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【手続補正書】
【提出日】平成21年9月15日(2009.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液を収容するめっき液槽と、該めっき液槽の底部に設置した配管に多数の小孔を設けた気泡吐出部と、前記小孔からめっき液の表面に向けて気泡を浮き上がらせてめっき液を攪拌するべく、前記気泡吐出部に圧縮空気を送り込む空気供給手段と、を具備するめっき液の空気攪拌装置において、前記空気供給手段は、圧縮空気が前記配管中に蓄積されためっき液に接触する部位の上流側にて、圧縮空気を加湿する加湿機構を具備し、該加湿機構は、空気供給手段から前記気泡吐出部までの配管の途中に設けたバブリング加湿水槽から成り、圧縮空気を該バブリング加湿水槽を介して前記気泡吐出部に供給することにより、前記空気供給手段から該バブリング加湿水槽までの配管内の湿度より該バブリング加湿水槽から気泡吐出部までの配管内の湿度を高めるようにしたことを特徴とするめっき液の空気攪拌装置。
【請求項２】
前記バブリング加湿水槽は、前記めっき液槽内又は該めっき液槽に隣接して設置されたオーバフロー槽内に設けたことを特徴とする請求項１に記載のめっき液の空気攪拌装置。
【請求項３】
めっき液を収容するめっき液槽と、該めっき液槽の底部に設置した配管に多数の小孔を設けた気泡吐出部と、前記小孔からめっき液の表面に向けて気泡を浮き上がらせてめっき液を攪拌するべく、前記気泡吐出部に圧縮空気を送り込む空気供給手段と、を具備するめっき液の空気攪拌装置において、前記空気供給手段は、圧縮空気が前記配管中に蓄積されためっき液に接触する部位の上流側にて、圧縮空気を加湿する加湿機構を具備し、該加湿機構は、空気供給手段から前記気泡吐出部までの配管の途中に設けた、少量の水を供給する手段から成り、該手段により前記気泡吐出部へ供給する空気を加湿するようにしたことを特徴とするめっき液の空気攪拌装置。
【請求項４】
前記加湿機構は、前記気泡吐出部での空気温度（Ｔ２）より前記加湿機構での空気温度（Ｔ１）が高くなるように、前記加湿機構を加温、或いは前記めっき液槽又は前記気泡吐出部を冷却する温度調整手段を具備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のめっき液の空気攪拌装置。
【請求項５】
めっき液を収容するめっき液槽と、該めっき液槽の底部に設置した配管に多数の小孔を設けた気泡吐出部と、前記小孔からめっき液の表面に向けて気泡を浮き上がらせてめっき液を攪拌するべく、前記気泡吐出部に圧縮空気を送り込む空気供給手段と、を具備するめっき装置におけるめっき液の管理方法において、圧縮空気が前記配管中に蓄積されためっき液に接触する部位の上流側にて、圧縮空気を加湿して、前記気泡吐出部を含む配管内でのめっき液の結晶の析出を防止するようにしためっき液の管理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
相対湿度＝水蒸気量／飽和水蒸気量
したがって、使用する空気の湿度を高くしてめっき液の水分蒸発を防止すれば、結晶の析出は起きにくくなる（図３（ａ））。ところが、使用する空気の湿度が高くない状態で空気撹拌が行なわれれば、めっき液１２ａの水分蒸発が生じることとなる（図３（ｂ））。水分蒸発が進行すると、めっき液１２ａ中の結晶成分が析出し、更に結晶の析出が進むと、ついには結晶１２ｂが配管中の空気の流通路を遮蔽し、圧縮空気の供給によるめっき液の空気攪拌に支障をきたすこととなる（図３（ｃ））。
なお、特許文献３（特開昭６３−６９９９９号公報）には、めっき液を加圧した空気で攪拌する場合において、加圧空気の温度又は湿度を調整することが開示される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【特許文献１】特開平９−１９５０９５号公報
【特許文献２】特開平１０−２３７６９６号公報
【特許文献３】特開昭６３−６９９９９号公報
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記の課題を達成するために、本発明によれば、めっき液を収容するめっき液槽と、該めっき液槽の底部に設置した配管に多数の小孔を設けた気泡吐出部と、前記小孔からめっき液の表面に向けて気泡を浮き上がらせてめっき液を攪拌するべく、前記気泡吐出部に圧縮空気を送り込む空気供給手段と、を具備するめっき液の空気攪拌装置において、前記空気供給手段は、圧縮空気が前記配管中に蓄積されためっき液に接触する部位の上流側にて、圧縮空気を加湿する加湿機構を具備し、該加湿機構は、空気供給手段から前記気泡吐出部までの配管の途中に設けたバブリング加湿水槽から成り、圧縮空気を該バブリング加湿水槽を介して前記気泡吐出部に供給することにより、前記空気供給手段から該バブリング加湿水槽までの配管内の湿度より該バブリング加湿水槽から気泡吐出部までの配管内の湿度を高めるようにしたことを特徴とするめっき液の空気攪拌装置が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
バブリング加湿水槽に流入する空気より、バブリング加湿水槽から流出する空気の方が湿度を高くでき、高湿度の空気がめっき液と接触することとなり、めっき液の蒸発が防止され、結晶の析出は生じ難くなる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
前記バブリング加湿水槽は、前記めっき液槽内又は該めっき液槽に隣接して設置されたオーバフロー槽内に設けたことを特徴とする。これによると、バブリング加湿水槽の温度がめっき作業の行われるめっき液の温度と概略等しく保つことができ、供給する空気の湿度のみを高湿度となるように制御することで、めっき液の蒸発や結晶の析出を防止することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、本発明によると、めっき液を収容するめっき液槽と、該めっき液槽の底部に設置した配管に多数の小孔を設けた気泡吐出部と、前記小孔からめっき液の表面に向けて気泡を浮き上がらせてめっき液を攪拌するべく、前記気泡吐出部に圧縮空気を送り込む空気供給手段と、を具備するめっき装置におけるめっき液の管理方法において、圧縮空気が前記配管中に蓄積されためっき液に接触する部位の上流側にて、圧縮空気を加湿して、前記気泡吐出部を含む配管内でのめっき液の結晶の析出を防止するようにしためっき液の管理方法が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月8日(2009.1.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被エッチング物質が設置された処理室内に、エッチングガスを導入し、このエッチングガスをプラズマ状態に励起して、前記被エッチング物質をエッチングするプラズマ処理方法において、
前記被エッチング物質は、カルコゲン元素を含んだカルコゲン化合物半導体膜であり、
