【手続補正書】
【提出日】平成25年1月28日(2013.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的相互接続システムであって：
それ自体を通して電流を伝送するコンダクタであって、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含むコンダクタ；
それ自体を通して前記コンダクタを受ける誘電体円筒；及び
外部シールドの第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含み、前記第１シグナルコンタクトと隣接して位置づけされる外部シールドであって、前記第１ベローズ型要素とともに実質的に連続的な外部コンダクタを形成する外部シールド
を含み、
前記コンダクタ及び前記第１ベローズ型要素はプリント基板に電気的に接触し、バイアス力を利用してプリント基板との接続を維持する
電気的相互接続システム。
【請求項２】
前記コンダクタの第２端部から延びる第２シグナルコンタクト；及び
前記外部シールドの第２端部から延びており、前記第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされる第２ベローズ型要素
をさらに含む、請求項１に記載の電気的相互接続システム。
【請求項３】
第１プリント基板及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つ、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
【請求項４】
前記第１シグナルコンタクトが、プリント基板のバイアと係合するバネ付勢プラグを含む、請求項１に記載の電気的相互接続システム。
【請求項５】
前記第１ベローズ型要素及び前記第２ベローズ型要素が、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２コンダクタそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する材料を含む、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
【請求項６】
前記コンダクタがさらに、それ自体を通して超高周波信号を伝送する、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
【請求項７】
前記外部シールドが第１軸長から第２軸長まで圧縮可能である、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
【請求項８】
複数の回路を結合する方法であって、前記方法は：
それ自体を通して電流を伝送する電気コンダクタを提供するステップであって、コンダクタはコンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含む、ステップと；
誘電体コンダクタが電気コンダクタを実質的に囲むように、誘電体円筒内部に電気コンダクタを延在させるステップと；
第１ベローズ型要素が第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第１シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、誘電体を囲む外部コンダクタから第１ベローズ型要素を延在させることによって、実質的に連続的な外部コンダクタを形成するステップと；
第１及び第２回路の間で電気コンダクタを位置づけするステップであって、コンダクタ及び第１ベローズ型要素がプリント基板のバイアと電気的に接触するように構成される、ステップと、
を含む方法。
【請求項９】
実質的に連続的な外部コンダクタが第２ベローズ型要素と第１ベローズ型要素の間に形成され、また第２ベローズ型要素が第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第２シグナルコンタクトと圧縮可能な接合点を形成するように、外部コンダクタの第２端部から第２ベローズ型要素を延在させるステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
第１及び第２回路の間に電気コンダクタを位置づけするステップがさらに、第１及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つことを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
第１及び第２ベローズ型要素を延在させるステップがさらに、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２コンダクタそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する誘電体材料から第１及び第２ベローズ型要素を製作することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
第２シグナルコンタクトをコンダクタの第２端部から延在させるステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
電気コンダクタを提供するステップがさらに、プリント基板のバイアと係合する電気コンダクタの内部にバネ付勢プラグを位置づけすることを含む、請求項８に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
この書面による説明においては最適な状態を含む本発明を開示するために、また当業者が全てのデバイス又はシステムを製作し使用する、また全ての組み入れられた方法を行うことも含む本発明の実行を可能にするために、実施例を使用する。本発明の特許性のある範囲は請求項によって定義され、当業者が発想する他の実施例を含むことができる。このようなその他の実施例は、構造的要素が請求項の文語的な言葉と変わらない場合、又は、請求項の文語的な言葉とほとんど変わらない同等の構造的要素を含む場合は、請求項の範囲にあるものとされる。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
電気的相互接続システムであって：
それ自体を通して電流を伝送するコンダクタであって、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含むコンダクタ；
それ自体を通して前記コンダクタを受ける誘電体円筒；及び
外部シールドの第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含み、前記第１シグナルコンタクトと隣接して位置づけされる外部シールドであって、前記第１ベローズ型要素とともに実質的に連続的な外部コンダクタを形成する外部シールド
を含み、
前記コンダクタ及び前記第１ベローズ型要素はプリント基板に電気的に接触し、バイアス力を利用してプリント基板との接続を維持する
電気的相互接続システム。
（態様２）
前記コンダクタの第２端部から延びる第２シグナルコンタクト；及び
前記外部シールドの第２端部から延びており、前記第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされる第２ベローズ型要素
をさらに含む、態様１に記載の電気的相互接続システム。
（態様３）
第１プリント基板及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つ、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様４）
前記第１シグナルコンタクトが、プリント基板のバイアと係合するバネ付勢プラグを含む、態様１に記載の電気的相互接続システム。
（態様５）
前記第１ベローズ型要素及び前記第２ベローズ型要素が、内向きの荷重下で圧縮され、前記第１及び第２コンダクタそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する材料を含む、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様６）
前記コンダクタがさらに、それ自体を通して超高周波信号を伝送する、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様７）
前記外部シールドが第１軸長から第２軸長まで圧縮可能である、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様８）
電気的相互接続デバイスであって、
それ自体を通して電流を伝送するコンダクタであって、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含み、前記第１シグナルコンタクトがバネ付勢プラグを含むコンダクタ；及び
それ自体を通して前記コンダクタを受ける誘電体円筒；及び
外部シールドの第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含む外部シールドであって、前記第１ベローズ型要素とともに実質的に連続的な外部コンダクタを形成する外部シールド
を含み、
前記コンダクタ及び前記第１ベローズ型要素がプリント基板のバイアと電気的に接触し、バイアス力を利用してバイアとの接続を維持する、
電気的相互接続デバイス。
（態様９）
前記バネ付勢プラグはプリント基板のバイアと係合する、態様８に記載の電気的相互接続デバイス。
（態様１０）
複数の回路を結合する方法であって、前記方法は：
それ自体を通して電流を伝送する電気コンダクタを提供し、コンダクタはコンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含み；
誘電体コンダクタが電気コンダクタを実質的に囲むように、誘電体円筒内部に電気コンダクタを延在させ；
第１ベローズ型要素が第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第１シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、誘電体を囲む外部コンダクタから第１ベローズ型要素を延在させることによって、実質的に連続的な外部コンダクタを形成し；
第１及び第２回路の間で電気コンダクタを位置づけし、コンダクタ及び第１ベローズ型要素がプリント基板のバイアと電気的に接触するように構成される
ステップを含む方法。
（態様１１）
実質的に連続的な外部コンダクタが第２ベローズ型要素と第１ベローズ型要素の間に形成され、また第２ベローズ型要素が第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第２シグナルコンタクトと圧縮可能な接合点を形成するように、外部コンダクタの第２端部から第２ベローズ型要素を延在させることをさらに含む、態様１０に記載の方法。
（態様１２）
第１及び第２回路の間に電気コンダクタを位置づけするステップがさらに、第１及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つことを含む、態様１１に記載の方法。
（態様１３）
第１及び第２ベローズ型要素を延在させるステップがさらに、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２コンダクタそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する誘電体材料から第１及び第２ベローズ型要素を製作することを含む、態様１１に記載の方法。
（態様１４）
第２シグナルコンタクトをコンダクタの第２端部から延在させることをさらに含む、態様１０に記載の方法。
（態様１５）
電気コンダクタを提供するステップがさらに、プリント基板のバイアと係合する電気コンダクタの内部にバネ付勢プラグを位置づけすることを含む、態様１０に記載の方法。