(57)【要約】【課題】  通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。【解決手段】  一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。【選択図】        図１
2008009514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、前記フィルム基材の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部にスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、前記フィルム基材の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部にスロットを構成し、このスロットを構成する前記導体パターンの両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部と、これらの電気接続部に電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、その内部にスロットを構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されるＩＣチップと、このＩＣチップを前記誘電体基板の前記穴部に挿入し、前記フィルム基材の前記導体パターンと前記誘電体基板の一主面とを固定する固定手段とを備えたＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記誘電体基板を、熱可塑性樹脂により構成した請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、このＩＣチップ接続工程後に、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
凹部及びこの凹部の内部に突起部を有する上側金型と凹部を有する下側金型とを重ね合わせて前記上側金型及び前記下側金型との間に空間部を形成してこの空間部に誘電性材料の樹脂を注入し、前記上側金型の突起部に対応して誘電体基板の一主面に穴部を形成する誘電体基板形成工程と、前記樹脂の注入前に、前記下側金型の凹部に導体箔を配置して前記誘電体基板の形成と同時に、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地導体パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
前記上側金型に前記樹脂を注入する注入口を設け、前記下側金型に真空引き口を設けた請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項９】
前記導体箔を前記下側金型の凹部に配置する前に、上面を化成処理した請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ及びその製造方法に関し、リーダライタから送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納しているタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報をＲＦＩＤリーダライタに読み出し信号として送信するものであり、生体・物品の入退室管理や物流管理などに利用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行なうものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。そして、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用としてＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、パッシブ型タグの幅広い分野における使用が期待されている状況である。
【０００３】
パッシブ型タグにおいて、周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波通信方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。したがって、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグは、通信距離の短い長波帯、短波帯のＲＦＩＤシステムでは実現が困難であった複数枚のＲＦＩＤタグの一括読み取りや移動しているＲＦＩＤタグの読み取りなども可能となり、その利用範囲は、今後大幅に広がるものと考えられる。そこで、ＵＨＦ帯又はマイクロ波帯などの高い周波数のパッシブ型タグとしては、例えば、特許文献１〜３に記載されたものがあった。
【０００４】
従来のＲＦＩＤタグに関し、特許文献１の第２図には、１／２波長マイクロストリップ線路共振器１３、誘電体基板１４、接地導体板１５を備え、１／２波長マイクロストリップ線路共振器１３と接地導体板１５との間にＩＣチップを接続することにより、接地導体板１５側に金属物体（導体）があっても、アンテナの放射特性には殆んど影響せずに金属物体（導体）に設置・貼り付けが可能なＲＦＩＤタグが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２の第１図には、基材１の表面に形成された端子部３、基材１の一部に形成されたＩＣチップ配置領域９に配置され、端子部３に接続されたＩＣチップ６を備えたＲＦＩＤタグが開示されている。そして、それには、ＩＣチップ６を基材１の内部に埋め込む必要はなく、アンテナ上面に実装できるため、基材１の表面に対する加工だけで簡便な構造のＲＦＩＤタグを製造でき、歩留りの低減・製造コストダウンが可能になるというものが開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献３の第１９図には、誘電体部材１０、ＩＣチップ用凹部１０ｂ、フィルム基材２０、アンテナパターン３０、ＩＣチップ４０を備えたＲＦＩＤタグ５であって、誘電体部材１０にＩＣチップ４０を埋設可能なＩＣチップ用凹部１０ｂを設け、このＩＣチップ用凹部１０ｂにＩＣチップ４０を埋設させ、フィルム基材２０の内面側に形成したアンテナパターン３０とＩＣチップ４０とが電気的に接続するようにフィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けてアンテナパターン３０により構成したループアンテナにより、電波吸収体の近傍でも通信距離の低下を抑制したものが開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３３２５２３号公報（第３図）
