(57)【要約】【課題】  良好な加工品質で加工を行う。【解決手段】レーザ光源と、レーザ光源から出射したビームが進行する第１光路と斜めに交差する反射界面を備え、第１直線偏光成分を透過し第２直線偏光成分を反射する分離器と、分離器を経たビームの光路上に配置され、第１方向から入射したビームを第２方向または第３方向に選択的に出射することができ、第１方向から入射したビームが第２方向に出射されるとき、第２方向から入射したビームを、第１方向に出射する偏向器と、分離器と偏向器の間の光路上または第２方向に向かうビーム光路上に配置され、直線偏光を円偏光にまたは円偏光を直線偏光に変換する光学部材と、第３方向に向かうビームの光路上に配置されたダンパと、第２方向から偏向器に入射し、分離器を経た光が入射し、第２光路上に配置された光検出器と、光検出器に入射した光の強度が所定値となったとき偏向器に入射したビームが第３方向に出射するよう制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したレーザビームが進行する第１の光路と斜めに交差する反射界面を備え、入射する第１の直線偏光成分を透過し、前記第１の直線偏光成分とは偏光方向の異なる第２の直線偏光成分を反射する分離器と、
前記分離器を経たレーザビームの光路上に配置され、第１の方向から入射したレーザビームを前記第１の方向とは異なる第２の方向、または前記第１及び第２の方向とは異なる第３の方向に選択的に出射することができ、前記第１の方向から入射したレーザビームが前記第２の方向に出射される状態のとき、前記第２の方向から入射したレーザビームを、前記第１の方向に出射する偏向器と、
前記分離器と前記偏向器との間の光路上、または、前記第２の方向に向かうレーザビームの光路上に配置され、入射する直線偏光を円偏光に、または、入射する円偏光を直線偏光に変換する光学部材と、
前記第３の方向に向かうレーザビームの光路上に配置されたビームダンパと、
前記第２の方向から前記偏向器に入射し、前記分離器を経た光が入射し、前記第１の光路とは異なる第２の光路上に配置された光検出器と、
前記光検出器に入射した光の強度が所定の値となったとき、前記偏向器に入射したレーザビームが前記第３の方向に出射するように制御する制御装置と
を有するレーザ加工装置。
【請求項２】
前記偏向器は、音響光学素子である請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
（ａ）加工対象物にレーザビームを入射させ、入射したレーザビームが前記加工対象物で反射された反射光の強度を検出する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）で検出された反射光の強度が所定の値となったとき、レーザビームの光路を変えて、前記加工対象物にレーザビームが入射しないようにする工程と
を有するレーザ加工方法。
【請求項４】
前記加工対象物は、第１の層上に、前記第１の層とは反射率の異なる第２の層が形成された構造を備え、
前記工程（ａ）において、レーザビームを前記第２の層の表面から前記加工対象物に入射させ、
前記所定の値は、前記第２の層を貫通し、前記第１の層に至る穴が形成されたときの前記反射光の強度である請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記第１の層が絶縁層であり、前記第２の層が導電層である請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記工程（ａ）及び（ｂ）におけるレーザビームがすべて同一の１ショットのパルスレーザビームである請求項３〜５のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物にレーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置、及び、レーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば銅などの高反射材を加工対象物としてレーザ加工を行う場合、加工対象物に照射されたレーザビームはほとんど反射されるため、一般的に加工が難しい。また、加工対象物の表面状態や厚みのバラツキ等に影響されて、加工状態を安定させることも困難である。
