(57)【要約】【課題】内蔵された回路素子からの放熱性が向上された差込実装型の回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体を提供すること。【解決手段】本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。更に、回路装置１１に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体１５０が、回路装置１１に接触する構成と成っている。【選択図】図１
2008166619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と前記実装基板に差込実装された回路装置とから成る回路モジュールであり、
前記回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子とを具備し、
前記回路素子の放熱に寄与する放熱体を前記回路装置に接触させることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記回路装置は、前記配線基板の表面に配置された前記回路素子を被覆すると共に平坦面を構成する封止樹脂を具備し、
前記放熱体は、前記封止樹脂の前記平坦面に接触することを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記回路装置の前記配線基板は第１主面と第２主面とを具備し、前記第１主面に配置された前記回路素子は封止樹脂により被覆され、前記第２主面には樹脂封止型パッケージが配置され、
前記放熱体は、前記回路装置を両側から挟み込む第１側板および第２側板を有し、前記第１側板は前記封止樹脂の表面に当接し、前記第２側板は前記樹脂封止型パッケージの樹脂材料から成る表面に当接することを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記放熱体は、前記実装基板の導電路を経由して固定電位に接続されることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記放熱体は、前記実装基板に固着されたチューナーの筐体であることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記放熱体は、前記回路装置を挟み込む２つの側板を具備することを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項７】
実装基板と前記実装基板に配置された電子部品とから成りデジタル放送の受信信号の復調およびデコードを行って映像信号を生成するデジタル放送受信装置に於いて、
前記電子部品として前記実装基板に差込実装される回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子とを具備し、
前記回路素子の放熱に寄与する放熱体を前記回路装置に接触させることを特徴とするデジタル放送受信装置。
【請求項８】
実装基板に差込実装される回路装置に接触して、前記回路装置に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体であり、
前記回路装置を両側から挟み込む第１側板および第２側板を具備することを特徴とする放熱体。
【請求項９】
前記第１側板および前記第２側板の何れか一方を他方よりも大きくすることを特徴とする請求項８記載の放熱体。
【請求項１０】
前記第１側板および前記第２側板をその上端部に於いて連結する接続部を有することを特徴とする請求項８記載の放熱体。
【請求項１１】
前記第１側板から連続して下方に突出する第１接続部と、前記第２側板から連続して下方に突出する第２接続部とを有し、
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記実装基板に設けた同一の開口部に挿入されることを特徴とする請求項８記載の放熱体。
【請求項１２】
前記第１接続部および前記第２接続部は、互いに対向する方向に突出する突出部を有することを特徴とする請求項１１記載の放熱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体に関し、特に、回路装置が実装基板に対して差込実装された構成の回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化および高機能化に伴い、その内部に収納される回路装置においては、多層の配線層を具備するものが主流になっている。図１１を参照して、多層基板２０７を有する回路装置を説明する（下記特許文献１）。
【０００３】
ここでは、多層基板２０７の上面に形成された第１の配線層２０２Ａにパッケージ２０５等の回路素子が実装されることで回路装置が構成されている。
【０００４】
多層基板２０７は、ガラスエポキシ等の樹脂から成る基材２０１の表面及び裏面に配線層が形成されている。ここでは、基材２０１の上面に第１の配線層２０２Ａおよび第２の配線層２０２Ｂが形成されている。第１の配線層２０２Ａと第２の配線層２０２Ｂとは、絶縁層２０３を介して積層されている。基材２０１の下面には、第３の配線層２０２Ｃおよび第４の配線層２０２Ｄが、絶縁層２０３を介して積層されている。また、各配線層は、絶縁層２０３を貫通して設けられた接続部２０４により所定の箇所にて接続されている。
【０００５】
最上層の第１の配線層２０２Ａには、パッケージ２０５が固着されている。ここでは、半導体素子２０５Ａが樹脂封止されたパッケージ２０５が、半田等から成る接続電極２０６を介して面実装されている。多層基板２０７の表面には、パッケージ２０５の他にも、チップコンデンサやチップ抵抗等の受動素子や、ベアの半導体素子等が実装されても良い。ここで、多層基板２０７の厚みは、例えば１．０ｍｍ程度である。
【０００６】
上述した構成の回路装置は、多層基板２０７の下面に形成されたパッド形状の第４の配線層２０２Ｄに半田等の接合材が溶着され、例えばコンピュータやテレビ等のマザーボードに実装される。このような実装形態は一般的に面実装と呼ばれている。
【０００７】
また、上記した回路装置が組み込まれるセットの一つとして、例えば放送受信装置（テレビジョン）がある。一般的に、回路装置が放送受信装置に組み込まれる場合は、放送受信装置の筐体の内部に収納される基板に、回路装置が実装される。現状のアナログテレビジョンでは、筐体内部において、単層の導電路が形成された紙フェノール等からなる実装基板の上面に、チューナーやコンデンサ等の電子部品が実装されて互いに電気的に接続されている。
【０００８】
一方、近年では映像圧縮技術やデジタル技術の進歩により放送のデジタル化が進んでおり、このデジタル放送では、テレビ放送や音声放送に加え、文字情報や制止画情報などのデータを配信するデータ放送が行われる。地上テレビジョン放送も、いずれはアナログ放送を終了し、デジタル放送に全面的に移行するように計画されている。
【０００９】
また、回路装置を実装基板に実装する一つの方法として差込実装があり、この差込実装では、回路素子が実装される基板の端部に外部接続用の電極を設けて、この電極が設けられた部分の基板がマザーボードに差し込まれる。この差し込み実装に関する技術事項は例えば下記特許文献２に記載されている。この特許文献２の図１を参照すると、第１のプリント基板２１に切り込み部を設け、この切り込み部に第２のプリント基板４１を差し込み実装している。このような差し込み実装を行うことで、面実装の場合と比較すると、実装に必要とされる面積を低減させることが可能となり、差し込み実装されるマザーボード側の実装密度を向上させることができる。
【特許文献１】特開２００２−１８２２７０号公報
【特許文献２】特開２０００−３１６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、デジタル放送を受信するデジタル放送受信装置では、映像情報等のデジタルデータを高速に処理することが要求されているので、この処理を行う回路が構成されたシステムＬＳＩは稼働時に多量の熱を発生させる。従って、デジタル放送受信装置を安定して動作させるためには、このシステムＬＳＩから発生する熱を良好に外部に放出させて、システムＬＳＩの過熱を防止する必要がある。
【００１１】
一方、上述したように、一般的な放送受信装置では、安価な紙フェノール基板が使用される。このことから、デジタル放送の受信信号を処理するシステムを、従来と同様の構成で実現すると、デジタルデータを処理するシステムＬＳＩが、紙フェノール基板の上面に載置される。しかしながら、紙フェノール基板は、熱伝導性に劣る材料であるので、デジタル処理を行うシステムＬＳＩから発生する大量の熱を、紙フェノール基板を経由して外部に放出することは困難であった。即ち、放熱の観点から、発熱量が大きいシステムＬＳＩを含むデジタル放送の受信信号を処理するシステムを、従来から存在する紙フェノール基板上に構築することは困難であった。
【００１２】
更に、上記した特許文献２に記載された差込実装の技術をデジタル放送受信装置に適用させて、差込実装される基板上にデジタルデータを処理するシステムＬＳＩを配置しても、このシステムＬＳＩから発生する熱を良好に外部に放出させることは非常に困難であった。
【００１３】
この問題は、デジタル放送受信装置のみに限らず、一般的な差込実装型の回路装置に関しても言えることである。更にまた、差込実装型の回路装置の放熱性を向上させることができる放熱体も存在していなかった。
【００１４】
