【手続補正書】
【提出日】平成21年4月21日(2009.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）第１金型、前記第１金型に形成されたキャビティ、前記キャビティと対向する金型面を有する第２金型、前記金型面に開口する吸引孔、及び前記金型面に形成されたセットピンを備えた成形金型を準備する工程；
（ｂ）半導体チップが搭載された基板を前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止する工程；
（ｃ）セットピン孔を有するマスク用シートと、クリーニング用シートとを前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記キャビティ内にクリーニング用樹脂を供給し、前記成形金型をクリーニングする工程；
ここで、前記（ｃ）工程では、以下の工程を有する、
（ｃ１）前記セットピン孔に前記セットピンを挿入することで、前記マスク用シートが前記吸引孔を塞ぐように、前記マスク用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置する工程；
（ｃ２）前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記マスク用シートとの間に配置する工程；
（ｃ３）前記クリーニング用シートを前記第１金型および前記第２金型によりクランプする工程；
（ｃ４）前記キャビティ内に前記クリーニング用樹脂を供給する工程；
（ｃ５）前記（ｃ４）工程の後、硬化した前記クリーニング用樹脂が形成された前記クリーニング用シートと、前記マスク用シートとを前記成形金型から取り出す工程。
【請求項２】
請求項１において、
前記（ｃ５）工程の後、前記マスク用シートと前記クリーニング用シートとを分離し、前記マスク用シートを再利用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記マスク用シートは、紙、樹脂基板、銅、銅合金、または鉄−Ｎｉ合金から成り、
前記クリーニング用シートは、不織布、紙、または樹脂から成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２において、
前記クリーニング用シートの表面には、フッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂がコーティングされていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２において、
前記マスク用シートと前記クリーニング用シートとの接触面には、離型剤が塗布されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１において、
前記マスク用シートは、前記クリーニング用樹脂を浸透させない素材から成り、
前記クリーニング用シートは、前記クリーニング用樹脂を浸透させる素材から成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１において、
前記マスク用シートの外形サイズは、前記クリーニング用シートの外形サイズよりも小さいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１において、
前記成形金型は、前記キャビティに繋がるエアーベントを備えており、
前記（ｃ２）工程では、前記クリーニング用シートが前記エアーベントの位置にも介在するように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記マスク用シートとの間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１において、
前記成形金型は、前記封止用樹脂および前記クリーニング用樹脂を配置するポットを備えており、
前記クリーニング用シートは、ポット用開口孔を有しており、
前記（ｃ２）工程では、前記クリーニング用シートの前記ポット用開口孔が前記成形金型の前記ポットと平面的に重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記マスク用シートとの間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１において、
前記クリーニング用シートは、キャビティ用開口孔を有しており、
前記（ｃ２）工程では、前記クリーニング用シートの前記キャビティ用開口孔が前記成形金型の前記キャビティと平面的に重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記マスク用シートとの間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１において、
前記（ｃ）工程は、前記（ｂ）工程を一定のショット数を行った後に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１において、
前記（ｃ）工程の後、前記（ｂ）工程を一定のショット数を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１において、
前記金型面は、凹部を有しており、
前記（ｃ１）工程では、前記マスク用シートを前記凹部内に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３において、
前記凹部内に配置された前記マスク用シートの一部は、前記金型面より突出することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１において、
前記（ｂ）工程では、前記半導体チップが前記キャビティ内に位置するように、前記半導体チップが搭載された前記基板を前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記吸引孔により前記基板を吸引固定し、前記キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の目的は、成形金型のクリーニング作業のコスト低減化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の他の目的は、成形金型のクリーニング作業の作業効率、および品質の向上化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
すなわち、本発明は、以下の工程を含むものである。（ａ）第１金型、前記第１金型に形成されたキャビティ、前記キャビティと対向する金型面を有する第２金型、前記金型面に開口する吸引孔、及び前記金型面に形成されたセットピンを備えた成形金型を準備する工程；（ｂ）半導体チップが搭載された基板を前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止する工程；（ｃ）セットピン孔を有するマスク用シートと、クリーニング用シートとを前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記キャビティ内にクリーニング用樹脂を供給し、前記成形金型をクリーニングする工程；ここで、前記（ｃ）工程では、以下の工程を有する、（ｃ１）前記セットピン孔に前記セットピンを挿入することで、前記マスク用シートが前記吸引孔を塞ぐように、前記マスク用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置する工程；（ｃ２）前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記マスク用シートとの間に配置する工程；（ｃ３）前記クリーニング用シートを前記第１金型および前記第２金型によりクランプする工程；（ｃ４）前記キャビティ内に前記クリーニング用樹脂を供給する工程；（ｃ５）前記（ｃ４）工程の後、硬化した前記クリーニング用樹脂が形成された前記クリーニング用シートと、前記マスク用シートとを前記成形金型から取り出す工程。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】