(57)【要約】【課題】適切な離型装置の組込みにより、高さ方向における小型化が可能で、型セットに加えられた型締圧力が型面に十分かつ均等に伝えられる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置の離型装置２５を、型ベース２１の凹部２７に設けられたばね２８と、キャビティブロック２３の空間２９に所定の距離だけ昇降可能になるように設けらればね２８に固定されたエジェクタープレート３０と、エジェクタープレート３０に固定されたエジェクターピン３１と、キャビティブロック２３の空間３２に設けられたリターン機構３３とから構成する。空間２９は、エジェクタープレート３０が設けられるために必要な空間であり、かつ、エジェクターピン３１が進退する所定の距離に見合う空間である。型セット８が型開きを開始すると、ばね２８がエジェクタープレート３０を押圧することによって、エジェクターピン３１が必要かつ十分な長さだけ突き出される。【選択図】図４
2008114499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の型と、前記一の型に相対向して設けられた二の型と、前記一の型と前記二の型とのうち少なくともいずれかに設けられ、且つ基板上に装着された電子部品が収容されるキャビティと、前記キャビティに連通するようにして設けられた樹脂流路と、前記一の型と前記二の型とが各々有する側面に相対向して配置され前記側面に対して接合分離自在に設けられたポットブロックとを備えると共に、前記一の型と前記二の型とが前記基板を挟んで型締めし前記側面に対して前記ポットブロックが接合した状態において、前記ポットブロックに設けられたポットから前記樹脂流路を経由して前記キャビティに充填された流動性樹脂が硬化することによって封止済基板を形成する際に使用される樹脂封止装置であって、
前記一の型と前記二の型とのうち前記キャビティが設けられた型の内部に設けられた離型機構を備え、
前記離型機構はエジェクタープレートと該エジェクタープレートに固定されたエジェクターピンとを有するとともに、
前記エジェクタープレートは前記キャビティが設けられた型に含まれるキャビティブロックの内部に設けられ、
前記離型機構は、前記一の型と前記二の型とが型開きする際に前記エジェクターピンが前記封止済基板を所定の距離だけ突き出すことによって前記封止済基板を離型させることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂封止装置において、
前記キャビティが設けられた型の内部に配設された弾性部材を備えるとともに、
前記一の型と前記二の型とが型開きする際に前記弾性部材が前記エジェクタープレートを押圧することを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項２に記載の樹脂封止装置において、
前記エジェクタープレートに固定されたリターン機構を備えるとともに、
前記リターン機構は、前記一の型と前記二の型とが型締めする際に、前記リターン機構の先端が該先端に対向する部材に接触することによって前記キャビティが設けられた型に前記エジェクターピンを収納させることを特徴する樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の樹脂封止装置において、
前記一の型と前記二の型とからなる型セットが複数組設けられ、
複数組の前記型セットが互いに積層するようにして配置されていると共に、
複数組の前記型セットの各々において前記離型機構が設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比較的小型の電子部品（半導体チップ等）を樹脂封止してパッケージを製造する際に使用される樹脂封止装置の改良に関し、特に、封止済基板を離型する離型機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、上型と下型とから成る樹脂封止用の型を有する樹脂封止装置を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止することが行われている。即ち、まず、電子部品が装着された基板を下型面の所定位置に供給セットして上下両型を型締めする。次に、ポットに供給された樹脂材料をプランジャで加圧することによって、その樹脂材料を加熱溶融化して流動性樹脂を生成する。次に、引き続きプランジャで流動性樹脂を加圧することによって、ポットから樹脂通路を経由して、上下両型に設けられたキャビティ内に流動性樹脂を注入充填する。次に、硬化に必要な所要時間が経過した後に、上下両型を型開きする。その型開きと略同時に、キャビティ内において成形された封止済基板をエジェクターピンによって突き出して離型する（例えば、特許文献１参照。）。次に、樹脂封止装置から封止済基板を取り出した後に、その封止済基板を切断することによって個片化する。このことにより、各個片からなるパッケージを完成させることができる。
