【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年7月16日(2013.7.16)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】高周波数介在器をもったテストシステム
【背景技術】
【０００１】
介在器は、プリント回路基板のような２つの電子的アッセンブリーの間の電気的インターフェースを提供する。両電子的アッセンブリー上の導電性パッドに結合する導電性部材のアレイを提供することによって、介在器は、一つの電子的アッセンブリーからもう一つへ信号を搬送する導電性パスを提供することができる。テストシステムでは、介在器は、被試験デバイス（ＤＵＴｓ）が接続されるデバイスインターフェースボードと、テスト信号を発生または測定する計器が結合され得るテスターインターフェースボードとの間に分離可能な相互接続を提供することができる。
【０００２】
テストシステムのコンポーネンツが図１に示されている。テストシステム１は、介在器２と、テスターインターフェースボード３と、デバイスインターフェースボード４と、ＤＵＴｓ５と、計器６を有する。テストシステムでは、計器６とテスターインターフェースボード３が、簡単のために図示されていないテストヘッド内に保持される。計器６は、電気的コネクターを通してデバイスインターフェースボード４に直接結合されても良く、またケーブルまたはワイヤーを通して結合されても良い。いずれにせよ、計器６によって発生または測定されたテスト信号は、テスターインターフェースボード３を通して結合される。
【０００３】
デバイスインターフェースボード４は、デバイスハンドラーまたはその他のテストのためにＤＵＴｓ５を提示する装置に機械的に結合されても良い。簡単のために、デバイスハンドラーもまた図示されていない。動作では、ＤＵＴｓ５が電気的にデバイスインターフェースボード４に接続して、デバイスインターフェースボード４を通してＤＵＴｓ５へ／からテスト信号が結合されることを許容する。
【０００４】
介在器２は、デバイスインターフェースボード４とテスターインターフェースボード３の間の接続を完成して、計器６とＤＵＴｓ５の間でテスト信号が結合されることを許容する。この結合を完成するのに、介在器２は、テスターインターフェースボード３の下方表面上の導電性パッドとデバイスインターフェースボード４の上方表面上の導電性パッドの間に接続を作る。
【０００５】
両インターフェースにおいて良好な電気的接点を提供するのに様々な機構が使われてきた。それらには、ばね接点、樹枝状接点、「ファズボタン」、エラストマー接点、直接接点が含まれる。接点の接続性は、テスターインターフェースボード３をデバイスインターフェースボード４に向けて押す力を印加することによって強化されても良い。
【０００６】
介在器は、典型的には多数の導電性接点を有し、一つのボードから他への接続を形成し、数々のテスト信号がＤＵＴｓ５上に印加されるかまたはそこで測定されることを許容する。いくつかのテストシステムでは、介在器を通過する信号の完全性は導電性接点のいくつかをグラウンドすることによって向上される。いくつかの場合には、信号を搬送するのに使われた各導電性接点について、その信号接点に隣接する複数の導電性接点がグラウンドされる、グラウンディングパターンが使われる。
【発明の概要】
【０００７】
一側面では、発明は、テストシステムでの使用に好適な介在器に関する。介在器は、近接して間隔を空けられた導電性パスを有していても良く、その各々は、インピーダンスミスマッチと関連付けられた顕著な腐敗無しに高速信号が介在器を通過することを許容するインピーダンスを有する。
【０００８】
いくつかの実施形態では、介在器は、第一の側面と第二の側面をもった導電性ハウジングを有する。導電性ハウジングは、第一の側面と第二の側面の両方を通過している複数の孔を有する。複数の絶縁体が、導電性ハウジング中に、各々が対応する孔中にあるように、少なくとも部分的に埋め込まれている。介在器は更に、複数の導電性ばねからなる。各ばねは、第一の接点と第二の接点を有する。各ばねは、導電性ばねの第一の接点が導電性ハウジングの第一の側面から露出し導電性ばねの第二の接点が導電性ハウジングの第二の側面から露出するように、複数の絶縁体の少なくとも一つの中に部分的に埋め込まれている。
【０００９】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ハウジングはダイカストである。
【００１０】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ハウジングの第一と第二の側面は平行である。
【００１１】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ハウジング中の孔は第一の表面に垂直である。
【００１２】
