(57)【要約】【課題】当該装置が面に関して任意に拡大縮小可能であり、この場合、同時に当該装置の漏れまたは損傷の危険を甘受する必要がないようにする。【解決手段】基板ＳＵが設けられており、該基板ＳＵに面状に配置された発光素子ＬＥが設けられており、カバーＡＤが設けられており、発光素子が、基板とカバーとの間に密に閉じ込められており、該カバーに少なくとも１つの凹部Ｖが設けられており、該凹部Ｖが、発光素子に向かって開放されていて、基板と一緒に中空室を形成しており、カバーに、中空室内に閉じ込められて、ゲッタ材料ＧＥが配置されており、カバーが、少なくとも１つの支持エレメントＳＥを有しており、該支持エレメントＳＥによって、カバーが、縁部から離された中心の支持領域ＡＢで発光素子に支持されているようにした。【選択図】図４
2008166272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発する装置において、
−基板（ＳＵ）が設けられており、
−該基板（ＳＵ）に面状に配置された発光素子（ＬＥ）が設けられており、
−カバー（ＡＤ）が設けられており、
−発光素子が、基板とカバーとの間に密に閉じ込められており、
−該カバーに少なくとも１つの凹部（Ｖ）が設けられており、該凹部（Ｖ）が、発光素子に向かって開放されていて、基板と一緒に中空室を形成しており、
−カバーに、中空室内に閉じ込められて、ゲッタ材料（ＧＥ）が配置されており、
−カバーが、少なくとも１つの支持エレメント（ＳＥ）を有しており、該支持エレメント（ＳＥ）によって、カバーが、縁部から離された中心の支持領域（ＡＢ）で発光素子に支持されていることを特徴とする、光を発する装置。
【請求項２】
発光素子（ＬＥ）がＯＬＥＤである、請求項１記載の装置。
【請求項３】
カバー（ＡＤ）と基板（ＳＵ）との間でカバーの外縁部の領域に、発光素子（ＬＥ）を備えていないシール領域（ＤＢ）が設けられており、少なくとも該シール領域に全周にわたってシール材料（ＤＭ）が配置されており、該シール材料（ＤＭ）が、カバーと基板との間の外側の継ぎ目をシールしている、請求項１または２記載の装置。
【請求項４】
基板（ＳＵ）とカバー（ＡＤ）とが、それぞれ１つのガラス層を有している、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。
【請求項５】
中空室が、直接シール領域（ＤＢ）に続いている、請求項３または４記載の装置。
【請求項６】
ゲッタ材料（ＧＥ）が、酸化可能な材料であり、該材料が、酸素と湿分とに反応するようになっていて、この場合、該酸素と該湿分とを結合するようになっている、請求項１から５までのいずれか１項記載の装置。
【請求項７】
基板（ＳＵ）が、発光素子（ＬＥ）によって放射された光に対して少なくとも部分的に透過性である、請求項１から６までのいずれか１項記載の装置。
【請求項８】
支持エレメント（ＳＥ）が、中心で支持領域（ＡＢ）に載置しており、該支持領域（ＡＢ）が、発光素子（ＬＥ）の、面に関して主要な割合を有しており、支持領域で支持エレメントと発光素子との間に、有機的、無機的または混合されたバッファ層（ＰＳ）が配置されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の装置。
【請求項９】
支持領域（ＡＢ）が、全周にわたって発光素子（ＬＥ）の外縁部から間隔を置いて配置されており、シール領域（ＤＢ）と支持領域との間に設けられた縁領域（ＲＢ）に全周にわたって、中空室を規定する凹部（Ｖ）が配置されている、請求項８記載の装置。
【請求項１０】
シール材料（ＤＭ）とバッファ層（ＰＳ）とが、同一の材料から成っている、請求項１から９までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１１】
カバー（ＡＤ）が、ガラス層を有しており、該ガラス層に、少なくとも１つの凹部（Ｖ）が型付けされている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１２】
少なくとも１つの支持エレメント（ＳＥ）が、カバー（ＡＤ）の材料から成っていて、該カバー（ＡＤ）の一体の構成要素である、請求項１から１０までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１３】
