(57)【要約】【課題】接着層を介するウエハとサポートプレートとの貼り合わせを空気を噛まないようにして行う貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】  サポートプレート（Ｓ）上に接着層（ＡＤ）を形成する接着層形成手段と、前記サポートプレート（Ｓ）を反転させる反転手段と、ウエハ（Ｗ）の回路形成面（Ｗ−１）と前記サポートプレート（Ｓ）とを前記接着層（ＡＤ）を介して貼り合わせる貼り合わせ手段と、を備え、前記貼り合わせ手段は、真空中にて、前記ウエハ（Ｗ）の回路形成面（Ｗ−１）と前記反転手段により反転されたサポートプレート（Ｓ）とを前記接着層（ＡＤ）を介して貼り合わせるように構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サポートプレート上に接着層を形成する接着層形成手段と、
前記サポートプレートを反転させる反転手段と、
ウエハの回路形成面と前記サポートプレートとを前記接着層を介して貼り合わせる貼り合わせ手段と、
を備え、
前記貼り合わせ手段は、
真空中にて、前記ウエハの回路形成面と前記反転手段により反転されたサポートプレートとを前記接着層を介して貼り合わせる、
ことを特徴とする貼り合わせ装置。
【請求項２】
ウエハの回路形成面とサポートプレートとの貼り合わせ方法であって、
前記サポートプレートに接着層を設け、
前記接着層を設けたサポートプレートを反転し、
真空中にて、前記ウエハの回路形成面と前記サポートプレートとを前記接着層を介して貼り合わせる、
ことを特徴とする貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記サポートプレートは、
貫通孔が設けられており且つ前記サポートプレートに接着層を設ける面の反対面にテープが貼り付けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サポートプレートとウエハとを貼り合せる装置及び貼り合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップの集積化・小パッケージ化の要求が厳しくなるにつれ、ウエハを薄化する開発も発展してきた。ウエハは、ある程度薄化されると面の強度が低下して面全体に撓みが発生し、搬送時の取り扱い等において他の支持部材によるサポートが必要になってくる。そのため、ある程度薄化される予定のウエハは、予めガラス板等の支持板（本明細書において「サポートプレート」と呼ぶ）を貼り付ける等して面の強度を補強してから、取り扱われる。
【０００３】
ウエハにサポートプレートを貼り付ける手段として、装置を利用したものがある。
従来、この装置（本明細書において「貼り合わせ装置」と呼ぶ」）は、接着剤をウエハに塗布する塗布ユニット、接着剤を加熱して硬化するベークユニット、ウエハとサポートプレートとを重ね合わせる重ね合わせユニット、及び重ね合わせたウエハとサポートプレートとを加熱しながら押し合わせる貼り合わせユニット等から構成されている。
【０００４】
上記貼り合わせ装置においてウエハは、サポートプレートと貼り合わされるまで、回路が形成されている面（本明細書において「回路形成面」と呼ぶ）を上に向けた状態のまま搬送される。また、サポートプレートは表裏面に違いが無いためウエハの回路形成面への貼り付けにどちらの面も利用される。そのため、貼り合わせ装置におけるウエハとサポートプレートの貼りあわせは、先ずウエハの回路形成面に接着剤を塗り広げ、次に接着剤が塗り広げられてできた層（本明細書において「接着層」と呼ぶ）の上にサポートプレートの片面を重ね合わせ、そして、ウエハとサポートプレートの間に挟まれた接着層を加熱しながら互いの面を押し合わせるなどして行われる。
【０００５】
なお、上記の塗布ユニットについて、スピン方式の回転カップ式塗布装置を開示している文献がある（例えば特許文献１等）。
【特許文献１】特開２００６−０１３２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエハ上に形成されている回路のパターンには様々なものがある。回路形成面において高い凹凸差を伴うものも数多く存在している。そのため、昨今では、粘性度が比較的高い接着剤が回路形成面上に塗布された場合に、回路形成面内の窪みのあるところで空気が閉じ込められて、これが後に回路形成面と接着層との間に部分的に残ること又は接着層に混入して気泡として残ることが以前よりも多く見受けられるようになってきている。
