(57)【要約】【課題】半導体ウエハに保護テープを効率良く貼付することができ、且つ空気を包含することなく周縁部まできれいに貼付可能な保護テープ貼付方法と装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハ１２表面を保護する保護テープ１４と、保護テープ１４を半導体ウエハ１２表面に貼付する貼付ローラ２６と、予熱ローラ３２と、貼付ローラ２６を駆動する貼付駆動装置３０を有する。半導体ウエハ１２が載せられるヒータテーブル１６と、ヒータテーブル１６の周縁部と所定間隔を空けて配置された外周テーブル２０と、ヒータテーブル１８外周縁と外周テーブル２０間の間隙を埋め上下動可能に設けられたリング部材２２を備える。保護テープ１４を半導体ウエハ１２に貼付する際、リング部材２２は、外周テーブル２０と面一に位置するとともに、半導体ウエハ１２表面よりも僅かに高い位置にある。貼付ローラ２６は、半導体ウエハ１２を中央部から周縁部に向かって貼り付ける。【選択図】図１
2008166459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ表面及び半導体ウエハ表面の素子を保護する保護テープを、前記半導体ウエハ表面近くの上方に配置し、前記保護テープを貼付ローラにより前記半導体ウエハ表面に貼付する保護テープ貼付方法において、所定温度に保温されたヒータテーブル上に前記半導体ウエハを載置して、前記半導体ウエハ表面の中心上に位置するように前記貼付ローラを配置し、前記貼付ローラを介して前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に当接させ、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの中央部から一方の周縁部に向かって移動させて前記保護テープを前記半導体ウエハ表面の約半分に貼付し、この後、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの中央部へ戻して、前記保護テープを残りの前記半導体ウエハ表面に貼付することを特徴とする保護テープ貼付方法。
【請求項２】
半導体ウエハ表面及び半導体ウエハ表面の素子を保護する保護テープを、前記半導体ウエハ表面近くの上方に配置し、前記保護テープを貼付ローラにより前記半導体ウエハ表面に貼付する保護テープ貼付方法において、所定温度に保温されたヒータテーブル上に前記半導体ウエハを載置し、前記半導体ウエハ表面の側方に前記貼付ローラを配置し、前記貼付ローラ表面には、前記保護テープ表面との剥離性を高める表面処理が施され、前記ヒータテーブルの外側の外周テーブル上面には、前記保護テープ裏面の粘着性を抑えて流動性を高める表面処理が施され、前記貼付ローラを介して前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に当接させ、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの端から反対側の周縁部に向かって移動させて、前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に貼付することを特徴とする保護テープ貼付方法。
【請求項３】
前記貼付ローラに至る前記保護テープ裏面の粘着剤を、予め暖めて前記貼付ローラに送ることを特徴とする請求項１または２記載の保護テープ貼付方法。
【請求項４】
半導体ウエハの直上に配置され前記半導体ウエハ表面及び表面上の素子を保護する保護テープと、この保護テープを前記半導体ウエハ表面に貼付する貼付ローラと、この貼付ローラを駆動する貼付駆動装置を有した保護テープ貼付装置において、前記半導体ウエハが載せられ所定温度に保温された円形のヒータテーブルと、このヒータテーブルより大きな孔が形成され、前記ヒータテーブルの周縁部と所定間隔を空けて前記ヒータテーブルの周囲に配置された外周テーブルと、前記ヒータテーブル外周縁と前記外周テーブル間の間隙を埋め前記ヒータテーブルに対して上下動可能に設けられたリング部材とを備え、前記貼付ローラにより前記保護テープを前記半導体ウエハに貼付する際には、前記リング部材は、前記外周テーブルと面一若しくは上下に僅かの段差を有して位置するとともに、前記半導体ウエハ表面とほぼ面一若しくは僅かに高い位置であり、前記保護テープを前記半導体ウエハに貼付した後に、前記リング部材を降下させて、前記ヒータテーブルと外周テーブルとの間に隙間を形成して、保護テープを前記半導体ウエハ周縁で切り抜くことを特徴とする保護テープ貼付装置。