前記エッチングガスは、塩素（Ｃｌ２）、塩化水素（ＨＣｌ）、臭化水素（ＨＢｒ）から成る第１反応ガス群の中から一種以上を選んで成る第１反応ガスと、ヘリウム（Ｈｅ）、ネオン（Ｎｅ）、アルゴン（Ａｒ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）から成る第２反応ガス群の中から一種以上を選んで成る第２反応ガスとが含まれている
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマ処理方法において、前記第１反応ガスは、エッチングガスの全量に対して５％〜２０％、前記第２反応ガスは、エッチングガスの全量に対して８０％〜９５％の割合で含まれている
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項３】
請求項１記載のプラズマ処理方法において、前記第１反応ガスと前記第２反応ガスとの混合ガスで前記カルコゲン化合物半導体膜を途中までエッチングした後、引き続き前記第２反応ガスのみで前記カルコゲン化合物半導体膜をエッチングする
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項４】
請求項１記載のプラズマ処理方法において、前記カルコゲン化合物半導体膜は、その組成が、カルコゲン元素である、硫黄（Ｓ）、セレン（Ｓｅ）、テルル（Ｔｅ）、の中から選ばれる一種以上を含み、カルコゲン元素以外である、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）、銀（Ａｇ）、インジウム（Ｉｎ）、の中から選ばれる一種以上の元素を含む化合物である
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項５】
請求項１記載のプラズマ処理方法において、前記被エッチング物質を有するウエハ処理間で、前記処理室内部に付着したカルコゲン化合物を含む反応生成物の除去を目的としたプラズマクリーニングを、三塩化ホウ素（ＢＣｌ３）をクリーニングガスの全量に対して１０％〜９０％、塩素（Ｃｌ２）をクリーニングガスの全量に対して１０％〜９０％の割合で含まれているクリーニングガスを用いてロット内およびロット内の任意のウエハ毎で行なう
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項６】
被エッチング物質が設置された処理室内に、エッチングガスを導入し、このエッチングガスをプラズマ状態に励起して、前記被エッチング物質をエッチングするプラズマ処理方法において、
前記被エッチング物質は、カルコゲン元素を含んだカルコゲン化合物半導体膜であり、
前記エッチングガスは、塩素（Ｃｌ２）または塩化水素（ＨＣｌ）もしくは臭化水素（ＨＢｒ）から成る第１反応ガス群の中から一種以上を選んで成る第１反応ガスと、ヘリウム（Ｈｅ）またはネオン（Ｎｅ）またはアルゴン（Ａｒ）またはクリプトン（Ｋｒ）もしくはキセノン（Ｘｅ）から成る第２反応ガス群の中から一種以上を選んで成る第２反応ガスと、メタン（ＣＨ４）またはエチレン（Ｃ２Ｈ４）もしくはアセチレン（Ｃ２Ｈ２）から成る第３反応ガス群の中から一種以上を選んで成る第３反応ガスとが含まれている
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項７】
請求項６記載のプラズマ処理方法において、前記第１反応ガスは、エッチングガスの全量に対して５％〜２０％、前記第２反応ガスは、エッチングガスの全量に対して７０％〜９４％、前記第３反応ガスは、エッチングガスの全量に対して１％〜１０％の割合で含まれている
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項８】
請求項６記載のプラズマ処理方法において、前記第１反応ガスと前記第２反応ガスと前記第３反応ガスの混合ガスで前記カルコゲン化合物半導体膜を途中までエッチングした後、引き続き前記第２反応ガスのみで前記カルコゲン化合物半導体膜をエッチングすることを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項９】
請求項６記載のプラズマ処理方法において、前記カルコゲン化合物半導体膜は、その組成が、カルコゲン元素である、硫黄（Ｓ）、セレン（Ｓｅ）、テルル（Ｔｅ）、の中から選ばれる一種以上を含み、カルコゲン元素以外である、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）、銀（Ａｇ）、インジウム（Ｉｎ）、の中から選ばれる一種以上の元素を含む化合物である
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項１０】
請求項６記載のプラズマ処理方法において、前記被エッチング物質を有するウエハ処理間で、前記処理室内部に付着したカルコゲン化合物を含む反応生成物の除去を目的としたプラズマクリーニングを、三塩化ホウ素（ＢＣｌ３）をクリーニングガスの全量に対して１０％〜９０％、塩素（Ｃｌ２）をクリーニングガスの全量に対して１０％〜９０％の割合で含まれているクリーニングガスを用いてロット内およびロット内の任意のウエハ毎で行なう
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月23日(2009.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
パワーデバイス１０における集約されたゲートは、接触子６ｂ、プローブカード３、信号線４及びゲート抵抗２８を介して、ゲートドライブユニット２９に接続される。ゲートドライブユニット２９は上記集約されたゲートに駆動電圧を印加することにより、パワーデバイス１０における各ＩＧＢＴ１１のオン／オフ状態をスイッチする。また、ゲートドライブユニット２９はパワーデバイス保護回路２１のＩＧＢＴのゲートにゲート抵抗３０を介して接続され、パワーデバイス保護回路２１のＩＧＢＴのゲートに駆動電圧を印加することにより、上記ＩＧＢＴのオン／オフ状態をスイッチする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図４は、本発明の実施の形態に係る試験方法としてのパワーデバイス特性試験処理のフローチャートである。本処理は、載置台２上のウエハＷにおける所定のパワーデバイス１０と、プローブカード３の接触子６ａ，６ｂとの位置合わせが行われ、エミッタ側の導体１２ｂと接触子６ａとが接触し、且つパワーデバイス１０における集約されたゲートと接触子６ｂとが接触した後、テスト回路５で実行される。また、本処理はパワーデバイス１０の動特性試験であるＬ負荷試験（Inductive Load Test）として実行される。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月6日(2009.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置され、前面電極と背面電極とそれらの間に介在すると共に発光層を含んだ有機物層とを備えた有機ＥＬ素子と、
