(57)【要約】【課題】特に製造段階における製品歩留りと製造後の半田時（特に、鉛フリー半田を用いた場合）における耐熱性とを向上させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】陽極体１の表面に誘電体酸化被膜２、陰極層３ａ、カーボン層３ｂ、及び銀ペイント層３ｃが順に形成された陰極部８と、この陰極部８から延出された陽極部７とを有するアルミ単板素子６を複数備えた場合はアルミ単板素子６が積層状態で配置された固体電解コンデンサにおいて、上記陽極部７が延出する端面と対向する端面２１における誘電体酸化被膜２の表面には、絶縁性樹脂層１６が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極体の表面に、誘電体酸化被膜、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成された陰極部と、この陰極部から延出された陽極部とを有するアルミ単板素子を単数備えて配置されてなる、または、アルミ単板素子を複数備えた場合はアルミ単板素子が積層状態で配置されてなる固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極部が延出する端面と対向する端面における上記誘電体酸化被膜の表面には、絶縁性樹脂層が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の両側面であって、上記陰極部に対応する部位に存在する誘電体酸化被膜の表面には、上記絶縁性樹脂層が形成されている、請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の両側面及び上下面であって、上記絶縁性樹脂層が形成された端面に隣接する部位に存在する誘電体酸化被膜の表面には、絶縁性樹脂層が形成されている、請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の両側面における上記陰極部に対応する位置の全面と、上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の上下面であって上記両側面に隣接する部位と、に存在する誘電体酸化被膜の表面には、絶縁性樹脂層が形成されている、請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
陽極体の表面に、誘電体酸化被膜、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成された陰極部を有する焼結体金属から成るコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサにおいて、
上記誘電体酸化被膜の稜線とその近傍とには、絶縁性樹脂層が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上記絶縁性樹脂層はエポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂から成る、請求項１〜５記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
陽極体の表面に、誘電体酸化被膜、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成された陰極部と、この陰極部から延出された陽極部とを有するアルミ単板素子を単数備えて配置されてなる、または、アルミ単板素子を複数備えた場合はアルミ単板素子が積層状態で配置されてなる固体電解コンデンサの製造方法において、
陽極体の表面に誘電体酸化被膜を形成するステップと、
上記陽極部が延出する端面と対向する端面における誘電体酸化被膜の表面に、絶縁性樹脂層を形成するステップと、
上記陰極部に陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層を順に形成してアルミ単板素子を作製するステップと、
を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特に製造段階における製品歩留りと半田時（特に、鉛フリー半田を用いた場合）の耐熱性とを向上させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解質としてＴＣＮＱ錯塩やポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性高分子を用いた固体電解コンデンサが注目されており、電子機器小型化の要求の中で固体電解コンデンサの小型・大容量化が求められている。またＣＰＵなどの信号処理の高速化、低消費電力化のために高周波および大電流化の技術傾向を強め、コンデンサの低ＥＳＲが強く求められるようになってきている。ここで、上記の電解質を用いた従来の固体電解コンデンサの製造方法を図１０及び図１１に基づいて説明する。尚、図１０は従来のアルミ単板素子の断面図であり、図１１は従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【０００３】
