【手続補正書】
【提出日】平成21年8月28日(2009.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードチップキャリアを形成する方法であって、
２つ以上のＬＴＣＣテープ層を提供することと、
前記テープ層内に１つ以上の空洞を形成することと、
前記テープ層内に少なくとも２つの電気的ビアと少なくとも１つの熱的ビアを提供することとを含み、
前記ＬＴＣＣテープ層が、所望の回路パターンを提供し、前記回路パターンが、前記電気的ビアを介して電気的に接続され、したがって機能するチップキャリアを形成することを特徴とする方法。
【請求項２】
発光ダイオードモジュールを形成する方法であって、
２つ以上のＬＴＣＣテープ層を提供することと、
前記テープ層内に１つ以上の空洞を形成することと、
前記テープ層内に少なくとも２つの電気的ビアと少なくとも１つの熱的ビアを提供することと、
少なくとも１つの機能する発光ダイオードチップを提供することとを含み、
前記ＬＴＣＣテープ層が、所望の回路パターンを提供し、前記回路パターンが、前記電気的ビアを介して電気的に接続され、したがって機能するチップキャリアを形成し、少なくとも１つの機能する発光ダイオードチップが、前記チップキャリアに搭載されることを特徴とする方法。
【請求項３】
少なくとも１つの熱的ビアが、ヒートシンクに接続され、前記熱的ビアが、前記ヒートシンクへのその接続を介して、前記機能する発光ダイオードチップから放出される熱を散逸することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ヒートシンクが、Ａｌ、ＢｅＯ、ＡｌＮから選択された材料、ならびにＣｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｍｏ、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕ、およびＡｌ−ＳｉＣからなるグループのめっきされた合金を含むことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ヒートシンクが、金属コアプリント回路板であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記発光ダイオードチップの色が、青、緑、赤、黄、および白から選択されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項７】
前記電気的ビアおよび前記熱的ビアが、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、およびそれらの混合物から選択された金属を含む導電厚膜組成物から形成されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法によって形成されることを特徴とする発光ダイオードチップキャリア。
【請求項９】
発光用途で使用するための厚膜誘電体テープ組成物であって、全テープ組成物の重量％で、
（ａ）４０〜７０重量％のガラスフリットと、
（ｂ）３０〜６０重量％の耐火性セラミック充填剤と、
（ｃ）０〜１０重量％の１つ以上の無機顔料とを含み、
（ｄ）有機媒体に分散され、前記耐火性セラミック充填剤および前記無機顔料が、１．５〜３．５の範囲の屈折率を有し、前記耐火性セラミック充填剤が、少なくとも１５０Ｍｐａの曲げ強度を有することを特徴とする厚膜誘電体テープ組成物。
【請求項１０】
前記耐火性セラミック充填剤が、アルミナであることを特徴とする請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
前記無機顔料が、酸化チタン、亜硫酸亜鉛、弗化アンチモン酸カルシウム、酸化ジルコニウム、砒酸鉛、三酸化アンチモン、酸化すず、珪酸ジルコニウム、スピネル亜鉛、酸化アルミニウム、およびそれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項９に記載の組成物。
【請求項１２】
前記ガラスフリットが、全体組成物を基準に、５５〜５８重量％のＳｉＯ２、８〜１０重量％のＡｌ２Ｏ３、１６〜１８重量％のＰｂＯ、３．５〜５．５重量％のＢ２Ｏ３、７〜９重量％のＣａＯ、０．４〜０．８重量％のＭｇＯ、２．１〜２．７重量％のＮａ２Ｏ、１．２％〜２．２重量％のＫ２Ｏからなる鉛を含むガラスであることを特徴とする請求項９に記載の組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図４は、チップキャリアの空洞でのＬＥＤ配置の概略図であり、３つＬＥＤチップ、すなわち赤（Ｒ）４０９、緑（Ｇ）４０６、および青（Ｂ）４０４が、熱スプレッダパッド４０７上に配置され、かつ共通カソード４０５に接続される。Ｒ、Ｇ、およびＢチップは、さらにそれぞれアノード４１１、４１２、および４１４に接続される。この表面上でそれぞれが接続する導体パターン４１０、４１３、および４０２は、キャステレーション・ビア４０１によって異なるＬＴＣＣテープ層を含む他の位置で回路に接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
