(57)【要約】【課題】エラストマ支柱のポリマ材料が接触面に移行したり、ポリマ材料の一部が接触面に永久的に接着されたりするおそれがない電気的相互接続デバイスの提供。【解決手段】電気的相互接続デバイス（１００）は、基板（１１０）を具備する。基板は、対向する外面（１３６，１３８）を有する。基板は、エラストマ支柱（１１２）のアレーを保持する。各エラストマ支柱は、基板の外面の各々を超えて延びる対向する端部（１１４，１１６）を有する。各エラストマ支柱の対向端部上には、導電性コンタクトキャップ（１２４，１２６）が配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する外面を有する基板と、該基板に保持されたエラストマ支柱のアレーとを具備し、前記エラストマ支柱の各々は、前記基板の前記外面の各々を超えて延びる対向する端部を有する電気的相互接続デバイスにおいて、
各前記エラストマ支柱の前記対向する端部上には、導電性のコンタクトキャップが配置されることを特徴とする電気的相互接続デバイス。
【請求項２】
前記コンタクトキャップは、前記エラストマ支柱の前記対向する端部に固定されていることを特徴とする請求項１記載の電気的相互接続デバイス。
【請求項３】
前記コンタクトキャップの各々は、前記基板の前記外面の一つに固定された尾部を有することを特徴とする請求項１記載の電気的相互接続デバイス。
【請求項４】
前記電気的相互接続デバイスは、前記基板を貫通する導電性支柱をさらに具備し、
該導電性支柱は、対向する前記コンタクトキャップに接続され、前記対向するコンタクトキャップ間に導電性経路を形成することを特徴とする請求項１項記載の電気的相互接続デバイス。
【請求項５】
前記コンタクトキャップの各々は、前記導電性支柱の一つの端部に固定された尾部を有することを特徴とする請求項４記載の電気的相互接続デバイス。
【請求項６】
前記エラストマ支柱の各々は、１個の前記コンタクトキャップから前記エラストマ支柱を介して別の前記コンタクトキャップまでの導電性経路が形成されるように、導電性を有することを特徴とする請求項１項記載の電気的相互接続デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向するコンタクトアレー間を電気的に接続するエラストマ支柱を有する電気相互接続デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
少なくとも１個の電気回路を構築するために、２個以上の対向するコンタクトアレー間を電気的に接続する相互接続デバイスが使用されている。ここで、各アレーは、デバイス、印刷回路基板、ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）等に設けられる。相互接続技法の一つにおいて、対向するコンタクトアレーの対応する電気コンタクト間に物理的に介在する相互接続デバイスにより、電気的に接続される。しかし、対向するアレーの電気コンタクト間の高さ変動、相互接続デバイスの対向するアレー又は導電要素のいずれかを支持する基板の厚さ変動、対向するアレーのいずれかの基板の反り等のため、電気的接続の信頼性は低い。
【０００３】
少なくともいくつかの公知の相互接続デバイスは、基板上に支持されたエラストマ支柱のアレーを使用する。エラストマ支柱は、対向するコンタクト間に信頼性の高い接触を構築するよう圧縮される。公知の相互接続デバイスにおいて、エラストマ支柱は、導電性を有し、電気的に接続する。他の公知の相互接続デバイスにおいて、エラストマ支柱は非導電性であり、別体のコンタクト又はトレースを介して電気的に接続される。相互接続デバイスは、多くの電気デバイスの物理的寸法を小さくすることに関連する等の、収容寸法を制限することができる。さらに、相互接続デバイスは、構築された電気回路の部品を除去するか又は置換する必要性に順応するために、非永久的に設置することができる。
【特許文献１】米国特許第４５４８４５１号明細書
