(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計データから描画データを作成し、該描画データを荷電粒子ビーム描画装置に登録するデータ処理方法であって、
前記設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータのそれぞれに対し、複数の変換処理を行って前記描画データを作成する工程と、
前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータのそれぞれに対し、データ転送及びフォーマット検査を行って、前記第２チップデータを荷電粒子ビーム描画装置に登録する工程と、
前記データ転送及びフォーマット検査が行われたチップのチップ情報を登録済みチップリストに登録する工程と、
前記登録済みチップリストへの前記チップ情報の登録後、前記荷電粒子ビーム描画装置へのレイアウトデータの登録に伴い、レイアウト登録リストにレイアウト名及びチップ準備状態を記録すると共に、レイアウトに含まれるチップをリスト化した必要チップリストを作成する工程と、
前記登録済みチップリストを参照して、前記必要チップリストに、各チップに対応する描画データの登録処理が完了しているか否か記録する工程と、
前記必要チップリストに記載されている全チップについて登録処理が完了していると記録されると、前記レイアウト登録リストのチップ準備状態を登録完了とし、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う工程と、
を有し、
前記複数の変換処理、及び前記データ転送及びフォーマット検査を、それぞれフレーム単位のパイプライン処理で行い、
前記荷電粒子ビーム描画装置への前記描画データの登録を、レイアウト単位より下位の単位であるチップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位で行うことを特徴とするデータ処理方法。
【請求項２】
外部装置が設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータのそれぞれに対し、複数の変換処理をパイプライン処理で行うことで作成された描画データを荷電粒子ビーム描画装置に登録するデータ処理プログラムであって、
前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータのそれぞれに対し、データ転送及びフォーマット検査をパイプライン処理で行って、前記第２チップデータを荷電粒子ビーム描画装置に登録する工程と、
前記データ転送及びフォーマット検査が行われたチップのチップ情報を登録済みチップリストに登録する工程と、
前記登録済みチップリストへの前記チップ情報の登録後、前記荷電粒子ビーム描画装置へのレイアウトデータの登録に伴い、レイアウト登録リストにレイアウト名及びチップ準備状態を記録すると共に、レイアウトに含まれるチップをリスト化した必要チップリストを作成する工程と、
前記登録済みチップリストを参照して、前記必要チップリストに、各チップに対応する描画データの登録処理が完了しているか否か記録する工程と、
前記必要チップリストに記載されている全チップについて登録処理が完了していると記録されると、前記レイアウト登録リストのチップ準備状態を登録完了とし、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う工程と、
をコンピュータに実行させ、
前記荷電粒子ビーム描画装置への前記描画データの登録を、レイアウト単位より下位の単位であるチップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位でコンピュータに行わせることを特徴とするデータ処理プログラム。
【請求項３】
設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータのそれぞれに対して外部装置が複数の変換処理をパイプライン処理で行って作成された描画データが登録される荷電粒子ビーム描画装置であって、
前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータのそれぞれに対し、データ転送及びフォーマット検査をパイプライン処理で行い、前記第２チップデータを登録し、前記データ転送及びフォーマット検査が行われたチップのチップ情報を登録済みチップリストに登録し、前記登録済みチップリストへの前記チップ情報の登録後、レイアウトデータの登録に伴い、レイアウト登録リストにレイアウト名及びチップ準備状態を記録すると共に、レイアウトに含まれるチップをリスト化した必要チップリストを作成し、前記登録済みチップリストを参照して、前記必要チップリストに、各チップに対応する描画データの登録処理が完了しているか否か記録し、前記必要チップリストに記載されている全チップについて登録処理が完了していると記録されると、前記レイアウト登録リストのチップ準備状態を登録完了とし、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う前処理部と、
