(57)【要約】【課題】電気的接続の信頼性が高く、通信距離の向上や高機能化を達成させると共に、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を提供する。【解決手段】アンテナ構成用パターン１１、２１が形成された、複数の絶縁基板１２，２２が接着材層を介して積層され、積層方向に離れた前記アンテナ構成パターン１１，２１同士が貫通電極１７Ｂ，２４を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部２と、アンテナコイルに電気的に接続され、かつ接着材層１３，２３に埋設された通信用ＩＣチップ３０と、を備える。【選択図】図１
2008182039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された、複数の絶縁基板が接着材層を介して積層され、積層方向に離れた前記アンテナ構成パターン同士が貫通電極を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部と、
前記アンテナ部の前記アンテナコイルに電気的に接続され、かつ前記接着材層に埋設された電子部品と、
を備えることを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
前記電子部品は、前記絶縁基板を貫通して前記アンテナ構成パターンに接続された部品接続用貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１記載の多層配線板。
【請求項３】
前記電子部品は、前記複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する前記絶縁基板に形成された部品収納用貫通口内に配置され、前記部品収納用貫通口を有する前記絶縁基板と積層方向に隣接する前記絶縁基板に形成された前記部品接続用貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された多層配線板。
【請求項４】
前記電子部品は、前記複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する前記絶縁基板に形成された前記部品接続用貫通電極に接続され、かつ当該電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサに形成された部品収納用貫通口内に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された多層配線板。
【請求項５】
少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられた接着材層とでなる複数のアンテナ構成用配線板を用意する工程と、
前記複数のアンテナ構成用配線板のいずれかの前記アンテナ構成パターンに電気的に接続される電極端子を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数のアンテナ構成用配線板を積み重ねて前記電子部品を実装位置に配置した状態で、一括して加熱プレスを行って、前記アンテナ構成パターン同士を電気的に接続すると共に、前記電子部品を前記アンテナ構成パターンに電気的に接続し、かつ前記接着材層に埋設させる工程と、
を備えることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記加熱プレスを行う前に、
前記複数のアンテナ構成用配線板のうち少なくともいずれかのアンテナ構成用配線板の前記絶縁基板および前記接着材層には、前記アンテナ構成用パターン同士を接続するためのビアホールを開設し、
前記電子部品の電極端子が接続される前記アンテナ構成用配線板の前記絶縁基板および前記接着材層には、前記アンテナ構成パターンに接続されるビアホールを開設し、
前記ビアホール内に導電性ペーストでなる貫通電極を形成しておくことを特徴とする請求項５記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記加熱プレスを行う前に、前記複数のアンテナ構成用配線板のいずれかに部品収納用貫通口を形成しておき、前記部品収納用貫通口に前記電子部品を配置させることを特徴とする請求項５または請求項６に記載された多層配線板の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品の周囲を取り囲むように、当該電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサを配置させることを特徴とする請求項５または請求項６に記載された多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品とアンテナを備える多層配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハレベルＣＳＰと呼ばれるパッケージング製法は、製造工程中にシリコンウエハに絶縁樹脂層、再配線層、ポスト、封止樹脂層、はんだバンプを形成し、ウエハのままで一括してパッケージングまでを行う。そして、最終工程においてウエハのダイシングを行って個片化している。このようなウエハレベルＣＳＰ技術を用いれば、実装基板に対して最小の投影面積を有する半導体パッケージを得ることができる。
【０００３】
近年、このウエハレベルＣＳＰ技術を用いて半導体チップ上にＲＦ−ＩＤタグ用アンテナやＲＦ回路用ＬＣＲ素子を形成する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。ウエハレベルＣＳＰ技術を用いて製造したＲＦ−ＩＤタグは、実装面積の縮小だけでなく、工程が終了した時点で電気的接続が確保されているため接続コストが抑えられ、接続信頼性も高いなどの利点がある。
