(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。【解決手段】  本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と少なくとも２本の波状プラスチックテープ３とから少なくともなり、波状プラスチックテープ３が、波の高さ方向をベースプラスチックテープ２の表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープ２の長さ方向に向けて固着されており、波状プラスチックテープ３の合計幅が該ベースプラスチックテープ２の最長幅の１／３以下であることを特徴とする。【選択図】      図１
2008135722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプラスチックテープと波状プラスチックテープとから少なくともなり、該ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、２本以上の波状プラスチックテープが、波の高さ方向をベースプラスチックテープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて固着されており、該波状プラスチックテープの一の表面における合計幅が該ベースプラスチックテープの最長幅の１／３以下であることを特徴とする半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項２】
前記ベースプラスチックテープの他方の面にも、２本以上の波状プラスチックテープが、波の高さ方向をベースプラスチックテープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて固着されており、該波状プラスチックテープの他方の面における合計幅が該ベースプラスチックテープの最長幅の１／３以下である請求項１に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項３】
前記ベースプラスチックテープの厚みが２５〜５００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項４】
前記ベースプラスチックテープの最長幅が１０〜３５０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項５】
前記ベースプラスチックテープの材質が、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドの何れかである請求項１〜４のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項６】
前記波状プラスチックテープの波の高さが０．５〜３．０ｍｍである請求項１〜５のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項７】
前記波状プラスチックテープの厚みが、２５〜５００μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項８】
前記波状プラスチックテープの材質が、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドの何れかである請求項１〜７のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項９】
該ベースプラスチックテープに波状プラスチックテープが、加熱溶着又は超音波溶着により固着されている請求項１〜８のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
【請求項１０】
長尺のベースプラスチックテープの一方の面に、少なくとも２本の波状プラスチックテープ（但し、波状プラスチックテープの合計幅はベーステープの最長幅の１／３以下である。）を、波の高さ方向をベースプラスチックテープの法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着し、必要に応じて他方の面に、少なくとも２本の波状プラスチックテープ（但し、波状プラスチックテープの合計幅はベーステープの最長幅の１／３以下である。）を、波の高さ方向をベースプラスチックテープの法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着することを特徴とする半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法。
【請求項１１】
前記波状プラスチックテープをギア形状の成形機を用いて波状に成形する請求項１０に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法。
【請求項１２】
前記ベースプラスチックテープへ波状プラスチックテープを、加熱溶着もしくは超音波溶着により固着する請求項１０又は１１に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体実装回路テープの製造や保管の際に共巻き用として用いられる、スペーサテープ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコンやテレビなどのディスプレイには、省スペース化等の観点から薄型化が要求されている。そのため、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ）等のフラットパネルディスプレイに対する需要が高まっている。これらのフラットパネルディスプレイを駆動させるためには、通常駆動用の半導体が用いられ、このような駆動用の半導体の多くは、ＴＡＢ（Tape  Automated  Bonding）もしくはＣＯＦ（Chip  on  Flex  Circuit）と呼ばれる半導体実装回路テープ（以下、単に「回路テープ」とも記す。）に実装される。
【０００３】
これらの回路テープの製造は、通常次の方法により行われる。
まず、ポリイミド樹脂などのプラスチックフィルムテープにエポキシ樹脂等の接着剤を塗布し、デバイスホールと呼ばれる開口部をパンチングにより形成し、これに銅箔をホットローラ等で熱接合してテープ状銅張積層板とし、更に両端部にスプロケットホールと呼ばれる搬送用の連続穴を形成する。次に、銅エッチング用感光性レジストの塗布、露光、現像、銅エッチング、レジスト剥離等により回路を形成し、その回路を保護するための保護用レジスト層を形成すれば、回路テープが得られる。