少なくとも１つの支持エレメント（ＳＥ）が、カバー（ＡＤ）に接着、融着または溶接によって結合されている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１４】
カバー（ＡＤ）にわたって規則的に分配された多数の支持エレメント（ＳＥ）が設けられている、請求項１２または１３記載の装置。
【請求項１５】
支持エレメント（ＳＥ）が、発光素子（ＬＥ）の方向に先細りにされた横断面を有している、請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
発光素子（ＬＥ）が、互いに独立して電気的に制御される部分領域に構造化されている、請求項１から１５までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１７】
部分領域が、光を発しない構造縁部を有しており、支持エレメント（ＳＥ）が、構造縁部の領域で発光素子（ＬＥ）に支持されている、請求項１６記載の装置。
【請求項１８】
カバー（ＡＤ）が、基板（ＳＵ）に向けられてガラス層を有しており、該ガラス層に凹部（Ｖ）がエッチングされており、少なくとも支持エレメント（ＳＥ）が、凸部として残されている、請求項１から１７までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１９】
カバー（ＡＤ）が、シール領域（ＤＢ）で、基板（ＳＵ）に向けられた表面に、全周にわたって延びる隆起部を有しており、該隆起部が、少なくとも凹部（Ｖ）を越えて張り出している、請求項１から１８までのいずれか１項記載の装置。
【請求項２０】
隆起部が、支持エレメント（ＳＥ）を越えて張り出している、請求項１９記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を発する装置、特に面状に形成された、たとえば照明エレメントまたはディスプレイとして使用することができる装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
面状に形成された発光素子は、特にエレクトロルミネセンス層、発光ダイオードまたは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）として実現することができる。このような形式の発光素子は、通常、基板に被着されていて、カバーによって封止されている。
【０００３】
図１には、特にＯＬＥＤに対して使用されるような既知の封止部が示してある。構成エレメントは基板ＳＵを有している。この基板ＳＵには、発光素子ＬＥ、たとえば面状のＯＬＥＤが配置されている。このアッセンブリには、有利には弾性的なシール・接着材料ＤＭによって、面状の固いカバーＡＢが接着されている。このような封止部を備えた発光素子は、この発光素子とカバーとのサイズが任意に拡大縮小可能であるという利点を有している。さらに、封止部は圧縮性でなく、したがって、感圧性でない。しかし、この封止部における重点は、ＯＬＥＤにまで通じる、カバー層の間の境界面である。この境界面に沿って、酸素および／または湿分に対する拡散路が形成される。酸素および／または湿分は、これに対して感応性のＯＬＥＤを侵食し得る。この場合、このＯＬＥＤの金属製の電極または有機的な機能層が侵食される。さらに、特に比較的大きなエレメント、たとえば５センチメートルよりも大きな対角線方向の直径と同時に、より薄膜になる、たとえばほんの０．７ミリメートルの材料層厚さとを備えたエレメントは、ある程度のフレキシビリティを有している。このフレキシビリティは、種々異なる材料層の十分に固い密な結合を危険にさらし、腐食または損傷に繋がり得る。更なる有害な作用は、たとえば航空貨物による輸送時に生ぜしめられ得るような温度変化時にまたは周辺圧の変化時に行われ得る。結果的に、接着・シール材料ＤＭの剥離または通常ガラスから成る基板の破壊すら生ぜしめられ得る。
【０００４】
