(57)【要約】【課題】ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路を提供する。【解決手段】チョッパ方式の電源回路を立基板６０上に形成し、立基板６０のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御ＩＣ６０ａ，６０ｂを配置し、制御ＩＣ６０ａ，６０ｂにネジ８０，８１で放熱板７０，７１を取り付ける。このネジ８０，８１の先端は放熱板７０，７１の外側に突出されており、この先端がシールド板９０の側面に形成された溝９０ｆ，９０ｇと係合して、シールド板９０が放熱板７０，７１に対して固定され、シールド板９０が立基板６０の表面を覆う。【選択図】図４
2008166587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路から電源電圧を供給されつつ、受信したテレビ放送信号に基づく映像を画面に表示させるテレビ受信機において、
上記電源回路は直流−直流変換するチョッパ回路部分を有しており、
上記チョッパ回路部分を別基板として他の電源回路が形成される主基板に対して垂直に接続させた立基板を備え、
上記チョッパ回路部分を構成する発熱性ＩＣのうち少なくとも２つにはＬ字型の放熱板が取り付けられて、該Ｌ字型の放熱板により略矩形の枠体が形成されており、
上記立基板の上記発熱性ＩＣの実装される面を上記枠体の外側から覆う箱体として形成される第一シールド板と、
上記立基板の上記発熱性ＩＣの実装されない裏面を覆う第二シールド板と、
上記発熱性ＩＣを上記放熱板に固定しつつ先端が上記放熱板の外側に突出するネジと、
上記第一シールド板において上記ネジの先端とを係合させつつ該第一シールド板を上記枠体に被せる方向に移動可能な第一溝と、
上記第一溝と連続に略垂直に形成されて、上記第一シールド板を上記枠体に被せる方向への移動を規制する第二溝と、
上記第一シールド板の外面に形成されて上記発熱性ＩＣの発熱量に応じて放熱板を取り付ける可能なネジ孔と、
を具備することを特徴とするテレビ受信機。
【請求項２】
周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路において、
上記回路部分は別基板として形成され、
上記回路部分の回路形成範囲の外縁に配置された発熱部品と、該発熱部品に固定子で取り付けられた放熱板と、を備え、
上記固定子はその先端を上記放熱板の外側に突出させており、側面に上記先端と係合する係合溝が形成されたシールド板により、該別基板の表面を覆うことを特徴とする電源回路。
【請求項３】
上記回路部分は、チョッパ方式の電源回路であることを特徴とする上記請求項２に記載の電源回路。
【請求項４】
上記回路部分は、各々放熱板が取り付けられた発熱部品を少なくとも２つ有しており、
該放熱板のうち少なくとも２つはＬ字型であって該Ｌ字型を組み合わせて上記回路部分を囲う略矩形の枠体を形成することを特徴とする上記請求項２または請求項３に記載の電源回路。
【請求項５】
上記シールド板は上記枠体を外側から覆う箱体として形成されることを特徴とする上記請求項４に記載の電源回路。
【請求項６】
上記シールド板は、上記発熱部品の発熱量に応じて、該シールド板の外側に放熱板を取り付ける放熱板取付構造を有することを特徴とする上記請求項２〜請求項５の何れか一項に記載の電源回路。
【請求項７】
上記回路部分を除いた電源回路は主基板に形成されており、
上記別基板は上記主基板に対して略垂直に立設されており、
上記シールド板は、上記主基板の基板面に固定される突出部を有することを特徴とする上記請求項２〜請求項６の何れか一項に記載の電源回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビ受信機および電源回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
