(57)【要約】【課題】２ｎｄボンディング点に複数回のボンディング動作を行うことにより２ｎｄボンディング点のワイヤとの接合強度を向上させたワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供する。【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング方法は、キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、前記ボールを第１ボンディング点Ａにボンディングする第１工程と、前記キャピラリを第２ボンディング点Ｃに移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点Ｃに超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点Ｃに前記ワイヤをボンディングする第２工程と、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２工程によって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点Ｅに前記キャピラリを接触させて超音波振動を加える第３工程と、を具備することを特徴とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、前記ボールを１ｓｔボンディング点にボンディングし、
前記キャピラリを２ｎｄボンディング点に移動させ、前記キャピラリによって複数回のボンディング動作を行うことにより前記２ｎｄボンディング点に前記ワイヤをボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記複数回のボンディング動作は、前記キャピラリを前記２ｎｄボンディング点に接触させて超音波振動を加えた後に、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記２ｎｄボンディング点に前記キャピラリを再び接触させて超音波振動を加える動作を有するものであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、前記ボールを第１ボンディング点にボンディングする第１工程と、
前記キャピラリを第２ボンディング点に移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点に超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点に前記ワイヤをボンディングする第２工程と、
前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２工程によって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点に前記キャピラリを接触させて超音波振動を加える第３工程と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項４】
１ｓｔボンディング点と２ｎｄボンディング点をワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを移動させる移動機構と、
前記キャピラリに超音波振動を加える振動機構と、
前記キャピラリを前記２ｎｄボンディング点に移動させ、前記キャピラリによって複数回のボンディング動作を行うことにより前記２ｎｄボンディング点に前記ワイヤをボンディングするように制御する制御部と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項５】
前記制御部において前記２ｎｄボンディング点に前記ワイヤをボンディングするように制御する際に行われる前記複数回のボンディング動作は、前記キャピラリを前記２ｎｄボンディング点に接触させて前記振動機構により超音波振動を加えた後に、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記２ｎｄボンディング点に前記キャピラリを再び接触させて前記振動機構により超音波振動を加える動作を有するものであることを特徴とする請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項６】
第１ボンディング点と第２ボンディング点をワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを移動させる移動機構と、
前記キャピラリに超音波振動を加える振動機構と、
前記キャピラリを第２ボンディング点に移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点に前記振動機構によって超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点に前記ワイヤをボンディングした後に、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２ボンディング点へのボンディングによって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点に前記キャピラリを接触させて前記振動機構によって超音波振動を加えるように制御する制御部と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置に係わり、特に、２ｎｄボンディング点に複数回のボンディング動作を行うことにより２ｎｄボンディング点のワイヤとの接合強度を向上させたワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の半導体装置を示す断面図である。図９は、従来のワイヤボンディング方法を模式的に示す図である。
