(57)【要約】【課題】簡便に表示素子と表示素子の視認側に配置される部品とを高精度に位置合わせすることができる表示装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る表示装置１００は、表示素子２０と、表示素子２０の表示面側に配置され、表示素子２０の表示領域２７に対応して設けられた透過領域である有効エリア３３を有するタッチパネル１０と、表示素子２０とタッチパネル１０とを接着する接着層１４とを備え、タッチパネル１０は、有効エリア３３内に設けられたアライメントマーク４１を有するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示素子と、
前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品と、
前記表示素子と前記部品とを接着する接着材とを備える表示装置であって、
前記部品は、前記透過領域内に設けられたアライメントマークを有する表示装置。
【請求項２】
前記アライメントマークは、前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置されている請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記接着材と前記アライメントマークの透過率及び／又は屈折率は、略同一である請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
表示素子と、前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品とを備える表示装置の製造方法であって、
前記表示素子にアライメントパターンを表示させ、
前記アライメントパターンと前記部品の前記透過領域内に設けられたアライメントマークとに基づいて位置合わせし、
前記表示素子と前記部品とを接着する表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置して位置合わせを行う請求項４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子と反対の面側に配置して位置合わせを行い、
前記表示素子と前記部品とを接着した後、前記アライメントマークを除去する請求項４に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置及びその製造方法に関し、特に詳しくは、表示装置の視認側に配置された透過領域を有する部品を備える表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子の表示面上に配置され、直接使用者の指で押圧して所望の機能選択等の入力操作を行う透明型のタッチパネルを用いた表示装置が実用化されている。特に、携帯端末機や銀行端末機のように携帯性や操作性が重要視される場合においては、キーボードに代わってタッチパネルが広く用いられている。タッチパネルによる入力方法は表示画面に従って使用者が直接入力できるので、コンピュータの知識や熟練の必要が無く、操作性が非常に優れている。
【０００３】
このような透明型のタッチパネルを備える表示装置は、液晶表示素子などの表示素子の視認側に配置されたタッチパネルを通して表示素子に表示される表示内容が視認可能に設けられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式等様々な方式が開発されている。
【０００４】
タッチパネル付の表示装置においては、正確な入力操作ができるように表示素子の表示領域とタッチパネルの入力領域とを高精度で位置合わせする必要がある。従来、表示素子とタッチパネルの外周の端辺を合わせる端辺アライメントを行うことによって、表示素子とタッチパネルとの位置合わせを行っていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−１６０４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この端辺アライメントでは、表示素子及びタッチパネル等の部品の公差あるいは機械合わせの精度などによって、表示素子の表示領域とタッチパネルの入力領域の位置合わせに限界があった。液晶素子の表示領域とタッチパネルの入力領域の位置にズレがあると、入力エラーを招いたり、表示情報との連携で入力操作を行う場合に認識エラーを誘発するという問題がある。
【０００６】
また、表示素子とタッチパネルの位置合わせの方法としては、表示素子の表示領域外及びタッチパネルの入力領域外にそれぞれアライメントマークを設け、両方を一致させる方法も考えられる。しかし、この場合、表示素子とタッチパネルのそれぞれに一対一で対応するアライメントマークを形成する必要がある。また、当該アライメントマークは、製品の外観から視認されてしまうため、これを隠すための塗装工程が必要な場合もある。このため、製造工程が増加するという問題があった。更に、既製の表示素子にタッチパネルを組み込む場合には、当該アライメントマークでは位置合わせを行うことができないことがある。
