(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ基板のＬＥＤを露出する貫通穴を有するとともに、後面に、前記ＬＥＤ基板が収容される凹部を備える第１カバー部材と、
前記第１カバー部材の後面側に重なって前記ＬＥＤ基板を前記第１カバー部材と挟持する第２カバー部材と、
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを開閉可能に結合し、閉状態で前記第１カバー部材の後面側に前記第２カバー部材を重ねるヒンジ部と、
前記ヒンジ部の閉状態を保持する閉状態保持部と、
を備え、
前記第１カバー部材の後面に電源配線が通る配線用溝を有し、その奥部に前記電源配線を前記ＬＥＤ基板に電気的に接続する配線接続部を設けたことを特徴とするＬＥＤ基板保持装置。
【請求項２】
前記第２カバー部材は、前記第１カバー部材が後面に有する前記配線用溝に対向する位置に配線押さえ部を備えたものであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板保持装置。
【請求項３】
前記配線接続部は、前記配線用溝上に沿わせて配置した前記電源配線を、前記ヒンジ部を閉じて前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを重ね合わせることにより前記電源配線と電気的に接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ基板保持装置。
【請求項４】
前記閉状態保持部は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを挟み込む止め金具を有することを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のＬＥＤ基板保持装置。
【請求項５】
前記閉状態保持部は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との何れか一方に設けた係止部と、他方に設けた被係止部と、で構成されたことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のＬＥＤ基板保持装置。
【請求項６】
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とが前記ＬＥＤ基板を挟持している前記ヒンジ部の閉状態において、前記閉状態保持部は、前記ＬＥＤ基板の位置を基準として前記ヒンジ部と反対側にのみ位置することを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のＬＥＤ基板保持装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のＬＥＤ基板保持装置を使用したことを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項８】
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のＬＥＤ基板保持装置を使用したことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤを実装したＬＥＤ基板の保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤ基板保持装置としては、特開２０１４−１３５１４７号公報（特許文献１）に記載のものがある。この従来のＬＥＤ基板保持装置は、ＬＥＤ基板を挟持する第１ケースと第２ケースとを有し、その第１ケースと第２ケースの周辺部において、第１ケースと第２ケースとを回転可能に連結する回転軸を備える。その回転軸を中心として第１ケースと第２ケースとを相対的に回転させることにより、第１ケースと第２ケースとをスライドさせて重ならせたり、ずらしたりすることができる。第１ケースはＬＥＤ基板を収容する凹部を備えており、第１ケースと第２ケースとをずらした状態で第１ケースの凹部にＬＥＤ基板を収容して、再び、第１ケースと第２ケースとを回転軸を中心としてスライドさせて重ね合わせることにより、第１ケースと第２ケースとの間に発光ダイオード基板を挟み込む。