(57)【要約】【課題】基板にビスの挿通孔を開けることなく基板の取付けを適正に行う。【解決手段】プリント基板Ｐをボトムシャーシ１にビス２を用いて取り付ける基板取付構造であって、ボトムシャーシには、プリント基板の端部の下面側に接触して支持する支持部１１と、プリント基板の端部の上面側に接触し、且つ、当該基板と重ならない位置にビスが挿通される挿通孔１２４が形成された弾性変形する上側リブ１２と、挿通孔と対向する位置に形成され、ビスが螺合される螺合部１３と、螺合部に螺合されるビスの軸方向に対する移動を規制するストッパ１４が設けられ、ビスが挿通孔に挿通され螺合部に螺合されることにより、支持部と上側リブによりプリント基板が挟持されている。【選択図】図２
2008166405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板をボトムシャーシにビスを用いて取り付ける基板取付構造を備える電子機器であって、
前記ボトムシャーシには、前記プリント基板の裏面側の所定位置に接触して支持する支持部と、前記支持部に対向配置され、前記プリント基板の表面側の所定位置に接触し、且つ、当該プリント基板と重ならない位置に前記ビスが挿通される挿通孔が形成された弾性変形する表面側接触部と、前記挿通孔と対向する位置に形成され、前記ビスが螺合される螺合部と、前記螺合部に螺合される前記ビスの軸方向に対する移動を規制する規制部が設けられ、
前記ビスが前記挿通孔に挿通され前記螺合部に螺合されることにより、前記裏面側接触部と前記表面側接触部により前記プリント基板が挟持されてなることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
基板をシャーシにビスを用いて取り付ける基板取付構造であって、
前記シャーシには、前記基板の裏面側の所定位置に接触する裏面側接触部と、前記基板の表面側の所定位置に接触し、且つ、当該基板と重ならない位置に前記ビスが挿通される挿通孔が形成された弾性変形する表面側接触部と、前記挿通孔と対向する位置に形成され、前記ビスが螺合される螺合部とが設けられ、
前記ビスが前記挿通孔に挿通され前記螺合部に螺合されることにより、前記裏面側接触部と前記表面側接触部により前記基板が係止されてなることを特徴とする基板取付構造。
【請求項３】
前記シャーシには、螺合される前記ビスの軸方向に対する移動を規制する規制部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板取付構造。
【請求項４】
前記表面側接触部と前記裏面側接触部は対向配置されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の基板を電子機器のシャーシにビスを用いて取り付ける基板取付構造及びこれを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板を電子機器のボトムシャーシ等に取り付ける場合、プリント基板の所定位置にビスの挿通孔を形成し、当該挿通孔にビスを挿通して電子機器のボトムシャーシの螺合部に螺子込むようになっている。
しかしながら、プリント基板に挿通孔を形成する構成の場合、基板上における回路パターンの設計の自由度が低下してしまうといった問題がある。また、金属製のビスがプリント基板の表面に接触状態となってしまうといった問題もある。
【０００３】
そこで、プリント基板に挿通孔を形成せずにシャーシに取り付ける方法が提案されている。具体的には、ベース部にプリント基板の載置部と弾性片及び爪からなる係合部とを設けて、当該係合部にプリント基板の端部を係合させて取り付ける構造（例えば、特許文献１参照）や、シャーシにストッパー部と屈曲部を設けて、当該ストッパー部と屈曲部によりプリント基板の端部を挟持して固定する構造（例えば、特許文献２参照）等が知られている。
【特許文献１】特開２００２−９４６８号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２等のように、プリント基板の端部を係合部や挟持部等によりフックしてプリント基板を固定する構造の場合、プリント基板の取付強度が低く、電子機器に外部から衝撃が加わった際に、プリント基板が外れてしまうといった問題があった。
【０００５】
そこで、基板にビスの挿通孔を開けることなく基板の取付けを適正に行うことができる基板取付構造及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
