(57)【要約】【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。【選択図】図１
2008166485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の下面側に接続された中継基板と、この中継基板の下面側に設けられた接続ランドと、前記基板の上面に装着された第１の電子部品と、この第１の電子部品を覆う金属製のカバーとを備え、前記基板には貫通孔を設けるとともに、前記中継基板には前記貫通孔を塞ぐように設けられた遮蔽部を設け、この遮蔽部の上面側には前記第１の電子部品の高さよりも高い第２の電子部品が装着され、前記第２の電子部品は前記孔を貫通する位置に配置されるモジュール。
【請求項２】
遮蔽部の下面には、接続ランドが形成された請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
遮蔽部の下面に形成された接続ランドはグランド端子とした請求項２に記載のモジュール。
【請求項４】
第２の電子部品と遮蔽部との間を接続するはんだの融点は、第１の電子部品と基板とを接続するはんだの融点より高くした請求項１に記載のモジュール。
【請求項５】
第２の電子部品と遮蔽部との間を接続するはんだの融点は、中継基板と基板とを接続するはんだの融点より高くした請求項１に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型のモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のモジュール１について図面を用いて説明する。図３は、従来のモジュールの断面図である。図３において、従来のモジュール１における基板２の両面には、電子部品３や電子部品４が接続される導体パターンが形成される。これらの導体パターンと電子部品３、電子部品４との間は、はんだによって接続されている。また、基板２の表側と裏側の導体パターン同士は、スルーホールによって接続されている。
【０００３】
なお基板２の裏面には、基板２の外周に沿って中継基板５が装着され、この中継基板５の下面に接続ランド６が形成される。そして、この基板２の表側の電子部品３、電子部品４を覆うように金属製のカバー７が装着される。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１５６２２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながらこのような従来のモジュール１において、カバー７の内面と基板２の上面との間の距離は、電子部品４の高さより高くしてある。つまり、電子部品３とカバー７との間には無駄な隙間を有することとなり、その結果モジュール１の高さは背の高い電子部品４の高さより決定付けられてしまうこととなる。従って、１個でも背の高い電子部品４が存在すると、モジュール１の高さが高くなるという課題を有していた。
【０００６】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、薄型のモジュールを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために本発明のモジュールにおいて、基板の貫通孔はこの基板の裏側に装着された中継基板の遮蔽部で塞がれている。そしてこの遮蔽部には第２の電子部品が装着されている。
【０００８】
これによって、第２の電子部品は貫通孔を貫通して配置されることとなり、背の高い第２の電子部品の天面は基板の厚み分低くなるので、その分カバーと基板との間の寸法を小さくできる。従って、第１の電子部品とカバーとの間の無駄な空間が小さくなり、薄型のモジュールを実現できるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明によれば、基板と、この基板の下面側に接続された中継基板と、この中継基板の下面側に設けられた接続ランドと、前記基板の上面に装着された第１の電子部品と、この第１の電子部品を覆う金属製のカバーとを備え、前記基板には貫通孔を設けるとともに、前記中継基板には前記貫通孔を塞ぐように設けられた遮蔽部を設け、この遮蔽部の上面側には前記第１の電子部品の高さよりも高い第２の電子部品が装着され、前記第２の電子部品は前記孔を貫通する位置に配置されるモジュールであり、これにより背の高い第２の電子部品の天面は基板の厚み分低くなるので、その分カバーと基板との間の寸法を小さくできる。従って、第１の電子部品とカバーとの間の無駄な空間が小さくなり、薄型のモジュールを実現できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態におけるモジュール２１の断面図である。図１において、図３と同じものは同じ番号を用いてその説明は簡略化している。
【００１１】
基板２２の両面には、電子部品３が装着される装着パターンが形成され、この装着パターンと電子部品３との間は、はんだによって接続されている。この基板２２の下面には「ロの字」型の中継基板２３が装着されている。これによって、基板２２の下面側の電子部品３は、中継基板２３で囲まれる。
【００１２】
中継基板２３の下面には、モジュール２１とをマザー基板へと接続するための接続ランド２４が形成されている。なお、本実施の形態において、中継基板２３と基板２２との間もはんだによって接続される。
【００１３】
金属製のカバー２５は、電子部品３を覆うように基板２２の表側から装着される。ここで、基板２２と中継基板２３の外周側面には切り欠き２６が形成される。そしてこの切り欠き２６に対し、カバー２５の側面２５ａから延在して設けられた脚２５ｂが挿入されて、はんだ付けされる。
【００１４】
