(57)【要約】【課題】複数の有機ＥＬ素子における発光層の厚さをより均一にすることができる電気光学装置を提供する。【解決手段】電気光学装置１０は、基板１４上に形成された複数の発光素子１２と、複数の発光素子１２の各々を区分するために、複数の発光素子１２の部分がそれぞれ配置される複数の画素開口３２を有するように、基板１４上に形成された絶縁性の個別隔壁３０と、個別隔壁３０と間隙をおいて個別隔壁３０の周囲に形成された絶縁性の共通隔壁４０とを備える。個別隔壁３０と共通隔壁４０の間隙には、親液性材料が配置されており、共通隔壁４０は、撥液性材料で形成されており、撥液性材料は親液性材料よりも発光層２０の材料となる液体への撥液性が高い。共通隔壁４０で包囲された共通開口４２の内部に、個別隔壁３０を覆うように発光層２０が配置されている。【選択図】図１
2008135255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子の各々を区分するために、前記複数の有機ＥＬ素子の部分がそれぞれ配置される複数の画素開口を有するように、前記基板上に形成された絶縁性の個別隔壁と、
前記個別隔壁と間隙をおいて前記個別隔壁の周囲に形成された絶縁性の共通隔壁とを備え、
前記有機ＥＬ素子の各々は、前記基板上に形成された画素電極と、前記隔壁で包囲された前記画素電極上の開口に少なくとも一部が配置された発光機能層と、前記発光機能層上に形成された対向電極とを有し、
前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙には、親液性材料が配置されており、
前記共通隔壁は、撥液性材料で形成されており、前記撥液性材料は前記親液性材料よりも前記発光機能層のうち発光層の材料となる液体への撥液性が高く、
前記共通隔壁で包囲された共通開口の内部に、前記個別隔壁を覆うように前記発光層が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記個別隔壁の前記画素開口の各々に、前記画素開口の各々からはみ出すことなく、前記有機ＥＬ素子の前記発光機能層のうち、前記画素電極に接する層が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記個別隔壁は、互いに重なった親液層と撥液層とを有し、
前記撥液層は、前記親液層よりも前記基板から遠い位置に形成されており、前記親液層よりも前記発光機能層のうち前記画素電極に接する層の材料となる液体への撥液性が高く、
前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙に配置される親液性材料は、前記個別隔壁の前記親液層と同じ材料であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記個別隔壁は、互いに重なった親液層と撥液層とを有し、
前記撥液層は、前記親液層よりも前記基板から遠い位置に形成されており、前記親液層よりも前記発光機能層のうち前記画素電極に接する層の材料となる液体への撥液性が高く、
前記共通隔壁は、前記個別隔壁の前記撥液層と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記個別隔壁は、互いに重なった親液層と撥液層とを有し、
前記撥液層は、前記親液層よりも前記基板から遠い位置に形成されており、前記親液層よりも前記発光機能層のうち前記画素電極に接する層の材料となる液体への撥液性が高く、
前記共通隔壁は、前記個別隔壁の前記撥液層と異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙に配置される親液性材料は、前記個別隔壁上に形成された層であって、
前記共通隔壁は、前記親液性材料の層の上に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記共通隔壁は、前記個別隔壁と同一材料からなる同一の層にて前記個別隔壁と一体に形成されており、前記親液性材料は、前記個別隔壁および前記共通隔壁を形成する層と同一の層の前記基板とは反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光装置を備える、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置として有機ＥＬ（Electro luminescent）パネルがある。有機ＥＬパネルでは、与えられた電気エネルギにより発光特性が変化する複数の発光素子として複数の有機ＥＬ素子が基板上に配列される。有機ＥＬ素子の各々は、画素電極と、対向電極と、これらの間に配置された発光機能層を有する。発光機能層は、発光層と、例えば正孔注入層のような発光層での発光を促進する他の層を有する。この有機ＥＬパネルは、例えば画像表示装置や電子写真方式を利用した画像印刷装置の露光装置として用いられる。
【０００３】
有機ＥＬ素子を用いた発光パネルまたは画像表示パネルでは、隔壁（セパレータまたはバンク）が用いられることが多い。隔壁は絶縁性の材料から形成されており、複数の有機ＥＬ素子を区分する。つまり隔壁に形成された複数の画素開口の内部に、複数の有機ＥＬ素子の部分がそれぞれ配置される。例えば、各画素開口の内部には、一つの有機ＥＬ素子の正孔注入層が配置される。別の形態では、各画素開口の内部には、一つの有機ＥＬ素子の正孔注入層と発光層が配置される。
【０００４】
例えば特許文献１および特許文献２には、二層からなる隔壁を有する有機ＥＬ表示装置が開示されている。ここに開示された隔壁は、互いに重なった親液性の下層と撥液性の上層とを有し、撥液性の上層は、親液性の下層よりも基板から遠い位置に形成されており、親液性の下層よりも正孔注入層の材料となる液体への撥液性が高い。また、撥液性の上層は、親液性の下層よりも発光層の材料となる液体への撥液性が高い。これらの液体は、例えばインクジェット方式で隔壁に包囲された開口に滴下され、その後に硬化して正孔注入層または発光層をなす。撥液性の上層を設けることにより、液体が隔壁を越えて流れ出ることを防止しようとしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３７２９２１号公報（図１０、図１１)
