(57)【要約】     【課題】高価なディスペンサを用いることなく高精度で樹脂封止が可能な中空露出構造の機能素子モジュールの製造方法を提供する。    【解決手段】本発明は、第１の構成部１０のパッケージ構成部材１上に印刷用封止樹脂６を印刷塗布して孔部２の近傍に突状の封止樹脂部６ａを形成する樹脂印刷工程と、封止樹脂６を堰き止めるための突堤部１７を第１の構成部１０のパッケージ構成部材１と第２の構成部２０の配線基板１１との間に配置し、パッケージ構成部材１の孔部２と機能素子１２の機能部１３とを対向させた状態で、当該第１及び第２の構成部１０、２０を押圧して一体化する一体化工程と、第１の構成部１０のパッケージ構成部材１と第２の構成部の配線基板１１間の封止対象空間１８に存する封止樹脂部６ａを硬化させる樹脂硬化工程と、突堤部１７を除去する除去工程とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状の孔部を有するパッケージ構成部材を有する第１の構成部と、機能部が露出した状態で配線基板上に機能素子が実装された第２の構成部とを、封止樹脂によって封止して機能素子実装モジュールを製造する方法であって、
前記第１の構成部のパッケージ構成部材上に印刷用封止樹脂を印刷塗布して前記孔部の近傍に突状の封止樹脂部を形成する樹脂印刷工程と、
前記封止樹脂を堰き止めるための突堤部を前記第１の構成部のパッケージ構成部材と前記第２の構成部の配線基板との間に配置し、前記パッケージ構成部材の孔部と前記機能素子の機能部とを対向させた状態で、当該第１及び第２の構成部を押圧して一体化する一体化工程と、
前記第１の構成部のパッケージ構成部材と前記第２の構成部の配線基板間の封止対象空間に存する前記封止樹脂部を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記突堤部を除去する除去工程と、を有する機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂印刷工程において、前記一体化工程における前記第１の構成部のパッケージ構成部材上の封止樹脂部が前記第２の構成部の配線基板に接触して前記封止対象空間内に前記印刷用封止樹脂が充填されるように、前記パッケージ構成部材上に前記封止樹脂部を形成する請求項１記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂印刷工程において、前記第１の構成部のパッケージ構成部材の孔部の近傍に印刷用封止樹脂を印刷塗布して堰き止め部を形成し、前記一体化工程の後に、前記封止対象空間に液状封止樹脂を注入して充填し、さらに、前記樹脂硬化工程において、前記堰き止め部及び前記液状封止樹脂を硬化させる請求項１記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂印刷工程において、前記堰き止め部を、前記機能素子の機能部が設けられた機能部搭載面に接触するように形成する請求項３記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂印刷工程において、前記堰き止め部を、前記機能素子に設けられた接続部分に接触しないように形成する請求項３記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記機能素子が、前記配線基板の接続部に対しワイヤーボンディング法によって電気的に接続されている請求項１乃至５のいずれか１項記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材を当該パッケージ構成部材上に設ける工程を更に有する請求項１乃至６のいずれか１項記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば受光素子や発光素子等の機能素子を実装するモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の機能素子実装モジュールとしては、例えば以下に説明するような中空構造のパッケージを有するものが知られている。
図５に示すように、この機能素子実装モジュール１００では、基板１０２上に枠状のスペーサ１０３を介して透光性部材１０４を取り付けて中空構造のパッケージ１０１が構成されている。そして、このパッケージ１０１内の基板１０２上に、光機能素子１０５を光機能部１０６を透光性部材１０４に対向させて配置し、光信号１０７の送受信を行うようになっている。
