(57)【要約】      （修正有）【課題】電気的導通を確保した上で、省スペースで接続することができる接続ピン及びプリント基板の接続構造を提供する。【解決手段】第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４に接続ピン３０が設けられるとともに、第２プリント基板２０の配線パターン２２のランド部２４にはスルーホール２６が設けられ、接続ピン３０のピン３８はスルーホール２６に嵌合されていることを特徴とする。また、接続ピン本体に、第１のプリント基板１０を保持する第１の保持部と、第２のプリント基板２０を保持する第２の保持部とを有し、更に第１の保持部と第２の保持部とを離隔する連接部とを有することを特徴とする。【選択図】図４
2008182178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された第１プリント基板と第２プリント基板とを接続する接続ピン
において、
ピン本体に、このピン本体を支持するベースが形成され、前記ベースは前記第１プリン
ト基板の配線パターンの端部に配置して半田付け可能に構成されていることを特徴とする
接続ピン。
【請求項２】
前記ベースの周縁には、周壁が一体成形され、この周壁の内側に半田を収容するための
半田だまり部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の接続ピン。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の接続ピンを用いたプリント基板の接続構造において、
前記第１プリント基板の配線パターンの端部に前記接続ピンが設けられるとともに、前
記第２プリント基板の配線パターンの端部にはスルーホールが設けられ、前記接続ピンは
前記スルーホールに嵌合されていることを特徴とするプリント基板の接続構造。
【請求項４】
前記第１プリント基板の前記接続ピンが前記第２プリント基板の前記スルーホールに嵌
合された後、第２プリント基板の配線パターンの前記スルーホールの周囲に形成されたラ
ンド部は半田付けにより前記接続ピンに固定されていることを特徴とする請求項３記載の
プリント基板の接続構造。
【請求項５】
前記第１プリント基板と前記第２プリント基板はリジッド状材質および／またはフレキ
シブル状材質で形成されていることを特徴とする請求項３または請求項４記載のプリント
基板の接続構造。
【請求項６】
前記第１プリント基板あるいは前記第２プリント基板が一対設けられるとともに、これ
らを連結するジョイント基板が設けられ、このジョイント基板の配線パターンの各端部に
前記第１プリント基板の前記接続ピンあるいは前記第２プリント基板の前記スルーホール
に対応したスルーホールあるいは接続ピンが設けられ、前記ジョイント基板の前記スルー
ホールあるいは前記接続ピンは前記第１プリント基板あるいは前記第２プリント基板の前
記接続ピンあるいは前記スルーホールに嵌合され、前記第１プリント基板と前記第２プリ
ント基板とが接続されていることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記
載のプリント基板の接続構造。
【請求項７】
配線パターンが形成された第１プリント基板と第２プリント基板とを接続する接続ピンにおいて、
ピン本体に、前記第１のプリント基板を保持する第１の基板保持部と、
前記第２のプリント基板を保持する第２の基板保持部を有し、
更に、前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部を離隔する連接部と、
を有することを特徴とする接続ピン。
【請求項８】
前記連接部は係止部本体のみから形成するか、または１対の係止部および連接部から形成されることを特徴とする請求項７に記載の接続ピン。
【請求項９】
前記連接部が弾性を有することを特徴とする請求項８に記載の接続ピン。
【請求項１０】
前記連接部が一対の雄ネジと雌ネジからなり、前記雄ネジの肩部と前記雌ネジの肩部は前記係止部を兼ね、更にネジの締め加減により、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間隔を調整することが可能なことを特徴とする接続ピン。
【請求項１１】
配線パターンが形成された複数のプリント基板とを接続する接続ピンにおいて、
ピン本体に、第１のプリント基板を保持する第１の基板保持部と、
第２のプリント基板を保持する第２の基板保持部を有し、
更に、係止部と連接部を隔てて、第３のプリント基板を保持する第３の基板保持部と、第４のプリント基板を保持する第４の基板保持部と、
