(57)【要約】【課題】  構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。【解決手段】  プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグランド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介して前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。【選択図】        図３
2008210915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板からなるメイン基板が金属筐体に接近して配置され、該メイン基板の
中央適所がグランド接続手段を介して金属筐体に接続されたグランド接続装置において、
前記グランド接続手段が、前記金属筐体から立ち上げたねじ孔付き立上げ枠と、前記メイ
ン基板の中央適所に貫設した略コ字状スリットで囲まれた部分により形成したビス挿通孔
付き接続基板とを有し、前記スリットの両端間の接続基板とメイン基板との境界に所定間
隔をおいて複数の切れ目を形成することにより該各切れ目間の切り残し部を介してその接
続基板がメイン基板に一体連結され、前記接続基板のビス挿通孔の周辺にランドが形成さ
れると共に、その接続基板とメイン基板との間に導線を設けることにより該導線を介して
前記接続基板のランドがメイン基板に導通されており、前記切り残し部を破断させて接続
基板をメイン基板から分離させることにより、該接続基板が導線を介してメイン基板に一
定範囲内移動可能に支えられ、前記接続基板のビス挿通孔を通って立上げ枠のねじ孔にビ
スをねじ込むことにより、その接続基板のランドを立上げ枠に圧接させるようにしたこと
を特徴とするプリント配線基板のグランド接続装置。
【請求項２】
プリント配線基板からなるメイン基板が金属筐体に接近して配置され、該メイン基板の
中央適所がグランド接続手段を介して金属筐体に接続されたグランド接続装置において、
前記グランド接続手段が、金属筐体から立ち上げたねじ孔付き立上げ枠と、プリント配線
基板からなるビス挿通孔付き接続基板とを有し、前記接続基板のビス挿通孔の周辺にラン
ドが形成され、該接続基板が導線を介してメイン基板に一定範囲内移動可能に支えられる
と共に、その導線を介して前記接続基板のランドがメイン基板に導通されており、前記接
続基板のビス挿通孔を通って立上げ枠のねじ孔にビスをねじ込むことにより、その接続基
板のランドを立上げ枠に圧接させるようにしたことを特徴とするプリント配線基板のグラ
ンド接続装置。
【請求項３】
前記接続基板が前記メイン基板の中央適所に貫設した略コ字状スリットで囲まれた部分
により形成され、該スリットの両端間の接続基板とメイン基板との境界に所定間隔をおい
て複数の切れ目を形成することにより該各切れ目間の切り残し部を介してその接続基板が
メイン基板に一体連結されており、その切り残し部を破断させて接続基板をメイン基板か
ら分離させるようにしたことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板のグランド
接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶テレビなどのプリント配線基板のグランド（ＧＮＤ）接続装置に
関し、特に、構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うことができるよう
にしたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のグランド接続装置の一例とし図７〜図９に示すものがあり、図７は同平
面図、図８は同縦断面図、図９は同要部の斜視図である。
【０００３】
図７〜図９に示すように、例えば液晶テレビの背面に設けたシャーシなどからなる金属
筐体１に接近してコンデンサやトランジスタ及び抵抗などの電子部品（図示せず）を搭載
したプリント配線基板からなるメイン基板２が配置され、該メイン基板２の中央適所がグ
ランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されている。
【０００４】
前記グランド接続手段Ａは、金属筐体１から切り起こした縦板部３ａと、該縦板部３ａ
の先端から直角に折曲させた横板部３ｂとからなる立上げ枠３を有し、横板部３ｂにねじ
孔４が形成される共に、該ねじ孔４に対向してメイン基板２の中央適所にビス挿通孔５が
形成され、そのメイン基板２の裏面のレジストを剥離することにより、該メイン基板２の
ビス挿通孔５の周辺にランド６が形成されており、ビス挿通孔５を通ってねじ孔４にビス
７をねじ込むことにより、メイン基板２のランド６を立上げ枠３に圧接させ、これによっ
て、メイン基板２のグランドパターンをランド６及び立上げ枠３を介して金属筐体１に導
通させている。
【０００５】
図７及び図８に示すように、メイン基板２の四隅が連結手段Ｂにより金属筐体１に連結
されており、その連結手段Ｂは、前記グランド接続手段Ａとほぼ同一構造であって、ビス
１０をメイン基板２の四隅のビス挿通孔１１を通って金属筐体１から立ち上げた立上げ枠
１２のねじ孔１３にねじ込むことにより、メイン基板２の裏面四隅のランド１４を立上げ
枠１２に圧接させ、これによって、メイン基板２を金属筐体１に固定すると共に、そのメ
イン基板２のグランドパターンを各ランド１４及び各立上げ枠１２を介して金属筐体１に
導通させている。
【０００６】
上記構成によれば、グランド接続手段Ａ及び連結手段Ｂを介してメイン基板２から金属
筐体１にグランドすることにより、そのメイン基板２に実装した電子部品の動作を安定化
させ、ノイズによる影響から電子部品を保護する。なお、関連する技術として特許文献１
に記載したものがある。
