【手続補正書】
【提出日】平成21年3月16日(2009.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高圧処理システム内の処理流体（processing fluid）温度をモニタするためのシステムであって；該システムは以下を含む：
ａ．高圧処理チャンバと、高圧処理チャンバに連結された高圧再循環システムとを含む再循環ループであって；処理流体は再循環ループを通して（through）流れるもの；
ｂ．再循環ループに連結され、再循環ループに流体を供給する手段を含む、高圧流体供給システム；
ｃ．再循環ループに連結され、再循環ループに処理化学物質（process chemistry）を供給する手段を含む、処理化学物質供給システム；
ｄ．再循環ループ中を通して流れる処理流体の温度をモニタするための、再循環ループに連結されたセンサアセンブリであって；且つ、該センサアセンブリが高圧で作動するように構成され；且つ、前記センサアセンブリが以下を含む：
ｉ．センサ、センサに連結された本体、および本体に連結された電気接続手段を含むセンササブアセンブリ；
ｉｉ．先端部分、移動（transition）部分、および環（annular ring）部分を有する保護シースであって；前記センササブアセンブリは、内部で保護シースに少なくとも部分的に連結され、前記センサは保護シースの先端部分内に取り付けられている；
ｉｉｉ．下記を含むグランド（gland）アセンブリ：
（１）前記保護シースの周囲（around）に配置されたガスケットであって；該ガスケットが第１の側および第２の側を含み；
（２）保護シースの周囲に配置された第１のシーリンググランドであって；該第１のシーリンググランドが、前記ガスケットの第１の側に取り外し可能（removably）に連結され；
（３）保護シースの周囲に配置された第２のシーリンググランドであって；該第２のシーリンググランドが、前記ガスケットの第２の側に取り外し可能に連結され；
（４）スレッドを有する第１のナットであって；該第１のナットが第１のシーリンググランドに取り外し可能に連結され；および
（５）スレッドを有する第２のナットであって；該第２のナットが第２のシーリンググランドに取り外し可能に連結され；且つ、該第１のナットおよび第２のナットが一緒にねじ締め（screwed）されて、該第１のグランドおよび第２のグランドがガスケットを圧するように押しつけられて（forcing）、前記グランドアセンブリをシールしているもの；および、
ｅ．高圧処理チャンバ、再循環システム、高圧流体供給システム、処理化学物質供給システム、およびセンサアセンブリに連結されたコントローラーを含むシステム。
【請求項２】
保護シース、第１のシーリンググランドおよび第２のシーリンググランドはステンレス鋼を含む請求項１のシステム。
【請求項３】
保護シースの先端部分は、約１０ｍｍ〜約５０ｍｍの長さを有し、保護シースの先端部分の外径は約２ｍｍ〜約１０ｍｍである請求項１のシステム。
【請求項４】
センサアセンブリは、２０．８ＭＰａ（３０００ｐｓｉ）より高い圧力で作動するように構成された請求項１のシステム。
【請求項５】
処理流体は、ガス状、液状、または近超臨界状二酸化炭素、またはこれらの２つ以上の組合せを含む請求項１のシステム。
【請求項６】
処理化学物質は、洗浄剤、すすぎ剤、硬化剤、乾燥剤、エッチング剤、またはこれらの２つ以上の組合せを含む請求項１のシステム。
【請求項７】
センサアセンブリは、熱電対、温度指示抵抗器、放射型温度センサ、サーミスタ、温度計、高温計、微小電気化学（ＭＥＭ）装置、または抵抗温度検出器（ＲＴＤ）、またはこれらの組合せを含む請求項１のシステム。
【請求項８】
高圧処理システム内の処理流体温度をモニタするためのシステムであって；該システムは以下を含む：
高圧処理チャンバと、高圧処理チャンバに連結された高圧再循環システムとを含む再循環ループであって；処理流体は再循環ループを通して流れるもの；
再循環ループに連結され、再循環ループに流体を供給する手段を含む、高圧流体供給システム；
再循環ループに連結され、再循環ループに処理化学物質を供給する手段を含む、処理化学物質供給システム；
