(57)【要約】【課題】プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、電子部品２１を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２を準備する準備工程（ａ）と、準備工程により準備されたプリント配線板２２の実装領域に固形接着剤２４を搭載する接着剤搭載工程（ｂ）と、電子部品２１を接着剤搭載工程を経たプリント配線板２２に搭載する工程であって、電子部品２１の電極形成面２１ｓと交差する方向に該電極形成面２１ｓを固形接着剤２４に重ねて搭載する部品搭載工程（ｃ）と、部品搭載工程を経たプリント配線板２２をリフロー加熱する加熱工程（ｄ）とを有する。【選択図】図４
2008166377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するための実装領域を有するプリント配線板を準備する準備工程と、
前記準備工程により準備された前記プリント配線板の前記実装領域に固形接着剤を搭載する接着剤搭載工程と、
前記電子部品を前記接着剤搭載工程を経た前記プリント配線板に搭載する工程であって、前記電子部品の電極形成面と交差する方向に該電極形成面を前記固形接着剤に重ねて搭載する部品搭載工程と、
前記部品搭載工程を経た前記プリント配線板をリフロー加熱する加熱工程と、
を有することを特徴とする、プリント回路板の製造方法。
【請求項２】
電子部品を実装するための実装領域を有するプリント配線板を準備する準備工程と、
前記電子部品を前記準備工程により準備された前記プリント配線板に搭載する工程であって、前記電子部品の電極形成面を前記プリント配線板の前記実装領域に対面させて搭載する部品搭載工程と、
前記部品搭載工程を経た前記電子部品の縁部に固形接着剤を搭載する接着剤搭載工程と、
前記接着剤搭載工程を経た前記プリント配線板をリフロー加熱する加熱工程と、
を有することを特徴とする、プリント回路板の製造方法。
【請求項３】
前記接着剤搭載工程において、前記固形接着剤には、常温で略長方形の固体である熱可塑性の接着剤を用いることを特徴とする、
請求項１に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤搭載工程において、前記固形接着剤には、前記電子部品の前記電極形成面に交差する方向における常温での高さが前記加熱工程後の前記電子部品と前記プリント配線板との間隔以上である接着剤を用いることを特徴とする、
請求項３に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤搭載工程において、前記固形接着剤には、常温で前記電子部品の縁部を覆う被覆部と前記電子部品の前記電極形成面から前記プリント配線板へ向けて突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状の固体である熱可塑性の接着剤を用いることを特徴とする、
請求項２に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤搭載工程において、前記固形接着剤には、前記電子部品の前記電極形成面に交差する方向における前記突出部の常温での長さが、前記加熱工程後の前記電子部品と前記プリント配線板との間隔以上である接着剤を用いることを特徴とする、
請求項５に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項７】
前記部品搭載工程において、前記電子部品の前記電極形成面の電極を接続するためのバンプを用いて前記電子部品を前記プリント配線板に搭載し、
前記接着剤搭載工程において、前記固形接着剤には、溶融温度が前記バンプの溶融温度以下である接着剤を用いることを特徴とする、
請求項１〜６の何れか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項８】
電極形成面に電極を有する電子部品と、
前記電子部品の前記電極に接合されたバンプと、
常温で略長方形の固体であると共に熱可塑性を有しており、前記電子部品の前記電極形成面に接合された固形接着剤と、
を備える、補強電子部品。
【請求項９】
電極形成面に電極を有する電子部品と、
前記電子部品の前記電極に接合されたバンプと、
常温で前記電子部品の縁部を覆う被覆部と前記電子部品の前記電極形成面から突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状の固体であると共に熱可塑性を有しており、前記電子部品の縁部に接合された固形接着剤と、
を備える、補強電子部品。
【請求項１０】
電極形成面に電極を有する電子部品と、
前記電子部品の前記電極に接合されたバンプと、
前記電子部品の縁部を覆う被覆部と前記電子部品の前記電極形成面から突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状であり、前記電子部品の縁部に接合された補強部材と、
を備える、補強電子部品。
【請求項１１】
プリント配線板と対面する電極形成面に電極を有する電子部品を該プリント配線板に搭載したプリント回路板において、
前記電子部品の前記電極と前記プリント配線板とを接合するバンプと、
