(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平型導体の挿入口を有するハウジングと、
該ハウジングの内部で前記平型導体と導通接触し、基板と接続する複数の端子と、
前記ハウジングに対して回動軸において回動可能に軸支されており、前記平型導体が有する係止縁に回動により係止して前記平型導体を前記ハウジングから抜け止めする係止部と、押圧されることで前記係止部が前記係止縁から脱離する操作部とを有するロック部材とを備えるコネクタにおいて、
前記ロック部材は、棒状かつＵ字状のばね片部を有し、
前記ばね片部は、前記回動軸よりも前記平型導体の挿入方向奥側で前記ハウジングと接触する押圧部を有しており、前記押圧部が前記ハウジングを押圧する反力により前記ロック部材が前記回動軸回りに回動することで前記係止部を前記平型導体に係止する方向に付勢しており、
前記係止部と前記ばね片部とが、前記操作部から伸長して前記複数の端子の配列方向に沿って並列に配置されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記ばね片部が、高さ方向で前記ハウジングを形成する壁体と前記操作部との間に配置されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ロック部材が絶縁性樹脂でなり、前記操作部と、前記係止部と、前記ばね片部とが一体の成形体でなる請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記ロック部材に用いられている樹脂材料と同種の樹脂材料でなる請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ばね片部は、前記平型導体と前記複数の端子とが導通接触する前記ハウジングの嵌合室と、前記配列方向で重なる領域まで前記平型導体の抜去方向に伸長する請求項１〜請求項４いずれか１項記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続対象物である平型導体を固定するロック部材を備えるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装されるコネクタとしては、平型導体との導通接続状態を維持するために、平型導体をハウジングに対して固定するロック部材を備えるものが知られている。こうしたロック部材はハウジングに取り付けられており、嵌合室に挿入された平型導体に係止する係止部と、係止部を平型導体に対して係脱させる操作部とを有する。ロック部材を有することで、コネクタに平型導体を挿入するだけで係止できるとともに、操作部を押圧するなどの簡単な操作で係止を解除して、平型導体をコネクタから抜去することもできる。
【０００３】
こうしたコネクタとしては、弾性変形可能な弾性片部を有するロック部材を備えるものが提案されている（例として特許文献１参照）。この弾性片部は操作部と係止部を平型導体に対して弾性変位させ、弾性変形した際の復元力によって係止部を平型導体に係止させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０２２２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで近年、スマートフォンや車載用電子機器等、さまざまな分野での電子機器の小型化が進んでおり、そうした機器類に搭載されるコネクタにも小型化が求められている。しかし、上記のようなコネクタの弾性片部は係止部と平型導体の挿入方向に沿って設けられており、コネクタを平型導体の挿入方向で小型化することが困難である。そのため、近年のコネクタへの小型化の要求に応えるには限界があるという課題がある。
【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、平型導体の挿入方向で小型のコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく、本発明は以下のように構成される。
