【手続補正書】
【提出日】平成20年11月13日(2008.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
請求項１記載の硬化アリールポリシロキサン組成物の製造方法であって、
Ａ．ｉ）アリールアルケニルポリシロキサンであって、
少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基；および
アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基：
を含むアリールアルケニルポリシロキサン；
ｉｉ）ヒドリドケイ素化合物であって、
少なくとも２つのケイ素結合水素原子；および
ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基：
を含むヒドリドケイ素化合物；並びに
ｉｉｉ）ヒドロシル化触媒：
を用意する工程；
Ｂ．アリールアルケニルポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびヒドロシル化触媒を合わせて硬化性アリールシロキサン組成物を生成する工程；
Ｃ．硬化性アリールシロキサン組成物を硬化させて硬化アリールポリシロキサン組成物を形成する工程；並びに
Ｄ．任意工程として、硬化アリールポリシロキサン組成物を、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の除去、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の失活、およびそれらの組み合わせから選択される工程を含む技術によって精製する工程：
を含み、
ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり；
ヒドロシル化触媒は、硬化性アリールシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在し；並びに
硬化アリールポリシロキサン組成物は、ＣＩＥ  １９７６  Ｌ＊ａ＊ｂ＊  Ｄ６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いて決定される、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体によって測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日の熱エージングの間に変色しない；
方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
ヒドリドケイ素化合物が以下から選択されるヒドリドケイ素化合物を含む、請求項５記載の方法：
ｉ）平均組成式ＩＩＩを有するヒドリドケイ素化合物、
（Ｒ９３ＳｉＯ１／２）ｇ（Ｒ１０２ＳｉＯ２／２）ｈ（Ｒ１１ＳｉＯ３／２）ｊ（ＳｉＯ４／２）ｋ  （ＩＩＩ）、
（式中、
Ｒ９３ＳｉＯ１／２、Ｒ１０２ＳｉＯ２／２、Ｒ１１ＳｉＯ３／２およびＳｉＯ４／２は、それぞれ、Ｍ−単位、Ｄ−単位、Ｔ−単位およびＱ−単位であって、それらの全ては一次シロキサン単位であり；
下付きｇ、ｈ、ｊおよびｋは、それぞれ、Ｒ９３ＳｉＯ１／２、Ｒ１０２ＳｉＯ２／２、Ｒ１１ＳｉＯ３／２およびＳｉＯ４／２のモル分率と整合するように選択され；
０．００１≦ｇ≦１；０≦ｈ≦０．９９９；０≦ｊ≦０．５０；０≦ｋ≦０．１０；
ｇ＋ｈ＋ｊ＋ｋ＝１；
ケイ素結合水素原子はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも０．１モルパーセントから６０モルパーセント以下の量で存在し；
ケイ素結合アリール基はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下の量で存在し；並びに
Ｒ９−Ｒ１１はアルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）；および
ｉｉ）式ＩＶを有するヒドリドケイ素化合物、
Ｒ１２ｍＳｉＨ（４−ｍ）  （ＩＶ）
（式中、
ｍ＝１もしくは２；並びに
Ｒ１２はアルケニル、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）；
並びにそれらの組み合わせ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一態様は、硬化アリールポリシロキサン組成物であって、
Ａ．アルキレン架橋アリールポリシロキサンであって、
少なくとも１つのケイ素架橋アルキレン部分、および
該アルキレン架橋アリールポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基、
を含むアルキレン架橋アリールポリシロキサン；並びに
Ｂ．ヒドロシル化触媒：
を含み、該ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり；かつ該ヒドロシル化触媒およびそれらのあらゆる誘導体は、硬化アリールポリシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の組み合わせ量で存在し；および
