【手続補正書】
【提出日】平成25年3月16日(2013.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性バンプを形成する方法であって、
（１）ボンディングボール（ｂｏｎｄｅｄ  ｂａｌｌ）を形成するボンディングツールを使用して、ボンディング位置にフリーエアボール（ｆｒｅｅ  ａｉｒ  ｂａｌｌ）をボンディングする工程と、
（２）ワイヤクランプを開いた状態で、前記ボンディングボールに接続するワイヤを繰り出すと共に、前記ボンディングツールを望ましい高さまで上昇させる工程と、
（３）前記ワイヤクランプを閉じる工程と、
（４）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを平滑化に適した高さまで下降させる工程と、
（５）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを使用して前記ボンディングボールの上面を平滑化させる工程と、
（６）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを上昇させ、前記ボンディングツールと係合するワイヤから前記ボンディングボールを分離させる工程と
を有する方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記工程（１）は、超音波エネルギー、超音波熱圧着エネルギー、および熱圧着エネルギーのうち少なくとも１つを使用して、前記ボンディング位置に前記フリーエアボールをボンディングする工程を含むものである方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、前記工程（１）は、（１）超音波エネルギー、超音波熱圧着エネルギー、および熱圧着エネルギーのうち少なくとも１つを使用し、且つ（２）ワイヤボンディング機のＸＹテーブルのスクラブ運動を使用して前記ボンディング位置に前記フリーエアボールをボンディングする工程を含むものである方法。
【請求項４】
請求項１記載の方法において、前記工程（２）は、バンピング工程におけるテールの高さ（ｔａｉｌ  ｈｅｉｇｈｔ）である望ましい高さまで前記ボンディングツールを上昇させる工程を含むものである方法。
【請求項５】
請求項１記載の方法において、前記工程（２）は、前記ボンディングボールの上面から５〜２０ミル上方の高さである望ましい高さまで前記ボンディングツールを上昇させる工程を含むものである方法。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、前記工程（４）は、前記ボンディングツールの先端部が前記ボンディングボールの上面と接触する平滑化に適した高さまで前記ボンディングツールを下降させる工程を含むものである方法。
【請求項７】
請求項１記載の方法において、前記工程（４）は、前記工程（１）における前記ボンディングツールの高さより０．１〜２ミル高い平滑化に適した高さまで前記ボンディングツールを下降させる工程を含むものである方法。
【請求項８】
請求項１記載の方法において、前記工程（４）は、前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記平滑化に適した高さまで前記ボンディングツールを下降させることによって、前記ワイヤクランプと前記ボンディングツールとの間にワイヤの弛み長さを形成する工程を含むものである方法。
【請求項９】
請求項８記載の方法において、前記工程（６）は、前記ボンディングツールを上昇させる工程の間超音波エネルギーを適用することにより、前記ワイヤの弛み長さの少なくとも一部が前記ボンディングツール内を通過してワイヤテールを形成する工程を含むものである方法。
【請求項１０】
請求項１記載の方法において、前記工程（６）は、前記ボンディングツールを上昇させる工程の間超音波エネルギーを適用する工程を含むものである方法。
【請求項１１】
請求項１記載の方法において、前記工程（４）および（５）は、少なくとも部分的に同時に行われるものである方法。
【請求項１２】
請求項１記載の方法において、前記工程（４）および（５）は、前記ボンディングツールの下方および角度を有する運動により行われるものである方法。
【請求項１３】
請求項１記載の方法において、前記工程（５）の間、前記ボンディングボールの上面は前記ボンディングツールの水平運動によって平滑化されるものである方法。
【請求項１４】
請求項１記載の方法において、前記工程（５）の間、前記ボンディングボールの上面は前記ボンディングツールの下方および水平要素を有する運動によって平滑化されるものである方法。
【請求項１５】
請求項１記載の方法において、前記工程（５）の間、前記ボンディングボールの上面は前記ボンディングツールの上方および水平要素を有する運動によって平滑化されるものである方法。
【請求項１６】
請求項１記載の方法において、前記工程（５）の少なくとも一部分の間、超音波エネルギーが前記ボンディングツールに適用されるものである方法。
【請求項１７】
ワイヤループを形成する方法であって、
（１）ボンディング位置に導電性バンプを形成する工程であって、
（ａ）ボンディングボールを形成するボンディングツールを使用して、ボンディング位置にフリーエアボール（ｆｒｅｅ  ａｉｒ  ｂａｌｌ）をボンディングする工程と、
（ｂ）ワイヤクランプを開いた状態で、前記ボンディングボールに接続するワイヤを繰り出すと共に、前記ボンディングツールを望ましい高さまで上昇させる工程と、
（ｃ）前記ワイヤクランプを閉じる工程と、
（ｄ）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを平滑化に適した高さまで下降させる工程と、