前記前処理部により処理されたデータを用いて、荷電粒子ビームにより基板にパターンを描画する描画部と、
を備え、
前記描画データの登録を、レイアウト単位より下位の単位であるチップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位で行うことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項４】
設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータのそれぞれに対して外部装置が複数の変換処理をパイプライン処理で行って作成された描画データを用いる荷電粒子ビーム描画方法であって、
前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータのそれぞれに対し、データ転送及びフォーマット検査をパイプライン処理で行って、前記第２チップデータを荷電粒子ビーム描画装置に登録する工程と、
前記データ転送及びフォーマット検査が行われたチップのチップ情報を登録済みチップリストに登録する工程と、
前記登録済みチップリストへの前記チップ情報の登録後、前記荷電粒子ビーム描画装置へのレイアウトデータの登録に伴い、レイアウト登録リストにレイアウト名及びチップ準備状態を記録すると共に、レイアウトに含まれるチップをリスト化した必要チップリストを作成する工程と、
前記登録済みチップリストを参照して、前記必要チップリストに、各チップに対応する描画データの登録処理が完了しているか否か記録する工程と、
前記必要チップリストに記載されている全チップについて登録処理が完了していると記録されると、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う工程と、
前記整合性処理後のデータを用いて、荷電粒子ビームにより基板にパターンを描画する工程と、
を備え、
前記描画データの登録を、レイアウト単位より下位の単位であるチップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位で行うことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ処理方法、データ処理プログラム、荷電粒子ビーム描画方法、及び荷電粒子ビーム描画装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスの回路線幅は年々微細化されてきている。半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、縮小投影型露光装置を用いて、石英上に形成された高精度の原画パターン（マスク、或いは特にステッパやスキャナで用いられるものはレチクルともいう。）をウェーハ上に縮小転写する手法が採用されている。高精度の原画パターンは、電子ビーム描画装置によって描画され、所謂、電子ビームリソグラフィ技術が用いられている。
【０００３】
電子ビーム描画装置の外部（外部装置）において、設計データ（ＣＡＤデータ）に対し、描画装置に適した図形分割やフォーマット変換等の処理が行われ、描画装置用フォーマットに基づく描画データが作成される。この描画データは、描画装置に転送・入力され、フォーマット検査やショット密度の計算処理等の複数段の処理を含むデータ登録処理が行われる。
【０００４】
設計データ及び描画データは、チップ構成等の情報を含む複数のチップデータと、各チップの配置位置等の情報を含むレイアウトデータとを有する。チップデータは、複数のフレームに分割され、外部装置におけるデータ変換処理や、描画装置におけるデータ登録処理を、フレームを単位としたパイプライン処理とすることで、処理速度を向上させている。
【０００５】
従来、描画装置への描画データの登録（入力）はレイアウト単位で行われており、外部装置において全てのチップデータ及びレイアウトデータに対する処理が終了した後に、描画装置でのデータ登録処理が開始されていた。そのため、描画処理のＴＡＴ（Turn  Around  Time）を短縮することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３４４３９号公報
【特許文献２】特開２００９−２７１８３０号公報
【特許文献３】特開２０１０−７３８５４号公報
【特許文献４】特開平５−９０１４１号公報
【特許文献５】特開２００６−２７７７２７号公報
