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【手続補正書】
【提出日】平成21年8月24日(2009.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に設置して当該車両の状態を記録するデジタルカメラシステムであって、
上記車両内に固定され、該車両の少なくとも電源線と接続されたクレードルと、
上記クレードルに着脱自在に装着され、該クレードルを介して車両からの電源供給を受けて、過去から現時点まで時間的に連続した所定分量の画像を記録し続ける画像撮影モードを有し、上記車両の状態の異常を検出するセンサからの検知出力に対応して上記所定分量の画像の記録を停止し、当該一連の画像の記録内容を保護するデジタルカメラと
を備えたことを特徴とするデジタルカメラシステム。
【請求項２】
上記センサは、上記デジタルカメラ内に設けられた加速度センサであり、上記デジタルカメラ単体で画像撮影を行なう際の手振れ検出用のセンサを兼ねる
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項３】
上記デジタルカメラは、上記クレードルからの電源供給に応じて自動的に電源を投入し、上記画像撮影モードを設定し、撮影を開始する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項４】
上記クレードルは、装着されているデジタルカメラでの撮影画像を出力する映像出力手段を有する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項５】
上記センサは、加速度を検出する加速度センサであり、
上記デジタルカメラは、上記センサが所定の閾値以上の加速度を検出したと判断したとき、このときの時刻と上記車両の位置とを示すファイル名を、前記当該デジタルカメラが記録した画像のデータのファイル名として生成する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項６】
上記センサは、加速度を検出する加速度センサであり、
上記デジタルカメラは、上記センサが所定の閾値以上の加速度を検出したと判断してから所定分量の画像の記録を続行する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項７】
上記クレードルに装着されたデジタルカメラでの撮影状態を遠隔操作するリモートコントローラをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項８】
上記デジタルカメラは、上記保護した一連の画像の記録内容から複数画像を選択して少なくとも一部を縮小配置した１枚の画像を作成し、記録する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【請求項９】
上記デジタルカメラは、上記一連の画像の暗号化及び一連の画像に対する電子署名の付加の少なくとも一方の処理後に記録する
ことを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月3日(2009.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも圧電振動子と当該圧電振動子に電気的に接続された回路素子とをモールド材により被覆した圧電デバイスであって、
前記圧電振動子は、表面にマーキングが形成されたリッドを備え、
前記圧電振動子の前記リッドの前記表面を被覆するモールド材の厚みを、他の周囲を覆ういずれのモールド材の厚みよりも薄く形成して透光性を持たせたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
少なくとも圧電振動子と当該圧電振動子に電気的に接続された回路素子とをモールド材により被覆した圧電デバイスであって、
前記圧電振動子は、表面にマーキングが形成されたリッドを備え、
前記圧電振動子の前記リッドの前記表面を被覆するモールド材の厚みを、２０μｍ以下として、前記リッド表面を覆うモールド材に透光性を持たせたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
前記リッド表面を被覆するモールド材の厚みｔを０．１μｍ≦ｔ≦２０μｍの範囲としたことを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するための、本発明に係る圧電デバイスは、少なくとも圧電振動子と当該圧電振動子に電気的に接続された回路素子とをモールド材により被覆した圧電デバイスであって、前記圧電振動子は、表面にマーキングが形成されたリッドを備え、前記圧電振動子の前記リッドの前記表面を被覆するモールド材の厚みを、他の周囲を覆ういずれのモールド材の厚みよりも薄く形成して透光性を持たせたことを特徴とする。圧電振動子のリッド表面を覆うモールド材の厚みを薄くして透光性を持たせることにより、リッド表面をモールド材で覆ったままリッド表面に刻まれたマーキングを視認することが可能となる。すなわち、デバイスの保護効果を高めつつ、マーキングを視認することが可能となるのである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、上記目的を達成するための本発明に係る圧電デバイスは、少なくとも圧電振動子と当該圧電振動子に電気的に接続された回路素子とをモールド材により被覆した圧電デバイスであって、前記圧電振動子は、表面にマーキングが形成されたリッドを備え、前記圧電振動子の前記リッドの前記表面を被覆するモールド材の厚みを、２０μｍ以下として、前記リッド表面を覆うモールド材に透光性を持たせたことを特徴とするものであっても良い。このような構成であっても、モールド材に透光性を持たせることができるため、上記構成に係る圧電デバイスと同様な効果を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月26日(2009.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影により画像を取得する撮影手段と、
前記画像を記録する記録手段と、
前記画像に顔が含まれるか否かを判定する顔検出手段と
撮影者による連続撮影モードの設定を含む各種設定を受け付ける操作手段と、
前記操作手段により前記連続撮影モードの設定がなされた場合に、連続撮影を行うことにより前記画像を取得し、該連続撮影により取得された前記画像のうち前記顔検出手段において前記顔が含まれると判定された前記画像を前記記録手段に記録するよう、前記撮影手段および前記記録手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする撮影装置。
【請求項２】
前記画像のブレ量を検出するブレ検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記所定の条件を前記顔が含まれると判定された画像のブレ量が所定のしきい値より小さいという条件とする手段であることを特徴とする請求項１記載の撮影装置。
