(57)【要約】【課題】端縁付近からのハンダの濡れ上がりを良好に行わせ、フィレットを充分に形成し、実装強度を確保する。【解決手段】導体３１０を有する基板又はその他の相手側部材３００に表面実装される導電性の実装部材１００であって、本体１１１及びそれから延びる接続部１１２を有する母材１１０と、この母材の表面に形成された錫鍍金層１２０とを備え、接続部は、相手側部材の導体に対向して配置されることになる先端面１１２ａと、先端面の周縁から本体側へ延びる側面１１２ｂ〜ｅとを備え、母材の側面における先端面周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部１１３ａ、１１４が、先端面周縁と距離をあけながら延びており、母材に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うことで、側面における変曲部と先端面周縁との間に錫鍍金の寄りによって央部が厚くなった錫鍍金層が形成されている。【選択図】図１
2008166630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体を有する基板又はその他の相手側部材に表面実装される導電性の実装部材であって、
本体及びそれから延びる接続部を有する母材と、この母材の表面に形成された錫鍍金層とを備え、
接続部は、相手側部材の導体に対向して配置されることになる先端面と、この先端面の周縁から本体側へ延びる側面とを備え、
母材の側面における先端面周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部が、先端面周縁と距離をあけながら延びており、
母材に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うことで、側面における変曲部と先端面周縁との間に錫鍍金の寄りによって央部が厚くなった錫鍍金層が形成されている実装部材。
【請求項２】
側面における先端面側が平面、凹面又は凸面になっており、この面から本体側へ向かって側面の曲率が増すことで変曲部が形成されている請求項１の実装部材。
【請求項３】
側面に、先端面とほぼ平行な方向に沿って溝が設けられ、溝の先端面側の縁に丸みが付けられ、この縁が変曲部になっている請求項１又は請求項２の実装部材。
【請求項４】
母材がプレス加工により成形されており、ダレにより凸面となった先端面側の側面に変曲部が設けられている請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項の実装部材。
【請求項５】
パターン配列された導体を有するプリント配線板を相手側部材とし、これに表面実装される電気コネクタの接触子である請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項の実装部材。
【請求項６】
導体を有する基板又はその他の相手側部材に表面実装される導電性の実装部材の製造方法であって、
本体及びそれから延びる接続部を有し、接続部は、相手側部材の導体に対向して配置されることになる先端面と、この先端面の周縁から本体側へ延びる側面とを備え、母材の側面における先端面周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部が、先端面周縁と距離をあけながら延びている母材に錫鍍金を施す錫鍍金工程と、
この錫鍍金された母材にリフロー処理を行い、側面における変曲部と先端面周縁との間に錫鍍金の寄りによって央部が厚くなった錫鍍金層を形成するリフロー工程とを備える実装部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体を有する基板又はその他の相手側部材に表面実装される導電性の実装部材の技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、接触ばねの端子片の途中に段差や凹部等のハンダの這い上がり抑制部を設けた集積回路用面実装型ソケットを開示している。このようにすれば、端子片を回路基板にハンダ付けする時に、半田の這い上がり抑制部によりハンダが這い上がるのを防止することができ、接触ばねの弾性を損なわない。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１３１４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１０に示すように、接触子（Ａ）の母材（Ｂ）に錫鍍金を施した場合、錫鍍金層（Ｃ）から高純度の金属結晶が針状に成長することがある。この針状の結晶はウィスカーと呼ばれ、接触子（Ａ）における絶縁不良を起こす原因になる。発明者らは、このウィスカーの発生を防止するため、接触子（Ａ）の母材（Ｂ）に錫鍍金を施したのち、図１１に示すように、この錫鍍金された母材（Ｂ）にリフロー処理を行い、錫鍍金層（Ｃ）に蓄積された内部応力、内部歪を除去することを行なっている。この場合のリフロー処理は、一旦錫鍍金が施された母材の表面を加熱して錫鍍金層を溶解させる処理であり、このリフロー処理を経て錫鍍金層が再形成される。
