(57)【要約】 【課題】  速乾性のレジストインキ組成物及びレジストインキを提供する。【解決手段】  このレジストインキ組成物は、エポキシメラミン樹脂が、トルエン、１−ブタノール、メチルエチルケトン及び１−メトキシ−２−プロパノールの混合溶剤に溶解されてなるものである。各組成の配合割合は、エポキシメラミン樹脂３０〜４０質量部、トルエン約３０質量部、１−ブタノール約１０質量部、メチルエチルケトン約１０質量部、１−メトキシ−２−プロパノール約１０質量部である。このレジストインキ組成物は、一般的には、希釈剤で希釈して、レジストインキとなる。希釈剤として、トルエン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール及び１−メトキシ−２−プロパノールが混合されてなるものが用いられる。希釈剤の添加量は、レジストインキ組成物１００質量部に対して、２０質量部である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシメラミン樹脂が有機溶剤に溶解してなるレジストインキ組成物において、有機溶剤が、トルエン、１−ブタノール、メチルエチルケトン及び１−メトキシ−２−プロパノールが混合されてなる混合溶剤であることを特徴とするレジストインキ組成物。
【請求項２】
エポキシメラミン樹脂３０〜４０質量部を、トルエン約３０質量部、１−ブタノール約１０質量部、メチルエチルケトン約１０質量部及び１−メトキシ−２−プロパノール約１０質量部よりなる混合溶剤に溶解してなることを特徴とするレジストインキ組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載のレジストインキ組成物を、有機溶剤からなる希釈剤で希釈してなるレジストインキ。
【請求項４】
希釈剤は、トルエン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール及び１−メトキシ−２−プロパノールが混合されてなるものである請求項３記載のレジストインキ。
【請求項５】
希釈剤は、トルエン約４０質量部、メチルエチルケトン約３０質量部、イソプロピルアルコール約１０質量部及び１−メトキシ−２−プロパノール約２０質量部が混合されてなるものである請求項３記載のレジストインキ。
【請求項６】
レジストインキ組成物１００質量部に対して、希釈剤２０質量部を添加混合する請求項３乃至５のいずれか一項に記載のレジストインキ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイル等として使用されるフレキシブルプリント配線板を製造する際に用いるレジストインキ組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイル等として使用されるフレキシブルプリント配線板は、従来より、以下のような方法で製造されている。すなわち、金属箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体の金属箔表面に、レジストインキを塗布した後、これを硬化させてレジスト処理し、レジスト部と非レジスト部とを形成し、その後、エッチング処理して、非レジスト部において露出している金属箔の非レジスト部位を溶解除去するという方法で製造されている。このようにして得られたフレキシブルプリント配線板は、レジスト部に金属箔が残存しており、この金属箔の部位が、アンテナコイル等の回路となるのである。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板をＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイルとする場合、ＩＣカードやＩＣタグの小型化により、アンテナコイルも小さい面積に高密度に回路線を形成する必要があり、回路線間隔を狭くする必要がある。回路線間隔が狭くなってくると、エッチングにより形成される回路線端縁を鮮鋭なものにしなければ、短絡しやすくなる。すなわち、回路線端縁が鮮鋭でなく凹凸があると、隣り合う回路線端縁の凸部同士が接触して、短絡が生じるのである。
【０００４】
回路線端縁を鮮鋭にするためには、まず、レジストインキを塗布した後、これを硬化させて形成されるレジスト部の端縁が鮮鋭でなければならない。たとえば、レジストインキを塗布した後、それが硬化するまでの間に、端縁が滲んで外方へ広がるという現象が生じるのを回避しなければならない。
【０００５】
このような現象を回避するには、レジストインキを塗布した後、速やかに乾燥させる必要がある。つまり、速乾性のレジストインキを使用する必要がある。レジストインキを速乾性にするためには、使用する溶剤として、レジスト樹脂を十分に溶解させる能力を持つと共に、沸点の低いものを用いればよいと考えられる。したがって、抽象的に検討する方向は容易に決定しうるが、現実的には、レジスト樹脂の種類及び溶剤の種類を種々選択しながら、膨大な試行錯誤的実験を行わなければならず、容易になしうるものではない。
【０００６】
本発明者は、レジスト樹脂としてエポキシメラミン樹脂を使用した場合、どのような溶剤が適当であるかを検討していた。エポキシメラミン樹脂の溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、ｌ−ブタノール、シクロヘキサン、ジアセトンアルコールが知られている（特許文献１）。しかしながら、これらの溶剤を単独で又は適宜混合して試行錯誤的実験を多数行ったが、いずれも所望の速乾性を持つレジストインキを得ることができなかった。
