(57)【要約】【課題】塗布領域に塗布液を精度良く塗布する。【解決手段】ノズルを保持するノズルホルダ５をＸ方向に往復移動させながらノズルから塗布液を吐出させて往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とを基板１の非塗布領域に形成し、これらの塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像する。制御部３は、その撮像に基づき往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を算出し、このズレ量に基づき補正移動量を算出し、記憶部６４に書き込む。そして、制御部３はテーブル移動機構２１を制御して、往動吐出と復動吐出との切換ごとに、基板１をＹ方向に補正移動量ずつ移動する。【選択図】図３
2008068202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布装置において、
前記基板に対してノズルをＸ方向に往復移動させるＸ方向移動手段と、
前記ノズルを有し、前記ノズルの往動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる往動吐出と前記ノズルの復動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して前記塗布領域に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記ノズルに対して前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動手段と、
前記往動吐出時に形成される往動塗布軌跡と、前記復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を記憶する記憶手段と、
前記所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量を前記ズレ量に基づき補正して補正移動量を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに、前記Ｙ方向移動手段を制御して次の吐出動作に先立って前記補正移動量だけ前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向制御手段と
を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記往動吐出により形成される塗布軌跡および前記復動吐出により形成される塗布軌跡を検出する軌跡検出手段をさらに備え、
前記Ｙ方向制御手段は、前記軌跡検出手段による検出結果に基づき前記ズレ量を算出し、前記記憶手段に書き込む請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
前記ノズルは交換可能に構成され、
前記軌跡検出手段は、前記ノズルの交換ごとに検出動作を実行し、
前記Ｙ方向制御手段は、前記ノズルの交換ごとに、前記軌跡検出手段による検出結果に基づき前記ズレ量を算出し、前記記憶手段に書き込む請求項２記載の塗布装置。
【請求項４】
前記ノズルとして、少なくとも一つの吐出口が設けられた複数のノズルまたは複数の吐出口が設けられた少なくとも一つのノズルを備え、各吐出口からそれぞれ前記塗布液が吐出される請求項２または３記載の塗布装置であって、
前記軌跡検出手段は、前記各吐出口ごとに検出動作を実行し、
前記Ｙ方向制御手段は、前記軌跡検出手段による検出結果に基づき、前記各吐出口ごとに、双方の前記塗布軌跡のＹ方向における差異をそれぞれ算出し、各差異の平均値を前記ズレ量として前記記憶手段に書き込む塗布装置。
【請求項５】
前記Ｙ方向制御手段は、前記各差異のうちの最大値と前記平均値との差が予め設定された上限値以上のときは、塗布動作を禁止する請求項４記載の塗布装置。
【請求項６】
前記各差異のうちの最大値と前記平均値との差が予め設定された上限値以上のときは、その旨を報知する報知手段をさらに備える請求項４または５記載の塗布装置。
【請求項７】
前記ズレ量を入力する入力手段をさらに備え、
前記Ｙ方向制御手段は、前記入力手段により入力されたズレ量を前記記憶手段に書き込む請求項１記載の塗布装置。
【請求項８】
前記Ｙ方向制御手段は、
前記補正移動量として、前記基準移動量に前記ズレ量を加算した第１補正値と、前記基準移動量から前記ズレ量を減算した第２補正値とを求め、
前記往動吐出から前記復動吐出に切り換える際には前記２つの補正値のうち前記ズレ量の正負に応じた方の補正値だけ前記基板を相対移動させる一方、前記復動吐出から前記往動吐出に切り換える際には他方の補正値だけ前記基板を相対移動させる
請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項９】
Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記基板に対してＸ方向に往復移動可能に構成されたノズルの往動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる往動吐出と前記ノズルの復動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して前記塗布領域に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記往動吐出時に形成される往動塗布軌跡と、前記復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を取得するズレ量取得工程と、
前記所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量を前記ズレ量に基づき補正して補正移動量を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに、次の吐出動作に先立って前記補正移動量だけ前記ノズルに対して前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動工程と
を備えたことを特徴とする塗布方法。
【請求項１０】
Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布装置において、
前記基板に対してノズルをＸ方向に往復移動させるＸ方向移動手段と、
前記ノズルを有し、前記ノズルの往動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる往動吐出と前記ノズルの復動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して前記塗布領域に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記ノズルに対して前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動手段と、
前記基板を該基板の法線回りに回転する基板回転手段と、
前記往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、および前記復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度を記憶する記憶手段と、
前記所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに前記Ｙ方向移動手段を制御して次の吐出動作に先立って、前記基準移動量だけ前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向制御手段と、
前記往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、前記復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに前記基板回転手段を制御して次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ前記基板を回転させる回転制御手段と
を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項１１】
前記往動吐出により形成される塗布軌跡および前記復動吐出により形成される塗布軌跡を検出する軌跡検出手段をさらに備え、
前記回転制御手段は、前記軌跡検出手段による検出結果に基づき前記往動傾斜角度および前記復動傾斜角度を算出して前記記憶手段に書き込む請求項１０記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記往動傾斜角度および前記復動傾斜角度を入力する入力手段をさらに備え、
前記回転制御手段は、前記入力手段により入力された前記往動傾斜角度および前記復動傾斜角度を前記記憶手段に書き込む請求項１０記載の塗布装置。
【請求項１３】
Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記基板に対してＸ方向に往復移動可能に構成されたノズルの往動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる往動吐出と前記ノズルの復動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して前記塗布領域に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、および前記復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度を取得する傾斜角度取得工程と、
前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、前記ノズルに対して前記基板を前記所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍の基準移動量だけＹ方向に相対移動させるＹ方向移動工程と、
前記往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、前記復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ前記基板を該基板の法線回りに回転させる回転工程と
を備えたことを特徴とする塗布方法。
【請求項１４】
Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布装置において、
前記基板に対してノズルをＸ方向に往復移動させるＸ方向移動手段と、
前記ノズルを有し、前記ノズルの往動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる往動吐出と前記ノズルの復動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して前記塗布領域に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記ノズルに対して前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動手段と、
前記基板を該基板の法線回りに回転する基板回転手段と、
前記往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、前記復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度、および前記往動塗布軌跡における往動塗布開始位置と前記復動塗布軌跡における復動塗布開始位置とのＹ方向におけるＹ方向距離を記憶する記憶手段と、
前記所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量を前記Ｙ方向距離に基づき補正して補正移動量を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに前記Ｙ方向移動手段を制御して次の吐出動作に先立って、前記補正移動量だけ前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向制御手段と、
前記往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、前記復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに前記基板回転手段を制御して次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ前記基板を回転させる回転制御手段と
を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項１５】
