(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転端面シールアセンブリであって、
環状の嵌合リングシール面を有する嵌合リングと、
環状の主リングシール面を有する軸方向に移動可能な主リングと、
該主リングを前記嵌合リングに向かって付勢する付勢要素であって、前記嵌合リングシール面及び前記主リングシール面が、向い合せのシール関係で配置され、シール面の半径方向内側周辺縁部と半径方向外側周辺縁部との間にシール界面を画定する、付勢要素と、
を備え、
前記主リングシール面は、複数のハイドロパッド凹部と複数の半径方向の供給溝を画定し、
前記複数のハイドロパッド凹部は、前記半径方向外側周辺縁部から、円周方向に離間配置された間隔で、半径方向内向きに延在し、
前記複数の半径方向の供給溝の各々は、前記半径方向外側周辺縁部から、半径方向内向きに延在し、各一対の隣接するハイドロパッド凹部の間の中間で、半径方向の線に対して平行である一対の平行な側壁を含む、
回転端面シールアセンブリ。
【請求項２】
前記複数の半径方向の供給溝が、前記複数のハイドロパッド凹部の半径方向内向きの範囲よりも長い半径方向の距離だけ半径方向内向きに延在する、請求項１に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項３】
前記複数の半径方向の供給溝の前記半径方向内向きの範囲が、前記複数のハイドロパッド凹部の前記半径方向内向きの範囲の１１０〜２００パーセントである、請求項２に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項４】
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、半径方向内側の終端を含む、請求項１に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項５】
各前記ハイドロパッド凹部の前記半径方向内側の終端が、円形縁部によって画定される、請求項４に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項６】
前記複数の半径方向の供給溝の各々が、半円形の終端壁において終端する、請求項５に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項７】
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、前記シール面の中へ約１．０ｍｍの軸方向深さを有する、請求項１に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項８】
前記複数の供給溝の各々が、前記シール面の中へ約１．０ｍｍの軸方向深さを有する、請求項７に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項９】
前記複数のハイドロパッド凹部が、前記シール界面の外周縁の周りに等間隔に離間配置される、請求項１に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１０】
各々の半径方向の供給溝が、隣接するハイドロパッド凹部の中間に配置される、請求項９に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１１】
各々の半径方向の供給溝が、前記複数のハイドロパッド凹部の半径方向内向きの範囲よりも長い半径方向の距離だけ半径方向内向きに延在する、請求項１０に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１２】
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、半径方向内側の終端を含み、前記半径方向内側の終端が、円形縁部によって画定される、請求項１１に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１３】
各半径方向の供給溝の前記一対の平行な側壁は、半円形の終端壁において終端する、請求項１２に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１４】
各半径方向の供給溝が、隣接する一対のハイドロパッド凹部の間に配置される、請求項１に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１５】
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、半径方向内側の終端を含み、前記半径方向内側の終端が、円形縁部によって画定される、請求項１４に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１６】