図２には、特にＯＬＥＤに対して使用することができるような別の既知の封止部が示してある。この封止部は、図１と異なり、発光素子ＬＥの上方に切欠きを有していて、したがって、発光素子ＬＥを接触なしにカバーすることができるカバーＡＢを有している。全周にわたって、カバーは基板ＳＵに載置していて、この基板ＳＵに対してシール手段ＤＭによってシールされている。さらに、カバーの内面には、発光素子から間隔を置いて、ゲッタ材料ＧＥを配置することができる。このゲッタ材料は酸素および／または湿分の吸収もしくは結合のために適している。ゲッタ材料ＧＥは、ＯＬＥＤに対して有害な物質の侵入の事例において、にもかかわらず、ＯＬＥＤの損傷が生ぜしめられないことを阻止する。この構成では、封止部の縁部もより良好に防護されている。なぜならば、隣り合った層の間の境界面に設けられた一貫して延びる拡散路がＯＬＥＤに通じていないからである。これによって、封止された発光素子のより高い寿命が可能となる。しかし、このパッケージングでは、自己支持性のカバーが面の増加につれて圧縮ひいては機械的な圧力または周辺圧に対して敏感になることが不利である。その結果、ゲッタ材料とＯＬＥＤとの直接的な接触またはすでに図１によるパッケージングにつき記載した損害が生ぜしめられ得る。したがって、図２による封止部は大面状の発光素子に対して適していない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、冒頭で述べた形式の、光を発する装置を改良して、当該装置が面に関して任意に拡大縮小可能であり、この場合、同時に当該装置の漏れまたは損傷の危険を甘受する必要がないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために本発明の構成では、基板が設けられており、該基板に面状に配置された発光素子が設けられており、カバーが設けられており、発光素子が、基板とカバーとの間に密に閉じ込められており、該カバーに少なくとも１つの凹部が設けられており、該凹部が、発光素子に向かって開放されていて、基板と一緒に中空室を形成しており、カバーに、中空室内に閉じ込められて、ゲッタ材料が配置されており、カバーが、少なくとも１つの支持エレメントを有しており、該支持エレメントによって、カバーが、縁部から離された中心の支持領域で発光素子に支持されているようにした。
【０００７】
本発明の有利な構成によれば、発光素子がＯＬＥＤである。
【０００８】
本発明の有利な構成によれば、カバーと基板との間でカバーの外縁部の領域に、発光素子を備えていないシール領域が設けられており、少なくとも該シール領域に全周にわたってシール材料が配置されており、該シール材料が、カバーと基板との間の外側の継ぎ目をシールしている。
【０００９】
本発明の有利な構成によれば、基板とカバーとが、それぞれ１つのガラス層を有している。
【００１０】
本発明の有利な構成によれば、中空室が、直接シール領域に続いている。
【００１１】
本発明の有利な構成によれば、ゲッタ材料が、酸化可能な材料であり、該材料が、酸素と湿分とに反応するようになっていて、この場合、該酸素と該湿分とを結合するようになっている。
【００１２】
本発明の有利な構成によれば、基板が、発光素子によって放射された光に対して少なくとも部分的に透過性である。
【００１３】
本発明の有利な構成によれば、支持エレメントが、中心で支持領域に載置しており、該支持領域が、発光素子の、面に関して主要な割合を有しており、支持領域で支持エレメントと発光素子との間に、有機的、無機的または混合されたバッファ層が配置されている。
【００１４】
本発明の有利な構成によれば、支持領域が、全周にわたって発光素子の外縁部から間隔を置いて配置されており、シール領域と支持領域との間に設けられた縁領域に全周にわたって、中空室を規定する凹部が配置されている。
【００１５】
本発明の有利な構成によれば、シール材料とバッファ層とが、同一の材料から成っている。
【００１６】
本発明の有利な構成によれば、カバーが、ガラス層を有しており、該ガラス層に、少なくとも１つの凹部が型付けされている。
【００１７】
本発明の有利な構成によれば、少なくとも１つの支持エレメントが、カバーの材料から成っていて、該カバーの一体の構成要素である。
【００１８】
本発明の有利な構成によれば、少なくとも１つの支持エレメントが、カバーに接着、融着または溶接によって結合されている。
【００１９】
本発明の有利な構成によれば、カバーにわたって規則的に分配された多数の支持エレメントが設けられている。
【００２０】
本発明の有利な構成によれば、支持エレメントが、発光素子の方向に先細りにされた横断面を有している。
【００２１】
本発明の有利な構成によれば、発光素子が、互いに独立して電気的に制御される部分領域に構造化されている。
【００２２】
本発明の有利な構成によれば、部分領域が、光を発しない構造縁部を有しており、支持エレメントが、構造縁部の領域で発光素子に支持されている。
【００２３】
本発明の有利な構成によれば、カバーが、基板に向けられてガラス層を有しており、該ガラス層に凹部がエッチングされており、少なくとも支持エレメントが、凸部として残されている。
