(57)【要約】【課題】取付が容易で、電子部品が発生する振動を十分に減衰できるダンパーと、そのダンパーを備える電子部品及び電子機器の提供。【解決手段】取付挿入部８がその取付挿入部８の形状を保持する硬質部１０を備えているため、取付挿入部８を変形し難くすることができ、電子部品に形成した取付孔に対し取付挿入部８を容易にかつ確実に挿入することができる。よって振動減衰効果の大きいゲル材などの軟質材を用いることができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム状弾性体でなる振動減衰部と、該振動減衰部より突出する取付挿入部と、を備えており、電子機器の内部で振動を発生する電子部品に形成した取付孔に取付挿入部を挿入して電子部品を弾性支持するダンパーにおいて、
取付挿入部が該取付挿入部の形状を保持する硬質部を備えることを特徴とするダンパー。
【請求項２】
取付挿入部が、振動減衰部に連続するＥ硬度が５０以下の軟質部と、Ｅ硬度が７０以上の硬質部とでなる請求項１記載のダンパー。
【請求項３】
取付挿入部の側面に凸状の適合突起を設ける請求項１又は請求項２記載のダンパー。
【請求項４】
適合突起が取付挿入部の表面で、その挿入方向に沿って連続して山状に盛り上がったものである請求項３記載のダンパー。
【請求項５】
軟質部が取付挿入部の側面を形成する請求項２〜請求項４何れか１項記載のダンパー。
【請求項６】
硬質部が取付挿入部の側面に露出する請求項１〜請求項５何れか１項記載のダンパー。
【請求項７】
硬質部が取付挿入部の側面を形成する請求項１〜請求項４何れか１記載のダンパー。
【請求項８】
取付挿入部が、振動減衰部より剛性を有する硬質部でなる請求項１記載のダンパー。
【請求項９】
硬質部が、電子部品に設けられた係合部と係合する係止部を有する請求項１〜請求項８何れか１項記載のダンパー。
【請求項１０】
振動減衰部が、取付挿入部を有する面の反対面に電子機器の内部と接する接点部を備える請求項１〜請求項９何れか１項記載のダンパー。
【請求項１１】
接点部が硬質樹脂でなる請求項１０記載のダンパー。
【請求項１２】
振動減衰部が電子機器の内部と接する突片部を有する請求項１〜請求項１１何れか１項記載のダンパー。
【請求項１３】
硬質部が導電性を有するとともに電子部品と接触する接続部を有しており、
振動減衰部が、電子機器の内部と接する導電性の突片部と、該硬質部と該突片部とを電気的に接続し硬質部から伝わる振動を緩衝する導電性の緩衝部と、を有する請求項１〜請求項１１何れか１項記載のダンパー。
【請求項１４】
電子機器の内部で振動を発生する電子部品において、
外面に設けた取付孔に請求項１〜請求項１２何れか１項記載のダンパーの取付挿入部を挿入して、外面に該ダンパーの振動減衰部を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項１５】
筐体の内部に振動を発生する電子部品を備える電子機器において、
外面に設けた取付孔に請求項１〜請求項１２何れか１項記載のダンパーの取付挿入部を挿入して該ダンパーを装着し、筐体の内部に該ダンパーの振動減衰部により弾性支持される電子部品を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータ、プロジェクタなどの電子機器に用いられる電子部品の振動減衰技術に関し、特に、該電子部品が発生する振動を減衰して電子機器の筐体に伝達し難くするダンパーと、そのダンパーを備える電子部品及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやプロジェクタなどの電子機器には振動を発生する電子部品が搭載されている。例えば冷却ファンやディスク装置などの電子部品には回転駆動体のモータを備えており、モータが回転して振動が発生する。この振動が電子機器の筐体に伝わると、電子機器全体が振動して騒音を発生したり電子機器の故障を招くおそれがある。
【０００３】
そこで電子部品から発生する振動を電子機器の筐体に伝え難くするために、例えば特開平９−２７０９７５号公報（特許文献１）では、冷却ファンと筐体との間にリング状の防振用ゴムを挟んで冷却ファンをネジで筐体に固定する構造が開示されている。また、特開２０００−２７７９９号公報（特許文献２）では、冷却ファンの取付部に取り付けた円筒状のゴムブッシュをネジで筐体に取付る構造が開示されている。
【０００４】
さらにネジ固定をすることのないダンパー１もある。図２８で示すように、ダンパー１は、円板部２とその中央の板面から突出する取付挿入部３とを備えており、図２９で示すように、冷却ファン４の取付孔４ａにダンパー１の取付挿入部３を挿入し、円板部２を筐体５に当てて冷却ファン４を筐体５に弾性支持して固定している。
【特許文献１】特開平９−２７０９７５号公報
【特許文献２】特開２０００−２７７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されるリング状の防振用ゴムはネジの軸方向の振動を減衰できるものの、軸と垂直方向の振動に対しては十分な減衰効果が発揮できず、またネジ固定のため冷却ファンの取付が面倒である。特許文献２に記載される円筒状のゴムブッシュは各方向の振動を減衰できるものの、特許文献１と同様にネジ固定のため冷却ファンの取付が面倒である。そして、図２８で示すダンパー１は、振動減衰性が高い柔軟な材料を用いると図２９で示すように取付挿入部３が変形して冷却ファン４の取付孔４ａに対し確実に挿入できない場合があり、この状態で冷却ファン４を筐体５に固定しても十分な減衰効果を発揮できない。
【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。すなわち本発明は、取付が容易で、電子部品が発生する振動を十分に減衰できるダンパーと、そのダンパーを備える電子部品及び電子機器を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。すなわち本発明は、ゴム状弾性体でなる振動減衰部と、該振動減衰部より突出する取付挿入部と、を備えており、電子機器の内部で振動を発生する電子部品に形成した取付孔に取付挿入部を挿入して電子部品を弾性支持するダンパーについて、取付挿入部が該取付挿入部の形状を保持する硬質部を備えることを特徴とするダンパーを提供する。
【０００８】
本発明では、取付挿入部が該取付挿入部の形状を保持する硬質部を備えている。このため取付挿入部を変形し難くすることができ、電子部品に形成した取付孔に対し取付挿入部を容易にかつ確実に挿入することができる。よって振動減衰効果の大きい軟質材をダンパー材料として用いることができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【０００９】
本発明の前記ダンパーについて、取付挿入部を、振動減衰部に連続するＥ硬度が５０以下の軟質部と、Ｅ硬度が７０以上の硬質部とで構成することができる。このようにすれば軟質部の圧縮応力を利用して取付挿入部を取付孔に対し圧入することができるため、ダンパーを取付孔に挿入し易くまた外れ難くすることができる。よって取付挿入部を取付孔に確実に装着することができる。さらに、ダンパーの振動減衰性を高めることができ、高減衰性のダンパーを実現することができる。
【００１０】
本発明の前記ダンパーについて、ゴム状弾性体をＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ硬度が５０以下の熱可塑性エラストマーとすることができる。このようにすれば射出成形でダンパーを製造することができ、低コストなダンパーを実現することができる。また、ゴム状弾性体をＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ硬度が５０以下の熱硬化性ゴムとすることができる。このようにすればダンパーの耐熱性や耐候性を高めることができ、高耐久性なダンパーを実現することができる。さらに、ゴム状弾性体をＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ硬度が５０以下のゲル材とすることができる。このようにすればダンパーの振動減衰性をさらに高めることができ、高減衰性のダンパーを実現することができる。
【００１１】