【０００３】
図８に示すように、従来の半導体装置はリード１ａを備えたフレーム１を有しており、このフレーム１には半導体チップ２がマウントされている。半導体チップ２の能動面にはパッド２ａが形成されており、このパッド２ａとリード１ａとはワイヤ３によって電気的に接続されている。このワイヤ３は図８に示すように癖３ａを備えた三角形のループ形状を有しており、ワイヤの第１ボンディング点（１ｓｔボンディング点）はパッド２ａ上に位置され、ワイヤの第２ボンディング点（２ｎｄボンディング点）はリード１ａ上に位置されている。
【０００４】
図８に示すワイヤ３の三角形状は、図９に示すワイヤボンディング工程により形成される。すなわち、図９（ａ）に示すように、キャピラリ４から繰り出されたワイヤ３の先端にボールを形成した後に、キャピラリ４を下降して第１ボンディング点Ａに前記ボールをボンディングし、その後、キャピラリ４をＢ点まで上昇させてワイヤ３を繰り出す。次に、図９（ｂ）に示すように、キャピラリ４を第２ボンディング点Ｇと反対方向にＣ点まで移動させる。このようにキャピラリ４を第２ボンディング点Ｇと反対方向に移動させることを一般にリバース動作という。これにより、ワイヤ３はＡ点からＣ点まで傾斜した形状となり、ワイヤ３に癖３ａが付けられる。次に、図９（ｃ）に示すように、キャピラリ４をＦ点まで上昇させ、図８に示す傾斜部分（癖３ａから第２ボンディング点Ｇまでの部分）だけワイヤ３を繰り出す。次に、図９（ｄ）、（ｅ）に示すように、キャピラリ４を下降させて第２ボンディング点Ｇにワイヤ３をボンディングする（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２６０８０８号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように従来のワイヤボンディング方法では、リード１ａ上の第２ボンディング点（２ｎｄボンディング点）Ｇに１回のボンディング接合を行っているが、リードの材料や表面状態によっては１回のボンディング接合では十分な接合強度やステッチ部（２ｎｄボンディングによって形成された部分）の良好な形状が得られない場合がある。
【０００７】
１回のボンディング接合で接合強度を向上させるには、ボンディング時に印加される超音波振動の出力を高くしたり、ボンディング時に加えられる荷重を重くすることが考えられる。しかし、超音波出力を高くしたり、荷重を重くするとボンディング時にワイヤが切断されるワイヤカットの不具合が生じやすくなる。
【０００８】
一方、ワイヤカットを抑制するには、超音波出力を低くしたり、ボンディング時の荷重を下げることが考えられる。しかし、超音波出力を低くしたり、ボンディング時の荷重を軽くすると、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すようにステッチ部にめくれ現象１９が発生しやすくなる。めくれ現象１９は、ボンディングの接合状態が悪いときに発生するものである。
このようなことから、超音波振動の出力条件及びボンディング時の荷重の条件を設定するのに手間がかかり長時間を要することがある。
【０００９】
また、２ｎｄボンディング点のリードの幅が細いものでは、リードが動きやすいため、ボンディング時に超音波振動を印加するとリードが動いてしまい、その超音波振動がリードに十分に伝達されず、その結果、接合強度が低下する問題がある。
【００１０】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、２ｎｄボンディング点に複数回のボンディング動作を行うことにより２ｎｄボンディング点のワイヤとの接合強度を向上させたワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係るワイヤボンディング方法は、キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、前記ボールを１ｓｔボンディング点にボンディングし、
前記キャピラリを２ｎｄボンディング点に移動させ、前記キャピラリによって複数回のボンディング動作を行うことにより前記２ｎｄボンディング点に前記ワイヤをボンディングすることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るワイヤボンディング方法において、前記複数回のボンディング動作は、前記キャピラリを前記２ｎｄボンディング点に接触させて超音波振動を加えた後に、ワイヤを破断させることなく、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記２ｎｄボンディング点に前記キャピラリを再び接触させて超音波振動を加える動作を有するものであることが好ましい。これにより、従来技術に比べて低い出力の超音波振動を用いても複数回超音波振動を加えるため、ワイヤ切断を起こすことなく接合強度を向上させることができる。
【００１３】
本発明に係るワイヤボンディング方法は、キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、前記ボールを第１ボンディング点にボンディングする第１工程と、
