(57)【要約】【課題】上下の基板のパターン形成面に対してハンドリングのための手段が全く接触することなく、しかも極めて安定した状態で重ね合わせを行う。【解決手段】下基板１と上基板２とは、それぞれ下定盤５３と上定盤５２とに吸着保持された状態で相互に重ね合わされる。下定盤５３には複数の吸着孔５４が設けられ、上定盤５２には、複数の吸着孔５８と、複数の吸着ノズル５９とが設けられており、吸着ノズル５９は上定盤５７の吸着面５７ａから下方に突出した吸着位置と、この吸着面５７ａより上方に位置する非吸着位置との間に昇降変位できるもので、吸着ノズル５９を吸着位置となし、非パターン面２ｂを吸着する基板ハンドリング手段４０から上基板２を受け取り、非吸着位置に変位させて、吸着孔５８による吸着状態として、下定盤５３に吸着保持されている下基板１に圧接される。【選択図】図５
2008182256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ一側面に所定のパターンが形成されたパターン形成面で、反対側面が非パターン面となった上下一対の基板を、それぞれのパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接する装置において、
表面に前記下基板が、そのパターン形成面を上に向けて、非パターン面を吸着保持する複数の吸着孔を形成した下定盤と、
前記下定盤の上部位置に配置され、表面に複数の吸着孔が形成されて、前記上基板の非パターン面を吸着保持する吸着面を有する上定盤と、
前記上基板の前記パターン形成面を下方に向けて、非パターン面を吸着保持して、前記上定盤の下部位置に変位可能な上基板吸着保持部材を有する基板ハンドリング手段と、
前記上定盤に設けられ、前記吸着面より上方に位置した非吸着位置と、前記上基板吸着保持部材に吸着保持された前記上基板と当接する吸着位置との間に昇降可能な複数の吸着ノズルと
を備える構成としたことを特徴とする基板重ね合わせ装置。
【請求項２】
前記下基板を吸着保持する前記下定盤には、前記上定盤に吸着保持されている上基板に対して位置調整する位置調整手段を備える構成としたことを特徴とする請求項１記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項３】
前記上定盤はガイドロッドに沿って昇降させる昇降ブロックに装着する構成としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板重ね合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネル等のように、上下２枚の基板を重ね合わせる装置に関するものであり、特にそれぞれ一側面に所定のパターンが形成された２枚の基板に対して、両基板のパターン形成面にハンドリング手段等を接触させることなく、パターン形成面を相対向させた状態で重ね合わせるようにした基板重ね合わせ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶パネルは上下２枚の透明基板を有し、これら上下２枚の基板間に液晶を封入したものである。上下２枚の基板には、それぞれ一側面にパターンが形成されている。ＴＦＴ型の液晶パネルにあっては、下基板には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のパターンがそのほぼ全面にわたって形成されており、また上基板側にはカラーフィルタからなるパターンが形成されている。これら上下２枚の基板にパターン形成後に、相互に正確にアラインメントさせた状態で重ね合わされる。パターンを形成する工程では、両基板をそれぞれ水平状態で各工程に搬入して、その表側に向いた面にパターンが形成される。従って、下基板はパターン形成面を上向きの状態で上基板と重ね合わされる。一方、上基板は反転させて、そのパターン形成面を下基板に対向させた状態で下基板に重ね合わせられるので、そのパターン形成工程、前述したカラーフィルタ基板は、その表面にカラーフィルタを形成する工程を経た後に、下基板に重ね合わせる前の段階で、それを１８０°反転させる必要がある。
【０００３】