【特許文献２】特開２００６−１４００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機ＥＬパネルの中には、一つの発光層を複数の有機ＥＬ素子に共通に設けるタイプがある。このタイプでは、一つの発光層が複数の画素開口の内部だけではなく隔壁上にも配置され、発光機能層の他の層（例えば正孔注入層）が各画素開口の内部だけに配置されて隔壁で区分される。このタイプでは、複数の画素開口について、発光層の厚さをできるだけ均一にすることが望ましい。発光層の厚さが不均一では、発光する光の性質（例えば輝度）がばらつくことが多いからである。
【０００７】
そこで、本発明は、複数の有機ＥＬ素子における発光層の厚さをより均一にすることができる電気光学装置およびこれを有する電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気光学装置は、基板と、前記基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子の各々を区分するために、前記複数の有機ＥＬ素子の部分がそれぞれ配置される複数の画素開口を有するように、前記基板上に形成された絶縁性の個別隔壁と、前記個別隔壁と間隙をおいて前記個別隔壁の周囲に形成された絶縁性の共通隔壁とを備え、前記有機ＥＬ素子の各々は、前記基板上に形成された画素電極と、前記隔壁で包囲された前記画素電極上の開口に少なくとも一部が配置された発光機能層と、前記発光機能層上に形成された対向電極とを有し、前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙には、親液性材料が配置されており、前記共通隔壁は、撥液性材料で形成されており、前記撥液性材料は前記親液性材料よりも前記発光機能層のうち発光層の材料となる液体への撥液性が高く、前記共通隔壁で包囲された共通開口の内部に、前記個別隔壁を覆うように前記発光層が配置されている。
【０００９】
ここで「発光機能層」は、電極に挟まれ、正孔と電子が結合して発光する発光層を少なくとも含む。「発光機能層」は、電極に挟まれて発光層の発光に寄与する層であれば、他の層を含んでもよく、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入層と正孔輸送層を兼ねた層を含んでいてもよいし、発光層と正孔輸送層（正孔注入層を兼ねてもよい）の間の中間層（インターレイヤ）を含んでいてもよい。この中間層は、発光層からの電子の逃げをブロックする層であり、さらに加えて発光層への正孔の移動を向上させる機能を持っていてもよい。また、「発光機能層」は、電子注入層、電子輸送層、電子注入層と電子輸送層を兼ねた層を含んでいてもよいし、発光層と電子輸送層（電子注入層を兼ねてもよい）の間の中間層（インターレイヤ）を含んでいてもよい。この中間層は、発光層からの正孔の逃げをブロックする層であり、さらに加えて発光層への電子の移動を向上させる機能を持っていてもよい。
【００１０】
本発明によれば、発光機能層の一部が個別隔壁に配置され、発光層の材料となる液体への撥液性が高い撥液性材料で形成された共通隔壁で包囲された共通開口の内部に、発光層が個別隔壁を覆うように配置される。個別隔壁と共通隔壁の間隙には、親液性材料が配置されているために、共通隔壁で包囲された共通開口では、その外縁にある親液性材料に引っ張られて発光層の材料液体が平坦に延び、なおかつ発光層の材料液体が表面張力で凝集して数箇所に分離して点在する事態も少なくすることができる。従って、複数の有機ＥＬ素子における発光層の厚さをより均一にすることができる。
【００１１】
前記個別隔壁の前記画素開口の各々に、前記画素開口の各々からはみ出すことなく、前記有機ＥＬ素子の前記発光機能層のうち、前記画素電極に接する層が配置されていると好ましい。発光機能層のうち画素電極に接する層（例えば正孔注入層）が、個別隔壁の画素開口からはみ出して個別隔壁上に存在する場合には、その層を通じて画素開口以外の領域で発光層に電流が流れ、画素開口以外の領域で発光層が発光するおそれがある。この層を画素開口の各々からはみ出すことなく配置することによって、画素開口以外の領域における発光層の発光をなくすことができる。
【００１２】
前記個別隔壁は、互いに重なった親液層と撥液層とを有し、前記撥液層は、前記親液層よりも前記基板から遠い位置に形成されており、前記親液層よりも前記発光機能層のうち前記画素電極に接する層の材料となる液体への撥液性が高く、前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙に配置される親液性材料は、前記個別隔壁の前記親液層と同じ材料であると好ましい。この形態では、個別隔壁の親液層と同じ材料を、個別隔壁と共通隔壁の間隙に配置される親液性材料として利用することができる。従って、製造工程数および製造コストの増大を抑制することができる。
【００１３】
前記個別隔壁は、互いに重なった親液層と撥液層とを有し、前記撥液層は、前記親液層よりも前記基板から遠い位置に形成されており、前記親液層よりも前記発光機能層のうち前記画素電極に接する層の材料となる液体への撥液性が高く、前記共通隔壁は、前記個別隔壁の前記撥液層と同じ材料で形成されていてもよい。この形態では、個別隔壁の撥液層と同じ材料で、共通隔壁が形成されるので、製造工程数および製造コストの増大を抑制することができる。
【００１４】
前記個別隔壁は、互いに重なった親液層と撥液層とを有し、前記撥液層は、前記親液層よりも前記基板から遠い位置に形成されており、前記親液層よりも前記発光機能層のうち前記画素電極に接する層の材料となる液体への撥液性が高く、前記共通隔壁は、前記個別隔壁の前記撥液層と異なる材料で形成されていてもよい。この形態では、個別隔壁の撥液層と異なる材料で、共通隔壁が形成されるので、個別隔壁の撥液層は、発光機能層のうち画素電極に接する層（例えば正孔注入層）の材料液体に適した材料で形成し、共通隔壁は、発光機能層のうち発光層の材料液体に適した材料で形成することができる。例えば、共通隔壁は、個別隔壁の撥液層よりも発光層の材料液体に対する撥液性が高くてもよい。
【００１５】
他の形態として、前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙に配置される親液性材料は、前記個別隔壁上に形成された層であって、前記共通隔壁は、前記親液性材料の層の上に形成されていてもよい。この形態では、親液性材料および共通隔壁を、個別隔壁のうち前記基板とは反対側の面よりも、さらに基板とは反対側に配置することができる。従って、親液性材料および共通隔壁で形成された段差を利用して、発光層の材料液体を多く貯蔵することができ、しかも共通隔壁を越えてその材料液体があふれてしまう事態を低減することができる。
