Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月14日(2009.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
ビット列からなる検索キーにより検索対象であるビット列からなるインデックスキーの位置情報が格納されたツリーのデータ構造に基づいて前記インデックスキーを検索するビット列検索装置が、前記ツリーに所望のビット列からなる挿入キーの位置情報をインデックスキーの位置情報として格納するインデックスキー挿入方法において、
前記ツリーは配列に記憶されたツリーであって、該ツリーの始点であるルートノードと、前記配列の隣接した配列要素に配置される代表ノードと非代表ノードである２つのノードを有する、ツリーの構成要素としてのノード対を有し、前記ノードは該ノードがブランチノードであるかリーフノードであるかを示すノード種別を格納する領域を有し、前記ブランチノードは、前記ノード種別に加えて、前記検索キーの弁別ビット位置を格納する領域とリンク先のノード対の代表ノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号を格納する領域を含むが、前記検索対象のビット列からなるインデックスキーを記憶する記憶領域の位置を示す第二の位置情報を格納する領域を含まないものであり、前記リーフノードは、前記ノード種別に加えて、前記検索対象のビット列からなるインデックスキーを記憶する記憶領域の位置を示す第二の位置情報を格納する領域を含むが、前記検索キーの弁別ビット位置を格納する領域とリンク先のノード対の代表ノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号を格納する領域を含まないものである、カップルドノードツリーであり、
前記ビット列検索装置は、
前記ルートノードが格納された前記配列の配列要素の配列番号を取得し、該取得した配列番号の配列要素からルートノードを読み出すルートノード読出手段と、
前記ノードのノード種別を格納する領域から当該ノード種別を読み出し、該ノード種別が前記リーフノードを示すものであるかブランチノードを示すものであるかを判定するノード種別判定手段と、
前記リーフノードに含まれる前記第二の位置情報が示す記憶領域からインデックスキーを読み出すインデックスキー読出手段と、
前記ブランチノードの弁別ビット位置を格納する領域とリンク先のノード対の代表ノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号を格納する領域からそれぞれ当該弁別ビット位置とリンク先のノード対の代表ノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号を読み出し、該読み出した弁別ビット位置の前記検索キーのビット値と前記読み出したリンク先のノード対の代表ノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号との演算によりリンク先のノード対のどちらかのノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号を求め、該求めた配列番号の配列要素に配置されたノードをリンク先ノードとして読み出すリンク手段と、
を備えたものであり、
前記インデックスキー挿入方法は、
前記挿入キーを前記検索キーとして、
前記ルートノード読出手段でルートノードを読み出し、該読みだしたルートノードのノード種別を前記ノード種別判定手段で判定し、該ノード種別がリーフノードを示すものであれば、該リーフノードに含まれる前記第二の位置情報が示す記憶領域から前記インデックスキー読出手段によりインデックスキーを読み出し、該ノード種別がブランチノードを示すものであれば、前記リンク手段により前記リンク先ノードを読み出し、該読み出したリンク先ノードのノード種別を前記ノード種別判定手段で判定することを該ノード種別がリーフノードを示すものとなるまで繰り返し、該リーフノードに含まれる前記第二の位置情報が示す記憶領域から前記インデックスキー読出手段によりインデックスキーを読み出すとともに、該リーフノードに至るまでたどったリンク経路のブランチノード及び該リーフノードが配置された配列要素の配列番号をスタックに順次格納する検索ステップと、
前記検索ステップで読み出したインデックスキーと前記挿入キーの間で大小比較とビット列比較を行う比較ステップと、
前記配列からノード対を配置する空配列要素の組を取得し、その一方の配列要素の配列番号を取得する空ノード対取得ステップと、
前記比較ステップにおける前記大小比較により、挿入キーを記憶する記憶領域の位置を示す位置情報を前記第二の位置情報として含むリーフノードを前記空ノード対取得ステップで取得した空配列要素の組のどちらの空配列要素に配置するかを決定するリーフノード格納位置決定ステップと、
前記比較ステップにおけるビット列比較で異なるビット値となる先頭のビット位置と、前記スタックに格納されている配列番号の配列要素に配置されたブランチノードの弁別ビット位置との相対的位置関係により、該スタックに格納されている配列番号を読み出し、該配列番号の配列要素に配置されているノードを、前記空ノード対取得ステップで取得した空配列要素の組に配置されるノード対のリンク元として該ノード対の挿入位置を決定するノード対挿入位置決定ステップと、
前記リーフノード格納位置決定ステップで決定した空配列要素に配置するリーフノードの、ノード種別を格納する領域にリーフノードであることを示すノード種別を、インデックスキーを記憶する記憶領域の位置を示す第二の位置情報を格納する領域に前記挿入キーを記憶する記憶領域の位置を示す位置情報を書き込み、もう一方の空配列要素に、前記ノード対挿入位置決定ステップで前記スタックから読み出した配列番号の配列要素に配置されているノードの内容を読み出して書き込むことで挿入ノード対を生成する挿入ノード対生成ステップと、
前記ノード対挿入位置決定ステップで前記スタックから読み出した配列番号の配列要素に配置されているノードをブランチノードとし、そのノード種別を格納する領域にブランチノードであることを示すノード種別を、弁別ビット位置を格納する領域に前記比較ステップにおけるビット列比較で異なるビット値となる先頭のビット位置を、リンク先のノード対の代表ノードが配置された前記配列の配列要素の配列番号を格納する領域に前記空ノード対取得ステップで取得した配列番号を、それぞれ書き込むブランチノード生成ステップと、
を備えたことを特徴とするインデックスキー挿入方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月23日(2009.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の外部装置と通信を行う有線通信手段と、
第２の外部装置と通信を行う無線通信手段と、
