(57)【要約】【課題】  吐出エレメントの長尺化（特に０．５インチ以上）やインク組成の変更に伴い、構成部材の線膨張率の違い、液流路壁や吐出孔を形成する樹脂層の応力等にひずみを生じ、また新規インクによっても界面に影響を与え、液流路壁や吐出孔を形成する被覆樹脂層とヒーター基板上の上部保護層との間で剥離が発生してしまう。また、該上部保護層上に有機密着向上層を設けても、該密着向上層と前記上部保護層の界面付近で剥離が発生し、インクが基板上に浸透し、配線の腐食を引き起こしてしまい、その結果、良好な印字が得られなかったり、長期に渡る品質信頼性を確保することが困難であったりした。【解決手段】  発熱抵抗体と上部保護層とが形成された基板上に、発熱抵抗体と同組成である例えばTaN、もしくはTaSiNからなる密着向上層を形成する。【選択図】  図１
2008114541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱抵抗体を有する基板面に対して垂直方向にインク液滴が吐出されるインクジェットヘッドにおいて、
前記基板上に感光性樹脂層からなるインク流路パターンを有し、前記発熱抵抗体と、該発熱抵抗体上に絶縁層を介して設けられたインクとの接触面を有する上部保護層を有するインクジェットヘッドであって、
前記上部保護層の上に形成される密着向上層が、発熱抵抗体と同組成であることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記発熱抵抗体と前記密着向上層がTaNであることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記発熱抵抗体と前記密着向上層がTaSiNであることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録方式に用いるインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクの小滴を発生させ、それを紙等の被プリント媒体に付着せしめてプリントを行うインクジェットプリント方式は、プリント時の騒音が極めて少なく、かつ高速プリントが可能である。しかもインクジェットヘッドを極めて小型化できるため、カラー化及びコンパクト化が容易であるプリント方式である。該インクジェットプリント方式のひとつに発熱素子によってインクを発泡せしめ、この気泡の成長を利用してインクを吐出するタイプがある。
【０００３】
近年記録技術の進展に伴い、インクジェット記録技術にもより高密度高精度な記録が求められている。この要求を満たすインクジェットヘッドとして、特開平６―２８６１４９号公報に示されている。この公報に記載されるようなフォトリソ技術を用いて溶解可能な樹脂でインク液流路をパターニングし、該パターンをエポキシ樹脂等で被覆、硬化し、基板を切断した後に、その後溶解可能な樹脂を溶出除去する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平６−２８６１４９号公報
【特許文献２】米国特許６２８６９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した製造方法において、高密度かつ高精度のインクジェットヘッドを得ることをできるものの、近年、プリントスピードの高速化を達成するために、該ヘッドに搭載される吐出エレメントを長尺化する必要がある。
【０００５】
また、インク組成を大幅に変更し、印字物の耐光性や耐ガス性を向上させる必要もあり、該新規インクを吐出するため吐出エレメントの構成材料も該新規インクに耐えうるものでなくてはならない。吐出エレメントの長尺化（特に０．５インチ以上）やインク組成の変更は、該構成部材の線膨張率の違い、液流路壁や吐出孔を形成する樹脂層の応力等にひずみを生じる。また新規インクによっても界面に影響を与える。その結果、液流路壁や吐出孔を形成する被覆樹脂層とヒーター基板上の上部保護層との間で剥離が発生してしまう。また、該上部保護層上に有機密着向上層を設けても、該密着向上層と前記上部保護層の界面付近で剥離が発生し、インクが基板上に浸透し、配線の腐食を引き起こしてしまう。その結果、良好な印字が得られなかったり、長期に渡る品質信頼性を確保することが困難であったりした。
【０００６】
該問題点を克服するために、珪素窒化物からなる膜を形成して密着向上を図ることは有効であるが、インク成分によっては、徐々に該珪素窒化物がインクに溶解していき、長期に渡る品質信頼性を確保することができないことがあった。
【０００７】
米国特許6286939号では、前記密着向上層を金属窒化物とすることで、耐インク性の向上を図っている。しかし、前記密着向上層上にDFに代表されるような感光性樹脂材料では密着性を低下させる高ｐHのインクや無機膜を溶解せしめる成分を含有するインクを使用することはできない。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、前記吐出エレメントを長尺化しても、液流路壁や吐出孔を形成する被覆樹脂層がヒーターボード基板と良好に密着することにより、良好な印字状態と長期に渡る信頼性を確保することである。