【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルと、
を備え、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、前記加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工パラメータが、ワーキングディスタンス、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを含むことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項２に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、前記加工パラメータを変更するに際して、加工パターンを構成する構成パターン毎に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを変更可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、複数の加工パターンを指定可能であり、
前記加工条件設定部が、前記加工パラメータを変更するに際して、加工パターン毎に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを変更可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、レーザ光の走査中に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを連続的に変化させるよう設定可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系が、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸上に配置されるレンズを光軸に沿って移動させることにより、レーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
前記第２のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズと
を有し、
前記第１のミラー及び第２のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナを構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルと、
を備え、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、前記加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項８】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する工程と、
入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する工程と、
一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
【請求項９】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する機能と、
入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する機能と、
一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらにまた本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置はさらに、加工条件を構成する複数の加工パラメータの設定を、記憶、呼出可能なメモリ部を備えることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
さらにまた第６発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光走査系が、レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸上に配置されるレンズを光軸に沿って移動させることにより、レーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、第１のミラーで反射されたレーザ光を第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、第２のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズとを有し、第１のミラー及び第２のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナを構成できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
さらにまた第７発明に係るレーザ加工データ設定装置は、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルとを備え、加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらにまた第８発明に係るレーザ加工データ設定方法は、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する工程と、入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する工程と、一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する工程とを含む。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
さらにまた第９発明に係るレーザ加工データ設定プログラムは、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する機能と、入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する機能と、一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する機能とをコンピュータに実現させる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
さらにまた本発明の一実施形態に係るプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器は、上記プログラムを格納するものである。記録媒体には、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷやフレキシブルディスク、磁気テープ、ＭＯ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）、ＨＤ
ＤＶＤ等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第１発明、第８〜１０発明によれば、変更したい加工パラメータを調整するのみで、他の加工パラメータが自動調整されて、所望の設定項目のみを変更可能とでき、加工条件の調整を容易に行える。