【０００３】
しかしながら、この従来技術の場合、例えば波長４０５ｎｍという短波長の青紫レーザー光を透過させようとすると、透光性部材１０４として特殊なコーティングを施したガラスを用いなければならず、非常に高価になる。
さらに、従来技術の場合、透光性部材１０４を保持するためには枠状のスペーサ１０３は必須であり、このため小型化に限界があるという課題もある。
【０００４】
このような課題を解決するため、以下の例えば特許文献１に記載された従来技術も知られている。
この従来技術においては、図６（ａ）に示すように、基板２０２上に実装された光機能素子２０３の周囲に、液状封止樹脂２０６を堰き止めるための突堤部２０７を設け、光機能素子２０３と突堤部２０７との間に液状封止樹脂２０６を滴下して光機能素子２０３と突堤部２０７との間に液状封止樹脂２０６を充填する。
【０００５】
そして、図６（ｂ）に示すように、光機能素子２０３の光機能部２０４に対応する孔部２０８を設けたパッケージ構成部材２０９を突堤部２０７上に当接配置し、所定の圧力で基板２０２方向に押圧することにより、パッケージ構成部材２０９の基板２０２側の面と液状封止樹脂２０６とを接触させ、その表面張力によりパッケージ構成部材２０９の孔部２０８の縁部において液状封止樹脂２０６を堰き止め、光機能素子２０３の光機能部２０４周囲の部分を覆うように液状封止樹脂２０６を充填する。
【０００６】
そして、この状態で所定の温度で加熱することにより液状封止樹脂２０６を硬化させ、パッケージ構成部材２０９を基板２０２上に固着させた後、図６（ｃ）に示すように、突堤部２０７の内側近傍のスクライブライン２１０に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする光機能素子実装モジュールを得る。
【０００７】
しかし、この従来技術の場合、光機能素子２０３の光機能部２０４に液状封止樹脂２０６が流れ込んだり、逆に光機能素子２０３の接続部分（接続端子部、金線）が露出する場合があるため、モジュール製造の際の歩留まりが悪いという課題があり、これを回避しようとすると、液状封止樹脂２０６の高度なディスペンス精度が必要になり、高価なディスペンサを使用する必要がある。
【特許文献１】特開２００６−１８６２８８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、高価なディスペンサを用いることなく高精度で樹脂封止が可能な中空露出構造の機能素子モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、所定形状の孔部を有するパッケージ構成部材を有する第１の構成部と、機能部が露出した状態で配線基板上に機能素子が実装された第２の構成部とを、封止樹脂によって封止して機能素子実装モジュールを製造する方法であって、前記第１の構成部のパッケージ構成部材上に印刷用封止樹脂を印刷塗布して前記孔部の近傍に突状の封止樹脂部を形成する樹脂印刷工程と、前記封止樹脂を堰き止めるための突堤部を前記第１の構成部のパッケージ構成部材と前記第２の構成部の配線基板との間に配置し、前記パッケージ構成部材の孔部と前記機能素子の機能部とを対向させた状態で、当該第１及び第２の構成部を押圧して一体化する一体化工程と、前記第１の構成部のパッケージ構成部材と前記第２の構成部の配線基板間の封止対象空間に存する前記封止樹脂部を硬化させる樹脂硬化工程と、前記突堤部を除去する除去工程と、を有する機能素子実装モジュールの製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記樹脂印刷工程において、前記一体化工程における前記第１の構成部のパッケージ構成部材上の封止樹脂部が前記第２の構成部の配線基板に接触して前記封止対象空間内に前記印刷用封止樹脂が充填されるように、前記パッケージ構成部材上に前記封止樹脂部を形成するものである。
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記樹脂印刷工程において、前記第１の構成部のパッケージ構成部材の孔部の近傍に印刷用封止樹脂を印刷塗布して堰き止め部を形成し、前記一体化工程の後に、前記封止対象空間に液状封止樹脂を注入して充填し、さらに、前記樹脂硬化工程において、前記堰き止め部及び前記液状封止樹脂を硬化させるものである。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記樹脂印刷工程において、前記堰き止め部を、前記機能素子の機能部が設けられた機能部搭載面に接触するように形成するものである。
