(57)【要約】【課題】透明電極において発生する電圧降下を補償することができ、電圧降下により発光輝度にむらが発生するのを防止することできる有機ＥＬ発光装置を提供すること。【解決手段】光透過性の基板１上に透明電極２、有機発光機能層５および背面電極６が順に積層されると共に、前記基板１との間で前記透明電極、有機発光機能層および背面電極を収容するようにして封止する封止部材９が備えられる。前記封止部材９には導体層１０が形成され、導体層１０と透明電極２との間には、基板１の面方向において間欠的に導電性の柱状部材４が形成される。これにより導体層１０より、導電性の柱状部材４をそれぞれ介して前記透明電極２に対して給電されるように作用する。【選択図】図８
2008166181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１電極、有機発光機能層および第２電極が順に積層されると共に、前記基板との間で前記第１電極、有機発光機能層および第２電極を収容するようにして封止する封止部材とを備えた有機ＥＬ発光装置であって、
少なくとも前記第１電極もしくは第２電極のいずれか一方の電極に対して、電源部からの発光駆動電流が供給される主給電点と、前記封止部材側を経由して前記電源部における同一電極端子からの発光駆動電流が供給される副給電点が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【請求項２】
基板上に第１電極、有機発光機能層および第２電極が順に積層されると共に、前記基板との間で前記第１電極、有機発光機能層および第２電極を収容するようにして封止する封止部材とを備えた有機ＥＬ発光装置であって、
前記封止部材は導電性の素材により形成されるか、もしくは封止部材に導電性素材による導体層が形成され、前記封止部材もしくはこれに形成された導体層と、前記第１電極もしくは第２電極との間には、前記基板の面方向において間欠的に導電性の柱状部材が形成され、
電源部からの発光駆動電流が前記第１電極もしくは第２電極に対して給電されると共に、前記電源部における同一電極端子からの発光駆動電流が前記封止部材もしくは封止部材に形成された導体層、および前記導電性の柱状部材をそれぞれ介して前記第１電極もしくは第２電極に対して給電されるように構成したことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【請求項３】
前記柱状部材の周囲をそれぞれ囲むようにして環状のセパレータを前記第１電極に対して突出して形成し、前記第２電極の積層時において、前記柱状部材と第２電極との間において前記第２電極材料による電気的な導通路の形成を阻止する絶縁ギャップ部が形成されることを特徴とする請求項２に記載された有機ＥＬ発光装置。
【請求項４】
前記セパレータの上部が前記基板に平行な方向に突出するオーバハング部を備えていることを特徴とする請求項３に記載された有機ＥＬ発光装置。
【請求項５】
前記柱状部材の軸芯部には、前記柱状部材を構成する導電性素材に対して硬度が高いギャップ保持部材が具備され、前記ギャップ保持部材により前記基板と封止部材との間の間隔を維持するように構成したことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載された有機ＥＬ発光装置。
【請求項６】
前記柱状部材とは別に、前記基板と封止部材との間の間隔を維持するギャップ保持部材が具備されていることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載された有機ＥＬ発光装置。
【請求項７】
基板上に第１電極、有機発光機能層および第２電極が順に積層されると共に、さらにその背面に封止部材を具備した有機ＥＬ発光装置の製造方法であって、
前記基板上に第１電極を形成させる工程と、
前記第１電極上に前記基板の面方向において間欠的に環状のセパレータを前記第１電極より前記基板の法線方向に突出して形成させると共に、前記各セパレータの中央部における第１電極上に導電性の柱状部材を形成させる工程と、
前記第１電極、柱状部材およびセパレータに対して有機ＥＬ媒体を堆積させて、有機発光機能層を形成させる工程と、
前記有機発光機能層上に第２電極を形成させる工程と、
前記基板との間で前記第１電極、有機発光機能層および第２電極を収容するようにして封止部材を封止する工程と、
