(57)【要約】【課題】  型構造単位４（上下両型２・３）を上下方向に積層した型積層体５と、前記した型構造単位４の側面位置に離接自在に設けた外部方式の樹脂注入機構９（横型ポット１２とプランジャ１３）とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板１に装着した電子部品２３を樹脂封止成形して封止済基板６を形成する場合に、前記封止済基板６における基板１の表面にゲート樹脂１９が付着形成されることを効率良く防止する。【解決手段】  まず、前記した基板１に装着した電子部品２３を嵌装したキャビティ１６内に前記したポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記した上型２に設けた樹脂通路（貫通孔）１７を通して注入充填し、次に、前記した樹脂注入機構９（前記ポット１２）を離間することにより、前記したキャビティ１６内のパッケージ１８と、前記した貫通孔１９内の硬化樹脂１９とをその接続部で切断する。【選択図】図４
2008087356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの型からなる型構造単位を型開閉方向に所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した型構造単位における所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットして前記した型構造単位における型面を閉じ合わせることにより、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティ内に前記した電子部品を嵌装すると共に、前記した樹脂成形用のキャビティ内に前記した型構造単位の側面位置に接離自在に設けたポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧して前記した各キャビティ内に前記した型構造単位に設けた樹脂通路を通して前記した加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した基板に装着した電子部品を前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した横型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した基板と接触させない状態で設けた樹脂通路を通して前記したキャビティ内に注入充填する工程と、
前記した樹脂通路内で硬化した樹脂を前記した樹脂通路内から除去することにより、前記した樹脂通路内で硬化した樹脂と前記したパッケージとを切断分離する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
キャビティと樹脂通路との間に設けた樹脂注入部を通して前記した樹脂通路から前記したキャビティ内に樹脂を注入充填することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
二つの型からなる型構造単位と、前記した型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体と、前記した型構造単位に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部と、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティと、前記した型構造単位の側方位置に設けられた樹脂材料供給用の横型ポットと、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を加圧する樹脂加圧用のプランジャと、前記した横型ポットとキャビティとを連通接続する樹脂移送用の樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した樹脂通路を前記した各型構造単位に各別に貫通した状態で設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項４】
樹脂成形用キャビティと樹脂通路との間に、前記した樹脂通路から移送された樹脂を前記キャビティに注入する樹脂注入部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、上型と下型とからなる型（型構造単位）を所要数単位にて上下方向に積層した型積層体と、前記した型構造単位の側方位置に接離自在に設けた外部ポット方式の樹脂注入機構（横型ポットとプランジャ）とを有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着した所要数個の電子部品を、前記した成形装置に設けた各型構造単位（上下両型）の夫々において、各別に、樹脂材料にて封止成形することが行われている。
【０００３】
即ち、まず、前記した各型構造単位（上下両型）の夫々において、前記した下型の所定位置に所要数個の電子部品を装着した基板（１枚）を各別に供給セットして前記した上下両型を型締めする。
このとき、前記した各型構造単位の夫々において、前記上型に設けた一個の樹脂成形用キャビティ内に前記した所要数個の電子部品を一括して嵌装することができる。
次に、前記した型積層体（型構造単位）の側面位置に前記した樹脂注入機構を前進させて接合すると共に、前記した各型構造単位の夫々において、前記したポット内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャにて各別に加圧することにより、前記した上型の型面に開口した状態で設けたキャビティに溶融樹脂を注入する樹脂通路（金型ゲート）を通して前記した上型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填するようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した樹脂注入機構を後退させて前記した型積層体の側面位置から離間させると共に、前記した各型構造単位の夫々において、前記した上下両型を型開きすることにより、前記した上型キャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した一括パッケージ（樹脂成形体）内に前記した基板に装着した所要数個の電子部品を一括して封止成形して成形品を得ることができる〔図８（１）に示す成形品８０を参照〕。
なお、図８（１）に示すように、前記した成形品８０は、前記した基板１と、前記した一括パッケージ１８と、前記した樹脂通路（金型ゲート）内で硬化したゲート樹脂８１（不要な硬化樹脂）と、前記したポット内等で硬化した樹脂８２とから構成されると共に、前記した樹脂注入機構を後退させた離間したときには、前記したポット内を含む樹脂通路内で硬化した樹脂８１・８２は前記したポット内から離脱して前記した型構造単位側に残存することになる。
また、前記した基板の表面には、少なくとも、前記した金型ゲート内で硬化したゲート樹脂８１が付着して形成されることになる。
また、次に、前記した上下両型の型開時に、前記した下型に前記した基板１を固定した状態で型開きすることにより、前記した上型キャビティ内から前記したパッケージ１８を離型するようにしている。
このとき、少なくとも、前記した金型ゲート内で硬化したゲート樹脂８１を前記した上型のゲート位置に設けた離型用エジェクターピンで突き出して前記した成形品８０を得るようにしている。
【０００４】
従って、次に、図８（１）に示すように、前記した成形品８０において、前記したゲート樹脂８１（ゲート残り）を含む樹脂通路内での硬化樹脂８１・８２を除去するようにしている。
例えば、前記したゲート樹脂８１を回動して切断除去することによって、前記した成形品８０から封止済基板〔図８（３）に示す封止済基板８３を参照〕を得るようにしている（所謂、ゲートブレイクが行われている）。
その後、前記した封止済基板８３の所要切断部位を回転切断刃（ブレード）等にて切断することにより、前記した封止済基板８３から個々のパッケージを得るようにしている。
なお、前述した外部ポット方式と型積層体（電子部品の樹脂封止成形用金型）とを採用した電子部品の樹脂封止成形装置は、マルチレイヤー（Multi-Layer）方式（所謂、多層方式）、或いは、ＰＭ（Pure Malt）方式と呼ばれることがある。