【請求項３】
前記操作手段は、さらに前記画像に含まれる人物数の設定を受け付ける手段を含み、
前記制御手段は、前記所定の条件を前記顔が含まれると判定された画像に含まれる顔数と前記設定された人物数とが一致するという条件とする手段であることを特徴とする請求項１記載の撮影装置。
【請求項４】
前記画像のブレ量を検出するブレ検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記所定の条件を前記含まれる顔数と前記設定された人物数とが一致すると判定された画像のブレ量が所定のしきい値よりも小さいという条件とする手段であることを特徴とする請求項３記載の撮影装置。
【請求項５】
前記顔検出手段は、前記画像に含まれる顔が前記画像の所定位置にある場合に前記画像に前記顔が含まれると判定する手段であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の撮影装置。
【請求項６】
前記顔検出手段は、前記画像の中央部分の領域内に前記顔の中心が位置する場合に前記画像に前記顔が含まれると判定するものであることを特徴とする請求項５記載の撮影装置。
【請求項７】
前記顔検出手段は、前記画像に含まれる人物数が設定された際に、設定した前記人物数が多くなればなるほど前記中央部分の領域を大きく設定し、該中央部分の領域内に前記人物数分の前記顔の中心が位置する場合に前記顔が含まれると判定するものであることを特徴とする請求項６記載の撮影装置。
【請求項８】
前記顔検出手段は、前記画像に含まれる顔の構成部品を検出し、該構成部品が所定の形状である場合に前記画像に前記顔が含まれると判定する手段であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載の撮影装置。
【請求項９】
前記顔検出手段が、前記顔の構成部品である前記目が開きかつ口が下に凸の形状になっている場合に前記画像に前記顔が含まれると判定するものであることを特徴とする請求項８記載の撮影装置。
【請求項１０】
前記画像を表示する表示手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記記録手段に記録する画像を前記表示手段に表示し、該表示された画像を前記記録手段に記録するか否かの指示を受け付け、前記記録する指示がなされた場合に前記画像を前記記録手段に記録し、前記記録しない指示がなされた場合に前記撮影を続ける手段であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項記載の撮影装置。
【請求項１１】
撮影により画像を取得する撮影手段と、前記画像を記録する記録手段とを備えた撮影装置における撮影方法において、
撮影者による連続撮影モードの設定がなされた場合に、連続撮影を行うことにより前記画像を取得し、
該連続撮影により取得された前記画像に前記顔が含まれるか否かを判定し、
前記画像に前記顔が含まれていると判定された場合に、前記撮影を終了するとともに、前記顔を含む前記画像を取得して前記記録手段に記録することを特徴とする撮影方法。
【請求項１２】
撮影により画像を取得する撮影手段と、前記画像を記録する記録手段とを備えた撮影装置における撮影方法をコンピュータに実行させるためのプログラムにおいて、
撮影者による連続撮影モードの設定がなされた場合に、連続撮影を行うことにより前記画像を取得する手順と、
該連続撮影により取得された前記画像に前記顔が含まれるか否かを判定する手順と、
前記画像に前記顔が含まれていると判定された場合に、前記撮影を終了するとともに、前記顔を含む前記画像を取得して前記記録手段に記録する手順と
を有することを特徴とするプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月2日(2009.7.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
上記撮像画像及びこれに対応する上記登録画像それぞれに表示された位置合わせマークを目標に上記対象物または上記撮像手段を移動操作することを特徴とする請求項３に記載の位置合わせ対象物の再登録方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
例えば、図５に示す検査装置を用いてウエハの検査を行う場合にも、ウエハの各デバイスの複数の検査用電極とこれらに対応するプローブとのアライメントを行った後、複数の検査用電極とこれらに対応するプローブとを電気的に接触させて検査を行う。この検査装置は、例えば図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハＷをロード、アンロードするローダ室１と、ウエハＷの電気的特性検査を行うプローバ室２とを備えている。ローダ室１は、カセットＣ内のウエハＷをプローバ室２へ搬送する搬送アーム３と、搬送アーム３によってウエハＷを搬送する間にウエハＷのプリアライメントを行うプリアライメント機構４とを備えている。プローバ室２は、プリアライメント後のウエハＷを載置するＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台５と、載置台５の上方に配置されたプローブカード６と、プローブカード６の複数のプローブ６Ａと載置台５上のウエハＷとのアライメントを行うアライメント機構７と、を備え、制御装置（図示せず）の制御下で駆動する。また、プローブカード６はヘッドプレート８の開口部に固定されている。ヘッドプレート８の上面にはテストヘッドＴが配置され、プローブカード６はヘッドプレート８を介してテスタ（図示せず）に電気的に接続されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、アライメント機構７は、図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、プローブ６Ａを撮像するように載置台５の側方に取り付けられた第１のＣＣＤカメラ７Ａと、ウエハＷを撮像する第２のＣＣＤカメラ７Ｂと、第２のＣＣＤカメラ７Ｂを支持するアライメントブリッジ７Ｃと、アライメントブリッジ７Ｃをプローブセンタへ案内する左右一対のガイドレール７Ｄと、を備え、第１のＣＣＤカメラ７Ａでプローブ７Ａを撮像すると共に第２のＣＣＤカメラ７ＢでウエハＷの検査用電極を撮像し、それぞれの撮像位置データに基づいてプローブ６Ａと検査用電極とのアライメントを行う。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
