【誤訳訂正書】
【提出日】平成21年4月20日(2009.4.20)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
[0027]図３は、エンドエフェクタの基部２０２を先端２０４に固定する方法の一実施形態を示す。基部２０２には棚部３１０と側壁３１２を残して溝３１６が形成されているため、先端２０４が側壁３１２に沿った棚部３１０上に配置される。先端２０４と側壁３１２の間にパッド３０４を任意で配置して、組み立ておよび分解等の最中に熱膨張、振動、取り扱いによって生じる差によるエンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４の間の磨耗を最小化することも可能である。場合によって、パッド（図示せず）を先端２０４と棚部３１０の間に配置して、基部２０２と先端２０４の間の磨耗を更に最小化してもよい。パッド３０４（更に図示にはない任意のパッド）は、ゴム、アルミニウムフィルム、またはその他の適切な材料によって作成できる。パッド３０４は、エンドエフェクタ１１０の基部２０２から先端２０４へ搬送される振動を更に低減する。斜面３１４のような縁レリーフを設けて、組み立て中の損傷を最小化してもよい。例えばアールまたは他の形状のような斜面３１４以外の縁レリーフ形態を用いることもできる。先端２０４は複数の固定具によって基部２０２にしっかりと取り付けられている。図３に示した実施形態では、５本のボルト３０６が、先端２０４と基部２０２に設けた複数の孔を貫通し、５個のナット３０８によってしっかりと保持されている。エンドエフェクタ１１０のいずれかの側に一対の板３０２を設けて、固定具により付加された負荷をエンドエフェクタ１１０の基部２０２と先端２０４の表面上で均等に分配させる。板３０２はステンレス鋼、チタン合金、または他の適切な材料から作成できる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２６】
[0030]ブラケット４０２を受容するために、リスト部１０８にスロット４２０が形成されており、このスロット４２０は、そのいずれかの側部に形成された、ブラケット４０２の上方肩部４１８を支持するための棚部４２２を含む。ブラケット４０２をリスト部１０８の棚部４２２に固定するように固定具(図示せず)を収納するために、複数の孔４１０がブラケット４０２の上方肩部４１８形成されている。エンドエフェクタ１１０とリスト部１０８の間の整列を制御または調整するように複数組のネジ（図示せず）を収納するために、ブラケット４０２の上方肩部４１８には第２の複数の孔４１２が形成されている。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
１００…クラスタツール、１０２…処理チャンバ、１０４…基板、１０６…基板搬送ロボット、１０８…リスト部、１１０…エンドエフェクタ、１１４…基板、１２０…エンドエフェクタアセンブリ、２０２…基部、２０４…先端、３０２…板、３０４…パッド、３１０…棚部、３１２…側壁、３１４…斜面、３１６…溝、４０２…ブラケット、４０４…パッド、４１４…本体、４１６…階段状のチャネル、４１８…上方肩部、４２０…スロット、４２２…棚部、５０２…エンドエフェクタ、５０４…コーティング、６１０…熱シールド。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
４平方メートルを超える基板を搬送する為の基板用ロボットであって、前記基板用ロボットは少なくとも２つのエンドエフェクタを有し、各エンドエフェクタは、
第１共振周波数を有する少なくとも一つの基部と、
第２共振周波数を有する少なくとも一つの先端であって、前記少なくとも一つの基部に結合され、前記基部と前記先端は、平坦な細長い表面を画成し、前記第１共振周波数及び第２共振周波数は異なる、前記先端と、
を備える、前記基板用ロボット。
【請求項２】
前記基部と前記先端が異なる材料で作成されている、請求項１に記載の基板用ロボット。
【請求項３】
前記基部が、金属、金属マトリックス複合体、金属合金、またはＣＦＲＰで作成されている、請求項２に記載の基板用ロボット。
【請求項４】
前記先端がセラミックで作成されている、請求項２に記載の基板用ロボット。
【請求項５】
前記基部と前記先端が同一の材料で作成されている、請求項１に記載の基板用ロボット。
【請求項６】
前記基部と前記先端がセラミックで作成されている、請求項５に記載の基板用ロボット。
【請求項７】
前記基部と前記先端上に形成されたコーティングを更に備え、前記コーティングは、前記基部および前記先端を構成する材料の放射率よりも低い放射率を有する、請求項１に記載の基板用ロボット。
【請求項８】
前記コーティングが、前記基部および前記先端上にスパッタリングまたはメッキしたもののいずれか一方である、請求項７に記載の基板用ロボット。
【請求項９】
前記コーティングがアルミニウム、クロム、またはニッケルで形成されている、請求項７に記載の基板用ロボット。
【請求項１０】
前記コーティングに形成された複数の応力解放溝を更に備える、請求項７に記載の基板用ロボット。
【請求項１１】
前記基部と前記先端の間に挟持されたパッドを更に備える、請求項１に記載の基板用ロボット。
【請求項１２】
前記パッドがゴムまたはアルミニウムフィルムで作成されている、請求項１１に記載の基板用ロボット。
【請求項１３】
前記基部及び前記先端に結合された複数の熱シールドを更に備える、請求項１に記載の基板用ロボット。
【請求項１４】
前記複数の熱シールドの各々は、０．０４から０．１１の放射率を有する、請求項１３に記載の基板用ロボット。
