(57)【要約】【課題】遊技釘固定用の下穴を容易に形成でき、生産管理を容易化した遊技盤の生産方法及び遊技盤を提供する。【解決手段】本発明の遊技盤の製造方法は、レーザ光を透過する透光孔６１ａが遊技釘の配列パターンに合わせて複数形成されたマスク部材６１を基材１１ａの上に配設し、マスク部材の上方から複数の透光孔を含む領域にレーザ光を照射して各透光孔を透過したレーザ光により遊技釘を固定するための下穴を複数同時に形成して、下穴が所定の配列パターンで形成された基材１１ｂを得るように構成される。【選択図】図５
2008228945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の前面側に複数の遊技釘が所定の配列パターンで固定され、遊技領域に打ち出された遊技球を前記複数の遊技釘に弾かせながら転動落下させて遊技を行う弾球遊技機に用いられる遊技盤の製造方法であって、
レーザ光を透過する透光孔が前記遊技釘の配列パターンに合わせて複数形成されたマスク部材を樹脂製の前記基材の上に配設し、
前記マスク部材の上方から、複数の前記透光孔を含む領域に前記レーザ光を照射して各透光孔を透過したレーザ光により前記遊技釘を固定するための下穴を複数同時に形成し、
前記複数の下穴が前記所定の配列パターンで形成された基材を得るように構成したことを特徴とする遊技盤の製造方法。
【請求項２】
前記基材における加工領域を複数に分割して当該分割された領域範囲をレーザ光の照射領域とし、前記加工領域において前記照射領域を順次切り換えて、分割された各領域範囲内に位置する複数の下穴を同時に形成するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項３】
前記基材における加工領域の一部をレーザ光の照射領域とし、前記加工領域において前記照射領域を移動させながら当該照射領域内に位置する複数の下穴を同時に形成するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３に記載の製造方法により製造された弾球遊技機用の遊技盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の前面側に複数の遊技釘が所定の配列パターンで固定され、遊技領域に打ち出された遊技球を複数の遊技釘に弾かせながら転動落下させて遊技を行う弾球遊技機用の遊技盤の製造方法及び遊技盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、弾球遊技機に用いられる遊技盤の基材として、ブナ材やラワン材を用いた積層合板（ベニヤ板）が広く用いられており、この基材の上面に装飾用のセル板を接着した後、中央飾りや入賞装置などの各種遊技部品取付用の穴開け、遊技釘の打ち込みなどが行われ、遊技部品を搭載することで遊技盤が完成するようになっている（例えば、特許文献１を参照）。一方、近年では、基材の材料である積層合板の価格が高騰するとともに、自然環境保護の面から木材の大量消費について問題が指摘されており、積層合板に代わる基板材料として合成樹脂を用いる試みが各遊技機メーカにおいて行われている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３９１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、樹脂材料製の基材に遊技釘を打ち込むと、打ち込まれた釘により当該体積分の樹脂材料が押しのけられて周囲に歪みを発生させるという問題があった。例えば基材を透明な樹脂材料で形成し、その後方に液晶表示パネル等を配設したときに、液晶表示パネルに表示された像が遊技釘の周囲の部分で歪んで見えるという問題があり、基材を不透明な樹脂材料で形成した場合でも、盤面での反射光により遊技釘の周囲が盛り上がって見え、外観デザイン上好ましくないという問題が指摘されていた。
【０００５】
他方、上記歪みを低減させるため、多軸ボール盤等を用いた機械加工により遊技釘固定用の下穴を穿設するとすれば、１台当たり２００本を超える多数の下穴加工に多大な時間を要し生産性が上がらないという問題や、生産機種の変更時にゲージ設定に合わせた工具配置の設定変更を行う必要がありセットアップが容易でないという課題があった。また、樹脂加工時に発生する多量の熱によって工具が損傷を受けやすく、熱が溜まった工具で加工を継続すると穴径が変動して一定値に管理することが難しい（歪み無く遊技釘を確実に固定することが困難になる）など、生産管理が煩雑であるという課題があった。
【０００６】
