(57)【要約】【課題】枚葉状の基材を１枚ずつ安定してラミネータに供給することができる基材供給装置及びラミネートシステムを提供する。【解決手段】基材供給装置１００は、複数の枚葉状の基材２００をラミネータ１０に供給する基材供給装置１００であって、基材２００を積載する基材ベース部１１０と、基材ベース部１１０に積載された基材２００の上部に配置され、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４を有する取出ローラ１２１と、取出ローラ１２１を回転自在に支持する回転機構部１２２とを備え、取出ローラ１２１は、回転機構部１２２で回転させられることにより、積載された基材２００の１枚目と２枚目とを基材分離部１２３で分離し、基材分離部１２３で分離された１枚目の基材２００を、基材搬送部１２４で搬送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の枚葉状の基材をラミネータに供給する基材供給装置であって、
前記基材を積載する基材ベース部と、
前記基材ベース部に積載された前記基材の上方に配置され、基材分離部及び基材搬送部を有する取出ローラと、
前記取出ローラを回転自在に支持する回転機構部とを備え、
前記取出ローラは、前記回転機構部で回転させられることにより、積載された前記基材の１枚目と２枚目とを前記基材分離部で引き離し、前記基材分離部で引き離された１枚目の前記基材を、前記基材搬送部で搬送すること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基材供給装置において、
前記基材ベース部は、積載された前記基材を供給方向で保持する基材保持部を備え、
前記基材分離部は、前記取出ローラが一定方向に回転させられることにより、積載された前記基材の１枚目を、前記基材保持部に接触させて捲り上げ、前記基材の２枚目と引き離し、
前記基材搬送部は、捲り上げられて引き離された１枚目の前記基材を搬送すること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基材供給装置において、
前記取出ローラは、その外周面に、前記基材分離部及び前記基材搬送部と、前記基材分離部及び前記基材搬送部の各両端に隣接し、前記基材に接触しない非接触部とを有し、
前記基材分離部は、前記基材搬送部よりも面積が小さいこと、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基材供給装置において、
前記基材分離部及び前記基材搬送部は、前記取出ローラの回転中心の軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、
前記非接触部は、前記取出ローラの回転中心の軸に直交する断面が、前記基材分離部及び前記基材搬送部の前記略円弧状又は前記凹凸を付した略円弧状の形状の各両端を結ぶ直線であり、
前記基材分離部の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状の長さは、前記基材搬送部のそれよりも短く形成されること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の基材供給装置において、
前記非接触部は、前記基材分離部との境界にすべり部を備え、
前記取出ローラの回転によって、前記基材分離部が前記基材に接触する前に、前記すべり部が前記基材に接触すること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基材供給装置において、
前記すべり部は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、前記基材分離部から突き出して前記非接触部に保持されること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基材供給装置において、
前記すべり部を前記取出ローラとの間に挟み、前記すべり部の突き出し量を調節可能に保持する保持部材を備えること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項８】
請求項２から請求項７までのいずれか１項に記載の基材供給装置において、
前記基材保持部は、前記基材を積載方向で上方から保持する爪部を有し、
前記基材ベース部は、積載した前記基材を、前記爪部に付勢する付勢部を有し、
前記付勢部は、前記基材を前記爪部に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段を備えること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の基材供給装置において、
前記取出ローラは、前記回転機構部の回転中心の軸方向の位置を調整可能であること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の基材供給装置において、
前記ラミネータに前記基材を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、
前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置を前記ラミネータと同一面内に配置する固定脚部とを備えること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項１１】
複数の枚葉状の基材をラミネータ供給する基材供給装置であって、
前記ラミネータに前記基材を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、
前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置を前記ラミネータと同一面内に配置する固定脚部と、
を備える基材供給装置。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１に記載の基材供給装置において、
前記ラミネータに前記基材を供給する供給端に、前記ラミネータと接合されたときに、前記同一面内に接地しない第２の固定脚部を備えること、
を特徴とする基材供給装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の基材供給装置と、ラミネータとを接続したラミネートシステムであって、