前記往動吐出により形成される塗布軌跡および前記復動吐出により形成される塗布軌跡を検出する軌跡検出手段をさらに備え、
前記回転制御手段は、前記軌跡検出手段による検出結果に基づき前記往動傾斜角度および前記復動傾斜角度を算出して前記記憶手段に書き込み、
前記Ｙ方向制御手段は、前記軌跡検出手段による検出結果に基づき、前記往動塗布開始位置および前記復動塗布開始位置を求め、それらの位置から前記Ｙ方向距離を算出して前記記憶手段に書き込む請求項１４記載の塗布装置。
【請求項１６】
前記往動傾斜角度、前記復動傾斜角度および前記Ｙ方向距離を入力する入力手段をさらに備え、
前記回転制御手段は、前記入力手段により入力された前記往動傾斜角度および前記復動傾斜角度を前記記憶手段に書き込み、
前記Ｙ方向制御手段は、前記入力手段により入力された前記Ｙ方向距離を前記記憶手段に書き込む請求項１４記載の塗布装置。
【請求項１７】
Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記基板に対してＸ方向に往復移動可能に構成されたノズルの往動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる往動吐出と前記ノズルの復動時に前記ノズルから前記塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して前記塗布領域に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、および前記復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度を取得する傾斜角度取得工程と、
前記往動塗布軌跡における往動塗布開始位置と前記復動塗布軌跡における復動塗布開始位置とのＹ方向におけるＹ方向距離を取得するＹ方向距離取得工程と、
前記所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量を前記Ｙ方向距離に基づき補正して補正移動量を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、前記補正移動量だけ前記基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動工程と、
前記往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、前記復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、前記往動吐出と前記復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ前記基板を該基板の法線回りに回転させる回転工程と
を備えたことを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板とノズルとを相対的に移動させながらノズルから塗布液を基板に向けて吐出して基板上の塗布領域に塗布する塗布技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板とノズルとを相対的に移動させながらノズルから塗布液を基板に向けて吐出して基板上の塗布領域に塗布するようにした塗布装置が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。これら特許文献１，２記載の塗布装置では、ノズルをＸ方向に移動可能に構成するとともに、基板とノズルとをＸ方向に直交するＹ方向に相対移動可能に構成している。そして、基板上に設けられ、Ｘ方向に線状に延設され、Ｙ方向に並んで配設された複数の塗布領域に向けてノズルから塗布液を吐出している。このとき、ノズルの（＋Ｘ）方向の移動（往動）および（−Ｘ）方向の移動（復動）の両方の移動時にノズルから塗布液を吐出して、スループットを向上するようにしている。
【０００３】
ところで、このような塗布装置では、塗布領域から塗布液がはみ出してしまうと、製品不良を引き起こしてしまうため、ノズルから塗布領域に向けて塗布液を精度良く吐出することが求められる。そこで、例えば特許文献１記載の装置では、試し塗りとして形成した塗布軌跡が塗布領域に一致するように基板とノズルとの相対的な位置関係を調整した後で、塗布領域への塗布液の塗布を実行している。また、特許文献２記載の装置では、ノズルが水平面内で１８０°反転可能に構成されているが、その反転前後の吐出孔の位置ずれを検出して補正することにより、ノズルの吐出孔が塗布領域から位置ずれしないようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０７４０５０号公報（段落００２０）
【特許文献２】特開２００３−１７８６７７号公報（段落００２１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ノズルをＸ方向に移動可能に構成するとともに、基板とノズルとをＸ方向に直交するＹ方向に相対移動可能に構成した装置を用いた発明者の実験によると、ノズルの往動時と復動時とで、基板上の塗布軌跡がＹ方向にずれることがあることが分かった。すなわち、一定の移動量でＹ方向にノズルと基板とを相対移動しつつ、ノズルの往動と復動とを繰り返して塗布液の塗布を実行すると、往動時および復動時の一方では塗布領域に精度良く塗布されるが、他方では塗布領域に精度良く塗布されず、最悪の場合、塗布液が塗布領域からはみ出してしまうことがあった。
【０００６】
この原因についての検討内容については、後に詳述するが、上記従来の特許文献１，２記載の装置では、ノズルの往動時と復動時とで基板上の塗布軌跡がずれる点については全く考慮されていない。したがって、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することは困難であった。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルを往復動させつつ、ノズルの往動時においてもノズルの復動時においてもノズルから塗布液を吐出させて塗布領域への塗布液の塗布を行う技術であり、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかる塗布装置の第１態様は、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布装置であって、上記目的を達成するため、基板に対してノズルをＸ方向に往復移動させるＸ方向移動手段と、ノズルを有し、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して塗布領域に塗布液を供給する塗布液供給手段と、ノズルに対して基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動手段と、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡と、復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を記憶する記憶手段と、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量をズレ量に基づき補正して補正移動量を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに、Ｙ方向移動手段を制御して次の吐出動作に先立って補正移動量だけ基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向制御手段とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
また、この発明にかかる塗布方法の第１態様は、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布方法であって、上記目的を達成するため、基板に対してＸ方向に往復移動可能に構成されたノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して塗布領域に塗布液を供給する塗布液供給工程と、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡と、復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を取得するズレ量取得工程と、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量をズレ量に基づき補正して補正移動量を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに、次の吐出動作に先立って補正移動量だけノズルに対して基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動工程とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成された発明の第１態様（塗布装置および塗布方法）によれば、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液が供給される。ここで、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量を、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡と、復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量に基づき補正して、補正移動量が求められる。そして、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに、次の吐出動作に先立って補正移動量だけノズルに対して基板がＹ方向に相対移動される。したがって、何らかの要因によってノズルの往動時と復動時とで基板上の塗布軌跡がずれた場合でも、そのズレ量に対応した補正移動量だけＹ方向に相対移動される。このため、ノズルの往動時と復動時のいずれにおいても、塗布軌跡が塗布領域と一致するように塗布処理が実行されて、塗布領域に塗布液が精度良く塗布されることとなる。
【００１１】
また、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡を検出する軌跡検出手段をさらに備え、Ｙ方向制御手段は、軌跡検出手段による検出結果に基づきズレ量を算出し、記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡が検出され、その検出結果に基づきズレ量が算出されるため、検出動作を行うごとにズレ量を更新することができ、何らかの要因でズレ量が変化した場合でも対応することが可能になる。
【００１２】
また、ノズルは交換可能に構成され、軌跡検出手段は、ノズルの交換ごとに検出動作を実行し、Ｙ方向制御手段は、ノズルの交換ごとに、軌跡検出手段による検出結果に基づきズレ量を算出し、記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、ノズルの交換ごとに、検出動作が実行され、その検出結果に基づきズレ量が算出されるため、検出動作を行うごとにズレ量を更新することができ、ノズルの交換によりズレ量が変化した場合でも対応することが可能になる。
【００１３】
また、ノズルとして、少なくとも一つの吐出口が設けられた複数のノズルまたは複数の吐出口が設けられた少なくとも一つのノズルを備え、各吐出口からそれぞれ塗布液が吐出される塗布装置であって、軌跡検出手段は、各吐出口ごとに検出動作を実行し、Ｙ方向制御手段は、軌跡検出手段による検出結果に基づき、各吐出口ごとに、双方の塗布軌跡のＹ方向における差異をそれぞれ算出し、各差異の平均値をズレ量として記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、各吐出口ごとに、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡が検出され、それらのＹ方向における差異がそれぞれ算出され、各差異の平均値がズレ量とされるため、各吐出口ごとの差異の平均値に基づき補正移動量が求められることとなる。したがって各吐出口ごとに各々の差異が異なる場合にも対応することが可能になる。
【００１４】
また、Ｙ方向制御手段は、各差異のうちの最大値と平均値との差が予め設定された上限値以上のときは、塗布動作を禁止するようにすると、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡のいずれかが塗布領域と一致しないまま塗布処理が実行されるのを未然に防止することができる。
【００１５】
また、各差異のうちの最大値と平均値との差が予め設定された上限値以上のときは、その旨を報知する報知手段をさらに備えるようにすると、ユーザは、直ぐにノズル交換などの対応策を講じることができるという利点がある。