【０００７】
このように回路形成面と接着層との間に残った空気や接着層内に混入した気泡は、ウエハの回路形成面と接着層との密着度を低くする、また、後工程におけるウエハの加熱時に膨張して、ウエハの回路形成面を変形させる或いはウエハに孔を開ける等の破損を生じさせる等、問題を引き起こす。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、ウエハとサポートプレートとの接着剤による貼り合わせを空気を噛まないようにして行う貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するために以下のように構成する。
本発明の貼り合わせ装置の態様の一つは、サポートプレート上に接着層を形成する接着層形成手段と、上記サポートプレートを反転させる反転手段と、ウエハの回路形成面と上記サポートプレートとを上記接着層を介して貼り合わせる貼り合わせ手段と、を備え、上記貼り合わせ手段は、真空中にて、上記ウエハの回路形成面と上記反転手段により反転されたサポートプレートとを上記接着層を介して貼り合わせる、ように構成する。
【００１０】
本発明の貼り合わせ方法の態様の一つは、ウエハの回路形成面とサポートプレートとの貼り合わせ方法であって、上記サポートプレートに接着層を設け、上記接着層を設けたサポートプレートを反転し、真空中にて、上記ウエハの回路形成面と上記サポートプレートとを上記接着層を介して貼り合わせる、ようにする。
【００１１】
なお、上記サポートプレートに貫通孔が設けられている場合は、上記サポートプレートに接着層を設ける面の反対面にテープが貼り付けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の貼り合わせ装置においては、ウエハとサポートプレートとの接着剤による貼り合わせを空気を噛まないようにして行うことが可能になる。そのため、上記接着剤で形成された接着層とウエハの回路形成面との密着状態は良好に保たれる。また、空気の混入によるウエハの変形又は破損を大幅に減らすことができる。更に、サポートプレートの面に接着層を設けるようにしたため回路形成面の回路パターンの違いによる影響を受けずに済む。そのため、接着剤を塗布する際の設定条件を回路パターンに応じて変更する手間が省け、生産タクトが上がる。
【００１３】
本発明の貼り合わせ方法では、ウエハとサポートプレートとの接着剤による貼り合わせを空気を噛まないようにして行うことが可能になる。そのため、上記接着剤で形成された接着層とウエハの回路形成面との密着状態は良好に保たれる。また、空気の混入によるウエハの変形又は破損を大幅に減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明に係る、ウエハとサポートプレートの貼り合わせ方の概念的説明図である。本実施の形態においては、同図に示されるように、サポートプレートＳの片面に接着層ＡＤを設けて、この接着層ＡＤをウエハＷの回路形成面Ｗ−１に重ねるようにして、ウエハＷとサポートプレートＳとを貼り合わせる。
【００１５】
上記の貼り合わせ方に従って実際にウエハとサポートプレートとを貼り合わせる場合の貼り合わせ順序は次の通りである。
即ち、ウエハＷは、本来、回路形成面が剥き出しになっている場合において、回路形成面Ｗ−１を傷付けないようにするために上向きにして搬送される。そのため、先ず、サポートプレートＳの片面を上に向けて、続いて、サポートプレートＳの片面（上を向けた面）に、接着剤を塗り広げて接着層ＡＤを設ける。それから、接着層ＡＤが設けられたサポートプレートＳを上下に反転させて接着層ＡＤを下向きにして、ウエハＷの回路形成面Ｗ−１にサポートプレートＳを重ね合わせるようにして貼り付ける。
【００１６】
なお、上記サポートプレートＳが、貫通孔が空いている孔あきサポートプレートである場合においては、サポートプレートに塗布した接着剤が上記貫通孔から流れ出ないようにするために、接着剤を塗布する反対側の面にテープを貼り付けておき、それから、テープを貼り付けた面を下にしてサポートプレートの上向きの面に接着剤を塗り広げるようにする。
【００１７】
