(57)【要約】【課題】基板を筐体に装着する際に起こり易い基板撓みに起因する配線パターンの断線不良を防止する。【解決手段】提供されるＦＰＣ基板１Ｃは、基板表面に、四角形の接触ランド３と、配線４と、接触ランド３を露出させる露出領域３ｂを除いて、配線４を被覆するカバーコート６からなる被覆領域６ｂと、機器のフレーム７に設けられている基板取付け用の突起に嵌合される取付け孔９とが形成されている。配線４の端部が、接触ランド３の四辺からなる周縁端部のうち、取付け孔９に面する側に位置する一辺Ｓ1と直交する他辺Ｓ2から導出されていて、露出領域３ｂと被覆領域６ｂとの被覆境界線Ｌ2は、接触ランド３を画成する四辺のうち、一辺Ｓ1と直交する他辺Ｓ2と概略重なるように設定されている。【選択図】図１
2008118057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートとが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線であって、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
当該フレキシブルプリント配線基板をフレームに装着する際に生じる当該フレキシブルプリント配線基板の撓み方向と概略同一の方向を向く態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートとが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記配線パターンの端部が、前記ランドの周縁端部のうち、当該フレキシブルプリント配線基板をフレームに装着する際に生じる当該フレキシブルプリント配線基板の撓み方向と概略同一の方向に延びる縁端部に接続され、かつ、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様に、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
前記取付け孔が前記フレームの前記突起部に嵌合される際に生じる当該フレキシブルプリント配線基板の撓み方向と概略同一の方向を向く態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記配線パターンの端部が、前記ランドの周縁端部のうち、前記取付け孔が前記フレームの前記突起部に嵌合される際に生じる撓み方向と概略同一の方向に延びる縁端部に接続され、かつ、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様に、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記配線パターンの端部が、前記ランドの周縁端部のうち、前記取付け孔に面する側に位置する縁端部を除く所望の別の縁端部に接続され、かつ、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様で、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項６】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するための概略四角形のランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
前記ランドの四辺からなる周縁端部のうち、前記取付け孔に面する側に位置する一辺と概略直交する態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項７】
フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するための概略四角形のランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記配線パターンの端部が、前記ランドの四辺からなる周縁端部のうち、前記取付け孔に面する側に位置する一辺と直交する前記取付け孔に面しない所望の他辺に接続され、かつ、
前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、
前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様で、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項８】
