(57)【要約】【課題】低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を提供する。【解決手段】導体層１１と樹脂製の絶縁層１２とを交互に積層して積層回路部１３を形成し、最下層の絶縁層１２に接するように金属基板１４を設ける。導体層１１と絶縁層１２と金属基板１４は熱圧着される。電子部品３１が載置される最上層の導体層１１と最下層の絶縁層１２と接続するために、内面に銅メッキなどで導体層２２を形成し、内部に樹脂２３を充填した放熱ビア２１を設ける。最上層の導体層１１にはニッケルメッキを下地とした金メッキ１５を施す。最上層の導体層１１にモータ駆動用の電子部品３１を載置すれば、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板として利用できる。【選択図】図１
2008182184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、
最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、
電子部品が載置される最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを備えた、多層回路基板。
【請求項２】
前記放熱ビアの内部に樹脂が充填されていることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記積層回路部は導体層と樹脂製の絶縁層とを熱圧着してなることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項４】
前記最下層の絶縁層と前記金属基板とは熱圧着されていることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項５】
前記積層回路部を構成する導体層と前記放熱ビアの内面に形成される導体層は銅製であることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項６】
前記最上層の導体層にはニッケルメッキを下地とした金メッキが施されていることを特徴とする、請求項５に記載の多層回路基板。
【請求項７】
電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板であって、
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを含む多層回路基板と、
前記最上層の導体層に載置された電子部品とを備えた、モータ駆動回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板、および、これを用いた電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両用の電動パワーステアリングシステムは、運転者がハンドルに与えた操舵トルクや車両の速度などに応じて、好適な操舵補助力が得られるように操舵補助用モータを駆動する。操舵補助用モータは、電子制御ユニット（Electronic Control Unit ：以下、ＥＣＵという）に内蔵されたモータ駆動回路によって駆動される。モータ駆動回路は、操舵補助用モータを駆動するときに５００Ｗ〜２０００Ｗ程度の大電力を制御する。
【０００３】
このときモータ駆動回路は発熱するが、この発熱によるＥＣＵの誤動作や故障を防止するために、モータ駆動回路は熱伝導性の良い回路基板に実装される。モータ駆動回路は、例えば図６（ａ）に示すように、アルミ製の金属基板９３（ヒートシンク）の上に銅製の導体層９１と樹脂製の絶縁層９２を１層ずつ形成した金属製の回路基板に実装される。
【０００４】
図７（ａ）に示す回路基板には電子部品を片面（具体的には、導体層９１の上）にしか実装できないので、ＥＣＵ内でこの回路基板の占有面積が大きくなる。そこで基板面積を縮小する１つの方法として、回路基板を多層化する方法が考えられる。ところが、図６（ａ）に示す回路基板を単純に多層化すると、熱伝導性の悪い樹脂製の絶縁層が重なるために、電子部品で発生した熱が金属基板９３まで伝搬しにくくなる。
【０００５】
この問題を解決するために、モータ駆動回路をセラミック多層基板に実装することが提案されている。図６（ｂ）に示すセラミック多層基板は、銅製の導体層９１とセラミック製の絶縁層９４を多層に積層し、それをアルミ製の金属基板９３（ヒートシンク）に接着剤９５で貼り付けたものである。セラミック多層基板によれば、セラミックの内部に回路導体を構成し、基板面積を縮小することができる。