【０００８】
即ち本発明は、平型導体の挿入口を有するハウジングと、該ハウジングの内部で前記平型導体と導通接触し、基板と接続する複数の端子と、前記ハウジングに対して回動可能に軸支されており、前記平型導体が有する係止縁に回動により係止して前記平型導体を前記ハウジングから抜け止めする係止部と、押圧されることで前記係止部が前記係止縁から脱離する操作部とを有するロック部材とを備えるコネクタについて、前記ロック部材は、前記平型導体に係止する方向に前記係止部を付勢するばね片部を有しており、前記係止部と前記ばね片部とが、前記操作部から伸長して前記複数の端子の配列方向に沿って並列に配置されていることを特徴とするコネクタを提供する。
【０００９】
こうしたばね片部を有することで、ロック部材による平型導体の係止を確実に行うことができる。また、ばね片部と、係止部とを、端子の配列方向に沿って並列に配置することで、それらを端子の伸長方向に沿って配置する場合と比較して、コネクタ全体を平型導体の挿入方向で短くすることができる。
【００１０】
前記本発明のばね片部が、高さ方向で前記ハウジングを形成する壁体と前記操作部との間に配置されているものとすることができる。
【００１１】
ハウジングを形成する壁体と操作部によって、ばね片部を挟み込むように配置することで、収縮したばね片部が復元しようとして生じる反発力を壁体に強く作用させるとともに、ばね片部の復元力を直接的に操作部に働かせることができる。よって、確実に平型導体を係止することができる。
【００１２】
前記本発明は、ロック部材が絶縁性樹脂でなり、前記操作部と、前記係止部と、前記ばね片部とが一体の成形体でなるものとすることができる。
【００１３】
平型導体をハウジングに固定するロック部材は、一般的に金属材料にて形成されている。こうした金属材料でなるロック部材は耐熱性、耐久性が共に高く、また強いばね性を示すという利点がある。しかし、材料費が比較的高い上、金属板を打ち抜いてから折り曲げるといった加工手順を要することから形状や大きさの異なるバリエーションを容易には製造し難いといった課題がある。また、こうしたコネクタはリフロー半田付けによって基板に実装される場合があるが、ハウジングに一般的に使用される樹脂材料と比較して、金属は熱膨張係数が非常に小さいため、リフロー半田付け時に熱が加えられた際に、ロック部材とハウジングとの間で膨張割合に大きな違いが生じる場合がある。ロック部材がハウジングから離間したり、ハウジングに対して想定通りには回動しなくなったりするといった不具合が生じるおそれもある。
【００１４】
これに対して本発明ではロック部材を絶縁性樹脂で形成することで、例えば金属で設ける場合と比較して安価なロック部材とすることができる。また樹脂材料を用いることで、長さや形状が異なるロック部材を簡単に製造することができる。よって、端子数の異なるコネクタのバリエーションを容易に製造することができる。さらに、ロック部材を樹脂材料で形成することで、金属でなるロック部材と比較して、ハウジングに近い割合で熱膨張することができる。よって、例えばリフロー半田付けで本発明のコネクタが基板に実装される場合にコネクタが熱を受けると、ロック部材とハウジングとが同様の割合で膨張することができる。これにより、上記のようにロック部材がハウジングから離間したり、ハウジングに対して想定通りに回動しなくなったりするといった事態を生じ難くすることができる。その上、こうしたロック部材が有する操作部と、係止部と、ばね片とが一体の成形体として形成されることで、平型導体を繰り返し使用してもそれらが互いに離間するといった不具合が生じ難いロック部材とすることができる。
【００１５】
前記本発明のハウジングは、前記ロック部材に用いられている樹脂材料と同種の樹脂材料でなるものとすることができる。
【００１６】
