(57)【要約】【課題】細線回路パターンであってもリーク等の発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法を提供する。【解決手段】印刷により基板表面にＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン上にＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷により基板表面に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン上に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、
前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより、前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、
前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる
ことを特徴とする接続部材の製造方法。
【請求項２】
印刷により基板表面に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、光硬化剤及び／又は熱硬化剤、並びに、樹脂粒子を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより、前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、
前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる
ことを特徴とする接続部材の製造方法。
【請求項３】
樹脂粒子は、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤により表面処理されていることを特徴とする請求項２記載の接続部材の製造方法。
【請求項４】
更に、下地メッキ層の表面に電解メッキ法又は無電解メッキ法によりメッキ層を形成するメッキ工程を有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の接続部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４記載の接続部材の製造方法により製造されてなることを特徴とする接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細線回路パターンであってもリークやショートの発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法、及び、該製造方法により得られる接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路や液晶表示パネル等の接続端子と、それに対向配置されるＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）やＴＣＰ（テープキャリアパッケージ基板）等の電気部材とを電気的に接続する方法としては、ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法が広く採用されている。
【０００３】
ＯＬＢ法とは、二枚の回路の電極（接続端子）、例えば、液晶表示パネルの電極とドライブ回路基板の電極とを電気的に接続する際に、相対向する電極の間に導電性微粒子が分散された異方性導電接着シートを挟み、加熱加圧することで異方性導電接着シートを熱溶融させた後熱硬化させることにより、液晶表示パネルとドライブ回路基板とが厚み方向にのみ電気的に導通するように接続する方法である。
また、近年、電極（接続端子）は多ピン化、微細ピッチ化が進んでおり、このような電極（接続端子）を有する液晶表示パネル等と電気部材とを接続する方法としては、ＯＬＢ法に代わり、二枚の回路の電極（接続端子）同士を導電性微粒子が分散された異方性導電接着シートにより直接接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）法が主に採用されている。
【０００４】
しかしながら、電極（接続端子）の多ピン化、微細ピッチ化が進むと、相対向する電極（接続端子）で挟まれる部分以外の空間にも導電性微粒子が連なり、これらの連なった導電性微粒子により隣接する電極（接続端子）同士や上下の異なる電極（接続端子）同士が導通されることとなり、リークやショートが起こる危険性があり、導通不良等の接続信頼性の低下の問題が生じる。
【０００５】
このような問題に対し、特許文献１には、突起電極又は入出力端子を備えた半導体素子を導電性微粒子を分散したメッキ液に浸漬し、金メッキ等の金属メッキを施すことにより、突起電極又は入出力端子の上に、あらかじめ複数個の導電性微粒子をメッキ金属により固定する方法が開示されている。
また、特許文献２には、基板の上に弱粘着部と強粘着部とを形成し、強粘着部にのみ選択的に導電性微粒子を付着させ、導電性微粒子を介して基板面の端子部と電気部材の端子とを電気的に接続する方法が開示されている。
また、特許文献３には、基板面の端子部と電気部材の端子とを導電性微粒子を介して圧着により電気的に接続し絶縁性樹脂で接着固定する端子接続方法において、基板面の端子部上に熱可塑性樹脂を塗布し軟化させた状態で、この熱可塑性樹脂上に導電性微粒子を付着させ、この熱可塑性樹脂を硬化させ、更に熱硬化性樹脂により圧着状態を長時間保持させる方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に開示されている方法では、電極と導電性微粒子とは単に点接触しているに過ぎないため、電極との電気接続が不安定となることがあるという問題や、導電性微粒子が基板から剥がれることがあるという問題があった。また、特許文献３に開示されている方法では、電極と導電性微粒子との密着性等には優れるが、複数の樹脂を用いて軟化、硬化を行うためコストや工程の煩雑さが問題となっているのが現状である。また、通常、電極表面は金属メッキで被覆されるが、金属メッキ処理を行うには触媒が必要となることが多く、触媒の使用によりコストの問題や、金属メッキと電極との密着性の悪さ等の問題もある。
【特許文献１】特開２００３−５９９５９号公報
【特許文献２】特開平１１−１２１０７２号公報