常温で略長方形の固体であると共に熱可塑性を有しており、前記電子部品と前記プリント配線板との間に設けられて、リフロー過熱後に前記電子部品の前記電極形成面及び前記プリント配線板に接合される固形接着剤と、
を備える、プリント回路板。
【請求項１２】
プリント配線板と対面する電極形成面に電極を有する電子部品を該プリント配線板に搭載したプリント回路板において、
前記電子部品の前記電極と前記プリント配線板とを接合するバンプと、
常温で前記電子部品の縁部を覆う被覆部と前記電子部品の前記電極形成面から前記プリント配線板へ向けて突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状の固体であると共に熱可塑性を有しており、前記電子部品の縁部に設けられて、リフロー過熱後に前記電子部品の縁部及び前記プリント配線板に接合される固形接着剤と、
を備える、プリント回路板。
【請求項１３】
プリント配線板に補強電子部品を搭載したプリント回路板において、
前記補強電子部品は、
前記プリント配線板と対面する電極形成面に電極を有する電子部品と、
前記電子部品の前記電極に接合されたバンプと、
前記電子部品の縁部を覆う被覆部と前記電子部品の前記電極形成面から前記プリント配線板へ向けて突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状であり、前記電子部品の縁部に接合されて、リフロー過熱後に前記プリント配線板に接合される補強部材と、
を備える、プリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されたプリント回路板の製造方法、プリント回路板及びこのプリント回路板に搭載される補強電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、プリント配線板に半導体部品や表面実装部品などの電子部品が搭載されたプリント回路板が用いられている。半導体部品としての電子部品には、部品の高密度実装化や伝送線路の短縮化などのために、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat NON-leaded Package）、ベアチップなどの下面に電極を有するパッケージが広く用いられている。この種の電子部品の接合部を補強するために、電子部品とプリント配線板との間に樹脂性の接着剤（アンダーフィル）を注入することが知られている。その一例として、プリント配線板における所定の箇所に樹脂性の接着剤を塗布した後に電子部品を実装する電子部品の実装方法、すなわちプリント回路板の製造方法があった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】２００２−２７１０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載のプリント回路板の製造方法では、マウンタを用いた部品搭載工程の他に、シリンジによる樹脂性接着剤塗布工程が必要となるために、製造工程はもとよりコストも増加してしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法、プリント回路板及び補強電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント回路板の製造方法は、（ａ）電子部品を実装するための実装領域を有するプリント配線板を準備する準備工程と、（ｂ）準備工程により準備されたプリント配線板の実装領域に固形接着剤を搭載する接着剤搭載工程と、（ｃ）電子部品を接着剤搭載工程を経たプリント配線板に搭載する工程であって、電子部品の電極形成面と交差する方向に電極形成面を固形接着剤に重ねて搭載する部品搭載工程と、（ｄ）部品搭載工程を経たプリント配線板をリフロー加熱する加熱工程とを有することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の別のプリント回路板の製造方法は、（ａ）電子部品を実装するための実装領域を有するプリント配線板を準備する準備工程と、（ｂ）電子部品を準備工程により準備されたプリント配線板に搭載する工程であって、電子部品の電極形成面をプリント配線板の実装領域に対面させて搭載する部品搭載工程と、（ｃ）部品搭載工程を経た電子部品の縁部に固形接着剤を搭載する接着剤搭載工程と、（ｄ）接着剤搭載工程を経たプリント配線板をリフロー加熱する加熱工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の補強電子部品は、電極形成面に電極を有する電子部品と、電子部品の電極に接合されたバンプと、常温で略長方形の固体であると共に熱可塑性を有しており、電子部品の電極形成面に接合された固形接着剤とを備える。
【０００８】
また、本発明の別の補強電子部品は、電極形成面に電極を有する電子部品と、電子部品の電極に接合されたバンプと、常温で電子部品の縁部を覆う被覆部と電子部品の電極形成面から突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状の固体であると共に熱可塑性を有しており、電子部品の縁部に接合された固形接着剤とを備える。
【０００９】
