(57)【要約】【課題】被粘着物を数百個〜数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させることのできる保持治具、並びに、多数の被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具へと起立状態を維持したままに移し替えることのできる一組の保持治具及び被粘着物保持装置の提供。【解決手段】粘着特性を有する弾性部材３を備えて成る保持治具１であって、前記粘着特性は、前記弾性部材３の被押し込み量Ｘ（μｍ）と粘着力Ｙ（ｇ）とが以下の関係式（１）を満たすことを特徴とする保持治具１、並びに、粘着特性を有する弾性部材を備えて成る第１保持治具と第２保持治具とを備え、第１保持治具及び第２保持治具の少なくとも一方は保持治具１であり、かつ、第２保持治具は第１保持治具よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具及びこの一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置。  （１）Ｙ＝ａＸ＋ｂ（Ｘは２０〜１５０、ａは７〜２０、ｂは２５〜７００である。）【選択図】          図１
2008166493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着特性を有する弾性部材を備えて成る保持治具であって、前記粘着特性は、前記弾性部材の被押し込み量Ｘ（単位：μｍ）と粘着力Ｙ（単位：ｇ）とが以下の関係式（１）を満たす粘着特性であることを特徴とする保持治具。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ          （１）
ただし、前記関係式（１）において、Ｘは２０以上１５０以下、ａは７以上２０以下、ｂは２５以上７００以下である。
【請求項２】
前記弾性部材は、その表面の十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４）が５μｍ以下であり、その表面の硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３［デュロメータＡ］）が１０以上４０以下であることを特徴とする請求項１に記載の保持治具。
【請求項３】
粘着特性を有する第１の弾性部材を備えて成る第１の保持治具と、粘着特性を有する第２の弾性部材を備えて成る第２の保持治具とを備え、
前記第１の保持治具及び前記第２の保持治具の少なくとも一方は、請求項１又は２に記載の保持治具であり、かつ、
前記第２の弾性部材は、前記第１の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具。
【請求項４】
請求項３に記載の一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置に関し、さらに詳しくは、小型部品用部材等の被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させることのできる保持治具、並びに、小型部品用部材等の被粘着物を数百個から数千個の単位で一方の保持治具における弾性部材から他方の保持治具における弾性部材へと、起立状態を維持したままに、移し替えることのできる一組の保持治具及び被粘着物保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、チップコンデンサ等の小型部品等を製造する際等に、この小型部品を製造可能な小型部品用部材等をその表面に粘着保持可能な保持治具が用いられている。例えば、特許文献１に記載の保持治具は、「少なくとも表面部が粘着性を有するゴム弾性材で形成され、その粘着力により小型部品をその弾性材表面において密着保持可能であることを特徴とする」（特許文献１の請求項１参照）。
【０００３】
ところで、例えばチップコンデンサを製造するには、チップコンデンサは角柱体又は円柱体等における軸線方向の両端部に電極を形成して成るから、チップコンデンサを製造する際に使用される保持治具には、その表面に粘着保持した、角柱体又は円柱体等を成した小型部品用部材の下端面に一方の電極を形成した後に、その小型部品用部材を前記保持治具から離脱し、次いで、電極を形成して成る端面を再び保持治具の表面に密着保持させる必要がある。
【０００４】
この必要に応える発明として、例えば、特許文献２に記載された電子部品チップ用ホルダがある。この特許文献２に記載された電子部品チップ用ホルダは、「互いに対向する第１及び第２の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダにおいて、前記電子部品チップ用ホルダは、第１部材と第２部材とを含み、前記第１部材は、前記電子部品チップを保持するための第１の粘着面を備え、前記第２部材は、前記電子部品チップの前記第２の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための、前記第１の粘着面が与える粘着力よりも強い粘着力を与える第２の粘着面を備えることを特徴とする」（特許文献２の請求項１参照。）。この特許文献２には、一方の電子部品チップ用ホルダにおける第２の粘着面の粘着力を、他方の電子部品チップ用ホルダにおける第１の粘着面の粘着力よりも、大きく設定する必要のあることが、記載されている（特許文献２の[００２６]及び[００２８]欄参照。）。
【０００５】
しかし、例えば、第１の粘着面に粘着保持させた多数の被粘着物を第２の粘着面に移し替えて第２の粘着面に粘着保持させ、しかも第１の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第２の粘着面に移し替えるには、単に第１の粘着面の粘着力と第２の粘着面の粘着力とを相違させるだけでは不十分である。例えば、特許文献２に記載の電子部品チップ用ホルダにおける第１部材に多数の電子部品チップを一挙に粘着させる際に、複数の電子部品チップが第１部材に粘着されず、転倒すること等があり、また、この電子部品チップ用ホルダを用いて多数の電子部品チップを第１部材から第２部材の部材に移転する際に、複数の電子部品チップが取り残され、又は、転倒することがある。
【０００６】
【特許文献１】特公平０７−９３２４７号公報
【特許文献２】特許第２６８２２５０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明の課題は、例えば軸長が０．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であるような小型部品用部材等の被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させることのできる保持治具を提供することにある。
【０００８】
また、この発明の課題は、前記被粘着物を数百個から数千個の単位で一方の保持治具における弾性部材から他方の保持治具における弾性部材へと、起立状態を維持したままに、移し替えることのできる一組の保持治具、及び、この一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置を提供すること、にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、粘着特性を有する弾性部材を備えて成る保持治具であって、前記粘着特性は、前記弾性部材の被押し込み量Ｘ（単位：μｍ）と粘着力Ｙ（単位：ｇ）とが以下の関係式（１）を満たす粘着特性であることを特徴とする保持治具であり、
Ｙ＝ａＸ＋ｂ          （１）
ただし、前記関係式（１）において、Ｘは２０以上１５０以下、ａは７以上２０以下、ｂは２５以上７００以下である。
請求項２は、前記弾性部材は、その表面の十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４）が５μｍ以下であり、その表面の硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３［デュロメータＡ］）が１０以上４０以下であることを特徴とする請求項１に記載の保持治具であり、
請求項３は、粘着特性を有する第１の弾性部材を備えて成る第１の保持治具と、粘着特性を有する第２の弾性部材を備えて成る第２の保持治具とを備え、前記第１の保持治具及び前記第２の保持治具の少なくとも一方は請求項１又は２に記載の保持治具であり、かつ、前記第２の弾性部材は前記第１の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具であり、
請求項４は、請求項３に記載の一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置である。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る保持治具における弾性部材は、被押し込み量Ｘと粘着力Ｙとが前記関係式（１）を満たす粘着特性を有しているから、弾性部材の被押し込み量（被粘着物の弾性部材への押し込み量）が調整されることにより、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させるのに十分な粘着力を発揮することができる。それ故、この発明に係る保持治具は、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させる際に、弾性部材の被押し込み量が調整されることにより、被粘着物が所望の粘着力で粘着保持され、多数の被粘着物が転倒することを効果的に防止することができる。したがって、この発明によれば、例えば軸長が０．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であるような小型部品用部材等の被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させることのできる保持治具を提供することができる。