【０００６】
なお、本願発明に関連して、以下のような先行技術が知られている。特許文献１には、積層ガラスセラミック回路基板に低抵抗金属材料からなるヒートシンク用ビアホール導体を設け、積層体の両主面に露出するヒートシンク用ビアホール導体上に表面導体を形成することが開示されている。特許文献２には、素子を実装した基板を、放熱板とハウジングとで覆う電子部品の放熱構造において、放熱板に接続するサーマルビアを基板に複数個形成することが開示されている。特許文献３には、絶縁層および熱伝導層の代わりに、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を使用することが開示されている。
【特許文献１】特開平９−１５３６７９号公報
【特許文献２】特開平２００４−３６３１８３号公報
【特許文献３】特開２００４−７９８８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、セラミック多層基板には、熱伝導性が良く、基板面積が小さいという特長がある。しかしながら、セラミック多層基板にはコストが非常に高いという問題がある。また、セラミック多層基板は割れやすいので、ＥＣＵ内に固定するときにネジ止め以外の方法を用いる必要があるという問題もある。
【０００８】
それ故に、本発明は、低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、
最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、
電子部品が載置される最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを備えた多層回路基板である。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明において、
前記放熱ビアの内部に樹脂が充填されていることを特徴とする。
【００１１】
第３の発明は、第１の発明において、
前記積層回路部は導体層と樹脂製の絶縁層とを熱圧着してなることを特徴とする。
【００１２】
第４の発明は、第１の発明において、
前記最下層の絶縁層と前記金属基板とは熱圧着されていることを特徴とする。
【００１３】
第５の発明は、第１の発明において、
前記積層回路部を構成する導体層と前記放熱ビアの内面に形成される導体層は銅製であることを特徴とする。
【００１４】
第６の発明は、第５の発明において、
前記最上層の導体層にはニッケルメッキを下地とした金メッキが施されていることを特徴とする。
【００１５】
第７の発明は、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板であって、
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを含む多層回路基板と、
前記最上層の導体層に載置された電子部品とを備える。
【発明の効果】
【００１６】
上記第１の発明によれば、導体層と樹脂製の絶縁層を積層することにより、セラミック多層基板よりも低コストで多層回路基板を構成することができる。また、電子部品で発生した熱は、放熱ビア経由で熱伝導性良く金属基板まで伝搬する。このように低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を得ることができる。
【００１７】
上記第２の発明によれば、樹脂は充填しやすいという性質を有するので、形成した積層回路部に対して孔空けと導体層の形成と樹脂の充填を１回ずつ行うことにより、放熱ビアを形成することができる。したがって、金属ペーストなどを充填するよりも簡単に放熱ビアを形成することができる。
【００１８】
上記第３の発明によれば、導体層と樹脂製の絶縁層とを熱圧着することにより、既存の工程で簡単に積層回路部を形成することができる。
【００１９】
上記第４の発明によれば、最下層の絶縁層と金属基板とを熱圧着することにより、金属基板を最下層の絶縁層に簡単に密着させることができる。
【００２０】
上記第５の発明によれば、熱伝導性の良い銅を用いて導体層と放熱ビアを構成することにより、多層回路基板の熱伝導性を良くすることができる。
【００２１】
上記第６の発明によれば、銅製の最上層の導体層にニッケルメッキを下地とした金メッキを施すことにより、最上層の導体層にハンダ付けすること、および、アルミワイヤボンディングすることが可能となる。
【００２２】
