(57)【要約】【課題】より簡便な方法で内部抵抗体層の膜厚制御を容易にし、焼成後の抵抗値のばらつきを小さくすることができるセラミック多層板を得ること。【解決手段】積層構造をなす複数のセラミック層１０，２０，３０，４０，５０と、該複数のセラミック層内部に配置されて層間接続された複数の導体層と、複数のセラミック層内部に配置されて２つの導体層２２ａ，２２ｂに接続された抵抗体層５５ａとを備えたセラミック多層板６０を製造するにあたり、グリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成した後に、導体ペースト層を該導体ペースト層の一端が抵抗体ペースト層の一端に重なるようにしてグリーンシート上に形成し、その後に焼成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層構造をなす複数のセラミック層と、該複数のセラミック層内部に配置されて層間接続された複数の導体層と、前記複数のセラミック層内部に配置されて２つの前記導体層に接続された抵抗体層とを備えたセラミック多層板であって、
グリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成した後に、２つの導体ペースト層を各導体ペースト層の一端が前記抵抗体ペースト層に重なるように前記グリーンシート上に形成し、その後に焼成したものであることを特徴とするセラミック多層板。
【請求項２】
前記抵抗体層と前記導体層との接続部での前記抵抗体層の層厚と、該抵抗体層の平均層厚との差は、前記接続部での前記導体層の層厚と、該導体層の平均層厚との差よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のセラミック多層板。
【請求項３】
積層構造をなす複数のセラミック層と、該複数のセラミック層内部に配置されて層間接続された複数の導体層と、前記複数のセラミック層内部に配置されて２つの前記導体層に接続された抵抗体層とを備えたセラミック多層板であって、
第１のグリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成し、第２のグリーンシート上に２つの導体ペースト層を離間して形成した後、前記２つの導体ペースト層それぞれの一端が前記抵抗体ペースト層に重なるように前記第１のグリーンシートと前記第２グリーンシートとを積層し、その後に焼成したものであることを特徴とするセラミック多層板。
【請求項４】
前記抵抗体層と前記導体層との接続部での前記抵抗体層の層厚と、該抵抗体層の平均層厚との差は、前記接続部での前記導体層の層厚と、該導体層の平均層厚との差と略同じであることを特徴とする請求項３に記載のセラミック多層板。
【請求項５】
グリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成する抵抗体ペースト層形成工程と、
前記抵抗体ペースト層の一端に１つの導体ペースト層の一端が重なり、前記抵抗体ペースト層の他端に他の１つの導体ペースト層の一端が重なるように、前記グリーンシート上に少なくとも２つの導体ペースト層を形成する導体ペースト層形成工程と、
前記導体ペースト層形成工程まで経た前記グリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層し、各グリーンシートの積層方向に加圧成形してから所定形状の生積層体を切り出す生積層体作製工程と、
前記生積層体を焼成する焼成工程と、
を含むことを特徴とするセラミック多層板の製造方法。
【請求項６】
第１のグリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成する抵抗体ペースト層形成工程と、
前記抵抗体ペースト層の一端を１つの導体ペースト層の一端に重ね、前記抵抗体ペースト層の他端を他の１つの導体ペースト層の一端に重ねることができるように所定の間隔をあけて、第２のグリーンシート上に少なくとも２つの導体ペースト層を形成する導体ペースト層形成工程と、
前記抵抗体ペースト層の一端が前記第２のグリーンシート上に形成された１つの導体ペースト層の一端に重なり、前記抵抗体ペースト層の他端が前記第２のグリーンシート上に形成された他の１つの導体ペースト層の一端に重なるように、前記第１のグリーンシートと前記第２のグリーンシートとを含む複数のグリーンシートを積層し、各グリーンシートの積層方向に加圧成形してから所定形状の生積層体を切り出す生積層体作製工程と、