【０００３】
「特に加工対象物の穴加工の状態を的確に検出し、その後のレーザ発振器を制御することで、理想とする穴加工を行い、結果として近接する導電層間の導通が確実に得られるような穴加工を行い得るレーザ加工装置及びレーザ加工方法」の発明が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−８５９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、良好な加工品質で加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供することである。
【０００６】
また、本発明の他の目的は、良好な加工品質で加工を行うことのできるレーザ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、レーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザビームが進行する第１の光路と斜めに交差する反射界面を備え、入射する第１の直線偏光成分を透過し、前記第１の直線偏光成分とは偏光方向の異なる第２の直線偏光成分を反射する分離器と、前記分離器を経たレーザビームの光路上に配置され、第１の方向から入射したレーザビームを前記第１の方向とは異なる第２の方向、または前記第１及び第２の方向とは異なる第３の方向に選択的に出射することができ、前記第１の方向から入射したレーザビームが前記第２の方向に出射される状態のとき、前記第２の方向から入射したレーザビームを、前記第１の方向に出射する偏向器と、前記分離器と前記偏向器との間の光路上、または、前記第２の方向に向かうレーザビームの光路上に配置され、入射する直線偏光を円偏光に、または、入射する円偏光を直線偏光に変換する光学部材と、前記第３の方向に向かうレーザビームの光路上に配置されたビームダンパと、前記第２の方向から前記偏向器に入射し、前記分離器を経た光が入射し、前記第１の光路とは異なる第２の光路上に配置された光検出器と、前記光検出器に入射した光の強度が所定の値となったとき、前記偏向器に入射したレーザビームが前記第３の方向に出射するように制御する制御装置とを有するレーザ加工装置が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の観点によれば、（ａ）加工対象物にレーザビームを入射させ、入射したレーザビームが前記加工対象物で反射された反射光の強度を検出する工程と、  （ｂ）前記工程（ａ）で検出された反射光の強度が所定の値となったとき、レーザビームの光路を変えて、前記加工対象物にレーザビームが入射しないようにする工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な加工品質で加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供することができる。
【００１０】
また、良好な加工品質で加工を行うことのできるレーザ加工方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。
【００１２】
実施例によるレーザ加工装置は、レーザ光源１０、偏光ビームスプリッタ１１、１／４波長板１２、音響光学素子（Acoust-Optic Modulator；ＡＯＭ）１３、反射ミラー１４、ビームダンパ１９、加工レンズ１５、フォトディテクタ１７、及び制御装置１８を含んで構成される。
【００１３】
レーザ光源１０は、レーザ発振器、たとえば炭酸ガスレーザ発振器、及び偏光板を含み、後述の偏光ビームスプリッタ１１の反射界面と斜めに交差する光路で、反射界面に対してＰ偏光またはＳ偏光（直線偏光）となるパルスレーザビーム３０を出射する。ここではＰ偏光のレーザビームを出射するものとして説明を行う。Ｓ偏光のレーザビームを出射する場合には、以下、Ｐ、Ｓを変えて読み替えればよい。なお、パルスレーザビーム３０のパルス幅は、たとえば３０μｓｅｃ〜１００μｓｅｃである。
【００１４】