前記基板と前記有機ＥＬ素子との間に配置され、格子の格子点に対応して配列した複数の光透過性部を含んだ格子層と、前記格子層と前記有機ＥＬ素子との間に介在し、前記複数の光透過性部間の隙間を埋め込んだ光透過性層とを備えた回折格子とを具備したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に配置され、前面電極と背面電極とそれらの間に介在すると共に発光層を含んだ有機物層とを備えた有機ＥＬ素子と、
前記基板と前記有機ＥＬ素子との間に配置され、格子の格子点に対応して配列した複数の凸部からなる凸パターンが上面に設けられた反射格子層と、前記反射格子層と前記有機ＥＬ素子との間に介在し、前記複数の凸部間の隙間を埋め込んだ光透過性層とを備えた回折格子とを具備したことを特徴とする発光装置。
【請求項３】
基板と、
前記基板の上方に配置され、前面電極と背面電極とそれらの間に介在すると共に発光層を含んだ有機物層とを備えた有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子を間に挟んで前記基板と向き合い、格子の格子点に対応して配列した複数の光透過性部を含んだ格子層を備えた回折格子とを具備したことを特徴とする発光装置。
【請求項４】
前記回折格子は、前記格子層を被覆して前記複数の光透過性部間の隙間を埋め込んだ光透過性層を更に備えたことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記回折格子は、前記格子層を間に挟んで前記有機ＥＬ素子と向き合った反射層を更に備えたことを特徴とする請求項１又は３に記載の発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の第１側面によると、基板と、前記基板上に配置され、前面電極と背面電極とそれらの間に介在すると共に発光層を含んだ有機物層とを備えた有機ＥＬ素子と、前記基板と前記有機ＥＬ素子との間に配置され、格子の格子点に対応して配列した複数の光透過性部を含んだ格子層と、前記格子層と前記有機ＥＬ素子との間に介在し、前記複数の光透過性部間の隙間を埋め込んだ光透過性層とを備えた回折格子とを具備したことを特徴とする発光装置が提供される。
本発明の第２側面によると、基板と、前記基板上に配置され、前面電極と背面電極とそれらの間に介在すると共に発光層を含んだ有機物層とを備えた有機ＥＬ素子と、前記基板と前記有機ＥＬ素子との間に配置され、格子の格子点に対応して配列した複数の凸部からなる凸パターンが上面に設けられた反射格子層と、前記反射格子層と前記有機ＥＬ素子との間に介在し、前記複数の凸部間の隙間を埋め込んだ光透過性層とを備えた回折格子とを具備したことを特徴とする発光装置が提供される。
本発明の第３側面によると、基板と、前記基板の上方に配置され、前面電極と背面電極とそれらの間に介在すると共に発光層を含んだ有機物層とを備えた有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を間に挟んで前記基板と向き合い、格子の格子点に対応して配列した複数の光透過性部を含んだ格子層を備えた回折格子とを具備したことを特徴とする発光装置が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月11日(2009.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の質量／電荷比（ｍ１）が予め定められたカットオフ質量（Ｍｃ）よりも小さいとしたときに、前記第１の質量／電荷比ｍ１のイオンを選択的に通過させるプラズマフィルタにおいて、
前記イオン（ｍ１）を含むプラズマを実質的に円筒形状のチャンバの中空に導入するための装置を有し、前記チャンバは軸を有し、かつ壁で囲まれ、
実質的に均一な磁界（Ｂ）を設定するための磁石装置を有し、前記磁界は前記チャンバ内の軸に沿って方向付けされ、
電界（Ｅ）を生成するための装置を有し、前記電界は前記軸に関して実質的に放射方向に方向付けされて前記磁界（ＥｘＢ）と直角に交わり、かつ前記電界は直流電圧成分（∇Φ０）および交流電圧成分（∇Φ１）、即ち（Ｅ＝∇（Φ０＋Φ１））を有し、
前記交流電圧成分（∇Φ１）が実質的にゼロのとき、前記軸の周囲の限定軌道に前記イオン（ｍ１）を位置づけ前記イオン（ｍ１）が前記チャンバを通過するように、前記直流電圧成分（∇Φ０）を設定するための装置を有し、
前記イオン（ｍ１）が前記チャンバから離れ、かつその前記壁と衝突するように前記交流電圧要素（∇Φ１）を調整して前記イオン（ｍ１）の前記チャンバの通過を妨げる調整装置を有する、プラズマフィルタ。
【請求項２】
前記カットオフ質量Ｍｃは次式により決定される、
Ｍｃ＝ｚｅａ２（Ｂ）２／８Ｖｃｔｒ
ここで、ｅは基本電荷、ｚは電荷数、ａは前記軸とチャンバの壁間の距離、前記軸に沿った電圧は正の値（Ｖｃｔｒ）を有し放物線状に減少して前記チャンバの壁でゼロとなる、請求項１に記載のプラズマフィルタ。
【請求項３】
前記調整装置はαおよびβの値に従って前記交流電圧成分（∇Φ１）の高周波の周波数ωを選択し、
α＝［Ω２／４−λ０］／ω２
β＝λ１／［４ω２］
かつ
λ＝２ｅＶ（ｔ）／ｍａ２
ここで、λ＝λ０＋λ１ｃｏｓωｔであり、ｅは基本電荷、Ｖ（ｔ）は印加電圧、Φ０＋Φ１は時間の関数、ａは前記軸とチャンバ壁間の距離、およびΩはイオン（ｍ１）のサイクロトロン周波数である、請求項１に記載のプラズマフィルタ。
【請求項４】
軸に関して第１の質量／電荷比（ｍ１）のイオンを予め定められた軌道に選択的に設定する方法において、
電界（Ｅ）を実質的に均一の磁界（Ｂ）と交差させ、前記磁界は前記軸に沿って方向付けられ、かつ前記電界は前記軸に関して実質的に放射方向に方向付けられ、さらに、前記電界は直流電圧成分（∇Φ０）および交流電圧成分（∇Φ１）、即ち（Ｅ＝∇（Φ０＋Φ１））を有し、
前記交差磁界及び電界に前記イオン（ｍ１）を導入し、
前記交流電圧成分（∇Φ１）が実質的にゼロのとき、前記軸の周囲の限定軌道に前記イオン（ｍ１）を位置づけ前記イオン（ｍ１）が前記チャンバを通過するように、前記直流電圧成分（∇Φ０）を設定し、
前記交流電圧要素（∇Φ１）が予め定められた値を有するとき、前記軸から離れて前記イオン（ｍ１）を放出するために非限定軌道を定めるように前記交流電圧成分（∇Φ１）を選択的に調整すること、を備えた方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月19日(2009.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信パラメータを設定する通信装置であって、
特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードか、不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの何れかを選択する選択手段と、