介在器のいくつかの実施形態では、各絶縁体は、第一の表面と、第一の表面に対向する第二の表面を有する。各絶縁体の第一の表面が導電性ハウジングの第一の側面上に露出し各絶縁体の第二の表面が導電性ハウジングの第二の側面上に露出するようなやり方で、絶縁体が配置されている。更に、複数の導電性ばねの各ばねの第一の接点は、対応する絶縁体の第一の表面を貫通し、複数の導電性ばねの各ばねの第二の接点は、対応する絶縁体の第二の表面を貫通する。
【００１３】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ばねの各々の第一の接点はＵ字型曲線を有し、Ｕ字型の底は対応する絶縁体中に埋め込まれていない。
【００１４】
介在器のいくつかの実施形態では、複数の絶縁体の各々は、導電性ハウジングに隣接した側表面を有する。この側表面は導電性ばねによって貫通されていない。
【００１５】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ばねの一つは、複数の導電性ばねの内の一つの導電性ばねの少なくとも一部分上の金または銀メッキを有する。
【００１６】
介在器のいくつかの実施形態では、介在器は、導電性ハウジングをグラウンドするための接点を有する。
【００１７】
介在器のいくつかの実施形態では、複数の絶縁体の各々は、導電性ハウジングに隣接した側表面を有する。側表面は導電性ばねによって貫通されていない。
【００１８】
介在器のいくつかの実施形態では、複数の導電性ばねの一つと導電性ハウジングの間で測定されたインピーダンスは、２．５から１０Ｇｂｐｓのデータ転送レートと関連付けられた周波数レンジ内では４０から６０オームの間である。
【００１９】
別の実施形態は、第一の側面と第二の側面を有する導電性ハウジングをもった介在器である。導電性ハウジングは、第一の側面と第二の側面を通過する孔を有する。複数の絶縁体の各々が、導電性ハウジングの対応する孔中に少なくとも部分的に埋め込まれている。各絶縁体は、第一の表面と第二の表面を有する。各絶縁体の第一の表面が導電性ハウジングの第一の側面から露出している。各絶縁体の第二の表面が導電性ハウジングの第二の側面から露出している。介在器は更に、各々が第一の端点と第二の端点を有する複数の導電性部材からなる。各導電性部材は、各導電性部材の第一の端点が少なくとも一つの絶縁体の第一の表面上に露出し各導電性部材の第二の端点が少なくとも一つの絶縁体の第二の表面上に露出するように、少なくとも一つの絶縁体中に部分的に埋め込まれている。介在器は加えて、第一の複数の接点と第二の複数の接点を有する。第一の複数の接点の各々は対応する導電性部材の第一の端点と接触している。第二の複数の接点は対応する導電性部材の第二の端点と接触している。
【００２０】
介在器のいくつかの実施形態では、第一の複数の接点はエラストマー接点である。
【００２１】
介在器のいくつかの実施形態では、第一の複数の接点はエラストマー接点であり、エラストマー接点の各々は導電性ハウジングから絶縁されている。
【００２２】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ハウジングはダイカストである。
【００２３】
介在器のいくつかの実施形態では、導電性ハウジングの第一と第二の側面は平行である。
【００２４】
介在器のいくつかの実施形態では、介在器は、導電性ハウジングをグラウンドするための接点を有する。
【００２５】
介在器のいくつかの実施形態では、介在器は、導電性ハウジングをグラウンドするためのエラストマー接点を有する。
【００２６】
別の実施形態は、複数の計器と、第一のインターフェースボードと、第二のインターフェースボードと、介在器からなるテストシステムである。複数の計器は、テスト信号を発生および／または測定するように適応されている。第一のインターフェースボードは、第一の表面上の第一の複数のパッドからなる。第一のインターフェースボードは、第一の複数のパッドの一つのパッドと複数の計器の一つの計器の間のテスト信号を結合するように適応されている。第二のインターフェースボードは、第二の表面上の第二の複数のパッドからなる。第二のインターフェースボードは、第二の複数のパッドの一つのパッドと被試験デバイス上のテストポイントの間のテスト信号を結合するように適応されている。介在器は、第一のインターフェースボードと第二のインターフェースボードの間に配置されている。介在器は、第一の側面と、第一の側面に対向する第二の側面を有した導電性ハウジングを有する。導電性ハウジングは、第一の側面と第二の側面を通過する複数の孔を有する。介在器は複数の絶縁体を有し、各絶縁体は導電性ハウジングの対応する孔中に少なくとも部分的に埋め込まれている。介在器は更に、各々が第一の端点と第二の端点を有する複数の導電性部材からなる。各導電性部材は、導電性部材の第一の端点が導電性ハウジングの第一の側面から露出し導電性部材の第二の端点が導電性ハウジングの第二の側面から露出するように、複数の絶縁体の少なくとも一つの中に部分的に埋め込まれている。各導電性部材の第一の端点は第一の複数のパッドの一つのパッドと結合されており、各導電性部材の第二の端点は第二の複数のパッドの一つのパッドと結合されている。