を有し、
加えて、前記接続ピンの両端に脱着可能なネジを配設したことを特徴とする接続ピン。
【請求項１２】
複数のプリント基板とが接続されていることを特徴とする請求項７から請求項１１のいずれか一項に記記載のプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続ピン及びプリント基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、種々の電子機器において、表面に複数の配線パターンを有するプリント基板
同士が接続されたプリント基板の接続構造が知られている。このようなプリント基板の接
続構造としては、例えば、プリント基板に形成された凹凸部同士を嵌合させて接続する構
造や、各種コネクタを介して接続する構造が採用されている（例えば、特許文献１，２参
照）。
【０００３】
近年、このような電子機器分野においては、携帯性の向上や高機能化が強く求められる
技術傾向にあることから、プリント基板の接続構造においても、一層の小型、軽量、薄型
化が要望されている。
【特許文献１】特許第３６３５５８５号公報
【特許文献２】特許第３８３３４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のようなプリント基板の接続構造にあっては、プリント基板同士を
コネクタ介して接続するため、コネクタを実装するスペースが必要となるが、ますます小
型化が進む電子機器分野においてはマイナスの要因となってしまう。
【０００５】
また、コネクタの内部にはコンタクト部が形成されており、そのコンタクト部が接触し
てプリント基板間の電気的導通を得ることができるが、コンタクト部間の接触不良による
電子機器の不具合が生じてしまう場合がある。
【０００６】
さらに、プリント基板や配線パターンの組合せに応じたコネクタを作成しなければなら
ないため、コネクタの製作日程に遅延が生じてしまうとともに、製造コストが増加してし
まうという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、電気的導通を確
保した上で、省スペースで接続することができる接続ピン及びプリント基板の接続構造を
提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、接続ピンに係る第１の手段として、配線パタ
ーンが形成された第１プリント基板と第２プリント基板とを接続する接続ピンにおいて、
ピン本体に、このピン本体を支持するベースが形成され、前記ベースは前記第１プリント
基板の配線パターンの端部に配置して半田付け可能に構成されているものを採用した。
【０００９】
また、接続ピンに係る第２の手段として、前記ベースの周縁には、周壁が一体成形され
、この周壁の内側に半田を収容するための半田だまり部が形成されていることを特徴とす
るものを採用した。
【００１０】
また、プリント基板の接続構造に係る第１の手段として、上記第１または２の手段に記
載の接続ピンを用い、前記第１プリント基板の配線パターンの端部に前記接続ピンが設け
られるとともに、前記第２プリント基板の配線パターンの端部にはスルーホールが設けら
れ、前記接続ピンは前記スルーホールに嵌合されているものを採用した。
【００１１】
また、プリント基板の接続構造に係る第２の手段として、前記第１プリント基板の前記
接続ピンが前記第２プリント基板の前記スルーホールに嵌合された後、第２プリント基板
の配線パターンの前記スルーホールの周囲に形成されたランド部は半田付けにより前記接
続ピンに固定されているものを採用した。
【００１２】
また、プリント基板の接続構造に係る第３の手段として、前記第１プリント基板と前記
第２プリント基板はリジッド状材質および／またはフレキシブル状材質で形成されている
ものを採用した。
【００１３】
また、プリント基板の接続構造に係る第４の手段として、前記第１プリント基板あるい
は前記第２プリント基板が一対設けられるとともに、これらを連結するジョイント基板が
設けられ、このジョイント基板の配線パターンの各端部に前記第１プリント基板の前記接
続ピンあるいは前記第２プリント基板の前記スルーホールに対応したスルーホールあるい
は接続ピンが設けられ、前記ジョイント基板の前記スルーホールあるいは前記接続ピンは
前記第１プリント基板あるいは前記第２プリント基板の前記接続ピンあるいは前記スルー
ホールに嵌合され、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板とが接続されているも
