(57)【要約】      （修正有）【課題】部品搭載基板の半田付け時の熱による反りを防止する。【解決手段】電気、電子部品を配置する部品搭載基板２と捨て基板３とからなり、前記捨て基板３は前記部品搭載基板２を囲むように配置され、前記部品搭載基板２は前記捨て基板３に対し２以上の破断可能な連結部４にて連結されてなるプリント配線部材１であって、前記部品搭載基板２には、その片面のみに配線パターンが形成され、前記捨て基板３には、その両面に銅箔パターンが形成されている。【選択図】図２
2008166603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気、電子部品を配置する部品搭載基板と捨て基板とからなり、
前記捨て基板は前記部品搭載基板を囲むように配置され、
前記部品搭載基板は前記捨て基板に対し２以上の破断可能な連結部にて連結されてなるプリント配線部材であって、
前記部品搭載基板には、その片面のみに配線パターンが形成され、
前記捨て基板には、その両面に銅箔パターンが形成されている
ことを特徴とするプリント配線部材。
【請求項２】
前記銅箔パターンは複数の銅箔部からなり、該銅箔部が碁盤目状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線部材。
【請求項３】
前記銅箔パターンは前記捨て基板の両面でほぼ同一形状でかつほぼ同一位置に配置されていることを特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載のプリント配線部材。
【請求項４】
前記連結部は、中央に貫通孔を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリント配線部材。
【請求項５】
前記連結部の両面にそれぞれ銅箔が設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線部材。
【請求項６】
前記部品搭載基板は、絶縁板部と、該絶縁板部上に形成される配線パターンと、配線パターンの一部を被覆する樹脂部と、を備え、
前記絶縁板部はガラスエポキシにて形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線部材。
【請求項７】
前記プリント配線部材は、前記部品搭載基板を複数個備えることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線部材。
【請求項８】
前記部品搭載基板は２以上設けられ、前記捨て基板は、前記部品搭載基板のそれぞれの外周を囲むように配置されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線部材。
【請求項９】
ブラシレスモータであって、
所定の中心軸を回転軸として回転し同心状にロータマグネットを有する回転部と、回転部のロータマグネットに対向し回転磁界を発生する電機子を有する固定部とからなるモータ部と、
モータ部の軸方向下側に位置し、上面にモータ部を駆動させる駆動回路の配線パターンが形成され、該上面にのみ電子部品が実装される部品搭載基板と、
前記部品搭載基板が固定される取付板と、を備え、
前記部品搭載基板は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のプリント配線部材から切り離されてなり、
前記部品搭載基板の前記上面とは反対側の面が前記取付板と当接した状態で固定されることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項１０】
前記電子部品はリフロー半田付けにより実装され、該リフロー半田付けには鉛フリー半田が用いられることを特徴とする請求項９記載のブラシレスモータ。
【請求項１１】
着脱可能なディスクを駆動するディスク駆動装置であって、
請求項９若しくは請求項１０に記載のブラシレスモータと、
該ブラシレスモータの回転部に設けられるディスク保持機構と、
該ディスク保持機構に保持される前記ディスクに対して情報の読み書きを行なう光ピックアップと、
を備えるディスク駆動装置。
【請求項１２】
ブラシレスモータの駆動回路が構成される部品搭載基板の製造方法であって、
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のプリント配線部材においてリフロー半田付けにより前記部品搭載基板の前記片面に電子部品を実装する実装工程と、
部品搭載基板を加熱し、半田を溶融させる加熱工程と、
部品搭載基板を冷却し、半田を固化させる冷却工程と、
前記部品搭載基板と前記捨て基板とを前記連結部を切断して切り離す切離工程と、