前記生積層体を焼成する焼成工程と、
を含むことを特徴とするセラミック多層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層板およびその製造方法に関し、特に内部抵抗体層を備えたセラミック多層板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の実装に使用される配線板の１つにセラミック多層板がある。このセラミック多層板は、積層構造をなす複数のセラミック層と、当該セラミック多層板の厚さ方向にて互いに隣り合うセラミック層同士の間に配置された内部導体層と、内部導体層同士を層間接続するバイアコンタクトとを有しており、用途によっては抵抗体層が更に設けられる。
【０００３】
内部に抵抗体層を備えたセラミック多層板を製造するにあたっては、まず、未焼成のグリーンシートにバイアホール用の穴を開け、その穴に印刷法を用いてバイアコンタクト用の導体を充填する。次に導体を印刷法で塗布し、２つの導体層を互いに離間させて形成した後、再び印刷法を用いてこれらの導体層に一部重なるようにして抵抗体を塗布し、抵抗体層を形成する。場合によっては、抵抗体を塗布した後に乾燥させる工程を付加する。導体層、抵抗体層を形成したグリーンシートを積み上げ、積層プレスを行った後、所定の大きさに切断する。こうして生積層体を形成する。生積層体を焼成し、グリーンシートを絶縁層に変化させ、導体層と抵抗体層とを内蔵したセラミック多層基板を得る。
【０００４】
しかしながら上述の従来方法では、抵抗体層を印刷により形成する際に、抵抗体層の膜厚が先に形成されている導体層膜厚の影響を受けるため、焼成により得られる内部抵抗体層の抵抗値がばらつき易かった。
【０００５】
特許文献１には、内層導体層を設けた未焼成のグリーンシートが積層され該内層導体層がバイアコンタクト用の導体によって導通されているグリーンシート積層体を熱圧着し、該グリーンシート積層体の最外層のグリーンシートの表面に表層抵抗体層を形成し、該グリーンシート積層体および表層抵抗体層を一括同時焼成し、その焼成されたグリーンシート積層体および表層抵抗体層の表面に表層導体層を形成した後、その表層導体層を焼成することが示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２２６８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１には、表層に抵抗体層を形成する手法が示されているにすぎず、内層に抵抗体層を形成することについての開示はない。さらに、抵抗体とグリーンシートとを焼成した後、導体層を印刷し、表層導体層形成のために再度焼成を行うという煩雑な作業が生じる。さらに、抵抗体は２回焼成されることになり、抵抗値が変動するという弊害がある。
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、より簡便な方法で内部抵抗体層の膜厚制御を容易にし、焼成後の抵抗値のばらつきを小さくすることができるセラミック多層板およびその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成する本発明のセラミック多層板は、積層構造をなす複数のセラミック層と、該複数のセラミック層内部に配置されて層間接続された複数の導体層と、複数のセラミック層内部に配置されて２つの導体層に接続された抵抗体層とを備えたセラミック多層板であって、グリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成した後に、２つの導体ペースト層を各導体ペースト層の一端が抵抗体ペースト層に重なるようにグリーンシート上に形成し、その後に焼成したものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のセラミック多層板は、抵抗体ペースト層を形成した後に導体ペースト層を形成して得たものであるので、抵抗体ペースト層の層厚や印刷幅等を所望の値に制御することが容易である。また、焼成は１度のみとすることができる。