前記有線通信手段と前記第１の外部装置とが有線接続され、かつ前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが無線接続されていない状態において、前記第１の外部装置から前記第２の外部装置に対して発行されたコマンドを前記有線通信手段により受信すると、前記コマンドに対する応答を、前記第２の外部装置の代わりに前記有線通信手段により前記第１の外部装置へ送信させる代理応答手段と、
前記有線通信手段と前記第１の外部装置とが有線接続され、かつ前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが無線接続されている状態において、前記第１の外部装置から前記第２の外部装置に対して発行されたコマンドを前記有線通信手段により受信すると、前記コマンドを前記無線通信手段により前記第２の外部装置へ送信させ、前記コマンドに対する前記第２の外部装置から前記第１の外部装置への応答を前記無線通信手段により受信すると、前記応答を前記有線通信手段により前記第１の外部装置へ送信させる制御手段とを有することを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが、無線接続されていない状態から無線接続されている状態に変化したか、無線接続されている状態から無線接続されていない状態に変化したことのいずれかを検出すると、前記無線通信手段と前記第２の外部装置との接続状態が変化したことを前記有線通信手段により前記第１の外部装置に通知させる通知手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記代理応答手段は、前記通知に応答した、前記第１の外部装置から前記第２の外部装置の接続有無に関する問い合わせコマンドが前記有線通信手段によって受信されると、前記問い合わせコマンドに対する応答を、前記通知手段の検出結果に従って前記有線通信手段により前記第１の外部装置へ送信させることを特徴とする請求項２記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが無線接続されている状態であるかどうかを検出し、前記検出した前記無線通信手段と前記第２の外部装置との間の接続状態を前記有線通信手段により前記第１の外部装置へ通知させる通知手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記第２の外部装置は記憶媒体を装着可能であり、
前記有線通信手段が前記第１の外部装置と有線接続され、かつ前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが無線接続されていない状態において、前記第１の外部装置から前記第２の外部装置に対して発行された前記第２の外部装置に装着された記憶媒体に関する問い合わせコマンドを前記有線通信手段により受信すると、前記代理応答手段は、前記第２の外部装置には記憶媒体が装着されていない旨を示す応答を前記有線通信手段により前記第１の外部装置に送信させることを特徴とする請求項１記載の無線通信装置。
【請求項６】
第１の外部装置と通信を行う有線通信手段と、第２の外部装置と通信を行う無線通信手段とを備える無線通信装置の制御方法であって、
前記有線通信手段と前記第１の外部装置とが有線接続され、かつ前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが無線接続されていない状態において、前記第１の外部装置から前記第２の外部装置に対して発行されたコマンドを前記有線通信手段により受信すると、前記コマンドに対する応答を、前記第２の外部装置の代わりに前記有線通信手段により前記第１の外部装置へ送信させ、
前記有線通信手段と前記第１の外部装置とが有線接続され、かつ前記無線通信手段と前記第２の外部装置とが無線接続されている状態において、前記第１の外部装置から前記第２の外部装置に対して発行されたコマンドを前記有線通信手段により受信すると、前記コマンドを前記無線通信手段により前記第２の外部装置へ送信させ、前記コマンドに対する前記第２の外部装置から前記第１の外部装置への応答を前記無線通信手段により受信すると、前記応答を前記有線通信手段により前記第１の外部装置へ送信させることを特徴とする無線通信装置の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】無線通信装置及びその制御方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、動画、静止画を主に撮影するデジタルカメラなどの撮像装置とパーソナルコンピュータなどの外部装置とを無線で接続する無線通信装置及びその制御方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上述の目的は、第１の外部装置と通信を行う有線通信手段と、第２の外部装置と通信を行う無線通信手段と、有線通信手段と第１の外部装置とが有線接続され、かつ無線通信手段と第２の外部装置とが無線接続されていない状態において、第１の外部装置から第２の外部装置に対して発行されたコマンドを有線通信手段により受信すると、コマンドに対する応答を、第２の外部装置の代わりに有線通信手段により第１の外部装置へ送信させる代理応答手段と、有線通信手段と第１の外部装置とが有線接続され、かつ無線通信手段と第２の外部装置とが無線接続されている状態において、第１の外部装置から第２の外部装置に対して発行されたコマンドを有線通信手段により受信すると、コマンドを無線通信手段により第２の外部装置へ送信させ、コマンドに対する第２の外部装置から第１の外部装置への応答を無線通信手段により受信すると、応答を有線通信手段により第１の外部装置へ送信させる制御手段とを有することを特徴とする無線通信装置により達成される。
また、上述の目的は、第１の外部装置と通信を行う有線通信手段と、第２の外部装置と通信を行う無線通信手段とを備える無線通信装置の制御方法であって、有線通信手段と第１の外部装置とが有線接続され、かつ無線通信手段と第２の外部装置とが無線接続されていない状態において、第１の外部装置から第２の外部装置に対して発行されたコマンドを有線通信手段により受信すると、コマンドに対する応答を、第２の外部装置の代わりに有線通信手段により第１の外部装置へ送信させ、有線通信手段と第１の外部装置とが有線接続され、かつ無線通信手段と第２の外部装置とが無線接続されている状態において、第１の外部装置から第２の外部装置に対して発行されたコマンドを有線通信手段により受信すると、コマンドを無線通信手段により第２の外部装置へ送信させ、コマンドに対する第２の外部装置から第１の外部装置への応答を無線通信手段により受信すると、応答を有線通信手段により第１の外部装置へ送信させることを特徴とする無線通信装置の制御方法によっても達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月8日(2009.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体層と、
前記複数の半導体層によって囲まれた活性領域と、
前記複数の半導体層の少なくとも１つと平行に設けられかつ該複数の半導体層の少なくとも１つ内に延びている第１の高融点金属層であって、前記活性領域の第１の側に設けられている第１の高融点金属層と、
