置ごとにダイシングして分離した後、樹脂ベース等を形成し、個々の発光装置に通電して輝度及び色度のコントラストを検査する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
しかし、小型の発光装置及び薄膜のテープの接着剤層の積層構造において、両者の界面で確実に分割することは、非常に高い加工精度が求められ、確実な検査を実行することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−９６５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示に係る実施形態は、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る実施形態は以下を含む。
（１）一対のリードを少なくとも第１の方向に複数有するリードフレームと、凹部を複数備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第１主面を露出する樹脂部と、を含み、前記凹部に発光素子を収容する樹脂成形体を準備する工程と、
前記一対のリードと、該一対のリードと少なくとも第１の方向に隣接する別の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、前記樹脂部の厚み方向の一部を残して、前記樹脂成形体を切断する工程と、
前記樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、前記発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する工程とを、この順に含む発光装置の製造方法。
（２）第１主面を有する一対のリードと、
凹部を備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第１主面が露出する光反射性の樹脂部と、
前記一対のリードの第１主面に実装された発光素子とを備える発光装置であって、
前記一対のリードの外側面と、前記樹脂部の上面側の外側面との間に段差を有する発光装置。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る実施形態によれば、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法を提供することができる。
また、色調が良好で、精度の高い高品質の発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本開示の発光装置の製造方法で用いるリードフレームの第１主面を示す概略平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの第２主面を示す概略平面図である。
【図２Ａ】本開示の発光装置の製造方法で用いる樹脂成形体を示す概略斜視図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＡ−Ａ’線の概略断面図である。
【図３Ａ】本開示の発光装置の製造方法を説明する概略工程図である。
【図３Ｂ】図３Ａの上記Ａ−Ａ’線に相当する概略断面図である。
【図４Ａ】本開示の発光装置の製造方法を説明する概略工程図である。
【図４Ｂ】図４Ａの上記Ａ−Ａ’線に相当する概略断面図である。
【図５Ａ】本開示の発光装置の製造方法を説明する概略工程図である。
【図５Ｂ】図５Ａの上記Ａ−Ａ’線に相当する概略断面図である。
【図６Ａ】本開示の一実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【図６Ｂ】本開示の別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【図６Ｃ】本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【図６Ｄ】本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【図６Ｅ】本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【図７Ａ】本開示の発光装置の別の製造方法を説明する概略工程断面図である。
【図７Ｂ】本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
本明細書において投影平面視とは、発光装置の光取り出し面側から投影図を見ることを意味する。
【００１０】
〔発光装置の製造方法〕
本開示の発光装置の製造方法では、まず、リードフレーム及び樹脂部を含み、かつ発光素子が収容された樹脂成形体を準備し、次いで、一対のリード間と別のリードとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体を切断し、その後、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する工程をこの順に含む。この方法においては、リードフレームの形態及び切断の効率の観点から、切断は、通常矩形のリードフレームを用いる場合は縦横方向又は長手方向及び短手方向に行うことが好ましい。よって、製造される発光装置は、通常、平面視において、四角形又はこれに近似する形状を有する。
【００１１】
〔樹脂成形体及び発光素子の準備〕
（樹脂成形体）
まず、樹脂成形体を準備する。
樹脂成形体は、発光素子を収容し、リードフレームと樹脂部とを含む。リードフレームは、一対のリードを少なくとも一方向（一対のリードが行列方向にマトリクス状に配置されている場合は、第１の方向及びこれに直交する第２の方向）に複数有する。樹脂部は、凹部を複数備え、この凹部の底面に一対のリードの第１主面を露出する。
本願明細書においては、樹脂部及び／又は樹脂成形体の凹部の開口部が形成された面を、発光素子から出射された光を取り出す、発光装置の光取り出し面と称する。
【００１２】
一対のリードは、リードフレームを個片化した時に各発光装置に残り、正又は負の電極端子として機能する。通常、リードフレームの状態では、一対のリードは、その外周等に、いわゆる、枠体、吊り部のような連結等に関与する部位を有している。そして、これらの連結等に関与する部位によって、一対のリードが少なくとも一方向に複数、例えば、縦及び／又は横方向、長手方向及び／又は短手方向あるいは行及び／又は列方向に配列して連結されている。