再循環ループを通して流れる処理流体の温度をモニタするための、再循環ループに連結されたセンサアセンブリであって；該センサアセンブリが以下を含むもの：
保護シース、保護シースに連結された第１のシーリンググランド、第１のシーリンググランドに取り外し可能に連結されたガスケット、ガスケットに取り外し可能に連結された第２のシーリンググランド、第１のシーリンググランドに取り外し可能に連結された第１のナット、第２のシーリンググランドと第１のナットに取り外し可能に連結された第２のナットを含むグランドアセンブリ；
センサ、センサに連結された本体、および本体に連結された電気接続手段を含むセンササブアセンブリであって；該センササブアセンブリは、内部で保護シースに連結されているもの；および
第２のシーリンググランドに連結された第１のセクションと、再循環ループにセンサアセンブリを連結する手段を含む第２のセクションとを有するＴ型フィッティングを含む流れアセンブリ；および
高圧処理チャンバ、再循環システム、高圧流体供給システム、処理化学物質供給システム、およびセンサアセンブリに連結されたコントローラーを含むシステムであって；該コントローラーは、センサアセンブリから処理流体の温度データを得る手段、温度データを閾値と比較する手段、温度データが閾値より実質的に大きい時または実質的に小さい時フォールト状態を作成する手段、および温度データが閾値にほぼ等しい時、非フォールト状態を作成する手段を含む。
【請求項９】
第１のシーリンググランドは、ガスケットの片側とかみ合い可能な隆起した環を一端に含み、第２のシーリンググランドは、ガスケットの第２の側とかみ合い可能な隆起した環を一端に含む請求項８のシステム。
【請求項１０】
第１のシーリンググランドは、保護シースの環部分に溶接される請求項８のシステム。
【請求項１１】
流れアセンブリは流路を含み、保護シースの先端部分は流路中に突き出る請求項８のシステム。
【請求項１２】
センサアセンブリは、２０．８ＭＰａ（３０００ｐｓｉ）より高い圧力で作動するように構成された請求項８のシステム。
【請求項１３】
処理流体は、ガス状、液状、または近超臨界状二酸化炭素、またはこれらの２つ以上の組合せを含む請求項８のシステム。
【請求項１４】
処理化学物質は、洗浄剤、すすぎ剤、硬化剤、乾燥剤、エッチング剤、またはこれらの２つ以上の組合せを含む請求項８のシステム。
【請求項１５】
センサアセンブリは、熱電対、温度指示抵抗器、放射型温度センサ、サーミスタ、温度計、高温計、微小電気化学（ＭＥＭ）装置、または抵抗温度検出器（ＲＴＤ）、またはこれらの組合せを含む請求項８のシステム。
【請求項１６】
高圧処理システム内の処理流体温度をモニタするためのシステムであって；該システムは以下を含む：
高圧処理チャンバと、高圧処理チャンバに連結された高圧再循環システムとを含む再循環ループであって；処理流体は再循環ループを通して流れるもの；
再循環ループに連結され、再循環ループに流体を供給する手段を含む、高圧流体供給システム；
再循環ループに連結され、再循環ループに処理化学物質を供給する手段を含む、処理化学物質供給システム；
再循環ループを通して流れる処理流体の温度をモニタするための、再循環ループに連結されたセンサアセンブリであって；該記センサアセンブリが以下を含む：
センサ、センサに連結された本体、本体に連結された電気接続手段、および保護シースを含むセンササブアセンブリであって；該センサと本体は、内部で保護シースに連結され、センサは保護シースの先端部分内に取り付けられているもの；
シーリング構造、保持表面、センササブアセンブリの一部を受けるように構成された合せ構造を有する第１のセクションと、再循環ループにセンサアセンブリを連結する手段を含む第２のセクションとを有するＴ型フィッティングを含む流れアセンブリ；および
合せ（mating）表面を有するシーリンググランド、シーリンググランドとＴ型フィッティングのシーリング構造とに取り外し可能に連結されたガスケット、シーリンググランドとＴ型フィッティングの保持（holding）表面に取り外し可能に連結されたナットを含むグランドアセンブリ；および