【００２４】
本発明の有利な構成によれば、カバーが、シール領域で、基板に向けられた表面に、全周にわたって延びる隆起部を有しており、該隆起部が、少なくとも凹部を越えて張り出している。
【００２５】
本発明の有利な構成によれば、隆起部が、支持エレメントを越えて張り出している。
【発明の効果】
【００２６】
前述した既知の両封止部の利点を結び付けているものの、その欠点を回避した、光を発する装置が提案される。当該装置は基板を有している。この基板には、発光素子が面状に配置されている。この発光素子の上方には、カバーが配置されている。この場合、発光素子は基板とカバーとの間に密に閉じ込められている。カバーの内面には、発光素子に向かって開放した凹部が設けられている。この凹部は発光素子と一緒に中空室を形成している。この中空室内では、カバーにゲッタ材料が配置されている。付加的には、カバーが少なくとも１つの支持エレメントを有している。この支持エレメントによって、カバーは、発光素子の縁部から離された中心の領域で発光素子に支持されている。
【００２７】
したがって、カバーに設けられた凹部によって中空室が発光素子の上方に形成された装置が提供される。この場合、中心で発光素子の上方に支持された少なくとも１つの支持エレメントによって、図２に示したような、大きな面にわたって自己支持性のカバーに関連した欠点が回避される。少なくとも１つの支持エレメントは、カバーによって自己支持性に橋渡しされなければならない面を縮小させる。にもかかわらず提供された、発光素子の上方の中空室は、ゲッタ材料を有している。このゲッタ材料は、にもかかわらず侵入する湿分および／または酸素において、発光素子の損傷を阻止するかまたは少なくとも一層長い期間にわたって遅らせる。
【００２８】
提案された装置はそのサイズに関して自由に拡大縮小可能である。なぜならば、支持エレメントによって、カバーのより大きくなる自己支持性の区分を回避することができるからである。
【００２９】
有利な構成では、発光素子が、放射線を発する有機素子、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。この有機発光ダイオードは湿分および酸素に対して特に敏感である。この場合、１つのＯＬＥＤは、１つの有機層または少なくとも１つの有機層を備えた層列と、運転中に電磁的な放射線を出射することができる活性領域とを有していてよい。さらに、１つのＯＬＥＤは第１の電極と第２の電極とを有していてよい。この場合、有機層または少なくとも１つの有機層を備えた層列と、活性領域とは、第１の電極と第２の電極との間に配置することができる。この場合、この第１の電極と第２の電極とは、「正孔」もしくは電子を活性領域に注入するために適していてよい。そこで、この「正孔」もしくは電子が再結合し、電磁的な放射線を放出することができる。
【００３０】
さらに、第１の電極は基板に配置されていてよい。第１の電極の上方には、有機層または有機材料から成る１つまたはそれ以上の機能層を備えた層列が被着されていてよい。この場合、活性領域を有していてよい機能層は、たとえば電子輸送層、エレクトロルミネセンス層および／または正孔輸送層を有していてよい。機能層もしくは少なくとも１つの有機層の上方には、第２の電極が被着されていてよい。
【００３１】
カバーと基板とはシール手段によって結合されている。このシール手段はカバーの縁部の近くで、全周にわたって延びるシール領域に配置されていて、カバーと基板との間の外側の継ぎ目をシールしている。この場合、発光素子の面は、有利にはカバーの面よりも僅かに選択され、これによって、発光素子が、シール領域によって取り囲まれた面の内部に配置されている。
【００３２】
たとえば、基板は、ガラス、石英、プラスチックシート、金属、金属シート、シリコンウェーハまたは任意の別の適切な基板材料を有していてよい。基板は複数の層の層列または積層体として形成されていてもよい。放射線を発する有機構成素子が、いわゆる「ボトムエミッタ」として形成されている、すなわち、活性領域で発生させられた電磁的な放射線が基板を通して放射される場合には、基板が、有利には電磁的な放射線の少なくとも一部に対する透明性を有している。
【００３３】