【特許文献２】米国特許第６０５６５５７号明細書
【特許文献３】米国特許第６２７１４８２号明細書
【特許文献４】米国特許第６７９００５７号明細書
【特許文献５】米国特許第７０７０４２０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エラストマ支柱を使用する公知の相互接続デバイスにおいて、エラストマ支柱は、コンタクトと直接係合する。使用時、エラストマ支柱は、形状が接触面と適合し、温度及び２要素間の圧力の効果のため、長期にわたって接触面に接合する。２要素が一旦接合されると、これら要素を互いに分離することが困難である。さらに、エラストマ支柱のポリマ材料は接触面に移行し、ポリマ材料の一部は接触面に永久的に接着されるおそれがある。
【０００５】
従って、これらの問題を克服するエラストマ支柱を有する電気的相互接続デバイスに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、電気的相互接続デバイスは基板を具備し、基板は、対向する外面を有する。この基板は、エラストマ支柱のアレーを保持する。各エラストマ支柱は、基板の外面の各々を超えて延びる対向する端部を有する。各エラストマ支柱の対向端部上には、導電性コンタクトキャップが配置される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
【０００８】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された典型的な電気的相互接続システム１００の側面図である。このシステム１００は、第１電気部品１０２と、第２電気部品１０４と、これら電気部品間に挟まれた相互接続デバイス１０６とを有する。第１及び第２の電気部品１０２，１０４は、図１において印刷回路基板として図示されているが、グリッド等の他のタイプの部品１０２，１０４を使用することもできる。電気部品１０２，１０４はほぼ平坦であり、（図１において、矢印Ｚで示される）距離Ｚだけ離間している。コンタクト１０７のアレーは部品１０２の内側に面する面に沿って配向され、コンタクト１０８のアレーは部品１０４の内側に面する面に沿って配向される。特定用途により、任意の数のコンタクト１０７，１０８を設けてもよい。典型的な一実施形態において、コンタクト１０７，１０８は、同一パターンで配列され、相互接続デバイス１０６が対応するコンタクト１０７，１０８間に導電性経路を提供することができるように、互いにほぼ整列している。しかし、アレーのパターンは、別の実施形態では、互いに異なってもよい。
【０００９】
相互接続デバイス１０６は、エラストマ支柱１１２のアレーを保持する基板１１０を有する。エラストマ支柱１１２は、コンタクト１０７，１０８にそれぞれ対面する対向した端部１１４，１１６間を延びる。エラストマ支柱１１２は切頭円錐形状であり、中間部が広く、端部１１４，１１６が直線的である。典型的な一実施形態において、エラストマ支柱１１２は、導電性のエラストマ支柱であり、エラストマ材料及び導電性薄片の混合物で製造される。このため、エラストマ支柱１１２は、第１コンタクト１０７及び第２コンタクト１０８間の導電性経路を提供する。しかし、エラストマ支柱１１２は、以下にさらに詳細に説明するように、別の実施形態では非導電性エラストマ支柱であってもよい。
【００１０】
基板１１０は、内側層１１８及び２つの外側層１２０を有する。内側層１１８は、エラストマ支柱１１２をしっかりと保持する寸法に設定されており、典型的な一実施形態ではエラストマ支柱１１２の円周溝１２２内に受容される。外側層１２０は、部品１０２，１０４によりエラストマ支柱１１２に力が印加される間、エラストマ支柱１１２の圧縮を制限することができる。各層１１８，１２０は、ポリイミド又はシリコーンゴム材料等の弾性材料から製造される。層１１８，１２０は、異なる特性を有する異なるタイプの材料から製造されてもよい。層１１８，１２０は、接着剤を使用して互いに接合されてもよい。