このような貼り合わせ手順によると、第一に、回路形成面Ｗ−１と比べてサポートプレートＳ上の面は平らである（貫通孔のない孔なしサポートプレートの場合は特に平らである）ため、サポートプレートＳとの間に空気を噛ませずに接着層ＡＤを設けることは容易である。それゆえ、サポートプレートＳと接着層ＡＤとの間から接着層ＡＤ内に空気が気泡として混入することも回避できる。第二に、サポートプレートＳをウエハＷの回路形成面Ｗ−１に重ねるときに、サポートプレートＳ上の接着層ＡＤが回路形成面Ｗ−１の窪みに入り込み、回路形成面Ｗ−１上に接着層を設ける場合と比較すると、接着層ＡＤが入り込んだ窪みに元々あった空気をその接着層ＡＤが効率よく外部に押し出すため、回路形成面Ｗ−１と接着層ＡＤとの間に空気を噛ませる確率を小さくすることができる。
【００１８】
なお、接着層ＡＤが設けられたサポートプレートＳをウエハＷの回路形成面Ｗ−１に重ね合わせるようにして貼り付ける工程を減圧された雰囲気下で行うと、上記効果は更に増大する。減圧された雰囲気下では、上述のように回路形成面Ｗ−１の窪みに元々入り込んでいる空気が外部に押し出されて少ない状態になっているため、回路形成面Ｗ−１と接着層ＡＤとの間に空気を噛ませる確率をより小さくすることができる。更に、上記工程を真空雰囲気下で行えば、回路形成面Ｗ−１と接着層ＡＤとの間に空気を噛ませることを完全に回避することができる。
【００１９】
図２は、上記貼り合わせ方法によりサポートプレートＳとウエハＷとが真空中で貼り合わされた場合の、サポートプレートＳと接着層ＡＤとウエハＷが貼りあわされてなる重層体ＳＷの厚み方向の断面図である。同図（ａ）は、重層体ＳＷの全体の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の破線部Ｃで囲まれた領域の部分拡大図である。ただし、接着層ＡＤ内の状態が理解しやすいように、各図（ａ）及び（ｂ）においては、実際とは異なる比率で重曹体ＳＷを示している。    
【００２０】
同図（ｂ）においては、ウエハＷの上を向いた面Ｗ−１に、回路パターンが凸部と窪みを構成する凹部との組み合わせ（凸部Ｈ１、凸部Ｈ２、凸部Ｈ３、凹部Ｌ１、凹部Ｌ２、凹部Ｌ３）により概略的に示されている。同図（ｂ）に示すように、本発明によれば、接着層ＡＤは接着剤により満たされており、接着層ＡＤの内部、サポートプレートＳと接着層ＡＤの境界、及びウエハＷと接着層ＡＤの境界に気泡や空気層が存在しない貼り合わせ状態が得られる。
【００２１】
次に、上記貼り合わせ手順でウエハとサポートプレートとを貼り合わせられるようにした貼り合わせ装置の構成について説明する。
図３は、本発明に係る貼り合わせ装置の構成図である。同図は、貼り合わせ装置を真上から見て模式的に示した図である。
【００２２】
同図の貼り合わせ装置１は、搬送手段１０、ウエハストッカ（ウエハカセットステーションとも呼ばれる）１１、サポートプレートストッカ１２、アライメント調整ユニット１３、塗布ユニット１４、ベークユニット１５、クールユニット１６、反転ユニット１７、及び貼り合わせユニット１８から構成されている。
【００２３】
同図において、搬送手段１０は貼り合わせ装置１の中央部に配置されており、ウエハストッカ１１、サポートプレートストッカ１２、アライメント調整ユニット１３、塗布ユニット１４、ベークユニット１５、クールユニット１６、反転ユニット１７、及び貼り合わせユニット１８は搬送手段１０の周囲に並べて配置されている。
【００２４】
貼り合わせ装置１には、上記の各部の制御を司る制御回路（図示せず）が内蔵されている。この制御回路は、例えば演算部と制御部と記憶部等から構成されており、所定の貼り合わせ手順（この貼り合わせ手順については後述することにする）が記述されたプログラム及び、動作温度又は動作時間等の各部の設定データが記憶部に記憶されている。オペレータによりキーボード等の入力装置（図示せず）から制御回路（図示せず）に開始指示を出すことで、所定の貼り合わせ手順のプログラムが起動され、各部の制御処理が開始される。
【００２５】
各部の個別の構成及び動作は以下の通りである。
搬送手段１０は、ウエハ又はサポートプレートを搬送するための手段である。ここでは一例として、ウエハ又はサポートプレート（図示せず）を下から支持するための支持部１０−１を備えた多間接ロボットを示している。この多間接ロボット１０は、内蔵されている複数のモータ（図示せず）により支持部１０−１の水平移動、高さ可変、及び水平面内の向きの可変等を行い、下部に接続された位置決め装置（図示せず）により各ユニット間を同図の点線矢印に沿って移動する。多間接ロボット１０はそのような動作を組み合わせ、各ユニットにおいてウエハ又はサポートプレートのロード処理又はアンロード処理を行う。