樹脂材料はその種類ごとに固有の熱膨張係数を有するため、ハウジングとロック部材とを異なる種類の樹脂材料で設けると、熱を受けた場合の膨張割合に大きな違いが生じる場合がある。そこで、ハウジングとロック部材とを同種の絶縁性樹脂で形成することで、それらをより確実に同じ割合で膨張させることができる。よって、ロック部材をハウジングから離間させ難くするとともに、ロック部材を十分に回動させやすくすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、平型導体の挿抜を容易に可能とするロック部材を備えつつも平型導体の挿抜方向で小型のコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施形態のコネクタの正面、平面、右側面を示す斜視図。
【図２】図１のコネクタの背面、平面、左側面を示す斜視図。
【図３】図１のコネクタの平面図。
【図４】図１のコネクタの底面図。
【図５】図１のコネクタの正面図。
【図６】図１のコネクタの背面図。
【図７】図１のコネクタの右側面図。
【図８】図１のロック部材の正面、平面、右側面を示す斜視図。
【図９】図８のロック部材の正面、底面、右側面を示す斜視図。
【図１０】図１のコネクタに平型導体を挿入することでロック部材が上方に変位している状態を示す説明図。
【図１１】図１０のコネクタへの平型導体の挿入が完了した状態を示す説明図。
【図１２】図１のコネクタに挿入した平型導体がロック部材の係止部に接触する前の状態を示す説明断面図。
【図１３】図１２平型導体がロック部材の係止部に接触し、上側に押し上げている状態を示す説明断面図。
【図１４】図１２の平型導体のコネクタへの嵌合が完了した状態を示す説明断面図。
【図１５】図１４の矢示ＳＡ−ＳＡ断面図。
【図１６】図１３の状態でばね片部が弾性変形して押圧部がハウジングの被押圧部を押圧している状態を示す説明断面図。
【図１７】図１４の状態で平型導体の嵌合が完了した状態を示す説明断面図。
【図１８】図１６の状態で端子が平型導体と導通接触する前の状態を示す説明断面図。
【図１９】図１７の状態で端子が平型導体と導通接触している状態を示す説明断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のコネクタの一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２０】
本明細書、特許請求の範囲、図面では、コネクタ１の端子４の配列方向に沿う幅方向をＸ方向、平型導体２の挿抜方向に沿う前後方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向とする。また、高さ方向Ｚにおける平面側を「上側」とし、底面側を「下側」とする。さらに、前後方向Ｙにおいて平型導体２の挿入方向手前側を「前」とし、挿入方向奥側を「後」とする。こうした上下、前後の特定は本発明のコネクタの実装方向、使用方向を限定するものではない。なお、コネクタ１について、左側面図は右側面図とは左右対称として表されるため、記載を省略する。
【００２１】
実施形態〔図１〜図１９〕：
コネクタ１は、基板Ｐに実装されて、基板Ｐの基板パターンと平型導体２とを導通接続するものである。本実施形態のコネクタ１では特に基板Ｐに対して平置きして、平型導体２を基板Ｐの表面に沿って挿入する。こうしたコネクタ１は、図１〜図７で示すように、ハウジング３と、複数の端子４と、ロック部材５とを備える。
【００２２】
また本実施形態では「平型導体」の一例としてＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等の平型導体２を例示して説明する。この平型導体２は、図１５で示すように、幅方向Ｘにおける両端側にロック用の切欠き部２ａを１つずつ有する。切欠き部２ａは「係止縁」としての内縁２ａ１を有しており、後述する係止部５ｃ２が内縁２ａ１に係止する。
【００２３】
〔ハウジング〕
ハウジング３は絶縁性樹脂の成形体でなり、略直方体状に形成される。こうしたハウジング３は図１〜図７で示すように、天壁部３ａと、底壁部３ｂと、側壁部３ｃと、奥壁部３ｄとを有している。また、ハウジング３は平型導体を挿入する挿入口３ｆと、挿入口３ｆに連通し、天壁部３ａと、底壁部３ｂと、２つの側壁部３ｃと、奥壁部３ｄとによって形成されて端子４の接触部４ｃと平型導体２とが導通接触する嵌合室３ｅとを有する。
