【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年5月29日(2013.5.29)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
本発明の第１の態様では、フリップチップパッケージの製造方法は、ａ）チップを提供するステップであって、該チップはその活性表面上に導電性パッドを有するステップ、ｂ）熱硬化エポキシ樹脂を含む重合性成分、１０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を持つ、少なくとも５０重量パーセントのほぼ透明なフィラー、光開始剤、及び溶剤担体を含有して成る保護組成物で、チップの少なくとも一部を被覆するステップであって、該保護組成物は、１．５未満のチキソトロピック指数を含むステップ、ｃ）保護組成物を貫通するビアが所望される領域をマスクするために、被覆されたチップをマスクするステップ、ｄ）マスクされたチップを、マスクされていない領域の保護組成物を部分的に架橋させるのに十分な光源に露光するステップ、ｅ）保護組成物の硬化されていない部分を除去し、保護組成物をチップ表面の導電性パッドまで貫通するビアを形成するステップ、ｆ）ビアを通してチップに導電性材料を塗布するステップであって、導電性材料は、保護組成物の表面から突出するステップ、及びｇ）導電性材料をリフローし、保護組成物を熱硬化させるのに十分な温度にチップを加熱するステップを含む。 
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１５】
本発明の別の態様では、本方法は、チップが置かれる仮基板をさらに含む。本方法では、チップは、チップよりも面積の大きな仮基板上に設けられ、ステップｂ）の間、チップに隣接する仮基板の少なくとも一部は、保護組成物で被覆され、ステップｃ）とｄ）の間、仮基板の被覆された部分は、マスクされ、そして露光され、ステップｅ）では、仮基板の保護材の硬化されていない部分は除去され、保護材被覆から仮基板へ貫通したビアが設けられる。本発明の本態様のさらなる実施形態では、導電性材料をチップのビアと仮基板のビアに塗布する、さらなるステップが追加される。本発明のさらなる別の実施形態では、チップのビアに塗布される導電性材料は、はんだを含み、仮基板のビアに塗布される導電性材料は、導電性ペーストを含む。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
本発明のさらなる実施形態では、導電性材料ははんだボールを含む。本発明のさらなる実施形態では、ほぼ透明なフィラーは、２ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を含む。本発明のさらなる実施形態では、ステップｇ）において、温度は少なくとも１２０℃である。 そして本発明のまたさらなる実施形態において、ステップｆ）の前に、ビアにフラックス組成物が塗布される。そして本発明のまたさらなる実施形態において、ステップｅ）は、衝突噴霧によって現像液にチップを露光するステップを含む。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
本発明の別の実施形態では、ステップｂ）は、スピンコーティング、スクリーン印刷又はステンシル印刷の内の少なくとも１つによって達成される。本発明のさらなる実施形態では、チップは、ウエハーを構成する複数のチップとして提供される。本発明のさらなる実施形態では、本方法は、個々のダイを形成するための、ウエハーをダイシングするステップをさらに含む。本発明の別の実施形態において、ダイシングステップの際に、ウエハーは保護組成物を通しての目視の手段によって、位置合わせされる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
本発明のさらなる実施形態では、ほぼ透明なフィラーは溶融石英を含む。本発明の好適な実施形態では、フィラーは、０．４０ミクロンよりも大きな平均粒径から成る。本発明の最も好適な実施形態では、５重量パーセント未満のフィラーの粒径は、０．１０ミクロン未満である。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２８】
本発明の一実施形態では、該保護組成物は、光硬化性エポキシ樹脂、ほぼ透明なフィラー、溶剤担体及び光開始剤を含有し、該保護組成物はほぼ透明である。 
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３５】
本発明の一実施形態では、フィラーは二酸化ケイ素を含む。二酸化ケイ素は、非導電性フィラーが所望される用途において、好適である。本発明の別の実施形態では、適切なフィラーには、ダイアモンド、石英、炭化ケイ素、ほぼ透明な金属酸化物、酸化ジルコニウムなどがある。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリップチップパッケージの製造方法であって、
ａ）導電性のパッドを活性表面に有するチップを提供するステップと、
ｂ）熱硬化エポキシ樹脂を含む重合性成分、１０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を持つ少なくとも５０重量パーセントのほぼ透明なフィラー、光開始剤及び溶剤担体を含有して成る保護組成物であって、１．５未満のチキソトロピック指数と２０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を有する保護組成物で、チップの少なくとも一部を被覆するステップと、
ｃ）被覆されたチップをマスクして、前記保護組成物を貫通するビアが所望される領域をマスクするステップと、
ｄ）前記マスクされたチップを、マスクされていない領域の保護組成物を部分的に架橋させるのに十分な光源に露光するステップと、
ｅ）前記保護組成物の未硬化部分を除去し、前記チップ表面の前記導電性パッドまで保護組成物を貫通するビアを形成するステップと、
ｆ）前記ビアを通して前記チップに導電性材料を塗布するステップであって、該導電性材料は、前記保護組成物の表面から突出するステップと、
ｇ）前記導電性材料をリフローし、前記保護組成物を熱硬化させるのに十分な温度に前記チップを加熱するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