本発明の軟質部と硬質部とを有する前記ダンパーについて、取付挿入部の側面に凸状の適合突起を設けることができる。このようにすれば取付孔の孔径寸法に多少のばらつきがあっても取付挿入部の側面から突き出した適合突起が圧縮されることによって吸収することができ、取付挿入部を取付孔に挿入し易くまた確実に装着することができる。よって電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００１２】
この適合突起は、取付挿入部の表面で、その挿入方向に沿って連続して山状に盛り上がったものとすることができる。取付挿入部の表面でその挿入方向に沿って連続して山状に盛り上がっているため、取付孔への挿入時に適合突起がひっかかりにくく挿入し易い。また取付孔の孔径寸法に多少のばらつきがあっても、適合突起の何れかの部分が圧縮されて確実に装着することができる。よって電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００１３】
本発明の軟質部と硬質部とを有する前記ダンパーについて、軟質部で取付挿入部の側面を形成することができる。軟質部は硬質部に比べ摩擦係数が大きいため、このように取付挿入部の軟質部が取付孔の側面に対して接触すれば、硬質部が取付孔の側面に接触する場合より滑り難い一方で変形が容易である。よって取付挿入部を取付孔に確実に装着することができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００１４】
本発明の軟質部と硬質部とを有する前記ダンパーについて、硬質部が取付挿入部の側面に露出するものとすることができる。このようにすれば取付挿入部の硬質部が取付孔の側面に対して接触するため、取付孔の側面に対して滑り易くすることができる。よって取付挿入部を取付孔に挿入し易くすることができ、取付孔に確実に挿入することができる。
【００１５】
また、硬質部が取付挿入部の側面を形成することもできる。硬質部は軟質部に比べ摩擦係数が小さいため、このように取付挿入部の硬質部が取付孔の側面に対して接触すれば、軟質部が取付孔の側面に接触する場合より滑り易くすることができる。よって取付挿入部の取付孔への挿入を容易に行うことができる。
【００１６】
また本発明の前記ダンパーについて、取付挿入部を、振動減衰部より剛性を有する硬質部で構成することができる。この場合、取付挿入部はバネ構造を有していることが好ましい。このようにすれば取付孔の孔径寸法に多少のばらつきがあっても硬質部のバネ変形によって吸収することができ、取付挿入部を取付孔に確実に装着することができる。さらに硬質部が取付孔の側面に対して接触するため、取付孔の側面に対して滑り易くすることができる。よって取付挿入部を取付孔に挿入し易くすることができ、取付孔に確実に挿入することができる。
【００１７】
本発明の前記ダンパーについて、硬質部が、電子部品に設けられた係合部と係合する係止部を有することができる。このようにすれば取付挿入部を取付孔から外れ難くすることができ、取付挿入部を取付孔に確実に装着することができる。よって電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００１８】
本発明の前記ダンパーについて、振動減衰部が、取付挿入部を有する面の反対面に電子機器の内部と接する接点部を備えることができる。このようにすれば振動減衰部の見掛けの硬度を低くすることができ、振動減衰部の振動減衰効果を高めることができる。さらに振動減衰部と電子機器の内部にある例えば格納部との接触面積が小さくなるため、両者間の摩擦を小さくすることができる。よってダンパーを備える電子部品を格納部に対してスライド格納し易くすることができる。
【００１９】
本発明の接点部を有する前記ダンパーについて、接点部を硬質樹脂で形成することができる。このようにすれば接点部と例えば格納部との摩擦を小さくすることができ、ダンパーを備える電子部品を格納部に対してスライド格納し易くすることができる。
【００２０】
本発明の前記ダンパーについて、振動減衰部が電子機器の内部と接する突片部を有することができる。この突片部は硬質樹脂で形成されていることが好ましく、このような突片部が電子機器の内部と接するため、突片部を取付ガイドとして用いることができ、電子機器の内部に対しダンパーを正確に位置決めすることができる。よって電子部品を高精度な位置に格納することができる。
【００２１】
また本発明の前記ダンパーについて、硬質部が導電性を有するとともに電子部品と接触する接続部を有しており、振動減衰部が、電子機器の内部と接する導電性の突片部と、該硬質部と該突片部とを電気的に接続し硬質部から伝わる振動を緩衝する導電性の緩衝部と、を有する構成とすることができる。このようにすれば電子部品と電子機器の内部にある例えば格納部とを電気的に接続することができ、電子部品のグラウンドを格納部を通して電子機器の筐体に接続することができる。また導電性を有する部材は剛性があり振動を伝え易いが、本発明のように硬質部と突片部との間に硬質部から伝わる振動を緩衝する緩衝部を有するため、硬質部に伝わる電子部品の振動を格納部へ伝え難くすることができる。よって電子部品と格納部とを電気的に接続しつつも電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００２２】
また、本発明は、電子機器の内部で振動を発生する電子部品について、外面に設けた取付孔に前記何れかの発明によるダンパーの取付挿入部を挿入して、外面に該ダンパーの振動減衰部を備えることを特徴とする電子部品を提供する。
【００２３】
本発明の電子部品では、外面に設けた取付孔に前記何れかの発明によるダンパーの取付挿入部を挿入して、外面に該ダンパーの振動減衰部を備えるため、電子部品に形成した取付孔に対し該ダンパーの取付挿入部を容易にかつ確実に挿入することができる。よって振動減衰効果の大きい軟質材をダンパー材料として用いることができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００２４】
本発明の前記電子部品について、取付孔の内部に溝状の係合部を設け、該係合部に前記ダンパーの係止部を係止させて該ダンパーを固定することができる。このようにすれば前記何れかの発明によるダンパーを取付孔から外れ難くすることができ、該ダンパーを取付孔に確実に装着することができる。よって電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００２５】
また、本発明は、筐体の内部に振動を発生する電子部品を備える電子機器について、外面に設けた取付孔に前記何れかの発明によるダンパーの取付挿入部を挿入して該ダンパーを装着し、筐体の内部に該ダンパーの振動減衰部により弾性支持される電子部品を備えることを特徴とする電子機器を提供する。
【００２６】
本発明の電子機器では、外面に設けた取付孔に前記何れかの発明によるダンパーの取付挿入部を挿入して該ダンパーを装着し、筐体の内部である例えば格納部に該ダンパーの振動減衰部により弾性支持される電子部品を備えるため、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができ、電子機器にその振動を伝え難くすることができる。
【００２７】
本発明の前記電子機器について、電子部品に前述の何れかのダンパーのを装着し、該電子部品と筐体とを電気的に接続する接続部材を有することができる。このようにすれば硬質部と緩衝部と突片部とで接続部材を構成し、電子部品と筐体の内部である例えば格納部とを電気的に接続することができ、電子部品のグラウンドを格納部を通して電子機器の筐体に接続することができる。また導電性を有する部材は剛性があり振動を伝え易いが、本発明のように接続部材の一部に振動を緩衝する緩衝部を有するため、接続部材を通して電子部品の振動を格納部へ伝え難くすることができる。よって電子部品と筐体とを電気的に接続しつつも電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のダンパー、ダンパーを備える電子部品と電子機器によれば、電子部品に形成した取付孔に対し取付挿入部を容易にかつ確実に挿入することができる。よって振動減衰効果の大きい軟質材をダンパー材料として用いることができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。したがって電子部品が発生する振動を電子機器に伝え難くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態で共通する部材、材質、構成、製造方法、作用効果については重複説明を省略する。