前記ラミネータに設けられた凹状又は凸状の第１の係合部材と、
前記ラミネータに前記基材を供給する前記基材供給装置の供給端に設けられ、前記第１の係合部材に位置決めして係合される凸状又は凹状の第２の係合部材と、
前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置を前記ラミネータと同一面内に配置する固定脚部と、
を備えるラミネートシステム。
【請求項１４】
請求項１３に記載のラミネートシステムにおいて、
前記ラミネータに前記基材を供給する前記基材供給装置の供給端に、前記ラミネータと接合されたときに、前記同一面内に接地しない第２の固定脚部を備えること、
を特徴とするラミネートシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、枚葉状の基材をラミネートするラミネータの基材供給装置及びラミネートシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
紙などの基材の片面又は両面を、ラミネートフィルムにより加熱及び圧着（ラミネート）させるラミネータは、さまざまな方式が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１は、上下部にラミネートフィルムのロールを配置し、そのロールから引き出されたラミネートフィルムの間に基材を挿入してラミネートする装置であり、ラミネートした基材のラミネートフィルムの幅方向の残り代を基材に対して適切に残すために、余分な部分を切断するカッタが備えられている。
【０００３】
しかし、このようなラミネータは、複数枚の基材をラミネートする場合には、作業者により、基材を１枚ずつラミネータに投入する必要があり、作業の手間が非常に多くなる問題があった。これに対して、基材を自動的に給紙する給紙装置などが、提案、商品化されているが、給紙装置の給紙部の取出ローラが、静電気などにより貼り付いた２枚の基材を、一枚と認識してラミネータに供給してしまい、貼り付いた２枚の基材を同時にラミネートしてしまうなどの問題があった。
【０００４】
また、このような給紙装置は、ラミネータよりも、プリンタなどの印刷機に備えられている場合が多く、プリンタの場合では、白紙を給紙することが多く、２枚の紙がプリンタに同時に取り込まれ、紙詰まりなどの不具合を生じたとしても、白紙なので、容易に、代わりを準備して再度印刷することができる。一方、ラミネートの場合では、基材は、ほとんどがチラシのような印刷物であるので、２枚同時にラミネートされてしまうと、その時点で印刷物が２枚無駄となってしまい、印刷数量を限定した印刷物の場合であれば、その不具合により必要枚数のラミネート処理が行えなくなるなどの問題があった。
【特許文献１】特開２００４−２４３６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、枚葉状の基材を１枚ずつ安定してラミネータに供給することができる基材供給装置及びラミネートシステムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。ここで、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を括弧内に付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、複数の枚葉状の基材（２００）をラミネータ（１０）に供給する基材供給装置（１００）であって、前記基材（２００）を積載する基材ベース部（１１０）と、前記基材ベース部（１１０）に積載された前記基材（２００）の上方に配置され、基材分離部（１２３）及び基材搬送部（１２４）を有する取出ローラ（１２１）と、前記取出ローラ（１２１）を回転自在に支持する回転機構部（１２２）とを備え、前記取出ローラ（１２１）は、前記回転機構部（１２２）で回転させられることにより、積載された前記基材（２００）の１枚目と２枚目とを前記基材分離部（１２３）で引き離し、前記基材分離部（１２３）で引き離された１枚目の前記基材（２００）を、前記基材搬送部（１２４）で搬送することを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の基材供給装置（１００）において、前記基材ベー
ス部（１１０）は、積載された前記基材（２００）を供給方向で保持する基材保持部（１１３）を備え、前記基材分離部（１２３）は、前記取出ローラ（１２１）が一定方向に回転させられることにより、積載された前記基材（２００）の１枚目を、前記基材保持部（１１３）に接触させて捲り上げ、前記基材（２００）の２枚目と引き離し、前記基材搬送部（１２４）は、捲り上げられて引き離された１枚目の前記基材（２００）を搬送することを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の基材供給装置（１００）において、前記取出ローラ（１２１）は、その外周面に、前記基材分離部（１２３）及び前記基材搬送部（１２４）と、前記基材分離部（１２３）及び前記基材搬送部（１２４）に隣接し、前記基材（２００）に接触しない非接触部（１２５）とを有し、前記基材分離部（１２３）は、前記基材搬送部（１２４）よりも面積が小さいことを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項４の発明は、請求項３に記載の基材供給装置（１００）において、前記基材分離部（１２３）及び前記基材搬送部（１２４）は、前記取出ローラ（１２１）の回転中心の軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、前記非接触部（１２５）は、前記取出ローラ（１２１）の回転中心の軸に直交する断面が、前記基材分離部（１２３）及び前記基材搬送部（１２４）の前記略円弧状又は前記凹凸を付した略円弧状の形状の各両端を結ぶ直線であり、前記基材分離部（１２３）の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状の長さは、前記基材搬送部（１２４）のそれよりも短く形成されることを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