(57)【要約】【課題】形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避することができ、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、記録品質の低下を防止できるようにする。【解決手段】サーマルヘッド２０の各発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２は、一端側が各発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２に共通する１つの共通電極Ｅにそれぞれ接続され、他端側が各発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極ｅ１〜ｅ１２にそれぞれ接続されており、隣り合って配列された各個別電極ｅ１とｅ２、ｅ３とｅ４、ｅ５とｅ６、ｅ７とｅ８、ｅ９とｅ１０、ｅ１１とｅ１２にそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２は、同一のドットライン中のドットを形成可能である。【選択図】図１
2008068451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、
各前記発熱素子は、一端側が各前記発熱素子に共通する１つの共通電極にそれぞれ接続され、他端側が各前記発熱素子に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極にそれぞれ接続されており、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、同一のドットライン中のドットを形成可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、同一のドットライン中の同一のドットを形成可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、同一のドットライン中のｎ個（ｎは自然数）だけズレた位置のドットを同時に形成可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項４】
複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、
各前記発熱素子は、一端側が各前記発熱素子に共通する１つの共通電極にそれぞれ接続され、他端側が各前記発熱素子に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極にそれぞれ接続されており、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、互いに副走査方向に重複部分を有するとともに、他の前記発熱素子と副走査方向に重複部分が無いように、副走査方向に複数列で配列されており、同一のドットライン中のドットを形成可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載のサーマルヘッドにおいて、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、互いに副走査方向に重複部分と重複しない部分とを有する
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項６】
請求項４に記載のサーマルヘッドにおいて、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、互いに副走査方向にドットのピッチのｎ倍（ｎは自然数）だけズレている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項７】
複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、
各前記発熱素子は、一端側が各前記発熱素子に共通する１つの共通電極にそれぞれ接続され、他端側が各前記発熱素子に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極にそれぞれ接続されており、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、副走査方向に対して角度を有するとともに、前記発熱素子の中心同士を結ぶ直線が副走査方向に対して平行になるように、副走査方向に複数列で配列されており、同一のドットライン中のドットを形成可能である
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載のサーマルヘッドにおいて、
隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、互いに副走査方向に重複部分を有するとともに、他の前記発熱素子と副走査方向に重複部分が無い
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各発熱素子を発熱させ、記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドに係るものであり、詳しくは、高速な記録を行っても、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制することができる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の発熱抵抗体（発熱素子）を配列したサーマルヘッドと、このサーマルヘッドに対向するように設けられたプラテンローラとを備えるサーマルプリンタが知られている。このようなサーマルプリンタは、プラテンローラ上に搬送された記録媒体（記録用紙等）に対して、サーマルヘッドをインクリボンの上から記録媒体に押圧し、記録を行うようになっている。
【０００３】
図１２は、一般的なサーマルプリンタ１０（１００）の要部を示す概略図であり、プラテンローラ３０の回転軸３１に垂直な方向の断面を示す図である。
図１２に示すサーマルプリンタ１０（１００）は、複数の発熱抵抗体（図示せず）をライン状に配列したライン型のサーマルヘッド２０（２００）を備えている。また、プラテンローラ３０上に記録用紙４０が保持されており、プラテンローラ３０の回転によって記録用紙４０が移動する。
【０００４】
ここで、サーマルプリンタ１０（１００）によって記録される一般的な画像は、横長の長方形である。そのため、サーマルプリンタ１０（１００）の種類によっても異なるが、サーマルヘッド２０（２００）は、製造コスト等を考慮して、画像の相対的に短い辺の側（図１２では、紙面に垂直な方向）をサーマルヘッド２０（２００）の長さとし、それを主走査方向としている。また、記録用紙４０を搬送（図１２では、紙面の右方向に紙送り）しながら記録を行って画像の相対的に長い辺の側を形成し、それを副走査方向としている。
【０００５】
そして、記録用紙４０には、２つのリボンカートリッジ５１の間に巻き付けられた反物状のインクリボン５０を介して、サーマルヘッド２０（２００）が押し付けられる。この際、サーマルヘッド２０（２００）には、垂直方向に屹立した凸状部分であるグレーズ２１が設けられており、主走査方向に線状のグレーズ２１の頂面に沿って、複数の発熱抵抗体がライン状に設けられている。そのため、記録時は、サーマルヘッド２０（２００）の各発熱抵抗体が高い線圧で記録用紙４０を押圧することとなる。
【０００６】
実際に記録を実行するには、この状態で各発熱抵抗体を発熱させる。すると、サーマルプリンタ１０（１００）が昇華転写方式のものである場合には、発熱抵抗体が発生する熱エネルギーに比例して、インクリボン５０の染料（熱溶融性インク）が記録用紙４０上に転写され、サーマルプリンタ１０（１００）が溶融転写方式のものである場合には、発熱抵抗体が発生する熱エネルギーにより、インクリボン５０のワックスをバインダ（結合剤）とした顔料（熱溶融性インク）が溶け出し、記録用紙４０上に付着して転写される。そのため、発熱抵抗体によって記録用紙４０上に転写された熱溶融性インクの１つの点が１つのドットとして形成される。
【０００７】
また、このようなライン型のサーマルヘッド２０（２００）によって２次元の画像を形成するには、サーマルヘッド２０（２００）と記録用紙４０とを相対的に移動させる必要がある。すなわち、記録用紙４０を副走査方向に紙送りしながら順次ドットを形成する。すると、副走査方向に複数のドットが並び、それが次々に続く集合となってドットラインが形成される。しかも、このドットラインは、主走査方向に配列された複数の発熱抵抗体によって主走査方向に複数形成される。そのため、記録用紙４０の全体に２次元の画像を形成することができる。