更に、本発明の別の補強電子部品は、電極形成面に電極を有する電子部品と、電子部品の電極に接合されたバンプと、電子部品の縁部を覆う被覆部と電子部品の電極形成面から突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状であり、電子部品の縁部に接合された補強部材とを備える。
【００１０】
本発明のプリント回路板は、プリント配線板と対面する電極形成面に電極を有する電子部品を該プリント配線板に搭載したプリント回路板である。このプリント回路板は、電子部品の電極とプリント配線板とを接合するバンプと、常温で略長方形の固体であると共に熱可塑性を有しており、電子部品とプリント配線板との間に設けられて、リフロー過熱後に電子部品の電極形成面及びプリント配線板に接合される固形接着剤とを備える。
【００１１】
また、本発明の別のプリント回路板は、電子部品の電極とプリント配線板とを接合するバンプと、常温で電子部品の縁部を覆う被覆部と電子部品の電極形成面からプリント配線板へ向けて突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状の固体であると共に熱可塑性を有しており、電子部品の縁部に設けられて、リフロー過熱後に電子部品の縁部及びプリント配線板に接合される固形接着剤とを備える。
【００１２】
更に、本発明の別のプリント回路板は、プリント配線板に補強電子部品を搭載したプリント回路板である。このプリント回路板における補強電子部品は、プリント配線板と対面する電極形成面に電極を有する電子部品と、電子部品の電極に接合されたバンプと、電子部品の縁部を覆う被覆部と電子部品の電極形成面からプリント配線板へ向けて突出する突出部とを有する断面逆Ｌ字状であり、電子部品の縁部に接合されて、リフロー過熱後にプリント配線板に接合される補強部材とを備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法、プリント回路板及び補強電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
［第１の実施形態］
【００１５】
図１は、第１の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。図１に示す電子機器１０は、ノートブック型のパーソナルコンピュータであり、コンピュータ本体１１と、ディスプレイユニット１２とを備えている。
【００１６】
コンピュータ本体１１は、薄い箱型の筐体を有しており、その上面には、キーボード１３と、電子機器１０の電源をＯＮ／ＯＦＦするためのパワーボタン１４と、入力操作パネル１５と、タッチパッド１６と、スピーカ１８とを有している。コンピュータ本体１１には、ディスプレイユニット１２が設けられている。
【００１７】
ディスプレイユニット１２には、ＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display）１７から構成される表示装置が組み込まれており、ＬＣＤ１７の表示画面は、ディスプレイユニット１２の略中央に位置されている。ディスプレイユニット１２は、コンピュータ本体１１に対して開放位置と閉塞位置との間を回動自在に取り付けられている。
【００１８】
コンピュータ本体１１の内部には、メモリやＣＰＵなどの電子部品を備え、メモリに記憶された各種プログラムを実行して様々な機能を実現するための電子回路を構成するプリント回路板が配置されている。
【００１９】
図２は、本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板を示す図であり、図３は、図２に示すプリント回路板におけるIII−III線に沿う断面図である。図３（ａ）には、リフロー前のプリント回路板が示されており、図３（ｂ）には、リフロー後のプリント回路板が示されている。図２及び図３に示すように、プリント回路板２０は、上記したコンピュータ本体１１の内部に搭載されるプリント回路板であり、電子部品２１と、プリント配線板２２と、はんだバンプ２３と、固形接着剤２４とを備えている。
【００２０】
電子部品２１は、メモリやＣＰＵなどの半導体部品である。電子部品２１は、内部に集積回路を含んでおり、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat NON-leadedPackage）、ベアチップなどのパッケージ化された部品である。電子部品２１の電極形成面２１ｓ側には電極２１ａが設けられており、電子部品２１は、電極２１ａに接合されたはんだバンプ２３を介して、プリント配線板２２の部品搭載面２２ｓ上に搭載されている。
【００２１】
プリント配線板２２は、配線層と誘電体層とを交互に積層し、部品搭載面２２ｓ上に搭載される電子部品２１の電極２１ａに接続されるための配線電極２２ａが設けられている。配線電極２２ａ上には、はんだペースト３１が塗布されており、配線電極２２ａは、はんだペースト３１を介してはんだバンプ２３に接続されている。
【００２２】
はんだバンプ２３は、電子部品２１の電極２１ａとプリント配線板２２の配線電極２２ａとの間に設けられており、これらの電極２１ａ，２２ａ同士を接続する。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、はんだバンプ２３は、リフロー時に溶融し、同様に溶融したはんだペースト３１と一体となって電極２１ａ，２２ａ同士を接合する。このとき、はんだバンプ２３は、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによって変形する。
