(57)【要約】【課題】２つのチャンバー間で基板を往復させる必要がある場合でも、スループットの低下を抑えることができ、かつ、装置の小型化が可能な基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板処理装置１では、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２はいずれも、正八角形の平面を有しているため、辺部１１ｂ、１２ｂを対向させると、第１のチャンバー１１と第２のチャンバー１２との間には、辺部１１ａ、１２ａで挟まれた箇所、および辺部１１ｃ、１２ｃで挟まれた箇所に広いスペースが存在する。このため、辺部１１ａ、１２ａに隣接するように第１の連絡室３０を配置し、辺部１１ｃ、１２ｃに隣接するように第２の連絡室４０を配置する。【選択図】図１
2008166656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気と異なる第１の雰囲気とされる第１のチャンバーを備えた第１の処理ステーションと、大気および前記第１の雰囲気のいずれとも異なる第２の雰囲気とされる第２のチャンバーを備えた第２の処理ステーションとを有し、前記第１のチャンバー内に第１の基板搬送ロボットを備え、前記第２のチャンバー内に第２の基板搬送ロボットを備えた基板処理装置において、
前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーを平面視したとき、
前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーはいずれも、第１の辺部、該第１の辺部に約１３５°の内角をもって連なる第２の辺部と、該第２の辺部に対して約１３５°の内角をもって連なる第３の辺部とを備え、
前記第１のチャンバーと前記第２のチャンバーとは各々の前記第２の辺部同士が対向するように配置され、
前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーの各第１の辺部に隣接するように、前記第１のチャンバーに第１のゲートバルブを介して連通するとともに前記第２のチャンバーに第２のゲートバルブを介して隣接する第１の連絡室が配置され、
前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーの各第３の辺部に隣接するように、前記第１のチャンバーに第３のゲートバルブを介して連通するとともに前記第２のチャンバーに第４のゲートバルブを介して隣接する第２の連絡室が配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーは、略同一サイズの正八角形の平面形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の連絡室および前記第２の連絡室は、正方形の平面形状を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１のチャンバーから前記第２のチャンバーへの基板の搬入は、前記第２のゲートバルブを閉にした状態で前記第１のチャンバーから前記第１の連絡室に基板を移す第１の基板搬入動作と、前記第１のゲートバルブを閉にした状態で前記第１の連絡室から前記第２のチャンバーに基板を移す第２の基板搬入動作とにより行われ、
前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへの基板の搬出は、前記第３のゲートバルブを閉にした状態で前記第２のチャンバーから前記第２の連絡室に基板を移す第１の基板搬出動作と、前記第４のゲートバルブを閉にした状態で前記第２の連絡室から前記第１のチャンバーに基板を移す第２の基板搬出動作とにより行われることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１のチャンバーから前記第２のチャンバーへの基板の搬入と、前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへの基板の搬出とを交互に行うことにより、前記第２のチャンバー側での処理は、当該第２のチャンバーに複数枚の基板を滞留させずに行われ、
前記第１のチャンバーから前記第２のチャンバーへの基板の搬入は、前記第１の基板搬入動作と前記第２の基板搬入動作とを交互に行うことにより、前記第１の連絡室に複数枚の基板を滞留させずに行われ、