プリント基板をボトムシャーシにビスを用いて取り付ける基板取付構造を備える電子機器であって、
前記ボトムシャーシには、前記プリント基板の裏面側の所定位置に接触して支持する支持部と、前記支持部に対向配置され、前記プリント基板の表面側の所定位置に接触し、且つ、当該プリント基板と重ならない位置に前記ビスが挿通される挿通孔が形成された弾性変形する表面側接触部と、前記挿通孔と対向する位置に形成され、前記ビスが螺合される螺合部と、前記螺合部に螺合される前記ビスの軸方向に対する移動を規制する規制部が設けられ、
前記ビスが前記挿通孔に挿通され前記螺合部に螺合されることにより、前記支持部と前記表面側接触部により前記プリント基板が挟持されてなることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、
基板をシャーシにビスを用いて取り付ける基板取付構造であって、
前記シャーシには、前記基板の裏面側の所定位置に接触する裏面側接触部と、前記基板の表面側の所定位置に接触し、且つ、当該基板と重ならない位置に前記ビスが挿通される挿通孔が形成された弾性変形する表面側接触部と、前記挿通孔と対向する位置に形成され、前記ビスが螺合される螺合部とが設けられ、
前記ビスが前記挿通孔に挿通され前記螺合部に螺合されることにより、前記裏面側接触部と前記表面側接触部により前記基板が係止されてなることを特徴としている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板取付構造において、
前記シャーシには、螺合される前記ビスの軸方向に対する移動を規制する規制部が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の基板取付構造において、
前記表面側接触部と前記裏面側接触部は対向配置されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、ビスが挿通孔に挿通され螺合部に螺合されることにより、支持部と表面側接触部によりプリント基板が挟持されているので、プリント基板にビスの挿通孔を開けることなく当該プリント基板をボトムシャーシに取付ける構造であっても、プリント基板の取付強度をより高くして適正に取り付けることができる。また、プリント基板にビスの挿通孔を設ける必要がなくなることから、回路パターンの設計の自由度をより高くすることができる。
さらに、規制部によって螺合されるビスの軸方向に対する移動を規制することができ、ビスの螺子込み過ぎを防止して、ビス、プリント基板、ボトムシャーシ等の破損や損傷等を適正に防止することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、ビスが挿通孔に挿通され螺合部に螺合されることにより、裏面側接触部と表面側接触部により基板が係止されているので、基板にビスの挿通孔を開けることなく当該基板をシャーシに取付ける構造であっても、基板の取付強度を高くして適正に取り付けることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、規制部によって螺合されるビスの軸方向に対する移動を規制することができ、ビスの螺子込み過ぎを防止して、ビス、基板、シャーシ等の破損や損傷等を適正に防止することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、請求項２又は３に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、シャーシに取り付けられる基板を、対向配置された表面側接触部と裏面側接触部によって挟持することができ、基板の取付強度をより高くして適正に取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
ここで、図１は、本発明を適用した好適な一実施形態として例示する電子機器１００の一部を示す平面図であり、図２は、図１のII−IIにおける電子機器１００の要部拡大断面図である。なお、図１にあっては、上側リブ１２の下側に配置されるストッパ１４を破線で表している。
【００１５】
本実施形態の電子機器１００は、例えば、図１及び図２に示すように、ボトムシャーシ１にプリント基板Ｐがビス２を用いて取り付けられてなる基板取付構造を備えている。