前記キャピラリを第２ボンディング点に移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点に超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点に前記ワイヤをボンディングする第２工程と、
前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２工程によって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点に前記キャピラリを接触させて超音波振動を加える第３工程と、
を具備することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るワイヤボンディング装置は、１ｓｔボンディング点と２ｎｄボンディング点をワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを移動させる移動機構と、
前記キャピラリに超音波振動を加える振動機構と、
前記キャピラリを前記２ｎｄボンディング点に移動させ、前記キャピラリによって複数回のボンディング動作を行うことにより前記２ｎｄボンディング点に前記ワイヤをボンディングするように制御する制御部と、
を具備することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るワイヤボンディング装置は、前記制御部において前記２ｎｄボンディング点に前記ワイヤをボンディングするように制御する際に行われる前記複数回のボンディング動作は、前記キャピラリを前記２ｎｄボンディング点に接触させて前記振動機構により超音波振動を加えた後に、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記２ｎｄボンディング点に前記キャピラリを再び接触させて前記振動機構により超音波振動を加える動作を有するものであることが好ましい。
【００１６】
本発明に係るワイヤボンディング装置は、第１ボンディング点と第２ボンディング点をワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを移動させる移動機構と、
前記キャピラリに超音波振動を加える振動機構と、
前記キャピラリを第２ボンディング点に移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点に前記振動機構によって超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点に前記ワイヤをボンディングした後に、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２ボンディング点へのボンディングによって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点に前記キャピラリを接触させて前記振動機構によって超音波振動を加えるように制御する制御部と、
を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明によれば、２ｎｄボンディング点に複数回のボンディング動作を行うことにより２ｎｄボンディング点のワイヤとの接合強度を向上させたワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【００１９】
図１に示すワイヤボンディング装置は、ＸＹステージ５、Ｚ軸６、振動子７、超音波ホーン８、キャピラリ４、モータ制御回路９、超音波制御回路１０及びボンディング制御回路１１を有している。
【００２０】
超音波ホーン８の先端側にはキャピラリ１が配置されており、超音波ホーン８の基端側には超音波振動を発生させる振動子７が接続されている。キャピラリ４、超音波ホーン８及び振動子７はＺ軸６に取り付けられており、このＺ軸６はＸＹステージ５上に搭載されている。
【００２１】
Ｚ軸６はキャピラリ４、超音波ホーン８及び振動子７を上下移動させるために駆動する機構から構成されている。この機構はモータ（図示せず）を有しており、モータの駆動力によってキャピラリ４及び超音波ホーン８を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させることができるようになっている。
【００２２】
ＸＹステージ５はＺ軸６とともにキャピラリ４及び超音波ホーン８をＸＹ方向に移動可能となっている。ＸＹステージ５はモータ（図示せず）を有しており、モータの駆動力によってキャピラリ４及び超音波ホーン８を移動させることができるようになっている。
【００２３】
キャピラリ４の内部にはワイヤ３が挿通されており（図３参照）、ワイヤ３がキャピラリ４から繰り出されるようになっている。キャピラリ４の上にはワイヤ３をつかむ機構を持つワイヤクランパ１２が配置されている。このワイヤクランパ１２によってワイヤ３をクランプすることによりキャピラリ４から繰り出されるワイヤ３の長さが調整される。
【００２４】
超音波制御回路１０は、振動子７に接続されており、超音波ホーン８に向けて振動子７から発生させる超音波振動を制御する回路である。モータ制御回路９は、Ｚ軸６及びＸＹステージ５それぞれに接続されており、Ｚ軸６及びＸＹステージ５それぞれのモータを制御する回路である。
【００２５】
ボンディング制御回路部１１は、超音波制御回路１０及びモータ制御回路９それぞれに接続されており、超音波制御回路１０及びモータ制御回路９それぞれを制御することによりワイヤボンディング工程全体を制御する回路である。このワイヤボンディング工程は、後述するワイヤボンディング方法を実現する工程である。