【０００３】
ところで、近年のパッケージ、特に半導体パッケージにおいては、大型化・薄型化する傾向にあり、更に、片面パッケージが採用される傾向が強くなっている。このパッケージ動向に鑑み、大型化・薄型化した片面パッケージを効率良く樹脂封止することが強く要請されている。加えて、樹脂封止装置の小型化も強く要請されている。これらの要請に応じて、次のような樹脂封止装置が提案されている。それは、上型と下型とから成る樹脂封止用の型（型セット）を備え、その型セットの側面に対して水平方向に進退自在でかつ接合可能なポットブロックを備えた樹脂封止装置である。更に、型セットが上下方向に複数組だけ積層された（重畳された）構成を有する樹脂封止装置も提案されている。これによれば、例えば、二組の型セットが上下方向に積層して設けられている。
【０００４】
この樹脂封止装置は、次のように動作する。まず、電子部品が装着された基板を型セット間に配置し、その後に型セットを型締めする。次に、型セットに設けられたキャビティに電子部品が収容された状態で、ポットブロックに設けられたポットからキャビティに流動性樹脂を注入して硬化させる。これによって、基板に装着された電子部品が樹脂封止されて封止済基板が完成する。このような樹脂封止装置については、例えば、特願２００５−２８０２９２号、又は特願２００６−１０８８６８号（以下「関連先行出願」という。）の出願書類に記載されている。
【０００５】
また、この樹脂封止装置には、特許文献１に記載されているのと同様の離型機構が設けられている。この離型機構は、次の構成要素を有する。第一の構成要素は、上型又は下型（あるいはそれらの両方）において、キャビティから離れて設けられた空間に昇降自在に配置されたエジェクター機構（エジェクタープレート）である。第二の構成要素は、エジェクタープレートに固定されたエジェクターピンである。第三の構成要素は、エジェクタープレート昇降用のモータ、シリンダー等の駆動源である。
【０００６】
【特許文献１】実開昭６４−４６２０８号公報（第１１頁、第１３頁、図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、関連先行出願に記載された樹脂封止装置において、エジェクタープレートを設けるための大きな空間を必要とする。また、エジェクタープレート昇降用のモータ、シリンダー等の適宜な駆動源を設けるための大きな空間を必要とする。これらのことに起因して、次のような問題が発生する。
【０００８】
第一の問題は、関連先行出願に記載された樹脂封止装置の高さ方向における小型化が困難であることである。この問題は、型セットが上下方向に複数組だけ積層された構成を有する樹脂封止装置において、更に顕著になる。
【０００９】
第二の問題は、関連先行出願に記載された樹脂封止装置における型セットに型締圧力を加えた場合に、その型締圧力が型面に十分にかつ均等に伝えられないおそれがあることである。この問題は、エジェクタープレート等が配置される大きな空間を設ける必要があることから、型セットにおいて十分な剛性が得られないことに起因して発生する。更に、この問題は、上下両型を均一な型締圧力にて型締めすることが困難になることから、封止済基板における樹脂ばりの発生を引き起こす。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下の説明における（）内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語を解釈すること」を意味するものではない。
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、一の型（６，７）と、一の型（６，７）に相対向して設けられた二の型（７，６）と、一の型（６，７）と二の型（７，６）とのうち少なくともいずれかに設けられ、且つ基板（１４）上に装着された電子部品（１５）が収容されるキャビティ（１２）と、キャビティ（１２）に連通するようにして設けられた樹脂流路（２４）と、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが各々有する側面（２６）に相対向して配置され側面（２６）に対して接合分離自在に設けられたポットブロックとを備えると共に、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが基板（１４）を挟んで型締めし側面（２６）に対してポットブロックが接合した状態において、ポットブロックに設けられたポット（１９）から樹脂流路（２４）を経由してキャビティ（１２）に充填された流動性樹脂が硬