【００１６】
また他の形態として、前記共通隔壁は、前記個別隔壁と同一材料からなる同一の層で一体に形成されていて、前記個別隔壁と前記共通隔壁の間隙に配置される親液性材料は、前記個別隔壁および前記共通隔壁を形成する同一の層の上に形成されていてもよい。この形態では、個別隔壁および共通隔壁を同一の層で形成し、その上に親液性材料層を形成することができる。従って、個別隔壁が撥液性層だけで形成されている場合でも、複数の画素を囲うように親液性材料を形成させることができ、発光層の材料液体を濡れ広がらせて膜厚が均一な発光層を形成することができる。
本発明に係る電子機器は、前記の電気光学装置を備える。従って、上述した効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異なる。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置１０を示す平面図であり、図２は図１のII-II線矢視断面図である。但し、図１においては、後述する発光層２０および対向電極２２を示していない。
【００１８】
図１に例示された電気光学装置１０は、例えば、電子写真方式を利用した画像印刷装置における像担持体に潜像を書き込むための露光ヘッドとして用いられる。電気光学装置１０は、複数の同形・同大の発光素子１２が同一平面上に配列された発光パネル（有機ＥＬパネル）である。
【００１９】
この実施の形態で、発光素子１２は有機発光ダイオード（Organic  Light  Emitting  Diode、「ＯＬＥＤ」）素子（有機ＥＬ素子）であり、各発光素子１２は流れる電流に応じて発光する。電気光学装置１０は平板状の基板１４を備え、この基板１４に発光素子１２は形成されている。発光素子１２で発した光は、基板１４を通じて放出されてもよいし、基板１４とは反対側に放出されてもよい。従って、基板１４は透明であってもよいし、不透明であってもよい。
【００２０】
発光素子１２は、図１に示すように、円形であって、二列かつ千鳥状のパターンで配列されている。各列での発光素子１２のピッチは例えば８４．５μｍであり、列同士のピッチ（一列での複数の発光素子１２の中心を通る線と他の列での複数の発光素子１２の中心を通る線の間隔）も例えば８４．５μｍである。但し、発光素子１２の形状および配列パターンは図示の形態に限定されず、他の形状であってもよいし、単列または三列以上でもよいし他の適切なパターンで配列されていてもよい。
【００２１】
図２に示すように、発光素子１２の各々は、基板１４上に形成された駆動素子層２６の上に形成されている。発光素子１２の各々は、駆動素子層２６上に形成された画素電極１６と、画素電極１６上に配置された正孔注入層（発光機能層）１８と、正孔注入層１８上に配置された発光層（発光機能層）２０と、発光層２０上に配置された対向電極２２とを有する。画素電極１６は例えば陽極であり、各発光素子１２に個別に一つの画素電極１６が設けられている。対向電極２２は例えば陰極であり、複数の発光素子１２に共通に設けられている。正孔注入層１８は、例えば、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）との混合物（以下、「ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ」と呼ぶ）で形成される。
【００２２】
図示の形態では、電極１６，２２の間に正孔注入層１８と発光層２０が配置されているが、本発明はこの形態に限定されない。例えば、正孔注入層１８の代わりにまたは正孔注入層１８に加えて、正孔輸送層が配置されていてもよいし、正孔注入層１８が正孔輸送層の機能を兼ねていてもよい。発光層２０と正孔注入層１８（正孔輸送層を兼ねてもよい）の間に、中間層（インターレイヤ）が配置されていてもよい。この中間層は、発光層からの電子の逃げをブロックする層であり、さらに加えて発光層への正孔の移動を向上させる機能を持っていてもよい。例えば、その中間層は、例えばトリフェニルアミン系ポリマーまたはＴＦＢ（ poly(2,7-(9,9-di-n-octylfluorene)-alt-(1,4-phenylene-((4-sec-butylphenyl)imino)-1,4-phenylene)) ）から形成される。さらには、発光層２０と対向電極２２の間には、電子注入層、電子輸送層、電子注入層と電子輸送層を兼ねた層のいずれかまたはこれらの組合せが配置されていてもよいし、発光層と電子輸送層（電子注入層を兼ねてもよい）の間に、中間層（インターレイヤ）が配置されていてもよい。この中間層は、発光層からの正孔の逃げをブロックする層であり、加えて発光層への電子の移動を向上させる機能を持っていてもよい。
【００２３】
駆動素子層２６の内部の詳細な図示は省略するが、ここには、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子およびＴＦＴ素子に電流を供給する配線が設けられている。ＴＦＴ素子はそれぞれ発光素子１２に駆動電流を供給する。
【００２４】
基板１４上の駆動素子層２６上には、複数の発光素子１２を区分する絶縁性の個別隔壁３０が形成されている。個別隔壁３０には、発光素子１２にそれぞれ対応する複数の円形の画素開口３２が形成されている。画素電極１６は画素開口３２の底に配置されており、画素開口３２の直径は画素電極１６の直径よりわずかに小さく、例えば４０μｍである。
【００２５】
正孔注入層１８および発光層２０は、個別隔壁３０で包囲された画素電極１６上の画素開口３２に配置されている。但し、発光層２０は、画素開口３２内だけでなく、個別隔壁３０上にも広がっており、複数の発光素子１２の正孔注入層１８に接している。対向電極２２は、その発光層２０に接するように広がっている。図示しないが、電気光学装置１０には、発光素子１２を空気または水分から保護するために、封止体が取り付けられる。
【００２６】
個別隔壁３０は、互いに重なった親液層３４と撥液層３６とを有し、撥液層３６は、親液層３４よりも基板１４から遠い位置に形成されている。親液層３４および撥液層３６はともに絶縁性の材料から形成されており、発光素子１２を区分する。より具体的には、個別隔壁３０に形成された複数の画素開口３２の内部に、複数の発光素子１２の正孔注入層１８がそれぞれ配置される。つまり、各画素開口３２の内部には、一つの発光素子１２の正孔注入層１８が配置される。
【００２７】