前記ランドと前記配線パターンとの前記接続境界線は、前記配線パターンの線幅よりも長く、かつ、前記配線パターンが接続される部位である前記ランドの前記縁端部の長さと同等又はそれ以下の長さに設定されていることを特徴とする請求項２、４、５又は７記載のフレキシブルプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、携帯電子機器等に用いて好適なフレキシブルプリント配線基板に係り、詳しくは、基板を筐体に装着する際に起こり易い基板撓みに起因する配線パターンの断線不良を防止できるフレキシブルプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の小型機器の回路基板としては、筐体内の狭い空き空間に彎曲して収納できるフレキシブルプリント配線基板（flexible printed circuits board (ＦＰＣ基板)）が従来から多く用いられているが、筐体内に充分な空き空間がある場合でも、機器の軽量化の観点から、あるいは、将来の多機能化を見こして、フレキシブルプリント配線基板が用いられることが多くなってきている。
【０００３】
図６は、携帯電話等に用いられる従来のフレキシブルプリント配線基板（以下、単に、ＦＰＣ基板ともいう）の一例を概略示す部分平面図、図７は、図６のＡ-Ａ線に沿う垂直断面図、また、図８は、同ＦＰＣ基板が電子機器のフレーム（筐体）に装着された状態を示す断面図である。従来のＦＰＣ基板1Ａは、図６乃至図８に示すように、例えば、ポリイミドやポリエステル等、耐屈曲性に優れた材料からなるフレキシブル基板２の表面に、例えば、小型スピーカ等の電気部品と電気接触するための左右一対の接触ランド３、３と、この接触ランド３、３に接続される配線４、４と、配線４、４の外側のべた層５と、少なくとも接触ランド３、３を露出させる露出領域３ａ、３ａを除いて、配線４、４やべた層５を被覆するポリイミド等の絶縁性材料からなるカバーコート６（被覆領域６ａ）と、フレーム（筐体）７に左右一対構成で設けられたＦＰＣ基板取付け用の突起部（ボス）８、８に嵌合される取付け孔９、９とから概略構成されている。
【０００４】
ここで、上記接触ランド３、３は、下層の銅箔と上層の金メッキ層との２層構成からなると共に、寸法サイズが概略3×3ｍｍの正方形の形状で、フレキシブル基板２の両端部に左右対称構成で形成されている。上記配線４、４は、線幅が概略０．１ｍｍの銅箔から形成されている。また、配線４、４は、従来では、最短距離で配線するという合理性の観点から、図６に示すように、各接触ランド３の周縁端部を構成する四辺のうち、相手側の接触ランド３と相対向する一辺（図中のＳ1）側から導出される構成となっていて、この後、互いに会合する出会い箇所にて、束にされて、先へ延びる構成とされている。接触ランド３、３の下層部分や配線４、４やべた層５は、フレキシブル基板２の表面に予め張られてある銅箔を所定のパターンにエッチングすることにより、同時に形成され、配線４、４は、銅箔を除去した溝部１０によって、べた層５から隔てられている。また、取付け孔９、９は、左端部の接触ランド３と右端部の接触ランド３との間に、貫通孔として、穿設されている。ここで、カバーコート６の縁端（エッジ）に相当する、露出領域３ａ、３ａと被覆領域６ａとの被覆境界線Ｌ1は、各接触ランド３、３を画成する四辺のうち、相対向する一辺Ｓ1と重なるように設定されている。
【０００５】
電子機器の組立時、上記構成のＦＰＣ基板1Ａを搭載実装しようとするときは、図８に示すように、取付け孔９、９を、電子機器のフレーム７に設けられた突起部８、８に嵌着するだけで良い。そして、機器組立の最終工程で、フレーム７に図示せぬ蓋部を被せると、ＦＰＣ基板1Ａは、フレーム７と図示せぬ蓋部との天井の低い狭い空間内に閉じ込められるので、ＦＰＣ基板1Ａは突起部８、８から脱け出ることはできず、確実な固定状態となる。
【０００６】
しかしながら、上記構成のＦＰＣ基板1Ａを、電子機器に装着するために、フレーム７の突起部８、８に、図９の矢印Ｂが示す方向から力を加えて、取付け孔９、９を押し込む際、同図に示すように、ＦＰＣ基板1Ａが一時的に、X方向に弓なりに撓む、という現象があらわれ、この撓みの結果、ともすれば、接触ランド３、３との接続境界線Ｋ1付近の配線４、４が断線する、という不具合があった。
【０００７】
そこで、ＦＰＣ基板装着時の撓みによる断線を防止する手段として、特許公報１に記載の配線形状が知られている。図１０は、特許公報１に記載の配線形状に従って作成されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）の構成を示す平面図であり、このＦＰＣ基板１Ｂは、同図に示すように、銅箔の配線１２が接触ランド１３から撓み中心線Ｃと略平行に導出され、接触ランド１３と配線１２との接続境界線Ｋ2が撓み中心線Ｃと略垂直方向になるように構成されている。
