(57)【要約】【課題】配ショートの原因となる電極下のアンダーカットの影響を排除できる構造を簡単に形成することができる有機ＥＬ表示パネル製造方法を提供する。【手段】有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、基板上に第１電極を形成する工程と、第１電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、有機機能層上に第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含み、第２電極形成工程は、少なくとも、プレ第２電極を形成するプレ第２電極形成工程と、プレ第２電極から第２電極を形成するポスト第２電極形成工程とを含み、プレ第２電極の面積が第２電極の面積より大である。【選択図】図１１
2008166029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が第１及び第２電極並びに前記第１及び第２電極間に挟持されかつ発光層を含む複数の有機機能層からなる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、
基板上に第１電極を形成する工程と、
前記第１電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、
前記有機機能層上に第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含み、
前記第２電極形成工程は、少なくとも、プレ第２電極を形成するプレ第２電極形成工程と、前記プレ第２電極から前記第２電極を形成するポスト第２電極形成工程とを含み、前記プレ第２電極の面積が前記第２電極の面積より大であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記プレ第２電極形成工程と前記ポスト第２電極形成工程の間に前記有機機能層のパターニング工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記有機機能層の前記パターニング工程が、前記プレ第２電極をマスクにして、前記有機機能層をエッチングする工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記有機機能層の前記パターニング工程の後に行われる前記ポスト第２電極形成工程において少なくとも画素を画定するための前記プレ第２電極の一部を除去する工程を含むことを特徴とする請求項２〜３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記基板上に配線電極を形成する工程を含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記第２電極と前記配線電極を接続する接続電極を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記接続電極を形成する工程が前記ポスト第２電極パターニング工程の後に行われることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項８】
前記接続電極を形成する工程が前記プレ第２電極形成工程と前記ポスト第２電極形成工程の間に行われることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項９】
前記接続電極を形成する工程が前記ポスト第２電極形成工程と同時に行われることを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流の注入によって発光するエレクトロルミネッセンスを呈する有機化合物材料からなる発光層を含む２以上の有機膜の積層（以下、有機機能層という）を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）の複数が基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス表示パネル（以下、有機ＥＬ表示パネルという）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、塗布法で有機機能層を形成する場合は、スピンコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレー法などの基板の略全面に塗布する塗布法や、インクジェット法、フレキソ印刷法、ディスペンス法などの各種印刷法などがある。印刷法では、パターニングが容易にできる反面、均一な膜を得にくい。例えば、インクジェット法では、ノズルの詰まりや、射出量の不安定により、欠陥や膜厚ムラが起きやすい。フレキソ印刷など、版を用いる印刷法では、版が基板と接触するため、パーティクルが発生しやすい。ディスペンスによる塗布も、液の供給量を高精度にコントロールするのが難しく、膜厚ムラが起きやすい。
