(57)【要約】  【課題】  低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を提供する。  【解決手段】  絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に離間して形成された一対の端子電極21・21と、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続された抵抗体膜30とを有し、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有するチップ抵抗部品である。これにより、高抵抗部31を通過しない電流経路が一対の端子電極21・21間に確保され、かつ高抵抗部31にトリミング溝41を形成したときの抵抗値の変化が小さいため、低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品である。【選択図】  図２
2008135533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板の上面に離間して形成された一対の端子電極と、該一対の端子電極の間に配置されて、長さ方向の両端部が前記一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜とを有するチップ抵抗部品において、前記抵抗体膜は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部を有することを特徴とするチップ抵抗部品。
【請求項２】
前記高抵抗部は前記抵抗体膜の幅方向の両端から離間して配置されていることを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗部品。
【請求項３】
前記抵抗体膜の幅方向における前記高抵抗部の両側において、前記抵抗体膜の幅方向の端部と前記高抵抗部との間の間隔が異なっていることを特徴とする請求項２記載のチップ抵抗部品。
【請求項４】
前記高抵抗部の厚みは前記抵抗体膜の他の部分の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のチップ抵抗部品。
【請求項５】
前記高抵抗部の抵抗率は前記抵抗体膜の他の部分の抵抗率よりも高いことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のチップ抵抗部品。
【請求項６】
絶縁基板と、該絶縁基板の上面に離間して形成された一対の端子電極と、該一対の端子電極の間に配置されて、長さ方向の両端部が前記一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜とを有するチップ抵抗部品において、前記抵抗体膜は、前記一対の端子電極間に複数の低抵抗部が直列に接続され、該複数の低抵抗部の一つに高抵抗部が並列に接続されて構成されていることを特徴とするチップ抵抗部品。
【請求項７】
前記抵抗体膜は、前記高抵抗部に並列にもう一つの低抵抗部が接続されて構成されていることを特徴とする請求項６記載のチップ抵抗部品。
【請求項８】
前記高抵抗部に並列に接続された２つの前記低抵抗部の抵抗値が互いに異なっていることを特徴とする請求項７記載のチップ抵抗部品。
【請求項９】
前記高抵抗部の厚みは前記低抵抗部の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載のチップ抵抗部品。
【請求項１０】
前記高抵抗部の抵抗率は前記低抵抗部の抵抗率よりも高いことを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれかに記載のチップ抵抗部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗部品に関し、特に抵抗値が低く、かつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子装置を構成する電子部品の一つとしてチップ抵抗部品が用いられている。このチップ抵抗部品としては、絶縁基板の上面に離間して形成された一対の端子電極と、その間に配置されて、長さ方向の両端部が一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜とを有する構造を有したものが知られている。そして、このようなチップ抵抗部品においては、抵抗値を測定しながらレーザーの照射等によって抵抗体膜の端部から中央部に向かって抵抗体膜に徐々に切込みを入れていくようにトリミングを施すことによって抵抗値を増加させることにより、抵抗値が所望の値に調整される。
【０００３】