レーザ光源１０から出射されたパルスレーザビーム（Ｐ偏光）３０は、偏光ビームスプリッタ１１に入射する。偏光ビームスプリッタ１１は、反射界面を備え、反射界面に入射した入射光のＰ偏光成分、あるいはＳ偏光成分のみを透過させ、他方の成分を反射させる。実施例によるレーザ加工装置においては、偏光ビームスプリッタ１１は、入射光のＰ偏光成分のみを透過し、Ｓ偏光成分を反射する。レーザ光源１０から出射されたパルスレーザビーム（Ｐ偏光）３０は、偏光ビームスプリッタ１１を透過して、１／４波長板１２に入射する。
【００１５】
パルスレーザビーム（Ｐ偏光）３０は、１／４波長板１２で円偏光とされ、ビームの光路上に配置された音響光学素子（ＡＯＭ）１３、反射ミラー１４、及び加工レンズ１５を経て、たとえば可動ステージであるステージ１６に保持された加工対象物２０に入射する。
【００１６】
音響光学素子（ＡＯＭ）１３は、高周波電圧を印加することによって、結晶中に超音波を発生させて、結晶内の屈折率に粗密を生じさせ、これを回折格子として利用することで、入射するレーザビームの進行方向を変化させることができる。
【００１７】
実施例によるレーザ加工装置は、ビームダンパ１９を含む。音響光学素子（ＡＯＭ）１３に高周波電圧を印加しないとき、音響光学素子（ＡＯＭ）１３を透過したパルスレーザビームはビームダンパ１９に入射し、所定の周波数の高周波電圧を印加したとき、音響光学素子（ＡＯＭ）１３を経たパルスレーザビームは、反射ミラー１４で反射され、加工対象物２０に入射するように、音響光学素子（ＡＯＭ）１３、反射ミラー１４、及びビームダンパ１９が配置されている。
【００１８】
反射ミラー１４は、所定周波数の高周波電圧印加時の音響光学素子（ＡＯＭ）１３を経たレーザビーム３０を反射し、加工レンズ１５に入射させる。
【００１９】
加工レンズ１５は、入射したパルスレーザビーム３０を加工対象物２０上に集光する。
【００２０】
加工対象物２０は、たとえば樹脂層（絶縁層）上に形成された銅層（導電層）を備えるプリント基板である。銅層の厚さは、たとえば１２μｍである。パルスレーザビーム３０は、銅層の表面から加工対象物２０に入射し、銅層を貫通し、樹脂層に至る穴を開ける。穴は、たとえば１ショットのパルスレーザビーム３０がすべて銅層に入射する前に形成される。なお、複数ショットのパルスレーザビーム３０の入射によって、銅層を貫く穴が形成されるように、パルスレーザビーム３０のパルス幅やパルスエネルギを調整してもよい。
【００２１】
１／４波長板１２で円偏光とされ、加工対象物２０に入射したパルスレーザビーム３０の一部は、加工対象物２０で反射される。このときの反射光３１は、入射時とは偏光方向が逆向きの円偏光となる。
【００２２】
反射光３１は、加工レンズ１５、反射ミラー１４、及び音響光学素子（ＡＯＭ）１３を経て、１／４波長板１２に入射する。１／４波長板１２により、反射光３１はＳ偏光（直線偏光）とされる。
【００２３】
Ｓ偏光とされた反射光３１は、偏光ビームスプリッタ１１で反射され、フォトディテクタ１７に入射する。
【００２４】
フォトディテクタ１７は、反射光３１をモニタするために用いられる。
【００２５】
制御装置１８は、フォトディテクタ１７を用いてモニタされた反射光３１の情報に基づいて、音響光学素子（ＡＯＭ）１３への高周波電圧の印加／無印加や、レーザ光源１０によるパルスレーザビーム３０の出射を制御する。
【００２６】
具体的には、制御装置１８は、たとえば反射光３１の光強度を監視し、反射光３１の光強度が所定のしきい値以下となったときに、音響光学素子（ＡＯＭ）１３への高周波電圧を無印加としたり、レーザ光源１０によるパルスレーザビーム３０の出射を停止したりして、加工対象物２０にパルスレーザビーム３０が照射されないように制御する。
【００２７】
たとえば、音響光学素子（ＡＯＭ）１３を用いて、パルスレーザビーム３０の加工対象物３０への入射を制御する場合、数μｓｅｃ以下の時間でパルスレーザビーム３０の入射対象を、加工対象物２０からビームダンパ１９へスイッチングすることができる。音響光学素子（ＡＯＭ）１３の代わりに、変調器を用いることによっても、同様の効果を実現することが可能である。
【００２８】
なお、上述の穴開け加工に要する時間は、通常、１ｍｓｅｃ以下であるため、機械的に動作するシャッタ機構では、適切にレーザビームを遮断することは困難である。
