【手続補正書】
【提出日】平成25年8月26日(2013.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造（１０）の再加工エリア（２２）にパッチ（３０）を移すツール（５０）であって、
上面（５４）および下面（５６）および少なくとも一つの吸引孔（５８）を有する当て板（５２）と、
真空下でパッチ（３０）を当て板（５２）に当接させて引き込む吸引孔（５８）に流動的に連結された真空ポート（６４）と、
真空ポート（６４）を吸引孔（５８）に流動的に接続する少なくとも一つの通路（６２）と、
再加工エリア（２２）に合わせてパッチ（３０）を位置調整するために、当て板（５２）に配置された位置合わせテンプレート（７６）と
を含むツール。
【請求項２】
パッチ（３０）を加熱するために当て板（５２）に連結された加熱ブランケット（８０）
をさらに含む、請求項１に記載のツール。
【請求項３】
当て板（５２）がさらにハンドル（７０）を含む
請求項１に記載のツール。
【請求項４】
当て板（５２）が、構造（１０）の輪郭を補完する形状である
請求項１に記載のツール。
【請求項５】
パッチ（３０）が、構造の外側モールド線に装着するためのダブラーとして構成されている
請求項１に記載のツール。
【請求項６】
構造の再加工エリア（２２）に取り付けるためにパッチ（３０）を処理するシステムであって、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載のツール（５０）と、
パッチ（３０）を固めるために当て板（５２）に装着可能な真空圧密化アセンブリ（１００）
を含むシステム。
【請求項７】
ツール（５０）を構造（１０）に密封するための真空バッグアセンブリ
をさらに含む、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
真空圧密化アセンブリ（１００）が、
パッチ（３０）を当て板（５２）に密封するための下部バギングフィルム（１１０）と、
パッチ（３０）の上に装着可能な真空ボックス（１０６）と、
真空ボックス（１０６）の上に延在可能であり、下部バギングフィルム（１１０）に密封可能な上部バギングフィルム（１０２）
を含む、請求項６に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
本発明のさらなる変更および改善例は当業者に明らかとなり得る。したがって、本明細書に記載され説明されたパーツの特定の組み合わせは、本開示内容の特定の実施形態を表すためだけのものであって、本発明の精神及び範囲内の代替実施形態またはデバイスを限定するものではない。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
構造の再加工エリアにパッチを移すツールであって、
少なくとも一つの吸引孔を有する当て板と、
真空下でパッチを当て板に当接させて引き込む吸引孔に流動的に連結された真空ポート
を含むツール。
（態様２）
当て板が、真空ポートを吸引孔に流動的に接続する少なくとも一つの通路を含む
態様１に記載のツール。
（態様３）
パッチを加熱するために当て板に連結された加熱ブランケット
をさらに含む、態様１に記載のツール。
（態様４）
当て板がさらにハンドルを含む
態様１に記載のツール。
（態様５）
再加工エリアに合わせてパッチを位置調整するために、当て板に配置された位置合わせテンプレート
をさらに含む、態様１に記載のツール。
（態様６）
当て板が、構造の輪郭を補完する形状である
態様１に記載のツール。
（態様７）
パッチが、構造の外側モールド線に装着するためのダブラーとして構成されている
態様１に記載のツール。
（態様８）
複合構造の再加工エリアにパッチを取り付けるツールであって、
上面及び下面を有し、上面に形成された複数の吸引孔を含み、吸引孔を流動的に相互接続する複数の通路を有する、実質的に剛性の当て板と、
真空を印加して、パッチを当て板に対して保持するための、下面から延び、通路に流動的に連結されている少なくとも一つの真空ポートと、
当て板から外向きに延在する一対の断熱ハンドルと、
下面に装着され、加熱ブランケットと、下面とは反対の加熱ブランケットの側に配置された断熱層を含む加熱ブランケットアセンブリと、
パッチを再加工エリアに合わせて位置調整するために当て板に配置された位置合わせテンプレート
を含むツール。
（態様９）
構造の再加工エリアに取り付けるためにパッチを処理するシステムであって、
パッチを再加工エリアに移すためのツールであって、
