(57)【要約】      （修正有）【課題】被測定ＩＣを挟持するＩＣハンドラのすべり案内装置を広範囲の温度環境で動作させても、移動ユニットにおける被測定ＩＣの挟持力が低下することなく安定に測定が行えるすべり案内装置を提供すること。【解決手段】平行に配置されたガイド軸７０，８０に軸受を介して移動可能に移動ユニットが取り付けられたすべり案内装置であって、前記ガイド軸７０，８０は、少なくとも直径方向の２点で軸受内壁と接触するように、断面形状が真円の軸部材の外周の一部が切除されていることを特徴とするもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配置されたガイド軸に軸受を介して移動可能に移動ユニットが取り付けられたすべり案内装置であって、
前記ガイド軸は、少なくとも直径方向の２点で軸受内壁と接触するように、断面形状が真円の軸部材の外周の一部が切除されていることを特徴とするすべり案内装置。
【請求項２】
前記移動ユニットは、    端部に設けられているＩＣソケットに嵌め合う位置関係で被測定ＩＣを保持することを特徴とする請求項１記載のすべり案内装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、すべり案内装置に関し、詳しくは、広範囲の温度環境においても安定な動作が得られるすべり案内装置の構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体テスト装置では、被測定ＩＣを所定のテスト位置に自動的にセットしてテストを実行し、テストされた被測定ＩＣをテストの結果に基づいて自動的に分類収納するように構成されたＩＣハンドラが用いられる。
【０００３】
特許文献１には、このような機能を備えたＩＣハンドラにおける位置決め装置が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１６７５４０号公報
【０００５】
ＩＣハンドラの位置決め装置には、平行に配置されたガイド軸に沿って円滑に移動ユニットを移動させるために、図４に示すようなすべり案内装置が組み込まれている。図４において、（Ａ）は部分断面正面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ'断面図、（Ｃ）は部分断面側面図である。
【０００６】
ガイド軸１０、２０は互いに平行に配置されていて、一端は駆動用シリンダ３０のベース３１に固着され、他端はソケット４０のベース４１に固着されている。これらベース３１とベース４１の間のガイド軸１０、２０には、軸受を介して移動可能に移動ユニット５０が取り付けられている。
【０００７】
駆動用シリンダ３０の出力軸３２は、移動ユニット５０の一端に結合されている。
【０００８】
ソケット４０のベース４１には、ＩＣソケット４２が取り付けられている。
【０００９】
移動ユニット５０は、（Ｃ）に示すように、断面がコの字型に形成された２個の部材５１、５２と圧縮ばね５３、５４とで構成されている。一方の部材５１の一辺５１ａは他方の部材５２の対向辺間５２ａと５２ｂに位置し、他方の部材５２の一辺５２ａは一方の部材５１の対向辺間５１ａと５１ｂに位置するように配置され、これら部材５１、５２は圧縮ばね５３、５４を介して互いに矢印で示す方向に引き合うようにして軸１０、２０に移動可能に取り付けられている。これにより、図示しない搬送レール上を滑り落ちてくる完成した被測定ＩＣ６０は、一方の部材５１の辺５１ｂと他方の部材５２の辺５２ｂとの間に挟持されることになる。
【００１０】
被測定ＩＣ６０を挟持した移動ユニット５０は、被測定ＩＣ６０のピンがＩＣソケット４２のピンに安定に接触する位置まで、駆動用シリンダ３０によりソケット４０のベース４１に向かって押し下げられる。
【００１１】
被測定ＩＣ６０のピンとＩＣソケット４２のピンが安定に接触している状態で、図示しない半導体テスト装置のテストヘッドにより所定のテストが実行され、テスト結果に基づいて被測定ＩＣ６０の良否が判定される。
【００１２】
被測定ＩＣ６０のテストが終了すると、移動ユニット５０は被測定ＩＣ６０を挟持した状態で被測定ＩＣ６０をテスト結果の良否に応じて仕分けられるように設けられている図示しない搬送レールの位置まで引き戻され、テスト結果の良否に応じた所定の搬送レールの位置で挟持された被測定ＩＣ６０を解放する。
【００１３】
このような一連のシーケンスにより、被測定ＩＣは所定のテスト位置に自動的にセットされて所定のテストが実行され、テストされた被測定ＩＣはテストの結果に基づいて自動的に分類収納されることになる。
【００１４】
ここで、従来のすべり案内装置を構成する軸１０、２０の断面に注目すると、図４（Ｂ）に示すように、真円になっている。移動ユニット５０が移動するときは、軸受の内周面と対向する軸１０、２０のほぼ全外周面が接触しながら摺動する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、被測定ＩＣ６０のテストにあたっては、−５０℃〜１２５℃のような広範囲の温度環境下におけるテストを要求されることがある。被測定ＩＣ６０を挟持する図４に示す構成のＩＣハンドラのすべり案内装置も、被測定ＩＣ６０と同一の温度環境において動作することになる。
【００１６】
しかし、図４に示す構成のＩＣハンドラのすべり案内装置を−５０℃〜１２５℃のような広範囲の温度環境で動作させると、シーケンスを繰り返している過程で、熱膨張係数の微妙な違い等の影響を受けて軸１０と２０の間に微小な変位の違いを生じることがある。