【００１３】
一対のリードの形状及び大きさは、その上に実装する発光素子の平面積、数、配列状態、または要求される発光装置の特性を考慮して適宜設定することができる。
リードの第１主面は、平坦であることが好ましいが、リードを構成するリードフレームの材料自体に若干の凹凸が形成されていてもよい。例えば、リードフレームの材料が、板状及び波状であってもよいし、部分的に厚くなる又は薄くなっていてもよいし、板状又は波状のものを屈曲させたものであってもよい。特に個片化の時に容易に切断が出来るように、一対のリードの周縁部が薄くなっていることが好ましい。発光素子が実装されるリードの第１主面は、発光素子を取り囲む溝が形成されていることが好ましい。このような溝により、発光素子を実装する場合に利用される接合部材の漏れ等を防止することができる。また、リードの端部において、第１主面側及び／又は第１主面と反対側の第２主面側からハーフエッチ等を行うことにより、薄膜化してもよい。このような構成により、リードの壁部からの剥離を防止することができる。
【００１４】
特に、リードの第１主面上に、後述する樹脂部が配置される場合には、樹脂部が配置される領域の第１主面又は第２主面の一部又は全部に、ハーフエッチ等による凹凸が存在することが好ましい。これにより、樹脂部の抜け、剥がれ等の防止を確実に行うことができる。
【００１５】
リードフレームは、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｎｂ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｌａ、Ｙ、Ｓｎ等の金属又はこれらの合金が挙げられる。これらは単層であってもよいし、異なる材料を積層した構造（例えば、クラッド材）であってもよい。主成分としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕを用いるのが好ましい。また、微量含有元素としてＳｉ、Ｐなどの非金属が含まれていてもよい。
【００１６】
リードフレームは、上述した導電性材料の表面及び／又は裏面及び／又は側面に、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ又はこれらの合金等によるメッキ膜が被覆されていてもよい。
リードの厚みは、最も厚い部位において、例えば、１００〜１０００μｍ程度が挙げられる。
【００１７】
リードフレームにクラッド材を用いる場合は、当該分野で公知のものを利用することができる。この場合、いわゆる全面においてオーバーレイ型であることが好ましいが、オーバーレイ型、インレイ型、エッジレス型の部分を一部含む構造を有していてもよい。具体的には、２種の互いに異なる組成の金属からなる積層構造を含むものが挙げられる。
例えば、銅又は銅合金と、鉄又は鉄合金との組み合わせが挙げられる。特に、不純物が少なく、熱伝導率が高い無酸素銅が好ましい。例えば、電極端子として用いる部分にＣｕを用いることで、半田付けを容易とすることができ、放熱性に優れた発光装置を得ることができる。また、後述する樹脂部との接合部分には無酸素銅を用いることで、樹脂部とリードとの密着性を向上させ、これらの剥離を抑制することができる。また、Ｃｕを主成分とする１９４系合金、ＥＦＴＥＣ系合金、ＫＦＣ系合金とすることでクラッド材の生産性が向上し、加工時の反り、変形などを抑制することができる。また、クラッド材は、Ｉｎｖｅｒ、ＳＰＣＣ、Ｋｏｖａｒ、ＳＵＳ等の鉄合金を含むことが好ましく、汎用性や加工性に優れた又は常温付近での熱膨張率が小さいＦｅ−Ｎｉ系合金を含むことがさらに好ましい。
【００１８】
リードフレームは、公知の方法によって又はそれに準じて製造することができる。例えば、クラッド材は、特開平５−１０２３８６号公報に記載された方法によって形成することができる。
リードフレームを加工する方法としては、プレス、パンチ、ブラスト、エッチング等の通常のリードフレームの加工に利用される方法によって、リード等の所定形状にパターニングをすることができる。
【００１９】
樹脂部は、リードフレームを固定し、樹脂成形体の強度を確保する機能を持つ。
樹脂部は、少なくともリードフレームの第１主面の一部、一対のリード間、一対のリードと他の一対のリードとの間に配置される。このような樹脂部の配置により、リードフレームを一体的に固定することができるとともに、一対のリードを絶縁分離する樹脂成形体とすることができる。
【００２０】
樹脂部は、凹部を複数備えており、この場合、リードの第１主面よりも上方に、その上面が配置された部位、つまり凹部の外周に存在する壁状の部位を有する。このような壁状の部位の配置により、効果的に発光装置の機械的強度を向上させることができる。また、壁状の部位によって、発光素子から出射される光の指向性を制御することができる。
【００２１】
凹部の大きさは、凹部内に配置する発光素子の大きさ及び数によって適宜設定することができる。
壁状の部位は、リードの第１主面に配置される発光素子の上面と同じ高さでもよいし、発光素子の上面より低くても、高くてもよい。
【００２２】
凹部の底面における一対のリードの樹脂部から露出する面積は、後述する発光素子における電極との電気的な接続を行うことができる大きさであればよい。特に、一対のリードの一方に発光素子を搭載することができる程度の面積を確保することが好ましい。また、フリップチップ実装をする場合には、発光素子の平面積以上、好ましくは、発光素子の１．５倍以上の平面積の面積を確保することが好ましい。
【００２３】
凹部の底面で露出するリードの第１主面と反対面であるリードの第２主面は樹脂部から露出していることが好ましい。これにより、発光素子から発生する熱を効率的に逃がすことができる。また、リードの第２主面が発光装置の底面側に位置することにより、樹脂成形体を発光装置の底面側から切断する際に、容易に切断を行うことができる。
【００２４】
樹脂部は、一対のリード（正極リード及び負極リード）が脱落しないように、双方のリードを保持するように配置されることが好ましい。例えば、一対のリードのギャップ部を跨いで配置されることが好ましい。このような配置により、発光装置において強度の弱い一対のリードのギャップ部及びその周辺を効果的に補強することができる。この場合のギャップ部とは、第１のリードと第２のリードが離間するように設けられた部分（第１のリード及び第２のリードの対向する２つの面に挟まれる部分）を意味する。
