(57)【要約】【課題】本発明の目的は、発熱部品に対して可撓性を有する熱移送部品をより熱的に強固に接続することができる電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器１は、熱移送部品１６と、押圧部材３５とを備える。熱移送部品１６は、発熱部品１４に熱的に接続された受熱部分２２と、放熱部１７に熱的に接続された放熱部分２４と、流体が循環する複数の流路２６とを備える。熱移送部品１６は、共に可撓性を有するとともに互いに貼り合わされる第１の部材３１と第２の部材３２とを備える。第２の部材３２は、第１の部材３１との間に隙間Ｓ１を空ける複数の流路部３２ａと、複数の流路部３２ａの間に設けられるとともに第１の部材３１に接する平坦部３２ｂとを有する。押圧部材３５は、複数の流路部３２ａを避けるとともに、平坦部３２ｂを発熱部品１４に向けて押圧する。【選択図】      図７
2008135552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
上記筐体内に実装される発熱部品と、
上記筐体内に設けられる放熱部と、
上記発熱部品に熱的に接続された受熱部分と、上記放熱部に熱的に接続された放熱部分と、上記受熱部分と上記放熱部分との間に亘るとともに流体が循環する複数の流路とを備える熱移送部品と、
上記熱移送部品に対向する押圧部材と、を具備し、
上記熱移送部品は、共に可撓性を有するとともに互いに貼り合わされる第１の部材と第２の部材とを備え、上記第１の部材は平状に形成され、上記第２の部材は、上記第１の部材との間に上記流路となる隙間を空ける複数の流路部と、上記複数の流路部の間に設けられるとともに上記第１の部材に接する平坦部とを有し、
上記押圧部材は、上記複数の流路部を避けるとともに、上記複数の流路部の間に設けられる平坦部を上記発熱部品に向けて押圧することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
上記第１の部材が上記発熱部品に対向して配置されるとともに、上記第２の部材の流路部は、上記平坦部の縁から上記第１の部材を離れる方向に膨らんで上記第１の部材との間に上記隙間を形成しており、
上記押圧部材は、上記複数の流路部を覆う本体部と、この本体部から上記平坦部を向いて延びる当接部とを有し、この当接部は、上記膨らんだ流路部と流路部との間に挿入されて上記平坦部に当接することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
上記筐体は、上記熱移送部品に対向する内壁面を有し、上記押圧部材は、上記筐体の内壁面と上記熱移送部品との間で圧縮されるばね部材であることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
上記筐体内に実装される他の発熱部品と、
上記熱移送部品に対向する他の押圧部材と、を備え、
上記発熱部品と上記他の発熱部品とは、互いにその実装高さが異なり、上記熱移送部品は、上記他の発熱部品に熱的に接続された他の受熱部分を有するとともに、上記発熱部品の実装高さと上記他の発熱部品の実装高さとの差分に合わせて撓み、上記他の押圧部材は、上記複数の流路部を避けるとともに、上記他の受熱部分内の上記平坦部を上記他の発熱部品に向けて押圧することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
上記他の押圧部材は、上記筐体の内壁面により上記押圧部材と共に支持されるとともに、上記筐体の内壁面と上記熱移送部品との間で圧縮されるばね部材であることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項２に記載の電子機器において、
キーボードを備え、
上記筐体は、上記キーボードが載置されるキーボード載置部を有し、このキーボード載置部には上記筐体内に開口する開口部が設けられ、上記押圧部材は、上記開口部を通じて上記キーボードと上記熱移送部品との間で圧縮されるばね部材であることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項２に記載の電子機器において、
上記押圧部材は、上記筐体内に固定されて上記本体部に上記発熱部品を向く力を作用させる脚部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、
上記押圧部材の当接部は、上記熱移送部品の平坦部に沿って上記本体部の一端から他端に亘って設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器において、
上記第２の部材は、上記第１の部材に接合された周縁部と上記第１の部材との間に隙間を空ける中央部とを有した形状に準備され、上記第１の部材とは反対から上記押圧部材に押し付けられて、上記押圧部材の当接部に対向する領域が変形して上記平坦部が形成され、上記当接部を外れた領域が上記第１の部材との間に上記流路となる隙間を形成していることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
