(57)【要約】【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板と、前記基板に配置された発光素子と、前記発光素子の光を反射させる反射部材と、前記基板および前記反射部材を接着する接着部材と、前記発光素子を被覆し、且つ、前記反射部材から離間して前記基板に配置された封止部材と、を有する発光装置であって、前記接着部材は、前記反射部材の下端から前記発光素子側に突出された突出部を有し、その突出部が前記封止部材により覆われていることを特徴とする発光装置である。【選択図】  図１
2008166462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置された発光素子と、
前記発光素子の光を反射させる反射部材と、
前記基板および前記反射部材を接着する接着部材と、
前記発光素子を被覆し、且つ、前記反射部材から離間して前記基板に配置された封止部材と、を有する発光装置であって、
前記接着部材は、前記反射部材の下端から前記発光素子側に突出された突出部を有し、その突出部が前記封止部材により覆われていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記反射部材は、第１の反射面および第２の反射面を少なくとも有し、
前記第１の反射面の上端は前記反射部材の上面と接し、前記第１の反射面の下端は前記第２の反射面と接しており、
前記第１の反射面および前記第２の反射面は、前記発光素子の載置面に対して角度が互いに異なることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１の反射面および前記第２の反射面のうち一方が、前記発光素子の載置面に対して略垂直であることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材は、前記第１の反射面の下端より低くなるように設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一つに記載の発光装置において、さらに、レンズを有し、
前記レンズの一部は、前記反射部材と前記封止部材との離間部にまで入り込み、かつ、前記封止部材を覆うように設けられていることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関し、特に、発光素子を有する発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率が良く色ムラのない発光をすることが要求されている。また、このような発光装置として、図１１に示すように、発光素子１１１に蛍光体を含有する樹脂１１２を塗布するものが知られている。蛍光体は発光素子１１１からの光の一部を吸収して波長変換することにより、発光素子１１１からの光と蛍光体からの光との混色光を得ることができる。
【０００３】
例えば、従来の発光装置として以下の構成を有するものがある。図１０は、発光素子１０１を囲むように基板１０５に反射部材１０６が設けられている。発光素子１０１は、蛍光物質を含有する封止部材１０２により被覆されており、封止部材の側面１０２ｂは、反射部材の反射面１０６ｂから離間している。これにより、反射部材１０６の形状に影響されること無く、発光素子１０１の周囲に封止部材１０２を均一な厚さにて配置することができる。つまり、発光素子１０１からの光が、封止部材１０２を透過する距離を均一に近づけることができ、蛍光物質１０８の波長変換効率がばらつくのを有効に抑制して色ムラを非常に少なくすることができる（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−１７２５８６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の発光装置のように、封止部材の側面１０２ｂと反射部材の反射面１０６ｂとが離間することにより、封止部材１０２は基板１０５のみと接している状態となる。このため、封止部材１０２は、他の部材と接する面積が発光装置（図１１）と比べて減少し、密着性が低下する。また、封止部材１０２と材質の異なる導電性部材１０３が基板１０５に設けられることにより、封止部材１０２と基板１０５との密着性はさらに低下し、剥離の問題が発生する。さらに、基板１０５は、その表面に設けられた導電性部材１０３により段差ができるため、反射部材１０６を設ける際に、基板１０５と反射部材１０６との間に隙間ができる。これにより、基板１０５と反射部材１０６との密着性の低下や、隙間から発光素子からの光が外部に漏れる等の問題が発生する。これらの問題は、発光装置が小型化することでさらに顕著となる。
そこで、本発明は、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、前記課題は次の手段により解決される。
【０００６】