正孔注入層１８の材料となる液体に対して撥液層３６は撥液性、親液層３４は親液性を有する。つまり、撥液層３６は、画素電極１６に接する正孔注入層１８の材料となる液体への撥液性が親液層３４よりも高い。正孔注入層１８の材料となる液体は、例えばＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水溶液であり、例えばインクジェット方式で個別隔壁３０に包囲された画素開口３２に滴下され、その後に硬化して正孔注入層１８をなす。他方、発光層２０の材料は、例えばキシレンのような有機溶剤を溶媒とし、ポリマーを溶質とする溶液である。撥液層３６は、発光層２０の材料溶液に対しては撥液性を示さないし、顕著な親液性も示さない。但し、撥液層３６は、発光層２０の材料溶液に対して親液層３４よりも撥液性が高い。
【００２８】
親液層３４の具体的な材料としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸化窒化ケイ素が適している。その他、Ti2O5、TiO2、TiO、MgP、Al2O3、HfO2、MgO、等の無機絶縁化合物を使用することができる。
【００２９】
撥液層３６の具体的な材料としては、例えば、感光性のアクリル、ポリイミド、またはその他の有機材料からなる樹脂を採用することができる。また画素電極１６および親液層３４に対して酸素プラズマによる親液化処理を行なって、正孔注入層１８の材料となる液体に対する画素電極１６および親液層３４の親液性を向上させてもよい。また撥液層３６に対して、ＣＦ４プラズマによる撥液化処理を行なって、正孔注入層１８の材料となる液体に対する撥液層３６の撥液性を向上させてもよい。あるいは撥液層３６の材料として、ＣＦ４プラズマによる撥液化処理を行なわなくても高い撥液性を有するフッ素化アクリルまたはフッ素系材料添加アクリルを使用してもよい。
【００３０】
撥液層３６と間隙をおいて、撥液層３６の周囲には、絶縁性の共通隔壁４０が形成されている（平面視において撥液層３６の周囲を間隙が囲っており、間隙の周囲を共通隔壁が囲っている）。また共通隔壁４０は親液層３４と同一層からなる外縁部分３４０（外縁部分３４０は親液層３４と同様に親液性を有する）の基板１４とは反対側の面（すなわち外縁部分３４０の図中の上面）に形成されている。すなわち共通隔壁４０は外縁部分３４０の基板１４とは反対側の面において間隙を介して個別隔壁３０の周囲を囲むように形成されている。共通隔壁４０は、個別隔壁３０の周囲に配置されているので、共通隔壁４０で画定された一つの共通開口４２の内部に、図示された複数の発光素子１２のすべてが存在している。また、個別隔壁３０は、共通隔壁４０の共通開口４２の内部に配置されているといえる。
【００３１】
共通隔壁４０は、この実施の形態では、撥液層３６と同じ材料で形成されている。従って、共通隔壁４０は、発光層２０の材料溶液に対して親液層３４よりも撥液性が高い。
【００３２】
発光層２０および対向電極２２が配置されていない状態では、撥液層３６と共通隔壁４０との間隙によって外縁部分３４０の表面は露出されている。
【００３３】
個別隔壁３０の画素開口３２の各々には、画素開口３２の各々からはみ出すことなく、発光素子１２の発光機能層のうち画素電極１６に接する層（この実施の形態では正孔注入層１８）が配置されている。また、共通隔壁４０で包囲された共通開口４２の内部に、撥液層３６（個別隔壁３０）を覆うように発光層２０が配置され、発光層２０は正孔注入層１８の各々の表面に接している。
【００３４】
この電気光学装置１０を製造する方法を説明する。まず図３に示すように、基板１４の上に公知の手法で駆動素子層２６を形成し、例えばＩＴＯなどの導電体で画素電極１６をやはり公知の手法により形成する。画素電極１６の厚さは、例えば１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。
【００３５】
次に、図２の親液層３４（共通隔壁４０の下層の外縁部分３４０を含む）となる親液層３４ａを、画素電極１６を覆うように駆動素子層２６上に一様な厚さで形成する。その材料は酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素または上記のいずれかの無機化合物である。その成膜は既知の方法で行なえばよく、方法は限定されない。例えば、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート、ＣＶＤ、スパッタ等の方法で材料を塗布する。親液層３４ａ（すなわち図２の親液層３４）の厚さは５０ｎｍ以上で３００ｎｍ以下が適している。厚さが３００ｎｍより大きいと、成膜時間が長くなる、エッチング加工精度が悪化する、後で形成する発光層２０の膜厚が画素内で均一になりにくくなるという弊害がある。但し、親液層３４の厚さは、画素電極１６の厚さとその上の正孔注入層１８の厚さの合計以上であると好ましい。
【００３６】
さらに例えばフォトリソグラフィ法で撥液層３６および共通隔壁４０を形成する。図４に示すように、図２の撥液層３６および共通隔壁４０となる撥液層３６ａを親液層３４ａ上に一様な厚さで形成する。その材料は、好ましくは感光性のアクリルまたはポリイミドである。フォトリソグラフィ法を使用する場合は、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート等所定の方法で材料を塗布する。
【００３７】
この後、撥液層３６および共通隔壁４０の最終形状に合わせて撥液層３６ａ上にマスクを置き、露光することにより、撥液層３６ａに撥液層３６および共通隔壁４０の最終形状のパターンを形成する。そして、現像することによって、図５に示すように、撥液層３６ａの撥液層３６となる部分に円形の開口３２ｂを形成し、撥液層３６ａの共通隔壁４０と撥液層３６との間隙の部分に共通開口４２を形成する。開口３２ｂおよび共通開口４２の形成により、親液層３４ａ（共通隔壁４０の下層の外縁部分３４０となるべき部分を含む）は、開口３２ｂおよび共通開口４２を通じて露出する。さらに焼成して撥液層３６ａを撥液層３６及び共通隔壁４０とする。最終的な撥液層３６の厚さは、１００ｎｍ以上で５００ｎｍ以下、より望ましくは１００ｎｍ以上で３００ｎｍ以下である。撥液層３６の厚さが１００ｎｍより薄いと、狙いとする膜厚に対する膜厚ばらつきの割合が大きくなり過ぎ、画素開口３２の寸法精度を維持できなくなってしまい、５００ｎｍより厚いと、後で形成する発光層２０の膜厚が均一になりにくいという弊害がある。共通隔壁４０の厚さには特に制限は無いが、この実施の形態のように撥液層３６と同時に形成する場合は同じ厚さとなる。
