【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年11月27日(2012.11.27)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子なしで読取可能な集積チップを備えた個人情報記録書であって、
前記個人情報記録書（１）は、チップフィルム（２）、前記チップフィルム（２）を前記チップの構造面（３ａ）上で覆う基体（１０）及び前記チップフィルム（２）の裏面を覆うカバー層（１４）から少なくともなる積層体からなり、
前記チップフィルム（２）は、集積回路を備えたチップ（３）と、端子接続を除き前記チップ（３）の構造面（３ａ）並びに裏面（３ｂ）上に施与されているポリマー支持体フィルム（６、７）とからなり、かつ
前記チップ（３）は、前記基体（１０）上に設けられたアンテナ（９）と接続されているものであって、
以下：
前記チップ（３）はｄ≦５０μm、好ましくはｄ≦３０μm、特に好ましくはｄ≦２０μmの厚さに薄くしたものであり、
前記チップ（３）は両面で前記支持体フィルム（６、７）と、カップリング試薬の各１分子を介して結合されており、前記試薬分子は、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基を有し、並びに好ましくは前記支持体フィルム（６、７）のポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有し、
ここで、前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）はそれぞれ、互いに混和性である相溶性ポリマーを含有する
ことを特徴とする、個人情報記録書。
【請求項２】
前記チップ（３）の上部及び下部に、光に対する保護層が追加的に導入されている、請求項１記載の個人情報記録書。
【請求項３】
前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）中の前記ポリマー層の分子配向により制約される収縮が相互に補償される、請求項１又は２記載の個人情報記録書。
【請求項４】
前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）中の前記ポリマー層の熱膨張が相互に補償される、請求項１から３までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項５】
前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）中の前記ポリマー層が、二軸延伸されたポリマーフィルムを含む、請求項１から４までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項６】
前記支持体フィルム（６、７）が前記チップ（３）を、前記チップ（３）の端子位置を除き完全に包囲する、請求項１から５までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項７】
前記端子接続上に導電層（８）が施与されており、かつ前記導電層（８）が、真性導電性ポリマーから形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項８】
前記導電層（８）が、焼結可能なナノスケール金属粉末からなる、請求項７記載の個人情報記録書。
【請求項９】
前記基体（１０）上で前記アンテナ接続面（９ａ）の間に、前記チップの前記支持体フィルム（６）と積層により結合可能であるポリマー充填構造が設けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項１０】
ｄ≦５０μm、好ましくはｄ≦３０μm、特に好ましくはｄ≦２０μmの厚さに薄くしたチップ（３）を一体化した構成要素として有する個人情報記録書の製造方法であって、次の処理工程：
ａ）チップフィルム（２）を、前記薄くしたチップ（３）の構造面（３ａ）及び裏面（３ｂ）とポリマー支持体フィルム（６、７）とのカップリング試薬を用いる結合により製造する工程、前記試薬分子は、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基を有し、並びに好ましくは前記支持体フィルムのポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有する、
ｂ）前記チップフィルム（２）を、アンテナ構造（９）が設けられた基体（１０）上に施与する工程、前記基体には前記チップフィルム（２）と相溶性のポリマーが設けられている、
ｃ）前記チップフィルム（２）を前記基体（１０）と、圧力作用及び温度作用下に積層を用いて前記アンテナ接続（９ａ）を接触しつつ結合させる工程、
ｄ）前記チップフィルム（２）と相溶性のポリマーが設けられているカバー層（１４）を積層する工程
を有する、個人情報記録書の製造方法。
【請求項１１】