本発明はこのような問題を鑑みて成されたものであり、本発明の主な目的は、内蔵された回路素子からの放熱性が向上された差込実装型の回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、実装基板と前記実装基板に差込実装された回路装置とから成る回路モジュールであり、前記回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子とを具備し、前記回路素子の放熱に寄与する放熱体を前記回路装置に接触させることを特徴とする。
【００１６】
更に本発明は、実装基板と前記実装基板に配置された電子部品とから成りデジタル放送の受信信号の復調およびデコードを行って映像信号を生成するデジタル放送受信装置に於いて、前記電子部品に含まれる回路装置は、表面に配線層が設けられた配線基板と、前記配線層に電気的に接続された回路素子とを具備し、前記回路素子の放熱に寄与する放熱体を前記回路装置に接触させることを特徴とする。
【００１７】
更にまた、本発明は、実装基板に差込実装される回路装置に接触して、前記回路装置に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体であり、前記回路装置を両側から挟み込む第１側板および第２側板を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の回路モジュールおよびデジタル放送受信装置によれば、実装基板に差込実装される回路装置に内蔵された回路素子から発生する熱を良好に外部に放出させて、回路素子の過熱を防止して、安定して動作させることができる。具体的には、実装基板に差込実装された回路装置には、放熱体が接触しており、回路装置に内蔵された回路素子から発生した熱は放熱体を経由して外部に良好に放出される。
【００１９】
更に、本発明の放熱体によれば、差込実装される回路装置を挟み込む第１側板および第２側板を具備しているので、両側板を経由して回路装置から発生する熱を良好に放熱させることが可能となり、回路装置の動作を安定化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１を参照して、本実施の形態の回路モジュールの構成を説明する。図１（Ａ）は回路モジュール１０を斜め上方から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は回路モジュール１０の代表的な断面図である。なお、図１（Ａ）では、回路装置１１を明示するために、放熱体１５０を点線で且つ透明に示している。実際は、図１（Ａ）の視点であると、放熱体１５０に隠れて回路装置１１は見えない。
【００２１】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。更に、回路装置１１に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体１５０が、回路装置１１に接触する構成と成っている。
【００２２】
実装基板１１０は、例えば紙にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール樹脂基板であり、下面のみに単層の導電路が設けられている。実装基板１１０の厚みは、例えば１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ程度である。不図示ではあるが、実装基板１１０には、回路装置１１の配線基板１２を差込可能な大きさの開口部が設けられている。また、実装基板１１０に関しては、従来のアナログ型のテレビ装置に採用されていた基板をそのまま流用することもできる。
【００２３】
回路装置１１は、上述したように配線基板１２の両主面に回路素子が実装されて構成されている。図１（Ａ）を参照すると、回路装置１１の具体的な大きさは、例えば、縦×横＝２．０ｃｍ×３．０ｃｍ程度であり、下端から３ｍｍ程度の領域が実装基板１１０に差込実装されている。実装基板１１０の主面と回路装置１１の主面とは、ほぼ直角に交差している。回路装置１１の具体的構成は、図４および図５を参照して後述する。
【００２４】
図１（Ｂ）を参照して、配線基板１２の右側の主面（第１主面）には回路素子として半導体素子３４が実装されている。ここでは、例えばデジタル放送の受信信号に基づくデジタル信号を処理するシステムＬＳＩが半導体素子３４として採用される。そして、半導体素子３４の上面に設けられた電極は、配線基板１２の右側の表面に設けられた第１配線層２４に、金属細線４６を経由して接続される。
【００２５】
配線基板１２の左側の主面（第２主面）には、回路素子としてチップ素子３８およびパッケージ１４が実装されており、具体的には、配線基板１２の左側の主面に設けた第４配線層３０にこれらの回路素子が電気的に接続されている。ここでは、配線基板１２には４層の配線層が設けられているため、配線基板１２の左側の主面には最下層の第４配線層３０が露出する。ここでは、チップ素子３８およびパッケージ１４は、半田等の導電性接着材を用いて、第４配線層３０から成るパッドに面実装されている。
【００２６】
更に図１（Ｂ）を参照して、回路装置１１の配線基板１２の下端付近は、実装基板１１０に設けた開口部に差し込まれる。そして、差し込まれる部分の配線基板１２には、上記した配線層から成る外部接続電極１８が両面に形成されており、半田等の接合材を介して、実装基板１１０の下面に設けた導電路１１２に接続されている。
【００２７】
放熱体１５０は、回路装置１１に内蔵された回路素子（特に半導体素子３４）の放熱に寄与するものであり、回路装置１１の近傍に差込実装されている。放熱体１５０の構造の詳細は後述するが、図１（Ｂ）を参照して、放熱体１５０は概略的に、実装基板１１０に当接する底板１５２と、底板１５２の両側から上方に伸びる平坦な２つの側板（第１側板１５４および第２側板１５６）により構成されている。放熱体１５０を設けることにより、回路装置１１に内蔵された回路素子から発生した熱を良好に外部に放出することが可能となり、更にシールド効果も得られる。ここで、放熱体は例えば厚みが０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の一枚の金属板を折り曲げ加工することにより成形される。
【００２８】
第１側板１５４は、回路装置１１の樹脂から成る平坦面に当接している。具体的には、図１（Ｂ）に示す配線基板１２の右側の主面は、半導体素子３４等が封止されるように封止樹脂２０により被覆されている。そして封止樹脂２０の上面（紙面上では右側の面）は、平坦面となっている。このように封止樹脂２０の上面が平坦面となる理由は、封止樹脂２０がモールド金型を利用したトランスファーモールドにより形成されるからである。このことから、封止樹脂２０の上面の全域（または殆どの領域）に、平坦な第１側板１５４を当接させることが可能となる。即ち、封止樹脂２０の上面と第１側板１５４とが面的に接触する。このことにより、回路装置１１に内蔵された半導体素子３４等の回路素子から発生した熱は、封止樹脂２０および第１側板１５４を経由して外部に良好に放出されて、回路素子は過度に高温とならず、安定して動作させることができる。更に、封止樹脂２０にアルミナ等の無機フィラーが混入されることによっても、封止樹脂２０の熱抵抗が低減されて、半導体素子３４の放熱性が向上される。更に、図１（Ａ）を参照して、封止樹脂２０は、回路装置１１の左右側辺および上側側面の端部まで配線基板１２を被覆しており、このことにより、封止樹脂２０と第１側板１５４とが接触する面積が増大し、放熱性を更に良好なものにすることができる。
【００２９】
第２側板１５６は、図１（Ｂ）を参照して、配線基板１２の左側に実装されたパッケージ１４の上面に接触している。具体的には、配線基板１２の左側の主面には、回路素子としてチップ素子３８およびパッケージ１４が面実装されており、これらの回路素子の中でも、パッケージ１４は配線基板１２の厚み方向に対して最も高さを有する素子である。例えば、チップ素子３８の高さが０．２ｍｍ程度であるのに対して、パッケージ１４の高さは例えば１．０ｍｍ程度である。パッケージ１４の詳細な構造は詳述するが、その上面は内蔵される半導体素子を被覆する封止樹脂が平坦に形成されている。従って、放熱体１５０の第２側板１５６の右側の面は、パッケージ１４を構成する封止樹脂の上面に面的に接触する。このことにより、パッケージ１４に内蔵された半導体素子から発生した熱を、第２側板１５６を経由して良好に外部に放出させることができる。
【００３０】
パッケージ１４に内蔵される半導体素子は、例えば上述した半導体素子３４により処理されたデジタルデータが一時的に保存される半導体メモリであり、回路装置１１の動作に伴う発熱量が、チップ素子３８等よりも比較的大きい素子である。このことから、第２側板１５６を、パッケージ１４の封止樹脂から成る上面の全て（または殆ど）に当接されることにより、パッケージ１４に内蔵された半導体メモリの過熱を抑制させることができる。
【００３１】
更に、パッケージ１４を他の回路素子よりも高くすることで、導電材料である金属から成る第２側板１５６とパッケージ１４以外の回路素子（例えばチップ素子）とがショートしてしまうことが防止される。具体的には、樹脂材料から成るパッケージ１４の上面が第２側板１５６に当接することで、チップ素子３８と第２側板１５６とが離間され、両者のショートが防止される。
【００３２】
更にまた、放熱体１５０はノイズを吸収するシールドとしての機能も有する。例えば、放熱体１５０により、回路装置１１に内蔵された回路素子が動作する際に発生するノイズが外部に漏出することが抑制される。更には、放熱体１５０により、外部から回路装置１１に進入するノイズを低減させることができる。本実施の形態の回路装置１１は、デジタル放送の受信信号を処理するデジタル回路とアナログ回路が混在しており、特にアナログ回路が外部からのノイズの影響を受けると、出力される映像信号や音声信号にノイズが混入してしまう。本実施の形態では、放熱体１５０によりノイズを低減させることで、このような問題を回避している。
