(57)【要約】      （修正有）【課題】フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正を有し、かつ、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルを供給する。【解決手段】ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がラベル基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせた補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。【選択図】図１
2008210233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材層を有し、さらに剥離紙を有する全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベル。
【請求項２】
ラベル基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材を塗布工程後に剥離紙と貼り合わせて製造することで全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラッシュ定着レーザービームプリンター等での全面印字が可能な高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ−ＩＤ（無線周波数識別：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグシステムは、電磁波を利用して、人等の所在管理及び物品等の物流・流通管理における自動認識が可能になるシステムであり、すでに物流分野及び流通分野等の一部で実用化が開始されている。
このような状況下、電磁波を利用したＲＦ−ＩＤタグシステムでは、色々な問題点が指摘されている。
ＲＦ−ＩＤタグラベルでは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなることにより、ＲＦ−ＩＤタグラベルに全面印字を施すことが可能なプリンターの印字方式が限定されることである。
このため、特許文献１では、インクジェットプリンターを利用したＲＦ−ＩＤタグラベル印字システムを紹介している。
インクジェットプリンターシステムでは、インクジェットプリンターヘッドがＲＦ−ＩＤタグラベルとは、密着せずに印字可能なため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くても良好な印字結果が得られるものである。
【特許文献１】特開２００５−１８６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、インクジェットプリンターシステムでは、印字速度が遅いという問題点がある。
レーザービームプリンターでは、インクジェットプリンターより、高速印字が可能である。
大量にＲＦ−ＩＤタグラベルを消費する物流管理用途等では、レーザービームプリンターでの印字速度が必要になる。
しかし、従来のＲＦ−ＩＤタグラベルにおいて、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚みが、他の部分の厚さより厚くなっているため、この部分にしかレーザービームプリンターのトナーが付着しないことになり、レーザービームプリンターでの印字不良の原因となっていた。
このため、本発明では、ＲＦ−ＩＤタグラベルでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消し、インクジェットプリンターシステムより高速印字可能なフラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字適正があるＲＦ−ＩＤタグラベルを提供することを課題とする。
さらに、従来のＲＦ−ＩＤタグラベルでは、ＲＦ−ＩＤタグラベルに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、外圧等により、破壊されることがある。
例えば、個装箱の外側にＲＦ−ＩＤタグラベルを貼付して物流管理を実施する場合では、搬送時の衝撃等によって、ＲＦ−ＩＤタグラベルに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊されることもある。
このため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するため、ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がラベル基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてＲＦ−ＩＤタグラベル化するという原理に基づき高速印字が可能なフラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを提供することで、課題を解消するものである。
なお、フラッシュ定着レーザービームプリンターは、トナー定着をフラッシュで行うため、熱ロール定着レーザービームプリンターと比して、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルに実装するＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに負荷がかからないため、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルの高速印字には理想的なレーザービームプリンターである。
さらに、本発明では、補強板も搭載することで、ＲＦ−ＩＤタグラベル使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊という課題を解消するものである。
したがって、本発明の発明者は、鋭意努力して、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを開発したものである。
【０００５】
本発明の第１の態様は、ラベル基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材層を有し、さらに剥離紙を有する全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。
【０００６】
本発明の第２の態様は、ラベル基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材を塗布工程後に剥離紙と貼り合わせて製造することで全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後に、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をラベル基材部の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてＲＦ−ＩＤタグラベル化することで、ＲＦ−ＩＤタグラベルでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消している。
このため、本発明の補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルでは、高速印字が可能で、かつ、ＲＦ−ＩＤタグラベルの高速印字には理想的なフラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正があるため、ＲＦ−ＩＤタグラベルの発行費用が低く抑えられる効果がある。
この効果は、現状の仕様のフラッシュ定着レーザービームプリンターに何等改良を施すことなく、ＲＦ−ＩＤタグラベルへの全面印字を可能とするものである。
さらに、本発明では、補強板により、ＲＦ−ＩＤタグ運用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊を防止すこなが可能な優れた効果がある。
また、一連の製造工程の中で、補強板を挿入しているため、製造コストを低く抑えられる効果もある。
また、ラベル基材裏面の熱溶融型接着剤には、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成しているためにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットを貼り合わせる際の加熱ロールは、低圧で良い。
このため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットには、製造時の物理的な負荷が少なく、物理的な信頼性の高いＲＦ−ＩＤタグ用ラベルの提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの負荷が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