【００２４】
天壁部３ａは、Ｘ−Ｙ平面を有する。天壁部３ａの上面３ａ１であって幅方向Ｘにおける両側には、スリット３ａ２が１つずつ設けられている。スリット３ａ２は、前後方向Ｙに沿う切込みとして形成されており、嵌合室３ｅと連通する。このスリット３ａ２には、後述するロック部材５のロック部５ｃの上端側を収容する。このように、天壁部３ａにロック部５ｃの上端側を収容するスリット３ａ２を設けることで、例えばハウジング３の内部にロック部５ｃを全て収容できる大きさの収容空間を設ける場合と比較してコネクタ１を全体として低背化することができる。
【００２５】
底壁部３ｂは、天壁部３ａに対向して配置される。こうした底壁部３ｂは、コネクタ１が基板Ｐに実装された状態で基板Ｐの表面と対向する。
【００２６】
側壁部３ｃは、コネクタ１の幅方向Ｘにおける両側に１つずつ配置されており、天壁部３ａ及び底壁部３ｂと繋がる。側壁部３ｃは、支持部３ｃ１と、収容室３ｃ２とを有する。
【００２７】
支持部３ｃ１は、幅方向Ｘに沿って突出して設けられ、後述するロック部材５の取付孔５ａ１に挿入される。
【００２８】
収容室３ｃ２は、各側壁部３ｃに１つずつ形成されており、支持部３ｃ１よりも幅方向Ｘにおける中央側に配置される。収容室３ｃ２の内縁における下側には、「壁体」としてばね片部５ｄの押圧部５ｄ１による押圧を受ける被押圧部３ｃ３が形成されている。
【００２９】
また、側壁部３ｃには固定部材３ｃ４が固定されている。固定部材３ｃ４は折り曲げ加工した金属板でなり、基板Ｐに対して半田付けされることで、ハウジング３は基板Ｐに対して固定されている。
【００３０】
奥壁部３ｄは、ハウジング３における後側に配置される。奥壁部３ｄには端子４が挿入されて固定される固定穴（図示略）が、幅方向Ｘに沿って複数並列に配置されている。
【００３１】
挿入口３ｆはハウジング３における前端に配置されており、嵌合室３ｅと連通する。挿入口３ｆから挿入された平型導体２は、嵌合室３ｅの内部で端子４と導通接触する。
【００３２】
〔端子〕
端子４は、導電性の金属板を打ち抜いて形成される。この端子４は、図１８，図１９で示すように一端側から順に基板接続部４ａと、固定部４ｂと、接触部４ｃとを有する。基板接続部４ａは基板Ｐに対して半田付けされて固定される。固定部４ｂは基板接続部４ａに繋がって設けられ、ハウジング３の奥壁部３ｄに設けられる固定穴（図示略）に圧入されて固定される。接触部４ｃは固定部４ｂに繋がって設けられ、接触部４ｃが有する接点部４ｃ１が嵌合室３ｅの内壁に設けられるスリット（図示略）から嵌合室３ｅの内部に突出する。
【００３３】
〔ロック部材〕
ロック部材５は、平型導体２をコネクタ１から抜けないように係止し、平型導体２の接続信頼性を向上させるためのものである。こうしたロック部材５は操作部５ａと、第１の連結部５ｂと、ロック部５ｃと、第２の連結部５ｆと、ばね片部５ｄと、ハウジング固定部５ｅとを有する。
【００３４】
操作部５ａは、Ｘ−Ｙ平面を有する板状部でなり、コネクタ１の幅方向Ｘにおける両端側に１つずつ形成されている。また、これらの２つの操作部５ａは第１の連結部５ｂによって連結されている。作業者は、操作部５ａを高さ方向Ｚに沿って押圧操作することもできるし、第１の連結部５ｂを押圧操作しても良い。これにより、１つの第１の連結部５ｂを押圧操作することで２つのロック部５ｃの平型導体２に対する係止の解除操作を行うことができる。
【００３５】
ロック部５ｃは、操作部５ａから前方に突出する板状でなる。特に本実施形態のロック部５ｃは、Ｙ−Ｚ平面に沿う板面を有する。ロック部５ｃの前側には下側に向けて突出する係止部５ｃ２が設けられる。係止部５ｃ２の後側には凹部５ｃ１が形成されており、係止部５ｃ２の後端であって凹部５ｃ１の内縁には、高さ方向Ｚに沿う係止縁５ｃ３が形成されている。係止縁５ｃ３はハウジング３の嵌合室３ｅに挿入された平型導体２の内縁２ａ１に対して係止する。各ロック部５ｃがこうした係止縁５ｃ３を１つずつ有するため、ロック部材は全体として２つの係止縁５ｃ３を有する。ロック部材５が回動軸Ａを中心として回動すると係止部５ｃ２が上下方向で変位する。このロック部５ｃの下端における後端側には、ロック部５ｃが回動する際に基板Ｐへの接触を防ぐために傾斜部５ｃ６が形成されている。よって、ロック部材５自体を基板Ｐから離間させることなくロック部材５を十分に回動させることができる。