（ｅ）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを使用して前記ボンディングボールの上面を平滑化させる工程と、
（ｆ）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを上昇させ、前記ボンディングツールと係合するワイヤから前記ボンディングボールを分離させることにより、前記ボンディング位置に導電性バンプを形成する工程と
を有する前記導電性バンプを形成する工程と、
（２）前記ボンディングツールを使用して別のボンディング位置にワイヤの一部分をボンディングする工程と、
（３）前記ワイヤのボンディングされた部分から前記導電性バンプに向って所定の長さのワイヤを伸長させる工程と、
（４）前記所定の長さのワイヤの端部を前記導電性バンプにボンディングする工程と
を有する方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の方法において、前記工程（３）は、前記所定の長さのワイヤが前記ボンディングされた部分の延長部分となるように当該ボンディングされた部分から前記所定の長さのワイヤを伸長させる工程を含むものである方法。
【請求項１９】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ａ）は、超音波エネルギー、超音波熱圧着エネルギー、および熱圧着エネルギーのうち少なくとも１つを使用して、前記ボンディング位置にフリーエアボールをボンディングする工程を含むものである方法。
【請求項２０】
請求項１７記載の方法において、工程（ａ）は、（１）超音波エネルギー、超音波熱圧着エネルギー、および熱圧着エネルギーのうち少なくとも１つを使用し、且つ（２）ワイヤボンディング機のＸＹテーブルのスクラブ運動を使用して前記ボンディング位置に前記フリーエアボールをボンディングする工程を含むものである方法。
【請求項２１】
請求項１７記載の方法において、工程（ｂ）は、バンピング工程におけるテールの高さである望ましい高さまで前記ボンディングツールを上昇させる工程を含むものである方法。
【請求項２２】
請求項１７記載の方法において、工程（ｂ）は、前記ボンディングボールの上面から５〜２０ミル上方の高さである望ましい高さまで前記ボンディングツールを上昇させる工程を含むものである方法。
【請求項２３】
請求項１７記載の方法において、工程（ｄ）は、前記ボンディングツールの先端部が前記ボンディングボールの上面と接触する前記平滑化に適した高さまで前記ボンディングツールを下降させる工程を含むものである方法。
【請求項２４】
請求項１７記載の方法において、工程（ｄ）は、前記工程（ａ）における前記ボンディングツールの高さより０．１〜２ミル高い平滑化に適した高さまで前記ボンディングツールを下降させる工程を含むものである方法。
【請求項２５】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｄ）は、前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記平滑化に適した高さまで前記ボンディングツールを下降させることによって、前記ワイヤクランプと前記ボンディングツールとの間にワイヤの弛み長さを形成する工程を含むものである方法。
【請求項２６】
請求項２５記載の方法において、前記工程（ｆ）は、前記ボンディングツールを上昇させる工程の間超音波エネルギーを適用することにより、前記ワイヤの弛み長さの少なくとも一部分が前記ボンディングツール内を通過してワイヤテールを形成する工程を含むものである方法。
【請求項２７】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｆ）は、前記ボンディングツールを上昇させる工程の間超音波エネルギーを適用する工程を含むものである方法。
【請求項２８】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｄ）および（ｅ）は、少なくとも部分的に同時に行われるものである方法。
【請求項２９】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｄ）および（ｅ）は、前記ボンディングツールの下方および角度を有する運動により行われるものである方法。
【請求項３０】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｅ）の間、前記ボンディングボールの上面は前記ボンディングツールの水平運動によって平滑化されるものである方法。
【請求項３１】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｅ）の間、前記ボンディングボールの上面は前記ボンディングツールの下方および水平要素を有する運動によって平滑化されるものである方法。
【請求項３２】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｅ）の間、前記ボンディングボールの上面は前記ボンディングツールの上方および水平要素を有する運動によって平滑化されるものである方法。
【請求項３３】
請求項１７記載の方法において、前記工程（ｅ）の少なくとも一部分の間、超音波エネルギーが前記ボンディングツールに適用されるものである方法。
【請求項３４】
請求項１７記載の方法において、前記工程（４）の間、前記ボンディングツールのｚ−位置が監視され、前記ボンディングする工程（４）の間に適用される超音波エネルギーは、前記ボンディングツールが所定のｚ−位置に達すると停止されるものである方法。
【請求項３５】