請求項５記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記樹脂印刷工程において、前記堰き止め部を、前記機能素子に設けられた接続部分に接触しないように形成するものである。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の発明において、前記機能素子が、前記配線基板の接続部に対しワイヤーボンディング法によって電気的に接続されているものである。
請求項７記載の発明は、請求項１乃至６のいずれか１項記載の発明において、前記パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材を当該パッケージ構成部材上に設ける工程を更に有するものである。
【００１０】
本発明の場合、印刷用封止樹脂を用い印刷によって封止樹脂部を形成するようにしていることから、容積による封止樹脂の計量が可能であり、しかも高粘度の封止樹脂を用いることができるため、ディスペンスによる封止樹脂を用いる従来技術に比べ、パッケージ構成部材の孔部への樹脂の広がり（フィレット）がなく、機能部と接続部分（接続端子部、金線）との距離が近い場合であっても、機能素子の機能部の近傍に精度良く封止樹脂を配置して樹脂封止を行うことができる。
【００１１】
その結果、本発明によれば、機能素子実装モジュールの製造歩留まりを向上させることができるとともに、高価な高精度のディスペンサを使用する必要がないので、製造コストを下げることができる。
【００１２】
また、本発明によれば、印刷によって複数の封止樹脂部を短時間で形成することによって、ディスペンサによる封止樹脂の滴下の場合に比べ、生産効率を大幅に（１０倍以上）向上させることができる。
【００１３】
本発明では、印刷工程において、一体化工程における第１の構成部のパッケージ構成部材上の封止樹脂部が第２の構成部の配線基板に接触して封止対象空間内に印刷用封止樹脂が充填されるように、パッケージ構成部材上に封止樹脂部を形成するようにすれば、１回の印刷工程で封止樹脂の充填を行うことができるので、製造工程をより簡素化することができる。
【００１４】
本発明では、樹脂印刷工程において、第１の構成部のパッケージ構成部材の孔部の近傍に印刷用封止樹脂を印刷塗布して堰き止め部を形成し、一体化工程の後に、封止対象空間に液状封止樹脂を注入して充填し、さらに、樹脂硬化工程において、これら堰き止め部及び液状封止樹脂を硬化させるようにすれば、一体化工程の際に機能素子の機能部への液状封止樹脂の流れ込みを防止することができるので、ディスペンサによる封止樹脂の滴下の場合に比べて製造歩留まりを向上させることができるとともに、高価な高精度のディスペンサを使用する必要がないので、製造コストを下げることができる。
【００１５】
また、本発明によれば、第１の構成部のパッケージ構成部材の孔部の近傍に印刷によって封止樹脂による堰き止め部を形成することから、機能素子の機能部の周囲に形成される開口部の仕上がり具合を良好にすることができる。
特に、本発明で、樹脂印刷工程において、突堤部を、機能素子の機能部が設けられた機能部搭載面に接触するように形成すれば、一体化工程の際に機能素子の機能部への液状封止樹脂の流れ込みを確実に防止することができるので、製造歩留まりをより向上させることができる。
【００１６】
一方、本発明で、樹脂印刷工程において、堰き止め部を、機能素子に設けられた接続部分に接触しないように形成すれば、封止対象空間に液状封止樹脂を注入して充填する際、機能素子上の接続部分に液状封止樹脂のみを接触させることができ、これにより封止樹脂の硬化の際に接続部分に与える熱応力を均一にしてその変形等を防止することができる。
【００１７】
また、従来、機能素子がワイヤーボンディング法によって配線基板上に実装されている場合には、印刷法によって樹脂封止を行うことができなかったが、本発明によれば、ワイヤーボンディング法によって基板上に機能素子が実装されている場合であっても、印刷法によって容易に樹脂封止を行うことができ、その結果、従来の製造装置を利用して効率良く安価に機能素子実装モジュールを製造することができる。
