(57)【要約】【課題】  基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減できる基板収納容器を提供する。【解決手段】  複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納可能な容器本体１０と蓋体２０との間に、半導体ウェーハＷを保持するリテーナ３０を介在した基板収納容器であって、リテーナ３０を、蓋体２０の天井内面から容器本体１０に収納される半導体ウェーハＷ方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片３１と、各弾性片３１の先端部に形成されて半導体ウェーハＷの周縁部上端を接触保持する保持溝片３４とから形成し、弾性片３１と保持溝片３４を蓋体２０の天井内面側から半導体ウェーハＷ方向に向かうに従い徐々に湾曲させて半導体ウェーハＷの半径外方向に向け、半導体ウェーハＷの周縁部上端に対する保持溝片３４の接触保持領域を減少させる。【選択図】  図２
2008135434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を整列収納可能な容器本体とその蓋体との間に、基板を保持するリテーナを介在した基板収納容器であって、
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部を接触保持する保持溝片とを含み、これら弾性片と保持溝片とを蓋体の内側から基板方向に向かうに従い徐々に曲げて基板の幅方向外側に向け、基板の周縁部に対する保持溝片の接触保持領域を減少させるようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成した請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に湾曲させて基板の幅方向外側に向けた請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、
基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列して取付板に取り付けるとともに、この取付板を蓋体の内面に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成した請求項１記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハやマスクガラスを収納して加工、搬送、輸送等する基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄くて丸い半導体ウェーハＷを収納等する従来の基板収納容器は、図１３に部分的に示すように、垂直に起立した複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した上部に着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハＷの上部を被覆保護する蓋体２０とを備えて構成され、この蓋体２０の天井内面には、各半導体ウェーハＷを保持するリテーナ３０Ａが設けられており、脆い半導体ウェーハＷを汚染や損傷等から保護する（特許文献１、２参照）。
【０００３】
リテーナ３０Ａは、図１３に示すように、蓋体２０の内面から容器本体に収納された半導体ウェーハＷの周縁部上端方向に直線的に水平に伸長し、複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性保持片３８を備え、各弾性保持片３８の先端部の凹んだ保持溝３９に半導体ウェーハＷの周縁部を接触保持させるよう機能する。
【０００４】
このようなリテーナ３０Ａは、容器本体の開口した上部に蓋体２０が嵌合して押圧されるに伴い、各半導体ウェーハＷの周縁部上端に弾性保持片３８が接触して徐々に上方に撓み、各半導体ウェーハＷに保持力を作用させた状態で保持する。この際、弾性保持片３８は、半導体ウェーハＷの周縁部上端に対する接触開始時には、保持溝３９の先端部３９ａが部分的に接触し、上方に撓むにしたがい保持溝３９の全域３９ｂが接触し、接触終了時には保持溝３９の根元側の末端部３９ｃが接触する。
【特許文献１】特公平７‐６６９３９号公報
【特許文献２】特開２００５‐５３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来における基板収納容器は、以上のように半導体ウェーハＷの周縁部上端に対する弾性保持片３８の接触開始時には、弾性保持片３８の保持溝３９の先端部３９ａが接触し、上方に撓むにしたがい保持溝３９の全域３９ｂが接触し、接触終了時には保持溝３９の根元側の末端部３９ｃが接触するので、半導体ウェーハＷの周縁部に保持溝３９の先端部３９ａから末端部３９ｃに亘る全域３９ｂが相対的に移動して接触し、少なからず擦れることとなる。したがって、蓋体２０のセットの度に半導体ウェーハＷの汚染を招くおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減することのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、複数枚の基板を整列収納可能な容器本体とその蓋体との間に、基板を保持するリテーナを介在したものであって、