そして、クリップにより第１ケースと第２ケースとを挟み込み、第１ケースと第２ケースとがスライドしてずれないように固定することで、ＬＥＤ基板を保持する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９４４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＬＥＤ基板保持装置では、第１ケースと第２ケースをずらした状態において、第１ケースの凹部にＬＥＤ基板を収容して、再び、第１ケースと第２ケースとを回転軸を中心としてスライドさせて、第１ケースと第２ケースを重ね合わせてＬＥＤ基板を挟み込む。その際に、第２ケースの端部とＬＥＤ基板とが接触し、ＬＥＤ基板が収容部からずれて、ＬＥＤモジュール部(照射部)が第１ケースと接触してしまうことがあった。ＬＥＤモジュール部は繊細な構造であり、少しの衝撃で破損してしまうおそれがある。また、ＬＥＤ基板がずれたままの状態でＬＥＤ基板保持装置を組み立ててしまうと、第１ケースや第２ケースなどに大きなストレスがかかり、ＬＥＤ基板保持装置自体が破損する虞があった。特に、ＬＥＤ基板の給電パッドに対して第１ケースから給電用接続端子により弾性接続するため、ＬＥＤ基板は第１ケースから持ち上がり、側方からスライドしてくる第２ケースの端部と接触しやすかった。また、第１ケースと第２ケースはスライドさせる関係上、第１ケースと第２ケースとの間に若干の隙間を設けている。そのため、第１ケースと第２ケースとを固定するために２個以上のクリップを使用しており、部材費用及び組み立て工数が十分には小さくなっていなかった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ＬＥＤ基板保持装置にＬＥＤ基板を保持する作業を容易にするとともに、その作業の際にＬＥＤ基板が収容部からずれてＬＥＤ基板やＬＥＤ基板保持装置自体に不具合が生じるのを抑制したＬＥＤ基板保持装置を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るＬＥＤ基板保持装置は、ＬＥＤ基板のＬＥＤを露出する貫通穴を有するとともに、後面に前記ＬＥＤ基板が収容される凹部とを備える第１カバー部材と、前記第１カバー部材の後面側に重なって前記ＬＥＤ基板を前記第１カバー部材と挟持する第２カバー部材と、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを開閉可能に結合し、閉状態で前記第１カバー部材の後面側に前記第２カバー部材を重ねるヒンジ部と、前記ヒンジ部の閉状態を保持する閉状態保持部と、を備え、第１カバー部材の後面に電源配線が通る配線用溝を有し、その奥部に電源配線をＬＥＤ基板に電気的に接続する配線接続部を設けたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヒンジ部を開状態として第１カバー部材の後面の凹部にＬＥＤ基板を収容し、その後にヒンジ部を閉状態として第１カバー部材と第２カバー部材とを重ね合わせてＬＥＤ基板を挟持するようにしたので、ＬＥＤ基板に側方から第２カバー部材が当接することはなく第１カバー部材と第２カバー部材とでＬＥＤ基板を挟み込むことができるので、ＬＥＤモジュール部に衝撃を与えたりＬＥＤ基板が第１カバー部材の凹部からずれたりすることによるＬＥＤ基板やＬＥＤ基板保持装置の不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の斜視図であり、（ａ）は上面斜視図、（ｂ）は底面斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の分解図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の六面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の第２カバー部材の放熱面の側から見た斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置にＬＥＤ基板を装着し、電源配線を接続する組立説明図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置において、ヒンジ部を開状態として第１カバー部材１０の後面側、および第２カバー部材の挟持面側を上向きにした状態の上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置へのＬＥＤ基板の装着を説明する図