【００１１】
また、この発明に係る一組の保持治具及び被粘着物保持装置は、この発明に係る保持治具を備えているから、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で一方の保持治具に所望のように粘着保持することができると共に、被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具に移し替える際に、各保持治具における各弾性部材の被押し込み量を調整することにより、被粘着物が一方の保持治具に取り残され、転倒することを効果的に防止して、数百個から数千個の単位で被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具に起立状態を維持したままに移し替えることができる。したがって、この発明によれば、被粘着物を数百個から数千個の単位で一方の保持治具における弾性部材から他方の保持治具における弾性部材へと、起立状態を維持したままに、移し替えることのできる一組の保持治具及び被粘着物保持装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
この発明に係る一実施例である保持治具を、図を参照して、説明する。図１に示されるように、この保持治具１は、治具本体２と、治具本体２の表面に形成されて成る弾性部材３とを有し、その弾性部材３の表面に弾性部材３の粘着力で被粘着物を保持することができる。
【００１３】
この発明における被粘着物は、この発明に係る保持治具に粘着保持される必要性のある小型部品を製造可能な小型部品用部材、例えば、小型器具用部材、小型機械要素用部材及び小型電子部品用部材等が挙げられる。また、小型部品の製造には小型部品の搬送工程等も含まれるから、被粘着物は、小型部品そのもの、例えば、小型器具、小型機械要素及び小型電子部品等も含まれる。したがって、この発明においては、小型部品と小型部品用部材とは明確に区別される必要はない。これら被粘着物の中でも、この発明に係る保持治具が粘着保持するのに好適な被粘着物として、小型電子部品及び／又は小型電子部品用部材等が挙げられる。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、コンデンサチップ（チップコンデンサとも称されることがある。）、インダクタチップ、抵抗体チップ、ＦＰＣ、ウエハー等の完成品若しくは未完成品等、及び／又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。例えば、被粘着物として、その軸長が０．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下の角柱体又は円柱体等の小型部品用部材等が挙げられる。
【００１４】
この発明に係る保持治具は、例えば、このような小型電子部品及び／又は小型電子部品用部材の粘着保持用として好適である。特に、この発明に係る保持治具は、少なくとも二箇所に導電性ペーストを塗布する必要のある小型電子部品用部材の粘着保持用として、さらに好適である。小型電子部品用部材の少なくとも二箇所に導電性ペーストを塗着させる場合に、保持治具に粘着保持された小型電子部品用部材の一部を導電性ペーストに浸漬した後に、その小型電子部品用部材を他の保持治具で粘着保持し直すときに、従来の保持治具では小型電子部品用部材を他の保持治具に所望のように保持することができないことがあったところ、この発明の保持治具では、小型電子部品用部材を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で保持治具に所望のように粘着保持することができると共に、多数の小型電子部品用部材を最初に粘着保持させた保持治具に小型電子部品用部材のほとんどを残存させることも転倒させることもなく、所望のように多数の小型電子部品用部材を他の保持治具に粘着保持させることができる。
【００１５】
前記保持治具１における前記治具本体２は、後述する弾性部材３を保持又は支持する。治具本体２は、弾性部材３を保持又は支持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態にすることができる。例えば、保持治具１における治具本体２は、図１に示されるように、方形を成す盤状体に形成されている。治具本体２における寸法の一例として、例えば、１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×０．５ｍｍ（厚さ）の寸法を挙げることができる。
【００１６】
治具本体２は、弾性部材３を保持又は支持可能な厚さを有していればよいが、治具本体２は平滑な表面を有しているのがよく、さらに、治具本体２は均一な厚さを有しているのがよい。治具本体２は、弾性部材３を形成する面に、弾性部材３との密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理及び／又はプラズマ処理等が施されるのが好ましい。
【００１７】
前記弾性部材３は、多数の被粘着物を粘着により保持することができるように設計され、例えば、図１に示されるように、前記治具本体２の表面に方形を成す盤状体に成形されている。弾性部材３における寸法の一例として、例えば、１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×１．５ｍｍ（厚さ）の寸法を挙げることができる。
【００１８】
弾性部材３は、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有している。具体的には、弾性部材３は、通常、被押し込み量が１５０μｍのときに、１，０７５ｇ以上３，７００ｇ以下の粘着力を有しているのがよく、１，１００ｇ以上３，５５０ｇ以下の粘着力を有しているのがよい。
【００１９】
ここで、弾性部材３の粘着力は、以下のようにして求める。以下の粘着力の測定方法は、出願人により案出されたので、信越ポリマー法と称する。この信越ポリマー法においては、まず、弾性部材３を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製）又は真空吸引チャックプレート等と、測定部先端に、直径１０ｍｍの円柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意する。次いで、この荷重測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート上に弾性部材３を固定し、測定環境を温度２３±３℃、湿度５０±５％に設定する。次いで、５ｍｍ／ｍｉｎの降下速度で弾性部材３の被測定部位に接触するまで、前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子（接触面積２５πｍｍ２）を下降させ、次いで、被測定部位の被押し込み量を２０〜１５０μｍの範囲内における所定の押し込み量、通常１５０μｍになるように、前記接触子を被測定部位に垂直に押し込み、その状態を３秒間保持する。ここで、前記接触子にかける荷重は被押し込み量に応じて所望の値に調整される。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる平均値を弾性部材３の粘着力とする。なお、この測定方法は、手動で行ってもよいが、例えば、テストスタンド（例えば、商品名：ＶＥＲＴＩＣＡＬ  ＭＯＤＥＬ  ＭＯＴＯＲＩＺＥＤ  ＳＴＡＮＤ  シリーズ、（株）イマダ製）等の機器を用いて、自動で行ってもよい。
【００２０】
この弾性部材３は、前記粘着力を有し、しかも、被押し込み量Ｘ（単位：μｍ）と粘着力Ｙ（単位：ｇ）とが以下の関係式（１）を満たす粘着特性を有している。
【００２１】
Ｙ＝ａＸ＋ｂ          （１）
この関係式（１）において、Ｘは２０以上１５０以下、ａは７以上２０以下、ｂは２５以上７００以下である。
【００２２】
図２に示されるように、前記関係式（１）を満たす領域は、Ｘが２０以上１５０以下の領域であって、Ｙ≦２０Ｘ＋７００で示される領域であり、かつ、Ｙ≧７Ｘ＋２５で示される領域である。すなわち、前記関係式（１）を満たす領域は、Ｘ＝２０、Ｘ＝１５０、Ｙ＝２０Ｘ＋７００及びＹ＝７Ｘ＋２５で示される各直線上、及び、これら直線で囲まれた領域である。
【００２３】
前記のように、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有する弾性部材を備えた従来の保持治具を用いても、多数の被粘着物を粘着保持させる際に、そのうち複数の被粘着物が弾性部材に粘着保持されず、転倒することがあり、また、多数の被粘着物を粘着保持させることができても、他の保持治具に移し変える際に、そのうちの複数の被粘着物が取り残され、又は、転倒して、最初に粘着保持された多数の被粘着物を他の保持治具に移し変えることができないことがあった。
【００２４】
このような状況の下、本出願人によって、弾性部材に被粘着物を粘着保持させるときに、弾性部材に被粘着物を押し込む量（弾性部材の被押し込み量）によって、弾性部材が発現する粘着力を調整することができ、かつ、被粘着物による弾性部材の被押し込み量と弾性部材の粘着力とが所定の関係を有することが見出され、さらに、この知見に基づいて、被粘着物による弾性部材の被押し込み量を調整することによって、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させるのに十分な粘着力を弾性部材に発揮させることをできることが見出された。弾性部材がこのような関係を満たす粘着特性を有する理由は、明らかではないが、その一つとして、弾性部材に被粘着物をほぼ垂直な起立状態に粘着保持することができる程度の、弾性部材への被粘着物の被押し込み量の範囲において、被粘着物を弾性部材に押し込むと、例えば、被粘着物における底面近傍の側面が新たに弾性部材に接触して、弾性部材と被粘着物との接触面積が増加し、その結果、被粘着物のほぼ垂直な起立状態を維持しつつ、弾性部材と被粘着物との粘着力が増加することによると、考えられる。
