(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電部材及び現像剤担持部材から選択される少なくとも一方が、当接部材を介して電子写真感光体に当接可能に配置されている電子写真画像形成装置に装着される電子写真感光体であって、
該電子写真感光体は、その長手方向に沿って、第１の部分と、該第１の部分と異なる第２の部分とを有し、
該第２の部分は、該当接部材と当接する部分であり、
該電子写真感光体は、支持体と、電荷発生物質を含有する電荷発生層と、表面層と、をこの順に有し、
該第１の部分において、該電荷発生層の該支持体に対向する側の面と隣接する下引き層を有し、
該第２の部分において、
（ｉ）該支持体と、該電荷発生層との間に位置し、かつ、該支持体及び該電荷発送層の双方に隣接している中間層、及び
（ｉｉ）該電荷発生層と、該表面層との間に位置し、かつ、該電荷発生層及び該表面層の双方に隣接している中間層、
の少なくとも一方を有し、
該下引き層は、電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有し、該重合物は、ウレタン樹脂またはアミン樹脂であり、
該中間層は、樹脂のみからなるか、または樹脂と該樹脂中に分散された水酸基を有する金属酸化物粒子のみからなり、該中間層中の該樹脂は、ポリアミド樹脂であり、かつ、該中間層のマルテンス硬さが、５００Ｎ／ｍｍ２以下である、ことを特徴とする電子写真感光体。
【請求項２】
該電子写真感光体が、該第２の部分においてのみ、該中間層を有している請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項３】
該中間層のマルテンス硬さが、１００Ｎ／ｍｍ２以下である請求項１又は２に記載の電子写真感光体。
【請求項４】
該中間層が、ウレタン樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項５】
該中間層の該樹脂のガラス転移温度が、１００℃以下である請求項４に記載の電子写真感光体。  
【請求項６】
該中間層の表面の、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１における十点平均粗さＲｚＪＩＳ（基準長さ０．８ｍｍ）が０．５μｍ以上２．５μｍ以下である請求項１乃至５の何れか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項７】
該電子写真感光体の、該第２の部分における該電荷発生層の平均膜厚が、前記第１の部分における該電荷発生層の平均膜厚より小さい請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項８】
電子写真装置本体に着脱可能に構成されており、請求項１乃至７の何れか１項に記載の電子写真感光体と、該帯電部材及び該現像剤担持部材から選択される少なくとも何れかの部材と、を有することを特徴とするプロセスカートリッジ。
【請求項９】
請求項１乃至７の何れか１項に記載の電子写真感光体と、該帯電部材及び該現像剤担持部材から選択される少なくとも何れかの部材と、を有することを特徴とする電子写真装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真感光体は、プロセスカートリッジや電子写真装置に搭載されている。電子写真方式の画像記録方法で得られる画像の質を高める目的で、電子写真感光体において、電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有する下引き層を設ける方法が知られている（特許文献１）。特許文献１には、係る構成によって、ポジゴーストの発生を抑制することができることが記載されている。尚、このポジゴーストとは、出力画像において、電子写真感光体の前回転時に光が照射された部分のみ濃度が濃くなる現象であり、得られる画像の質を下げる技術課題の１つである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２９４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、電子写真感光体の周囲には、帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段及びクリーニング手段などが設けられており、これらの手段による工程を経て画像が形成される。それらの中でも、電子写真感光体を帯電する帯電部材や、電子写真感光体に現像剤を供給する現像剤担持部材は、電子写真感光体の端部と間隔保持部材などの当接部材を介して当接する。この当接部において電子写真感光体は大きな応力を受けるため、長期間繰り返し使用することで、当接部における電子写真感光体の層の剥離が発生する場合があった。特に、特許文献１のように、電荷発生物質を含有する電荷発生層の下に、電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有する下引き層を隣接して設けた場合、下引き層と電荷発生層との界面で剥離が顕著に発生する場合があった。
【０００５】
そこで、下引き層を電子写真感光体の画像形成領域にのみ設ける方法、即ち、当接部材が当接する電子写真感光体の端部に下引き層を設けない方法を検討したが、当接部における電子写真感光体の層の剥離が発生してしまっていた。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、画質向上のために下引き層を設ける場合においても、当接部材が当接する端部において、層の剥離が抑制された電子写真感光体、係る電子写真感光体を用いたプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的は以下の本発明によって達成される。即ち、本発明にかかる電子写真感光体は、帯電部材及び現像剤担持部材から選択される少なくとも一方が、当接部材を介して電子写真感光体に当接可能に配置されている電子写真画像形成装置に装着される電子写真感光体であって、該電子写真感光体は、その長手方向に沿って、第１の部分と、該第１の部分と異なる第２の部分とを有し、該第２の部分は、該当接部材と当接する部分であり、
該電子写真感光体は、支持体と、電荷発生物質を含有する電荷発生層と、表面層と、をこの順に有し、該第１の部分において、該電荷発生層の該支持体に対向する側の面と隣接する下引き層を有し、該第２の部分において、
（ｉ）該支持体と、該電荷発生層との間に位置し、かつ、該支持体及び該電荷発送層の双方に隣接している中間層、及び
（ｉｉ）該電荷発生層と、該表面層との間に位置し、かつ、該電荷発生層及び該表面層の双方に隣接している中間層、
の少なくとも一方を有し、
該下引き層は、電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有し、該重合物は、ウレタン樹脂またはアミン樹脂であり、
該中間層は、樹脂のみからなるか、または樹脂と該樹脂中に分散された水酸基を有する金属酸化物粒子のみからなり、該中間層中の該樹脂は、ポリアミド樹脂であり、かつ、該中間層のマルテンス硬さが、５００Ｎ／ｍｍ２以下である、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、当接部材が当接する端部において、層の剥離が抑制された電子写真感光体、係る電子写真感光体を用いたプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電子写真感光体の層構成の一例を示す図である。
【図２】本発明の電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジを有する電子写真装置の概略構成を示す図である。
【図３】本発明の電子写真感光体と当接部材との関係を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、好適な実施の形態を挙げて、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明者らが、上述した当接部材が当接する端部における層の剥離が発生する原因に関して検討を行ったところ、当接部において受ける応力が層間の歪みをもたらしていることが分かった。そこで、この層間における応力の歪みを緩和する方法として、応力緩和作用を有する層を設けることを検討した結果、特定のマルテンス硬さを満足する層を、特定の層間に設けることで、層の剥離を抑制できることを見出したのである。
【００１２】
本発明の電子写真感光体は、支持体と、電荷発生物質を含有する電荷発生層と、表面層とをこの順に有する。そして、長手方向に沿って、画像形成領域である第１の部分と、第１の部分と異なり、かつ、間接保持部材と当接する表面を含む領域である第２の部分とを有する。このとき、電子写真感光体が、第１の部分において、電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有する下引き層を、電荷発生層の前記支持体に対向する面と隣接して有し、更に、第２の部分において、（ｉ）前記支持体と、前記電荷発生層との間に互いに隣接している中間層、及び（ｉｉ）前記電荷発生層と、前記表面層との間に互いに隣接している中間層の少なくとも何れかを有し、前記中間層のマルテンス硬さが、５００Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。
【００１３】
より具体的には、電子写真感光体の第１の部分が、支持体ａ、下引き層ｘ、電荷発生層ｂ、表面層ｃをこの順に有し、電子写真感光体の第２の部分が、（ｉ）の場合（図１における（Ａ−ｉ）及び（Ｂ−ｉ））は、支持体ａ、中間層ｙ、電荷発生層ｂ、表面層ｃをこの順に有する、又は、（ｉｉ）の場合（図１における（Ａ−ｉｉ）及び（Ｂ−ｉｉ））は、支持体ａ、電荷発生層ｂ、中間層ｙ、表面層ｃをこの順に有する構成となっている。
【００１４】
電子写真感光体は、中間層を、（Ａ）第２の部分においてのみ有していても（図１における（Ａ−ｉ）及び（Ａ−ｉｉ））、（Ｂ）第２の部分から前記第１の部分に亘って連続して有していても（図１における（Ｂ−ｉ）及び（Ｂ−ｉｉ））よい。何れの場合であっても本発明の効果である層の剥離の抑制効果は得られるが、得られる画像の画質の観点から、（Ａ）の場合の方が好ましい。
【００１５】
（Ａ）の場合と（Ｂ）の場合における、第１の部分の下引き層ｘの配置は、以下の通りである。
（Ａ）下引き層は、（ｉ）の場合（図１における（Ａ−ｉ））及び（ｉｉ）の場合（図１における（Ａ−ｉｉ））も共に、支持体ａと電荷発生層ｂとの間に互いに隣接するように設けられる。
（Ｂ）下引き層は、（ｉ）の場合（図１における（Ｂ−ｉ））、中間層ｙと電荷発生層ｂとの間に互いに隣接するように設けられ、（ｉｉ）の場合（図１における（Ｂ−ｉｉ））、電荷発生層ｂと表面層ｃとの間に互いに隣接するように設けられる。
【００１６】
［プロセスカートリッジ］
本発明のプロセスカートリッジは、電子写真装置本体に着脱可能に構成されたものである。そして、本発明のプロセスカートリッジは、電子写真感光体と、電子写真感光体を帯電する帯電部材及び電子写真感光体に現像剤を供給する現像剤担持部材から選択される少なくとも何れかと、を有する。更に、帯電部材及び／又は現像剤担持部材は、電子写真感光体との間隔を保持するための間隔保持部材などの当接部材を有する。更に、転写部材やクリーニング部材を有していてもよい。