以上の基板重ね合わせ装置としては、例えば特許文献１に示された構成のものが従来から知られている。即ち、図１１に示したように、反転ステージ１００と、中継ステージ１０１と、スライドステージ１０２とを設定して、反転ステージ１００には、支軸１１０を中心として上下方向に１８０°回動する反転アーム１１１を設けて、この反転アーム１１１に上基板１０３を吸着保持させる。一方、中継ステージ１０１には、台座１１２が設けられており、この台座１１２上に下基板１０４が載置されている。反転アーム１１１を反転させると、この反転アーム１１１に吸着保持されている上基板１０３が下基板１０４に重ね合わされる。このようにして重ね合わせた上下の基板１０３，１０４は、スライドステージ１０２に移載される。このスライドステージ１０２は、スライドブロック１１３が設けられており、このスライドブロック１１３にはＸ，Ｙ，θ方向に位置調整可能なテーブル１１４上に基板を吸着する吸着部１１５が設置されている。そして、スライドブロック１１３は、吸着部１１５を重ね合わせた基板を受け取る位置と、アラインメントを行う位置とに往復移動する。さらに、吸着部１１５のアラインメントを行う位置には、上部に上アライナ１１６が昇降可能に設けられている。従って、吸着部１１５上に上下の基板１０３，１０４を重ね合わせた状態で、スライドブロック１１３がアラインメントを行う位置に移動すると、上アライナ１１６が下降して、上基板１０３が吸着されて相互の位置合わせ、つまり両基板１０３，１０４間でのアラインメントが行われることになる。
【特許文献１】特開平７−２１５５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前述した特許文献１に開示されている基板重ね合わせ装置には以下に示すような欠点がある。
【０００５】
まず第１に、上基板は反転アームに吸着保持されるが、上基板を反転アームに移載する際には、この上基板の上側を向いた面、つまりパターン形成面を吸着しなければならない。ここで、上基板のほぼ全面にわたってパターンが形成されているが、その外周部は有効領域として利用しないために、この部分を吸着することができる。しかしながら、基板が大型化すると、重量化することになり、その外周部を吸着するだけでは、基板に大きな撓みが生じることになる。従って、基板の正確なハンドリングが行えず、また吸着状態で安定的に保持できないことから、移載等の途中で取り落とし等のおそれがある。さらに、基板のサイズ等が異なる場合や、その有効面の領域が異なる場合には、吸着位置を変えなければならず、この作業は極めて困難であるという問題点がある。
【０００６】
しかも、反転アームを１８０°反転させるようにスイングさせることによって、上基板を下基板に重ね合わせるようにしているので、上基板はまずそのエッジが下基板に当接することになる。従って、中継ステージ上に位置する下基板の表面と、反転アームを反転させた時に、この下基板と重ね合わせられる上基板の表面との高さ位置を極めて厳格に調整しなければ、反転アームの動作だけで両基板間に間隔が生じて両者が正確には重なり合わないことがあり、また反転中に上基板のエッジが下基板に押し付けられることになる等の問題点もある。
【０００７】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、上下の基板のパターン形成面に対してハンドリングのための手段が全く接触することなく、しかも極めて安定した状態で重ね合わせを行うことができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、本発明は、それぞれ一側面に所定のパターンが形成されたパターン形成面で、反対側面が非パターン面となった上下一対の基板を、それぞれのパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接する装置であって、表面に前記下基板が、そのパターン形成面を上に向けて、非パターン面を吸着保持する複数の吸着孔を形成した下定盤と、前記下定盤の上部位置に配置され、表面に複数の吸着孔が形成されて、前記上基板の非パターン面を吸着保持する吸着面を有する上定盤と、前記上基板の前記パターン形成面を下方に向けて、非パターン面を吸着保持して、前記上定盤の下部位置に変位可能な上基板吸着保持部材を有する基板ハンドリング手段と、前記上定盤に設けられ、前記吸着面より上方に位置した非吸着位置と、前記上基板吸着保持部材に吸着保持された前記上基板と当接する吸着位置との間に昇降可能な複数の吸着ノズルとを備える構成としたことをその特徴とするものである。