【００２５】
したがって、弾性部材３が、被押し込み量Ｘと粘着力Ｙとが前記関係式（１）を満たす粘着特性を有していると、弾性部材３の被押し込み量が調整されることにより、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させるのに十分な粘着力を発揮することができる。その結果、弾性部材３、すなわち、この発明に係る保持治具１は、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で粘着保持させる際に、被粘着物が所望の粘着力で粘着保持され、多数の被粘着物が転倒することを効果的に防止することができる。
【００２６】
前記領域について詳細に説明すると、前記領域における弾性部材の被押し込み量（Ｘ）は２０以上１５０以下である。前記領域における弾性部材の粘着力（Ｙ）は、Ｙ＝２０Ｘ＋７００以下の領域であり、かつＹ＝７Ｘ＋２５以上の領域である。前記領域における弾性部材の粘着力（Ｙ）は、好ましくは、Ｙ＝２０Ｘ＋５５０以下の領域であり、かつＹ＝７Ｘ＋５０以上の領域である。また、前記領域は、弾性部材が本来有する絶対的な粘着力に応じて、例えば、Ｙ＝２０Ｘ＋７００以下かつＹ＝１８Ｘ＋３５０以上の比較的強い粘着力を有する領域と、Ｙ＝９Ｘ＋５００以下かつＹ＝７Ｘ＋２５以上の比較的弱い粘着力を有する領域とに、分割されることもできる。特に、後述する一組の保持治具及び被粘着物保持装置に用いられる第１の治具本体と第２の治具本体とを、弾性部材が本来有する絶対的な粘着力に応じて、一方の保持治具を強粘着性保持治具とし、他方の保持治具を弱粘着性保持治具とする場合には、強粘着性保持治具は、前記比較的強い粘着力を有する領域に含まれる粘着特性を有する弾性部材を備え、弱粘着性保持治具は前記比較的弱い粘着力を有する領域に含まれる粘着特性を有する弾性部材を備えているのが、被粘着物を弱粘着性保持治具から強粘着性保持治具に移し替える際に、被粘着物が弱粘着性保持治具に取り残され、転倒することを効果的に防止して、多数の被粘着物を弱粘着性保持治具から強粘着性保持治具に起立状態を維持したままに移し替えることができる点で、好ましい。前記比較的強い粘着力を有する領域は、好ましくは、例えば、Ｙ＝１９．８Ｘ＋７００以下かつＹ＝１９Ｘ＋３９０以上の領域であり、前記比較的弱い粘着力を有する領域は、好ましくは、例えば、Ｙ＝９Ｘ＋４７０以下かつＹ＝７．４Ｘ＋２９以上の領域である。
【００２７】
弾性部材の粘着力（Ｙ）は、前記信越ポリマー法により測定することができる。弾性部材の被押し込み量（Ｘ）は、前記信越ポリマー法における荷重測定装置に、デジタルフォースゲージの降下量を測定可能なＺ軸線目盛りを取り付け、この目盛りから前記接触子を弾性部材に押し込んだ量を計測することができる。前記被押し込み量（Ｘ）及び前記粘着力（Ｙ）は、弾性部材の複数箇所を測定し、測定値を算術平均した値とするのがよい。弾性部材の粘着力を調整するには、ゴム組成物に含有されるゴム又は各種添加剤等の種類または含有量等を調整すればよい。
【００２８】
弾性部材３は、被粘着物を粘着保持する表面の硬度（ＪＩＳ  Ｋ６２５３［デュロメータＡ］）が、１０以上４０以下であるのが好ましく、２０以上３５以下であるのがより好ましい。被粘着物を粘着保持する弾性部材３の表面が前記硬度の範囲内にあると、多数の被粘着物を実質的に垂直な起立状態で弾性部材３に粘着保持することができると共に、弾性部材３が前記関係式（１）を満足しやすくなる傾向がある。
【００２９】
弾性部材３は、被粘着物を粘着保持する表面が平滑であるのが好ましく、具体的には、例えば、被粘着物を粘着保持する表面の十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４）が５μｍ以下であるのが好ましく、１μｍ以下であるのがさらに好ましく、０．５μｍ以下であるのが特に好ましい。弾性部材３の被粘着物を粘着保持する表面の十点平均粗さＲｚが前記範囲内であると、弾性部材３の表面に粘着保持する被粘着物を実質的に垂直な起立状態で粘着保持することができると共に、保持治具の振動及びその他の原因により被粘着物が倒れることも粘着保持位置のずれも防止することができる。十点平均粗さＲｚは、カットオフ０．８ｍｍ、測定長さ２．４ｍｍ等の条件で測定する。弾性部材における表面の十点平均粗さＲｚは、例えば、弾性部材を形成する際に用いる金型における製品部形成面のブラスト処理等により調整することができる。
【００３０】
弾性部材３は、所望の厚さを有していればよいが、均一な厚さを有しているのがよく、例えば、３００μｍ以上２，０００μｍ以下の厚さに調整される。
【００３１】
保持治具は、前記治具本体の表面に弾性部材が形成されており、弾性部材は、図１に示されるように、治具本体における表面の一部に形成されても、また、その表面全体に形成されてもよい。
【００３２】
前記治具本体２は、弾性部材３を保持又は支持可能な材料で形成されればよく、例えば、ステンレス鋼及びアルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム又は樹脂板、和紙、合成紙及びポリエチレンラミネート紙等の紙、並びに、布、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びに、ガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等を挙げることができる。さらに、治具本体２として、シート状物を複数積層して成る積層体とすることもできる。治具本体２は、金属、樹脂又はセラミックスからなる硬質材料で形成されるのが好適である。
【００３３】
弾性部材３は、弾性部材に前記粘着力を付与することのできる粘着性材料、又は、この粘着性材料の硬化物で形成されていればよく、粘着材料として、例えば、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴム、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴムを含有するフッ素系組成物、シリコーン樹脂又はシリコーンゴム、シリコーン樹脂又はシリコーンゴムを含有するシリコーン組成物、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合エラストマー等の各種エラストマー等が挙げられる。この中でも、シリコーンゴム、及び／又は、シリコーンゴムを含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物が好ましい。
【００３４】
前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物としては、シリコーン生ゴム（ａ）と、架橋成分（ｂ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、触媒（ｄ）と、シリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。
【００３５】
前記シリコーン生ゴム（ａ）としては、（Ｒ２ＳｉＯ２／２）単位（Ｒは、炭化水素基を表す。）を含み、置換基を有していてもよいポリジメチルシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、付加反応により架橋可能なポリオルガノシロキサンを用いることができ、より具体的には、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを好適に用いることができる。
【００３６】
Ｒ１（３−ａ）ＸａＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｍ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ１（３−ｂ）Ｘｂ                          （１）式
ただし、（１）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有することのない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｘはアルケニル含有有機基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数であり、ａ、ｂ及びｍは同時に０とはならない。
【００３７】
前記式（１）において、Ｒ１としては、炭素数１〜１０の前記炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。また、Ｘで示されるアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等の炭素二重結合含有炭化水素基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、メタクリロイルメチル基等の(メタ)アクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルメチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等を挙げることができる。
【００３８】