【００３３】
ここでは、回路装置１１の放熱およびシールドのために、一枚の金属板を折り曲げ加工して成型された放熱体１５０を実装基板１１０の上面に設けているが、放熱およびシールドの機能を有する他の電子部品があれば、この電子部品を放熱体１５０の替わりに用いることができる。例えば、テレビのチューナーの筐体は、金属から成り放熱性およびシールド性に優れているので、放熱体１５０の代替として用いることができる。この場合は、チューナーの筐体に回路装置１１が近設され、回路装置１１がチューナーの筐体に接触される。具体的には、回路装置１１の封止樹脂２０またはパッケージ１４の上面が、チューナーの筐体に接触される。また、ノイズの問題が発生しなければ、チューナーの筐体の内部に、回路装置１１を収納させても良い。この場合は、この筐体の内面に回路装置１１が接触される。
【００３４】
更に、上記した構成の放熱体１５０は、実装基板１１０の下面に形成された導電路１１２と電気的に接続されて、導電路１１２を経由して固定電位（接地電位や電源電位）と接続されても良い。このようにすることで、放熱体１５０のシールド効果を更に大きくすることができる。
【００３５】
また、上述した放熱体１５０の第１側板１５４と第２側板１５６とで、回路装置１１の両主面が挟み込まれている。そして、第１側板１５４と第２側板１５６の平面的な大きさは、回路装置１１と同等でも良いが大きい方が好適である。このことにより、放熱体１５０と外部雰囲気とが接触する面積が増大して、回路装置１１から発生した熱をより積極的に外部に放出させることができる。
【００３６】
更にまた、上記した構成の回路モジュール１０が適用される装置の一つとして、デジタル放送受信装置がある。上記した構成の回路モジュール１０をデジタル放送受信装置に適用させることで、デジタル放送の受信信号を処理する半導体素子（システムＬＳＩ）から多量の熱が発生しても、放熱体１５０を経由してこの熱を容易に外部に放出させることができる。従って、デジタル放送受信装置の動作を安定化させることができる。
【００３７】
図２を参照して、次に、上記した構成の回路モジュール１０に用いられる放熱体１５０の構成を詳述する。図２（Ａ）は、図１（Ａ）に示す状態の放熱体１５０を斜め上方から見た斜視図であり、図２（Ｂ）は放熱体１５０を斜め下方から見た斜視図である。
【００３８】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、放熱体１５０は、上述したように、一枚の金属板を折り曲げ加工して成型されている。具体的には、放熱体１５０は、底板１５２と、その両側から延在する第１側板１５４および第２側板１５６とを主要に具備している。
【００３９】
放熱体１５０の材料としては、厚みが０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の金属板が採用され、具体的には銅、アルミニウム、鉄を主材料とする金属や合金等が採用される。また、腐食を防止するために上記金属板の表面をメッキ膜により被覆しても良い。
【００４０】
底板１５２は、図１に示す実装基板１１０の上面に当接する部位であり、その幅は、放熱体１５０により冷却される回路装置の幅よりも広くなっている。換言すると、回路装置を挟み込む第１側板１５４と第２側板１５６とが離間する距離よりも、底板１５２の幅は長くなっている。第１側板１５４と第２側板１５６とが離間する距離（回路装置１１の厚さ）が例えば１．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度であるのに対して、底板１５２の幅は例えば２．０ｍｍ〜５．０ｍｍ程度である。このように底板１５２の幅を広くすることで、図１（Ｂ）に示すように放熱体１５０を実装基板１１０に載置すると、底板１５２と実装基板１１０とが接触する面積が広いので、放熱体１５０を安定して実装基板１１０の上面に配置させることができる。更に、斯かる構成により、図１（Ｂ）を参照して、放熱体１５０の第１側板１５４および第２側板１５６により挟み込まれる回路装置１１を補強することができる。即ち、回路装置１１は、樹脂から成る配線基板１２の一部分が実装基板１１０に差し込まれているのみであるので、紙面上にて左右方向の外力が回路装置１１に作用すると、回路装置１１が実装基板１１０から離脱してしまう恐れがある。ここでは、幅の広い底板１５２を有し且つ金属板から成る放熱体１５０により、回路装置１１が挟み込まれてサポートされている。結果的に、外力や振動が作用した際の、実装基板１１０と回路装置１１との離脱が防止されている。
【００４１】
第１側板１５４は、底板１５２の主面に対してほぼ直角に延在しており、その平面的な大きさは、放熱体１５０に収納される回路装置よりも大きく形成される。更に、上述したように、図１（Ｂ）を参照して、第１側板１５４は、回路装置１１の大部分を被覆する封止樹脂２０から成る平坦面に面的に接触するので、放熱効果を大きくするために面積が大きく形成される。具体的な第１側板１５４の大きさは、例えば縦×横＝２．５ｃｍ×３．５ｃｍ程度である。
【００４２】
第２側板１５６は、底板１５２の主面に対してほぼ直角に延在しており、第１側板１５４とほぼ平行になるように配置されている。第２側板１５６は、図１（Ｂ）を参照して、回路装置１１のパッケージ１４に当接して、パッケージ１４に内蔵された半導体素子から発生する熱を外部に良好に放出させる機能を有する。具体的な第２側板１５６の大きさは、例えば縦×横＝２．０ｃｍ×３．５ｃｍである。更に、第２側板１５６の上端部は外側に向かって曲折されている。このことにより、第１側板１５４と第２側板１５６との間の空間への回路装置の収納が容易になる利点がある。
【００４３】
更に、第１側板１５４と第２側板１５６とを比較した場合、どちらか一方を他方より大きくした方が好適である。本実施の形態では、第１側板１５４の大きさを第２側板１５６より大きくしている。ここでは、第１側板１５４と第２側板１５６の幅は同一であり、第１側板１５４の高さを第２側板１５６よりも高くすることで、第１側板１５４の面積を第２側板１５６よりも大きくしている。このようにすることで、図１（Ｂ）を参照して、多量の熱が発生する半導体素子３４の放熱に寄与する第１側板１５４を大きくして放熱効果を大きくし、放熱効果がそれほど必要とされない第２側板１５６を比較的小さくすることで材料に斯かるコストを低減させることができる。
【００４４】
底板１５２を部分的に四角形状に除去して開口部１６４が設けられている。図１（Ｂ）を参照して、この開口部１６４の大きさは、回路装置１１の実装基板１１０への差込実装を実現するために、回路装置１１の配線基板１２の断面よりも大きくある必要がある。即ち、回路装置１１は放熱体１５０の内部に収納されて、回路装置１１の配線基板１２の下端は、放熱体１５０の開口部１６４を貫通して下方に突出して、実装基板１１０の開口部に差し込まれている。
【００４５】
図２（Ｂ）を参照して、開口部１６４の両端には、放熱体１５０を構成する金属板を底板１５２の主面に対して直角に曲折させた接続部１６２が２つ設けられている。接続部１６２が曲折して突出する方向は、底板１５２の厚み方向において、第１側板１５４等と逆方向である。接続部１６２は、図１に示す実装基板１１０に差込実装されるので、接続部１６２が突出する長さは、実装基板１１０の厚み以上である必要がある。
【００４６】
また、図２（Ａ）を参照して、底板１５２と第１側板１５４とは傾斜板１６８を経由して連続しており、底板１５２と第２側板１５６とは傾斜板１６６を経由して連続している。ここで、傾斜板１６８と傾斜板１６６は、底板１５２から離間するに従って放熱体１５０の内側に向かって傾斜している。傾斜板１６８および傾斜板１６６を設けることで、第１側板１５４と第２側板１５６との間の間隔を回路装置が挟み込まれるように狭くすると共に、底板１５２の幅を十分に広くすることができる。
【００４７】
次に、図３を参照して、上記した構成の回路装置１１および放熱体１５０が実装基板１１０に差込実装される回路モジュール１０の構造を説明する。図３（Ａ）は回路モジュール１０を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は回路装置１１および放熱体１５０が実装される領域を下方からみた平面図である。なお、図３（Ａ）では、回路モジュール１０を構成する回路装置１１、放熱体１５０および実装基板１１０の関連構成を明確に示すために、これらを分離して示しているが、実際は回路装置１１の接続領域１３は実装基板１１０の開口部１５、１６に差し込まれる。そして、放熱体１５０の下端に設けた２つの接続部１６２は、実装基板１１０を開口して設けた開口部１５８、１６０に差し込まれる。
【００４８】
図３（Ａ）を参照して、本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０の開口部１５、１６に差込実装された回路装置１１と、この回路装置１１を挟み込むように実装基板１１０の開口部１５８、１６０に差込実装された放熱体１５０とから成る。
【００４９】
回路装置１１は、上述したように、表面にパッケージ１４等の回路素子が設けられた配線基板１２と、回路素子が封止されるように配線基板１２の表面を被覆する封止樹脂２０とを具備する。更に、配線基板１２の下側の一部分は、封止樹脂２０よりも下方（外部）に突出し、この部分の配線基板１２の表面には多数個の外部接続電極１８が設けられている。外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。
【００５０】