基板と、前記基板に配置された発光素子と、前記発光素子の光を反射させる反射部材と、前記基板および前記反射部材を接着する接着部材と、前記発光素子を被覆し、且つ、前記反射部材から離間して前記基板に配置された封止部材と、を有する発光装置であって、前記接着部材は、前記反射部材の下端から前記発光素子側に突出された突出部を有し、その突出部が前記封止部材により覆われていることを特徴とする。これにより、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
【０００７】
前記反射部材は、第１の反射面および第２の反射面を少なくとも有し、前記第１の反射面の上端は前記反射部材の上面と接し、前記第１の反射面の下端は前記第２の反射面と接しており、前記第１の反射面および前記第２の反射面は、前記発光素子の載置面に対して角度が互いに異なることが好ましい。これにより、発光装置を小型化することができると共に、本発明の効果が特に有効に作用する。
前記第１の反射面および前記第２の反射面のうち一方が、前記発光素子の載置面に対して略垂直であることが好ましい。これにより、発光装置をさらに小型化することができる。
前記封止部材は、前記第１の反射面の下端より低くなるように設けられていることが好ましい。これにより、発光装置をさらに小型化することができると共に、封止部材から射出された発光素子からの光を反射部材で効率よく利用することができる。
【０００８】
前記発光装置において、さらに、レンズを有し、前記レンズの一部は、前記反射部材と前記封止部材との離間部にまで入り込み、かつ、前記封止部材を覆うように設けることができる。これにより、発光素子からの光を目的に応じた配光にすることができると共に、封止部材の密着性を向上することができ、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、信頼性の高い発光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は発光装置を以下に限定するものではない（実施例でも同様とする）。
【００１１】
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【００１２】
＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係る発光装置は、以下の構成を採る。図１乃至３は、第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略図である。図１は、第１の実施の形態に係る発光装置の概略平面図（図２）におけるX−X′線にて切断した際に得られる概略断面図を示す。図２は、第１の実施の形態に係る発光装置の概略平面図を示す。図３は、第１の実施の形態に係る発光装置における反射部材１６と封止部材１２とが離間した部分の拡大断面図を示す。
【００１３】
図１に示すように、第１の実施の形態に係る発光装置は、発光素子１１と封止部材１２と導電性部材１３とワイヤ１４と基板１５と反射部材１６と接着部材１７と蛍光物質１８とを備えて構成されている。
発光素子１１は、導電性部材１３を有する基板１５に載置されている。本例では、ダイボンド部材（図示しない）を介して導電性部材１３に固着されている。発光素子１１と導電性部材１３とはワイヤ１４により電気的に接続されている。反射部材１６は、発光素子１１を囲むように基板１５（発光素子１１の載置面側）に設けられており、接着部材１７により基板１５と接着されている。このとき、接着部材１７は、反射部材１６の下端から発光素子１１側に突出された突出部を有しており、その突出部は封止部材１２により覆われている。さらに、封止部材１２は、発光素子１１およびワイヤ１４を被覆し、かつ、反射部材１６から離間して基板１５に配置されている。また、封止部材１２には、蛍光物質１８を含有することができ、発光素子１１からの光を波長変換し外部へ放出することができる。
【００１４】
これにより、色ムラを抑制すると共に、封止部材が基板から剥離することを抑制することができる。
さらに、第１の実施の形態に係る発光装置は、基板１５と反射部材１６との間に発生する隙間など（基板１５および反射部材１６のそれぞれの接着面にある微細な凹凸や、導電性部材１３と基板１５による段差など）を、接着部材１７により埋めることができる。これにより、基板１５と反射部材１６との密着性の低下や、隙間から発光素子１１からの光が外部に漏れることを抑制することができる。
【００１５】
以下、本形態の各構成について詳述する。
【００１６】
（基板１５）
基板１５は、発光素子１１の載置面側（表面側）、および、載置面と対向する面側（裏面側）に、導電性部材１３がパターン形成されている。基板１５は貫通孔を有しており、その内部にまで導電性部材１３が形成されている。これにより、基板１５の表面側および裏面側に設けられた各導電性部材１３のパターンを電気的に接続することができる。
また、導電性部材１３には、発光素子１１を配置するための載置部（図示しない）を有することができる。これより、発光素子１１からの熱を効率的に外部へ放出できるため、ヒートシンクとしても用いることができ好ましい。
ただし、本明細書における載置部は、発光素子１１を配置することができる部位のことであり、導電性部材１３上に限定されることなく、導電性部材１３を絶縁して保持する基板１５などの絶縁体上でもよい。
