(57)【要約】【課題】電子部品２（ＬＥＤチップ等の光素子）の圧縮成形装置に搭載した圧縮成形用金型３（６・７）の型面間の間隔３１（距離）を効率良く縮小化して電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することを目的とする。【解決手段】まず、透光性を有する二液性のシリコーン樹脂（液状樹脂４）を金型キャビティ１０内に供給する樹脂供給部１３に設けた液状樹脂混合供給用の横型ノズル２３（２７）を水平状態で金型３の型面間に進入させると共に、横型ノズル先端部２７ａの吐出口２９から混合液状樹脂４を水平方向に所要圧力にて押圧して吐出させることにより、金型キャビティ１０内に混合液状樹脂４を供給し、次に、金型３を型締めすることにより、金型キャビティ１０内の液状樹脂４に基板１に装着したＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮成形し、ＬＥＤ成形品を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の圧縮成形装置に搭載した圧縮成形用金型に設けた圧縮成形用の金型キャビティ内に液状樹脂を供給することにより、前記した金型キャビティ内で基板に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した金型キャビティへの液状樹脂の供給工程時に、液状樹脂を水平方向に所要圧力にて吐出することにより、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する工程を含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
金型キャビティへの液状樹脂の供給工程時に、前記した金型の型面間に液状樹脂供給用の横型ノズルを進入させる工程と、
前記した金型キャビティへの液状樹脂の供給工程時に、前記した横型ノズルから液状樹脂を水平方向に所要圧力にて吐出することにより、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項３】
金型キャビティ面に液状樹脂をキャビティ面における中央位置とキャビティ面における開口周縁所要位置とを各別に往復して供給することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項４】
金型キャビティ面に液状樹脂をＳ字状の軌跡を描いて供給することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項５】
金型キャビティ内に、透光性を有する二液性のシリコーン樹脂を混合して供給することを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３、又は、請求項４に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項６】
金型キャビティ内に離型フィルムを被覆すると共に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に液状樹脂を供給することを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３、又は、請求項４、又は、請求項５に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項７】
金型に、基板と液状樹脂とを同時に供給することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項８】
電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けたキャビティと、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する樹脂供給部とを備えた電子部品の圧縮成形装置であって、前記した樹脂供給部に前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する液状樹脂供給用の横型ノズルを着脱自在に設けて構成したことを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
【請求項９】
電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けたキャビティと、前記した金型に設けた基板供給部と、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する樹脂供給部と、前記した樹脂供給部を前記した金型の型面間に進退自在に移動する移動手段と、前記した樹脂供給部に液状樹脂を供給するカートリッジを装填する液状樹脂の装填部とからなる電子部品の圧縮成形装置であって、前記した樹脂供給部に、前記した液状樹脂の装填部からの液状樹脂を計量する計量部と、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する液状樹脂混合供給用の横型ノズルとを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１０】
液状樹脂の装填部に装填するカートリッジを、カートリッジ本体と、プランジャとから構成すると共に、前記したプランジャの周面に、或いは、前記したプランジャを押圧する押圧部材の周面に、空気混入防止用のシール材を周設したことを特徴とする請求項９に記載の電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１１】
電子部品の圧縮成形用金型に設けた基板供給部に基板を供給する基板供給手段と前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する樹脂供給部とを設けた同時搬送機構を設けたことを特徴とする請求項９に記載の電子部品の圧縮成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて圧縮成形（封止成形）する電子部品の圧縮成形方法及び成形装置の改良に係り、特に、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の光素子をシリコーン樹脂等の透光性を有する液状樹脂にて圧縮成形するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１１に示すように、電子部品（光素子）の圧縮成形装置に設けた縦型ディスペンサー８１を用いて、この装置に搭載した圧縮成形用金型８２（上型８３、中型８４、下型８５）に設けた圧縮成形用の金型キャビティ（全体キャビティ８６）内にシリコーン樹脂等の透光性を有する液状樹脂８７を供給することにより、基板８８（リードフレーム等）に装着した所要数個のＬＥＤチップ等の光素子８９（図例では８個のＬＥＤチップ）を一括して圧縮成形することが行われている。
【０００３】
即ち、まず、従来の圧縮成形用金型の型面間に縦型ディスペンサー８１を進入させて下型８５に設けられた（離型フィルム９０を被覆した）全体キャビティ８６内の底面において、例えは、その中央位置に位置させると共に、縦型ディスペンサー８１に設けた縦型ノズル９１の先端部から金型キャビティ８６内に液状樹脂８７を滴下して供給するようにしている。
次に、下型８５（中型８４）を上動して上型８３に供給セットした基板８８に装着したＬＥＤチップ８９を下方向に向けた状態で金型８２を型締めすることにより、金型キャビティ８６内に所要複数個のＬＥＤチップを浸漬して圧縮成形するようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型８２を型開きすることにより、所要数個のＬＥＤチップ８９を一括して金型キャビティ８６の形状に対応した樹脂成形体内に封止成形して成形品を得ることができる。
従って、次に、この成形品（製品）を切断線に沿って切断することにより、個々のチップ型ＬＥＤを形成することが行われている。
【０００４】
なお、前述した金型８２（装置）は、三枚型８３・８４・８５であるが、上下両型（二枚型）を搭載した電子部品の圧縮成形装置においても、三枚型８２（８３・８４・８５）と同様に圧縮成形することが行われ、後述するような弊害が発生していた（特許文献１を参照）。
【特許文献２】特開２００３−１６５１３３号（図２を参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、電子部品の圧縮成形装置（金型８２）を設置する工場のスペースが狭くなってきており、工場に設置する装置の小型化が要求されている。
しかしながら、前述したように、金型８２の型面間に縦型ディスペンサー８１を進入させるために、金型８２の型面間の間隔９２（距離）が大きくなり、（即ち、縦型ディスペンサー８１を進入させる金型８２の型面間の間隔９２が大きくなり、）そのために、電子部品の圧縮成形装置が大型化してしまい、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができないと云う弊害がある（図１１を参照）。
【０００６】
また、前述したように、縦型ディスペンサー８１で全体キャビティ８６の中央位置に液状樹脂８７を滴下して供給した場合、液状樹脂８７が金型キャビティ８６内に完全に供給される前に、金型キャビティ８６内の樹脂が部分的に短時間で硬化温度に加熱されてゲル化（硬化）していまい、樹脂の流動性が阻害され易い。
即ち、金型キャビティ８６内に液状樹脂８７を供給した場合、その供給直後に金型キャビティ８６内に均等に（水平面状に）液状樹脂８７を供給することができない。
例えば、金型キャビティ８６内に供給された樹脂が、その供給直後には凸面形状に形成され易く、この状態で圧縮成形した場合、成形されるＬＥＤ成形品に未充填などが発生することがある等、当該成形品の成形条件がばらついて異なり易い。