【特許文献３】特許第２７１０２３４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、細線回路パターンであってもリークやショートの発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法、及び、該製造方法により得られる接続部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、印刷により基板表面に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、上記パターン上に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、上記パターンに光照射及び／又は上記パターンを加熱することにより、上記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、上記パターン表面及び上記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討の結果、接続部材の製造方法において、基板表面の光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターン上に樹脂粒子を付着させた後にパターンを硬化させることにより、パターン上に樹脂粒子を強固に固着させることができ、しかる後にパターンと樹脂粒子表面とにのみ金属メッキ（下地メッキ）を行えば、細線回路パターンであってもリーク防止性に優れ、かつ、安価で生産性に優れた接続部材を得ることができるということを見出し、本発明を完成させるに至った。パターンと樹脂粒子表面とにのみ金属メッキ（下地メッキ）を施す方法としては、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤をパターンと樹脂粒子表面とにのみ付着又は含有させることにより、触媒を必要としなくても下地メッキ金属塩溶液を付着させるだけで、パターン及び樹脂粒子をまとめて容易に下地メッキ処理を行うことができる。リーク防止性とは、細線回路間が充分に絶縁されており、リーク電流の発生を防止する性能を意味する。
本発明者らは、原理等は不明であるものの、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤をパターンと樹脂粒子表面とにのみ付着又は含有させることにより、電子を放出する還元性の性質が発現すると考え、下地メッキ金属塩溶液に浸漬するだけで容易に下地メッキ処理が可能であることを見出した。
本発明の接続部材の製造方法を説明する模式図を図１に示した。以下、図１を用いて本発明の接続部材の製造方法を説明する。
【００１０】
本発明の接続部材の製造方法は、印刷により基板表面に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程を有する（図１（ａ））。
【００１１】
上記基板の材質としては特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の透明性、耐熱性、耐湿性等の耐久性に優れたフィルム基板が好適である。
【００１２】
上記ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤としては特に限定されず、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、（３−トリメトキシシリルプロピル）ジエチレントリアミン、ｎ−ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アミン等や、上記ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤が加水分解縮合されたオリゴマー型のシランオリゴマー等が挙げられ、有機溶剤として後述するエタノール、トルエン、アセトン等に溶解させた後、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／熱硬化剤等と混ぜ合わされて用いられる。
【００１３】
上記光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物における上記ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤の含有量としては特に限定されないが、上記ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、並びに、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物の合計量に対して好ましい下限が５重量％、好ましい上限が８０重量％である。５重量％未満であると、メッキパターンが形成されないことがあり、８０重量％を超えると、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物が光照射及び／又は加熱することにより硬化しにくくなることがある。より好ましい下限は１０重量％、より好ましい上限は６０重量％である。
【００１４】
上記光硬化性樹脂組成物は、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物、及び、光硬化剤等を含有する。
【００１５】
上記光硬化性化合物とは、光照射により重合反応を開始する化合物を意味する。上記光硬化性化合物としては特に限定されないが、光照射により重合反応を開始して硬化し得る、常温で液体の光重合性単量体が好ましく、このような光重合性単量体としては、例えば、多官能（メタ）アクリレート、単官能（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１６】
上記多官能（メタ）アクリレートとしては特に限定されず、例えば、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（メタクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルアクリレート、１，６−ビス〔３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル〕ヘキシルエーテル等が挙げられる。
【００１７】
上記単官能（メタ）アクリレートとしては特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１８】
また、上述した光重合性単量体の以外の光硬化性化合物としては、例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー、単官能（メタ）アクリレートオリゴマー、アクリル変性反応性オリゴマー等が挙げられる。
【００１９】
上記アクリル変性反応性オリゴマーとしては特に限定されず、例えば、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート等が挙げられる。