【０００４】
また、ＩＣチップに対して外付けアンテナを設ける例として、アンテナ構造や使用する材料を工夫することで、通信距離は落とさずにタグの小型化や高機能化を図った技術も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−９２５６６
【特許文献２】特開２００５−１９２１２４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣチップ上に通信用アンテナを形成するＲＦ−ＩＤタグは、アンテナ形成の可能な領域がチップサイズに限定される。例えば、導体近傍での通信に有効なソレノイドタイプアンテナの場合は、コイル軸部の断面積が通信距離を決定するため、チップ上に積層する絶縁樹脂層および配線層の厚膜化が必須である。しかし、絶縁樹脂層および配線層の厚膜化を行うと、ウエハレベルＣＳＰ技術の利点である低コスト、高信頼性を保つことが困難である。一方、スパイラルタイプアンテナをＩＣチップ上に形成することは困難ではないが、通信距離を確保するためには、スパイラルコイルの面積を大きくする必要がある。そのため、サイズの大きなＩＣチップを使用している例もあるが、その場合はＩＣチップのコスト上昇やサイズの大型化により使用用途が限定されてしまうという問題がある。プロセスの微細化に伴いチップサイズの今後更なる縮小が見込まれるため、チップ上にアンテナを形成するには限界が生じると考えられる。
【０００６】
一方、ＩＣチップに外付けアンテナを設けた特許文献２に記載された技術では、製造工程が複雑となり低コスト化を達成することや、外付けアンテナとタグＩＣチップ間の接続信頼性を高めることが困難であった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、アンテナの大型化を可能にして通信距離の向上や高機能化を達成させると共に電気的接続の信頼性が高く、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、製造が簡単で低コスト化を達成でき、大幅に生産時間を短縮できると共に、歩留まりが向上でき、しかも接続信頼性を高めた多層配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の特徴は、多層配線板であって、少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された、複数の絶縁基板が接着材層を介して積層され、積層方向に離れたアンテナ構成パターン同士が貫通電極を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部と、アンテナ部の前記アンテナコイルに電気的に接続され、かつ前記接着材層に埋設された電子部品と、を備えることを要旨とする。
【００１０】
第１の特徴に係る発明において、電子部品が、絶縁基板を貫通してアンテナ構成パターンに接続された部品接続用貫通電極に接続されている構成としてもよい。この発明においては、電子部品が、複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する絶縁基板に形成された部品収納用貫通口内に配置され、部品収納用貫通口を有する絶縁基板の積層方向に隣接する絶縁基板に形成された部品接続用貫通電極に接続されている構成としてもよい。さらに、電子部品が、複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する絶縁基板に形成された部品接続用貫通電極に接続され、かつ電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサに形成された部品収納用貫通口内に配置されている構成としてもよい。
【００１１】
また、第１の特徴に係る発明において、絶縁基板は、少なくとも樹脂材料を含むことが好ましい。そして、この発明は、電子部品が通信用ＩＣチップである場合に特に有効である。
【００１２】
本発明の第２の特徴は、多層配線板の製造方法であって、少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された絶縁基板と、絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられた接着材層とでなる複数のアンテナ構成用配線板を用意する工程と、複数のアンテナ構成用配線板のいずれかのアンテナ構成パターンに電気的に接続される電極端子を有する電子部品を用意する工程と、複数のアンテナ構成用配線板を積み重ねて電子部品を実装位置に配置した状態で、一括して加熱プレスを行って、アンテナ構成パターン同士を電気的に接続すると共に、電子部品をアンテナ構成パターンに電気的に接続し、かつ接着材層に埋設させる工程と、を備えることを要旨とする。
【００１３】
第２の特徴に係る発明では、加熱プレスを行う前に、複数のアンテナ構成用配線板のうち少なくともいずれかのアンテナ構成用配線板の絶縁基板および接着材層には、アンテナ構成用パターン同士を接続するためのビアホールを開設し、電子部品の電極端子が接続されるアンテナ構成用配線板の絶縁基板および接着材層には、アンテナ構成パターンに接続されるビアホールを開設し、ビアホール内に導電性ペーストでなる貫通電極を形成しておいてもよい。
【００１４】
