【手続補正書】
【提出日】平成21年5月26日(2009.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードと発振回路素子とを有する発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、少なくとも前記発振回路部を封止樹脂により封止して形成された圧電発振器であって、
前記リードは、
前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部、および前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を一方の面側に有する複数の下部リードと、
前記圧電振動子と接続される振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を一方の面側に有し、他方の面が前記複数の下部リードの少なくともいずれかの前記一方の面側に絶縁体を介して固定される上部リードと、
を含み、
前記下部リードは、他方の面の少なくとも一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子を有し、
前記下部リードの前記回路素子搭載部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第１の凹部を有し、
前記発振回路素子が前記第１の凹部の底面に絶縁体を介して固定され、
前記上部リードの前記上側接続端子部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第２の凹部を有していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
リードと発振回路素子とを有する発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、少なくとも前記発振回路部を封止樹脂により封止して形成された圧電発振器であって、
前記リードは、
前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部、および前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を一方の面側に有する複数の下部リードと、
前記圧電振動子を支持する支持用リードと、
前記圧電振動子と接続される振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を一方の面側に有し、他方の面が前記複数の下部リードの少なくともいずれかの前記一方の面に絶縁体を介して固定される上部リードと、
を含み、
前記下部リードは、他方の面の少なくとも一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子を有し、
前記下部リードの前記回路素子搭載部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第１の凹部を有し、
前記発振回路素子の一方の面が前記第１の凹部の底面に絶縁体を介して固定され、
前記上部リードの前記上側接続端子部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第２の凹部を有し、
前記支持用リードが前記発振回路素子の他方の面に絶縁体を介して固定されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電発振器において、
前記下部リードの前記下側接続端子部は、前記発振回路素子に、ワイヤにより接続され、
前記上部リードの前記上側接続端子部は、前記発振回路素子に、ワイヤにより接続されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
請求項２に記載の圧電発振器において、
前記支持用リードの前記発振回路素子と対向する側の面の一部がハーフエッチングされていることを特徴とする圧電発振器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、リードと発振回路素子とを有する発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、少なくとも前記発振回路部を封止樹脂により封止して形成された圧電発振器であって、前記リードは、前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部、および前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を一方の面側に有する複数の下部リードと、前記圧電振動子と接続される振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を一方の面側に有し、他方の面が前記複数の下部リードの少なくともいずれかの前記一方の面側に絶縁体を介して固定される上部リードと、を含み、前記下部リードは、他方の面の少なくとも一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子を有し、前記下部リードの前記回路素子搭載部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第１の凹部を有し、前記発振回路素子が前記第１の凹部の底面に絶縁体を介して固定され、前記上部リードの前記上側接続端子部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第２の凹部を有していることを要旨とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この構成によれば、下部リードを含む領域に、発振回路素子が固定される回路素子搭載部を形成し、この回路素子搭載部に絶縁性接着剤などの絶縁体を介して発振回路素子が接合される。これにより、上述の特許文献１に示された圧電発振器のように、発振回路が形成された発振回路素子であるＩＣが接合されるダイパッド（回路素子搭載部）の外側の同一平面に隙間を設けてリードが形成されたリードフレームを用いた場合に比して、発振回路素子の大きさにより近い小さな面積で発振回路部を形成することができる。また、リードの一部を封止樹脂から露出させることにより外部端子が形成されているので、外部端子も平面視で発振回路素子と重なる位置に設けることができる。これにより、圧電発振器を発振回路素子の平面サイズに合わせて小型化した場合であっても、十分な大きさの外部端子を設けることが可能である。従って、実装基板との接合面積を十分確保でき、小型で且つ実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供することができる。
また、下部リードの一部をハーフエッチングすることにより形成される凹部を回路素子搭載部として用いることができるので、上述の特許文献１に示された圧電発振器のように、リードを縦方向にフォーミングすることなく発振回路素子を載置することができる。これにより、製造工程を簡略化できるとともに、圧電発振器の薄型化が可能となる。
また、ハーフエッチングして形成される凹部を回路素子搭載部としているので、例えば、回路素子搭載部の平面形状を、発振回路素子搭載時の位置決めクリアランス分だけ発振回路素子の外形よりも大きくすることにより、発振回路素子搭載時の位置決めが容易となり作業性が向上し、搭載位置のずれを抑制することができる。
更に、圧電振動子と接続される振動子接続部を有したリードの一部をハーフエッチングすることにより、発振回路素子と接続される上側接続端子部が形成される。ハーフエッチング量は、例えば発振回路素子と上側接続端子部とをワイヤボンディングにより接続する場合に、接続されたボンディングワイヤのループ形状の高さより大きくする。これにより、特許文献１に示された圧電発振器のようにリードをフォーミングすることなく、同一リードに振動子接続部と上側接続端子部とを設けることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、リードと発振回路素子とを有する発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、少なくとも前記発振回路部を封止樹脂により封止して形成された圧電発振器であって、前記リードは、前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部、および前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を一方の面側に有する複数の下部リードと、前記圧電振動子を支持する支持用リードと、  前記圧電振動子と接続される振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を一方の面側に有し、他方の面が前記複数の下部リードの少なくともいずれかの前記一方の面に絶縁体を介して固定される上部リードと、を含み、前記下部リードは、他方の面の少なくとも一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子を有し、  前記下部リードの前記回路素子搭載部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第１の凹部を有し、前記発振回路素子の一方の面が前記第１の凹部の底面に絶縁体を介して固定され、前記上部リードの前記上側接続端子部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第２の凹部を有し、前記支持用リードが前記発振回路素子の他方の面に絶縁体を介して固定されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この構成によれば、発振回路素子の上面に、支持用リードが絶縁体を介して固定され、更に、支持用リードが、圧電振動子を底面側から支持する構造が形成される。つまり、圧電発振器が、発振回路素子上に固定された支持用リードに支持されるので、特許文献１に示された圧電発振器のように、圧電振動子の支持部が発振回路素子載置領域の外側に設けられ、圧電振動子の中央部が封止樹脂により支持されている構造に比して、発振回路部による圧電振動子の支持構造がより強固に補強される。これにより、例えば、封止樹脂を注入する際の耐性などが向上し、圧電発振器製造の歩留り向上に寄与することができる。また、リードフレームの材料である金属からなる支持用リードが、発振回路素子と圧電振動子との間に接触するように設けられるので、発振回路素子と圧電振動子との熱伝導が良好に確保される。これにより、例えば、温度補償素子（温度センサ）が形成された発振回路素子を用いた場合に、発振回路素子と圧電振動子との温度差が軽減し、周波数ずれなどの温度補償エラーが抑えられ、優れた温度補償機能を備えた圧電発振器を提供することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明では、前記下部リードの前記下側接続端子部は、前記発振回路素子に、ワイヤにより接続され、前記上部リードの前記上側接続端子部は、前記発振回路素子に、ワイヤにより接続されていることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明では、支持用リードの発振回路素子と対向する側の面の一部がハーフエッチングされている構成としてもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この構成によれば、絶縁体を介して接合される下側リードフレームと上側リードフレームとの間に、厚さを増加させることなく発振回路素子を納めることができる。これにより、圧電発振器の薄型化に効果を奏する。