上記第７の発明によれば、低コストで熱伝導性が良い多層回路基板に電子部品を実装することにより、低コストで熱伝導性が良く基板面積の小さいモータ駆動回路基板を得ることができる。また、金属基板にネジ止め用の孔を空け、多層回路基板を筐体にネジ止めで固定することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
＜本発明の実施形態＞
図１は、本発明の実施形態に係る多層回路基板の断面図である。図１に示す多層回路基板は、導体層１１と絶縁層１２とを交互に積層してなる積層回路部１３と、金属基板１４とを備えている。導体層１１は金属で形成され、絶縁層１２はガラス繊維に絶縁樹脂材を含浸させた合成物（いわゆる、プリプレグ）で形成される。導体層１１は熱伝導性の良い金属で、絶縁層１２は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を有する樹脂で形成することが好ましい。以下の説明では、導体層１１は銅で、絶縁層１２はガラス繊維とエポキシ樹脂の合成物で形成されているとする。
【００２４】
積層回路部１３は、複数の導体層１１と複数の絶縁層１２を熱圧着して形成される。積層回路部１３の最上層は導体層１１であり、最下層は絶縁層１２である。最上層の導体層１１には、電子部品が載置される（後述する図５を参照）。電子部品を銅製の最上層の導体層１１にハンダ付けするために、最上層の導体層１１にはニッケルメッキを下地とした金メッキ１５が施される。
【００２５】
また、電子部品で発生した熱を逃がすために、積層回路部１３の下には金属基板１４が設けられ、積層回路部１３には放熱ビア２１が設けられる。金属基板１４は、アルミなど熱伝導性の良い金属で形成され、ヒートシンクとして機能する。金属基板１４は、最下層の絶縁層１２に接するように設けられる。最下層の絶縁層１２と金属基板１４を熱圧着すれば、両者を容易に密着させることができる。
【００２６】
図２は、放熱ビア２１の平面図および断面図である。放熱ビア２１は、導体層１１と絶縁層１２の厚さ方向に形成された層間接続孔である。より詳細には、放熱ビア２１は、最上層の導体層１１の直下の絶縁層から最下層の絶縁層１２の直上の導体層までを貫く孔の内面に導体層２２を形成し、内部に樹脂２３を充填したものである。導体層２２は、銅メッキなどの金属メッキによって形成される。樹脂２３には、絶縁層１２を形成するときと同じ樹脂（ここでは、ガラス繊維とエポキシ樹脂の合成物）を使用してもよい。このように形成された放熱ビア２１は、電子部品が載置される最上層の導体層１１と最下層の絶縁層１２とを内面に形成された導体層２２で接続する。
【００２７】
図１に示す多層回路基板に実装される電子部品の中には、動作時の発熱量が多いものと、動作時の発熱量がそれほど多くないものとが含まれる。このうち発熱量が多い電子部品の実装位置には、１個以上任意個の放熱ビア２１が設けられる。電子部品で発生した熱は、最上層の導体層１１と放熱ビア２１の内面に形成された導体層２２とを経由して最下層の絶縁層１２まで伝搬し、そこからさらに金属基板１４に伝搬する。放熱ビア２１は、電子部品で発生した熱を金属基板１４の直上の絶縁層（すなわち、最下層の絶縁層）１２まで熱伝導性良く伝える役割を果たす。
【００２８】
放熱ビア２１は、最下層の絶縁層１２の直上の導体層を貫くが、最下層の絶縁層１２を貫かないように形成される。これにより、最上層の導体層１１が、金属基板１４を介して他の最上層の導体層１１と短絡されることを防止することができる。最下層の絶縁層１２は、この短絡を防止するために設けられる。なお、熱伝導性を良くするためには、絶縁性を有する限り、最下層の絶縁層１２はできるだけ薄いことが好ましい。
【００２９】
図１に示す放熱ビア２１は最上層の導体層１１とだけ電気的に接続されているが、放熱ビアを最上層以外の導体層１１と電気的に接続してもよい。例えば図３に示す放熱ビア２４は、最上層の導体層１１に加えて、第３層の導体層１１（上から３番目の層）にも電気的に接続されている。放熱ビア２４は、最上層の導体層１１と第３層の導体層１１とを電気的に接続するビアを、最下層の絶縁層１２の直上の導体層１１を貫くように延ばしたものである。このように、導体層間を電気的に接続するビアを延ばして放熱ビアを形成することにより、放熱ビアを設けることによる基板面積の増大を防止することができる。
【００３０】
図４は、本実施形態に係る多層回路基板の製造工程の例を示す図である。ここでは例として、４層の導体層と４層の絶縁層とからなる積層回路部と、最上層と第３層の導体層に電気的に接続された放熱ビアとを備えた多層回路基板の製造工程を説明する。
【００３１】
