【手続補正書】
【提出日】平成21年7月27日(2009.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に設けられた熱媒体通路に所定温度の高温熱媒体と低温熱媒体とを選択的に流すことによって該金型の温度制御を行う金型温度調整装置であって、
前記金型の温度を実測する金型温度計測手段と、
前記金型の加熱時に、この金型の温度が所定の樹脂充填開始温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨまで上昇した時点で該金型への前記高温熱媒体の供給を停止し、前記金型の冷却時に、この金型の温度が所定の冷却完了型開き開始温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１まで下降した時点で該金型への前記低温熱媒体の供給を停止する金型温度制御手段と、を備え、
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値であることを特徴とする金型温度の調整装置。
【請求項２】
前記金型温度制御手段は、前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨに相当する温度上昇の経過を、前記金型温度計測手段で前記金型の温度を実測することによって、もしくは、前記金型の温度が前記値ＴＨ−ΔＴＨから値ＴＨまで上昇するのに要すると予測される時間Ｓ１を計時手段で計時することによって認識し、冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１に相当する温度下降の経過を、前記金型温度計測手段で前記金型の温度を実測することによって、もしくは、前記金型の温度が前記値ＴＬ＋ΔＴＬ１から値ＴＬまで下降するのに要すると予測される時間Ｓ２を計時手段で計時することによって認識することを特徴とする請求項１に記載の金型温度の調整装置。
【請求項３】
前記金型温度制御手段は、前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ２（＜ΔＴＬ１）まで下降した時点で前記金型に前記高温熱媒体の供給を開始し、前記金型の温度が値ＴＨまで上昇した時点で前記金型に前記低温熱媒体の供給を開始するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金型温度の調整装置。
【請求項４】
前記金型温度制御手段は、前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ２（＜ΔＴＬ１）まで下降する時点を、前記金型温度計測手段で前記値ＴＬ＋ΔＴＬ２を実測することによって、もしくは、前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ１から値ＴＬ＋ΔＴＬ２まで降下するのに要すると予測される時間ＳＨを計時手段で計時することによって認識することを特徴とする請求項３に記載の金型温度の調整装置。
【請求項５】
前記高温熱媒体の温度、前記低温熱媒体の温度、前記樹脂充填開始温度ＴＨ、前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨ、前記冷却完了型開き開始温度ＴＬ、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１、および高温熱媒体供給開始温度ΔＴＬ２をそれぞれ金型温度制御条件として設定する金型温度制御条件設定手段と、
成形工程における前記金型温度制御条件を表示し、かつ、実成形工程における前記金型の実測温度変化を表示する表示手段と、
を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の金型温度の調整装置。
【請求項６】
前記表示手段は、前記金型温度制御条件と前記実測温度変化とを同じ画面上で切換えて表示することが可能であるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の金型温度の調整装置。
【請求項７】
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを、前記金型単体を加熱した際の該金型の温度変化の時定数に基づいて予測し、かつ、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を、前記金型単体を冷却した際の該金型の温度変化の時定数に基づいて予測する手段を更に備えることを特徴とする請求項５に記載の金型温度の調整装置。
【請求項８】
金型に設けられた熱媒体通路に所定温度の高温熱媒体と低温熱媒体とを選択的に流すことによって該金型の温度制御を行う金型温度の調整装置であって、
前記金型の温度を実測する金型温度計測手段と、
前記金型の加熱時に、この金型の温度が所定の温度値まで上昇した時点で該金型への前記高温熱媒体の供給を停止し、前記金型の冷却時に、この金型の温度が所定の温度値まで下降した時点で該金型への前記低温熱媒体の供給を停止する金型温度制御手段と、
前記金型の加熱時の所定の温度値と前記金型の冷却時の所定の温度値をそれぞれ金型温度制御条件として設定する温度制御条件設定手段と、
この温度制御条件設定手段で設定された前記金型温度制御条件を表示させる画像表示手段と、を備え、
前記画像表示手段は、成形機の各成形工程に対する金型温度の設定値と実測値とを比較できるように同じ画面上に表示するように構成したことを特徴とする金型温度の調整装置。
【請求項９】
前記金型の加熱時の所定の温度値が、樹脂充填開始金型温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨに設定されるとともに、前記金型の冷却時の所定の温度値が、冷却完了金型温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１に設定され、
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値であることを特徴とする請求項８に記載の金型温度の調整装置。
【請求項１０】
前記温度制御条件設定手段および前記画像表示手段が、射出成形機を制御する成形機制御手段の射出成形条件設定・表示手段であり、前記温度制御条件設定手段で設定された前記金型温度制御条件を、前記射出成形条件設定・表示手段に表示させるとともに、実成形工程における前記金型の実測値を前記射出成形条件設定・表示手段に表示させるように構成したことを特徴とする請求項８に記載の金型温度の調整装置。