また、金型キャビティ８６内の樹脂が部分的に硬化した樹脂（固化樹脂９３）が液状樹脂のママコとなって成形品に混入することにより、（或いは、部分的に硬化したママコがワイヤを変形或いは切断することにより、）歩留まりが低下し易い。
即ち、金型キャビティ８６内に液状樹脂８７を均等に効率良く供給し得て成形品（製品）を効率良く且つ均等な品質で生産することができない。
従って、製品の生産性を効率良く向上させることができず、且つ、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることができないと云う弊害がある。
【０００７】
従って、本発明は、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することを目的とする。
また、本発明は、液状樹脂を金型キャビティ内に均等に効率良く供給し得て、製品（成形品）を効率良く且つ均等な品質で生産することを目的とする。
また、本発明は、製品の生産性を効率良く向上させて、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置に搭載した圧縮成形用金型に設けた圧縮成形用の金型キャビティ内に液状樹脂を供給することにより、前記した金型キャビティ内で基板に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した金型キャビティへの液状樹脂の供給工程時に、液状樹脂を水平方向に所要圧力にて吐出することにより、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティへの液状樹脂の供給工程時に、前記した金型の型面間に液状樹脂供給用の横型ノズルを進入させる工程と、前記した金型キャビティへの液状樹脂の供給工程時に、前記した横型ノズルから液状樹脂を水平方向に所要圧力にて吐出することにより、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ面に液状樹脂をキャビティ面における中央位置とキャビティ面における開口周縁所要位置とを各別に往復して供給することを特徴とする。
【００１１】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ面に液状樹脂をＳ字状の軌跡を描いて供給することを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内に、透光性を有する二液性のシリコーン樹脂を混合して供給することを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内に離型フィルムを被覆すると共に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に液状樹脂を供給することを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型に、基板と液状樹脂とを同時に供給することを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けたキャビティと、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する樹脂供給部とを備えた電子部品の圧縮成形装置であって、前記した樹脂供給部に前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する液状樹脂供給用の横型ノズルを着脱自在に設けて構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けたキャビティと、前記した金型に設けた基板供給部と、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する樹脂供給部と、前記した樹脂供給部を前記した金型の型面間に進退自在に移動する移動手段と、前記した樹脂供給部に液状樹脂を供給するカートリッジを装填する液状樹脂の装填部とからなる電子部品の圧縮成形装置であって、前記した樹脂供給部に、前記した液状樹脂の装填部からの液状樹脂を計量する計量部と、前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する液状樹脂混合供給用の横型ノズルとを含むことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した液状樹脂の装填部に装填するカートリッジを、カートリッジ本体と、プランジャとから構成すると共に、前記したプランジャの周面に、或いは、前記したプランジャを押圧する押圧部材の周面に、空気混入防止用のシール材を周設したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した電子部品の圧縮成形用金型に設けた基板供給部に基板を供給する基板供給手段と前記した金型キャビティ内に液状樹脂を供給する樹脂供給部とを設けた同時搬送機構を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明は、液状樹脂を金型キャビティ内に均等に効率良く供給し得て、製品（成形品）を効率良く且つ均等な品質で生産することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明は、製品の生産性を効率良く向上させて、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明に係る光素子の圧縮成形用金型（例えば、上型、中型、下型から成る三枚型）を搭載した光素子の圧縮成形装置を用いて、基板に装着したＬＥＤチップ（光素子）を透光性を有する二液性のシリコーン樹脂（主剤Ａと硬化剤Ｂ）にて圧縮成形する構成を説明する。
また、本発明に係る圧縮成形装置には、光素子の圧縮成形用金型と、当該金型に液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構とが設けられると共に、この液状樹脂供給機構には、（離型フィルムを被覆した）下型キャビティ内に主剤Ａと硬化剤Ｂとを混合して供給する横型ノズルを有する樹脂供給部（液状樹脂供給機構本体）と、この樹脂供給部を金型の型面間に進退自在に移動させる移動手段と、樹脂供給部に主剤Ａと硬化剤Ｂとを各別に供給する液状樹脂の装填部（カートリッジ装填部）と、それらを制御する制御部とが設けられて構成されている。
また、樹脂供給部（横型ディスペンサー）の横型ノズルには、横型ノズル本体と、そのノズル本体内に回転自在に設けた液状樹脂を混合してキャビティ内に供給する回転螺旋供給部材とが設けられて構成されると共に、樹脂供給部には、回転螺旋供給部材を正逆方向に回転させる回転ロッドを有する回転モータと、主剤Ａと硬化剤Ｂとを各別に計量する計量部と、各計量部からの主剤Ａと硬化剤Ｂとを横型ノズル内にキャビティする結合配管部とが設けられて構成されている。
従って、まず、カートリッジ装填部から計量部に主剤Ａと硬化剤Ｂとを各別に供給して計量し、次に、主剤Ａと硬化剤Ｂとを結合配管部内を通して横型ノズル内に供給して混合することができるように構成されている。
【００２１】
即ち、まず、樹脂供給部を移動手段にて移動させることにより、樹脂供給部の横型ノズルを水平状態で、型開状態にある金型の型面間に(上型と中型を合体した下型との型面の間に)進入させると共に、横型ノズルの先端部の吐出口から混合液状樹脂を水平方向に所要圧力にて押圧して吐出させることにより、下型キャビティ内に混合液状樹脂を供給して加熱することができる。
次に、金型を型締めすることにより、下型キャビティ内の樹脂に基板に装着したＬＥＤチップを浸漬して圧縮成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上型と下型（中型）とを型開きして成形品を得ることができ、当該成形品を成形品取出機構にて取り出すことになる。
【００２２】
即ち、前述したように、光素子の圧縮成形装置に設けた金型の型面の間に横型ノズル（横型ディスペンサー）を水平状態で進入・後退させることができるので、従来の縦型ディスペンサーを設けた圧縮成形装置（金型）に較べて、金型の型面間の間隔（距離）を効率良く縮小化することができるので、光素子（電子部品）の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
【００２３】
また、本発明の発明者は、下型キャビティ面に、Ｘ字状或いはＳ字状に液状樹脂の軌跡を描いて供給することにより〔図５（１）、図５（２）を参照〕、下型キャビティ内に供給された液状樹脂を効率良く水平面状にできるので、下型キャビティ内で圧縮される成形品に未充填などが発生することを効率良く防止し得て当該成形品の成形条件がばらつくことを効率良く防止することができる。
また、下型キャビティ内に樹脂が部分的に硬化して成形品に混入することを効率良く防止することができるので、（或いは、部分的に硬化したママコがワイヤを変形或いは切断することを効率良く防止することができるので、）成形品の歩留まりが効率良く向上させることができる。
従って、樹脂を金型キャビティ内に均等に効率良く供給して製品（成形品）を効率良く且つ均等な品質で生産することができる。
また、製品の生産性を効率良く向上させて、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることができる。
【実施例１】
【００２４】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
【００２５】
図１、図２、図３、図４（１）、図４（２）、図５（１）、図５（２）は、実施例１に係る電子部品の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）である。
なお、図中のＡは透光性を有する二液性の液状樹脂における主剤Ａを示し、Ｂはその硬化剤Ｂを示している。
【００２６】
（本発明の実施例１に用いられる基板の構成）
即ち、本発明の実施例１に用いられる基板１（リードフレーム等）には所要数個のＬＥＤチップ等の光素子２（電子部品）が装着されると共に、図１、図２に示す図例では８個のＬＥＤチップ（所要複数個のＬＥＤチップ）が記載されている。