【０００８】
このように、図１２に示すサーマルプリンタ１０（１００）は、複数の発熱抵抗体を主走査方向に配列したライン型のサーマルヘッド２０（２００）を用い、記録用紙４０を副走査方向に紙送りしながら各発熱抵抗体を発熱させることにより、記録用紙４０に記録を行う。そして、サーマルプリンタ１０（１００）の解像度（ドットラインの密度）は、サーマルヘッド２０（２００）の主走査方向に配列された発熱抵抗体の個数によって決定される。
【０００９】
図１３は、従来のサーマルヘッド２００における発熱抵抗体ｈの配列を示す平面図である。
図１３に示すように、サーマルヘッド２００には、複数の発熱抵抗体ｈ（ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４，ｈ５，ｈ６・・・）が主走査方向に１列に配列されており、発熱抵抗体ｈの合計個数は、２５６０個となっている。そのため、このサーマルヘッド２００は、各発熱抵抗体ｈの主走査方向の１ライン当たりで２５６０個のドットを形成することができる。そして、解像度が３００ＤＰＩ（ｄｏｔｓ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）であることから、発熱抵抗体ｈは、２５６０ドット／３００ＤＰＩ＝８．５３インチ（２１６ｍｍ）にわたって並置されている。
【００１０】
図１４は、このような従来のサーマルヘッド２００を備えるサーマルプリンタ１００の一部分を示すブロック図である。
サーマルプリンタ１００が記録する一画面分の画像情報（データ）は、図１４に示すように、ＣＰＵ及びメモリコントローラを介して、一旦、フレームメモリに蓄積される。そして、転写するデータ（例えば、主走査方向に１列に配列された各発熱抵抗体ｈ（図１３参照）が形成する１ライン分の各ドットのデータ）は、ラインメモリコントローラを介して、ラインメモリに書き込まれる。
【００１１】
次に、ラインメモリから読み出された１ライン分の各ドットのデータは、階調データ比較手段により、サーマルヘッドの各発熱抵抗体ｈ（図１３参照）が形成する２５６０個のドットの１ドット毎について、各発熱抵抗体ｈに対する通電時間が決定され、全てのドットの一つ一つが熱エネルギー的に制御されて濃淡（濃度階調）となり、記録用紙４０（図１２参照）に転写される。そして、各ライン毎の転写を一画面分だけ繰り返し、最終的に１画面分の画像を形成する。
【００１２】
このように、各ドットの濃淡の決定は、階調データ比較手段によって行われる。すなわち、階調データ比較手段は、階調カウンタからのデータとラインメモリからのデータとを比較する比較器を有している。そして、例えば、各ドットの濃淡が２５６階調であるとすれば、カウント値は、０〜２５５まで順次インクリメント（増数）された２５６のデータとなり、階調カウンタから階調データ比較手段に順次出力される。
【００１３】
一方、ラインメモリには、１ライン分の各ドットのデータそのもの（２５６０個の発熱抵抗体ｈ（図１３参照）に対応する２５６０の画像データ）が、例えば、８ビットの深さ方向の情報をもって格納されている。そして、ラインメモリに格納された２５６０のデータ（画像データの値）と階調カウンタからのデータ（カウント値）とが階調データ比較手段に入力されると、比較器によって両データの値の大小が比較され、その比較結果がサーマルヘッドに送られる。
【００１４】
この際、階調カウンタからのデータ（カウント値）よりもラインメモリから読み出されたデータ（画像データの値）の方が大きければ、サーマルヘッドに対して、論理高（ハイレベル）のデータが出力される。そして、サーマルヘッドは、論理高が入ってくると、その発熱抵抗体ｈ（図１３参照）を通電するようになっている。
【００１５】
ここで、サーマルヘッドの内部には、１列状に２５６０個のシフトレジスタが入っており、ラッチ機構を有している。そして、１ライン分のデータを比較し、その結果がシフトレジスタ上に記憶され、記憶された結果（シフトレジスタ上のデータ）に基づいて発熱抵抗体ｈ（図１３参照）がＯＮ／ＯＦＦ制御される。すなわち、階調カウンタのカウント値が「０」の状態で一回比較される。
【００１６】
次に、階調カウンタのカウント値を「１」にインクリメント（増数）して、再び、２５６０のデータ（画像データの値）の各々と比較する。そして、階調カウンタのカウント値を順次インクリメント（増数）し、これを２５６の階調にわたって繰り返す。例えば、ラインメモリの特定のデータが画像として濃度が薄い状態で、階調カウンタのカウント値が「６２」で最初に論理低（ローレベル）になったとすると、この場合には、「６２」以降での階調データ比較手段からの比較結果は、論理低が連続することとなるので、対応する発熱抵抗体ｈ（図１３参照）に通電されない。
【００１７】
このように、ラインメモリのデータにより、濃度が濃いときは、階調カウンタのカウント値「０〜２５５」の最初から大半で通電し、濃度が薄いときは、階調カウンタのカウント値の最初からわずかな部分でしか通電しないことになる。そのため、ラインメモリの画像データの値がどれ位の値を持つかにより、ドット毎に発熱抵抗体ｈ（図１３参照）の通電時間が時間的に変調され、温度が制御されて濃淡が決定する。そして、１ライン分が終了すると、フレームメモリから次に記録される１ライン分のデータがラインメモリに入力され、同じ動作が繰り返されて、１画面分の記録が終了する。
【００１８】
ところで、近年、サーマルプリンタ１００には、形成画像の高精細化と同時に、より一層の高速記録化が求められ、例えば、１ドット当たり１ｍｓ以下という高い記録速度が要求されるようになっている。こうした「超高速記録」とでも呼ぶべき記録速度の向上は、サーマルヘッド２００の温度上昇をもたらすこととなる。
【００１９】
そして、サーマルヘッド２００の過度の温度上昇に起因して、本来的に消耗品であるサーマルヘッド２００の劣化がより急速に進行し、サーマルヘッド２００の寿命が著しく短くなるといった問題が発生していた。また、高精細化のために、発熱抵抗体ｈ（図１３参照）が高密度に配列されるようになると、サーマルヘッド２００の放熱性が損なわれ、その結果、サーマルヘッド２００に蓄えられた熱に起因して、記録が終了したにもかかわらず尾を引くような跡ができる「尾引き」等が発生し、記録品質が低下するといった問題が発生していた。
【００２０】
そこで、例えば、発熱抵抗体ｈ（図１３参照）を２列設けるようにして、その１列を記録用紙４０（図１２参照）やインクリボン５０（図１２参照）のプレヒートに用いたり、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを２列の発熱抵抗体ｈで分担して形成することにより、サーマルヘッド２００の過度の温度上昇を防止するようにした技術が知られている。
【００２１】
例えば、下記の特許文献１には、互いに平行となるように主走査方向に直線状に形成された２列の発熱抵抗体に対し、各々複数の電源側リード導体と複数の接地側リード導体、及び駆動回路を設け、それぞれの発熱抵抗体に設けられる複数の電源側リード導体を各々共通電極に接続し、それぞれの共通電極に個別の電源を各々接続して構成したサーマルヘッドが開示されている。
【特許文献１】特開平８−２５８３１１号公報
【００２２】
また、下記の特許文献２には、基板と、この基板の表面を覆って設けられ、表面の一部が盛り上げられた絶縁層と、この絶縁層の盛り上げ箇所の表面に形成された発熱抵抗体のパターンとを備え、基板は、その表面から突出して絶縁層の盛り上げ箇所を貫通し、絶縁層の表面から露出することにより、発熱抵抗体のパターンに接続され、この接続箇所を中心として、発熱抵抗体のパターンを第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とに分割する共通電極を有するようにしたサーマルヘッドが開示されている。
【特許文献２】特開平１０−１３８５４１号公報
【００２３】
さらにまた、下記の特許文献３には、発熱抵抗体の一方に共通電極を接続し、他方に個別電極を接続して形成した第１発熱体及び第２発熱体を有し、第１発熱体を主走査方向に複数配列し、第１発熱体に対して、第２発熱体を副走査方向にその配置位置をずらして、主走査方向に複数配列したサーマルヘッドが開示されている。
【特許文献３】特開平１０−２７８３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
