【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年1月25日(2013.1.25)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カプセルに包んだ導体または半導体のナノ粒子、を含有する粉末材料の焼結により、該粉末材料の導電性を高める焼結方法において、
絶縁基板上の層として、前記カプセルに包んだナノ粒子を前記粉末材料に配する工程と、
前記カプセルに包んだナノ粒子を含有する前記粉末材料に電圧印加して電場を形成し、前記カプセル化材料の溶解を始める工程と、
前記導体または半導体ナノ粒子間の前記カプセルに包んだ材料を、トンネル電流および正の熱フィードバックによって溶解する工程と、
前記ナノ粒子を互いに焼結して、導電性を高めた材料を形成する工程と、
を含む焼結方法。
【請求項２】
請求項１に記載の焼結方法において、粉末材料の実質的に対極な位置に配した電圧電極を使用して焼結を行うことを特徴とした焼結方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の焼結方法において、電圧を電圧源より発生させ、
該電圧源のインピーダンスを粉末材料の抵抗値よりも低いものとし、該粉末材料は、電圧を接続した瞬間のトンネル効果により伝導性を持つことを特徴とした焼結方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の焼結方法において、前記電圧を低電圧源により供給できることを特徴とした焼結方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の焼結方法において、前記粉末材料の中心部のみ焼結することを特徴とした焼結方法。
【請求項６】
請求項５に記載の焼結方法において、前記焼結が、材料個別の所定段階に達したとき、前記電圧のスイッチをオフにすることを特徴とした焼結方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の焼結方法において、前記電圧には抵抗を与えるものとし、該抵抗の強さは、粉末材料の層に与える電力が焼結によって増加し、所定の基準値に達すると、焼結を停止するような強さに設計したことを特徴とした、焼結方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の焼結方法において、−５０〜１００℃の外気温で行うことを特徴とした焼結方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の焼結方法において、大気圧の下に行うことを特徴とした焼結方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の焼結方法において、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を使用することを特徴とした焼結方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の焼結方法において、有機物のカプセルに包んだナノ粒子を使用することを特徴とした焼結方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の焼結方法において、ナノ粒子を使用し、該ナノ粒子の平均直径を１〜１００ｎｍとすることを特徴とした焼結方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の焼結方法において、ナノ粒子を包含する層の、電圧による温度上昇のみを利用して、焼結を開始させることを特徴とした焼結方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の焼結方法において、回路基板上に導体または半導体の構造を形成するに際し、表面の少なくとも一部分に前記粉末材料の層を具える回路基板を使用することを特徴とした焼結方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の焼結方法において、電圧を、回路基板と略平行に粉末材料層に印加することを特徴とした焼結方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の焼結方法において、粉末材料層に電圧を印加し、該電圧は、少なくとも部分的に、回路基板の表面に対して垂直であることを特徴とした焼結方法。
【請求項１７】
請求項１４または１５に記載の焼結方法において、全ての粉末材料層が焼結される前に、焼結を停止し、粉末材料の未焼結部分を回路基板の表面から除去することを特徴とした焼結方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の焼結方法において、粉末材料層を使用し、該粉末材料の熱容量は、該粉末材料を配置する領域における回路基板の熱容量よりも十分に低いものとすることを特徴とした焼結方法。
【請求項１９】
請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の焼結方法において、粉末材料層を使用し、該粉末材料層は、液状またはペースト状の分散を乾燥させて成る層を含むものとしたことを特徴とした焼結方法。
【請求項２０】
請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の焼結方法において、回路基板を使用し、該回路基板は、１００℃超の温度で化学的または物理的特性を恒久的に変化させる材料から成ることを特徴とした焼結方法。
【請求項２１】
請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の焼結方法において、コーティングを行うステージを含み、該ステージでは、ナノ粒子を包含したコーティングを回路基板上に施すことにより、前記粉末材料層を生成することを特徴とした焼結方法。
【請求項２２】
請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の焼結方法において、回路基板を電極手段に本質的に接触させて粉末材料の層に焼結電圧を印加し、該電極手段は、粉末材料の層に、部分的に電圧を印加するための手段を含むことを特徴とした焼結方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載の焼結方法において、前記電極手段は、回転式ローラを含むことを特徴とした焼結方法。
【請求項２４】
請求項１〜２３のいずれか一項に記載の方法の用途において、プリント電子基板、半導体コンポーネントまたはバイアスの製造、或いは、電気コンポーネントの接点の作成に用いる用途。
【請求項２５】
請求項１〜２３のいずれか一項に記載の方法の用途において、ナノ粒子を包含する１以上の領域含む電子モジュールの、周波数特性や感度のような電気的特性を変化させるための用途であって、該モジュールにおける２導体領域間の抵抗値を減少させるように焼結を行うときに使用するものとした用途。
【請求項２６】