【０００５】
ところが、リフロー処理を行うと、錫鍍金が溶解し、溶解した錫鍍金が表面張力によって集まる寄りが発生する。図１１に示すように、この寄りによって、再形成された錫鍍金層（Ｃ）は、中央が盛り上がり、周縁に向かって薄くなるほぼ凸レンズ形の分布となる。そのため、母材（Ｂ）の表面における中央付近では錫鍍金層（Ｃ）が厚く形成されるが、端縁付近では錫鍍金層（Ｃ）が薄くなる。そうなると、図１２に示すように、端縁付近からのハンダ（Ｄ）の濡れ上がりを阻害し、フィレットが形成されにくくなり、相手側部材（Ｅ）の導体（Ｆ）への実装強度を確保することができない。
【０００６】
本発明は、このような点に着目してなされたもので、その目的とするところは、接触子又はその他の実装部材の母材表面に外に向かって凸となる変曲部を設けることでリフロー処理したときに溶融した鍍金の寄りを遮断し、この変曲部よりも端面側に充分な厚さの錫鍍金層を再形成することにより、端縁付近からのハンダの濡れ上がりを良好に行わせ、フィレットを充分に形成し、実装強度を確保することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の実装部材は、導体を有する基板又はその他の相手側部材に表面実装される導電性の実装部材であって、本体及びそれから延びる接続部を有する母材と、この母材の表面に形成された錫鍍金層とを備え、接続部は、相手側部材の導体に対向して配置されることになる先端面と、この先端面の周縁から本体側へ延びる側面とを備え、母材の側面における先端面周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部が、先端面周縁と距離をあけながら延びており、母材に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うことで、側面における変曲部と先端面周縁との間に錫鍍金の寄りによって央部が厚くなった錫鍍金層が形成されている。
【０００８】
母材に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うと、溶融した錫鍍金の寄りが変曲部で遮断されるので、側面における変曲部と先端面周縁との間で錫鍍金の寄りが生じ、ここに央部が厚い錫鍍金層が再形成される。そのため、変曲部が無い場合に較べると、側面における変曲部と先端面周縁との間で充分な厚さの錫鍍金層が形成され、先端面周縁であっても錫鍍金層の厚さが充分厚くなる。その結果、先端面周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部にフィレットが充分に形成され、実装部材の実装強度が確保される。
【０００９】
本発明の実装部材は、側面における先端面側が平面、凹面又は凸面になっており、この面から本体側へ向かって側面の曲率が増すことで変曲部が形成されていてもよい。
【００１０】
本発明の実装部材は、側面に、先端面とほぼ平行な方向に沿って溝が設けられ、溝の先端面側の縁に丸みが付けられ、この縁が変曲部になっていてもよい。
【００１１】
本発明の実装部材は、母材がプレス加工により成形されており、ダレにより凸面となった先端面側の側面に変曲部が設けられていてもよい。
【００１２】
このようにすれば、表面張力が作用し難い凸面となった側面に充分な厚さの錫鍍金層が形成され、先端面周縁であっても錫鍍金層の厚さが充分厚くなる。その結果、先端面周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部にフィレットが充分に形成され、実装部材の実装強度が確保される。
【００１３】
本発明の実装部材は、パターン配列された導体を有するプリント配線板を相手側部材とし、これに表面実装される電気コネクタの接触子であってもよい。
【００１４】
