【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年7月8日(2013.7.8)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ装置（１）のレーザビーム（２，２’）の、ワーク加工プロセスに適した、光軸方向におけるフォーカス位置を決定するための方法において、
被加工物（７，２５）としての薄板の周縁を、任意の一つのフォーカス位置に調整設定したレーザビーム（２，２’）によって走査し、その際、レーザビーム（２，２’）の縁領域（１１）による前記薄板に対する接触が発生するまで、前記薄板およびレーザビーム（２，２’）を前記光軸方向に直交する方向に相互に接近させて、前記薄板の高さにおけるレーザビーム（２，２’）の直径を求める走査ステップと、
フォーカス位置を変化させて前記走査ステップを繰り返すことにより、最小の半径のときのレーザビーム（２，２’）のフォーカス位置を、ワーク加工プロセスに適したフォーカス位置として決定する決定ステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記走査ステップにおいて、レーザビーム（２，２’）により前記薄板の１つまたは複数の側面を走査する
請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記走査ステップにおいて、前記薄板に形成されているウィンドウの側面をレーザビーム（２，２’）により走査する
請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
レーザビーム（２，２’）の縁領域（１１）が前記薄板に接触する状況を示すプロセス光を検出する
請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
レーザビーム（２，２’）が前記薄板に接触したことが識別されたとき、レーザビーム（２，２’）を遮断する
請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
レーザビーム（２，２’）および前記薄板を、レーザビーム（２，２’）のフォーカス位置を変化させる際に、前記光軸方向に直交する方向であって前記薄板の側面に沿った方向、及び、前記光軸方向に相対的に移動させる
請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００２】
レーザカッティングであれ、レーザ溶接であれ、被加工物を十分正確に加工することができるように、レーザビームが最大のパワー密度を有する個所でレーザビームが被加工物に接触されるようにする必要がある。つまり問題はレーザビームの最も狭くなったところを見つけることである。このために例えば、リファレンス被加工物においてレーザビームで、それぞれのスリットに対して種々異なっているフォーカス位置を使用して、種々異なっているスリットを切断することが公知である。引き続いてリファレンス被加工物が取り除かれかつスリット幅が手動で測定される。最も狭いスリット幅を実現したフォーカス位置は被加工物加工に対して最も適しているフォーカス位置である。この方法は比較的煩雑でありかつ自動化することができない。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
この課題は本発明によれば、驚くべき形式および手法において、冒頭に述べた形式の方法においてレーザビームの種々異なっているフォーカス位置に対して、レーザビームの少なくとも縁領域が被加工物に接触するかどうかかつどのような状況下で接触するかが測定されることによって解決される。つまり、−調整設定可能なフォーカス位置に依存して−いつレーザビームの縁領域が材料に接触するかが識別される。種々異なっているフォーカス位置においてこのことは、レーザビームのビーム軸線の、被加工物のエッジからの種々異なっている距離においてもしくは被加工物の既に生成された貫通孔の大きさに依存して行われる。本発明の方法は自動化可能であるので、フォーカス位置は自動的に求めることができる。それ故にリファレンス被加工物を手動で測定することは省かれる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
この方法の特別有利な変形形態において、少なくともレーザビームの縁領域が被加工物に接触する状況を表す量を検出するように設定することができる。この状況を表す量として例えば、ビーム軸線の、被加工物、殊に被加工物のエッジに対する距離または検出されたビーム、例えばプロセス光が考慮される。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
被加工物から放射されるビームを検知することによって、レーザビームの縁領域が被加工物に接触するかどうかを測定するようにすれば特別有利である。殊に、光をマイクロメートルの波長領域における最大の感度によって検出することができる。これにより測定を特別正確に行うことができる。しかしプラズマがレーザ加工の際に生成されるとき、プラズマの明かりの検出はそれほど正確ではないことが考えられる。被加工物の既に比較的多くの材料が溶融されかつ消費されたときプラズマの明かりは比較的に遅く発生することにより測定の正確さが落ちる。更に、反射されたプロセス光を検出しないことが考えられる。いずれの手法においても、レーザビームの縁領域が被加工物に接触するとき、できるだけ早期に識別されることに特別な価値が置かれるようにすべきである。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００８】
