(57)【要約】【課題】低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる導線を提供する。【解決手段】導線Ｄは、導電性金属であって銅よりなる導線本体２０１と該導線本体２０１を被覆する絶縁皮膜２０２とを有する。絶縁皮膜２０２は、ウレタン系材料などと比べて耐熱性の高い材料（高耐熱性材料）であって、例えば、ポリイミド系やポリアミドイミド系やポリエステルイミド系の材料よりなる。絶縁皮膜２０２にはレーザ光吸収部材としての黒鉛粉２０３が含有される。【選択図】図８
2008166222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線において、
前記絶縁皮膜にレーザ光吸収部材を含有させたことを特徴とする導線。
【請求項２】
導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線において、
前記絶縁皮膜の外表面にレーザ光吸収塗料を塗布したことを特徴とする導線。
【請求項３】
導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線において、
前記絶縁皮膜の外表面に低屈折率部材を設けたことを特徴とする導線。
【請求項４】
導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線にレーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜の除去方法において、
予め前記絶縁皮膜にレーザ光吸収部材を含有させておき、レーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程を備えたことを特徴とする絶縁皮膜の除去方法。
【請求項５】
導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線にレーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜の除去方法において、
予め前記絶縁皮膜の外表面にレーザ光吸収塗料を塗布しておき、レーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程を備えたことを特徴とする絶縁皮膜の除去方法。
【請求項６】
導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線にレーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜の除去方法において、
予め前記絶縁皮膜の外表面に低屈折率部材を設けておき、レーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程を備えたことを特徴とする絶縁皮膜の除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁皮膜を有する導線、及び絶縁皮膜の除去方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータの電機子における巻線等を構成する導線は、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とからなる。このような導線は、他の導体に電気的に接続する前に絶縁皮膜を除去することが望ましい。そして、絶縁皮膜を除去する方法としては、レーザ光を照射する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−０３８３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記したような導線及び絶縁皮膜の除去方法では、絶縁皮膜を除去する際に、高出力のレーザ光を照射する必要があった。特に、モータの電機子における巻線等を構成する導線は、耐熱性の高い絶縁皮膜を用いることがあり、特に高出力のレーザ光を照射する必要があった。このことは、例えば、絶縁皮膜を除去する際の効率を下げるとともに高コスト化の原因となったり、導線本体をも損傷させてしまう原因となる。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる導線及び絶縁皮膜の除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線において、前記絶縁皮膜にレーザ光吸収部材を含有させた。