【０００７】
本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、簡便に表示素子と表示素子の視認側に配置される部品とを高精度に位置合わせすることができる表示装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係る表示装置は、表示素子と、前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品と、前記表示素子と前記部品とを接着する接着材とを備える表示装置であって、前記部品は、前記透過領域内に設けられたアライメントマークを有するものである。これにより、表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができる。
【０００９】
本発明の第２の態様に係る表示装置は、上記の表示装置において、前記アライメントマークは、前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置されているものである。これにより、表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができる。
【００１０】
本発明の第３の態様に係る表示装置は、上記の表示装置において、前記接着材と前記アライメントマークの透過率及び／又は屈折率は、略同一であるものである。これにより、アライメントマークによる視認性の劣化防止することができる。
【００１１】
本発明の第４の態様に係る表示装置の製造方法は、表示素子と、前記表示素子の表示面側に配置され、前記表示素子の表示領域に対応して設けられた透過領域を有する部品とを備える表示装置の製造方法であって、前記表示素子にアライメントパターンを表示させ、前記アライメントパターンと前記部品の前記透過領域内に設けられたアライメントマークとに基づいて位置合わせし、前記表示素子と前記部品とを接着する。これにより、簡便な方法で表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができる。
【００１２】
本発明の第５の態様に係る表示装置の製造方法は、上記の製造方法において、前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子に対向する面側に配置して位置合わせを行う。これにより、表示素子と部品とを高精度で位置合わせすることができ、製造工程の増加を抑制することができる。
【００１３】
本発明の第６の態様に係る表示装置の製造方法は、上記の製造方法において、前記アライメントマークを前記部品の前記表示素子と反対の面側に配置して位置合わせを行い、前記表示素子と前記部品とを接着した後、前記アライメントマークを除去する。この製造方法より、表示素子と部品とをさらに高精度で位置合わせできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、簡便に表示素子と表示素子の視認側に配置される部品とを高精度に位置合わせすることができる表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１６】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１について、図１を参照して説明する。図１は、実施の形態１に係る透過領域を有する部品を備える表示装置１００の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態においては、透過領域を有する部品の一例として静電容量方式のタッチパネル１０について説明する。本実施の形態に係る表示装置１００は、表示素子２０と表示素子２０の視認側に配置されたタッチパネル１０とを備えている。タッチパネル１０は、視認側から順にカバー１１、接着層１２、電極基板１３を備えている。なお、電極基板１３は２枚の透明基板１３１、１３２から形成されており、２枚の透明基板１３１、１３２は図示しないシール材によって接着されている。表示素子２０とタッチパネル１０とは接着層１４により貼り合わされている。また、本実施の形態において、表示素子２０は、例えば、液晶表示素子であり、視認側から順に偏光板２６、対向基板２４、ＴＦＴアレイ基板２３、偏光板２５、及びバックライトユニット２２を備えている。
【００１７】
まず、表示素子２０の構成について説明する。ここでは、表示素子の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示素子について説明する。もちろん、表示素子２０は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示素子であってもよい。さらには、表示素子２０は、液晶表示素子に限らず、有機ＥＬ表示素子などの他の表示素子であってもよい。
【００１８】
表示素子２０は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。表示素子２０は、液晶表示パネル２１とバックライトユニット２２を有している。液晶表示パネル２１は、対向基板２４とＴＦＴアレイ基板２３との間に液晶を封入した構成を有している。対向基板２４及びＴＦＴアレイ基板２３は、例えば、透明なガラス基板から構成される。