項５の発明は、請求項３又は請求項４に記載の基材供給装置（１００）において、前記非接触部（１２５ａ）は、前記基材分離部（１２３）との境界にすべり部（１２６）を備え、前記取出ローラ（１２１−２）の回転によって、前記基材分離部（１２３）が前記基材（２００）に接触する前に、前記すべり部（１２６）が前記基材（２００）に接触すること、を特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項６の発明は、請求項５に記載の基材供給装置（１００）において、前記すべり部（１２６）は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、前記基材分離部（１２３）から突き出して前記非接触部（１２５ａ）に保持されること、を特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項７の発明は、請求項６に記載の基材供給装置（１００）において、前記すべり部（１２６）を前記取出ローラ（１２１−２）との間に挟み、前記すべり部（１２６）の突き出し量を調節可能に保持する保持部材（１２７）を備えること、を特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項８の発明は、請求項２から請求項７までのいずれか１項に記載の基材供給装置（１００）において、前記基材保持部（１１３）は、前記基材（２００）を積載方向で上方から保持する爪部（１１３−１）を有し、前記基材ベース部（１１０）は、積載した前記基材（２００）を、前記爪部（１１３−１）に付勢する付勢部（１１４、１１５）を有し、前記付勢部（１１５）は、前記基材（２００）を前記爪部（１１３−１）に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段（１１５−１、１１５−３）を備えることを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項９の発明は、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の基材供給装置（１００）において、前記取出ローラ（１２１）は、前記回転機構部（１２２）の回転中心の軸方向の位置を調整可能であることを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項１０の発明は、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の基材供給装置（１００）において、前記ラミネータ（１０）に前記基材（２００）を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータ（１０）に設けられた凹状又は凸状の係合部（２２−１）に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材（１４０）と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置（１００）を前記ラミネータ（１０）と同一面内に配置する固定脚部（１４１）とを備えることを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項１１の発明は、複数の枚葉状の基材（２００）をラミネータに供給する基材供給
装置（１００）であって、前記ラミネータ（１０）に前記基材（２００）を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータ（１０）に設けられた凹状又は凸状の係合部（２２−１）に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材（１４０）と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置（１００）を前記ラミネータ（１０）と同一面内に配置する固定脚部（１４１）とを備える基材供給装置（１００）である。
請求項１２の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載の基材供給装置（１００）において、前記ラミネータ（１０）に前記基材（２００）を供給する供給端に、前記ラミネータ（１０）と接合されたときに、前記同一面内に接地しない第２の固定脚部（１４２）を備えることを特徴とする基材供給装置（１００）である。
請求項１３の発明は、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の基材供給装置（１００）と、ラミネータ（１０）とを接続したラミネートシステム（１）であって、前記ラミネータ（１０）に設けられた凹状又は凸状の第１の係合部材（２２−１）と、前記ラミネータ（１０）に前記基材（２００）を供給する前記基材供給装置の供給端に設けられ、前記第１の係合部材（２２−１）に位置決めして係合される凸状又は凹状の第２の係合部材（１４０）と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置（１００）を前記ラミネータ（１０）と同一面内に配置する固定脚部（１４１）とを備えるラミネートシステム（１）である。
請求項１４の発明は、請求項１３に記載のラミネートシステム（１）において、前記基材供給装置（１００）の前記ラミネータ（１０）に前記基材（２００）を供給する供給端に、前記ラミネータ（１０）と接合されたときに、前記同一面内に接地しない第２の固定脚部（１４２）を備えることを特徴とするラミネートシステム（１）である。
【発明の効果】
【０００７】
以上説明したように、本発明によれば、以下のような効果がある。
（１）基材供給装置は、基材分離部及び基材搬送部を有した取出ローラを回転機構部で回転させ、基材分離部により、積載された基材の１枚目と２枚目とを引き離し、基材搬送部により、基材分離部で引き離された１枚目の基材を搬送するので、重なり合った複数枚の基材が同時にラミネートされることなく、基材を１枚ずつ安定してラミネータに供給することができる。