が実行され、導電性の素材により形成された封止部材もしくは封止部材に形成された導体層より、前記導電性の柱状部材をそれぞれ介して前記第１電極に対して給電点が形成されることを特徴とする有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記環状のセパレータは、前記基板の法線方向に突出し、かつその上部が前記基板に平行な方向に突出するオーバハング部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載された有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、比較的広い面積を有する面発光源として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を用いた有機ＥＬ発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は直流の低電圧により駆動されることで高い発光効率を有し、軽量かつ薄型化が可能であることから、一部の携帯型機器などにおけるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に利用されており、また同素子を面発光源として、例えば液晶表示素子のバックライトとして利用する形態のものも提供されている。
【０００３】
一方、有機ＥＬ素子は発光機能層に用いる素材の選択により、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各発光色を得ることができ、したがって前記した各発光色を単独で、または二種以上の発光色を組み合わせることにより、白色もしくはこれに近い発光色を得ることも可能となる。それ故、有機ＥＬ素子を比較的広い面積を有する面発光源（発光パネル）として構成することで、例えば宣伝広告用の発光ポスター、電飾、サイン用光源の他、室内や車内等を照明する高効率な光源として利用することができる。
【０００４】
前記した有機ＥＬ素子は、対向する電極間に直流電圧が印加されることで、陰極側から注入された電子と、陽極側から注入されたホールが発光機能層内で再結合し、そのエネルギーが蛍光物質を励起して発光するようになされる。このために、前記した発光機能層からの発光を外部に取り出す必要があり、したがって少なくとも一方の電極は透明電極が用いられる。この透明電極としては、通常においては酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが用いられる。
【０００５】
そして、基本的には透明な基板上に前記したＩＴＯによる透明電極が成膜され、その上に例えばホール輸送層、有機発光層、電子注入層からなる発光機能層が形成され、この上に金属電極が積層された構成にされる。この積層構成において、一般的に前記透明電極が陽極を構成し、また金属電極が陰極を構成して両電極間に直流電圧が印加されるようになされる。
【０００６】
ところで、透明電極を構成する前記したＩＴＯは、その電気抵抗率が１×１０-4Ωｃｍ程度であり、通常の金属材料に比較してその電気抵抗率は１〜２桁高いものとなる。したがって、前記したようにＥＬ素子を広い面積を有する面発光源として構成した場合、透明電極における電圧降下が影響して、発光輝度にむら（輝度傾斜）が発生する。
【０００７】
すなわち、有機ＥＬ素子における発光輝度は、素子の単位面積に注入される電流量にほぼ比例すると言われている。したがって、透明電極に対する給電点から遠くなるほど前記ＩＴＯによる電圧降下の影響を受けることになり、透明電極に対する給電点から遠くなるほど輝度が暗くなるという問題を招来させる。
【０００８】
前記した問題を克服するためにＩＴＯに代表される透明電極において、その電気抵抗率を低くした素材の提案が幾つかなされているものの、その電気抵抗率を桁違いに低くするまでには至らない。したがって、例えば照明などに用いるに適した広い面積の面発光源として有機ＥＬ素子を構成した場合においては、前記したように発光輝度にむら（輝度傾斜）が発生する課題を抱えたままとなる。
【０００９】
そこで、前記した課題を解決するために透明電極に低抵抗素材により格子状に形成された電極を重畳させた構成（特許文献１）。また、透明電極に対して梯子状に形成された導体部材を互いに平行状態となるように配列して重畳させた構成（特許文献２）などが提案されている。
【特許文献１】特開２００２−１５６６３３号公報
【特許文献２】特開２０００−９１０８３号公報
【００１０】
