【誤訳訂正書】
【提出日】平成21年9月2日(2009.9.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  チャックボディと、
前記チャックボディに埋め込まれる(embedded)少なくとも１つの電極と、
電気接続を前記電極に供給するコネクタとを含み、
前記コネクタは、少なくとも第１のコネクタ部材と第２のコネクタ部材とを含み、
前記第１のコネクタ部材は、電気的且つ機械的に前記電極に接続され、
前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材の内の一方は、弾力性バナナコネクタ(resilient banana connector)を含み、
前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材の内のもう一方は、前記第１コネクタ部材と第２のコネクタ部材を機械的且つ電気的に相互接続させるように、前記弾力性バナナコネクタに接続される相補型弾力性バナナコネクタ(complementary resilient banana connector)を備える、半導体ウェハチャック装置。
【請求項２】  前記弾力性バナナコネクタは前記第２のコネクタ部材上に供される雄型弾力性バナナジャックであり、前記相補型弾力性バナナコネクタは前記第１のコネクタ部材上に供される雌型バナナジャックソケットであり、前記雄型弾力性バナナジャックが前記雌型バナナジャックソケットに挿入されると、前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材は機械的且つ電気的に相互接続される、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項３】  前記弾力性バナナコネクタは前記第２のコネクタ部材上に供される雌型弾力性バナナコネクタであり、前記相補型弾力性バナナコネクタは前記第１のコネクタ部材上に供される雄型コネクタ部材であり、前記雄型コネクタ部材が前記雌型弾力性バナナコネクタに挿入されると、前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材は機械的且つ電気的に相互接続される、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項４】  前記コネクタが少なくとも第３のコネクタ部材を更に含み、
前記相補型弾力性バナナコネクタは前記第１のコネクタ部材上に供される第１の雄型コネクタ部材であり、前記弾力性バナナコネクタは前記第２のコネクタ部材上に供される第１の雌型弾力性バナナコネクタであり、前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材を機械的且つ電気的に相互接続させるように、前記第１の雄型コネクタ部材は前記第１の雌型弾力性バナナコネクタに挿入され、
第２の雌型弾力性バナナコネクタは前記第２のコネクタ部材上に供され、第２の雄型コネクタ部材は前記第３のコネクタ部材上に供され、前記第２と第３のコネクタ部材を機械的且つ電気的に相互接続させるように、前記第２の雄型コネクタ部材は前記第２の雌型弾力性バナナコネクタに挿入される、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項５】  前記第１のコネクタ部材が、ソケットを受け取る雄型弾力性バナナジャック形状の前記相補型弾力性バナナコネクタを供する、縦に伸びる導電性材料の第１のボディに形成され上方へ伸びる円筒形の内腔を有する、前記導電性材料の第１のボディを含み、
前記第２のコネクタ部材が、雄型弾力性バナナジャックの形状で供される前記弾力性バナナコネクタが上にある端部を有する、縦に伸びる導電性材料の第２のボディを含み、
機械的且つ電気的に前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材を相互接続させるように、前記雄型弾力性バナナジャックは、ソケットを受け取る前記弾力性バナナジャックに挿入され、
導電性材料の前記第１のボディと前記第２のボディと前記弾力性バナナジャックは、前記電極に高周波バイアス電源を伝導する導電性材料でメッキをかけられる、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項６】  前記チャックボディは、頂部と底部を有し、また第１の直径を有し、前記底部から前記頂部に向かって上方に伸び、前記電極に通じている（open to)中心に形成された円筒形の第１の内腔を備え、
導電性材料の前記第１のボディは、円筒形で、頂部、底部及び上部を有し、また前記チャックボディと導電性材料の前記第１のボディ間でエアーギャップが供されるように前記第１の直径より小さい第２の直径を有し、
前記第１の導電性材料ボディの前記上部は、前記第１の導電性材料ボディに形成される前記円筒形の内腔に垂直であり、前記上部と流体伝達する(in fluid communication)、放射状に配置された複数の横の真空内腔を備え、
前記円筒形の内腔上に引き入れられる真空と前記横の真空内腔によって前記エアーギャップに引き入れられる接着材料は、前記エアーギャップを除去して、機械的に導電性材料の第１のボディを前記チャックボディと相互接続するために前記エアーギャップに存在し、
導電性材料の前記第２のボディは、円筒形であり、頂部と底部を有し、
前記雄型弾力性バナナジャックは、前記頂部で供され、
前記装置は、前記導電性材料の第１のボディの前記頂部と前記電極の間にある導電性接着材料のボディを更に含み、前記導電性接着材料のボディは、機械的且つ電気的に前記導電性材料の第１のボディを前記電極と相互接続する、請求項５記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項７】  前記チャックボディは窒化アルミニウムであり、
前記第１のコネクタ部材は、少なくともモリブデンである一部を含み、
