【手続補正書】
【提出日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水素を生成するために水性金属水素化物燃料および触媒の間の反応を制御する方法において、
（ｉ）目標水素発生速度を設定するステップと、
（ｉｉ）上記目標水素流速を実現するための上記触媒に接触する上記水性金属水素化物燃料の量を決定するステップと、
（ｉｉｉ）上記目標水素発生速度を実現するための触媒充填量を決定するステップとを有し、
上記触媒充填量は上記水性金属水素化物燃料の量と反応させるのに充分な触媒の量を有する、上記方法。
【請求項２】
上記ステップ（ｉｉ）は水中の金属水素化物の濃度を決定するステップを有する請求項１記載の方法。
【請求項３】
上記ステップ（ｉｉｉ）は、上記反応速度および上記反応の温度を上昇させ、溶液から副産物を沈殿させ得る、触媒のより大きな量と、上記反応速度を低下させ、ある量の燃料を未反応のままにする、触媒のより小さな量との間をバランスさせるステップを有する請求項１記載の方法。
【請求項４】
上記金属水素化物の濃度がより高いときに上記触媒充填量が比較的少ない触媒を有する請求項２記載の方法。
【請求項５】
上記触媒の熱質量を最小化するステップ（ｉＶ）をさらに有する請求項１記載の方法。
【請求項６】
上記反応の温度は約４５°Ｃより小さく維持される請求項１記載の方法。
【請求項７】
上記反応を内包する室部の内部の圧力は約１ｐｓｉより大きい請求項１記載の方法。
【請求項８】
上記触媒と接触する上記水性金属水素化物燃料の上記量は、上記触媒に接触する方向の上記水性金属水素化物燃料の流速を含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
上記触媒はエアロゲル基体に担持される請求項１記載の方法。
【請求項１０】
上記水性金属水素化物燃料は水素化ホウ素ナトリウムおよび水素化ホウ素カリウムを有する請求項１記載の方法。
【請求項１１】
さらに、上記反応室部の圧力を上記反応室部の温度における水の飽和圧力を下回るように維持するステップを有する請求項１記載の方法。
【請求項１２】
上記圧力を維持するステップは、開となって水素ガスを上記ガス発生装置から排出可能にする閾値圧力を伴う水素バルブを有する請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
さらに、上記反応室部の温度を上記反応室部の圧力における水の飽和温度を下回るように維持するステップを有する請求項１記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
当該明細書およびここで開示された発明の実践を考慮することにより、当業者にはこの発明の他の実施例が明らかであろう。この明細書および例は事例としてのみ考慮すべきであり、この発明の範囲および精神は特許請求の範囲およびその均等物により示されるべきであることに留意されたい。
以下、ここで開示された技術的特徴について列挙することにする。
［技術的特徴１］
反応室部であって、その内部で水性金属水素化物燃料が触媒の存在下で反応させられて水素ガスおよび水性のホウ酸塩副産物を生成する上記反応室部と、
上記副産物の水性部分の蒸発を最小化してホウ酸塩の沈殿を最小化する手段とを有することを特徴とするガス発生装置。
［技術的特徴２］
上記触媒はエアロゲル基体に担持される技術的特徴１記載のガス発生装置。
［技術的特徴３］
上記水性金属水素化物燃料は水素化ホウ素ナトリウムおよび水素化ホウ素カリウムを有する技術的特徴１記載のガス発生装置。
［技術的特徴４］
上記蒸発を最小化する手段は、上記反応室部の圧力を上記反応室部の温度における水の飽和圧力を下回るように維持する手段を有する技術的特徴１記載のガス発生装置。
