【手続補正書】
【提出日】平成25年9月2日(2013.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
約１．６ｇ／Ｌ〜約９８２ｇ／Ｌの濃度範囲のクエン酸；及び
効果を有する濃度の二フッ化水素アンモニウム（ＡＢＦ）；
を含み、実質的に強酸を含まない電解研磨用の水系電解質溶液。
【請求項２】
請求項１に記載の水系電解質溶液であって、二フッ化水素アンモニウムの効果を有する前記濃度が少なくとも約２ｇ／Ｌである該水系電解質溶液。
【請求項３】
請求項２に記載の水系電解質溶液であって、二フッ化水素アンモニウムの効果を有する前記濃度が水中飽和濃度以下である該水系電解質溶液。
【請求項４】
請求項２に記載の水系電解質溶液であって、二フッ化水素アンモニウムの効果を有する前記濃度が約１０ｇ／Ｌ〜約１２０ｇ／Ｌの範囲である該水系電解質溶液。
【請求項５】
請求項１に記載の水系電解質溶液であって、クエン酸の前記濃度が約７８０ｇ／Ｌ以下である該水系電解質溶液。
【請求項６】
請求項５に記載の水系電解質溶液であって、クエン酸の前記濃度が約０ｇ／Ｌ超且つ約６００ｇ／Ｌ以下である該水系電解質溶液。
【請求項７】
請求項５に記載の水系電解質溶液であって、クエン酸の前記濃度が約６００ｇ／Ｌ以上且つ約７８０ｇ／Ｌ以下である該水系電解質溶液。
【請求項８】
請求項１に記載の水系電解質溶液であって、実質的に強酸を含まないことが、強酸が約１ｇ／Ｌ以下であることを意味する該水系電解質溶液。
【請求項９】
請求項８に記載の水系電解質溶液であって、実質的に強酸を含まないことが、強酸が約０．３５ｇ／Ｌ以下であることを意味する該水系電解質溶液。
【請求項１０】
請求項１に記載の水系電解質溶液であって、
クエン酸の前記濃度が約６０ｇ／Ｌ〜約７８０ｇ／Ｌの範囲であり；
二フッ化水素アンモニウムの効果を有する前記濃度が約１０ｇ／Ｌ〜約１２０ｇ／Ｌの範囲であり；及び
実質的に強酸を含まないことが、強酸が約１ｇ／Ｌ以下であることを意味する該水系電解質溶液。
【請求項１１】
請求項１０に記載の水系電解質溶液であって、
クエン酸の前記濃度が約６００ｇ／Ｌ以上であり；
二フッ化水素アンモニウムの効果を有する前記濃度が約２０ｇ／Ｌ未満である該水系電解質溶液。
【請求項１２】
請求項１０に記載の水系電解質溶液であって、
クエン酸の前記濃度が約１２０ｇ／Ｌ以上且つ約６００ｇ／Ｌ未満である該水系電解質溶液。
【請求項１３】
以下を含む電解研磨用の水系電解質溶液：
約１．６ｇ／Ｌ以上且つ飽和濃度以下の濃度のクエン酸；及び
約２ｇ／Ｌ以上且つ飽和濃度以下の濃度の二フッ化水素アンモニウム；並びに
約３．３５ｇ／Ｌ以下の強酸。
【請求項１４】
非鉄金属加工品の表面をマイクロ研磨する方法であって、以下のステップを含む方法；
前記表面を水系電解質溶液槽に曝すステップ
（ここで、前記水系電解質溶液は：
約１．６ｇ／Ｌ〜約７８０ｇ／Ｌの濃度範囲のクエン酸；及び
約２ｇ／Ｌ〜約１２０ｇ／Ｌの濃度範囲の二フッ化水素アンモニウムを含み；並びに
強酸が約３．３５ｇ／Ｌ以下である）；並びに
前記溶液の凝固点と沸点との間になるように前記槽の温度を制御するステップ。
【請求項１５】
請求項１４に記載のマイクロ研磨方法であって、前記温度を約２１℃〜約８５℃の範囲で制御する該方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載のマイクロ研磨方法であって、更に以下のステップを含む該方法：
ＤＣ電源の陽極に前記加工物を接続し、且つ前記ＤＣ電源の陰極を前記槽内に浸漬するステップ；並びに
前記槽に電流を与えるステップ。
【請求項１７】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、電流を与える前記ステップが、電流のオン及びオフの周期を繰り返すことを含む該方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載のマイクロ研磨方法であって、電流を与える前記ステップが、少なくとも２つの異なる電流密度間での周期を繰り返すことを含む該方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、電流を与える前記ステップが、周期波形で電流を与えることを含む該方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載のマイクロ研磨方法であって、電流を与える最中、前記周期波形の周波数が変化する該方法。