【００３０】
ダンパーの実施形態〔図１〜図１８〕
【００３１】
第１実施形態〔図１〕：  第１実施形態のダンパー６を図１で示す。図１（Ａ）はダンパー６の平面図、図１（Ｂ）はダンパー６の側面図、図１（Ｃ）はダンパー６の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６は、振動減衰部７と、取付挿入部８とを備えている。
【００３２】
振動減衰部７は、後述する電子機器の格納部内で電子部品を弾性支持する部分であり、円板状に形成されている。この振動減衰部７における一方面７ａの中央には取付挿入部８が突出しており、一方面７ａとは反対の他方面７ｂの中央には円形の凹部７ｃが形成されている。
【００３３】
取付挿入部８は電子部品の取付孔に挿入される部分であり、振動減衰部７に連続する円柱状に形成され、軟質部９と硬質部１０とを有している。このうち軟質部９は取付挿入部８の側面部８ａを構成する円筒形状に形成され、さらにその表面には挿入方向である振動減衰部７側の基端から先端に沿って連続して山状に盛り上がった適合突起１１（図１では６つ）が形成されている。他方、硬質部１０は軟質部９の筒内で取付挿入部８の中心部８ｂを構成し、取付挿入部８の先端で露出している。
【００３４】
ダンパー６の各構成部材の特性及び材質について説明する。振動減衰部７と、取付挿入部８の軟質部９の特性は、振動減衰性が高い低硬度のゴム状弾性体を使用することができる。硬度はＪＩＳ Ｋ６２５３ Ｅ硬度で５０以下であり、３０以下が好ましい。５０より大きいと振動減衰性能が不十分であり、３０以下では、振動減衰性能に特に優れ、硬質部１０の材料と併せて用いることで所望の振動減衰特性を得ることができるからである。また、振動減衰特性に関しては、損失係数ｔａｎδが０．０５以上が好ましい。０．０５未満であると十分な振動減衰特性を得られないおそれがある。またクリープ特性に関しては、２５％圧縮状態で７０℃雰囲気中に２２時間放置（ＪＩＳ  Ｋ６２６２）という条件の下、圧縮永久歪が５０％以下であることが好ましい。振動減衰部７の材質は、例えば熱可塑性エラストマー、熱硬化性ゴム、ゲル材料などを使用することができる。熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられ、熱硬化性ゴムとしては、シリコーンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ホスファゼンゴムなどが挙げられ、ゲル材料としては、ウレタンゲル、アクリルゲル、シリコーンゲルなどが挙げられる。そして以上のようなゴム状弾性体については、難燃剤や滑剤などを添加したものでもよい。熱可塑性エラストマーを用いる場合は成形性に優れ低コストで製造でき、熱硬化性ゴムを用いる場合は高耐久な強度と良い振動減衰特性が得られ、ゲル材料を用いる場合は振動減衰特性がもっとも優れる。
【００３５】
硬質部１０の特性は、硬度がＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ硬度で７０以上である。Ｅ硬度で７０未満であると取付挿入部８の挿入時に曲がり易くなってしまい確実に挿入できなくなるおそれがある。取付挿入部８の材質は、例えば熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性ゴム、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などを使用することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレンプロピレン共重合体などのエチレンαオレフィン共重合体、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフッ化ビニリデンやポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレンアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリメタクリル酸及びそのメチルエステルなどのポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリマー、アイオノマー樹脂などの、あるいはこれらの複合樹脂が挙げられ、熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられ、熱硬化性ゴムとしては、シリコーンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ホスファゼンゴムなどが挙げられ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、光硬化性樹脂としては、ウレタンアクリレート樹脂、エステルアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などが挙げられる。
【００３６】
次に、ダンパー６の製造方法について説明する。硬質部１０を射出成形又はプレス成形などの型成形によって成形し、この硬質部１０を振動減衰部７及び軟質部９を成形する金型に移し、振動減衰部７及び軟質部９と一体成形してダンパー６を得る。一体成形する際は、インサート成形法、連続二色成形法がよく、固着には溶融状態による熱融着、接着剤による接着、形状的連結を利用する。また、別々に成形したのち、接着剤で一体化することもできる。
【００３７】
ダンパー６の作用効果を説明する。すなわち、ダンパー６によれば、取付挿入部８がその取付挿入部８の形状を保持する硬質部１０を備えているため、取付挿入部８を変形し難くすることができ、後述する電子部品に形成した取付孔に対し取付挿入部８を容易にかつ確実に挿入することができる。よって振動減衰効果の大きいゲル材などの軟質材を用いることができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００３８】
取付挿入部８を、振動減衰部７に連続する軟質部９と硬質部１０とで構成するため、軟質部９の圧縮応力を利用して取付挿入部８を電子部品の取付孔に対し圧入することができる。よってダンパー６を取付孔から外れ難くすることができ、取付挿入部８を取付孔に確実に装着することができる。したがって電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００３９】
軟質部９が取付挿入部８の側面部８ａを形成するため、取付挿入部８の軟質部９が電子部品の取付孔の側面に対して接触し、硬質部１０が取付孔の側面に接触する場合より滑り難くすることができる。よって取付挿入部８を取付孔に確実に装着することができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００４０】
取付挿入部８の側面に基端から先端に細長く伸長する適合突起１１を設けるため、電子部品の取付孔の孔径寸法に多少のばらつきがあっても適合突起１１の圧縮によって吸収することができる。よって取付挿入部８を取付孔に確実に装着することができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００４１】
第１実施形態の第１変形例〔図２〕：  第１実施形態における第１変形例のダンパー１２を図２で示す。図２（Ａ）はダンパー１２の平面図、図２（Ｂ）はダンパー１２の側面図、図２（Ｃ）はダンパー１２の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では基端から先端に細長く伸長する適合突起１１を例示したが、第１変形例のダンパー１２は半球状の適合突起１３とすることができる。このようにしてもダンパー１２の適合突起１３はダンパー６の適合突起１１と同様に、電子部品の取付孔の孔径寸法に多少のばらつきを圧縮によって吸収することができる。
【００４２】