これは、接触ランド１３と配線１２との接続境界線が、図６に示すように、撓み中心線Ｃと平行な方向（同図のＫ1の部位）に設定されると、撓み時の応力が、接触ランド１３と配線１２との接続境界線Ｋ1に集中するので、接続境界線Ｋ1の部位にて断線が発生し易くなると考えたからであり、この考えの元に、特許公報１記載の配線形状では、図１０に示すように、接触ランド１３と配線１２との接続境界線Ｋ2を撓み中心線Ｃと直交する方向（接触ランド３、３の周縁端部を構成する四辺のうち、他辺Ｓ2）に設定することにより、境界部に対する応力集中を回避するようにしたのである。なお、図１０の構成の場合でも、カバーコート６の縁端に相当する、露出領域３ａ、３ａと被覆領域６ａとの被覆境界線Ｌ1、Ｌ1は、図６の構成と同様に、各接触ランド３、３を画成する四辺のうち、相対向する一辺Ｓ1、Ｓ1と重なるように設定されている。
【特許文献１】実開昭６０−１３７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、溶融した半田をランドに接触させて半田付けを行う実装技術に適用されるＦＰＣ基板であれば、ランド上に半田が大きな塊となって付着し硬化しているため、ＦＰＣ基板の撓みによって、ランドと配線（銅箔）との境界部に大きな応力が集中し、断線が生じ易くなるのは確かであるので、これを回避するために、特許公報１に記載の配線形状を採用することは、効果的である。
【０００９】
しかしながら、予め半田層が設けられているリフロー用の半田付けランドや、単に電気部品（例えば、小型スピーカの板ばね等）との接触のために用いる接触ランド等のように、半田の大きな凝固塊を伴わないランドを備えるＦＰＣ基板の場合には、比較的薄いフレキシブル基板が用いられる傾向にあり、このような薄膜化したＦＰＣ基板では、図１０に示す配線形状に従って作成しても、撓みによる配線の断線は、解消できない、ということが判った。
【００１０】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、基板を筐体に装着する際に起こり易い基板撓みに起因する配線パターンの断線不良を防止できるＦＰＣ基板（フレキシブルプリント配線基板）を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートとが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が当該ＦＰＣ基板をフレームに装着する際に生じる当該ＦＰＣ基板の撓み方向と概略同一の方向を向く態様に画定されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートとが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記配線パターンの端部が、前記ランドの周縁端部のうち、当該ＦＰＣ基板をフレームに装着する際に生じる当該ＦＰＣ基板の撓み方向と概略同一の方向に延びる縁端部に接続され、かつ、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様に、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項３記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記取付け孔が前記フレームの前記突起部に嵌合される際に生じる当該ＦＰＣ基板の撓み方向と概略同一の方向を向く態様に、画定されていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項４記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記配線パターンの端部が、前記ランドの周縁端部のうち、前記取付け孔が前記フレームの前記突起部に嵌合される際に生じる当該ＦＰＣ基板の撓み方向と概略同一の方向に延びる縁端部に接続され、かつ、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様に、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されていることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項５記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するためのランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記配線パターンの端部が、前記ランドの周縁端部のうち、前記取付け孔に面する側に位置する縁端部を除く所望の別の縁端部に接続され、かつ、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様で、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されていることを特徴としている。