【０００３】
一方、スピンコートなどの略全面に形成する塗布法では、ムラのない均一な膜を得ることができる反面、パターン形成するのが困難である。これらの問題を解決する方法が特許文献１に開示されている。特許文献１の段落（００２５）に、塗布法で有機機能層を形成後、第２電極を選択的に形成し、第２電極をマスクにして有機機能層をプラズマエッチングし、第２電極を覆う第３の電極を選択的に形成する製造技術が開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示されている有機ＥＬ表示パネルの構造では、第２電極と外部の配線との接続のための配線電極への電気的接続は、図１に示すように、第２電極を覆う第３電極を介して行われる。かかる製造技術では、第２電極は１回のパターニング工程で１度に形成されている。
【０００５】
特許文献１に開示されている技術では、例えば、第２電極がストライプ形状であるパッシブマトリクス型のパネルを作製する場合は、図２に示すようにストライプ形状の第２電極をマスクとして、有機機能層をエッチングすることになる。
【０００６】
エッチングを行う際、一般に、エッチングされる層はマスクと寸分違わぬ形状とはならない。例えばエッチング粒子がマスクの下にまで回りこみ、いわゆるアンダーカットが付いた形状となることもしばしばである。図２に示すようにエッチングを行った場合、アンダーカットが生じると、図３のような状態となる。図３のようなアンダーカットＵＣが付いた状態では、第１電極と第２電極がショートしやすくなってしまう問題がある。また、エッチングによってパターニングされた有機機能層の側端面付近は、エッチング環境に接触しているため、ダメージを受ける場合が多い。よって、アンダーカットが生じなくても、エッチング環境に接触した有機機能層の側端面付近は、正常な発光とならないことが多い。
【特許文献１】特開２００４−６２７８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の解決しようとする課題には、ショートの原因となる電極下のアンダーカットの影響を排除できるような構造を簡単に形成することができる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法は、各々が第１及び第２電極並びに前記第１及び第２電極間に挟持されかつ発光層を含む複数の有機機能層からなる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、
基板上に第１電極を形成する工程と、
前記第１電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、
前記有機機能層上に第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含み、
前記第２電極形成工程は、少なくとも、プレ第２電極を形成するプレ第２電極形成工程と、前記プレ第２電極から前記第２電極を形成するポスト第２電極形成工程とを含み、前記プレ第２電極の面積が前記第２電極の面積より大であることを特徴とする。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施形態を図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
図４は基板１０上にマトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子を備えたパッシブ駆動型有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図である。
【００１１】
有機ＥＬ表示パネルは、透明電極層を含む行電極の複数の第１電極１３と、有機機能層と、該行電極に直交する金属電極層を含む列電極の複数の第２電極１５と、が基板１０上に順次積層されて構成されている。行電極は、各々が帯状に形成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行となるように配列されており、列電極も同様である。このように、マトリクス表示パネルは、複数の行と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の発光部（画素）からなる表示領域を有している。第２電極１５は、接続電極Ｃｎを介して配線電極１９に接続されている。
【００１２】
第１電極１３は、島状の透明電極を水平方向に電気的に接続する金属バスラインから構成してもよい。第２電極１５の上には図示しないが封止膜として窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの窒化物、或いは酸化物又は炭素などの無機物からなる無機パッシベーション膜を備えてもよい。無機パッシベーション膜の封止膜には、フッ素系やシリコン系の樹脂、その他、フォトレジスト、ポリイミドなど合成樹脂膜との多層とすることもできる。