【０００９】
下定盤に吸着保持されている下基板の上に重ね合わせられる上基板は、そのパターン形成面を下方に向けるように保持する必要がある。上基板を保持する上定盤にはこの上基板の非パターン面である上側の面を吸着保持して、下定盤の上部位置に配置する。上基板は基板ハンドリング手段から受け渡される。この上基板の基板ハンドリング手段から上定盤に受け渡す際にも、基板ハンドリング手段を構成する部材も、上定盤を構成する部材も上基板のパターン形成面とは当接させない。つまり、下定盤に吸着されている下基板の上部位置で、パターン形成面が下を向いている上基板の非パターン面を基板ハンドリング手段の上基板吸着保持部材により真空吸着した状態から、上定盤では、これと同じ非パターン面を吸着するようにして受け渡される。しかも、上下一対の基板はパターン形成面を対向させて重ね合わせて加圧することにより圧接される。
【００１０】
上定盤において、上基板を受け取る際には、この上定盤から下方に突出している吸着ノズルで上基板吸着保持部材から受け取る。ただし、このように吸着ノズルを突出させたままで下基板との間で加圧力を作用させて圧接させるのは望ましくない。そこで、上基板の受け取りが完了した後に、吸着ノズルを上昇させて、上定盤の下面に当接させる。この面には真空吸着孔が形成されているので、この真空吸着孔により上基板が吸着保持される。しかも、この間において、上基板のパターン形成面に対して何等の部材も触れない。
【００１１】
以上の状態から、上下の基板をアライメントし、次いで両基板を当接させて、加圧力を作用させる。上下の基板間のアライメントは上定盤側で行うこともできるが、位置調整手段の重量等を勘案して、下定盤側で行う方が有利である。また、両基板間に加圧力を作用させるには、上定盤若しくは下定盤のいずれか一方に加圧力を発揮させるように構成するが、上定盤をガイドロッドに沿って昇降可能な昇降ブロックに設け、この昇降ブロックにより加圧力を作用させるように構成することが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は以上のように構成したので、パターン形成面には何等の部材も当接させることなく、基板ハンドリング手段から上定盤に受け渡して、下定盤に吸着保持されている下基板に当接させて、所定の加圧力を作用させて、重ね合わせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の一形態について説明する。まず、重ね合わせられる基板の概略構成を図１に示す。同図において、１は下基板、２は上基板であり、これら両基板１，２には、相対向する面に所定のパターンが形成されたパターン形成面１ａ，２ａとなっている。ここで、基板１，２によりＴＦＴ型の液晶パネルを構成する場合には、基板１はＴＦＴ基板であり、また基板２はカラーフィルタ基板である。そして、パターン形成面１ａ，２ａの反対側の面は非パターン面１ｂ，２ｂであり、これら両基板１，２を重ね合わせて重ね合わせ基板３を形成するためのハンドリングはこれら非パターン面１ｂ，２ｂに対して行われる。両基板１，２間には液晶封入領域を区画形成し、かつ液晶が封入されるギャップを形成するためのシール材（図示せず）が介装される。ここで、基板１，２を重ね合わせる段階では、実際に個々の液晶パネルとして構成されるサイズより大判のものとして形成され、以後の工程で複数枚に分割される。なお、本発明の基板重ね合わせ装置は、この液晶パネルの製造に関するものに限定されないことは言うまでもない。
【００１４】
上下の基板１，２は、図２に示したように、それぞれ個別的に搬送手段１０，１１により搬送されて、基板重ね合わせ装置を構成する重ね合わせステージＳＳに搬入される。搬送手段１０，１１は、例えばローラコンベアやベルトコンベア、さらにはピッチ送り手段等により構成され、基板１，２はそれらの非パターン面１ｂ，２ｂを搬送手段１０，１１に当接させて、パターン形成面１ａ，２ａを上に向けた状態で水平搬送される。これによって、搬送中にパターン形成面１ａ，２ａが損傷したり、汚損されたりすることはない。
【００１５】