また、第２の特徴に係る発明では、加熱プレスを行う前に、複数のアンテナ構成用配線板のいずれかに部品収納用貫通口を形成しておき、部品収納用貫通口に電子部品を配置させてもよいし、電子部品の周囲を取り囲むように、当該電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサを配置させてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、アンテナ構成用パターン同士およびアンテナ構成用パターンと電子部品との電気的接続の信頼性が高く、通信距離の向上や高機能化を可能にすると共に、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を実現できる。
【００１６】
また、本発明によれば、多層配線板の生産時間を大幅に短縮できると共に、歩留まりが向上でき、しかも接続信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係る多層配線板およびその製造方法の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。また、以下の説明において、各材料層の厚みは一例であり、これに限定されるものではない。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１〜図１２は、本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板１およびその製造方法について示している。なお、図１〜図８は、図９のＡ−Ａ断面（電子部品を搭載する箇所の断面）に対応する箇所の断面を示している。また、図１２は、図１１のＢ−Ｂ断面図である。
【００１９】
〔多層配線板の構成〕
図１に示すように、本実施の形態に係る多層配線板１は、アンテナ部２と、このアンテナ部２に電気的に接続された電子部品としての通信用ＩＣチップ３０と、この通信用ＩＣチップ３０を埋設（内包）する接着材層１３，２３と、から大略構成されている。なお、多層配線板１における通信用ＩＣチップ３０が設けられた一方側には支持基板４０が配置され、他方側には封止基材５０が配置されている。
【００２０】
アンテナ部２は、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでなり、後述するアンテナ構成用パターンが互いに接続されて通信用のアンテナコイルを構成している。
【００２１】
図１に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０は、アンテナ構成用パターン（回路パターン）１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ（図９参照）が一方の表面（片面）上に形成された絶縁基板１２と、接着材層１３と、絶縁基板１２および接着材層１３を貫通して形成された貫通電極１７Ａ，１７Ｂ（図１２参照）と、を備えている。
【００２２】
絶縁基板１２は、例えばポリイミド樹脂フィルムでなる。なお、本実施の形態では、絶縁基板１２の厚さが例えば２５μｍ、アンテナ構成用パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの厚さが例えば１２μｍのものを用いている。
【００２３】
アンテナ構成用パターン１１Ａは、図９に示すように、複数の平行なアンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央に位置する一対のパターンであり、アンテナ構成用パターン１１Ｂの長さのほぼ半分程度の長さ寸法を有している。また、これらアンテナ構成用パターン１１Ａは、アンテナ構成用パターン１１Ｂとほぼ平行をなすように形成されている。さらに、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの一端部は、アンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央で一端部が近接して配置されたコンタクトパッド１１ａとなっている。これらコンタクトパッド１１ａは、図１に示す部品接続用貫通電極１７Ａに接続されている。また、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａ同士は、それぞれのコンタクトパッド１１ａを起点にして互いに離れる方向に伸びるように配置されている。そして、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの他端部はコンタクトパッド１１ｂとなっている。
【００２４】
また、アンテナ構成用パターン１１Ｂ，１１Ｃの長手方向の両端部は、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃとなっている。コンタクトパッド１１ｂ、１１ｃは、貫通電極１７Ｂ（図１２参照）に接続されている。本実施の形態では、このコンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中央には、例えば直径３０μｍ程度の小孔１６がパターン形成されている（図３参照）。
【００２５】
本実施の形態では、接着材層１３として、エポキシ系熱硬化性接着材を用いている。なお、接着材層１３としては、エポキシ系熱硬化性接着材に限定されるものではなく、アクリル系などの接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材であっても構わない。
【００２６】