【特許文献６】特開２０１３−１９０７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の実状に鑑みてなされたものであり、描画処理のＴＡＴを短縮することができるデータ処理方法、データ処理プログラム、荷電粒子ビーム描画方法、及び荷電粒子ビーム描画装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によるデータ処理方法は、設計データから描画データを作成し、該描画データを荷電粒子ビーム描画装置に登録するデータ処理方法であって、前記設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータに対し、複数の変換処理を行って前記描画データを作成する工程と、前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータに対し、複数の前処理を行い、前記第２チップデータを荷電粒子ビーム描画装置に登録する工程と、を有し、前記複数の変換処理、及び前記複数の前処理を、それぞれフレーム単位のパイプライン処理で行い、前記荷電粒子ビーム描画装置への前記描画データの登録を、チップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位で行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明の一態様によるデータ処理方法は、前記荷電粒子ビーム描画装置に、前記描画データの全てのチップデータ及びレイアウトデータを登録した後、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う。
【００１０】
本発明の一態様によるデータ処理プログラムは、外部装置が設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータに対し、複数の変換処理をパイプライン処理で行うことで作成された描画データを荷電粒子ビーム描画装置に登録するデータ処理プログラムであって、前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータに対し、複数の前処理をパイプライン処理で行い、前記第２チップデータを荷電粒子ビーム描画装置に登録する工程をコンピュータに実行させ、前記荷電粒子ビーム描画装置への前記描画データの登録を、チップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位でコンピュータに行わせることを特徴とする。
【００１１】
本発明の一態様による荷電粒子ビーム描画装置は、設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータに対して外部装置が複数の変換処理をパイプライン処理で行って作成された描画データが登録される荷電粒子ビーム描画装置であって、前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータに対し、複数の前処理をパイプライン処理で行い、前記第２チップデータを登録し、前記描画データの全てのチップデータ及びレイアウトデータを登録した後に、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う前処理部と、前記前処理部により処理されたデータを用いて、荷電粒子ビームにより基板にパターンを描画する描画部と、を備え、前記描画データの登録を、チップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位で行うことを特徴とする。
【００１２】
本発明の一態様による荷電粒子ビーム描画方法は、設計データの第１チップデータを分割した複数の第１フレームデータに対して外部装置が複数の変換処理をパイプライン処理で行って作成された描画データを用いる荷電粒子ビーム描画方法であって、前記描画データの第２チップデータを分割した複数の第２フレームデータに対し、複数の前処理をパイプライン処理で行い、前記第２チップデータを荷電粒子ビーム描画装置に登録する工程と、前記描画データの全てのチップデータ及びレイアウトデータを登録した後に、前記チップデータ及び前記レイアウトデータを用いた処理を含む整合性処理を行う工程と、前記整合性処理後のデータを用いて、荷電粒子ビームにより基板にパターンを描画する工程と、を備え、前記描画データの登録を、チップ単位、複数のチップをまとめた仮想チップ単位、又はフレーム単位で行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、描画処理のＴＡＴを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態における描画システムの構成図である。
【図２】データの階層構造を示す図である。
【図３】本実施形態によるデータ処理の一例を示す図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は登録済みチップリストの例を示す図である。
【図５】（ａ）（ｂ）はレイアウト登録リストの例を示す図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は必要チップリストの例を示す図である。