のを採用した。
【００１４】
また、接続ピンの構造にかかる第２の手段として、配線パターンが形成された第１プリント基板と第２プリント基板とを接続する接続ピンにおいて、ピン本体に、前記第１のプリント基板を保持する第１の基板保持部と、前記第２のプリント基板を保持する第２の基板保持部を有し、更に、前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部を離隔する連接部と、を有するものを採用した。
【００１５】
また、接続ピンの構造にかかる第３の手段として、前記連接部は係止部本体のみから形成するか、または１対の係止部および連接部から形成されたものを採用した。
【００１６】
また、接続ピンの構造にかかる第４の手段として、前記連接部が弾性を有するものを採用した。
【００１７】
また、接続ピンの構造にかかる第５の手段として、前記連接部が一対の雄ネジと雌ネジからなり、前記雄ネジの肩部と前記雌ネジの肩部は前記係止部を兼ね、更にネジの締め加減により、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間隔を調整することが可能なものを採用した。
【００１８】
また、接続ピンの構造にかかる第６の手段として、配線パターンが形成された複数のプリント基板とを接続する接続ピンにおいて、ピン本体に、第１のプリント基板を保持する第１の基板保持部と、第２のプリント基板を保持する第２の基板保持部を有し、更に、係止部と連接部を隔てて、第３のプリント基板を保持する第３の基板保持部と、第４のプリント基板を保持する第４の基板保持部と、を有し、加えて、前記接続ピンの両端に脱着可能なネジを配設したものを採用した。
【００１９】
また、プリント基板の接続構造に係る第５の手段として複数のプリント基板が接続可能な、複数の基板保持部を有するプリント基板の接続構造を採用した。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る接続ピンによれば、ピン本体に、半田付け可能なベースが形成されている
ため、簡単な構造で、かつ第１プリント基板の配線パターンの端部にピン本体を確実に固
定することができる。
【００２１】
また、本発明に係るプリント基板の接続構造によれば、第１プリント基板に設けられた
接続ピンを第２プリント基板に設けられたスルーホールに嵌合することで、第１プリント
基板と第２プリント基板とを接続することができる。そのため、コネクタ等を介してプリ
ント基板同士を接続する場合と比べて、コネクタ内で生じる接触不良を防ぎ、省スペース
で第１プリント基板と第２プリント基板とを接続することができる。したがって、第１プ
リント基板と第２プリント基板との電気的導通を確保した上で、プリント基板の接続構造
を小型、軽量、薄型化することができる。
【００２２】
さらに、第１プリント基板と第２プリント基板の各配線パターンの端部に、接続ピンと
スルーホールとを設けるのみで第１プリント基板と第２プリント基板を接続することがで
きる。そのため、専用のコネクタを製作する必要なく、様々な配線パターンが形成された
プリント基板に接続することができる。したがって、プリント基板の製作期間を短縮する
ことができるとともに、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜４は、本発明の第１実施形
態を示している。
【００２４】
図１に示すように、第１プリント基板１０は、ＲＰＣ（Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  
Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板等のリジッド状の材質からなり、この第１プリント基板１０の表面
には複数の配線パターン１２が形成されている。この配線パターン１２は、銅箔等からな
り、各配線パターン１２の端部にはパッド部１４が形成されている。各パッド部１４上に
は、接続ピン３０が設けられている。
【００２５】
図２に示すように、接続ピン３０は、リン青銅、黄銅、ベリリウム銅等からなり、下部
にベース３２を備えている。このベース３２は、平面視円形状のものであり、外径が例え
ば２〜３ｍｍで形成されている。ベース３２の下面は、第１プリント基板１０の配線パタ
ーン１２のパッド部１４上に半田付け可能な接着部３４として構成されている。ベース３
２の周縁には、この周縁を立ち上げて周壁３７が形成され、この周壁３７に囲まれた内側
に半田だまり部３６がベース３２と一体成形されている。この半田だまり部３６は、第１