【００２７】
テストシステムのいくつかの実施形態では、介在器の導電性ハウジングはダイカスト金属である。
【００２８】
テストシステムのいくつかの実施形態では、テストシステムは更に、第一の複数の接点と、第二の複数の接点と、グラウンド接点からなる。第一の複数の接点の各々は、複数の導電性部材の一つの導電性部材の第一の端点を第一の複数のパッドの一つのパッドに結合する。第二の複数の接点の各々は、複数の導電性部材の一つの導電性部材の第二の端点を第二の複数のパッドの一つのパッドに結合する。グラウンド接点は、導電性ハウジングを、第一のインターフェースボードと第二のインターフェースボードの少なくとも一つの上のグラウンドパッドに結合する。
【００２９】
発明とその実施形態は、以下の詳細な記載が添付の図面と共に読まれた時により良く理解されるであろう。図中では、要素は必ずしも実寸大に描かれていない。一般に、複数の図中に現れる同様の要素は、同様の参照符号によって同定される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、テストシステムのコンポーネンツの斜視図である。
【図２】図２は、介在器の切開図である。
【図３Ａ】図３Ａは、導電性ばね型導電性部材のスケッチである。
【図３Ｂ】図３Ｂは、導電性ポスト型導電性部材のスケッチである。
【図４Ａ】図４Ａは、絶縁体に部分的に埋め込まれた導電性ばねからなる長方形インサートの斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの長方形インサートの側方断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、絶縁体に部分的に埋め込まれた導電性ワイヤーからなる円筒形インサートの斜視図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図４Ｃの円筒形インサートの上方断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、製造プロセスのステップ中の長方形インサートのための薄壁付き導電性ハウジングの斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、長方形インサートのための厚壁付き導電性ハウジングの斜視図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、製造プロセスのステップ中の円筒形インサートのための導電性ハウジングの斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、絶縁体に埋め込まれた導電性ばね接点をもった長方形インサートを有する、薄壁付き導電性ハウジングをもった介在器の斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、絶縁体に埋め込まれた導電性ばね接点を特徴としてもった長方形インサートを有する、厚壁付き導電性ハウジングをもった介在器の斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、絶縁体に部分的に埋め込まれた導電性ポスト接点を有する設置された円筒形インサートをもった円筒形インサートのための導電性ハウジングの斜視図である。
【図７】図７は、設置された円筒形インサートと設置前の上および下エラストマー接点シートをもった導電性ハウジングの、部分的に分解された斜視図である。
【図８】図８は、導電性ハウジングと、円筒形インサートと、上および下エラストマー接点を特徴としてもった介在器の斜視図である。
【図９Ａ】図９Ａは、導電性材料１５に部分的に埋め込まれた導電性ばねＡ１０を有するグラウンドされたインサートの側方断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、大きな導電性ばねＡ１３を有するグラウンドされたインサートの側方断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、導電性ハウジングの狭い孔中に埋め込まれた導電性ばねＡ１０を有するグラウンドされたインサートの側方断面図である。
【図９Ｄ】図９Ｄは、導電性ポストＢ１０とショート１９を有するグラウンドされたインサートの側方断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
発明者は、高速信号について良好な信号完全性を提供する介在器でテストシステムを向上させることができることを察知した。従来技術の介在器は、２．５Ｇｂｐｓ（ギガビット／秒）より上のデータレートにおいて信号を劣化させた。発明の実施形態は、２．５Ｇｂｐｓより上のデータレートにおいて受け入れ可能な性能をもって製造することができ、いくつかの実施形態では１０Ｇｂｐｓを超える。
