(57)【要約】【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁材からなる基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に形成された導電材からなる配線及び部品接続部と、
前記基板の少なくとも一方の面及び前記配線及び部品接続部の上面に形成された保護層と、
前記部品接続部を含む部品実装領域に対応して前記保護膜に形成された部品実装用の開口部と、
前記開口部に配設され前記部品接続部に電気的に接続される能動部品及び／または受動部品と、
前記基板の少なくとも一方の面に形成され前記能動部品及び／または受動部品を埋設状態に封入する絶縁層と、
を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記保護層は感光性材料からなり、前記開口部は前記感光性材料にパターニングして露光し現像することにより形成されることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
【請求項３】
前記保護層及び前記開口部は前記基板の少なくとも一方の面にスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
前記保護層は無機フィラーと有機樹脂との混合物からなることを特徴とする請求項１または３記載の配線基板。
【請求項５】
前記保護層は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の単体やもしくはそれらの混合物からなることを特徴とする請求項１または３記載の配線基板。
【請求項６】
前記能動部品はＩＣチップやＩＣチップを内蔵したパッケージであり、前記受動部品は積層セラミックスコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項７】
前記絶縁層の前記保護層と反対の面に配線及び部品接続部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
【請求項８】
前記絶縁層、前記保護層及び前記基板を貫通するスルーホールを有することを特徴とする請求項1または７記載の配線基板。
【請求項９】
電気絶縁材からなる基材の少なくとも一方の面に配線及び部品接続部を含む導電層を形成する導電層形成工程と、
前記基板の少なくとも一方の面及び前記配線及び部品接続部の上面に保護層を形成する保護層形成工程と、
前記部品接続部を含む部品実装領域に対応して前記保護膜に部品実装用の開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部に前記部品接続部と電気的に接続される能動部品及び／または受動部品を実装する部品実装工程と、
前記基板の少なくとも一方の面に前記能動部品及び／または受動部品を埋設状態に封入する絶縁層を形成する絶縁層成形工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記保護層は感光性材料からなり、前記開口部は前記感光性材料にパターニングし露光・現像することにより形成されることを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記保護層及び前記開口部は前記基板の少なくとも一方の面にスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記保護層は無機フィラーと有機樹脂との混合物からなることを特徴とする請求項９または１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記保護層は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の単体やもしくはそれらの混合物からなることを特徴とする請求項９または１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁層の前記保護層と反対の面に配線及び部品接続部が形成されていることを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁層、前記保護層及び前記基板を貫通するスルーホールを有することを特徴とする請求項９または１４記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体などの能動部品や抵抗、コンデンサなどの受動部品を内蔵した配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化及び小型化の要求に伴い、電子回路の高密度化や高機能化が要望されている。そのため、能動素子や受動素子などの電子回路部品を内蔵した配線基板の開発が盛んに行われている（特許文献１参照）。この種の配線基板は、その実装面積の拡大や電気配線を短くすることで、高周波特性の向上が期待できる。
【０００３】
従来における部品内蔵の配線基板の製造方法について図４を参照して説明する。図４（ａ）〜（ｆ）は部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
まず、図４（ａ）に示すように、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂との混合物を一定厚みのシート状に加工して半硬化状態のシート１０１を加工する。次いで、このシート１０１に炭酸ガスレーザーなどでビアホール用の穴１０２を形成した後、この穴１０２内に導電性ペーストを充填してビアホール１０３を形成する。導電性ペーストには、例えば銅粒子が添加されたペーストが使用され、また、ビアホール用穴１０２への導電性ペーストの充填にはスクリーン印刷法が採用される。
【０００４】