前記選択手段により選択された動作モードに応じて、前記特定の通信装置或いは不特定多数の通信装置との間で設定される前記通信パラメータのセキュリティーを制御する制御手段と、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記動作モードに応じて前記通信パラメータを保持するエリアを切り替えることを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの場合には前記通信パラメータを永続して保持する永続エリアに保持し、前記不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの場合には前記通信パラメータを一時的に保持する一時エリアに保持することを特徴とする請求項２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記一時エリアに保持した通信パラメータを前記通信装置の電源制御に応じて消去する手段を更に有することを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項５】
前記一時エリアに保持した通信パラメータを一定時間が経過した場合に消去する手段を更に有することを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項６】
前記一時エリアに保持した通信パラメータを前記通信パラメータに応じたネットワーク上でサービスを実行した場合に消去する手段を更に有することを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項７】
前記一時エリアに保持した通信パラメータを前記不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードにより新たに通信パラメータを設定するまで保持し続ける手段を更に有することを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項８】
前記特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードによる通信パラメータでネットワークを形成した後、前記不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードによる通信パラメータを設定する場合に、前記特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードによる通信パラメータを一時的に退避させ、前記不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードによる通信パラメータでネットワークを形成した後、再度、前記特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードによる通信パラメータで無線のネットワークを形成することを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項９】
前記通信パラメータを設定する際に、セキュリティーの強度を交換する交換手段を更に有し、
前記制御手段は、前記交換した強度と前記動作モードとに応じて前記通信パラメータのセキュリティーを制御することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項１０】
前記セキュリティーとして、前記特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの場合には、共通する最高の強度を設定し、前記不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの場合には、共通する最低の強度を設定することを特徴とする請求項９に記載の通信装置。
【請求項１１】
前記特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードにおいて、前記通信パラメータに課金情報が含まれる場合には、共通する最高の強度を設定し、また前記課金情報が含まれない場合には、共通する最低の強度を設定することを特徴とする請求項１０に記載の通信装置。
【請求項１２】
通信パラメータを設定する通信装置の制御方法であって、
特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードか、不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの何れかを選択する選択工程と、
前記選択工程において選択した動作モードに応じて、前記特定の通信装置或いは不特定多数の通信装置との間で設定される前記通信パラメータのセキュリティーを制御する制御工程と、
を有することを特徴とする通信装置の制御方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載された通信装置の制御方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１４】
請求項１３に記載されたプログラムを記録したコンピュータにより読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、通信パラメータを設定する通信装置であって、特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードか、不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの何れかを選択する選択手段と、前記選択手段により選択された動作モードに応じて、前記特定の通信装置或いは不特定多数の通信装置と設定する前記通信パラメータのセキュリティーを制御する制御手段とを有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明は、通信パラメータを設定する通信装置の制御方法であって、特定の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードか、不特定多数の通信装置との間で通信パラメータを設定する動作モードの何れかを選択する選択工程と、前記選択工程において選択した動作モードに応じて、前記特定の通信装置或いは不特定多数の通信装置と設定する前記通信パラメータのセキュリティーを制御する制御工程とを有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月19日(2009.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスタとしての機器と複数のスレーブとしての機器とで構成されるシステムであって、
前記マスタは、セッション鍵を生成する生成手段と、各スレーブから公開鍵を受信し、当該公開鍵で前記セッション鍵を暗号化し、各スレーブへ送信する送信手段と、各スレーブから復号化の完了の通知を受信する受信手段と、前記受信手段による前記通知の受信に基づいて、前記暗号化したセッション鍵でデータを暗号化し、各スレーブへ送信するデータ通信手段とを有し、