第１実施形態の第２変形例〔図３〕：  第１実施形態における第２変形例のダンパー１４を図３で示す。図３（Ａ）はダンパー１４の平面図、図３（Ｂ）はダンパー１４の側面図、図３（Ｃ）はダンパー１４の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では基端から先端に細長く伸長する適合突起１１を例示したが、第２変形例のダンパー１４は適合突起１１をなくし、取付挿入部８の軟質部１５の外径を大きくし軟質部１５の肉厚を軟質部９の肉厚より厚く形成している。このようにしてもダンパー１４の軟質部１５はダンパー６の適合突起１１と同様に、電子部品の取付孔の孔径寸法に多少のばらつきを圧縮によって吸収することができる。
【００４３】
第１実施形態の第３変形例〔図４〕：  第１実施形態における第３変形例のダンパー１６を図４で示す。図４（Ａ）はダンパー１６の平面図、図４（Ｂ）はダンパー１６の側面図、図４（Ｃ）はダンパー１６の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では円板形状の振動減衰部７を例示したが、第３変形例のダンパー１６は矩形状の振動減衰部１７とすることができる。このようにしてもダンパー１６の振動減衰部１７はダンパー６の振動減衰部７と同様に、格納部で電子部品を弾性支持することができる。
【００４４】
第１実施形態の第４変形例〔図５〕：  第１実施形態における第４変形例のダンパー１８を図５で示す。図５（Ａ）はダンパー１８の平面図、図５（Ｂ）はダンパー１８の側面図、図５（Ｃ）はダンパー１８の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では円板形状の振動減衰部７とし他方面の中央に円形の凹部７ａが形成する例を示したが、第４変形例のダンパー１８は振動減衰部１９の他方面の中央をドーム状に膨出する形状とすることができる。このようにしてもダンパー１８は振動減衰部１９はダンパー６の振動減衰部７と同様に、格納部で電子部品を弾性支持することができる。
【００４５】
第１実施形態の第５変形例〔図６〕：  第１実施形態における第５変形例のダンパー２０を図６で示す。図６（Ａ）はダンパー２０の平面図、図６（Ｂ）はダンパー２０の側面図、図６（Ｃ）はダンパー２０の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では硬質部１０の基端側が振動減衰部７の肉厚を貫通しない例を示したが、第５変形例のダンパー２０は振動減衰部７の肉厚を貫通する硬質部２１とすることができる。このようにしてもダンパー２０の硬質部２１はダンパー６の硬質部１０と同様に、取付挿入部８を変形し難くすることができる。
【００４６】
第１実施形態の第６変形例〔図７〕：  第１実施形態における第６変形例のダンパー２２を図７で示す。図７（Ａ）はダンパー２２の平面図、図７（Ｂ）はダンパー２２の側面図、図７（Ｃ）はダンパー２２の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では円柱形状の取付挿入部８を例示したが、第６変形例のダンパー２２は三角柱形状の取付挿入部２３とすることができる。このようにしてもダンパー２２の取付挿入部２３はダンパー６の取付挿入部８と同様に、電子部品の取付孔に挿入することができる。
【００４７】
第１実施形態の第７変形例〔図８〕：  第１実施形態における第７変形例のダンパー２４を図８で示す。図８（Ａ）はダンパー２４の平面図、図８（Ｂ）はダンパー２４の側面図、図８（Ｃ）はダンパー２４の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では円柱形状の取付挿入部８を例示したが、第７変形例のダンパー２４は楕円柱形状の取付挿入部２５とすることができる。このようにしてもダンパー２４の取付挿入部２５はダンパー６の取付挿入部８と同様に、電子部品の取付孔に挿入することができる。
【００４８】
第１実施形態の第８変形例〔図９〕：  第１実施形態における第８変形例のダンパー２６を図９で示す。図９（Ａ）はダンパー２６の平面図、図９（Ｂ）はダンパー２６の側面図、図９（Ｃ）はダンパー２６の断面図を示す。第１実施形態のダンパー６では円柱形状の取付挿入部８を例示したが、第８変形例のダンパー２６は略三角柱形状の取付挿入部２７とすることができる。このようにしてもダンパー２６の取付挿入部２７はダンパー６の取付挿入部８と同様に、電子部品の取付孔に挿入することができる。
【００４９】
第２実施形態〔図１０〕：  第２実施形態のダンパー２８を図１０で示す。図１０（Ａ）はダンパー２８の平面図、図１０（Ｂ）はダンパー２８の側面図、図１０（Ｃ）はダンパー２６の図１（Ｃ）相当断面図、図１０（Ｄ）は本分図（Ｂ）のＳＣ−ＳＣ線断面図を示す。第２実施形態のダンパー２８が第１実施形態のダンパー６と異なるのは、取付挿入部２９の構成である。残余の構成及びその作用と効果並びに製造方法は第１実施形態と同じである。
【００５０】
取付挿入部２９は第１実施形態の取付挿入部８と同様に、後述する電子部品の取付孔に挿入される。そして振動減衰部７に連続する軟質部３０と硬質部３１とでなり、円柱形状に形成されている。このうち軟質部３０は取付挿入部２９として中実の円柱形状に形成され、その側面には凹部２９ａ（図１０では６つ）が基端から先端に細長く伸長して形成されている。他方、硬質部３１は細長い略円柱形状に形成され、凹部２９ａに固着している。そして軟質部３０から表出する硬質部３１の部分が、第１実施形態の取付挿入部８に形成されている適合突起１１に相当する。
【００５１】
第２実施形態におけるダンパー２８の作用効果を説明する。ダンパー２８によれば、硬質部３１が取付挿入部２９の側面に露出するため、硬質部３１が電子部品の取付孔の側面に対して接触して滑り易くすることができる。よって取付挿入部２９を取付孔に挿入し易くすることができ、取付孔に確実に挿入することができる。
【００５２】
第３実施形態〔図１１〕：  第３実施形態のダンパー３２を図１１で示す。図１１（Ａ）はダンパー３２の平面図、図１１（Ｂ）はダンパー３２の側面図、図１１（Ｃ）はダンパー３２の図１（Ｃ）相当断面図を示す。第３実施形態のダンパー３２が第１実施形態のダンパー６と異なるのは、取付挿入部３３の構成である。残余の構成及びその作用と効果並びに製造方法は第１実施形態と同じである。
【００５３】
取付挿入部３３は第１実施形態の取付挿入部８と同様に、後述する電子部品の取付孔に挿入され、振動減衰部７に連続する軟質部３４と硬質部３５とで円筒形状に形成されている。このうち軟質部３４は取付挿入部３３の側面部３３ａを構成する円筒形状に形成され、さらに側面には振動減衰部７側の基端から先端に細長く伸長する適合突起１１（図１１では４つ）が形成されている。他方、硬質部３５は軟質部３４の筒内に固着され、２つの分割片３５ａに形成されている。両分割片３５ａ，３５ａの先端には「係止部」としての外向きの係止爪３５ｂ、３５ｂが設けられ、係止爪３５ｂの尖形部分は取付挿入部３３の側面部３３ａより外方に突出している。なお、分割片３５ａは撓みによるバネ変形をすることができる。
【００５４】
第３実施形態におけるダンパー３２の作用効果を説明する。ダンパー３２によれば、硬質部３５の係止爪３５ｂを電子部品に設けられた係合部と係合させることができ、取付挿入部３３を取付孔から外れ難くすることができる。よって取付挿入部３３を取付孔に確実に装着することができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００５５】
第３実施形態の変形例〔図１２〕：  第３実施形態における変形例のダンパー３６を図１２で示す。図１２（Ａ）はダンパー３６の平面図、図１２（Ｂ）はダンパー３６の側面図、図１２（Ｃ）はダンパー３６の断面図、図１２（Ｄ）は本分図（Ｂ）のＳＤ−ＳＤ線断面図を示す。第３実施形態のダンパー３２では円筒形状の軟質部３４の筒内に硬質部３５を固着する取付挿入部３３を例示したが、本変形例のダンパー３６は取付挿入部３７として中実の円柱形状に形成された軟質部３８の側面に、基端から先端に細長く伸長して形成されている硬質部３９（図１２では４つ）を固着することができる。そしてこの硬質部３９が第１実施形態の取付挿入部８に形成されている適合突起１１に相当し、その先端には「係止部」としての外向きの係止爪３９ａを設けることができる。このようにしても係止爪３９ａを電子部品に設けられた係合部と係合させることができ、取付挿入部３７を取付孔から外れ難くすることができる。
【００５６】
