(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面のいずれかの面を略凹陥状又は略山形状若しくは略鋸歯状に垂直方向に一連に形成したことを特徴とする電子部品のリード端子の構造。
【請求項２】
電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面の一方面及び／又は他方面を略凹陥状又は略山形状若しくは鋸歯状に垂直方向に一連に形成したことを特徴とする電子部品のリード端子の構造。
【請求項３】
電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面の周面を略凹陥状又は略山形状若しくは鋸歯状に垂直方向に一連に周設したことを特徴とする電子部品のリード端子の構造。
【請求項４】
前記電子部品はフィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、可変コンデンサ、抵抗器、可変抵抗器又はバリスタでなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品のリード端子の構造。
【請求項５】
前記一方、他方のリード線は単線又は撚線でなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品のリード端子の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした高品質でなる電子部品のリード端子の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種、従来の技術の第１の例によれば、特開２００４−２３５４８５の公開特許公報に開示されたコンデンサに係る技術がある。これについて説明すれば、図９に示すように、コンデンサ１は、金属化フィルムが巻回されたコンデンサ素子２を有し、コンデンサ素子２の両端面に形成されたメタリコン電極３、３にリード線４、４が接続されている。リード線４、４は、導線（より線又は単線）を絶縁被覆したものであり、リード線４、４の一端部において、導線４ａ、4ａが露出され、露出された導線４ａ、4ａの下端４ｂ、４ｂがスポット溶接又ははんだ付けによりメタリコン電極３、３に接続されている。そして、このような構成物が、ケース５に収納され、ケース５にエポキシ等の樹脂（図示せず）が充填され封止されて、コンデンサ１が構成されている。このように構成されたコンデンサ１は、さまざまな環境で使用されるが、高温で高湿度の周囲環境で使用される場合も多い。コンデンサ素子２は、ケース５内で樹脂封止されており、高湿度でも水分が直接にコンデンサ素子２に付着することはないが、リード線４、４がケース５の開口５ａ側から樹脂内に入りこんでいるため、リード線４、４の絶縁被覆と導線４ａ、4ａの間、又は導線４ａ、4ａがより線である場合は線の間を伝わって湿気が浸入する可能性がある。この浸入した湿気は、メタリコン電極３、３を介してコンデンサ素子２の内部に入りこみ、コンデンサ素子２を劣化させ、性能低下の要因となる場合がある。
【０００３】
この種、従来の技術の第２の例によれば、特開２００１−３３２４４４の公開特許公報に開示された電子部品すなわちフィルムコンデンサに係る技術がある。これについて説明すれば、図１０に示すように、コンデンサ６は両端面にメタリコン電極７、７を形成し、このメタリコン電極７、７に引出線としてのリード線８、８を取着したフィルムコンデンサ素子９を、一方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース１０の所望の位置に収納し、このケース１０内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂が硬化する前に液状樹脂面に、例えば前記液状樹脂と同一材質からなる樹脂板１１を配設し、前記液状樹脂を硬化させ、ケース１０内の空隙部に上面に樹脂板１１を固着した樹脂層１２を形成してなるものである。なお、本構造において樹脂板１１は、図１０に示すようにケース１０に収納するフィルムコンデンサ素子９から導出するリード線８、８の引出部として適宜な位置にリード線挿通孔１１ａ、１１ａを設け、ケース１０の内径寸法より若干小さめに設定している。フィルムコンデンサ６によれば、樹脂層１２上に樹脂板１１を固着した構成とすることにより、樹脂層１２を構成する液状樹脂の硬化過程で発生する気泡及び空気抜けによって起こるこの部分への貫通型のピンホール（図示せず）が直接外気に通ずることはなく、コンデンサの特性の劣化要因は解消される。
【０００４】
次に、従来の技術に於ける電子部品としてのフィルムコンデンサのリード端子の構造は、その要部を切断した図１１に示す断面図に示すとおりである。該フィルムコンデンサ１３は、鉛や錫等の材料でなる溶液を吹付け機でフィルムコンデンサ素子１４の両端面１４ａ、１４ａ（図面は一方の端面を省略している）に溶射してメタリコン電極１５、１５を形成する。そして、この両端面１４ａ、１４ａにリード端子としての例えば、単線の真円ワイヤーでなる両リード線１６、１６の下端部分１６ａ、１６ａを電気溶接機（図示せず）等のリード溶接電極で圧着しかつ溶解させ、該メタリコン電極１５、１５に前記両リード線１６、１６の下端部分１６ａ、１６ａを固定する。