本発明は上記のような課題に鑑みてなされたものであり、樹脂製基材特有の歪みの問題を解決するための遊技釘固定用の下穴を容易に形成でき、生産管理を容易化した遊技盤の生産方法及び遊技盤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決して目的を達成するため、本発明は、基材の前面側に複数の遊技釘が所定の配列パターンで固定され、遊技領域に打ち出された遊技球を複数の遊技釘に弾かせながら転動落下させて遊技を行う弾球遊技機に用いられる遊技盤の製造方法である。この遊技盤の製造方法は、レーザ光を透過する透光孔が遊技釘の配列パターンに合わせて複数形成されたマスク部材（例えば、実施形態における第１マスク部材６１）を樹脂製の基材の上に配設し、マスク部材の上方から複数の透光孔を含む領域にレーザ光を照射して各透光孔を透過したレーザ光により遊技釘を固定するための下穴を複数同時に形成して、複数の下穴が所定の配列パターンで形成された基材を得るように構成される。
【０００８】
なお本発明において、前記基材における加工領域を複数に分割して当該分割された領域範囲をレーザ光の照射領域（例えば、実施形態における照射領域６７）とし、加工領域においてレーザ光の照射領域を順次切り換えて、分割された各領域範囲内に位置する複数の下穴を同時に形成するように構成することが好ましい。
【０００９】
また本発明において、前記基材における加工領域の一部をレーザ光の照射領域（例えば、実施形態における照射領域６８）とし、加工領域においてレーザ光の照射領域を移動させながら当該照射領域内に位置する複数の下穴を同時に形成するように構成することも好ましい。
【００１０】
請求項４に係る本発明は、上記請求項１から請求項３に記載の製造方法により製造された弾球遊技機用の遊技盤である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る遊技盤の製造方法では、遊技釘の配列パターン（ゲージ設定）に合わせてレーザ光の透光孔が複数形成されたマスク部材を基材の上に配設し、その上方から複数の透光孔を含む領域にレーザ光を照射して当該照射領域内の複数の下穴を同時に形成し、複数の下穴が所定の配列パターンで形成された基材を得るように構成される。このため、遊技釘の配列パターンに合致したマスク部材を覆設し、上方からレーザ光を照射する簡明な製造工程で、合理的かつ迅速に下穴加工が施された遊技盤を製造することができる。また非接触加工であることから、多軸ボール盤のような工具損傷や、工具の過熱による穴径変動等を生じることが無く、生産管理を容易化することができる。さらに、生産機種の変更時には、マスク部材のみを新たな機種のゲージ設定に合わせたものに変更すればよく、短時間でセットアップを完了することができる。
【００１２】
なお、加工領域を複数に分割して当該分割された領域範囲をレーザ光の照射領域とし、照射領域を順次切り換えて各領域範囲内の複数の下穴を同時加工するような構成によれば、加工領域全体にレーザ光を照射して一括加工するよりもレーザ光の照射領域が狭くなるため、当該照射領域内のレーザビームのパワー密度を上昇させることができ、領域単位での加工時間を短縮させることができるとともに、一括加工する場合よりも低出力のレーザ発振器を用いて生産システムを構築することができ、生産コストを低減させることができる。また、レーザ光の照射領域を狭くすることにより当該照射領域内におけるビーム強度の均一性を高く保つことが容易となり、加工位置による下穴寸法（径及び深さ）のばらつきを抑制して下穴加工の均一性を向上させることができる。
【００１３】
また加工領域の一部をレーザ光の照射領域とし、照射領域を移動させながら照射領域内に位置する複数の下穴を同時加工するような構成においても、上記同様に、照射領域内のレーザビームのパワー密度を上昇させることができ、また、ビーム強度の均一性を高く保つことが容易となる。従って、比較的低出力のレーザ発振器を用いて生産システムを構築することにより生産コストを低減させることができ、加工位置による下穴寸法（径及び深さ）のばらつきを抑制して下穴加工の均一性を向上させることができる。
【００１４】
上記のような製造方法により製造された弾球遊技機用の遊技盤によれば、遊技釘の下穴が適正位置に均一に形成されているため、遊技釘の打設による遊技盤の歪みがなく遊技釘を確実に固定した遊技盤を得ることができる。
【００１５】
従って、本発明によれば、樹脂製基材特有の歪みの問題を解決する遊技釘固定用の下穴を容易に形成でき、生産管理を容易化した遊技盤の生産方法及び遊技盤を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明を適用した遊技盤を備える弾球遊技機の一例として、パチンコＰＭの正面図を図１に示し、このパチンコ機ＰＭに装備された遊技盤１０の正面図を図２に示しており、まずこれらの図面を参照してパチンコ機ＰＭの全体構成について概要説明する。
【００１７】
