(57)【要約】【課題】  電力変換装置の冷却効率を向上すると共に内部配線の規則性を確保することにより、装置の小型化を達成する。【解決手段】  電力変換装置の中段に冷却通路形成体を構成する第１および第２ベース１１，１２を配置し、冷却通路形成体の両面に半導体モジュール２０，３０やコンデンサ５０を配置することで、冷却効率を向上する。更に上記第１および第２ベース１１，１２に貫通孔１１１２，１１２２を形成して直流および交流回路の配線を上記貫通孔１１１２，１１２２を介して行うことで装置の小型化を達成する。【選択図】図１３
2008118753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと；
上記ハウジング内に設けられ、冷媒を通す冷媒流路を形成する冷媒流路形成体と；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の一方の側に配置され、直流端子を有するコンデンサと；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の他方の側に配置され、直流端子と交流端子とパワー半導体チップを有し、上記直流端子から供給される直流を上記パワー半導体チップの動作により交流に変換し上記交流端子から出力するパワー半導体回路部と；
上記冷媒流路形成体に孔を形成し、上記孔を貫通して上記冷媒流路形成体の一方の側に配置されたコンデンサの直流端子と上記冷媒流路形成体の他方の側に配置されたパワー半導体回路部の直流端子とを電気的に接続する第１の接続線と；
を有しており、上記ハウジング内に供給された直流電力が上記コンデンサの直流端子および上記パワー半導体回路部の直流端子に供給され、上記パワー半導体チップの動作により交流に変換され、上記パワー半導体回路部の交流端子から交流電力が出力されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、
上記パワー半導体回路部は、上記直流端子と上記交流端子とを外部に備え内部に上記パワー半導体チップを有する半導体モジュールを有し、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線は上記コンデンサの直流端子と上記半導体モジュールの上記直流端子とを電気的に接続することを特徴とする電力変換装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電力変換装置において、
上記半導体モジュールは金属板と上記金属板に固定された樹脂製ケースとを有し、
上記パワー半導体チップは上記樹脂製ケースの内部において上記金属板に絶縁基板を介して固定され、
上記直流端子と上記交流端子が上記樹脂製ケースの外側に配置され、
上記半導体モジュールの金属板が上記冷媒流路形成体に固定されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電力変換装置において、
上記冷媒流路形成体は平行する少なくとも２つの冷媒流路を形成し、
上記パワー半導体回路部は少なくとも２つの半導体モジュールを有し、
上記少なくとも２つの半導体モジュールはそれぞれ２つの冷媒流路に対応付けられて配置されると共に、上記少なくとも２つの半導体モジュールの直流端子が互いに近づくように上記少なくとも２つの半導体モジュールが上記冷媒流路形成体に固定され、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線が平行する上記２つの冷媒流路の間に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項５】
金属製のハウジングと；
上記金属製のハウジングに設けられた冷媒流入管と；
上記金属製のハウジングに設けられた冷媒流出管と；
上記冷媒流入管から流入した冷媒を前記冷媒流出管に導く冷媒流路を上記ハウジング内に形成すると共に、上記金属製のハウジングに機械的に固定された冷媒流路形成体と；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の一方の側に配置され、直流端子を有するコンデンサと；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の他方の側に配置され、直流端子と交流端子とパワー半導体チップを有し、上記直流端子から供給される直流を上記パワー半導体チップの動作により交流に変換し上記交流端子から出力するパワー半導体回路部と；
上記冷媒流路形成体に貫通する孔を形成し、上記孔を貫通して上記冷媒流路形成体の一方の側に配置されたコンデンサの直流端子と上記冷媒流路形成体の他方の側に配置されたパワー半導体回路部の直流端子とを電気的に接続する第１の接続線と；を有しており、
上記第１の接続線は間に絶縁物を挟む積層構造を成しており、
上記ハウジング内に供給された直流電力が上記コンデンサの直流端子および上記パワー半導体回路部の直流端子に供給され、上記パワー半導体チップの動作により交流に変換され、上記パワー半導体回路部の交流端子から交流電力が出力されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電力変換装置において、
上記パワー半導体回路部は、上記直流端子と上記交流端子とを外部に備え内部に上記パワー半導体チップを有する略長方形の形状をした半導体モジュールを有し、
上記長方形の形状をした半導体モジュールの長手方向が上記冷媒流路内を流れる冷媒の流れの方向となるように上記半導体モジュールを上記冷媒流路形成体に固定し、
上記冷媒流路の側部に位置する上記冷媒流路形成体の部分に上記孔を形成し、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線が上記冷媒流路形成体に形成された上記孔を通して、上記コンデンサの直流端子と上記半導体モジュールの上記直流端子とを電気的に接続することを特徴とする電力変換装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電力変換装置において、
上記半導体モジュールは略長方形の形状をした金属板と上記金属板に固定された略長方形の樹脂製ケースとを有し、
上記パワー半導体チップは上記樹脂製ケースの内部において上記金属板に絶縁基板を介して固定され、
上記直流端子が、略長方形の上記樹脂製ケースの一方の長辺側に配置され、
上記交流端子が、略長方形の上記樹脂製ケースの他方の長辺側に配置され、
上記半導体モジュールの上記金属板の長手方向が上記冷媒流路の冷媒の流れの方向となるように、さらに冷媒流路形成体に形成された上記孔の側に上記半導体モジュールの直流端子が配置されるように、上記金属板が上記冷媒流路形成体に固定されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電力変換装置において、
上記金属製のハウジングに回転電機に交流電力を供給するための交流電力端子が取り付けられ、
上記半導体モジュールの交流端子と上記交流電力端子とを板状の第２の接続線で電気的に接続したことを特徴とする電力変換装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電力変換装置において、
上記冷媒流路形成体は平行する少なくとも２つの冷媒流路を形成し、
上記パワー半導体回路部は少なくとも２つの半導体モジュールを有し、
上記少なくとも２つの半導体モジュールはそれぞれ２つの冷媒流路に対応付けられて配置されると共に、上記少なくとも２つの半導体モジュールの直流端子が互いに近づく配置関係となるように上記少なくとも２つの半導体モジュールが上記冷媒流路形成体に固定され、
上記第１の接続線が貫通する孔が、平行する上記２つの冷媒流路の間に位置する上記冷媒流路形成体に設けられ、上記平行する２つの冷媒流路の外側に上記第２の接続線が配置されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１０】
ハウジングと；
上記ハウジング内に設けられ、冷媒を通す冷媒流路を形成する冷媒流路形成体と；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の一方の側に配置され、直流端子を有するコンデンサと；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の他方の側に配置され、金属板と上記金属板に固定された樹脂製ケースと上記樹脂製ケースの外側に配置された直流端子および交流端子と上記樹脂製ケースの内側において上記金属板の一方の面に絶縁基板を介して固定されたパワー半導体チップと上記金属板の他方の面に固定された放熱フィンを有し、上記直流端子から供給される直流を上記パワー半導体チップの動作により交流に変換し上記交流端子から出力するパワー半導体回路部と；
上記冷媒流路形成体を貫通し、上記冷媒流路形成体の一方の側に配置されたコンデンサの直流端子と上記冷媒流路形成体の他方の側に配置されたパワー半導体回路部の直流端子とを電気的に接続する第１の接続線と；
を有しており、
上記冷媒流路形成体により形成される冷媒流路は開口を有し、
上記冷媒流路の開口から冷却通路内に上記パワー半導体回路部の放熱フィンが突出し、上記パワー半導体回路部の上記金属板で上記冷媒流路の開口を密閉するように上記パワー半導体回路部が上記冷却通路形成体に固定され、
上記冷媒流路の開口の側部に位置する上記冷却通路形成体の部分に孔が形成され、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線は上記孔を通して、上記コンデンサの直流端子と上記パワー半導体回路部の上記直流端子とが電気的に接続され、
上記ハウジング内に供給された直流電力が上記コンデンサの直流端子および上記パワー半導体回路部の直流端子に供給され、上記パワー半導体チップの動作により交流に変換され、上記パワー半導体回路部の交流端子から交流電力が出力されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電力変換装置において、
上記パワー半導体回路部の金属板は略長方形の形状をなし、
上記直流端子が上記略長方形の金属板における一方の長辺側に位置する上記樹脂製ケースの外側に配置され、
上記交流端子が上記略長方形の金属板における他方の長辺側に位置する上記樹脂製ケースの外側に配置され、
上記冷媒流路の開口は冷媒の流れ方向に長い細長形状をなしており、
上記パワー半導体回路部の金属板の長手方向が上記冷媒の流れ方向となるように上記冷媒流路形成体に上記パワー半導体回路部の金属板が固定されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電力変換装置において、
上記冷媒流路形成体は平行する少なくとも２つの冷媒流路を形成し、
各冷媒流路にはそれぞれ流れ方向に長い略長方形の形状の開口が形成され、
上記パワー半導体回路部は、上記樹脂製ケースと上記樹脂製ケースに配置された直流端子および交流端子と一方の面に絶縁基板を介して固定されたパワー半導体チップと他方の面に固定された放熱フィンとを有する金属板を少なくとも２組有し、
各金属板はその周辺にねじによる固定のための孔を複数個有しており、
各金属板は、それぞれ上記冷却通路の各開口を塞ぐと共に、各金属板に保持された放熱フィンが各開口から冷却通路内に突出し、さらに各金属板に保持されている直流端子が互いに近づく関係となるように、上記冷媒流路形成体にねじにより固定されており、
平行する上記２つの冷媒流路の間に位置する冷媒流路形成体の部分に孔が設けられ、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線が、上記孔を通して、上記コンデンサの直流端子と上記パワー半導体回路部の上記直流端子とを電気的に接続することを特徴とする電力変換装置。
【請求項１３】
金属製のハウジングと；
上記金属製のハウジングに設けられた冷媒流入管と；
上記金属製のハウジングに設けられた冷媒流出管と；
上記冷媒流入管から流入した冷媒を前記冷媒流出管に導く冷媒流路を上記ハウジング内に形成すると共に、上記金属製のハウジングに機械的に固定された冷媒流路形成体と；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の一方の側に配置され、直流端子を有するコンデンサと；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の他方の側に配置され、直流端子と交流端子とパワー半導体チップを有し、上記直流端子から供給される直流を上記パワー半導体チップの動作により交流に変換し上記交流端子から出力するパワー半導体回路部と；