【００１７】
＜電子写真感光体＞
本発明の電子写真感光体は、支持体と、電荷発生層と、表面層とをこの順に有する。更に、第１の部分において、電荷発生層の直下に隣接して下引き層を有し、第２の部分において、特定の層間に中間層を有する。感光体の第１の部分の表面が、画像形成を行うことが可能な領域（画像形成領域）を含み、感光体の第２の部分の表面が、当接部材が当接する領域を含む。第２の部分は、感光体の端部であることが好ましい。係る構成、即ち、感光体の端部において当接部材と当接するような構成とすることで、画像形成領域を最大限確保できる。第２の部分は、感光体の両端に設けられていることが好ましく、感光体の端部から、長手方向に２０ｍｍ以下の範囲で設けられることが好ましい。
【００１８】
電子写真感光体を製造する方法としては、後述する各層の塗布液を調製し、所望の層の順番に塗布して、乾燥させる方法が挙げられる。このとき、塗布液の塗布方法としては、浸漬塗布法（浸漬コーティング法）、スプレーコーティング法、カーテンコーティング法、スピンコーティング法などが挙げられる。これらの中でも、効率性及び生産性の観点から、浸漬塗布法が好ましい。
【００１９】
以下、各層に関して詳細に説明する。尚、各層の平均膜厚は、膜厚測定機フィッシャーＭＭＳ  渦電流法プローブＥＡＷ３．３（フィッシャー製）で行い、５点での膜厚の平均値として算出した。尚、上記測定にて膜厚が１μｍ以下であると判断される場合は、Ｆ２０膜厚測定システム（ＦＩＬＭＥＴＲＩＣＳ製）で行い、５点での膜厚の平均値として算出した。
【００２０】
（支持体）
本発明において、支持体は、導電性を有する導電性支持体であることが好ましい。導電性支持体としては、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、銅、金などの金属又は合金で形成される支持体や、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスなどの絶縁性支持体上に、アルミニウム、クロム、銀、金などの金属の薄膜；酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性材料の薄膜；銀ナノワイヤーを加えた導電性インクの薄膜を形成した支持体が挙げられる。
【００２１】
支持体の表面には、電気的特性の改善や干渉縞の抑制のため、陽極酸化などの電気化学的な処理や、湿式ホーニング処理、ブラスト処理、切削処理などを施してもよい。
【００２２】
（導電層）
本発明において、支持体の上に導電層を設けてもよい。導電層は、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。
【００２３】
導電層は、導電層用塗布液を調製し、これを支持体に塗布することで形成することができる。導電層用塗布液は、金属酸化物粒子と共に、溶剤を含有することが好ましい。係る溶剤としては、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤又は芳香族炭化水素溶剤などが挙げられる。導電層用塗布液中で金属酸化物粒子を分散させるための分散方法としては、ペイントシェーカー、サンドミル、ボールミル、液衝突型高速分散機を用いた方法が挙げられる。また、金属酸化物粒子の分散性を向上させるために、金属酸化物粒子の表面をシランカップリング剤などで処理してもよい。更に、導電層の抵抗を制御するために、金属酸化物粒子に別の金属又は金属酸化物をドープしてもよい。
【００２４】
金属酸化物粒子としては、例えば、酸化亜鉛、鉛白、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ、酸化ジルコニウムなどの粒子が挙げられる。これらの中でも、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズの粒子が好ましい。
【００２５】
金属酸化物粒子の個数平均粒子径は、局所的な導電路が形成されることによる黒点の発生を抑制するために、３０〜４５０ｎｍであることが好ましく、３０〜２５０ｎｍであることがより好ましい。
【００２６】
また、導電層は平均粒径が１μｍ以上５μｍ以下の樹脂粒子を更に含有することが好ましい。係る構成とすることで、導電層表面が粗面化し、導電層の表面で反射した光が干渉して出力画像に干渉縞が発生することを抑制することができる。樹脂粒子としては、例えば、硬化性ゴム、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂粒子が挙げられる。これらの中でも、凝集しにくいシリコーン樹脂粒子が好ましい。
【００２７】
導電層の平均膜厚は、２μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
【００２８】
また、導電層の表面の、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１における十点平均粗さＲｚＪＩＳ（基準長さ０．８ｍｍ）が０．５μｍ以上２．５μｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
（電荷発生層）
本発明において、電荷発生層は、電荷発生物質を含有する。更に、電子写真感光体の第１の部分で、電荷発生層は、支持体に対抗する面（表面層に対向する面と反対側の面）において、後述する下引き層と隣接する。
【００３０】
電荷発生物質としては、従来公知のものを使用可能である。具体的には、アゾ顔料、ペリレン顔料、アントラキノン誘導体、アントアントロン誘導体、ジベンズピレンキノン誘導体、ピラントロン誘導体、ビオラントロン誘導体、イソビオラントロン誘導体、インジゴ誘導体、チオインジゴ誘導体、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシアニン顔料や、ビスベンズイミダゾール誘導体などが挙げられる。これらの中でも、アゾ顔料又はフタロシアニン顔料が好ましい。フタロシアニン顔料の中でも、特に、オキシチタニウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニンが好ましい。
【００３１】
電荷発生層は、更に、樹脂を含有してもよい。樹脂としては、ポリアセタール樹脂；スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレンなどのビニル化合物の重合体及び共重合体；ポリビニルアルコール樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリフェニレンオキサイド樹脂；ポリウレタン樹脂；セルロース樹脂；フェノール樹脂；メラミン樹脂；ケイ素樹脂；エポキシ樹脂などが挙げられる。隣接する層との密着性の観点から、ポリアセタール樹脂を含有することが好ましい。市販されているポリアセタール樹脂としては、例えば、ＢＸ−１、ＢＭ−１、ＫＳ−１、ＫＳ−５などのエスレックシリーズ（以上、積水化学工業製）が挙げられる。樹脂の重量平均分子量は、１００以上１０，０００以下であることが好ましい。
【００３２】
電荷発生層における、電荷発生物質の含有量は、樹脂の含有量に対して、質量比率（電荷発生物質の含有量／樹脂の含有量）で、０．１倍以上１０倍以下であることが好ましく、０．２倍以上５倍以下であることがより好ましい。
【００３３】
電荷発生層の平均膜厚は、０．０５μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。
【００３４】
また、第２の部分（当接部材が当接する領域）における電荷発生層の平均膜厚が、第１の部分（画像形成領域）における電荷発生層の平均膜厚より小さいことが好ましい。係る構成とすることで、感光体の第２の部分（当接部材が当接する領域）と、帯電部材や現像剤担持部材との間で生じる放電現象が抑制されるため、この放電現象による感光体の摩耗を防ぐことができる。
【００３５】
電荷発生層は、電荷発生層用塗布液を調製し、これを塗布することで形成することができる。電荷発生層用塗布液は、電荷発生物質と樹脂と共に、溶剤を含有することが好ましい。係る溶剤としては、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤又は芳香族炭化水素溶剤などが挙げられる。
【００３６】
（表面層）
本発明において、表面層は、電子写真感光体の最表面に設けられる層である。具体的には、電荷輸送層のみから構成される場合や、表面保護層のみから構成される場合や、電荷輸送層及び表面保護層で構成される場合が挙げられる。以下、電荷輸送層、表面保護層についてそれぞれ説明する。
【００３７】
（１）電荷輸送層
本発明において、電荷輸送層は、電荷輸送物質及び樹脂を含有することが好ましい。
【００３８】
電荷輸送物質としては、多環芳香族化合物、複素環化合物、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ベンジジン化合物、トリアリールアミン化合物、トリフェニルアミン、及び、これらの化合物から誘導される基を主鎖又は側鎖に有するポリマーが挙げられる。これらの中でもトリアリールアミン化合物、ベンジジン化合物、スチリル化合物を用いることが好ましい。
【００３９】
樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂を用いることが好ましい。樹脂の重量平均分子量は、１０，０００以上３００，０００以下であることが好ましい。
【００４０】
電荷輸送層における、電荷輸送物質の含有量は、樹脂の含有量に対して、質量比率（電荷輸送物質の含有量／樹脂の含有量）で、０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．６倍以上１．２５倍以下であることがより好ましい。
【００４１】
電荷輸送層の平均膜厚は、３μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上１６μｍ以下が特に好ましい。
【００４２】
電荷輸送層は、電荷輸送層用塗布液を調製し、これを塗布することで形成することができる。電活性層用塗布液は、電荷輸送物質と樹脂と共に、溶剤を含有することが好ましい。係る溶剤としては、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤又は芳香族炭化水素溶剤などが挙げられる。
【００４３】
（２）表面保護層
本発明において、表面保護層の具体例としては、導電性粒子、電荷輸送物質、樹脂を含有するものが挙げられる。導電性粒子としては、例えば、酸化スズ粒子などの金属酸化物粒子が挙げられる。更に、潤滑材などの添加剤を含有してもよい。また、樹脂自体が導電性や電荷輸送性を有する場合には、導電性粒子や電荷輸送物質を含有しなくてもよい。
【００４４】
また、表面保護層の別の具体例としては、電荷輸送性の化合物を含む組成物の硬化物である樹脂を含有するものも挙げられる。この場合、電荷輸送性の化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物などが挙げられる。係る化合物は、電子線やガンマ線といった放射線の照射により、重合反応を起こし、硬化する。