【００２６】
次に、図１のワイヤボンディング装置を用いてワイヤボンディングを行う方法について図２〜図４を参照しつつ説明する。
図２は、本発明の実施の形態１によるワイヤボンディング方法を模式的に示す図である。図３（ａ）は、２ｎｄボンディングを行う様子を示す図であり、図３（ｂ）は、２ｎｄボンディングを行っている様子を示す図である。図４（ａ）〜（ｃ）は、図３（ｂ）に示す２ｎｄボンディングを行う詳細を示すものであって領域１４を拡大した図である。
【００２７】
まず、図３（ａ）及び図２に示すように、キャピラリ４から繰り出されたワイヤ３の先端にボール１３を形成し、キャピラリ４を下降させて半導体チップ２のパッド２ａ上の第１ボンディング点（１ｓｔボンディング点）Ａにボール１３をボンディングする。この際、キャピラリ４からボール１３に圧力及び超音波振動が加えられる。このようにしてパッド２ａ上にワイヤ３がボンディング接合される。
【００２８】
次いで、図２に示すように、キャピラリ４を上昇させてワイヤ３を繰り出した後に、キャピラリ４を第２ボンディング点Ｃと反対方向に移動させる（リバース動作）。これにより、ワイヤ３には癖３ｂが付けられる（図３（ａ）参照）。次に、キャピラリ４を斜め上方向にＢ点まで上昇させ、図３（ｂ）に示す癖３ｂから第２ボンディング点までのワイヤ３を繰り出す。次に、図２に示すように、キャピラリ４を下降させて第２ボンディング点Ｃにワイヤ３をボンディングする。この際、ワイヤ３には超音波振動及び圧力が加えられる。次に、キャピラリ４を任意に設定した高さのＤ点まで上昇させ、任意に設定した量（数ミクロン）だけルーピング方向（第１ボンディング点Ａと反対方向）にキャピラリ４を移動させながら下降させ、第３ボンディング点Ｅに超音波振動及び圧力を加える。このようにＣ点及びＥ点に２回のボンディング動作を行うことにより、２ｎｄボンディング点の接合強度を向上させる。
【００２９】
上述した第２ボンディング点Ｃ及び第３ボンディング点Ｅにワイヤ３をボンディングする方法について図４を参照しつつ詳細に説明する。
【００３０】
図４（ａ）に示すように、ワイヤ３を第２ボンディング点Ｃにボンディングする際、キャピラリ４によって矢印１８のように第２ボンディング点Ｃに圧力を加えるとともに矢印１５のように超音波振動を加える。この動作を所定時間行う。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、キャピラリ４を矢印１７のように上昇させる。このとき、第２ボンディング点Ｃの領域１６の接合部は前記超音波振動によって強化されている。次いで、矢印１７のように数ミクロン程度ルーピング方向にキャピラリ４を移動させながら下降させる。
【００３２】
次に、図４（ｃ）に示すように、キャピラリ４によって矢印１８のように第３ボンディング点Ｅに圧力を加えるとともに矢印１５のように超音波振動を加える。この動作を所定時間行う。このようにＣ点及びＥ点に２回のボンディング動作を行うことにより、２ｎｄボンディング点の接合強度を向上させる。尚、第２ボンディング点Ｃと第３ボンディング点Ｅとの間隔は狭く、第２ボンディング点へのボンディング動作によって形成されたステッチ部に第３ボンディング点Ｅが重なる程度の狭い間隔が好ましい。
【００３３】
接合強度を上げるには超音波振動を高くするのが一般的である。しかし、超音波振動を高くしすぎるとボンディング中にワイヤが切断されてしまい、ボンディング動作が中断される。また、ワイヤの切断を発生させないように超音波振動を低くすると、めくれが発生したり、十分な接合強度が得られなくなることがある。
【００３４】
これに対し、図４（ａ）〜（ｃ）に示すようにＣ点及びＥ点に２回のボンディング動作を行う場合は次のように制御する。１回目のボンディング動作で接合強度を十分に確保する必要がないので、従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低い超音波振動を印加することが可能となる。そして、２回目のボンディング動作時に、キャピラリ４を斜めに下降させ、第３ボンディング点Ｅにタッチさせることによりワイヤを切断させやすくするとともに、従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低い超音波振動をキャピラリ４から印加する。このように従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低い超音波振動を２回のボンディング動作によって加えることによりワイヤ切断を抑制することができる。これとともに、Ｃ点及びＥ点に２回のボンディング動作を行うことにより、接合面積を増やすことができ、その結果、接合強度を向上させることが可能となる。このため、接合強度が弱い時に発生するステッチ部のめくれを抑制することができる。従って、ワイヤ切断やめくれが発生しやすいデバイスに対して有効である。
【００３５】
次に、上記実施の形態１によるワイヤボンディング方法を用いて、平面四角形の半導体チップの４辺に沿ったパッド（第１ボンディング点）とリード（第２ボンディング点）にワイヤボンディングを行い、それぞれのワイヤ（金線）を引っ張って破断する荷重を測定する引張試験を行った。上記実施の形態１によるワイヤボンディング方法と比較するために、従来技術によるワイヤボンディング方法を用いて、パッド（第１ボンディング点）とリード（第２ボンディング点）にワイヤボンディングを行い、それぞれのワイヤ（金線）についても引張試験を行った。これらの試験結果を表１に示す。