前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへの基板の搬出は、前記第１の基板搬出動作と前記第２の基板搬出動作とを交互に行うことにより、前記第２の連絡室に複数枚の基板を滞留させずに行われることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大気と異なる複数の雰囲気下で基板を処理するための基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス装置、液晶装置、半導体装置などは大気と異なる雰囲気下での工程を経て製造されるため、かかる装置を製造する場合には、大気と異なる雰囲気のチャンバー内で基板を処理可能な基板処理装置が用いられる。従って、基板処理装置では、例えば、減圧ヘリウム雰囲気のチャンバーに対してロードロック室を接続し、このロードロック室を経由して減圧ヘリウム雰囲気のチャンバーと大気雰囲気との間での基板の搬入および搬出が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１１８９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に開示の基板処理装置は、減圧ヘリウム雰囲気のチャンバーと大気雰囲気との間での基板の搬入および搬出を行うための装置であり、そのままでは、例えば、真空雰囲気下での工程、窒素雰囲気下での工程、真空雰囲気下での工程を連続して行う場合や、真空雰囲気の第１のチャンバーから窒素雰囲気の第２のチャンバーに基板を搬入した後、第２のチャンバーから第１のチャンバーに基板を戻し、しかる後、第１のチャンバーから基板を排出するような場合、スループットの低下や、基板処理装置の大型化を避けることができないという問題点がある。
【０００４】
すなわち、上記特許文献１の図５に記載の動作を利用するには、第１のチャンバーと第２のチャンバーとの間に連絡室を設けることになるが、この場合、１つの連絡室を経由して、第１のチャンバーから第２のチャンバーへの基板の搬入と、第２のチャンバーから第１のチャンバーへの基板の搬出とを行う必要があるため、スループットが低下する。このため、第１のチャンバー、連絡室、および第２のチャンバーの各々に複数枚の基板を滞留させるバッファエリアを設ける必要が発生し、基板処理装置が大型化してしまう。
【０００５】
また、上記特許文献１の図１または図６に記載の動作を利用するには、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーの他に、これらのチャンバーが配置されている領域から両側に大きく張り出すように連絡室を設ける必要があるため、基板処理装置が大型化してしまう。また、チャンバーが配置されている領域から両側に大きく張り出すように設けた連絡室とチャンバーとの間で基板を移送するため、基板搬送ロボットとして大型のものをチャンバー内に設ける必要があり、その分、チャンバーを大型化することになる結果、基板処理装置が大型化してしまう。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、２つのチャンバー間で基板を往復させる必要がある場合でも、スループットの低下を抑えることができ、かつ、装置の小型化が可能な基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、大気と異なる第１の雰囲気とされる第１のチャンバーを備えた第１の処理ステーションと、大気および前記第１の雰囲気のいずれとも異なる第２の雰囲気とされる第２のチャンバーを備えた第２の処理ステーションとを有し、前記第１のチャンバー内に第１の基板搬送ロボットを備え、前記第２のチャンバー内に第２の基板搬送ロボットを備えた基板処理装置において、前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーを平面視したとき、前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーはいずれも、第１の辺部、該第１の辺部に約１３５°の内角をもって連なる第２の辺部と、該第２の辺部に対して約１３５°の内角をもって連なる第３の辺部とを備え、前記第１のチャンバーと前記第２のチャンバーとは各々の前記第２の辺部同士が対向するように配置され、前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーの各第１の辺部に隣接するように、前記第１のチャンバーに第１のゲートバルブを介して連通するとともに前記第２のチャンバーに第２のゲートバルブを介して隣接する第１の連絡室が配置され、前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーの各第３の辺部に隣接するように、前記第１のチャンバーに第３のゲートバルブを介して連通するとともに前記第２のチャンバーに第４のゲートバルブを介して隣接する第２の連絡室が配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーを平面視したとき、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーはいずれも、第１の辺部、該第１の辺部に約１３５°の内角をもって連なる第２の辺部と、該第２の辺部に対して約１３５°の内角をもって連なる第３の辺部とを備え、第１のチャンバーと第２のチャンバーとは各々の前記第２の辺部同士が対向するように配置されているため、第１のチャンバーと第２のチャンバーとの間には、第１の辺部同士で挟まれた箇所、および第３の辺部同士で挟まれた箇所に広いスペースが存在する。