【００１９】
ＴＦＴアレイ基板２３には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するように配置されている。そして、走査線と信号線との交差点近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が配置される。このＴＦＴを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。液晶表示パネル２１の表示領域２７はマトリクス状に配置された複数の画素により構成されている。表示領域２７は通常、矩形状に形成される。さらに、液晶表示パネル２１には、表示領域２７を囲むように設けられた額縁領域２８が設けられている。
【００２０】
対向基板２４には、例えば、ブラックマトリクス（ＢＭ）及びＲ、Ｇ、Ｂの着色層からなるカラーフィルタが形成されている。各着色層は、ＢＭの間に形成され、画素に対応する。この着色層とＢＭの上には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる対向電極が形成されている。このようなＴＦＴアレイ基板２３と対向基板２４とがシール材を介して貼り合わせられている。
【００２１】
また、液晶表示パネル２１の額縁領域２８には、駆動回路（不図示）が接続される。駆動回路は、外部から入力される表示信号に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧などを出力する。なお、駆動回路はＴＦＴアレイ基板２３の端部上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されていてもよい。画素電極と対向電極との間の電圧によって液晶の配向状態が変化する。これにより、液晶表示パネル２１を透過する光の量が調整され、表示を行うことができる。
【００２２】
ＴＦＴアレイ基板２３及び対向基板２４の外面には、偏光板２５、２６がそれぞれ貼着されている。これにより、液晶表示パネル２１が形成される。具体的には、ＴＦＴアレイ基板２２の反視認側の面には、偏光板２５が設けられている。また、対向基板２４の視認側の面には、偏光板２６が貼り合わせられている。偏光板２６及び偏光板２５は、それぞれ所定の方向に吸収軸を有している。従って、偏光板２６又は偏光板２５を通過した光は直線偏光になる。このように、表示素子２０は、一般的な構成の液晶表示パネル２１を有している。
【００２３】
液晶表示パネル２１の背面側には、バックライトユニット２２が備えられている。バックライトユニット２２は、液晶表示パネル２１の反視認側から液晶表示パネル２１に対して面状の光を照射する。バックライトユニット２２としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。
【００２４】
次に、表示素子２０の視認側に配置されたタッチパネル１０の構成について説明する。タッチパネル１０は、例えば、静電容量方式のタッチパネルである。図１に示すように、タッチパネル１０は、カバー１１、接着層１２、電極基板１３、第１ＦＰＣ１５、第２ＦＰＣ１６等を有している。
【００２５】
ここで、透明基板１３１、１３２を有する電極基板１３の構成について図２〜図４を用いて説明する。図２は、電極基板１３の構成を示す図である。図３は、電極基板１３の一方の外面、すなわち上方側の透明基板１３１の外面に形成された電極のパターンを示す平面図である。図４は、電極基板１３の他方の外面、すなわち下方側の透明基板１３２の外面に形成された電極パターンを示す平面図である。
【００２６】
図２〜４に示すように、電極基板１３は、ガラスなどからなる一対の透明基板１３１、１３２を有している。図３に示すように、透明基板１３１の一方の面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の第１電極３１が形成されている。また、図４に示すように透明基板１３２の他方の面上には、水平方向に互いに平行に延設された複数の第２電極３２が形成されている。従って、図２に示すように、電極基板１３には、第１電極３１と第２電極３２とが互いに交差するように形成されている。すなわち、第１電極３１と第２電極３２とは、透明基板１３１、１３２を介して直交するように配置されている。なお、第１電極３１と第２電極３２は、少なくとも透明基板の厚み寸法分離間しておくことが静電容量の安定化の観点から好ましい。よって、電極基板１３に形成される第１電極３１を外面側に配置し、第２電極３２を内面側に配置してもよい。また、この逆であってもよい。
【００２７】
第１電極３１と第２電極３２とが形成されている領域が有効エリア３３となる。この有効エリア３３は、表示素子２０の表示領域２７に対応している。従って、有効エリア３３は、表示素子２０の表示領域２７と同じ矩形状に形成される。この有効エリア３３の外側の枠状の領域が非有効エリア３４となる。有効エリア３３に形成された第１電極３１及び第２電極３２は、例えば、ＩＴＯによって形成されている。また、導電膜はＩＴＯのみならず、ＩＺＯ、ＩＴＺＯなど他の透明導電膜でもよい。従って、タッチパネル１０の有効エリア３３は透明であり、視認側から表示素子２０に表示されている内容をタッチパネル１０を介して確認することができる。つまり、有効エリア３３が透過領域となる。