を有することを特徴とする部品搭載基板の製造方法。
【請求項１３】
前記リフロー半田付けには鉛フリー半田が用いられることを特徴とする請求項１２に記載の部品搭載基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にリフロー半田付け時の熱による反りが防止されたプリント配線部材、部品搭載基板及びその部品搭載基板を用いたブラシレスモータ、ディスク駆動装置、及び部品搭載基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気、電子部品（以下、電子部品）を実装した部品搭載基板を大量に生産する場合には、複数の電子部品に対して一度に半田付けを行なうことが、生産効率上望ましい。中でも、予め部品搭載基板のランド部分にクリーム半田を塗布しておき、その後電子部品を乗せ、その後基板全体を加熱して半田付けを行なうリフロー半田付け方式は、大量生産に適している。
【０００３】
リフロー半田付け方式で部品搭載基板に電子部品を実装する際に問題となるのは、半田付け時の熱による基板の反りである。これは、部品搭載基板の基材に用いられる絶縁板部と、絶縁板部上に形成される配線パターンとで線膨張係数が異なることに起因する。すなわち、半田付け時には部品搭載基板全体に対して加熱・冷却が行なわれるので、部品搭載基板の表裏あるいは部品搭載基板のある層における配線パターンの密度にアンバランスがあると、膨張・収縮が大きくなる部分と小さくなる部分とが出てきてしまう。その結果、部品搭載基板に残留応力が発生し、基板が反ってしまう。部品搭載基板が大きく反ってしまうと、部品実装時に基準となる基準点に対するランドの座標がずれてしまうため電子部品が正しい位置に実装されない、実装した電子部品が脱落してしまう、配線パターンが断線してしまう、半田付けした電子部品の端子が断線してしまう等の不具合が発生する。
【０００４】
熱による部品搭載基板の反りへの対策として、従来は、捨て基板部分に捨て回路パターンを形成する構造のものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、回路本体領域の配線パターンとダミーパターンとを同じ配線部材で形成するものもある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
また、回路本体部分に形成される配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比と、捨て板部分に形成するダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との比が、ほぼ等しくなるように形成されているものもある（例えば、特許文献３参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平１−２９９６９０号公報
【０００８】
【特許文献２】特開２００１−３２６４２９号公報
【０００９】
【特許文献３】特許３０６６２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
電子機器の小型化・薄型化・高精度化に伴い、例えばノート型パソコンなどの小型化・薄型化が厳しく要求される製品では、製品に搭載される各部品の高さを極限まで薄くする必要が生じている。そのため、例えばノート型パソコンなどに搭載されるディスク駆動装置に用いられる部品搭載基板についても薄型化が求められている。
【００１１】
部品搭載基板を薄型化する方策として、まず第一に、部品搭載基板の片面に配線パターン及び電子部品を集中させることが挙げられる。部品搭載基板の片面に配線及び電子部品を集中させることにより、部品搭載基板のもう片方の面は絶縁などの配慮をする必要が無い。したがって、直接装置本体に取り付けることができ、両面に配線・電子部品を配置するものよりも薄型化が可能となる。
【００１２】
しかしながら、部品搭載基板の片面に配線及び電子部品を集中させると、部品搭載基板の表と裏で熱による膨張率が異なることになるので、半田付け時の熱による反りという観点からは不利になる。また、両面に配線パターンを形成するものと比較して、配線パターンを形成できる面積が限られるので、必然的に配線密度が大きくなり、各々のパターンが細くなる。各々のパターンを細くすると部品搭載基板の反りに対してパターンが断線し易くなる。以上より、片面基板は両面基板と比較して反り易いにもかかわらず、反りが発生したときに断線等の不良が発生し易いという問題がある。
【００１３】
