(57)【要約】【課題】大型基板の厚みに応じて適した収容状態を得ることができるキャリアカセットを提供する。【解決手段】側板13，13間に上下動可能に設けたバックサポート26の上下位置を移動機構部30により移動可能とする。大型基板３が比較的厚い場合には、移動機構部30によりバックサポート26を下方へと移動させて大型基板３にバックサポート26が接触しないようにする。大型基板３が比較的薄い場合には、移動機構部30によりバックサポート26を上方へと移動させて大型基板３をサイドサポート21とバックサポート26とで支持する。大型基板３の厚みに応じて適した収容状態を得ることができる。【選択図】図１
2008118014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する対をなす側板を備えたカセット本体と、
前記対をなす側板に突設され、被収容基板の両側部が載置されてこの被収容基板を支持する支持突部と、
前記側板間に上下動可能に設けられ、前記被収容基板の両側部間の中間部を支持可能な支持体と、
この支持体の上下位置を移動可能な移動機構部と
を具備したことを特徴とした基板収容カセット。
【請求項２】
前記カセット本体は、載置台上に載置可能であり、
前記移動機構部は、
前記支持体と一体的に設けられた機構部本体と、
前記載置台に設けられ、この載置台への載置により前記機構部本体の下部に当接して前記機構部本体を押し上げる突部とを備えている
ことを特徴とした請求項１記載の基板収容カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被収容基板を収容する基板収容カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば液晶表示素子である液晶表示パネルなどの被収容基板を収容する基板収容カセットとしては、互いに対向する側板に、被収容基板の両側部を支持する支持突部を突設したものが知られている。そして、このような被収容基板は、基板収容カセットに収容された状態で所定の搬送装置により搬送され、ロボットハンドなどにより出し入れされる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、近年、基板の薄型化が進み、大型の液晶表示パネルでは、総厚が０．４ｍｍ以下になると、液晶表示パネルの撓みが大きくなり、上述のような基板収容カセットでは、搬送の際に基板が割れたり、ロボットハンドでの取り出しが容易でなくなったりするおそれがある。
【０００４】
そこで、側板間に亘って連続する支持突部を設け、被収容基板の下側全体を支持する基板収容カセットが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００５−２８５８２３号公報
【特許文献２】特開２００６−５４４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献２に記載された基板収容カセットでは、充分な厚みがあって支持を必要としない研磨前の基板などであっても、必ず支持突部に接触してしまうため、搬送中の振動や荷重によっては、液晶表示パネルの基板間のギャップむらが生じたり、基板の欠けすなわちピットが生じる頻度が大きくなったりするという問題点を有している。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、被収容基板の厚みに応じて適した収容状態を得ることができる基板収容カセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、互いに対向する対をなす側板を備えたカセット本体と、前記対をなす側板に突設され、被収容基板の両側部が載置されてこの被収容基板を支持する支持突部と、前記側板間に上下動可能に設けられ、前記被収容基板の両側部間の中間部を支持可能な支持体と、この支持体の上下位置を移動可能な移動機構部とを具備したものである。
【０００８】
そして、側板間に上下動可能に設けた支持体の上下位置を移動機構部により移動可能とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被収容基板が比較的厚い場合には、移動機構部により支持体を下方へと移動させて被収容基板に支持体が接触しないようにし、被収容基板が比較的薄い場合には、移動機構部により支持体を上方へと移動させて被収容基板を支持突部と支持体とで支持するなど、被収容基板の厚みに応じて適した収容状態を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態の基板収容カセットの構成を図１ないし図５を参照して説明する。
【００１１】
図１ないし図５において、１は基板収容カセットとしてのキャリアカセットを示し、このキャリアカセット１は、液晶表示素子である液晶表示パネル２をマトリクス状に複数切り出す被収容基板としての大型基板３を、内部に複数収容可能なもので、載置台５上に載置されるカセット本体６を備えている。
【００１２】
液晶表示パネル２は、図示しない所定の回路が成膜された一対のガラス基板を互いに所定の隙間すなわちギャップで保持した状態で対向させて貼り合わせたものである。
【００１３】
載置台５は、例えばローダ／アンローダ(LD/ULD)ステージ、あるいは、搬送装置のアーム部などである。
【００１４】
カセット本体６は、天板11、底板12、および、これら天板11と底板12との両側間で互いに対向した側板13，13を有する枠状に形成され、図２中左側(図５中下側)である前部に、大型基板３を搬入搬出装置であるロボットハンド14により出し入れ可能な前面開口15が形成されている。また、このカセット本体６の前面開口15と対向する後部には、支持装置16が設けられている。
【００１５】
各側板13には、大型基板３の両側部が載置されてこの大型基板３を支持する支持突部としてのサイドサポート21が複数突設されている。これらサイドサポート21は、各側板13の上下方向に略等間隔に離間されて配設され、かつ、側板13の前後方向に、例えば３列、略等間隔に設けられている。なお、これらサイドサポート21の上下方向の間隔は、大型基板３をそれぞれ載置した状態で、これら大型基板３が干渉しないように設定されている。
【００１６】