さらに、インク組成が大幅に変更となり無機膜を溶解せしめる成分を含有するインク溶液に対しても高い品質信頼性を確保することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するための本発明は、発熱抵抗体を有する基板面に対して垂直方向にインク液滴が吐出されるインクジェットヘッドにおいて、前記基板上に感光性樹脂層からなるインク流路パターンを有し、前記発熱抵抗体と、該発熱抵抗体上に絶縁層を介して設けられたインクとの接触面を有する上部保護層を有するインクジェットヘッドであって、前記上部保護層の上に形成される密着向上層が、発熱抵抗体と同組成であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上記の構成により、高精度に液流路形状を形成することと各膜間において剥離のない信頼性に優れたインクジェットヘッドを得ることができる。特に、０．５インチ以上に長尺化されたインクジェットヘッドにおいても、液流路部材が剥離することなく、さらには、インク組成を大幅に変更しても問題なく長期に渡り高い信頼性を得ることができる。さらに、好ましくは、発熱抵抗体と同組成の膜を前記密着向上膜に用いることにより、該密着向上層のために新規工程を設定することなく速やかに生産に移れ、それに伴いコストも安価に抑えられる。さらには、極めて高いインク選択自由度を有することとなり、耐光性や耐ガス性に優れた新規インク組成に対しても高い信頼性を有したインクジェットヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のインクジェットヘッドの製造方法の一例を、図１を参照しつつ説明する。
【００１２】
まず、ヒーターボード基板２００は、詳細には図１のような膜構成となっている。２０１は、シリコン基板。２０２は、熱酸化膜からなる蓄熱層を示すものであり、２０３は、蓄熱を兼ねる珪素酸化膜、珪素窒化膜等からなる層間膜、２０４は発熱抵抗体層、２０５はAl、Al-Si、Al-Cuなどの金属材料からなる配線としての電極層。２０６は珪素酸化膜、珪素窒化膜などからなる絶縁層としても機能する保護層を示す。２０７は発熱抵抗体の発熱に伴う化学的、物理的衝撃から守るための上部保護層である。該上部保護層は、耐熱性、機械的特性、化学安定性、耐酸化性、耐インク性などに優れた膜特性が要求され、従来貴金属やタンタル（Ta）が用いられている。本実施形態では、Taをスパッタリング法にて形成した。続いて本実施例に後述するように密着向上膜を設けたのち、図４、図５のように吐出エレメントを形成する。
【００１３】
前記ヒーター基板２００上にスピンコート法にて、最終的にインク液流路となるべく溶解可能な固体層３として、レジストを塗布する。該レジスト材料は、ポリメチルイソプロペニルケトンから成り、ポジ型のレジストとして作用し、インク液流路の形状にフォトリソ技術によりパターニングされる。
【００１４】
続いて、液流路壁や吐出孔を形成すべく被覆樹脂層５を形成する。該被覆樹脂層を形成する前に、密着向上のためシランカップリング処理などを適宜行うことができる。前記被覆樹脂層５は、従来知られているコーティング法を適宜選択することができ、インク液流路パターンが形成されたヒーター基板上に塗布することができる。塗布された被膜樹脂層５は、フォトリソ技術にてパターニングされる。その後、ヒーター基板裏面よりインク液供給孔７として、異方性エッチング法、サンドブラスト法、異方性プラズマエッチング法などにより、ヒーター基板裏面からインク供給孔を形成する。最も好ましくは、テトラメチルヒドロキシアミン（ＴＭＡＨ）、ＮａＯＨやＫＯＨ等を用いた化学的シリコン異方性エッチング法により、インク液供給孔７を形成した。
【００１５】
続いて、溶解可能な固体層３，４を除去すべく、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光による全面露光を行った後、現像、乾燥を行った。
【００１６】
以上の工程によりノズル部が作成された基板を、ダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドが完成する。
【００１７】
以下、本発明の実施例を具体的に示す。
【実施例１】
【００１８】
発熱抵抗体と密着向上膜が同組成（TaN）からなる場合を示す。
【００１９】
発熱抵抗体は、TaN膜をマグネトロンスパッタリング法にて形成した。その後前述したような工程で上部保護膜まで形成した。該上部保護膜の上に形成される密着向上層も発熱抵抗体と同組成のTaNとした。該密着向上膜も前記発熱抵抗体と同様に、スパッタ法などによって形成することができる。本実施例ではマグネトロンスパッタリング法を用いて前記TaNを１２０nm形成した（図１）。該TaN膜は、発熱抵抗体層の発熱抵抗体で発生した熱がインクに作用する熱作用部２０８上に存在したままでも（図１）、パターニングして除去しても（図２）本発明の効果に影響はない。
【００２０】
溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層３、４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００２１】
前記インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。また、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、良好な印字を得ることができたとともに、被覆樹脂層５の剥離は確認されなかった。
【実施例２】
【００２２】
発熱抵抗体と密着向上膜が同組成（TaSiN）からなる場合を示す。
【００２３】
発熱抵抗体は、TaSiN膜をマグネトロンスパッタリング法にて形成した。その後前述したような工程で上部保護膜まで形成した。該上部保護膜の上に形成される密着向上層も発熱抵抗体と同組成のTaSiNとした。該密着向上膜も前記発熱抵抗体と同様に、スパッタ法などによって形成することができる。本実施例ではマグネトロンスパッタリング法を用いて前記TaSiNを１２０nm形成した（図１）。該TaSiN膜は、発熱抵抗体層の発熱抵抗体で発生した熱がインクに作用する熱作用部２０８上に存在したままでも（図１）、パターニングして除去しても（図２）本発明の効果に影響はない。
