【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の波長領域で透明な加工品（Ｗ）の表面（Ｏ）の内部に構造体（Ｍ）を組み込む方法であって、
前記構造化されるべき表面（Ｏ）と対象物材料を含有する対象物表面（３）とを接触させることと、
波長が前記所定の波長領域内にあるレーザー光線（Ｌ）を用いて、前記加工品（Ｗ）を通って少なくとも１つの位置の前記加工品（Ｗ）の構造化されるべき表面（Ｏ）と前記対象物表面（３）との境界領域（Ｇ）中にエネルギーを導入し、これにより、前記少なくとも１つの位置で、前記対象物材料を前記構造化されるべき表面（Ｏ）から前記加工品（Ｗ）の内部に入り込ませて堆積させることと
を含んでおり、
前記レーザー光線（Ｌ）が、パルス繰り返し数が１０ｋＨｚを上回るパルスレーザー光線（Ｌ）であり、前記パルスレーザー光線（Ｌ）は、焦点が前記対象物表面上または下に位置するように合焦され、前記パルスレーザー光線は前記焦点において、２０００Ｗ／ｍｍ2を上回る電力密度を有すること
を特徴とする方法。
【請求項２】
前記加工品（Ｗ）は、ガラスからなることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記対象物材料は金属であることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記対象物材料は鋼鉄であることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記構造体（Ｍ）は、前記加工品（Ｗ）にマークを付けるよう形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記レーザー光線（Ｌ）の前記焦点（Ｆ）は、構造化像（Ｂ）により予め与えられる構造化軌道に沿って、７０ｍｍ／秒を上回る送り速度で移動させられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
対象物材料の粒子が、少なくとも１箇所で、少なくとも約１５μｍの深さで、構造化されるべき表面から前記加工品（Ｗ）の内部に入り込むように、構造化が行われることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記構造化されるべき表面中の構造化時の温度が前記加工品の材料の融点未満であるように、前記レーザー光線が制御されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記焦点における前記レーザー光線の電力密度は、約３ｋＷ／ｍｍ2を上回ることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記焦点の直径は、６０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記パルス繰り返し数は、２０ｋＨｚを上回ることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
レーザーパルスのパルス幅は、１００ｎｓ未満であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
レーザーパルスのピーク電力は、１０ｋＷを上回ることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
所定の波長領域で透明な加工品（Ｗ）の表面（Ｏ）の内部に構造体（Ｍ）を組み込む装置（１）であって、
前記加工品（Ｗ）の前記構造化されるべき表面（Ｏ）と接触させるための、対象物材料を含有する対象物表面（３）と、
波長が前記所定の波長領域内にあるレーザー光線（Ｌ）を発生させるためのレーザー光線発生装置（４）であって、前記レーザー光線（Ｌ）を用いて、前記対象物表面（３）と接触する前記加工品（Ｗ）を通って、少なくとも１つの位置で、前記加工品（Ｗ）の前記構造化されるべき表面（Ｏ）と前記対象物表面（３）との境界領域（Ｇ）中にエネルギーを導入することができ、これにより、前記少なくとも１つの位置で、前記対象物材料が、前記構造化されるべき表面（Ｏ）から前記加工品（Ｗ）の内部に入り込んで堆積されるように、形成され、配されているレーザー光線発生装置（４）と、
を含んでおり、
前記レーザー光線発生装置（４）は、パルス繰り返し数が１０ｋＨｚを上回るパルスレーザー光線（Ｌ）を発生させるように形成され、合焦装置（１１）と、前記パルスレーザー光線（Ｌ）を構造化プロセス時に前記対象物表面（３）上またはかろうじて下の位置で合焦させる制御装置（１０）とを有し、ここで、前記パルスレーザー光線は前記焦点において、２０００Ｗ／ｍｍ2を上回る電力密度を有する
ことを特徴とする装置。
【請求項１５】
前記レーザー光線発生装置（４）は、構造化像（Ｂ）により予め与えられる構造化軌道に沿ってレーザー焦点（Ｆ）を移動させるために、光線ガイド装置（１２）を有することを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
前記レーザー光線（Ｌ）の前記焦点（Ｆ）は、構造化像（Ｂ）により予め与えられる構造化軌道に沿って、１００ｍｍ／秒を上回る送り速度で移動させられることを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項１７】