上記冷媒流路形成体を貫通し、上記冷媒流路形成体の一方の側に配置されたコンデンサの直流端子と上記冷媒流路形成体の他方の側に配置されたパワー半導体回路部の直流端子とを電気的に接続する第１の接続線と；を有しており、
上記冷却通路は開口を有しており；
上記パワー半導体回路部は放熱フィンを有し；
上記放熱フィンが上記冷却通路の上記開口から内部に突出するように上記パワー半導体回路部は配置され、
上記ハウジング内に供給された直流電力が上記コンデンサの直流端子および上記パワー半導体回路部の直流端子に供給され、上記パワー半導体チップの動作により供給された直流電力が交流電力に変換され、上記パワー半導体回路部の交流端子から交流電力が出力されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電力変換装置において、
上記パワー半導体回路部は、上記直流端子と上記交流端子とを外部に備え内部に上記パワー半導体チップを有する略長方形の形状をした半導体モジュールを有し、
上記長方形の形状をした半導体モジュールの長手方向が上記冷媒流路の冷媒の流れの方向となるように上記半導体モジュールを上記冷媒流路形成体に固定し、
上記冷媒流路の開口部の側部に位置する上記冷媒流路形成体の部分に孔を形成し、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線が上記冷媒流路形成体に形成された上記孔を通して、上記コンデンサの直流端子と上記半導体モジュールの上記直流端子とを第１の接続線により電気的に接続することを特徴とする電力変換装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電力変換装置において、
上記半導体モジュールは略長方形の形状をした金属板と上記金属板の一方の面に固定された樹脂製ケースとを有し、
上記パワー半導体チップは上記樹脂製ケースの内部において上記金属板の一方の面に絶縁基板を介して固定され、
上記直流端子が、金属板の略長方形の一方の長辺側に位置する樹脂製ケースの部分に配置され、
上記交流端子が、金属板の略長方形の他方の長辺側に位置する樹脂製ケースの部分に配置され、
上記金属板の他方の面に上記放熱フィンが固定され、
上記冷却通路の上記開口は冷媒の流れ方向に長い略長方形の形状をなし、
上記半導体モジュールの放熱フィンが上記開口から内部に突出すると共に、上記半導体モジュールの上記金属板により上記開口が密閉されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電力変換装置において、
上記金属製のハウジングに回転電機に交流電力を供給するための交流電力端子が取り付けられ、
上記半導体モジュールの交流端子と上記交流電力端子とを板状の第２の接続線で電気的に接続したことを特徴とする電力変換装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電力変換装置において、
上記冷媒流路形成体は平行する少なくとも２つの冷媒流路を形成し、
各冷却通路にはそれぞれ上記開口が形成され、
上記パワー半導体回路部は少なくとも２組の上記半導体モジュールを有し、
上記各半導体モジュールの放熱フィンが冷媒流路の各開口から内部に突出するように各半導体モジュールが上記冷媒流路形成体に固定され、
上記第１の接続線が貫通する孔が、平行する上記２つの冷媒流路の間に位置する上記冷媒流路形成体に設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電力変換装置において、
上記少なくとも２つの半導体モジュールの直流端子が互いに平行する上記２つの冷媒流路の内側に配置されるように上記２つの半導体モジュールが固定され、
上記第２の接続線は上記平行する２つの冷媒流路の外側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１９】
金属製のハウジングと；
上記金属製のハウジングに設けられたエンジン冷却水の流入管と；
上記金属製のハウジングに設けられたエンジン冷却水の排出管と；
上記流入管から流入したエンジン冷却水を前記排出管に導く冷媒流路を上記ハウジング内に形成すると共に、上記金属製のハウジングに機械的に固定された冷媒流路形成体と；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の一方の側に配置され、直流端子を有するコンデンサと；
上記ハウジング内における上記冷媒流路形成体の他方の側に配置され、直流端子と交流端子とパワー半導体チップを有し、上記直流端子から供給される直流を上記パワー半導体チップの動作により交流に変換し上記交流端子から出力するパワー半導体回路部と；
上記冷媒流路形成体を貫通し、上記冷媒流路形成体の一方の側に配置されたコンデンサの直流端子と上記冷媒流路形成体の他方の側に配置されたパワー半導体回路部の直流端子とを電気的に接続する第１の接続線と；を有しており、
上記冷却通路は開口を有しており；
上記パワー半導体回路部は放熱フィンを有し；
上記放熱フィンが上記冷却通路の上記開口から内部に突出するように上記パワー半導体回路部は配置され、
上記ハウジング内に供給された直流電力が上記コンデンサの直流端子および上記パワー半導体回路部の直流端子に供給され、上記パワー半導体チップの動作により供給された直流電力が交流電力に変換され、上記パワー半導体回路部の交流端子から交流電力が出力されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の電力変換装置において、
上記パワー半導体回路部は、上記直流端子と上記交流端子とを外部に備え内部に上記パワー半導体チップを有する略長方形の形状をした半導体モジュールを有し、
上記略長方形の形状をした半導体モジュールの長手方向が上記冷媒流路を流れるエンジン冷却水の流れの方向となるように上記半導体モジュールを上記冷媒流路形成体に固定し、
上記冷媒流路の開口部の側部に位置する上記冷媒流路形成体の部分に第１の孔を形成し、
上記冷媒流路形成体を貫通する第１の接続線が上記冷媒流路形成体に形成された上記第１の孔を通して、上記コンデンサの直流端子と上記半導体モジュールの上記直流端子とを第１の接続線により電気的に接続することを特徴とする電力変換装置。
【請求項２１】
請求項２０に記載の電力変換装置において、
上記半導体モジュールは略長方形の形状をした金属板と上記金属板の一方の面に固定された樹脂製ケースとを有し、
上記パワー半導体チップは上記樹脂製ケースの内部において上記金属板の一方の面に絶縁基板を介して固定され、
上記直流端子が、金属板の略長方形の一方の長辺側に位置する樹脂製ケースの部分に配置され、
上記交流端子が、金属板の略長方形の他方の長辺側に位置する樹脂製ケースの部分に配置され、
上記金属板の他方の面に上記放熱フィンが固定され、
上記冷却通路の上記開口はエンジン冷却水の流れ方向に長い略長方形の形状をなし、
上記半導体モジュールの放熱フィンが上記開口から内部に突出すると共に、上記半導体モジュールの上記金属板により上記開口が密閉されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の電力変換装置において、
上記金属製のハウジングに回転電機に交流電力を供給するための交流電力端子が取り付けられ、
上記半導体モジュールの交流端子と上記交流電力端子とを板状の第２の接続線で電気的に接続し、
冷媒流路形成体に形成された上記第１の孔と上記冷媒流路の開口部に対して反対側の側部に位置する上記冷媒流路形成体の部分に第２の孔を形成し、上記第２の接続線を上記第２の孔を貫通するように配置したことを特徴とする電力変換装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の電力変換装置において、
上記冷媒流路形成体は平行する少なくとも２つの冷媒流路を形成し、
各冷却通路にはそれぞれ上記開口が形成され、
上記パワー半導体回路部は少なくとも２組の上記半導体モジュールを有し、
上記各半導体モジュールの放熱フィンが冷媒流路の各開口から内部に突出するように各半導体モジュールが上記冷媒流路形成体に固定され、
上記第１の接続線が貫通する第１の孔が、平行する上記２つの冷媒流路の間に位置する上記冷媒流路形成体に設けられ、
上記第２の接続線が貫通する第２の孔が、平行する上記２つの冷媒流路の外側にそれぞれ位置する上記冷媒流路形成体にそれぞれ設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流電力を交流電力に変換する電力変換装置あるいは交流電力を直流電力に変換する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機の出力により車輪が駆動され車両が走行する方式には、エンジンあるいは回転電機の両方の出力に基づいて車輪が駆動されるハイブリッド方式と回転電機のみにより車輪が駆動される方式とがある。どちらの方式であっても、直流電力が電力変換装置により交流電力に変換され、上記交流電力が車両駆動用の回転電機に供給される。供給された電力に基づき上記回転電機が回転トルクを発生し、この回転トルクにより車輪が駆動され、車両が走行する。
【０００３】
車両駆動用の回転電機は大きなトルク出力が要求され、このため電力変換装置が上記回転電機に供給する電力は大きく、電力変換装置の内部発熱量も大きくなりがちである。
【０００４】
なお、車両用電力変換装置の冷却構造に係る一例が特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−４５６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
回転電機に要求される出力が大きくなり、それに伴って回転電機に供給する電力が増大する傾向にある。上記供給電力を制御する電力変換装置の内部の発熱量がまた大きくなる傾向にある。発熱量の増大に伴う電力変換装置内部の温度上昇を対策することが必要である。一方、車両用の電力変換装置は車両の限られた空間内に納められなければならず、電力変換装置の体積をむやみに大きくすることができない。従って電力変換装置を比較的小型にする検討が必要である。
【０００７】
本発明の目的は、体積の増大をできるだけ抑えられる、変換装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では冷媒流路形成体が冷媒を通す冷媒流路を形成し、直流回路側に接続されるコンデンサを上記冷媒流路形成体の一方の側に配置し、直流電力を交流電力に変換するためのパワー半導体チップを有するパワー半導体回路部を上記冷媒流路形成体の他方の側に設けている。この構造により電力変換装置の冷却能力を向上することができ、電力変換装置の体積の増大を抑えることができる。
【０００９】
また以下に説明する実施の形態では、上記コンデンサと上記パワー半導体回路部とを電気的に接続する接続線を、上記冷媒流路形成体を貫通して配置している。この構造により、装置の体積を比較的小さくできる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電力変換装置の体積の増大を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に説明する実施の形態では、電力変換装置の冷却能力が向上する効果に加えさらに次に記載の効果を備えている。
【００１２】
（１）実施の形態の構造は、電力変換装置の体積を小さくできる効果がある。例えばパワー半導体回路部とコンデンサと冷媒流路形成体との配置が比較的少ない体積に収納でき、電力変換装置の全体体積を小さくできる。
【００１３】
（２）電力変換装置の内部インダクタンスを小さくできる。特にパワー半導体回路部とコンデンサとを接続する直流回路のインダクタンスを小さくできる。パワー半導体回路部の導通や遮断動作に基づく電圧の上昇は上記インダクタンスあるいは電流の変化に比例する。以下の実施の形態では電力変換装置の内部インダクタンスを小さくできるので、パワー半導体回路部の導通や遮断の動作速度を高くしてもインダクタンスによる電圧上昇を低く抑えることができる。高電圧による電機部品の損傷をなくすことができる。
【００１４】
（３）上記（２）に説明の如く、パワー半導体回路部の導通や遮断の動作速度を高くすることで、パワー半導体回路部の発熱量を低減できる。特にパワー半導体回路部の遮断動作時の発熱量が大きいので、パワー半導体回路部の遮断動作を早くすることで、遮断動作の発熱量を抑えることができる。その結果パワー半導体回路部の温度上昇を少なく抑えることができる。
【００１５】