したがって、本発明のセラミック多層板では、より簡便な方法で内部抵抗体層の膜厚制御が容易になり、焼成後の抵抗値のばらつきを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のセラミック多層板およびその製造方法の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、セラミック多層板の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すセラミック多層板６０は、積層構造をなす５つのセラミック層１０，２０，３０，４０，５０を有している。これらのセラミック層１０，２０，３０，４０，５０の積層方向にて互いに隣り合う２つのセラミック層同士の間には、内部導体層２，１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂや内部抵抗体層５５ａが配置されている。また、所定のセラミック層には層間接続のためのバイアコンタクト１４，２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂ，４４ａ，４４ｂが設けられている。更に、第５セラミック層５０には２つの導体層４６ａ，４６ｂが上面を露出させた状態で設けられている。
【００１３】
上記の内部抵抗体層５５ａは例えばマイクロ波回路を構成するものであり、２つの内部導体層２２ａ，２２ｂに接続されている。内部導体層２２ａの一端が内部抵抗体層５５ａの一端に重なり、内部導体層２２ｂの一端が内部抵抗体層５５ａの他端に重なっている。
【００１４】
図２は、内部抵抗体層５５ａと内部導体層２２ａとの接続部を概略的に示す拡大図であり、図１中の一点鎖線Ｌ1で囲まれた領域の拡大図に相当する。同図に示すように、内部抵抗体層５５ａと内部導体層２２ａとの接続部ＣＲでの内部抵抗体層５５ａの層厚Ｔ1と、内部抵抗体層５５ａの平均層厚Ｔ2との差Ｄ1は、接続部ＣＲでの内部導体層２２ａの層厚Ｔ5と、内部導体層２２ａの平均層厚Ｔ6との差Ｄ2よりも小さい。
【００１５】
更に詳しく説明すると、上記の接続部ＣＲでは内部抵抗体層５５ａと内部導体層２２ａとの界面が略水平になっており、当該接続部ＣＲでの内部抵抗体層５５ａと内部導体層２２ａとの界面を基準面として該基準面の両側で内部抵抗体層５５ａの層厚と内部導体層２２ａの層厚とを求めたときには、内部抵抗体層５５ａの層厚の方が内部導体層２２ａの層厚よりも厚くなっている。このような層厚分布は、内部抵抗体層５５ａと内部導体層２２ｂとの接続部にも現れている。
【００１６】
上記の層厚分布を有するセラミック多層板６０は、例えば抵抗体ペースト層形成工程と、導体ペースト層形成工程と、生積層体作製工程と、焼成工程とを含み、これらの工程をこの順番で行う製造方法により得ることができる。以下、上記の各工程の一例を示す図３を参照しつつ、当該製造方法を工程毎に詳述する。
【００１７】
（抵抗体ペースト層形成工程）
抵抗体ペースト層形成工程では、グリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成する。図３中にステップＳ１ａ，Ｓ１ｂとして示すように、必要に応じて、上記のグリーンシートの所定箇所にはバイアホールとなる貫通孔をレーザ加工、マイクロドリル加工、パンチング等により予め形成し（ステップＳ１ａ）、当該貫通孔にバイアコンタクトの元となる導体ペーストを予め充填しておき（ステップＳ１ｂ）、その後に抵抗体ペースト層を形成する（ステップＳ１ｃ）。
【００１８】
上記の導体ペーストとしては、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、またはパラジウム（Ｐｄ）等からなる少なくとも１種の金属粉末または金属粒子を含有するものが用いられる。また、抵抗体ペースト層の形成は、例えば六ホウ化ランタン、焼成により酸化物となるルテニウム化合物（酸化ルテニウム等）、焼成により酸化物となるスズ化合物（酸化スズ等）等の抵抗体材料を含有した抵抗体ペーストを例えばスクリーン印刷等の印刷法によって所定箇所に印刷することで行われる。この抵抗体ペースト層が最終的に内部抵抗体層となる。
【００１９】
（導体ペースト層形成工程）
導体ペースト層形成工程は、図３中にステップＳ３で示すように、抵抗体ペースト層を形成するステップＳ１ｃの後に行われるものであり、上述の抵抗体ペースト層の一端に１つの導体ペースト層の一端が重なり、上述の抵抗体ペースト層の他端に他の１つの導体ペースト層の一端が重なるように互いに離間させて、前述のグリーンシート上に少なくとも２つの導体ペースト層を形成する。