【００２４】
溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層３、４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００２５】
前記インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。また、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、良好な印字を得ることができたとともに、被覆樹脂層５の剥離は確認されなかった。
【実施例３】
【００２６】
上部保護膜上に形成される密着向上層として、TaNを用いた場合を示す。該TaN膜は、スパッタ法などによって形成することができる。本実施例では、マグネトロンスパッタリング法を用いて前記TaN膜を１２０nm形成した（図１）。該TaN膜は、発熱抵抗体層の発熱抵抗体で発生した熱がインクに作用する熱作用部２０８上に存在したままでも（図１）、パターニングして除去しても（図２）本発明の効果に影響はない。
【００２７】
溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層３、４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００２８】
前記インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。また、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、良好な印字を得ることができたとともに、被覆樹脂層５の剥離は確認されなかった。
【実施例４】
【００２９】
上部保護膜上に形成される密着向上層として、TaSiNを用いた場合を示す。該TaSiNは、スパッタ法などによって形成することができる。本実施例では、マグネトロンスパッタリング法を用いて前記TaSiN膜を１２０nm形成した（図１）。該TaSiN膜は、発熱抵抗体層の発熱抵抗体で発生した熱がインクに作用する熱作用部２０８上に存在したままでも(図１)、パターニングして除去しても（図２）本発明の効果に影響はない。
【００３０】
溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層３、４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００３１】
前記インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。また、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、良好な印字を得ることができたとともに、被覆樹脂層５の剥離は確認されなかった。
【実施例５】
【００３２】
上部保護膜上に形成される密着向上層として、TaNを用い、かつノズル構成部材とTaNの間に有機密着向上膜を用いた場合を示す。該TaN膜は、スパッタ法などによって形成することができる。本実施例では、マグネトロンスパッタリング法を用いて前記TaN膜を１２０nm形成した（図１）。該TaN膜は、発熱抵抗体層の発熱抵抗体で発生した熱がインクに作用する熱作用部２０８上に存在したままでも（図１）、パターニングして除去しても（図２）本発明の効果に影響はない。有機密着向上層の材料としては、ポリエーテルアミド樹脂が選択できる。該樹脂はアルカリエッチング耐性に優れ、且つ、シリコン等の無機膜との密着性も良好であり、さらには、インクジェット記録ヘッドの保護膜としても用いることができる等の利点があり、特に好ましいものである。その後フォトリソグラフィー技術により、例えば図５（a）に示すような形状にパターニングを行う。このパターニングは、通常の有機膜のドライエッチングと同様の方法で行うことができる。すなわち、ポジ型のレジストをマスクとして、酸素ガスプラズマによりエッチングを行うことができる。その後、該基板上に溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層３、４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００３３】
前記インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。また、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、良好な印字を得ることができたとともに、有機密着向上層２や被覆樹脂層５の剥離は確認されなかった。
【実施例６】
【００３４】
上部保護膜上に形成される密着向上層として、TaSiNを用い、かつノズル構成部材とTaSiNの間に有機密着向上膜を用いた場合を示す。該TaSiN膜は、スパッタ法などによって形成することができる。本実施例では、マグネトロンスパッタリング法を用いて前記珪素窒化物膜を１２０nm形成した（図１）。該TaSiN膜は、発熱抵抗体層の発熱抵抗体で発生した熱がインクに作用する熱作用部２０８上に存在したままでも（図１）、パターニングして除去しても（図２）本発明の効果に影響はない。有機密着向上層の材料としては、ポリエーテルアミド樹脂を選択できる。該樹脂はアルカリエッチング耐性に優れ、且つ、シリコン等の無機膜との密着性も良好であり、さらには、インクジェット記録ヘッドの保護膜としても用いることができる等の利点があり、特に好ましいものである。その後フォトリソグラフィー技術により、例えば図５（a）に示すような形状にパターニングを行う。このパターニングは、通常の有機膜のドライエッチングと同様の方法で行うことができる。すなわち、ポジ型のレジストをマスクとして、酸素ガスプラズマによりエッチングを行うことができる。その後、該基板上に溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層３、４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００３５】