【図７】比較例によるデータ処理の一例を示す図である。
【図８】登録チップリストの例を示す図である。
【図９】変形例によるデータ処理の一例を示す図である。
【図１０】変形例によるデータ処理の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、実施の形態における描画システムの構成を示す概念図である。描画システムは、変換装置１００と描画装置２００とを備える。
【００１７】
描画装置２００は、制御部２１０と描画部２３０とを備えている。描画装置２００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。特に、可変成形型の描画装置の一例である。描画部２３０は、描画チャンバ（描画室）２４０ａ、電子鏡筒２４０ｂ、ＸＹステージ２５０、電子銃２４１、照明レンズ２４２、第１成形アパーチャ２４３、投影レンズ２４４、偏向器２４５、第２成形アパーチャ２４６、対物レンズ２４７、偏向器２４８を有している。ＸＹステージ２５０上には、描画時には描画対象となるマスク基板２７０が配置される。
【００１８】
描画部２３０において、描画対象となるマスク基板２７０は描画チャンバ２４０ａに収容され、描画チャンバ２４０ａには光学鏡筒２４０ｂが連なっている。描画チャンバ２４０ａは気密性を有する真空チャンバとして機能する。また、光学鏡筒２４０ｂは、描画チャンバ２４０ａの上面に設けられており、光学系により電子ビームを成形及び偏向し、描画チャンバ２４０ａ内のマスク基板２７０に対して照射する。このとき、描画チャンバ２４０ａ及び光学鏡筒２４０ｂの両方の内部は減圧されて真空状態にされている。
【００１９】
描画チャンバ２４０ａ内には、マスク基板２７０を支持するステージ２５０が設けられている。このステージ２５０は水平面内で互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向（以下、単にＸ方向及びＹ方向という）に移動可能に形成されている。また、光学鏡筒２４０ｂ内には、電子ビーム２６０を出射する電子銃などの出射部２４１と、その電子ビーム２６０を集光する照明レンズ２４２と、ビーム成形用の第１成形アパーチャ２４３と、投影用の投影レンズ２４４と、ビーム成形用の成形偏向器２４５と、ビーム成形用の第２成形アパーチャ２４６と、マスク基板２７０上にビーム焦点を結ぶ対物レンズ２４７と、マスク基板２７０に対するビームショット位置を制御するための偏向器２４８とが配置されている。
【００２０】
この描画部２３０では、電子ビーム２６０が出射部２４１から出射され、照明レンズ２４２により第１成形アパーチャ２４３に照射される。この第１成形アパーチャ２４３は例えば矩形状の開口を有している。これにより、電子ビーム２６０が第１成形アパーチャ２４３を通過すると、その電子ビームの断面形状は矩形状に成形され、投影レンズ２４４により第２成形アパーチャ２４６に投影される。なお、この投影位置は成形偏向器２４５により偏向可能であり、投影位置の変更により電子ビーム２６０の形状と寸法を制御することができる。その後、第２成形アパーチャ２４６を通過した電子ビーム２６０は、その焦点が対物レンズ２４７によりステージ２５０上のマスク基板２７０に合わされて照射される。このとき、ステージ２５０上のマスク基板２７０に対する電子ビーム２６０のショット位置は偏向器２４８により変更可能である。
【００２１】
制御部２１０は、制御計算機２１２、メモリ２１４、磁気ディスク装置等の記憶装置２１６、及び偏向制御部２１８を有している。制御計算機２１２は、前処理部２２０、ショットデータ生成部２２５、及び描画制御部２２６を有する。前処理部２２０は、入力・転送部２２１、フォーマット検査部２２２、ショット密度算出部２２３及び整合性処理部２２４を含む。
【００２２】
前処理部２２０、ショットデータ生成部２２５、及び描画制御部２２６といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。前処理部２２０、ショットデータ生成部２２５、及び描画制御部２２６に入出力されるデータや演算中のデータは、メモリ２１４にその都度格納される。記憶装置２１６は、ショットデータ生成部２２５により生成されるショットデータを格納する。
【００２３】
ショットデータ生成部２２５は、後述する方法により登録された描画データに規定される描画パターンをストライプ状（短冊状）の複数のストライプ領域（長手方向がＸ方向であり、短手方向がＹ方向である）に分割し、さらに、各ストライプ領域を行列状の多数のサブ領域に分割する。加えて、ショットデータ生成部２２５は、各サブ領域内の図形の形状や大きさ、位置などを決定し、さらに、図形を一回のショットで描画不可能である場合には、描画可能な複数の部分領域に分割し、ショットデータを生成する。ショットデータには、例えば、図形種、図形サイズ、照射位置、及びドーズ量（或いはドーズ変調量）といった情報が定義される。
【００２４】