本発明の方法の有利な変形形態において、特定された状況から出発して、適したフォーカス位置または、ここでもレーザビームの縁領域が被加工物に接触するかどうかおよびどのような状況下で接触するかを検出する別のフォーカス位置が決定される。特定された状況から、レーザビームの縁領域が被加工物に接触しないことが生じるとき、このことは、適したフォーカス位置が見つかったことを示唆している。というのは、例えばビーム軸線の、被加工物に対する最小距離が見つかったかまたは被加工物の高さにおけるレーザビームが被加工物にその前に生成された貫通孔より狭いからである。反対に、適当なフォーカス位置が見つからなかったとき、その前に特定された状況から、適当なフォーカス位置に近付くために、次の試行に対してフォーカス位置をどの方向に移動調整しなければならないかを別のフォーカス位置に対して求めることができる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
方法の有利な変形形態において、被加工物はレーザビームにより、殊に種々異なっているフォーカス位置において接触走査され、この際、レーザビームの縁領域が被加工物に対する加工プロセス、殊に切断プロセスを開始するまで、被加工物およびレーザビームは相互に近付けられる。その際被加工物はレーザビームにより１つまたは複数の側面から接触走査されるようにすることができる。代わりに、被加工物において被加工物に実現されているウィンドウの側面をビームで接触走査することも考えられる。この形式および手法において、所定のフォーカス位置においてビーム直径を求めることができる。この方法は、最小のビーム直径が見つけられるまで繰り返すことができる。この場合これに属するフォーカス位置がワーク加工に対するレーザビームの適したフォーカス位置である。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
その際：
図１はレーザ装置の一部を略示し、
図２ａはレーザビームの理想的なフォーカス位置における被加工物およびレーザビームの断面を示し、
図２ｂは本発明の方法を説明するための概略を示し、
図３は被加工物の接触走査の説明のための概略を示し、
図４はレーザビームの連続調整を説明するための概略を示し、
図５は被加工物の接触走査の選択的な実施例を説明するための概略を示し、
図６ａ〜６ｃはレーザカッティングに適しているフォーカス位置を見つけ出す手法を説明するための概略を示している。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
図１によればレーザ装置１、殊にレーザカッティング装置において、レーザビーム２はスクレーパーミラーとして実現されているミラー３によって転向ミラー４に転向される。転向ミラーは加工ヘッド５内に配置されている。レーザビーム２はレンズとして実現されているフォーカシング装置６を用いてフォーカシングされかつ被加工物７上に向けられる。レーザビーム２が被加工物７に衝突するとき、ライン８によって示されているような放射が生じる。これはミラー４，３を介して戻し反射されかつミラー３を通って測定装置８に転向される。測定装置８はホトダイオードおよび相応の電子回路から成っている。測定装置８の情報は評価および制御装置９に転送される。評価および制御装置９において、レーザビーム２、殊にレーザビーム２の縁領域が被加工物に接触する状況が決定される。殊に、対応しているフォーカス位置、すなわちポジショニング装置６の位置および／または高さ調整設定、すなわち加工ヘッド５の、被加工物７に対する距離が検出される。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
図３には、フォーカス位置を決定することができる代替例が図示されている。平面図において、レーザビーム２により矢印１２，１３，１４により示されている種々の方向から接触走査される被加工物７が示されている。このことは、レーザビーム２が被加工物７の側面１５，１６，１７，１８のところまで来て、ついにはレーザビーム２の縁領域が被加工物７に接触することを意味している。この手法により、調整設定されたフォーカス位置においてレーザビーム直径を求めることができる。このことから、レーザビーム２の直径ができるだけ小さな幅の横断面を生成するために申し分なく小さいかどうかについての情報が得られる。その際フォーカス位置は、最小のビーム直径が見つけられるまでの間変えていくことができる。被加工物７の側面もしくはエッジ１５乃至１８は正確に定義されたエッジを実現するために、例えば打ち抜きもしくは刻印により生成される。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
図５には、被加工物２５の接触走査によりどのようにフォーカス位置を見つけ出すことができるかの選択的な可能性が図示されている。被加工物２５のウィンドウ２６においてレーザビーム２が矢印方向２７，２８，２９，３０においてウィンドウ２６の側面３１，３２，３３，３４まで近付けられる。この措置により、規定のフォーカス位置においてレーザビーム２の拡がりを４つの象限において求めることができる。この手法により、レーザビーム２のコアビーム直径を求めることができる。被加工物２５の厚さは、プロセス精度に対する要求に従って決定される。できるだけ薄い被加工物を使用することが望ましい。というのはこれによりフォーカス位置を比較的に正確に決定することができるからである。有利には薄板厚は１ｍｍ以下であるようにしたい。しかし薄板厚はあまりに薄く選択されてはならない。というのは、被加工物があまりに薄いと被加工物がふらつくおそれがあり、測定精度に不都合に影響するからである。