ところが近年では、電子装置の小型化および低消費電力化に伴い、チップ抵抗部品に対しても小型化とともに低抵抗化が求められている。そして、この要求に応えるために、例えば抵抗体膜の長さ方向の両端部の厚みを厚くして低抵抗化を図ったチップ抵抗部品が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開2005−303105号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１にて提案されたチップ抵抗部品においては、抵抗体膜の長さ方向における中央部の全体に渡って、厚みが薄くシート抵抗の高い高抵抗部となっていることから、この高抵抗部を通過しない電流経路が一対の端子電極間に存在しないため、低抵抗化に限界があった。また、一対の端子電極間に直列に接続された高抵抗部にトリミングを施すことになるため、トリミング量に対する抵抗値の変化が大きくなってしまい、抵抗値の微調整が難しいという問題があった。
【０００５】
本発明はこのような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、低い抵抗値を有しながら、トリミングによる抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のチップ抵抗部品は、絶縁基板と、該絶縁基板の上面に離間して形成された一対の端子電極と、該一対の端子電極の間に配置されて、長さ方向の両端部が前記一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜とを有するチップ抵抗部品において、前記抵抗体膜は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部を有することを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明のチップ抵抗部品は、上記構成において、前記高抵抗部は前記抵抗体膜の幅方向の両端から離間して配置されていることを特徴とするものである。
【０００８】
さらに、本発明のチップ抵抗部品は、上記構成において、前記抵抗体膜の幅方向における前記高抵抗部の両側において、前記抵抗体膜の幅方向の端部と前記高抵抗部との間の間隔が異なっていることを特徴とするものである。
【０００９】
またさらに、本発明のチップ抵抗部品は、上記各構成において、前記高抵抗部の厚みは前記抵抗体膜の他の部分の厚みよりも薄いことを特徴とするものである。
【００１０】
さらにまた、本発明のチップ抵抗部品は、上記各構成において、前記高抵抗部の抵抗率は前記抵抗体膜の他の部分の抵抗率よりも高いことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のチップ抵抗部品は、絶縁基板と、該絶縁基板の上面に離間して形成された一対の端子電極と、該一対の端子電極の間に配置されて、長さ方向の両端部が前記一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜とを有するチップ抵抗部品において、前記抵抗体膜は、前記一対の端子電極間に複数の低抵抗部が直列に接続され、該複数の低抵抗部の一つに高抵抗部が並列に接続されて構成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明のチップ抵抗部品は、上記構成において、前記抵抗体膜は、前記高抵抗部に並列にもう一つの低抵抗部が接続されて構成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明のチップ抵抗部品は、上記構成において、前記高抵抗部に並列に接続された２つの前記低抵抗部の抵抗値が互いに異なっていることを特徴とするものである。
【００１４】
さらにまた、本発明のチップ抵抗部品は、上記各構成において、前記高抵抗部の厚みは前記低抵抗部の厚みよりも薄いことを特徴とするものである。
【００１５】
またさらに、本発明のチップ抵抗部品は、上記各構成において、前記高抵抗部の抵抗率は前記低抵抗部の抵抗率よりも高いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のチップ抵抗部品は、長さ方向の両端部が一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜が、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部を有している。このような構造を備えた本発明のチップ抵抗部品によれば、抵抗体膜の中で高抵抗部の占める面積の割合が少なく、かつ高抵抗部を通過しない電流経路が端子電極間に確保されているので、低い抵抗値を有するチップ抵抗部品を容易に得ることができる。また、高抵抗部よりも低い抵抗値を有する、抵抗体膜の長さ方向において高抵抗部と同位置にある高抵抗部以外の部分が、高抵抗部と電気的に並列に接続されていることになるので、高抵抗部にトリミングを施したときのチップ抵抗部品の抵抗値の変化が小さくなるため、抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００１７】