【００２０】
このとき使用する導体ペーストとしては、例えば抵抗体ペースト層形成工程についての説明の中で例示した導体ペーストと同じものが例示される。導体ペースト層を形成するにあたっては、例えばスクリーン印刷等の印刷法が適用される。なお、グリーンシートに形成する導体ペースト層は上記２つの導体ペースト層に限定されるものではなく、当該２つの導体ペースト層を含む所定数の導体ペースト層が形成される。これらの導体ペースト層の形成は、抵抗体ペースト層を乾燥させてから行うことが好ましい。
【００２１】
このように、上述の製造方法では抵抗体ペースト層を形成した後に導体ペースト層を形成するので、同一のグリーンシート上に抵抗体ペースト層の形成箇所が複数存在した場合でも、各抵抗体ペースト層の厚さや印刷幅が略一定になり、設計値からの誤差、特に抵抗体ペースト層のにじみ量も略一定値になる。このため、当該抵抗体ペースト層を焼成して得られる内部抵抗体層での抵抗値のばらつきが抑えられる。また、図４に示すように、抵抗体ペースト層ＲＬ上では印刷マスクＰＭの下方の空間が狭くなるので、内部導体層２２ａ、２２ｂの元となる各導体ペースト層ＣＬ，ＣＬの形成時には当該導体ペースト層ＣＬ，ＣＬの層厚が抵抗体ペースト層ＲＬ上で薄くなり、結果として、図２を用いて説明した層厚分布が最終的に得られる。
【００２２】
一方、同一のグリーンシート上に複数の抵抗体ペースト層を形成するにあたって従来のように導体ペースト層を抵抗体ペースト層よりも先に形成すると、導体ペースト層の形状や粗密等により抵抗体ペースト印刷時の塗布量が変化する。例えばグリーンシートＧＳ上で導体ペースト層ＣＬが散在している領域では、図５−１に示すように抵抗体ペースト層ＲＬの厚さが印刷マスクＰＭの厚さで決まるのに対し、導体ペースト層ＣＬが密集している領域では、図５−２に示すように抵抗体ペースト層ＲＬの厚さが増大する。その結果として、抵抗体ペースト層ＲＬの厚さや形成精度にばらつきが生じ、焼成により得られる内部抵抗体層の抵抗値にもばらつきが生じる。
【００２３】
（生積層体作製工程）
生積層体作製工程では、図３中にステップＳ５ａ，Ｓ５ｂ，Ｓ５ｃで示すように、導体ペースト層形成工程まで経たグリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層し（ステップ５ａ）、各グリーンシートを積層方向に加圧成形（ステップＳ５ｂ）してから所定形状の生積層体に切断する（ステップＳ５ｃ）。所定のグリーンシートには、所望数の導体ペースト層や所望数の抵抗体ペースト層が予め形成される。また、所定のグリーンシートには、バイアホールとなる貫通孔にバイアコンタクトとなる導体ペーストが予め充填される。生積層体の平面視上の形状および平面視上の大きさは、製造しようとするセラミック多層板の平面視上の形状および平面視上の大きさ、ならびに焼成工程での生積層体の体積変化等を考慮して、適宜選定される。
【００２４】
（焼成工程）
焼成工程では、図３中にステップＳ７で示すように、生積層体作製工程で得た生積層体を焼成する。このときの焼成温度や焼成雰囲気等の焼成条件は、グリーンシートでのセラミック原料の組成、抵抗体ペーストでの抵抗体材料の組成、導体ペーストでの導体の組成等に応じて適宜選定される。この焼成工程まで行うことにより、目的とするセラミック多層板が得られる。必要に応じて、焼成工程後に研磨工程等を行ってもよい。
【００２５】
以上説明した製造方法により得られるセラミック多層板６０（図１参照）では、抵抗体ペースト層を形成した後に導体ペースト層を形成するので、抵抗体ペースト層の層厚や印刷幅等を所望の値に制御することが容易である。また、焼成は１度のみとすることができる。したがって、このセラミック多層板６０では、従来方法よりも簡便な方法で内部抵抗体層５５ａの膜厚を制御して、当該内部抵抗体層５５ａの抵抗値のばらつきを小さくすることができる。
【００２６】
実施の形態２．
