(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを研磨する研磨装置のスピンドル先端に固定される円板状のマウントに装着される研磨具であって、
一方の面に円環状に研磨部を装着し中心部に空孔を有する円環状のベースプレートと、
該ベースプレートの他方の面の外周部から立設する連結筒と、
該連結筒の上端面に下面の外周側の領域を接続し上面が該マウントに装着される円環状のマウント装着プレートと、
該ベースプレートの他方の面の中心部に該空孔を囲繞させ該空孔の中心と中心を一致させ配設され、外径が該ベースプレートの外径に比べて小さく、内径が該空孔の外径より大きく、該ベースプレートの中心部から外周部に向かう径方向に超音波を伝播させる円環状の超音波振動子と、を備え、
該マウント装着プレートに形成されたボルト穴に、該マウントに形成された丸穴に挿入させたボルトを螺合させて、該連結筒の内側で該マウントと該マウント装着プレートとを連結させ、
該超音波振動子から発振させた超音波を該ベースプレートの外周部に向かうにつれて減衰させ、該研磨部の中央部分が当接している板状ワークの上面の研磨量と該研磨部の外周部が当接している板状ワークの上面の研磨量とを同程度とすることが可能な研磨具。
【請求項２】
板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される板状ワークを請求項１記載の研磨具で研磨する研磨手段と、を備える研磨装置であって、
該研磨手段は、
該研磨具の回転中心を回転軸心と一致させ該研磨具を装着する前記マウントを有するスピンドルと、該スピンドルに装着される該研磨具の前記超音波振動子に高周波電力を供給し超音波を発振させる高周波電源と、を備え、
該超音波振動子から発振される超音波を前記ベースプレートの中央部から外周部に向かって径方向に伝播させ該チャックテーブルが保持する板状ワークを研磨する研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状ワークに当接させて研磨する研磨具と、その研磨具を備える研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスにおいて行われるドライポリッシュ研磨加工では、研磨対象である半導体ウエーハ等の板状ワークをチャックテーブル上に保持し、板状ワークの上方から研磨パッドを当接させて押圧しながら研磨する研磨加工がある。
【０００３】
このようなドライポリッシュ研磨加工では、研磨具（研磨パッド）を回転させているので、研磨具の回転中心付近と外周付近とでは研磨量（研磨速度）が異なってくることから、研磨具の回転中心が当接している部分の板状ワークは研磨されにくいという問題がある。そのため、板状ワークの全面が同じように研磨具に接触し、板状ワークの中心付近も研磨できるようにするために、研磨具の中心を空洞にして、かつ、研磨具の当接面をより広い面積になるように形成し、研磨具の回転中心とチャックテーブルの回転中心とをずらして配置し研磨を行う研磨装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１５０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載の研磨装置であっても、回転する研磨具の中心付近と外周付近とでは研磨速度が異なってくる。そのため、板状ワークを研磨によって均一な厚みにするためには、研磨具を備える研磨手段とチャックテーブルとを板状ワークの面方向に対して相対的に移動させる必要があり、研磨加工により多くの時間が掛かることになる。
【０００６】
したがって、板状ワークの研磨加工においては、研磨加工に掛かる時間を短縮するために、板状ワークに当接している研磨具の研磨速度を回転中心と外周付近とで同じにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、板状ワークを研磨する研磨装置のスピンドル先端に固定される円板状のマウントに装着される研磨具であって、一方の面に円環状に研磨部を装着し中心部に空孔を有する円環状のベースプレートと、該ベースプレートの他方の面の外周部から立設する連結筒と、該連結筒の上端面に下面の外周側の領域を接続し上面が該マウントに装着される円環状のマウント装着プレートと、該ベースプレートの他方の面の中心部に該空孔を囲繞させ該空孔の中心と中心を一致させ配設され、外径が該ベースプレートの外径に比べて小さく、内径が該空孔の外径より大きく、該ベースプレートの中心部から外周部に向かう径方向に超音波を伝播させる円環状の超音波振動子と、を備え、該マウント装着プレートに形成されたボルト穴に、該マウントに形成された丸穴に挿入させたボルトを螺合させて、該連結筒の内側で該マウントと該マウント装着プレートとを連結させ、該超音波振動子から発振させた超音波を該ベースプレートの外周部に向かうにつれて減衰させ、該研磨部の中央部分が当接している板状ワークの上面の研磨量と該研磨部の外周部が当接している板状ワークの上面の研磨量とを同程度とすることが可能な研磨具である。