前記第２のコネクタ部材は、少なくともステンレス・スチールである一部を含み、前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材は、高周波バイアス電源の伝導が高められるように導電性材料でメッキをかけられ、前記導電性材料は、金、銀、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれる、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項８】  前記第１のコネクタ部材は、第１の接続用素子と第２の接続用素子を含み、
前記第１の接続用素子は、機械的且つ電気的に前記電極に接続される導電性材料の第１のボディを含み、第１の熱伝導率係数を有し、
前記第２の接続用素子は、前記第１の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の間にあって、前記第１の接続用素子と前記第２のコネクタ部材に機械的且つ電気的に接続され、
前記第２の接続用素子は、前記第１の熱伝導率係数より低い第２の熱伝導率係数を有する第２の導電性材料のボディを含み、
前記第２の接続用素子は、ソケットを受け取る雄型弾力性バナナジャックの形状の、前記相補型弾力性バナナコネクタを備え、
前記第２のコネクタ部材は、縦に伸びる材料のコンポジットを含み、前記コンポジットの少なくとも１つの材料は、導電性材料の少なくとも１つの縦に伸びる第３のボディになり、
前記第２のコネクタ部材は、頂端部(top end)と底端部を有し、
前記弾力性バナナコネクタは、第１の雄型弾力性バナナコネクタの形状の前記第２のコネクタ部材の前記頂端部で供され、前記第２のコネクタ部材の前記底端部は、第２の雄型弾力性バナナジャックを備え、
少なくとも前記第１の導電性材料のボディと前記第２の導電性材料のボディ、前記第１の雄型弾力性バナナジャックと前記第２の雄型弾力性バナナジャックは、前記電極に高周波バイアス電源を伝導する導電性材料のメッキでメッキをかけられる、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項９】  前記チャックボディは、頂部と底部を有し、前記底部から前記頂部に向かって上方に伸び、前記電極に通じている（open to)中心に形成されたステップ内腔を備え、前記ステップ内腔が、上に向かって連続的に直径を小さくする複数の円筒部を含み、
前記第１の接続用素子は、頂端部と底端部を有し、第１のステップ接続用素子であって、上に向かって連続的に直径を小さくする複数の円筒である部分を含み、
前記第１の接続用素子の前記円筒部は、前記ステップ内腔の前記円筒部と数が等しく、サイズと形状において相補的であり、また、前記ステップ内腔の前記円筒部に受け取られ、
前記第２の接続用素子は、頂端部と底端部を有していて、フラスト円錐（frusto-conical）形状であって、前記頂端部から前記底端部に向かって下方に直径を小さくし、
前記第２の接続用素子は、前記底端部から前記頂端部に向かって上方へ伸び、ソケットを受け取る前記弾力性バナナジャックを供する、中心に形成された内腔を備える、請求項８記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１０】  前記第１の接続用素子の前記頂部と前記電極の間にあり、機械的且つ電気的に前記第１の接続用素子を前記電極と相互接続する導電性接着材のボディを、前記装置が更に含む、請求項９記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１１】  前記ステップ内腔の前記円筒部のうちの少なくとも１つは、第１のねじを備え、前記第１の接続用素子の対応する円筒部が第２のねじを備え、前記第１のねじと前記第２のねじが、前記第１の接続用素子と前記チャックボディを機械的に相互接続するようにねじで連結される(threadedly engaged)、請求項１０記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１２】  前記第１の接続用素子が、第３のねじを備える上方に伸びる内腔を備え、前記第２の接続用素子が、第４のねじを備える中心に形成された上方に伸びる円筒形部材を備え、前記第３と第４のねじが、前記第１の接続用素子と前記第２の接続用素子を機械的且つ電気的に相互接続するようにねじで連結される、請求項１１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１３】  前記材料のコンポジットが、前記材料のコンポジットの中心に存在していて、前記材料のコンポジットに剛性と柔軟性を供する導電性材料の縦に伸びる固体の中心コアと、
前記固体コアの周囲を囲んでいる縦に伸びる複数の撚り合わせられた電気伝導体と、
前記撚り合わせられた電気伝導体の少なくとも一部を囲み、その間でエアーギャップを除去するしなやかな伝導性ラップとを含む、請求項８記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１４】  前記装置は、前記チャックボディの前記底部にマウントされる冷却板を更に含み、
前記冷却板は、それを通って伸びるステップ内腔を有し、
前記第２のコネクタ部材は、上部と、前記第二のコネクタ部材の前記頂端部と前記底端部の間の中間部を含み、
前記中間部は、前記しなやかな伝導性ラップの少なくとも一部を含み、
前記装置は、第１の弾力性絶縁体と第２の弾力性絶縁体を更に含み、
前記第１の弾力性絶縁体は、前記冷却板で、前記冷却板と前記第２の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の前記上部の間に形成される前記ステップ内腔にあり、前記第２の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の前記上部を堅く結合し、
前記第２の弾力性絶縁体は、前記冷却板で、前記第２コネクタ部材の前記中間部と前記冷却板の間に形成される前記ステップ内腔に少なくとも部分的にあり、前記第２のコネクタ部材の前記中間部を堅く結合し、
前記第１の弾力性絶縁体と第２の弾力性絶縁体は、前記第２の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の前記中間部の前記上部と前記冷却板の間のエアーギャップを除去し、
前記第１の弾力性絶縁体は、前記第２の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の前記上部を前記冷却板から電気的に絶縁するほど十分に導電性でなく、