本発明の実装部材の製造方法は、導体を有する基板又はその他の相手側部材に表面実装される導電性の実装部材の製造方法であって、本体及びそれから延びる接続部を有し、接続部は、相手側部材の導体に対向して配置されることになる先端面と、この先端面の周縁から本体側へ延びる側面とを備え、母材の側面における先端面周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部が、先端面周縁と距離をあけながら延びている母材に錫鍍金を施す錫鍍金工程と、この錫鍍金された母材にリフロー処理を行い、側面における変曲部と先端面周縁との間に錫鍍金の寄りによって央部が厚くなった錫鍍金層を形成するリフロー工程とを備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実装部材は、母材の接続部の側面に外に向かって凸となる変曲部を設け、これでリフロー処理したときに溶融した鍍金の寄りを遮断し、この変曲部よりも先端面側に充分な厚さの錫鍍金層を再形成するようにしたので、先端面周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部にフィレットが充分に形成され、実装部材の実装強度を確保することができる。
【００１６】
母材をプレス加工により成形し、ダレにより凸面となった側面に変曲部を設けたときには、表面張力が作用し難い凸面となった側面に充分な厚さの錫鍍金層を形成し、先端面周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部にフィレットが充分に形成され、実装部材の実装強度を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。第１の実施形態の実装部材１００は、図１に示す電気コネクタＥＣの接触子である。この電気コネクタＥＣは、パターン配列された導体３１０を有する公知のプリント配線板を相手側部材３００とし、これに表面実装される（図３を参照）。この実装部材１００は、電気コネクタＥＣの絶縁性のハウジング２００に設けられている。以下、互いに直交する奥行き方向、高さ方向及び幅方向を定義し、これに基づいて説明する。図１で説明すると、図の左右方向が幅方向であり、図の上下方向が高さ方向であり、図の紙面に垂直な方向が奥行き方向である。
【００１８】
実装部材１００は、導電性の母材１１０と、この母材１１０の表面に形成された錫鍍金層１２０とを備えている。図２に示すように、この母材１１０は、本体１１１と、この本体１１１から高さ方向に延びる接続部１１２とを備えている。本体１１１には接触部（図示省略）が設けられ、この接触部が接続相手の電気コネクタ（図示省略）の接触子に接触するようになっている。
【００１９】
接続部１１２は、ほぼ高さ方向に向いた先端面１１２ａと、この先端面１１２ａの周縁から本体側へ延びる側面１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅとを備えている。これらの側面１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅは、使用目的に合うように適宜に湾曲し、またアール処理などが施されている。先端面１１２ａは、相手側部材３００の導体３１０に対向して配置されることになる。この実施形態の母材１１０はプレス加工により成形されている。したがって、図２に示すように、母材１１０の奥行き方向の手前側の側面１１２ｂは、プレス加工前は平面であったが、プレス成形で生じたダレにより、先端面側に凸面ができている。
【００２０】
そして、この先端面側に凸面が出来た側面１１２ｂに変曲部１１３ａが設けられている。すなわち、この側面１１２ｂに、先端面１１２ａとほぼ平行な方向の一つである幅方向に沿って溝１１３が設けられ、溝１１３の先端面側の縁に丸みが付けられ、この縁が変曲部１１３ａになっている。すなわち、側面１１２ｂにおける先端面側が凸面になっており、この面から本体側へ向かって側面１１２ｂの曲率が増すことで変曲部１１３ａが形成されている。これによって、母材１１０の側面１１２ｂにおける先端面１１２ａの周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部１１３ａが、先端面１１２ａの周縁と距離をあけながら延びている。
【００２１】
図２に示すように、錫鍍金層１２０は、公知の鍍金方法により母材１１０の表面に施されている。この実施形態の場合、純度１００％の錫をもって鍍金する純錫鍍金を施しているが、錫の純度が１００％未満で他の元素を含む錫合金をもって鍍金してもよい。そして、母材１１０に錫鍍金を施してから、リフロー処理を行うことで、側面１１２ｂにおける変曲部１１３ａと先端面１１２ａの周縁との間に、錫鍍金の寄りによって央部が厚くなったほぼ凸レンズ形の錫鍍金層１２１が形成されている。このリフロー処理は、一旦錫鍍金が施された母材１１０の表面を加熱して錫鍍金層を溶解させる処理であり、この処理のあとで温度が低下することによって上述したような錫鍍金層１２１が形成される。