ここでは、回路装置に内蔵される回路素子として、配線基板１２の一主面（紙面上では奥行き側から見た面）には不図示のコネクタ、水晶発振子、チップ素子、パッケージ等が配置されている。また、配線基板１２の他主面（紙面上では手前側から見た面）には、不図示の半導体素子がフェイスアップで金属細線を用いて実装されており、これらの半導体素子および金属細線は封止樹脂２０により被覆されている。
【００５１】
実装基板１１０には、回路装置１１を差込実装するための開口部１５、１６、１５８、１６０が設けられている。開口部１５、１６は回路装置１１を実装基板１１０に差込実装させるためのものであり、開口部１５８、１６０は放熱体１５０を実装基板１１０に差込実装させるためのものである。また、開口部１５、１６の幅は配線基板１２の接続領域１３が差込可能な程度であり、具体的には０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であり、差し込まれる配線基板１２の厚み以上である必要がある。更に、開口部１５８、１６０は、放熱体１５０に設けられた２つの接続部１６２に対応して設けられ、これらが差込実装される。
【００５２】
ここでは、回路装置１１を本来とは逆の方向に差してしまう逆差しを防止するために、回路装置１１の配線基板１２にスリット５２を設けている。具体的には、配線基板１２の接続領域１３を部分的に除去してスリット５２が設けられている。このスリット５２の位置は、回路装置１１の横方向の中央部を除外した部分（左右どちらかに偏った位置）に設けられている。更に、実装基板１１０を部分的に貫通除去して設けた開口部１５、１６は、スリット５２に対応する領域には設けられていない。このような構成にすることで、回路装置１１が正しい方向を向いたときのみに、回路装置１１の実装基板１１０への実装が可能となる。一方、本来とは逆の方向で回路装置１１を実装基板１１０に差し込もうとすると、接続領域１３と開口部１５、１６とが合致せずに、差込自体ができない。
【００５３】
図３（Ｂ）を参照して、回路装置１１の配線基板１２の両主面に設けられた外部接続電極１８は、実装基板１１０の裏面に形成された導電路１１２と接続される。具体的には、実装基板１１０の開口部１５、１６に差し込まれる部分の配線基板１２の両主面には、第１外部接続電極１８Ａと、第２外部接続電極１８Ｂが設けられている。そして、配線基板１２の対向する面に設けられる第１外部接続電極１８Ａと第２外部接続電極１８Ｂとは、別々に実装基板１１０の導電路１１２と接続されている。即ち、第１外部接続電極１８Ａと第２外部接続電極１８Ｂとは、配線基板１２の厚み方向に重畳する場所に位置しても、両者は連続しておらず、個別に異なる電気信号を入出力することが可能である。なお、各外部接続電極と導電路１１２とは、半田等の接合材を用いて電気的に接続されている。
【００５４】
更に、開口部１５８および開口部１６０の両方に、放熱体１５０の接続部１６２が挿入されている。そして、不図示の半田等の導電性接着材を介して、それぞれの接続部１６２は、実装基板１１０の導電路１１２に電気的に接続される。この構成により、実装基板１１０の導電路１１２を経由して、金属から成る放熱体１５０を固定電位（接地電位や電源電位）に接続することができる。
【００５５】
本実施の形態では、回路装置１１の配線基板１２を突出させた接続領域１３を実装基板１１０に差し込み実装している。具体的な実装方法は、先ず、所定の大きさの開口部１５、１６等が設けられて且つ下面に導電路１１２が設けられた実装基板１１０を用意する。次に、実装基板１１０の開口部１５、１６に回路装置１１の接続領域１３を差し込み、開口部１５８、１６０に、放熱体１５０の接続部１６２を差し込む。ここで、放熱体１５０にて回路装置１１を挟み込んで一体化した後に、一体化したものを同時に実装基板１１０に差込実装しても良い。この時点では、回路装置１１および放熱体１５０は、実装基板１１０とは半田付けされておらず、仮止めされた状態にある。更に、回路装置１１および放熱体１５０が載置された実装基板１１０を、溶融された半田から成る半田槽に浸漬して、実装基板１１０の裏面に形成された導電路１１２と、回路装置１１の外部接続電極１８との間に半田を付着させる。同時に、放熱体１５０の接続部１６２と実装基板１１０の導電路１１２との間にも半田を付着させる。次に、実装基板１１０を半田層から引き上げた後に常温に晒して、実装基板１１０に付着した半田を冷却して固化させる。以上の工程により、回路装置１１および放熱体１５０が実装基板１１０に実装される。
【００５６】
上記の工程は、半田層に接触するのは実装基板１１０と回路装置１１の接続領域１３のみであるので、溶融した半田から発生する熱は、回路装置１１の配線基板１２には伝達するが、回路装置１１に内蔵される回路素子はそれほど加熱されない。従って、回路装置１１に内蔵された回路素子が、実装時の加熱により劣化してしまうことを抑制することができる。
【００５７】
図４を参照して、上記した回路モジュール１０に採用される回路装置１１の構成を説明する。図４（Ａ）および図４（Ｂ）は回路装置１１の平面図であり、図４（Ｃ）は回路装置１１の断面図である。ここで、図４（Ａ）は、図４（Ｃ）に示す回路装置１１を下方から見た平面図であり、図４（Ｂ）は上方から見た平面図である。
【００５８】
図４の各図を参照して、回路装置１１は、上面（第１主面）および下面（第２主面）に配線層が設けられた基材２２から成る配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等およびパッケージ１４等とを具備する差込実装型の回路装置である。
【００５９】
図４（Ｃ）を参照して、配線基板１２は、下面および上面に配線層が形成された基材２２から成る。ここで、基材２２は、繊維状のフィラー（例えばガラス繊維）にエポキシ樹脂が含浸されたガラスエポキシ等の樹脂系材料から成り、差し込み実装の際の圧力が作用しても屈曲やクラックが生じない程度の機械的強度を有する。例えば、厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の厚みを有するガラスエポキシ基板は、充分な機械的強度を有するので、基材２２として採用可能である。
【００６０】
上記した基材２２の上面および下面には配線層が形成されている。ここでは、基材２２の上面に第１配線層２４および第２配線層２６から成る２層の配線層が積層され、基材２２の下面には第３配線層２８および第４配線層３０から成る２層の配線層が積層され、合計で４層の配線層が設けられている。ここで、配線層同士は、樹脂からなる絶縁層を介して積層されている。また、第１配線層２４と第２配線層２６とは、絶縁層を貫通して設けたメッキ膜等から成る接続部５８により所定の箇所で接続されている。そして、第３配線層２８と第４配線層３０も、絶縁層を貫通して設けたメッキ膜から成る接続部６０により所定の箇所にて電気的に接続されている。
【００６１】
更に、基材２２の上面および下面に設けた第２配線層２６と第３配線層２８は、基材２２を厚み方向に貫通して設けたメッキ膜等から成る貫通接続部４４により所定の箇所で接続されている。
【００６２】
ここでは、基材２２の上面および下面に合計で４層の多層配線が設けられているが、形成される配線層の総数は４層以外でも良い。例えば、基材２２の上面および下面に１層ずつ配線層が設けられて合計で２層の配線層が構成されても良いし、５層以上の配線構造が構成されても良い。
【００６３】
上述した第１配線層２４は、電気的接続領域（パッド）となる領域を除いて、被覆樹脂４２により被覆される。具体的には、図４（Ｃ）を参照して、基材２２の上面に形成された第１配線層２４は被覆樹脂４２により被覆され、第１配線層２４の一部であるパッドの上面は被覆樹脂４２により被覆されずに露出している。更に、被覆樹脂４２から露出するパッドの上面は、例えば金メッキから成るメッキ膜により被覆されている。また、基材２２の下面に形成された第４配線層３０は被覆樹脂４０により被覆されて、第４配線層３０の一部であるパッドの表面は部分的に被覆樹脂４０から露出している。ここで、第１配線層２４を被覆する被覆樹脂４２は、配線基板１２の全面を被覆しているのではなく、配線基板１２の上面の周辺部に於いては、被覆樹脂４２は形成されず、露出する配線基板１２の周辺部は封止樹脂２０により被覆されている。
【００６４】
図４（Ａ）および図４（Ｃ）を参照して、配線基板１２の下面に形成された最下層の第４配線層３０には、回路素子として、パッケージ１４、チップ素子３８、水晶発振子５４、５６が電気的に接続されている。
【００６５】
図４（Ｃ）を参照して、パッケージ１４の構造を説明すると、ランドに固着された半導体素子３２が樹脂封止されており、半導体素子３２と電気的に接続された複数のリード４８がパッケージ１４の対向する２つの側辺から外部に導出されている。そして、パッケージ１４のリード４８は、第４配線層３０から成るパッドの上面に、半田等の導電性接着材（接合材）を介して接合される。また、パッケージ１４の半導体素子３２を封止する封止樹脂は、下面が平坦面となっている。更にまた、パッケージ１４に内蔵される半導体素子３２としては、例えばＤＤＲ  ＳＤＲＡＭ（Double Data Rate SDRAM）等の半導体メモリが考えられる。
【００６６】
更に、チップ素子３８は、ノイズ低減のためのバイパスコンデンサやチップ抵抗器等であり、両端の電極が半田を介してパッドに接合されている。
【００６７】