【０００５】
【特許文献１】特願２００５−２８０２９２
【特許文献２】特願２００５−２８０２９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した外部ポット方式を採用した樹脂封止成形装置にて樹脂封止成形された成形品８０をゲートブレイクする場合において、前記したゲート樹脂８１は前記した基板１に密着しているため、前記した基板１（の表面）から前記したゲート樹脂８１を効率良く（且つ確実に）除去することは非常に難しい〔図８（１）を参照〕。
例えば、図８（３）に示すように、前述したゲートブレイク時に、前記したパッケージ１８に破損部８４が発生し易いことや、図示はしていないが、前記した基板１の表面にゲート樹脂８１の残滓が付着形成されることがあり、前記した基板１から前記したゲート樹脂８１を効率良く除去することができなかった。
従って、前記した基板１から前記したゲート樹脂８１を効率良く除去するために、前記した基板１のゲート樹脂付着部とその近傍にゲート付着防止用の金めっきを処理することが検討されている。
ところが、前記した金めっきを処理した場合、前記した金めっき処理を部分的に行うためにコストアップ(製造原価の上昇)となること、また、前記した金めっき処理したことによって必ずしも前記した付着ゲート樹脂８１を効率良く（且つ確実に）除去することができない。
また、更に、前記した金めっき処理を部分的に行うために、前記した金めっき処理の部分が厚くなって基板の厚さが均一にならずに不均一となり、前記した上下両型の型締時に、前記した上型の型面と前記した基板の表面との間に隙間が発生し易く、そのために、前記した隙間に樹脂が浸入して樹脂ばりが基板に付着形成され易いことなどの欠点がある。
従って、前述した外部ポット方式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した基板１からゲート樹脂８１を効率良く（且つ確実に）除去することができないと云う問題がある。
【０００７】
なお、前記した基板１から前記したゲート樹脂８１を効率良く除去することができないことについては、前述した外部ポット方式に限られず、例えば、内部ポット方式を採用した金型（上下両型）を搭載した成形装置などにおいても発生している。
即ち、前記した内部ポット方式を採用した金型（上下両型）において、前記した下型の型面に開口部を有する縦型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用プランジャにて加圧することにより、前記した上型キャビティ内に樹脂通路（金型ゲート）を通して注入充填し、図８（２）に示す成形品８５を形成することが行われている。
従って、前記した成形品８５におけるゲート樹脂８６（不要な硬化樹脂）と前記したポット等で硬化した不要な硬化樹脂８７とを除去するために、前記したゲート樹脂８６（硬化樹脂８７）を回動してゲートブレイクすることが行われている〔図８（２）を参照〕。
しかしながら、前記した成形品８５においては、図８（３）に示す封止済基板８３と同様に、前記したパッケージ１８に破損部８４が発生し易いことや、図示はしていないが、前記した基板１に前記したゲート樹脂８１の残滓が付着形成されると欠点がある。
従って、前述した内部部ポット方式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した基板１からゲート樹脂８６を効率良く（且つ確実に）除去することができないと云う問題がある。
【０００８】
また、前述したように、前記した外部ポット方式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置（前記した型構造単位を所要数単位にて積層した多層方式の成形装置）において、例えば、前記した金型ゲート内で硬化したゲート樹脂８１を離型用エジェクターピンで突き出していた〔図８（１）を参照〕。
これは、前記した下型に前記した基板１を固定して前記した上下両型を型開きした場合に、前記した上型キャビティ内から前記したパッケージ１８を効率よく離型することができるものの、前記した金型ゲートから前記したゲート樹脂８１を効率良く離型することができないため、前記した金型ゲート位置に前記したエジェクターピンが設けられて構成されているものである。
従って、前記した型構造単位を積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置（外部ポット方式）においては、多層方式であるために、前記した型構造単位ごとに前記したエジェクターピンを設ける構成が必要になっている。
このため、前記した成形装置に前記したエジェクターピンを設けるスペース（エジェクターピン装設空間部）が必要になるため、前記した成形装置が大きくなっている。
しかしながら、近年、前記した成形装置を設置する工場の設置場所が狭くなってきており、当該装置を前記した成形装置を効率よく小型化しなければならないと云う問題が発生している。
従って、前記した多層方式の成形装置を効率良く小型化するために、前記したゲート樹脂用のエジェクターピンを用いない構成が検討されている。
【０００９】
即ち、本発明は、基板からゲート樹脂を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、二つの型からなる型構造単位を型開閉方向に所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した型構造単位における所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットして前記した型構造単位における型面を閉じ合わせることにより、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティ内に前記した電子部品を嵌装すると共に、前記した樹脂成形用のキャビティ内に前記した型構造単位の側面位置に接離自在に設けたポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧して前記した各キャビティ内に前記した型構造単位に設けた樹脂通路を通して前記した加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した基板に装着した電子部品を前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した横型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した基板と接触させない状態で設けた樹脂通路を通して前記したキャビティ内に注入充填する工程と、前記した樹脂通路内で硬化した樹脂を前記した樹脂通路内から除去することにより、前記した樹脂通路内で硬化した樹脂と前記したパッケージとを切断分離する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したキャビティと樹脂通路との間に設けた樹脂注入部を通して前記した樹脂通路から前記したキャビティ内に樹脂を注入充填することを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、二つの型からなる型構造単位と、前記した型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体と、前記した型構造単位に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部と、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティと、前記した型構造単位の側方位置に設けられた樹脂材料供給用の横型ポットと、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を加圧する樹脂加圧用のプランジャと、前記した横型ポットとキャビティとを連通接続する樹脂移送用の樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した樹脂通路を前記した各型構造単位に各別に貫通した状態で設けたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した樹脂成形用キャビティと樹脂通路との間に、前記した樹脂通路から移送された樹脂を前記キャビティに注入する樹脂注入部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