チョッパ方式電源回路は、入力電圧による発熱の影響が少なく、また大容量の負荷でも発熱が少ないという点では、理想的な回路である。
しかしながら、このチョッパ方式電源回路は、輻射ノイズが多いためにパターン設計が難しい。例えば、従来、直接メイン基板にチョッパ方式電源回路を使用することがあったが、輻射ノイズが多いために、基板毎に輻射の影響を考慮した設計変更を必要とし、パターン設計の工数増加を招く結果となっていた。また、チョッパ方式電源回路では、輻射ノイズのシールドのためにコストの高い部品をも多く必要とし、コストアップが避けられなかった。これらの理由から、チョッパ方式電源回路は使用を敬遠されがちであった。
【０００３】
輻射ノイズの多い電源基板を電磁シールドする技術として、ケースと支持板とで形成した密閉空間内にノイズ源となる基板を配置することが知られている（例えば特許文献１等。）。また、放熱効果を高めるために金属部材からなる外箱の一部を放熱器で構成してネジで固定するとともに、放熱器に配線版を取り付けた熱伝導板をネジで取り付けることについて特許文献２に開示されている。また、金属製の枠体の一方に、発熱性電子部品を取り付けた放熱器を設け、他方に中仕切りを設け、発熱性電子部品を覆うことが特許文献３に開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２５０９１０号公報
【特許文献２】特開２００１−２１１６６３号公報
【特許文献３】特開昭６２−２９５４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、チョッパ方式電源回路はノイズ輻射のためにパターン設計が難しく、部品の共通化や作業効率化の難しさから低コストでの生産が難しかった。上述した特許文献１〜３の技術は、このような課題に対応するものではなかった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電源回路では、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路において、上記回路部分は別基板として形成され、上記回路部分の回路形成範囲の外縁に配置された発熱部品と、該発熱部品に固定子で取り付けられた放熱板と、を備え、上記固定子はその先端を上記放熱板の外側に突出させており、側面に上記先端と係合する係合溝が形成されたシールド板により、該別基板の表面を覆う構成としてある。
上記構成により、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分が電源基板の他の回路部分とは別基板に形成され、上記シールド板が上記固定子の先端に係合して上記放熱板に取り付けられる。これにより電源基板の他の回路部分に、上記別基板から発せられるノイズが到達しなくなる。また発熱部材と放熱板とシールド板とが接触することによりシールド板も放熱板として機能するとともに、放熱板もシールド板の一部として機能することになる。
【０００７】
そして、上記回路部分は、チョッパ方式の電源回路であるとより好適である。即ち上述したようにチョッパ方式の電源回路のノイズ輻射に対するシールドと、チョッパ方式の電源回路を制御する発熱性の制御素子の放熱と、が可能となる。
【０００８】
さらに、上記回路部分は、各々放熱板が取り付けられた発熱部品を少なくとも２つ有しており、該放熱板のうち少なくとも２つはＬ字型であって該Ｌ字型を組み合わせて上記回路部分を囲う略矩形の枠体を形成する構成としてもよい。即ち、放熱板をＬ字型の組合せて略矩形の枠体とすることにより、該枠体内部から輻射されるノイズのシールド効果がより高まる
【０００９】
さらに、上記枠体の形状に合わせて、上記シールド板は上記枠体を外側から覆う箱体として形成してもよい。即ち、放熱板とシールド板の接触率が高まり、放熱効果が上昇する。
【００１０】