先ず、アルミニウム箔を板状に切り出し陽極体１を作製した後、この陽極体１を０．０１〜２ｗｔ％の例えばリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液中で電解化成処理し、その表面にＡｌ2Ｏ3からなる誘電体酸化被膜２を形成する。次に、誘電体酸化被膜２が形成された陽極体１を、３，４−エチレンジオキシチオフェンと、Ｐ−トルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）と、１−ブタノールとから成る化学重合液に浸漬し、誘電体酸化被膜２上にポリチオフェンからなる陰極層［導電性高分子層（固体電解質層）］３ａを形成する。この後、陰極層３ａの上にカーボン層３ｂ、銀ペースト層３ｃを順次形成し、図１０に示すようなアルミ単板素子６を完成させる。
【０００４】
次いで、図１１に示すように、陰極端子１３と陽極端子１２とが向かい合うように配置されたリードフレームに、上記アルミ単板素子６を配置する。この際、上記銀ペースト層３ｃ上に導電性接着剤１７を配置することにより、陰極部８と陰極端子１３とを電気的に接続する一方、スポット溶接により陽極部７と陽極端子１２とを電気的に接続する。この作業を繰り返すことでアルミ単板素子６をリードフレーム上（表・裏）に積層した後、陽極端子１２と陰極端子１３との一部を露出させて外装樹脂１４にて封止を行い、外装樹脂８より表出した各端子１２，１３を夫々外装樹脂１４に沿って折り曲げることによって外部端子が構成される。以上の工程を経て、導電性高分子アルミ積層コンデンサを完成させた（下記特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１３５３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の固体電解コンデンサでは、製造工程内におけるＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良が多発し、しかも、製造後に高温でリフロー処理を行なう場合にもＬＣ不良が発生するという課題を有していた。この理由を、図１２〜図１４を用いて説明する。尚、図１２は従来のアルミ単板素子を陽極体の側面で縦方向に切断したときの拡大断面図であり（但し、理解の容易のため銀ペースト層３ｃは省略している）、図１３は従来のアルミ単板素子を略中央で横方向に切断したときの拡大断面図であり（但し、理解の容易のため銀ペースト層３ｃは省略している）、図１４は従来の誘電体酸化被膜が形成された陽極体の斜視図である。
【０００７】
図１２〜図１４に示されるように、従来の固体電解コンデンサでは、以下の（１）及び（２）に示す部位において、陰極層［導電性高分子層（固体電解質層）］３ａとカーボン層３ｂとの厚みが小さくなる。
（１）アルミ単板素子６の端面２１や側面２２（所謂、エッジ面であり、陽極体の切断面でもある）
（２）端面２１と側面２２との境界２５、端面２１と上下面２３，２４との境界２６、及び、側面２２と上下面２３，２４との境界２７（所謂、稜線部）
【０００８】
加えて、陽極体１の端面や側面（上記陽極体の切断面）においてバリが発生していた。
これらのことから、エッジ面や稜線部、及びバリ発生部において、短絡等が生じることがあるため、固体電解コンデンサの製造工程において、ＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良の割合が高くなる。この結果、製品歩留りが低下する。更に、固体電解コンデンサの製造後において、鉛フリー半田を使用するような高温でのリフロー工程において、熱膨張などによるストレスによりＬＣ不良が発生するという課題を有していた。
【０００９】
本発明は、上記の実情を鑑みて考え出されたものであり、その目的は、特に製造段階における製品歩留りと製造後の半田時（特に、鉛フリー半田を用いた場合）における耐熱性とを向上させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明は、陽極体の表面に、誘電体酸化被膜、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成された陰極部と、この陰極部から延出された陽極部とを有するアルミ単板素子を単数備えて配置されてなる、または、アルミ単板素子を複数備えた場合はアルミ単板素子が積層状態で配置されてなる固体電解コンデンサにおいて、上記陽極部が延出する端面と対向する端面における上記誘電体酸化被膜の表面には、絶縁性樹脂層が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