請求項３４記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は前記工程（ｅ）の間の前記ボンディングツールの平滑化に適した高さである方法。
【請求項３６】
請求項３４記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、前記工程（４）の間に超音波エネルギーが作動される初期ｚ−位置である方法。
【請求項３７】
請求項３４記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、（１）前記ボンディングツールおよび前記所定の長さのワイヤの端部と（２）前記導電性バンプとの間の衝撃変形後の所定の時間における前記ボンディングツールの位置である方法。
【請求項３８】
請求項１７記載の方法において、前記工程（４）の間、前記ボンディングツールのｚ−位置は監視され、前記ボンディングする工程（４）の間に適用される超音波エネルギーは、前記ボンディングツールが所定の時間遅延後に所定のｚ−位置に達すると停止されるものである方法。
【請求項３９】
請求項３８記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は前記工程（ｅ）の間の前記ボンディングツールの平滑化に適した高さである方法。
【請求項４０】
請求項３８記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、前記工程（４）の間に超音波エネルギーが作動される初期ｚ−位置である方法。
【請求項４１】
請求項３８記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、（１）前記ボンディングツールおよび前記所定の長さのワイヤの端部と（２）前記導電性バンプとの間の衝撃変形後の所定の時間における前記ボンディングツールの位置である方法。
【請求項４２】
請求項１７記載の方法において、前記工程（４）の間、前記ボンディングツールのｚ−位置は監視され、前記ボンディングする工程（４）の間に適用される超音波エネルギーレベルは、前記ボンディングツールが所定のｚ−位置に達すると減少されるものである方法。
【請求項４３】
請求項４２記載の方法において、前記超音波エネルギーレベルは、前記ボンディングツールが所定のｚ−位置に達すると少なくとも５０％減少されるものである方法。
【請求項４４】
請求項４２記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は前記工程（ｅ）の間の前記ボンディングツールの平滑化に適した高さである方法。
【請求項４５】
請求項４２記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、前記工程（４）の間に超音波エネルギーが作動される初期ｚ−位置である方法。
【請求項４６】
請求項４２記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、（１）前記ボンディングツールおよび前記所定の長さのワイヤの端部と（２）前記導電性バンプとの間の衝撃変形後の所定の時間における前記ボンディングツールの位置である方法。
【請求項４７】
請求項１７記載の方法において、工程（４）の間、前記ボンディングツールのｚ−位置は監視され、前記ボンディングする工程（４）の間に適用される超音波エネルギーレベルは、前記ボンディングツールが所定の時間遅延後に所定のｚ−位置に達すると減少されるものである方法。
【請求項４８】
請求項４７記載の方法において、前記超音波エネルギーレベルは、前記ボンディングツールが所定のｚ−位置に達すると少なくとも５０％減少されるものである方法。
【請求項４９】
請求項４７記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は前記工程（ｅ）の間の前記ボンディングツールの平滑化に適した高さである方法。
【請求項５０】
請求項４７記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、前記工程（４）の間に超音波エネルギーが作動される初期ｚ−位置である方法。
【請求項５１】
請求項４７記載の方法において、前記所定のｚ−位置は基準ｚ−位置に関連して選択されるものであり、この基準ｚ−位置は、（１）前記ボンディングツールおよび前記所定の長さのワイヤの端部と（２）前記導電性バンプとの間の衝撃変形後の所定の時間における前記ボンディングツールの位置である方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
更に、従来バンプでの第２のボンドの形成（例えば、ＳＳＢタイププロセスにおけるようなもの）は、例えば、前記バンプの柔軟性および前記バンプの上面の物理的形状に関連した特定の課題を含む。これらの課題は、十分に形成されていない第２の／ステッチボンドおよび潜在的なショートテール不良という結果になりがちである。
従って、改善された導電性バンプおよびこの導電性バンプを形成する改善された方法を提供することが望まれている。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【特許文献１】  米国特許第５９８１３７１号明細書
【特許文献２】  米国特許第７１８８７５９号明細書
【特許文献３】  米国特許第７２２９９０６号明細書
【特許文献４】  米国特許出願公開第２００４／０１６４１２８号明細書
【特許文献５】  米国特許出願公開第２００７／０１９９９７４号明細書
【特許文献６】  特開平５−０４７７７０号公報
【特許文献７】  韓国公開特許第１０−１９９８−００５３１９７
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】