さらに、上記シールド板は、上記発熱部品の発熱量に応じて、該シールド板の外側に放熱板を取り付ける放熱板取付構造を有する構成としてもよい。即ち、追加で放熱板を取り付けられるため、発熱部材の発熱量上昇に対応可能となる。
【００１１】
さらに、上記回路部分を除いた電源回路は主基板に形成されており、上記別基板は上記主基板に対して略垂直に立設されており、上記シールド板は、上記主基板の基板面に固定される突出部を有する構成としてもよい。即ち、別基板は主基板に対して立設しているため主基板と別基板との接続が容易となる。また、シールド板は係合溝を介して別基板と固定されつつ、突出部を介して主基板と固定されるため、シールド板が主基板と別基板との間を固定することになり、別基板の主基板に対する取付安定性を向上させる。
【００１２】
さらに、より具体的な構成例として、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路から電源電圧を供給されつつ、受信したテレビ放送信号に基づく映像を画面に表示させるテレビ受信機において、上記電源回路は直流−直流変換するチョッパ回路部分を有しており、上記チョッパ回路部分を別基板として他の電源回路が形成される主基板に対して垂直に接続させた立基板を備え、上記チョッパ回路部分を構成する発熱性ＩＣのうち少なくとも２つにはＬ字型の放熱板が取り付けられて、該Ｌ字型の放熱板により略矩形の枠体が形成されており、上記立基板の上記発熱性ＩＣの実装面を上記枠体の外側から覆う箱体として形成される第一シールド板と、上記立基板の上記発熱性ＩＣの実装されない裏面を覆う第二シールド板と、上記発熱性ＩＣを上記放熱板に固定しつつ先端が上記放熱板の外側に突出するネジと、上記第一シールド板において上記ネジの先端とを係合させつつ該第一シールド板を上記枠体に被せる方向に移動可能な第一溝と、上記第一溝と連続に略垂直に形成されて、上記第一シールド板を上記枠体に被せる方向への移動を規制する第二溝と、上記第一シールド板の外面に形成されて上記発熱部品の発熱量に応じて放熱板を取り付ける可能なネジ孔と、を具備する構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明によれば、電源基板の他の回路部分に、上記別基板から発せられるノイズが到達しない電源回路を提供可能となる。また発熱部材と放熱板とシールド板とが接触することによりシールド板も放熱板として機能するとともに、放熱板もシールド板の一部として機能することになる。
【００１４】
また請求項３にかかる発明によれば、チョッパ方式の電源回路のノイズをシールド可能となる。
そして請求項４にかかる発明によれば、輻射されるノイズのシールド効果をより高められる。
さらに請求項５にかかる発明によれば、発熱部材の放熱効果を高められる。
また請求項６にかかる発明によれば、発熱部材の発熱量上昇に対応可能となる。
そして請求項７にかかる発明によれば、別基板の主基板に対する取付安定性が向上する。
さらに請求項１のような、より具体的な構成において、上述した請求項２〜請求項６の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
（１）テレビ受信機の構成：
（２）電源回路の構成：
（３）シールド構造：
（４）シールド構造の変形例：
（５）まとめ：
【００１６】
（１）テレビ受信機の構成： 
以下、本発明の実施形態について図１〜図１０を参照して説明する。本実施形態においては、直流−直流変換するチョッパ回路部分を有した電源回路から電源電圧供給されつつ、テレビ放送信号を受信して対応する映像を画面に表示するテレビ受信機を採用して説明するが、無論これに限られるものではなく、テレビ受信機以外の電源回路であっても良い。また電源回路以外であっても、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する回路であれば、本発明を適用可能であることは言うまでもない。
【００１７】