筐体と、
上記筐体内に実装される発熱部品と、
上記筐体内に設けられる放熱部と、
上記発熱部品に熱的に接続された受熱部分と、上記放熱部に熱的に接続された放熱部分と、上記受熱部分と上記放熱部分との間に亘るとともに流体が循環する複数の流路とを備える熱移送部品と、
上記熱移送部品に対向する押圧部材と、を具備し、
上記熱移送部品は、共に可撓性を有するとともに互いに貼り合わされる第１の部材と第２の部材とを備え、上記第１の部材は平状に形成されるとともに上記発熱部品に対向し、上記第２の部材は、上記第１の部材に接合される周縁部と、上記第１の部材との間に隙間を空ける中央部とを有し、
上記押圧部材は、本体部と、この本体部から上記熱移送部品の第２の部材を向いて突出する複数の当接部とを有し、
上記押圧部材が上記熱移送部品に押し付けられ、上記押圧部材の当接部に対向する上記第２の部材の領域が変形して上記第１の部材に接する平坦部を形成し、上記当接部を外れた上記第２の部材の領域が上記第１の部材との間に上記流路となる隙間を形成しており、上記押圧部材の当接部は、上記平坦部を上記発熱部品に向けて押圧することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に流路を有する熱移送部品を備えた電子機器に係り、特にその熱移送部品を発熱部品に向けて押圧する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータのような電子機器は、筐体内に実装された発熱部品の冷却を促進するための放熱構造を有することが多い。特許文献１は、回路基板に実装された電子素子から発生する熱を効率よく放熱する冷却装置を開示している。この冷却装置は、扁平型の複数本のヒートパイプと、これらヒートパイプの一端部に接続されるとともに電子素子から熱を受ける受熱ブロックと、ヒートパイプの他端部に接続された放熱フィンとを備える。この電子機器は、受熱ブロックに取り付けられるブロック押えを有する。ブロック押えは回路基板にねじ止めされる。これにより、ブロック押えは受熱ブロックを電子素子に対して加圧する。受熱ブロックが電子素子に対して加圧されると、電子素子が発生する熱が受熱ブロックに効率よく伝熱される。
【特許文献１】特開２００３−１２４４１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
筐体内に実装される回路部品の発熱量は年々増加し、例えばグラフィックチップやメモリのような回路部品もＣＰＵと共に冷却されることが望まれるようになってきている。これら複数の回路部品は、一般的に実装高さが互いに異なる。そのためそれぞれの回路部品ごとに、放熱部材とこの放熱部材へ回路部品の熱を移送する熱移送部品とを有する冷却ユニットを装備することが考えられる。
【０００４】
一方、近年の電子機器はさらに小型化される傾向にある。しかしながら上記のように複数の冷却ユニットを装備することは、電子機器の小型化を妨げる要因となる。そこで本発明者は、熱移送部品を可撓性を有する材料で形成し、実装高さの異なる複数の発熱部品を共に接続することを考えている。しかしながら熱移送部品が可撓性を有すると、この熱移送部品に対して発熱部品を向く荷重を加えたときにその内部の流路が潰れてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、発熱部品に対して可撓性を有する熱移送部品をより熱的に強固に接続することができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体内に実装される発熱部品と、上記筐体内に設けられる放熱部と、熱移送部品と、上記熱移送部品に対向する押圧部材とを具備する。この熱移送部品は、上記発熱部品に熱的に接続された受熱部分と、上記放熱部に熱的に接続された放熱部分と、上記受熱部分と上記放熱部分との間に亘るとともに流体が循環する複数の流路とを備える。
【０００７】
熱移送部品は、共に可撓性を有するとともに互いに貼り合わされる第１の部材と第２の部材とを備える。上記第１の部材は平状に形成される。上記第２の部材は、上記第１の部材との間に上記流路となる隙間を空ける複数の流路部と、上記複数の流路部の間に設けられるとともに上記第１の部材に接する平坦部とを有する。上記押圧部材は、上記複数の流路部を避けるとともに、上記複数の流路部の間に設けられる平坦部を上記発熱部品に向けて押圧する。
【発明の効果】
【０００８】
この構成によれば、可撓性を有する熱移送部品に対して荷重を加えても内部の流路が潰れるおそれが小さい。このため発熱部品に対して熱移送部品をより熱的に強固に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。  
図１ないし図８は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備えている。