【００３２】
発明者は、介在器中の信号導電体と、介在器によって繋がれたテスターインターフェースボードおよび／またはデバイスインターフェースボードのような電子的アッセンブリーとの間のインピーダンスミスマッチによって介在器性能が制限されていたことを察知した。例えば、これらの電子的アッセンブリー内の信号トレースは、５０オームのインピーダンスを有し得る。もし介在器を通して信号を搬送している信号導電体が同様に約５０オームのインピーダンスを有していれば、反射と信号歪みを削減できる。
【００３３】
以前は、インピーダンスミスマッチを削減するのに、介在器内の導電体はグラウンドされていた。信号導電体に対するグラウンドされた導電体の数と位置が、信号導電体のインピーダンスを確立した。インピーダンスはしかし、信号導電体を通過する信号の周波数と、信号導電体および近隣のグラウンド構造のジオメトリーの関数である。従って、高周波数テストシステムで使用される介在器は、低周波数テストシステムまたはその他の低周波数応用で使用される同様の介在器とは異なる信号およびグラウンド導電体の構成を要求する。特定には、信号周波数が増加するにつれて、信号導電体の望ましいインピーダンスを維持するためにグラウンドされた導電体は信号導電体により近くならなければならない。
【００３４】
発明者は、約２．５Ｇｂｐｓ以上のデータレートは、グラウンドされた導電体が、従来の介在器設計技術を使って容易に製造することができるよりも信号導電体により近くになることを要求するであろう信号周波数に結果としてなることを察知した。
【００３５】
発明のいくつかの実施形態による介在器は、比較的高周波数においてでも、より良いインピーダンスマッチングとクロストークの削減を提供する。図２は、発明の実施形態による介在器を描いている。図２の介在器は、テスターインターフェースボード３とデバイスインターフェースボード４の間に電気的接続を作るのに図１に描かれたテストシステム中で使用され得る。但し、介在器を通して接続された電子的アッセンブリーの性質は発明の限定要件ではなく、発明の実施形態による介在器はあらゆる好適な電子的アッセンブリーを繋ぐためにあらゆる好適な電子システムに組み込まれても良い。
【００３６】
いくつかの実施形態では、介在器２は、導電性ハウジング１８と、導電性部材（簡単のためその内の導電性部材１０だけに数字が振られている）と、絶縁性部材（簡単のためその内の絶縁性部材１４だけに数字が振られている）と、接点（簡単のためその内の導電性部材１０上の接点１１と１２だけに数字が振られている）からなる。介在器２は、各々が介在器２を通して信号を搬送し得る、多数の導電性部材を含んでも良い。図２に描かれた実施形態では、多数の導電性部材は並列した行に配置されて、導電性部材の長方形のアレイを形成している。但し、介在器２内の導電性部材の配置は発明にとって決定的に重要ではなく、導電性部材のあらゆる好適な配列が使用されても良い。
【００３７】
描かれた実施形態では、導電性部材の各々は同様の形状と同様の介在器２内での載置配列を有する。この特徴は、介在器２の構築と使用を簡略化し得るが、発明の要求事項ではない。導電性部材の各々は、あらゆる好適な形状を有し、あらゆる好適なやり方で介在器２内に載置されても良い。
【００３８】
図２に描かれた実施形態は導電性部材の多数の同様の行を含むので、いずれか一つの行がその他の行の代表となり得る。同様に各導電性部材は同様の形状と載置配列を有するので、いずれか一つの導電性部材が全ての導電性部材の代表となり得る。従って、簡単のために、図２は介在器２中の導電性部材の単一の行を通した断面を描いており、それは導電性部材の一部分だけを露にしている。
【００３９】
導電性ハウジング１８は、介在器のための構造的サポートを提供し、多数の通過孔を含む。描かれた実施形態では、各孔は上方表面から下方表面まで導電性ハウジング１８を通過する。この構成では、孔の各々は、導電性部材を受け取るように導電性ハウジング１８を通じたチャネルを提供する。
【００４０】
絶縁性部材１４は、孔の各々の中に配置されても良い。導電性部材１０は、絶縁性部材１４の各々を通過する。従って、絶縁性部材１４の挿入により、導電性部材は、導電性ハウジング１８を通じた孔内に配置される。導電性部材の各々は、導電性部材１０の上方表面中に露出された第一の端点と、導電性部材１０の下方表面中に露出された第二の端点を有していても良い。このようにして、各導電性部材は、介在器２を通して信号パスを提供し得る。
【００４１】