この微小クラックが、ＲＦ−ＩＤタグラベル使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、低圧加熱ロールを採用しているため、貼り合わせ加工時の物理的な負荷が少ないため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルの供給を可能とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下には、本発明の実施形態について、図と共に説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部形成及びラベルフォーム化の説明図である。
【０００９】
［概要］
本発明の実施例の概要を説明する。
本発明は、ラベル基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をラベル基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部表面より折りミシン及びラベル状する抜き加工等を施して、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字が可能な高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを完成させるものである。
【００１０】
［ラベル基材］
ラベル基材１としては、紙基材やプラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用できる。
なお、フラッシュ定着レーザービームプリンターがラベル基材１に両側にマージナルパンチ等を要求する場合には、公知の連続ビジネスフォーム印刷機等で両側にマージナルパンチ加工を施した後に連続状に巻き取る。
なお、フラッシュ定着レーザービームプリンターで印字するためには、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。
プラスチックフィルムとしては、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用する。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
なお、プラスチックフィルムでは、少なくともフラッシュ定着レーザービームプリンターで印字する面に酸化チタン等のマット材をコーティング等することにより、フラッシュ定着レーザービームプリンターのトナー定着性向上を必要に応じて図る。
【００１１】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部形成］
図１にて、ラベル基材１の裏面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を形成することについて説明する。
連続状のラベル基材１は、ラベル基材１の裏面が表となるように公知の連続ビジネスフォームの丁合機であるコレーター３の供給ロール４に装着する。
その後、ラベル基材１の裏面には、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５によって熱溶融型接着性樹脂６を塗布後に成形版胴版７を通過させてＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を形成する。
なお、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５の塗工幅は、フラッシュ定着レーザービームプリンターが、両側にマージナルパンチを要求する場合には、最大でもラベル基材１に加工している両側マージナルパンチ孔間の内側の幅とする。
【００１２】
熱溶融型接着性樹脂６は、ラベル基材１にＴダイ型ノズルを有する塗工装置５での塗工方法を採用したが、公知の各種方法、例えば、ロールコート、カーテンフローコート、グラビアリバースコート、キスコート等の方法でも可能である。
【００１３】
成形版胴版７としては、円筒形状の公知の凹版、グラビア版、エンボス版と基本的には、同様の材料、同様の構造、同様の製法によるものを用いれば良い。
成形版胴版７の版の材料としては、通常は鉄、銅等の金属を用いる。
また、成形版胴版７の表面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を得るための所望の凸部を形成する形成方法としては、例えば、公知のエッチング等によれば良い。
なお、成形版胴版７の表面は、フッ素樹脂をコーティングする。これは、成形版胴版７に熱溶融型接着性樹脂６の付着を防止するために施すものである。
コレーター３に装着する成形版胴版７の回転駆動は、通常の輸転式グラビア印刷機、輪転式エンボス機等と同様な機構、方法を用いれば良い。
なお、成形版胴版７は、熱溶融型接着性樹脂６に合わせて適度に加熱する。
【００１４】
［熱溶融型接着性樹脂］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２の形成に用いる熱溶融型接着性樹脂６としては、公知の熱溶融型接着性樹脂を用途に応じて使用すれば良い。
この様な熱溶融型接着性樹脂６としては、加熱して溶融し、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置での塗工が可能で、かつ、ラベル基材に接着し、かつ、加熱した成形版胴版７によりＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２の形成が可能で、かつ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０とも接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。
例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）等のポリオレフィン樹脂またはポリエステル樹脂が挙げられ、これらを１種のみまたは２種以上適宜混合した組成物を用いる。
なお、ラベル基材１となる紙若しくはプラスチックフィルムの種類に応じて、熱溶融型接着性樹脂を適宜選択する。
【００１５】
［補強板及び補強板の挿入工程］
補強板８は、ＳＵＳ３０４等ステンレス板の厚さ０．１ミリ以下の薄板で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１を被覆できる大きさのもの採用する。
本実施例では、補強板挿入装置９として、ダイボンダーを利用して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２に補強板８を挿入する。
補強板８は、ステンレス製薄板にまず、公知の半導体用ダイシングテープを貼付後に、公知のフォトエッチング工程で所定の大きさの小片に加工後に、ウエハーリングに固定して、ダイボンダーを利用した補強板挿入装置９により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２に補強板８を挿入する。
【００１６】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０は、一例として、ウエハー状の公知のＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｕｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の不揮発メモリーを搭載したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのボンディングパットに公知のスタッドバンプを形成後に、公知の方法でダイカット後に、公知の異方性導電材料等にて公知の透明ポリエステルシート等の片面にアルミ等製アンテナを形成している連続状のアンテナシートのアンテナ接続パットに実装後したものである。
なお、本実施例では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのウエハーは、公知の方法でバックラップして、厚さを薄くした。
さらに、アンテナシートは、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字を考慮し、左右方向にも多面付けしている連続状のアンテナシートを採用している。
したがって、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０は、左右方向にも多面付けしている連続状のものである。
【００１７】
また、本発明で対象とするＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとＲＦ−ＩＤタグラベルよりなるＲＦ−ＩＤタグシステムは、ＶＨＦ（Ｖｅｒｙ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯（例えば、１３．５６Ｍｚ）、ＵＨＦ帯（Ｕｌｔｒａ−Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯、マイクロ波帯（例えば、２．４５Ｇｚ）等の公知のＲＦ−ＩＤタグシステムを対象とする。
【００１８】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部の深さ］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２の深さは、補強板８の厚さにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１の厚さを加えた厚さと同等とするのが最も好ましい。
【００１９】
［ラベルフォーム化］
ラベル化についても図１で説明する。