【０００４】
なお、回路テープの製造は、次の方法によっても行われる。
ポリイミドなどの耐熱性フィルム上にスパッタリングやメッキ等の方法により銅層を形成した銅張積層板や、圧延銅箔又は電解銅箔にポリイミドワニスを塗布してポリイミド層を形成させた銅張積層板などのいわゆる無接着剤銅張積層板を原材料として用い、これらをスリットしてテープ状とし、これに上記と同様にスプロケットホールの形成、回路の形成、更に保護用レジスト層を形成すれば、回路テープが得られる。
【０００５】
これらの回路テープの製造には、通常、アルミニウムやプラスチック等で作られたリールを用いる、リールｔｏリールと呼ばれる方式が採用され、各工程の巻き出し及び巻き取りが連続的に行われる。
【０００６】
リールｔｏリール方式においては、回路テープをリールに巻き取るときに、回路テープ同士が接触し、その表面にダメージが発生する可能性がある。そこで、回路テープにダメージを与えないために、スペーサテープが用いられる。スペーサテープは、ポリエチレンテレフタレートやポリイミド等のプラスチックフィルムからなり、その両端にエンボス加工を施すことにより凸部が規則的に設けられているものである。従って、スペーサテープを回路テープと共巻きすれば、回路テープ同士が接触することがないので、回路テープの表面が保護される。
【０００７】
このように回路テープと共巻きして用いられるスペーサテープ５は、一般的に図１５（ａ）（ｂ）に示されるように、プラスチックテープの両端部にエンボス加工により、突起６を形成することにより製造される。そのため、プラスチックテープの片側の面では突起６が形成される一方で、反対側の面では凹部６ｂが形成される。このように凹部のあるスペーサテープ５と、回路テープとを共巻きすると、突起６と凹部６ｂの位置が重なり合った際に、突起６が回路テープと共に凹部６ｂに入り込んでしまい、その結果、回路テープの端面で波うちが発生し、回路テープ表面の損傷や、テストパッド、インナーリード、アウターリード等のボンディング部にダメージが発生し易いという問題が発生する。
なお、図１５（ａ）は、従来のスペーサテープの平面図、同（ｂ）はＸＶ−ＸＶ線に沿う縦断面図である。
【０００８】
このような問題点を解決するための発明が、特許文献１や特許文献２に開示されている。
特許文献１には、片面または両面に突起が形成されたチップスペーサが提案されている。特許文献１に開示されているチップスペーサは、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレン等の合成樹脂製の個片からなるスペーサ用突起と、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂ベース材とを別々に製作してから、合成樹脂ベース材にスペーサ用突起を、接着剤による接着、超音波接着あるいは溶着等の方法により凸部が形成されたものである。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示されたチップスペーサは、別途作製された突起をベース材に固着する方法により製造されたものなので、生産性が悪い上に、スペーサ重量が重く、突起がベース材から脱落しやすいなど、取り扱いや耐久性に問題があるものであった。
【００１０】
また、特許文献２には、テープの両面に、該テープの左右両端に沿って一定の間隔で光硬化型樹脂を塗布及び乾燥させて成る突起が形成されているスペーサテープが開示されている。このスペーサテープは、製造が容易で生産性には優れている。
しかしながら、特許文献２に開示されたスペーサテープは、光硬化型樹脂からなる突起が樹脂製のテープに固着しているだけなのでテープから脱落しやすく、取り扱いや耐久性に問題があるものであった。
【００１１】
このような状況下、製造が容易で、生産性に優れ、軽量で耐久性に優れるスペーサテープの開発が待ち望まれている。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−６８８０２号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によれば、以下に示す半導体実装回路テープ用スペーサテープ及びその製造方法が提供される。
〔１〕  ベースプラスチックテープと波状プラスチックテープとから少なくともなり、該ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、２本以上の波状プラスチックテープが、波の高さ方向をベースプラスチックテープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて固着されており、該波状プラスチックテープの一の表面における合計幅が該ベースプラスチックテープの最長幅の１／３以下であることを特徴とする半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔２〕  前記ベースプラスチックテープの他方の面にも、２本以上の波状プラスチックテープが、波の高さ方向をベースプラスチックテープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて固着されており、該波状プラスチックテープの他方の面における合計幅が該ベースプラスチックテープの最長幅の１／３以下である前記〔１〕に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔３〕  前記ベースプラスチックテープの厚みが２５〜５００μｍであることを特徴とする前記〔１〕又は〔２〕に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔４〕  前記ベースプラスチックテープの最長幅が１０〜３５０ｍｍであることを特徴とする前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔５〕  前記ベースプラスチックテープの材質が、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドの何れかである前記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔６〕  前記波状プラスチックテープの波の高さが０．５〜３．０ｍｍである前記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔７〕  前記波状プラスチックテープの厚みが、２５〜５００μｍである前記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔８〕  前記波状プラスチックテープの材質が、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドの何れかである前記〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔９〕  該ベースプラスチックテープに波状プラスチックテープが、加熱溶着又は超音波溶着により固着されている前記〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープ。