即ち、本発明によれば、基板からゲート樹脂を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００１５】
また、本発明によれば、型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、型構造単位（上下両型）を上下方向に所要数単位にて積層した型積層体と、前記した型構造単位の側面位置に離接自在に設けた外部方式の樹脂注入機構（横型ポットとプランジャ）とを備えた構成であって、前記した上型に設けたキャビティのキャビティ天面のエッジ部と上型の樹脂注入機構側の側面位置との間に樹脂移送用の樹脂通路（例えば、円錐形状の貫通孔）を設けることによって、前記した上型キャビティ内に前記した上下両型に供給セットした基板の表面に前記した貫通孔（金型ゲート）を通過する溶融樹脂が接触しないように構成され、且つ、前記した樹脂注入機構を後退させて前記した型構造単位（上型）の側面位置から離間させることにより、前記した貫通孔内で硬化した樹脂（ゲート樹脂）を前記した貫通孔内から抜き取って（離脱・除去させて）、前記したキャビティ内で硬化した樹脂（パッケージ）と、前記した貫通孔内のゲート樹脂とを、そのゲート樹脂の接続部で切断することができるように構成されている。
【００１７】
即ち、まず、前記した下型の所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットして前記した上下両型の型面を閉じ合わせることにより、前記した上型キャビティ内に前記した電子部品を嵌装すると共に、前記した樹脂タブレットを供給した樹脂注入機構（ポット）を前進させて前記した型構造単位（上型）の側面位置に接合する。
次に、前記したキャビティ内に前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したプランジャで加圧することにより、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した円錐形状の貫通孔（スプル）を通して前記したキャビティ内に注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した基板に装着した電子部品を前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に封止成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した樹脂注入機構（ポット）を後退させて前記した型構造単位から離間することにより、前記した貫通孔内のゲート樹脂を前記した貫通孔内が抜き取って除去することにより、前記した貫通孔のゲート樹脂と前記したパッケージとをそのゲート樹脂の接続部にて切断することができる。
【００１８】
即ち、本発明によれば、前記した貫通孔を通過する溶融樹脂を前記した基板の表面に接触させない状態で前記したキャビティ内に注入充填するように構成することにより、（最初から最後まで）前記した硬化樹脂（ゲート樹脂）を前記した基板１の表面に付着しないように構成したので、前記した基板に前記したゲート樹脂が接触して付着することを効率良く防止することができる。
また、本発明によれば、前記した樹脂注入機構の後退離間工程時に、前記した貫通孔内でから前記したゲート樹脂を効率良く抜き取って除去することにより、前記したゲート樹脂とパッケージとをそのゲート樹脂の接続部で切断分離する構成であるので、従来例に示すような金型ゲート位置に離型用エジェクターピンを設ける構成が必要でなくなり、したがって、前記したエジェクターピンを配設する成形装置の空間部を省略し得て、電子部品の樹脂封止成形装置の大きさを効率良く小型化することができる。
【実施例１】
【００１９】
以下、実施例図を用いて詳細に説明する。
図１・図２は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置である。
図３・図４（１）・図４（２）・図５は、図１・図２に示す成形装置の要部である。
【００２０】
（電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成）
即ち、図１・図２に示すように、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置には、一枚の基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括して樹脂封止成形する構成（一括片面モールドする樹脂成形部）を基本単位とする構成が設けられると共に、その基本単位は、上型２（二の型）と、該上型２に対向配置した下型３（一の型）とからなる「二つの型（型構造単位４）」にて構成されている。
また、前記した成形装置には、前記した型構造単位４を上下方向（型開閉方向）に所要数単位（或いは、単数単位以上）にて積層（重畳）した型積層体５が設けられて構成されている。
従って、前記した型積層体５における各型構造単位４の夫々において、前記した一枚の基板１に装着した所要数個の電子部品２３（図例では四個の電子部品２３で表示）を一括して樹脂封止成形することができるように構成されている。
なお、図例においては、前記した型積層体５は、二組の型構造単位４、即ち、上方配置の型構造単位４（４ａ）と下方配置の型構造単位４（４ｂ）とで構成されている。
【００２１】
また、前記した成形装置には、前記した型構造単位４に成形前基板（前記した所要数個の電子部品２３を装着した基板１）を供給セットし且つ前記した型構造単位４で樹脂封止成形された成形済基板６を取り出す基板供給取出機構（図示なし）と、前記した各型構造単位４（４ａ・４ｂ）における上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）の型面を各別に開閉する（型面を開け離す、或いは、型面を閉じ合わせる）型開閉機構７と、前記した型積層体５における各型構造単位４（４ａ・４ｂ）の上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）に所要の型締圧力を各別に加える型締機構８（プレスフレーム機構）とが設けられて構成されている。
従って、前記した基板供給取出機構にて前記した型積層体５における各型構造単位４に前記した成形前基板１を供給セットして前記した型開閉機構７にて前記した各型構造単位４（上下両型２・３）の型面を閉じ合わせると共に、前記した型締機構８にて前記した各型構造単位（上下両型２・３）に各別に所要の型締圧力を加えることができるように構成されている。
また、前記した型締機構８にて前記した各型構造単位４（上下両型２・３）に各別に加えた所要の型締圧力を解くと共に、前記した型開閉機構７にて前記した各型構造単位４（上下両型２・３）の型面を開け離し、前記した各型構造単位４（上下両型２・３）で各別に樹脂封止成形された封止済基板６を前記した基板供給取出機構にて取り出すことができるように構成されている。
なお、図例においては、前記した二組の型構造単位４（４ａ・４ｂ）の間に前記した型開閉機構７（本体７ａ）が設けられて構成されると共に、前記した型開閉機構の本体７ａに前記した上方配置の型構造単位４（４ａ）における下型３（３ａ）と前記した下方配置の型構造単位４（４ｂ）における上型２（２ｂ）とを各別に固定させて設けられて構成されている。
【００２２】
また、前記した成形装置には、前記した各型構造単位４（上下両型２・３）に対して加熱溶融化した樹脂材料（溶融樹脂）を各別に供給する（注入充填する）外部ポット方式の樹脂注入機構９（後述する横型ポット１２とプランジャ１３とからなるポットブロック）と、図示はしていないが前記した樹脂注入機構９（の型積層体５側の側方にも設けられたポットブロックのポット先端開口部１２ａ）を前記した型積層体５〔図例では二組の型構造単位４（４ａ・４ｂ）〕の側面位置５ａに接離自在に駆動する接離駆動機構（往復駆動機構）とが設けられて構成されている。