更に、図４（Ａ）を参照して、水晶発振子５４、５６も他の回路素子と共に、第４配線層３０から成るパッドに接合材を介して接合されている。水晶発振子５４、５６は、半導体素子３４等を動作させるためのクロック（パルス信号）を発生させる素子である。具体的には、水晶発振子５４は、半導体素子３４が各種計算を行うためのクロックを発生させるものであり、金属製のパッケージである。更に、水晶発振子５４は、内蔵されたＩＣにより電圧制御されており、極めて高精度のクロックが発生される。また、水晶発振子５４により生成されたクロックは、パッケージ１４に内蔵された半導体素子３２にも供給される。一方、水晶発振子５６は、樹脂封止型のパッケージであり、配線基板１２の反対面に実装された半導体素子３４がデジタル放送の受信信号を復調するために必要とされるクロックを生成している。水晶発振子５４と水晶発振子５６とでは、生成されるクロックの周波数が異なる。
【００６８】
ここで、第４配線層３０に接続される回路素子としては、上述した素子の他にも、面実装で配置される樹脂封止型のパッケージ、フリップチップ実装される半導体素子（ＬＳＩ）等が採用可能である。更には、第４配線層３０に接続される全ての回路素子を、半田から成る接合材を用いてリフロー工程により面実装されるものとしても良い。このことにより、実装工程を容易にすることができる。
【００６９】
更に、図４（Ｃ）を参照して、配線基板１２の上面に形成された第１配線層２４には、半導体素子３４、３６が接続されている。半導体素子３４は、例えば、入力されたデジタル放送の受信信号の信号処理を行うＬＳＩであり、その表面には５００個程度の多数個の電極が形成されている。半導体素子３４は、フェイスアップで配線基板１２の上面に配置され、その電極は金属細線４６を経由して第１配線層２４の一部から成るパッドに接続される。一方、半導体素子３６は、例えば半導体メモリ（具体例としてフラッシュメモリ）であり、フェイスアップで実装されて表面の電極は金属細線４６を経由して第１配線層２４から成るパッドと接続される。ここでは、第１配線層２４に接続される半導体素子の全てをフェイスアップで接続して、金属細線４６を使用して接続することで、実装に斯かるコストを低減させることができる。しかしながら、半導体素子３４の電極間ピッチが例えば８０μｍ程度以上であったら、バンプ電極を使用したフリップチップ実装で半導体素子３４、３６をフリップチップ実装しても良い。更にここで、不図示ではあるが、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品を、配線基板１２の上面に形成された第１配線層２４に接続し、これらが封止樹脂２０により被覆されても良い。
【００７０】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）を参照して、配線基板１２の一側辺（図では左側の側辺）に沿って多数個の外部接続電極１８が設けられている。外部接続電極１８は、例えば、縦×横＝１ｍｍ×２ｍｍのパッド形状に形成された第１配線層２４または第４配線層３０から成る。ここでは、配線基板１２の一側辺に沿って、上面および下面の両面に外部接続電極１８が設けられているが、どちらか一方の面のみに外部接続電極１８が設けられても良い。外部接続電極１８の上面は、金メッキ等のメッキ膜により被覆されている。
【００７１】
封止樹脂２０は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂から成り、図４（Ｃ）では配線基板１２の上面およびそこに配置された半導体素子３４、３６を被覆するように形成されている。半導体素子３４等の放熱性を向上させるために、シリカ等の無機フィラーが混入された樹脂材料から封止樹脂２０が構成されても良い。封止樹脂２０の形成方法としては、トランスファーモールド、インジェクションモールド、ポッティング等が考えられる。図４（Ｂ）を参照すると、配線基板１２の３つの側辺（上側辺、右側辺、下側辺）に於いては、配線基板１２の終端部まで封止樹脂２０により被覆されている。一方、多数の外部接続電極１８が設けられる左側側辺の配線基板１２の周辺部は、封止樹脂２０は形成されずに、外部接続電極１８およびその周辺部の配線基板１２の主面が外部に露出している。これは、外部接続電極１８が設けられた領域の配線基板１２をマザーボード（実装基板）に差し込み実装するためである。ここで、封止樹脂２０を形成することで、装置全体の機械的強度が補強されて、回路装置１１を差し込み実装する際の曲げ等が抑制されるメリットもある。
【００７２】
更にまた、金型を用いたトランスファーモールドにより形成される封止樹脂２０の上面は平坦面であるので、この封止樹脂２０の平坦面に放熱体を当接させて、半導体素子３４等から発生する熱を、封止樹脂２０および放熱体を経由して外部に放出させることができる。ここでは、図４（Ｃ）を参照して、金属細線４６を介して接続される半導体素子３４、３６を配線基板１２の上面に配置して、この半導体素子３４、３６および金属細線４６が封止されるように封止樹脂２０を形成している。このことにより、半導体素子３４、３６および金属細線４６が封止樹脂２０により被覆されて保護されるので、半導体素子３４の破損や金属細線４６の断線・変形が抑止される。
【００７３】
一方、図４（Ｃ）を参照して、配線基板１２の下面に配置される素子は、パッケージ１４やチップ素子３８であり封止樹脂により封止されず外部に露出している。これらの回路素子の全て（または大部分）は、半田等の導電性接着材を用いて面実装されるものであり、金属細線で接続される半導体素子３４等と比較してショート等の危険性が低い回路素子である。従って、このような回路素子を封止樹脂で被覆しないことにより、製造コストを低減させることができる。
【００７４】
更に、図４（Ａ）を参照して、外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２の両端には、配線基板１２を部分的に除去した切り込み部５０が設けられている。このことから、外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２の幅（紙面上ではこの部分の上下方向の長さ）は、配線基板１２の他の部分よりも短くなっている。従って、配線基板１２を差し込み実装すると、切り込み部５０の終端部が、差し込み実装される側の実装基板に当接して、配線基板１２の過度の差し込みを抑制するストッパーとして機能している。
【００７５】
ここで、図４の各図を参照して、回路装置１１では、デジタル放送の受信信号を処理するシステムＬＳＩである半導体素子３４を配線基板１２の上面に実装して、この半導体素子３４にクロックを供給する水晶発振子５４を配線基板１２の下面に実装している。そして、半導体素子３４と水晶発振子５４とを配線基板１２を貫通して電気的に接続している。この構成により、半導体素子３４と水晶発振子５４とが接続される経路の距離を短くして、半導体素子３４の動作を安定化させることができる。同様のことは、半導体素子３４と、バイパスコンデンサであるチップ素子３８に関してもいえる。
【００７６】
以上が回路装置１１の構成である。
【００７７】
図５を参照して、次に、図４に示した回路装置１１の配線基板１２に設けられる配線層の構成を説明する。図５（Ａ）は最上層である第１配線層２４の平面図であり、図５（Ｂ）は最下層である第４配線層の平面図である。これらの図は、図４（Ｃ）に示す回路装置１１を上方（封止樹脂２０が形成される面）から見た図である。
【００７８】
図５（Ａ）を参照して、第１配線層２４は、パッド６２、６６、配線６４、導電パターン６８、第１外部接続電極１８Ａを構成している。また、ここでは、半導体素子３４、３６が実装される領域を点線にて示している。パッド６６は、半導体素子３６の周辺部に設けられており、不図示の金属細線が接続される。また、パッド６２は、デジタル放送の受信信号を処理するシステムＬＳＩである半導体素子３４を取り囲むように、例えば５００個程度が配置されている。
【００７９】
更にパッド６２は、細長く形成された第１配線層２４から成る配線６４を経由して、接続部５８と接続されている。ここで、図４（Ｃ）を参照して、接続部５８は、絶縁層を貫通して第１配線層２４とその下方の第２配線層２６とを接続する部位である。この事項は、パッド６６に関しても同様である。更に、パッド６６とパッド６２とを配線６４を経由して接続することで、半導体素子３４と半導体素子３６とが接続される。
【００８０】
更に、配線基板１２の下側の側面に沿って、第１配線層２４の一部から成る第１外部接続電極１８Ａが設けられている。そして、この第１外部接続電極１８Ａは、上記した配線６４およびパッド６２等を経由して半導体素子３４、３６と接続される。
【００８１】
上記したパッド６２等が設けられない領域には、パターニングされていないベタの第１配線層２４から成る導電パターン６８が設けられている。更に、この導電パターン６８は、配線等を経由して固定電位（例えば接地電位や電源電位）に接続されることで、シールド層として機能し、半導体素子３４等の回路素子から発生するノイズを吸収して低減させることができる。また、導電パターン６８を設けることで、熱伝導性に優れる銅等の導電材料の残存率が上昇して、配線基板１２自体の熱伝導性が向上されて、回路装置全体の放熱性を向上させることができる。更にまた、配線基板１２に設けられる各配線層に導電パターン６８を設けることで、各配線層の配線基板１２の面積に対してパターンが残存する割合を略一定にすることが可能となり、配線基板１２が加熱されたときに発生する反りを低減させる効果も期待される。
【００８２】
更に、導電パターン６８を部分的に除去して除去部７６が設けられている。この除去部７６は、導電パターン６８のほぼ全域に渡って等間隔でマトリックス状に設けられており、個々の除去部７６は菱形の形状を呈している。換言すると、除去部７６が設けられることにより、導電パターン６８はメッシュ形状（網の目形状）を呈している。このように、導電パターン６８に除去部７６を設けることで、第１配線層２４を被覆する絶縁材料（例えば、図４（Ｃ）に示す被覆樹脂４２）の厚みを均一にすることができる。更に、リフローを行う際に発生し易いデラミ（配線基板の基材が膨張してしまう現象）を抑制することができる。