【００１６】
また、ズレ量を入力する入力手段をさらに備え、Ｙ方向制御手段は、入力手段により入力されたズレ量を記憶手段に書き込むようにしてもよい。このように構成された発明によれば、ユーザが別の手段によりズレ量を求めていたり、ズレ量がユーザに既知であった場合には、簡易な構成でズレ量を更新することが可能になる。
【００１７】
また、Ｙ方向制御手段は、補正移動量として、基準移動量にズレ量を加算した第１補正値と、基準移動量からズレ量を減算した第２補正値とを求め、往動吐出から復動吐出に切り換える際には２つの補正値のうちズレ量の正負に応じた方の補正値だけ基板を相対移動させる一方、復動吐出から往動吐出に切り換える際には他方の補正値だけ基板を相対移動させるとしてもよい。このように構成された発明によれば、補正移動量として、基準移動量にズレ量を加算した第１補正値と、基準移動量からズレ量を減算した第２補正値とが求められる。そして、往動吐出から復動吐出に切り換える際には、第１補正値と第２補正値とのうち、ズレ量の正負に応じた方の補正値だけ基板が相対移動される一方、復動吐出から往動吐出に切り換える際には、他方の補正値だけ基板が相対移動される。したがって、連続する２つの往動吐出での移動量は必ず基準移動量の２倍となるとともに、連続する２つの復動吐出での移動量も必ず基準移動量の２倍となる。これによって、ノズルの往動時と復動時のいずれにおいても、塗布軌跡が塗布領域と一致するように塗布処理が実行されて、塗布領域に塗布液が精度良く塗布されることとなる。
【００１８】
また、この発明にかかる塗布装置の第２態様は、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布装置であって、上記目的を達成するため、基板に対してノズルをＸ方向に往復移動させるＸ方向移動手段と、ノズルを有し、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して塗布領域に塗布液を供給する塗布液供給手段と、ノズルに対して基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動手段と、基板を該基板の法線回りに回転する基板回転手段と、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、および復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度を記憶する記憶手段と、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとにＹ方向移動手段を制御して次の吐出動作に先立って、基準移動量だけ基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向制御手段と、往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに基板回転手段を制御して次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板を回転させる回転制御手段とを備えたことを特徴としている。
【００１９】
また、この発明にかかる塗布方法の第２態様は、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布方法であって、上記目的を達成するため、基板に対してＸ方向に往復移動可能に構成されたノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して塗布領域に塗布液を供給する塗布液供給工程と、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、および復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度を取得する傾斜角度取得工程と、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、ノズルに対して基板を所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍の基準移動量だけＹ方向に相対移動させるＹ方向移動工程と、往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板を該基板の法線回りに回転させる回転工程とを備えたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成された発明の第２態様（塗布装置および塗布方法）によれば、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液が供給される。また、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、ノズルに対して基板が所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍の基準移動量だけＹ方向に相対移動される。また、往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度に基づき往動補正角度が求められ、復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度に基づき復動補正角度が求められる。そして、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板が該基板の法線回りに回転される。すなわち、次の吐出動作が往動吐出のときは往動補正角度だけ回転され、次の吐出動作が復動吐出のときは復動補正角度だけ回転される。したがって、何らかの要因によってノズルの往動時と復動時とで基板上の塗布軌跡がＸ方向に対して傾くことがあった場合でも、その角度に対応して基板が回転される。これによって、ノズルの往動時と復動時のいずれにおいても、塗布軌跡が塗布領域と一致するように塗布処理が実行されて塗布領域に塗布液が精度良く塗布されることとなる。なお、Ｙ方向相対移動と基板回転とは、いずれを先に行ってもよく、あるいは同時に行ってもよい。
【００２１】
また、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡を検出する軌跡検出手段をさらに備え、回転制御手段は、軌跡検出手段による検出結果に基づき往動傾斜角度および復動傾斜角度を算出して記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡が検出され、その検出結果に基づき往動傾斜角度および復動傾斜角度が算出されるため、検出動作を行うごとに往動傾斜角度および復動傾斜角度を更新することができ、何らかの要因で往動傾斜角度または復動傾斜角度が変化した場合でも対応することが可能になる。
【００２２】
また、往動傾斜角度および復動傾斜角度を入力する入力手段をさらに備え、回転制御手段は、入力手段により入力された往動傾斜角度および復動傾斜角度を記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、ユーザが別の手段により往動傾斜角度および復動傾斜角度を求めていたり、往動傾斜角度および復動傾斜角度がユーザに既知であった場合には、簡易な構成で往動傾斜角度および復動傾斜角度を更新することが可能になる。
【００２３】
また、この発明にかかる塗布装置の第３態様は、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布装置であって、上記目的を達成するため、基板に対してノズルをＸ方向に往復移動させるＸ方向移動手段と、ノズルを有し、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して塗布領域に塗布液を供給する塗布液供給手段と、ノズルに対して基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動手段と、基板を該基板の法線回りに回転する基板回転手段と、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度、および往動塗布軌跡における往動塗布開始位置と復動塗布軌跡における復動塗布開始位置とのＹ方向におけるＹ方向距離を記憶する記憶手段と、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量をＹ方向距離に基づき補正して補正移動量を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとにＹ方向移動手段を制御して次の吐出動作に先立って、補正移動量だけ基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向制御手段と、往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに基板回転手段を制御して次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板を回転させる回転制御手段とを備えたことを特徴としている。
【００２４】
また、この発明にかかる塗布方法の第３態様は、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液を塗布する塗布方法であって、上記目的を達成するため、基板に対してＸ方向に往復移動可能に構成されたノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して塗布領域に塗布液を供給する塗布液供給工程と、往動吐出時に形成される往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度、および復動吐出時に形成される復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度を取得する傾斜角度取得工程と、往動塗布軌跡における往動塗布開始位置と復動塗布軌跡における復動塗布開始位置とのＹ方向におけるＹ方向距離を取得するＹ方向距離取得工程と、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量をＹ方向距離に基づき補正して補正移動量を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、補正移動量だけ基板をＹ方向に相対移動させるＹ方向移動工程と、往動傾斜角度に基づき往動補正角度を求め、復動傾斜角度に基づき復動補正角度を求め、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板を該基板の法線回りに回転させる回転工程とを備えたことを特徴としている。
【００２５】
このように構成された発明の第３態様（塗布装置および塗布方法）によれば、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して、Ｘ方向に線状に延設されるとともにＸ方向に直交するＹ方向に所定間隔で並んで基板上に配設された、複数の塗布領域に塗布液が供給される。ここで、所定間隔のＮ（Ｎは正の整数）倍を基準移動量とし該基準移動量を、往動塗布軌跡における往動塗布開始位置と復動塗布軌跡における復動塗布開始位置とのＹ方向距離に基づき補正して、補正移動量が求められる。そして、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、補正移動量だけノズルに対して基板がＹ方向に相対移動される。また、往動塗布軌跡とＸ方向とのなす往動傾斜角度に基づき往動補正角度が求められ、復動塗布軌跡とＸ方向とのなす復動傾斜角度に基づき復動補正角度が求められる。そして、往動吐出と復動吐出との切換を行うごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板が該基板の法線回りに回転される。すなわち、次の吐出動作が往動吐出のときは往動補正角度だけ回転され、次の吐出動作が復動吐出のときは復動補正角度だけ回転される。したがって、何らかの要因によってノズルの往動時と復動時とで塗布開始位置がＹ方向にずれた場合でも、そのＹ方向距離に対応した補正移動量だけＹ方向に相対移動される。さらに、何らかの要因によってノズルの往動時と復動時とで基板上の塗布軌跡がＸ方向に対して傾くことがあった場合でも、その角度に対応して基板が回転される。これによって、ノズルの往動時と復動時のいずれにおいても、塗布軌跡が塗布領域と一致するように塗布処理が実行されて塗布領域に塗布液が精度良く塗布されることとなる。なお、Ｙ方向相対移動と基板回転とは、いずれを先に行ってもよく、あるいは同時に行ってもよい。
【００２６】