【００２６】
塗布ユニット１４は、サポートプレートに接着剤を塗り広げるための装置である。接着剤の塗り広げ方式は様々にある。例えば、回転チャックを備え、スピン方式を採用したものがある。このスピン方式を採用した装置では、サポートプレートを回転チャックの上面に載せて、サポートプレートの上を向いた面に接着剤を滴下する。それから、真空吸着方式等によりサポートプレートを回転チャックに吸着させながら回転チャックを回転することにより、遠心力により接着剤をサポートプレートの上を向いた面に塗り広げる。
【００２７】
ベークユニット１５は、サポートプレートの片面に塗り広げられた接着剤の層（本明細書では、「接着層」と呼ぶ）を硬化させるための装置である。具体的には、サポートプレートを所定温度に加熱して接着剤の溶剤を飛ばすことにより接着層を硬化させる。
【００２８】
クールユニット１６は、加熱されたサポートプレートを冷却するための装置である。加熱されたサポートプレートを他のユニットに移送する際にクールユニット１６において冷却処理を行わせるように設定することにより、自然冷却させるよりも早く適切な温度に冷却されたサポートプレートを各ユニットへ移送することができるようになる。
【００２９】
反転ユニット１７はサポートプレートを上下反転させるためのものである。反転ユニット１７には従来の反転式の装置を使用してもよいが、ここでは次に示す、サポートプレート上の接着面に余計な負荷を加えないように独自に構成したものを使用する。
【００３０】
図４は、反転ユニット１７の構造図である。同図（ａ）は反転ユニット１７の平面図、同図（ｂ）は反転ユニット１７の側面図、同図（ｃ）は反転ユニット１７の正面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＡ-Ａ´線における断面図である。なお、各図において、反転ユニット１７と共にサポートプレートＳを示している。
【００３１】
図４の各図において、反転ユニット１７は、一辺が開口したコの字型の形状（同図（ａ）に示すように左辺が開口したコの字型の形状をしている）の一組の挟持部材１０Ｂ及び１１Ｂと、挟持部材１０Ｂと挟持部材１１Ｂとの間の距離を変化させる昇降装置１２Ｂと、一組の挟持部材１０Ｂ及び１１Ｂを上下の向きに一体に反転する回転装置１３Ｂとからなる。
【００３２】
一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂには、各々、サポートプレートＳとエッジ近傍において接触する接触領域がある。この接触領域は、ここでは各挟持部材１０Ｂ、１１Ｂ上の相互の対面位置に二箇所、即ち挟持部材１０Ｂ上の位置１０Ｂ−１と１０Ｂ−２、及び挟持部材１１Ｂ上の位置１１Ｂ−１と１１Ｂ−２にある。また、同図（ｂ）において下側に配置されている挟持部材１１Ｂの四隅に突起部１１Ｂ−３〜１１Ｂ−６が設けられている。これらの突起部１１Ｂ−３〜１１Ｂ−６は、サポートプレートＳがある所定の間隔を下回った位置にまで挟み込まれないように、昇降装置１２Ｂによる下降動作を所定位置で停止するためのストッパーとして設けられている。具体的には、それらの突起部１１Ｂ−３〜１１Ｂ−６を、各挟持部材１０Ｂ及び１１Ｂ上の接触位置１０Ｂ−１、１０Ｂ−２、１１Ｂ−１、１１Ｂ−２においてサポートプレートＳに所定の押圧力が加わる程度の高さにして設けることにより、サポートプレートＳが適切な押圧力で挟み込まれるようにしている。上記の所定の押圧力の目安としては、挟持部材１０Ｂ及び１１Ｂの反転時に挟持部材１０Ｂ及び１１Ｂの間においてサポートプレートＳを横ズレさせず、且つ挟み込みの力によってサポートプレートＳに余計な負荷を加えない程度の力であるものとする。
【００３３】
上記一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂは、昇降装置１２Ｂにより相互間隔が一定に保持されている。昇降装置１２Ｂは、内蔵の昇降用モータ（図示せず）の駆動により、同図（ｂ）において上側に配置された狭持部材１０Ｂから下側に配置された狭持部材１１Ｂを下方へ遠のけ（下降させ）、折り返し、下側に配置された狭持部材１１Ｂを上側に配置された狭持部材１０Ｂへ接近させる（上昇させる）。