前記第１の高融点金属層に電気的に結合している第１の金属コンタクトとを備えている、窒化物半導体レーザ構造。
【請求項２】
前記高融点金属層が、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ、Ｒｅ、Ｍｏ、Ｃｒ、ＮｉおよびＰｄからなる群から選択される高融点金属を含む、請求項１に記載の構造。
【請求項３】
前記第１の金属コンタクトが、ｎ型金属コンタクトである、請求項１に記載の構造。
【請求項４】
前記活性領域の対向する両側に配置されている上側反射器および下側反射器をさらに備えている、請求項１に記載の構造。
【請求項５】
前記複数の半導体層の少なくとも１つと平行に設けられかつ該複数の半導体層の少なくとも１つ内に延びている第２の高融点金属層をさらに備えており、該第２の高融点金属層が、前記活性領域の第２の側上に配置されている、請求項４に記載の構造。
【請求項６】
前記第２の高融点金属層に電気的に結合している第２の金属コンタクトをさらに備えている、請求項５に記載の構造。
【請求項７】
前記第２の金属コンタクトが、ｐ型金属コンタクトである、請求項６に記載の構造。
【請求項８】
前記第１の高融点金属層が、前記上側反射器および下側反射器との間で発生可能な定在波のゼロ位置に配置されている、請求項４に記載の構造。
【請求項９】
前記複数の半導体層がその上に設けられている基板をさらに備えている、請求項４に記載の構造。
【請求項１０】
前記第１の高融点金属層が、ｐ型金属コンタクトである、請求項４に記載の構造。
【請求項１１】
前記下側反射器が、前記複数の半導体層の下に設けられている、請求項４に記載の構造。
【請求項１２】
前記下側反射器に隣接して前記ｎ−金属コンタクトをさらに備えている、請求項１１に記載の構造。
【請求項１３】
前記活性領域が、多重量子井戸領域を含む、請求項１に記載の構造。
【請求項１４】
前記第２の高融点金属層が、ＥＬＯＧマスクとして機能する、請求項５に記載の構造。
【請求項１５】
複数の半導体層を設け、
前記複数の半導体層によって活性領域を囲み、
前記複数の半導体層の少なくとも１つに平行でかつ該複数の半導体層の少なくとも１つ内に延びている第１の高融点金属層を、前記活性領域の第１の側に設け、
前記第１の高融点金属層に電気的に結合する第１の金属コンタクトを設ける、窒化物半導体レーザ構造の製造方法。
【請求項１６】
前記高融点金属層が、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ、Ｒｅ、Ｍｏ、Ｃｒ、ＮｉおよびＰｄを含む群から選択される高融点金属を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の金属コンタクトが、ｎ型金属コンタクトである、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記活性領域の対向する両側にそれぞれ配置された上側反射器および下側反射器をさらに備えている、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記複数の半導体層の少なくとも１つに平行に設けられ、かつ該複数の半導体層の少なくとも１つ内に延びている第２の高融点金属層をさらに備えており、該第２の高融点金属層が、前記活性領域の第２の側に配置されている、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の高融点金属層が、前記上側反射器および下側反射器との間で発生可能な定在波のゼロ位置に配置されている、請求項１８に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月13日(2009.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１７】
少なくとも第１の回路と、前記第１の回路に接続される第１種の電源内部配線と第１種のＧＮＤ内部配線との第１種のペア内部配線と、第２の回路と、前記第２の回路に接続される第２種の電源内部配線と第２種のＧＮＤ内部配線との第２種のペア内部配線とを備え、前記第１種のペア内部配線と前記第２種のペア内部配線とが分離された半導体集積回路であって、
前記第１種のＧＮＤ内部配線が前記第２種のＧＮＤ内部配線及び前記半導体集積回路の外部接続ＧＮＤ端子へと導かれる内部経路に、前記第１の回路の動作によって発生した高周波の電位変動を抑制するための第１の内部抑制手段と、前記第１種の電源内部配線と前記第１種のＧＮＤ内部配線との間に接続される第１の内部電荷蓄積手段とが設けられることを特徴とする半導体集積回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
少なくとも第１の回路と、前記第１の回路に接続される第１種の電源内部配線と第１種のＧＮＤ内部配線との第１種のペア内部配線と、第２の回路と、前記第２の回路に接続される第２種の電源内部配線と第２種のＧＮＤ内部配線との第２種のペア内部配線とを備え、前記第１種のペア内部配線と前記第２種のペア内部配線とが分離された半導体集積回路であって、前記第１種のＧＮＤ内部配線が前記第２種のＧＮＤ内部配線及び前記半導体集積回路の外部接続ＧＮＤ端子へと導かれる内部経路に、前記第１の回路の動作によって発生した高周波の電位変動を抑制するための第１の内部抑制手段と、前記第１種の電源内部配線と前記第１種のＧＮＤ内部配線との間に接続される第１の内部電荷蓄積手段とが設けられることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月16日(2009.7.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
なお、図２では、補助部７０は、ＩＤＴ電極５０及び反射器６０，６１の両側それぞれに６個ずつ配設しているが、補助部７０の数はこれに限定されず６個より増減することができる。また、配設位置についても、図２に限定されず、本発明の目的を達成する範囲で、適宜選択した位置に配設することができる。従って、ＩＤＴ電極５０及び反射器６０，６１の片側に配設することもできる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月11日(2009.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
「通常、ＣＣＤを用いたビデオカメラでは、被写体光がＣＣＤに入射すると、その部分
の光の強さに応じた光電荷がフォトダイオードに発生し、これは１フィールド期間（1/60
秒間）蓄積された後、垂直転送用ＣＣＤと水平転送用ＣＣＤとを通って、次のフィールド
で信号出力として出力されるようになっている。すなわち、1/60秒でシャッタを切ったの
と等価となっている。ところで、暗い場所での撮影等においては、１フィールド期間毎に
映像信号を送出すると、十分な信号レベルが得られないので、垂直転送ゲートパルスの送
出を数フィールド期間停止して数フィールド周期のパルスとすることにより信号レベルを