第２のアンテナ構成用配線板２０は、図１に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０とは反対側の表面に複数のアンテナ構成用パターン２１が形成されている。また、絶縁基板２２の他方の表面（図中、下面）に接着材層２３が設けられている。図１０に示すように、それぞれのアンテナ構成用パターン２１の長手方向の両端はコンタクトパッド２１ａとなっている。複数のアンテナ構成用パターン２１は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０と重ね合わせたときに（図１１参照）、アンテナ構成用パターン１１Ｂと反対の方に傾くように形成されている。しかも、このとき、アンテナ構成用パターン２１の両端部のコンタクトパッド２１ａは、第１のアンテナ構成用配線板１０の中央の一対のコンタクトパッド１１ａを除く、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃと過不足無く対向する位置に配置されるように設定されている。
【００２７】
そして、絶縁基板２２におけるコンタクトパッド２１ａに対応する位置には、ビアホールが形成されこのビアホール内にアンテナ構成用パターン同士を接続するための貫通電極２４（図１２参照）が形成されている。すなわち、これら貫通電極２４は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０の貫通電極１７Ｂと一体的に接続されている。また、この第２のアンテナ構成用配線板２０の中央には、通信用ＩＣチップ３０を収納された部品収納用貫通口２５が開設されている（図１０参照）。
【００２８】
通信用ＩＣチップ３０は、周知のＷＬＰプロセスを用いて加工されたものであり、素子が作り込まれたシリコンチップ３１の上面に電極パッド３２が形成され、この電極パッド３２を露出させる絶縁層３３が形成され、絶縁層３３上に電極パッド３２に接続された再配線層（接続端子部）３４が延在されている。通信用ＩＣチップ３０は、再配線層３４が部品接続用貫通電極１７Ａに接続されている。
【００２９】
以上、本実施の形態に係る多層配線板１では、通信用ＩＣチップ３０が接着材層１３，２３に埋設（内包）された構造であるため、電気的接続の信頼性が高い。今後、通信用ＩＣチップ３０を始めとする各種の電子部品が小型化しても、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでアンテナ部２を構成しているため、通信距離の向上や高機能化を図ることができる。
【００３０】
また、本実施の形態では、今後更に通信用ＩＣチップ３０の小型化が進んでも、アンテナコイルがアンテナ部２で形成されるため、アンテナ長さや断面積を確保できる。
【００３１】
〔多層配線板の製造方法〕
以下、図１〜図１２を用いて本実施の形態に係る多層配線板の製造方法について説明する。
【００３２】
〈第１のアンテナ構成用配線板の作製方法〉
先ず、図６に示すような第１のアンテナ構成用配線板１０の作製方法について説明する。
【００３３】
図２に示すように、一方の表面（片面）に銅箔１１が張り合わされた絶縁基板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）１２を用意する。なお、絶縁基板１２は、例えばポリイミド樹脂フィルムである。なお、本実施の形態では、絶縁基板１２の厚さが例えば２５μｍ、銅箔１１の厚さが例えば１２μｍのものを用いている。なお、銅箔１１を張り合わせた絶縁基板１２は、銅箔１１にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させた所謂キャスティング法を用いて作製したものでもよいし、ポリイミドフィルム上にシード層をスパッタしめっきにより銅を成長させたものや、圧延や電解銅箔とポリイミドフィルムを接着剤によって貼り合わせたものを使用してもよい。また、絶縁基板１２は、ポリイミドである必要はなく、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムなどを用いることもできる。
【００３４】
次に、銅箔１１上に、フォトリソグラフィー技術を用いて、図示しないエッチング用レジストパターンを形成する。そして、エッチャントとして例えば塩化第二鉄を主成分とするエッチング液を用いて、このエッチング用レジストパターンをマスクとして、銅箔１１のウェットエッチングを行って、図３および図９に示すようなアンテナ構成用パターン（回路パターン）１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを形成する。なお、本実施の形態では、銅のエッチャントとして塩化第二鉄を主成分とするものを用いたが、塩化第二銅を主成分とするエッチャントを用いてもよし、さらには、他のパターニング方法を適用してもよい。
【００３５】
図９に示すように、アンテナ構成用パターン１１Ａは、複数の平行なアンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央に位置する一対のパターンであり、アンテナ構成用パターン１１Ｂとほぼ平行をなすように形成されている。さらに、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの一端部は、アンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央で一端部が近接して配置されたコンタクトパッド１１ａとなっている。これらコンタクトパッド１１ａは、部品接続用貫通電極１７Ａに接続されている。また、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａ同士は、それぞれのコンタクトパッド１１ａを起点にして互いに離れる方向に伸びるように配置されている。そして、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの他端部はコンタクトパッド１１ｂとなっている。
【００３６】