【０００７】
【特許文献１】特開2 0 0 5 - 1 1 9 7 4 1 （段落番号００１４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、エポキシメラミン樹脂をレジスト樹脂として使用した速乾性レジストインキを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記した課題の下、多数の試行錯誤的実験を重ねた結果、特定の混合溶剤を使用すると、速乾性のレジストインキが得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、エポキシメラミン樹脂が有機溶剤に溶解してなるレジストインキ組成物において、有機溶剤が、トルエン、１−ブタノール、メチルエチルケトン及び１−メトキシ−２−プロパノールが混合されてなる混合溶剤であることを特徴とするレジストインキ組成物、及びこのレジストインキ組成物を希釈剤で希釈したレジストインキに関するものである。
【００１０】
本発明で用いるエポキシメラミン樹脂とは、エポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合物であり、エポキシ樹脂をメラミン樹脂で硬化させるタイプのものである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂との混合割合は、一般的に、エポキシ樹脂が７０〜９０質量部で、メラミン樹脂が１０〜３０質量部である。エポキシ樹脂としては、従来公知のものを使用しうるが、一般的に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が用いられる。メラミン樹脂も従来公知のものを使用しうるが、一般的に、メラミンとホルムアルデヒドとの反応によって生じるメチロールメラミンを重縮合させて得られるものが用いられる。
【００１１】
有機溶剤は、トルエン、１−ブタノール、メチルエチルケトン及び１−メトキシ−２−プロパノールが混合されてなる混合溶剤である。特許文献１に記載されているように、このうち、トルエン、メチルエチルケトン及びｌ−ブタノールは、エポキシメラミン樹脂の溶剤として、よく用いられるものである。しかしながら、１−メトキシ−２−プロパノールは溶剤として一般的なものであるが、エポキシメラミン樹脂の溶剤としては、汎用的なものではない。本発明は、この１−メトキシ−２−プロパノールと、トルエン、１−ブタノール及びメチルエチルケトンとを混合したことを特徴とする。
【００１２】
ここで、各溶剤の沸点は以下のとおりである。トルエンは１１１℃、１−ブタノールは１１７℃、メチルエチルケトンは８０℃であり、１−メトキシ−２−プロパノールは１２０℃である。したがって、１−メトキシ−２−プロパノールは、他の溶剤に比べて沸点が高く、速乾性には有効ではないと考えられるが、他の前記した溶剤と混合することにより、良好な速乾性が得られる。また、１−メトキシ−２−プロパノールは、エポキシメラミン樹脂の溶解性にも優れている。
【００１３】
トルエン、１−ブタノール、メチルエチルケトン及び１−メトキシ−２−プロパノールの混合比率は、以下のとおりであるのが好ましい。すなわち、トルエン約３０質量部、１−ブタノール約１０質量部、メチルエチルケトン約１０質量部及び１−メトキシ−２−プロパノール約１０質量部である。ここで、約３０質量部等の「約」は、四捨五入すれば３０質量部となることを意味している。したがって、約３０質量部というのは、２５〜３４質量部の意味である。また、これらの混合溶剤に溶解されるエポキシメラミン樹脂の割合は、３０〜４０質量部である。たとえば、一つの処方としては、エポキシメラミン樹脂３５質量部、トルエン３２質量部、１−ブタノール１３質量部、メチルエチルケトン８質量部、１−メトキシ−２−プロパノール１２質量部よりなるレジストインキ組成物が挙げられる。
【００１４】
このレジストインキ組成物は、このままでもレジストインキとして使用しうるが、一般的には、任意の希釈剤で希釈してレジストインキとする。希釈剤も、なるべく速乾性のものを用いるのが好ましいが、その量が少なければ、多少乾燥性の悪いものであっても差し支えない。たとえば、レジストインキ組成物１００質量部に対して、希釈剤を２０質量部程度添加混合する場合であれば、多少乾燥性の悪いものであっても差し支えない。
【００１５】
希釈剤としては、たとえば、メトキシプロピルアセテート、トルエン、メチルエチルケトン、イソプロピレルアルコール、１−メトキシ−２−プロパノール等を適宜混合して使用することができる。好ましいのは、トルエン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール及び１−メトキシ−２−プロパノールが混合されてなる希釈剤である。また、この場合において、その混合比率は以下のとおりであるのが、更に好ましい。すなわち、トルエン約４０質量部、メチルエチルケトン約３０質量部、イソプロピルアルコール約１０質量部及び１−メトキシ−２−プロパノール約２０質量部が混合されてなるものが、更に好ましい。
【００１６】
