【手続補正書】
【提出日】平成25年3月11日(2013.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスであって、
遠距離用のＲＦＩＤタグとして機能せず、かつ予め製造されている近距離専用のＲＦＩＤタグと、
前記近距離専用のＲＦＩＤタグから独立し、かつ遠距離用のアンテナとして機能するように構成された導体素子と
を備え、前記近距離専用のＲＦＩＤタグを、品物の第１の部分に結合し、
前記導体素子を前記品物の第２の部分に結合し、ＲＦＩＤデバイスが近距離および遠距離の両方で機能するように、前記第１の部分および前記第２の部分を、前記近距離専用のＲＦＩＤタグを前記導体素子に近接して結合するように配置した
ことを特徴とする無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイス。
【請求項２】
前記導体素子を、前記ＲＦＩＤデバイスが前記遠距離において実質的に効率的に機能するように、前記品物に実質的に同調することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項３】
前記ＲＦＩＤデバイスがもはや前記遠距離で機能しないように、前記導体素子および前記近距離専用のＲＦＩＤタグのうちの一方を前記品物から分離し、前記近距離専用のＲＦＩＤタグから近接した前記導体素子を分離することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項４】
前記近距離専用のＲＦＩＤタグは電源を内蔵していないことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項５】
前記近距離専用のＲＦＩＤタグは、基板に配置される集積回路および近距離用のループを含むことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項６】
前記導体素子は、細長い形状を有することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項７】
前記導体素子は、ワイヤー、プリント素子、フォイルスタンプ、およびプリント可能なインクのうちの１つまたは複数を含むグループから選択される材料を含むことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項８】
前記導体素子を、前記品物の一部から形成することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項９】
前記近距離専用のＲＦＩＤタグおよび前記導体素子を、１／４インチ（０．６４ｃｍ）以下の距離間隔で維持することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１０】
前記導体素子と前記近距離専用のＲＦＩＤタグとの間に配置され、前記導体素子と前記近距離専用のＲＦＩＤタグとを分離する電気的な非導体材料をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１１】
前記近距離専用のＲＦＩＤタグと前記導体素子との間で維持される空隙の距離間隔をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１２】
前記品物のパッケージの一部を含む結合構造をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１３】
取り外し可能な材料を含む結合構造をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１４】
接着ステッカーを含む結合構造をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１５】
複数の別々の部分を含む結合構造をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１６】
前記近距離を、搬送波の１つの全波長内の前記ＲＦＩＤデバイス周辺の第１の領域として定義し、および前記遠距離を、前記搬送波の１つの全波長を超える前記ＲＦＩＤデバイス周辺の第２の領域として定義することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１７】
前記第１の部分および前記第２の部分を、前記近距離専用のＲＦＩＤタグを前記導体素子に磁気的に結合するように配置することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１８】
前記第１の部分および前記第２の部分を、前記近距離専用のＲＦＩＤタグを前記導体素子に静電的に結合するように配置することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項１９】
前記第１の部分および前記第２の部分を、前記近距離専用のＲＦＩＤタグを前記導体素子に電気的に接触しているように配置することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤデバイス。
【請求項２０】
遠距離用のＲＦＩＤタグとして機能しない近距離専用のＲＦＩＤタグと、
前記近距離専用のＲＦＩＤタグから独立し、かつ遠距離用のアンテナとして機能するように構成された導体素子と、
前記導体素子を、前記近距離専用のＲＦＩＤタグと近接関係に配置して、ＲＦＩＤデバイスが、近距離および遠距離の両方で機能するように、前記導体素子を前記近距離専用のＲＦＩＤタグに結合するように構成された結合構造と
を備え、前記結合構造を、前記導体素子と前記近距離専用のＲＦＩＤタグとの前記近接関係を後で解除して、ＲＦＩＤデバイスがもはや前記遠距離で機能しないように、前記導体素子を前記近距離専用のＲＦＩＤタグから分離することができるように構成した
ことを特徴とする無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイス。
【請求項２１】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスを作る方法であって、
近距離専用のＲＦＩＤタグを、品物の第１の部分に結合するステップであって、前記近距離専用のＲＦＩＤタグは、遠距離用のＲＦＩＤタグとして機能せず、かつ予め製造されている、ステップと、
導体素子を前記品物の第２の部分に結合するステップであって、前記導体素子を、遠距離用のアンテナとして機能するように構成する、ステップと
を備え、前記結合ステップの結果、前記ＲＦＩＤデバイスが近距離および遠距離の両方で機能するように、前記近距離専用のＲＦＩＤタグを、前記導体素子の近くに配置し、かつ近接して結合する
ことを特徴とする方法。
【請求項２２】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスを作る方法であって、
遠距離用のＲＦＩＤタグとして機能せず、かつ予め製造されている近距離専用のＲＦＩＤタグを取得するステップと、
導体素子をタグ付けされる品物に同調させるステップであって、前記導体素子を、遠距離用のアンテナとして機能するように構成する、ステップと、
前記導体素子を、前記近距離専用のＲＦＩＤタグに近接して結合するように、前記近距離専用のＲＦＩＤタグおよび前記導体素子を前記品物に結合するステップであって、前記ＲＦＩＤデバイスを、近距離および遠距離の両方で機能するように構成する、ステップと
を備えたことを特徴とする方法。
【請求項２３】
前記近距離専用のＲＦＩＤタグを、前記品物に同調しないことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記近距離専用のＲＦＩＤタグを、ＲＦＩＤタグの製造業者から取得し、ならびに前記同調させるステップおよび前記結合するステップを、品物の製造業者によって実行することを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記同調させるステップは、
前記品物に結合するとき、前記導体素子を前記品物に実質的に同調するように、前記導体素子を設計するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記結合するステップは、
前記導体素子を、プリント可能な導電性インクにより前記品物の表面にプリントするステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２７】
前記結合するステップは、
前記導体素子を、前記品物の表面に形成するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２８】
前記結合するステップは、
前記導体素子を前記近距離専用のＲＦＩＤタグに磁気的に結合するように、前記導体素子を前記品物上に前記近距離専用のＲＦＩＤタグに対して配置するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２９】
前記結合するステップは、
前記導体素子を前記近距離専用のＲＦＩＤタグに静電的に結合するように、前記導体素子を前記品物上に前記近距離専用のＲＦＩＤタグに対して配置するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項３０】
前記結合するステップは、
前記導体素子を前記近距離専用のＲＦＩＤタグに電気的に接触しているように、前記導体素子を前記品物上に前記近距離専用のＲＦＩＤタグに対して配置するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項３１】
前記結合するステップは、
前記導体素子および前記近距離専用のＲＦＩＤタグのうちの一方を前記品物から取り外すことができるように、前記近距離専用のＲＦＩＤタグと前記導体素子とを前記品物に結合するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項３２】
前記ＲＦＩＤデバイスがもはや前記遠距離で機能しないように、前記近距離専用のＲＦＩＤタグおよび前記導体素子のうちの一方を前記品物から分離するステップ
をさらに備えたことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項３３】
前記ＲＦＩＤデバイスが前記近距離および前記遠距離の両方で再度機能するように、前記近距離専用のＲＦＩＤタグおよび前記導体素子のうちの前記一方を前記品物に再度結合するステップ
をさらに備えたことを特徴とする請求項３２に記載の方法。