Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月18日(2009.5.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の無指向性マイクロホンと、
前記無指向性マイクロホンにより集音された音声の信号レベルを検出する検出手段と、
前記複数の無指向性マイクロホンのうちの何れかの無指向性マイクロホンにより集音された音声を、複数の無指向性マイクロホンのうちの他の無指向性マイクロホンにより集音された音声を用いて補正し、指向性を有する音声を生成する生成手段と、
前記検出手段による検出結果に応じて、前記生成手段により指向性の音声を生成する際の補正の程度を設定する設定手段と、を備える、
音声信号処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月23日(2009.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調を行う送信装置であって、
入力された情報系列を利用して誤り訂正符号の符号化を実施し、符号化に伴い生成したパリティ系列を前記情報系列と合わせた系列を符号語系列として出力する符号化器と、
１シンボルの送信信号に割り当てる複数ビットの各ビットに応じてビット誤り率が不均一であることと、誤り訂正符号の符号語の各ビットに復号後のビット誤り率が不均一であることを条件として、送信信号の信号点と誤り訂正符号のビットとの組み合わせを選択したビット割り当てで、前記符号語系列を信号点系列へ変換するマッパと
を備えたことを特徴とする送信装置。
【請求項２】
多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調信号を受信する受信装置であって、
並列に接続され、各々が複数の閾値を有し、アナログ形式の受信信号を量子化して、受信信号が２次元の表形式のどのますに落ちたかを示す、ディジタル形式の量子化受信信号系列に変換する複数のＡＤ変換器
を備えたことを特徴とする受信装置。
【請求項３】
多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調信号を受信する受信装置であって、
受信信号が２次元の表形式のどのますに落ちたかを示す、量子化受信信号系列を、前記２次元の表形式の各ますに予め割り当てられている対数尤度比である量子化受信ビット系列へ変換するデマッパと、
前記量子化受信ビット系列の復号処理を実施して推定情報系列と推定パリティ系列とを合わせた系列を推定符号語系列として出力する復号器と
を備えたことを特徴とする受信装置。
【請求項４】
多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調を行う送信方法であって、
１シンボルの送信信号に割り当てる複数ビットの各ビットに応じてビット誤り率が不均一であることと、誤り訂正符号の符号語の各ビットに復号後のビット誤り率が不均一であることを条件として、送信信号の信号点と誤り訂正符号のビットとの組み合わせを選択したビット割り当てで、符号語系列を信号点系列へ変換するステップ
を含むことを特徴とする送信方法。
【請求項５】
多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調信号を受信する受信方法であって、
各々が複数の閾値を有し、並列に接続された複数のＡＤ変換器により、アナログ形式の受信信号を量子化して、受信信号が２次元の表形式のどのますに落ちたかを示す、ディジタル形式の量子化受信信号系列に変換するステップ
を含むことを特徴とする受信方法。
【請求項６】
多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調信号を受信する受信方法であって、
受信信号が２次元の表形式のどのますに落ちたかを示す、量子化受信信号系列を、前記２次元の表形式の各ますに予め割り当てられている対数尤度比である量子化受信ビット系列へ変換するステップと、
前記量子化受信ビット系列の復号処理を実施して推定情報系列と推定パリティ系列とを合わせた系列を推定符号語系列として出力するステップと
を含むことを特徴とする受信方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この発明に係る送信装置は、多値変調と誤り訂正符号を組み合わせた符号化変調を行う送信装置であって、入力された情報系列を利用して誤り訂正符号の符号化を実施し、符号化に伴い生成したパリティ系列を前記情報系列と合わせた系列を符号語系列として出力する符号化器と、１シンボルの送信信号に割り当てる複数ビットの各ビットに応じてビット誤り率が不均一であることと、誤り訂正符号の符号語の各ビットに復号後のビット誤り率が不均一であることを条件として、送信信号の信号点と誤り訂正符号のビットとの組み合わせを選択したビット割り当てで、前記符号語系列を信号点系列へ変換するマッパとを設けたものである。
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月26日(2009.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮影して画像データを生成する撮影手段と、
前記画像データから所定の対象物を検出する対象物検出手段と、
前記検出された所定の対象物毎に露出条件を決定する露出条件決定手段と、
前記検出された所定の対象物毎に合焦位置を決定する合焦位置決定手段と、
前記対象物検出手段において前記所定の対象物が検出された場合、１回の撮影操作に応じて、前記検出された所定の対象物毎に決定された前記露出条件及び前記合焦位置に従って前記撮影手段に前記各対象物の撮影を行わせ、前記所定の対象物が検出されなかった場合、前記画像内の予め設定された領域に基づいて前記露出条件を設定するとともに合焦位置を設定して撮影を行わせ、該撮影によって生成された前記各対象物の画像データを記憶手段に記憶する撮影制御手段と、
を備えたことを特徴とする撮影装置。
【請求項２】
前記記憶手段は、前記画像データを一時記憶するものであり、
前記記憶手段に一時記憶された前記画像データの示す画像を表示する表示手段と、
前記表示された画像の保存記憶を行うか否かを入力する入力手段と、
前記保存記憶を行うとして入力された画像に対応する前記画像データのみを保存記憶する保存手段と、
を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項３】
前記検出された所定の対象物が複数あるとき、前記合焦位置決定手段は、前記検出された所定の対象物のうち最も近い対象物の位置より所定距離至近側の位置から、最も遠い対象物の位置より所定距離無限遠側の位置までの範囲について合焦評価値を算出して、前記各対象物の合焦位置を決定するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮影装置。
【請求項４】
前記対象物は人物の顔又は目であることを特徴する請求項１〜３の何れか一項に記載の撮影装置。
【請求項５】
被写体を撮影して画像データを生成し、
前記画像データから所定の対象物を検出し、