【００３６】
ロック部５ｃを板状に設けることで、ロック部５ｃが棒状に設けられる場合と比較して、平型導体２の係止を繰り返しても変形したり損傷を生じたりといった事態を生じ難いロック部５ｃとすることができる。
【００３７】
第２の連結部５ｆは、２つのロック部５ｃ同士を連結し、第１の連結部５ｂよりも前側に配置される。こうした第２の連結部５ｆを設けることで、板状に設けられるロック部５ｃについて幅方向Ｘの負荷に対する強度を上げることができる。
【００３８】
ばね片部５ｄは、操作部５ａから前方に伸長し、さらに下側に向けて屈曲する略Ｕ字状でなる。ばね片部５ｄの先端側にはハウジング３の被押圧部３ｃ３を押圧する押圧部５ｄ１が形成される。押圧部５ｄ１は操作部５ａの真下に形成されており、操作部５ａが下側に向けて押圧されたり、押圧を止めたりすることで、ばね片部５ｄは高さ方向Ｚで弾性変形する。このように押圧部５ｄ１を操作部５ａの真下に形成することで、押圧部５ｄ１を操作部５ａから離れた位置に配置する場合と比較して、弾性変形したばね片部５ｄの復元力を操作部５ａに対してより強く働かせることができる。よって、係止部５ｃ２が平型導体２の切欠き部２ａが有する内縁２ａ１に対する係止状態をより確実に維持することができる。
【００３９】
ばね片部５ｄをロック部材の一部として、操作部５ａやロック部５ｃと一体として形成することで、コネクタ１の部品点数を少なくすることができる。さらに、ロック部５ｃと、ばね片部５ｄとを幅方向Ｘに沿って配列することで、例えばばね片部５ｄに係止部５ｃ２を設ける場合と比較して、前後方向Ｙで小型化することができる。
【００４０】
ハウジング固定部５ｅは、操作部５ａに繋がって、ロック部材５の幅方向Ｘにおける両端側に１つずつ設けられている。また、ハウジング固定部５ｅはＹ−Ｚ平面を有しており、その略中央には貫通孔でなる取付孔５ｅ１を有する。取付孔５ｅ１にはハウジング３の側壁部３ｃに設けられる支持部３ｃ１が挿入されている。こうしてロック部材５はハウジング３に対して軸支されている。ハウジング固定部５ｅは支持部３ｃ１が取付孔５ｅ１に挿入された状態で、コネクタ１の幅方向Ｘにおける両端側に配置される２つの支持部３ｃ１を繋いだ軸を回動軸Ａとして回動することができる。このハウジング固定部５ｅの下端における後端側には、ロック部材５が回動する際に基板Ｐへの接触を防ぐために傾斜部５ｅ２が形成されている。よって、ロック部材５自体を基板Ｐから離間させることなくロック部材５を十分に回動させることができる。
【００４１】
以上のように説明したロック部材５は、図８，図９で示すように絶縁性樹脂の成形体からなるため、例えば金属材でなる場合と比較して安価で製造しやすい。また、ロック部材５を樹脂材料で形成することで、金型にわずかな改造を加えるだけで大きさや形状の異なるロック部材５を容易に製造することができる。そのため、ハウジング３の大きさに合わせて大きさや形状の異なるロック部材５のバリエーションを容易に製造することができる。よって、極数展開がしやすいコネクタ１とすることができる。
【００４２】
また、一般的な樹脂は金属よりも熱膨張係数が大きく、より熱膨張しやすいという性質がある。そのため、仮に樹脂材でなるハウジング３に金属材でなるロック部材を取り付けたコネクタをリフロー半田付けで基板Ｐに実装する場合、高温にさらされることでハウジング３がロック部材よりも大きく熱膨張するおそれがある。こうした熱膨張割合の違いをあらかじめ正確に予測してロック部材とハウジング３を設計することは困難であるため、リフロー半田付け時に受ける熱によってそれらが想定外に膨張し、ロック部材がハウジング３から離間したり、ハウジング３に対して想定通りには回動し難くなったりすることがある。
【００４３】