化することによって封止済基板（１８）を形成する際に使用される樹脂封止装置であって、一の型（６，７）と二の型（７，６）とのうちキャビティ（１２）が設けられた型（７）の内部に設けられた離型機構（２５）を備え、離型機構（２５）はエジェクタープレート（３０）と該エジェクタープレート（３０）に固定されたエジェクターピン（３１）とを有するとともに、エジェクタープレート（３０）はキャビティ（１２）が設けられた型（７）に含まれるキャビティブロック（２３）の内部に設けられ、離型機構（２５）は、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが型開きする際にエジェクターピン（３１）が封止済基板（１８）を所定の距離だけ突き出すことによって封止済基板（１８）を離型させることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、キャビティ（１２）が設けられた型（７）の内部に配設された弾性部材（２８）を備えるとともに、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが型開きする際に弾性部材（２８）がエジェクタープレート（３０）を押圧することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、エジェクタープレート（３０）に固定されたリターン機構（３３）を備えるとともに、リターン機構（３３）は、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが型締めする際に、リターン機構（３３）の先端が該先端に対向する部材（１４）に接触することによってキャビティ（１２）が設けられた型（７）にエジェクターピン（３１）を収納させることを特徴する。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、一の型（６，７）と二の型（７，６）とからなる型セット（８）が複数組設けられ、複数組の型セット（８）が互いに積層するようにして配置されていると共に、型セット（８）の各々において離型機構（２５）が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂封止装置に、一の型（６，７）と、一の型（６，７）に相対向して設けられた二の型（７，６）と、一の型（６，７）と二の型（７，６）とのうち少なくともいずれかに設けられ基板（１４）上に装着された電子部品（１５）が収容されるキャビティ（１２）と、キャビティ（１２）に連通するようにして設けられた樹脂流路（２４）と、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが各々有する側面（２６）に相対向して配置され側面（２６）に対して接合分離自在に設けられたポットブロックとを備える。この樹脂封止装置において、キャビティ（１２）が設けられた型（７）に含まれるキャビティブロック（２３）の内部にエジェクタープレート（３０）が設けられ、エジェクタープレート（３０）にはエジェクターピン（３１）が固定される。そして、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが型開きする際に、エジェクターピン（３１）が封止済基板（１８）を所定の距離だけ突き出すことによって、封止済基板（１８）を離型させる。これにより、キャビティブロック（２３）の内部においてエジェクタープレート（３０）が設けられる空間（２９）は、エジェクターピン（３１）が進退する所定の距離に見合うだけの空間であればよい。したがって、樹脂封止装置の高さ方向における小型化と、型セット（８）における十分な剛性の実現とが可能になる。
【００１６】
また、本発明によれば、上述の樹脂封止装置において、キャビティ（１２）が設けられた型（７）の内部に配設された弾性部材（２８）が、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが型開きする際に、キャビティブロック（２３）の内部に設けられたエジェクタープレート（３０）を押圧する。これにより、樹脂封止装置において封止済基板（１８）を突き出すために必要な空間は、次の二つになる。第一に、キャビティブロック（２３）の内部にエジェクタープレート（３０）が設けられるために必要な空間（２９）である。第二に、キャビティ（１２）が設けられた型（７）の内部において弾性部材（２８）が配設されるために必要な空間である凹部（２７）である。したがって、モータ、シリンダー等の駆動源によってエジェクタープレートを昇降させる構成に比較して、樹脂封止装置の高さ方向におけるいっそうの小型化と、型セット（８）における十分な剛性の実現とが可能になる。
【００１７】