【００２５】
樹脂部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂によって形成することができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００２６】
樹脂部は、光反射性を有するものが好ましい。これにより、発光素子から出射される光を反射させて、光取り出し効率を向上させることができる。具体的には、樹脂部は、発光素子からの光に対する反射率が６０％以上であるものが好ましく、７０％、８０％又は９０％以上であるものが好ましい。
【００２７】
例えば、樹脂部には、酸化チタン、シリカ、ジルコニア、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどの光反射材が含有されていることが好ましい。これにより、発光素子からの光を効率よく反射させることができる。光反射材は、樹脂成形法又は樹脂流動性などの成形条件によって、また反射率及び機械強度等の特性等に応じて、その含有量を、適宜調整することができる。例えば、酸化チタンを用いる場合は、樹脂部の全重量に対して、２０〜４０重量％、さらに２５〜３５重量％含有させることが好ましい。
樹脂部は、後述する封止樹脂で用いる材料よりも、機械強度が高いものを選択することが好ましい。これにより、樹脂部によって、発光装置の強度をより向上させることができる。
【００２８】
樹脂成形体は、例えば、射出成形、積層成形、熱成形、圧縮成形、インサート成形、トランスファー成形、スクリーン印刷、ポッティング等当該分野で公知の成形方法を利用することができる。この場合、リードフレームの一部を内部に埋め込むなどして、リードフレームと樹脂部とを一体的に成形することが好ましい。また、粘度又は流動性を調整するために、樹脂にシリカ（アエロジル）などを添加してもよい。
【００２９】
（発光素子）
発光素子は、例えば、シリコン、ゲルマニウム等の元素半導体、III−V族等の化合物半導体から構成されるものが挙げられる。具体的には、透光性を有するサファイア等の基板上に順次積層された窒化ガリウム系半導体（例えば、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等）、ＩＩ−ＶＩ族又はＩＩＩ−Ｖ族半導体からなる第１半導体層、発光層及び第２半導体層の積層体によって形成することができる。これらの半導体層は、それぞれ単層構造でもよいが、組成及び膜厚等の異なる層の積層構造、超格子構造等であってもよい。特に、発光層は、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。ただし、発光素子としてはサファイア等の基板が除去されていてもよい。
【００３０】
このような積層体は、ｎ側及びｐ側の一対の電極を有する。一対の電極は、半導体層の異なる面にそれぞれ配置されていてもよいが、半導体層の同一面側に配置されていることが好ましい。これらの一対の電極は、上述した第１半導体層及び第２半導体層と、それぞれ、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。
【００３１】
上述の発光素子を準備した後、通常、発光素子は樹脂部の凹部内、好ましくは凹部内で露出した一対のリードに実装され、凹部内に収容される。この場合、発光素子の一対の電極を、一対のリードにワイヤ又は接合部材を介して電気的に接続する。発光素子は、リードの第１主面上に、フリップチップ実装されていてもよいが、発光素子の底面が凹部の底面に固定されて実装され、発光素子の上面側に設けられた電極とリードとがワイヤを介して接続されていることが好ましい。
接合部材としては、一般に、発光素子をボンディングする際に用いる材料、例えば、樹脂による接着剤、共晶合金等が挙げられる。例えば、ＡｕとＳｎを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等が挙げられる。なかでもＡｕ−Ｓｎの共晶合金が好ましい。
【００３２】
発光素子は、一対のリードの一方の第１主面上に、１つのみ配置されていてもよいし、複数配置されていてもよい。また、一対のリードの双方に跨って１つのみ又は複数配置されていてもよい。複数の発光素子が配置される場合には、一方のリードのみならず、他方のリードの第１主面上にも発光素子が配置されていてもよい。また、一対のリードに加えて、さらなる金属部材存在し、その上に又はそれに接続されるように配置されていてもよい。
一対のリードにおいて複数の発光素子を実装する場合、その接続は並列、直列、直並列、並直列及びこれらの組み合わせのいずれでもよい。
なお、発光素子の実装とともに、リードに、ツェナーダイオード、ブリッジダイオードなどの保護素子等を配置してもよい。
【００３３】
（封止樹脂）
封止樹脂は、樹脂成形体における凹部内に配置され、少なくとも発光素子の一部、好ましくは全部を被覆する部材である。通常、発光素子を樹脂成形体に実装した後に、樹脂部とは別の工程で形成される。
封止樹脂は、発光素子を樹脂成形体の凹部内に実装した後であれば、後述する樹脂成形体を、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する前のいずれかの段階に、凹部内に配置してもよい。特に、封止樹脂を設ける工程は、発光素子を樹脂成形体の凹部内に実装した後かつ一対のリードと別の一対のリード間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体を切断する前に配置することが好ましい。これにより、機械的強度の高い状態の樹脂成形体で、確実に、信頼性良く封止樹脂を形成することが出来る。
【００３４】
封止樹脂が発光素子を被覆することにより、発光素子を保護するのみならず、発光装置の強度を全体的に向上させることができる。
封止樹脂は、その上面が平坦であってもよいし、発光素子から出射される光の配光性及び指向性を考慮して、凹凸形状等の種々の形状を有していてもよい。
【００３５】
封止樹脂は、例えば、上述した樹脂部で例示された樹脂の中から選択して使用することができる。特に、樹脂部との密着性を考慮すると、同じ種類の樹脂を含んでいることが好ましい。