前記チップ（３）と前記支持体フィルム（６、７）との結合を、前記カップリング試薬と一方では前記チップ表面の前記半導体材料及び他方では前記ポリマーマトリックスとの反応により、前記チップフィルム（２）との前記基体（１０）の前記積層及び前記アンテナ接続の前記接触と共に行う、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記チップフィルム（２）を施与する前に、前記アンテナ接続面（９ａ）の間のすき間で、前記基体（１０）上にポリマー充填構造（１２）を配置する、請求項１０又は１１記載の方法。
【請求項１３】
前記チップフィルム（２）を施与する前に、前記チップ（３）が位置付けされる前記基体（１０）の領域上で型押過程及びプレス過程を実施する、請求項１０から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
前記チップフィルム（２）を前記基体（１０）と結合させる前に、前記チップの電気接続上に導電性材料（８）を配置する、請求項１０から１３までのいずれか１項記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
記録書中で前記チップの上部及び下部に、光に対する追加の保護層が導入される場合が有利である。これは、例えばホログラムパッチによる、メタライゼーションの形で、フィルム構成中の着色剤(Farbe)又はカーボンブラックの形等で実現されることができる。それにより、光電効果が排除されることができ、かつ規定通りの(ordnungsgemaesse)機能様式は、強い光入射(Lichteinfall)の際にも保証されることができる。そのうえ、これは、光照射(Lichteinstrahlung)を用いる前記チップの意図的な不正操作を防止する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
課された目的は、さらに、ｄ≦５０μm、好ましくはｄ≦３０μm、特に好ましくはｄ≦２０μmの厚さに薄くしたチップを一体化した構成要素として有し、かつ次の処理工程を有する個人情報記録書の製造方法を用いて達成される：
ａ）チップフィルムを、前記薄くしたチップの構造面及び裏面をそれぞれポリマー支持体フィルムとカップリング試薬を用いて結合させることにより製造する工程、前記試薬分子は、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基を有し、並びに好ましくは前記支持体フィルムのポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有する、
ｂ）前記チップフィルムを、アンテナ構造が設けられた基体上へ施与する工程、前記基体には前記チップフィルムと相溶性のポリマーが設けられている、
ｃ）前記チップフィルムを前記基体と、圧力作用及び温度作用下に積層を用いてアンテナ接続を接触(Kontaktierung)しつつ結合させる工程、
ｄ）前記チップフィルムと相溶性のポリマーが設けられているカバー層を積層する工程。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
好ましくは、チップ及びアンテナの接触及びチップとポリマー支持体フィルムとの間の共有結合の形成は、積層プロセスの過程での圧力及び温度の作用下に強く近づけることにより行われる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
本発明のさらなる展開において、ＣＮＴｓ（カーボンナノチューブ）を含有する接着剤が使用され、前記接着剤は、電気接点の製造に加えて亀裂抵抗性も改善する。別の接触方法として、異方性接着剤又は超音波ボンディング(Ultraschallbonden)が使用される。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２１】
前記チップフィルムの製造及び前記基体への積層の処理工程は、別個の作業工程において行われることができる。しかし、好ましくは、前記チップと前記支持体フィルムとの化学結合は、前記カップリング試薬により、前記基体上への前記チップフィルムの積層と同時に行われ、その際に同じ作業過程において前記アンテナ接続の接触も行われる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
好ましくは、その場合に、前記チップフィルムを施与する前に、アンテナ接続面の間のすき間中に、ポリマー充填構造が配置されるので、これらの位置でもチップモジュールと基体との間の完全接触が与えられている。同じ目的のために、さらに別の有利な措置も取ることができる：例えば、前記チップモジュールを施与する前に型押過程及びプレス過程が、前記チップモジュールが位置付けされる前記基体の領域上に行われることができる。そのうえ、前記チップモジュールと前記基体とを結合する前に、前記チップの電気接続上に、前記のように、導電性材料が配置されることができ、それにより、前記チップモジュールと前記アンテナ接続との接触が容易になり、及び／又は前記支持体フィルムとの結合の前に、前記チップ上に不動態化層が施与される。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２８】