（２）基材供給装置は、積載された基材の供給方向で保持する基材保持部を基材ベース部に備え、取出ローラを一定方向に回転させることにより、基材分離部が、積載された基材の１枚目を、基材保持部に接触させて捲り上げ、基材の２枚目と引き離し、基材搬送部が、捲り上げられて引き離された１枚目の基材を搬送するので、取出ローラの回転方向を変更することなく効率よく、積載された基材の１枚目と２枚目とを引き離し、ラミネータに基材を１枚ずつ搬送することができる。
【０００８】
（３）取出ローラは、その外周面に、基材分離部及び基材搬送部と、基材分離部及び基材搬送部に隣接して、基材に接触しない非接触部とを形成しているので、取出ローラを回転させることにより、基材分離部による基材の分離動作と基材搬送部における基材の搬送動作とを、一定の間隔を持たせて実施することができる。
（４）基材分離部及び基材搬送部は、取出ローラの回転軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、非接触部は、取出ローラの回転軸に直交する断面が、基材分離部及び基材搬送部の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の各両端を結ぶ直線であるので、非接触部の直線が、基材と略平行となることにより、取出ローラの回転方向を変更することなく、基材分離部の分離動作と、基材搬送部の搬送動作とを区切ることができる。
【０００９】
（５）基材供給装置は、非接触部と基材分離部との境界にすべり部を備え、取出ローラの回転によって、基材分離部が基材に接触する前に、すべり部が基材に接触するので、基材分離部が基材に接触する時間を、すべり部が基材に接触している時間だけ短縮し、基材に
対する基材分離部の接触圧を低減することができ、取出ローラの基材の重送（２枚送り）を防止することができる。
（６）すべり部は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、基材分離部から突き出して非接触部に保持されているので、簡易な構成で基材の重送を防止することができる。
（７）基材供給装置は、すべり部を取出ローラとの間に挟み、すべり部の突き出し量を調節可能に保持する保持部材を備えているので、基材の種類に応じてすべり部の突き出し量を調整し、あらゆる種類の基材の重送を防止することができる。
【００１０】
（８）基材保持部は、基材を積載方向で保持する爪部を有し、基材ベース部は、積載した基材を爪部に付勢する付勢部を有し、付勢部は、基材を爪部に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段を有しているので、基材ベース部に積層された基材の厚みに応じて、爪部に対する基材の付勢力を調節して、基材分離部による基材の分離作業の確実性を向上させることができる。
（９）回転機構部は、基材の浮き上がりを防止する補助ローラを備えているので、搬送不良や紙詰まりを発生させることなく、基材分離部による基材の分離作業、及び、基材搬送部による基材の搬送作業を効率よく行うことができる。
【００１１】
（１０）取出ローラは、回転機構部の回転軸方向に移動可能であるので、基材のサイズに応じて、取出ローラを移動させ、最適な位置で効率よく、基材の分離作業及び搬送作業を行うことができる。
（１１）基材供給装置は、ラミネータに基材を供給する供給端に設けられ、ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、その供給端とは反対側に設けられ、基材供給装置をラミネータと同一面内に配置する固定脚部とを備えているので、係合部及び係合部材の係合により、ラミネータと基材供給装置との接続を、精度よく位置決めすることができ、基材のラミネータへの供給を安定させ、ラミネート処理の仕上がりを向上させることができる。
（１２）基材供給装置は、ラミネータに基材を供給する供給端に、ラミネータと接合されたときに、同一面内に接地しない第２の固定脚部を備えているので、ラミネータと基材供給装置とが係合しているときは、第２の固定脚部が接地せずに両者の位置決めを行うことができ、基材供給装置をラミネータから分離させたときは、固定脚部及び第２の固定脚部により基材供給装置を配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、基材を１枚ずつ安定してラミネータに供給することができる基材供給装置及びラミネートシステムを提供するという目的を、基材分離部と基材搬送部とを備えた取出ローラを備えることにより実現する。
【実施例１】
【００１３】
以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明による実施例１のラミネートシステムを示す模式図である。図２は、ラミネートシステムの基材供給装置の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。また、図４は、図２のＢ−Ｂ矢視図であり、図５は、取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
ここで、以下の説明文中の前部は、図１の紙面の右側（基材２００が搬送される方向）を示し、同様に、後部は左側、上部は上側、下部は下側を示す。
【００１４】
ラミネータシステム１は、図１に示すように、基材供給装置１００及びラミネータ１０を有し、基材供給装置１００により枚葉状の基材２００を自動的に１枚ずつラミネータ１０へ供給し、基材２００をラミネートするシステムである。
基材供給装置１００は、複数枚の基材２００をラミネータ１０に１枚ずつ自動的に供給
する装置であり、基材ベース部１１０、搬送部１２０、搬送ローラ部１３０、接続係合部（係合部材）１４０、固定脚部１４１、第２の固定脚部１４２及び供給装置筐体１５０により構成されている。
基材ベース部１１０は、供給装置筐体１５０上に設けられ、複数枚の基材２００を積層させて保持するトレイであり、ベース部材１１１、基材配置部材１１２、基材保持部材１１３、第１のばね機構部１１４及び第２のばね機構部１１５を有している。
ベース部材１１１は、基材ベース部１１０の外枠部材である。
【００１５】
基材配置部材１１２は、ベース部材１１１上に構成され、基材２００が積層して配置される板状の部材である。また、基材配置部材１１２の後部は、ベース部材１１１に特定の範囲内で回転自在に接続されている。
基材保持部材１１３は、基材配置部材１１２に積層された基材２００の供給方向（前部）の配置位置を決定する部材であり、ベース部材１１１に特定の範囲内で回転自在に接続される。また、先端部に、基材配置部材１１２に積層された基材２００の積層方向（上下方向）を保持する爪部１１３−１を形成している。