【特許文献１】特開２００４−２３５４８５公開特許公報
【特許文献２】特開２００１−３３２４４４公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の技術に於ける第１の例によれば、コンデンサ１の導出された真円形状でなる導線４ａ、４ａの下端４ｂ、４ｂの表面が円周面で滑らかであり、この下端４ｂ、４ｂがメタリコン電極３、３に溶接又は半田付けにより固定されている。而して、このコンデンサ１はあらゆる寒暖の地域にも適用できるように例えば、車両に搭載される前に通例として冷熱試験が実施され、この温度変化を伴う試験の際に該コンデンサ１のリード線４の導線４ａ、４ａの下端４ｂ、４ｂが上、下に膨張・収縮作用を奏し、該導線４ａ、４ａの下端４ｂ、４ｂがメタリコン電極３、３から接触不良や長期の使用で離脱することがあり、このため該コンデンサ１の誘電正接（ｔａｎδ）が大きくかつ誘電損失が増大し、生産段階での不良のものや量産化仕様に適さないコンデンサ１が製作されるという問題点があった。
【０００６】
従来の技術に於ける第２の例によれば、フィルムコンデンサ６のコンデンサ素子９のメタリコン電極７、７にリード線８、８の下端部分を取着した構成であり、前述した従来の技術に於ける第１の例と同様にメタリコン電極７、７の取着部分に於ける該リード線８、８の下端部分の表面がフラット又は円周面に形成されている。そこで、前記従来の技術の第１の例と同様な理由によりリード線８、８の下端部分がメタリコン電極７、７から接触不良や長期の使用で離脱することがあり、このため該フィルムコンデンサ６の誘電正接（ｔａｎδ）が大きくかつ誘電損失が増大し、生産段階での不良が惹起され、量産化仕様に適さないフィルムコンデンサ６が製作されるという問題点があった。
【０００７】
従来の技術に於ける電子部品としてのフィルムコンデンサ１３はあらゆる寒暖の地域にも適用できるように例えば、−４０（℃）から＋１５０（℃）の条件下で各１時間毎に繰返して冷熱試験を実施する。この冷熱試験により該フィルムコンデンサ１３のリード線１６、１６の下端部分１６ａ、１６ａは図１１に示す矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向にメタリコン電極１５、１５の中を下降・上昇作用や収縮・膨張作用を行ない、該リード線１６、１６の下端部分１６ａ、１６ａとメタリコン電極１５、１５の接触部分に空隙Ｓが発生すると共に接合・連結の不良状態を誘起し、フィルムコンデンサ１３の誘電正接（ｔａｎδ）を大きくし、誘電損失が増大するという弊害があった。
本発明が解決しようとする課題は、背景技術で述べた問題点を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品のリード線端子の構造は叙上した課題を解決すべくしたことを目的とし、フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくし、誘電正接（ｔａｎδ）等を小さく設定できると共に誘電損失等を少なくして高品質の電子部品を提供するものであって、次の構成、手段から成立する。
【０００９】
すなわち、請求項１記載の発明によれば、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面のいずれかの面を略凹陥状又は略山形状若しくは略鋸歯状に垂直方向に一連に形成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面の一方面及び／又は他方面を略凹陥状又は略山形状若しくは鋸歯状に垂直方向に一連に形成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面の周面を略凹陥状又は略山形状若しくは鋸歯状に垂直方向に一連に周設したことを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明によれば、請求項１、２又は３記載の発明に於いて、前記電子部品はフィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、可変コンデンサ、抵抗器、可変抵抗器又はバリスタでなることを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の発明によれば、請求項１、２又は３記載の発明に於いて、前記一方、他方のリード線は単線又は撚線でなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子部品のリード端子の構造は叙上の構成を有するので次の効果がある。
すなわち、請求項１記載の発明によれば、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面のいずれかの面を略凹陥状又は略山形状若しくは略鋸歯状に垂直方向に一連に形成したことを特徴とする電子部品のリード端子の構造を提供する。