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の第１カバー部材における配線用溝と配線接続部、基板コンタクト部の位置関係を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の配線接続部と電源配線との接続を説明する図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置の配線用溝への電源配線の押し込みと、配線押さえ部による電源配線の保持状態を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置において、電源配線を接続し、ＬＥＤ基板を装着し終えた状態で第１カバー部材の放射面側から見た平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置のヒートシンクへの取り付け状態を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置において、第２カバー部材に、第１カバー部材と重ね合わせた場合にその外側にはみ出す延出部を一つ設け、その延出部にネジ穴を備えた例を示した図である。
【図１５】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置において、第２カバー部材に、第１カバー部材と重ね合わせた場合にその外側にはみ出す延出部を二つ設け、その延出部にネジ穴をそれぞれ備えた例を示した図である。
【図１６】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置において、第２カバー部材の凸部から離れた端部にネジ穴を一つ設け、ヒンジ部を閉じて第１カバー部材を第２カバー部材と重ね合わせた場合に第２カバー部材のネジ穴の部分に重なる第１カバー部材の部分を切り欠いた例を示した図である。
【図１７】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置において、第２カバー部材の端部に２か所ネジ穴を設け、ヒンジ部を閉じて第１カバー部材を第２カバー部材と重ね合わせた場合に第２カバー部材のネジ穴の部分に重なる第１カバー部材の部分を切り欠いた例を示した図である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤ基板保持装置の斜視図である。
【図１９】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤ基板保持装置の側面図である。
【図２０】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤランプの外観を示す斜視図である。
【図２１】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤランプの内部構造を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態４に係る照明器具の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下に示す図面の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置１の構成を図１〜図３を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置１の外観を示す斜視図であり、内部にＬＥＤ基板７０を保持するとともに、電源配線８０を接続している。（ａ）は上面側から見た上面斜視図であり、（ｂ）は底面側から見た底面斜視図である。図２は、本実施の形態に係るＬＥＤ基板保持装置１の分解図である。また、図３は、本実施の形態に係るＬＥＤ保持基板装置のＬＥＤ基板７０を保持し、電源配線８０を接続した状態の六面図である。
【００１１】