【００１６】
請求項６記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するための概略四角形のランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記ランドの四辺からなる周縁端部のうち、前記取付け孔に面する側に位置する一辺と概略直交する態様に、画定されていることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項７記載の発明は、フレキシブル基板の表面に、電気・電子部品を実装接続するための、又は電気・電子部品と電気接触するための概略四角形のランドと、該ランドに接続される配線パターンと、少なくとも前記ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線パターンを被覆するカバーコートと、フレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが形成されてなるＦＰＣ基板に係り、前記配線パターンの端部が、前記ランドの四辺からなる周縁端部のうち、前記取付け孔に面する側に位置する一辺と直交する前記取付け孔に面しない所望の他辺に接続され、かつ、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記ランドと前記配線パターンとの接続境界線と概略重なる態様で、あるいは、該接続境界線に平行かつ近接する態様に、画定されていることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項８記載の発明は、請求項２、４、５又は７記載のＦＰＣ基板に係り、前記ランドと前記配線パターンとの前記接続境界線は、前記配線パターンの線幅よりも長く、かつ、前記配線パターンが接続される部位である前記ランドの前記縁端部の長さと同等又はそれ以下の長さに設定されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
この発明の構成によれば、カバーコートによる被覆領域と、ランドを露出させる露出領域とが接する境界線のうち、配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、ＦＰＣ基板をフレームに装着する時に生じるＦＰＣ基板の撓み方向と概略同一の方向を向く態様に、画定されているので、基板の撓み時、被覆境界線に応力が集中するのを回避でき、よって、配線パターンの断線を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
この発明を携帯電子機器に実施する際の最良の形態では、フレキシブル基板の表面に、小型スピーカ等の電気部品と電気接触するための概略四角形の接触ランドと、該接触ランドに接続される配線と、少なくとも前記接触ランドを露出させる露出領域を除いて、少なくとも前記配線を被覆するカバーコートと、機器のフレームに設けられている基板取付け用の突起部に嵌合される取付け孔とが設けられていて、前記カバーコートによる被覆領域と、少なくとも前記接触ランドを露出させる前記露出領域とが接する境界線のうち、前記配線上又はその近傍を横切る被覆境界線が、前記接触ランドの四辺からなる周縁端部のうち、前記取付け孔に面する固定部側に位置する一辺と概略直交する態様に、画定されている。ここで、「前記配線の近傍を横切る被覆境界線」とは、被覆境界線が、前記配線と前記接触ランドとの境界線と一致するときや、いくぶん、接触ランドの内側に存在する場合もあり得ることを想定したものである。
【実施例１】
【００２１】
図１は、この発明の第１実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
この例のＦＰＣ基板１Ｃは、携帯電子機器に搭載される左右一対の小型スピーカを実装するための比較的薄膜のＦＰＣ基板に係り、図１に示すように、フレキシブル基板２の表面に、小型スピーカに取付けられた板ばねと電気接触するための概略四角形の接触ランド３、３と、各接触ランド３、３に接続される配線４、４と、溝部１０を介して、配線４、４から隔てられてべた層５、５と、接触ランド３、３を露出させる露出領域３ｂを除いて、配線４、４やべた層５、５を被覆するカバーコート（ポリイミド層）６からなる被覆領域６ｂと、機器のフレーム７（図８）に設けられている基板取付け用の突起部８、８（図８）に嵌合される取付け孔９、９とが形成されている。
【００２２】