【００２８】
図３に示すように、電極基板１３の視認側の面には、複数の第１電極３１が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア３４には、第１電極３１と接続される第１接続配線３５が形成されている。第１接続配線３５は第１電極３１とそれぞれ接続されている。図３では、６つの第１電極３１に接続されるため、６本の第１接続配線３５が形成されている。なお、第１電極３１及び第１接続配線３５の数はこれに限られるものではない。
【００２９】
第１接続配線３５は、有効エリア３３の下端において第１電極３１と接続されている。そして、第１接続配線３５は有効エリア３３の下端から透明基板１３１の下端まで延設されている。この第１接続配線３５は、例えば、第１電極３１と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第１接続配線３５は第１電極３１から延在されている。なお、ここでは図示していないが、透明基板１３１の下端には、第１接続配線３５と接続される第１ＦＰＣ１５が設けられている。
【００３０】
一方、図４に示すように電極基板１３の反視認側の面には、複数の第２電極３２が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア３４には、第２電極３２と接続される第２接続配線３６が設けられている。第２接続配線３６は第２電極３２とそれぞれ接続されている。図４では、６つの第２電極３２に接続されるため、６本の第２接続配線３６が形成されている。なお、第２電極３２、及び第２接続配線３６の数はこれに限られるものではない。
【００３１】
第２接続配線３６は、有効エリア３３の右端又は左端において第２電極３２と接続されている。そして、第２接続配線３６は有効エリア３３の右端又は左端から透明基板１３２の下端まで延設されている。この第２接続配線３６は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、第２電極３２と同じ透明導電膜とその上に形成された金属膜によって、第２接続配線３６を形成することができる。もちろん、第２接続配線３５の構成はこれに限られるものではない。なお、ここでは図示していないが、透明基板１３２の下端には、第２接続配線３６と接続される第２ＦＰＣ１６が設けられている。
【００３２】
図１に示すように、電極基板１３の視認側には、カバー１１が接着層１２により貼り付けられている。カバー１１は、例えば、厚さ０．８ｍｍのプラスチック板によって構成されている。カバー１１と電極基板１３との間には、接着層１２が設けられている。
【００３３】
接着層１２は、例えば、両面接着テープや接着材であり、カバー１１と電極基板１３とを貼り合わせる。接着層１２は、例えば、厚さ１７５μｍの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層１２は、表示領域２７の略全体に配置されている。
【００３４】
電極基板１３の一端には、第１ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１５と第２ＦＰＣ１６とが接続されている。第１ＦＰＣ１５は、電極基板１３の視認側、すなわち透明基板１３１の外側の面に取り付けられ、第２ＦＰＣ１６は電極基板１３の反視認側、すなわち透明基板１３２の外側の面に取り付けられている。この第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６によって電極基板１３に対する信号の入出力が行なわれる。
【００３５】
このようにして形成されたタッチパネル１０は、表示素子２０の視認側すなわち表示面側に接着層１４によって貼り付けられている。接着層１４は、例えば、両面接着テープや接着材であり、表示素子２０と電極基板１３とを貼り合わせる。接着層１４は、例えば、厚さ１２５μｍの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層１４もまた、表示領域２７の略全体に配置されている。
【００３６】
ここで、上述のタッチパネル１０の動作について説明する。第１電極３１と第２電極３２の各交差点では固定容量が形成されている。使用者がカバー１１の上から有効エリア３３内の第１電極３１に指等を接近させることによって、指先と第１電極３１の間の寄生容量及び人体の寄生容量が固定容量に並列に接続されることとなる。これにより、合成容量の値が変化し、固定容量の両端の電圧が変化する。この電圧の変化を検出回路にて検出することにより、接触した位置を検出することができる。表示素子２０が所定の表示を行なっている状態で、使用者が有効エリア３３の任意の位置に接近すると、その表示に基づいた処理が実行される。
【００３７】