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部を接触保持する保持溝片とを含み、これら弾性片と保持溝片とを蓋体の内側から基板方向に向かうに従い徐々に曲げて基板の幅方向外側に向け、基板の周縁部に対する保持溝片の接触保持領域を減少させるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
なお、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成することができる。
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に湾曲させて基板の幅方向外側に向けることができる。
【０００９】
また、容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列して取付板に取り付けるとともに、この取付板を蓋体の内面に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成することができる。
また、隣接する複数の弾性片と保持溝片の少なくともいずれか一方に干渉回避面を形成し、この干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持溝片同士の干渉を回避するようにすることも可能である。
【００１０】
また、弾性片の隣接する他の弾性片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の弾性片を位置合わせすることも可能である。
さらに、保持溝片の隣接する他の保持溝片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の保持溝片を位置合わせすることも可能である。
【００１１】
さらにまた、撓んだ弾性片が隣接する他の弾性片に干渉するのを防いだり、位置ずれした基板を良好に位置補正するため、干渉回避面を１１０°〜１７５°の角度で傾斜させたり、あるいは１３５°〜１６０°の角度で傾斜させると良い。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも単数複数の半導体ウェーハ（口径１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍタイプ等）、液晶基板、ガラス基板、化合物ウェーハ、カーボンウェーハ、マスクガラス等が含まれる。容器本体は、複数枚の基板を直接整列収納するタイプでも良いし、カセットを介し間接的に整列収納するものでも良い。蓋体とリテーナとは、一体構成でも良いし、着脱自在の別体構成でも良い。基板の周縁部と保持溝片との接触点は、点接触あるいは線接触して略一定であることが好ましい。
【００１３】
基板の周縁部と保持溝片との接触点は当初の接触点から容器本体に蓋体が嵌め合わされるにつれ、弾性片が撓んで変位しても、基板上の接触点が殆ど変化するものではない。この一方、保持溝片側の接触点は保持溝片の変位により最終的な接触点まで移動するが、この接触点の移動範囲は、当初の接触点から±１．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。さらに、保持溝片は、弾性片の先端部に形成される凹んだガイド溝部と、このガイド溝部に凹み形成され、ガイド溝部の斜面に案内されてきた基板の周縁部を保持する最深溝部とを備えると良い。
【００１４】
本発明によれば、基板収納容器に基板を収納する場合には、基板を収納した容器本体の開口部を蓋体により被覆し、基板の周縁部にリテーナの弾性片を保持溝片を介して干渉させれば、リテーナの弾性片が蓋体の内側に撓んで基板に保持力を作用させ、基板を収納することができる。
【００１５】
この際、弾性片と保持溝片とが曲がって保持溝片の先端部が基板の幅方向外側を向き、基板上の接触点は弾性片が撓んだ後でも略垂直な位置に移動するだけで殆ど変化せず、保持溝片の接触点は保持溝片の曲率が小さくなったときの接触点までという僅かな領域に変位するに止まる。このように基板上の接触点が殆ど変わらないので、接触に伴う基板の汚染や損傷を極力小さな範囲に止めることができる。
【００１６】
また、保持溝片は、その先端部が外向きに曲がって略中間部で基板と接線状に接触するが、当初の接触点と、この近傍にある保持状態の接触点との狭い範囲で接触するだけなので、広範囲に亘って基板と接触することがない。したがって、基板と保持溝片との接触に伴うパーティクルの発生を低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減することができるという効果がある。