【００２０】
上記光硬化剤としては、光照射により上記光硬化性化合物の重合反応を開始させる役割を有するものであれば特に限定されず、例えば、下記一般式（１）で表される官能基を有する光反応性触媒、光カチオン触媒、光ラジカル開始剤等が挙げられる。
【００２１】
【化１】
2008210585.tif 000002
【００２２】
上記一般式（１）中、ｍは２〜５の整数を表し、Ｙ（ｍ）は周期表の１４族、１５族又は１６族の原子を表し、Ｚは水素基、炭化水素基、メルカプト基、アミノ基、ハロゲン基、アルコキシル基、アルキルチオ基、カルボニルオキシ基又はオキソ基を表す。
【００２３】
上記一般式（１）で表される官能基を有する光反応触媒は、上記一般式（１）で表される官能基のうち、異なるものを複数種有していてもよい。上記一般式（１）で表される官能基としては、例えば、酸素、硫黄、窒素、リン及び炭素からなる群より選択されるＹ（ｍ）で示される原子に対し、カルボニル基が２個結合した化合物であって、Ｙ（ｍ）で示される原子の価数に応じて適宜、Ｚで示される炭化水素基又はオキシド基を有するもの等が挙げられる。
【００２４】
上記炭化水素基としては特に限定されず、例えば、脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等が挙げられる。これらの炭化水素基は、本発明の目的を阻害しない範囲でアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基等の置換基を有していてもよい。また、異なる炭化水素基を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
上記一般式（１）で表される官能基を有する光反応触媒は、環状化合物であってもよい。このような環状化合物としては、例えば、環状鎖の中に１個又は２個以上の同種又は異種の上記一般式（１）で表される官能基を有する化合物等が挙げられる。更に、複数個の同種又は異種の上記環状化合物を適当な有機基で結合した化合物や、複数個の同種又は異種の上記環状化合物をユニットとして少なくとも１個以上含む双環化合物等も用いることができる。
【００２６】
上記光カチオン触媒としては特に限定されず、例えば、鉄−アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体／シラノール塩、トリクロロメチルトリアジン誘導体等が挙げられる。このうち、オニウム塩やピリジニウム塩の対アニオンとしては、例えば、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＢＦ６−、テトラキス（ペンタフルオロ）ボレート、トリフルオロメタンスルフォネート、メタンスルフォネート、トリフルオロアセテート、アセテート、スルフォネート、トシレート、ナイトレート等が挙げられる。これらの光カチオン触媒は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記光ラジカル開始剤としては特に限定されず、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート等のアシル化リン化合物；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド；ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド；ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス（ペンタフルオロフェニル）−チタニウム、ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］−チタニウム；アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記光硬化剤として、上述した光硬化剤以外の光硬化剤として、例えば、ソジウムメチルジオカーバメイトサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ジフェニルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイド及びジサルファイド等のサルファイド類；ヒドラゾン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゼンジアゾニウム等のジアゾ化合物；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−クロロアントラキノン、ベンジルジメチルケタール、メチルフェニルグリオキシレート等の芳香族カルボニル化合物；２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸イソプロピル等のジアルキルアミノ安息香酸エステル類；ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物；９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズアクリジン等のアクリジン誘導体；９，１０−ジメチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体；４，４’，４”−トリメトキシ−２，３−ジフェニルキノサリン等のキノサリン誘導体；２，４，５−トリフェニルイミダゾイル２量体等も好適に用いられる。
【００２９】
上記熱硬化性樹脂組成物は、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、熱硬化性化合物、及び、熱硬化剤等を含有する。
上記熱硬化性化合物とは、加熱することにより重合反応を開始する化合物を意味する。特に、上記熱硬化性化合物としてエポキシ基を持つ化合物、及び、上記熱硬化剤としてエポキシ基を持つ化合物を加熱することにより硬化させる熱硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物が好適である。
【００３０】
上記エポキシ基を持つ化合物とは、分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物のことである。上記エポキシ基を持つ化合物のエポキシ基の数は、１分子あたり１個以上であることが好ましく、より好ましくは２個以上である。ここで、１分子あたりのエポキシ基の数は、上記エポキシ基を持つ化合物のエポキシ基の総数を、上記エポキシ基を持つ化合物の分子の総数で除算することにより求められる。
【００３１】