図１は、本実施形態にかかるテレビ受信機１００の電気的構成を示すブロック図である。図１において、テレビ受信機１００は、チューナ１０と映像信号処理部１２と駆動ドライバ１４とディスプレイ１６と音声信号処理部１８とスピーカ２０とマイコン２２とから構成される。チューナ１０と映像信号処理部１２と駆動ドライバ１４とディスプレイ１６と音声信号処理部１８とマイコン２２と電源回路５０とはシリアル通信バスであるＩＩＣバスで接続されており、互いに通信可能となっている。
【００１８】
本実施形態におけるチューナ１０は、いわゆるＰＬＬ方式の選局機構を採用しており、マイコン２２から入力される所定の周波数データに基づいて局部発振周波数を直接的に制御することにより受信周波数を制御し、所望周波数の信号を受信可能となっている。即ち、アンテナ１０ａを介してテレビ放送信号が入力され、マイコン２２の出力する選局信号に基づいて所望周波数の信号に同調しつつ受信するとともに、受信した信号から所要の信号を抽出して高周波増幅して中間周波信号に変換して出力する。
【００１９】
映像信号処理部１２は、チューナ１０が出力した中間周波信号から映像信号を抽出し、抽出した映像信号にスケーリング処理や各種画質調整処理を施した後、映像信号に対応するパネル駆動信号を生成して駆動ドライバ１４に出力する。駆動ドライバ１４は入力されるパネル駆動信号に基づいてディスプレイ１６を駆動することにより画面に映像を表示する。音声信号処理部１８は、チューナ１０が出力した中間周波信号から音声信号を抽出し、抽出した音声信号に所定の信号処理や増幅を行ってスピーカ２０に出力する。  
【００２０】
マイコン２２は、内蔵するＣＰＵとＲＯＭとＲＡＭとからなるプログラム実行環境を備えており、ＲＯＭに格納された各種プログラムをＲＡＭをワークエリアとしつつＣＰＵにて演算を行ってテレビ受信機１００全体の制御を行う。
【００２１】
これらテレビ受信機１００を構成する各部（チューナ、映像信号処理部、音声信号処理部、駆動ドライバ、ディスプレイ、マイコン）には、電源回路５０から電源電圧が供給されている。
【００２２】
（２）電源回路の構成： 
以下、本実施形態にかかる電源回路５０の構成について図２を参照して説明する。図２は電源回路５０の概略構成ブロック図である。なお、図２は、チョッパ方式にて直流−直流変換を行う部分を有する電源回路の一例として記載したものであって、本発明はこの構成に限定されるものではない。
【００２３】
図２において、電源回路５０は、整流平滑回路５０ａと、第一変圧回路５０ｂと、第二変圧回路５０ｃと、を含んで構成される。整流平滑回路５０ａは、商用の交流電圧を入力され、入力された交流電圧を整流平滑して直流電圧を出力する。第一変圧回路５０ｂおよび第二変圧回路５０ｃは、整流平滑回路５０ａから直流電圧を入力されて、入力された直流電圧をチョッパ方式により所定の直流電圧に変換して出力する。
【００２４】
本実施形態においては電源回路５０が第一変圧回路５０ｂと第二変圧回路５０ｃの２つの変圧回路を備える構成として記載するが、無論この変圧回路は１つであっても良いし、３つ以上であってもよい。例えば上述の各部（チューナ、映像信号処理部、音声信号処理部、駆動ドライバ、ディスプレイ、マイコン）に対して夫々異なる駆動電圧を必要とする場合は６つの変圧回路を備えさせる、等である。以下、第一変圧回路５０ｂと第二変圧回路５０ｃを合わせて、チョッパ回路と称する。
【００２５】
チョッパ回路が形成される部分は別基板として形成され、チョッパ回路以外の電源回路が形成される主基板に対して垂直に接続させた立基板とする。図３は立基板６０の基板面の構成を模式的に示した平面図である。図３に示すようにチョッパ回路は立基板６０上に形成され、チョッパ回路を除く電源回路５０は、主基板上に形成される。立基板６０は下端にコネクタＣＮを有しており、このコネクタを主基板に接続させることにより、立基板６０は、主基板から直流の入力電圧とタイミング信号とグランド電圧とを供給され、変圧後の直流の出力電圧を主基板に出力する。