〔１０〕  長尺のベースプラスチックテープの一方の面に、少なくとも２本の最長幅の１／３以下の波状プラスチックテープ（但し、波状プラスチックテープの合計幅はベーステープの最長幅の１／３以下である。）を、波の高さ方向をベースプラスチックテープの法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着し、必要に応じて他方の面に、少なくとも２本波状プラスチックテープ（但し、波状プラスチックテープの合計幅はベーステープの最長幅の１／３以下である。）を、波の高さ方向をベースプラスチックテープの法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着することを特徴とする半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法。
〔１１〕  前記波状プラスチックテープをギア形状の成形機を用いて波状に成形する前記〔１０〕に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法。
〔１２〕  前記ベースプラスチックテープへ波状プラスチックテープを、加熱溶着もしくは超音波溶着により固着する前記〔１０〕又は〔１１〕に記載の半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープ（以下、単に「スペーサテープ」とも記す。）は、ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、特定幅の波状プラスチックテープが長さ方向に２本以上固着されている為、回路テープと共巻きする際に、スペーサテープが回路テープの中心部と接触することが防止されるので、回路テープに形成された導体回路等にダメージを与えることがなく、回路テープエッジでの波打ち等の不具合の発生がないものである。本発明のスペーサテープは、ベースプラスチックテープと波状プラスチックテープとが加熱溶着もしくは超音波溶着で固着されたものである場合、耐熱性や耐薬品性により優れるものとなる。
本発明のスペーサテープの製造方法は、ベースプラスチックテープの少なくとも片面に特定幅の２本以上の波状プラスチックテープを連続的に固着する為、スペーサテープを効率よく生産することができる。この場合、ベースプラスチックテープへ波状プラスチックテープを、加熱溶着もしくは超音波溶着で固着させれば、製造が容易で効率よく生産することができる。また、波状プラスチックテープはギア形状の成形機を用いて波状に成形することにより、安定した形状のスペーサテープを効率よく生産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープについて、図面を用いて詳細に説明する。
本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ（以下、単にベーステープともいう。）と波状プラスチックテープ（以下、単に波状テープともいう。）とから少なくともなり、２本以上の波状テープがベーステープの少なくとも片面に、波の高さ方向をベーステープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベーステープの長さ方向に向けて固着されているものである。このようなスペーサテープは、従来用いられたことがなく開示されたこともないものである。
【００１７】
図１〜図４に、本発明のスペーサテープの例を示す。図１（ａ）は、片面２列の連続した波状テープが両面に設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図１（ｂ）は同（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う縦断面図である。図２（ａ）は、片面３列の波状テープが設けられているスペーサテープの一例を示す平面図、図２（ｂ）は同（ａ）ＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３（ａ）は、両面の各々に２列の連続した波状テープが両面に設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図３（ｂ）は同（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う縦断面図である。図４（ａ）は、両面の各々に３列の波状テープが設けられているスペーサテープの一例を示す平面図、図４（ｂ）は同（ａ）ＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００１８】
なお、図１〜図４において、１はスペーサテープを、２はベーステープを、３は波状テープを、３ａは波の山部を、３ｂは波の山部の内部を、３ｃは波の谷部をそれぞれ示す。
【００１９】
本発明のスペーサテープ１は、ベーステープ２とベーステープ２に固着された波状テープ３とから少なくともなり、各々の波状テープ３は、図１〜４に示すように、波の高さ方向をベーステープの法線方向に向けると共に波の進行方向をベーステープの長さ方向に向けて固着されている。
なお、波状テープ３は、生産性及び回路テープの保護の観点から、ベーステープ２の長手方向に連続して設けられていることが好ましいが、回路テープを保護することさえできれば、所々切断されていても良い。
【００２０】
本発明においては、波状テープ３を、図１、図２に示すように、ベーステープ２の片面のみに２本以上固着することもできれば、図３、図４に示すように、ベーステープ２の両面の各々２本以上、合計４本以上固着することもできる。
【００２１】