また、本発明によれば、上述の樹脂封止装置において、一の型（６，７）と二の型（７，６）とが型締めする際に、エジェクタープレート（３０）に固定されたリターン機構（３３）の先端が該先端に対向する部材（１４）に接触する。これにより、型締めが進行するにつれて、エジェクタープレート（３０）に押圧された弾性部材（２８）が圧縮されるので、エジェクタープレート（３０）が後退する。したがって、キャビティ（１２）が設けられた型（７）にエジェクターピン（３１）を収納させることができる。
【００１８】
また、本発明によれば、上述の樹脂封止装置において、一の型（６，７）と二の型（７，６）とからなる型セット（８）が複数組設けられ、複数組の型セット（８）が互いに積層するようにして配置されていると共に、型セット（８）の各々において離型機構（２５）が設けられている。したがって、型セット（８）が上下方向に複数組だけ積層された構成を有する樹脂封止装置において、高さ方向における小型化と型セット（８）における十分な剛性の実現とが可能になるという、顕著な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
樹脂封止装置の離型機構（２５）を、以下の構成要素から構成する。まず、型ベース（２１）に設けられた空間からなる凹部（２７）に固定されたばね（２８）である。次に、キャビティブロック（２３）に設けられた空間（２９）において所定の距離だけ昇降可能になるようにして配置され、ばね（２８）に固定されたエジェクタープレート（３０）である。次に、エジェクタープレート（３０）の所定の位置、即ち、平面視した場合に封止樹脂（１６）に重なり、かつ、チップ（１５）に重ならない位置に固定されたエジェクターピン（３１）である。次に、キャビティブロック（２３）に設けられた空間（３２）において、昇降可能になるようにして配置されたリターン機構（３３）である。リターン機構（３３）は、エジェクタープレート（３０）における所定の位置、即ち、封止済基板（１８）が完成した状態において平面視した場合に基板（１４）の上面、又は下型（６）の型面（１３）における露出した面に重なる位置に、固定されている。そして、空間（２９）は、エジェクタープレート（３０）が設けられるために必要な空間であり、かつ、エジェクターピン（３１）が進退する所定の距離に見合うだけの空間である。型セット（８）が型開きを開始すると、ばね（２８）がエジェクタープレート（３０）を押圧することによって、エジェクターピン（３１）が必要かつ十分な長さだけ突き出される。
【実施例１】
【００２０】
本発明に係る樹脂封止装置の実施例１について、図１〜図６を参照して説明する。ここで、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。また、断面図におけるハッチングについては適宜省略している。
【００２１】
図１（１）は本発明に係る樹脂封止装置が有する樹脂封止部を示す正面斜視図、図１（２）は図１（１）における基板の載置状態を示す部分平面図である。図２は、図１（１）の樹脂封止部における型セットが型締めした状態を拡大して側方から示す部分断面図である。図３は、図１（１）の樹脂封止部において封止済基板が完成して型開きする直前の状態を正面から示す部分断面図である。図４は、図１（１）の樹脂封止部において封止済基板が完成して型開きが開始した直後の状態を正面から示す部分断面図である。図５は、図１（１）の樹脂封止部において封止済基板が完成して型開きが完了した状態を正面から示す部分断面図である。図６（１）及び図６（２）は、離型機構における各構成要素の配置例をそれぞれ示す平面図である。
【００２２】
図１（１）に示されているように、本発明に係る樹脂封止装置が有する樹脂封止部１は次のように構成されている。樹脂封止装置が有する機台（図示なし）に、ホールドフレーム（登録商標）２が固定されている。ホールドフレーム２の内部における上部には、型装着用上側ブロック３が固定されている。ホールドフレーム２の内部における下部には、押圧機構４が設けられ、押圧機構４の上方には型装着用下側ブロック５が設けられている。型装着用上側ブロック３と型装着用下側ブロック５との間には、下型６とこれに相対向する上型７とが設けられている。ここで、一対の下型６と上型７とは、併せて一組の型セット８を構成する。型セット８及びその周辺の構成については、後で図２を参照して説明する。なお、ホールドフレーム２はプレスフレームとも呼ばれる。
【００２３】
図１（１）においては、二組の型セット８が上下方向に積層された（重畳された）構成が示されている。本実施例では、樹脂封止装置が有する一組の型セット８について説明する。図１及び図２に示されているような、複数組の型セット８が互いに積層するようにして配置されている樹脂封止装置については、実施例２において説明する。
【００２４】
