【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年9月6日(2013.9.6)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
［発明の概要］
本発明は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ（３−ｗ）／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ（２−ｘ）／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ（３−ｙ）／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ（４−ｚ）／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物に関する。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
［発明の詳細な説明］
本発明によるシリコーン組成物は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ（３−ｗ）／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ（２−ｘ）／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ（３−ｙ）／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ（４−ｚ）／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含む。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
成分（Ａ）は、式［（ＨＳｉＯ(３−ｗ)／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ(２−ｘ)／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ(３−ｙ)／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ(４−ｚ)／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂である。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
ハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、室温において液体であり得る。さらに、この樹脂は、２５℃において、１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓの粘度を典型的に有する。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８３】
以下の実施例は、本発明のシリコーン組成物及び積層基板をより詳細に説明するために示すものであるが、添付の特許請求の範囲に概説される発明を限定するように考えられるものではない。特に断りのない限り、実施例中に報告される部及びパーセンテージは全て、重量に基づくものである。以下の材料を実施例において使用した。なお、以下に示す実施例１は参考例である。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ（３−ｗ）／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ（２−ｘ）／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ（３−ｙ）／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ（４−ｚ）／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物。
【請求項２】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項１に記載のシリコーン組成物。
【請求項３】
式［（ＨＳｉＯ（３−ｗ）／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ（２−ｘ）／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ（３−ｙ）／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ（４−ｚ）／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤であって、前記硬化生成物が、（Ａ）式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物を加熱することによって形成されるシリコーン接着剤。
【請求項４】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項３に記載のシリコーン接着剤。
【請求項５】
基板、及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、式［（ＨＳｉＯ（３−ｗ）／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ（２−ｘ）／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ（３−ｙ）／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ（４−ｚ）／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板であって、前記硬化生成物が、（Ａ）式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物を加熱することによって形成される被覆基板。
【請求項６】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項５に記載の被覆基板。
【請求項７】
前記基板が、ガラス及び強化シリコーン樹脂フィルムから選択される請求項５又は６に記載の被覆基板。
【請求項８】
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、式［（ＨＳｉＯ（３−ｗ）／２）（ＯＨ）ｗ］ｍ（Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｎ［（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ（２−ｘ）／２）（ＯＨ）ｘ］ｐ［（Ｒ１ＳｉＯ（３−ｙ）／２）（ＯＨ）ｙ］ｑ［（ＳｉＯ（４−ｚ）／２）（ＯＨ）ｚ］ｒ  （Ｉ）
（式中、各Ｒ１は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ１〜Ｃ１０のヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ２は独立して、Ｒ１又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１であり；ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒはモル分率であり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは前記式と関係するヒドロキシ基の平均数であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し且つ２５℃における粘度が１〜１０，０００Ｐａ・ｓである）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む積層基板であって、前記硬化生成物が、（Ａ）式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物を加熱することによって形成される積層基板。
【請求項９】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項８に記載の積層基板。
【請求項１０】
前記基板の少なくとも１つがガラスであるか、又は前記基板の少なくとも１つが強化シリコーン樹脂フィルムである請求項８又は９に記載の積層基板。