封止樹脂には、発光素子から出射される光を吸収して異なる波長の光に変換する蛍光体、光散乱材及び／又はその他の添加剤等が含有されていることが好ましい。
【００３６】
蛍光体としては、例えば、マンガン賦活フッ化物錯体蛍光体〔Ａ2ＭＦ6：Ｍｎ（ＡはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、ＮＨ4から選ばれる一種以上；ＭはＧｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒから選ばれる一種以上）である。例えば、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ（ＫＳＦ）、ＫＳＮＡＦ（Ｋ2Ｓｉ1-xＮａxＡｌxＦ6：Ｍｎ）、Ｋ2ＴｉＦ6：Ｍｎ（ＫＴＦ）など〕、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、より具体的には、Ｅｕ賦活されたα又はβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系の元素、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活される、アルカリ土類金属ハロゲンアパタイト、アルカリ土類のハロシリケート、アルカリ土類金属シリケート、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン、アルカリ土類金属アルミン酸塩、アルカリ土類金属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩等の蛍光体、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される、希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される、有機又は有機錯体等の蛍光体が挙げられる。特に、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）及びルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ系蛍光体）を好適に用いることができる。
【００３７】
また、蛍光体は、量子ドット（またはナノクリスタル）と呼ばれる発光物質であってもよい。量子ドットとしては、半導体材料、例えば、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族、ＩＶ−ＶＩ族半導体、具体的には、ＣｄＳｅ、コアシェル型のＣｄＳXＳｅ1-X／ＺｎＳ、ＧａＰ等のナノサイズの高分散粒子が挙げられる。このような蛍光体は、例えば、平均粒径１〜２０ｎｍ程度である蛍光体が挙げられる。このような蛍光体を用いることにより、内部散乱を抑制することができ、光の透過率をより一層向上させることができる。内部散乱を抑制することにより、上面に対して垂直な方向への光の配光成分を増加させることができ、同時に、発光装置の側面又は下面に向かう光を抑制することができる。これにより、光取り出し効率をより向上させることができる。このことは、発光装置をディスプレイのバックライトとして用いる場合に、ディスプレイへの入光効率をさらに増加させることができることを意味する。量子ドット蛍光体は、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの樹脂で表面修飾または安定化してもよい。
【００３８】
光散乱材としては、硫酸バリウム、酸化チタン、アルミナ、シリカ、着色剤（カーボンブラックなど）等が挙げられる。その他の添加剤としては、ガラスファイバー、ワラストナイト等の繊維状フィラー、カーボン、タルク、シリカ等の無機フィラー等が挙げられる。
【００３９】
封止樹脂は、スクリーン印刷、ポッティング、トランスファーモールド、コンプレッションモールド等、当該分野で公知の方法により、凹部内に形成することができる。
【００４０】
〔一対のリード間の電気的分離〕
上述したように、樹脂成形体等を準備した後、樹脂成形体中のリードを切断する。ここでの切断は、一対のリードと、少なくとも隣接する他の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残すように行う。
上述したように、一対のリードはそれぞれ、通常、吊り部等の連結に関与する部位によって連結されている。よって、この場合の切断位置は、一対のリードを連結する吊り部を切断する位置となる。これによって、一対のリードを、隣接する他の一対のリードと電気的に分離することができ、さらに、一対のリードの間を、異なる導電型の電流を印加できるように電気的に分離することができる。この切断は、一対のリードのリードフレーム内での配置、数等にもよるが、リードフレームにおける縦横、つまり、長手方向及び短手方向に１回以上行うことが好ましく、一対のリードごとに、長手方向及び短手方向に行うことがより好ましい。
【００４１】
切断の際には、粘着テープを用いてもよい。その場合、樹脂成形体の上面側に粘着テープを貼着することが好ましい。
【００４２】
また、ここでの切断は、リードを電気的に分離できるように、リードの厚み方向の全部を切断する。これによって、簡便かつ確実、容易に、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに、電気的な分離を行うことができる。その結果、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに、通電させることにより、発光素子を発光させることができる。その結果、発光素子の特性、例えば、封止樹脂による発光素子の色調を検査することができる。従って、この段階で蛍光体含有の封止樹脂を、ポッティング等により補充することにより、発光素子の色調を補正することができる。
【００４３】
樹脂部を切断せずに残す厚みは、切断したリードの上面を基準に、その上面よりも上にある樹脂部の厚みの全部であることが好ましいが、９０％以上、８０％以上、７０％以上又は６０％以上であればよい。この段階での発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとの分離を防止して、一体形状を維持し、上述した検査等の作業性を向上させるためである。