従って、本発明の実施例１にて８個のＬＥＤチップ２が一括して圧縮成形されて成形品となると共に、成形品がその切断線で切断分離され、最終的に、８個のＬＥＤチップ２が個々のチップ型ＬＥＤ（発光ダイオード関連製品のパーツ）となるものである。
【００２７】
（光素子の圧縮成形装置全体の構成）
即ち、実施例１に係る光素子の圧縮成形装置には、光素子の圧縮成形用金型３と、金型３に液状樹脂４を供給する液状樹脂供給機構５と、ＬＥＤチップ等の光素子２を装着した基板１（リードフレーム等）を金型に供給セットする基板供給機構（図示なし）と、金型で成形された成形品を金型３から取り出す成形品取出機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、実施例１に係る光素子の圧縮成形装置において、金型３に基板供給機構にてＬＥＤチップ２を装着した基板１を供給し、且つ、金型３に液状樹脂４を供給すると共に、金型３を型締めすることにより、金型３で基板１に装着したＬＥＤチップ２を圧縮成形してＬＥＤ成形品を成形し、次に、成形品取出機構にて金型３から圧縮成形された成形品を取り出すことができるように構成されている。
なお、光素子の圧縮成形装置（金型３）は、樹脂材料供給用ポットと樹脂加圧用プランジャとを用いないトランスファーレス方式である。
【００２８】
（光素子の圧縮成形用金型及び離型フィルムの構成）
即ち、実施例１に係る金型には、上型６と、該上型６に対向配置した下型７と、上下両型６・７の間に設けられた中型８（離型フィルム挟持用であって貫通孔を有する中間プレート）とが設けられて構成されている。
また、上型６の型面には基板１におけるＬＥＤチップ２装着面側を下向けにした状態で供給セットする基板供給部９が設けられて構成されると共に、下型７の型面には圧縮成形用の全体キャビティ（金型キャビティ）１０が設けられて構成されている。
また、この全体キャビティ１０内には基板供給部９に供給セットした基板１に装着したＬＥＤチップ２の位置と数とに対応してＬＥＤ対応用の個別キャビティ（ＬＥＤキャビティ）１１が各別に設けられて構成されている。
なお、全体キャビティ１０は下型７の型面に上方に開口したキャビティ開口部を有すると共に、後述するように、上方に開口したキャビティ開口部から全体キャビティ１０内に液状樹脂４を供給することができるように構成されている。
また、上型６の基板供給部９には固定金具等の基板固定手段（図示なし）が設けられると共に、基板１をそのＬＥＤチップ２装着面側を下方向に向けた状態で固定することができるように構成されている。
また、実施例１に係る金型３には、中型８と下型７との間に離型フィルム１２を張架・供給する離型フィルムの張架供給機構（図示なし）が設けられて構成されると共に、全体キャビティ１０（個別キャビティ１１）を含む下型７の型面の形状に対応して離型フィルム１２を被覆することができるように構成されている。
また、中型８と下型７とを型締めすることにより、離型フィルム１２を中型８にて下型７に挟持することができるように構成されている。
従って、張架供給機構にて中型８と下型７との間に離型フィルム１２を張架・供給することにより、全体キャビティ１０（個別キャビティ１１）を含む下型７の型面の形状に対応して離型フィルム１２を被覆すると共に、実施例１に係る金型３（６・７・８）を型締めすることにより、基板供給機構にて上型６の基板供給部９に供給セットした基板１に装着したＬＥＤチップ２を、離型フィルム１２を被覆した下型７の全体キャビティ１０内に一括して嵌装することができるように構成されている。
また、このとき、同時に、ＬＥＤチップ２を個別キャビティ１１の位置に各別に対応して配置することができる。
【００２９】
また、実施例１に示す金型には、図示はしていないが、加熱手段が設けられ構成されると共に、加熱手段にて下型全体キャビティ１０内に供給された液状樹脂４を加熱溶融化することができるように構成され、下型全体キャビティ１０内で熱硬化することになる。
従って、金型３（６・７・８）を型締めすることにより、下型キャビティ１０（個別キャビティ１１）内に供給された樹脂４内に基板１に装着したＬＥＤチップ２を浸漬させて圧縮成形（封止成形）することができるように構成されている。
また、実施例１に示す金型３には、図示はしていないが、下型全体キャビティ１０の底面にキャビティ底面部材が上下動自在に設けられて構成され、下型全体キャビティ１０内の樹脂を離型フィルム１２を介して押圧することができるように構成されている。
従って、実施例１に示す金型３による圧縮成形時に、離型フィルム１２を介して下型全体キャビティ（金型キャビティ）１０内で加熱溶融化された樹脂４を押圧することができるように構成されている。
また、前述した個別キャビティ１１を含む金型キャビティ１０の内面にその形状に対応して離型フィルム１２を被覆する離型フィルムの被覆手段は、例えば、金型キャビティ１０（１１）内面に設けた吸引孔と、吸引孔から空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き手段とから構成されている。
従って、真空引き手段にて金型キャビティ１０（１１）内面から吸引孔を通して空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム１２を金型キャビティ１０（１１）内面の形状に対応して被覆することができるように構成されている。
【００３０】
（二液性の液状樹脂の構成）
また、本発明の実施例１に用いられる液状樹脂４は、例えば、透光性を有するシリコーン樹脂（４）等が用いられると共に、液状の主剤Ａと液状の硬化剤Ｂとを所要の割合（例えば、容量比１０：１）にて混合して用いられ、最終的に、金型キャビティ１０（１１）内で（熱）硬化するものである。
従って、液状樹脂供給機構５において、まず、シリコーン樹脂の主剤Ａと硬化剤Ｂとを各別に計量して混合し、次に、個別キャビティ１１を含む金型キャビティ１０内に混合シリコーン樹脂（液状樹脂４）を供給することができるように構成されている。
【００３１】
（液状樹脂供給機構の構成）
実施例１に係る液状樹脂供給機構５には、液状樹脂供給機構５の本体（樹脂供給部）１３と、樹脂供給部１３に液状樹脂４（主剤Ａと硬化剤Ｂとを各別に）供給する液状樹脂のカートリッジ装填部１４（液状樹脂の装填部）と、樹脂供給部１３を図例に示すＸ方向とＹ方向及びＺ方向（樹脂供給部から金型に向かった状態での左右方向と高さ方向及び進退方向に各別に相当する）に駆動する樹脂供給部１３の移動手段（図示なし）と、カートリッジ装填部１４と樹脂供給部１３との間に主剤Ａと硬化剤Ｂとの夫々に各別に対応して連通接続する液状樹脂を移送する液状樹脂移送用の移送経路１５（フレキシブルホース）と、カートリッジ装填部と樹脂供給部１３と樹脂供給部の移動手段とを各別に制御する制御部１６とが設けられて構成されている。
従って、制御機構１６にて制御することにより、樹脂供給部１３の移動手段にて樹脂供給部１３（樹脂供給部の全体、或いは、その一部）を所要の高さ（Ｙ方向）でもって金型３の型面間（上型６と中型８を含む下型７との間）に進入・後退させること（Ｚ方向）ができるように構成され、更に、移送経路１５を通してカートリッジ装填部１４から樹脂供給部１３に供給された液状樹脂４を、離型フィルム１２を被覆した金型キャビティ１０（１１）内に供給することができるように構成されている。
【００３２】
〔カートリッジ装填部（液状樹脂の装填部）の構成〕
カートリッジ装填部１４は、主剤Ａに対応したＡカートリッジ装填部１４ａと、硬化剤Ｂに対応したＢカートリッジ装填部１４ｂとから構成され、カートリッジ装填部１４におけるＡカートリッジ装填部１４ａとＢカートリッジ装填部１４ｂとは基本的に同じ構成である〔図４（１）、図４（２）を参照〕。
即ち、Ａカートリッジ装填部１４（１４ａ）には、主剤Ａを充填したＡカートリッジ１７（１７ａ）と、Ａカートリッジ１７（１７ａ）を装填するＡカートリッジ装填部本体１８（１８ａ）と、Ａカートリッジ１７（１７ａ）内の主剤Ａを押圧して吐出させるエアーシリンダ等のＡ押圧手段１９（１９ａ）と設けられて構成されると共に、Ａカートリッジ装填部本体（供給管着脱部）１８（１８ａ）にＡカートリッジ１７（１７ａ）をその先端部側（の供給管）で着脱自在に装填することができるように構成されている。
また、Ａカートリッジ１７（１７ａ）には、中空状のＡカートリッジ２０（２０ａ）本体と、Ａカートリッジ本体２０（２０ａ）内の主剤Ａを押圧する樹脂加圧用のＡプランジャ２１（２１ａ）と、Ａプランジャ２１（２１ａ）の外周囲面に周設されたＯリング等の
空気混入防止用のＡシール材２２（２２ａ）とが設けられて構成されると共に、Ａカートリッジ装填部本体１８（１８ａ）内を通して（Ａカートリッジ供給管を通して）、Ａカートリッジ本体２０（２０ａ）内と液状樹脂のＡ移送経路１５（１５ａ）とが連通接続されて構成されている。
従って、カートリッジ装填部１４におけるＡカートリッジ装填部１４ａにおいて、Ａ押圧手段１９ａにてＡプランジャ２１ａを押圧することにより、Ａカートリッジ本体２０ａ内の液状樹脂４（主剤Ａ）をＡカートリッジ１７ａからＡカートリッジ装填部本体１８ａ（供給管）とＡ移送経路１５ａとを通して樹脂供給部１３側に移送することができるように構成されている。
また、カートリッジ装填部１４のＢカートリッジ装填部１４ｂにおいて、Ａカートリッジ装填部１４（１４ａ）と同様に、Ｂ押圧手段１９ｂにてＢプランジャ２１ｂを押圧することにより、Ｂカートリッジ本体２０ｂ内の硬化剤ＢをＢカートリッジ１７ｂからＢカートリッジ装填部本体１８ｂ（供給管）とＢ移送経路１５ｂとを通して樹脂供給部１３側に移送することができるように構成されている。
なお、カートリッジ装填部１４（１４ａ・１４ｂ）から主剤Ａと硬化剤Ｂとを所要の割合で各別に移送経路１５を通して樹脂供給部１３側に移送することができるように構成されている。
【００３３】
また、カートリッジ装填部１４において、カートリッジ装填部本体１８にカートリッジ１７を着脱自在に構成したので、カートリッジ装填部１４でカートリッジ１７を（その先端供給管側で）効率良く連続して交換することができる。