さらに、本発明において、パッケージ構成部材の孔部を覆う保護用被覆部材をパッケージ構成部材上に設ける工程を更に有する場合には、保護用被覆部材によって機能素子の機能部への異物の付着を防止可能な機能素子実装モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、高価なディスペンサを用いることなく高精度で効率良く樹脂封止を行うことができるので、中空露出構造の機能素子モジュールを安価に量産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す断面工程図である。
本発明においては、以下に説明する第１の構成部１０と第２の構成部２０とを用いて機能素子実装モジュールを製造する。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態においては、第１の構成部１０として、例えばプリント配線板、プラスチック板等からなり例えば矩形状の孔部２を設けたパッケージ構成部材１を有するものを用意する。
【００２１】
本発明の場合、パッケージ構成部材１の孔部２の位置，形状は、後述する機能素子１２及び機能部１３の大きさ及び形状に対応するように、機能素子１２の機能部搭載面１２ａの大きさより若干小さく、かつ、機能部１３より若干大きい例えば矩形形状に形成するとよい。
【００２２】
そして、所定のパターン孔４を有する印刷用のマスク３をパッケージ構成部材１上に載置し、スキージ５を用いてパッケージ構成部材１上に印刷用封止樹脂６の印刷塗布を行い、図１（ｂ）に示すように、パッケージ構成部材１の孔部２の近傍に突状の封止樹脂部６ａを形成する（樹脂印刷工程）。
【００２３】
本発明の場合、パッケージ構成部材１上に形成する封止樹脂部６ａの位置，大きさは使用する機能素子１２のサイズによっても異なり特に限定されることはないが、例えば後述する図１（ｃ）に示すように、パッケージ構成部材１の孔部２の周囲で、かつ、突堤部１７の内側の位置において機能素子１２との間の空間１８に収容されるように、印刷塗布の条件を設定することが好ましい。
【００２４】
また、この封止樹脂部６ａの形状は、機能素子１２の形状に応じて、例えば、矩形リング形状に形成することが好ましい。
さらに、印刷用封止樹脂６の粘度は特に限定されることはないが、作業性や品質の観点からは、５０〜３５０Ｐａ・ｓのもの用いることが好ましい。
また、印刷用封止樹脂６の種類は特に限定されることはないが、封止品質の観点からは、エポキシ系、シリコーン系を用いることが好ましい。
なお、本発明の場合、モジュールの構成を考慮すると、印刷用封止樹脂６としては熱硬化型のものを用いることが好ましい。
【００２５】
一方、図１（ｃ）に示すように、第２の構成部２０は、配線基板１１上に機能素子１２が実装されて構成されている。
本実施の形態では、図示しない配線パターンが形成された配線基板１１上に、例えば発光素子等の機能素子１２が、その機能部１３を配線基板１１表面に対して反対側を向けて固定され、その機能素子１２の接続端子部１４と、配線基板１１の外部端子１６が金線１５を用いて電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
さらに、本実施の形態では、配線基板１１の機能素子１２の実装面と同一の面に、印刷用封止樹脂６を堰き止めるための例えばプラスチック材料からなる突堤部１７が接着剤（図示せず）によって貼付されている。
【００２７】
本発明の場合、突堤部１７の形状は特に限定されることはないが、印刷用封止樹脂６を確実に堰き止める観点からは、機能素子１２の周囲においてリング形状（例えば矩形形状）に形成することが好ましい。
【００２８】
なお、突堤部１７の配線基板１１表面に対する高さは、後述する一体化工程の際にその頂部が金線１５のループ頂点部分の位置より高く、かつ、パッケージ構成部材１に形成する封止樹脂部６ａの高さより低くなるように条件を設定することが好ましい。
【００２９】
このような構成を有する第１及び第２の構成部１０、２０を用い、本実施の形態では、図１（ｃ）に示すように、第２の構成部２０の機能素子１２側の部分を鉛直下方に向けた状態で、機能素子１２の機能部１３と第１の構成部１０のパッケージ構成部材１の孔部２とを対向させるように位置決めし、第１の構成部１０に対して第２の構成部２０を押圧することにより、突堤部１７を介して第１及び第２の構成部１０、２０を一体化する（一体化工程）。