ステップａ）に関連して、前記チップは該チップの面積よりも大きな仮基板上に提供され、ステップｂ）において、該チップに隣接する該仮基板の少なくとも一部は、前記保護組成物で被覆され、ステップｃ）とｄ）において、該仮基板の被覆された部分には、マスキングと露光が行われ、そしてステップｅ）において、該仮基板上の前記保護組成物の未硬化部分が除去されて、前記保護組成物の被覆を該仮基板まで貫通するビアが提供される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記チップの前記ビアと前記仮基板の前記ビアに導電性材料を塗布するステップをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記チップの前記ビアに塗布される前記導電性材料は、はんだを含んで成り、前記仮基板の前記ビアに塗布される前記導電性材料は、導電性ペーストを含んで成る、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記導電性材料は、はんだボールを含んで成る、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ほぼ透明なフィラーは、２ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を持つ、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
ステップｇ）において、温度は少なくとも１２０℃である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
ステップｆ）の前に、フラックス組成物が前記ビアに塗布される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
ステップｅ）は、衝突噴霧によって、現像液に前記チップを露光することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
ステップｂ）は、スピンコーティング、スクリーン印刷またはステンシル印刷の内の少なくとも１つによって達成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記チップは、ウエハーを構成する複数のチップとして提供される、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記ウエハーをダイシングして個々のダイを形成するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ダイシングのステップ中に、前記ウエハーは、前記保護組成物を通しての視覚的手段によって位置合わせされる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ステップｃ）の前に、前記保護組成物はｂステージ化され、溶剤を除去することによって固形組成物を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記ｂステージ化は、前記被覆されたチップを１２０℃を超えない温度に加熱することによって達成される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ほぼ透明なフィラーは、溶融石英を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記フィラーは、０．４０ミクロンよりも大きな平均粒径から成る、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
５重量パーセント未満のフィラー粒子は、０．１０ミクロン未満の粒径を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記保護組成物の重合性成分は、少なくとも９８パーセントのエポキシ系材料を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記保護組成物の重合性成分は、本質的にエポキシ系材料から成る、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記フィラーは屈折率を有し、そして前記エポキシ系材料は、該フィラーの屈折率の１０パーセント以内の屈折率を持つように選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記フィラーは、前記保護組成物の総重量に基づき、５０重量パーセントから９０重量パーセントの量で存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
前記フィラーは、前記保護組成物の総重量に基づき、６５重量パーセントから７５重量パーセントの量で存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記フィラーは、前記保護組成物の総重量に基づき、７０重量パーセントで存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記エポキシ樹脂は、前記保護組成物の総重量に基づき、１０重量パーセントから５０重量パーセントの量で存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記エポキシ樹脂は、前記保護組成物の総重量に基づき、２５重量パーセントから３５重量パーセントの量で存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
前記エポキシ樹脂は、前記保護組成物の総重量に基づき、１０重量パーセントで存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記溶剤は、前記保護組成物の総重量に基づき、１５重量パーセントで存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
前記光開始剤は、前記保護組成物の総重量に基づき、０．１重量パーセントから２．５重量パーセントの量で存在する、請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
前記保護組成物には、ポリイミドまたはポリイミド前駆体がほぼ存在しない、請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
前記保護組成物には、ポリイミドまたはポリイミド前駆体が全く存在しない、請求項１に記載の方法。
【請求項３２】
前記保護組成物には、アクリル酸エステルがほぼ存在しない、請求項１に記載の方法。