【手続補正書】
【提出日】平成21年3月5日(2009.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ装置であって、
保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、
密着面に設けられた吸引開口と、
その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、を備え、
半導体ダイをピックアップする際に、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋は、密着面に沿ってスライドすると共にその表面が密着面から突出するようステージに設けられ、
半導体ダイをピックアップする際に、保持シートに密着させた蓋の表面を密着面から突出させながら蓋をスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
半導体ダイをピックアップする際に、蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
吸引開口はピックアップする半導体ダイと略同一幅でステージの内側から外側に向かって直線状に延び、
蓋は開口の幅と略同一幅の長方形板であること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋はステージの内側端面と開口の延びる方向に沿った側面との間の角部に切り欠きのあること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
ステージは吸引開口周辺の密着面に吸引孔を備え、
半導体ダイをピックアップする際に、吸引孔によってピックアップする半導体ダイ周辺の保持シートを吸引しながら蓋をスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項７】
請求項４から６のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋と吸引開口とのスライド面に、ステージ外側から内側への空気の侵入を制限するシール手段が設けられていること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項８】
請求項１または請求項３から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋をスライドさせるスライド機構を備え、
スライド機構は、
ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
ステージ内部に設けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延びるガイドレールと、
蓋が接続され、ガイドレールに滑動自在に取付けられたスライダと、
ステージ内部に回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、
半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって密着面に向かって第１リンクを進退させることにより、蓋を密着面に沿ってスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項９】
請求項２から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋をスライドさせるスライド機構を備え、
スライド機構は、
ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
ステージ内部に設けられ、密着面に対して進退するピストンと、
ステージ内部に設けられ、ピストンの密着面に対する進退方向の動作を制限するストッパと、
第１リンクとピストンとを密着面に対して進退する方向に接続し、ピストンがストッパに当接すると圧縮されるばねと、
ピストンに取付けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延びるガイドレールと、
蓋が接続され、ガイドレールに滑動自在に取付けられたスライダと、
ピストンに回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、ピストンがストッパに当接すると、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、
半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって密着面に向かって第１リンクを進退させることにより、蓋を密着面から突出させた後、密着面に沿ってスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項１０】
請求項２から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋をスライドさせるスライド機構を備え、
スライド機構は、
ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
ステージ内部に設けられ、吸引開口の延びる方向に延び、密着面に向かって傾斜する傾斜面を備えるガイドレールと、
蓋が接続され、ガイドレールの傾斜面に滑動自在に取付けられたスライダと、
ステージ内部に回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、第１リンクの密着面に対する進退方向の動作をスライダのガイドレールの傾斜面に沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、
半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって第１リンクを密着面に向かって進出させることにより、蓋を密着面から突出させながら密着面に沿ってスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
スライド機構のガイドレールの傾斜面は、密着面側面にステージ内側から吸引開口の延びる方向に沿って密着面に向かって傾斜するカム面と、カム面に続いて密着面に平行で吸引開口の延びる方向に延びる平行面であり、
第２リンクは、ガイドレールの密着面側面のカム面と平行面の形状に沿って移動する曲面またはローラを備えていること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
ステージを保持シートに対して進退方向に移動させるステージ上下方向駆動機構と、
ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートを固定するウェーハホルダを保持シート面に沿って移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部と、を備え、
半導体ダイをピックアップする際に、ステージ上下方向駆動機構によって蓋表面を保持シートに密着させ、
ウェーハホルダ水平方向駆動部によってピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないように位置合わせを行うこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
【請求項１３】
ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられた吸引開口と、その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着保持するコレットと、を備える半導体ダイのピックアップ装置で保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ方法であって、
ピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面上に位置するよう蓋表面を保持シートに密着させる位置合わせ工程と、
コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がす保持シート引き剥がし工程と、
を有することを特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の半導体ダイのピックアップ方法であって、
半導体ダイのピックアップ装置の蓋は、密着面に沿ってスライドすると共に密着面から突出するようステージに設けられ、
保持シート引き剥がし工程は、蓋の表面を密着面から突出させながらスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の半導体ダイのピックアップ方法であって、
位置合わせ工程は、蓋の表面からはみ出さないよう蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、
保持シート引き剥がし工程は、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の半導体ダイのピックアップ装置は、保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ装置であって、保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられた吸引開口と、その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、を備え、半導体ダイをピックアップする際に、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、を特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、蓋は、密着面に沿ってスライドすると共にその表面が密着面から突出するようステージに設けられ、半導体ダイをピックアップする際に、保持シートに密着させた蓋の表面を密着面から突出させながら蓋をスライドさせること、としても好適である。また、半導体ダイをピックアップする際に、蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、としても好適である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の半導体ダイのピックアップ方法は、ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられた吸引開口と、その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着保持するコレットと、を備える半導体ダイのピックアップ装置で保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ方法であって、ピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面上に位置するよう蓋表面を保持シートに密着させる位置合わせ工程と、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がす保持シート引き剥がし工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の半導体ダイのピックアップ方法において、位置合わせ工程は、位置合わせ工程は、蓋の表面からはみ出さないよう蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、保持シート引き剥がし工程は、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、としても好適である。