各スレーブは、前記公開鍵を前記マスタへ送信し、当該公開鍵で暗号化されたセッション鍵を受信して復号化する手段と、前記セッション鍵の復号化を完了すると、前記マスタに復号化の完了を通知する通知手段と、前記マスタから前記セッション鍵で暗号化されたデータを受信し、前記復号化したセッション鍵で復号化する手段とを有することを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記生成手段は、各スレーブのためにそれぞれ異なるセッション鍵を生成することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記生成手段は、各スレーブに共通の１つのセッション鍵を生成することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記データ通信手段は、前記データを各スレーブに送信することを特徴とする請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記データは、無線パラメータであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のシステム。
【請求項６】
前記マスタは、前記スレーブの機能に応じて、当該スレーブに対するセッション鍵を前記生成手段により生成することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のシステム。
【請求項７】
各スレーブは、前記マスタから受信した前記公開鍵で暗号化されたセッション鍵を秘密鍵で復号化することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のシステム。
【請求項８】
複数の機器に対して共通なデータを提供する通信装置において、
セッション鍵を生成する生成手段と、
各機器から公開鍵を受信する手段と、
前記受信した前記各機器に対応する公開鍵で前記セッション鍵を暗号化する手段と、
前記暗号化したセッション鍵を前記各機器に送信する手段と、
前記各機器から、前記送信したセッション鍵の復号化の完了の通知を受信する手段と、
前記通知の受信に基づいて、前記セッション鍵で前記共通なデータを暗号化する手段と、
前記暗号化した前記共通なデータを前記各機器に送信する手段と、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項９】
マスタとしての機器と複数のスレーブとしての機器とで構成されるシステムの処理方法であって、
前記マスタが、セッション鍵を生成する工程と、
各スレーブが、公開鍵と秘密鍵の組を有し、該公開鍵を前記マスタへ送信する工程と、
前記マスタが、前記公開鍵で暗号化したセッション鍵を各スレーブへ送信する工程と、
各スレーブが、前記暗号化したセッション鍵を前記秘密鍵で復号化する工程と、
各スレーブが、前記セッション鍵の復号化が完了すると、復号化の完了を前記マスタに通知する工程と、
前記マスタが、前記通知の受信に基づいて、前記セッション鍵で暗号化したデータを各スレーブへ送信する工程と、
各スレーブが、前記暗号化したデータを前記復号化したセッション鍵で復号化する工程と、
を有することを特徴とするシステムの処理方法。
【請求項１０】
複数の機器に対して共通なデータを提供する通信装置における処理方法であって、
セッション鍵を生成する工程と、
各機器から公開鍵を受信する工程と、
前記受信した前記各機器に対応する公開鍵で前記セッション鍵を暗号化する工程と、
前記暗号化したセッション鍵を前記各機器に送信する工程と、
前記各機器から、前記送信したセッション鍵の復号化の完了の通知を受信する工程と、
前記通知の受信に基づいて、前記セッション鍵で前記共通なデータを暗号化する工程と、
前記暗号化した前記共通なデータを前記各機器に送信する工程と、
を有することを特徴とする処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】システム及びその処理方法、並びに通信装置及び処理方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、マスタとしての機器と複数のスレーブとしての機器とで構成されるシステム及びその処理方法、並びに通信装置及び処理方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、マスタとしての機器と複数のスレーブとしての機器とで構成されるシステムであって、前記マスタは、セッション鍵を生成する生成手段と、各スレーブから公開鍵を受信し、当該公開鍵で前記セッション鍵を暗号化し、各スレーブへ送信する送信手段と、各スレーブから復号化の完了の通知を受信する受信手段と、前記受信手段による前記通知の受信に基づいて、前記暗号化したセッション鍵でデータを暗号化し、各スレーブへ送信するデータ通信手段とを有し、各スレーブは、前記公開鍵を前記マスタへ送信し、当該公開鍵で暗号化されたセッション鍵を受信して復号化する手段と、前記セッション鍵の復号化を完了すると、前記マスタに復号化の完了を通知する通知手段と、前記マスタから前記セッション鍵で暗号化されたデータを受信し、前記復号化したセッション鍵で復号化する手段とを有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明は、複数の機器に対して共通なデータを提供する通信装置において、セッション鍵を生成する生成手段と、各機器から公開鍵を受信する手段と、前記受信した前記各機器に対応する公開鍵で前記セッション鍵を暗号化する手段と、前記暗号化したセッション鍵を前記各機器に送信する手段と、前記各機器から、前記送信したセッション鍵の復号化の完了の通知を受信する手段と、前記通知の受信に基づいて、前記セッション鍵で前記共通なデータを暗号化する手段と、前記暗号化した前記共通なデータを前記各機器に送信する手段とを有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月19日(2009.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器からのデータをサーバへ、中継装置を介して転送する方法であって、
前記中継装置が、前記機器からのデータを記憶装置に保持し、当該データへアクセスするためのアクセス情報を前記機器へ通知する保持工程と、
前記機器が、前記サーバへの接続に必要な認証情報を用いて、前記サーバとの間に暗号化通信を、前記中継装置を介して確立する確立工程と、
前記機器が、前記アクセス情報に基づいて生成されたデータ取得命令を、前記暗号化通信により前記サーバへ送信する送信工程と、
前記サーバが、前記中継装置との間に暗号化通信を確立し、前記データ取得命令を実行して前記中継装置からデータを取得する取得工程とを有することを特徴とするデータ転送方法。
【請求項２】
前記中継装置が、前記サーバが取得したデータを前記記憶装置から削除する削除工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のデータ転送方法。
