【手続補正書】
【提出日】平成24年2月10日(2012.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約１０ｍｍ３以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも１つの金属化部分を含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の他の利点および新規特徴は、添付の図面と併せて熟考される時、以下の本発明の種々の非限定的実施形態の発明を実施するための形態から明らかとなる。本明細書および参考として援用される文献が、相反および／または矛盾する開示を含む場合、本明細書が効力を持つものとする。参考として援用される２つ以上の文献が、互いに対して相反および／または矛盾する開示を含む場合、発効日の遅い文献が効力を持つものとする。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約１０ｍｍ３以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも１つの金属化部分を含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
（項目２）
上記容器は、上記金属化部分を備える蓋を備える、項目１に記載の部品。
（項目３）
上記蓋は、金属フィードスルーを備える、項目１に記載の部品。
（項目４）
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約１０ｍｍ３以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも１つの金属フィードスルーを含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
（項目５）
上記容器は、液体電解質を含む、項目１または４のうちのいずれか一項に記載の部品。
（項目６）
上記容器は、ポリマー電解質を含む、項目１または４のうちのいずれか一項に記載の部品。
（項目７）
上記バッテリは、約５ｍｍ３以下の体積を有する、項目１または４のうちのいずれか一項に記載の部品。
（項目８）
上記容器は、５面容器である、項目１または４のうちのいずれか一項に記載の部品。
（項目９）
はんだを含有する１つ以上の金属化部分を含有する、ポリマー膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該１つ以上の金属化部分を加熱することと、
該容器と該ポリマー膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
（項目１０）
はんだを含有する金属膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該金属膜を加熱することと、
該容器と該金属膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
（項目１１）
はんだを含有するセラミック膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該セラミック膜を加熱することと、
該容器と該セラミック膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
（項目１２）
加熱する上記行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１３）
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約１０ｍｍ３以下の体積を有する、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１４）
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約５ｍｍ３以下の体積を有する、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１５）
上記容器は、金属を含む、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１６）
上記容器は、銅を含む、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１７）
上記シールは、密閉シールである、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１８）
上記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、項目９、１０、または１１のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目１９）
上記マスクは、ガラスを含む、項目１８に記載の方法。
（項目２０）
上記マスクは、反射ホイルを含有する、項目１８に記載の方法。
（項目２１）
上記容器は、５面容器である、項目１８に記載の方法。
（項目２２）
約１０ｍｍ３以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む、容器を提供することと、
１つ以上の金属化部分を含有するポリマー膜を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。
（項目２３）
約１０ｍｍ３以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む、容器を提供することと、
１つ以上の金属化部分を含有する基板を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。
（項目２４）
上記バッテリを密閉する上記行為は、該バッテリの少なくとも一部分を加熱することを含む、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目２５）
加熱する上記行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、項目２４に記載の方法。
（項目２６）
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約５ｍｍ３以下の体積を有する、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目２７）
上記容器は、金属を含む、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目２８）
上記容器は、銅を含む、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目２９）
上記シールは、密閉シールである、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３０）
上記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３１）
上記マスクは、ガラスを含む、項目３０に記載の方法。
（項目３２）
上記マスクは、反射ホイルを含有する、項目３０に記載の方法。
（項目３３）
上記容器は、５面容器である、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３４）
上記容器は、銅を含む、項目９、１０、１１、２２、または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３５）
上記容器は、ニッケルを含む、項目９、１０、１１、２２、または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３６）
上記容器は、金を含む、項目９、１０、１１、２２、または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３７）
上記容器は、銀を含む、項目９、１０、１１、２２、または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目３８）
上記基板は、ガラスを含む、項目２３に記載の方法。
（項目３９）
上記基板は、セラミックを含む、項目２３に記載の方法。
（項目４０）
上記基板は、金属を含む、項目２３に記載の方法。
（項目４１）
上記基板は、その上に堆積されたメタライゼーション層を含む、項目２２または２３のうちのいずれか一項に記載の方法。
（項目４２）
上記メタライゼーション層は、インジウムを含む、項目４１に記載の方法。
（項目４３）
上記メタライゼーション層は、スズを含む、項目４１に記載の方法。
（項目４４）
上記メタライゼーション層は、銀を含む、項目４１に記載の方法。
（項目４５）
上記メタライゼーション層は、ガリウムを含む、項目４１に記載の方法。
（項目４６）
上記基板は、銅を含む、項目２３に記載の方法。
（項目４７）
上記基板は、ニッケルを含む、項目２３に記載の方法。
（項目４８）
上記基板は、相互拡散結合を使用して金属化される、項目２３に記載の方法。
（項目４９）
上記基板は、超音波結合を使用して金属化される、項目２３に記載の方法。
（項目５０）
項目９、１０、１１、２２、または２３のうちのいずれか一項に記載の方法を使用して生産される、装置。
（項目５１）
上記装置は、バッテリである、項目５０に記載の装置。
（項目５２）
上記装置は、約１０ｍｍ３以下の体積を有する、項目５０に記載の装置。