増加させる、いわゆるスローシャッタ装置を搭載したビデオカメラが提供されている。」
との開示が、特許文献１にはある。
また、「［課題］像振れ補正機能の動作中に、シャッター速度を下げ、撮影感度を下げると撮像素子からの信号が飽和してしまう場合がある。［解決手段］撮影光学系により形成された被写体像を光電変換する撮像素子１２と、撮影光学系の一部を駆動して振れに起因する像振れを補正する振れ補正手段２６，３１，３２の作動時と非作動時とで、撮像素子の感度と露光時間とを変更する制御手段７とを有する。また、振れ補正手段の作動時であり、かつ測光手段６により得られた主被写体の輝度と主被写体以外の明部の輝度との差が所定値以下であるときに撮像素子の感度と露光時間とを変更する。」との開示が、特許文献２にはある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１７５８８５号公報
【特許文献２】特開２００４−１２００１４号公報
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月6日(2009.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のジョブ処理を連携させた連携処理を実行する連携システム内のジョブ処理装置であって、
連携処理の対象である対象データに対してジョブ処理を実行するジョブ処理部と、
連携処理ごとに、対象データを特定する対象データ識別情報と、対象データの送信元を特定する送信元識別情報と、ジョブ処理された対象データの送信先を特定する送信先識別情報と、を互いに関連付けた連携テーブルを管理する連携テーブル管理部と、
を有する、
ことを特徴とするジョブ処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載のジョブ処理装置において、
連携処理の対象である対象データを管理する対象データ管理部をさらに有し、
前記連携テーブルは、連携処理の依頼元であるジョブ依頼装置によって参照され、
前記対象データ管理部は、前記連携テーブルを参照したジョブ依頼装置によって指示された対象データを削除する、
ことを特徴とするジョブ処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載のジョブ処理装置において、
対象データを削除するための指示書データを作成する指示書作成部をさらに有し、
前記指示書作成部は、作成した指示書データをジョブ依頼装置へ送信し、
前記対象データ管理部は、当該指示書データに従ってジョブ依頼装置が行う削除要求に応じて対象データを削除する、
ことを特徴とするジョブ処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載のジョブ処理装置において、
前記指示書作成部は、複数のジョブ処理装置へ次々に転送されて複数のジョブ処理装置で管理される対象データを一括削除するための指示書データを作成する、
ことを特徴とするジョブ処理装置。
【請求項５】
請求項１に記載のジョブ処理装置において、
当該ジョブ処理装置からアクセス可能な複数のジョブ処理装置のリストを含んだ経路テーブルを管理する経路テーブル管理部と、
連携処理の依頼元であるジョブ依頼装置からの指示に基づいて経路テーブルから選択されたジョブ処理装置へ対象データを送信するための指示書データを作成する指示書作成部と、
をさらに有する、
ことを特徴とするジョブ処理装置。
【請求項６】
複数のジョブ処理装置に対して連携処理を依頼するジョブ依頼装置であって、
各ジョブ処理装置によって管理された連携テーブルを参照する連携テーブル参照部を有し、
前記連携テーブルには、ジョブ処理された対象データの送信先を特定する送信先識別情報が含まれており、
前記連携テーブル参照部は、各ジョブ処理装置の連携テーブルに含まれる送信先識別情報に基づいて送信先のジョブ処理装置へアクセスすることにより、複数のジョブ処理装置へ次々にアクセスして各ジョブ処理装置の連携テーブルを参照する、
ことを特徴とするジョブ依頼装置。
【請求項７】
請求項６に記載のジョブ依頼装置において、
前記連携テーブルには、ジョブ処理の処理状態を示す処理状態情報が含まれており、
前記連携テーブル参照部は、複数のジョブ処理装置へ次々にアクセスして各ジョブ処理装置の連携テーブルに含まれる処理状態情報を参照し、
これにより、複数のジョブ処理装置の各々におけるジョブ処理の処理状態を確認することができる、
ことを特徴とするジョブ依頼装置。
【請求項８】
請求項６に記載のジョブ依頼装置において、
前記連携テーブルには、連携処理の対象である対象データを特定する対象データ識別情報が含まれており、
前記連携テーブル参照部は、複数のジョブ処理装置へ次々にアクセスして各ジョブ処理装置の連携テーブルに含まれる対象データ識別情報を参照し、
これにより、複数のジョブ処理装置の各々によって管理された対象データを特定することができ、必要に応じて、各ジョブ処理装置に対して対象データの削除要求を行う、
ことを特徴とするジョブ依頼装置。
【請求項９】
請求項６に記載のジョブ依頼装置において、
各ジョブ処理装置によって管理された経路テーブルを参照する経路テーブル参照部をさらに有し、
前記経路テーブルには、その経路テーブルを管理するジョブ処理装置からアクセス可能な複数のジョブ処理装置のリストが含まれており、
これにより、各ジョブ処理装置の経路テーブルを参照して、必要に応じて、各ジョブ処理装置に対してアクセス可能なジョブ処理装置への経路変更指示を行う、
ことを特徴とするジョブ依頼装置。
【請求項１０】
連携システム内のジョブ処理装置が実行する方法であって、
連携処理の対象である対象データに対してジョブ処理を実行するジョブ処理ステップと、
連携処理ごとに、対象データを特定する対象データ識別情報と、対象データの送信元を特定する送信元識別情報と、ジョブ処理された対象データの送信先を特定する送信先識別情報と、を互いに関連付けた連携テーブルを管理する連携テーブル管理ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法において、
連携処理の対象である対象データを管理する対象データ管理ステップをさらに実行し、
前記連携テーブルは、連携処理の依頼元であるジョブ依頼装置によって参照され、
前記管理された対象データのうち、前記連携テーブルを参照したジョブ依頼装置によって指示された対象データを削除する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法において、
対象データを削除するための指示書データを作成する指示書作成ステップと、
当該指示書データをジョブ依頼装置へ送信する送信ステップと、
をさらに実行し、
当該指示書データに従ってジョブ依頼装置が行う削除要求に応じて対象データを削除する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、