同構成によれば、絶縁皮膜にはレーザ光吸収部材が含有されるため、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する際、レーザ光がレーザ光吸収部材に吸収されることになり、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合のように導線本体をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線において、前記絶縁皮膜の外表面にレーザ光吸収塗料を塗布した。
同構成によれば、絶縁皮膜の外表面にはレーザ光吸収塗料が塗布されるため、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する際、レーザ光がレーザ光吸収塗料に吸収されることになり、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合のように導線本体をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【０００７】
請求項３に記載の発明では、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線において、前記絶縁皮膜の外表面に低屈折率部材を設けた。
同構成によれば、絶縁皮膜の外表面には低屈折率部材が設けられるため、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する際、低屈折率部材より内部に通過したレーザ光が外部に逃げ難くなり、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合のように導線本体をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【０００８】
請求項４に記載の発明では、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線にレーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜の除去方法において、予め前記絶縁皮膜にレーザ光吸収部材を含有させておき、レーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程を備えた。
【０００９】
同発明によれば、予め絶縁皮膜にはレーザ光吸収部材が含有されるため、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程の際、レーザ光がレーザ光吸収部材に吸収されることになり、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合のように導線本体をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【００１０】
請求項５に記載の発明では、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線にレーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜の除去方法において、予め前記絶縁皮膜の外表面にレーザ光吸収塗料を塗布しておき、レーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程を備えた。
【００１１】
同発明によれば、予め絶縁皮膜の外表面にはレーザ光吸収塗料が塗布されるため、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程の際、レーザ光がレーザ光吸収塗料に吸収されることになり、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合のように導線本体をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【００１２】
請求項６に記載の発明では、導電性金属よりなる導線本体と該導線本体を被覆する絶縁皮膜とを有する導線にレーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜の除去方法において、予め前記絶縁皮膜の外表面に低屈折率部材を設けておき、レーザ光を照射して前記絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程を備えた。
