(57)【要約】【課題】ＩＣチップ等の回路要素を適切に基板上の回路配線に導電接続する。【解決手段】液滴吐出装置制御部７は、キャリッジ３に設けられたカメラの撮影により得られる回路基板１０Ａの画像データからアライメントマークの位置を検出する。そして、検出したアライメントマークに基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯と、各緩衝帯に接続される所定形状の接続配線とを描画する。液滴吐出装置制御部７は、回路基板１０Ａの画像データから各ＩＣチップの配置状態を検出し、ＩＣパッド接続用ビットマップから得られる吐出位置を補正し、補正後の吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、各ＩＣチップの複数のＩＣチップ側接続パッド部と各緩衝帯とを接続する所定形状のＩＣパッド接続用配線を描画する。【選択図】図１
2008118076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性液状材料の液滴を基板上の所定位置に吐出して配線構造を形成する配線構造形成方法であって、
前記基板上の回路本体をなす回路配線を、該回路配線の形状に係る情報を具備する回路描画用吐出データと、前記基板上の所定位置とに応じて形成し、
前記基板上に配置された回路要素に導電接続されると共に緩衝帯を介して前記回路配線に導電接続される接続配線を、該接続配線の形状に係る情報を具備する要素接続用吐出データと、前記回路要素の配置状態とに応じて形成することを特徴とする配線構造形成方法。
【請求項２】
前記緩衝帯を、前記回路描画用吐出データまたは前記要素接続用吐出データに基づき形成することを特徴とする請求項１に記載の配線構造形成方法。
【請求項３】
前記基板上の回路本体をなし、前記基板上の所定位置に応じて配置された所定形状の回路配線と、
前記基板上に配置された回路要素に導電接続され、前記回路要素の配置状態に応じて配置された所定形状の接続配線と、
前記回路配線と前記接続配線とを導電接続し、前記基板上の所定位置または前記回路要素の配置状態に応じて配置された緩衝帯とを備えることを特徴とする配線構造。
【請求項４】
請求項３に記載の配線構造を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線構造形成方法および配線構造および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば基板上の回路配線と、基板上に装着されたＩＣチップや液晶パネル等の回路要素を回路配線に導電接続する接続配線とを、インクジェット法により形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２７９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記従来技術の一例に係るインクジェット方式の液滴吐出法により基板上に配線を形成する方法によれば、予め、基板上での液滴の吐出位置を設定するための格子状に区画された複数の単位領域（ピクセル）からなる所定の配線ビットマップが設定されており、この配線ビットマップに応じて、例えば導電性液状材料等の液滴が液滴吐出装置によって基板上に吐出される。
しかしながら、例えばＩＣチップや液晶パネル等の回路要素が基板上に装着される際に、所定の装着位置からずれた位置に装着された場合や回路要素の所定方向に対する向き等の配置状態が所定状態からずれてしまった場合には、単に、配線ビットマップに応じて配線を形成するだけでは、接続配線を回路要素に導電接続させることが困難となり、回路要素を適切に回路配線に導電接続することが困難となる虞がある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣチップや液晶パネル等の回路要素を適切に基板上の回路配線に導電接続することが可能な配線構造形成方法および配線構造および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項１に記載の発明の配線構造形成方法は、導電性液状材料の液滴を基板上の所定位置に吐出して配線構造を形成する配線構造形成方法であって、前記基板上の回路本体をなす回路配線（例えば、実施の形態での接続配線８４）を、該回路配線の形状に係る情報を具備する回路描画用吐出データ（例えば、実施の形態での回路描画用ビットマップ）と、前記基板上の所定位置（例えば、実施の形態でのアライメントマーク１０ａ）とに応じて形成し、前記基板上に配置された回路要素に導電接続されると共に緩衝帯（例えば、実施の形態での緩衝帯８３）を介して前記回路配線に導電接続される接続配線（例えば、実施の形態でのＩＣパッド接続用配線８５）を、該接続配線の形状に係る情報を具備する要素接続用吐出データ（例えば、実施の形態でのＩＣパッド接続用ビットマップ）と、前記回路要素の配置状態とに応じて形成することを特徴としている。
【０００６】
上記の配線構造形成方法によれば、基板上の回路本体をなす回路配線を回路描画用吐出データと基板上の所定位置とに応じて形成することに対して、接続配線を要素接続用吐出データと回路要素の配置状態とに応じて形成することから、例えば回路要素が基板上の所定配置位置からずれて装着されていたり、回路要素の所定方向に対する向き等の配置状態が所定状態からずれている場合であっても、接続配線を的確に回路要素に導電接続させることができる。
しかも、回路要素に接続された接続配線は、緩衝帯を介して回路配線に導電接続されることから、この緩衝帯を適宜の大きさに形成することによって、たとえ回路要素の配置状態に応じて接続配線の配置位置がずれた場合であっても、回路配線および接続配線を緩衝帯に導電接続させることができ、例えば回路配線と接続配線とを直接的に接続させる場合に比べて、回路配線と接続配線とを的確に導電接続させることができる。
【０００７】
さらに、請求項２に記載の発明の配線構造形成方法は、前記緩衝帯を、前記回路描画用吐出データまたは前記要素接続用吐出データに基づき形成することを特徴としている。