第４実施形態〔図１３〕：  第４実施形態のダンパー４０を図１３で示す。図１３（Ａ）はダンパー４０の平面図、図１３（Ｂ）はダンパー４０の側面図、図１３（Ｃ）はダンパー４０の図１（Ｃ）相当断面図を示す。第４実施形態のダンパー４０が第１実施形態のダンパー６と異なるのは、取付挿入部４１の構成である。残余の構成及びその作用と効果並びに製造方法は第１実施形態と同じである。
【００５７】
取付挿入部４１は第１実施形態の取付挿入部８と同様に後述する電子部品の取付孔に挿入されるが、硬質部４２によって構成されている。この硬質部４２は２つの分割片４２ａに形成され、両分割片４２ａ，４２ａの先端には「係止部」としての外向きの係止爪４２ｂ、４２ｂが設けられている。なお、分割片４２ａは撓みによるバネ変形をすることができる。
【００５８】
第４実施形態におけるダンパー４０の作用効果を説明する。ダンパー４０によれば、取付挿入部４１を構成する硬質部４２はバネ構造を有しており、電子部品の取付孔の孔径寸法に多少のばらつきがあっても硬質部４２のバネ変形によって吸収することができる。よって取付挿入部４１を取付孔に確実に装着することができる。また硬質部４２が取付孔の側面に対して接触するため、取付孔の側面に対して滑り易くすることができる。よって取付挿入部４１を取付孔に挿入し易くすることができ、取付孔に確実に挿入することができる。さらに硬質部４２の係止爪４２ｂを電子部品に設けられた係合部と係合させることができ、取付挿入部４１を取付孔から外れ難くすることができる。よって取付挿入部４１を取付孔に確実に装着することができ、電子部品が発生する振動を十分に減衰することができる。
【００５９】
第５実施形態〔図１４〕：  第５実施形態のダンパー４３を図１４で示す。図１４（Ａ）はダンパー４３の平面図、図１４（Ｂ）はダンパー４３の側面図、図１４（Ｃ）はダンパー４３の図１（Ｃ）相当断面図、図１４（Ｄ）は本分図（Ａ）の反対側平面図を示す。第５実施形態のダンパー４３が第１実施形態のダンパー６と異なるのは、振動減衰部４４の構成である。残余の構成及びその作用と効果並びに製造方法は第１実施形態と同じである。
【００６０】
振動減衰部４４は第１実施形態の振動減衰部７と同様に、後述するように格納部で電子部品を弾性支持する。そして円板形状のゴム状弾性体でなり、一方面４４ａの中央には取付挿入部８を有しており、他方面４４ｂの中央には円形の凹部４４ｃが形成されている。さらにこの他方面４４ｂには凹部４４ｃの周囲に、振動減衰部４４の平坦面から半球形状に突き出す接点部４４ｄが周状に設けられている。
【００６１】
第５実施形態におけるダンパー４３の作用効果を説明する。ダンパー４３によれば、振動減衰部４４の他方面４４ｂに電子部品の格納部と接する接点部４４ｄを設けるため、振動減衰部４４の見掛けの硬度を低くすることができ、振動減衰部４４の振動減衰効果を高めることができる。さらに振動減衰部４４と格納部との接触面積が小さくなるため、両者間の摩擦を小さくすることができる。よってダンパー４３を備える電子部品を格納部に対して格納し易くすることができる。
【００６２】
第５実施形態の変形例〔図１５〕：  第５実施形態における変形例のダンパー４５を図１５で示す。図１５（Ａ）はダンパー４５の平面図、図１５（Ｂ）はダンパー４５の側面図、図１５（Ｃ）はダンパー４５の図１（Ｃ）相当断面図、図１５（Ｄ）は本分図（Ａ）の反対側平面図を示す。第５実施形態のダンパー４３では振動減衰部４４の他方面４４ｂに振動減衰部４４の平坦面から突き出す接点部４４ｄを設ける例を示したが、本変形例のダンパー４５は第１実施形態の振動減衰部７の他方面７ｂに円環形状の硬質樹脂でなる接点部４６を固着することができる。このようにすると接点部４６が格納部と接触するため、両者間の摩擦を小さくすることができる。よってダンパー４５を備える電子部品を格納部に対して格納し易くすることができる。
【００６３】
第６実施形態〔図１６〕：  第６実施形態のダンパー４７を図１６で示す。図１６（Ａ）はダンパー４７の平面図、図１６（Ｂ）はダンパー４７の側面図、図１６（Ｃ）はダンパー４７の図１（Ｃ）相当断面図を示す。第６実施形態のダンパー４７が第３実施形態のダンパー３２と異なるのは、振動減衰部４８が突片部４９を有する構成である。残余の構成及びその作用と効果並びに製造方法は第３実施形態と同じである。
【００６４】
振動減衰部４８は第３実施形態の振動減衰部７と同様に、後述するように格納部で電子部品を弾性支持する。そして第３実施形態の振動減衰部７と同様の外形形状に形成されているが、振動減衰部４８の中央を挟んで対称位置に２つの突片部４９が設けられている。この突片部４９は断面クランク形状であり、段差部４９ａを挟む一方端４９ｂが振動減衰部７に埋設され、他方端４９ｃが振動減衰部７の他方面７ｂ側に表出している。このような突片部４９は振動減衰部４８とともに格納部に接触することが可能である。なお、第６実施形態のダンパー４７では第３実施形態と同様の取付挿入部３３を備えているが、変形例として第１実施形態と同様の取付挿入部８を備えることも可能である。
【００６５】
第６実施形態におけるダンパー４７の作用効果を説明する。ダンパー４７によれば、突片部４９が電子機器の内部と接するため、突片部４９を取付ガイドとして用いることができ、電子機器の内部に対しダンパー４７を正確に位置決めすることができる。よってダンパー４７を装着した電子部品を高精度な位置に格納することができる。また、格納部の形状に合わせて突片部４９を形成することで格納部への取付が簡単で、また固着が可能にもなる。
【００６６】
第７実施形態〔図１７〕：  第７実施形態のダンパー５０を図１７で示す。図１７（Ａ）はダンパー５０の平面図、図１７（Ｂ）はダンパー５０の側面図、図１７（Ｃ）はダンパー５０の図１（Ｃ）相当断面図を示す。第７実施形態のダンパー５０が第３実施形態のダンパー３２と異なるのは、振動減衰部４８が突片部４９と緩衝部５１とを有する構成である。残余の構成及びその作用と効果並びに製造方法は第３実施形態と同じである。
【００６７】
振動減衰部４８は第３実施形態の振動減衰部７と同様に、後述するように格納部で電子部品を弾性支持する。そして第３実施形態の振動減衰部７と同様の外形形状に形成されているが、突片部４９を２つ有しており、振動減衰部４８の中央を挟んで対称位置に設けられている。この突片部４９は導電性を有する断面クランク形状であり、段差部４９ａを挟む一方端４９ｂが振動減衰部７に埋設され、他方端４９ｃが振動減衰部７の他方面７ｂ側に表出している。このような突片部４９は振動減衰部４８とともに格納部に接触することが可能である。緩衝部５１は導電性を有しており、硬質部３５や突片部４９より薄肉の断面Ｌ字形状に形成されている。この緩衝部５１は硬質部３５の基端側と突片部４９の一方端側とに連結され、硬質部３５と緩衝部５１と突片部４９は一体化している。このような緩衝部５１は振動を減衰することが可能である。なお、硬質部３５の先端に形成されている係止爪３５ｂは、ダンパー５０を電子部品に装着した際に、その尖形部分が「接続部」として電子部品と接触する。
【００６８】
ここで導電性を有する硬質部３５と突片部４９と緩衝部５１との材質を説明する。硬質部３５、突片部４９、緩衝部５１は、導通抵抗が１０Ω以下で、硬度がＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ７０以上Ｄ９０以下である導電性樹脂を使用することができる。導通抵抗が１０Ωを超えるとグランド接続として十分な電気特性を得ることができない。硬度がＥ７０未満では取付挿入部３３の形状を保持し難くなり、Ｄ９０を超えると緩衝部５１の緩衝効果が小さくなり硬質部３５と突片部４９へ振動が伝わり易くなる。
【００６９】
第７実施形態におけるダンパー５０の作用効果を説明する。ダンパー５０によれば、硬質部３５が導電性を有するとともに電子部品と接触する係止爪３５ｂを有しており、振動減衰部４８が、電子機器における電子部品の格納部と接する導電性の突片部４９と、硬質部３５と突片部４９とを電気的に接続し硬質部３５から伝わる振動を緩衝する導電性の緩衝部５１と、を有しているため、電子部品と格納部とを電気的に接続することができ、電子部品のグラウンドを格納部を通して電子機器の筐体に接続することが可能となる。また硬質部３５と突片部４９との間に硬質部３５から伝わる振動を緩衝する緩衝部５１を有するため、硬質部３５に伝わる電子部品の振動を格納部へ伝え難くすることが可能となる。よって電子部品と格納部とを電気的に接続しつつも電子部品が発生する振動を十分に減衰することが可能となる。