また、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡を検出する軌跡検出手段をさらに備え、回転制御手段は、軌跡検出手段による検出結果に基づき往動傾斜角度および復動傾斜角度を算出して記憶手段に書き込み、Ｙ方向制御手段は、軌跡検出手段による検出結果に基づき、往動塗布開始位置および復動塗布開始位置を求め、それらの位置からＹ方向距離を算出して記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、往動吐出により形成される塗布軌跡および復動吐出により形成される塗布軌跡が検出される。そして、その検出結果に基づき、往動傾斜角度および復動傾斜角度が算出される。また、往動塗布開始位置および復動塗布開始位置が求められ、それらの位置からＹ方向距離が算出される。したがって、検出動作を行うごとに、往動傾斜角度、復動傾斜角度およびＹ方向距離を更新することができ、何らかの要因で往動傾斜角度、復動傾斜角度またはＹ方向距離が変化した場合でも対応することが可能になる。
【００２７】
また、往動傾斜角度、復動傾斜角度およびＹ方向距離を入力する入力手段をさらに備え、回転制御手段は、入力手段により入力された往動傾斜角度および復動傾斜角度を記憶手段に書き込み、Ｙ方向制御手段は、入力手段により入力されたＹ方向距離を記憶手段に書き込むとしてもよい。このように構成された発明によれば、ユーザが別の手段により往動傾斜角度、復動傾斜角度およびＹ方向距離を求めていたり、往動傾斜角度、復動傾斜角度およびＹ方向距離がユーザに既知であった場合には、簡易な構成で、これらを更新することが可能になる。
【００２８】
これらの発明にかかる塗布装置および塗布方法の第１態様〜第３態様では、それぞれ、ノズルの往動時にノズルから塗布液を連続吐出させる往動吐出とノズルの復動時にノズルから塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行して、基板の塗布領域に塗布液を供給している。これらの発明において、往動吐出と復動吐出との切換時にノズルからの塗布液の吐出を途切れることなく連続して行うようにしてもよい。すなわち、基板の塗布領域への塗布液の塗布開始から塗布終了まで、ノズルからの塗布液の吐出を継続して行うようにしてもよい。あるいはまた、往動吐出と復動吐出との切換時は、ノズルからの塗布液の吐出を停止するようにしてもよい。すなわち、往動吐出は、往動開始時に塗布液の吐出を開始するとともに往動終了時に塗布液の吐出を停止するようにして行い、復動吐出は、復動開始時に塗布液の吐出を開始するとともに復動終了時に塗布液の吐出を停止するようにして行ってもよい。
【発明の効果】
【００２９】
この発明にかかる塗布装置および塗布方法によれば、ノズルの往動時と復動時のいずれにおいても、塗布軌跡が塗布領域と一致するように塗布処理が実行されて、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１態様にかかる塗布装置の第１実施形態を示す図、図２は図１の塗布装置でのノズル移動機構の概略構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図である。また、図３は図１の塗布装置の電気的構成を示すブロック図である。この塗布装置は、基板１上に形成されたバンク１２間の溝１１に液体状の有機層（正孔輸送層や有機ＥＬ層）を形成するための材料を含む塗布液（以下、単に「塗布液」という）を塗布する塗布装置である。溝１１は、幅寸法Ｌ１でＸ方向に線状に延設されるとともに、Ｘ方向に直交するＹ方向に、ピッチＰ（本発明の「所定間隔」に相当）で並んで、基板１上に配設されている。各溝１１が本発明の「塗布領域」に相当する。
【００３１】
この塗布装置では、基板１を載置するテーブル２が設けられている。このテーブル２はＹ方向にスライド自在で、しかも垂直軸Ｚに対してθ方向に回動自在となっている。また、テーブル２にはテーブル移動機構２１が接続されており、装置全体を制御する制御部３からの動作指令に応じてテーブル移動機構２１が作動することでテーブル２をＹ方向に移動させたり、θ方向に回転させてテーブル２上の基板１を位置決めすることができる。
【００３２】
また、このテーブル２の上方にはノズル４が配設されている。このノズル４は、ノズルホルダ５に保持されており、このノズルホルダ５は、ノズル移動機構５０に接続されている。ノズル移動機構５０は、ガイド棒５１，５１と、ローラ５２，５３に掛け渡された無端ベルト５４と、ローラ５３を駆動するモータ５５とを備えている。ガイド棒５１，５１はノズル台５６に固定されており、ノズルホルダ５を貫通し、ノズルホルダ５を支持するとともにその移動方向を案内するものである。無端ベルト５４は、その外周面がノズルホルダ５の側面５ａに固定されている。そして、制御部３からの動作指令に応じてモータ５５が駆動されると、ローラ５３の回転により無端ベルト５４が回転することでノズルホルダ５（ノズル４）が移動する。
【００３３】
ノズルホルダ５は、ノズル移動機構５０によって、静止状態から高加速度（この実施形態では例えば、５Ｇ〜２０Ｇ（Ｇは重力加速度）程度）で加速され、高速（この実施形態では例えば、１ｍ／ｓ〜１０ｍ／ｓ）で等速運動するようになっており、これによってスループットの向上が図られている。また、モータ５５は正転および反転が可能になっており、これによって、ノズルホルダ５（ノズル４）はＸ方向に往復移動可能となっている。したがって、ノズル４を基板１上の溝１１に対向させた状態でＸ方向に移動させると、ノズル４は溝１１に沿って移動することとなる。
【００３４】
このノズル４は塗布液の供給源たる液供給部４１と配管接続されており、制御部３からの動作指令に応じて液供給部４１が駆動されると、液供給部４１から圧送されてくる塗布液を基板１に向けて連続的に吐出可能となっている。このときの吐出流量は、溝１１の幅寸法などに応じて予め設定されている。ここで、ノズル４の等速運動中にノズル４から塗布液が吐出されるようになっており、これによって溝１１に塗布液が均一に塗布されるようになっている。また、ノズル４の（＋Ｘ）方向の移動（往動）時においても（−Ｘ）方向の移動（復動）時においても、ノズル４から塗布液が吐出されるようになっている。すなわち、ノズル４の往動時にノズル４から塗布液を連続吐出させる往動吐出と、ノズル４の復動時にノズル４から塗布液を連続吐出させる復動吐出とを交互に実行しており、これによってスループットの向上が図られている。なお、この実施形態では、往動吐出と復動吐出との切換時も、ノズル４から塗布液を途切れることなく連続して吐出している。ただし、基板１の溝１１の左右両側にはテープなどでマスキングを施しており、連続吐出されても溝１１の左右両側のテープに塗布液が付着するため、支障を来たすことがないようにしている。
【００３５】
また、ノズル４はノズルホルダ５に対して着脱自在となっている。すなわち、この塗布装置ではノズル４が交換可能になっている。これによって、ノズル４として、基板１に設けられた溝１１の幅寸法Ｌ１の大きさに対応する直径の吐出口を有するノズルを装着することで、種々の溝幅の基板１に適用可能になっている。
【００３６】
さらに、基板１の溝１１やノズル４からの塗布軌跡を撮像するための２つのＣＣＤカメラ６１，６２が設けられている。ＣＣＤカメラ６１，６２は、ＣＣＤカメラ６１，６２の撮像領域の中心を結ぶ線がＸ方向に一致するようにノズル台５６に固定されている。ただし、ＣＣＤカメラ６１，６２は、ノズルホルダ５の往復移動を妨げないように配置されている。また、各ＣＣＤカメラ６１，６２からの出力信号を画像処理部６３に出力するように構成されている。そして、この画像処理部６３はＣＣＤカメラ６１，６２からの画像信号に対して所定の画像処理を施した後、画像処理後の画像データを制御部３に出力している。なお、この画像データを受け取った制御部３は後で詳述するアライメント処理を施して、往動吐出により形成される往動塗布軌跡と復動吐出により形成される復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を算出し、Ｙ方向の移動量を補正して、基板１上の溝（塗布領域）１１に対する塗布処理の精度を高めている。
【００３７】
また、この塗布装置は、例えばデータなどを一時的に記憶するＲＡＭや制御プログラムなどを記憶するＲＯＭなどを有する記憶部６４を備えるとともに、ユーザインターフェースとして、例えばキーボードなどからなる入力部６５および例えばＬＣＤなどからなる表示部６６を備えている。
【００３８】
次に、上記のような装置構成において、ノズルの往動時と復動時とで基板上の塗布軌跡がずれる原因の検討内容について、図４、図５を参照しつつ説明する。図４はノズルホルダ５の傾きを説明する図、図５は塗布液の吐出方向の傾きを説明する図である。
【００３９】
発明者は、上記原因について鋭意検討した結果、以下のような点が原因ではないかと推測している。すなわち、この装置では、上述したように、ノズルホルダ５を高加速度で加速している。一方、ガイド棒５１，５１とノズルホルダ５の軸受部との間には、滑らかに移動するように微小な遊びが存在している。したがって、無端ベルト５４（図２）によりノズルホルダ５の側面５ａが急激に引っ張られたときに、上記遊びに起因して、図４に破線で示すように、往動（＋Ｘ方向）の加速時と復動（−Ｘ方向）の加速時とで、ノズルホルダ５が反対向きに傾いている可能性がある。そうすると、この傾きによって、往動時と復動時とで塗布軌跡がＹ方向にズレてしまうということが考えられる。以下、ノズルホルダ５の傾きを「第１の原因」と称する。
【００４０】
この第１の原因だけであれば、ズレ量は装置固有の値になる筈である。ところが、発明者は、ノズルホルダ５に取り付けるノズル４を交換すると、ズレ量が変化することを見出した。そこで、別の原因について検討した。図５（ａ）に示すように、ノズル４に設けられた吐出口からの塗布液４０の吐出方向が真下であれば、往動時と復動時とで吐出方向に対する影響は同じであるため、塗布軌跡が異なることはないと考えられる。しかしながら、図５（ｂ）に示すように、塗布液４０の吐出方向が真下にはならずに微小に傾いている可能性がある。そうすると、この傾きによって、往動時と復動時とで吐出方向に対する影響が異なるため、塗布軌跡がＹ方向にズレてしまうということも考えられる。以下、塗布液４０の吐出方向の傾きを「第２の原因」と称する。
【００４１】
そこで、この第１実施形態および次に説明する第２実施形態では、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を求め、ノズル４に対する基板のＹ方向における相対移動量を、このズレ量に基づき補正するようにしている。
【００４２】
次に、上記のように構成された第１実施形態の塗布装置の動作について、図６〜図１０を参照しつつ説明する。図６は第１実施形態の動作を示すフローチャートである。
【００４３】
この塗布装置では、図示を省略する搬送ロボットにより未処理の基板１がテーブル２上に載置される（ステップＳ１）と、ノズル４が交換されたか否かが判別される（ステップＳ２）。そして、ステップＳ２で「ＹＥＳ」と判断されると、制御部３が記憶部６４に予め記憶されているプログラムにしたがって装置各部を以下のように制御してアライメント・補正処理（ステップＳ３）を実行する。
【００４４】
このアライメント・補正処理では、基板１の非塗布領域１３（図８）に、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とを形成し、それらの塗布軌跡のＹ方向におけるズレ量を算出し、このズレ量に基づき補正移動量を求める。また、このアライメント・補正処理では、基板１上の溝（塗布領域）１１が塗布開始位置に正確に一致するように、基板１のノズル４に対する相対的な位置関係が調整される。以下、図７〜図９を参照しつつ詳述する。
【００４５】
図７はアライメント・補正処理のフローチャート、図８はＣＣＤカメラの画像を模式的に示す図である。この塗布装置の初期状態では、ノズル４は、図１に示すようにノズル待機部４２の対向位置に待機している。
【００４６】
図７において、アライメント・補正処理の開始指令が制御部３から与えられると、この開始指令に応じてテーブル移動機構２１が作動してテーブル２をＹ方向に移動させ、基板１の非塗布領域１３をノズル４の移動経路に対応する第１の試塗位置に配置する（ステップＳ２０１）。この第１の試塗位置は、往動塗布軌跡を形成する位置である。そして、制御部３からの動作指令に応じて、液供給部４１が作動してノズル４から塗布液の吐出を開始するとともに、ノズル移動機構５０が作動してノズル４を（＋Ｘ）方向に往動させて、基板１の非塗布領域１３に向けて塗布液を連続吐出する往動吐出を行う（ステップＳ２０２）。これによって、往動塗布軌跡が基板１の非塗布領域１３上に形成される。そして、この往動塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像する（ステップＳ２０３）。これによって、例えば図８（ａ）中の画像Ｉ61，Ｉ62に示すような往動塗布軌跡の光学像Ｉf1が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その往動塗布軌跡を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される。