【請求項５】
前記貼付ローラ表面には、前記保護テープ表面との剥離性を高める表面処理が施され、前記リング部材及び外周テーブルの少なくとも上面には、前記保護テープ裏面の粘着性を抑え流動性を高める表面処理が施されていることを特徴とする請求項４記載の保護テープ貼付装置。
【請求項６】
前記貼付ローラはヒータを内蔵するとともに、前記貼付ローラと平行に、前記保護テープ裏面の粘着剤を暖める余熱ローラを備えたことを特徴とする請求項４記載の保護テープ貼付装置。
【請求項７】
前記余熱ローラは、前記貼付ローラに対して両側に配置され、前記保護テープは、前記半導体ウエハの中央部からその両側の周縁部へ向かって、前記半導体ウエハへの貼付位置に対応して異なる側の前記予熱ローラを経て前記貼付ローラに送られることを特徴とする請求項６記載の保護テープ貼付装置。
【請求項８】
前記外周テーブル上面には、前記保護テープからはみ出した余分な粘着剤を受ける逃げ溝を備えたことを特徴とする請求項４記載の保護テープ貼付装置。
【請求項９】
前記逃げ溝は、前記外周テーブル上面で、前記ヒータテーブルに対して同心状または放射状に形成されていることを特徴とする請求項８記載の保護テープ貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体製品の製造工程において、所定の回路パターン等の形成処理がなされた半導体ウエハの表面を保護するために貼付する保護テープ貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製品の製造工程において、表面に多数の回路パターンや素子が形成された半導体ウエハは、必要に応じて裏面を研磨して薄くするバックグラインド工程を経た後、各機能素子毎に切断するダイシング工程を経て、個々の半導体チップに分割している。半導体ウエハの裏面を研磨（バックグラインド）やエッチングする際には、半導体ウエハ表面保護のため、その半導体ウエハ表面に粘着性のある保護テープが貼付される。この保護テープで保護された半導体ウエハは、表面側を吸盤で吸着保持した状態で、裏面に対して研磨等の処理が施される。
【０００３】
保護テープの貼付は、特許文献１〜３に開示されているように、ロール状に巻かれた保護テープの粘着剤が設けられた面を半導体ウエハ表面に向けて配置し、貼付ローラにより、半導体ウエハの一周縁部から反対側へ向かって貼り付けていく。この後、半導体ウエハの円形状に保護テープを切り抜いて、周縁部を巻き取る。円形に抜く工程は、特許文献１，２に開示されているように、カッタにより保護テープを半導体ウエハの外周に沿って切り抜くものである。
【特許文献１】特開２００２−１３４４３８号公報
【特許文献２】特開２００３−２０９０８２号公報
【特許文献３】特開２００５−１３６３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、半導体ウエハに保護テープを貼付する際には、半導体ウエハを載置台に載置し、その上に貼付ローラを載置して、所定の力を加えながら保護テープを貼り付けている。しかし、保護テープを確実に半導体ウエハ表面に貼り付けるには、貼付ローラをある程度ゆっくりと移動させなければならず、効率が良くなかった。また、特許文献1〜３に開示されているように、貼付ローラは、保護テープの一周縁部から半導体ウエハ中心部へ向かうように移動する。このため、円弧状の半導体ウエハ表面の周縁に対して直線状のローラは、周縁部から内側へ入り込むように移動することとなり、半導体ウエハと保護テープとの間に空気を包含しやすいものであった。
【０００５】
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、半導体ウエハに保護テープを効率良く貼付することができ、且つ空気を包含することなく周縁部まできれいに貼付可能な保護テープ貼付方法と装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、半導体ウエハ表面及び半導体ウエハ表面の素子を保護する保護テープを、前記半導体ウエハ表面近くの上方に配置し、前記保護テープを貼付ローラにより前記半導体ウエハ表面に貼付する保護テープ貼付方法であって、所定温度に保温されたヒータテーブル上に前記半導体ウエハを載置して、前記半導体ウエハ表面の中心上に位置するように前記貼付ローラを配置し、前記貼付ローラを介して前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に当接させ、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの中央部から一方の周縁部に向かって移動させて前記保護テープを前記半導体ウエハ表面の約半分に貼付し、この後、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの中央部へ戻して、前記保護テープを残りの前記半導体ウエハ表面に貼付する保護テープ貼付方法である。
