【手続補正書】
【提出日】平成21年3月6日(2009.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体であって、
少なくとも一部が、耐熱性および電気絶縁性を有しかつ電気化学的に安定な板状の粒子で構成されており、
前記板状の粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記板状の粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とするセパレータ用多孔質基体。
【請求項２】
前記板状の粒子として、無機酸化物または無機窒化物を含む請求項１に記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項３】
前記無機酸化物が、ベーマイト、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2およびＺｒＯ2より選ばれる少なくとも１種である請求項２に記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項４】
前記板状の粒子の板面を、前記多孔質基体の膜面の方向に配向させた請求項１〜３のいずれかに記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項５】
前記板状の粒子のアスペクト比が、２〜１００である請求項１〜４のいずれかに記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項６】
前記板状の粒子の平板面における長軸方向長さと短軸方向長さの比（長軸方向長さ／短軸方向長さ）の平均値が、１以上３以下である請求項１〜５のいずれかに記載のセパレータ用多孔質基体。
【請求項７】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体であって、
少なくとも一部が、ベーマイト粒子で構成されており、
前記ベーマイト粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記ベーマイト粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とするセパレータ用多孔質基体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のセパレータ用多孔質基体と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜よりなることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
【請求項９】
前記融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂は、前記多孔質基体の表面に積層されて一体化されている請求項８に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれかに記載のセパレータ用多孔質基体と、融点以上の温度で溶融してセパレータの空孔を塞ぐシャットダウン樹脂とを含む多孔質膜よりなり、
シャットダウン温度が８０〜１３０℃の範囲にあることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
【請求項１１】
前記シャットダウン樹脂は、前記多孔質基体の表面に積層されて一体化されている請求項１０に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１２】
前記多孔質基体の占める割合が、セパレータの全構成成分の全体積中、１０体積％以上９０体積％以下である請求項８〜１１のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１３】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、耐熱性および電気絶縁性を有しかつ電気化学的に安定な板状の粒子と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜よりなり、
前記板状の粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
【請求項１４】
前記融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂は、前記多孔質基体の空孔内に存在する請求項１３に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１５】
１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、耐熱性および電気絶縁性を有しかつ電気化学的に安定な板状の粒子と、融点以上の温度で溶融してセパレータの空孔を塞ぐシャットダウン樹脂とを含む多孔質膜よりなり、
前記板状の粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、
シャットダウン温度が８０〜１３０℃の範囲にあることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
【請求項１６】
前記シャットダウン樹脂は、前記多孔質基体の空孔内に存在する請求項１５に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１７】
前記板状の粒子は、前記多孔質基体の空孔内に存在する請求項１３〜１６のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１８】
前記板状の粒子として、無機酸化物または無機窒化物を含む請求項１３〜１７のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項１９】
前記無機酸化物が、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2およびＺｒＯ2より選ばれる少なくとも１種である請求項１８に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２０】
前記板状の粒子の板面を、セパレータの膜面の方向に配向させた請求項１３〜１９のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２１】
前記板状の粒子のアスペクト比が、２〜１００である請求項１３〜２０のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２２】
前記板状の粒子の平板面における長軸方向長さと短軸方向長さの比（長軸方向長さ／短軸方向長さ）の平均値が、１以上３以下である請求項１３〜２１のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２３】
前記板状の粒子の含有量が、セパレータの全構成成分の全体積中、２０体積％以上である請求項１３〜２２のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２４】
前記板状の粒子の含有量が、セパレータの全構成成分の全体積中、８０体積％以下である請求項１３〜２３のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２５】
前記融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂、または、前記シャットダウン樹脂は、ポリエチレン、エチレン−ビニルモノマー共重合体およびポリオレフィンワックスより選ばれる少なくとも１種である請求項８〜２４のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２６】
１５０℃以上の耐熱温度を有する繊維状物を含む請求項８〜２５のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２７】
前記繊維状物は、セルロースおよびその変成体、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、アラミド、ポリアミドイミド、ポリイミドおよび無機酸化物よりなる群から選択される少なくとも１種から構成されている請求項２６に記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２８】
空隙率が２０％以上である請求項８〜２７のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項２９】
空隙率が７０％以下である請求項８〜２８のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項３０】
ガーレー値で表される透気度が、１０〜３００（ｓｅｃ／１００ｍＬ）である請求項８〜２９のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項３１】
厚みが３μｍ以上３０μｍ以下である請求項８〜３０のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
【請求項３２】
請求項１〜７のいずれかに記載の多孔質基体と一体化されたことを特徴とする電極。
【請求項３３】
正極、負極、非水電解液および請求項８〜３１のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータを含むことを特徴とする電気化学素子。
【請求項３４】
前記セパレータは、前記正極および前記負極より選ばれる少なくとも一方と一体化されている請求項３３に記載の電気化学素子。
【請求項３５】
前記正極および前記負極より選ばれる少なくとも一方は、請求項３２に記載の電極である請求項３３に記載の電気化学素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明のセパレータ用多孔質基体は、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体であって、少なくとも一部が、耐熱性および電気絶縁性を有しかつ電気化学的に安定な板状の粒子で構成されており、前記板状の粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、前記板状の粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とする。また、本発明のセパレータ用多孔質基体の上記とは異なる態様は、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体であって、少なくとも一部が、ベーマイト粒子で構成されており、前記ベーマイト粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、前記ベーマイト粒子をバインダ樹脂により一体化して形成されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の第１の電気化学素子用セパレータは、上記本発明のセパレータ用多孔質基体と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜よりなることを特徴とする。また、本発明の第１の電気化学素子用セパレータの上記とは異なる態様は、上記本発明のセパレータ用多孔質基体と、融点以上の温度で溶融してセパレータの空孔を塞ぐシャットダウン樹脂とを含む多孔質膜よりなり、シャットダウン温度が８０〜１３０℃の範囲にあることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の第２の電気化学素子用セパレータは、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、耐熱性および電気絶縁性を有しかつ電気化学的に安定な板状の粒子と、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂とを含む多孔質膜よりなり、前記板状の粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であることを特徴とする。また、本発明の第２の電気化学素子用セパレータの上記とは異なる態様は、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、耐熱性および電気絶縁性を有しかつ電気化学的に安定な板状の粒子と、融点以上の温度で溶融してセパレータの空孔を塞ぐシャットダウン樹脂とを含む多孔質膜よりなり、前記板状の粒子の数平均粒子径が、０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、シャットダウン温度が８０〜１３０℃の範囲にあることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の電気化学素子用セパレータ（以下、単にセパレータという。）は、１５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、フィラー粒子と、融点以上の温度で溶融してセパレータの空孔を塞ぐ樹脂Ａ、および、加熱により電解液を吸収して膨潤しかつ温度上昇とともに膨潤度が増大する樹脂Ｂより選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、シャットダウン樹脂という。）とを含む多孔質膜よりなる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明のシャットダウン樹脂は、樹脂Ａとして、融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂を用いることができ、樹脂Ｂとして、加熱により電解液を吸収して膨潤しかつ温度上昇とともに膨潤度が増大する樹脂を用いることができ、その両者を共に用いることもできる。なお、上記融点は、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ  ７１２１の規定に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定される融解温度により規定することができる。