【００２２】
図４は第１実施形態の実施例を示す図２相当の写真である。この実施例の場合、接続部の奥行き（図４の左右方向の外寸）が約０．１５ｍｍ、高さ（図４の上下方向の外寸）が約０．２ｍｍ、溝の深さが約０．０３ｍｍである。また、リフロー処理前の錫鍍金層の厚さは約２μｍである。図９は比較例を示し、接続部の奥行き、高さ、リフロー処理前の錫鍍金層の厚さを実施例とほぼ同様の寸法にしている。
【００２３】
したがって、上記実施形態の実装部材１００の場合、母材１１０に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うと、溶融した錫鍍金の寄りが変曲部１１３ａで遮断されるので、側面１１２ｂにおける変曲部１１３ａと先端面１１２ａの周縁との間で錫鍍金の寄りが生じ、ここに央部が厚いほぼ凸レンズ形の錫鍍金層１２１が再形成される。そのため、図９に示すように変曲部が無い場合に較べると、側面１１２ｂにおける変曲部１１３ａと先端面１１２ａの周縁との間で充分な厚さの錫鍍金層１２１が形成され、先端面１１２ａの周縁であっても錫鍍金層１２１の厚さが充分厚くなる（図２、図４を参照）。その結果、図３に示すように、先端面１１２ａの周縁付近からのハンダ４００の濡れ上がりが良好に行われ、接続部１１２にフィレットが充分に形成され、実装部材１００の実装強度が確保される。
【００２４】
本発明は、実装部材の母材の製造方法を限定するものではない。しかし、上記実施形態の実装部材１００は、母材１１０がプレス加工により成形されており、ダレにより凸面となった先端面側の側面１１２ｂに変曲部１１３ａが設けられている。このようにすれば、表面張力が作用し難い凸面となった側面１１２ｂに充分な厚さのほぼ凸レンズ形の錫鍍金層１２１が形成され、先端面１１２ａの周縁であっても錫鍍金層１２１の厚さが充分厚くなる。その結果、先端面１１２ａの周縁付近からのハンダ４００の濡れ上がりが良好に行われ、接続部１１２にフィレットが充分に形成され、実装部材１００の実装強度が確保される。
【００２５】
以下、他の実施形態を説明する。これらの実施形態の実装部材１００では、第１実施形態の実装部材１００と同一の構成については同一符合を付してその説明を省略する。図５は、本発明の第２の実施形態の実装部材１００を示す。第１実施形態の実装部材１００では側面１１２ｂ、１１２ｃの先端面側が凸面又は平面になっていたが、第２実施形態の実装部材１００では奥行き方向手前側の側面１１２ｂ及び奥側の側面１１２ｃは、その先端面側が、いずれも平面になっている。そして、溝は設けられておらず、代わりに先端面１１２ａと反対側にある背面１１２ｆが凸面に形成されており、これによって平面である先端面側の面から本体側に向かって側面１１２ｂ、１１２ｃの曲率が増すことで変曲部１１４が形成されている。これによって、母材１１０の側面１１２ｂ、１１２ｃにおける先端面１１２ａの周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部１１４が、先端面１１２ａとほぼ平行な方向に沿って設けられている。
【００２６】
したがって、第２実施形態の実装部材１００の場合、母材１１０に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うと、溶融した錫鍍金の寄りが変曲部１１４で遮断されるので、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１４と先端面１１２ａの周縁との間で錫鍍金の寄りが生じ、ここに央部が厚いほぼ凸レンズ形の錫鍍金層１２１が再形成される。そのため、変曲部が無い場合に較べると、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１４と先端面１１２ａの周縁との間で充分な厚さの錫鍍金層１２１が形成され、先端面１１２ａの周縁であっても錫鍍金層１２１の厚さが充分厚くなる（図５を参照）。その結果、先端面１１２ａの周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部１１２にフィレットが充分に形成され、実装部材１００の実装強度が確保される。
【００２７】