【０００８】
上記の配線構造形成方法によれば、例えば緩衝帯を回路描画用吐出データに基づき、回路配線と共に、基板上の所定位置に応じた位置に形成した場合であっても、あるいは、例えば緩衝帯を要素接続用吐出データに基づき、接続配線と共に、基板上に配置された回路要素の配置状態に応じた位置に形成した場合であっても、緩衝帯を適宜の大きさに形成することによって、回路配線と接続配線とを緩衝帯を介して的確に導電接続させることができる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明の配線構造は、前記基板上の回路本体をなし、前記基板上の所定位置に応じて配置された所定形状の回路配線（例えば、実施の形態での接続配線８４）と、前記基板上に配置された回路要素に導電接続され、前記回路要素の配置状態に応じて配置された所定形状の接続配線（例えば、実施の形態でのＩＣパッド接続用配線８５）と、前記回路配線と前記接続配線とを導電接続し、前記基板上の所定位置または前記回路要素の配置状態に応じて配置された緩衝帯（例えば、実施の形態での緩衝帯８３）とを備えることを特徴としている。
【００１０】
上記の配線構造によれば、基板上の所定位置に応じて配置された所定形状の回路配線と、回路要素の配置状態に応じて配置された所定形状の接続配線とは、基板上の所定位置または回路要素の配置状態に応じて配置された緩衝帯を介して導電接続されることから、この緩衝帯が適宜の大きさを有することによって、たとえ回路要素の配置状態に応じて接続配線の配置位置がずれた場合であっても、回路配線および接続配線を緩衝帯に導電接続させることができ、例えば回路配線と接続配線とを直接的に接続させる場合に比べて、回路配線と接続配線とを的確に導電接続させることができる。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明の電子機器は、請求項３に記載の配線構造（例えば、実施の形態での配線構造８２）を備えることを特徴としている。
【００１２】
上記の電子機器によれば、回路配線と接続配線とを的確に導電接続させることができ、電子機器の製造時の歩留まりを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明の配線構造形成方法によれば、例えば回路要素が基板上の所定配置位置からずれて装着されていたり、回路要素の所定方向に対する向き等の配置状態が所定状態からずれている場合であっても、接続配線を的確に回路要素に導電接続させることができる。しかも、回路要素の配置状態に応じて接続配線の配置位置がずれた場合であっても、回路配線および接続配線を緩衝帯に導電接続させることができ、例えば回路配線と接続配線とを直接的に接続させる場合に比べて、回路配線と接続配線とを的確に導電接続させることができる。
さらに、請求項２に記載の発明の配線構造形成方法によれば、回路配線と共に、基板上の所定位置に応じた位置に形成した場合であっても、あるいは、例えば緩衝帯を要素接続用吐出データに基づき、接続配線と共に、基板上に配置された回路要素の配置状態に応じた位置に形成した場合であっても、緩衝帯を適宜の大きさに形成することによって、回路配線と接続配線とを緩衝帯を介して的確に導電接続させることができる。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明の配線構造によれば、緩衝帯が適宜の大きさを有することによって、たとえ回路要素の配置状態に応じて接続配線の配置位置がずれた場合であっても、回路配線および接続配線を緩衝帯に導電接続させることができ、例えば回路配線と接続配線とを直接的に接続させる場合に比べて、回路配線と接続配線とを的確に導電接続させることができる。
また、請求項４に記載の発明の電子機器によれば、回路配線と接続配線とを的確に導電接続させることができ、電子機器の製造時の歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の配線構造および配線構造形成方法および電子機器の一実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
本実施の形態に係る液滴吐出装置１は、例えばインクジェット方式の液滴吐出法により回路基板上に配線を形成する装置であって、例えば図１に示すように、複数種類の液状材料である導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃを収容する複数のタンク１２と、各タンク１２に連結されたチューブ１３と、チューブ１３を介してタンク１２から導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃが供給される吐出走査部２とを備えて構成されている。
【００１６】
吐出走査部２は、複数の液滴吐出ヘッド５１を具備するサブキャリッジ５０と、このサブキャリッジ５０を保持するキャリッジ３と、キャリッジ３の位置を制御する第２位置制御装置４と、回路基板１０Ａを支持するステージ５と、ステージ５の位置を制御する第１位置制御装置６と、液滴吐出装置制御部７と、メンテナンス装置８と、排液装置９とを備えている。
タンク１２と、キャリッジ３に保持された複数の液滴吐出ヘッド５１とは、チューブ１３により連結されており、タンク１２から各液滴吐出ヘッド５１に各導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃが供給される。
【００１７】
第２位置制御装置４は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、キャリッジ３の相対位置をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向とに沿って変更する。さらに、第２位置制御装置４は、Ｚ軸に平行な軸の周りにキャリッジ３を回動可能である。なお、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向（つまり、重力加速度の方向）に略平行な方向である。