【００４７】
次のステップＳ２０４では、駆動指令に応じてテーブル移動機構２１が作動してテーブル２をＹ方向に微小量Ｄ０だけ移動させ、基板１の非塗布領域１３をノズル４の移動経路に対応する第２の試塗位置に配置する。この第２の試塗位置は、復動塗布軌跡を形成する位置である。Ｙ方向に微小量Ｄ０だけ移動させるのは、復動塗布軌跡が往動塗布軌跡に重ならないようにするためである。なお、この間、ノズル４からの塗布液の吐出は継続されている。そして、制御部３からの動作指令に応じてノズル移動機構５０が作動して、ノズル４を（−Ｘ）方向に復動させて、基板１の非塗布領域１３に向けて塗布液を連続吐出する復動吐出を行い、復動が終了すると塗布液の吐出を停止する（ステップＳ２０５）。これによって、復動塗布軌跡が基板１の非塗布領域１３上に形成される。そして、この復動塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像する（ステップＳ２０６）。これによって、例えば図８（ｂ）中の画像Ｉ61，Ｉ62に示すような復動塗布軌跡の光学像Ｉb1が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その復動塗布軌跡を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される。
【００４８】
次いで、記憶部６４に記憶されている往動塗布軌跡の光学像Ｉf1の画像データおよび復動塗布軌跡の光学像Ｉb1の画像データに基づき、制御部３によって、Ｙ方向におけるズレ量が算出され、記憶部６４に書き込まれる（ステップＳ２０７）。例えば、往動塗布軌跡の光学像Ｉf1が、ＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ１に位置し、復動塗布軌跡の光学像Ｉb1がＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ２に位置している場合には、ズレ量ΔＤは、
ΔＤ＝Ｄ１−Ｄ２
と算出され、制御部３によって、このズレ量ΔＤが記憶部６４に書き込まれる。この実施形態では、Ｄ１＜Ｄ２であり、復動塗布軌跡は往動塗布軌跡に対して（−Ｙ）方向にΔＤだけずれているものとする。
【００４９】
次のステップＳ２０８では、ズレ量ΔＤに基づき補正移動量が算出され、記憶部６４に書き込まれる。ここで、図９を参照して補正移動量について説明する。図９は、基板１をＹ方向に等ピッチで移動させた場合と、この実施形態のように可変ピッチ（補正移動量）で移動させた場合とを対比した説明図である。すなわち、図９の上段には、基板をＹ方向に等ピッチで移動させた場合の溝１１と塗布軌跡との位置関係を示し、下段には、基板をＹ方向に可変ピッチ（補正移動量）で移動させた場合の溝１１と塗布軌跡との位置関係を示している。
【００５０】
図９では、基板１のバンク１２を斜線で示し、溝１１を白抜きで示している。また、図１を参照して説明したように、溝１１はピッチＰで形成されている。そして、図９の上段および下段の各々において、左端・中央・右端の順に、Ｙ方向に移動する基板１を示している。すなわち、左端および右端の基板１には、ノズルの往動時の塗布液吐出（後述する図１０のステップＳ３０３）により形成される往動塗布軌跡Ｆ１が示され、中央の基板１には、ノズルの復動時の塗布液吐出（後述する図１０のステップＳ３０７）により形成される復動塗布軌跡Ｂ１が示されている。
【００５１】
まず、図９の上段を参照して、等ピッチＰずつＹ方向に基板１を移動させた場合の動作について説明する。ここでは、図８（ｄ）を参照して後述するように、往動塗布軌跡Ｆ１が溝１１に一致するように基板１を塗布開始位置に位置決めして塗布処理を開始している。したがって、図９の上段の左端の基板１に示すように、往動塗布軌跡Ｆ１は溝１１に一致している。ところが、この実施形態では、上述したように、復動塗布軌跡Ｂ１は、往動塗布軌跡Ｆ１に対して（−Ｙ）方向にΔＤだけずれている。したがって、等ピッチＰだけＹ方向に基板１を移動させると、中央の基板１に示すように、復動塗布軌跡Ｂ１が溝１１に一致せず、塗布液が溝１１に正確に供給されない。なお、さらに、等ピッチＰだけＹ方向に基板１を移動させると、右端の基板１に示すように、往動塗布軌跡Ｆ１は溝１１に一致することとなる。
【００５２】
次に、図９の下段を参照して、可変ピッチ（補正移動量）ずつＹ方向に基板１を移動させた場合の動作について説明する。図９の下段の左端の基板１に示すように、上段と同様に、往動塗布軌跡Ｆ１は溝１１に一致している。次いで、往動吐出から復動吐出への切換時のＹ方向移動の際（後述する図１０のステップＳ３０６）の補正移動量Ｐ１１は、復動塗布軌跡Ｂ１が往動塗布軌跡Ｆ１に対して（−Ｙ）方向にΔＤだけずれているため、
Ｐ１１＝Ｐ−ΔＤ
によって求められる。その結果、図９の下段の中央の基板１に示すように、復動塗布軌跡Ｂ１が溝１１に一致することとなる。続いて、復動吐出から往動吐出への切換時のＹ方向移動の際（後述する図１０のステップＳ３１０）の補正移動量Ｐ１２は、
Ｐ１２＝Ｐ＋ΔＤ
によって求められる。その結果、図９の下段の右端の基板１に示すように、往動塗布軌跡Ｆ１が溝１１に一致することとなる。
【００５３】
このようにして補正移動量Ｐ１１，Ｐ１２が算出され、記憶部６４に書き込まれる。このように、この実施形態では、溝１１のピッチＰが、本発明の「基準移動量」に相当し、本発明の「Ｎ」がＮ＝１になっている。また、補正移動量Ｐ１１が、本発明の「第２補正値」に相当し、補正移動量Ｐ１２が、本発明の「第１補正値」に相当する。
【００５４】
図７に戻って、次のステップＳ２０９では、駆動指令に応じてテーブル移動機構２１が作動してテーブル２をＹ方向に移動させ、基板１の溝１１をノズル４の移動経路に対応する塗布位置に配置する（ステップＳ２０９）。そして、塗布位置では、溝１１の光学像Ｉ11をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像する（ステップＳ２１０）。これによって、例えば図８（ｃ）中の画像Ｉ61，Ｉ62に示すような溝（塗布領域）１１の光学像Ｉ11が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その溝（塗布領域）１１を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される。図８（ｃ）では溝１１の光学像Ｉ11がＸ方向と平行になっていないことがわかる。
【００５５】
そこで、この実施形態では、制御部３が光学像Ｉ11の画像データに基づきθ方向におけるＸ方向に対する溝１１の傾き量を演算により求めた（ステップＳ２１１）後、制御部３からの動作指令に応じてテーブル移動機構２１が作動してテーブル２をθ方向に上記傾き量だけ回転させてＸ方向と溝１１とが平行となるようにテーブル２上の基板１を位置決めする（ステップＳ２１２）。また、単に基板１を回転位置決めするのみで往動塗布軌跡が溝１１の中心からずれている場合には、さらにテーブル２をＹ方向に移動させて、図８（ｄ）に示すように、最も端（図１では最上端）の溝１１の中心が、ＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ１に位置するように制御する。こうすることで、往動塗布軌跡と塗布領域たる溝１１とを完全に一致させることができる。すなわち、図８（ｄ）に示すように配置された基板１の位置が塗布処理開始位置となる。
【００５６】
こうして、基板１のアライメント・補正処理が完了すると、図６のステップＳ５に進んで塗布処理を実行する。一方、図６のステップＳ２で「ＮＯ」と判断されると、アライメント処理（ステップＳ４）を実行する。このアライメント処理では、ズレ量および補正移動量の算出は行われず、基板１上の溝（塗布領域）１１が塗布開始位置に正確に一致するように、基板１のノズル４に対する相対的な位置関係が調整される。具体的には、図７のステップＳ２０４〜Ｓ２０８が実行されず、ステップＳ２０１〜Ｓ２０３，Ｓ２０９〜Ｓ２１２のみが実行される。そして、このアライメント処理が完了すると、図６のステップＳ５に進んで塗布処理を実行する。
【００５７】
図１０は塗布処理のフローチャートである。この塗布処理では、制御部３からの動作指令に応じてノズル移動機構５０が作動してノズル４をスタートポイント、つまり溝１１の一方端部（図１中、左端）から（−Ｘ）方向に所定距離だけ離れた位置に位置決めする（ステップＳ３０１）。そして、制御部３からの動作指令に応じて、液供給部４１が作動してノズル４から基板１に向けて塗布液の吐出を開始し（ステップＳ３０２）、ノズル移動機構５０が作動してノズル４の（＋Ｘ）方向への移動（往動）を開始する（ステップＳ３０３）。この実施形態では、予めアライメント・補正処理またはアライメント処理により基板１を塗布処理開始位置に位置決めしているため、ノズル４からの塗布液が確実に溝１１に供給される。また、ノズル４の移動に伴って溝１１に塗布液がライン状に塗布されていく。
【００５８】
そして、ノズル４がライン塗布処理中の溝１１より右側まで移動してくると、ステップＳ３０４で「ＹＥＳ」と判断されて、ステップＳ３０５で、全ての塗布対象の溝１１に塗布液を塗布したか否かを、Ｙ方向への移動回数に基づき判断する。すなわち、入力部６５により予め基板１の溝１１の本数が入力されて記憶部６４に記憶しており、制御部３はＹ方向への移動回数をカウントして記憶部６４に記憶している。そして、ステップＳ３０５では、入力本数とＹ方向への移動回数とを比較して、最後の溝１１への塗布が終了したか否かを判断している。そして、このステップＳ３０５で「ＮＯ」と判断する、つまり未塗布の溝１１が残っていると、制御部３からの動作指令に応じてテーブル移動機構２１が作動して、補正移動量Ｐ１１だけテーブル２をＹ方向に移動させた（ステップＳ３０６）後、ステップＳ３０７に進み、次の溝１１に対してライン塗布を実行する。
【００５９】
すなわち、制御部３からの動作指令に応じてノズル移動機構５０が作動して、ノズル４を減速させ、移動方向を反転させてノズル４の（−Ｘ）方向への移動（復動）を開始する（ステップＳ３０７）。このとき、ノズル４から基板１への塗布液の吐出は継続されており、テーブル２をＹ方向に補正移動量Ｐ１１だけ移動させているため、往動時と同様に、ノズル４から吐出された塗布液は確実に溝１１に塗布される。
【００６０】
次に、ノズル４がライン塗布処理中の溝１１より左側まで移動してくると、ステップＳ３０８で「ＹＥＳ」と判断され、ステップＳ３０９で、全ての塗布対象の溝１１に塗布液を塗布したか否かをステップＳ３０５と同様にして判断する。そして、このステップＳ３０９で「ＮＯ」と判断する、つまり未塗布の溝１１が残っているときは、制御部３からの動作指令に応じてテーブル移動機構２１が作動して、補正移動量Ｐ１２だけテーブル２をＹ方向に移動させた（ステップＳ３１０）後、ステップＳ３０３に進み、制御部３からの動作指令に応じてノズル移動機構５０が作動して、ノズル４を減速させ、移動方向を反転させてノズル４の（＋Ｘ）方向への移動（往動）を開始して、さらに次の溝１１に対して上記一連のライン塗布を実行する。
【００６１】
一方、ステップＳ３０５またはステップＳ３０９で「ＹＥＳ」と判断すると、制御部３からの動作指令に応じて液供給部４１が作動して塗布液の吐出を停止し（ステップＳ３１１）、塗布処理を終了して、図６のステップＳ４に進み、搬送ロボットによりテーブル２から処理済の基板１をアンロードし、次の処理装置に搬送する。
【００６２】
以上説明したように、この第１実施形態によれば、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量ΔＤを求め、このズレ量ΔＤに基づきＹ方向の補正移動量Ｐ１１，Ｐ１２を求めている。そして、テーブル２を補正移動量Ｐ１１，Ｐ１２ずつＹ方向に移動させている。具体的には、往動吐出から復動吐出への切換時には、補正移動量Ｐ１１だけＹ方向に移動させ、復動吐出から往動吐出への切換時には、補正移動量Ｐ１２だけＹ方向に移動させている。したがって、往動吐出と復動吐出のいずれにおいても、基板１の溝１１に精度良く塗布液を塗布することができる。
【００６３】
また、この第１実施形態によれば、ノズル４が交換されると、ズレ量および補正移動量を算出し、記憶部６４に記憶しているため、ノズル４の交換によりズレ量が変化した場合でも、補正移動量を更新することができ、ズレ量の変化に対応することができる。
【００６４】
（第２実施形態）
図１１は、この発明の第１態様にかかる塗布装置の第２実施形態を示す図である。この第２実施形態は、塗布液を吐出するノズルとして、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの３個を備えている点で、ノズル４の１個のみを備える第１実施形態と相違している。ノズル移動機構５０の構成および装置の電気的構成は、図２および図３を参照して説明した第１実施形態と同様である。以下、第１実施形態と同一の構成要素には同一符号を付し、相違点を中心に説明する。