このような構成としたので、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極に一方、他方のリード線が確実に接続・固定され、温度変化を伴う冷熱試験に際し又は寒暖地域での車載等使用に於いて、該一方、他方のリード線の接続不良又は接合不良を生じることが全くなく該電子部品の誘電正接（ｔａｎδ）等を常に小さく設定・保持でき、誘電損失等を大幅に減少させ高品質かつ耐久性の高い各種の電子部品を提供できることができるという効果がある。
【００１５】
請求項２記載の発明によれば、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面の一方面及び／又は他方面を略凹陥状又は略山形状若しくは鋸歯状に垂直方向に一連に形成したことを特徴とする電子部品のリード端子の構造を提供する。
このような構成としたので、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極に一方、他方のリード線の下端部、つまりメタリコン電極接合面の両側面つまり一方面及び／又は他方面を略凹凸状又は略山形状に一連に形成し確実に接続・固定され、温度変化を伴う冷熱試験に際し又は寒暖地域での車載等使用に於いて、該一方、他方のリード線の接続不良又は接合不良を生じることが全くなく該電子部品の誘電正接（ｔａｎδ）等を常に小さく設定・保持でき、誘電損失等を大幅に減少させ高品質かつ耐久性の高い各種の電子部品を提供し、併せて前記一方、他方のリード線のメタリコン電極接合面は例えば、自動リード溶接機のリードフォーミング機構等簡単なプレス金型で簡易・迅速に製作でき該電子部品の量産性を高めるという効果がある。
【００１６】
請求項３記載の発明によれば、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極と、該メタリコン電極に接続・固定する一方、他方のリード線と、前記電子部品の素子を粉体塗装してなる電子部品において、前記リード線のメタリコン電極接合面の周面を略凹陥状又は略山形状若しくは鋸歯状に垂直方向に一連に周設したことを特徴とする電子部品のリード端子の構造を提供する。
このような構成としたので、電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極に一方、他方のリード線の下端部、つまりメタリコン電極接合面に略凹陥状を一連に形成し、確実に接続・固定され、温度変化を伴う冷熱試験に際し又は寒暖地域での車載等使用に於いて、該一方、他方のリード線の接続不良又は接合不良を生じることが全くなく該電子部品の誘電正接（ｔａｎδ）等を常に小さく設定・保持でき、誘電損失等を大幅に減少させ高品質かつ耐久性の高い各種の電子部品を提供し、併せて前記一方、他方のリード線のメタリコン電極接合面は例えば、自動リード溶接機のリードフォーミング機構等簡単なプレス金型で簡易・迅速に製作でき該電子部品の量産性を高めるという効果がある。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、前記電子部品はフィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、可変コンデンサ、抵抗器、可変抵抗器又はバリスタでなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品のリード端子の構造を提供する。
このような構成としたので、フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、可変コンデンサ、抵抗器、可変抵抗器、バリスタ等各種の電子部品の素子の両端面に形成したメタリコン電極に一方、他方のリード線が確実に接続・固定され、温度変化を伴う冷熱試験に際し又は寒暖地域での車載等使用に於いて、該一方、他方のリード線の接続不良又は接合不良を生じることが全くなく該フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、可変コンデンサ、抵抗器、可変抵抗器、バリスタ等各種の電子部品の誘電正接（ｔａｎδ）等を常に小さく設定・保持でき、誘電損失等を大幅に減少させ高品質かつ耐久性の高い広範囲の電子部品に適用できるという効果がある。
【００１８】
請求項５記載の発明によれば、前記一方、他方のリード線は単線又は撚線でなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品のリード端子の構造を提供する。
このような構成としたので、一方、他方のリード線は汎用ＣＰ線等の単線等に適用でき、本発明の実施・実現を容易にできるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る電子部品のリード端子の構造に於ける実施の形態について添付図面に基づき詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサのリード線接続部分の要部を示す一部切欠した側面図である。