【００３４】
昇降装置１２Ｂにより相互間隔が一定に保持された一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂは、内蔵の回転用モータ（図示せず）の駆動により回転する回転装置１３Ｂの回転軸１３Ｂ−１に、一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの反転軸（同図（ｃ）に示した矢印記号（紙面の奥から手前方向へ向かう矢印記号）Ｏ）を一致させて取り付けられている。それにより、一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂは矢印記号Ｏを中心に左回り（又は右回り）に軸回転する。
【００３５】
次に反転ユニット１７の動作を説明する。
図５は、反転ユニット１７の反転動作状態を経過順に示した図である。なお、図の左側に反転ユニット１７の正面状態を示し、これに対応する側面状態を図の右側に示している。ただし、左側の図において、回転装置１３Ｂは省略している。
【００３６】
同図（ａ）は、反転ユニット１７の待機時の状態を示す。ここにおいて反転ユニット１７は、挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの姿勢が水平位置に保たれ且つ挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの互いの間隔が最も遠ざけられた状態にある。反転ユニット１７をこのような待機時の状態にするには、貼り合わせ装置（図３の貼り合わせ装置１）の起動時等に回転装置１３Ｂを駆動して一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂを水平の状態に移行させると共に昇降装置１２Ｂを駆動して挟持部材を互いに最も遠ざかった状態に移行させればよい。
【００３７】
同図（ｂ）は、挟持部材１１Ｂ上にサポートプレートＳをロードしたときの反転ユニット１７の状態を示す。サポートプレートＳのロードは次のようにして行われる。即ち、サポートプレートＳの下を向いた面を多間接ロボットの支持部（図３の多間接ロボット１０の支持部１０−１）で支持しながら一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの間に水平に挿入し、そしてサポートプレートＳの端部下面が狭持部材１１Ｂ上の位置１１Ｂ−１、１１Ｂ−２と一致する位置で、上記支持部を低速度で下降させて、狭持部材１１Ｂの開口領域を通じて挟持部材１１Ｂの上側から下側に移動させると共にサポートプレートＳを挟持部材１１Ｂ上に載せ変える。こうして、サポートプレートＳの端部下面が挟持部材１１Ｂに位置１１Ｂ−１、１１Ｂ−２で下方から支持されるようになる。
【００３８】
同図（ｃ）は、下側の挟持部材１１Ｂ上にロードされたサポートプレートＳを上側の挟持部材１０Ｂに押し当てて一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの間に挟みこんだときの反転ユニット１７の状態を示す。サポートプレートＳを挟み込むまでの動作は、昇降装置１２Ｂの昇降用モータを駆動して下側の挟持部材１１Ｂを上側の挟持部材１０Ｂに接近させることにより行われる。そして、その挟み込み動作は、サポートプレートＳの端部上面が上側の挟持部材１０Ｂ上の位置１０Ｂ−１、１０Ｂ−２に接触することにより、或いは、更に、下側の挟持部材１１Ｂに設けられた４つの突起部１１Ｂ−３〜６が上側の挟持部材１０Ｂと接触することにより止められる。いずれにしても、サポートプレートＳと挟持部材１０Ｂ、１１Ｂとの接触箇所（即ち位置１０Ｂ−１、１０Ｂ−２、１１Ｂ−１、１１Ｂ−２）においてサポートプレートＳが横ズレしない摩擦力が生じ、且つ二つの挟持部材１０Ｂ、１１ＢからサポートプレートＳに接着層を傷つける等の余計な力が加わらない距離で挟み込みの動作を止める。
【００３９】
同図（ｄ）及び同図（ｅ）は、それぞれ、反転ユニット１７の反転途中の状態及び反転完了状態を示す。同図（ｃ）の状態を基点に、回転装置１３Ｂの反転用モータを駆動することにより一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの上下配置を反転させる。なお、同図（ｄ）においては、一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの反転の順序を破線、実線の順で示した。
