【手続補正書】
【提出日】平成21年8月31日(2009.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  前面には操作パネルが配置されているハウジングを具備し、該ハウジングの前半部には、幅方向中央に位置するチャッキング域と、該チャッキング域の片側に位置するカセット載置域と、該チャッキング域の他側に位置する洗浄域とが配置されており、該ハウジングの後半部には、幅方向中央に位置する切削域が配置されており、
該カセット載置域にはカセット支持手段が配設され、該洗浄域には洗浄手段が配置されており、
該チャッキング域と該切断域の間を前後方向に移動自在にチャック手段が配設されており、
該ハウジングの後半部には第一の切削手段と第二の切削手段とが配設されており、該第一の切削手段は第一の回転軸及び該第一の回転軸に装着された第一の切削ブレードを有し、該第二の切削手段は第二の回転軸及び該第二の回転軸に装着された第二の切削ブレードを有し、該第一の回転軸と該第二の回転軸とは該ハウジングの後半部を幅方向に一直線状に延び、該第一の切削ブレードと該第二の切削ブレードとは、夫々、該第一の回転軸の幅方向内側端と該第二の回転軸の幅方向内側端とに装着されて、相互に対向して位置する、
ことを特徴とする切削機。
【請求項２】  該カセット支持手段上には複数個の被加工物を収容したカセットが載置され、該チャッキング域には仮支持手段が配設されており、該カセットに収容されている被加工物は順次に該チャッキング域に搬出されて該仮支持手段上に載置され、次いで該仮支持手段上から該チャック手段上に搬送され、該チャック手段上にチャックされて該チャック手段と共に該切削域に移送され、該切削域において該チャック手段上の被加工物が該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードによって切削され、次いで該チャック手段と共に該チャッキング域に戻され、該チャッキング域から該洗浄域に搬送され、該洗浄域において洗浄される、請求項１記載の切削機。
【請求項３】  該仮支持手段は一対の支持部材から構成されており、該一対の支持部材は相互に所定間隔をおいて位置し両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と該作用位置から相互に離隔する方向に移動せしめられて両者間を通して被加工物を下降することを許容する非作用位置との間を移動自在であり、該チャック手段が該チャッキング域に位置せしめられると該チャック手段は該仮支持手段の下方に位置する、請求項２記載の切削機。
【請求項４】  被加工物は半導体ウエーハであり、該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードはダイヤモンド粒子を含有する円板形状であり、半導体ウエーハをダイスする、請求項１から３までのいずれかに記載の切削機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
特開２００１−７０５８公報に開示されている上述したとおりの切削機は、２個の切削手段を含む他の形態の切削機、例えば特開平１１−２６４０２公報或いは特開平１１−７４２２８公報に開示されている切削機、に比べて、各域の配置を工夫してコンパクト化されている。しかしながら、未だ充分に満足し得るものではなく、次のとおりの問題を有する。２個の切削手段における切削ブレードは切削の遂行によって摩耗され、従って交換する必要があるが、ハウジングの正面から切削ブレードの装着位置までは相当な距離があり、ハウジングの正面から切削ブレードの交換操作を遂行することは不可能ではないにしても著しく困難である。通常、操作員はハウジングの側面に位置し、切削ブレードの交換操作を遂行しなければならず、交換操作が比較的煩雑である。そしてまた、切削ブレードの交換時に操作員がハウジングの側面に位置することができるようになすために、ハウジングの側面近傍に所要空間を確保しておくことが必要であり、これに起因して切削機を装備するために必要な空間が比較的大きくなる。半導体ウエーハを切削するために切削機を使用する場合、切削機を所謂クリーンルームに装備することが必要であり、切削機を装備するための必要空間が比較的大きいことは無視し得る問題ではない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
即ち、本発明によれば、前面には操作パネルが配置されているハウジングを具備し、該ハウジングの前半部には、幅方向中央に位置するチャッキング域と、該チャッキング域の片側に位置するカセット載置域と、該チャッキング域の他側に位置する洗浄域とが配置されており、該ハウジングの後半部には、幅方向中央に位置する切削域が配置されており、
該カセット載置域にはカセット支持手段が配設され、該洗浄域には洗浄手段が配置されており、
該チャッキング域と該切断域の間を前後方向に移動自在にチャック手段が配設されており、
該ハウジングの後半部には第一の切削手段と第二の切削手段とが配設されており、該第一の切削手段は第一の回転軸及び該第一の回転軸に装着された第一の切削ブレードを有し、該第二の切削手段は第二の回転軸及び該第二の回転軸に装着された第二の切削ブレードを有し、該第一の回転軸と該第二の回転軸とは該ハウジングの後半部を幅方向に一直線状に延び、該第一の切削ブレードと該第二の切削ブレードとは、夫々、該第一の回転軸の幅方向内側端と該第二の回転軸の幅方向内側端とに装着されて、相互に対向して位置する、
ことを特徴とする切削機が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