ロボットハンド14は、前後方向に長手状に形成された例えば互いに水平かつ略等しい高さに配設された一対のハンド部14a，14a上に、大型基板３の下側すなわち裏面を吸着支持する複数の吸盤部14bを、前後方向に略等間隔に配設して構成されている。
【００１７】
支持装置16は、上下方向に長手状の機構部本体としての支持装置本体24と、この支持装置本体24を上下動可能に保持した保持体25とを有し、カセット本体６の左右方向の略中心域に配設されている。
【００１８】
支持装置本体24には、支持体としてのバックサポート26が前方へと複数突設されている。また、この支持装置本体24の上下部には、カセット本体６の天板11と底板12との間に、付勢手段としてのスプリング27，28が配設されている。さらに、この支持装置本体24は、載置台５上に設けられた突部としての高さ調整ピン29が下端部に当接することで、スプリング27を縮めスプリング28を伸ばすように上方へと押し上げ可能である。
【００１９】
バックサポート26は、サイドサポート21と等しい個数設けられ、これらサイドサポート21に対応する位置に突設されている。そして、これらバックサポート26は、支持装置本体24の上下動により、一体的に上下動可能である。
【００２０】
また、スプリング27，28は、支持装置本体24を上下方向から付勢している。
【００２１】
そして、上記支持装置本体24、保持体25、スプリング27，28および高さ調整ピン29などにより、バックサポート26の上下位置を移動可能な移動機構部30が構成されている。
【００２２】
次に、上記一実施の形態の動作を説明する。
【００２３】
液晶表示パネル２の製造において、例えば一対のガラス基板を互いに貼り合わせて組み立てるまでの工程においては、大型基板３の厚みが例えば約１．０〜１．４ｍｍ程度と比較的厚く、大型基板３の撓みが少ない。
【００２４】
この場合には、図１および図２に示すように、載置台５上の高さ調整ピン29の高さを相対的に低くすることで、支持装置本体24をカセット本体６に対して相対的に下降させ、各バックサポート26を各大型基板３に接触しない状態とする。
【００２５】
そして、この状態で、例えばキャリアカセット１を、搬送装置により所定位置に搬送し、ロボットハンド14で前面開口15から大型基板３を出し入れする。
【００２６】
なお、搬送装置においては、アーム部に高さ調整ピン29を設けておくことで、上記図１および図２に示すバックサポート26の下降状態が維持される。
【００２７】
また、大型基板３をケミカル研磨などにより研磨する研磨工程以降の工程においては、大型基板３の厚みが、薄いものでは０．４ｍｍ程度となり、大型基板３の撓みが大きくなる。
【００２８】
この場合には、図３および図４に示すように、載置台５上の高さ調整ピン29の高さを相対的に高くすることで、支持装置本体24がカセット本体６に対して相対的に上昇し、各バックサポート26が各大型基板３の裏面にてこれら大型基板３の両側部間の中間部に接触して、これら大型基板３を、サイドサポート21とともに支持して、大型基板３の撓みを抑制し、上記図１および図２に示す場合と同様に、キャリアカセット１を搬送装置により所定位置に搬送し、ロボットハンド14で前面開口15から大型基板３を出し入れする。
【００２９】
上述したように、上記一実施の形態によれば、側板13，13間に上下動可能に設けたバックサポート26の上下位置を移動機構部30により移動可能とすることで、大型基板３が比較的厚い場合には、移動機構部30によりバックサポート26を下方へと移動させて大型基板３にバックサポート26が接触しないようにし、大型基板３が比較的薄い場合には、移動機構部30によりバックサポート26を上方へと移動させて大型基板３をサイドサポート21とバックサポート26とで支持するなど、大型基板３の厚みに応じて適した収容状態を得ることができる。
【００３０】
この結果、大型基板３の厚みが薄い場合でも、キャリアカセット１の搬送時に、大型基板３が撓みにより割れたり、撓みによりロボットハンド14で取り出しできなくなったりすることを防止でき、また、大型基板３が、バックサポート26による支持が必要でない厚みである場合でも、キャリアカセット１の搬送時の振動や荷重により、バックサポート26との接触で大型基板３にギャップむらや欠けすなわちピットが生じたりすることを防止できる。
【００３１】
特に、液晶表示パネル２を切り出す大型基板３は、ガラスで形成されているので、振動などにより割れやピットが生じやすく、また、近年の大型化および薄型化によって撓みが生じやすいので、キャリアカセット１を上記のように構成することで、大型基板３の大型化や薄型化に対応することができる。
【００３２】
また、移動機構部30を、バックサポート26と一体的に設けた支持装置本体24と、載置台５に設けた高さ調整ピン29などとにより構成することで、移動機構部30を容易に構成できる。
【００３３】
なお、上記一実施の形態において、移動機構部30は、バックサポート26の上下方向位置を可変できれば、任意に構成できる。
【００３４】
また、キャリアカセット１に収容する被収容基板は、液晶表示パネル２を切り出す大型基板３以外の基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態の基板収容カセットの支持体の下降状態を示す正面図である。
【図２】同上支持体の下降状態を示す側面図である。
【図３】同上支持体の上昇状態を示す正面図である。
【図４】同上支持体の上昇状態を示す側面図である。
【図５】同上基板収容カセットを示す平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    基板収容カセットとしてのキャリアカセット
３    被収容基板としての大型基板
５    載置台
６    カセット本体
13    側板
21    支持突部としてのサイドサポート
24    機構部本体としての支持装置本体
26    支持体としてのバックサポート
29    突部としての高さ調整ピン
30    移動機構部
【図１】
2008118014.tif 000003
【図２】
2008118014.tif 000004
【図３】
2008118014.tif 000005
【図４】
2008118014.tif 000006
【図５】
2008118014.tif 000007