【００１３】
基板１０には、ガラスや樹脂を用いるのが一般的である。基板１０上には、予め有機ＥＬ素子を駆動するためのトランジスタなどの素子、カラーフィルタ、色変換層などを設けておいて、それらの上に第１電極１３を形成してもよい。
【００１４】
第１電極１３及び第２電極１５は、有機ＥＬ素子の陽極もしくは陰極である。一方が陽極の場合は他方を陰極にとする。電極材料としては、既知の有機ＥＬ素子の陽極、陰極材料を用いることができ、光の取り出し側の電極に透光性材料を用いる。
【００１５】
図５は、第１電極１３及び第２電極１５が陽極及び陰極である場合の有機ＥＬ素子の拡大断面図である。有機ＥＬ素子の有機機能層１４は、例えば、陽極の第１電極１３から陰極の第２電極１５へ順に積層されたホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層のそれぞれの機能を持つ複数の機能有機材料の膜からなる。有機物からなる発光層において、陽極からホールが陰極から電子が注入され、再結合し発光する。さらに、ホール輸送層及び発光層間に電子ブロック層を、発光層及び電子輸送層にホールブロック層を機能有機膜として設けることもできる。なお、発光層を除き、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層、電子ブロック層及びホールブロック層のいずれかは省略してもよい。
【００１６】
各々の有機機能層１４は、通常、有機物からなり、更に、低分子、デンドリマー、高分子の有機物からなる場合がある。低分子の有機物からなる有機機能層１４は一般に蒸着法などのドライプロセス（真空プロセス）によって、高分子やデンドリマーの有機物からなる有機機能層１４は一般に塗布法によって、それぞれ形成されるのが一般的である。一部に、塗布法が可能である有機溶媒に可溶な低分子材料、蒸着が可能である高分子材料も存在する。一般に、有機機能層１４に用いられる発光層などの材料には、Ｐ型やＮ型の有機半導体、もしくはバイポーラ性の有機半導体を用いることが多い。しかし、素子を高性能化するために有機機能層１４の一部を、導電性の有機物で形成される例も報告されている。例えば、有機機能層１４に用いる導電性高分子材料として、ＰＥＤＯＴ（poly(3,4-ethylene dioxythiophene)）、ポリアニリン、ボリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリアルキルフェニレン、ポリアセチレン誘導体、などが挙げられている。更に、これらの有機機能層１４に用いる導電性高分子材料は、トルエン、ベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロホルム、テトラリン、キシレン、アニソール、ジクロロメタン、γブチロラクトン、ブチルセルソルブ、シクロヘキサン、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノン、ジオキサン、または、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）などの溶媒から選ばれた１種または複数種、に前駆体を溶解し、塗布される。溶媒としては、前述の溶媒の他、ＰＧＭＥ（propyleneglycol monomethyl ether）、ＰＧＭＥＡ（propyleneglycol monomethyl ether acetate）、乳酸エチル、ＤＭＡc（N.N-dimethylacetamide）、ＭＥＫ（methyl ethyl ketone）、ＭＩＢＫ（methyl isobutyl ketone）、ＩＰＡ（iso propyl alcohol）、エタノールなど、既知の溶剤を用いることができる。塗布方法としては、スピンコート、ブレードコート、ロールコート、スプレーなどの基板１０の略全面に塗布する方法、インクジェット、フレキソ印刷法、ディスペンス法などの各種印刷法など、所定のパターンに塗布する方法がある。なお、「略全面」とは、発光部間のギャップ部分などに形成されていない部分があってもよいことを言い、隙間なく完全に連続して形成される場合も当然含む。
【００１７】
有機機能層材料を選択して適宜積層して、各々が赤Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部を構成することもできる。例えば、表示領域に３色発光有機ＥＬ素子に共通する有機材料を基板略全面に用いることが有用である場合が多いので、その場合は、有機機能層１４のうち陽極側のホール注入層又はホール輸送層を共通の第１有機機能層１４１とし、その上に、個別にマスクなどを用いて各発光層など他の膜（発光層、電子輸送層、電子注入層など）の少なくとも１つを第２有機機能層１４２とすればよい。図６に示すように、第２有機機能層１４２が、例えばＲＧＢ色に対応する第２有機機能層１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃに、塗り分けられていてもよい。更に、第２有機機能層１４２を第１有機機能層１４１及び第２電極１５よりも狭い領域に形成してもよい。発光色によって塗り分ける場合には必要であるからである。