パチンコ機ＰＭは、外郭方形の所定枠サイズに構成されて縦向きの固定保持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成された開閉搭載用の前枠２が互いの正面左側上下に配設された枠ヒンジ機構３ａ，３ｂにより前方に横開き開閉および着脱が可能に取り付けられ、正面右側に設けられた施錠装置４を利用して常には外枠１と係合連結された閉止状態に保持される。
【００１８】
前枠２の前面側では、前側面域に合わせた方形状のガラス扉５および球皿ユニット６が正面左側部に設けられたヒンジ機構７ａ，７ｂ，７ｃにより横開き開閉および着脱が可能に組付けられ、常には施錠装置４を利用して閉鎖状態に保持される。球皿ユニット６の右側下部には遊技球の発射操作を行う発射ハンドル８が設けられている。前枠２の上部には、遊技盤１０を着脱可能に収容保持する収容枠が設けられており、この収容枠に所定のゲージ設定で構成された遊技盤１０が着脱可能に取り付けられ、常には閉鎖保持されるガラス扉５のガラス窓を通して前面の遊技領域ＰＡを遊技者に臨ませるようになっている。
【００１９】
遊技盤１０は、矩形平板状の基材１１をベースとし、その前面側に案内レール１２に囲まれて遊技球が転動可能な略円形の遊技領域ＰＡが形成される。遊技領域ＰＡには、多数本の遊技釘１３や風車１４とともに、固定入賞具１５ａや可動入賞具１５ｂ，１５ｃ及びスタートゲート１５ｄなどの各種の入賞装置１５、中央に表示開口を有して額縁状に形成され枠部に波形の転動ステージや選択機構などが設けられた中央飾り２０、中央飾り２０の裏面側に取り付けられて遊技展開に応じた画像を表示する液晶表示パネル２５などが設けられ、遊技領域ＰＡの下端部には、入賞装置１５に落入せずに落下した遊技球を遊技盤１０の裏面に排出させるアウト口１６が設けられている。またパチンコ機の各部に遊技展開に応じて点滅作動される電飾装置２８が設けられている。
【００２０】
遊技盤１０の後方に位置する前枠２の裏面側には、詳細図示を省略するが、裏セット盤と称される機構セット盤が取り付けられており、ここに、球貯留タンクや球払出装置などの賞球の払出機構、遊技盤１０から排出されたセーフ球やアウト球等の遊技済み球を遊技施設の回収装置に導く遊技済み球排通路などの球処理機構が設けられている。また、裏セット盤の後面各部には、パチンコ機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板、主制御基板における遊技展開状況に応じて液晶表示パネル２５、電飾装置２８、スピーカ等の作動を制御し遊技展開を視覚的・聴覚的に演出する演出制御基板、主制御基板からの指令信号に基づいて球払出装置の作動を制御する払出制御基板、発射ハンドル８からの操作信号に応じて遊技球発射装置の作動を制御する発射制御基板などの種々の回路基板が取り付けられ、これらがコネクタケーブルで接続されてパチンコ機ＰＭが作動可能に構成される。
【００２１】
このように概要構成されるパチンコ機ＰＭにあって、遊技盤１０の大別的な部品構成を図３に示すように、遊技盤１０は、矩形平板状の基材１１に遊技釘１３及び風車１４を打ち込み固定して盤体３１を形成し、ここに、円弧状の案内レール１２やアウト口１６及び遊技盤を固定するクランプ機構の固定孔等が設けられたレール部材１７、固定入賞具１５ａや可動入賞具１５ｂ，１５ｃ、スタートゲート１５ｄ等の入賞装置１５、中央飾り２０等が順次取り付けられて構成される。
【００２２】
基材１１は、板厚８〜１５mmのポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ＡＢＳ樹脂などの樹脂材料が用いられ、例えば本実施形態のパチンコ機ＰＭでは、板厚１０mm程度のポリカーボネートを用いて構成される。ここで、基材１１に遊技釘１３や風車１４を直接打ち込み固定すると釘の周囲に大きな歪みを生じさせて既述したような種々の問題を生じさせる。また、入賞装置１５や中央飾り２０、レール部材１７等は、基板１１に木ネジやタッピングネジ等の固定ネジにより取り付けられるところ、上記のような樹脂材料は木材よりも密度が高く固定ネジを直接ねじ込むことが困難である。そこで、本発明ではレーザ加工システムを用いて当該遊技盤１０のゲージ設定に合わせた穴加工を施している。
【００２３】
図４は、穴加工を行うレーザ加工システム５０の概要をブロック図として示したものであり、この加工システム５０は、レーザ発振器５１と、レーザ発振器５１から出力されたレーザビーム（出力ビーム）ＬＢを下向きに折り返す折り返しミラー５２、出力ビームＬＢを加工に好適なビームモードに整形するビーム整形光学系５３、出力ビームを集光する集光光学系５４、機材１１を載置するテーブル５５ｔを有しテーブル上に載置された機材１１をＸ−Ｙ方向（機材１１の水平及び上下方向）に移動させる加工ステージ５５、システム全体の作動を制御する制御装置５８などから構成される。
