【手続補正書】
【提出日】平成21年1月6日(2009.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の上面に構造物を形成する方法であって，
ノズルを基材に対して相対的に少なくとも上方に移動させながら，前記ノズルから熱によって固化する原料を途切れなく吐出させ，前記吐出された原料を順次加熱し，前記原料を固化させることにより，前記ノズルの基材に対する移動経路に沿った形状の構造物を形成することを特徴とする，構造物形成方法。
【請求項２】
前記ノズルを基材に対して相対的に横向きに移動させながら前記原料を吐出させることを特徴とする，請求項１に記載の構造物形成方法。
【請求項３】
前記ノズルを基材に対して相対的に下方に移動させながら前記原料を吐出させることを特徴とする，請求項１又は２に記載の構造物形成方法。
【請求項４】
前記ノズルを基材に対して相対的に螺旋状に移動させながら前記原料を吐出させることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項５】
前記ノズルの傾斜方向を変化させて前記原料を吐出させることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項６】
前記ノズルを移動させながら前記原料を吐出させる工程と，前記ノズルの移動を停止させ前記吐出された原料を固化させる工程とを交互に繰り返すことを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項７】
前記基材を加熱することにより，前記原料を固化することを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項８】
前記原料が吐出される前記ノズルの吐出口を加熱することにより，前記原料を加熱することを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項９】
前記原料にレーザ光，赤外線又は電子ビームのいずれかを照射することにより，前記原料を加熱することを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１０】
前記原料に熱風を供給することにより，前記原料を加熱することを特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１１】
前記原料は，熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１２】
前記原料は，導電性を有する材料を含有することを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１３】
前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，
前記構造物は，前記被検査体に接触させるためのプローブピンであることを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１４】
前記基材は，電子部品に設けられた電極部であって，
前記構造物は，前記電極部を他の電極部に対して電気的に接続する部材であることを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１５】
前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，
前記構造物は，前記電極パッドを，前記被検査体に接触させるためのプローブピンに対して電気的に接続する部材であることを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１６】
前記基材は，電子デバイスを覆う蓋体に設けられた配線であって，
前記構造物は，前記配線と前記電子デバイスとを電気的に接続する部材であることを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の構造物形成方法。
【請求項１７】
被検査体の電気的特性を検査するために被検査体に接触させるプローブピンであって，
請求項１〜１３のいずれかに記載された構造物形成方法を用いて前記構造物として形成されたプローブピン。
【請求項１８】
基材の上面に構造物を形成する構造物形成装置であって，
基材を保持する保持部と，基材に対して熱によって固化する原料を途切れなく吐出させるノズルと，前記ノズルを前記保持部に保持された基材に対して相対的に移動させる移動機構と，前記ノズルから途切れなく吐出された原料を加熱する加熱機構とを備えることを特徴とする，構造物形成装置。
【請求項１９】
前記移動機構は，前記ノズルを基材に対して相対的に少なくとも上下方向に移動させることを特徴とする，請求項１８に記載の構造物形成装置。
【請求項２０】
前記移動機構は，前記ノズルを基材に対して相対的に横方向に移動させることを特徴とする，請求項１８又は１９に記載の構造物形成装置。
【請求項２１】
前記移動機構は，前記ノズルを基材に対して相対的に螺旋状に移動させることを特徴とする，請求項１８〜２０のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２２】
前記ノズルの傾斜方向を可変としたことを特徴とする，請求項１８〜２１のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２３】
前記加熱機構は，前記保持部に設けられ前記基材を加熱するヒータを備えることを特徴とする，請求項１８〜２２のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２４】
前記加熱機構は，前記ノズルの吐出口に設けられ前記吐出口から吐出される原料を加熱するノズルヒータを備えることを特徴とする，請求項１８〜２３のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２５】
前記加熱機構は，前記原料に対してレーザ光，赤外線又は電子ビームのいずれかを照射する照射部を備えることを特徴とする，請求項１８〜２４のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２６】
前記加熱機構は，前記原料に対して熱風を供給する熱風供給口を備えることを特徴とする，請求項１８〜２５のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２７】
前記原料は，熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする，請求項１８〜２６のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２８】
前記原料は，導電性を有する材料を含有することを特徴とする，請求項１８〜２７のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項２９】
前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，
前記構造物は，前記被検査体に接触させるためのプローブピンであることを特徴とする，請求項１８〜２８のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項３０】
前記基材は，電子部品に設けられた電極部であって，
前記構造物は，前記電極部を他の電極部に対して電気的に接続する部材であることを特徴とする，請求項１８〜２８のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項３１】
前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，
前記構造物は，前記電極パッドを，前記被検査体に接触させるためのプローブピンに対して電気的に接続する部材であることを特徴とする，請求項１８〜２８のいずれかに記載の構造物形成装置。
【請求項３２】
前記基材は，電子デバイスを覆う蓋体に設けられた配線であって，
前記構造物は，前記配線と前記電子デバイスとを電気的に接続する部材であることを特徴とする，請求項１８〜２８のいずれかに記載の構造物形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，前記構造物は，前記被検査体に接触させるためのプローブピンであっても良い。前記基材は，電子部品に設けられた電極部であって，前記構造物は，前記電極部を他の電極部に対して電気的に接続する部材であっても良い。前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，前記構造物は，前記電極パッドを，前記被検査体に接触させるためのプローブピンに対して電気的に接続する部材であっても良い。前記基材は，電子デバイスを覆う蓋体に設けられた配線であって，前記構造物は，前記配線と前記電子デバイスとを電気的に接続する部材であっても良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，前記構造物は，前記被検査体に接触させるためのプローブピンであっても良い。前記基材は，電子部品に設けられた電極部であって，前記構造物は，前記電極部を他の電極部に対して電気的に接続する部材であっても良い。前記基材は，被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに設けられる電極パッドであり，前記構造物は，前記電極パッドを，前記被検査体に接触させるためのプローブピンに対して電気的に接続する部材であっても良い。前記基材は，電子デバイスを覆う蓋体に設けられた配線であって，前記構造物は，前記配線と前記電子デバイスとを電気的に接続する部材であっても良い。