次に、図４（ｂ）に示すように、厚さ７０μｍの銅箔からなる離型キャリア１０４を用意し、この離型キャリア１０４の上面に電解銅メッキ法により銅などの金属膜を９μｍの厚みに形成した後、この金属膜をフォトリソグラフィ法により化学エッチングし、配線パターン１０５を形成する。その後、この離型キャリア１０４上の配線パターン１０５に半導体１０６及びチップ部品１０７をハンダバンプにより接続し実装する。
次に、図４（ｃ）に示すように、半導体１０６及びチップ部品１０７を実装した離型キャリア１０４と、別途準備した配線パターン１０８だけを有する離型キャリア１０９を前記シート１０１に位置合わせして、両者の配線パターン１０５と１０８がシート１０１側を向くようにしてシート１０１を上下両面から挟み、積層して加熱加圧することにより、半導体１０６及びチップ部品１０７をシート１０１中に埋設する。次いで、図４（ｃ）に示すように、シート１０１の表面にある離型キャリア１０４と１０９をシート１０１から剥離して、図４（ｄ）に示すような部品が内蔵されたコア層１２０を形成する。
【０００５】
次に、半導体１０６及びチップ部品１０７を内蔵したコア層１２０を用いて更に多層配線層を形成するために、図４（ａ）に示す場合と同様にビアホール用の穴に導電性ペーストを充填しビアホール１２１ａ，１２２ａ形成して作成したシート１２１，１２２を図４（ｅ）に示すように位置合わせしてコア層１２０の上下両面から重ね合せ、加熱加圧することで一体化する。その後、このシート１２１，１２２の外表面に銅などの金属膜１２３，１２４をそれぞれ形成し、この金属膜１２３，１２４をフォトリソグラフィ法により化学エッチングして、シート１２１，１２２の外表面に、図４（ｆ）に示すような配線パターン１２５，１２６を形成する。これにより、部品内蔵の配線基板が得られる。
【特許文献１】特開２００２−２６１４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような従来の部品内蔵配線基板では、配線パターンを構成する導電層上に能動部品及び受動部品を実装する際に、ハンダ接続のためのリフロー工程や加熱加圧による圧着工程など、ほとんどが基板に熱をかけて実装する工程を経るため、部品と接続する部分以外の導電層が大気中に曝されて酸化してしまい、部品を埋設する際の積層工程で内層となる導電層と絶縁樹脂の密着強度が低下し、信頼性に大きく影響する問題がある。また、部品の実装後に導電層に形成された酸化膜などを除去するために、薬液により処理する方法も考えられるが、部品や部品と導電層の接続部分も薬液に曝され、部品自身及び接続部分が腐食することにより、信頼性が大きく損なわれるという問題があった。
【０００７】
また、上述したような従来の部品内蔵配線基板の製造方法では、まず、離型キャリアなどの特別なフィルムを用いることによる材料コストや製造工程の増加に伴う製造コストが増加する問題がある。また、配線基板の製造工程は図４（ａ）に示すシートの製作からスタートされるため、製造時のハンドリング性が悪く、製品の信頼性にも悪影響を及ぼす。さらに、配線上に半導体及びチップ部品をハンダペーストなどでリフロー工程を経て電気的に接続した際に、部品接続部分以外の配線が熱により酸化されてしまう問題もある。さらに、実装後に上記配線の酸化被膜を除去するために、酸による洗浄などの薬液処理を行うと、ハンダや部品が腐食し、信頼性を確保できなくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上述のような従来の問題を解決するためになされたもので、埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために発明の配線基板は、電気絶縁材からなる基材と、前記基板の少なくとも一方の面及び前記配線及び部品接続部の上面に形成された保護層と、前記部品接続部を含む部品実装領域に対応して前記保護膜に形成された部品実装用の開口部と、前記開口部に配設され前記部品接続部に電気的に接続される能動部品及び／または受動部品と、前記基板の少なくとも一方の面に形成され前記能動部品及び／または受動部品を埋設状態に封入する絶縁層とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる配線基板の製造方法は、電気絶縁材からなる基材の少なくとも一方の面に配線及び部品接続部を含む導電層を形成する導電層形成工程と、前記基板の少なくとも一方の面及び前記配線及び部品接続部の上面に保護層を形成する保護層形成工程と、前記部品接続部を含む部品実装領域に対応して前記保護膜に部品実装用の開口部を形成する開口部形成工程と、前記開口部に前記部品接続部と電気的に接続される能動部品及び／または受動部品を実装する部品実装工程と、前記基板の少なくとも一方の面に前記能動部品及び／または受動部品を埋設状態に封入する絶縁層を形成する絶縁層成形工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる部品内蔵の配線基板及びその製造方法によれば、部品接続部を含む部品実装領域を除いた基板の面及び配線の上面を保護層により覆う構造にしたので、部品実装時の熱処理においても配線を含む導電層が大気中に曝されて酸化されるようなことがなくなり、かつ、絶縁層を基板上に積層して能動部品及び／または受動部品を埋没状態に封入する時の導電層との密着性確保のための処理も不要となり、その結果、導電層と絶縁層の密着性と実装した部品の信頼性を確保できるとともに、部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明にかかる部品内蔵の配線基板及びその製造方法の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、本発明にかかる配線基板及びその製造方法は、以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態１における部品内蔵の配線基板及びその製造方法について図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｆ）及び図２（ａ）〜（ｄ）は部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