陽極部が延出する端面と対向する端面においては陰極層が薄くなるため、当該端面において短絡等が生じてＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良が生じ易くなるが、上記構成の如く、当該端面における誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層が形成されていれば、短絡等が生じるのを抑制することができる。しかも、上記端面は陽極体の切断面であるためバリが発生しているが、当該端面に形成された絶縁性樹脂層によりバリが覆われることになる。したがって、固体電解コンデンサの製造工程において、ＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良の割合が低減でき、製品歩留りが向上する。更に、固体電解コンデンサの製造後において、鉛フリー半田を使用するような高温でのリフロー工程において、熱膨張などによるストレスが加わった場合であっても、絶縁性樹脂層の存在によりＬＣ不良が発生するのを抑制することができる。
【００１２】
尚、陰極層全体の膜厚を大きくすることにより、上記端面の陰極層の膜厚をも大きくするというような手法を採用することもできるが、当該手法では固体電解コンデンサの製造コストが高騰するという問題が生じるため、望ましくない。
【００１３】
また、上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の両側面であって、上記陰極部に対応する部位に存在する誘電体酸化被膜の表面には、上記絶縁性樹脂層が形成されていることが望ましい。
両側面においても陰極層が薄くなり且つバリが発生しているが、上記構成の如く、当該面にも絶縁性樹脂層が形成されていれば、固体電解コンデンサの製造工程において、ＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良の割合が一層低減でき、製品歩留りがより向上すると共に、固体電解コンデンサの製造後における高温でのリフロー工程において、ＬＣ不良が発生するのを一層抑制することができる。
【００１４】
上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の両側面及び上下面であって、上記絶縁性樹脂層が形成された端面に隣接する部位に存在する誘電体酸化被膜の表面には、絶縁性樹脂層が形成されていることが望ましい。
上記両側面と上下面であって、上記絶縁性樹脂層が形成された端面に隣接する部位（所謂、エッジ部）に存在する誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層が形成されていれば、端面と両側面との境界、端面と上下面との境界、及び、側面と上下面との境界（所謂、稜線部であって、当該部位も陰極層が薄くなり易い）も絶縁性樹脂層で覆われることになる。したがって、上記作用効果が一層発揮される。
【００１５】
上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の両側面における上記陰極部に対応する位置の全面と、上記誘電体酸化被膜が形成された陽極体の上下面であって上記両側面に隣接する部位と、に存在する誘電体酸化被膜の表面には、絶縁性樹脂層が形成されていることが望ましい。
上記構成であれば、陰極部におけるエッジ部と稜線部とが完全に絶縁性樹脂層で覆われることになる。したがって、上記作用効果がより一層発揮される。
【００１６】
上記目的を達成するため本発明は、陽極体の表面に、誘電体酸化被膜、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成された陰極部を有する焼結体金属から成るコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサにおいて、上記誘電体酸化被膜の稜線とその近傍とには、絶縁性樹脂層が形成されていることを特徴とする。
アルミ単板素子ではなく、焼結体金属から成るコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサでは、稜線部分で誘電体酸化被膜が薄くなり易いので、誘電体酸化被膜の稜線とその近傍とに絶縁性樹脂層が形成されていれば、アルミ単板素子から成るコンデンサ素子を用いた場合と同様の作用効果を発揮しうる。
【００１７】
上記絶縁性樹脂層はエポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂から構成されているのが望ましい。
このように、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂を用いて構成すれば、固体電解コンデンサを安価に提供できる。尚、エポキシ樹脂を主体とするとは、エポキシ樹脂が５０％以上含まれている場合をいうものをいう。
【００１８】
