(57)【要約】【課題】基板に対するスペーサの当接状態が向上した平面型表示装置を提供する。【解決手段】２枚の基板がスペーサ２を介して対向配置された平面型表示装置は、画像を表示する画像表示領域と、該画像表示領域の外側に配置された周辺領域とを有している。前面基板１の背面基板（不図示）に対向する面上には、スペーサ２を支持する支持部６が形成されている。画像表示領域における支持部２は、前面基板１の前記面上に形成された抵抗層７及びバンク層８によって囲まれており、かつ、周辺領域における支持部６も抵抗層７及びバンク層８によって囲まれている。【選択図】図１
2008166082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板がスペーサを介して対向配置された平面型表示装置であって、
該平面型表示装置は、画像を表示する画像表示領域と、該画像表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、
前記２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板の、他方の基板に対向する面上には、前記スペーサを支持する支持部が形成されており、
前記画像表示領域における前記支持部は前記少なくとも一方の基板の前記面上に形成された少なくとも１つの形成層によって囲まれており、かつ、前記周辺領域における前記支持部も前記少なくとも１つの形成層によって囲まれている、平面型表示装置。
【請求項２】
前記支持部の厚みは前記形成層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の平面型表示装置。
【請求項３】
前記支持部の厚みは１０μｍよりも大きい、請求項１または２に記載の平面型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板がスペーサを介して所定の間隔をおいて対向配置された平面型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、表面伝導型の電子放出素子を備えた表示装置（ＳＥＤ）等の平面型表示装置が知られている。この種の平面型表示装置では、ブラウン管の動作原理と同じく、背面基板内側の電子放出素子から放出された電子ビームを前面基板内側の蛍光面に高いエネルギーで照射することで所望の画像を得ている。そのためには、前面基板と背面基板との間には耐圧的に数ｍｍの間隔が必要であり、かつ、前面基板と背面基板との間の空間は真空雰囲気でなければならない。これを実現するため、通常は、２枚の基板はスペーサを介して所定の間隔をおいて対向配置されている。
【０００３】
図３及び図４を参照して、従来のＳＥＤの全体構成を説明する。図３は従来のＳＥＤの全体構成を模式的に示す断面図である。図４は従来のＳＥＤの全体構成を模式的に示す透視平面図である。
【０００４】
前面基板１１０と背面基板１１１とはスペーサ１１２を介して対向配置されている。基板１１０，１１１の周辺は封着部１１３により気密にされており、その内部は真空雰囲気になっている。
【０００５】
また、基板１１０，１１１の中央には画像を表示する画像表示領域１１４がある。前面基板１１０の画像表示領域１１４に対応する領域には蛍光面（不図示）が設けられており、背面基板１１１の画像表示領域１１４に対応する領域には電子放出部（不図示）が設けられている。電子放出部には、画像信号による電子ビーム駆動、蛍光体発光、放電対策、真空対策などの機能を満足するような諸所の形成層が設けられている。画像表示領域１１４の外側には周辺領域１１５があり、この周辺領域１１５では画像表示機能は不要であるが、スペーサ１１２は画像表示領域１１４と同様に存在している。
【０００６】
なお、図３及び図４ではスペーサ１１２を線状、すなわち壁状のものとして示したが、スペーサは点状、すなわち柱状のものもある。
【０００７】
続いて、図５及び図６を参照して、従来のＳＥＤにおける前面基板が有するスペースの支持構造を説明する。図５は従来のＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す平面図であり、図５（ａ）は画像表示領域を拡大して示し、図５（ｂ）は周辺領域を拡大して示している。また、図６は従来のＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す断面図であり、図６（ａ）は画像表示領域を拡大して示し、図６（ｂ）は周辺領域を拡大して示している。
【０００８】
図５及び図６に示すように、前面基板１１０には、蛍光部（不図示）を縁取りしたバンク層１１８、および各蛍光体画素を縦に電気的に接続する抵抗層１１７に加えて、スペーサ１１２を支持するための支持部１１６が設けられている。支持部１１６は、スペーサ１１２が前面基板１１０に正確に接するようにするために設けられている。
【０００９】
なお、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示す周辺領域には、バンク層１１８や抵抗層１１７などの、画像表示領域（図５（ａ），図６（ａ）参照）に必須な層が設けられていない。
【００１０】
背面基板１１１についても、前面基板１１０に設けられた支持部１１６と同様の支持部が設けられている。ただし、背面基板１１１の支持部以外の構成は、当然のことながら前面基板１１０とは異なる。
【００１１】
なお、上記では支持部１１６とその他の層１１７，１１８とが互いに異なる構成である場合について説明したが、前面基板１１０あるいは背面基板１１１に必須な機能を担う層が支持部の機能を兼ねている場合もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
図３〜図６を参照して説明した従来の構成では、支持部１１６の高さが画像表示領域１１４と周辺領域１１５とで違ってしまうこと、および周辺領域１１５で支持部１１６の形成歩留りが悪くなることがあった。
【００１３】
従来の構成では、周辺領域１１５においてはスペーサ１１２の支持に必要な構成である支持部１１６しか構成されていない。周辺領域１１５における支持部１１６も、画像表示領域１１４の支持部１１６と構成は同じである。しかし、画像表示領域１１４の支持部１１６の周囲に他の層１１７，１１８が形成されて支持部１１６が他の層１１７，１１８に囲まれているのに対し、周辺領域１１５の支持部１１６の周囲にはそのような層は設けられていない。
【００１４】
