(57)【要約】【課題】本発明は、精度よく組み立てることができて組立性を向上させることができる可変抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の可変抵抗器は、基板２１に上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔２５を設けるとともに、外端子３７に、前記基板２１の上面で抵抗体２３の両端の電極２４と電気的に接続されるとともに中端子３０の端子部３２と対向する側の基板２１の側面から下面にわたって設けられた端子部３８と前記基板２１の固着孔２５に挿入され、かつ前記端子部３８よりも幅狭の上側挿入部４０および下側挿入部３９とを設けたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略中央に中空孔を有するとともに上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有しかつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する基板と、この基板の上面に回転可能に支持されかつ前記抵抗体上を摺動する摺動子を有するとともに略中央に貫通孔を有するドライバープレートと、前記基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されてドライバープレートを枢着する円筒部と前記基板の底面から一側面にわたって設けられた端子部とを有する中端子と、前記基板の上面で前記電極と電気的に接続されるとともに前記中端子の端子部と対向する側の基板の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入され、かつ前記端子部よりも幅狭の挿入部とを有する外端子とを備えた可変抵抗器。
【請求項２】
略中央に中空孔を有するとともに上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有しかつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する基板と、この基板の上面に回転可能に支持されかつ前記抵抗体上を摺動する摺動子を有するとともに略中央に貫通孔を有するドライバープレートと、前記基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されてドライバープレートを枢着する円筒部と前記基板の底面から一側面にわたって設けられた端子部とを有する中端子と、前記基板の上面で前記電極と電気的に接続されるとともに前記中端子の端子部と対向する側の基板の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入される挿入部とを有する外端子とを備え、前記外端子の端子部の端部を基板の上面と側面との稜線で折り曲げて基板の上面に当接させることにより折り曲げ部を設けるとともに、この折り曲げ部と前記外端子の挿入部における基板の固着孔から突出した突出部とを半田によって接合する構成とした可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に各種電子機器に用いられる可変抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の可変抵抗器は、図１５〜図１７に示されるような構成を有していた。
【０００３】
以下、従来の可変抵抗器について図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１５は従来の可変抵抗器の側断面図、図１６は同可変抵抗器の上面図、図１７は同可変抵抗器の下面図である。
【０００５】
図１５〜図１７において、１は直方体形状のセラミック等の絶縁材料からなる基板で、この基板１は略中央に中空孔２を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体３を有し、かつ底面に中端子係合溝４を設けている。また、前記基板１の抵抗体３の両端には電極５を設けている。６は金属製のドライバープレートで、このドライバープレート６は前記基板１の上面に回転可能に支持されるとともに、側面に摺動子７を設けており、この摺動子７を前記基板１の抵抗体３上に摺動させるものである。また前記ドライバープレート６は上面にドライバー溝８を設けるとともに、略中央に貫通孔９を有している。１０は金属製の中端子で、この中端子１０は円筒部１１を設けており、この円筒部１１を前記基板１の中空孔２とドライバープレート６の貫通孔９に挿通し、前記ドライバープレート６を回転可能に枢着している。また、前記中端子１０は端子部１２を設けており、この端子部１２は前記基板１の底面から一側面にわたって設けるとともに、この端子部１２を前記基板１の底面に設けられた中端子係合溝４に挿入することにより、前記中端子１０の回動を制限している。１３は金属により構成された一対の外端子で、この外端子１３は前記基板１の中端子１０の端子部１２を設けた側と対向する側の側面から下面にわたって設けられるとともに、前記基板１の上面で電極５と電気的に接続されている。
【０００６】
以上のように構成された従来の可変抵抗器について、次にその動作を説明する。
【０００７】
一対の外端子１３の一方に定電圧を印加するとともに、他方を接地し、かつ中端子１０の端子部１２を外部回路（図示せず）に接続する。ドライバープレート６のドライバー溝８に相手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、中端子１０の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【０００８】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平３−２７０１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の構成においては、基板１に外端子１３を組み付ける際に位置決めがないとともに、基板１に外端子１３を半田付けする前は、基板１に外端子１３を固着する手段がないため、外端子１３が基板１から移動しやすく、その結果として、可変抵抗器を精度よく組み立てることが困難であるという課題を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