前記第１の弾力性絶縁体は、前記第２の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の前記上部から前記冷却板に熱を伝達するほど十分に熱伝導性である、請求項１３記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１５】  前記第２の接続用素子は、環状の内方へ伸びる窪みを備え、
前記第１の弾力性絶縁体は、前記第１の弾力性絶縁体と前記第２の接続用素子の間の結合をより堅固にするために前記環状の窪み内で受け取られる環状の外方へ伸びる突起(projection)を備え、
前記第１の弾力性絶縁体と前記第２の弾力性絶縁体がシリコーンでできている、請求項１４記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１６】  前記第１の接続用素子はモリブデンであり、
前記第２の接続用素子と前記固体の中心コアはステンレス・スチールであり、
前記第１の接続用素子と前記第２の接続用素子と前記固体の中心コアは、高周波バイアス電源を前記電極に伝導する導電性材料でメッキをかけられ、
前記導電性材料は、金、銀、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれる、請求項１３記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１７】  前記第１のコネクタ部材は、上部、底部、そして、前記頂部と前記底部の間にある中間部を含む第１の導電性材料ボディを含み、
前記上部は、機械的且つ電気的に前記電極に接続される固体の円筒形部材を含み、
前記中間部は、縦に伸びる固体の円筒形部材を含み、
前記下部は、ソケットを受け取る雄型弾力性バナナジャックの形状である前記相補型弾力性バナナコネクタを供する中空の円筒形部材を含み、
前記縦に伸びる固体の円筒形部材は、前記固体の円筒形部材と前記中空の円筒形部材より直径が小さくて、
前記装置は、下に向かって直径が小さくなる上部の環状部と下部のフラスト円錐部を含む熱絶縁部材を更に含み、
前記熱絶縁部材は、前記上部より直径が大きい上部及び下部を含む、前記熱絶縁部材を通って伸びる中心に形成された内腔を備え、
前記内腔の前記上部は、導電性材料の前記第１のボディの前記固体の円筒形部材を受け取り、
前記内腔の前記下部は、導電性材料の前記第１のボディの前記中空の円筒形部材を受け取り、
前記熱絶縁部材の前記上部の環状部は、少なくとも前記導電性材料の第１のボディの前記固体の円筒形部材を前記チャックボディから熱絶縁する、請求項１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１８】  前記チャックボディは、頂部と底部を有し、前記底部から前記頂部に向かって上方に伸び、前記電極に通じている（open to)中心に形成された円筒形のステップチャック内腔を備え、
前記ステップチャック内腔が、下部円筒部と上部円筒部を含み、
前記上部円筒部は、前記下部円筒部より直径が小さく、
前記第１の導電性材料のボディの固体の円筒形部材は、前記ステップチャック内腔の前記上部の円筒部にあり、
前記熱絶縁部材の前記環状部は、前記ステップチャック内腔の前記第１の円筒部にあり、前記チャックボディから間隔をあけていて、
前記環状部と前記チャックボディの間にあり、前記環状部と前記チャックボディを機械的に相互接続する接着材料のボディを、前記装置が更に含む、請求項１７記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項１９】  前記第１の導電性材料のボディはモリブデンである、請求項１８記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２０】  前記熱絶縁部材はアルミナでできている、請求項１８記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２１】  前記装置は、機械的且つ電気的に前記電極に接続する導電性電極コネクタを更に含み、
前記電極コネクタは、中央に形成された上方へ伸びる内部でねじ付けされた内腔を備え、
前記第１のコネクタ部材が、前記電極コネクタに機械的に且つ電気的に前記第１の接続用素子を相互接続させるように、前記ねじ付けされた内部の内腔にねじで連結させる、外方へ伸び、外でねじ付けされた突部を供する頂部を含む、導電性材料の縦に伸びる固体の円筒形の第１のボディを含み、
前記第１の導電性材料ボディは、前記第１の雄型コネクター部材を供する先細りした底部を含み、
前記第２のコネクタ部材は、第１の接続用素子と第２の接続用素子を含み、
前記第１の接続用素子は、前記第１の雌型弾力性バナナコネクタを供する頂部と前記第２の雌型弾力性バナナコネクタを供する底部を有する縦に伸びる第２の導電性材料ボディを含み、
前記第２の接続用素子は、前記第１の接続用素子を受け取るためにそれを通して伸びる、中央に形成された内腔を有する、縦に伸びる絶縁体のボディを含み、
前記第３のコネクタ部材は、前記第２の雄型コネクター部材を備える先細りした上部を含む、縦に伸びる固体の円筒形の第３の導電性材料ボディを含む、請求項４記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２２】  前記導電性材料の第１のボディは、第１のステンレススチールのボディであり、
前記第２の導電性材料ボディは、第２のベリリウム銅のボディであり、
前記第３の導電性材料ボディは、第３の銅のボディであり、
少なくとも前記第１のステンレススチールのボディは、前記電極に高周波バイアス電源を伝導する導電性材料のメッキを備え、
前記導電性材料は、金、銀、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれ、
前記絶縁体ボディは、弾力性シリコーンボディである、請求項２１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２３】  前記第１の導電性材料ボディは、第１のステンレススチールボディであり、
前記第２の導電性材料ボディは、第２のベリリウム銅ボディであり、
