(57)【要約】【課題】安定な電気的接続を保ちつつ、小型化及び薄型化が可能な電子機器を提供する。【解決手段】絶縁物からなる第１の成型体と、絶縁物からなり、前記第１の成型体と閉じ合わされる第２の成型体と、第１の導電パターンが設けられ、前記第１の成型体または前記第２の成型体に固定された基板と、前記第１及び第２の成型体の少なくともいずれかの外表面に設けられた第２の導電パターンと前記第１の導電パターンとを接続する導電部材と、を備え、前記導電部材は、前記第１の成型体と前記第２の成型体との合わせ面の間隙を貫通するように設けられたことを特徴とする電子機器が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁物からなる第１の成型体と、
絶縁物からなり、前記第１の成型体と閉じ合わされる第２の成型体と、
第１の導電パターンが設けられ、前記第１の成型体または前記第２の成型体に固定された基板と、
前記第１及び第２の成型体の少なくともいずれかの外表面に設けられた第２の導電パターンと前記第１の導電パターンとを接続する導電部材と、
を備え、
前記導電部材は、前記第１の成型体と前記第２の成型体との合わせ面の間隙を貫通するように設けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
絶縁物からなる第１の成型体と、
絶縁物からなり、前記第１の成型体と閉じ合わされる第２の成型体と、
前記第１の成形体または前記第２の成型体に固定された基板と、
前記第１及び第２の成型体の少なくともいずれかにおいて、その内表面に設けられた第１の導電パターンとその外表面に設けられた第２の導電パターンとを接続する導電部材と、
を備え、
前記導電部材は、前記第１の成型体と前記第２の成型体との合わせ面の間隙を貫通するように設けられ、
前記第１の導電パターンは、前記基板上に設けられた電気回路と接続されたことを特徴とする電子機器。  
【請求項３】
前記導電部材は、絶縁物からなるフィルム上に形成された導電層または金属薄板であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１及び第２の導電パターンの少なくともいずれかは、アンテナパターンであることを特徴とする請求項１〜３のいずか１つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電部材の一端は、前記第１の成型体または前記第２の成型体の外表面に形成された凹部に延在する前記第２の導電パターンに接着され、前記凹部には化粧板が嵌合されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の成型体と、前記第２の成型体と、前記化粧板と、の外表面は、塗装膜により覆われていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの折りたたみ式あるいはスライド式電子機器の筐体は、上側筐体と下側筐体とで構成されることが多い。この場合、例えば、上側筐体は表示部とされ、下側筐体はキーボード部などを含む操作部とされる。一体式電子機器においても同様である。
【０００３】
それぞれの筐体は、２つの成型体を含み、液晶表示装置、キーボード部、電子部品が配置された基板、二次電池などが筐体内に収納される。
【０００４】
成型体の外表面に設けられたアンテナパターンなどの導電パターンを筐体内部に接続する場合、金属端子をネジ止めする構造などが広く用いられる。この構造は簡素ではあるが、振動や機械的衝撃により不安定な接続となりやすく、金属端子の取り付けエリアも必要であり電子機器の小型化及び薄型化に対して不利である。
【０００５】
パッチアンテナの放射電極へ、スルーホール導体及び接地電極と同一主面に設けられたパターン導体を介して給電する表面実装が可能なアンテナ装置に関する技術開示例がある（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−１１１３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、安定な電気的接続を保ちつつ、小型化及び薄型化が可能な電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、絶縁物からなる第１の成型体と、絶縁物からなり、前記第１の成型体と閉じ合わされる第２の成型体と、第１の導電パターンが設けられ、前記第１の成型体または前記第２の成型体に固定された基板と、前記第１及び第２の