(57)【要約】【課題】シャッター板の蒸着源側の面に堆積した蒸着材料を、自己清掃機能を設けることにより除去することを可能とし、シャッター板の蒸着源側の面に堆積した蒸着材料を再利用することで、蒸着材料の使用効率を高めることが可能な蒸着装置を提供することを目的とする。【解決手段】シャッター板の蒸着源側の面が隆起したシャッター板と、シャッター板の被蒸着物側に設置したヒーターとを有する蒸着装置を用いて、シャッター板に付着した蒸着材料を加熱により融解し、シャッター板の隆起した凸部に集めることで、蒸着源に落とし込んで回収する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着源の蒸着材料を気化させて、被蒸着物の蒸着面に膜形成を行う蒸着装置において、
前記蒸着源の開口部直上に、シャッターを備え、該シャッターのシャッター板が蒸着源側に隆起した部分を含むことを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
蒸着源の蒸着材料を気化させて、被蒸着物の蒸着面に膜形成を行う蒸着装置において、
前記蒸着源の開口部直上の蒸着源側に隆起した部分を含む蒸着レートを調整するためのシャッターと、
前記シャッターのシャッター板に接続されたヒーターと、
を具備することを特徴とする蒸着装置。
【請求項３】
前記ヒーターが、前記シャッター板の被蒸着物側に設けられた電熱線からなることを特徴とする請求項２に記載の蒸着装置。
【請求項４】
前記シャッター板の厚みが０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の蒸着装置。
【請求項５】
前記シャッター板がセラミックからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の蒸着装置。
【請求項６】
前記シャッター板が高融点金属からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の蒸着装置。
【請求項７】
前記シャッター板を加熱することにより該シャッターに付着した前記蒸着材料を溶解し、該蒸着材料を前記蒸着源に移動させることを特徴とする蒸着材料の再生方法。
【請求項８】
請求項７に記載の蒸着材料の再生方法において、蒸着源の蒸着材料の温度と、前記シャッターの加熱によって溶解した蒸着材料の温度とを等しくなるように蒸着源を加熱することを特徴とする蒸着材料の再生方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は蒸着源により蒸着材料を気化させて、基板の蒸着面に膜形成を行う蒸着装置において、蒸着材料の再生が可能な蒸着装置、及び蒸着材料の再生方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜技術はエレクトロニクスをハード面で支えている最重要技術である。近年、エレクトロニクスを構成するデバイスの最小寸法はナノメートルの領域へと移行してきている。このようなデバイスを実現するには、材料は必然的に薄膜となり、材料作製に関してはナノメートルからオングストロームの制御性を必要とするようになってきている。一方、工業的には、生産性を損なわずに材料・デバイスを高度化せねばならず、原子レベルの制御性を有するとともに、十分な薄膜形成速度を有する技術が要求される。さらに、デバイスの機能の多様化が進むため、制御対象となる薄膜形成材料も、半導体、磁性体、絶縁体、酸化物、誘電体、金属、超誘電体など広範囲になってきている。
【０００３】
こうして積層される薄膜は例えば液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示デバイスの電極や機能性薄膜、プリント配線板の配線や、プリント配線板に作り込みで形成される受動素子のための抵抗皮膜や高誘電皮膜、光学特性や分子透過を制御するためのフィルム等を挙げることができる。
【０００４】
このように用いられる薄膜の形成方法は乾式法では真空蒸着法、プラズマ蒸着法の２つに大きく分けられる。このうちの一方法である真空蒸着法とはプラズマ蒸着法より前に実用化された成膜技術で、装置の構造が簡単、シャッターなどで膜厚制御が容易、高真空中で純度の高い成膜が行える、プラズマ蒸着法のようなプラズマによる試料の損傷がないといった特長があり、広く利用されている。
【０００５】