描画制御部２２６は、パターンを描画する際、ステージ２５０をストライプ領域の長手方向（Ｘ方向）に移動させつつ、電子ビーム２６０を偏向器２４８により所定位置にショットして図形を描画する。その後、１つのストライプ領域の描画が完了すると、ステージ２５０をＹ方向にステップ移動させてから次のストライプ領域の描画を行い、これを繰り返してマスク基板２７０の描画領域の全体に電子ビーム２６０による描画を行う。描画制御部２２６は、ショットデータに基づく制御信号を偏向制御部２１８に出力し、成形偏向器２４５及び偏向器２４８による電子ビーム２６０の偏向を制御する。
【００２５】
変換装置１００は、フラクチャリング処理部１０２及びフォーマット変換部１０４を有し、記憶装置１１０に格納されている設計データ（ＣＡＤデータ）を処理してデータ変換を行い、描画データを作成する。作成された描画データは、記憶装置１２０に格納される。
【００２６】
設計データは、チップの配置位置等の情報を含むレイアウトデータ、及びレイアウトに含まれる複数のチップの各々についてのチップデータを有し、半導体集積回路の設計者などによって作成される。描画データは、描画装置２００に入力可能なフォーマットのデータである。記憶装置１１０、１２０としては、例えば、磁気ディスク装置や半導体ディスク装置（フラッシュメモリ）などを用いることが可能である。
【００２７】
設計データは、通常、多数の微小なパターン（図形など）を含んでおり、そのデータ量は大きい。設計データをデータ変換して作成される描画データのデータ量はさらに大きい。そのため、データを階層化することによってデータ量の圧縮化が図られている。
【００２８】
図２は、データの階層構造の一例を示す図である。設計データでは、チップ上に複数のセルが配置され、各セルには、かかるセルを構成するパターンとなる図形が配置されている。描画データでは、図４に示すように、描画領域が、チップの層、チップ領域を例えばｙ方向に向かって短冊状に複数の仮想領域に分割したフレームの層、フレーム領域を所定の大きさの領域に分割したブロックの層、ブロックに含まれるセルの層、セルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。
【００２９】
設計データには、多角形図形など様々な形状のパターンが含まれており、変換装置１００のフラクチャリング処理部１０２は、これらの図形を描画装置２００に入力可能な複数種の台形に分割する。フォーマット変換部１０４は、設計データを、描画装置２００に適応したフォーマットに変換する。
【００３０】
設計データの各チップデータは、フレーム単位に分割され、フレーム単位のデータファイルで構成されている。フラクチャリング処理部１０２による図形分割処理、及びフォーマット変換部１０４によるフォーマット変換処理はフレーム単位のパイプライン処理で行われる。変換装置１００は、フレーム毎の描画データを生成する。
【００３１】
描画装置２００の前処理部２２０の入力・転送部２２１は、記憶装置１２０から描画データファイルを入力（転送）する。フォーマット検査部２２２は、フォーマット検査として、例えば、フレーム毎にパリティチェックを行う。
【００３２】
ショット密度算出部２２３は、フレーム毎に、単位面積当り（又は描画中の単位時間当り）のショット数であるショット密度を算出する。入力・転送部２２１、フォーマット検査部２２２、及びショット密度算出部２２３の処理はフレーム単位のパイプライン処理で行われる。
【００３３】
整合性処理部２２４は、レイアウトデータ及びチップデータが揃わないとできない処理や、後述する整合性情報に基づくパラメータ変更チェック、チェックサム検査などの整合性処理を行う。レイアウトデータ及びチップデータが揃わないとできない処理は、例えば、マスクにチップが収まるか否かの判定処理である。レイアウトデータにはチップが配置される位置情報が含まれているが、チップサイズに関する情報はレイアウトデータでなくチップデータに含まれている。整合性処理部２２４は、レイアウトデータに含まれるチップの配置位置情報と、チップデータに含まれるチップサイズ情報とから、マスクにチップが収まるか否か判定する。
【００３４】
本実施形態では、描画装置２００への描画データ（チップデータ）の登録をチップ単位で行う。すなわち、変換装置１００において１チップ分の描画データが作成されると、この１チップ分の描画データの描画装置２００への登録処理が行われる。
【００３５】
図３に、変換装置１００及び描画装置２００によるデータ処理の一例を示す。図３は、マスクに２つのチップＣ１、Ｃ２が含まれ、チップＣ１、Ｃ２のチップデータは３つのフレームＦ１〜Ｆ３に仮想分割されるものとする。例えば、図中「Ｃ１Ｆ１」は、チップＣ１のフレームＦ１に対応するチップデータを示す。
【００３６】
変換装置１００は、チップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるように図形分割及びフォーマット変換を行う。
【００３７】