【００４０】
同図（ｆ）は、一組の挟持部材１０Ｂ、１１ＢからサポートプレートＳをアンロードするときの反転ユニット１７の状態を示す。サポートプレートＳのアンロードの手順は次の如くである。即ち、同図（ｅ）の状態を基点に昇降装置１２Ｂの昇降用モータを駆動することにより挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの互いの距離を遠ざける。これにより、この時点で下側に配置されている挟持部材即ち１０Ｂ上の位置１０Ｂ−１、１０Ｂ−２においてサポートプレートＳが下方から支持されるようになる。それから、多間接ロボットの支持部（図３の多間接ロボット１０の支持部１０−１）を挟持部材１０Ｂの下方から挟持部材１０Ｂの開口領域を通じて挟持部材１０Ｂの上方側へ上昇させ、この動作と共にサポートプレートＳを挟持部材１０Ｂ上から上記多間接ロボットの支持部に載せ変える。そして、サポートプレートＳを一組の挟持部材１０Ｂ、１１Ｂの間から水平に引き抜く。
【００４１】
ここで、図３の貼り合わせ装置に構成される残りのユニットの説明に戻る。
貼り合わせユニット１８は、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせる装置である。ウエハとサポートプレートとの貼り合わせは、ウエハとサポートプレートとを重ね合わせて、それから、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせるのが一般的である。そのため、ここでは、ウエハとサポートプレートとを重ね合わせるための重ね合わせ装置１８Ａを貼り合わせユニット１８内に設けている。上記の貼り合わせユニット１８は、真空ポンプ等により処理室を真空雰囲気にする真空チャンバ１８−１を備えており、真空チャンバ１８−１内に上記重ね合わせ装置１８Ａ及びウエハとサポートプレートとを貼り合わせる機構（図示せず）が設けられている。
【００４２】
同図に示した重ね合わせ装置１８Ａは、上段の台を引き抜いてサポートプレートを下段の台（下段の台は、後述の下側のプレスプレートと一致する）上のウエハと重ね合わせる従来方式のものである。
【００４３】
貼り合わせ機構は、上下にプレスプレートを備え、これらのプレスプレート間に配置されたプレス対象物を所定の圧力で挟み込む装置からなる。
上記プレスプレートは隣接して配置されているセラミックヒータ等の加熱装置からの熱がプレス対象物に伝導するように高い伝導率を有する材料が使用されており、プレス対象物の加熱温度を検出するために熱伝対等が埋め込まれている。また、プレス対象物に加える圧力を検出するために圧力センサ等が設けられている。
【００４４】
この構成下におけるウエハとサポートプレートとの貼り合わせの処理は、ウエハが回路形成面を上に向けた状態で下側のプレスプレート上に置かれているとした場合においては、先ず、サポートプレートの接着層を図５（ａ）〜（ｆ）に示したように反転して下に向けたものをウエハ上に重ね合わせて（ステップＳ１）、続いて真空ポンプ５４４によりチャンバー５４０内を減圧して真空状態にして（ステップＳ２）、それから、上側のプレスプレート５４３を押し下げてサポートプレートの上を向いた面に当接させて（ステップＳ３）、ウエハとサポートプレートとの間の接着層にプレスプレートから熱を加えると共に上側のプレスプレートを下側のプレスプレートに向けて所定の押圧力で押し下げる（ステップＳ４）ようにして行われる。この処理の際、接着層の温度は、熱伝対等の温度検出手段を通じてモニタされ、加熱装置の制御により適切な温度（例えば、ステップＳ４においては、接着層が軟化して接着力が再生する温度）に保たれる。また、上側のプレスプレートがサポートプレートに加える圧力は、接着層がウエハの凹凸の窪みに完全に食込み、サポートプレートの下側の面が回路形成面を傷つけない等の、予め測定により求められた所定の押圧力になるように、圧力センサから圧力を検出して制御される。
【００４５】