各半径方向の供給溝の前記一対の平行な側壁は、半円形の終端壁において終端する、請求項１５に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１７】
前記複数のハイドロパッド凹部が、前記シール界面の外周縁の周りに等間隔に円周方向に離間配置される、請求項１４に記載の回転端面シールアセンブリ。
【請求項１８】
前記回転端面シールアセンブリは、プロセス流体の漏出を防止するための回転端面シールアセンブリであり、
前記嵌合リングは前記主リングに対して相対的に回転可能であり、
前記複数のハイドロパッド凹部の各々と前記複数の半径方向の供給溝の各々とは軸方向深さを有し、前記嵌合リングが前記主リングに対して回転したとき、前記ハイドロパッド凹部と前記半径方向の供給溝とは、シール界面に前記プロセス流体を引き込んで、シール面において液体潤滑膜を保持する、
請求項１から１７のいずれか一項に記載の回転端面シールアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本明細書は、２０１４年１０月６日に出願された米国仮特許出願第６２／０６０，１３９号の利益を主張するものであり、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は、液体のための回転メカニカル端面シールに関する。より具体的には、本開示は、相対回転シール面の間のシールされた流体の浸透を増加させるために、１つのシール面にハイドロパッドプロファイルを含むそのようなシールに関する。
【背景技術】
【０００３】
回転メカニカル端面シールは、液体プロセス流体をポンプ圧送するためのポンプにおいて幅広い用途が見出される。Ｊｏｈｎ  Ｃｒａｎｅ  Ｉｎｃ．，Ｍｏｒｔｏｎ  Ｇｒｏｖｅ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓによって所有される米国特許第４，４０７，５１２号に開示されるように、相対回転シール面の１つのハイドロパッドレリーフ領域または窪みは、相対回転シール面の間のプロセス流体の流れを高めて、潤滑のための液体膜を提供するための構成である。典型的には、ハイドロパッドレリーフまたは窪みは、プロセス流体の動作圧力に露出されるシール面の周辺縁部で開口する定期的な間隔で位置付けられる弓形の（波形の）領域の形態をとる。
典型的には、このようなレリーフ領域は、環状シールリングのシール面から約１．０ｍｍの深さに形成されている。
【０００４】
回転メカニカル端面シールの１つのよく見られる使用法は、発電所のボイラー給水ポンプに見出される。この用途は、全般的に過酷な動作条件、通常は、３０ｂａｒ（４５０ｐｓｉ）の圧力で３９０°Ｆ（摂氏２００℃）のプロセス流体動作温度を提示する。
【０００５】
これらの圧力及び温度での水は、良好な潤滑剤ではない。シール面わたる圧力降下のため、プロセス流体は、蒸気に蒸発する。そのような用途においては、その機能性を維持し、相応な耐久性を維持し、また、過剰な漏出を防止するために、シールのための別個の冷却水の蒸発を提供することが一般的である。このような補助装置及び処理は、設置及び漸増的運転費用の双方を増加させる。
【０００６】
本明細書で開示される配設は、外部冷却を必要としないボイラー給水ポンプのためのシールを提供する。このシールは、任意の別個の冷却水送達システムを伴わずに動作するように構成される。このシールは、非冷却シールである。
【発明の概要】
【０００７】
加圧流体を封止するための回転端面シールアセンブリは、一対の環状嵌合リングシール面を含み、該面の１つが、半径方向内側の周辺縁部及び半径方向外側の周辺縁部の間にシール界面を画定する。複数のハイドロパッド凹部が、円周方向に離間配置された間隔でシールアセンブリの圧力側に、シール面の１つの周辺縁部から半径方向内向きに形成され、複数の供給溝が、少なくともいくつかのハイドロパッド凹部の間に、シール面の同じ周辺縁部から半径方向内向きに形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ボイラー給水ポンプなどのポンプ内の本開示のシールアセンブリの側断面図である。
【図２】図１のシールアセンブリの主リングの環状シール面の部分平面図である。
【図３】図１のアセンブリの主リングの環状シール面に形成されるハイドロパッド凹部の１つの、図２の線３−３に沿って切断した断面図である。
【図４】開示されるシール面構成の原理を例示する、図１の主リングの環状シール面に形成される送給溝の１つの、図２の線４−４に沿って切断した断面図である。