また、装着用上側ブロック３と型装着用下側ブロック５との間には、型開閉機構９が設けられている。型開閉機構９には、ピニオンギヤ（図示なし）と、これにそれぞれかみ合っている二個のラックギヤ、すなわち下側ラックギヤ１０と上側ラックギヤ１１とが固定されている。図１（１）において、型開閉機構９の上側には型セット８（上側）の下型６が、型開閉機構９の下側には型セット８（下側）の上型７が、それぞれ固定されている。型セット８（上側）の下型６と型セット８（下側）の上型７とは、一体になるようにして固定されている。更に、下側ラックギヤ１０の下端部は型装着用下側ブロック５に、上側ラックギヤ１１の上端部は型装着用上側ブロック３に、それぞれ固定されている。
【００２５】
以上のように構成された樹脂封止部１において、押圧機構４の駆動によってピニオンギヤ（図示なし）が回転し、ピニオンギヤの回転によってラックギヤ１０，１１が互いに上下逆方向に移動する。これにより、下型６と上型７とが型締め及び型開きされる。
【００２６】
また、型セット８のうち、上型７にはキャビティ１２が設けられている。このキャビティ１２は、後述するように、樹脂流路（図示なし）を経由して流動性樹脂が充填され、かつ、その流動性樹脂が硬化して硬化樹脂が形成される空間である。そして、型セット８のうち、下型６の型面である供給セット面１３には、プリント基板、リードフレーム等からなる基板１４が位置決めして載置されている。基板１４の上面には、半導体チップ等の電子部品、即ちチップ１５が装着されている。
【００２７】
本発明に係る樹脂封止装置は、基板１４に装着されたチップ１５を樹脂封止する際に使用される。ここで、図１（２）を参照して、下型６における基板１４の載置状態を説明する。図１（２）に示されているように、基板１４の上面には複数のチップ１５が装着されている。そして、硬化樹脂からなる封止樹脂１６によって、それらのチップ１５が樹脂封止されている。また、封止樹脂１６は、基板１４の外周部における非封止部１７以外の部分において、基板１４を覆って形成されている。基板１４とチップ１５と封止樹脂１６とは、併せて封止済基板１８を構成する。
【００２８】
封止樹脂１６は、次のようにして生成される。まず、ポットブロック（図示なし）に設けられたポット１９内に樹脂材料が供給され、ポット１９内に設けられたプランジャ２０によってその樹脂材料が加圧されることによって溶融して、流動性樹脂が生成される。その流動性樹脂は、引き続きプランジャ２０によって加圧されることにより樹脂流路（図示なし）を経由してキャビティ１２（図１（１）参照）に充填され、キャビティ１２内で硬化する。これにより、封止樹脂１６が生成される。
【００２９】
なお、図１において、矢印Ａは、チップ１５が装着された基板１４及び封止済基板１８が搬送される方向を示す。また、矢印Ｂは、キャビティ１２に流動性樹脂が注入される方向を示す。また、矢印Ｃは、基板１４の長手方向を示す。本発明に係る樹脂封止装置においては、基板１４及び封止済基板１８の搬送と流動性樹脂の注入とを、図示されたように基板１４の短手方向に沿って行うことが好ましい。
【００３０】
以下、型セット８及びその周辺の構成について、図２を参照して説明する。図２においては、ポット１９（図１（２）参照）を有するポットブロックの図示が省略されている。図２に示されているように、型セット８のうち下型６は、型ベース２１と下型ブロック２２とから構成されている。また、型セット８のうち上型７は、型ベース２１と上型ブロックであるキャビティブロック２３とから構成されている。また、キャビティブロック２３には、キャビティ１２とこれに連通する樹脂流路２４とが設けられている。また、上型７の内部には、離型機構２５が設けられている。そして、型セット８の側面２６に対して接合分離自在に、ポットブロック（図示なし）が設けられている。
【００３１】
本発明に係る樹脂封止装置の動作を、図１（２）と図２とを参照して説明する。まず、チップ１５が装着された基板１４を挟んで、型セット８が型締めする。次に、型セット８が型締めした状態において、型セット８の側面２６に対して接合分離自在に設けられたポットブロック（図示なし）がその側面２６に接合する。これにより、樹脂封止部１における最終的な型締めが完了する。次に、図１（２）に示されたポット１９内においてプランジャ２０によって流動性樹脂（図示なし）が加圧される。このことにより、その流動性樹脂は、ポット１９から樹脂流路２４を経由してキャビティ１２に注入されて硬化する。これにより、基板１４に装着されたチップ１５が、封止樹脂１６によって樹脂封止される。ここまでの工程により、封止済基板１８が完成する。
【００３２】
以下、封止済基板１８を突き出すことによって型セット８から離型させる際に使用される離型機構２５について、図３〜図６を参照して説明する。ここで、図３〜図５は、図２に示された二組の型セット８のうち上側の型セット８を示す。