【０００８】
【特許文献２】特開２００２−１９７４３４号（第１図）
【０００９】
【特許文献３】特開２００６−５３８３３号（第１９図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、金属物体（導体）に設置することは可能であっても、１／２波長マイクロストリップ線路共振器と接地導体板との間にＩＣチップを接続する構成であるために誘電体基板の内部にＩＣチップを埋め込む必要がある。このため、構成が複雑で製造が困難となるという課題があった。
【００１１】
また、特許文献２に記載のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップの小型化が進んでいたとしても、ＩＣチップの厚みはアンテナパターンや端子部の導体厚と比較すると厚く、しかもＩＣチップが基材の表面に実装されるためにＲＦＩＤタグの表面に突起ができてしまう。したがって、特許文献２の「００２３」項に記載されるように、ＩＣチップの実装部全体あるいは一部を被覆保護してＲＦＩＤタグの表面を平坦にする必要がある。すなわち、基材にアンテナパターン及びＩＣチップを実装する場合には、衝撃等によりＩＣチップが破損するおそれがあり、ＲＦＩＤタグの表面（上面）にラベルプリンタを使用して直接印刷することが難しくなるという課題があった。また、基材にアンテナパターンとＩＣチップとを実装したフィルムを接着する場合には、ＩＣチップによるフィルムの膨らみ（突起）が生じるため、やはり前記のような課題があった。
【００１２】
さらに、特許文献３に記載のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップによるフィルム（フィルム基材）の膨らみ（突起）は殆んど生じないものの、金属物体などの導電性物体（導体）に貼り付けたりその近傍に設置した場合には、導電性物体の影響によりループアンテナが動作しなくなったり、通信距離が極端に低下してしまうという課題があった。
【００１３】
そこで、この発明は、前記のような課題を解消するためになされたもので、通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
また、この発明は、ＲＦＩＤタグの構成も比較的簡単であるために容易に製造し得る新規なＲＦＩＤタグの製造方法をも提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に係るＲＦＩＤタグは、一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたものである。
【００１５】
請求項２に係るＲＦＩＤタグは、一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、前記フィルム基材の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部にスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたものである。
【００１６】
請求項３に係るＲＦＩＤタグは、一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、前記フィルム基材の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部にスロットを構成し、このスロットを構成する前記導体パターンの両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部と、これらの電気接続部に電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたものである。
【００１７】
請求項４に係るＲＦＩＤタグは、一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、その内部にスロットを構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されるＩＣチップと、このＩＣチップを前記誘電体基板の前記穴部に挿入し、前記フィルム基材の前記導体パターンと前記誘電体基板の一主面とを固定する固定手段とを備えたものである。
【００１８】
請求項５に係るＲＦＩＤタグは、前記誘電体基板を、熱可塑性樹脂により構成した請求項１〜４のいずれかに記載のものである。
【００１９】
請求項６に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、このＩＣチップ接続工程後に、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたものである。
【００２０】
請求項７に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、凹部及びこの凹部の内部に突起部を有する上側金型と凹部を有する下側金型とを重ね合わせて前記上側金型及び前記下側金型との間に空間部を形成してこの空間部に誘電性材料の樹脂を注入し、前記上側金型の突起部に対応して誘電体基板の一主面に穴部を形成する誘電体基板形成工程と、前記樹脂の注入前に、前記下側金型の凹部に導体箔を配置して前記誘電体基板の形成と同時に、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地導体パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたものである。
【００２１】
請求項８に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記上側金型に前記樹脂を注入する注入口を設け、前記下側金型に真空引き口を設けた請求項７に記載のものである。
【００２２】
請求項９に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記導体箔を前記下側金型の凹部に配置する前に、上面を化成処理した請求項７に記載のものである。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、この発明に係るＲＦＩＤタグによれば、スロットを構成した導体パターンがパッチアンテナの放射部として作用するため、非導電性のみならず導電性の設置物に設置した場合であっても、アンテナ放射特性に殆んど影響を受けることがなく、スロットを介してＩＣチップを導電パターンに電気的に接続する構成であるから、給電損失を低減することができ、そのために通信可能な距離が短縮することもないという効果を奏するほか、ＩＣチップを誘電体基板の穴部に挿入する構成により、ＩＣチップによる膨らみが生じないため、衝撃等によるＩＣチップの破損やラベルプリンタにより印刷する場合に、ＩＣチップがローラやドラムに引っ掛かりこれによるＩＣチップの破損が少なくなるという効果を奏する。