【００３８】
撥液層３６および共通隔壁４０は、凹版、平版、凸版等の印刷法で形成してもよい。印刷法を使用する場合は、図３に示す段階の親液層３４ａの上に、図５に示す開口３２ｂおよび共通開口４２を有する撥液層３６および共通隔壁４０を直ちに形成することができる。
【００３９】
図５の段階の後、図６に示すように、親液層３４ａをエッチングすることにより、円形の開口３２ａを形成して、画素電極１６の大部分を露出させる。エッチングはドライエッチングとウェットエッチングのどちらでもよいが、アンダーカットが起きにくいのでドライエッチングの方が望ましい。このようにして開口３２ａを有する親液層３４が成形される。このエッチングでは、撥液層３６がマスクとして使用されるので、個別隔壁３０の領域でさらに別のマスクを使用する必要はない。但し、個別隔壁３０と共通隔壁４０の間隙にはマスクを設け、共通開口４２を通じて外縁部分３４０がエッチングされないようにすることが好ましい。
【００４０】
親液層３４に形成された開口３２ａと、撥液層３６に形成された開口３２ｂは、上記の画素開口３２をなす。親液層３４の開口３２ａは撥液層３６の開口３２ｂを通ったエッチング媒体で形成されたものであるので、開口３２ａは開口３２ｂと同形・同大である。但し、ここでいう「同形・同大」とは、これらの開口が上方または下方から見て完全に一致する場合だけでなく、製造誤差によって若干ずれる場合も含まれる。
【００４１】
その後、上記のマスクを剥離し、この後、好ましくは、酸素プラズマによる親液化処理とＣＦ４プラズマによる撥液化処理を行なう。親液化処理により、正孔注入層１８の材料となる液体に対する画素電極１６および親液層３４の親液性を向上させるとともに、発光層２０の材料となる液体に対する外縁部分３４０の親液性を向上させる。また、撥液化処理により、正孔注入層１８の材料となる液体に対する撥液層３６の撥液性を向上させるとともに、発光層２０の材料となる液体に対する共通隔壁４０の撥液性を向上させる。
【００４２】
次に図７に示すように、正孔注入層１８の材料となる液体１８ａをインクジェット法によって個別隔壁３０に包囲された画素開口３２内の画素電極１６上に滴下させる。この後、液体１８ａを乾燥させてアニール処理することにより、図８に示すように、画素開口３２内だけに正孔注入層１８が形成される。正孔注入層１８の最終的な厚さ（画素電極１６上の厚さ）は、例えば３０ｎｍ以上、８０ｎｍ以下である。
【００４３】
個別隔壁３０では、液体１８ａに対して親液層３４は親液性を有し、撥液層３６は撥液性を有する。このために、正孔注入層１８の材料となる液体１８ａは、画素開口３２よりも外側に濡れ広がることはない。
【００４４】
次に図９に示すように、発光層２０の材料となる液体２０ａをインクジェット法またはディスペンサ法によって共通隔壁４０に包囲された共通開口４２の内側に滴下させる。つまり、個別隔壁３０の画素開口３２の内部、撥液層３６（個別隔壁３０）の上、および撥液層３６と共通隔壁４０との隙間によって露出される外縁部分３４０の上の部分に、液体２０ａを配置する。液体２０ａの供給方法としては、発光層２０を配置する領域が狭い場合は、液量や位置の精度が高いインクジェット法が適しており、発光層２０を配置する領域が広い場合は装置コストが安いディスペンサ法の方が適している。
【００４５】
個別隔壁３０の撥液層３６は、発光層２０の材料液体２０ａに対してはそれほど高い撥液性を示さないし、顕著な親液性も示さないので、個別隔壁３０の上で液体２０ａは薄く広がる。また、撥液層３６と共通隔壁４０との隙間においては、親液性材料（外縁部分３４０）が露出されているので、この隙間内に液体２０ａが入り込み、この隙間に入り込んだ液体に引っ張られることによって、個別隔壁３０上で液体２０ａが大きく広がる。従って、個別隔壁３０の複数の画素開口３２での発光層２０の厚さは均一になる。共通隔壁４０（撥液層３６と同材料）は、発光層２０の材料液体２０ａに対して親液層３４よりも撥液性が高いので、注入される液体２０ａの量を適切にコントロールすれば、最も外側にある共通隔壁４０上には、液体２０ａが乗り上げないようにすることができる。
【００４６】
この後、乾燥させることにより、図１０に示すように、発光層２０が形成される。撥液層３６と共通隔壁４０との隙間において、親液性材料（外縁部分３４０）が露出されているので、乾燥後にも発光層２０は外縁部分３４０から剥がれにくく、安定的に使用可能である。この後、図２に示すように、公知の手法で対向電極２２を形成する。
【００４７】
上述した手順では、撥液層３６および共通隔壁４０を成形した図５の段階の後に、図６に示すように親液層３４ａをエッチングして親液層３４を成形するが、逆に親液層３４ａをエッチングして親液層３４を成形した後に、撥液層３６および共通隔壁４０を形成してもよい。
【００４８】
この実施の形態によれば、個別隔壁３０の画素開口３２の各々に、画素開口３２の各々からはみ出すことなく、発光素子１２の発光機能層のうち画素電極１６に接する層（正孔注入層１８）が配置されている。これに対して、発光機能層のうち画素電極１６に接する層（例えば正孔注入層）が、個別隔壁３０の画素開口３２からはみ出して個別隔壁３０上に存在する場合には、その層を通じて画素開口３２以外の領域で発光層２０に電流が流れ、画素開口３２以外の領域で発光層２０が発光する場合がある。この実施の形態では、この層（正孔注入層１８）を画素開口３２の各々からはみ出すことなく配置することによって、画素開口３２以外の領域における発光層２０の発光を防止することができる。
【００４９】
またこの実施の形態によれば、発光層２０の材料となる液体２０ａへの撥液性が上記の親液性材料よりも高い撥液性材料で形成された共通隔壁４０で包囲された共通開口４２の内部に、発光層２０が個別隔壁３０を覆うように配置される。個別隔壁３０と共通隔壁４０との間隙には、親液性材料（外縁部分３４０）が配置（露出）されているために、共通隔壁４０で包囲された共通開口４２では、その外縁にある親液性材料に引っ張られて発光層２０の材料液体２０ａが平坦に延び、なおかつ発光層２０の材料液体２０ａが表面張力で凝集して数箇所に分離して点在する事態も防ぐことができる。従って、複数の発光素子１２における画素開口３２での発光層２０の厚さをより均一にすることができる。
【００５０】