なお、以下の説明では、プリント基板Ｐの一辺に沿う方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向とする。
【００１６】
プリント基板Ｐは、例えば、平面視にて略矩形状をなす部材である。そして、プリント基板ＰのＸ軸方向の一端部側の両隅部には、ビス３０２の挿通孔（図示略）が形成され、ビス３０２が挿通されてボトムシャーシ１にビス止めされている。一方、プリント基板ＰのＸ軸方向の他端部側は、本発明に係る基板取付構造によりボトムシャーシ１に取付固定されている。
【００１７】
ボトムシャーシ１は、例えば、樹脂により成形された部材であり、当該ボトムシャーシ１には、プリント基板Ｐの端部を裏面側（図２における下面側）から支持する支持部１１（図２参照）と、プリント基板Ｐの端部の表面側（図２における上面側）に接触する上側リブ１２と、この上側リブ１２の下側に設けられ、ビス２が螺合される螺合部１３（図２参照）と、上側リブ１２の下側に設けられ、ビス２の軸方向に対する移動を規制するストッパ１４（図２参照）等が形成されている。
【００１８】
支持部（裏面側接触部）１１は、例えば、ボトムシャーシ１の上面から上方に突出して形成され、上面部が略水平に形成されている。
【００１９】
上側リブ（表面側接触部）１２は、例えば、ボトムシャーシ１のプリント基板Ｐの外側（図１における右側）の部分からＹ軸方向にほぼ沿って起立した起立部１２１と、起立部１２１の上端に連続して形成された略水平な天面部１２２と、天面部１２２の起立部１２１と反対側の端部からＹ軸方向にほぼ下向きに突出した基板接触部１２３等を備えている。
【００２０】
天面部１２２には、例えば、プリント基板Ｐの上下に重ならず、且つ、螺合部１３に対向する位置にビス２が挿通される挿通孔１２４が形成されている。この挿通孔１２４の径は、例えば、ビス２の軸状部２１の径と略等しいか、この径よりもわずかに大きくされ、且つ、ビス２のビス頭部２２の径よりも小さくされている。
これにより、挿通孔１２４にビス２を挿通させると、天面部１２２の上面にビス頭部２２が引っ掛かった状態となり、ビス２がさらに螺子込まれることにより当該上側リブ１２がボトムシャーシ１の底面に近づく方向に弾性変形することとなる（図２（ｂ）参照）。
【００２１】
基板接触部１２３は、例えば、支持部１１に対向配置され、この支持部１１とともにプリント基板Ｐを挟持するようになっている。
【００２２】
螺合部１３は、例えば、ボトムシャーシ１の下面から下方に突出して形成されている。
【００２３】
ストッパ（規制部）１４は、例えば、ボトムシャーシ１の上面から上方に突出して形成され、上面部が略水平に形成されている。
そして、ビス２が螺合部１３に螺子込まれる際に、当該ビス２のビス頭部２２により下側に押し込まれる上側リブ１２の天面部１２２の下面が、ストッパ１４の上面部に当接した状態となることで、ビス２の軸方向に対する移動が規制されることとなる（図２（ｂ）参照）。
なお、ストッパ１４の高さは、例えば、ビス２の軸方向に対する移動の規制量に応じて適宜変更されるようになっている。
【００２４】
次に、上記の基板取付構造によるプリント基板Ｐの取付方法について説明する。
先ず、プリント基板ＰのＸ軸方向の一端部の所定位置を支持部１１と上側リブ１２の基板接触部１２３の間に配置する。この状態で、プリント基板ＰのＸ軸方向の他端部側をビス止めする。
そして、ビス２を挿通孔１２４に挿通して螺合部１３に螺子込んでいくことにより、支持部１１と基板接触部１２３によりプリント基板Ｐが挟持された状態とする。
このとき、ビス２の軸方向に対する移動は、上側リブ１２の天面部１２２の下面がストッパ１４の上面部に当接した状態となることにより規制される。
【００２５】
以上のように、本実施形態の電子機器１００によれば、ボトムシャーシ１には、プリント基板Ｐの裏面側の所定位置に接触して支持する支持部１１と、プリント基板Ｐの表面側の所定位置に接触する上側リブ１２と、上側リブ１２に形成されたビス２の挿通孔１２４と対向する位置に形成され、ビス２が螺合される螺合部１３が設けられ、ビス２が挿通孔１２４に挿通され螺合部１３に螺合されることにより、支持部１１と上側リブ１２によりプリント基板Ｐを挟持することができるので、プリント基板Ｐにビス２の挿通孔を開けることなく当該プリント基板Ｐをボトムシャーシ１に取付ける構造であっても、プリント基板Ｐの取付強度をより高くして適正に取り付けることができる。