本発明のスペーサテープには、少なくとも片面に２列以上の連続した波状テープ３が設けられていることから、図５、図６に示すように、回路テープ４と共巻きする際に、スペーサテープが回路テープの中心部と接触することが防止されるので、回路テープに形成された導体回路等にダメージを与えることがない。なお、図５は、片面のみに波状テープ３が固着されたスペーサテープ１と回路テープ４が共巻きされた状態の一例を示す説明図であり、図６は、両面に波状テープ３が固着されたスペーサテープ１と回路テープ４が共巻きされた状態の一例を示す説明図である。
【００２２】
片面のみに波状テープ３が固着されたスペーサテープ１の場合、波状テープ３がベーステープ２に固着されているので、スペーサテープ１と回路テープ４とを共巻きする際に、波の山部３ａと回路テープ４を挟んで隣り合う山部３ａの位置が重なり合っても、フラットなベーステープ２の存在により、山部３ａが回路テープ４と共に隣り合う山部の内部３ｂに入り込むことがないので、回路テープ４がダメージを受けることが防止される。
また、両面に波状テープ３が固着されたスペーサテープ１の場合、共巻きする際に、回路テープ４を挟んで波状テープ３の山部３ａ同士が向き合うので、山部３ａが回路テープ４と共に山部の内部３ｂに入り込むことがないので、回路テープ４がダメージを受けることが防止される。更には、波状テープ３をベーステープ１の両面に設けることで、回路テープ４の表面及び裏面ともに、その中央部がベーステープと接触することを避けることができ、回路テープ４の回路側と反対面のポリイミドなどのプラスチックフィルムへのダメージや、フライングリード線を有する回路テープにおける両面から受けるダメージを防止することができる。
【００２３】
尚、図１（ａ）、図３（ａ）に示すスペーサテープの場合、片面又は両面に２列（列Ａ、列Ｂ）の連続した波状テープ３が設けられているので、列Ａと列Ｂの間に１条の回路テープを挿入した状態で、回路テープとスペーサテープが共巻きされる。
また、図２（ａ）、図４（ａ）に示すスペーサテープの場合、それぞれの面に３列（列Ａ、列Ｂ、列Ｃ）の連続した波状テープ３が設けられているので、列Ａと列Ｂの間、列Ｂと列Ｃの間に２条取りした回路テープの各々を挿入した状態で、回路テープとスペーサテープが共巻きされる。但し、本発明は、２列、３列の波状テープに制限されるものではない。
【００２４】
本発明に用いるベーステープ２の幅は、必要とするスペーサテープの幅に合わせて選択されるが、通常は１０〜３５０ｍｍ、より好ましくは３５〜３５０ｍｍである。幅が１０ｍｍ以上あれば、狭すぎて回路テープの製造に使用することができないという虞がない。一方、幅が３５０ｍｍ以下であれば、回路テープと共巻きする際の作業性が悪くなるということがない。
【００２５】
なお、製造が容易で取扱い性にも優れることから、ベーステープの幅は長手方向に一定であることが好ましいが、製造の容易性や取扱い性の障害にならない程度であれば、例えば、端部が波状に形成されることにより幅の長さが変化していても良い。
【００２６】
本発明においては、波状テープ３が片面のみに設けられていても又は両面に設けられていても、共に、ベーステープ２の一の表面における、波状テープ３の合計幅がベーステープ２の最長幅の１／３以下であり、好ましくは１／４以下であり、より好ましくは１／６以下であり、更に好ましくは１／８以下であり、特に好ましくは１／１０以下である。波状テープ３の幅がベーステープ２の最長幅の１／３超になると、ベーステープの回路テープを収容できる部分に対し波状テープが占める部分が広すぎて、不経済になり、スペーサテープの取扱性も悪くなる。波状テープ３の幅の下限は、回路テープの回路部分が波状テープに接触することを防ぐことができる強度を有し、加工も容易であるという点で、ベーステープの最長幅の１／５００であり、好ましくは１／３００であり、より好ましくは１／１００である。なお、各々の波状テープの幅は製造が容易であることから、同一であることが好ましいが、所望される効果を発揮できさえすれば、異なっていてもよい。
【００２７】
ベーステープ２の一の表面における、波状テープ３の合計幅の具体的な値は、ベーステープの幅に対応して変化するが、通常０．５〜５０ｍｍが好ましく、１〜３０ｍｍがより好ましく、２〜２０ｍｍが更に好ましい。
【００２８】
本発明における波状テープにおいては、スペーサテープの長さ方向において隣合う山部３ａの間隔ｄ（ｍｍ）は規則的に一定の長さで形成されていることが好ましい。この場合、間隔ｄは２．５〜１５ｍｍが好ましく、２．６〜１０ｍｍがより好ましく、２．７〜６ｍｍが更に好ましい。間隔ｄが１５ｍｍ以下であれば、回路テープを保護するという目的を確実に達成することができる。一方、該間隔ｄが２．５ｍｍ以上であれば、波状テープの成形が容易で、得られるスペーサテープにおける波の山部３ａと回路テープとの接触面積を十分に確保できる為、回路テープを傷つける虞がない。同時に、波の谷部３ｃとベーステープ２との接触面積を十分に確保できる為、ベーステープ２と波状テープ３との固着も堅固になる。
但し、回路テープを保護することさえできれば、隣合う山部３ａの間隔ｄ（ｍｍ）は、厳密な意味で規則的に設けられている必要はなく、多少不連続な部分があってもかまわない。また、隣合う山部３ａどうしの間隔が異なっていても、全体として規則的に設けられていればよい。
【００２９】
２列の波状テープ３が設けられる場合、図１（ａ）に示すように、ベーステープ２を無駄にしないために、波状テープ３はスペーサテープ１の両端部近傍に設けられることが好ましく、図７（ａ）（ｂ）に示すように、スペーサテープ１の両端部を含むように設けられることも好ましい。
尚、図７（ａ）は波状テープがスペーサテープの両端部を含むように設けられている一例を示す平面図、同（ｂ）はその側面図である（但し、ベーステープの両面に波状テープが固着されているスペーサテープについては図示しない。）。
【００３０】
また、３列の波状テープ３が設けられる場合、２列は両端部近傍（両端部を含む）に設けられ、他の列は幅方向の間隔が等しくなるように中央に設けられることが好ましい。３列（図２）更には４列以上の波状テープが幅方向均等の間隔で設けられ、且つ２列は両端部近傍（両端部を含む）に設けられているスペーサテープを用いると、多条の回路テープと共巻きして使用することができるので、回路テープの生産性が向上するので好ましい。
【００３１】
なお、波状テープがベーステープの両面に配置されたスペーサテープにおいては、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、生産性に優れ、取扱いが容易であることから、波状テープがベーステープを中心として対称に固着されていることが好ましい。即ち、ベーステープ両面に配置される波状テープの谷部同士がベーステープを中心として対称的な位置に固着されていることが、生産が容易で、波状テープの山部が回路テープを挟んで向かい合う波状テープの谷部に回路テープと共に入りこむことがないので好ましい。但し、両面の波状テープの山部が回路テープを挟んで向かい合う波状テープの谷部に回路テープと共に入りこむことさえなければ、谷部が対称となる位置からずれて固着されていてもよい。