【００２６】
また、第一変圧回路５０ｂと第二変圧回路５０ｃは、発熱部品（発熱性ＩＣ）としての制御ＩＣ６０ａ，６０ｂをそれぞれ有している。これら制御ＩＣ６０ａ，６０ｂは、第一変圧回路５０ｂと第二変圧回路５０ｃ夫々の電流のオン／オフを制御して所定の直流電圧を出力する制御を行う。また、第一変圧回路５０ｂと第二変圧回路５０ｃは、コイルやダイオードや抵抗やコンデンサ等を含んで構成されており、これらの素子の値のうち、特にチョッパ回路の設定抵抗を変更すると出力電圧を所望の値に変更可能である。
【００２７】
また、制御ＩＣ６０ａはネジ８０によって放熱板７１に取り付けられており、制御ＩＣ６０ｂはネジ８１によって放熱板７１に取り付けられている。これら放熱板７０，７１はそれぞれがＬ字型に形成されており、これら放熱板７０，７１のＬ字の角が対角に位置するように組み合わせてチョッパ回路を上下左右から囲う略矩形の枠体を形成する。即ち、図３において、放熱板７０のＬ字の角を立基板６０の左上に位置させるとともに放熱板７１のＬ字の角を立基板６０の右下に位置させる。これにより放熱板７０が枠体の上面と左面を形成し、放熱板７１が枠体の下面と右面を形成する。無論、この枠体は仮想的なものであって、放熱板７０と放熱板７１とは必ずしも接触する必要は無く、放熱板７０と放熱板７１との間に隙間が存在しても構わない。
【００２８】
また、ネジ８０，８１は、制御ＩＣ６０ａ，６０ｂの側から放熱板７０，７１の裏面に貫通しており、先端を裏面から突出させている。即ち、制御ＩＣ６０ａ，６０ｂは、放熱板７０，７１により囲まれているため、ネジ８０，８１の先端が放熱板７０，７１の外側に突出することになる。このネジ８０，８１が発熱部品を放熱板に固定する固定子を構成する。
【００２９】
（３）シールド構造： 
次に、チョッパ回路から輻射されるノイズをシールドするシールド構造について図４〜図６を参照して説明する。図４はシールド構造の分解斜視図であり、図５はシールド構造の側面図と背面図と前面図であり、図６はシールド構造の取付構造を拡大して示した側面図である。
【００３０】
シールド構造は、チョッパ回路の表面をシールド板により覆う構造であり、シールド板９０と、シールド板９５と、放熱板７０，７１とを含んで構成される。このシールド板としては、上述の放熱板７０，７１を含んで構成したものを指しても良いし、含まない構成であってもよい。
【００３１】
シールド板９０は、下面と後面とを開口した略直方体状の箱体として形成され、制御ＩＣ６０ａ，６０ｂの実装される面からチョッパ回路の形成範囲を覆うように放熱板７０，７１に対して取り付けられる。シールド板９０の前面には複数の放熱孔９０ｂが形成されており、シールド板９０の上面には上面の略中央にネジ孔９０ａが形成されるとともに放熱板７０と７１の間に隙間が存在する場合は、この隙間部分と対応する位置に複数の放熱孔９０ｃが形成される。この放熱孔９０ｃにより空気が出入可能となり放熱効果が高まる。
【００３２】
また、シールド板９０の右側面にはシールド板９０を内外に貫通する溝９０ｆが形成され、シールド板９０の左側面にはシールド板９０を内外に貫通する溝９０ｇが形成される。溝９０ｆはシールド板９０の右側面において、後端から側面の略中央まで線状に延びる前後溝９０ｆ１と、側面の略中央から前後溝９０ｆ１から連続して上方に屈曲して形成される上下溝９０ｆ２とから構成される。溝９０ｇはシールド板９０の左側面において、後端から側面の略中央まで線状に延びる前後溝９０ｇ１と、側面の略中央から前後溝９０ｇ１から連続して上方に屈曲して形成される上下溝９０ｇ２とから構成される。
【００３３】
これら前後溝９０ｆ１，９０ｇ１は、シールド板９０を枠体に対して上方にオフセットさせた状態で各々ネジ８０，８１の突出位置に合う位置に形成されており、ネジ８０，８１の先端とを係合しつつシールド板９０を上記枠体に被せる方向に移動可能とする。このシールド板９０の左右側面の後端から各側面の略中央まで形成される溝９０ｆ，９０ｇが第一溝を構成する。