前記所定の対象物が検出された場合、前記検出された所定の対象物毎に露出条件を決定するとともに、前記検出された所定の対象物毎に合焦位置を決定して、１回の撮影操作に応じて、前記検出された所定の対象物毎に決定された前記露出条件及び前記合焦位置に従って前記各対象物の撮影を行い、前記所定の対象物が検出されなかった場合、前記画像内の予め設定された領域に基づいて前記露出条件を設定するとともに合焦位置を設定して撮影を行うことを特徴とする撮影方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月8日(2009.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板をプラズマエッチングするプラズマエッチング工程と、
前記プラズマエッチング工程により形成された溝の内壁に保護膜を堆積させるプラズマデポジション工程と、
前記プラズマエッチング工程と前記プラズマデポジション工程とを交互に繰り返すことで前記半導体基板に開口部を形成する工程と、
前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体基板の開口部の内壁上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に貫通電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
その一方の主面に第１の絶縁膜を介してパッド電極が形成された半導体基板を準備し、
前記半導体基板の他方の主面上であって、前記パッド電極に対応する位置に開口部を有するマスク層を形成する工程と、
前記マスク層をマスクとして用いて前記半導体基板をプラズマエッチングするプラズマエッチング工程と、
前記プラズマエッチングにより形成された溝の内壁に保護膜を堆積させるプラズマデポジション工程と、
前記プラズマエッチング工程と前記プラズマデポジション工程とを交互に繰り返すことで前記半導体基板に前記第１の絶縁膜に至る開口部を形成する工程と、
前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記マスク層を除去する工程と、
前記半導体基板の開口部の底部において前記パッド電極を露出させるために前記第１の絶
縁膜を除去する工程とを有し、
前記マスク層を除去する工程と、前記第１の絶縁膜を除去する工程と、前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程を同一工程で行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記半導体基板の開口部の底部において前記パッド電極を露出させるために前記第１の絶縁膜を除去する工程を有し、
前記第１の絶縁膜を除去する工程と、前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程を同一工程で行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記半導体基板の開口部内に前記パッド電極と電気的に接続された貫通電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程で、ドライエッチングを行うことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程で用いるエッチングガスが少なくともＣＦ４ガスを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記マスク層を除去する工程と、前記ビアホール底部において前記パッド電極を露出させるために前記第１の絶縁膜を除去する工程とを有し、前記マスク層を除去する工程と、前記第１の絶縁膜を除去する工程と、前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程を同一工程で行うことを特徴とする。
更に、本発明の半導体装置の製造方法は、前記半導体基板の開口部の底部において前記パッド電極を露出させるために前記第１の絶縁膜を除去する工程を有し、前記第１の絶縁膜を除去する工程と、前記半導体基板の開口部の内壁を平坦化する工程を同一工程で行うことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月20日(2009.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記実装基板に設けられる前記熱伝達膜は、前記回路を生成する工程と同一の工程にて生成されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月28日(2008.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】  感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、底部と円筒部とをチタン合金で一体に形成し前記底部に切欠部を設け前記結晶質サファイア層を内側に接合するボディー本体部とを備え、前記結晶質サファイア層を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することを特徴とする高温計測用半導体式圧力センサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】  感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部とチタン合金の底部とを接合して形成し前記底部に切欠部を設け前記結晶質サファイア層を内側に接合するボディー本体部とを備え、前記結晶質サファイア層を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することを特徴とする高温計測用半導体式圧力センサ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、底部と円筒部とをチタン合金で一体に形成し前記底部に切欠部を設け前記結晶質サファイア層を内側に接合するボディー本体部とを備え、前記結晶質サファイア層を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部とチタン合金の底部とを接合して形成し前記底部に切欠部を設け前記結晶質サファイア層を内側に接合するボディー本体部とを備え、前記結晶質サファイア層を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
ボディー本体部１１は、底部１１Ｂの中央部に切欠部１１ｃを設け、結晶質サファイア層１３が直接圧力を受けるように形成している。また、底部１１Ｂには、結晶質サファイア層１３を撓み易くするために、円周方向に沿って溝１１ｄを設けている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、高温計測用半導体式圧力センサ１０では、底部１１Ｂは、円周方向に沿って内側に溝１１ｄを設けるようにしたが、溝１１ｄの代わりにそれぞれ窪みを設けるようにすることもできる。さらに、溝１１ｄを底部１１Ｂの外側端部に設けることもできる。また、円筒部１１Ａと底部１１Ｂは、断面外周を円形形状にしたがこれに限定することなく、多角形状などにもすることができ、円筒部１１Ａは、断面外周が円形形状や多角形状の中空とすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、ボディー本体部１１は、チタン合金で形成する例に付き説明したが、底部１１Ｂはセラミックで形成しチタン酸化層を外側に被覆して、薬品剤の影響を受けることなく圧力を検出できるようにすることもできる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