、精度よく組み立てることができて組立性を向上させることができる可変抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、略中央に中空孔を有するとともに上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有しかつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する基板と、この基板の上面に回転可能に支持されかつ前記抵抗体上を摺動する摺動子を有するとともに略中央に貫通孔を有するドライバープレートと、前記基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されてドライバープレートを枢着する円筒部と前記基板の底面から一側面にわたって設けられた端子部とを有する中端子と、前記基板の上面で前記電極と電気的に接続されるとともに前記中端子の端子部と対向する側の基板の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入され、かつ前記端子部よりも幅狭の挿入部とを有する外端子とを備えたもので、この構成によれば、基板に上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を設けるとともに、外端子に、前記基板の上面で抵抗体の両端の電極と電気的に接続されるとともに中端子の端子部と対向する側の基板の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入され、かつ前記端子部よりも幅狭の挿入部を設けているため、固着孔が基板に外端子を組み付ける際の位置決めになるとともに、半田付けする前の固着手段となり、これにより、半田付けする前に外端子が基板から移動するということはないという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、略中央に中空孔を有するとともに上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有しかつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する基板と、この基板の上面に回転可能に支持されかつ前記抵抗体上を摺動する摺動子を有するとともに略中央に貫通孔を有するドライバープレートと、前記基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されてドライバープレートを枢着する円筒部と前記基板の底面から一側面にわたって設けられた端子部とを有する中端子と、前記基板の上面で前記電極と電気的に接続されるとともに前記中端子の端子部と対向する側の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入される挿入部とを有する外端子とを備え、前記外端子の端子部の端部を基板の上面と側面との稜線で折り曲げて基板の上面に当接させることにより折り曲げ部を設けるとともに、この折り曲げ部と前記外端子の挿入部における基板の固着孔から突出した突出部とを半田によって接合する構成としたもので、この構成によれば、外端子の端子部の端部を基板の上面と側面との稜線で折り曲げて基板の上面に当接させることにより折り曲げ部を設けるとともに、この折り曲げ部と前記外端子の挿入部における基板の固着孔から突出した突出部とを半田によって接合する構成としているため、外端子を基板に強固に固着できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の可変抵抗器は、略中央に中空孔を有するとともに上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有しかつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する基板と、この基板の上面に回転可能に支持されかつ前記抵抗体上を摺動する摺動子を有するとともに略中央に貫通孔を有するドライバープレートと、前記基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されてドライバープレートを枢着する円筒部と前記基板の底面から一側面にわたって設けられた端子部とを有する中端子と、前記基板の上面で前記電極と電気的に接続されるとともに前記中端子の端子部と対向する側の基板の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入され、かつ前記端子部よりも幅狭の挿入部とを有する外端子とを備えたもので、この構成によれば、基板に上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を設けるとともに、外端子に、前記基板の上面で抵抗体の両端の電極と電気的に接続されるとともに中端子の端子部と対向する側の基板の側面から下面にわたって設けられた端子部と前記基板の固着孔に挿入され、かつ前記端子部よりも幅狭の挿入部を設けているため、固着孔が基板に外端子を組み付ける際の位置決めになるとともに、半田付けする前の固着手段となり、これにより、半田付けする前に外端子が基板から移動するということはなくなるため、精度よく組み立てることができて組立性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図、図２は同可変抵抗器の側断面図、図３は同可変抵抗器の下面側の斜視図である。
【００１７】