図６は、セラミック多層板の他の例を概略的に示す断面図である。同図に示すセラミック多層板６５は、内部抵抗体層５５ｂの一端が内部導体層２２ａの一端に重なり、内部抵抗体層５５ｂの他端が内部導体層２２ｂの一端に重なっているという点、および内部抵抗体層５５ｂと内部導体層２２ａ，２２ｂとの接続での層厚分布が実施の形態１での層厚分布と異なっているという点を除き、図１に示したセラミック多層板６０と同様の構成を有している。図６に示した構成要素のうちで内部抵抗体層５５ｂを除いた残りの構成要素については、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
図７は、内部抵抗体層５５ｂと内部導体層２２ａとの接続部を概略的に示す拡大図であり、図６中の一点鎖線Ｌ2で囲まれた領域の拡大図に相当する。同図に示すように、上記の接続部ＣＲでの内部抵抗体層５５ｂの層厚Ｔ1と、内部抵抗体層５５ｂの平均層厚Ｔ2との差は、接続部ＣＲでの内部導体層２２ａの層厚Ｔ5と、内部導体層２２ａの平均層厚Ｔ6との差と略同じである。接続部ＣＲでの内部抵抗体層５５ｂの平均層厚と内部導体層２２ａの平均層厚とは、略同じである。このような層厚分布は、内部抵抗体層５５ｂと内部導体層２２ｂとの接続部にも現れている。
【００２８】
このような層厚分布を有するセラミック多層板６５は、例えば実施の形態１で説明した製造方法とは異なるものの、当該製造方法と同様に抵抗体ペースト層形成工程と、導体ペースト層形成工程と、生積層体作製工程と、焼成工程とを含み、これらの工程をこの順番で行う方法により製造することができる。以下、これらの工程を工程毎に詳述する。
【００２９】
（抵抗体ペースト層形成工程）
抵抗体ペースト層形成工程では、第１のグリーンシート上に抵抗体ペースト層を形成する。この抵抗体ペースト層形成工程は、実施の形態１で説明した製造方法での抵抗体ペースト層形成工程と同様にして行うことができる。必要に応じて、第１のグリーンシートにおける２つの主面のうちで抵抗体ペースト層が形成された主面とは反対側の主面に、所望数の導体ペースト層を形成することもできる。また、バイアコンタクトの元となる所望数の導体ペースト層を第１のグリーンシートに予め形成することもできる。
【００３０】
（導体ペースト層形成工程）
導体ペースト層形成工程では、上述の抵抗体ペースト層の一端を１つの導体ペースト層の一端に重ね、上述の抵抗体ペースト層の他端を他の１つの導体ペースト層の一端に重ねることができるように互いに離間させて、少なくとも２つの導体ペースト層を第２のグリーンシート上に形成する。この導体ペースト層形成工程は、第１のグリーンシート上にではなく第２のグリーンシート上に上記少なくとも２つの導体ペースト層を形成するという点を除き、実施の形態１で説明した製造方法での導体ペースト層形成工程と同様にして行うことができる。
【００３１】
このように抵抗体ペースト層と導体ペースト層とを別々のグリーンシートに形成すると、同一のグリーンシートの上面または下面に抵抗体ペースト層の形成箇所が複数存在した場合でも、各抵抗体ペースト層の厚さや印刷幅が略一定になり、設計値からの誤差、特に抵抗体ペースト層のにじみ量も略一定値になる。このため、当該抵抗体ペースト層を焼成して得られる内部抵抗体層での抵抗値のばらつきが抑えられる。
【００３２】
（生積層体作製工程）
生積層体作製工程では、上述の抵抗体ペースト層の一端が１つの導体ペースト層の一端に重なり、当該抵抗体ペースト層の他端が他の１つの導体ペースト層の一端に重なるように、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートとを含む複数のグリーンシートを積層し、各グリーンシートを積層方向に加圧成形してから所定形状の生積層体に切断する。この生積層体作製工程は、上記第１のグリーンシートと上記第２のグリーンシートとが所定の向きで積層されるようにして各グリーンシートを積層する以外は、実施の形態１で説明した製造方法での生積層体作製工程と同様にして行うことができる。
【００３３】
図８は、内部抵抗体層の元となる抵抗体ペースト層が形成された第１のグリーンシート、および内部抵抗体層に接続される内部導体層の元の導体ペースト層が形成された第２のグリーンシートそれぞれの一例を概略的に示す斜視図である。
【００３４】
同図に示す例では、第１のグリーンシートＧＳ1の下面に内部抵抗体層の元となる抵抗体ペースト層ＲＬ1が形成されており、当該第１のグリーンシートＧＳ1の上面には、抵抗体ペースト層ＲＬ1から得られる内部抵抗体層には接続されない内部導体層の元の導体ペースト層ＣＬ1，ＣＬ2が形成されている。内部抵抗体層に接続される内部導体層の元の導体ペースト層ＣＬ3，ＣＬ4は、第２のグリーンシートＧＳ2の上面に形成されている。第１のグリーンシートＧＳ1と第２のグリーンシートＧＳ2とは、図示の向きで、あるいは図示の状態を天地させた向きで積層される。このようにして第１のグリーンシートＧＳ1と第２グリーンシートＧＳ2とを積層することにより、図７を用いて説明した層厚分布が最終的に形成される。