【発明の効果】
本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、底部と円筒部とをチタン合金で一体に形成し前記底部に切欠部を設け前記結晶質サファイア層を内側に接合するボディー本体部とを備え、前記結晶質サファイア層を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとしたため、圧力を検出する気体や液体の被圧力検出体に薬品剤が入っていてもその薬品環境下での影響を受けることなく高感度で高温の圧力を検出することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部とチタン合金の底部とを接合して形成し前記底部に切欠部を設け前記結晶質サファイア層を内側に接合するボディー本体部とを備え、前記結晶質サファイア層を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとしたため、圧力を検出する気体や液体の被圧力検出体に薬品剤が入っていてもその薬品環境下での影響を受けることなく高感度で高温の圧力を検出することができる。また、感圧抵抗素子を積層した結晶質サファイア層を底部に接合した後に、円筒部と底部とを接合することができ、ボディー本体部の組立をさらに容易にすることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月28日(2008.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】  感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを一体に形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、外側をチタン酸化層で被覆するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することを特徴とする高温計測用半導体式圧力センサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】  感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを一体に形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、チタン合金で形成するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することを特徴とする高温計測用半導体式圧力センサ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】  感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを接合して形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、外側にチタン酸化層を被覆するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することを特徴とする高温計測用半導体式圧力センサ。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】  感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部とチタン合金の底部とを接合して形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することを特徴とする高温計測用半導体式圧力センサ。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを一体に形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、外側をチタン酸化層で被覆するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを一体に形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、チタン合金で形成するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとした。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを接合して形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、外側にチタン酸化層を被覆するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとした。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部とチタン合金の底部とを接合して形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとした。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、円筒部１１Ａ、２１Ａと底部１１Ｂ、２１Ｂは、断面外周を円形形状にしたがこれに限定することなく、多角形状などにもすることができ、円筒部１１Ａ、２１Ａは、断面外周が円形形状や多角形状の中空とすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
【発明の効果】
本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを一体に形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、外側をチタン酸化層で被覆するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとしたため、圧力を検出する気体や液体の被圧力検出体に薬品剤が入っていてもその薬品環境下での影響を受けることなく高温の圧力を検出することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを一体に形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、チタン合金で形成するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとしたため、圧力を検出する気体や液体の被圧力検出体に薬品剤が入っていてもその薬品環境下での影響を受けることなく高温の圧力を検出することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