プリント基板１０と第２プリント基板２０とを半田によって接続する際に、第１プリント
基板１０側に流入してくる半田を収容するものである。
【００２６】
ベース３２の中心部には、上方に向けてピン３８（ピン本体）が垂設されている。この
ピン３８は、外径が、例えば０．７ｍｍの円柱形状のものであり、ベース３２に一体成形
されている。ピン３８は、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０を連結する部材
である。
【００２７】
図１に示すように、第２プリント基板２０は、第１プリント基板１０と同様にＲＰＣ基
板等のリジッド状の材質からなり、第２プリント基板２０の表面には、銅箔等からなる配
線パターン２２が５列形成されている。各配線パターン２２の端部にはランド部２４が形
成されており、このランド部２４の中心には第２プリント基板２０を貫通するスルーホー
ル２６が形成されている。
【００２８】
図３，４に示すように、このスルーホール２６には、前述した接続ピン３０のピン３８
が嵌合されている。第１プリント基板１０の接続ピン３０と第２プリント基板２０のラン
ド部２４とを半田付けすることで、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０が電気
的に接続されている。
【００２９】
次に、作用を説明する。なお、本実施形態においては、第１プリント基板１０の表面に
接続ピン３０を直接半田付けする、ＳＭＴ実装方式を採用している。
【００３０】
図３，４に示すように、まず第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４
上に接続ピン３０を接続する。具体的には、配線パターン１２のパッド部１４上にクリー
ム半田を塗布する。そして、パッド部１４上にベース３２の接着部３４を貼り合わせる。
【００３１】
そして、高温下で短時間にクリーム半田を溶解して半田付けを行い、第１プリント基板１
０のパッド部１４上に接続ピン３０を固定する。
【００３２】
次に、予め配線パターン２２及びランド部２４、スルーホール２６が形成された第２プ
リント基板２０を第１プリント基板１０に重ね合わせ、第１プリント基板１０と第２プリ
ント基板２０とを接続する。具体的には、まず、第１プリント基板１０に設けられた接続
ピン３０のピン３８を第２プリント基板２０のスルーホール２６に挿入する。続いて、第
２プリント基板２０のランド部２４と接続ピン３０とを、第２プリント基板２０の表面か
ら半田付けし、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０とを接続する。
【００３３】
ここで、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０とを半田付けにより接続する際
、第２プリント基板２０の表面で溶融した半田Ｈ（図４参照）が第２プリント基板２０の
スルーホール２６及びスルーホール２６に嵌合されたピン３８を伝って、第１プリント基
板１０側に流れ込むことがある。第１プリント基板１０側に流れ込んだ半田Ｈは、第１プ
リント基板１０の隣接する配線パターン１２間に介在して、配線パターン１２を短絡させ
る虞れがある。そこで、ピン３８の根元を囲むように形成された半田だまり部３６により
、第１プリント基板１０側に流入してくる半田Ｈを、余裕を持って塞き止め、配線パター
ン１２の短絡を防ぐことができる。
【００３４】
上述の実施形態によれば、第１プリント基板１０の各配線パターン１２のパッド部１４
上に設けられた接続ピン３０を、第２プリント基板２０の各配線パターン２２のランド部
２４の中心に形成されたスルーホール２６に嵌合して、第１プリント基板１０と第２プリ
ント基板２０とを接続する構成としたため、第１プリント基板１０と第２プリント基板２
０とを配線パターン毎に接続することができる。よって、コネクタ等を介してプリント基
板同士を接続する場合と比べて、コネクタ内のコンタクト部で生じる接触不良を防ぐとと
もに、省スペースで第１プリント基板１０と第２プリント基板２０とを接続することがで
きる。したがって、電気的導通を確保した上で、プリント基板の接続構造を小型、軽量、
薄型化することができる。
【００３５】
また、第１プリント基板１０と第２プリント基板２０の各々に、接続ピン３０とスルー
ホール２６とを設けるのみで第１プリント基板１０と第２プリント基板２０を電気的に接
続することができる。そのため、専用のコネクタを製作する必要なく、様々な配線パター