動作では、導電性ハウジング１８はグラウンドされても良い。従って、導電性部材１０のような導電性部材の各々は、導電性ハウジング１８を通じた孔の壁によって形成されたグラウンド導電体に比較的近接していても良い。図２の断面中に見ることができるように、導電性部材１０のような各導電性部材は、それがその中に存する孔の壁から、孔の半径ｒにおよそ等しい距離によって間隔を空けられている。この距離ｒは、隣接する導電性部材を分離している距離ｄよりも小さくても良い。従って、導電性ハウジング１８をグラウンドすることは、信号からグラウンドまでの間隔が、信号導電体を取り囲んでいる隣接する導電性部材をグラウンドすることによって可能であるよりも小さくなることを許容する。従って、発明の実施形態による介在器は、比較的高周波数においてでも、信号導電体のインピーダンスが導電性部材をグラウンドすることによって制御されていた従来技術の介在器よりも低いインピーダンスを提供し得る。
【００４２】
導電性部材１０のような導電性部材と、介在器２によって相互接続されるべき電子的アッセンブリーの間の電気接続は、あらゆる好適なやり方で作られても良い。例えば、接点１１と１２のような接点は、ばね接点、樹枝状（ファズボタン）、エラストマー接点、および直接接点であっても良い。
【００４３】
いくつかの実施形態では、電気的接点１１と１２は、導電性部材１０の一体的部分であっても良い。図３Ａに示された実施形態では、導電性部材１０はそれぞれの端点においてばね接点Ａ１１とＡ１２を有する導電性ばねＡ１０である。ばね接点Ａ１１とＡ１２のばねレートは、導電性部材Ａ１０を含んだ介在器が電子的アッセンブリーに対して押された時に望ましい接触力を提供するように設定されても良い。導電性ばねＡ１０を形成するのに使われる材料と導電性ばねＡ１０の形状は、望ましいばねレートを提供するように選択されても良い。描かれた実施形態では、導電性部材Ａ１０は多数の曲がりをもった蛇状形状を有する。そのような形状は、導電性部材が、導電性ハウジング１８に電気的接続を作ること無しに、導電性ハウジング１８中の孔内にフィットすることを確かなものとし得る。蛇状形状は、ばね接点Ａ１１とＡ１２の各々の長さが距離ｒ（図２）よりも長くなることを許容する。但し、この形状は発明にとって決定的に重要ではなく、あらゆる好適な形状が使用されても良い。
【００４４】
他の実施形態では、接点１１と１２は、導電性部材１０に電気的に接続された別々のコンポーネントであっても良い。例えば、導電性部材は、図３Ｂに示されるような導電性ポストＢ１０であっても良い。導電性ポストＢ１０の対向端は、介在器２によって繋がれるべき電子的アッセンブリー上の導電表面を係合するように配置されても良い。導電性ポストＢ１０の一方または両方の端の電子的アッセンブリーへの直接接続が可能であっても良いが、いくつかの実施形態では、中間的伸展性部材が、導電性ポストＢ１０の端と介在器２によって相互接続された導電性構造の間に挿入されても良い。伸展性部材は、ばね接点、樹枝状接点、「ファズボタン」、またはエラストマー接点のような接点であっても良い。
【００４５】
導電性ばねＡ１０の例では、ばね接点Ａ１１とＡ１２は、図４Ａと４Ｂに示されるように、絶縁性部材Ａ１４の表面を通して露出されても良い。描かれた実施形態では、絶縁性部材Ａ１４は長方形である。導電性ばねＡ１０と絶縁体Ａ１４は一緒に長方形インサートＡ１６を形成する。描かれた実施形態では、絶縁性部材Ａ１４は、導電性ハウジング１８中の孔内にフィットするようなサイズにされていても良い。絶縁性部材Ａ１４は干渉フィットを通して導電性ハウジング１８内に保持されるような形状またはサイズにされていても良いが、あらゆる好適な取り付け機構が使用されても良い。しかも、絶縁性部材Ａ１４が導電性ハウジング１８中の孔を完全に満たすことは必要ではない。導電性部材Ａ１０のために好適なサポートを提供するようなサイズおよび形状にされたあらゆる一つ以上の絶縁性部材が使用されても良い。
【００４６】
図４Ｃと４Ｄの実施形態では、導電性ポストＢ１０は円筒形の絶縁性部材Ｂ１４中に部分的に埋め込まれている。導電性ポストＢ１０と絶縁性部材Ｂ１４は一緒に円筒形インサートＢ１６を形成する。インサートＡ１６とＢ１６は、あらゆる好適なやり方で導電性ハウジング１８によってその位置に保たれても良い。図５Ａは、薄壁付き導電性ハウジングＡ１８中に挿入されている長方形インサートを示す。図５Ｂは、代替的実施形態の長方形インサートのための厚壁付き導電性ハウジングＡ１９を示す。壁の厚さは、各信号導電体と隣接するグラウンドの間の間隔が好適なインピーダンスを提供することを確かなものとする一方で、導電性部材の間に好適な間隔を提供するように選択されても良い。但し、あらゆる好適な壁厚が使用されても良く、壁厚は発明にとって決定的に重要ではない。
【００４７】
導電性ハウジング中の孔の形状も発明にとって決定的に重要ではない。図５Ｃは、導電性ハウジングＢ１８中の円筒形の孔中に挿入されている円筒形インサートを示す。
【００４８】
発明の実施形態による介在器は、あらゆる好適なやり方で製造されても良い。図５Ａと図５Ｃに描かれているように、導電性ハウジングは、インサートＡ１６やＢ１６のようなインサートとは別に形成されても良い。インサートはそれから、あらゆる好適な製造技術を使ってハウジングを通過する孔内にしっかり取り付けられても良い。しかし、別の実施形態では、導電性ハウジングの孔中に絶縁性材料を注入することによって、絶縁性部材がその場で鋳造されても良い。導電性部材は、絶縁性材料の注入の前に孔内に配置されても良く、あるいは後から挿入されても良い。