【００３２】
本発明のスペーサテープにおいては、波状テープ３の谷部３ｃが接着剤を用いてベーステープ２に固着されていてもよければ、加熱溶着又は超音波溶着により固着されていてもよい。但し、接着剤による場合には、接着剤からのアウトガスや、接着剤の劣化による波状テープの剥がれ等の問題を回避するため、エポキシ系やポリイミド系の接着剤が好ましい。また、耐熱性や耐薬品性に優れているという点からは、加熱溶着又は超音波溶着により固着されていることが好ましい。
【００３３】
波状テープ３の波の高さｈは、０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２ｍｍがより好ましい。波の高さが０．３ｍｍ以上であれば、スペーサテープが回路テープの中心部と接触することが防止されるので、回路テープに形成された導体回路等にダメージを与える虞がない。一方、波状テープ３の高さが２．０ｍｍ以下であれば、リールに巻いた際の全体の巻径が大きくなりすぎることがないので、回路テープの生産性に優れるスペーサテープとなる。
【００３４】
波状テープ３の波の形状は、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図３（ｂ）、図４（ｂ）、図８に示すような滑らかなサインカーブ状の波形、図９に示すような山部、谷部が鋭角状のものや、図１０に示すような山部、谷部が台形のものや、また、図１１に示すような山部、谷部がコの字形であることができる。これらの中では、回路テープをより確実に保護できるという点で、図１０、図１１に示すような台形やコの字形が好ましい。
【００３５】
また、ベーステープの両面に波状テープが固着されている場合、両方の波状テープを同じ形状にすることが、生産性向上のために好ましいが、異なる形状にすることもできる。図１２に、ベーステープ２の片方の面に固着された波状テープ３１がサインカーブ状で、他方の面に固着された波状テープ３２が台形形状である例を示す。
【００３６】
本発明において、ベーステープ、波状テープを構成するプラスチックフィルムは、任意のものが用いることができるが、強度に優れ耐熱性や耐薬品性にも優れていることから、好適に用いられるプラスチックフィルムとして、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等が挙げられる。特に、波状テープを加熱溶着もしくは超音波溶着によりベーステープに固着させる際に強固な接着力を得る上で、ポリエステルやポリエーテルイミドがより好ましい。特に、ポリエーテルイミドを用いると、回路テープに塗布されたレジストを硬化させるような高温下での使用を行っても、スペーサテープの熱変形が起こり難く、回路テープの変形や半導体がダメージを受けるといった不具合の発生を防止することができる。
なお、ベーステープと波状テープとは、同一のプラスチックフィルムから形成されていても、異なっていても良い。
【００３７】
また、本発明で用いられるプラスチックフィルムには、フィルム強度の向上や滑り性の向上等を目的に、フィラー等の添加剤を添加しても良い。更に、プラスチックフィルム表面への帯電防止や接着性の向上などを目的に、導電性高分子、カーボン、金属等を含有する導電性膜の形成やプラズマ処理等の表面処理を施すこともできる。また、より強固な接着力を得るために、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の接着剤層を形成することもできる。
【００３８】
本発明に用いるベーステープの厚みは、２５〜５００μｍであることが好ましく、５０〜２５０μｍであることがより好ましい。スペーサテープの厚みが５００μｍ以下であれば、剛性が高くなりすぎることがないので、回路テープとの共巻きを容易に行うことができる。また、該厚みが２５μｍ以上であれば、適度な剛性を有し、剛性が低くなりすぎることがないので、スペーサテープの幅方向に撓みが生じることがなく、スペーサテープと回路テープとが接触することを防ぐことができる。
【００３９】
本発明に用いる波状テープの厚みは、２５〜５００μｍであることが好ましく、５０〜２５０μｍであることがより好ましい。波状テープの厚みが５００μｍ以下であれば波状に成形する作業性が悪化することがない。また、該厚みが２５μｍ以上あれば、適度な剛性を有し、スペーサの機能を果たす波状としての剛性が低くなりすぎることがないので、スペーサテープと回路テープとが接触することを防ぐことができる。
【００４０】
次に、本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープの製造方法について説明する。
片面のみに波状テープが固着されたスペーサテープは、長尺に形成されたベーステープの一方の面に、少なくとも２本の波状テープ（但し、波状テープの合計幅はベーステープの最長幅の１／３以下である。）を、波の高さ方向をベーステープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベーステープの長さ方向に向けて連続的に固着することにより、効率よく製造することができる。
【００４１】
両面に波状テープが固着されたスペーサテープは、前記片面に波状テープが固着されたスペーサテープの他方の面に、少なくとも２本の波状テープ（但し、波状テープの合計幅はベーステープの最長幅の１／３以下である。）を、波の高さ方向をベーステープの表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベーステープの長さ方向に向けて連続的に固着することにより、効率よく製造することができる。
なお、両面に波状テープが固着されたスペーサテープは、一方の面と他方の面に波状テープを順に固着させることもできれば、同時に固着させることもできる。
【００４２】
本発明で用いられる波状テープは、２つのギアの間にプラスチックテープを送りこみ、ギアの歯によって波形状に成形することにより安定して製造することができる。ギア歯の形状は任意で、インボリュート歯形を用いても良いし、サイクロイド歯形を用いても良い。また、両者の形状を変形させた形でも良い。よって、図８に示すようなサインカーブ状の形状に成形することもできれば、図９に示すような山部、谷部を鋭角状に成形することもできれば、図１０に示すような山部、谷部を台形に成形することもできれば、図１１に示すようなコの字形に成形することもできる。なお、回路テープを保護するために最も好ましいのは、波の頭頂部が平らな台形（図１０）やコの字形（図１１）の波形状である。