また、装置を薄型化する方策として部品搭載基板自体の厚さを薄くする方法がある。しかし、厚さを薄くすると部品搭載基板自体の剛性が低下し、基板が反り易くなるという問題がある。
【００１４】
以上述べたように、部品搭載基板を極限まで薄くするには部品搭載基板の片面に配線パターン及び電子部品を集中させ、かつ部品搭載基板の厚み自体を薄くすることが必要である。そして、部品搭載基板を薄くする際には、部品搭載基板の反りに対する対策を講ずる必要がある。
【００１５】
前項で述べたように、従来から部品搭載基板の反り対策のために種々の提案がなされてきた。しかしながら、これらの文献に開示の構成では現在の小型化・薄型化・高精度化に対応する部品搭載基板を得ることができない。
【００１６】
まず、特許文献１に開示の構成では、部品搭載基板の両面に銅箔があるので、部品搭載基板裏面側を装置本体に直接取り付けて使用されるような使用態様には適さず、加えて、装置本体の薄型化への弊害となる。
【００１７】
特許文献２に開示の構成では、プリント配線部材全体の反りを防止することができない。したがって、現在の市場要求に応えることができない。
【００１８】
特許文献３に開示の構成では、多層基板を前提としており、薄型の基板には適用できない。
【００１９】
そこで、本発明では、部品搭載基板を片面かつ薄型にしても半田付け時の熱による反りを極力押さえ、電子機器の小型化・薄型化・高精度化に対応する部品搭載基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために、本発明は、電気、電子部品を配置する部品搭載基板と捨て基板とからなり、前記捨て基板は前記部品搭載基板を囲むように配置され、前記部品搭載基板は前記捨て基板に対し２以上の破断可能な連結部にて連結されてなるプリント配線部材であって、前記部品搭載基板には、その片面のみに配線パターンが形成され、前記捨て基板には、その両面に銅箔パターンが形成されていることを特徴としている。
【００２１】
この構成によれば、捨て基板の両面に銅箔が形成されるので、捨て基板の表面と裏面とで熱による膨張率の差を少なくすることができ、捨て基板の反りが防止される。そして、捨て基板と部品搭載基板とは２以上の連結部で連結されているので、連結部を介して連結される捨て基板により部品搭載基板の反りが矯正される。
【００２２】
また、本発明において、前記銅箔パターンは複数の銅箔部からなり、該銅箔部が碁盤目状に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、銅箔部が碁盤目状に配置されるので、捨て基板部分の反りを効果的に防止することができる。また、部品搭載基板に形成された配線パターンの量を考慮して銅箔部を構成することにより、部品搭載基板と捨て基板との間でのアンバランスを防止することができる。
【００２４】
また、本発明において、前記銅箔パターンは前記捨て基板の両面でほぼ同一形状でかつほぼ同一位置に配置されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、捨て基板における表面と裏面とで熱による膨張率が一致するので、捨て基板の反りを効果的に防止することができる。
【００２６】
また、本発明において、前記連結部は、中央に貫通孔を有して設けられることを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、捨て基板と部品搭載基板とを切り離すときに部品搭載基板に加わる応力を少なくできるので、部品搭載基板のパターン配置面積をより広く取ることができ、配線設計の自由度が高まる。
【００２８】
また、本発明において、前記連結部の両面にそれぞれ銅箔が設けられることを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、連結部の剛性が強固なものとなるので、捨て基板の反り防止効果を部品搭載基板に対して効果的にもたらすことができる。
【００３０】
また、本発明において、前記部品搭載基板は、絶縁板部と、該絶縁板部上に形成される配線パターンと、配線パターンの一部を被覆する樹脂部と、を備え、前記絶縁板部はガラスエポキシにて形成されることを特徴とする。
【００３１】
この構成によれば、ガラスエポキシ基板は機械的特性に優れるので、他の材料を用いた場合と比較して部品搭載基板を薄くすることができる。
【００３２】
また、本発明において、プリント配線部材は、部品搭載基板を複数個備えることを特徴とする。
【００３３】
この構成によれば、部品搭載基板の量産性を高くすることができる。
【００３４】