【００１０】
本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー５と、下壁４ｃを含む筐体ベース６とに分割されている。筐体カバー５は、筐体ベース６に対して上方から組み合わされ、筐体ベース６に着脱自在に支持されている。上壁４ａは、キーボード７を支持している。
【００１１】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容された液晶表示モジュール９とを備えている。液晶表示モジュール９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面の開口部８ａを通じてディスプレイハウジング８の外部に露出している。
【００１２】
表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１０ａ，１０ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１３】
図１および図２に示すように、本体２の筐体４は、その内部に回路基板１２と冷却装置１３とを収容している。図３に示すように、回路基板１２には、使用時に熱を発生させる第１および第２の発熱部品１４，１５が実装されている。発熱部品１４，１５のそれぞれ一例は、ＣＰＵ、グラフィックスチップ、ノース・ブリッジ、メモリまたは電源回路などである。ただし本発明の実施形態が適用可能な発熱部品は、上記の例に限られず、放熱が望まれる種々の電子部品が該当する。
【００１４】
図４に示すように、第１および第２の発熱部品１４，１５は、互いにその実装高さが異なる。なお本明細書でいう「実装高さ」とは、その発熱部品の上端面または下端面が回路基板１２の表面から有する高さのことである。本実施形態では、例えば第２の発熱部品１５は第１の発熱部品１４に比べて実装高さが高い。
【００１５】
図２に示すように、冷却装置１３は、熱移送部品１６と放熱部１７とを備える。放熱部１７は、放熱フィン１８と放熱ファン１９とを有する。筐体４の周壁４ｂには、排気口２０が開口している（図１参照）。放熱フィン１８は、排気口２０に対向して配置される。放熱ファン１９は、放熱フィン１８に対向して配置され、放熱フィン１８を冷却する。
【００１６】
図３に示すように、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１は、熱移送部品の一例としてループ状の流路を有する循環型タイプの熱移送部品１６を搭載している。熱移送部品１６は、第１および第２の発熱部品１４，１５から放熱フィン１８に亘る大きさに形成されている。熱移送部品１６は、第１の受熱部分２２、第２の受熱部分２３、および放熱部分２４を有する。
【００１７】
第１の受熱部分２２は、第１の発熱部品１４に対向する。第１の受熱部分２２は、第１の発熱部品１４の上に載置され、第１の発熱部品１４に熱的に接続される。第２の受熱部分２３は、第２の発熱部品１５に対向する。第２の受熱部分２３は、第２の発熱部品１５の上に載置され、第２の発熱部品１５に熱的に接続される。
【００１８】
放熱部分２４は、放熱フィン１８に対向する。この放熱部分２４には放熱フィン１８が取り付けられる。放熱部分２４は、放熱フィン１８に熱的に接続される。なお例えば第１の受熱部分２２と第１の発熱部品１４との間、および第２の受熱部分２３と第２の発熱部品１５との間にはそれぞれ伝熱部材２５が介在されている。伝熱部材２５の一例は、伝熱シートやグリスであり、隣接する部品間の伝熱性を高める。
【００１９】
熱移送部品１６は、流体が循環する複数の流路２６を備える。流路２６は、第１および第２の受熱部分２２，２３と放熱部分２４との間に亘っている。流路２６は、熱移送部品１６の内部に形成され、外部からは液密に閉じられている。流路２６内には、例えば水、アルコール、アンモニア、フロン、または代替フロンといった液体冷媒が封入されている。
【００２０】
流路２６は、例えば放熱部分２４から第１および第２の受熱部分２２，２３へと向かう往路部２６ａと、第１および第２の受熱部分２２，２３から放熱部分２４へと戻る復路部２６ｂとを有する。具体的には、放熱部分２４から延びる往路部２６ａは、まず第２の受熱部分２３を通り、さらに第１の受熱部分２２を通る。第１の受熱部分２２を通り過ぎた流路２６は、折り返して復路部２６ｂとなる。復路部２６ｂは、再びまず第１の受熱部分２２を通り、さらに第２の受熱部分２３を通り、放熱部分２４へと戻る。放熱部分２４へと戻った復路部２６ｂは、往路部２６ａへと接続されている。
【００２１】
以上のように、第１および第２の受熱部分２２，２３には、往路部２６ａと復路部２６ｂが共に通過している。熱移送部品１６の一例は、液体冷媒を流路２６に沿って強制循環させるポンプ２８を備える。なお熱移送部品１６は、ポンプ２８を有さずに液体冷媒を自然循環させるタイプのものでもよい。
【００２２】
