【手続補正書】
【提出日】平成20年12月11日(2008.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の基体である第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の表面に形成される導体パターンと、前記第一の誘電体層の裏面に形成されるＧＮＤパターンとを有する配線基板であって、前記導体パターンと前記ＧＮＤパターンとの間の前記第一の誘電体層中に、前記第一の誘電体層とは誘電率の異なる第二の誘電体層を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
配線基板の基体である第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の表面に形成される導体パターンと、前記第一の誘電体層の裏面に形成されるＧＮＤパターンとを有する配線基板であって、前記導体パターンと前記第一の誘電体層との間に少なくとも一つの第二の誘電体層を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記導体パターンが部品のランドや線幅の異なる信号配線を含み、前記部品のランドや線幅の異なる信号配線の特性インピーダンスを略一致させたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記導体パターンが部品のランドや線幅の異なる信号配線を含み、前記部品のランドや線幅の異なる信号配線のうち、特性インピーダンスが低い側に対して、前記第一の誘電体層よりも低誘電率特性を持つ第二の誘電体層を設けて、前記ランドや線幅の異なる信号配線の特性インピーダンスを略一致させたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
片側銅箔付き基板の導体層上に、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を貼り付け、その上に他の片側銅箔付き基板の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
片側銅箔付き基板の第一の誘電体層上に、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を貼り付け、その上に他の片側銅箔付き基板の第二の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
両側銅箔付き基板の片側銅箔面にフォトリソグラフィー処理を行って信号配線を形成し、パンチングまたはレーザまたは超音波により形状加工または穴あけした片側接着剤付きのテープ状基板を、前記信号配線にかかるように貼り付け、前記テープ状基板上にめっき等で信号配線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
両側銅箔付き基板の片側銅箔面にフォトリソグラフィー処理を行って信号配線を形成し、パンチングまたはレーザまたは超音波により形状加工または穴あけして、フォトリソグラフィー処理、めっき等を行ってスルーホール、信号配線を形成した、片側接着剤付きのテープ状基板を、前記両側銅箔付き基板の信号配線と前記片側接着剤付きのテープ状基板のスルーホールとが接合するように両基板を貼り付けることを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、第１または第２の発明の配線基板において、導体パターンが部品のランドであることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
これにより、たとえば部品の出力インピーダンスに対して部品ランドの特性インピーダンスが低い場合は、部品ランド直下の第一の誘電体層の誘電率に対して低い値を持つ別の第二の誘電体層を、部品ランドと部品ランド下の導体層との間に配置することによって、部品の出力インピーダンスに合わせることができる。または、部品ランドとランド直下の第一の誘電体層との間に、別の第二の誘電体層を配置することによって、部品の出力インピーダンスに合わせることができる。このとき新たに配置する第二の誘電体層の誘電率が、第一の誘電体層の誘電率よりも小さければより少ない層厚みで、特性インピーダンスを高くすることができるので効率的である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、第１または第２の発明の配線基板において、導体パターンが、線幅の異なる箇所がある信号配線であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
これにより、たとえば線幅が広い信号配線とそれに比べて相対的に線幅が狭い信号配線が連続している場合、線幅が広い信号配線直下の第一の誘電体層の誘電率に対して低い値を持つ別の第二の誘電体層を、信号配線と信号配線下の導体層との間に配置することによって、線幅の狭い信号配線の特性インピーダンスに合わせることができる。または、線幅が広い信号配線と信号配線直下の第一の誘電体層との間に、別の第二の誘電体層を配置することによって、線幅が狭い信号配線の特性インピーダンスに合わせることができる。このとき新たに配置する第二の誘電体層の誘電率が、第一の誘電体層の誘電率よりも小さければより少ない層厚みで、特性インピーダンスを高くすることができるので効率的である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、第１または第２の発明の配線基板において、導体パターンが部品のランドと信号配線を含むことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
これにより、たとえば部品ランドより引き出される信号配線に対して、信号配線幅が広くて特性インピーダンスが低い場合は、信号配線直下の第一の誘電体層の誘電率に対して同程度かまたは低い値を持つ別の第二の誘電体層を、信号配線と信号配線下の導体層との間に配置することで信号配線の特性インピーダンスをより高く調整できる。または線幅が広い信号配線と信号配線直下の第一の誘電体層との間に、別の第二の誘電体層を配置することによって、部品ランドの特性インピーダンスに合わせることができる。このとき新たに配置する第二の誘電体層の誘電率が、第一の誘電体層の誘電率よりも小さければより少ない層厚みで、特性インピーダンスを高くすることができるので効率的である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
上記課題を解決するためになされた第３の発明は、第１または第２の発明の配線基板であって、導体パターンが部品のランドや線幅の異なる信号配線を含み、部品のランドや線幅の異なる信号配線の特性インピーダンスを略一致させたことを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
この第３の発明においては、部品ランド幅とこれから引き出される信号配線の線幅が異なる場合や、信号配線の線幅が途中で変わったりする場合を含んだ配線基板に対して、ランドや信号配線の導体パターンと導体パターン下のＧＮＤパターンとの間に第一の誘電体層とは誘電率の異なる複数の第二の誘電体層を設けることにより、選択的にインピーダンスの調整が可能になる。またはランドや信号配線の導体パターンと、第一の誘電体層との間に少なくとも一つの第二の誘電体層を設けることにより、選択的にインピーダンスの調整が可能になる。したがって、部品のランドや線幅の異なる信号配線を含んでいる導体パターンと導体パターン直下の第一の誘電体層と、誘電体層直下のＧＮＤパターンでなる配線基板において、インピーダンスが異なる箇所に対して選択的にインピーダンスを調整することにより、特性インピーダンスを略一致させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