なお、既に説明したが、図３の貼り合わせ装置１はウエハストッカ１１、サポートプレートストッカ１２、及びアライメント調整ユニット１３を装備している。ウエハストッカ１１は多間接ロボット１０にウエハを供給するための手段として構成されており、サポートプレートストッカ１２は多間接ロボット１０にサポートプレートを供給するための手段として構成されている。また、アライメント調整ユニット１３は、各々のユニットへサポートプレート（又はウエハ）をセットする際にサポートプレート及びウエハのＸＹ方向及びθ方向のアライメントを微調整するための手段として構成されている。
【００４６】
以上のように貼り合わせ装置１は、サポートプレートに接着層を形成する塗布ユニット１４、サポートプレートを反転させる反転ユニット１７、及び接着層を設けたサポートプレートをウエハの回路形成面に重ねて貼り合わせる貼り合せユニット１８を備えている。そのため、上記貼り合わせ装置１においては、サポートプレート及びウエハの処理の順序を適宜変更することにより、ウエハの回路パターンに応じた処理をその都度行うことができるようになる。この処理の順序は、例えば、オペレータが１回ごとに手動でウエハ又はサポートプレートを希望のユニットにセットして処理を実行させる、又は、貼り合わせ装置全体の制御を司る制御回路内の記憶部に複数パターンの処理手順や各部の設定データ等が記述されたプログラムを記憶させておき、オペレータにキーボード等の入力装置から一つのパターンを選択させて希望の処理手順を実行させるというようにして、オペレータが複数の処理パターンの中から最適な処理パターンを選択することができる。
【００４７】
貼り合わせ装置１の各ユニットがウエハとサポートプレートとで兼用できるものであれば、ウエハの回路パターンに応じて設定を変更して処理順序を適切な順序に変更することにより、回路パターンの異なる複数種類のウエハとサポートプレートの精度の高い貼り合わせが一つの貼り合わせ装置で実施できるようにもなる。
【００４８】
よって、本貼り合わせ装置でウエハとサポートプレートとの貼り合わせを行えば、回路パターンに制約されずに、空気を噛ませずにウエハとサポートプレートとを貼り合わせることができるようになる。
【００４９】
また、上記の貼り合わせ方法は、回路パターンに応じて変更するというようなことを行わずに、常に同一の順序で実施してもよい。そのような場合は、塗布ユニットの設定条件を一つにでき、回路パターンに応じて塗布ユニットの設定を変更するようなことが避けられるため、生産タクトを上げることができる。
【００５０】
なお、図３の貼り合わせ装置１の塗布ユニット１４、反転ユニット１７、そして貼り合わせユニット１８という順番でサポートプレートを処理させる場合には、ウエハストッカ１１から回路形成面が上を向いたウエハの供給を受けると共に、サポートプレートストッカ１２から接着層を設ける面が上に向いたサポートプレートの供給を受けるようにする。貫通孔のない孔無しサポートプレートを使用する場合は表裏の区別がないため供給時にどちらの面が上を向いていてもよいが、孔あきサポートプレートを使用する場合はサポートプレートの片面に孔を塞ぐためのテープ（ＢＧテープ）を貼り付ける必要があり、テープが付いていない面が接着層を設ける面となる。
【００５１】
塗布ユニット１４、反転ユニット１７、そして貼り合わせユニット１８という順番でサポートプレートを処理させる場合の既述の制御回路における各ユニットの制御例は次の通りである。
先ず、多間接ロボット１０を駆動して、サポートストッカ１１内のサポートプレートを塗布ユニット１４にセットする（ステップＳＢ１）。  
【００５２】
次に、塗布ユニット１４を駆動して、所定の設定条件下で、サポートプレートの上を向いた面に接着剤を塗布する（ステップＳＢ２）。この処理により、サポートプレートの上を向いた面に接着層が形成される。凹凸差が大きい回路パターンに接着剤を塗布する場合に比べサポートプレートは表面が平らであるため、空気を噛ますことなく均等な厚みの接着層を設けることができる。
【００５３】
次に、多間接ロボット１０を駆動して、サポートプレートを塗布ユニット１４からベークユニット１５に移動する（ステップＳＢ３）。
次に、ベークユニット１５を駆動して、所定の設定条件下でサポートプレートを加熱する（ステップＳＢ４）。この処理により、サポートプレートに設けられた接着層が硬化する。
【００５４】
次に、多間接ロボット１０を駆動して、サポートプレートをベークユニット１５からクールユニット１６に移動する（ステップＳＢ５）。
次に、クールユニット１６を駆動して、所定の設定条件下でサポートプレートを冷却する（ステップＳＢ６）。この処理により、高温になっているサポートプレートが適正な温度まで冷却される。