これらの図に示すように、ＬＥＤ基板保持装置１は、第１カバー部材１０と、第２カバー部材３０と、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とを開閉可能に結合するヒンジ部５０と、第１カバー部材と第２カバー部材３０とが重なった状態（ヒンジ部５０の閉状態）で保持する閉状態保持部であるクリップ６０を有する。第１カバー部材１０は、中央にＬＥＤ基板７０のＬＥＤモジュール部７３を露出させる貫通穴１１を有する。第１カバー部材１０の前面側において、ヒンジ部５０と反対側にはクリップ６０が取り付けられるクリップ取付溝１５が設けられている。一方、第１カバー部材１０の後面側には、ＬＥＤ基板７０を収容する凹部１２と、電源配線８０を配設する配線用溝１３が設けられている。その配線用溝１３の内側には電源配線８０を受ける配線接続部１７を有し、さらに電源配線８０から配線接続部１７で受けた電力をＬＥＤ基板７０に伝える基板コンタクト部１８を備えている。なお、上記説明で第１カバー部材１０の前面側とは、ＬＥＤ基板７０が収納された場合にＬＥＤ基板７０からの放射光が放射される側を前面側と言い、後面側とは、第２カバー部材３０が重なる側を言う。
【００１２】
第２カバー部材３０は、ヒンジ部５０で第１カバー部材１０と開閉自在に結合され、閉状態では第１カバー部材１０の後面側に重なり、ＬＥＤ基板７０を第１カバー部材１０との間に挟み込む。第２カバー部材３０はセラミック等の熱伝導率の高い絶縁体で構成されており、ＬＥＤ基板７０を挟持する第２カバー部材挟持面３２と、ヒートシンク等の放熱部材に取り付けられる第２カバー部材放熱面３３とを有する。第２カバー部材挟持面３２には、ヒンジ部５０を閉状態とした場合に第１カバー部材１０の配線用溝１３と重なる位置に配線用溝１３に収納保持される電源配線８０を保持固定する凸状の配線押さえ部３５を備えている。第２カバー部材放熱面３３には、ヒンジ部５０を構成する第２カバー部材側ヒンジ受部３１の反対側に、クリップ６０を取り付けた際にクリップ６０の抑え部６１のクリップ凸部６４が嵌まり込む第２カバー部材側クリップ取付溝３６と、組み立てられてＬＥＤ基板７０を挟持したＬＥＤ基板保持装置１がヒートシンク等の放熱部材に取り付けられる際の取付位置確定に使用される凸部３４が設けられている。図４に第２カバー部材３０の放熱面２３の側から見た斜視図を示す。
【００１３】
ヒンジ部５０は、第１カバー部材側ヒンジ受部１４と、第２カバー部材側ヒンジ受部３１を有し、それらのヒンジ受部の軸穴５２にヒンジ軸５１が挿入されて、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とを開閉自在に連結している。ヒンジ部５０の開状態においては、第１カバー部材１０の後面側の凹部１２へのＬＥＤ基板７０の収納や、配線用溝１３への電源配線８０の配設が可能になり、ヒンジ部５０を閉状態にすることにより第１カバー部材１０と第２カバー部材３０との間にＬＥＤ基板７０を挟持し、電源配線８０を接続して押さえる。
【００１４】
閉状態保持部は、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とが重ねられた状態である閉状態を保持するもので、本実施の形態に係るＬＥＤ基板保持装置１では、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とを挟み込む止め金具であるクリップ６０を有する。クリップ６０は、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とを挟み込む上片と下片とを有する抑え部６１と、ＬＥＤ基板保持装置１をヒートシンク等に固定するためのネジ穴６３を有する基部６２と、を備える。抑え部６１の上片および下片はそれぞれ、接して挟み込む第１カバー部材側、あるいは第２カバー部材側に曲がったクリップ凸部６４を有し、そのクリップ凸部６４が第１カバー部材側クリップ取付溝１５あるいは第２カバー部材側クリップ取付溝３６に嵌まり込んで閉状態を固定する。閉状態保持部は、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０との間に挟持したＬＥＤ基板７０の位置を基準として、ヒンジ部５０の反対側に位置している。
【００１５】
図５に、ＬＥＤ基板保持装置１に保持されるＬＥＤ基板７０の三面図（（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図）を示す。ＬＥＤ基板７０は、図５の三面図に示すように、照射部であるＬＥＤモジュール部７３と給電パッドである電極７４とが設けられた照射面７１と、その裏面７２と、を有する。ＬＥＤ基板７０は照射面７１を第１カバー部材１０に向けてその凹部１２に載置され、電極７４には第１カバー部材１０の基板コンタクト部１８が接触して、電源配線８０からの電源電力が供給される。
【００１６】