【００８３】
図５（Ｂ）を参照して、第４配線層３０は、回路素子と接続されるパッド７０、配線７２および接続部６０、導電パターン７４、第２外部接続電極１８Ｂから構成されている。第４配線層３０には、水晶発振子５４、５６、チップ素子３８、パッケージ１４、コネクタ８０が実装され、これらの素子はここでは点線で示されている。パッド７０は、四角形形状に形成された第４配線層３０からなり、水晶発振子５４等の回路素子が面実装されるため、第１配線層２４に設けられたワイヤボンディングのためのパッド６２よりも大きく形成されている。更に、パッド７０は、細く形成された第４配線層３０から成る配線７２を経由して接続部６０と接続されている。ここで、接続部６０は、図４（Ｃ）を参照して、層間の絶縁膜を貫通して第４配線層３０と第３配線層２８とを接続する部位である。更に、パッド７０同士を配線７２を経由して接続することで、第４配線層３０に固着される回路素子同士（例えば、パッケージ１４とチップ素子３８）を電気的に接続しても良い。
【００８４】
更に、第４配線層３０に関しても、上記した第１配線層２４と同様に、導電パターン７４が形成されている。ここでも、導電パターン７４を設けることにより、第４配線層３０におけるパターンの残存率を向上させて回路装置全体の放熱性が向上され、加熱に伴う配線基板１２の反りを抑制することができる。更に、ここでも導電パターン７４を部分的に除去して除去部７８が設けられ、このことにより、第４配線層３０を被覆する被覆樹脂４０と配線基板１２との密着性が向上される。
【００８５】
更に、ここでは平面図を示していないが、図４（Ｃ）に示す第２配線層２６では、接続部５８と貫通接続部４４とを接続する配線が主に構成される。そして、この配線が形成されない領域では、パターニングされていない第２配線層２６から成る導電パターンが形成され、この導電パターンにも、上述した除去部が設けられる。
【００８６】
また、第３配線層２８では、貫通接続部４４と接続部６０とを接続する配線が主に形成される。更に、第３配線層２８に於いても、上述した構成の導電パターンと除去部が設けられる。
【００８７】
ここで、配線基板１２の下面に側辺に沿って設けられる外部接続電極１８（第１外部接続電極１８Ａ、第２外部接続電極１８Ｂ）には、アナログ信号が入出力するアナログ電極と、デジタル信号が入出力するデジタル電極が含まれる。本実施の形態では、全て（または殆ど）のアナログ電極を、スリット５２を境界とした一方側に集約して配置することで、アナログ電極を通過するアナログ信号にノイズが混入することを抑止している。具体的には、アナログ電極を通過するアナログ信号にノイズが混入すると、出力される映像信号や音声信号が劣化してしまう。一方、デジタル電極をデジタル信号が通過すると、多量のノイズが発生する場合がある。従って、アナログ電極に接近してデジタル電極を設けると、デジタル電極から発生するノイズがアナログ電極を通過するアナログ信号に混入してしまう恐れがある。このことから、本実施の形態では、配線基板１２を除去して設けたスリット５２よりも一方側に、アナログ電極の全てまたは大部分を集約している。ここで、スリット５２の幅は、外部接続電極１８同士が離間する距離よりも長くなっており、例えば３ｍｍ〜５ｍｍ程度である。このようにすることで、スリット５２の広い幅をもってアナログ電極とデジタル電極とを離間させることが可能となり、デジタル電極から発生するノイズがアナログ電極に及ぶことを抑制できる。
【００８８】
本実施の形態では、スリット５２が左側に寄った位置に形成されており、スリット５２よりも左側にアナログ電極が設けられ、右側にデジタル電極が設けられている。ここで、スリット５２よりも左側の外部接続電極１８の全てをアナログ電極にする必要はなく、この部分にデジタル電極が配置されても良い。しかし、この場合は、発生するノイズの量が、スリット５２よりも右側に配置されるものより少ない（即ち、通過するデジタル信号の周波数が低い）デジタル信号が通過するデジタル電極が採用される。
【００８９】
図５（Ｂ）を参照して、半導体素子３４と水晶発振子５４、５６の平面的な配置を説明する。なお、図５（Ｂ）では、半導体素子３４は枠が無いハッチングにて示されている。ここでは、水晶発振子５４、５６の平面的な位置は、半導体素子３４の近傍とされている。即ち、水晶発振子５４、５６は、半導体素子３４が実装される面とは反対の面の配線基板１２の表面に於いて、半導体素子３４の近傍に配置されている。このことにより、水晶発振子５４、５６と半導体素子３４とが短距離にて接続されて、上記した効果を得ることができる。更にここでは、水晶発振子５４、５６を、半導体素子３４とは重畳しない領域に配置している。このようにすることで、半導体素子３４が動作することにより発生した熱が水晶発振子５４、５６に伝わることが抑制され、水晶発振子５４、５６から発生するクロックの劣化を抑止できる。一方、チップ素子３８に含まれるバイパスコンデンサについては、熱による悪影響を受けにくいので、半導体素子３４の近傍に配置しても良いし、直下に配置しても良い。
【００９０】
図６は、入力されたデジタル放送の受信信号から映像信号等を生成する回路装置１１の構成を示すブロック図である。この図を参照して、回路装置１１は、半導体素子３４と、記憶部８２（半導体素子３６）と、水晶発振子５４、５６と、記憶部９８（半導体素子３２）とを具備する。更に、半導体素子３４の内部には、Ａ／Ｄ変換部８４と、復調部８６と、分離部８８と、ビデオデコーダ９０と、オーディオデコーダ９２と、キャプションデコーダ９４と、コントローラ９６と、エンコーダ１０２と、Ｄ／Ａ変換部１００が内蔵されている。回路装置１１全体の概略的機能を説明すると、回路装置１１は、入力された所定のチャンネルのデジタル放送のアナログ受信信号から、アナログの音声信号と映像信号を生成して外部に出力している。
【００９１】
回路装置１１がデジタル放送の受信信号を処理する詳細は次の通りである。先ず、所定のチャンネルのデジタル放送の受信信号が、半導体素子３４のＡ／Ｄ変換部８４に入力される、Ａ／Ｄ変換部８４では、アナログの受信信号からデジタルの受信信号が生成され、この信号は復調部８６に伝送される。
【００９２】
復調部８６では、デジタルの受信信号を復調して、受信信号に含まれる元のデータを抽出する。そして、抽出されたデータは、分離部８８で、映像情報、音声情報および文字情報に分離されて、各々の情報はビデオデコーダ９０、オーディオデコーダ９２およびキャプションデコーダ９４に伝送される。
【００９３】
ビデオデコーダ９０では、映像情報がＭＰＥＧ２（Moving Picture Expert Group 2）の規格でデコード（復元）され、復元された映像情報は、エンコーダ１０２に伝送される。また、オーディオデコーダ９２では、音声情報がデコードされ、復元された音声情報はアナログの状態で外部に出力される。更に、キャプションデコーダ９４では、クローズドキャプションを構成する文字情報が復元される。ここで、クローズドキャプションとは、難聴の人が放送を楽しむため開発された方法であり、テレビの画面上に文字を表示される方法である。
【００９４】
エンコーダ１０２では、ビデオデコーダ９０から出力された映像情報と、キャプションデコーダ９４から出力された文字情報が合成されて、エンコード（変換）される。例えば、映像情報は、ＮＴＳＣ（National Television System Committee）等の地上波アナログテレビジョン方式の規格に沿ってエンコードされる。そして、エンコードされた情報は、Ｄ／Ａ変換部１００にてアナログ変換されて外部に出力される。この情報は、従来のアナログテレビジョンの場合と同じ処理でディスプレイに映し出すことができる。
【００９５】
また、水晶発振子５６は、復調部８６が受信信号を復調するときに使用されるクロックを半導体素子３４に供給している。そして、水晶発振子５４は、システム全体で計算を行う際に使用されるシステムクロックを、半導体素子３６および記憶部９８（半導体素子３２）に対して供給している。
【００９６】
更に、記憶部９８（半導体素子３２）は、画像データや音声データが暫定的に記憶される役割を有し、例えば、２５６メガバイト程度の記憶容量を有する。一方、記憶部８２（半導体素子３６）は、半導体素子３４を稼働させるためのプログラム等が記憶されており、例えばフラッシュメモリから成る。
【００９７】
なお、コントローラ９６は、記憶部９８等の外部の素子と、半導体素子３４のインターフェースをコントロールする機能を有する部位である。
【００９８】
上述したように、回路装置１１の半導体素子３４は、入力されたデジタル放送の受信信号のＡ／Ｄ変換、復調、分離、デコード（復元）等を行うので、その動作に伴い多量の熱が発生する。本実施の形態では、図１を参照して、発熱を伴う半導体素子３４が封止されるように配線基板１２の表面を封止樹脂２０にて被覆し、この封止樹脂２０に放熱体１５０を当接させている。このことにより、半導体素子３４が映像信号等を処理する際に発生する熱は、封止樹脂２０、放熱体１５０を経由して良好に外部に放出され、半導体素子３４の過熱は防止されている。
【００９９】
図７を参照して、次に、上記した構成の回路装置１１が組み込まれたデジタル放送受信装置１１４の構成を説明する。ここで、図７（Ａ）はデジタル放送受信装置１１４の断面図であり、図７（Ｂ）はその電気的構成を示すブロック図である。
【０１００】
図７（Ａ）を参照して、デジタル放送受信装置１１４は、実装基板１１０の上面に必要とされる電子部品を実装することで構成されている。ここでは、実装基板１１０に、電子部品として、チューナー１０４、回路装置１１、回路装置１０６、コンデンサ１０８等が差し込み実装されている。そして、回路装置１１を両側から挟み込む放熱体１５０も実装基板１１０に差込実装されている。
