【手続補正書】
【提出日】平成21年7月15日(2009.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極を有する発光素子と、
前記発光素子を収納する凹部を備えたハウジングと、
前記凹部の底部に露出した第１リード電極及び第２リード電極と、
前記発光素子の一対の電極と、前記第１リード電極及び前記第２リード電極とをそれぞれ電気的に接続する導電部材と、
前記凹部に充填された透光性の封止材料と、
前記封止材料に含有された粒状添加物と、を備えた発光装置であって、
前記凹部の内壁面は、前記発光素子から前記凹部の開口部内縁に照射される光を遮光する遮光部を備えており、
前記封止材料中の前記粒状添加物の添加量は、前記遮光部より下側の第１領域では、光の散乱を高める量に調整されており、かつ、前記遮光部より上側の第２領域では、光の散乱を抑制する量に調整されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
一対の電極を有する発光素子と、
前記発光素子を収納する凹部を備えたハウジングと、
前記凹部の底部に露出した第１リード電極及び第２リード電極と、
前記発光素子の一対の電極と、前記第１リード電極及び前記第２リード電極とをそれぞれ電気的に接続する導電部材と、
前記凹部に充填された透光性の封止材料と、
前記封止材料に含有された粒状添加物と、を備えた発光装置であって、
前記凹部の内壁面は、前記発光素子から前記凹部の開口部内縁に照射される光を遮光する遮光部を備えており、
前記封止材料の前記凹部の底部側は、前記粒状添加物を含有する第１封止層であり、
前記第１封止層の厚さが前記封止材料の厚さの１０％〜８０％で、且つ前記第１封止層の上面が前記遮光部の上端よりも下側にあることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
一対の電極を有する発光素子と、
前記発光素子を収納する凹部を備えたハウジングと、
前記凹部の底部に露出した第１リード電極及び第２リード電極と、
前記発光素子の一対の電極と、前記第１リード電極及び前記第２リード電極とをそれぞれ電気的に接続する導電部材と、
前記凹部に充填された透光性の封止材料と、
前記封止材料に含有された粒状添加物と、を備えた発光装置であって、
前記凹部の内壁面は、前記発光素子から前記凹部の開口部内縁に照射される光を遮光する遮光部を備えており、
前記封止材料中における粒径２．０μｍ以上の前記粒状添加物の最大密度が、前記遮光部より下側の第１領域に比べて、前記遮光部より上側の第２領域で低く、
前記第２領域の前記粒状添加物の前記最大密度が、前記第１領域の前記粒状添加物の前記最大密度の８０％以下であることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
前記粒状添加物が、前記発光素子の発光を反射する吸収して異なる波長に変換する蛍光体粒子を含み、
粒径２．０μｍ以上の前記蛍光体粒子の最大密度が、前記第１領域に比べて前記第２領域で低く、
前記第２領域の前記蛍光体粒子の前記最大密度が、前記第１領域の前記蛍光体粒子の前記最大密度の５０％以下であることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止樹脂が、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記遮光部が部分的に切り欠かれた切欠き部を備えており、前記切欠き部に対応する前記凹部の底部に、前記発光素子を電気的に保護するための保護素子が固定されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記切欠き部を設けなかった場合の前記遮光部の長さに対して、前記切欠き部の長さの割合が５０％以下になるように、切欠き部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第３の発光装置では、第１〜第２の発光装置と同様に、発光素子からの直接光が遮光部に遮蔽されて開口部内縁に到達せず、開口部内縁の材料劣化を極めて効果的に抑制できる。