ボトムエミッタ構造では、有利には、基板に載置する第１の電極が、電磁的な放射線の少なくとも一部に対して透明であってよい。陽極として形成されていてよく、したがって、正の電荷または「正孔」を注入する材料として働くことができる透明な第１の電極は、たとえば透明な導電性の酸化物を含有していてもよいし、透明な導電性の酸化物から成っていてもよい。透明な導電性の酸化物（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｏｘｉｄｅｓ：略して「ＴＣＯ」）は、透明な導電性の材料、一般的には金属酸化物、たとえば酸化亜鉛、酸化スズ、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化インジウムまたはインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）である。二成分の金属酸素化合物、たとえばＺｎＯ、ＳｎＯ２またはＩｎ２Ｏ３のほかに、三成分の金属酸素化合物、たとえばＺｎ２ＳｎＯ４、ＣｄＳｎＯ３、ＺｎＳｎＯ３、ＭｇＩｎ２Ｏ４、ＧａＩｎＯ３、Ｚｎ２Ｉｎ２Ｏ５またはＩｎ４Ｓｎ３Ｏ１２または種々異なる透明な導電性の酸化物の混合物もＴＣＯのグループに属している。さらに、ＴＣＯは必ずしも化学量論的な組成に相当している必要はなく、ｐ型ドーピングされていてもよいし、ｎ型ドーピングされていてもよい。択一的または付加的には、第１の電極が金属、たとえば銀を有していてもよい。
【００３４】
少なくとも１つの有機層を備えた層列は、ポリマ、オリゴマ、モノマ、有機低分子（「ｏｒｇａｎｉｃ  ｓｍａｌｌ  ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ」）または別の非重合性の有機化合物またはこれらの組合せを有していてよい。特に層列の機能層が、エレクトロルミネセンス層またはエレクトロルミネセンス領域への効果的な正孔注入を可能にするために、正孔輸送層として形成されていると有利であり得る。活性領域または別の機能層および別の機能領域に該当するこのような構造体は、特に材料、構成、機能および構造に関して当業者に周知であるので、この箇所で詳しく説明しない。
【００３５】
第２の電極は陰極として形成されていてよく、したがって、電子を注入する材料として働くことができる。陰極材料として、とりわけ特にアルミニウム、バリウム、インジウム、銀、金、マグネシウム、カルシウムまたはリチウムならびにこれらの化合物、組合せおよび合金が有利であると認められ得る。付加的または択一的には、第２の電極が透明に形成されていてもよい。このことは、特にＯＬＥＤが「トップエミッタ」として形成されていてもよい、すなわち、活性領域で発生させられた電磁的な放射線が、放射線を発する有機構成素子の、基板と反対の側で放射され得ることを意味している。
【００３６】
金属層を有してるかまたは金属層から成る電極を、有機積層体から出射される光に対して透過性に形成したい場合、金属層が十分に薄膜に形成されていると有利であり得る。有利には、このような半透明の金属層の厚さは１ｎｍ〜１００ｎｍの間にある。この場合、限界は含まれている。
【００３７】
さらに、第１の電極が陰極として形成されていて、第２の電極が陽極として形成されていてよい。この場合、放射線を発する有機構成素子がボトムエミッタまたはトップエミッタとして形成されていてよい。また、放射線を発する有機構成素子が同時にトップエミッタおよびボトムエミッタとして形成されていてもよい。
【００３８】
有利には、基板および／またはカバーがガラス層を有している。ガラスは、発せられる放射線に対して透明であり、廉価であり、容易に処理可能であり、拡散密であり、十分に機械的に安定しているという利点を有している。基板およびカバーのうちの少なくとも一方は、場合により付加的に別の層を有していてよく、たとえば多層積層体として形成されていてよい。基板およびカバーのうちの少なくとも一方は、発光素子から放射された光に対して少なくとも部分的に透過性である。
【００３９】
ゲッタ材料を備えた中空室は、有利には直接シール領域に続いていて、このシール領域と同様に有利には全周にわたって延びていて、これによって、カバーの縁部に続いて延びている。このことは、ゲッタ材料が、酸素および／または湿分に対する潜在的な侵入路の近くに配置されているという利点を有している。
【００４０】
この場合、発光素子の外縁部を十分にシール領域から遠ざけて配置することが可能である。この場合、中空室は、少なくともこの間隔によって規定された領域にわたって延びていてよい。この場合、ゲッタ材料も少なくともこの間隔領域内に配置されている。これによって、ゲッタ材料が、腐食性の物質の侵入路に続いて、発光素子の前方に配置されていて、腐食性の物質を吸収することができ、この物質が発光素子に到達する前に無害にすることができる。