【００１８】
図４の配線電極１９は、有機ＥＬ表示パネルやＬＣＤで用いられる既知の配線材料を用いることができる。配線電極１９及び第２電極１５の間の第１有機機能層１４１の接続電極Ｃｎを通して、素子は外部の駆動回路に接続される。ただし、第１有機機能層１４１を形成するための塗布液が酸性の溶液である場合、配線電極１９は、Ｃｒ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｔｉなどの耐酸性の高い材料で形成されていることが望ましい。また、配線電極材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｌ−Ｎｄ合金、Ａｇ合金、ＩＴＯなど、の単層膜、及びこれらの積層膜を用いることもできる。配線電極は、例えば、蒸着法やスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィーによってパターニングする。パターンが粗ければ、マスク蒸着のような方法も使用できる。
【００１９】
＜実施形態１＞
上記有機ＥＬ表示パネルの製造方法を、図４のＡＡの断面を示す図７などを用いて説明する。
【００２０】
図７に示すように、基板１０上の表示領域（発光部が配列されるべき所定領域）に、第１電極１３を形成する。
【００２１】
パッシブ駆動型のパネルを作製するために、第１電極１３のパターンをストライプ状としてもよいし、アクティブ駆動型のパネルを作製するために、第１電極１３のパターンを発光部に対応した島状としてもよい。第１電極１３が有機ＥＬ素子の陽極であってもよい。
【００２２】
図示しないが、有機ＥＬ表示パネルは平行第１電極１３間に基板１０上の有機ＥＬ素子の間に設けられた複数の絶縁物からなる隔壁を形成してもよいし、発光部（画素）のギャップ部分に絶縁膜を形成してもよい。
【００２３】
さらに、図７に示すように、表示領域の外側に、第２電極１５を外部に引き出すための配線電極１９を必要に応じ形成する。配線電極１９は、後の工程で画定する接続電極Ｃｎとの接触を確保するために所定の面積を有している。配線電極１９の形成は第１電極１３形成の前に行ってもよいし、第２電極１５と同一材料で配線電極１９を構成してそれらを同時に形成してもよい。また、基板１０自身に導電性を有する場合は、基板１０を配線電極１９の代わりにして基板１０表面を所定面積で露出させてもよい。これら同時形成及び基板利用の場合、配線電極１９の形成工程が不要となる。
【００２４】
図８に示すように、基板１０（第１電極１３及び配線電極１９を含む）の略全面に、表示領域に共通する有機材料からなる第１有機機能層１４１を形成する。
【００２５】
共通する有機機能層である第１有機機能層１４１は、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層である。発光層を塗り分ける必要がない場合は、発光層もこの段階で形成する。
【００２６】
第１有機機能層１４１の材料としては、キャリア輸送性を有する低分子、デンドリマー、ポリマーなどの公知のものを用いることができる。一部に無機材料が含まれていてもよい。
【００２７】
第１有機機能層１４１は、例えば、蒸着法やスパッタ法などのドライブロセス、スピンコート、インクジェット法やスプレー法など塗布法によるウエットプロセス、により形成することができる。
【００２８】
図９に示すように、配線電極１９上を除き第１電極１３を覆う部分に、必要な有機材料からなる第２有機機能層１４２を第１有機機能層１４１上に部分的に形成する。
【００２９】
塗り分けて形成する第２有機機能層１４２は、例えば、発光層である。必要に応じ、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層も塗り分けてもよい。
【００３０】
第２有機機能層１４２は、第１有機機能層１４１と同様の方法で形成することができる。
【００３１】
第１有機機能層１４１の形成と、第２有機機能層１４２の形成は、必要に応じて、その順序を変えたり、どちらかの工程を行わなかったり、工程を複数回行ってもよい。
【００３２】
有機機能層は、第１電極のエッジを十分に覆うことが好ましい。そのような有機機能層を形成するためには、具体的には、基板を自公転させた蒸着法や、塗布法を用いればよい。塗布法は、第１電極エッジの被覆性が特に良く、好ましい。
【００３３】
図１０に示すように、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなるプレ第２電極パターン１５１を所定のパターン（例えば第２有機機能層１４２と略同一のパターン）で第２有機機能層１４２（第１有機機能層１４１）上に形成する。プレ第２電極パターン１５１は、後に行う有機機能層のエッチング工程でマスクとして機能させるため、耐エッチング性が高いことが望ましい。通常、電極材料として用いられる金属や金属酸化物は、耐エッチング性が高いので問題ない。