また、本発明のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部が抵抗体膜の幅方向の両端から離間して配置されているときには、抵抗体膜の幅方向における高抵抗部の長さを長くすることなく、抵抗体膜の幅方向の一方の端部から所望の間隔をあけて高抵抗部を配置することが可能となる。これによって、抵抗体膜の幅方向の一方の端部から高抵抗部の内部まで徐々に切込みを入れていくようにトリミングを施すことによって、高抵抗部以外の部分を切り進む抵抗値の粗調整と高抵抗部の中を切り進む抵抗値の微調整とを１回のトリミングで連続して行なうことが可能となるので、高抵抗部を大型化することなく、抵抗値の調整を効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００１８】
さらに、本発明のチップ抵抗部品によれば、抵抗体膜の幅方向における高抵抗部の両側において、抵抗体膜の幅方向の端部と高抵抗部との間の間隔が異なっているときには、抵抗体膜の幅方向の端部から高抵抗部に至るまで抵抗体膜を切断するようにトリミングしたときのチップ抵抗部品の抵抗値の変化量が、抵抗体膜の幅方向における高抵抗部の両側で異なることになる。よって、トリミングによって増加させたい抵抗値の大小に応じて、抵抗体膜の幅方向における高抵抗部の両側のうち適した側を選択し、選択した側の抵抗体膜の端部から高抵抗部の内部にかけて抵抗体膜に切込みを形成するようにトリミングすることができる。このため、トリミング前の抵抗値のばらつきが大きい場合においても、抵抗値の粗調整と微調整とを１回のトリミングで行なうことが可能となるので、抵抗値の調整をさらに効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００１９】
またさらに、本発明のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部の厚みが抵抗体膜の他の部分の厚みよりも薄いときには、レーザーの照射等によって高抵抗部に切込みを形成するようにトリミングして抵抗値の微調整を行なうときに、抵抗体膜の高抵抗部に精度良く切り込みを入れることが容易になるため、抵抗値の微調整がさらに容易なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００２０】
さらにまた、本発明のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部の抵抗率が抵抗体膜の他の部分の抵抗率よりも高いときには、高抵抗部のシート抵抗を抵抗体膜の他の部分よりもさらに高くして、高抵抗部をさらに高抵抗にすることが容易になるので、抵抗値の微調整がさらに容易なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００２１】
本発明のチップ抵抗部品は、一対の端子電極の間に配置されて、長さ方向の両端部が一対の端子電極にそれぞれ接続された抵抗体膜は、一対の端子電極間に複数の低抵抗部が直列に接続され、複数の低抵抗部の１つに高抵抗部が並列に接続されて構成されている。このような構造を有する本発明のチップ抵抗部品によれば、一対の端子電極間に複数の低抵抗部が直列に接続されていることから、低抵抗部のみを通過する電流経路が端子電極間に確保されているので、低い抵抗値を有するチップ抵抗部品を容易に得ることができる。また、複数の低抵抗部の１つに高抵抗部が並列に接続されていることから、高抵抗部にトリミングを施したときのチップ抵抗部品の抵抗値の変化が小さくなるため、抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００２２】
また、本発明のチップ抵抗部品によれば、抵抗体膜が、高抵抗部に並列にもう一つの低抵抗部が接続されて構成されているときには、高抵抗部に並列に接続された一方の低抵抗部を切断するようにトリミングを施して抵抗値の粗調整を行なった後に、引き続いて高抵抗部に切込みを入れるようにトリミングして抵抗値の微調整を行なうことが可能となる。このように、１回のトリミングによって抵抗値の粗調整と微調整とを連続して行なうことができるので、抵抗値の調整を効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００２３】
さらに、本発明のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部に並列に接続された２つの低抵抗部の抵抗値が互いに異なっているときには、トリミングによって増加させたい抵抗値の大小に応じて、高抵抗部に並列に接続された２つの低抵抗部のうち適した側を選択し、選択した側の低抵抗部を切断するようにトリミングを施して抵抗値の粗調整を行なった後に、引き続いて高抵抗部に切込みを入れるようにトリミングして抵抗値の微調整を行なうことが可能となる。このため、トリミング前の抵抗値のばらつきが大きい場合においても、抵抗値の粗調整と微調整とを１回のトリミングで行なうことが可能となるので、抵抗値の調整をさらに効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００２４】