ＣＩＥ  １９７６  Ｌ＊ａ＊ｂ＊  Ｄ６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる決定で、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体で測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日間の熱エージングの間に変色しない硬化アリールポリシロキサン組成物に関する。
本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の硬化アリールポリシロキサン組成物の製造方法であって、
Ａ．ｉ）アリールアルケニルポリシロキサンであって、
少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基、および
該アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基、
を含むアリールアルケニルポリシロキサン；
ｉｉ）ヒドリドケイ素化合物であって、
少なくとも２つのケイ素結合水素原子、および
ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基、
を含むヒドリドケイ素化合物；並びに
ｉｉｉ）ヒドロシル化触媒；
を用意する工程；
Ｂ．アリールアルケニルポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびヒドロシル化触媒を合わせて硬化性アリールシロキサン組成物を生成する工程；
Ｃ．硬化性アリールシロキサン組成物を硬化させて硬化アリールポリシロキサン組成物を形成する工程；並びに
Ｄ．任意工程として、硬化アリールポリシロキサン組成物を、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の除去、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の失活、およびそれらの組み合わせから選択される工程を含む技術によって精製する工程：
を含み、
該ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり、
該ヒドロシル化触媒は、硬化性アリールシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在し、並びに
該硬化アリールポリシロキサン組成物は、ＣＩＥ  １９７６  Ｌ＊ａ＊ｂ＊  Ｄ６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる決定で、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体で測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日間の熱エージングの間に変色しない、
方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明のヒドロシル化触媒は、金属として（すなわち、ゼロ原子価元素形態）、もしくは金属化合物として（すなわち、１つ以上の対イオンと会合する正原子価状態、もしくは有機金属錯体の形態にある金属）存在する、元素周期律表の第ＶＩＩＩ族からの元素を含み、その元素は、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウムおよびそれらの組み合わせ；白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせ；パラジウム、白金およびそれらの組み合わせ；もしくは白金：から選択される。白金化合物の非包括的リストには、白金ブラック（ｐｌａｔｉｎｕｍ ｂｌａｃｋ）；ハロゲン化白金、例えば、塩化白金（ＩＩ）、ＰｔＣｌ４、Ｈ２ＰｔＣｌ４・６Ｈ２Ｏ、Ｎａ２ＰｔＣｌ４・４Ｈ２Ｏ、Ｈ２ＰｔＣｌ４・６Ｈ２Ｏとシクロヘキサンとの反応生成物、およびクロロ白金酸と一価アルコールとの反応生成物（例えば、Ｌａｍｏｒｅａｕｘ触媒）；白金−オレフィン錯体、例えば、Ｋａｒｓｔｅｄｔ′ｓ触媒、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体および白金シクロビニルメチルシロキサン錯体；白金−アルコール錯体；白金−アルコラート錯体；白金−エーテル錯体；白金−アルデヒド錯体；白金−ケトン錯体、例えば、白金ビスアセトアセテート；白金カルベン錯体；四塩化白金とオレフィンおよびアミンとの反応生成物；白金−ビニルシロキサン錯体、例えば、白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体；二塩化ビス−（γ−ピコリン）−白金；二塩化トリメチレンジピリジン−白金、二塩化ジシクロペンタジエン−白金、二塩化シクロオクタジエン−白金；二塩化シクロペンタジエン−白金；ビス（アルキニル）ビス（トリフェニルホスフィン）−白金錯体；ビス（アルキニル）（シクロオクタジエン）−白金錯体；塩化ジメチルスルホキシエチレン白金（ＩＩ）、およびそれらの組み合わせが含まれる。ヒドロシル化触媒は硬化性アリールシロキサン組成物中に、ＶＩＩＩ族元素当量値で表して、その硬化性アリールシロキサン組成物の重量を基準にして、少なくとも０．