前記特許文献１および２に示された構成によると、格子状に形成された電極もしくは梯子状に形成された導体部材が、前記透明電極において発生する電圧降下を補償することができ、これにより前記した発光輝度にむらが発生するのを効果的に防止することが期待できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、前記した特許文献１および２に示されている発光光源によると、透明電極の全面にわたって前記した格子状の電極もしくは梯子状に形成された導体部材が配列されることになり、前記した格子状の電極や梯子状導体部材の配置位置においては、これらが発光機能層からの光を遮断し、または未発光エリアとなり実質的に発光パネル全体における未発光部分の面積比率が大きなものとなる。換言すれば、特許文献１および２に示されている発光光源においては、発光機能層からの発光の引き出し（取り出し）効率が悪く、この点において改良の余地が残されている。
【００１２】
また、特許文献１および２に示された発光光源によると、格子状の電極もしくは梯子状に形成された導体部材が発光機能層からの光を遮断すること、または未発光エリアになるために、発光光源に供給される駆動電力にロスが発生させることとなり、発光効率の観点からも改良の余地が残されている。
【００１３】
この発明は、前記した技術的な観点に基づいてなされたものであり、発光パネル全体における未発光部分の面積比率を小さくして、発光の引き出し効率を高めた有機ＥＬ発光装置およびその製造方法を提供することを課題とするものであり、加えて駆動電力に対する発光効率を高めた発光装置およびその製造方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる有機ＥＬ発光装置は、基板上に第１電極、有機発光機能層および第２電極が順に積層されると共に、前記基板との間で前記第１電極、有機発光機能層および第２電極を収容するようにして封止する封止部材とを備えた有機ＥＬ発光装置であって、少なくとも前記第１電極もしくは第２電極のいずれか一方の電極に対して、電源部からの発光駆動電流が供給される主給電点と、前記封止部材側を経由して前記電源部における同一電極端子からの発光駆動電流が供給される副給電点が形成されている点に特徴を有する。
【００１５】
また、この発明にかかる好ましい形態の有機ＥＬ発光装置は、基板上に第１電極、有機発光機能層および第２電極が順に積層されると共に、前記基板との間で前記第１電極、有機発光機能層および第２電極を収容するようにして封止する封止部材とを備えた有機ＥＬ発光装置であって、前記封止部材は導電性の素材により形成されるか、もしくは封止部材に導電性素材による導体層が形成され、前記封止部材もしくはこれに形成された導体層と、前記第１電極もしくは第２電極との間には、前記基板の面方向において間欠的に導電性の柱状部材が形成され、電源部からの発光駆動電流が前記第１電極もしくは第２電極に対して給電されると共に、前記電源部における同一電極端子からの発光駆動電流が前記封止部材もしくは封止部材に形成された導体層、および前記導電性の柱状部材をそれぞれ介して前記第１電極もしくは第２電極に対して給電されるように構成される。
【００１６】
この場合、前記柱状部材の周囲をそれぞれ囲むようにして環状のセパレータを前記第１電極に対して突出して形成し、前記第２電極の積層時において、前記柱状部材と第２電極との間において前記第２電極材料による電気的な導通路の形成を阻止する絶縁ギャップ部が形成されることが望ましい。加えて、前記セパレータには、好ましくはその上部が前記基板に平行な方向に突出するオーバハング部が備えられる。
【００１７】
そして、好ましい一つの実施の形態においては、前記柱状部材の軸芯部には、前記柱状部材を構成する導電性素材に対して硬度が高いギャップ保持部材が具備され、前記ギャップ保持部材により前記基板と封止部材との間の間隔を維持するように構成される。また他の好ましい実施の形態においては、前記柱状部材とは別に、前記基板と封止部材との間の間隔を維持するギャップ保持部材が具備された構成にされる。
【００１８】