【００２９】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施例によるレーザ加工方法を示すタイミングチャートである。図２（Ａ）〜（Ｃ）の三図に共通して、横方向に時間を示す。
【００３０】
図２（Ａ）は、レーザ光源がパルスレーザビームを出射するタイミングを示すチャートである。パルスレーザビームは、折れ線がＨの位置にある時刻（ｔ１〜ｔ３、及び、ｔ４〜ｔ６）で出射され、Ｌの位置にある時刻では出射されない。前述のように、パルス幅（｜ｔ３−ｔ１｜＝｜ｔ６−ｔ４｜）は、たとえば３０μｓｅｃ〜１００μｓｅｃである。なお、図２（Ａ）には、２ショット分のチャートを示してある。
【００３１】
図２（Ｂ）は、制御装置で監視された反射光の光強度を示すチャートである。縦方向に、加工対象物で反射され、フォトディテクタに入射した反射光の光強度を示す。
【００３２】
反射光の光強度は、図２（Ａ）に示したレーザビームの出射開始時刻ｔ１とほぼ同時にある一定値を示す。これはレーザ光源から出射したレーザビームが加工対象物の銅層で反射されるためである。以後、反射光の光強度はレーザビームの照射時間が長くなり、銅層に穴が形成されていく（穴の深さが深くなる）にしたがって減少する。
【００３３】
１ショットのパルスレーザビームがすべて加工対象物に照射される前に、銅層を貫通する穴が開き、穴の底面には樹脂層が露出する。
【００３４】
加工に先立ち、銅層に穴が形成され、樹脂層が露出したことを判断するためのしきい値（反射光の光強度のしきい値）を準備しておく。図２（Ｂ）においては、しきい値をＳで示した。時刻ｔ２において、反射光の光強度がしきい値Ｓ以下になったとき、次図を参照して説明するように、レーザビームを加工対象物に入射させなくする制御を行う。レーザビームが加工対象物に照射されなくなるため、反射光の光強度は０となる。
【００３５】
図２（Ｃ）は、音響光学素子（ＡＯＭ）に高周波電圧を印加するタイミングを示すチャートである。高周波電圧は、折れ線がＨの位置にある時刻で印加され、Ｌの位置にある時刻で無印加とされる。
【００３６】
高周波電圧は、レーザ光源からのパルスレーザビームの出射に合わせ、時刻ｔ１において、音響光学素子（ＡＯＭ）に印加される。これによってパルスレーザビームは加工対象物に入射し、銅層の穴開け加工が開始される。
【００３７】
加工対象物からの反射光の光強度が、しきい値Ｓとなる時刻ｔ２において、音響光学素子（ＡＯＭ）への高周波電圧の印加は停止され、１ショットめのパルスレーザビームによる銅層の穴開け加工は終了する。この後音響光学素子（ＡＯＭ）に入射する１ショットめのパルスレーザビームは、加工対象物ではなくビームダンパに入射する。
【００３８】
時刻ｔ２〜ｔ４に、ステージにより加工対象物が移動される。
【００３９】
時刻ｔ４において、２ショットめのパルスレーザビームが出射されはじめるとともに、音響光学素子（ＡＯＭ）へ高周波電圧が印加され、１ショットめとは異なる位置の銅層の穴開け加工が開始される。時刻ｔ５において、加工対象物からの反射光の光強度がしきい値Ｓとなるため、音響光学素子（ＡＯＭ）への高周波電圧の印加は停止され、２ショットめのパルスレーザビームによる銅層の穴開け加工は終了する。
【００４０】
なお、銅層の厚さや表面状態は加工場所によって一定ではないため、１ショットめによる加工時間（｜ｔ２−ｔ１｜）と、２ショットめによる加工時間（｜ｔ５−ｔ４｜）とは、必ずしも等しくない。
【００４１】
第１の実施例によるレーザ加工方法は、加工対象物から反射されるレーザ光の光強度を、銅層の穴開け加工を行いながら（穴開け加工の途中で）測定することにより、加工の進行状況を確認し、加工完了状態を判断して加工対象物へのレーザビームの照射を停止させる。したがって、エネルギの超過や不足による穴加工不良の割合を軽減し、良好な加工品質で加工を行うことができる。殊に、銅などのレーザビームを反射しやすい材料に対して、安定して穴開け加工を行うことができる。
【００４２】
また、複数の穴開け加工を実施する場合、各穴について加工完了までのレーザ照射時間を調整することができるため、加工場所による銅層の厚みや表面状態の差異にかかわらず、安定的に加工を行うことができる。