また、本発明におけるブラシレスモータは、所定の中心軸を回転軸として回転し同心状にロータマグネットを有する回転部と、回転部のロータマグネットに対向し回転磁界を発生する電機子を有する固定部とからなるモータ部と、モータ部の軸方向下側に位置し、上面にモータ部を駆動させる駆動回路の配線パターンが形成され、該上面にのみ電子部品が実装される部品搭載基板と、前記部品搭載基板が固定される取付板と、を備え、前記部品搭載基板は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のプリント配線部材から切り離されてなり、前記部品搭載基板の前記上面とは反対側の面が前記取付板と当接した状態で固定されることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、全ての電子部品をブラシレスモータのモータ部の高さの範囲内に収めることができるため、ブラシレスモータ全体の高さを低く抑えることができる。
【００３６】
また、前記電子部品はリフロー半田付けにより実装され、該リフロー半田付けには鉛フリー半田が用いられることを特徴とする。
【００３７】
この構成によれば、鉛フリー半田の融点は従来の半田より高いため、部品搭載基板をより高温に加熱しなければならず、その結果部品搭載基板が反り易いが、捨て部分により反りが効果的に防止される。したがって、本発明におけるブラシレスモータは、鉛フリー半田を用いる場合に好適である。
【００３８】
また、本発明における着脱可能なディスクを駆動するディスク駆動装置は、請求項９若しくは請求項１０に記載のブラシレスモータと、該ブラシレスモータの回転部に設けられるディスク保持機構と、該ディスク保持機構に保持されるディスクに対して情報の読み書きを行なう光ピックアップと、を備えることを特徴とする。
【００３９】
また、ブラシレスモータの駆動回路が構成される部品搭載基板の製造方法は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のプリント配線部材においてリフロー半田付けにより前記部品搭載基板の前記片面に電子部品を実装する実装工程と、部品搭載基板を加熱し、半田を溶融させる加熱工程と、部品搭載基板を冷却し、半田を固化させる冷却工程と、前記部品搭載基板と前記捨て基板とを前記連結部を切断して切り離す切離工程と、を有することを特徴とする。
【００４０】
この構成によれば、一度に多数の電子部品に実装・半田付けを行なうことができる。
【００４１】
また、前記リフロー半田付けには鉛フリー半田が用いられることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
実施例１  ブラシレスモータ
図１は、本発明に係るブラシレスモータの断面図である。
【００４３】
ブラシレスモータ５は、回転部７０において回転中心軸を中心に回転運動を行なうモータ部６と、モータ部６の軸方向下側に位置する部品搭載基板２と、部品搭載基板２の下面が当接して固定される取付板９とで構成される。
【００４４】
尚、本実施例において、軸方向とは、回転中心軸の長手方向を指し、軸方向上側とは、取付板９に対して部品搭載基板２が位置する方向を指す。
【００４５】
＜モータ部＞
まず、モータ部６について説明する。
【００４６】
モータ部６は、固定部６０と回転部７０とで構成される。
【００４７】
固定部６０について説明する。ハウジング６４は、略円筒形状であり、回転中心軸と略同心状に配置される。ハウジング６４の内周側には回転中心軸と同心状に設けられる略円筒状の軸受部材８０が固定される。軸受部材８０は、内部に多数のポーラスを有する焼結材料製であり、潤滑油が含浸される。ハウジング６４内周側の軸方向下方には円板状のスラストプレート８２が固定される。スラストプレート８２の軸方向上面には、例えばＰＥＥＫ材などの摺動性を有する材料で形成されるスラスト軸受部材８４が位置する。
【００４８】
ハウジング６４の外周面には、回転磁界を発生する電機子６２が固設される。電機子６２は、珪素鋼鈑を積層して形成される略円環形状のコアバックとコアバックから径方向外方に突出する複数のティースとを備えるステータコアと、ティースに巻回されたコイルとで構成される。コイルが導通されることで、回転磁界が発生する。
【００４９】
回転部７０について説明する。軸受部材８０の内周面の径方向内側には、回転中心軸を回転軸として回転するシャフト７２が挿通される。シャフト７２の上部には、カップ形状のロータホルダ７４が軸方向下側に開口するように固定される。ロータホルダ７４の内周面には、ロータマグネット７６が装着される。電機子６２により発生させられる回転磁界と、ロータマグネット７６により構成される磁界との作用により、回転部７０が固定部６０に対して回転中心軸を中心に回転する。
【００５０】
