【手続補正書】
【提出日】平成21年3月16日(2009.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが少なくとも片面に形成された可撓性フィルム基板を複数連結したフィルム回路基板であって、個々の可撓性フィルム基板の短辺方向側の端部を重ね合わせ、重ね合わせた部分に粘着層を介して連結されており、重ね合わせた部分の可撓性フィルム基板上に回路パターンの一部が配置されていることを特徴とするフィルム回路基板。
【請求項２】
回路パターンの一部がテストパッドであることを特徴とする請求項１記載のフィルム回路基板。
【請求項３】
枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して、回路パターンを有する可撓性フィルム基板が貼り合わされた枚葉フィルム回路基板用部材を複数順次整列させ、隣りあう枚葉フィルム回路基板用部材にある回路パターンを有する可撓性フィルム基板のみを逐次つなぎ合わせる工程、枚葉フィルム回路基板用部材から、接続された回路パターンを有する可撓性フィルム基板を連続して剥離する工程、つなぎ合わされたフィルム回路基板のつなぎ合わせ位置を除去する工程、除去後に分かれた可撓性フィルムを、重ね合わせた部分の可撓性フィルム基板上に回路パターンの一部が配置されるように接着層を介して重ね合わせる工程、重ね合わせた部分を加熱加圧して接合する工程を含む請求項１記載のフィルム回路基板の製造方法。
【請求項４】
回路パターンの一部がテストパッドであることを特徴とする請求項３記載のフィルム回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち本発明は、以下の構成からなる。
（１）回路パターンが少なくとも片面に形成された可撓性フィルム基板を複数連結したフィルム回路基板であって、個々の可撓性フィルム基板の短辺方向側の端部を重ね合わせ、重ね合わせた部分に粘着層を介して連結されており、重ね合わせた部分の可撓性フィルム基板上に回路パターンの一部が配置されていることを特徴とするフィルム回路基板である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また本発明の別の態様は（２）回路パターンの一部がテストパッドであることを特徴とする（１）のフィルム回路基板である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明は上記（１）〜（２）の回路基板を製造する方法であり、具体的には（３）枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して、回路パターンを有する可撓性フィルム基板が貼り合わされた枚葉フィルム回路基板用部材を複数順次整列させ、隣りあう枚葉フィルム回路基板用部材にある回路パターンを有する可撓性フィルム基板のみを逐次つなぎ合わせる工程、枚葉フィルム回路基板用部材から、接続された回路パターンを有する可撓性フィルム基板を連続して剥離する工程、つなぎ合わされたフィルム回路基板のつなぎ合わせ位置を除去する工程、除去後に分かれた可撓性フィルムを、重ね合わせた部分の可撓性フィルム基板上に回路パターンの一部が配置されるように接着層を介して重ね合わせる工程、重ね合わせた部分を加熱加圧して接合する工程を含む（１）または（２）のフィルム回路基板の製造方法である。
さらに、（４）回路パターンの一部がテストパッドであることを特徴とする（３）のフィルム回路基板の製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
参考例１
可撓性フィルム基板として、厚さ２５μｍの長尺ポリイミドフィルム（“カプトン”１００ＥＮ（商品名）東レデュポン（株）製）を準備した。長尺フィルム対応のリール・ツー・リール方式のスパッタ装置で、ポリイミドフィルム上に厚さ１５ｎｍのクロム：ニッケル＝５：９５（重量比）の合金膜と厚さ１５０ｎｍの銅膜をこの順に積層した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
参考例２
参考例１と同様にして回路パターンを作製し、さらに、４８ｍｍ幅で３３２．５ｍｍ長さの短冊状に切り分けた。次いで、１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形の２つの長辺上にそれぞれ２５μｍピッチで７７２個の金めっきバンプ列を並べたＩＣチップをフリップチップボンダーにて、ポリイミドフィルム上のインナーリードと金属接合した。このときＩＣを吸着保持するツールを４００℃に加熱し、ガラスを載せたステージの温度を１８０℃とし、１枚の短冊状サンプルあたり１０ユニット全てに順次ＩＣチップを接合した。支持体表面に厚さ３ｍｍの制電性発泡ポリウレタンシートを使用したこと以外は、参考例１と同様にして、短冊状サンプルのポリイミドフィルムをつなぎ合わせつつガラス基板から剥離した。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