また、本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部と底部とを接合して形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合し、外側にチタン酸化層を被覆するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとしたため、圧力を検出する気体や液体の被圧力検出体に薬品剤が入っていてもその薬品環境下での影響を受けることなく高温の圧力を検出することができる。また、感圧抵抗素子を積層した結晶質サファイア層を底部に接合した後に、円筒部と底部とを接合することができ、ボディー本体部の組立をさらに容易にすることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
また、本発明の高温計測用半導体式圧力センサは、感圧抵抗素子を積層する結晶質サファイア層と、円筒部とチタン合金の底部とを接合して形成し前記底部の内側に前記結晶質サファイア層を接合するボディー本体部とを備え、前記底部を受圧部とし前記受圧部の外側にかかる圧力を検出することとしたため、圧力を検出する気体や液体の被圧力検出体に薬品剤が入っていてもその薬品環境下での影響を受けることなく高温流体の圧力を検出することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月27日(2009.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検体に光を照射して、前記検体から第１光学的情報を取得する第１光学的情報取得部と、
前記検体に試薬を添加して調製された測定用試料に光を照射して、前記測定用試料から第２光学的情報を取得する第２光学的情報取得部と、
前記第１光学的情報取得部において前記検体に照射される光と、前記第２光学的情報取得部において前記測定用試料に照射される光とを供給する光源部とを備えた、検体分析装置。
【請求項２】
前記光源部は、ランプと、前記ランプから照射された光を前記第１光学的情報取得部における前記検体に導く第１光誘導部と、前記ランプから照射された光を前記第２光学的情報取得部における前記測定用試料に導く第２光誘導部とを含む、請求項１に記載の検体分析装置。
【請求項３】
前記光源部は、前記ランプから照射された光から波長が異なる光を順次出射することが可能な多波長光出射部を含む、請求項１または２に記載の検体分析装置。
【請求項４】
前記複数の波長を有する光を用いて取得された前記検体の前記第１光学的情報に基づいて、分析に適した波長で取得された第２光学的情報を選択する制御部をさらに備える、請求項３に記載の検体分析装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の波長を有する光を用いて取得された前記検体の前記第１光学的情報に基づいて、前記測定用試料を調製するか否かを制御する、請求項４に記載の検体分析装置。
【請求項６】
前記多波長光出射部は、第１波長を有する光と第２波長を有する光とを出射可能であり、
前記制御部は、
前記第１波長を有する光を用いて取得された前記検体の前記第１光学的情報が第１範囲の場合には、前記第１波長を有する光を用いて取得された前記測定用試料の前記第２光学的情報を分析するように制御し、
前記第１波長を有する光を用いて取得された前記検体の前記第１光学的情報が第２範囲の場合には、前記第２波長を有する光を用いて取得された前記検体の前記第１光学的情報に基づいて、前記第２波長を有する光で測定された前記測定用試料の前記第２光学的情報を分析するか否かを制御する、請求項４または５に記載の検体分析装置。
【請求項７】
前記光源部は、前記ランプから照射された光を前記第１光誘導部および前記第２光誘導部に導くために集光する集光部を含む、請求項２〜６のいずれか１項に記載の検体分析装置。
【請求項８】
前記第２光学的情報取得部は、前記測定用試料が収容される検体容器を設置するための複数の容器設置部を含み、
前記第２光誘導部は、複数の分岐部を有しており、前記複数の分岐部は、それぞれ、前記複数の容器設置部に導かれる、請求項２〜７のいずれか１項に記載の検体分析装置。
【請求項９】
前記第２光学的情報取得部の容器設置部は、前記分岐部により導かれた前記ランプの光の特性を監視するための参照光監視部を有しており、
前記参照光監視部には、前記検体容器が設置されていない、請求項７に記載の検体分析装置。
【請求項１０】
前記第１光学的情報取得部で取得された前記第１光学的情報および前記第２光学的情報取得部で取得された前記第２光学的情報を分析する分析部をさらに備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の検体分析装置。
【請求項１１】
検体を収容した検体容器を搬送するための搬送部と、
前記検体容器に収容されている検体が分注される第１分析容器を保持するための第１分析容器保持部と、
前記第１分析容器に収容された検体および試薬が分注される第２分析容器を保持するための第２分析容器保持部とをさらに備え、
前記第１光学的情報取得部は前記第１分析容器に収容された検体から前記第１光学的情報を取得し、前記第２光学的情報取得部は前記第２分析容器に収容された測定用試料から前記第２光学的情報を取得する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の検体分析装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月20日(2009.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体像を所定の結像面に結像させる撮像光学系を光軸方向に沿って移動させ、移動毎に前記撮像光学系に結像された被写体像から画像データを取得する取得手段と、
前記画像データに基づいて合焦評価値を算出する合焦評価値算出手段と、
前記画像データから対象物を検出する対象物検出手段と、
前記対象物の大きさに基づいて前記対象物までの距離を算出する距離算出手段と、
前記対象物までの距離を測定する測距手段と、
前記算出された合焦評価値からピーク値を検出するピーク値検出手段と、
前記距離算出手段によって算出された前記対象物までの距離又は前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離の内、前記検出されたピーク値の大きさに基づいて、何れか一方を被写体距離とする被写体距離決定手段と
を備えた測距装置。
【請求項２】
前記被写体距離決定手段が、前記検出されたピークの所定の高さにおける幅に基づいて、前記距離算出手段によって算出された前記対象物までの距離又は前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離の内、何れか一方を前記被写体距離とするものであることを特徴とする請求項１に記載の測距装置。
【請求項３】
被写体像を所定の結像面に結像させる撮像光学系を光軸方向に沿って移動させ、移動毎に前記撮像光学系に結像された被写体像から画像データを取得する取得手段と、
前記画像データに基づいて合焦評価値を算出する合焦評価値算出手段と、
前記画像データから対象物を検出する対象物検出手段と、
前記対象物の大きさに基づいて前記対象物までの距離を算出する距離算出手段と、
前記対象物までの距離を測定する測距手段と、