なお、図例に示すように、前記した型積層体５の側方位置に前記した樹脂注入機構９（図例では二つのポット１２）が配置されて構成されている。
従って、前記した接離駆動機構にて、前記した型積層体５（型構造単位４）の側面位置５ａに前記した樹脂注入機構９を接合すると共に、前記した各型構造単位４（４ａ・４ｂ）の夫々における上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）に対して前記した接合樹脂注入機構９（の各ポット先端に形成された開口部１２ａ）から各別に溶融樹脂を各別に供給することができるように構成されている。
【００２３】
（型開閉機構及び型締機構の構成）
また、前記した型開閉機構７はラック・ピニオン機構を採用して構成されている。
即ち、前記した型開閉機構７の本体７ａにピニオンギヤ７ｂが回転自在に設けられて構成されると共に、前記した上方配置の上型２（２ａ）に固定された上方ラックギヤ７ｃが前記したピニオンギヤ７ｂにギヤ歯にて噛合して構成され、且つ、前記した下方配置の下型３（３ｂ）に固定された下方ラックギヤ７ｄがピニオンギヤ７ｂにギヤ歯にて噛合して構成されている。
従って、前記したピニオンギヤ７ｂを正逆方向に回転させることにより、前記した上下配置の各型構造単位４（４ａ・４ｂ）における上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）を各別に開閉することができるように構成されている。
また、前記した型締機構８は、前記した型積層体５の外周囲に設けられた横筒状のホールドフレーム１０と、前記したホールドフレーム１０内における型積層体５（３ｂ）の下方位置に設けられ且つ前記した型積層体５を上方向（型締方向）に押圧する押圧手段１１とから構成されている。
なお、図例に示すように、前記した横筒状ホールドフレーム１０の両側面には矩形状の開口部１０ａが設けられて構成されている。
また、前記した上方配置の型構造単位４（４ａ）における上型２（２ａ）は前記したホールドフレーム１０の内周面における上方位置に固定されて構成されると共に、前記した押圧手段１１は前記したホールドフレーム１０の内周面における下方位置に固定されて構成されている。
即ち、前記した型積層体５における二組の型構造単位４（４ａ・４ｂ）において、前記した型開閉機構７に前記した上方配置の上下両型２・３（２ａ・３ａ）の型面と前記した下方配置の上下両型２・３（２ｂ・３ｂ）の型面とを各別に閉じ合わせると共に、前記した押圧手段１１にて上方向に押圧して前記した型積層体５（二組の型構造単位４）を前記した押圧手段１１とホールドフレーム１０とで挟持することができるように構成されている。
従って、前記した型締機構８にて前記した二組の型構造単位４（型積層体５）を挟持することにより、前記した二組の型構造単位４を所要の型締圧力にて各別に型締めすることができるように構成されている。
【００２４】
（樹脂注入機構の構成）
また、前記した樹脂注入機構９には、樹脂材料供給用の横型ポット１２と、前記したポット１２内に嵌装した樹脂加圧用の横型プランジャ１３と、前記したポット１２内に供給した樹脂材料（樹脂タブレット１４）を加熱する加熱手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
なお、前記した横型ポット１２における型積層体５側（二組の型構造単位４側）には前記したポット１２の先端開口部１２ａが設けられて構成されている。
また、前記した成形装置には、図示はしていないが、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）とは離間した状態の横型ポット１２内に前記したポット先端開口部１２ａから樹脂タブレット１４（樹脂材料）を供給する樹脂タブレット供給機構（樹脂材料搬送供給機構）と、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）の側面位置５ａに前記した樹脂注入機構９を前進させて接合し且つ後退させて離間させる接離駆動機構とが設けられて構成されている。
従って、前記した樹脂タブレット供給機構から前記した横型ポット１２内に樹脂タブレット１４を供給すると共に、前記した接離駆動機構にて前記した型構造単位５の側面位置５ａに前記した横型ポット１２のポット先端開口部１２ａ（樹脂注入機構９）を接合し、前記したプランジャ１３を水平方向に（図例では右側から左側へ横方向に）押圧することにより、前記したポット１２内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した各型構造単位４側に後述する樹脂通路（貫通孔）を通して供給することができるように構成されている。
なお、図１、図４（２）、図５は、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）と樹脂注入機構９とが離間した状態にあり、図３、図４（１）は、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）と樹脂注入機構９とが接合した状態にある。
【００２５】
（型構造単位の構成）
また、前記した型構造単位４における下型３の型面には、前記した基板１を供給セットする基板供給部１５（基板の供給セット面）が設けられて構成されている。
また、例えば、前記した基板１を前記した基板供給部１５に供給セットしたとき、前記した基板１の端部１ａを前記した型積層体５（型構造単位４）における樹脂注入機構９（ポット１２の先端開口部１２ａ）側の側面位置５ａに合致させて供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した基板供給部１５には、前記した基板供給部１５に供給セットした基板１を固定する基板固定機構が設けられて構成されている。
前記した基板固定機構は、例えば、前記した基板供給部１５（基板の供給セット面）に設けられた所要数個の吸引孔と、真空ポンプ等の真空引き機構と、前記した吸引孔と真空引き機構とを連通接続する真空パイプ等の真空経路とからなる吸着固定手段にて構成することができる。
従って、前記した吸着固定手段（基板固定機構）において、前記した真空引き機構にて前記した吸引孔から前記した真空経路を通して空気を強制的に吸引排出することにより、前記した基板１を前記した基板供給部１５に吸着固定した状態で、且つ、前記した基板１の端部１ａを前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５ａに合致させた状態で、供給セットすることができるように構成されている。
なお、前記した基板供給部１５の基板固定手段は、前記した吸着手段に限られず、金具等の固定具を用いても良い。
【００２６】
また、後述するように、前記した型構造単位４において、前記した上下両型２・３の型開時に、前記した下型３の基板供給部１５に前記した基板１を吸着固定した状態で、前記した上下両型２・３を型開きすることができるように構成されている。
従って、後述するように、このとき、後述する上型キャビティ１６内から後述するパッケージ１８を前記した下型３に吸着固定された基板１と一体にて引き剥がして離型することができるように構成されている。
更に、前記した上下両型２・３の型開時に、後述するキャビティ１６内のパッケージ１８と後述する樹脂通路（金型ゲート）１７内で硬化樹脂（ゲート樹脂１９）とを切断することにより、後述する型構造単位４内に存在する成形品（パッケージ１８と基板１とゲート樹脂１９）から前記した封止済基板６（パッケージ１８と基板１）を得ることができるように構成されている。
【００２７】
また、前記した上型２の型面には前記した基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括して嵌装する一個の樹脂成形用キャビティ１６が設けられて構成されている。
従って、前記した基板供給取出機構にて前記した下型３の基板供給部１５に前記した基板１を供給すると共に、前記した型開閉機構７にて前記した上下両型２・３の型面を閉じ合わせて型締めすることにより、前記したキャビティ１６内に前記した所要数個の電子部品２３を一括して嵌装することができるように構成されている。
なお、前記した上型キャビティ１６には、（面として、）前記した上型２の型面に設けられたキャビティ開口部と、キャビティ天面と、キャビティ側面とが設けられて構成されている。
