(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶片の他端部の接触を確実に防止して、製造を容易にした表面実装デバイスを提供する。【解決手段】励振電極から引出電極の延出した水晶片２の一端部両側を積層セラミックからなる実装基板１の水晶端子４に導電性接着剤８によって固着し、前記水晶片２の他端部を上方に持ち上げてなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装基板１の積層セラミックは少なくとも上下層の二層構造として前記上層の一端部には貫通孔を設けて積層し、前記実装基板１の一端部には前記下層の表面が露出した底を有する開口部１０を形成し、前記水晶片２の一端部を前記開口部１０内に位置させて傾斜させ、前記水晶片２の他端部を上方に持ち上げた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振電極から引出電極の延出した水晶片の一端部両側を積層セラミックからなる実装基板の水晶端子に導電性接着剤によって固着し、前記水晶片の他端部を上方に持ち上げてなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装基板の積層セラミックは少なくとも上下層の二層構造として前記上層の一端部には貫通孔を設けて積層し、前記実装基板の一端部には前記下層の表面が露出した底を有する開口部を形成し、前記水晶片の一端部を前記開口部内に位置させて傾斜させ、前記水晶片の他端部を上方に持ち上げたことを特徴とする表面実装実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
請求項において、前記実装基板は底壁と枠壁からなる凹状とし、前記凹状の内底面の一端部両側には水晶端子を有して外底面には前記水晶端子と電気的に接続した外部端子を有する水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を技術分野とし、特に水晶片における他端部の接触を確実に防止した表面実装振動子に関する。
【０００２】
（発明の背景）
表面実装振動子は小型・計量であることから、特に携帯型とした電子機器の発振回路に周波数や時間の基準源として組み込まれる。近年では、小型化（低背化）が進む中、水晶片の自由端となる他端部の接触を避けるべく工夫がなされている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）はカバー３を除く同平面図、同図（ｃ）は水晶片２の平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は凹状とした実装基板１に水晶片２を収容し、カバー３を被せて密閉封入する。実装基板１は底壁１ａ及び枠壁１ｂを有する積層セラミックからなり、内底面の一端部両側に水晶端子４を有する。水晶端子４は積層面及び側面を経て、外底面の外部端子５に電気的に接続する。水晶片２は両主面に励振電極６を有し、一端部両側に引出電極７を延出する。引出電極７はそれぞれ反対面に折り返して形成される。そして、引出電極７の延出した一端部両側が導電性接着剤８によって水晶端子４に固着される。
【０００５】
ここでは、水晶端子４の内側に突堤９を設け、導電性接着剤８の塗布後に水晶片２の一端部を押圧する。突堤９は例えばセラミックの印刷によって形成される。これにより、水晶片２を傾斜させて、水晶片２の自由端となる他端部を持ち上げる。そして、水晶片２の自重によって容器本体の内底面に他端部が接触することを防止する。これらは、内底面に水晶片２を直接に固着して低背化することに起因する。なお、水晶片２の持ち上げ後に、導電性接着剤８は加熱されて硬化する。
【０００６】
これらの場合、水晶片２の他端部は自由端なので、衝撃等によって上下動する。したがって、水晶片２の他端部が内底面よりでも、カバー３寄りでも、接触は避けられないので、適正位置に維持することが求められる。例えば水晶片２を水平方向としたり、傾斜させたりして、水晶片２の他端部を例えば内底面とカバー３との中間位置とする。これらは、突堤９の高さや、突堤９からの水晶片２の一端部の突出長に依存する。
【０００７】
カバー３は例えば金属として、容器本体の開口端面に設けられた図示しない金属厚膜や金属リングにシーム溶接によって接合される。あるいは、カバー３はセラミックとして低融点ガラス等を用いて接合される。
【特許文献１】特開２００４−１１２４２０号公報
【特許文献２】特開平１１―２７０８４号公報
【特許文献３】特開２００１−１０２８９０号公報
【特許文献４】特開２００５−２２３７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、水晶片２を傾斜させて他端部を持ち上げる突堤９は厚みの制御が困難なセラミックの印刷によって形成される。このため、水晶片２の他端部を適正位置にする条件の一つである突堤９の高さにバラツキを生ずる。また、もう一つ条件である突堤９からの水晶片２の一端部の突出長は、水晶片２の他端部の位置決めがないことからこれもバラツキを生ずる。これらのことから、水晶片２の他端部を適正位置に維持させることが困難になる問題があった。特に、小型化が進むほど、突堤９の厚みや位置を精度よく形成することが困難になる。