表３は、上記ヒートシンク材料のＴＣＥおよび熱伝導率を比較する。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
１．発光ダイオードチップキャリアを形成する方法であって、
２つ以上のＬＴＣＣテープ層を提供することと、
前記テープ層内に１つ以上の空洞を形成することと、
前記テープ層内に少なくとも２つの電気的ビアと少なくとも１つの熱的ビアを提供することとを含み、
前記ＬＴＣＣテープ層が、所望の回路パターンを提供し、前記回路パターンが、前記電気的ビアを介して電気的に接続され、したがって機能するチップキャリアを形成することを特徴とする方法。
２．発光ダイオードモジュールを形成する方法であって、
２つ以上のＬＴＣＣテープ層を提供することと、
前記テープ層内に１つ以上の空洞を形成することと、
前記テープ層内に少なくとも２つの電気的ビアと少なくとも１つの熱的ビアを提供することと、
少なくとも１つの機能する発光ダイオードチップを提供することとを含み、
前記ＬＴＣＣテープ層が、所望の回路パターンを提供し、前記回路パターンが、前記電気的ビアを介して電気的に接続され、したがって機能するチップキャリアを形成し、少なくとも１つの機能する発光ダイオードチップが、前記チップキャリアに搭載されることを特徴とする方法。
３．少なくとも１つの熱的ビアが、ヒートシンクに接続され、前記熱的ビアが、前記ヒートシンクへのその接続を介して、前記機能する発光ダイオードチップから放出される熱を散逸することを特徴とする前記２．に記載の方法。
４．前記ヒートシンクが、Ａｌ、ＢｅＯ、ＡｌＮから選択された材料、ならびにＣｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｍｏ、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕ、およびＡｌ−ＳｉＣからなるグループのめっきされた合金を含むことを特徴とする前記３．に記載の方法。
５．前記ヒートシンクが、金属コアプリント回路板であることを特徴とする前記３．に記載の方法。
６．前記発光ダイオードチップの色が、青、緑、赤、黄、および白から選択されることを特徴とする前記３．に記載の方法。
７．前記電気的ビアおよび前記熱的ビアが、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、およびそれらの混合物から選択された金属を含む導電厚膜組成物から形成されることを特徴とする前記３．に記載の方法。
８．前記１．に記載の方法によって形成されることを特徴とする発光ダイオードチップキャリア。
９．前記３．に記載の方法によって形成されることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
１０．発光用途で使用するための厚膜誘電体テープ組成物であって、全テープ組成物の重量％で、
（ａ）４０〜７０重量％のガラスフリットと、
（ｂ）３０〜６０重量％の耐火性セラミック充填剤と、
（ｃ）０〜１０重量％の１つ以上の無機顔料とを含み、
（ｄ）有機媒体に分散され、前記耐火性セラミック充填剤および前記無機顔料が、１．５〜３．５の範囲の屈折率を有し、前記耐火性セラミック充填剤が、少なくとも１５０Ｍｐａの曲げ強度を有することを特徴とする厚膜誘電体テープ組成物。
１１．前記耐火性セラミック充填剤が、アルミナであることを特徴とする前記１０．に記載の組成物。
１２．前記無機顔料が、酸化チタン、亜硫酸亜鉛、弗化アンチモン酸カルシウム、酸化ジルコニウム、砒酸鉛、三酸化アンチモン、酸化すず、珪酸ジルコニウム、スピネル亜鉛、酸化アルミニウム、およびそれらの混合物から選択されることを特徴とする前記１０．に記載の組成物。
１３．前記ガラスフリットが、全体組成物を基準に、５５〜５８重量％のＳｉＯ２、８〜１０重量％のＡｌ２Ｏ３、１６〜１８重量％のＰｂＯ、３．５〜５．５重量％のＢ２Ｏ３、７〜９重量％のＣａＯ、０．４〜０．８重量％のＭｇＯ、２．１〜２．７重量％のＮａ２Ｏ、１．２％〜２．２重量％のＫ２Ｏからなる鉛を含むガラスであることを特徴とする前記１０．に記載の組成物。
１４．前記ガラスフリットが、全体組成物に基づき、５２〜５５重量％のＳｉＯ２、１１．０〜１４．５重量％のＡｌ２Ｏ３、８〜９重量％のＢ２Ｏ３、１５〜１８重量％のＣａＯ、０．５〜３重量％のＭｇＯ、１．５〜３．０重量％のＮａ２Ｏ、０．２〜０．６重量％のＬｉ２Ｏ、１〜３重量％のＫ２Ｏ、１〜４．５重量％のＳｒＯからなる鉛を含まないガラスであることを特徴とする前記１０．に記載の組成物。
１５．前記モジュールが、高輝度発光ダイオードデバイス、液晶ディスプレイ、ディスプレイに関する光源、自動車照明、装飾照明、標識および広告照明、バックライトユニットなどの液晶ディスプレイデバイス、情報ディスプレイ用途から選択される発光ダイオード用途で使用されることを特徴とする前記９．に記載の発光ダイオードモジュール。