【００３６】
表１において、従来法は、従来技術によるワイヤボンディング方法であって、２ｎｄボンディングを１回だけのボンディング動作で行ったものである。この場合の２ｎｄボンディングのボンディング動作時の超音波振動は従来からある通常条件とした。
【００３７】
ＤＳＢ（ダブルステッチボンディング）は、上記実施の形態１によるワイヤボンディング方法であって、２ｎｄボンディングを２回のボンディング動作で行ったものである。この場合の２ｎｄボンディングの１回目のボンディング動作時の超音波振動は前記通常条件より低い設定とし、２回目のボンディング動作時の超音波振動は前記通常条件より高い設定とした。ここで示した超音波振動の値以外のボンディング条件は、従来法、ＤＳＢともに同様のものとした。
【００３８】
表１において、右辺は、半導体チップの右辺に沿ったパッドを１ｓｔボンディングとしてワイヤである。上辺は、半導体チップの上辺に沿ったパッドを１ｓｔボンディングとしてワイヤである。左辺は、半導体チップの左辺に沿ったパッドを１ｓｔボンディングとしてワイヤである。下辺は、半導体チップの下辺に沿ったパッドを１ｓｔボンディングとしてワイヤである。
【００３９】
【表１】
2008135559.tif 000003
【００４０】
表１に示すように、上記実施の形態１によるワイヤボンディング方法（ＤＳＢ）は、従来法に比べて高い接合強度を有することが確認された。
【００４１】
図５（Ａ）は、表１に示すＤＳＢの下辺の２ｎｄボンディング形状を示す写真であり、図５（Ｂ）は、表１に示すＤＳＢの右辺の２ｎｄボンディング形状を示す写真である。図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、実施の形態１によるワイヤボンディング方法では、めくれ現象の発生は見られなかった。
【００４２】
図１０（Ａ）は、表１に示す従来法の２ｎｄボンディング形状を示す写真であり、図１０（Ｂ）は、表１に示す従来法の２ｎｄボンディング形状を示す写真である。図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、従来法によるワイヤボンディング方法では、めくれ現象１９の発生が見られ、ステッチ部の外観からも接合状態が悪いことが確認された。
【００４３】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２によるワイヤボンディング方法を模式的に示す図であり、図２と同一部分については同一符号を付す。
【００４４】
本実施の形態によるワイヤボンディング方法は、２ｎｄボンディングを３回のボンディング動作によって行うものである。
詳細には、実施の形態１と同様のワイヤボンディング装置を用い、第１ボンディング点Ａに１ｓｔボンディングを行う工程、第２ボンディング点Ｃ及び第３ボンディング点Ｅにボンディングを行う工程までは図２に示すものと同様である。本実施の形態では、図６に示すように、第３ボンディング点Ｅにボンディング動作を行った後に、キャピラリ４を任意に設定した高さのＦ点まで上昇させ、任意に設定した量（数ミクロン）だけルーピング方向（第１ボンディング点Ａと反対方向）にキャピラリ４を移動させながら下降させ、第４ボンディング点Ｇに圧力を加えるとともに従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低い超音波振動を加え、この動作を所定時間行う。このようにＣ点、Ｅ点及びＧ点に３回のボンディング動作を行うことにより、２ｎｄボンディング点の接合強度を向上させる。
【００４５】
尚、第３ボンディング点Ｅと第４ボンディング点Ｇとの間隔は狭く、２ｎｄボンディングのステッチ部に第３ボンディング点と第４ボンディング点が重なる程度の狭い間隔が好ましい。
【００４６】
上記実施の形態２においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、上記実施の形態２では、２ｎｄボンディングを３回のボンディング動作で行っているため、各々のボンディング動作時の超音波振動の出力を実施の形態１の場合より低くすることも可能であり、この場合はワイヤ切断の発生をより抑制することができる。
【００４７】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３によるワイヤボンディング方法を模式的に示す図であり、図６と同一部分については同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００４８】
本実施の形態は、上記実施の形態２とは第３ボンディング点及び第４ボンディング点の位置が異なっている。すなわち、第３ボンディング点Ｃにボンディングを行った後、キャピラリを任意に設定した高さのＤ点まで上昇させ、任意に設定した量（数ミクロン）だけ任意に設定した方向（ルーピング方向以外の方向は３６０度の範囲の全てを含むが、図７ではルーピング方向を例示している）にキャピラリを移動させながら下降させ、第３ボンディング点Ｅに超音波振動及び圧力を加える。次に、キャピラリを任意に設定した高さのＦ点まで上昇させ、任意に設定した量（数ミクロン）だけ任意に設定した方向（ルーピング方向以外の方向は３６０度の範囲の全てを含むが、図７ではルーピング方向と反対方向を例示している）にキャピラリを移動させながら下降させ、第４ボンディング点Ｇに超音波振動及び圧力を加える。このようにＣ点、Ｅ点及びＧ点に３回のボンディング動作を行うことにより、２ｎｄボンディング点の接合強度を向上させる。