さらにまた、本発明のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部の厚みが低抵抗部の厚みよりも薄いときには、レーザーの照射等によって高抵抗部に切込みを形成するようにトリミングして抵抗値の微調整を行なうときに、抵抗体膜の高抵抗部に精度良く切り込みを入れることが容易になるため、抵抗値の微調整がさらに容易なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００２５】
またさらに、本発明のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部の抵抗率が低抵抗部の抵抗率よりも高いときには、高抵抗部のシート抵抗を低抵抗部のシート抵抗よりもさらに高くすることが容易になるので、抵抗値の微調整がさらに容易なチップ抵抗部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明のチップ抵抗部品を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２７】
（実施の形態の第１の例）
図１（ａ）は本発明のチップ抵抗部品の実施の形態の一例のトリミングによる抵抗値調整前の状態を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。図２（ａ）は図１に示すチップ抵抗部品のトリミングによる抵抗値調整後の状態を模式的に示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図である。
【００２８】
本例のチップ抵抗部品は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に離間して形成された一対の端子電極21・21と、一対の端子電極21・21の間に配置されて、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続された抵抗体膜30とを有し、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有している。また、一対の端子電極21・21は、絶縁基板11の側面に形成された一対の側面電極22・22によって、絶縁基板11の下面に一対の端子電極21・21に対応する位置に形成された一対の下面電極23・23とそれぞれ接続されている。本例のチップ抵抗部品においては、抵抗体膜30は全体に渡って同一の材料によって形成されており、高抵抗部31は抵抗体膜30の他の部分よりも厚みが薄いことによって、抵抗体膜30の他の部分よりもシート抵抗が高い高抵抗部31となっている。すなわち、本例のチップ抵抗部品における抵抗体膜30は、一対の端子電極21・21間に低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃが直列に接続されており、さらに低抵抗部32ｂに並列に高抵抗部31が接続された構成となっている。
【００２９】
このような構造を有する本例のチップ抵抗部品によれば、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有していることから、抵抗体膜30の中で高抵抗部31の占める面積の割合が少なく、かつ高抵抗部31を通過しない電流経路が一対の端子電極21・21間に確保されているので、低い抵抗値を有するチップ抵抗部品を容易に得ることができる。すなわち、一対の端子電極21・21間に複数の低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃが直列に接続されていることから、低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃのみを通過する電流経路が一対の端子電極21・21間に確保されているので、低い抵抗値を有するチップ抵抗部品を容易に得ることができる。
【００３０】
また、本例のチップ抵抗部品は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、抵抗体膜30の高抵抗部31の端部から内部に向かって徐々に切込みを入れていくようにトリミング溝41を形成してトリミングすることによって、一対の端子電極21・21間の抵抗値を増加させて所望の値に調整することができる。このとき、本例のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部31よりも低い抵抗値を有する、抵抗体膜30の長さ方向において高抵抗部31と同位置にある高抵抗部31以外の部分が、高抵抗部31と電気的に並列に接続されているので、高抵抗部31にトリミングを施したときのチップ抵抗部品の抵抗値の変化が小さくなるため、抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を得ることができる。すなわち、高抵抗部31よりも低い抵抗値を有する低抵抗部32ｂと高抵抗部31とが並列に接続されていることから、高抵抗部31にトリミングを施したときのチップ抵抗部品の抵抗値の変化が小さくなるため、抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を得ることができる。また、抵抗値の微調整が容易であるため、容易に抵抗値の精度に優れたチップ抵抗部品を得ることができる。