また、前記した上型キャビティ１６には、前記したキャビティ天面とキャビティ側面との間に形成されたキャビティ天面のエッジ部１６ａ（キャビティ天面の辺部）と、前記したキャビティ側面とキャビティ側面との間に形成されたキャビティ側面のエッジ部（キャビティ側面の辺部）と、前記したキャビティ天面のエッジ部１６ａの二辺と前記したキャビティ側面エッジ部の一辺との接点となるキャビティ天面の角部とが設けられて構成されている。
【００２８】
（樹脂通路・貫通孔の構成）
また、前記した型構造単位４における上型２において、前記した上型２における樹脂注入機構９側の側面位置５ａと前記した上型キャビティ１６と間には、樹脂移送用の樹脂通路（金型ゲート）１７が前記した上型２（型構造単位４）に貫通した状態で設けられて構成されている。
また、前記した樹脂通路１７は、例えば、円錐形状の貫通孔（１７）として構成されると共に、前記した上型２（型構造単位４）における側面位置５ａと、前記した上型キャビティ１６内面における所要位置とに各別に開口部を有して構成されている。
なお、例えば、前記した円錐形状の貫通孔１７（スプル）においては、前記した上型キャビティ１６内面に円錐形状の頂点側が設けられ、且つ、前記した上型キャビティ１６内面の開口部は金型ゲート口程度に狭小に形成されて構成されると共に、前記した上型２の側面位置５ａの円錐形状の底面側が設けられて構成されている。
従って、前記した貫通孔１７における円錐形状の底面側の開口部から頂点側の開口部（ゲート口）を通して前記したキャビティ１６内に溶融樹脂２０を注入充填することができるように構成されると共に、前記したキャビティの形状に対応したパッケージ１８内に前記した基板１に装着した電子部品２３を封止成形することができるように構成され、前記した上下両型２・３内で成形品２１を得ることができるように構成されている。
【００２９】
また、前記した下型３に前記した基板１を供給セットして前記した上下両型２・３を型締めした場合、前記した上下両型２・３内において、前記した上型２の貫通孔１７は前記した基板供給部１５に供給セットした基板１（の表面）とは離間した状態で構成されている。
従って、前記した基板１（の表面）に前記した上型貫通孔１７内を通過する（通過中の）溶融樹脂２０を接触させない状態で（非接触状態で）、前記した上型キャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填することができるように構成されている。
【００３０】
また、前記したキャビティ１６内の硬化樹脂（パッケージ１８）と前記した貫通孔１７内の硬化樹脂（ゲート樹脂１９）とは前記したゲート樹脂１９の接続部で容易に且つ効率良く切断することができるように構成されている。
即ち、前記した貫通孔１７内で硬化したゲート樹脂１９を抜き取る（離脱させて除去する）ことにより、前記したゲート樹脂１９の接続部で容易に且つ効率良く切断することができるように構成されている。
従って、前記した貫通孔１７内から前記したポット内で硬化した樹脂２２を含むゲート樹脂１９を抜き取ることにより、前記したパッケージとゲート樹脂１９とを前記ゲート樹脂１９の接続部で切断して封止済基板６を得ることができるように構成されている。
【００３１】
即ち、前記した接離駆動機構にて前記した樹脂注入機構９を前進させて前記した型構造単位５の側面位置５ａに前記したポット１２のポット先端開口部１２ａを接合することにより、前記ポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記した貫通孔１７を通して前記キャビティ１６内に注入充填して成形品２１を得ることができるように構成されている。
従って、前記した接離駆動機構にて前記した樹脂注入機構９を後退させて前記した型構造単位５の側面位置５ａから離間することにより、前記したゲート樹脂１９・２２を前記した貫通孔１７内から離脱させることにより、前記したパッケージ１８とゲート樹脂１９とを切断することにより、前記した成形品２１から前記したゲート樹脂１９・２２を分離して封止済基板６を得ることができる。
【００３２】
また、前記した樹脂通路（貫通孔）１７がキャビティ１６内面と連通接続する位置は、前記した貫通孔１７内を通過する溶融樹脂２０が前記した基板供給部１５に供給セットした基板１と接触しない状態となる位置であればよく、図例では、前記した樹脂通路（金型ゲート）１７は前記したキャビティ天面エッジ部１６ａに連通接続した状態で且つ狭小に開口した状態で設けられて構成されている（エッジゲート）。
また、前記した貫通孔１７のキャビティ１６との連通接続位置は、例えば、前記したキャビティ側面エッジ部に、前記したキャビティ天面に、前記したキャビティ側面に、前記したキャビティ角部に設けて構成することができる。
なお、前述したように、前記した樹脂通路（貫通孔）１７を金型ゲートとして説明したが、前記した樹脂通路（貫通孔）１７には、前記した成形品２１を成形する金型構成を任意に含むことができるものであり、例えば、金型ランナ、金型ポット等の金型構成を含むことができるものである。
【００３３】
即ち、前記した上下両型２・３を型締めして前記した所要数個の電子部品２３を前記したキャビティ１６内に嵌装すると共に、前記したポット１２内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した貫通孔１７を通して前記したキャビティ１６内に注入充填することにより、前記したキャビティ１６内で前記したキャビティ１６の形状に対応したパッケージ１８（樹脂成形体）内に前記した所要数個の電子部品２３を封止して成形品２１を成形し、最終的に、前記した封止済基板６を得ることができるように構成されている。
なお、前記した成形品２１は、前記した基板１と前記したパッケージ１８とからなる封止済基板６と、前記した樹脂通路１７内で硬化したゲート樹脂１９と、前記したポット１２内等で硬化した樹脂２２とから構成されている。
【００３４】
また、前述したように、前記した貫通孔１７の形状はアンダーカットでない状態に形成されて構成され、前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂１９が前記した貫通孔１７の内壁面に引っかからないように形成されている。
従って、前記した上下両型２・３から前記した樹脂注入機構９（ポット１２）を離間させることにより、前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）を前記した貫通孔１７内から滑らかに効率良く抜き取ることができるように構成されている。
【００３５】
（電子部品の樹脂封止成形方法）
次に、前記した型構造単位４（上下両型２・３）を、上下方向に二単位、積層した型積層体５と、前記した樹脂注入機構９（前記した二単位の型構造単位４に各別に対応して二個の横型ポット１２が設けられて構成されている）とを備えた電子部品２３の樹脂封止成形装置を用いて、基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括して片面モールドする構成を説明する。
【００３６】
即ち、まず、前記した各型構造単位４の夫々において、前記した基板供給取出機構にて
前記した下型３の基板供給部１５に一枚の基板１を供給セットすると共に、前記した型開閉機構７にて前記した上下両型２・３の型面を閉じ合わせて前記した型締機構７にて所要の型締圧力を加えて型締めすることにより、前記した基板１上の所要数個の電子部品２３を一括して前記した上型キャビティ１６内に嵌装する。
このとき、前記した基板１は、前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５ａに当該基板１の端部１ａを合致させた状態で供給セットされている。
次に、前記した二個の横型ポット１２内にそのポット先端開口部１２ａから樹脂タブレット１４（樹脂材料）を各別に供給し、次に、前記した樹脂注入機構９を前記した接離駆動機構にて前記した型構造単位５の側面位置５ａに前記した横型ポット１２のポット先端開口部１２ａ（樹脂注入機構９）を前進させて接合させることにより、前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５aに前記した樹脂注入機構９のポット先端面１２ａを所要の圧力にて押圧・合致させる。