【図５】本開示に従うシールアセンブリの別の実施形態の実例となる、環状シール面の部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１を参照すると、本発明のシール配設が、シール面の外側縁部でプロセス圧力または高圧力を伴い、及びシール面の内側縁部で周囲圧力または低圧力を伴う単一の回転メカニカル端面シールアセンブリで例示される。本シール配設は、高温高圧の流体を、この事例では液体を、すなわち水をシールすることが意図される。
【００１０】
本シール配設は、筐体１４及び取り付けられたグランドプレート１５によって画定されるチャンバ１２内の流体をシールすることが意図される。シャフト１６は、筐体１４を通って延在する。シャフト１６は、筐体１４に対して回転することが意図されるので、チャンバ１２からの流体の漏出を防止または抑制するためにシールを提供しなければならない。
【００１１】
シールアセンブリは、ピン２２によってスリーブ２０に対して回転可能に固定される嵌合リング１８を備える、シールリング構成を含む。スリーブ２０は、シャフト１６に載置され、また、シャフトとともに回転する。嵌合リング１８は、環状嵌合リングシール面２４を含む。Ｏリング２６は、この接続を通していかなる漏出も起こらないように、スリーブ２０に対して嵌合リング１８をシールする。
【００１２】
シールリングアセンブリはまた、グランドアダプタアセンブリ３０内に保持される軸方向に移動可能な主リング２８も含む。主リング２８は、図２に更に詳細に例示される、環状主リングシール面３２を含む。
【００１３】
シールアセンブリは、ポンプ筐体１４及びグランドプレート１５によって、シール面２４及び３２の上流のチャンバ１２に、プロセス区域として知られている高圧区域Ｐ２を画定する。低圧区域Ｐ１は、シール面２４及び３２の下流に存在する。この配設は、あるときには、Ｏ．Ｄ．加圧シールアセンブリと称される。
【００１４】
主リング２８は、ばね３４などの付勢機構によって、軸方向に付勢される。ディスク３３は、ばね３４と主リング２８の間で軸方向にある。ばね３４は、主リング２８を嵌合リング１８に向かって付勢し、主リングシール面３２を嵌合リングシール面２４と向い合せのシール関係になるように促す。
【００１５】
主リングシール面３２は、シール界面に沿って嵌合リングシール面２４に係合し、高圧区域Ｐ２から低圧区域Ｐ１へのプロセス流体の漏出を抑制する。例示される実施形態において、環状嵌合リングシール面２４は、半径方向において、環状主リングシール面３２よりも幅が広いので、界面は、環状主リングシール面３２の半径方向の範囲と同一の領域を占める。しかしながら、界面は、より広い半径方向幅の主リングシール面に対して動作する嵌合リングシール面によって画定することができることを理解されたい。
【００１６】
主リング２８の環状シール面３２は、図２〜図４において詳細に例示される。環状主リングシール面３２は、半径方向外側縁部または外周縁３６及び半径方向内側縁部または外周縁３８によって画定され、したがって、Ｏ．Ｄ．加圧シールの実例となる。シール界面は、外側周辺縁部３６と内側周辺縁部３８との間で環状シール面３２と同一の領域を占める。この実施形態において、外周部または縁部３６は、ポンプ内の高圧プロセス流体に露出される。
【００１７】
図２〜４を参照すると、主リングシール面３２、したがって、シール界面は、主シールリングシール面３２の周辺縁部３６の周りに離間配置された間隔で配置される複数の離間配置された溝またはレリーフ４４の形態で、ポンプ機構を画定する。これらの溝は、欠円の形態をとり、また、ハイドロパッド凹部として当技術分野で一般に知られている。このポンプ機構は、シールの圧力側、外側周辺縁部３６から、低圧力側、内側周辺縁部３８に向かって延在する、主リングシール面３２の環状面に形成される。
【００１８】
各ハイドロパッド凹部４４は、シール面３２の外側周辺縁部３６において開口する、三日月形状のレリーフである。こレリーフは、円形縁部４６によって画定される半径方向内側の終端を有する。シール面３２上のハイドロパッド凹部の半径方向の範囲または「長さ」は、シール面３２の外側縁部３６から凹部４４の半径方向の最内範囲までの距離（図３のｌ１）である。この距離は、環状主リングシール面３２の外側周辺縁部３６に描かれる図心の間で、縁部４６を画定する円の半径「ｒ１」の長さから、半径方向の距離「ｄ」を引くことによって決定される（図２を参照されたい）。
【００１９】
シール面３２に対する、この実施例において例示されるような各ハイドロパッド凹部４４の軸方向深さｄ１は、好ましくは１．０ｍｍ（０．０４インチ）である。
【００２０】