【００４４】
切断は、ブレードダイシング、レーザダイシング等の公知の方法によって行うことができるが、ダイシングにより行うことが好ましく、ダイシングソーを利用して行うことがより好ましい。ダイシングソーは、樹脂成形体の下面側、つまり、下面において露出したリードの第２主面側から挿入することが好ましい。
【００４５】
〔個片化〕
続いて、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断する。これによって、発光素子ごと又は複数の発光素子群（例えば、２つの発光素子群等）ごとに個片化することができる。ここでの、発光素子ごとに個片化するとは、発光素子が実装された凹部ごとにそれぞれ個片化することをいう。また、複数の発光素子群ごとに個片化するとは、発光素子が実装された凹部が複数あり、複数の凹部を有するように個片化することをいう。個片化における切断は、一対のリードごとに、長手方向及び短手方向に行うことが好ましい。または、個片化における切断は、一対のリードごとに長手方向に、二対のリードごとに短手方向に、など、複数の発光素子群を構成するように個片化してもよい。これによって、通常、平面視において四角形の形状で、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化することができる。
ここでの、切断は、ブレードダイシング、レーザダイシング、カッティング金型、ブレーキング等の公知の方法によって行うことができるが、ダイシングにより行うことが好ましく、特にダイシングソー（以下、第２のダイシングソーということがある）を利用して行うことがより好ましい。
【００４６】
個片化の際には、上記で粘着テープを利用した場合には、そのまま、粘着テープとともに個片化してもよいし、前もって粘着テープを剥離して個片化してもよい。あるいは、切断したリード側に粘着テープを貼着して個片化してもよい。
【００４７】
個片化の際のダイシングソーは、上述した１回目の切断によって形成された溝内において、リードフレーム側から挿入してもよいが、樹脂成形体の上面側、つまり、上述した切断とは樹脂成形体の反対側から挿入することが好ましい。この場合、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとの個片化を確実に行うために、ダイシングソーを、上述した１回目の切断によって形成された溝内に到達させることが好ましい。
【００４８】
また、ここで用いる第２のダイシングソーは、上述した一対のリード間を電気的に分離することに用いた第１のダイシングソーの厚みと異なる厚みを有する第２のダイシングソーを用いることが好ましい。ここでの厚みが異なるとは、第１のダイシングソーよりも最大厚み又は全体の厚みが薄いあるいは部分的に第１のダイシングソーよりも薄い厚みとなっていることが挙げられる。特に、断面形状がＶ形状のように、先細の第２のダイシングソーを用いることが好ましい。
【００４９】
つまり、第１のダイシングソーでの樹脂成形体の切断と第２のダイシングソーでの樹脂成形体の上面側からの切断によって形成された、発光装置の外側面が、段差を有するように、上述した切断を行うことが好ましい。ここでの段差は、上述した第１のダイシングソーと第２のダイシングソーとの厚みの違いに起因するものである。発光装置の光出射面側から投影図を見た場合、第１のダイシングソーでの樹脂成形体の切断面が、第２のダイシングソーでの樹脂成形体の上面側からの切断面よりも、発光装置の内側、つまり発光素子に近い側に配置されていることが好ましい。この場合、各ダイシングソーの切断方向や厚みによって、一対のリードの外側面が、投影平面視において、樹脂部の上面側の外側面よりも発光素子に近い側に配置していてもよいし、その逆であってもよい。
【００５０】
本開示の発光装置の製造方法では、さらに、一対のリードの電気的分離の後、かつ樹脂成形体の切断の前に、発光素子を点灯させて、発光装置の特性を検査することが好ましい。
【００５１】
一般に、複数の一対のリードを含むリードフレームを用いて、集合的に一括して複数の発光装置を製造する場合、発光素子をリード上に実装し、封止樹脂を被覆するなどの工程の後、個々の発光素子又は複数の発光素子群ごとに個片化される。リードフレームの構成上、一対のリードと別の一対のリードが連結されているために、発光素子群ごとに個片化した後でなければ、一対のリードに電流を印加し、発光素子を点灯させることは難しい。しかし、発光装置は、非常に小型かつ薄型であるために、分離された後においては、その点灯作業が煩雑となり、製造コストを上昇させるおそれがあった。また、発光装置の完成後に、点灯検査が行われるために、歩留まりが低下するおそれがあった。
【００５２】
しかし、上述したように、発光装置としては、一括して複数が集合的に並列された状態を維持しながら、一対のリードが電気的に分離した状態とすることができる場合、つまり、一対のリードの電気的分離の後、かつ樹脂成形体の切断の前に、発光素子を点灯させて、発光素子の特性を検査する発光装置の製造方法の場合には、一対のリードに電流を印加し、発光装置を個別に点灯させることができる。この場合の個別とは、発光装置が１つの場合であってもよいし、複数の発光装置であってもよい。リードフレームの状態で発光装置の特性を検査することによって、検査作業が簡便となり、迅速に検査作業を行うことができる。発光装置に電流を印加させる方法としては、一対のリードの第２主面（第１主面の反対側の面）が発光装置の底面側に露出している場合は、第２主面の正電極および負電極に直接プローバーを当てる方法がある。また、スイッチ回路を備える検査用基板の上に電気分離後の樹脂成形体を載せ、検査したい箇所にのみ電流を印加させる方法を用いてもよい。
【００５３】
特に、発光装置の特性の検査が、封止樹脂に含有された蛍光体による発光装置の色調検査である場合には、発光装置の色調を容易に確認することができる。そして、色調が設計に適合しない発光装置が検出された場合には、封止樹脂の量ないし封止樹脂に含有される蛍光体の量を調整することができるため、簡便に行うことができるために、容易に色調補正を行うことができ、最終的に製造される発光装置の歩留まりを容易に向上させることができる。なお、封止樹脂の量の調整は、追加で封止樹脂または蛍光体を設ける、封止樹脂の一部を除去して薄くする、等で行うことができる。