前記第３の導電性材料ボディは、銅とベリリウム銅から成るグループから選ばれる第３のボディであり、
前記第１の導電性材料ボディと前記第２の導電性材料ボディと前記第３の導電性材料ボディは、前記電極に高周波バイアス電源を伝導する導電性材料のメッキを備え、
前記導電性材料は、金、銀、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれ、
前記絶縁体ボディは、弾力性シリコーンボディである、請求項２１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２４】  前記第１の導電性材料ボディは、第１のステンレススチールボディであり、
前記第２の導電性材料ボディは、第２のベリリウム銅ボディであり、
前記第３の導電性材料ボディは、銅とベリリウム銅から成るグループから選ばれる第３の導電性材料ボディであり、
前記第１の導電性材料ボディと前記第２の導電性材料ボディの導電性材料ボディと前記第３の導電性材料ボディは、前記電極に高周波バイアス電源を供する導電性材料のメッキを備え、
前記導電性材料は、ニッケル、銅、ニッケルと金の連続層を含み、
前記絶縁体ボディは、弾力性シリコーンボディである、請求項２１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２５】  前記チャックボディは底部を含み、
前記装置は、前記チャックボディの前記底部にマウントされる冷却板を更に含み、
前記冷却板は、それを通って伸びる内腔を備え、
前記第２のコネクタ部材は、前記中心内腔にあり、
前記絶縁体ボディは、弾力性シリコーンボディであり、
前記第２のコネクタ部材は、前記弾力性シリコーンボディに埋め込まれる金属リングを含み、
前記金属リングと前記冷却板は、前記冷却板に、前記金属リングとそれによって前記第２のコネクタ部材をマウントする協力型マウント手段(cooperative mounting means)を備え、
前記弾力性シリコーンボディは、前記第２のコネクタ部材と前記冷却板の間での少なくともいくらかの相対的運動に、前記冷却板に前記チャックボディのブラインドアセンブリで、前記第１の雌型弾力性バナナコネクタへの前記第１の雄型コネクタ部材の挿入を容易にさせる、請求項２１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２６】  前記冷却板は、頂部と底部を有し、
前記冷却板を通って伸びる前記内腔は、頂部を含み、
前記頂部は、環状のマウント面を供するように反対に穴を空けられ(counter-bored)、
前記第２のコネクタ部材は、頂部と底部を有し、
前記弾力性シリコーンボディに埋め込まれる前記金属リングは、前記第２のコネクタ部材の前記頂部に設けられ、
前記金属リングは前記環状のマウント面にマウントされ、前記金属リングが前記環状のマウント面にマウントされると、前記第２のコネクタ部材のエクステントの大部分は、前記第２のコネクタ部材から前記冷却板への熱伝達を高めるように、前記冷却板に結合されている、請求項２５記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２７】  前記第２のコネクタ部材は、少なくとも１本のねじ付けされたボルトを含み、
前記金属リングは、前記ねじ付けされたボルトを受け取るために、それを通って伸びる少なくとも１つの内腔を備え、
前記冷却板は、前記冷却板に前記金属リングとそれによって前記第２のコネクタ部材をマウントするように、前記ねじ付けされたボルトをねじで連結するねじ付けされた内腔を備える、請求項２５記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２８】  前記縦に伸びる第２の導電性材料ボディは、前記第１の雌型フレキシブル・バナナコネクタが供される環状の頂部と、前記第２の雌型フレキシブル・バナナコネクタが供される環状の底部を有する、縦に伸びる第２の銅ボディであり、
前記環状の頂部は、前記第１の雌型フレキシブル・バナナコネクタを超えて(beyond)外方へ伸び、前記環状の底部は、前記第２の雌型フレキシブル・バナナコネクタを超えて(beyond)外方へ伸び、
前記縦に伸びる絶縁体ボディは、前記縦に伸びる第２の銅ボディのまわりで形作られる縦に伸びる弾力性シリコーンボディである、請求項２１記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項２９】  少なくとも、第１のコネクタ部材と第２のコネクタ部材とを含み、
前記第１のコネクタ部材は、電気的且つ機械的に電極に接続され、
前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材の内の一方は、弾力性バナナコネクタを含み、
前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材の内の他方は、機械的且つ電気的に前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材を相互接続させるように、前記弾力性バナナコネクタに接続される相補型弾力性バナナコネクタを備える、半導体ウェハ処理装置で半導体ウェハ処理中に半導体ウェハを保持するチャックに埋め込まれる少なくとも１つの電極に、高周波バイアス電源とＤＣチャッキング電圧を接続するコネクタ。
【請求項３０】  前記弾力性バナナコネクタは、前記第２のコネクタ部材上で供される雄型弾力性バナナジャックであり、
前記相補型弾力性バナナコネクタは、前記第１のコネクタ部材上で供される雌型バナナジャックソケットであり、
前記雄型弾力性バナナジャックが前記雌型バナナジャックソケットに挿入されると、前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材は機械的且つ電気的に相互接続する、請求項２９記載のコネクタ。
【請求項３１】  前記弾力性バナナコネクタは、前記第２のコネクタ部材上で供される雌型弾力性バナナコネクタであり、
前記相補型弾力性バナナコネクタは、前記第１のコネクタ部材上で供される雄型コネクタ部材であり、
前記雌型弾力性バナナコネクタへ前記雄型コネクタ部材が挿入されると、前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材は、機械的且つ電気的に相互接続する、請求項２９記載のコネクタ。