しかし、上記の特許文献１に記載の技術では、２列の発熱抵抗体に対し、各々複数の電源側リード導体と複数の接地側リード導体、及び駆動回路を設けているので、複数の電源側リード導体を各々共通電極に接続するとしても、各々複数の駆動回路が必要となり、構成的に複雑化してしまう。また、複数の駆動回路を設けるために、相応のスペースを必要とするので、発熱抵抗体の高密度化、形成画像の高精細化が困難である。さらにまた、コストの点でのデメリットも大きい。
【００２５】
また、上記の特許文献２に記載の技術では、発熱抵抗体のパターンを第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とに分割しているだけなので、第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体との間で、互いに一方の蓄熱の影響を他方が受けることとなり、個々の温度を制御することが困難である。また、第１の発熱抵抗体及び第２の発熱抵抗体で個別にドットを形成することができない。
【００２６】
さらにまた、上記の特許文献３に記載の技術では、発熱抵抗体が第１発熱体と第２発熱体とを有するようにしているので、第１発熱体及び第２発熱体で個別にドットを形成することができない。また、主走査方向に複数配列された各第２発熱体の間に個別電極が設けられているので、各発熱抵抗体の間に間隔を要することとなり、高密度化、形成画像の高精細化が困難である。
【００２７】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、各発熱抵抗体を個別に制御してサーマルヘッドの過度の温度上昇を回避することができ、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１に記載の発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、各前記発熱素子は、一端側が各前記発熱素子に共通する１つの共通電極にそれぞれ接続され、他端側が各前記発熱素子に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極にそれぞれ接続されており、隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、同一のドットライン中のドットを形成可能であることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明の他の１つである請求項４に記載の発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、各前記発熱素子は、一端側が各前記発熱素子に共通する１つの共通電極にそれぞれ接続され、他端側が各前記発熱素子に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極にそれぞれ接続されており、隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、互いに副走査方向に重複部分を有するとともに、他の前記発熱素子と副走査方向に重複部分が無いように、副走査方向に複数列で配列されており、同一のドットライン中のドットを形成可能であることを特徴とする。
【００３０】
さらにまた、本発明の他のもう１つである請求項７に記載の発明は、複数の発熱素子を主走査方向に配列し、記録媒体を副走査方向に搬送しながら各前記発熱素子を発熱させ、前記記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合であるドットラインを主走査方向に複数形成して記録を行うサーマルヘッドであって、各前記発熱素子は、一端側が各前記発熱素子に共通する１つの共通電極にそれぞれ接続され、他端側が各前記発熱素子に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極にそれぞれ接続されており、隣り合って配列された各前記個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの前記発熱素子は、副走査方向に対して角度を有するとともに、前記発熱素子の中心同士を結ぶ直線が副走査方向に対して平行になるように、副走査方向に複数列で配列されており、同一のドットライン中のドットを形成可能であることを特徴とする。
【００３１】
（作用）
上記の請求項１に記載の発明は、隣り合って配列された各個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの発熱素子が同一のドットライン中のドットを形成可能である。また、上記の請求項４に記載の発明は、隣り合って配列された各個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの発熱素子が互いに副走査方向に重複部分を有するとともに、他の発熱素子と副走査方向に重複部分が無いように、副走査方向に複数列で配列されており、同一のドットライン中のドットを形成可能である。さらにまた、上記の請求項７に記載の発明は、隣り合って配列された各個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの発熱素子が副走査方向に対して角度を有するとともに、発熱素子の中心同士を結ぶ直線が副走査方向に対して平行になるように、副走査方向に複数列で配列されており、同一のドットライン中のドットを形成可能である。
【００３２】
したがって、上記の請求項１、請求項４、及び請求項７に記載の発明は、各発熱素子が各個別電極にそれぞれ接続されているので、各発熱素子をそれぞれ個別に制御することができる。また、各個別電極にそれぞれ接続された少なくとも２つの発熱素子が同一のドットライン中のドットを形成可能であるので、同一のドットライン中のドットを少なくとも２つの発熱素子で分担して形成することができる。
【発明の効果】
【００３３】
上記の発明によれば、各発熱素子をそれぞれ個別に制御することができ、しかも、同一のドットライン中のドットを少なくとも２つの発熱素子で分担して形成することができるので、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を防止することができる。その結果、サーマルヘッドの劣化の進行が抑制され、サーマルヘッドの寿命を延ばすことができる。また、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
図１は、本実施形態のサーマルヘッド２０における発熱抵抗体Ｈ（本発明における発熱素子に相当するもの）の配列を示す平面図である。
図１に示すように、サーマルヘッド２０には、複数の発熱抵抗体Ｈ（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５，Ｈ６，Ｈ７，Ｈ８，Ｈ９，Ｈ１０，Ｈ１１，Ｈ１２・・・）が主走査方向に配列されている。なお、各発熱抵抗体Ｈのサイズは、５５μｍ×１７０μｍとなっている。
【００３５】
また、各発熱抵抗体Ｈ（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５，Ｈ６，Ｈ７，Ｈ８，Ｈ９，Ｈ１０，Ｈ１１，Ｈ１２・・・）は、一端側が各発熱抵抗体Ｈに共通する１つの共通電極Ｅにそれぞれ接続されており、他端側が各発熱抵抗体Ｈに対応して主走査方向に配列された個別の個別電極ｅ（ｅ１，ｅ２，ｅ３，ｅ４，ｅ５，ｅ６，ｅ７，ｅ８，ｅ９，ｅ１０，ｅ１１，ｅ１２・・・）にそれぞれ接続されている。そして、隣り合って配列された各個別電極ｅ１とｅ２、ｅ３とｅ４、ｅ５とｅ６、ｅ７とｅ８、ｅ９とｅ１０、ｅ１１とｅ１２・・・にそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・は、互いに副走査方向に重複部分と重複しない部分とを有するとともに、他の発熱抵抗体Ｈと副走査方向に重複部分が無いように、副走査方向に２列で配列されている。
【００３６】
