【手続補正書】
【提出日】平成21年1月14日(2009.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドであって、
第１の材料を含み構成される基板と、
該基板上に設けられており、且つ該第１の材料とは異なる第２の材料を含み構成されているアライメントマークと、
を備え、
波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上であることを特徴とするモールド。
【請求項２】
前記第１及び第２の材料は、紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有する請求項１に記載のモールド。
【請求項３】
前記基板上に、前記アライメントマークを構成する前記第２の材料からなる部材が配置されており、該部材は、前記モールドの厚さ方向に垂直な方向に、該部材の厚さを変えて配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項４】
前記部材は、前記モールドの厚さ方向に垂直な方向に、第１の厚さと第２の厚さとを備えており、該第２の厚さは、ある厚さを有するか、厚さゼロであることを特徴とする請求項３に記載のモールド。
【請求項５】
前記基板上に、前記アライメントマークを構成する前記第２の材料からなる部材が配置されており、前記モールドの凹部と凸部とにおける該部材の厚さが異なることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項６】
前記アライメントマークとして、前記第２の材料を含み構成される凸部を有する部材が、前記基板上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項７】
前記アライメントマークとして、前記第２の材料を含み構成される部材が、前記基板上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項８】
前記アライメントマークとして、前記第２の材料を含み構成される部材が、凸部を有する前記基板の該凸部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項９】
前記第２の材料を含み構成される部材が、前記アライメントマークとして、凹部を有する前記基板の該凹部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項１０】
前記第１の材料は、シリコン酸化物、フッ化カルシウム、ガラスから選択されることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項１１】
前記第２の材料は、窒化シリコン、チタン酸化物、酸化アルミニウム、インジウム錫酸化物、酸化亜鉛から選択されることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項１２】
前記アライメントマークを有する領域と、インプリントパターン領域との層構成が同じであることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項１３】
前記アライメントマークを有する領域と、インプリントパターン領域とに形成されている凹部の深さが互いに異なることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項１４】
前記アライメントマークを構成する前記第２の材料が、第３の材料で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のモールド。
【請求項１５】
インプリント方法であって、
請求項１記載の前記モールドと被加工物との間に光硬化性樹脂を介在させ、
前記モールドに設けられている前記アライメントマークと、該被加工物に設けられているアライメントマークとを検出しながら、該アライメントマークと該被加工物との位置制御を行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１６】
チップの製造方法であって、
請求項１記載のモールドと、被加工物を用意し、
該被加工物上の光硬化性樹脂に、該モールドを用いてパターンを形成し、
該パターンをマスクとして、該被加工物のエッチングを行うことを特徴とするチップの製造方法。
【請求項１７】
モールドであって、
第１の材料を含み構成される基板と、
該第１の材料とは異なる第２の材料からなる第１の層を含み構成される複数の凸部と、
該基板上の該凸部間に設けられている該第２の材料からなる第２の層と、
を備え、
波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上であり、且つ
該第１の層と該第２の層の層厚は互いに異なることを特徴とするモールド。
【請求項１８】
前記第１及び第２の材料は、紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有する請求項１７に記載のモールド。
【請求項１９】
モールドであって、
第１の材料を含み構成される基板と、
該第１の材料とは異なる第２の材料からなる第１の層を含み構成される複数の凸部と、
を備え、
波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上であり、且つ
該凸部間の該基板上には、該第２の材料が設けられていないことを特徴とするモールド。
【請求項２０】
前記第１及び第２の材料は、紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有する請求項１９に記載のモールド。