回転部７０の回転時には、シャフト７２の外周面と軸受部材８０の内周面との間に介在する潤滑油に支持力が発生し、回転部７０が支持される。
【００５１】
＜取付板＞
次に、取付板９について説明する。
【００５２】
取付板９は、例えばステンレス鋼やアルミなどの金属板で構成される。取付板９の中央には開口孔が形成され、モータ部６のハウジング６４がカシメ固定される。取付板９には、軸方向上方に延出するカシメ部９２が複数個形成される。
【００５３】
＜部品搭載基板＞
次に、部品搭載基板２について詳しく説明する。
【００５４】
部品搭載基板２は、ガラス繊維で作った布にエポキシ樹脂を含浸して構成される、いわゆるガラスエポキシ製の絶縁板部の上に、銅製の配線パターン及び配線パターンを被覆する樹脂が、エッチング印刷されることで構成される。部品搭載基板２は、その下面が取付板９と当接した状態で設けられる。本実施例における部品搭載基板２は片面基板であり、部品搭載基板２の軸方向下側には何も設けられず、また、部品搭載基板２はほぼ反りが発生していないため、当接した状態で設けることができる。部品搭載基板２の反りに関しては後述する。
【００５５】
部品搭載基板２の上面はロータホルダ７４の開口側と対向して配置される。部品搭載基板２の上面には、樹脂に被覆される配線パターンが形成される。配線パターンの一部は、樹脂に被覆されることなく部品搭載基板２の軸方向上側の表面に露出し、電子部品２８が実装されるランドが形成される。電子部品２８実装時には、ランド上に半田が形成され、電子部品２８と配線パターンとの接続を行なう。
【００５６】
部品搭載基板２の上面には、給電用のランドが設けられ、電機子６２から引き出されるコイルと接続される。
【００５７】
部品搭載基板２の上面には、電子部品２８実装用のランドが設けられ、ブラシレスモータ５の回転位置検出用のホール素子や、抵抗、スイッチ等の電子部品２８が実装される。
【００５８】
部品搭載基板２には、軸方向に貫通するカシメ孔部２６が設けられ、取付板９から軸方向上方に延出するカシメ部９２が挿通される。カシメ部９２は、カシメ孔部２６に挿通された状態で軸方向下方に押圧されて塑性変形し、部品搭載基板２を取付板９に固定する。
【００５９】
＜プリント配線部材＞
前述のように、本発明における部品搭載基板２は、ほぼ反りの無い状態で電子部品２８が実装され、取付板９に固定される。以下に、部品搭載基板２の製造について説明するが、部品搭載基板２は、プリント配線部材１から切離されて設けられる（後述）ので、まずプリント配線部材１について説明する。
【００６０】
図２は、本発明に係るプリント配線部材１の全体図である。図３は、本発明に係るプリント配線部材１の拡大図である。
【００６１】
図２を参照して、本実施例のプリント配線部材１は、配線パターンが形成された部品搭載基板２と、捨て基板３と、部品搭載基板２と捨て基板３とを連結する連結部４と、で構成される。
【００６２】
ここで、以下の記載において、プリント配線部材１とは、部品搭載基板２、捨て基板３、及び連結部４を含む一枚の基板のことをいう。
【００６３】
プリント配線部材１の絶縁板部には、ガラスエポキシが用いられ、該絶縁板部上に銅製の配線パターン、銅箔部３２、銅箔及びこれらを被覆する樹脂が形成される。
【００６４】
本実施例においては、１枚のプリント配線部材１に８枚の部品搭載基板２が形成される。捨て基板３は、各部品搭載基板２を周方向に外囲するように設けられる。部品搭載基板２と捨て基板３とは、部品搭載基板２の周囲の略一定幅の間隙を介して対向し、連結部４により連結される。
【００６５】
捨て基板３部分には、両面に銅箔部３２が碁盤目状に一定間隔をおいて配置される。銅箔部３２の形状は、略長方形であり、長さは約２．５ｍｍ、幅は約２ｍｍである。銅箔部３２の間隔は、長さ方向が約１．５ｍｍ、幅方向が約１ｍｍである。銅箔部３２の厚さは、約３５μｍである。尚、銅箔部３２の大きさや厚さ、銅箔部３２の間隔は一例であって、これに限られるものでないのは勿論である。
【００６６】
銅箔部３２は、捨て基板３の表と裏とで、位置、形状、及び厚さがほぼ一致するように配置される。このように銅箔部３２を配置することで、捨て基板３部分の表と裏で銅箔の偏りがなくなるので、プリント配線部材１に熱が加わった際に捨て基板３に歪みや反りを生ずることがない。
【００６７】
捨て基板３の一部には、電子部品２８を実装する際にマウンタに対して位置決めを行なう位置決め孔が設けられる。
【００６８】
図３を参照して、本実施例のプリント配線部材１は、捨て基板３と各部品搭載基板２とが３箇所に設けられた連結部４を介して固定される。
【００６９】
連結部４は、部品搭載基板２及び捨て基板３と同様、絶縁板部上に被覆樹脂が位置する構造で、中央に軸方向に貫通する貫通孔４４を有するミシン目状に設けられる。