（４）電力変換装置を生産するための作業性が向上する。例えば、冷媒流路形成体の一方の側の部屋にパワー半導体回路部や制御回路基板を配置しているので、仮に上記基板の固定部品あるいは配線部品が作業中に生産器具から外れて落ちたとしても、上記冷媒流路形成体の他方の側の部屋に上記外れた部品が落ちることを防止できる。このような構造により、落ちた部品を速やかに取り除くことができ、作業性が向上する。また高電圧大電流の配線の表面を絶縁することなく、露出させても上記部品が取れなくなることがないので、あるいは他方の空間に入るのを防止できるので、安全性が維持できる。
【００１６】
（５）以下に説明の実施の形態は上記の効果以外にも効果があり、これらは以下の説明の中で述べる。
【００１７】
図１は本発明が適用される電力変換装置を使用したハイブリッドタイプの電気自動車のシステム図である。電気自動車にはエンジンを備えたハイブリッドタイプとエンジンを備えないタイプとかあり、以下の実施例はどちらのタイプにも適用できるが、ここではハイブリッドタイプの電気自動車を例として説明する、しかし本発明の電力変換装置はエンジンを有していない純粋な電機自動車にも利用できることは上述のとおりである。
【００１８】
ハイブリッド電気自動車（以下、「ＨＥＶ」と記述する）は、車両走行のために電気的駆動と機械的駆動の２つの駆動システムを備えている。１つは、内燃機関であるエンジン１０４を動力源としたエンジン駆動システムである。他の１つは、回転電機による駆動システムである。以下の実施の形態で、回転電機はモータと発電機の両方の機能を持ち、走行の状態に応じモータとして運転されたり、発電機として運転されたりする。以下モータあるいは発電機として作用する回転電機をモータジェネレータと記す。本システムは２個のモータジェネレータ１３０と１４０を備えている。
【００１９】
車体（図示省略）のフロント部には前輪車軸１０２が回転可能に軸支されており、前輪車軸１０２の両端には１対の車輪１０１が設けられている。車体のリア部の後輪は図示を省略する。本実施例のＨＥＶは、いわゆる前輪駆動方式を採用しているが、後輪駆動方式であってもよい。
【００２０】
モータジェネレータ１３０あるいは１４０またはエンジン１０４が発生するトルクにより、車両が走行する。モータジェネレータ１３０の入力側には動力分配機構１５０を介してエンジン１０４の出力側及びモータジェネレータ１４０の出力側が機械的に接続されている。変速機（Ｔ／Ｍ）１０５の入力側にはモータジェネレータ１３０の出力側が機械的に接続されている。上記モータジェネレータ１３０あるいは１４０またはエンジン１０４が発生するトルクが上記変速機（Ｔ／Ｍ）１０５の入力側に加えられる。加えられたトルクは、変速機１０５によって変速されて伝達され、回転駆動力を左右の前輪車軸１０２に分配する差動式動力分配機構であるＤＥＦ１０３に伝達される。ＤＥＦ１０３で分配された回転トルクは前輪車軸１０２を介して上記車輪１０１に伝達され、車両が走行する。
【００２１】
動力分配機構１５０は歯車１５１〜１５８から構成された差動機構である。ここで、歯車１５３〜１５６はかさ歯車であり、歯車１５１，１５２，１５７，１５８は平歯車である。モータジェネレータ１３０の動力は動力分配機構１５０に伝達される。モータジェネレータ１３０の軸は歯車１５７と同軸になっている。これにより、モータジェネレータ
１３０への駆動電力の供給が無い場合には、歯車１５７に伝達された動力がそのまま動力分配機構１５０の入力側に伝達されることになる。エンジン１０４の作動によって歯車
１５１が駆動されると、エンジン１０４の動力は歯車１５１から歯車１５２に、次に、歯車１５２から歯車１５４及び歯車１５６に、次に、歯車１５４及び歯車１５６から歯車
１５８にそれぞれ伝達され、最終的には歯車１５７に伝達される。モータジェネレータ
１４０の作動によって歯車１５３が駆動されると、モータジェネレータ１４０の回転は歯車１５３から歯車１５４及び歯車１５６に、次に、歯車１５４及び歯車１５６から歯車
１５８のそれぞれ伝達され、最終的には歯車１５７に伝達される。尚、動力分配機構150としては遊星歯車機構などの他の機構を用いても構わない。
【００２２】
モータジェネレータ１３０は回転子に界磁用の永久磁石を備えた同期機であり、固定子の電機子コイルに供給される交流電力がインバータ装置１１０によって制御されることによりその出力トルクが制御される。モータジェネレータ１４０もモータジェネレータ130と同様の同期機であり、インバータ装置１２０によって供給される交流電流が制御され、その発生トルクが制御される。インバータ装置１１０，１２０にはバッテリ１０６が電気的に接続されており、回転電機がモータとして運転される場合にはバッテリ１０６からインバータ装置１１０，１２０へ直流電力が供給され、この直流電力が交流電力に変換され、交流電力が回転電機であるモータジェネレータ１３０と１４０に供給される。一方ゼネレータとして回転電機であるモータジェネレータ１３０と１４０を運転する場合には、回転電機で発生した交流電力をインバータ装置１１０または１２０で直流電力に変換し、変換した直流電力がインバータ装置１１０あるいは１２０からバッテリ１０６へ供給される。
【００２３】
本実施例では、モータジェネレータ１３０及びインバータ装置１１０からなる第１電動発電ユニットと、モータジェネレータ１４０及びインバータ装置１２０からなる第２電動発電ユニットとの２つを備え、運転状態に応じてそれらを使い分けられている。すなわちエンジン１０４の発生する回転トルクを主として車両を走行する状態で、車両の走行を回転電機の出力で補助的に助ける場合には、第２電動発電ユニットを発電運転し、エンジン１０４の発生トルクの一部によってモータジェネレータ１４０に回転トルクを加え、３相交流電力を発電する。その発電によって得られた電力によって第１電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。すなわちモータジェネレータ１３０をモータとして運転する。同様の場合において、車両を加速する場合には第１電動発電ユニットを発電ユニットとして運転し、エンジン１０４の発生するトルクによってモータジェネレータ１３０を発電機として運転する。その発電運転によって得られた電力によって第２電動発電ユニットを電動ユニットとして運転し、モータとして運転する。
【００２４】
本実施例では、バッテリ１０６の電力を第１電動発電ユニットのモータジェネレータ
１３０に供給し、第１電動発電ユニットを電動ユニットとして運転することにより、エンジン１０４のトルクを使用せずに、モータジェネレータ１３０の出力トルクのみで車両を走行することができる。
【００２５】
さらに、本システムでは、第１電動発電ユニットまたは第２電動発電ユニットを共に発電運転する発電ユニットとして動作させた場合、エンジン１０４の動力或いは車輪１０１から伝達されてくる回転トルクによって、モータジェネレータ１３０およびモータジェネレータ１４０を発電機として運転でき、これらの発電電力を直流電力に変換し、第１または第２電動発電ユニットのそれぞれのインバータ装置１１０または１２０で交流電力を直流電力に変換し、バッテリ１０６を充電することが可能である。
【００２６】
図１に記載のシステムで、インバータ装置１１０と１２０およびコンデンサ５０は、電力変換装置１００を構成する。電力変換装置１００は小体積の空間に収まるように、１つのハウジング内に２つのインバータ装置１１０と１２０を収納し、さらにコンデンサ５０も収納している。本実施の形態では、必要な収納空間が比較的小さくなる効果がある。しかし、必ずしも２個のインバータ装置１１０または１２０を収納する必要は無く、１つのインバータ装置を収納するものであっても良い。
【００２７】
次に、図２を用いて電力変換装置１００の電気回路を説明する。電力変換装置１００は上述のインバータ装置１１０および１２０の機能を備えている。本実施例の電力変換装置１００は、インバータ装置１１０および１２０の機能をまとめた動作をする。電力変換装置１００には、インバータ装置１１０用の半導体モジュール２０とインバータ装置１２０用の半導体モジュール３０とコンデンサ５０と駆動回路基板７０に実装されたインバータ装置１１０のための駆動回路９２と、駆動回路基板７１に実装されたインバータ装置120のための駆動回路９４と制御回路基板７４に実装されたインバータ装置１１０および120の両方を制御する制御回路９３とコネクタ基板７２に実装されたコネクタ７３及びコンデンサ５０の放電回路（図示省略）を駆動する放電駆動回路９１と電流センサ９５と９６とが設けられている。
【００２８】
半導体モジュール２０と３０は対応するインバータ装置１１０と１２０の電力変換用主回路を構成しており、スイッチング用の複数のパワー半導体素子を備えている。パワー半導体素子としては電気抵抗が小さいＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）を使用しているが、ＭＯＳトランジスタ（金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ）でも良い。ただしＭＯＳトランジスタはＩＧＢＴに比べ導通状態での電気抵抗が少し大きい。半導体モジュール２０と３０は、それぞれ対応する駆動回路９２と９４から出力された駆動信号を受けて動作し、高圧バッテリ１０６から供給された直流電力を三相交流電力に変換し、その電力を対応するモータジェネレータ１３０あるいは１４０の電機子巻線に供給する。半導体モジュール２０と３０の主回路は３相ブリッジ回路であり、３相分の直列回路がバッテリ１０６の正極側と負極側との間に電気的に並列に接続されて構成されている。
【００２９】
半導体モジュール２０あるいは３０には、２個のＩＧＢＴ２１からなる直列回路が３組、直流回路の正極と負極間に直列に接続されている。上記各直列回路はアームであり、上アーム側のスイッチング用パワー半導体素子と下アーム側のスイッチング用パワー半導体素子とが電気的に直列に接続されることにより、上述のとおり、上記直列回路が構成されている。本実施例では、スイッチング用パワー半導体素子としてＩＧＢＴ２１を用いており、各ＩＧＢＴ２１はコレクタ電極とエミッタ電極とゲート電極の３つの電極を備えている。各ＩＧＢＴ２１のコレクタ電極とエミッタ電極との間にはダイオード３８が電気的に接続されている。ダイオード３８は、カソード電極及びアノード電極の２つの電極を備えており、ＩＧＢＴ２１のエミッタ電極からコレクタ電極に向かう方向が順方向となるように、カソード電極がＩＧＢＴ２１のコレクタ電極に、アノード電極がＩＧＢＴ２１のエミッタ電極にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３０】
上述のとおり、スイッチング用パワー半導体素子としてはＭＯＳＦＥＴを用いてもよい。ＭＯＳＦＥＴは、ドレイン電極，ソース電極及びゲート電極の３つの電極を備えている。尚、ＭＯＳＦＥＴは、ソース電極とドレイン電極との間に、ドレイン電極からソース電極に向かう方向が順方向となる寄生ダイオードを備えているので、ＩＧＢＴのように別途ダイオードを設ける必要がない。
【００３１】
上述のとおり、上記各相のアームでは上アームであるＩＧＢＴ２１のソース電極と下アームであるＩＧＢＴ２１のドレイン電極とが電気的に直列に接続されている。尚、本実施例では各相の各上下アームを１つのＩＧＢＴで構成しているが、回転電機に供給する電流が大きい場合、複数のＩＧＢＴを電気的に並列に接続して上下の各アームを構成しても良い。本実施例では、後述するように各相の各上下アームはそれぞれ３個のＩＧＢＴによって構成している。回転電機に供給する電流量が少ない場合は上記並列接続の数が無くなり、電流容量が少なければ上下の各アームをそれぞれ１個の半導体素子で構成することができる。逆に電流が多い場合には上下の各アームを構成する半導体素子の並列の接続数が増加するが、並列の半導体素子でのスイッチ動作のバラツキが電流分配のバラツキにつながり、一部の半導体素子電流が集中する危険性がある。電流のバラツキを考慮すると３個から４個の並列を上限とし、これ以下にすることが望ましい。
【００３２】
各相の各上アームのＩＧＢＴ２１のドレイン電極はバッテリ１０６の正極側に、各相の各下アームのＩＧＢＴ２１のソース電極はバッテリ１０６の負極側それぞれ電気的に接続されている。各相の各アームの中点（上アーム側ＩＧＢＴのソース電極と下アーム側の
ＩＧＢＴのドレイン電極との接続部分）は、対応するモータジェネレータ１３０あるいは１４０の電機子巻線に電気的に接続されている。
【００３３】