真空蒸着法にはいくつかのプロセスがある。まず、チャンバー全体を真空状態にして蒸着材料を加熱・溶融して溶湯とし、気化させる。なお、溶湯とは蒸着源内にある溶融状態の蒸着材料を指す。次いで気体分子となった蒸着材料が被蒸着物に衝突、付着することで薄膜が形成される。蒸着材料を加熱・溶融する方法には抵抗加熱式、電子ビーム式、高周波誘導式、レーザ式などがある。蒸着材料分子が被蒸着物に達する前にチャンバー内の残存気体分子に衝突しないよう、また、気体分子自体が被蒸着物に衝突しないよう、プラズマ蒸着法（数Ｐａ）より高い真空度（１０−２〜１０−４Ｐａ）が必要となる。
【０００６】
加熱・溶融方法の中で、抵抗加熱式は装置の構造が簡単であることから、一般に広く用いられている。抵抗加熱式では蒸着材料が収容される容器（蒸着源）に電流を流すことで抵抗熱を発生させ、その熱で前記容器内の蒸着材料を加熱・溶融し気化する方法である。この容器が浅い、いわゆるボート型である場合は、多量の蒸着材料を容器に入れて加熱すると、溶湯が電極間をショートさせてしまい、ボートに電流が流れず蒸着源に流れてしまい蒸着材料が全く蒸発しなくなる、もしくは一部ボートが露出した部分に電流が集中し、そこだけ焼き切れてしまうという問題がある。従って、工業的にはより多くの蒸着材料を仕込むことのできるるつぼを用い、そのるつぼを例えばるつぼ外壁に設けたＴａ等のヒーター線材で加熱する方法が用いられている。ここで蒸着用るつぼとは蒸着材料を納める収容部が底部にあり、気化した蒸着材料が被蒸着物へ放出される開口部を上方に有する筒状の耐熱性容器をいう。
【０００７】
蒸着源から気化した蒸着材料のレートを制御する機構として、蒸着源の開口部近傍にシャッターが設けられ、蒸発源から気化する蒸着材料の蒸着レート等をモニターしながら、蒸発量が安定したらシャッターを開けて被蒸着物面への蒸着を開始する操作を行う。また、このシャッターは蒸着材料がチャンバー内に付着することや、異なる材料が蒸着源に混入するのを防止する作用もある。
【０００８】
蒸着装置では、長期間使用することでシャッター板の蒸着源側には大量の蒸着材料が付着する。そのため、蒸着材料がシャッターから剥離して蒸着源に混入する可能性があり、混入した場合には、蒸着源の温度と剥離した蒸着材料の温度の差等により蒸着源の状態が不安定になり、蒸着に悪影響を与えるおそれがあるために、頻繁な清掃を必要とした。また、シャッター板の表面に堆積した蒸着材料は無駄になり、蒸着材料の使用効率が悪くなることも問題であった。
【０００９】
この問題を解決するために、シャッター等に蒸着材料に対して不活性な材料を使用して異物の混入を防ぎ、蒸着装置からシャッターを取り外して蒸着材料の再利用を行う方法（例えば特許文献１参照）が提案されてきた。しかしながら、上記特許文献１の技術では、シャッターに付着した蒸着材料を再利用するためには一旦蒸着装置からシャッターを取り外す必要があり、長時間連続的に蒸着を行う場合や、蒸着機内の真空度を保持しておきたい場合には利用することはできず、やはりシャッターから剥離した蒸着材料が蒸着源を収めた容器に備えられた電熱線や熱伝対に接触して破損する可能性がある。また、蒸着材料の再利用を行う際も、シャッター板を取り出して付着した蒸着材料を回収する必要があり、生産性の面でも非効率であった。
【特許文献１】特開２００２−１９０３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記のような従来の問題を解決するためになされたものであり、シャッター板の蒸着源側の面に堆積した蒸着材料を、自己清掃機能を設けることにより除去することを可能とし、シャッター板の蒸着源側の面に堆積した蒸着材料を再利用することで、蒸着材料の使用効率を高めることが可能な蒸着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の課題を解決するためになされた請求項１に係る第一の発明は、蒸着源の蒸着材料を気化させて、被蒸着物の蒸着面に膜形成を行う蒸着装置において、前記蒸着源の開口部直上に、シャッターを備え、該シャッターのシャッター板が蒸着源側に隆起した部分を含むことを特徴とする蒸着装置である。前記シャッター板とはシャッターの蒸着源側の面に存する蒸着遮蔽のための板である。
【００１２】