また、導電性部材１３とは別に、発光素子１１と電気的に接続されていない放熱部材（図示しない）を載置部とすることもできる。これにより、ヒートシンクとして、さらに放熱性の高い材料を選択することができる。放熱部材の材料としては、熱伝導性に優れた金属を主原料とする金属材であれば特に限定されず、銅や鉄、アルミニウム、マグネシウム、などを好適に用いることができる。
【００１７】
このような基板１５の材料としては、エポキシ樹脂、液晶ポリマーなどの樹脂基板や、有機物に無機物が含有されているガラスエポキシ基板などのハイブリッド基板、セラミック基板などの無機物基板などを用いることができる。特に、高耐熱性、高耐候性が望まれる場合、ハイブリッド基板や無機物基板を用いることが好ましい。本形態に係る発光装置は、基板１５に他の部材を複数組み立て加工し発光装置の集合体を形成した後、個々に分割することで、複数の発光装置を低コストで得ることができる。また、高いコントラストが要求される発光装置を形成する場合は、絶縁性基板の母材自体にＣｒ２Ｏ３、ＭｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｆｅ２Ｏ３などを含有させることにより、暗色系の絶縁性基板とすることが好ましい。
【００１８】
（導電性部材１３）
導電性部材１３は、基板１５の表面側から裏面側まで連続的に形成されている。この導電性部材１３の配線パターンは、発光素子１１の個数、種類、大きさなどにより、適宜変更することができる。導電性部材１３の材料は、導電性を有していれば特に限定されず、高い熱伝導性を有していることが好ましい。このような材料として、銅、鉄、タングステン、クロム、チタン、コバルト、モリブデンやこれらの合金などが挙げられる。また、導電性部材１３の最表面は、載置する発光素子１０からの光に対して高い反射率を有する部材、例えば金、銀、アルミニウムなどで被覆されていることが好ましい。また、外部に露出している導電性部材には、酸化もしくは硫化防止膜が形成されていることが好ましい。
【００１９】
（発光素子１１）
発光素子１１は、好適には発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザーダイオード（ＬＤ）のような半導体発光素子を用いることができる。
発光素子１１は、所望に応じて適宜複数個用いることができ、載置部にダイボンド部材（図示しない）を用いて固定される。また、発光素子１１には、同一面側に正負の電極を有し、その電極と導電性部材１３とがワイヤ１４により電気的に接続されるものの他、表面と裏面とに電極を有するものも使用することができる。この場合、裏面側の電極と第１の導電性部材とは半田や銀ペースト等のダイボンド部材を用いて電気的に接続し、表面側の電極と第２の導電性部材とはワイヤ１４を介して電気的に接続されている。また、図には示さないが、発光素子１１はフリップチップ実装するものも用いることができる。
複数の発光素子１１を有する場合は、各発光素子１１を直列および並列的に接続することができる。また、それぞれの発光素子１１間をワイヤ１４により接続し、電気的導通を直接とることもできる。これにより、導電性部材１３を介してそれぞれの発光素子１１をワイヤ１４で接続する必要がなくなるため、ワイヤ１４を接続するための導電性部材１３の面積を減らすことができる。したがって、封止部材１２の密着性の向上や発光装置の小型化が可能となる。
【００２０】
このような発光素子１１としては、ＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成などが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。
【００２１】
（ワイヤ１４）
ワイヤ１４は、通常、発光素子１１の表面に形成された電極と導電性部材１３との間を電気的に接続する（ワイヤボンディングする）ために用いられる部材である。そのため、ワイヤ１４は、発光素子１１の電極とのオーミック性が良好であるか、機械的接続性が良好であるか、電気伝導性及び熱伝導性が良好なものであることが好ましい。熱伝導率（１００℃時）としては、１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１程度以上が好ましく、さらに１００Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１程度以上がより好ましい。作業性などを考慮すると、ワイヤ１４の直径は、１０μｍ〜４５μｍ程度であることが好ましい。このようなワイヤ１４の材料としては、例えば、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金が挙げられる。なかでも、接合信頼性、接合後の応力緩和等の観点から、金が好ましい。
【００２２】
（ダイボンド部材（図示しない））