上記エポキシ基を持つ化合物としては、従来公知の各種エポキシ基を持つ化合物を用いることができ、特に限定されないが、例えば、後述するエポキシ基を持つ化合物（１）〜エポキシ基を持つ化合物（１１）等が挙げられる。これらのエポキシ基を持つ化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３２】
エポキシ基を持つ化合物（１）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び、ナフタレン型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂、並びに、これらの水素添加物や臭素化物等のハロゲン化物等が挙げられる。
【００３３】
エポキシ基を持つ化合物（２）としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサノン−メタ−ジオキサン、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル等の脂環族エポキシ樹脂等が挙げられる。このようなエポキシ基を持つ化合物（２）の市販品としては、例えば、ダイセル化学工業社製の商品名「ＥＨＰＥ−３１５０」（軟化温度７１℃）等が挙げられる。
【００３４】
エポキシ基を持つ化合物（３）としては、例えば、１，４−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、炭素数が２〜９、好ましくは２〜４のアルキレン基を含むポリオキシアルキレングリコールやポリテトラメチレンエーテルグリコール等を含む長鎖ポリオールのポリグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３５】
エポキシ基を持つ化合物（４）としては、例えば、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジル−ｐ−オキシ安息香酸、サリチル酸のグリシジルエーテル−グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、及び、その水素添加物等が挙げられる。
【００３６】
エポキシ基を持つ化合物（５）としては、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、環状アルキレン尿素のＮ，Ｎ’−ジグリシジル誘導体、ｐ−アミノフェノールのＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル誘導体、ｍ−アミノフェノールのＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル誘導体等のグリシジルアミンエポキシ樹脂、及び、その水素添加物等が挙げられる。
【００３７】
エポキシ基を持つ化合物（６）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートと、エチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等のラジカル重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。
【００３８】
エポキシ基を持つ化合物（７）としては、例えば、エポキシ化ポリブタジエン等のような、共役ジエン化合物又はその部分水素添加物を主体とする重合体における不飽和炭素の二重結合をエポキシ化したもの等が挙げられる。
【００３９】
エポキシ基を持つ化合物（８）としては、例えば、エポキシ化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（エポキシ化ＳＢＳ）等のような、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物又はその部分水素添加物を主体とする重合体ブロックとを同一分子内に有するブロック共重合体における共役ジエン化合物又はその部分水素添加物の不飽和炭素の二重結合をエポキシ化したもの等が挙げられる。
【００４０】
エポキシ基を持つ化合物（９）としては、例えば、１分子あたり１個以上、好ましくは２個以上のエポキシ基を有するポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００４１】
エポキシ基を持つ化合物（１０）としては、例えば、上記エポキシ基を持つ化合物（１）〜エポキシ基を持つ化合物（９）の構造中にウレタン結合やポリカプロラクトン結合を導入したウレタン変成エポキシ樹脂やポリカプロラクトン変成エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４２】
エポキシ基を持つ化合物（１１）としては、例えば、上記エポキシ基を持つ化合物（１）〜エポキシ基を持つ化合物（１０）にアクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、末端カルボキシル基変成ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム（ＣＴＢＮ）、ポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム成分を含有させたゴム変成エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４３】
上記エポキシ基を持つ化合物には、分子中に少なくとも１個のオキシラン環を有するオリゴマー又はポリマーが添加されていてもよい。
【００４４】
上記エポキシ基を持つ化合物が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び、ナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる場合には、分子鎖が剛直であるため、材料の強度や高温での寸法安定性に優れている。
【００４５】
上記熱硬化剤としては、加熱することにより上記熱硬化性化合物の重合反応を開始させる役割を有するものであれば特に限定されず、例えば、従来公知の各種エポキシ樹脂の熱硬化剤を用いることができる。
上記熱硬化剤としては特に限定されないが、例えば、アミン化合物、アミン化合物から合成される例えばポリアミノアミド化合物等の化合物、３級アミン化合物、イミダゾール化合物、ヒドラジド化合物、メラミン化合物、酸無水物、フェノール化合物、熱潜在性カチオン重合触媒、光潜在性カチオン重合触媒、ジシアンジアミド及びその誘導体等が挙げられる。上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００４６】