高圧処理チャンバ、再循環システム、高圧流体供給システム、処理化学物質供給システム、およびセンサアセンブリに連結されたコントローラーを含むシステムであって；該コントローラーは、センサアセンブリから処理流体の温度データを得る手段、温度データを閾値と比較する手段、温度データが閾値より実質的に大きい時または実質的に小さい時フォールト状態を作成する手段、および温度データが閾値にほぼ等しい時、非フォールト状態を作成する手段を含む。
【請求項１７】
シーリンググランドは、保護シースの環部分に溶接される請求項１６のシステム。
【請求項１８】
センサアセンブリは、２０．８ＭＰａ（３０００ｐｓｉ）より高い圧力で作動するように作成された請求項１６のシステム。
【請求項１９】
処理流体は、ガス状、液状、または近超臨界状二酸化炭素、またはこれらの２つ以上の組合せを含む請求項１６のシステム。
【請求項２０】
処理化学物質は、洗浄剤、すすぎ剤、硬化剤、乾燥剤、エッチング剤、またはこれらの２つ以上の組合せを含む請求項１６のシステム。
【請求項２１】
シーリンググランドが、保護シースと一体に形成（integrally formed）されている請求項１６の高圧処理システム内の処理流体をモニタするためのシステム。
【請求項２２】
流れアセンブリは流路を含み、保護シースの先端部分は流路に突き出ている請求項１６のシステム。
【請求項２３】
流れアセンブリは、流路の第１の端に連結された入り口要素と流路の第２の端に連結された出口要素とを含む請求項２２のシステム。
【請求項２４】
センサアセンブリは、熱電対、温度指示抵抗器、放射型温度センサ、サーミスタ、温度計、高温計、微小電気化学（ＭＥＭ）装置、または抵抗温度検出器（ＲＴＤ）、またはこれらの組合せを含む請求項１６のシステム。
【請求項２５】
高圧処理システム内の処理流体温度をモニタするためのシステムであって；該システムは以下を含む：
高圧処理チャンバと、高圧処理チャンバに連結された高圧再循環システムとを含む再循環ループであって；処理流体は再循環ループを通して流れるもの；
再循環ループに連結され、再循環ループに流体を供給する手段を含む、高圧流体供給システム；
再循環ループに連結され、再循環ループに処理化学物質を供給する手段を含む、処理化学物質供給システム；
再循環ループを通して流れる処理流体の温度をモニタするための、再循環ループに連結されたセンサアセンブリであって；該センサアセンブリが以下を含むもの：
センサ、センサに連結された本体、本体に連結された電気接続手段、およびシーリング構造と合せ表面を含む保護シースを含むセンササブアセンブリであって；該センサと本体は、内部で保護シースに連結され、センサは保護シースの先端部分内に取り付けられているもの；
シーリング構造、保持表面、センササブアセンブリの一部を受けるように構成された合せ構造を有する第１のセクションと、再循環ループにセンサアセンブリを連結する手段を含む第２のセクションとを含むＴ型フィッティングを含む流れアセンブリ；および
合せ表面を有するシーリンググランド、シーリンググランドとＴ型フィッティングのシーリング構造とに取り外し可能に連結されたガスケット、シーリンググランドとＴ型フィッティングの保持表面に取り外し可能に連結されたナットを含むグランドアセンブリ；および
高圧処理チャンバ、再循環システム、高圧流体供給システム、処理化学物質供給システム、およびセンサアセンブリに連結されたコントローラーを含むシステムであって；該コントローラーは、センサアセンブリから処理流体の温度データを得る手段、温度データを閾値と比較する手段、温度データが閾値より実質的に大きい時または実質的に小さい時フォールト状態を構成する手段、および温度データが閾値にほぼ等しい時、非フォールト状態を作成する手段を含む。
【請求項２６】
流れアセンブリは流路を含み、保護シースの先端部分は流路に突き出ている請求項２５のシステム。
【請求項２７】
流れアセンブリは、流路の第１の端に連結された入り口要素と流路の第２の端に連結された出口要素とを含む請求項２６のシステム。
【請求項２８】
高圧処理システム内の処理流体温度をモニタするためのシステムであって；該システムは以下を含む：
ａ．高圧処理チャンバと、高圧処理チャンバに連結された高圧再循環システムとを含む再循環ループであって；処理流体は再循環ループを通して流れるもの；