【００１４】
まず、図１（ａ）に示すように、電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００を用意し、この基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する（特許請求の範囲に記載した導電層形成工程に相当する）。さらに、基材２００にその厚さ方向に貫通するビアホール２０５を形成し、このビアホール２０５により、一部の配線パターン２０１と２０２または部品接続部との間を電気的に接続する。その後、図１（ｂ）に示すように、配線パターン２０１と２０２などと層間絶縁樹脂との密着性を確保するために配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂの表面に粗化処理を施す。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示すように、基材２００の両面において、配線パターン２０１，２０２の表面及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂの表面及び配線パターンや部品接続部が形成されていない基材２００の露出表面に感光性絶縁材料からなる保護層２０７，２０８をそれぞれ形成する（特許請求の範囲に記載した保護層形成工程に相当する）。次いで、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装領域を保護層２０７にパターニングし、このパターニング部分を露光し現像した後、１８０℃の温度で２時間熱処理する。これにより、感光性絶縁材料からなる保護層２０５を硬化させて、図１（ｄ）に示すような部品実装の開口部２０９，２１０を形成する（特許請求の範囲に記載した開口部形成工程に相当する）。このとき、保護層２０８も同時に硬化される。次いで、開口部２０９，２１０が形成されることで露出された部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂの表面に図１（ｅ）に示すようにＡｇメッキ２１１，２１２を施す。
次に、図１（ｆ）に示すように、Ａｇメッキを施した部品接続部２０４ａと２０４の間が短絡されるように開口部２１０に熱硬化性樹脂にカーボン粉末を混合してなる抵抗体ペーストをスクリーン印刷することにより抵抗素子２１３を形成する（特許請求の範囲に記載した部品実装工程に相当する）。
【００１６】
次に、図２（ａ）に示すように、開口部２０９の部品接続部２０３ａ，２０３ｂにハンダペースト２１５を印刷した後、チップコンデンサ２１４を搭載し、リフロー工程を経ることでチップコンデンサ２１４の両端を部品接続部２０３ａ，２０３ｂに電気的に接続する（特許請求の範囲に記載した部品実装工程に相当する）。
次に、図２（ｂ）に示すように、ガラスクロスを混入したエポキシ樹脂からなる、基材２００と同一大きさと一定の厚さを有する部品埋設用の絶縁層２１６と２１７を基材２００の両面に対応して複数枚ずつ（例えば３枚ずつ）用意し、このうち、絶縁層２１６をチップコンデンサ２１４側の基材２００の上面に複数枚積層し、絶縁層２１７をチップコンデンサ２１４の実装側と反対の基材２００の下面に複数枚積層する。この場合、チップコンデンサ２１４側に積層される下層側絶縁層２１６のチップコンデンサ２１４と対向する箇所に、チップコンデンサ２１４の周囲に空間が生じる大きさの開口２１６ａを打ち抜き加工し、この打ち抜き加工した絶縁層２１６をチップコンデンサ２１４が埋設されるのに必要な枚数分（例えば２枚）積層する。そして、最上層となる絶縁層２１６に対しては打ち抜き加工することなく、打ち抜き加工された絶縁層２１６上に積層し、チップコンデンサ２１４が露出されないようにする。その後、基材２００を含めた絶縁層２１６，２１７を上下両面から加圧し加熱することにより、図２（ｃ）に示すように、基材２００を含めた抵抗素子２１３及びチップコンデンサ２１４が絶縁層２１６，２１７で封止された状態に埋設する（特許請求の範囲に記載した絶縁層成形工程に相当する）。
【００１７】
次に、図２（ｃ）に示すように、ドリルにより、絶縁層２１６、２１７及び基材２００を積層方向に貫通するスルーホール用の穴２１８を形成し、この穴２１８の内壁にメッキを施すことによりスルーホール２１９を形成して、各導電層の電気的接続を行う。しかる後、図２（ｃ）に示すように、絶縁層２１６及び２１７の外表面に銅などの金属膜２２０，２２１をそれぞれ形成し、この金属膜２２０，２２１をフォトリソグラフィ法により化学エッチングして、絶縁層２１６及び２１７の外表面に、図２（ｄ）に示すような配線パターン２２２，２２３をそれぞれ形成する。しかる後、配線パターン２２２，２２３の外部接続端子２２２ａ，２２３ａを残してソルダーレジスト２２４を形成し、この外部接続端子２２２ａ，２２３ａにニッケル金メッキ２２５ａ，２２６ａを施す。そして、絶縁層２１７にエポキシ系接着剤２２７を用いて半導体チップ２２８を実装し、この半導体チップ２２８の端子を外部接続端子２２３ａに電気的に接続する。これにより、部品内蔵の配線基板２３０を構成することができる。
【００１８】