上記アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン等の鎖状脂肪族アミン及びその誘導体、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等の環状脂肪族アミン及びその誘導体、ｍ−キシレンジアミン、α−（ｍ／ｐ−アミノフェニル）エチルアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族アミン及びその誘導体等が挙げられる。
【００４７】
上記アミン化合物から合成される化合物としては、例えば、上記アミン化合物とコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカ二酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジヒドロイソフタル酸、テトラヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等のカルボン酸化合物とから合成されるポリアミノアミド化合物及びその誘導体、上記アミン化合物とジアミノジフェニルメタンビスマレイミド等のマレイミド化合物とから合成されるポリアミノイミド化合物及びその誘導体、上記アミン化合物とケトン化合物とから合成されるケチミン化合物及びその誘導体、上記アミン化合物とエポキシ化合物、尿素、チオ尿素、アルデヒド化合物、フェノール化合物、アクリル化合物等の化合物とから合成されるポリアミノ化合物及びその誘導体等が挙げられる。
【００４８】
上記３級アミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１及びこれらの誘導体等が挙げられる。
上記イミダゾール化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びこれらの誘導体等が挙げられる。
【００４９】
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド及びこれらの誘導体等が挙げられる。
【００５０】
上記メラミン化合物としては、例えば、２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジン及びその誘導体等が挙げられる。
【００５１】
上記酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリドデカン二酸無水物、クロレンド酸無水物及びこれらの誘導体等が挙げられる。
【００５２】
上記フェノール化合物としては、フェノール構造を有する化合物であればよく、例えば、下記一般式（２）〜（４）で表される疎水性フェノール化合物、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール及びこれらの誘導体等が挙げられる。
【００５３】
【化２】
2008210585.tif 000003
【００５４】
上記一般式（２）中、Ｒ１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、ｎは２〜４の整数を示す。
【００５５】
【化３】
2008210585.tif 000004
【００５６】
上記一般式（３）中、ｎは０又は１〜５の整数を示す。
【００５７】
【化４】
2008210585.tif 000005
【００５８】
上記一般式（４）中、Ｒ３は下記式（５ａ）又は下記式（５ｂ）で表される基を示し、Ｒ４は下記式（６ａ）、下記式（６ｂ）又は下記式（６ｃ）で表される基を示し、Ｒ５は下記式（７ａ）又は下記式（７ｂ）で表される基を示し、Ｒ６は水素又は炭素数１〜２０の炭素原子含有分子鎖基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ１〜６の整数を示し、ｒは１〜１１の整数を示す。
【００５９】
【化５】
2008210585.tif 000006
【００６０】
【化６】
2008210585.tif 000007
【００６１】
【化７】
2008210585.tif 000008
【００６２】
上記一般式（４）において、Ｒ６は水素又は炭素数１〜２０の炭素原子含有分子鎖基を示している。炭素数１〜２０の炭素原子含有分子鎖基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、又は、ベンゼン、ナフタレン、シクロペンタジエン等の脂環式炭化水素を有する基等が挙げられる。
【００６３】
上記熱硬化剤が上記フェノール化合物である場合には、熱硬化性樹脂組成物やこの熱硬化性樹脂組成物からなる成形体の硬化物は、耐熱性や熱履歴を与えた場合の寸法安定性が向上し、吸水性が低下する。特に、熱硬化剤が上記一般式（２）〜（４）で表される疎水性フェノール化合物である場合には、熱硬化性樹脂組成物や成形体の硬化物は、耐熱性や熱履歴を与えた場合の寸法安定性がより向上し、吸水性がより低下する。
【００６４】
上記熱潜在性カチオン重合触媒としては、例えば、６フッ化アンチモン、６フッ化リン、４フッ化ホウ素等を対アニオンとしたベンジルスルホニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ベンジルピリジニウム塩、ベンジルスルホニウム塩等のイオン性熱潜在性カチオン重合触媒、Ｎ−ベンジルフタルイミド、芳香族スルホン酸エステル等の非イオン性熱潜在性カチオン重合触媒等が挙げられる。
【００６５】
上記光潜在性カチオン重合触媒としては、例えば、６フッ化アンチモン、６フッ化リン、４フッ化ホウ素等を対アニオンとした芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類や鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等のイオン性光潜在性カチオン重合触媒、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナート等の非イオン性光潜在性カチオン重合触媒等が挙げられる。
【００６６】
上記エポキシ基を持つ化合物（１）〜（１１）に対する上記エポキシ樹脂の熱硬化剤の配合割合としては、特に限定されないが、上記エポキシ基を持つ化合物のエポキシ基と上記熱硬化剤のエポキシ反応性官能基とが当量比で１：０．５〜１：２程度となるような配合割合であることが好ましい。上記当量比が１：０．５〜１：２程度の範囲を逸脱する配合割合であると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性が不充分となることがある。
【００６７】
上記光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物には、適宜アクリル系反応性希釈剤、増感剤、有機溶剤等が含有されてもよい。
【００６８】