【００１３】
同構成によれば、予め絶縁皮膜の外表面には低屈折率部材が設けられるため、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程の際、低屈折率部材より内部に通過したレーザ光が外部に逃げ難くなり、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合のように導線本体をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる導線及び絶縁皮膜の除去方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図１１に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の直流モータ１０１は、固定子１０２と電機子（回転子）１０３とを備えている。固定子１０２は、略筒形状のヨークハウジング１０４と、該ヨークハウジング１０４の内周面に等角度間隔で配置固着された複数（本実施形態では６つ）のマグネット１０５とを備えている。本実施の形態では、マグネット１０５は６個（６極）設けられ、磁極数が６とされている。
【００１６】
電機子１０３は、図１及び図２に示すように、回転軸１０６と、該回転軸１０６に固定された電機子コア１０７と、同じく回転軸１０６に固定された整流子１０８等とを備える。電機子１０３は、図２に示すように、回転軸１０６の両端側がヨークハウジング１０４を含むハウジング（詳しくはヨークハウジング１０４及びその開口部を塞ぐエンドハウジングＥ）に保持された軸受Ｇにて回転可能に支持されている。尚、この状態で整流子１０８の外周には前記エンドハウジングＥに保持され給電を行うための陽極側及び陰極側ブラシ１０９ａ，１０９ｂが摺接可能に押圧接触される。又、この状態で電機子コア１０７はマグネット１０５と対向して周囲を囲まれるように配置される。
【００１７】
電機子コア１０７は回転軸１０６を中心として放射状に延びる８個のティース部としてのティースＴ１〜Ｔ８を有し、該ティースＴ１〜Ｔ８間にはそれぞれスロットＳ１〜Ｓ８が形成されている（図１及び図４（ａ）参照）。
【００１８】
詳述すると、電機子コア１０７は、図５に示すように、前記ティースＴ１〜Ｔ８の基端部を周方向に連結する周方向連結部１０７ａと、回転軸１０６が内嵌される環状の固定部１０７ｂと、周方向連結部１０７ａの周方向の一部（９０°毎）から径方向内側に延出し周方向連結部１０７ａと固定部１０７ｂとを連結する径方向連結部１０７ｃとを備える。
【００１９】
電機子コア１０７における整流子１０８が配置される側である軸方向一端側（図２中、上側）にはインシュレータＸ（図５参照）が装着され、整流子１０８が配置されない側である軸方向他端側（図２中、下側）にはインシュレータＹ（図６参照）が装着されている。
【００２０】
インシュレータＸには、図５に示すように、前記周方向連結部１０７ａを覆う環状被覆部Ｘａと、ティースＴ１〜Ｔ８を覆うティース被覆部Ｘｂと、ティースＴ１〜Ｔ８の基端部毎に対応して配置された分離部Ｘｃと、その分離部Ｘｃの径方向内側（即ち環状被覆部Ｘａ上）に配置された載置凸部Ｘｄとが設けられている。このインシュレータＸは、樹脂製であって、前記各部（環状被覆部Ｘａ、ティース被覆部Ｘｂ、分離部Ｘｃ及び載置凸部Ｘｄ）が一体形成されている。環状被覆部Ｘａは、周方向連結部１０７ａを軸方向から覆う軸方向被覆部Ｘｅと、周方向連結部１０７ａにおける外周面（隣り合うティースＴ１〜Ｔ８の間）を径方向から覆う径方向被覆部Ｘｆとを有する。径方向被覆部Ｘｆは、周方向に隣り合うティースＴ１〜Ｔ８の間の中央ほど径方向外側に突出すべく軸方向から見て角状に形成され、その角に径方向内側に凹設された形状で軸方向に延びる溝Ｘｇが形成されている。尚、前記角状の角度は正八角形に対応した角度である。又、溝Ｘｇは略円弧形状に凹設されている。又、分離部Ｘｃは、ティース被覆部Ｘｂより軸方向に突出している。分離部Ｘｃは、ティースＴ１〜Ｔ８の基端部において、ティース被覆部Ｘｂ側と載置凸部Ｘｄ側とを仕切るように形成されている。又、分離部Ｘｃには、径方向内側から径方向外側に延びる凹部Ｘｈが凹設されている。又、載置凸部Ｘｄは、ティース被覆部Ｘｂより軸方向に突出し、分離部Ｘｃより突出量が小さく設定されている。本実施の形態の載置凸部Ｘｄは、径方向から見て略台形形状（平行な２辺の内の短い方が先端（頂面）に設定された略台形形状）に形成されている（図７参照）。又、載置凸部Ｘｄの先端（頂面）における周方向中央には、空隙形成溝Ｘｉが凹設されている。