【請求項３】
前記保持工程では、前記機器が、前記サーバで復号可能な方法で暗号化したデータを前記記憶装置に保持させることを特徴とする請求項１に記載のデータ転送方法。
【請求項４】
前記保持工程では、前記中継装置が各データに認証情報を付与して前記記憶装置に保持し、保持された各データについて、付与された認証情報と当該データへアクセスするためのアクセス情報を前記機器へ通知し、
前記送信工程では、前記機器が、前記アクセス情報と前記認証情報に基づいて生成されたデータ取得命令を送信し、
前記取得工程では、前記中継装置からデータを取得する際に、前記認証情報に基づく認証を行うことを特徴とする請求項１に記載のデータ転送方法。
【請求項５】
前記保持工程では、前記機器が前記記憶装置に保持できるデータに制限が設けられることを特徴とする請求項１に記載のデータ転送方法。
【請求項６】
前記機器と前記サーバ間の暗号化通信は、前記機器から基地局及び公衆網を利用してインターネットに接続して、前記サーバに接続する通信を用いており、
前記サーバと前記中継装置との間の暗号化通信は、前記サーバからインターネットに接続された中継装置への通信であることを特徴とする請求項１に記載のデータ転送方法。
【請求項７】
機器からのデータをサーバへ、中継装置を介して転送するデータ転送システムであって、
前記中継装置において、前記機器からのデータを記憶装置に保持し、当該データへアクセスするためのアクセス情報を前記機器へ通知する保持手段と、
前記機器が、前記サーバへの接続に必要な認証情報を用いて、前記サーバとの間に暗号化通信を、前記中継装置を介して確立する確立手段と、
前記機器が、前記アクセス情報に基づいて生成されたデータ取得命令を、前記暗号化通信により前記サーバへ送信する送信手段と、
前記サーバが、前記中継装置との間に暗号化通信を確立し、前記データ取得命令を実行して前記中継装置からデータを取得する取得手段とを備えることを特徴とするデータ転送システム。
【請求項８】
中継装置を介してサーバへデータを転送する機器であって、
前記中継装置へデータを送信する送信手段と、
前記送信手段で送信した前記データへのアクセス情報を前記中継装置から受信する受信手段と、
前記サーバで実行すべきデータ取得命令を前記アクセス情報に基づいて生成する生成手段と、
前記中継装置を介して前記サーバと暗号化通信を確立し、前記データ取得命令を前記サーバへ通知する通知手段とを備えることを特徴とする機器。
【請求項９】
機器から受信したデータをサーバへ転送するための中継装置であって、
前記機器からデータを受信する受信手段と、
前記受信手段で受信した前記データを記憶装置に保持する保持手段と、
前記記憶装置から前記データへアクセスするためのアクセス情報を前記機器に通知する通知手段と、
前記サーバとの間に暗号化通信を確立し、前記サーバからの前記アクセス情報に基づく要求に応じて、前記データを前記サーバへ送信する送信手段と、
前記送信手段で送信されたデータを前記記憶装置から削除する削除手段とを備えることを特徴とする中継装置。
【請求項１０】
中継装置を介して、機器に保持されたデータを受信するサーバであって、
前記中継装置を介して前記機器との間に暗号化通信を確立し、記憶装置への特定のデータへのアクセス情報を前記機器から受信する受信手段と、
前記アクセス情報に従って、前記中継装置との間に暗号化通信を確立し、前記記憶装置から前記特定のデータを取得する取得手段とを備えることを特徴とするサーバ。
【請求項１１】
中継装置を介してサーバへデータを転送する機器の制御方法であって、
前記中継装置へデータを送信する送信工程と、
前記送信工程で送信した前記データへのアクセス情報を前記中継装置から受信する受信工程と、
前記サーバで実行すべきデータ取得命令を前記アクセス情報に基づいて生成する生成工程と、
前記中継装置を介して前記サーバと暗号化通信を確立し、前記データ取得命令を前記サーバへ通知する通知工程とを有することを特徴とする制御方法。
【請求項１２】
機器から受信したデータをサーバへ転送するための中継装置の制御方法であって、
前記機器からデータを受信する受信工程と、
前記受信工程で受信した前記データを記憶装置に保持する保持工程と、
前記記憶装置から前記データへアクセスするためのアクセス情報を前記機器に通知する通知工程と、
前記サーバとの間に暗号化通信を確立し、前記サーバからの前記アクセス情報に基づく要求に応じて、前記データを前記サーバへ送信する送信工程と、
前記送信工程で送信されたデータを前記記憶装置から削除する削除工程とを有することを特徴とする制御方法。
【請求項１３】
中継装置を介して、機器に保持されたデータを受信するサーバの制御方法であって、
前記中継装置を介して前記機器との間に暗号化通信を確立し、記憶装置への特定のデータへのアクセス情報を前記機器から受信する受信工程と、
前記アクセス情報に従って、前記中継装置との間に暗号化通信を確立し、前記記憶装置から前記特定のデータを取得する取得工程とを有することを特徴とする制御方法。
【請求項１４】
請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の制御方法の各工程をコンピュータに実行させるための制御プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記の目的を達成するための本発明によるデータ転送方法は、
機器からのデータをサーバへ、中継装置を介して転送する方法であって、
前記中継装置が、前記機器からのデータを記憶装置に保持し、当該データへアクセスするためのアクセス情報を前記機器へ通知する保持工程と、
前記機器が、前記サーバへの接続に必要な認証情報を用いて、前記サーバとの間に暗号化通信を、前記中継装置を介して確立する確立工程と、
前記機器が、前記アクセス情報に基づいて生成されたデータ取得命令を、前記暗号化通信により前記サーバへ送信する送信工程と、
前記サーバが、前記中継装置との間に暗号化通信を確立し、前記データ取得命令を実行して前記中継装置からデータを取得する取得工程とを有する。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月19日(2009.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器と無線で通信する通信手段と、
前記無線での通信における認証処理に用いる認証キーと、前記通信手段によって通信している機器をユーザに識別させるための識別表示情報とを記憶媒体に書き込む書き込み手段
とを有し、
前記記憶媒体に記憶された前記識別表示情報は図形情報を含み、前記識別表示情報が前記外部機器に読み込まれることによって、前記図形情報に基づく図形が前記外部機器の表示部に表示される
ことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記認証キーを用いた前記外部機器との認証が行われた場合、前記通信装置の表示部に前記図形情報に基づく図形を表示する表示制御手段をさらに有する請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記識別表示情報の内容を設定する設定手段をさらに有し、