シリコーン生ゴム（ａ）は、オイル状、粘土状の性状を有していてもよく、その粘度は２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましく、特に１００ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましい。
【００３９】
シリコーン生ゴム（ａ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００４０】
前記架橋成分（ｂ）は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と架橋反応可能な成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。
【００４１】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中から適宜に選択して使用することができ、例えば、下記（２）式又は（３）式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを好適例として挙げることができる。
【００４２】
ＨｃＲ１（３−ｃ）ＳｉＯ−（ＨＲ１ＳｉＯ）ｘ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｙ−ＳｉＲ１（３−ｄ）Ｈｄ                            （２）式
【００４３】
【化１】
2008166493.tif 000003
【００４４】
前記（２）式及び（３）式において、Ｒ１は前記と同様の１価の炭化水素基であり、同一であっても異なっていてもよい。また、ｃ及びｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ及びｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ及びｘは同時に０とはならず、さらに、ｘ＋ｙ≧０である。また、ｒ＋ｓ≧３、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。
【００４５】
これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、オイル状の性状を有し、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
【００４６】
架橋成分（ｂ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００４７】
架橋成分（ｂ）の配合割合は、適宜に選択可能であるが、前記シリコーン生ゴム（ａ）がアルケニル基を含有すると共に、前記架橋成分（ｂ）がＳｉＨ結合を含有する場合には、シリコーン生ゴム（ａ）中のアルケニル基に対する架橋成分（ｂ）中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０であるのが好ましく、特に１〜１５の範囲であるのが好ましい。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、弾性部材の形状を保持しにくくなることがある。一方、前記モル比が２０を超えると、得られる弾性部材の粘着力が低下することがある。
【００４８】
前記粘着力向上剤（ｃ）は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位（ただし、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。ここで、Ｒ２としては、炭素数１〜１０の置換基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００４９】
粘着力向上剤（ｃ）は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、シリコーン生ゴム（ａ）及び架橋成分（ｂ）とともに架橋反応を生じない、又は、生じ難い構造を有するものが好ましい。
【００５０】
粘着力向上剤（ｃ）としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、弾性部材の粘着性が高くなり過ぎ、又はシリコーン生ゴム（ａ）と相溶し難くなって、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とが分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、前記モル比が１．７を超えると弾性部材の粘着力が低下することがある。
【００５１】
なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％であるのが好ましい。
【００５２】
Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記シリコーン生ゴム（ａ）として、下記（４）式に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、前記シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とが一部縮合反応物を形成していてもよい。
【００５３】
（ＯＨ）Ｒ１ＹＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｐ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｑ−ＳｉＲ１２（ＯＨ）                                （４）式
ただし、（４）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有することのない１価の前記炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、ＹはＲ１又はアルケニル基含有有機基である。Ｘはアルケニル含有有機基である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。１価の炭化水素基及びアルケニル基含有有機基は前記したのと同様である。
【００５４】
前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解したシリコーン生ゴム（ａ）及び粘着力向上剤（ｃ）の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。
【００５５】
粘着力向上剤（ｃ）は、一種単独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。
【００５６】
粘着力向上剤（ｃ）は、シリコーン生ゴム（ａ）／粘着力向上剤（ｃ）の質量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて粘着力向上剤（ｃ）が少ないと粘着性が不足しやすくなり、一方、多いと弾性部材が硬くなるとともに弾性力が強く、弾性部材が変形し難くなり、何れにおいても、小型電子部品を粘着保持しにくくなることがある。
【００５７】
前記触媒（ｄ）は、主として、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記架橋成分（ｂ）との架橋反応を促進する触媒であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものであればよく、例えば、白金化合物等が挙げられる。白金化合物としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物等が挙げられる。
【００５８】
触媒（ｄ）の配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記架橋成分（ｂ）との合計質量に対し、白金成分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって弾性部材の粘着力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
【００５９】
前記シリカ系充填材（ｅ）は、前記各成分とともに添加され、弾性部材の機械的強度を補強するとともに、弾性部材を構成する成分、特に、粘着性を付与する粘着力向上剤（ｃ）を粘着層に分散させて、小型電子部品の確実な粘着保持に寄与する成分である。
【００６０】
シリカ系充填材（ｅ）としては、シリカ、石英紛、珪藻土等が挙げられるが、好ましくはシリカである。好適なシリカとしては、ＢＥＴ法により測定されるその比表面積が５０ｍ２／ｇ以上、好ましくは１００〜４００ｍ２／ｇのシリカを挙げることができる。このような比表面積を有するシリカが付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物に含まれていると、弾性部材の引っ張り強度等の機械的強度を向上させることができるとともに粘着性を付与する成分が脱離し難くなり、微細な削りカスやのり残りが生じ難くなる。なお、比表面積が４００ｍ２／ｇを超えると、付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物の流動特性が低下することがあり、弾性部材の製造に時間がかかるとともにコストが増大することがある。
【００６１】
シリカ系充填材（ｅ）としては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカを挙げることができる。これらの中でも、前記比表面積を有するシリカを得やすい点で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好ましい。
【００６２】