【００２３】
固形接着剤２４は、プリント配線板２２に対する電子部品２１の接合強度を補強するために、本実施形態では、電子部品２１の四隅において電子部品２１とプリント配線板２２との間にそれぞれ設けられている。固形接着剤２４は、図３（ａ）に示すように、常温では略長方形の固体であり、熱可塑性を有する接着剤である。固形接着剤２４の溶融温度は、はんだバンプ２３の溶融温度以下である。したがって、図３（ｂ）に示すように、固形接着剤２４は、リフロー時に溶融し、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによって変形すると共に、電子部品２１の隅部及びプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓに接着することによって、電子部品２１とプリント配線板２２とを固定している。
【００２４】
固形接着剤２４のリフロー前（溶融前）、すなわち常温での高さＨ２４は、リフロー後（溶融後）の電子部品２１の電極形成面２１ｓとプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓとの間隔Ｈ２３ａ以上であることが好ましい。換言すれば、固形接着剤２４のリフロー前の高さＨ２４は、リフロー後のはんだバンプ２３の高さ以上であることが好ましい。これによれば、リフロー時に、電子部品２１の隅部とプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓとに固形接着剤２４を良好に接着させることができる。
【００２５】
また、固形接着剤２４のリフロー前の高さＨ２４は、リフロー後の電子部品２１の電極形成面２１ｓとプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓとの間隔Ｈ２３ａの５倍以下であることが好ましい。換言すれば、固形接着剤２４のリフロー前の高さＨ２４は、リフロー後のはんだバンプ２３の高さの５倍以下であることが好ましい。これによれば、リフロー時に、電子部品２１の沈み込みを阻害することなく、はんだバンプ２３による電極２１ａ，２２ａ同士の接続信頼性を低下させることがない。
【００２６】
なお、固形接着剤２４におけるプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓに接する面が、粘着性を有していることが好ましい。これによれば、プリント配線板２２に搭載後、固形接着剤２４のずれを防止することができる。
【００２７】
以下に、プリント回路板２０の好適な一例を示す。電子部品２１の電極２１ａの間隔Ｐ２１が１．０ｍｍである場合、リフロー前の径が０．６ｍｍであるはんだバンプ２３が用いられ、電子部品２１の電極形成面２１ｓからはんだバンプ２３の先端までのリフロー前の高さＨ２３ｂが０．４ｍｍ〜０．５ｍｍとなる。なお、はんだペースト３１の厚さＨ３１は、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。
【００２８】
リフロー後、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによって、電子部品２１の電極形成面２１ｓとプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓとの間隔Ｈ２３ａは、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍとなる。このとき、固形接着剤２４のリフロー前の高さＨ２４は、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
また、ＣＰＵなどの電子部品２１では、ＣＰＵ起動時に温度が約９０度にまで達するものがあるので、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１の溶融温度は約２２０度であるため、このとき、固形接着剤２４の溶融温度は、電子部品２１の重さに起因する沈み込みを阻害しないことと、ＣＰＵ起動時の温度で固形接着剤２４が軟化しないように固形接着剤２４の溶融温度は１００度〜２２０度であること、が好ましい。
【００３０】
次に、プリント配線板２２に対する電子部品２１の実装手順、すなわち本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を説明する。図４は、本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を示す図である。
【００３１】
まず、図４（ａ）に示すように、電子部品２１を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２を部品マウントラインに投入し、部品搭載面２２ｓ側における配線電極２２ａ上にはんだペースト３１を印刷する（準備工程）。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、表面実装部品用マウンタを用いて、プリント配線板２２の部品搭載面２２ｓ上に他の電子部品を搭載すると共に、固形接着剤２４を電子部品２１の実装領域に搭載する。本実施形態では、電子部品２１の電極形成面２１ｓに交差する方向に、電子部品２１の四隅と重なる位置に固形接着剤を搭載する（接着剤搭載工程）。