［技術的特徴５］
上記圧力を維持する手段は、開となって水素ガスを上記ガス発生装置から排出可能にする閾値圧力を伴う水素バルブを有する技術的特徴４記載のガス発生装置。
［技術的特徴６］
上記蒸発を最小化する手段は、上記反応室部の温度を上記反応室部の圧力における水の飽和温度を下回るように維持する手段を有する技術的特徴１記載のガス発生装置。
［技術的特徴７］
上記水の飽和温度は約４５°Ｃである技術的特徴６記載のガス発生装置。
［技術的特徴８］
液体容器および固体金属水素化物を内包する溶解部をさらに有する技術的特徴１記載のガス発生装置。
［技術的特徴９］
上記溶解部は、上記固体金属水素化物の各端部に位置づけられた非透過性端部キャップと、上記固体金属水素化物を囲む膜とを有し、上記膜は、上記液体容器中の液体が上記容器に入るときに膨らみ、上記液体が上記溶解部から出るときに縮む技術的特徴８記載のガス発生装置。
［技術的特徴１０］
上記溶解部の上流に位置決めされた入口バルブをさらに有する技術的特徴８記載のガス発生装置。
［技術的特徴１１］
上記溶解部の下流に位置決めされた出口バルブをさらに有する技術的特徴８記載のガス発生装置。
［技術的特徴１２］
上記溶解部は流れ制約部を有する技術的特徴８記載のガス発生装置。
［技術的特徴１３］
上記反応室部は上記副産物用のコンテナの内部に位置決めされる技術的特徴１記載のガス発生装置。
［技術的特徴１４］
上記コンテナは水素ガスを透過可能である技術的特徴１３記載のガス発生装置。
［技術的特徴１５］
水素を生成するために水性金属水素化物燃料および触媒の間の反応を制御する方法において、
（ｉ）目標水素発生速度を設定するステップと、
（ｉｉ）上記目標水素流速を実現するための上記触媒に接触する上記水性金属水素化物燃料の量を決定するステップと、
（ｉｉｉ）上記目標水素発生速度を実現するための触媒充填量を決定するステップとを有し、
上記触媒充填量は上記水性金属水素化物燃料の量と反応させるのに充分な触媒の量を有する、上記方法。
［技術的特徴１６］
上記ステップ（ｉｉ）は水中の金属水素化物の濃度を決定するステップを有する技術的特徴１５記載の方法。
［技術的特徴１７］
上記ステップ（ｉｉｉ）は、上記反応速度および上記反応の温度を上昇させ、溶液から副産物を沈殿させ得る、触媒のより大きな量と、上記反応速度を低下させ、ある量の燃料を未反応のままにする、触媒のより小さな量との間をバランスさせるステップを有する技術的特徴１５記載の方法。
［技術的特徴１８］
上記金属水素化物の濃度がより高いときに上記触媒充填量が比較的少ない触媒を有する技術的特徴１６記載の方法。
［技術的特徴１９］
上記触媒の熱質量を最小化するステップ（ｉＶ）をさらに有する技術的特徴１５記載の方法。
［技術的特徴２０］
上記反応の温度は約４５°Ｃより小さく維持される技術的特徴１５記載の方法。
［技術的特徴２１］
上記反応を内包する室部の内部の圧力は約１ｐｓｉより大きい技術的特徴１５記載の方法。
［技術的特徴２２］
上記触媒と接触する上記水性金属水素化物燃料の上記量は、上記触媒に接触する方向の上記水性金属水素化物燃料の流速を含む技術的特徴１５記載の方法。
［技術的特徴２３］
固体金属水素化物であって、当該固体金属水素化物の各端部に位置決めされる非透過性端部キャップと、当該固体金属水素化物を包囲する膜とを有する上記固体金属水素化物を内包する溶解装置において、上記膜は液体容器中の液体が上記溶解装置に入るときに膨らみ、上記液体が上記溶解装置から出るときに縮むことを特徴とする、上記溶解装置。
［技術的特徴２４］
上記溶解装置の上流に位置決めされた入口バルブまたは上記溶解装置の下流に位置決めされた出口バルブをさらに有する技術的特徴２３記載の溶解装置。
［技術的特徴２５］
流れ制約部をさらに有する技術的特徴２３記載の溶解装置。