従って、カートリッジ１７を効率良く連続して交換することができるので、光素子の圧縮成形装置において、基板１に装着したＬＥＤチップ２を効率良く圧縮成形することができると共に、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、プランジャ２１の周面に空気混入防止用のシール材２２を周設した構成を採用したので、液状樹脂４にて膨潤拡大するカートリッジ本体２０の内径とプランジャ２１の外径との間に発生する隙間を当該周設シール材２２にて効率良く防止することができる。
即ち、当該周設シール材２２にて、カートリッジ本体２０とプランジャ２１との隙間を効率良く防止し得て液状樹脂４に空気が泡となって混入することを効率良く防止することができるので、金型キャビティ１０内に供給される液状樹脂４に空気（泡）が巻き込まれることを効率良く防止することができる。
更に、金型キャビティ１０内で圧縮成形されるＬＥＤ成形品の透明な樹脂部分に気泡が発生することを効率良く防止することができるので、ＬＥＤ成形品の歩留まりを効率良く向上させてＬＥＤ成形品の光学的な品質（特性）を効率良く向上させることができる。
従って、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させて、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることができる。
【００３４】
〔液状樹脂供給機構の本体（樹脂供給部）の構成〕
即ち、液状樹脂供給機構の本体（樹脂供給部１３）には、主剤Ａと硬化剤Ｂとを混合した混合液状樹脂４を金型キャビティ１０内に供給する液状樹脂（動的）混合供給用の横型ノズル２３と、カートリッジ装填部１４から移送経路１５を通して移送される液状樹脂４（主剤Ａと硬化剤Ｂと）を（各別に）計量する計量部２４と、計量部２４からの液状樹脂４を横型ノズル２３に移送する結合配管部２５と、結合配管部２５から横型ノズル２３に移送された液状樹脂４を横型ノズル２３内で混合して吐出させる回転駆動部（後述する回転ロッド）２６とが設けられて構成されている。
従って、樹脂供給部１３において、まず、カートリッジ装填部１４から移送経路１５を通して計量部２４に移送された液状樹脂４（主剤Ａと硬化剤Ｂと）を（各別に）計量することにより、結合配管部２５を通して計量された液状樹脂４を横型ノズル２３に移送し、次に、横型ノズル２３内で回転駆動部２６にて液状樹脂４（主剤Ａと硬化剤Ｂと）を混合して金型キャビティ１０内に混合液状樹脂４を供給することができる。
なお、樹脂供給部１３を構成する横型ノズル２３と結合配管部２５と計量部２４とは一対となって、その一部或いはその全体が、樹脂供給部の移動手段にて金型３の型面間に対して進入・後退することができるように構成されている。
【００３５】
（計量部の構成）
計量部２４は、主剤Ａを計量するＡ計量部２４ａ（Ａ計量シリンダー）と、硬化剤Ｂを計量するＢ計量部２４ｂ（Ｂ計量シリンダー）とから構成されている。
また、図示はしていないが、Ａ計量部２４ａとＢ計量部２４ｂとの夫々は、各別に、計量シリンダー本体と、押圧用ピストンと、押圧用ピストンを駆動するピストン駆動手段とから構成されている。
従って、Ａ計量部２４ａとＢ計量部２４ｂとの夫々において、ピストン駆動手段を駆動することにより、計量シリンダー本体内の液状樹脂４をピストンにて押圧して液状樹脂４を計量することができるように構成されている。
【００３６】
例えば、主剤Ａを計量するＡ計量部２４ａの場合、まず、Ａカートリッジ装填部１４ａからＡ移送経路１５ａをとして供給された主剤ＡをＡ計量シリンダー本体内に吸い込んで充填し、次に、Ａ計量シリンダー本体内の主剤Ａを所定移送時間にて押圧用Ａピストンにて連続して押圧することにより、結合配管部２５側に所定移送量を計量して移送することができるように構成されている（サーボシリンダー方式）。
また、例えば、硬化剤Ｂを計量するＢ計量部の場合、Ｂカートリッジ装填部１４ｂからＢ移送経路１５ｂをとして移送された硬化剤Ｂを計量シリンダー本体内に吸い込んで充填し、次に、Ａ計量部２４ａの所定移送時間における所定移送量に対応して、Ｂ計量シリンダー本体内の硬化剤Ｂをパルス波的な所定移送時間にて（所定間隔で間欠的に、或いは、断続的に）押圧用Ｂピストンにて押圧することにより、結合配管部２５側に所定移送量を計量して移送することができるように構成されている（デジメタシリンダー方式）。
即ち、Ａ計量部２４ａとＢ計量部２４ｂとからなる計量部２４において、例えば、１００容量単位の主剤Ａを結合配管部２５側に連続して定量的に（所定量を持続して均等に）移送する間に、１０容量単位の硬化剤Ｂを結合配管部２５側に１容量単位ずつ間欠的に移送するようにしている。
従って、計量部２４と結合配管部２５と横型ノズル２３から金型キャビティ１０内に供給される混合液状樹脂４における主剤Ａと硬化剤Ｂとの容量混合比を１０対１に設定することができるように構成されている。
【００３７】
（結合配管部の構成）
結合配管部２５にはＴ字型の配管が配設されて構成されると共に、Ｔ字型配管には二つの入口（２５ａ・２５ｂ）と一つの出口２５ｃとが設けられて構成されている。
即ち、結合配管部２５には、Ａ計量部２４ａからの主剤Ａを移送するＡ入口（Ａ配管）２５ａと、Ｂ計量部２４ｂからの硬化剤Ｂを供給するＢ入口（Ａ配管）２５ｂと、主剤Ａと硬化剤Ｂとをノズル２３側に移送するＡＢ出口（ＡＢ配管）２５ｃとが設けられて構成されると共に、ＡＢ出口２５ｃには横型ノズル２３を装着するノズル装着部２５ｄが設けられて構成されている。
また、結合配管部２５においては、Ａ配管２５ａとＢ配管２５ｂとが合流してＡＢ配管２５ｃへと流れるように構成されている。
従って、Ａ計量部２４ａからＡ入口を通してＡ配管２５ａに供給された主剤Ａと、Ｂ計量部２４ｂからＢ入口を通してＢ配管２５ｂに供給された硬化剤ＢとをＡＢ配管２５ｃを通してＡＢ出口から横型ノズル２３側に移送することができるように構成されている。
【００３８】
（横型ノズルの構成と回転駆動部の構成）
横型ノズル２３には、図３に示すように、例えば、（中空状の）ノズル本体２７と、ノズル本体２７の内部に回転自在に設けられた混合供給用の螺旋構造を有する回転螺旋供給部材２８とが設けられ構成されている。
従って、横型ノズル２３において、ノズル本体２７内で回転螺旋供給部材２８を回転させながら主剤Ａと硬化剤Ｂとを混合し、且つ、結合配管部２５側からノズル本体２７を通してノズル先端部２７ａに移送し、当該先端部２７ａに設けた液状樹脂４の吐出口２９から混合液状樹脂４を吐出することができるように構成されている。
また、結合配管部２５のノズル装着部２５ｄに対して横型ノズル２３の基端部２３ｂを着脱自在に装着できるように構成されている。
即ち、結合配管部のノズル装着部２５ｄ（ＡＢ出口）に対して横型ノズルの基端部２７ｂ側を着脱自在に装着できるように構成されている。
従って、結合配管部２５に対して横型ノズル２３を容易に交換することができるように構成されると共に、横型ノズル２３内と結合配管部２５のノズル装着部２５ｄ内とを容易にクリーニングすることが可能となるものであり、横型ノズル２３自体を使い捨てにすることができる。
【００３９】
また、図２・図３に示すように、回転駆動部２６には、回転螺旋供給部材２８を正逆方向に回転させる駆動モータＭと、駆動モータＭと回転螺旋供給部材２８とを接続する回転ロッド３０とが設けられて構成されると共に、回転ロッド３０はＡＢ配管２５ｃ内とノズル装着部２５ｄ内とに貫通した状態で位置するように構成され、更に、回転ロッド３０における回転螺旋供給部材２８側には回転螺旋供給部材２８を着脱自在に係止する係止部３０ａが設けられて構成されている。
即ち、駆動モータＭを正方向に回転させることにより、回転ロッド３０を介して回転螺旋供給部材２８を回転させながら主剤Ａと硬化剤Ｂとをノズル本体２７内で混合することができる。
このとき、ノズル本体２７内で主剤Ａと硬化剤Ｂとを混合しながら、ノズル基端部２７ｂ側からノズル先端部２７ａまで移送することができる。
従って、回転螺旋供給部材２８を正方向に回転させることにより、ノズル先端部２７ａ（吐出口２９）から混合液状樹脂４を水平方向に所要圧力にて押圧して吐出させることができるので、下型キャビティ１０内に混合液状樹脂４を供給することができるように構成されている。
また、ノズル先端部１７ａの吐出口２９から吐出される混合液状樹脂４（４ａ）は、水平方向の所要圧力と重力とに対応した落下放物線４ｂを描いて下型キャビティ１０内に供給される。
このとき、下型キャビティ１０の内面（底面）における液状樹脂４の落下位置を吐出口２９の直下近傍位置とすることができる。
なお、駆動モータＭ（ロッド３０）を逆方向に回転させて回転螺旋供給部材２８を逆方向に回転させることにより、混合液状樹脂４をノズル先端部２７ａからノズル基端部２７ｂ側に移送する（逆送する）ことができる。
即ち、混合液状樹脂４をノズル本体２７内にノズル先端部２７ａ（吐出口２９）から引き込むことができるので、吐出口２９から混合液状樹脂４が垂れることを効率良く防止することができる。
【００４０】
（液状樹脂供給機構による液状樹脂の吐出方法の構成）
即ち、まず、主剤ＡをＡカートリッジ装填部１４ａからＡ移送経路１５ａを通して樹脂供給部１３（Ａ計量部２４ａ）すると共に、硬化剤ＢをＢカートリッジ装填部１４ｂからＢ移送経路１５ｂを通して樹脂供給部１３（Ｂ計量部２４ｂ）に供給する。
次に、Ａ計量部２４ａで計量した所要量の主剤Ａを結合配管部２５のＡ入口（Ａ配管）２５ａを通してＡＢ出口２５ｃから横型ノズル２３に移送することにより、且つ、Ｂ計量部２４ｂで計量した所要量の硬化剤Ｂを結合配管部２５のＢ入口（Ｂ配管）２５ｂを通してＡＢ出口２５ｃから横型ノズルに移送する。
このとき、ノズル本体２７内において、回転モータＭにて回転ロッド３０を正方向に回転させることにより、ノズル本体２７内の回転螺旋供給部材２８を正方向に回転させることができるので、ノズル本体２７内で主剤Ａと硬化剤Ｂとを混合しながら、ノズル基端部２７ｂ側からノズル先端部２７ａに当該混合液状樹脂４を移送することができる。