図２は、本発明に係るフィルムコンデンサのコンデンサ素子の両端面に形成したメタリコン電極にリード線を接続・固定した状態を示す一部切欠した斜視図である。
図３は、本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサに適用するリード線の構造を示すものでその要部を拡大した斜視図である。
【００２１】
１７は電子部品の一種であって、車両に搭載される定電圧装置やその他電装品のパーツとしてのフィルムコンデンサである。該フィルムコンデンサ１７は大概してコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。
尚、図１に於いては一方のリード線２０は省略している。
【００２２】
以下はフィルムコンデンサ１７に於ける一方側のメタリコン電極１９、一方側のリード線２０等について説明する。
前記リード線２０はフィルムコンデンサ１７のリード端子としての機能を有し例えば、ＣＰ線であって、鉄（Ｆｅ）や銅（Ｃｕ）等の導電材料で通電機能を有し、その断面形状が真円状、矩形状等であり全体として丸棒状、角棒状若しくはいわゆるワイヤーで構成される。このリード線２０は上端部２０Ａと下端部２０Ｂで構成され、この下端部２０Ｂにメタリコン接合面２０ａが存在する。該リード線２０は本実施の形態では被覆部材等で被覆されておらず、被覆部材でリード線２０を被覆するときはその上端部２０Ａ等の一部が被覆される。該リード線２０の下端部２０Ｂは裸線となる。
【００２３】
該リード線２０のメタリコン接合面２０ａは該リード線２０の表面であって、前・後面又は左・右面のうち少なくとも２面又は１面で構成するときやその全周面で構成するときがある。そして、該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。図１及び図３に示すメタリコン接合面２０ａはリード線２０の表面のうちの左・右面に略山形状若しくは略鋸歯状２０ｂを垂直方向に一連に形成している。図２に示すメタリコン接合面２０ａはリード線２０の表面のうち前（Ｆ）・後（Ｒ）面に略山形状若しくは略鋸歯状２０ｂを形成している。而して、図１ないし図３に示すメタリコン接合面２０ａに於いては該リード線２０の表面のうち２つの面に前記略山形状若しくは略鋸歯状２０ｂを垂直方向に一連に形成した構成である。
【００２４】
かくて、図１ないし図３に示すように、前記リード線２０の表面に於けるメタリコン接合面２０ａは略山形状又は略鋸歯状２０ｂを形成する。この形成方法は後述するように、例えば自動リード溶接機を使用し、このリードフォーミング機構の金型で該リード線２０の下端部２０Ｂの左・右面又は前（Ｆ）・後（Ｒ）面をプレス加工する。またほかの形成方法としては切削機械等で該リード線２０の表面を切削する。
【００２５】
そして、上述から略山形状又は略鋸歯状２０ｂに形成した一方、他方のリード線２０のメタリコン接合面２０ａは前記コンデンサ素子１８の両端面１８ａ、１８ａに形成したメタリコン電極１９に当接すると共に該一方、他方のリード線２０の下端部２０Ｂに後述する例えば、電気溶接機のリード溶接正・負電極２２ａ、２２ｂで通電することにより、該メタリコン電極１９部位が加熱され、該メタリコン電極１９が溶融されて、該リード線２０のメタリコン接合面２０ａが該メタリコン電極１９に接続・固定する。
【００２６】
次に、本発明に係る電子部品のリード端子の構造の実施の形態について作用等を説明する。
当該電子部品、例えば、フィルムコンデンサ１７を工場で生産し、出荷する前には、一般的に電子部品等の品質保証を行なう意図で、冷熱試験を行なう。この冷熱試験は、例えば、当該電子部品等があらゆる寒暖地域にも適用できるように−４０（℃）から＋１５０（℃）の範囲内で１時間毎に繰返す試験であり、この冷熱試験下で一方、他方のリード線２０の接続不良等が発生しないことが必要である。また、当該電子部品等フィルムコンデンサ１７を出荷した後にも該フィルムコンデンサ１７等は車両等に搭載されて長時間の使用に際して一方、他方のリード線２０の接続不良等が無く安定した良品質を確保する必要がある。
【００２７】
そこで、本発明に係る電子部品のリード端子の構造による電子部品等のフィルムコンデンサ１７は一方、他方のリード線２０のメタリコン接合面２０ａの垂直方向に一連に略山形状又は略鋸歯状２０ｂを形成しており、この一連の略山形状又は略鋸歯状２０ｂの面にメタリコン電極１９の鉛材料や錫材料が一方、他方のリード線２０を接続・固定するとき充分に溶融して這り込み、本発明では、従来の技術に比べてメタリコン接合面２０ａが略山形状又は略鋸歯状２０ｂによりその面積が拡大される。そして、前記冷熱試験等を行なっても一方、他方のリード線２０が図１１の従来の技術に示すような矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向への収縮・膨張作用を誘発することがなく、また、空隙Ｓも発生しない。そこで、該一方、他方のリード線２０のメタリコン接合面２０ａが常にメタリコン電極１９、１９に緊締状態に接続・固定する。そして、当該電子部品としてのフィルムコンデンサ１３の誘電正接（ｔａｎδ）を小さく設定でき、誘電損失を少なくし生産のときや出荷後に車載した製品としても安定した良品質を確保したフィルムコンデンサを提供できた。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明に係る電子部品のリード端子の構造に於ける実施例について図４に基づき説明する。
