(57)【要約】      （修正有）【課題】シールド部材の勘合率を上げることでシールド性能の良いシールド部材を提供する。【解決手段】その一態様としてシールド部材１において主面及び側面を有する枠体５と、前記枠体５を覆う主面及び側面を有する蓋状部材３と、前記枠体５と前記蓋状部材３の主面とが複数箇所で接点を有することを特徴とする。また他の一態様として 電子機器において回路基板と、シールド部材１とを有し、前記シールド部材１は主面及び側面を有する枠体５と、前記枠体５を覆う主面及び側面を有する蓋状部材３と、前記枠体５と前記蓋状部材３の主面とが複数箇所で接点を有する。【選択図】図１
2008182082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び側面を有し、第１の導電部を備えた枠体と、
前記枠体を覆う主面及び側面を有し、第２の導電部を備えた蓋状部材と、
前記枠体と前記蓋状部材の主面とは、複数箇所において前記第１の導電部と前記第２の導電部とが接することを特徴とする
シールド部材。  
【請求項２】
前記複数箇所は等間隔に設けられることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項３】
前記枠体の側面と前記蓋状部材の側面とのどちらか一方には勘合用凸部を設け、他方には勘合用孔又は凹部を設けることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項４】
前記接点は前記蓋状部材の主面に設けられた切欠部を折り曲げたものからなることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項５】
前記接点は前記枠体の主面に設けられた切欠部を折り曲げたものからなることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項６】
前記接点は前記蓋状部材の主面に設けられた切欠部を前記枠体の主面の一部を巻き込んで折り曲げることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項７】
前記接点は前記蓋状部材の主面に設けられた切欠部を前記枠体の主面の前記蓋状部材と反対側の面の端部に引っ掛けること特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項８】
前記蓋状部材及び枠体は導電性材料からなることを特徴する請求項１記載のシールド部材。
【請求項９】
前記蓋状部材は銅もしくはステンレスからなることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項１０】
前記枠体は洋白もしくはニッケルめっきで表面処理した鉄からなることを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項１１】
回路基板と、
シールド部材とを有し、
前記シールド部材は
主面及び側面を有する枠体と、
前記枠体を覆う主面及び側面を有する蓋状部材と、
前記枠体と前記蓋状部材の主面とが複数箇所で接点を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の電子機器に用いられるシールド部材及びシールド部材を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の移動通信端末には、ＣＰＵ
（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）をはじめ、種々の
ＬＳＩが使用されている。これらのＬＳＩは、高速クロックにより動作するため電磁高調波を発生し、この電磁高調波が無線信号の送受信に悪影響を及ぼしてＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）受信感度の劣化を招く。  
そこで従来では、上記のような電磁高調波を発生する高周波デバイスをシールドケース内に収容し、これにより電磁高調波を遮蔽してＥＭＩ受信感度の劣化を低減するようにしている。
【０００３】
また、携帯電話端末のような小型の電子機器の場合、機器の小型化の要請が高く、機器を構成する筐体内に回路基板を効率良く配置する必要がある。このため、この種の小型の電子機器の場合には、シールドケースについても小型化する必要があり、例えば回路基板全体をシールドケースで覆うのではなく、回路基板上のシールドする必要のある回路が組まれた箇所だけに、小型のシールドケースを取り付けることが行われている。
【０００４】
このシールドケースはシールドフレームに取り付けられるが従来、取付けるためにシールドケースの側面部に凹部もしくは凸部を設けることでシールドフレームの凸部もしくは凹部に勘合させることで取り付けられていた（特許文献１及び本明細書  図２０参照）。