なお、印刷用封止樹脂６の流出を確実に防止する観点からは、突堤部１７の頂部とパッケージ構成部材１との間に接着剤（図示せず）を配置することが好ましい。
【００３０】
そして、この一体化工程により、図１（ｄ）に示すように、第１及び第２の構成部１０、２０間において、機能素子１２の機能部１３が露出して周囲部分を覆うように印刷用封止樹脂６が充填される。
すなわち、一体化工程の際、パッケージ構成部材１と配線基板１１に挟まれて外側方向に広がろうとする印刷用封止樹脂６は、突堤部１７に押し戻されパッケージ構成部材１の表面１ａに沿って孔部２に向って移動するが、パッケージ構成部材１の表面１ａと機能素子１２の機能部搭載面１２ａとの間の微小な隙間（クリアランス）において印刷用封止樹脂６の表面張力によって孔部２の縁部で堰き止められ、これにより機能素子１２の機能部１３に侵入せずに留まった状態になる。
【００３１】
本発明の場合、パッケージ構成部材１の孔部２の大きさは特に限定されることはないが、印刷用封止樹脂６の機能素子１２の機能部１３への流れ込みの阻止をより効果的に達成する観点からは、機能部１３の周囲において、機能部１３との距離が０．１ｍｍ以上、好ましくは０．５ｍｍ以下となるように、孔部２の大きさを設定することが望ましい。
また、同様の観点から、機能素子１２の機能部搭載面１２ａとパッケージ構成部材１の表面１ａのクリアランスは、０．０５〜０．５ｍｍに設定することが好ましい。
【００３２】
そして、この状態で所定の温度で加熱することにより印刷用封止樹脂６を硬化させ、第１及び第２の構成部１０、２０を固着させる。
その後、図１（ｅ）に示すように、パッケージ構成部材１の外側面に保護部材１９を貼付した後、突堤部１７の内側近傍のスクライブライン３０に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュールを得る。
なお、保護部材１９としては、板状の部材からなりパッケージ構成部材１表面に固着されるもののほか、パッケージ構成部材１に対する接着力が弱くパッケージ構成部材１から剥離可能なフィルム状のものを用いることもできる。
【００３３】
以上述べたように本実施の形態においては、印刷用封止樹脂６を用い印刷によって封止樹脂部６ａを形成するようにしていることから、容積による封止樹脂の計量が可能であり、しかも高粘度の封止樹脂を用いることができるため、ディスペンスによる封止樹脂を用いる従来技術に比べ、パッケージ構成部材の孔部への樹脂の広がり（フィレット）がなく、機能部１３と接続端子部１４との距離が近い場合であっても、機能素子１２の機能部１３の近傍に精度良く封止樹脂を配置して樹脂封止を行うことができる。
【００３４】
その結果、本実施の形態によれば、機能素子実装モジュールの製造歩留まりを向上させることができるとともに、高価な高精度のディスペンサを使用する必要がないので、製造コストを下げることができる。
また、本実施の形態によれば、一回の印刷工程によって複数の封止樹脂部６ａを短時間で形成することができるので、ディスペンサによる液状封止樹脂の滴下の場合に比べ、生産効率を大幅に向上させることができる。
【００３５】
図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の他の実施の形態の要部を示す断面工程図、図３は、同実施の形態の液状封止樹脂注入工程を示す斜視図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００３６】
本実施の形態では、まず、上記実施の形態と同様の印刷用のマスクとスキージ（図示せず）を用いてパッケージ構成部材１上に印刷用封止樹脂６の印刷塗布を行い、図２（ａ）に示すように、パッケージ構成部材１の孔部２の近傍に突状の堰き止め部（封止樹脂部）６０を形成する。
【００３７】
そして、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、上記実施の形態と同様に、第２の構成部２０の機能素子１２側の部分を鉛直下方に向けた状態で、機能素子１２の機能部１３と第１の構成部１０のパッケージ構成部材１の孔部２とを対向させるように位置決めし、第１の構成部１０に対して第２の構成部２０を押圧して第１及び第２の構成部１０、２０を一体化する。
【００３８】