【００２４】
また、この発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、そのＲＦＩＤタグの構成が比較的に簡単であることから、一度に大量生産することが可能となり、また製造時間も大幅に削減することができ、歩留りの向上や製造コストの低減を図ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１について、以下に説明する。図１は、この実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図１（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の分解断面図である。これらの図１において、１は、例えばオレフィン系熱可塑性エラストマーにより構成している誘電体基板である。２は、誘電体基板１の一主面（表面）上に設けられるフィルム基材である。このフィルム基材２は、フィルムポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができる。また、フィルム基材２は、その他の柔軟性のあるものでも、そうでない基板といえるものでもよく、また、透明でも有色半透明性のものであってもよい。なお、図１（ａ）では、フィルム基材２が透明性の場合において、フィルム基材２を通して見える状態を示している。ここでは、フィルム基材２と誘電体基板１とは平面において同一寸法としている。３は、フィルム基材２上に設けられた導体パターンである。導体パターン３は、図１（ａ）に示すように、フィルム基材２の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔ててその内側に形成している。この場合、導体パターン３は、誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔てて形成しているともいえる。一方、フィルム基材２を誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置することもできる。この場合、導体パターン３はフィルム基材２上の全面に設けることもできる。導体パターン３の中央部には、図１（ａ）に示すように、細長形状のスロット４を形成している。このスロット４は、導体パターン３をエッチング処理により形成することができる。そして、このスロット４の長さ及び幅は使用周波数によって決定することができる。５は、誘電体基板１の一主面に形成した穴部である。６は、ＩＣチップで、後述するようなメモリ等から構成している。このＩＣチップ６は、スロット４を介して導体パターン３に電気的に接続している。
【００２６】
ここで、ＩＣチップ６と導体パターン３との接続構成について説明する。７、７は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、スロット４の両側における導体パターン３からスロット４の内部に延びる突起状の電気接続部で、それぞれスロット４の両側における導体パターン３、３に連続的に繋がって電気的に接続している。これらの電気接続部７及び７は、エッチングにより導体パターン３の形成と同時に形成すればよい。ＩＣチップ６の端子（図示せず）は、それらの電気接続部７、７に接続することとなる。ＩＣチップ６のサイズがスロット４の幅と同程度又はこれより小さい場合には、スロット４の幅内に入ることになるが、このときに、ＩＣチップ６の端子（図示せず）は電気接続部７、７と接続する。ところが、ＩＣチップ６のサイズがスロット４の幅よりも大きい場合には、ＩＣチップの端子（図示せず）はスロットを介する導体パターン３のスロット４に近い部分に電気的に接続すればよい。したがって、この場合には、前記したような電気接続部７、７を設ける必要はないことになる。
【００２７】
また、図１（ａ）においては、ＩＣチップ６は、スロット４の長さ方向において中央部に配置しているが、その中央部ではなくスロット４の長さ方向の端部に配置してもよい。前記誘電体基板１の穴部５は、ＩＣチップ６を挿入するために形成したので、その深さやその幅はＩＣチップの大きさに対応したものとなる。そして、その穴部５を形成する位置については、スロット４のどの位置にＩＣチップ６を配置するかに応じて決定されるのは当然である。いずれにしても、スロット４の形状と寸法は、実装するＩＣチップ６の電気接続部７の数と特性インピーダンスに合わせる必要がある。例えば、インピーダンス整合をとるために、スロット４の形状の微調整に加えて、ＩＣチップ６の接続端子の足が２つの場合には、インピーダンス整合がとれる幅の２本の電気接続部７を形成すればよい。次に、８は、誘電体基板１の他主面（裏面）に設けた接地導体パターンである。９は、誘電体基板１とフィルム基材２とを接着する接着シートである。接着シート９は、図１（ｃ）に示すように、誘電体基板１上であって、穴部５以外の部分に対応する部分に設け、誘電体基板１とフィルム基材２とを接着、固定することができる。また、誘電体基板１とフィルム基材２とを固定するためには、接着シート９でなくても、接着剤を用いることもできる。
【００２８】
図２（ａ）は、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で送受信を行なう様子を模式的に示した概念図である。図２（ｂ）は、ＲＦＩＤタグの構成図であり、特に、ＩＣチップ６の内部構成を機能的に示したブロック構成図である。図２（ａ）（ｂ）において、１０は、図１に示した構成のＲＦＩＤタグである。１１は、ＲＦＩＤタグ１０に設けられたアンテナ部で、図１においてスロット４を形成した導体パターン３に相当するものである。ＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部１１は、前述した図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、誘電体基板１の一主面（表面）にスロット４を有する導体パターン３を設け、誘電体基板１の他主面（裏面）に接地導体パターン８を設けているので、ＲＦＩＤタグ１０はパッチアンテナとして機能するものである。すなわち、スロット４を有する導体パターン３がアンテナパターン（放射部）として機能する。そして、導体パターン３とスロット４とは、励振するようにＲＦＩＤシステムの使用周波数とＩＣチップ６とのインピーダンス整合をとるように調整している。この調整は、誘電体基板１の厚みや比誘電率にも大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整、設計することにより、所望の放射パターンや利得を得ることができる。また、スロット４は、導体パターン３の放射パターンが良好となるように導体パターン３の中央部に形成しているのは前記のとおりである。このような条件をあわせて調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ１０における所望の放射パターンや利得が得られ、ＲＦＩＤタグ１０、すなわち、誘電体基板１を大型化することなく、例えば、１〜８ｍ程度の通信距離を得ることが可能となる。