駆動回路９２と９４は、対応するインバータ装置１１０あるいは１２０をスイッチング動作させる、すなわち導通あるいは遮断するための駆動回路であり、インバータ装置を制御するための制御回路９３から出力された制御信号（制御値）に基づいて、対応するIGBT２１を駆動させるための駆動信号を発生する。それぞれの回路において発生した駆動信号は、対応する半導体モジュール２０，３０に出力される。駆動回路９２，９４は、各相の各上下アームに対応する複数の回路を１つの回路に集積した、いわゆる６ｉｎ１タイプの集積回路により構成されたものである。各相の各上下アームに対応する回路としては、インターフェース回路，ゲート回路，異常検出回路などを備えている。
【００３４】
上記制御回路９３はマイクロコンピュータを備えており、上位制御装置からのトルク指令信号や電流センサ９５あるいは９６や各モータジェネレータ１３０や１４０に設けられた回転センサからの検知信号（センサ値）を受信し、各モータジェネレータ１３０や140に供給する３相交流電流を発生するための半導体素子である上記各ＩＧＢＴ２１のスイッチング動作タイミングを演算し、駆動回路９２や９４に出力する。
【００３５】
コネクタ７３は電力変換装置１００の内部と外部の制御装置との間を電気的に接続するための通信回路のコネクタである。またコンデンサ５０は、ＩＧＢＴ２１の動作によって生じる直流電圧の変動を抑制する作用をするための平滑回路を構成し、半導体モジュール２０や３０の直流端子に電気的に並列に接続されている。放電駆動回路９１は、コンデンサ５０に蓄積された電荷を放電するために設けられた放電回路（図示省略）を駆動するためのものである。放電駆動回路９１が動作するとコンデンサ５０に蓄積された電荷が図示しない抵抗を介して放電される。
【００３６】
本実施の形態では、２種の回転電機であるモータジェネレータ１３０や１４０を制御する半導体モジュール２０あるいは３０を共用するコンデンサ５０と共に、１つの装置の中に配置している。このため全体的にシステムが必要とする体積を小さくすることができ、車両の比較的小さな空間に搭載する事が可能である。また生産性も改善される。
【００３７】
次に、図３乃至図８を用いて、電力変換装置１００の構成を説明する。電力変換装置
１００は、下部ハウジング１３と、下部ハウジング１３の上に配置された第２ベース１２と、第２ベースの上に配置された第１ベース１１と、第１ベース１１の上に設けられた上部ハウジング１０とを備えている。電力変換装置１００の概観は角の部分に丸みを帯びた直方体状の容器である。ハウジングはアルミニウム材で作られており、熱伝導性に優れている。
【００３８】
第１ベース１１と第２ベース１２とはその内部に冷媒流路を形成する冷媒流路形成体を成している。ハウジングの内部は、板状の第１ベース１１と，パイ（π）型状の第２ベース１２によって上下方向に少なくとも２つに分けられており、更に幾つかの部屋に分けられている。分けられた部屋は熱伝導性の優れた部材、例えばアルミニウム材、によって囲まれることで冷却性の優れた室が形成されている。上記第１ベース１１及び第２ベース
１２によって形成される冷媒流路２８には冷媒として冷却水がながされる。
【００３９】
この実施の形態では冷媒としての冷却水は電力変換装置専用の冷却水であっても良いが、車両全体の簡素化や両者の負担低減を考慮し、エンジン冷却水を利用する。このため冷却水はエンジンにより温められて比較的高温となり、冷却能力がその分低下するが、冷却効率を上げるに適した構造をしており、エンジン冷却水で十分な冷却機能が得られる。
【００４０】
上記第１ベース１１及び第２ベース１２によって電力変換装置を２つに分け、上記第１ベース１１及び第２ベース１２によって冷媒流路２８を形成することにより、上記第１ベース１１及び第２ベース１２によって分けられた２つの冷却室間での熱的影響を無くすことができる。上記冷媒流路２８の一方に半導体モジュール２０や３０を配置し、他方にコンデンサ５０を配置すれば、互いの熱的影響を防ぐことができると共に、これら全体を小さい体積に収納できる収納効率の優れた装置を得ることができる。
【００４１】
本実施の形態では、第１ベース１１と第２ベース１２によって形成する冷媒流路形成体の一方の側には、冷媒流路の長手方向に沿って半導体モジュール２０と３０が並設されている。これにより、半導体モジュール２０と３０は冷媒流路２８の冷却水によって冷却される。半導体素子、本実施例ではＩＧＢＴ２１、によって発生した熱が冷媒であるエンジン冷却水で冷却される。これにより冷却効率が向上する。
【００４２】
冷媒流路２８はハウジングの長手方向に沿って配置されており、ハウジングの短手方向の側面の一方には、併設される冷媒流路２８の一方側に冷却水を導入するための入口配管１５と、併設される冷媒流路２８の他方側から冷却水を排出する出口配管１６が設けられている。本実施の形態では冷媒流路２８が２本併設されており、冷媒流路２８の各々はハウジングの長手方向に沿って平行に形成されており、上記入口配管１５あるいは出口配管１６と反対の側はお互いに連通、すなわち冷媒流路２８はＵ字状に連なって形成されており、一方の冷媒流路２８を流れた冷媒は端部から他方の冷媒流路２８に流れ込み、他方の冷媒流路２８を流れた後、出口配管１６から排出され、図示されない車両のラジエータに送られる。
【００４３】
上記第１ベース１１は冷媒流路２８に沿って開口がそれぞれ形成されており、それぞれの開口は半導体モジュール２０と３０の伝熱プレート２３によって開口が塞がれる構造と成っている。上記伝熱プレート２３は冷媒流路２８に沿ってハウジングの長手方向の一方側から他方側に向かって延びた長方形状をしており、冷媒流路２８の開口を塞ぐ板状部材である。上記伝熱プレート２３には冷却流路側の面に放熱フィンが設けられており、上記開口を伝熱プレート２３によって塞いだ状態で、この放熱フィンが冷媒流路２８の内部に突出する構造となっている。これにより伝熱プレート２３は冷媒流路２８を流れるエンジン冷却水によって効率良く冷却される。伝熱プレート２３は銅製の熱伝導性部材により構成されており、銅に不純物を入れることで、材質を硬くしている。高純度の銅板でも良いが、高純度の銅板は熱伝導性に優れている反面、柔らかく、フィンのロウ付けなどで平坦度が損なわれる可能性があり、ＩＧＢＴ２１のチップを固定しがたくなる。このため伝熱プレート２３が大きい場合は高純度の銅板より不純物を加えて硬くした方が作業性に優れている。
【００４４】
図４に２つの半導体モジュール２０あるいは３０に示し、一方の半導体モジュール２０は内部が見えるように半導体モジュール２０の蓋を取り外した上体を示している。伝熱プレート２３の一方の面（図４には表れない面）には放熱フィンが設けられており、伝熱プレート２３の他方の面すなわち伝熱プレート２３の上面には、伝熱プレート２３の外周縁に沿って立ち上がる壁を備えたモジュールケース２４が設けられている。伝熱プレート
２３は略長方形で、この長方形の長手方向にモジュールケース２４は伸びている。伝熱プレート２３は８個の螺子孔を有しており、この螺子孔を介して螺子により冷媒流路形成体の一部である第１ベース１１に開口を密封するように固定される。伝熱プレート２３は長方形の長手方向に３つの領域に分割されておりこれら各領域には図４に示す如く収納室が形成され、各収納室にはインバータ回路の上アームと下アームを構成するダイオードと
ＩＧＢＴのチップがそれぞれ収納されている。図４で半導体モジュール２０はチップの収納状態が見えるように半導体モジュールの上蓋を取り除いた状態を記載している。さらに半導体モジュール２０の中央部の領域はチップ配置が見えるようにチップの配置や配線部材３９を記載した。他の領域はチップの配置や配線部材３９の記載を省略した。
【００４５】
半導体モジュール２０および３０に設けられたモジュールケース２４の長手方向に延びる側壁の一方に直流モジュール端子、他方に交流モジュール端子が固定されている。上記直流モジュール端子は直流負極側モジュール端子２６及び直流正極側モジュール端子３３から成り、これらはそれぞれ収納室に対応して設けられている。上記直流正極側モジュール端子３３及び上記直流負極側モジュール端子２６は図示の如くモジュールケース２４の側壁から上方に突出している。上記直流正極側モジュール端子３３及び直流負極側モジュール端子２６の突出側とは反対側の直流端子の端部は樹脂製のモジュールケース２４を突き抜け、図４に記載の如く、半導体モジュールの収納室の内部に至り、その表面がモジュールケース２４の表面に露出している。これにより、各収納室の内部には正極側の内部電極３６及び負極側の内部電極３７が形成される。
【００４６】
図４において、半導体モジュールの各収納室には配線部材３９が設けられ、この配線部材３９間に上下の各アームを構成する３個の半導体チップが並列に配置されて固定されている。図４の内側すなわち中央側に直流負極側および正極側モジュール端子２６と３３が配置されており、外側に交流モジュール端子２７が配置されている。
【００４７】
図４に示す如く、併設された半導体モジュール２０および３０はそれぞれ直流負極側および正極側モジュール端子２６と３３が互いに近接するように、一方交流モジュール端子２７は離れた側となるように、一方の半導体モジュールに対し他方の半導体モジュールが１８０度回転した状態で固定される。モジュールケース２４の長手方向に延びる側壁であって、半導体モジュール２０および３０の対向側とは反対側に位置する側壁には交流モジュール端子２７が収納室毎に対応して設けられている。交流モジュール端子２７はモジュールケース２４の側壁から上方に突出している。交流モジュール端子２７はその突出側とは反対側の端が半導体モジュールの各収納室の内部に至り、その表面がモジュールケース２４の表面に露出している。これにより、各収納室の内部には交流側の内部電極３５が形成され、上アーム用の半導体チップと下アーム用の半導体チップに接続される。
【００４８】
このように並列に配置された半導体モジュール２０および３０の接近する側にそれぞれの直流モジュール端子を配置することで、直流配線を短縮でき電気抵抗を低減できる。電気抵抗の低減により、発熱を抑え、半導体モジュール２０および３０およびコンデンサをつなぐ直流回路の発熱を低減でき、温度上昇を抑えることができる。
【００４９】
上記の如く並列に配置された半導体モジュール２０および３０の接近する側にそれぞれの直流端子を配置することで、直流回路のインダクタンスを低減でき、インバータの動作速度を高くしてもインダクタンスの低減によりインダクタンスによる電圧の上昇が小さくなる。電圧上昇を抑えられることにより、インバータの動作速度を早くでき、この動作速度を上げることでスイッチング動作時の発熱時間を短くでき、結果として発熱量を低減できる。特に半導体素子が導通状態から遮断状態に切り替わる時の発熱量が大きく、この切り替わり時間を短くすることで大量に熱を発生する動作状態の時間を短縮でき、運転中の単位時間に対する発熱量を抑えることができる。結果として電力変換装置の内部の温度上昇を抑える効果がある。
【００５０】
図４で内部が見えるように特別に記載した半導体モジュール２０において、各収納室の伝熱プレート２３の上面には２つの絶縁基板２２からなる３組の絶縁基板がハウジングの長手方向に並設されている。ただし中央の組はチップ配置が説明できるように詳細記載している。他の２組は記載の煩雑を避けるため、半導体チップや配線部材３９を含む内部の電気回路の記載を省略している。各絶縁基板２２の上面には２つの板状の配線部材３９がハウジングの長手方向に並設されている。各収納室の２つの絶縁基板２２の一方側に設けられた配線部材３９の一方側は正極側の内部電極３６と電気的に接続されている。各収納室の２つの絶縁基板２２の他方側に設けられた配線部材３９の一方側は負極側の内部電極３７と電気的に接続されている。各収納室の２つの絶縁基板２２に設けられた配線部材
３９の他方側はそれぞれ交流側の内部電極３５と電気的に接続されている。これらの電気的な接続は導電性のワイヤ２９によって行われる。なおワイヤ以外の手段で接続しても良い。上記説明は半導体モジュール２０について説明したが、半導体モジュール３０も同じ構造である。
【００５１】
各収納室の２つの絶縁基板２２に設けられた配線部材３９の一方側の上面には、ハウジングの長手方向に並べられたＩＧＢＴ２１とダイオード３８とがハウジングの短手方向に３つ並設されて実装されている。すなわち、各相の上下アームはそれぞれＩＧＢＴ２１とダイオード３８が３組並列接続された構造となっている。ＩＧＢＴ２１とダイオード３８は、交流側の内部電極３５と電気的に接続された配線部材３９に電気的に接続されている。ＩＧＢＴ２１のゲート電極はコネクタ２５に電気的に接続されている。これらの電気的な接続は図４に記載のごとく導電性のワイヤ２９によって行われる。コネクタ２５はモジュールケース２４の伝熱プレート２３の上面の３の領域を形成する４つの側壁にそれぞれ設けられている。
【００５２】