【０１０１】
チューナー１０４は、所定のチャンネルの受信信号を得る機能を有する。回路装置１１の構成等は上記したとおりであり、配線基板が部分的に実装基板１１０に差し込まれて実装されている。回路装置１０６は、複数の半導体素子が樹脂モールドされたパッケージであり、両側辺から外部に導出するリードが実装基板１１０に差し込み実装されている。コンデンサ１０８は、例えばノイズ除去のための高さが１ｃｍ程度の略円柱形を呈する電解コンデンサであり、外部に導出した２本のリードが実装基板１１０に差し込み実装されている。各部品の機能等は、図７（Ｂ）を参照して後述する。
【０１０２】
実装基板１１０は、上述したように、例えば紙フェノール樹脂基板であり、下面のみに単層の導電路１１２が設けられている。そして、チューナー１０４等の電子部品が配置される領域には、電子部品を差し込み実装するための開口部（スリット）が設けられている。この導電路１１２を経由して、上記電子部品同士が電気的に接続される。
【０１０３】
上記した各電子部品の実装基板１１０への実装は、次の通りである。まず、所定のパターン形状の導電路が下面に設けられ、所望の領域に差し込み実装用の開口部が設けられた実装基板１１０を用意する。次に、所定の箇所に、回路装置１１を含む電子部品を差し込み実装する。ここでは、チューナー１０４、回路装置１１、放熱体１５０、回路装置１０６、コンデンサ１０８や、不図示の電源回路装置等を、実装基板１１０に設けた開口部に差し込む。更に、溶融された半田が収納された槽に、電子部品が差し込まれた実装基板１１０を浸漬させる。そして、実装基板１１０の導電路１１２と電子部品との接続箇所に付着した半田を常温にて固化させて、差し込み実装が完了する。
【０１０４】
ここで、上述したように、放熱の向上を目的として、回路装置１１をチューナー１０４の金属から成る筐体に接触させても良いし、チューナー１０４の筐体の内部に回路装置１１を内蔵させても良い。更にここでは、チューナー１０４は、長手方向が実装基板１１０の上面と平行に成る所謂横型で実装されているが、その長手方向が実装基板１１０に対して垂直に配置される所謂縦型で実装されても良い。チューナー１０４を縦型で実装することで、チューナー１０４の筐体の長手方向の外面と、放熱体１５０の側面とを密着させることが可能となり、両者が密着する面積が増大される。このことから、チューナー１０４の筐体を介した放熱の効果を増大させることができる。
【０１０５】
上記構成のデジタル放送受信装置１１４は、テレビ装置の筐体に内蔵される。
【０１０６】
図７（Ｂ）を参照して、上記した構成のデジタル放送受信装置１１４を構成する各ブロックの役割を説明する。この図を参照して、デジタル放送受信装置１１４は、チューナー１０４と、回路装置１１と、回路装置１０６と、電源回路１２０と、スピーカ１２２と、ディスプレイ１２４とを具備している。
【０１０７】
チューナー１０４では、デジタル放送受信装置１１４の外部に位置するアンテナ１１６を経由して入力されたデジタル放送の信号から、所定のチャンネルのデジタル放送の受信信号を抽出する。そして、この受信信号は回路装置１１に入力され、受信信号から映像信号と音声信号が生成される。回路装置で生成される各信号は、アナログ信号である。生成された映像信号は回路装置１０６に入力され、チャンネルや音量等を示す文字等と重ね合わされて、ディスプレイ１２４に出力される。ここで、ディスプレイ１２４は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ブラウン管ディスプレイ等である。一方、回路装置１１にて生成された音声信号は、スピーカ１２２に入力され、スピーカ１２２からは音声信号に基づく音が発生する。
【０１０８】
なお、電源回路１２０は、例えば１００Ｖの交流電力（商用電源）を、所定の電圧の直流電力に変換する機能を有する。電源回路１２０により生成された直流電力は、デジタル放送受信装置１１４を構成する各部位に供給される。
【０１０９】
以上がデジタル放送受信装置１１４の構成である。本実施の形態では、デジタル放送の受信信号の処理に必要とされる半導体素子等を回路装置１１に集約しており、回路装置１１からは、アナログの音声信号および映像信号が出力される。回路装置１１では、ファインピッチの配線層を多層に積層させることで、電極数が極めて多い画像処理用の半導体素子と他の回路素子とを接続している。
【０１１０】
この結果、回路装置１１には、チューナー１０４からデジタル放送の受信信号がアナログ信号として入力され、回路装置１１の内部でデジタル信号に変換されてデコードされる。更に、回路装置１１の内部でアナログの映像信号および音声信号が生成されて出力される。従って、実装基板１１０側では複雑な処理が必要とされないので、実装基板１１０の配線構造を簡素にすることができる。即ち、回路装置１１の配線基板と実装基板１１０とを比較すると、回路装置１１の配線基板に構成される配線層の方が実装基板１１０の下面に形成される導電路１１２よりも配線幅および配線間が狭い。また、回路装置１１の配線基板の方が、実装基板よりも多層の配線構造を有する。
【０１１１】
以上のことから、本実施の形態のデジタル放送受信装置１１４では、従来から使用されている紙フェノール樹脂から成る単層の実装基板１１０をそのまま使用可能である。更には、放熱体１５０を採用するとで、紙フェノール基板を使用することによる放熱性の低下も回避できる。従って、コストダウンを実現することができる。
【０１１２】
次に、図８から図１０を参照して、他の形態の放熱体１７０を説明する。以下に説明する放熱体１７０の基本的な構成は上述した放熱体１５０と同様であるので、重複する箇所は上記の説明を援用し、以下では相違点を中心に説明する。
【０１１３】
図８を参照して、実装基板１１０に取り付けられた放熱体１７０の構成を説明する。図８（Ａ）は実装基板１１０に放熱体１７０が取り付けられた状態を示す斜視図であり、図８（Ｂ）はその状態の断面図である。
【０１１４】
図８（Ａ）および図８（Ｂ）を参照して、放熱体１７０は、回路装置１１を両側から挟み込むように接触している第１側板１７１および第２側板１７２を有し、両側板は接続部１７３により上端で接続されている構成と成っている。即ち、図１を参照して上述した放熱体１５０では第１側板１５４と第２側板１５６とは下端で接続されていたが、ここで説明する放熱体１７０では両側板は上端にて接続された構成と成っている。放熱体１７０はこの点に於いて放熱体１５０と構成が異なる。
【０１１５】
第１側板１７１は、回路装置１１の封止樹脂２０の上面に当接してその上端は回路装置１１よりも上方に位置している。回路装置１１の半導体素子３４から発生した熱は、封止樹脂２０および第１側板１７１を伝導して、最終的には外部雰囲気（空気）に伝導され放熱される。
【０１１６】
第２側板１７２は、第１側板１７１と平行に対向して設けられており、回路装置１１の配線基板１２の表面（図８（Ｂ）では左側の面）に実装された回路素子（例えばパッケージ１４）に接触している。第２側板１７２の平面的大きさは第１側板１７１よりも小さく形成されている。
【０１１７】
第１側板１７１と第２側板１７２とは、接続部１７３を経由してそれぞれの端部が連結されている。接続部１７３の断面形状は、なめらかな湾曲形状である。図８（Ａ）を参照すると、接続部１７３は、放熱体１７０の両左右端部に設けられており、接続部１７３が設けられない領域は開口部１８０となり放熱体１７０に収納された回路装置１１が外部に露出している。ここでは、回路装置１１の配線基板１２に実装された回路素子（例えばコネクタ、水晶発振子、チップ部品等）が、第２側板１７２により覆われずに、開口部１８０から外部に露出している。
【０１１８】
図８（Ｂ）を参照して、第１側板１７１および第２側板１７２の下端は直角に折り曲げられて当接面１７４を構成している。当接面１７４は、実装基板１１０の上面に接触して、放熱体１７０の実装基板１１０への取り付けを安定化させる機能を有する。
【０１１９】
上記した構成の放熱体１７０は、一枚の金属板を折り曲げ加工することにより成型されるが、上記各部位を個別に用意して溶接するなどして連結して放熱体１７０を形成しても良い。更に、放熱体１５０は、実装基板１１０の下面に設けられた導電路１１２に接続されて、接地電位や電源電位等の固定電位に接続されても良い。
【０１２０】
図９を参照して、放熱体１７０の構成を更に説明する。ここで、図９（Ａ）および図９（Ｂ）は放熱体１７０の斜視図であり、図９（Ｃ）放熱体１７０の展開図である。これらの図を参照して、放熱体１７０は、所定の形状を有する一枚の金属板に対して折り曲げ加工を施すことにより形成される。
【０１２１】
図９（Ａ）および図９（Ｂ）を参照して、放熱体１７０は、互いに略平行に対向する第１側板１７１と第２側板１７２とを有し、放熱体１７０の左右の側面は第１側部１７７により被覆されている。更に、第１側板１７１および第２側板１７２の下端には、これらの部位と直角に連続する当接面１７４が設けられている。
【０１２２】
図９（Ｃ）では、折り曲げ加工を行う前の状態の板状の放熱体１７０が示されている。この図では、板状の放熱体１７０の外縁を実線で示し、紙面上にて手前側に折り曲げられる箇所を点線で示し、紙面上にて奥行き側に折り曲げられる箇所を一点鎖線で示している。
【０１２３】
板状の放熱体１７０の中央部付近の下部には第１側板１７１が設けられており、その上部には第２側板１７２が設けられている。ここで、第１側板１７１と第２側板１７２との間には、放熱体１７０の材料である金属板を溝状に除去したスリットが設けられている。更に、第１側板１７１と第２側板１７２の相対的な大きさは、それぞれが要求される放熱特性に応じて変化可能であり、ここでは第１側板１７１を第２側板１５６よりも大きく形成している。
