【手続補正書】
【提出日】平成24年12月5日(2012.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、フレキシブル電子製品の製造方法であって、該方法は
−フレキシブル箔に第１および第２の、互いに対向する主面を設けるステップと、
−第１の箔において第１の主面に、第２の主面の方を向く少なくとも１つの電気端子を有する部品を装着するステップと、
−カメラおよびデータ処理システムを含むコンピュータビジョンシステムを用いて該少なくとも１つの電気端子の位置を推定するステップと、
−前記推定位置に基づいて、該少なくとも１つの電気端子への導電路を適応的に形成するステップと、
を含む方法が提供される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の別の態様によれば、フレキシブル電子製品の製造装置であって、該装置は
−フレキシブル箔に第１および第２の、互いに対向する主面を設ける第１の設備と、
−フレキシブル箔において第１の主面に、第２の主面の方を向く少なくとも１つの電気端子を有する部品を装着する第２の設備と、
−該少なくとも１つの電気端子の位置を推定する第３の設備であって、該第３の設備は、カメラおよびデータ処理システムを含むコンピュータビジョンシステムを含む、第３の設備と、
−前記推定位置に基づいて、該少なくとも１つの電気端子への導電路を適応的に形成する第４の設備と、
を含む装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前述の米国公報は実開昭６２−７０４７３号（Ｊａｐａｎｅｓｅ  Ｕｔｉｌｉｔｙ  Ｍｏｄｅｌ、ＪＰＵＭ）を土台にしている。本実用新案は、表面内に溝を形成し、前記溝を導電路で充填することによって、狭いピッチを有する導電線が作られることができることを教示している。米国特許出願公開第２００５／０４５３７９号は、絶縁層内に電子部品を圧入することによって、電子部品の電極が前記電子パーツと接続されることができることを教示している。第１の実施形態によれば、まず溝が形成され、それに続いて電子部品が、その電極を反対側にある溝の底部内に露出させるように圧入されるか、または第２の実施形態によれば、まず電子部品が圧入され、さらに反対側に溝が形成され、それとともに電子部品の電極を露出させる。米国特許出願公開第２００５／０４５３７９号は、電極が接続される回路パターンは狭いピッチを有することを教示している。従って、方法の第１の実施形態が適当であると考えられるので、これは、米国特許出願公開第２００５／０４５３７９号が、電子部品は高精度で装着可能であることも教示していることを示唆している。さもなければ、それは、すでにある導電性パターンの精密さに合致することはできないであろう。米国特許出願公開第２００５／０４５３７９号は方法の両実施形態を相互に等価なものとして提示している。方法の第２の実施形態は第１の実施形態を上回る何らかの利点を有することができようとはどこにも示唆されていない。さらに、米国特許出願公開第２００５／０４５３７９号は、方法の第２の実施形態を適用する場合、電子部品の実際の位置が推定されること、および前記推定された実際の位置に基づいて導電路が適応的に形成されることを開示していない。
米国特許出願公開第２００７／０１１３３０５号が、炭化導体を有する電気デバイスならびにその製作のための方法およびデバイスを開示していることにさらに留意されたい。さらに、電気部品同士の間に、炭化プラスチックおよび／または凝集ナノ粒子を有する導体を備えるプラスチック製の領域が配される。導体は部品の接続部におよび／または電子デバイスの外部接続部に接続される。段落１７によれば：「電気的接続部を有する少なくとも１つの電気部品を含む電子デバイスの製作方法が以下の方法ステップによって特徴付けられる。まず、電気部品がプラスチック用の鋳型内に配置される。その後、電気部品をプラスチック内に少なくとも部分的に埋め込むために、鋳型内にプラスチックが導入される。それに続きまたは同時に、方法は、領域内に導体を形成するために、プラスチックの部分的炭化および／またはプラスチック内のナノ粒子の部分的凝集の方法ステップを遂行する。この目的のために、エネルギー源から集中させて案内したビームのエネルギーが内部へ照射される。」
英国特許出願公開第２３１３７１３号が、電子回路ボードの製作用の高密度搭載方法であって、半導体チップの接続端子上にスタッドバンプが形成される、方法を開示していることにさらに留意されたい。半導体チップは、スタッドバンプが、プリント回路ボードの表面のものにほぼ等しい高さを有するように、プリント回路ボード内に埋設される。
米国特許出願公開第２００６／０５６１６１号がフレキシブルデバイス、フレキシブル圧力センサおよびその製作方法を記載していることにも留意されたい。フレキシブルデバイスは：可撓性材料で形成される第１のフレキシブル基板と；所定の厚みおよび可撓性を有するように形成され、第１のフレキシブル基板上に取り付けられる能動素子と；可撓性を有するように可撓性材料で形成され、能動素子上に堆積される第２のフレキシブル基板と；を含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
「〜を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「〜を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、本明細書において用いられる場合、提示された特徴、整数、ステップ、操作、要素および／または部品の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、操作、要素、部品および／またはそれらの群の存在または追加を除外するものではないことは理解されよう。請求項では、「〜を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という語は他の要素またはステップを排除するものではなく、不定冠詞「１つの（ａ）」または「１つの（ａｎ）」は複数を排除するものではない。請求項において記載されているいくつかの項目の機能群を単一の部品または他のユニットが果たしてもよい。請求項における参照符号はいずれも範囲を限定するものとして解釈されてはならない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル電子製品の製造方法であって、前記方法は