また、アンテナ構成用パターン１１Ｂ，１１Ｃの長手方向の両端部は、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃとなっている。コンタクトパッド１１ｂ、１１ｃは、貫通電極１７Ｂ（図１２参照）に接続されている。本実施の形態では、コンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中央には、例えば直径３０μｍ程度の小孔１６がパターン形成されている（図３参照）。
【００３７】
本実施の形態では、接着材層１３として、エポキシ系熱硬化性接着材を用いている。なお、接着材層１３としては、エポキシ系熱硬化性接着材に限定されるものではなく、アクリル系などの接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材であっても構わない。
【００３８】
本実施の形態では、このコンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中央には、例えば直径３０μｍ程度の小孔１６をパターン形成している。なお、一対のアンテナ構成用パターン１１Ａ同士の近接して配置されたコンタクトパッド１１ａ，１１ａ同士は、後述する部品接続用貫通電極１７Ａに接続される。
【００３９】
そして、図４に示すように、上述した絶縁基板１２の他方の表面には、接着材層１３および剥離用樹脂フィルム１４を加熱圧着により貼り合わせる。本実施の形態では、接着材層１３として、厚さが例えば２５μｍのエポキシ系熱硬化性フィルム接着材を用いている。また、剥離用樹脂フィルム１４としては、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムを用いている。ここで、接着材層１３の加熱圧着には、例えば真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて、接着材の硬化温度以下の温度で、０．３ＭＰａの圧力でプレスして貼り合わせた。
【００４０】
なお、接着材層１３としては、エポキシ系熱硬化性フィルム接着材に限定されるものではなく、アクリル系などの接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材であっても構わない。また、接着材層１３は、フィルム状である必要はなく、ワニス状の樹脂を塗布してもよい。剥離用樹脂フィルム１４としては、ポリイミドの他に、ＰＥＴやＰＥＮなどのプラスチックフィルムを使用することも可能であり、ＵＶ照射によって接着や剥離が可能なフィルムを使用することもできる。
【００４１】
次に、上記工程により作製された、図４に示す構造の基板における貫通電極を形成する箇所の絶縁基板１２、接着材層１３、剥離用樹脂フィルム１４に対して、図５に示すように、ＹＡＧレーザによって例えば直径１００μｍのビアホール１５を開口する。なお、本実施の形態では、アンテナ構成用パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのコンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃには予めビアホール１５と連通する小孔１６を形成しておいたが、ＹＡＧレーザを用いた孔開けの工程で行ってもよい。そして、ビアホール１５を形成した後に、例えばＣＦ４およびＯ２の混合ガスによるプラズマデスミア処理を施す。
【００４２】
なお、本実施の形態では、ＹＡＧレーザを用いてビアホール１５を形成したが、この他の手段として炭酸ガスレーザ、エキシマレーザなどを使用してもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングによってビアホール１５を形成してもよい。また、プラズマデスミア処理は、使用するガスの種類がＣＦ４およびＯ２の混合ガスに限定されるものではなく、Ａｒなどのその他の不活性ガスを使用することもできるし、ドライ処理ではなく薬液を用いたウェットデスミア処理を行っても勿論よい。
【００４３】
その後、剥離用樹脂フィルム１４側から、ビアホール１５および小孔１６に導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して部品接続用貫通電極１７Ａおよびアンテナ構成用パターン１１Ｂ，１１Ｃ同士を接続するための貫通電極１７Ｂ（図１２参照）を形成する。本実施の形態では、導電性ペーストとして、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）から選択される少なくとも１種上の低電気抵抗性を有する金属粒子と、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子を含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合したペーストを用いた。
【００４４】
上述のように部品接続用貫通電極１７Ａおよび貫通電極１７Ｂを形成した後に、剥離用樹脂フィルム１４を剥離することにより、図６に示すよう部品接続用貫通電極１７Ａ，貫通電極１７Ｂ（図６は部品接続用貫通電極１７Ａのみを示す。）の第１のアンテナ構成用配線板１０の作製が完了する。
【００４５】
〈第２のアンテナ構成用配線板の作製方法〉
第２のアンテナ構成用配線板２０は、図８および図１０に示すように、一方の表面に複数のアンテナ構成用パターン２１が形成された絶縁基板２２の他方の表面に接着材層２３を備えている。それぞれのアンテナ構成用パターン２１の長手方向の両端はコンタクトパッド２１ａとなっている。図１０に示すように、複数のアンテナ構成用パターン２１は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０と重ね合わせたときに（図１１参照）、アンテナ構成用パターン１１Ｂと反対の方に傾くように形成されている。しかも、このとき、アンテナ構成用パターン２１の両端部のコンタクトパッド２１ａは、第１のアンテナ構成用配線板１０の中央の一対のコンタクトパッド１１ａを除く、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃと過不足無く対向する位置になるように設定されている。