これに対して本実施形態のロック部材５は絶縁性樹脂でなるため、金属でなるロック部材と比較して熱膨張係数が大きい。よって、リフロー半田付け時にハウジング３とロック部材５とを互いに近い割合で熱膨張させることができる。こうした効果は、ハウジング３とロック部材５とをより近い熱膨張係数をもつ樹脂材料を原料として形成することで容易に得ることができ、特に同種の樹脂材料でハウジング３とロック部材５とを設けることで、それらを同様の割合で熱膨張させることができる。
【００４４】
ハウジング３とロック部材５を同種の樹脂材料を用いて形成する場合について具体的に説明すると、本実施形態ではリフロー半田付け時に受ける熱に耐えられるように、９Ｔナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の耐熱性樹脂をハウジング３とロック部材５の材料として例示することができる。この場合、例えばハウジング３を９Ｔナイロンにて形成する場合にはロック部材５も同様に９Ｔナイロンにて形成し、ハウジング３を液晶ポリマーにて形成する場合にはロック部材５も同様に液晶ポリマーにて形成する。このようにロック部材５とハウジング３とを同種の樹脂材料を原料として使用して形成することで、上述のようにハウジング３とロック部材５とを同様の割合で熱膨張させることができる。よって、ロック部材５がハウジング３から離間したり、ハウジング３に対して想定通りに回り難くなったりするといった事態をより生じ難くすることができる。
【００４５】
〔平型導体の挿入方法の説明〕
前後方向Ｙにおいて支持部３ｃ１よりも前側には係止部５ｃ２が配置され、後側には操作部５ａが配置される。そのためロック部材５は、図１０〜図１４で示すように、左右の支持部３ｃ１を繋いだ回動軸Ａを中心としてシーソーのように回動する。すなわち、支持部３ｃ１よりも、前後方向Ｙにおいて後側に設けられる操作部５ａが上側に位置している状態で、支持部３ｃ１よりも前後方向Ｙにおいて前側に設けられる係止部５ｃ２は下側に位置する。反対に操作部５ａが下側に位置している状態で、係止部５ｃ２が上側に位置する。
【００４６】
嵌合室３ｅに係止部５ｃ２が入り込んでいる状態で平型導体２を嵌合室３ｅに挿入すると、平型導体２の先端部２ｂが係止部５ｃ２に当接する（図１３参照）。係止部５ｃ２は前側にガイド縁５ｃ４を有しており、平型導体２の先端部２ｂがガイド縁５ｃ４を滑るように移動しつつ、ロック部５ｃを上側に持ち上げる。その際、ロック部５ｃの先端部５ｃ５は、ハウジング３の天壁部３ａに設けられるスリット３ａ２から上側に突出する。また、ばね片部５ｄは高さ方向Ｚで下側に向けて圧縮するように弾性変形し、操作部５ａには上側に向かう復元力が強く掛かった状態となる。これとは反対に、係止部５ｃ２には下側に向かう力が強くかかった状態となるため、平型導体２は係止部５ｃ２によって下向きに押圧される。この状態で平型導体２は係止部５ｃ２の下方を後側に向けて通過する。
【００４７】
平型導体２を嵌合室３ｅの奥まで挿入して、切欠き部２ａが係止部５ｃ２の真下に到達すると、ばね片部５ｄの復元力によってロック部材５が回動して、係止部５ｃ２が平型導体２の上側から下向き方向に変位して切欠き部２ａに入り込む（図１４参照）。その際、作業者は手元でクリック感を得ることができるため、平型導体２の嵌合作業が完了したことを確認できる。また、ハウジング３の天壁部３ａに設けられるスリット３ａ２から上側に突出していたロック部５ｃの先端部５ｃ５が下側に下がって、スリット３ａ２の内部に収容される（図１２〜図１４）。こうした構成とすることで、平型導体２の切欠き部２ａにロック部５ｃの係止部５ｃ２が入り込んでロックされ、嵌合作業が完了したことを目視でも確認することができる。よって、半嵌合のまま使用されて導通不良を生じるといった事態の発生を抑えることができる。
【００４８】
この状態で平型導体２を嵌合室３ｅから引き抜こうとすると、係止部５ｃ２の係止縁５ｃ３が平型導体２の内縁２ａ１に係止する。嵌合作業が完了した状態でも、ばね片部５ｄによって操作部５ａを上側に持ち上げる力が強く働いているため、係止部５ｃ２は下向きに付勢している（図１６，図１７）。そのため、係止部５ｃ２が平型導体２に対して強く係止し、平型導体２をハウジング３に対して確実に抜け止めすることができる。