複数のジョブ処理装置へ次々に転送されて複数のジョブ処理装置で管理される対象データを一括削除するための指示書データを作成する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載の方法において、
当該ジョブ処理装置からアクセス可能な複数のジョブ処理装置のリストを含んだ経路テーブルを管理する経路テーブル管理ステップと、
連携処理の依頼元であるジョブ依頼装置からの指示に基づいて経路テーブルから選択されたジョブ処理装置へ対象データを送信するための指示書データを作成する指示書作成ステップと、
をさらに実行する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１５】
他の装置から転送され、且つ、当該他の装置と連携して行う処理の対象である対象データに対してジョブ処理を実行するジョブ処理部と、
前記ジョブ処理部によって処理された対象データの送信先を特定する送信先識別情報と当該送信先において提供しているジョブ処理の内容とを関連付けて管理する管理部と、
前記他の装置から転送された前記対象データに対し、前記ジョブ処理部において実行されるジョブ処理の処理状態が所望の結果を得られていない場合に、前記管理部に基づいて選択された送信先に前記対象データを送信する送信部と、
を有する、
ことを特徴とするジョブ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月1日(2009.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が接合された構成を具備する回路基板の製造方法であって、
接合後の前記金属回路又は前記金属放熱板に化学研磨を行ない、表面における表面粗さをＲａにして０．１〜１．０μｍ、またはＲｍａｘにして１．０〜５．０μｍとし、かつ０．５ｍｍ×０．５ｍｍの視野面積当たりのキズの数を５０本以下とする化学研磨工程と、
前記化学研磨後の前記金属回路又は前記金属放熱板の表面に防錆剤を付与して０．０５〜１０μｍの厚さの防錆層を形成する防錆剤付与工程と、
を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属回路又は前記金属放熱板の表面に対してめっき層を形成しないことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の製造方法によって製造された回路基板。
【請求項４】
セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が接合された構成を具備する回路基板であって、
前記金属回路又は前記金属放熱板の表面における表面粗さがＲａにして０．１〜１．０μｍ、またはＲｍａｘにして１．０〜５．０μｍであり、かつ０．５ｍｍ×０．５ｍｍの視野面積当たりのキズの数が５０本以下であり、
前記金属回路又は前記金属放熱板の表面に０．０５〜１０μｍの厚さの防錆層を具備することを特徴とする回路基板。
【請求項５】
前記防錆層を具備する前記金属回路又は前記金属放熱板の表面においてめっき層が形成されていないことを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
波長６００ｎｍにおける光の反射率が、前記防錆層を具備する前記金属回路または前記金属放熱板の表面において４０〜１００％であることを特徴とする請求項４又は５に記載の回路基板。
【請求項７】
請求項３乃至６のいずれか１項に記載の回路基板と、該回路基板に搭載された半導体素子とからなることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項８】
前記回路基板と前記半導体素子とが鉛レスはんだで接合されたことを特徴とする請求項７に記載の半導体モジュール。
【請求項９】
前記金属放熱板に銅または銅合金からなる放熱ベース板が結合されたことを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。 
請求項１記載の発明の要旨は、セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が接合された構成を具備する回路基板の製造方法であって、接合後の前記金属回路又は前記金属放熱板に化学研磨を行ない、表面における表面粗さをＲａにして０．１〜１．０μｍ、またはＲｍａｘにして１．０〜５．０μｍとし、かつ０．５ｍｍ×０．５ｍｍの視野面積当たりのキズの数を５０本以下とする化学研磨工程と、 前記化学研磨後の前記金属回路又は前記金属放熱板の表面に防錆剤を付与して０．０５〜１０μｍの厚さの防錆層を形成する防錆剤付与工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法に存する。 
請求項２記載の発明の要旨は、前記金属回路又は前記金属放熱板の表面に対してめっき層を形成しないことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法に存する。 
請求項３記載の発明の要旨は、請求項１又は２に記載の製造方法によって製造された回路基板に存する。 
請求項４記載の発明の要旨は、セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が接合された構成を具備する回路基板であって、前記金属回路又は前記金属放熱板の表面における表面粗さがＲａにして０．１〜１．０μｍ、またはＲｍａｘにして１．０〜５．０μｍであり、かつ０．５ｍｍ×０．５ｍｍの視野面積当たりのキズの数が５０本以下であり、 前記金属回路又は前記金属放熱板の表面に０．０５〜１０μｍの厚さの防錆層を具備することを特徴とする回路基板に存する。 
請求項５記載の発明の要旨は、前記防錆層を具備する前記金属回路又は前記金属放熱板の表面においてめっき層が形成されていないことを特徴とする請求項４に記載の回路基板に存する。 
請求項６記載の発明の要旨は、波長６００ｎｍにおける光の反射率が、前記防錆層を具備する前記金属回路または前記金属放熱板の表面において４０〜１００％であることを特徴とする請求項４又は５に記載の回路基板に存する。 
請求項７記載の発明の要旨は、請求項３乃至６のいずれか１項に記載の回路基板と、該回路基板に搭載された半導体素子とからなることを特徴とする半導体モジュールに存する。 
請求項８記載の発明の要旨は、前記回路基板と前記半導体素子とが鉛レスはんだで接合されたことを特徴とする請求項７に記載の半導体モジュールに存する。 
請求項９記載の発明の要旨は、前記金属放熱板に銅または銅合金からなる放熱ベース板が結合されたことを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体モジュールに存する。 
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
比較例１としては、化学研磨の時間を短くすることによりキズ密度を本発明の回路基板よりも高くした回路基板を製造した。比較例２としては、同様に表面粗さが本発明の回路基板よりも高くなった回路基板を製造した。比較例５としては表面の平坦度をさらに上げるために化学研磨後にさらに鏡面研磨を行い、平坦度が本発明の回路基板よりも高い回路基板を製造した。比較例６としては防錆処理の時間を長くして防錆層を厚くした回路基板を製造した。比較例７としては逆に防錆処理の時間を短くして防錆層を薄くした回路基板を製造した。比較例８〜１０は、化学研磨後に無電解Ｎｉ−Ｐめっきを行った従来の製造方法で製造した