下基板１は下基板搬送手段１０によって、また上基板２は上基板搬送手段１１によって、それぞれ個別的に重ね合わせステージＳＳに送り込まれる。重ね合わせステージＳＳには、下基板供給手段２０と、基板リフティング手段３０と、基板ハンドリング手段４０と、基板重ね合わせ手段５０とが設けられている。この重ね合わせステージＳＳでは、共に非パターン面１ｂ，２ｂを下に向けた状態で搬送される下基板１と上基板２とが、それらのパターン形成面１ａ，２ａを相対向させて、相互に正確にアラインメントさせた上で重ね合わせられる。さらに、この重ね合わせステージＳＳから次の工程に向けて重ね合わせ基板３を搬出するための搬出手段１２が設置されている。
【００１６】
而して、図１に示したように、重ね合わせステージＳＳにおいては、下基板１は、矢印Ａで示したように、水平搬送されて、下基板搬送手段１０から下基板供給手段２０を経て基板重ね合わせ手段５０の位置にまで送り込まれる。ここで、基板重ね合わせ手段５０は、下基板保持部材５１と上基板保持部材５２とを含むものであり、下基板１は下基板保持部材５１に吸着保持される。
【００１７】
上基板２は、上基板搬送手段１１により矢印Ｂ方向に搬送されて、基板リフティング手段３０により位置決めされた上で、矢印Ｃで示したように所定高さまで持ち上げられる。そして、基板ハンドリング手段４０により矢印Ｄ方向に取り出された後に、矢印Ｅで示したように１８０°反転されて、この上基板２は、そのパターン形成面１ａを下向きにする。その後に、矢印Ｆで示したように、概略９０°旋回させ、次いで矢印Ｇで示したようにして、上基板保持部材５２に移載する。そして、上基板保持部材５２の作動によって、上基板２は矢印Ｈ方向に下降させることにより、この上基板２は下基板１に重ね合わされる。
【００１８】
下基板１の基板重ね合わせ手段５０への供給方式について説明する。下基板搬送手段１０の搬送終端部には、下基板１の裏面側が当接する下基板供給手段２０が配置されており、下基板搬送手段１０により搬送されてくる下基板１は、この搬送終端位置から、下基板供給手段２０に移行させるように搬送される。ここで、好ましくは、この下基板供給手段２０には、下基板１を少なくとも外形基準により粗位置決めする。なお、この下基板１の位置決めは、下基板保持部材５１側で行っても良い。下基板１が下基板供給手段２０上に受け取られると、この下基板供給手段２０は基板重ね合わせ手段５０を構成する下基板保持部材５１の上部位置にまで移動する。
【００１９】
下基板保持部材５１は下定盤５３を有し、この下定盤５３の上面が下基板１の非パターン面１ｂを吸着する吸着面５３ａとなっている。このために、図３に示したように、吸着面５３ａには多数の吸着孔５４が設けられており、これらの吸着孔５４には負圧吸引力が作用するようになっている。また、下定盤５３には、複数の支持ピン５５が昇降可能に装着されており、常時においては、各支持ピン５５は下定盤５３の吸着面５３ａの下方に退入している。そして、下基板供給手段２０によって、下定盤５３上に下基板１が搬入されると、支持ピン５５が突出することになり、その結果、下基板１は下基板供給手段２０から切り離して所定の高さまで上昇させられる。この状態で、下基板供給手段２０を下基板搬送手段１０側に移動させる。その後に、支持ピン５５を下降させて、吸着面５３ａより下方位置にまで退入させると、下基板１は、下基板保持部材５１の下定盤５３に設けた吸着孔５４に作用する負圧により吸着保持される。支持ピン５５の頭部は概略球面形状となっており（図６参照）、これによって下基板１が支持ピン５５に当接しても、この下基板１が損傷するようなことはない。
【００２０】
このように、下基板１は下基板搬送手段１０からそのまま基板重ね合わせ手段５０を構成する下基板保持部材５１に送り込まれる。一方、上基板搬送手段１１により搬送されてくる上基板２は反転させて、基板重ね合わせ手段５０を構成する上基板保持部材５２に移載する。
【００２１】
このために、図４に示したように、上基板搬送手段１１を構成するローラコンベア１１ａによる搬送終端位置の下部には、基板リフティング手段３０が配置されている。この基板リフティング手段３０は、基本的には上基板２を上昇させて、上基板搬送手段１１から切り離すためのものであるが、さらに上基板２を粗位置決めする機構を備えている。即ち、基板リフティング手段３０は昇降部材としての昇降テーブル３１を有し、この昇降テーブル３１には、上基板２の非パターン面２ｂと当接する複数の保持ピン３２が突設されている。保持ピン３２の先端は、上基板２を損傷させないようにするために、球面形状となっている。従って、昇降テーブル３１を上昇させると、上基板２は保持ピン３２上に乗せられて、上基板搬送手段１１の上部に浮上する。