図７に示すように、熱移送部品１６の一例は、第１および第２の部材３１，３２で形成されている。第１および第２の部材３１，３２は、共に可撓性を有する薄い板部材である。第１および第２の部材３１，３２の一例は、銅板部材である。銅板部材は、他の材料に比べて熱伝導性が良く、さらに液体冷媒との相性がよい。ただし第１および第２の部材３１，３２の材質はこれに限らない。
【００２３】
第１および第２の部材３１，３２は、互いに貼り合わされる。第１および第２の部材３１，３２は、それぞれ例えばその厚さが０．１〜０．５ｍｍの薄肉部材である。熱移送部品１６の一例は、弾性率が２００００以下であり、比較的大きな可撓性を有する。図４に示すように、熱移送部品１６は第１の発熱部品１４の実装高さと第２の発熱部品１５の実装高さとの差分に合わせて撓んでいる。
【００２４】
第１の部材３１の形状は、上方から見た場合、熱移送部品１６の形状と略同一である。第１の部材３１は、例えば全面が平らな平状に形成されている。図７に示すように、第１の部材３１は、第１および第２の発熱部品１４，１５に対向して配置される。
【００２５】
第２の部材３２は、上方から見た場合、第１の部材３１と同じ形状を有する。図７に示すように、第２の部材３２は、エンボス加工または押し出し加工などにより凹凸を有する。詳しくは、第２の部材３２は、流路２６を直交する方向に沿って流路部３２ａと平坦部３２ｂとが交互に形成されている。
【００２６】
流路部３２ａは、流路２６の数に対応する複数設けられている。流路部３２ａは、第１の部材３１から離れる方向に窪む凹部状に形成され、第１の部材３１との間に隙間Ｓ１を空ける。換言すれば、第１および第２の部材３１，３２が互いに貼り合わされると、この隙間Ｓ１が上述の流路２６として機能する。平坦部３２ｂは、複数の流路部３２ａの間に設けられている。平坦部３２ｂは、第１の部材３１に重ねられるとともに第１の部材３１に接している。第２の部材３２は、その板厚が一定である。すなわち流路部３２ａは、平坦部３２ｂの縁から第１の部材３１とは反対方向に膨らんで第１の部材３１との間に隙間Ｓ１を形成している。
【００２７】
熱移送部品１６は、流路２６の往路部２６ａと復路部２６ｂとの間の領域と、流路２６を外れた熱移送部品１６の周縁部とに他の平坦部３２ｃを有する。他の平坦部３２ｃは、平坦部３２ｂと同様に第１の部材３１に接している。例えば第２の部材３２の平坦部３２ｂおよび他の平坦部３２ｃは、溶接、接着、またはカーリングなどの結合方法により第１の部材３１に接合される。これにより第１および第２の部材３１，３２は、互いに一体となっている。
【００２８】
図３および図４に示すように、ポータブルコンピュータ１は、熱移送部品１６を発熱部品１４，１５に向けて押圧する押圧部材３５，３６を備える。押圧部材３５，３６は、例えば回路基板１２に実装される発熱部品１４，１５の数に応じた複数設けられる。本実施形態では、熱移送部品１６の第１の受熱部分２２に取り付けられる第１の押圧部材３５と、第２の受熱部分２３に取り付けられる第２の押圧部材３６とを備える。第１および第２の押圧部材３５，３６は、第１および第２の発熱部品１４，１５とは反対から熱移送部品１６に対向している。
【００２９】
図５に示すように、第１の押圧部材３５は、縦方向の断面が略Ｕ字形をしたばね部材である。図６に示すように第１の押圧部材３５の横幅は、熱移送部品１６の横幅と略同一である。図４に示すように、第１の押圧部材３５は、第１および第２の当接部４１，４２と屈曲部４３とを有する。屈曲部４３は、第１および第２の当接部４１，４２の間に位置するとともに、第１および第２の当接部４１，４２の間の距離が基本姿勢より小さくなれば、第１および第２の当接部４１，４２に対して互いに離間する向きの力を作用させる。屈曲部４３は、第１の押圧部材３５の全幅に亘って形成され、熱移送部品１６の複数の流路部３２ａを一体に覆っている。屈曲部４３は、本発明でいう押圧部材の本体部の一例である。
【００３０】
第１の当接部４１は、屈曲部４３の端部から熱移送部品１６の第２の部材３２を向いて延びるとともに、第２の部材３２に当接している。詳しくは、第１の当接部４１は、複数設けられている。図７および図８に示すように、複数の第１の当接部４１の一部は、膨らんだ流路部３２ａと流路部３２ａとの間に挿入されるとともに、流路部３２ａと流路部３２ａとの間に設けられた平坦部３２ｂに当接している。複数の第１の当接部４１の残りは、往路部２６ａと復路部２６ｂとの間に形成された他の平坦部３２ｃ、または熱移送部品１６の周縁部に形成された他の平坦部３２ｃに当接している。
【００３１】
図６に示すように、第１の当接部４１の大部分は、平坦部３２ｂ，３２ｃの形状に沿う平状に形成されている。これにより、第１の当接部４１は、第１の受熱部分２２内に形成されている平坦部３２ｂ，３２ｃの大部分に接している。
【００３２】
図４に示すように、筐体４は、熱移送部品１６に対向する内壁面４５を有する。第１の押圧部材３５の第２の当接部４２は、屈曲部４３の端部から筐体４の内壁面４５を向いて延びている。第２の当接部４２は、例えば第１の押圧部材３５の全幅に亘って形成されている。