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
【表１】
2007081217.tif 000001
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
【表２】
2007081217.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月5日(2009.10.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
被粉砕物を粉砕手段内に投入するための粉体投入口と、固定子と、少なくとも中心回転軸に取り付けられた回転子と、粉砕された粉体を粉砕手段から排出するための粉体排出口とを少なくとも有し、該固定子は該回転子を内包しており、該固定子表面と該回転子表面とは、所定の間隙を有するように該回転子は配置されて粉砕ゾーンを形成しており、該粉砕ゾーンにおいて、該回転子の回転に伴って被粉砕物が粉砕され、該固定子及び回転子は、いずれも波形形状の複数の凸部と凹部とを有する粉砕機において、
該回転子は内部に冷却用の冷媒流路を具備し、
該回転子の表面積をＡ、該冷媒流路によって形成される冷却面積をＢ、
該回転子の中心点ｐから該回転子の凹部底面ｒまでを直線で結んだ長さをＤｐｒ、
該回転子の中心点ｐから該冷媒流路の最外殻ｑまでを直線で結んだ長さをＤｐｑ
とした場合、
以下の式（１）、（２）となるように、冷却用の冷媒流路を設けたことを特徴とする粉砕機。
式（１）  ７５．５≦Ｂ／Ａ×１００≦３００．０
式（２）  １．０ｍｍ≦Ｄｐｒ−Ｄｐｑ≦２５．０ｍｍ
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
即ち、本発明は、被粉砕物を粉砕手段内に投入するための粉体投入口３１１と、固定子３１０と、少なくとも中心回転軸３１２に取り付けられた回転子３１４と、粉砕された粉体を粉砕手段から排出するための粉体排出口３０２とを少なくとも有し、該固定子３１０は該回転子３１４を内包しており、該固定子３１０表面と該回転子３１４表面とは、所定の間隙を有するように該回転子３１４は配置されて粉砕ゾーンを形成しており、該粉砕ゾーンにおいて、該回転子３１４の回転に伴って被粉砕物が粉砕され、該固定子３１０及び回転子３１４は、いずれも波形形状の複数の凸部と凹部とを有する粉砕機において、
該回転子３１４は内部に冷却用の冷媒流路を具備し、
該回転子３１４の表面積をＡ、該冷媒流路によって形成される冷却面積をＢ、
該回転子３１４の中心点ｐから該回転子の凹部底面ｒまでを直線で結んだ長さをＤｐｒ、
該回転子３１４の中心点ｐから該冷媒流路の最外殻ｑまでを直線で結んだ長さをＤｐｑ
とした場合、
以下の式（１）、（２）となるように、冷却用の冷媒流路を設けたことを特徴とする粉砕機に関する。
式（１）  ７５．５≦Ｂ／Ａ×１００≦３００．０
式（２）  １．０ｍｍ≦Ｄｐｒ−Ｄｐｑ≦２５．０ｍｍ
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月21日(2009.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口に連通する複数の圧力発生室が列設された流路形成基板と、
前記流路形成基板に接着剤により接合された基板と、
前記圧力発生室に液滴を吐出するための圧力を付与する圧力発生手段と、を備えた液体噴射ヘッドであって、
前記流路形成基板には、
前記圧力発生室の長手方向外側の領域に、当該流路形成基板の厚さ方向の一部を除去した凹部が、前記圧力発生室の列設方向に沿って連続的に形成され、
前記圧力発生室の列設方向外側の領域に、当該流路形成基板の厚さ方向に貫通した貫通部が、前記圧力発生室の長手方向に亘って形成され、
前記凹部と前記貫通部は、前記流路形成基板に形成された溝を介して連通し、
前記貫通部は、連通路を介して外部と連通していることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記流路形成基板には、前記圧力発生室の長手方向外側の領域に、前記流路形成基板の厚さ方向の一部を除去した凹部が、各圧力発生室に対応してさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記凹部の前記圧力発生室側の側面は、内側に向かって下り傾斜していることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記圧力発生室の前記凹部側には、鋭角に形成された隅部を有し、前記隅部は傾斜している前記側面と対向していることを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記貫通部は、前記圧力発生室の列設方向に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記連通路は、列設された前記圧力発生室の両端部側にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記基板は、複数の前記ノズル開口が形成されたノズルプレートであることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、ノズル開口を有するノズルプレートと、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板とを有する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、圧力発生室内への接着剤の流れ出しを防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、ノズル開口に連通する複数の圧力発生室が列設された流路形成基板と、前記流路形成基板に接着剤により接合された基板と、前記圧力発生室に液滴を吐出するための圧力を付与する圧力発生手段と、を備えた液体噴射ヘッドであって、前記流路形成基板には、前記圧力発生室の長手方向外側の領域に、当該流路形成基板の厚さ方向の一部を除去した凹部が、前記圧力発生室の列設方向に沿って連続的に形成され、前記圧力発生室の列設方向外側の領域に、当該流路形成基板の厚さ方向に貫通した貫通部が、前記圧力発生室の長手方向に亘って形成され、前記凹部と前記貫通部は、前記流路形成基板に形成された溝を介して連通し、前記貫通部は、連通路を介して外部と連通していることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる本発明では、流路形成基板と基板とを接合する際、余分な接着剤が、凹部内、特に、大気開放されている凹部内に流れ込む。このため、圧力発生室内への接着剤の流れ込み量を少量に抑えることができ、接着剤に起因する吐出不良を防止することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
