【手続補正書】
【提出日】平成25年10月8日(2013.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）第１の表面および第２の表面を有し、５〜１５０ミクロンの厚さを有するポリイミド層であって、
ａ）ｉ）剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、
ｉｉ）剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分と、から誘導されたポリイミドであって、
該ポリイミドの全二無水物成分および全ジアミン成分に基づき、二無水物のジアミンに対するモル比が、４８〜５２：５２〜４８であり、
そして、Ｘを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率が、２０〜８０：８０〜２０である、ポリイミド、
ならびに
ｂ）ｉ）少なくとも１つの寸法で、（数平均で）５５０ナノメートル未満であり、
ｉｉ）３：１を超えるアスペクト比を有し、
ｉｉｉ）全ての寸法で前記ポリイミド層の厚さ未満であり、
ｉｖ）前記ポリイミド層の１０〜４５容積％の量で存在する、
サブミクロン充填材、
を含んでなるポリイミド層と、
Ｂ）第１の表面および第２の表面を有するボンディング層であって、前記ボンディング層の第１の表面が、前記ポリイミド層の第１の表面と隣接しており、
ｉ）前記ボンディング層の全重量に基づき、６５〜１００重量％の量の、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ペルフルオロ［アルキルビニルエーテル］）、または
ｉｉ）ポリイミド接着剤、
を含んでなるボンディング層、
を含んでなるワイヤーラップ組成物。
【請求項２】
前記サブミクロン充填材が、酸化物、窒化物、炭化物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物。
【請求項３】
前記サブミクロン充填材が、針状二酸化チタン、タルク、ＳｉＣ繊維、プレート状Ａｌ2Ｏ3またはそれらの混合物である、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物。
【請求項４】
ａ）前記芳香族二無水物成分の少なくとも７０モル％がピロメリット酸二無水物であり、そして
ｂ）前記芳香族ジアミン成分の少なくとも７０モル％が４，４’−ジアミノジフェニルエーテルである、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物。
【請求項５】
前記サブミクロン充填材が、針状二酸化チタン、タルク、ＳｉＣ繊維、プレート状Ａｌ2Ｏ3またはそれらの混合物である、請求項４に記載のワイヤーラップ組成物。
【請求項６】
前記ポリイミドがブロックコポリマーである、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物であって、
前記ブロックコポリマーが、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび１，４−ジアミノベンゼンと、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから誘導されるか、
または、
前記ブロックコポリマーが、
ａ）１０〜４０モル％の、ピロメリット酸二無水物および１，４−ジアミノベンゼンのブロックと、
ｂ）９０〜６０モル％の、ピロメリット酸二無水物および４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのブロックと、
から誘導される、
ことを特徴とするワイヤーラップ組成物。
【請求項７】
前記ポリイミド層の第２の表面と接触している、ポリイミド−金属（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ−ｔｏ−ｍｅｔａｌ）ボンディング層を追加的に含んでなる、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物であって、前記ポリイミド−金属ボンディング層が、前記ポリイミド−金属ボンディング層の全重量に基づき、７０〜１００重量％のポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）を含んでなる、ワイヤーラップ組成物。
【請求項８】
前記ポリイミド層の第１の表面および前記ボンディング層の第１の表面に接触して、そしてそれらの間に、定着剤層を追加的に含んでなる、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物であって、前記定着剤層が、前記定着剤層の全重量に基づき、７０〜１００重量％のポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）を含んでなる、ワイヤーラップ組成物。
【請求項９】
前記ボンディング層の第２の表面と接触している、ポリテトラフルオロエチレン外面層を追加的に含んでなる、請求項１に記載のワイヤーラップ組成物。
【請求項１０】
前記ポリテトラフルオロエチレン外面層が、部分的または完全に焼結された、請求項９に記載のワイヤーラップ組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
張力が低い場合でも、テープは、いずれかのその後のヒートシール操作の間の熱の影響を受けて収縮することが多いため、適切な巻き付けが可能である。複合材の他の層にボンディング層を融合させるのに十分な温度および時間で、テープが巻き付けられた導体を処理することによって、テープのヒートシールを達成することができる。必要とされるヒートシール温度は、一般に、絶縁の厚さ、金属導体のゲージ、生産ラインの速度およびシールの長さ次第で、２４０、２５０、２７５、３００、３２５または３５０℃から、３７５、４００、４２５、４５０、４７５または５００℃の範囲である。
以下、本明細書に記載の主な発明につき列記する。
［１］
Ａ）第１の表面および第２の表面を有し、５〜１５０ミクロンの厚さを有するポリイミド層であって、
ａ）ｉ）剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、
ｉｉ）剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分と、から誘導され、
ポリイミドの全二無水物成分および全ジアミン成分に基づき、二無水物のジアミンに対するモル比が、４８〜５２：５２〜４８であり、
そして、Ｘを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率が、２０〜８０：８０〜２０である、