【００２４】
レーザ発振器５１は、被加工材である樹脂材料に対する吸収率が高く、比較的高出力のレーザビームが得られるレーザ発振器が用いられ、例えば波長λ＝10.6μmのＣＯ2レーザやλ＝1.06μmのＹＡＧレーザ等の赤外領域のレーザ発振器、あるいは吸収率はさほど高くないがアブレーション加工により炭化を生じない波長λ＝249nmのＫｒＦ，λ＝193nmのＡｒＦエキシマレーザ等の紫外領域のレーザ発振器を用いて構成することができる。
【００２５】
ビーム整形光学系５３は、レーザ発振器５１から出力された出力ビームＬＢを、下穴加工に適したビームモードおよびビーム径の平行光に整形して基材１１に照射する光学系であり、例えば、パワー密度がガウス分布の出力ビームを均一なパワー密度のフラットトップのモードに整形するビームホモジナイザ、出力ビームのビーム径を所要の照射径に拡大するビームエキスパンダ、拡大された照射光を基材表面に垂直な平行光束にするコリメートレンズ、加工領域からの反射光を除去するビームスプリッタ等から構成され、出力ビームＬＢの光路中に出し入れ可能に設けられる。ビーム整形光学系５３により整形されて照射されるビームを照射ビームと称する。
【００２６】
集光光学系５４は、レーザ発振器５１から出力された出力ビームＬＢを、集光して基材１１に照射する光学系であり、例えば、焦点距離ｆ＝５〜１０インチ程度の集光レンズにより構成され、出力ビームＬＢの光路中に出し入れ可能に設けられる。集光光学系５４により集光されて照射されるビームを集光ビームと称する。
【００２７】
加工ステージ５５は、基材１１を載置するテーブル５５ｔと、このテーブル５５ｔをレーザビームに直交する面（Ｘ−Ｙ平面）内で移動させる駆動機構５５ｄとを備えたＸ−Ｙテーブルであり、駆動機構５５ｄは、例えばテーブル５５ｔをＸ軸及びＹ軸にそれぞれ移動させるサーボモータとボールネジ等により構成される。
【００２８】
レーザ加工システム５０には、未加工状態の基材１１をテーブル５５ｔ上に搬入し、加工を終えた基材１１を搬出する搬入・搬出装置、加工工程の進行に応じて基材１１上に下穴加工用のマスク部材６１，６２，６３を順次着脱するマスキング装置５７が設けられている。また加工ステージ近傍の加工領域が、散乱光を遮蔽する遮蔽壁により囲まれて加工室が形成されている。レーザ加工システム５０の各部の作動はＮＣ制御装置５８により制御される。
【００２９】
次に、上記加工システム５０における遊技盤の製造方法について、図５〜図９の各図を参照しながら説明する。ここで、図５はレーザ加工システム５０による穴加工の工程（上段）及び各加工工程において加工された基材１１（下段）の変化を(１)〜(５)に時系列で並べた説明図であり、図６〜図８は図５における(２)(３)(４)の各々をそれぞれ拡大して示す説明図、図９はレーザ加工システム５０による穴加工が終了した段階（図５における(５)の状態）の基材１１の正面図(ａ)、及び基材表面に自動釘打ち機により遊技釘１３及び風車１４を打ち込んだ状態の基材１１の正面図(ｂ)である。本実施形態では、基材１１に形成される複数種類かつ多数の穴を、当該穴の種別ごとに形成した第１，第２，第３の３つのマスク部材６１，６２，６３を用いた３段階の下穴加工と、マスク部材を用いない第４段階の穴加工に分けて行うようにした構成例を示す。
【００３０】
基材１１は、図５(１)に示すように、当該パチンコ機ＰＭの機種によらず前枠２の型式によって定まる共通の形態部分がある。例えば、基材の外形形状や遊技盤を固定するクランプ機構の挿通孔３２、アウト口１６の背後に位置してアウト球を排出する遊技済み球排出通路３３、遊技盤の加工及び組立において位置の基準となる３箇所の位置決め孔３５などである。このため、このような共通形態部分は、予め基材１１に形成された状態で納入されるようにしている。なお、以降の説明の便宜上、上記のように予め共通形態部分が形成された基材１１を基材１１ａと表記し、以下同様に図５(２)〜(５)の工程により形成された基材１１に添え字ｂ〜ｅを付して基材１１ｂ〜１１ｅと表記する。
【００３１】
詳細図示省略する搬入・搬出装置により加工ステージ５５に搬入された基材１１ａは、位置決め孔３５を利用してテーブル５５ｔ上に位置決め固定される。基材１１ａの位置決め固定が検出されると、レーザ加工システム５０では、マスキング装置５７により基材１１ａ上に第１マスク部材６１が装着され、位置決め孔３５を利用して基準位置に位置決めされた状態で装着保持される。
【００３２】
第１マスク部材６１を用いた第１段階の穴加工（図５(２)及び図６）は、遊技釘１３及び風車１４を打ち込んで固定する下穴を形成する加工工程であり、第１マスク部材６１には、遊技盤１０のゲージ設定に基づいて定まる遊技釘１３及び風車１４の打ち込み位置に、レーザビームを透過させる多数の透光孔６１ａ，６１ａ，６１ａ…が開口形成されている。第１マスク部材６１（及び後述する第２，第３マスク部材６２，６３）は、上記透光孔６１ａ以外の領域についてレーザ光を反射または吸収するように構成される。