まず、銅張り積層板を製造するときと同じ要領で、４枚の導体層１１と樹脂製の絶縁層１２となる３枚のプリプレグ（ガラス布に絶縁樹脂材を含浸させたもの）を交互に積層し、プリプレグと接する銅表面にはアルカリ酸化液（ＮａＣｌＯ2 、ＮａＯＨなど）を用いて積層前処理を施して、加熱・加圧する。これにより、７層の積層体１６を形成する（図４（ａ））。ただし、このプレス加工を行う前に、内層となる導体層１１（この例では、第３層と第５層の導体層）に必要に応じて回路パターンを形成しておく。回路パターンの形成は、従来公知のように、エッチングレジストの形成やエッチングなどの処理によって行われる。図４（ａ）では、第５層の導体層１１において放熱ビアを形成すべき位置に予め孔が形成され、プリプレグを挟みプレス加工を行うと、導体層１１に空けた孔は樹脂で埋まる。このときのプレス加工は、必要に応じて真空状態で行われる場合もある。
【００３２】
次に、積層体１６において放熱ビアを形成すべき位置に、最上層の導体層１１ａだけを残して孔２５を空ける（図４（ｂ））。すなわち、この時点で最下層にある導体層１１ｂから最上層の導体層１１ａの直下の絶縁層１２ａまでを貫く孔２５を空ける。次に、積層体１６の下側面と孔２５の内面に必要となる洗浄前処理を行い、銅メッキなどの導体メッキを施す。これにより、孔２５の内面に導体層２２が形成される（図４（ｃ））。次に、積層体１６の最上層の導体層１１ａとこの時点で最下層にある導体層１１ｂに、回路パターンを形成する（図４（ｄ））。回路パターンの形成は、従来公知のように、エッチングレジストの形成やエッチングなどの処理によって行われる。
【００３３】
次に、積層体１６を裏返しにして孔２５の内部に樹脂２３を充填し、その上に樹脂製のプリプレグ１２ｂ（これが最下層の絶縁層となる）と酸化溶液で面粗化処理を施した金属基板１４とを載せて、加熱・加圧する（図４（ｅ））。これにより、積層体１６と絶縁層１２ｂと金属基板１４は、熱圧着される。なお、金属基板１４に面粗化処理を行うのは、最下層の絶縁層１２ｂと金属基板１４を密着させるためである。７層の積層体１６に最下層となる絶縁層１２ｂを熱圧着することにより、８層の積層回路部１３が形成される。ここまでの処理により、最上層の導体層１１と最下層の絶縁層１２とを内面に形成された導体層２２で接続し、内部に樹脂２３が充填された放熱ビア２４が形成される。
【００３４】
最後に、熱圧着された積層回路部１３と金属基板１４を再び裏返して、最上層の導体層１１に必要な前処理を行い、ニッケルメッキを下地とした金メッキ１５を施す（図４（ｆ））。以上の処理により、本実施形態に係る多層回路基板を製造することができる。
【００３５】
本実施形態に係る多層回路基板は、例えば、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板などに利用される。図５は、図１に示す多層回路基板を含むモータ駆動回路基板の断面図である。図５に示すモータ駆動回路基板は、電動パワーステアリングシステム用ＥＣＵ（電子制御ユニット）に内蔵して使用される。
【００３６】
ＥＣＵには、操舵補助用モータに供給する駆動電流の量を算出するモータ制御回路と、大電流を制御して操舵補助用モータを駆動するモータ駆動回路とが含まれる。モータ制御回路の動作時の発熱量はそれほど多くないが、モータ駆動回路の動作時の発熱量はかなり多い。モータ駆動回路はモータ駆動回路基板（図５）に実装され、モータ制御回路はこれとは別の回路基板に実装される。これら２枚の回路基板は、ＥＣＵの内部に並べてあるいは２階建てに配置される。
【００３７】
図５に示すモータ駆動回路基板は、図１に示す多層回路基板の最上層の導体層１１に電子部品３１を載置したものである。モータ駆動回路基板に実装される電子部品３１には、半導体チップ、電流検出用センサ、ノイズ除去用コイル、電源遮断用リレー、モータ相電流遮断用のリレーなどが含まれる。なお、モータ駆動回路基板には、これらの電子部品がすべて実装される必要はない。
【００３８】
銅製の最上層の導体層１１にはニッケルメッキを下地とした金メッキ１５が施されているので、最上層の導体層１１に電子部品３１をハンダ付けすることができる。この際、基板面積を縮小するために、半導体チップをベアチップ実装することが好ましい。また、ハンダ付けを行うときには、真空中でハンダリフローを行うことが好ましい。これにより、溶けたハンダに気泡が混入することを防止し、電子部品３１と最上層の導体層１１の間の熱伝導性を良くすることができる。
【００３９】