【００２９】
また、１２は、ＲＦＩＤリーダライタ、１３は、ＲＦＩＤリーダライタ１２に設けられたアンテナ部で、ＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部１１と無線通信を行なうものである。６は、図１において説明したＩＣチップであり、その具体的構成については、図２（ｂ）に示すような構成としている。１４は、ＲＦＩＤリーダライタ１２からの送信波をＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部１１により受信し、後段のディジタル回路２１に出力するアナログ部である。１５は、送信波をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部、１６は、アンテナ部１１が受信した送信波を整流回路で平滑化して電力を生成し、ＲＦＩＤタグ１０の各回路に給電及び電源制御を行なう電源制御部である。１７は、ＲＦＩＤタグ１０に搭載され、固体識別情報等のタグ情報が格納されたメモリ部である。１８は、送信波を復調する復調部、１９は、復調部１８で復調された送信波によりメモリ部１７を含むＩＣチップ６内の回路を制御する制御部である。２０は、制御部１９によりメモリ部１７から引き出された情報を変調する変調部である。２１は、復調部１５、制御部１６及び変調部１７により構成されるディジタル部、２２は、変調部２０から送信されてきた信号をＤ／Ａ変換し、アナログ部１４に出力するＤ／Ａ変換部である。
【００３０】
ここで、このようなＲＦＩＤシステムについて、その基本的な動作について説明する。このようなＲＦＩＤシステムを利用する用途（生体・物品の入退室管理や物流管理）に合わせて、それらのタグ情報がＲＦＩＤタグ１０のメモリ部１７に格納されており、ＲＦＩＤリーダライタ１２は、自身の送受信エリア内にＲＦＩＤタグ１０が（入退室管理や物流管理の対象である生体・物品に貼り付けられて）存在又は移動しているときにタグ情報の更新・書き込み、又は読み出しを行なうことができる。ＲＦＩＤリーダライタ１２は、更新・書き込み、又は読み出し等をＲＦＩＤタグ１０に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ１２のアンテナ部１３からＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部１１へ送信する。ＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部１１が送信波を受信し、送信波は電源制御部１６により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ１０の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ１０の各回路に動作電源を供給する。また、送信波は復調部１８によりコマンド信号が復調される。復調されたコマンド信号の命令内容から制御部１９がデータ処理し、メモリ部１７へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方の指示を行ない、この制御部１９の指示によりメモリ部１７が出力した読み出し信号が変調部２０により変調された返信波がアナログ部１４を経由してアンテナ部１１からＲＦＩＤリーダライタ１２のアンテナ部１３に送信され、ＲＦＩＤリーダライタ１２が読み出し信号を受信して、所望の情報を得る。
【００３１】
さらに、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを使用したＲＦＩＤシステムの動作について、詳細に説明すると、ＲＦＩＤリーダライタ１２は、更新・書き込み、又は読み出し等をＲＦＩＤタグ１０に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ１２のアンテナ部１３からＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部１１へ送信する。ＲＦＩＤタグ１０を構成する誘電体基板１の電波の放射部である導体パターン３が送信波を受信して、スロット４の対向部分間に電位差が生じ、送信波がＩＣチップ６に供給され、上述のように、ＩＣチップ６に供給された送信波は、電源制御部１６により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ１０の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ１０の各回路（ＩＣチップ６）に動作電源を供給し、送信波からコマンド信号が復調され、復調されたコマンド信号の命令内容からメモリ部１７へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方を行ない、メモリ部１７が出力した読み出し信号が返信波としてＩＣチップ６に送信波が供給された経路と同じ経路を遡り、放射部である導体パターン３からＲＦＩＤリーダライタ１２に返信波が送信され、ＲＦＩＤリーダライタ１２のアンテナ部１３が返信波を受信して、所望の情報を得るということになる。なお、ＲＦＩＤシステムが行なう無線通信のデータの中身は、従来からものでもよいし、新規なものでもよく、誘電体基板１の裏面に接地導体パターン８を形成しているので、誘電体基板１の裏面側を設置対象の面に向けることで、設置対象が導体や非導体に関わらず設置が可能な簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造できるため、大量のＲＦＩＤタグを必要とする物流管理、倉庫管理、機材管理、自動車の入退場管理など幅広い分野で利用でき、設置対象や設置対象の面が導電性物体などの導体であっても設置することが可能である。