この例のＦＰＣ基板１Ｃの構成は、図１に示すように、配線４、４の端部が、接触ランド３、３の四辺からなる周縁端部のうち、取付け孔９、９に面する側に位置する一辺Ｓ1、Ｓ1と直交する他辺Ｓ2、Ｓ2から導出される点では、上記従来の構成（図１０）と略同一である。これに対して、この例の構成が、上記従来の構成と大きく異なるところは、従来では、カバーコート６の縁端に相当する、露出領域３ａ、３ａと被覆領域６ａとの被覆境界線Ｌ1、Ｌ1を、各接触ランド３、３を画成する四辺のうち、相対向する一辺Ｓ1、Ｓ1と重なるように設定したのに対して、この例では、従来の構成を廃して、露出領域３ｂ、３ｂと被覆領域６ｂとの被覆境界線Ｌ2、Ｌ2を、各接触ランド３、３を画成する四辺のうち、一辺Ｓ1、Ｓ1と直交する他辺Ｓ2、Ｓ2と概略重なるように設定した点である。ここで、接触ランド３、３を画成する一辺Ｓ1、Ｓ1は固定端側に位置し、他辺Ｓ2、Ｓ2は、自由端である、とみなすこともできる。なお、図１において、図６乃至図１０の構成部分と同一の各部又は対応する各部については、同一の符号又は対応する符号を付して、その説明を省略又は簡略化する。
【００２３】
携帯電子機器の組立時、上記構成のＦＰＣ基板１Ｃの装着は、図２に示すように、ＦＰＣ基板１Ｃ側の取付け孔９、９を、機器のフレーム７側に設けられた突起部８、８に押し込んで嵌着することにより行われる。このとき、ＦＰＣ基板１Ｃ側の取付け孔９、９を、フレーム７側の突起部８、８に押し込む際、同図に示すように、ＦＰＣ基板1Ｃは一時的に、X方向に弓なりに撓む。この撓みによって、従来の構成（図１０）では、カバーコート６の縁端に相当する、露出領域３ａ、３ａと被覆領域６ａとの被覆境界線Ｌ1、Ｌ1が、ＦＰＣ基板１Ｃの撓み方向Ｘと概略直交する方向を向く態様に、画定されていたので、被覆境界線Ｌ1、Ｌ1の部位に応力が集中し、被覆境界線Ｌ1、Ｌ1の部位にクラックが生じて、しばしば、断線不良になる、という不具合があった。なお、接触ランド３、３と配線４、４との接続境界線Ｋ2、Ｋ2の部位では断線は生じない。
【００２４】
しかしながら、この例の構成によれば、カバーコート６による被覆領域６ｂと、接触ランド３、３を露出させる露出領域３ｂ、３ｂとが接する境界線のうち、配線４、４を横切る被覆境界線Ｌ2、Ｌ2が、ＦＰＣ基板１Ｃの撓み方向Ｘと概略同一の方向を向く態様に、画定されているので、ＦＰＣ基板１Ｃの撓み時、被覆境界線Ｌ2、Ｌ2に応力が集中するのを回避でき、よって、配線４、４の断線不良を防止できる。
【実施例２】
【００２５】
図３は、この発明の第２実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
上述の第１実施例では、カバーコート６による被覆領域６ｂに開けられた窓部、すなわち、露出領域３ｂ、３ｂが、接触ランド３、３の領域と一致するようにしたが、この第２実施例のＦＰＣ基板１Ｄでは、図３に示すように、露出領域３ｃ、３ｃが、接触ランド３、３の領域よりも広く設定されている。
【００２６】
しかしながら、この例の構成によっても、カバーコート６による被覆領域６ｃと、接触ランド３、３を露出させる露出領域３ｃ、３ｃとが接する境界線のうち、配線４、４を横切る被覆境界線Ｌ2、Ｌ2が、ＦＰＣ基板１Ｄの撓み方向Ｘと概略同一の方向を向く態様に、画定されているので、ＦＰＣ基板１Ｄの撓み時、被覆境界線Ｌ2、Ｌ2に応力が集中するのを回避でき、よって、配線４、４の断線不良を防止できる。
【実施例３】
【００２７】
図４は、この発明の第３実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
この例のＦＰＣ基板１Ｅが、上述の第１実施例の構成と大きく異なるところは、第１実施例では、接触ランド３、３と配線４、４との接続境界線Ｋ2、Ｋ2を、配線４、４の線幅と同程度の狭幅（図１）に設定したのに対して、この例の構成では、接続境界線Ｋ2、Ｋ2を、図４に示すように、接触ランド３、３を画成する一辺Ｓ2、Ｓ2と同じ長さに設定するようにした点である。
【００２８】
この例の構成によれば、接触ランド３、３と配線４、４との接続境界線が長いので、ＦＰＣ基板１Ｅの撓みによる配線４、４の断線不良を一段と確実に防止できる。
要するに、接触ランド３、３と配線４、４との接続境界線Ｋ2、Ｋ2が、配線４、４の線幅と同等かそれよりも長く、接触ランド３、３を画成する一辺Ｓ2、Ｓ2の長さと同等か、それ以下の長さに設定されていれば、第１実施例で述べたと略同様の効果を得ることができる。
【実施例４】
【００２９】
図５は、この発明の第４実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
この例のＦＰＣ基板１Ｆの構成では、図５に示すように、配線４、４の端部が、接触ランド３、３の四辺からなる周縁端部のうち、取付け孔９、９に面する側（固定端側）に位置する一辺Ｓ1、Ｓ1側から導出されている点で、上述の第１乃至第３実施例のいずれの構成とも大きく異なっている。
【００３０】
