【手続補正書】
【提出日】平成25年5月17日(2013.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
図４ｂは、準ウィッキングを生じさせるために熱可塑性固体の表面が彫り込まれた場合を示している。図に示されるように、彫り込みは、以下で更に詳しく説明されるように、表面内に小さい（又は微小な）流路を彫り込んだ結果として得られてよい。彫り込みゆえに、固体の表面は親水性である。この親水性は、固体の表面上の（例えば０．０３５ｍｌ）の水滴４１３の写真４１０に示されている。固体の表面が傾いていても傾いていなくても、水滴４１３は、表面上で広がる。三次元表面４１１は、固体の表面に非接触型プロフィロメータを適用した結果として得られる。二次元グラフ４１２は、固体の表面に接触型プロフィロメータを適用した結果として得られる。三次元表面４１１は、例えばおよそ＋２０ミクロンから−１５ミクロンまでの間（例えば彫り込まれた流路がおよそ３０ミクロンから３５ミクロンまでの範囲の深さである）などの比較的広い範囲内で表面の正規化高さが変化することを示した二次元グラフ４１２に合致して、数々の頂点と谷底とを含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
熱可塑性表面の準ウィッキングは、以下で更に論じられるように、様々なやり方で得られてよい。例えば、（頂点と谷底又は柱と溝からなる）所望のパターンは、表面を直接的に彫り込む（例えば微細加工する）ことによって、又は所望のパターンのネガを伴うように予め加工された（例えば不活性金属若しくはセラミックで作成された）テンプレートすなわちマスタを使用して表面上に所望のパターンをメルトプリントすることによって得られてよい。代替の実施形態例では、熱可塑性の表面は、Scotch-Brite（商標）などの研磨材料を使用して粗面化されてよいが、任意の適切な研磨材料で代用することが可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図４ａ及び図４ｂに示された実施形態例では、KYNARの表面内の小さな（又は微小な）流路は、例えば、６０度の円錐状で尚且つダイヤモンド又は炭化ケイ素すなわちＳｉＣで先端を作成された円錐状のスクライブ（例えば「光ファイバ」スクライブ）などのスクライブによって形成されてよいが、この目的には、別の類似のスクライブ（例えばくさび状のスクライブ）も適しているであろう。実施形態例では、これらの流路は、対象範囲内に１ｍｍごとに彫り込まれたおよそ１０〜３０本の直線であってよい。そして、これらの各直線は、およそ３０〜１５０ミクロンの深さであってよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
以上の実施形態例は、理解を明瞭にする目的で幾らか詳しく説明されてきたが、添付の特許請求の範囲内において、特定の変更及び修正が実施されてよいことは明らかである。例えば、代替の実施形態例では、メニスカスの流れの中の流体は、親水性又は疎水性に類似した挙動を呈する非水性流体であってよい。あるいは、代替の実施形態例では、プロキシミティヘッドは、熱可塑性プラスチックでも熱硬化プラスチックでもセラミックでもない不活性（又は比較的不活性な）材料で作成されてよい。したがって、実施形態例は、例示的であって限定的ではないとみなされ、発明は、ここで与えられた詳細に限定されず、添付の特許請求の範囲及びその均等物の範囲内で変更されえる。
適用例１：プロキシミティヘッドであって、メニスカスとしての水性流体の流れを前記プロキシミティヘッドの表面にわたって生じさせるように構成され、前記プロキシミティヘッドの前記表面は、前記流れを介して基板の表面に作用し、前記プロキシミティヘッドの前記表面は、前記流れを変化させる表面形状変更を伴う材料で構成される、プロキシミティヘッドと、前記基板のためのホルダであって、前記基板の前記表面を前記流れに曝すホルダと、を備える装置。
適用例２：適用例１に記載の装置であって、前記流れに対する前記変化は、前記流れを閉じ込める、維持する、及び促進する変化からなる群より選択された１つ又は２つ以上の変化を含む、装置。
適用例３：適用例１に記載の装置であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部をより親水性にする、装置。
適用例４：適用例３に記載の装置であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部に準ウィッキングを呈させる、装置。
適用例５：適用例３に記載の装置であって、前記変更は、直接的な彫り込みを通じて前記プロキシミティヘッドの前記表面に切り込まれた溝を含む、装置。
適用例６：適用例５に記載の装置であって、前記変更は、ダイヤモンド及びＳｉＣからなる群より選択される先端を有する円錐状のスクライブによって前記プロキシミティヘッドの前記表面に切り込まれた溝を含む、装置。
適用例７：適用例１に記載の装置であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部をより疎水性にする、装置。
適用例８：適用例７に記載の装置であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部に超疎水性を生じさせる、装置。
適用例９：適用例７に記載の装置であって、前記変更は、フォト加工されたテンプレートによって前記プロキシミティヘッドの前記表面上に形成されるパターンを含む、装置。
適用例１０：適用例９に記載の装置であって、前記テンプレートをフォト加工するためにレーザが使用される、装置。
適用例１１：  メニスカスとしての水性流体の流れをプロキシミティヘッドの表面にわたって供給し、前記表面は、前記流れを変化させる表面形状変更を伴う材料で構成され、基板の表面を前記流れに曝すこと、を備える方法。
適用例１２：適用例１１に記載の方法であって、前記流れに対する前記変化は、前記流れを閉じ込める、維持する、及び促進する変化からなる群より選択された１つ又は２つ以上の変化を含む、方法。
適用例１３：適用例１１に記載の方法であって、前記表面形状変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部をより親水性にする、方法。
適用例１４：適用例１３に記載の方法であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部に準ウィッキングを呈させる、方法。
適用例１５：適用例１４に記載の方法であって、前記変更は、直接的な彫り込みを通じて前記プロキシミティヘッドの前記表面に切り込まれた溝を含む、方法。
適用例１６：適用例１５に記載の方法であって、前記変更は、ダイヤモンド及びＳｉＣからなる群より選択される先端を有する円錐状のスクライブによって前記プロキシミティヘッドの前記表面に切り込まれた溝を含む、方法。
適用例１７：適用例１１に記載の方法であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部をより疎水性にする、方法。
適用例１８：適用例１７に記載の方法であって、前記変更は、前記プロキシミティヘッドの前記表面の少なくとも一部に超疎水性を生じさせる、方法。
適用例１９：適用例１７に記載の方法であって、前記変更は、フォト加工されたテンプレートによって前記プロキシミティヘッドの前記表面上に形成されるパターンを含む、方法。
適用例２０：水性流体を供給するための少なくとも１つの穴及び部分的真空のための少なくとも１つの穴を含む第１の構成要素と、前記水性流体を供給するための少なくとも１つの穴に接続された供給穿孔及び前記部分的真空のための少なくとも１つの穴に接続された吸い込み穿孔を有する表面を含む第２の構成要素とで、プロキシミティヘッドを形成することと、前記供給穿孔と前記吸い込み穿孔との間におけるメニスカスとしての前記水性流体の流れを変化させる表面形状変更を生じさせるために、前記表面を粗面化することと、を備える方法。