【００２１】
インシュレータＹには、図６に示すように、前記周方向連結部１０７ａを覆う環状被覆部Ｙａと、ティースＴ１〜Ｔ８を覆うティース被覆部Ｙｂと、ティースＴ１〜Ｔ８の基端部毎に対応して周方向に断続的に軸方向に突出した外側壁Ｙｃと、外側壁Ｙｃの内側（環状被覆部Ｙａの内縁）で略円筒状に軸方向に突出した内側壁Ｙｄとが設けられている。尚、本実施の形態では、外側壁Ｙｃ及び内側壁Ｙｄがガイド部を構成している。このインシュレータＹは、樹脂製であって、前記各部（環状被覆部Ｙａ、ティース被覆部Ｙｂ、外側壁Ｙｃ及び内側壁Ｙｄ）が一体形成されている。環状被覆部Ｙａは、周方向連結部１０７ａを軸方向から覆う軸方向被覆部Ｙｅと、周方向連結部１０７ａにおける外周面（隣り合うティースＴ１〜Ｔ８の間）を径方向から覆う径方向被覆部Ｙｆとを有する。径方向被覆部Ｙｆは、周方向に隣り合うティースＴ１〜Ｔ８の間の中央ほど径方向外側に突出すべく軸方向から見て角状に形成され、その角に径方向内側に凹設された形状で軸方向に延びる溝Ｙｇが形成されている。尚、前記角状の角度は正八角形に対応した角度である。又、溝Ｙｇは略円弧形状に凹設されている。
【００２２】
そして、電機子１０３には、インシュレータＸ，Ｙが装着された電機子コア１０７のティースＴ１〜Ｔ８に（スロットＳ１〜Ｓ８内を通るように）集中巻にて巻回された巻線Ｍ１〜Ｍ８と、複数の巻線Ｍ１〜Ｍ８を繋ぐ渡り線１１０（図２、図１０及び図１１参照）とを連続して構成する導線Ｄが設けられている。尚、図４（ａ）は、電機子１０３を平面状に展開した模式図である。又、巻線Ｍ１〜Ｍ８は、ティースＴ１〜Ｔ８に巻回されることで該ティースＴ１〜Ｔ８の径方向に全体的に配設されるものであって、（ティースＴ１〜Ｔ８に対して）緊縛力を有するように配設されるものである。又、渡り線１１０は、周方向に複数配置されるティースＴ１〜Ｔ８の２つを結ぶように少なくとも１つの前記ティースを跨いで（越えて）配設されるものであって、（軸直交方向に対して）緊張力を有するように配設されるものである。
【００２３】
本実施の形態の導線Ｄは、例えば、まずティースＴ１に集中巻にて巻回されて巻線Ｍ１を構成し、次にティースＴ８，Ｔ７を跨いでティースＴ６まで達する渡り線１１０を構成し、次にティースＴ６に集中巻にて巻回されて巻線Ｍ６を構成するといったパターンを繰り返して設けられる（図１１参照）。尚、図１１は、前述したような導線Ｄの配設工程（後述する「導線配設工程」）における途中段階を図示している。
【００２４】
又、各巻線Ｍ１〜Ｍ８は、それぞれにおいて最終の巻線（最後のひと巻き）である一部の巻線としての端巻線Ｍａ（図１及び図７参照）を除いて前記分離部Ｘｃの径方向外側でティースＴ１〜Ｔ８に巻回されて該分離部Ｘｃにて径方向内側への移動が規制される。又、前記端巻線Ｍａの一部である導線接続部Ｍｂは、前記載置凸部Ｘｄ上であって、空隙形成溝Ｘｉが形成された部分においては局部的に載置凸部Ｘｄと離間して配置される。即ち、各巻線Ｍ１〜Ｍ８は、分離部Ｘｃによって端巻線Ｍａ（一部の巻線）とその他の巻線とに分離されている。
【００２５】
又、各渡り線１１０は、前記載置凸部Ｘｄ上を避けて配置される。詳しくは、図２、図１０及び図１１に示すように、各渡り線１１０は、電機子コア１０７における軸方向他端側（整流子１０８が配置される側の反対側）に配置される。各渡り線１１０は、ガイド部（外側壁Ｙｃ及び内側壁Ｙｄ）によって、ティースＴ１〜Ｔ８より径方向内側で周方向に沿って案内される。即ち、各渡り線１１０は、外側壁Ｙｃによって径方向外側への移動が規制され、内側壁Ｙｄによって径方向内側への移動が規制される。
【００２６】
又、導線Ｄにおいて前記導線接続部Ｍｂ（前記軸方向一端側）と前記渡り線１１０（前記軸方向他端側）とを連結する導線連結部Ｍｃ（図１０参照）は前記溝Ｘｇ，Ｙｇに配置（略半分が収容）される。
【００２７】
整流子１０８は、図２に示すように、整流子本体１１１と短絡部材１１２とからなる。整流子本体１１１は、略円筒形状の本体絶縁材１１３と、本体絶縁材１１３の外周面に周方向に２４個配設されるセグメント１〜２４（図４（ａ）参照）とを備える。尚、このセグメント１〜２４は本体絶縁材１１３の外周で略円筒状をなし、その径方向外側から前記陽極側及び陰極側ブラシ１０９ａ，１０９ｂが当接（押圧接触）されることになる。