上記目的を達成するために本発明は、陽極体の表面に、誘電体酸化被膜、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成された陰極部と、この陰極部から延出された陽極部とを有するアルミ単板素子を単数備えて配置されてなる、または、アルミ単板素子を複数備えた場合はアルミ単板素子が積層状態で配置されてなる固体電解コンデンサの製造方法において、陽極体の表面に誘電体酸化被膜を形成するステップと、上記陽極部が延出する端面と対向する端面における誘電体酸化被膜の表面に、絶縁性樹脂層を形成するステップと、上記陰極部に陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層を順に形成してアルミ単板素子を作製するステップと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、特に製造段階における製品歩留りと、製造後の半田時（特に、鉛フリー半田を用いた場合）における耐熱性とを向上させることができるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明における固体電解コンデンサを２つの形態に分けて説明する。但し、本発明は以下の形態に示したものに限定されず、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施できるものである。また、本形態においては、積層型の固体電解コンデンサを例にとって説明する。
【００２１】
［第１の形態］
以下、第１の形態に係る固体電解コンデンサを、図１〜図６に基づいて詳述する。
（固体電解コンデンサの構成）
図１は第１の形態に係る固体電解コンデンサの縦断面図、図２は第１の形態に用いるアルミ単板素子の平面図、図３は第１の形態に用いるアルミ単板素子の断面図、図４は誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す平面図、図５は誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す斜視図、図６は第１の形態に係る固体電解コンデンサの製造工程図である。
【００２２】
図１に示すように、固体電解コンデンサ１０は、複数枚（本例では３枚）積層されたアルミ単板素子６を備え、積層状態の最下位置にあるアルミ単板素子６と下から２番面の位置にあるアルミ単板素子６との間に、陽極端子１２及び陰極端子１３が取り付けられている。そして、アルミ単板素子６、陽極端子１２及び陰極端子１３は、陽極端子１２及び陰極端子１３の下面を残して合成樹脂１４にて覆われている構成である。
【００２３】
上記アルミ単板素子６は、図２及び図３に示すように、弁作用を有する金属であるアルミニウム箔から成る陽極体１の表面に、誘電体酸化被膜２と、ポリチオフェン系の導電性ポリマーからなる陰極層［導電性高分子層（固体電解質層）］３ａと、カーボン層３ｂと、銀ペイント層３ｃとが順に形成されている。上記誘電体酸化被膜上２に陰極層３ａが形成されている部分が陰極部８となり、陰極層３ａが形成されていない部分が陽極部７となっており、具体的には、上記陰極部８から陽極部７が延出するような構造となっている。このような構成のアルミ単板素子６を複数枚積層状態で、隣接するアルミ単板素子６における陽極部７同士を溶接固定し、隣接するアルミ単板素子６における陰極部８同士を接着性を有する導電性ペースト１７で接着固定して、固体電解コンデンサ１０が形成されている。尚、図２において、２０は抵抗溶接棒の当接位置である。
【００２４】
ここで、図５に示すように、上記誘電体酸化被膜２の表面であって、上記陽極部７が延出する端面と対向する端面２１、及びこの端面２１に隣接する側面２２と上下面２３，２４と（本明細書では、上記端面２１及びその近傍部位をエッジ部と称するときがある）には、絶縁性樹脂層１６が形成されている。この絶縁性樹脂層１６はエポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＦエポキシ樹脂）を主体とする熱硬化性樹脂から成る。このような構造であれば、端面２１や側面２２（所謂、エッジ面であり、陽極体の切断面でもある）、及び、端面２１と側面２２との境界２５、端面２１と上下面２３，２４との境界２６、及び、側面２２と上下面２３，２４との境界２７（所謂、稜線部）の如く、陰極層３ａが薄くなる部分が絶縁性樹脂層１６により覆われることになる。加えて、端面２１や側面２２（陽極体の切断面）において突出していたバリ１５が絶縁性樹脂層１６により覆われることになる。これらのことから、エッジ部において、短絡等が生じるのを抑制することができるので、固体電解コンデンサの製造工程において、ＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良の割合が低減でき、製品歩留りが向上する。更に、固体電解コンデンサの製造後において、鉛フリー半田を使用するような高温でのリフロー工程において、熱膨張などによるストレスが加わった場合であっても、絶縁性樹脂層１６の存在によりＬＣ不良が発生するのを抑制することができる。