【００４６】
そして、絶縁基板２２におけるコンタクトパッド２１ａに対応する位置には、ビアホールが形成されこのビアホール内にアンテナ構成用パターン同士を接続するための貫通電極２４（図１２参照）が形成されている。すなわち、これら貫通電極２４は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０の貫通電極１７Ｂと対応する位置に形成されている。なお、この第２のアンテナ構成用配線板２０の中央には、通信用ＩＣチップ３０を収納するための部品収納用貫通口２５が開設されている。
【００４７】
このような構造の第２のアンテナ構成用配線板２０を作製するには、先ず絶縁基板２２に、上記第１のアンテナ構成用配線板の作製と同様に、アンテナ構成用パターン２１をパターニングする。そして、絶縁基板２２にＹＡＧレーザなどを用いてビアホールを形成して、貫通電極２４を導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して形成する。その後、絶縁基板２２の他方の表面に接着材層２３を上記第１のアンテナ構成用配線板の作製方法と同様に貼り合わせればよい。その後、部品収納用貫通口２５を形成することにより、第２のアンテナ構成用配線板２０の作製が終了する。
【００４８】
〈通信用ＩＣチップの仮留め工程〉
図７に示すように、上述した第１のアンテナ構成用配線板１０に対して電子部品としての通信用ＩＣチップ３０を仮留めする。この通信用ＩＣチップ３０は、周知のＷＬＰプロセスを用いて加工されたものであり、素子が作り込まれたシリコンチップ３１の上面に電極パッド３２が形成され、この電極パッド３２を露出させる絶縁層３３が形成され、絶縁層３３上に電極パッド３２に接続された再配線層３４が形成されている。
【００４９】
このような通信用ＩＣチップ３０を第１のアンテナ構成用配線板１０に仮留めするには、第１のアンテナ構成用配線板１０に対して半導体チップ用マウンタを用いて通信用ＩＣチップ３０を位置合わせして、接着材層１３および導電性ペーストの硬化温度以下で加熱すればよい。
【００５０】
〈張り合わせ工程〉
次に、図８に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０の下に第２のアンテナ構成用配線板２０を重ね合わせる。このとき、上述したように、第１のアンテナ構成用配線板１０側の貫通電極１７Ｂと第２のアンテナ構成用配線板２０側の貫通電極２４とが突き合わされた状態となり、上下のアンテナ構成用配線板１０，２０でアンテナコイル（ソレノイドコイル）が構成された状態となる。また、通信用ＩＣチップ３０は、第２のアンテナ構成用配線板２０の部品収納用貫通口２５内に収納された状態となる。
【００５１】
そして、図８に示すように、通信用ＩＣチップ３０および第２のアンテナ構成用配線板２０の下面に、表面に絶縁膜４１が形成された、例えば厚さ１００μｍの銅箔４２でなる支持基板４０を配置する。なお、この支持基板４０は、銅箔４２に限定されるものではなく、他の金属板や樹脂板を使用することができるが、通信用ＩＣチップ３０の主構成物であるシリコンと膨張係数が近く、放熱特性に優れる物質であることが望ましく、例えばモリブデン（Ｍｏ）、インバー合金を銅で両側から挟み込んだ金属板などを使用することもできる。
【００５２】
次いで、図８に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０の上に、例えばポリイミド樹脂フィルムでなる絶縁層５１に接着材層５２を張り合わせた封止基材５０を重ね合わせる。なお、絶縁層５１は、ポリイミド樹脂フィルムでなくてもよく、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムを使用してもよい。
【００５３】
〈加熱プレス工程〉
次に、図８に示したように重ね合わせた積層体を、真空キュアプレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中で加熱圧着し、一括で図１に示すような多層配線板１の製造が完了する。
【００５４】
このとき、接着材層１３，２３，５２の硬化と同時に導電性ペーストの硬化および合金化が達成される。このようにして、各アンテナ構成用パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，２１は、一体的に接続されて、アンテナコイルを構成する。
【００５５】
上述の多層配線板の製造方法では、層間接続に導電性ペーストを用いた貫通電極でビアを構成するため、従来のようなビルドアップ方式に比べ、全ての工程においてめっき工程を排除でき、生産時間を大幅に短縮できる。さらに、各層を構成する基材は、予め作製されるため、各工程で発生する不良品をその都度排除でき、歩留まりを向上できる。
【００５６】
また、導電性ペーストには、接着材層の硬化温度程度の低温で合金化する組成、例えば錫（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）の成分を有する配合で、Ｓｎ／（Ｃｕ＋Ｓｎ）で表される重量比が０．２５〜０．７５となる割合なる導電性ペーストを適用することで、金属粒子同士、または、銅の接続パッドと導電性ペーストの金属粒子が拡散接合し、バルクの金属やめっきによる層間接続と同等の接続信頼性を確保できる。
【００５７】