【００４５】
表面保護層の膜厚は、０．１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４６】
また、クリーニング部材などとの摩擦力を軽減するために、表面保護層が特定の表面形状を有していてもよい。例えば、複数の凹部が形成されている表面形状、複数の凸部が形成されている表面形状、複数の溝部が形成されている表面形状、これらが組合されて形成されている表面形状などが挙げられる。これらの表面形状は、対応する形状を有するモールドを表面保護層に圧接する方法などによって形成することができる。尚、このモールドを圧接する場合にも、層の剥離が発生する場合があるが、その場合にも本発明の電子写真感光体の構成によって、層の剥離を抑制することができる。
【００４７】
（下引き層）
本発明において、下引き層は、電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有する。更に、電子輸送物質と架橋剤と樹脂を含む組成物の重合物であってもよい。上記組成物における、電子輸送物質とそれ以外の材料（架橋剤、樹脂など）の質量比率は、２／７〜８／２が好ましく、３／７〜７／３がより好ましい。上記組成物の重合物を得る際の重合温度は、１２０℃〜２００℃であることが好ましい。
【００４８】
下引き層の平均膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上５．０μｍ以下がより好ましい。
【００４９】
本発明において、下引き層は、第２の部分に存在しないことが好ましい。本発明において、第２の部分に存在しないように下引き層を形成する方法としては、下引き層用塗布液を調製して、画像形成領域である第１の部分のみに塗布する方法と、全体に塗布した上で、第２の部分のみ下引き層を剥離除去する方法が挙げられる。前者の方法は、例えば、感光体を下引き層用塗布液に浸漬塗布する際に、第２の部分を浸漬させない方法が挙げられる。また、後者の方法は、感光体を下引き層用塗布液に浸漬塗布した上で、第２の部分をゴムブレード、ブラシ、刷毛、スポンジ、繊維状の布などの剥離部材を用い、下引き層を溶解し得る溶剤を付して、除去する方法が挙げられる。
【００５０】
しかしながら、前者の方法では塗布液が第２の部分にも侵入してしまう場合や、後者の方法では第２の部分における下引き層の剥離除去が完全に行えない場合がある。これらの場合には、第２の部分の一部に下引き層が存在することになるが、このような場合でも本発明の効果は奏する。
【００５１】
より具体的には、第２の部分に下引き層が一部存在する場合は、当接部材との接触領域における下引き層の存在面積（当接部材に接触し得る領域に存在する下引き層の総面積／当接部材に接触し得る領域の総面積）が、８０％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましい。最終的な感光体から、上記下引き層の存在面積を測定する方法は、以下の通りである。
【００５２】
先ず、電子写真感光体の下引き層より上の層を、溶剤を用いて剥離し、ハイブリッドレーザーマイクロスコープ（Ｌａｓｅｒｔｅｃ製）を用いて、以下の測定条件で電子写真感光体の第２の部分のうち、当接部材に接触し得る領域の全周分を観察した画像において、輝度が２００以上となる領域の面積を、「当接部材に接触し得る領域に存在する下引き層の総面積」とした。
【００５３】
（測定条件）
光源：水銀・キセノンランプ
照射波長：６３３ｎｍ
受光範囲：３ＣＣＤの赤領域のみ
対物レンズ：５倍（ＮＡ０．１５）
光量設定：７００
また、「当接部材に接触し得る領域の総面積」とは、電子写真感光体の第２の部分のうち、当接部材の幅に対応した全周分の表面積であり、例えば、当接部材の幅が４ｍｍであり、シリンダーの直径が３０ｍｍの場合、４（ｍｍ）×周長［３０（ｍｍ）×３．１４］で計算され、３７６．８ｍｍとなる。
【００５４】
以下、電子輸送物質と架橋剤と樹脂についてそれぞれ説明する。
【００５５】
（１）電子輸送物質
電子輸送物質としては、キノン化合物、イミド化合物、ベンズイミダゾール化合物、シクロペンタジエニリデン化合物などが挙げられる。本発明において、電子輸送物質は、重合性官能基を有する電子輸送物質であることが好ましい。特に、同一分子内に２つ以上の重合性官能基を有する電子輸送物質であることがより好ましい。重合性官能基としては、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、メトキシ基などが挙げられる。本発明においては、電子輸送物質が、下記一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）で示される化合物から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００５６】
【化１】
0006719879.tif 000002
【００５７】
一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）において、Ｒ１１〜Ｒ１６の少なくとも１つ、Ｒ２１〜Ｒ３０の少なくとも１つ、Ｒ３１〜Ｒ３８の少なくとも１つ、Ｒ４１〜Ｒ４８の少なくとも１つ、Ｒ５１〜Ｒ６０の少なくとも１つ、Ｒ６１〜Ｒ６６の少なくとも１つ、Ｒ７１〜Ｒ７８の少なくとも１つ、Ｒ８１〜Ｒ９０の少なくとも１つ、Ｒ９１〜Ｒ９８の少なくとも１つ、Ｒ１０１〜Ｒ１１０の少なくとも１つ、Ｒ１１１〜Ｒ１２０の少なくとも１つは、下記一般式（Ａ）で示される１価の基であり、それ以外は、それぞれ独立に、水素原子、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルコキシカルボニル基、アルキル基、アリール基、複素環、アルキル基の主鎖中のＣＨ２の１つがＯ、Ｓ、ＮＨ又はＮＲ１２１（Ｒ１２１はアルキル基）で置き換わった基である。アルキル基、アリール基、複素環は、更に置換基を有していてもよい。アルキル基の置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシカルボニル基が挙げられる。アリール基、複素環の置換基としては、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、ハロゲン置換アルキル基、アルコキシ基が挙げられる。
Ｚ２１、Ｚ３１、Ｚ４１及びＺ５１は、それぞれ独立に、炭素原子、窒素原子、又は酸素原子を示す。Ｚ２１が酸素原子である場合はＲ２９及びＲ３０は存在せず、Ｚ２１が窒素原子である場合はＲ３０は存在しない。Ｚ３１が酸素原子である場合はＲ３７及びＲ３８は存在せず、Ｚ３１が窒素原子である場合はＲ３８は存在しない。Ｚ４１が酸素原子である場合はＲ４７及びＲ４８は存在せず、Ｚ４１が窒素原子である場合はＲ４８は存在しない。Ｚ５１が酸素原子である場合はＲ５９及びＲ６０は存在せず、Ｚ５１が窒素原子である場合はＲ６０は存在しない。
【００５８】
【化２】
0006719879.tif 000003
【００５９】
一般式（Ａ）において、α、β、及びγの少なくとも１つは置換基を有する基であり、係る置換基は、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基からなる群より選択される。ｌ及びｍは、それぞれ独立に、０又は１であり、ｌとｍの和は、０以上２以下である。
【００６０】
αは、主鎖の原子数が１〜６のアルキレン基、炭素数１〜６のアルキル基で置換された主鎖の原子数が１〜６のアルキレン基、ベンジル基で置換された主鎖の原子数１〜６のアルキレン基、アルコシキカルボニル基で置換された主鎖の原子数１〜６のアルキレン基、又はフェニル基で置換された主鎖の原子数が１〜６のアルキレン基を示す。これらの基は、置換基として、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有しても良い。アルキレン基の主鎖中のＣＨ２の１つは、Ｏ、Ｓ、ＮＲ１２２（式中、Ｒ１２２は、水素原子、又はアルキル基を示す。）で置き換わっても良い。
【００６１】
βは、フェニレン基、炭素数１〜６のアルキル置換フェニレン基、ニトロ置換フェニレン基、ハロゲン基置換フェニレン基、又はアルコキシ基置換フェニレン基を示す。これらの基は、置換基として、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有しても良い。
【００６２】
γは、水素原子、主鎖の原子数が１〜６のアルキル基、又は炭素数１〜６のアルキル基で置換された主鎖の原子数が１〜６のアルキル基を示す。これらの基は、置換基として、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有しても良い。アルキル基の主鎖中のＣＨ２の１つは、Ｏ又はＳ又はＮＲ１２３（式中、Ｒ１２３は、水素原子又はアルキル基を示す。）で置き換わっていても良い。
【００６３】
以下、一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）で示される化合物の具体例を示す。
【００６４】
一般式（Ａ１）で示される化合物の具体例
【００６５】
【化３】
0006719879.tif 000004
【００６６】
一般式（Ａ２）で示される化合物の具体例
【００６７】
【化４】
0006719879.tif 000005
【００６８】
一般式（Ａ３）で示される化合物の具体例
【００６９】
【化５】
0006719879.tif 000006
【００７０】
一般式（Ａ４）で示される化合物の具体例
【００７１】
【化６】
0006719879.tif 000007
【００７２】
一般式（Ａ５）で示される化合物の具体例
【００７３】
【化７】
0006719879.tif 000008
【００７４】
一般式（Ａ６）で示される化合物の具体例
【００７５】
【化８】
0006719879.tif 000009
【００７６】
一般式（Ａ７）で示される化合物の具体例
【００７７】
【化９】
0006719879.tif 000010
【００７８】
一般式（Ａ８）で示される化合物の具体例
【００７９】
【化１０】
0006719879.tif 000011
【００８０】
一般式（Ａ９）で示される化合物の具体例
【００８１】
【化１１】
0006719879.tif 000012
【００８２】
一般式（Ａ１０）で示される化合物の具体例
【００８３】
【化１２】
0006719879.tif 000013
【００８４】
一般式（Ａ１１）で示される化合物の具体例
【００８５】
【化１３】
0006719879.tif 000014
【００８６】
一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）で示される化合物は、一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）の構造を有する誘導体（一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）で示される化合物の重合性官能基がハロゲン原子に置き換わっている化合物）を得た後、これに重合性官能基（ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基）を導入することで得ることができる。
