【手続補正書】
【提出日】平成25年11月5日(2013.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下を含む粒子混合物組成物：
ａ）組成物内の金属粒子の全質量に基づいて約３５質量％から約６０質量％の間の量の、第１の金属を含む第１の金属粒子成分；
および
ｂ）温度Ｔ１で第１の金属と金属間化合物を形成する第２の金属を含む第２の金属粒子成分；ここで金属間化合物はＴ１よりも１０℃以上高い最低溶融温度を有する；
ｉ）第２の金属粒子成分は、第１の金属のすべてを金属間化合物に完全に変換するために必要な量より過剰に第２の金属を含み、
ｉｉ）第２の金属粒子成分は、Ｔ１で溶融する第２の金属とキャリヤーの合金を少なくとも約１０質量％含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３５】
サンプルの一部が２６０℃のピーク温度で３回のはんだリフローサイクルにかけられ、次いでチャンバー内で２４時間８５℃／８５％相対湿度で２４時間コンディショニングされた。せん断工具が、調製されたサンプル上のダイを取り外すのに使用された。ダイを取り外すのに必要な力が、それぞれのサンプルについて記録された。コンディショニングを受けていないサンプルは、ダイを取り外すために平均４０ｋｇの力を必要とした。コンディショニングされたサンプルは、ダイを取り外すために平均４４ｋｇの力を必要とした。２６０℃で、どちらのサンプルも、ダイを取り外すために１３ｋｇの力を必要とした。これは２６０℃で８ｋｇという、最先端の導電性接着剤の値と比較して非常に優れていた。
本発明は以下の実施態様を含む。
第１項：  以下を含む粒子混合物組成物：
ａ）組成物内の金属粒子の全質量に基づいて約３５質量％から約６０質量％の間の量の、第１の金属を含む第１の金属粒子成分；
および
ｂ）温度Ｔ１で第１の金属と金属間化合物を形成する第２の金属を含む第２の金属粒子成分；ここで金属間化合物はＴ１よりも１０℃以上高い最低溶融温度を有する；
ｉ）第２の金属粒子成分は、第１の金属のすべてを金属間化合物に完全に変換するために必要な量より過剰に第２の金属を含み、
ｉｉ）第２の金属粒子成分は、Ｔ１で溶融する第２の金属とキャリヤーの合金を少なくとも約１０質量％含む。
第２項：  第１の金属が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｐｈ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｒｅ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｂおよびそれらの組み合わせから成る群から選択される、第１項記載の粒子混合物組成物。
第３項：  第１の金属が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｇａおよびそれらの組み合わせから成る群から選択される、第１項記載の粒子混合物組成物。
第４項：  第１の金属が銅、貴金属、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される、第１項記載の粒子混合物組成物。
第５項：  第２の金属がＳｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｅ、Ｈｇ、Ｔｌ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｐｏおよびそれらの組み合わせから成る群から選択される、第１項記載の粒子混合物組成物。
第６項：  第２の金属がＳｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｚｎおよびそれらの組み合わせから成る群から選択される、第１項記載の粒子混合物組成物。
第７項：  第２の金属粒子成分は、さらに、Ｔ１で溶融状態であるかまたはＴ１で第１の合金に可溶性であることを条件として、少なくとも１種の第２の金属の追加の合金を含む、第１項記載の粒子混合物組成物。
第８項：  第２の金属粒子成分は、さらに、Ｔ１で溶融状態であるかまたはＴ１で第１の合金に可溶性であることを条件として、複数の第２の金属の合金を含む、第７項記載の粒子混合物組成物。
第９項：  粒子混合物が鉛を含まない、第１項記載の粒子混合物組成物。
第１０項：  Ｔ１は２６０℃を超えない、第１項記載の粒子混合物組成物。
第１１項：  Ｔ１が約１３５℃から２２０℃の範囲内にある、第１項記載の粒子混合物組成物。
第１２項：  第１の金属はＣｕを含み、第２の金属はＳｎを含む、第１項記載の粒子混合物組成物。