【００１１】
システム１００は、エラストマ支柱１１２の端部１１４及び対応するコンタクト１０７間に配置された第１アレーのコンタクトキャップ（コンタクトパッド）１２４を有する。システム１００はまた、エラストマ支柱１１２の端部１１６及び対応するコンタクト１０８間に配置された第２アレーのコンタクトキャップ１２６を有する。コンタクトキャップ１２４，１２６は、コンタクト１０７，１０８からエラストマ支柱１１２を物理的に隔離し、コンタクト１０７，１０８で金属対金属インタフェースを可能にする。隔離は、エラストマ支柱１１２及びコンタクト１０７，１０８の接合を制限し、完全に抗する。隔離はまた、エラストマ支柱１１２からコンタクト１０７，１０８への弾性材料の移行を制限し、完全に抗する。
【００１２】
図２は、エラストマ支柱１１２及びコンタクトキャップ１２４のアレーの典型的なパターンを示す相互接続デバイス１０６の一部を示す。エラストマ支柱１１２及びコンタクトキャップ１２４は、一様に離間した行及び列を有するマトリクス状に配列される。このパターンは、コンタクト１０７，１０８のアレーのパターンに対応する。
【００１３】
コンタクトキャップ１２４は、キャップ部１３０及び尾部１３２をそれぞれ有する。キャップ部１３０は、エラストマ支柱１１２の端部１１４（図１参照）の少なくとも一部を覆う。尾部１３２は、キャップ部１３０から延びている。尾部１３２は、基板１１０の露出面からキャップ部１３０まで移行する。キャップ部１３０は、基板１１０よりもＺ方向に異なる高さにあってもよい。図示の実施形態において、尾部１３２の末端は拡大され、尾部１３２は列及び行に対して所定角度を向く。隣接するエラストマ支柱１１２間をより狭い間隔とすることは、尾部１３２を傾斜させることにより達成することができる。
【００１４】
図３は、相互接続デバイス１０６の一部の断面図である。基板１１０の内側層１１８及び外側層１２０は、積み重ね配置される。壁１３５により区画される開口１３４は、第１外面１３６及び第２外面１３８間の各層１１８，１２０を貫通する。開口１３４は、外側層１２０に沿った第１直径、及び内側層１１８に沿った小さい第２直径を有する。換言すると、内側層１１８の一部は、エラストマ支柱１１２の溝１２２と係合するよう開口１３４内に延びる。エラストマ支柱１１２の端部１１４が第１面１３６を超えて延び、端部１１６が第２面１３８を超えて延びるように、エラストマ支柱１１２は開口１３４内に保持される。開口１３４を区画する壁はエラストマ支柱１１２の外面から離間しているものとして図示されているが、別の実施形態において、これらの壁はエラストマ支柱１１２の外面に近接又は係合してもよい。さらに、これら壁は、外面１３６，１３８にほぼ直交して図示されているが、エラストマ支柱１１２の外面と同様の角度で傾斜してもよい。
【００１５】
コンタクトキャップ１２４，１２６は、基板１１０の外面１３６，１３８及びエラストマ支柱１１２の端部１１４，１１６に沿って延びている。典型的な一実施形態において、コンタクトキャップ１２４，１２６の尾部１３２の少なくとも一部は、キャップ部１３０が開口１３４の上に横たわるように基板１１０の外面１３６，１３８に固定されている。エラストマ支柱１１２が開口１３４内に受容されると、キャップ部１３０は、エラストマ支柱１１２の端部１１４，１１６上に配置される。任意であるが、キャップ部１３０はまた、端部１１４，１１６に固定されてもよい。キャップ部１３０は、端部１１４，１１６を完全に覆う寸法に設定されるか、或いは、端部１１４，１１６の一部のみを覆ってもよい。キャップ部１３０が端部１１４，１１６上に一旦配置されると、システム１００が組み立てられる際に、端部１１４，１１６及びコンタクト１０７，１０８（図１参照）間に緩衝帯が形成される。この緩衝帯は、端部１１４，１１６及びコンタクト１０７，１０８間の分離を維持すると共に、物理的に隔離する。一実施形態において、端部１１４，１１６及び外面１３６，１３８間のＺ高さの変動に順応するために、コンタクトキャップ１２４，１２６は柔軟性を有してもよい。例えば、尾部１３２は、キャップ部１３０が端部１１４，１１６上に横たわり、尾部１３２の末端が外面１３６，１３８上に横たわるように、結合部１４０に沿って曲げられてもよい。