参考例３
参考例１と同様にして回路パターンを作製し、さらに、４８ｍｍ幅で３３２．５ｍｍ長さの短冊状に切り分けた。Ｈ型粘着テープに代えて、全ての連結部における長辺側の両端部を各連結部毎に２枚の帯状粘着テープで連結した。帯状粘着テープは幅３ｍｍ長さ２７ｍｍであり、ポリイミドフィルムに設けられた送り孔に合わせた送り孔があらかじめ設けられており、ポリイミドフィルムに設けられた送り孔位置に合致するように貼り合わせた。参考例１と同様にして、短冊状サンプルのポリイミドフィルムをつなぎ合わせつつガラス基板から剥離した。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
実施例１
参考例１と同様にして回路パターンを作製した。参考例１に比べて、短冊の長辺側の一端を２．５ｍｍ延長し、４８ｍｍ幅で３３５ｍｍ長さの短冊状に切り分けた。一方、ガラス基板は、１枚を除き、実施例１と同じ４８ｍｍ幅で３３２．５ｍｍ長さの短冊状に切り分け、ガラス基板の長手方向一端からポリイミドフィルムが２．５ｍｍはみ出しているようにした。１枚は、ガラス基板の長さをポリイミドフィルムと同じ３３５ｍｍにした。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
実施例２
テスト用フォトマスクパターンは以下に示す形状とした。１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形の二つの長辺上に、インナーリードとして、２５μｍピッチで、１辺あたり７７２個の配線（幅１０μｍ、長さ５ｍｍ）を並べた。上記１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形と中心を同じくして３８．６ｍｍ×２１．０５ｍｍの長方形の二つの長辺に最外端が接するように、５０μｍピッチで一辺あたり７７２個の配線（幅５０μｍ、長さ２００μｍ）をアウターリードとして並べた。長方形の長辺の一つの側のアウターリードに接続して、さらに外側に二段千鳥配置にて幅５０μｍ、長さ５００μｍのテストパッドを設けた。二段のテストパッド間は１５０μｍの距離をとった。インナーリードとアウターリードを一対一で幅１０μｍの配線で結んだものを１ユニットとした。このユニットをガラス基板が３００ｍｍ長さの方向に中心から等配、４８ｍｍピッチで６列を配置した。ガラス基板が３５０ｍｍ長さの方向には中心から等配、２３．７５ｍｍピッチで１４個を配置した。フォトマスクパターンを使用し、参考例１と同様にして回路パターンを作製した。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
続いて、Ｈ型テープの代わりに、送り孔が設けられていない幅１５ｍｍの帯状のテープを用いたことと長さ３５０ｍｍの基板を用いたこと以外は、参考例１と同様にして、図４に示した剥離装置で、ガラス基板からポリイミドフィルムを仮つなぎつつ剥離した。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
比較例１
参考例１と同様にして、回路パターンを得、さらに、ＹＡＧレーザーを用いてポリイミドフィルムを４８ｍｍ幅で３３２．５ｍｍ長さの短冊状に切り分けた。ポリイミドフィルに合わせて、ガラス基板もガラススクライブ装置にて４８ｍｍ幅で３３２．５ｍｍ長さの短冊状に切り分け、６個の短冊状サンプルを得た。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
フレーム３０８の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、支持体３０６の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに支持体３０６の回転周速度がフレーム３０８の移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体３０６の左方向への移動と支持体３０６の左回転により、ポリイミドフィルム３０２をガラス基板３０１から剥離した。フレーム３０８をレール３０４上にて右方向に移動させ、載置台３１１の上に剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムを置いた。さらに移載手段（図示しない）によりポリイミドフィルムを次工程に送った。剥離後のポリイミドフィルムは、折れやカールが見られず平坦性は良好であった。しかしながら、参考例１においては作業開始時にリードフィルムを一回短冊状サンプルに接合すれば良いのに対して、比較例１では、短冊状サンプル１枚毎にリードフィルムを貼り合わせるとともに貼り合わせたリードフィルム端を固定用部品に導き固定する動作が必要であり、さらに、剥離した枚葉の可撓性フィルム基板を搬送する動作が必要となる。また、動作が複雑であることからタクトタイムの短縮が難しかった。