【０００８】
また、上記課題を解決するための本発明は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される板状ワークを本発明に係る研磨具で研磨する研磨手段と、を備える研磨装置であって、該研磨手段は、該研磨具の回転中心を回転軸心と一致させ該研磨具を装着する前記マウントを有するスピンドルと、該スピンドルに装着される該研磨具の前記超音波振動子に高周波電力を供給し超音波を発振させる高周波電源と、を備え、該超音波振動子から発振される超音波を前記ベースプレートの中央部から外周部に向かって径方向に伝播させ該チャックテーブルが保持する板状ワークを研磨する研磨装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る研磨具は、一方の面に円環状に研磨部を装着し中心部に空孔を有する円環状のベースプレートと、ベースプレートの他方の面の外周部から立設する連結筒と、連結筒の上端面に下面の外周側の領域を接続し上面がマウントに装着される円環状のマウント装着プレートと、ベースプレートの他方の面の中心部に空孔を囲繞させ空孔の中心と中心を一致させ配設され、外径がベースプレートの外径に比べて小さく、内径が空孔の外径より大きく、該ベースプレートの中心部から外周部に向かう径方向に超音波を伝播させる円環状の超音波振動子と、を備え、マウント装着プレートに形成されたボルト穴に、マウントに形成された丸穴に挿入させたボルトを螺合させて、連結筒の内側でマウントとマウント装着プレートとを連結させるものとしたことで、ベースプレートの中心付近で円環状の超音波振動子により超音波を発振させ超音波を研磨部に伝え、ベースプレートの中心付近から外周部に向かって超音波を伝播させていくことで、板状ワークの上面を研磨しやすい研磨部の外周部には減衰して小さくなった振幅の超音波を伝えることができる。そのため、板状ワークの上面を研磨しにくい研磨部の中央部分である回転中心部分に超音波振動を伝播させ、板状ワークの上面を研磨しやすい研磨部の外周部分にはより振幅が小さくなった超音波振動を伝播させて、研磨部のどの場所においても研磨量、即ち、研磨速度が同程度になるようにすることができる。また、超音波振動によって研磨部の研磨面に研磨屑がつまることを防止できるため、研磨速度が低下するのを防ぐことが可能となる。
【００１０】
本発明に係る研磨装置は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持される板状ワークを本発明に係る研磨具で研磨する研磨手段とを備え、研磨手段は、研磨具の回転中心を回転軸心と一致させ研磨具を装着するマウントを有するスピンドルと、スピンドルに装着される研磨具の超音波振動子に高周波電力を供給し超音波を発振させる高周波電源とを備えるものとしたことで、超音波振動子から発振される超音波をベースプレートの中央部から外周部に向かって径方向に伝播させチャックテーブルが保持する板状ワークを研磨することが可能となる。すなわち、板状ワークを研磨しにくい研磨部の回転中心部分に超音波振動を伝播させ、板状ワークを研磨しやすい研磨部の外周部分にはより振幅が小さくなった超音波振動を伝播させて、研磨部のどの場所においても研磨量、即ち、研磨速度が同じになるようにすることで、研磨手段とチャックテーブルとを板状ワークの面方向に対して相対的に移動させる必要がなくなり、研磨加工に掛かる時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研磨装置の一例を示す斜視図である。
【図２】研磨具の一例を示す分解斜視図である。
【図３】研磨具の一例を示す斜視図である。
【図４】研磨装置の一部の構成を略示的に示す端面図である。
【図５】研磨装置のスピンドルの一部、マウント及び研磨具を拡大して示す略示的な端面図である。
【図６】研磨加工中における、研磨具と板状ワークとの位置関係の一例を示す模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す研磨装置１は、チャックテーブル３０上に保持された板状ワークＷを、研磨具６０を備える研磨手段６によって研磨する装置である。
【００１３】