ところで、プローブ６ＡとウエハＷのアライメントに先立って、第１、第２のＣＣＤカメラ７Ａ、７Ｂを用いて所定のプローブ６Ａの針先及びウエハＷの検査用電極を検出して撮像し、その時の位置データ等を登録する作業がある。この登録作業は、プローブ６Ａ及びウエハＷを撮像し、例えば表示装置の表示画面９のマルチウインドウにそれぞれ表示された撮像画像と隣接する操作パネルとを用いて行われる。例えばプローブカード６の四隅のプローブ６Ａは、表示画面９の撮像画像と操作パネルを用いて、例えば図６に示す手順で登録される。そのためには、まず第１のＣＣＤカメラ７Ａによってプローブカード６を低倍率で撮像してプローブ６Ａの位置を検出した後、高倍率でそのプローブ６Ａの針先を撮像しアライメントに供する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の請求項４に記載の位置合わせ対象物の再登録方法は、請求項３に記載の発明において、上記撮像画像及びこれに対応する上記登録画像それぞれに表示された位置合わせマークを目標に上記対象物または上記撮像手段を移動操作することを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、検査装置１０は、図１に示すようにキーボード等の入力部１８を備え、入力部１８によって種々の検査条件を入力することができ、表示画面１６上に表示されたメニューやアイコン（図示せず）を指定して種々のプログラム等を実装することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
中央演算処理部１７Ａには入力部１８が接続され、入力部１８から入力された各種のデータ信号を中央演算処理部１７Ａで処理し、記憶部１７Ｃへ格納する。本実施形態ではプログラム記憶部１７Ｂに本発明の位置合わせ対象物の再登録方法を実行するためのプログラムが格納され、表示画面１６には撮像画像１６Ａ及び操作パネル１６Ｂ等が表示される。操作パネル１６Ｂは、後述するようにアライメントに先立って第１、第２のＣＣＤカメラ１４、１５を移動操作し、あるいはプローブカード１２の位置データ等の画像情報を登録する機能を有している。即ち、第１、第２のＣＣＤカメラ１４、１５は、操作パネル１６Ｂの水平移動操作キーＫ１を押圧することでＸ、Ｙ方向へ移動すると共に、操作パネル１６Ｂの上下移動操作キーＫ２を押圧することでＺ方向へ移動するように構成されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
次いで、図２を参照しながら本発明の位置合わせ対象物の再登録方法の一実施形態について説明する。位置合わせ対象物の再登録作業は、例えば既に登録されているウエハＷ及びプローブカード１２が実質的に同一でそれぞれの撮像画像に変動が生じた場合に行われる。即ち、プローブカード１２が実質的に同一であっても、その機種によりプローブ１２Ａ等の形態が異なることがあり、形態が異なればその撮像画像が変動し、変動後の撮像画像をコンピュータ上で認識できなくなる。この場合、本発明の位置合わせ対象物の再登録方法を用いて、例えば予め登録されている位置データ及び撮像条件を含む登録画像情報を利用して変動後のプローブカード１２及び／またはウエハＷの撮像画像を短時間で再登録することができる。本実施形態ではプローブカード１２のプローブ１２Ａを再登録する方法について説明する。尚、本実施形態ではプローブ１２Ａ及びウエハＷが位置合わせ対象物となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
以上のように第１のＣＣＤカメラ１４によって低倍率でプローブカード１２の四隅のプローブ１２Ａの針先を再登録した後、これらのプローブ１２Ａの針先を第１のＣＣＤカメラ１４によって高倍率で以下のように再登録する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2008078227.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月17日(2009.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動体を支持する支持装置であって、
前記可動体を支持する軸受と、
前記可動体の移動によって前記可動体のうち前記軸受によって支持されている部分が変化することに起因して前記可動体に作用するモーメントを低減するように、前記可動体のうち前記軸受によって支持されている前記部分と異なる部分に力を作用させるモーメント低減部と、
を備えることを特徴とする支持装置。
【請求項２】
前記モーメント低減部は、永久磁石を含むことを特徴とする請求項１に記載の支持装置。
【請求項３】
前記モーメント低減部は、電磁アクチュエータを含むことを特徴とする請求項１に記載の支持装置。
【請求項４】
前記可動体の位置又は姿勢を計測するセンサを更に備え、
前記電磁アクチュエータが前記センサの出力に基づいて制御される請求項３に記載の支持装置。
【請求項５】
基準構造体を更に備え、
前記軸受は、前記基準構造体と前記可動体との間に配置され、
前記センサは、前記基準構造体と前記可動体とのギャップを計測するように配置されていることを特徴とする請求項４に記載の支持装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の支持装置によって、レチクルステージ及びウエハステージの少なくとも一方が支持されていることを特徴とする露光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の露光装置を用いてウエハを露光する工程と、
前記ウエハを現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月22日(2009.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）主面、前記主面に形成された複数のデバイス領域、および前記主面とは反対側の裏面を有する配線基板を準備する工程；
（ｂ）前記複数のデバイス領域に複数の半導体チップをそれぞれ搭載する工程；
（ｃ）前記複数の半導体チップを樹脂で一括して封止し、封止体を形成する工程；
（ｄ）前記封止体の表面を第１のダイシングテープに貼り付ける工程；
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記配線基板および前記封止体を切断し、複数の半導体装置に個片化する工程；
（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記第１のダイシングテープを硬化する工程；
（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記複数の半導体装置のうちの第１の半導体装置を、前記第１のダイシングテープからピックアップする工程。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１のダイシングテープは、熱硬化性テープであり、
前記（ｆ）工程では、前記第１のダイシングテープを加熱することで前記第１のダイシングテープを硬化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記（ｆ）工程により、前記第１のダイシングテープの粘着力はゼロになることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１において、