前記検出された対象物の大きさが所定の大きさより大きく、且つ、前記距離算出手段によって算出された前記対象物までの距離と前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離との差の絶対値が所定の閾値より小さいとき、前記距離算出手段によって算出された前記対象物までの距離と前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離との平均値を前記被写体距離とする被写体距離決定手段と
を備えたことを特徴とする測距装置。
【請求項４】
前記対象物の大きさが前記所定の大きさ以下のとき、前記被写体距離決定手段は前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離を前記被写体距離とすることを特徴とする請求項３記載の測距装置。
【請求項５】
閾値を前記対象物の大きさに基づいて設定する閾値設定手段を更に備え、
前記被写体距離決定手段が、前記距離算出手段によって算出された前記対象物までの距離と前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離との差の絶対値が前記設定された閾値より小さいとき、前記決定手段は前記距離算出手段によって算出された前記対象物までの距離と前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離の平均値を前記被写体距離とすることを特徴とする請求項３または４に記載の測距装置。
【請求項６】
被写体像を所定の結像面に結像させる撮像光学系を光軸方向に沿って移動させ、移動毎に前記撮像光学系に結像された被写体像から画像データを取得し、
前記画像データから対象物の検出と、前記対象物の大きさに基づく前記対象物までの距離の算出と、前記対象物までの距離の測定とを行い、
前記画像データに基づいて合焦評価値を算出して該合焦評価値からピーク値を検出し、
算出した前記対象物までの距離又は前記測定した前記対象物までの距離の内、前記検出されたピーク値の大きさに基づいて、何れか一方を被写体距離とする
ことを特徴とする測距方法。
【請求項７】
前記検出したピークの所定の高さにおける幅に基づいて、算出した前記対象物までの距離又は測定した前記対象物までの距離の内、何れか一方を前記被写体距離とするものであることを特徴とする請求項６に記載の測距方法。
【請求項８】
被写体像を所定の結像面に結像させる撮像光学系を光軸方向に沿って移動させ、移動毎に前記撮像光学系に結像された被写体像から画像データを取得し、
前記画像データから対象物の検出と、前記対象物の大きさに基づく前記対象物までの距離の算出と、前記対象物までの距離の測定とを行い、
前記検出された対象物の大きさが所定の大きさより大きく、且つ、算出した前記対象物までの距離と測定した前記対象物までの距離との差の絶対値が所定の閾値より小さいとき、算出した前記対象物までの距離と測定した前記対象物までの距離との平均値を前記被写体距離とする
ことを特徴とする測距方法。
【請求項９】
前記検出された対象物の大きさが前記所定の大きさ以下のとき、前記被写体距離決定手段は前記測距手段によって測定された前記対象物までの距離を前記被写体距離とすることを特徴とする請求項８記載の測距方法。
【請求項１０】
前記所定の閾値を前記対象物の大きさに基づいて設定することを特徴とする請求項８または９に記載の測距方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月13日(2008.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水蒸気爆破の原理を用い内燃機関を動かす。レシプロエンジン、その他。
【請求項２】
水の電気分解の原理を用い、陰極、陽極の電極をシリンダーヘッドに設け、電解質、水酸化ナトリウムを水蒸気に加え、電極に電気を流す。
【請求項３】
シリンダーヘッド内の水蒸気を酸素と水素に分離させ、電磁誘導過熱、静電誘導過熱、抵抗過熱、電子過熱、レーザー過熱で点火する。その際に、熱プラズマ化や、マイクロ波並びレーザーを互いにぶつけ合い、超高温にし、過熱、爆破させる。
【請求項４】
水蒸気加熱、高圧加熱噴射を行ない、超高温、高圧とし水の分子構造破壊を誘導させる。
【請求項５】
2サイクルディーゼルに於ける、給排気機構を強制的に行うものとする。それに伴いコンプレッサー、真空ポンプを用いる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】水蒸気爆破エンジン
【技術分野】
【０００１】産業機械、工業製品、気動車、動力機関、発電装置、内燃機関。
【背景技術】
【０００２】過給気による過給。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】(1)    蒸気の変化を利用した、蒸気起爆化。(2)   水蒸気爆破の原理を有効利用、爆発力を動力に変える、原動力化。(3)   ２及び4サイクル高効率、低公害、掃気時の生ガス流出阻止。(4)   無害、無燃料化
【課題を解決するための手段】
【０００４】(1)  水蒸気爆破現象を起こさせる上で蒸気を高温加熱爆発させる加熱装置。誘導加熱、マグネトロン、ジャイロトロン、抵抗加熱等を用いる。(2)  シリンダー内に水蒸気を電磁波によるマグネトロン、ジャイロトロンでの加熱、並び電磁誘導加熱、抵抗加熱、爆発に併用して水又は水蒸気を電気分解させ、水素と酸素に分け爆発させる。(3)  ２サイクルディーゼルエンジン機構に於いてはエアーノズルよりシリンダー内にコンプレッサーその他の方法により圧縮空気を、タイミング良く送り込む事により、排気、掃気、空気充填、シリンダー内の残留排気ガスも撤去される。その後、燃料を充填させる。(4)  排気は真空ポンプで強制的にインジェクタを逆に取り付けたような形をした機械で吸い出す、排出される。(5)  冷間時には誘導過熱、マイクロ波過熱等で始動力をアップ出来る。(6)  熱プラズマやマイクロ波並びレーザーを互いにぶつけ合い超高温にし、過熱、爆破させる。(7)  高温高圧に耐えうる母材、高温潤滑剤を用いる。(8)  コンプレッサー、真空ポンプを用い、強制的に排気、掃気、吸気、燃料を充填させる。真空強制吸排気機構。
【発明の効果】
【０００５】無燃料、無公害、高効率、高出力、低排出ガス。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】通常のレシプロエンジン。
【実施例１】
【０００７】図１はそれぞれの機械の配置を示した図である。
【実施例２】
【０００８】図２もそれぞれの機械の配置を示した図である。
【産業上の利用可能性】
【０００９】あり。
【図面の簡単な説明】
【００１０】図1、側面、断面図  水蒸気爆破エンジンの仕組み構造を示した図。図は、2サイクルであるが4サイクルも可能である。図2、側面、断面図  2サイクルディーゼルエンジンて゛強制吸給排気を示した図、掃気ポートなし、4サイクルも可能。
【符号の説明】
【００１１】(1)シリンダー  (2)シリンダーヘッド  (3)ピストン  (4)クランク  (5)排気ポート(6)電磁誘導加熱コイル  (7)静電誘導過熱  (8)高周波誘導過熱  (9)加熱水蒸気機器  (10)抵抗過熱  (11)コモンレール  (12)インジェクタ  (13)エアーノズル  (14)ソレノイドコイル(15)真空強制排気ポート  (16)サプライポンプ  (17)コンプレッサー  (18)真空ポンプ(19)電極  (20)水  (21)電解質  (22)電線  (23)陰極  (24)陽極  (25)レーザー並びマイクロ波発生装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2007263100.tif 000001