【０００７】
またこの発明は、半導体ウエハ表面及び半導体ウエハ表面の素子を保護する保護テープ貼付方法であって、所定温度に保温されたヒータテーブル上に前記半導体ウエハを載置し、前記半導体ウエハ表面の側方に前記貼付ローラを配置し、前記貼付ローラ表面には、前記保護テープ表面との剥離性を高める表面処理が施され、前記ヒータテーブルの外側の外周テーブル上面には、前記保護テープ裏面の粘着性を抑えて流動性を高める表面処理が施され、前記貼付ローラを介して前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に当接させ、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの端から反対側の周縁部に向かって移動させて、前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に貼付する保護テープ貼付方法である。
【０００８】
さらに、前記貼付ローラに至る前記保護テープ裏面の粘着剤を、予め暖めて前記貼付ローラに送るものである。
【０００９】
またこの発明は、半導体ウエハの直上に配置され前記半導体ウエハ表面及び表面上の素子を保護する保護テープと、この保護テープを前記半導体ウエハ表面に貼付する貼付ローラと、この貼付ローラを駆動する貼付駆動装置を有した保護テープ貼付装置において、前記半導体ウエハが載せられ所定温度に保温された円形のヒータテーブルと、このヒータテーブルより大きな孔が形成され、前記ヒータテーブルの周縁部と所定間隔を空けて前記ヒータテーブルの周囲に配置された外周テーブルと、前記ヒータテーブル外周縁と前記外周テーブル間の間隙を埋め前記ヒータテーブルに対して上下動可能に設けられたリング部材とを備え、前記貼付ローラにより前記保護テープを前記半導体ウエハに貼付する際には、前記リング部材は、前記外周テーブルと面一若しくは上下に僅かの段差を有して位置するとともに、前記半導体ウエハ表面とほぼ面一若しくは僅かに高い位置であり、前記保護テープを前記半導体ウエハに貼付した後に、前記リング部材を降下させて、前記ヒータテーブルと外周テーブルとの間に隙間を形成して、保護テープを前記半導体ウエハ周縁で切り抜く保護テープ貼付装置である。
【００１０】
前記貼付ローラ表面には、前記保護テープ表面との剥離性を高める表面処理が施され、前記リング部材及び外周テーブルの少なくとも上面には、前記保護テープ裏面の粘着性を抑え流動性を高める表面処理が施されている。
【００１１】
前記貼付ローラはヒータを内蔵するとともに、前記貼付ローラと平行に、前記保護テープ裏面の粘着剤を暖める余熱ローラを備えたものである。
【００１２】
前記余熱ローラは、前記貼付ローラに対して両側に配置され、前記保護テープは、前記半導体ウエハの中央部からその両側の周縁部へ向かって、前記半導体ウエハへの貼付位置に対応して異なる側の前記予熱ローラを経て前記貼付ローラに送られるものである。
【００１３】
前記外周テーブル上面には、前記保護テープからはみ出した余分な粘着剤を受ける逃げ溝を備え、前記逃げ溝は、前記外周テーブル上面で、前記ヒータテーブルに対して同心状または放射状に形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明の保護テープ貼付方法によれば、保護テープがヒータにより温められ、粘着剤の粘度が低下し、半導体ウエハ表面の凹凸に容易に馴染み、貼付速度を上げることができ、作業効率が良くなるとともに、保護テープ表面に凹凸が出ず、後工程での半導体ウエハの吸着を確実なものにする。また、貼付した保護テープに気泡が残らず、後工程での不良の発生を抑えるものである。
【００１５】