また、この実施の形態では、外縁部分３４０を個別隔壁３０と共通隔壁４０の間隙に配置される親液性材料として利用している。つまり、個別隔壁３０の親液層３４と同じ材料を、個別隔壁３０と共通隔壁４０の間隙に配置される親液性材料として利用している。従って、製造工程数および製造コストの増大を抑制することができる。
【００５１】
また、この実施の形態では、共通隔壁４０は、個別隔壁３０の撥液層３６と同じ材料で同じ工程で形成されている。このように、個別隔壁３０の撥液層３６と同じ材料で同じ工程で共通隔壁４０が形成されるので、製造工程数および製造コストの増大を抑制することができる。
【００５２】
但し、この実施の形態において、共通隔壁４０を撥液層３６と別の工程で形成してもよい。これらを別の工程で形成することを利用して、例えば、共通隔壁４０の厚さを撥液層３６よりも大きくし、共通開口４２から発光層２０の材料液体２０ａが共通隔壁４０を越えてあふれ出すおそれを低減させてもよい。この場合においても、材料の数が増加しないので、製造コストの増大を抑制することができる。
【００５３】
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、共通隔壁４０は、個別隔壁３０の撥液層３６と同じ材料で形成されているが、第２の実施の形態として、共通隔壁４０は、個別隔壁３０の撥液層３６と異なる材料で形成されていてもよい。この実施の形態では、個別隔壁３０の撥液層３６は、発光機能層のうち画素電極１６に接する層（例えば正孔注入層）の材料液体に適した材料で形成し、共通隔壁４０は、発光機能層のうち発光層２０の材料液体に適した材料で形成することができる。
【００５４】
個別隔壁３０の撥液層３６は、正孔注入層１８の材料液体１８ａに対して高い撥液性を有し、発光層２０の材料液体２０ａに対して高い撥液性を有しないことが好ましく、共通隔壁４０は発光層２０の材料液体２０ａに対して高い撥液性を有することが好ましい。例えば、共通隔壁４０の材料からなる水平な平板の上に、液体２０ａを置いたときの、接触角が７０°以上であると好ましい。
【００５５】
従って、例えば、個別隔壁３０の撥液層３６は、アクリル、ポリイミド、またはその他の有機材料からなる樹脂で形成し、ＣＦ４プラズマによる撥液化処理を行なわない。他方、共通隔壁４０は、例えば、ＣＦ４プラズマによる撥液化処理を行なわなくても高い撥液性を有するフッ素化アクリルまたはフッ素系材料添加アクリルで形成する。この例では、個別隔壁３０の撥液層３６が正孔注入層１８の材料液体１８ａに対してある程度の撥液性を有するので、画素開口３２からはみ出ることなく、液体１８ａを配置することが可能であり、個別隔壁３０の撥液層３６が発光層２０の材料液体２０ａに対して撥液性を有しないので、共通開口４２の内部に液体２０ａを安定的に配置することが容易である。他方、共通隔壁４０は発光層２０の材料液体２０ａに対して高い撥液性を有するので、共通隔壁４０を越えてあふれ出さないように共通開口４２の内部に液体２０ａを配置することが容易である。
【００５６】
また、第２の実施の形態では、共通隔壁４０は、個別隔壁３０の撥液層３６と異なる材料で形成されるので、撥液層３６の製造工程と共通隔壁４０の製造工程は異なる。これらを別の工程で形成することを利用して、例えば、共通隔壁４０の厚さを撥液層３６よりも大きくし、共通開口４２から発光層２０の材料液体２０ａが共通隔壁４０を越えてあふれ出すおそれを低減させてもよい。
【００５７】
この第２の実施の形態に係る電気光学装置は、次のようにして製造することが可能である。親液層３４ａの上に感光性のアクリルまたはポリイミドで撥液層３６ａを形成する工程（図４）までは、第１の実施の形態と同じである。
【００５８】
この後、撥液層３６の最終形状に合わせて撥液層３６ａ（フォトレジスト）上にマスクを置き、露光することにより、撥液層３６ａに撥液層３６の最終形状のパターンを形成する。そして、現像することによって、図１１に示すように、円形の開口３２ｂを有する撥液層３６を成形する。このように撥液層３６を成形することにより、親液層３４ａ（外縁部分３４０となるべき部分を含む）が露出する。さらに焼成して撥液層３６ａを撥液層３６とする。
【００５９】
撥液層３６を、凹版、平版、凸版等の印刷法で形成してもよい。印刷法を使用する場合は、図３に示す親液層３４ａの上に、図１１に示す開口３２ｂを有する撥液層３６を直ちに形成することができる。
【００６０】
図１１の段階の後、図１２に示すように、親液層３４ａをエッチングすることにより、円形の開口３２ａを形成して、画素電極１６の大部分を露出させる。このようにして開口３２ａを有す親液層３４が成形される。このエッチングでは、撥液層３６がマスクとして使用されるので、個別隔壁３０の領域でさらに別のマスクを使用する必要はない。但し、個別隔壁３０の外側にはマスクを設け、外縁部分３４０がエッチングされないようにする必要がある。
【００６１】
その後、上記のマスクを剥離し、図１３に示すように、フッ素化アクリルまたはフッ素系材料添加アクリルで共通隔壁４０を形成する。共通隔壁４０の形成は、個別隔壁３０およびその他のコートすべきでない部分の上にマスクを置いて、共通隔壁４０が必要となる部分をコートすることによって行なうことができる。あるいは、共通隔壁４０は、凹版、平版、凸版等の印刷法で形成してもよい。また、材料やプロセスによっては、撥液層３６を形成する前に共通隔壁４０を形成しても良い。
【００６２】
次に第１の実施の形態と同様に、図７に示すように、正孔注入層１８の材料となる液体１８ａをインクジェット法によって個別隔壁３０に包囲された画素開口３２内の画素電極１６上に滴下させる。この後の工程は、第１の実施の形態と同じでよい。
【００６３】
上述した手順では、撥液層３６を成形した図１１の段階の後に、図１２に示すように親液層３４ａをエッチングして親液層３４を成形するが、親液層３４ａをエッチングして親液層３４を成形した後に、撥液層３６を形成してもよい。
【００６４】
また、撥液層３６および共通隔壁４０の両方を、凹版、平版、凸版等の印刷法で形成してもよい。印刷法を使用する場合は、親液層３４ａの上に、図５に示す開口３２ｂおよび共通開口４２を有する撥液層３６および共通隔壁４０を直ちに形成することができる。
【００６５】
＜第３の実施の形態＞
図１４は、本発明の第３の実施の形態に係る電気光学装置１１０を示す平面図であり、図１５は図１４のXV-XV線矢視断面図である。図１４および図１５において、第１の実施の形態と共通の構成要素を示すのに同一の符号が使用されており、それらの要素については詳細には説明しない。
【００６６】