上記アクリル系反応性希釈剤としては特に限定されず、例えば、グリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールとアクリル酸又はメタクリル酸から得られる低分子量多官能アクリルが挙げられる。
【００６９】
上記増感剤としては特に限定されず、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンジルメチルケタール等のケタール化合物、２−ヒドロキシ−２−メチルフェニルプロパノン等のアセトフェノン化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等のベンゾフェノン化合物、クロロチオキトサン等のチオキトサン化合物等が挙げられる。
【００７０】
上記有機溶剤としては特に限定されず、上記光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物の反応を妨げないものであればよく、例えば、エタノール、トルエン、アセトン等が挙げられる。
【００７１】
上記光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物の粘度としては特に限定されないが、インクジェット印刷によりパターンを形成する場合には５〜２０Ｐａ・ｓ（２３℃）であることが好ましく、グラビア印刷、スクリーン印刷によりパターンを形成する場合には１０〜１０００Ｐａ・ｓ（２３℃）であることが好ましい。上記光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物の粘度は、上記光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、又は、上記有機溶剤の添加量により適宜調整することができる。
【００７２】
上記光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物と比較して硬化速度が速く、生産性に優れるという利点がある。
【００７３】
上記基板表面に光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成する印刷の方法としては特に限定されず、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等が挙げられる。
【００７４】
本発明の接続部材の製造方法は、上記パターン上に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程を有する（図１（ｂ））。
なお、上記パターン上に樹脂粒子を付着させると、上記パターンは未硬化の光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなることから、樹脂粒子は図１（ｃ）に示すように重力によりパターン中に沈み込んで半ば埋め込まれた状態となる。
また、本発明の接続部材の製造方法においては、上記パターンと上記樹脂粒子表面とにＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤を含有又は付着させることにより、触媒を用いなくても下地メッキ金属塩溶液を接触させるだけで上記パターン表面と上記樹脂粒子表面とにのみ直接下地メッキを施すことが可能となる。これにより、リークやショート等の問題に加え、触媒の使用によるコストの問題を解決することができる。
【００７５】
上記樹脂粒子を構成する樹脂としては特に限定されず、例えば、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体、ジビニルベンゼン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル系共重合体、アクリル系樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン重合体等が挙げられる。
また、上記樹脂粒子の表面を上記シランカップリング剤で表面処理する方法としては特に限定されず、例えば、シランカップリング剤水溶液を上記樹脂粒子に付着、又は、浸漬させ、乾燥させる方法等が挙げられる。
具体的には、例えば、５０℃に加熱した上記シランカップリング剤水溶液に上記樹脂粒子を１０分間浸漬し、自然乾燥を１０分間行い、上記シランカップリング剤水溶液を乾燥させる方法が挙げられる。
【００７６】
上記樹脂粒子の直径としては特に限定されないが、好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１０μｍであり、より好ましい下限は３μｍ、より好ましい上限は５μｍである。
【００７７】
上記パターン上に樹脂粒子を付着させる方法としては特に限定されず、パターン上のみに直接樹脂粒子を散布してもよいし、一度基板全体に樹脂粒子を散布し、パターン上に付着している樹脂粒子と、パターン上に付着していないパターン上以外の樹脂粒子との付着力の違いにより、パターン上以外の樹脂粒子を除去してもよい。
本発明の接続部材の製造方法においては、上記パターン上に樹脂粒子を付着させることにより、後述する下地メッキ工程を行うことで樹脂粒子とパターンとのみをまとめてメッキすることができるため、細線回路パターンであってもリークやショートの発生を防止することができる。
【００７８】
本発明の接続部材の製造方法は、上記パターンに光照射及び／又は上記パターンを加熱することにより、上記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程を有する（図１（ｃ）、（ｄ））。
上述したように、上記樹脂粒子付着工程を行った後、樹脂粒子は図１（ｃ）に示すように重力によりパターン中に半ば埋め込まれた状態となる。この状況で樹脂粒子固着工程を行うことにより、パターンと樹脂粒子とは強固に固着して一体化された状態となり、得られる接続部材から樹脂粒子が剥がれることがないため、本発明の接続部材の製造方法により得られる接続部材は、接続不良等を起こすことがない。
【００７９】
上記光照射の条件としては特に限定されないが、上記光照射させるための光源として、光硬化剤を感光できる波長の光を発する光源を用いればよい。例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ、エキシマーランプ、冷陰極管、ＵＶ−ＬＥＤランプ、ハロゲンランプ、高周波誘導型ＵＶランプ等を用いることができる。
上記光照射の強度としては特に限定されないが、光照射により上記シランカップリング剤が失活しないように注意する必要がある。
【００８０】
上記加熱の条件としては特に限定されないが、上記熱硬化性化合物や上記シランカップリング剤が分解しないように注意する必要があり、通常、３００℃以下で加熱される。
【００８１】