このため、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーの各第１の辺部に隣接するように第１の連絡室を配置し、各第３の辺部に隣接するように第２の連絡室を配置した状態において、第１の連絡室および第２の連絡室は、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーが配置されている領域から大きく側方にはみ出ない。また、第１の連絡室および第２の連絡室が第１のチャンバーおよび第２のチャンバーの配置領域から大きく側方にはみ出ていないのであれば、基板搬送ロボットとして小型のものをチャンバー内に設ければよいので、チャンバーを大型化する必要がない。さらに、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーの第１の辺部同士がなす角度が略９０°であり、第３の辺部同士がなす角度も略９０°であるため、２つの連絡室を各々正方形で構成しても、比較的小さな正方形でよい。それ故、２つのチャンバー間で基板を往復させる場合でも、基板処理装置を小型化できる。また、２つの連絡室を備えているので、スループットが高いという利点がある。しかも、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーの第１の辺部同士がなす角度は略９０°であり、第３の辺部同士がなす角度も略９０°であるため、２つの連絡室での基板の搬送方向は９０°であり、基板搬送ロボットにシンプルな動作を行わせるだけで、２つの連絡室の各々を経由しての基板の搬送を行うことができる。
【０００９】
本発明において、前記第１のチャンバーおよび前記第２のチャンバーは、略同一サイズの正八角形の平面形状を有していることが好ましい。このように構成すると、第１のチャンバーおよび第２のチャンバーの辺部の数が多いので、各チャンバーの辺に対して多くの処理チャンバーを接続することも可能である。
【００１０】
本発明において、第１の連絡室および第２の連絡室が正方形の平面形状を有していることが好ましい。このように構成すると、第１の連絡室および第２の連絡室の平面サイズを最小とすることができる。
【００１１】
本発明において、前記第１のチャンバーから前記第２のチャンバーへの基板の搬入は、前記第２のゲートバルブを閉にした状態で前記第１のチャンバーから前記第１の連絡室に基板を移す第１の基板搬入動作と、前記第１のゲートバルブを閉にした状態で前記第１の連絡室から前記第２のチャンバーに基板を移す第２の基板搬入動作とにより行われ、前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへの基板の搬出は、前記第３のゲートバルブを閉にした状態で前記第２のチャンバーから前記第２の連絡室に基板を移す第１の基板搬出動作と、前記第４のゲートバルブを閉にした状態で前記第２の連絡室から前記第１のチャンバーに基板を移す第２の基板搬出動作とにより行われる構成を採用することが好ましい。このように構成すると、第１の連絡室は、第１のチャンバーから第２のチャンバーへの基板の搬入専用となり、第２の連絡室は、第２のチャンバーから第１のチャンバーへの基板の搬出専用となるので、基板の搬送経路を簡素できる。それ故、基板処理装置の動作を簡素化できる。
【００１２】
本発明において、前記第１のチャンバーから前記第２のチャンバーへの基板の搬入と、前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへの基板の搬出とを交互に行うことにより、前記第２のチャンバー側での処理は、当該第２のチャンバーに複数枚の基板を滞留させずに行われ、前記第１のチャンバーから前記第２のチャンバーへの基板の搬入は、前記第１の基板搬入動作と前記第２の基板搬入動作とを交互に行うことにより、前記第１の連絡室に複数枚の基板を滞留させずに行われ、前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへの基板の搬出は、前記第１の基板搬出動作と前記第２の基板搬出動作とを交互に行うことにより、前記第２の連絡室に複数枚の基板を滞留させずに行われることが好ましい。このように構成すると、２つのチャンバーおよび２つの連絡室のいずれにおいても複数枚の基板が滞留しないので、チャンバーおよび連絡室のいずれに対しても基板の滞留エリアを設ける必要がないので、基板処理装置を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図面を参照して、本発明を適用した基板処理装置について説明する。
【００１４】
［全体構成］
図１は、本発明を適用した基板処理装置を平面視したときの概略構成図である。図１に示す基板処理装置１は、有機エレクトロルミネッセンス装置、液晶装置、半導体装置などの製造に用いられる装置であり、大気と異なる第１の雰囲気とされる第１のチャンバー１１を備えた第１の処理ステーション１１０と、大気および第１の雰囲気のいずれとも異なる第２の雰囲気とされる第２のチャンバー１２を備えた第２の処理ステーション１２０とを有している。