【００３３】
例えば、レーザ発振器５１としてＣＯ2レーザを用いた場合に、波長λ＝10.6μmの光に対して反射率が高い銅やアルミニウムの板材を用い、板面にゲージ設定に合致した位置にレーザ光を透過する孔を穿設して透光孔６１ａを形成する。あるいは、熱伝導率が高いアルミニウムや銅の板材を用いて上記同様に透光孔６１ａを形成し、板材の表面に、波長λ＝10.6μmの光の吸収率が高い吸収層を、黒色アルマイト処理やカーボライジング処理、セラミック溶射等の手段により形成して構成する。この場合、吸収した熱を逃がすため第１マスク部材６１の内部に水路を形成し冷却水を流す等の冷却手段により第１マスク部材６１全体を冷却する。
【００３４】
透光孔６１ａの孔径は、基材１１の歪み発生を抑制しつつ打ち込まれた遊技釘１３、風車１４を緩み無く確実に固定保持させるため、打設される遊技釘１３及び風車釘の外径よりも小さく設定される。例えば、上記釘の外径φ1がφ1＝1.8mmの場合において、透光孔６１ａの孔径ｄ1はｄ1＝0.8〜1.5mm程度に設定される。
【００３５】
そして、第１段階〜第３段階の穴加工では、集光光学系５４を光路外に待避させ、ビーム整形光学系５３を光路中に設定保持させて、ＣＷ（連続波）発振させたレーザ発振器５１からレーザビームを出射させ、第１マスク部材６１に上面が覆われた基材１１ａの上方から、ビーム強度が均一化された照射ビームを照射させる。マスク部材上に照射された照射ビームは、透光孔６１ａが形成された部位のビームのみが透光孔６１ａを通って基材１１ａに照射され、各部位の基材を溶融気化させて除去する。このとき加工領域に適宜なアシストガスを噴射するとともに吸引装置で排気し溶融気化した樹脂を除去させる。
【００３６】
これにより、透光孔６１ａが設けられた位置に、透光孔６１ａの孔径ｄ1に応じた直径の丸穴が形成され、ゲージ設定に合致した位置に遊技釘１３及び風車１４を打ち込むための下穴７１が形成される。なお、遊技釘１３及び風車釘の下穴７１は、基材１１の表裏を貫通する貫通孔形態でも、裏面まで到達しない止まり穴形態であっても良い。
【００３７】
第１段階の穴加工が終了すると、レーザ加工システム５０では、マスキング装置５７により第１マスク部材６１が撤去され、遊技釘１３及び風車釘の下穴７１が形成された基材１１ｂ上に第２マスク部材６２が装着され、前述同様に位置決め孔３５を利用して基準位置に位置決め保持される。
【００３８】
第２マスク部材６２を用いた第２段階の穴加工（図５(３)及び図７）は、固定入賞具１５ａや可動入賞具１５ｂ，１５ｃ、スタートゲート１５ｄ等の入賞装置１５、レール部材１７、中央飾り２０等の遊技部品を固定する固定ネジの下穴を形成する加工工程であり、第２マスク部材６２には、遊技盤１０のゲージ設定及び各遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０のネジ孔位置に基づいて定まる所定位置に、レーザビームを透過させる複数の透光孔６２ａ，６２ａ，６２ａ…が開口形成されている。第２マスク部材６２についても、上記第１マスク部材６１と同様に、透光孔６２ａ以外の領域についてレーザ光を反射または吸収するように構成され、冷却手段が設けられる。
【００３９】
透光孔６２ａの孔径は、固定ネジのねじ込みによる基材１１の歪み発生を抑制しつつ打ち込まれた遊技釘１３、風車１４を緩み無く確実に固定保持させるため、固定ネジの外径よりも小さく設定される。例えば、固定ネジの呼び径φ2がφ2＝３の場合において、透光孔６２ａの孔径ｄ2はｄ2＝1.8〜2.4mm程度に設定される。
【００４０】
そして、ＣＷ発振させたレーザ発振器５１からレーザビームを出射させ、第２マスク部材６２に上面が覆われた基材１１ｂの上方から、ビーム整形光学系５３によりビーム強度が均一化された照射ビームを照射させる。マスク部材上に照射された照射ビームは、透光孔６２ａが形成された部位のビームのみが透光孔６２ａを通って基材１１ｂに照射され、各部位の基材を溶融気化させて除去する。加工領域には適宜なアシストガスを噴射するとともに吸引装置で排気し溶融気化した樹脂を除去させる。
【００４１】
これにより、透光孔６２ａが設けられた位置に、透光孔６２ａの孔径ｄ2に応じた直径の丸穴が形成され、ゲージ設定に合致した位置に遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０を固定する固定ネジの下穴７２が形成される。固定ネジの下穴７２は貫通孔形態でも止まり穴形態であっても良いが、加工時間を考慮すると深さ５〜８mm程度の止まり穴とすることが好ましい。なお、貫通孔とする場合には、第１マスク部材６１に透光孔６２ａを併設することにより、釘用の下穴７１と固定ネジ用の下穴７２を同時に形成し、第２段階を省略することができる。