従って、横型ノズル２３内で主剤Ａと硬化剤Ｂとを混合して下型キャビティ１０内に供給することができる。
なお、下型キャビティ１０内に混合液状樹脂４を供給した後、回転モータＭを逆方向に回転させることにより、ノズル２３（２７）内に混合液状樹脂４を引き込んで、ノズル先端部２７ａに設けた吐出口２９から混合液状樹脂４が垂れることを効率良く防止することができる。
【００４１】
（樹脂供給部の移動手段）
また、前述したように、樹脂供給部の移動手段にて樹脂供給部１３をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させることができるように構成されているので、樹脂供給部の移動手段にて樹脂供給部１３を、例えば、その全体或いはその一部となるノズル２３等を所要の高さ（Ｙ方向）でもって金型の型面間（上型６と下型７・８との間）に進入・後退させること（Ｚ方向）ができるように構成されている。
即ち、樹脂供給部の移動手段にて、樹脂供給部１３に設けた横型ノズル２３を水平に保持した状態で、ノズル先端部２７ａ側から横型ノズル２３（２７）を金型３の型面間に進入・後退させることができる。
更に、前述したように、水平状態に保持された横型ノズル２３（２７）の先端部２７ａに設けた吐出口２９から混合液状樹脂４（４ａ）を水平方向に所要圧力にて押圧して吐出させることにより、下型キャビティ１０内に混合液状樹脂４（４ｂ）を供給することができる。
従って、従来の縦型ディス３の型面間の間隔３１（距離）を効率良く縮小化することができるので、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
【００４２】
（金型内空間部の真空引き機構）
なお、実施例１に示す上型６の型面には、Ｏリング等の外気遮断部材３２が、少なくとも基板供給部９の外周囲を囲った状態で設けられて構成されている。
また、図１、図２に示す図例では、外気遮断部材３２は中型８の上型６側の型面に対応して設けられている。
また、図示はしていないが、上型６の型面には吸引口が設けられて構成されると共に、吸引孔には当該吸引口から空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構が設けられて構成されている。
即ち、実施例１に示す金型において、上型６の外気遮断部材３２を中型８の上型６側の型面に当接させて、上型６の型面と中型８の上型６側の型面とを所要の間隔に保持した状態で中間型締めすることにより、少なくとも、下型キャビティ１０を含む金型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができる。
更に、真空引き機構にて、外気遮断空間部の内部から空気を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部を所要の真空度に設定することができる。
従って、次に、上型６の型面と下型７（中型８）の型面とを閉じ合わせることにより、金型３を完全型締めすることができる。
【００４３】
（光素子の圧縮成形方法）
前述した光素子の圧縮成形装置（金型３）を用いて、基板１に装着したＬＥＤチップ２を圧縮成形する構成を説明する。
即ち、まず、型開状態にある金型３の上型６の基板供給部９に基板供給機構にて所要数個のＬＥＤチップ２を装着した基板１をそのＬＥＤチップ装着面側を下方向に向けた状態で供給すると共に、全体キャビティ１０の内面を含む下型７の型面に離型フィルム１２を被覆させて中型８で離型フィルム１２を下型７に挟持する。
次に、樹脂供給部１３を移動手段にて移動させることにより、樹脂供給部１３に設けた横型ノズル２３（２７）を水平状態で、上型６と下型７（中型８）との型面の間に進入させると共に、横型ノズル２３（２７）の先端部２７ａの吐出口２９から混合液状樹脂４を水平方向に所要圧力にて押圧して吐出させることにより、離型フィルム１２を被覆した下型キャビティ１０内に混合液状樹脂４を供給して加熱することができる。
従って、次に、金型３を型締めすることにより、下型キャビティ１０内で（加熱溶融化された）混合液状樹脂４に基板１に装着したＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上型６と下型７（中型８）とを型開きしてＬＥＤ成形品を得ることができ、当該ＬＥＤ成形品を成形品取出機構にて取り出すことになる。
【００４４】
即ち、前述したように、光素子の圧縮成形装置に設けた金型３〔上型６と下型７（中型８）〕の型面の間に横型ノズル２３（横型ディスペンサー）を水平状態で進入・後退させることができるので、従来の縦型ディスペンサー８１を設けた圧縮成形装置（金型８２）に較べて、本発明の金型３の型面間の間隔３１（距離）を効率良く縮小化することができるので、光素子（電子部品）の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
【００４５】
なお、前述したように、前述した実施例１において、前記した金型３の型締時に形成した外気遮断空間部内の空気を真空引き機構にて強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部を所要の真空度に設定する構成を採用することができる。
この場合、金型キャビティ１０内を真空引きすることになるので、金型キャビティ１０内で液状樹脂４を均等に（金型キャビティ１０内で液状樹脂４の面を水平面に）効率良く供給することができると共に、金型キャビティ１０内で成形される成形品の透明な樹脂部に発生するボイド（気泡）を効率良く防止することができる。
また、前述したように、前述した実施例１において、前記した金型３の圧縮成形時に、下型キャビティ１０の底面に設けたキャビティ底面部材を上動することにより、下型キャビティ１０内の樹脂を離型フィルム１２を介して押圧する構成を採用しても良い。
この場合、下型キャビティ１０内に樹脂を押圧することになるので、基板１と樹脂（４）との密着性を効率良く向上させることができる。
【００４６】
〔液状樹脂の金型キャビティへの供給方法（キャビティ面における液状樹脂の軌跡）〕
図５（１）、図５（２）を用いて、下型キャビティ面への液状樹脂の供給方法（液状樹脂の撒き方及び軌跡）について説明する。
なお、下型キャビティ１０内への液状樹脂４の供給は、所要の高さ（Ｙ方向）にある横型ノズル２３（２７）の先端部２７ａの吐出口２９（ディスペンサー）の位置を横方向（Ｘ方向）と進退方向（Ｚ方向）に移動させることによって行われる。
【００４７】
まず、図５（１）を用いて、下型キャビティ１０内への液状樹脂４の供給方法について説明する。
即ち、実施例１において、まず、横型ノズル２３を水平に保持した状態で且つ所要の高さに保持した状態で、金型３の型面間に横型ノズル２３（２７）をその先端部２７ａ側から進入させると共に、キャビティ１０の内面（キャビティ面１０ａ）における液状樹脂４の供給位置をキャビティ面１０ａ（キャビティ底面）の中央位置（ア）となるように、ノズル先端部２７ａの吐出口２９の位置を配置させる。
次に、横型ノズル先端部２７ａの吐出口２９から混合液状樹脂４を吐出させた状態で、且つ、下型キャビティ面１０ａにおける液状樹脂４の供給位置を、キャビティ面１０ａにおける中央位置と、キャビティ面１０ａにおける開口周縁近傍の所要位置（イ、ウ、エ、オ）との間を各別に往復移動させることができるように、ノズル先端部２７ａの吐出口２９（の位置）を各別に往復移動させる。
従って、前述したように、本発明に係る液状樹脂の供給において、キャビティ１０内に液状樹脂４を均等に供給することができるように構成されている。
【００４８】
例えば、図５（１）に示す図例において、下型キャビティ面１０ａにおける液状樹脂４の供給位置に関連して、キャビティ面１０ａにおける中央位置アと、キャビティ面における開口周縁近傍の所要位置として４個の角部位置イ・ウ・エ・オとを設定して構成されている。
従って、下型キャビティ面１０ａにおいて、その中央位置アと所要位置イ・ウ・エ・オとを各別に且つ順次に往復して液状樹脂４を供給した場合、即ち、中央位置アと所要位置イ、中央位置アと所要位置ウ、中央位置アと所要位置エ、中央位置アと所要位置オとを各別に且つ順次に往復して液状樹脂４を供給した場合、下型キャビティ面１０ａにおける混合液状樹脂４の軌跡を（アルファベットの）Ｘ字状として下型キャビティ１０内に供給することができるように構成されている。
即ち、本発明の発明者は、例えば、キャビティ面１０ａにＸ字状に液状樹脂４を供給した場合、下型キャビティ面１０ａに液状樹脂４を均等に（液状樹脂４を凸面状ではなく水平面状にして）供給することができることを知見し、本発明を完成するに至ったものである。
また、例えば、前述したように、この液状樹脂４をＸ字状にキャビティ面１０ａに供給した場合、下型キャビティ面１０ａの四隅位置に早期に（素早く）且つ均等に液状樹脂を供給することができるため、液状樹脂４が部分的に硬化することを効率良く防止できるものと考えられるものである。
また、前述したように、下型キャビティ１０内の液状樹脂４を効率良く均等に（水平面状に）できるので、下型キャビティ１０内で圧縮される成形品に未充填などが発生することを効率良く防止し得て、当該成形品の成形条件がばらつくことを効率良く防止することができる。
また、下型キャビティ１０内に樹脂が部分的に硬化して成形品に混入することを効率良く防止することができるので、（或いは、部分的に硬化したママコがワイヤを変形或いは切断することを効率良く防止することができるので、）成形品の歩留まりが効率良く向上させることができる。
従って、液状樹脂４を金型キャビティ１０内に均等に効率良く供給して製品（成形品）を効率良く且つ均等な品質で生産することができる。
また、製品の生産性を効率良く向上させて、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることができる。
【００４９】
次に、図５（２）を用いて、下型キャビティ内への液状樹脂の供給方法について説明する。