【００３３】
第２の当接部４２は、その中央部が内壁面４５に当接するとともに、その先端部が筐体４内を向いて折れ曲っている。このような形状を有することで、第１の押圧部材３５の弾性変形の大きさに関わらず、第２の当接部４２の中央部が内壁面４５に当接する。すなわち、第１の押圧部材３５が圧縮変形した状態でも、第１の当接部４１は常にその大部分を熱移送部品１６に沿わせることができる。
【００３４】
第１の押圧部材３５は、その第１の当接部４１が例えば両面接着テープなどで熱移送部品１６に固定されている。なお第１の当接部４１は、例えばスポット溶接などにより熱移送部品１６に固定されてもよい。
【００３５】
第１の押圧部材３５は、ばね性を有するとともに、筐体４の内壁面４５と熱移送部品１６との間で圧縮保持されている。これにより、第１の押圧部材３５は、第１の当接部４１が当接している熱移送部品１６の平坦部３２ｂ，３２ｃを第１の発熱部品１４に向けて押圧する。換言すれば、第１の押圧部材３５は、流路部３２ａには接しておらず、流路部３２ａを避けた熱移送部品１６の領域を押圧している。
【００３６】
第２の押圧部材３６は、第１の押圧部材３５とその基本的な構成が同じであり、第１および第２の当接部４１，４２と屈曲部４３とを有する。第２の押圧部材３６は、第１の押圧部材３５と例えばばね特性が異なる。ただし第２の押圧部材３６は、第１の押圧部材３５と同じばね特性を有するものでもよい。第２の押圧部材３６の第１の当接部４１は、第２の受熱部分２３内の平坦部３２ｂ，３２ｃに当接している。
【００３７】
第２の押圧部材３６は、ばね性を有するとともに、筐体４の内壁面４５と熱移送部品１６との間で圧縮保持されている。これにより、第２の押圧部材３６は、第１の当接部４１が当接している熱移送部品１６の平坦部３２ｂ，３２ｃを第２の発熱部品１５に向けて押圧する。換言すれば、第２の押圧部材３６は、流路部３２ａには接しておらず、流路部３２ａを避けた熱移送部品１６の領域を押圧している。第２の押圧部材３６は、第１の押圧部材３５が支持される筐体４の内壁面４５に共に支持されている。
【００３８】
次に、ポータブルコンピュータ１の組み立てについて説明する。  
筐体カバー５を筐体ベース６組み合わせる前に、筐体カバー５に回路基板１２および冷却装置１３を搭載する。第１および第２の押圧部材３５，３６は、上述のように例えば両面接着テープなどで熱移送部品１６に取り付けられる。これらの部材を搭載した後、筐体カバー５を筐体ベース６に組み合わせる。筐体カバー５を筐体ベース６に組み合わせることで、第１および第２の押圧部材３５，３６が筐体カバー５の内壁面４５と熱移送部品１６との間で圧縮される。これにより、第１および第２の押圧部材３５，３６は、熱移送部品１６に対して第１および第２の発熱部品１４，１５を向く力を作用させる。
【００３９】
熱移送部品１６は、可撓性を有するため、第１および第２の押圧部材３５，３６の押圧力により発熱部品１４，１５の実装高さに合わせて撓み、複数の発熱部品１４，１５の実装高さの差を吸収する。第１および第２の押圧部材３５，３６が熱移送部品１６を押圧することで、熱移送部品１６の第１および第２の受熱部分２２，２３は、それぞれ第１および第２の発熱部品１４，１５に伝熱部材２５を介して密着される。なお第１および第２の押圧部材３５，３６の一例は、熱移送部品１６と筐体４の内壁面４５との間で圧縮されたときに、第１および第２の発熱部品１４，１５に対して適した任意の指定荷重を加えるようにそのばね特性が調整されている。
【００４０】
次に、ポータブルコンピュータ１の機能について説明する。  
第１および第２の発熱部品１４，１５で発生した熱の多くは、それぞれ伝熱部材２５を介して密着された熱移送部品１６の第１または第２の受熱部分２２，２３に伝熱される。熱移送部品１６の流路２６を液体冷媒が循環されることで、第１および第２の受熱部分２２，２３の熱は、放熱部分２４に移送される。放熱部分２４に移送された熱は、放熱フィン１８と放熱ファン１９により筐体４の外部に排出される。
【００４１】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、発熱部品１４，１５に対して熱移送部品１６をより熱的に強固に接続することができる。すなわち、熱移送部品１６が流路２６を外れた平坦部３２ｂを有するとともに押圧部材３５，３６がこの平坦部３２ｂを押圧することで、熱移送部品１６の内部の流路２６が潰れることを避けつつ熱移送部品１６を押圧することができる。熱移送部品１６を発熱部品１４，１５に向けて押圧することで、熱移送部品１６と発熱部品１４，１５との間の伝熱効率を向上させることができる。したがって、発熱部品１４，１５と熱移送部品１６とを互いにより熱的に強固に接続することができる。
【００４２】