【特許文献１】特開平１０−２５６６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の構成では、メイン基板２のビス挿通孔５の位置が固定されているため、その
メイン基板２上の電子部品のレイアウト調整や、金属筐体１に対するメイン基板２の取り
付け位置の変更などに伴って、ビス挿通孔５とねじ孔４との同心状の位置関係がずれる場
合には、金属筐体１及びまたはメイン基板２の設計変更を行う必要があり、製作費が高く
つく。
【０００８】
また、特許文献１によれば、グランド接続手段Ａとして、金属筐体１から立ち上げた立
上げ部と、メイン基板２の裏面に設けられて前記立上げ部に嵌合させたカードエッジコネ
クタとからなるものが示されているが、これでは、構造が複雑になって、製作費が高くつ
く。
【０００９】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実
に行うことができるようにしたプリント配線基板のグランド接続装置を提供することを目
的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、プリント配線基板からなるメイン
基板が金属筐体に接近して配置され、該メイン基板の中央適所がグランド接続手段を介し
て金属筐体に接続されたグランド接続装置において、前記グランド接続手段が、前記金属
筐体から立ち上げたねじ孔付き立上げ枠と、前記メイン基板の中央適所に貫設した略コ字
状スリットで囲まれた部分により形成したビス挿通孔付き接続基板とを有し、前記スリッ
トの両端間の接続基板とメイン基板との境界に所定間隔をおいて複数の切れ目を形成する
ことにより該各切れ目間の切り残し部を介してその接続基板がメイン基板に一体連結され
、前記接続基板のビス挿通孔の周辺にランドが形成されると共に、その接続基板とメイン
基板との間に導線を設けることにより該導線を介して前記接続基板のランドがメイン基板
に導通されており、前記切り残し部を破断させて接続基板をメイン基板から分離させるこ
とにより、該接続基板が導線を介してメイン基板に一定範囲内移動可能に支えられ、前記
接続基板のビス挿通孔を通って立上げ枠のねじ孔にビスをねじ込むことにより、その接続
基板のランドを立上げ枠に圧接させるようにしたことを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、プリント配線基板からなるメイン基板が金属筐体に接近して
配置され、該メイン基板の中央適所がグランド接続手段を介して金属筐体に接続されたグ
ランド接続装置において、前記グランド接続手段が、金属筐体から立ち上げたねじ孔付き
立上げ枠と、プリント配線基板からなるビス挿通孔付き接続基板とを有し、前記接続基板
のビス挿通孔の周辺にランドが形成され、該接続基板が導線を介してメイン基板に一定範
囲内移動可能に支えられると共に、その導線を介して前記接続基板のランドがメイン基板
に導通されており、前記接続基板のビス挿通孔を通って立上げ枠のねじ孔にビスをねじ込
むことにより、その接続基板のランドを立上げ枠に圧接させるようにしたことを特徴とし
ている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記接続基板が前記メイン
基板の中央適所に貫設した略コ字状スリットで囲まれた部分により形成され、該スリット
の両端間の接続基板とメイン基板との境界に所定間隔をおいて複数の切れ目を形成するこ
とにより該各切れ目間の切り残し部を介してその接続基板がメイン基板に一体連結されて
おり、その切り残し部を破断させて接続基板をメイン基板から分離させるようにしたこと
を特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明は実施の一形態（図１〜図６参照）に対応するものであって、こ
れによれば、ビス挿通孔付き接続基板が導線を介してメイン基板に一定範囲内移動可能に
支えられているから、そのメイン基板上の電子部品のレイアウト調整や、金属筐体に対す
るメイン基板の取り付け位置の変更などを行う場合には、それ対応して、接続基板を適度
に移動させることにより、該接続基板のビス挿通孔を金属筐体側のねじ孔に対して同心状
に位置決めすることができ、これによって、メイン基板及び金属筐体を設計変更すること
なく共用することができるから、構造簡単で製作費が安くつく。
【００１４】
また、接続基板がメイン基板の中央適所に貫設した略コ字状スリットで囲まれた部分の
所謂捨て基板で形成されているから、その接続基板の製作費が不要で経済的である。
【００１５】
更に、複数の切り残し部分を破断させるだけで、接続基板をメイン基板から簡単に分離
して、その接続基板の位置を調整することができる。
【００１６】
しかも、接続基板を介してグランド接続する必要がない場合には、各切り残し部分の破
断を行わず、その接続基板のメイン基板に一体連結された状態を保持するだけでよく、接
続基板の使用の有無を選択できるから、使い勝手がよい。
【００１７】
請求項２に記載の発明は基本形態に対応するものであって、これによれば、ビス挿通孔
付き接続基板が導線を介してメイン基板に一定範囲内移動可能に支えられているから、そ
のメイン基板上の電子部品のレイアウト調整や、金属筐体に対するメイン基板の取り付け
位置の変更などを行う場合には、それ対応して、接続基板を適度に移動させることにより
、該接続基板のビス挿通孔を金属筐体側のねじ孔に対して同心状に位置決めすることがで
き、これによって、メイン基板及び金属筐体を設計変更することなく共用することができ
るから、構造簡単で製作費が安くつく。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、接続基板がメイン基板の中央適所に貫設した略コ字状
スリットで囲まれた部分の所謂捨て基板で形成されているから、その接続基板の製作費が
不要で経済的である。
【００１９】
また、複数の切り残し部分を破断させるだけで、接続基板をメイン基板から簡単に分離