【図２】
2007263100.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月26日(2009.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検体を収容する第１の収容管と、
前記第１の収容管に取り付け、取り外し可能で、前記検体を収容する容量が前記第１の収容管よりも小さい第２の収容管と、
前記第２の収容管の有無を判定する判定手段と、
前記第１又は前記第２の収容管内に挿脱し、前記第１又は前記第２の収容管に収容されている前記検体をサンプリングするプローブと、
前記プローブと前記検体との接触を検出する液面検出手段と、
前記液面検出手段の検出結果に基づいて前記プローブの移動を制御し、かつ前記判定手段の判定結果に基づいて前記プローブを挿入する制限位置を変える制御手段と、
を具備することを特徴とする自動分析装置。
【請求項２】
検体を収容する第１の収容管と、
前記第１の収容管に取り付け、取り外し可能で、前記検体を収容する容量が前記第１の収容管よりも小さい第２の収容管と、
前記第２の収容管の有無を判定する判定手段と、
前記第１又は前記第２の収容管内に挿脱し、前記第１又は前記第２の収容管に収容されている前記検体をサンプリングするプローブと、
前記プローブと前記検体との接触を検出する液面検出手段と、
前記液面検出手段の検出結果に基づいて前記プローブの移動を制御し、かつ前記判定手段の判定結果に基づいて前記検体量の不足の判定位置を変える制御手段と、
を具備することを特徴とする自動分析装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記判定手段による判定結果に応じて前記第１又は前記第２の制限位置を設定し、前記プローブの挿入位置を前記第１又は前記第２の制限位置に制限する、
ことを特徴とする請求項１記載の自動分析装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記判定手段による判定結果に応じて前記検体量の不足の判定位置として第１又は第２の制限位置を設定することを特徴とする請求項２記載の自動分析装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記プローブを前記第１又は前記第２の収容管内に挿入し、前記液面検出手段により前記検体の液面を検出したときの前記プローブの挿入位置が前記第１又は前記第２の制限位置を超えた場合、前記検体量の不足と判定することを特徴とする請求項４記載の自動分析装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記検体量の不足と判定した場合、前記検体量の不足を報知し、前記検体のサンプリングを停止することを特徴とする請求項５記載の自動分析装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記検体の測定項目数に応じて前記プローブを同一の前記第１又は前記第２の収容管に挿脱して前記検体をサンプリングし、前記プローブの挿入位置を前記第１又は前記第２の制限位置に制限することを特徴とする請求項３記載の自動分析装置。
【請求項８】
前記判定手段は、少なくとも前記第２の収容管が前記第１の収容管に取り付けられているか否かを検知することを特徴とする請求項１又は２記載の自動分析装置。
【請求項９】
前記第１の収容管と、前記第１の収容管に取り付けられた前記第２の収容管とを混在して保持する保持機構を有し、
前記保持機構は、前記第１の収容管に取り付けられた前記第２の収容管の保持位置を所定位置に位置決めする収容管ホールド部を有する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の自動分析装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】自動分析装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、例えば採血管に収容されている血清等をサンプリングして生化学分析を行う自動分析装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の目的は、検体量が十分な確保できなくても安定した測定結果を得ることが可能な自動分析装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明によれば、検体量が十分な確保できなくても安定した測定結果を得ることが可能な自動分析装置を提供できる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月21日(2009.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置されたレーザ距離計により、搬送ライン上を搬送される計測対象物の厚さを計測する厚さ計測方法において、
前記レーザ距離計の計測値から計測対象物の計測点通過時に想定される計測対象物の表裏面の位置からの変位量を算出し、計測点通過時の計測対象物の反り、垂れ又は撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて厚さ計測値の補正を行うことを特徴とする厚さ計測方法。
【請求項２】
対向して配置されたレーザ距離計により、一定間隔に配置された搬送ロールにより構成される搬送ライン上を搬送される計測対象物の厚さを計測する厚さ計測方法において、
前記搬送ライン下側又は上側に設置された前記レーザ距離計により計測される計測対象物の下面又は上面までの距離と、搬送ライン上のパスライン位置との差から、計測対象物の下面又は上面のパスラインからの変位量を算出することにより計測対象物の反り、撓み又は垂れ量を推定し、その推定結果に基づいて厚さ計測値の補正を行うことを特徴とする厚さ計測方法。
【請求項３】
搬送される計測対象物の下面又は上面までの距離を先端部又は尾端部から一定搬送距離分について、前記搬送ライン下側又は上側に設置された前記レーザ距離計によって計測してその計測値を記録し、記録された計測値と搬送ライン上のパスライン位置との差から、前記先端部又は尾端部の計測位置通過時の計測対象物の反り、垂れ又は撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて計測位置における計測対象物の角度を推定して厚さ計測値を補正し、計測対象物の厚さを計測することを特徴とする請求項２記載の厚さ計測方法。
【請求項４】
搬送される計測対象物の下面又は上面までの距離を一定搬送距離間隔で、前記搬送ライン下側又は上側に設置された前記レーザ距離計により計測してその計測値を記録し、
該記録された計測値から計測対象物の先端部又は尾端部及び定常部に対応する計測値をそれぞれ求め、