【００１６】
図４は、相互接続デバイス１０６の分解図である。典型的な組み立て方法を、図４を参照して説明する。最初に、エラストマ支柱１１２は内側層１１８に固定されるので、エラストマ支柱及び内側層の副組立体を形成する。固定を達成するために、内側層１１８はエラストマ支柱１１２にオーバーモールドされてもよく、エラストマ支柱１１２は内側層１１８内の開口１３４を通って装填されてもよく、エラストマ支柱１１２は内側層１１８内で開口１３４内の所定位置に成形されてもよく、エラストマ支柱１１２は内側層１１８と一体に形成されてもよい。図示されているように、内側層１１８は、露出した接合面１４２を有する。別の初期組立方法は、外側層１２０にコンタクトキャップ１２４，１２６を固定することを含むので、キャップ及び外側層の副組立体を形成する。例えば、コンタクトキャップ１２４，１２６は、外面１３６，１３８に接合されてもよいし、固定されてもよい。図示されているように、外側層１２０は、外面１３６，１３８とは反対側の露出接合面１４４を有する。副組立体は、エラストマ支柱１１２が外側層１２０内の開口１３４と整列するように配置される。
【００１７】
最終組立工程は、キャップ及び外側層の副組立体をエラストマ支柱及び内側層の副組立体と接触状態にする工程である。このようにするために、露出した接合面１４２，１４４は互いに接触し、接合面１４２，１４４は、接合剤、温度、圧力を用いて互いに接合される。副組立体を接触状態に配置すると、エラストマ支柱１１２は、コンタクトキャップ１２４，１２６のキャップ部１３０を、図３に示される位置等まで外方へ強制する。
【００１８】
図５は、別の一実施形態に従って形成された別の相互接続デバイス１５０の一部の断面図である。相互接続デバイス１５０は相互接続デバイス１０６と同様であるが、相互接続デバイス１５０は非導電性エラストマ支柱１５２を利用している。エラストマ支柱１５２は、基板１１０（図１ないし図４参照）と同様の基板１５６の開口１５４内にしっかりと保持される。
【００１９】
相互接続デバイス１５０は、内側層１１８及び外側層１２０を貫通する半田支柱等の導電性支柱１５８を有する。導電性支柱１５８は、第１コンタクトキャップ１６０及び第２コンタクトキャップ１６２間の導電性経路を提供する。コンタクトキャップ１６０，１６２は導電性支柱１５８に電気的に結合されるので、これらを通った導電性経路が形成される。任意であるが、導電性支柱１５８はコンタクトキャップ１６０，１６２を通過する開口を貫通することができるので、導電性支柱１５８はコンタクトキャップ間を電気的に接続する。コンタクトキャップ１６０，１６２は、互いに分離して設けられ、互いに直接結合されない。むしろ、導電性支柱１５８は、コンタクトキャップ１６０，１６２間を電気的に相互接続する。導電性支柱１５８は、基板１５６を完全に貫通し、基板１５６の対向する外面１６４，１６６で露出する。導電性支柱１５８は、基板１５６を通る開口１５４から離間するが、導電性材料で基板１５６を通る第２開口を充填することにより形成してもよい。或いは、導電性支柱１５８は、ピン、コンタクト、トレース等の、基板１５６を通る導電性要素であってもよい。
【００２０】
コンタクトキャップ１６０，１６２は、結合等により基板１５６の外面１６４，１６６にしっかりと結合されている。或いは、コンタクトキャップ１６０，１６２は、導電性支柱１５８に機械的に固定することにより、所定位置に固定してもよい。コンタクトキャップ１６０，１６２は、端部１６８，１７０及びコンタクト１０７，１０８（図１参照）間の緩衝帯を形成するために、エラストマ支柱１５２の対向する端部１６８，１７０に沿って延びている。この緩衝帯は、エラストマ支柱１５２及びコンタクト１０７，１０８間の分離を維持し、物理的に隔離する。