好ましくは、該カセット支持手段上には複数個の被加工物を収容したカセットが載置され、該チャッキング域には仮支持手段が配設されており、該カセットに収容されている被加工物は順次に該チャッキング域に搬出されて該仮支持手段上に載置され、次いで該仮支持手段上から該チャック手段上に搬送され、該チャック手段上にチャックされて該チャック手段と共に該切削域に移送され、該切削域において該チャック手段上の被加工物が該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードによって切削され、次いで該チャック手段と共に該チャッキング域に戻され、該チャッキング域から該洗浄域に搬送され、該洗浄域において洗浄される。該仮支持手段は一対の支持部材から構成されており、該一対の支持部材は相互に所定間隔をおいて位置し両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と該作用位置から相互に離隔する方向に移動せしめられて両者間を通して被加工物を下降することを許容する非作用位置との間を移動自在であり、該チャック手段が該チャッキング域に位置せしめられると該チャック手段は該仮支持手段の下方に位置するのが好適である。好適実施形態においては、被加工物は半導体ウエーハであり、該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードはダイヤモンド粒子を含有する円板形状であり、半導体ウエーハをダイスする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
上述したとおりの切削機の作用を要約して説明すると、次のとおりである。カセット支持手段３４の昇降台４０が所要高さに上昇（又は下降）せしめられ、昇降台４０上に載置されているカセット４８内に収容されている複数個の被加工物４６の特定の１個が所定高さに位置せしめられる。かかる状態において、第一の搬送手段１４８が作動せしめられ、その把持手段１６８がカセット４８内の上記特定の１枚の被加工物４６におけるフレーム５０を把持して、被加工物４６をカセット載置域Ａからチャッキング域Ｂまで搬送し、チャッキング域Ｂにおいて仮支持手段６４上に被加工物４６を位置せしめる。次いで、第一の搬送手段１４８の把持手段１６８が被加工物４６から離脱せしめられ、第一の搬送手段１４８はチャッキング域Ｂよりも洗浄域Ｃ側である待機位置に移動せしめられる。この際には、第二の搬送手段１５０がチャッキング域ＢまでＹ軸方向に移動せしめられ、そしてチャッキング域Ｂにおいて吸着器１８４が下降されて被加工物４６のフレーム５０に密接せしめられる。次いで、吸着器１８４が吸引源に連通せしめられ、吸着器１８４に被加工物４６が吸着される。しかる後に、仮支持手段６４の一対の支持部材６６が実線で示す非作用位置に移動せしめられて、被加工物４６の下方から後退せしめられる。次いで、第二の搬送手段１５０の吸着器１８４が下降され、吸着器１８４に吸着されている被加工物４６がチャック手段６８のチャック部材８２上に位置せしめられる。そして、チャック部材８２が吸引源に連通され、これによってチャック部材８２上に被加工物４６における半導体ウエーハ５４が吸着される。また、チャック部材８２に付設されている一対の把持機構８４の可動把持片８６が把持位置にせしめられフレーム５０を把持する。第二の搬送手段１５０の吸着器１８４は、吸引源から切り離されて被加工物４６を離脱せしめた後に上昇せしめられる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
洗浄が終了すると、昇降台９８が上昇せしめられてチャック部材１０２が上昇される。そして、チャック部材１０２が吸引源から切り離されて半導体ウエーハ５４の吸着が解除され、そしてまた把持機構１０４の可動把持片１０６が非把持位置に戻されてフレーム５０の把持が解除され。次いで、第二の搬送手段１５０の吸着器１８４が吸引源に連通せしめられ、吸着器１８４に被加工物４６が吸着される。しかる後に、第二の搬送手段１５０の吸着器１８４は所要高さまで上昇され、そしてＹ軸方向にチャッキング域Ｂまで移動せしめられる。次いで、第二の搬送手段１５０の吸着器１８４が幾分下降せしめられ、被加工物４６は図２に二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられている仮支持手段６４の一対の支持部材６６上に跨がって載置される。しかる後に吸着器１８４が吸引源から切り離され、吸着器１８４から被加工物４６が離脱せしめられる。次いで、吸着器１８４が上昇せしめられる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図２と共に図１を参照して説明すると、第一の切削手段１１２ａ及び第二の切削手段１１２ｂによって半導体ウエーハ５４の切削を繰り返し遂行すると、第一の切削手段１１２ａの切削ブレード及び第二の切削手段１１２ｂの切削ブレード１４２ｂが損耗され、交換することが必要になる。この際には、ハウジング２の開閉扉６をヒンジ手段１４を旋回中心として上方に旋回せしめて、ハウジング２の前面における上半部中央領域を開放する。かくすると、ハウジング２の前面からチャッキング域Ｂを通して切削域Ｄに位置せしめられている切削ブレードに充分容易にアクセスすることができ、切断ブレードの交換操作を容易且つ迅速に遂行することができる。切断ブレードの交換操作はハウジング２の前面から遂行することができる故に、ハウジング２の両側或いは後面に操作員が侵入するための空間を確保する必要がなく、従って切削機を装備するための必要空間を充分に小さくすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明に従って構成された切削機の好適実施形態を示す斜面図。
【図２】
図１の切削機を、その内部構造を示すためにハウジング壁等を省略して図示する斜面図。
【図３】
図１の切削機によって切削される被加工物（装着テープを介してフレームに装着された半導体ウエーハ）を示す斜面図。