変換装置１００においてチップＣ１のフレームＦ３についての処理が終了し、チップＣ１の描画データが作成されると（図３の時刻Ｔ１）、描画装置２００の前処理部２２０がチップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、フレーム単位でパイプライン処理となるように、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算を行う。
【００３８】
なお、描画装置２００においてチップＣ１のチップデータを処理する際に必要なパラメータを記述したパラメータファイルが事前に準備され、描画装置２００に登録されている。パラメータファイルには、例えば、面積計算用のメッシュサイズや、ショット数算出用の最大ショットサイズなどが含まれている。このパラメータファイルは、チップデータと共に描画装置２００に入力してもよい。
【００３９】
チップＣ１のチップデータ及びパラメータファイルを描画装置２００に登録する際、描画装置２００に対しレイアウト名が指定（入力）される。指定されたレイアウト名は、描画装置２００の記憶装置（図示略）における当該レイアウトに関するデータを格納するディレクトリの名称として使用される。登録されたチップデータやレイアウトデータはこのディレクトリに格納される。
【００４０】
チップＣ１のチップデータに対する、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算の各処理が正常に終了すると、前処理部２２０は、整合性情報、及び図４（ａ）に示すような登録済みチップリストを作成し、このリストにチップＣ１のチップ情報を登録する。登録されるチップ情報には、チップ名や整合性情報ファイル名が含まれる。
【００４１】
ここで、整合性情報とは、前処理部２２０のパイプライン処理中に出力されたファイルのチェックサム情報や、パラメータファイルに記載されていた情報である。整合性情報は、整合性処理部２２４による整合性処理に用いられる。
【００４２】
変換装置１００においてチップＣ２のフレームＦ３についての処理が終了し、チップＣ２の描画データが作成されると（図３の時刻Ｔ２）、描画装置２００の前処理部２２０がチップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるようにデータ転送（入力）、フォーマット検査、及びショット密度計算を行う。
【００４３】
チップＣ１と同様に、描画装置２００においてチップＣ２のチップデータを処理する際に必要なパラメータを記述したパラメータファイルが事前に準備され、描画装置２００に登録される。
【００４４】
チップＣ２のチップデータに対する、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算の各処理が正常に終了すると、前処理部２２０は、整合性情報を作成すると共に、図４（ｂ）に示すように、登録済みチップリストにチップＣ２のチップ情報を登録する。
【００４５】
変換装置１００においてチップＣ２のフレームＦ３についての処理が終了すると、レイアウトデータに対するデータ処理が行われる。レイアウトデータは、変換装置１００においてデータ処理されると（図３の時刻Ｔ３）、描画装置２００にデータ登録される。
【００４６】
描画装置２００は、図５（ａ）に示すようなレイアウト登録リストを有しており、レイアウトデータの登録に伴い、レイアウト名、及びチップ準備状態が記録される。チップ準備状態は、当該レイアウトに含まれる全てのチップのチップデータが登録されているか否かを示す。
【００４７】
前処理部２２０は、レイアウトデータの登録に伴い、図６（ａ）に示すような、当該レイアウトに含まれるチップをリスト化した必要チップリストを作成する。前処理部２２０は、図４（ａ）（ｂ）に示す登録済みチップリストを参照して、各チップについて、チップデータの登録処理が完了しているか、又は未完了であるかを記録する。
【００４８】
図３に示す例では、チップＣ１、Ｃ２のチップデータの処理完了後にレイアウトデータが登録されるため、図６（ａ）に示すように、チップＣ１、Ｃ２共に登録処理「完了」と記録される。全てのチップ（チップＣ１、Ｃ２）のチップデータが登録されているため、図５（ａ）に示すように、レイアウト登録リストのチップ準備状態は登録完了を示す「Ｃｏｍｐｌｅｔｅｄ（２／２）」と記録される。
【００４９】
図３に示す例では、変換装置１００及び描画装置２００において、全てのチップデータの処理の後に、レイアウトデータの処理を行っていたが、レイアウトデータの処理は最後でなくてもよい。例えば、チップＣ１のチップデータの処理後、チップＣ２のチップデータの処理前に、レイアウトデータの処理を行ってもよい。
【００５０】