ンが形成されたプリント基板に接続することができる。したがって、プリント基板の製作
期間を短縮することができるとともに、製造コストを低減することができる。
【００３６】
さらに、スルーホール２６に直接、接続ピン３０を嵌合させるため、ケーブル等を介し
て接続する場合と比べて、ケーブルの抵抗による導通損失や、ケーブル自体がアンテナ線
となり電子機器の性能を劣化させることを防ぐことができる。また、第１プリント基板１
０と第２プリント基板２０の位置合わせを容易に行うことができる。
【００３７】
さらに、接続ピン３０には、ピン３８とベース３２とが一体成形されているため、簡単
な構造で、かつベース３２の接着部３４を第１プリント基板１０のパッド部１４上に半田
付けすることで、接続ピン３０を確実に固定することができる。また、接続ピン３０のベ
ース３２には、周壁３７に囲まれた内側に半田だまり部３６がベース３２と一体成形され
ている。そのため、第１プリント基板１０の接続ピン３０と第２プリント基板２０のラン
ド部２４との半田付け時に、第１プリント基板１０側に流入してくる半田を、半田だまり
部３６内で塞き止め、第１プリント基板１０の表面に広がることを防ぐことができる。し
たがって、隣接する配線パターン１２間の短絡を防ぐことができる。
【００３８】
次に、図５，６に基づいて、本発明の第２実施形態について説明する。なお、本実施形
態においては、第１実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】
図５に示すように、本実施形態は、ディップ実装方式のものであって、接続ピン３００
に、ベース３２の中心部から下方に延出する延出ピン３９０が形成されている点で第１実
施形態と相違している。この延出ピン３９０は、接続ピン３００のピン３８と同一線上に
形成され、接続ピン３００と一体成形されている。
【００４０】
図６に示すように、第１プリント基板１００のパッド部１４の中心には、第１プリント
基板１００を貫通するスルーホール１５が形成されている。続いて、このスルーホール１
５に、接続ピン３００の延出ピン３９０を挿入し、パッド部１４上にベース３２の接着部
３４を半田付けにより固定する。そして、本実施形態においては、接続ピン３００の延出
ピン３９０を、第１プリント基板１００の裏面から半田付けにより固定するディップ実装
方式を採用している。
【００４１】
次に、第１実施形態と同様に、ピン３８が第２プリント基板２０のスルーホール２６に
挿入され、ピン３８とランド部２４とを半田付けされることで、第１プリント基板１００
と第２プリント基板２０とが電気的に接続される。
【００４２】
本実施形態によれば、接続ピン３００のベース３２から下方に延出する延出ピン３９０
を形成し、第１プリント基板１００のスルーホール１５に嵌合する構成としたため、第１
実施形態と同等の効果を奏することに加えて、接続ピン３００と第１プリント基板１００
との接続において、機械的強度を向上させることができる。よって、プリント基板の接続
構造の耐久性を向上させることができる。
【００４３】
次に、図７に基づいて、本発明の第３実施形態について説明する。なお、本実施形態に
おいては、第１実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
図７に示すように、本実施形態では、一対の第１プリント基板１０ａ，１０ｂを、ジョ
イント基板５０により連結している点で相違している。なお、第１プリント基板１０ａ，
１０ｂは、第１実施形態と同様の構成からなる。
【００４５】
ジョイント基板５０は、第１実施形態における第１プリント基板１０と同様のＲＰＣ基
板等のリジッド状材質からなり、表面には配線パターン５２が形成されている。各配線パ
ターン５２の両端部にはランド部５４ａ，５４ｂが形成されており、各ランド部５４ａ，
５４ｂの中心には、ジョイント基板５０を貫通するスルーホール５６ａ，５６ｂが形成さ
れている。
【００４６】
ジョイント基板５０の一端のスルーホール５６ａには、第１プリント基板１０ａの接続
ピン３０のピン３８が嵌合され、他端のスルーホール５６ｂには第１プリント基板１０ｂ
の接続ピン３０のピン３８が嵌合されている。これにより、一対の第１プリント基板１０
ａ，１０ｂを、ジョイント基板５０を介して電気的に接続することができる。
【００４７】
本実施形態によれば、互いに接続ピン３０が設けられた一対の第１プリント基板１０ａ
，１０ｂを、配線パターン５２の両端部にスルーホール５６ａ，５６ｂが形成されたジョ
イント基板５０により連結する構成としたため、第１実施形態と同様の効果を奏するとと