【００２１】
図６は、相互接続デバイス１０６（図３参照）で使用される基板１１０の外側層１２０の一方の典型的な製造方法のフローチャートである。最初に、銅クラッドが基板上に設けられる（工程１８０）。銅クラッドの少なくとも一部は、基板に接合されるか、又は基板に固定されてもよい。銅クラッドは、結局、コンタクトキャップ１２４（図１参照）を形成する。別の一実施形態では、銅クラッドよりも他の金属クラッドを使用することができる。基板は、基板１１０の外側層１２０の一方を代表する。
【００２２】
次に、典型的な一実施形態において、コンタクトキャップ１２４は、銅クラッドからフォトエッチングされる（工程１８２）。換言すると、銅クラッドの部分は、基板から除去され、コンタクトキャップ１２４を区画する他の部分を残す。銅クラッドの残余部の形状は、所望のコンタクトキャップ１２４の形状に依存する。別の実施形態では、銅クラッドの超過部を除去するのに、フォトエッチングではなく、化学エッチング、機械加工、打抜き加工等の他の方法が実行される。実施形態によっては、コンタクトキャップの内部をフォトエッチングする任意工程（工程１８４）が、コンタクトキャップ１２４を貫通する開口を提供する。例えば、相互接続デバイス１５０（図５参照）等の非導電性エラストマ支柱を使用して相互接続デバイスを使用する際に、コンタクトキャップ１６０を貫通する開口により、基板１５６の複数層が互いに接合した後に、導電性支柱１５８を追加することが可能になる。フォトエッチング工程１８２，１８４は工程１８０の前に実行できるので、図６の典型的方法に示されるように、基板１１０上のコンタクトキャップ１２４を形成するよりも、形成されたコンタクトキャップを基板１１０に取り付けることができることを理解されたい。
【００２３】
次に、基板１１０の外側層１２０を貫通する開口１３４がレーザードリル加工し（工程１８６）、コンタクトキャップ１２４を露出する。別の実施形態では、開口１３４を形成するために基板の材料を除去する機械加工、フライス加工等の他の方法を使用してもよい。さらに、実施形態によっては、基板１１０の形成の際に、成形により開口１３４を基板１１０に形成してもよい。コンタクトキャップ１２４は開口１３４により露出するので、相互接続デバイス１０６の組立中に、エラストマ支柱１１２（図１参照）の端部はコンタクトキャップ１２４と係合することができる。実施形態によっては、基板１１０を貫通する第１開口をレーザードリル加工する任意工程（工程１８８）を使用して、導電性支柱１５８のために基板１１０を貫通する孔を設けてもよい。第２開口は、導電性支柱１５８を受容するために、導電性キャップを貫通してフォトエッチングされた開口とほぼ整列する。レーザードリル加工工程１８６，１８８は、工程１８０，１８２，１８４の実行の前に実行してもよいことを理解されたい。
【００２４】
図７は、別の一実施形態に従って形成された別の相互接続デバイス２００の斜視図である。相互接続デバイス２００は相互接続デバイス１０６に類似するが、相互接続デバイス２００は、導電性エラストマ支柱２０４にしっかりと結合されたコンタクトキャップ２０２を使用している。エラストマ支柱２０４は、基板２０６によりしっかりと保持されている。一実施形態において、基板２０６はエラストマ支柱２０４に対してオーバーモールドされているが、別の実施形態において、エラストマ２０４及び基板２０６は他の方法で互いに固定されている。図示の実施形態において、基板２０６は単一層を有するが、基板２０６は、図１ないし図４に図示された基板１１０等の多層を有してもよい。
【００２５】