【００４１】
ゲッタ材料として、有利には、酸素および湿分と反応し、この場合、これらの有害物質を結合することができる酸化可能な材料またはゼオライトが使用される。易酸化性の材料として、特にアルカリ金属およびアルカリ土類金属のグループからの金属が使用される。しかし、別の金属、たとえばチタンまたは酸化可能な非金属材料も適している。適切なゲッタ材料は、公知先行技術において十分な数で知られているので、個々に記載する必要はない。
【００４２】
当該装置は、単独の支持エレメントを備えて実現されていてよい。この支持エレメントは中心で支持領域に載置している。この支持領域は、発光素子の、面に関して主要な割合を有している。支持領域では、支持エレメントと発光素子との間にバッファ層が配置されている。このバッファ層は有機材料および／または無機材料を有していてよい。したがって、支持領域が発光素子の面全体をほぼ有することができる。この場合、発光素子のうち、通常、狭幅な縁領域しか残されない。この縁領域は、支持領域と反対の側で、凹部によって形成された中空室内に到達している。
【００４３】
しかし、支持領域が発光素子の面全体を有しており、これによって、この発光素子が完全にバッファ層と、このバッファ層に載置した支持エレメントとによってカバーされていることも可能である。この構成は、発光素子が当該装置内で均一に機械的に負荷されており、これによって、種々異なる負荷による局所的な機能変化の危険または局所的にしか載置していないカバーが回避されるという利点を有している。
【００４４】
中心の支持エレメントと、この支持エレメントを環状に取り囲む凹部とは別個に形成されていてよい。しかし、単独の中心の支持エレメントが、たとえば環状に閉鎖された凹部によって規定されているかもしくは構造化されているカバーが有利である。中心の支持エレメントの領域で別の切欠きもしくは凹部をカバーに設け、この切欠きもしく凹部に同じくゲッタ材料を配置することも可能である。
【００４５】
シール領域に配置されたシール材料と、支持エレメントと発光素子との間のバッファ層とは、同一の材料から成っていてよい。このためには、特に接着・シール結合部の形成を容易にする反応樹脂が適している。この反応樹脂は、単成分のまたは多成分の樹脂として実現することができる。この樹脂は熱的に硬化することができるかまたは光によって硬化することができるかまたは組み合わされた硬化によって硬化することができる。適切な材料は、たとえばシール媒体としてだけでなく、接着剤としても適しているエポキシドのクラスに見られる。
【００４６】
しかし、シール材料とバッファ層とを種々異なる材料から形成することも可能である。この場合、これらの材料は、所望の使用目的に相応して選択することができる。シール材料に対して、良好な固着、高い湿分密度および良好な機械的な成形材料特性を備えた材料が有利であるのに対して、これらの特性はバッファ層に対して重要でない。バッファ層に対して、軟質の、有利には弾性的な材料が有利である。この材料は接着特性を有している必要はない。
【００４７】
有利には、カバーは基板に向かって少なくとも１つのガラス層を有している。このガラス層には、少なくとも１つの凹部が型付けされている。この場合、この凹部は片側に型付けされていてよく、これによって、ガラス層の反対側の表面が平らである。しかし、凹部を一貫して型押しすることも可能である。その結果、ガラス層の、凹部と反対側の面が相応の凸部を伴う。型押しは、たとえばカバーの製作の間に行われる。この製作の間、ガラス層は軟化させられている。しかし、所望の凹部をガラス層にエッチングすることも可能である。このエッチングは、カバーを高い構造精度で構造化することができるという利点を有している。このことは、特に１つまたはそれ以上の支持エレメントの正確な位置および寸法に対して重要となる。
【００４８】
いずれにせよ、少なくとも１つの支持エレメントがカバーの材料から成っていて、このカバーの一体の構成要素であると有利である。
【００４９】
しかし、少なくとも１つの支持エレメントがカバーに接着、融着または溶接によって結合されていてもよい。この場合、支持エレメントは別個の物体として製作され、カバーに結合される。この構成は、規則的にカバーにわたって分配された多数の支持エレメントが設けられている場合に有利である。この場合、支持エレメントは不規則に支持領域に分配されていてもよい。この場合、当該装置のシール性またはより僅かな機械的な安定性に関する欠点が甘受される必要はない。
