【手続補正書】
【提出日】平成21年6月1日(2009.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁のはんだボールZ相互接続を用いて第1パッケージに設置される第2パッケージを備えるスタックパッケージアセンブリであって、前記第1パッケージは、第1パッケージ基板のダイ取付面に貼り付けられる少なくとも1つの第1パッケージダイを備え、前記第1パッケージダイは、モールドキャップによって封入され、前記第2パッケージは、枠基板のダイ取付面に設置される少なくとも1つの第2パッケージダイを備え、前記枠基板は、開口を囲む枠形状であり、該開口は、第2パッケージが、少なくとも前記開口端部に近接した周縁のダイ取付領域に対応するスタック可能なパッケージ基板において第1パッケージに設置された際に前記第1パッケージの前記モールドキャップを収容できるように形成されて寸法取りされていることを特徴とするスタックパッケージアセンブリ。
【請求項２】
前記枠基板は、少なくとも前記開口端部に近接した周縁のダイ取付端をダイ取付面に備えることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項３】
前記枠基板は、前記第2パッケージダイの電気的相互接続のために、少なくとも1つの外側枠端縁に沿う少なくとも1つのワイヤボンドサイトの列を前記ダイ取付面に備えることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項４】
前記枠基板は、前記第1パッケージの前記基板の対応するZ相互接続パッドと位置が合うように配置される複数のZ相互接続ボールパッドを前記ダイ取付面とは反対側の面に備えることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項５】
前記枠基板の前記開口は、パッケージが設置された際に、前記ボトムパッケージの前記モールドキャップを収容できるように形成されて寸法取りされていることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項６】
前記モールドキャップは、前記枠基板の開口のスペース内に突出していることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項７】
前記開口は、略四角形であることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項８】
前記開口は、略正方形であることを特徴とする請求項7に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項９】
前記開口は、少なくとも前記モールドキャップのフットプリントと同じ大きさであることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項１０】
前記開口は、少なくとも前記モールドキャップ面と同じ大きさであることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項１１】
前記モールドキャップのフットプリントは、モールドキャップ面よりも大きく、前記開口は、モールドキャップフットプリントの大きさとモールドキャップの上面の大きさとの間の範囲内に寸法取りされていることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項１２】
前記第1パッケージは、ボールグリッド配列パッケージであることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項１３】
前記第1パッケージは、ワイヤボンドにて第1パッケージ基板上に設置されて相互接続される少なくとも1つのダイを備えることを特徴とする請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリ。
【請求項１４】
スタック可能な半導体パッケージの製造方法であって、
ダイ取付面と、反対面と、パッケージのモールドキャップを収容でき、少なくとも開口端部に近接した周縁のダイ取付領域に対応する枠基板においてパッケージの基板に設置できるように形成して寸法取りされる開口とを備え、前記反対面上の列または配列にZ相互接続はんだボールパッドを備える枠基板を形成し、
該枠基板のダイ取付面のダイ取付領域に少なくとも1つのダイを設置すると共にワイヤボンドによって前記基板のダイ取付面上にダイを電気的に相互接続し、前記枠基板のダイ取付面上のダイと相互接続とをカプセル化し、反対面上の前記はんだボールパッドにZ相互接続はんだボールを設置することを特徴とするスタック可能な半導体パッケージの製造方法。
【請求項１５】
スタックパッケージアセンブリの製造方法であって、
モールドキャップ側に周縁のZ相互接続はんだボールパッドを有する第1パッケージ基板のモールドキャップ側に設置されるダイを備えるモールドされた第1パッケージを形成し；
請求項１４に記載の製造方法によってスタック可能な第2パッケージを形成し；
前記枠基板の反対面上の前記はんだボールパッドにZ相互接続はんだボールを設置し；
前記第2パッケージのZ相互接続はんだボールが前記第1パッケージのそれぞれのはんだボールパッドに位置合わせされるように第2パッケージを第1パッケージと位置合わせし；
前記ボールパッドに前記はんだボールを接触させると共に第1及び第2パッケージ基板の設置と電気的相互接続とを完成するようリフローすることを特徴とするスタックパッケージアセンブリの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