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は、水晶片の他端部の接触を確実に防止して、製造を容易にした表面実装デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、励振電極から引出電極の延出した水晶片の一端部両側を積層セラミックからなる実装基板の水晶端子に導電性接着剤によって固着し、前記水晶片の他端部を上方に持ち上げてなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装基板の積層セラミックは少なくとも上下層の二層構造として前記上層の一端部には貫通孔を設けて積層し、前記実装基板の一端部には前記下層の表面が露出した底を有する開口部を形成し、前記水晶片の一端部を前記開口部内に位置させて傾斜させ、前記水晶片の他端部を上方に持ち上げた構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、水晶片を傾斜させる開口部の深さ（第１段差）は積層セラミックの上層の厚みによって決定されるので、印刷の場合よりも厚みの制御を容易にする。また、水晶片の一端部は開口部の内壁寄りの段差（第２段差）よって位置決めされるので、水晶片の一端部の第１段差からの突出長を制御できる。したがって、水晶片の傾斜角度を一定にして、水晶片の他端部を適正位置に制御できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１３】
表面実装振動子は、前述したように、積層セラミックからなる凹状とした実装基板１の内底面に設けられた水晶端子４に、励振電極６から引出電極７の延出した水晶片２の一端部両側を固着し、実装基板１の開口端面にカバー３を接合して密閉封入される。
【００１４】
ここでは、実装基板１における内底面の一端部には、実装基板１の幅方向に長い、底面が露出した開口部１０を有する。そして、開口部１０における長さ方向の両端側の外周表面には一対の水晶端子４が形成される。これらは、実装基板１の底壁１ａを少なくとも上下層１ａ1、１ａ2の二層構造とし、グリーンシート（セラミック生地）の状態で上層１ａ1の一端部に貫通孔（１０）を設けて積層される。
【００１５】
この場合、水晶端子４や外部端子５を含む回路パターンを印刷によって形成した後、上層１ａ1、下層１ｂ1及び枠壁１ｂを積層して一体的に焼成される。なお、回路パターンの印刷は例えばＷ（タングステン）として、焼成後に水晶端子４や外部端子５状にはＮI（ニッケル）、Ａu（金）が電界メッキによって形成される。
【００１６】
そして、先ず、導電性接着剤８を開口部１０内の両端側及び水晶端子４の形成された外周表面に塗布する。次に、引出電極７の延出した水晶片２の一端部端面を開口部１０によって生じた内壁寄りの第２段差に当接するとともに、水晶片２の一端部下面を中央よりの第１段差に当接する。これにより、水晶片２は傾斜して他端部は持ち上げられる。最後に、この状態で、導電性接着剤８を加熱して硬化し、水晶片２の他端部を固着する。
【００１７】
このような構成であれば、水晶片２を傾斜させて他端部を持ち上げる中央寄りの第１段差（突堤９）としての開口部１０は、貫通孔を設けた上層１ａ1と平板の下層１ａ2の積層セラミックから形成される。したがって、従来のように印刷による突堤９に比較し、第１段差１ａ１の厚みを容易に制御できて一定にできる。
【００１８】
また、水晶片２の一端部端面は、開口部１０の内壁よりの第２段差に当接して位置決めされるので、第１段差からの水晶片２の一端部の突出長を一定にできる。これらから、水晶片２の傾斜角を容易に制御できて、水晶片２の他端部を内底面と金属カバー３との間の適正位置例えば中間位置に維持できる。
【００１９】
要は、第２図（一部拡大断面図）に示したように、開口部１０における内壁寄りの第２段差の底面エッジと、中央寄りの第１段差の表面エッジとを結ぶ直線Ｏ−Ａ線上に水晶片２の長さ方向が一致して傾斜し、傾斜角度をθ度とする。
【００２０】
ちなみに、開口部１０の深さを10μｍとして幅を0.2ｍｍとし、長さ1.4ｍｍとした水晶片２の一端部端面（エッジ）が開口部１０の第２段差の底に当接したとすると、水晶片２の他端部は実装基板１の内底面から概ね0.07ｍｍ持ち上げられることになる。これは、容器本体の内底面とカバー３との間隔0.2ｍｍに対してほぼ中央の位置となる。
【００２１】
また、ここでは、水晶端子４は開口部１０の設けられた外周表面に形成して、導電性接着剤８をセラミックが露出した底面に塗布する。したがって、導電性接着剤８との接続強度は、金属（Ａu）上に塗布した場合に比較して高められる。但し、水晶端子４を開口部１０の内底面あるいは側面を含む内底面に形成して電気的接続を確実にしてもよく、これらは必要に応じて選択できる。
【００２２】
（他の事項）
上記実施形態では、底壁１ａ層の上層には一端側に貫通孔を設けて開口部１０を設けたが、例えば第３図に示したように、上層１ａ1の一端側にはプレス等によって傾斜面を形成してこれを開口部１０としてもよい。また、実装基板１は凹状としたが、図示しない平板状として凹状カバー３を被せた場合でも適用できる。
【００２３】
そして、水晶デバイスは表面実装振動子を例として説明したが、水晶片２とともに発振回路を形成するＩＣチップを収容して表面実装発振器を構成した場合でも同様に適用でき、少なくとも水晶片２を収容した水晶デバイスであれば適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図２】本発明の一実施形態を説明する実装基板の一部拡大断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す実装基板の一部拡大断面図である。
【図４】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）はカバー３を除く同平面図、同図（ｃ）は水晶片２の平面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  実装基板、２  水晶片、３  カバー、４  水晶端子、５  外部端子、６  励振電極、７  引出電極、８  導電性接着剤、９  突堤、１０  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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