【００３２】
次に、図３（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法について、その断面図を元に各製造工程を説明する。図３（ａ）においては、フィルム基材２上（フィルム基材２の裏面側）に導体層２３を形成する導体層形成工程を示したものである。そして、図３（ｂ）に示すように、導体パターン３を形成すべき領域及びスロット４の内側に電気接続部７、７を形成すべき領域をマスクし、エッチング等により導体パターン３及び電気接続部７、７を同時に形成する導体パターン形成工程を示したものである。なお、フィルム基材２に導体層形成工程を行なわずに、導体パターンをフィルム基材２に印刷してもよい。次に、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、ＩＣチップ接続工程では、ＩＣチップ６の接続端子２４、２４を電気接続部７、７に半田付けにより電気的に接続する。この電気的な接続方法としては、リフローによる熱圧着が一般的であるが、その他の方法により接続してもよい。一方、誘電体基板１の他主面（裏面側）には、図３（ｅ）に示すように、接地導体パターン８を形成するとともに、一主面（表面側）には、ＩＣチップを挿入する穴部５を形成する。この穴部５の形成は、例えば、射出成型法により形成する。その後に、図３（ｅ）に示すように、フィルム支持工程（固着工程）では、誘電体基板１の一主面側において、穴部５を除いた接着シート９を貼り付ける。このように、接着シート９を貼り付けた誘電体基板１に対して、フィルム基材２に導体パターン３及びＩＣチップ６を取り付けたものを、穴部５にＩＣチップ６を挿入するように重ね合わせ、接着シート９により誘電体基板１に対してフィルム基材２を支持する。こうして、ＲＦＩＤタグ１０を構成する。
【００３３】
また、図４〜図７は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法について、その平面図を元に各製造工程を説明する。図４は、フィルム基材の全面に導体層を形成した平面図である。図５（ａ）は、導体パターン３及びスロット４を形成した後のフィルム基材２の裏面図である。図４に示すように、フィルム基材２の裏面側に全面的に導体層２３を形成したものにおいて、フィルム基材２の端部から所定距離ｄだけ隔てた周囲部分と電気接続部７、７を除いたスロット４部分の導体層を、例えばエッチング処理等により除去した導体パターン３の構成を示している。このときのフィルム基材２の表面から見たときのフィルム基材２の構成を図５（ｂ）に示している。フィルム基材２が透明又は半透明の場合である。また、図６（ａ）は、フィルム基材２上のスロット４の内側にＩＣチップ６を取り付けた状態の裏面図である。図６（ｂ）は、ＩＣチップをフィルム基材２に取り付けた状態をフィルム基材２の表側から見たときの状態図であり、電気接続部７、７とＩＣチップ６が透明又は半透明なフィルム基材２を通して見えている。図７は、誘電体基板１の一主面にＩＣチップ６を挿入するための穴部５を形成した誘電体基板１の平面図である。なお、この穴部５は、上述の射出成型法以外に、エッチングやミリング等により形成してもよい。そして、前記したように、その後に、フィルム基材２に取り付けたＩＣチップ６を誘電体基板１の穴部５に挿入するようにしてフィルム基材を誘電体基板１に支持することにより、ＲＦＩＤタグを完成させる。
【００３４】
以上のように、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ６が誘電体基板１の一主面に形成した穴部５に挿入するように構成したので、フィルム基材２のたわみや膨らみが生じにくくなり、そのためにＲＦＩＤタグに衝撃等が加わった場合でも、ＩＣチップ６の破損やＩＣチップ６と電気接続部７との電気的な接触不良や接続の破断等の発生率を大幅に低減させることができる。また、誘電体基板１の穴部の寸法をどのようにするかは、ＩＣチップ６の容積に対してＩＣチップ６を穴部５に挿入する際の歩留を考慮して設定すればよい。なお、射出成形法を用いていない誘電体基板１に穴部５の形成方法するときは、誘電体基板１の一主面を切削する方法により形成すればよい。
【００３５】
図８は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの電界（矢印で記入）を示した電界図である。図８には、ＩＣチップ６周辺の部分拡大図も併せて示すとともに、その部分拡大図において矢印で電界の様子を示している。図８に示した矢印は、接地導体パターン８と導体パターン３との間の電界を示しており、このような電界が導体間で形成されるため、スロット４の対向部分の間に電界が走り、電位差が生じる。誘電体基板１の厚さ方向における電界の強さが零の位置をＩＣチップの給電点としている。図８に示すように、誘電体基板１の内部において、左右の電界が相互に打ち消しあうため、スロット４の長手方向（図８では、奥行き方向）の軸に沿った位置では、電界の強さは零となる。したがって、この位置にＩＣチップ６の電気接続部７を配置すれば、給電損失を大幅に低減することができる。したがって、このように構成すると、導体パターン３の放射パターンの対称性に悪影響を与えることも少なく、通信可能な距離も大きく延ばすこともでき、また、構成が簡単であっても、性能が大幅に向上したＲＦＩＤタグが得られるという効果を奏する。
【００３６】
図９は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０における特性インピーダンスの変化の様子を示した特性図である。前記したところでは、フィルム基材２の端部から所定距離ｄだけ隔てて導体パターン３を形成する旨を記載したが、このことは、誘電体基板１の他主面の全面に接地導体パターン８を形成しているため、所定距離ｄは、図８に示すように、導体パターン３と接地導体パターン８との四隅における寸法差であるということができる。このようにすれば、所定距離ｄは、接地導体パターン８が誘電体基板１の他主面の全面に形成していない場合であっても、同じく導体パターン３と接地導体パターン８との四隅における寸法差として考えることができる。そこで、図９において、横軸は所定距離又は前記した寸法差ｄをＲＩＦＤタグの使用周波数の波長比を表したもので、縦軸Ｒ［Ω］及びＸ［Ω］はそれぞれ特性インピーダンスの実部及び虚部を表したものである。ただし、横軸のλは使用周波数の波長である。図９の特性図によれば、所定距離ｄが０．１３λ以上の場合には、ＲＦＩＤタグ１０の特性インピーダンスがほぼ一定となっている。したがって、所定距離ｄを０．１３λ以上とすることにより、ＲＦＩＤタグの設置対象が導体又は非導体の物体に関わらず、また、空中に浮かしたような状態であっても、ＲＦＩＤタグの特性インピーダンスがほぼ一定であるから、ＲＦＩＤの性能が劣化することがなく、ＲＦＩＤリーダライタ１２との無線通信を可能とすることができる。なお、誘電体基板１の穴部５の位置における電界の強さが零の位置であるから、穴部５がない場合におけるＲＦＩＤタグの特性インピーダンス変化とほぼ同様であるといえる。