本発明の課題を解決するためになされた請求項２に係る第二の発明は、蒸着源の蒸着材料を気化させて、被蒸着物の蒸着面に膜形成を行う蒸着装置において、前記蒸着源の開口部直上の蒸着源側に隆起した部分を含む蒸着レートを調整するためのシャッターと、前記シャッターのシャッター板に接続されたヒーターと、を具備することを特徴とする蒸着装置である。
【００１３】
本発明の課題を解決するためになされた請求項３に係る第三の発明は、前記ヒーターが前記シャッター板の被蒸着物側に設けられた電熱線からなることを特徴とする請求項２に記載の蒸着装置である。
【００１４】
本発明の課題を解決するためになされた請求項４に係る第四の発明は、前記シャッター板の厚みが０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の蒸着装置である。
【００１５】
本発明の課題を解決するためになされた請求項５に係る第五の発明は、前記シャッター板がセラミックからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の蒸着装置である。
【００１６】
本発明の課題を解決するためになされた請求項６に係る第六の発明は、前記シャッター板が高融点金属からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の蒸着装置である。
【００１７】
本発明の課題を解決するためになされた請求項７に係る第七の発明は、前記シャッターを加熱することにより該シャッターに付着した前記蒸着材料を溶解し、該蒸着材料を前記蒸着源に移動させることを特徴とする蒸着材料の再生方法である。
【００１８】
本発明の課題を解決するためになされた請求項８に係る第八の発明は、請求項６に記載の蒸着材料の再生方法において、蒸着源の蒸着材料の温度と、前記シャッターの加熱によって溶解した蒸着材料の温度とを等しくなるように蒸着源を加熱することを特徴とする蒸着材料の再生方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の蒸着装置は、シャッター板の温度を制御できる加熱機構を設けることにより、蒸着装置を長時間使用することによってシャッター板の蒸着源側の面に堆積した蒸着材料に熱を加えることで溶解させ、蒸着源に溶湯（蒸着材料）を落とし込むことで、蒸着材料の再利用、およびシャッター板に堆積した蒸着材料の自己清掃を可能となった。
【００２０】
第一の発明によって、シャッター板の形状が蒸着源側に隆起した形状とすることにより、凸部の先端から溶湯となった蒸着材料が液滴となって蒸着源の開口部中心付近に効率よく落とし込まれることで、蒸着源の開口部の外輪に形成される電熱線や熱伝対を損傷させることがなくなった。
【００２１】
第二の発明によって、シャッター板に温度を制御できる加熱機構を設けることにより、シャッターに付着した蒸着材料を溶解させ、蒸着材料を再生することができ、また加熱温度を蒸着源の温度に一致するように調整することにより、蒸着源の容器を損傷させることなくシャッターの清掃及び蒸着材料の再利用をすることができた。
【００２２】
第三の発明によって、シャッター板の被蒸着物側に電熱線を設け、加熱することにより、効率よくかつ安定してシャッターに付着した蒸着材料を溶解することができた。
【００２３】
第四の発明によって、シャッター板の厚みが０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であるため高い熱伝導を保つことが可能となり、加熱ヒーターからの熱を効率よくシャッター板に付着した蒸着材料に伝導し、溶解させることを可能となった。
【００２４】
第五、第六の発明によって、シャッター板の材料が蒸着材料に対して不活性であるため、蒸着材料とシャッターの材質が化学反応することもなく、シャッター板に堆積した蒸着材料を再利用した場合でも、被蒸着物表面に蒸着した膜の物性に影響を与えることはなく蒸着することが可能となった。
【００２５】
第七の発明によって、蒸着装置からシャッターを取り出すことなく、シャッターの清掃あるいはシャッターに付着した蒸着材料の再利用を容易にすることが可能となり、効率的に蒸着材料を使用することができるようになった。
【００２６】
第八の発明によって、シャッター板の加熱により溶解した蒸着材料の温度との温度差によって、蒸着源の容器を損傷させることなくシャッターの清掃及び蒸着材料の再利用をすることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、本発明の蒸着装置及び蒸着材料の再生方法について説明する。