そして、封止材料中における粒径２．０μｍ以上の粒状添加物の最大密度は、第２領域の方が第１領域よりも低く、第２領域の前記粒状添加物の最大密度が、第１領域の粒状添加物の最大密度の８０％以下に設定している。これにより、第１領域においては粒状添加物による散乱を高めて、発光素子からハウジングの凹部の内壁面に到達する直接光を減少させることができると共に、第２領域においては散乱を抑えて開口部内縁に散乱光が照射されるのを抑制して、開口部内縁の材料劣化を可能な限り抑制することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
この問題に対して、本発明の第１の発光装置１０では、遮光部２２より下側の第１領域Ｒ１に充填されている封止材料２６中の粒状添加物の添加量を、光を散乱するのに十分な量以上にすることにより、発光素子２８からの直接光を散乱させて、発光素子２６からハウジング１２の凹部１４の内壁面１６に到達する直接光を減少させることができ、そして、遮光部２２より上側の第２領域Ｒ２に充填されている封止材料２６中の粒状添加物の添加量を、光の散乱に実質的に影響を及ぼさない量以下にすることにより、第２領域Ｒ２の封止材料２６によって散乱された散乱光が、開口部内縁２０に到達するのを抑制している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
一般的に、封止材料２６に混入した粒状添加物は、ポッティング後に、下方に向かって等しく沈降するが、内壁面１６に隣接した領域では、壁面１６と封止樹脂２６との摩擦によって、粒状添加物の沈降が妨げられる傾向が見られる。その結果、壁面近傍では、沈降しきれなかった粒状添加物が分布することがある。しかしながら、内壁面近傍に分布する粒状添加物の密度は低く、散乱に与える影響も低いと考えることができる。そこで、本発明では、主に、適切に沈降した粒状添加物について討論するものとし、上記摩擦の影響が最も少ないと考えられる、内壁面１６から最も離れた部分、すなわち凹部１４の中央付近における第１封止層２６１の境界位置を、本発明における「第１封止層の境界」と規定する。また、凹部１４の中央付近に発光素子２８が配置されていると、発光素子２８に沿って第１封止層２６１が部分的に盛り上がることがある。このような場合には、「第１封止層の厚さ」は、凹部１４の底面から、第１封止層２６１の盛り上がった頂部の位置までの厚さと見なすこととする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本実施の形態のリード電極３２のいくつかには、貫通孔３３が厚さ方向に形成されている（例えば、図１Ｂに示されるハウジング１２の凹部の底面にて露出されたリード電極のうち、右側、左側、及び下側のリード電極３２）。貫通孔３３からは、ハウジング１２の底部１８が露出している。リード電極３２に貫通孔３３を形成することは、凹部１４に封止樹脂２６を充填したときに、封止樹脂２６がリード電極３２と接触する面積が減り、ハウジング材料と接触する面積が増加することになる。封止材料２６とハウジング材料との接着性は、封止樹脂２６とリード電極３２との接着性よりも高いので、ハウジング１２と封止樹脂２６との固定力を増加させることができる。
このようなハウジング材料―封止樹脂２６間の接着部分が、例えば発光素子２８の周囲に位置するように設計すると、発光素子２８がリード電極３２から剥離するのを抑制することができる。図１Ｂでは、発光素子２８が固定されているリード電極３２は、三方（右側、左側、及び上側）が、リード電極間の隙間部（ハウジング材料が露出している）であり、下側には貫通孔３３が形成されている。このようにハウジング材料を露出させることにより、発光素子２８がリード電極から剥離しにくくなる。
また、上述したハウジング材料―封止樹脂２６間の接着部分は、発光素子２８の周囲だけでなく、導電ワイヤ３４のボンディングする位置の周辺にも配置させることもできる。このように、貫通孔３３を、導電ワイヤ３４のボンディングする位置の近傍に形成すると、導電ワイヤ３４がリード電極３２から剥離しにくくすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
（第２変形例）
図３Ａ及び３Ｂは、本実施の形態の第２変形例であり、遮光部２２の外周に溝部２４を設ける代わりに、遮光部２２の上側に、複数の凸部３６（この例では４つ）を、間隔をあけて形成している。また、各凸部３６には、円周方向の中央付近に浅い溝（遮光部２２よりも突出している）が形成されている。このような凸部は、溝部２４と同様に表面積を増加させることができるので、封止材料２６とハウジング１２の凹部１４内面との接触面を増やすことができる。これにより、封止部材２６がハウジング１２の凹部１４内に係止しやすくなり、封止部材２６の脱落を防止する効果がある。