ハイドロパッドレリーフ４４は、シールが動作中であるときに、主リングシール面３２と嵌合リングシール面２４との間にプロセス流体の流体力学的力を作り出す役割を果たす。レリーフ４４は、界面の中へプロセス流体を引き込む。作り出された流体力学的力は、シール面２４及び３２をわずかに分離させて、主リング２８と嵌合リング１８との間の摩擦を低減させる。面の間にプロセス流体が存在することで、摩擦を低減させる液体膜を作り出す。この液体膜はまた、温度及び熱変形の低減も提供する。
【００２１】
図１〜図４の実施形態の本開示に従って、主リング２８のシール面３２はまた、各隣接する一対のハイドロパッド凹部４４の中間に配置される、一連の半径方向スロットまたは供給溝６０も含む。各供給溝６０は、シールリング面３２の外側周辺縁部３６において開口し、また、主リング２８の環状表面３２から約１．０ｍｍ（０．０４インチ）の軸方向深さだけ凹部が作られる。
【００２２】
各溝６０は、半円形の終端壁６４において終端する。各供給溝６０の半径方向の範囲または長さ「ｌ２」は、（図４で分かるように）各ハイドロパッド凹部４４の、上で論じた半径方向の範囲または長さよりもいくらか長い。このような長さは、ハイドロパッド凹部４６の半径方向の範囲の約１１０〜２００パーセント（％）とすることができることが予期される（図３及び図４を参照されたい）。
【００２３】
図２に例示されるように、各供給溝は、隣接するハイドロパッド凹部４４の間の中間で、半径方向の線に対して平行な側壁６２を含み、すなわち、ハイドロパッド凹部及び供給溝が交互する。壁６２の間の各供給溝６０の幅は、約５ｍｍ（０．２インチ）である。しかしながら、この関係を変動させることは、本開示の範囲内である。すなわち、供給溝６０の数は、ハイドロパッド凹部４４の数と異なっていてもよい。
【００２４】
ポンプの動作中に、ハイドロパッドレリーフ４４及び供給溝６０のシール界面での組み合わせた相互作用は、面の間に十分なプロセス流体を引き込んで、ポンプ内のより高い動作圧力及び温度条件においてさえも、十分な潤滑を提供することが想定される。更に、界面内により多くの量の液体が存在することが起こり得るので、流体がより良好な潤滑を促進する液体状態を維持することを確実にする。また、潤滑を高めることで、面の温度制御をもたらし、その結果、漏出を許容レベルに維持することも想定される。
【００２５】
図５は、本開示の範囲内で想定される代替の配設を例示する。図５を参照すると、シールリングシール面１３２は、全般的にハイドロパッド凹部として知られる、欠円として成形される複数の等間隔に離間配置された溝またはレリーフ１４４の形態で、ポンプ機構を画定する。このポンプ機構は、高圧プロセス流体に露出される半径方向外側の周辺縁部１３６に沿って、シールリング面１３２の環状面に形成される。ハイドロパッド凹部は、図１〜図４の実施形態に関連して説明されるようにサイズ決定され、成形され、また、同様に機能する。
【００２６】
図５に図示されるシールリング１２８は、一対の隣接するハイドロパッド凹部１４４の間に配置される、半径方向供給スロットまたは供給溝１６０を含む。すなわち、半径方向スロットまたは供給１６０は、隣接する一対のハイドロパッド凹部１４４の間でシール面１３２の周辺縁部１３６の周りに円周方向に、すなわち、２つのハイドロパッド凹部、１つの供給溝、２つのハイドロパッド凹部で配置される。これらの供給溝は、図１〜図４の実施形態に関連して説明されるようにサイズ決定され、成形される。これらの供給溝は、上の実施形態の供給溝６０と同様に機能する。
【００２７】
図５に示されるようなパターンは、プロセス圧力がより高い場合の、またはシール界面へのプロセス流体のより少ない進入が適切であると考えられる場合のポンプ用途に有用であることが想定される。この実施形態はまた、特定のポンプ用途に対して、本開示の範囲内で、ハイドロパッド凹部及び供給溝の任意の組み合わせを構成することができることも例示する。
【００２８】
図１〜図４、及び図５において、本明細書では、本開示に従うシール配設が例示される。これらのシール配設は、論じられる原理を例示するものであり、いかなる形であれ限定するものではない。この原理は、他のシールの用途、サイズ、及び動作条件に適用することができる。
【００２９】
特定の動作可能な実施形態に関して、図面の図１〜図４に示されるようなシールアセンブリは、直径が１５０ｍｍ（６インチ）の回転可能シャフトを有するポンプに適していると考えられる。ボイラー給水をポンプ圧送することが意図される例示的なポンプは、３０ｂａｒ（４５０ｐｓｉ）の圧力において２００℃（３９０°Ｆ）の温度で動作することができる。ポンプシャフトは、１５００〜６０００ｒｐｍの速度で動作することができる。
【００３０】