また、タッチパネル１０の透過領域には、アライメントマーク４１が形成されている。このアライメントマーク４１は、表示素子２０の表示領域２７とタッチパネル１０の有効エリア３３とを位置合わせするときに用いられる。アライメントマーク４１は、表示素子２０の表示領域２７に対応する位置に配置される。本実施の形態においては、アライメントマーク４１は、電極基板１３の反視認側の面、すなわち、表示素子２０に対向する面に形成されている。
【００３８】
アライメントマーク４１は、電極基板１３から突出するように形成された凸部である。アライメントマーク４１の高さは、接着層１４の厚みよりも低いことが好ましい。例えば、接着層１４の厚みが１７５μｍのとき、アライメントマーク４１を１７５μｍより小さくすることが好ましい。従って、アライメントマーク４１は、接着層１４中に埋め込まれている。
【００３９】
なお、アライメントマーク４１は、電極基板１３に形成された凹部であってもよい。この場合には、アライメントマーク４１内に接着層１４が充填されるように、アライメントマーク４１の凹部の深さを接着層１４の厚みよりも低くする。
【００４０】
表示素子２０とタッチパネル１０とを貼り合わせるときは、表示素子２０の表示領域２７内に、信号を供給してアライメントパターンを表示させ、当該アライメントパターンとタッチパネル１０に形成されたアライメントマーク４１とに基づいて位置合わせする。このため、表示素子２０とタッチパネル１０とを高精度で位置合わせすることができる。このように、表示素子２０とタッチパネル１０との位置ずれを抑制することができるため、入力エラーや、表示素子２０に表示された表示情報との連携で入力操作を行う際に発生する認識エラーを抑制することができる。
【００４１】
また、表示素子２０にアライメントパターンを表示させるため、表示素子２０にアライメントパターンを形成する必要がない。従って、製造コストを削減することができる。更に、表示素子２０とタッチパネル１０に一対一に対応してアライメントマーク４１を形成する必要がないため、既製の表示素子２０でもアライメントパターンを表示させれば、容易にタッチパネル１０を位置合わせして組み込むことができる。
【００４２】
アライメントマーク４１は、例えば、電極基板１３を構成する透明基板３７の透明材料により形成することができる。アライメントマーク４１は、接着層１４と略同一の屈折率、透過率等の光学特性を有することが好ましい。これにより、アライメントマーク４１が表示領域２７内に存在することによる視認性の劣化を防止することができる。また、アライメントマーク４１は表示領域２７内に設けられており、透明で視認し難いため、アライメントマーク４１を隠すための塗装工程等を別に設ける必要がなくなり、生産性が向上する。
【００４３】
ここで、図５〜図８を参照して、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法について説明する。図５は、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法を説明するためのフロー図である。また、図６〜図８は、本実施の形態に係る表示装置１００の表示素子２０とタッチパネル１０とを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。図６及び図７において、（ａ）はタッチパネル１０の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、（ｄ）は表示素子２０の平面図であり、（ｃ）は（ｄ）のＢ−Ｂ断面図である。図８（ａ）はタッチパネル１０と表示素子２０とが接着された状態の表示装置１００の平面図であり、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４４】
まず、透明基板１３１として透明ガラスを準備し、透明基板１３２として透明プラスチックを準備する。そして、透明基板１３２の一方の面に４ヶ所の凸部を作成してアライメントマーク４１とする。その後、透明基板１３１の一方の面に透明導電膜を成膜し、透明基板１３２のアライメントマーク形成面に透明導電膜を成膜し、各透明導電膜をパターニングして、第１電極３１、第２電極３２等を設け、第１電極３１と第２電極３２が外面を向くように透明基板１３１、１３２同士を、シール材を介して貼り合わせて電極基板１３を形成する（ステップＳ１０１）。この透明導電膜の形成方法としては、ＤＣスパッタ法等を用いることができる。その後、電極基板１３において、第１接続配線３５上には第１ＦＰＣ１５を、第２接続配線３６上には第２ＦＰＣ１６をそれぞれ接続する（ステップＳ１０２）。ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）などを用いて熱圧着することにより、第１ＦＰＣ１５及び第２ＦＰＣ１６と電極基板１３とを接続することができる。そして、接着層１２により、電極基板１３にガラス等からなるカバー１１を取り付ける（ステップＳ１０３）。これにより、タッチパネル１０が完成する。
【００４５】