次に、ＬＥＤ基板保持装置１における電源配線８０の接続、ＬＥＤ基板７０の装着について、図６〜図１１を用いて説明する。図６はＬＥＤ基板保持装置１に電源配線８０とＬＥＤ基板７０を接続し装着する状態を示す斜視図であり、図６（ａ）はＬＥＤ基板装着装置に電源配線８０を接続しＬＥＤ基板７０を装着する途中の状態を示し、図６（ｂ）はＬＥＤ基板保持装置１に電源配線８０の接続とＬＥＤ基板７０の装着が完了した状態を示す。図７は、ヒンジ部５０を開状態として第１カバー部材１０の後面側、および第２カバー部材３０の挟持面側を上向きにした状態の上面図であり、図７（ａ）はＬＥＤ基板７０と電源配線８０を第１カバー部材の上に載置する前の状態を示し、図７（ｂ）はＬＥＤ基板７０と電源配線８０を第１カバー部材の上に載置した後の状態を示している。図８はＬＥＤ基板７０のＬＥＤ基板保持装置１への装着を説明する図であり、図９〜図１１は電源配線８０の接続・保持を説明するための図であり、図９は第１カバー部材１０の配線用溝１３と配線接続部１７、基板コンタクト部１８の位置関係を示す平面（断面？）図であり、図９（ａ）は電源配線８０の載置する前の図であり、図９（ｂ）は電源配線８０を配線用溝上へ載置した後の図である。図１０は、ヒンジ部５０を閉じて第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とを重ね合わせることにより電源配線８０を配線接続部１７に接続する様子を説明する図であり、図１０（ａ）はヒンジ部５０を閉じる途中の状態を示し、図１０（ｂ）・（ｃ）はヒンジ部５０を閉じた状態を示す。また、図１１は、電源配線８０を配線用溝１３に押し込み、電源配線８０がＬＥＤ基板保持装置１から抜けないように配線押さえ部３５で保持する状態を示す図であり、図１１（ａ）はヒンジ部５０を閉じる途中の状態を示し、図１１（ｂ）は閉じた状態を示す。なお、図７（ａ）や図９（ａ）に示すように第１カバー部材１０の配線用溝１３の奥側に配線接続部１７が設けられ、その配線接続部１７と基板コンタクト部１８とが繋がっている。また、第２カバー部材３０の配線押さえ部３５は、ヒンジ部５０を閉じた状態で配線用溝１３に対向して、その外側端近傍に位置する。
【００１７】
ＬＥＤ基板保持装置１へのＬＥＤ基板７０の装着と電源配線８０の接続は、図７（ａ）に示したようなヒンジ部５０を開状態として第１カバー部材１０の後面側と第２カバー部材３０の挟持面側を上向きにした状態において、電源配線８０を配線用溝１３上に載置するとともに、第１カバー部材の凹部１２にＬＥＤ基板７０を、照射面７１を下向きにして載置する（図７（ｂ））。図８（ａ）に示すように、第１カバー部材の凹部１２に載置されたＬＥＤ基板７０は、その電極７４が第１カバー部材１０の基板コンタクト部１８に接触する。そして、図８（ｂ）に示すように、ヒンジ部５０を閉じて第２カバー部材３０をＬＥＤ基板７０の裏面側から押圧すると、ＬＥＤ基板７０は第１カバー部材１０の凹部１２内に収容され、ＬＥＤ基板７０の電極７４は基板コンタクト部１８に押し付けられて良好な接触状態となる。
【００１８】
次に電源配線８０の接続についてであるが、電源配線８０は銅線等の導線部８１をビニール等の絶縁材の被覆部８２で絶縁被覆したもので、図７（ｂ）、図９（ｂ）に示したように、絶縁被覆されたままの電源配線８０を、配線接続部１７上を含む配線用溝１３上に載置すると、電源配線８０は配線用溝１３内に嵌り、あるいは、図１１（ａ）に示したようにその配線用溝１３に嵌りかかった状態となり、配線接続部１７においては図１０（ａ）に示したように絶縁被覆により電気的に接続されていない状態である。配線接続部１７は、狭間部１７ａを有する金属薄板を有し、ビニール等の絶縁材で被覆された銅線等の電源配線８０が配線接続部の狭間部１７ａの上方に載置された状態（図１０（ａ））から、ヒンジ部５０を閉じて第２カバー部材３０により上方から電源配線８０を押圧すると図１０（ｂ）に示したように電源配線８０は配線用溝１３に押し込まれるとともに、電源配線８０の被覆部８２が配線接続部の狭間部１７ａの金属薄板に切断されるとともに、その狭間部１７ａに電源配線８０の導線部８１が嵌まり込み、電源配線８０と配線接続部１７が電気的に接続される。また、ヒンジ部５０を閉じることにより配線用溝１３に嵌りかかった状態（図１１（ａ））の電源配線８０は第２カバー部材３０に押圧されて配線用溝１３内に押し込まれるとともに、図１１（ｂ）に示したように第２カバー部材３０の凸状の配線押さえ部３５が電源配線８０の被覆部８２に食い込んで電源配線８０が動くのを制限する。そのため、ＬＥＤ基板保持装置１に接続された電源配線８０に引っ張り力が働いても配線押さえ部３５によりＬＥＤ基板保持装置１から電源配線８０が抜けるのを抑制することができる。なお、図１１（ｃ）に示すように、第２カバー部材３０の挟持面３２において、ヒンジ部５０を閉じた際に第１カバー部材１０の配線接続部１７に対向する位置に凸状の配線圧接部３８を設けて電源配線８０を配線接続部１７に強く押圧するようにしてもよい。そのようにすれば、より確実に電源配線８０の導線部８１を配線接続部の狭間部１７ａに接続することができる。
