【手続補正書】
【提出日】平成21年11月10日(2009.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第１の配線が形成された基体、
（Ｂ）第２の配線が形成された、可撓性を有するフィルム、
（Ｃ）第１接続部及び第２接続部を備えた複数の素子、並びに、
（Ｄ）接着剤層、
から構成された電子機器であって、
各素子は、第１接続部が第１の配線と接触し、第２接続部が第２の配線と接触し、且つ、フィルムに引張り力が加えられた状態で、基体とフィルムとの間に挟まれており、
更には、この状態で、基体とフィルムとは接着剤層によって接着されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
素子は発光ダイオードから成ることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
フィルムと対向する基体内面上であって、素子が配置されていない部分には、ブラックマトリクス層が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
絶縁膜と基体内面との間にはブラックマトリクス層が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
フィルムと対向する基体内面とは反対側の基体外面上であって、素子からの光が出射する部分には、凸レンズが配設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項６】
フィルムとの貼り合わせ前の第１の配線と基体の厚さの合計をｔ1、フィルムとの貼り合わせ後の第１の配線と基体の厚さの合計をｔ’1、基体との貼り合わせ前の第２の配線とフィルムの厚さの合計をｔ2、基体との貼り合わせ後の第２の配線とフィルムの厚さの合計をｔ’2、貼り合わせ前の接着剤層の厚さをｔAdh、素子の厚さをｔDとしたとき、
ｔ1＋ｔ2＋ｔAdh≒ｔ’1＋ｔ’2＋ｔD
（但し、ｔ’1≦ｔ1，ｔ’2＜ｔ2，ｔAdh＜ｔDである）を満足することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
（Ａ）複数の第１の配線が形成された基体、
（Ｂ）複数の第２の配線が形成された、可撓性を有するフィルム、
（Ｃ）第１接続部及び第２接続部を備えた複数の発光ダイオード、並びに、
（Ｄ）接着剤層、
から構成された発光ダイオード表示装置であって、
各発光ダイオードは、第１接続部が第１の配線と接触し、第２接続部が第２の配線と接触し、且つ、フィルムに引張り力が加えられた状態で、基体とフィルムとの間に挟まれており、
更には、この状態で、基体とフィルムとは接着剤層によって接着されていることを特徴とする発光ダイオード表示装置。
【請求項８】
（Ａ’）第１の配線、及び、接着剤層が形成された基体、
（Ｂ’）第２の配線が形成された、可撓性を有するフィルム、並びに、
（Ｃ’）第１接続部及び第２接続部を備えた複数の素子、
を準備し、
（ａ）基体上において、第１接続部が第１の配線と接触した状態となるように各素子を配置した後、
（ｂ）各素子の第２接続部が第２の配線と接触し、且つ、フィルムに引張り力を加えた状態となるように、基体とフィルムとの間に素子を挟み、この状態を維持しつつ、基体とフィルムとを接着剤層によって接着する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項９】
複数の素子が形成された素子製造用基板から所定の素子を中継基板に付着させた後、中継基板に付着した素子を接着剤層の上に配置し、次いで、各素子を第１の配線に突き当てることで、第１接続部が第１の配線と接触した状態とすることを特徴とする請求項８に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１０】
素子は発光ダイオードから成ることを特徴とする請求項８に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１１】
フィルムと対向する基体内面上であって、素子が配置されていない部分には、ブラックマトリクス層が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１２】
絶縁膜と基体内面との間にはブラックマトリクス層が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１３】
フィルムと対向する基体内面とは反対側の基体外面上であって、素子からの光が出射する部分には、凸レンズが配設されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１４】
フィルムとの貼り合わせ前の第１の配線と基体の厚さの合計をｔ1、フィルムとの貼り合わせ後の第１の配線と基体の厚さの合計をｔ’1、基体との貼り合わせ前の第２の配線とフィルムの厚さの合計をｔ2、基体との貼り合わせ後の第２の配線とフィルムの厚さの合計をｔ’2、貼り合わせ前の接着剤層の厚さをｔAdh、素子の厚さをｔDとしたとき、
ｔ1＋ｔ2＋ｔAdh≒ｔ’1＋ｔ’2＋ｔD
（但し、ｔ’1≦ｔ1，ｔ’2＜ｔ2，ｔAdh＜ｔDである）を満足することを特徴とする請求項８に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１５】
（Ａ’）複数の第１の配線、及び、接着剤層が形成された基体、
（Ｂ’）複数の第２の配線が形成された、可撓性を有するフィルム、並びに、
（Ｃ’）第１接続部及び第２接続部を備えた複数の発光ダイオード、
