【手続補正書】
【提出日】平成21年7月28日(2009.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止するようにした圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続された電子部品とを備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動子および前記電子部品は、前記圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして樹脂部で封止されており、
さらに、前記蓋体の周囲の少なくとも一部に、前記蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部が形成され、前記凸部は前記樹脂部が突出して形成されている
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項２】
前記凸部は、前記蓋体の周囲全体に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記凸部は、前記圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く前記蓋体の部分にも被さっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記蓋体に強化ガラスが用いられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止する圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続する電子部品とを、それぞれ形成して用意をし、
厚み方向に並べられた前記圧電振動子と前記電子部品とを成型用の型内に収容して、前記型内に樹脂を充填する樹脂封止工程と
を備えており、
前記樹脂封止工程では、
前記蓋体の外面に前記型の内面を当接させて、樹脂を充填するようになっており、
さらに、前記型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、前記厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止するようにした圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続された電子部品とを備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動子および前記電子部品は、前記圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして樹脂部で封止されており、さらに、前記蓋体の周囲の少なくとも一部に、前記蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部が形成され、前記凸部は前記樹脂部が突出して形成されている圧電デバイスにより達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第１の発明の構成によれば、樹脂部は、圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして、圧電振動子及び電子部品を封止しているので、樹脂封止後においても、外部から透明な蓋体を透過させて、内部に周波数調整用のレーザ光を照射することにより、圧電振動片の周波数調整を行うことができる。
さらに、蓋体の周囲の少なくとも一部に、蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部を有する。したがって、例えば、圧電デバイスを段積みしても、他の圧電デバイスと蓋体との間に空間ができるため、蓋体と他の圧電デバイスとの間に混入した異物が蓋体に接触する恐れを有効に防止できる。また、圧電デバイスが実装された実装基板が反っても、実装基板は蓋体ではなく凸部に当たることになる。
しかも、この凸部は樹脂部が突出して形成されているので、樹脂部を形成する際に凸部も形成でき、特別に凸部を形成するための工程を増やさなくてもよい。
かくして、本発明によれば、樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイスを提供することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第３の発明は、第１ないし第２の発明のいずれかの構成において、前記凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されているため、圧電デバイスを実装する際、外部端子部と実装基板とを接触させて半田付けできる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第４の発明は、第１ないし第３の発明の構成において、前記凸部は、前記圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く前記蓋体の部分にも被さっていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、凸部は、圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く蓋体の部分に被さっている。したがって、圧電デバイスが実装された実装基板が反ってしまった場合において、第１の発明に比べて、実装基板が蓋体よりも先に凸部に当接する可能性が高くなり、より実装基板が蓋体に接触し難くなる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第５の発明は、第１ないし第４の発明の構成において、前記蓋体に強化ガラスが用いられていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、蓋体に強化ガラスが用いられているので、もし異物や実装基板などが蓋体に接触してしまっても、損傷することを有効に防止できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、上記目的は、第６の発明によれば、圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止する圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続する電子部品とを、それぞれ形成して用意をし、厚み方向に並べられた前記圧電振動子と前記電子部品とを成型用の型内に収容して、前記型内に樹脂を充填する樹脂封止工程とを備えており、前記樹脂封止工程では、前記蓋体の外面に前記型の内面を当接させて、樹脂を充填するようになっており、さらに、前記型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、前記厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる圧電デバイスの製造方法により達成される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第６の発明の構成によれば、厚み方向に並べられた圧電振動子と電子部品とを成型用の型内に収容して、型内に樹脂を充填する樹脂封止工程の際、圧電振動子の透明な蓋体の外面に型の内面を当接させて、樹脂を充填する。したがって、樹脂封止後であっても、蓋体は外部に露出するため、外部から透明な蓋体を透過させて、内部に周波数調整用のレーザ光を照射することにより、圧電振動片の周波数調整を行うことができる。
さらに、樹脂封止工程では、型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる。このため、型内に樹脂を充填すると、蓋体の周囲の少なくとも一部に、蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部を形成することができる。したがって、第１の発明と同様に、異物や実装基板などが蓋体に接触する恐れを有効に防止できる。また、この凸部は樹脂部を形成する際にできるので、特別に凸部を形成するための工程を増やさなくてよい。