また、昇降テーブル３１には、上基板２の外形を粗位置決めするための位置決めピン３３が設けられている。位置決めピン３３は、上基板２の各辺に対面する位置に１または２本設けられており、これら各位置決めピン３３は、図４に矢印で示したように、上基板２の各々の辺に対して近接離間する方向に移動可能となっている。なお、各辺の位置決めピン３３は全て可動なものとする必要はなく、例えばそれらのうちの１辺または相隣接する２辺に対面する部位の位置決めピンは固定的に保持した基準ピンとして機能させることもできる。また、上基板２を位置決めする際に、この上基板２が保持ピン３２と摺動するのを防止するために、保持ピン３２を水平方向に移動可能な浮動ピンとするのが望ましい。
【００２２】
基板リフティング手段３０を以上のように構成することによって、上基板２が上基板搬送手段１１により搬送終端位置にまで搬送された時に、この上基板搬送手段１１から切り離されて上昇させて、所定の位置に粗位置決めされた状態に保持される。このように基板リフティング手段３０に保持されている上基板２を取り出して反転させた上で、基板重ね合わせ手段５０を構成する上基板保持部材５２に供給するために、基板ハンドリング手段４０が設けられている。
【００２３】
基板ハンドリング手段４０は、少なくとも２軸駆動式のロボット本体４１を有し、このロボット本体４１は少なくとも昇降及び旋回方向に駆動されるものである。ロボット本体４１には、一対からなる多関節を有するアーム４２，４２が連結されている。各アーム４２は、アーム４２は２つの腕片４２ａ，４２ｂを有し、腕片４２ａの基端部はロボット本体４１に枢支ピンにより枢着されており、腕片４２ａの先端部と腕片４２ｂの基端部とも枢着され、さらに腕片４２ｂの先端は取付ブロック４３に枢着されている。従って、これら一対のアーム４２，４２ｂにより実質的な平行四辺形リンクが形成され、アーム４２，４２を駆動することによって、取付ブロック４３はロボット本体４１に近接する引込位置と、ロボット本体４１から前方に突出する伸長位置とに変位できるようになっている。
【００２４】
取付ブロック４３にはロータリアクチュエータ（図示せず）が内蔵されており、このロータリアクチュエータの回転軸４４には上基板吸着保持部材４５が連結して設けられている。上基板吸着保持部材４５は、回転軸４４に直結した基部４５ａと、この基部４５ａから前方に延在させた複数の吸着作動部４５ｂとから構成され、吸着作動部４５ｂの表面には複数の吸着ヘッド４６が取り付けられており、吸着ヘッド４６には負圧吸引力を作用させるようにしている。
【００２５】
基板ハンドリング手段４０は以上のように構成されるものであって、この基板ハンドリング手段４０の作動について説明する。上基板搬送手段１１に沿って搬送終端位置にまで搬送された上基板２は、基板リフティング手段３０により所定の高さまで上昇され、この基板リフティング手段３０の昇降テーブル３１から突出する保持ピン３２により上基板２が保持されている。そこで、基板ハンドリング手段４０を構成するロボット本体４１を作動させて、上基板吸着保持部材４５が、その吸着作動部４５ｂが上基板２と対面し、かつこの上基板２の非パターン面２ｂと昇降テーブル３１との間の隙間に対面する位置に配置させる。勿論、吸着作動部４５ｂは、基板リフティング手段３０における保持ピン３２とも、また位置決めピン３３とも干渉しない位置とする。さらに、吸着作動部４５ｂにおける吸着ヘッド４６を設けた側を上に向けた状態とする。
【００２６】
この状態でアーム４２を作動させて、上基板吸着保持部材４５を前進させて、少なくとも吸着作動部４５ｂを上基板２の非パターン面２ｂの下部位置に進入させる。その後に、ロボット本体４１を作動させて、上基板吸着保持部材４５を上昇させる。これによって、上基板２は基板リフティング手段３０から基板ハンドリング手段４０に移載されることになり、しかも上基板２は吸着作動部４５ｂに設けた吸着ヘッド４６により吸着されて、安定した状態に保持される。ここで、上基板２の基板リフティング手段３０から基板ハンドリング手段４０への移載動作の手順としては、まず上基板吸着保持部材４５の上昇により吸着作動部４５ｂの吸着ヘッド４６が上基板２の非パターン面２ｂに当接して、この吸着ヘッド４６により上基板２が吸着された時に、一旦上基板吸着保持部材４５の上昇動作を停止させる。この状態で、位置決めピン３３を上基板２から離間させる。その後に、再び上基板吸着保持部材４５を上昇させるようにするのが望ましい。