シリカ系充填材（ｅ）は、一種単独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。また、必要に応じて、シリカ系充填材（ｅ）の表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。
【００６３】
シリカ系充填材（ｅ）の配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との合計１００質量部に対して、１〜３０質量部とするのが好ましく、５〜２０質量部とするのがより好ましい。配合割合が１質量部未満であると、弾性部材の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時に微細な削りカスやのり残りが発生しやすくなることがある。一方、配合割合が３０質量部を超えると、弾性部材の粘着力が低下することがある。
【００６４】
さらに、この発明では、前記シリコーン生ゴム（ａ）から前記シリカ系充填材（ｅ）の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。
【００６５】
例えば、前記成分を混合する時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。
【００６６】
この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との合計１００質量部に対して、０〜５．０質量部とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがある。
【００６７】
また、この反応制御剤の他にも、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料等を使用することができる。
【００６８】
前記シリコーン生ゴム（ａ）、架橋成分（ｂ）、粘着力向上剤（ｃ）、触媒（ｄ）及びシリカ系充填材（ｅ）を含有する組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記シリカ系充填材（ｅ）を含有しない組成物である信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＥ１２１４」、「Ｘ−４０−３０９８」等の「Ｘ−４０系」及び「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」等の「Ｘ−３４系」組成物等が入手可能である。
【００６９】
前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物は、シリコーン生ゴム（ａ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、シリカ系充填材（ｅ）と、有機過酸化物（ｆ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。
【００７０】
前記ゴムシリコーン生ゴム（ａ）としては、（Ｒ２ＳｉＯ２／２）単位（Ｒは、炭化水素基を表す。）を含み、置換基を有していてもよいポリシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、ポリジメチルシロキサン、その置換体等が挙げられる。このシリコーン生ゴム（ａ）の性状、粘度等は、前記付加反応硬化型粘着性組成物に含有されるシリコーン生ゴム（ａ）と基本的に同様である。シリコーン生ゴム（ａ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００７１】
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物に含有される粘着力向上剤（ｃ）及びシリカ系充填材（ｅ）は、それぞれ、前記付加反応硬化型粘着性組成物に含有される粘着力向上剤（ｃ）及びシリカ系充填材（ｅ）と基本的に同様である。
【００７２】
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物に含有される有機過酸化物（ｆ）は、主として、シリコーン生ゴム（ａ）同士を、又は、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とを架橋させる硬化剤であり、例えば、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類等が挙げられる。有機過酸化物（ｆ）としては、ジアシルパーオキサイド類が好ましく、ベンゾイルパーオキサイドが特に好ましい。
【００７３】
有機過酸化物（ｆ）の配合割合は、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）との合計質量に対し、０．２〜５．０質量部とするのが好ましく、特に０．５〜２．５質量部とすることが好適である。配合割合が、０．２質量部未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって粘着層の粘着力が低下することがあり、一方、５．０質量部を超えると、粘着性組成物によって形成されるゴム弾性部材の硬度が高くなり、粘着力が低下するという欠点が生じる場合がある。
【００７４】
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物には、さらに、シリコーン生ゴム（ａ）、粘着力向上剤（ｃ）、シリカ系充填材（ｅ）及び前記有機過酸化物（ｆ）の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。任意成分としては、前記付加反応硬化型粘着性組成物で例示した成分が挙げられる。
【００７５】
このような過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記有機過酸化物（ｆ）を含有しない組成物である、信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＲ−１０１−１０」、「ＫＲ−１２０」、「ＫＲ−１３０」及び「ＫＲ−１４０」等が入手可能である。
【００７６】
保持治具１は、治具本体２の表面に弾性部材３が前記粘着性材料で形成されて、製造されればよく、例えば、治具本体２の表面に前記粘着性材料を塗工し、治具本体２と弾性部材３とを一体成形して、製造されてもよく、また、前記粘着性材料を成形してシート状成形体を作製し、このシート状成形体を治具本体２の表面に貼り付けて、製造されてもよい。例えば、弾性部材３が前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物で形成される場合には、通常、８０〜１３０℃で３〜４０分加熱することにより、硬化される。また、弾性部材３が前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物で形成される場合には、通常、１００〜１５０℃で５〜２０分加熱することにより、硬化される。なお、このようにして硬化された付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物は、さらに、１７０〜２２０℃、２〜１０時間の条件で二次加熱されてもよい。
【００７７】
この発明に係る一実施例である一組の保持治具を、図を参照して、説明する。図３に示されるように、一組の保持治具５は、被粘着物を粘着保持可能な第１の弾性部材３Ａを第１の治具本体２Ａの表面に設けて成る第１の保持治具１Ａと、被粘着物を粘着保持可能な第２の弾性部材３Ｂを第２の治具本体２Ｂの表面に設けて成る第２の保持治具１Ｂとを備えている。第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂは、前記保持治具１と基本的に同様に構成され、それぞれ、治具本体２Ａ又は２Ｂと、治具本体２Ａ又は２Ｂの表面に形成された弾性部材３Ａ又は３Ｂとを有し、その弾性部材３Ａ又は３Ｂの表面に弾性部材３Ａ又は３Ｂの粘着力で被粘着物を粘着保持することができる。
【００７８】
第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとは、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力、通常、７８ｇ以上４，０００ｇ以下の粘着力を有しているのがよく、５５０ｇ以上３９２０ｇ以下の粘着力を有しているのがよい。
【００７９】
そして、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂは、第１の弾性部材３Ａの粘着力よりも大きな粘着力を有する。第１の弾性部材３Ａ及び第２の弾性部材３Ｂがこのような粘着力の関係を有することにより、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａから第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに被粘着物を移し替えることができる。第１の弾性部材３Ａから第２の弾性部材３Ｂに被粘着物を脱落することなくスムーズに移し替えることができる点で、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとの粘着力の差は１，１７０ｇ以上３，３７０ｇ以下であるのが好ましく、１，４００ｇ以上２，７５０ｇ以下であるのがより好ましく、１，５７０ｇ以上２，３５０ｇ以下であるのが特に好ましい。
【００８０】