熱移送部品１６の第２の部材３２は、例えば板状部材に単に流路２６となる溝が掘られたものであってもよい。すなわち、平坦部となる領域の肉厚を流路部となる領域の肉厚より大きく形成することで第１の部材３１との間に隙間Ｓ１を形成してもよい。なお、本実施形態のように流路部３２ａが平坦部３２ｂから膨らんでいると、平坦部３２ｂの表面３２ｂａが、流路部３２ａの表面３２ａａに比べて第１の部材３１の近くに位置する（図８参照）。
【００４３】
平坦部３２ｂの表面３２ｂａが第１の部材３１の近くに位置すると、平坦部３２ｂを押圧したときに流路部３２ａはその影響をさらに受けにくい。すなわち流路２６がさらに潰れにくい。例えば平坦部３２ｂの表面３２ｂａが、隙間Ｓ１の底面３２ａｂ（すなわち第１の部材３１から最も離間した壁面）より第１の部材３１の近くにあれば、平坦部３２ｂを押圧したときに流路２６がさらに潰れにくい。
【００４４】
本実施形態に係る押圧部材３５，３６を用いると、熱移送部品１６の流路２６が潰れるおそれが小さいので、熱移送部品１６の変形の心配をすることなく、熱移送部品１６に対して望まれる指定荷重を加えることができる。これは発熱部品１４，１５と熱移送部品１６との間の伝熱効率の向上に寄与する。
【００４５】
本実施形態に係る押圧部材３５，３６を用いることで、可撓性を有する熱移送部品１６を採用することができる。熱移送部品１６が可撓性を有すると、実装高さが互いに異なる複数の発熱部品１４，１５を一つの熱移送部品１６でまとめて熱的に接続することが可能となる。したがって、ポータブルコンピュータ１内の冷却構造を単純化することができる。これはポータブルコンピュータ１の小型化に寄与する。
【００４６】
押圧部材３５，３６が熱移送部品１６と筐体４の内壁面４５との間で圧縮されるばね部材であると、押圧部材３５，３６を筐体４や回路基板１２に固定する必要がなく、押圧部材３５，３６の固定構造が簡略化される。つまり、押圧部材３５，３６を固定するためのねじなどの固定用部品を省略することができ、部品点数を抑えたポータブルコンピュータ１を得ることができる。
【００４７】
押圧部材３５，３６によれば熱移送部品１６と筐体４の内壁面４５との間に余計な部品が介在されないため、薄型化を図ったポータブルコンピュータ１を得ることができる。実装高さの異なる複数の発熱部品１４，１５を押圧する複数の押圧部材３５，３６を筐体４の同一の内壁面４５を利用して共に支持すると、さらに押圧部材３５，３６の固定構造を簡略化することができる。
【００４８】
次に図９を参照して本実施形態の変形例を示す。ポータブルコンピュータ１は、熱移送部品１６に代えて、往復循環タイプの熱移送部品４８を有する。熱移送部品４８は、流路２６の両端が閉じられている。すなわち、受熱部分２２，２３と放熱部分２４との間で流体が往復することで、受熱部分２２，２３の熱が放熱部分２４に移送される。
【００４９】
つまり熱移送部品４８の一例は，作動液が凝縮と気化とを繰り返すことで熱を移送するヒートパイプのようなものであってもよい。熱移送部品４８は、流体の循環方法が上記熱移送部品１６と異なるだけで基本的な構成は熱移送部品と同じである。このような熱移送部品４８を用いても、ポータブルコンピュータ１は、上記熱移送部品１６を用いた場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ５１を、図１０を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
ポータブルコンピュータ５１は、筐体４の上壁４ａに形成されたキーボード載置部５２を備える。キーボード載置部５２には、キーボード７が載置される。キーボード載置部５２には、筐体４内に開口する開口部５２ａが形成されている。開口部５２ａは、例えば熱移送部品１６の第１および第２の発熱部品１４，１５に対向している。キーボード載置部５２に載置されたキーボード７の底面７ａは、開口部５２ａを通じて筐体４の内部に露出している。第１および第２の押圧部材３５，３６は、開口部５２ａを通じて熱移送部品１６とキーボード７の底面７ａとの間で圧縮保持されている。
【００５２】
このような構成のポータブルコンピュータ５１によれば、発熱部品１４，１５に対して熱移送部品１６をより熱的に強固に接続することができる。すなわち本実施形態に係る押圧部材３５，３６によれば流路２６をつぶすおそれを抑制しつつ、熱移送部品１６に任意の指定荷重を加えることができる。これにより、熱移送部品１６と発熱部品１４，１５との間の伝熱効率を向上させることができる。
【００５３】
押圧部材３５，３６が熱移送部品１６とキーボード７の底面７ａとの間で圧縮保持されるばね部材であると、押圧部材３５，３６を筐体４や回路基板１２に固定する必要がなく、押圧部材３５，３６の固定構造が簡略化される。
【００５４】
次に本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図１１ないし図１５を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ６１は、第１および第２の押圧部材６２，６３の形状が第１の実施形態の押圧部材３５，３６と異なり、それ以外の基本的なポータブルコンピュータの構成は上記第１の実施形態と同様である。