【００３３】
図３に示されているように、キャビティブロック２３に接する型ベース２１には所定の空間からなる凹部２７が設けられ、凹部２７には弾性部材、例えば、つるまきばね等のばね２８が固定されている。また、キャビティブロック２３には空間２９が設けられ、空間２９にはエジェクタープレート３０が所定の距離だけ昇降可能になるようにして配置されている。すなわち、空間２９は、エジェクタープレート３０が昇降自在になるようにして設けられた空間である。また、エジェクタープレート３０はばね２８に固定されている。ここで、ばね２８の仕様（ばね定数等）は、キャビティブロック２３の型面と封止樹脂１６との密着強度に基づいて定められていることが好ましい。
【００３４】
エジェクタープレート３０における所定の位置には、エジェクターピン３１が固定されている。ここでいう所定の位置は、封止済基板１８が完成した状態において平面視した場合に封止樹脂１６に重なる位置である。また、この位置は、チップ１５に加えられる応力を軽減するという立場から、平面視した場合にチップ１５に重ならない位置であることが好ましい。キャビティブロック２３におけるエジェクターピン３１の周囲には、エジェクターピン３１が昇降自在になるように空間（図示なし）が設けられている。
【００３５】
キャビティブロック２３には、キャビティブロック２３の下面に開口を有する空間３２が設けられている。空間３２には、リターン機構３３が昇降可能になるようにして配置されている。すなわち、空間３２は、リターン機構３３が昇降自在になるように設けられた空間である。リターン機構３３は、エジェクタープレート３０における所定の位置に固定されている。ここでいう所定の位置は、封止済基板１８が完成した状態において平面視した場合に基板１４の上面又は下型６の型面（供給セット面１３）における露出した面に重なる位置である。ばね２８とエジェクタープレート３０とエジェクターピン３１とリターン機構３３とは、併せて離型機構２５を構成する。
【００３６】
ここで、エジェクタープレート３０が配置されている空間２９の上下方向の寸法は、型セット８の動作に応じて、離型機構２５が次の動作をすることができるようにして定められている。第一の動作は、型締めが完了した場合に、エジェクターピン３１とリターン機構３３との各先端面がキャビティブロック２３の型面と同一面になるまで、エジェクタープレート３０が図の上方に移動（後退）するという動作である。第二の動作は、型開きが完了した場合に、エジェクターピン３１とリターン機構３３とがキャビティブロック２３の型面から必要かつ十分な長さだけ突き出すように、エジェクタープレート３０が図の下方に移動（前進）するという動作である。
【００３７】
言い換えれば、空間２９の上下方向の寸法は、型締めが完了した場合に、エジェクターピン３１とリターン機構３３とがキャビティブロック２３の内部に収容されることができるようにして、定められている。また、この寸法は、型開きが完了した場合に、エジェクターピン３１とリターン機構３３とがキャビティブロック２３の型面から必要かつ十分な長さだけ突き出されることができるようにして、定められている。更に、この必要かつ十分な長さは、キャビティブロック２３の型面と封止樹脂１６との密着強度に基づいて定められる。
【００３８】
以下、離型機構２５の動作について、図３〜図５を参照して説明する。図３には、図１及び図２に示された樹脂封止部１において封止済基板１８が完成して型セット８が型開きする直前の状態が示されている。即ち、この状態においては、型セット８は型締めしている。また、この状態においては、キャビティ１２（図２参照）における型面に対して、封止樹脂１６がある程度の密着強度で密着している。
【００３９】
まず、図３に示されているように、型セット８が型締めしている状態において、エジェクターピン３１は封止樹脂１６の上面に接触しており、封止樹脂１６によって押圧されている。また、リターン機構３３は基板１４の上面に接触しており、基板１４によって押圧されている。これらにより、エジェクターピン３１とリターン機構３３とが固定されているエジェクタープレート３０が、図の上向きに押圧される。したがって、エジェクタープレート３０に固定されているばね２８が圧縮されるので、エジェクタープレート３０は図の上方に移動（後退）している。
【００４０】
次に、図４に示されているように、型セット８が型開きを開始する。これにより、図３の状態において収縮していたばね２８が伸張し始めるので、ばね２８によって押圧されたエジェクタープレート３０が図の下方に移動（前進）し始める。したがって、エジェクタープレート３０に固定されているエジェクターピン３１とリターン機構３３との先端が、それぞれキャビティブロック２３の型面から突き出される。この動作によって、エジェクターピン３１の先端が封止樹脂１６を押圧し、リターン機構３３の先端が基板１４の上面を押圧する。これによって、キャビティ１２における型面から封止樹脂１６が離型するので、キャビティブロック２３の型面から封止済基板１８が離型する。