【００３３】
次に、図４（ｃ）に示すように、各電極２１ａにはんだバンプ２３が接合された電子部品２１をプリント配線板２２上に搭載する。このとき、各はんだバンプ２３をプリント配線板２２の電極２２ａに接着させ、且つ電極形成面２１ｓ及び部品搭載面２２ｓに交差する方向に電子部品２１の四隅を固形接着剤２４に重ねて搭載する（部品搭載工程）。
【００３４】
その後、図４（ｄ）に示すように、プリント配線板２２をリフローラインに投入し、リフロー時の加熱によって、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１、並びに固形接着剤２４を溶融させ、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによってそれぞれを変形させて、電極２１ａと電極２２ａとを接着すると共に固形接着剤２４を電子部品２１の隅部及びプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓに接着する。その後、リフロー後の冷却によって、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１、並びに固形接着剤２４を硬化させて、電子部品２１をプリント配線板２２に固定する（加熱冷却工程）。
【００３５】
このように、第１の実施形態のプリント回路板２０及びプリント回路板２０の製造方法によれば、常温で略長方形状の固体である固形接着剤２４を補強部材として用いているので、他の電子部品と同様に表面実装部品用マウンタによって固形接着剤２４を容易に搭載することができる。したがって、特許文献１に記載の従来のようなシリンジによる液体の接着剤を塗布するための工程を設けることがないので、価格増加を抑制しつつ、プリント配線板２２に対する電子部品２１の接合強度を容易に補強することができる。
【００３６】
また、第１の実施形態のプリント回路板２０及びプリント回路板２０の製造方法によれば、溶融温度がはんだバンプ２３の溶融温度以下である熱可塑性の固形接着剤２４を補強部材として用いているので、リフロー時にはんだバンプ２３より先に溶融し、電子部品２１の重さに起因する沈み込みを阻害することなく、はんだバンプ２３の接続信頼性を低下することがない。
【００３７】
ところで、現在市場で使用されている液体性の接着剤は、塗布量の調整や材料の取り扱いに手間がかかり、作業性が良くない。さらに、時間経過や温度変化などで粘度が変化し、同一条件で使用していても定期的な状況確認が必要になる。また、塗布をするには専用の装置が必要であり、専用の工程が必要になることもある。
【００３８】
第１の実施形態のプリント回路板２０及びプリント回路板２０の製造方法によれば、このような液体性の接着剤に代えて固形状の接着剤を用いているので、オペレータが塗布量を調整する必要がない。温度や時間による変化に左右されないため、安定した量を実装することが可能である。また、取り扱いも簡易的になり作業性が向上するため、工数削減ができる。接着剤の無駄がなくなるため、コスト削減となる。
【００３９】
これによって、電子部品２１に補強構造を持たせ周囲にかかる応力を緩和することができ、耐曲げ性、耐落下性、耐衝撃性を向上することができるので、強固な電子部品２１の実装を実現することができる。従って、プリント配線板２２に対する電子部品２１の接合強度を効率的に補強することができる。
［第２の実施形態］
【００４０】
図５は、本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板を示す図であり、図６は、図５に示すプリント回路板におけるVI−VI線に沿う断面図である。図６には、リフロー前のプリント回路板が示されている。図５及び図６に示すプリント回路板２０Ａは、プリント回路板２０において固形接着剤２４に代えて固形接着剤３４を備えている構成で第１の実施形態と異なっている。プリント回路板２０Ａの他の構成は、プリント回路板２０と同一である。
【００４１】
固形接着剤３４は、プリント配線板２２に対する電子部品２１の接着強度を補強するために、本実施形態では、電子部品２１の縁部における四隅において電子部品２１の四隅を覆うようにそれぞれ設けられている。固形接着剤３４は、図６に示すように、常温で、電子部品２１の隅部を覆う被覆部３４ａと、電子部品２１の電極形成面２１ｓからプリント配線板２２へ向けて突出する突出部３４ｂとを有する断面逆Ｌ字状の固体であり、熱可塑性を有する接着剤である。固形接着剤３４の溶融温度は、はんだバンプ２３の溶融温度以下である。したがって、固形接着剤３４は、リフロー時に溶融し、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによって変形し、被覆部３４ａが電子部品２１の隅部に接着すると共に突出部３４ｂがプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓに接着することによって、電子部品２１とプリント配線板２２とを固定している。