【００５５】
図１２および図１４に示すように、第１および第２の押圧部材６２，６３は、本体部６５と、当接部６６と、脚部６７とを有する。本体部６５は、矩形板状に形成され、熱移送部品１６に対向している。本体部６５は、熱移送部品１６の複数の流路部３２ａを一体に覆っている。当接部６６は、本体部６５のなかで平坦部３２ｂ，３２ｃに対向する領域に設けられ、本体部６５から平坦部３２ｂ，３２ｃを向いて延びている。当接部６６は、膨らんだ流路部３２ａと流路部３２ａとの間に挿入されて平坦部３２ｂに当接している。  
当接部６６は、平坦部３２ｂに沿うように本体部６５の一端から他端に亘り設けられている。これにより、第１の当接部４１は、第１または第２の受熱部分２２，２３内に形成されている平坦部３２ｂの大部分に接している。
【００５６】
脚部６７は、本体部６５の周縁部に例えば三つ設けられている。脚部６７は、本体部６５から回路基板１２を向いて延びており、その先端は回路基板１２に達している。脚部６７の先端は、回路基板１２に例えばねじ６８で固定される。脚部６７が回路基板１２に固定されることで、第１および第２の押圧部材６２，６３が筐体４内に固定される。第１および第２の押圧部材６２，６３は、第１および第２の発熱部品１４，１５の実装高さに合わせて、例えば互いに脚部６７の長さが異なる。
【００５７】
第１および第２の押圧部材６２，６３は、ばね性を有する。脚部６７を回路基板１２に固定することで、本体部６５に熱移送部品１６を向く力が作用する。本体部６５に熱移送部品１６を向く力が作用すると、当接部６６が熱移送部品１６に対して発熱部品１４，１５を向く力を加える。図１５に示すように、第１および第２の押圧部材６２，６３は、複数の流路部３２ａを避けるとともに、複数の流路部３２ａの間に設けられる平坦部３２ｂを発熱部品１４，１５に対して押圧する。
【００５８】
このような構成のポータブルコンピュータ６１によれば、発熱部品１４，１５に対して熱移送部品１６をより熱的に強固に接続することができる。すなわち本実施形態に係る押圧部材６２，６３によれば流路２６をつぶすおそれを抑制しつつ、熱移送部品１６に任意の指定荷重を加えることができる。これにより、熱移送部品１６と発熱部品１４，１５との間の伝熱効率を向上させることができる。
【００５９】
本実施形態に係る押圧部材６２，６３を用いることで、可撓性を有する熱移送部品１６を採用することができる。熱移送部品１６が可撓性を有すると、実装高さが互いに異なる複数の発熱部品１４，１５を一つの熱移送部品１６でまとめて熱的に接続することが可能となり、ポータブルコンピュータ６１内の冷却構造を単純化することができる。これはポータブルコンピュータ６１の小型化に寄与する。
【００６０】
さらに本実施形態に係る押圧部材６２，６３は、脚部６７の長さを調整するだけで、実装高さの異なる複数の発熱部品１４，１５に対して適用することができる。すなわち押圧部材６２，６３により、熱移送部品１６を発熱部品１４，１５に密着させることが可能となる。これにより、熱移送部品１６と発熱部品１４，１５との間の伝熱効率を向上させることができる。
【００６１】
なお押圧部材６２，６３が固定される場所は回路基板１２に限らず、筐体４でもよい。本実施形態に係る熱移送部品１６の第２の部材３２は、第１の実施形態と同様にエンボス加工や押し出し加工などにより予め流路部３２ａと平坦部３２ｂとが形成されている。なお、押圧部材６２，６３は、往復循環タイプの熱移送部品４８に対して適用してもよい。
【００６２】
次に本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図１６および図１７を参照して説明する。なお第１および第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ７１は、熱移送部品１６の形成方法が第３の実施形態と異なり、基本的なポータブルコンピュータの構成は上記第３の実施形態と同様である。
【００６３】
図１６に示すように、熱移送部品１６は、第１の部材３１と第２の部材３２とを有する。第１の部材３１は、全体が平状に形成されている。第２の部材３２は、第１の部材３１に接合された周縁部７２と、第１の部材３１との間に幅広の隙間を空ける中央部７３とを備えた形状に準備される。
【００６４】
このような構形状の第２の部材３２に対して、第１の部材３１とは反対から第１および第２の押圧部材６２，６３を押し付ける。第１および第２の押圧部材６２，６３の当接部６６は、例えば隙間Ｓ２の厚さ（図１６中、上下方向の幅）より大きく突出している。押圧部材６２，６３が熱移送部品１６に押し付けられることで、押圧部材６２，６３の当接部６６に対向する第２の部材３２の領域が当接部６６に追随して例えば塑性変形する。
【００６５】