第１位置制御装置６は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方に直交するＹ軸方向に沿ってステージ５の相対位置を変更する。さらに、第１位置制御装置６は、Ｚ軸に平行な軸の周りにステージ５を回動可能である。
【００１８】
ステージ５は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面を有する。また、ステージ５は、導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃが塗布される回路基板１０Ａを、ステージ５の表面上に着脱可能に載置または保持できるように構成されている。
【００１９】
ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向およびＺ軸方向は、例えばキャリッジ３およびステージ５の何れか一方が他方に対して相対位置を変更可能な方向とされている。また、Ｘ軸方向およびＹ軸方向およびＺ軸方向に対応するＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、液滴吐出装置１の基準箇所に固定されている。そして、Ｘ座標およびＹ座標およびＺ座標は、このＸＹＺ座標系における座標である。なお、このＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、ステージ５の適宜の箇所に固定されていてもよいし、キャリッジ３の適宜の箇所に固定されていてもよい。
【００２０】
キャリッジ３およびステージ５は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向およびＺ軸方向以外の他の方向に沿った平行相対位置を変更可能であり、さらに、回転の自由度を有している。ただし、本実施例では、Ｘ軸方向およびＹ軸方向およびＺ軸方向以外の他の方向の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。
【００２１】
液滴吐出装置制御部７は、導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃが吐出される相対位置を示す吐出データを外部情報処理装置（図示略）から取得すると共に、例えばキャリッジ３等に設けられたカメラの撮影により得られる回路基板１０Ａの画像データを取得し、これらの吐出データおよび画像データに基づく制御信号を第２位置制御装置４および第１位置制御装置６に出力する。
例えば、液滴吐出装置制御部７は、カメラの撮影により得られた画像データに対して所定の画像処理を実行し、予め回路基板１０Ａの所定位置に設けられたアライメントマーク１０ａの位置や、回路基板１０Ａの適宜の位置に搭載されたＩＣチップや液晶パネル等の各種回路要素の位置および配置状態（例えば、所定方向に対する向き等）を検出し、予め吐出データにより設定された液滴の吐出位置を補正する。
【００２２】
メンテナンス装置８は、適宜の液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを行う複数のユニットを備え、液滴吐出装置制御部７の制御により複数のユニットのうちの何れかが選択され、キャリッジ３のＹ方向位置に対応するようにして、選択されたユニットのＹ軸方向の相対位置が変更されるようになっている。
そして、液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスが実行される場合、メンテナンス装置８はキャリッジ３のＹ方向位置に対応するようにして、所望のユニットのＹ軸方向の相対位置を変更し、キャリッジ３は第２位置制御装置４によって、液滴吐出ヘッド５１のＸ軸方向の相対位置を変更し、メンテナンス装置８の上方に位置するように設定する。
【００２３】
排液装置９は、液滴吐出装置１の各ユニットで回収された各導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃを個別に回収するようになっている。
【００２４】
例えば図２に示すように、インクジェット液滴吐出ヘッドとされる各液滴吐出ヘッド５１は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８とを備え、各液状材料１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、互いに異なる液滴吐出ヘッド５１に供給されるようになっている。
振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、タンク１２からチューブ１３を介して、振動板１２６に設けられた貫通孔１３１から供給される各導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃが常時充填される液溜り１２９が形成されている。
【００２５】
また、振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、複数の隔壁１２２が設けられている。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、１対の隔壁１２２とによって囲まれるようにして、キャビティ１２０が形成されている。
複数のキャビティ１２０は複数のノズル５２に対応して設けられ、キャビティ１２０の数とノズル５２の数とは同数とされている。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に設けられた供給口１３０を介して、液溜り１２９から各導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃが導入される。
【００２６】