【００１５】
すなわち、有機エレクトロルミネッセンス装置、液晶装置、半導体装置などを製造する際には、大気と異なる雰囲気下で複数の工程が行われるため、本形態の基板処理装置１では、第１のチャンバー１１と、第２のチャンバー１２との間で基板を往復搬送して、これらの工程を連続して行うようになっている。例えば、表示装置や、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドとして用いられる有機エレクトロルミネッセンス装置では、素子基板に対して、真空雰囲気下でのＣＶＤ法、スパッタ法や蒸着法などの成膜工程、フォトリソグラフィ技術を利用したパターニング工程、窒素雰囲気下での封止工程、さらには、インクジェット技術を利用した印刷工程などが行われるので、以下、第１のチャンバー１１は真空雰囲気とされ、第２のチャンバー１２は窒素雰囲気とされる場合を説明する。
【００１６】
まず、第１の処理ステーション１１０は、真空雰囲気とされる第１のチャンバー１１を備えているとともに、第１のチャンバー１１内の中央位置には第１の基板搬送ロボット１４が配置されている。第１のチャンバー１１には、このチャンバー内を真空雰囲気とするための真空引き機構（図示せず）が構成されている。第１の処理ステーション１１０では、第１のチャンバー１１内で真空雰囲気下での処理が行われる場合の他、第１のチャンバー１１に１ないし複数の処理チャンバーが接続される場合がある。本形態では、第１のチャンバー１１に処理チャンバー１５が接続されており、この処理チャンバーにおいて真空雰囲気下で基板に対する処理が行われる場合を例示してある。
【００１７】
また、第２の処理ステーション１２０は、窒素雰囲気とされる第２のチャンバー１２を備えているとともに、第２のチャンバー１２内の中央位置には第２の基板搬送ロボット２４が配置されている。第２のチャンバー１２には、このチャンバー内を窒素雰囲気とするための雰囲気置換機構（図示せず）が構成されている。第２の処理ステーション１２０では、第２のチャンバー１２内で窒素雰囲気下での処理が行われる場合の他、第２のチャンバー１２に１ないし複数の処理チャンバーが接続される場合がある。本形態では、第２のチャンバー１２に処理チャンバー２５が接続されており、この処理チャンバーにおいて窒素雰囲気下で基板に対する処理が行われる場合を例示してある。
【００１８】
また、本形態では、真空雰囲気とされた基板搬送室６０から第１のチャンバー１１に対して基板が搬入された後、処理チャンバー１５での処理、および第２のチャンバー１２での処理がこの順に行われ、しかる後に、第１のチャンバー１１を経由して基板が基板搬送室６０に搬出される場合を例示してある。
【００１９】
（基板処理装置１の詳細な構成）
本形態の基板処理装置１において、第１のチャンバー１１は、８つの辺部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｈを備えた正八角形の平面形状を有しており、各辺部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｈは互いに１３５°の内角をもって連なっている。また、８つの辺部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｈのうち、辺部１１ｆに配置されたゲートバルブあるいはシャッタからなる開閉装置１０４を介して基板搬送室６０が第１のチャンバー１１に連通している。また、辺部１１ｈに配置されたゲートバルブあるいはシャッタからなる開閉装置１０３を介して処理チャンバー１５が第１のチャンバー１１に連通している。
【００２０】
また、本形態の基板処理装置１において、第２のチャンバー１２は、８つの辺部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈを備えた正八角形の平面形状を有しており、各辺部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈは互いに１３５°の内角をもって連なっている。また、８つの辺部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈのうち、辺部１２ｆに配置されたゲートバルブあるいはシャッタからなる開閉装置２０３を介して処理チャンバー２５が第２のチャンバー１２に連通している。ここで、第２のチャンバー１２は、第１のチャンバー１１と略同一サイズである。
【００２１】
第１のチャンバー１１と第２のチャンバー１２とは、辺部１１ｂ（第２の辺部）と辺部１２ｂ（第２の辺部）が対向するように隣接配置されている。このため、第１のチャンバー１１と第２のチャンバー１２との間には、辺部１１ａ（第１の辺部）と辺部１２ａ（第１の辺部）とに挟まれた領域に大きな凹部が形成されており、この凹部を利用して、平面正方形の第１の連絡室３０が配置されている。ここで、第１の連絡室３０は、辺部１１ａに配置された第１のゲートバルブ１０１を介して第１の真空チャンバーに連通し、辺部１２ａに配置された第２のゲートバルブ２０１を介して第２のチャンバー１２に連通している。