【００２８】
短絡部材１１２は、整流子本体１１１の軸方向端部に固定され、図４（ａ）に示すように、２４個のセグメント１〜２４を１２０度間隔に電気的に接続し、例えば、セグメント１，９，１７の組や、セグメント５，１３，２１の組を短絡された（同電位）状態とする。詳しくは、短絡部材１１２は、図３に示すように、絶縁層（絶縁紙）１１４を挟む２つの層にそれぞれ２４個ずつ配置された短絡片１１５，１１６を備える。一方（図３中、紙面手前側の層）の各短絡片１１５は、その径方向内側端部が径方向外側端部に対して周方向一方（図３中、時計回り方向）に６０°ずれるように形成されている。又、他方（図３中、紙面奥側の層であって、破線で示す）の各短絡片１１６は、その径方向内側端部が径方向外側端部に対して周方向他方（図３中、反時計回り方向）に６０°ずれるように形成されている。そして、２つの層の各短絡片１１５，１１６は、互いに径方向内側端部同士、及び径方向外側端部同士が（絶縁層１１４を挟まずに）それぞれ電気的に接続されている。これにより、短絡部材１１２における短絡片１１５，１１６の径方向外側端部は、１２０度間隔に電気的に接続されることになる。
【００２９】
そして、短絡部材１１２は、その各径方向外側端部がセグメント１〜２４にそれぞれ電気的に接続されるように整流子本体１１１に固定されている。又、本実施の形態では、他方（図３中、紙面奥側の層であって、破線で示す）の短絡片１１６における径方向外側端部に前記セグメント１〜２４から径方向外側に延出する接続部１１６ａ（図９参照）が形成されている。この接続部１１６ａは、前記端巻線Ｍａの一部である導線接続部Ｍｂと前記載置凸部Ｘｄ上で電気的に接続固定される。
【００３０】
詳しくは、導線Ｄは、図８に示すように、導電性金属（本実施の形態では銅）よりなる導線本体２０１と該導線本体２０１を被覆する絶縁皮膜２０２とを有する。そして、本実施の形態の絶縁皮膜２０２にはレーザ光吸収部材としての黒鉛粉２０３が含有されている。又、本実施の形態の絶縁皮膜２０２（黒鉛粉２０３を除く）は、ウレタン系材料などと比べて耐熱性の高い材料（高耐熱性材料）であって、例えば、ポリイミド系やポリアミドイミド系やポリエステルイミド系の材料（樹脂）よりなる。そして、導線接続部Ｍｂにおける絶縁皮膜２０２は除去され、該部分で露出した導線本体２０１と接続部１１６ａとが電気的に接続されている。尚、本実施の形態では、導線接続部Ｍｂ及び接続部１１６ａは、載置凸部Ｘｄ上に軸方向に重ねて、詳しくは接続部１１６ａが載置凸部Ｘｄと共に導線接続部Ｍｂを挟むように配置される。又、接続部１１６ａは、前記凹部Ｘｈと周方向に対応した位置に配置される。又、この接続部１１６ａは、２４個の短絡片１１６において、周方向に３つおきに（即ち全体で８個）形成されている。
【００３１】
次に、上記のように構成された電機子１０３の製造方法（絶縁皮膜２０２の除去方法を含む）について詳述する。電機子１０３の製造方法は、「導線配設工程」、「皮膜除去工程」、「接触工程」、及び「接続工程」を含む。
【００３２】
「導線配設工程」では、前記導線Ｄによって前記巻線Ｍ１〜Ｍ８を構成する過程で（即ち巻回作業中に）その一部を前記接続部１１６ａと対応した位置（本実施の形態では載置凸部Ｘｄ上）に配置する。詳しくは、本実施の形態では、導線Ｄによって、各巻線Ｍ１〜Ｍ８を構成する際に、それぞれにおいて最終の巻線（最後のひと巻き）である一部の巻線としての端巻線Ｍａ（図１及び図７参照）を前記分離部Ｘｃより径方向内側に（載置凸部Ｘｄ上を通るように）配置し、端巻線Ｍａを除くその他の巻線を前記分離部Ｘｃより径方向外側に配置する。又、本実施の形態では、前記渡り線１１０を電機子コア１０７における軸方向他端側（整流子１０８が配置されない側）に配置する（図１１参照）。
【００３３】
次に、「皮膜除去工程」では、図７及び図８に示すように、上記したように予め絶縁皮膜２０２に黒鉛粉２０３を含有しておいた導線Ｄにおける導線接続部Ｍｂにレーザ光ＬＢを照射して該部分の絶縁皮膜２０２を除去し、導線本体２０１を露出させる。尚、本実施の形態では、空隙形成溝Ｘｉによって、導線接続部Ｍｂが載置凸部Ｘｄと離間しているため、「皮膜除去工程」時の発熱が載置凸部Ｘｄに伝達されてしまうことが低減される。
【００３４】