【００６５】
図１１に示すように、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃは、Ｘ方向に並んでノズルホルダ５に保持されている。また、この実施形態では、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃからＲ，Ｇ，Ｂ用塗布液をそれぞれ吐出するように構成されており、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃは、Ｙ方向に溝１１のピッチＰと同一の間隔で並んで配設されている。すなわち、この第２実施形態では、ノズルホルダ５を（＋Ｘ）方向に往動させてノズル４ａ，４ｂ，４ｃから同時に塗布液を吐出すると、３本の溝１１に対して同時に塗布液を塗布することが可能になっている。また、ＣＣＤカメラ６１，６２は、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃをカバーする撮像領域を備えており、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃからの塗布軌跡を撮像可能になっている。
【００６６】
第２実施形態の装置の動作手順は、基本的に第１実施形態と同様である。すなわち、動作手順は、図６、図７、図１０のフローチャートと同様である。ただし、ノズルが３個あるため、ズレ量や補正移動量の具体的な算出方法などが相違している。そこで、アライメント・補正処理および塗布処理について、それぞれ図７、図１０のフローチャートにしたがって、図１２〜図１４を参照しつつ第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６７】
図１２はＣＣＤカメラの画像を模式的に示す図である。この実施形態では、図７のステップＳ２０２〜Ｓ２０６を３回繰り返して、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃのそれぞれについて個別に往動塗布軌跡および復動塗布軌跡を基板１の非塗布領域１３に形成している。
【００６８】
すなわち、１回目にノズル４ａを往動しつつ塗布液を吐出して往動塗布軌跡を形成し、この往動塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像して、図１２（ａ）中の（ｉ）ノズル４ａの画像Ｉ61，Ｉ62に示すような往動塗布軌跡の光学像Ｉf11が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その往動塗布軌跡を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される（ステップＳ２０２，Ｓ２０３）。
【００６９】
次いで、テーブル２をＹ方向に微小量だけ移動させ（ステップＳ２０４）、ノズル４ａを復動しつつ塗布液を吐出して復動塗布軌跡を形成し、この復塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像して、図１２（ｂ）中の（ｉ）ノズル４ａの画像Ｉ61，Ｉ62に示すような復動塗布軌跡の光学像Ｉb21が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その復動塗布軌跡を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される（ステップＳ２０５，Ｓ２０６）。
【００７０】
２回目は、ノズル４ｂについて同様に行うと、図１２（ａ）中の（ii）ノズル４ｂの画像Ｉ61，Ｉ62に示すような往動塗布軌跡の光学像Ｉf12が撮像され、また、図１２（ｂ）中の（ii）ノズル４ｂの画像Ｉ61，Ｉ62に示すような復動塗布軌跡の光学像Ｉb22が撮像される。さらに、３回目は、ノズル４ｃについて同様に行うと、図１２（ａ）中の（iii）ノズル４ｃの画像Ｉ61，Ｉ62に示すような往動塗布軌跡の光学像Ｉf13が撮像され、また、図１２（ｂ）中の（iii）ノズル４ｃの画像Ｉ61，Ｉ62に示すような復動塗布軌跡の光学像Ｉb23が撮像される。
【００７１】
ただし、１回目のノズル４ａと２回目のノズル４ｂとの間、２回目のノズル４ｂと３回目のノズル４ｃとの間では、それぞれ基板１をＹ方向に微小距離だけ移動している。これによって図１２（ａ），（ｂ）に示すような光学像が得られている。なお、ここでは図７のステップＳ２０２〜Ｓ２０６を３回繰り返しているが、これに限られない。すなわち、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの全てから塗布液を吐出して往動塗布軌跡を形成し、その３本の往動塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像し、次いで、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの全てから塗布液を吐出して復動塗布軌跡を形成し、その３本の復動塗布軌跡をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像するようにしてもよい。
【００７２】
次いで、図７のステップＳ２０７において、記憶部６４に記憶されている往動塗布軌跡の光学像Ｉf11，Ｉf12，Ｉf13の画像データおよび復動塗布軌跡の光学像Ｉb21，Ｉb22，Ｉb23の画像データに基づき、制御部３によって、Ｙ方向におけるズレ量が算出され、記憶部６４に書き込まれる。このズレ量の算出について、図１２および図１３を参照しつつ説明する。
【００７３】
図１３は、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの各々について、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向における差異を説明する図である。なお、上述したように、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とは基板１の非塗布領域１３に形成しているが、図１３では、説明の便宜上、バンク（斜線部分）と溝（白抜き部分）とを示し、各塗布軌跡の位置関係を容易に理解できるようにしている。
【００７４】
まず、ノズル４ａについて、図１２（ａ）に示すように、往動塗布軌跡の光学像Ｉf11が、ＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ１１に位置し、図１２（ｂ）に示すように、復動塗布軌跡の光学像Ｉb21がＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ２１に位置している場合には、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向における差異ΔＤ３１は、
ΔＤ３１＝Ｄ１１−Ｄ２１
と算出される。この実施形態では、Ｄ１１＜Ｄ２１であり、図１３に示すように、ノズル４ａの復動塗布軌跡Ｂ４ａは往動塗布軌跡Ｆ４ａに対して（−Ｙ）方向にΔＤ３１だけずれているものとする。
【００７５】
次に、ノズル４ｂについて、図１２（ａ）に示すように、往動塗布軌跡の光学像Ｉf12が、ＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ１２に位置し、図１２（ｂ）に示すように、復動塗布軌跡の光学像Ｉb22がＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ２２に位置している場合には、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向における差異ΔＤ３２は、
ΔＤ３２＝Ｄ１２−Ｄ２２
と算出される。この実施形態では、Ｄ１２＜Ｄ２２であり、図１３に示すように、ノズル４ｂの復動塗布軌跡Ｂ４ｂは往動塗布軌跡Ｆ４ｂに対して（−Ｙ）方向にΔＤ３２だけずれているものとする。
【００７６】
最後に、ノズル４ｃについて、図１２（ａ）に示すように、往動塗布軌跡の光学像Ｉf13が、ＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ１３に位置し、図１２（ｂ）に示すように、復動塗布軌跡の光学像Ｉb23がＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ２３に位置している場合には、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向における差異ΔＤ３３は、
ΔＤ３３＝Ｄ１３−Ｄ２３
と算出される。この実施形態では、Ｄ１３＜Ｄ２３であり、図１３に示すように、ノズル４ｃの復動塗布軌跡Ｂ４ｃは往動塗布軌跡Ｆ４ｃに対して（−Ｙ）方向にΔＤ３３だけずれているものとする。
【００７７】
図１３に示すように、ΔＤ３２＜ΔＤ３１＜ΔＤ３３であり、各差異の大きさが異なっている。そこで、この実施形態では、各差異の平均値をズレ量としている。すなわち、ズレ量ΔＤ３０は、
ΔＤ３０＝（ΔＤ３１＋ΔＤ３２＋ΔＤ３３）／３
により算出され、このズレ量ΔＤ３０が、記憶部６４に書き込まれる（図７のステップＳ２０７）。
【００７８】
図７に戻って、次のステップＳ２０８では、ズレ量ΔＤ３０に基づき、補正移動量が算出され、記憶部６４に書き込まれる。ここで、図１４を参照して補正移動量について説明する。
【００７９】
図１４は、基板１をＹ方向に補正移動量で移動させた場合の溝１１と塗布軌跡との位置関係を示す図である。図１４では、基板１のバンク１２を斜線で示し、溝１１を白抜きで示している。また、第１実施形態と同様に溝１１はピッチＰで形成されている。また、左端・中央・右端の順に、Ｙ方向に移動する基板１を示している。すなわち、左端の基板１には、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの往動時の塗布液吐出（図１０のステップＳ３０３）により形成される往動塗布軌跡Ｆ４ａ１，Ｆ４ｂ１，Ｆ４ｃ１が示されている。また、中央の基板１には、さらに、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの復動時の塗布液吐出（図１０のステップＳ３０７）により形成される復動塗布軌跡Ｂ４ａ１，Ｂ４ｂ１，Ｂ４ｃ１が示されている。また、右端の基板１には、さらに、その次のノズル４ａ，４ｂ，４ｃの往動時の塗布液吐出（図１０のステップＳ３０３）により形成される往動塗布軌跡Ｆ４ａ２，Ｆ４ｂ２，Ｆ４ｃ２が示されている。
【００８０】
塗布処理開始時点では、アライメント・補正処理またはアライメント処理により、図１４の左端の基板１に示すように、往動塗布軌跡Ｆ４ａ１，Ｆ４ｂ１，Ｆ４ｃ１は、それぞれ溝１１に一致している。次いで、往動吐出から復動吐出への切換時のＹ方向移動の際（図１０のステップＳ３０６）の補正移動量Ｐ２１は、ズレ量ΔＤ３０だけ復動塗布軌跡が往動塗布軌跡に対して（−Ｙ）方向にずれているため、
Ｐ２１＝３Ｐ−ΔＤ３０
によって求められる。その結果、中央の基板１に示すように、復動塗布軌跡Ｂ４ａ１，Ｂ４ｂ１，Ｂ４ｃ１が、それぞれ溝１１にほぼ一致することとなる。続いて、復動吐出から往動吐出への切換時のＹ方向移動の際（図１０のステップＳ３１０）の補正移動量Ｐ２２は、
Ｐ２２＝３Ｐ＋ΔＤ３０
によって求められる。その結果、右端の基板１に示すように、往動塗布軌跡Ｆ４ａ２，Ｆ４ｂ２，Ｆ４ｃ２が、それぞれ溝１１に一致することとなる。
【００８１】
このようにして、ズレ量ΔＤ３０に基づき補正移動量Ｐ２１，Ｐ２２が算出され、記憶部６４に書き込まれる（図７のステップＳ２０８）。このように、この実施形態では、溝１１のピッチＰの３倍である３Ｐが、本発明の「基準移動量」に相当し、本発明の「Ｎ」がＮ＝３になっている。また、補正移動量Ｐ２１が、本発明の「第２補正値」に相当し、補正移動量Ｐ２２が、本発明の「第１補正値」に相当する。
【００８２】
図７に戻って、次のステップＳ２０９〜Ｓ２１２では、第１実施形態と同様に動作する。そして、図１２（ｃ）に示すように、最も端（図１では最上端）の溝１１の中心が、ＣＣＤカメラ６１，６２の画像Ｉ61，Ｉ62において、基準位置から距離Ｄ１１に位置するように制御する。こうすることで、ノズル４ａによる往動塗布軌跡と最上端の溝１１とを完全に一致させることができる。すなわち、図１２（ｃ）に示すように配置された基板１の位置が塗布処理開始位置となる。
【００８３】