【請求項２１】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、前記電流を約２５５，０００Ａ／ｍ2以下で与える該方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載のマイクロ研磨方法であって、前記電流を約５，０００Ａ／ｍ2以下で与える該方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載のマイクロ研磨方法であって、前記電流を約１０．８Ａ／ｍ2〜約１０７６Ａ／ｍ2の範囲で与える該方法。
【請求項２４】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、前記電流を約１５０ボルト未満の電圧で与える該方法。
【請求項２５】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、前記水系電解質溶液が約６００ｇ／Ｌ以上の濃度のクエン酸、及び約１０ｇ／Ｌ〜約１２０ｇ／Ｌの濃度範囲の二フッ化水素アンモニウムを含む該方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載のマイクロ研磨方法であって、前記水系電解質溶液が約２０ｇ／Ｌ以下の濃度の二フッ化水素アンモニウムを含み、及び前記温度を約７１℃以上になるように制御する該方法。
【請求項２７】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、前記水系電解質溶液が、約３００ｇ／Ｌ以下の濃度のクエン酸、及び約１０ｇ／Ｌ〜約１２０ｇ／Ｌの濃度範囲の二フッ化水素アンモニウムを含む該方法。
【請求項２８】
請求項１６に記載のマイクロ研磨方法であって、
前記水系電解質溶液が、約６００ｇ／Ｌ以上の濃度のクエン酸、及び約２０ｇ／Ｌ以下の濃度の二フッ化水素アンモニウムを含み；
前記槽の温度を約５４℃以上に制御し；並びに
前記電流を約５３８Ａ／ｍ2以上且つ約２５５，０００Ａ／ｍ2以下の密度で与える該方法。
【請求項２９】
非鉄金属加工品の表面をマイクロ研磨する方法であって、以下のステップを含む方法；
前記表面を水系電解質溶液槽に曝すステップ
（ここで、前記水系電解質溶液は：
約６００ｇ／Ｌ以上の濃度のクエン酸；及び
約２０ｇ／Ｌ以下の濃度の二フッ化水素アンモニウムを含み；並びに
強酸が約３．３５ｇ／Ｌ以下である）；
槽の温度を約７１℃以上になるように制御するステップ；
ＤＣ電源の陽極に前記加工物を接続し、且つ前記ＤＣ電源の陰極を前記槽内に浸漬するステップ；並びに
前記槽に約５３８Ａ／ｍ2以上且つ約２５５，０００Ａ／ｍ2以下の電流を与えるステップ。
【請求項３０】
非鉄金属加工品の表面をマイクロ研磨する方法であって、以下のステップを含む方法；
前記表面を水系電解質溶液槽に曝すステップ
（ここで、前記水系電解質溶液は：
約７８０ｇ／Ｌ以下の濃度のクエン酸；及び
約６０ｇ／Ｌ以下の濃度の二フッ化水素アンモニウムを含み；並びに
強酸が約３．３５ｇ／Ｌ以下である）；
槽の温度を約５４℃以下になるように制御するステップ；
ＤＣ電源の陽極に前記加工物を接続し、且つ前記ＤＣ電源の陰極を前記槽内に浸漬するステップ；並びに
前記槽に約５３８Ａ／ｍ2以上且つ約２５５，０００Ａ／ｍ2以下の電流を与えるステップ。
【請求項３１】
請求項３０に記載のマイクロ研磨方法であって、与える前記電流が約５，０００Ａ／ｍ2以下である該方法。
【請求項３２】
請求項３０に記載のマイクロ研磨方法であって、前記槽の温度を約２１℃に制御し、及び前記与える電流が約１０７６Ａ／ｍ2である該方法。
【請求項３３】
請求項３０に記載のマイクロ研磨方法であって、前記槽の温度を約８５℃に制御し、及び前記与える電流が約１０７６Ａ／ｍ2である該方法。
【請求項３４】
実質的に均一に制御して非鉄金属加工物上の表面材料を除去する方法であって、以下のステップを含む該方法：
前記表面を水系電解質溶液槽に曝すステップ
（ここで、前記水系電解質溶液は：
約６００ｇ／Ｌ以下の濃度のクエン酸；及び
約１２０ｇ／Ｌ以下の濃度の二フッ化水素アンモニウムを含み；並びに
強酸が約３．３５ｇ／Ｌ以下である）；
前記槽の温度を約７１℃以上になるように制御するステップ；
ＤＣ電源の陽極に前記加工物を接続し、且つ前記ＤＣ電源の陰極を前記槽内に浸漬するステップ；並びに
前記槽に電流を与えるステップ。
【請求項３５】
請求項３４に記載の方法であって、与える前記電流が約１０７６Ａ／ｍ2以下である該方法。
【請求項３６】
請求項３５に記載の方法であって、与える前記電流が約５３．８Ａ／ｍ2以下である該方法。