【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年8月15日(2013.8.15)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体路基板（２）と、少なくとも１つのケーシング部分（３，４）と、少なくとも１つの機器プラグ部分（６）とを有し、
前記導体路基板（２）には当該導体路基板の複数の導体路（１２，１３，１４）を介して相互に接続されている複数の電気的構成素子（１１）を含んだ電子回路（９）が配設されており、
前記少なくとも１つのケーシング部分（３，４）は導体路基板上で複数の電気的構成素子をカバーするために設けられており、
前記少なくとも１つの機器プラグ部分（６）は、複数の構成素子と電気的に接続され、さらに前記少なくとも１つのケーシング部分（３，４）によって覆われる導体路基板（２）の領域外で当該導体路基板に配設されており、
さらに複数の構成素子と機器プラグ部分との間の電気的な接続が導体路基板の複数の導体路（１４）によって行われている電気的制御機器（１）において、
少なくとも１つのケーシング部分（３，４）によって覆われている部分の外部と、導体路基板（２）の機器プラグ部分（６）を備えている部分の外部に、さらなる電気的構成要素（７，８）のための少なくとも１つのコンタクト箇所（２１，２２）が導体路基板（２）に設けられており、
前記さらなる電気的構成要素（７）は、導体路基板（２）上に配設されており、
少なくとも１つのケーシング部分（３，４）及び機器用プラグ部分（６）及び少なくとも１つのコンタクト箇所（２１，２２）によって覆われない導体路基板（２）の外部領域に保護層（２３，２４）が設けられており、さらに、
前記導体路基板は、第１の側（１５）と、該第１の側とは反対側の第２の側（１６）と、囲繞している端面側（３１）を伴ってプレート状に形成されており、さらに前記保護層（２３，２４）は、前記第１の側と第２の側に被着された保護層（２３）と、囲繞する端面側に被着された縁部カバー（２４）を含んでいることを特徴とする電気的制御機器。
【請求項２】
前記保護層（２３，２４）は銅製の層、コーティング層又は他の適切なパッシベーション層を含んでいる、請求項１記載の電気的制御機器。
【請求項３】
少なくとも１つのコンタクト箇所（２１）は、導体路基板（２）上に被着されたセンサ端子部分（７）と電気的に接続されており、または少なくとも１つのコンタクト箇所（２２）は、電気油圧式アクチュエータ（８）と電気的に接続されている、請求項１記載の電気的制御機器。
【請求項４】
少なくとも１つのケーシング部分（４）が、熱放出のために設けられた冷却体（１０）への載置のためのフラットな面を備えるように形成されている、請求項１記載の電気的制御機器。
【請求項５】
前記冷却体（１０）は、自動車用変速機の油圧プレートである、請求項４記載の電気的制御機器。
【請求項６】
前記導体路基板（２）の第１の側（１５）に配設され熱を発生する少なくとも１つの電気的構成素子（１１）が、前記導体路基板（２）の貫通接続部（２５）を介して、当該導体路基板（２）の第１の側とは反対側の第２の側（１６）の熱伝導層（２６）と熱的に接続されている、請求項１記載の電気的制御機器。
【請求項７】
前記熱伝導層（２６）はケーシング部分（３，４）及び／又は冷却体（１０）と熱伝導すべく接触接続されている、請求項６記載の電気的制御機器。
【請求項８】
前記制御機器（１）は変速機制御モジュールである、請求項１から７いずれか１項に記載の電気的制御機器。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
熱放出のさらなる改善は、導体路基板の第１の側に配設され熱を発生する少なくとも１つの電気的な構成素子を、導体路基板の貫通接続部を介して、導体路基板の第１の側とは反対側の第２の側の熱伝導層と熱的に接続させることによって得られる。熱伝導のさらなる改善に対しては、熱伝導層がケーシング部分及び／又は冷却体と熱伝導のために接触接続される。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
本発明の実施形態