すなわち、奇数番目の発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・と偶数番目の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・とが副走査方向に平行な２つの発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２を形成しており、発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２間で隣り合う２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・が副走査方向に重複部分と重複しない部分とを有している。そして、重複しない部分に、共通電極Ｅ及び個別電極ｅに接続される通電線が配置されている。そのため、発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２は、通電線を配置するための余分なスペースを必要とせず、主走査方向の間隔（発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・間のピッチ、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・間のピッチ）を極力狭めることができるので、高密度化されたものとなっている。なお、本実施形態のサーマルヘッド２０は、通電線の幅、通電線と発熱抵抗体Ｈとの間隔がそれぞれ１０μｍとなっている。そして、解像度は６００ＤＰＩであり、発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２当たりで５１２０個の発熱抵抗体Ｈが配列されている。
【００３７】
また、発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２間で隣り合う２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・は、副走査方向に重複部分を有しており、他の発熱抵抗体Ｈ（例えば、発熱抵抗体Ｈ１は、発熱抵抗体Ｈ２を除く発熱抵抗体Ｈ３〜Ｈ１２、発熱抵抗体Ｈ６は、発熱抵抗体Ｈ５を除く発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ４及びＨ７〜Ｈ１２）と副走査方向に重複部分が無いように配列されている。そのため、発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２間で隣り合う２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・により、主走査方向に並ぶドットライン（記録媒体上に、副走査方向に並ぶ複数のドットの集合）を形成できるだけでなく、同一のドットライン中のドット（副走査方向の同一又は別々のドット）を分担して形成することができる。
【００３８】
さらにまた、発熱抵抗体列Ｐ１と発熱抵抗体列Ｐ２とは、副走査方向に長さＳだけズレて配置されている。そのため、発熱抵抗体列Ｐ１の発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ａと、発熱抵抗体列Ｐ２の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ｂとは、副走査方向の間隔がＳとなっている。そして、この間隔Ｓは、副走査方向（記録媒体の搬送方向）に形成されるドットのピッチ（以下、ドットピッチという）のｎ倍（ｎは自然数）となっている。なお、発熱抵抗体Ｈの中心とは、特別な場合を除き、発生する熱エネルギーが最も高い点を指す。
【００３９】
ここで、間隔Ｓを大きくし過ぎると、発熱抵抗体Ｈの中心がグレーズ２１（図１２参照）の頂面から大きくズレてしまい、発熱抵抗体Ｈの「当たり」（発熱抵抗体Ｈが図１２に示すインクリボン５０や記録用紙４０に衝突する適正な角度）が悪くなり、熱溶融性インクが明瞭に転写されなくなってしまう。この「当たり」は、使用するプラテンローラ３０（図１２参照）の直径やゴム硬度、発熱抵抗体Ｈの押圧力等と密接な関係を有するが、本実施形態のサーマルヘッド２０は、間隔Ｓをドットピッチの３倍として、適切な「当たり」を確保している。そのため、ドットピッチを８５μｍとすると、間隔Ｓは、８５μｍ×ｎ（ｎ＝３）であり、２５５μｍとなる。
【００４０】
このように、図１に示す本実施形態のサーマルヘッド２０における各発熱抵抗体Ｈは、一端側が各発熱抵抗体Ｈに共通する１つの共通電極Ｅにそれぞれ接続され、他端側が各発熱抵抗体Ｈに対応して主走査方向に配列された個別の個別電極ｅにそれぞれ接続されており、隣り合って配列された各個別電極ｅにそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・は、互いに副走査方向に重複部分を有するとともに、他の発熱抵抗体Ｈと副走査方向に重複部分が無いように、副走査方向に２つの発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２を形成している。そのため、発熱抵抗体列Ｐ１、Ｐ２間で隣り合う２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・により、同一のドットライン中のドットを分担して形成することができる。
【００４１】
また、図２は、他の実施形態のサーマルヘッド２０’における発熱抵抗体Ｈ’（本発明における発熱素子に相当するもの）の配列を示す平面図である。
図２に示す実施形態においては、隣り合って配列された各個別電極ｅ１とｅ２、ｅ３とｅ４、ｅ５とｅ６、ｅ７とｅ８、ｅ９とｅ１０、ｅ１１とｅ１２・・・にそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１’とＨ２’、Ｈ３’とＨ４’、Ｈ５’とＨ６’、Ｈ７’とＨ８’、Ｈ９’とＨ１０’、Ｈ１１’とＨ１２’・・・が副走査方向に対して角度を有している。そして、発熱抵抗体Ｈ１’とＨ２’、Ｈ３’とＨ４’、Ｈ５’とＨ６’、Ｈ７’とＨ８’、Ｈ９’とＨ１０’、Ｈ１１’とＨ１２’・・・の中心（●印）同士を結ぶ直線が副走査方向に対して平行になるように、副走査方向に２列で配列されている。
【００４２】
そして、奇数番目の発熱抵抗体Ｈ１’、Ｈ３’、Ｈ５’、Ｈ７’、Ｈ９’、Ｈ１１’・・・と偶数番目の発熱抵抗体Ｈ２’、Ｈ４’、Ｈ６’、Ｈ８’、Ｈ１０’、Ｈ１２’・・・とが副走査方向に２つの発熱抵抗体列Ｐ１’、Ｐ２’を形成しており、発熱抵抗体列Ｐ１’と発熱抵抗体列Ｐ２’とは、副走査方向に長さＳだけズレて配置されている。なお、長さＳは、図１に示す実施形態のサーマルヘッド２０と同様に、８５μｍ（ドットピッチ）×ｎ（ｎ＝３）で２５５μｍとなっている。
【００４３】
このように、図２に示す他の実施形態のサーマルヘッド２０’における各発熱抵抗体Ｈ’は、副走査方向に対して所定の角度を有するとともに、発熱抵抗体列Ｐ１’、Ｐ２’で対応する発熱抵抗体Ｈ’の中心（●印）同士を結ぶ直線が副走査方向に対して平行になるように、副走査方向に２列で配列されている。そのため、図２に示す実施形態のサーマルヘッド２０’は、同一のドットライン中のドットを分担して形成することができるだけでなく、図１に示す実施形態のサーマルヘッド２０に比べ、各発熱抵抗体Ｈ’が副走査方向により多くの重複部分を有するようになっている。
【００４４】
次に、図３及び図４は、図１に示す本実施形態のサーマルヘッド２０の製造方法を示す断面図である。
図１に示す本実施形態のサーマルヘッド２０を製造するには、最初に、図３（ａ）に示すように、アルミナセラミックの基板２２上に、断面が凸状で主走査方向に延在するガラスを形成してグレーズ２１とする。そして、グレーズ２１及び基板２２上に、発熱抵抗体Ｈとなる抵抗物質層２３を薄膜形成する。なお、抵抗物質層２３の形成に際しては、スパッタリング等を利用することができる。
【００４５】
その後、図３（ｂ）に示すように、抵抗物質層２３上に、アルミニウム層２４を形成する。このアルミニウム層２４の形成にも、抵抗物質層２３の場合と同様に、スパッタリング等を利用することができる。また、半導体製造分野で用いられるフォトリソグラフィ法により、適当なマスクを利用して、図３（ｃ）に示すように、形成すべき発熱抵抗体Ｈ以外の部分に、エッチングレジスト用のフォトレジスト２５を形成する。そして、適当なエンチャントを使用して、図３（ｄ）に示すように、フォトレジスト２５の開口部にあるアルミニウム層２４をエッチングする。なお、発熱抵抗体Ｈは、図１に示すように、２列で配列されるが、このような発熱抵抗体Ｈの配列や、図２に示す発熱抵抗体Ｈ’の配列は、マスクによって適宜調整することができる。
【００４６】
このようにしてアルミニウム層２４を部分的にエッチングした後、フォトレジスト２５を剥離する。すると、図４（ａ）に示すように、アルミニウム層２４が薄膜電極となり、その間に発熱抵抗体Ｈが２列で配列されることとなる。そして、この発熱抵抗体Ｈを保護するため、図４（ｂ）に示すように、発熱抵抗体Ｈ及びアルミニウム層２４上に、スパッタリングによって二酸化ケイ素等からなる第１保護膜２６を形成する。さらに、図４（ｃ）に示すように、第１保護膜２６の発熱抵抗体Ｈの近傍のみを選択的に研磨する。