【請求項１１】
前記金型の加熱時の所定の温度値が、樹脂充填開始金型温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨに設定されるとともに、前記金型の冷却時の所定の温度値が、冷却完了金型温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１に設定され、
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値であることを特徴とする請求項１０に記載の金型温度の調整装置。
【請求項１２】
前記射出成形条件設定・表示手段は、前記高温熱媒体の温度、前記低温熱媒体の温度、前記樹脂充填開始金型温度ＴＨ、前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨ、前記冷却完了金型温度ＴＬ、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１、および高温熱媒体供給開始金型温度補正値ΔＴＬ２をそれぞれ金型温度制御条件として設定する手段を備えることを特徴とする請求項１１に記載の金型温度の調整装置。
【請求項１３】
金型に設けられた熱媒体通路に所定温度の高温熱媒体と低温熱媒体とを選択的に流すことによって該金型の温度制御を行う金型温度調整方法であって、
前記金型の温度を実測するステップと、
前記金型の加熱時に、この金型の温度が所定の樹脂充填開始金型温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨまで上昇した時点で該金型への前記高温熱媒体の供給を停止するステップと、
前記金型の冷却時に、この金型の温度が所定の冷却完了金型温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１まで下降した時点で該金型への前記低温熱媒体の供給を停止するステップと、を含み、
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値であることを特徴とする金型温度の調整方法。
【請求項１４】
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨに相当する温度上昇の経過は、前記金型温度計測手段で、前記金型の温度を実測することによって、もしくは、高温保温時間設定値Ｓ１を計時手段で計時することによって認識され、冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１に相当する温度下降の経過は、前記金型温度計測手段で前記金型の温度を実測することによって、もしくは、前記金型の温度が前記値ＴＬ＋ΔＴＬ１から値ＴＬまで下降する時間Ｓ２を計時手段で計時することによって認識されることを特徴とする請求項１３に記載の金型温度の調整方法。
【請求項１５】
前記時間Ｓ１は、前記金型単体を加熱した際の該金型の温度変化の時定数に基づいて予測され、前記時間Ｓ２は、前記金型単体を冷却した際の該金型の温度変化の時定数に基づいて予測されることを特徴とする請求項１４に記載の金型温度の調整方法。
【請求項１６】
前記高温熱媒体の供給は、前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ２（＜ΔＴＬ１）まで下降した時点で開始され、前記低温熱媒体の供給は、前記金型の温度が値ＴＨまで上昇した時点で開始されることを特徴とする請求項１４に記載の金型温度の調整方法。
【請求項１７】
前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ２（＜ΔＴＬ１）まで下降する時点は、前記金型温度計測手段で前記値ＴＬ＋ΔＴＬ２を実測することによって、もしくは、低温保温時間設定値ＳＨを計時手段で計時することによって認識されることを特徴とする請求項１６に記載の金型温度の調整方法。
【請求項１８】
前記高温熱媒体の温度、前記低温熱媒体の温度、前記樹脂充填開始金型温度ＴＨ、前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨ、前記冷却完了金型温度ＴＬ、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１、および高温熱媒体供給開始金型温度補正値ΔＴＬ２をそれぞれ金型温度制御条件として設定するステップと、
成形工程における基準金型温度曲線上に前記金型温度制御条件を付記してなる第１の画像を表示手段に表示し、かつ、実成形工程における前記金型の実測温度変化を示す第２の画像を前記表示手段に表示するステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載の金型温度の調整方法。
【請求項１９】
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型単体を加熱した際の該金型温度変化の時定数に基づいて予測され、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型単体を冷却した際の該金型温度変化の時定数に基づいて予測されることを特徴とする請求項１３に記載の金型温度の調整方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明は、金型に設けられた熱媒体通路に所定温度の高温熱媒体と低温熱媒体とを選択的に流すことによって該金型の温度制御を行う他の金型温度の調整装置も提供する。この金型温度の調整装置は、前記金型の温度を実測する金型温度計測手段と、前記金型の加熱時に、この金型の温度が所定の温度値まで上昇した時点で該金型への前記高温熱媒体の供給を停止し、前記金型の冷却時に、この金型の温度が所定の温度値まで下降した時点で該金型への前記低温熱媒体の供給を停止する金型温度制御手段と、前記金型の加熱時の所定の温度値と前記金型の冷却時の所定の温度値をそれぞれ金型温度制御条件として設定する温度制御条件設定手段と、この温度制御条件設定手段で設定された前記金型温度制御条件を表示させる画像表示手段と、を備える。前記画像表示手段は、成形機の各成形工程に対する金型温度の設定値と実測値とを比較できるように同じ画面上に表示するように構成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