【００３７】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２について、図１０、図１１を用いて説明する。図１０は、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成を示した平面図であり、図１１は、図１０に示したスロット付近を拡大した平面図である。図１１（ａ）はＩＣチップが未実装の場合の、また、図１１（ｂ）はＩＣチップが実装済みの場合の平面図である。ここでは、実施の形態１の場合には、接続端子２４が２つ、すなわち、足が２つのＩＣチップを用いた場合について説明したが、接続端子２４が４つのＩＣチップを実装する場合には、実施の形態１において説明した電気接続部７，７のほかに、２つのダミーパッド２５、２５をスロット４に内側であって、接続端子の近傍に設けている。これらのダミーパッド２５、２５の形成方法は、電気接続部７、７を形成すると同時に、形成する。また、図１０，図１１からフィルム基材２を通して見えるダミーパッド２５、２５は、導体パターン３及び電気接続部７、７とは電気的に接続されていない単なるダミーとしてのパッドである。このように、ＲＦＩＤに実装するＩＣチップ６の仕様の変更に柔軟に対応できるので、簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造することができる。なお、ダミーパッド２５の数は、２つに限定されたものではない。
【００３８】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３について、図１２〜図１９を用いて射出成型による接地導体パターン８が他主面（裏面）に形成された誘電体基板１の構造・製造方法を説明する。なお、これらの図において、同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。さて、図１２は、射出成形金型の構成を説明するための構成図で、図１２（ａ）は射出成形金型の平面図、図１２（ｂ）は射出成形金型の側面図である。図１２（ａ）（ｂ）において、２６は、ＲＦＩＤタグの誘電体基板を製造するための射出成形金型である。２８は、射出成形金型２６の上方金型、２９は、射出成形金型２６の下方金型である。２７は、上方金型２８に設けられた樹脂を注入するための注入口である。図１３は、射出成形金型の断面図で、図１３（ａ）は、図１２（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１３（ｂ）は、図１２（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図、図１３（ｃ）は、図１２（ｂ）に示すＸ−Ｘ’線で切断して上方金型を見たときの平面部、図１３（ｄ）は、図１２（ｂ）に示すＸ−Ｘ’線で切断して下方金型を見たときの平面図である。図１３（ａ）〜（ｄ）において、３０は、上方金型２８の凹部に形成され、穴部５の形状に対応した突起部である。もちろん、上方金型２８と下方金型２９とを重ね合わせたときに、それぞれの凹部と突起部３０とが作る空間が、図３に示すＲＦＩＤタグに必要な誘電体基板１とその一主面に形成された溝部５との形状に一致する。３１は、下方金型２９に複数個設け、射出成形金型２６内における気体を真空引きするための真空引き口である。真空引き口３１は、図１３（ｄ）に示すように複数個設けている。
【００３９】
図１４は、下方金型に導体箔を載置したときの状態を示す断面図で、図１４（ａ）は、導体箔を下方金型に固定した状態を示す断面図、図１４（ｂ）は、その導体箔を化成処理した状態を示す断面図である。下方金型２９の凹部の底面に接地導体パターン用の導体箔３２を載置している。そして、この導体箔３２は、真空引き口３１と接する面と反対側の面（表面）に誘電体基板１の樹脂と接着性を高めるために化成処理を施しており、表面に微細な凹凸を形成した化成処理層３３としている。図１５は、下方金型に上方金型を重ね合わせる前の状態を示す断面図で、図１５（ａ）は下方金型に導体箔３２を設けて図１２（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１５（ｂ）は下方金型に導体箔３２を設けて図１２（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図である。下方金型２９の凹部（底）のサイズに合わせた寸法の導体箔３２を載置して、射出成形により製造された完成後の誘電体基板１の他主面（裏面）の接地導体パターン８の弛みやうねりを防止するために、図１４（ａ）に示すように、下方金型２９に複数設けられた真空引き口３１に真空ポンプ又は吸引装置を接続して、複数の真空引き口３１からほぼ均等な力で真空引き（吸引）を行ない、下方金型２９の凹部（底）に導体箔３２を密着させて固定する。樹脂を注入して射出成形金型２６の内部を樹脂で充たすために、射出成形金型２６に導体箔３２の下方金型２９への密着用の真空引き口とは別の真空引き口や空気抜き穴を形成する。
【００４０】
化成処理は、樹脂との接着性を高めるために導体箔２３の表面に微細な筋を形成する、又は、導体箔２３の表面に層を形成するなど、一般的に射出成形基板で用いられるものを使う。また、化成処理だけでは、接着度が低い場合は、誘電体基板１とフィルム基材２とを接着する接着シート９と同様の接着シートを化成処理層の化成処理済み面に載置する。なお、化成処理を行なわず、導体箔３２が真空引き口と対向する面と反対側の面に接着シート９と同様の接着シートを載置するだけでも、導体箔３２と樹脂との接着に十分な接着度が得られれば化成処理は行なう必要はない。なお、図１４（ａ）に関連する手順と図１４（ｂ）に関連する手順は、順序が入れ替わってもよい（接地導体パターン形成工程の準備工程）。
【００４１】
次に、導体箔３２の表面に化成処理が施された後に、図１５に示すように、射出成形金型２６の内部（注入口２７と真空引き口３１との開口を除く）の空間が所望の誘電体基板１となるように、上方金型２８と下方金型２９とを密着させて重ね合わせて、上方金型２８と下方金型２９とを固定する。この際に、図示はしていないが、上方金型２８と下方金型２９とには、それぞれガイドピンとガイド穴とが設けられており、ガイド穴にガイドピンを嵌合させて、上方金型２８と下方金型２９との位置決めを行なってから、型締めして固定することが一般的である（射出成形金型の型締め工程）。