前記定常部の計測値と前記先端部又は尾端部の計測値との差に基づいて前記先端部又は尾端部の計測位置の通過時の反り、垂れ又は撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて計測位置における計測対象物の角度を推定することにより厚さ計測値を補正し、計測対象物の厚さを計測することを特徴とする請求項２記載の厚さ計測方法。
【請求項５】
搬送ライン上を搬送される計測対象物をはさんで、該計測対象物の表裏面の位置を計測するレーザ距離計と、
該レーザ距離計の計測値を入力し、該計測値から計測対象物の計測点通過時に想定される計測対象物の表裏面の位置からの変位量を算出し、計測点通過時の計測対象物の反り、垂れ又撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて厚さ計測値の補正を行って計測対象物の厚さを算出する信号処理装置と
を備えたことを特徴とする厚さ計測装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】厚さ計測方法及び厚さ計測装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、搬送ライン上を搬送される計測対象物を挟んで、対向して配置された複数のレーザ距離計により構成される搬送される計測対象物の厚さを計測する厚さ計（寸法計）による厚さ計測方法及び厚さ計測装置に関するものであり、特に、厚鋼板や薄鋼板などの精整ラインや検査ライン等の搬送ライン上を搬送される鋼板等の計測対象物の板厚を計測する際の搬送、計測される計測対象物（鋼板）の反り、垂れ、撓みにより発生する厚さの斜め計測による誤差を推定・補正し、正確な計測対象物の厚さを計測する技術に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、レーザ方式厚さ計による計測対象物の厚さ計測において、斜め計測誤差を補正し正確な厚さ計測を行うことを可能にした厚さ計測方法及び厚さ計測装置を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明に係る厚さ計測方法は、搬送される計測対象物の下面又は上面までの距離を一定搬送距離間隔で、前記搬送ライン下側又は上側に設置された前記レーザ距離計により計測してその計測値を記録し、該記録された計測値から計測対象物の先端部又は尾端部及び定常部に対応する計測値をそれぞれ求め、前記定常部の計測値と前記先端部又は尾端部の計測値との差に基づいて前記先端部又は尾端部の計測位置の通過時の反り、垂れ又は撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて計測位置における計測対象物の角度を推定することにより厚さ計測値を補正し、計測対象物の厚さを計測する。
また、本発明に係る厚さ計測装置は、搬送ライン上を搬送される計測対象物をはさんで、該計測対象物の表裏面の位置を計測するレーザ距離計と、該レーザ距離計の計測値を入力し、該計測値から計測対象物の計測点通過時に想定される計測対象物の表裏面の位置からの変位量を算出し、計測点通過時の計測対象物の反り、垂れ又撓み形状を推定し、その推定結果に基づいて厚さ計測値の補正を行って計測対象物の厚さを算出する信号処理装置とを備えたものである。
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月8日(2009.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口をそれぞれ有し、気体が含まれた複数のチャンバと、
前記各チャンバに含まれた前記気体に圧力変化を与えることで、前記気体を脈流として前記各開口を介して交互に吐出させる振動体と、
前記振動体を駆動する基本波の信号が補正された補正波信号を発生する補正波信号発生器と
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項２】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、
前記基本波信号を発生する基本波信号発生回路と、
前記基本波信号発生回路で発生した前記基本波信号を補正する補正回路と
を有することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項３】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、予め補正された補正波信号を発生する補正波信号発生回路を有することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項４】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、前記補正波信号として、前記基本波信号をレベルシフトした駆動信号を発生することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項５】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、前記補正波信号として、振幅波形歪みが補正された駆動信号を発生することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項６】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、前記振動体の振幅波形がサイン波、三角波、矩形波及び台形波のうち少なくとも２つが組み合わされた振幅波形となるように、前記基本波信号を補正することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項７】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、前記補正波信号として、三角波のピークを鈍らせるように補正した駆動信号を発生することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項８】
請求項７に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、予め補正された補正波信号として前記駆動信号を発生することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項９】
請求項７に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、前記補正波信号として、前記鋸波のピークを鈍らせるように補正した駆動信号を発生することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の噴流発生装置であって、
前記補正波信号発生器は、予め補正された補正波信号として前記駆動信号を発生することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記振動体の運動状態を検出する運動状態検出手段と、
前記運動状態検出手段による検出信号に基づき、前記補正波信号発生器により前記基本波信号を補正させて前記補正波信号を発生させる制御手段と
をさらに具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
前記振動体の運動状態を検出する運動状態検出手段と、
前記運動状態検出手段による検出信号に基づき予め補正された前記補正波信号を前記補正波信号発生器により発生させる制御手段と
