【手続補正書】
【提出日】平成21年6月19日(2009.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール回路基板と、
第一パッケージ回路基板のダイ接合側に接合された第一パッケージダイと面を有する第一パッケージモールディングとを備え、モジュール回路基板のパッケージ接合側に搭載された第一チップスケールパッケージと、
を含むスタックドパッケージモジュールであって、
第二パッケージのランド面が第一パッケージモールディングの面に搭載され、
第一及び第二パッケージの電気的相互接続がワイヤボンドにより形成され、
そして、モジュール回路基板と第一チップスケールパッケージランド面の一部との両方が露出されるように、モジュールモールディングが設けられていることを特徴とするスタックドパッケージモジュール。
【請求項２】
モジュールの第一チップスケールパッケージ側が第二段階相互接続側からなる請求項１記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項３】
第一パッケージ回路基板のランド面の露出された部分の位置で第二段階相互接続を成す請求項１記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項４】
モジュールのモジュール回路基板側上の位置に搭載し電気的に接続された付加的な機器からなる請求項１記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項５】
付加的な機器がダイを構成する請求項４記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項６】
付加的な機器が半導体パッケージを構成する請求項４記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項７】
付加的な機器が受動機器を構成する請求項４のスタックドパッケージモジュール。
【請求項８】
モジュールのモジュール回路基板側が第二段階相互接続側を構成する請求項４記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項９】
モジュール回路基板のランド面の部分で第二段階相互接続を成す請求項１記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項１０】
第一パッケージ回路基板のランド側の露出された部分の位置へ搭載され電気的に接続された付加的な機器を備える請求項９記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項１１】
付加的な機器がダイを備える請求項１０記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項１２】
付加的な機器が受動機器を備える請求項１１記載のスタックドパッケージモジュール。
【請求項１３】
付加的な機器が半導体パッケージを備える請求項１０記載のスタックドパッケージモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】スタックドパッケージモジュール
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、本発明に係るスタックドパッケージモジュールにおいて、モジュール回路基板と、第一パッケージ回路基板のダイ接合側に接合された第一パッケージダイと面を有する第一パッケージモールディングとを備え、モジュール回路基板のパッケージ接合側に搭載された第一チップスケールパッケージと、を含むスタックドパッケージモジュールであって、第二パッケージのランド面が第一パッケージモールディングの面に搭載され、第一及び第二パッケージの電気的相互接続がワイヤボンドにより形成され、そして、モジュール回路基板と第一チップスケールパッケージランド面の一部との両方が露出されるように、モジュールモールディングが設けられていることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
特に、請求項１記載のモジュールにおいて、モジュールの第一チップスケールパッケージ側が第二段階相互接続側からなることが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また更に、請求項１記載のモジュールにおいて、第一パッケージ回路基板のランド面の露出された部分の位置で第二段階相互接続を成すことが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
更に、請求項１記載のモジュールにおいて、モジュールのモジュール回路基板側上の位置に搭載し電気的に接続された付加的な機器からなることが好ましい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
また、請求項４記載のモジュールにおいて、付加的な機器がダイを構成することが好ましい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
また更に、請求項４記載のモジュールにおいて、付加的な機器が半導体パッケージを構成することが好ましい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、請求項４記載のモジュールにおいて、付加的な機器が受動機器を構成することが好ましい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
更に、請求項４記載のモジュールにおいて、モジュールのモジュール回路基板側が第二段階相互接続側を構成することが好ましい。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
また更に、請求項１記載のモジュールにおいて、モジュール回路基板のランド面の部分で第二段階相互接続を成すことが好ましい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
また、請求項９記載のモジュールにおいて、第一パッケージ回路基板のランド面の露出された部分の位置へ搭載され電気的に接続された付加的な機器を備えることが好ましい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
更に、請求項１０記載のモジュールにおいて、付加的な機器がダイを備えることが好ましい。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
また、請求項１１記載のモジュールにおいて、付加的な機器が受動機器を備えることが好ましい。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
また更に、請求項１０記載のモジュールにおいて、付加的な機器が半導体パッケージを備えることが好ましい。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】削除
【補正の内容】