モジュールケース２４の上部には板状のモジュールケース蓋３４が設けられている。モジュールケース蓋３４は、モジュールケース２４の上部開口部を覆って収納室を塞ぐ天井壁を構成しており、モジュールケース２４と同じ絶縁樹脂から成形されている。モジュールケース蓋３４の上面には、配線シート３１と、配線シート３１に電気的に接続された配線コネクタ３２が設けられている。配線シート３１は、モジュールケース蓋３４に設けられた貫通孔から上方に突出したコネクタ２５と電気的に接続されている。配線コネクタ
３２は、図示省略した配線によって駆動回路基板７０，７１の駆動回路９２，９４と電気的に接続されている。
【００５３】
ハウジングの下部の冷却室内にはコンデンサ５０，駆動回路基板７０や７１，制御回路基板７４及びコネクタ基板７２が収納されている。
【００５４】
コンデンサ５０は、半導体モジュール２０や３０の直流側と近接配置されるように、第２ベース１２の中央部（πの２本足によって囲まれた領域）の下方側に配置されている。コンデンサ５０は、ハウジングの高さ方向の断面形状が長丸形状の４つの電解コンデンサから構成されている。４つの電解コンデンサはその長手方向がハウジングの長手方向と同じ方向を向くように、ハウジングの長手方向と短手方向に２つずつ並設され、保持バンド５２を介してコンデンサケース５１の内部に収納されている。コンデンサケース５１は上部が開放した熱伝導性の良好な材料で作られた容器であって、ケース上部のフランジ部と第２ベース１２のπ形状に作られた２本の足の下端部が接触している。これにより、コンデンサ５０と冷媒流路２８との間を熱伝導性の優れた構造とすることができ、コンデンサ５０を冷媒によって効率良く冷却できる。
【００５５】
各電解コンデンサは、それぞれケース５３に保持され、その上部の開口部を塞ぐコンデンサ蓋５４を貫通した正極側コンデンサ端子５７及び負極側コンデンサ端子５６を備えている。正極側コンデンサ端子５７及び負極側コンデンサ端子５６は板状のものであり、短手方向に面するように対向しており、コンデンサ蓋５４と一体形成された板状の絶縁部材５５を短手方向から挟み込んでいる。コンデンサ端子は、コンデンサケース５１に４つの電解コンデンサを収納した際、短手方向に隣り合うもの同士の長手方向の位置が異なるように設けている。
【００５６】
駆動回路基板７０は、半導体モジュール２０側の第２ベース１２の下方側であって、π形状の足の片方と第２ベース１２のフランジ部によって囲まれた領域に配置されている。駆動回路基板７１は、半導体モジュール３０側の第２ベース１２の下方側であって、π形状の足の他方と第２ベース１２のフランジ部によって囲まれた領域に配置されている。駆動回路基板７０や７１は第２ベース１２と熱的に接続されている。これにより、冷媒流路２８と駆動回路基板７０や７１とを熱伝導性の良好な構造で接続することができ、駆動回路基板７０や７１を冷媒であるエンジン冷却水によって冷却できる。
【００５７】
制御回路基板７４はコンデンサケース５１の短手方向の一方側（半導体モジュール３０側）の側面と対向するように設けている。制御回路基板７４は第２ベース１２と熱的に接続されている。これにより、冷媒流路２８と制御回路基板７４とを熱伝導的に良好な構造で接続することができ、制御回路基板７４を冷媒であるエンジン冷却水で冷却できる。
【００５８】
コネクタ基板７２はコンデンサケース５１の短手方向の他方側（半導体モジュール２０側）の側面と対向するように設けている。コネクタ基板７２は第２ベース１２と熱的に接続されている。これにより、冷媒流路２８とコネクタ基板７２とを熱的に接続することができ、コネクタ基板７２を冷媒によって冷却できる。コネクタ７３はハウジングの長手方向の他方側の側端面から外部に突出している。
【００５９】
コンデンサ５０と半導体モジュール２０や３０は直流側の接続導体４０によって電気的に接続されている。直流側の接続導体４０は、第１ベース１１の中央部及び第２ベースの中央部にそれぞれ形成された孔１２１２および１１１２の内部に配置されており、これらの孔を介してコンデンサ５０の端子と半導体モジュール２０や３０の直流端子とを接続する。
【００６０】
直流側の接続導体４０は、ハウジングの長手方向に延びる板状の直流正極側のバスバー４５と、ハウジングの長手方向に延びる板状の直流負極側のバスバー４４とを絶縁シート４３を挟んでハウジングの短手方向に積層した構造をなしている。直流正極側のバスバー４５のモジュール側端子４２は半導体モジュール２０や３０の直流正極側モジュール端子３３と電気的に接続され、直流負極側のバスバー４５の正極側コンデンサ端子４７はコンデンサ５０の正極側コンデンサ端子５７に接続される。これにより積層構造を為す直流側の接続導体４０の正極側のバスバー４５により半導体モジュール２０や３０の直流正極側モジュール端子３３とコンデンサ５０の正極側コンデンサ端子５７とが電気的に接続される。積層構造を為す接続導体４０の直流負極側のバスバー４４のモジュール側端子４１は半導体モジュール２０や３０の直流負極側モジュール端子２６と接続され、直流負極側のバスバー４４の負極コンデンサ端子４６はコンデンサ５０の負極側コンデンサ端子５６に接続される。これにより積層構造を為す直流側の接続導体４０の直流負極側のバスバー
４４により半導体モジュール２０や３０の直流負極側モジュール端子２６とコンデンサ
５０の負極側コンデンサ端子５６とが接続される。
【００６１】
上記直流負極側のバスバー４４と上記直流正極側のバスバー４５とを上記絶縁シート
４３を挟んだ積層構造にしているので、半導体モジュール２０や３０とコンデンサ５０との間の直流回路のインダクタンスを低減できる。インダクタンスの低減は電流変化による電圧上昇を低減する効果がある。回路や電気部品の耐電圧を考慮して所定電圧以下の電圧上昇に抑えようとする場合、インダクタンスを低くすることで上記上下各アームを構成する半導体素子であるＩＧＢＴ２１のスイッチング速度を速めることができる。上記上下各アームを構成する半導体素子であるＩＧＢＴ２１のスイッチング速度を速めることで、発熱量の多い動作状態の時間を短縮でき、結果的にインバータの動作中の単位時間当たりの発熱量を抑制できる。このことは半導体モジュール２０や３０の温度上昇の抑制につながり、他の電気部品への熱影響を抑制できる。なお、上記発熱量の多い動作状態とは半導体素子であるＩＧＢＴ２１が導通状態から遮断状態に変化する状態あるいは遮断状態から導通状態に変化する状態であり、特に電流を遮断しようとする状態の発熱量が大きい。
【００６２】
上記構成では冷媒流路形成体である第１ベース１１や第２ベースにハウジングの高さ方向に貫通した貫通孔１２１２および１１１２を形成し、これら孔を通してコンデンサ５０の直流端子と半導体モジュール２０や３０の直流端子とを電気的に接続することで、直流回路の配線が短くなり、インダクタンスを低減できる。
【００６３】
また上記冷媒流路形成体に設けた孔１２１２および１１１２を通してコンデンサ５０の直流端子と半導体モジュール２０や３０の直流端子とを接続するための直流側の接続導体４０を、正側及び負側の導体形状が平板でその間に絶縁体を挟んだ積層構造としている。このような構造とすることによりインダクタンスを低減できる。
【００６４】
更に上記積層構造は取り扱いが容易で、生産性向上の点でも効果がある。
【００６５】
本実施例の電力変換装置は自動車に搭載されるため、激しい振動が伝わり、これに耐えることが必要である。さらに仮に上記電力変換装置が車両の動力伝達系やエンジンと機械的につながるように配置されると、より強い振動が加わることとなる。上記コンデンサ
５０の直流端子と半導体モジュール２０や３０の直流端子とを接続するための導体は絶縁体を間に挟んだ積層構造で振動に強い。また冷媒流路形成体に設けた孔１２１２および
１１１２を通して接続される構造により、接続線の距離が短く、共振などの影響の少ない構造である。このように本実施の形態では、インダクタンスの低減や生産性の向上などに加え、耐振性が向上した構造である。
【００６６】
図１０に示す実施の形態では、直流側の接続導体４０の直流正極側のバスバー４５のモジュール側端子４２は、図９に記載の直流正極側モジュール端子３３がモジュールケース２４から上方に突出する位置において直流正極側のバスバー４５の上部から上方に向かって延び、それぞれが対向する配置関係となる。対向した状態で面と面とが接触し、螺子等の固定手段によって固定されることにより、直流正極側のバスバー４５のモジュール側端子４２は直流正極側モジュール端子３３と電気的に接続されている。
【００６７】
また直流側の接続導体４０の直流負極側のバスバー４４のモジュール側端子４１は、直流負極側モジュール端子２６がモジュールケース２４から上方に突出する位置において直流負極側のバスバー４４の上部から上方に向かって延び、それぞれが対向する配置関係となる。直流負極側のバスバー４４のモジュール側端子４１は直流負極側モジュール端子
２６と対向し、螺子等の固定手段によって固定されることにより、互いの面と面とが接触し、電気的に接続されている。
【００６８】
負極側コンデンサ端子４６及び正極側コンデンサ端子４７は、コンデンサ端子が突出する位置において直流負極側のバスバー４４及び直流正極側のバスバー４５の下部から下方に延びて、ハウジングの短手方向に面してコンデンサ端子をハウジングの短手方向から挟み込み、同極のコンデンサ端子と対向して同極のコンデンサ端子に螺子等の固定手段によって固定されることにより、同極のコンデンサ端子と電気的に接続されている。このような配線構造によれば、直流正極側のバスバー４５及び直流負極側のバスバー４４から各コンデンサ端子に至る配線部分も正極側と負極側と間に絶縁材を挟んで対向させることができる。このような積層構造を為すことでこの回路部のインダクタンスを低減できる。これにより、ＩＧＢＴ２１のスイッチング動作を早くでき、スイッチング時の電力損失による発熱を抑制できる。
【００６９】
ハウジングの長手方向の他方側端部すなわち入口配管１５や出口配管１６の設けられている側と異なる側である対向する側には、直流端子８０が設けられている。直流端子８０は、直流正極側外部端子８２と、直流負極側外部端子８１と、直流正極側接続端子８６と、直流負極側接続端子８５と、直流正極側外部端子８２と直流正極側接続端子８６とを接続する直流正極側バスバー８４と、直流負極側外部端子８１と直流負極側接続端子８５とを接続する直流負極側バスバー８３とを備えている。
【００７０】
直流正極側外部端子８２及び直流負極側外部端子８１は、図５に示す、ハウジングの長手方向の他方側の側端面に設けられた貫通孔１７に装着されるコネクタを介して延びる外部ケーブルと電気的に接続される。直流正極側バスバー８４と直流負極側バスバー８３はハウジングの短手方向において面と面とが対向する配置となっている。このような対向配置により、半導体モジュール２０や３０側に延びている。直流正極側接続端子８６は、半導体モジュール２０や３０の直流正極側モジュール端子３３および直流側の接続導体４０のモジュール側端子４２に、直流負極側接続端子８５は、半導体モジュール２０や３０の直流負極側モジュール端子２６および直流側の接続導体４０のモジュール側端子４１にそれぞれ電気的に接続されている。図８に示す上部ハウジング１０の上面に設けられた孔
１８は、直流正極側外部端子８２及び直流負極側外部端子８１と外部ケーブルとの接続作業を為すための開口であり、作業時以外は蓋で塞がれている。
【００７１】
このような構造により、直流回路側のインダクタンスを低減できる効果がある。また大電流を流す直流負極側や正極側のバスバー４４や４５を、第１ベース１１や第２ベース
１２を貫通する孔１２１２や１１１２の長手方向で固定しており、振動などの振幅を抑える効果がある。また直流負極側や正極側のバスバー４４や４５に接続される直流端子８０が冷却流路形成体をなす第１ベース１１に固定しているので、これらバスバーに流れる大電流による発熱を効率良く冷却できる効果がある。
【００７２】
ハウジングの水路に沿って、３相交流を流す交流バスバー６０が配置されている。交流バスバー６０は、第１ベース１１及び第２ベース１２の水路より外側の金属部分に水路の方向に沿って設けられている。図１２や図１３に示す如く、各相の電流を流す交流バスバー６０は端子ホルダ６３から第２ベース１２に設けられた第２ベース１２を貫通する孔
１２２２を介してまた第１ベース１１に設けられた第１ベース１１を貫通する孔１１２２を介して半導体モジュール２０および３０の交流モジュール端子２７の方に延びている。
【００７３】
上部の冷却室にある交流バスバー６０の一端側には交流側モジュール端子６１が形成されており、ハウジングの短手方向に面して交流モジュール端子２７と対向し、交流モジュール端子２７に螺子等の固定手段によって固定されることにより、交流モジュール端子