【０１２４】
接続部１７３は、放熱体１７０の両端で第１側板１７１と第２側板１７２との間に延在しており、この部位は直角に曲げられるのではなく、アールを描くように湾曲するように曲げ加工される。接続部１７３は、第１側板１７１と第２側板１７２とが平行に対向するように、折り曲げ加工される。
【０１２５】
第１側部１７７は、第１側板１７１の両側に設けられており、第１側板１７１に対して直角に折り曲げられ、差込実装のための第１接続部１７５がその下方に連続している。更に、第２側部１７８は、第２側板１７２の両側に設けられて直角に折り曲げられる部位であり、差込実装のための第２接続部１７６が上方に連続している。
【０１２６】
当接面１７４は、第１側板１７１の下端および第２側板１７２の上端に連続して設けられており、一点鎖線の箇所から紙面上の奥行き側に直角に折り曲げ加工される。
【０１２７】
以上のように、紙面上にて点線または一点鎖線で示される箇所にて金属板を折り曲げることで、図９（Ｃ）に示す板状態の放熱体１７０は、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示す形状となる。
【０１２８】
図１０を参照して、放熱体１７０に含まれる第１側部１７７等の構成を説明する。図１０（Ａ）は放熱体１７０を側面から見た図であり、図１０（Ｂ）は第１側部１７７を抜き出した図であり、図１０（Ｃ）は第２側部１７８を抜き出した図である。
【０１２９】
図１０（Ａ）を参照して、放熱体１７０の側面は、第１側板１７１から連続して直角に延在する第１側部１７７と、第２側板１７２から連続して直角に延在する第２側部１７８とから構成されている。ここでは、第１側部１７７および第２側部１７８を方向が異なる斜線のハッチングにより示し、両者が重畳する領域をクロスのハッチングで示している。また、第２側部１７８は第１側部１７７よりも内側に位置している。
【０１３０】
上述したように、第１側板１７１および第２側板１７２から連続する第１側部１７７および第２側部１７８により、回路装置１１（不図示）の側面をカバーすることで、差込実装される回路装置１１を機械的に保護する効果を大きくすることができる。また、放熱体１７０の放熱効果を更に向上させることができる。
【０１３１】
上述した第１側部１７７および第２側部１７８の下方には、第１接続部１７５および第２接続部１７６が連続して延在している。第１接続部１７５および第２接続部１７６は、差込実装のために実装基板１１０の開口部１８６に挿入される。ここで、第１接続部１７５の形状と、第２接続部１７６の形状は、線対称な関係にある。
【０１３２】
図１０（Ｂ）を参照して、第１接続部１７５は第１側部１７７から連続して下方に延在し、側方（紙面上では左側）に突出する突出部１８２が設けられている。更に、図１０（Ｃ）を参照して、第２側板１７２から連続して下方に延在する第２接続部１７６にも、側方に突出する形状の突出部１８４が設けられている。ここで、突出部１８４が突出する方向は、第１接続部１７５の突出部１８２とは反対側の側方（紙面上では右側）である。
【０１３３】
上記した構成の第１接続部１７５および第２接続部１７６は、放熱体１７０を実装基板１１０に差込実装する際に、重ね合わされて実装基板１１０の開口部１８６に挿入される。このことにより、実装基板１１０よりも下方の位置にて、突出部１８２および突出部１８４が両側に突出する。突出部１８２および突出部１８４が離間する距離は、開口部１８６の幅よりも長いので、これらがストッパーとして機能し、放熱体１７０の実装基板１１０からの抜けが防止される。
【０１３４】
上述した構成の第１側部１７７および第２側部１７８は、放熱体１７０の反対側にも同様のものが設けられる。
【０１３５】
また、上述した構成の放熱体１７０は、例えば、図８（Ａ）に示す回路装置１１が差込実装された後に、回路装置１１が第１側板１７１および第２側板１７２に挟み込まれるように、実装基板１１０に設けた開口部に差込実装される。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の回路モジュールを示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の放熱体を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は斜視図である。
【図３】本発明の回路モジュールを示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は回路モジュールを下方から見た部分的な平面図である。
【図４】本発明の回路モジュールを構成する回路装置を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は平面図であり、（Ｃ）は断面図である。
【図５】本発明の回路モジュールに含まれる回路装置に構成される配線層を示す平面図であり、（Ａ）は第１配線層２４の平面図であり、（Ｂ）は第４配線層３０の平面図である。
【図６】本発明の回路モジュールを構成する回路装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】（Ａ）は本発明のデジタル放送受信装置を示す断面図であり、（Ｂ）はその電気的構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の他の形態の放熱体が実装基板１１０に差込実装された構成を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図９】本発明の他の形態の放熱体を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は斜視図であり、（Ｃ）は展開図である。
【図１０】本発明の他の形態の放熱体を示す図であり、（Ａ）−（Ｃ）は側面図である。
【図１１】従来の回路装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０            回路モジュール
１１            回路装置
１２            配線基板
１３            接続領域
１４            パッケージ
１５、１６      開口部
１８            外部接続電極
１８Ａ          第１外部接続電極
１８Ｂ          第２外部接続電極
２０            封止樹脂
２２            基材
２４            第１配線層
２６            第２配線層
２８            第３配線層
３０            第４配線層
３２            半導体素子
３４            半導体素子
３６            半導体素子
３８            チップ素子
４０            被覆樹脂
４２            被覆樹脂
４４            貫通接続部
４６            金属細線
４８            リード
５０            切り込み部
５２            スリット
５４            水晶発振子
５６            水晶発振子
５８            接続部
６０            接続部
６２            パッド
６４            配線
６６            パッド
６８            導電パターン
７０            パッド
７２            配線
７４            導電パターン
７６            除去部
７８            除去部
８０            コネクタ
８２            記憶部
８４            Ａ／Ｄ変換部
８６            復調部
８８            分離部
９０            ビデオデコーダ
９２            オーディオデコーダ
９４            キャプションデコーダ
９６            コントローラ
９８            記憶部
１００          Ｄ／Ａ変換部
１０２          エンコーダ
１０４          チューナー
１０６          回路装置
１０８          コンデンサ
１１０          実装基板
１１２          導電路
１１４          デジタル放送受信装置
１１６          アンテナ
１２０          電源回路
１２２          スピーカ
１２４          ディスプレイ
１５０          放熱体
１５２          底板
１５４          第１側板
１５６          第２側板
１５８、１６０  開口部
１６２          接続部
１６４          開口部
１６６、１６８  傾斜板
１７０          放熱体
１７１          第１側板
１７２          第２側板
１７３          接続部
１７４          当接面
１７５          第１接続部
１７６          第２接続部
１７７          第１側部
１７８          第２側部
１８０          開口部
１８２          突出部
１８４          突出部
１８６          開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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