(57)【要約】【課題】複数段に配置した回路基板を、外部接続用の端子で挟み込むようにして接続固定したマルチチップモジュールであっても、熱による悪影響を排除して信頼性の低下を防止する。【解決手段】複数の半導体チップ５を実装した回路基板３を複数段に積層配置し、これら各回路基板３の両端をクリップ端子９の凹部９ａによって挟み込むようにして接続保持する。クリップ端子９の凹部９ａ相互間には切欠部９ｂを設け、回路基板３の熱による変形（反り）を、切欠部９ｂによって吸収し、他の回路基板３への影響を排除する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板を所定間隔をおいて複数枚積層し、これら各回路基板の両端を外部接続用の端子に設けた挟持部によってそれぞれ挟持し、前記外部接続用の端子の前記挟持部相互間に切欠部を設けたことを特徴とするマルチチップモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品である半導体チップを複数備えたマルチチップモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に小型の電子機器に用いるために、小さな容量で高密度に半導体チップを回路基板に実装した構成のマルチチップモジュールが開発されている。
【０００３】
そして近年、より高機能な電子機器に向けて、半導体チップ数の増加に対応するために、回路基板を２枚重ねて接合したものの両面に半導体チップを実装したものが提案されている（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２９１４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した従来のマルチチップモジュールは、２枚重ねの回路基板の両端を外部接続用の端子で挟み込むようにして固定すると同時に外部との電気的接続を行っている。
【０００５】
ところが、このようなマルチチップモジュールにおいて、さらにモジュールの高密度化が要求されて２枚重ねの回路基板を、所定間隔をおいて複数段に重ねる構成とした場合に、上記した外部接続用の端子で、それぞれの回路基板を挟み込むようにすると、熱によって回路基板に反りが発生したときに、該回路基板を挟み込んでいる外部接続用の端子に応力が作用して他の回路基板に悪影響を及ぼし、この影響を受けた回路基板と該回路基板に実装している半導体チップとの接合部に応力が作用して信頼性の低下を招く。
【０００６】
そこで、本発明は、複数段に配置した回路基板を、外部接続用の端子で挟み込むようにして接続固定したマルチチップモジュールであっても、熱による悪影響を排除して信頼性の低下を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、外部接続用の端子の挟持部相互間の切欠部によって、熱により回路基板に発生した反りによる変形分を吸収し、他の回路基板への影響を排除し、他の回路基板と該他の回路基板に実装している半導体チップとの接合部への応力付与を回避して、信頼性の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【０００９】
図１は、本発明の第１の実施形態に係わるマルチチップモジュール１の正面断面図である。このマルチチップモジュール１は、回路基板３（３ａ，３ｂ，３ｃ）を複数枚（ここでは３枚）所定間隔をおいて積層配置しており、これら各回路基板３上には、電子部品である半導体チップ５をそれぞれ複数実装している。実装した半導体チップ５は、ワイヤボンディング７で回路基板３に接続する。
【００１０】
上記した各回路基板３の図１中で左右両端は、外部接続用の端子である弾性変形可能なクリップ端子９により固定している。クリップ端子９は、その全体を導電性部材で構成するか、あるいは表面を導電性金属部材によりメッキを施してあり、回路基板３上の半導体チップ５の電源端子、ＧＮＤ端子、あるいは信号端子となる。
【００１１】
このようなクリップ端子９は、図２（ａ）に模式的に示す平面図のように、回路基板３の図２中で左右両端の側縁に沿って長いものを一つずつ設ける構成としてもよく、また同図（ｂ）のように、回路基板３の図２中で左右両端の側縁に沿ってそれぞれ複数（ここでは２個）設ける構成としてもよい。
【００１２】