一方、この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法は、基板上に第１電極、有機発光機能層および第２電極が順に積層されると共に、さらにその背面に封止部材を具備した有機ＥＬ発光装置の製造方法であって、前記基板上に第１電極を形成させる工程と、前記第１電極上に前記基板の面方向において間欠的に環状のセパレータを前記第１電極より前記基板の法線方向に突出して形成させると共に、前記各セパレータの中央部における第１電極上に導電性の柱状部材を形成させる工程と、前記第１電極、柱状部材およびセパレータに対して有機ＥＬ媒体を堆積させて、有機発光機能層を形成させる工程と、前記有機発光機能層上に第２電極を形成させる工程と、前記基板との間で前記第１電極、有機発光機能層および第２電極を収容するようにして封止部材を封止する工程とが実行され、導電性の素材により形成された封止部材もしくは封止部材に形成された導体層より、前記導電性の柱状部材をそれぞれ介して前記第１電極に対して給電点が形成される点に特徴を有する。
【００１９】
この場合、前記環状のセパレータは、好ましくは前記基板の法線方向に突出し、かつその上部が前記基板に平行な方向に突出するオーバハング部を形成するようになされる。
【発明の効果】
【００２０】
前記した構成の有機ＥＬ発光装置によると、有機発光機能層を挟む少なくとも第１電極もしくは第２電極のいずれか一方の電極に対して、主給電点と封止部材側を経由する副給電点が形成されているので、第１電極もしくは第２電極を構成する素材の高い電気抵抗率を補償し、前記した輝度傾斜の発生を低減させることができる。
【００２１】
また、前記した構成の有機ＥＬ発光装置によると、基板の面方向において第１電極としての透明電極上に間欠的に形成された導電性の柱状部材を介して、封止部材側から透明電極に対して給電できるように構成したので、例えばＩＴＯに代表される透明電極の高い電気抵抗率に起因して発光輝度にむらが発生するのを抑制することができる。これにより、比較的広い面積の面発光源として有機ＥＬ素子を構成した場合において、透明電極に対する給電点から遠くなるほど輝度が暗くなる輝度傾斜が発生するのを効果的に防止することができる。
【００２２】
また、前記した構成の有機ＥＬ発光装置によると、前記した特許文献１および２に示されている発光光源のように、透明電極の全面にわたって配置された格子状もしくは梯子状の電極により、発光機能層からの光を遮断する度合いを極端に少なくすることが可能となる。したがって発光の引き出し（取り出し）効率を大幅に向上させることが可能となる。
【００２３】
加えて、前記柱状部材の周囲をそれぞれ囲むようにして環状のセパレータを前記透明電極に対して突出して形成することで、背面電極の成膜時において、前記柱状部材と第２電極としての背面電極との間において電気的な導通路が形成されるのを阻止することができる。これにより、比較的大きな面積を有するこの種の有機ＥＬ発光装置の製造において、柱状部材と背面電極との間における短絡を防止することができるので、不良の発生率を大幅に低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明にかかる有機ＥＬ発光装置について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。まず、図１〜図８はこの発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第１の実施の形態について、その製造工程を順を追って説明するものである。
【００２５】
図１は、有機ＥＬ発光装置の製造初期段階の工程において、その主要部を拡大して示した断面図であり、図２は同じくその主要部を上面から視た状態で示している。すなわち、図２に示すＡ−Ａ線より矢印方向に視た断面図が図１に相当するものとなる。
【００２６】
図１および図２に示すように有機ＥＬ発光装置は例えばガラス等の透明もしくは半透明の素材、または光透過性の樹脂素材による基板１上に形成される。前記基板１は、その厚さが０．１〜１０ｍｍ程度のものが用いられるが、これは機械的な強度、重量等を考慮して選択され、通常においては、０．５〜５ｍｍ程度のものが好適に利用される。
【００２７】
図１および図２に示すように前記基板１の一方の面、すなわち、図に示す上面には陽極電極として機能する第１電極としての透明電極２が成膜される。この透明電極２は前記したとおりＩＴＯを好適に用いることができるが、酸化インジウム亜鉛、酸化亜鉛などの金属酸化物を用いることもできる。そして、透明電極２の膜厚は、透明性および導電性の確保のために、８０〜４００ｎｍに設定され、より好ましくは１００〜２００ｎｍに設定される。
【００２８】
また、この透明電極２はスパッタリング法やイオンプレーティング法、蒸着法などの通常用いられる方法で基板１上に成膜することで形成することができる。
【００２９】