このとき、前記した各ポット１２の先端開口部１２ａは前記した樹脂通路（貫通孔）１７の開口部に各別に合致して構成されている。
また、次に、前記した型構造単位４（４ａ・４ｂ）の夫々において、前記したポット１２内で加熱溶融化された樹脂材料１４を前記した樹脂加圧用のプランジャ１３にて加圧することにより、前記した樹脂通路（貫通孔）１７を通して前記したキャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填することができる。
このとき、前記した基板１の表面に前記した樹脂通路（貫通孔）１７を通過する溶融樹脂２０を接触させない状態で、前記したキャビティ１６内に当該溶融樹脂２０を前記したキャビティ天面のエッジ部１６ａから注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した樹脂注入機構９を前記した型構造単位４（型積層体５）から後退させて離間させることにより、前記した樹脂通路（貫通孔）１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）と、前記したキャビティ１６内で硬化したパッケージ１８とは、そのゲート樹脂１９の接続部で切断分離することができる。
従って、次に、前記した下型３に前記した基板１を吸着固定した状態で、前記した型構造単位４（上下両型２・３）を型開きすることにより、前記したキャビティ１６内から前記したパッケージ１８を離型することができる。
また、次に、図５に示すように、前記した離間した樹脂注入機構９のポット１２内で硬化した樹脂２２を前記したプランジャで押圧することにより、前記した硬化樹脂１９・２２を前記したポット１２の外部に効率良く除去することができる。
【００３７】
即ち、前記した硬化樹脂１９は、従来例では、前記した基板１の表面に付着形成されるものであるが、前述したように、実施例１（本発明）を、前記した基板１の表面に溶融樹脂２０を接触させない状態で前記したキャビティ１６内に注入充填するように構成することによって、前記した硬化樹脂１９を前記した基板１の表面に最初から付着しないように構成したので、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
また、前述したように、実施例１（本発明）を、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程時に、前記した貫通孔１７内でからゲート樹脂１９を効率良く抜き取ることにより、前記したゲート樹脂１９とパッケージ１８とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断分離する構成であるので、従来例のように、金型ゲート位置に設けられた離型用エジェクターピンを用いる必要がなくなり、前記したエジェクターピンを配設する成形装置の空間部を省略し得て、電子部品の樹脂封止成形装置の大きさを効率良く小型化することができる。
【００３８】
また、前記した実施例１において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程の前に、前記した樹脂注入後の型開工程を行うことができる。
また、前記した実施例１において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程と、前記した樹脂注入後の型開工程とを同時に行うことができる。
即ち、前記した二つのいずれの場合においても、前記した樹脂通路（貫通孔１７）内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）と、前記したキャビティ１６内で硬化したパッケージ１８とを、そのゲート樹脂１９の接続部で切断分離することができる。
【００３９】
従って、実施例1によれば、前述したように、型構造単位４（上下両型２・３）を所要数単位にて積層した型積層体５を備えた電子部品の樹脂封止成形装置において、前記した基板１（の表面）に溶融樹脂２０を接触させない状態で、前記したキャビティ１６内に前記した樹脂通路（貫通孔）１７を通して溶融樹脂２０を注入充填することができる。
即ち、実施例１に係る成形装置において、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
従って、前記した基板１から前記したゲート樹脂１９を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる。
また、実施例１によれば、前述したように、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置において、エジェクターピンを用いない構成を採用することができる。
即ち、実施例１に係る成形装置において、当該エジェクターピンを装設する空間部が不要であるので、型構造単位４を積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる。
従って、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる。
【実施例２】
【００４０】
図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）を用いて実施例２を詳細に説明する。
なお、図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）において、前述した実施例１にて説明した図例（図１〜図５）に示す構成部材と同じ構成部材には同じ符号を付す。
【００４１】
（電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成）
また、図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）に示す電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成は、図１・図２に示す成形装置と基本的に同じであり、前記した成形装置には、前述した実施例１と同様に、型構造単位４（上下両型２・３）を上下方向（型開閉方向）に所要数単位にて積層した型積層体５と、前記した上型２に設けられたキャビティ１６内に溶融樹脂を注入する樹脂注入機構９（ポット１２、プランジャ１３）と、前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５ａに前記した樹脂注入機構９のポット先端開口部１２ａを接合離間させる接離駆動機構と、前記した上下両型２・３を開閉する型開閉機構と、前記した型積層体５を所要の型締圧力にて型締めする型締機構（８）などが設けられて構成されている。
【００４２】
（ポット内の樹脂係止部）
また、図例に示すように、前記したポット１２の内面には、前記したポット１２内で硬化した樹脂を係止する樹脂係止部（周溝）３１が設けられて構成されると共に、前記した樹脂係止部（凹部）３１に溶融樹脂を浸入させて硬化させることにより、前記したポット１２内で硬化した樹脂を前記したポット１２内に係止することができるように構成されている。
従って、まず、前記したポット１２内に樹脂タブレット１４を供給して前記した樹脂注入機構９のポット先端開口部１２ａを前記した型構造単位４の側面位置５ａに前進接合させると共に、前記したポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャ１３にて加圧することにより、前記した型構造単位４側のキャビティ１６内に溶融樹脂３２を注入充填し、次に、前記した樹脂注入機構９を前記した型構造単位４から後退離間させるとき、前記したポット１２内で硬化した樹脂３３を前記した樹脂係止部３１にて係止することにより、前記した樹脂注入機構９（ポット１２）と前記したポット２２内の硬化樹脂３３とを一体にして前記した型構造単位４側から後退離間させることができるように構成されている。
【００４３】
（基板セット用凹所と樹脂注入部）
また、図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）に示す成形装置において、前記した型構造単位４の下型３には、所要数個の電子部品２３を装着した基板１を供給セットする基板セット用凹所３４が設けられて構成されている。