またこの発明の保護テープ調装置によれば、テープ貼付速度を上げることができ、作業効率を上げ、保護テープ表面の平面度も高いものにすることができる。また、保護テープに気泡が残らず、半導体ウエハ周縁部にもきれいに確実に貼付することができ、半導体素子の製造工程における作業性を向上させ、歩留まりも向上させることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の保護テープ貼付装置について、図１〜図３を基にして説明する。この実施形態の保護テープ貼付装置１０は、図１に示すように、図示しないヒータを内蔵、表面が平滑な金属製の円盤から成るヒータテーブル１６が設けられている。ヒータテーブル１６は、半導体ウエハ１２が載置されるもので、保護テープ１４と対向するように位置し、複数の支柱材１５を介して、基台１７に固定されている。ヒータテーブル１６の外周外側には、図２に示すように、所定の幅の隙間から成るカッター溝１８を空けて、外周テーブル２０が設けられている。外周テーブル２０の上面は、ヒータテーブル１６に半導体ウエハ１２が載置された際の、半導体ウエハ１２の表面に形成された凸部１２ａの上面と、半導体ウエハ１２表面との間に位置する。
【００１７】
半導体ウエハ１２の表面に貼付される保護テープ１４は、図２に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などから成る数十μｍ程度の樹脂製テープ基材１４ａに、数百μｍ程度の厚さに粘着剤１４ｂが塗布されて形成されている。この粘着剤１４ｂの厚さは、半導体ウエハ１２表面の凸部１２ａより厚く、所定の温度、例えば６０℃程度の温度により軟化してゲル状になるものである。また、図３に示すように、保護テープ１４の幅は、ヒータテーブル１６より広く、後述する逃げ溝２４上に幅方向の両端部が位置するように形成されている。
【００１８】
カッター溝１８には、ヒータテーブル１６の厚みより僅かに厚く形成された金属製のリング部材２２が、ヒータテーブル１６と外周テーブル２０との間に上下動可能な僅かの隙間のみ空けて位置している。リング部材２２の下端は、外側へフランジ状に延出した形状に形成され、図示しない装置により昇降可能に形成されている。また、図２に示すように、リング部材２２が最上位置に位置した際のリング部材２２の上面は、ヒータテーブル１６に半導体ウエハ１２が載置された際の、半導体ウエハ１２の表面に形成された凸部１２ａの上面と、半導体ウエハ１２表面との間に位置し、外周テーブル２０の表面と面一に位置する。
【００１９】
外周テーブル２０は、図３に示すように、外形が矩形の板状に形成され、ヒータテーブル１６の厚みより僅かに薄く形成されて、四隅近傍にて支持部材２１を介し基台１７等へ取り付けられている。外周テーブル２０の上面は、上昇位置にあるリング部材２２の上面と面一に形成され、表面には粘着剤が粘着しない非粘着処理が施されている。また、外周テーブル２０表面には、ヒータテーブル１６と同心円状に、所定の間隔で、例えば、５重に形成された複数の円弧状の溝が設けられ、保護テープ１４の粘着剤１４ｂの逃げ溝２４が形成されている。逃げ溝２４は、外周テーブル２０の長手方向両側の中央付近にて止められている。
【００２０】
リング部材２２及び外周テーブル２０の上面は、保護テープ１４の粘着剤１４ｂの粘着性を抑えて、後述するようにゲル状樹脂の流動性を高めるため表面処理が施されている。表面処理は、フッ素樹脂コーティング等である。
【００２１】
ヒータテーブル１６の上方には、ヒータテーブル１６の直径よりも僅かに長く保護テープ１４の幅程度の長さの貼付ローラ２６が設けられている。この貼付ローラ２６は、内部に電気ヒータ等の加温装置を内蔵し、金属や硬質樹脂などの硬い素材により形成されている。貼付ローラ２６は、ヒータテーブル１６及び外周テーブル２０上面と平行にローラ支持部２８に軸支されている。ローラ支持部２８は貼付駆動装置３０と一体に設けられ、昇降及び左右に図示しないモータ等により移動可能に形成されている。
【００２２】
貼付ローラ２６の表面は、保護テープ１４の粘着剤１４ｂの粘着性を抑えて、後述するようにゲル状樹脂の流動性を高めるため表面処理が施されている。表面処理は、フッ素樹脂コーティング等である。
【００２３】
貼付ローラ２６の両側には、図１に示すように、保護テープ１４を予熱する予熱ローラ３２が設けられた第一予熱部３４ａ及び第二予熱部３４ｂが各々形成され、各予熱ローラ３２の下方には、転向ローラ３６が各々設けられている。保護テープ１４は、図１において、右側から左側に送られ、第一予熱部３４ａの上流側には、保護テープ１４を巻回した図示しないテープ送り装置にテープロールが取り付けられ、第二予熱部３４ｂの下流側には、外周テーブル２０の外側に、テープ把持部３８が位置している。