また、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成すれば、例え容器本体が汚れていても、基板を二重構造に収納するので、基板のクリーン化を確保することができる。
【００１８】
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に曲げて基板の幅方向外側に向ければ、基板の周縁部に保持溝片を僅かな面積で接触（点接触あるいは線接触等）させることができ、基板と保持溝片との接触点の移動方向を弾性片の整列方向以外の方向に向けることができる。したがって、保持溝片の接触部分以外が隣接する保持溝片方向に動いて接触するのを回避することができ、基板の摺れや汚染を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図６に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷをカセット１を介し整列収納可能な容器本体１０と、この容器本体１０の開口した上部にシールガスケットを介し着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハＷを密封状態に被覆・保護する蓋体２０と、これら容器本体１０と蓋体２０との間に介在されて各半導体ウェーハＷを弾発的に保持するリテーナ３０とを備えている。
【００２０】
複数枚の半導体ウェーハＷは、例えば１３枚、２５枚、あるいは２６枚の枚数でカセット１に整列収納され、縦に起立した状態でカセット１の前後方向（図２の奥方向）に一列に並んで配列される。各半導体ウェーハＷは、例えば薄く丸くスライスされた口径１５０ｍｍのタイプからなり、周縁部の一部分に位置合わせ用のオリフラやノッチが選択的に形成される。
【００２１】
カセット１、容器本体１０、蓋体２０、リテーナ３０は、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂からなる成形材料を使用して射出成形される。これらの成形材料の中でも半導体ウェーハＷを視認して把握する観点から、半透明のポリプロピレンや透明のポリカーボネートの選択が好ましい。
【００２２】
カセット１は、図１や図２に示すように、半導体ウェーハＷの直径以上の間隔をおいて相対向する左右一対の側壁２と、この一対の側壁２の前端部間に架設して連結される正面略Ｈ字形の正面板３と、一対の側壁２の後端部間に架設して連結される背面板４とを備えて半透明に形成され、容器本体１０内に上方から着脱自在に嵌合して収納される。このカセット１は、上下部がそれぞれ開口した略角筒形に成形され、開口した広い上部が半導体ウェーハＷ用の出し入れ口５とされる。
【００２３】
各側壁２は、上方から下方に向かうに従い徐々に内側に湾曲する断面略く字形に屈曲形成され、内面には、略櫛歯形で先細りのティース６が所定のピッチで前後方向に複数並設されており、この複数のティース６の間の隙間が半導体ウェーハＷ挿入用の整列支持溝７に区画形成される。
【００２４】
容器本体１０は、図１や図２に示すように、上部の開口した半透明のトップオープンボックスに形成され、内部両側には、カセット１の両側壁２の湾曲した下部に隙間をおいて対向する一対の対向部１１が対設されており、外装用の外箱として機能する。この容器本体１０は、開口した上部周縁に気密性を維持するエンドレスのシールガスケットが嵌合可能とされる。このシールガスケットは、例えばシリコーンゴムやフッ素ゴム等を使用して弾性の平面略枠形に成形される。また、容器本体１０の両側壁の上部には、外方向に凹んだ蓋体２０用の係止溝１２がそれぞれ形成される。
【００２５】
蓋体２０は、図１ないし図３に示すように、中空で半透明の断面略ハット形あるいは断面略逆Ｕ字形に形成され、両側部には、容器本体１０の係止溝１２に係止する可撓性の係止片２１がそれぞれ一体形成されており、カセット１や複数枚の半導体ウェーハＷの略上半分を被覆・保護するよう機能する。
【００２６】
リテーナ３０は、図２ないし図６に示すように、蓋体２０の天井から容器本体１０の半導体ウェーハＷ方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片３１と、各弾性片３１に形成されて半導体ウェーハＷの周縁部上端を保持する保持溝片３４と、各弾性片３１と保持溝片３４に形成される複数の干渉回避面３７とを備え、蓋体２０の天井内面の中央部付近に一体成形される。
【００２７】