【００４９】
図５Ａ、５Ｂ、５Ｃは、製造のステージ中の介在器を表している。図６Ａと６Ｂは、それぞれ薄壁付き導電性ハウジングＡ１８と厚壁付き導電性ハウジングＡ１９を使った完成された介在器Ａ２０とＡ２１を描いている。両例示的介在器Ａ２０とＡ２１では、インサートＡ１６は、導電性ばねＡ１０の形の導電性ばねＡ１０とインサートＡ１４の形の長方形の絶縁性部材を含む。この例では、それが絶縁体に埋め込まれておらず自由に動けるように、接点部分はＵ字型でＵの底が絶縁体の表面から伸びて離れている。
【００５０】
図６Ｃは、インサートＢ１６と導電性ハウジングＢ１８をもった介在器Ｂ２０の一部を示している。描かれた実施形態では、インサートＢ１６は、導電性ポストＢ１０（図３Ｂ）の形の導電性部材を含む。そのような導電性部材は、いくつかの実施形態については十分な伸展性を提供しないかも知れず、導電性ポストの一方または両方の端点において接点を形成している伸展性部材と共に使用されても良い。伸展性部材は、この例の介在器を完成するように追加されても良い。
【００５１】
図７は、伸展性部材が追加される製造の後続のステージにおける介在器Ｂ２０を表しても良い。図７は、これから施されようとしているエラストマー接点Ｂ２２をもった部分的に完成された介在器Ｂ２０を示している。一実施形態では、エラストマー接点Ｂ２２は、当業界で知られているようなエラストマー接点シートＢ２４で提供されている。接点は導電性部材と揃えられ、完成された介在器Ｂ３０を示す図８に示されるように取り付けられる。エラストマー接点は、導電性接着剤またはあらゆるその他の好適なやり方で取り付けられても良い。いくつかの実施形態では、シートＢ２４は、導電性接点が要求されていない位置に施された非導電性接着剤を使ってハウジングに取り付けられても良い。別の実施形態では、エラストマー接点を絶縁体部材に取り付けるのに非導電性接着剤が使用されても良い。
【００５２】
示されるように、エラストマー接点Ｂ２２は導電性ハウジングＢ１８に接触しない。介在器の使用中に圧縮によるあらゆる拡張が２つの間の接触を導かないことを確かなものとするように十分な空隙が提供されている。上に描かれた実施形態では、介在器２を通過している導電性部材と介在器２の導電性ハウジングの間に電気的分離が提供されている。この構成では、導電性部材の各々は、介在器２を通して信号を搬送するのに使用されても良い。
【００５３】
いくつかの実施形態では、介在器２を通過している一つ以上の導電性部材は、導電性ハウジング１８に電気的に接続されても良い。従って、いくつかの実施形態では、導電性ハウジング１８と選択された導電性部材１０は短絡されて、それらのチャネルをグラウンド専用にしている。図９Ａ−９Ｄの各々は、例示的なやり方で導電性ハウジングに電気的に接続された導電性部材の断面図を描いている。対角線が導電性ハウジングを表す。電気的接続は、導電性部材と導電性ハウジングの間に十分に導電するパスを提供するあらゆる好適なやり方で達成されても良い。例えば、絶縁性部材１４（図２）ではなく導電性材料１５（図９Ａ）が使用されても良く、導電性部材Ａ１０（重ね合わされている）の所に広い導電性部材Ａ１３（図９Ｂ）が使用されても良く、導電性部材１８の孔のサイズが削減されても良く（図９Ｃ）、または導電性部材１０がショート１９を介して導電性部材１８に接続されても良い。
【００５４】
一つ以上の導電性部材を導電性ハウジングに接続することは、それらの導電性部材の一つ以上の端点上の伸展性部材が、導電性ハウジング１８と介在器２によって繋がれた電子的アッセンブリーのどちら一方または両方の上のグラウンド構造の間に接続を形成することを許容する。だが、電気的分離を提供するのにその他のアプローチが使用されても良い。いくつかの実施形態では、エラストマー接点シートＢ２４を形成するのに使用されたエラストマー材料が、方向性のある導電特性を有していても良い。そのような材料は、例えば、シートＢ２４の表面に概ね垂直に向き付けされた多数の導電スレッドを含んだエラストマー材料のシートから形成されても良い。そのような構成では、介在器Ｂ２０を通して信号を搬送している導電性部材と揃えられた別々の接点を有している必要は無い。寧ろ、エラストマーシートの方向性のある導電特性に基づいて、導電性部材をお互いに対してまたは導電性ハウジングに対して短絡すること無く、適切な接続が作られても良い。
【００５５】
代替的に、いくつかの実施形態では導電性ハウジングＡ１８、Ａ１９、Ｂ１８をグラウンドするための構造が実装されても良い。例えば、図７では、エラストマーグラウンド接点Ｂ２６が、介在器Ｂ３０によって繋がれた電子的アッセンブリーの表面上のグラウンドパッドと導電性ハウジングＢ１８の間に接点を提供するのに使用されても良い。
【００５６】