前記設定手段は、表示される図形の形状、色、表示周期のうち少なくとも１つを設定可能である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記設定手段は、ユーザの操作に基づき前記識別表示情報の内容を設定可能であることを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【請求項５】
前記記憶媒体は、前記通信装置に着脱可能であり、
前記認証キー及び前記識別表示情報は、前記記憶媒体が前記外部機器に装着されることにより、前記外部機器に読み込まれる
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項６】
前記認証キーは、ＷＥＰキーであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項７】
互いに無線で通信することが可能な通信機器と情報処理装置とからなる通信システムであって、
前記通信機器は、第１の表示手段と、前記情報処理装置との無線通信における認証処理に用いる認証キーと、前記無線通信の相手機器をユーザに識別させるための識別表示情報とを記憶媒体に書き込む書き込み手段とを有し、
前記情報処理装置は、第２の表示手段と、前記認証キー及び前記識別表示情報を読み込む読み込み手段とを有し、
前記記憶媒体に記憶された識別表示情報は図形情報を含み、
前記第１の表示手段は、前記認証処理の後、前記図形情報に基づく図形を表示し、
前記読み込み手段により識別表示情報が読み込まれた場合、前記第2の表示手段は、前記図形情報に基づく図形を表示する
ことを特徴とする通信システム。
【請求項８】
外部機器と無線で通信する通信ステップと、
前記無線での通信における認証処理に用いる認証キーと、前記通信ステップによって通信している機器をユーザに識別させるための、図形情報を含む識別表示情報とを記憶媒体に書き込む書き込みステップと、
前記識別表示情報が前記外部機器に読み込まれることによって、前記図形情報に基づく図形が前記外部機器の表示部に表示されるステップ
とを有することを特徴とする通信方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】通信装置、方法及びシステム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、通信装置、方法及びシステムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、設定を容易にした通信装置、方法及びシステムを提示することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る通信装置は、外部機器と無線で通信する通信手段と、前記無線での通信における認証処理に用いる認証キーと、前記通信手段によって通信している機器をユーザに識別させるための識別表示情報とを記憶媒体に書き込む書き込み手段とを有し、前記記憶媒体に記憶された前記識別表示情報は図形情報を含み、前記識別表示情報が前記外部機器に読み込まれることによって、前記図形情報に基づく図形が前記外部機器の表示部に表示されることを特徴とする。
本発明に係る通信システムは、互いに無線で通信することが可能な通信機器と情報処理装置とからなる通信システムであって、前記通信機器は、第1の表示手段と、前記情報処理装置との無線通信における認証処理に用いる認証キーと、前記無線通信の相手機器をユーザに識別させるための識別表示情報とを記憶媒体に書き込む書き込み手段とを有し、前記情報処理装置は、第２の表示手段と、前記認証キー及び前記識別表示情報を読み込む読み込み手段とを有し、前記記憶媒体に記憶された識別表示情報は図形情報を含み、前記第1の表示手段は、前記認証処理の後、前記図形情報に基づく図形を表示し、前記読み込み手段により識別表示情報が読み込まれた場合、前記第２の表示手段は、前記図形情報に基づく図形を表示することを特徴とする。
本発明に係る通信方法は、外部機器と無線で通信する通信ステップと、前記無線での通信における認証処理に用いる認証キーと、前記通信ステップによって通信している機器をユーザに識別させるための、図形情報を含む識別表示情報とを記憶媒体に書き込む書き込みステップと、前記識別表示情報が前記外部機器に読み込まれることによって、前記図形情報に基づく図形が前記外部機器の表示部に表示されるステップとを有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明によれば、識別表示情報に基づき第１及び第２の表示装置の画面上に所定の表示を行うので、ユーザは、通信相手を視覚的に容易に判別できる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月13日(2009.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、この素体の略中央部に設けられたスルーホール部と、このスルーホール部の外周方向において前記素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気的に接続された端子と、前記スルーホール部の内周面に形成された磁性体層とを備え、この磁性体層には、前記コイルの巻回平面に略垂直な絶縁性の壁を設けたチップコイル。
【請求項２】
前記絶縁性の壁がフォトレジスト材料である請求項１に記載のチップコイル。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月24日(2009.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源からの光束で被照明面を照明する照明装置であって、
第１位相板と第２位相板とを含む、前記光束の偏光状態を変更する偏光変更部を有し、
前記光束の波長をλ、前記第１位相板に入射する光束の入射角度をθ、前記第１位相板の複屈折量をΔｎとすると、前記第１位相板の厚さｄは、
2007258575.tif 000001
を満足し、
前記第２位相板は、前記第１位相板及び前記第２位相板を通過する光の互いに垂直な方向に振動する直線偏光成分間に所定の位相差を与えるように、前記第１位相板の厚さとの差分を有することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記偏光変更部は、前記照明装置の瞳に配置されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記偏光変更部は、
前記光束の偏光状態を第１の偏光状態に変更する第１の偏光変更部と、
前記光束の偏光状態を前記第１の偏光状態とは異なる第２の偏光状態に変更する第２の偏光変更部とを有し、
前記第１の偏光変更部及び前記第２の偏光変更部は、前記光束の光路内に挿脱可能であることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項４】