複数の弾性片３１は、図２、図３、図６に示すように、略八字形を呈して半導体ウェーハＷの周縁部上端に間隔をおいて対向する左右一対の弾性片３１を備え、この一対の弾性片３１が複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に所定のピッチで配列される。各弾性片３１は、例えば細長い弾性の線条に形成され、蓋体２０の天井内面に一体形成されてその撓み量の大きい自由端部である先端部の表面に保持溝片３４が一体形成されており、これら一体化した弾性片３１と保持溝片３４とが略半円弧形に徐々に湾曲して保持溝片３４の先端部が半導体ウェーハＷの半径外方向に指向する。
【００２８】
弾性片３１の隣接する他の保持溝片３４に対向する両対向面のうち、一方の対向面の保持溝片３４側には、ガイド機能を有する凹部３２が、他方の対向面の保持溝片３４側には、凹部３２に近接する凸部３３がそれぞれ形成され、これら互い違いの凹部３２と凸部３３とが対向して隣接する複数の弾性片３１や保持溝片３４を位置合わせし、保持溝片３４に半導体ウェーハＷの周縁部上端を適切に嵌合保持させるよう機能する。
【００２９】
各保持溝片３４は、図４や図５に示すように、弾性片３１の先端部に一体形成される断面略Ｕ字形、略Ｖ字形、又は断面略へ字形のガイド溝部３５と、このガイド溝部３５の中央に凹み形成され、ガイド溝部３５の斜面に案内されてきた半導体ウェーハＷの周縁部上端を嵌合保持する断面略半円形の最深溝部３６とを備え、半導体ウェーハＷの周縁部に対する接触点を常に略一定とするよう機能する。
【００３０】
干渉回避面３７は、各弾性片３１から保持溝片３４に亘る凹部３２と凸部３３のコーナ部がそれぞれ厚さ方向に斜めに切り欠かれることにより傾斜形成され、隣接する複数の弾性片３１や保持溝片３４同士の干渉を回避するよう機能する。この干渉回避面３７は、１１０°〜１７５°、好ましくは１３５°〜１６０°の鈍角で傾斜し、凹部３２と凸部３３のコーナ部の他、その近傍部にも適宜形成される。
【００３１】
干渉回避面３７の傾斜角度が１１０°〜１７５°の範囲なのは、１１０°未満の角度の場合には、撓んだ弾性片３１が隣接する弾性片３１に嵌合して干渉するのを防ぐことができないおそれがあるからである。逆に、１７５°を超える場合には、位置ずれした半導体ウェーハＷを確実に位置補正することができないからである。干渉回避面３７の傾斜角度は、１３５°〜１６０°の好適な範囲であれば、撓んだ弾性片３１が隣接する弾性片３１に嵌合しても、弾性片３１を滑動させて嵌合を防止することができ、しかも、位置ずれした半導体ウェーハＷを確実に位置補正することができる。
【００３２】
上記において、基板収納容器に半導体ウェーハＷを適切に収納する場合には、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１０に蓋体２０を上方から嵌合して押圧し、各半導体ウェーハＷの周縁部上端にリテーナ３０の弾性片３１を保持溝片３４を介して嵌合させれば、このリテーナ３０の弾性片３１が蓋体２０の天井内面側に撓み、各半導体ウェーハＷに保持力を上方から作用させて位置決めしつつ適切に収納することができる。
【００３３】
各半導体ウェーハＷに作用する保持力は、各弾性片３１及び保持溝片３４が半導体ウェーハＷに押し上げられて撓む際の反力により得られるが、このとき、半導体ウェーハＷと保持溝片３４との接触点も変化する。以下、この接触点の変化の詳細につき、図６に基づいて説明する。
【００３４】
なお、本来的には、半導体ウェーハＷの位置が変わることなく蓋体２０のリテーナ３０の位置が半導体ウェーハＷに接近する方向に変位することになるが、図６においては、説明の容易化を考慮し、蓋体２０のリテーナ３０の位置を固定とし、半導体ウェーハＷがリテーナ３０に当初に接触した状態と接近して保持する状態とが重ならないように図示する。
【００３５】
半導体ウェーハＷを保持する際、各弾性片３１と保持溝片３４とが単なる直線形ではなく、これらの先端部や末端部が半導体ウェーハＷの周縁部から離隔するよう略半円弧形に湾曲し、保持溝片３４の先端部が半導体ウェーハＷの半径外方向に指向（図６参照）するので、当初の接触点において、半導体ウェーハＷの周縁部上端に保持溝片３４のガイド溝部３５や最深溝部３６を点接触、又は短く線接触させることができる。
【００３６】
また、弾性片３１が撓んで保持する状態においても、半導体ウェーハＷと保持溝片３４との接触点の移動方向を曲率半径の小さくなる上方向、換言すれば、垂直上方のみの不変にすることができる。また、保持溝片３４の接触点の移動についても、曲率が小さくなったときの保持溝片３４の接線状の接触点という僅かな範囲に止めることができる。
【００３７】
すなわち、半導体ウェーハＷを保持するため、弾性片３１が圧縮されて撓んでも、半導体ウェーハＷの接触点は変わらないし、保持溝片３４の接触領域も半導体ウェーハＷと接線状に接触する湾曲部の僅かな範囲とすることができる。具体的には、保持溝片３４の先端部から末端部にかけて、接触点が保持溝片３４の長手方向に連続的に変化するのではなく、当初の接触点と、弾性片３１が撓んだ後の湾曲部の接触位置までの変位である±１．５ｍｍの狭い範囲に限定することが可能になる。したがって、半導体ウェーハＷと保持溝片３４との擦れを大幅に削減することが可能になる。