もに、両プリント基板１０ａ，１０ｂを段差がないように横方向に沿って接続することが
できる。よって、薄型の電子機器に用いられる様々なプリント基板に好適である。
【００４８】
次に、図８に基づいて、本発明の第４実施形態について説明する。なお、本実施形態に
おいては、第３実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。
【００４９】
本実施形態では、一対の第１プリント基板１０ａ，１０ｂを連結するジョイント基板と
して、可撓性を有するジョイント基板５００を用いる点で第３実施形態と相違している。
【００５０】
ジョイント基板５００は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉ
ｔ）基板等のフレキシブル状材質からなり、このジョイント基板５００の表面には配線パ
ターン５２０が形成されている。
【００５１】
各配線パターン５２０の両端部にはランド部５４０ａ，５４０ｂが形成されており、各
ランド部５４０ａ，５４０ｂにはジョイント基板５００を貫通するスルーホール５６０ａ
，５６０ｂが形成されている。
【００５２】
ジョイント基板５００の一端のスルーホール５６０ａには、第１プリント基板１０ａの
接続ピン３０のピン３８が嵌合され、他端のスルーホール５６０ｂには第１プリント基板
１０ｂの接続ピン３０のピン３８が嵌合されている。これにより、一対の第１プリント基
板１０ａ，１０ｂを、可撓性を有するジョイント基板５００を介して電気的に接続するこ
とができる。そして、ジョイント基板５００により連結された一対の第１プリント基板１
０は、ジョイント基板５００において、柔軟に折り曲げることができる。
【００５３】
したがって、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏するとともに、可撓
性を有するジョイント基板５００により一対の第１プリント基板１０ａ，１０ｂを接続す
ることで、可動部品への配線や、立体的な配線、空間的制約のために角度のある配線や基
板の接続においても柔軟に対応することができる。
【００５４】
次に、図９に基づいて、本発明の第５実施形態について説明する。図９（ａ）は本発明の第５の実施形態にかかる接続ピンの断面図である。符号６１は接続ピン、６２は先端部、６３は第１の抜け止め、６４は第１の基板接続部、６５は係止部、６６は第１の保持部、６７は第２の基板接続部、６８は第２の抜け止め、６９は第２の保持部である。
【００５５】
接続ピンは係止部（ストッパー）を中心に対称形となっている。接続ピンの両端は基板のスルーホールへピンを差し込み易くするために、やや先端が鋭角と構成している。先端部に隣接した抜け止め６３は、一旦基板を差し込んだ場合抜けにくいように、スルーホールの直径より若干大きく形成されている。更に抜け止めと隣接した基板接続部は、基板のスルーホールとほぼ同一直径としている。基板接続部６４に隣接する係止部は、スルーホールより大きくし、また、基板に設けた電極パターンと十分接触６５を保つことができる直径とする。
【００５６】
図９（ｂ）は連接部を有する接続ピンに第１の基板１０と第２の基板２０を接続した様子の断面図である。符号７１は接続ピン、７２は先端部、７３は抜け止め、７４は基板接続部、７５は第１の係止部、７６は連接部、７７は第２の係止部である。この図は図９（ａ）において、係止部を２つ設け、更に係止部と係止部との間を連接部７６で繋いだ変形構成である。連接部と他の部材は同一部材とし、一体成型してもよい。用途によっては、連接部の部材を別部材とすることも可能である。
【００５７】
図９（ｃ）は連接部の部材を弾性部材としたものである。符号７０１は接続ピン、７０２は先端部、７０３は抜け止め、７０４は基板接続部、７０５は係止部、７０６は連接部である。連接部７０６は基板を図のよう３次元的に配置にする際に、非常に有効である。弾性体の材料の軟度を調整することで、所望の角度（θ）とすることが可能となる。
【００５８】
次に、図１０に基づいて、本発明の第６実施形態について説明する。図１０（ａ）において、符号８１は接続ピン、８２は先端部、８３は抜け止め、８４は基板接続部、８５は雌ネジ、８６は雄ネジ、８７は目盛である。雌ネジ８５と雄ネジ８６とを組み合わせることで、連接部の長さを調整することが可能となる。また目盛８７により、長さの調整が容易となる。図１０（ｂ）において、符号９１は間隔調整接続ピン、９２は先端部、９３は抜け止め、９４は基板接続部、９５は雌ネジ、９６は雄ネジ、９７は目盛である。
【００５９】
本実施形態では、間隔調整用の接続ピンのネジの重なり部分を少なくし、実質的に連接部の長さを長くしたものに相当する。