【００２７】
上基板吸着保持部材４５により上基板２が取り出されると、回転軸４４の軸回りに１８０°回転させる。これによって、上基板２は、そのパターン形成面２ａが下方を向くように反転する。しかも、上基板２の非パターン面２ｂは吸着作動部４５ｂに設けた吸着ヘッド４６によって安定的に保持されており、みだりに位置ずれ等を起こすおそれはない。この状態で、一度アーム４２を引込位置に変位させて、ロボット本体４１を概略９０°旋回させて、上基板吸着保持部材４５を基板重ね合わせ手段５０に対面させる。そして、アーム４２を伸長させることによって、上基板２を基板重ね合わせ手段５０を構成する上基板保持部材５２に移載する。
【００２８】
ここで、図５を参照して、上基板保持部材５２の構成を説明する。上基板保持部材５２は、昇降ブロック５６を有し、この昇降ブロック５６の下面には上定盤５７が連結して設けられている。上定盤５７の下面は水平面となった吸着面５７ａを構成するものであり、この吸着面５７ａには、多数の吸着孔５８が設けられている。また、この吸着孔５８と共に、上定盤５７を貫通するように所定数の吸着ノズル５９が装着されており、これらの吸着ノズル５９は、上定盤５７に対して昇降可能となっている。吸着ノズル５９は、上定盤５７の吸着面５７ａから下方に突出した吸着位置と、この吸着面５７ａより上方に位置する非吸着位置との間に昇降変位するようになっている。ここで、吸着ノズル５９の吸着位置では、その吸着部と上定盤５７の吸着面５７ａとの間が離れており、その間には少なくとも上基板吸着保持部材４５の吸着作動部４５ｂが入り込むことができる空間が形成されている。
【００２９】
さらに、昇降ブロック５６は、ガイドロッド６０と、送りねじ６１とからなる昇降部材に連結して設けられている。これによって、昇降ブロック５６は下基板保持部材５１に近接・離間する方向に昇降変位できて、上基板２をした基板１に圧接させる加圧力を作用させることになる。
【００３０】
以上の構成において、基板ハンドリング手段４０における上基板吸着保持部材４５の吸着作動部４５ｂに吸着保持されている上基板２が上基板保持部材５２と対面する位置に配置した後に、アーム４２を作動させて上基板２を前進させる。この時には、図６に示したように、吸着ノズル５９は上基板２の位置より高所、あるいは吸着ノズル５９を非吸着位置にまで引き上げておく。そして、上基板２が基板重ね合わせ手段５０における上基板保持部材５２の上定盤５７の下方位置にまで進入して、所定の位置で停止した後に、図７に示したように、吸着ノズル５９を下降させて、上基板２に当接させる。勿論、この時に吸着ノズル５９が当接するのは上基板２の非パターン面２ｂである。吸着ノズル５９で上基板２が吸着されると、基板ハンドリング手段４０の吸着作動部４５ｂ側を脱着させ、この吸着作動部４５ｂを僅かに上昇させて、アーム４２を引込位置に戻す。これによって、図８に示したように、上基板２は同じ非パターン面２ｂを真空吸着して、基板ハンドリング手段４０から基板重ね合わせ手段５０の上基板保持部材５２側に移載される。
【００３１】
その結果、相互に重ね合わせられる下基板１と上基板２とは、それぞれ下基板保持部材５１及び上基板保持部材５２に保持され、かつパターン形成面１ａ，２ａが相対向する状態となる。そして、下基板保持部材５１における支持ピン５５を下降させて、下定盤５３の吸着面５３ａの下方に退入させることによって、下基板１が下降して下定盤５３の吸着面５３ａの吸着孔５４に吸着した状態に保持され、また上基板保持部材５２側では、吸着ノズル５９を引き上げて、上定盤５７の吸着面５７ａより上方の非吸着位置に変位させることによって、上基板２が上昇して上定盤５７の吸着面５７ａに当接する。この吸着面５７ａには吸着孔５８が開口しているので、この吸着孔５８により上基板２を吸着保持させる。その後に、吸着ノズル５９による吸着を解除する。これによって、図９に示した状態となる。
【００３２】