ダイボンド部材は、発光素子１１を載置部に固定させるための部材であり、発光素子１１を接着可能な部材であれば特に限定されない。特に、熱引きを考慮すると、Ａｇペースト、カーボンペースト、ＩＴＯペーストあるいは金属バンプ等を用いることが好ましい。特に、発熱量の多いパワー系発光装置の場合、融点が高いことから高温下にて組織的構造が変化することが少なく力学特性の低下が少ないＡｕ−Ｓｎ系の共晶はんだを用いることが好ましい。さらに、載置部を導電性部材１３に有する場合、発光素子１１の下面と導電性部材１３とは、部分的に接合されていることが好ましい。これにより、発光素子１１の下面から放出される光が全反射されることによる発光素子１１内部の光閉じこめを抑制することができる。この光閉じこめの抑制は、発光素子１１の光取り出し効率を向上させることができるだけでなく、発光装置の温度上昇をも抑制することができる。
【００２３】
（封止部材１２）
封止部材１２は、基板１５の表面側において、発光素子１１、導電性部材１３、ワイヤ１４、接着部材１７を被覆しており、外部環境からの外力や水分などから各部材を保護するものである。また、封止部材１２は、印刷などの成形方法により、発光素子１１の周囲に略均一な厚さで設けることができる。他には、封止部材１２を滴下（ポッティング）することにより表面張力が働き、半球状に設けることもできる（図示しない）。これにより、レンズ効果を得ることができ、発光素子１１からの光をより効率的に放出することができる。
【００２４】
本実施の形態において、封止部材１２は、反射部材１６から離間して配置されている。離間する距離は、５０μｍ〜４００μｍが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ〜２００μｍである。これにより、発光装置の小型化などによる反射部材１６の形状に影響されること無く、発光素子１１からの光が封止部材１２を透過する距離を均一に近づけることができる。このため、封止部材１２に蛍光物質１８が含有された場合、蛍光物質１８の波長変換効率がばらつくのを有効に抑制できる。また、蛍光物質１８によって波長変換された発光素子１１からの光を、一度、外部（空気）を介して反射部材１６で反射させることができるため、光の利用効率が向上する。
また、封止部材１２は、接着部材１７の突出部を被覆することにより、封止部材１２の密着性を向上することができる。封止部材１２は、少なくともその外周部分にて接着部材１７を被覆しており、基板１５の表面側において、導電性部材１３が外部に露出しないよう設けることが好ましい。これにより、導電性部材１３が酸化や硫化などにより劣化し、輝度が低下することを抑制することができる。
【００２５】
このような封止部材１２の材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリアミドなどの耐候性に優れた透明樹脂やガラスなどが好適に用いられる。高密度に発光素子１１を配置させた場合は、熱衝撃による各部材間の接合破壊を抑制するために、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂やそれらを組み合わせたものなどを使用することがより好ましい。また、封止部材１２中には、視野角をさらに増やすために拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることもできる。
【００２６】
（蛍光物質１８）
蛍光物質１８は、発光素子１１からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。
本実施の形態において、蛍光物質１８は、封止部材１２中に均一に含有されているが、これに限定されず、発光素子１１の周辺に沈降させて配置することもできる。
【００２７】
このような蛍光物質１８の材料としては、例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。
【００２８】
（反射部材１６）
反射部材１６は、基板１５の表面側に、発光素子１１からの光を反射するように設けられる。例えば、反射部材１６は、載置部を囲むように基板１５の外周部に設けられることが好ましい。
また、反射部材１６は、その上面１６ａの下側に第１の反射面１６ｂを有しており、上面１６ａと第１の反射面１６ｂの上端とは接している。さらに、反射部材１６は、第１の反射面１６ｂの下端と接するように第２の反射面１６ｃを有している。また、第２の反射面の下側にはさらに新たな反射面を有することができ、その反射面は複数有することもできる（図示しない）。
第１の反射面１６ｂと第２の反射面１６ｃとは、発光素子１１の載置面に対する角度が互いに異なる。これにより、色ムラを抑制するために封止部材１２と反射部材１６とを離間させたとしても発光装置を小型化することができる。さらに、発光素子１１が設けられる載置部を十分確保できるため、発光素子１１を複数設けることができる。通常、発光装置の小型化や、複数の発光素子１１を設ける場合は、発光素子１１からの熱がこもりやすくなるため、封止部材１２の剥離や導電性部材１３の劣化などがさらに発生し易くなる。このため、本発明の効果が有効に作用する。
また、反射部材１６は、第１の反射面１６ｂおよび第２の反射面１６ｃのうち一方が、発光素子１１の載置面に対して略垂直であることが好ましい。これにより、発光装置をさらに小型化することができ、本発明の効果がさらに有効に作用する。
また、第１の反射面１６ｂの下端より低くなるよう、封止部材１２を設けることが好ましい。これにより、発光装置を小型化できると共に、封止部材１２の上面１２ａから射出される光を、第１の反射面１６ｂにさらに効率よく照射することができる。