前記インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。また、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、良好な印字を得ることができたとともに、有機密着向上層２や被覆樹脂層５の剥離は確認されなかった。
【００３６】
（比較例１）
図３に示す例としては、上部保護膜上であるTa上に密着向上層としてSiNを形成した後ノズル部材を形成する場合を示す。
【００３７】
上部保護膜Ta上にSiNを形成した基板上に溶解可能な樹脂層３をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体１を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００３８】
該インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。しかしながら、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、不吐出の部分が観察され良好な印字を得ることはできなかった。インクジェットヘッドを観察したところ、前記密着向上層であるSiN膜が溶解し被覆樹脂層５の剥離が観察され各々インク流路の連結が確認された。
【００３９】
（比較例２）
上部保護膜上であるTa上に密着向上層としてSiNを形成した後、ノズル部材の間に有機密着向上層を形成する場合を示す。有機密着向上層の材料としては、ポリエーテルアミド樹脂は、アルカリエッチング耐性に優れ、且つ、シリコンの無機膜との密着性も良好であり、さらには、インクジェット記録ヘッドの保護膜としても用いることができる等の利点があり、特に好ましいものである。その後フォトリソグラフィー技術により、例えば図５（a）に示すような形状にパターニングを行う。このパターニングは、通常の有機膜のドライエッチングと同様の方法で行うことができる。すなわち、ポジ型のレジストをマスクとして、酸素ガスプラズマによりエッチングを行うことができる。その後、該基板上に溶解可能な樹脂層４をスピンコート法により塗布し、露光することにより、インク流路となるべき形状を作成した。インク流路の形状は、通常のマスクとDeep-UV光を用いて得ることができた（キヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）５２０（コールドミラー２９０使用）。その後、被覆樹脂層５を積層し、キヤノン製ＭＰＡ（登録商標）−６００ｓを用いて露光後、現像することで吐出孔６を形成した。続いて、TMAHにて、化学的シリコン異方性エッチング法により、インク供給孔７を形成した後、Deep−UV光を全面照射し、現像、乾燥することにより、溶解可能な樹脂層４を除去した。以上の工程により、ノズル部が形成された基板をダイシングソーなどにより分離切断、チップ化し、発熱抵抗体１を駆動するための電気的接合とインク供給部材の接合を行い、インクジェットヘッドを完成させた。
【００４０】
該インクジェットヘッドを用いて尿素入りｐＨ１０のアルカリインクを吐出評価したところ、良好な印字を得ることができた。しかしながら、前記インクにインクジェットヘッドを、６０℃、３ヶ月浸漬させた後、印字評価を行ったところ、不吐出の部分が観察され良好な印字を得ることはできなかった。インクジェットヘッドを観察したところ、前記密着向上層であるSiN膜が溶解し、有機密着向上層２の剥離が観察され各々インク流路の連結が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明におけるヒーター基板の基本的な断面模式図である。
【図２】本発明におけるヒーター基板の断面模式図の一例である。
【図３】従来のヒーター基板の断面模式図である。
【図４】本発明における吐出エレメントの基本的な製造工程の一例を示す断面模式図である。
【図５】ヒーター基板上に有機密着向上膜を形成した場合の吐出エレメントの製造工程の一例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００４２】
２  有機密着向上層
３  溶解可能な樹脂層（インク流路部）
４  溶解可能な樹脂層（土台部）
５  被覆樹脂層
６  インク吐出孔
７  インク供給孔
８  溶解可能な固体層除去のための貫通口
２００  ヒーター基板
２０１  シリコン基板
２０２  蓄熱層
２０３  層間膜
２０４  発熱抵抗体層
２０５  電極層
２０６  絶縁層
２０７  上部保護層
２０８  熱作用部
２０９  密着向上層
【図１】
2008114541.tif 000003
【図２】
2008114541.tif 000004
【図３】
2008114541.tif 000005
【図４】
2008114541.tif 000006
【図５】
2008114541.tif 000007