電子部品３１の配置位置には、１以上任意個の放熱ビアが設けられる。電子部品３１を最上層の導体層１１にハンダ付けするときには、電子部品３１の端子をハンダ付けする場合と、電子部品３１の端子以外の部分（例えば、半導体チップの裏面）をハンダ付けする場合とがある。後者の場合には、最上層の導体層１１とだけ電気的に接続する放熱ビア（図１に示す放熱ビア２１など）が設けられ、前者の場合には、最上層以外の導体層１１にも電気的に接続される放熱ビア（図３に示す放熱ビア２４など）が設けられる。なお、電子部品３１の配置位置のすべてに、放熱ビアを設ける必要はない。図５に示すモータ駆動回路基板では、右側の電子部品３１の配置位置には放熱ビアは設けられていない。
【００４０】
図５に示すモータ駆動回路基板は金属基板１４を備えているので、セラミック多層基板とは異なり、金属基板１４にネジ止め用の孔を空け、基板をＥＣＵの筐体にネジ止めで固定することができる。また、最上層の導体層１１にニッケルメッキを下地とした金メッキ１５が施されているので、ＥＣＵの筐体に設けられた外部接続端子に電気的に接続するときに、最上層の導体層１１と外部接続端子とをアルミ線でワイヤボンディングすることもできる。
【００４１】
以下、本実施形態に係る多層回路基板とモータ駆動回路基板の効果を説明する。本実施形態に係る多層回路基板は導体層と樹脂製の絶縁層を積層したものであるので、セラミック基板を積層したセラミック多層基板よりも低コストで製造することができる。また、本実施形態に係る多層回路基板は放熱ビアを備えているので、電子部品で発生した熱は放熱ビア経由で熱伝導性良く金属基板まで伝搬する。このように本実施形態によれば、低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を得ることができる。
【００４２】
また、本実施形態に係る多層回路基板の放熱ビアの内部には、樹脂が充填されている。樹脂は充填しやすいという性質を有するので、積層回路部に対して孔空けと金属メッキと樹脂の充填を１回ずつ行うことにより、放熱ビアを形成することができる。一方、放熱ビアの内部に金属ペーストなどを充填するためには、積層回路部を形成する過程で、孔空けと金属メッキと金属ペーストの充填を繰り返し行う必要がある。このように本実施形態によれば、簡単な工程で放熱ビアを形成することができる。
【００４３】
また、導体層と樹脂製の絶縁層を熱圧着することにより、既存の工程で簡単に積層回路部を形成することができる。また、最下層の絶縁層と金属基板とを熱圧着することにより、金属基板を最下層の絶縁層に簡単に密着させることができる。また、熱伝導性の良い銅を用いて導体層と放熱ビアを構成することにより、多層回路基板の熱伝導性を良くすることができる。また、銅製の最上層の導体層にニッケルメッキを下地とした金メッキを施すことにより、最上層の導体層にハンダ付けすること、および、アルミワイヤボンディングすることが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態に係るモータ駆動回路基板は、低コストで熱伝導性が良い多層回路基板にモータ駆動用の電子部品を実装したものであるので、低コストで、熱伝導性が良く、基板面積が小さい。また、本実施形態に係るモータ駆動回路基板は金属基板を備えているので、金属基板にネジ止め用の孔を空け、ＥＣＵの筐体にネジ止めで固定することもできる。
【００４５】
＜変形例＞
なお、本実施形態では、導体層１１は銅で形成されているとして説明したが、銅の代わりにアルミ、ニッケル、銀、チタン、金等の金属、またはこれら金属の合金、あるいはそれらの表面にニッケルメッキまたはニッケル／金メッキがされたもので形成されていてもよい。また、これらの金属、合金、積層膜は、加圧接着法、スパッタ法、化学蒸着法、真空蒸着法、厚膜印刷法のいずれかまたはそれらの組合せによって形成してもよいが、導体層１１の膜厚が１００μｍ程度であることを考慮すると、厚膜印刷法で形成するのが好ましい。
【００４６】
本実施形態では、積層回路部１３内のすべての絶縁層１２は、プリプレグで形成されているとして説明したが、最下層の絶縁層１２だけダイヤモンドライクカーボン層（ＤＬＣ層）で形成してもよい。この場合、ＤＬＣ層は、含有シリコンの濃度が順次変化する傾斜ＤＬＣ層と、シリコンを含まないＤＬＣ層とからなる。あらかじめクロム層またはチタン層が形成された金属基板上に、まず傾斜ＤＬＣ層を形成し、次にシリコンを含まないＤＬＣ層を形成する。この傾斜ＤＬＣ層は、クロム層（またはチタン層）側でシリコン含有量が多く（例えば１０〜２０ａｔ％）、それから離れるにつれて徐々に少なくなり、シリコンを含まない傾斜ＤＬＣ層側で最も少なくなっている（例えば０〜４ａｔ％）。この場合、絶縁層１２の膜厚は１〜２μｍと非常に薄くすることができるので、熱抵抗を下げることができる。このため、電子部品から発生する熱を放熱ビア２１、２４経由で熱伝導性よく金属基板１４まで伝搬させることができる。ここで、クロム層（またはチタン層）および傾斜ＤＬＣ層を、金属基板１４とシリコンを含まないＤＬＣ層の間に挟むのは、両者の密着性を良くするためである。また、上記のクロム層と傾斜ＤＬＣ層との間に、さらに窒化クロム層を形成してもよい。この場合、高い面圧力が加わっても、ＤＬＣ層の崩壊を防止することができる。