本発明の場合、パッケージ構成部材１上に形成する堰き止め部６０の位置，大きさは使用する機能素子１２のサイズによっても異なり特に限定されることはないが、例えば図２（ｃ）に示すように、パッケージ構成部材１の孔部２の周囲近傍で、かつ、機能素子１２と対向するように、印刷塗布の条件を設定することが好ましい。
【００３９】
また、堰き止め部６０の形状は特に限定されることはないが、後述する液状封止樹脂６１を確実に堰き止める観点からは、パッケージ構成部材１の孔部２の周囲においてリング形状（例えば矩形形状）に形成することが好ましい。
【００４０】
また、同様の観点から、本実施の形態の場合、堰き止め部６０の高さは、図２（ｃ）に示すように、第１及び第２の構成部１０、２０を一体化させた場合に堰き止め部６０の頂部が機能素子１２の機能部搭載面１２ａに当接するように、印刷塗布の条件を設定することが好ましい。
【００４１】
そして、このような一体化工程により、パッケージ構成部材１の孔部２の周囲において、機能部１３が露出した状態で、パッケージ構成部材１の表面１ａと機能素子１２の機能部搭載面１２ａとの隙間を塞ぐように堰き止め部６０が形成される。
【００４２】
そして、この状態で、図２（ｃ）（ｄ）に示すように、第１及び第２の構成部１０、２０間に形成された封止対象空間１８に液状封止樹脂６１を注入して充填する。
この場合、例えば、図３に示すように、モジュール側方に延ばして形成した第１の構成部１０のパッケージ構成部材１上に液状封止樹脂６１を滴下することによって、第１及び第２の構成部１０、２０の側部の封止対象空間１８の開口部分を介して封止対象空間１８内に液状封止樹脂６１が入り込み、その結果、液状封止樹脂６１の表面張力によって第１及び第２の構成部１０の封止対象空間１８内をパッケージ構成部材１に沿って容易に移動させることができる。
【００４３】
さらに、本実施の形態の場合は、隙間なく形成した堰き止め部６０によって液状封止樹脂６１を確実に堰き止めることができるので、封止対象空間１８内に液状封止樹脂６１を短時間で隙間なく充填させることができる。
この場合、使用する液状封止樹脂６１の粘度は特に限定されることはないが、浸透性の観点からは、１〜５０Ｐａ・ｓのものを用いることが好ましい。
また、液状封止樹脂６１の種類は特に限定されることはないが、封止品質向上の観点からは、エポキシ系樹脂もしくは、シリコーン系樹脂を用いることが好ましい。
【００４４】
なお、本発明の場合、上述したように、封止対象空間１８内に光を照射しにくいというモジュール構成を考慮すると、液状封止樹脂６１としては熱硬化型のものを用いることが好ましい。
【００４５】
そして、この状態で所定の温度で加熱することにより堰き止め部６０及び液状封止樹脂６１を硬化させ、第１及び第２の構成部１０、２０を硬化樹脂６ｃによって固着封止する（図２（ｅ）参照）。
その後、図２（ｅ）に示すように、パッケージ構成部材１の外側面に保護部材１９を貼付した後、突堤部１７の内側近傍のスクライブライン３０に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュールを得る。
【００４６】
以上述べたように本実施の形態によれば、一体化工程の際に機能素子１２の機能部１３への液状封止樹脂６１の流れ込みを確実に防止することができるので、ディスペンサによる封止樹脂の滴下の場合に比べて製造歩留まりを向上させることができるとともに、高価な高精度のディスペンサを使用する必要がないので、製造コストを下げることができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００４７】
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す断面工程図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００４８】
本実施の形態においても、図４（ａ）に示すように、上記実施の形態と同様に、図示しない印刷用のマスクとスキージを用いてパッケージ構成部材１上に印刷用封止樹脂６の印刷塗布を行い、パッケージ構成部材１の孔部２の近傍に突状の堰き止め部６０ａを形成し、その後、第２の構成部２０の機能素子１２側の部分を鉛直下方に向けた状態で第１の構成部１０に対して第２の構成部２０を押圧して第１及び第２の構成部１０、２０を一体化する。
【００４９】
本実施の形態の場合は、金線１５ａのループ頂部形状がほぼ平坦になるようにワイヤボンディングを行うとともに、堰き止め部６０ａの高さを、第１及び第２の構成部１０、２０を一体化させた場合に堰き止め部６０ａの頂部が金線１５ａに接触しないように、印刷塗布の条件を設定する。