第１のばね機構部１１４は、図４に示すように、ベース部材１１１と基材配置部材１１２との間に、２箇所設けられた圧縮ばねであり、基材２００が基材配置部材１１２に配置されたときに、基材２００を、基材配置部材１１２を介して、基材保持部材１１３の爪部１１３−１に付勢する。
【００１６】
第２のばね機構部１１５は、図３及び図４に示すように、ベース部材１１１と基材配置部材１１２との間に設けられた伸縮調節機能を備えた圧縮ばね機構であり、圧縮ばね１１５−１、ばね押さえ部材１１５−２及び伸縮機構部１１５−３で構成されている。第２のばね機構部１１５は、第１のばね機構部１１４と同様に、基材２００が基材配置部材１１２に載置されたときに、積載された基材２００を、基材配置部材１１２を介して、基材保持部材１１３の爪部１１３−１に付勢し、必要に応じて、ばね押さえ部材１１５−２及び伸縮機構部１１５−３により、圧縮ばね１１５−１を圧縮させて、付勢力を調節する。
【００１７】
圧縮ばね１１５−１は、ばね押さえ部材１１５−２とベース部材１１１との間に配置されている。
ばね押さえ部材１１５−２は、基材配置部材１１２の下方に設けられ、圧縮ばね１１５−１の上端部を保持する部材である。
伸縮機構部１１５−３は、アーム部材１１５−３ａ、アーム部材１１５−３ｂ及び回転シャフト１１５−３ｃで構成された圧縮ばね１１５−１を伸縮させる機構である。
アーム部材１１５−３ａは、一端をばね押さえ部材１１５−２に回転自在に接続され、他端をアーム部材１１５−３ｂの一端と回転自在に接続している。
アーム部材１１５−３ｂの他端は、供給装置筐体１５０に対して、回転シャフト１１５−３ｃで回転自在に接続されており、回転シャフト１１５−３ｃを回転させることにより、ばね押さえ部材１１５−２が上下に移動し、それに伴い、圧縮ばね１１５−１が伸縮する。
【００１８】
搬送部１２０は、図１及び図２に示すように、２つの取出ローラ１２１とローラシャフト（回転機構部）１２２とで構成され、基材配置部材１１２に配置された基材２００を搬送ローラ部１３０へと搬送する機構である。
取出ローラ１２１は、基材分離部１２３、基材搬送部１２４及び２つの非接触部１２５を有しており、その回転中心の軸に直交する断面において、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４は、同心及び同径の円弧で形成され、非接触部１２５は、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４の各円弧の端部を結ぶ直線により形成されている。ここで、基材分離部１２３の円弧は、基材搬送部１２４の円弧よりも短く形成されている。
ローラシャフト１２２は、取出ローラ１２１を回転させる回転軸であり、軸受け部に回
転モータ（不図示）が接続されている。
【００１９】
基材分離部１２３は、表面（外周面）に鋸状の凹凸が設けられており、積載された基材２００の１枚目を、基材保持部材１１３に接触させて捲り上げ、基材２００の２枚目と引き離す動作（分離動作）を行う。
基材搬送部１２４は、表面（外周面）に鋸状の凹凸が設けられており、基材分離部１２３により捲り上げられて、引き離された１枚目の基材２００を、搬送ローラ部１３０へと搬送する動作（搬送動作）を行う。
非接触部１２５は、取出ローラ１２１が回転しても、積載された基材２００に接触しないように設けられた平面部であり、この非接触部１２５の平面が、基材２００と略平行となることで、基材分離部１２３の分離動作と、基材搬送部１２４の搬送動作とを区切る。
【００２０】
搬送ローラ部１３０は、対向した上部搬送ローラ１３０−１及び下部搬送ローラ１３０−２を備えており、搬送部１２０から搬送された基材２００をラミネータ１０へと搬送する機構である。
接続係合部（凹状の係合部材）１４０は、基材供給装置１００とラミネータ１０との位置決めを行う接続機構であり、基材供給装置１００の前端部に鉤状（凹状）で形成され、後述のラミネータ１０のシャフト部２２−１に係合される。接続係合部１４０とシャフト部（凸状の係合部）２２−１との係合により、基材供給装置１００とラミネータ１０とを、精度よく位置決めして接続することができる。
固定脚部１４１は、防振ゴムで形成され、基材供給装置１００がラミネータ１０と同一面上に配置されるように、基材供給装置１００の後端部に設けられる。
第２の固定脚部１４２は、基材供給装置１００を単体で配置するときに使用される脚部であり、基材供給装置１００の前端部に設けられる。
【００２１】
ラミネータ１０は、図１に示すように、基材投入機構２０、スリッタ機構３０、ラミネートロール部５０、基材搬入機構６０、ラミネート処理機構７０、切断機構８０及び装置筐体９０を備え、基材供給装置１００から供給された基材２００の両面をラミネートフィルム５１によりラミネートする装置である。
【００２２】
基材投入機構２０は、基材ガイド部２１、ガイド機構部２２及び投入トレイ２３を備えている。基材２００の幅に合わせて基材ガイド部２１をガイド機構部２２により移動させることで、基材２００を一定の姿勢に維持して基材搬入機構６０へ投入することができる。また、基材供給装置１００の接続係合部１４０が、ガイド機構部２２のシャフト部２２−１に結合される。
【００２３】
スリッタ機構３０は、カッタ部３１及びカッタ機構部３２を備え、ラミネートした基材２００のラミネートフィルム５１の幅方向の両端部の残り代を、適切に切断する機構である。
ラミネートロール部５０は、上部ラミネートロール５０−１及び下部ラミネートロール５０−２を備え、それぞれが、上部ラミネートフィルム５１−１及び下部ラミネートフィルム５１−２を多層巻きしたロールである。
ラミネートフィルム５１は、加熱することで溶融して接着力を発生する透明な接着層を、片面に備えた透明フィルムである。ここで、ラミネートロール部５０は、上部ラミネートフィルム５１−１及び下部ラミネートフィルム５１−２の接着層が、向かい合うようにしてラミネータ１０に配置される。
基材搬入機構６０は、搬入ローラ６１及び搬入モータ６２を備え、基材２００をラミネータ１０の内部へ搬入する搬送機構である。
【００２４】
搬入ローラ６１は、上部搬入ローラ６１−１及び下部搬入ローラ６１−２を備えており
、両者の間に基材２００を巻き込ませることにより、基材２００をラミネート処理機構７０へ搬送する。