【００７０】
第７実施形態の変形例〔図１８〕：  第７実施形態における変形例のダンパー５２を図１８で示す。図１８（Ａ）はダンパー５２の平面図、図１８（Ｂ）はダンパー５２の側面図、図１８（Ｃ）はダンパー５２の図１（Ｃ）相当断面図を示す。第７実施形態のダンパー５０では断面Ｌ字形状の緩衝部５１を例示したが、本変形例のダンパー５２は蛇腹形状の緩衝部５３とすることができる。このようにしても電子部品と格納部とを電気的に接続しつつも電子部品が発生する振動を十分に減衰することが可能となる。
【００７１】
ダンパーを備える電子部品の実施形態：  「電子部品」として冷却ファンを用いて、前記本発明によるダンパーを備える冷却ファンを説明する。
【００７２】
第１実施形態〔図１９，図２０〕：  第１実施形態の冷却ファン５４を図１９，図２０で示す。図１９は冷却ファン５４の斜視図、図２０は冷却ファン５４の拡大断面図を示す。第１実施形態の冷却ファン５４は、前記ダンパー６を備えている。
【００７３】
冷却ファン５４では、外面に設けた取付孔５４ａに前記ダンパー６の取付挿入部８が挿入され、冷却ファン５４の外面に対してダンパー６の振動減衰部７の一方面７ａが密着し、ダンパー６を固定している。なお、取付孔５４ａの内径と、ダンパー６の適合突起１１を含む取付挿入部８の外径との寸法関係では、取付挿入部８の外径が１倍〜１．２倍であることが好ましい。１倍未満では取付挿入部８を固定するこができず、１．２倍を超えると取付挿入部８を挿入し難くなる。
【００７４】
冷却ファン５４に対するダンパー６の取付作業を説明する。冷却ファン５４の外面に設けた取付孔５４ａにダンパー６の取付挿入部８を挿入し、外面に対しダンパー６の振動減衰部７の一方面７ａを密着させて装着することができる。
【００７５】
第１実施形態における冷却ファン５４の作用効果を説明する。冷却ファン５４によれば、外面に設けた取付孔５４ａにダンパー６の取付挿入部８を挿入して、外面にダンパー６の振動減衰部７を備えるため、冷却ファン５４に形成した取付孔５４ａに対しダンパー６の取付挿入部８を容易にかつ確実に挿入することができる。よって振動減衰効果
の大きい軟質材をダンパー材料として用いることができ、冷却ファン５４が発生する振動をダンパー６が十分に減衰することができる。
【００７６】
第２実施形態〔図２１〕：  第２実施形態の冷却ファン５５を図２１で示す。図２１（Ａ）は冷却ファン５５に前記ダンパー４７を装着する前の拡大断面図、図２１（Ｂ）は冷却ファン５５にダンパー４７を装着した後の拡大断面図を示す。第２実施形態の冷却ファン５５が第１実施形態の冷却ファン５４と異なるのは、取付孔５５ａの構造と前記ダンパー４７を用いる点である。残余の構成及びその作用効果並びに取付作業は第１実施形態と同じである。
【００７７】
冷却ファン５５は取付孔５５ａの内面に「係合部」としての係合溝５５ｂを形成している。この係合溝５５ｂにダンパー４７の係止爪３５ｂを係止させて、ダンパー４７を冷却ファン５５に固定している。
【００７８】
第２実施形態における冷却ファン５５の作用効果を説明する。冷却ファン５５によれば、係合溝５５ｂにダンパー４７の係止爪３５ｂを係止させてダンパー４７を冷却ファン５５に固定するため、ダンパー４７を取付孔５５ａから外れ難くすることができる。よってダンパー４７を取付孔５５ａに確実に装着することができ、冷却ファン５５が発生する振動をダンパー４７が十分に減衰することができる。
【００７９】
第３実施形態〔図２２〕：  第３実施形態の冷却ファン５６を図２２で示す。図２２（Ａ）は冷却ファン５６に前記ダンパー５０を装着する前の拡大断面図、図２２（Ｂ）は冷却ファン５６にダンパー５０を装着した後の拡大断面図を示す。第３実施形態の冷却ファン５６が第２実施形態の冷却ファン５５と異なるのは、冷却ファン５６の構造と前記ダンパー５０を用いる点である。残余の構成及びその作用効果並びに取付作業は第２実施形態と同じである。
【００８０】
冷却ファン５６には取付片５６ａが設けられており、この取付片５６ａの肉厚寸法はダンパー５０の取付挿入部３３の側面部３３ａの高さ寸法と略同等としてある。さらに取付片５６ａには取付孔５６ｂが形成されている。そして取付片５６ａの一方面５６ｃ側から取付孔５６ｂにダンパー５０の取付挿入部３３を挿入すると、取付挿入部３３の先端が取付孔５６ｂを通り抜けて、硬質部３５の係止爪３５ｂが「係合部」として取付片５６ａにおける他方面５６ｄの孔縁に係止し、ダンパー５０を固定することができる。
【００８１】
第３実施形態における冷却ファン５６の作用効果を説明する。冷却ファン５６によれば、ダンパー５０を取付孔５６ｂから外れ難くすることができ、ダンパー５０を取付孔５６ｂに確実に装着することができる。よって冷却ファン５６が発生する振動をダンパー５０が十分に減衰することができる。
【００８２】
電子機器の実施形態：  「電子部品」として用いた前記本発明による冷却ファンを、電子機器に備える構造を説明する。
【００８３】
第１実施形態〔図２３，図２４〕：  第１実施形態の電子機器５７を図２３で示す。図２３は電子機器５７の格納部５７ａの断面図を示す。第１実施形態の電子機器５７は、前記冷却ファン５４を備えている。
【００８４】
図２３で示すように、冷却ファン５４は格納部５７ａの内部でダンパー６の振動減衰部７により弾性支持されている。このダンパー６は冷却ファン５４の外面に設けた取付孔５４ａに取付挿入部８を挿入して冷却ファン５４に装着されている。
【００８５】
冷却ファン５４の格納部５７ａへの格納方法は、図２４で示すように、ダンパー６を装着した冷却ファン５４を格納部５７ａの内部にスライド移動させて格納する。なお、本実施形態では筐体５７ｂに一体化されている箱状の格納部５７ａに冷却ファン５４をスライド格納しているが、筐体５７ｂと離間する取付部材と筐体５７ｂとの間で冷却ファン５４を挟み込み、冷却ファン５４を電子機器５７の内部で弾性支持することも可能である。
【００８６】
第１実施形態における電子機器５７の作用効果を説明する。電子機器５７によれば、格納部５７ａにダンパー６の振動減衰部７により弾性支持される冷却ファン５４を備えるため、冷却ファン５４が発生する振動をダンパー６が十分に減衰することができ、電子機器５７にその振動を伝え難くすることができる。このダンパー６は冷却ファン５４の取付孔５４ａに挿入する簡単な取付作業によって装着されている。
【００８７】
第２実施形態〔図２５〕：  第２実施形態の電子機器５８を図２５で示す。図２５は電子機器５８の格納部５８ａの断面図を示す。第２実施形態の電子機器５８が第１実施形態の電子機器５７と異なるのは、前記冷却ファン５５を備える構成である。残余の構成及びその作用効果並びに格納方法は第１実施形態と同じである。
【００８８】
図２５で示すように、冷却ファン５５は格納部５８ａの内部でダンパー４７の振動減衰部４８により弾性支持されている。このダンパー４７は冷却ファン５５の外面に設けた取付孔５５ａに取付挿入部３３を挿入して冷却ファン５５に装着されている。そしてダンパー４７における硬質部３５の係止爪３５ｂは冷却ファン５５の係合溝５５ｂに係合している。またダンパー４７の突片部４９は振動減衰部４８とともに格納部５８ａに接触している。
【００８９】
第２実施形態における電子機器５８の作用効果を説明する。電子機器５８によれば、突片部４９が電子機器５８の格納部５８ａと接するため、突片部４９を取付ガイドとして用いることができ、電子機器５８の格納部５８ａに対しダンパー４７を正確に位置決めすることができる。よってダンパー４７を装着した冷却ファン５５を高精度な位置に格納することができる。なお、図外の取付ねじによって突片部４９を格納部５８ａに直接固定することもできる。
【００９０】
第３実施形態〔図２６〕：  第３実施形態の電子機器５９を図２６で示す。図２６は電子機器５９の格納部５９ａの断面図を示す。第３実施形態の電子機器５９が第１実施形態の電子機器５７と異なるのは、ダンパー５０を装着した冷却ファン５５を備える構成である。残余の構成及びその作用効果並びに格納方法は第１実施形態と同じである。
【００９１】