上面と下面を有し、真空下でパッチを上面に当接させて引き込むために上面に形成された吸引孔を含む当て板
を含むツールと、
パッチを固めるために当て板に装着可能な真空圧密化アセンブリ
を含むシステム。
（態様１０）
ツールを構造に密封するための真空バッグアセンブリ
をさらに含む、態様９に記載のシステム。
（態様１１）
パッチを加熱するために当て板に連結された加熱ブランケット
をさらに含む、態様９に記載のシステム。
（態様１２）
パッチを再加工エリアに合わせて位置調整するために当て板に配置された位置合わせテンプレート
をさらに含む、態様９に記載のシステム。
（態様１３）
真空圧密化アセンブリが、
パッチを当て板に密封するための下部バギングフィルムと、
パッチの上に装着可能な真空ボックスと、
真空ボックスの上に延在可能であり、下部バギングフィルムに密封可能な上部バギングフィルム
を含む、態様９に記載のシステム。
（態様１４）
パッチを運ぶために当て板に装着された少なくとも一つのハンドル
をさらに含む、態様９に記載のシステム。
（態様１５）
真空ポートと吸引孔の間に延在する通路によって、吸引孔に流動的に連結された真空ポート
をさらに含む、態様９に記載のシステム。
（態様１６）
パッチを再加工エリアに合わせて位置調整するために当て板に配置された位置合わせテンプレート
をさらに含む、態様９に記載のシステム。
（態様１７）
複合構造の再加工エリアに取り付けるためにパッチを処理するシステムであって、
パッチを再加工エリアへ移すツールであって、
上面及び下面を有し、上面に形成された複数の吸引孔を含み、吸引孔を流動的に接続する複数の通路を有する、実質的に剛性の当て板と、
下面に装着されており、真空を印加してパッチを当て板に対して保持するために通路に流動的に連結されている少なくとも一つの真空ポートと、
パッチを加熱するために当て板に連結された加熱ブランケットと、
パッチを再加工エリアに合わせて位置調整するために当て板に配置された位置合わせテンプレート
を含むツールを含み、また、
パッチを固めるための真空圧密化アセンブリであって、
パッチを当て板に密封するための下部バギングフィルムと、
パッチの上に装着可能な真空ボックスと、
真空ボックスを下部バギングフィルムに密封するために真空ボックスの上に延在可能な上部バギングフィルム
を含む真空圧密化アセンブリと、
複合構造にツールを密封するための真空バッグアセンブリ
の内の少なくとも一つを含むシステム。
（態様１８）
少なくとも一つの吸引孔を有する当て板の表面上にパッチを装着し、
吸引孔を通して真空を印加して、パッチを当て板と接触させたまま保持する
ステップを含む、パッチを処理する方法。
（態様１９）
当て板に連結された真空圧密化アセンブリでパッチを固める
ステップをさらに含む、態様１８に記載の方法。
（態様２０）
当て板とパッチを再加工エリアに移し、
バギングフィルムが再加工エリアに密封されるように、当て板とパッチの上にバギングフィルムを配置し、
バギングフィルムに真空を印加する
ステップをさらに含む、態様１８に記載の方法。
（態様２１）
当て板が、当て板に装着される位置合わせテンプレートを含み、本方法がさらに、
位置合わせテンプレートを使用してパッチを再加工エリアに合わせて方向づけする
ステップを含む、態様１８に記載の方法。
（態様２２）
再加工エリアのパッチを少なくとも部分的に硬化させ、
パッチに熱および圧力の内の少なくとも一つを加える
ステップをさらに含む、態様２０に記載の方法。
（態様２３）
パッチを少なくとも部分的に硬化させるステップが、
当て板に連結された加熱ブランケットでパッチを加熱する
ことを含む、態様２２に記載の方法。
（態様２４）
パッチを再加工エリアに移す時に、パッチを断熱する
ステップをさらに含む、態様２０に記載の方法。
（態様２５）
複数の吸引孔を有する当て板の上面にパッチを装着し、
当て板に適用された真空圧密化アセンブリを使用してパッチを固まらせ、
吸引孔を通して真空を印加して、パッチを当て板と接触させたまま保持し、
当て板を使用してパッチを再加工エリアへ移し、
パッチを断熱処理し、
パッチを加熱し、
位置合わせテンプレートを使用して、パッチを再加工エリアに対して方向づけし、
パッチを再加工エリアに取り付けて、
吸引孔から真空を除去し、
バギングフィルムが再加工エリアに密封されるように、当て板とパッチの上にバギングフィルムを配置し、
バギングフィルムに真空を印加し、
パッチを加熱してパッチを少なくとも部分的に硬化させる
ステップを含む、パッチを処理する方法。