次に、「接触工程」では、前記電機子コア１０７に対して前記整流子１０８の軸方向の位置決めを行うことで、前記接続部１１６ａを前記導線Ｄに軸方向に接触させる。詳しくは、本実施の形態では、電機子コア１０７が固定された回転軸１０６に整流子１０８を圧入によって固定することで前記軸方向の位置決めを行い、それによって接続部１１６ａを導線Ｄの導線接続部Ｍｂにおける露出した導線本体２０１に軸方向に接触させる（図９参照）。又、本実施の形態では、このとき、接続部１１６ａと前記載置凸部Ｘｄ（空隙形成溝Ｘｉが形成された部分を除く）とで導線Ｄの導線接続部Ｍｂを軸方向に挟む。
【００３５】
次に、「接続工程」では、図９に示すように、前記接続部１１６ａと前記導線Ｄの導線接続部Ｍｂにおける露出した導線本体２０１とをレーザ光ＬＢを照射するレーザ溶接によって電気的に接続する。尚、本実施の形態の「皮膜除去工程」と「接続工程」では、同一のレーザ光照射装置を用いてレーザ光ＬＢを照射する。
【００３６】
このように構成された電機子１０３においては、前記巻線Ｍ１〜Ｍ８は、全部で１つの閉ループを構成する。尚、本実施の形態の巻線Ｍ１〜Ｍ８は、Ｍ１、Ｍ４、Ｍ７、Ｍ２、Ｍ５、Ｍ８、Ｍ３、Ｍ６、Ｍ１…の順で閉ループを構成している。即ち、図４（ａ）における巻線Ｍ１〜Ｍ８によって形成される回路を視覚的に分かり易く展開すると図４（ｂ）のようになる。
【００３７】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）絶縁皮膜２０２にはレーザ光吸収部材としての黒鉛粉２０３が含有されるため、レーザ光ＬＢを照射して絶縁皮膜２０２を除去する「皮膜除去工程」の際、レーザ光ＬＢが黒鉛粉２０３に吸収される、言い換えると、黒鉛粉２０３にてレーザ光ＬＢの透過や反射が低減されることになり、低出力のレーザ光ＬＢにて絶縁皮膜２０２を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜２０２を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合（従来技術）のように導線本体２０１をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【００３８】
（２）絶縁皮膜２０２は、一般的に低出力のレーザ光ＬＢにて除去することが困難な高耐熱性材料よりなるため、導線Ｄの絶縁不良、即ち巻線Ｍ１〜Ｍ８の短絡等を防止することができるとともに、上記効果（１）が顕著となる。
【００３９】
（３）「導線配設工程」では、導線Ｄによって巻線Ｍ１〜Ｍ８を構成する過程で（即ち巻回作業中に）その一部が接続部１１６ａと対応した位置に配置される。即ち、「導線配設工程」では、導線Ｄによって巻線Ｍ１〜Ｍ８や渡り線１１０を構成する過程とかけ離れた動作である「導線を接続部に巻き付ける」といった動作を行わず、単に巻線Ｍ１〜Ｍ８を構成する一連の過程でその一部（端巻線Ｍａの導線接続部Ｍｂ）が接続部１１６ａと対応した位置に配置される。よって、「導線を接続部に巻き付ける」場合に比べて製造工程の簡略化を図ることができ、ひいては製造時間の短縮化等を図ることができる。又、「接続工程」では、接続部１１６ａと導線Ｄとがレーザ溶接によって電気的に接続されるため、上記したように導線Ｄ（導線接続部Ｍｂ）を接続部１１６ａと対応した位置に配置するだけ（本実施の形態のように重なるように当接させるだけ）の「導線配設工程」で十分となる。言い換えると、治具を接触させて溶接を行う場合では、治具（例えば一対の電極）を当接させるスペースを（例えば導線を接続部に巻き付けることでその周辺に）確保するといった必要がある。これに対してレーザ溶接の場合では前記スペースが不要となるため、簡単な（本実施の形態のように重なるように当接させるだけの）前記「導線配設工程」としながら、接続部１１６ａと導線Ｄとを容易に電気的に接続することができる。又、「皮膜除去工程」と「接続工程」では、同一のレーザ光照射装置を用いてレーザ光ＬＢを照射するため、「皮膜除去工程」と「接続工程」とで異なるレーザ光照射装置を用いた場合に比べて、設備、即ち電機子１０３の製造装置の小スペース化及び低コスト化を図ることができる。
【００４０】
上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、レーザ光吸収部材を黒鉛粉２０３としたが、少なくとも絶縁皮膜２０２（黒鉛粉２０３を除く）よりレーザ光ＬＢを吸収しやすい（透過や反射し難い）部材であれば他のレーザ光吸収部材に変更してもよい。例えば、黒鉛粉２０３をレーザ光吸収部材としての鉄粉や、黒色等に着色された着色樹脂粉体に変更してもよい。
【００４１】