【００７０】
尚、部品搭載基板２と捨て基板３とを切離する際には、連結部４近傍に応力がかかるので、部品搭載基板２の配線パターンが密になる部分は、連結部４から離れた部分に形成することが望ましい。これにより、切離時の応力が原因で配線パターンが断線することを防止することができる。
【００７１】
また、捨て基板３と部品搭載基板２は、極力近接させて設けるのが望ましい。捨て基板３の面積を多くとることができる上、連結部４を短くすることができるので、捨て基板３により部品搭載基板２の変形を効果的に抑えることができるからである。
【００７２】
図４はプリント配線部材１の変形例である。連結部４の両面全面には銅箔４２が設けられ、銅箔４２の軸方向上側及び軸方向下側に樹脂が被覆される。これにより、連結部４の剛性が増し、また、熱による連結部４の変形も防止されるので、捨て基板３と部品搭載基板２との連結をより強固に行なうことができる。したがって、捨て基板３が変形せず、これと強固に連結される部品搭載基板２の変形を極力抑えることが可能となる。
【００７３】
上述した実施例では、プリント配線部材１及び部品搭載基板２の絶縁板部にガラスエポキシを用いたが、これに限られるものではない。紙フェノールや、紙エポキシ、セラミック製のものを用いてもよい。
【００７４】
また、上述した実施例では、部品搭載基板２と捨て基板３との連結は、連結部４にいわゆるミシン目を設けて連結されているが、これに限られるものではない。基板に厚みが減少する溝を形成する、あるいは、部品搭載基板２を捨て基板３から一度切り離して再度軽圧入するプッシュバック等の方法によって連結してもよい。
【００７５】
＜部品搭載基板の製造方法＞
図５に示すのは、本実施例における部品搭載基板２の製造方法のフロー図である。本実施例の部品搭載基板２の製造方法は、前述のプリント配線部材１から、ブラシレスモータ５に用いられる部品搭載基板２を製造する方法である。本実施例では、以下のような工程を行い部品搭載基板２を製造する。
【００７６】
（１）プリント配線部材１の部品搭載基板２のランド部分に、クリーム半田を印刷する（印刷工程）。（２）その後、プリント配線部材１をマウンタの上に固定し、部品搭載基板２に各電子部品２８の実装を行う（実装工程）。（３）その後、リフロー炉を用いてプリント配線部材１を加熱し、プリント配線部材１上のクリーム半田を溶融させる（加熱工程）。（４）加熱したプリント配線部材１を常温まで冷却し、半田を固化させる（冷却工程）。（５）捨て基板３と部品搭載基板２とを連結部４において切り離す（切離工程）。
【００７７】
加熱工程（３）においては、プリント配線部材１を２４０度乃至２５０度で加熱する。これにより、印刷工程（１）で塗布された半田が溶融し、実装工程（２）で実装された電子部品が半田付けされる。この際、プリント配線部材１の絶縁板部に用いられるガラスエポキシのガラス転移点は、１４０度程度であり、該工程において、プリント配線部材１は、軟化する。
【００７８】
冷却工程（４）において、加熱工程（３）で溶融した半田が凝固し、半田付けが完了する。この際、プリント配線部材１の絶縁板部に用いられているガラスエポキシが再び硬化するが、ガラスエポキシと銅箔との間で線膨張係数が異なるので、銅箔の配置にアンバランスがある場合、銅箔が多い方向に向かって凹となるようにプリント配線部材１に反りが発生する。
【００７９】
加熱工程（３）及び冷却工程(４)において、プリント配線部材１及び部品搭載基板２の反りが発生し易い。しかし、本実施例におけるプリント配線部材１においては、部品搭載基板２と捨て基板３とが連結部４において連結されているため、捨て基板３により部品搭載基板２の反りを抑えることができる。これにより、反りの少ない部品搭載基板２を製造することができる。
【００８０】
切離工程（５）においては、切断機により、１枚のプリント配線部材から８枚の部品搭載基板が切り離される。該工程により、反りの少ない部品搭載基板２が得られる。
【００８１】
上述の実施例では、１枚のプリント配線部材につき８枚の部品搭載基板２が形成されるとしたが、これに限られるものではない。量産効率の観点からは、部品搭載基板２がなるべく多く形成されたほうが望ましい。他方、反り防止の観点からは、部品搭載基板２が多すぎると、捨て基板３の反り防止効果が発揮できず、部品搭載基板２の反りを防止することができなくなってしまう。
【００８２】
上述のようにして設けられた部品搭載基板２は、片面基板であるにもかかわらず反りが抑制されているので、取付板９と当接した状態で設けることができる。これにより、ブラシレスモータ５のうち、部品搭載基板２と取付板９とについて薄型化を行なうことができる。