【００６０】
次に、図１１に基づいて、本発明の第７実施形態について説明する。符号１０１は接続ピン（複合接続ピン）、１０２は端ネジキャップ、１０３は端ネジ部、１０４は第２の基板接続部、１０５は抜け止め、１０６は第１の基板接続部、１０７は係止部、１０８は連接部である。
【００６１】
本実施形態は４枚の基板を接続することが可能である。連接部１０８に対して対称である。係止部１０７より上方の部分について説明する。初期状態では端ネジキャップ１０２をはずしておき、１枚めの基板を第１の基板接続部まで押し込み、次に２枚めの基板を第２の基板接続部１０４に差し込む最後に端ネジ部１０３と端ネジキャップ１０２を締め付ける。以上の手順により２枚の基板を接続することが可能となる。引き続き連接部１０８の下方についても同様の手順を経ることで、総計４枚の基板を接続することが可能となる。
【００６２】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発
明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材
の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において、電
源用や、通信、信号用等、様々な設計要求に基づき種々変更可能である。
【００６３】
例えば、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、第２実施形態におい
て説明した接続ピンを第３，４実施形態で用いてもよい。
【００６４】
また、第５実施形態、第６実施携帯において、連接部と係止部は同一の直径としてもよい。またスルーホールの形が三角や四角の等の多角系の場合や楕円の場合は、それぞれの形状に合わせて接続ピンの抜け止め、基板接続部を形成してもよい。
【００６５】
また、上記実施の形態ではジョイント基板の配線パターンの両端部にスルーホールが形
成され、このジョイント基板を介して一対の第１プリント基板を接続している場合につい
て説明したが、ジョイント基板の配線パターンの両端部に接続ピンを設け、このジョイン
ト部を介して、スルーホールが形成された一対の第２プリント基板を接続する構成として
もよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１実施形態におけるプリント基板の接続構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における接続ピンの斜視図である。
【図３】本発明の実施形態におけるプリント基板の接続構造の斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態における接続ピンの斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態における図３のＡ−Ａ線に相当する部分の断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態におけるプリント基板の接続構造の斜視図である。
【図８】本発明の第４実施形態におけるプリント基板の接続構造の斜視図である。
【図９】本発明の第５実施形態における接続ピンとプリント基板の接続構造の断面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態における接続ピンとプリント基板の接続構造の断面図である。
【図１１】本発明の第７実施形態における接続ピンとプリント基板の接続構造の断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１００…第１プリント基板  
１２…配線パターン  
２０…第２プリント基板  
２２…配線パターン  
２４…ランド部  
２６…スルーホール  
３０，３００…接続ピン  
３６…半田だまり部  
３７…周壁  
３８…ピン（ピン本体）
６１…接続ピン
６３…係止部（ストッパー）
６６…第１の基板保持部
６９…第２の基板保持部
７１…接続ピン（連接部を有する接続ピン）
８１、９１…接続ピン（間隔調整用の接続ピン）
８５、９５…雌ネジ
８６、９６…雄ネジ
９１…接続ピン
１０１…接続ピン（複合接続ピン）
７０１…接続ピン（弾性を有する接続ピン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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