搬入モータ６２は、搬入ローラ６１を回転させる基材搬入機構６０の駆動源である。
【００２５】
ラミネート処理機構７０は、ヒートローラ７１、補助ローラ７２及びモータ７３を備え、ヒートローラ７１及び補助ローラ７２により、ラミネートロール部５０からラミネートフィルム５１を引き出して、基材搬入機構６０から搬入された基材２００をラミネート処理する作業部である。
ヒートローラ７１は、上部ヒートローラ７１−１及び下部ヒートローラ７１−２を備え、ヒータを内蔵した回転ローラであり、ラミネートロール部５０から引き出された上部ラミネートフィルム５１−１及び下部ラミネートフィルム５１−２を加熱して、その両者の間に基材２００を挿入してラミネート処理をする。
補助ローラ７２は、ラミネートロール部５０から引き出されたラミネートフィルム５１の経路を回転支持する複数の回転ローラである。
【００２６】
モータ７３は、ヒートローラ７１を回転させるラミネート処理機構７０の駆動源である。
切断機構８０は、ラミネートした基材２００の前端部及び後端部を所定の残り代を残して切断するオートカッタである。
装置筐体９０は、ラミネータ１０の全体を覆う筐体である。
基材２００は、被ラミネート物であり、例えば、小売店などのチラシや紙製の会員カードである。
【００２７】
続いて、本実施例のラミネータシステムの使用方法について説明する。
まず、ラミネートしたい基材２００を、基材供給装置１００のベース部材１１１に、必要枚数を積層して配置する。配置するときは、基材２００の前端部を基材保持部材１１３に押し当てて、また、基材保持部材１１３の爪部１１３−１に対して、積層した基材２００を付勢する。
次に、ラミネータ１０及び基材供給装置１００の電源を投入し、ラミネート作業を開始させる。まず、図５−１（ａ）に示すように、基材供給装置１００の取出ローラ１２１が回転（矢印Ａ）し、ベース部材１１１に積載された基材２００を、１枚ずつ搬送ローラ部１３０へと搬送する。
【００２８】
このときに、取出ローラ１２１は、基材分離部１２３がローラシャフト１２２の回転（矢印Ａ）に伴い、積層された基材２００の１枚目に接触し、図５−１（ｂ）に示すように、１枚目の基材２００を捲り上げる。１枚目の基材２００は、基材保持部材１１３及び爪部１１３−１で保持されており、また、基材分離部１２３の接触面が狭いので、一時的に捲り上げられるだけで、図５−１（ｃ）に示すように、再び２枚目の基材２００の上に戻る（分離動作）。仮に、基材２００の１枚目と２枚目とが静電気などで貼り付いていたとしても、この分離動作により、１枚目と２枚目とを引き離すことができる。
取出ローラ１２１は、一定方向に回転し続けても、取出ローラ１２１の非接触部１２５の平面が、基材２００と略平行となることで、基材分離部１２３の分離動作と、基材搬送部１２４の搬送動作とを区切ることができる。
【００２９】
取出ローラ１２１が、引き続き回転（矢印Ａ）することで、図５−２（ｄ）に示すように、基材搬送部１２４が１枚目の基材２００に接触し、その１枚目の基材２００のみを搬送ローラ部１３０へと搬送する（矢印Ｂ、搬送動作）。基材搬送部１２４の基材２００との接触面（表面積）は、上述したように、基材分離部１２３のそれよりも大きいので、１枚目の基材２００は、捲り上げられて、基材保持部材１１３及び爪部１１３−１を乗り越え、搬送ローラ部１３０へと搬送される。
搬送された基材２００は、図５−２（ｅ）に示すように、搬送ローラ部１３０の上部搬送ローラ１３０−１及び下部搬送ローラ１３０−２により、ラミネータ１０の基材投入機構２０へと搬送される。基材２００を搬送ローラ部１３０へ搬送した後に、非接触部１２５の平面が、基材２００に略平行となることで、搬送動作と、次に行われる分離動作とを区切ることができる。
ここで、基材２００が厚手のときは、基材分離部１２３による分離動作を確実にするために、基材保持部材１１３の爪部１１３−１に対する基材２００の付勢力を強める必要があるので、図４（ａ）に示すように、第２のばね機構部１１５の圧縮ばね１１５−１のばね力を有効にする。逆に、基材２００の厚みが普通紙（厚み約０．１ｍｍ）と同程度の場合は、基材２００の付勢力を弱める必要があるので、図４（ｂ）に示すように、圧縮ばね１１５−１を縮んだ状態にする。
【００３０】
搬送された基材２００が、図１に示すように、基材投入機構２０へと搬送されると（矢印Ａ）、基材搬入機構６０の搬入ローラ６１が回転し（矢印Ｂ）、基材２００をラミネート処理機構７０へと搬送する。搬送された基材２００がラミネート処理機構７０に搬入されると、搬入ローラ６１とほぼ同等の速度により、ヒートローラ７１及び補助ローラ７２が回転し（矢印Ｃ）、ラミネートロール部５０からラミネートフィルム５１を加熱しながら引き出して、基材２００のラミネート処理を行なう。
【００３１】
ラミネート処理機構７０によりラミネートされた基材２００がヒートローラ７１から搬出されると、スリッタ機構３０のカッタ部３１により、ラミネート処理された基材２００のラミネートフィルム５１を、適切な残り代（例えば、１０ｍｍ）を残して切断し、さらに切断機構８０によりラミネートした基材２００の前端部及び後端部を所定の残り代を残して切断して装置筐体９０から搬出する（矢印Ｄ）。
以上より、ラミネートされた基材２００は、ラミネートフィルム５１の４辺の残り代が所定の寸法で切断され、基材２００のサイズによっては手作業で実施していた残り代の切断作業の手間を省くことができる。
【００３２】
以上より、本実施例の基材供給装置及びラミネートシステムには以下のような効果がある。
（１）基材供給装置１００は、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４を有した取出ローラ１２１を一定方向に回転させ、基材分離部１２３が、積載された基材２００の１枚目を、爪部１１３−１を有した基材保持部材１１３に接触させて捲り上げ、基材２００の２枚目と引き離し、基材搬送部１２４が、捲り上げられて引き離された１枚目の基材２００を搬送するので、取出ローラ１２１の回転方向を変更することなく、基材２００を１枚ずつ安定してラミネータ１０に供給することができる。
【００３３】