【００２５】
ここで、上記の作用効果を十分に発現するためには、バリ１５の高さが約２０μｍ程度であるということ、及び、陰極層３ａの厚みが約１０μｍであること等を考慮して、絶縁性樹脂層１６の厚みＬ２（図３参照）は約１０μｍ程度であることが好ましい。一方、絶縁性樹脂層１６を作製する工程上、上下面２３，２４にも絶縁性樹脂層１６が存在することになる。しかしながら、上下面２３，２４においては上述の問題が発生しないので、当該部分には絶縁性樹脂層１６が必要とされないばかりか、当該部分には絶縁性樹脂層１６が存在すると、その分だけ固体電解コンデンサの容量が低下する。したがって、絶縁性樹脂層１６の上下面２３，２４における幅Ｌ１（図４参照）は約１００μｍ程度以下であることが好ましい。
【００２６】
（固体電解コンデンサの製造方法）
先ず、アルミ単板素子６の製造方法を示す。
アルミニウム箔を板状に切り出し陽極体１を形成し、この陽極体１を０．０１〜２ｗｔ％の例えばリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液中で電解化成処理することにより、図６（ａ）に示すように、陽極体１の表面にＡｌ2Ｏ3からなる誘電体層２を形成させた。次に、端面２１、及びこの端面２１に隣接する側面２２と上下面２３，２４とに（エッジ部に）、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂をドクターブレード法等を用いて塗布した。次いで、熱硬化性樹脂を加熱（１２０℃で１０分）することにより、図６（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂層１６を形成した。
【００２７】
その後、３，４−エチレンジオキシチオフェン、Ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄、及び１−ブタノールからなる混合液に前記アルミニウム箔を所定の位置まで浸漬させ、図６（ｃ）に示すように、誘電体酸化被膜２上に導電性高分子ポリマーである３，４−エチレンジオキシチオフェンからなる陰極層３ａを化学酸化重合にて形成した。しかる後、陰極層形成終了後の陽極体１を、水溶液や有機溶媒にカーボン粉末を拡散させた溶液中に浸漬させ、所定の温度と時間にて乾燥させるという工程を数回繰り返し、図６（ｄ）に示すように、カーボン層３ｂを形成した。最後に、このカーボン層３ｂの表面に銀ペイント層３ｃを形成することにより、図３に示すアルミ単板素子６を作製した。
【００２８】
次いで、陰極部８の最外層にある銀ペイント層３ｃと陰極端子１３とを導電性ペースト１７により接着固定させる一方、陽極部７を抵抗溶接法で陽極端子１２へ接続させた。このような工程を繰り返すことにより、複数枚のアルミ単板素子６を積層化した。そして、最後に外装樹脂１４にて封止し、更に、外装樹脂１４より表出した各端子を夫々外装樹脂に沿って折り曲げることによって、２ＷＶ−１００μＦの固体電解コンデンサを完成させた。
【００２９】
［第２の形態］
本発明の第２の形態を図７及び図８に基づいて、以下に説明する。図７は誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す平面図、図８は誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す斜視図である。尚、上記第１の形態と同様の機能を有する部材には同一の符号を付している。
【００３０】
図７及び図８に示すように、アルミ単板素子６において、陰極部８の側面２２（側面２２に隣接する上下両面２３，２４を含む）の全面に絶縁性樹脂層１６を形成した他は、第１の形態と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
実施例の固体電解コンデンサとしては、上記第１の形態で説明した固体電解コンデンサと同様にして作製したものを用いた。
このようにして作製した固体電解コンデンサを、以下、本発明コンデンサＡ１と称する。
【００３２】
（実施例２）
実施例の固体電解コンデンサとしては、上記第２の形態で説明した固体電解コンデンサと同様にして作製したものを用いた。
このようにして作製した固体電解コンデンサを、以下、本発明コンデンサＡ２と称する。
【００３３】
（比較例）
絶縁性樹脂層を設けない他は、上記実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
このようにして作製した固体電解コンデンサを、以下、比較コンデンサＺと称する。
【００３４】
（実験１）
本発明コンデンサＡ１、Ａ２及び比較コンデンサＺをそれぞれ８０００個作製し、これら固体電解コンデンサの出荷検査工程でのＬＣ不良率とショート不良率とＬＣ値（平均）とを調べたので、その結果を表１に示す。
【００３５】