ｂ．再循環ループに連結され、再循環ループに流体を供給する手段を含む、高圧流体供給システム；
ｃ．再循環ループに連結され、再循環ループに処理化学物質を供給する手段を含む、処理化学物質供給システム；
ｄ．再循環ループを通して流れる処理流体の温度をモニタするための、再循環ループに連結されたセンサアセンブリであって；該センサアセンブリ高圧で作動するように構成され；且つ、前記センサアセンブリが以下を含む：
ｉ．センサ、センサに連結された本体、および本体に連結された電気接続手段を含むセンササブアセンブリ；
ｉｉ．先端部分、移動部分、および環部分を有する保護シースであって；前記センササブアセンブリは、内部で保護シースに少なくとも部分的に連結され、前記センサは保護シースの先端部分内に取り付けられているもの；
ｉｉｉ．下記を含むグランドアセンブリ：
（１）前記保護シースの周囲に配置されたガスケットであって；該ガスケットが第１の側および第２の側を含み；
（２）保護シースの周囲に配置された第１のシーリンググランドであって；該第１のシーリンググランドが、前記ガスケットの第１の側に取り外し可能に連結され；
（３）保護シースの周囲に配置された第２のシーリンググランドであって；該第２のシーリンググランドが、前記ガスケットの第２の側に取り外し可能に連結され；
（４）スレッドを有する第１のナットであって；該第１のナットが第１のシーリンググランドに取り外し可能に連結され；および
（５）スレッドを有する第２のナットであって；該第２のナットが第２のシーリンググランドに取り外し可能に連結され；且つ、該第２のナットおよび第１のナットがねじ締めされて、該第１のグランドおよび第２のグランドがガスケットを圧するように押しつけられて、前記グランドアセンブリをシールしているもの；および、
ｉｖ．高圧処理チャンバ、再循環システム、高圧流体供給システム、処理化学物質供給システム、およびセンサアセンブリに連結されたコントローラーを含むシステムであって；該コントローラーは、センサアセンブリから処理流体の温度データを得る手段、温度データを閾値と比較する手段、温度データが閾値より実質的に大きい時または実質的に小さい時フォールト状態を構成する手段、および温度データが閾値にほぼ等しい時、非フォールト状態を作成する手段を含む。
【請求項２９】
高圧処理システム内の処理流体温度をモニタするためのシステムであって；該システムは以下を含む：
高圧処理チャンバと、高圧処理チャンバに連結された高圧再循環システムとを含む再循環ループであって；処理流体は再循環ループを通して流れるもの；
再循環ループに連結され、再循環ループに流体を供給する手段を含む、高圧流体供給システム；
再循環ループに連結され、再循環ループに処理化学物質を供給する手段を含む、処理化学物質供給システム；
再循環ループを通して流れる処理流体の温度をモニタするための、再循環ループに連結されたセンサアセンブリであって；該センサアセンブリが以下を含むもの：
第１のシーリンググランド、第１のシーリンググランドに取り外し可能に連結されたガスケット、ガスケットに取り外し可能に連結された第２のシーリンググランド、第１のシーリンググランドに取り外し可能に連結された第１のナット、第２のシーリンググランドと第１のナットに取り外し可能に連結された第２のナットを含むグランドアセンブリ；
センサ、センサに連結された本体、本体に連結された電気接続手段、および第１のシーリンググランドに連結された保護シースを含むセンササブアセンブリであって；該センサと本体は、内部で保護シースに連結されているもの；および
第２のシーリンググランドに連結された第１のセクションと、再循環ループにセンサアセンブリを連結する手段を含む第２のセクションとを有するＴ型フィッティングを含む流れアセンブリ；および
高圧処理チャンバ、再循環システム、高圧流体供給システム、処理化学物質供給システム、およびセンサアセンブリに連結されたコントローラーを含むシステムであって；該コントローラーは、センサアセンブリから処理流体の温度データを得る手段、温度データを閾値と比較する手段、温度データが閾値より実質的に大きい時または実質的に小さい時フォールト状態を構成する手段、および温度データが閾値にほぼ等しい時、非フォールト状態を作成する手段を含む。