前記透明電極２上には、さらに絶縁性のセパレータ３が前記基板１の面方向において間欠的に形成される。なお、図１および図２においては、２つのセパレータを含む部分を拡大して模式的に示している。前記セパレータ３は基板１の法線方向に環状に突出すると共に、その上部が基板１に平行な方向に突出するオーバハング部３ａを形成するように構成されている。すなわち、セパレータ３は図１に示されたように、その断面形状がほぼ逆等脚台形となるように形成されている。
【００３０】
前記した形態のセパレータ３を形成する一つの好ましい製法は次のとおりである。すなわち、故意にＵＶ光の透過性を低くしたネガ形フォトレジストを、前記した透明電極２上にコーティングし、プリベークする。この時の膜厚は３μｍ程度に設定される。そして、光透過スリットを備えたマスクを介して、セパレータ３を形成させる位置に対してＵＶ光を投射し露光する。この際、前記したフォトレジストはＵＶ光の透過率が低いために、深さ方向において現像液に対する溶解性の差が生ずる。
【００３１】
したがって、前記したフォトレジストがプリベークされた基板１にアルカリ現像液をスプレーシャワーすることにより現像の進行性の差によって、図１に示すようにオーバハング部３ａを有するセパレータ３が前記した透明電極２上に突出して形成される。このように、セパレータ３の断面形状がほぼ逆等脚台形になされることにより、後述する背面電極の成膜時において、同じく後述する導電性の柱状部材と背面電極との間に電気的な導通路が形成されるのを阻止する絶縁ギャップ部を形成させることができる。
【００３２】
続いて前記した環状のセパレータ３の中央部における前記透明電極２上には、導電性の柱状部材４が形成される。この柱状部材４には好ましくは銀ペーストまたはカーボンペーストなどの導電性の素材が用いられる。この場合、例えば前記基板１に予め形成された図示せぬ位置決めマークを画像認識装置により読み取り、前記柱状部材４を形成する導電性素材の吐出ノズルを位置合わせするなどの手段が採用される。これにより、環状のセパレータ３のほぼ中央部に、それぞれ柱状部材４を形成させることができる。
【００３３】
なお、この実施の形態において環状に形成される前記セパレータ３の外径ａは、好ましくは１０μｍ〜１０ｍｍ程度に設定される。またセパレータ３の内径ｂおよびセパレータ３の中央部に配置される柱状部材４の直径は、前記したセパレータ３の外径ａの設定に基づいて、適宜設定されることになる。
【００３４】
前記セパレータ３の直径ａを１０μｍ未満にする場合には、必然的に柱状部材４の直径ｃも小さく設定せざるを得ない。このために、セパレータ３に対する柱状部材４の配置精度を上げることが必要であるだけでなく、柱状部材４による良好な給電効果を得ることが困難となる。また、前記セパレータ３の直径ａが１０ｍｍを超える場合には、当該部分の非発光面積を増大させることになり、このような観点で前記直径ａのサイズを抑える必要がある。
【００３５】
次に図３および図４は、前記した導電性の柱状部材４を形成した後の次の工程を説明する断面図および上面図であり、図４に示すＢ−Ｂ線より矢印方向に視た断面図が図３に相当するものとなる。
【００３６】
図３および図４に示すように前記した透明電極２上には、さらに有機発光機能層５が成膜される。前記有機発光機能層５は、基本的にはホール輸送層、有機発光層、電子注入層の各層から構成されるが、これに加えてホール注入層、電子注入層が備えられる場合もある。これら各層の形成も、スピンコート法、真空蒸着法などの通常において用いられる成膜手段を採用することができる。そして、前記各層の膜厚も、各層同志の適用性や求められる全体の膜厚を考慮して適宜状況に応じて定められるが、通常、５ｎｍ〜５μｍの範囲に設定される。
【００３７】
この場合、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色を発光する有機材料を、前記透明電極２上において微小面積ごとに塗り分けることで、白色もしくはこれに近い発光色を得る有機ＥＬ発光装置を提供することができる。これには図示せぬシャドーマスクを用いて前記各色を発光する有機材料を、透明電極２上における異なった位置に順に蒸着させるなどの操作を実行することで実現される。
【００３８】
続いて、前記発光機能層５上にはさらに陰極電極として機能する第２電極としての背面電極６が成膜される。この背面電極６は仕事関数の小さい金属、合金、導電性化合物により構成される。例えば、アルミニウム、アルミニウム−リチウム合金、マグネシウム−銀合金などが用いられる。そして、前記背面電極６の膜厚は１０〜５００ｎｍ程度に設定され、好ましくは５０〜２００ｎｍになされる。また、前記背面電極６においても、スパッタリング法やイオンプレーティング法、蒸着法などの通常用いられる方法により成膜することができる。