なお、前記したセット用凹所３４内に供給セットした基板１の端部（１ａ）は前記した型構造単４の側面位置５ａに合致しなくてもよい。
また、前記した型構造単位４における上型２には、前述した実施例１と同様に、樹脂成形用のキャビティ１６と樹脂移送用の樹脂通路（貫通孔）１７とが設けられて構成されると共に、前記したキャビティ１６と貫通孔１７との間において、前記したキャビティ１６の側方位置には、前記した貫通孔１７から注入された溶融樹脂３２を前記したキャビティ１６内に注入する樹脂注入部（凹部）３５が設けられて構成されている。
また、前記した樹脂注入部３５は金型ゲートと同じ作用を有するものであって、前記した樹脂注入部３５のキャビティ側の注入口の大きさは金型ゲート口程度に開口した状態で設けられて構成されている。
なお、前記した樹脂注入部（凹部）３５として、例えば、フィンゲート構造を採用することができる。
従って、前記した貫通孔１７から前記した樹脂注入部３５に注入された溶融樹脂３２を前記した樹脂注入部３５を通して前記したキャビティ１６内に注入充填することができると共に、前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６は、前記した基板１の表面におけるパッケージ１８の隣接位置に付着した状態で形成されている。
なお、前記した上型２の型面には前記した樹脂注入部３５の型面開口部が設けられて構成されると共に、前記した樹脂注入部３５の型面開口部は前記した上下両型２・３の型締状態にあるセット用凹所３４内に供給セットされた基板１の表面の範囲内に接触した状態で位置するように構成され、例えば、前記した基板１の縁部（サイドフレーム部）に接触した状態で位置するように構成されている。
【００４４】
また、前記した樹脂注入部３５内における貫通孔１７の開口部の接続位置は、前記した上型２の型面と離間した状態で且つゲート口程度に狭小に開口した状態で設けられて構成される。
また、前記した実施例１と同様に、前記した貫通孔１７内を通過する溶融樹脂（通過中の溶融樹脂）３２は、前記した基板１の表面に接触しない状態で前記した樹脂注入部３５に注入することができるように構成されると共に、前記した樹脂注入部３５内に注入された溶融樹脂３２を前記したキャビティ１６内に注入充填して前記したキャビティ１６の形状に対応したパッケージ１８内に前記した基板上の電子部品２３を樹脂封止成形して成形品３７（封止済基板３８）を得ることができるように構成されている。
従って、前述した実施例と同様に、前記した樹脂注入機構９を後退させて前記した型構造単位４から離間させることにより、前記した樹脂注入機構９と一体となって前記したポット１２内で硬化した樹脂３３及び前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）を引っ張ることにより、前記したゲート樹脂１９と前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断することができるように構成されている。
即ち、前記した実施例１と同様に、前記した型構造単位４（上下両型２・３）にて基板に装着した電子部品２３を一括して樹脂封止成形して成形品３７を得ることができると共に、前記した成形品３７から前記した硬化樹脂１９・３３を除去して封止済基板３８を得ることができる。
なお、実施例２は、前記したキャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填する金型ゲートを前記した貫通孔（金型ゲート）１７と樹脂注入部（フィンゲート）３５との二段ゲートにて構成したものである。
【００４５】
（電子部品の樹脂封止成形方法）
即ち、実施例１と同様に、まず、前記した下型３のセット用凹所３４に所要数個の電子部品２３を装着した基板１を供給セットして前記した上下両型２・３（型構造単位４・型積層体５）を型締めすることにより、前記したキャビティ１６内に所要数個の電子部品２３を嵌装すると共に、前記した樹脂注入機構９のポット１２内に樹脂タブレット１４を供給して前記した樹脂注入機構９を前進させることより、前記した型構造単位４・５の側面位置５ａに前記したポット先端開口部１２ａを接合する。
次に、実施例１と同様に、前記したポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャ１３で加圧して前記した貫通孔１７と樹脂注入部３５とを通して前記したキャビティ１６内に溶融樹脂３２を注入充填することにより、前記したキャビティ１６内で基板１上の電子部品２３を前記したキャビティ１６の形状に対応したパッケージ１８内に封止成形すると共に、前記上下両型２・３内で前記した成形品３７を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、実施例１と同様に、前記した樹脂注入機構９を後退させることによって前記した貫通孔１７内からゲート樹脂１９を抜き取って除去することにより、前記した貫通孔１７のゲート樹脂１９と前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂３６）とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断する。
従って、次に、前記した上下両型２・３を型開きすることにより、前記した封止済基板３８を得ることができる。
また、次に、図７（２）に示すように、前記したポット１２内の硬化樹脂２２を前記したプランジャ１３で押圧して前記した硬化樹脂１９・３３を除去することができる。
【００４６】
即ち、実施例１と同様に、前記した硬化樹脂１９は、従来例では、前記した基板１の表面に付着形成されるものであるが、前述したように、実施例２（本発明）を、前記した基板１の表面に溶融樹脂３２を接触させない状態で前記したキャビティ１６内に注入充填するように構成することによって、前記した硬化樹脂１９を前記した基板１の表面に最初から付着しないように構成したので、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
また、前述したように、実施例２（本発明）を、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程時に、前記した貫通孔１７内でからゲート樹脂１９を効率良く抜き取ることにより、前記したゲート樹脂１９と前記した樹脂注入部３５内で硬化したフィンゲート樹脂３６とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断分離する構成であるので、従来例のように、金型ゲート位置に設けられた離型用エジェクターピンを用いる必要がなくなり、前記したエジェクターピンを配設する成形装置の空間部を省略し得て、電子部品の樹脂封止成形装置の大きさを効率良く小型化することができる。
【００４７】
また、前記した実施例２において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程の前に、前記した樹脂注入後の型開工程を行うことができる。
また、前記した実施例２において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程と、前記した樹脂注入後の型開工程とを同時に行うことができる。
即ち、前記した二つのいずれの場合においても、前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂）１９と、前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６とを、そのゲート樹脂１９の接続部で切断分離することができる。
【００４８】
即ち、実施例２によれば、前述したように、型構造単位４（上下両型２・３）を所要数単位にて積層した型積層体５を備えた電子部品の樹脂封止成形装置において、前記した基板１（の表面）に溶融樹脂を接触させない状態で、前記したキャビティ１６内に前記した樹脂通路（貫通孔）１７と樹脂注入部３５とを通して溶融樹脂３２を注入充填することができる。
また、実施例２に係る成形装置において、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