【００８７】
一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）の構造を有する誘導体を得る方法は、それぞれ以下の通りである。一般式（Ａ１）の構造を有する誘導体は、東京化成工業、ジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッドから購入可能な、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物とモノアミン誘導体との反応で合成可能である。一般式（Ａ２）〜（Ａ６）、（Ａ９）の構造を有する誘導体（電子輸送物質の誘導体）は、東京化成工業、シグマアルドリッチジャパン、ジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッドから購入可能である。一般式（Ａ７）の構造を有する誘導体は、東京化成工業、シグマアルドリッチジャパンから購入可能な、フェノール誘導体を原料として合成可能である。一般式（Ａ８）の構造を有する誘導体は、東京化成工業、シグマアルドリッチジャパンから購入可能な、ペリレンテトラカルボン酸二無水物とモノアミン誘導体との反応で合成可能である。一般式（Ａ１０）の構造を有する誘導体は、公知の合成方法（例えば、特許第３７１７３２０号公報）を用いて、ヒドラゾン構造を有するフェノール誘導体を、有機溶媒中、過マンガン酸カリウム等の適当な酸化剤で酸化することによって合成可能である。一般式（Ａ１１）の構造を有する誘導体は、東京化成工業、シグマアルドリッチジャパン、ジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッドから購入可能な、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物とモノアミン誘導体とヒドラジンとの反応で合成可能である。
【００８８】
一般式（Ａ１）〜（Ａ１１）の構造を有する誘導体（以下、単に「誘導体」ともいう）に重合性官能基を導入する方法は以下の通りである。例えば、誘導体にパラジウム触媒と塩基を使用したクロスカップリング反応を用い、重合性官能基を有するアリール基を導入する方法；誘導体にＦｅＣｌ３触媒と塩基を使用したクロスカップリング反応を用い、重合性官能基を有するアルキル基を導入する方法；誘導体にリチオ化を経た後にエポキシ化合物やＣＯ２を作用させ、ヒドロキシアルキル基やカルボキシル基を導入する方法などが挙げられる。
【００８９】
（２）架橋剤
架橋剤としては、公知の材料を何れも用いることができる。具体的には、具体的には、山下晋三，金子東助編「架橋剤ハンドブック」大成社刊（１９８１年）に記載されている化合物などが挙げられる。本発明において、架橋剤は重合性官能基を有することが好ましい。
【００９０】
本発明において、架橋剤はイソシアネート化合物、アミノ化合物であることが好ましい。以下、それぞれの化合物について説明する。
【００９１】
（２−１）イソシアネート化合物
本発明において、イソシアネート化合物は、イソシアネート基を有する。イソシアネート基の数は同一分子内に３〜６個であることが好ましい。イソシアネート化合物は、反応性の制御が難しい場合があるため、塗布液中に添加する際には、イソシアネート基を保護基で保護したブロックイソシアネート化合物の形で用いることが好ましい。
【００９２】
イソシアネート基を保護する保護基としては、下記式（Ｈ１）〜式（Ｈ６）で示される基が好ましい。これらの保護基で保護されたイソシアネート基は、−ＮＨＣＯＸ（Ｘは保護基）の形をとる。
【００９３】
【化１４】
0006719879.tif 000015
【００９４】
具体的なイソシアネート化合物としては、例えば、トリイソシアネートベンゼン、トリイソシアネートメチルベンゼン、トリフェニルメタントリイソシアネート、リジントリイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、メチル−２，６−ジイソシアネートヘキサノエート、ノルボルナンジイソシアネートなどのジイソシアネートのイソシアヌレート変性体、ビウレット変性体、アロファネート変性体、トリメチロールプロパンやペンタエリストールとのアダクト変性体などの変性体各種が挙げられる。これらの中でも、イソシアヌレート変性体とアダクト変性体が特に好ましい。
以下、イソシアネート化合物の具体例として、Ｂ１〜Ｂ２１を示す。
【００９５】
【化１５】
0006719879.tif 000016
【００９６】
【化１６】
0006719879.tif 000017
【００９７】
【化１７】
0006719879.tif 000018
【００９８】
（２−２）アミノ化合物
本発明において、アミノ化合物は、−ＣＨ２−ＯＨ、−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ１（Ｒ１は炭素数１以上１０以下のアルキル基（分岐していてもよい）を示す）で示される基を有する化合物であることが好ましい。更には、下記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ５）に示される化合物であることが好ましく、分子量が２００以上１，０００以下であることが、均一な硬化膜を形成する上でより好ましい。
【００９９】
【化１８】
0006719879.tif 000019
【０１００】
一般式（Ｃ１）〜（Ｃ５）において、Ｒ１２１〜Ｒ１２６、Ｒ１３１〜Ｒ１３５、Ｒ１４１〜Ｒ１４４、Ｒ１５１〜Ｒ１５４、Ｒ１６１〜Ｒ１６４はそれぞれ独立に、水素原子、−ＣＨ２−ＯＨ、−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ１を示し、Ｒ１は炭素数１以上１０以下のアルキル基（分岐していてもよい）を示す。アルキル基は、重合性の観点からメチル基、エチル基、ブチル基が好ましい。
【０１０１】
市販されている材料としては、一般式（Ｃ１）で示される化合物：スーパーメラミン９０（日本油脂製）、スーパーベッカミン（Ｒ）ＴＤ−１３９−６０、Ｌ−１０５−６０、Ｌ１２７−６０、Ｌ１１０−６０、Ｊ−８２０−６０、Ｇ−８２１−６０（ＤＩＣ製）、ユーバン２０２０（三井化学製）、スミテックスレジンＭ−３（住友化学工業製）、ニカラックＭＷ−３０、ＭＷ−３９０、ＭＸ−７５０ＬＭ（日本カーバイド製）；一般式（Ｃ２）で示される化合物：スーパーベッカミン（Ｒ）Ｌ−１４８−５５、１３−５３５、Ｌ−１４５−６０、ＴＤ−１２６（ＤＩＣ製）、ニカラックＢＬ−６０、ＢＸ−４０００（日本カーバイド製）；一般式（Ｃ３）で示される化合物：ニカラックＭＸ−２８０（日本カーバイド製）；一般式（Ｃ４）で示される化合物：ニカラックＭＸ−２７０（日本カーバイド製）；一般式（Ｃ５）で示される化合物：ニカラックＭＸ−２９０（日本カーバイド製）などが挙げられる。
【０１０２】
以下、一般式（Ｃ１）〜（Ｃ５）で示される化合物の具体例をそれぞれ示す。尚、以下の具体例は、単量体を示しているが、これらを構造単位とする多量体であるオリゴマーであっても良い。多量体である場合、その重合度は２以上１００以下であることが好ましい。また、これらは、２種以上を混合して用いてもよい。
一般式（Ｃ１）で示される化合物
【０１０３】
【化１９】
0006719879.tif 000020
【０１０４】
一般式（Ｃ２）で示される化合物
【０１０５】
【化２０】
0006719879.tif 000021
【０１０６】
一般式（Ｃ３）で示される化合物
【０１０７】
【化２１】
0006719879.tif 000022
【０１０８】
一般式（Ｃ４）で示される化合物
【０１０９】
【化２２】
0006719879.tif 000023
【０１１０】
一般式（Ｃ５）で示される化合物
【０１１１】
【化２３】
0006719879.tif 000024
【０１１２】
（３）樹脂
本発明において、下引き層は、電子輸送物質と架橋剤と樹脂を含む組成物の重合物を含有してもよい。樹脂の重量平均分子量は、５，０００以上４００，０００以下であることが好ましい。
【０１１３】
樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく、ポリアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。更に、樹脂は重合性官能基を有することが好ましい。重合性官能基としては、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、メトキシ基が挙げられる。即ち、樹脂は、下記一般式（Ｄ）で示される構造単位を有することが好ましい。
【０１１４】
【化２４】
0006719879.tif 000025
【０１１５】
一般式（Ｄ）において、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。Ｙ１は、単結合、アルキレン基又はフェニレン基を示す。Ｗ１は、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、又はメトキシ基を示す。
【０１１６】
重合性官能基を有する熱可塑性樹脂として市販されているものは、例えば、
ＡＱＤ−４５７、ＡＱＤ−４７３（以上、日本ポリウレタン工業製）、ＧＰ−４００、ＧＰ−７００（以上、三洋化成工業製サンニックス製）などのポリエーテルポリオール系樹脂；
フタルキッドＷ２３４３（日立化成工業製）、ウォーターゾールＳ−１１８、ＣＤ−５２０、ベッコライトＭ−６４０２−５０、Ｍ−６２０１−４０ＩＭ（以上、ＤＩＣ製）、ハリディップＷＨ−１１８８（ハリマ化成製）、ＥＳ３６０４、ＥＳ６５３８（以上、日本ユピカ製）などのポリエステルポリオール系樹脂；
バーノックＷＥ−３００、ＷＥ−３０４（以上、ＤＩＣ製）などのポリアクリルポリオール系樹脂；
クラレポバールＰＶＡ−２０３（クラレ製）などのポリビニルアルコール系樹脂；
ＢＸ−１、ＢＭ−１、ＫＳ−５（以上、積水化学工業製）などのポリビニルアセタール系樹脂；
トレジンＦＳ−３５０（ナガセケムテックス製）などのポリアミド系樹脂；
アクアリック（日本触媒製）、ファインレックスＳＧ２０００（鉛市製）などのカルボキシル基含有樹脂；
ラッカマイド（ＤＩＣ製）などのポリアミン樹脂；
ＱＥ−３４０Ｍ（東レ製）などのポリチオール樹脂などが挙げられる。これらの中でも重合性官能基を有するポリビニルアセタール系樹脂、重合性官能基を有するポリエステルポリオール系樹脂などが重合性、下引き層の均一性の観点からより好ましい。
【０１１７】
（中間層）
本発明の電子写真感光体は、第２の部分において、マルテンス硬さが５００Ｎ／ｍｍ２以下である中間層を、
（ｉ）支持体と、電荷発生層との間に互いに隣接して、
（ｉｉ）電荷発生層と、表面層との間に互いに隣接して、又は
（ｉｉｉ）支持体と、電荷発生層と、表面層との間に互いに隣接して、
有する。
【０１１８】
本発明において、中間層のマルテンス硬さは、１００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。本発明において、中間層のマルテンス硬さは以下の方法で測定する。
【０１１９】