前記（ｂ）工程の前では、第２のダイシングテープに貼り付けられた半導体ウェハを切断し、前記第２のダイシングテープを硬化した後、ピックアップすることで取得した前記半導体チップを、前記デバイス領域に搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記第１のダイシングテープから前記半導体装置をピックアップする際のテープの粘着力は、前記第２のダイシングテープから前記半導体チップをピックアップする際のテープの粘着力よりも低いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記第１のダイシングテープは、熱硬化性テープであり、
前記第２のダイシングテープは、ＵＶ硬化型テープであり、
前記（ｆ）工程では、前記第１のダイシングテープを加熱することで前記第１のダイシングテープを硬化し、
前記第２のダイシングテープを硬化する工程では、前記第２のダイシングテープに紫外線を照射することで前記第２のダイシングテープを硬化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記（ｆ）工程により、前記第１のダイシングテープの粘着力はゼロになることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
すなわち、本発明は、以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：（ａ）主面、前記主面に形成された複数のデバイス領域、および前記主面とは反対側の裏面を有する配線基板を準備する工程；（ｂ）前記複数のデバイス領域に複数の半導体チップをそれぞれ搭載する工程；（ｃ）前記複数の半導体チップを樹脂で一括して封止し、封止体を形成する工程；（ｄ）前記封止体の表面を第１のダイシングテープに貼り付ける工程；（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記配線基板および前記封止体を切断し、複数の半導体装置に個片化する工程；（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記第１のダイシングテープを硬化する工程；（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記複数の半導体装置のうちの第１の半導体装置を、前記第１のダイシングテープからピックアップする工程。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月26日(2009.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図１５（Ａ）に示すように、大部分は溝付きローラが緩やかに伸張しているが、切断終了部付近において溝付きローラの前方がやや伸張率が高くなった（なお、図１５（Ａ）の上部ラインは、図１５（Ｃ）の溝付きローラが後方に伸びた量、下部ラインは前方に伸びた量を示している）。しかしながら、今回の試験では、その部分における伸張量は（インゴット長さ相当の２５０ｍｍあたり）約１〜２μｍ程度と比較的小さく、切断軌跡に与える影響が小さいことが判った。今回の試験で使用した装置では、溝付きローラ芯金、主軸スピンドルおよびブラケットの温調が効率的に機能していると考えられる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月22日(2009.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方面側に設けられた下電極と、前記下電極上に設けられた圧電体層と、前記圧電体層上に設けられた上電極と、を有する圧電素子を備え、
前記下電極は、貴金属からなる電極材料を含有し、前記貴金属からなる電極材料と前記電極材料よりも密度が低くヤング率が高い密度弾性調整材料との合金からなる密度弾性調整層を有することを特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項２】
前記電極材料がＰｔであり、
前記密度弾性調整材料は、ＴｉＯＸ（０．１≦ｘ≦２）、ＺｒＯＸ（０．１≦Ｘ≦２）、ＡｌＮ、ＡｌＸＯＹ（０．１≦Ｘ≦２、０．１≦Ｙ≦３）及びＴｉＮから選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置。
【請求項３】
前記密度弾性調整層中のＰｔは、前記密度弾性調整層の厚さ方向に成長した最大結晶粒径１００ｎｍ以下の柱状結晶であり、一部の前記柱状結晶の高さは前記密度弾性調整層の厚みと等しく、残りの前記柱状結晶の高さは前記密度弾性調整層の厚みより低く且つ前記密度弾性調整層の前記基板側に位置することを特徴とする請求項２に記載のアクチュエータ装置。
【請求項４】
前記密度弾性調整材料がＴｉＯＸ（０．１≦ｘ≦２）であり、
前記密度弾性調整層中のＴｉＯＸの断面存在比率は、前記基板側で１〜１０％、前記圧電体層側で５０〜７０％であることを特徴とする請求項２又は３に記載のアクチュエータ装置。
【請求項５】
前記電極材料がＲｕ又はＩｒであり、前記密度弾性調整材料がＴｉＮであることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のアクチュエータ装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項６に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする画像記録装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに画像記録装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、基板の一方面側に設けられた下電極と、前記下電極上に設けられた圧電体層と、前記圧電体層上に設けられた上電極と、を有する圧電素子を備え、前記下電極は、貴金属からなる電極材料を含有し、前記貴金属からなる電極材料と前記電極材料よりも密度が低くヤング率が高い密度弾性調整材料との合金からなる密度弾性調整層を有することを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第１の態様では、電極材料よりも密度が低くヤング率が高い密度弾性調整材料との合金からなる密度弾性調整層を有するため、電極材料のみからなる下電極を有するアクチュエータ装置よりも、振動の応答性及び耐久性が確実に向上する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の第２の態様は、前記電極材料がＰｔであり、前記密度弾性調整材料は、ＴｉＯＸ（０．１≦ｘ≦２）、ＺｒＯＸ（０．１≦Ｘ≦２）、ＡｌＮ、ＡｌＸＯＹ（０．１≦Ｘ≦２、０．１≦Ｙ≦３）及びＴｉＮから選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置にある。