【００４２】
第２段階の穴加工が終了すると、レーザ加工システム５０では、マスキング装置５７により第２マスク部材６１が撤去され、遊技釘の下穴７１及び固定ネジの下穴７２が形成された基材１１ｃ上に第３マスク部材６３が装着され、位置決め孔３５を利用して基準位置に位置決め保持される。
【００４３】
第３マスク部材６３を用いた第３段階の穴加工（図５(４)及び図８）は、各遊技部品を基材１１の所定位置に位置決めするため、上記各種の遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０の裏面側に突出成型された位置決め突起を嵌合受容する位置決め穴を形成する加工工程であり、第３マスク部材６３には、遊技盤１０のゲージ設定及び各遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０の位置決め突起形成位置に基づいて定まる所定位置に、レーザビームを透過させる複数の透光孔６３ａ，６３ａ，６３ａ…が開口形成されている。第３マスク部材６３についても、前述した第１マスク部材６１及び第２マスク部材６２と同様に、透光孔６３ａ以外の領域についてレーザ光を反射または吸収するように構成され、冷却手段が設けられる。
【００４４】
透光孔６３ａの孔径は、位置決め突起を嵌合受容して各遊技部品を位置決めするため、位置決め突起の外径と同一またはわずかに大きく設定され、例えば、位置決め突起の外径φ3がφ3＝２mmの場合に、透光孔６３ａの孔径ｄ3はｄ3＝2.0〜2.2mm程度に設定される。
【００４５】
そして、レーザ発振器５１の出力モードをパルス発振に切り換えてレーザビームを出射させ、第３マスク部材６３に上面が覆われた基材１１ｃの上方から、ビーム整形光学系５３によりビーム強度が均一化された照射ビームを照射させる。マスク部材上に照射された照射ビームは、透光孔６３ａが形成された部位のビームのみが透光孔６３ａを通って基材１１ｃに照射され、各部位の基材を溶融気化させて除去する。加工領域には適宜なアシストガスを噴射するとともに吸引装置で排気し溶融気化した樹脂を除去させる。パルス波で加工ことにより、過度の溶け込みを防止して加工穴の径及び深さの精度を確保することができる。
【００４６】
これにより、透光孔６３ａが設けられた位置に、透光孔６３ａの孔径ｄ3に応じた直径の丸穴が形成され、ゲージ設定に合致した位置に各遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０を位置決めする位置決め穴７３が形成される。位置決め穴７３は貫通孔でも良いが、加工時間を考慮すると深さ３mm程度の止まり穴とすることが好ましい。なお、孔深さをした孔７２と同一深さにする場合には、第２マスク部材６２に透光孔６３ａを併設（または第３マスク部材６３に透光孔６２ａを併設）して下穴７２と位置決め孔７３を同時に形成し、第３段階（または第２段階）を省略することができる。
【００４７】
さて、以上の第１，第２，第３マスク部材６１，６２，６３を用いた第１〜第３段階の穴加工における照射ビームの照射領域は、板面に分散する多数の遊技釘等の下穴７１（第１段階）、多数の固定ネジの下穴７２（第２段階）、多数の位置決め穴７３（第３段階）をそれぞれ全て含む領域範囲に設定し、基材上の加工領域全体を一括照射するように構成することができる（第１実施形態の製造方法）。このような第１実施形態の製造方法によれば、テーブル移動を伴わない簡明な生産工程により、各種別ごとの穴を一括形成することができる。
【００４８】
一方、基材１１の加工領域を複数に分割して分割された領域範囲を照射ビームの照射領域とし、照射領域を順次切り換えて各領域範囲内に位置する複数の下穴を同時に形成するように構成することができる（第２実施形態の製造方法）。例えば、図６中に二点鎖線で囲んだ領域６７のように、基材１１に対する加工領域を４分割して照射領域６７を設定し、各照射領域６７ごとに所定時間ビームを照射して領域内に位置する複数の遊技釘等の下穴７１（第１段階）を同時形成する。そして、加工ステージ５５によりテーブル５５ｔをＸ方向及びＹ方向に移動させて照射ビームの基材上における照射位置を順次切り換え、４回の照射によって全ての下穴７１を形成することができる。第２段階の下穴７２，第３段階の位置決め穴７３についても同様であり、形成すべき穴深さに応じた照射時間の照射を分割領域ごとに行って穴加工を終了する。
【００４９】