【特許文献１】特開２００３−３９７６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の方法ではシールド部材としての精度が良くないという問題があった。即ち、シールドフレーム及びシールドカバーの側面部でこれらを勘合させることにより機械的接続及び電気的接続の役割をすることとなるが、図２１で示されるようにフレームカバーが塑性変形してしまい、勘合がきちんとなされない場合がある。
【０００６】
シールドフレーム及びシールドカバーの側面部を全体で見れば、少なくとも複数の勘合部の一部が勘合されない場合がある。機械的接続、すなわち勘合が部分的にしかなされない場合、シールド部材のシールドの性能が劣ってしまう。
【０００７】
本発明の目的は、シールド部材の勘合率を上げることでシールド性能の良いシールド部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明はその一態様としてシールド部材において主面及び側面を有する枠体と、前記枠体を覆う主面及び側面を有する蓋状部材と、前記枠体と前記蓋状部材の主面とが複数箇所で接点を有することを特徴とするシールド部材を提供することができる。また本発明は他の一態様として 電子機器において回路基板と、シールド部材とを有し、前記シールド部材
は主面及び側面を有する枠体と、前記枠体を覆う主面及び側面を有する蓋状部材と、前記枠体と前記蓋状部材の主面とが複数箇所で接点を有することを特徴とする電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、シールド性能の良いシールド部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。まず、本発明の第１の実施形態に係るシールド部材について図１〜図６を用いて説明する。
【００１１】
図１はシールドカバー３及びシールドフレーム５を示している。シールド部材１はシールドカバー３、シールドフレーム５を備えている。シールドカバー３の天面部３aの周縁部
にはシールドフレーム５の上面５aと接触させるためにばね部７が設けられている。また
シールドカバー３の側面３bには勘合部９がシールドフレーム５の側面には勘合部１１が
設けられている。シールドカバー３は銅、ステンレス等の導電性材料からなる。また、シールドフレーム５は洋白やニッケルめっき等の表面処理した鉄等の導電性材料からなる。
【００１２】
図２〜図５はシールドカバー３とシールドフレーム５を勘合させ一体化した状態を示した図である。図２に示すようにシールドフレーム５はシールドカバー３によってその内部に納まるようにして覆われている。図３は図２のＡ１−Ａ１’の断面の拡大図である。また、図４はばね部７付近の要部を示す図である。ばね部７はシールドカバー３の天面部３a
を切り欠くことで形成されている。本実施の形態ではシールドカバー３の天面部３aをコ
の字型に切り欠き、切欠部を曲げ加工することでばね部７を形成している。ここで請求項中における枠体の一例をシールドフレーム５、蓋状部材の一例をシールドカバー３としている。
【００１３】
図３に示すようにばね部７はシールドフレーム５と接しており、バネの力によりシールドフレーム５を押し下げる方向（矢印a方向）に力を加えている。図５は図２のＡ２−Ａ２
’の断面の一部の拡大図であり、勘合部９と１１が勘合されている状態を示している。このとき、勘合部９から勘合部１１の方向（矢印bの方向として図示）へ力が加わる。矢印b方向の力より矢印a方向の力の方が大きいため、シールドカバー３は変形することなく勘
合されるように構成されている。高いシールド効果を得るためにばね部７とシールドフレーム５との接点部の間隔は、無線周波数の波長λの１／２０相当以内になることが好ましい。
【００１４】
また、ばね部７はシールドカバー３の天面部３aにおいて等間隔に設けられていることが
好ましい。
【００１５】
勘合部９、１１はシールドカバー３とシールドフレーム５との機械的接点となり、ばね部７はシールドカバー３とシールドフレーム５との電気的接点となる。このように機械的接点と電気的接点とを分けることによりシールドカバー３とシールドフレーム５とが安定して電気的に接続をすることができる。その結果、シールドカバー３とシールドフレーム５とを等間隔に確実に接触させることができシールド効果を向上させることができる。ここで機械的接続とは勘合を意味する。シールドカバー３やシールドフレーム５の材料はこれらに限定されず、他の導電性材料も使用することができる。シールドカバー３とシールドフレーム５とは勘合部９、勘合部１１との勘合状態を外すだけで簡単に取り外すことができる。
【００１６】
次に本発明の第２の実施形態について述べる。本実施の形態について図６〜図９を用いて説明する。図６はシールドカバー２３及びシールドフレーム２５を示している。シールド部材２１はシールドカバー２３、シールドフレーム２５を備えている。シールドカバー２３の天面部２３aは平らである。シールドフレーム２５の上面２５a側の周縁部にはシールドカバー２３の天面部２３aと接触させるためにばね部２７が設けられている。図７はシ