１６．少なくとも３つの機能する発光ダイオードチップが、前記チップキャリアに搭載され、前記機能する発光ダイオードチップの色が、白、赤、緑、および青から選択されることを特徴とする前記９．に記載の発光ダイオードモジュール。
１７．前記機能する発光ダイオードチップが、０．５ワット以上の動作ワット数を有することを特徴とする前記１６．に記載の発光ダイオードモジュール。
１８．前記機能する発光ダイオードチップが、１．０ワット以上の動作ワット数を有することを特徴とする前記１６．に記載の発光ダイオードモジュール。
１９．前記ＬＴＣＣテープ層は、前記テープにおける全固体を基準に１０重量％までの、二酸化チタン、亜硫酸亜鉛、弗化アンチモン酸カルシウム、酸化ジルコニウム、砒酸鉛、三酸化アンチモン、酸化すず、珪酸ジルコニウム、スピネル亜鉛、およびそれらの混合物から選択される無機顔料を含有することを特徴とする前記１．または２．に記載の方法。
２０．前記熱的ビアが、０．００２インチ〜０．１００インチの範囲の直径を有することを特徴とする前記１．または２．に記載の方法。
２１．前記熱的ビアが、０．００５インチ〜０．０２５インチの範囲の直径を有することを特徴とする前記１．または２．に記載の方法。
２２．１つ以上の熱的ビアを備え、前記熱的ビアの中心間の間隔が、ビア直径の２〜１０倍であることを特徴とする前記１．または２．に記載の方法。
２３．１つ以上の熱的ビアを備え、前記熱的ビアの中心間の間隔が、ビア直径の２〜５倍であることを特徴とする前記１．または２．に記載の方法。
２４．前記チップキャリアが、前記ヒートシンクにろう付けされることによって接続されることを特徴とする前記３．に記載の方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５３】
１０２    エポキシまたは他の有機材料
１０３    端子（頂部層）
１０４    ワイヤー・ボンディング
１０５    外部端子
１０６    熱的ビア
１０７    ヒートシンク
１０８    第２層ＬＴＣＣ誘電体
１０９    マザーボード
１１０    端子（第２層）
１１１    頂部層ＬＴＣＣ誘電体／多層ＬＴＣＣ誘電体
１１２    （導電性）ビア
１１３    ワイヤー・ボンディング
１１４    ヒートスプレッダ
１１５    空洞
１１６    導体パターン
１１７    底部のヒートスプレッダ
２０３    ワイヤー・ボンディング
２０４    多層ＬＴＣＣ誘電体頂部層
２０５    電極
２０５Ａ  カソード
２０５Ｂ  アノード
２０６    導電性ビア
２０７    はんだ
２０８    外部回路
２０９    マザーボード
２１０    ろう付け接合部
２１１    ヒートスプレッダ
２１２    熱的ビア
２１３    多層ＬＴＣＣ誘電体第２層
２１４    空洞
２１５    導体パターン
２１６    ビアキャプチャパッド
３０１    ＬＥＤフリップチップ
３０３    電極／導電性経路
３０４    多層ＬＴＣＣ誘電体第２層
３０５    電極／導電パターン
３０７    多層ＬＴＣＣ誘電体頂部層
３０９    キャステレーション・ビア
３１０    電極パターン
３１１    電極パターン
４０１ キャステレーション・ビア
４０２ 導体パターン
４０４ ＬＥＤチップ青（Ｂ）
４０５ 共通カソード
４０６ ＬＥＤチップ緑（Ｇ）
４０７ 熱スプレッダパッド
４０９ ＬＥＤチップ赤（Ｒ）
４１０ 導体パターン
４１１ アノード
４１２ アノード
４１３ 導体パターン
４１４ アノード
５０１    フリップチップ
５０２    多層ＬＴＣＣ誘電体頂部層
５０３    カソード
５０４    熱的ビア
５０５    ヒートスプレッダ
５０６    熱的ビア
５０７    ヒートスプレッダ
５０８    多層ＬＴＣＣ誘電体第３層
５０９    多層ＬＴＣＣ誘電体第２層
５１０    キャステレーション・ビア
５１１    アノード
５１２    キャステレーション・ビア
５１３    導電パッド
６０１    アノード
６０２    共通アノード
６０３    ＬＥＤチップ緑（Ｇ）
６０４    ＬＥＤチップ青（Ｂ）
６０５    アノード
６０６    空洞表面
６０７    カソード
６０８    カソード
６０９    ＬＥＤチップ緑（Ｇ）
６１０    ＬＥＤチップ赤（Ｒ）
６１１    カソード
６１２    破線
７０１    前方偏光子積層体
７０２    カラーフィルタ
７０３    液晶層
７０４    薄膜トランジスタアレイ
７０５    後方偏光子積層体
７０６    バックライトユニット
７０７    前方拡散器
７０８    輝度強化膜
７０９    後方拡散器
７１０    ランプおよび光ガイド
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2007129191.tif 000001
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５Ａ】
2007129191.tif 000002