前記金型の加熱時の所定の温度値は、例えば、樹脂充填開始金型温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨに設定され、また、前記金型の冷却時の所定の温度値は、例えば、冷却完了金型温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１に設定される。
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
前記温度制御条件設定手段および前記画像表示手段は、例えば、射出成形機を制御する成形機制御手段の射出成形条件設定・表示手段である。この場合、前記温度制御条件設定手段で設定された前記金型温度制御条件を、前記射出成形条件設定・表示手段に表示させるとともに、実成形工程における前記金型の実測値を前記射出成形条件設定・表示手段に表示させる。
前記前記金型の加熱時の所定の温度値は、例えば、樹脂充填開始金型温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨに設定され、また、前記金型の冷却時の所定の温度値は、例えば、冷却完了金型温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１に設定される。
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値である。
前記射出成形条件設定・表示手段は、前記高温熱媒体の温度、前記低温熱媒体の温度、前記樹脂充填開始金型温度ＴＨ、前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨ、前記冷却完了金型温度ＴＬ、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１、および高温熱媒体供給開始金型温度補正値ΔＴＬ２をそれぞれ金型温度制御条件として設定する手段を備えることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明は、金型に設けられた熱媒体通路に所定温度の高温熱媒体と低温熱媒体とを選択的に流すことによって該金型の温度制御を行う金型温度調整方法も提供する。この金型温度調整方法は、前記金型の温度を実測するステップと、 前記金型の加熱時に、この金型の温度が所定の樹脂充填開始金型温度値ＴＨから加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨを減じた値ＴＨ−ΔＴＨまで上昇した時点で該金型への前記高温熱媒体の供給を停止するステップと、前記金型の冷却時に、この金型の温度が所定の冷却完了金型温度ＴＬに冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１を和した値ＴＬ＋ΔＴＬ１まで下降した時点で該金型への前記低温熱媒体の供給を停止するステップと、を含む。
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型の温度のオーバーシュートが抑制されるように前記高温熱媒体の供給停止時点を規定する予測上昇温度値であり、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型の温度のアンダーシュートが抑制されるように前記低温熱媒体の供給停止時点を規定する予測下降温度値である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨに相当する温度上昇の経過は、前記金型温度計測手段で、前記金型の温度を実測することによって、もしくは、高温保温時間設定値Ｓ１を計時手段で計時することによって認識することができる。また、冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１に相当する温度下降の経過は、前記金型温度計測手段で前記金型の温度を実測することによって、もしくは、前記金型の温度が前記値ＴＬ＋ΔＴＬ１から値ＴＬまで下降する時間Ｓ２を計時手段で計時することによって認識することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
前記時間Ｓ１は、前記金型単体を加熱した際の該金型の温度変化の時定数に基づいて予測することができ、また、前記時間Ｓ２は、前記金型単体を冷却した際の該金型の温度変化の時定数に基づいて予測することができる。
前記高温熱媒体の供給は、例えば、前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ２（＜ΔＴＬ１）まで下降した時点で開始され、また、前記低温熱媒体の供給は、例えば、前記金型の温度が値ＴＨまで上昇した時点で開始される。
前記金型の温度が値ＴＬ＋ΔＴＬ２（＜ΔＴＬ１）まで下降する時点は、前記金型温度計測手段で前記値ＴＬ＋ΔＴＬ２を実測することによって、もしくは、低温保温時間設定値ＳＨを計時手段で計時することによって認識することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の係る金型温度調整方法は、前記高温熱媒体の温度、前記低温熱媒体の温度、前記樹脂充填開始金型温度ＴＨ、前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨ、前記冷却完了金型温度ＴＬ、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１、および高温熱媒体供給開始金型温度補正値ΔＴＬ２をそれぞれ金型温度制御条件として設定するステップと、成形工程における基準金型温度曲線上に前記金型温度制御条件を付記してなる第１の画像を表示手段に表示し、かつ、実成形工程における前記金型の実測温度変化を示す第２の画像を前記表示手段に表示するステップと、を更に含むことができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
前記加熱オーバーシュート温度補正値ΔＴＨは、前記金型単体を加熱した際の該金型温度変化の時定数に基づいて予測することができ、また、前記冷却アンダーシュート温度補正値ΔＴＬ１は、前記金型単体を冷却した際の該金型温度変化の時定数に基づいて予測することができる。