【請求項３２】  前記コネクタは、少なくとも第３のコネクタ部材を更に含み、
前記相補型弾力性バナナコネクタは、前記第１のコネクタ部材上で供される第１の雄型コネクタ部材であり、
前記弾力性バナナコネクタは、前記第２のコネクタ部材上で供される第１の雌型弾力性バナナコネクタであり、
前記第１の雄型コネクタ部材は、機械的且つ電気的に前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材を相互接続させるように、前記第１の雌型バナナコネクタに挿入され、
第２の雌型弾力性バナナコネクタは、前記第２のコネクタ部材上で供され、
第２の雄型コネクタ部材は、前記第３のコネクタ部材上で供され、
前記第２の雄型コネクタ部材は、機械的且つ電気的に前記第２と第３のコネクタ部材を相互接続させるように、前記第２の雌型弾力性バナナコネクタに挿入される、請求項２９記載のコネクタ。
【請求項３３】  前記第１のコネクタ部材は、そこに形成される上方へ伸びる円筒形の内腔を有し、前記相補型弾力性バナナジャック・コネクタを供する、縦に伸びる第１の導電性材料ボディを含み、
前記第２のコネクタ部材は、前記弾力性バナナジャック・コネクタがその上に供される端部を有する、縦に伸びる第２の導電性材料ボディを含み前記第１の導電性材料ボディと前記第２の導電性材料ボディと前記弾力性バナナジャックは、前記電極の高周波バイアス電源を伝導する導電性材料のメッキを備える、請求項２９記載のコネクタ。
【請求項３４】  前記第１の導電性材料ボディは、円筒形であり、頂部、底部と上部を有し、前記円筒形の内腔に垂直であり、前記第１のボディと流体伝達する(in fluid communication)、放射状に配置された複数の横の真空内腔を備え、
前記第２の導電性材料ボディは、円筒形であり、頂部と底部を有し、
前記弾力性バナナジャックは前記頂部上で供される、請求項３３記載のコネクタ。
【請求項３５】  前記第１のコネクタ部材は、第１の接続用素子と第２の接続用素子を含み、
前記第１の接続用素子は、機械的且つ電気的に電極に接続される第１の導電性材料ボディを含み、第１の熱伝導率係数を有し、
前記第２の接続用素子は、前記第１の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の間にあり、前記第１の接続用素子と前記第２のコネクタ部材に機械的且つ電気的に接続され、
前記第２の接続用素子は、前記第１の熱伝導率係数より低い第２の熱伝導率係数を有する第２の導電性材料ボディを含み、
前記第２の接続用素子は、雌型バナナジャックソケットを含む前記相補型弾力性バナナコネクタを備え、
前記第２のコネクタ部材は、前記第１の熱伝導率係数より低い第３の熱伝導率係数を有する、縦に伸びる第３の導電性材料ボディを含み、
前記第３の導電性材料ボディは、頂端部と底端部を有し、
前記弾力性バナナコネクタは、前記第３の導電性材料ボディの前記頂端部上で供される雄型弾力性バナナジャックを含み、
前記第３の導電性材料ボディの前記底端部は、第２の雄型弾力性バナナジャックを備え、
前記第１の接続用素子、前記第２の接続用素子、前記第２のコネクタ部材、前記第１の弾力性バナナジャックと前記第２の弾力性バナナジャックは、電極に高周波バイアス電源を伝導する導電性材料のメッキでメッキをかけられる、請求項２９記載のコネクタ。
【請求項３６】  前記第１の接続用素子は、頂端部と底端部を有し、第１のステップ接続用素子であって、上方に向かって連続的に直径が小さくなる複数の円筒形の部分を含み、
前記第２の接続用素子は、頂端部と底端部を有し、フラスト円錐形状であり、前記頂端部から前記底端部へ下方に向かって直径が小さくなり、
前記第２の接続用素子は、中央に形成され、前記底端部から前記頂端部へ上方に向かって伸びる第１の内腔を備え、ソケットを受け取る前記弾力性バナナジャックを供する、請求項３５記載のコネクタ。
【請求項３７】  前記第１の接続用素子は、中央に形成され、前記第１の接続用素子の前記底端部から前記頂端部へ上方に向かって伸びる第２の内腔を備え、
前記第２の内腔は、第２のねじを備え、
前記第２の接続用素子の頂端部は、第３のねじを備え、
中央に形成された、上方へ伸びる円筒形部材を備え、
前記第２と第３のねじは、機械的且つ電気的に前記第１の接続用素子と前記第２の接続用素子を相互接続させるように、ねじで連結される、請求項３６記載のコネクタ。
【請求項３８】  前記第２のコネクタ部材は、前記材料のコンポジットの中央にある、縦に伸びている導電性材料の固体中心コアを含む、縦に伸びている材料のコンポジットと、
前記固体コアの周囲を囲んでいる縦に伸びる複数の撚り合わせられた電気伝導体と、
前記撚り合わせられた電気伝導体の少なくとも一部を囲み、その間でエアーギャップを除去するしなやかな伝導性ラップとを更に含み、
前記固体の中心コアが、前記材料のコンポジットに剛性と柔軟性を供する、請求項３７記載のコネクタ。
【請求項３９】  前記第２のコネクタ部材は、上部と前記第２のコネクタ部材の前記頂端部と前記底端部の間にある中間部とを含み、
前記中間部は、前記しなやかな伝導性ラップの少なくとも一部を含み、
前記コネクタは、更に第１の弾力性絶縁体と第２の弾力性絶縁体を含み、
前記第１の弾力性絶縁体は、前記第２の接続用素子と前記第２のコネクタ部材の前記上部を、堅く結合し、
前記第２の弾力性絶縁体は、前記第２のコネクタ部材の前記中間部を堅く結合する、請求項３８記載のコネクタ。
【請求項４０】  前記第２の接続用素子は、内方に伸びる環状の窪みを備え、
前記第１の弾力性絶縁体は、前記第１の弾力性絶縁体と前記第２の接続用素子間の堅い結合を高めるように、前記環状の窪みで受け取られる外方へ伸びる環状の突起を備える、請求項３９記載のコネクタ。
【請求項４１】  前記第１の接続用素子はモリブデンであり、
前記第２の接続用素子と前記固体中心コアは、ステンレススチールであり、
前記第２の接続用素子と前記固体中心コアは、高周波バイアス電源を伝導する導電性材料でメッキをかけられ、
前記導電性材料は、金、銀、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれる、請求項３９記載のコネクタ。
