【手続補正書】
【提出日】平成25年2月28日(2013.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
好ましい態様を具体的に参照しながら本発明を詳細に説明してきたが、本発明の思想及び範囲の中で変更及び改変を加え得ることは明らかである。
以下もまた開示される。
［１］  溶剤又は溶剤の混合物と、
１０．０％を上回る重量％の少なくとも１種のスルホン化ポリエステルと
を含み、
該溶剤が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、及びこれらの混合物から成る群から選択される、
無機基板から有機樹脂をクリーニングするための組成物。
［２］  該溶剤が約４０％〜約９７％の重量％で存在する、上記［１］に記載の組成物。
［３］  約０．５％〜約９９．０の重量％の有機溶剤又は溶剤の混合物と、
約０．５％〜約９９．０の重量％の少なくとも１種のスルホン化ポリエステルと、
約０．０１％〜約９９．０の重量％の、クリーニング性能を増強する少なくとも１種の添加剤と
を含み、
該溶剤が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、及びこれらの混合物から成る群から選択される、
無機基板から有機樹脂を除去するための組成物。
［４］  該溶剤が約３０％〜約９５％の重量％で存在し、該ポリマーが約３％〜約６０％の重量％で存在し、そして該添加剤が約２％〜約６０％の重量％で存在する、上記［３］に記載の組成物。
［５］  該添加剤が、水酸化アンモニウム、水酸化第四アンモニウム、アミン、アルカノールアミン、元素水酸化物、元素アルコキシド、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、蟻酸、硫酸、硝酸、リン酸、又はこれらの混合物から成る群から選択される、上記［３］に記載の組成物。
［６］  （ａ）  ｉ  約０．５％〜約９９．０の重量％の有機溶剤又は有機溶剤の混合物と、
ii  約０．５％〜約９９．０の重量％の少なくとも１種の水溶性、水分散性、又は水散逸性のポリマーと
を含む組成物で前記有機樹脂を塗布する工程、
（ｂ）  該有機樹脂の溶解を達成するのに十分な温度まで、そして十分な時間にわたって該基板を加熱する工程、そして
（ｃ）  該組成物及び該有機樹脂を除去するのに十分な容量のリンス剤で、該基板を濯ぐ工程
を含む、無機基板から有機樹脂を除去する方法。
［７］  該組成物がさらに、約０．０１％〜約９９．０の重量％の、クリーニング性能を増強する少なくとも１種の添加剤を含む、上記［６］に記載の方法。
［８］  該溶剤が約３０％〜約９５％の重量％で存在し、該ポリマーが約３％〜約６０％の重量％で存在し、そして該添加剤が約２％〜約６０％の重量％で存在する、上記［６］に記載の方法。
［９］  該溶剤が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、及びこれらの混合物から成る群から選択される、上記［６］に記載の方法。
［１０］  該ポリマーが、アルコールエトキシレート、ビスフェノールエトキシレート、ビスフェノールプロポキシレート、アルキルベンゼンスルホン酸塩、セルロースアセテートフタレート、アルコキシエチルのセルロース誘導体、ヒドロキシプロピルのセルロース誘導体、エチレンのコポリマー、プロピレンオキシドのコポリマー、樹枝状ポリエステル、エトキシル化アミン、エトキシル化アルコール塩、エチレンアクリル酸、ヒドロキシ−メタクリレート、ホスフェートエステル、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリジノン、澱粉、スチレンマレイン酸無水物、スルホン化アクリル、スルホン化ポリスチレン、スルホポリエステル、ロジン酸、及びこれらの混合物から成る群から選択される、上記［６］に記載の方法。
［１１］  該添加剤が、水酸化アンモニウム、水酸化第四アンモニウム、アミン、アルカノールアミン、元素水酸化物、元素アルコキシド、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、蟻酸、硫酸、硝酸、リン酸、又はこれらの混合物から成る群から選択される、上記［６］に記載の方法。
［１２］  該基板が、約２５℃〜約４００℃の温度まで加熱される、上記［６］に記載の方法。
［１３］  該無機基板が半導体ウエハー、フラットパネルディスプレイ、又はプリント回路板を含む、上記［６］に記載の方法。
［１４］  前記塗布が、スプレー塗布、スピン塗布、又はスリット塗布を含む、上記［６］に記載の方法。
［１５］  該リンス剤が、水、アセトン、イソプロピルアルコール、又はこれらの混合物である、上記［６］に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶剤又は溶剤の混合物と、
１０．０％を上回る重量％の少なくとも１種のスルホン化ポリエステルと