図１〜図３において、２１は直方体形状のセラミック等からなる基板で、この基板２１は略中央に中空孔２２を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体２３を設け、かつこの抵抗体２３の両端に一対の電極２４を設けている。また、前記基板２１には前記電極２４の近傍に位置して前記基板２１の上面から下面にわたって一対の円筒形状の固着孔２５を設けている。２６は金属製のドライバープレートで、このドライバープレート２６は前記基板２１の上面に回転可能に支持されるとともに、側面に摺動子２７を設けており、この摺動子２７は前記基板２１の抵抗体２３上を摺動するものである。また、前記ドライバープレート２６は上面にドライバー溝２８を設けるとともに、略中央に貫通孔２９を設けている。３０は金属製の中端子で、この中端子３０は一端に円筒部３１を設けており、この円筒部３１を前記基板２１の中空孔２２とドライバープレート２６の貫通孔２９に挿通し、前記ドライバープレート２６を前記基板２１の上面に回転可能に枢着している。また、前記中端子３０の他端には端子部３２を設けており、この端子部３２は前記基板２１の底面から一側面にわたって設けている。そしてまた、前記中端子３０の端子部３２には、前記基板２１の下面側の前記中端子３０の円筒部３１の近傍に位置して、例えば四角形状の樹脂溜まり孔３３を設けるとともに、この樹脂溜まり孔３３の円筒部３１と反対側に位置して段部３４を設けている。さらに前記中端子３０の端子部３２の段部３４の外側には、図４に示すように、相手側回路基板３５と当接する当接部３６を設けている。３７は金属により構成された一対の外端子で、この外端子３７は端子部３８を設けており、この端子部３８は前記基板２１の上面で電極２４と電気的に接続するとともに、前記中端子３０の端子部３２が設けられた側と対向する側の基板２１の側面から下面にわたって設けている。また、前記外端子３７の一端には下側挿入部３９を設けており、この下側挿入部３９を前記基板２１の固着孔２５に下方から挿入するとともに、前記外端子３７の他端に設けた上側挿入部４０を前記基板２１の固着孔２５に上方から挿入することにより、前記基板２１に外端子３７を固着している。そしてまた、前記中端子３０の端子部３２の厚みは外端子３７の端子部３８の厚みよりも小であるとともに外端子３７の端子部３８の底面と中端子３０の当接部３６とは同一平面上に設けられており、中端子３０の円筒部３１の下方およびその周辺には空間部４１を設けている。４２は紫外線の照射により硬化する樹脂で、この樹脂４２は前記中端子３０の樹脂溜まり孔３３に、前記中端子３０の回動を防止するように設けている。
【００１８】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次にその組立方法を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における可変抵抗器を組み立てる状態を示す組立工程図である。
【００２０】
まず、図５（ａ）に示すように、予め上面に馬蹄形状の抵抗体２３とこの抵抗体２３の両端に一対の電極２４とを印刷した基板２１を、焼付炉４３内に通過させて、抵抗体２３と電極２４とを基板２１に焼き付ける。
【００２１】
次に、図５（ｂ）に示すように、抵抗体２３と電極２４とを焼き付けた基板２１を、中端子３０と外端子３７とを固着したフープ４４の上方に準備する。
【００２２】
次に、図５（ｃ）に示すように、フープ４４の上方から、中端子３０の円筒部３１に基板２１の中空孔２２が嵌合するとともに、外端子３７の下側挿入部３９と基板２１の固着孔２５とが嵌合するように基板２１を載置する。
【００２３】
次に、図５（ｄ）に示すように、外端子３７を基板２１の上面と側面の稜線で折り曲げ、外端子３７の上側挿入部４０を基板２１の上方から固着孔２５に挿入した後、基板２１と外端子３７とを半田付け（図示せず）により固着する。
【００２４】
次に、図６（ａ）に示すように、外端子３７を固着した基板２１の上方から、中端子３０の円筒部３１にドライバープレート２６の貫通孔２９が嵌合するようにドライバープレート２６を載置する。
【００２５】
次に、図６（ｂ）に示すように、中端子３０の円筒部３１の先端部をかしめてドライバープレート２６を基板２１の上面に回転可能に枢着する。
【００２６】
次に、図６（ｃ）に示すように、ドライバープレート２６を枢着した可変抵抗器を上下逆さまに反転させ、中端子３０の樹脂溜まり孔３３およびその周辺に、紫外線の照射により硬化する樹脂４２を塗布する。
【００２７】
最後に、図６（ｄ）に示すように、樹脂４２（図示せず）が塗布された樹脂溜まり孔３３（図示せず）およびその周辺に、紫外線照射装置４５により、波長１８４．９〜３６５．０ｎｍの紫外線を照射し、樹脂４２（図示せず）を硬化させて、中端子３０（図示せず）を基板２１（図示せず）に固着する。
【００２８】
以上のようにして構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次にその動作を説明する。
【００２９】
一対の外端子３７の一方に定電圧を印加するとともに、他方を接地し、かつ中端子３０の端子部３２を外部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライバープレート２６のドライバー溝２８に相手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、中端子３０の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【００３０】
また本発明の一実施の形態における可変抵抗器を相手側回路基板に実装する場合、本発明の一実施の形態においては、図４に示すように、前記中端子３０の厚みを外端子３７の厚みより小にするとともに、前記中端子３０と外端子３７との底面部が同一面上に位置するように、前記中端子３０に段部３４を設けているため、中端子３０と外端子３７の底面部との間に空間部４１が形成されることになり、これにより、可変抵抗器を相手側回路基板３５に載置する際に、相手側回路基板３５に例えば配線パターン４６等の段差がある場合にも、空間部４１に配線パターン４６等の段差を位置させることにより、中端子３０および外端子３７の底面部のみが相手側回路基板３５と当接することになるため、可変抵抗器が傾いて載置されるということはなくなり、その結果、可変抵抗器を相手側回路基板３５に精度よく設置できるという作用効果を有するものである。
【００３１】
なお、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、外端子３７を、基板２１の固着孔２５に下方から挿入される下側挿入部３９と、基板２１の固着孔２５に上方から挿入される上側挿入部４０とで基板２１に固着する構成としていたが、図７，図８に示すように、基板２１の固着孔２５に下方から外端子３７の挿入部４７を挿入するとともに、この挿入部４７における基板２１の固着孔２５から突出する突出部４８を三方を取り囲むように外端子３７にコ字形状部４９を設け、このコ字形状部４９と前記挿入部４７における突出部４８とを半田付けにより固着してもよいものである。このように、外端子３７の突出部４８とコ字形状部４９とを半田付けによって固着することにより、突出部４８とコ字形状部４９とが一体になるため、基板２１に外端子３７が強固に固着されるという作用効果を有するものである。