図６は、本発明の第３の実施形態の実装部材１００を示す。第１実施形態の実装部材１００では側面１１２ｂ、１１２ｃの先端面側が凸面又は平面になっていたが、第３実施形態の実装部材１００では奥行き方向手前側の側面１１２ｂ及び奥側の側面１１２ｃは、その先端面側が、いずれも平面になっている。そして、これらの側面１１２ｂ、１１２ｃに先端面１１２ａとほぼ平行な方向に沿って溝１１３がそれぞれ設けられ、溝１１３の先端面側の縁にそれぞれ丸みが付けられ、これらの縁が変曲部１１３ａになっている。すなわち、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける先端面側が平面になっており、この面から本体側へ向かって側面１１２ｂ、１１２ｃの曲率が増すことで変曲部１１３ａが形成されている。これによって、母材１１０の側面１１２ｂ、１１２ｃにおける先端面１１２ａの周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部１１３ａが、先端面１１２ａとほぼ平行な方向に沿って設けられている。
【００２８】
したがって、第３実施形態の実装部材１００の場合、母材１１０に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うと、溶融した錫鍍金の寄りが変曲部１１３ａで遮断されるので、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１３ａと先端面１１２ａの周縁との間で錫鍍金の寄りが生じ、ここに央部が厚いほぼ凸レンズ形の錫鍍金層１２１が再形成される。そのため、変曲部が無い場合に較べると、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１３ａと先端面１１２ａの周縁との間で充分な厚さの錫鍍金層１２１が形成され、先端面１１２ａの周縁であっても錫鍍金層１２１の厚さが充分厚くなる（図６を参照）。その結果、先端面１１２ａの周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部１１２にフィレットが充分に形成され、実装部材１００の実装強度が確保される。
【００２９】
図７は、本発明の第４の実施形態の実装部材１００を示す。第１実施形態の実装部材１００では側面１１２ｂ、１１２ｃの先端面側が凸面又は平面になっていたが、第４実施形態の実装部材１００では奥行き方向手前側の側面１１２ｂ及び奥側の側面１１２ｃは、その先端面側が、いずれも凹面になっている。そして、溝は設けられておらず、凹面である先端面側の面から本体側に向かって側面１１２ｂ、１１２ｃの曲率が増すことで変曲部１１４が形成されている。これによって、母材１１０の側面１１２ｂ、１１２ｃにおける先端面１１２ａの周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部１１４が、先端面１１２ａとほぼ平行な方向に沿って設けられている。
【００３０】
したがって、第４実施形態の実装部材１００の場合、母材１１０に錫鍍金を施し、リフロー処理を行うと、溶融した錫鍍金の寄りが変曲部１１４で遮断されるので、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１４と先端面１１２ａの周縁との間で錫鍍金の寄りが生じ、ここに央部が厚いほぼ凸レンズ形の錫鍍金層１２１が再形成される。そのため、変曲部が無い場合に較べると、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１４と先端面１１２ａの周縁との間で充分な厚さの錫鍍金層１２１が形成され、先端面１１２ａの周縁であっても錫鍍金層１２１の厚さが充分厚くなる（図７を参照）。その結果、先端面１１２ａの周縁付近からのハンダの濡れ上がりが良好に行われ、接続部１１２にフィレットが充分に形成され、実装部材１００の実装強度が確保される。
【００３１】
図８は、本発明の第５の実施形態の実装部材１００を示す。この実装部材１００は、第４実施形態の実装部材１００の変形例である。第５の実施形態の実装部材１００は、第４実施形態の実装部材１００に較べて、先端面１１２ａと先端面側の側面１１２ｂ、１１２ｃとの成す角度が大きく、そして変曲部１１４の曲率が大きい。その作用及び効果は、第４の実施形態の実装部材１００の場合と同様である。
【００３２】
以上の実施形態の説明により、本発明の実装部材の製造方法も充分に開示された。すなわち、その製造方法は、導体３１０を有する基板又はその他の相手側部材３００に表面実装される導電性の実装部材１００の製造方法であって、錫鍍金工程と、これに続くリフロー工程とを備える。この錫鍍金工程は、本体１１１及びそれから延びる接続部１１２を有し、接続部１１２は、相手側部材３００の導体３１０に対向して配置されることになる先端面１１２ａと、この先端面１１２ａの周縁から本体側へ延びる側面１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅとを備え、母材１１０の側面１１２ｂ、１１２ｃにおける先端面周縁から本体側へ離れた位置に、外に向かって凸となる変曲部１１３ａ、１１４が、先端面１１２ａとほぼ平行な方向に沿って設けられた母材１１０に錫鍍金を施す工程である。また、これに次いで施されるリフロー工程は、この錫鍍金された母材１１０にリフロー処理を行い、側面１１２ｂ、１１２ｃにおける変曲部１１３ａ、１１４と先端面１１２ａの周縁との間に錫鍍金の寄りによって央部が厚くなった錫鍍金層１２１を形成する工程である。