【００２９】
図４は、本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサに適用するリード線の構造の実施例を示すものでその要部を拡大した斜視図である。
【００３０】
本実施例ではこのリード線２０は上端部２０Ａと下端部２０Ｂで構成され、この下端部２０Ｂにメタリコン接合面２０ａが存在する。該リード線２０は本実施の形態では被覆部材等で被覆されておらず、被覆部材でリード線２０を被覆するときはその上端部２０Ａ等の一部が被覆される。該リード線２０の下端部２０Ｂは裸線となる。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａは該リード線２０の表面であって、前・後面又は左・右面のうち少なくとも２面又は１面で構成するときや本実施例で示すようにその全周面に構成する。そして、該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を図４に示すように凹陥状２０ｃに垂直方向に一連に形成する。図４に示すメタリコン接合面２０ａはリード線の表面の全周面に渉り、該凹陥状２０ｃを垂直方向に周設している。
【００３１】
本実施例に於けるリード線２０の加工方法やフィルムコンデンサ１７に備えるほかの構成部品等の構成及びその作用等は前述した本発明の実施の形態のものと略同一であり、その説明を省略する。
【００３２】
また、本発発明は、上述したフィルムコンデンサ１７に限定されず、セラミックコンデンサ、可変コンデンサ、抵抗器、可変抵抗器又はバリスタ等の広範囲に於ける電子部品に適用することができる。さらに、前記リード線２０は単一線のみに限定されず、撚線で構成してもよい。
【００３３】
次に、本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサ１７の製造手順について図５ないし図８に基づいて説明する。
【００３４】
先づ、フィルムコンデンサ１７のコンデンサ素子１８を作製する。該コンデンサ素子１８のフィルム材料１８Ａは、図５（ａ）に示すように例えばＡｌ（アルミニウム）箔１８ｂとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）材料でなる誘電体フィルム１８ｃを蒸着・重合せて電極を構成する。このコンデンサ素子１８のフィルム材料１８Ａを汎用のフィルム巻取機（図示せず）で図５（ｂ）に示すように巻装し、コンデンサエレメント１８Ｂを構成する。そして、プレス機械を使用し、図５（ｃ）の矢印Ｐに示す方向に熱と加重を掛けて前記コンデンサエレメント１８Ｂ（１８）を偏平に成形する。ここで、コンデンサ素子１８が製作される。
【００３５】
次に、図６に示すように、コンデンサ素子１８の端面１８ａの両方にメタリコン電極１９を形成する。このメタリコン電極１９の形成方法は例えば、金属としての鉛や錫の溶液を汎用の吹付機（図示せず）で、そのノズルから該コンデンサ素子１８の端面１８ａに向かって溶射して形成する。該メタリコン電極１９の厚さｔはコンデンサ容量が２．７（μＦ）の場合、設計例として、例えば約０．５（ｍｍ）〜０．８（ｍｍ）程度であり、そのとき、このメタリコン電極１９に接続・固定するリード線２０の直径は約０．８（ｍｍ）から１（ｍｍ）程度である。
この設計例では、該メタリコン電極１９にリード線２０を接続・固定するとそのリード線２０の一方側面は該メタリコン電極１９の外側面から露出することとなり、該リード線２０のメタリコン接合面２０ａは一方面を形成することで本発明の目的を達成できる。
【００３６】
また、前記リード線２０の下端２０Ｂはメタリコン接合面２０ａを形成する必要がある。このメタリコン接合面２０ａの形成方法又は加工方法としては、図７（ａ）に示すように、例えば、自動リード溶接機（図示せず）のリードフォーミング機構で、一方金型２１ａ、他方金型２１ｂにより該リード線２０の下端部２０Ｂのメタリコン接合面２０ａを矢印Ｃ方向、矢印Ｄ方向にプレスし挟圧する。
ここで、前記一方金型２１ａ及び他方金型２１ｂは、前述した略山形状若しくは鋸歯状２０ｂ又は略凹陥状２０ｃの型形状を備えており、該メタリコン接合面２０ａには、図３又は図４に示すように略山形状若しくは略鋸歯状２０ｂ又は略凹陥状２０ｃに垂直方向に一連に形成される。
【００３７】
次に、前段の工程でリード線２０の下端部２０Ｂに略山形状若しくは略鋸歯状２０ｂ又は略凹陥状２０ｃを形成したメタリコン接合面２０ａの一面をメタリコン電極１９に当接すると共に例えば、電気溶接機（図示せず）の図７（ｂ）に示すようなリード溶接正・負電極２２ａ、２２ｂを該リード線２０の下端部２０Ｂのメタリコン接合面２０ａに押圧・接触する。これにより該リード線２０の下端部２０Ｂは通電作用を奏し、放熱現象を招来する。而して、この放熱現象によりリード線２０の下端部２０Ｂはメタリコン電極１９に溶着・固定する。