【００３８】
よって、半導体ウェーハＷの周縁部と保持溝片３４との接触点を当初の接触点から蓋体２０の内側に±１．５ｍｍ移動した少ない範囲とし、半導体ウェーハＷの周縁部に対する保持溝片３４の接触保持領域を大幅に減少させることができるので、半導体ウェーハＷの周縁部に保持溝片３４の全域が相対的に移動して接触したり、擦れてパーティクルの発生することがなく、蓋体２０のセットの度に半導体ウェーハＷの汚染を招くおそれを有効に排除することが期待できる。
【００３９】
また、半導体ウェーハＷを収納する際に弾性片３１や保持溝片３４が湾曲半径の小さくなる上方向に撓み、保持溝片３４の接触部分以外が隣接する保持溝片３４方向に動いて接触するのを回避することができるので、半導体ウェーハＷの摺れや汚染の防止を図ることができる。
【００４０】
また、弾性片３１や保持溝片３４が上方向だけではなく、配列方向にも撓みながら隣接する弾性片３１や保持溝片３４に嵌合することがあるが、弾性片３１の傾いた干渉回避面３７が接触せずに嵌合を回避するので、例え蓋体２０を繰り返し使用しても、隣接する弾性片３１や保持溝片３４同士が干渉し合うことがない。したがって、容器本体１０から蓋体２０が取り外されても、撓んだ弾性片３１を元の位置に確実に復帰させることができ、これにより、半導体ウェーハＷの適切な保持に支障を来たしたり、半導体ウェーハＷのがたつきや回転に伴う摺れ、損傷、汚染等を招くのを抑制防止することが可能になる。
【００４１】
さらに、各弾性片３１の干渉回避面３７が接触せずに嵌合を回避するので、複数の弾性片３１間のピッチを広く確保して嵌合を回避する必要が全くなく、簡易な構成で弾性片３１の低ピッチ化を容易に図ることが可能になる。さらにまた、蓋体２０の天井内面にリテーナ３０を一体形成するので、部品点数の削減や洗浄性の向上が大いに期待できる。
【００４２】
次に、図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、弾性片３１の撓み量の大きい先端部の両対向面に傾斜面ではなく、角張っていないＣ面を形成することにより、複数の干渉回避面３７を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面３７の形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００４３】
次に、図８は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、弾性片３１の先端部を含む全対向面に傾斜面ではなく、角張っていないＣ面を形成することにより、複数の干渉回避面３７を形成するようにしている。
【００４４】
干渉回避面３７は、弾性片３１の全対向面以外にも、図９に太線で示す弾性片３１の領域であれば、適宜形成することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面３７の位置や形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００４５】
次に、図１０は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、保持溝片３４の表面に傾斜面ではなく、Ｒ面や湾曲面を適宜形成することにより、滑らかな複数の干渉回避面３７を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面３７の位置や形状の多様化が期待できる。
【００４６】
次に、図１１と図１２は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１０Ａを正面の開口したフロントオープンボックスに形成してその両側壁の内面上下方向には、口径３００ｍｍタイプの半導体ウェーハＷ用の整列支持溝７Ａをそれぞれ並べて形成し、半導体ウェーハＷの周縁部前端を対向保持するリテーナ３０の左右一対の弾性片３１を複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向、換言すれば、上下方向に配列して取付板４０内に一体形成するとともに、この取付板４０を蓋体２０Ａの内面である裏面の中央部に着脱自在に装着し、各弾性片３１を蓋体２０Ａの内面側から容器本体１０Ａの背面側方向にやや斜めに突出させてその先端部にはブロック形の保持溝片３４を一体的に膨出形成するようにしている。
【００４７】
蓋体２０Ａは、蓋体２０とは異なり、横長の矩形に成形され、容器本体１０Ａに対する嵌合時に施錠する施錠機構が内蔵される。また、取付板４０は、所定の成形材料を使用して縦長の枠形に成形され、内部両側には、複数の弾性片３１が上下方向に並べて配列される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４８】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、トップオープンボックスタイプの基板収納容器の他、フロントオープンボックスタイプの基板収納容器にもリテーナ３０を使用して汎用性を向上させることができるのは明らかである。