【００５０】
支持エレメントは任意の形状を有している。しかし、有利には、支持エレメントは、発光素子の方向に先細りにされた横断面を有している。このことは、多数の支持エレメントが、それぞれ最小の載着面で支持領域に載置しているという利点を有している。この場合、支持エレメントの載着圧による発光素子の機能の損傷の事例では、発光素子の単に最小の面が該当する。さらに、支持エレメント１つあたりの最小の載着面は、構造化された発光素子と組み合わせて、支持エレメントを感光性の素子の構造化縁部に支持することができるという利点を有している。この構造化縁部はアクティブに光を発さず、したがって、同じく最小の構造幅を備えて形成されている。これによって、たとえばＯＬＥＤとして形成された発光素子の活性ダイオード面が支持エレメントによって損傷されないままとなる。
【００５１】
感光性の素子の構造化は、たとえば互いに独立して電気的に制御することができる部分領域が形成されるように行われる。この部分領域は任意に小さな面であってよい。しかし、この場合、有利には、発光素子の、独立して制御可能な部分領域によって、画像表示の事例において、相応に高い解像度を得るために、部分領域の最小の構造サイズと同時に、独立した部分領域の最大の個数が目標とされる。
【００５２】
別の構成では、カバーが、シール領域で、基板に向けられた表面に、全周にわたって延びる隆起部状の凸部を有している。この凸部は少なくとも凹部を越えて張り出している。この場合、隆起部の表面はシール領域に相応していて、基板に対する最適なシールを得るために、有利には面平行に形成されている。支持エレメントの支持面に対して相対的な隆起部表面の高さ差は、基板の表面の上方の発光素子の凸部に最大限相当する値に調整される。このサイズ比の適切な選択時には、シール領域にシール材料における最小の層厚さが必要となることが達成される。このことは、腐食性の物質、たとえば湿分および／または酸素のより高いシール性ひいてはより僅かな可能な侵入に繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を図面につき説明する。図面は、本発明の図説のためにしか役立たず、単に概略的に示してあり、縮尺忠実には示していない。
【００５４】
図１には、すでに述べたように、光を発する素子ＬＥ，つまり、発光素子ＬＥを備えた既知の装置が示してある。発光素子ＬＥは基板ＳＵに固定されている。シール手段ＤＭによって、カバーＡＤが発光素子の上方に配置されている。
【００５５】
図２には、別の既知の装置が示してある。この装置では、カバーＡＤがキャップ状に形成されていて、発光素子ＬＥを接触なしにカバーしている。シール手段ＤＭは、ここでは、カバーの、シール領域に相当する載着領域に制限されている。カバーＡＤの内面には、ゲッタ材料ＧＥが被着されている。
【００５６】
図３には、既知の装置に比べて改善された本発明による装置が示してある。この本発明による装置では、カバーＡＤが、このカバーの一体の構成要素である支持エレメントＳＥによって発光素子ＬＥに載置している。支持エレメントＳＥは、たとえば均一に支持領域ＡＢに支持されている。カバーＡＤの内面には、任意に成形された、ここでは円錐形の横断面で図示された支持エレメントＳＥの間にゲッタ材料ＧＥが被着されている。この構成では、カバーＡＤが、支持エレメントＳＥによってのみ中断されたただ１つの凹部Ｖを備えている。カバーＡＤの、シール領域ＤＢに相当する外側の領域では、カバーの下縁部が、たとえば支持エレメントＳＥの下縁部と同一のレベルにあるものの、カバーＡＤと基板ＳＵとの間のシール手段の層厚さをどのように選択すべきかに応じて、これと異なっていてよい。
【００５７】
図４には、本発明による装置の別の構成が示してある。この構成では、カバーＡＤが中心で支持領域ＡＢにおいて発光素子ＬＥに支持されている。支持領域ＡＢは、発光素子ＬＥの、面に関して比較的大きな割合を有している。支持エレメントＳＥの両側では、カバーに凹部Ｖが設けられている。この凹部Ｖは、有利には中心の支持エレメントＳＥを環状に取り囲んでいる。凹部内には、ゲッタ材料ＧＥが、発光素子、特にＯＬＥＤに接触しないように配置されている。
【００５８】