【００３４】
また、上下溝９０ｆ２，９０ｇ２は、前後溝９０ｆ１，９０ｇ１に係合してシールド板９０の左右側面略中央に移動してきたネジ８０，８１の先端と係合しつつ、この先端をシールド板９０の上下方向に移動可能とする。即ち、上下溝９０ｆ２，９０ｇ２にネジ８０，８１の先端が係合すると、シールド板９０の前後方向への移動、即ち放熱板７０，７１により形成される枠体に対してシールド板９０を被せる方向への移動、が規制される。この上方に屈曲した部位が第二溝を構成し、第一溝および第二溝が係合溝を構成する。このように制御ＩＣ６０ａ，６０ｂの固定用ビスをシールド板９０の固定用に利用することで、ビス点数を増加させること無く、シールド板９０の固定を行える。
【００３５】
さらにシールド板９０の上面に形成されたネジ孔９０ａを通して放熱板７０の上面に形成されるネジ孔７０ａにネジ止めされることにより、シールド板９０が放熱板７０に対して固定される。これにより、放熱板７０とシールド板９０の密着率が上昇し、放熱板７０の放熱効果を向上させることが可能となる。
【００３６】
また、シールド板９０はその前面側の下端に突出部９０ｄ，９０ｅが形成されている。この突出部９０ｄ，９０ｅは、シールド板９０を放熱板７０，７１に固定したときに、上下方向において立基板６０のコネクタＣＮと略同一高さに位置し、立基板６０を主基板に対して取り付ける際に主基板の孔に挿入固定されて立基板の立設状態を支持する。これにより立基板６０の安定性を向上可能となる。
【００３７】
また、シールド板９５は前面を開口した略直方体状の箱体として形成され、立基板６０の制御ＩＣ６０ａ，６０ｂの実装されない側からチョッパ回路の形成範囲を覆うように立基板６０に取り付けられる。これにより、チョッパ回路は、シールド板９０とシールド板９５とにより、立基板６０の上下両面から覆われることになる。以上より、シールド板９０が第一シールド板を構成し、シールド板９５が第二シールド板を構成する。またシールド板９０とシールド板９５とがシールド板を構成する。
【００３８】
（４）シールド構造の変形例： 
ところで、チョッパ回路はフィードバック抵抗を変更することにより出力電圧を変更することが可能である。出力電圧を変更すると制御ＩＣ６０ａ，６０ｂの発熱量も変化する。出力電圧を増加させて発熱量が増大する場合は、放熱板７０，７１では放熱効率が十分でない場合も考えられる。このような場合、シールド板９０のさらに外面に追加の放熱板を取り付けると放熱効率が上昇して発熱量の増大に対応可能とし、高出力化が可能となる。
【００３９】
図７〜図１０を参照してシールド構造に放熱板を追加可能な変形例について説明する。図７はシールド構造の変形例の分解斜視図であり、図８は追加放熱板の形状を示す斜視図であり、図９はシールド構造の変形例の側面図と背面図と前面図であり、図１０は追加された放熱板の取付構造を示す断面図である。説明の便宜上、上述した実施形態と同一の部位には同じ符号を付して記載してある。
【００４０】
本変形例において、放熱板７１の右側面にはネジ孔１１１ａ，１１１ｂが形成され、放熱板７０の左側面にはネジ孔１１１ｃ，１１１ｄが形成される。また、シールド板９０の右側面には、放熱板７０，７１に固定された状態でネジ孔１１１ａ，１１１ｂ、１１１ｃ，１１１ｄに対応する位置に、それぞれネジ孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄが形成される。
【００４１】
また、シールド板９０の左右側面の形状に合わせて、図８の（ａ）もしくは（ｂ）のような追加放熱板１１５が形成される。この追加放熱板１１５には、シールド板９０のネジ孔１１０ａ，１１０ｂもしくはネジ孔１１０ｃ，１１０ｄの形成される位置に合わせて、ネジ孔１２０，１２１が形成されている。また、追加放熱板１１５にはネジ８０，８１の先端に係合する孔１２２も形成されており、追加放熱板１１５をシールド板９０に取り付ける際の位置決めとして作用する。