図1には、本発明の第１の実施例が断面図で示されている。本発明による電気的制御機器１は導体路基板２を含んでいる。この導体路基板は単層プリント基板若しくは多層プリント基板として、あるいは又は金属プレート上に積層されたフレキシブルな導体箔若しくは射出成形部材として、共に埋込まれる導体路と共に形成されてもよいし、その他のやり方で形成されてもよい。この導体路基板は第１の側１５と、その反対側にある第２の側１６と、周りを取り囲む端面側３１とを有し、実質的にプレート状に形成されている。導体路基板２はその第１の側１５と第２の側の局所的に限られた領域に、電子回路９を形成している複数の電気的な構成素子１１を備えている。前記構成素子１１は導体路基板の片側のみに被着させるだけでもよい。複数の構成素子１１が実装されている領域は図２では波線で示されている。これらの電気的構成素子１１は導体路基板２の導体路１２によって相互に電気的に接続されている。これらの導体路は多層基板の１つ若しくは複数の層を介して案内されていてもよい。前記導体路基板上には電気的構成素子１１の配線のための導体路１２の他にもさらに別の複数のさらなる導体路１３ないし１４が配設されており、これらの導体路は前記第１の側１５と第２の側１６で電子回路９によって占有されている領域外の導体路基板２の離れた領域に導かれている。図２から明らかなようにこの導体路基板は最大長ａと最大幅ｂを有しており、それらはできるだけ少ない材料裁断が得られるように選定されている。導体路基板２の面積の拡大は自動車用変速機における所与の状況に適合化される。図１から明らかなように第１の側１５の電子回路９に所属する構成素子１１は第１のケーシング部分３によって覆われており、それに対して第２の側１６の構成素子１１は第２のケーシング部分４によって覆われている。これらのケーシング部分３，４は例えば金属性のシェル状半部として、例えば打抜き曲げ加工部材として形成されてもよい。図３から最もよくわかるように、第１のケーシング部分３と第２のケーシング部分４が公知の手法で縁部領域において多重に折曲げられていてもよい。それにより環状の遮蔽リング１７がそれぞれのケーシング部分の折曲げ領域と導体路基板２の間に配置され得る。ネジ結合手段１８を用いて、あるいはその他の適切な手法を用いて、第１のケーシング部分３と第２のケーシング部分４は導体路基板２に固定可能である。この場合それぞれの環状の遮蔽リング１７は対応するケーシング部分と導体路基板２の間で押圧され、電子回路９が外部に向けて密閉される。導体路基板２の導体路１４は、電気的構成素子１１を機器プラグ部分６に接続させる。この機器プラグ部分６はケーシング部分３，４によって覆われている領域外の導体路基板に配設されている。この機器プラグ部分６は制御機器１を外部のワイヤハーネスに接続するために用いられる。重要なのは、導体路基板２上のケーシング部分３，４によって覆われている領域の外部と、導体路基板２上の機器プラグ部分６によって覆われている領域の外部に、少なくとも１つのコンタクト箇所２１が設けられていることである。このコンタクト箇所は制御機器のさらなる電気的構成素子のコンタクト形成のために��いられる。少なくとも１つのコンタクト箇所２１は、例えば金属面の形態で形成されてもよいし貫通接続部の形態で形成されてもよい。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
熱を発生する構成素子からの熱放出は様々なやり方で行うことが可能である。例えば図６に示されているように、パワー構成素子１１から導体路基板２の第１の側で発生した熱が例えば公知手法で導体路基板２内に設けられている貫通接続部２５を介して第２の側１６に放出されるようにしてもよい。導体路基板２の第２の側１６は、熱伝導層２６と熱的にコンタクトしている。この熱伝導層２６は例えば自身と熱伝導形成するケーシング部分４に熱を伝える銅性の層であってもよい。そこから熱は、当該のーシング部分４が載置されている冷却体１０に伝導される。この冷却体は例えば変速機の油圧プレートとして表されている。しかしながらこれらの熱は熱伝導層２６から直接冷却体１０に伝達されるものであってもよい。この目的のためには例えば図７に示されているように、冷却体は台部２７を備えており、この台部２７の上に導体路基板２が熱伝導層２６を介して載置されている。また代替的に図８に示されているように、冷却体１０は切欠部３２と該切欠部３２を囲繞する縁部２８を有していてもよい。ここではこの縁部に導体路基板２が熱伝導層２６の介在のもとで載置されている。