【００３２】
また、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、樹脂４２が塗布された樹脂溜まり孔３３およびその周辺に紫外線を照射し、中端子３０を基板２１に固着する構成としていたが、図９，図１０に示すように、基板２１の一側面に凹状の中端子当接部５０を設けるとともに、前記中端子３０の端子部３２を前記基板２１の一側面の中端子当接部５０に挿入することにより中端子３０を基板２１に固着してもよいものである。このとき、中端子３０の端子部３２の両側面は基板２１の中端子当接部５０に当接するため、前記ドライバープレート２６を調節のために回転させても、中端子３０の端子部３２が回動することはないという作用効果を有するものである。
【００３３】
そしてまた、図９，図１０に示すように、基板２１の中端子当接部５０を凹状に構成すれば、基板２１に凹状の中端子当接部５０を設けるのが容易となり、その結果、中端子当接部５０を形成するのが容易に行えるという作用効果を有するものである。
【００３４】
さらに、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、外端子３７を、基板２１の固着孔２５に下方から挿入される下側挿入部３９と、基板２１の固着孔２５に上方から挿入される上側挿入部４０とで基板２１に固着する構成としていたが、図１１，図１２に示すように、外端子３７の端子部３８の端部５２を基板２１の上面と側面との稜線で折り曲げて基板２１の上面に当接させることにより折り曲げ部５３を設けるとともに、基板２１の固着孔２５に下方から挿入する挿入部５４における基板２１の固着孔２５から突出した突出部５５を前記端子部３８の折り曲げ部５３と重ならないように基板２１の上面に沿って折り曲げることにより、前記外端子３７を基板２１に固定する構成としてもよいもので、この場合は、折り曲げ部５３と突出部５５とを半田によって接合することにより、外端子３７を基板２１に強固に固着できるという作用効果を有するものである。
【００３５】
また、図１１，図１２においては、折り曲げ部５３と突出部５５とは互いに１８０度異なる方向に折り曲げたが，折り曲げ部５３と突出部５５とを同方向に折り曲げても良いものである。
【００３６】
さらに、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、外端子３７を基板２１の固着孔２５に下方から挿入される下側挿入部３９と、基板２１の固着孔２５に上方から挿入される上側挿入部４０とで基板２１に固着する構成としていたが、図１３，図１４に示すように、外端子３７に一対の略平行な先端部５６を有する端子部３８と、基板２１の固着孔２５に挿入される挿入部５４とを設け前記外端子３７の端子部３８における一対の略平行な先端部５６を前記基板２１の上面と側面との稜線で折り曲げて基板２１の上面に当接させることにより折り曲げ部５７を設けるとともに、前記挿入部５４における基板２１の固着孔２５から突出した突出部５８を前記端子部３８における一対の略平行な先端部５６の折り曲げ部５７間に位置するように前記基板２１の上面に沿って折り曲げることにより、前記外端子３７を基板２１に固定しても良いもので、この構成によれば、前記挿入部５４における基板２１の固着孔２５から突出した突出部５８を前記端子部３８における一対の略平行な先端部５６の折り曲げ部５７間に位置するように前記基板２１の上面に沿って折り曲げているため、前記突出部５８の両側面側が折り曲げ部５７により固定されることになり、その結果、外端子３７の半田付け前に、挿入部５４を中心として端子部３８にいずれの方向の回転モーメントが加わっても、前記一対の略平行な先端部５６の折り曲げ部５７と突出部５８の側面との当接により、前記外端子３７の回転による位置ずれが発生することはないという作用効果を有するものである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係る可変抵抗器は、精度よく組み立てることができて組立性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に用いられる可変抵抗器として有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図２】同可変抵抗器の側断面図
【図３】同可変抵抗器の下面側の斜視図
【図４】同可変抵抗器を相手側回路基板に載置した状態を示す側断面図
【図５】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における可変抵抗器の組立工程図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同可変抵抗器の組立工程図
【図７】本発明の他の実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図８】同可変抵抗器の斜視図
【図９】本発明の他の実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図１０】同可変抵抗器の側断面図
【図１１】本発明の他の実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図１２】同可変抵抗器の基板に外端子を固着した状態を示す分解斜視図
【図１３】本発明の他の実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図１４】同可変抵抗器の基板に外端子を固着した状態を示す分解斜視図
【図１５】従来の可変抵抗器の側断面図
【図１６】同可変抵抗器の上面図
【図１７】同可変抵抗器の下面図
【符号の説明】
【００３９】
２１  基板
２２  中空孔
２３  抵抗体
２４  電極
２５  固着孔
２６  ドライバープレート
２７  摺動子
２９  貫通孔
３０  中端子
３１  円筒部
３２  端子部
３７  外端子
３８  端子部
３９  下側挿入部
４０  上側挿入部
５２  端部
５３  折り曲げ部
５４  挿入部
５５  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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