【００３５】
（焼成工程）
焼成工程では、生積層体作製工程で得た生積層体を焼成する。この焼成工程は、実施の形態１で説明した製造方法での焼成工程と同様にして行うことができる。焼成工程まで行うことにより、目的とするセラミック多層板が得られる。必要に応じて、焼成工程後に研磨工程等を行ってもよい。
【００３６】
上述した各工程を順番に行う製造方法によって得られるセラミック多層板６５（図６参照）では、抵抗体ペースト層と導体ペースト層とを別々に形成するので、抵抗体ペースト層の層厚や印刷幅等を所望の値に制御することが容易である。また、焼成は１度のみとすることができる。したがって、このセラミック多層板６５でも、実施の形態１で説明したセラミック多層板６０（図１参照）と同様に、従来方法よりも簡便な方法で内部抵抗体層５５ｂの膜厚を制御して、当該内部抵抗体層５５ｂの抵抗値のばらつきを小さくすることができる。
【００３７】
以上、本発明のセラミック多層板およびその製造方法について実施の形態を挙げて説明したが、前述のように、本発明は上述の形態に限定されるものではない。例えば、本発明のセラミック多層板でのセラミック層の数は２以上の所望数とすることができ、個々のセラミック層の組成は適宜選定可能である。また、内部導体層、内部抵抗体層、およびバイアコンタクトそれぞれの配置形態は、当該セラミック多層板の用途等に応じて適宜選定可能である。さらに、内部導体層、内部抵抗体層、およびバイアコンタクトの他の所望の回路素子を内部に配設することも可能である。
【００３８】
そして、抵抗体ペースト層や導体ペースト層は、スクリーン印刷以外の印刷法によりグリーンシート上に形成することも可能である。実施の形態２で説明した製造方法では、印刷法以外の方法、例えばインクジェット法により抵抗体ペースト層や導体ペースト層を形成することも可能である。本発明のセラミック多層板およびその製造法の各々については、上述の形態以外に種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のセラミック多層板の一例を概略的に示す断面図である。
【図２】図１に示したセラミック多層板での内部抵抗体層と内部導体層との接続部を概略的に示す拡大図である。
【図３】本発明の製造方法によりセラミック多層板を製造する際に行われる各工程の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の製造方法によりセラミック多層板を製造する過程でグリーンシート上に形成される導体ペースト層の一例を概略的に示す側面図である。
【図５−１】従来の製造方法によりセラミック多層板を製造する過程でグリーンシート上に形成される抵抗体ペースト層の一例を概略的に示す側面図である。
【図５−２】従来の製造方法によりセラミック多層板を製造する過程でグリーンシート上に形成される抵抗体ペースト層の他の例を概略的に示す側面図である。
【図６】本発明のセラミック多層板の他の例を概略的に示す断面図である。
【図７】図６に示したセラミック多層板での内部抵抗体層と内部導体層との接続部を概略的に示す拡大図である。
【図８】内部抵抗体層の元となる抵抗体ペースト層が形成されたグリーンシート、および内部抵抗体層に接続される内部導体層の元の導体ペースト層が形成されたグリーンシートそれぞれの一例を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
２，１２ａ，２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ  内部導体層
１０，２０，３０，４０，５０  セラミック層
５５ａ，５５ｂ  内部抵抗体層
６０，６５  セラミック多層板
ＣＲ  内部抵抗体層と該内部抵抗体層に接続された内部導体層との接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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