図２６で示すように、冷却ファン５５は格納部５９ａの内部でダンパー５０の振動減衰部４８により弾性支持されている。このダンパー５０は冷却ファン５５の外面に設けた取付孔５５ａに取付挿入部３３を挿入して冷却ファン５５に装着されている。そしてダンパー５０における硬質部３５の係止爪３５ｂは冷却ファン５５の係合溝５５ｂに係合するとともに「接続部」として冷却ファン５５と接触している。またダンパー５０の突片部４９は振動減衰部４８とともに格納部５９ａに接触している。このように硬質部３５と緩衝部５１と突片部４９とで冷却ファン５５と格納部５９ａとを電気的に接続する接続部材を構成している。
【００９２】
第３実施形態における電子機器５９の作用効果を説明する。電子機器５９によれば、硬質部３５と緩衝部５１と突片部４９とで接続部材を構成して、冷却ファン５５と格納部５９ａとを電気的に接続しているため、冷却ファン５５のグラウンドを格納部５９ａを通して電子機器５９の筐体５９ｂに接続することができる。また接続部材の一部に振動を緩衝する緩衝部５１を有するため、接続部材を通して冷却ファン５５の振動を格納部５９ａへ伝え難くすることができる。よって冷却ファン５５と格納部５９ａとを電気的に接続しつつも冷却ファン５５が発生する振動をダンパー５０が十分に減衰することができる。なお、このダンパー５０は冷却ファン５５の取付孔５５ａに挿入する簡単な取付作業によって装着されている。
【００９３】
第４実施形態〔図２７〕：  第４実施形態の電子機器６０を図２７で示す。図２７は電子機器６０の断面図を示す。第４実施形態の電子機器６０が第３実施形態の電子機器５９と異なるのは、冷却ファン５６及び電子機器６０を備える構成である。残余の構成及びその作用効果は第３実施形態と同じである。
【００９４】
図２７で示すように、冷却ファン５６は筐体６０ａの内部でダンパー５０の振動減衰部４８により弾性支持されている。このダンパー５０は冷却ファン５６の取付片５６ａに設けた取付孔５６ｂに取付挿入部３３を挿入して冷却ファン５６に装着されている。そしてダンパー５０における硬質部３５の係止爪３５ｂは冷却ファン５６の取付片５６ａと接触している。またダンパー５０の突片部４９は振動減衰部４８とともに筐体６０ａに接触している。このように硬質部３５と緩衝部５１と突片部４９とで冷却ファン５６と筐体６０ａとを電気的に接続する接続部材を構成している。さらに取付ねじ６１によって突片部４９が筐体６０ａに直接固定されている。
【００９５】
第４実施形態における電子機器６０の作用効果を説明する。電子機器６０によれば、取付ねじ６１で筐体６０ａに固定されているダンパー５０によって冷却ファン５６を弾性支持しているため、前述のような格納部を設けることなく冷却ファン５６を電子機器６０に固定することができる。
【００９６】
次に以下の具体例により本発明をさらに詳細に説明する。
【００９７】
実験例１：  二色成形法においてポリプロピレンで棒状の硬質部(10)を成形し、次いで硬質部(10)が取付挿入部(8)の中心になるようにその周囲の軟質部(9)と振動減衰部(7)をスチレン系熱可塑性エラストマー（硬度  ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ３０、ｔａｎδ＝０．０８（２３℃））で成形し、図３に示す形状の試料１のダンパーを得た。一方、試料１のダンパーと同一形状で同一の大きさの試料２のダンパーを、スチレン系熱可塑性エラストマー（硬度  ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ３０、ｔａｎδ＝０．０８（２３℃））のみで成形した。
【００９８】
試料１のダンパーと試料２のダンパーを、冷却ファン(54)の一つの取付孔(54a)に順次取り付けを試みたところ、試料２のダンパーでは、取付挿入部が変形してしまい取付孔(54a)に挿入するのが困難であったのに対し、試料１のダンパーでは取付挿入部(8)が変形し難く簡単に挿入することができた。
【００９９】
実験例２：  実験例１で製造した試料１のダンパーと同一形状のダンパーを次のようにして製造した。まず、二液硬化型ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製８２８および硬化剤ＳＴ１１）を用い硬質部(10)を型成形した。次にこの硬質部(10)を振動減衰部(7)及び軟質部(9)の成形型にインサートし、ブチルゴム（硬度  ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ５０）をプレス成形した。こうして試料３のダンパーを得た。試料３のダンパーも実験例１と同じ冷却ファン(54)の取付孔(54a)に対し簡単に取付けることができた。
【０１００】
実験例３：  シリコーンゲル（東レ・ダウコーニング社製  「ＣＹ５２−２７６  Ａ／Ｂ」）を用い、注型で、硬度ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ０の振動減衰部(7)及び軟質部(9)を成形した。それとは別にポリプロピレンで棒状の硬質部(10)を成形した。この硬質部(10)を接着剤で振動減衰部(7)及び軟質部(9)と一体化して、図１３に示す形状で、係止爪(42b)の位置での取付挿入部(41)の外径が試料１の取付挿入部(8)の外径と同じ長さの試料４のダンパーを得た。試料４のダンパーも実験例１と同じ冷却ファン(54)の取付孔(54a)に対し簡単に取付けることができた。
【０１０１】
実験例４：  外径がφ３．０ｍｍでその中心にφ１．８ｍｍの硬質部(10)を持つ取付挿入部(8)の表面に高さ０．７ｍｍの軟質部(9)でなる適合突起(11)を設けた。こうして適合突起(11)を含めた取付挿入部(8)の外径が４．４ｍｍの図１に示す試料５のダンパーを得た。また、中心にφ１．８ｍｍの硬質部(10)を持ちその表面が軟質部(9)でなる外径がφ４．４ｍｍの取付挿入部(8)を有する図３に示す試料６のダンパーを得た。
【０１０２】
試料５とダンパーと試料６のダンパーを孔径がφ４．４ｍｍ、φ４．２ｍｍ、φ４．０ｍｍ、φ３．８ｍｍ、φ３．６ｍｍの取付孔(54a)に挿入した結果、図１に示す試料５のダンパーでは、φ３．６ｍｍを除く全ての孔径に対して簡単に取付けることができ、外れ難かったが、φ３．６ｍｍの孔径に対しては挿入し難かった。一方、図３に示す試料６のダンパーでは、φ４．４ｍｍ、φ４．２ｍｍの孔径に対して簡単に取付けることができ、外れ難かったが、φ４．０ｍｍ以下の孔径に対しては挿入し難かった。
【０１０３】
実験例５：  φ１５ｍｍで厚みが３．５ｍｍの振動減衰部(44)の筐体と接する面(44b)にｒ＝１．５ｍｍの半球状の接点部(44d)を周状に６ヶ所設置した図１４に示す試料７のダンパーを得た。一方で、試料７のダンパーと比較して接点部(44d)が無いこと以外は試料７のダンパーと同一形状で同一の大きさの図１に示す試料８のダンパーを得た。
【０１０４】
試料７と試料８のダンパーについて振動試験（試験条件：重量１００ｇの冷却ファン(54)に試料７ダンパー８個又は試料８ダンパー８個を装着し、この冷却ファン(54)を振動減衰部(44)の厚みが２．５ｍｍになるよう架台に対し圧縮固定した。この架台を加速度１Ｇ、周波数１０Ｈｚ〜２００Ｈｚで振動させ、冷却ファン(54)に取付けた加速度センサーの値を測定し、振動伝達率を求め、共振周波数ｆ０を評価した。）の結果、試料８のダンパーでは共振周波数ｆ０が１２０Ｈｚであった。また、試料７のダンパーの共振周波数ｆ０は７０Ｈｚであった。この結果より、試料７のダンパーは高周波数の振動に対する防振特性を高めることができた。
【０１０５】
実験例６：  硬質部(35)に係止爪(35b)を、振動減衰部(48)に突片部(49)及び緩衝部(51)を設けた図１７に示す試料９のダンパーを得た。試料９のダンパーの係止爪(35b)を図２６で示すように、冷却ファン(55)の係合溝(55b)と係合させ、冷却ファン(55)の端部４箇所に試料９のダンパーを装着した。さらにこの冷却ファン(55)を筐体に取付ねじで固定した。すると冷却ファン(55)に生じた静電気を筐体に逃がすことができた。
【０１０６】
実験例７：  振動減衰部をスチレン系ＴＰＥ（硬度  ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ６０）で成形した図３で示す形状の試料１０のダンパーを得た。試料１０のダンパーは、冷却ファンの防振特性が不十分であった。
【０１０７】
