【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンで加工するために加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
加工パターン情報を入力するための加工パターン入力手段と、
加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段と、
加工対象面の移動条件を入力するための移動速度入力手段と、
を備え、
前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件と、３次元状の加工対象面とに基づいた加工データを生成することを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
円周状の加工対象面に対する加工条件として、前記加工面プロファイル入力手段が、円周状加工対象面の円周の中心の座標及び／又は半径を指定可能であり、
前記移動速度入力手段が、円周状加工対象面の回転速度を指定可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
円周状の加工対象面の円周半径が連続的又は離散的に変化する場合の加工条件として、前記加工面プロファイル入力手段が、円周の変化状態を指定可能であることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
回転する円周状の加工対象面に対する加工条件として、前記加工面プロファイル入力手段が、円周状加工対象面の円周の半径を指定可能であり、
前記移動速度入力手段が、円周状加工対象面の回転速度を指定可能であり、
前記加工データ生成部が、前記加工面プロファイル入力手段より入力された円周の半径及び前記移動速度入力手段より入力された回転角度に基づいて、円周状加工対象面を該円周上に沿って複数の領域に分割し、円周状加工対象面の回転毎に、各分割領域での加工を行うよう割り当ててなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項５】
請求項４に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
前記加工データ生成部が、生成した加工データの円周方向における加工データ量の分布に応じて、円周状加工対象面に対する分割領域の割り当てを調整可能に構成してなることを特徴とする加工データ設定装置。
【請求項６】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光の焦点位置を調整して加工パターンを加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンで加工するために加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
加工パターン情報を入力するための加工パターン入力手段と、
加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段と、
加工対象面の移動条件を入力するための移動速度入力手段と、
を備え、
前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件と、３次元状の加工対象面とに基づいた加工データを生成することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項６に記載のレーザ加工装置であって、
前記第１のミラー及び第２のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナを構成しており、
前記ビームエキスパンダが、入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なＺ軸スキャナを構成しており、
前記レーザ光走査系が、これらＸ軸スキャナ、Ｙ軸スキャナ、Ｚ軸スキャナでレーザ光をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に走査可能に構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンで加工するために加工条件設定手段で加工条件を設定するために、加工パターン情報と、加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報と、加工対象面の移動条件とを入力する工程と、
加工データ生成手段が、前記加工条件設定手段で設定された加工条件に基づいて、３次元状の加工対象面と一致するように実際の加工を行うための加工データを生成する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
【請求項９】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンで加工するために加工条件設定手段で加工条件を設定するために、加工パターン情報と、加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報と、加工対象面の移動条件とを入力する機能と、
加工データ生成手段が、前記加工条件設定手段で設定された加工条件に基づいて、３次元状の加工対象面と一致するように実際の加工を行うための加工データを生成する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
さらにまた本発明の一実施形態に係るプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器は、上記プログラムを格納するものである。記録媒体には、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷやフレキシブルディスク、磁気テープ、ＭＯ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）、ＨＤ
ＤＶＤ等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第１発明、第６〜９発明によれば、３次元的な加工対象面に、２次元的な加工パターンを単に写像するのでなく、３次元的に面に一致させるように３次元的な加工データを加工データ生成部で生成できるので、より正確な加工が可能となる。