このような本実施の形態１によれば、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構造にしたので、部品実装時の熱処理においても配線パターンや部品接続部を含む導電層が大気中に曝されて酸化されるようなことがなくなり、しかも、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４等の受動部品や半導体チップなどの能動部品を埋没状態に封入する時の絶縁層２０７，２０８と導電層との密着性確保のための処理も不要となり、その結果、導電層と絶縁層２０７，２０８との密着性と実装した部品の信頼性を確保できるとともに、部品と部品接続部及び配線パターンを含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板を提供できる。
また、本実施の形態１によれば、配線基板製造時の出発材料が配線パターンを形成したコア状の基材２００であるため、製造時のハンドリング性が良好になり、高信頼性、高密度及び小型化に対応した配線基板を容易に実現できる。
【００１９】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態２における部品内蔵の配線基板及びその製造方法について図３を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
【００２０】
まず、図３（ａ）に示すように、電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材３００を用意し、この基材３００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン３０１，３０２及び部品接続部３０３ａ，３０３ｂと３０４ａ，３０４ｂをそれぞれ形成し、さらに、基材３００にその厚さ方向に貫通するビアホール３０５を形成し、このビアホール３０５により、一部の配線パターン３０１と３０２との間または部品接続部との間を電気的に接続する。その後、上記実施の形態１に示す場合と同様に、配線パターン３０１と３０２等の導電層と層間絶縁樹脂との密着性を確保するために、配線パターン３０１，３０２及び部品接続部３０３ａ，３０３ｂと３０４ａ，３０４ｂの表面に粗化処理を施す。次いで、図３（ａ）に示すように、基材３００の上面側において、部品接続部３０３ａ，３０３ｂと３０４ａ，３０４ｂを含む部品実装領域を除いた配線パターン３０１の表面及び配線パターンや部品接続部が形成されていない基材３００の露出表面にスクリーン４０１とスキージ４０２を用いて、無機フィラーを添加したエポキシ樹脂ペースト４０３をスクリーン印刷して保護層３０７を形成する。その後、１８０℃の温度で２時間熱処理することにより、保護層３０７を硬化させる。この場合、基材３００の部品実装領域には図３（ｂ）に示すような部品実装用の開口部３０９，３１０が形成される。
【００２１】
さらに、図３（ｂ）に示すように、基材３００の下面には、上面の場合と同様に図示省略したスクリーンとスキージを用いて、無機フィラーを添加したエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷し、配線パターン３０２の表面及び配線パターンが形成されていない基材３００の露出表面に保護層３０８を形成する。その後、１８０℃の温度で２時間熱処理することにより、保護層３０８を硬化させる。次いで、図３（ｃ）に示すように、開口部３０９，３１０内で露出された部品接続部３０３ａ，３０３ｂと３０４ａ，３０４ｂの表面にＡｇメッキ３１１，３１２を施す。
【００２２】
次に、図３（ｄ）に示すように、開口部３０９のＡｇメッキを施した部品接続部３０３ａ，３０３ｂにハンダペースト３１５を印刷した後、チップコンデンサ３１４を搭載し、リフロー工程を経ることでチップコンデンサ３１４の両端を部品接続部３０３ａ，３０３ｂに電気的に接続する。さらに、開口部３１０の基材３００にエポキシ系接着剤３１６を用いて半導体チップ３１７を実装し、この半導体チップ３１７の端子を部品接続部３０４ａ，３０４ｂに電気的に接続する。
【００２３】
次に、図３（ｅ）に示すように、ガラスクロスを混入したエポキシ樹脂からなる、基材３００と同一大きさと一定の厚さを有する部品埋設用の絶縁層３１８と３１９を基材３００の両面に対応して複数枚ずつ（例えば３枚ずつ）用意し、このうち、絶縁層３１８をチップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７側の基材３００の上面に複数枚積層し、絶縁層３１９をチップコンデンサ３１４の実装側と反対の基材３００の下面に複数枚積層する。この場合、チップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７側に積層される下層側の絶縁層３１８のチップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７と対向する箇所に、チップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７の周囲に空間が生じる大きさの開口３１８ａ，３１８ｂを打ち抜き加工し、この打ち抜き加工した絶縁層３１８をチップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７が埋設されるのに必要な枚数分（例えばチップコンデンサ３１４に対しては２枚、半導体チップ３１７に対しては１枚）積層する。そして、最上層となる絶縁層３１８に対しては打ち抜き加工することなく、打ち抜き加工された絶縁層３１８上に積層して、チップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７が露出されないようにする。その後、基材３００を含めた絶縁層３１８，３１９を上下両面から加圧し加熱することにより、図３（ｆ）に示すように、基材３００を含めたチップコンデンサ３１４及び半導体チップ３１７が絶縁層３１８，３１９で封止された状態に埋設する。
【００２４】