先ず、中間層が形成されている部分より表面側の層を剥離し、中間層が表面に剥き出しになった感光体を得る。上記剥離においては、中間層を溶解させない溶剤を用いることが好ましい。次いで、中間層の上から、フィッシャー超微小硬さ試験システム  ピコデンターＨＭ５００（フィッシャー・インストルメンツ製）を用いて、ＩＳＯ１４５７７−１（２００２年）に準拠して、以下の測定条件にて中間層の任意の３点のマルテンス硬さを測定し、この平均値を中間層のマルテンス硬さとする。このとき、感光体及び測定装置を、温度２５℃の環境に２４時間放置してから測定を行う。
測定条件
・測定圧子形状；三角錐圧子（稜間隔１１５度、ベルコビッチタイプ）
・測定圧子材料；ダイヤモンド
・測定温度；２５℃
・荷重速度および除荷速度；０．１ｍＮ／１０ｓ
・荷重時間；５．０ｓ
尚、上記測定において、中間層より下に形成されている層の硬さの影響が非常に小さいことを、以下の方法で確認した。ガラス基板上に中間層用塗布液を塗布して乾燥させて、感光体に形成された中間層と同様の層を形成させた場合のマルテンス硬さを測定したところ、上記測定方法で測定した中間層のマルテンス硬さと同様の値になった。これは、上記測定機の測定時の変位精度がナノメートルオーダー以下と非常に小さいためであると考えられる。
【０１２０】
中間層の平均膜厚は、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。
【０１２１】
また、中間層の表面の、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１における十点平均粗さＲｚＪＩＳ（基準長さ０．８ｍｍ）が０．５μｍ以上２．５μｍ以下であることが好ましい。
【０１２２】
本発明において、中間層は樹脂を含有することが好ましく、樹脂としては、ウレタン樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましい。更に、樹脂のガラス転移温度が、１００℃以下であることが好ましい。
【０１２３】
ウレタン樹脂としては、イソシアネート化合物と、イソシアネート化合物と反応可能な基を有する樹脂を用いて合成することができる。中でも、ブロックイソシアネート基を有するイソシアネート化合物とポリアセタール樹脂とを用いたウレタン樹脂は、反応性が良好なため好ましい。ブロックイソシアネート基を有するイソシアネート化合物としては、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、ＳＢＮ−７０Ｄ（旭化成ケミカルズ製）などが挙げられる。アミノ樹脂としては、メラミン化合物と、メラミン化合物と反応可能な基を有する樹脂を用いて合成することができる。中でも、メチル化メラミンやブチル化メラミンとアルキド樹脂とを用いたアミノ樹脂は、反応性が良好なため好ましい。メチル化メラミン、ブチル化メラミンとしては、スーパーベッカミンシリーズ（ＤＩＣ製）などが挙げられる。ポリアミド樹脂としては、アルコール可溶性の共重合ポリアミド、変性ポリアミドなどのポリアミド樹脂が挙げられる。具体的には、トレジンＥＦ−３０Ｔ（ナガセケムテックス製）や、アミランＣＭ８０００（東レ製）などが挙げられる。ポリアセタール樹脂としては、具体的には、ＢＸ−１、ＢＭ−１（積水化学工業製）などが挙げられる。
【０１２４】
本発明において、中間層は、樹脂として上述のウレタン樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂以外の樹脂を含有してもよい。具体的には、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレンなどのビニル化合物の重合体及び共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、セルロース樹脂、ケイ素樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【０１２５】
中間層は、樹脂以外の材料を更に含有していてもよい。例えば、水酸基を有する金属酸化物粒子を含有することで、隣接する層との密着性が向上するため好ましい。この場合、中間層のマルテンス硬さは、１００Ｎ／ｍｍ２より大きく、５００Ｎ／ｍｍ２以下であっても本発明の効果を十分に奏する。
【０１２６】
金属酸化物粒子としては、例えば、酸化亜鉛、鉛白、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ、酸化ジルコニウムなどの粒子が挙げられる。これらの中でも、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズの粒子が好ましい。
【０１２７】
中間層用塗布液中で金属酸化物粒子を分散させるための分散方法としては、ペイントシェーカー、サンドミル、ボールミル、液衝突型高速分散機を用いた方法が挙げられる。また、金属酸化物粒子の分散性を向上させるために、金属酸化物粒子の表面をシランカップリング剤などで処理してもよい。更に、中間層の抵抗を制御するために、金属酸化物粒子に別の金属又は金属酸化物をドープしてもよい。
【０１２８】
金属酸化物粒子の個数平均粒子径は、局所的な導電路が形成されることによる黒点の発生を抑制するために、３０〜４５０ｎｍであることが好ましく、３０〜２５０ｎｍであることがより好ましい。
【０１２９】
また、中間層は平均粒径が１μｍ以上５μｍ以下の樹脂粒子を更に含有することが好ましい。係る構成とすることで、中間層表面が粗面化し、中間層の表面で反射した光が干渉して出力画像に干渉縞が発生することを抑制することができる。樹脂粒子としては、例えば、硬化性ゴム、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂粒子が挙げられる。これらの中でも、凝集しにくいシリコーン樹脂粒子が好ましい。
【０１３０】
中間層は、中間層用塗布液を調製し、これを塗布することで形成することができる。中間層用塗布液は、樹脂などの材料と共に、溶剤を含有することが好ましい。係る溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、シクロへキサノンなどのケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、又はトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶剤などが挙げられる。
【０１３１】
＜当接部材＞
本発明において、当接部材は、上述した電子写真感光体の第２の部分の表面と当接する。当接部材としては、例えば、帯電部材及び／又は現像剤担持部材と、電子写真感光体との間隔を保持するための間隔保持部材が挙げられる。
【０１３２】
間隔保持部材としては、一定の厚さを有する円筒状の部材などが用いられる。その材質としては、ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタラートなどのポリエステル樹脂；ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂などの樹脂；ポリオキシメチレンなどのアセタール樹脂；ポリイソプレンゴム（天然ゴム）、ポリウレタンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどのゴム；アルミニウム、鉄、銅、チタン又はこれらを主成分とする合金など、弾性を有する金属が挙げられる。
【０１３３】
本発明における当接部材の例としては、電子写真感光体に当接する端部シール部材も挙げられる。端部シール部材は、クリーニングブレードの長手方向の両端部に、電子写真感光体（又は、クリーニングブレード）とクリーニング枠体との間から現像剤が漏れないように設けられる。この端部シール部材を用いた際に、電子写真感光体との間に、キャリアが介在してしまうことで、電子写真感光体に圧力がかかり、本発明における技術課題である層の剥離が発生する場合があるが、その場合にも本発明の電子写真感光体の構成によって、層の剥離を抑制することができる。
【０１３４】
［電子写真装置］
本発明の電子写真装置は、これまで述べてきた電子写真感光体と、帯電部材及び現像剤担持部材から選択される少なくとも何れかの部材とを有する。更に、露光手段や転写手段を有してもよい。
【０１３５】
図２に、電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジを有する電子写真装置の概略構成の一例を示す。
【０１３６】
図２において、円筒状の電子写真感光体１は、軸２を中心に矢印方向に所定の周速度で回転駆動される。回転駆動される電子写真感光体１の表面（周面）は、帯電手段３（一次帯電手段：帯電ローラーなど）により、正又は負の所定電位に均一に帯電される。次いで、スリット露光やレーザービーム走査露光などの露光手段（不図示）からの露光（画像露光）４を受ける。こうして電子写真感光体１の表面に、目的の画像に対応した静電潜像が順次形成されていく。
【０１３７】
電子写真感光体１の表面に形成された静電潜像は、次いで現像手段５の現像剤に含まれるトナーにより現像されてトナー像となる。次いで、電子写真感光体１の表面に形成担持されているトナー像が、転写手段（転写ローラーなど）６からの転写バイアスによって、転写材（紙など）Ｐに順次転写されていく。なお、転写材Ｐは、転写材供給手段（不図示）から電子写真感光体１と転写手段６との間（当接部）に電子写真感光体１の回転と同期して取り出されて給送される。
【０１３８】
トナー像の転写を受けた転写材Ｐは、電子写真感光体１の表面から分離されて定着手段８へ導入されて像定着を受けることにより画像形成物（プリント、コピー）として装置外へ排出される。
【０１３９】
トナー像転写後の電子写真感光体１の表面は、クリーニング手段（クリーニングブレードなど）７によって転写残りの現像剤（トナー）の除去を受けて清浄面化される。次いで、前露光手段（不図示）からの前露光（不図示）により除電処理された後、繰り返し画像形成に使用される。なお、図２に示すように、帯電手段３が帯電ローラーなどを用いた接触帯電手段である場合は、前露光は必ずしも必要ではない。
【０１４０】
上記の電子写真感光体１、帯電手段３、現像手段５、転写手段６及びクリーニング手段７などの構成要素のうち、複数のものを選択して容器に納めてプロセスカートリッジとして一体に結合して構成してもよい。そして、このプロセスカートリッジを複写機やレーザービームプリンターなどの電子写真装置本体に対して着脱自在に構成してもよい。図２では、電子写真感光体１と、帯電手段３、現像手段５及びクリーニング手段７とを一体に支持してカートリッジ化している。そして、電子写真装置本体のレールなどの案内手段１０を用いて電子写真装置本体に着脱自在なプロセスカートリッジ９としている。本発明の当接部材は図２に示す、帯電手段３（帯電部材）及び、現像手段５の電子写真感光体に現像剤を供給する現像剤担持体に取り付けられる。帯電部材又は現像剤担持体、電子写真感光体、及び当接部材との関係を図３に示す。
【０１４１】