（２）取出ローラ１２１は、その外周面に、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４と、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４に隣接して、基材２００に接触しない非接触部１２５とを形成しているので、基材分離部１２３による基材２００の分離動作と基材搬送部１２４における基材２００の搬送動作とを、断続的に行うことができる。
（３）基材分離部１２３及び基材搬送部１２４は、取出ローラ１２１の回転軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、非接触部１２５は、取出ローラ１２１の回転軸に直交する断面が、基材分離部１２３及び基材搬送部１２４の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の各両端を結ぶ直線であるので、取出ローラ１２１を単純工程で低コストに作製することができる。
【００３４】
（４）基材保持部材１１３は、基材２００を積載方向で保持する爪部１１３−１を有し、基材ベース部１１０は、積載した基材２００を爪部１１３−１に付勢する第１のばね機構部１１４及び第２のばね機構部１１５を有し、第２のばね機構部１１５は、基材２００を
爪部１１３−１に付勢する付勢力を調節する圧縮ばね１１５−１、ばね押さえ部材１１５−２及び伸縮機構部１１５−３を有しているので、基材ベース部１１０に積層された基材２００の厚みに応じて、爪部１１３−１に対する基材２００の付勢力を調節して、基材分離部１２３による基材２００の分離作業の確実性を向上させることができる。
【００３５】
（５）基材供給装置１００は、ラミネータ１０に基材２００を供給する供給端に設けられ、ラミネータ１０に設けられたシャフト部２２−１に、位置決めして係合される鉤状の接続係合部１４０と、その供給端とは反対側に設けられ、基材供給装置１００をラミネータ１０と同一面内に配置する固定脚部１４１とを備えているので、供給端側に固定脚部１４１を設けずに、シャフト部２２−１及び接続係合部１４０の係合により、ラミネータ１０と基材供給装置１００との接続を、精度よく位置決めすることができ、基材２００のラミネータ１０への供給を安定させ、ラミネート処理の仕上がりを向上させることができる。（６）基材供給装置１００は、ラミネータ１０に基材２００を供給する供給端に、ラミネータ１０と接合されたときに、同一面内に接地しない第２の固定脚部１４２を備えているので、ラミネータ１０と基材供給装置１００とが係合しているときは、第２の固定脚部１４２が接地せずに両者の位置決めを行うことができ、基材供給装置１００をラミネータ１０から分離させたときは、固定脚部１４１及び第２の固定脚部１４２により基材供給装置１００を配置することができる。
【実施例２】
【００３６】
図６は、本発明による実施例２の取出ローラの形態を示す図である。ここで、第２実施形態の説明では、前述した実施形態１と同様な機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に統一した符号を付して、重複する説明や図面を適宜省略する。
実施例２のラミネートシステムと、実施例１のラミネートシステム１との相違点は、基材供給装置１００に設けられた取出ローラ１２１の構成が異なる点である。
本実施形態の取出ローラ１２１−２は、図６に示すように、基材分離部１２３、基材搬送部１２４、非接触部１２５、すべり部材１２６及び保持部材１２７を有している。
【００３７】
すべり部材１２６は、取出ローラ１２１−２の回転方向（矢印Ａ）に対して基材分離部１２３より先にある非接触部１２５ａに保持される厚み０．５ｍｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製の板材である。すべり部材１２６は、基材分離部１２３から突き出すように保持されており、取出ローラ１２１−２の回転によって、基材分離部１２３が基材２００に接触する前に、すべり部材１２６が基材２００に接触する（図７−１（ｂ）参照）。
【００３８】
また、すべり部材１２６は、前述のＰＴＦＥ製の板材を使用することによって、表面の動摩擦係数を低くすることができ、すべり部材１２６が基材２００に接触したときに、すべり部材１２６の基材２００に対する接触圧を基材２００の搬送方向へ受け流して、基材２００上を滑らせている。そのため、基材分離部１２３が基材２００に接触する時間を、すべり部材１２６が基材に接触している時間だけ短縮することができ、すべり部材１２６は、基材に対する基材分離部１２３の接触圧を低減している。基材分離部１２３の接触圧を低減することによって、すべり部材１２６は、基材分離部１２３が基材２００を一度に２枚以上重なった状態で捲り上げるのを防ぎ、基材２００が厚紙である場合や、基材２００の残数が少ない場合などに発生する可能性が高い取出ローラ１２１−２の重送（２枚送り）を防止している。
【００３９】
保持部材１２７は、図６（ｃ）に示すように、取出ローラ１２１−２の側面及び非接触部１２５を覆う２つのＬ字状の部材を有し、そのＬ字状の部材によって、すべり部材１２６を非接触部１２５ａに挟みこむようにして保持する部材である。ここで、保持部材１２７は、２つのＬ字状の部材をネジ１２８によって互いに固定されることによって、取出ロ
ーラ１２１−２とすべり部材１２６とを相対的に固定する。また、２つのＬ字状の部材をネジ１２８で締め付ける前に、非接触部１２５ａに沿うようにしてすべり部材１２６をスライドさせることで、保持部材１２７は、基材分離部１２３に対するすべり部材１２６の突き出し量を自在に調整することができる（図６（ｂ）矢印Ｅ）。こうすることによって、基材２００の種類（例えば、厚紙や、薄紙、フォトペーパーなど）の変化に対応して、取出ローラ１２１−２の重送を防ぐことができる。
【００４０】
続いて、本実施例の基材供給装置１００の動作について説明する。図７は、本発明による実施例２の基材供給装置の取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
基材供給装置１００の電源が投入されたら、図７−１（ａ）に示すように、基材供給装置１００の取出ローラ１２１−２が回転（矢印Ａ）し、ベース部材１１１に積載された基材２００を、１枚ずつ搬送ローラ部１３０へと搬送する。
このときに、取出ローラ１２１−２は、非接触部１２５ａに設けられたすべり部材１２６の端部が、基材２００に接触し、図７−１（ｂ）に示すように、１枚目の基材２００上を滑るようにして移動する。続いて、取出ローラ１２１−２は、基材分離部１２３がローラシャフト１２２の回転（矢印Ａ）に伴い、積載された基材２００の１枚目に接触し、図７−１（ｃ）に示すように、１枚目の基材２００を捲り上げる。