【００８３】
また、ブラシレスモータ５は、モータ部６と部品搭載基板２と取付板９とで形成される。この点、部品搭載基板２と取付板９とは薄型化されているので、軸方向厚みが一番厚いのは、モータ部６である。本実施例のように電子部品が部品搭載基板の片側に集中するように構成することで、全ての電子部品をブラシレスモータ５のモータ部６の高さ内に収めることができるため、ブラシレスモータ５全体としての高さを低く抑えることができる。
【００８４】
＜ディスク駆動装置＞
図６は、本実施例におけるブラシレスモータ５をディスク駆動装置１０に適用した断面図である。
【００８５】
ディスク駆動装置１０は、ブラシレスモータ５と、ブラシレスモータ５の回転部７０に設けられるディスク保持機構と、記録ディスクに対して情報の読み書きを行なう光ピックアップ１１０とを備える。
【００８６】
ディスク保持機構１００は、略円錐形状のチャックケース１０２と、チャックケース１０２から径方向外方に突出する複数の保持爪１０４と、該保持爪１０４を径方向外方に付勢する付勢部材１０６とで構成される。
【００８７】
光ピックアップ１１０は、ディスク保持機構１００より軸方向下側に配置される。光ピックアップ１１０は、ディスク駆動装置１０に保持される記録ディスクに対して情報の書き込み・読み取りを行なう。本実施例におけるブラシレスモータ５の取付板９は、ディスク駆動装置１０のシャーシを兼ねており、取付板９上に光ピックアップ１１０を支持する支持棒１１２が２本、平行に固定される。各支持棒１１２の両端は、それぞれ取付板９に支持される。光ピックアップ１１０は、支持棒１１２上を往復可能な状態で支持される。
【００８８】
取付板９は、ディスク駆動装置１０の筐体１２０に固定される。
【００８９】
本実施例の構成によれば、ディスク駆動装置１０を小型化・薄型化することができる。
【００９０】
本実施例では、取付板９をシャーシと一体としたが、これに限られるものではない。取付板９とシャーシとが別体でもよい。
【００９１】
上述の実施例における部品搭載基板２の構成は、軸方向下側から、絶縁板部、配線パターン、被覆樹脂という配置であるが、これに限られたものではない。例えば、軸方向下側から、絶縁板部、配線パターン、絶縁板部、配線パターン、被覆樹脂、というように、部品搭載基板は２層以上の配線パターンを備えてもよい。装置本体に対する取り付けによる省スペース化という観点からは、１層のほうが望ましい。回路設計の自由度という観点からは、２層以上のほうが望ましい。
【００９２】
本実施例では、部品搭載基板２を取付板９にカシメ固定したが、部品搭載基板２と取付板９の固定方法はこれに限られるものではない。ハトメやねじ等で固定してもよいし、部品搭載基板２と取付板９との間に粘着剤を介在させ固定してもよい。ただし、薄型化の観点からはカシメ固定が望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明におけるブラシレスモータの全体図である。
【図２】本発明におけるプリント配線部材の全体図である。
【図３】本発明におけるプリント配線部材の拡大図である。
【図４】本発明におけるプリント配線部材の変形例である。
【図５】本発明における部品搭載基板の製造方法を示すフロー図である。
【図６】本発明におけるディスク駆動装置の断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１      プリント配線部材
２      部品搭載基板
３      捨て基板
４      連結部
５      ブラシレスモータ
６      モータ部
９      取付板
１０    ディスク駆動装置
２０    絶縁部材
２６    カシメ孔部
２８    電子部品
３２    銅箔部
４２    銅箔
４４    貫通孔
６０    固定部
６２    電機子
６４    ハウジング
７０    回転部
７２    シャフト
７４    ロータホルダ
７６    ロータマグネット
８０    軸受部材
８２    スラストプレート
８４    スラスト軸受部材
９２    カシメ部
１００  ディスク保持機構
１０２  チャックケース
１０４  保持爪
１０６  付勢部材
１１０  光ピックアップ
１１２  支持棒
１２０  筐体
【図１】
2008166603.tif 000003
【図２】
2008166603.tif 000004
【図３】
2008166603.tif 000005
【図４】
2008166603.tif 000006
【図５】
2008166603.tif 000007
【図６】
2008166603.tif 000008