ールドフレーム２５におけるばね部２７の要部を示している。ここでは、周縁部の一部に切り込みがなされ、端部に凸部を有することでばね部２７を加工形成している。また、凸部があれば、切り込みは必ずしも必要ではない。シールドカバー２３とシールドフレーム２５とが勘合部９、１１において機械的な接続をされることで自ずとばね部２７がシールドカバー２３の天面部２３aと電気的に接続される構成である。また、勘合部９、１１及
びシールドカバー２３、シールドフレーム２５の材料については第１の実施の形態と同様のものを用いることができる。
【００１７】
図８〜図９はシールドカバー２３とシールドフレーム２５を勘合させて一体化した状態を示した図である。図８は斜視図、図９は断面図を示している。シールドフレーム２５はシールドカバー２３によってその内部に納まるようにして覆われている。図９は図８のＡ３−Ａ３’の断面の拡大図である。
【００１８】
次に本発明の第３の実施形態について述べる。本実施の形態について図１０〜図１３を用いて説明する。図１０はシールドカバー３３及びシールドフレーム３５を示している。シールド部材３１はシールドカバー３３、シールドフレーム３５を備えている。シールドカバー３３の天面部３３aの周縁部にはシールドフレーム３５の上面部３５aと接触かつ勘合させるための折曲部３７が設けられている。シールドカバー３３、シールドフレーム３５の材料については第１の実施の形態と同様である。
【００１９】
図１１〜図１２はシールドカバー３３とシールドフレーム３５を勘合させて一体化させた状態を示した図である。図１１は斜視図、図１２は断面図を示している。シールドフレーム３５はシールドカバー３３によってその内部に納まるようにして覆われている。図１２は図１１のＡ４−Ａ４’の断面の主要部の拡大図である。シールドカバー３３の天面部３３aの周縁部に設けられた折曲部３７はシールドフレーム３５の上面部３５a側の端部と接触かつ勘合させるべく、２回の折り曲げ加工がなされＳ字形状となっている。図１３は応用例である。シールドフレーム３５の一部が切り欠き加工されている。この切欠部３９によりシールドカバー３３に設ける折曲部３７の位置決めを容易にすることができる。また、ここではさらに第１の実施の形態と同様、側面３３bと３５bの各々に図５に示す勘合部９、１１を設けて、そこでそれら両者を機械的に接続してもよい。折曲部３７がシールドカバー３３の４辺それぞれに少なくとも１箇所づつ設けられていれば、折曲部３７が電気的接点と機械的接続を兼ねることができる。
【００２０】
次に本発明の第４の実施形態について述べる。本実施の形態について図１４〜図１６を用いて説明する。図１４はシールドカバー４３及びシールドフレーム４５を示している。シールド部材４１はシールドカバー４３、シールドフレーム４５を備えている。シールドカバー４３の天面部４３aの周縁部にはシールドフレーム４５の上面部４５aと接触させるためのばね部４７が設けられている。シールドカバー４３、シールドフレーム４５の材料については第１の実施の形態と同様である。
【００２１】
図１５〜図１６はシールドカバー４３とシールドフレーム４５を勘合させ一体化させた状態を示した図である。図１５は斜視図、図１６は断面図を示している。シールドフレーム４５はシールドカバー４３によってその内部に納められるようにして覆われている。図１６は図１５のＡ５−Ａ５’の断面の主要部の拡大図である。シールドカバー４３の天面部４３aの周縁部に設けられたばね部４７はシールドフレーム４５の天面部４３aの端部と接触させるために、切り欠き加工することによって形成されている。シールドフレーム４５の上面部４５aの端部を切欠部内にはめ込むことで、ばね部４７と接触するようにしてシ
ールドカバー４３とシールドフレーム４５との電気的接触がなされる。また、ここではさらに第１の実施の形態と同様、側面４３bと４５bの各々に図５に示す勘合部９、１１を設けて、そこでそれら両者を機械的に接続してもよい。ばね部４７がシールドカバー４３の４辺それぞれに少なくとも１箇所づつ設けられていれば、ばね部４７が電気的接点と機械的接続を兼ねることができる。
【００２２】
次に本発明の第５の実施形態について述べる。本実施の形態について図１７〜図１９を用いて説明する。図１７はシールドカバー５３及びシールドフレーム５５を示している。シールド部材５１はシールドカバー５３、シールドフレーム５５とからなる。シールドカバー５３の主面の周縁部にはシールドフレーム５５の主面と接触させるためのばね部５７が設けられている。シールドフレーム５５はシールドカバー５３によってその内部に納められるようにして覆われている。
【００２３】