【００３４】
プレ第２電極パターン１５１は、例えば、複数の画素を含む表示エリアと略同一のパターンとしてもよい。表示エリアと略同一のパターンは、一般に、粗いパターンが多いため、マスク蒸着、マスクスパッタなどの方法で容易に可能である。
【００３５】
一方、プレ第２電極パターン１５１材料として、導電性の高分子などを用いる場合には、第１有機機能層１４１と同程度のエッチング速度となるため、注意が必要である。その場合は、でき上がりに必要な膜厚に、エッチングにより減じる膜厚分を加えた高分子膜厚を形成しておくことで、問題を解決できる。
【００３６】
プレ第２電極パターン１５１の形成方法としては、蒸着、スパッタ、印刷などを用いることができる。
【００３７】
図１１に示すように、プレ第２電極パターニングで形成したプレ第２電極パターン１５１をマスクとして、第１有機機能層１４１をエッチングする。エッチングにより、プレ第２電極パターン１５１に覆われていない部分の第１有機機能層１４１が除去され、プレ第２電極パターン１５１と略同一のパターンが得られる。
【００３８】
第１有機機能層１４１のエッチングをする際に、プレ第２電極パターン１５１が大きくエッチングされてしまうと、マスクとしての役割を果たせなくなってしまう。プレ第２電極パターン１５１がマスクとしての機能を十分果たすためには、第１有機機能層１４１に対するエッチング速度は、プレ第２電極パターン１５１に対するエッチング速度の、好ましくは５倍以上、もっとも好ましくは１０倍以上であると好適である。
【００３９】
上記の条件を満たせば、プレ第２電極パターン１５１をマスクとして第１有機機能層１４１を良好にエッチングできるが、素子の特性劣化を考慮すれば、液体のエッチャントを用いたウエットエッチングは好ましくなく、エッチングガスを用いたドライエッチングの方が好適である。エッチングガスとしては、Ａｒなどの希ガス、Ｏ2、またはこれらの混合ガスを用いると好適である。特に、Ｏ2を含むガスは、第２電極として一般に用いられる金属と、有機機能層を形成する有機物とを選択的にエッチングでき、もっとも好ましい。
【００４０】
有機機能層は一般に、耐湿性が弱いため、エッチング方法は、プラズマ化したガスを用いるドライエッチングが好ましい。ドライエッチングに用いるガスは、Ｏ2、Ａｒ、ＣＦ4などやこれらの混合ガスを用いることができる。特にＯ2を含むガスを用いると、有機物からなる有機機能層は良くエッチングされるが、無機物からなるプレ第２電極パターン１５１はほとんどエッチングされず、好適である。
【００４１】
次に、図１２に示すように、ポスト第２電極パターニングの工程として、ＹＡＧレーザ光を１〜１００μｍの径に集光し、集光した光をプレ第２電極パターン１５１上に走査すると、レーザ光が照射された部分（図１３の２００）のＡｌが蒸発、除去される。レーザ光照射はストライプ状第１電極１３に垂直でかつ隣接する配線電極１９の間を通過する直線に沿って走査され、プレ第２電極パターン１５１から平行ストライプ状に所定本数の第２電極１５のパターンを形成する。なお、第２電極よりも上の層に別にエッチングマスクとなる層を形成しエッチングを行ってもよい。
【００４２】
本工程で、図１３（図１２の直角方向からの断面図）に示すように、プレ第２電極パターンから第２電極の画素間の部分２００を除去し第２電極１５をパターニングすなわち画定する。
【００４３】
本工程におけるプレ第２電極パターンからの第２電極のパターニング方法は、特に限定されないが、素子の特性劣化を考慮すれば、溶液を用いないドライプロセスで行うことが好ましい。ドライプロセスとして、例えば、特開平５−３０７６に開示されるレーザ加工や、特開平１１−１１１４５５に開示される機械的加工、などが挙げられる。
【００４４】
レーザ加工は、集光したレーザ光を電極膜に照射し除去することでパターニングを行う。用いるレーザ光は、特に限定されないが、パワーが十分大きく取れることから、ＹＡＧレーザを好適に用いることができる。また、ＹＡＧレーザの高調波を用い、より波長の短い光を用いて加工すると、加工時の熱的影響が少なくなり、より好ましい。
【００４５】
機械加工は、刃物などを用いてプレ第２電極パターンを切削することにより第２電極１５をパターニングすなわち画定を行う。
【００４６】
次に、図１４に示すように、必要に応じ、所定のパターンで、第２電極１５と配線電極を接続するための接続電極Ｃｎを形成する。
【００４７】
接続電極Ｃｎに用いる材料は導電材料であれば、特に限定されない。例えば、第２電極１５と同一の材料をマスク蒸着やマスクスパッタを用いて形成してもよい。また、導電性のペーストを印刷することにより形成してもよい。印刷によって接続電極を形成する場合は、導電性ペーストに含まれる溶剤が素子に悪影響を与える恐れがあるので、接続電極を表示領域と重ならないように形成することが望ましい。