【００４９】
〔平型導体の抜去方法の説明〕
平型導体２をハウジング３から抜去する際には、操作部５ａを下側に向けて押圧する。これにより、ロック部材５は回動軸Ａを中心として回動し、係止部５ｃ２は操作部５ａとは反対に上側に変位する。こうして平型導体２の切欠き部２ａから離間して平型導体２に対する係止が解除される。この状態でばね片部５ｄは下側に向けて押圧されて、圧縮されるように弾性変形する（図１３，図１６参照）。
【００５０】
係止が解除された状態で平型導体２をコネクタ１の嵌合室３ｅから抜去する。その後、操作部５ａの押圧を止めると、操作部５ａがばね片部５ｄによって上側に向けて持ち上げられる。これと同時に、ロック部５ｃが下側に下がって、係止部５ｃ２が嵌合室３ｅの内部の位置に戻る。こうしたロック部５ｃの回動は、作業者の操作によることなく、ばね片部５ｄのみによって行われる。
【００５１】
上記のように、本実施形態によればロック部５ｃとばね片部５ｄとを幅方向Ｘに沿って配置したことで、それらを前後方向Ｙに沿わせて配置する場合と比較して前後方向Ｙで小型化することができる。よって、電子機器の小型化の要請に応えることができるコネクタ１とすることができる。
【００５２】
変形例：
前記実施形態では、ロック部材が、ばね片部５ｄをハウジング３の幅方向Ｘにおける両端側に１つずつ、計２つ備える例を示した。これに対して、ロック部材がばね片部５ｄを１つだけ備えるものとしても良く、例えば幅方向Ｘにおける中央にばね片部５ｄを配置することができる。こうした構成とすることで、ばね片部５ｄを複数設ける場合と比較して、ロック部材として使用する樹脂材を減らすことができる。また、より単純な構造のコネクタ１とすることができる。
【００５３】
前記本実施形態では、ハウジング３の幅方向Ｘにおける両端側に配置される側壁部３ｃが有する被押圧部３ｃ３が「壁体」としてばね片部５ｄの押圧を受ける例を示した。これに対して、収縮したばね片部５ｄの反発力を受けて、復元力を直接的に操作部５ａに作用させることができれば、ハウジング３の底壁部３ｂ等、ハウジング３が有する他の構成でも良い。
【００５４】
前記実施形態では、ロック部材がばね片部５ｄを一体として有する例を示した。これに対して、ハウジング３がばね片部を一体として有することとすることもできる。こうすることで、ロック部材の構造をより単純なものとすることができる。
【００５５】
このように、本実施形態のコネクタ１は、ハウジング３が突出形状の支持部３ｃ１を有しており、ロック部材５が貫通孔でなる取付孔５ｅ１を有する。しかし、ロック部材５がハウジング３に軸支される構成であれば上記に限定されない。すなわち、ハウジング３がそうした取付孔を有し、ロック部材５が取付け用の突出形状を有していても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１      コネクタ（第１実施形態）
２      平型導体
２ａ    切欠き部
２ａ１  内縁
２ｂ    先端部
３      ハウジング
３ａ    天壁部
３ａ１  上面
３ａ２  スリット
３ｂ    底壁部
３ｃ    側壁部
３ｃ１  支持部
３ｃ２  収容室
３ｃ３  被押圧部
３ｃ４  固定部材
３ｄ    奥壁部
３ｅ    嵌合室
３ｆ    挿入口
４      端子
４ａ    基板接続部
４ｂ    固定部
４ｃ    接触部
４ｃ１  接点部
５      ロック部材
５ａ    操作部
５ｂ    第１の連結部
５ｃ    ロック部
５ｃ１  凹部
５ｃ２  係止部
５ｃ３  係止縁
５ｃ４  ガイド縁
５ｃ５  先端部
５ｃ６  傾斜部
５ｄ    ばね片部
５ｄ１  押圧部
５ｅ    ハウジング固定部
５ｅ１  取付孔
５ｅ２  傾斜部
５ｆ    第２の連結部
Ｐ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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