また、反射部材１６の反射面には、金属膜（図示しない）を有することができる。これにより、発光素子１１からの光を効率よく反射することができる。このような金属膜の材料としては、高い反射率を有するものが好ましいが、これに限定されない。外部に露出している金属膜は、導電性部材１３と同様に、酸化もしくは硫化防止膜が形成されていることが好ましい。
また、発光装置の発光面側から見て、基板１５および反射部材１６からなる凹部（開口部）の形状は、特に限定されるものではなく、円形、楕円形、四角形、八角形等様々な形状とすることができる。さらに、凹部は複数設けることもできる。
【００２９】
ここで、「載置面に対する角度」とは、反射面と載置部の表面とがなす角度θ（０°＜θ≦９０°）のことである。例えば、図１に示すように、第１の反射面１６ｂと載置部の表面とがなす角度はθ11であり、第２の反射面１６ｃと載置部の表面とがなす角度はθ12である。
【００３０】
このような反射部材１６の材料としては、発光素子１１からの光を反射することができるものであれば、どのような材料を用いてもよい。例えば、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂、ガラスエポキシ樹脂、セラミック等が挙げられる。これらの材料には、着色剤として、種々の染料又は顔料等を混合して用いてもよい。例えば、Ｃｒ２Ｏ３、ＭｎＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＴｉＯ２等が挙げられる。
【００３１】
本実施の形態において、図１に示すように、第２の反射面１６ｃは、発光素子１１の載置面に対して略垂直であることが好ましい。これにより、蛍光物質１９を含有する封止部材１２を透過した光（特に、封止部材１２の側面１２ｂから射出された光）が第２の反射面１６ｃに照射されることにより、点光源に近づけることができる。このため、色ムラの低減や配光の調整がし易い発光装置を提供することができる。このとき、第１の反射面１６ｂは、発光素子１１の載置面に対する角度θ１が、０°＜θ１１＜９０°であることが好ましく、更に好ましくは３０°＜θ１１＜６０°である。これにより、発光装置が小型化しても、反射部材１６の強度の低下を抑制すると共に、発光装置自体の反りも抑制することができる。さらに、封止部材１２の上面１２ａから射出される光が第１の反射面１６ｂに照射されることにより、光を効率よく集光することができる。また、封止部材１２は、第１の反射面１６ｂの下端より低くなるように設けることが好ましい。これにより、光源をさらに点光源に近づけることができる。
【００３２】
（接着部材１７）
接着部材１７は、導電性部材１３および基板１５の少なくとも一部を被覆しており、かつ、反射部材１６を基板１５の表面側に固定（接着）している。これにより、基板１５と反射部材１６との間にできる隙間（基板１５および反射部材１６のそれぞれの接着面にある微細な凹凸や、導電性部材１３と基板１５とによる段差など）を埋めることができる。
基板１５と反射部材１６との間に設けられた接着部材１７は、反射部材１６の下端から発光素子１１側に突出しており、その突出部は少なくとも一部が封止部材１２により覆われている。このとき、接着部材１７の突出部は、導電性部材１３が外部に露出しないように封止部材１２に覆われるほうが好ましい。これにより、封止部材１２の密着性を向上できる他、導電性部材１３の劣化（酸化、硫化等）を防止することができる。
また、接着部材１７は、複数設けることができる。つまり、接着部材１７の機能を適宜分離することができるため、各部材に対して最適な材料を選択することができる。これにより、接着部材１７と接している部材の全ての部材に対して、密着力の高い材料を選択する必要もなくなるため、最も密着性に優れた材料を選択することができる。
また、反射部材１６に金属膜を設けた場合、接着部材１７の突出部は、金属膜と導電性部材１３とを電気的に隔離する（絶縁する）ことができる。つまり、製造工程上で金属膜と導電性部材１３とが接する他、マイグレーション等が発生することにより、ショートしてしまう問題を防止することができる。
【００３３】
このような接着部材１７の材料としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリオレフィン、アクリル、ポリエステル、ＰＥＴ樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合わせたものも用いることができる。さらに、接着部材１７には、無機部材、例えばガラス繊維などを含有させたものも好適に用いることができ、耐候性や発光装置の強度などを向上させることが可能となる。
【００３４】
本実施の形態において、基板１５の表面側に設けられた第１の接着部材１７ａの上部には、さらに、反射部材１６と第１の接着部材１７ａとを接着するための第２の接着部材１７ｂが設けられている。第１の接着部材１７ａは、反射部材１６の下端よりも発光素子１１側に突出しており、その突出部は少なくとも一部が封止部材１２により覆われている。第２の接着部材１７ｂは、反射部材１６の下面（接着面）とほぼ同様の範囲に設けられている。