【００４３】
ベーステープと波状テープの谷部３ｃとの固着方法に制限はなく任意の方法が可能であり、例えば、熱溶着もしくは超音波溶着により固着する方法やベーステープや波状テープに接着剤を塗布又は接着シートを貼付してから波状テープもしくはベーステープを接着する方法等が挙げられる。接着剤による場合、接着剤からのアウトガスや、接着剤の劣化による波状テープの剥がれ等の問題を回避するため、エポキシ系やポリイミド系等の耐熱性接着剤を用いることが好ましい。また、耐熱性や耐薬品性に優れているスペーサテープを得るためには、加熱もしくは超音波により固着することが好ましい。
【００４４】
ベーステープの一方の面に波状テープを超音波溶着により固着する具体的な方法としては、（１）図１３に示すように、互いに歯車を噛み合わせた２台のギア１１、１２と超音波ホーン１３を用い、波形状に成形するギア１１の歯をアンビルとし、ギア１１とギア１２の間に波状テープ成形用のテープ３３を導入し、ギア１１、１２をテープ３３の進行方向に回転させることにより波状テープ３を形成し、波状テープ３の波形をギア１１の歯に勘合させて、波状テープ３をギア１１に接触させたままギア１１回転させながら、超音波ホーン１３をギア１１に接触した波状テープ３に接触可能なほど近づけ、更にベーステープ２を超音波ホーン１３と波状テープ３の間に導入して、波状テープ３とベーステープ２を連続溶着させる方法が挙げられる。（２）更に、ベーステープ２の他方の面にも波状テープ３４ｂを超音波溶着により固着する場合には、図１４に示すように、一方の面に波状テープ３４ａが固着されたベーステープ２と、予め波状に成形された波状テープ３４ｂを準備し、ベーステープ２と波状テープ３４ｂをラック歯型のアンビル１５と超音波ホーン１６の間に連続的に挿入して、アンビル１５とホーン１６を噛み合わせることにより固着させると良い。また、（３）両面に波状テープを超音波溶着により同時に固着させる方法としては、ベーステープの両面に、予め波状に成形された波状テープが配置された形でラック歯型のアンビルとホーンの間に連続的に挿入し、アンビルとホーンを噛み合わせることにより固着する方法が挙げられる。  
【００４５】
本発明のスペーサテープは、回路テープの製造時に回路テープとの共巻きテープとして使用する場合に従来問題となっていた、スペーサテープの凸部が凹部に入り込むことによる、回路テープエッジでの波打ち等の不具合を防止できる。更に、本発明のスペーサテープはベーステープと波状テープを個々に製作し、固着させているため、機械強度にも優れている。従って、本発明のスペーサテープは、回路テープの不良品を著しく低減することができ、更に、従来のスペーサテープより耐久性が向上したものである。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例に基づき、本発明を具体的に説明する。但し、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４７】
〔実施例１〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ２本を準備した。次にギア金型を用いて、２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープから、図８に示される波高さｈ＝１．２ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍのサインカーブ状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）からなる４８ｍｍ幅のベーステープの両端に、超音波溶着により、波状テープを固着させて図１（ａ）（ｂ）に示す構造のスペーサテープを得た。
【００４８】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００４９】
次に、図３に示すようにスペーサテープと、厚さ３８μｍのポリイミドと厚さ８μｍの銅からなるフレキシブル銅張積層板（住友金属鉱山株式会社製、エスパーフレックス）を幅４８ｍｍにスリットした回路テープとを交互に３重にかさね、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００５０】
〔実施例２〕
厚さ１８８μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト株式会社製ＦＳ−１４５０  ）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ２本を準備し、ギア金型を用いて、図１１に示される波高さｈ＝１．０ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍのコの字形状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１８８μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト株式会社製ＦＳ−１４５０  ）からなる幅７０ｍｍのベーステープの両端に、超音波溶着により、波状プラスチックテープを固着させて実施例１と同様の構造の両端に波状テープが固着された（但し、波形はコの字形状）スペーサテープを得た。
【００５１】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００５２】
次に、得られたスペーサテープと、実施例１で用いた銅張積層板を７０ｍｍ幅にスリットした回路テープとを交互に３重にかさね、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００５３】
〔実施例３〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ３本を準備した。次にギア金型を用いて、２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープから、図８に示される波高さｈ＝１．２ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍのサインカーブ状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）からなる９６ｍｍ幅のベーステープの両端及び幅方向の中心に、超音波溶着により、波状テープを連続的に固着させて図２（ａ）（ｂ）に示す構造のスペーサテープを得た。