回路基板並びに、該回路基板の表面パターンとして、ナノ粒子を配して形成した導体または半導体パターンを含む電子製品において、前記導体または半導体パターンは、カプセル化された導体または半導体ナノ粒子の層への電圧印加により焼結されて前記パターンを形成し、トンネル電流および正の熱フィードバックを用いて、導体または半導体ナノ粒子間の前記カプセル化材料を溶解させ、その結果前記ナノ粒子を互いに焼結し、前記電子製品を形成することを特徴とした電子製品。
【請求項２７】
請求項２６に記載の電子製品において、さらに、電圧電極を含み、該電圧電極は、前記パターンの対極側に配置され、パターンを形成することを特徴とした電子製品。
【請求項２８】
請求項２６または２７に記載の電子製品において、回路基板から除去することのできる未焼結粉末材料層を含むことを特徴とした電子製品。
【請求項２９】
請求項２６〜２８のいずれか一項に記載の電子製品において、該電子製品が、サーキットボード、半導体コンポーネント、表示マトリクス、遠隔識別機、盗難センサまたは記憶回路であることを特徴とした電子製品。
【請求項３０】
請求項２６〜２９のいずれか一項に記載の電子製品において、プリント電子製品であることを特徴とした電子製品。
【請求項３１】
１以上の電気回路を含む、初期状態に特定の電気特性および機能を有する電子モジュールであって、
前記電子モジュールはカプセル化されたナノ粒子を含有する１以上の領域を含み、
該領域に電圧印加することで、トンネル電流および正の熱フィードバックを用いて、ナノ粒子間の前記カプセル化材料を溶解させることにより、少なくとも部分的には前記領域を焼結することができ、その結果ナノ粒子を互いに焼結し、
焼結の際に、前記領域は、前記電気回路に含まれる２以上の導電エリアと電気的に結合され、前記電気回路の電気特性または機能を変化させること
を特徴とした電子モジュール。
【請求項３２】
請求項３１に記載の電子モジュールにおいて、外部電子モジュールから前記導体範囲間に印加することにより前記焼結を可能とする電圧を、特徴とした電子モジュール。
【請求項３３】
請求項３１または３２に記載の電子モジュールにおいて、盗難検知器、遠隔識別子または記憶回路であることを特徴とした電子モジュール。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
本発明による用途は、請求項２４および２５の特徴部分に係る記載に特徴付けられる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
本発明による電子製品は、請求項２６の特徴部分に係る記載に特徴付けられる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
本発明による電子モジュールは、請求項３１の特徴部分に係る記載に特徴付けられる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３９】
すなわち、本発明の方法は、粉末材料の初期加熱に基づいており、該粉末材料の所期加熱は、電力効果に、加熱に伴う電力消費量の増加に、また、少なくとも焼結事象の初期段階では、焼結の加速によるものである、ということが言える。極めて好適な基礎材料とは、十分に高濃度な粉末材料であって、ナノ単位の粒子を含み、微弱な電気伝導性および熱伝導性を持ち、しかも該電気伝導性および熱伝導性が０でない粉末材料である。従って、電圧を与えた後、局部的な温度上昇が観測され、次第に粉末材料内で焼結事象を拡大していく。基本的に該焼結事象は、電場方向に拡大する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
ナノ粒子は、例えばインク等の溶媒中に分散させたもの（いわゆるナノインク等）として、回路基板上に乗せることができる。このような適用方法は、インクジェット型プリンタを使用して実施できるという利点を持つ。ナノ粒子の他の適用例としては、例えば、インプリンティング、ローラ拡散、スプレー噴射、塗装および静電移動等がある。適用例が、本発明の方法による必須手順を構成しないのは、ナノインクおよびナノインク類が、使用後長時間その易焼結性を維持するためである。従って、適用例と焼結とは、互いに時間的にも、部分的にも関連しているものではない。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４２】
図１は、本発明による方法における可能な一実施例を示す。ステージ１０では、回路基板を取り上げる。該回路基板は、その表面に導電パターンを形成していることが望ましい。回路基板には、例えば、紙、板、ポリマーフィルム、３次元プラスチック片、サーキット・ボード、セラミック基板、ガラスおよびその他絶縁材料相当を使用できる。永久パターンを作成するときは、表面上に適用し、焼結したナノ粒子を、表面上に固定できるような回路基板を選択する。回路基板は、一時的に、焼結が固着せずに、回路基板から他の回路基板に移動したりしてもよい。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５４】
図２は、細いグリッドから成るトランジスタの一製造方法である。ステージ（ａ）において、ナノ粒子を包含するインク２０を、回路基板（図示せず）上の電極２２ａおよび２２ｂ間に、（部分的に両電極の上に乗るようにして）プリントする。電圧を電極２２ａおよび２２ｂ間に印加し、インクが形成する層の中心部２４を焼結させる。ステージ（ｂ）において、前記層の未焼結部分を除去すると、電極および焼結導体２４の間に、中間領域２６が残る。ステージ（ｃ）において、電極２２ａおよび２２ｂ間の焼結層に、絶縁グリッド２８をプリントする。ステージ（ｄ）において、さらに有機質または非有機質の半導体層２９を、絶縁グリッド２８の上にプリントし、電極２２ａおよび２２ｂと接触させる。但し、前記半導体層２９は、絶縁グリッド２８があるために焼結導体２４とは隔離している。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６０】
図３は、本発明の方法を活用し、室温で、金属製接点を製造する一方法である。この方法では、乾燥したナノ粒子の層に電場を印加して、接点３４を製造する。該ナノ粒子層は、ここでは、ナノインク３０とし、導体３２ｂおよびコンポーネント３５との間に配置する。導体３２ｂは、第１電圧電極としての機能も有する。第２電極３２ａを使用して電場が形成され、該電極３２ａには、接触部を持ったナノインクも配置される。代替的に、コンポーネント３５の接触端子は、第２電極として使用することができるのは、接触部の生成の間、所望のポテンシャルを印加できる場合である。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７８】
適用例７（ビア製造）
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７９】
本発明による方法は、サーキットボードおよびコンポーネントの工業におけるビアの製造にも適している。特に言及すべきは、表面設置型サーキットボードおよび押し込み型コンポーネントを含む単層および複層におけるビアの製造である。通常、ビアはビア・ホール（または孔）であり、液状にした粉末材料に焼結電圧を印加した後に、該ビア方向に形成されることが一般的である。