尚、図中、２２ｃはリード溶接正・負電極２２ａ、２２ｂに接続するリード線である。そして、メタリコン電極１９を含むこのコンデンサ素子１８をエポキシ樹脂材料でアンダーコート仕上げを行ない、最後に外装用のエポキシ樹脂材料を使用して粉体塗装機でコンデンサ素子１８やメタリコン電極１９及びリード線２０で構成されるフィルムコンデンサ１７に於けるメタリコン電極１９の接続部分等を含み該フィルムコンデンサ１７の全体について図８に示すように粉体塗装２３を行ない電子部品としてのフィルムコンデンサ１７が製作される。
【００３８】
本発明に係る電子部品は小容量のものに限定されず、大容量のものにも適用できるが、特に小容量のフィルムコンデンサ１７に効果的である。すなわち、２．７（μＦ）程度の小量量のフィルムコンデンサ１７の設計基準は図６に示すように、横幅長Ｌが約１２（ｍｍ）、縦幅長Ｗが約８（ｍｍ）であり、そのメタリコン電極１９、１９の面積ＥはＥ＝Ｌ×Ｗで計算され、約９６（ｍｍ２）となる。
また、メタリコン電極１９の面積Ｅが特に、それ以下の小容量のフィルムコンデンサ１７では図１１に示す従来の技術によれば、冷熱試験中でリード線１６の膨張・収縮作用で該リード線１６がメタリコン電極１５との接続・固定状態が不安定化し、接続不良等を惹起し、誘電正接（ｔａｎδ）を大きくかつ誘電損失を惹起せしめた。然るに、本発明に係る電子部品のリード端子の構造によれば、これらの問題点が解決できた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサのリード線接続部分の要部を示す一部切欠した側面図である。
【図２】本発明に係るフィルムコンデンサのコンデンサ素子の端面に形成したメタリコン電極にリード線を接続・固定した状態を示す一部切欠した斜視図である
【図３】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサに適用するリード線の構造を示すものでその要部を拡大した斜視図である。
【図４】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサに適用するリード線の構造の実施例を示すものでその要部を拡大した斜視図である。
【図５】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサのコンデンサ素子を製造する手順を示す図であり、（ａ）はフィルム材料を示す垂直断面図、（ｂ）は該フィルム材料をフィルム巻取機で巻装して構成したコンデンサエレメントの斜視図、（ｃ）は該コンデンサエレメントをプレス機械で偏平に構成した斜視図である。
【図６】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサのコンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成した斜視図である。
【図７】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサのコンデンサ素子の両端面にメタリコン電極に接続・固定するリード線の製作手順を示す図であって、（ａ）はリード線のメタリコン接合面の形状を製作する状態を示す側面図、（ｂ）は該リード線のメタリコン接合面をコンデンサ素子のメタリコン電極に固着する状態を示す側面図である。
【図８】本発明に係る電子部品としてのフィルムコンデンサに於ける製造完了時のときの状態を示す斜視図である。
【図９】従来の技術に於けるコンデンサの第１の例を示す斜視図である。
【図１０】従来の技術に於けるフィルムコンデンサの第２の例を示す垂直断面図である。
【図１１】従来の技術に於ける電子部品としてのフィルムコンデンサのリード端子の要部を切断した断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１７    フィルムコンデンサ（電子部品）
１８    コンデンサ素子
１８Ａ  コンデンサ素子のフィルム材料
１８Ｂ  コンデンサ素子のコンデンサエレメント
１８ａ  コンデンサ素子の端面
１８ｂ  コンデンサ素子のフィルム材料のＡｌ（アルミニウム）箔
１８ｃ  コンデンサ素子のフィルム材料の誘電体フィルム
１９    メタリコン電極
２０    リード線
２０Ａ  リード線の上端部
２０Ｂ  リード線の下端部
２０ａ  リード線のメタリコン接合面
２０ｂ  リード線のメタリコン接合面に形成した略山形状（略鋸歯状）
２０ｃ  リード線のメタリコン接合面に形成した略凹陥状
２１ａ  自動リード溶接機の一方金型
２１ｂ  自動リード溶接機の他方金型
２２ａ  リード溶接正電極
２２ｂ  リード溶接負電極
２３  粉体塗装
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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