【００４７】
また、本実施形態に係るモータ駆動回路基板は、ＥＣＵの筐体またはギヤハウジング等の金属製のハウジングに、積層回路部１３の最下層の絶縁層１２を熱圧着して固定してもよい。この場合、金属基板１４と金属製のハウジングとの熱抵抗を下げるための、放熱グリスの塗布や、金属基板１４の面粗度を向上させるための研磨が不要になるので、モータ駆動回路基板の製造コストを低減することができる。また、積層回路部１３を支持する金属基板１４をハウジングにねじ止めする必要がないので、ねじ止めのためのクリアランス（隙間）が不要となり、その分だけモータ駆動回路基板を小型化することができる。さらに、金属基板１４は、積層回路部１３を支持する役割も果たしているが、積層回路部１３の厚みは通常１ｍｍ以上であるため、金属基板１４がなくても、ハウジングに熱圧着するときの積層回路部１３の取扱いが容易である。
【００４８】
＜その他＞
図６（ａ）に示すように、アルミ製の金属基板５４の上にＤＬＣからなる絶縁層５２を形成し、その上に金属からなる導体層５１を形成したモータ駆動回路基板について説明する。金属基板５４はヒートシンクの役割を果たすものであればよく、例えばＥＣＵの筐体であってもよい。金属基板５４にあらかじめスパッタ法等によってクロム層またはチタン層の薄膜を形成した後、クロム層（またはチタン層）側でシリコン含有量が多く（例えば１０〜２０ａｔ％）、それから離れるにつれて徐々に少なくなり、端部でシリコン含有量が最も少なくなる（例えば０〜４ａｔ％）ような傾斜ＤＬＣ層を形成する。そして、その上にシリコンを含まないＤＬＣ層を形成する。このようにして形成された絶縁層５２の膜厚は１〜２μｍと非常に薄いので、熱抵抗が下がり、電子部品６１で発生した熱を熱伝導性良く金属基板５４まで伝搬させることができる。また、クロム層と傾斜ＤＬＣ層との間に、窒化クロム層が形成されていてもよい。この場合、高い面圧力が加わっても、ＤＬＣ層の崩壊を防止することができる。
【００４９】
次に、絶縁層５２の表面に導体層５１を形成する。導体層５１は、銅、アルミ、ニッケル、銀、チタン、金、またはこれら２種類以上の金属の合金、あるいはそれらの表面にニッケルメッキまたはニッケル／金メッキがされたもので形成されている。また、これらの金属等は、加圧接着法、スパッタ法、化学蒸着法、真空蒸着法、厚膜印刷法のいずれかまたはそれらの組合せによって形成することができるが、膜厚が１００μｍ程度の導体層５１とするためには厚膜印刷法が好ましい。
【００５０】
さらに、図６（Ｂ）に示すように、導体層５１にニッケルメッキを下地とした金メッキを施した後、導体層５１の表面に電子部品６１を実装する。そして、他の導体層５１やＥＣＵの筐体等の金属基板１４に設けられた外部接続端子６２に電気的に電子部品を接続するために、電子部品６１と、導体層５１や外部接続端子６２とをそれぞれアルミ線６０でワイヤボンディングする。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態に係る多層回路基板の断面図である。
【図２】図１に示す多層回路基板に含まれる放熱ビアの平面図および断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る多層回路基板の他の例の断面図である。
【図４】図１に示す多層回路基板の製造工程の例を示す図である。
【図５】図１に示す多層回路基板を含むモータ駆動回路基板の断面図である。
【図６】単層の回路基板を含むモータ駆動回路基板の断面図である。
【図７】従来の回路基板の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１１…導体層、１２…絶縁層、１３…積層回路部、１４…金属基板、１５…ニッケルメッキを下地とした金メッキ、１６…積層体、２１、２４…放熱ビア、２２…導体層、２３…樹脂、２５…孔、３１…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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