(57)【要約】      （修正有）【課題】電気的特性劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を提供する。【解決手段】パッケージ基板の製造方法であって、基板１１ａ上に等間隔で複数のボールパッド１２を形成し形成された複数のボールパッドに接続する複数の信号配線１３をそれぞれ形成する第１の工程と、キャビティ形成部分ＬＮ２２に相互接続用配線１７を形成し、複数の信号配線の一端から相互接続用配線に接続する複数のめっき用配線１５ａをそれぞれ形成し、任意の一つのボールパッドから基板の外周方向に向かって電流供給用配線１４ａを形成する第２の工程と、電流供給用配線から電流を供給することにより複数の信号配線に電解めっき処理を行う第３の工程と、基板の外周をＬＮ２１で切断して基板外形を加工しキャビティ形成部分を除去してキャビティを加工する第４の工程とから成る。【選択図】図２
2008135497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板の製造方法であって、
基板上に等間隔で複数のボールパッドを形成し形成された複数のボールパッドに接続する複数の信号配線をそれぞれ形成する第１の工程と、
キャビティ形成部分に相互接続用配線を形成し、前記複数の信号配線の一端から前記相互接続用配線に接続する複数のめっき用配線をそれぞれ形成し、任意の一つの前記ボールパッドから前記基板の外周方向に向かって電流供給用配線を形成する第２の工程と、
前記電流供給用配線から電流を供給することにより前記複数の信号配線に電解めっき処理を行う第３の工程と、
前記基板の外周を切断して基板外形を加工し前記キャビティ形成部分を除去してキャビティを加工する第４の工程とから成るパッケージ基板の製造方法。
【請求項２】
前記相互接続用配線が、
前記めっき用配線の全てを相互接続させる配線であることを特徴とする
請求項１記載のパッケージ基板の製造方法。
【請求項３】
前記電流供給用配線が、
任意の複数のボールパッドから基板の外周方向に向かって複数形成されることを特徴とする
請求項１記載のパッケージ基板の製造方法。
【請求項４】
前記第４の工程により、前記相互接続用配線の全ては除去され前記複数のめっき用配線一部が除去されることを特徴とする
請求項１記載のパッケージ基板の製造方法。
【請求項５】
前記第４の工程により、前記電流供給用配線の一部が除去されることを特徴とする
請求項１記載のパッケージ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティ構造を有し電解めっきを信号配線に施したパッケージ基板に関し、特に電気的特性劣化を抑えることが可能なパッケージ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のキャビティ構造を有し電解めっきを信号配線に施したパッケージ基板に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３５２１７４号公報
【特許文献２】特開２００６−０３２５８０号公報
【０００４】
図４は従来のパッケージ基板の一例を示す平面図及び断面図（Ａ−Ａ’断面図）である。図４において１は基板、２はボールパッド、３は信号配線、４はめっき用配線、５はキャビティである。
【０００５】
基板１上には等間隔で複数のボールパッド２が形成され、形成された複数のボールパッド２に接続する複数の信号配線３がそれぞれ形成される。また、複数のボールパッド２から基板１の外周方向に向かって複数のめっき用配線４がそれぞれ形成される。さらに、基板１の中央部にはキャビティ５が形成される。
【０００６】
また、図５は図４に示すようなパッケージ基板に実装したＩＣチップの一例を示す断面図であり、図５において６は金属板、７はパッケージ基板、８は実装されるＩＣチップ、９はダイボンド樹脂、１０はボンディングワイヤである。
【０００７】
金属板６にパッケージ基板７が固定され、パッケージ基板７に形成されたキャビティ内であって金属板６上にＩＣチップ８がダイボンド樹脂９によってマウントされる。また、パッケージ基板７に形成された信号配線（図示せず。）とＩＣチップ８の端子がボンディングワイヤ１０によって電気的に接続される。
【０００８】