【００２４】
テープ把持部３８には、回動可能に形成された把持ローラ４０ａと、把持ローラ４０ａの上方から下降し、保護テープ１４を把持可能に形成された把持片４０ｂからなる把持部４０が設けられている。把持片４０ｂの把持ローラ４０ａとの当接面は、把持ローラ４０ａ外周と同じ曲率で凹状に、湾曲形成されている。テープ把持部３８に隣接して、テープ把持部３８から送り出された保護テープ１４を狭持して送り出す、大小の径の一対のローラによる狭持ローラ４２が設けられている。
【００２５】
次に、この実施形態のテープ貼付装置１０の動作について説明する。まず、図１に示すように、図示しないテープ送り装置のテープロールから送られた保護テープ１４は、貼付駆動装置３０右側に位置する第一予熱部３４ａの転向ローラ３６の下方から、予熱ローラ３２の外側へ回り込み、Ｓ字状に巻回され貼付駆動装置３０の貼付ローラ２６下側へ送られている。さらに、貼付ローラ２６から、第二予熱部３４ｂの予熱ローラ３２の外側に回り込み、下方の転向ローラ３６にＳ字状に巻回され、左外側へ引き出される。引き出された保護テープ１４は、半導体ウエハ１２に貼付された後、図示しないカッタにより、半導体ウエハ１２の外周部で抜き取られ、取り残された周縁部が、テープ把持部３８の把持部４０を経由して、狭持ローラ４２により狭持され、図示しない廃棄部で廃棄される。
【００２６】
次に、貼付駆動装置３０のテープ貼付動作について説明する。まず、ヒータテーブル１６に、図示しない搬送装置により半導体素子を形成する半導体ウエハ１２が搬送され、凹凸部１２ａのある面を上向きにして載置される。このとき、リング部材２２は上昇し、図２に示すように、外周テーブル２０とほぼ面一で、半導体ウエハ１２の凹凸部１２ａの上端部と半導体ウエハ１２表面の中間付近に位置している。ヒータテーブル１６に載置された半導体ウエハ１２は、ヒータテーブル１６に内蔵されたヒータにより、例えば６０℃程度に温められる。また、このとき、貼付駆動装置３０及び第一予熱部３４ａは、図1に示すように、図面右端に退避しており、第二予熱部３４ｂは左側に退避している。またテープ把持部３８により、保護テープ１４が把持されている。
【００２７】
そして、半導体ウエハ１２がヒータテーブル１６に載せられた後、半導体ウエハ１２の上方で、貼付駆動装置３０及び第一予熱部３４ａが、右方向から中央付近へ向かって移動する。このとき、保護テープ１４は、第一予熱部３４ａの予熱ローラ３２及び貼付ローラ２６に接することにより、約６０℃まで温められる。貼付駆動装置３０は、図１の矢印線で示すように、半導体ウエハ１２の中央付近を僅かに通過したところで、下降を始めるととともに、図１の右方向へ所定の速さで移動する。これにより、半導体ウエハ１２表面の中央部から貼付ローラ２６により保護テープ１４を所定の力で押圧し、同時に、図１の右側へ貼付ローラ２６が回転しながら貼付駆動装置３０が移動する。このときも、貼付ローラ２６に内蔵されたヒータにより、貼付ローラ２６が温められているので、保護テープ１４の粘着剤１４ｂは温められて、半導体ウエハ１２へ確実に押し付けられ粘着する。
【００２８】
図１に示す半導体ウエハ１２の右半分に保護テープ１４を貼り付け、外周テーブル２０の端部を越える所定位置まで貼付駆動装置３０が移動すると、貼付駆動装置３０は上昇する。次に、第一予熱部３４ａを、所定の退避位置に留めた状態で、貼付駆動装置３０は、図１の左方向へ移動する。半導体ウエハ１２中央よりやや右側付近に位置すると、左方向へ所定の速さで移動しながら、同時に下降を始める。そして、半導体ウエハ１２中央付近から、貼付ローラ２６により、先の貼付位置と一部重複して保護テープ１４を半導体ウエハ１２へ押圧して貼付する。このときも、図１で示す左側へ、貼付ローラ２６を回転させながら貼付駆動装置３０が移動する。保護テープ１４は、第二予熱部３４ｂの予熱ローラ３２により、例えば、約６０℃まで温められている。さらに、貼付ローラ２６に内蔵されたヒータにより保護テープ１４は温められながら、半導体ウエハ１２へ押し付けられ貼付される。図１に示す半導体ウエハ１２の左半分に保護テープ１４を貼り付けて、外周テーブル２０の端部を越えて所定位置まで貼付駆動装置３０が移動すると、貼付駆動装置３０は上昇する。
【００２９】