ここで、前記流路形成基板には、前記圧力発生室の長手方向外側の領域に、前記流路形成基板の厚さ方向の一部を除去した凹部が、各圧力発生室に対応してさらに形成されていることが好ましい。これにより、流路形成基板と基板とを接合する際、余分な接着剤の圧力発生室への流れ込みがより確実に防止される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また前記凹部の前記圧力発生室側の側面は、内側に向かって下り傾斜していることが好ましい。これにより、流路形成基板と基板とを接合する際、余分な接着剤が、傾斜面である側面部分から凹部内に流れ込む。このため、圧力発生室内への接着剤の流れ込み量が少量に抑えられ、接着剤に起因する吐出不良をより確実に防止することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また前記圧力発生室の前記凹部側には、鋭角に形成された隅部を有し、前記隅部は傾斜している前記側面と対向していることが好ましい。これにより、流路形成基板と基板とを接合する際、余分な接着剤の圧力発生室への流れ込みがより確実に防止される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また前記貫通部は、前記圧力発生室の列設方向に沿って複数形成されていることが好ましい。これにより、流路形成基板と基板とを接合する際、余分な接着剤の圧力発生室への流れ込みがより確実に防止される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また前記連通路は、列設された前記圧力発生室の両端部側にそれぞれ設けられていることが好ましい。これにより、流路形成基板と基板とを接合する際、余分な接着剤の圧力発生室への流れ込みがより確実に防止される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また前記基板は、例えば、複数の前記ノズル開口が形成されたノズルプレートである。つまり、流路形成基板とノズルプレートとを接合する際、余分な接着剤が、凹部内、特に、大気開放されている凹部内に流れ込むため、圧力発生室内への接着剤の流れ込み量を少量に抑えることができ、接着剤に起因する吐出不良を防止することができる。
また本発明は、このような液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置にある。かかる本発明では、信頼性及び耐久性に優れた液体噴射装置を実現することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月8日(2009.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、前記加工対象物の厚さ方向に並ぶように、切断の起点となる複数列の改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物においてレーザ光が入射するレーザ光入射面に対向する所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、複数列の前記改質領域のうち、前記所定の面に最も近い改質領域及び前記レーザ光入射面に最も近い改質領域の少なくとも１列を含む１列又は複数列の改質領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
前記所定の面は、前記加工対象物が備える金属膜における前記レーザ光入射面側の面であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
複数列の前記改質領域を切断の起点として、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断することを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記加工対象物は半導体基板を備え、前記改質領域は溶融処理領域を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物のレーザ光入射面に対向するレーザ光反射面をレーザ光が透過すると仮定した場合に、レーザ光の進行方向において前記レーザ光反射面の下流側の位置が、レーザ光を前記加工対象物に集光するための集光用レンズによって集光されるレーザ光の集光点となるように、前記集光用レンズを配置し、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の少なくとも内部に前記改質領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項６】
板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物のレーザ光入射面に対向するレーザ光反射面をレーザ光が透過すると仮定した場合に、レーザ光の進行方向において前記レーザ光反射面の下流側の位置が、レーザ光を前記加工対象物に集光するための集光用レンズによって集光されるレーザ光の集光点となるように、前記集光用レンズを配置し、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の少なくとも内部に前記改質領域を形成する制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
前記所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、前記改質領域として、溶融処理領域及び微小空洞が対になって形成され、前記微小空洞が前記溶融処理領域に対して前記レーザ光入射面側に形成されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
前記所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射する際に、球面収差を考えなければ理論的には、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物に合わせられることを特徴とする請求項７記載のレーザ加工方法。
【請求項９】
前記レーザ光反射面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、前記改質領域として、溶融処理領域及び微小空洞が対になって形成され、前記微小空洞が前記溶融処理領域に対して前記レーザ光入射面側に形成されることを特徴とする請求項５記載のレーザ加工方法。
【請求項１０】