代替的に、導電性ハウジング１８をグラウンドするためのその他の機構が使用されても良い。例えば、伸展性ピン、ばねリード、またはその他の接点構造が、導電性ハウジング１８を介在器２によって繋がれた電子的アッセンブリーのどちらか一方または両方の上の一つ以上のグラウンドされた構造に接続するのに使用されても良い。そのような接続構造は、電子的アッセンブリーまたは介在器２の導電性ハウジング上に位置していても良い。他の実施形態では、導電性ハウジング１８は、それをグラウンド構造に押しつけるかまたはあらゆるその他の好適なやり方で、グラウンドに接続されても良い。
【００５７】
介在器２は、あらゆる好適な材料であらゆる好適な寸法を有するものとして構築されても良い。例えば、導電性ハウジング１８は、金属または金属化されたコンポーネンツで形成されても良い。一例として、導電性ハウジング１８は、既知のダイカスト技術を使ったダイカストであっても良い。
【００５８】
絶縁性部材１４のような絶縁性部材もまた、あらゆる好適な材料で作られても良い。例えば、絶縁性部材は、エラストマーのような伸展性材料で形成されても良い。但し、プラスチックのようなその他の材料が代替的にまたは追加的に使用されても良い。
【００５９】
同様に、あらゆる好適な材料が導電性部材を形成するのに使用されても良い。いくつかの実施形態では、導電性部材は、金属または金属化されたコンポーネンツで形成されても良い。しかし導電性ハウジングは、金属のような導電性の高い材料である必要はなく、いくつかの実施形態では、わずか数百シーメンス／メーターの導電性を有するハウジングで満足のいく性能が達成され得る。例えば、いくつかの実施形態は、３００シーメンス／メーター以上の導電性を提供している材料を採用しても良い。別の実施形態では、５００シーメンス／メーター以上の導電性をもった材料が使用されても良い。だが、別の実施形態では、１．０×１０６〜２．０×１０７シーメンス／メーターの範囲内の導電性をもったダイカスト金属のような、実質的により高い導電性の材料が使用されても良い。
【００６０】
ばね接点を組み込んだ導電性部材については、好適なばね材料が使用されても良い。好適な材料の例には、ベリリウム銅と燐青銅を含んだ銅合金が含まれる。
【００６１】
例として、発明の一実施形態は、ダイカスト金属から形成された導電性ハウジングを有しても良い。ハウジングとインサートは、２．７５ｍｍの高さｈを有しても良い。いくつかの実施形態では、絶縁性部材１４は、２．７−３．６の範囲にある相対的誘電率εｒを有する。導電性部材の中心の間隔ｄは、０．８〜０．９ｍｍである。導電性ハウジングの隣接するインサート間の間隙ｇは、少なくとも０．７５ｍｍである。従って、最大密度構成では、インサートの半径ｒは０．０５〜０．１５ｍｍである。寸法ｈ、ｄ、ｇ、ｒは図２上にラベル付けされている。
【００６２】
発明の少なくとも一つの描写的実施形態をこのように記載してきたが、様々な変更、変形および改良が当業者には容易に想起されるであろう。
【００６３】
そのような変更、変形および改良は、発明の範囲内であることが意図されている。従って、前述した記載は例としてだけのものであり、限定的なものとは意図されていない。発明は、以下の請求項とその等価物で規定されるものとしてのみ限定される。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
介在器であって、
ａ．第一側面及び第二側面を有する導電性ハウジングであって、各々が前記第一側面及び前記第二側面を貫通する複数の孔を有する導電性ハウジングと、
ｂ．前記導電性ハウジングの対応する孔に各々が少なくとも部分的に埋め込まれる複数の絶縁体と、
ｃ．各々が第一接点及び第二接点を有する複数の導電性ばねであって、各導電性ばねは前記複数の絶縁体の少なくとも一つの中に部分的に埋め込まれ、前記導電性ばねの第一接点が前記導電性ハウジングの第一側面から露出し、かつ、前記導電性ばねの第二接点が前記導電性ハウジングの第二側面から露出する複数の導電性ばねと
を含み、
ｉ．前記複数の絶縁体の各絶縁体は、第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面とを有し、各絶縁体の第一表面が前記導電性ハウジングの第一側面上に露出し、かつ、各絶縁体の第二表面が前記導電性ハウジングの第二側面上に露出するように配置され、
ｉｉ．前記複数の導電性ばねの各ばねの第一接点が対応する絶縁体の第一表面を貫通し、かつ、前記複数の導電性ばねの各ばねの第二接点が対応する絶縁体の第二表面を貫通する介在器。
【請求項２】
前記導電性ハウジングはダイカストである、請求項１の介在器。
【請求項３】
前記導電性ハウジングの第一側面と第二側面は平行である、請求項１の介在器。
【請求項４】
前記複数の孔は前記第一表面に垂直である、請求項１の介在器。
【請求項５】
各導電性ばねの第一接点はＵ字型曲線を有し、Ｕ字型の底は対応する絶縁体中に埋め込まれていない、請求項１の介在器。
【請求項６】