【００４１】
このようにすることで、基材分離部１２３が基材２００に接触する時間を、すべり部材１２６が基材２００に接触している時間だけ短縮することができ、基材２００に対する基材分離部１２３の接触圧を低減することができる。基材分離部１２３の接触圧を低減することによって、取出ローラ１２１−２は、基材２００を一度に２枚以上重なった状態で捲り上げるのを防止している。
このとき、１枚目の基材２００は、基材保持部材１１３及び爪部１１３−１で保持されており、また、基材分離部１２３の接触面が狭いので、一時的に捲り上げられるだけで、図７−２（ｄ）に示すように、再び２枚目の基材２００の上に戻る（分離動作）。
【００４２】
取出ローラ１２１−２が、引き続き回転（矢印Ａ）することで、図７−２（ｅ）に示すように、基材搬送部１２４が１枚目の基材２００に接触し、その１枚目の基材２００のみを搬送ローラ部１３０へと搬送する（矢印Ｂ、搬送動作）。基材搬送部１２４の基材２００との接触面（表面積）は、上述したように、基材分離部１２３のそれよりも大きいので、１枚目の基材２００は、捲り上げられて、基材保持部材１１３及び爪部１１３−１を乗り越え、搬送ローラ部１３０へと搬送される。
搬送された基材２００は、図７−２（ｆ）に示すように、搬送ローラ部１３０の上部搬送ローラ１３０−１及び下部搬送ローラ１３０−２により、ラミネータ１０の基材投入機構２０へと搬送される。
【００４３】
以上より、本実施例の基材供給装置及びラミネートシステムには以下のような効果がある。
（１）基材供給装置１００は、非接触部１２５ａと基材分離部１２３との境界にすべり部材１２６を備え、取出ローラ１２１−２の回転によって、基材分離部１２３が基材２００に接触する前に、すべり部材１２６が基材２００に接触するので、基材分離部１２３が基材２００に接触する時間を、すべり部材１２６が基材２００に接触している時間だけ短縮し、基材２００に対する基材分離部１２３の接触圧を低減することができ、取出ローラ１２１−２の基材２００の重送を防止することができる。
【００４４】
（２）すべり部材１２６は、動摩擦係数の小さいＰＴＦＥ製の板材で形成され、基材分離部１２３から突き出して非接触部１２５ａに保持されているので、簡易な構成で基材２００の重送を防止することができる。
（３）基材供給装置１００は、すべり部材１２６を取出ローラ１２１−２との間に挟み、すべり部材１２６の突き出し量を調節可能に保持する保持部材１２７を備えているので、基材２００の種類に応じてすべり部材１２６の突き出し量を調整し、あらゆる種類の基材２００に対応して、取出ローラ１２１−２の重送を防止することができる。
【００４５】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）基材供給装置１００は、ローラシャフト１２２に、取出ローラ１２１だけでなく、補助ローラを設けてもよい。補助ローラを設けることにより、基材２００のサイズが大きいときなどに、基材２００の浮き上がりを防止することができ、搬送不良や紙詰まりを発生させることなく、基材分離部１２３による基材の分離作業、及び、基材搬送部１２４による基材の搬送作業を効率よく行うことができる。
【００４６】
（２）取出ローラ１２１及び／又は上述の補助ローラは、ローラシャフト１２２の軸方向に移動可能にしてもよい。基材２００のサイズに応じて、取出ローラ１２１及び／又は補助ローラを移動させ、最適な位置で効率よく、基材の分離作業及び搬送作業を行うことができる。
（３）取出ローラ１２１は、その非接触部１２５に補強板を設けてもよい。例えば、取出ローラ１２１がウレタンゴムなどの弾性材料で形成され、基材分離部１２３が極端に小さい場合は、基材分離部１２３が基材２００と接触したときに、弾性変形を起こし分離作業が円滑にできない場合があり、そのようなときに、図８に示すように、非接触部１２５の一方又は両方に補強板１２８を設けて、基材分離部１２３の変形を防止することができる。また、取出ローラ１２１が実施例２に示すような形態である場合、すべり部材１２６を補強板として兼用してもよい。
（４）実施例２のすべり部材１２６は、ＰＴＦＥ製の板材を使用したが、それ以外の動摩擦係数の低い材料を使用してもよい。例えば、動摩擦係数が低くなるように表面処理した樹脂（例えば、プラスチック成型品）を使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明による実施例１のラミネートシステムを示す模式図である。
【図２】本発明による実施例１のラミネートシステムの基材供給装置の平面図である。
【図３】本発明による実施例１の基材供給装置の断面図である。
【図４】本発明による実施例１の基材供給装置の右側面図である。
【図５−１】本発明による実施例１の基材供給装置の取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
【図５−２】本発明による実施例１の基材供給装置の取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
【図６】本発明による実施例２の取出ローラの形態を示す図である。
【図７−１】本発明による実施例２の基材供給装置の取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
【図７−２】本発明による実施例２の基材供給装置の取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
【図８】本発明による変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  ラミネートシステム
１０  ラミネータ
１００  基材供給装置
１１０  基材ベース部
１２１、１２１−２  取出ローラ
１２２  回転機構部
１２３  基材分離部
１２４  基材搬送部
１２６  すべり部材
１２７  保持部材
２００  基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８】
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