(57)【要約】【課題】クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供する。【解決手段】複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板である。ＲＦＩＤタグは、プリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層のプリント基板からなるとともに、ＲＦＩＤタグが実装されるべき所定の層のプリント基板を有する複数層プリント基板であって、前記所定の層のプリント基板の上層のプリント基板は、前記ＲＦＩＤタグの高さ分を確保するのに必要な層だけ、その端部が、前記所定の層のプリント基板の端部とずれて積層されているとともに、前記実装されるべきＲＦＩＤタグは、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されることを特徴とする複数層プリント基板。
【請求項２】
複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板であって、
前記ＲＦＩＤタグは、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ付きプリント基板。
【請求項３】
前記ＲＦＩＤタグのプリント基板への実装面の逆側は、プリント基板は積層されていないことを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグ付きプリント基板。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤタグ上であって、前記ＲＦＩＤタグのプリント基板への実装面の逆側にも、プリント基板が積層されていることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグ付きプリント基板。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤタグはリフロー後に取り外しできることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１に記載のＲＦＩＤタグ付きプリント基板。
【請求項６】
複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板であって、前記ＲＦＩＤタグは、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されているＲＦＩＤタグ付きプリント基板を、刷版する第１の工程と、
前記第１の工程の後、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板に電子部品を実装する第２の工程と、
前記第２の工程の後、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板をリフローする第３の工程とを有する電子部品付きプリント基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ付きプリント基板、及び、電子部品付きプリント基板製造方法基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板にRadio Frequency Identification（ＲＦＩＤ）タグを付けて、プリント基板を識別することにより、プリント基板に電子部品を実装する工程において、プリント基板をトレースしながら管理する方法が提案されている。特許文献１には、ＲＦＩＤタグを電子部品に付け、基板ユニットの生産を管理する方法の一例が記載されている。
【０００３】
図５は、従来のプリント基板へ電子部品を実装する流れの概略を説明するための図である。図５（ａ）を参照すると、プリント基板は、クリーム半田塗布工程、数回の電子部品実装工程、及び、リフロー工程を経て、電子部品が搭載されたプリント基板となる。なお、従来、前述したＲＦＩＤタグは、クリーム半田塗布後の電子部品実装工程において、プリント基板に実装されていた。
【０００４】
次に、図５（ｂ）に示される一般的なクリーム半田を塗布する工程を参照すると、この工程では、プリント基板に印版を載せ、印版上に半田をまぶし、プリント基板の所定の箇所に半田を付けている。また、図５（ｃ）に、プリント基板に電子部品を実装する一般的な工程を示す。
【０００５】
ところで、図５に示したプリント基板へＲＦＩＤタグ及び電子部品を実装する方法では、プリント基板は、クリーム半田工程後にＲＦＩＤタグを実装した後でしか、その製造工程をトレースして管理することができない。そこで、図６に示すように、クリーム半田塗布工程前に、ＲＦＩＤタグを実装することにより、クリーム半田塗布工程前のプリント基板をＲＦＩＤタグによりトレースして管理することが考えられる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２３６０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図６に示すように、クリーム半田塗布工程前に、ＲＦＩＤタグを実装すると、次のような不具合が生じる。図７は、ＲＦＩＤタグを実装する工程を、クリーム半田塗布工程前に行う際に生じる不具合を説明するための図である。図７を参照すると、プリント基板にクリーム半田を塗布する際、刷版をプリント基板に押し付ける必要がある。