【手続補正書】
【提出日】平成24年12月26日(2012.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学機械平坦化パッドであって、
水溶性組成物および前記水溶性組成物よりも低い水溶性を示す非水溶性組成物を含み、前記水溶性組成物および前記非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材で形成される第１の構成要素と、
第２の構成要素であって、当該第２の構成要素の連続相中で前記第１の構成要素を個別の相として介在させ、前記水溶性組成物が溶解により１０ナノメートルから２００マイクロメートルのサイズを持った細孔を形成する第２の構成要素と、
を備える、パッド。
【請求項２】
前記水溶性組成物は第１の繊維材を含み、前記非水溶性組成物は第２の繊維材を含み、かつ、前記第１の繊維材及び前記第２の繊維材は布材を形成する、請求項１に記載のパッド。
【請求項３】
前記布材は不織布である、請求項２に記載のパッド。
【請求項４】
前記水溶性組成物は第１の布材を形成する第１の繊維材を含み、前記非水溶性組成物は第２の布材を形成する第２の繊維材を含み、かつ、前記第１の布材および前記第２の布材は層状である、請求項１に記載のパッド。
【請求項５】
前記水溶性組成物は水溶性粒子を含み、前記非水溶性組成物は水溶性粒子が埋め込まれる母材を有する、請求項１に記載のパッド。
【請求項６】
前記水溶性組成物は、ポリ(ビニルアルコール)、ポリ(アクリル酸)、マレイン酸、アルギン酸、多糖類、ポリシクロデキストリン、これらの塩、これらのコポリマー、および／またはこれらの誘導体からなる群から選ばれた１種または複数種の材料を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のパッド。
【請求項７】
前記非水溶性組成物は、ポリエステル、ポリアミド、レイヨン、ポリイミド、硫化ポリフェニル、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれた１種または複数種の材料を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載のパッド。
【請求項８】
前記第２の構成要素は、ポリカーボネート、ポリスルホン、硫化ポリフェニレン、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリアクリル酸塩、ポリメチルメタクリル酸塩、塩化ポリビニル、ポリビニルアルコール、これらの誘導体、およびコポリマーからなる群から選ばれた１種または複数種の材料を含む、請求項１から７のいずれか１項に記載のパッド。
【請求項９】
前記第２の構成要素は、少なくとも２種の混和可能な非水溶性組成物を含む、請求項１から８のいずれか１項に記載のパッド。
【請求項１０】
前記非水溶性組成物は１０ショアＡから８０ショアＤまでの間のデュロメータ硬度を示し、また前記第２の構成要素は３０ショアＡから８０ショアＤの間のデュロメータ硬度を示す、請求項１から９のいずれか１項に記載のパッド。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の化学機械平坦化パッドを製造する方法であって、
前記水溶性組成物および前記非水溶性組成物を含む第１の構成要素を形成することと、
前記水溶性組成物が、溶解に際して１０ナノメートルから２００マイクロメートルの範囲のサイズを持った細孔を生ずるように、前記第１の構成要素を個別の相として第２の構成要素の連続相内に埋め込むことと、
を含む、方法。
【請求項１２】
さらに前記第２の構成要素内に埋め込まれた水溶性組成物の少なくとも一部を取除くことを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記水溶性組成物は第１の繊維材を含み、また前記非水溶性組成物は第２の繊維材を含み、前記第１の繊維材および前記第２の繊維材は布材を形成する、請求項１１から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記布材は不織布である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記水溶性組成物は第１の布材を形成する第１の繊維材を含み、また前記非水溶性組成物は第２の布材を形成する第２の繊維材を含み、かつ、前記第１の布材および前記第２の布材は層状になっている、請求項１１から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記水溶性組成物は水溶性粒子を含み、前記非水溶性組成物は、水溶性粒子が埋め込まれる母材を有する、請求項１１から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の構成要素を鋳型内に設置することと、前記第２の構成要素の先駆体を前記鋳型内に注入することと、前記第１の構成要素が前記第２の構成要素中に埋め込まれるように前記先駆体を反応させることと、をさらに含む、請求項１１から１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の構成要素を鋳型に設置することと、前記第２の構成要素を溶融することと、前記第１の構成要素が前記第２の構成要素中に埋め込まれるように前記第２の構成材を前記鋳型内に配置させることと、をさらに含む、請求項１１から１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２の構成要素は少なくとも２種の混和可能な非水溶性組成物を含む、請求項１１から１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