ここで、基板２２には貫通孔２７が設けられ、この貫通孔２７の下側は中継基板２３に設けられた遮蔽部２３ａによって塞がれている。そしてこの遮蔽部２３ａの上面に背の高い電子部品４が装着され、電子部品４は基板２２を貫通し、電子部品４の天面が基板２２の上面より突出した状態となる。
【００１５】
以上の構成により、電子部品４は遮蔽部２３ａに装着されるので、基板２２から突出する高さは、基板２２の厚み分だけ低くなる。これにより、カバー２５の内面と基板２２の上面との間の距離を小さくでき、従って、電子部品３とカバー２５との間の無駄な空間を小さくでき、薄型のモジュール２１を実現できる。
【００１６】
ここで遮蔽部２３ａは、「ロの字」型の中継基板２３において孔２３ｂの内方へ突出する形で設けられている。従って、この突出寸法が大きいと、基板２２の下面において電子部品３を装着できる領域が小さくなってしまうこととなる。従って、貫通孔２７は中継基板２３にかかるような状態で設けると良い。本実施の形態において中継基板２３は、基板２２の外周に沿って設けられているので、貫通孔２７は基板２２の外周に近い場所に形成する。このようにすれば遮蔽部２３ａが小さくなり、基板２２の下面における電子部品３の装着領域を広くできる。なお、本実施の形態では、貫通孔２７としたが、これは切り欠き状としても良い。この場合、さらに遮蔽部２３ａの大きさが小さくできるので、基板２２の下面において電子部品３を実装できない領域がさらに小さくなる。
【００１７】
また、本実施の形態において貫通孔２７には、電子部品４のみを装着したが、これは複数の電子部品を装着しても良い。
【００１８】
さらにまた、遮蔽部２３ａの下面には接続ランド２４ａを形成する。そしてこの接続ランド２４ａをマザー基板と接続することで、モジュール２１とマザー基板との間の接続強度を大きくできる。なお、本実施の形態において電子部品４は、水晶発振子である。そして接続ランド２４ａをグランド端子としている。これによって、水晶発振子の信号が外部や基板２２の裏面に形成された回路に飛び込んだりしにくくなる。
【００１９】
次に本実施の形態におけるモジュール２１の製造方法について、図面を用いて説明する。図２は、本実施の形態におけるモジュール２１の製造フローチャートである。図２において、図１と同じものには同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。
【００２０】
最初に中継基板２３の製造方法について説明する。はんだ塗布工程５１では、複数の中継基板２３が連結された状態で、クリーム状のはんだ５２を電子部品４が装着される所定位置に印刷する工程である。実装工程５３では、はんだ塗布工程５１の後で、中継基板２３に対して電子部品４を装着する。
【００２１】
リフロー工程５４では、実装工程５３の後ではんだ５２を溶かし、電子部品４が中継基板２３へ接続する工程である。そして分割工程５５では、このようにして電子部品４が接続された状態で個片へ分割し、中継基板２３が完成する。
【００２２】
一方基板２２は、はんだ塗布工程６１において複数の基板２２が連結された状態で、クリーム状のはんだ６０が塗布される。このはんだ塗布工程６１では、はんだ塗布工程５１と同様にメタルマスクによってはんだ６０が塗布される。
【００２３】
実装工程６２は、はんだ塗布工程６１の後で、基板２２の上面側に電子部品３を実装する。そしてこの実装工程６２の後で、リフロー工程６３が行われ、はんだ６０が溶融し、基板２２の上面において電子部品３が接続される。
【００２４】
カバー装着工程６４は、リフロー工程６３の後で基板２２の表側よりカバー２５の脚２５ｂを切り欠き２６へ装着する。このとき、後の工程において、このカバー２５は下向きに搬送されるので、脚２５ｂは基板２２に圧入状態で保持されている。
【００２５】
はんだ塗布工程６５では、カバー装着工程６４の後で、基板２２の下面側へクリーム状のはんだ６０が印刷される。このとき、基板２２の下面において電子部品３が装着される箇所と、中継基板２３の接続部、および脚２５ｂが接続される切り欠き２６とにはんだ６０が塗布される。
【００２６】
装着工程６６では、はんだ塗布工程６５の後で、基板２２の下面の所定位置へ電子部品３や中継基板２３を装着し、その後のリフロー工程６７で、はんだ６０を溶かして、基板２２と中継基板２３や電子部品３を接続する。そして、このようにして組み立てられたモジュール２１は、分割工程６８にて各個片に分割されて完成する。
【００２７】
ここで、リフロー工程６７では電子部品４が下を向く方向で加熱される。そこで、はんだ５２の融点は、はんだ６０の融点よりも高い物を用いている。これにより、比較的大きく、かつ背も高く、重量の大きな電子部品４はリフロー工程６７において落下することがない。
【００２８】
なお本実施の形態では、中継基板２３を予め分割し、基板２２へ装着したが、これは連結状態で装着しても良い。この場合、中継基板２３は基板２２を同時に切断される。このようにすると、中継基板２３は基板２２と一体となって分割されるので、中継基板２３の幅を小さくしても、中継基板２３に割れなどが生じ難くできる。従って、中継基板２３の幅を小さくでき、モジュール２１を小型化できる。なお、中継基板２３を分割線サイズよりも大きくすることでも同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明にかかるモジュールは、モジュールが薄型化できるという効果を有し、特に携帯機器に搭載されるモジュールとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるモジュールの断面図
【図２】同、製造フローチャート
【図３】従来のモジュールの断面図
【符号の説明】
【００３１】
３  電子部品
４  電子部品
２２  基板
２３  中継基板
２３ａ  遮蔽部
２４  接続ランド
２５  カバー
２７  貫通孔
【図１】
2008166485.tif 000003
【図２】
2008166485.tif 000004
【図３】
2008166485.tif 000005