・上記実施の形態では、絶縁皮膜２０２にレーザ光吸収部材としての黒鉛粉２０３を含有させたが、これに限定されず、絶縁皮膜の外表面にレーザ光吸収塗料を塗布した導体としてもよい。例えば、図１２に示すように、導線本体３０１を被覆する絶縁皮膜３０２の外表面にレーザ光吸収塗料としての黒色のインク３０３を塗布した導線Ｄ２としてもよい。尚、図１２では、塗布された黒色のインク３０３を模式的に太線で図示している。又、この例においても、絶縁皮膜３０２は、ウレタン系材料などと比べて耐熱性の高い材料（高耐熱性材料）であって、例えば、ポリイミド系やポリアミドイミド系やポリエステルイミド系の材料（樹脂）よりなる。又、この場合、導線Ｄ２において絶縁皮膜３０２を除去する部分、即ち前記導線接続部Ｍｂのみにインク３０３を塗布してもよい。又、この場合、導線接続部Ｍｂを接続部１１６ａと対応した位置（即ち載置凸部Ｘｄ上）に配置する「導線配設工程」の後であって「皮膜除去工程」の前に、導線接続部Ｍｂにインク３０３を塗布することで、インク３０３を正確に無駄なく塗布することが可能となる。
【００４２】
このようにしても、絶縁皮膜３０２の外表面にはレーザ光吸収塗料としての黒色のインク３０３が塗布されるため、レーザ光ＬＢを照射して絶縁皮膜３０２を除去する「皮膜除去工程」の際、レーザ光ＬＢが塗布されたインク３０３に吸収されることになり、低出力のレーザ光ＬＢにて絶縁皮膜３０２を除去することができる。よって、例えば、絶縁皮膜３０２を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合（従来技術）のように導線本体３０１をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【００４３】
・上記実施の形態では、絶縁皮膜２０２にレーザ光吸収部材としての黒鉛粉２０３を含有させたが、これに限定されず、絶縁皮膜の外表面に低屈折率部材（絶縁皮膜より屈折率が低い部材）を設けた導体としてもよい。例えば、図１３に示すように、導線本体４０１を被覆する絶縁皮膜４０２の外表面に低屈折率部材としてのフッ素樹脂４０３を設けた（コーティングした）導線Ｄ３としてもよい。尚、図１３では、フッ素樹脂４０３を模式的に太線で図示している。又、この例においても、絶縁皮膜４０２は、ウレタン系材料などと比べて耐熱性の高い材料（高耐熱性材料）であって、例えば、ポリイミド系やポリアミドイミド系やポリエステルイミド系の材料（樹脂）よりなる。
【００４４】
このようにしても、絶縁皮膜４０２の外表面には低屈折率部材としてのフッ素樹脂４０３が設けられるため、レーザ光ＬＢを照射して絶縁皮膜４０２を除去する「皮膜除去工程」の際、フッ素樹脂４０３より内部に通過したレーザ光ＬＢが外部に逃げ難くなり、低出力のレーザ光ＬＢにて絶縁皮膜４０２を除去することができる。尚、図１３では、フッ素樹脂４０３より内部に通過し同内部で反射を繰り返すレーザ光ＬＢａを矢印にて模式的に図示している。よって、例えば、絶縁皮膜４０２を除去する際の高効率化及び低コスト化を図ることができる。又、例えば、高出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去する場合（従来技術）のように導線本体４０１をも損傷させてしまうといったことが低減される。
【００４５】
・上記実施の形態では、絶縁皮膜２０２（３０２，３０３）は、高耐熱性材料よりなるとしたが、これに限定されず、他の材料（例えばウレタン系材料）よりなるものとしてもよい。
【００４６】
・上記実施の形態では、「皮膜除去工程」と「接続工程」では、同一のレーザ光照射装置を用いてレーザ光ＬＢを照射するとしたが、「皮膜除去工程」と「接続工程」とで異なるレーザ光照射装置を用いてもよい。
【００４７】
・上記実施の形態では、直流モータ１０１の電機子１０３における巻線Ｍ１〜Ｍ８を構成する導線Ｄ（Ｄ２，Ｄ３）としたが、これに限定されず、他のモータに用いられる導線Ｄ（Ｄ２，Ｄ３）や、モータ以外の他の用途に用いられる導線Ｄ（Ｄ２，Ｄ３）としてもよい。
【００４８】
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導線において、前記絶縁皮膜は、高耐熱性材料よりなることを特徴とする導線。
【００４９】
このようにすると、絶縁皮膜は、一般的に低出力のレーザ光にて除去することが困難な高耐熱性材料よりなるため、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発明の効果が顕著となる。