を含み、
該溶剤が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、及びこれらの混合物から成る群から選択される、
無機基板から有機樹脂をクリーニングするために好適な組成物。
【請求項２】
該溶剤が約４０％〜約９７％の重量％で存在する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
約０．５％〜約９９．０の重量％の有機溶剤又は溶剤の混合物と、
約０．５％〜約９９．０の重量％の少なくとも１種のスルホン化ポリエステルと、
約０．０１％〜約９９．０の重量％の少なくとも１種の添加剤と
を含み、
該溶剤が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、及びこれらの混合物から成る群から選択される、
無機基板から有機樹脂を除去するために好適な組成物。
【請求項４】
該溶剤が約３０％〜約９５％の重量％で存在し、該ポリマーが約３％〜約６０％の重量％で存在し、そして該添加剤が約２％〜約６０％の重量％で存在する、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
該添加剤が、水酸化アンモニウム、水酸化第四アンモニウム、アミン、アルカノールアミン、元素水酸化物、元素アルコキシド、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、蟻酸、硫酸、硝酸、リン酸、又はこれらの混合物から成る群から選択される、請求項３に記載の組成物。
【請求項６】
（ａ）  ｉ  約０．５％〜約９９．０の重量％の有機溶剤又は有機溶剤の混合物と、
ii  約０．５％〜約９９．０の重量％の少なくとも１種の水溶性、水分散性、又は水散逸性のポリマーと
を含む組成物で前記有機樹脂を塗布する工程、
（ｂ）  該有機樹脂の溶解を達成するのに十分な温度まで、そして十分な時間にわたって該基板を加熱する工程、そして
（ｃ）  該組成物及び該有機樹脂を除去するのに十分な容量のリンス剤で、該基板を濯ぐ工程
を含む、無機基板から有機樹脂を除去する方法。
【請求項７】
該組成物がさらに、約０．０１％〜約９９．０の重量％の、クリーニング性能を増強する少なくとも１種の添加剤を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
該溶剤が約３０％〜約９５％の重量％で存在し、該ポリマーが約３％〜約６０％の重量％で存在し、そして該添加剤が約２％〜約６０％の重量％で存在する、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
該溶剤が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、及びこれらの混合物から成る群から選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
該ポリマーが、アルコールエトキシレート、ビスフェノールエトキシレート、ビスフェノールプロポキシレート、アルキルベンゼンスルホン酸塩、セルロースアセテートフタレート、アルコキシエチルのセルロース誘導体、ヒドロキシプロピルのセルロース誘導体、エチレンのコポリマー、プロピレンオキシドのコポリマー、樹枝状ポリエステル、エトキシル化アミン、エトキシル化アルコール塩、エチレンアクリル酸、ヒドロキシ−メタクリレート、ホスフェートエステル、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリジノン、澱粉、スチレンマレイン酸無水物、スルホン化アクリル、スルホン化ポリスチレン、スルホポリエステル、ロジン酸、及びこれらの混合物から成る群から選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
該添加剤が、水酸化アンモニウム、水酸化第四アンモニウム、アミン、アルカノールアミン、元素水酸化物、元素アルコキシド、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、蟻酸、硫酸、硝酸、リン酸、又はこれらの混合物から成る群から選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
該基板が、約２５℃〜約４００℃の温度まで加熱される、請求項６に記載の方法。
【請求項１３】
該無機基板が半導体ウエハー、フラットパネルディスプレイ、又はプリント回路板を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１４】
前記塗布が、スプレー塗布、スピン塗布、又はスリット塗布を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１５】
該リンス剤が、水、アセトン、イソプロピルアルコール、又はこれらの混合物である、請求項６に記載の方法。