【００３１】
さらに、本例のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部31の厚みは抵抗体膜30の他の部分（低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃ）の厚みよりも薄いことから、レーザー照射等によって高抵抗部31を端部から内部に向かって切込みを入れていくようにトリミング溝41を形成してトリミングして抵抗値の微調整を行なうときに、抵抗体膜30の高抵抗部31に精度良くトリミング溝41を形成することが容易になるため、抵抗値の微調整がさらに容易なチップ抵抗部品を得ることができる。また、高抵抗部31の厚みが抵抗体膜30の他の部分（低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃ）の厚みよりも薄いことから、同一の材料によって高抵抗部31および抵抗体膜30の他の部分（低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃ）を形成できるので、抵抗体膜30の全体を同一の材料によって形成することが可能となる。これにより、互いに異なる材料からなる部分を接合して抵抗体膜30を形成するときに生じ易い、熱膨張係数の差によって接合界面にクラック等が発生するという不具合を回避することができる。
【００３２】
（実施の形態の第２の例）
図３（ａ）は本発明のチップ抵抗部品の実施の形態の他の例のトリミングによる抵抗値調整前の状態を模式的に示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＤ−Ｄ’線断面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）におけるＥ−Ｅ’線断面図である。図４（ａ）は図３に示すチップ抵抗部品のトリミングによる抵抗値調整後の状態を模式的に示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＦ−Ｆ’線断面図である。なお、本例においては前述した第１の例と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
【００３３】
本例のチップ抵抗部品における特徴的な部分は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、高抵抗部31が抵抗体膜30の幅方向の両端から離間して配置されていることである。すなわち、本例のチップ抵抗部品の抵抗体膜30は、一対の端子電極21・21間に低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃが直列に接続されており、さらに高抵抗部31および低抵抗部32ｄが低抵抗部32ｂにそれぞれ並列に接続された構成を有している。
【００３４】
このような構造を有する本例のチップ抵抗部品によれば、高抵抗部31が抵抗体膜30の幅方向の両端から離間して配置されていることから、抵抗体膜30の幅方向における高抵抗部31の長さを長くすることなく、高抵抗部31を抵抗体膜30の幅方向の一方の端部から所望の間隔をあけて配置することが可能となる。これによって、図４（ａ），（ｂ）に示すように、抵抗体膜30の幅方向の一方の端部から高抵抗部31の内部まで徐々に切込みを入れていくようにトリミング溝41を形成してトリミングすることによって、高抵抗部31以外の部分を切り進む抵抗値の粗調整と高抵抗部31の中を切り進む抵抗値の微調整とを１回のトリミングで行なうことができるので、高抵抗部31を大型化することなく、抵抗値の調整を効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００３５】
すなわち、抵抗体膜30において、低抵抗部32ｂおよび低抵抗部32ｄが高抵抗部31にそれぞれ並列に接続されていることから、例えば、高抵抗部31に並列に接続された一方の低抵抗部32ｄを切断するようにトリミングを施して抵抗値の粗調整を行なった後に、引き続いて高抵抗部31に切込みを入れるようにトリミングして抵抗値の微調整を行なうことが可能となる。このように、１回のトリミングによって抵抗値の粗調整と微調整とを連続して行なうことができるので、抵抗値の調整を効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００３６】
