【手続補正書】
【提出日】平成21年4月24日(2009.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
ａ）金粉末と、
ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
ｃ）有機媒体と
を含み、
前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムであることを特徴とする組成物。
【請求項２】
前記遷移金属酸化物が、全厚膜組成物の０．２〜０．６重量パーセントの範囲で存在することを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
多層回路を形成する方法であって、
ａ）グリーンテープの複数の層にビアのパターン化アレイを形成するステップと、
ｂ）ステップ（ａ）の１つまたは複数の前記グリーンテープ層のビアに、厚膜組成物を充填するステップと、
ｃ）ステップ（ｂ）の任意のまたはすべての前記ビア充填グリーンテープ層の表面上に、パターン化厚膜機能性層を印刷するステップと、
ｄ）ステップ（ｃ）の前記グリーンテープ層の最も外側の表面上に、請求項１の厚膜組成物のパターン化層を印刷するステップと、
ｅ）ステップ（ｄ）の前記印刷グリーンテープ層を積層して、未焼成グリーンテープで分離された複数の未焼成相互接続機能性層を含む集合体を形成するステップと、
ｆ）ステップ（ｅ）の前記集合体を共焼成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４】
ステップ（ｃ）の前記厚膜機能性層が、マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
ａ）金粉末と、
ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
ｃ）有機媒体と
を含み、
前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムである組成物であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
多層回路を形成する方法であって、
ａ）グリーンテープの複数の層にビアのパターン化アレイを形成するステップと、
ｂ）ステップ（ａ）の１つまたは複数の前記グリーンテープ層の前記ビアに、厚膜組成物を充填するステップと、
ｃ）ステップ（ｂ）のいくつかのまたはすべての前記ビア充填グリーンテープ層の表面上に、パターン化厚膜機能性層を印刷するステップと、
ｄ）ステップ（ｃ）の前記印刷グリーンテープ層を積層して、未焼成グリーンテープで分離された複数の未焼成相互接続機能性層を含む集合体を形成するステップと、
ｅ）ステップ（ｄ）の前記集合体上に、請求項１の厚膜組成物の少なくとも１つのパターン化層を印刷するステップと、
ｆ）ステップ（ｅ）の前記集合体および１つまたは複数のパターン化層を共焼成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
ステップ（ｃ）の前記厚膜機能性層が、マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
ａ）金粉末と、
ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
ｃ）有機媒体と
を含み、
前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムである組成物であることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
請求項３または５のいずれか一項に記載の方法によって形成されたことを特徴とする多層回路。
【請求項８】
請求項１の組成物を含む多層回路であって、前記組成物を処理して、前記有機媒体を除去し、前記無機バインダーを焼結させることを特徴とする多層回路。
【請求項９】
高周波送受信モジュールまたはレーダーを形成することを特徴とする請求項１に記載の組成物の使用。
【請求項１０】
アンテナ、フィルター、バルン、ビームフォーマー、Ｉ／Ｏ、結合器、ビアフィードスルー、ＥＭ結合フィードスルー、ワイヤボンド接続、および伝送路から選択されるマイクロ波回路部品を形成するための使用であることを特徴とする請求項１に記載の組成物の使用。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
ボンドアクセプタンスの別の試験には、メタライゼーションへの複数の２５μｍボンディングワイヤーが含まれていた。良好なボンドアクセプタンスとは、ボンディング中にミスまたはその他のエラーが無いことと定義される。ここに挙げた実施例においては、ほぼ１９２０本のボンドが形成され、７５〜１００本を引っ張って接着値を求めた。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
１．マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
ａ）金粉末と、
ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
ｃ）有機媒体と
を含み、
前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムであることを特徴とする組成物。
２．前記無機バインダーが、全厚膜組成物に対して、３重量パーセントまでの量で存在することを特徴とする前記２に記載の組成物。
３．全厚膜組成物に対して０〜２．０重量パーセントの範囲の前記ガラスフリットを含むことを特徴とする前記１に記載の組成物。
４．前記遷移金属酸化物が、全厚膜組成物の０．２〜０．６重量パーセントの範囲で存在することを特徴とする前記１に記載の組成物。
５．前記金粉末が、全厚膜組成物に対して６０〜９０重量パーセントの範囲で存在することを特徴とする前記１に記載の組成物。
６．全厚膜組成物に対して０〜３重量パーセントの範囲の銀粉末をさらに含むことを特徴とする前記１に記載の組成物。
７．低温共焼成セラミックテープと相容性であることを特徴とする前記１に記載の組成物。
８．前記ガラスフリットが、３５０〜８００℃の範囲の軟化点を有することを特徴とする前記１に記載の組成物。
９．多層回路を形成する方法であって、
ａ）グリーンテープの複数の層にビアのパターン化アレイを形成するステップと、
ｂ）ステップ（ａ）の１つまたは複数の前記グリーンテープ層のビアに、厚膜組成物を充填するステップと、
ｃ）ステップ（ｂ）の任意のまたはすべての前記ビア充填グリーンテープ層の表面上に、パターン化厚膜機能性層を印刷するステップと、
ｄ）ステップ（ｃ）の前記グリーンテープ層の最も外側の表面上に、請求項１の厚膜組成物のパターン化層を印刷するステップと、
ｅ）ステップ（ｄ）の前記印刷グリーンテープ層を積層して、未焼成グリーンテープで分離された複数の未焼成相互接続機能性層を含む集合体を形成するステップと、
ｆ）ステップ（ｅ）の前記集合体を共焼成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
１０．ステップ（ｃ）の前記厚膜機能性層が、マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
ａ）金粉末と、
ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
ｃ）有機媒体と
を含み、
前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムである組成物であることを特徴とする前記９に記載の方法。
１１．多層回路を形成する方法であって、
ａ）グリーンテープの複数の層にビアのパターン化アレイを形成するステップと、
ｂ）ステップ（ａ）の１つまたは複数の前記グリーンテープ層の前記ビアに、厚膜組成物を充填するステップと、
ｃ）ステップ（ｂ）のいくつかのまたはすべての前記ビア充填グリーンテープ層の表面上に、パターン化厚膜機能性層を印刷するステップと、
ｄ）ステップ（ｃ）の前記印刷グリーンテープ層を積層して、未焼成グリーンテープで分離された複数の未焼成相互接続機能性層を含む集合体を形成するステップと、
ｅ）ステップ（ｄ）の前記集合体上に、請求項１の厚膜組成物の少なくとも１つのパターン化層を印刷するステップと、
ｆ）ステップ（ｅ）の前記集合体および１つまたは複数のパターン化層を共焼成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
１２．ステップ（ｃ）の前記厚膜機能性層が、マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
ａ）金粉末と、
ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
ｃ）有機媒体と
を含み、
前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムである組成物であることを特徴とする前記１１に記載の方法。
１３．前記９または１１のいずれか一項に記載の方法によって形成されたことを特徴とする多層回路。
１４．前記１の組成物を含む多層回路であって、前記組成物を処理して、前記有機媒体を除去し、前記無機バインダーを焼結させることを特徴とする多層回路。
１５．高周波送受信モジュールまたはレーダーを形成することを特徴とする前記１に記載の組成物の使用。
１６．アンテナ、フィルター、バルン、ビームフォーマー、Ｉ／Ｏ、結合器、ビアフィードスルー、ＥＭ結合フィードスルー、ワイヤボンド接続、および伝送路から選択されるマイクロ波回路部品を形成するための使用であることを特徴とする前記１に記載の組成物の使用。