ここで、図４に示すパッケージ基板の製造方法を図６，７及び図８を用いて説明する。図６はパッケージ基板の製造過程を説明する平面図及び断面図（Ａ−Ａ’断面図）、図７はパッケージ基板の製造工程を説明するフロー図、図８は電解めっきの原理を説明する説明図である。
【０００９】
図６において２及び３は図４と同一符号を付してあり、１ａは外形加工及びキャビティ加工が施される前の基板、４ａは外形加工が施される前のめっき用配線である。
【００１０】
図７中”Ｓ００１”に示す製造工程において、基板１ａ上に等間隔で複数のボールパッド２が形成されると共に形成された複数のボールパッド２に接続する複数の信号配線３がそれぞれ形成される。
【００１１】
図７中”Ｓ００２”に示す製造工程において、複数のボールパッド２から基板１ａの外周方向に向かって複数のめっき用配線４ａがそれぞれ形成される。
【００１２】
図７中”Ｓ００３”に示す製造工程において、複数のめっき用配線４ａから信号配線３にそれぞれ電流を印加することにより、複数の信号配線３に電解めっき処理が行われる。
【００１３】
このような電解めっき処理の工程において図６に示すパッケージ基板（未完成品）は、図８中”ＰＢ０１”に示すように、図８中”ＬＱ０１”に示す金属が溶けてイオン化しているめっき液内に浸される。同様に、図８中”ＥＤ０１”に示す陽極もまた図８中”ＬＱ０１”に示すめっき液内に浸される。
【００１４】
この状態で、図８中”ＥＤ０１”に示す陽極と、図８中”ＰＢ０１”に示す被めっき対象であるパッケージ基板の複数のめっき用配線（図示せず。）とは図８中”ＢＴ０１”に示す直流電源に接続され、図８中”ＣＲ０１”に示すように直流電流が印加される。
【００１５】
この時、図８中”ＬＱ０１”に示すめっき液内の図８中”ＭＩ０１”に示す金属イオンは図８中”ＰＢ０１”に示す被めっき対象であるパッケージ基板に移動し、信号配線（図示せず。）の表面で電子を交換してもとの金属に還元、析出してめっき層を形成する。
【００１６】
また、図７中”Ｓ００４”に示す製造工程において、図６中”ＬＮ１１”に示す破線部分で基板１ａの外周を切断して基板外形を加工する。この工程により、めっき用配線４ａの一部が除去されて、図４に示すようなめっき用配線４として基板１ａ上に残ることになる。
【００１７】
最後に、図７中”Ｓ００５”に示す製造工程において、図６中”ＬＮ１２”に示す破線部分（キャビティ形成部分）を基板１ａから除去してキャビティを加工する。この工程と先の工程により、基板１ａは外形が加工され、キャビティが形成されて図４に示すような基板１の形状となる。
【００１８】
この結果、基板１ａ上に電解めっきを施す必要性のある信号配線３毎にめっき用配線４ａを設け、当該めっき用配線４ａ用いて各信号配線３に直流電流を供給して電解めっきを施し、外形加工及びキャビティ加工をすることにより、キャビティ構造を有し電解めっきを信号配線に施したパッケージ基板を製造することが可能になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかし、図６乃至図８に示す従来の製造方法では、基板外形加工の製造工程においてめっき用配線４ａの一部は除去されるものの、各信号配線３毎にめっき用配線４が残ってしまう。
【００２０】
このような残っためっき用配線４は、本来の信号の伝達には無関係であるだけではなく、当該残っためっき用配線４の影響によりパッケージ基板の電気的特性が劣化してしまうと言った問題点があった。
従って本発明が解決しようとする課題は、電気的特性劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
パッケージ基板の製造方法であって、
基板上に等間隔で複数のボールパッドを形成し形成された複数のボールパッドに接続する複数の信号配線をそれぞれ形成する第１の工程と、キャビティ形成部分に相互接続用配線を形成し、前記複数の信号配線の一端から前記相互接続用配線に接続する複数のめっき用配線をそれぞれ形成し、任意の一つの前記ボールパッドから前記基板の外周方向に向かって電流供給用配線を形成する第２の工程と、前記電流供給用配線から電流を供給することにより前記複数の信号配線に電解めっき処理を行う第３の工程と、前記基板の外周を切断して基板外形を加工し前記キャビティ形成部分を除去してキャビティを加工する第４の工程とから成ることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【００２２】
請求項２記載の発明は、
請求項１記載の発明であるパッケージ基板の製造方法であって、