ただし、本実施の形態は、第１の接着部材１７ａのみを用いることにより、反射部材１６と基板１５とを接着することもできるが、複数の接着部材１７ａ、１７ｂを用いることにより、密着性を向上させるための材質を適宜選択することもできる。つまり、第１の接着部材１７ａを基板１５の上面側（表面側）に設けることにより、基板１５の表面にある微細な凹凸や、導電性部材１３および基板１５による段差を埋める。さらに、第２の接着部材１７ｂにより、反射部材１６の下面にある微細な凹凸を埋めると共に、第１の接着部材１７ａと反射部材１６と接着する。このように、一の部材の機能を複数の部材で分担して実現しているため、基板１５と反射部材１６とを接着するための最適な材料を選択することができる。
【００３５】
（その他）
本実施の形態には、発光装置の一部として又は封止樹脂１２の表面に付属するように、例えば、発光素子１１の光の出射方向（発光素子１１の上方）に、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリアミド等からなるレンズを備えることができる。このとき、レンズの一部は、反射部材１６と封止部材１２との離間部にまで入り込み、かつ、封止部材１２を覆うように設けることが好ましい。これにより、発光素子１１からの光を目的に応じた配光にすることができると共に、封止部材１２の密着性を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施の形態には、発光素子１１の他、保護素子が搭載されていてもよい。保護素子は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。ここで、保護素子は、特に限定されるものではなく、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。例えば、過熱、過電圧、過電流、保護回路、静電保護素子等が挙げられる。具体的には、ツェナーダイオード、トランジスタのダイオード等が利用できる。
【００３７】
＜第２の実施の形態＞
反射部材１６の形状以外は、第１の実施の形態と実質的に同様の構造を有している。なお、同じ構造については説明を省略する部分もある（以下の実施例でも同様とする）。
【００３８】
図４に示すように、第２の実施の形態に係る発明は、発光素子１１と封止部材１２と導電性部材１３とワイヤ１４と基板１５と反射部材１６と接着部材１７と蛍光物質１８とを備えて構成されている。本実施の形態は、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができると共に、さらに、以下の効果も得ることができる。
反射部材１６において、第1の反射面１６ｂは、発光素子１１が配置される載置面に対して略垂直である。このとき、第２の反射面１６ｃは、載置面に対する角度θ１が、０°＜θ１＜９０°であることが好ましく、更に好ましくは３０°＜θ１＜６０°である。これにより、封止部材の側面１２ｂから放出される光を、少なくとも第２の反射面１６ｃで発光装置の上面方向へ射出することができるため、発光効率を向上することができる。
また、封止部材１２は、第１の反射面１６ｂの下端より低くなるように設けることが好ましい。これにより、反射部材１６の効果をさらに得ることができる。
【００３９】
＜製造方法＞
実施の形態に係る発光装置の製造方法について、その一例を第１の実施の形態を用いて説明する。
【００４０】
（１）導電性部材１３の配線パターンが形成された基板１５において、発光素子１１が実装される載置部の周囲に、第１の接着部材１７ａを設ける。
（２）基板１５の載置部に発光素子１１を実装し、発光素子１１の電極と導電性部材１３とをワイヤ１４により電気的に接続する。
（３）封止部材１２により、発光素子１１、ワイヤ１４を被覆し、かつ、基板１５の上面側で導電性部材１３が外部に露出しないように第１の接着部材１７ａの少なくとも一部を被覆する。
（４）封止部材１２により被覆されていない第１の接着部材１７ａの上面に、第２の接着部材１７ｂを設ける。
（５）第１および２の反射面が形成された反射部材１６を、第２の接着部材１７ｂの上面に接着する。
（６）基板１５および反射部材１６からなる凹部内に、透光性部材（例えば、エポキシ樹脂など）を流し込み、金型により任意の形状にレンズを形成する。
以上の工程を経ることにより、本実施の形態に係る発光装置を製造することができる。
ただし、製造工程（１）、（２）において、第１の接着部材１７ａは、基板１５に実装した発光素子１１の電極と導電性部材１３とをワイヤ１４により電気的に接続した後に、設けることもできる。
また、製造工程（４）、（５）において、反射部材１６の下面（接着面）に第２の接着部材１７ｂを設けた後、第２の接着部材１７ｂにより反射部材１６を第１の接着部材１７ａの上面に接着することもできる。
【００４１】
また、上記の製造工程では、接着部材１７を複数（第１の接着部材１７ａおよび第２の接着部材１７ｂ）用いた場合を説明したが、接着部材１７を一つの部材により製造する場合についても以下に説明する。