一組の保持治具５において、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂのいずれか一方は前記保持治具１とされ、換言すると、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａ及び第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂのいずれか一方は前記関係式（１）を満たす粘着特性を有している。第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂのいずれか一方が前記保持治具１であると、前記被粘着物を数百個から数千個の単位で第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａから第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂへと、起立状態を維持したままに、移し替えることができる。第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａから第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂへと、数百個から数千個の被粘着物を所望のように、移し替えることができる点で、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂがいずれも前記保持治具１とされるのが好ましく、さらに、一方の保持治具が前記比較的弱い粘着力を有する領域に含まれる前記粘着特性を有する弾性部材を備えた前記保持治具であり、かつ、他方の保持治具が前記比較的強い粘着力を有する領域に含まれる前記粘着特性を有する弾性部材を備えた前記保持治具であるのが特に好ましい。
【００８１】
この発明に係る一実施例である被粘着物保持装置を、図を参照して、説明する。図４に示されるように、被粘着物保持装置１０は、第１の保持治具１Ａ及び第２の保持治具１Ｂを含む一組の保持治具を備え、被粘着物を粘着保持すると共に、第１の保持治具１Ａから第２の保持治具１Ｂに被粘着物を移し替えることのできる装置である。被粘着物保持装置１０が備える一組の保持治具は、前記一組の保持治具５と同様に構成されている。
【００８２】
図４に示されるように、被粘着物保持装置１０は、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとが、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第１の保持治具１Ａに粘着保持された被粘着物を、例えば、起立状態を維持したままに、第２の保持治具１Ｂに移し替えることができる。このような第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとの配置は、機械的構成からなる変位手段により実現されてもよく、手動により実現されてもよい。
【００８３】
図４に示されるように、第１の保持治具１Ａは、治具本体２Ａにおける弾性部材３Ａが形成されていない表面側が、保持治具変位手段１２から下方に延在する支持アーム１３の先端に設けられた支持部材１４に固定され、保持治具変位手段１２に支持されている。
【００８４】
この保持治具変位手段１２は、軌条１１に取り付けられ、この軌条１１に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に、支持アーム１３を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段１２に支持された第１の保持治具１Ａは、保持治具変位手段１２によって、水平方向及び上下方向に自在に移動可能と成っている。すなわち、被粘着物を懸垂保持する第１の弾性部材３Ａを有する第１の保持治具１Ａは、例えば、導電ペースト浴の上方に、又はその位置から導電ペースト浴の上方以外の適宜の位置、例えば、第２の保持治具１Ｂの上方の位置に移送されることができると共に、第１の保持治具１Ａは、第２の保持治具１Ｂに向けて下降させられ、また第２の保持治具１Ｂの弾性部材３Ｂに被粘着物を保持させ替えた後、第１の保持治具１Ａを第２の保持治具１Ｂから上昇させることができる。
【００８５】
さらに、この保持治具変位手段１２は、軌条１１を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されている。保持治具変位手段１２がこのように回転運動可能であると、第１の保持治具１Ａの状態を、被粘着物を弾性部材３Ａにより懸垂保持する状態、及び、被粘着物を第１の弾性部材３Ａにより立設保持する状態に所望のように変えることができるようになる。
【００８６】
また、図４に示されるように、第２の保持治具１Ｂは、第２の治具本体２Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂが形成されていない表面側が、保持治具変位手段１６から上方に延在する支持アーム１７の先端に設けられた支持部材１８に固定され、保持治具変位手段１６に支持されている。
【００８７】
この保持治具変位手段１６は、軌条１１とほぼ直交する軌条１５に取り付けられ、この軌条１５に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に、支持アーム１７を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段１６に支持された第２の保持治具１Ｂは、保持治具変位手段１６によって、水平方向及び上下方向に自在に移動可能とされている。すなわち、第２の保持治具１Ｂは、適宜の位置、例えば、第１の保持治具１Ａの下方の位置に移送されることができると共に、第２の保持治具１Ｂは、第１の保持治具１Ａに向けて上昇させられ、また記第１の保持治具１Ａの第１の弾性部材３Ａに粘着保持された被粘着物を保持させ替えた後、第２の保持治具１Ｂを第１の保持治具１Ａから下降させることができる。
【００８８】
さらに、この保持治具変位手段１６は、軌条１５を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されている。保持治具変位手段１６がこのように回転運動可能であると、第２の保持治具１Ｂの状態を、被粘着物を弾性部材３Ｂにより立設保持する状態、及び、被粘着物を第２の弾性部材３Ｂにより懸垂保持する状態に所望のように変えることができるようになる。
【００８９】
前記保持治具変位手段１２及び前記保持治具変位手段１６における運動機構は、特に限定されず、例えば、駆動力を発生する駆動手段、例えば、モータと、このモータの出力を軌条１１又は１５、及び、支持アーム１３又は１７に伝達する伝達手段、例えば、歯車、ワイヤ等とを備えた運動機構が挙げられる。この運動機構は、通常のパソコン等によって、制御しても、手動で制御してもよい。
【００９０】
図４に示されるように、この被粘着物保持装置１０は、軌条１１と軌条１５が交差する位置近傍で、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとが、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第１の保持治具１Ａに粘着保持された被粘着物を第２の保持治具１Ｂに移し替えることができる。
【００９１】
次に、この発明に係る被粘着物保持装置１０を用いて小型電子部品用部材の一つであるチップコンデンサ本体に電極を形成して、小型電子部品であるチップコンデンサを製造する方法について説明し、併せてこの被粘着物保持装置１０の作用について説明する。図５に示されるように、このチップコンデンサ本体６は四角柱体を成し、図９に示されるように、チップコンデンサ８はこのチップコンデンサ本体６の両端部それぞれに電極が形成されて成る。
【００９２】
この発明の一例である被粘着物保持装置１０を用いて、チップコンデンサ本体６に電極７を、例えば、次のようにして形成する。先ず、図４に示された保持治具変位手段１２を軌条１１を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図５に示されるように、第１の弾性部材３Ａを上にした第１の保持治具１Ａ上に立設配置板２０を重ねる。この立設配置板２０には、上部開口部に環状のテーパ面２１が形成されて成る貫通孔である複数の配設孔２２が形成されている。この立設配置板２０の上面に多数のチップコンデンサ本体６を乱雑状態に頒布する。この立設配置板２０に振動を加えると、チップコンデンサ本体６がテーパ面２１に案内されるようにして配設孔２２に収まる。この立設配置板２０の厚みは、チップコンデンサ本体６の軸線方向長さよりも小さく設計されているので、配設孔２２に収まったチップコンデンサ本体６は、その下端面が第１の弾性部材３Ａに接触し、その上端面が立設配置板２０の上端面から突出した状態になっている。
【００９３】
次いで、図５に示されるように、平坦なプレス板２３で、多数のチップコンデンサ本体６全ての突出頭部を、押圧する。このとき、プレス板２３でチップコンデンサ本体６を第１の弾性部材３Ａに押圧するときの第１の弾性部材３Ａの被押し込み量（Ｘ）は、第１の弾性部材３Ａの粘着特性を考慮して、第１の弾性部材３Ａが多数のチップコンデンサ本体６を所望のように粘着保持することのできる粘着力を発揮するように、調整される。例えば、第１の弾性部材３Ａの被押し込み量（Ｘ）は、５０μｍ以上２５０μｍ以下に調整され、好ましくは１５０μｍ以上２５０μｍ以下に調整される。このように、被押し込み量（Ｘ）が調整されてチップコンデンサ本体６を押圧すると、配設孔２２に収容されているチップコンデンサ本体６の下端面が第１の弾性部材３Ａにめり込むと共に第１の弾性部材３Ａの粘着力によりチップコンデンサ本体６の下端部が第１の弾性部材３Ａに粘着する。その後、立設配置板２０を除去すると、多数のチップコンデンサ本体６を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で第１の弾性部材３Ａに粘着保持させることができる。次いで、保持治具変位手段１２（図示せず。）を軌条１１を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図６に示されるように、第１の保持治具１Ａを回転させて第１の弾性部材３Ａを下側に向けると、第１の弾性部材３Ａの下側面に多数のチップコンデンサ本体６が懸垂保持された状態になる。