研磨装置１のベース１０上に配設され板状ワークＷを保持するチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり板状ワークＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面である保持面３００ａに伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３００ａ上で板状ワークＷを吸引保持する。また、チャックテーブル３０は、カバー３１によって周囲から囲まれ、図示しない回転手段により回転可能に支持されている。また、チャックテーブル３０は、カバー３１の下に配設された図示しないＹ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能となっている。
【００１４】
ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１１が立設されており、コラム１１の前面には研磨送り手段５が配設されている。研磨送り手段５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の上端に連結しボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレールに摺接する昇降板５３と、昇降板５３に連結され研磨手段６を保持するホルダ５４とから構成され、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い昇降板５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ５４に保持された研磨手段６がＺ軸方向に研磨送りされる。
【００１５】
研磨手段６は、研磨具６０の回転中心を回転軸心６２ａと一致させ研磨具６０を装着するマウント６１を有するスピンドル６２と、マウント６１に装着される研磨具６０と、スピンドル６２に装着される研磨具６０の図２に示す超音波振動子６０４に高周波電力を供給し超音波を発振させる高周波電源６４とを少なくとも備えている。
【００１６】
図２、３に示す研磨具６０は、円環状の研磨部６００を装着するベースプレート６０１を備えている。ベースプレート６０１はアルミニウム等の合金等を円環板状に形成したものであり、中心部には円形の空孔６０１ｃが形成されている。ベースプレート６０１の一方の面６０１ｂ（図２，３における下面）には、研磨部６００が接着剤や両面接着テープ等によって貼着されている。研磨部６００は、ドライポリッシュ研磨を行う場合には、例えば、不織布又は樹脂に砥粒を分散させ所定の厚み（例えば、厚み約１１ｍｍ）の円環板状に形成したものであり、その外径はベースプレート６０１の外径（例えば、約３００ｍｍ）と同程度となっている。なお、ＣＭＰ研磨を行う場合には、研磨部６００は、砥粒を含まないものでもよい。この場合には、研磨加工中に、スピンドル６２から、砥粒を含むスラリーを、板状ワークＷの上面Ｗａと研磨部６００との接触部位に供給しながら研磨加工を行う。
【００１７】
ベースプレート６０１の他方の面６０１ａ（図２，３における上面）の外周部からは、連結筒６０２が立設する。連結筒６０２は、例えば、一定の弾性を備える厚み０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度（超音波振動子６０４による超音波振動を許容する厚み寸法であり、ベースプレート６０１の厚み寸法よりも薄い厚み寸法）の薄い金属板等を筒状に形成したものであり、その外径はベースプレート６０１の外径と同程度（例えば、約３００ｍｍ）となっている。
【００１８】
ベースプレート６０１の上面６０１ａの中心部には、円環状の超音波振動子６０４が配設されている。円環状の超音波振動子６０４は、供給された高周波電力を機械振動に変換することで超音波を発振するものであり、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）又はリチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）等からなり、ベースプレート６０１の空孔６０１ｃに対応する中心穴６０４ａを備えている。超音波振動子６０４の外径は、例えば、ベースプレート６０１の外径に比べて小さく設定されており、その内径はベースプレート６０１の空孔６０１ｃの外径より大きい方が好ましい。つまり、超音波振動子６０４の内径より内側にベースプレート６０１が存在することでベースプレート６０１の中央の振幅を大きくできる。超音波振動子６０４は、連結筒６０２の内周側において、ベースプレート６０１の中心と超音波振動子６０４の中心とを一致させて、ベースプレート６０１の上面６０１ａに接着剤等により固着されている。超音波振動子６０４には、一対の導電線６０９の一端がそれぞれ接続されており、導電線６０９のそれぞれのもう一端は、図１に示す高周波電源６４から供給される高周波電力を超音波振動子６０４に伝えるための凸型コネクタ６０８に接続されている。