前記チップの接触及び前記チップと前記基体との結合は、前記の接触可能性の１つにより行われ、ここで、積層及び接触の前に、型押作業工程が、チップフィルム２が位置付けされる基体１０の領域中で実施されており、かつ示された例においてとりわけ、基体１０のポリマー表面１１のアンテナ接続面９ａ及び充填構造１２の領域を含む。このようにして、チップが嵌め込まれるμm範囲内の凹みが製造される。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２９】
型押しし、チップフィルム２を施与し、かつそのフィルムを同時の接触を伴い基体１０上へ積層した後に、引き続き、裏面のカバー層１４が積層される。チップフィルム２と、基体１０及びカバー層１４の相応する層とは、互いに可溶であり、かつ破壊することなくもはや分離されることができないユニットをもたらす相溶性ポリマーからなる。前記チップ自体は、その場合に、前記記録書複合体の機械的な支えとなる、一体化された構成要素を形成する。場合により、裏面のカバー層１４の積層は、同じ作業過程において、チップフィルム及び基体の積層と共に行われることもできる。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３０】
図２には、前記個人情報記録書へ組み込まれうるチップフィルム２が示されている。薄くしたチップ３上で、構造面上に窒化ケイ素からなる不動態化層５が施与されており、前記不動態化層５はそしてまた熱可塑性ポリカーボネート（ＰＣ）からなるポリマー支持体フィルム６によって覆われている(bedeckt)。支持体フィルム６は、ここでＩＣ−パッド接続４のみを解放する。熱可塑性ＰＣ層６を不動態化層５上に配置することによって、確かにろう付けプロセスの使用は不可能であるが、にもかかわらわず、前記基体上への比較的冷たい接触が既に記載された接触法を用いて可能である。前記基体へのチップフィルム２の積層の際に、それゆえ、電気接点だけでなく機械的組立も実施される。同様にＰＣからなるポリマー表面を備えた基体の場合に、できる限り品質の純粋な(sortenreiner)複合体がもたらされる。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
前記チップ裏面は、同様に、例えば前記構造面上と同じようにして形成されていてよいポリマー支持体フィルム７で覆われている。この層７は、一方ではフレキシブルな薄いチップフィルム２の機械的安定性及びそれらの取り扱いを改善し、他方では、これは例えば超音波援用接触の際に、改善されたエネルギー結合を引き起こす。裏面のポリマー層７はここで、この層がチップ３のエッジを経て達し、かつおもて面の支持体フィルム６と結合されるので、前記支持体フィルムが、薄くしたチップ３を完全に包囲するように形成されていてよい。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
図６には、本発明による個人情報記録書１のさらなる態様が示されている。前記図は、前記記録書を接触されていない状態で断面で略示的に示し、ここで、前記の実施に比べて、追加的なポリマー構造１２が、基体１０の表面１１上でアンテナ接続面９ａの中間領域中に配置されている。充填構造１２は、チップフィルム２の積層の際に支持体フィルム６と結合し、かつチップ３のより少ない圧力負荷をもたらす。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３７】
図７ａは、基体１０の周辺部にらせん状にプリントされているアンテナ９を備えた基体１０を示す。単純化のために、３つのらせん（縮尺は合っていない）のみが示されている。この場合に、まず最初に前記導体路が製造される。前記ＩＣを接触することができるように、通常、前記導体路の端部の１つが、内部の方へ外して導かれ、ここで、交差する導体路による短絡を回避するように絶縁体が前もって施与されなければならない。本発明による個人情報記録書の場合に、２つのアンテナ接続面９ａは、前記ＩＣの構造面に対する前記導体路の端子として、図７ａが示すように、製造される。この構造上へ、ついで、チップフィルム２は前記薄くしたチップと、図７ｂに従い、施与され、かつボンディングされる。アンテナ９の貫通する導体路は、ここで、チップフィルム２の下を沿って走る。それゆえ、前記個人情報記録書の製造の際に１つの処理工程が削減されることができる。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３９】
前記ＩＣｓのポリマーコーティングにおいて、ＲＦＩＤアンテナの接続のために少なくとも２つの端子のための穴(Aussparungen)が設けられている。接触は、積層の過程で行われ、それゆえ、通常２４０゜を上回る範囲内での温度負荷を意味し、かつ相応してはんだ付け耐性のある基体が必要とされるはんだ付けプロセスを必要としない。