そして、タッチパネル１０と表示素子２０とを接着層１４により貼り合せる（ステップＳ１０４）。まず、図６に示すように、表示素子２０の表示面側にタッチパネル１０の電極基板１３側を対向するように配置する。上述のとおり、タッチパネル１０の電極基板１３には、アライメントマーク４１が形成されている。これにより、図６（ｂ）、（ｃ）のようにタッチパネル１０の表示素子２０に対向する面側にアライメントマーク４１が配置される。また、ここでは図示していないが、表示素子２０の視認側の接着面には、表示領域２７の略全面に接着層１４があらかじめ配設されている。なお、接着層１４は、タッチパネル１０側に形成されていてもよい。
【００４６】
そして、図７（ｄ）に示すように、表示素子２０にアライメントパターン４２を表示させる。上述のとおり、タッチパネル１０の有効エリア３３は透明であるため、タッチパネル１０を通してアライメントパターン４２を視認することができる。このアライメントパターン４２と、タッチパネル１０に設けられたアライメントマーク４１とに基づいて、ＣＣＤカメラを用いた画像認識により、表示素子２０の表示領域２７とタッチパネル１０の有効エリア３３の位置合わせをする。
【００４７】
従って、表示素子２０の表示領域内に形成された画素を利用して、タッチパネル１０のアライメントを行う。これにより、表示素子２０の表示領域２７とタッチパネル１０の有効エリア３３とを高精度で位置合わせすることができる。そして、図８に示すように、表示素子２０とタッチパネル１０とを、表示素子２０にあらかじめ設けられている接着層１４により接着する。その後、図５に示すように、動作及び外観の検査を行い（ステップＳ１１５）、表示装置１００が完成する。タッチパネル１０に形成されたアライメントマーク４１は透明体であり、かつ、接着材１４より隙間なく配設されているので、表示領域にアライメントマーク４１が残っていても表示の視認性や美粧性を劣化させることはない。
【００４８】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る表示装置１００の製造方法について図９〜図１２を参照して説明する。図９〜図１２は、本実施の形態に係る表示装置１００の表示素子２０とタッチパネル１０の位置合わせ工程を説明するための製造工程図である。図９及び図１０において、（ａ）はタッチパネル１０の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、（ｄ）は表示素子２０の平面図であり、（ｃ）は（ｄ）のＢ−Ｂ断面図である。図１１（ａ）はタッチパネル１０と表示素子２０とが接着された状態の表示装置１００の平面図であり、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、図１２は、アライメントマークを除去したあとの表示装置１００の断面図である。図９〜図１２において、図６〜図８と同一の構成要素に同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４９】
本実施の形態において、実施の形態１と異なる点は、タッチパネル１０に形成したアライメントマーク４１を、タッチパネル１０の表示素子２０と反対側の面に配置して、タッチパネル１０と表示素子２０の位置合わせを行う点である。なお、本実施の形態に係る表示装置１００は、アライメントマーク４１を除いて実施の形態１において説明したものと略同一の構成であるため、説明を省略する。また、表示装置１００の製造方法においても、タッチパネル１０と表示素子２０の位置合わせ工程を除いて、実施の形態１と略同一であるため説明を省略する。
【００５０】
図９（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、アライメントマーク４１は、タッチパネル１０の視認側に形成されている。すなわち、アライメントマーク４１は、タッチパネル１０の表示素子２０に対向する面と、反対側の面に形成されている。つまり、アライメントマーク４１は、カバー１１の上面に形成されている。
【００５１】
図５に示すタッチパネル１０と表示素子２０とを接着層１４により貼り合わせる（ステップＳ１０４）工程において、図９に示すように、まず表示素子２０の表示面側にタッチパネル１０の電極基板１３側を対向するように配置する。これにより、図９（ｂ）、（ｃ）のようにタッチパネル１０の表示素子２０に対向する面と反対側の面にアライメントマーク４１が配置される。また、ここでは図示していないが、表示素子２０の視認側の接着面には、表示領域２７の略全面に接着層１４があらかじめ配設されている。
【００５２】
そして、図１０（ｄ）に示すように、表示素子２０にアライメントパターン４２を表示させる。上述のとおり、タッチパネル１０の有効エリア３３は透明であるため、タッチパネル１０を通してアライメントパターン４２を視認することができる。このアライメントパターン４２と、タッチパネル１０に設けられたアライメントマーク４１とに基づいて、表示素子２０の表示領域２７とタッチパネル１０の有効エリア３３の位置合わせをする。
【００５３】
従って、表示素子２０の表示領域内に形成された画素を利用して、タッチパネル１０のアライメントを行う。これにより、表示素子２０の表示領域２７とタッチパネル１０の有効エリア３３とを高精度で位置合わせすることができる。そして、図１１に示すように、表示素子２０とタッチパネル１０とをあらかじめ表示素子２０に設けられている接着層１４により接着する。