図１５に示すように、この実施の形態では、個別隔壁３０と共通隔壁１４０の間隙に配置される親液性材料は、個別隔壁３０と同一層からなる外縁部分３６０上に形成された層であって、共通隔壁１４０は、この親液性材料の層の上に形成されている。外縁部分３６０は外縁部分３４０の上に形成されている。さらに、外縁部分３６０の一部（例えば最外縁部分）の上には、第２の親液層１３８が形成されている。第２の親液層１３８の一部（例えば最外縁部分）の上には、共通隔壁１４０が形成されている。
【００６７】
このようにして、個別隔壁３０の周囲には、間隙を介して絶縁性の共通隔壁１４０が形成されている（平面視において個別隔壁３０の周囲を間隙が囲っており、間隙の周囲を共通隔壁１４０が囲っている）。この間隙には、第２の親液層１３８が配置されている。
【００６８】
個別隔壁３０の画素開口３２の各々には、画素開口３２の各々からはみ出すことなく、発光素子１２の発光機能層のうち画素電極１６に接する層（この実施の形態では正孔注入層１８）が配置されている。また、共通隔壁１４０で包囲された共通開口１４２の内部に、個別隔壁３０を覆うように発光層２０が配置され、発光層２０は正孔注入層１８の各々の表面に接している。
【００６９】
第２の親液層１３８は、親液層３４と同様の材料から形成されうる。第２の親液層１３８の具体的な材料としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸化窒化ケイ素が適している。その他、Ti2O5、TiO2、TiO、MgP、Al2O3、HfO2、MgO、等の無機絶縁化合物が第２の親液層１３８の材料として使用することができる。
【００７０】
共通隔壁１４０は、第１の実施の形態と同様に、個別隔壁３０の撥液層３６と同じ材料から形成されうる。但し、第２の実施の形態と同様に、共通隔壁１４０は、個別隔壁３０の撥液層３６と異なる材料で形成されていてもよい。
【００７１】
この電気光学装置１１０を製造する方法を説明する。親液層３４ａの上に感光性のアクリルまたはポリイミドで撥液層３６ａを形成する工程（図４）までは、第１の実施の形態と同じである。
【００７２】
この後、撥液層３６の最終形状に合わせて撥液層３６ａ（フォトレジスト）上にマスクを置き、露光することにより、撥液層３６ａに撥液層３６の最終形状のパターンを形成する。そして、現像することによって、図１６に示すように、円形の開口３２ｂを有する撥液層３６（外縁部分３６０を含む）を成形する。このように撥液層３６を成形することにより、親液層３４ａ（外縁部分３４０となるべき部分を含む）が露出する。さらに焼成して撥液層３６ａを撥液層３６とする。
【００７３】
撥液層３６を、凹版、平版、凸版等の印刷法で形成してもよい。印刷法を使用する場合は、図３に示す親液層３４ａの上に、図１６に示す開口３２ｂを有する撥液層３６を直ちに形成することができる。
【００７４】
次に、図１５の第２の親液層１３８となる第２の親液層１３８ａを、図１７に示すように一様な厚さで形成する。その材料は酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素または上記のいずれかの無機化合物である。その成膜は既知の方法で行なえばよく、方法は限定されない。例えば、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート、ＣＶＤ、スパッタ等の方法で材料を塗布する。第２の親液層１３８ａは、撥液層３６上だけでなく、開口３２ａの内部にも堆積する。
【００７５】
図１７の段階の後、図１８に示すように、第２の親液層１３８ａおよび親液層３４ａをエッチングすることにより、親液層３４ａに円形の開口３２ａを形成して、画素電極１６を露出させる。エッチングはドライエッチングとウェットエッチングのどちらでもよいが、アンダーカットが起きにくいのでドライエッチングの方が望ましい。このようにして開口３２ａを有す親液層３４が成形され、第２の親液層１３８も成形される。このエッチングでは、撥液層３６がマスクとして使用されるので、個別隔壁３０の中央領域（画素開口３２が設けられる領域）でさらに別のマスクを使用する必要はない。但し、外縁部分３６０の最外縁部分にはマスクを設け、第２の親液層１３８ａの最外縁部分（第２の親液層１３８が残るべき部分）がエッチングされないようにする必要がある。親液層３４に形成された開口３２ａと、撥液層３６に形成された開口３２ｂは、上記の画素開口３２をなす。
【００７６】
その後、上記のマスクを剥離し、図１９に示すように、フッ素化アクリルまたはフッ素系材料添加アクリルで共通隔壁１４０を形成する。共通隔壁４０の形成は、個別隔壁３０および第２の親液層１３８上のコートすべきでない部分の上にマスクを置いて、共通隔壁１４０が必要となる部分をコートすることによって行なうことができる。あるいは、共通隔壁１４０は、凹版、平版、凸版等の印刷法で形成してもよい。この後、必要に応じて、酸素プラズマによる親液化処理とＣＦ４プラズマによる撥液化処理を行なう。
【００７７】
次に第１の実施の形態と同様に、正孔注入層１８の材料となる液体をインクジェット法によって個別隔壁３０に包囲された画素開口３２内の画素電極１６上に滴下させる。この後、乾燥させてアニール処理することにより、図１５に示すように、画素開口３２内だけに正孔注入層１８が形成される。
【００７８】
次に、発光層２０の材料となる液体をインクジェット法またはディスペンサ法によって共通隔壁１４０に包囲された共通開口１４２内に滴下させる。つまり、個別隔壁３０の画素開口３２の内部、個別隔壁３０の上の部分に、液体を配置する。この後、乾燥させることにより、図１５に示すように、発光層２０が形成される。さらに、公知の手法で対向電極２２を形成する。
【００７９】
この実施の形態によれば、個別隔壁３０と共通隔壁１４０の間隙には、親液性材料（第２の親液層１３８）が配置されているために、共通隔壁１４０で包囲された共通開口１４２では、その外縁にある親液性材料に引っ張られて発光層２０の材料液体が平坦に延び、なおかつ発光層２０の材料液体が表面張力で凝集して数箇所に分離して点在することも防止することができる。従って、複数の発光素子１２における画素開口３２での発光層２０の厚さをより均一にすることができる。
【００８０】
また、この実施の形態では、個別隔壁３０と共通隔壁１４０の間隙に配置される親液性材料は、個別隔壁３０上に形成された第２の親液層１３８であって、共通隔壁１４０は、第２の親液層１３８の上に形成されているため、第２の親液層１３８および共通隔壁１４０で形成された段差を利用して、発光層２０の材料液体を多く貯蔵することができ、しかも共通隔壁１４０を越えてその材料液体があふれてしまうのを防止することができる。