また、本例のチップ抵抗部品によれば、抵抗体膜30の幅方向における高抵抗部31の両側において、抵抗体膜30の幅方向の端部と高抵抗部31との間の間隔が異なっていることから、抵抗体膜30の幅方向の端部から高抵抗部31に至るまで抵抗体膜30を切断するようにトリミングしたときの抵抗値の変化量が、抵抗体膜30の幅方向における高抵抗部31の両側で異なることになる。よって、トリミングによって増加させたい抵抗値に応じて、抵抗体膜30の幅方向における高抵抗部31の両側のうち適した側を選択し、選択した側の抵抗体膜30の端部から高抵抗部31の内部にかけて抵抗体膜30に切込みを入れるようにトリミング溝41を形成してトリミングすることができる。このため、トリミング前の抵抗値のばらつきが大きい場合においても、抵抗値の粗調整と微調整とを１回のトリミングで連続して行なうことができるので、抵抗値の調整をさらに効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００３７】
すなわち、高抵抗部31に並列に接続された２つの低抵抗部32ｂ，32ｄの抵抗値が互いに異なっていることから、トリミングによって増加させたい抵抗値の大小に応じて、高抵抗部31に並列に接続された２つの低抵抗部32ｂ，32ｄのうち適した方を選択し、選択した低抵抗部32ｂまたは32ｄを切断するようにトリミングを施して抵抗値の粗調整を行なった後に、引き続いて高抵抗部31に切込みを入れるようにトリミングして抵抗値の微調整を行なうことが可能となる（図４に示すチップ抵抗部品では低抵抗部32ｄが選択されてトリミングされている。）。このため、トリミング前の抵抗値のばらつきが大きい場合においても、抵抗値の粗調整と微調整とを１回のトリミングで連続して行なうことができるので、抵抗値の調整をさらに効率よく行なうことが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。
【００３８】
本発明のチップ抵抗部品において、絶縁基板11は、例えばアルミナ等のセラミックスから成り、例えば、長さが１ｍｍ〜６ｍｍ程度、幅が0.5ｍｍ〜３ｍｍ程度、厚みが0.2ｍｍ〜0.6ｍｍ程度の直方体状とされる。絶縁基板11がセラミックスから成る場合は、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法などによってシート状と成し、それを必要に応じて積層しプレスした後に、例えばピーク温度を1000℃〜1700℃程度として１時間〜10時間程度焼成することによって形成される。
【００３９】
一対の端子電極21・21は、絶縁基板11の上面の長さ方向の両端部にそれぞれ帯状に形成されており、抵抗体膜30の長さ方向の両端部にそれぞれ接続されて、一対の端子電極21・21の間に所定の抵抗値を有している。また、一対の端子電極21・21は、絶縁基板11の側面に形成された一対の側面電極22・22を介して、絶縁基板11の下面に一対の端子電極21・21に対応するように形成された一対の下面電極23・23にそれぞれ接続されており、一対の側面電極22・22および一対の下面電極23・23とともに、チップ抵抗部品と外部回路とを電気的に接続する機能を有する。
【００４０】
端子電極21，側面電極22および下面電極23は、例えばＡｇを主成分とする金属材料から成り、その厚みは、例えば５μｍ〜15μｍ程度とされる。端子電極21および下面電極23は、例えばＡｇ等の金属粉末およびガラス粉末をビヒクル中に分散させてなる導体ペーストを、スクリーン印刷法等を用いて塗布し、乾燥させた後に、例えばピーク温度を600℃〜900℃程度として１時間程度焼成することによって形成される。側面電極22は、例えばＡｇ等の金属粉末およびガラス粉末をビヒクル中に分散させてなる導体ペーストを、スクリーン印刷法やディップ法等を用いて塗布し、乾燥させた後に、例えばピーク温度を500℃〜700℃程度として１時間程度焼成することによって形成される。
【００４１】
抵抗体膜30は、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続されており、一対の端子電極21・21間に所定の抵抗値を生じさせる機能を有する。抵抗体膜30の材質としては、例えば酸化ルテニウム等の金属酸化物が使用できるが、低抵抗のチップ抵抗部品を得る場合には、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の金属材料を使用するのが望ましい。抵抗体膜30の平面形状は、所望する抵抗値や絶縁基板11の形状に応じて適宜設定されるが、例えば、長さが0.4ｍｍ〜5.4ｍｍ程度、幅が0.3ｍｍ〜2.8ｍｍ程度の矩形状とされる。抵抗体膜30に形成される高抵抗部31の平面形状は、所望する抵抗値，抵抗体膜30全体の平面形状，高抵抗部31および抵抗体膜30の他の部分のシート抵抗の値，トリミング前の一対の端子電極21・21間の抵抗値のバラツキ等に応じて適宜設定され、例えば、抵抗体膜30の長さ方向の寸法が0.1ｍｍ〜0.5ｍｍ程度、抵抗体膜30の幅方向の寸法が0.1ｍｍ〜2ｍｍ程度の矩形状とされる。また、抵抗体膜30の厚みは、所望する抵抗値，抵抗体膜30を形成する抵抗体材料の抵抗率，抵抗体膜30の平面形状等によって適宜設定され、例えば、高抵抗部31が５μｍ〜10μｍ程度、抵抗体膜30のその他の部分が15μｍ〜30μｍ程度とされる。