【００１９】
マウント装着プレート６０３は、例えば、その下面に連結筒６０２の上端面が接続され、上面にマウント６１が装着される。マウント装着プレート６０３はアルミニウム等の合金を円環状に形成したものであり、その外径が連結筒６０２の外径と同程度となっている。マウント装着プレート６０３は、ベースプレート６０１の空孔６０１ｃに対応する中心穴６０３ａと、周方向に等間隔離間して複数個（図示の例においては、６つ）形成されたボルト穴６０３ｂとを備えている。マウント装着プレート６０３とベースプレート６０１とは、略同一の厚み寸法に設けられている。連結筒６０２の厚み寸法はマウント装着プレート６０３の厚み寸法よりも薄い厚み寸法となっていることから、連結具６０においては、超音波振動子６０４による超音波振動が許容されつつ、超音波振動子６０４からの超音波振動がベースプレート６０１及び連結筒６０２を介してマウント装着プレート６０３に伝達されるのを抑制することができる。
【００２０】
図３は、研磨部６００が貼着されたベースプレート６０１、連結筒６０２及びマウント装着プレート６０３が接合されて研磨具６０として一体となった状態を示す斜視図である。なお、研磨具６０は、例えば、ベースプレート６０１、連結筒６０２及びマウント装着プレート６０３の所定箇所にネジ穴を設けて、ボルト等によって各箇所が螺接することで組み立てられるものとしてもよい。また、研磨具６０は、例えば、１つの円柱状の合金をくりぬき削りだすことで、ベースプレート６０１、連結筒６０２及びマウント装着プレート６０３の各部分を形成し、継目のない形の構造としてもよい。
【００２１】
図４に示すスピンドル６２は、その回転軸心６２ａの軸方向が水平面に対して直交する方向（Ｚ軸方向）となっており、スピンドルハウジング６９内においてモータ６８によって駆動されて回転可能になっている。スピンドル６２の中間部には、モータ６８を装着するための、モータ装着部６２ｃが形成されている。
【００２２】
モータ６８は、スピンドル６２のモータ装着部６２ｃに装着されたローター６８０と、ローター６８０の外周側においてスピンドルハウジング６９内に配設されたステータコイル６８１とを少なくとも備えている。ステータコイル６８１には、リード線６８２を介して高周波電源６４が接続されている。すなわち、高周波電源６４は、超音波振動子６０４に高周波電力を供給し超音波を発振させるとともに、モータ６８に所定の電力を供給する。
【００２３】
このように構成されたモータ６８は、ステータコイル６８１に高周波電源６４から交流電圧が印加されることによりローター６８０が回転し、ローター６８０が装着されたスピンドル６２を回転させる。
【００２４】
スピンドル６２の上端側には、高周波電源６４から供給された高周波電力を超音波振動子６０４に供給するための電力供給手段６６が配設されている。電力供給手段６６は、スピンドル６２の上端に配設されたロータリートランス６６Ａを含んでいる。
【００２５】
ロータリートランス６６Ａは、スピンドル６２の上端に配設された受電手段６６０と、受電手段６６０の外周部に対向して配設された給電手段６６１とを具備している。受電手段６６０は、スピンドル６２に装着されたローターコア６６０ａと、ローターコア６６０ａに巻回された受電コイル６６０ｂとから構成される。
【００２６】
このように構成された受電手段６６０の受電コイル６６０ｂには一対の導電線６６Ｂが接続されている。この一対の導電線６６Ｂは、スピンドル６２の中央をＺ軸方向に貫くように形成された貫通孔６２ｂ内において、−Ｚ方向に延びるように配設されている。
【００２７】
給電手段６６１は、受電手段６６０の外周側に配設されたステータコア６６１ａと、ステータコア６６１ａに配設された給電コイル６６１ｂとから構成される。このように構成された給電手段６６１の給電コイル６６１ｂには、高周波電源６４に接続されている電線６６１ｃの一端が接続されており、高周波電源６４から高周波電力が供給される。
【００２８】
給電コイル６６１ｂと高周波電源６４との間には、電源電圧及び周波数を調整できる調整手段６４０が配設されており、例えば、調整手段６４０により電源電圧を１０Ｖ〜１００Ｖの範囲内で、周波数を１０ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの範囲内で適宜調整することができる。
【００２９】
スピンドル６２の下端側には、小径先端部６２ｄが形成されており、この小径先端部６２ｄに研磨具６０を装着するマウント６１が固定されている。
【００３０】
