【手続補正書】
【提出日】平成25年10月8日(2013.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージであって、
ダイ取り付けパッドと、前記ダイ取り付けパッドから物理的及び電気的に隔離される複数のリードと、前記ダイ取り付けパッドと一体的に形成され、前記ダイ取り付けパッドに機械的及び電気的に結合され、第１のボンディング領域を含む、第１のタイバーと、を含むリードフレームであって、前記ダイ取り付けパッドが、前記複数のリードに対してダウンセットされ、且つ、前記第１のボンディング領域に対してダウンセットされるダイ搭載面を有する、前記リードフレームと、
前記ダイ取り付けパッドの前記ダイ搭載面上に搭載され、多数のＩ／Ｏパッドを有するダイと、
ボンディングワイヤの第１のセットであって、前記ボンディングワイヤの第１のセットの各ボンディングワイヤが、関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と、関連するリードに取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記関連するＩ／Ｏパッドを前記関連するリードに電気的に結合する、前記ボンディングワイヤの第１のセットと、
ボンディングワイヤの第２のセットであって、前記ボンディングワイヤの第２のセット内に少なくとも１本のボンディングワイヤがあり、前記ボンディングワイヤの第２のセットの各ボンディングワイヤが、前記ダイ上の関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と前記第１のタイバー上の前記第１のボンディング領域に取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記第１のボンディング領域への前記ボンディングワイヤの第２のセットにおける取り付け地点が、前記ダイ搭載面を囲む面に対してオフセットされる、前記ボンディングワイヤの第２のセットと、
を含み、
前記第１のタイバーが、前記ダイ取り付けパッドに直に接着し、且つ、前記ダイ取り付けパッドのレベルと前記複数のリードのレベルとの間を遷移するダウンセット部を含む、第１の付加物と、前記第１の付加物から離れて間隔を空けられており、且つ、前記ダイ取り付けパッドに向かって内側に伸張する、少なくとも１つのフィンガー部と、を含み、前記第１のボンディング領域が前記１つのフィンガー部の上にあり、
前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードの各リードとが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能し、前記第１のタイバーが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能する如何なるリードにも電気的に結合されず、前記集積回路パッケージが、前記パッケージの対向する側部に２列のリードを有し、且つ、前記パッケージの前記対向する側部に対して実質的に垂直に延びる前記パッケージの対向する端部にリードを有さない、デュアルインラインパッケージであり、前記第１のタイバーが、前記第１のボンディング領域を含む前記第１のタイバーの如何なる部分も前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードのいずれかとの間に延びないように、前記パッケージのリードを有さない端部に向かって延びる、
集積回路パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ダイ取り付けパッドが接地に電気的に結合され、前記ボンディングワイヤの第２のセット内のボンディングワイヤに取り付けられる各Ｉ／Ｏパッドが接地Ｉ／Ｏパッドである、集積回路パッケージ。
【請求項３】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記第１のボンディング領域の幅が、前記第１のタイバーの他の部分の幅より実質的に大きい、集積回路パッケージ。
【請求項４】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ダイと、前記ボンディングワイヤと、前記リードフレームの少なくとも一部とを封止する一方で、前記ダイ取り付けパッドの底面を露出させ、電気的コンタクトとして機能させる、プラスチック封止材を更に含む、集積回路パッケージ。
【請求項５】
電子デバイスであって、
接地パッドを有する基板と、
前記基板上に取り付けられた請求項４に記載の集積回路パッケージと、
を含み、
前記ボンディングワイヤの第２のセット内のボンディングワイヤに取り付けられた各Ｉ／Ｏパッドが接地Ｉ／Ｏパッドであり、前記ダイ取り付けパッドの底面が、前記基板の接地パッドに電気的及び機械的に結合され、それにより、前記ボンディングワイヤと前記第１のタイバーと前記ダイ取り付けパッドとを介して前記接地Ｉ／Ｏパッドを接地に電気的に接続する、電子デバイス。
【請求項６】
請求項５に記載の電子デバイスであって、
前記パッケージが、前記パッケージの対向する側部に２列のリードを有し、且つ、前記パッケージの対向する端部から延びるリードを有さない、デュアルインラインパッケージであり、前記第１のタイバーが前記パッケージのリードを有さない端部に向かって延びる、電子デバイス。
【請求項７】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ボンディングワイヤの第２のセットが、各々が前記第１のボンディング領域に結合される複数のボンディングワイヤを含む、集積回路パッケージ。
【請求項８】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ダイ取り付けパッドと一体的に形成され、第２のボンディング領域を有する第２のタイバーであって、少なくとも１本の付加的なボンディングワイヤが第２の拡大されたボンディング領域に取り付けられる、前記第２のタイバーを更に含む、集積回路パッケージ。
【請求項９】
請求項８に記載の集積回路パッケージであって、
前記第１及び第２のボンディング領域の上面が、前記リードの上面と実質的に同一平面上にある、集積回路パッケージ。
【請求項１０】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ダイ取り付けパッドにボールボンディングされる少なくとも１つのワイヤボンディングバンプを更に含み、
前記ボンディングワイヤの第１及び第２のセットの少なくとも１つが、前記ダイ取り付けパッドに間接的に固定されるダウンボンディングワイヤであり、各ダウンボンディングワイヤが、関連するワイヤボンディングバンプにステッチボンディングされて前記ダウンボンディングワイヤを前記ダイ取り付けパッドに電気的に接続する、集積回路パッケージ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の集積回路パッケージであって、
前記ワイヤボンディングバンプが、ボールボンドにより前記ダイ取り付けパッドに取り付けられるボールボンドバンプであり、前記ワイヤボンディングバンプが、ボンディングワイヤと同じ材料から形成される、集積回路パッケージ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ワイヤボンディングバンプが、ワイヤボンディングキャピラリにより前記ダイ取り付けパッドに超音波ボンディングされる、集積回路パッケージ。
【請求項１３】
請求項１１に記載の集積回路パッケージであって、
前記ワイヤボンディングバンプが金から形成される、集積回路パッケージ。
【請求項１４】
請求項１１に記載の集積回路パッケージであって、
各ダウンボンディングワイヤが、関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられるボンディングワイヤボールボンドを有し、前記ワイヤボンディングバンプの高さが、前記ボンディングワイヤボールボンドの約３分の１である、集積回路パッケージ。
【請求項１５】
請求項１３に記載の集積回路パッケージであって、
前記リードフレームが銅又は銅ベースの合金から形成され、前記ダイ取り付けパッドが銀めっきであり、金ワイヤボンディングバンプが前記銀めっきに取り付けられる、集積回路パッケージ。