【００３３】
本発明は、以上の実施形態の特徴を組み合わせた実施形態を含んでいる。また、以上の実施形態及び実施例は本発明の実装部材及びその製造方法のいくつかの例を示したに過ぎない。したがって、これらの実施形態及び実施例の記載、寸法などによって本発明の実装部材及びその製造方法が限定解釈されるものではない。本発明の実装部材は、導体を有する基板又はその他の相手側部材に表面実装されるものであればよい。基板にはプリント配線板以外の板状部材が含まれ、相手側部材にはＭＩＤのような立体的な部材が含まれる。実装部材には、接触子以外に、例えば電気コネクタ又はその他の電子部品を相手側部材の導体に実装して接続強度を補強するための補強タブが含まれる。また、以上の実施形態では、奥行き方向に向いた側面に変曲部を設けたが、他の側面に変曲部を設けてもよい。したがって、変曲部、溝は幅方向のみならず、奥行き方向又はその他の方向に沿って設けてもよい。また、変曲部、溝は先端面とほぼ平行な方向に沿って設けるだけではなく、他の方向に沿って設けてもよく、先端面周縁と距離をあけながら延びておればよい。また、変曲部、溝は実施形態で示したように直線状に延びてもよいし、曲がって延びていてもよい。変曲部は溝の先端面側の縁により形成してもよいし、溝を設けずに先端面側の面から本体側に向かって側面の曲率を増すことで変曲部を形成してもよい。一つの実装部材の複数の側面で変曲部、溝の形態が異なっていてもよい。側面は実施形態で示したように複数からなるものでなくてもよく、周方向に一連に形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態の実装部材を備えた電気コネクタを示す正面図である。
【図２】図１の実装部材をＩＩ−ＩＩ線で断面したときの端面を拡大した図である。
【図３】第１実施形態の実装部材を相手側部材に実装し、図１のＩＩ−ＩＩ線に相当する線で断面したときの端面を拡大した図である。
【図４】第１実施形態の実施例における図２に相当する端面を示す写真である。
【図５】第２実施形態の実装部材における図２に相当する拡大端面図である。
【図６】第３実施形態の実装部材における図２に相当する拡大端面図である。
【図７】第４実施形態の実装部材における図２に相当する拡大端面図である。
【図８】第５実施形態の実装部材における図２に相当する拡大端面図である。
【図９】溝を設けていない比較例における図２に相当する端面を示す写真である。
【図１０】従来の接触子のリフロー処理前の端面図である。
【図１１】従来の接触子のリフロー処理後の端面図である。
【図１２】従来の接触子を相手側部材に実装したときの端面図である。
【符号の説明】
【００３５】
ＥＣ      電気コネクタ
１００    実装部材（接触子）
１１０    母材
１１１    本体
１１２    接続部
１１２ａ  先端面
１１２ｂ  側面
１１２ｃ  側面
１１２ｄ  側面
１１２ｅ  側面
１１３    溝
１１３ａ  変曲部
１１４    変曲部
１２０    錫鍍金層
１２１    錫鍍金層
３００    相手側部材
３１０    導体
４００    ハンダ
Ａ        接触子
Ｂ        母材
Ｃ        錫鍍金層
Ｄ        ハンダ
Ｅ        相手側部材
Ｆ        導体  
【図１】
2008166630.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008166630.tif 000005
【図５】
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【図６】
2008166630.tif 000007
【図７】
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【図８】
2008166630.tif 000009
【図１０】
2008166630.tif 000010
【図１１】
2008166630.tif 000011
【図１２】
2008166630.tif 000012
【図４】
2008166630.tif 000013
【図９】
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