【００５４】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００５５】
次に、得られたスペーサテープと、実施例１で用いたフレキシブル銅張積層板を幅４８ｍｍ×２条にスリットした回路テープとを交互に３重に重ね合わせ、
上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００５６】
〔実施例４〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ２本を準備した。次にギア金型を用いて、２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープから、図１１に示される波高さｈ＝１．２ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍで上面が平らなコの字形状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）からなる４８ｍｍ幅のベーステープの両端に、超音波溶着により、実施例１と同様の構造の両端に波状テープが固着された（但し、波形はコの字形状）スペーサテープを得た。
【００５７】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００５８】
次に、実施例１と同様に幅４８ｍｍの回路テープとを交互に３重にかさね、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００５９】
〔比較例１〕
厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を４８ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープを準備した。次に送り装置と、突起形成のための金型プレス装置を用いて、ポリエチレンテレフタレートのテープに図１５（ａ）、（ｂ）に示される高さｈ＝１．２ｍｍ、下底が直径Ｄ＝５ｍｍの半球形の突起を、図１５（ａ）、（ｂ）に示されるように間隔ｄ＝１２ｍｍで全長に亘って形成しスペーサテープを得た。
【００６０】
次に実施例１と同様に、得られたスペーサテープと回路テープを重ね合わせて、２００ｇの加重をかけたところ、スペーサテープの凸部が凹部に入り込んだ事が原因と思われる回路テープエッジでの波打ちが発生した。
【００６１】
〔実施例５〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ４本を準備した。次にラック歯形冶具を用いて、２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープから、図８に示される波高さｈ＝１．２ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍのサインカーブ形状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）からなる４８ｍｍ幅のベーステープの両面の両端に、超音波溶着により、両面の波状テープの谷部同士がベーステープを中心として対称となる位置に波状テープを固着させて図３（ａ）（ｂ）に示す構造のスペーサテープを得た。
【００６２】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００６３】
次に、図６に示すようにスペーサテープと、厚さ３８μｍのポリイミドと厚さ８μｍの銅からなるフレキシブル銅張積層板（住友金属鉱山株式会社製、エスパーフレックス）を幅４８ｍｍにスリットした回路テープとを交互に３重にかさね、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００６４】
〔実施例６〕
厚さ１８８μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト株式会社製ＦＳ−１４５０）を３ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ４本を準備し、ラック歯形冶具を用いて、図１０に示される台形形状の波高さｈ＝２ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍの波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１８８μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト株式会社製ＦＳ−１４５０）からなる幅７０ｍｍのベーステープの両面の両端に、超音波溶着により、両面の波状テープの谷部同士がベーステープを中心として対称となる位置に波状テープを固着させて、実施例５と同様の構造の両面のそれぞれの両端に波状テープが固着された（但し、波形は台形形状）スペーサテープを得た。
【００６５】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００６６】
次に、得られたスペーサテープと、実施例５で用いた銅張積層板を７０ｍｍ幅にスリットした回路テープとを交互に３重にかさね、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００６７】
〔実施例７〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ４本を準備した。次にラック歯形冶具を用いて、２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープから、図１０に示される波高さｈ＝２．５ｍｍ、波間隔ｄ＝４ｍｍの台形形状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）からなる４８ｍｍ幅のベーステープの両面の両端に、超音波溶着により、両面の波状テープの谷部同士がベーステープを中心として対称となる位置に波状テープを同時に固着させて実施例５と同様の構造のスペーサテープを得た。
【００６８】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００６９】
次に、実施例５と同様に幅４８ｍｍの回路テープとを交互に３重にかさね、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【００７０】
