【手続補正書】
【提出日】平成21年10月30日(2009.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、ステムとを備える発光装置の製造方法であって、
前記ステムは、第１ブロックおよび前記第１ブロックが嵌入した第２ブロックを含み、  前記半導体発光素子を、前記第１ブロック上に接合する、接合工程と、
前記半導体発光素子が接合された第１ブロックを前記第２ブロックに嵌めこむ、嵌入工程と、を備える発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体発光素子が接合された第１ブロック上に、または前記第１ブロックが嵌入された第２ブロック上に、キャップを設置する設置工程を備える請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記キャップは、前記半導体発光素子からの発光を外部に取り出す光透過窓を有する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記嵌入工程は、前記第１ブロックを前記第２ブロックに圧入して行われる請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記設置工程は、電気抵抗溶接により行われる請求項２〜４のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記半導体発光素子は、気密封止される請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記半導体発光素子は、窒化物半導体発光素子である請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記半導体発光素子は、青色から紫外領域で発光する請求項１〜７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記半導体発光素子は、半導体レーザである請求項１〜８のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光装置の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、高い放熱効果を得ることができるステムを備えた発光装置の簡易な製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の目的は、簡易で、短時間に行なうことができ、半導体発光素子が高温処理にさらされる時間を低減することができる、大型のステムを備えた発光装置の製造方法について提供することである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明は、半導体発光素子と、ステムとを備える発光装置の製造方法であって、ステムは、第１ブロックおよび第１ブロックが嵌入した第２ブロックを含み、半導体発光素子を第１ブロック上に接合する接合工程と、半導体発光素子が接合された第１ブロックを第２ブロックに嵌めこむ嵌入工程とを備える発光装置の製造方法に関する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明は、上述の発光装置の製造方法であって、半導体発光素子が接合された第１ブロック上に、または第１ブロックが嵌入された第２ブロック上に、キャップを設置する設置工程を備える発光装置の製造方法に関する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、本発明の発光装置の製造方法において、キャップは、半導体発光素子からの発光を外部に取り出す光透過窓を有することが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、本発明の発光装置の製造方法において、半導体発光素子は、気密封止されることが好ましい。また、本発明の発光装置の製造方法において、半導体発光素子は、窒化物半導体発光素子であることが好ましく、青色から紫外領域で発光することが好ましく、半導体レーザであることが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
簡易で、短時間に行なうことができ、半導体発光素子の高温処理に有する時間を低減することができ、大型のステムを備えた発光装置の製造方法について提供するができる。本発明の製造方法によると、該高温処理による該半導体発光素子の性能低下を抑制することができ、製造工程を短縮できることから、歩留りが向上する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。また、図２は、図１に示される発光装置の平面図である。まず、図１および図２に基づいて本実施形態における発光装置の基本的な構造について説明する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本実施形態で製造される発光装置において、キャップ１０４の形態は、特に限定されず、例えば全てガラスで形成されたものであっても良い。ただし、本実施形態において、好ましい該キャップ１０４の構造は、強度が確保でき、溶接により容易に接合が可能な材料であるコバールなどで形成され、発光装置における半導体発光素子１０３からの発光を外部に取り出す光透過窓１０５が設けられている構造である。本実施形態の発光装置が、外部からの衝撃に対して高い強度を有することができるためである。そして、光透過窓１０５が設けられている構造である場合には、半導体発光素子１０３を気密封止するために、該光透過窓１０５にガラス１０７が接着されていることが好ましい。そして、半導体発光素子１０３から放出されたレーザは、光透過窓１０５から発光装置の外部に放出される。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。以下、図３に基づいて該発光装置の構造について説明する。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。また、図５は、図４に示される発光装置の平面図である。まず、図４および図５に基づいて該発光装置の構造について説明する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。以下、図６に基づいて本実施形態の発光装置の構造について説明する。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
本発明の製造方法は、半導体レーザ装置、例えば、単体の半導体レーザ装置、複数の半導体レーザチップを備えた半導体レーザ装置、駆動もしくは信号検出等の処理のためのＩＣチップと一体化してパッケージされたオプトエレクトロニクスＩＣ装置、導波路あるいは微小光学素子と一体化してパッケージされた複合光学装置などの製造に応用可能である。本発明の発光装置の製造方法は、ＬＥＤ装置、例えば、単体のＬＥＤ装置、複数のＬＥＤチップを備えたＬＥＤ装置、駆動もしくは信号検出等の処理のためのＩＣチップと一体化してパッケージされたオプトエレクトロニクスＩＣ装置、導波路あるいは微小光学素子と一体化してパッケージされた複合光学装置などの製造に応用可能である。本発明の製造方法によって製造された半導体発光装置は、該装置を備えた光記録システム、光ディスクシステムや、紫外から緑色領域の光源システムなどに応用可能である。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。
【図２】図１に示される発光装置の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。
【図５】図４に示される発光装置の平面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置を示す断面図である。
【図７】半導体発光素子を備える従来の半導体発光装置の断面図である。