【００１９】
上記のように電源配線８０をＬＥＤ基板保持装置１に接続すれば、電源配線８０は第１カバー部材１０の配線接続部１７に当接した部分以外はビニール等の絶縁材で被覆されたままであるので、ＬＥＤ基板保持装置１を金属製のヒートシンク等に取り付ける場合に、ヒートシンク１３０にいちばん近いＬＥＤ基板保持装置１の充電部は配線接続部１７となり、一定の絶縁距離を確保することができる。また、電源配線８０である被覆電線を第１カバー部材の配線用溝１３の上に配置して、第１カバー部材１０と第２カバー部材とで挟み込んで押圧することにより電源配線８０を接続できるので、接続作業の工数を減らすことができる。
【００２０】
次に、ＬＥＤ基板保持装置１のヒートシンク１３０への取り付けについて、図１２と図１３に基づき説明する。図１２は、電源配線８０を接続しＬＥＤ基板７０を装着し終えたＬＥＤ基板保持装置１の第１カバー部材１０の放射面側から見た平面図である。放射面側とは、ＬＥＤモジュール部７３からの発光が放射される面側を言い、第１カバー部材１０の前面側でもある。図１３は、ＬＥＤ基板保持装置１のヒートシンク１３０への取り付け状態を示す図で、図１３（ａ）は取り付け前、図１３（ｂ）は取り付け後の状態を示す。本実施の形態に係るＬＥＤ基板保持装置１においては、図１２に示したようにＬＥＤ基板保持装置１のクリップの基部６２にネジ止め用のネジ穴６３が設けられている。ＬＥＤ基板保持装置１を取り付けるヒートシンク１３０には、図１３（ａ）に示したようにヒートシンク１３０のＬＥＤ基板保持装置１の取り付け位置に凹部１３３が設けられている。その凹部１３３にＬＥＤ基板保持装置１の第２カバー部材３０の放熱面に設けられた凸部３４を挿入した状態で、図１３（ｂ）に示したようにネジ９０によりヒートシンク１３０にＬＥＤ基板保持装置１を固定している。ヒートシンクの凹部１３３にＬＥＤ基板保持装置１の凸部３４を挿入した状態でネジ止めを行うことによりＬＥＤ基板保持装置１の取付位置を確定するとともに、ＬＥＤ基板保持装置１がネジ９０を回す際のトルクで回転するのを防いで、所望の位置に固定することができる。また、ネジ止め後もネジ止め位置を中心として回転するのを第２カバー部材３０の放熱面の凸部３４がヒートシンクの凹部１３３に挿入されることにより規制され、回転してＬＥＤ照射部の位置がずれて配光ずれが生じるのを回避している。なお、ネジ止めは２か所以上としてもよく、その場合には、第２カバー部材放熱面の凸部３４を省略してもよい。
【００２１】
また、ＬＥＤ基板保持装置１をヒートシンク等に固定するためのネジ穴は、上記の実施の形態ではクリップの基部６２に設けたが、他の部分、例えば図１４〜図１７に示すように、第２カバー部材３０に設けることとしてもよい。図１４は第２カバー部材３０に、第１カバー部材１０と重ね合わせた場合にその外側にはみ出す延出部３９を凸部３４から離れた位置に一つ設け、その延出部３９にネジ穴４０を備えたものであり、図１５は第２カバー部材３０に、第１カバー部材１０と重ね合わせた場合にその外側にはみ出す延出部３９を二つ設け、その延出部３９にネジ穴４０をそれぞれ備えたものである。図（ａ）は第２カバー部材の放熱面３３、（ｂ）は第２カバー部材の挟持面３２、（ｃ）はＬＥＤ基板保持装置１にＬＥＤ基板７０を装着し、電源配線８０を接続した後の放射面側からの平面図である。本図におけるクリップ６０ａにはネジ穴は設けてない。なお、ネジ穴４０を設けた延出部３９は３つ以上でもよい。
【００２２】