【００４７】
ここで、第１保護膜２６を選択的に研磨するのは、第１保護膜２６の段差を小さくするためである。すなわち、図４（ｂ）に示すように、発熱抵抗体Ｈ及びアルミニウム層２４上に形成される第１保護膜２６には、アルミニウム層２４の膜厚等に起因して段差が生じる。そして、大きな段差が残っていると、発熱抵抗体Ｈによって加熱されたインクリボン５０や記録用紙４０がこの段差に引っ掛かり、そのまま搬送されるという「スティッキング」が問題となる。特に、本実施形態のサーマルヘッド２０のように、６００ＤＰＩに対応する高密度で発熱抵抗体Ｈを形成した場合、前述した発熱抵抗体Ｈの「当たり」に加えて、「スティッキング」等の第１保護膜２６の段差に起因する問題が一層起こりやすくなり、看過できない問題となる。
【００４８】
そこで、図４（ｃ）に示すように、第１保護膜２６の発熱抵抗体Ｈの近傍のみを選択的に研磨し、アルミニウム層２４の膜厚等に起因して現れる第１保護膜２６の段差を０．０１μｍ未満としている。具体的には、図４（ｂ）に示すように、スパッタリングによってあえて粗密度で第１保護膜２６を形成した後、図４（ｃ）に示すように、現れた段差が０．０１μｍ未満となるように、粒度の異なる研磨材を使い分けて第１保護膜２６の発熱抵抗体Ｈの近傍のみを選択的に研磨する。
【００４９】
このようにして第１保護膜２６の段差を０．０１μｍ未満としたら、最後に、図４（ｄ）に示すように、第１保護膜２６上に、スパッタリングによって今度は高密度で、二酸化ケイ素等からなる第２保護膜２７を形成する。その結果、段差が０．０１μｍ未満の第２保護膜２７が形成されたサーマルヘッド２０となるので、このサーマルヘッド２０は、発熱抵抗体Ｈを高密度で２列に配列しても、発熱抵抗体Ｈの「当たり」が良くなり、「スティッキング」等の問題を防止することが可能となる。
【００５０】
続いて、図１に示す本実施形態のサーマルヘッド２０を用いた場合のラインメモリの書込み及び読出し動作について説明する。
本実施形態のサーマルヘッド２０は、図１に示すように、発熱抵抗体列Ｐ１と発熱抵抗体列Ｐ２とが副走査方向に長さＳだけズレて配置されているので、主走査方向に１列に配列された発熱抵抗体列Ｐ１（発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・）によって１ライン分の各ドットを形成することができ、同様に、主走査方向に１列に配列された発熱抵抗体列Ｐ２（発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・）によって別の１ライン分の各ドットを形成することができる。そのため、一回の記録（印画）で異なる２ライン分の各ドットを同時に形成可能であり、１ラインそれぞれについて考えれば、時間的に２回に分けて記録することができる。
【００５１】
したがって、本実施形態のサーマルヘッド２０では、２ライン分の各ドットのデータを蓄積する２つのラインメモリを備える。そして、２ライン分のデータをラインメモリに書き込む際に、書込みラインメモリ選択信号によって第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれか一方が選択される。その後、いずれか一方に書き込まれたデータを読み出す際は、読出しラインメモリ選択信号によって２ライン毎に第１ラインメモリと第２ラインメモリとが交互に選択される。
【００５２】
図５は、本実施形態のサーマルヘッド２０による各ドットの記録方法を説明する説明図である。
図５において、各○印は、それぞれドットを示し、ドットの全体は、記録すべき画像を示している。
【００５３】
そして、横方向の○の列は、主走査方向に配列された発熱抵抗体列Ｐ１（発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・）及び発熱抵抗体列Ｐ２（発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・）によって形成された主走査方向に並ぶ複数のドットの集合である横ドットラインを示し、上から下にラインＬ1 〜Ｌ６となっている。また、縦方向の○の列は、隣り合って配列された各個別電極にそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・によって形成された副走査方向に並ぶ複数のドットの集合である縦ドットライン（本発明におけるドットラインに相当するもの）を示している。
【００５４】
ここで、ラインＬ1 〜Ｌ６間のそれぞれの距離がドットピッチｍ（８５μｍ）であり、ドットピッチｍは、記録用紙４０（図１２参照）の紙送りのピッチに対応する。また、発熱抵抗体列Ｐ１の発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ａと、発熱抵抗体列Ｐ２の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・の中心（●印）を結ぶ基準線Ｂとは、副走査方向の間隔がＳとなっており、この間隔Ｓは、ドットピッチｍの３倍（２５５μｍ）である。そのため、発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２・・・は、同一の縦ドットライン中の３個だけズレた位置のドットを同時に形成可能であり、発熱抵抗体列Ｐ１及び発熱抵抗体列Ｐ２は、ラインＬ1 〜Ｌ６中の３つズレた横ドットライン（例えば、ラインＬ1 とラインＬ４）を同時に記録することができる。
【００５５】
図６から図８は、本実施形態のサーマルヘッド２０による各ドットの記録順序を説明する説明図である。
図６から図８において、横線の入った○印は、図５に示す発熱抵抗体列Ｐ２によって記録されたドットを示し、横線及び縦線の入った○印は、図５に示す発熱抵抗体列Ｐ２によって記録された後で、発熱抵抗体列Ｐ１によって重ねて記録されたドットを示しており、この段階で記録が終了する。
【００５６】
各ドットを記録するには、最初に、図６（ａ）に示すように、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ１を記録する。その後、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、記録用紙４０（図１２参照）の紙送りを行い、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ２及びラインＬ３を記録する。すなわち、ラインＬ1 〜Ｌ３までが発熱抵抗体列Ｐ２によって順次記録される。
【００５７】
次に、図７（ａ）に示すように、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ４を記録する。また、同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ１を記録する。そのため、発熱抵抗体列Ｐ１及び発熱抵抗体列Ｐ２によって同一のラインＬ１が形成され、ラインＬ１の記録が終了する。同様に、図７（ｂ）に示すように、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ５を記録すると同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ２を記録する。さらに、図７（ｃ）に示すように、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ６を記録すると同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ３を記録して、ラインＬ1 〜Ｌ３までを完成させる。
【００５８】
最後に、図８（ａ）から図８（ｃ）にそれぞれ示すように、発熱抵抗体列Ｐ１によって残りのラインＬ４、ラインＬ５、及びラインＬ６を順次記録する。すると、ラインＬ1 〜Ｌ６までの全ての記録が完了する。なお、各ドットに対応する画像情報（データ）は、例えば、各ドットの濃淡が２５６階調であれば、８ビットのデータからなる。そして、各ドットの濃淡は、階調データ比較手段によって決定される。
【００５９】