さらに、本実施の形態では、絶縁基板１２，２２を樹脂含む材料で構成したことにより、加熱プレスにより接着材層１３，２３と絶縁基板１２，２２とが一体化し易く、通信用ＩＣチップ３０を接着材層や絶縁基板を構成する樹脂で包囲させることができる。
【００５８】
（第２の実施の形態）
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る多層配線板１Ａの通信用ＩＣチップ３０を搭載した箇所の断面図である。本実施の形態において上記第１の実施の形態の多層配線板１と同一部材は同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施の形態の多層配線板１Ａは、通信用ＩＣチップ３０を第２のアンテナ構成用配線板２０側に接続して、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでなるアンテナ部２と、通信用ＩＣチップ３０との距離を離すことで通信用ＩＣチップ３０の誤動作が発生することを抑制する構造を有する。
【００６０】
本実施の形態では、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでなるアンテナ部２に接続された通信用ＩＣチップ３０を収納する部品収納用貫通口を有する板状のスペーサ６０を備えている。スペーサ６０は、ほぼ通信用ＩＣチップ３０と同程度の厚さを有するものであり、絶縁層６１の下面に接着材層６２を備えている。
【００６１】
なお、本実施の形態の多層配線板１Ａでは、上記第１の実施の形態の多層配線板１が備える封止基材５０を省略した構造であるが、第１のアンテナ構成用配線板１０の上に封止基材を設けても勿論よい。
【００６２】
本実施の形態の多層配線板１Ａによれば、上述したように、アンテナ部２と、通信用ＩＣチップ３０との距離を離すことで通信用ＩＣチップ３０の誤動作が発生することを抑制することができる。本実施の形態における他の作用・効果は、上記第１の実施の形態と同様である。
【００６３】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００６４】
例えば、上述の第１の実施の形態では、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０のアンテナ構成用パターンを形成する面が互いに反対側に位置する構成であるが、アンテナコイル（ソレノイドコイル）の設計値によっては、図１３に示した第２の実施の形態と同様に、両方のアンテナ構成用配線板１０，２０のアンテナ構成用パターン１１、２１が同一方向を向くように配置し、貫通電極が接着材層に面するアンテナ構成用パターンに直接接続する構成としてもよい。
【００６５】
上述した第１および第２の実施の形態では、絶縁基板の一方の面にアンテナ構成用パターンを形成したが、絶縁基板の両面にアンテナ構成用パターンを形成する構成としてもよい。例えば、ダイポールタイプアンテナを形成する場合は、アンテナ部２を構成するアンテナ構成用配線板を単層としてもよい。また、ソレノイドコイルの断面積を大きくしたい場合などに積層厚さを稼ぐ場合は、アンテナ構成用パターンが形成されたアンテナ構成用配線板を３層以上備える構成としてもよい。
【００６６】
上述した第１および第２の実施の形態に係る多層配線板１では、支持基板４０を設けているが、多層配線板１の製造完了後にこれを取り除いてもよい。
【００６７】
また、上述した第１および第２の実施の形態に係る多層配線板１では、電子部品として通信用ＩＣチップ３０を適用したが、他の半導体装置やセンサ部品などを適用できることは勿論である。
【００６８】
さらに、上述した第１および第２の実施の形態に係る多層配線板１では、アンテナ部２がソレノイドタイプのアンテナを構成したが、片面銅張板や両面銅張板をパターニング、積層することで形成可能な如何なる形状のアンテナに本発明を適用できる。
【００６９】
また、上述した第１および第２の実施の形態では、絶縁基板１２，２２として樹脂製のフィルムを用いたが、少なくとも樹脂材料を含む絶縁基板を用いて加熱プレス時に溶融した樹脂材料が電子部品を埋設させる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の第１のアンテナ構成用配線板を示す平面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の第１のアンテナ構成用配線板を示す平面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の第１のアンテナ構成用配線板と第２のアンテナ構成用配線板を重ねた状態を示す平面図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る多層配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１，１ａ  多層配線板
２  アンテナ部
１０  第１のアンテナ構成用配線板
２０  第２のアンテナ構成用配線板
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，２１    アンテナ構成用パターン
１２，２２  絶縁基板
１３，２３，５２  接着材層
１４  剥離用樹脂フィルム
１５  ビアホール
１７Ａ  部品接続用貫通電極
１７Ｂ  貫通電極
２４  貫通電極
２５  部品収納用貫通口
３０  通信用ＩＣチップ
４０  支持基板
５０  封止基材
６０  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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