【００３９】
この場合、背面電極６の例えば蒸着による成膜によって、図３に示すように背面電極６は発光機能層５の上のみならず、前記したセパレータ３および柱状部材４の上面に成膜された有機材料の上にもさらに成膜される。ここで、前記セパレータ３はすでに説明したとおり、その断面形状がオーバハング部３ａを含む逆等脚台形になされているので、背面電極６の成膜時においてセパレータ３の根元部分には背面電極の材料が成膜されるのが阻止される。
【００４０】
この結果、セパレータ３の周囲には絶縁ギャップ部７を形成させることができ、これにより前記した透明電極２に接続された柱状部材４と背面電極６との間で電気的な導通路が形成されるのを効果的に阻止することができる。
【００４１】
図５および図６は前記した背面電極６を成膜した後の次の工程を説明する断面図および上面図であり、図６に示すＣ−Ｃ線より矢印方向に視た断面図が図５に相当するものとなる。
【００４２】
図５および図６に示すように前記した背面電極６の成膜工程の後において、後述する封止部材を発光装置の背面に取り付けるための接着剤の塗布が実行される。なお、図５および図６に示す例においては、説明の便宜上、２つの柱状部材４を含む部分を囲むようにした基板１の四辺において接着剤８を塗布した状態を示しているが、これは後で具体的に説明するように、発光装置の全体においては、より多数の柱状部材４が配列された状態にされる。
【００４３】
図７は基板１の四辺に塗布した接着剤８を介して発光装置の背面側に封止部材９を接着する様子を示したものである。この実施の形態における封止部材９は、例えばガラスなどの絶縁性の素材により構成されており、この封止部材９における前記基板１に対向する面には、全面にわたって導体層１０が形成されている。そして、前記封止部材９はその導体層１０側が、前記した透明電極２上に立設された各柱状部材４に対峙するようにして図８に示すように接合される。
【００４４】
これにより、各柱状部材４の頂部に形成された発光機能層の材料や背面電極の材料は押し潰されて、封止部材９の導体層１０が各柱状部材４の頂部に電気的に接続される。したがって、封止部材９に形成された導体層１０より、導電性の柱状部材４をそれぞれ介して前記した透明電極２に対して給電することができる給電点が形成される。
【００４５】
斯くして、前記した封止部材９は、図８に示したように前記基板１との間で第１電極としての透明電極２、有機発光機能層５および第２電極としての背面電極６を収容するようにして封止する。したがって、封止部材９は、透明電極２上に積層された有機物の酸化を防止すると共に、発光機能層と背面電極の界面に影響を及ぼしてダークスポットを形成する水分を遮断することができ、発光装置の長寿命化に寄与することができる。なお、前記基板１と封止部材９との間に形成される密封空間内には、必要に応じて図示せぬ乾燥剤とアルゴンガスなどの不活性ガスを封入することが望ましい。
【００４６】
以上説明したプロセスにより成形されたＥＬ発光装置には、図８に示すように透明電極２に対して、すなわち透明電極２の主給電点に対して電源部としての直流電源Ｅの陽極端子（＋）からの発光駆動電流が供給され、また封止部材９の導体層１０に対して前記電源部における同一電極端子（＋）からの発光駆動電流が供給される。また前記直流電源Ｅの陰極陽極（−）は、背面電極６に接続される。これにより、発光機能層５からの発光は、透明電極２および基板１を介して基板１の面から放射されることになる。
【００４７】
この場合、基板１の面方向において間欠的に形成された導電性の柱状部材４を介して、すなわち、副給電点を介して封止部材９側の導体層１０から透明電極２に対して給電することができるので、前記したＩＴＯに代表される透明電極の高い電気抵抗率に起因して発生する発光輝度のむらを効果的に抑制させることができる。
【００４８】
図９は前記した導電性の柱状部材４を介して形成される前記透明電極２に対する給電点（符号は柱状部材と同一の４で示す。）の配置例を平面図で示したものである。この図９に示す例においては、基板１の外形形状は３００ｍｍ四方になされている。そして、この基板１の面方向において互いに５０ｍｍの間隔をおいて前記柱状部材による給電点４が形成される。
【００４９】