コンタクトキャップ２０２は、エラストマ支柱２０４とは別に設けられ、エラストマ支柱２０４に機械的及び電気的に結合される。典型的な一実施形態において、コンタクトキャップ２０２は、銀、ニッケル、銅、金等、又はその合金等の導電性材料から製造される。コンタクトキャップ２０２は、接合剤、温度、圧力等を用いた接合工程を使用して、エラストマ支柱２０４の端部に固定される。コンタクトキャップ２０２がエラストマ支柱２０４に一旦固定されると、導電性経路は、コンタクトキャップ２０２のうちの１個からエラストマ支柱２０４を介してコンタクトキャップ２０２の反対側の１個まで形成される。このため、相互接続デバイス２００は、電気部品１０２，１０４（図１参照）のコンタクト１０７，１０８（図１参照）間を相互接続する。さらに、コンタクトキャップ２０２がエラストマ支柱２０４に一旦固定されると、エラストマ支柱２０４の端部及びコンタクト１０７，１０８間に緩衝帯が形成される。この緩衝帯は、エラストマ支柱２０４の端部及びコンタクト１０７，１０８の間の分離を維持し、物理的に隔離する。
【００２６】
図８は、相互接続デバイス２００（図７参照）の典型的な製造方法のフローチャートである。以下の方法は、単一エラストマ支柱２０４（図７参照）への単一のコンタクトキャップ２０２（図７参照）の形成及び取付について説明しているが、複数のコンタクトキャップ２０２を一度に形成し、複数のエラストマ支柱２０４に一度に取り付けてもよいことを理解されたい。
【００２７】
最初に、ポリイミドパッドが設けられる（工程２２０）。ポリイミドパッドは、以下にさらに詳細に説明するように、コンタクトキャップ２０２（図７参照）用のキャリアとして機能する。ポリイミドパッドは典型例であり、異なるタイプの材料から形成されたパッド等の他のタイプのパッドを設けることができ、ポリイミドパッドと同様の機能を果たすことができる。次に、銅クラッドがパッド上に形成される（工程２２２）。銅クラッドは、パッドの外面に接合又は固定される。銅クラッドは、以下にさらに説明するように、コンタクトキャップ２０２を形成するためのバリアとして機能する。別の実施形態において、本明細書で説明した銅クラッドよりも、他の材料すなわち非金属製クラッドを使用してもよいことを理解されたい。
【００２８】
レーザードリル加工でパッドを貫通する孔が形成され（工程２２４）、銅クラッドを露出する。この孔は、以下に説明するように、コンタクトキャップ２０２を形成するよう作用する。以下の説明で明らかになるように、２個以上のコンタクトキャップ２０２がエラストマ支柱２０４に一度に取り付けられるように、複数のコンタクトキャップ２０２用のキャリアを形成する際に、複数の孔を形成してもよい。別の実施形態では、他の製造方法又は形成方法を用いて、パッドの孔を形成してもよい。例えば、孔を有するようにパッドを成形加工で形成してもよい。また、レーザードリル加工工程２２４は、工程２２２の前に実行してもよいことを理解されたい。孔の形状は、コンタクトキャップ２０２の形状を定める。このため、孔は、円形、矩形、又は他の形状等のコンタクトキャップ２０２用の所望の任意形状に形成することができる。さらに、孔を定める壁は、パッドの上面に直交してもよく、又は上面から傾斜してもよい。
【００２９】
次に、孔は導電性プラグで充填される（工程２２６）。導電性プラグは、プラグがエラストマ支柱２０４に固定される際に、コンタクトキャップ２０２を形成する。充填することにより、孔は、導電性プラグを形成する材料で部分又は全体が充填されることを意味する。例えば、孔内に液体金属が注がれ、冷却され、孔内に固体金属のプラグが残り、パッドと共に輸送されてもよい。上述したように、銅クラッドは、コンタクトキャップ２０２を形成するためのバリアとして機能する。銅クラッドは、孔の底を形成し、孔を充填する間、プラグを形成する材料を保持する。別の実施形態において、孔は、底としても銅クラッドを使用することなく充填されてもよい。このように、工程２２２は任意の工程である。
【００３０】
次に、銅クラッドは、パッドから化学エッチングされる（工程２２８）。銅クラッドを除去することにより、パッド及びプラグのみが残り、パッドはプラグ用のキャリアとして作用する。フォトエッチング、フライス加工等の、銅クラッドをパッドから除去する他の方法も使用できることを理解されたい。
【００３１】