コレーター３では、連続状、かつ、左右方向にも多面付けしているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装面を下にして、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１をラベル基材１の裏面のＲＦ−ＩＤタグラベル用ＩＣチップ挿入凹部２に挿入しながら低圧加熱ロール１２を通過させて接着する。
その後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０の裏面には、コレーター３に装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置１３によって熱溶融型アクリル系粘着材１４を塗布後に、連続状で、かつ、両側にマージナルパンチ加工した公知の剥離紙１１とマージナルパンチを重ねて貼り合わる。
図示は省略するが、コレーター３の加工部では、ターンバーにてラベル基材部の表面を表に出して、ラベル基材１の表面より折りミシン及びラベル状する抜き加工等を施す。
さらに、フラッシュ定着レーザービームプリンターの給紙部が、折り形状のビジネスフォームを要求する場合には、図１で模式的に図示しているが、コレーター３で、折りミシンで折って、出力することにより、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム１６が完成する。
【００２０】
［低圧加熱ロール］
低圧加熱ロール１２は、公知の熱ラミネート用加熱ロールで良く、低圧加熱ロール間のギャップを調整して低圧とすることで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への熱ラミネート時の物理的な負荷を低減するものである。
即ち、本発明は、熱溶融型接着性樹脂６に単にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０を感熱ロールで接着させるの比べ、事前にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を成形版胴版７で形成しているため低圧で良い。
このことは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への製造時の物理的な負荷が少なく、物理的な信頼性の高いＲＦ−ＩＤタグ用ラベルの提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの圧力が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への負荷が大きく、特にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
このＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックが、ＲＦ−ＩＤタグラベル使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、低圧加熱ロール１２を採用しているため、貼り合わせ加工時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への物理的な負荷が少なく、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルの提供を可能とするものである。
【００２１】
［粘着材］
粘着材は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものを幅広く各種のものを使用できる。
粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
なお、本実施例では、乾燥工程が不要な熱溶融型アクリル系粘着材１４を採用した。
【００２２】
［フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字］
フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字は、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム１６を給紙部にセットし、印字する。
補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム１６は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部のみが厚くなっていないため、フラッシュ定着レーザービームプリンターでのトナー定着部でのトナーの定着不良もなく、良好な全面印字結果を得た。
さらに、フラッシュ定着レーザービームプリンターでのトナー定着部では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１のみに物理的な負荷がかからず、かつ、補強板も挿入していることから、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊せず、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字後にＲＦ−ＩＤタグラベルの動作不良は発生しなかった。
【００２３】
［変形実施例］
本発明の実施に関しては、前記実施例の記載事項に限定するものではない。
本発明は、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字を対象に前記実施例では説明した。
しかし、本発明は、印字媒体に厚みの不均衡があると印字トラブルを引き起こす感熱転写リボンタイプのプリンター等でも利用が可能である。
【００２４】
また、本発明は、安価な金属対応ラベル化も可能である。
具体的には、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をラベル基材の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に軟磁性体金属粉を含有する熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせて完成させれば、安価な金属対応ＲＦ−ＩＤタグラベルが完成する。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターよりの電磁波等が、塗布したフェライト等の軟磁性体金属粉を含有する熱溶融型アクリル系粘着材の中を通過することにより、ラベルを貼付した金属製製品の表面には渦電流の発生を抑えることで、安価な金属対応ＲＦ−ＩＤタグラベルとなるものである。
【００２５】
形態面では、ラベルのみならず、カード化への展開も可能である。
即ち、本発明のカード化への展開は、白色等のカード基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、白色等のカード基材と同一材質基材に連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード基材部の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後にクレジットカードサイズに仕上げ抜き加工を施せば安価なＲＦ−ＩＤタグ用チップ実装カードが完成する。
【００２６】
また、単なるカード化のみならずリライトカード化への展開も可能となる。
即ち、本発明のリライトカードへの展開は、表面に感熱リライト材料等のリライト材料がコーティング済みリライトフィルム基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、白色等のリライトフィルム基材と同一材質に連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部をリライトフィルム基材部の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後にクレジットカードサイズに仕上げ抜き加工を施せば安価なＲＦ−ＩＤタグ用チップ実装リライトカードが完成する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部形成及びラベルフォーム化説明図
【符号の説明】
【００２８】
１  ：ラベル基材
２  ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部
３  ：コレーター
４  ：供給ロール
５  ：Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
６  ：熱溶融型接着性樹脂
７  ：成形版胴版
８  ：補強板
９  ：補強板挿入装置
１０：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット
１１：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部
１２：低圧加熱ロール
１３：Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
１４：熱溶融型アクリル系粘着材
１５：剥離紙
１６：補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム
【図１】
2008210233.tif 000003