００５、少なくとも０．０１、もしくは少なくとも０．１ｐｐｍ、および３．０以下、２以下、１未満、０．６ｐｐｍ未満、もしくは０．５ｐｐｍ以下の量で存在する。ヒドロシル化触媒およびそれらの誘導体は、同様に、硬化アリールポリシロキサン組成物中に、ＶＩＩＩ族元素当量値で表して、その硬化アリールポリシロキサン組成物の総重量を基準にして、少なくとも０．００５、少なくとも０．０１、もしくは少なくとも０．１ｐｐｍ、および３．０以下、２以下、１未満、０．６ｐｐｍ未満、もしくは０．５ｐｐｍ以下の合計量で存在する。さらに、ヒドロシル化触媒およびそれらの誘導体の量として適切な上限は、ＶＩＩＩ族元素当量値で表して、０．４５ｐｐｍという低さでさえあり得る。当該技術分野における当業者は、ヒドロシル化触媒の一部もしくは全てが、硬化の間もしくはその後に、他の触媒性種および不活性分解生成物を含めて、誘導体に変換され得ることを認識するであろう。したがって、ヒドロシル化触媒およびそれらの誘導体の両者の量はＶＩＩＩ族元素当量値として表される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本発明の適切な硬化性アリールシロキサン組成物において、ヒドリドケイ素化合物は以下から選択されるヒドリドケイ素化合物を含む、
ｉ）平均組成式ＩＩＩを有するヒドリドケイ素化合物
（Ｒ９３ＳｉＯ１／２）ｇ（Ｒ１０２ＳｉＯ２／２）ｈ（Ｒ１１ＳｉＯ３／２）ｊ（ＳｉＯ４／２）ｋ  （ＩＩＩ）
（式中、
Ｒ９３ＳｉＯ１／２、Ｒ１０２ＳｉＯ２／２、Ｒ１１ＳｉＯ３／２およびＳｉＯ４／２は、それぞれ、Ｍ−単位、Ｄ−単位、Ｔ−単位およびＱ−単位であって、それらの全ては一次シロキサン単位であり、
下付きｇ、ｈ、ｊおよびｋは、それぞれ、Ｒ９３ＳｉＯ１／２、Ｒ１０２ＳｉＯ２／２、Ｒ１１ＳｉＯ３／２およびＳｉＯ４／２のモル分率と整合するように選択され、
０．００１≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０．９９９、０≦ｊ≦０．５０、０≦ｋ≦０．１０、ｇ＋ｈ＋ｊ＋ｋ＝１であり、
ケイ素結合水素原子はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも０．１モルパーセントから６０モルパーセント以下の量で存在し、
ケイ素結合アリール基はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下の量で存在し、並びに
Ｒ９−Ｒ１１はアルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）
および
ｉｉ）式ＩＶを有するヒドリドケイ素化合物
Ｒ１２ｍＳｉＨ（４−ｍ）  （ＩＶ）
（式中、
ｍ＝１もしくは２、並びに
Ｒ１２はアルケニル、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）
並びにそれらの組み合わせ。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
式ＩＩのＲ６−Ｒ８の任意のものがケイ素結合アルケニル基を含むことができ、合わせたＲ６−Ｒ８は少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を含んでいなければならない。式ＩＩＩのＲ９−Ｒ１１の任意のものがケイ素結合水素原子を含むことができ、かつ合わせたＲ９−Ｒ１１は少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含んでいなければならない。式ＩＩのＲ６−Ｒ８、式ＩＩＩのＲ９−Ｒ１１および式ＩＶのＲ１２の任意のものが、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基、およびそれらの組み合わせから選択されるケイ素結合基をさらに含むことができる。さらに、当該技術分野における当業者は、式ＩＩのＲ６−Ｒ８の任意のものが、任意に、１つ以上のケイ素結合水素原子（「ヒドリド基」）を含むことができ、かつ式ＩＩＩのＲ９−Ｒ１１および式ＩＶのＲ１２の任意のものが、任意に、１つ以上のケイ素結合アルケニル基を含むことができるように、本発明のアリールアルケニルポリシロキサンもしくはヒドリドケイ素化合物がケイ素結合アルケニルおよびケイ素結合水素原子の両者を含み得ることが可能であることを認識するであろう。アルキル基の非包括的リストには、メチル、アルキル部分が直鎖、分岐鎖もしくは環状であるＣ２−Ｃ１２アルキル、例えば、エチル、プロピル、イソプロピル、シクロヘキシル、ブチルおよびイソブチル；ハロ置換アルキル、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル；並びにアルコキシ置換アルキル、例えば、メトキシメチルが含まれる。適切なアルキル基はメチルもしくはエチルおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルキル基はメチルであり得る。アルケニル基には、例えば、ビニル、１−ヘキセニル、５−ヘキセニル、アリル、２−ヘキセニルおよびビニルフェニル（すなわち、フェニル環の炭素との共有結合によってケイ素に結合するスチレン基）が含まれる。