【００５４】
〔発光装置〕
一実施形態における発光装置は、第１主面を有する一対のリードと、凹部を備え、凹部の底面に一対のリードの第１主面が露出する光反射性の樹脂部と、一対のリードの第１主面に実装された発光素子とを備える。また、一対のリードの外側面と、樹脂部の上面側の外側面との間に段差を有する。さらに、発光素子は、封止樹脂で被覆されていることが好ましい。
発光装置は、通常、リードフレームを用いて、複数を一括で集合的に形成し、切断するために、個々の発光装置への切断の効率等を考慮して、光取り出し面側から見た平面形状が、四角形であることが好ましい。
【００５５】
一対のリードは、第１主面と、第１主面と反対側の第２主面とを有している。
樹脂部は、一対のリードを一体的に保持しており、一対のリードの第１主面を底面で露出する凹部を備えている。樹脂部は、上述したように、光反射性の樹脂部によって形成されていることが好ましい。また、一対のリードの第２主面は、光取り出し面とは反対側において、樹脂部から露出していることが好ましい。これによって、発光素子から発生する熱を効果的に放出することができる。
【００５６】
発光素子は、リードの第１主面に実装されている。ここでのリードとは、一対のリードの一方でもよいし、双方を跨いで配置されていてもよい。言い換えると、発光素子は、リードの第１主面上で、ワイヤ及び／又は接合部材等を利用して実装してもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。
また、発光素子は、１つ又は複数のリードに実装されていてもよい。
【００５７】
発光装置の光取り出し面に対する側面、つまり、発光装置の外形を構成する外側面は、段差を有する。この段差は、発光装置の幅方向に存在することが好ましい。より詳細には、段差は、一対のリードの外側面と、樹脂部の光取り出し面側（上面側）の外側面との間に存在する。言い換えると、一対のリードの外側面と樹脂部の上面側の外側面は面一ではない。
また、ここでの段差は、発光装置の側面の全部に存在することが好ましいが、より好ましくは発光装置の側面の内、リードの外側面が外部に露出している側面に形成されていることが好ましい。
【００５８】
また、光取り出し面側から投影図を見た場合、一対のリードの外側面は、樹脂部の上面側の外側面よりも、発光素子に近い側、つまり、発光装置の内側に配置されていることが好ましい。言い換えると、発光装置において、一対のリードの平面積が、樹脂部の上面側の平面積よりも小さいことが好ましい。
樹脂部の外側面を構成する面とリードの外側面を構成する面までの距離は、例えば、平面視における発光素子の一辺の１／２０〜１／５程度、発光装置の長辺の１／６０〜１／３０程度の範囲であることが好ましく、具体的には、１００ｎｍ〜５０μｍ程度が挙げられる。
【００５９】
一対のリードの外側面は、傾斜を有していてもよいし、リードの第１主面に対して垂直でもよい。樹脂部の上面側の外側面は、傾斜を有していてもよいし、リードの第１主面に対して垂直でもよい。例えば、樹脂部の上面側の外側面は発光素子からの光の出射方向において、内側に傾斜していてもよい。この場合、発光装置を複数並べたときに、樹脂部の外側面の傾斜面によって、別の発光装置から該傾斜面に向かって出る光を上方に取り出すことができる。また、樹脂部の外側面がリードの第１主面に対して垂直である場合に比べて、発光装置の上面視における、発光面積、発光装置の上面側の面積又は凹部１３ａの構造を同じとした時に、接合部材が溜まる領域をより広くすることができる。
【００６０】
別の実施形態における発光装置は、２対のリードとして、第１リード部及び第２リード部と、樹脂部とを備える樹脂成形体と、２つの発光素子を備える。また、樹脂成形体は、第１リード部と樹脂部とにより形成された第１凹部と、第２リード部と樹脂部とにより形成された第２凹部とを有する。第１リード部の上面の一部は、第１凹部の底面で露出し、第２リード部の上面の一部は、第２凹部の底面で露出している。発光素子は、第１凹部及び第２凹部のそれぞれの底面に配置されている。そして、第１凹部及び第２凹部の間において、樹脂部の一部（連結部）を残すように第１リード部及び第２リード部を分離する溝が形成されている。第１リード部及び第２リード部は溝によって電気的に絶縁されている。
溝の内面（加工面）において、第１リード部の一部と樹脂部の一部とは面一になる。また、同様に、溝の内面において、第２リード部の一部と樹脂部の一部とは面一になる。
以下に、本開示の発光装置の製造方法及び発光装置を図面に基づいて詳細に説明する。
【００６１】
実施形態１
〔樹脂成形体、発光素子及び封止樹脂の準備〕
この実施形態の発光装置の製造方法では、まず、リードフレームと樹脂部とを含む樹脂成形体を準備し、樹脂成形体に発光素子を実装し、発光素子に封止樹脂を被覆する。
リードフレーム１１は、銅板をパンチ加工により形成する。例えば、図１Ａ及び１Ｂに示すように、一対のリード１１ａ、１１ｂが、吊り部１１ｃによって、行列方向に複数が連結した形状にパターニングする。
このリードフレーム１１は、例えば、図１Ａに示すように、マスク材を利用して、エッチングして、リードフレーム１１の第１主面に溝１１ｄを形成する。また、この際、図１Ｂに示すように、リードフレーム１１の裏面にも、所望のパターンを有するマスク材を配置し、エッチングにより、第１のリード１１ａ及び第２のリード１１ｂ、吊り部１１ｃの所定の部位に、薄膜部１１ｅを形成する。また、リードフレーム１１の表面には、発光素子１２の出射光の反射率を高めるためにメッキ層が形成されていることが好ましい。メッキ層は、銀、アルミニウム、銅及び金などを含む材料によって構成することができ、特に反射率の高い銀を含んでいることが好ましい。メッキ層は、リードフレーム１１のうち凹部１３ａ内に露出した露出面だけにメッキ処理することで形成してもよいし、個片化前のリードフレーム１１の表面全体にメッキ処理することで形成してもよい。
【００６２】
次いで、図２Ａ及び２Ｂに示すように、リードフレーム１１に、樹脂部を配置するように、例えば、トランスファーモールドを利用して、樹脂成形体１３を形成する。
樹脂部は、２０〜４０重量％の酸化チタンを含むエポキシ樹脂によって形成する。