なお、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのズレの原因として図４を参照して説明した上記第１の原因は、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃに対して全く同じように作用するので、上記第１の原因の方が上記第２の原因より影響が大きければ、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの各往動塗布軌跡の間隔は、互いに寸法Ｐで差異は生じない。そこで、図１３、図１４では、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの各往動塗布軌跡は互いに差異がないものとして説明している。ただし、上記第２の原因の方が上記第１の原因より影響が大きければ、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの各往動塗布軌跡の間隔に差異が生じることも考えられる。その場合には、図１２（ｃ）で説明した塗布処理開始位置を、その差異の平均値に基づき決定すればよい。
【００８４】
こうして、基板１のアライメント・補正処理が完了すると、続いて塗布処理を実行する。塗布処理の手順は、図１０を参照して説明した第１実施形態と同じである。ただし、往動時には、最も左に位置するノズル４ａが溝１１より右側に達すると、ステップＳ３０４で「ＹＥＳ」と判断され、復動時には、最も右に位置するノズル４ｃが溝１１より左側に達すると、ステップＳ３０８で「ＹＥＳ」と判断される。
【００８５】
以上説明したように、この第２実施形態によれば、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃの各々について往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向における差異ΔＤ３１，ΔＤ３２，ΔＤ３３を求め、これらの平均値ΔＤ３０をズレ量とし、このズレ量ΔＤ３０に基づきＹ方向の補正移動量Ｐ２１，Ｐ２２を求めている。そして、テーブル２を補正移動量Ｐ２１，Ｐ２２ずつＹ方向に移動させている。具体的には、往動吐出から復動吐出への切換時には、補正移動量Ｐ２１だけＹ方向に移動させ、復動吐出から往動吐出への切換時には、補正移動量Ｐ２２だけＹ方向に移動させている。したがって、往動吐出と復動吐出のいずれにおいても、基板１の溝１１に精度良く塗布液を塗布することができる。
【００８６】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。上記第１実施形態および第２実施形態では、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向におけるズレ量を補正している。これに対して、この第３実施形態および次に説明する第４実施形態は、Ｘ方向に対して往動塗布軌跡および復動塗布軌跡に傾きが生じたときに、これを補正するようにしたものである。
【００８７】
すなわち、発明者は、Ｘ方向に対して往動塗布軌跡および復動塗布軌跡に傾きが生じることがあることが分った。この原因について検討した結果、発明者は、以下のようにして傾きが生じるのではないかと推測している。すなわち、上記図４を参照して説明したように、急加速時に印加される力によって図４中、破線で示すように傾いたノズルホルダ５が、等速運動中（つまり塗布液の吐出中）に、加速による力の作用がなくなるため、図４中、実線で示すような傾きのない状態に戻る。このように移動中に傾きが解消されると、ノズル４の吐出口がＸ方向に平行に移動しないことになるため、往動時と復動時とで塗布軌跡にＸ方向に対する傾きが生じるということが考えられる。そこで、この第３実施形態および次に説明する第４実施形態では、この傾きを補正するようにしている。
【００８８】
この第３実施形態は、この発明の第２態様にかかる塗布装置の一実施形態である。第３実施形態の構成は、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態と同様である。また、第３実施形態の動作は、図６を参照して説明した第１実施形態と同様である。ただし、アライメント・補正処理および塗布処理の一部の動作が第１実施形態のアライメント・補正処理（図７）および塗布処理（図１０）と相違している。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００８９】
図１５は、第３実施形態のアライメント・補正処理のフローチャート、図１６はＣＣＤカメラの画像を模式的に示す図、図１７は、第３実施形態における往動塗布軌跡Ｆ３および復動塗布軌跡Ｂ３を示す図である。また、図１８は、第３実施形態の塗布処理のフローチャートである。なお、これらの図において、第１実施形態と同一構成および同一ステップには同一符号を付している。
【００９０】
図１５のステップＳ２０２で基板１の非塗布領域１３上に形成された往動塗布軌跡Ｆ３が、ＣＣＤカメラ６１，６２で撮像される（ステップＳ２０３）。これによって、例えば図１６（ａ）中の画像Ｉ61，Ｉ62に示すような往動塗布軌跡Ｆ３の光学像Ｉf3が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その往動塗布軌跡Ｆ３を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される。
【００９１】
また、ステップＳ２０５で基板１の非塗布領域１３上に形成された復動塗布軌跡Ｂ３が、ＣＣＤカメラ６１，６２で撮像される（ステップＳ２０６）。これによって、例えば図１６（ｂ）中の画像Ｉ61，Ｉ62に示すような復動塗布軌跡Ｂ３の光学像Ｉb3が撮像され、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その復動塗布軌跡Ｂ３を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される。
【００９２】
そして、ステップＳ２０６に続くステップＳ２２１では、記憶部６４に記憶されている往動塗布軌跡Ｆ３および復動塗布軌跡Ｂ３の画像データに基づき、制御部３によって、各塗布軌跡のＸ方向に対する傾斜角度などが算出され、記憶部６４に書き込まれる（ステップＳ２２１）。すなわち、往動塗布軌跡Ｆ３の光学像Ｉf3の画像データに基づき、往動塗布軌跡Ｆ３のＸ方向に対する往動傾斜角度θf3と、往動塗布軌跡Ｆ３における塗布液の塗布開始位置である往動塗布開始位置Ｐf3とが算出される。また、復動塗布軌跡Ｂ３の光学像Ｉb3の画像データに基づき、復動塗布軌跡Ｂ３のＸ方向に対する復動傾斜角度θb3と、復動塗布軌跡Ｂ３における塗布液の塗布開始位置である復動塗布開始位置Ｐb3とが算出される。
【００９３】
次いで、これらの算出されたデータに基づき、補正角度が算出され、記憶部６４に書き込まれる（ステップＳ２２２）。すなわち、テーブル２は、図１に示すように、その中心のＺ軸（すなわち基板１の法線）回りに回転するように構成されている。そこで、回転中心Ｚに対する往動塗布開始位置Ｐf3の方向および距離と、往動傾斜角度θf3とに基づき、往動補正角度が算出される。また、回転中心Ｚに対する復動塗布開始位置Ｐb3の方向および距離と、復動傾斜角度θb3とに基づき、復動補正角度が算出される。なお、この第３実施形態では、図１７に示すように、往動塗布開始位置Ｐf3と復動塗布開始位置Ｐb3とは、Ｙ方向において一致するものとしている。したがって、基板１のＹ方向の移動では、移動量を補正していない。
【００９４】
次に、図１８の塗布処理について説明すると、ステップＳ３０１に続いて、テーブル２が往動補正角度に応じた角度だけ回転された（ステップＳ３２１）後に、ステップＳ３０２に進み、ノズル４からの塗布液の吐出が開始される。そして、ステップＳ３０５で「ＮＯ」と判断されると、ステップＳ３２２において、Ｙ方向にテーブル２をピッチＰ（基準移動量）だけ移動するとともに、θ方向に復動補正角度に応じた角度だけ回転する（ステップＳ３２２）。さらに、ステップＳ３０９で「ＮＯ」と判断されると、ステップＳ３２３において、Ｙ方向にテーブル２をピッチＰ（基準移動量）だけ移動するとともに、θ方向に往動補正角度に応じた角度だけ回転する（ステップＳ３２３）。なお、ステップＳ３２２，Ｓ３２３では、Ｙ方向の移動とθ方向の回転とは、いずれを先に行ってもよいし、あるいは同時に行ってもよい。
【００９５】
ここで、ステップＳ３２１，Ｓ３２３では，いずれも往動補正角度に応じた角度だけ回転しているが、ステップＳ３２１の回転は、基板１の溝１１がＸ方向に平行な状態からの回転である一方、ステップＳ３２３の回転は、ステップＳ３２２において復動補正角度に応じた角度の回転が行われた後の回転であるから、両者の実際の回転角度は互いに異なっている。そこで、上記図１５のステップＳ２２２では、これらの実際の回転角度が算出されて記憶部６４に書き込まれている。また、ステップＳ３２２では、復動補正角度に応じた角度だけ回転しているが、この回転は、往動補正角度に応じた角度の回転が行われた後の回転であり、上記図１５のステップＳ２２２では、この点を加味した実際の回転角度が算出されて記憶部６４に書き込まれている。
【００９６】
以上説明したように、この第３実施形態によれば、往動塗布軌跡Ｆ３のＸ方向に対する往動傾斜角度θf3を算出し、これに基づき往動補正角度を算出するとともに、復動塗布軌跡Ｂ３のＸ方向に対する復動傾斜角度θb3を算出し、これに基づき復動補正角度を算出している。そして、往動吐出と復動吐出との切換ごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板１を回転している。したがって、往動吐出と復動吐出のいずれにおいても、基板１の溝１１に精度良く塗布液を塗布することができる。
【００９７】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。この第４実施形態は、この発明の第３態様にかかる塗布装置の一実施形態である。第４実施形態の構成は、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態と同様である。また、第４実施形態の動作は、図６を参照して説明した第１実施形態と同様である。ただし、アライメント・補正処理および塗布処理の一部の動作が第１実施形態のアライメント・補正処理（図７）および塗布処理（図１０）と相違している。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００９８】
図１９は、第４実施形態のアライメント・補正処理のフローチャート、図２０は、第４実施形態における往動塗布軌跡Ｆ４および復動塗布軌跡Ｂ４を示す図である。また、図２１は、第４実施形態の塗布処理のフローチャートである。なお、これらの図において、第１実施形態と同一構成および同一ステップには同一符号を付している。
【００９９】
図１９のステップＳ２０３，Ｓ２０６で、往動塗布軌跡Ｆ４および復動塗布軌跡Ｂ４をＣＣＤカメラ６１，６２で撮像すると、それぞれ第３実施形態の図１６に示すような傾斜した光学像が得られ、画像処理部６３で適当な画像処理が施された後、その往動塗布軌跡Ｆ４および復動塗布軌跡Ｂ４を示す画像データが制御部３に出力され、記憶部６４に一時的に記憶される。
【０１００】
そして、ステップＳ２０６に続くステップＳ２３１では、記憶部６４に記憶されている往動塗布軌跡Ｆ４および復動塗布軌跡Ｂ４の画像データに基づき、制御部３によって、各塗布軌跡のＸ方向に対する傾斜角度などが算出され、記憶部６４に書き込まれる（ステップＳ２３１）。すなわち、往動塗布軌跡Ｆ４の光学像の画像データに基づき、往動塗布軌跡Ｆ４のＸ方向に対する往動傾斜角度θf4と、往動塗布軌跡Ｆ４における塗布液の塗布開始位置である往動塗布開始位置Ｐf4とが算出される。また、復動塗布軌跡Ｂ４の光学像の画像データに基づき、復動塗布軌跡Ｂ４のＸ方向に対する復動傾斜角度θb4と、復動塗布軌跡Ｂ４における塗布液の塗布開始位置である復動塗布開始位置Ｐb4とが算出される。また、この第４実施形態では、図２０に示すように、往動塗布開始位置Ｐf4と復動塗布開始位置Ｐb4とは、Ｙ方向において一致していない。そこで、往動塗布開始位置Ｐf4と復動塗布開始位置Ｐb4とのＹ方向における距離であるＹ方向距離ΔＤｙが算出される。
【０１０１】
次いで、これらの算出されたデータに基づき、補正角度および補正移動量が算出され、記憶部６４に書き込まれる（ステップＳ２３２）。すなわち、テーブル２は、図１に示すように、その中心のＺ軸（すなわち基板１の法線）回りに回転するように構成されている。そこで、第３実施形態と同様に、回転中心Ｚに対する往動塗布開始位置Ｐf4の方向および距離と、往動傾斜角度θf4とに基づき、往動補正角度が算出される。また、回転中心Ｚに対する復動塗布開始位置Ｐb4の方向および距離と、復動傾斜角度θb4とに基づき、復動補正角度が算出される。また、Ｙ方向距離ΔＤｙに基づき、Ｙ方向の補正移動量が算出される。
【０１０２】