相互接続デバイス２００を製造する最終工程は、エラストマ支柱２０４等の導電性エラストマ支柱にプラグを固定し（工程２３０）、プラグからパッドを除去すること（工程２３２）である。上述したように、プラグはコンタクトキャップ２０２を代表する。コンタクトキャップ２０２をエラストマ支柱２０４に固定するために、接合剤、温度、圧力を使用してもよい。コンタクトキャップ２０２がエラストマ支柱２０４に一旦固定されると、それらの間に導電性経路が形成される。さらに、コンタクトキャップ２０２がエラストマ支柱２０４に一旦固定されると、パッドが除去される（工程２３２）。パッドは、パッドを剥がすことにより除去してもよい。コンタクトキャップ２０２はエラストマ支柱２０４に１個ずつ取り付けてもよいし、或いは、単一キャリアを用いて複数のエラストマ支柱２０４に複数のコンタクトキャップ２０２を取り付けるとより効率的である。このように、複数の孔をパッド内にドリル加工してもよいし、複数の孔を同時に充填してもよい。相互接続デバイス２００を製造する任意の工程として、コンタクトキャップ２０２をエラストマ支柱２０４に一旦固定し、コンタクトキャップ２０２を最終形状に形成してもよい。
【００３２】
上述の実施形態を参照して、相互接続デバイス１０６及び種々の電気部品１０２，１０４のコンタクト１０７，１０８間にコンタクトキャップ１２４，１２６（又は、図７の実施形態に関してはコンタクトキャップ２０２）を使用した電気相互接続システム１００が提供される。コンタクトキャップ１２４，１２６は、システム１００が組み立てられると、エラストマ支柱１１２の端部１１４，１１６及びコンタクト１０７，１０８（図１参照）間に緩衝帯を形成する。この緩衝帯は、端部１１４，１１６及びコンタクト１０７，１０８間の分離を維持し、物理的に隔離する。隔離は、エラストマ支柱１１２及びコンタクト１０７，１０８の接合を制限し、完全に抗する。隔離はまた、エラストマ支柱１１２からコンタクト１０７，１０８への弾性材料の移行を制限し、完全に抗する。コンタクトキャップ１２４，１２６は、導電性エラストマ支柱、非導電性エラストマ支柱のいずれかと共に使用してもよい。さらに、コンタクトキャップ１２４，１２６は互いに別体であり、製造及び組立の容易性等の利点を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された典型的な電気的相互接続システムを示す側面図である。
【図２】図１に示された電気的相互接続用の相互接続デバイスを示す平面図である。
【図３】図２に示された相互接続デバイスの一部を示す断面図である。
【図４】図３に示された相互接続デバイスの分解図である。
【図５】別の実施形態に従って形成された別の相互接続デバイスの一部を示す断面図である。
【図６】図３ないし図５に示された相互接続デバイスの典型的な製造方法を示すフローチャートである。
【図７】別の実施形態に従って形成された別の相互接続デバイスを示す斜視図である。
【図８】図７に示された相互接続デバイスの典型的な製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３４】
１０６，１５０，２００                  相互接続デバイス
１１０，１５６，２０６                  基板
１１２，１５２，２０４                  エラストマ支柱
１１４，１１６，１６８，１７０          端部
１２４，１２６，１６０，１６２，２０２  コンタクトキャップ
１３２                                  尾部
１３６，１３６，１６４，１６６          外面
１５８                                  導電性支柱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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