これにより押圧部材６２，６３の当接部６６に対向する第２の部材３２の領域は、第１ないし第３の実施形態において説明した平坦部３２ｂを形成する。当接部６６を外れた第２の部材３２の領域は、第１の部材３１との間に流路２６となる隙間Ｓ１を空ける流路部３２ａを形成する。なお、例えば押圧部材６２，６３を押し付けるときに、隙間Ｓ２に圧縮空気を供給するなど熱移送部品１６の内部に内圧を加えておけば、例え可撓性があまり大きくない第２の部材３２でも押圧部材６２，６３に追随して変形しやすい。
【００６６】
このような構成のポータブルコンピュータ７１によれば、発熱部品１４，１５に対して熱移送部品１６をより熱的に強固に接続することができる。すなわち本実施形態に係る押圧部材６２，６３によれば流路２６をつぶすおそれを抑制しつつ、熱移送部品１６に任意の指定荷重を加えることができる。押圧部材６２，６３を用いれば、熱移送部品１６に流路２６を残すとともに、任意の指定荷重を加えることができる平坦部３２ｂを形成することができる。これにより、熱移送部品１６と発熱部品１４，１５との間の伝熱効率を向上させることができる。
【００６７】
予め流路部３２ａと平坦部３２ｂとを形成していない熱移送部品１６に対しても、押圧部材６２，６３を押し付けることで、流路部３２ａと平坦部３２ｂとを形成することができる。すなわち押圧部材６２，６３を回路基板１２に取り付ける工程と同時に流路部３２ａと平坦部３２ｂとを形成することができる。これにより、製造工程を簡略化したポータブルコンピュータ７１を得ることができる。
【００６８】
以上、第１ないし第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されるものではない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。押圧部材３５，３６，６２，６３を支持するのは、筐体４、キーボード７、または回路基板１２に限られない。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】第１の実施形態に係る冷却装置の斜視図。
【図３】第１の実施形態に係る冷却装置を分解して示す斜視図。
【図４】図１中に示されたポータブルコンピュータのＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。
【図５】第１の実施形態に係る押圧部材の斜視図。
【図６】図４中に示された押圧部材のＦ６−Ｆ６線に沿う断面図。
【図７】図４中に示された押圧部材のＦ７−Ｆ７線に沿う断面図。
【図８】図７中に示された押圧部材のＦ８線に囲まれた部分を拡大して示す断面図。
【図９】第１の実施形態に係る熱移送部品の変形例の斜視図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る押圧部材を示す斜視図。
【図１２】図１１中に示された押圧部材を別の角度から示す斜視図。
【図１３】第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１４】図１３中に示されたポータブルコンピュータのＦ１４−Ｆ１４線に沿う断面図。
【図１５】図１４中に示された押圧部材のＦ１５線に囲まれた部分を拡大して示す断面図。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係る熱移送部品の形成方法を示す断面図。
【図１７】第４の実施形態に係る熱移送部品の断面図。
【符号の説明】
【００７０】
Ｓ１，Ｓ２…隙間、１，５１，６１，７１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、７…キーボード、１２…回路基板、１４，１５…発熱部品、１６，４８…熱移送部品、１７…放熱部、２２，２３…受熱部分、２４…放熱部分、２６…流路、３１…第１の部材、３２…第２の部材、３２ａ…流路部、３２ｂ…平坦部、３５，３６，６２，６３…押圧部材、４１，４２，６６…当接部、４５…内壁面、５２…キーボード載置部、５２ａ…開口部、６７…脚部、７２…周縁部、７３…中央部。
【図１】
2008135552.tif 000003
【図２】
2008135552.tif 000004
【図３】
2008135552.tif 000005
【図４】
2008135552.tif 000006
【図５】
2008135552.tif 000007
【図６】
2008135552.tif 000008
【図７】
2008135552.tif 000009
【図８】
2008135552.tif 000010
【図９】
2008135552.tif 000011
【図１０】
2008135552.tif 000012
【図１１】
2008135552.tif 000013
【図１２】
2008135552.tif 000014
【図１３】
2008135552.tif 000015
【図１４】
2008135552.tif 000016
【図１５】
2008135552.tif 000017
【図１６】
2008135552.tif 000018
【図１７】
2008135552.tif 000019