【００１７】
この結果、移動ユニット５０を構成する２個の部材５１、５２と圧縮ばね５３、５４による被測定ＩＣ６０の挟持力が低下して被測定ＩＣ６０のピンとＩＣソケット４２のピンとの間に位置ずれが発生し、被測定ＩＣ６０のピンを正確にＩＣソケット４２のピンに接触させることができなくなって、測定不能に陥ってしまう。
【００１８】
本発明は、このような従来の問題点に着目したものであり、その目的は、被測定ＩＣを挟持するＩＣハンドラのすべり案内装置を広範囲の温度環境で動作させても、移動ユニットにおける被測定ＩＣの挟持力が低下することなく安定に測定が行えるすべり案内装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
このような課題を達成する請求項１の発明は、
平行に配置されたガイド軸に軸受を介して移動可能に移動ユニットが取り付けられたすべり案内装置であって、
前記ガイド軸は、少なくとも直径方向の２点で軸受内壁と接触するように、断面形状が真円の軸部材の外周の一部が切除されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項２の発明は、請求項１記載のすべり案内装置において、
前記移動ユニットは、    ＩＣソケットに嵌め合う位置関係で被測定ＩＣを保持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
これにより、ガイド軸の外周と軸受内壁との接触面積は従来構成に比べて小さくなり、広範囲の温度環境においても安定したすべり案内動作が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明について、図面を用いて説明する。図１は本発明の具体例の主要部を示す構成図であって、（Ａ）は装置の断面図、（Ｂ）は軸の拡大断面図であり、図４と共通する部分には同一の符号を付けている。図１において、互いに平行に配置されている２本のガイド軸７０、８０の断面形状は、少なくとも直径方向の２点で軸受内壁と接触するように、真円の軸部材の外周の一部が対称形に切除されてほぼ菱形に形成されている。
【００２３】
図２は、本発明を適用した具体的な位置決め装置の動作説明図であり、図１および図４と共通する部分には同一符号をつけている。（Ａ）は被測定ＩＣ６０を挟持した状態の移動ユニット５０をシリンダ３０で引き上げた状態を示し、（Ｂ）は被測定ＩＣ６０を挟持した状態の移動ユニット５０をシリンダ３０の推力でＩＣソケット４２に向かって押し下げて被測定ＩＣ６０のピンとＩＣソケット４２のピンを接触させた状態を示している。
【００２４】
（Ａ）の位置で図示しない搬送レール上を滑り落ちてくる完成した被測定ＩＣ６０をテストするための挟持とテストが終了した被測定ＩＣ６０のテスト結果に基づく仕分け分類収納が行われ、（Ｂ）の位置で被測定ＩＣ６０に対する所定のテストが行われる。位置決め装置を構成する移動ユニット５０は、所定のシーケンスに基づいて駆動されるシリンダ３０にしたがって、矢印で示した距離Ｌを往復移動する。
【００２５】
このように構成することにより、−５０℃〜１２５℃のような広範囲の温度環境で動作させても、従来の構成で発生していた位置ずれを安定なテスト動作が行えるまで大幅に軽減できることが確認できた。
【００２６】
これは、真円の軸部材よりなるガイド軸７０、８０の断面形状を、直径方向の２点で軸受内壁と接触するように外周の一部を対称形に切除してほぼ菱形に形成したことにより、外周と軸受内壁との接触面積を従来構成に比べて小さくできたことによるものであり、広範囲の温度環境においても安定したすべり案内動作が得られる。
【００２７】
なお、上記実施例では断面形状真円の軸部材を、直径方向の２点で軸受内壁と接触するように外周の一部を対称形に切除してほぼ菱形に形成する例を説明したが、図３に示すように断面形状真円の外周の一部を直径方向の両端から対称形になるように円弧状に切除して分銅紋形に形成してもよい。図３の形状加工は実質的には２面の切除でよく、図１の４面加工に比べて加工工数を削減できる。
【００２８】
また、各実施例では、断面形状真円の軸部材を、直径方向の２点で軸受内壁と接触するように外周の一部を対称形に切除する例を説明したが、軸受内壁との接職面積を全周接触に比べて削減できれば３点以上で接触する形状であってもよい。
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、広範囲の温度環境においても安定な動作が得られるすべり案内装置が実現でき、ＩＣハンドラにおける位置決め装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の具体例の主要部を示す構成図である。
【図２】本発明を適用した具体的な位置決め装置の動作説明図である。
【図３】本発明の他の具体例図である。
【図４】従来のすべり案内装置の構成例図である。
【符号の説明】
【００３１】
３０  駆動用シリンダ
３１  ベース
３２  出力軸
４０  ソケット
４１  ベース
４２  ＩＣソケット
５０  移動ユニット
５１、５２  部材
５３、５４  圧縮ばね
６０  被測定ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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