成型体の少なくともいずれかの外表面に設けられた第２の導電パターンと前記第１の導電パターンとを接続する導電部材と、を備え、前記導電部材は、前記第１の成型体と前記第２の成型体との合わせ面の間隙を貫通するように設けられたことを特徴とする電子機器が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の一態様によれば、絶縁物からなる第１の成型体と、絶縁物からなり、前記第１の成型体と閉じ合わされる第２の成型体と、前記第１の成型体または前記第２の成型体に固定された基板と、前記第１及び第２の成型体の少なくともいずれかにおいて、その内表面に設けられた第１の導電パターンとその外表面に設けられた第２の導電パターンとを接続する導電部材と、を備え、前記導電部材は、前記第１の成型体と前記第２の成型体との合わせ面の間隙を貫通するように設けられ、前記第１の導電パターンは、前記基板上に設けられた電気回路と接続されたことを特徴とする電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、安定な電気的接続を保ちつつ、小型化及び薄型化が可能な電子機器が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。  
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる電子機器を表し、図１（ａ）は上側筐体の模式斜視図、図１（ｂ）は破線部Ｇ１の部分拡大図である。図１（ａ）において樹脂などからなる第１の成型体１０の外表面にはアンテナパターン２０が、パッド印刷などで設けられる。
【００１１】
また、樹脂などからなる第２の成型体１１の内部には、例えば基板４０が固定され、第１の成型体１０と閉じ合わされ固定され、上側筐体４を構成する。上側筐体４が表示部であれば、さらに液晶表示装置（図示せず）などが配置される。図１は、例えば折りたたみ式携帯電話機を表し、上側筐体４と下側筐体６とはヒンジ部１３などで連結される。
【００１２】
図１（ｂ）のように、塗装前の外表面１０２に設けられたアンテナパターン２０の端部及び上側筐体４の内部とは、導電部材１４により接続される。導電部材１４を取り付けるために設けられた第１の成型体１０の凹部に化粧板１２が嵌合され、表面が平坦にされ、外観が改善される。
【００１３】
図２は、導電部材１４を表し、図２（ａ）は模式平面図、図２（ｂ）は鎖線Ｂ−Ｂに沿った模式断面図である。導電部材１４は、ＰＥＴ（Polyetylene Terephthalate）またはＰＩ（Polyimide）などの有機絶縁材料からなる薄いフィルム１８上に銀または銅ペーストによるパッド印刷、スクリーン印刷、導電材料のインクジェットによる描画、金属の蒸着及びスパッタリングなどの方法により形成された導電層１６を含む。
【００１４】
アンテナパターン２０などの導電パターン領域以外において、第１の成型体１０の表面と接触する導電部材１４には、位置決め、固定が可能なようにタック性のある粘着材が塗布される。また、接続面には、接着力のある導電ペーストまたはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film）などを用いて導通を確実にする。
【００１５】
なお、ＡＣＰを用いる場合には、アンテナパターン２０を含む導電パターンにも塗布すると粘着剤は不要となる。
【００１６】
図３は、アンテナパターン２０である導電パターンと基板４０上の導電パターンとの接続構造を表し、図３（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った模式断面図であり、図３（ｂ）は導電部材１４の拡大図である。第１の成型体１０の塗装前の外表面１０２に設けられたアンテナパターン２０は、導電部材１４を介して第２の成型体１１に固定された基板４０上の導電パターン４２に接続される。
【００１７】
導電部材１４として図２のように一方の表面に導電層１６が設けられている場合、図３（ｂ）のように給電部５０に接続された導電パターン４２の端部が導電部材１４を構成する導電層１６の一方の端部と接続され、導電層１６の他方の端部がアンテナパターン２０と接続される。すなわち、導電部材１４は、第１の成型体１０及び第２の成型体１１の合わせ面の間隙を貫通するように配置される。
【００１８】