上記課題を解決するためになされた第４の発明は、第１または第２の発明の配線基板であって、導体パターンが部品のランドや線幅の異なる信号配線を含んでいて、部品のランドや線幅の異なる信号配線のうち、特性インピーダンスが低い側に対して、導体パターン直下の第一の誘電体層よりも低誘電率特性を持つ第二の誘電体層を設けて、ランドや線幅の異なる信号配線の特性インピーダンスを略一致させることを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
この第４の発明においては、部品ランド幅とこれから引き出される信号配線の線幅が異なる場合や、信号配線の線幅が途中で変わったりする場合を含んだ配線基板に対して、たとえば部品ランドより引き出される信号配線に対して、信号配線幅が広くて特性インピーダンスが低い場合は、信号配線直下の第一の誘電体層の誘電率に対して低い値を持つ別の第二の誘電体層を、信号配線と信号配線下の導体層との間に配置することで信号配線の特性インピーダンスを部品ランドの特性インピーダンスに合わせることができる。または線幅が広い信号配線と信号配線直下の第一の誘電体層との間に、第一の誘電体層の誘電率よりも誘電率が小さい別の第二の誘電体層を配置することによって、部品ランドの特性インピーダンスに合わせることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また、第１の発明における配線基板において、テープ状の基板材料を、第二の誘電体層として用いたことを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
これにより、導体パターンと導体パターン下のＧＮＤパターンとの間に第一の誘電体層とは誘電率の異なる複数のテープ状の基板材料を設けることにより、選択的にかつ容易に誘電率の異なる第二の誘電体層を配置することができ、特性インピーダンスを調整することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、第２の発明の配線基板において、テープ状の基板材料を、少なくとも一つの第二の誘電体層として用いたことを特徴とする。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
これにより、導体パターンと導体パターン直下の第一の誘電体層との間にテープ状の基板材料からなる少なくとも一つの第二の誘電体層を設けることにより、選択的にかつ容易に誘電率の異なる第二の誘電体層を配置することができ、特性インピーダンスを調整することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
上記課題を解決するためになされた第５の発明は、片側銅箔付き基板の導体層上に、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を貼り付け、その上に他の片側銅箔付き基板の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
この第５の発明においては、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を用いることにより、片側銅箔付き基板の導体層上の所望エリアに容易に貼り付けることができ、その後片側銅箔付き基板の第二の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することにより、異なる誘電体層を部分的に含むことが可能な配線基板を製造することができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
上記課題を解決するためになされた第６の発明は、片側銅箔付き基板の第一の誘電体層上に、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を貼り付け、その上に他の片側銅箔付き基板の第二の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することを特徴とする。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
この第６の発明においては、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を用いることにより、片側銅箔付き基板の第一の誘電体層上の所望エリアに容易に貼り付けることができ、その後片側銅箔付き基板の第二の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することにより、異なる誘電体層を部分的に含むことが可能な配線基板を製造することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
上記課題を解決するためになされた第７の発明は、両側銅箔付き基板の片側銅箔面にフォトリソグラフィー処理を行って信号配線を形成し、パンチングまたはレーザまたは超音波により形状加工または穴あけした片側接着剤付きのテープ状基板を、信号配線にかかるように貼り付け、テープ状基板上にめっき等で信号配線を形成することを特徴とする。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
この第７の発明においては、片側接着剤付きのテープ状基板は、パンチングまたはレーザまたは超音波による形状加工または穴あけ加工が容易であり、また信号配線上の所望エリアに容易に貼り付けることができる。この片側接着剤付きのテープ状基板を信号配線にかかるように貼り付け、さらにめっき等を用いてスルーホールや信号配線を形成する。以上により部分的に誘電体層の厚みが異なる配線基板を製造することができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
上記課題を解決するためになされた第８に記載の本発明の配線基板製造方法は、両側銅箔付き基板の片側銅箔面にフォトリソグラフィー処理を行って信号配線を形成し、パンチングまたはレーザまたは超音波により形状加工または穴あけして、フォトリソグラフィー処理、めっき等を行ってスルーホール、信号配線を形成した、片側接着剤付きのテープ状基板を、両側銅箔付き基板の信号配線と片側接着剤付きのテープ状基板のスルーホールとが接合するように両基板を貼り付けることを特徴とする。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
この第８の発明においては、片側接着剤付きのテープ状基板は、パンチングまたはレーザまたは超音波による形状加工または穴あけ加工が容易であり、またフォトリソグラフィー処理を施し、めっき等によりスルーホールや信号配線を形成した後に、貼り付ける配線基板の所望エリアに容易に貼り付けることができる。この片側接着剤付きのテープ状基板を信号配線にかかるように貼り付ける。以上により部分的に誘電体層の厚みが異なる配線基板を製造することができる。