【手続補正書】
【提出日】平成20年11月18日(2008.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ウェハ型温度計およびウェハ型温度計の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
この発明は、例えばウェハを加熱する加熱板の温度を測定するウェハ型温度計およびウェハ型温度計の製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
そこで、この発明の目的は、自動化に適し、耐熱性を高めてウェハの温度分布を測定できるウェハ型温度計およびウェハ型温度計の製造方法を提供することである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
図６（Ａ）において、ウェハ１には図示しないが図１に示した複数の温度センサ２１，２２…２ｎが形成されている。このウェハ１上に図５に示した収納室１１０の底部を除いてレジスト１１７を塗布し、レジスト１１７で覆われていない部分に断熱層１１１を形成する。断熱層１１１は、ナノクリスタルシリコン層で形成される。ナノクリスタルシリコン層は、例えば陽極酸化法により形成することができる。ナノクリスタルシリコン層は、その他にＣＶＤ法やイオン注入法などにより形成することもできる。このような方法により、Ｓｉウェハ上に４ｎｍ〜５ｎｍのサイズのＳｉ結晶層を形成することができる。ナノサイズのＳｉ結晶は量子効果を有するため、Ｓｉウェハをポーラス状態にすることができる。また、断熱性が良好になるので断熱効果をもたせることができる。ナノクリスタルシリコン層の断熱層１１１を形成した後、レジスト１１７を除去する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図８（Ａ）に示すように断熱層１１１上に配線導体１０５を形成し、ウェハ１と断熱層１１１とにまたがるように配線導体１１４を形成し、配線導体１０５に電池５２の電極を接続し、配線導体１０５と集積回路４０とを導電ペースト１０７で接続し、配線導体１１４と集積回路４０とを導電ペースト１０６で接続する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
図９において、加熱・冷却装置６０ａは、図１３および図１４に示した加熱・冷却装置６０とほぼ同様にして構成されている。筐体６０ｂ内には、図１５で説明したステージとしての加熱板６２が配置されており、冷却板６１は図示を省略している。加熱板６２には加熱板温度センサ６２ａが内蔵されている。筐体６０ｂの天井部にはアンテナ１１が配置されている。アンテナ１１は、例えば導体を渦巻き状に巻回したコイルなどで構成される。アンテナ１１は、ウェハ型温度計１０から無線で送信されたデータを捕らえてロガー１２に与える。ロガー１２は、受信したデータをサンプリング時間ごとにサンプリングして時系列のデータにし、その時系列のデータに基づいて、例えば平均値や偏差値などの数値加工を行って表示するとともに、温度データをコンピュータ１３に出力する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の一実施形態のウェハ型温度計１０を用いて加熱板６２と冷却板６１の温度を測定する一例を説明するための図である。図１１（Ａ）において、筐体６０ｂ内には、図１５の説明と同様にして、冷却板６１と加熱板６２とが配置されている。なお、冷却板６１と加熱板６２には、図１５で説明した昇降駆動機構が設けられているが、図示を省略している。加熱板６２上には開閉可能なカバー部材としてのチャンバーカバー７１が設けられている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に、図１１（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、温度の測定方法について説明する。まず、図１６で説明した搬送アームにより、ウェハ型温度計１０が筐体６０ｂの図示しない搬送口から搬送され、加熱板６２上のチャンバーカバー７１が上昇して開かれ、図１６で説明した搬送装置により、ウェハ型温度計１０が加熱板６２上に搬送され、領域がアライメントされる。その後、図１１（Ａ）に示すように、チャンバーカバー７１が下降して加熱板６２の上部が閉じられて、アンテナ１１によってウェハ型温度計１０から送信された温度データがアンテナ１１によって捕らえられると、図１１（Ｂ）に示すように、再びチャンバーカバー７１が上昇して、搬送装置によりウェハ型温度計１０が加熱板６２上から冷却板６１方向へ移動される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
この搬送途中においてもウェハ型温度計１０からアンテナ１１を介して温度データが送信されている。さらに、図１１（Ｃ）に示すように、ウェハ型温度計１０が冷却板６１上に搬送された後も、アンテナ１１を介して温度データを受信することができるので、ウェハ型温度計１０の各領域に応じた温度を検出できる。したがって、ウェハ型温度計１０により冷却後の温度の検出も可能になる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
前述の図１１および図１２に示した例は、図１６に示したように冷却板６１と搬送装置６９とを別個に設けていたのに対して、図１３に示した例は、冷却板６１ａが搬送機能を有するように構成したものである。それ以外の構成は図１６と同じである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
まず、チャンバーカバー７１が上昇して開かれ、冷却板６１ａが搬送口に搬送されたウェハ型温度計１０を加熱板６２上に搬送し、チャンバーカバー７１を下降させて加熱板６２を閉じ、アンテナ１１を介してウェハ型温度計１０からの温度データを受信する。加熱処理が終了すると、図１３（Ｂ）に示すように、チャンバーカバー７１が上昇して、冷却板６１ａが加熱板６２上に移動し、ウェハ型温度計１０が加熱板６２から引き出される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
この搬送途中においても、ウェハ型温度計１０からアンテナ１１を介して温度データが送信されている。さらに、図１３（Ｃ）に示すように、冷却板６１ａが搬送を停止する。この状態においてもアンテナ１１を介して温度データを受信することができるので、ウェハ型温度計１０の各領域の応じた温度を検出できる。その後、ウェハ型温度計１０が搬送アームにより取出される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
この例は、図１２と同様にして筐体６０ｃの冷却板６１の上の天井部にアンテナ１１を配置し、チャンバーカバー７１内に補助アンテナ１５を配置したものであり、冷却板６１ａは搬送機能を有するようにしたものである。搬送動作、加熱動作および冷却動作は図１１と同様であり、ウェハ型温度計１０とアンテナ１１，１５との信号のやり取りは図１２と同じであるため、説明を省略する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
１  ウェハ、１０  ウェハ型温度計、１１  アンテナ、１２，１６  ロガー、１３  コンピュータ、１４  コントローラ、１７  電源回路、１８，１９  ケーブル、２１，２２…２ｎ  温度センサ、３１，３２…３ｎ  アンプ、４０  集積回路、４１  Ａ／Ｄコンバータ、４２  データバッファ、４３  データ転送回路、４４  メモリ、４５  Ｉ／Ｆ回路、４６  送信回路、４７  ケーブル、４８  アンテナ、４９  クロック発生回路、５０  ペルチェ熱電池、５１  定電圧回路、５２  電池、６０ｂ，６０ｃ  筐体、６１，６１ａ  冷却板、６２  加熱板、６２ａ  加熱板温度センサ、７１  チャンバーカバー、１０１，１０３，１１１，１１３  断熱層、１０４，１１４，１０５  配線導体、１０６，１０７
導電ペースト、１１０  収納室、１１２  基板、１１５，１１７，１１８  レジスト、１１６  凹部。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
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【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2007178253.tif 000002