基板を研磨する方法であって、
基板を、スラリーおよび請求項１から１０のいずれか１項に記載の化学機械平坦化パッドに接触させることを含む、方法。
【請求項２１】
前記水溶性組成物が、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ(アクリル酸)、マレイン酸、アルギン酸、多糖類、ポリクロロデキストリン、これらの塩、これらのコポリマー、および／またはこれらの誘導体からなる群から選ばれた１種または複数種の材料を含む、請求項１に記載のパッド。
【請求項２２】
非水溶性組成物は、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、レイヨン、ポリイミド、硫化ポリフェニル、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれた１種または複数種の材料を含む、請求項１に記載のパッド。
【請求項２３】
前記第２の構成要素は、ポリカーボネート、ポリスルホン、硫化ポリフェニレン、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリアクリル酸塩、ポリメチルメタクリル酸塩、塩化ポリビニル、ポリビニルアルコール、またはこれらの誘導体およびコポリマーからなる群から選ばれた１種または複数種の材料を含む、請求項１に記載のパッド。
【請求項２４】
前記第２の構成要素は、少なくとも２種の混和可能な非水溶性組成物を含む、請求項１に記載のパッド。
【請求項２５】
前記非水溶性組成物は、１０ショアＡから８０ショアＤの間のデュロメータ硬度を示し、また前記第２の構成要素は３０ショアＡから８０ショアＤの間のデュロメータ硬度を示す、請求項１に記載のパッド。
【請求項２６】
化学機械平坦化パッドを製造する方法であって、
水溶性組成物および非水溶性組成物を含み、前記水溶性組成物および非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材の形態である第１の構成要素を形成すること、および
前記第１の構成要素を第２の構成要素の連続相内に個別の相として埋め込み、前記水溶性組成物の溶解によって１０ナノメートルから２００マイクロメートルの範囲のサイズを持った細孔を形成すること、
を含む、方法。
【請求項２７】
前記第２の構成要素内に埋め込んだ前記水溶性組成物の少なくとも一部を取除くことをさらに含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記水溶性組成物は第１の繊維材を含み、前記非水溶性組成物は第２の繊維材を含み、前記第１の繊維材および前記第２の繊維材は布材を形成する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記布材が不織布である、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記水溶性組成物は第１の布材を形成する第１の繊維材を含み、前記非水溶性組成物は第２の布材を形成する第２の繊維材を含み、かつ、前記第１の布材および前記第２の布材は層状になっている、請求項２６に記載の方法。
【請求項３１】
前記水溶性組成物は水溶性粒子を含み、前記非水溶性組成物は前記水溶性粒子が埋め込まれる母材を有する、請求項２６に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１の構成要素を鋳型内に設置することと、前記第２の構成要素の先駆体を前記鋳型内に注入することと、前記第１の構成要素が前記第２の構成要素中に埋め込まれるように前記先駆体を反応させることと、をさらに含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１の構成要素を鋳型に設置することと、前記第２の構成要素を溶融することと、前記第１の構成要素が前記第２の構成要素中に埋め込まれるように前記第２の構成要素を前記鋳型内に配置させることと、をさらに含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項３４】
前記第２構成要素は少なくとも２種の混和可能な非水溶性組成物を含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項３５】
基板の研磨方法であって、
基板をスラリー及び化学機械平坦化パッドに接触させることを含み、
前記化学機械平坦化パッドは、水溶性組成物および前記水溶性組成物よりも前記スラリーに対して低い溶解性を示す非水溶性組成物を含み、前記水溶性組成物および前記非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材を形成する、第１の構成要素と、
第２の構成要素と、を含んで構成され、前記第１の構成要素が前記第２の構成要素の母材内に個別の相として存在し、前記第１の構成要素の前記水溶性組成物は溶解によって１０ナノメートルから２００マイクロメートルの範囲のサイズの細孔を形成する、方法。