【００４８】
なお、図１２に示すポスト第２電極パターニングの工程と図１４に示す接続電極形成の工程を、逆にして、接続電極を先に形成してもよい。
【００４９】
＜実施例１＞
実施例１として、パッシブ駆動型有機ＥＬ表示パネルを作製した。
【００５０】
図１５に示すように、第１電極１３として、ガラス基板１０上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）を１５０ｎｍ厚で、スパッタ法とフォトエッチングにより、０．３ｍｍピッチで２５６本のストライプ状に形成した（第１電極パターニング）。
【００５１】
図１６に示すように、第１電極１３に重ならないように、配線電極１９として、Ｔｉ（５０ｎｍ厚）／Ａｌ（２００ｎｍ厚）／Ｔｉ（５０ｎｍ厚）からなる多層の金属膜を、スパッタ法とフォトエッチングにより形成した。
【００５２】
図１７に示すように、第１有機機能層１４１として、ガラス基板１０（第１電極１３及び配線電極１９）の略全面に、ＰＥＤＯＴを１００ｎｍ厚、スピンコートにより形成した。
【００５３】
図１８に示すように、第２有機機能層１４２として、パネルの額縁部分を除く表示領域に対応する所定部分すなわち第１電極１３の端部以外及び基板１０上の第１有機機能層１４１上に、ＴＰＤ（５０ｎｍ厚）／Ａｌｑ3（６００ｎｍ厚）／Ｌｉ2Ｏ（１ｎｍ厚）の各膜を、マスク蒸着で形成した。
【００５４】
プレ第２電極パターニングの工程として、図１９に示すように、プレ第２電極パターン１５１として、Ａｌ（１００ｎｍ厚）を、マスク蒸着法を用いて、第２有機機能層１４２と略同一のパターンに形成する。
【００５５】
プレ第２電極パターニングで形成したＡｌのプレ第２電極パターン１５１をマスクとして、図２０に示すように、第１有機機能層１４１をエッチングする。エッチングは、例えば、真空プラズマを用いて行うことができる。エッチングガスにＯ2を用い、圧力を１００Ｐａ，パワーを１Ｗ／ｃｍ2程度にし、エッチングを１０分間行えば、ＰＥＤＯＴ１００ｎｍ厚を良好にエッチングすることができる。また、プレ第２電極パターン１５１へのダメージもほとんどない。
【００５６】
ポスト第２電極パターニングの工程として、ＹＡＧレーザ光を１〜１００μｍの径に集光し、プレ第２電極パターン１５１上に走査すると、図２１に示すように、レーザ光が照射された部分２００のＡｌが蒸発、除去される。レーザ光照射はストライプ状第１電極１３に垂直でかつ隣接する配線電極１９の間を通過する直線に沿って走査され、平行ストライプ状に所定本数の第２電極１５のパターンを形成した。
【００５７】
図２２に示すように、接続電極Ｃｎとして、Ａｌを１００ｎｍ厚で、マスク蒸着を用いて第２電極１５及び配線電極１９を接続するように形成した。また、別の方法として、銀ペーストを、インクジェット法を用いて形成してもよい。
【００５８】
接続電極を形成した後に、封止を行ったり、外部の駆動回路への接続を行ったりしてもよい。結果、パッシブ駆動型有機ＥＬ表示パネルが得られた。
【００５９】
＜変形例＞
接続電極Ｃｎを２回目のポスト第２電極パターニングの時に同時にパターニングすることができる。
【００６０】
接続電極Ｃｎの形成をより先に行う場合、例えば、図２０に示す第１有機機能層１４１のエッチングの後に、図２３に示すように、Ａｌのプレ接続電極パターンＰＣｎをプレ第２電極パターン１５１及び配線電極１９を接続するように形成し、図２４に示すように、ポスト第２電極パターニングの際に、プレ第２電極パターン１５１及びプレ接続電極パターンＰＣｎから第２電極１５及び接続電極Ｃｎを同時にパターニングしてもよい。
【００６１】
このようにすると、接続電極を形成する際、図２３に示すように粗いプレ接続電極パターンＰＣｎで済むので、この工程が簡便となる。
【００６２】
以上のように、第２電極のパターニングを２回に分けて行う場合について説明したが、３回以上の第２電極パターニングを行うこともできる。上記実施形態では、１回目のプレ第２電極パターンで形成したプレ第２電極をマスクにして、有機機能層をエッチングする。そして、有機機能層をエッチングした後に、２回目のポスト第２電極のパターニングを行う。そのように作製するため、完成した有機ＥＬパネルでは、２回目の所望の第２電極のパターニングで除去した部分に、有機機能層が残る構造となる。よって、でき上がった有機ＥＬ素子について、最終的な第２電極のパターンと有機機能層のパターンは、２回目のポスト第２電極パターニングで除去した部分に応じて、異なったものとなる。
【００６３】
なお、本発明によれば、１回目のプレ第２電極パターニングにおいて、表示領域の外周部分に、第２電極が延在するようにし、図２５に示す余白部分を形成しておけば、アンダーカット部分ＵＣを表示領域の外にすることができ、アンダーカットの影響を排除できる。よって、従来の有機ＥＬ素子のようなショートが生じにくい。また、エッチング環境に曝される有機機能層の側端面（第１有機機能層１４１）も、表示領域の外にすることができるため、全ての画素（有機ＥＬ素子の発光部）において正常な発光が得られる。