【００４３】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、第２の実施例によるレーザ加工方法を示すタイミングチャートである。（Ａ）〜（Ｃ）の三図がすべて横方向に時間を示す点、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ順に、レーザ光源がパルスレーザビームを出射するタイミング、制御装置で監視された反射光の光強度、音響光学素子（ＡＯＭ）に高周波電圧を印加するタイミングを示すチャートである点、及び、図中のＨ、Ｌ、Ｓの意味するところは、図２（Ａ）〜（Ｃ）の場合と同様である。
【００４４】
第１の実施例によるレーザ加工方法は、１ショットのパルスレーザビームがすべて加工対象物に照射される前に、銅層を貫通する穴が開く場合のレーザ加工方法であったが、第２の実施例によるレーザ加工方法は、複数ショットのパルスレーザビームを加工対象物に照射することによって、銅層を貫通する一穴を開けるレーザ加工方法である。
【００４５】
時刻ｔ１において、レーザ光源から１ショットめのパルスレーザビームが出射されるとともに、高周波電圧が音響光学素子（ＡＯＭ）に印加される。パルスレーザビームは加工対象物に入射し、銅層の穴開け加工が開始される。
【００４６】
第１の実施例によるレーザ加工方法の場合と同様に、第２の実施例によるレーザ加工方法においても、反射光の光強度は、１ショットめのパルスレーザビームの出射開始時刻ｔ１とほぼ同時にある一定値をとり、レーザビームが照射され、銅層に穴が形成されていく（穴の深さが深くなる）にしたがって減少する。
【００４７】
１ショットめのパルスレーザビームの出射は、時刻ｔ２に終了する。１ショットめのパルスレーザビームの照射だけでは、銅層を貫通する穴は形成されない。
【００４８】
時刻ｔ２〜ｔ３の間、レーザビームは出射されない。このためこの期間の反射光の光強度は０となる。なお、ｔ２〜ｔ３においても、音響光学素子（ＡＯＭ）には高周波電圧が印加され続ける。
【００４９】
時刻ｔ３において、レーザ光源から２ショットめのパルスレーザビームが出射され、加工対象物に入射する。時刻ｔ２とｔ３とにおける反射光の光強度はほぼ等しく、時刻ｔ３から、２ショットめのパルスレーザビームの出射が終了する時刻ｔ４までの間、反射光の光強度は次第に減少していく。しかし、２ショットめのパルスレーザビームの照射によっても、銅層を貫通する穴は形成されない。
【００５０】
時刻ｔ５において、３ショットめのパルスレーザビームの出射が開始され、出射が終了する時刻ｔ７よりも前の時刻ｔ６で、反射光の光強度がしきい値Ｓとなる。この時刻ｔ６において銅層に穴が形成され、音響光学素子（ＡＯＭ）への高周波電圧の印加が停止される。時刻ｔ６以降、３ショットめのパルスレーザビームは、ビームダンパに入射する。
【００５１】
第１及び第２の実施例によるレーザ加工方法においては、樹脂層上に形成された銅層に穴を開けたが、たとえば銅層上に形成された樹脂層を有するプリント基板を加工対象物とし、当該プリント基板の樹脂層を貫通し、銅層に至る穴を開けるレーザ加工を行うこともできる。以下、第３の実施例によるレーザ加工方法として、上記のレーザ加工方法について説明する。
【００５２】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、第３の実施例によるレーザ加工方法を示すタイミングチャートである。（Ａ）〜（Ｃ）の三図がすべて横方向に時間を示す点、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ順に、レーザ光源がパルスレーザビームを出射するタイミング、制御装置で監視された反射光の光強度、音響光学素子（ＡＯＭ）に高周波電圧を印加するタイミングを示すチャートである点、及び、図中のＨ、Ｌの意味するところは、図２（Ａ）〜（Ｃ）及び図３（Ａ）〜（Ｃ）の場合と同様である。
【００５３】
第３の実施例によるレーザ加工方法は、１ショットのパルスレーザビームをすべて加工対象物に照射する前に、樹脂層を貫通し、底面に銅層を露出させる穴を開けるレーザ加工方法である。
【００５４】