【００４２】
このような抵抗体膜30は、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金を主成分とする金属粉末等をビヒクル中に分散させて成る抵抗体ペーストを、スクリーン印刷法等を用いて、抵抗体膜30の形成領域の全体に渡って薄く塗布して乾燥させた後に、高抵抗部31を除いた部分に厚く塗布して乾燥させ、ピーク温度を600℃〜900℃程度として１時間程度焼成することによって形成できる。また、粘度が低めに設定された抵抗体ペーストを使用して、抵抗体膜30における高抵抗部31を除いた部分に対応する領域が開口したスクリーンを用いてスクリーン印刷を行ない、抵抗体膜30の高抵抗部31を除く領域に塗布した抵抗体ペーストが滲んで高抵抗部31に薄く広がるようにすることにより、１回のスクリーン印刷によって、他の部分よりも厚みの薄い高抵抗部31を備えた抵抗体膜30を形成することも可能である。
【００４３】
トリミング溝41は、チップ抵抗部品の抵抗値を所望の値に調整するために、例えばレーザー等の照射によって抵抗体膜30を、基本的には一対の端子電極21・21間を横切る方向に、部分的に線状に切断することによって形成される。すなわち、トリミング溝41の形成領域において、トリミング溝41の両側に抵抗体膜30を分断するように、抵抗体膜30の厚みよりも深く形成され、例えば20μｍ〜70μｍ程度の幅でトリミング溝41が形成される。
【００４４】
（変形例）
なお、本発明は上述した実施の形態の第１，第２の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良が可能である。
【００４５】
例えば、上述した実施の形態の例においては、抵抗体膜30の全体を同一の抵抗体材料を用いて形成し、抵抗体膜30の厚みを部分的に薄くすることによって高抵抗部31を形成したが、高抵抗部31における抵抗体材料の抵抗率を抵抗体膜30の他の部分における抵抗体材料の抵抗率より高いものとしても構わない。これにより、高抵抗部31のシート抵抗を抵抗体膜30の他の部分（低抵抗部32ａ，32ｂ，32ｃ，32ｄ）のシート抵抗よりもさらに高くすることが可能となり、高抵抗部31の抵抗値をさらに大きくすることができるので、高抵抗部31にトリミングを施すことによって抵抗値のさらなる微調整をすることが可能なチップ抵抗部品を得ることができる。また、高抵抗部31における抵抗体材料の抵抗率を抵抗体膜30の他の部分における抵抗体材料の抵抗率より高くすることにより、高抵抗部31の膜厚と抵抗体膜30の他の部分の膜厚とを等しくすることも可能となる。例えば、高抵抗部31にＡｇとＰｄとの質量比が７：３のＡｇ−Ｐｄ合金を用い、抵抗体膜30の他の部分にＡｇとＰｄとの質量比が９：１のＡｇ−Ｐｄ合金を用いることによって、高抵抗部31の抵抗率を抵抗体膜30の他の部分の抵抗率のおよそ７倍程度にすることができる。
【００４６】
また、上述した実施の形態の例においては省略したが、トリミング溝41が形成された抵抵抗体膜30を上から被覆する保護層（図示せず）を有するチップ抵抗部品としても構わない。保護層によって抵抗体膜30を保護することができるので、信頼性に優れたチップ抵抗部品を得ることができる。保護層としては、例えば、硼珪酸ガラスや硼珪酸鉛ガラス等のガラス材料やエポキシ樹脂等の樹脂材料が使用でき、抵抗体膜30の上面から絶縁基板11の上面にかけて、例えば厚み５μｍ〜30μｍ程度で形成される。保護層としてガラス材料を用いる場合は、例えば、ガラス粉末をビヒクル中に分散させて成るガラスペーストを、スクリーン印刷等の手法を用いて塗布した後に、ピーク温度を500℃〜700℃程度として１時間程度焼成することによって形成できる。
【実施例】
【００４７】
次に、本発明のチップ抵抗部品の具体例について、図２および図３に示した実施の形態の第２の例のチップ抵抗部品を例にとって説明する。
【００４８】
まず、分割されて絶縁基板11となる複数の基板領域が縦横に配列され、各基板領域の境界に沿って下面に分割溝が形成された絶縁母基板を用意した。具体的には、アルミナを主成分とする原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型したセラミックグリーンシートに、金型を用いて下面に複数の分割溝を形成した後に、ピーク温度を1500℃程度として５時間程度焼成して絶縁母基板を作製した。絶縁母基板の厚みは0.35ｍｍ程度とし、各基板領域は、長さ1.6ｍｍ程度，幅0.8ｍｍ程度の矩形状とした。
【００４９】