【００４１】
ここで、型セット８が型開きする動作の速度（型開き速度）を適切に定めることによって、封止済基板１８に加えられる応力を軽減することができる。例えば、次のように型開き速度を定めることが好ましい。それは、型開き開始直後において微速で型開きし、一定時間が経過した後に、具体的には微視的にみてキャビティブロック２３の型面から封止樹脂１６が離型し終わった後に型開き速度を加速させるように、型開き速度を定めることである。
【００４２】
次に、図５に示されているように、型セット８が引き続いて型開きして、型開きを完了する。この状態において、エジェクターピン３１とリターン機構３３とが、キャビティブロック２３の型面から必要かつ十分な長さだけ突き出されている。ここでいう必要かつ十分な長さとは、キャビティブロック２３の型面から封止済基板１８を離型させるために必要かつ十分な長さである。
【００４３】
以下、離型機構２５における各構成要素の平面配置について、図６を参照して説明する。図６（１）は、図３〜図５に示された離型機構２５における各構成要素の平面配置の一例を示す。図６（２）は、離型機構２５における各構成要素の平面配置の別の例を示す。図６（１）と図６（２）とのいずれに示された離型機構２５においても、エジェクターピン３１は、平面視した場合に封止樹脂１６に重なる位置に設けられている。また、図３〜図５に示されたチップ１５に加えられる応力を軽減するという立場から、エジェクターピン３１は、平面視した場合にチップ１５に重ならない位置に設けられていることが好ましい。更に、エジェクタープレート３０の板厚は、エジェクターピン３１が封止済基板１８を突き出す際にエジェクタープレート３０に加えられる応力に耐えられる程度の板厚であればよい。これにより、エジェクタープレート３０の軽量化が可能になる。
【００４４】
図６（１）においては、平面視した場合に、ばね２８が、封止済基板１８において封止樹脂１６が存在しない部分に重なるようにして設けられている。一方、図６（２）においては、平面視した場合に、ばね２８が、封止済基板１８における封止樹脂１６に重なるようにして、かつ、封止樹脂１６の内側に沿って設けられている。また、離型機構２５が有するエジェクタープレート３０において、平面視した場合にばね２８とエジェクターピン３１とリターン機構３３とに重なる部分以外の部分においては、開口３４が設けられている。これらの開口３４によって、エジェクタープレート３０の軽量化が可能になる。
【００４５】
ここまで説明してきたように、本実施例に係る樹脂封止装置によれば、キャビティ１２が設けられた型、即ち上型７の内部において設けられた空間に関して、次の二つの特徴を有する。第一の特徴は、空間２９が、エジェクタープレート３０が設けられるために必要な空間であり、かつ、エジェクターピン３１が進退する所定の距離に見合うだけの空間になっていればよいことである。具体的には、空間２９の上下方向の寸法が、次の二点を満たせばよい。それは、まず、型締め完了時において、エジェクターピン３１とリターン機構３３とがキャビティブロック２３の内部に収容されることである。次に、型開き完了時において、エジェクターピン３１とリターン機構３３とがキャビティブロック２３の型面から必要かつ十分な長さだけ突き出されることである。
【００４６】
第二の特徴は、キャビティ１２が設けられた型、即ち上型７の内部において、ばね２８が配設されるために必要な空間が設けられていればよいことである。この空間は図３〜図５に示された凹部２７に相当する。そして、凹部２７にはばね２８が配設されるだけなので、モータ、シリンダー等の駆動源によってエジェクタープレートを昇降させる構成に比較して、上型７の高さ方向における小型化を図ることができる。
【００４７】
本実施例に係る樹脂封止装置によれば、これら二つの特徴に基づいて、上型７の内部における空間２７，２９の高さ方向における寸法が小さくなる。したがって、樹脂封止装置の高さ方向における小型化と、型セット８における十分な剛性の実現とが可能になる。
【００４８】
また、キャビティ１２が設けられた上型７の内部に配設されたばね２８が、型セット８が型開きする際に、キャビティブロック２３の内部に設けられたエジェクタープレート３０を押圧する。これにより、エジェクタープレート３０に固定されたエジェクターピン３１が封止済基板１８を突き出して、封止済基板１８が上型７から離型する。したがって、モータ、シリンダー等の駆動源によってエジェクタープレートを昇降させる構成に比較して、樹脂封止装置の高さ方向におけるいっそうの小型化と、型セットにおける十分な剛性の実現とが可能になる。
【実施例２】
【００４９】