図３は、帯電部材又は現像剤担持体５ａの端部に当接部材１１を設けたプロセスカートリッジの部分的配置図の一例である。図３において、当接部材１１は、円筒状の形状を有し、当接部材１１が帯電部材又は現像剤担持体５ａの軸方向の両端部にはめこまれている。当接部材１１と電子写真感光体１とは画像形成領域Ｔ外の当接領域（投影面積とも言う）Ｓにおいて接触している。このとき、電子写真感光体１と帯電部材又は現像剤担持体５ａは相対的に回転可能で、両者に所定の加圧力を与えて、電子写真感光体１と帯電部材又は現像剤担持体５ａが近づく向きに付勢されている。
【０１４２】
この当接部材からの当接力を受けることで生じる感光体への損傷は大きい。従って、本発明の効果をより発現させるために、中間層の直上または上記式（３）で示される下引き層の直上に電荷発生層を形成してなる層構成を有する感光体の領域で当接部材が当接するようにしている。
【０１４３】
一例として、帯電方式が接触注入帯電の場合、帯電ブラシなどで感光体表面の摺擦を行うには感光体との間隔を設ける必要がある。また、非接触帯電の場合、帯電ローラーが感光体に均一に帯電を行うには外形振れ精度を高める必要がある。これらの目的で用いられる当接部材が挙げられる。帯電方式が接触帯電の場合でも、感光体表面との当接力を一定に保つ目的で当接部材が用いられる場合がある。また、現像方式が接触現像の場合、現像ローラーの感光体に対し接触し、現像ローラーの侵入量を調節する必要があり、当接部材が用いられる。非接触現像の場合、現像ローラー（スリーブ）と感光体との距離が非常に重要となり、これらの目的で用いられる当接部材が用いられる。当接部材は、侵入量規制部材とも呼ばれることがある。
【実施例】
【０１４４】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更に詳細に説明する。本発明は、その要旨を超えない限り、下記の実施例によって何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例の記載において、「部」とあるのは特に断りのない限り質量基準である。
【０１４５】
＜１＞電子写真感光体の作製
（１）支持体の用意
（支持体Ａ）
長さ２６０．５ｍｍ、直径３０ｍｍであるアルミニウムシリンダー（ＪＩＳ−Ａ３００３、アルミニウム合金）を導電性の支持体Ａとして用いた。
【０１４６】
（支持体Ｂ）
長さ２６１．６ｍｍ、直径２４ｍｍであるアルミニウムシリンダー（ＪＩＳ−Ａ３００３、アルミニウム合金）を導電性の支持体Ｂとして用いた。
【０１４７】
（支持体Ｃ）
支持体Ａを施盤に装着し、ダイヤモンド焼結バイトにて、外径３０．０±０．０２ｍｍ、振れ精度１５μｍ、表面の十点平均粗さＲｚ＝０．２μｍになるように切削加工した。この時の主軸回転数は３，０００ｒｐｍ、バイトの送り速度は０．３ｍｍ／ｒｅｖで、加工時間はワークの着脱を除き２４秒であった。得られたアルミニウム切削管に対して、液体（湿式）ホーニング装置（不二精機製造所製）を用いて、下記条件にて液体ホーニング加工を行った。加工後の支持体の表面粗さＲｚは０．３２μｍであった。
液体ホーニング条件
研磨材砥粒：球状アルミナビーズＣＢ−Ａ３０Ｓ（昭和電工製；平均粒径３０μｍ）
懸濁媒体：水
研磨材／懸濁媒体＝１／９（体積比）
アルミニウム切削管の回転数＝１．６７ｓ−１
エア吹き付け圧力：０．０５ＭＰａ
ガン移動速度：２０．０ｍｍ／ｓｅｃ
ガンノズルとアルミニウム管の距離：１５０ｍｍ
ホーニング砥粒吐出角度：６０°
研磨液投射回数：１回（片道）
【０１４８】
（２）導電層用塗布液の調製
金属酸化物粒子として酸素欠損型酸化スズが被覆されている酸化チタン粒子２１４部、結着樹脂としてフェノール樹脂：プライオーフェンＪ−３２５（大日本インキ化学工業製）１３２部、メタノール４０部、１−メトキシ−２−プロパノール５８部を、直径０．８ｍｍのガラスビーズ４５０部を用いたサンドミルに入れ、回転数：２０００ｒｐｍ、分散処理時間：４．５時間、冷却水の設定温度：１８℃の条件で分散処理を行い、分散液を得た。この分散液からメッシュ（目開き：１５０μｍ）を用いてガラスビーズを取り除いた後、表面粗し付与材としてシリコーン樹脂粒子：トスパール１２０（モメンティブ製）を分散液中の金属酸化物粒子と結着樹脂の合計質量に対して１０質量％になるように分散液に添加し、レベリング剤としてシリコーンオイル：ＳＨ２８ＰＡ（東レダウコーニング製）を分散液中の金属酸化物粒子と結着樹脂の合計質量に対して０．０１質量％になるように分散液に添加した。この分散液を撹拌することによって、導電層用塗布液を調製した。
【０１４９】
（３）中間層用塗布液の調製
（中間層用塗布液Ａ）
平均粒子径：７０ｎｍ、比表面積値：１５ｍ２／ｇである酸化亜鉛粒子（テイカ製）１０００部をトルエン５０００部と攪拌混合し、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン  ＫＢＭ６０２（信越化学工業製）１２．５部を添加し、２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、表面処理された酸化亜鉛粒子を得た。
【０１５０】
次に、ポリビニルアセタール樹脂：ＢＭ−１（積水化学工業製）１５０部及びブロック化イソシアネート：スミジュール３１７５（住化バイエルンウレタン製）１３５部をメチルエチルケトン１６００部に溶解させた。
【０１５１】
これに前記表面処理された酸化亜鉛粒子１００部、ベンゾフェノン６部を加え、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で２３±３℃雰囲気下で３時間分散した。分散後、シリコーン樹脂粒子：トスパール１４５（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製）を１０部、シリコーンオイル１．２部を加えて攪拌し、中間層用塗布液Ａを調製した。
【０１５２】
（中間層用塗布液Ｂ）
ポリビニルアセタール樹脂：ＢＭ−１（積水化学工業製）６０部及びブロック化イソシアネート：スミジュール３１７５（住化バイエルンウレタン製）５４部をメチルエチルケトン１６００部に溶解させた。
【０１５３】
これに（中間層用塗布液Ａ）で用いた表面処理された酸化亜鉛粒子３００部、ベンゾフェノン６部を加え、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で２３±３℃雰囲気下で３時間分散した。分散後、シリコーン樹脂粒子：トスパール１４５（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製）を１０部、シリコーンオイル１．２部を加えて攪拌し、中間層用塗布液Ｂを調製した。
【０１５４】
（中間層用塗布液Ｃ）
アルキッド樹脂：ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ（大日本インキ化学工業製）１０８部、アミン樹脂：スーパーベッカミンＧ−８２１−６０（大日本インキ化学工業製）７２部、酸化チタン：ＣＲ−ＥＬ（石原産業製）１８０部、メチルエチルケトン１８００部、シクロヘキサノン４５０部を混合、撹拌し、均一なスラリーを調製した。その後、直径０．８ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で２５℃雰囲気下で５時間分散し、中間層用塗布液Ｃを調製した。
【０１５５】
（中間層用塗布液Ｄ）
（中間層用塗布液Ｃ）の調製において、アルキッド樹脂を４８部に、アミノ樹脂を３２部に、酸化チタンを２８０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｄを調製した。
【０１５６】
（中間層用塗布液Ｅ）
（中間層用塗布液Ａ）の調製において、表面処理された酸化亜鉛粒子１００部を、１５０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｅを調製した。
【０１５７】
（中間層用塗布液Ｆ）
（中間層用塗布液Ｂ）の調製において、表面処理された酸化亜鉛粒子３００部を、２８０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｆを調製した。
【０１５８】
（中間層用塗布液Ｇ）
（中間層用塗布液Ｃ）の調製において、アルキッド樹脂を８４部に、アミノ樹脂を５６部に、酸化チタンを２１０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｇを調製した。
【０１５９】
（中間層用塗布液Ｈ）
（中間層用塗布液Ｃ）の調製において、アルキッド樹脂を４８部に、アミノ樹脂を３２部に、酸化チタンを２４０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｈを調製した。
【０１６０】
（中間層用塗布液Ｉ）
（中間層用塗布液Ａ）の調製において、表面処理された酸化亜鉛粒子１００部を、３０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｉを調製した。
【０１６１】
（中間層用塗布液Ｊ）
ポリカーボネートジオール：ベネビオール（三菱化学製）６部、ヘキサメチレンジシアナート（東京化成製）１２部を、テトラヒドロフラン５０部に溶解させて、中間層用塗布液Ｊを調製した。
【０１６２】
（中間層用塗布液Ｋ）
ポリビニルアセタール樹脂：ＢＭ−１（積水化学工業製）１５０部及びブロック化イソシアネート：スミジュール３１７５（住化バイエルンウレタン製）１３５部をメチルエチルケトン２２００部に溶解させて、中間層用塗布液Ｋを調製した。
【０１６３】
（中間層用塗布液Ｌ）
アルキッド樹脂：ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ（大日本インキ化学工業製）１０８部、アミン樹脂：スーパーベッカミンＧ−８２１−６０（大日本インキ化学工業製）７２部、メチルエチルケトン１８００部、シクロヘキサノン４５０部を混合し、中間層用塗布液Ｌを調製した。
【０１６４】
（中間層用塗布液Ｍ）
Ｎ−メトキシメチル化ナイロン：トレジンＥＦ−３０Ｔ（ナガセケムテックス；ガラス転移温度：１０℃）６部を、メタノール４５部／ｎ−ブタノール１０部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｍを調製した。
【０１６５】
（中間層用塗布液Ｎ）
ポリアセタール樹脂：ＢＭ−１（積水化学工業製；ガラス転移温度：６７℃）１０部を、メチルエチルケトン４５部／ｎ−ブタノール１００部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｎを調製した。
【０１６６】
（中間層用塗布液Ｏ）
（中間層用塗布液Ｃ）の調製において、アルキッド樹脂を４８部に、アミノ樹脂を３２部に、酸化チタンを３５０部に変更した以外は同様にして、中間層用塗布液Ｏを調製した。
【０１６７】
（中間層用塗布液Ｐ）
ポリアミド樹脂：アミランＣＭ８０００（東レ製；ガラス転移温度：４０℃）１５部及びＮ−メトキシメチル化ナイロン：トレジンＥＦ−３０Ｔ（ナガセケムテックス）３５部を、メタノール６００部／ｎ−ブタノール４００部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｐを調製した。
【０１６８】
（中間層用塗布液Ｑ）
ポリアミド樹脂：アミランＣＭ８０００（東レ製）５０部を、メタノール６００部／ｎ−ブタノール４００部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｑを調製した。