２７に電気的に接続されている。下部の冷却室にある交流バスバー６０の他端側には、モータジェネレータ１３０あるいは１４０に電力を供給するための外部ケーブルと接続するための外部接続端子６２が形成され、端子ホルダ６３によって保持されている。外部接続端子６２は交流電力端子として作用する。
【００７４】
尚、電力変換装置１００には、変速機１０５のハウジング或いはエンジン１０４及び変速機１０５のハウジングに固定するための取付け足１４が設けられ、この取付け足１４はＳＵＳなどの剛体を使用して強度を確保している。また、変速機１０５及びエンジン104からの振動を抑制するようにベンド形状とし弾性を持たせている。
【００７５】
図９に半導体モジュール２０あるいは３０の外観図を示す。先に説明の如く、半導体モジュールの内部は３個の収納室に分かれており、各収納室には３相の各相の上下アームを構成するＩＧＢＴ２１とダイオード３８とが実装されている。すなわち、３相の各相の上下アームはそれぞれ３組並列接続されたＩＧＢＴ２１とダイオード３８とを有している。上下アームは直列に接続された直列回路を作っており、各上下アームの接続点はそれぞれ交流モジュール端子２７に接続されている。上記直列回路は３相の各相に対応しており、上記各直列回路には直流電流が供給される。
【００７６】
図９で半導体モジュール２０あるいは３０の伝熱プレート２３は略長方形をなしており、その一方の面である図９に表示されない面には放熱フィンが設けられ、他方の面には上述の各アームを構成するＩＧＢＴ２１やダイオード３８のチップを収納するモジュールケース２４が設けられている。伝熱プレート２３の略長方形の長辺の一方に上記交流モジュール端子２７が配置され、上記略長方形の長辺の他方に、上記各直列回路に直流電力を供給するための直流正極側モジュール端子３３と直流負極側モジュール端子２６とが３組配置されている。各組の直流正極側モジュール端子３３と直流負極側モジュール端子２６とはそれぞれ上記直列回路に直流電力を供給する。各上下アームを構成するＩＧＢＴ２１をスイッチング動作させる制御信号はコネクタ２５から供給される。
【００７７】
上記伝熱プレート２３には螺子で伝熱プレート２３を冷媒流路形成体である第１ベースに固定するための螺子孔２０２２が形成されている。螺子孔２０２２の部分はモジュールケース２４が窪み形状となっている。伝熱プレート２３の一方の面に設けられた放熱フィンが冷媒流路内に突出しており、この突出のための冷却水路の開口を伝熱プレート２３の一方の面で塞ぐことが必要である。冷媒であるエンジン冷却水が上記開口から漏れないようにすることが必要であり、伝熱プレート２３と第１ベースの開口の周囲との間にシール部材を挟み、上記シール部材を伝熱プレート２３と第１ベースとで強く締め付けることが必要である。シール部材としては銅などの柔らかい金属あるいはＯリング，樹脂材，ゴム材などが考えられる。モジュールケース２４は樹脂製で強く締め付けるのには向かないので、モジュールケース２４にくぼみを設けて螺子孔を伝熱プレート２３に設け、伝熱プレート２３を直接螺子で締め付けられる構造が望ましい。
【００７８】
図１０は図３や図８に記載のコンデンサ５０および直流側の接続導体４０を示す図である。この実施例では４個の単位コンデンサ５０２がコンデンサケース５１により固定され、コンデンサケース５１の上部フランジが第２ベースの下面に接触するようにハウジング内に固定される。各単位コンデンサ５０２にはそれぞれ絶縁部材５５が設けられ、絶縁部材５５の面の一方に負極側コンデンサ端子５６が、絶縁部材５５の面の他方に正極側コンデンサ端子５７が設けられている。上記負極側コンデンサ端子５６や正極側コンデンサ端子５７は絶縁部材５５の面に比べ小さいので、図１０には表れない。
【００７９】
直流側の接続導体４０は絶縁シートを挟んで直流負極側のバスバー４４と直流正極側のバスバー４５を有する積層構造を成している。直流負極側のバスバー４４は負極側コンデンサ端子４６を備え、図１０で該負極側コンデンサ端子４６と絶縁部材５５との間にコンデンサの負極側コンデンサ端子５６がそれぞれ配置されている。また直流正極側のバスバー４５は正極側コンデンサ端子４７を備え、直流正極側のバスバー４５の該正極側コンデンサ端子４７と絶縁部材５５との間にコンデンサの正極側コンデンサ端子５７がそれぞれ配置されている。直流負極側のバスバー４４はさらにモジュール側端子４１を複数個有し、これらモジュール側端子４１はそれぞれ半導体モジュール２０および３０の直流負極側モジュール端子２６に接続される。直流正極側のバスバー４５はモジュール側端子４２を複数個有し、これらモジュール側端子４２はそれぞれ半導体モジュール２０および３０の直流正極側モジュール端子３３に接続される。図１０では図面の煩雑さを避けるため、負極側コンデンサ端子４６と正極側コンデンサ端子４７との符号を一箇所のみとし、他は表示を省略した。
【００８０】
図４や図８に示す如く、半導体モジュール２０および３０はそれぞれ直流負極側および正極側モジュール端子２６や３３が互いに接近するように配置しているので、上記積層構造の直流側の接続導体４０で両半導体モジュール２０および３０とコンデンサ５０の端子とを接続でき、配線が簡単な構造となる。
【００８１】
上記積層構造が簡単な構造となるため、図３や図８に示す如く冷媒流路を形成する冷媒流路形成体である第１ベースと第２ベースとに貫通孔を設け、この貫通孔に上記積層構造の接続導体を配置することで、半導体モジュール２０および３０とコンデンサ５０との間の配線距離が短くなり、回路の電気抵抗が小さくなる。また全体の配線構造が簡単化され、生産時の作業性が向上する。配線距離が短くでき積層構造を為すので、電気回路のインダクタンスが小さくなる。
【００８２】
図１０でコンデンサケース５１にはフランジ部が設けられ、コンデンサケース５１およびフランジ部が熱伝導特性の良好な金属であり、またこのフランジ部が冷媒流路形成体である第２ベースの面と接触することで、コンデンサケース５１の冷却効果が向上する。コンデンサケース５１は各単位コンデンサ５０２の胴体部と接触することで面積の大きい胴体部から熱を冷媒流路形成体に逃がす働きを為し、冷却効果が増大する。
【００８３】
各単位コンデンサ５０２の胴体部をアルミなどの金属材料で作られたコンデンサケース５１で固定することで、冷却に加え振動にも強い構造となっている。
【００８４】
本実施例では、電力変換装置は熱伝導性の良好な部材によるハウジングで全周が取り囲まれ、上記ハウジング内に複数の室を形成し、一つの室に半導体モジュール２０や３０を配置しているので半導体モジュール２０や３０を効率良く冷却できる。従って半導体モジュール２０や３０を比較的小型にできる効果がある。また冷却水の中にフィンを配置しているので、さらに放熱効果が向上する。このことにより、専用の冷却水を使用することなくエンジン冷却水を利用でき、車載のハイブリッドシステム全体が小型軽量となる。
【００８５】
複数の部屋の１つに半導体モジュール２０や３０を配置し、異なる部屋にコンデンサを配置しているので、上記コンデンサはＩＧＢＴ２１の発熱の影響を受けにくく、電力変換装置の信頼性が向上する。
【００８６】
図１１はコンデンサ５０と半導体モジュール２０や３０とを直流側接続導体を使用して接続した状態、および交流バスバー６０の配置を示す図である。実際にはコンデンサ５０と半導体モジュール２０や３０との間には、冷媒流路形成体を構成する第１ベース１１と第２ベース１２が存在する。本図は直流側接続導体の接続関係を理解し易くするために上記冷媒流路形成体を構成する第１ベース１１と第２ベース１２とを取り除いた状態を示す。上記直流側接続導体は、直流負極側のバスバー４４と直流正極側のバスバー４５とが間に絶縁シートを挟んだ積層構造を成している。この積層構造により直流負極側および正極側のバスバー４４と４５との磁束が互いに打ち消しあい、回路のインダクタンスが低減される。上記積層構造をなす直流側接続導体は装置の中央に位置し、中央部でコンデンサ
５０と半導体モジュール２０や３０とを接続している。また半導体モジュール２０や３０で発生する交流電流は装置の側部から出力される。３相交流の他の機器との接続端は外部接続端子６２として示す。
【００８７】
直流端子８０には外部から１００ボルト以上、例えば３００ボルトの直流電流が供給され、直流負側バスバー８３や直流正側バスバー８４を通して半導体モジュール２０や３０の直流側端子に供給される。この装置では装置の上部から直流電力が供給され、上部に配置された半導体モジュール２０や３０で交流電力に変換される。変換された交流電力は装置の側部側に位置する半導体モジュール２０や３０の交流端子から出力され。交流電力は３組の交流バスバー６０を通して外部接続端子６２に導かれる。各交流バスバー６０は交流電力の３相の１つに対応する。３組の交流バスバー６０は装置の両サイドにそれぞれ配置されており、２個の回転電機に交流電力を同時に供給可能である。
【００８８】
上記構造では上下方向の一方に直流電力を送受する直流端子８０が設けられ、他方に交流電力を送受する外部接続端子６２が配置されている。このように直流端子８０と交流電力を送受する外部接続端子６２とが異なる位置に配置されているので、装置内部の配線が整然と配置されており、信頼性の向上につながる効果がある。
【００８９】
上記説明では２個の回転電機をいずれもモータとして使用するものとして説明したが、回転電機はモータとして運転される他に発電機としても使用される。発電機として運転される場合は、回転電機で発生した交流電力は外部接続端子６２から装置内に導かれ、交流バスバー６０を通して半導体モジュール２０や３０の交流端子に導かれ、半導体モジュール２０や３０で直流電力に変換され、半導体モジュール２０や３０の直流側端子から直流端子８０に供給され、装置から出力される。出力された直流電力は図１に示すバッテリ
１０６に供給される。
【００９０】
複数個の単位コンデンサ、この実施形態では４個の単位コンデンサがコンデンサケース５１の内部に保持され、コンデンサケース５１の外側にはコネクタ基板７２と制御回路基板７４とが設けられている。上述のとおり、各単位コンデンサからそれぞれ負極側コンデンサ端子および正極側コンデンサ端子が突出しており、上記各負極側コンデンサ端子５６および正極側コンデンサ端子５７が直流負極側のバスバー４４および直流正極側のバスバー４５にそれぞれ接続され、直流負極側のバスバー４４のモジュール側端子４１と直流正極側のバスバー４５のモジュール側端子４２とがそれぞれ半導体モジュール２０，４０の直流負極側モジュール端子２６と直流正極側モジュール端子３３とに接続されている。
【００９１】
上述のとおり半導体モジュール２０や３０は直流端子の反対側にＵ相とＶ相とＷ相の交流モジュール端子２７をそれぞれ備えており、これら端子にはそれぞれ断面が長方形の形状をした銅金属からなる交流バスバー６０の交流側モジュール端子６１が接続されている。この交流バスバー６０の反対側の端部は外部接続端子６２として使用される。外部接続端子６２は端子ホルダ６３を貫通して突出する構造をなし、端子ホルダ６３によって固定されている。外部接続端子６２は螺子留め用の孔を有しており、回転電機の固定子に交流電力を供給する電力供給線と接続する。また図１１には冷媒流路形成体を構成する第１ベース１１と第２ベース１２は上述のとおり図１１から省略されているが、第１ベース１１と第２ベース１２とには、図１２や図１３に示すごとく、交流バスバー６０を通すための孔が設けられている。
【００９２】
図４および図１１に示す如く、交流バスバー６０は平行に配置された半導体モジュール２０や３０の外側を通り、一方直流負極側のバスバー４４および直流正極側のバスバー
４５は半導体モジュール２０や３０の内側を通る配置となっているので、半導体モジュールとコンデンサと交流バスバー６０や直流負極側のバスバー４４および直流正極側のバスバー４５とを比較的小さな体積内に収納でき、これにより電力変換装置を比較的小さくすることができる。
【００９３】
また上述のとおり、交流バスバー６０は平行に配置された半導体モジュール２０や３０の外側を通り、一方直流負極側のバスバー４４および直流正極側のバスバー４５は半導体モジュール２０や３０の内側を通る配置となっているので、電力変換装置の内部に配置される各部品の直流側の端子や配線と各部品の交流側の端子とを離して配置することで設計し易い効果がある。また冷却水の流れに沿って直流側の端子と交流側の端子とが対向する形で並んでおり、直流から交流に変換するための回路をこれら対向する端子間に規則的に配置でき、結局電力変換装置が小型と成る効果がある。また直流から交流に変換するための回路を規則的に配列できることで、放熱効果が向上する。さらに良好な電気的特性が得られ易く、信頼性が向上する。
【００９４】