しかしながら、この際、ＲＦＩＤタグの厚みで、刷版が変形してしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の複数層プリント基板は、複数層のプリント基板からなるとともに、ＲＦＩＤタグが実装されるべき所定の層のプリント基板を有する複数層プリント基板であって、前記所定の層のプリント基板の上層のプリント基板は、前記ＲＦＩＤタグの高さ分を確保するのに必要な層だけ、その端部が、前記所定の層のプリント基板の端部とずれて積層されているとともに、前記実装されるべきＲＦＩＤタグは、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＲＦＩＤタグ付きプリント基板は、複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板であって、前記ＲＦＩＤタグは、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品付きプリント基板製造方法は、複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板であって、前記ＲＦＩＤタグは、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されているＲＦＩＤタグ付きプリント基板を、刷版する第１の工程と、前記第１の工程の後、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板に電子部品を実装する第２の工程と、前記第２の工程の後、前記ＲＦＩＤタグ付きプリント基板をリフローする第３の工程とを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、第１の実施の形態のＲＦＩＤタグ付きプリント基板１０を説明するための図である。図１を参照すると、プリント基板１０は、プリント基板が７層に積層されたプリント基板である。このプリント基板１０では、中間層のプリント基板にＲＦＩＤタグ１１が実装されるよう、第１、第２及び第３層のプリント基板は、中間層に対してずれて積層されている。さらに、中間層に実装されたＲＦＩＤタグ１１は、第１層から第３層のプリント基板までの厚みよりも薄くなっている。したがって、刷版する際、ＲＦＩＤタグ１１は刷版に干渉せず、図７を用いて説明した、クリーム半田塗布前にＲＦＩＤを実装する際の不具合は生じない。
【００１５】
なお、本実施の形態では、７層に積層されたプリント基板であったが、積層数はこれに限定されず、ＲＦＩＤタグが実装される層のプリント基板より上方にあるプリント基板の層数も、この上方にある層のプリント基板の厚みが、ＲＦＩＤタグの厚みを超えていれば何層でもよい。または、ＲＦＩＤタグが、刷版に干渉しないための必要最低限の層数のプリント基板を図１に示したように切り欠いてもよい。つまり、ＲＦＩＤタグの高さ分を確保するのに必要な層だけ、その端部が、ＲＦＩＤタグが実装された層のプリント基板の端部とずれて積層されていればよい。
【００１６】
次に、図２を用いて、本発明の第２の実施の形態のＲＦＩＤタグ付きプリント基板２０を説明する。図２を参照すると、プリント基板２０は、プリント基板が７層に積層されたプリント基板である。このプリント基板２０では、第４層のプリント基板にＲＦＩＤタグ２１が実装されるよう、第３層及び中間層のプリント基板が他の層よりずれて積層されている。つまり、第３層及び中間層のプリント基板の厚みの和は、ＲＦＩＤタグ２１よりも大きくなっている。さらに、本実施の形態では、ＲＦＩＤタグ２１の上方に第１及び第２のプリント基板が積層されている。つまり、プリント基板２１は、積層されたプリント基板がＲＦＩＤタグ２１を囲むように構成されている。したがって、刷版する際、ＲＦＩＤ２１は刷版に干渉せず、図７を用いて説明した、クリーム半田塗布前にＲＦＩＤタグを実装する際の不具合は生じない。
【００１７】
なお、本実施の形態では、７層に積層されたプリント基板であったが、積層数はこれに限定されず、また、プリント基板の中側のどの層でＲＦＩＤタグを囲んでもよい。囲む層の高さはＲＦＩＤタグの高さよりも高い必要があるが、ＲＦＩＤタグを実装するに必要な最低限の高さがあれば十分である。つまり、ＲＦＩＤタグの高さ分を確保するのに必要な層だけ、端部が、ＲＦＩＤタグが実装された層の端部とずれて積層されていればよい。
【００１８】
次に、上述した本発明の第１及び第２の実施の形態のＲＦＩＤタグの実装（取り付け）について詳細に説明する。まず、上述した第１及び第２の実施の形態では、ＲＦＩＤタグの実装のされ方や、実装されたＲＦＩＤタグを、プリント基板に電子部品を実装する生産工程が終了した後に取り外すことには言及していない。以下、この点について説明する。まず、ＲＦＩＤタグを粘着材などでプリント基板に着脱可能に取り付けておけば、生産工程終了時にプリント基板から取り外すことができる。
【００１９】
また、図３に示すようにＲＦＩＤタグを耐熱絶縁性にすぐれた部材、例えば、ポリイミドで挟んで積層し、粘着材などでプリント基板に着脱可能に取り付ければ、ＲＦＩＤタグのプリント基板への、または、プリント基板からの電気的及び熱的な干渉を抑制することができる。
【００２０】
次に、図４を参照すると、リフロー後にプリント基板から取り外されたＲＦＩＤタグは再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施の形態のＲＦＩＤタグ付きプリント基板１０を説明するための図である。
【図２】第２の実施の形態のＲＦＩＤタグ付きプリント基板２０を説明するための図である。
【図３】ＲＦＩＤタグをポリイミドで挟んで積層したことを説明するための図である。
【図４】リフロー後にＲＦＩＤタグを取り外すことを説明するための図である。
【図５】従来のプリント基板へ電子部品を実装する流れの概略を説明するための図である。
【図６】ＲＦＩＤタグを実装する工程を、クリーム半田塗布工程前に行うことを示す図である。
【図７】ＲＦＩＤタグを実装する工程を、クリーム半田塗布工程前に行う際に生じる不具合を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  プリント基板
１１  ＲＦＩＤタグ
２０  プリント基板
２１  ＲＦＩＤタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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