このような２実施形態の製造方法によれば、加工領域の分割数に応じて照射ビームのパワー密度を上昇させることができる（例えば分割数を４とした場合にはパワー密度が４倍になる）。このため、樹脂材料の溶融閾値エネルギーや材料内部の熱伝導との関係で、一括露光では時間を要する各単位穴当たりの加工時間を短縮させることができ、これにより全加工穴の加工時間全体を短縮することができる。また、レーザ発振器５１の所要レーザ出力を分割数に応じて低減できるため、比較的小型のレーザ発振器を用いて生産システムを構築することができ、生産コストを低減させることができる。さらに、照射領域を狭く設定することによりビーム拡大率を低倍率化してビーム整形光学系５３を小型化及び低コスト化でき、また照射領域内でのビーム強度の均一性を高く保つことが容易となるため、加工位置による下穴寸法（径及び深さ）のばらつきを抑制して下穴加工の均一性を向上させることができる。
【００５０】
また、基材１１の加工領域の一部を照射ビームの照射領域とし、照射領域を移動させながら照射領域内に位置する複数の下穴を同時加工するように構成することもできる（第３実施形態の製造方法）例えば、図６中に二点鎖線で囲んだ領域６８のように、基材１１に対する加工領域の一部（例えば100mm角程度）を照射ビームの照射領域６８として設定し、加工ステージ５５によりテーブル５５ｔをＸ方向及びＹ方向に移動させて加工すべき下穴７１の存在する加工領域を所定速度でスキャンさせながら、照射領域６８内に位置する複数の下穴７１を同時加工する。テーブルの移動速度を一定とすることで各単位穴当たりの加工時間を同一とすることができ、加工すべき下穴７１の存在する加工領域をスキャンすることにより全ての穴を形成することができる。第２段階の下穴７２，第３段階の位置決め穴７３についても同様であり、形成すべき穴深さに応じた移動速度でスキャンさせ穴加工を終了する。
【００５１】
このような第３実施形態の製造方法によれば、照射領域６８の大きさに応じて照射ビームのパワー密度を上昇させることができる（例えば照射領域６８を100mm角とした場合にはパワー密度が一括露光の約20倍になる）。このため、各単位穴当たりの加工時間を短縮して穴加工の加工時間全体を短縮することができ、レーザ発振器５１の所要レーザ出力を照射領域の大きさに応じて低減できるため、小型のレーザ発振器を用いた生産システムを構築して生産コストを低減することができる。また、ビーム拡大率を低倍率化してビーム整形光学系５３を小型化及び低コスト化でき、照射領域内でのビーム強度の均一性を高く保つことが容易となるため、加工位置による下穴寸法（径及び深さ）のばらつきを抑制して下穴加工の均一性を向上させることができる。さらに、本実施形態の製造方法では、加工すべき穴が存在する領域をスキャンすればよい。すなわち遊技盤１０のゲージ設定においては遊技釘１３が存在する領域をＵ字状にスキャンすればよい（逆説的には、加工すべき穴の存在しない領域はスキャンしない）ため、加工時間をさらに短縮可能であるとともに、無効なエネルギーの照射を抑制して加工効率を向上させ、加工コストを低減することができる。
【００５２】
さて、このようにして第１〜第３段階の穴加工が終了すると、レーザ加工システム５０では、マスキング装置５７により第３マスク部材６１が撤去されるとともに、これまで光路上に配設されていたビーム整形光学系５３が光路外に待避され、代わりに集光光学系５４が光路上に配設されて、マスク部材を用いない第４段階の穴加工が開始される。
【００５３】
第４段階の穴加工（図５(５)及び図９(ａ)）は、固定入賞具１５ａや可動入賞具１５ｂ，１５ｃ、スタートゲート１５ｄ、レール部材１７、中央飾り２０等の遊技部品を装着するための穴を形成する加工工程であり、制御装置５８には、遊技盤１０のゲージ設定及び各遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，２０の部品形状に基づいた部品装着穴の位置及び穴形状、並びにレール部材１７の取り付け容易化のための装着ガイド穴の位置及び穴径が予め設定記憶されている。
【００５４】
制御装置５８は、レーザ発振器５１の出力モードを再びＣＷ発振に切り換え、加工ステージ５５によりテーブル５５ｔを移動させて、集光ビームの集光スポットが部品装着穴の加工開始点に位置するように基材１１ｄを移動させ、以降レーザビームを出射させた状態でテーブル５５ｔをＸ−Ｙ方向に移動させて装着穴を順次形成する。例えば、中央飾り２０の部品装着穴７８では、図９(ａ)中に×印を付した加工開始点７８ａに集光ビームの集光スポットが位置するようにテーブル５５ｔを移動させてこの加工開始点７８ａで孔開けを行い、以降、同図中に矢印７８ｂで示すように集光ビームの照射位置を装着孔７８の穴形状に沿って移動させて、中央飾り２０の部品装着穴７８を切断加工する。加工領域には適宜なアシストガスを噴射するとともに吸引装置で排気し溶融気化した樹脂を除去させる。他の遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄの装着穴７５，７５…やレール飾り１７の装着ガイド穴７７，７７…も同様に形成される。