かかる第２の態様では、電極材料をＰｔとして、振動の応答性及び耐久性が確実に向上したアクチュエータ装置を提供できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第５の態様は、前記電極材料がＲｕ又はＩｒであり、前記密度弾性調整材料がＴｉＮであることを特徴とする第１の態様のアクチュエータ装置にある。
かかる第５の態様では、電極材料をＲｕ又はＩｒとして、振動の応答性及び耐久性が確実に向上したアクチュエータ装置を提供できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様のアクチュエータ装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第６の態様では、圧電特性及び耐久性に優れた液体噴射ヘッドを実現できる。
本発明の第７の態様は、第６の態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする画像記録装置にある。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月22日(2009.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方面側に設けられた下電極と、前記下電極上に設けられた圧電体層と、前記圧電体層上に設けられた上電極と、を有する圧電素子を備え、
前記下電極が、ＰｔとＴｉＯＸ（０．１≦ｘ≦２）との合金からなる密度弾性調整層を有し、
前記下電極を厚さ方向に二次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ）により測定した際に、前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分は、前記密度弾性調整層の厚さ方向中心よりも前記圧電体層側であり、
前記密度弾性調整層の前記基板側の境界で検出されるＰｔイオンの強度Ｚ１と前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分でのＰｔイオンの強度Ｚ２との比Ｚ２／Ｚ１が０．０５〜０．３、
前記密度弾性調整層の前記基板側の境界で検出されるＴｉイオンの強度Ｚ３と前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分でのＴｉイオンの強度Ｚ４との比Ｚ４／Ｚ３が０．６〜１．０、
前記密度弾性調整層の前記基板側の境界で検出されるＯイオンの強度Ｚ５と前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分でのＯイオンの強度Ｚ６との比Ｚ６／Ｚ５が１．５〜４．０、の範囲内であることを特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項２】
前記密度弾性調整層は、前記基板側よりも前記圧電体層側のヤング率が高いことを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置。
【請求項３】
前記下電極が、前記基板側から順に、ＰｔとＴｉとの合金からなるＰｔ−Ｔｉ層と、ＴｉＯＸとＰｔとの合金からなる密度弾性調整層と、ＰｔからなるＰｔ層と、ＩｒからなるＩｒ層と、を具備することを特徴とする請求項１又は２に記載のアクチュエータ装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のアクチュエータ装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする画像記録装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに画像記録装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、基板の一方面側に設けられた下電極と、前記下電極上に設けられた圧電体層と、前記圧電体層上に設けられた上電極と、を有する圧電素子を備え、前記下電極が、ＰｔとＴｉＯＸ（０．１≦ｘ≦２）との合金からなる密度弾性調整層を有し、前記下電極を厚さ方向に二次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ）により測定した際に、前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分は、前記密度弾性調整層の厚さ方向中心よりも前記圧電体層側であり、前記密度弾性調整層の前記基板側の境界で検出されるＰｔイオンの強度Ｚ１と前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分でのＰｔイオンの強度Ｚ２との比Ｚ２／Ｚ１が０．０５〜０．３、前記密度弾性調整層の前記基板側の境界で検出されるＴｉイオンの強度Ｚ３と前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分でのＴｉイオンの強度Ｚ４との比Ｚ４／Ｚ３が０．６〜１．０、前記密度弾性調整層の前記基板側の境界で検出されるＯイオンの強度Ｚ５と前記密度弾性調整層中でＰｔイオンが最も弱く検出される部分でのＯイオンの強度Ｚ６との比Ｚ６／Ｚ５が１．５〜４．０、の範囲内であることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第１の態様では、電極材料よりも密度が低くヤング率が高い密度弾性調整材料との合金からなる密度弾性調整層を有するため、電極材料のみからなる下電極を有するアクチュエータ装置よりも、振動の応答性及び耐久性が確実に向上する。また、密度弾性調整層をＳＩＭＳ測定した際に基板側の境界とＰｔイオンが最も弱く検出される部分での各イオンの強度比が上記所定の範囲内なので、密度弾性調整層の圧電体層側でＴｉＯＸが多くなりＰｔ量が少なくなるため、下電極膜の剛性が高くなり、振動板の耐久性が良好になる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の第３の態様は、前記下電極が、前記基板側から順に、ＰｔとＴｉとの合金からなるＰｔ−Ｔｉ層と、ＴｉＯＸとＰｔとの合金からなる密度弾性調整層と、ＰｔからなるＰｔ層と、ＩｒからなるＩｒ層と、を具備することを特徴とする第１又は２の態様のアクチュエータ装置にある。
かかる第３の態様では、Ｐｔ−Ｔｉ層と、ＴｉＯＸとＰｔとの合金からなる密度弾性調整層と、Ｐｔ層と、Ｉｒ層を積層した構成の下電極を有し、振動板の応答性及び耐久性に優れたアクチュエータ装置となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様のアクチュエータ装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第４の態様では、圧電特性及び耐久性に優れた液体噴射ヘッドを実現できる。