を準備し、
（ａ）基体上において、第１接続部が第１の配線と接触した状態となるように各発光ダイオードを配置した後、
（ｂ）各発光ダイオードの第２接続部が第２の配線と接触し、且つ、フィルムに引張り力を加えた状態となるように、基体とフィルムとの間に発光ダイオードを挟み、この状態を維持しつつ、基体とフィルムとを接着剤層によって接着する、
ことを特徴とする発光ダイオード表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
以上に説明した好ましい形態、構成を含む本発明の電子機器若しくはその製造方法において、素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を挙げることができる。そして、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本発明の電子機器若しくはその製造方法、又は、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本発明の発光ダイオード表示装置若しくはその製造方法（以下、単に、本発明と総称する場合がある）において、フィルムと対向する基体内面上であって、素子等が配置されていない部分には、ブラックマトリクス層が形成されている構成とすることが好ましく、更には、絶縁膜と基体内面との間にはブラックマトリクス層が形成されている構成とすることが一層好ましい。あるいは又、このような構成を含む本発明において、フィルムと対向する基体内面とは反対側の基体外面上であって、素子等からの光が出射する部分には、凸レンズが配設されている構成とすることが望ましい。尚、基体内面上にブラックマトリクス層を形成する代わりに、基体外面上であって、素子等からの光が出射する部分以外の部分に、ブラックマトリクス層を形成してもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
以下、実施例１の電子機器の製造方法、発光ダイオード表示装置の製造方法を、素子等の模式的な一部端面図である図４の（Ａ）〜（Ｃ）、図５の（Ａ）〜（Ｂ）、図６の（Ａ）〜（Ｂ）、図７の（Ａ）〜（Ｂ）、図８を参照して説明する。尚、図７の（Ｂ）、図８における実装用基体１１の図示にあっては、実装用基体１１及び接着剤層１３のみを示し、第１の配線１２、ブラックマトリクス層１４、絶縁膜１５、凸レンズ１６の図示は省略した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
【図１】図１の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例１の電子機器あるいは発光ダイオード表示装置の模式的な一部断面図、及び第１の配線及び第２の配線のレイアウトを示す図である。
【図２】図２の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例１における実装用フィルムの模式的な一部断面図、及び、実装用基体の模式的な一部断面図である。
【図３】図３の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、素子（発光ダイオード）の模式的な断面図、及び、実装用フィルムと実装用基体を貼り合わせた状態を上から眺めた模式図である。
【図４】図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例１の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な一部端面図である。
【図５】図５の（Ａ）及び（Ｂ）は、図４の（Ｃ）に引き続き、実施例１の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な一部端面図であり、図５の（Ｃ）は、［工程−１３０］において得られた発光ダイオードを拡大した模式的な一部断面図である。
【図６】図６の（Ａ）及び（Ｂ）は、図５の（Ｂ）に引き続き、実施例１の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な一部端面図である。
【図７】図７の（Ａ）及び（Ｂ）は、図６の（Ｂ）に引き続き、実施例１の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な一部端面図である。
【図８】図８は、図７の（Ｂ）に引き続き、実施例１の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な一部端面図である。
【図９】図９の（Ａ）及び（Ｂ）は、実施例２の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な平面図である。
【図１０】図１０の（Ａ）及び（Ｂ）は、図９の（Ｂ）に引き続き、実施例２の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な平面図である。
【図１１】図１１の（Ａ）及び（Ｂ）は、図１０の（Ｂ）に引き続き、実施例２の電子機器の製造方法あるいは発光ダイオード表示装置の製造方法を説明するための素子等の模式的な平面図である。
【図１２】図１２の（Ａ）、（Ｃ）、並びに、（Ｂ）及び（Ｄ）は、それぞれ、実施例１の変形例における実装用フィルムの模式的な一部断面図、及び、実装用基体の模式的な一部断面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008141026.tif 000001