尚、ＬＣ値の測定、算出は、測定対象のコンデンサに１ｋΩの抵抗を直列につなぎ、その抵抗に対して並列に電圧計を接続して、定格の電圧を加えたときに、流れた電流値を測定することにより行なった。また、ＬＣ不良率とは、各固体電解コンデンサのＬＣ値が、容量（Ｃ）×電圧（Ｖ）×０．１以上のものを不良品とした場合の割合である。更に、ショート不良率とは、定格の電圧を加えたときに、ショートした固体電解コンデンサの割合である。
【００３６】
【表１】
2008135444.tif 000003
【００３７】
表１から明らかなように、本発明コンデンサＡ１、Ａ２は比較コンデンサＺに比べて、製造段階（出荷検査工程）におけるＬＣ不良率とショート不良率とが大幅に低減し、ＬＣ値（平均）も低下していることが認められる。また、本発明コンデンサＡ１、Ａ２を比較した場合、本発明コンデンサＡ２は本発明コンデンサＡ１に比べて、ＬＣ不良率が一層低減していることが認められる。これは、以下に示す理由によるものと考えられる。
【００３８】
（１）本発明コンデンサＡ１、Ａ２は比較コンデンサＺに比べて、製造段階（出荷検査工程）におけるＬＣ不良率とショート不良率とが大幅に低減する理由
比較コンデンサＺでは、エッジ面や稜線部において、陰極層３ａとカーボン層３ｂとの厚みが小さくなると共に、切断面においてバリ１５が突出している。したがって、エッジ部（バリ発生部を含む）において、短絡等が生じることがあるため、固体電解コンデンサの製造工程において、ＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良の割合が高くなる。これに対して、本発明コンデンサＡ１、Ａ２では、陰極層３ａやカーボン層３ｂの厚みが小さくなるエッジ面や稜線部が絶縁性樹脂層１６により覆われると共に、切断面において突出していたバリも絶縁性樹脂層１６により覆われることになる。これらのことから、エッジ部において、短絡等が生じるのを抑制することができるので、固体電解コンデンサの製造工程において、ＬＣ（漏れ電流）不良及びショート不良の割合が低減するものと考えられる。
【００３９】
（２）本発明コンデンサＡ２は本発明コンデンサＡ１に比べて、ＬＣ不良率が一層低減する理由
本発明コンデンサＡ１では、端面２１は絶縁性樹脂層１６により覆われているが、陰極部８におけるエッジ面や稜線部が全て絶縁性樹脂層１６により覆われているわけではない。例えば、側面２２や稜線部２７の一部等は絶縁性樹脂層１６により覆われていない。これに対して、本発明コンデンサＡ２では、陰極部８におけるエッジ面や稜線部が全て絶縁性樹脂層１６により覆われている。これにより、本発明コンデンサＡ２は本発明コンデンサＡ１に比べて、ＬＣ不良率が一層低減するものと考えられる。
【００４０】
（実験２）
本発明コンデンサＡ１、Ａ２及び比較コンデンサＺを、実験１での良品７０００個ずつそれぞれ作製し、これら固体電解コンデンサに下記のような処理を施し、固体電解コンデンサのＬＣ不良率とＬＣ値（最大値）とを調べたので、その結果を表２に示す。尚、ＬＣ値の測定、算出方法、及びＬＣ不良率の意味は、上記実験１と同様である。また、ＬＣ規格値は２０μＡ（抵抗１ｋΩ）である。
【００４１】
［処理内容］
（１）先ず、製品に水分を吸収させて、より過酷な条件とするために、前処理として下記条件でＭＳＬ３を行なった。
・条件
温度６０℃、湿度６０％の雰囲気下で４０時間保存するという条件（ＭＳＬ３  加速条件）
【００４２】
（２）次に、下記条件で半田リフローを行なった。
・条件
最高温度が２６０℃以上の雰囲気下でｌ０秒以上晒され、且つ、平均温度が２１７℃以上の雰囲気下で９０秒以上晒されるという条件。
【００４３】
【表２】
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【００４４】
表２から明らかなように、本発明コンデンサＡ１、Ａ２は比較コンデンサＺに比べて、固体電解コンデンサの製造後のリフロー工程におけるＬＣ不良率が大幅に低減し、ＬＣ値（最大）も大幅に低下していることが認められる。また、本発明コンデンサＡ１、Ａ２を比較した場合、本発明コンデンサＡ２は本発明コンデンサＡ１に比べて、ＬＣ不良率が一層低減し、ＬＣ値（最大）も低下していることが認められる。これは、以下に示す理由によるものと考えられる。
【００４５】
（１）本発明コンデンサＡ１、Ａ２は比較コンデンサＺに比べて、リフロー工程におけるＬＣ不良率が大幅に低減し、ＬＣ値（最大）も大幅に低下する理由
鉛フリー半田を使用するような高温でのリフロー工程においては、熱膨張などによるストレスがコンデンサに加わる。したがって、絶縁性樹脂層１６が形成されていない比較コンデンサＺでは、端面２１等で短絡等が発生して、ＬＣ不良率が高くなる。これに対して、絶縁性樹脂層１６が形成された本発明コンデンサＡ１、Ａ２では、端面２１等で短絡等が発生するのを抑制できるので、ＬＣ不良率が低くなるという理由によるものと考えられる。
【００４６】
