【手続補正書】
【提出日】平成21年3月6日(2009.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と前記圧電振動片が収容されたパッケージとを備えた圧電振動子と、
前記圧電振動子と並列に配置される基板と、
前記基板の上面に配置され、前記圧電振動片に電気的に接続される電子部品と、
前記パッケージの前記基板側の側面および前記基板の前記上面に付着し、前記圧電振動子と前記基板との間を機械的に接続する樹脂部と、
を備えることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記パッケージの前記側面に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、
前記基板の前記上面に、前記電子部品に電気的に接続された配線パターンが形成され、
前記導電パターンと前記配線パターンとが、導電材料により電気的及び機械的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、
前記第１の基板は、平面視して前記第２の基板の外形の外側に位置する突出部を有し、
前記突出部の上面に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、
前記基板の前記上面に、前記電子部品に電気的に接続された配線パターンが形成され、
前記導電パターンと前記配線パターンとが、ワイヤボンディングまたは導電材料により、電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、
前記第２の基板は、平面視して前記第１の基板の外形の外側に位置する突出部を有し、
前記突出部に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、
前記基板の前記上面に、前記電子部品に電気的に接続された配線パターンが形成され、
前記導電パターンと前記配線パターンとが、導電材料により、電気的及び機械的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、
前記第１の基板は、平面視して前記第２の基板の外形の外側に位置する突出部を有し、
前記突出部の上面に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、
前記基板は、クランク状に曲げられたフレキシブル基板であって、前記クランク状の端部が前記突出部の上面に配置され、
前記クランク状の端部の下面に前記電子部品と電気的に接続された配線パターンが形成され、
前記導電パターンと前記配線パターンとが電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、
前記第２の基板の上面に、前記圧電振動片に電気的に接続された検査用導電パターンが形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】圧電デバイス
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３１３２４号公報
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電振動片と前記圧電振動片が収容されたパッケージとを備えた圧電振動子と、前記圧電振動子と並列に配置される基板と、前記基板の上面に配置され、前記圧電振動片に電気的に接続される電子部品と、前記パッケージの前記基板側の側面および前記基板の前記上面に付着し、前記圧電振動子と前記基板との間を機械的に接続する樹脂部と、を備える圧電デバイスにより達成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第１の発明の構成によれば、電子部品は基板の上面に配置されているが、圧電振動子は、基板と並列に配置されている。したがって、圧電振動子が基板の上面に配置されていないため、基板の厚み分、圧電デバイスを低背化することができる。そして、このように圧電振動子と基板とを並列に配置したとしても、パッケージの基板側の側面および基板の上面に、樹脂が付着しているため、この樹脂によって圧電振動子と基板とを接合できる。
かくして、本発明によれば、低背化を可能とする圧電デバイスを提供することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージの前記側面に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、前記基板の前記上面に、前記電子部品に電気的に接続された配線パターンが形成され、前記導電パターンと前記配線パターンとが、導電材料により電気的及び機械的に接続されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、例えば、隣接した圧電振動子側の導電パターンと基板側の配線パターンとを掛け渡すように半田づけをして、圧電振動子と基板との電気的機械的な接合を図れる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第３の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、前記第１の基板は、平面視して前記第２の基板の外形の外側に位置する突出部を有し、前記突出部の上面に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、前記基板の前記上面に、前記電子部品に電気的に接続された配線パターンが形成され、前記導電パターンと前記配線パターンとが、ワイヤボンディングまたは導電材料により、電気的に接続されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、パッケージは、突出部の上面に導電パターンが設けられているため、突出部の上面に設けられた導電パターンと基板の配線パターンとをワイヤボンディングできる。したがって、電子部品と基板の配線パターンとをワイヤボンディングする際に、圧電振動子の導電パターンと基板の配線パターンとをワイヤボンディングできるため、工程数を抑えることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第４の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、前記第２の基板は、平面視して前記第１の基板の外形の外側に位置する突出部を有し、前記突出部に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、前記基板の前記上面に、前記電子部品に電気的に接続された配線パターンが形成され、前記導電パターンと前記配線パターンとが、導電材料により、電気的及び機械的に接続されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、パッケージは、突出部に導電パターンが設けられているため、突出部の導電パターンと基板の配線パターンとを導電材により電気的及び機械的に接続できる。したがって、圧電振動子と基板との接合強度を向上させることができる。
第５の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、前記第１の基板は、平面視して前記第２の基板の外形の外側に位置する突出部を有し、前記突出部の上面に、前記圧電振動片に電気的に接続された導電パターンが形成され、前記基板は、クランク状に曲げられたフレキシブル基板であって、前記クランク状の端部が前記突出部の上面に配置され、前記クランク状の端部の下面に前記電子部品と電気的に接続された配線パターンが形成され、前記導電パターンと前記配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、突出部の上面にクランク状の端部を載置するだけで、圧電振動子と基板とを導通できる。また、圧電振動子と基板との接触面積を大きくして、接合面積を高めることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第６の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージは、前記パッケージの底部基板を構成する第１の基板と、前記第１の基板に重ねて配置された第２の基板とを有し、前記第２の基板の上面に、前記圧電振動片に電気的に接続された検査用導電パターンが形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、検査用導電パターンは、第２の基板の上面に形成されている。したがって、このパッケージの上向きの面に形成された導電パターンに対して、上から検査用のプローブピンを当接させ、圧電振動子の特性を容易に検査することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】