図５に示す円環板状に形成されたマウント６１は、周方向に等間隔離間して複数個（本実施形態においては、マウント装着プレート６０３のボルト穴６０３ｂに対応する６つ）形成された丸穴６１ａを有しており、これらの丸穴６１ａにボルト６１０を挿入してマウント装着プレート６０３のボルト穴６０３ｂにボルト６１０を螺合することにより、研磨具６０をその回転中心を回転軸心６２ａと一致させてマウント６１に取り付けることができる。
【００３１】
マウント６１の中央には貫通孔６１ｂが形成されており、スピンドル６２の貫通孔６２ｂに連通している。スピンドル６２の小径先端部６２ｄの貫通孔６２ｂ内には、凹型コネクタ６７が配設されており、この凹型コネクタ６７には、電力供給手段６６と繋がる導電線６６Ｂのもう一端が接続されている。そして、凹型コネクタ６７には、超音波振動子６０４に導電線６０９を介して接続されている凸型コネクタ６０８が、嵌合又は螺合される。
【００３２】
以下に、図１、図４及び図６を用いて、図１に示す板状ワークＷを研磨装置１により研磨する場合の、研磨装置１の動作及び研磨具６０の動作並びに研磨方法について説明する。
【００３３】
図１に示す板状ワークＷは、例えば、直径が２００ｍｍの円板形状の半導体ウエーハであり、研磨装置１によってその上面Ｗａが研磨される。なお、板状ワークＷの下面Ｗｂには図示しない保護テープが貼着され、下面Ｗｂが保護された状態となっている。
【００３４】
まず、板状ワークＷがチャックテーブル３０の上方に搬送される。そして、チャックテーブル３０の回転中心と板状ワークＷの回転中心とが上方から見ておおよそ重なる位置に位置するように調整される。そして、板状ワークＷがチャックテーブル３０の保持面３００ａに、被研磨面となる上面Ｗａが上側となるようにして載置される。板状ワークＷの中心は、例えば、チャックテーブル３０の中心に略合致している。そして、図示しない吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、チャックテーブル３０の保持面３００ａに伝達されて、チャックテーブル３０が板状ワークＷを吸引保持する。
【００３５】
次いで、板状ワークＷを保持したチャックテーブル３０が、図示しないＹ軸方向送り手段によって研磨手段６の下まで＋Ｙ方向へ移動して、研磨手段６に備える研磨具６０と板状ワークＷとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図６に示すように、研磨具６０の回転軸心６２ａが、チャックテーブル３０の回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｙ方向にずれ、チャックテーブル３０で保持された板状ワークＷの上面Ｗａの全面を研磨具６０の研磨部６００（図６においては不図示）で覆った状態にする。なお、図示の例においては、研磨具６０の外周と板状ワークＷの外周とが一部重なる状態となっているが、この状態に限られるものではなく、少なくとも、研磨加工中において、常に、板状ワークＷの上面Ｗａ全面に研磨部６００が当接していればよい。
【００３６】
研磨手段６に備える研磨具６０と板状ワークＷとの位置合わせが行われた後、チャックテーブル３０の＋Ｙ方向への移動が停止される。次いで、図４に示す高周波電源６４から電力を供給されたモータ６８によりスピンドル６２が回転駆動されるのに伴って研磨具６０が回転する。また、研磨手段６が研磨送り手段５により−Ｚ方向へと送られ、研磨手段６に備える研磨具６０が−Ｚ方向へと降下していき、研磨部６００が板状ワークＷの上面Ｗａに当接することで研磨加工が行われる。さらに、研磨加工中は、図示しない回転手段がチャックテーブル３０を回転させるのに伴って、保持面３００ａ上に保持された板状ワークＷも回転し、研磨部６００が板状ワークＷの上面Ｗａの全面の研磨加工を行う。
【００３７】
上述した研磨加工時には、高周波電源６４により、電力供給手段６６を構成する給電手段６６１の給電コイル６６１ｂに所定周波数の高周波電力が供給される。この結果、回転する受電手段６６０、導電線６６Ｂ、凹型コネクタ６７、凸型コネクタ６０８及び導電線６０９を介して超音波振動子６０４に所定周波数の高周波電力が供給され、図６に示すように超音波振動子６０４が超音波Ｕを発振する。この超音波Ｕは、ベースプレート６０１の中央付近から外周に向かって研磨部６００を介して径方向に放射状に伝播していく。すなわち、研磨部６００は、水平面内（Ｘ軸Ｙ軸平面上）において回転するとともに、超音波Ｕによって研磨部６００の上下方向（Ｚ軸方向）及び水平面方向に所定の振幅で振動しながら板状ワークＷの上面Ｗａを研磨していく。また、超音波振動子６０４から発振された超音波Ｕはベースプレート６０１の外周に向かうにつれて減衰していくことから、研磨部６００の振動も中央から外周に向かうにつれて弱まっていく。
【００３８】
