【手続補正書】
【提出日】平成20年11月27日(2008.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導波管を伝播してスロットに通したマイクロ波を透過させる誘電体と，  前記誘電体を支持する梁の所定位置に設けられた第１の噴射孔を有する複数の第１のガス噴射部材と， 被処理体上へのプラズマの流れを妨げないように前記梁の所定位置に取り付けられ，第１の噴射孔より下方に位置する第２の噴射孔を有する複数の第２のガス噴射部材と，  前記各第１のガス噴射部材の第１の噴射孔から処理室内の所望の位置に第１の処理ガスを噴射する第１のガス供給部と，  前記各第２のガス噴射部材の第２の噴射孔から，第１の処理ガスが噴射された位置より下方の位置に第２の処理ガスを噴射する第２のガス供給部と，  前記マイクロ波により前記第１の処理ガスおよび前記第２の処理ガスをプラズマ化させて被処理体をプラズマ処理する処理室と，を備えるプラズマ処理装置。
【請求項２】
前記各第１のガス噴射部材は，前記梁の外部に取り付けられるか，または，前記梁の内部に設けられる請求項１に記載されたプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記各第２のガス噴射部材は，金属により形成される請求項１または請求項２のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記各第２のガス噴射部材は，棒状または板状に形成される請求項１〜３のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記各第２のガス噴射部材は，互いに平行に前記梁から氷柱状に垂れ下がるように前記梁に固定される請求項１〜４のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項６】
前記各第２のガス噴射部材は，被処理体上にプラズマが拡散される際の障壁とならない位置に設けられる請求項１〜５のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項７】
前記各第２のガス噴射部材は，前記梁から突出した長手方向の長さが３０ｍｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項８】
前記各第２の噴射孔は，第２の処理ガスが過剰に解離されない位置に噴射されるように位置付けられる請求項１〜７のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項９】
前記各第１の噴射孔は，前記誘電体近傍にて被処理体に水平な向きに開口している請求項１〜８のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１０】
前記各第１の噴射孔は，前記誘電体近傍にて被処理体に垂直な向きに開口している請求項１〜８のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１１】
前記各第２の噴射孔は，被処理体に垂直な向きに開口している請求項１〜１０のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１２】
前記各第２のガス噴射部材の一部は，多孔質体により形成され，  前記ガス供給部は，  前記処理ガスを前記各第２のガス噴射部材に形成された多孔質体に通すことにより，その多孔質体に設けられた複数の開口を上記第２の噴射孔として，前記複数の開口から前記処理ガスを前記処理室内に吹き出す請求項１〜１１のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１３】
前記多孔質体は，前記各第２のガス噴射部材の先端にて球状に形成される請求項１２に記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１４】
前記各第２のガス噴射部材は，その先端が球状に形成され，  前記各第２の噴射孔は，前記先端の球状部分に放射状に設けられ，  前記ガス供給部は，  前記処理ガスを前記各第２の噴射孔から前記処理室内に放射状に吹き出す請求項１〜１１のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１５】
前記第１の処理ガスまたは前記第２の処理ガスの少なくともいずれかは，複数の処理ガスを混合した混合ガスであって，前記混合ガスが過剰反応する場合を除き，  前記第１の処理ガスは，前記第２の処理ガスよりも結合エネルギーが大きいガスである請求項１〜１４のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１６】
前記誘電体は，複数の誘電体パーツから構成され，  前記各誘電体パーツには，被処理体と対向する面にて凹部または凸部の少なくともいずれかが形成される請求項１〜１５のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
【請求項１７】
導波管を伝播してスロットに通したマイクロ波を誘電体に透過させ，  前記誘電体を支持する梁の所定位置に取り付けられた複数の第１のガス噴射部材の第１の噴射孔から処理室内の所望の位置に第１の処理ガスを噴射し， 被処理体上へのプラズマの流れを妨げないように前記梁の所定位置に取り付けられた複数の第２のガス噴射部材の第２の噴射孔であって，第１の噴射孔より下方に位置する第２の噴射孔から第１の処理ガスが噴射された位置より下方の位置に第２の処理ガスを噴射し，  前記マイクロ波により前記噴射された第１の処理ガスと前記噴射された第２の処理ガスとをプラズマ化させて被処理体をプラズマ処理するプラズマ処理方法。