−フレキシブル箔（１０；１１０）に第１および第２の、互いに対向する主面（１１、１２；１１１、１１２）を設けるステップ（Ｓ１）と、
−前記第１の箔において前記第１の主面（１１；１１１）に、前記第２の主面（１２；１１２）の方を向く少なくとも１つの電気端子（３１；１３１）を有する部品（３０；１３０）を装着するステップ（Ｓ２）と、
−カメラ（Ｈ）およびデータ処理システム（Ｉ）を含むコンピュータビジョンシステムを用いて前記少なくとも１つの電気端子（１３１）の位置を推定するステップ（Ｓ３）と、
−前記推定位置に基づいて、前記少なくとも１つの電気端子への導電路（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）を適応的に形成するステップ（Ｓ４）と、
を含む方法。
【請求項２】
導電路を適応的に形成する前記ステップ（Ｓ４）は
−前記推定位置における前記第２の主面（１２）において前記フレキシブル箔（１０）内に少なくとも１つのビア（１８）を形成すること、および
−前記ビア内に（Ｓ５）導電性材料（４０）を提供すること、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
参照位置における端子（４０Ｃ）と前記推定位置における前記ビア（１８）内の前記導電性材料との間に導電体（４０Ａ）を施すステップをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電体（４０Ａ）は、前記少なくとも１つのビア（１８）と前記参照位置との間に少なくとも１つの溝（２０）を施し、前記溝（１８）を導電性材料（４０）で充填することによって施される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記導電性材料（４０）はスキージベースの充填プロセスによって施される、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
導電路を適応的に形成する前記ステップ（Ｓ４）は
−前記箔（１１０）の主面（１１１）において接着剤（１２４）を提供すること（Ｓ１１）、ならびに
−前記接着剤（１２４）の変換ゾーン（１２５）内の導電性特性を変換することであって、前記変換ゾーンの位置および／または配向は前記推定位置によって決まる、変換すること（Ｓ１４）、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記導電性特性の前記変換は、前記変換ゾーンに熱、電磁放射線、電子ビーム放射線、圧力またはそれらの組み合わせを与えることを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記接着剤の前記導電性特性は非導電性から導電性に変換される、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記接着剤の前記導電性特性は導電性から非導電性に変換される、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の箔（１０）内にその第１の主面（１１）において空洞（１６）が施され、前記部品（３０）は前記空洞（１６）内に配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の箔（１０）は、少なくとも１つの接着層（１３）を含む、複数の層を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
−前記フレキシブル箔（１０）の前記第２の面（１２）において、少なくとも１つの導電体（５２）を含むさらなるフレキシブル箔（５０）を付け、前記少なくとも１つの導電体と前記少なくとも１つの端子（３１）との間に前記ビア（１８）および前記凹部（２２）内の前記導電性材料（４０）を介して電気接点が形成されること
によって特徴付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記フレキシブル箔の主面に、パターニングされた導電層が設けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２の箔の前記少なくとも１つの導電体はスクリーン印刷によって施される、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記フレキシブル箔（１０）の前記第１の主面（１１）においてさらなるフレキシブル箔（６０）を付けることによって特徴付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
フレキシブル電子製品の製造装置であって、前記装置は
−フレキシブル箔（１０）に第１および第２の、互いに対向する主面（１１、１２）を設ける第１の設備（Ａ）と、
−前記フレキシブル箔（１０）において前記第１の主面（１１）に、前記第２の主面（１２）の方を向く少なくとも１つの電気端子（３１）を有する部品（３０）を装着する第２の設備（Ｂ１）と、
−前記少なくとも１つの電気端子（３１）の位置を推定する第３の設備（Ｃ１、Ｃ２）であって、前記第３の設備は、カメラ（Ｈ）およびデータ処理システム（Ｉ）を含むコンピュータビジョンシステムを含む、第３の設備と、
−前記推定位置に基づいて、前記少なくとも１つの電気端子への導電路を適応的に形成する第４の設備（Ｄ、Ｆ１）と、
を含む装置。