前記相互接続用配線が、
前記めっき用配線の全てを相互接続させる配線であることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【００２３】
請求項３記載の発明は、
請求項１記載の発明であるパッケージ基板の製造方法であって、
前記電流供給用配線が、
任意の複数のボールパッドから基板の外周方向に向かって複数形成されることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【００２４】
請求項４記載の発明は、
請求項１記載の発明であるパッケージ基板の製造方法であって、
前記第４の工程により、前記相互接続用配線の全ては除去され前記複数のめっき用配線一部が除去されることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、
請求項１記載の発明であるパッケージ基板の製造方法であって、
前記第４の工程により、前記電流供給用配線の一部が除去されることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば次のような効果がある。
請求項１，２，３，４及び請求項５の発明によれば、キャビティ形成部分に相互接続用配線を形成し、複数のボールパッドに接続された複数の信号配線の一端から相互接続用配線に接続する複数のめっき用配線をそれぞれ形成し、任意の一つのボールパッドから基板の外周方向に向かって形成された一本の電流供給用配線から全ての信号配線に直流電流を供給して電解めっきを施し、外形加工及びキャビティ加工をすることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明に係るパッケージ基板の製造方法で製造したパッケージ基板を示す平面図及び断面図（Ｂ−Ｂ’断面図）である。図１において１１は基板、１２はボールパッド、１３は信号配線、１４は電流供給用配線、１５はめっき用配線、１６はキャビティである。
【００２８】
基板１１上には等間隔で複数のボールパッド１２が形成され、形成された複数のボールパッド１２に接続する複数の信号配線１３がそれぞれ形成される。
【００２９】
また、任意の一つボールパッド１２から基板１１の外周方向に向かって一本の電流供給用配線１４が形成される。さらに、基板１１の中央部にはキャビティ１６が形成され、複数の信号配線１３の一端（ボールパッド１２に接続されていない側）からキャビティ１６方向に向かって複数のめっき用配線１５がそれぞれ形成される。
【００３０】
ここで、図１に示すパッケージ基板の製造方法を図２及び図３を用いて説明する。但し、電解めっきの詳細に関しては前述の通りであるので説明は省略する。図２はパッケージ基板の製造過程を説明する平面図及び断面図（Ａ−Ａ’断面図）、図３はパッケージ基板の製造工程を説明するフロー図である。
【００３１】
図２において１２及び１３は図１と同一符号を付してあり、１１ａは外形加工及びキャビティ加工が施される前の基板、１４ａは外形加工が施される前の電流供給用配線、１５ａはキャビティ加工が施される前のめっき用配線、１７は全てのめっき用配線を相互接続させる相互接続用配線である。
【００３２】
図３中”Ｓ１０１”に示す製造工程において、基板１１ａ上に等間隔で複数のボールパッド１２が形成されると共に形成された複数のボールパッド１２に接続する複数の信号配線１３がそれぞれ形成される。
【００３３】
図３中”Ｓ１０２”に示す製造工程において、キャビティ形成部分に相互接続用配線１７が形成され、複数の信号配線１３の一端（ボールパッド１２に接続されていない側）から相互接続用配線１７に接続するように複数のめっき用配線１５ａがそれぞれ形成される。
【００３４】
また、図３中”Ｓ１０２”に示す製造工程において、任意の一つのボールパッド１２から基板１１ａの外周方向に向かって一本の電流供給用配線１４ａが形成される。
【００３５】
図３中”Ｓ１０３”に示す製造工程において、一本の電流供給用配線１４ａから電流を供給することにより、全ての信号配線１３に電解めっき処理が行われる。
【００３６】
すなわち、一本の電流供給用配線１４ａは任意のボールパッド１２、当該ボールパッド１２に接続された信号配線１３、当該信号配線１３から伸びるめっき用配線１５ａを介して相互接続用配線１７と電気的に接続されている。
【００３７】