シール界面の高圧シールである環状主リングシール面３２の外側周辺縁部３６の直径は、１９０ｍｍ（７．５インチ）とすることができる。環状主リングシール面３２の内側周辺縁部３８の直径は、１６５ｍｍ（６．５インチ）とすることができる。周辺縁部３６と周辺縁部３８との間のシール面３２の半径方向の範囲は、１２ｍｍ（０．５インチ）とすることができる。
【００３１】
例示的な主リング２８のシール面３２は、環状主リングシール面３２の周りに離間配置される１６個の等間隔に離間配置されたハイドロパッド凹部４４を有する。このハイドロパッド凹部は、６ｍｍ（０．２５インチ）の距離で、外側周辺縁部３６から２００ｍｍ（８インチ）半径方向外向きの中心点から描かれる、１０ｍｍ（０．４インチ）の円半径によって形成される円形縁部４６を有する。外側周辺縁部３６から円形縁部４６上のその半径方向最内点までの、各ハイドロパッド凹部４４の半径方向の範囲ｌ１（図３を参照されたい）は、３ｍｍ（０．１２５インチ）である。各ハイドロパッド凹部は、環状主リングシール面３２の面の表面から１ｍｍ（０．０４インチ）の深さを有する。
【００３２】
１つの供給溝６０は、各隣接する一対のハイドロパッド凹部４４の間の中間に配置される。各供給溝は、６ｍｍ（０．２５インチ）の長さｌ２（図４を参照されたい）、及び環状主リングシール面３２の表面から１ｍｍ（０．０４インチ）の深さを有する。各供給溝は、２．５ｍｍ（０．１インチ）の半径ｒ２によって形成される半円の終端壁によって画定される半径方向内向きの端部を有する壁６２の間に、５ｍｍ（０．２インチ）の周方向幅を有する。
【００３３】
上述の実例は、開示される原理の１つの実施例に過ぎない。寸法関係は、異なる動作パラメータに適応するように変動させることができる。この開示は、典型的には、これに限定されないが、−５０〜３００℃（−６０〜６００°Ｆ）の温度、及び最高１５００ｐｓｉ（１００ｂａｒ）の圧力で動作する液体のためのポンプに適用することができる。他の用途としては、軽質炭化水素（エタンなど）または混合物（ＬＮＧなど）、その蒸気点近くで動作する任意の流体、シール界面への流体の浸透を制限するように遠心力が作用する場合の高速デューティ、または高められた潤滑が必要とされる任意の用途が挙げられ得る。
【００３４】
上述の変形及び修正は、本発明の範囲内である。本明細書で開示され、定義される本発明は、言及される、または本文及び／もしくは図面から明白な個々の特徴の２つ以上のすべての代替の組み合わせにまで及ぶことが理解される。これらの異なる組み合わせのすべては、本発明の様々な代替の態様を構成する。本明細書で説明される実施形態は、本発明を説明するものであり、また、他の当業者が本発明を行って、利用することを可能にする。特許請求の範囲は、従来技術によって許容される範囲で、代替の実施形態を含むものと解釈されたい。
本明細書に開示される発明は以下の態様を含む。
〔態様１〕
チャンバ内のプロセス流体をシールするための回転端面シールアセンブリであって、
環状嵌合リングシール面を有する嵌合リングと、
環状主リングシール面を有する軸方向に移動可能な主リングと、前記主リングを前記嵌合リングに向かって付勢する付勢要素と、を備え、
前記嵌合リングシール面及び主リングシール面が、向い合せのシール関係で配置され、前記シール面のうちの１つの半径方向内側及び半径方向外側の周辺縁部の間にシール界面を画定し、
前記半径方向内側及び半径方向外側の周辺縁部のうちの１つから、円周方向に離間配置された間隔で、半径方向内向きに延在する複数のハイドロパッド凹部と、
前記ハイドロパッド凹部の少なくともいくつかの間で同じ周辺縁部から半径方向内向きに延在する半径方向供給溝と、を備える、回転端面シールアセンブリ。
〔態様２〕
前記供給溝が、前記ハイドロパッド凹部の半径方向内向きの範囲よりも長い半径方向の距離だけ半径方向内向きに延在する、態様１に記載の回転面シール。
〔態様３〕
前記供給溝の前記半径方向内向きの範囲が、前記ハイドロパッド凹部の前記半径方向内向きの範囲の１１０〜２００パーセントである、態様２に記載の回転端面シール。
〔態様４〕
前記複数のハイドロポッド凹部の各々が、半径方向内側の終端を含む、態様１に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様５〕
各前記ハイドロパッド凹部の前記半径方向内側の終端が、円形縁部によって画定される、態様４に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様６〕
前記複数の供給溝の各々が、一対の平行な側壁を含み、また、半円形の終端壁において終端する、態様５に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様７〕