図１６は第２カバー部材３０の凸部３４から離れた端部にネジ穴４０を一つ設け、ヒンジ部５０を閉じて第１カバー部材１０を第２カバー部材３０と重ね合わせた場合に第２カバー部材３０のネジ穴４０の部分に重なる第１カバー部材１０の部分を切り欠いて、ネジ止め可能としたものであり、図１７は第２カバー部材３０の端部に２か所、ネジ穴４０を設け、ヒンジ部５０を閉じて第１カバー部材１０を第２カバー部材３０と重ね合わせた場合に第２カバー部材３０のネジ穴４０の部分に重なる第１カバー部材１０の部分を切り欠いて、ネジ止め可能としたものである。（ａ）は第２カバー部材の放熱面３３、（ｂ）は第２カバー部材の挟持面３２、（ｃ）は第１カバー部材１０の前面、（ｄ）はＬＥＤ基板保持装置１にＬＥＤ基板７０を装着し、電源配線８０を接続した後の放射面側からの平面図である。なお、第２カバー部材３０におけるネジ穴４０の数、及び、第１カバー部材１０における切り欠き部２０の数は２以下に限らず、３以上であってもよい。
【００２３】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係るＬＥＤ基板保持装置１の斜視図を図1８に、側面図を図１９に示す。図１９（ａ）は第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とが重なっていない開状態を示し、（ｂ）は第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とが重なった閉状態を示す。なお、本実施の形態に係るＬＥＤ基板保持装置１においては、閉状態保持部にクリップ６０を使用しない構成としたものである。以下、本実施の形態の図において、実施の形態１に係るＬＥＤ基板保持装置１の図と同一または対応する構成部分については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２４】
図１８および図１９において、第２カバー部材３０のヒンジ部５０と反対側に、閉状態保持部を構成する爪状の係止部３７を備える。また、第１カバー部材１０のヒンジ部５０と反対側には、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とを開閉させる場合に、係止部３７が通過する係止溝１６を有し、その前面側に係止部３７が係合する凹状の被係止部１９を有する。
【００２５】
図１９（ａ）に示した第１カバー部材１０の前面側下向きにして、第２カバー部材３０を第１カバー部材１０から開いた開状態において、電源配線８０を配線用溝１３の上に載置するとともに電線ＬＥＤ基板７０の照射面７１を下向きに第１カバー部材１０の凹部１２に載置する。そして、ヒンジ部５０を軸にして第２カバー部材３０を第１カバー部材１０の後面に重なるように回転させ、電源配線８０とＬＥＤ基板７０を第１カバー部材１０と第２カバー部材３０で挟み込む。さらに第２カバー部材放熱面３３から押圧すれば、第２カバー部材３０の爪状の係止部３７が第１カバー部材１０の係止溝１６を通過して凹状の被係止部１９を係合して、図１９（ｂ）に示したようにＬＥＤ基板７０を保持する。
【００２６】
本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板保持装置を一部品で構成でき、部品管理が簡単になるとともに、ＬＥＤ基板法事装置への電源配線８０の接続やＬＥＤ基板７０の装着作業を、第２カバー部材３０を第１カバー部材側へ押圧するだけで完了し、第２カバー部材３０を第１カバー部材側へ押圧しながらクリップで挟み込む必要がなく、電源配線８０の接続およびＬＥＤ基板７０の装着作業が一層容易となる。
【００２７】
また、本実施の形態によれば、係止部３７と被係止部１９とで構成される閉状態保持部は、第１カバー部材１０と第２カバー部材３０とで挟み込んだＬＥＤ基板７０の位置を基準として、ヒンジ部５０の反対側に位置しているので、閉状態保持部は支点であるヒンジ部５０から離れた位置にあり、ヒンジ部５０の近くに閉状態保持部を配置する場合より係止部３７等に加わる力を小さくすることができる。
【００２８】
なお、本実施例の図１８、図１９には、第２カバー部材３０に係止部３７を設け、第１カバー部材１０に被係止部１９を設けた例を示したが、第１カバー部材１０に係止部、第２カバー部材３０に被係止部を設けることとしてもよい。
【００２９】
また、ＬＥＤ基板保持装置１のヒートシンク１３０への取り付けは、実施の形態１で示した図１４〜図１７のように第２カバー部材３０にネジ穴４０を設けるようにしてもよいし、ＬＥＤ基板保持装置１に対する電源配線８０の接続やＬＥＤ基板７０の装着完了後にネジ止め用に図２のネジ穴６３を備えたクリップ６０を取り付けて使用してもよい。
【００３０】
実施の形態３．