本実施の形態では、交流バスバー６０は一端６１が半導体モジュールの交流モジュール端子２７に固定され、他端が端子ホルダ６３に固定されており、端子６１から端子６２に至る交流バスバー６０を一体形状とすることができる。このため交流バスバー６０の構造がシンプルであり、生産し易い。また電力変換装置が振動の多い環境に配置された場合の外部からの振動に対し、交流バスバー６０を固定している構造は振動に強い特性を示す。端子６２は交流電力端子として作用する。
【００９５】
半導体モジュール２０や３０の近くには直流端子８０があり、直流端子８０は電力変換装置の上部ハウジング１０の近くに配置され、一方外部接続端子６２は下部の近くに配置されている。回転電機へ３相交流電流を供給する外部接続端子６２を回転電機の近くに配置すると、直流端子８０は回転電機から遠い位置となり、直流回路および直流回路に関係する部品と交流回路との配置を分けることができる。これにより電力変換装置の内部配置が規則的となり、装置全体が小型で、しかも信頼性が高くなる。図１１に示すごとく、装置の上下関係および中央と両側部との関係が整然としている。この配置が装置全体を小型にし、信頼性が向上する。
【００９６】
図１２は冷媒流路形成体を構成する第２ベース１２を示し、図１３は冷媒流路形成体を構成する第１ベース１１を示す。図１２で、第２ベース１２には入口配管１５から冷却水が導かれる。この実施の形態では、エンジン冷却水が上記入口配管１５から供給される。上記冷却水は入口部屋１５３２に流れ込み、第１ベース１１に作られる水路を通り、接続部屋１５４２へ導かれる。接続部屋１５４２から接続溝１５４４を介して隣の接続部屋
１５４２に冷却水が導かれ、接続部屋１５４２から第１ベース１１に作られる水路を通り、出口部屋１６３２に冷却水が導かれる。出口部屋１６３２の冷却水は出口配管１６から排出される。
【００９７】
第２ベース１２にはシール溝１５５２や１５５４，１５５６が設けられており、これらシール溝には銅などの柔らかい金属あるいは樹脂などからなるシール部材が嵌め込まれる。シール溝１５５２や１５５４，１５５６にシール部材を嵌め込み第１ベース１１と第２ベース１２の面を圧力をかけて互いに押し付けることにより、冷却水の漏れが防止できる。
【００９８】
第２ベース１２の中央には孔１２１２が設けられ、この孔から間に絶縁シートを挟んだ直流負極側のバスバー４４と直流正極側のバスバー４５とからなる積層構造の直流側の接続導体４０が突出している。直流側の接続導体はシール溝１５５２で囲われており、冷却水の漏れを防止できる構造となっている。また第２ベース１２の側部側にはそれぞれ交流バスバー６０を通すための孔１２２２が設けられており、それぞれの孔１２２２から交流バスバー６０が突出している。交流バスバー６０の貫通孔１２２２はシール溝１５５４とシール溝１５５６とによって挟まれており、水の浸入から保護されている。外部からの水の浸入はシール溝１５５４により防止され、内部水路からの水の浸入はシール溝１５５６により防止されている。
【００９９】
図１３は冷媒流路形成体を構成する第１ベース１１を説明する図で、図１２に示す第２ベース１２の上面に第１ベース１１をシール部材を介してねじなどの固定手段により圧着している。第１ベース１１の中央には孔１１１２が形成されており、この孔１１１２を介して、間に絶縁シートを挟んだ直流負極側のバスバー４４と直流正極側のバスバー４５とからなる積層構造の直流側の接続導体４０が突出している。また上記孔１１１２の両側には開口１１３４と開口１１３６とが形成されている。
【０１００】
第２ベース１２の入口配管１５から導かれた冷却水は、第２ベース１２の入口部屋1532に流れ込み、第１ベース１１に作られる水路である開口１１３４を通り、第２ベース１２の接続部屋１５４２へ導かれる。第２ベース１２の接続部屋１５４２の冷却水は、第２ベース１２の接続部屋１５４２に導かれ、接続部屋１５４２から第１ベース１１に作られる水路である開口１１３６を通り、第２ベース１２の出口部屋１６３２に導かれる。出口部屋１６３２の冷却水は出口配管１６から排出される。
【０１０１】
第１ベース１１に作られた開口１１３４には半導体モジュール２０が固定され、開口
１１３６には半導体モジュール３０が固定される。半導体モジュール２０や３０の放熱フィンは上記開口からそれぞれ冷却水路内に突出し、それぞれの開口は半導体モジュール
２０や３０の伝熱プレートにより閉じられる。開口１１３４の周囲にはシール溝１１５７が設けられ、開口１１３６の周囲にはシール溝１１５６が設けられている。これらのシール溝１１５７や１１５６には銅などのやわらかい金属で作られたシール材や樹脂あるいはゴム材などで作られたシール材がはめられ、上述のように半導体モジュール２０や３０の伝熱プレートが押し付けられて上記開口が密閉される。半導体モジュール２０や３０の伝熱プレートの締め付けには螺子が使用される。上記開口１１３４や１１３６の外側には、孔１１２２が設けられ、第２ベース１２の孔１２２２と第１ベース１１の孔１１２２を介して交流バスバー６０が突出している。突出した交流バスバー６０の先端は半導体モジュール２０や３０の交流モジュール端子２７に接続される。
【０１０２】
交流バスバー６０が貫通する第１ベース１１の孔１１２２の外側にはシール溝１１５４が設けられ、シール溝１１５４には銅などのやわらかい金属で作られたシール材や樹脂あるいはゴム材などで作られたシール材がはめられ、上部ハウジング１０が圧着されることにより、外部から第１ベース１１の孔１１２２に水分などが漏れて入り込むのを防止できる。
【０１０３】
冷却水の出入り口とは異なる方に、この実施の形態では逆の方に、直流端子８０が配置されており、電力の供給と冷却水の供給が規則正しく分けられているので、信頼性が向上する。また交流電力の接続が高さ的に異なる位置となっており、冷却水と直流電力と交流電力がそれぞれ異なる位置に配置されているので信頼性が向上する。また電力変換装置の取り付け作業が容易となる。またデータや指令を送受信する信号線を接続するためのコネクタ７３を交流電力の送受のための外部接続端子と同じハウジング下面に設けてあり、例えば回転電機の状態を回転電機に設けられたセンサなどから受信する配線などの取り付け作業が行い易くなるなどの効果がある。また回転電機との間の配線も煩雑にならず、行い易い効果がある。さらに冷却水の供給や排出に関係する器具と方向が異なるので、車に搭載された状態での空間の利用性に優れ、また信頼性も向上する効果がある。
【０１０４】
上述の構造は生産性あるいはメンテナンスに優れた効果を有する。すなわち、第１ベース１１あるいは第２ベース１２でハウジングの中央空間が遮断され、第１ベース１１あるいは第２ベース１２の上部に半導体モジュール２０や３０が配置されている。半導体モジュール２０や３０に関係する電子部品や部品固定のための螺子などの小型部品が生産工程で、あるいはメンテナンスの作業中に、仮に落下しても第１ベース１１あるいは第２ベース１２から下の空間に落ちることがなく、拾い上げるのが容易である。従来のエンジン制御装置などの車載機器に比べ電力変換装置が関係する電圧は数百ボルトと高いため、また車両は振動が激しいことから、仮に螺子などの金属片が電力変換装置落ちていると大きな事故につながる。上述の構造では一旦第１ベース１１あるいは第２ベース１２をハウジングに固定すると、一旦第１ベース１１あるいは第２ベース１２の下方の部屋につながる空間は孔１１１２や１１２２，１２１２，１２２２のみで、これらの孔には直流側の接続導体４０や交流バスバー６０が配置されており、螺子などの小部品が落ちる空間が無い。このため螺子などの小部品が落ちたために、固定した部品を外して落ちた部品を取り除く手間が無くなる効果がある。
【０１０５】
図１４に示す電力変換装置は、上述の第１ベース１１の形状を少し変えた実施例であり、同じ符号は上述と同じ構造および機能を有する。本実施の形態では、半導体モジュール２０や３０が収納された室の上部に、上部ハウジング１０と第２の上部ハウジング１９によって全周が取り囲まれた第３の冷却室を形成し、その中に駆動回路基板と制御回路基板とコネクタ基板を一つにした基板９７を収納している。半導体モジュール２０や３０の上面に配置された配線シート３１と基板９７は信号用のケーブル９８によって電気的に接続されている。
【０１０６】
複数個の単位コンデンサからなるコンデンサ５０は上述のとおり、冷媒流路を挟んで半導体モジュール２０や３０と反対の位置に配置されており、コンデンサケースを有していない。第２ベース１２はπ形状の足を有しており、この足の間に収納されることで熱伝導性の優れたコンデンサケースを用いない構造と成っている。この実施例では、第２ベース１２のπ形状足は下部ハウジング１３の底まで延びる構造をしている。
【０１０７】
図１４では、第１ベース１１の側部を短くし、上記側部と下部ハウジング１３の内面との間に隙間が生じる形状としている。交流バスバー６０は上記隙間を通して配置されており、上述の実施例の孔１１２２が不要となる。交流バスバー６０には電流を検出するセンサ９５や９６が設けられており、これらのセンサは熱伝導性の良い下部ハウジング１３に保持されている。
【０１０８】
電力変換装置の取付け足１４を中空構造とし、その中に、交流外部端子６２に電気的に接続される電力ケーブル６４を通し、変速機１０５のハウジング内に導くようにしている。このような構造とすることにより、電力ケーブル６４を変速機１０５のハウジング内に容易に導いて、電力ケーブル６４をモータジェネレータ１３０や１４０に接続することができる。配線の煩雑さを防止できると共に、配線が長期間に亘り受ける振動などで損傷する課題を低減出来る。
【０１０９】
本実施の形態では前例と同様に、ＩＧＢＴ２１の発熱がコンデンサ５０などへ影響することを低く抑えることができる。
【０１１０】
上述の実施の形態で説明したコンデンサ５０の配置を変更した実施の形態を図１５に基づいて説明する。なお、上述と同じ符号は同じ部品あるいは同じ構造や機能を示す。上記実施例と異なる部分は、半導体モジュール２０や３０が収納された冷却室の中に、駆動回路基板７０や７１と、交流バスバー６０と、端子ホルダ６３とを収納している点である。また半導体モジュール２０や３０が収納された冷却室の下方に第２ベース１２によって第２冷却室を形成し、さらにその下方に第２ベース１２によって２つの第３冷却室を形成している。第２冷却室にはコンデンサ５０を配置し、第３冷却室の一方には制御回路基板
７４を配置し、第３冷却室の他方にはコネクタ基板７２を配置している。
【０１１１】
コンデンサ５０は横置きになってハウジングの短手方向に２つに分かれて収納されている。これにより、直流側接続導体４０も半導体モジュール２０側と半導体モジュール３０側とに分かれて構成されている。尚、直流側接続導体４０の構成は第１実施例と同様であるが、各端子の曲げ方が一部変わっている。また、直流側接続導体４０には、直流正極側外部端子８２と直流負極側外部端子８１が一体に形成されている。尚、符号９９は、駆動回路基板７０，７１と配線シート３１とを電気的に接続するコネクタ配線である。
【０１１２】
この構成では高さ方向の長さが短くなり、車両の振動などに強い構造となっている。上述したように交流バスバー６０は装置の外側に近い方に配置され、直流回路は二つの冷却通路の間である装置の中央付近に配置されているので、配線や部品が規則的に並び、装置の大きさを比較的小さくできる効果がある。また交流関係の配線と直流関係の配線が分かれて配置されているので信頼性が向上する。
【０１１３】
前実施例と同様に、ＩＧＢＴ２１の発熱がコンデンサ５０など、他の部品に及ぼす熱影響を低く抑えることができる。
【０１１４】
本発明の他の実施例を図１６を用いて説明する。上述の実指令における符号と同じ符号は、同じ部品や同じ構成を示しており、説明を省略する。本実施例と上述の実施例と異なる部分は、上述の電力変換装置は２個の回転電機を駆動する能力を持つのに対し、本実施例は１個の回転電機を駆動する電力変換器である点である。
【０１１５】
電力変換装置１００の構成は、図１５に記載の装置で、ハウジングの短手方向の中央において切断して得られた左半分側の構成に近い。半導体モジュール３０を収納した冷却室の上部に冷却室を形成し、その中に駆動回路基板と制御回路基板とコネクタ基板を一つにした基板９７を配置している。電力ケーブル６４は、図１４で説明したように、中空構造の取付け足１４を通して、変速機１０５のハウジング内に導くように構成している。
【０１１６】
また、１個の回転電機に対応する電力変換装置の構成としては、図２から図１３に記載の電力変換装置を、ハウジングの短手方向の中央において切断して得られた左半分側或いは右半分側の構成を用いてもよい。また図１４や図１５，図１６に記載の電力変換装置を、ハウジングの短手方向の中央において切断して得られた左半分側或いは右半分側の構成を用いてもよい。
【０１１７】