この状態で、上下の基板１，２間でアラインメントを行う。このアラインメントは、これら両基板１，２に設けたアラインメントマーク等を基準として行うようになし、このために画像処理を行う。なお、画像処理に基づくアラインメントについては、従来から周知の方式を採用することができるものであり、従ってその具体的な説明は省略する。而して、下基板保持部材５１を構成する下定盤５３は、位置調整手段６２上に設置されており、両基板１，２間に位置ずれがあると、この位置調整手段６２により下基板１側が上基板２に倣うようにＸＹ方向及びθ方向に位置調整を行うことができるようになっている。このようにして上下の基板１，２の間でアラインメントが行われると、送りねじ６１を作動させて、図９に矢印で示したように、昇降ブロック５６を下降させる。これによって、上基板２が下基板１と重ね合わせられ、所定の加圧力で全面にわたって均一に圧接され、もって上下の基板１，２からなる重ね合わせ基板３が形成される。
【００３３】
このようにして重ね合わせ基板３が形成されると、吸着孔５８による上基板２の吸着を解除して、上定盤５７を重ね合わせ基板３から離間させる。さらに、図１０に示したように、吸着孔５４における吸引力を解除し、次いで下定盤５３から支持ピン５５を突出させることによって、重ね合わせ基板３が下定盤５３の吸着面５３ａから浮き上がるようになる。そこで、下基板供給手段２０と同様に構成される排出手段６３により重ね合わせ基板３を基板重ね合わせ手段５０から搬出手段１２に向けて搬出される。
【００３４】
以上のように、本発明の基板重ね合わせ装置においては、上基板２を搬送経路から取り出して、下基板１に重ね合わせるまでの間において、吸着ノズル５９から上定盤５７の吸着面５７ａに開口する吸着孔５８への切り替えというように、吸着手段の持ち替えはあるものの、常に上基板２を吸着保持しているので、この上基板２を取り落としたり、位置ずれさせたりすることはない。そして、上基板２は上定盤５７から突出している吸着ノズル５９により吸着した状態から、この上定盤５７の吸着面５７ａに設けた吸着孔５４による吸着に切り替えた後に、下基板１に当接させて、所定の加圧力を作用させることから、上下の基板１，２は正確に重ね合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の一形態を示す上基板と下基板との重ね合わせを行う動作手順を示す説明図である。
【図２】基板重ね合わせステージの構成説明図である。
【図３】下基板保持部材を構成する下定盤の平面図である。
【図４】基板リフティング手段と基板ハンドリング手段との要部構成を示す外観斜視図である。
【図５】上基板保持部材を構成する上定盤の底面図である。
【図６】基板重ね合わせ手段の正面図である。
【図７】基板重ね合わせ手段の第１段階目の作動状態を示す説明図である。
【図８】基板重ね合わせ手段の第２段階目の作動状態を示す説明図である。
【図９】基板重ね合わせ手段の第３段階目の作動状態を示す説明図である。
【図１０】基板重ね合わせ手段の第４段階目の作動状態を示す説明図である。
【図１１】従来技術による基板重ね合わせ装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  下基板        ２  上基板
１ａ，２ａ  パターン形成面
１ｂ，２ｂ  非パターン面
３  重ね合わせ基板
１０  下基板搬送手段
１１  上基板搬送手段
２０  下基板供給手段
３０  基板リフティング手段
３１  昇降テーブル
３２  保持ピン    ３３  位置決めピン
４０  基板ハンドリング手段
４１  ロボット本体        ４２  アーム
４５  上基板吸着保持部材
４５ａ  基部        ４５ｂ  吸着作動部
４６  吸着ヘッド
５０  基板重ね合わせ手段
５１  下基板保持部材
５２  上基板保持部材
５３  下定盤
５４  吸着孔        ５５  支持ピン
５６  昇降ブロック        ５７  上定盤
５８  吸着孔        ５９  吸着ノズル
６２  位置調整手段
【図１】
2008182256.tif 000003
【図２】
2008182256.tif 000004
【図３】
2008182256.tif 000005
【図４】
2008182256.tif 000006
【図５】
2008182256.tif 000007
【図６】
2008182256.tif 000008
【図７】
2008182256.tif 000009
【図８】
2008182256.tif 000010
【図９】
2008182256.tif 000011
【図１０】
2008182256.tif 000012
【図１１】
2008182256.tif 000013