【０１６９】
（中間層用塗布液Ｒ）
Ｎ−メトキシメチル化ナイロン：トレジンＥＦ−３０Ｔ（ナガセケムテックス）５０部を、メタノール４００部／ｎ−ブタノール２００部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｒを調製した。
【０１７０】
（中間層用塗布液Ｓ）
ポリビニルアルコール樹脂：ＰＶＡ５００（キシダ化学製；ガラス転移温度：８５℃）１０部を、メタノール１２０部／純水８０部の混合溶媒に混合し、４０℃に加熱溶解させて、中間層用塗布液Ｓを調製した。
【０１７１】
（中間層用塗布液Ｔ）
ポリカーボネート樹脂：ユーピロンＺ４００（三菱瓦斯化学製；ガラス転移温度：１４０℃）５部を、Ｏ−キシレン１２０部／ＴＨＦ８０部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｔを調製した。
【０１７２】
（中間層用塗布液Ｕ）
Ｎ−メトキシメチル化ナイロン：トレジンＥＦ−３０Ｔ（ナガセケムテックス）５０部を、メタノール５００部／テトラヒドロフラン５００部の混合溶媒に混合し、溶解させて、中間層用塗布液Ｕを調製した。
【０１７３】
【表１】
0006719879.tif 000026
【０１７４】
（４）下引き層用塗布液の調製
以下の表に記載の種類及び使用量（部）の電子輸送物質、架橋剤、樹脂を、触媒としてのヘキサン酸亜鉛（ＩＩ）（三津和化学薬品製）０．０５部と共に、テトラヒドロフラン５０部と１−メトキシ−２−プロパノール５０部の混合溶媒に溶解し、撹拌することによって、下引き層用塗布液を調製した。尚、表中の樹脂Ｄ１は、２．５ｍｍｏｌ／ｇのヒドロキシル基を有するポリビニルブチラール樹脂（重量平均分子量：３４０，０００）である。Ｄ２は、２．１ｍｍｏｌ／ｇのヒドロキシル基を有するポリエステル樹脂（重量平均分子量：１０，０００）である。Ｄ３は、２．８ｍｍｏｌ／ｇのメトキシ基を有するポリオレフィン樹脂（重量平均分子量：７，０００）である。Ｄ４は、３．３ｍｍｏｌ／ｇのヒドロキシル基を有するポリビニルブチラール樹脂（重量平均分子量：４０，０００）である。
【０１７５】
【表２】
0006719879.tif 000027
【０１７６】
（５）電荷発生層用塗布液の調製
電荷発生物質としてヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶（ＣｕＫα線を用いたＸ線回折パターン（ブラッグ角２θ±０．２°）におけるピーク位置：７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°及び２８．３°）１０部、ポリアセタール樹脂：エスレックＢＸ−１（積水化学工業製）５部、及びシクロヘキサノン２５０部を、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミルに入れ、１．５時間分散処理した。次に、これに酢酸エチル２５０部を加えることで、電荷発生層用塗布液を調製した。
【０１７７】
（６）表面層用塗布液
電荷輸送物質として下記式で示されるアミン化合物７部と、
【０１７８】
【化２５】
0006719879.tif 000028
【０１７９】
下記２つの式で示される構造単位をそれぞれ有するポリエステル樹脂（それぞれの式に由来するユニットのモル比率が５：５、重量平均分子量が１２０，０００）１０部を、
【０１８０】
【化２６】
0006719879.tif 000029
【０１８１】
【化２７】
0006719879.tif 000030
【０１８２】
ジメトキシメタン５０部とＯ−キシレン５０部の混合溶剤に溶解させることによって、表面層用塗布液を調製した。
【０１８３】
（７）電子写真感光体の作製
以下の方法で、電子写真感光体をそれぞれ作製した。更に、得られた感光体に関し、各層の平均膜厚、中間層のマルテンス硬さ、当接部材との接触領域における下引き層の存在面積（当接部材に接触し得る領域に存在する下引き層の総面積／当接部材に接触し得る領域の総面積）をそれぞれ上述の方法で測定した。支持体及び各塗布液の種類、物性値などを各々表に示した。
【０１８４】
（７−１）図１における（Ａ−ｉ）：電子写真感光体１−１〜１−９４の作製
（電子写真感光体１−１〜１−９２の作製）
先ず、導電層用塗布液を支持体上に浸漬塗布し、得られた塗膜を３０分間１５０℃で乾燥・熱硬化させることによって、導電層を形成した（感光体１−８５、８６は導電層を形成しない）。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から２ｍｍまでの領域は導電層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から２ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０１８５】
次いで、下引き層用塗布液を、導電層が形成された支持体（又は、支持体）に浸漬塗布し、得られた塗膜を６０分間１６０℃で加熱し、重合させることによって、下引き層を形成した。感光体１−１〜８６及び９２は、この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から１５ｍｍまでの領域は下引き層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から１５ｍｍまでの領域は浸漬塗布後、シクロヘキサノン溶剤で濡らし、ゴムブレードで掻くことで下引き層の一部又は全部を剥離させた。感光体１−８７〜９１は、浸透塗布の際の下引き層の形成領域を、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍ〜もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍの領域とした。
【０１８６】
次いで、
（ｉ）感光体１−１〜４４、８７〜９１は、中間層用塗布液を支持体の片端（浸漬塗布時の下部）から１５ｍｍまでの領域に浸漬塗布し、得られた塗膜を６０分間１７０℃（感光体１−３５〜４４は６分間７０℃）で乾燥・熱硬化させることによって、下端部のみに中間層を形成した（乾燥・熱硬化＋下端部のみ）。
（ｉｉ）感光体４５〜７７、８５、８６は、中間層用塗布液を支持体の両端からそれぞれ１５ｍｍまでの領域に浸漬塗布し、得られた塗膜を２分間室温下で風乾させることによって、両端部に中間層を形成した（風乾＋両端部）。
（ｉｉｉ）感光体７８〜８４は、中間層用塗布液を支持体の片端（浸漬塗布時の下部）から１５ｍｍまでの領域に浸漬塗布し、得られた塗膜を２分間室温下で風乾させることによって、下端部のみに中間層を形成した（風乾＋下端部のみ）。
（ｉｖ）感光体９２は、中間層用塗布液を支持体の片端（浸漬塗布時の下部）から１７ｍｍまでの領域に浸漬塗布し、得られた塗膜を２分間室温下で風乾させることによって、下端部のみに中間層を形成した（風乾＋下端部のみ）。
得られた中間層に関し、支持体の片端から１３０ｍｍ位置における十点平均粗さＲｚＪＩＳ（基準長さ０．８ｍｍ）を、表面粗さ測定器サーフコーダーＳＥ−３４００（小坂研究所製）を用いて測定した。
【０１８７】
更に、電荷発生層用塗布液を、中間層及び下引き層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を１０分間１００℃で乾燥させることによって、電荷発生層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は電荷発生層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０１８８】
最後に、表面層用塗布液を、中間層、下引き層及び電荷発生層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を２０分間１２０℃で乾燥させることによって、表面層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は表面層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０１８９】
【表３】
0006719879.tif 000031
【０１９０】
【表４】
0006719879.tif 000032
【０１９１】
（電子写真感光体１−９３の作製）
電子写真感光体１−１の作製において、以下の変更点以外は、同様にして電子写真感光体１−９３を作製した。
（１）支持体を、長さ３５７．５ｍｍ、直径３０ｍｍであるアルミニウムシリンダー（ＪＩＳ−Ａ３００３、アルミニウム合金）に変更した。
（２）中間層用塗布液を浸漬塗布し中間層を形成する領域を１５ｍｍまでの領域から１８ｍｍまでの領域に変更した。
（３）表面層用塗布液を塗布せずに、代わりに、以下の電荷輸送層用塗布液及び表面保護層用塗布液を用いて、膜厚が１８μｍである電荷輸送層と、膜厚が５μｍである表面保護層をこの順に形成した。
【０１９２】
電荷輸送層は、以下の電荷輸送層用塗布液の浸漬塗布によって行い、得られた塗膜を６０分間１１０℃で乾燥させることで形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は電荷輸送層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０１９３】
電荷輸送層用塗布液としては、下記式で示される２種類の化合物を何れも５部と、ポリカーボネート：ユーピロンＺ４００（三菱ガス化学製）１０部を、クロロベンゼン６５０部及びジメトキシメタン１５０部の混合溶剤に溶解させたものを用いた。
【０１９４】
【化２８】
0006719879.tif 000033
【０１９５】
表面保護層の形成は、以下の手順で行った。先ず、以下の表面保護層用塗布液を浸漬塗布し、得られた塗膜を５分間５０℃で乾燥させた。その後、窒素雰囲気下にて、加速電圧７０ｋＶ、吸収線量１３０００Ｇｙの条件で支持体を回転させながら塗膜に電子線を１．６秒間照射し、塗膜を硬化させた。更に、窒素雰囲気下にて、塗膜が１２０℃になる条件で３分間加熱処理を行った。尚、電子線の照射から加熱処理までの酸素濃度は２０ｐｐｍであった。次に、大気中において、塗膜が１００℃になる条件で３０分加熱処理を行い、表面保護層を形成した。
【０１９６】
【化２９】
0006719879.tif 000034
【０１９７】
表面保護層用塗布液としては、下記式で示される化合物１００部を、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン：ゼオローラＨ（日本ゼオン製）８０部及び１−プロパノール８０部の混合溶剤に溶解させ、ポリフロンフィルター：ＰＦ−０２０（アドバンテック東洋製）で濾過したものを用いた。
【０１９８】
【化３０】
0006719879.tif 000035
【０１９９】
（４）表面保護層を形成した後、モールドを用いて、感光体表面に表面形状を形成した。モールドは、裾部長軸経：５０μｍ、間隔：８μｍ、高さ：２．０μｍのドーム型の凸形状のものを用い、感光体表面とモールドの温度を１１０℃に維持しながら、感光体を周方向に回転させながらモールドを加圧し、表面形状を転写した。尚、得られた感光体の表面を、レーザー顕微鏡ＶＫ−９５００（キーエンス製）で観察したところ、長軸経：５０μｍ、間隔：８μｍ、深さ：１．０μｍの凹形状が形成されていた。