【００５５】
これにより、基材１１の各部に遊技部品取り付け用の遊技部品装着穴及び装着ガイド穴７５，７７，７８が形成され、以上の第１〜第４段階の穴加工により基材１１に遊技釘１３及び風車１４、並びに各種遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０を装着固定するための穴加工が完了する。制御装置５８は、テーブル５５ｔを加工ステージ５５における原点位置に復帰させて、搬入・搬出装置により穴加工の終了した基材１１ｅを搬出させ、釘打ちラインに移動させる。
【００５６】
釘打ちラインでは、第１段階の穴加工で形成された多数の下穴７１，７１…に、遊技釘１３及び風車１４が打ち込まれ、図３及び図９(ｂ)に示す盤体３１、すなわち遊技部品を取り付けるベースが形成されて、遊技部品を組み付ける遊技盤組立ラインに移送される。遊技盤組立ラインでは、第３段階の穴加工で基材１１に形成された位置決め穴７３及び第４段階の穴加工で形成された装着ガイド穴７７並びに各部品装着穴を利用して、各種遊技部品１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１７，２０が所定位置に位置決め装着され、第２段階の穴加工で基材１１に形成された下穴７２に、固定ネジをねじ込んで固定配設される。そして、中央飾り２０の裏面側に液晶表示パネル２５が取り付けられ、各遊技部品の配線接続が行われて遊技盤１０が構成される。
【００５７】
以上説明したように、本発明に係る遊技盤の製造方法では、遊技盤１０のゲージ設定に合わせてレーザ光の透光孔が形成されたマスク部材６１，６２，６３を基材１１の上に配設し、その上方からレーザ光を照射して照射領域内の複数の穴を同時に形成することにより、ゲージ設定に合致した複数の下穴７１，７２及び位置決め穴７３が所定の配列パターンで形成された基材１１ｄが得られるように構成されている。
【００５８】
このため、パチンコ機のゲージ設定に合致したマスク部材６１，６２，６３を覆設し、上方からレーザ光を照射する簡明な製造工程で、合理的かつ迅速に、穴加工が施された遊技盤を製造することができる。レーザ加工システム５０による第１〜第４段階の穴加工は非接触加工であるため、工具の損傷や、工具の過熱による穴径変動等の問題を生じることが無く、これらの問題に起因する工程管理を削減して生産管理を容易化することができる。また、ゲージ設定が異なる生産機種の変更時には、該当するマスク部材のみを新たな機種に合致したものに入れ替えればよく、機種変更に伴うセットアップを短時間で完了することができる。
【００５９】
従って、本発明によれば、樹脂製基材特有の歪みの問題を解決するための下穴を容易に形成でき、生産管理を容易化した遊技盤の生産方法、及び遊技盤を提供することができる。
【００６０】
なお、以上説明した実施形態では、本発明をパチンコ機に適用した場合について説明したが、アレンジボール機や雀球遊技機等の他種の弾球遊技機に適用することができ、同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明を適用した遊技機の一例として示すパチンコ機の正面図である。
【図２】上記パチンコ機における遊技盤の正面図である。
【図３】上記遊技盤の大別的な部品構成を示す説明図である。
【図４】穴加工を行うレーザ加工システム概要を示すブロック図である。
【図５】上記レーザ加工システムによる穴加工の工程、及び各加工工程において加工された基材の変化を(１)〜(５)に時系列で並べた説明図である。
【図６】図５における(２)の状態を拡大して示す説明図である。
【図７】図５における(３)の状態を拡大して示す説明図である。
【図８】図５における(４)の状態を拡大して示す説明図である。
【図９】レーザ加工システムによる穴加工が終了した段階の基材の正面図(ａ)、穴加工が終了した基材に遊技釘及び風車を打ち込んだ状態（盤体）の正面図(ｂ)である。
【符号の説明】
【００６２】
ＰＭ  パチンコ機（弾球遊技機）
ＰＡ  遊技領域
ＬＢ  レーザ光
１０  遊技盤
１１  基材（１１ａ〜１１ｅ  加工段階における基材）
１３  遊技釘
５０  レーザ加工システム
５７  マスキング装置
６１  第１マスク部材（６１ａ  透光孔）
６７  レーザ光の照射領域
６８  レーザ光の照射領域
７１  遊技釘を固定するための下穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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