前記光束の偏光状態を解消する偏光解消板を更に有し、
前記偏光変更部は、前記偏光解消板と切り替え可能であることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項５】
複数の光学素子と、
前記被照明面を照明するための有効光源を形成する有効光源形成手段とを更に有し、
前記複数の光学素子のうち中心の厚さが５ｍｍ以下の光学素子に用いる硝材の複屈折量は１０［ｎｍ／ｃｍ］以下であり、
前記複数の光学素子のうち前記有効光源形成手段よりも前記光源側の配置された光学素子に用いる硝材の複屈折量は５［ｎｍ／ｃｍ］以下であり、
前記複数の光学素子のうち前記有効光源形成手段よりも前記被照明面側に配置された光学素子に用いられる硝材の複屈折量は２［ｎｍ／ｃｍ］以下であり、
前記硝材は、（１  １  １）又は（１  ０  ０）の結晶軸が光軸方向に向くように配置されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項６】
反射膜を有するミラーと、
透過膜を有するレンズとを更に有し、
前記反射膜のＳ偏光とＰ偏光との間の反射位相差は、前記光束が前記ミラーに入射する角度内において、±１０°以下であり、
前記透過膜のＳ偏光とＰ偏光との間の位相差は、前記光束が前記レンズに入射する角度内において、±５°以下であることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項７】
レチクルを照明する照明装置と、
前記レチクルのパターンを被処理体に投影する投影光学系とを有し、
前記照明装置は、請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の照明装置であることを特徴とする露光装置。
【請求項８】
請求項７記載の露光装置を用いて被処理体を露光するステップと、
露光された前記被処理体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一側面としての照明装置は、光源からの光束で被照明面を照明する照明装置であって、第１位相板と第２位相板とを含む、前記光束の偏光状態を変更する偏光変更部を有し、前記光束の波長をλ、前記第１位相板に入射する光束の入射角度をθ、前記第１位相板の複屈折量をΔｎとすると、前記第１位相板の厚さｄは、
2007258575.tif 000002
を満足し、
前記第２位相板は、前記第１位相板及び前記第２位相板を通過する光の互いに垂直な方向に振動する直線偏光成分間に所定の位相差を与えるように、前記第１位相板の厚さとの差分を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
そこで、本実施形態の位相板は、入射光の入射角度θに対して、以下の数式２を満足するような厚さｄ（ｍｍ）を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月17日(2009.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板の実装補修手直し、配線配置換え又は部品の取り外し方法であって、
１ｍｍ以下の糸径を有し、錫及び／又はビスマスを主体とし鉛を含まない融点１２０℃〜２００℃の範囲の低融点無鉛ハンダ合金でなる糸ハンダを、前記基板上の修正箇所に接触させ、
その上から２５０℃以下に保温されたハンダ鏝を当てることにより、前記糸ハンダを溶融させると同時に、その下にあって３００℃〜３５０℃でなければ溶融しない接合鉛フリーハンダを、低融点溶融ハンダに強制的に誘導して溶融させる、
工程を含む方法。
【請求項２】
請求項１に記載された方法であって、前記糸ハンダをシャープペン押し出しにて目的部に誘導する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ鏝を当てる事にて、糸ハンダが溶融すると同時に、その下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを、低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し、配線配置換え、部品の取り外しの対応を、部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来た。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、当社開発ハンダ特願２００４−３５８５２１を使用による糸ハンダを修正基板上にある修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ鏝を当てる事にて、糸ハンダを溶融すると同時に、その下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しない接合済みハンダを、低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させたことは、高温接合実装基板の実装補修手直し、配線配置換え、部品の取り外しの対応を、部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来ることであり、尚補修の再凝固の接合強度の劣化も起きない事から製品の不良率低減が図られた。また部品のリサイクル使用が大幅に可能になった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、径０．５ｍｍ及び１ｍｍの当社開発糸ハンダを修正基板上にある修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ鏝を当てる事にて、糸ハンダを溶融させると同時に、その下にある従来の接合鉛フリーはんだを強制的に誘導溶解させる事にて、基板上の部品の取り外し、回路の変更が、部品及び基板を傷めず出来た。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
表１に示す実施例１〜６の低温無鉛ハンダ合金及び比較例１〜６の組成のハンダ合金を調製し糸ハンダを径１ｍｍと０．５ｍｍ、を製作し、実装基板の部品接合部に実施例糸ハンダを、修正基板上にある部品接合修正箇所に接触させ、その上から各保温温度によるハンダ鏝にて糸ハンダを溶融させると同時に、その下にある従来の接合鉛フリーはんだを強制的に誘導溶解させる事の有無と、基板上の部品及び基板の破壊指数及び部品との接合強度を測定した。結果を表１に示す。表１は、異なるベースハンダ合金組成の影響を示したものである。基板厚さ１．６ｍｍと、Ｓｎめっきリード抵抗部品とをハンダ付けしたハンダ部溶融時の部品熱衝撃破壊指数の測定は、ハンダ鏝にて糸ハンダを基板ハンダ部に点ハンダ付けし、各温度にて約５秒を維持し、部品の熱劣化を確認したものである。基板と部品にハンダ鏝にて糸ハンダを基板ハンダ部に点ハンダ付けし、各温度にて約５秒を維持し、再接合させ基板と部品の接合強度の測定は、基板部品に対して４５度の方向に引っ張り、剥がれたときの強度（ｋｇ／ｍｍ２）で示す。