そして、図４（ａ）（ｂ）に示すように、上記実施の形態と同様に、第１及び第２の構成部１０、２０間に形成された封止対象空間１８に液状封止樹脂６１を注入して充填する。
【００５０】
本実施の形態では、堰き止め部６０ａの頂部と機能素子１２の機能部搭載面１２ａとの間の極めて微小な隙間（クリアランス）において液状封止樹脂６１の表面張力によって堰き止め部６０ａの内縁部で堰き止められ、これにより液状封止樹脂６１が機能素子１２の機能部１３に侵入せずに留まった状態になる。
【００５１】
そして、この状態で所定の温度で加熱することにより堰き止め部６０ａ及び液状封止樹脂６１を硬化させ、第１及び第２の構成部１０、２０を硬化樹脂６ｄによって固着封止する（図２（ｃ）参照）。
その後、図２（ｃ）に示すように、パッケージ構成部材１の外側面に保護部材１９を貼付した後、突堤部１７の内側近傍のスクライブライン３０に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュールを得る。
【００５２】
以上述べたように本実施の形態によれば、特に、封止対象空間１８に液状封止樹脂６１を注入して充填する際、機能素子１２上の接続部分（特に金線１５ａ）に液状封止樹脂６１のみを接触させることができ、これにより樹脂硬化工程において接続部分に与える熱応力を均一にしてその変形等を防止することができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００５３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、第１の構成部を第２の構成部に対して下方に押圧するようにしたが、本発明はこれに限られず、第１及び第２の構成部を相対的に押圧して一体化できれば、押圧方法はどのような形式であってもよい。
【００５４】
また、上述の実施の形態においては、突堤部を第２の構成部の配線基板上に設けるようにしたが、本発明はこれに限られず、第１の構成部のパッケージ構成部材上に設けることもできる。
ただし、印刷工程の作業性の観点からは、上述の実施の形態のように、第２の構成部の配線基板上に設けることが好ましい。
【００５５】
また、上述した樹脂印刷工程及び一体化工程は、真空中で行うこともできる。このような工程を真空中で行えば、ボイドの発生が抑制され、形状が安定するというメリットがある。
さらに、本発明は、光機能素子実装モジュールのみならず、種々のＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）用部品に適用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）〜（ｅ）：本発明に係る機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す断面工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）：本発明の他の実施の形態の要部を示す断面工程図である。
【図３】同実施の形態の液状封止樹脂注入工程を示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）：本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す断面工程図である。
【図５】従来の機能素子実装モジュールの断面構成図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）：従来の機能素子実装モジュールの製造方法の要部を示す断面工程図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…パッケージ構成部材
２…孔部
３…印刷用のマスク
５…スキージ
６…印刷用封止樹脂
６ａ…封止樹脂部
１０…第１の構成部
１１…配線基板
１２…機能素子
１２ａ…機能部搭載面
１３…機能部
１７…突堤部
１８…封止対象空間
２０…第２の構成部
６０…堰き止め部（封止樹脂部）
６１…液状封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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