即ち、実施例１において、まず、横型ノズル２３を水平に保持した状態で且つ所要の高さに保持した状態で、金型３の型面間に横型ノズル２３（２７）をその先端部２７ａ側から進入させると共に、キャビティ１０の内面（キャビティ面１０ａ）における液状樹脂４の供給位置をキャビティ面１０ａにおける最奥位置の右側（ア）（或いは、左側）となるように、ノズル先端部２７ａの吐出口２９の位置を配置させる。
次に、キャビティ面１０ａにおける液状樹脂４の供給位置を、まず、Ｘ方向（右方向或いは左方向）に移動させ、次に、Ｚ方向に後退させる構成を繰り返し行う構成を設定して構成することができる。
従って、前述したように、本発明に係る液状樹脂の供給において、キャビティ１０内に液状樹脂４を均等に供給することができるように構成されている。
【００５０】
例えば、図５（２）に示す図例においては、キャビティ面１０ａにおける液状樹脂４の供給位置を、所要位置ア、イ、ウ、エ、オ、カと順次に移動してキャビティ面１０ａの液状樹脂の軌跡として、例えは、（アルファベットの）Ｓ字状に描くことができるように、横型ノズル２３（２７）の先端部２７ａの吐出口２９を移動させることができるように構成されている。
即ち、本発明の発明者は、下型キャビティ面１０ａにＳ字状に液状樹脂４を供給する場合において、下型キャビティ１０内に均等に樹脂を供給することができることを知見し、本発明を完成するに至ったものである。
従って、図５（２）に示す実施例では、図５（１）に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
また、樹脂を金型キャビティ１０内に均等に効率良く供給して製品（成形品）を効率良く且つ均等な品質で生産することができる。
更に、製品の生産性を効率良く向上させて、高品質性・高信頼性の製品を効率良く得ることができる。
【実施例２】
【００５１】
図６を用いて実施例２を詳細に説明する。
なお、図６に示す光素子の圧縮成形装置（金型３）の構成部材は、実施例１と同じであるため、その説明を省略する。
即ち、図６に示す圧縮成形装置には、実施例１と同様に、上型６、中型８、下型７からなる三枚型（金型３）が搭載されると共に、上型６の型面には基板供給部９と、外気遮断部材３２（真空引き機構）とが設けられ、且つ、下型７には全体キャビティ１０（個別キャビティ１１）と、離型フィルム１２とが設けられて構成されている。
【００５２】
（同時搬送機構の構成）
また、図６に示す圧縮成形装置には、当該金型３に基板１と液状樹脂４とを同時に搬送（供給）する基板と液状樹脂との同時搬送機構５１が設けられて構成されている。
また、同時搬送機構本体５２の上部側には基板１を供給する基板供給手段５３が設けられて構成されると共に、同時搬送機構本体５２の下部側には、液状樹脂供給手段として、液状樹脂供給機構５の樹脂供給部１３（液状樹脂供給機構本体）が固設した状態で、或いは、本体５２に対してＸ方向とＺ方向とに移動自在に設けられて構成されている。
即ち、前述したように、同時搬送機構５１（本体５２）に基板供給手段５３と樹脂供給手段（樹脂供給部）１３とが一体となって設けられて構成されている。
従って、同時搬送機構５１にて上型６の基板供給部９に基板１を供給すると共に、下型７の全体キャビティ１０（個別キャビティ１１を含む）内に混合液状樹脂４を供給することができるように構成されている。
また、基板供給手段５３には、基板載置部５４と、基板昇降部（リフト）５５とが設けられて構成されている。
従って、基板載置部５４にＬＥＤチップ２を装着した基板１をＬＥＤチップ装着面側を下方向に向けた状態で載置し、この載置された基板１を基板昇降部５５にて上方向に上昇させることにより、基板供給部９に供給セットすることができる。
また、実施例２に示す液状樹脂供給手段の構成は、実施例１に示す樹脂供給部１３と同じ構成であるため、その説明を省略する。
従って、実施例１と同様に、横型ノズル２３（２７）の先端部２７ａ（吐出口２９）から所要圧力にて水平方向に混合液状樹脂４を吐出して下型キャビティ１０内に供給することができるように構成されている。
【００５３】
（液状樹脂の受皿の構成）
また、同時搬送機構５１の本体５２の下部側にはノズル先端部２７ａの吐出口２９から垂れる液状樹脂４を受ける液状樹脂の受皿部５６が設けられて構成されている。
この受皿部５６は、横型ノズル２３の金型３への進入時には、ノズル先端部２７ａの吐出口２９の下方位置に配置され、ノズル２３の吐出口２９からキャビティ１０内に液状樹脂４を供給する時には離間する位置に配置して構成されると共に、ノズル２３の金型３からの後退時には、再び、ノズル先端部２７ａの吐出口２９の下方位置に配置されて吐出口２９から垂れる液状樹脂４を効率良く受けることができるように構成されている。
即ち、前述したように、ノズル吐出口２９から垂れる液状樹脂４を効率良く受けることができるので、金型キャビティ１０の内面以外の型面に液状樹脂４が付着して型面の樹脂ばりとなることを効率良く防止することができる。
従って、金型３の型締時に、型面に付着形成された樹脂ばりによって型面間に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
【００５４】
（光素子の圧縮成形方法）
前述した光素子の圧縮成形装置（金型）と同時搬送機構とを用いて、基板に装着したＬＥＤチップを圧縮成形する構成を説明する。
なお、実施例２における光素子の圧縮成形方法の基本的な構成は、実施例１と同様である。
【００５５】
即ち、まず、型開状態にある金型の型面間に同時搬送機構を進入させると共に、金型に基板と液状樹脂とを同時に供給する。
このとき、実施例１と同様に、上型の基板供給部に基板を供給し、且つ、離型フィルムを被服した下型キャビティ内に混合液状樹脂を供給することになると共に、液状樹脂を供給時に、樹脂漏れ防止用の受皿はノズル吐出口下方位置から離間する位置に移動することになる。
次に、金型を型締めすることにより、下型キャビティ内の樹脂に基板に装着したＬＥＤチップを浸漬して圧縮成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上型と下型（中型）とを型開きして成形品を得ることができ、当該成形品を成形品取出機構にて取り出すことになる。
【００５６】
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、光素子の圧縮成形装置に設けた金型３〔上型６と下型７（中型８）〕の型面の間に同時搬送機構５１（横型ディスペンサー）ではあるが水平状態で進入・後退させることができるので、従来の縦型ディスペンサー８１を設けた圧縮成形装置（金型８２）の金型間の間隔９２に較べて、実施例２の金型３の型面間の間隔５７（距離）を効率良く縮小化することができるので、光素子（電子部品）の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
なお、実施例２において、実施例１と同様に、金型キャビティ１０内を真空引きする構成、キャビティ底面部材を用いる構成を採用することができ、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
また、実施例２において、図５（１）、図５（２）に示す金型キャビティ１０への液状樹脂４の供給方法を採用することができる。
従って、実施例２においても、図５（１）、図５（２）に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００５７】
また、前記した各実施例では、横型ノズル本体に回転螺旋供給部材を設ける構成を例示したが、適宜な液状樹脂の混合供給手段を採用することができる。
即ち、液状樹脂の混合供給手段として、例えば、後述する一軸偏心ねじポンプ方式（モーノポンプ方式）を採用しても良い。
なお、前記した各実施例において、中空状の横型ノズル本体２７のみの構成を採用してもよい。
【００５８】
また、前記した各実施例では、結合配管部２５において、Ａ配管２５ａとＢ配管２５ｂとからＡＢ配管２５ｃに液状樹脂４を移送する構成を例示したが、例えば、ＡＢ配管２５ｃに、Ａ配管２５ａからの主剤ＡとＢ配管２５ｂからの硬化剤Ｂとを収容してＡＢ配管２５ｃに移送する収容部２５ｅを設けて構成しても良い。
【００５９】
また、前記した各実施例では、金型３の型面間に横型ノズルを進入させる構成を例示したが、金型３の外部に横型ノズル（吐出口）を配置して、キャビティ１０内に横型ノズルの吐出口から液状樹脂を水平方向に所要圧力にて吐出する構成を採用しても良い。
この場合、液状樹脂の吐出終了と同時に、モータを逆方向に回転させてノズル内に液状樹脂を引き込む構成、或いは、液状樹脂の吐出終了と同時に、前述した受皿をノズル先端部の吐出口における下方位置に移動させる構成を採用することができる。
【実施例３】
【００６０】
次に、実施例３を、図７（１）、図７（２）、図８（１）、図８（２）、図９（１）、図９（２）、図９（３）、図１０（１）、図１０（２）を用いて説明する。
また、実施例３の構成に関して云えば、前述した各実施例において、次に説明する各構成を適宜に採用するものである。
なお、実施例３における電子部品の圧縮成形装置の基本的な構成は、前述した各実施例に示す基本的な構成と同じであるため、同じ符号を付すものである。
【００６１】
（液状樹脂供給機構における他の計量部）
まず、図７（１）、図７（２）を用いて、液状樹脂供給機構における他の計量部を説明する。
即ち、図７に示す電子部品の圧縮成形装置には、圧縮成形用金型３と、液状樹脂供給機構６１等とが設けられて構成されると共に、液状樹脂供給機構６１には、液状樹脂の装填部（例えば、カートリッジ装填部１４）と、樹脂供給部６２等とが設けられて構成されている。
また、樹脂供給部６２（横型ディスペンサー）には、カートリッジ装填部１４からの液状樹脂４を容量にて計量する定量計量部６３（計量部）と、液状樹脂４を金型（全体）キャビティ１０内に水平に吐出して供給する液状樹脂（静的）混合供給用の横型ノズル６４と、定量計量部６３と横型ノズル６４とを連通接続するＴ字状の配管を有する結合配管部（２５）とが設けられて構成されている。