前記一対の側壁が、各一対の隣接するハイドロパッド凹部の間の中間で、半径方向の線に対して平行である、態様６に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様８〕
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、前記シール面の中へ約１．０ｍｍの軸方向深さを有する、態様１に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様９〕
前記複数の供給溝の各々が、前記シール面の中へ約１．０ｍｍの軸方向深さを有する、態様８に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１０〕
前記複数のハイドロパッド凹部が、前記シール界面の外周縁の周りに等間隔に離間配置される、態様１に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１１〕
供給溝が、隣接するハイドロパッド凹部の中間に配置される、態様１０に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１２〕
前記供給溝が、前記ハイドロパッド凹部の半径方向内向きの範囲よりも長い半径方向の距離だけ半径方向内向きに延在する、態様１１に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１３〕
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、半径方向内側の終端を含み、前記半径方向内側の終端が、円形縁部によって画定される、態様１２に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１４〕
前記複数の供給溝の各々が、一対の平行な側壁を含み、また、半円形の終端壁において終端し、前記一対の側壁が、各一対の隣接するハイドロパッド凹部の間の中間で、半径方向の線に対して平行である、態様１３に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１５〕
供給溝が、隣接する一対のハイドロパッド凹部の間に配置される、態様１に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１６〕
前記複数のハイドロパッド凹部の各々が、半径方向内側の終端を含み、前記半径方向内側の終端が、円形縁部によって画定される、態様１５に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１７〕
前記複数の供給溝の各々が、一対の平行な側壁を含み、また、半円形の終端壁において終端し、前記一対の側壁が、各一対の隣接するハイドロパッド凹部の間の中間で、半径方向の線に対して平行である、態様１６に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１８〕
前記複数のハイドロパッド凹部が、前記シール界面の前記外周縁の周りに等間隔に円周方向に離間配置される、態様１１に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様１９〕
前記複数のハイドロパッド凹部が、前記シール界面の外周縁の周りに等間隔に円周方向に離間配置される、態様１５に記載の回転端面シールアセンブリ。
〔態様２０〕
筐体と該筐体の中に配置される回転可能なシャフトとの間に設置するための、高温高圧において流体をシールする回転端面シール配設であって、
前記シャフトに回転可能に固定される嵌合リングであって、環状嵌合リングシール面を含む、嵌合リングと、
前記筐体内に保持される軸方向に移動可能な主リングであって、前記主リングが、環状主リングシール面を含み、前記シールリングシール面が、向い合せのシール関係で配置され、前記シール面のうちの１つの半径方向外側及び半径方向内側の周辺縁部の間にシール界面を画定する、軸方向に移動可能な主リングと、
前記主リングを前記嵌合リングに向かって付勢する付勢要素と、
円周方向に離間配置された間隔で、前記シール配設の圧力側から前記シール界面に半径方向内向きに形成される複数のハイドロパッド凹部と、
前記ハイドロパッド凹部の少なくともいくつかの間で、前記シール配設の前記圧力側から同じシール面に半径方向内側に形成される半径方向供給溝と、を備える、回転端面シール配設。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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