従って、前記した基板１から前記したゲート樹脂１９を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる。
また、実施例２によれば、前述したように、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置において、エジェクターピンを用いない構成を採用することができる。
即ち、実施例２に係る成形装置において、当該エジェクターピンを装設する空間部が不要であるので、型構造単位４を積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる。
従って、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる
【００４９】
また、実施例２によれば、実施例１に示すように、前記したキャビティ１６内のパッケージ１８と前記した貫通孔１７内のゲート樹脂１９とを直接的に切断するのではなく、前記したキャビティ１６（パッケージ１８）の側方位置に設けた樹脂注入部３５で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６と前記した貫通孔１７内のゲート樹脂１９とをそのゲート樹脂１９の接続部にて切断する構成であるので、前記したゲート樹脂１９の切断時に、前記したキャビティ１６内のパッケージ１８に損傷を与えることを容易に防止することができる。
【００５０】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００５１】
また、前記した各実施例において、一個のキャビティ１６に対して所要数個の樹脂通路（貫通孔）１７を各別に設ける構成を採用することができる。
例えば、一個のキャビティ１６に対して二個の貫通孔１７を設ける構成を採用すると共に、一個のポット１２から二個の貫通孔１７側に金型ランナを各別に分岐して連通接続する構成を用い、前記した一個のキャビティ１６に前記した二個の貫通孔１７から溶融樹脂を各別に注入充填する構成を採用することができる。
【００５２】
また、前記した上型２に所要複数個の樹脂成形用キャビティを設けると共に、前記した各キャビティに対して前記した貫通孔１７を各別に設ける構成を採用しても良い。
例えば、二個のキャビティ１６に各別に対応する二個の貫通孔１７の構成を採用すると共に、一個のポット１２から二個の貫通孔１７側に金型ランナを各別に分岐して連通接続する構成を用い、前記した二個のキャビティ１７内に前記した各キャビティ１７に各別に対応した貫通孔１７から溶融樹脂を各別に注入充填することができる構成を採用しても良い。
【００５３】
また、前記した各実施例では、前記した型構造単位４に一枚の基板１を供給セットする構成を例示したが、前記した型構造単位４に複数枚の基板１を供給セットする構成を採用しても良く、前記した型構造単位４に所要数枚の基板１を供給セットする構成を採用することができる。
また、前記した各実施例では、一枚の基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括してモールドする構成を例示したが、一枚の基板１に装着した所要複数個の電子部品２３を個別に或いはグループ別にモールドする構成を採用することができる。
また、前記した各実施例においては、前記した上型２にキャビティ１６を設ける構成を例示したが、前記した下型３にキャビティを設ける構成を採用しても良い。
【００５４】
また、前記した各実施例において、前記した上下両型２・３にキャビティ１６を各別に設けて構成すると共に、前記した上下両型２・３に、前記した基板１を二枚その電子部品非装着面側を合わせた状態で供給セットして型締めすることにより、前記した上下両型２・３に設けた上下両キャビティ１６内に前記した電子部品２３を各別に嵌装する構成を採用することができる。
従って、前記したポット１２から前記した上下両キャビティ１６内に各別に設けた貫通孔１７（及び樹脂注入部３５）を通して前記した上下両キャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填することができる。
この場合、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができると共に、従来の成形装置に較べて、封止済基板６・３８（製品）の生産性を実質的に二倍にすることができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に搭載した型構造単位（上下両型）の型開状態を示している。
【図２】図２は、図1に示す成形装置の概略側面図である。
【図３】図３は、図１に示す成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた型構造単位（上下両型）の側面位置に前記した成形装置に設けた樹脂注入機構（ポット）を前進接合した状態を示している。
【図４】図４（１）・図４（２）は、図３に示す成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図４（１）は、前記した成形装置に設けた型構造単位の上型キャビティ内に樹脂通路（貫通孔）を通して前記した成形装置に設けた樹脂注入機構（ポット）から溶融樹脂を注入充填した状態を示し、図４（２）は、前記した型構造単位から前記した樹脂注入機構を後退離間して前記した貫通孔内で硬化した樹脂を前記した貫通孔から抜き取った状態を示している。
【図５】図５は、図４（１）・図４（２）に対応する成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた型構造単位（上下両型）を型開きすることにより、前記した成形装置に設けた上型キャビティ内で樹脂封止成形したパッケージを離型した状態を示し、更に、前記した成形装置に設けた樹脂注入機構（ポット）内から硬化樹脂をプランジャで突き出して除去した状態を示している。
【図６】図６（１）・図６（２）は、他の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図である。
【図７】図７（１）・図７（２）は、図６（１）・図６（２）に対応する成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図である。
【図８】図８（１）・図８（２）・図８（３）は、従来例であって、図８（１）・図８（２）は、従来の電子部品の樹脂封止成形装置にて樹脂封止成形された成形品を概略的に示す概略縦断面図であり、図８（３）は、前記した従来の成形品から不要な硬化樹脂を除去した封止済基板を概略的に示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    基板
１ａ  基板の端部
２    上型
２ａ  上型（上方配置）
２ｂ  上型（下方配置）
３    下型
３ａ  下型（上方配置）
３ｂ  下型（下方配置）
４    型構造単位
４ａ  型構造単位（上方配置）
４ｂ  型構造単位（下方配置）
５    型積層体
５ａ  型積層体の側面位置
６    封止済基板
７    型開閉機構
７ａ  型開閉機構の本体
７ｂ  ピニオンギヤ
７ｃ  上方ラックギヤ
７ｄ  下方ラックギヤ
８    型締機構
９    樹脂注入機構
１０    ホールドフレーム
１０ａ  ホールドフレームの開口部
１１    押圧手段
１２    ポット
１２ａ  ポット先端開口部
１３    プランジャ
１４    樹脂タブレット（樹脂材料）
１５    基板供給部
１６    キャビティ
１６ａ  キャビティ天面のエッジ部
１７    樹脂通路（貫通孔）
１８    パッケージ
１９    ゲート樹脂
２０    溶融樹脂
２１    成形品
２２    硬化樹脂（ポット）
２３    電子部品
３１    樹脂係止部（周溝）
３２    溶融樹脂
３３    硬化樹脂（ポット）
３４    基板セット用凹所
３５    樹脂注入部
３６    フィンゲート樹脂
３７    成形品
３８    封止済基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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