適切なアルケニル基はビニルもしくはアリルおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルケニル基はビニルであり得る。適切なアルケニル基は少なくとも１つのビニルフェニル基を含むことができる。ビニルフェニル基はアルケニル基およびアリール基の両者であるため、モルパーセントを決定するとき、それをアルケニル基およびアリール基の両者としてカウントすることができる。この明かな矛盾の認識において、本明細書において以下の形式論が支持される。ケイ素結合基がアリールおよびアルケニルの両者であるとき、そのケイ素結合基はアルケニル基としてカウントされる。例えば、アリールアルケニルポリシロキサンが２つのケイ素結合ビニル基、１つのケイ素結合ｐ−ビニルフェニル基、５つのケイ素結合フェニル基および２つのケイ素結合メチル基を含む場合、ケイ素結合アルケニル基モルパーセントはその形式論の下で、ケイ素結合有機基の総モルを基準として、３０モルパーセントと算出され、ケイ素結合アリール基モルパーセントはその形式論の下で、ケイ素結合有機基の総モルを基準として、５０モルパーセントと算出される。アルコキシ基には、例えば、メトキシ、アルキル部分が直鎖、分岐鎖もしくは環状であるＣ２−Ｃ１２アルコキシ、例えば、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシおよびｔ−ブトキシが含まれる。適切なアルコキシ基はメトキシもしくはエトキシおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルコキシ基はメトキシであり得る。アリールオキシ基には、例えば、フェノキシ、フェニル環に結合する１つ以上のアルコキシ、アリールオキシもしくはハロ置換基を有するフェノキシが含まれる。当該技術分野における当業者は、上に列挙されるタイプおよび具体的な基で表現されない他の炭化水素基が本発明のアリールアルキレンポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびアルキレン−架橋アリールポリシロキサン中に存在し得ることを認識するであろう。典型的には、これらの他の炭化水素基は、その分子中に存在するケイ素結合有機基の総モルを基準にして、０モル％から１０モル％以下の量で存在する。加速熱エージング試験によって決定される、硬化および熱エージングに対する有害効果が最小限であるか、もしくは存在しないのであれば、１０モル％を上回る他の炭化水素基さえも存在し得る。他の炭化水素基のタイプの非包括的リストには、ニトリル類、（メタ）アクリレート類、アミド類、イミド類およびそれらの組み合わせが含まれる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
本発明の硬化アリールポリシロキサン組成物は添加物をさらに含むことができる。１種類以上の添加物について、添加物もしくは添加物の組み合わせの存在が加速熱エージング試験の間の非黄色化の必須特性を損なわないのであれば、１種類以上の添加物を硬化ポリシロキサンに含めることができる。添加物の非包括的リストには、ナノ粒子もしくはマイクロ粒子サイズの充填剤、例えば、セリア、チタニア、シリカ、ジルコニア、酸化ハフニウム、酸化バナジウム、酸化ランタン；酸化防止剤；ヒンダードアミン光安定化剤（ＨＡＬＳ）；潤滑性添加物；殺真菌剤；難燃剤；コントラストエンハンサー；ＵＶ−安定化剤；光安定化剤；界面活性剤；接着改質剤、例えば、アルコキシ−含有シラン、アルコキシ−含有シリコーンおよびエポキシシリコーン；リン光体；吸収性色素；蛍光色素；電気もしくは熱伝導性添加物、例えば、カーボンナノチューブもしくはナノ粒子；キレート化もしくは金属イオン封鎖剤；酸スカベンジャー；塩基スカベンジャー；および金属不動態化剤（ｍｅｔａｌ  ｐａｓｓｉｖａｔｏｒｓ）および増強剤、例えば、蛍光性粉末、ナノチューブ、ナノ球体、ナノ粒子、マイクロ球体、顔料、液晶および粘土が含まれる。添加物は、２００℃熱処理での非黄色化の必須特性が残る限り、硬化アリールポリシロキサン組成物中に含めることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物のＣＩＥ（国際照明委員会（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅ  ｄｅ  ｌ’Ｅｃｌａｉｒａｇｅ））分析。約０．６ｍｍの厚みを有するフィルムを、Ｘ−Ｒｉｔｅ  ５００  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒを用いて、色および透明度について分析した。ＣＩＥ測定においてはフィルムの厚みについて補正を行わなかったが、所定の配合物系列について、全ての試料は厚みの点で互いの２０％以内にあった。ＣＩＥ測定空間はＤ６５／１０設定（すなわち、６５度の照射角、１０度の観察角）を用いるＣＩＥ  １９７６  Ｌ＊ａ＊ｂ＊空間であり、色測定は較正された白色ドット上に試料を置くことによって行った。空気中、２００℃で１４日間熱エージングされた検体は、このＣＩＥ  １９７６  Ｌ＊ａ＊ｂ＊空間Ｄ６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる観察で、ＣＩＥｂ値が２．０以下である場合に「加速熱エージング試験」に合格している。