(57)【要約】【課題】属蒸着フィルムを巻回したコンデンサ素子の破壊が発生しても、コンデンサ素子から発生した溶融物が金属容器に接触して短絡することを防止する、安価で、かつ熱伝達が阻害されない手段を提供すること。【解決手段】金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に電極を形成してなるコンデンサ素子５を直・並列に結線したコンデンサ素体Ａ，Ｂ，Ｃを組み合わせて所定の電圧・容量の三相用コンデンサ素体群を構成し、その全体を金属容器１に収納し、その容器１内に絶縁ガス又は絶縁樹脂を封入してなる乾式コンデンサにおいて、前記コンデンサ素体Ａ，Ｂ，Ｃそれぞれの周囲を、金属容器１の内面から電気的に隔離された金属囲い４ａ，４ｂ，４ｃで取り囲む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に電極を形成してなるコンデンサ素子を直・並列に結線したコンデンサ素体を組み合わせて所定の電圧・容量の三相用コンデンサ素体群を構成し、前記コンデンサ素体群を金属容器に収納し、その容器内に絶縁ガス又は絶縁樹脂を封入してなる乾式コンデンサにおいて、前記コンデンサ素体又はコンデンサ素体群の周囲を、容器内面から電気的に隔離された金属囲いで取り囲んでなることを特徴とする乾式コンデンサ。
【請求項２】
金属囲いの、少なくとも金属容器の内面と対向する面が絶縁被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の乾式コンデンサ。
【請求項３】
金属囲いが、金属箔と樹脂箔を貼り合わせたラミネートフィルムであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の乾式コンデンサ。
【請求項４】
金属囲いが、任意または三相中性点の電位に固定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の乾式コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乾式コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
乾式コンデンサは、金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に電極を形成してなるコンデンサ素子を直・並列に結線してコンデンサ素体を形成し、その素体の複数を組み合わせて所定の電圧・容量のコンデンサ素体群を形成し、そのコンデンサ素体群全体を、内周面に絶縁板を配置した金属容器に収納し、その容器内に絶縁ガス又は絶縁樹脂を封入して構成され、また、容器には、コンデンサ素子の破壊によって発生する内部圧力を検出する圧力検出スイッチが設けられている。
【特許文献１】実願平２−４０５７９７号（実開平６−３８２２６号）マイクロフィルム
【特許文献２】特開昭６１-４８９１４号公報
【特許文献３】実願昭６１−１５９８７９（実開昭６３−６５２１１号）マイクロフィルム
【０００３】
以上のように構成された乾式コンデンサは、金属容器の内周面と対向して絶縁板を配置しているので、コンデンサ素子の破壊により発生した溶融物が金属容器に接触して短絡することがなく、やがて内部圧力が上昇して圧力検出スイッチが動作し、溶融物が金属容器に接触して短絡することによる停電を防止することができる。  
【０００４】
ところで、金属容器の内周面と対向して配置する絶縁板は高耐熱性が要求されることから、例えばマイカ絶縁板、ポリイミド絶縁フィルム、ＦＲＰ絶縁板が使用されている。しかし、斯かる絶縁板は高価であり、このような絶縁板を大量に使用する乾式コンデンサは高価であるといった問題、また、ガス空間の熱伝達が阻害されるといった問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、コンデンサ素子の破壊が発生しても、コンデンサ素子から発生した溶融物が金属容器に接触して短絡することを防止する、安価で、かつ熱伝達が阻害されない手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に電極を形成してなるコンデンサ素子を直・並列に結線したコンデンサ素体を組み合わせて所定の電圧・容量の三相用コンデンサ素体群を構成し、前記コンデンサ素体群を金属容器に収納し、その容器内に絶縁ガス又は絶縁樹脂を封入してなる乾式コンデンサにおいて、前記コンデンサ素体又はコンデンサ素体群の周囲を、金属容器の内面から電気的に隔離された金属囲いで取り囲んでなることを主な特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、コンデンサ素子の破壊が発生しても、コンデンサ素子から発生した溶融物が金属容器の内面から電気的に隔離された金属囲いで堰き止められるので、その異物が金属容器に接触して短絡することがなく、また、金属囲いであることから高耐熱性で熱伝達がよく安価である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
コンデンサ素子の破壊が発生しても、コンデンサ素子から発生した溶融物が金属容器に接触して短絡することを防止する、安価で、かつ熱伝達が阻害されない手段を提供する目的を、コンデンサ素体又はコンデンサ素体群の周囲を、金属容器の内面から隔離された金属囲いで取り囲むことにより実現した。
【実施例】
【０００９】
図１は本発明の実施例に係る三相乾式コンデンサの構成図である。図１において、１は金属容器、２は金属容器の蓋、３は碍子、４ａ，４ｂ，４ｃは金属箔と樹脂箔を貼り合わせたラミネートフィルムからなり、樹脂箔面を金属容器の内面と対向させた金属囲い、５は属蒸着フィルムを巻回し、その両端面に電極を形成したコンデンサ素子、６は中性点リード線である。
【００１０】
コンデンサ素子５の複数（図示では８台）を直列に接続し、２列に配列したコンデンサ素体Ａ、Ｂ、Ｃを形成し、各コンデンサ素体Ａ、Ｂ、Ｃを、それぞれ金属囲い４ａ、４ｂ、４ｃで取り囲んで金属容器１内に収納する。そして、各コンデンサ素体の一端の電極に接続したリード線と金属囲い４ａ、４ｂ、４ｃの金属とを中性点リード線６に接続し、各コンデンサ素体の他端の電極に接続したリード線を、金属容器の蓋２に装着した碍子３ａ，３ｂ，３ｃの内部導体に接続して外部に導出し、金属容器の蓋２を溶接して封じ、金属容器内真空引きし、絶縁ガスまたは樹脂を充填して密閉する。
【００１１】
このようにコンデンサ素体Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれを金属囲い４ａ、４ｂ、４ｃで取り囲むと、万一の素子破壊時、その素子から発生した溶融物によって金属囲いの電圧が上昇した場合においても、金属囲いと金属容器間の絶縁が確保され、絶縁ガスまたは絶縁樹脂を経由して地絡することがなく、やがて内部圧力が上昇して、圧力スイッチを動作させる。
【００１２】
また、金属囲い４ａ、４ｂ、４ｃの金属を中性点リード線６に接続すると、金属囲い４ａ、４ｂ、４ｃが浮動電位とならず、素子破壊していない状態において、金属囲いの電圧が上昇することがなく、金属囲いと金属容器間の絶縁が確保され、絶縁ガスまたは絶縁樹脂を経由して地絡することがなく、相間短絡も防止できる。なお、金属囲い４ａ、４ｂ、４ｃの固定電位は中性点電位に限らず任意の電位でよく、金属囲いの電位を固定しない場合もある。
【００１３】
なお、以上の実施例では、金属囲いをより安価で組み立てやすい金属箔と樹脂箔を貼り合わせたラミネートフィルムとしているが、    金属囲いは、少なくとも金属容器の内面と対向させる面を絶縁被膜した金属板であってもよく、絶縁樹脂を充填する場合などは金属薄板であってもよい。また、実施例は三相各相ごとのコンデンサ素体を金属囲いで取り囲んでいるが、金属囲いで取り囲むコンデンサ素体は適宜である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例に係る三相乾式コンデンサの構成図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  金属容器
２  金属容器の蓋
３  碍子
４ａ，４ｂ，４ｃ  金属囲い
５  コンデンサ素子
６  中性点リード線
【図１】
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