【００５４】
その後、図１２に示すように、タッチパネル１０の視認側に突出しているアライメントマーク４１を除去する。従って、本実施の形態においては、アライメントマーク４１を透明材料により形成する必要はない。このため、ＣＣＤカメラによる画像認識が向上し、表示素子２０とタッチパネル１０とをさらに高精度で位置合わせすることができる。アライメントマーク４１は、例えば、サンドブラスト法等により除去することができる。また、アライメントマーク４１を金属膜で形成し、接着後に部分エッチィングを行って除去することもできる。なお、アライメントマーク４１を容易に除去できるように、剥離可能な接着材を用いてカバー１１の上面に形成してもよい。その後、図５に示すように、動作及び外観の検査を行い（ステップＳ１０５）、表示装置１００が完成する。
【００５５】
以上説明したように、本発明によれば、簡便に表示素子２０とタッチパネル１０とを高精度で位置合わせすることができる。また、表示素子２０にアライメントパターンを形成する必要がなく、製造コストを削減することができる。さらに、既製の表示素子２０にタッチパネル１０を組み込むときでも、アライメントパターン４２を表示させれば、容易にタッチパネル１０を位置合わせすることができる。
【００５６】
なお、上述の例においては、タッチパネル１０を形成した後に表示素子２０と貼り合わせる場合について説明したが、これに限定されない。例えば、表示素子２０に、電極基板１３、カバー１１を順次貼り合わせるようにしてもよい。この場合には、電極基板１３とカバー１１のそれぞれに表示領域２７に対応してアライメントマーク４１を形成しておく。そして、電極基板１３のアライメントマーク４１と表示素子２０に表示させたアライメントパターン４２とに基づいて、電極基板１３のアライメントを行う。その後、カバー１１のアライメントマーク４１と表示素子２０に表示させたアライメントパターン４２とに基づいて、カバー１１のアライメントを行う。このとき、表示素子２０のアライメントパターン４２を、電極基板１３をアライメントするとき、カバー１１をアライメントするときとで異なる位置に表示させてもよい。
【００５７】
また、上述の例では、透過領域を有する部品としてタッチパネル１０について説明したが、これに限定されない。例えば、表示素子２０の表示面側に、傷付き防止用のカバーを貼り合わせるときなどにおいても、本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施の形態１に係る表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】実施の形態１に係る電極基板の構成を示す平面図である。
【図３】実施の形態１に係る電極基板の一方の外面の電極の構成を示す図である。
【図４】実施の形態１に係る電極基板の他方の外面の電極の構成を示す図である。
【図５】実施の形態１に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。
【図６】実施の形態１に係る表示装置の表示素子と入力装置とを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【図７】実施の形１に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【図８】実施の形態１に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【図９】実施の形態２に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【図１０】実施の形態２に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【図１１】実施の形態２に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【図１２】実施の形態２に係る表示装置の表示素子とタッチパネルとを貼り合わせる工程を説明するための製造工程図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  タッチパネル
１１  カバー
１２  接着層
１３  電極基板
１３１  透明基板
１３２  透明基板
１４  接着層
１５  第１ＦＰＣ
１６  第２ＦＰＣ
２０  表示素子
２１  液晶表示パネル
２２  バックライトユニット
２３  ＴＦＴアレイ基板
２４  対向基板
２５  偏光板
２６  偏光板
２７  表示領域
２８  額縁領域
３１  第１電極
３２  第２電極
３３  有効エリア
３４  非有効エリア
３５  第１接続配線
３６  第２接続配線
３７  透明基板
３８  絶縁層
４１  アライメントマーク
４２  アライメントパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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