対象物材料の粒子が、少なくとも１箇所で、少なくとも約３０μｍの深さで、構造化されるべき表面から前記加工品の内部に入り込むように、構造化が行われることを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項１８】
前記焦点における前記レーザー光線の電力密度は、約１０ｋＷ／ｍｍ2を上回ることを特徴とする請求項９記載の方法。
【請求項１９】
前記焦点における前記レーザー光線の電力密度は、約１００ｋＷ／ｍｍ2を上回ることを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
前記焦点の直径は、４０μｍ未満であることを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項２１】
前記レーザーパルスのパルス幅は、２０ｎｓ未満であることを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項２２】
前記レーザーパルスのピーク電力は、２５ｋＷを上回ることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
本発明の目的は、特に安定した構造体を、透明な加工品の表面の内部に組み込むための代替となる方法とそれに応じた装置を提供することである。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
上述の従来技術の場合とは異なり、ここでは、対象物材料を加工品表面上に載せる以外に、加工品表面の内部に対象物材料を可能な限りよく拡散させることにまったくに目標をおいて試みられ、この方法では、対象物材料が、可能な限り構造化されるべき材料の表面上でのみ切り離されることがまさにないように設定される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
本発明の方法により、加工品表面の内部に構造体を組み込むために適した装置は、対象物材料を含有する対象物表面（これは、たとえば、加工品の構造化されるべき表面に接することができ、または、加工品がこの上に載せられる面である）以外に、適切なレーザー光線発生装置が必要で、このレーザー光線発生装置は、加工品がこれに対して透明である波長領域内にある波長を有するレーザー光線を発生させるために存在する。このレーザー光線発生装置は、レーザー光線を用いて、これが対象物表面と接触する加工品を通り抜けて、少なくとも１つの位置で、加工品の構造化されるべき表面と対象物表面との境界領域中にエネルギーを導入することができ、これにより、当該位置で、対象物材料が、構造化されるべき表面に堆積するように形成され配されている。この際、本発明によれば、レーザー光線発生装置は、パルス繰り返し数が１０ｋＨｚを上回るパルスレーザー光線を発生させるように形成され、合焦装置（たとえば、適切な光学系）と、レーザー光線を構造化プロセス時に対象物表面上またはかろうじて下に合焦させる制御装置とを有し、ここで、レーザー光線は合焦時には、２０００Ｗ／ｍｍ2を上回る電力密度を有する。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
この方法は、様々な透明な材料（たとえば、様々なガラス、プレキシガラスなど）の表面の内部に構造体を組み込むために用いられうる。特に好ましくは、この方法は、ガラス加工品の表面に構造体を組み込むのに適しているが、これは、他の手段をもってしてはこれが非常に難しく、かつ本発明の方法により作られた構造体はガラス材料中で、特に耐久性を有するからである。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
本発明の好適な用途は、加工品に、冒頭に述べた文字、ロゴなどの形式の構造体のマークを付けることである。あるいは、または、これに加えて、本発明の方法により組み込まれた構造体は、まったく別の目的に役立ってもよい。たとえば、純粋に視覚的な理由ないしデザイン上の理由から、芸術的な飾り、平坦な構造体、写真などを、表面の内部に組み込むことができる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２６】
冒頭ですでに述べたように、本発明によれば、構造化プロセスは、透明な加工品の構造化されるべき表面の内部に対象物材料の粒子を可能な限りよく拡散させるように意識的に設計されている。したがって、好ましくは、対象物材料の粒子が、少なくとも１箇所で（たとえば、点のマーク付けの場合点のマークの中央点で、あるいは、線のマーク付けの場合には線のマークの中央線で）、少なくとも約１５μｍ、好ましくは少なくとも約３０μｍの深さの最大入り込み深さで構造化されるべき表面中に入り込むように、構造化は行われる。現在までに行われたマーク付けのテストでは、本発明の方法を用いると、難なく、対象物粒子の加工品表面の内部への入り込み深さが、３０μｍ以上に達しうることがわかっている。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３８】
以下に述べるように、本発明はこの用途に限定されるわけではないが、加工品のマーク付けのために、構造体を表面の内部に組み込むという点から出発する。上述したように、本発明の方法により、他の目的、たとえば、技術的な導体構造体またはグラフィック面などの目的用の構造体も、表面の内部に組み込むことができる。