【００２６】
また、ボトムシャーシ１には、螺合部１３に螺合されるビス２の軸方向に対する移動を規制するストッパ１４が設けられているので、ストッパ１４によって螺合されるビス２の軸方向に対する移動を規制することができ、ビス２の螺子込み過ぎを防止して、ビス２、プリント基板Ｐ、ボトムシャーシ１等の破損や損傷等を適正に防止することができる。
【００２７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、ボトムシャーシ１にストッパ１４を設けるようにしたが、これに限られるものではなく、ストッパ１４を設けるか否かは適宜変更することができる。
【００２８】
また、上記実施形態では、支持部１１と上側リブ１２を対向配置するようにしたが、これに限られるものではない。
以下に、電子機器１００の変形例について図３及び図４を参照して説明する。
ここで、図３は、変形例１の電子機器２００を示す平面図であり、図４は、図３のIV−IVにおける電子機器２００の要部拡大断面図である。なお、図３にあっては、プリント基板Ｐの下側に配置される支持部２１１の載置部２１１１を破線で表している。
【００２９】
図３及び図４に示すように、プリント基板Ｐは、例えば、４つの隅部の各々が支持部２１１により支持され、また、Ｘ軸方向の両端部側に設けられた２つの上側リブ１２により下向きに押圧されている。
【００３０】
各支持部２１１は、例えば、直方体の一の角部を上面側からＺ軸方向に所定の深さ切り欠くことにより形成され、プリント基板Ｐの隅部が載置される載置部２１１１を備えている。この載置部２１１１は、例えば、略水平方向に延在しており、当該載置部２１１１に載置されるプリント基板Ｐを略水平に支持するようになっている。
【００３１】
各上側リブ１２は、例えば、プリント基板ＰのＸ軸方向の端部側であって、支持部２１１と対向しないＹ軸方向の略中央部分に設けられている。
そして、ビス２を挿通孔に挿通して螺合部１３に螺子込んでいくことにより、プリント基板Ｐの隅部を支持する支持部２１１とプリント基板ＰのＸ軸方向の両端部側を下向きに押圧する基板接触部１２３によりプリント基板Ｐが係止された状態となる。
【００３２】
従って、支持部２１１と上側リブ１２によりプリント基板Ｐを係止することができるので、プリント基板Ｐにビス２の挿通孔を開けることなく当該プリント基板Ｐをボトムシャーシ１に取付ける構造であっても、プリント基板Ｐの取付強度をより高くして適正に取り付けることができる。
また、プリント基板Ｐにビス２の挿通孔を全く設ける必要がなくなることから、回路パターンの設計の自由度をより高くすることができる。
【００３３】
また、上記実施形態では、基板としてプリント基板Ｐを例示したが、これに限られるものではなく、支持部１１（２１１）及び上側リブ１２により係止可能な基板であれば如何なるものであっても良い。
さらに、プリント基板Ｐが取り付けられるシャーシとしてボトムシャーシ１を例示したが、これに限られるものではなく、プリント基板Ｐを取付け可能なシャーシであれば良い。
【００３４】
加えて、電子機器１００（２００）の構成や各部の形状等は、上記実施形態に例示したものは一例であり、これらに限られるものではない。
また、電子機器１００（２００）は、例えば、テレビ受像機やビデオレコーダ等の上記の基板取付構造を適用可能なものであれば如何なるものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明を適用した好適な一実施形態として例示する電子機器の一部を示す平面図である。
【図２】図１のII−IIにおける電子機器の要部拡大断面図である。
【図３】電子機器の変形例を示す平面図である。
【図４】図３のIV−IVにおける電子機器の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１００、２００  電子機器
１      ボトムシャーシ
１１    支持部（裏面側接触部）
１２    上側リブ（表面側接触部）
１２４  挿通孔
１３    螺合部
１４    ストッパ（規制部）
２      ビス
Ｐ      プリント基板
【図１】
2008166405.tif 000003
【図２】
2008166405.tif 000004
【図３】
2008166405.tif 000005
【図４】
2008166405.tif 000006