上記したクリップ端子９は、各回路基板３を挟み込むようにして固定する挟持部となる凹部９ａを備え、この凹部９ａに回路基板３の両端を挿入し、回路基板３の両端と凹部９ａとは導電性接着剤で接続固定する。これによりクリップ端子９は、回路基板３を機械的に挟持固定するとともに、回路基板３上の導電部に電気的に接続した状態となる。
【００１３】
なお、回路基板３の両端をクリップ端子９の凹部９ａに挿入した状態では、回路基板３の端縁部と凹部９ａの底部との間に、隙間１１を設けている。
【００１４】
そして、各回路基板３が挿入されるクリップ端子９の凹部９ａ相互間には、凹部９ａとほぼ同じ深さで、凹部９ａよりも図１中で上下方向の幅が狭い切欠部９ｂを設けている。
【００１５】
クリップ端子９は、上記した凹部９ａおよび切欠部９ｂを備える基板保持部９ｃの図１中で下部外側から下方に延びるピン部９ｄを備え、このピン部９ｄを、例えばマザー基板１３に接続固定する。
【００１６】
また、上記した各回路基板３は、クリップ端子９の基板保持部９ｃおよび、ピン部９ｄの基板保持部９ｃ側の一部位とともに、樹脂カバー１５によって覆われている。この樹脂カバー１５はアッパカバー１５ａとロアカバー１５ｂとで構成しており、これら各カバー１５ａ，１５ｂを、クリップ端子９で保持している各回路基板３に対して上下から被せるようにして覆い、各カバー１５ａ，１５ｂの接合端部相互を接着剤などによって固定する。  なお、このときロアカバー１５ｂには、ピン部９ｄが挿入される貫通孔１５ｃを設けている。
【００１７】
このように構成したマルチチップモジュール１は、例えば半導体チップ５の発熱による熱によって、例えば一つの回路基板３ａに反りが発生して変形した場合には、その変形による応力がクリップ端子９に作用するが、この応力は凹部９ａ相互間に設けてある切欠部９ｂが吸収する。
【００１８】
具体的には、回路基板３ａの反りによってクリップ端子９は、回路基板３ａの端部を挿入してある凹部９ａと切欠部９ｂとの間の部分９ｅが切欠部９ｂ側に変形して切欠部９ｂの図１中で上下方向の幅が狭くなるように変形する。
【００１９】
これによりクリップ端子９は、他の回路基板３ｂ，３ｃ、特に反りが発生している回路基板３ａに隣接する回路基板３ｂを保持している凹部９ｂ付近の変形が抑制され、該回路基板３ｂや回路基板３ｃの変形を防止することができる。回路基板３ｂ，３ｃの変形を防止することで、回路基板３ｂ，３ｃと該回路基板３ｂ，３ｃに実装している半導体チップ５との接合部への応力付与を回避して、信頼性の低下を防止することができる。
【００２０】
すなわち、本実施形態においては、反りが発生している回路基板の他の回路基板への影響を排除し、高密度化したマルチチップモジュール１の信頼性を高めることができる。
【００２１】
図３は、本発明の第２の実施形態に係わるマルチチップモジュール１Ａの正面断面図である。このマルチチップモジュール１Ａは、回路基板３を、ワイヤボンディング７にて半導体チップ５を実装していない面同士を貼り合わせて一体化し、この一体化した２枚の回路基板対３Ａを、クリップ端子９の挟持部である凹部９ａにて挟持固定している。
【００２２】
その他の構成は、前記図１に示した第１の実施形態と同様であり、同一構成要素には同一符号を付してある。
【００２３】
第２の実施形態においても、半導体チップ５の発熱による熱によって、例えば一つの回路基板対３Ａに反りが発生した場合には、その反りによる応力がクリップ端子９に作用するが、この応力は凹部９ａ相互間に設けてある切欠部９ｂが吸収するので、他の回路基板３Ａへの影響を排除し、図１の第１の実施形態よりもさらに高密度化したマルチチップモジュール１Ａの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わるマルチチップモジュールの正面断面図である。
【図２】図１のマルチチップモジュールにおけるクリップ端子の模式的な平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係わるマルチチップモジュールの正面断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
３  回路基板
５  半導体チップ（電子部品）
９  クリップ端子（外部接続用の端子）
９ａ クリップ端子の凹部（挟持部）
９ｂ  クリップ端子の切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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