【請求項４２】  前記第１のコネクタは、頂部、底部と、前記頂部と底部の間にある中間部を含み、
前記頂部は、機械的且つ電気的に電極へ接続される固体の円筒形部材を含み、
前記中間部は、縦に伸びている円筒形部材を含み、
前記下部は、ソケットを受け取る弾力性バナナジャックの形状で、前記相補型弾力性バナナコネクタを供する中空の円筒形部材を含み、
前記縦に伸びている円筒形部材は、前記固体の円筒形部材と前記中空の円筒形部材より直径が小さくて、
前記第２のコネクタ部材は、機械的且つ電気的に前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材を相互接続させるように、ソケットを受け取る前記弾力性バナナジャックに挿入される弾力性雄型バナナコネクタの形状の前記弾力性バナナコネクタを備える、請求項２９記載のコネクタ。
【請求項４３】  前記第１のコネクタ部材は、外方へ伸び外側にねじ付けされた突部を供する頂部を含む、縦に伸びている固体の円筒形の第１の導電性材料ボディを含み、
前記第１の導電性材料ボディは、前記第１の雄型コネクタ部材を供する先細りの底部を含み、
前記第２のコネクタ部材は、第１の接続用素子と第２の接続用素子を含み、
前記第１の接続用素子は、前記最第１の雌型弾力性バナナコネクタが供される頂部と前記第２の雌型弾力性バナナコネクタが供される底部を有する、縦に伸びている第２の導電性材料ボディを含み、
前記第２の接続用素子は、前記第１の接続用素子を受け取る、絶縁体ボディを通じて伸び中央に形成された内腔を有する縦に伸びている絶縁体ボディを含み、
前記第３のコネクタ部材は、前記第２の雄型コネクタ部材を供する、先細りの上部を含む、縦に伸びている固体の円筒形の第３の導電性材料ボディを含む、請求項３８記載のコネクタ。
【請求項４４】  前記第１の導電性材料ボディは、ステンレススチールであり、
前記第２の導電性材料ボディと前記第３の導電性材料ボディは、銅であり、
前記第１の導電性材料ボディは、前記電極に高周波バイアス電源を伝導する導電性材料のメッキを備え、
前記導電性材料は、金、銀、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれ、
前記絶縁体ボディは、シリコーンである、請求項４３記載のコネクタ。
【請求項４５】  内部に埋め込まれる少なくとも１つの電極と、冷却板とを有するチャックボディを含み、
前記チャックボディは、底部を有し、前記底部から前記電極に上方に向かって伸びる内腔を備え、
前記冷却板は、前記チャックボディの底部にマウントされ、中央に形成され、前記冷却板を通じて伸びる内腔を備え、前記チャックボディに形成される前記内腔に通じ（open to）、
高周波バイアス電源とＤＣチャッキング電圧を前記電極に接続するコネクタを含み、
前記コネクタは、前記チャックボディで形成される前記内腔に存在し、機械的且つ電気的に前記電極に接続される上部を含み、
前記コネクタは、前記冷却板を通して伸びる前記内腔に存在し、前記冷却板から間隔をあけている下部を含み、
前記冷却板を通って伸びている前記内腔に存在し、前記コネクタの前記下部の少なくとも一部を囲みまた係合する絶縁体を含み、
前記絶縁体は、前記絶縁体に囲まれている前記コネクタの前記下部の前記一部と少なくとも前記冷却板の一部の間にあり、前記冷却板を係合し、前記絶縁体に囲まれている前記コネクタの前記下部の前記一部を前記冷却板から電気的に絶縁するのに十分なほど電気的な伝導性がなく、前記絶縁体に囲まれている前記コネクタの前記下部の少なくとも前記一部から前記冷却板に熱を伝達するのに十分なほど熱伝導性があり、
前記コネクタは、前記コネクタを通る熱フローに熱インピーダンスを供する接続用素子を含み、
前記コネクタは、少なくとも第１のコネクタ部材と第２のコネクタ部材を含み、
前記第１のコネクタ部材は、弾力性バナナコネクタと、機械的且つ電気的に前記第１のコネクタ部材と前記第２のコネクタ部材を相互接続させ、前記冷却板への前記チャックボディのブラインドアセンブリを容易にするように、前記弾力性バナナコネクタに接続される相補型弾力性バナナコネクタを備える前記第２のコネクタ部材を含む、半導体ウェハチャック装置。
【請求項４６】  前記装置は、前記冷却板を通って伸びている前記内腔に存在し、前記コネクタの前記下部の第２の部分を係合する第２の絶縁体を更に含み、
前記第２の絶縁体は、前記コネクタの前記下部の前記第２の部分と、前記冷却板の第２部分の間にあり、前記冷却板の前記第２部分を係合し、前記第２の絶縁体に囲まれている前記コネクタの前記下部の前記第２の部分を前記冷却板から電気的に絶縁するのに十分なほど電気的な伝導性がなく、前記コネクタの前記下部の少なくとも前記第２の部分から前記冷却板の前記第２の部分に熱を伝達するのに十分なほど熱伝導性がある、請求項４５記載の半導体ウェハチャック装置。
【請求項４７】  前記絶縁体は、弾力性絶縁体であって、
前記冷却板に前記コネクタの前記下部を機械的に接続する、機械接続手段を備える、請求項４６記載の半導体ウェハチャック装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
更に図3を参照すると、冷却板80は、そこに形成され、それを通じて伸びるステップ内腔130を備える。弾力性絶縁体83は、第１のコネクタ部材76を含む第２の接続用素子76bと第２のコネクタ部材78を含む第１の接続用素子110bの一部を堅く結合し、冷却板80と接続用素子76b及び110bの間のエアーギャップを除去する； 第２の接続用素子76bには、内方へ伸びるほぼ環状の窪み102（特に図3Eに注目）が付くことが可能であり、絶縁体83には、絶縁体83と第２の接続用素子76bの間での堅い結合を強化するか、或いは更に確実にするように、窪み102内で受け取られる、外側に伸びるほぼ環状のリッジ或いは突起(projection)111（図3）が付くことが可能である。同様に、弾力性絶縁体84は、前述の素子と冷却板80の間のエアーギャップを実質的に除去するように、しなやかな伝導性ラップ116と第１の接続用素子110bと第２の接続用素子110aを囲み、また堅く結合する。 前述のエアーギャップの除去は、付随する破滅的な（有害な）高周波ショートで金属蒸着を作り出すことが可能な高周波アークを実質的に除去する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