図１８〜図１９はシールドカバー５３とシールドフレーム５５を勘合させた状態を示した図である。図１８は要部の斜視図、図１９は断面図を示している。シールドフレーム５５はシールドカバー５３によって覆われている。図１８は図１５のＡ６−Ａ６’の断面の拡大図である。ばね部５７はシールドフレーム５５と接触している。シールドフレーム５５におけるばね部５７は平らである。一方で、シールドカバー５３におけるばね部５７との接触面は凹部５９を有している。シールドカバー５３の主面の周縁部から側面部にかけて設けられたばね部５７はシールドフレーム５５の側面と接触させるために、切り欠き加工がなされている。また、勘合部９、１１及びシールドカバー５３、シールドフレーム５５の材料は第１の実施の形態と同様である。    
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよいし異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよいさらに複数の実施の形態を組み合わせて使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す分解斜視図。
【図２】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す斜視図。
【図３】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す断面図。
【図４】本発明の実施の形態に係るシールド部材の要部を示す斜視図。
【図５】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す断面図。
【図６】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す分解斜視図。
【図７】本発明の実施の形態に係るシールドフレームの要部を示す斜視図。
【図８】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す斜視図。
【図９】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す断面図。
【図１０】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す分解斜視図。
【図１１】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す斜視図。
【図１２】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す断面図。
【図１３】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す要部を示す斜視図。
【図１４】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す分解斜視図。
【図１５】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す斜視図。
【図１６】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す断面図。
【図１７】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す斜視図。
【図１８】本発明の実施の形態に係るシールドフレームの要部を示す斜視図。
【図１９】本発明の実施の形態に係るシールド部材を示す断面図。
【図２０】従来のシールド部材を示す斜視図。
【図２１】従来のシールド部材の要部を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２５】
1,21,31,41,51 シールド部材、5,25,35,45,55  シールドフレーム、3,23,33,43,53  シールドカバー、9,11 勘合部、39  切欠部、
【図４】
2008182082.tif 000003
【図１８】
2008182082.tif 000004
【図１９】
2008182082.tif 000005
【図２０】
2008182082.tif 000006
【図２１】
2008182082.tif 000007
【図１】
2008182082.tif 000008
【図２】
2008182082.tif 000009
【図３】
2008182082.tif 000010
【図５】
2008182082.tif 000011
【図６】
2008182082.tif 000012
【図７】
2008182082.tif 000013
【図８】
2008182082.tif 000014
【図９】
2008182082.tif 000015
【図１０】
2008182082.tif 000016
【図１１】
2008182082.tif 000017
【図１２】
2008182082.tif 000018
【図１３】
2008182082.tif 000019
【図１４】
2008182082.tif 000020
【図１５】
2008182082.tif 000021
【図１６】
2008182082.tif 000022
【図１７】
2008182082.tif 000023