本発明の第５の態様は、第４の態様に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする画像記録装置にある。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月14日(2009.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面、前記表面に形成された複数の第１電極、および前記表面とは反対側の裏面を有する配線基板と、
第１主面、前記第１主面に形成された複数の第１ボンディングパッド、および前記第１主面とは反対側の第１裏面を有し、第１絶縁フィルムを介して前記配線基板の前記表面上に搭載された第１半導体チップと、
第２主面、前記第２主面に形成された複数の第２ボンディングパッド、および前記第２主面とは反対側の第２裏面を有し、前記第２裏面が前記第１半導体チップと対向するように、第２絶縁フィルムを介して前記第１半導体チップ上に搭載された第２半導体チップと、
前記第２半導体チップの前記複数の第２ボンディングパッドと前記配線基板の前記複数の第１電極とを、それぞれ電気的に接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
を含み、
前記複数の第１ボンディングワイヤのそれぞれは、正ボンド方式により形成されており、
前記第１半導体チップの平面寸法は、前記第２半導体チップの平面寸法よりも大きく、
前記第２絶縁フィルムの厚さは、前記第１絶縁フィルムの厚さよりも厚いことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップの平面形状は、一対の第１短辺と、前記第１短辺と交差する一対の第１長辺を有し、
前記第２半導体チップの平面形状は、一対の第２短辺と、前記第２短辺と交差する一対の第２長辺を有し、
前記第１半導体チップは、前記第１裏面が前記配線基板の前記表面と対向するように、前記第１絶縁フィルムを介して前記配線基板の前記表面上に搭載されており、
前記第２半導体チップは、前記第２半導体チップの前記一対の第２長辺のうちの一方の辺が、前記第１半導体チップの前記一対の第１長辺のうちの一方の辺と並ぶように、前記第２絶縁フィルムを介して前記第１半導体チップ上に搭載されており、
前記配線基板は、前記第１半導体チップの前記一対の第１長辺のうちの一方の辺に沿って形成された前記複数の第１電極と、前記第１半導体チップの前記一対の第１短辺のうちの一方の辺に沿って形成された複数の第２電極とを有し、
前記複数の第１ボンディングパッドは、前記第１半導体チップの前記一対の第１短辺のうちの一方の辺に沿って形成されており、
前記複数の第２ボンディングパッドは、前記第２半導体チップの前記一対の第２長辺のうちの一方の辺に沿って形成されており、
前記複数の第１ボンディングパッドは、複数の第２ボンディングワイヤを介して前記複数の第２電極とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置において、
前記第２半導体チップは、前記第１半導体チップ上において、前記第１半導体チップの前記一対の第１長辺のうちの他方の辺よりも一方の辺側に寄せて配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置において、
前記複数の第１ボンディングパッドは、前記第１半導体チップの前記第１主面において、前記第１半導体チップの前記一対の第１長辺のうちの一方の辺側には形成されていないことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１または請求項４記載の半導体装置において、
前記第２半導体チップは、前記第１半導体チップよりも厚いことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップには、メモリ回路が形成されており、
前記第２半導体チップには、前記メモリ回路の動作を制御する制御回路が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項６記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップは、前記配線基板の前記表面上に複数積み重ねられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップには、ＡＮＤ型のメモリ回路が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項７記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップには、ＮＡＮＤ型のメモリ回路が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月2日(2009.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影画像が添付されたブログが掲載されるウェブサイトから提供されるテーマ判定用データベースが記憶される記憶部と、
上記テーマ判定用データベースを利用して撮影画像における被写体のテーマを判定して当該被写体のテーマ情報を決定するテーマ判定部と、
上記ウェブサイトでのブログを検索するための検索情報として、上記テーマ情報をブログ添付用に撮影された撮影画像とともに記録する記録制御部  を備える
ことを特徴とするカメラ。
【請求項２】
上記テーマ判定用データベースには、上記判定される被写体のテーマに対応するテーマ名またはキーワード名が含まれて記憶され、
上記記録制御部は、上記テーマ情報として上記被写体のテーマに対応するテーマ名またはキーワード名を記録する
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラ。
【請求項３】
上記テーマ判定用データベースには、上記判定される被写体のテーマに対応する典型的画像データが含まれて記憶され、
上記被写体のテーマに対応する典型的画像を撮影画像に画像合成する合成部を備え、
上記記録制御部は、上記テーマ情報として、上記被写体のテーマに対応する典型的画像を撮影画像に合成させて記録する
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラ。
【請求項４】
撮影画像における被写体の大きさを判定して当該被写体の大きさ情報を決定する判定部を備え、
上記記録制御部は、上記被写体の大きさ情報を上記テーマ情報に含ませて記録する
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラ。
【請求項５】
ブログ添付用の画像を撮影するカメラと、上記カメラで撮影された画像が添付されたブログを掲載管理するウェブサーバとからなるブログ管理システムにおいて、
上記カメラは、
撮影画像における被写体のテーマを判定してその被写体のテーマ情報を決定するテーマ判定部と、
上記テーマ情報を撮影画像とともに記録する記録制御部を有し、
上記ウェブサーバは、
上記テーマ情報付き撮影画像が添付されたブログを掲載するブログ管理部と、
ブログに添付された撮影画像のテーマ情報に基づいて、掲載されているブログの中から特定のブログを検索するブログ検索部を有する