図5を参照すると、半導体ウェハチャック220は、本発明を具体化しており、それについての更なる実施例である。半導体ウェハチャック220は、チャックボディ162、チャックボディで埋め込まれる電極73、電極コネクタ165、図3-4で示され且つ上述された同一の一般的なタイプでありえる冷却板167を含み、コネクタ230もまた、本発明を具体化する。チャックボディ162は窒化アルミニウムでありえ、電極73はモリブデン・メッシュ電極でありえ、冷却板167はアルミニウムでありえ、電極コネクタ165は、埋め込み式電極73に高周波バイアス電源を伝導するために導電性材料でメッキをかけた、モリブデン電極コネクタでありえ、メッキ材料は、銀、金、ニッケル及び銅から成るグループから選ばれることができる。代わりに、高周波電流伝導メッキ材料は、ニッケル、銅、ニッケルと金の連続層であってもよい。電極コネクタ165は、機械的且つ電気的に、例えば鑞付けによって電極73に接続される。電極コネクタ165は、チャックボディ162内で上方に伸び、電極73に通じる、中央に形成されるステップの概ね円筒形の内腔168にある。コネクタ230は、第１のコネクタ部材231（図6が参照に適する）、第2のコネクタ部材232（図7が参照に適する）及び第３のコネクタ部材233（図8が参照に適する）を含む。一般に、図5で、コネクタ部材231は、冷却板167へのチャックボディ162のブラインドアセンブリにおいてコネクタ部材232の上部に挿入され、コネクタ部材233は、ソース30からの高周波バイアスパワーとソース32からのDCチャック電圧を、コネクタ230を通して埋め込み式電極73に接続させるように、コネクタ部材232の下部に挿入させるためにある。冷却板167は、環状のマウント面167cが以下に詳しく記載されている方法でコネクタ230をマウントするのを可能にするカウンターボア167bを上部に備えている、中央に形成された概ね円筒形の内腔167aを備えている。コネクタ部材の詳細な構造、特に図6を参照すると、コネクタ部材231は固体で概ね円筒形のコネクタ部材であり、このコネクタ部材231は、好適な実施例においてステンレス・スチールであり、また機械的且つ電気的にコネクタ部材231を電極コネクタ165へ、またそれによって埋め込み式電極73へ相互接続させるように、電極コネクタ165の内部で上方へ伸びる内腔186（図5）で提供される内部ねじをねじで結合させる、一体的に形成され、上方に伸び、また 外側にねじ付けされた突部185を上部に備える。図6で示すように、コネクタ部材182の下部または末端189は、概ね円錐であるか或いは先細りの雄型コネクタ又は雄コネクタ部材であって、雌型弾力性バナナコネクタで受け取られる相補型バナナコネクタであると理解される。コネクタ部材231は、高周波電流を伝導させるように適切な導電性材料でメッキされ、銀、金、ニッケル及び銅から成るグループから選択可能である。好適な実施例においては、銀でメッキされる。図7及びコネクタ部材232の詳細な構造を参照すると、コネクタ部材232は、内側の、つまり第１の接続用素子236と、外側の、つまり第2の接続用素子238を含む。第１の接続用素子236は、固体で概ね中心にある部分を含み、その反対側か或いは上部及び下部の端に、それぞれが弾力性バナナコネクタ（すなわち、適切な雌方弾力性バナナコネクタ199a及び199b）をマウントされた、一体的に形成された概��中空か環状の円筒部196a及び196bを備える。雌型弾力性バナナコネクタ199a及び199bは、最機械的且つ電気的に接続用素子236と結合してバナナコネクタと中空の円筒部を配置させるように、中空の円筒部196a及び196bに適切に押し付け合わせる(pressed-fitted)ことができる。第１の接続用素子236と雌型弾力性バナナコネクタ199a及び199bは、好適な実施例で、ベリリウム銅であり、高周波電流伝導が強化されるように、導電性材料でメッキされることができる。この導電性材料は、銀、金及びニッケルから成るグループから選択可能である。代わりに、RF電流伝導メッキ材料は、ニッケル、銅、ニッケルと金の連続層であってもよい。第2の接続用素子238は、概ね中空の円筒形接続用素子であり、接続用素子236を冷却板167（図5）から、電気的に絶縁し、エアギャップ及び高周波アークをその間で除去するアイソレーターである。好適な実施例で、第2の接続用素子238は、弾力性接続用素子であって、第１の接続用素子236をしっかりと受け取る内部の概ね円筒形の内腔238aを備えている。好適な実施例での第2の接続用素子238は、図3で示すような弾力性シリコーン絶縁体83及び84に関して上述したタイプの熱伝導性添加物を含む高温シリコーンボディである。好適な実施例で、第2のシリコーン導体部材238は、内側の接続用素子236の外側の表面と本質的な(intimate)接触をするように、第１の導体部材236のまわりの適当な位置に(in place)形作られ、また、前述の本質的な接触は、第１の内側の接続用素子236と第2の外側の接続用素子238の間の高周波アークを防ぐ。コネクタ部材233の詳細な構造は、図8に示される。コネクタ部材233は、相補型弾力性バナナコネクタである、接続用素子236（図7）の下部に提供される雌型弾力性バナナコネクタ199b内で受け取られる概ね先細りか円錐形の雄型コネクタ又は雄型コネクタ部材207をその上端部に備える、固体の概ね円筒形の接続用素子である。好適な実施例において、コネクタ部材233は銅またはベリリウム銅であり、高周波電流の伝導を強化するために、コネクタ部材233は銀、金およびニッケルから成るグループから選ばれる導電性材料でメッキされることが可能である。代わりに、高周波電流伝導メッキ材料は、ニッケル、銅、ニッケルと金の連続層であってもよい。図7, 7A, 及び9を参照すると、コネクタ部材232が、好適な実施例で銅リングである、熱伝導性リング202を含み、その熱伝導性リング202が、第２のシリコーン接続用素子238の一部に囲まれるか或いは埋め込まれることが更に理解されるであろう。熱伝導性リング202（図9）は、図５で示されるような、典型的なねじ付けされたボルト202dといった、ねじ付けされたボルトが、それを通って伸びる複数のホール又は内腔202a、202b、202cを備え、また冷却板167（図5）に、コネクタ部材232を機械的にマウントするためにある。