この場合、前処理部２２０におけるレイアウトデータの登録時、チップＣ１のチップデータの登録処理は完了しているが、チップＣ２のチップデータの登録処理は完了していない。そのため、図６（ｂ）に示すように、必要チップリストには、チップＣ１は登録処理「完了」と記録され、チップＣ２は登録処理「未完了」と記録される。また、レイアウト登録リストのチップ準備状態は、図５（ｂ）に示すように、全２チップ中１チップのみ登録が完了したことを示す「Ｎｏｔ  Ｃｏｍｐｌｅｔｅｄ（１／２）」と記録される。その後、前処理部２２０によるチップＣ２のチップデータの登録処理が完了すると、必要チップリストは、図６（ｂ）に示すものから図６（ａ）に示すものに変わり、レイアウト登録リストは、図５（ｂ）に示すものから図５（ａ）に示すものに変わる。
【００５１】
レイアウト登録リストのチップ準備状態が「Ｃｏｍｐｌｅｔｅｄ」となると、ユーザが当該レイアウトを選択できるように、描画装置２００のジョブ画面（図示略）に当該レイアウト名が表示される。ユーザが当該レイアウトを選択し、ジョブ登録（描画開始指示）すると、整合性処理部２２４が、レイアウトデータ及びチップデータが揃わないとできない処理を行ったり、登録済みチップリストに記載された整合性情報ファイル名に対応する整合性情報に基づいて、パラメータ変更チェックやチェックサムの検査などを行ったりする。チェックサムの検査で違反がある場合は、前処理部２２０におけるパイプライン処理をチップ単位で再度行う。
【００５２】
整合性処理部２２４による整合性処理の後、描画部２３０によるマスク基板２７０への描画処理が行われる。
【００５３】
［比較例］
図７は、描画装置２００への描画データ（チップデータ）の登録をレイアウト単位で行う場合のデータ処理の例を示す。図３に示す例と同様に、マスクに２つのチップＣ１、Ｃ２が含まれ、チップＣ１、Ｃ２のチップデータは３つのフレームＦ１〜Ｆ３に分割されるものとする。
【００５４】
まず、変換装置１００は、チップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるように図形分割及びフォーマット変換を行う。そして、チップＣ２のフレームＦ３についての処理が終了すると、レイアウトデータに対するデータ処理が行われる。
【００５５】
変換装置１００においてレイアウトデータがデータ処理されると、描画装置２００へのデータ登録処理が開始され（図７の時刻Ｔ４）、描画装置２００にレイアウトデータが登録される。レイアウトデータが登録されると（図７の時刻Ｔ５）、描画装置２００は、チップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるように、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算を行う。その後、描画部２３０によるマスク基板２７０への描画処理が行われる。この比較例では、描画装置２００にレイアウトデータが先に登録されているため、上記実施形態のような整合性処理は行われない。
【００５６】
比較例によるデータ処理のように描画データ（チップデータ）の登録をレイアウト単位で行う場合、変換装置１００で全てのデータに対する処理が完了してから、描画装置２００へのデータ登録を開始する。そのため、描画処理のＴＡＴ（図７のＴＡＴ２）が長くなる。
【００５７】
一方、上記実施形態では、描画装置２００への描画データの登録は、チップ単位で行われる。例えば、図３に示すように、チップＣ１のフレームＦ３についての処理が終了し、チップＣ１の描画データが作成されると、チップＣ１のチップデータの描画装置２００への登録処理が行われる。そのため、描画処理のＴＡＴ（図３のＴＡＴ１）を、比較例におけるＴＡＴ（ＴＡＴ２）よりも短縮することができる。
【００５８】
例えば、レイアウトに５つのチップが含まれ、各チップが２００フレームに分割され、各フレーム処理時間が３０秒、レイアウト処理時間が１０分、描画部２３０による実描画時間が８時間、整合性処理に要する時間が３０分とした場合、本実施形態のようにチップ単位で描画データを登録すると、ＴＡＴは１８．５時間となる。一方、比較例のようにレイアウト単位で描画データを登録すると、ＴＡＴは２５時間となる。本実施形態による手法は、比較例の手法よりも、ＴＡＴを約２５％短縮できる。
【００５９】
図８に示すような、描画装置２００へチップデータを登録する複数のチップをまとめて記述した登録チップリストを準備し、描画装置２００へのチップデータ登録時の入力としてこの登録チップリストを指定することで、複数のチップデータの登録を（自動的に）連続して行うようにしてもよい。
【００６０】
登録チップリストには、各チップのチップ名、チップデータ格納ディレクトリパス、パラメータファイルパスなどが記述される。また、登録チップリストに、チップのマスク上での配置座標、各チップの相対座標、チップマージ対象のチップなどを記載してもよい。
【００６１】
上記実施形態では、描画装置２００に対し、チップ単位でチップデータを登録する例について説明したが、レイアウト単位よりも下位の単位であればよく、例えば複数のチップをまとめた仮想チップ単位や、チップ単位よりも下位のフレーム単位でもよい。
【００６２】