（１）導電性部材１３の配線パターンが形成された基板１５において、発光素子１１を実装し、ワイヤ１４により導電性部材１３と発光素子１１の電極とを電気的に接続する。
（２）接着部材１７を発光素子１１が実装された載置部の周囲に配置すると供に、半硬化する。
（３）封止部材１２により、発光素子１１、ワイヤ１４を被覆し、かつ、基板１５の上面側で導電性部材１３が外部に露出しないように接着部材１７の少なくとも一部を被覆する。
（４）第１および２の反射面が形成された反射部材１６を接着部材１７の上面に配置し、接着部材１７を硬化することにより、反射部材１６と基板１５とを接着する。
（５）基板１５および反射部材１６からなる凹部内に、透光性部材（例えば、エポキシ樹脂など）を流し込み、金型により任意の形状にレンズを形成する。
【実施例】
【００４２】
以下に、本発明の発光装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４３】
＜実施例１＞
図１に示すように、実施例１は、発光素子１１と封止部材１２と導電性部材１３とワイヤ１４と基板１５と反射部材１６と接着部材１７と蛍光物質１８とを備えて構成されている。
なお、発光素子１１として窒化ガリウム系化合物半導体、封止部材１２としてシリコーン樹脂、導電性部材１３として銅、ワイヤ１４として金、基板１５としてガラスエポキシ樹脂、反射部材１６としてポリフタルアミド（ＰＰＡ）、接着部材１７としてエポキシ樹脂、蛍光物質１８としてイットリウム・アルミニウム酸化物系（ＹＡＧ系）蛍光体を用いる。
【００４４】
基板１５には、その表面側から裏面側まで連続的に導電性部材１３をパターン成形しており、導電性部材１３には発光素子１１を載置する。発光素子１１の電極と導電性部材１３とはワイヤ１４により接続（ボンディング）し、電気的導通をとる。このとき、導電性部材１３の最表面には、銀によるメッキを施している。
反射部材１６は、第１および第２の接着部材１７ａ、１７ｂにより、発光素子１１を囲むよう基板１５の表面側に固定（接着）する。図２に示すように、反射部材１６は、発光装置の発光面側からみて凹部の形状が略四角形状である。このとき、図３に示すように、第１の接着部材１７ａは、導電性部材１３および基板１５の一部を被覆しており、反射部材１６の下端よりも発光素子１１側に突出している。さらに、第１の接着部材１７ａの上部には、反射部材１６を接着するための第２の接着部材１７ｂを設けている。
また、反射部材１６は、その上面１６ａの下側に第１の反射面１６ｂを有しており、上面１６ａと第１の反射面１６ｂの上端とは接している。さらに、反射部材１６は、第１の反射面１６ｂの下端と接するように第２の反射面１６ｃを有している。このとき、発光素子１１の載置面に対する第１の反射面１６ｂの角度θ１１は約５５°、第２の反射面１６ｃの角度θ１２は約９０°である。
封止部材１２は、基板１５の表面側に設けられた導電性部材１３が外部に露出しないよう、発光素子１１、ワイヤ１４等の部材を被覆し、かつ、第１の接着部材１７ａの突出部をも被覆する。このとき、封止部材の側面１２ｂは、第２の反射面１６ｃから約１００μｍ離間させている。封止部材の上面１２ａは、第１の反射面１６ｂと第２の反射面１６ｃとが交差する部分（第１の反射面１６ｂの下端）よりも低く設けている。また、封止部材１２には、蛍光物質１８を含有させており、発光素子１１からの光を波長変換し放出する。
以上のようにして作製した発光装置は、高い信頼性を得ることができると共に、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
＜実施例２＞
図４に示すように、反射部材１６の形状以外は、実施例１と同様にして発光装置を作製する。具体的には、反射部材１６において、発光素子１１の載置面に対する第１の反射面１６ｂの角度θ１１が約９０°であり、第２の反射面１６ｃの角度θ１２が約５０°である。
これにより、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
＜実施例３＞
図５、図６、図７に示すように、レンズを設けている以外は、実施例１と同様にして発光装置を作製する。また、各図には光の行路も示している。
これにより、実施例１と同様の効果を得ることができる。さらに、発光素子１１からの光を調節し、発光装置の配光を適宜変更することができると共に、封止部材１２の密着性を向上することができる。
【００４７】
＜実施例４＞
図８ａ、図８ｂは、発光素子１１、導電性部材１３、ワイヤ１４の具体的な配置を示したものである。これ以外は、実施例１と同様にして発光装置を作製する。
具体的には、実施例４に係る発光装置には、発光素子１１を複数（４つ）設けており、それらの発光素子１１が異なる導電性部材１３にそれぞれ載置している。また、それぞれの発光素子１１は、その各側面が反射部材１６の各反射面に対して略平行（発光装置の発光面側からみて）となるように、発光装置の凹部内に配置している。
【００４８】
さらに、図８ａに示すように、実施例４に係る発光装置は、複数の発光素子１１を挟持するように正負一対の導電性部材１３を設けており、複数の発光素子１１の電極と正負一対の導電性部材１３とをそれぞれワイヤ１４にて接続し導通をとっている。これにより、実施例１と同様の効果を得ることができる。さらに、従来よりもワイヤ１４の長さを短くすることができるため、封止部材１２等からの熱応力によるワイヤ１４への負担を減らすことができる。