次に、図３（ｆ）に示すように、ドリルにより、絶縁層３１８，３１９及び基材３００を積層方向に貫通するスルーホール用の穴３２０を形成し、この穴３２０の内壁にメッキを施すことによりスルーホール３２１を形成し、各導電層の電気的接続を行う。その後、図３（ｆ）に示すように、絶縁層３１８及び３１９の外表面に配線パターン３２２，３２３をそれぞれ形成する。しかる後、上記実施の形態１に示す場合と同様に、配線パターン３２２，３２３の外部接続端子を残してソルダーレジストを形成し、この外部接続端子にニッケル金メッキを施す。これにより、部品内蔵の配線基板３４０を構成することができる。
【００２５】
このような本実施の形態２によれば、部品接続部３０３ａ，３０３ｂと３０４ａ，３０４ｂを含む部品実装用の開口部３０９，３１０を除いた基材３００の上面と基材３００の下面及び配線パターン３０１，３０２の上面を保護層３０７，３０８により覆う構造にしたので、部品実装時の熱処理においても配線パターンや部品接続部を含む導電層が大気中に曝されて酸化されるようなことがなくなり、しかも、絶縁層３０７，３０８を基材３００上に積層してチップコンデンサ３１４及び半導体チップ等の受動部品及び／または半導体チップなどの能動部品を埋没状態に封入する時の絶縁層３０７，３０８と導電層との密着性確保のための処理も不要となり、その結果、導電層と絶縁層３０７，３０８との密着性と実装した部品の信頼性を確保できるとともに、部品と部品接続部及び配線パターンを含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板を提供できる。
また、本実施の形態２によれば、配線基板製造時の出発材料が配線パターンを形成したコア状の基材３００であるため、製造時のハンドリング性が良好になり、高信頼性、高密度及び小型化に対応した配線基板を容易に実現できる。
【００２６】
なお、上記の実施の形態では、保護層は感光性の絶縁樹脂を基材に積層するか、もしくは、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂をペースト形状にし、スクリーン印刷を行うことにより形成した場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。
また、本発明における保護層２０７，２０８，３０７，３０８は、絶縁性樹脂に必要に応じて無機フィラーを添加することもできる。例えば、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ又はＳｉＯ２などを用いることができ、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２を添加することにより、線膨張係数を制御し、他部材との密着信頼性を向上することができ、ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮを添加することにより、熱伝導率を向上させることもできる。
【００２７】
また、本発明における絶縁層２１６，２１７．３１８，３１９には、ガラスクロスを混入もしくは無機フィラーを添加させた熱硬化性樹脂、又は、無機フィラーを添加した熱可塑性樹脂を用いることができる。無機フィラーは必要に応じて、線膨張係数及び熱伝導率を制御するために、例えばＡｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ又はＳｉＯ２などを用いることができる。また、本発明で述べる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などの３次元硬化物が上げられる。また、本発明で述べる熱可塑性樹脂とは加熱によって塑性変形可能となる液晶ポリマー、ポリエステル、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリエチレンなどがあげられる。また、本発明で述べた部品接続部などの導電層上に形成される金属めっきは、搭載する電子部品との電気的接続信頼性を確保でき、Ｎｉ−ＡｕメッキやＡｇメッキなどの貴金属メッキを用いることができる。また、必要に応じて、積層工程やメッキ工程などを経て３次元配線を施し、最終的には外部接続端子を残してソルダーレジストを形成し、外部接続端子にニッケル金メッキを施すようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１における部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２における部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】従来における部品内蔵配線基板の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
２００……基材、２０１，２０２……配線パターン、２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂ……部品接続部、２０７，２０８……保護層、２０９，２１０……開口部、２１３……抵抗素子、２１４……チップコンデンサ、２１６，２１７……絶縁層、２１９……スルーホール、２２２，２２３……配線パターン、２２８……半導体チップ、２３０……配線基板、３００……基材、３０１，３０２……配線パターン、３０３ａ，３０３ｂ，３０４ａ，３０４ｂ……部品接続部、３０７，３０８……保護層、３０９，３１０……開口部、３１４……チップコンデンサ、３１７……半導体チップ、３１８，３１９……絶縁層、３２１……スルーホール、３２２，３２３……配線パターン、３４０……配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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