【００５５】
次に、多間接ロボット１０を駆動して、サポートプレートをクールユニット１６から反転ユニット１７に移動する（ステップＳＢ７）。この処理では、硬化した接着層が上に向けられているサポートプレートが図４（ｂ）に示されるようにして反転ユニット１７にロードされる。
【００５６】
次に、反転ユニット１７を駆動して、サポートプレートを上下に反転する（ステップＳＢ８）。この処理では、図５（ｃ）〜図５（ｅ）に示されるようにしてサポートプレートが上下に反転され、サポートプレートの接着層が下向きになる。
次に、多間接ロボット１０を駆動して、ウエハストッカ１１内のウエハを支持部１０−１上に載せる（ステップＳＢ９）。
【００５７】
次に、支持部１０−１上のウエハを重ね合わせ装置１８Ａの下段の台にセットする（ステップＳＢ１０）。なお、このときのウエハの回路形成面は、上を向いた状態にある。
次に、多間接ロボット１０を駆動して、図５（ｆ）に示す状態の反転ユニット１７内のサポートプレートを支持部１０−１上に載せる（ステップＳＢ１１）。
【００５８】
次に、多間接ロボット１０を駆動して、サポートプレートを反転ユニット１７から重ね合わせ装置１８Ａの上段の台に移動する（ステップＳＢ１２）。
そして、貼り合わせユニット１８内でウエハとサポートプレートとの貼り合わせの処理を既述したステップＳ１からステップＳ４のように実行する（ステップＳＢ１３）。
【００５９】
その後、多間接ロボット１０を駆動して、互いに貼り合わされたウエハ及びサポートプレートを真空チャンバ１８−１内から取り出す（ステップＳＢ１４）。
このようにウエハとサポートプレートを貼り合わせることにより、ウエハとサポートプレートとの間の接着層、接着層とサポートプレートとの境界及び、接着層とウエハとの境界を図２に示したような空気及び気泡のない状態にすることができる。
【００６０】
以上のように、本発明の実施の形態においては、サポートプレートに接着層を設けて、サポートプレート上の接着層をウエハの回路形成面に貼り合わせるという手順でウエハとサポートプレートを貼り合わせるようにしている。そのため、凹凸差の激しい回路パターンのウエハに接着剤を塗布する場合に比べると、サポートプレート上の面は平らである（孔なしサポートプレートの場合は特に平らである）ため、サポートプレートとの間に空気を噛ませずに接着層を設けることが容易に行える。それゆえ、接着層に空気が気泡として混入することも回避できる。また、ウエハに直接接着層を設ける場合と比較すると、上記の方法では、サポートプレートをウエハの回路形成面に重ねるときに、その接着層が、窪みに元々あった空気を効率よく外部に押し出すため、回路形成面と接着層との間に空気を噛ませる確率を小さくすることができる。以上のような結果、ウエハの回路形成面と接着層との密着状態が良好に保たれ、空気の混入によるウエハの変形又は破損を大幅に減らすことができる。
【００６１】
また、接着層が設けられたサポートプレートをウエハの回路形成面に重ね合わせるようにして貼り付ける工程を減圧された雰囲気下で行うと、上記効果はより増大する。即ち、減圧された雰囲気下では、回路形成面の窪みに元々入り込んでいる気体も少ないため、回路形成面と接着層との間に空気を噛ませる確率をより小さくすることができる。
【００６２】
更に、上記工程を真空雰囲気下で行えば、回路形成面と接着層との間に空気を噛ませることを完全に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る貼り合わせ方法の説明図である。
【図２】本発明に係る貼り合わせ方法により貼り合わされたサポートプレートとウエハの貼り合わせ状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る貼り合わせ装置の構成図である。
【図４】上記貼り合わせ装置を構成する反転ユニットの構成図である。
【図５】上記反転ユニットの動作説明図である。
【符号の説明】
【００６４】
Ｓ  サポートプレート
ＡＤ  接着層
Ｗ  ウエハ
Ｓ−１  ウエハＷの上側の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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