言い換えれば、相互接続用配線１４ａは全てのめっき用配線１５ａ（全ての信号配線１３に相当）を相互接続させているので、一本の電流供給用配線１４ａから全ての信号配線１３に対して電流を供給することができ、全ての信号配線１３に電解めっき処理を行うことが可能になる。
【００３８】
また、図３中”Ｓ１０４”に示す製造工程において、図１中”ＬＮ２１”に示す破線部分で基板１１ａの外周を切断して基板外形を加工する。この工程により、電流供給用配線１４ａの一部が除去されて、図１に示すような電流供給用配線１４として基板１１ａ上に残ることになる。
【００３９】
最後に、図３中”Ｓ１０５”に示す製造工程において、図１中”ＬＮ２２”に示す破線部分（キャビティ形成部分）を基板１１ａから除去してキャビティを加工する。この工程により、相互接続用配線１７の全ては除去され、めっき用配線１５ａの一部が除去されて、図１に示すようなめっき用配線１５として基板１１ａ上に残ることになる。
【００４０】
さらに、図３中”Ｓ１０４”及び”Ｓ１０５”に示す工程により、基板１１ａは外形が加工され、キャビティが形成されて図１に示すような基板１１の形状となる。
【００４１】
すなわち、図１に示すパッケージ基板では、キャビティ１６側に残っているめっき用配線１５はその配線長が短くなり、基板の外周側に残る電流供給用配線１４は一本だけになるので、このため、従来のパッケージ基板と比較して電気的特性の劣化を抑えることが可能になる。
【００４２】
この結果、キャビティ形成部分に相互接続用配線を形成し、複数のボールパッドに接続された複数の信号配線の一端から相互接続用配線に接続する複数のめっき用配線をそれぞれ形成し、任意の一つのボールパッドから基板の外周方向に向かって形成された一本の電流供給用配線から全ての信号配線に直流電流を供給して電解めっきを施し、外形加工及びキャビティ加工をすることにより、電気的特性の劣化を抑えることが可能なパッケージ基板を製造することができる。
【００４３】
なお、図２乃至図３に示す製造方法では、相互接続用配線を閉じた配線（四角形の形状）として例示いているが、勿論、全てのめっき用配線を相互接続させること可能であれば、閉じた配線である必要性はないし、配線の形状も任意の形状であって構わない。
【００４４】
また、図２乃至図３に示す製造方法では、電流供給用配線は、任意の一つのボールパッドから基板の外周方向に向かって形成される旨例示しているが、任意の複数のボールパッドから基板の外周方向に向かって複数本の電流供給用配線を形成しても構わない。
【００４５】
また、図２乃至図３に示す製造方法では、図３中”Ｓ１０２”に示す製造工程において、キャビティ形成部分に相互接続用配線を形成し、複数のめっき用配線をそれぞれ形成し、一本の電流供給用配線を形成する旨例示しているが、勿論、相互接続用配線、複数のめっき用配線及び電流供給用配線を同時に形成、或いは、任意の順番で形成しても構わない。
【００４６】
また、図２乃至図３に示す製造方法では、外形加工を行い、キャビティ加工を行う旨例示しているが、勿論、外形加工及びキャビティ加工は同時に、或いは、任意の順番で行っても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るパッケージ基板の製造方法で製造したパッケージ基板を示す平面図及び断面図である。
【図２】パッケージ基板の製造過程を説明する平面図及び断面図である。
【図３】パッケージ基板の製造工程を説明するフロー図である。
【図４】従来のパッケージ基板の一例を示す平面図及び断面図である。
【図５】パッケージ基板に実装したＩＣチップの一例を示す断面図である。
【図６】パッケージ基板の製造過程を説明する平面図及び断面図である。
【図７】パッケージ基板の製造工程を説明するフロー図である。
【図８】電解めっきの原理を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１，１ａ，１１，１１ａ  基板
２，１２  ボールパッド
３，１３  信号配線
４，４ａ，１５，１５ａ  めっき用配線
５，１６  キャビティ
６  金属板
７  パッケージ基板
８  ＩＣチップ
９  ダイボンド樹脂
１０  ボンディングワイヤ
１４，１４ａ  電流供給用配線
１７  相互接続用配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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