【００９４】
次いで、保持治具変位手段１２（図示せず。）を軌条１１（図示せず。）に沿って水平方向に運動させて、多数のチップコンデンサ本体６を第１の弾性部材３Ａに懸垂保持された状態のまま第１の保持治具１Ａを導電ペースト浴（図示せず。）の上方に水平移動させる。その後、保持治具変位手段１２により支持アーム１３（図示せず。）を下方向に運動させて、導電ペースト浴に向かって第１の保持治具１Ａを下降させる。第１の保持治具１Ａを下降させて導電ペースト浴にチップコンデンサ本体６の下端部を、浸漬させる。浸漬後に、保持治具変位手段１２により支持アーム１３を上方向に運動させて、第１の保持治具１Ａを上昇させ、チップコンデンサ本体６に塗布された導電ペーストを乾燥する。そうすると、図７に示されるように、第１の弾性部材３Ａに懸垂保持された各チップコンデンサ本体６の下端部にほぼ均等な大きさの電極７が形成される。このとき、被粘着物は、第１の弾性部材３Ａに所望のように粘着保持されているから、導電性ペーストに浸漬中及び導電性ペーストから引上げるときに、第１の弾性部材３Ａから脱落することも、傾斜することもない。
【００９５】
次いで、保持治具変位手段１２を軌条１１に沿って水平方向に運動させて、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂの上方に、下端部に電極７を塗設した多数のチップコンデンサ本体６を第１の弾性部材３Ａに懸垂保持した第１の保持治具１Ａを水平移動させる。
【００９６】
図８に示されるように、保持治具変位手段１２（図示せず。）により支持アーム１３（図示せず。）を下方向に運動させて、第１の保持治具１Ａを下降させ、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａに懸垂保持された多数のチップコンデンサ本体６の、電極７が形成された下端部を、粘着させる。このとき、第１の保持治具１Ａが降下される降下距離は、第１の弾性部材３Ａ及び第２の弾性部材３Ｂの粘着特性を考慮して、第２の弾性部材３Ｂに多数のチップコンデンサ本体６を所望のように粘着保持することのできる粘着力を第２の弾性部材３Ｂが発現することができると共に、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとの粘着力の差が前記範囲となるように、調整される。なお、チップコンデンサ本体６は第２の弾性部材３Ｂと共に第１の弾性部材３Ａにも押し込まれるから、第１の保持治具１Ａが降下される降下距離は、第１の弾性部材３Ａにおける被押し込み量（Ｘ２）と第２の弾性部材３Ｂにおける被押し込み量（Ｘ１）との合計被押し込み量に調整する必要がある。このように、第２の弾性部材３Ｂの被押し込み量（Ｘ１）が調整されると、第２の弾性部材３Ｂは所望の粘着力を発現する。次いで、保持治具変位手段１２（図示せず。）により支持アーム１３（図示せず。）を上方向に運動させて、第１の保持治具１Ａを上昇させると、第２の弾性部材３Ｂは所望の粘着力を発現していると共に、第２の弾性部材３Ｂは第１の弾性部材３Ａの粘着力よりも大きな粘着力を有しているから、チップコンデンサ本体６は電極７を介して第２の弾性部材３Ｂに強固に粘着されており、第１の保持治具１Ａにおける第１の弾性部材３Ａにチップコンデンサ本体６がほとんど残存することなく離脱する。このようにして、第１の保持治具１Ａから第２の保持治具１Ｂに多数のチップコンデンサ本体６を脱落することも転倒することもなく所望のように移し替えることができる。
【００９７】
次いで、保持治具変位手段１６（図示せず。）を軌条１５（図示せず。）を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図８に示されるように、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに電極７を介してチップコンデンサ本体６を立設した状態で粘着保持している第２の保持治具１Ｂが、回転されてチップコンデンサ本体６が懸垂保持された状態にされる。
【００９８】
次いで、保持治具変位手段１６（図示せず。）を軌条１５（図示せず。）に沿って水平方向に運動させて、多数のチップコンデンサ本体６を第２の弾性部材３Ｂに懸垂保持された状態のまま第２の保持治具１Ｂを導電ペースト浴（図示せず。）の上方に水平移動させる。その後、保持治具変位手段１６（図示せず。）により支持アーム１７（図示せず。）を下方向に運動させて、導電ペースト浴に向かってこの第２の保持治具１Ｂを下降させる。第２の保持治具１Ｂを下降させて導電ペースト浴にチップコンデンサ本体６の下端部を、浸漬させる。浸漬後に、保持治具変位手段１６（図示せず。）により支持アーム１７（図示せず。）を上方向に運動させて、第２の保持治具１Ｂを上昇させ、チップコンデンサ本体６に塗布された導電ペーストを乾燥する。そうすると、図９に示されるように、第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂに懸垂保持された各チップコンデンサ本体６の下端部にほぼ均等な大きさの電極７が形成される。このとき、被粘着物は、第２の弾性部材３Ｂに所望のように粘着保持されているから、導電性ペーストに浸漬中及び導電性ペーストから引上げるときに、第２の弾性部材３Ｂから脱落することも、傾斜することもない。
【００９９】
第２の保持治具１Ｂにおける第２の弾性部材３Ｂには、図９に示されるように、チップコンデンサ本体６それぞれの両端部にほぼ均等な大きさの電極７が形成されて成るチップコンデンサ８が、懸垂された状態で粘着保持されている。この第２の保持治具１Ｂに粘着保持されたチップコンデンサ８は、例えば、第２の弾性部材３Ｂの下側面にストリッパ（図示せず。）を摺接することにより、第２の弾性部材３Ｂに懸垂保持されていたチップコンデンサ８が離脱し、落下する。
【０１００】
このように、この発明に係る保持治具１又は一組の保持治具５を用いることにより、被粘着物を数百個から数千個の単位で一挙に起立状態で一方の保持治具に所望のように粘着保持することができると共に、被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具に移し替える際に、被粘着物が一方の保持治具に取り残され、転倒することを効果的に防止して、多数の被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具に起立状態を維持したままに移し替えることができる。すなわち、この発明に係る保持治具１又は一組の保持治具５を用いれば、被粘着物を生産性よく製造することができる。
【０１０１】
この発明に係る保持治具１、一組の保持治具５及び被粘着物保持装置１０はそれぞれ、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。
【０１０２】
例えば、前記保持治具１においては、治具本体２及び弾性部材３はいずれも矩形に形成されているが、治具本体及び弾性部材は、小型部品の製造に適した形状であればよく、被粘着物の形状、被粘着物保持装置の形状、製造工程、作業性等に応じて、任意の形状とされる。例えば、保持治具は、正方形、長方形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形、不定形、又は、これらを組み合わせた形状等の板状体が挙げられる。また、治具本体２における弾性部材３が形成されない一方の面側は、平面形状であっても、半円筒体等の立体形状であってもよい。
【０１０３】
前記一組の保持治具５においては、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとを備えているが、これらの保持治具に加えて、第３の保持治具等を備えていてもよい。
【０１０４】
被粘着物保持装置１０においては、第１の保持治具１Ａと第２の保持治具１Ｂとを備えているが、３種類以上の保持治具を備えていてもよい。
【０１０５】
また、被粘着物保持装置１０においては、第１の弾性部材３Ａと第２の弾性部材３Ｂとは、同一の粘着性材料によって形成されていても、異なる粘着性材料によって形成されてもよい。
【０１０６】
さらに、被粘着物保持装置１０においては、軌条１１と軌条１５とがほぼ直角に交差するように配設されているが、軌条と軌条とは略平行に配設されていてもよい。
【０１０７】
また、被粘着物保持装置１０においては、保持治具変位手段１２及び１６は軌条１１及び１５を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されているが、これらの保持治具変位手段は回転運動不能に構成されてもよい。この場合には、第１の弾性部材にチップコンデンサ本体を粘着保持させた第１の保持治具を保持治具変位手段に支持させればよく、第２の弾性部材にチップコンデンサを粘着保持した第２の保持治具を保持治具変位手段から取り外して、チップコンデンサを第２の弾性部材から取り外せばよい。
【実施例】
【０１０８】
（実施例１）
ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４製、厚さ０．５ｍｍ）から、一辺の長さが１２０ｍｍである正方形の盤状体を切り出した。この盤状体における一方の表面をアセトン等の有機溶媒で脱脂処理した後、シリコーンゴム接着用プライマー（商品名「Ｘ−３３−１５６−２０」、信越化学工業株式会社製）を適量塗布して、治具本体を作製した。この治具本体上に、シリコーンゴム（商品名「Ｘ−３４−６３２  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）９９質量％及び（ｅ）成分としてシリカ系充填材（株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」）１質量％を含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と、粘着力調整組成物として液状シリコーンゴム組成物（商品名「ＫＥ−１９５０／３０  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）とを配合した粘着性シリコーン組成物（付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物：液状シリコーンゴム組成物＝９５：５）を布置し、硬化させて、保持治具Ａを製造した。
【０１０９】
（実施例２）
前記粘着性シリコーン組成物における付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と液状シリコーンゴム組成物との配合量を６０：４０に変更した以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｂを製造した。
【０１１０】
（実施例３）
シリコーンゴム（商品名「Ｘ−３４−６３２  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）９９質量％及び（ｅ）成分としてシリカ系充填材（株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」）１質量％を含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と、粘着力調整組成物として液状シリコーンゴム組成物（商品名「ＫＥ−１９５０／４０  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）とを配合した粘着性シリコーン組成物（付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物：液状シリコーンゴム組成物＝６０：４０）を布置し、硬化させて、保持治具Ｃを製造した。
【０１１１】
（比較例１）
シリコーンゴム（商品名「Ｘ−３４−６３２  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）９９質量％及び（ｅ）成分としてシリカ系充填材（株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」）１質量％を含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と、粘着力調整組成物として液状シリコーンゴム組成物（商品名「ＫＥ−１９５０／５０  Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製）とを配合した粘着性シリコーン組成物（付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物：液状シリコーンゴム組成物＝６０：４０）を布置し、硬化させて、保持治具Ｄを製造した。
【０１１２】
保持治具Ａ〜Ｄにおける弾性部材の被押し込み量（Ｘ）を、２０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ及び２００μｍに設定して、各被押し込み量（Ｘ）における粘着量（Ｙ）を測定した。被押し込み量（Ｘ）と測定された粘着力（Ｙ）とから、被押し込み量（Ｘ）が２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲における被押し込み量（Ｘ）と粘着力（Ｙ）の関係との関係を求めた。その結果、保持治具Ａにおける弾性部材はＹ＝１９Ｘ＋５４５の関係を満たす粘着特性を有し、保持治具Ｂにおける弾性部材はＹ＝８Ｘ＋３２０の関係を満たす粘着特性を有し、保持治具Ｃにおける弾性部材はＹ＝８Ｘ＋５０の関係を満たす粘着特性を有していた。一方、保持治具Ｄにおける弾性部材はＹ＝６Ｘ＋２０の関係を満たす粘着特性を有していた。保持治具Ａ〜Ｄにおける弾性部材の粘着特性を示す前記関係式をそれぞれ、直線Ａ、直線Ｂ、直線Ｃ及び直線Ｄとして、図２に示した。
【０１１３】
また、保持治具Ａ〜Ｄにおける弾性部材の硬度及び十点平均粗さＲｚを前記方法により測定し、その結果を表１に示した。
【０１１４】
【表１】
2008166493.tif 000004
【０１１５】
次に、表２に示す保持治具の組み合わせに従って、一組の保持治具を選択し、図３に示される被粘着物保持装置を組み立てた。被粘着物は、直径０．３ｍｍ、軸線方向長さ約０．６ｍｍの四角柱体を成すチップコンデンサ本体を用いた。このチップコンデンサ本体４，０００個を表２に示す第１の保持治具における第１の弾性部材上にほぼ等間隔で起立状態に配置し、第２の保持治具における弾性部材の粘着特性を示す関係式から、チップコンデンサ本体を粘着保持可能な粘着力を発現する、表２の「被押し込み量ＸＡ」欄に記載された被押し込み量（μｍ）に調整して、プレス板で４，０００個のチップコンデンサ本体を第２の保持治具における弾性部材に押圧した。プレス板を上昇させて、第１の保持治具から引き離した。第１の保持治具における第１の弾性部材に粘着保持されなかったチップコンデン本体の数を確認した。この操作を１０回行い、その算術平均値を求め、チップコンデンサ本体の総数に対する、粘着保持されなかったチップコンデンサ本体数の割合（粘着不能割合と称する。）を求めた。その結果を表２に示した。
【０１１６】
次いで、粘着保持されたチップコンデンサ本体が第１の弾性部材に懸垂保持されるように第１の保持治具を回転させた（すなわち、図４に示される第１の保持治具１Ａと同じ状態である。）。次いで、第２の保持治具における第２の弾性部材に、表２の「被押し込み量ＸＢ」欄に記載された被押し込み量（μｍ）となるように、第１の保持治具及び第２の保持治具の被押し込み量を考慮して、第１の保持治具の下降距離を算出し、第１の保持治具を第２の保持治具に向かって降下させ、第１の保持治具に粘着保持されたチップコンデンサ本体を第２の弾性部材に押圧した。押圧後３秒が経過してから、第１の保持治具を３ｍｍ／ｓｅｃの速度で上方に上昇させて、第２の保持治具から引き離した。引き離された第１の保持治具における第１の弾性部材に粘着保持されたまま、第２の保持治具に移し替えられなかったチップコンデン本体の数、及び、第１の弾性部材から脱落又は転倒し、第２の弾性部材に粘着保持されなかったチップコンデン本体の数を確認した。この操作を１０回行い、その算術平均値を求め、チップコンデンサ本体の総数に対する、移し替えられなかったチップコンデンサ本体数及び脱落したチップコンデンサ本体数の合計数の割合（転写不能割合と称する。）を求めた。その結果を表２に示した。
【０１１７】
【表２】
2008166493.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】図１は、この発明の一実施例である保持治具を示す概略斜視図である。
【図２】図２は、被押し込み量Ｘ（単位：μｍ）と粘着力Ｙ（単位：ｇ）との関係を示すグラフである。
【図３】図３は、この発明の一実施例である一組の保持治具を示す概略斜視図である。
【図４】図４は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置を示す概略説明図である。
【図５】図５は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の弾性部材にチップコンデンサ本体を立設状態で粘着させる手順を説明するための概略断面説明図である。
【図６】図６は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の保持治具によりチップコンデンサ本体を懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【図７】図７は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の保持治具に、電極が形成されたチップコンデンサ本体を、懸垂保持した状態を示す概略説明図である。
【図８】図８は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第１の保持治具に懸垂保持されたチップコンデンサ本体を、第２の保持治具に押圧した状態を示す概略説明図である。
【図９】図９は、この発明の一実施例である被粘着物保持装置における第２の保持治具に、両端部に電極を塗設して成るチップコンデンサを懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１、１Ａ、１Ｂ  保持治具
２、２Ａ、２Ｂ  治具本体
３、３Ａ、３Ｂ  弾性部材
５  一組の保持治具
６  チップコンデンサ本体
７  電極
８  チップコンデンサ
１０  被粘着物保持装置
１１、１５  軌条
１２、１６  保持治具変位手段
１３、１７  支持アーム
１４、１８  支持部材
２０  立設配置板
２１  テーパ面
２２  貫通孔
２３  プレス板
【図１】
2008166493.tif 000006
【図２】
2008166493.tif 000007
【図３】
2008166493.tif 000008
【図４】
2008166493.tif 000009
【図５】
2008166493.tif 000010
【図６】
2008166493.tif 000011
【図７】
2008166493.tif 000012
【図８】
2008166493.tif 000013
【図９】
2008166493.tif 000014