このように、本実施形態のサーマルヘッド２０は、一回の記録（印画）の際に、異なる２ライン分の各ドットを同時に形成（例えば、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ４を記録し、同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ１を記録）することができる。また、１ラインそれぞれについて考えれば、時間的に２回に分けて記録（例えば、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ４を記録した後、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ４を記録）することができる。そのため、２ライン分の各ドットのデータを蓄積する２つのラインメモリ（第１ラインメモリ及び第２ラインメモリ）を備えており、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリの前段と後段にセレクタ（第１セレクタ及び第２セレクタ）を接続して書込みと読出しとを制御している。
【００６０】
図９は、このような本実施形態のサーマルヘッド２０を備えるサーマルプリンタ１０の一部分を示すブロック図である。
図９に示すように、本実施形態のサーマルヘッド２０を備えるサーマルプリンタ１０には、２つのラインメモリ（第１ラインメモリ及び第２ラインメモリ）と２つのセレクタ（第１セレクタ及び第２セレクタ）とが用意されており、この点が図１４に示す従来のサーマルプリンタ１００と相違している。すなわち、図９に示すサーマルプリンタ１０の特徴的な部分は、第１セレクタ及び第２セレクタが設けられ、第１ラインメモリ又は第２ラインメモリに対して選択的な入力及び出力が可能な点にある。
【００６１】
この点に関してさらに詳述すると、ＣＰＵは、プラテンローラの駆動手段に対し、２ライン毎の記録後に、ドットピッチｍで記録用紙４０（図１２参照）を紙送りする制御信号を出力する。また、ＣＰＵは、メモリコントローラに対してメモリ制御信号を出力する。そして、メモリコントローラには、ラインメモリコントローラ及びフレームメモリが接続されており、ラインメモリコントローラに対してライン毎の書込みを制御するライン同期パルスが出力される。さらにまた、フレームメモリに対して１画面分の書込みを制御するタイミング信号が出力される。
【００６２】
このようにして、フレームメモリには、１画面分の画像情報（データ）が蓄積される。そして、このフレームメモリに対し、第１セレクタを介して第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれかが選択的に接続され、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに２ライン分のデータが書き込まれる。さらに、第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれかに対し、第２セレクタを介して階調データ比較手段が選択的に接続され、２ライン分のデータが階調データ比較手段に読み出される。なお、この階調データ比較手段は、階調カウンタからのデータと第１ラインメモリ及び第２ラインメモリからのデータとを比較する比較器を有しており、比較器による比較結果がサーマルヘッドに出力されるようになっている。
【００６３】
また、サーマルプリンタ１０には、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに対するラインメモリコントローラが設けられており、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに書込み及び読出しのイネーブル信号を出力する。すなわち、ラインメモリコントローラは、第１セレクタに対してラインメモリ書込み選択信号を出力するとともに、第２セレクタに対してラインメモリ読出し選択信号を出力する。
【００６４】
次に、図９に示すブロック図によるサーマルプリンタ１０の動作について説明すると、メモリコントローラが発生するライン周期パルスに同期して、記録すべき１画像を蓄積したフレームメモリから、記録すべき２ライン分のデータを第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに転送する。この際、第１セレクタは、ラインメモリコントローラが発生するラインメモリ書込み選択信号によって選択された第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれかに、２ライン毎に、各ラインのデータをデータ毎に交互に配列して転送する。
【００６５】
そして、メモリコントローラが発生するライン周期パルスに同期して、記録すべき２ライン分のデータを階調データ比較手段に転送する。この際、第２セレクタは、ラインメモリコントローラが発生するラインメモリ読出し選択信号によって選択された第１ラインメモリ又は第２ラインメモリから、交互にデータを転送する。その後、階調データ比較手段は、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリから読み出されるデータと階調カウンタから出力されるデータとを比較し、比較結果をサーマルヘッドに転送する。
【００６６】
図１０は、このような図９に示すサーマルプリンタ１０におけるデータの書込み及び読出し状況を説明する説明図である。
ここで、図１０は、図５に示すように、発熱抵抗体列Ｐ１と発熱抵抗体列Ｐ２との間隔Ｓがドットピッチｍの３倍のズレを有する場合、すなわち、発熱抵抗体列Ｐ１と発熱抵抗体列Ｐ２とが３列ズレた横ドットライン（例えば、ラインＬ1 とラインＬ４）の記録を同時に行う場合に、各横ドットラインの各データを図９に示す第１ラインメモリ又は第２ラインメモリのいずれに書き込み、読み出すかを説明するものである。なお、図１０において、「１」は、データが第１ラインメモリに書き込まれたことを示し、「２」は、データが第２ラインメモリに書き込まれたことを示している。また、破線の図形「○」、「△」、及び「◇」は、その同じ図形で囲まれたデータが、それぞれ同時に記録されることを示している。
【００６７】
各横ドットラインの各データの書込み及び読出しの前に、まず、サーマルヘッド２０（図５参照）と記録用紙４０（図１２参照）との相対的な位置が、最初のラインＬ１（図５参照）の直前の０番目の位置Ｌ０になるように、プラテンローラ（図１２参照）が駆動される。
【００６８】
そして、図５に示す発熱抵抗体列Ｐ２の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・でのみラインＬ１の記録を行い、発熱抵抗体列Ｐ１の発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・では記録を行わないようにするため、第１ラインメモリ（図９参照）に、ラインＬ１のデータと、ゼロ又は記録用紙４０（図１２参照）の地色と同じ濃度のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に書き込み、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００６９】
また、図５に示す発熱抵抗体列Ｐ２の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・のみによるラインＬ２の記録に関して、ラインＬ１のデータの場合と全く同様に、ラインＬ２のデータと、ゼロ又は記録用紙４０（図１２参照）の地色と同じ濃度のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリ（図９参照）に順次書き込む。
【００７０】
この段階で、発熱抵抗体列Ｐ２の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・のみによってラインＬ１の記録を実行する。すなわち、発熱抵抗体列Ｐ２でのみラインＬ１の記録を実行するために、第１ラインメモリ（図９参照）に書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ１において、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２に対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ２によって実際にラインＬ１の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７１】