【００２２】
また、第１のチャンバー１１と第２のチャンバー１２との間には、辺部１１ｃ（第３の辺部）と辺部１２ｃ（第３の辺部）とに挟まれた領域に大きな凹部が形成されており、この凹部を利用して、平面正方形の第２の連絡室４０が配置されている。ここで、第２の連絡室４０は、辺部１１ｃに配置された第３のゲートバルブ１０２を介して第１の真空チャンバーに連通し、辺部１２ｃに配置された第４のゲートバルブ２０２を介して第２のチャンバー１２に連通している。
【００２３】
このように構成した基板処理装置１において、第１の連絡室３０および第２の連絡室４０は、真空雰囲気と窒素雰囲気とに切り換えられることが好ましい。このような切り換えを行うにあたっては、例えば、第１のゲートバルブ１０１を開にして第１の連絡室３０を真空雰囲気とする一方、第２のゲートバルブ２０１を開にして第１の連絡室３０を窒素雰囲気とする。また、第３のゲートバルブ１０２を開にして第２の連絡室４０を真空雰囲気とする一方、第４のゲートバルブ２０２を開にして第２の連絡室４０を窒素雰囲気とする。
【００２４】
また、第１の連絡室３０に対して真空引き機構を備えた雰囲気置換機構を設け、第２の連絡室４０に対しても真空引き機構を備えた雰囲気置換機構を設けた構成を採用することもできる。
【００２５】
（動作）
本形態の基板処理装置１において、基板が第１の基板搬送ロボット１４によって基板搬送室６０から第１のチャンバー１１を経由して処理チャンバー１５で処理された後、基板は、第１のチャンバー１１から第２のチャンバー１２への搬入動作が行われる。
【００２６】
その際は、まず、第１の基板搬送ロボット１４によって処理チャンバー１５から第１のチャンバー１１を経由して第１の連絡室３０に搬入する第１の基板搬入動作を行う。このような第１の基板搬入動作を行う際、第２のゲートバルブ２０１は閉状態にある。なお、第１の基板搬入動作を行う際、第１の連絡室３０については、第１のゲートバルブ１０１を開にする前に真空雰囲気としておくことが好ましい。
【００２７】
次に、基板を第２の基板搬送ロボット２４によって第１の連絡室３０から第２のチャンバー１２を経由して処理チャンバー２５に搬入する第２の基板搬入動作を行う。このような第２の基板搬入動作を行う際、第１のゲートバルブ１０１は閉状態にある。なお、第２の基板搬入動作を行う際、第１の連絡室３０については、第２のゲートバルブ２０１を開にする前に窒素雰囲気としておくことが好ましい。
【００２８】
そして、基板が処理チャンバー２５で処理された後、基板は、第２のチャンバー１２から第１のチャンバー１１への搬出動作が行われる。
【００２９】
その際は、まず、第２の基板搬送ロボット２４によって処理チャンバー２５から第２のチャンバー１２を経由して第２の連絡室４０に搬出する第１の基板搬出動作を行う。このような第１の基板搬出動作を行う際、第３のゲートバルブ１０２は閉状態にある。なお、第１の基板搬出動作を行う際、第２の連絡室４０については、第３のゲートバルブ１０２を開にする前に窒素雰囲気としておくことが好ましい。
【００３０】
次に、基板を第１の基板搬送ロボット１４によって第２の連絡室４０から第１のチャンバー１１を経由して基板搬送室６０に搬出する第２の基板搬出動作を行う。このような第２の基板搬出動作を行う際、第４のゲートバルブ２０２は閉状態にある。なお、第２の基板搬出動作を行う際、第２の連絡室４０については、第３のゲートバルブ１０２を開にする前に真空雰囲気としておくことが好ましい。
【００３１】
このようにして基板の処理、搬入、および搬出が複数枚の基板にして連続して行われるが、本形態では、基板の搬入および基板の搬出は１枚ずつ行われる。すなわち、第１のチャンバー１１から第２のチャンバー１２への基板の搬入と、第２のチャンバー１２から第１のチャンバー１１への基板の搬出とを交互に行う。このため、第２のチャンバー１２側での処理は、第２のチャンバー１２に複数枚の基板を滞留させずに行われる。また、第１のチャンバー１１から第２のチャンバー１２への基板の搬入は、第１の基板搬入動作と第２の基板搬入動作とを交互に行う。このため、第１の連絡室３０に複数枚の基板を滞留させずに行われる。さらに、第２のチャンバー１２から第１のチャンバー１１への基板の搬出は、第１の基板搬出動作と第２の基板搬出動作とを交互に行う。このため、第１の連絡室３０に複数枚の基板を滞留させずに行われる。