前記レーザ光反射面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射する際に、球面収差を考えなければ理論的には、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物に合わせられることを特徴とする請求項９記載のレーザ加工方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月15日(2009.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
【表１】
2008100255.tif 000001
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
また、本発明例２においては、板厚が６０ｍｍ、１００ｍｍと厚くなっても、上ノズル２２先端から鋼板上面までの噴射線の長さが一定になるように、噴射角度θを４２．７５°、４０．５８°と調整したので、鋼板上面の冷却水衝突点が鋼板幅方向に６０ｍｍピッチで等間隔の状態が維持され、板幅方向温度分布が図８（ｂ）に示すように均一になった。これにより、製品部の温度ムラが１０℃に抑えられた。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月24日(2009.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本例の場合には、上記筒状部３５の両側面に、それぞれ幅方向に突出する突条部３７、３７を形成している。これら両突条部３７、３７の先端面３８、３８は、互いに平行な平坦面としている。そして、これら両先端面３８、３８同士の間隔Ｄ38を、上記変位側ブラケット部３６の幅寸法Ｗ36よりも、ほぼ、後述する第一、第二の摩擦板３９、４０ａ、４０ｂの厚さの合計ＴALL （図３参照）分だけ、大きく（Ｄ38≒Ｗ36＋ＴALL ）している。又、上記変位側ブラケット部３６は、幅方向中央部に存在するスリット部４１で２分割し、幅方向に関して大きな圧縮方向の力が作用した場合に、幅寸法を弾性的に縮め、合わせて、上記アウターコラム５ａの内径を少し縮められる様にしている。又、上記変位側ブラケット部３６には、特許請求の範囲に記載した杆状部材である引っ張り杆１７ａを挿通する為の通孔４２を、上記変位側ブラケット部３６を左右方向（幅方向）に貫通する状態で形成している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
又、上記両ブラケット素子４３、４３には、それぞれが上記取付板部２１ａ、２１ａの内端縁から鉛直方向に垂下された、１対の支持板部２２ａ、２２ａを設けている。これら両支持板部２２ａ、２２ａの内側面（互いに対向する側面）同士の間隔Ｄ22は、前記両先端面３８、３８同士の間隔Ｄ38とほぼ等しく、且つ、上記変位側ブラケット部３６の幅寸法Ｗ36と後述する第一、第二の摩擦板３９、４０ａ、４０ｂの厚さの合計ＴALL との和とほぼ等しく（Ｄ38≒Ｗ36＋ＴALL ≒Ｄ22）している。又、上記両支持板部２２ａ、２２ａの互いに整合する位置には、上記引っ張り杆１７ａを挿通する為の、前記横軸１０を中心とする円弧状で上下方向に長い、上下方向長孔２３ａ、２３ａを形成している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
そして、上記両支持板部２２ａ、２２ａの内側面（互いに対向する側面）と前記変位側ブラケット部３６との間部分に、特許請求の範囲に記載した第一、第二の摩擦部材である、第一、第二の摩擦板３９、４０ａ、４０ｂを設置している。図示の例の場合には、これら両間部分毎に、１枚の第一の摩擦板３９と２枚の第二の摩擦板４０ａ、４０ｂとの、合計３枚ずつの摩擦板３９、４０ａ、４０ｂを設置している。即ち、１枚の第一の摩擦板３９を２枚の第二の摩擦板４０ａ、４０ｂによりサンドイッチ状に挟んだ状態で、上記両間部分に設置（上記両支持板部２２ａ、２２ａの内側面と上記変位側ブラケット部３６との間に挟持）している。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月2日(2009.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を印刷する被印刷媒体における印刷領域の濃度情報を抽出する濃度情報抽出手段と、
前記印刷領域を複数の区分領域に区分する領域区分手段と、
前記領域区分手段で区分した各区分領域の濃度情報に基づき、当該各区分領域の余白量を算出する余白量算出手段と、
前記余白量算出手段の算出結果に基づき、前記被印刷媒体を分別する分別手段と、を備えることを特徴とする被印刷媒体分別装置。
【請求項２】
前記被印刷媒体は印刷用紙であり、
前記印刷領域は、前記印刷用紙の両面の少なくとも一方の面であることを特徴とする請求項１記載の被印刷媒体分別装置。
【請求項３】
前記余白量算出手段は、前記算出した各区分領域の余白量に基づき当該各区分領域が余白か否かを判定すると共に、当該判定結果に基づき前記印刷領域の余白率を算出し、
前記分別手段は、前記余白量算出手段で算出した前記余白率に基づき、前記被印刷媒体を分別することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の被印刷媒体分別装置。
【請求項４】
前記余白量算出手段は、前記余白と判定された区分領域が２以上連続する領域の区分領域の総数を算出し、当該算出した総数に基づき前記余白率を算出することを特徴とする請求項３記載の被印刷媒体分別装置。
【請求項５】
前記印刷領域における、縦方向の各画像ラインの濃度情報と、横方向の各画像ラインの濃度情報とに基づき、前記各方向毎に、白色を示す濃度値の画素で構成されている余白画像ラインの本数を計数する余白画像ライン計数手段を備え、
前記印刷領域区分手段は、前記余白画像ライン計数手段の計数結果に基づき、前記所定領域を複数の区分領域に区分することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の被印刷媒体分別装置。
【請求項６】
前記印刷領域区分手段は、前記印刷領域が目標の区分数に区分されるまで、各区分領域に対して、前記余白画像ライン計数手段による前記余白画像ラインの計数処理、及び前記印刷領域区分手段による前記計数結果に基づく前記区分処理を繰り返し実行することを特徴とする請求項５記載の被印刷媒体分別装置。
【請求項７】
前記被印刷媒体の所定印刷領域の前記余白量が所定量未満のときに、当該被印刷媒体における前記余白量の算出処理が未処理の印刷領域に対して、前記濃度情報の抽出処理、前記印刷領域の分割処理及び前記余白量の算出処理を実行し、
前記分別手段は、前記余白量の算出結果に基づき前記被印刷媒体の分別を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の被印刷媒体分別装置。
【請求項８】
前記濃度情報抽出手段で抽出した濃度情報に基づき、前記印刷領域の画像データである領域画像データを生成する画像データ生成手段を備え、
前記余白量算出手段は、前記領域区分手段で区分した各区分領域の前記領域画像データに基づき、当該各区分領域の余白量を算出することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の被印刷媒体分別装置。