〔実施例８〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）を２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープ６本を準備した。次にラック歯形冶具を用いて、２ｍｍ幅にスリットしたプラスチックテープから、図１０に示される波高さｈ＝１．２ｍｍ、波間隔ｄ＝３ｍｍの台形形状の波状テープを形成した。これとは別に準備した、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラーＳ１０）からなる９６ｍｍ幅のベーステープの両面の両端及び幅方向の中心に、超音波溶着により、まず片面に波状テープ３本をベーステープに固着させ、次にもう一方の面にベーステープを中心として、既に固着された波状テープの対称となる位置に、溶着前の波状テープ３本の谷部を既に固着された波状テープの谷部に合わせて連続的に固着させて図４（ａ）（ｂ）に示す構造のスペーサテープを得た。
【００７１】
得られたスペーサテープの波状テープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００７２】
次に、得られたスペーサテープと、実施例５で用いたフレキシブル銅張積層板を幅４８ｍｍ×２条にスリットした回路テープとを交互に３重に重ね合わせ、上部から２００ｇの加重を２時間かけ続けた後、回路テープを確認したところ、回路テープ端部の波うちやスペーサテープの跡といった不具合の発生は認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１（ａ）は、２列の連続した波状テープが片面のみに設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図である。図１（ｂ）は、同（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う縦断面図である。
【図２】図２は、（ａ）は、３列の連続した波状テープが片面のみに設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図である。図２（ｂ）は、同（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う縦断面図である。
【図３】図３（ａ）は、２列の連続した波状テープが、両面の各々に（合計４列）設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図である。図３（ｂ）は、同（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う縦断面図である。
【図４】図４は、（ａ）は、３列の連続した波状テープが、両面の各々に（合計６列）設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図である。図４（ｂ）は、同（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である。
【図５】図５は、波状テープが片面のみに設けられているスペーサテープと回路テープが共巻きされた状態の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、波状テープが両面に設けられているスペーサテープと回路テープが共巻きされた状態の一例を示す説明図である。
【図７】図７（ａ）は、波状テープがスペーサテープの両端部を含むように設けられている一例を示す平面図である。図７（ｂ）は側面図である。
【図８】図８は、滑らかなサインカーブ状の波形を有する波状テープがベーステープに設けられた模式図である。
【図９】図９は、山部、谷部が鋭角状の波形を有する波状テープがベーステープに設けられた模式図である。
【図１０】図１０は、山部、谷部が台形状の波形を有する波状テープがベーステープに設けられた模式図である。
【図１１】図１１は、山部、谷部がコの字形状の波形を有する波状テープがベーステープに設けられた模式図である。
【図１２】図１２は、ベーステープの片方の面に台形の波状テープが固着され、他方の面にサインカーブ状の波状テープが固着された模式図である。
【図１３】ベーステープの片方の面に波状テープを超音波溶着により固着する方法の説明図である。
【図１４】ベーステープの波状テープが固着されていない面に波状テープを超音波溶着により固着する方法の説明図である。
【図１５】図１５（ａ）は、従来のスペーサテープの平面図である。図１５（ｂ）は、同（ａ）のＸＶ−ＸＶ線に沿う縦断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１      本発明のスペーサテープ
２      ベースプラスチックフィルム
３      波状テープ
３ａ    波の山部
３ｂ    波の山部の内部
３ｃ    波の谷部
４      回路テープ
５      従来のスペーサテープ
６      突起
６ａ    凸部
６ｂ    凹部
７ａ    ベーステープ
７ｂ    サインカーブ状波状テープ
８ａ    ベーステープ
８ｂ    鋭角状波状テープ
９ａ    ベーステープ
９ｂ    台形状波状テープ
１０a   ベーステープ
１０ｂ  コの字形状テープ
１１    ギア
１２    ギア
１３    超音波ホーン
１５    ラック形状のアンビル
１６    超音波ホーン
３３    波状テープ成形用のテープ
３４ａ  波状テープ
３４ｂ  波状テープ
Ａ  Ｂ  Ｃ  波状テープ
【図１】
2008135722.tif 000003
【図２】
2008135722.tif 000004
【図３】
2008135722.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2008135722.tif 000008
【図７】
2008135722.tif 000009
【図８】
2008135722.tif 000010
【図９】
2008135722.tif 000011
【図１０】
2008135722.tif 000012
【図１１】
2008135722.tif 000013
【図１２】
2008135722.tif 000014
【図１３】
2008135722.tif 000015
【図１４】
2008135722.tif 000016
【図１５】
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