【０２００】
（電子写真感光体１−９４の作製）
電子写真感光体１−９３の作製において、表面保護層を形成する際の、以下の表面保護層用塗布液に変更し、電子線の吸収線量を８５００Ｇｙに変更した以外は、同様にして、電子写真感光体１−９４を作製した。
【０２０１】
表面保護層用塗布液を以下の通り調製した。先ず、フッ素原子含有樹脂：ＧＦ−３００（東亞合成製）１．５部を、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン：ゼオローラＨ（日本ゼオン製）４５部及び１−プロパノール４５部の混合溶剤に溶解させ、潤滑剤として４フッ化エチレン樹脂粉体：ルブロンＬ−２（ダイキン工業製）３０部を加えた溶液を作った。この溶液を高圧分散機：マイクロフルイダイザーＭ−１１０ＥＨ（Ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃｓ製）で５８．８ＭＰａ（６００ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力で４回処理を施し均一に分散させたものを、ポリフロンフィルター：ＰＦ−０４０（アドバンテック東洋製）で濾過を行い、分散液を調製した。この分散液を、下記式で示される化合物７０部、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン：ゼオローラＨ（日本ゼオン製）３５部、１−プロパノール３５部と混合し、ポリフロンフィルター：ＰＦ−０２０（アドバンテック東洋製）で濾過し、表面保護層用塗布液とした。
【０２０２】
【化３１】
0006719879.tif 000036
【０２０３】
（７−２）図１における（Ｂ−ｉ）：電子写真感光体２−１〜２−４９の作製
先ず、中間層用塗布液を支持体上に浸漬塗布し、得られた塗膜を６０分間１７０℃（感光体２−３５〜４４は６分間７０℃）で乾燥・熱硬化させることによって、中間層を形成した。得られた中間層に関し、支持体の片端から１３０ｍｍ位置における十点平均粗さＲｚＪＩＳ（基準長さ０．８ｍｍ）を、表面粗さ測定器サーフコーダーＳＥ−３４００（小坂研究所製）を用いて測定した。
【０２０４】
次いで、下引き層用塗布液を、中間層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を６０分間１６０℃で加熱し、重合させることによって、下引き層を形成した。感光体２−１〜４４は、この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から１５ｍｍまでの領域は下引き層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から１５ｍｍまでの領域は浸漬塗布後、シクロヘキサノン溶剤で濡らし、ゴムブレードで掻くことで下引き層の一部又は全部を剥離させた。感光体２−４５〜４９は、浸透塗布の際の下引き層の形成領域を、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍ〜もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍの領域とした。
【０２０５】
更に、電荷発生層用塗布液を、中間層及び下引き層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を１０分間１００℃で乾燥させることによって、電荷発生層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は電荷発生層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０２０６】
最後に、表面層用塗布液を、中間層、下引き層及び電荷発生層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を２０分間１２０℃で乾燥させることによって、表面層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は表面層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０２０７】
【表５】
0006719879.tif 000037
【０２０８】
（７−３）図１における（Ａ−ｉｉ）：電子写真感光体３−１〜３−９２の作製
（７−１）の電子写真感光体１−１〜１−９２の作製において、電荷発生層と中間層の塗布順序を逆にした以外は同様にして、電子写真感光体３−１〜３−９２を作製した。即ち、電荷発生層用塗布液を、下引き層が形成された支持体に浸漬塗布し、電荷発生層を形成した後に、中間層用塗布液を支持体の片端又は両端に浸漬塗布し、中間層を形成した。
【０２０９】
（６−４）図１における（Ｂ−ｉｉ）：電子写真感光体４−１〜４−７の作製
先ず、下引き層用塗布液を、支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を６０分間１６０℃で加熱し、重合させることによって、下引き層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から１５ｍｍまでの領域は下引き層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から１５ｍｍまでの領域は浸漬塗布後、シクロヘキサノン溶剤で濡らし、ゴムブレードで掻くことで下引き層の一部又は全部を剥離させた。
【０２１０】
次いで、電荷発生層用塗布液を、下引き層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を１０分間１００℃で乾燥させることによって、電荷発生層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は電荷発生層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０２１１】
更に、
（ｉ）感光体４−１〜３は、中間層用塗布液を支持体の片端（浸漬塗布時の下部）から１７ｍｍまでの領域に浸漬塗布し、得られた塗膜を２分間室温下で風乾させることによって、下端部のみに中間層を形成した（風乾＋下端部のみ）。
（ｉｉ）感光体４−４、５は、中間層用塗布液を支持体の両端からそれぞれ１７ｍｍまでの領域に浸漬塗布し、得られた塗膜を２分間室温下で風乾させることによって、両端部に中間層を形成した（風乾＋両端部）。
（ｉｉｉ）感光体４−６、７は、中間層の浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は中間層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。得られた塗膜を２分間室温下で風乾させることによって、中間層を形成した（全域＋風乾）。
得られた中間層に関し、支持体の片端から１３０ｍｍ位置における十点平均粗さＲｚＪＩＳ（基準長さ０．８ｍｍ）を、表面粗さ測定器サーフコーダーＳＥ−３４００（小坂研究所製）を用いて測定した。
【０２１２】
最後に、表面層用塗布液を、中間層、下引き層及び電荷発生層が形成された支持体に浸漬塗布し、得られた塗膜を２０分間１２０℃で乾燥させることによって、表面層を形成した。この浸漬塗布の際、支持体の片端（浸漬塗布時の上部）から３ｍｍまでの領域は表面層用塗布液を塗布せず、もう片端（浸漬塗布時の下部）から３ｍｍまでの領域は浸漬塗布後に拭き取った。
【０２１３】
【表６】
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【０２１４】
＜２＞電子写真感光体の評価
（電子写真感光体１−１〜１−９２、２−１〜２−４９、３−１〜３−９２、４−１〜４−７）
上記で作製した電子写真感光体を、以下のレーザービームプリンターＸ又はＹに装着した。その際、電子写真感光体の両端部（浸漬塗布時の上部と下部をそれぞれ「上端部」と「下端部」という）に、現像剤担持部材との間隔を保持するための間隔保持部材（円筒状。ポリオキシメチレン素材）を当接させた。当接の際の中心位置は、感光体の両端部からそれぞれ９ｍｍとした。尚、電子写真感光体の画像形成領域は、上端部から約２０ｍｍ〜下端部から約２０ｍｍの領域であった。
・レーザービームプリンターＸ：ＨＰ  ＬａｓｅｒＪｅｔ  Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ６００  Ｍ６０３（ヒューレットパッカード製）；非接触現像方式、プリント速度：Ａ４縦６０枚／分、間隔保持部材の幅が４ｍｍ
・レーザービームプリンターＹ：ＨＰ  ＬａｓｅｒＪｅｔ  Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ  ５００  Ｃｏｌｏｒ  Ｍ５５１（ヒューレットパッカード製）；接触現像方式、プリント速度：Ａ４縦３０枚／分、間隔保持部材の幅が２ｍｍ
何れのレーザービームプリンターも、間隔保持部材から電子写真感光体の上端部及び下端部にかかる圧力（当接力）を独立に制御できるように改造を施した。
【０２１５】
これら電子写真感光体が装着されたレーザービームプリンターを用い、温度３０℃、相対湿度９０％の環境下で、Ａ４サイズの普通紙に対し、印字比率１％の画像を、２枚画像形成するごとに停止する間欠モードにより、５００，０００枚の画像形成を行った。そして、１００，０００枚毎に、電子写真感光体の、間隔保持部材と当接する領域の表面を目視にて確認し、層の剥離の抑制効果を評価した。評価基準は以下の通りである。
Ａ：変化がなかった
Ｂ：軽微な浮きが観察された
Ｃ：一部浮きが観察されたが、剥がれには至っていなかった
Ｄ：剥がれが観察された。
用いた電子写真感光体及びレーザービームプリンターの種類、感光体の上端部及び下端部にかかる当接力、並びに、評価結果を以下の表に示した。
【０２１６】
【表７】
0006719879.tif 000039
【０２１７】
【表８】
0006719879.tif 000040
【０２１８】
【表９】
0006719879.tif 000041
【０２１９】
【表１０】
0006719879.tif 000042
【０２２０】
【表１１】
0006719879.tif 000043
【０２２１】
【表１２】
0006719879.tif 000044
【０２２２】
（電子写真感光体１−９３及び１−９４）
電子写真感光体１−９３及び１−９４をそれぞれ
カラー複写機：ｉＲ−ＡＤＶ  Ｃ５２５５（キヤノン製）；２成分現像方式、プリント速度：Ａ４横５５枚／分、端部シール部材の幅が５ｍｍ
のＢｋステーションに装着した。その際、電子写真感光体の両端部に、現像剤が漏れないようにするための端部シール部材を当接させた。当接の際の中心位置は、感光体の両端部からそれぞれ１５ｍｍとした。そして、上記と同様の評価方法及び評価基準で評価を行った。
【０２２３】
その結果、電子写真感光体１−９３及び１−９４を用いた場合何れも、実施例１−１と同様の評価結果となった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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