【手続補正書】
【提出日】平成21年3月6日(2009.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）封止用樹脂が投入されるポット部と、キャビティを有する第１金型と、前記第１金型に対向する合わせ面、および前記合わせ面に開口する孔を有する第２金型とを備えた成形金型を準備する工程；
（ｂ）半導体チップが搭載された基板を前記第２金型の前記合わせ面上に配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記基板をクランプし、前記ポット部に投入された前記封止用樹脂を前記キャビティ内に充填し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止する工程；
（ｃ）前記孔がマスク用シートにより覆われるように、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置し、前記第１金型及び前記第２金型の間にゴム状のクリーニング用樹脂を配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記ゴム状のクリーニング用樹脂をクランプすることで前記クリーニング用樹脂を前記キャビティ内に充填し、前記成形金型をクリーニングする工程。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記マスク用シートの材料は、銅、銅合金または鉄−ニッケル合金の金属であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
前記クリーニング用樹脂と前記マスク用シートとの接着力は、前記クリーニング用樹脂と前記基板との接着力よりも低いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、前記孔を介して前記基板を前記第２金型の前記合わせ面に吸引固定し、
前記（ｃ）工程では、前記孔を介して前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面に密着させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項３記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置し、前記ゴム状のクリーニング用樹脂上に第２クリーニング用シートを配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記ゴム状のクリーニング用樹脂を、前記ポット部と平面的に重なる位置に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、前記孔を介して前記基板を前記第２金型の前記合わせ面に吸引固定し、
前記（ｃ）工程では、前記孔を介して前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面に密着させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置し、前記ゴム状のクリーニング用樹脂上に第２クリーニング用シートを配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記キャビティの周縁部には、前記キャビティの深さよりも浅い深さからなる段差部が形成されており、
前記ポット部と前記キャビティの前記段差部との間には、ランナ部が形成されており、
前記（ｂ）工程では、前記ポット部に投入された前記封止用樹脂が前記ランナ部を介して前記キャビティ内に充填され、
前記（ｃ）工程では、前記ゴム状のクリーニング用樹脂を、前記キャビティと平面的に重なる位置に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、前記孔を介して前記基板を前記第２金型の前記合わせ面に吸引固定し、
前記（ｃ）工程では、前記孔を介して前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面に密着させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置し、前記ゴム状のクリーニング用樹脂上に第２クリーニング用シートを配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記第２金型の前記合わせ面には、セットピンが設けられており、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートに設けられたセットピン孔に前記セットピンを挿入し、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、前記孔を介して前記基板を前記第２金型の前記合わせ面に吸引固定し、
前記（ｃ）工程では、前記孔を介して前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面に密着させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置した後、前記マスク用シート上に第１クリーニング用シートを配置し、前記第１クリーニング用シート上に前記ゴム状のクリーニング用樹脂を配置し、前記ゴム状のクリーニング用樹脂上に第２クリーニング用シートを配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
すなわち、本発明は、（ａ）封止用樹脂が投入されるポット部と、キャビティを有する第１金型と、前記第１金型に対向する合わせ面、および前記合わせ面に開口する孔を有する第２金型とを備えた成形金型を準備する工程；（ｂ）半導体チップが搭載された基板を前記第２金型の前記合わせ面上に配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記基板をクランプし、前記ポット部に投入された前記封止用樹脂を前記キャビティ内に充填し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止する工程；（ｃ）前記孔がマスク用シートにより覆われるように、前記マスク用シートを前記第２金型の前記合わせ面上に配置し、前記第１金型及び前記第２金型の間にゴム状のクリーニング用樹脂を配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記ゴム状のクリーニング用樹脂をクランプすることで前記クリーニング用樹脂を前記キャビティ内に充填し、前記成形金型をクリーニングする工程を含むものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】