以上のようにして調製されたレジストインキを用いて、金属箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体の金属箔表面に塗布し、これを硬化させてレジスト処理するのである。そして、レジスト部と非レジスト部とを形成し、その後、エッチング処理して、非レジスト部において露出している金属箔の非レジスト部位を溶解除去すれば、フレキシブルプリント配線板が得られるのである。なお、金属箔としては、一般的に、アルミニウム箔や銅箔が用いられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るレジストインキ組成物を用いて得られたレジストインキを、金属箔表面に塗布すれば、速乾性に優れているため、それが硬化するまでの間に、その端縁が滲んで外方へ広がるという現象を防止することができる。したがって、端縁の鮮鋭なレジスト部が形成されるので、回路線の端縁も鮮鋭になる。よって、ＩＣカードやＩＣタグの小型化により、アンテナコイルの回路線間隔が狭くなっても、隣り合う回路線端縁が接触しにくくなり、短絡しにくいアンテナコイル等のフレキシブル配線板が得られるという作用効果を奏する。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【００１９】
実施例１
以下の組成よりなるレジストインキ組成物を準備した。
エポキシメラミン樹脂                            ３５質量部
トルエン                                        ３２質量部
１−ブタノール                                  １３質量部
メチルエチルケトン                                ８質量部
１−メトキシ−２−プロパノール                  １２質量部
【００２０】
このレジストインキ組成物１００質量部に対して、以下の組成よりなる希釈剤２０質量部を添加混合して、レジストインキを得た。
メチルエチルケトン                              ２７質量部
トルエン                                        ４０質量部
イソプロピルアルコール                          １３質量部
１−メトキシ−２−プロパノール                  ２０質量部
【００２１】
実施例２
実施例１で準備したレジストインキ組成物１００質量部に対して、以下の組成よりなる希釈剤２０質量部を添加混合して、レジストインキを得た。
メトキシプロピルアセテート                      ５０質量部
メチルエチルケトン                              ５０質量部
【００２２】
比較例１
以下の組成よりなるレジストインキ組成物を準備した。
エポキシメラミン樹脂                            ３５質量部
トルエン                                        ３２質量部
１−ブタノール                                  １３質量部
メチルエチルケトン                                ８質量部
ブチルセロソルブ                                １２質量部
このレジストインキ組成物１００質量部に対して、実施例１で使用した希釈剤２０質量部を添加混合して、レジストインキを得た。
【００２３】
比較例２
比較例１のレジストインキ組成物１００質量部に対して、実施例２で使用した希釈剤２０質量部を添加混合して、レジストインキを得た。
【００２４】
実施例１及び２、比較例１及び２の各レジストインキを用いて、その速乾性を、以下の方法により評価した。すなわち、厚さ０．３ｍｍのアルミニウム板に、約２ｇ／ｍ2のレジストインキを塗布し、室温（２５℃）下で乾燥させた。そして、所定時間経過後に、塗膜表面を指で押さえ、以下の三段階で速乾性を評価した。その結果を表１に示した。
○・・・指紋の型が残らない。
△・・・指紋の型が少し残る。
×・・・指紋の型が残る。
【００２５】
［表１］
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経過時間        実施例１    実施例２    比較例１    比較例２
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１０秒後          ×          ×          ×          ×
２０秒後          ×          ×          ×          ×
４０秒後        △〜○        ×          ×          ×
６０秒後          ○          △          ×          ×
８０秒後          ○        △〜○        ×          ×
１００秒後          ○          ○          ×          ×
１２０秒後          ○          ○          △          ×
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【００２６】
実施例１に係るレジストインキは４０秒経過後には乾燥しており、実施例２に係るレジストインキは６０秒経過後には一応乾燥していた。これに対して、比較例１に係るレジストインキは１２０経過後に一応乾燥した状態となり、比較例２に係るレジストインキは１２０秒経過後において未だ乾燥していなかった。したがって、実施例１及び２に係るレジストインキは、比較例１及び２に係るレジストインキに比べて、速乾性であることが分かる。