【００４２】
固形接着剤３４における突出部３４ｂのリフロー前（溶融前）、すなわち常温での長さＨ３４は、リフロー後（溶融後）の電子部品２１の電極形成面２１ｓとプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓとの間隔Ｈ２３ａ以上であることが好ましく、この間隔の５倍以下であることが好ましい。換言すれば、固形接着剤３４における突出部３４ｂのリフロー前の高さＨ３４は、リフロー後のはんだバンプ２３の高さ以上であることが好ましく、この高さの５倍以下であることが好ましい。これによれば、リフロー時に、電子部品２１の沈み込みを阻害することなく、電子部品２１の隅部とプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓとに固形接着剤３４を良好に接着させることができる。
【００４３】
なお、固形接着剤３４の被覆部３４ａは、電子部品２１の隅部に接する面が、粘着性を有していることが好ましい。これによれば、電子部品２１に搭載後、固形接着剤３４のずれを防止することができる。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を説明する。図７は、本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を示す図である。
【００４５】
まず、図７（ａ）に示すように、電子部品２１を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２を部品マウントラインに投入し、部品搭載面２２ｓ側における配線電極２２ａ上にはんだペースト３１を印刷する（準備工程）。
【００４６】
次に、図７（ｂ）に示すように、各電極２１ａにはんだバンプ２３が接合された電子部品２１をプリント配線板２２における電子部品の実装領域に搭載する。このとき、各はんだバンプ２３をプリント配線板２２の電極２２ａに接着させ、且つ電子部品２１の電極形成面２１ｓをプリント配線板２２の実装領域に対面させて搭載する（部品搭載工程）。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すように、表面実装部品用マウンタを用いて、固形接着剤３４を電子部品２１の隅部に搭載する（接着剤搭載工程）。
【００４８】
その後、図７（ｄ）に示すように、プリント配線板２２をリフローラインに投入し、リフロー時の加熱によって、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１、並びに固形接着剤３４を溶融させ、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによってそれぞれを変形させて、電極２１ａと電極２２ａとを接着する。また、固形接着剤３４における被覆部３４ａを電子部品２１の隅部に接着すると共に突出部３４ｂをプリント配線板２２の部品搭載面２２ｓに接着する。その後、リフロー後の冷却によって、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１、並びに固形接着剤３４を硬化させて、電子部品２１をプリント配線板２２に固定する（加熱冷却工程）。
【００４９】
この第２の実施形態のプリント回路板２０Ａ及びプリント回路板２０Ａの製造方法でも、第１の実施形態のプリント回路板２０及びプリント回路板２０の製造方法と同様の利点を得ることができる。
［第３の実施形態］
【００５０】
図８は、本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板を示す図であり、図９は、図８に示すプリント回路板におけるIX−IX線に沿う断面図である。図９（ａ）には、リフロー前のプリント回路板が示されており、図９（ｂ）には、リフロー後のプリント回路板が示されている。
【００５１】
図８及び図９に示すプリント回路板２０Ｂは、プリント回路板２０において電子部品２１及び固形接着剤２４に代えて本発明の実施形態に係る補強電子部品４０を備えており、プリント配線板２２に代えてプリント配線板２２Ｂを備えている構成で第１の実施形態と異なっている。プリント回路板２０Ｂの他の構成は、プリント回路板２０と同一である。
【００５２】
プリント配線板２２Ｂは、プリント配線板２２において、更に、補強電子部品４０における補強部材４４に接合するための電極２２ｂを部品搭載面２２ｓに有している点で、第１の実施形態と異なっている。プリント配線板２２Ｂの他の構成は、プリント配線板２２と同一である。プリント配線板２２Ｂにおける電極２２ｂには、はんだペースト３１が塗布されている。
【００５３】
補強電子部品４０は、電子部品２１と、はんだバンプ２３と、補強部材４４とを備えている。なお、電子部品２１及びはんだバンプ２３は、上記した通りであるので説明を省略する。
【００５４】