本発明に係る樹脂封止装置の実施例２について、図１〜図６を参照して説明する。図１と図２とに示されているように、本実施例に係る樹脂封止装置は、複数組（図示されているのは二組）の型セット８が上下方向に積層された（重畳された）構成を有している。そして、本実施例において樹脂封止部１に設けられた離型機構２５は、図３〜図６に示されている。また、各離型機構２５の動作は、実施例１の場合と同様である。
【００５０】
本実施例に係る樹脂封止装置によれば、複数組の型セット８が互いに積層するようにして配置されていると共に、型セット８の各々において離型機構２５が設けられている。したがって、型セット８が上下方向に複数組だけ積層された構成を有する樹脂封止装置において、高さ方向における小型化と型セットにおける十分な剛性の実現とが可能になるという、顕著な効果が得られる。
【００５１】
また、離型機構２５が有するエジェクターピン３１等の取付け・取り外し作業を、キャビティブロック２３のみを取り外すことによって容易に行うことができる。この効果は、実施例１においても得られるが、複数組の型セット８が互いに積層するようにして配置されている本実施例において更に顕著になる。
【００５２】
なお、ここまで説明した各実施例では、エジェクターピン３１が封止樹脂１６を押圧している。これに代えて、又はこれに加えて、エジェクターピン３１が基板１４の上面を押圧することとしてもよい。
【００５３】
また、キャビティ１２が上型７に設けられていることとした。これに限らず、キャビティ１２が下型６に設けられていてもよい。更に、キャビティ１２が上型７と下型６との双方に設けられていてもよい。
【００５４】
また、封止済基板１８の片面に１個の封止樹脂１６が形成されていることとした。これに限らず、封止済基板１８の片面に複数個の封止樹脂１６が島状に形成されていることとしてもよい。更に、封止済基板１８の両面に１個又は複数個の封止樹脂１６が形成されていることとしてもよい。いずれの場合においても、エジェクターピン３１は、平面視した場合に封止樹脂１６におけるチップ１５に重ならない位置に設けられていることが好ましい。
【００５５】
また、図１と図２とにそれぞれ示された樹脂封止部１を、図に示された矢印Ｃの方向に複数ユニットだけ連結して、本発明に係る樹脂封止装置を構成してもよい。この構成によれば、樹脂封止装置に求められる処理能力に応じて樹脂封止部１を適宜着脱することができる。これにより、樹脂封止部１のユニット数を増減することができるので、求められる処理能力に応じた最適な樹脂封止装置が得られる。
【００５６】
また、本発明は、前述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１（１）は本発明に係る樹脂封止装置が有する樹脂封止部を示す正面斜視図、図１（２）は図１（１）における基板の載置状態を示す部分平面図である。
【図２】図２は、図１（１）の樹脂封止部における型セットが型締めした状態を拡大して側方から示す部分断面図である。
【図３】図３は、図１（１）の樹脂封止部において封止済基板が完成して型開きする直前の状態を正面から示す部分断面図である。
【図４】図４は、図１（１）の樹脂封止部において封止済基板が完成して型開きが開始した直後の状態を正面から示す部分断面図である。
【図５】図５は、図１（１）の樹脂封止部において封止済基板が完成して型開きが完了した状態を正面から示す部分断面図である。
【図６】図６（１）及び図６（２）は、離型機構における各構成要素の配置例をそれぞれ示す平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１    樹脂封止部
２    ホールドフレーム
３    型装着用上側ブロック
４    押圧機構
５    型装着用下側ブロック
６    下型（一の型、二の型）
７    上型（二の型、一の型）
８    型セット
９    型開閉機構
１０    下側ラックギヤ
１１    上側ラックギヤ
１２    キャビティ
１３    供給セット面
１４    基板
１５    チップ（電子部品）
１６    封止樹脂
１７    非封止部
１８    封止済基板
１９    ポット
２０    プランジャ
２１    型ベース
２２    下型ブロック
２３    キャビティブロック
２４    樹脂流路
２５    離型機構
２６    側面
２７    凹部
２８    ばね（弾性部材）
２９，３２    空間
３０    エジェクタープレート
３１    エジェクターピン
３３    リターン機構
３４    開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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