振動板１２６上には、各キャビティ１２０に対応して、振動子１２４が配置されている。振動子１２４は、ピエゾ素子１２４ｃと、ピエゾ素子１２４ｃを両側から挟み込む一対の電極１２４ａ，１２４ｂとを備えている。一対の電極１２４ａ，１２４ｂとピエゾ素子１２４ｃとの間に駆動電圧が与えられることで、対応するノズル５２から各導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃがＺ軸方向に吐出されるようになっている。
【００２７】
なお、各導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃは、ノズル５２から吐出可能な粘度あるいは流動性を有しており、水性または油性であってもよいし、固体物質が混入していてもよい。
【００２８】
なお、吐出部１２７は、適宜のノズル５２と、このノズル５２に対応するキャビティ１２０と、このキャビティ１２０に対応する振動子１２４とを備えて構成され、単一の液滴吐出ヘッド５１は、複数のノズル５２と同数の吐出部１２７を具備している。
また、吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに、例えば各材料１１ａ，１１ｂ，１１ｃの熱膨張により各材料１１ａ，１１ｂ，１１ｃを吐出する電気熱変換素子を備えていてもよい。
【００２９】
適宜の電子機器に具備される回路基板１０Ａは、可撓性または不可撓性の材料からなり、可撓性を有する材料は、例えばポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系等の合成樹脂、または、紙、または、ガラス布等の各材料、或いは、これらの各材料を適宜に組み合せた材料とされている。また、不可撓性の材料は、ガラス系の低温焼結材料、無機質系としてのセラミック、高温焼結材料、炭化ケイ素系等の高熱伝導性材料、誘電体材料、抵抗体材料等とされている。
【００３０】
回路基板１０Ａの配線をなす導電性パターンとなる導電性液状材料１１ａは、導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有し、液滴吐出装置１によって回路基板１０Ａの表面上の所定位置に所定の形状で設けられて導電性パターンを形成する。
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する導電性液状材料１１ａは、例えば導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、液体の有機金属化合物、有機金属化合物の溶液等、または、これらの混合物とされている。なお、導電性微粒子は、金、銀、銅、錫、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子等とされている。
【００３１】
また、導電性微粒子は、分散性を向上させるために、表面上に有機物等のコーティングを備えていてもよい。導電性微粒子の粒径は、例えば１ｎｍ以上かつ０．１μｍ以下であることが好ましい。例えば、粒径が０．１μｍより大きい場合には、インクジェット吐出装置の液滴吐出ヘッドのノズル部で目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になる虞がある。また、例えば粒径が１ｎｍより小さい場合には、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる虞がある。
【００３２】
また、有機金属化合物は、例えば金、銀、銅、パラジウムなどを含有する化合物や錯体であって、熱分解により金属が析出するものとされている。具体的には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体等とされている。
【００３３】
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液体の分散媒または溶媒は、例えば室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。例えば蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒または溶媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となる虞がある。また、分散媒または溶媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法によって液滴を吐出する際に、乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になる虞がある。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒または溶媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒または溶媒が残留し易くなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られ難くなる虞れがある。
【００３４】
分散媒としては、前述の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。また、溶媒としては、前述の有機金属化合物を溶解するものであれば特に限定されない。このような分散媒または溶媒は、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更に、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物等とされている。さらには、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等とされている。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、有機金属化合物の溶解性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒または溶媒は、水、炭化水素系化合物とされている。これらの分散媒または溶媒は、単独あるいは２種以上の混合物とされてもよい。