して、その接続基板の位置を調整することができる。
【００２０】
更に、接続基板を介してグランド接続する必要がない場合には、各切り残し部分の破断
を行わず、その接続基板のメイン基板に一体連結された状態を保持するだけでよく、接続
基板の使用の有無を選択できるから、使い勝手がよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１〜図６は本発明の実施の一形態であるプリント配線基板のグランド接続装置にを示
すものであって、図１は同斜視図、図２は同平面図、図３は同縦断面図、図４は同要部の
斜視図、図５は同要部の分解斜視図、図６は同変形例の縦断面図である。
【００２２】
図５に示すように、メイン基板２の中央適所に略コ字状スリット１６を貫設することに
より、該スリット１６で囲まれた部分によりビス挿通孔５付き接続基板１７が形成され、
そのスリット１６の両端間の接続基板１７とメイン基板２との境界に所定間隔をおいて複
数の切れ目１８を形成することにより該各切れ目１８間の複数の切り残し部１９を介して
その接続基板１７がメイン基板２に一体連結され、図４に示すように、接続基板１７の裏
面のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成されている。
【００２３】
図４及び図５に示すように、スリット１６の中央部を間に挟んで接続基板１７とメイン
基板２とにそれぞれ複数（この実施の形態では２つずつ）の貫通孔２０が貫設され、メイ
ン基板２及び接続基板１７の裏面の各貫通孔２０の周辺にランド２１が形成され、その接
続基板１７の各ランド２１がビス挿通孔５の周辺のランド６に導通されている。
【００２４】
図４及び図５に示すように、メッキを外周面に施した銅線や鉄線などの金属線からなる
適当数（この実施の形態では２本）の導線２２が用いられ、該各両端部２２ａを直角に折
り曲げることにより、その各導線２２が略コ字状に形成されている。
【００２５】
導線２２の導通手順を説明すると、スリット１６の中央部を跨ぐようにして各導線２２
を配置して、該各導線２２の両端部２２ａを各貫通孔２０に挿通し、その各端部２２ａと
各ランド２１にかけて半田付け２３を施す。これにより、該各導線２２を介して接続基板
１７のランド６がメイン基板２のグランドパターンに導通されている。なお、各導線２２
に替えて、フレキシブルフラットケーブルを用いてもよい。
【００２６】
グランド接続の手順を説明すると、各切り残し部１９を破断させて接続基板１７をメイ
ン基板２から分離させる。これにより、該接続基板１７が導線２２を介してメイン基板２
に水平方向ａ，ｂ及び上下方向ｃに一定範囲内移動可能に支えられる。続いて、接続基板
１７のビス挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その
接続基板１７のランド６を立上げ枠３の横板部３ｂに圧接させる。上記以外の構成は図７
〜図９に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を省略す
る。
【００２７】
上記構成によれば、ビス挿通孔５付き接続基板１７が導線２２を介してメイン基板２に
一定範囲内移動可能に支えられているから、そのメイン基板２上の電子部品のレイアウト
調整や、金属筐体１に対するメイン基板２の取り付け位置の変更などを行う場合には、そ
れ対応して、接続基板１７を適度に移動させることにより、該接続基板１７のビス挿通孔
５を立上げ枠３のねじ孔４に対して同心状に位置決めすることができ、これによって、メ
イン基板２及び金属筐体１を設計変更することなく共用することができるから、構造簡単
で製作費が安くつく。
【００２８】
また、接続基板１７がメイン基板２の中央適所に貫設した略コ字状スリット１６で囲ま
れた部分の所謂捨て基板で形成されているから、その接続基板１７の製作費が不要で経済
的である。
【００２９】
更に、複数の切り残し部１９を破断させるだけで、接続基板１７をメイン基板２から簡
単に分離して、その接続基板１７の位置を調整することができる。
【００３０】
接続基板１７を介してグランド接続する必要がない場合には、図６に示すように、各切
り残し部１９の破断を行わず、その接続基板１７のメイン基板２に一体連結された状態を
保持するだけでよく、これによって、接続基板１７の使用の有無を選択できるから、使い
勝手がよい。また、立上げ枠３が接続基板１７から所定間隔αをおいて離されているから
、その接続基板１７から立上げ枠３に短絡事故が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の一形態であるプリント配線基板のグランド接続装置にを示す斜視図である。
【図２】同平面図である。
【図３】同縦断面図である。
【図４】同要部の斜視図である。
【図５】同要部の分解斜視図である。
【図６】同変形例の縦断面図である。
【図７】従来例を示す平面図である。
【図８】同縦断面図である。
【図９】同要部の斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１          金属筐体
２          メイン基板
３          立上げ枠
４          ねじ孔
５          ビス挿通孔
６          ランド
７          ビス
１６        スリット
１７        接続基板
１８        切れ目
１９        切り残し部
２２        導線
Ａ          グランド接続手段
【図１】
2008210915.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2008210915.tif 000010
【図９】
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