樹脂成形体１３は、複数の凹部１３ａを有しており、凹部１３ａの底面には、一対のリード１１ａ、１１ｂの双方の第１主面が露出している。
【００６３】
続いて、図３Ａ及び３Ｂに示すように、凹部１３ａ内の一対のリード１１ａ、１１ｂに発光素子１２を、半田等の接合部材によって実装する。その後、ワイヤによって、一対のリードにそれぞれ電気的に接続する。
【００６４】
その後、発光素子１２を実装した樹脂成形体１３の凹部１３ａ内に、例えば、ポッティングによって、封止樹脂１４を形成する。封止樹脂１４は、ポッティングの後、一対のリード間の電気的分離工程の前に仮硬化をすることが好ましい。封止樹脂１４は、例えば、ＹＡＧ蛍光体とシリカを含有したシリコーン樹脂によって形成されている。
【００６５】
〔一対のリード間の電気的分離〕
次いで、発光装置の底面側から、第１のダイシングソーを用いて、図４Ａ及び４Ｂに示すように、一対のリードと、一対のリードと隣接する別の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体１３の一部を切断する。この場合の切断位置は、一対のリードを連結する吊り部１１ｃが配置された位置とする。
この切断によって、樹脂部の一部の外側面とリードフレームの一部との外側面を同一面とすることができる。
【００６６】
この段階、つまり、一括して複数が集合的に並列された状態を維持しながら、一対のリードが電気的に分離した状態において、一対のリードに電流を印加し、発光素子を個別に１つずつ点灯させる。これによって、発光素子の点灯の有無などの特性を検査することができる。
特に、封止樹脂に含有された蛍光体による発光素子の色調検査を行う場合には、発光素子の点灯によって、色調を容易に確認することができる。
そして、色調が設計に適合しない発光装置が検出された場合には、その場で、蛍光体の追加塗布等を行うことにより、容易に色調補正を行うことができる。
【００６７】
〔個片化〕
続いて、図５Ａ及び５Ｂに示すように、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断する。これによって、発光素子ごとに個片化することができる。
ここでの切断は、第１のダイシングソーよりも厚みの薄い、例えば、断面形状がＶ形状のように、先細の第２のダイシングソーを用いて切断する。
第２のダイシングソーは、樹脂成形体１３の上面側、つまり、上述した切断とは樹脂成形体１３の反対側から挿入する。
【００６８】
〔発光装置〕
このようにして製造された発光装置は、図６Ａに示すように、第１主面を有する一対のリード１１ａ、１１ｂと、樹脂成形体１３と、一対のリード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍに実装された発光素子１２とを備える。樹脂成形体１３は、凹部１３ａと、反射性の樹脂部１３ｂとを備える。また、一対のリード１１ａ、１１ｂの外側面と、樹脂部１３ｂの上面側の外側面との間に段差を有する。さらに、発光素子１２は、封止樹脂１４で被覆されていることが好ましい。一対のリード１１ａ、１１ｂと、樹脂部１３ｂと、発光素子１２とを備えて構成される。また、発光素子１２は、封止樹脂１４で被覆されている。
この発光装置は、光取り出し面側から見た平面形状が、四角形である。
【００６９】
一対のリード１１ａ、１１ｂは、第１主面Ｍと、第１主面と反対側の第２主面Ｒとを有している。
樹脂部１３ｂは、一対のリード１１ａ、１１ｂを一体的に保持しており、一対のリード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍを底面で露出する凹部１３ａを備えている。一対のリード１１ａ、１１ｂの第２主面Ｒは、光取り出し面とは反対側において、樹脂部１３ｂから露出している。これによって、発光素子から発生する熱を効果的に放出することができる。
【００７０】
発光素子１２は、リード１１ａの第１主面Ｍに実装されている。発光素子１２は、リード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍ上で、ワイヤを介して実装されている。
【００７１】
発光装置の光取り出し面に対する側面、つまり、発光装置の外形を構成する外側面Ｓは、段差を有する。この段差は、発光装置の幅方向に存在する。つまり、段差は、一対のリード１１ａ、１１ｂの外側面Ｓｒと、樹脂部１３ｂの光取り出し面側の外側面Ｓｕとの間であって、リード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍよりも上面側に存在する。
言い換えると、一対のリード１１ａ、１１ｂの外側面Ｓｒと樹脂部１３ｂの光取り出し面側の外側面Ｓｕは面一ではない。
発光装置の外形を構成する外側面Ｓは、第１のダイシングソー及び第２のダイシングソーの形状、厚みに起因し、様々な形態を取ることが可能である。
例えば、図６Ａ〜６Ｅに示したように、発光装置の外形を構成する外側面Ｓにおいて、一対のリード１１ａ、１１ｂの外側面Ｓｒを含む面を第１側面とし、樹脂部の上面側の外側面を第２側面Ｓｕとした場合、第１側面および第２側面と連なる第３側面Ｓ３を有する。
【００７２】
図６Ａ及び６Ｂに示したように、発光装置１０、２０では、第３側面Ｓ３が発光装置の底面側を向いており、発光装置の外側面が凹状となるので、発光装置を実装基板等に接合部材を利用して実装する場合に、凹状の部位において余剰の接合部材を溜めることができる。これにより、発光装置の回転及び傾きを抑え、適切な形態で実装することができる。また、第３側面Ｓ３を有することにより、接合部材が、一対のリード１１ａ、１１ｂの外側面Ｓｒを介して過度に発光装置の側面に這い上がることを抑制することができる。
図６Ａ、６Ｂ、６Ｅに示したように、発光装置１０、２０、５０では、第３側面Ｓ３がリード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍに対して水平になっている。このような形態をとることによって、上面が平坦な実装基板の上に半田等の接合部材を介して発光装置を実装するときに、第３側面Ｓ３と実装基板の上面との間に接合部材を確実に留めることができ、接合部材の這い上がりをより抑制することができる。
【００７３】