次に、図２１の塗布処理について説明する。ステップＳ３０１に続くステップＳ３３１では、第３実施形態（図１８のステップＳ３２１）と同様に、テーブル２が往動補正角度に応じた角度だけ回転される。また、ステップＳ３０５で「ＮＯ」と判断されると、ステップＳ３３２において、Ｙ方向にテーブル２を補正移動量だけ移動するとともに、θ方向に復動補正角度に応じた角度だけ回転する（ステップＳ３３２）。さらに、ステップＳ３０９で「ＮＯ」と判断されると、ステップＳ３３３において、Ｙ方向にテーブル２を補正移動量だけ移動するとともに、θ方向に往動補正角度に応じた角度だけ回転する（ステップＳ３３３）。
【０１０３】
なお、第３実施形態と同様に、ステップＳ３３２，Ｓ３３３では、Ｙ方向の移動とθ方向の回転とは、いずれを先に行ってもよいし、あるいは同時に行ってもよい。
【０１０４】
また、第３実施形態で説明したように、ステップＳ３３１，Ｓ３３３では，両者の実際の回転角度は互いに異なっている。そこで、上記図１９のステップＳ２３２では、これらの実際の回転角度が算出されて記憶部６４に書き込まれている。また、ステップＳ３３２での復動補正角度に応じた角度の回転についても、上記図１９のステップＳ２３２では、実際の回転角度が算出されて記憶部６４に書き込まれている。
【０１０５】
以上説明したように、この第４実施形態によれば、往動塗布軌跡Ｆ４のＸ方向に対する往動傾斜角度θf4を算出し、これに基づき往動補正角度を算出するとともに、復動塗布軌跡Ｂ４のＸ方向に対する復動傾斜角度θb4を算出し、これに基づき復動補正角度を算出している。また、往動塗布軌跡Ｆ４の往動塗布開始位置Ｐf4と復動塗布軌跡Ｂ４の復動塗布開始位置Ｐb4とのＹ方向距離ΔＤｙを算出し、これに基づきＹ方向の補正移動量を算出している。そして、往動吐出と復動吐出との切換ごとに次の吐出動作に先立って、次の吐出動作に対応する方の補正角度だけ基板１を回転するとともに、Ｙ方向に補正移動量だけ移動している。したがって、往動吐出と復動吐出のいずれにおいても、基板１の溝１１に精度良く塗布液を塗布することができる。
【０１０６】
（その他）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態では、アライメント・補正処理をノズル交換ごとに行っているが、これに限られず、基板ごとに常に行うようにしてもよい。ただし、塗布精度の向上とスループットの向上との両方を考慮すると、ノズル交換ごとに行うことが好ましい。また、ノズル交換を検出するセンサを備え、ノズル交換の有無を自動的に判別するようにしてもよいが、例えばノズル交換を行ったか否かをユーザに確認するメッセージを表示部６６に表示し、ユーザによる入力部６５への入力操作に応じてアライメント・補正処理を行うようにしてもよい。
【０１０７】
また、ノズル交換ごとに限られず、例えばアライメント・補正処理を行うか否かを選択させるメッセージを表示部６６に表示し、ユーザの入力部６５への入力操作によりユーザに選択させるようにしてもよい。また、例えば入力部６５への入力操作によりユーザがアライメント・補正処理の実行を指示したときのみ行うようにしてもよい。
【０１０８】
また、上記各実施形態では、２つのＣＣＤカメラ６１，６２により往動塗布軌跡、復動塗布軌跡および溝（塗布領域）１１を撮像しており、これらＣＣＤカメラ６１，６２が本発明の「軌跡検出手段」として機能しているが、軌跡検出手段を構成するカメラの個数や配設位置などは上記実施形態に限定されるものではなく、任意であり、例えば単一のカメラにより往動塗布軌跡、復動塗布軌跡および溝（塗布領域）１１を撮像するようにしてもよい。
【０１０９】
また、上記各実施形態では、軌跡検出手段たるＣＣＤカメラ６１，６２により往動塗布軌跡および復動塗布軌跡を撮像し、画像処理部６３により画像処理が施された画像データに基づき制御部３で自動的にズレ量を算出し、その結果に基づき補正移動量を算出しているが、これに限られない。例えば、ユーザが他の手段で予めズレ量を求めておいたり、ＣＣＤカメラ６１，６２により往動塗布軌跡および復動塗布軌跡を撮像した結果に基づき手動でズレ量を求めてもよい。そして、ユーザが入力部６５によりズレ量を入力すると、制御部３は、その入力されたズレ量を記憶部６４に書き込むようにすればよい。あるいはまた、ユーザがズレ量に基づき補正移動量を求めておき、ユーザが入力部６５により補正移動量を入力すると、制御部３は、その補正移動量を記憶部６４に書き込むようにしてもよい。
【０１１０】
また、上記各実施形態では、基板１を載置するテーブル２をＹ方向に移動可能に構成しているが、これに限られず、例えばテーブル２を固定しておき、ノズル台５６をＹ方向に移動可能に構成するようにしてもよい。すなわち、ノズル４に対して基板１がＹ方向に相対的に移動できればよい。
【０１１１】
また、上記各実施形態では、往動吐出と復動吐出との切換時にノズルからの塗布液の吐出を停止することなく連続して行うようにしているが、これに限られない。例えば往動吐出と復動吐出との切換時にノズルからの塗布液の吐出を停止するようにしてもよい。すなわち、往動吐出は、往動開始時に塗布液の吐出を開始するとともに往動終了時に塗布液の吐出を停止するようにして行い、復動吐出は、復動開始時に塗布液の吐出を開始するとともに復動終了時に塗布液の吐出を停止するようにして行ってもよい。この形態では、基板１の溝１１の左右両側にマスキングを施す必要はない。
【０１１２】
また、上記各実施形態では、往動吐出と復動吐出との切換時にノズルの移動方向を反転させて直ぐに移動を開始するようにしているが、これに限られない。例えば往動吐出と復動吐出との切換時にノズルを所定時間だけ一旦停止させた後、反転させて移動を開始するようにしてもよい。
【０１１３】
また、上記第２実施形態では、３個のノズルを備えているが、これに限られず、２個または４個以上でもよい。また、上記第２実施形態では、それぞれ１個の吐出口が設けられた３個のノズル４ａ，４ｂ，４ｃを備えているが、これに限られず、複数の吐出口が設けられた１個のノズルを備えるようにしてもよい。
【０１１４】
また、上記第２実施形態では、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃからＲ，Ｇ，Ｂ用塗布液をそれぞれ吐出するように構成しているが、これに限られない。例えばノズル４ａ，４ｂ，４ｃから同一の例えばＲ用塗布液を吐出するように構成してもよい。この形態では、ノズル４ａ，４ｂ，４ｃは、Ｙ方向に溝１１のピッチＰの３倍の間隔３Ｐで並んで配設するようにすればよい。また、この形態では、往動吐出から復動吐出への切換時のＹ方向移動の際の補正移動量Ｐ２１は、
Ｐ２１＝９Ｐ−ΔＤ３０
によって求められる。また、復動吐出から往動吐出への切換時のＹ方向移動の際の補正移動量Ｐ２２は、
Ｐ２２＝９Ｐ＋ΔＤ３０
によって求められる。
【０１１５】
また、上記第２実施形態では、各ノズルにおける往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向差異の平均値をズレ量としているが、各差異のバラツキが大きいときは、制御部３は塗布処理を禁止するようにしてもよい。すなわち、制御部３は、各差異のうち最大値と平均値との差を求め、この差が予め定められた上限値以上のときは、塗布処理を禁止するようにしてもよい。例えば上記第２実施形態では、ノズル４ｃのＹ方向差異ΔＤ３３が最も大きい。そこで、上限値ΔＤthとすると、
ΔＤth≦｜ΔＤ３０−ΔＤ３３｜
のときは、制御部３は塗布処理を禁止するようにしてもよい。また、このとき、制御部３は、表示部６６にその旨を表示してユーザに報知するようにしてもよい。なお、上限値ΔＤthは、塗布処理が精度良く行えないような値であり、基板１の溝１１の幅寸法などに基づき予め定めておき、記憶部６４に記憶しておけばよい。
【０１１６】
また、上記第３、第４実施形態では、第１実施形態と同様にノズルを１個だけ備えているが、これに限られず、複数個備えるようにしてもよい。あるいは、複数の吐出口が設けられた１個のノズルを備えるようにしてもよい。それらの場合には、第２実施形態と同様に、各傾斜角度の平均値に基づき補正角度を求めたり（第３、第４実施形態）、各Ｙ方向距離の平均値に基づき補正移動量を求めればよい（第４実施形態）。
【０１１７】
また、上記第３、第４実施形態では、補正角度だけ基板１を回転すると、当然のことながら、基板１はＸ方向およびＹ方向にもずれる。しかし、ここでは補正角度が微小であるため、その回転によるＸ方向およびＹ方向のズレは無視している。なお、基板１の溝１１がファインピッチ（高精細）であり、このズレが無視できないときは、例えば第３実施形態では、制御部３は、往動補正角度および復動補正角度に基づき、Ｙ方向の移動量やＸ方向におけるノズル４からの塗布液の吐出開始位置を補正すればよい。また、例えば第４実施形態では、制御部３は、往動補正角度および復動補正角度に加えてＹ方向距離ΔＤｙを加味すればよい。
【０１１８】
さらに、本発明は、半導体ウエハ、ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板に、液体状の有機ＥＬ材料や蛍光体、フォトレジスト液、現像液、エッチング液などの塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に対して適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明は、所望の塗布液を基板上の塗布領域に塗布する塗布装置および塗布方法全般に適用される。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】この発明の第１態様にかかる塗布装置の第１実施形態を示す図である。
【図２】図１の塗布装置でのノズル移動機構の概略構成を示す図である。
【図３】図１の塗布装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】ノズルホルダの傾きを説明する図である。
【図５】塗布液の吐出方向の傾きを説明する図である。
【図６】第１実施形態の動作を示すフローチャートである。
【図７】アライメント・補正処理のフローチャートである。
【図８】ＣＣＤカメラの画像を模式的に示す図である。
【図９】基板をＹ方向に等ピッチで移動させた場合と可変ピッチ（補正移動量）で移動させた場合とを対比した説明図である。
【図１０】塗布処理のフローチャートである。
【図１１】この発明の第１態様にかかる塗布装置の第２実施形態を示す図である。
【図１２】ＣＣＤカメラの画像を模式的に示す図である。
【図１３】各ノズルについて、往動塗布軌跡と復動塗布軌跡とのＹ方向における差異を説明する図である。
【図１４】基板をＹ方向に補正移動量で移動させた場合の溝と塗布軌跡との位置関係を示す図である。
【図１５】第３実施形態のアライメント・補正処理のフローチャートである。
【図１６】ＣＣＤカメラの画像を模式的に示す図である。
【図１７】第３実施形態における往動塗布軌跡および復動塗布軌跡を示す図である。
【図１８】第３実施形態の塗布処理のフローチャートである。
【図１９】第４実施形態のアライメント・補正処理のフローチャートである。
【図２０】第４実施形態における往動塗布軌跡および復動塗布軌跡を示す図である。
【図２１】第４実施形態の塗布処理のフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２１】
１…基板、２…テーブル、３…制御部（Ｙ方向制御手段、回転制御手段、報知手段）、４…ノズル（塗布液供給手段）、４１…液供給部（塗布液供給手段）、１１…溝（塗布領域）、２１…テーブル移動機構（Ｙ方向移動手段、基板回転手段）、５０…ノズル移動機構（Ｘ方向移動手段）、５１…ガイド棒（Ｘ方向移動手段）、５２，５３…ローラ（Ｘ方向移動手段）、５４…無端ベルト（Ｘ方向移動手段）、５５…モータ（Ｘ方向移動手段）、６１，６２…ＣＣＤカメラ（軌跡検出手段）、６４…記憶部（記憶手段）、６５…入力部（入力手段）、６６…表示部（報知手段）
【図１】
2008068202.tif 000003
【図２】
2008068202.tif 000004
【図３】
2008068202.tif 000005
【図４】
2008068202.tif 000006
【図５】
2008068202.tif 000007
【図６】
2008068202.tif 000008
【図７】
2008068202.tif 000009
【図８】
2008068202.tif 000010
【図９】
2008068202.tif 000011
【図１０】
2008068202.tif 000012
【図１１】
2008068202.tif 000013
【図１２】
2008068202.tif 000014
【図１３】
2008068202.tif 000015
【図１４】
2008068202.tif 000016
【図１５】
2008068202.tif 000017
【図１６】
2008068202.tif 000018
【図１７】
2008068202.tif 000019
【図１８】
2008068202.tif 000020
【図１９】
2008068202.tif 000021
【図２０】
2008068202.tif 000022
【図２１】
2008068202.tif 000023