補強部材４４は、プリント配線板２２Ｂに対する電子部品２１の接合強度を補強するために、本実施形態では、電子部品２１の縁部における四隅において電子部品２１の四隅を覆うようにそれぞれ設けられている。補強部材４４は、図９（ａ）に示すように、電子部品２１の隅部を覆う被覆部４４ａと、電子部品２１の電極形成面２１ｓからプリント配線板２２Ｂへ向けて突出する突出部４４ｂとを有しており、断面逆Ｌ字状をなしている。補強部材４４の材料には、はんだを接合することが可能な金属（例えば、Ａｕ、Ｓｎなど）が用いられている。なお、補強部材４４の材料にその他の金属（例えば、Ｃｕ，Ｆｅなど）が用いられ、めっき処理（例えば、Ａｕ、Ｓｎ、Ｎｉなど）が施されてもよい。
【００５５】
被覆部４４ａは、接着剤などによって電子部品２１の隅部に接合されている。突出部４４ｂにおけるプリント配線板２２Ｂに対向する端面には、はんだ４５が接合されている。はんだ４５は、図９（ｂ）に示すように、リフロー時に溶融し、同様に溶融したはんだペースト３１と一体となって補強部材４４の突出部４４ｂとプリント配線板２２Ｂの電極２２ｂとを接合する。
【００５６】
補強部材４４の突出部４４ｂの長さＨ４４は、リフロー後（溶融後）の電子部品２１の電極形成面２１ｓとプリント配線板２２Ｂの部品搭載面２２ｓとの間隔Ｈ２３ａ以下であることが好ましい。また、補強部材４４の突出部４４ｂの長さＨ４４とはんだ４５のリフロー前（溶融前）、すなわち常温での長さＨ４５との総和は、リフロー後の電子部品２１の電極形成面２１ｓとプリント配線板２２Ｂの部品搭載面２２ｓとの間隔Ｈ２３ａ以上であることが好ましい。換言すれば、補強部材４４の突出部４４ｂの長さＨ４４は、リフロー後のはんだバンプ２３の高さ以下であることが好ましく、補強部材４４の突出部４４ｂの長さＨ４４とはんだ４５のリフロー前の長さＨ４５との総和は、リフロー後のはんだバンプ２３の高さ以上であることが好ましい。これによれば、リフロー時に、電子部品２１の沈み込みを阻害することなく、電子部品２１の隅部とプリント配線板２２Ｂの部品搭載面２２ｓとを良好に固定することができる。
【００５７】
次に、プリント配線板２２Ｂに対する補強電子部品４０の実装手順、すなわち本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を説明する。図１０は、第３の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を示す図である。
【００５８】
まず、図１０（ａ）に示すように、補強電子部品４０を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２Ｂを部品マウントラインに投入し、部品搭載面２２ｓ側における配線電極２２ａ，２２ｂ上にはんだペースト３１を印刷する（準備工程）。
【００５９】
次に、図１０（ｂ）に示すように、表面実装部品用マウンタを用いて、補強電子部品４０をプリント配線板２２Ｂ上に搭載する。このとき、各はんだバンプ２３をプリント配線板２２Ｂの電極２２ａに接続すると共に、補強部材４４の突出部４４ｂに接合されたはんだ４５を電極形成面２１ｓ及び部品搭載面２２ｓに交差する方向にプリント配線板２２Ｂの電極２２ｂと重ねて搭載する（部品搭載工程）。
【００６０】
その後、図１０（ｃ）に示すように、プリント配線板２２Ｂをリフローラインに投入し、リフロー時の加熱によって、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１、並びにハンダ４５を溶融し、電子部品２１の重さに起因する沈み込みによって、それぞれを変形させて、電極２１ａと電極２２ａとを接合すると共に、補強部材４４の突出部４４ｂとプリント配線板２２Ｂの電極２２ｂとを接合する。その後、リフロー後の冷却によって、はんだバンプ２３及びはんだペースト３１、並びにはんだ４５を硬化させて、電子部品２１をプリント配線板２２Ｂに補強部材４４によって固定する（加熱冷却工程）。
【００６１】
このように、第３の実施形態の補強電子部品４０によれば、補強部材４４が予め電子部品２１に接合されるので、実装と同時に電子部品２１の接合強度を容易に補強することができる。
【００６２】
また、第３の実施形態の補強電子部品４０によれば、補強部材４４における突出部４４ｂの端面にはんだ４５が接合されているので、補強部材４４における突出部４４ｂの長さのばらつきに対応することができる。
【００６３】
また、第３の実施形態のプリント回路板２０Ｂによれば、補強電子部品４０を用いているので、他の電子部品と同様に表面実装部品用マウンタによって補強電子部品４０を容易に搭載することができ、価格増加を抑制しつつ、プリント配線板２２Ｂに対する電子部品２１の接合強度を容易に補強することができる。従って、プリント配線板２２Ｂに対する電子部品２１の接合強度を効率的に補強することができる。
［第４の実施形態］
【００６４】
次に、本発明の第４の実施形態に係るプリント回路板について説明する。第４の実施形態のプリント回路板は、プリント回路板２０Ｂにおいて補強電子部品４０に代えて補強電子部品４０Ａを備えている構成で、第３の実施形態と異なっている。第４の実施形態のプリント回路板の他の構成は、プリント回路板２０Ｂと同一である。
【００６５】
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る補強電子部品４０Ａを示す図である。図１１（ａ）には、補強電子部品４０Ａを電極形成面側から見た図が示されており、図１１（ｂ）には、図１１（ａ）に示す補強電子部品４０ＡにおけるXI−XI線に沿う断面図が示されている。