同じように、発熱抵抗体列Ｐ２のみによるラインＬ３の記録のために、ラインＬ３のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ２のみによってラインＬ２の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ２において、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２に対応する部分に示された「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ２によって実際にラインＬ２の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７２】
また、発熱抵抗体列Ｐ２によるラインＬ４の記録に関しては、発熱抵抗体列Ｐ２だけでなく、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ１の記録を同時に行うため、ラインＬ４のデータとラインＬ１のデータとをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ２のみによってラインＬ３の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ３において、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２に対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ２によって実際にラインＬ３の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７３】
さらにまた、発熱抵抗体列Ｐ２によるラインＬ５の記録と、発熱抵抗体列Ｐ１によるラインＬ２の記録とに関しては、ラインＬ５のデータとラインＬ２のデータとをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ４の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ４において、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２に対応する部分に示された破線の図形「○」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ２によって実際にラインＬ４の記録を行う。同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ１の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ１において、発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１に対応する部分に示された破線の図形「○」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ１によって実際にラインＬ１の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７４】
このように、サーマルプリンタ１０（図９参照）は、発熱抵抗体列Ｐ２の発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２・・・によってラインＬ４の記録を実行すると同時に、発熱抵抗体列Ｐ１の発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１・・・によってラインＬ１の記録を実行する（同時に記録することを示すため、図１０に示すラインＬ１及びラインＬ４において、第２ラインメモリのデータであることを示す「２」を同じ破線の図形「○」で囲んでいる）。
【００７５】
同じように、発熱抵抗体列Ｐ２によるラインＬ６の記録と、発熱抵抗体列Ｐ１によるラインＬ３の記録とに関しては、ラインＬ６のデータとラインＬ３のデータとをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ５の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ５において、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２に対応する部分に示された破線の図形「△」で囲まれた「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ２によって実際にラインＬ５の記録を行う。同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ２の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ２において、発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１に対応する部分に示された破線の図形「△」で囲まれた「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ１によって実際にラインＬ２の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７６】
続いて、発熱抵抗体列Ｐ１でのみラインＬ４の記録を行い、発熱抵抗体列Ｐ２では記録を行わないようにするため、ラインＬ４のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ２によってラインＬ６の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ６において、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２に対応する部分に示された破線の図形「◇」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ２によって実際にラインＬ６の記録を行う。同時に、発熱抵抗体列Ｐ１によってラインＬ３の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ１において、発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１に対応する部分に示された破線の図形「◇」で囲まれた「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ１によって実際にラインＬ３の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７７】
また、発熱抵抗体列Ｐ１でのみラインＬ５を記録するために、ラインＬ５のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第２ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ１によってのみラインＬ４の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ４において、発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１に対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ１によって実際にラインＬ４の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７８】
さらにまた、発熱抵抗体列Ｐ１でのみラインＬ６を記録するために、ラインＬ６のデータとゼロ等のデータ（ダミー）とをデータ毎に交互に配列して、第１ラインメモリに書き込む。一方、発熱抵抗体列Ｐ１によってのみラインＬ５の記録を実行するために、第２ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ５において、発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１に対応する部分に示された「２」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ１によって実際にラインＬ５の記録を行う。その後、記録用紙４０を副走査方向に１ピッチ（ｍ）だけ紙送りする。
【００７９】