この場合、第１の成型体１０または第２の成型体１１の側部に切り欠き部を設けても良い。図１（ｂ）は、第１の成型体１０に間隙Ｍの切り欠き部を設けた場合である。第１の成型体１０は合わせ面１０ａ（パーティング面）を、第２の成型体１１は合わせ面１１ａ（パーティング面）をそれぞれ有するが、切り欠き部において間隙Ｍが導電部材１４の厚み分以上とされる。なお、アンテナパターン２０の端部の形状は、導電部材１４の導電層１６と機械的及び電気接合が容易となるようにアンテナパターン２０より幅広である円形、矩形などとする。
【００１９】
アンテナパターン２０の他方の端部は、図１（ｂ）に表したように第１の成型体１０の外表面１０２からの段差Ｋを有する凹部の上に延在する。この場合、段差Ｋは、導電部材１４の厚みと化粧板１２の厚みの和以上とする。凹部を設けることにより、アンテナパターン２０領域以外において第１の成型体１０の外表面１０２の段差を無くすことができる。
【００２０】
さらに、電子機器としての意匠面を整えるために塗装を行う。アンテナパターン２０の厚みは、数〜数十ミクロンメートルある。このために、アンテナパターン２０領域以外の部分の塗装を厚くして段差を低減し、外観を改善することが好ましい。
【００２１】
図４は、比較例にかかる電子機器におけるアンテナパターン６０と基板６２との接続を表す模式断面図である。この場合、第１の成型体６４の外表面に設けられたアンテナパターン６０は、金属スリーブ６６を介して弾性に富む金属端子６８と電気的に接続される。基板６２の上の導電パターン７０と金属端子６８は、弾性により押しつけられ接触する。
【００２２】
この接触点部分は、振動または衝撃により接続が不安定となる場合がある。また、ガスによる腐食または接触点近傍の酸化などにより、接続信頼性が不十分となる場合がある。さらに、金属スリーブ６６及び金属端子６８の取り付けスペースが必要であり、電子機器の小型化及び薄型化を困難とする。これに対して、第１の実施の形態では、安定な電気的接続を保ちつつ、小型化及び薄型化が可能な電子機器が提供される。
【００２３】
ここで、アンテナパターンについて説明を補足する。  
図５は、アンテナの構造を表す模式図であり、図５（ａ）はモノポールアンテナ、図５（ｂ）はダイポールアンテナをそれぞれ表す。
【００２４】
モノポールアンテナのアンテナパターン２０の長さは約４分の１波長である。給電部５０はモノポールアンテナの一方の端部と接地５２とに接続されアンテナを励振する。接地５２は、例えば図１（ａ）の基板４０の裏面などに設けられ図５（ａ）の破線のような影像により２分の１波長であるように作用する。第１の成型体１０を構成する材料の誘電率が１より大きいために、波長は自由空間より短縮されアンテナパターン２０が小型化できる。
【００２５】
図５（ｂ）はダイポールアンテナを表す。アンテナの長さは、約２分の１波長である。アンテナパターン２０の中間点において２分割されたそれぞれは、給電部５０に接続されアンテナが励振される。給電部５０は図１（ａ）及び図３に表す基板４０の上に設けられ、導電パターンによりアンテナパターンと接続される。また、他のアンテナとしては、逆Ｆアンテナを用いることもできる。
【００２６】
図１において、アンテナパターン２０をダイポールアンテナとすると、破線部のアンテナパターン２０の２つの端部は給電部５０のそれぞれの端子に接続される。また、モノポールアンテナとすると、２つのアンテナパターンを有することになり、それぞれの端部はそれぞれの給電部５０に接続される。
【００２７】
図６は、導電部材の第１変形例を表す模式図であり、図６（ａ）は模式平面図、図６（ｂ）は模式断面図である。導電部材１５は、絶縁物からなるフィルム１８の一方の面に導電層１６が選択的に設けられ、他方の面には導電層１７が設けられる。導電層１７は基板４０の裏面の接地５２と接続線５３により接続され、マイクロストリップ線路として作用する。この場合、接地となる導電層１７に関して、電波を導電層１６の側に集中することができる。
【００２８】
図７は、導電部材の第２変形例を表す模式図である。導電部材１９は、金属薄板からなる。導電部材１９を図７（ｂ）のように折り曲げ、第１の成型体１０の内表面１０４に設けられた導電パターン４３と接着などにより機械的または電気的に接続する。また外表面１０２に設けられたアンテナパターン２０の端部と接着などにより接続する。アンテナパターン２０と接続される段差Ｋには化粧板１２が嵌合され表面全体には塗装膜２６が設けられる。第１の成型体１０の内表面１０４に設けられた導電パターン４３は、給電部５０に接続され、アンテナが励振される。
【００２９】