さらに、封止材料２６を充填するときには、凹部１４内にポッティングされた封止材料２６が、凸部３６と凸部３６との間を通って凸部３６の外周側にも伝うので、空気の封入が起こりにくい。これにより、封止材料２６中に泡が封入されて不良品となる発光装置１０の発生を抑えることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
（リード電極３２／外部電極３２０）
リード電極３２及び外部電極３２０は、すべて同一の導電性材料から形成されており、加工性や強度の観点からすると、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅及び銅、金、銀をメッキしたアルミニウム、鉄、銅等から形成するのが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
（導電ワイヤ３４）
ワイヤボンディング用の導電ワイヤ３４としては、例えば、金線、銅線、白金線、アルミニウム線等の金属及びそれらの合金から成る金属製のワイヤを用いることができる。導電ワイヤ３４は、一端を素子（発光素子２８や保護素子３０）の電極に接合され、他端をリード電極３２に接合されるが、特に他端の接合では、同じリード電極３２に位置をずらして複数回接合するのが好ましい。例えば、図１Ａの発光装置１０では、リード電極３２に接合された導電ワイヤ３４の他端は、リード電極３２上に２回ボンディングされている。このような複数回のボンディングを行うと、導電ワイヤ３４とリード電極３２との剥離が起こりにくくなり、導電ワイヤ３４とリード電極３２との間の電気的接続不良による発光装置１０の不灯が発生しにくくなる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
（試料の調整）
図１Ａに示したハウジング１２の凹部１４に、蛍光体粒子を含有する封止樹脂２６をポッティングして、蛍光体粒子の沈降の状態を観察した。
凹部１４の寸法は、底部１８の直径が１．７ｍｍ、遮光部２２の頂部の内径が１．８ｍｍ、外径が２．１ｍｍ、頂部の幅が０．３ｍｍ、開口部内縁２０の直径が２．４ｍｍ、ハウジング１２の発光面１２ａからの深さが０．８ｍｍである。
封止樹脂２６には、シリコーン樹脂（比重：１．４、ヤング率：０．３〜４ＭＰａ、線膨張係数：２００〜４００（１０−６/℃）、粘度：１０００〜２００００（ｍＰａ・ｓ））を使用した。蛍光体粒子は、平均粒径５．０±０．７μｍの（Ｙ0.98Ｇｄ0.02）2.85Ｃｅ0.15Ａｌ5Ｏ12（比重４．６）を使用した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
【図１Ａ】実施の形態１に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１Ｂ】実施の形態１に係る発光装置の概略上面図である。
【図１Ｃ】実施の形態１に係る発光装置を、図１ＢのＸ−Ｘ線に沿って切断した概略断面図である。
【図２Ａ】実施の形態１の第１変形例に係る発光装置の概略上面図である。
【図２Ｂ】実施の形態１の第１変形例に係る発光装置を、図２ＡのＹ−Ｙ線に沿って切断した概略断面図である。
【図３Ａ】実施の形態１の第２変形例に係る発光装置の概略斜視図である。
【図３Ｂ】実施の形態１の第２変形例に係る発光装置の概略上面図である。
【図４】実施の形態２に係る発光装置の概略上面図である。
【図５】実施の形態２に係る発光装置の概略上面図である。
【図６】実施の形態２の第１変形例に係る発光装置の概略上面図である。
【図７Ａ】実施の形態２の第１変形例に係る発光装置の概略斜視図である。
【図７Ｂ】実施の形態２の第１変形例に係る発光装置の概略上面図である。
【図８】実施の形態２の第２変形例に係る発光装置の概略上面図である。
【図９Ａ】実施の形態３に係る発光装置の概略上面図である。
【図９Ｂ】実施の形態３に係る発光装置を、図９ＡのＢ−Ｂ線に沿って切断した概略断面図である。
【図９Ｃ】実施の形態３に係る発光装置を、図９ＡのＣ−Ｃ線に沿って切断した概略断面図である。
【図９Ｄ】実施の形態３に係る発光装置を、図９ＡのＤ−Ｄ線に沿って切断した概略断面図である。
【図１０】実施例１に係る試料の断面写真である。
【図１１】実施例２に係る試料の断面写真である。