をさらに具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
当該噴流発生装置の周囲の温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段による検出信号に基づき、前記補正波信号発生器により前記基本波信号を補正させて前記補正波信号を発生させる制御手段と
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の噴流発生装置であって、
当該噴流発生装置の周囲の温度を検出する温度検出手段と、
前記運動状態検出手段による検出信号に基づき予め補正された前記補正波信号を前記補正波信号発生器により発生させる制御手段と
をさらに具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１５】
開口をそれぞれ有し、気体が含まれた複数のチャンバと、
前記各チャンバに含まれた前記気体に圧力変化を与えることで、前記気体を脈流として前記各開口を介して交互に吐出させる振動体と、
前記振動体を駆動するために、三角波のピークを鈍らせるように補正した駆動信号を発生する駆動信号発生器と
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１６】
開口をそれぞれ有し、気体が含まれた複数のチャンバと、
前記各チャンバに含まれた前記気体に圧力変化を与えることで、前記気体を脈流として前記各開口を介して交互に吐出させる振動体と、
前記振動体を駆動するために、鋸波のピークを鈍らせるように補正した駆動信号を発生する駆動信号発生器と
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１７】
開口をそれぞれ有し、気体が含まれた複数のチャンバと、
前記各チャンバに含まれた前記気体に圧力変化を与えることで、前記気体を脈流として前記各開口を介して交互に吐出させる振動体と、
前記振動体の運動状態を検出する運動状態検出手段と、
前記運動状態検出手段による検出信号に基づき、前記振動体を駆動する駆動信号を発生する駆動信号発生器と
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１８】
開口をそれぞれ有し、気体が含まれた複数のチャンバと、
前記各チャンバに含まれた前記気体に圧力変化を与えることで、前記気体を脈流として前記各開口を介して交互に吐出させる振動体と、
当該噴流発生装置の周囲の温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段による検出信号に基づき、前記振動体を駆動する駆動信号を発生する駆動信号発生器と
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項１９】
開口をそれぞれ有し、気体が含まれた複数のチャンバと、
前記各チャンバに含まれた前記気体に圧力変化を与えることで、前記気体を脈流として前記各開口を介して交互に吐出させる振動体と、
当該噴流発生装置の外部からの前記振動体の第１の駆動信号を入力する外部入力インターフェースと
を具備することを特徴とする噴流発生装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の噴流発生装置であって、
前記振動体の第２の駆動信号を発生する信号発生器と、
前記第１及び第２の駆動信号のうちいずれか一方を選択するセレクタと
をさらに具備することを特徴とする噴流発生装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月23日(2009.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体に設けられた吸込口と吹出口を結ぶ空気通路に、除塵用のエアフィルターを配置してなる空気調和機において、前記空気調和機は、除塵体Ａ及び、前記除塵体Ａに付着した塵埃を除去する除塵体Ｂを有し、前記除塵体Ａは、前記エアフィルターの表面上を移動しながら前記エアフィルターに付着した塵埃を除去するか或いは、前記エアフィルター自身が移動しながら前記エアフィルターに付着した塵埃を除去するとともに、前記除塵体Ａと前記除塵体Ｂが接触した状態では、少なくとも前記除塵体Ａ、前記除塵体Ｂの内どちらかが回転して、塵埃を除去することを特徴とした、空気調和機の清掃装置。
【請求項２】
除塵体Ａが、エアフィルターの表面上を、回転しながら移動するか或いは、回転する前記除塵体Ａに対して前記エアフィルターが接触しながら移動することを特徴とする請求項１記載の空気調和機。
【請求項３】
除塵体Ａが、エアフィルターの表面上に接触しながら移動するか或いは、前記除塵体Ａに対して前記エアフィルターが接触しながら移動することを特徴とする請求項１記載の空気調和機の清掃装置。
【請求項４】
除塵体Ａは清掃体Ａを有しており、前記除塵体Ａが除塵体Ｂに向かって移動するか或いは、前記除塵体Ａに接触しながらエアフィルターが移動するとき、前記清掃体Ａの先端が根元よりも前記清掃体Ａの進行方向に対して先行することを特徴とする、請求項１又は２記載の空気調和機の清掃装置。
【請求項５】
除塵体Ａは清掃体Ａを有しており、前記除塵体Ａが除塵体Ｂに向かって移動するか或いは、前記除塵体Ａに接触しながらエアフィルターが移動するとき、前記清掃体Ａの先端が、前記除塵体Ｂに向かって根元よりも先行していることを特徴とする、請求項１又は３記載の空気調和機の清掃装置。
【請求項６】
請求項１〜５のうち、何れかに記載の清掃装置を有する、空気調和機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第１の発明は、本体に設けられた吸込口と吹出口を結ぶ空気通路に、除塵用のエアフィルターを配置してなる空気調和機において、前記空気調和機は、除塵体Ａ及び、前記除塵体Ａに付着した塵埃を除去する除塵体Ｂを有し、前記除塵体Ａは、前記エアフィルターの表面上を移動しながら或いは、前記エアフィルター自身が移動しながら前記エアフィルターに付着した塵埃を除去するとともに、前記除塵体Ａ、及び前記除塵体Ｂが接触した状態では、少なくとも前記除塵体Ａ、前記除塵体Ｂの内どちらかが回転して、塵埃を除去するので、除塵体Ａにて空気調和機のエアフィルターに付着した塵埃を除去でき、且つ除塵体Ｂにて除塵体Ａに付着した塵埃を除去できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第４の発明は、第１又は２の発明において、除塵体Ａは清掃体Ａを有しており、前記除塵体Ａが除塵体Ｂに向かって移動するか或いは、前記除塵体Ａに接触しながらエアフィルターが移動するとき、前記清掃体Ａの先端が根元よりも前記清掃体Ａの進行方向に対して先行するため、エアフィルター表面上の塵埃を強く引っ掻くように除去することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第５の発明は、第１又は３の発明において、除塵体Ａは清掃体Ａを有しており、前記除塵体Ａが除塵体Ｂに向かって移動するか或いは、前記除塵体Ａに接触しながらエアフィルターが移動するとき、前記清掃体Ａの先端が、前記除塵体Ｂに向かって根元よりも先行しているため、強い腰でエアフィルターに付着した塵埃を掻き集めることができる。