【００６６】
補強電子部品４０Ａは、電子部品２１と、電子部品２１の電極形成面２１ｓにおける電極２１ａに接合されたはんだバンプ２３と、電子部品２１の縁部における隅部の電極形成面２１ｓに接合された固形接着剤２４とを有している。なお、それぞれの詳細は、上記した通りである。
【００６７】
この第４の実施形態の補強電子部品４０Ａでも、第３の実施形態の補強電子部品４０と同様の利点を得ることができる。また、第４の実施形態のプリント回路板でも、第３の実施形態のプリント回路板２０Ｂと同様の利点を得ることができる。
［第５の実施形態］
【００６８】
次に、本発明の第５の実施形態に係るプリント回路板について説明する。第５の実施形態のプリント回路板は、プリント回路板２０Ｂにおいて補強電子部品４０に代えて補強電子部品４０Ｂを備えている構成で、第３の実施形態と異なっている。第５の実施形態のプリント回路板の他の構成は、プリント回路板２０Ｂと同一である。
【００６９】
図１２は、本発明の第５の実施形態に係る補強電子部品４０Ｂを示す図である。図１２には、補強電子部品４０Ｂにおける図１１（ｂ）と同じ部分の断面図が示されている。
【００７０】
補強電子部品４０Ｂは、補強電子部品４０Ａにおいて固形接着剤２４に代えて固形接着剤３４を備えている構成で第４の実施形態と異なっている。補強電子部品４０Ｂの他の構成は、補強電子部品４０Ａと同一である。固形接着剤３４は、電子部品２１の縁部における隅部を覆うように電子部品２１と結合している。固形接着剤３４の詳細は、上記した通りである。
【００７１】
この第５の実施形態の補強電子部品４０Ｂでも、第３の実施形態の補強電子部品４０と同様の利点を得ることができる。また、第５の実施形態のプリント回路板でも、第３の実施形態のプリント回路板２０Ｂと同様の利点を得ることができる。
【００７２】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。
【００７３】
本実施形態では、固形接着剤２４，３４が電子部品２１の縁部における四隅に接合されたが、電子部品２１に対する固形接着剤２４，３４の接合位置は、本実施形態に限定されるものではない。例えば、固形接着剤２４は、電子部品２１におけるプリント配線板２２に対面する電極形成面２１ｓであれば、電子部品２１を取り囲む縁部の何れの位置に接合されてもよいし、固形接着剤２４は、はんだバンプ２３が接合されていない電極形成面２１ｓの中央部分に接合されてもよい。また、固形接着剤３４もまた、電子部品２１を取り囲む縁部の何れの位置に接合されてもよい。
【００７４】
同様に、本実施形態では、補強部材４４が電子部品２１の縁部における四隅に接合されたが、電子部品２１に対する補強部材４４の接合位置は、本実施形態に限定されるものではない。図１３は、変形例に係る補強電子部品４０Ｃを示す斜視図である。図１３に示すように、断面逆Ｌ次状の補強部材５４が電子部品２１の縁部の中央に接合されてもよい。なお、補強部材４４と補強部材５４とを組み合わせると、補強強度を向上させることができる。
【００７５】
また、図１３に示すように、電子部品２１の外周を取り囲むように、補強部材５５を電子部品２１の縁部及び補強部材４４，５４に接合させてもよい。これによれば、電子部品２１の反りをも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板を示す図である。
【図３】図２に示すプリント回路板におけるIII−III線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板を示す図である。
【図６】図５に示すプリント回路板におけるVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板を示す図である。
【図９】図８に示すプリント回路板におけるIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板の製造方法を示す図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る補強電子部品を示す図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係る補強電子部品を示す図である。
【図１３】変形例に係る補強電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０…電子機器、１１…コンピュータ本体、１２…ディスプレイユニット、１３…キーボード、１４…パワーボタン、１５…入力操作パネル、１６…タッチパッド、１７…ＬＣＤ、１８…スピーカ、２０，２０Ａ，２０Ｂ   プリント回路板２１…電子部品、２１ａ…電極、２１ｓ…電極形成面、２２，２２Ａ，２２Ｂ…プリント配線板、２２ａ，２２ｂ…電極、２２ｓ…部品搭載面、２３…バンプ、２４，３４…固形接着剤、３４ａ…被覆部、３４ｂ…突出部、３１…はんだペースト、４０，４０Ａ，４０Ｂ…補強電子部品、４４，５４，５５…補強部材、４４ａ…被覆部、４４ｂ…突出部、４５…ハンダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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