しかしながら、この例に構成によっても、露出領域３ｄ、３ｄと被覆領域６ｄとの被覆境界線Ｌ2、Ｌ2が、各接触ランド３、３を画成する四辺のうち、一辺Ｓ1、Ｓ1と直交する他辺Ｓ2、Ｓ2と概略概略平行になるように設定されている。
【００３１】
それゆえ、この例の構成によっても、カバーコート６による被覆領域６ｄと、接触ランド３、３を露出させる露出領域３ｄ、３ｄとが接する境界線のうち、配線４、４を横切る被覆境界線Ｌ2、Ｌ2が、ＦＰＣ基板１Ｃの撓み方向Ｘと概略同一の方向を向く態様に、画定されているので、ＦＰＣ基板１Ｃの撓み時、被覆境界線Ｌ2、Ｌ2に応力が集中するのを回避でき、よって、配線４、４の断線不良を防止できる。
【００３２】
なお、この第４実施例の接触ランドは、半田の大きな凝固塊を伴うランドではないので、配線４、４の端部が、接触ランド３、３の四辺からなる周縁端部のうち、取付け孔９、９に面する側（固定端側）に位置する一辺Ｓ1、Ｓ1側から導出されている場合でも、当該一辺Ｓ1、Ｓ1上にある、接触ランド３、３と配線４、４との接続境界線Ｋ2、Ｋ2の部位にて、断線不良が生じることはない。要するに、この種のＦＰＣ基板では、接触ランド３、３と配線４、４との接続境界線が、撓みの方向に対してどのような向きに設定されるかには依存せず、カバーコート６による被覆領域と、接触ランド３、３を露出させる露出領域とが接する境界線のうち、配線４、４を横切る被覆境界線が、撓みの方向に対してどのような向きに設定されるかに依存するのである。
【００３３】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、フレキシブル基板、配線、接触ランド又はカバーコート等の素材、寸法等は、実施例のものに限定されない。また、ランドは、接触ランドに限定するものではなく、例えば、リフロー用半田付けランドにもこの発明を適用できる。また、ランドの形状は、四角形のものに限定されず、任意の形状でも良い。
要するに、カバーコートによる被覆領域と、少なくともランドを露出させる露出領域とが接する境界線のうち、配線パターン上又はその近傍を横切る被覆境界線が、ＦＰＣ基板をフレームに装着する際に生じる当該ＦＰＣ基板の撓み方向と概略同一の方向を向く態様に、画定されていれば、この発明の課題を解決できる。
さらにまた、この発明は、被覆境界線Ｌ1、Ｌ2と接続境界線Ｋ1、Ｋ2とが一致する場合、及び被覆境界線が接続境界線の延長線上に存在する場合に限定するものではなく、たとえば、接触ランドのやや内側に被覆境界線が設けられていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の第１実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
【図２】同ＦＰＣ基板が電子機器のフレームに装着される際に一時的に生じる撓みの状態を示す断面図である。
【図３】この発明の第２実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
【図４】この発明の第３実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
【図５】この発明の第４実施例であるＦＰＣ基板の構成を概略示す平面図である。
【図６】携帯電話等に用いられる従来のＦＰＣ基板の一例を示す部分平面図である。
【図７】図６のＡ-Ａ線に沿う垂直断面図である。
【図８】従来のＦＰＣ基板が電子機器のフレーム（筐体）に装着された状態を示す断面図である。
【図９】従来のＦＰＣ基板が電子機器のフレームに装着される際に一時的に生じる撓みの状態を示す断面図である。
【図１０】従来技術に従って作成されたＦＰＣ基板の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ        ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント配線基板）
２        フレキシブル基板
３        接触ランド（ランド）
４        配線（配線パターン）
３ｂ、３ｃ、３ｄ        露出領域
６        カバーコート
６ｂ、６ｃ、６ｄ      被覆領域
７        フレーム
８        基板取付け用の突起部
９        取付け孔
Ｓ1、Ｓ2        接触ランドの一辺、他辺（ランドの縁端部、別の縁端部）
Ｋ1、Ｋ2        接続境界線
Ｌ1、Ｌ2        被覆境界線
Ｘ        撓み方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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