【００３２】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の基板処理装置１では、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２を平面視したとき、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２はいずれも、正八角形を有しているため、辺部１１ｂ、１２ｂを対向させると、第１のチャンバー１１と第２のチャンバー１２との間には、辺部１１ａ、１２ａで挟まれた箇所、および辺部１１ｃ、１２ｃで挟まれた箇所に広いスペースが存在する。このため、辺部１１ａ、１２ａに隣接するように第１の連絡室３０を配置し、辺部１１ｃ、１２ｃに隣接するように第２の連絡室４０を配置した状態において、第１の連絡室３０および第２の連絡室４０は、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２が配置されている領域から大きく側方にはみ出ない。また、第１の連絡室３０および第２の連絡室４０が第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２の配置領域から大きく側方にはみ出ていないのであれば、基板搬送ロボット１４、２４として小型のものをチャンバー１１、１２内に設ければよいので、チャンバー１１、１２を大型化する必要がない。さらに、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２の辺部１１ｂ、１２ｂがなす角度が略９０°であり、辺部１１ｃ、１２ｃがなす角度も略９０°であるため、２つの連絡室３０、４０を各々正方形で構成しても、比較的小さな正方形でよい。それ故、２つのチャンバー間で基板を往復させる場合でも、基板処理装置１を小型化できる。
【００３３】
また、２つの連絡室３０、４０を備えているので、スループットが高いという利点がある。しかも、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２の辺部１１ａ、１２ａがなす角度は略９０°であり、辺部１１ｃ、１２ｃがなす角度も略９０°であるため、２つの連絡室３０、４０での基板の搬送方向は９０°であり、基板搬送ロボット１４、２４にシンプルな動作を行わせるだけで、２つの連絡室３０、４０の各々を経由しての基板の搬送を行うことができる。
【００３４】
また、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２は、略同一サイズの正八角形の平面形状を有しているため、辺部の数が多い。それ故、各チャンバー１１、１２の辺部に対して多くの処理チャンバーを接続することも可能である。
【００３５】
さらに本形態では、第１の連絡室３０は、第１のチャンバー１１から第２のチャンバー１２への基板の搬入専用として用いられ、第２の連絡室４０は、第２のチャンバー１２から第１のチャンバー１１への基板の搬出専用として用いられているので、基板の搬送経路を簡素できる。それ故、基板処理装置１の動作を簡素化できる。
【００３６】
さらにまた、本形態では、２つのチャンバー１１、１２および２つの連絡室３０、４０のいずれにおいても複数枚の基板が滞留しないので、チャンバー１１、１２および連絡室３０、４０のいずれに対しても基板の滞留エリアを設ける必要がないので、基板処理装置１を小型化することができる。
【００３７】
（その他の実施の形態）
上記実施の形態において、第１のチャンバー１１と第１の連絡室３０との間、第２のチャンバー１２と第１の連絡室３０との間、第１のチャンバー１１と第２の連絡室４０との間、あるいは第２のチャンバー１２と第２の連絡室４０との間に対しては、蛇腹状の金属ベローズを配置してもよい。このように構成すると、第１のチャンバー１１、第１の連絡室３０、第２のチャンバー１２、および第２の連絡室４０を製作した後、連結する際、加工精度などの影響により、位置がずれている場合でも容易に補正できるという利点がある。
【００３８】
また、上記実施の形態において、第１のチャンバー１１および第２のチャンバー１２をいずれも正八角形としたが、互いに１３５°の内角をもって連なる辺部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１２ａ、１２ｂ、１２ｃを有していればよく、正八角形に限定されるものではない。
【００３９】
さらに上記形態では、第１の連絡室３０を第１のチャンバー１１から第２のチャンバー１２への基板の搬入専用として用い、第２の連絡室４０を第２のチャンバー１２から第１のチャンバー１１への基板の搬出専用として用いたが、第１の連絡室３０および第２の連絡室４０において基板の搬入と搬出とを交互に行わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明を適用した基板処理装置１を平面視したときの概略構成図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・基板処理装置、１１・・第１のチャンバー、１１ａ、１２ａ・・辺部（第１の辺部）、１１ｂ、１２ｂ・・辺部（第２の辺部）、１１ｃ、１２ｃ・・辺部（第３の辺部）、１２・・第２のチャンバー、１４・・第１の基板搬送ロボット、２４・・第２の基板搬送ロボット、３０・・第１の連絡室、４０・・第２の連絡室、１０１・・第１のゲートバルブ、２０１・・第２のゲートバルブ、１０２・・第３のゲートバルブ、２０２・・第４のゲートバルブ、１１０・・第１の処理ステーション、１２０・・第２の処理ステーション
【図１】
2008166656.tif 000003