【請求項１８】
金属により形成された前記第２のガス噴射部材に加わる熱を冷却水配管に供給された冷却水により冷却する請求項１７に記載されたプラズマ処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】  上記問題を解消するために，本発明は，被処理体上へのプラズマの流れを妨げない位置にガス噴射部材を設けたプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】  すなわち，上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，導波管を伝播してスロットに通したマイクロ波を透過させる誘電体と，上記誘電体を支持する梁の所定位置に設けられた第１の噴射孔を有する複数の第１のガス噴射部材と，被処理体上へのプラズマの流れを妨げないように上記梁の所定位置に取り付けられ，第１の噴射孔より下方に位置する第２の噴射孔を有する複数の第２のガス噴射部材と，上記各第１のガス噴射部材の第１の噴射孔から処理室内の所望の位置に第１の処理ガスを噴射する第１のガス供給部と，上記各第２のガス噴射部材の第２の噴射孔から，第１の処理ガスが噴射された位置より下方の位置に第２の処理ガスを噴射する第２のガス供給部と，上記マイクロ波により上記第１の処理ガスおよび上記第２の処理ガスをプラズマ化させて被処理体をプラズマ処理する処理室と，を備えるプラズマ処理装置が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】  このとき，各第２のガス噴射部材は，被処理体上へのプラズマの流れを妨げないように梁の所定位置に取り付けられている。よって，第１の処理ガスおよび第２の処理ガスから生成されたプラズマ中のイオンや電子は，第２のガス噴射部材に衝突しにくい。この結果，第２のガス噴射部材に堆積する反応生成物の量は少なくなる。これにより，堆積物がある厚さを越え，第２のガス噴射部材からはがれ落ちてパーティクルとして基板に付着しにくくなる。この結果，処理室内をクリーニングするサイクル（間隔）を長くすることができ，スループットを向上させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】  これによれば，上記複数の第２のガス噴射部材は，棒状または板状に形成され，処理容器の天井部に設けられた梁から互いに平行に氷柱状に垂れ下がっている。よって，第２のガス噴射部材は，その長手方向が被処理体上へのプラズマの流れに平行であり，その形状も棒状または板状の簡単な構造であるため，被処理体上へのプラズマの流れを妨げにくい。また，第２のガス噴射部材の取り付け位置も，処理容器の天井部に設けられた梁から氷柱状に３０ｍｍほど垂れ下がるような位置であるため，第１の処理ガスおよび第２の処理ガスから生成された被処理体上へのプラズマの流れを妨げにくい。このように，各第２のガス噴射部材が，被処理体上にプラズマが拡散される際の障壁とならない位置に設けられているため，プラズマに含まれるイオンや電子の大部分は第２のガス噴射部材に衝突しない。この結果，第２のガス噴射部材に付着する反応生成物の量を減らし，パーティクルの発生を抑えることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】  また，上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，導波管を伝播してスロットに通したマイクロ波を誘電体に透過させ，上記誘電体を支持する梁の所定位置に取り付けられた複数の第１のガス噴射部材の第１の噴射孔から処理室内の所望の位置に第１の処理ガスを噴射し，被処理体上へのプラズマの流れを妨げないように上記梁の所定位置に取り付けられた複数の第２のガス噴射部材の第２の噴射孔であって，第１の噴射孔より下方に位置する第２の噴射孔から第１の処理ガスが噴射された位置より下方の位置に第２の処理ガスを噴射し，上記マイクロ波により上記噴射された第１の処理ガスと上記噴射された第２の処理ガスとをプラズマ化させて被処理体をプラズマ処理するプラズマ処理方法が提供される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】  これによれば，第２のガス噴射部材は，被処理体上へのプラズマの流れを妨げないように上記梁の所定位置に取り付けられる。よって，プラズマに含まれるイオンや電子の多くは，各第２のガス噴射部材に衝突しない。これにより，反応生成物が第２のガス噴射部材に付着しにくくなり，堆積物がパーティクルとして基板に付着するまでの時間が長くなる。この結果，処理容器内をクリーニングする間隔を長くすることができ，スループットを向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】  以上に説明したように，本発明によれば，被処理体上へのプラズマの流れを妨げない位置にガス噴射部材を設けたプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】  本発明は，被処理体上へのプラズマの流れを妨げない位置にガス噴射部材を設けたプラズマ処理装置に適用可能である。