【００２８】
まず、蒸着装置について説明する。図１は一般的な蒸着装置の例である。同図において、１は真空チャンバー、２はシャッター、３はマスク、４は基板、５はバッキングプレート、６は蒸着材料、７は蒸着源、８は排気ポンプである。
【００２９】
真空チャンバー１内の下部には、蒸着材料６を仕込み加熱により蒸発させる壺型状の蒸着源７が設けられている。この蒸着源７には電力供給ラインを通じて電力を供給する電源が真空チャンバー１の外部に設けられている。ここで、蒸着材料６としては、例えば有機材料や金属材料等を使用することができる。蒸着源７の開口部直上には、蒸着材料６の蒸着レートのＯＮ／ＯＦＦを実質的にコントロールするためのシャッター２が配置されている。また、真空チャンバー１の上部には、基板４を下方に固定するバッキングプレート５が配置されている。このバッキングプレート５内部には基板４を冷却するための冷却水が流れている。基板４は、例えば、ガラス材料や金属材料からなる。シャッター２と基板４の間には所望の開口パターンを有したマスク３が設置される。
【００３０】
ここで、シャッター２には安価で加工性が良く防錆性に優れたオーステナイト系ステンレス製の平板が用いられる場合が多い。しかし、そのようなシャッター２を長期間使用することで、シャッター２の蒸着源７側には蒸着源の加熱により気化した大量の蒸着材料６が付着する。そのため、蒸着材料６とシャッター２の材質が化学反応して生成した化合物がシャッター２から剥離して異物として蒸着源７に混入する可能性もあり、頻繁な清掃を必要とした。また、シャッター２の表面に堆積した蒸着材料６は無駄になり、蒸着材料６の使用効率が悪くなることも問題であった。
【００３１】
これに対し、本発明の蒸着装置はシャッター２の蒸着源７側の面に堆積した蒸着材料を、自己清掃機能を設けることにより除去、および再利用することが可能な蒸着装置である。図２に本発明のシャッターの説明図を示した。図３に本発明のシャッターを用いた場合の、蒸着材料の再生利用の様子を説明した図を示した。
【００３２】
まず図２に基づいて本発明の蒸着装置について説明する。図２ではシャッターの部分だけを蒸着装置から取り出して図示している。
【００３３】
本発明のシャッターは、蒸着源側に隆起した形状の凸部１０を有するシャッター板９を特徴とする。蒸着側に隆起した形状にすることにより、シャッター板の蒸着源面から液状化した蒸着材料が一箇所に集めることができる。そのためシャッター板に付着した蒸着材料を精確に蒸着源容器内に回収するができる。
【００３４】
本発明のシャッター板９は、型取り方法、切削方法等の公知の形成方法により製造することが出来る。
【００３５】
シャッター板の隆起した凸部１０の先端の形状は、角をつくらず曲線状の形状となることが好ましい。角を形成すると、そこにシャッター板９に付着した蒸着材料１５による残留応力が集中し、亀裂破損の起点になることがあるからである。ただし、凸部先端が尖鋭である方がより蒸着材料を滴下させやすいため、溶解した蒸着材料の粘性が高い場合には有効である。よって、シャッター材料の耐久性及び蒸着材料の性質を勘案して設計すればよい。
【００３６】
シャッターを設置する場所としては、蒸着源開口部の直上であれば、シャッター板９に形成された凸部１０の位置を蒸着源の開口部の位置と合わせることにより、溶湯となったシャッター付着蒸着材料１５の液滴１６が、蒸着源の開口部の外輪に形成される電熱線１４部分に落とし込まれて損傷するようなことはないが、蒸着源側に近いほどより多くの蒸着材料を本発明により再生回収できることとなり、好ましい。蒸着源とシャッターとの距離が離れると、シャッターを閉じた場合においてもシャッター以外の部分に付着する蒸着材料が多くなってしまい、蒸着材料の回収率が低下してしまうためである。
【００３７】
シャッター板９を構成する材料としては、耐熱性にすぐれ、蒸着材料１５に対して不活性である材料であれば用いることができる。例えば、酸化物、窒化物、炭化物、炭素からなる群から選択されるセラミック、もしくはモリブデン、タンタル、タングステンなどの高融点金属材料からなる群から選択される。セラミックとしては、例えばＣ（カーボン）、ＢＮ(窒化ホウ素)等を挙げることができる。高融点金属とは、例えばモリブデン（融点２６２０℃）、タンタル（融点２９９０℃）、タングステン（融点３４００℃）等を挙げることができる。
【００３８】