図６Ｃに示したように、発光装置３０では、第３側面Ｓ３がリード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍに対して上方に傾斜している。このような形態をとることによって、例えば、発光装置を実装するときに接合部材に気泡が混入した場合であっても、傾斜した第３側面に沿って気泡を外部に逃がすことができる。また、発光素子１２から樹脂部１３ｂを透過して第３側面に到達する光の一部を、傾斜した第３側面によって光を上方に反射し、発光装置の光取り出しを向上させることができる。
図６Ｄに示したように、発光装置４０では、第３側面Ｓ３がリード１１ａ、１１ｂの第１主面Ｍに対して上方に傾斜し、複数の第２側面Ｓｕ１、Ｓｕ２からなる。このような形態をとることによって、さらに、第２側面の近傍の樹脂部１３ｂの厚みが薄くなっているので、発光素子１２から出射される光の内、第２側面の近傍の樹脂部１３ｂによって吸収される光成分を抑えることができる。
【００７４】
図６Ｅに示したように、実施形態の一例では、第３側面Ｓ３が発光装置の光取り出し面側に向いている。このような形態をとることによって、例えば、発光装置５０の光取り出し面側から２次レンズを実装させるときに、第３側面Ｓｕによって２次レンズを保持させ、第２側面Ｓｕ及び第３側面Ｓ３を発光装置と２次レンズの位置決め用のガイドとして用いることができる。
【００７５】
図６Ａにおける幅Ｈ（リード１１ａ、１１ｂの外側面から樹脂部１３の外側面までの距離）は、例えば、平面視における発光素子の一辺の１／２０程度、発光装置の１／６０程度であり、具体的には、５０μｍ程度である。また、高さＴ（リード１１ａ、１１ｂの第２主面Ｒから段差が存在する面までの距離）は２５０μｍ程度である。この段差は、発光装置の側面の全部、つまり、その四方の側面の全部に存在する。
【００７６】
このような段差を有することにより、特に、発光装置の底面側において、外側面が凹状となるため、発光装置を実装基板等に接合部材を利用して実装する場合に、凹状の部位において、余剰の接合部材を溜めることができ、発光装置の側面への這い上がりを抑制することができる。
【００７７】
発光装置の変形例として、例えば、図６Ｂに示すように、一対のリードの外側面は、リードの第１主面に対して垂直であり、一方、樹脂部の上面側の外側面は、６０°程度の傾斜αを有している。つまり、樹脂部の上面側の外側面は発光素子からの光の出射方向において、内側に傾斜している。
このような傾斜は、第２のダイシングソーの形状によって形成することができる。
このような傾斜を有することにより、発光装置を複数並べた場合に、他の発光装置から出射され、この傾斜に照射される光を上方に取り出すことができる。
【００７８】
実施形態２
この実施形態の発光装置６０の製造方法では、実施形態１と同様に、一対のリード間の電気的分離を行った後、図７Ａに示すように、樹脂部１３ｂの厚み方向に残った部分の全ての箇所を切断しない。言い換えると、樹脂部１３ｂの厚み方向に残った部分が溝１７aによって分離される箇所と、樹脂部１３ｂの厚み方向に残った部分がそのまま残る箇所がある。これによって、発光素子１２が実装される凹部１３ａを複数有する発光装置を得ることができる。
【００７９】
発光装置６０は、図７Ｂに示すように、第１リード部２１及び第２リード部２２と、樹脂部１３ｂとを備える樹脂成形体１３と、２つの発光素子１２を備える。また、樹脂成形体１３は、第１リード部２１と樹脂部１３ｂとにより形成された第１凹部３１と、第２リード部２２と樹脂部１３ｂとにより形成された第２凹部３２とを有する。第１リード部２１の上面の一部は、第１凹部３１の底面で露出し、第２リード部２２の上面の一部は、第２凹部３２の底面で露出している。２つの発光素子１２は、第１凹部３１及び第２凹部３２のそれぞれの底面に配置されている。そして、第１凹部３１及び第２凹部３２の間において、樹脂部１３ｂの一部（連結部３５）を残すように第１リード部２１及び第２リード部２２を分離する溝１６が形成されている。第１リード部２１及び第２リード部２２は溝１６によって電気的に絶縁されている。
【００８０】
発光装置６０は、第１リード部２１及び第２リード部２２を下面側に設けた溝１６を介して離間させることができる。したがって、発光装置６０を接合部材を介して２次基板に実装する際に、第１リード部２１及び第２リード部２２の互いの接合部材が流動し、接合部材同士が接することを抑制することができる。これにより、第１リード部２１及び第２リード部２２間の電気的なショートを抑制することができる。また、マウンター装置を用いて複数の発光装置をそれぞれ２次基板に実装する場合、パッケージ間の距離をゼロに設定することは困難である。したがって、複数の発光装置を配置する場合に、それぞれの発光装置間で隙間が生じることが余儀なくされる。しかし、このように、複数の発光装置を樹脂部１３ｂの一部において連結させる場合には、複数の発光装置をそれぞれ実装する際に比べて、複数の発光装置の狭ピッチでの配置が可能となる。さらに、複数の発光装置をそれぞれ配置することと比較して、実装が一度ですむために、実装工程の低減が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
実施形態に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機等、種々の発光装置に使用することができる。また、所謂サイドビュー型の発光装置など、リードフレームを用いる全ての発光装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１０、２０、３０、４０、５０、６０  発光装置
１１  リードフレーム
１１ａ、１１ｂ  リード
１１ｃ  吊り部
１１ｄ  溝
１１ｅ  薄膜部
１２  発光素子
１３  樹脂成形体
１３ａ  凹部
１３ｂ  樹脂部
１４  封止樹脂
１５  ワイヤ
１６  溝
１７、１７ａ  溝
２１  第１リード部
２２  第２リード部
３１  第１凹部
３２  第２凹部
３５  連結部
Ｍ  第１主面
Ｒ  第２主面
Ｓ  外側面
Ｓｒ  リードの外側面（第１側面）
Ｓｕ、Ｓｕ１、Ｓｕ２、Ｓｕｕ  樹脂部の外側面（第２側面）
Ｓ３  第３側面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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