【００４９】
上記実施の形態３においても実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態２，３では、２ｎｄボンディングを３回のボンディング動作で行っているが、２ｎｄボンディングを４回以上のボンディング動作で行うことも可能である。
【００５１】
また、上記実施の形態１〜３では、２ｎｄボンディングにおいて複数回のボンディング動作を行う際、従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低い超音波振動を印加しているが、従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低いボンディング荷重を加え、超音波振動の出力は従来技術と同様とすることも可能であり、また、超音波振動及びボンディング荷重の両方を従来技術の１回だけのボンディング動作の場合に比べて低くすることも可能であり、また２ｎｄボンディングにおいて１回目のボンディング動作で通常よりもワイヤを切断されにくい状態にすることができるため、２回目以降のボンディング動作を行う際に超音波振動及びボンディング荷重の両方を従来技術の１回だけのボンディング動作に比べて高くすることも可能である。これらの場合においても上記実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１によるワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【図２】本発明の実施の形態１によるワイヤボンディング方法を模式的に示す図である。
【図３】（ａ）は、２ｎｄボンディングを行う様子を示す図であり、（ｂ）は、２ｎｄボンディングを行っている様子を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図３（ｂ）に示す２ｎｄボンディングを行う詳細を示すものであって領域１４を拡大した図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、実施の形態１の２ｎｄボンディング形状を示す写真である。
【図６】本発明の実施の形態２によるワイヤボンディング方法を模式的に示す図である。
【図７】本発明の実施の形態３によるワイヤボンディング方法を模式的に示す図である。
【図８】従来の半導体装置を示す断面図である。
【図９】従来のワイヤボンディング方法を模式的に示す図である。
【図１０】（Ａ），（Ｂ）は、従来法の２ｎｄボンディング形状を示す写真である。
【符号の説明】
【００５３】
１…フレーム
１ａ…リード
２…半導体チップ
２ａ…パッド
３…ワイヤ
３ａ…癖
３ｂ…癖
４…キャピラリ
５…ＸＹステージ
６…Ｚ軸
７…振動子
８…超音波ホーン
９…モータ制御回路
１０…超音波制御回路
１１…ボンディング制御回路
１２…ワイヤクランパ
１３…ボール
１４，１６…領域
１５，１７，１８…矢印
１９…めくれ現象
【図１】
2008135559.tif 000004
【図２】
2008135559.tif 000005
【図３】
2008135559.tif 000006
【図４】
2008135559.tif 000007
【図６】
2008135559.tif 000008
【図７】
2008135559.tif 000009
【図８】
2008135559.tif 000010
【図９】
2008135559.tif 000011
【図５】
2008135559.tif 000012
【図１０】
2008135559.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月22日(2008.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、前記ボールを第１ボンディング点にボンディングする第１工程と、
前記キャピラリを第２ボンディング点に移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点に超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点に前記ワイヤをボンディングする第２工程と、
前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２工程によって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点に前記キャピラリを接触させて超音波振動を加える第３工程と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
第１ボンディング点と第２ボンディング点をワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを移動させる移動機構と、
前記キャピラリに超音波振動を加える振動機構と、
前記キャピラリを第２ボンディング点に移動させ、前記キャピラリから前記第２ボンディング点に前記振動機構によって超音波振動を加えることにより前記第２ボンディング点に前記ワイヤをボンディングした後に、前記キャピラリを上昇及び下降させ、前記第２ボンディング点へのボンディングによって形成されたステッチ部に重なる位置の第３ボンディング点に前記キャピラリを接触させて前記振動機構によって超音波振動を加えるように制御する制御部と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。