【００６４】
なお、図２５に示すような１回目のプレ第２電極パターニングにおいて余白部分を形成する場合、２回目のポスト第２電極パターニングでこの余白部分を除去し、図２６に示すような構造としてもよい。この構造によって、各画素の第２電極の大きさが略等しくなるので、第２電極の見え方が表示領域全域において一様となり、見栄えが向上する。
【００６５】
上述した実施形態においては、基板上の複数の第１電極と第２電極との交差する部分の有機機能層すなわち発光部からなる単純マトリクス表示タイプの有機ＥＬ表示パネルを説明したが、本発明はアクティブマトリクスタイプの表示パネルにも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】従来の有機ＥＬ表示パネルの概略部分断面図である。
【図２】従来の有機ＥＬ表示パネルの概略部分断面図である。
【図３】従来の有機ＥＬ表示パネルの概略部分断面図である。
【図４】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの概略部分断面図である。
【図５】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルにおける有機ＥＬ素子の概略部分断面図である。
【図６】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの概略部分断面図である。
【図７】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図８】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図９】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１０】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１１】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１２】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１３】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１４】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１５】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図１６】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図１７】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図１８】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図１９】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図２０】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図２１】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図２２】本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図２３】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図２４】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分平面図である。
【図２５】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図２６】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  基板
１３  第１電極
１４  有機機能層
１５  第２電極
１９  配線電極
１４１  第１有機機能層
１４２  第２有機機能層
１５１  プレ第２電極パターン
【図１】
2008166029.tif 000003
【図２】
2008166029.tif 000004
【図３】
2008166029.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008166029.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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