【請求項１５】
４平方メートルを超える基板を搬送する為の基板用ロボットであって、前記基板用ロボットは少なくとも２つのエンドエフェクタを有し、各エンドエフェクタは、
第１の端部に形成された棚部を有する基部と、
先端と、
前記基部の前記第１の端部に前記先端を結合する固定手段であって、前記先端及び前記基部は、異なる共振周波数を有するセラミックで形成され、前記先端及び前記基部の上面は、平坦面を画成する、前記基板用ロボット。
【請求項１６】
前記固定手段は、少なくとも一つのボルトである、請求項１５に記載の基板用ロボット。
【請求項１７】
前記基部及び前記先端の間に挟まれたパッドを更に備える、請求項１５に記載の基板用ロボット。
【請求項１８】
前記パッドが金属またはゴムで作成されている、請求項１７に記載の基板用ロボット。
【請求項１９】
前記基部は、前記基板用ロボットのリストに結合するように適合された第２端部を有する、請求項１５に記載の基板用ロボット。
【請求項２０】
前記基部及び前記先端に結合された複数の熱シールドを更に備える、請求項１５に記載の基板用ロボット。
【請求項２１】
前記複数の熱シールドの各々は、０．０４から０．１１の放射率を有する、請求項２０に記載の基板用ロボット。
【請求項２２】
４平方メートルを超える基板を搬送する為の基板用ロボットであって、前記基板用ロボットは少なくとも２つのエンドエフェクタを有し、各エンドエフェクタは、
第１の端部に形成された棚部を有する基部と、
先端と、
前記基部の前記第１の端部に前記先端を結合する固定手段であって、前記先端及び前記基部は、異なる共振周波数を有するセラミックで形成され、前記先端及び前記基部の上面は、それらに結合された複数の熱シールドを有し、前記先端及び前記基部の前記上面から離間された基板受容面を画成する、前記基板用ロボット。
【請求項２３】
前記複数の熱シールドの各々は、前記基部及び前記先端に、ネジ留め、ボルト留め、溶接、接着、糊付け、或いはこれらの組合せにより固定される、請求項２２に記載の基板用ロボット。
【請求項２４】
前記複数の熱シールドの各々は、０．０４から０．１１の放射率を有する、請求項２２に記載の基板用ロボット。
【請求項２５】
前記固定手段は、少なくとも一つのボルトである、請求項２２に記載の基板用ロボット。
【請求項２６】
前記パッドがゴムまたはアルミニウムフィルムで作成されている、請求項２２に記載の基板用ロボット。
【請求項２７】
前記パッドがゴムまたは金属で作成されている、請求項２６に記載の基板用ロボット。
【請求項２８】
前記基部は、前記基板用ロボットのリストに結合するように適合された第２端部を有する、請求項２２に記載の基板用ロボット。
【請求項２９】
基板を搬送する方法であって、
エンドエフェクタアセンブリ上で基板を支持するステップであって、このエンドエフェクタアセンブリが、第１エンドエフェクタ、第２エンドエフェクタ、およびこれらを互いに離間した状態で保持するリスト部を有しており、前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタのそれぞれが、
前記リスト部の第１の側部と結合した基部、および、
前記リスト部と反対側で前記基部と結合した先端、
を備え、前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが基板受容面を形成している前記ステップと、
前記基板受容面から基板を基板支持部へ搬送するステップであって、前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが異なる共振周波数を有するステップと、
を含む方法。
【請求項３０】
エンドエフェクタアセンブリが、搬送チャンバ内に配置した基板搬送ロボットの一部である、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
エンドエフェクタアセンブリを製造する方法であって、
前記エンドエフェクタアセンブリのリスト部を提供するステップであって、前記リスト部は、複数のエンドエフェクタを保持すべき第１の側部を有している、ステップと、
基部を前記リスト部の前記第１の側部と結合するステップと、
先端を前記リスト部と反対側で前記基部と結合するステップであって、この先端と基部が、第１共振周波数を有する第１エンドエフェクタを形成するステップと、
前記基部および前記先端とは別個の基部および先端を有する第２エンドエフェクタを、前記第１エンドエフェクタと離間させて前記リスト部の前記第１の側部と結合するステップであって、前記第２エンドエフェクタの前記基部を前記第１の側部と結合し、かつ、前記第２エンドエフェクタの前記先端を前記リスト部と反対側で前記基部と結合し、この第２エンドエフェクタが、第１共振周波数と異なる第２共振周波数を有するステップと、
を含む方法。
【請求項３２】
基部と先端の間に振動減衰パッドを挿入するステップを更に含む、請求項３１に記載の方法。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
[0008]本明細書では、エンドエフェクタアセンブリの実施形態を提供する。一実施形態では、エンドエフェクタアセンブリは、リスト部と、離間しているリスト部と結合した第１および第２エンドエフェクタとを含む。第１エンドエフェクタは、リスト部と結合した基部と、リスト部と反対側の基部で結合された先端とを含む。この基部と先端は、同一材料または異なる材料で作成できる。振動を最小化するために、第１および第２エンドエフェクタは異なる共振周波数を有することができる。