続いて、カッター溝１８に嵌合しているリング部材２２が下降し、カッター溝１８に沿って、図示しないカッターにより保護テープ１４が半導体ウエハ１２の外周で切り抜かれる。この後、貼付駆動装置３０は、所定の高さに上昇した状態で、図1の右方向へ第二予熱部３４ｂと共に移動を始める。このとき、第二予熱部３４ｂが、外周テーブル２０上を通過する際、円形に切り取られた残りである外周テーブル２０上面に貼り付いた保護テープ１４を引き剥がして行く。さらに、貼付駆動装置３０及び第一予熱部３４ａが図面右方向に退避して、保護テープ１４の残り部分は外周テーブル２０から完全に剥がされる。
【００３０】
次に、テープ把持部３８の把持部４０の把持が解除され、図示しない装置により狭持ローラ４２を介して保護テープ１４が巻き取られ、ヒータテーブル１６上に新しい保護テープ１４が位置する。以降、上記手順が繰り返される。
【００３１】
この実施形態のテープ貼付装置１０によれば、保護テープ１４がヒータテーブル１６、貼付ローラ２６、及び各予熱ローラ３２により温められ、粘着剤１４ｂの粘度が低下し、半導体ウエハ１２表面の凹凸に容易に馴染み、貼付速度を上げることができ、作業効率が良くなる。さらに、保護テープ１４表面が正確に平坦に形成され、凹凸が出ず、後工程での半導体ウエハの吸着を確実なものにする。また、貼付ローラ２６を半導体ウエハ１２の中央部から周縁部へ移動させて貼付しているので、貼付した保護テープ１４と半導体ウエハ１２との間に気泡が残らず、後工程での不良の発生を抑える。
【００３２】
また、保護テープ１４を温めて粘着剤１４ｂの粘度を落としても、カッター溝１８のリング部材２２により、粘着剤１４ｂがカッター溝１８に垂れることがなく、さらに、リング部材２２は、半導体ウエハ１２の表面よりも僅かに高いので、粘着剤１４ｂが保護テープ１４の外周断面から外側へ垂れたりせず、外周付近でも粘着剤１４ｂが所定の厚みを保持して粘着するものである。外周テーブル２０上面には、逃げ溝２４が形成され、貼付ローラ２６により貼付されてはみ出した粘着剤１４ｂが入り込み、余分な粘着剤１４ｂが、不用意に広がることがない。
【００３３】
なお、この発明の保護テープ貼付方法と装置は上記実施形態に限定されるものではなく、所定温度に保温されたヒータテーブル上に前記半導体ウエハを載置し、前記半導体ウエハ表面の側方に前記貼付ローラを配置し、前記貼付ローラを介して前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に当接させ、前記貼付ローラを前記半導体ウエハの端から反対側の周縁部に向かって移動させて、前記保護テープを前記半導体ウエハ表面に貼付しても良い。この場合も、前記貼付ローラ表面には、前記保護テープ表面との剥離性を高める表面処理が施され、前記ヒータテーブルの外側の外周テーブル上面やリング部材上面には、前記保護テープ裏面の粘着性を抑えて流動性を高める表面処理が施されていることにより、綺麗な貼り付けが可能となる。
【００３４】
また、逃げ溝２４の形状は、図４に示すように、ヒータテーブル１６に対して放射状に形成されていても良い。また、保護する半導体ウエハに合わせて、ヒータテーブルや外周テーブル、リング部材などの大きさを適宜設定可能なものである。さらに、保護テープの幅に合わせて逃げ溝を構成する溝の本数や太さ、形状を変更することができ、粘着剤や保護テープの材質などにあわせて、適宜設定可能なものである。その他、各部材の形状や素材など適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】この発明の一実施形態の保護テープ貼付装置を示す概略部分断面図である。
【図２】この発明の一実施携帯の図１のＡに示す部分の部分拡大図である。
【図３】この発明の一実施形態の保護テープ貼付装置の外周テーブル及びヒータテーブルを示す概略平面図である。
【図４】この発明の他の実施形態の保護テープ貼付装置の外周テーブル及びヒータテーブルを示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  保護テープ貼付装置
１２  半導体ウエハ
１２ａ  凸部
１４  保護テープ
１６  ヒータテーブル
１８  カッター溝
２０  外周テーブル
２２  リング部材
２４  逃げ溝
２６  貼付ローラ
３０  貼付駆動装置
３２  予熱ローラ
３４ａ  第一予熱部
３４ｂ  第二予熱部
【図１】
2008166459.tif 000003
【図２】
2008166459.tif 000004
【図３】
2008166459.tif 000005
【図４】
2008166459.tif 000006