【００４９】
なお、上記実施形態では上下部の開口したカセット１を使用して半導体ウェーハＷを下方から突き上げ、半導体ウェーハＷの取り出しの自動化に資するようにしたが、何らこれに限定されるものではなく、上部のみ開口したカセット１を使用しても良い。また、蓋体２０の周縁部にエンドレスのシールガスケットを嵌合しても良い。また、容器本体１０の開口部に着脱自在の蓋体２０を粘着テープを介し嵌合しても良い。
【００５０】
また、上記実施形態では弾性片３１から保持溝片３４にかけて凹部３２、凸部３３、干渉回避面３７を配設したが、上記と同様の作用効果が期待できるのであれば、凹部３２、凸部３３、干渉回避面３７の位置等を適宜変更することができる。例えば、各弾性片３１の隣接する弾性片３１に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部３２を、他方の対向面に凸部３３をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部３２と凸部３３のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面３７とし、凹部３２と凸部３３を用いて隣接する複数の弾性片３１や半導体ウェーハＷを位置合わせしても良い。
【００５１】
同様に、各保持溝片３４の隣接する保持溝片３４に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部３２を、他方の対向面に凸部３３をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部３２と凸部３３のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面３７とし、凹部３２と凸部３３を用いて隣接する複数の保持溝片３４や半導体ウェーハＷを位置合わせしても良い。また、凹部３２や凸部３３の数は、必要に応じ、適宜増加させることができる。さらに、干渉回避面３７は、傾斜面、Ｃ面、Ｒ面、湾曲面を特に問うものではない。さらにまた、蓋体２０Ａの裏面中央部に取付板４０を一体化させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の内面とリテーナとを模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを模式的に示す側面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを模式的に示す表面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における半導体ウェーハ、弾性片、及び保持溝片を模式的に示す要部拡大説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態におけるリテーナを模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図１３】従来の基板収納容器の蓋体、半導体ウェーハ、及びリテーナの関係を示す要部拡大説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１        カセット
２        側壁
６        ティース
７        整列支持溝
７Ａ      整列支持溝
１０      容器本体
１０Ａ    容器本体
２０      蓋体
２０Ａ    蓋体
３０      リテーナ
３１      弾性片
３２      凹部
３３      凸部
３４      保持溝片
３５      ガイド溝部
３６      最深溝部
３７      干渉回避面
４０      取付板
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2008135434.tif 000003
【図２】
2008135434.tif 000004
【図３】
2008135434.tif 000005
【図４】
2008135434.tif 000006
【図５】
2008135434.tif 000007
【図６】
2008135434.tif 000008
【図７】
2008135434.tif 000009
【図８】
2008135434.tif 000010
【図９】
2008135434.tif 000011
【図１０】
2008135434.tif 000012
【図１１】
2008135434.tif 000013
【図１２】
2008135434.tif 000014
【図１３】
2008135434.tif 000015