本願発明の実施の形態３に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜視図を図２０に、その内部構造を示す断面図を図２１に示す。
図において、ＬＥＤランプ１００はＬＥＤ基板保持装置１に保持されたＬＥＤ基板７０と、ＬＥＤ基板保持装置１が固定されるヒートシンク１３０と、ＬＥＤ基板保持装置１をドーム状に覆い、ＬＥＤ基板７０のＬＥＤモジュール部７３から放射される光を透過するグローブ１５０と、電球用ソケットにねじ込み固定される口金部１１０と、口金部１１０とヒートシンク１３０を絶縁する絶縁筒１２０と、口金部１１０を介して電球用ソケットから供給される電力をＬＥＤモジュール部７３の点灯用電力に変換する電源基板１４０と、電源基板１４０からＬＥＤ基板保持装置１にＬＥＤモジュール部７３の点灯用電力を送る電源配線８０と、を有する。ヒートシンク１３０は熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属製で、ＬＥＤ基板保持装置１が固定される円板上の固定板１３１と、その端部から縮径する筒状部１３２から構成されている。ヒートシンク筒状部１３２の内部には電源基板１４０が保持されているとともに、その縮径端には電気絶縁性を有する樹脂製の絶縁筒１２０を介して口金部１１０が接続されている。ヒートシンク固定板１３１のヒートシンク筒状部１３２に覆われない面側の中央にＬＥＤ基板保持装置１が取り付けられ、その周囲２か所に電源配線挿通穴１３４が設けられている。電源基板１４０からビニール等で絶縁被覆された電源配線８０が電源配線挿通穴１３４を通ってＬＥＤ基板保持装置に接続されている。グローブ１５０は、ヒートシンク固定板１３１のＬＥＤ基板保持装置が固定された側の全面をドーム状に覆うように取り付けられている。
【００３１】
本実施の形態に係るＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤ基板保持装置をヒートシンク１３０の自由な位置にネジ止めすることができるので発光源であるＬＥＤの配置を、ＬＥＤを配置する基板を修正することなく変更することができ、複数の機種に対応可能である。また、電源配線８０である被覆電線を被覆状態のまま挟み込んで接続するＬＥＤ基板保持装置を使用した場合には、ＬＥＤ基板保持装置の充電部からヒートシンク１３０までの絶縁距離を一定に保つことができ、一定の絶縁耐力を確保することができる。
【００３２】
実施の形態４．
図２２は、本発明の実施の形態４に係る照明器具の外観を示す斜視図である。本実施の形態に係る照明器具２００は、光源となるＬＥＤ基板７０をＬＥＤ基板保持装置で保持して取り付けるものである。ＬＥＤ基板保持装置を使用することで電気的絶縁を確保して自由な光源の配置が可能であり、多様な機種に応じた専用のＬＥＤ基板等を用意する必要なく、対応することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１  ＬＥＤ基板保持装置、１０  第１カバー部材、１１  貫通穴、１２  凹部、１３  配線用溝、１４  第１カバー部材側ヒンジ受部、１５  第１カバー部材側クリップ取付溝、１６  係止溝、１７  配線接続部、１７ａ  狭間部、１８  基板コンタクト部、１９  被係止部、２０  切り欠き部、３０  第２カバー部材、３１  第２カバー部材側ヒンジ受部、３２  第２カバー部材挟持面、３３  第２カバー部材放熱面、３４  凸部、３５  配線押さえ部、３６  第２カバー部材側クリップ取付溝、３７  係止部、３８  配線圧接部、３９  延出部、４０  ネジ穴、５０  ヒンジ部、５１  ヒンジ軸、５２  軸穴、６０  クリップ、６１  抑え部、６２  基部、６３  ネジ穴、６４  クリップ凸部、７０  ＬＥＤ基板、７１  照射面、７２  裏面、７３  ＬＥＤモジュール部（照射部）、７４  電極（給電パッド）、８０  電源配線、８１  導線部、８２  被覆部、９０  ネジ、１００  ＬＥＤランプ、１１０  口金部、１２０  絶縁筒、１３０  ヒートシンク、１３１  ヒートシンク固定板、１３２  ヒートシンク筒状部、１３３（ヒートシンク）凹部、１３４  電源配線挿通穴、１４０  電源基板、１５０  グローブ、２００  照明器具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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