ポリイミド、ならびに
ｂ）ｉ）少なくとも１つの寸法で、（数平均で）５５０ナノメートル未満であり、
ｉｉ）３：１を超えるアスペクト比を有し、
ｉｉｉ）全ての寸法で前記ポリイミド層の厚さ未満であり、
ｉｖ）前記ポリイミド層の１０〜４５容積％の量で存在する、
サブミクロン充填材、
を含んでなるポリイミド層と、
Ｂ）第１の表面および第２の表面を有するボンディング層であって、前記ボンディング層の第１の表面が、前記ポリイミド層の第１の表面と隣接しており、
ｉ）前記ボンディング層の全重量に基づき、６５〜１００重量％の量の、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ペルフルオロ［アルキルビニルエーテル］）、または
ｉｉ）ポリイミド接着剤、
を含んでなるボンディング層を含んでなる、ワイヤーラップ組成物。
［２］
前記サブミクロン充填材が、少なくとも１つの寸法で４００ナノメートル未満である、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［３］
前記サブミクロン充填材が、酸化物、窒化物、炭化物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［４］
前記サブミクロン充填材が、針状二酸化チタン、タルク、ＳｉＣ繊維、プレート状Ａｌ2Ｏ3またはそれらの混合物である、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［５］
ａ）前記芳香族二無水物成分の少なくとも７０モル％がピロメリット酸二無水物であり、そして
ｂ）前記芳香族ジアミン成分の少なくとも７０モル％が４，４’−ジアミノジフェニルエーテルである、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［６］
前記サブミクロン充填材が、針状二酸化チタン、タルク、ＳｉＣ繊維、プレート状Ａｌ2Ｏ3またはそれらの混合物である、前記［５］に記載のワイヤーラップ組成物。
［７］
ａ）前記芳香族二無水物成分の少なくとも７５モル％がピロメリット酸二無水物であり、そして
ｂ）前記芳香族ジアミン成分としては、７０モル％の４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび３０モル％の１，４−ジアミノベンゼンである、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［８］
前記ポリイミドがブロックコポリマーである、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［９］
前記ブロックコポリマーが、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび１，４−ジアミノベンゼンと、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから誘導される、前記［８］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１０］
前記ブロックコポリマーが、
ａ）１０〜４０モル％の、ピロメリット酸二無水物および１，４−ジアミノベンゼンのブロックと、
ｂ）９０〜６０モル％の、ピロメリット酸二無水物および４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのブロックと、
から誘導される、前記［８］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１１］
前記サブミクロン充填材が、針状二酸化チタン、タルク、ＳｉＣ繊維、プレート状Ａｌ2Ｏ3またはそれらの混合物である、前記［１０］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１２］
前記サブミクロン充填材が、カップリング剤、分散剤またはそれらの組み合わせによってコーティングされている、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１３］
前記ポリイミド層の第２の表面と接触している、ポリイミド−金属（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ−ｔｏ−ｍｅｔａｌ）ボンディング層を追加的に含んでなる、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物であって、前記ポリイミド−金属ボンディング層が、前記ポリイミド−金属ボンディング層の全重量に基づき、７０〜１００重量％のポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）を含んでなる、ワイヤーラップ組成物。
［１４］
前記ポリイミド層の第１の表面および前記ボンディング層の第１の表面に接触して、そしてそれらの間に、定着剤層を追加的に含んでなる、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物であって、前記定着剤層が、前記定着剤層の全重量に基づき、７０〜１００重量％のポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）を含んでなる、ワイヤーラップ組成物。
［１５］
前記ボンディング層の第２の表面と接触している、ポリテトラフルオロエチレン外面層を追加的に含んでなる、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１６］
前記ポリテトラフルオロエチレン外面層が、部分的または完全に焼結された、前記［１５］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１７］
前記ポリイミドが、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび１，４−ジアミノベンゼンと、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから誘導されるランダムコポリマーである、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。
［１８］
前記ポリイミドが、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび１，４−ジアミノベンゼンと、ピロメリット酸二無水物とから誘導されるランダムコポリマーである、前記［１］に記載のワイヤーラップ組成物。