例えば、超音波Ｕが加えられていない場合における研磨部６００の中央部分は、板状ワークＷの研磨部６００への沈み込みの影響から、研磨部６００の外周部分が板状ワークＷに加える押圧力よりも小さい押圧力を板状ワークＷに加える。その結果、研磨部６００の中央部が当接している板状ワークＷの上面Ｗａの研磨量（研磨速度）は、研磨部６００の外周部が当接している板状ワークＷの上面Ｗａの研磨量（研磨速度）よりも少ないものとなる。これに対して、本発明に係る研磨具６０においては、研磨部６００の中央部分に超音波Ｕによる振動の力を加えながら研磨を行うことで、研磨部６００の中央部が当接している板状ワークＷの上面Ｗａの研磨量を増大させる。また、発生させた超音波Ｕが外周に向かうにつれて減衰していくことから、研磨部６００の外周部においては、振幅がより小さくなった超音波Ｕによる振動しか加わらないため、研磨部６００の外周部が当接している板状ワークＷの上面Ｗａの研磨量は僅かに増える程度となる。その結果、研磨部６００の中央部分が当接している板状ワークＷの上面Ｗａの研磨量と研磨部６００の外周部が当接している板状ワークＷの上面Ｗａの研磨量とが同程度となる。
【００３９】
したがって、本発明に係る研磨具６０においては、研磨部６００のどの場所においても研磨速度が同じになるようにすることができる。また、研磨によって生成され研磨部６００の内部に滞留して目詰まりの原因となる研磨屑が、研磨部６００が上下方向及び水平方向に超音波振動することで研磨部６００から除去されるため、研磨速度が落ちることを防止できる。
【００４０】
なお、研磨具６０においては、連結筒６０２を介してベースプレート６０１をマウント装着プレート６０３に連結していることから、超音波振動子６０４による超音波振動がマウント装着プレート６０３に伝達されるのを抑制できる。これにより、マウント６１に装着されるマウント装着プレート６０３によって超音波振動に伴うベースプレート６０１の変形を規制する事態を抑制できるので、超音波振動子６０４から生成される超音波振動を研磨部６００に更に効果的に伝達することが可能となる。
【００４１】
また、本発明に係る研磨装置１においては、研磨部６００のどの場所においても研磨速度が同じになるようにすることで、研磨加工中において、研磨手段６とチャックテーブル３０とを板状ワークＷの面方向（図示の例においては、Ｙ軸方向）に対して相対的に移動させる必要がなくなり、研磨加工に掛かる時間を短縮することができる。すなわち、チャックテーブル３０は、研磨手段６に備える研磨具６０と板状ワークＷとの位置合わせを行った時点から研磨終了までの間は回転させるのみでよいこととなる。
【００４２】
なお、本発明に係る研磨装置１及び研磨具６０は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【００４３】
例えば、研磨砥石を含んだスラリーを研磨加工中に供給するＣＭＰ研磨加工を行う場合には、研磨具６０のスピンドル６２は、例えば、以下のように構成される。すなわち、スピンドル６２の中央をＺ軸方向に貫くように形成された貫通孔６２ｂを、例えば、２つの配管（２重配管）で構成されるものとする。すなわち、一方の配管が導電線６６ＢをＺ軸方向に延在させ超音波振動子６０４に接続させるための役割を果たすものとなり、他方の配管（例えば、導電線６６Ｂを延在させるための配管の外周を覆うように配される２重配管）がスラリーの流路となる。スラリーを供給させるための配管には、例えば、スラリーの遺漏を防ぐロータリージョイントが接続される。
【符号の説明】
【００４４】
１：研磨装置  １０：ベース  １１：コラム
３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  
３１：カバー
５：研磨送り手段  ５０：ボールネジ  ５１：一対のガイドレール  ５２：モータ  
５３：可動板  ５４：ホルダ
６：研磨手段  
６０：研磨具  ６００：研磨部  ６０１：ベースプレート  ６０１ｃ：円形の空孔  
６０１ａ：ベースプレートの上面  ６０１ｂ：ベースプレートの下面  
６０２：連結筒  ６０４：超音波振動子  ６０９：導電線  ６０８：凸型コネクタ
６０３：マウント装着プレート  ６０３ａ：マウント装着プレートの中心穴  
６０３ｂ：ボルト穴
６２：スピンドル  ６２ａ：回転軸心  ６２ｂ：貫通孔  ６２ｃ：モータ装着部  
６２ｄ：先端小径部  ６９：スピンドルハウジング
６８：モータ  ６８０：ローター  ６８１：ステータコイル  ６８２：リード線
６４：高周波電源  ６４０：調整手段
６６：電力供給手段  
６６Ａ：ロータリートランス  ６６０：受電手段  ６６１：給電手段  ６６Ｂ：導電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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