したがって、前記した構成によると、わずかな面積の給電点４を除いて、基板１の全面において発光を取り出すことができるので、発光の引き出し（取り出し）効率を大幅に向上させることが可能となる。
【００５０】
さらに前記した透明電極２に対する給電点４においては、発光機能層５に対して発光駆動用の電流は流れないので、発光機能層に対して無効な電流を供給するという問題を回避することができる。これにより電力の利用率を向上させることができる。
【００５１】
なお、以上説明した実施の形態においては、封止部材９に導体層１０を形成し、この導体層１０から導電性の各柱状部材４を介して透明電極２側に給電するように構成したが、前記封止部材９を導電性の金属素材により構成することで、前記導体層１０を省略することができる。
【００５２】
図１０は、この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第２の実施の形態において、製造初期段階の工程における主要部を拡大して示した断面図であり、これはすでに説明した図１に示した構成に対応するものである。なお、図１０においては、図１に示す各部と同一の機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略する。
【００５３】
この図１０に示す構成においては、透明電極２上に樹立される柱状部材４には、周囲に形成される導電性素材に対して硬度が高いギャップ保持部材１１が軸芯部に収容されている。前記したギャップ保持部材１１を備えた柱状部材４を利用した場合には、図８に示したように封止部材９を封止した状態で、前面の基板１との間における間隔（ギャップ）を維持する補強材として機能する。
【００５４】
図１１は、この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第３の実施の形態において、製造初期段階の工程における主要部を拡大して示した断面図であり、これはすでに説明した図１に示した構成に対応するものである。なお、図１１においては、図１に示す各部と同一の機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略する。
【００５５】
この図１１に示す構成においては、透明電極２上に樹立される柱状部材４とは別に、ギャップ保持部材１１が透明電極２上に樹立されている。前記したギャップ保持部材１１を透明電極２上に樹立させた構成にすることで、図８に示したように封止部材９を封止した場合、ギャップ保持部材１１は封止部材９と前面の基板１との間における間隔（ギャップ）を維持する補強材として機能する。
【００５６】
図１２は、この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第４の実施の形態において、製造初期段階の工程における主要部を拡大して示した断面図であり、図１３は同じくその主要部を上面から視た状態で示している。すなわち、図１３に示すＤ−Ｄ線より矢印方向に視た断面図が図１２に相当するものとなる。なお、図１２および図１３においては、図１および図２に示す各部と同一の機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略する。
【００５７】
この図１２および図１３に示す構成においては、セパレータ３の構成が一方向に長い長円形状に構成されており、このセパレータ３内に形成される柱状部材４の構成もセパレータ３の長手方向に沿って偏平状に突出した構成にされる。この構成によると、セパレータ３と柱状部材４とが一方向に長く形成され、発光に寄与しない柱状部材４による給電部分の幅を小さくさせることができる。したがって、非発光部分を目立たせることなく、偏平な形状の柱状部材４により、充分な導電特性を確保することができる。
【００５８】
図１４はこの発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第５の実施の形態を示すものである。この図１４に示した実施の形態においては、封止部材９の導体層１０側に導電性の柱状部材４が形成されている。また、基板１には第１電極としての透明電極２、発光機能層５、第２電極としての背面電極６が順に成膜されている。
【００５９】
すなわち、図１４に示す実施の形態においては、第２電極としての背面電極６に対して導電性の柱状部材４を介して給電が行われるようにするものである。これは、背面電極６としてたとえ金属材料を用いても、薄く形成せざるを得ない技術的な事情があり、電極の抵抗値が増大する場合に好適に採用される。また、第２電極として透明電極（トップエミッションタイプ）を用いた場合においては、その抵抗率が高いので、図１４に示す構成は当然ながら有効となる。