「Z軸」上で一体化することへの他のアプローチは、マルチパッケージモジュールを形成するようにダイパッケージをスタックすることである。スタックされたパッケージは、スタックダイパッケージに比べてたくさんの利点をもたらす。例えば、従来のスタックボールグリッド配列パッケージの例は、米国特許第7,064,426号の背景技術にて説明される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、本発明に係るスタックパッケージアセンブリは、周縁のはんだボールZ相互接続を用いて第1パッケージに設置される第2パッケージを備えるスタックパッケージアセンブリであって、前記第1パッケージは、第1パッケージ基板のダイ取付面に貼り付けられる少なくとも1つの第1パッケージダイを備え、前記第1パッケージダイは、モールドキャップによって封入され、前記第2パッケージは、枠基板のダイ取付面に設置される少なくとも1つの第2パッケージダイを備え、前記枠基板は、開口を囲む枠形状であり、該開口は、第2パッケージが、少なくとも前記開口端部に近接した周縁のダイ取付領域に対応するスタック可能なパッケージ基板において第1パッケージに設置された際に前記第1パッケージの前記モールドキャップを収容できるように形成されて寸法取りされていることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記枠基板は、少なくとも前記開口端部に近接した周縁のダイ取付端をダイ取付面に備えることが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記枠基板は、前記第2パッケージダイの電気的相互接続のために、少なくとも1つの外側枠端縁に沿う少なくとも1つのワイヤボンドサイトの列を前記ダイ取付面に備えることが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記枠基板は、前記第1パッケージの前記基板の対応するZ相互接続パッドと位置が合うように配置される複数のZ相互接続ボールパッドを前記ダイ取付面とは反対側の面に備えることが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記枠基板の前記開口は、パッケージが設置された際に、前記ボトムパッケージの前記モールドキャップを収容できるように形成されて寸法取りされていることが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記モールドキャップは、前記枠基板の開口のスペース内に突出していることが好ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記開口は、略四角形であることが好ましい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
更に、請求項7に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記開口は、略正方形であることが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記開口は、少なくとも前記モールドキャップのフットプリントと同じ大きさであることが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記開口は、少なくとも前記モールドキャップ面と同じ大きさであることが好ましい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記モールドキャップのフットプリントは、モールドキャップ面よりも大きく、前記開口は、モールドキャップフットプリントの大きさとモールドキャップの上面の大きさとの間の範囲内に寸法取りされていることが好ましい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記第1パッケージは、ボールグリッド配列パッケージであることが好ましい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また更に、請求項1に記載のスタックパッケージアセンブリにおいて、前記第1パッケージは、ワイヤボンドにて第1パッケージ基板上に設置されて相互接続される少なくとも1つのダイを備えることが好ましい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、本発明に係るスタック可能な半導体パッケージの製造方法は、スタック可能な半導体パッケージの製造方法であって、
ダイ取付面と、反対面と、パッケージのモールドキャップを収容でき、少なくとも開口端部に近接した周縁のダイ取付領域に対応する枠基板においてパッケージの基板に設置できるように形成して寸法取りされる開口とを備え、前記反対面上の列または配列にZ相互接続はんだボールパッドを備える枠基板を形成し、
該枠基板のダイ取付面のダイ取付領域に少なくとも1つのダイを設置すると共にワイヤボンドによって前記基板のダイ取付面上にダイを電気的に相互接続し、前記枠基板のダイ取付面上のダイと相互接続とをカプセル化し、反対面上の前記はんだボールパッドにZ相互接続はんだボールを設置することを特徴とする。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、スタックパッケージアセンブリの製造方法であって、
モールドキャップ側に周縁のZ相互接続はんだボールパッドを有する第1パッケージ基板のモールドキャップ側に設置されるダイを備えるモールドされた第1パッケージを形成し；
請求項１４に記載の製造方法によってスタック可能な第2パッケージを形成し；
前記枠基板の反対面上の前記はんだボールパッドにZ相互接続はんだボールを設置し；
前記第2パッケージのZ相互接続はんだボールが前記第1パッケージのそれぞれのはんだボールパッドに位置合わせされるように第2パッケージを第1パッケージと位置合わせし；
前記ボールパッドに前記はんだボールを接触させると共に第1及び第2パッケージ基板の設置と電気的相互接続とを完成するようリフローすることが好ましい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
標準のボールグリッド配列パッケージは、例えば、米国特許第7,064,426号の背景技術にて説明される。