なお、カートリッジ装填部１４の基本的な構成（図４を参照）と、結合配管部（２５）の基本的な構成（図３を参照）とは、実施例１に示す基本的な構成と同じであるため、同じ符号を付す。
従って、まず、カートリッジ装填部１４からの液状樹脂４を定量計量部６３で計量して結合配管部（２５）に供給し、次に、結合配管部（２５）から横型ノズル６４で液状樹脂（主剤Ａと硬化剤Ｂ）を混合して水平方向に所要圧力にて吐出することにより、（離型フィルム１２を被覆した）金型キャビティ１０内に混合液状樹脂４を供給することができるように構成されている。
【００６２】
また、定量計量部６３には、一軸偏芯ねじポンプ式（モーノポンプ式）の容量にて計量する構成を採用した計量ノズル部６５と、計量ノズル部６５を駆動する駆動部６６（モータ）とが設けられて構成されている。
また、図７（２）に示すように、計量ノズル部６５には、モータ（駆動部６６）に接続されたロータ６７（雄ねじに相当する）と、ノズル６５の管内壁側に設けたステータ６８（雌ねじに相当する）とから構成されると共に、モータ６６にてロータ６７を回転させることにより、結合配管部（２５）側に所要量の液状樹脂４を供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、横型ノズル６４には、そのノズル本体内に、例えば、二液性の液状樹脂を（静的に）混合する混合供給用の所要形状を有する混合部材（例えば、螺旋状の混合部材）が設けられて構成されると共に、横型ノズル６４内で主剤Ａと硬化剤Ｂとを（乱流状態で）効率良く均等に混合することができるように構成され、且つ、横型ノズル６４は、実施例１と同様に、結合配管部（２５）に着脱自在に構成され、横型ノズル６４を使い捨てにすることができるように構成されている（図３に示すノズル装着部２５ｄを参照）。
なお、主剤Ａと硬化剤Ｂとに各別に対応する二個の定量計量部６３と、結合配管部（２５）と、横型ノズル６４とは、樹脂供給部と６２してその形態を水平面状態に構成することができる。
【００６３】
まず、カートリッジ装填部１４から液状樹脂４（主剤Ａと硬化剤Ｂ）とを、主剤Ａと硬化剤Ｂとの夫々に対応した定量計量部６３（計量ノズル部６５）に、各別に供給すると共に、計量ノズル部６５で所要量の主剤Ａと所要量の硬化剤Ｂと各別に容量計量し、次に、所要量の主剤Ａと所要量の硬化剤Ｂとを計量ノズル部６５から結合配管部（２５）を通して横型ノズル６４内に供給して混合するようにしている（図３に示すＡ配管２５ａ、Ｂ配管２５ｂ、ＡＢ配管２５ｃを参照）。
即ち、次に、前記した各実施例と同様に、横型ノズル６４（の先端部に設けた吐出口６４ａ）から所要圧力にて水平方向に混合液状樹脂４を吐出して下型キャビティ１０内に供給することができるように構成されている。
従って、前述した各実施例と同様に、光素子の圧縮成形装置に設けた金型３〔上型６と下型７（中型８）〕の型面の間に横型ノズル６４（横型ディスペンサー）を水平状態で進入・後退させることができるので、従来の縦型ディスペンサー８１を設けた圧縮成形装置（金型８２）に較べて、本発明の金型３の型面間の間隔（距離）６９を効率良く縮小化することができるので、光素子（電子部品）の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
なお、横型ノズル６４の先端部に設けた吐出口６４ａからの液状樹脂４の液たれを防止するために、定量計量部６３（計量ノズル部６５）のロータ６７を逆回転させることにより、当該吐出口６４ａから液状樹脂４をノズル６４内に引き込むことができるように構成されている。
【００６４】
また、図７（１）、図７（２）に示す実施例において、液状樹脂（静的）混合用の横型ノズル６４に代えて、実施例１に示す液状樹脂（動的）混合用の横型ノズル２３を採用することができる。
また、図７（１）、図７（２）に示す実施例の樹脂供給部６２を、同時搬送機構（５１）に組み込んで構成することができるように構成されている。
【００６５】
（押圧手段としてエアーシリンダを用いる他のカートリッジ装填部）
次に、図８（１）、図８（２）を用いて、エアーシリンダを用いる他のカートリッジ装填部（液状樹脂の装填部）を説明する。
なお、このカートリッジ装填部は、前述した各実施例に示すカートリッジ装填部１４〔図４（１）、図４（２）を参照〕に代えて用いることができるものである。
即ち、図８（１）、図８（２）に示す液状樹脂の装填部７１には、液状樹脂供給用のカートリッジ１７と、液状樹脂の装填部本体７２と、カートリッジ１７内の液状樹脂４（主剤Ａ或いは硬化剤Ｂ）を押圧するエアーシリンダ７３（押圧手段）とが設けられて構成されている。
また、カートリッジ１７には、カートリッジ本体２０と、カートリッジ本体２０内の液状樹脂４を押圧するプランジャ２１とが設けられて構成されると共に、エアーシリンダ７３には、ピストン７３ａ（ロッド）と、ピストン７３ａの先端部側に設けた押圧部材７４と、押圧部材７４が設けられたピストン７３ａを駆動する駆動部７３ｂ（シリンダ部）とが設けられ、且つ、押圧部材７４の周面には空気混入防止用のシール材７４ａ（例えば、Ｏリング）が設けられて構成されている。
なお、前述した液状樹脂の装填部７１の構成は、液状樹脂４における主剤Ａと硬化剤Ｂの夫々に各別に対応して独立して構成されている。
【００６６】
即ち、まず、前述した液状樹脂の装填部において、カートリッジ１７をカートリッジ本体２０に装着すると共に、駆動部７３ｂにてピストン７３ａを駆動して押圧部材７４を駆動することにより、プランジャ２１を押圧してカートリッジ１７内の液状樹脂４を押圧する。
次に、カートリッジ本体２０内の液状樹脂４（主剤Ａ或いは硬化剤Ｂ）を押圧することにより、カートリッジ１７の先端部の供給管７５から移送経路（１５）を通して液状樹脂供給機構５・６１の樹脂供給部１３・６２に設けた各計量部２４（２４ａ・２４ｂ）・６３に主剤Ａ或いは硬化剤Ｂを各別に且つ効率良く供給することができる。
従って、図７（１）、図７（２）に示す液状樹脂の装填部７１において、押圧部材７４に空気混入防止用のシール材７４ａを周設したので、液状樹脂供給機構５・６１に供給する液状樹脂４に空気が泡となって混入することを効率良く防止することができる。
【００６７】
（押圧手段として空圧タンクを用いる他の液状樹脂の装填部）
次に、図９（１）、図９（２）、図９（３）、図１０（１）、図１０（２）を用いて、
押圧手段として耐圧性を有する空圧タンク（例えば、鋼製）を用いる他の液状樹脂の装填部（カートリッジ装填部）を説明する。
なお、この液状樹脂の装填部は、前述した各実施例に示すカートリッジ装填部１４〔図４（１）、図４（２）を参照〕に代えて用いることができるものである。
【００６８】
即ち、図９（１）、図９（２）、図９（３）に示す液状樹脂の装填部１０１には、図９（１）に示すカートリッジ１７と、カートリッジ１７内の液状樹脂４を押圧する押圧部材１０２と、押圧部材１０２に周設された空気混入防止用のシール材１０２ａ（例えば、Ｏリング）とが設けられ、且つ、押圧部材１０２を押圧することによってカートリッジ１７内の液状樹脂４を押圧する液状樹脂加圧用の空圧タンク１０３（液状樹脂の装填部本体）と、空圧タンク１０３内（の空気１１０）を加圧するエアーコンプレッサ等の加圧手段１０４と、空圧タンク１０３と加圧手段１０４とを連通接続する加圧チューブ等の加圧経路１０５とが設けられて構成されている。
また、カートリッジ１７は、カートリッジ本体２０と、プランジャ２１と、カートリッジ本体２０の先端部側に設けた供給管７５（移送経路１５に連通接続）とから構成されると共に、空圧タンク１０３は、タンク本体１０６と、蓋部１０７と、蓋部１０７に設けた供給管着脱部１０８とから構成されている。
また、蓋部１０７の供給管着脱部１０８に、図９（１）に示すカートリッジ１７（の供給管７５）を着脱自在に装着することができるように構成されると共に、空圧タンク１０３におけるタンク本体１０６に蓋部１０７を装着することによって、空圧タンク１０３内を（加圧経路１０５と供給管着脱部１０８を除いて）密閉することができるように構成されている。
【００６９】
即ち、図９（２）に示すように、まず、蓋部１０７の供給管着脱部１０８に対して、図９（１）に示すカートリッジ１７（の供給管７５）を、カートリッジ本体２０のプランジャ２１側に押圧部材１０２を装着した状態で装着すると共に、この状態で、タンク本体１０３に蓋部１０７を装着してタンク本体１０３内にカートリッジ１７（押圧部材１０２）を設置する。
次に、加圧手段１０４にて加圧経路１０５を通して空気タンク１０３内の空気（気体）１１０を加圧することにより、空圧１１０にて押圧部材１０２とプランジャ２１と一体にして押圧することができる。
このとき、カートリッジ本体２０内の液状樹脂４をプランジャ２１にて押圧することにより、カートリッジ１７の供給管７５から移送経路（１５）を通して液状樹脂供給機構５・６１側（各計量部２４・６３）に液状樹脂４を効率良く供給することができる。
【００７０】
また、図９（３）に示す構成は、図９（１）、図９（２）に示すカートリッジ１７に代えて、空圧タンク１０６内に、当該カートリッジ１７より形状の小さな小カートリッジ１０９（小カートリッジ本体、小プランジャ、小押圧部材、供給管７５）を空気タンク１０３内に設置した構成である。
従って、液状樹脂の装填部１０１として空圧タンク１０３を用いる構成を採用することによって、サイズの異なるカートリッジ、液状樹脂４の容量（重量）の異なるカートリッジを用いることができるように構成されている。
【００７１】
次に、図１０（１）、図１０（２）に示す液状樹脂の装着部１０１について説明する。
この実施例に用いられる液状樹脂の装着部１０１の基本的な構成は、図９（１）、図９（２）、図９（３）に示す実施例の構成と同じであるため、同じ符号を付す。
【００７２】
即ち、図１０（１）に示す実施例は、空気タンク１０３内に液状樹脂４を供給した容器１１１（上方に開口部を有する）を設置すると共に、容器１１１内の液状樹脂４と蓋部１０７の供給管着脱部１０８（空気タンク１０３の外部となる移送経路１５）とを供給管１１２にて連通接続する構成である。
