【手続補正書】
【提出日】平成21年1月28日(2009.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に係止されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
前記導電部材は、前記ベース部から前記カバー部側へ突出し、前記カバー部側の端部が前記カバー部に係止されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に溶接により接続されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
前記折り返し部は、板厚方向に貫く開口を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項５】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部とを有し、
前記カバー部と前記ベース部とは、前記リードとは反対側の端部で溶接により接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されるベース部とを有し、
前記カバー部は、ボンディングワイヤを経由して前記リードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記リードと一体に形成され、前記機能面とは反対の面側に設けられ、前記半導体チップが搭載されるベース部をさらに備え、
前記導電部材は、前記ベース部に搭載された前記半導体チップの前記機能面を含む少なくとも一部を収容し前記ベース部に接するカップ状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記カバー部は、前記樹脂モールド部に覆われた前記機能面を覆っていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
さらに、請求項１記載の発明では、ＩＣチップはベース部に搭載されるとともに、ＩＣチップは折り返し部で折り返されているベース部とカバー部との間に挟まれている。これらのリード、ベース部、折り返し部およびカバー部は、導電性の材料によって継ぎ目なく一体に形成されている。これにより、リード、ベース部、折り返し部およびカバー部は、一つの部品として形成されるとともに、電気的に接続される。したがって、導電部材は部品点数の増加を招くことなく簡単な構造でＩＣチップの機能面を覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そして、請求項１または２記載の発明では、折り返されてＩＣチップを挟むベース部とカバー部とは爪部によって係止されている。これにより、導電部材が折り曲げによるスプリングバックを起こす場合でも、ベース部とカバー部とはＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができるとともに、樹脂モールド部の形成を容易にすることができる。
請求項３記載の発明では、折り返されてＩＣチップを挟むベース部とカバー部とは爪部の溶接によって接続されている。これにより、導電部材が折り曲げによるスプリングバックを起こす場合でも、ベース部とカバー部とはＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができるとともに、樹脂モールド部の形成を容易にすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項４記載の発明では、導電部材は折り返し部において板厚方向へ貫く開口を有している。これにより、導電部材の折り返し部では、塑性変形する面積が低減する。そのため、導電部材は、折り返し部において容易に折り曲げられる。したがって、導電部材の加工を容易にすることができる。
請求項５記載の発明では、カバー部とベース部とを別体に形成し、カバー部とベース部とをＩＣチップを挟んでリードとは反対側で溶接してもよい。これにより、導電部材は、塑性変形を生じる箇所がない。また、導電部材は、ベース部とカバー部とでＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。さらに、ベース部とカバー部とは、溶接された部分で互いに電気的に接続される。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項６記載の発明では、カバー部とベース部とを別体に形成し、カバー部とベース部とをボンディングワイヤで接続してもよい。これにより、導電部材は、塑性変形を生じる箇所がない。また、導電部材は、ベース部とカバー部とでＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。さらに、ベース部とカバー部とは、ボンディングワイヤによって互いに電気的に接続される。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項７記載の発明では、導電部材をカップ状に形成してもよい。これにより、導電部材は、内部にＩＣチップの機能面の少なくとも一部を収容する。また、導電部材は、ＩＣチップが搭載されるベース部と互いに電気的に接続される。したがって、簡単な構造でＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
請求項８記載の発明では、カバー部は樹脂モールド部に覆われた機能面を覆っている。すなわち、カバー部は、機能面を覆う樹脂モールド部の外側に位置している。このように、導電部材は、ＩＣチップの機能面を直接覆うのではなく、樹脂モールド部を挟んで機能面を間接的に覆ってもよい。