次にシャッター板に付着した蒸着材料を溶解し、液状化するためのヒーター１１をシャッターに設けることが望ましい。このヒーターとしては、蒸着源とシャッター板９を挟んだ反対側、つまり被蒸着物側に電熱線材から構成されるヒーター１１を接続して用いることができる。
【００３９】
また、本発明のシャッターにおいて、シャッター板９の厚みは、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。シャッター板９の厚みが０．１ｍｍに満たない場合、耐衝撃性が十分でなく、外部からの衝撃によって破壊されてしまうことがあり、厚みが５ｍｍを超える場合、熱伝導が低くなりすぎてしまい、ヒーター１１からの熱が十分にシャッター板９に付着した蒸着材料１５に伝わらなくなり、効率よく溶解、およびるつぼ１３への落とし込みができなくなってしまうことがあるからである。また後述するようにシャッター板に付着した蒸着材料の温度と、蒸着源の温度差を低減させたい場合にも、熱伝導が高いほうが容易に調整することが可能となる。
【００４０】
本発明に使用する蒸着源（図示しない）としては、ボートやるつぼのように、壺型の蒸着源が好ましい。例えば、電熱線に蒸着材料を巻きつけるなど、線状の蒸着源だと、加熱して溶湯となった蒸着材料１５を蒸着源に落とし込む際に、蒸着源からこぼれてしまい、真空チャンバー内を汚染する原因となることがあるからである。
【００４１】
蒸着源の蒸着材料を気化するための加熱方法としては、タングステン等の電熱線による直接加熱、あるいは電子ビームによる間接加熱等の公知の蒸着源の加熱方法を用いることができる。
【００４２】
次に、図３に基づいて本発明のシャッターに付着した蒸着材料の再生方法を説明する。図３ではシャッター及び蒸着源以外の部分は省略している。
【００４３】
蒸着源として、るつぼ１３をヒーター１４で加熱して、るつぼ１３内の蒸着材料６を溶解、気化させる方法を用いた場合、シャッターによって被蒸着物への蒸着レートをＯＦＦとすると、シャッター板は蒸着源の直上部に位置することとなり、気化した蒸着物質１２はシャッター板９表面に、るつぼ１３の開口面の中心法線を中心として、薄膜堆積速度の法則にのっとり厚く堆積する（図３（ａ））。このため前述したように、本発明のシャッターの位置が蒸着源に近いほど気化した蒸着材料がより多くシャッターに堆積せることとなる。
【００４４】
シャッター板９の表面に付着した蒸着材料１５がシャッター板９の表面から剥離する程度の厚さまで積層する前に、ヒーター１１によってシャッター板９を加熱することでシャッター付着蒸着材料１５を溶解させることができる。
【００４５】
溶解したシャッター付着蒸着材料１５は、蒸着源側に隆起したシャッター板９の表面を伝って凸部１０に集まり、自重により液滴１６となりるつぼ１３に落とし込まれる（図３（ｂ））。前述したように、凸部１０と蒸着源の位置が一致することにより、滴下された蒸着材料が、蒸着源外の箇所に落ちて蒸着装置を損傷することがない。
【００４６】
このように、シャッター板９表面に付着した蒸着材料１５を蒸着源であるるつぼ１３に戻すことで、蒸着材料の再利用、および自己清掃が可能となる。また、シャッター板９の材料がシャッター表面に付着した蒸着材料１５に対して不活性であるため、両者が化学反応して異物を形成することもなく、シャッター板９に堆積した蒸着材料１５を再利用した場合でも、基板４表面に蒸着した膜の物性に影響を与えることはない。さらに、シャッター９を蒸着装置から取り出すことなくシャッター板の清掃を行えることから、蒸着装置を真空状態に保ったままの状態で、シャッター板の清掃を行うことができ、連続的に基板に蒸着する際に、シャッター板に付着した蒸着物の除去のために大気圧に戻して基板に悪影響を与えることもない。
【００４７】
本発明のシャッターにおいて、シャッター板９の温度は常温〜２０００℃の間で制御されることが好ましい。蒸着作業を行う際は、シャッター板９の温度は常温に保持される。また、シャッター板９に付着した蒸着材料１５を除去、再利用作業を行う際は、蒸着材料１５が溶解する程度の温度に加熱される。このとき、シャッター板９にかける温度が高いほうが、溶解した蒸着材料１５の粘性が低くなり、効率的に蒸着源に落とし込まれるために好ましい。ただし、蒸着材料１５の蒸気圧が真空チャンバー内の圧力を超えるほどに高い温度がシャッター付着蒸着材料１５にかけられた場合、シャッター付着蒸着材料１５が気化し、飛散してしまうために、シャッターを清掃することはできるが蒸着材料を本発明の機構により再生回収することはできなくなってしまう。そのため、蒸着材料１５の蒸気圧が真空チャンバー内の圧力を超えない程度の温度に加熱されることが好ましい。