【００４２】
この追加放熱板１１５は、シールド板９０を放熱板７０，７１に対して取り付けた後にシールド板９０の外側から取り付けられる。シールド板９０の右側面に追加放熱板１１５を取り付ける場合を例にとって説明する。
【００４３】
まず、追加放熱板１１５の孔１２２をネジ８１の先端に係合させ、ネジ孔１１０ｂとネジ孔１２０が重なり、ネジ孔１１０ａとネジ孔１２１が重なるように位置決めをする。そしてネジ１３０をネジ孔１２０及びネジ孔１１０ｂを通してネジ孔１１１ｂに対してネジ止めし、ネジ１３１をネジ孔１２１及びネジ孔１１０ａを通してネジ孔１１１ａに対してネジ止めする。これにより放熱板１１０とシールド板９０と追加放熱板１１５とが密着し、制御ＩＣ６０ａの発熱が追加放熱板１１５まで伝わって放熱されることになる。
【００４４】
これらネジ孔１１１ａ，１１１ｂ、１１１ｃ，１１１ｄ、ネジ孔１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ、および追加放熱板１１５に形成されるネジ孔１２０，１２１と孔１２２が放熱板取付構造を構成する。
【００４５】
（５）まとめ： 
つまり、チョッパ方式の電源回路を立基板６０上に形成し、立基板６０のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御ＩＣ６０ａ，６０ｂを配置し、制御ＩＣ６０ａ，６０ｂにネジ８０，８１で放熱板７０，７１を取り付ける。このネジ８０，８１の先端は放熱板７０，７１の外側に突出されており、この先端がシールド板９０の側面に形成された溝９０ｆ，９０ｇと係合して、シールド板９０が放熱板７０，７１に対して固定され、シールド板９０が立基板６０の表面を覆う。これにより、ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路が提供可能となる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】テレビ受信機の電気的構成を示すブロック図である。
【図２】電源回路の概略構成ブロック図である。
【図３】立基板の基板面の構成を模式的に示した平面図である。
【図４】シールド構造の分解斜視図である。
【図５】シールド構造の側面図と背面図と前面図である。
【図６】シールド構造の取付構造を拡大して示した側面図である。
【図７】シールド構造の変形例の分解斜視図である。
【図８】追加放熱板の形状を示す斜視図である。
【図９】シールド構造の変形例の側面図と背面図と前面図である。
【図１０】追加された放熱板の取付構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０…チューナ、１０ａ…アンテナ、１２…映像信号処理部、１４…駆動ドライバ、１６…ディスプレイ、１８…音声信号処理部、２０…スピーカ、２２…マイコン、５０…電源回路、５０ａ…整流平滑回路、５０ｂ…第一変圧回路、５０ｃ…第二変圧回路、６０…立基板、６０ａ…制御ＩＣ、６０ｂ…制御ＩＣ、７０…放熱板、７０ａ…ネジ孔、７１…放熱板、８０…ネジ、８１…ネジ、９０…シールド板、９０ａ…ネジ孔、９０ｂ…放熱孔、９０ｃ…放熱孔、９０ｄ…突出部、９０ｅ…突出部、９０ｆ…溝、９０ｇ…溝、９０ｆ１…前後溝、９０ｆ２…上下溝、９０ｇ１…前後溝、９０ｇ２…上下溝、９５…シールド板、１００…テレビ受信機、１１０ａ…ネジ孔、１１０ｂ…ネジ孔、１１０ｃ…ネジ孔、１１０ｄ…ネジ孔、１１１ａ…ネジ孔、１１１ｂ…ネジ孔、１１１ｃ…ネジ孔、１１１ｄ…ネジ孔、１１５…追加放熱板、１２０…ネジ孔、１２１…ネジ孔、１２２…孔、１３０…ネジ、１３１…ネジ、１７０…放熱板、ＣＮ…コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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