時刻ｔ１において、レーザ光源からのパルスレーザビームの出射が開始されるとともに、音響光学素子（ＡＯＭ）に高周波電圧が印加され、加工対象物の樹脂層にレーザビームが照射される。
【００５５】
レーザビームの照射時間が長くなり、樹脂層に穴が形成されていく（穴の深さが深くなる）にしたがって、反射光の光強度は増加する。
【００５６】
１ショットのパルスレーザビームがすべて加工対象物に照射される前に、樹脂層を貫通する穴が開き、穴の底面に銅層が露出する。
【００５７】
Ｓは、樹脂層に穴が形成され、銅層が露出したことを判断するためのしきい値であり、加工に先立って決定される。反射光の光強度が、しきい値Ｓ以上になったとき、音響光学素子（ＡＯＭ）への高周波電圧の印加を停止し、レーザビームを加工対象物に入射させなくする。
【００５８】
加工対象物からの反射光の光強度が、しきい値Ｓとなる時刻ｔ２において、音響光学素子（ＡＯＭ）への高周波電圧の印加は停止される。この後音響光学素子（ＡＯＭ）に入射する１ショットめのパルスレーザビームは、加工対象物ではなくビームダンパに入射し、１ショットめのパルスレーザビームによる樹脂層の穴開け加工は終了する。
【００５９】
時刻ｔ２〜ｔ４においては、レーザビームが加工対象物に照射されなくなるため、反射光の光強度は０となる。この期間内に、ステージにより加工対象物が移動される。
【００６０】
時刻ｔ４において、２ショットめのパルスレーザビームが出射されはじめるとともに、音響光学素子（ＡＯＭ）へ高周波電圧が印加され、１ショットめとは異なる位置の樹脂層の穴開け加工が開始される。時刻ｔ５において、加工対象物からの反射光の光強度はしきい値Ｓとなるため、音響光学素子（ＡＯＭ）への高周波電圧の印加は停止され、２ショットめのパルスレーザビームによる樹脂層の穴開け加工は終了する。
【００６１】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６２】
たとえば、図１に示した実施例によるレーザ加工装置においては、１／４波長板を偏光ビームスプリッタと音響光学素子（ＡＯＭ）との間に配置したが、１／４波長板は、偏光ビームスプリッタと加工対象物との間のレーザビームの光路上に配置することができる。
【００６３】
また、１／４波長板の代わりに円偏光ミラーを用いてもよい。たとえば図１において、１／４波長板１２を除き、反射ミラー１４を円偏光ミラーで置換することによって、同様の効果を奏することが可能である。
【００６４】
更に、加工対象物に照射し穴を形成するレーザビームの移動は、特定範囲内であれば、図示されない、公知の走査ミラーによって行うことも可能である。
【００６５】
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
レーザ加工一般、たとえば樹脂層上に形成された銅層を有するプリント基板の銅層に穴を開ける加工に好ましく利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施例によるレーザ加工方法を示すタイミングチャートである。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、第２の実施例によるレーザ加工方法を示すタイミングチャートである。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、第３の実施例によるレーザ加工方法を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００６８】
１０  レーザ光源
１１  偏光ビームスプリッタ
１２  １／４波長板
１３  音響光学素子（ＡＯＭ）
１４  反射ミラー
１５  加工レンズ
１６  ステージ
１７  フォトディテクタ
１８  制御装置
１９  ビームダンパ
２０  加工対象物
３０  レーザビーム
３１  反射光
【図１】
2008068288.tif 000003
【図２】
2008068288.tif 000004
【図３】
2008068288.tif 000005
【図４】
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