【００８１】
＜第４の実施の形態＞
図２０は、本発明の第４の実施の形態に係る電気光学装置１１１０の断面図である。図２０において、第１の実施の形態と共通の構成要素を示すのに同一の符号が使用されており、それらの要素については詳細には説明しない。
【００８２】
図２０に示すように、この実施の形態では、個別隔壁３０は撥液層だけで形成されており親液層は含まない。また個別隔壁３０と共通隔壁１１４０は、同一の材料から形成される連続した層として形成される。個別隔壁３０と共通隔壁１１４０の間隙に配置される親液性材料は、個別隔壁３０および共通隔壁１１４０を構成する層の上に形成された層１３４０である。
【００８３】
個別隔壁３０の画素開口３２の各々には、画素開口３２の各々からはみ出すことなく、発光素子１２の発光機能層のうち画素電極１６に接する層（この実施の形態では正孔注入層１８）が配置されている。また、親液性材料の層１３４０の内部に、個別隔壁３０を覆うように発光層２０が配置され、発光層２０は正孔注入層１８の各々の上面に接している。発光層２０の表面には、全体を覆うように対向電極２２が形成される。
【００８４】
親液層材料の層１３４０は、前述の親液層３４と同様の材料から形成されうる。親液層材料の層１３４０の具体的な材料としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸化窒化ケイ素が適している。その他、Ti2O5、TiO2、TiO、MgP、Al2O3、HfO2、MgO、等の無機絶縁化合物がこの親液層材料として使用することができる。
【００８５】
この実施形態によれば、第１〜３の実施の形態で形成していた親液層３４を形成しなくても、個別隔壁３０と共通隔壁１１４０の間に親液性材料の層１３４０が配置することが出来る。親液性材料１３４０の内部では、外縁にある親液性材料の層１３４０に引っ張られて発光層２０の材料液体が平坦に延び、なおかつ発光層２０の材料液体が表面張力で凝集して数箇所に分離して点在することも防止することができる。従って、複数の発光素子１２における画素開口３２での発光層２０の厚さをより均一にすることができる。
【００８６】
＜電子機器＞
本発明に係る電気光学装置が適用される電子機器としては、電子写真方式を利用した画像印刷装置がある。このような画像印刷装置は、図示しないが、像担持体（例えば、感光体ドラムまたは感光体ベルト）と、像担持体を帯電する帯電器と、像担持体の帯電器で帯電された面に潜像を形成する露光装置と、潜像にトナーを付着させることにより像担持体に顕像を形成する現像器と、像担持体から顕像を他の物体（例えば紙のシート）に転写する転写器とを備える。露光装置は、上記の実施の形態のいずれかに係る電気光学装置である。従って、上述した電気光学装置の効果を奏する。
【００８７】
図２１は、上記の実施の形態に係る電気光学装置を用いた電子機器であるパーソナルコンピュータを示す。パーソナルコンピュータ１０３０は、表示ユニットとしての表示部１０３１と本体部１０３２を備える。本体部１０３２には、電源スイッチ１０３３及びキーボード１０３４が設けられている。表示部１０３１には、上記の実施の形態のいずれかに係る電気光学装置が設けられている。従って、上述した電気光学装置の効果を奏する。
【００８８】
本発明に係る電気光学装置が適用される電子機器としては、図２１に示したもののほか、携帯電話機、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal  Digital  Assistant）、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等の画像表示装置を示す機器が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線矢視断面図である。
【図３】図１および図２に示す電気光学装置を製造する工程を示す断面図である。
【図４】図３の後の工程を示す断面図である。
【図５】図４の後の工程を示す断面図である。
【図６】図５の後の工程を示す断面図である。
【図７】図６の後の工程を示す断面図である。
【図８】図７の後の工程を示す断面図である。
【図９】図８の後の工程を示す断面図である。
【図１０】図９の後の工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を製造する工程を示す断面図である。
【図１２】図１１の後の工程を示す断面図である。
【図１３】図１２の後の工程を示す断面図である。
【図１４】本発明の第３の実施の形態に係る電気光学装置を示す平面図である。
【図１５】図１５のXVI-XVI線矢視断面図である。
【図１６】図１４および図１５に示す電気光学装置を製造する工程を示す断面図である。
【図１７】図１６の後の工程を示す断面図である。
【図１８】図１７の後の工程を示す断面図である。
【図１９】図１８の後の工程を示す断面図である。
【図２０】本発明の第４の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。
【図２１】上記の実施の形態に係る電気光学装置を用いた電子機器であるパーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０，１１０，１１１０  電気光学装置、１２  発光素子、１４  基板、１６  画素電極、１８  正孔輸送層（発光機能層）、２０  発光層（発光機能層）、２２  対向電極、３０  個別隔壁、３２  画素開口、３４  親液層、３６  撥液層、４０，１４０，１１４０  共通隔壁、４２，１４２  共通開口、１３４０  親液層材料の層。
【図１】
2008135255.tif 000003
【図２】
2008135255.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008135255.tif 000009
【図８】
2008135255.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2008135255.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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