図８は、本発明の第２の実施の形態にかかる電子機器を表す模式断面図である。本実施の形態においては図２のフィルムを用いた導電部材１４に設けられた導電層１６の一方の端部が外表面１０２のアンテナパターン２０に接続され、他方の端部が内表面１０４に設けられた導電パターン４３へと接続される。
【００３０】
第１の成型体１０の内表面１０４に他のアンテナパターン２１を設けるとマルチバンドが可能となる。なお、他のアンテナパターン２１は、図３に表す第２の成型体１１の内表面１１４に設けることもできる。第１の成型体１０及び第２の成型体１１の内表面１０４，１１４に設けられたアンテナパターンと、基板４０の上の導電パターン４２とは金属線、金属薄板、フレキシブル基板などを用いて接続する。
【００３１】
さらに、他のアンテナパターンは、図３に表す第２の成型体１１の外表面１１２に設けることができる。この場合、第１の成型体１０と重なり合わない合わせ面に導電部材１４を取り付けると良い。このように導電部材１４を複数もうけることにより、マルチバンドに対応した複数のアンテナパターンを設けることが容易となる。
【００３２】
この結果、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）、ＤＣＳ（Digital Cellular System）／ＰＣＳ（Personal Communications Service）などの携帯電話トリプルバンドのみならず、無線ＬＡＮ、ＦＭ及びＡＭ放送、ＧＰＳ（Global Positioning System）、地上ディジタル放送を受信するワンセグなどを含めて送受信機能を拡大できる。さらに、安定な電気的接続を保ちつつ、小型化及び薄型化が可能な電子機器が提供される。
【００３３】
なお、以上の実施の形態において導電パターンがアンテナパターンである場合の説明を行ったが、本発明はこれに限定されない。半導体素子を含む回路部品との配線のための導電パターンであっても本発明に包含される。
【００３４】
以上の実施の形態及びこれに付随する変形例においては、上側筐体４及び下側筐体６を含む折りたたみ式の電子機器について説明した。しかし、本発明はこれに限定されない。スライド式電子機器であっても良い。この場合、上側筐体４の第１の成型体１０の外表面１０２には表示部画面が配置され、第２の成型体１１の外表面１１２は下側筐体６の内表面１１４と対向することになる。このようなスライド式電子機器の開状態では、アンテナパターン２０が上側筐体４を構成する第２の成型体１１の外表面１１２に設けられる場合もある。また、２つの筐体を重ね合わせることなく、ひとつの筐体であっても良い。
【００３５】
以上、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれら実施の形態に限定されない。電子機器を構成する筐体、導電部材、導電パターン、基板、給電部、アンテナパターンなどに関して、当業者が各種設計変更を行ったものであっても本発明の主旨を逸脱しない限り本発明に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子機器の第１の実施の形態にかかる電子機器を表す模式図である。
【図２】第１の実施の形態に用いられる導電部材を表す模式図である。
【図３】第１の実施の形態の模式断面図である。
【図４】比較例の電子機器の模式断面図である。
【図５】アンテナを説明する模式図である。
【図６】導電部材の第１変形例を表す模式図である。
【図７】導電部材の第２変形例を表す模式図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態にかかる電子機器の模式断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
４ 上側筐体、  ６ 下側筐体、 １０ 成型体、 １１ 成型体、 １２ 化粧板、 １３ ヒンジ部、 １４ 導電部材、 １５ 導電部材、 １６ 導電層、 １７ 導電層、 １８ フィルム、 １９ 導電部材（金属薄板）、 ２０ アンテナパターン、 ２１ アンテナパターン、 ２６ 塗装膜、 ４０ 基板、 ４２ 導電パターン、 ４３ 導電パターン、 ５０ 給電部、 ５２ 接地、 ６０ アンテナパターン、 ６２ 基板、 ６４ 成型体、 ６６ 金属スリーブ、 ６８ 金属端子、 ７０ 導電パターン、１０２ 外表面、１０４ 内表面、１０４ 内表面、１１２ 外表面、１１４ 内表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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