【００３５】
前述した導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。例えば８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得られ難くなる。また、同様の理由で、前述した有機金属化合物の溶液の溶質濃度としても、前述した分散質濃度と同範囲のものが好ましい。このようにして調整された導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する導電性液状材料１１ａの表面張力は、０．０２Ｎ／ｍ以上かつ０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲が好ましい。液滴吐出法にて導電性液状材料１１ａを吐出する際、例えば、面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するためノズルから回路基板１０Ａまでの間で飛行曲りが生じ易くなり、一方、例えば０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端での表面張力によるインクの形状が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になる虞がある。
【００３６】
表面張力の調整のため、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃには、回路基板１０Ａの表面との接触角を過剰に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤が微量添加されてもよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を向上させる。また、導電性液状材料１１ａは、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００３７】
導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂまたは受容層形成液状材料１１ｃの粘度は、例えば１ｍＰａ・ｓ以上かつ５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。液滴吐出法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染され易く、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となる虞がある。
【００３８】
また、導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂを回路基板１０Ａの表面に定着させるために、受容層（図示略）が設けられてもよい。この受容層は、回路基板１０Ａの材質に応じて、前述した導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂを定着させるための表面処理、または、撥水性を有する物質による導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂの定着を防ぐための表面処理等により形成される。
【００３９】
受容層は、例えば多孔性シリカ粒子またはアルミナまたはアルミナ水和物等で構成され、その粒子間等に微小空隙を設ける多孔質層である。この微小空隙に導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂが吐出されることにより、導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂが微小空隙に入り込んで回路基板１０Ａに定着される。
なお、回路基板１０Ａは、回路基板１０Ａの材質に応じて、受容層を必要とせずに、導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂを定着可能である。
受容層は、材質が異なる二層以上の層から構成されてもよい。更に、受容層は、液滴吐出装置１によって選択的に所定のパターンで配設されてもよい。したがって、受容層形成液状材料１１ｃが導電性液状材料１１ａまたは絶縁性液状材料１１ｂと同様に吐出され、パターンが描画されて受容層が形成されてもよい。
【００４０】
また、絶縁性液状材料１１ｂの材料が、乾燥後にＳｉＯ２，ＳｉＮ，Ｓｉ３Ｎ４となる液状材料、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等から選択されることにより、回路基板１０Ａ、受容層または導電性パターンへの絶縁性液状材料１１ｂの密着性が確保される。また、絶縁性液状材料１１ｂの材料は、これらに限らず、電気的な絶縁性を確保できる他の材料であってもよい。
【００４１】
液滴吐出ヘッド５１より回路基板１０Ａに吐出された導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂおよび受容層形成液状材料１１ｃは、吐出された直後は液体状態である。各材料１１ａ，１１ｂ，１１ｃの溶媒に応じて、例えば吐出後に加熱処理または光処理が施されて固化される。
【００４２】
回路基板１０Ａは、例えばＩＣチップや液晶パネル等の各種回路要素が搭載され、複数の配線を有する電子回路装置であり、例えば図３に示す回路基板１０Ａは、２つのＩＣチップ８１，８１と、各ＩＣチップ８１を所定形状の導電性パターンにより接続する配線構造８２とを備えて構成されている。
【００４３】
この回路基板１０Ａ上には、液滴吐出装置１による液滴の吐出位置および吐出量等を設定するための格子状に区画された複数の単位領域（ピクセル）からなる所定の配線ビットマップが吐出データとして設定されており、この配線ビットマップは、例えば外部情報処理装置（図示略）から液滴吐出装置制御部７に入力される。