【００４２】
図１６は、下方金型に上方金型を重ね合わせて熱可塑性の樹脂を注入して誘電体基板を形成している状態を示した断面図で、図１６（ａ）は、図１２（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１６（ｂ）は、図１２（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図、３４は、樹脂（熱可塑性樹脂）である。射出成形金型２６の型締めが完了した後に、図１６において、下方金型２９の凹部の表面に接地導体パターン８となる化成処理層３３を載置して下方金型２９に上方金型２８を重ね合わせた状態で、注入口２７から溶融した熱可塑性の樹脂３４を上方金型２８及び下方金型２９との間の空間部、つまり射出成形金型２６の内部へ注入し、上方金型２８の突起部３０に対応して誘電体基板１の一主面に溝部５を形成する。（誘電体基板形成工程）。また、樹脂３４の注入前に、化成処理層３３を有した導体箔３２を下方金型２９の凹部に載置しているので、誘電体基板１の形成と同時に誘電体基板１の他主面に接地導体パターン８が形成される（接地導体パターン形成工程）。
【００４３】
図１７は、射出成形された誘電体基板の取り出しを説明するための断面図で、図１７（ａ）は上方金型を下方金型から離した場合の図１２（ａ）のＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１７（ｂ）はその場合の図１２（ｂ）のＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図、３５は、注入口２７に残留した余剰樹脂である。樹脂３４が固化した後に射出成形金型２６の型締めを解除して、図１７に示すように、上方金型２８と下方金型２９とを分離させて誘電体基板１を射出整形用金型２６から取り出す（誘電体基板取り出し工程）。また、図１７（ａ）のように注入された樹脂３４が射出成形金型２６内部の容積よりも多く注入された場合は、注入口２７に残留した樹脂３４が固化して誘電体基板１の一主面に注入口２７の内管形状の余剰樹脂３５が形成されるので、余剰樹脂３５を誘電体基板１から切り離して、その断面を誘電体基板１とフィルム基材２との接着の妨げにならない程度の表面粗さに研磨する（後処理工程）。なお、接地導体パターン形成工程の準備工程で、導体箔３２（化成処理層３３）を真空引き（吸引）して、下方金型２９に密着させるので、樹脂３４の射出成形中に導体箔３２（化成処理層３３）が伸長することがなく、樹脂３４の固化後に形成される誘電体基板１の接地導体パターン８の細りや切れを防止できる効果がある。
【００４４】
図１８（ａ）は、実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法により形成した誘電体基板の図１２（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１８（ｂ）は、図１８（ｂ）は、同じく誘電体基板の図１２（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図である。図１９は、実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法により形成した誘電体基板の斜視図である。上述の接地導体パターン形成工程の準備工程から後処理工程までを経て、図１８，図１９に示す誘電体基板１が製造され、その誘電体基板１に実施の形態１で説明した製造方法（導体層形成工程（省略可），導体パターン形成工程，ＩＣチップ接続工程）で製造したフィルム基材２を接着する。接着する工程は、実施の形態１のフィルム支持工程，固着工程と同様である。また、樹脂３４を低硬度（例えば、ＪＩＳ−Ａ５５）のオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いて、誘電体基板１を製造することで、フレキシブル性を持った誘電体基板によるフレキシブルなＲＦＩＤタグが製造可能なので、ドラム缶などの曲面を持つ物体の曲面に沿って設置可能なＲＦＩＤタグ１０を得ることができる。このＲＦＩＤタグ１０が設置可能である曲面は、ＩＣチップ６と導体パターン３との電気的な接続が外れない程度である。なお、導体パターン３が曲っていても、電気長は変化しないなので、放射パターンは多少変形するが導体パターン３は、ＲＦＩＤタグ１０の電波放射部としての動作には支障がない。
【００４５】
このように、射出成形で誘電体基板１を設計・製造することにより、プリント基板数枚を貼り合せて多層化した誘電体基板に対し、樹脂（熱可塑性樹脂）３４を用いて射出成形した誘電体基板の方が基板コスト（製造コスト）が大幅に下げることができるだけでなく、ＲＦＩＤタグに用いられる誘電体基板の誘電体（材質）が、一般的なプリント基板で使用されるポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂系），セラミック，ガラスエポキシなどの誘電体では、任意の厚さの基板製作が難しく、ＲＦＩＤタグの設置位置による要求寸法の変化には柔軟に対応できないことに対して、射出成形による誘電体基板では、金型を変更するだけで容易に厚みや形状の変更が可能であるため、様々なバリエーションのＲＦＩＤタグを容易に製作可能である。また、樹脂（熱可塑性樹脂）のなかでも誘電正接が低い特性をもつオレフィン系ポリマーの樹脂をＲＦＩＤタグの誘電体基板として使用することで、放射効率が向上し、高利得なＲＦＩＤタグを製造可能である。また、オレフィン系ポリマーの樹脂の比重は一般的なプリント基板の半分程度であり、ＲＦＩＤタグの軽量化が可能になる。さらに、ＩＣチップ６は、一般的なプリント基板で使用されるポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂系），セラミック，ガラスエポキシなどで構成される誘電体基板のように硬くて厚みのある材質に実装する場合、実装する専用設備がなく、一つ一つ実装しなければならず時間がかかり、実装のする際に必要となる溝部５の形成も煩雑になることに対して、射出成形基板は、フィルム基材２にＩＣチップ６を実装する設備は市場に数多く出回っており、一度に大量生産が可能であり、溝部５の形成を含めて製造時間およびコストを大幅に削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明に係るＲＦＩＤタグの構成図である。
【図２】ＲＦＩＤシステムの基本構成図である。