（２）本発明コンデンサＡ２は本発明コンデンサＡ１に比べて、ＬＣ不良率が一層低減し、ＬＣ値（最大）も低下する理由
上記実験１で示したように、本発明コンデンサＡ１では、陰極部８におけるエッジ面や稜線部が全て絶縁性樹脂層１６により覆われていないのに対して、本発明コンデンサＡ２では、陰極部８におけるエッジ面や稜線部が全て絶縁性樹脂層１６により覆われている。これにより、当該部分においても短絡等が発生するのを抑制できるので、ＬＣ不良率やＬＣ値（最大）も低下するという理由によるものと考えられる。
【００４７】
（その他の事項）
（１）上記実施例では、全てのアルミ単板素子６に絶縁性樹脂層１６を形成したが、少なくとも１つのアルミ単板素子６に絶縁性樹脂層１６を形成すれば良い。また、アルミ単板素子を複数有する構造に限定するものではなく、アルミ単板素子を１つだけ用いるような構造であっても良い。
【００４８】
（２）上記実施例では、端面２１、両側面２２、及び上下面２３，２４に絶縁性樹脂層１６を形成したが、少なくとも端面２１に絶縁性樹脂層１６を形成すれば良く、また、両側面２２や上下面２３，２４に絶縁性樹脂層１６を形成する際には、一方の側面２２や上面２３のみに絶縁性樹脂層１６を形成しても良い。
【００４９】
（３）熱硬化性樹脂としては上記エポキシ樹脂に限定するものではなく、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、又はウレタン樹脂等であっても良い。
【００５０】
（４）上記実施例では、コンデンサ素子としてアルミ単板素子を用い、このアルミ単板素子を積層するタイプの固体電解コンデンサについて説明したが、コンデンサ素子として焼結体金属を有する固体電解コンデンサにも適用できる。尚、この場合には、図９に示すように、表面に誘電体酸化被膜４０を形成した焼結体金属の稜線部とその近傍に絶縁性樹脂層１６を形成すれば良い。この場合、図示はしないが、上記誘電体酸化被膜４０の表面には、陰極層、カーボン層、及び銀ペイント層が順に形成されて陰極部を構成している。また、図９に示す如く、全ての稜線部とその近傍に絶縁性樹脂層１６を形成する構成に限定するものではなく、少なくとも一部の稜線部とその近傍に絶縁性樹脂層１６を形成すれば良い。
【００５１】
（５）弁作用を有する金属としては上記アルミニウムに限定されず、タンタル、ニオブ等であってもよく、また、固体電解質層としてはポリチオフェン系の導電性ポリマーに限定されず、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリフラン系等の導電性ポリマーや二酸化マンガン等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、例えば携帯電話、ノートパソコン、ＰＤＡ等の移動情報端末のＣＰＵ回り、電源回り等に使用されるコンデンサに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の形態に係る固体電解コンデンサの縦断面図
【図２】第１の形態に用いるアルミ単板素子の平面図。
【図３】第１の形態に用いるアルミ単板素子の断面図。
【図４】誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す平面図（第１の形態）。
【図５】誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す斜視図（第１の形態）。
【図６】第１の形態に係る固体電解コンデンサの製造工程図。
【図７】誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す平面図（第２の形態）。
【図８】誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す斜視図（第２の形態）。
【図９】焼結体金属から成るコンデンサ素子において、誘電体酸化被膜の表面に絶縁性樹脂層を形成したときの状態を示す斜視図。
【図１０】従来のアルミ単板素子の縦断面図。
【図１１】従来の固体電解コンデンサの縦断面図。
【図１２】従来のアルミ単板素子を陽極体の側面で縦方向に切断したときの拡大断面図。
【図１３】従来のアルミ単板素子を略中央で横方向に切断したときの拡大断面図。
【図１４】従来の誘電体酸化被膜が形成された陽極体の斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１：陽極体
２：誘電体酸化被膜
３ａ：陰極層
３ｂ：カーボン層
３ｃ：銀ペイント層
６：アルミ単板素子
７：陽極部
８：陰極部
１０：固体電解コンデンサ
１５：バリ
１６：絶縁性樹脂層
１７：導電性ペースト
２１：端面
２２：側面
２３，２４：上下面
２７：稜線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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