図３〜図６に示した従来の前面基板１１０の場合、プロセス順序としては、最初にバンク層１１８と抵抗層１１７を基板上に形成し、その後に支持部１１６を形成する。バンク層１１８は１０μｍ程度の厚膜であり、そのため支持部１１６は２０μｍ程度の高さが必要である。支持部１１６は、その構成材料をパターン印刷、あるいはベタ印刷した後に、フォトリソグラフィ法を用いて形成される。しかし、いずれの場合においても印刷する下地環境が画像表示領域１１４と周辺領域１１５とで異なるため、塗布膜厚に差を生じる。説明した従来例の場合、画像表示領域１１４では印刷下地として厚み１０μｍのバンク層１１８があり、支持部１１６が形成される面には印刷版が浮いた状態となり、周辺領域１１５に対して５μｍほど厚くなっていた。このため、周辺領域１１５ではスペーサ１１２と支持部１１６との間に隙間が生じるなどして、真空外囲器としての強度面の問題や、耐圧上の問題が発生していた。
【００１５】
また、支持部１１６を形成した後にもいくつかのプロセス、たとえば封着部の下地印刷や洗浄処理を行うが、支持部１１６だけ点状に２０μｍも突出していたため、これらの後プロセスにより支持部１１６が破損してしまうこともあった。
【００１６】
そこで本発明は、基板に対するスペーサの当接状態が向上した平面型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明の平面型表示装置は、２枚の基板がスペーサを介して対向配置された平面型表示装置であって、該平面型表示装置は、画像を表示する画像表示領域と、該画像表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、前記２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板の他方の基板に対向する面には、前記スペーサを支持する支持部が形成されており、前記画像表示領域における前記支持部は、前記少なくとも一方の基板の前記面上に形成された少なくとも１つの形成層によって囲まれており、かつ、前記周辺領域における前記支持部も前記少なくとも１つの形成層によって囲まれている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板に対するスペーサの当接状態が向上した平面型表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施形態に係るＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す平面図であり、図１（ａ）は画像表示領域を拡大して示し、図１（ｂ）は周辺領域を拡大して示している。また、図２は本発明の一実施形態に係るＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す断面図であり、図２（ａ）は画像表示領域を拡大して示し、図２（ｂ）は周辺領域を拡大して示している。
【００２１】
本実施形態のＳＥＤの全体構成は、図３及び図４に示した従来の全体構成と同様である。したがって、以下では本実施形態の特徴的な部分について説明する。
【００２２】
図１及び図２に示すように、本実施形態における前面基板１の画像表示領域（図（ａ）参照）には、蛍光部（不図示）を縁取りしたバンク層８、および各蛍光体画素を縦に電気的に接続する抵抗層７に加えて、スペーサ２を支持するための支持部６が設けられている。これらの抵抗層７及びバンク層８は、支持部６を囲んでいる。さらに本実施形態では、前面基板１の周辺領域（図（ｂ）参照）においても、支持部６を囲む抵抗層７及びバンク層８が設けられている。周辺領域における抵抗層７及びバンク層８は、少なくとも支持部６の周囲に隣接する領域に設けられている。
【００２３】
これにより、支持部６を形成する下地環境が周辺領域も画像表示領域と同様になるため、支持部６の高さを画像表示領域と周辺領域とで均一化することができる。その結果、画像表示領域と周辺領域との両方の領域においてスペーサ２が支持部６に良好に支持されるようになるため、前面基板及び背面基板の真空外囲器としての強度や耐圧上の問題を解消することができる。
【００２４】
さらに、周辺領域においても支持部６の周囲がバンク層８で保護されているため、支持部６の形成後のプロセスによって支持部６が破損することが防止されることから、支持部６の形成歩留りを改善することができる。
【００２５】
次に、上述した支持部６、抵抗層７及びバンク層８の形成工程について説明する。
【００２６】
前面基板１の背面基板（不図示）と対向する面上には、まず、バンク層７と抵抗層８とを形成し、続いてバンク部に蛍光面（不図示の蛍光体及びメタルバックなど）を形成する。抵抗層７およびバンク層８は蛍光面の厚さに合わせるため厚み１０μｍの壁状に形成する。このような厚いパターン膜の場合、その後に印刷する支持部６の塗布膜厚に影響を及ぼす。そのため、周辺領域（図（ｂ）参照）においても抵抗層７は類似のパターンで形成し、バンク層８についても支持部６の保護のため支持部６と抵抗層７を包むように線状に形成する。
【００２７】
続いて、支持部６をパターン印刷により２０μｍの厚さに形成する。このとき、周辺領域の下地環境も画像中央領域と同様の下地環境であるため、支持部６の高さは周辺領域と画像中央領域とで同じに形成することができる。
【００２８】
これにより、支持部６の高さを均一化するとともに、その形成歩留りを向上させることができる。
【００２９】
なお、支持部６に隣接して設けられる形成層は抵抗層７やバンク層８に限られず、他の構成であってもよい。また、抵抗層７またはバンク層８が支持部６の下層に形成された構成であってもよい。
【００３０】
また、本実施形態では前面基板１に支持部６や各層７，８を形成する場合について説明したが、これと共に、あるいはこれに代えて、背面基板（不図示）に上述したような支持部およびそれに隣接する形成層を設けた構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に係るＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す断面図である。
【図３】従来のＳＥＤの全体構成を模式的に示す断面図である。
【図４】従来のＳＥＤの全体構成を模式的に示す透視平面図である。
【図５】従来のＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す平面図である。
【図６】従来のＳＥＤにおける前面基板とスペースとを部分的に拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    前面基板
２    スペーサ
６    支持部
７    抵抗層
８    バンク層
【図１】
2008166082.tif 000003
【図２】
2008166082.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008166082.tif 000006
【図５】
2008166082.tif 000007
【図６】
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