図９は、仮想チップ単位でチップデータを登録する場合の、変換装置１００及び描画装置２００によるデータ処理の一例を示す。図９の例では、マスクに４つのチップＣ１〜Ｃ４が含まれ、チップＣ１〜Ｃ４のチップデータは３つのフレームＦ１〜Ｆ３に分割され、２つのチップをまとめて仮想チップ単位とする。
【００６３】
変換装置１００は、チップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ３のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ４のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるように図形分割及びフォーマット変換を行う。
【００６４】
変換装置１００においてチップＣ２のフレームＦ３についての処理が終了し、チップＣ１及びＣ２の描画データが作成されると（図９の時刻Ｔ６）、描画装置２００の前処理部２２０がチップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、フレーム単位でパイプライン処理となるように、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算を行う。
【００６５】
その後、変換装置１００においてチップＣ４のフレームＦ３についての処理が終了し、チップＣ３及びＣ４の描画データが作成されると（図９の時刻Ｔ７）、描画装置２００の前処理部２２０がチップＣ３のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ４のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるように入力、フォーマット検査、及びショット密度計算を行う。
【００６６】
このような仮想チップ単位によるチップデータの登録によっても、上述した比較例のようにレイアウト単位でチップデータを登録する場合よりも、描画処理のＴＡＴを短縮することができる。
【００６７】
図１０は、フレーム単位でチップデータを登録する場合の、変換装置１００及び描画装置２００によるデータ処理の一例を示す。図１０に示す例は、マスクに２つのチップＣ１、Ｃ２が含まれ、チップＣ１、Ｃ２のチップデータは３つのフレームＦ１〜Ｆ３に分割されるものとする。
【００６８】
変換装置１００は、チップＣ１のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３、チップＣ２のフレームＦ１、Ｆ２、Ｆ３の順に、パイプライン処理となるように図形分割及びフォーマット変換を行う。
【００６９】
変換装置１００においてチップＣ１のフレームＦ１についての処理が終了し、このフレームの描画データが作成されると（図１０の時刻Ｔ８）、描画装置２００の前処理部２２０がチップＣ１のフレームＦ１について、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算を順に行う。
【００７０】
変換装置１００においてチップＣ１のフレームＦ２についての処理が終了し、このフレームの描画データが作成されると（図１０の時刻Ｔ９）、描画装置２００の前処理部２２０がチップＣ１のフレームＦ２について、データ転送、フォーマット検査、及びショット密度計算を順に行う。前処理部２２０におけるデータ処理は、フレームＦ１、Ｆ２の順にパイプライン処理となるように行われる。以下、同様に、１つのフレームについて変換装置１００の処理が終了すると、このフレームに対し、前処理部２２０が処理を行う。
【００７１】
このようなフレーム単位によるチップデータの登録によっても、上述した比較例のようにレイアウト単位でチップデータを登録する場合よりも、描画処理のＴＡＴを短縮することができる。
【００７２】
上記実施形態による描画装置は、可変成形型でなく、マルチビーム描画装置でもよい。上記実施形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明したが、荷電粒子ビームは電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の他の荷電粒子ビームでもよい。
【００７３】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１００  変換装置
１０２  フラクチャリング処理部
１０４  フォーマット変換部
２００  描画装置
２１０  制御部
２１２  制御計算機
２２０  前処理部
２２１  入力・転送部
２２２  フォーマット検査部
２２３  ショット密度算出部
２２４  整合性処理部
２２５  ショットデータ生成部
２２６  描画制御部
２３０  描画部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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