本発明の接続部材の製造方法は、上記パターン表面及び上記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程を有する（図１（ｅ））。本発明の接続部材の製造方法においては、上述したように、パターン表面と樹脂粒子表面とにのみＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤を付着又は含有させているため、上記パターン表面及び上記樹脂粒子表面に触媒等を用いず直接下地メッキ金属塩溶液を付着させるだけで、容易にパターンと樹脂粒子とのみにまとめて下地メッキ層を形成させることができる。上述した樹脂粒子固着工程と下地メッキ工程により、樹脂粒子とパターンとは密着性に優れたものとなるため、リークやショートの発生を防止することができ、導電性に優れたものとなる。
【００８２】
上記下地メッキ金属塩溶液としては特に限定されず、例えば、硫酸銅溶液、塩化金酸溶液、塩化銅溶液、硫酸パラジウム溶液、塩化パラジウム溶液、硝酸銀溶液等が挙げられる。
【００８３】
本発明の接続部材の製造方法は、更に、下地メッキ層の表面に電解メッキ法又は無電解メッキ法によりメッキ層を形成するメッキ工程を有することが好ましい。
【００８４】
上記電解メッキ法又は無電解メッキ法で用いられる金属塩溶液としては特に限定されず、例えば、硫酸銅溶液、塩化金酸溶液、塩化銅溶液、硫酸パラジウム溶液、塩化パラジウム溶液、硝酸銀溶液、硫酸ニッケル溶液、塩化すず溶液等が挙げられる。
また、上記電解メッキ法、無電解メッキ法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。
【００８５】
また、本発明の接続部材の製造方法においては、光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物にＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、光硬化剤及び／又は熱硬化剤、並びに、樹脂粒子を含有させ、印刷により基板表面にパターンを形成させてもよい。
すなわち、印刷により基板表面に、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、光硬化剤及び／又は熱硬化剤、並びに、樹脂粒子を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、上記パターンに光照射及び／又は上記パターンを加熱することにより、上記樹脂粒子を上記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、上記パターン表面及び上記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法もまた、本発明の１つである。
この場合、上記樹脂粒子は、ＮＨ基又はＮＨ２基を有するシランカップリング剤により表面処理されていることが好ましい。
また、上記パターンに光照射及び／又は上記パターンを加熱することにより硬化した上記パターンの基板からの高さよりも、上記樹脂粒子の直径が大きくなることが好ましい。上記樹脂粒子の直径が上記パターンの基板からの高さよりも大きいことで、上記樹脂粒子による凹凸を効果的に形成することができる。この場合、上記パターンを形成する印刷の方法としては特に限定されないが、インクジェット印刷が好ましい。
また、更に、下地メッキ層の表面に電解メッキ法又は無電解メッキ法によりメッキ層を形成するメッキ工程を有することが好ましい。
【００８６】
本発明の接続部材の製造方法により、細線回路パターンであってもリークやショートの発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる。
本発明の接続部材の製造方法により製造されてなる接続部材もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００８７】
本発明によれば、細線回路パターンであってもリークやショートの発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法、及び、該製造方法により得られる接続部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００８９】
（実施例１）
光硬化性化合物として、ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学社製「ＰＴＭＧ２５０」）１００重量部、及び、２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、光硬化剤として、ベンゾインエチルエーテル５重量部、有機溶剤として、アセトン５重量部、シランカップリング剤として、３−アミノプロピルトリメトキシシラン１０重量部を混合し、まず、３０分撹拌して脱泡した後、更にビーズミルで撹拌した。その後、三本ロールミルで混練し、光硬化性樹脂組成物を調製した。
また、５０℃に加熱した３０重量％３−アミノプロピルトリメトキシシラン水溶液に樹脂粒子（平均粒子径３μｍ：積水化学工業社製「ミクロパール」）を１０分間浸漬し、自然乾燥を１０分間行い、上記シランカップリング剤水溶液を乾燥させ、３−アミノプロピルトリメトキシシランで表面を処理した樹脂粒子を得た。
この光硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷により、透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）上に印刷し、所定のパターン（線幅２５μｍ、線間隔２５μｍ、厚さ０．５μｍ）の光硬化性樹脂組成物のパターンを形成した。
この光硬化性樹脂組成物のパターン上に、３−アミノプロピルトリメトキシシランで表面を処理した樹脂粒子を乾式散布装置（日清エンジニアリング社製「ＤＩＳＰＡ−μＲ」）を用いて散布することにより、樹脂粒子を光硬化性樹脂組成物のパターン上に付着させた。次いで、光硬化性樹脂組成物のパターン上に付着していない樹脂粒子を除去した後、大気雰囲気中で、紫外線を照射強度２５０ｍＷ、積算光量１０００ｍＪで照射して硬化させた。
このようにして所定のパターンを形成したＰＥＴフィルムをｐＨ２．０に調整した４重量％塩化銅水溶液に浸漬した後、ジメチルアミンボラン水溶液に５０℃で１時間浸漬することにより、下地メッキ層が形成された接続部材を作製した。
【００９０】
（実施例２）
実施例１と同様にして下地メッキ層を形成した後、硫酸銅１０重量部、エチレンジアミン４酢酸（ＥＤＴＡ）２０重量部、ホルムアルデヒド１５重量部を含むｐＨ１２．０に調整した無電解銅メッキ浴に６０℃で１時間浸漬することにより、下地メッキ層の表面にメッキ層が形成された接続部材を作製した。
【００９１】
（実施例３）