【図３】この発明に係るＲＦＩＤタグの製造工程図である。
【図４】この発明に係るフィルム基材の構成図図である。
【図５】この発明に係るフィルム基材に形成された導体パターン図である。
【図６】この発明に係るフィルム基材に形成された導体パターン図（ＩＣチップ接続済み）である。
【図７】この発明に係る溝部が形成された誘電体基板構成図である。
【図８】この発明に係るＲＦＩＤタグの電界図である。
【図９】この発明に係るＲＦＩＤタグの特性インピーダンス図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図（ダミーパッド付き）である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのスロット付近拡大図（ダミーパッド付き）である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係る射出成形金型の構成図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係る射出成形金型断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係る下方金型への導体箔載置図である。
【図１５】この発明の実施の形態３に係る射出成形金型の重ね合わせ図である。
【図１６】この発明の実施の形態３に係る誘電体基板用射出成形金型熱可塑性樹脂注入図である。
【図１７】この発明の実施の形態３に係る射出成形された誘電体基板の取り出し図である。
【図１８】この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの誘電体基板である。
【図１９】この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの誘電体基板である。
【符号の説明】
【００４７】
１…誘電体基板，２…フィルム基材，３…導体パターン，４…スロット，５…溝部，６…ＩＣチップ，７…電気接続部，８…接地導体パターン，９…接着シート，１０…ＲＦＩＤタグ，１１…アンテナ部（タグ），１２…ＲＦＩＤリーダライタ，１３…アンテナ部（リーダライタ），１４…アナログ部，１５…Ａ／Ｄ変換部，１６…電源制御部，１７…メモリ部，１８…復調部，１９…制御部，２０…変調部，２１…ディジタル部，２２…Ｄ／Ａ変換部，２３…導体層，２４…接続端子，２５…ダミーパッド，２６…射出成形金型，２７…注入口，２８…上方金型，２９…下方金型，３０…突起部，３１…真空引き口，３２…導体箔，３３…化成処理層，３４…樹脂（熱可塑性樹脂），３５…余剰樹脂。
【図１】
2008009514.tif 000003
【図２】
2008009514.tif 000004
【図３】
2008009514.tif 000005
【図４】
2008009514.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008009514.tif 000008
【図７】
2008009514.tif 000009
【図８】
2008009514.tif 000010
【図９】
2008009514.tif 000011
【図１０】
2008009514.tif 000012
【図１１】
2008009514.tif 000013
【図１２】
2008009514.tif 000014
【図１３】
2008009514.tif 000015
【図１４】
2008009514.tif 000016
【図１５】
2008009514.tif 000017
【図１６】
2008009514.tif 000018
【図１７】
2008009514.tif 000019
【図１８】
2008009514.tif 000020
【図１９】
2008009514.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月20日(2007.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
凹部及びこの凹部の内部に突起部を有する上方金型と凹部を有する下方金型とを重ね合わせて前記上方金型及び前記下方金型との間に空間部を形成してこの空間部に誘電性材料の樹脂を注入し、前記上方金型の突起部に対応して誘電体基板の一主面に穴部を形成する誘電体基板形成工程と、前記樹脂の注入前に、前記下方金型の凹部に導体箔を配置して前記誘電体基板の形成と同時に、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地導体パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
前記上方金型に前記樹脂を注入する注入口を設け、前記下方金型に真空引き口を設けた請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
前記導体箔を前記下方金型の凹部に配置する前に、上面を化成処理した請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項７に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、凹部及びこの凹部の内部に突起部を有する上方金型と凹部を有する下方金型とを重ね合わせて前記上方金型及び前記下方金型との間に空間部を形成してこの空間部に誘電性材料の樹脂を注入し、前記上方金型の突起部に対応して誘電体基板の一主面に穴部を形成する誘電体基板形成工程と、前記樹脂の注入前に、前記下方金型の凹部に導体箔を配置して前記誘電体基板の形成と同時に、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地導体パターン形成工程と、フィルム基材上にスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程とを備えたものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項８に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記上方金型に前記樹脂を注入する注入口を設け、前記下方金型に真空引き口を設けた請求項７に記載のものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項９に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記導体箔を前記下方金型の凹部に配置する前に、上面を化成処理した請求項７に記載のものである。