実験例８：  硬質部をスチレン系ＴＰＥ（硬度  ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ｅ６０）で成形した図３で示す形状の試料１１のダンパーを得た。試料１１のダンパーは硬質部が十分な強度を持っていないため、冷却ファンに対する挿入時に取付挿入部が曲がり易く、硬質部のないダンパーよりは挿入し易いものの、試料１のダンパーよりは挿入し難かった。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】第１実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）は本分図（Ａ）のＳＢ−ＳＢ線断面図。
【図２】第１実施形態におけるダンパーの第１変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図３】第１実施形態におけるダンパーの第２変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図４】第１実施形態におけるダンパーの第３変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図５】第１実施形態におけるダンパーの第４変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図６】第１実施形態におけるダンパーの第５変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図７】第１実施形態におけるダンパーの第６変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図８】第１実施形態におけるダンパーの第７変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図９】第１実施形態におけるダンパーの第８変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図１０】第２実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図、分図（Ｄ）は本分図（Ｂ）のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図１１】第３実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図１２】第３実施形態におけるダンパーの変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図、分図（Ｄ）は本分図（Ｂ）のＳＤ−ＳＤ線断面図。
【図１３】第４実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図１４】第５実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図、分図（Ｄ）は本分図（Ａ）の反対側平面図。
【図１５】第５実施形態におけるダンパーの変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図、分図（Ｄ）は本分図（Ａ）の反対側平面図。
【図１６】第６実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図１７】第７実施形態のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図１８】第７実施形態におけるダンパーの変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）はダンパーの図１（Ｃ）相当断面図。
【図１９】本発明のダンパーを備える電子部品の斜視図。
【図２０】本発明のダンパーを備える電子部品の拡大断面図。
【図２１】本発明の別なダンパーを備える電子部品の説明図であり、分図（Ａ）はダンパー装着前の拡大断面図、分図（Ｂ）はダンパー装着後の拡大断面図。
【図２２】本発明の別なダンパーを備える電子部品の説明図であり、分図（Ａ）はダンパー装着前の拡大断面図、分図（Ｂ）はダンパー装着後の拡大断面図。
【図２３】本発明のダンパーを装着した電子部品を備える電子機器の断面図。
【図２４】本発明のダンパーを装着した電子部品を電子機器の格納部に格納する説明図。
【図２５】本発明のダンパーを装着した電子部品を備える電子機器の断面図。
【図２６】本発明のダンパーを装着した電子部品を備える電子機器の断面図。
【図２７】本発明のダンパーを装着した電子部品を備える電子機器の断面図。
【図２８】従来のダンパーを示す説明図であり、分図（Ａ）はダンパーの平面図、分図（Ｂ）はダンパーの側面図、分図（Ｃ）は本分図（Ａ）のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図２９】従来のダンパーを装着した電子部品を備える電子機器の拡大断面図。
【符号の説明】
【０１０９】
１    ダンパー（従来技術）
２    円板部
３    取付挿入部
４    冷却ファン
４ａ  取付孔
５    筐体
６    ダンパー（第１実施形態）
７    振動減衰部
７ａ  一方面
７ｂ  他方面
７ｃ  凹部
８    取付挿入部
８ａ  側面部
８ｂ  中心部
９    軟質部
１０    硬質部
１１    突起
１２    ダンパー（第１実施形態の第１変形例）
１３    突起
１４    ダンパー（第１実施形態の第２変形例）
１５    軟質部
１６    ダンパー（第１実施形態の第３変形例）
１７    振動減衰部
１８    ダンパー（第１実施形態の第４変形例）
１９    振動減衰部
１９ａ  一方面
１９ｂ  他方面
２０    ダンパー（第１実施形態の第５変形例）
２１    硬質部
２２    ダンパー（第１実施形態の第６変形例）
２３    取付挿入部
２４    ダンパー（第１実施形態の第７変形例）
２５    取付挿入部
２６    ダンパー（第１実施形態の第８変形例）
２７    取付挿入部
２８    ダンパー（第２実施形態）
２９    取付挿入部
２９ａ  凹部
３０    軟質部
３１    硬質部
３２    ダンパー（第３実施形態）
３３    取付挿入部
３３ａ  側面部
３４    軟質部
３５    硬質部
３５ａ  分割片
３５ｂ  係止爪
３６    ダンパー（第３実施形態の変形例）
３７    取付挿入部
３８    軟質部
３９    硬質部
３９ａ  係止爪
４０    ダンパー（第４実施形態）
４１    取付挿入部
４２    硬質部
４２ａ  分割片
４２ｂ  係止爪
４３    ダンパー（第５実施形態）
４４    振動減衰部
４４ａ  一方面
４４ｂ  他方面
４４ｃ  凹部
４４ｄ  接点部
４５    ダンパー（第５実施形態の変形例）
４６    接点部
４７    ダンパー（第６実施形態）
４８    振動減衰部
４９    突片部
４９ａ  段差部
４９ｂ  一方端
４９ｃ  他方端
５０    ダンパー（第７実施形態）
５１    緩衝部
５２    ダンパー（第７実施形態の変形例）
５３    緩衝部
５４    冷却ファン（第１実施形態）
５４ａ  取付孔
５５    冷却ファン（第２実施形態）
５５ａ  取付孔
５５ｂ  係合溝
５６    冷却ファン（第３実施形態）
５６ａ  取付片
５６ｂ  取付孔
５６ｃ  一方面
５６ｄ  他方面
５７    電子機器（第１実施形態）
５７ａ  格納部
５７ｂ  筐体
５８    電子機器（第２実施形態）
５９    電子機器（第３実施形態）
５９ａ  格納部
５９ｂ  筐体
６０    電子機器（第４実施形態）
６０ａ  筐体
６１    取付ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008267415.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008267415.tif 000012
【図１１】
2008267415.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2008267415.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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