【００４８】
また同様の理由から、蒸着材料６としては昇華性の材料ではなく、熱を加えることで固体から溶湯を経て気化するような蒸着材料が本発明に適している。本発明のシャッターでは、加熱して溶湯となった蒸着材料１５を蒸着源に落とし込むことで、蒸着材料の再利用を行うからである。ただし、昇華性の蒸着材料でも、蒸気圧が真空チャンバー内の圧力を超えるほどに高い温度をシャッター板９にかけることで、シャッター付着蒸着材料１５を気化し除去することは可能である。
【００４９】
以下表１に、例として挙げる種々の蒸着材料において、一般的な真空チャンバー内の圧力（１．３×１０−２Ｐａ）と同等の蒸気圧が得られる温度、およびシャッター板９の材料として好ましい材料を示す。
【００５０】
【表１】
2008127642.tif 000003
【００５１】
また、シャッター板９を加熱して溶湯となった蒸着材料１５を蒸着源に落とし込む作業を行う際、蒸着源の温度はシャッター板９の温度とほぼ同等の温度に保たれることが好ましい。蒸着源が常温のままであると、高温の溶湯１６が落とし込まれた場合、急激な温度変化により蒸着源が破損してしまうことがあるためである。それを防ぐために、シャッター板９、および蒸着源の温度を熱伝対等により計測し、両者の温度が同等になるように制御できる機構を設けることが好ましい。
【実施例】
【００５２】
以下に本発明の具体的な実施例を示す。
【００５３】
図２の本発明のシャッターにおいて、シャッターの外経Ｘ１＝１００ｍｍ、シャッター板の厚みＸ２＝１．５ｍｍ、凸部の高さＸ３＝１５ｍｍであるシャッターを用意した。なお、このシャッター板の材質はＢＮ(窒化ホウ素)であり、型取り方法により作製した。
【００５４】
蒸着材料として、Ａｌを用い、ＰＢＮ（熱分解窒化ホウ素）で形成された蒸着るつぼに３０ｇ入れ、真空度３×１０−４Ｐａ、加熱温度１５００℃にてガラス基板上にＡｌからなる薄膜を１５０ｎｍの厚みで形成した。蒸着材料の蒸着レートのＯＮ／ＯＦＦはシャッターの開閉で調節する。これらの作業を２０回繰り返した後、シャッター板表面に堆積した蒸着材料をシャッター板に１１００℃の熱を加えて溶解させ、るつぼに落とし込む作業を行った。このとき、蒸着るつぼの温度も１１００℃に保った。この作業を行ったところ、蒸着材料が枯れるまで、８０回まで繰り返しガラス基板上にＡｌからなる薄膜を形成することができた。また、シャッター板の表面を確認したところ、Ａｌは薄膜程度の厚さにしか積層していなかった。
【００５５】
（比較例１）
シャッターとして、シャッターの外経、および厚みが本発明のシャッターと同じサイズのものを用意した。なお、このシャッター板の材質はステンレスを用い、形状はフラットであり、加熱機構は設けていない。蒸着材料として、Ａｌを用い、ＰＢＮ（熱分解窒化ホウ素）で形成された蒸着るつぼに３０ｇ入れ、真空度３×１０−４Ｐａ、加熱温度１５００℃にてガラス基板上にＡｌからなる薄膜を１５０ｎｍの厚みで形成した。この作業を行ったところ、蒸着材料が枯れるまで、５０回まで繰り返しガラス基板上にＡｌからなる薄膜を形成することができた。また、シャッター板の表面を確認したところ、Ａｌは２〜３ｍｍ程度の厚さに積層していた。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】一般的な蒸着装置の説明図である。
【図２】本発明の蒸着装置の説明図である。
【図３】本発明の蒸着材料再生方法の説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・真空チャンバー
２・・・シャッター
３・・・マスク
４・・・基板
５・・・バッキングプレート
６・・・蒸着材料
７・・・蒸着源
８・・・排気ポンプ
９・・・シャッター板
１０・・凸部
１１・・ヒーター（電熱線）
Ｘ１・・シャッターの外経
Ｘ２・・シャッター板の厚み
Ｘ３・・凸部の高さ
１２・・蒸発物質
１３・・るつぼ
１４・・るつぼヒーター（電熱線）
１５・・シャッター付着蒸着材料
１６・・溶湯（蒸着材料）の液滴
【図２】
2008127642.tif 000004
【図３】
2008127642.tif 000005
【図１】
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