次に、絶縁母基板の各基板領域の上面にそれぞれ一対の端子電極21・21を形成し、絶縁母基板の各基板領域の下面の対応する位置に、それぞれ一対の下面電極23・23を形成した。具体的には、Ａｇ粉末をおよびガラス粉末をビヒクル中に分散させて成る導電ペーストを、スクリーン印刷法を用いて塗布した後に乾燥し、ピーク温度を850℃程度として１時間程度焼成することによって、絶縁母基板の各基板領域にそれぞれ一対の端子電極21・21および一対の下面電極23・23を形成した。端子電極21および下面電極23は各基板領域の長さ方向の両端部に、８μｍ程度の厚みで幅方向の全体に渡って帯状に形成し、一対の端子電極21・21の間の間隔および一対の下面電極23・23の間の間隔はそれぞれ0.8ｍｍ程度とした。
【００５０】
次に、絶縁母基板の各基板領域の上面の一対の端子電極21・21の間に、長さ方向の両端部を一対の端子電極21・21にそれぞれ接続するように抵抗体膜30を形成した。具体的には、Ａｇ−Ｐｄ合金を主成分とする金属粉末をビヒクル中に分散させて成る抵抗体ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、抵抗体膜30の形成領域の全体に渡って薄く塗布して乾燥させた後に、高抵抗部31を除いた部分に厚く塗布して乾燥させ、ピーク温度を850℃程度として１時間程度焼成することによって、抵抗体膜30を形成した。抵抗体膜30の材質はＡｇとＰｄとの質量比が約７：３のＡｇ−Ｐｄ合金とし、抵抗体膜30の形状は、長さが１ｍｍ程度，幅が0.6ｍｍ程度の矩形状で、高抵抗部31の厚みは７μｍ程度，抵抗体膜30の他の部分の厚みは25μｍ程度とした。高抵抗部31の平面形状は、抵抗体膜30の長さ方向の長さが0.3ｍｍ程度，抵抗体膜30の幅方向の長さが0.3ｍｍ程度の矩形状とした。
【００５１】
次に、一対の端子電極21・21にミリオームメーターのプローブを接触させて抵抗値を測定しながら、ＹＡＧレーザーを抵抗体膜30に照射して、抵抗体膜30の端部から高抵抗部31の内部に向かってトリミング溝41を形成するようにトリミングを施し、一対の端子電極21・21間の抵抗値を所望の値に調整した。
【００５２】
次に、抵抗体膜30を上から被覆する保護層を形成した。具体的には、硼珪酸ガラス粉末をビヒクル中に分散させて成るガラスペーストを、スクリーン印刷法を用いて抵抗体膜30の上面から絶縁母基板の各基板領域の上面にかけて塗布した後に、ピーク温度を600℃程度として１時間程度焼成することによって形成した。
【００５３】
次に、各々の基板領域毎に分かれるように、絶縁母基板を分割溝に沿って分割した。
【００５４】
次に、各々の絶縁基板11の側面に、絶縁基板11の上面に形成された一対の端子電極21・21と、それに対応するように絶縁基板11の下面に形成された一対の下面電極23・23とをそれぞれ接続する一対の側面電極22・22を形成してチップ抵抗部品を完成させた。具体的には、Ａｇ粉末をおよびガラス粉末をビヒクル中に分散させて成る導電ペーストを、スクリーン印刷法を用いて絶縁基板11の側面に塗布した後に乾燥し、ピーク温度を600℃程度として１時間程度焼成することによって、側面電極22を形成した。
【００５５】
このようにして作製した本発明のチップ抵抗部品は、その抵抗値が100ｍΩ程度と低抵抗であるとともに、抵抗値の微調整および粗調整を１回のトリミングで行なうことができ、かつ抵抗値の微調整を容易に行なうことができるために、抵抗値の精度が向上した優れたチップ抵抗部品であり、本発明の有効性が確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）は本発明のチップ抵抗部品の実施の形態の一例におけるトリミングによる抵抗値調整前の状態を模式的に示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すチップ抵抗部品のトリミングによる抵抗値調整後の状態を模式的に示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のチップ抵抗部品の実施の形態の他の例におけるトリミングによる抵抗値調整前の状態を模式的に示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ’線断面図である
【図４】（ａ）は図３に示すチップ抵抗部品のトリミングによる抵抗値調整後の状態を模式的に示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ’線断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
11：絶縁基板
21：端子電極
30：抵抗体膜
31：高抵抗部
32ａ，32ｂ，32ｃ，32ｄ：低抵抗部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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