【００４９】
また、図８ｂに示すように、実施例４に係る発光装置は、発光素子１１間をワイヤ１４で直接的に接続することもできる。これにより、実施例１と同様の効果を得ることができる。さらに、基板１５の表面側に占める導電性部材１３の面積を減らすことができるため、封止部材１２の密着性を向上することができる。
【００５０】
＜実施例５＞
図９ａ、図９ｂ、図９ｃに示すように、接着部材１７の形状以外は、実施例１と同様にして発光装置を作製する。図９ａ、図９ｃにおいて、接着部材１７は、基板１５との接触面と、それに対向する面と、のいずれか一方の面を突出させて張り出し部を形成し、その張り出し部の内部に封止部材１２の一部を食い込ませている。張り出し部分は、エッチングなどの従来の方法により形成することができる。また、図９ｂのように、複数の接着部材を用いて張り出し部を成形することもできる。これらにより、実施例１と同様の効果を得ることができる。さらに、封止部材１２の密着性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の発光装置は、発光素子を搭載することにより、ファクシミリ、コピー機、ハンドスキャナ等における画像読取装置に利用される照明装置のみならず、一般照明用光源、フラッシュ用光源、ＬＥＤディスプレイ、携帯電話機等のバックライト光源、信号機、照明式スイッチ、車載用ストップランプ、各種センサおよび各種インジケータ等の種々の照明装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１の実施の形態に係る発光装置の概略平面図（図２）におけるX−X′線にて切断した際に得られる概略断面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る発光装置の概略平面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る発光装置における反射部材１６と封止部材１２とが離間した部分の拡大断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係る発光装置の概略断面図である。
【図５】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略断面図である。
【図６】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略断面図である。
【図７】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略断面図である。
【図８ａ】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略平面図である。
【図８ｂ】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略平面図である。
【図９ａ】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略断面図である。
【図９ｂ】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略断面図である。
【図９ｃ】本発明に係る他の実施の形態の発光装置の概略断面図である。
【図１０】従来の発光装置の概略断面図である。
【図１１】従来の発光装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１、１０１、１１１  発光素子
１２、１２ａ、１２ｂ、１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１１２  封止部材
１３、１０３、１１３  導電性部材
１４、１０４、１１４  ワイヤ
１５、１０５、１１５  基板
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１０６、１０６ａ、１０６ｂ、１１６、１１６ａ、１１６ｂ  反射部材
１７ａ、１７ｂ  接着部材
１８、１０８、１１８  蛍光物質
【図１】
2008166462.tif 000003
【図２】
2008166462.tif 000004
【図３】
2008166462.tif 000005
【図４】
2008166462.tif 000006
【図５】
2008166462.tif 000007
【図６】
2008166462.tif 000008
【図７】
2008166462.tif 000009
【図８ａ】
2008166462.tif 000010
【図８ｂ】
2008166462.tif 000011
【図９ａ】
2008166462.tif 000012
【図９ｂ】
2008166462.tif 000013
【図９ｃ】
2008166462.tif 000014
【図１０】
2008166462.tif 000015
【図１１】
2008166462.tif 000016