従って、加圧手段１０４にて空気タンク１０３内の空気１１０を加圧することにより、容器１１１内の液状樹脂４（の液面）を押圧することによって、液状樹脂４を供給管１１２と移送経路１５とを通して液状樹脂供給機構５・６１側（各計量部２４・６３）に液状樹脂４を効率良く供給することができる。
【００７３】
また、図１０（２）に示す実施例は、空気タンク本体１０６内に液状樹脂４を供給した構成であって、空気タンク本体１０６内の液状樹脂４と供給管着脱部１０８（空気タンク１０３の外部となる移送経路１５）とを供給管１１２にて連通接続する構成である。
従って、加圧手段１０４にて空気タンク１０３内の空気１１０を加圧することにより、タンク本体１０６内の液状樹脂４（の液面）を押圧することによって、液状樹脂４を供給管１１２と移送経路１５とを通して液状樹脂供給機構５・６１側（各計量部２４・６３）に液状樹脂４を効率良く供給することができる。
【００７４】
なお、前述した空圧タンク１０３を用いる構成において、前述した各実施例と同様に、液状樹脂４を供給するカートリッジ１７・１０９、容器１１１、空気タンク本体１０６の構成に関し、空圧タンク１０３は、液状樹脂４の主剤Ａと硬化剤Ｂとに各別に対応して設けられて構成されることになる。
また、液状樹脂４を供給するカートリッジ１７・１０９、容器１１１、空気タンク本体１０６に関し、主剤Ａと硬化剤Ｂとを一個の空圧タンク１０３に設ける構成を採用しても良い。
また、前記した空気タンク１０３を用いる構成において、一個の空圧タンク１０３に供給管着脱部１０８を、所要数個所、設けて構成しても良い。
また、空圧１１０に代えて、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の気体圧力を用いてもよい。
【００７５】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、または選択して採用できるものである。
【００７６】
また、前記した各実施例では、上型６、中型８、下型７からなる三枚型（金型３）で説明したが、上型と下型とからなる二枚型にても採用することができる。
【００７７】
また、前記した各実施例では、離型フィルム１２で被覆した金型キャビティ１０内に液状樹脂４を供給する構成を例示したが、（離型フィルム１２で被覆していない）金型キャビティ１０内に液状樹脂４を供給する構成を採用することができる。
【００７８】
また、前記した各実施例では、二液性の液状樹脂４を用いた例で説明したが、一液性の液状樹脂を採用してもよい。
また、前記各実施例では、透明な液状樹脂４を用いて説明したが、半透明な液状樹脂、不透明な液状樹脂を採用することができる。
また、前記各実施例では、シリコーン樹脂４を用いて説明したが、他の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂を用いてもよい。
また、前記した各実施例において、熱可塑性樹脂を加熱溶融化して用いてもよい。
【００７９】
前記した各実施例では、ＬＥＤチップ（光素子）で説明したが、ＬＥＤチップ以外の電子部品についても採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（光素子の圧縮成形装置）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）における金型面間に液状樹脂供給機構が進入する前の状態を示している。
【図２】図２は、図１に示す成形装置に対応する成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置の金型型面間に液状樹脂供給機構が進入した状態を示すと共に、前記した金型に設けた金型キャビティ内に液状樹脂を供給している状態を示している。
【図３】図３は、図１に示す成形装置の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた液状樹脂供給機構における横型ノズルの接続部を示している。
【図４】図４（１）、図４（２）は、図１に示す成形装置の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図４（１）は前記した成形装置に設けたカートリッジ装填部を示し、図４（２）は前記したカートリッジ装填部のカートリッジに設けたプランジャを示している。
【図５】図５（１）、図５（２）は、図１に示す成形装置の要部を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であって、前記した成形装置の金型キャビティ面を示すと共に、前記した金型キャビティ面に液状樹脂を供給する方法（撒き方）を示している。
【図６】図６は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型における金型面間に液状樹脂と基板とを同時に供給する成形材料供給機構が進入した状態を示している。
【図７】図７（１）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた電子部品の圧縮成形用金型と液状樹脂供給機構（樹脂供給部）とを示し、図７（２）は、前記した成形装置に設けた樹脂供給部（計量部）の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。
【図８】図８（１）、図８（２）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた他のカートリッジ装填部を示し、図７（１）はカートリッジ装填部における液状樹脂の供給前の状態を示し、図７（２）はカートリッジ装填部における液状樹脂の供給時の状態を示している。
【図９】図９（１）、図９（２）、図９（３）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた他のカートリッジ装填部を示し、図９（１）は前記した他のカートリッジ装填部に装設されるカートリッジを示し、図９（２）、図９（３）は前記した他のカートリッジ装填部を示している。
【図１０】図１０（１）、図１０（２）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図９（１）、図９（２）、図９（３）に示すカートリッジ装填部（カートリッジ）に対応し、図１０（１）、図１０（２）は前記した成形装置に設けた他のカートリッジ装填部を示している。
【図１１】図１１は、従来の電子部品の圧縮成形装置（光素子の圧縮成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１    基板
２    ＬＥＤチップ（光素子）
３    金型
４    液状樹脂
４ａ  液状樹脂（水平方向）
４ｂ  液状樹脂（落下放物線）
５    液状樹脂供給機構
６    上型
７    下型
８    中型
９    基板供給部
１０    全体キャビティ（金型キャビティ）
１０ａ  キャビティ面（キャビティ底面）
１１    個別キャビティ（ＬＥＤキャビティ）
１２    離型フィルム
１３    樹脂供給部（液状樹脂供給機構の本体）
１４    カートリッジ装填部（液状樹脂の装填部）
１４ａ  Ａカートリッジ装填部
１４ｂ  Ｂカートリッジ装填部
１５    移送経路
１５ａ  Ａ移送経路
１５ｂ  Ｂ移送経路
１６    制御部
１７    カートリッジ
１７ａ  Ａカートリッジ
１７ｂ  Ｂカートリッジ
１８    カートリッジ装填部本体
１８ａ  Ａカートリッジ装填部本体
１８ｂ  Ｂカートリッジ装填部本体
１９    押圧手段
１９ａ  Ａ押圧手段
１９ｂ  Ｂ押圧手段
２０    カートリッジ本体
２０ａ  Ａカートリッジ本体
２０ｂ  Ｂカートリッジ本体
２１    プランジャ
２１ａ  Ａプランジャ
２１ｂ  Ｂプランジャ
２２    空気混入防止用のシール材（プランジャ）
２２ａ  Ａシール材（プランジャ）
２２ｂ  Ｂシール材（プランジャ）
２３    横型ノズル
２４    計量部
２４ａ  Ａ計量部
２４ｂ  Ｂ計量部
２５    結合配管部
２５ａ  Ａ配管（Ａ入口）
２５ｂ  Ｂ配管（Ｂ入口）
２５ｃ  ＡＢ配管（ＡＢ出口）
２５ｄ  ノズル装着部
２５ｅ  収容部
２６    回転駆動部
２７    ノズル本体
２７ａ  ノズル先端部
２７ｂ  ノズル基端部
２８    回転螺旋供給部材
２９    吐出口
３０    回転ロッド
３０ａ  （回転螺旋供給部材の）係止部
３１    間隔
３２    外気遮断部材
５１    同時搬送機構
５２    同時搬送機構の本体
５３    基板供給手段
５４    基板載置部
５５    基板昇降部
５６    受皿部
５７    間隔（距離）
６１    液状樹脂供給機構
６２    樹脂供給部
６３    定量計量部（計量部）
６４    横型ノズル
６４ａ  吐出口
６５    計量ノズル部
６６    駆動部
６７    ロータ
６８    ステータ
６９    間隔（距離）
７１    液状樹脂の装填部（カートリッジ装填部）
７２    液状樹脂の装填部本体
７３    エアーシリンダ（押圧手段）
７３ａ  ピストン（ロッド）
７３ｂ  駆動部（シリンダ部）
７４    押圧部材
７４ａ  空気混入防止用のシール材
７５    供給管
１０１    液状樹脂の装填部
１０２    押圧部材
１０２ａ  空気混入防止用のシール材
１０３    空圧タンク（液状樹脂の装填部本体）
１０４    加圧手段
１０５    加圧経路
１０６    タンク本体
１０７    蓋部
１０８    供給管着脱部
１０９    小カートリッジ
１１０    空気（空圧）
１１１    液状樹脂の容器
１１２    供給管
【図１】
2008114428.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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