前記複数の絶縁体の各々は、前記導電性ハウジングに隣接した側表面を有し、前記側表面は前記導電性ばねによって貫通されていない、請求項１の介在器。
【請求項７】
前記複数の導電性ばねの内の一つの導電性ばねの少なくとも一部分上の金または銀メッキを更に含む、請求項１の介在器。
【請求項８】
前記導電性ハウジングをグラウンドするための接点を更に含む、請求項１の介在器。
【請求項９】
前記複数の導電性ばねの一つと前記導電性ハウジングの間で測定されたインピーダンスは、２．５から１０Ｇｂｐｓのデータ転送レートと関連付けられた周波数レンジ内では４０から６０オームの間である、請求項１の介在器。
【請求項１０】
介在器であって、
ａ．第一側面及び前記第一側面に対向する第二側面を有する導電性ハウジングであって、各孔が前記第一側面及び前記第二側面を貫通する複数の孔を有する導電性ハウジングと、
ｂ．各々が第一表面及び前記第一表面に対向する第二表面を有する複数の絶縁体であって、各絶縁体が前記導電性ハウジングの対応する孔に少なくとも部分的に埋め込まれ、各絶縁体の第一表面が前記導電性ハウジングの第一側面から露出し、かつ、各絶縁体の第二表面が導電性ハウジングの第二側面から露出する複数の絶縁体と、
ｃ．各々が第一端点及び第二端点を有する複数の導電性部材であって、各導電性部材は前記複数の絶縁体の少なくとも一つの絶縁体に部分的に埋め込まれ、前記導電性部材の第一端点が前記少なくとも一つの絶縁体の第一表面上に露出し、かつ、前記導電性部材の第二端点が前記少なくとも一つの絶縁体の第二表面上に露出する複数の導電性部材と、
ｄ．各々が対応する導電性部材の第一端点と接触する第一複数接点と、
ｅ．各々が対応する導電性部材の第二端点と接触する第二複数接点と
を含む介在器。
【請求項１１】
前記第一複数接点はエラストマー接点である、請求項１０の介在器。
【請求項１２】
エラストマー接点である第一複数接点の各々は導電性ハウジングから絶縁されている、請求項１１の介在器。
【請求項１３】
前記導電性ハウジングはダイカストである、請求項１０の介在器。
【請求項１４】
前記導電性ハウジングの第一側面と第二側面は平行である、請求項１０の介在器。
【請求項１５】
前記導電性ハウジングをグラウンドするための接点を更に含む、請求項１０の介在器。
【請求項１６】
前記導電性ハウジングをグラウンドするための接点はエラストマー接点である、請求項１５の介在器。
【請求項１７】
テストシステムであって、
ａ．各々がテスト信号を発生及び／又は測定するように適応された複数の計器と、
ｂ．第一表面上の第一複数パッドを含む第一インターフェースボードであって、前記第一複数パッドの一つのパッドと前記複数の計器の一つの計器との間にテスト信号を結合するように適応された第一インターフェースボードと、
ｃ．第二表面上の第二複数パッドを含む第二インターフェースボードであって、前記第二複数パッドの一つのパッドと被試験デバイス上のテストポイントとの間にテスト信号を結合するように適応された第二インターフェースボードと、
ｄ．前記第一インターフェースボードと前記第二インターフェースボードとの間に配置された介在器と
を含み、
前記介在器は、
ｉ．第一側面及び前記第一側面に対向する第二側面を有する導電性ハウジングであって、各孔が前記第一側面及び前記第二側面を貫通する複数の孔を有する導電性ハウジングと、
ｉｉ．各絶縁体が前記導電性ハウジングの対応する孔に少なくとも部分的に埋め込まれる複数の絶縁体であって、各絶縁体は、第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面とを有し、各絶縁体の第一表面が前記導電性ハウジングの第一側面上に露出し、かつ、各絶縁体の第二表面が前記導電性ハウジングの第二側面上に露出するように配置される複数の絶縁体と、
ｉｉｉ．各々が第一端点及び第二端点を有する複数の導電性部材であって、各導電性部材は前記複数の絶縁体の少なくとも一つの中に部分的に埋め込まれ、前記導電性部材の第一端点が前記導電性ハウジングの第一側面から露出し、かつ、前記導電性部材の第二端点が前記導電性ハウジングの第二側面から露出する複数の導電性部材と、
ｉｖ．前記第一インターフェースボード及び前記第二インターフェースボードの少なくとも一つの上のグラウンドパッドに前記導電性ハウジングを結合するグラウンド接点であって、各導電性部材の第一端点が前記第一複数パッドの一つのパッドと結合され、かつ、各導電性部材の第二端点が前記第二複数パッドの一つのパッドと結合されるグラウンド接点と
を含むテストシステム。
【請求項１８】
前記介在器の導電性ハウジングはダイカスト金属である、請求項１７のテストシステム。
【請求項１９】
ｉ．各々が前記複数の導電性部材の一つの導電性部材の第一端点を第一複数パッドの一つのパッドに結合する第一複数接点と、
ｉｉ．各々が前記複数の導電性部材の一つの導電性部材の第二端点を第二複数パッドの一つのパッドに結合する第二複数接点と
を更に含む、請求項１７のテストシステム。