【００５０】
（ロ）請求項４乃至６のいずれか１項に記載の絶縁皮膜の除去方法において、前記絶縁皮膜は、高耐熱性材料よりなることを特徴とする絶縁皮膜の除去方法。
このようにすると、絶縁皮膜は、一般的に低出力のレーザ光にて除去することが困難な高耐熱性材料よりなるため、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の発明の効果が顕著となる。
【００５１】
（ハ）放射状に延びる複数のティース部を有する電機子コアと、前記電機子コアに装着されたインシュレータと、前記インシュレータが装着された前記電機子コアの前記ティース部に巻回された巻線と複数の前記巻線を繋ぐ渡り線とを連続して構成する導線と、複数のセグメント及び該セグメントから延出し前記導線の一部が電気的に接続された接続部を有する整流子とを備えた電機子の製造方法であって、前記導線によって前記巻線又は前記渡り線を構成する過程でその一部を前記接続部と対応した位置に配置する導線配設工程と、前記導線配設工程の後に行う、請求項４乃至６及び上記（ロ）のいずれか１つに記載の皮膜除去工程と、前記皮膜除去工程の後、前記接続部と前記導線本体とをレーザ光を照射するレーザ溶接によって電気的に接続する接続工程とを備えたことを特徴とする電機子の製造方法。
【００５２】
このようにすると、導線配設工程では、導線によって巻線又は渡り線を構成する過程でその一部が接続部と対応した位置に配置される。即ち、導線配設工程では、導線によって巻線又は渡り線を構成する過程とかけ離れた動作である導線を接続部に巻き付けるといった動作を行わず、単に巻線又は渡り線を構成する一連の過程でその一部が接続部と対応した位置に配置される。又、レーザ光を照射して絶縁皮膜を除去する皮膜除去工程の際、低出力のレーザ光にて絶縁皮膜を除去することができる。又、接続工程では、接続部と導線本体とがレーザ光を照射するレーザ溶接によって電気的に接続されるため、上記したように導線を接続部と対応した位置に配置するだけ（例えば重なるように当接させるだけ）の前記導線配設工程で十分となる。言い換えると、治具を接触させて溶接を行う場合では、治具（例えば一対の電極等）を当接させるスペースを（例えば導線を接続部に巻き付けることでその周辺に）確保するといった必要があるが、レーザ溶接の場合では前記スペースが不要となるため、簡単な前記導線配設工程としながら、接続部と導線とを容易に電気的に接続することができる。
【００５３】
（ニ）上記（ハ）に記載の電機子の製造方法において、前記皮膜除去工程と前記接続工程は、同一のレーザ光照射装置を用いてレーザ光を照射することを特徴とする電機子の製造方法。
【００５４】
このようにすると、皮膜除去工程と接続工程とで異なるレーザ光照射装置を用いた場合に比べて、設備、即ち電機子の製造装置の小スペース化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施の形態におけるモータの概略構成図。
【図２】本実施の形態におけるモータの要部断面図。
【図３】本実施の形態における短絡部材の平面図。
【図４】（ａ）本実施の形態の電機子を平面状に展開して説明するための説明図。（ｂ）本実施の形態の電機子の巻線によって形成される回路図。
【図５】本実施の形態の軸方向一端側のインシュレータ及び電機子コアの平面図。
【図６】本実施の形態の軸方向他端側のインシュレータ及び電機子コアの底面図。
【図７】本実施の形態における電機子の製造方法を説明するための要部拡大斜視図。
【図８】本実施の形態における導線の断面図。
【図９】本実施の形態における電機子の製造方法を説明するための要部拡大斜視図。
【図１０】本実施の形態における電機子を説明するための要部拡大底面図。
【図１１】本実施の形態における電機子を説明するための斜視図。
【図１２】別例における導線の断面図。
【図１３】別例における導線の断面図。
【符号の説明】
【００５６】
２０１，３０１，４０１…導線本体、２０２，３０２，４０２…絶縁皮膜、２０３…黒鉛粉（レーザ光吸収部材）、３０３…黒色のインク（レーザ光吸収塗料）、４０３…フッ素樹脂（低屈折率部材）、Ｄ，Ｄ２，Ｄ３…導線、ＬＢ…レーザ光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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