ことを特徴とするブログ管理システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】カメラ、ブログ管理システム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、ウェブ上で迅速に検索できる画像を提供するカメラ及びブログ管理システムに関する発明である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明は、上記課題に鑑み、検索サイトでの検索性が向上するような画像を撮影するカ
メラ及びその画像を利用するブログ管理システムを提供するものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記目的を達成するために、第１の発明によるカメラは、撮影画像が添付されたブログが掲載されるウェブサイトから提供されるテーマ判定用データベースが記憶される記憶部と、上記テーマ判定用データベースを利用して撮影画像における被写体のテーマを判定して当該被写体のテーマ情報を決定するテーマ判定部と、上記ウェブサイトでのブログを検索するための検索情報として、上記テーマ情報をブログ添付用に撮影された撮影画像とともに記録する記録制御部  を備えるものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、第２の発明は、第１の発明にさらに、上記テーマ判定用データベースには、上記判定される被写体のテーマに対応するテーマ名またはキーワード名が含まれて記憶され、
上記記録制御部は、上記テーマ情報として上記被写体のテーマに対応するテーマ名またはキーワード名を記録するものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、第３の発明によるブログ管理システムは、ブログ添付用の画像を撮影するカメラと、上記カメラで撮影された画像が添付されたブログを掲載管理するウェブサーバとからなるブログ管理システムにおいて、上記カメラは、撮影画像における被写体のテーマを判定してその被写体のテーマ情報を決定するテーマ判定部と、上記テーマ情報を撮影画像とともに記録する記録制御部を有し、上記ウェブサーバは、上記テーマ情報付き撮影画像が添付されたブログを掲載するブログ管理部と、ブログに添付された撮影画像のテーマ情報に基づいて、掲載されているブログの中から特定のブログを検索するブログ検索部を有するものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明によれば、検索サイトでの検索性が向上するような画像を撮影するカメラ及びその画像を利用するブログ管理システムを提供することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
このように画像検索を行う検索サイトからの検索用データベースを、カメラ１が随時取
得しておけば、最新の典型的画像をデザインした図柄などを画像合成したりすることがで
きる。また、画像判定のノウハウは日進月歩で変化しており、必ずしも、すべての画像検
索サイトが、このような情報をリアルタイムで提供してくれるわけではないので、別のウ
ェブサイトに、現在の検索画面に検索表示されている複数の画像をもとに、その特徴を抽出せしめ、そうして得られた典型的画像情報を単純化したデザイン図柄を、カメラ１で撮影した画像に添付、または合成表示できるようにしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月1日(2009.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基地局への上りトラフィックの送信に先立って前記基地局に対して前記上りトラフィックを送信するための無線リソースの予約要求信号を送信し、かつ所定の待機状態にあるとき所定の制御信号を前記基地局に間欠的に送信する移動通信端末であって、
前記所定の制御信号を送信するために前記移動通信端末に割り当てられた無線リソースを介して信号を送信する送信部と、
上りトラフィックが発生したとき、前記割り当てられた無線リソースを介して送信する信号の送信を停止し、前記予約要求信号の送信へと切り替える信号切替部と、
を備えることを特徴とする移動通信端末。
【請求項２】
前記移動通信端末に割り当てられた前記無線リソースは、複数の移動通信端末に共通の上り方向チャネルの無線リソースを送信時期、周波数及び拡散符号の少なくとも１つを変えて前記複数の移動通信端末に割り当てた上り方向共有制御チャネル、または前記複数の移動通信端末毎に割り当てられた上り方向個別制御チャネルであることを特徴とする請求項１に記載の移動通信端末。
【請求項３】
前記上りトラフィックが発生したとき、前記所定の制御信号を前記上りトラフィックに含める信号多重部を備えることを特徴とする請求項１に記載の移動通信端末。
【請求項４】
基地局への上りトラフィックの送信に先立って前記基地局に対して前記上りトラフィックを送信するための無線リソースの予約要求信号を送信し、かつ所定の待機状態にあるとき所定の制御信号を前記基地局に間欠的に送信する移動通信システムであって、
移動通信端末が、前記所定の制御信号を送信するために前記移動通信端末に割り当てられた無線リソースでの送信を停止し、前記予約要求信号を送信することを特徴とする移動通信システム。
【請求項５】
前記移動通信端末が、
前記所定の制御信号を送信するために前記移動通信端末に割り当てられた無線リソースを介して信号を送信する送信部と、
上りトラフィックが発生したとき、前記割り当てられた無線リソースを介して送信する信号の送信を停止し、前記所定の制御信号から前記予約要求信号へと切り替える信号切替部と、
を備えることを特徴とする請求項４に記載の移動通信システム。
【請求項６】
前記所定の制御信号は、前記移動通信端末における測定により得られたダウンリンクの回線品質を示す下り品質情報であることを特徴とする請求項４に記載の移動通信システム。
【請求項７】
請求項４又は５に記載の移動通信システムに用いられる前記基地局であって、
前記移動通信端末から送信された前記予約要求信号を検出する予約要求信号検出部と、
前記予約要求信号を検出したとき前記上りトラフィックの送信許可信号を前記移動通信端末へ送信する送信部と、
を備えることを特徴とする基地局。
【請求項８】
請求項６に記載の移動通信システムに用いられる前記基地局であって、
前記移動通信端末から受信した前記下り品質情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された、直近に受信した前記下り品質情報に応じて、所定の決定方法に従って下りトラフィックの伝送フォーマットを選択する伝送フォーマット選択部と、
を備えることを特徴とする基地局。
【請求項９】
基地局への上りトラフィックの送信に先立って、前記基地局へ前記上りトラフィックを送信するための無線リソースの予約要求信号を送信し、かつ所定の待機状態にあるとき所定の制御信号を前記基地局に間欠的に送信する通信方法であって、