光硬化性化合物として、ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学社製「ＰＴＭＧ２５０」）４重量部、及び、メチルアクリレート１重量部、光硬化剤として、ベンゾインエチルエーテル０．２重量部、有機溶剤として、トルエン１００重量部、シランカップリング剤として、３−アミノプロピルトリメトキシシラン１重量部、及び、実施例１と同様に３−アミノプロピルトリメトキシシランで表面を処理した樹脂粒子（平均粒子径３μｍ：積水化学工業社製「ミクロパール」）５重量部を混合し、まず、３０分撹拌して脱泡し、光硬化性樹脂組成物を調製した。
この光硬化性樹脂組成物をインクジェット印刷により、透明ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ２５μｍ）上に印刷し、大気雰囲気中で、紫外線を照射強度２５０ｍＷ、積算光量１０００ｍＪで照射して硬化させることにより、所定のパターン（線幅２５μｍ、線間隔２５μｍ、厚さ０．５μｍ）を形成した。
このようにして所定のパターンを形成したＰＩフィルムをｐＨ２．０に調整した４重量％塩化銅水溶液に浸漬した後、ジメチルアミンボラン水溶液に５０℃で１時間浸漬することにより、下地メッキ層が形成された接続部材を作製した。
【００９２】
（実施例４）
実施例３と同様にして下地メッキ層を形成した後、硫酸銅１０重量部、ＥＤＴＡ２０重量部、ホルムアルデヒド１５重量部を含むｐＨ１２．０に調整した無電解銅メッキ浴に６０℃で１時間浸漬することにより、下地メッキ層の表面にメッキ層が形成された接続部材を作製した。
【００９３】
（実施例５）
３−アミノプロピルトリメトキシシランの代わりに、３−アミノプロピルトリエトキシシランオリゴマー（チッソ社製「ＭＳ３３０１」）を用いたこと以外は、実施例４と同様にして接続部材を作製した。
【００９４】
（実施例６）
塩化銅水溶液の代わりに、塩化パラジウム水溶液を用いたこと以外は、実施例４と同様にして接続部材を作製した。
【００９５】
（比較例１）
光硬化性化合物として、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製「ＰＫＨＡ」）５０重量部、及び、光硬化樹脂（ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート及びメチルアクリレートを３：１の重量比）５０重量部、光硬化剤として、ベンゾフェノン５重量部、増感剤として、ミヒラーケトン１重量部、及び、シランカップリング剤として、ビニルトリメトキシシラン５重量部の混合物を作製し、更にトルエン／酢酸エチル（１：１の重量比）を添加することで、上記混合物の７０重量％溶液を調製した。
この溶液を透明ＰＥＴフィルム（厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、７０℃で２０分乾燥することにより、厚さ２０μｍの光硬化性樹脂組成物層を得た。
所定のパターン（線幅２５μｍ、線間隔２５μｍ）の貫通孔を有するステンレス製メタルマスク（厚さ０．５μｍ、サイズ１００ｍｍ角）の表面を剥離剤で処理し、光硬化性樹脂組成物層に密着させた。メタルマスクの上から、紫外線を照射（１．０Ｊ／ｃｍ２）することで、マスク開孔部の光硬化性樹脂組成物層の粘着性を低下させた。その後でマスクを除去し、導電性粒子の散布を行った。導電性粒子は粒子径４μｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．１／０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子で、乾式散布装置（日清エンジニアリング社製「ＤＩＳＰＡ−μＲ」）を用いて散布した。これにより、所定の導電性パターンを形成した接続部材を作製した。
【００９６】
＜評価＞
実施例１〜６、及び、比較例１で得られた接続部材について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００９７】
（１）信頼性試験
実施例１〜６、及び、比較例１で作製した接続部材の下地メッキ層又はメッキ層に熱硬化性樹脂シートを１３０℃、１０秒で仮圧着させた後、対向する接続部材の下地メッキ層又はメッキ層と同様の導電パターンを有する透明導電ガラスの電極面を重ねることにより、対向する接続部材の下地メッキ層又はメッキ層と、透明導電ガラスの電極面との位置合わせを行い、これを１８０℃、１００ＭＰａで３０秒間加熱加圧して熱硬化性樹脂シートを硬化させた。こうして接続部材の下地メッキ層又はメッキ層と透明導電ガラスの電極とが電気的に導通するように接続された回路の接続構造体を得た。
得られた回路の接続構造体について、１８０℃、８５％の恒温恒湿内に１０００時間放置し、信頼性試験を行った。この信頼性試験前後での対向する接続部材の下地メッキ層又はメッキ層と、透明導電ガラスの電極との接続抵抗値及び接続部材の隣接する下地メッキ層間又はメッキ層間の絶縁抵抗値を測定した。接続抵抗値及び絶縁抵抗値の測定には、抵抗率計（三菱化学社製「ロレスターＥＰ」（４端子４探針法）測定条件２３℃）を用いた。結果を表１に示した。
【００９８】
【表１】
2008210585.tif 000009
【００９９】
実施例１〜６の信頼性試験後における接続部材の隣接する下地メッキ層間又はメッキ層間の絶縁抵抗値と比較し、比較例１の信頼性試験後における接続部材の隣接する下地メッキ層間又はメッキ層間の絶縁抵抗値は著しく低下し、接続信頼性は劣る結果となった。これは、比較例１では導電性粒子の固着が充分ではなく、隣接する下地メッキ層間又はメッキ層間においてリークが発生しているためであると考えられる。また、実施例２、４、５及び６の信頼性試験前後における対向する接続部材の下地メッキ層又はメッキ層と、透明導電ガラスの電極との接続抵抗値は、比較例１と比較して優れた結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明によれば、細線回路パターンであってもリークやショートの発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法、及び、該製造方法により得られる接続部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の接続部材の製造方法の一例を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１  光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターン
２  基板
３  樹脂粒子
４  光照射及び／又は加熱により硬化したパターン
５  下地メッキ層
【図１】
2008210585.tif 000010