第１３項：  第１の金属がさらにＡｇを含む、第１２項記載の粒子混合物組成物。
第１４項：  キャリヤーがＢｉを含む、第１項記載の粒子混合物組成物。
第１５項：  キャリヤーはＢｉを含み、金属間化合物がＳｎ−Ｃｕ金属間化合物とＳｎ−Ａｇ金属間化合物から成る群から選択された少なくとも１つの金属間化合物を含む、第１４項記載の粒子混合物組成物。
第１６項：  さらに、金属添加物を含む、第１項記載の粒子混合物組成物。
第１７項：  金属添加物がＢ、Ａｌ、Ｃｈ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｇａ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｍｎ、Ｐ、Ｃｏ、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される金属である、第１６項記載の粒子混合物組成物。
第１８項：  金属添加物は、粒子またはコーティングである、第１６項記載の粒子混合物組成物。
第１９項：  金属添加物がナノ微粒子である、第１８項記載の粒子混合物組成物。
第２０項：  さらに溶剤、フラックス、フラックスを自己不活性化する手段、熱可塑性ポリマー、およびポリマー前駆体から成る群から選択される少なくとも１つの有機ビヒクルを含む、第１項記載の粒子混合物組成物。
第２１項：  フラックスが少なくとも１種のカルボン酸、無機酸、アルカノールアミン、フェノールまたはロジンを含む、第１項記載の粒子混合物組成物。
第２２項：  第１項記載の組成物をＴ１に加熱することによって形成された相互接続された冶金学的なネットワーク：
ここでネットワークは以下を含む；
ａ）第１の金属と第２の金属の金属間化合物、
および
ｂ）第２の金属とキャリヤーの合金、
ここで、引き続いてＴ１に加熱された時に、ネットワークが電気的および機械的に安定である。
第２３項：  第１項記載の組成物をＴ１に加熱することによって形成された相互接続された冶金学的なネットワーク：
ネットワークが以下から成る群から選択される少なくとも１つの第２の金属粒子成分を含む；
Ｔ１で溶融する少なくとも１つの第２の金属合金；
少なくとも１つの第２の金属、またはその合金であって、第１の反応性金属との反応で反応性第２の金属が消耗した時に溶融状態の反応種を再生するもの；および
第２の反応性金属のナノ微粒子；
ここで、反応生成物が以下を含む：
ａ）少なくとも７５質量％の３００℃未満では溶融しない熱安定性成分、および
ｂ）少なくとも５質量％の２２０℃未満である温度Ｔ２で再溶融する再溶融成分；  
ここで、再溶融がＴ２と３００℃の間の温度への複数回の暴露の間、一貫したエネルギーで起こり、再溶融成分はネットワーク中に普く分散され、
再溶融がネットワークのバルクな弾性率を低下させる。
第２４項：  反応生成物が再溶融成分を少なくとも１０質量％で含む、第２３項記載の相互接続された冶金学的なネットワーク。
第２５項：  反応生成物が再溶融成分を約２５質量％で含む、第２３項記載の相互接続された冶金学的なネットワーク。
第２６項：  以下を含む電気的および熱的に伝導性の内部接続を形成する方法：
ａ）
第１項記載の組成物の所定量を少なくとも２つの部材のアセンブリに適用すること；ここで、該少なくとも２つの部材は電気的および熱的に相互接続されることになっている；
ｂ）
組成物を１３５℃から２２０℃の間の温度Ｔ１まで加熱する；ここで、第１の金属および第２の金属が結合して、少なくとも１つの金属間化合物を形成する。
第２７項：  実質的に、第１の金属のすべてが金属間化合物に変換される、第２６項記載の方法。
第２８項：  金属間化合物が、３００℃未満で溶融しない熱安定性金属成分である、第２６項記載の方法。
第２９項：  該方法が以下を含む金属ネットワークを生成する、第２８項記載の方法：
ｉ）少なくとも７５質量％の熱安定性成分、および
ｉｉ）少なくとも５質量％の、２２０℃未満である温度Ｔ２で再び溶融する再溶融成分；ここで再溶融成分がネットワーク中に普く分散される。
第３０項：  金属ネットワークが再溶融成分を少なくとも１０質量％で含む、第２９項記載の方法。
第３１項：  金属ネットワークが再溶融成分を約２５質量％で含む、第２９項記載の方法。
第３２項：  Ｔ２が１８０℃未満である、第２９項記載の方法。
第３３項：  Ｔ２が１５０℃未満である、第２９項記載の方法。
第３４項：  さらに、以下の工程を含む第２９項記載の方法：
ｃ）Ｔ２および約３００℃の間にネットワークを加熱する工程、ここで再溶融成分は溶融するが、熱安定性成分は溶融しない；その結果、ネットワークのバルクな弾性率を低下させる。
第３５項：  少なくとも２つの部材が内部接続部材と異なったＣＴＥｓを有する、第３４項記載の方法。