【請求項２１】
モールドであって、
アライメントマーク領域とインプリントパターン領域とを備え、
該アライメントマーク領域は、波長６３３ｎｍの可視光に対する屈折率が１．７以上である材料を含み構成されていることを特徴とするモールド。
【請求項２２】
前記材料は、窒化シリコン、チタン酸化物、酸化アルミニウム、インジウム錫酸化物、酸化亜鉛から選ばれる請求項２１に記載のモールド。
【請求項２３】
前記アライメントマーク領域及び前記インプリントパターン領域が、共に凹部を含み構成されており、
前記アライメントマーク領域における凹部の深さの方が、前記インプリントパターン領域における凹部の深さよりも深いことを特徴とする請求項２１に記載のモールド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第１の本発明に係るモールドは、
第１の材料を含み構成される基板と、
該基板上に設けられており、且つ該第１の材料とは異なる第２の材料を含み構成されているアライメントマークと、
を備え、
波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上であることを特徴とする。
第２の本発明に係るインプリント方法は、
前記第１の本発明に記載の前記モールドと、被加工物との間に光硬化性樹脂を介在させ、
前記モールドに設けられている前記アライメントマークと、該被加工物に設けられているアライメントマークとを検出しながら、該アライメントマークと該被加工物との位置制御を行うことを特徴とする。
第３の本発明に係るチップの製造方法は、
前記第１の本発明に記載のモールドと、被加工物を用意し、
該被加工物上の光硬化性樹脂に、該モールドを用いてパターンを形成し、
該パターンをマスクとして、該被加工物のエッチングを行うことを特徴とする。
第４の本発明に係るモールドは、
第１の材料を含み構成される基板と、
該第１の材料とは異なる第２の材料からなる第１の層を含み構成される複数の凸部と、
該基板上の該凸部間に設けられている該第２の材料からなる第２の層と、
を備え、
波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上であり、且つ
該第１の層と該第２の層の層厚は互いに異なることを特徴とする。
第５の本発明に係るモールドは、
第１の材料を含み構成される基板と、
該第１の材料とは異なる第２の材料からなる第１の層を含み構成される複数の凸部と、
を備え、
波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上であり、且つ
該凸部間の該基板上には、該第２の材料が設けられていないことを特徴とする。
第６の本発明に係るモールドは、
アライメントマーク領域とインプリントパターン領域とを備え、
該アライメントマーク領域は、波長６３３ｎｍの可視光に対する屈折率が１．７以上である材料を含み構成されていることを特徴とする。
更にまた、本発明には、上記課題を解決するため、つぎように構成したモールド、モールドの製造方法、加圧加工方法及び加圧加工装置をも包含される。
本発明に係るモールドは、例えば、凹部と凸部を備え、且つ光硬化樹脂層のパターン形成に用いられるモールドを、つぎのように構成することを特徴としている。
具体的には、第１の材料を含み構成されるモールド基板と、第２の材料を含み、且つ少なくとも前記凸部の一部を構成する表面層とを備えている。
その際、前記第１及び第２の材料は、紫外光の少なくとも一部の波長域の光を透過可能であり、且つ前記第２の材料は、屈折率が１．７以上であることを特徴としている。
また、本発明に係るモールドは、前記モールドの凹部と凸部とにおいて、前記表面層の光路長が異なることを特徴としている。
また、本発明に係るモールドは、位置合わせ構造を有し、該位置合わせ構造の少なくとも一部は前記第２の材料で構成されていることを特徴としている。
また、本発明に係るモールドは、前記第１の材料と前記第２の材料が、同じ材質であることを特徴としている。
また、本発明に係るモールドは、半導体、フォトニッククリスタルを含む光学素子、バイオチップのいずれかの製造技術に用いられることを特徴としている。また、本発明に係るモールドの製造方法は、上記したモールドを製造するために、つぎの（１）から（２）の工程を有することを特徴としている。
（１）前記第１の材料により形成されたモールド基板上に、前記屈折率が１．７よりも大きい第２の材料による表面層を成膜する工程。
（２）前記表面層をエッチングして凹凸部による所望の段差形状を形成する工程。
また、本発明に係るモールドの加圧加工方法は、上記モールドを加圧加工に用いることを特徴としている。
このモールドは、モールドまたは被加工部材のいずれか一方を加圧し、光源からの前記モールドを透過して、光源から照射される光により、前記被加工部材の光硬化樹脂を硬化させる。そして、前記モールドの加工面に形成されたパターンを前記被加工部材に転写する際に用いられる。
また、本発明に係るモールドの加圧加工方法は、前記光硬化樹脂を硬化させない波長域の光を用いて位置合わせすることを特徴としている。
また、本発明に係るモールドの加圧加工装置は、上記したモールドを備え、モールドまたは被加工部材のいずれか一方を加圧し、前記モールドを透過する光源からの光の照射により、被加工部材の光硬化樹脂を硬化させる。そして、前記モールドの加工面に形成されたパターンを被加工部材に転写する手段等により構成されている。
また、本発明においては、前記凹部と凸部が、アライメントのためのパターンであることを特徴としている。