この回路基板１０Ａに対する配線ビットマップは、例えば、回路描画用ビットマップと、ＩＣパッド接続用ビットマップとを備えて構成されている。
【００４４】
回路描画用ビットマップは、例えば各ＩＣチップ８１の複数のＩＣチップ側接続パッド部８１ａに対応して回路基板１０Ａ上の所定位置に配置される複数の緩衝帯８３と、各緩衝帯８３に接続される所定形状の接続配線８４とを描画するための配線ビットマップである。
ＩＣパッド接続用ビットマップは、例えば各ＩＣチップ８１の複数のＩＣチップ側接続パッド部８１ａと回路基板１０Ａ上の所定位置に配置される緩衝帯８３とを接続する所定形状のＩＣパッド接続用配線８５を描画するための配線ビットマップである。
なお、回路基板１０Ａ上の所定位置に配置される緩衝帯８３は、例えば回路基板１０Ａに搭載される各ＩＣチップ８１の実装位置のずれに起因するＩＣパッド接続用配線８５の位置ずれに拘わらずにＩＣパッド接続用配線８５が緩衝帯８３に接続されるようにして、各配線８４，８５の幅よりも大きな所定長さの各辺からなる略正方形状に形成されている。
【００４５】
本実施の形態による液滴吐出装置１は上記構成を備えており、次に、この液滴吐出装置１の動作、特に、液滴吐出ヘッド５１を用いた液滴吐出装置１によって回路基板１０Ａ上に配線構造８２を形成する方法（配線構造形成方法）について説明する。
【００４６】
先ず、ＩＣチップ８１が実装された回路基板１０Ａが液滴吐出装置１のステージ５上に載置されると、液滴吐出装置制御部７は、タンク１２に貯留されている導電性液状材料１１ａを液滴吐出ヘッド５１から吐出するように設定する。そして、キャリッジ３に設けられたカメラの撮影により得られる回路基板１０Ａの画像データに対して所定の画像処理を実行して回路基板１０Ａの所定位置に設けられたアライメントマーク１０ａの位置を検出する。そして、検出したアライメントマーク１０ａの位置に基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯８３と、各緩衝帯８３に接続される所定形状の接続配線８４とを描画する。
【００４７】
次に、液滴吐出装置制御部７は、回路基板１０Ａの画像データから各ＩＣチップ８１の位置および配置状態（例えば、所定方向に対する向き等）を検出し、この検出結果に基づき、ＩＣパッド接続用ビットマップから得られる吐出位置を補正し、補正後の吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、各ＩＣチップ８１の複数のＩＣチップ側接続パッド部８１ａと各緩衝帯８３とを接続する所定形状のＩＣパッド接続用配線８５を描画する。
【００４８】
なお、液滴吐出装置制御部７は、導電性液状材料１１ａによる導電性パターンの形成前に、回路基板１０Ａと導電性パターンまたは絶縁性パターンとの所望の密着性を確保するための受容層を回路基板１０Ａに形成してもよい。つまり、この場合には、受容層上に導電性パターンまたは絶縁性パターンが形成される。
また、絶縁性パターンは、必要に応じて、導電性パターンの周囲に液滴吐出ヘッド５１から絶縁性液状材料１１ｂが吐出されて導電性パターンと略同じ厚さで配設されてもよいし、他の塗布方法（例えば、スプレー、ポッティング、刷毛塗り等）等により形成されてもよい。
そして、導電性液状材料１１ａによって導電性パターンが形成された回路基板１０Ａには、所定の加熱処理または光照射処理が行われ、回路基板１０Ａ上に配線構造８２が形成される。
【００４９】
上述したように、本実施の形態による配線構造８２によれば、各ＩＣチップ８１の複数のＩＣチップ側接続パッド部８１ａに接続されたＩＣパッド接続用配線８５と、所定形状の接続配線８４とは、各配線８４，８５の幅に比べて相対的に大きな所定長さの各辺からなる緩衝帯８３を介して接続されることから、ＩＣパッド接続用配線８５と接続配線８４とを適切に接続することができる。
しかも、本実施の形態による配線構造形成方法によれば、回路基板１０Ａに対する配線ビットマップを、回路描画用ビットマップと、ＩＣパッド接続用ビットマップとにより構成し、回路描画用ビットマップに応じた描画は回路基板１０Ａの所定のアライメントマーク１０ａに基づき行い、ＩＣパッド接続用ビットマップに応じた描画は各ＩＣチップ８１の位置および配置状態に基づき行うことから、例えば各ＩＣチップ８１の回路基板１０Ａに対する実装状態（例えば、位置等）に適宜のずれが生じた場合であっても、各ＩＣチップ８１の複数のＩＣチップ側接続パッド部８１ａを、ＩＣパッド接続用配線８５および緩衝帯８３を介して、接続配線８４に的確に接続することができる。
これにより、本実施の形態による配線構造８２を具備する電子機器によれば、製造時の歩留まりを向上させることができる。
【００５０】
なお、上述した実施の形態においては、回路描画用ビットマップに応じて回路基板１０Ａ上に緩衝帯８３を描画するとしたが、これに限定されず、例えばＩＣパッド接続用ビットマップに応じて回路基板１０Ａ上に緩衝帯８３を描画してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態に係る液滴吐出装置の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の一実施形態に係る液滴吐出ヘッドの断面斜視図、図２（ｂ）は本発明の一実施形態に係る吐出部の詳細断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る回路基板の平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  液滴吐出装置
１０Ａ  回路基板
１０ａ  アライメントマーク
８２  配線構造
８３  緩衝帯
８４  接続配線（回路配線）
８５  ＩＣパッド接続用配線（接続配線）
【図１】
2008118076.tif 000003
【図２】
2008118076.tif 000004
【図３】
2008118076.tif 000005