【００６０】
図１４に示すように、基板１の四辺には接着剤８が塗布され、この状態で図に示すように封止部材９が封止される。これにより、各柱状部材４の先端部は第２電極としての背面電極６に当接されて押し潰され、副給電点が形成される。これにより図１５に示すＥＬ発光装置を構成することができる。
【００６１】
図１５に示したＥＬ発光装置には、図に示すように第１電極２に対して電源部としての直流電源Ｅの陽極端子（＋）が接続される。また第２電極６には前記電源部における陰極端子（−）が接続される（当該接続部が主給電点）と共に、封止部材９の導体層１０、各柱状部材４を介して、第２電極としての背面電極６に対して陰極端子（−）が接続（当該接続部が副給電点）される。
【００６２】
この場合、基板１の面方向において間欠的に形成された導電性の柱状部材４を介して、すなわち、副給電点を介して封止部材９側の導体層１０から第２電極６に対して給電することができるので、前記した第２電極の高い電気抵抗率に起因して発生する発光輝度のむらを効果的に抑制させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の製造初期段階の工程において、その主要部を拡大して示した断面図である。
【図２】同じくその主要部を上面から視た状態の平面図である。
【図３】図１に示す製造工程に続く次の工程において、その主要部を拡大して示した断面図である。
【図４】同じくその主要部を上面から視た状態の平面図である。
【図５】図３に示す製造工程に続く次の工程において、その主要部を拡大して示した断面図である。
【図６】同じくその主要部を上面から視た状態の平面図である。
【図７】図５に示す製造工程に続く次の工程において、その主要部を拡大して示した断面図である。
【図８】図１〜図７に示す製造工程によって得られる有機ＥＬ発光装置の基本構成を示した断面図である。
【図９】基板に成膜された透明電極に対する給電点の配置例を示した平面図である。
【図１０】この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第２の実施の形態において、製造初期段階の工程における主要部を拡大して示した断面図である。
【図１１】この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第３の実施の形態において、製造初期段階の工程における主要部を拡大して示した断面図である。
【図１２】この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第４の実施の形態において、製造初期段階の工程における主要部を拡大して示した断面図である。
【図１３】同じくその主要部を上面から視た状態の平面図である。
【図１４】この発明にかかる有機ＥＬ発光装置の第５の実施の形態における製造工程    の途中の状況拡大して示した断面図である。
【図１５】第５の実施の形態における有機ＥＬ発光装置の基本構成を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１    基板
２    第１電極（透明電極）
３    セパレータ
３ａ  オーバハング部
４    柱状部材
５    発光機能層
６    第２電極（背面電極）
７    絶縁ギャップ部
８    接着剤
９    封止部材
１０  導体層
１１  ギャップ保持材
【図１】
2008166181.tif 000003
【図２】
2008166181.tif 000004
【図３】
2008166181.tif 000005
【図４】
2008166181.tif 000006
【図５】
2008166181.tif 000007
【図６】
2008166181.tif 000008
【図７】
2008166181.tif 000009
【図８】
2008166181.tif 000010
【図９】
2008166181.tif 000011
【図１０】
2008166181.tif 000012
【図１１】
2008166181.tif 000013
【図１２】
2008166181.tif 000014
【図１３】
2008166181.tif 000015
【図１４】
2008166181.tif 000016
【図１５】
2008166181.tif 000017