前記制御信号を送信するために割り当てられた無線リソースでの送信を停止し、前記基地局へ前記予約要求信号を送信することを特徴とする通信方法。
【請求項１０】
上りトラフィックが発生したとき、前記割り当てられた無線リソースを介して送信する信号の送信を停止し、前記所定の制御信号から前記予約要求信号へと切り替えることを特徴とする請求項９に記載の通信方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月9日(2009.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記加熱重量減測定方法（Ｉ）により測定された加熱重量減が５０重量％以下であり、且つ、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である
ことを特徴とする半導体デバイス用部材。
加熱重量減測定方法（Ｉ）
前記半導体デバイス用部材の破砕片１０ｍｇを用いて、熱重量・示差熱測定装置により、空気２００ｍｌ／分流通下、昇温速度１０℃／分で３５℃から５００℃まで加熱し、重量減の測定を行う。
【請求項２】
メタロキサン骨格を有する
ことを特徴とする、請求項１に記載の半導体デバイス用部材。
【請求項３】
無機粒子を含有する
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体デバイス用部材。
【請求項４】
蛍光体を含有する
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体デバイス用部材。
【請求項５】
下記式（１）で表わされる化合物及び／又はそのオリゴマーを加水分解・重縮合して得られる重縮合物を含有する半導体デバイス用部材形成液の製造方法であって、
前記加水分解・重縮合を、ジルコニウム、ハフニウム、スズ、亜鉛、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を含む有機金属化合物触媒の存在下で行なう
ことを特徴とする半導体デバイス用部材形成液の製造方法。
【化１】
2008078638.tif 000001
（式（１）中、
Ｍは、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を表わし、
Ｘは、加水分解性基を表わし、
Ｙ1は、１価の有機基を表わし、
ｍは、Ｍの価数を表わす１以上の整数を表わし、
ｎは、Ｘ基の数を表わす１以上の整数を表わす。但し、ｍ≧ｎである。）
【請求項６】
下記式（２）で表わされる化合物及び／又はそのオリゴマーを加水分解・重縮合して得られる重縮合物を含有する半導体デバイス用部材形成液の製造方法であって、
前記加水分解・重縮合を、ジルコニウム、ハフニウム、スズ、亜鉛、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を含む有機金属化合物触媒の存在下で行なう
ことを特徴とする半導体デバイス用部材形成液の製造方法。
【化２】
2008078638.tif 000002
（式（２）中、
Ｍは、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を表わし、
Ｘは、加水分解性基を表わし、
Ｙ1は、１価の有機基を表わし、
Ｙ2は、ｕ価の有機基を表わし、
ｓは、Ｍの価数を表わす２以上の整数を表わし、
ｔは、１以上、ｓ−１以下の整数を表わし、
ｕは、２以上の整数を表わす。）
【請求項７】
下記式（１）で表わされる化合物及び／又はそのオリゴマーを加水分解・重縮合して得られる重縮合物を乾燥させる工程を有する半導体デバイス用部材の製造方法であって、
前記加水分解・重縮合を、ジルコニウム、ハフニウム、スズ、亜鉛、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を含む有機金属化合物触媒の存在下で行なう
ことを特徴とする半導体デバイス用部材の製造方法。
【化３】
2008078638.tif 000003
（式（１）中、
Ｍは、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を表わし、
Ｘは、加水分解性基を表わし、
Ｙ1は、１価の有機基を表わし、
ｍは、Ｍの価数を表わす１以上の整数を表わし、
ｎは、Ｘ基の数を表わす１以上の整数を表わす。但し、ｍ≧ｎである。）
【請求項８】
下記式（２）で表わされる化合物及び／又はそのオリゴマーを加水分解・重縮合して得られる重縮合物を乾燥させる工程を有する半導体デバイス用部材の製造方法であって、
前記加水分解・重縮合を、ジルコニウム、ハフニウム、スズ、亜鉛、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を含む有機金属化合物触媒の存在下で行なう
ことを特徴とする半導体デバイス用部材の製造方法。
【化４】
2008078638.tif 000004
（式（２）中、
Ｍは、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、及びチタンより選択される少なくとも１種の元素を表わし、
Ｘは、加水分解性基を表わし、
Ｙ1は、１価の有機基を表わし、
Ｙ2は、ｕ価の有機基を表わし、
ｓは、Ｍの価数を表わす２以上の整数を表わし、
ｔは、１以上、ｓ−１以下の整数を表わし、
ｕは、２以上の整数を表わす。）
【請求項９】
分岐状オルガノポリシロキサンを含有する半導体デバイス用部材形成液を用いて形成する
ことを特徴とする、請求項７又は８に記載の半導体デバイス用部材の製造方法。
【請求項１０】
液温２５℃において、粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上、１５００ｍＰａ・ｓ以下である半導体デバイス用部材形成液を用いて形成する
ことを特徴とする、請求項７〜９のいずれか１項に記載の半導体デバイス用部材の製造方法。
【請求項１１】
分子量が８００以下の成分が、全体の１０％以下である半導体デバイス用部材形成液を用いて形成する
ことを特徴とする、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の半導体デバイス用部材の製造方法。
【請求項１２】
アルコキシ基含有量が、５重量％以下である半導体デバイス用部材形成液を用いて形成する
ことを特徴とする、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の半導体デバイス用部材の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体デバイス用部材を少なくとも備えてなる
ことを特徴とする、半導体発光デバイス。
【請求項１４】
請求項５又は６に記載の半導体デバイス用部材形成液の製造方法で製造された
ことを特徴とする、半導体デバイス用部材形成液。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体デバイス用部材形成液と蛍光体とを含有する
ことを特徴とする、蛍光体組成物。