本実施例においても、半導体モジュール２０や３０からの放熱が、コンデンサ５０など他の構成部品に及ぼす熱的影響を低く抑えることができる。
【０１１８】
左右どちらか半分の構造である実施例においても、図２から図１３に記載の電力変換装置あるいは図１４や図１５，図１６に記載の電力変換装置で述べた効果を備えている。
【０１１９】
次に、図９に示す半導体モジュール２０または３０の代案を図１７に示す。図１７の符号で図９と同じ符号は少し作用効果が異なるかもしれないが、同じ目的の部品である。図１７に示す代案は半導体モジュールの内部構造が説明できるように樹脂カバーを取り除いた状態を示しており、さらに理解を助けるためモジュールケース２４を取り除いた状態を示す部分拡大図を図１８に示す。
【０１２０】
伝熱プレート２３の一方にＩＧＢＴ２１やダイオード３８が半導体チップの状態で固定され、樹脂製のモジュールケース２４で密封されている。この実施の形態は、図４に示す実施の形態と少し異なり、ＩＧＢＴ２１およびダイオード３８からなる回路が２組並列に接続されている。制御対象の電流を増やすために並列回路の構成としている点は上述の実施の形態と同じである。
【０１２１】
半導体モジュール２０あるいは３０は上述の実施の形態と同様略長方形をなしており、長辺の一方には直流正極側モジュール端子３３および直流負極側モジュール端子２６が３組固定されている。また半導体モジュール２０あるいは３０の長辺の他方には交流モジュール端子２７が３個設けられている。これらの交流モジュール端子２７からはそれぞれ３相交流のＵ相とＶ相とＷ相の端子として作用する。図１７に示す実施の形態では、モジュールケース２４内の左側に配置された並列のチップがＵ相の上アームを構成し、その右に配置されている並列のチップはＵ相の下アームを構成する。その右に位置する並列のチップがＶ相の上アームを構成し、さらにその右に位置する並列のチップがＶ相の下アームを構成する。さらにその右に位置する並列のチップがＷ相の上アームを構成し、さらにその右に位置する並列のチップがＷ相の下アームを構成する。
【０１２２】
図１７と図１８において、直流正極側モジュール端子３３と直流負極側モジュール端子２６とはそれぞれ幅広形状の導体で間に絶縁物を挟む積層構造をなしている。この構造のため回路のインダクタンスが低く抑えられている。
【０１２３】
図１７と図１８で、端子ＧＴ１ＵとＧＴ１ＶとＧＴ１Ｗはインバータ回路のＵ相とＶ相とＵＷ相の各上アームを制御するＩＧＢＴのゲート信号を加えるためのゲート端子である。また端子ＧＴ２ＵとＧＴ２ＶとＧＴ２Ｗはインバータ回路のＵ相とＶ相とＵＷ相の各下アームを制御するＩＧＢＴのゲート信号を加えるためのゲート端子である。
【０１２４】
各ＩＧＢＴ２１のチップ９５２及び各ダイオード３８のチップ９５４は、窒化アルミ
（ＡｌＮ）等の絶縁基板９５６の上に搭載されている。窒化アルミ（ＡｌＮ）９５６は、良好な熱伝導性を有する。また、窒化アルミ（ＡｌＮ）に代えて、窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用いることも可能である。窒化ケイ素（ＳｉＮ）は靭性が高いため、絶縁基板９５６を薄く形成することができる。
【０１２５】
伝熱プレート２３の上に絶縁基板９５６が固定され、絶縁基板９５６の伝熱プレート
２３側にはＮｉメッキした銅などで全面パターンが形成され、チップ９５２側にはＮｉメッキした銅などで配線パターンが形成されている。絶縁基板９５６の両面に金属を貼り付けることにより、チップ９５２と伝熱プレート２３とのはんだ付けを可能にするとともに、絶縁基板９５６を金属で挟んだサンドイッチ構造としている。このような構成により、温度変化したときの熱膨張係数の差による変形を防いでいる。このサンドイッチ構造を採用した結果、絶縁基板９５６を薄くすると、スイッチング時にチップ９５２側の配線パターンに流れる電流変化に応じて、金属ベース９４４側の全面パターンに誘導される渦電流が多くなる。結果として、絶縁基板９５６上の配線パターンの寄生インダクタンスを低減することができ、パワーモジュールの低インダクタンス化に貢献する。
【０１２６】
図１７に記載の直流正極側モジュール端子３３および直流負極側モジュール端子２６の断面を図１９に示し、直流正極側モジュール端子３３および直流負極側モジュール端子
２６の配置関係および形状を図２０に示す。これらの図で、上述の如く直流正極側モジュール端子３３と上記直流負極側モジュール端子２６は幅広形状の導体で、互いに絶縁物を挟んで対向して配置されている。直流正極側モジュール端子３３と上記直流負極側モジュール端子２６のモジュールケース２４から出ている側の端部は互いに反対方向に折れ曲がっており、モジュールケース２４内部に設けられている反対側の端部１０３４と１０３２は互いに同方向に曲がっている。１０２２と１０３２は直流正極側モジュール端子３３と直流負極側モジュール端子２６の接続部であり、樹脂内に埋設されている。上記接続部
１０３２と１０３４が互いに長さを異にしているのは、半導体チップと電気的につながっている導体と並列的に接続されるためである。図１８に示す実施の形態ではワイヤボンディングによって並列的に配置されており、インダクタンスが低減する。
【０１２７】
図１９で直流正極側のバスバー４５のモジュール側端子４２と直流負極側のバスバー
４４のモジュール側端子４１とが、直流正極側モジュール端子３３と直流負極側モジュール端子２６とに接する作業が容易となるために、モジュールケース２４にナット１１１２と１１１４が埋め込まれており、図１７〜図２０に示すごとく、導体側接続部にボルトが通る穴が設けられており、ねじで締め付ける構造となっている。
【０１２８】
図１９と図２０で参照符号１０３２と１０３４は直流正極側モジュール端子３３および直流負極側モジュール端子２６のチップ側接続部であり、上述の如く互いに同方向に曲がっている。このように、絶縁物を介して積層した平板状の正極，負極端子導体のチップ側接続部を同方向に折り曲げることで、積層平板導体を２面で構成し、端子にもっとも近い絶縁基板の端辺に平行に配線パターンを設けることが可能となる。このため、絶縁基板に余分なスペースができず、絶縁基板を小型化できる。図１９ではワイヤボンディングが並列的に配置されており、正極，負極の端子に接続されたワイヤボンディングに流れる電流が逆方向となる。この結果、電流が作る磁場が互いに打ち消しあうように作用し、結果として回路のインダクタンスが低減する。
【０１２９】
図１９で、直流側の接続導体４０は直流正極側のバスバー４５と直流負極側のバスバー４４とから構成され間に絶縁シート１２８９が挟まれた積層構造を成している。絶縁シート１２８９は、パワーモジュールのケース成型時に内蔵する場合、成型時の３００℃程度の熱で溶けないように、高温での耐久性が良好なポリアミドイミド等の高耐熱シートを用いることが好ましい。また、パワーモジュール成型後に端子間に絶縁シートを挿入する場合は、比較的安価で、半導体の最大ジャンクション温度１５０℃以上に耐えることができるメタ系アラミド繊維（〜２６０℃）を用いることができる。
【０１３０】
なお、上記絶縁シート１２８９は、５０μｍ以下にすることで、端子が内部で折れ曲がった構造のときに、折り曲げ部での絶縁シートの端子への接着性を向上させることができる。
【０１３１】
以上で説明した構造によれば、モジュールおよび直流側の接続導体の全体のインダクタンスを低くでき、例えば３０ｎＨ以下に低減させることができる。また、窒化ケイ素等の薄い絶縁基板を用いれば、例えば２０ｎＨ以下のようにインダクタンスをさらに低減させることができる。このため、例えばインバータの半導体チップのスイッチング時間（導通状態から遮断状態への切り替わりにかかる時間）を２μｓ以下、さらには１.２μｓ 以下に、さらに短く１μｓ以下にしても電圧の上昇を許容範囲に抑えることが可能となる。なお、このときの通常の直流電圧は３００Ｖ乃至６００Ｖである。結果として、最大電流変化（ｄｉ／ｄｔ）を２ｋＡ／μｓ、好ましくは、４ｋＡ／μｓ以上にしても動作させることが可能になる。
【０１３２】
このように半導体チップのスイッチングを速くし、スイッチング時間を短くすることで、スイッチング時の半導体チップの発熱を低減することが可能となり、半導体チップのシリコンの面積を小さく、低価格のインバータを実現することができる。
【０１３３】
上記図３で交流電力関係の外部との接続部である端子ホルダ６３が熱伝導性の優れたハウジングに固定されており、上記交流電力関係の外部との接続部が効率良く冷却される。端子ホルダ６３を構成する樹脂として熱伝導性の優れた樹脂を使用すれば更に接続部が効率良く冷却される。図１４や図１６に於いても同様に、樹脂製の端子ホルダ６３が熱伝導性の優れたハウジングに固定されており、交流電力関係の外部との接続部が効率良く冷却される。このため接続部の温度が高温に保持されるのを防止でき、外部コネクタとの接続部などコネクタ部の信頼性が向上する。熱伝導性に優れた樹脂であればさらに信頼性が向上する。自動車では長年にわたり過酷な状況で使用される可能性があり、上記接続部を冷却することは長期間の使用に関する信頼性の向上につながる。また接続部を通る交流電力の電圧は高電圧化し、流れる電流も大きくなる傾向にある。熱伝導性の優れたハウジングで接続部の熱を放熱することにより、高温度から上記接続部を保護することで信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】ハイブリッドタイプの電気自動車のシステム図である。
【図２】電力変換装置１００の電気回路を説明する図である。
【図３】電力変換装置１００の構造を説明する断面図である。
【図４】電力変換装置１００の構造を説明する断面図である。
【図５】電力変換装置１００の右側面図である。
【図６】電力変換装置１００の正面図である。
【図７】電力変換装置１００の左側面図である。
【図８】電力変換装置１００の構成を示す分解斜視図である。
【図９】半導体モジュールの斜視図である。
【図１０】コンデンサおよび直流側の接続導体の構造を示す斜視図である。
【図１１】コンデンサと半導体モジュールの接続状態を示す斜視図である。
【図１２】電力変換装置１００の内部構造を示す分解斜視図である。
【図１３】電力変換装置１００の内部構造を示す分解斜視図である。
【図１４】電力変換装置１００に関する他の実施の形態を示す断面図である。
【図１５】電力変換装置１００に関するさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１６】電力変換装置１００に関するさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図１７】半導体モジュールに関する他の実施の形態を示す斜視図である。
【図１８】他の実施の形態に係る半導体モジュールの部分拡大を示す斜視図である。
【図１９】半導体モジュールの直流側端子部の断面図である。
【図２０】半導体モジュールの直流側端子の構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１０  上部ハウジング
１１  第１ベース
１２  第２ベース
１３  下部ハウジング
１４  取付け足
１５  入口配管
１６  出口配管
２０，３０  半導体モジュール
２１  ＩＧＢＴ
２２  絶縁基板
２３  伝熱プレート
２４  モジュールケース
２５  コネクタ
２６  直流負極側モジュール端子
２７  交流モジュール端子
２８  冷媒流路
３３  直流正極側モジュール端子
３８  ダイオード
４０  直流側の接続導体
４４  直流負極側のバスバー
４５  直流正極側のバスバー
４６  負極側コンデンサ端子
４７  正極側コンデンサ端子
５０  コンデンサ
５５  絶縁部材
６０  交流バスバー
６３  端子ホルダ
７０，７１  駆動回路基板
７４  制御回路基板
８０  直流端子
１００  電力変換装置
１０４  エンジン
１０６  バッテリ
１１０，１２０  インバータ装置
１３０，１４０  モータジェネレータ
１５０  電力分配機構
【図１】
2008118753.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008118753.tif 000015
【図１４】
2008118753.tif 000016
【図１５】
2008118753.tif 000017
【図１６】
2008118753.tif 000018
【図１７】
2008118753.tif 000019
【図１８】
2008118753.tif 000020
【図１９】
2008118753.tif 000021
【図２０】
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