最後に、発熱抵抗体列Ｐ１によってのみラインＬ６の記録を実行するために、第１ラインメモリに書き込まれたデータ（図１０に示すラインＬ６において、発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１に対応する部分に示された「１」）が読み出され、発熱抵抗体列Ｐ１によって実際にラインＬ６の記録を行い、ラインＬ１〜ラインＬ６の全ての記録を完成する。なお、図１０では、説明の簡潔化のために、ライン数をラインＬ１〜ラインＬ６の６つとし、発熱抵抗体数を発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２の１２個としているが、ライン数や発熱抵抗体数は、これに限定されるものではない。
【００８０】
このように、図９に示すサーマルプリンタ１０は、図１０に示すような第１ラインメモリ及び第２ラインメモリのデータの書込み及び読出しに基づいてラインＬ１〜ラインＬ６の記録を実行する。
そこで次に、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに対するデータの書込み及び読出しの動作タイミングについて説明する。
【００８１】
図１１は、図９に示すサーマルプリンタ１０における動作タイミングを示す説明図である。
図１１において、信号（ａ）は、ライン周期パルスを示し、信号（ｂ）は、ラインメモリ書込み選択信号を示し、信号（ｃ）は、データを示し、信号（ｄ）は、ラインメモリ読出し選択信号を示している。
【００８２】
図１１に示す信号（ａ）は、図９に示すメモリコントローラからラインメモリコントローラに出力され、２ライン分を記録するためのライン周期パルスであり、図１１に示すように、１周期Ｔ（Ｔ１又はＴ２）の内、論理低の期間に、フレームメモリ（図９参照）から２ライン分のデータが第１ラインメモリ又は第２ラインメモリに転送される。一方、１周期Ｔ（Ｔ１又はＴ２）の内、論理高の期間では、階調データ比較手段（図９参照）によってＰＷＭ変調がなされる。
【００８３】
また、信号（ｂ）は、図９に示すラインメモリコントローラから第１セレクタに出力されるラインメモリ書込み選択信号であり、その論理高は、例えば、第１ラインメモリにデータを書き込むように制御する信号で、その論理低は、第２ラインメモリにデータを書き込むように制御する信号である。そのため、信号（ａ）のライン周期パルスの１番目の周期Ｔ１では、信号（ｂ）のラインメモリ書込み選択信号（論理高）によってデータが第１ラインメモリに書き込まれ、２番目の周期Ｔ２では、信号（ｂ）のラインメモリ書込み選択信号（論理低）によってデータが第２ラインメモリに書き込まれる。なお、信号（ｃ）が、図９に示すフレームメモリから第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに転送されるデータである。
【００８４】
さらにまた、信号（ｄ）は、図９に示すラインメモリコントローラから第２セレクタに出力されるラインメモリ読出し選択信号であり、その論理高は、例えば、第２ラインメモリからデータが読み出されるように制御する信号で、その論理低は、第１ラインメモリからデータを読み出すように制御する信号である。そのため、信号（ａ）のライン周期パルスの１番目の周期Ｔ１では、信号（ｄ）のラインメモリ読出し選択信号（論理高）によってデータが第２ラインメモリから読み出され、２番目の周期Ｔ２では、信号（ｄ）のラインメモリ読出し選択信号（論理低）によってデータが第１ラインメモリから読み出されることとなる。
【００８５】
このように、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリに対するデータの書込みは、信号（ｂ）のラインメモリ書込み選択信号によって行われ、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリからのデータの読出しは、信号（ｄ）のラインメモリ読出し選択信号によって行われる。そして、第１ラインメモリ及び第２ラインメモリから読み出されたデータ（図１０に示す「１」及び「２」）に基づいて、図１０に示す発熱抵抗体Ｈ１、Ｈ３、Ｈ５、Ｈ７、Ｈ９、Ｈ１１（図５に示す発熱抵抗体列Ｐ１）と、発熱抵抗体Ｈ２、Ｈ４、Ｈ６、Ｈ８、Ｈ１０、Ｈ１２（図５に示す発熱抵抗体列Ｐ２）とがそれぞれ個別に制御され、この２つの発熱抵抗体列Ｐ１及び発熱抵抗体列Ｐ２で分担して同一のドットを形成する。
【００８６】
したがって、図１に示す本実施形態のサーマルヘッド２０によれば、２つの発熱抵抗体列Ｐ１及び発熱抵抗体列Ｐ２で分担して同一のドットを形成することができるので、形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッド２０の過度の温度上昇を防止することができる。その結果、サーマルヘッド２０の劣化の進行が抑制され、サーマルヘッド２０の寿命を延ばすことができる。また、「尾引き」等の発生による記録品質の低下を防止することができる。なお、図２に示す他の実施形態のサーマルヘッド２０’であっても同様の効果を奏する。
【００８７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば、以下のような種々の変形が可能である。
（１）上記の実施形態では、２つの発熱抵抗体列Ｐ１及び発熱抵抗体列Ｐ２で分担して同一のドットを形成しているが、別々のドットを形成するようにしても、２つの発熱抵抗体列Ｐ１及び発熱抵抗体列Ｐ２によってドットの形成が分担されるので、サーマルヘッド２０の過度の温度上昇を防止することができる。
（２）また、上記の実施形態では、発熱抵抗体列Ｐ１と発熱抵抗体列Ｐ２との間隔Ｓをドットピッチの３倍とし、３個だけズレた位置のドットを形成するようにしているが、間隔Ｓは、これに限られず、ドットピッチのｎ倍（ｎは自然数）であれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本実施形態のサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の配列を示す平面図である。
【図２】他の実施形態のサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の配列を示す平面図である。
【図３】本実施形態のサーマルヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】本実施形態のサーマルヘッドの製造方法を示す断面図であり、図３に続くものである。
【図５】本実施形態のサーマルヘッドによる各ドットの記録方法を説明する説明図である。
【図６】本実施形態のサーマルヘッドによる各ドットの記録順序を説明する説明図である。
【図７】本実施形態のサーマルヘッドによる各ドットの記録順序を説明する説明図であり、図６に続くものである。
【図８】本実施形態のサーマルヘッドによる各ドットの記録順序を説明する説明図であり、図７に続くものである。
【図９】本実施形態のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの一部分を示すブロック図である。
【図１０】図９に示すサーマルプリンタにおけるデータの書込み及び読出し状況を説明する説明図である。
【図１１】図９に示すサーマルプリンタにおける動作タイミングを示す説明図である。
【図１２】一般的なサーマルプリンタの要部を示す概略図である。
【図１３】従来のサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の配列を示す平面図である。
【図１４】従来のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの一部分を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００８９】
２０，２０’  サーマルヘッド
４０  記録用紙（記録媒体）
Ｈ，Ｈ１〜Ｈ１２，Ｈ１’〜Ｈ１２’  発熱抵抗体（発熱素子）
Ｅ  共通電極
ｅ１〜ｅ１２  個別電極
【図１】
2008068451.tif 000003
【図２】
2008068451.tif 000004
【図３】
2008068451.tif 000005
【図４】
2008068451.tif 000006
【図５】
2008068451.tif 000007
【図６】
2008068451.tif 000008
【図７】
2008068451.tif 000009
【図８】
2008068451.tif 000010
【図９】
2008068451.tif 000011
【図１０】
2008068451.tif 000012
【図１１】
2008068451.tif 000013
【図１２】
2008068451.tif 000014
【図１３】
2008068451.tif 000015
【図１４】
2008068451.tif 000016