特に図５に示すように、熱伝導性リング202と、また、それによって（その近くに）コネクタ部材231が、環状のマウント面167cに、ねじ付けボルト（例えば典型的なねじ付けされたボルト202d）によってマウントされ、そのねじ付けボルトは、マウント面167c内に内方に伸びる対応するねじ付けされた内腔をねじで結合する。内腔202a-202dにあるボルトを通して、金属リング202が機械的に安全にコネクタ部材 232を冷却板167にマウントするが、金属リング202は���外側の弾力性シリコーン接続用素子238の一部で囲まれているか或いは238の一部に埋め込まれるので、弾力性シリコーン接続用素子238が、十分に変形可能であるか、或いはチャックボディ162、コネクタ部材232によるコネクタ部材231及び冷却板167のブラインドアセンブリで、コネクタ部材231（図6）の端に備えられる雄型コネクタ部材189の接続用素子236の上部に備えられる雌型弾力性バナナコネクタ199aへの挿入を容易にするように、コネクタ部材232と冷却板167間の充分な相対的運動を可能にすると理解されるであろう。シリコーン接続用素子238の前述の変形性(deformability)或いは柔軟性もまた、コネクタ部材232からのコネクタ部材231の引き出し（図5）、またチャックボディ162、コネクタ部材232からのコネクタ部材231及び冷却板167の分解(disassembly)を容易にする。前述の組立て及び分解は、図5の双方向を指す矢印(double headed arrow)214によって示されるものと同様である。同様に、第２の弾力性シリコーン接続用素子238は、チャックボディ162に備えられる埋め込み式電極73へ／からコネクタ230を通して高周波ソース30及びＤＣソース32の接続と切断(disconnection)（図5）を行う（用に）、コネクタ部材233の上部に備えられる雄型金属コネクタ部材207の挿入及び引き出しを容易にさせるように、コネクタ部材232の下部内の雌型弾力性バナナコネクタ199bの少なくともいくらかの動き(movement)を可能にする。雌型弾力性バナナコネクタ199bと雄型コネクタ部材207の挿入と引き出し、組立てと分解は、図5の下部に示される双方向を指す矢印216によって示される。コネクタ部材231及び233にそれぞれ備えられる、雄型コネクタ部材189及び207のコネクタ部材232の上部及び下部に備えられる雌型弾力性バナナコネクタ199a及び199bへの挿入は、機械的且つ電気的に前述のコネクタ部材を相互接続する。また、特にブラインド・アセンブリにおいて、雌型弾力性バナナコネクタ199a及び199bが、コネクタ部材231、232および233間のいかなる角の不良位置合せも適応させ、弾力性雌型バナナ・コネクタ199a及び199bが、雄型コネクタ部材189及び207との実質的に一貫した機械および電気領域接触或いは面接触を提供し、また、図1で示され且つ上述されたピンとコレットコネクタ部材の相互接続に比べて、そ接触でのより低い挿入および引き出し力を提供することが更に理解されるであろう。図5の半導体ウェハチャック220及びコネクタ230は、一般的に有用であるが、それらは特に高温半導体のウェハチャック及び導体として有用である。上述のように、いくらかの半導体ウエハ加工において、半導体ウェハチャック220は、昇温状態(elevated temperature)（すなわち、約200(Cから約500(C）で、例えば約350'Cで操作される。例えば、約350(Cの温度に加熱されるチャック220（図5）のチャック・ボディ162、或いは図５で示されるコネクタ部材233の下部又は末端175に実質的に伝達されるか或いは導体230によって伝導されるチャックボディ162の熱が、一般的に非商業的に（non-commercially）利用できて、また典型的には非常に高価だった場合、高温電気コネクタ123及び導体35は、下部コネクタ部材233を高周波バイアスパワー30及びDCチャック電圧32のソースに接続するのに必要とされる。好適な実施例で、コネクタ部材231（図6）は、上述したように、チャックボディ162からコネクタ部材233（図5）の下部に備えられる雄���コネクタ部材189に伝達される熱を減らす熱インピーダンスを供給するように、ステンレス・スチールから作られる。上述したように、ステンレススチール[ 18-18ステンレス（0.1C、18CR、8MiバランスFe）]は、0.163の熱伝導率係数或いは、好適な実施例で上述したように、モリブデンでできている電極コネクタ165の熱伝導率係数の約11%を有する。半導体ウェハチャック220が、例えば約350°Cで操作（処理）されているとき、またコネクタ230が高温導体になるとき、コネクタ部材232（図7）の弾力性シリコーン接続用素子238は、図３で示され且つ上述された弾力性シリコーン絶縁体83及び84と同一であり、また熱伝導性添加剤を有する高温シリコーンでできていることは、本発明の教示に従って更に理解されるであろう。したがって、第２の弾力性高温シリコーン接続用素子238が2つの機能を満たすことは、理解されるであろう。第1に、接続用素子238は、冷却板167から、コネクタ部材232（図5）の内側の或いは第１の銅接続用素子236を電気的に絶縁するのに十分なほど非導電性である。第２に、接続用素子238は、内側の或いは第１の銅接続用素子236から冷却板167に熱を伝達するのに十分なほど熱伝導性である。従って、コネクタ部材231がステンレス・スチールであり、また上述したように熱インピーダンスを供給し、シリコーン接続用素子238が高温熱伝導性シリコーンであり、冷却版167が当業者に既知のやり方で操作され、熱を遠くに移動させるように制御すると、前述のコネクタ部材232の熱インピーダンスと高温シリコーン接続用素子238の熱伝導率は、銅コネクタ部材233へ伝達される熱の温度を約300°Cまで減らすか或いは落とし、それによって、約350°Cで操作されている高温チャック160に、銅コネクタ部材233の末梢部の末端175の温度は約50°Cであり、ここでは、電気コネクタ123と電気伝導体35が市販のコネクタと導体であるのを可能にし、それによって費用を非常に減らされることが明らかになった。