基板ＳＵは、発光素子ＬＥを取り囲む縁領域ＲＢを有している。この縁領域の内部には、ただし、発光素子ＬＥの外縁部に対して間隔を置いて、シール領域ＤＢが設けられている。このシール領域ＤＢでは、シール手段ＤＭがカバーＡＤと基板ＳＵとの間に設けられていて、封止部を形成する両エレメントの間の継ぎ目をシールしている。中心の支持エレメントＳＥと発光素子ＬＥとの間には、バッファ層ＰＳが配置されている。このバッファ層ＰＳは、支持エレメントＳＥだけでなく、発光素子ＬＥにも接触している。
【００５９】
凹部Ｖはシール領域の近くに設けられているかまたはシール領域に続いていて、完全に縁領域ＲＢの内部に配置されていてよい。しかし、図４に示したように、発光素子ＬＥが凹部Ｖ内に突入していることも可能である。カバーＡＤの、発光素子ＬＥと反対の側の表面は平らであってよい。
【００６０】
図５には、カバーＡＤが少なくとも１つのガラス層を有している構成が示してある。このガラス層には、凹部Ｖが型付けされている。このことは、ガラス層の液状の状態もしくは軟化された状態で行うことができる。このガラス層は、たとえば薄いガラスシートである。凹部Ｖの型付けは、相応に形成されたガラス用型内へのガラスシートのキャスティングによって行われてもよい。
【００６１】
この場合、カバーもしくはカバーのガラス層は均一な層厚さを有することができる。しかし、発光素子ＬＥから離れる方向に向けられた表面が平らとなるように、シートキャスティングを実施することも可能である。択一的には、凹部Ｖをガラス層に追補的な構造化、たとえばエッチングまたはエンボッシング（型押し）によって製作することが可能である。支持領域ＡＢにわたって分配された多数の支持エレメントを備えた図３に示した構成では、凹部Ｖの構造化を同時に支持エレメントＳＥの構造化に結び付けることができる。しかし、この支持エレメントを追補的に凹部に設けることも可能である。
【００６２】
図６には、２つの別の詳細を備えた構成が示してある。両詳細は、この構成と関係なしに、残りの図面に示した構成に組み合わせることができる。この事例では、支持エレメントが載着面を有している。この載着面は支持領域全体を占めていて、発光素子ＬＥの底面にほぼ相当しており、これによって、発光素子ＬＥが完全にバッファ層と支持エレメントとによってカバーされる。
【００６３】
図７には、光を発する本発明による装置の底面の可能な分割が平面図で示してある。この場合、面もしくは仕切りは同心的に配置されている。この場合、光を発する装置の一般的な基本形状は任意の輪郭線を有していてよいものの、有利には方形または円形である。外側から内側に向かって見て、カバーＡＤの外縁部にシール領域ＤＢが続いている。このシール領域ＤＢに直接的に続いて、発光素子を備えていない縁領域ＲＢが設けられている。さらに内側にかつシール領域ＤＢから間隔を置いて、支持領域ＡＢが配置されている。この支持領域ＡＢの内部では、中心の支持エレメントＳＥが発光素子ＬＥに載置しているかまたは支持領域ＡＢにわたって分配された個々のより小さな支持エレメントＳＥが分配されている。凹部は内側でシール領域ＤＢに続いていてよく、少なくとも部分的に縁領域ＲＢにオーバラップしている。発光素子ＬＥの、破線で示した外縁部は、縁領域に続いているものの、支持領域ＡＢもしくは支持領域ＡＢの外側の仕切りに合致していてもよい。
【００６４】
少ない実施例についてしか説明していない本発明は、図示の実施例に限定されていてい。それどころか、個々の図面に示した個別特徴を、別の図面に示した特徴に組み合わせることが可能である。凹部と支持エレメントとの正確な構成、凹部と支持エレメントとのサイズ比、支持エレメントの個数および支持エレメントの分配は、図面に示した構成と異なっていてよい。本発明による装置の個々のエレメントに関する材料記載がなされているとはいえ、この材料記載が拘束力を有しているわけではない。特に当該装置の個々の構成要素に対して、これらの構成要素が既知の装置に合致する限り、相応の既知の材料を使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】発光素子に対する既知の封止部の概略的な横断面図である。
【図２】別の既知の発光素子の概略的な横断面図である。
【図３】分配された支持エレメントを備えた、光を発する本発明による装置の第１の構成を示す図である。
【図４】中心の大面状の支持エレメントを備えた別の実施例を示す図である。
【図５】型付けされたカバーを備えた構成を示す図である。
【図６】シール領域で露出させられたカバーを備えた構成を示す図である。
【図７】エレメントの平面図である。
【符号の説明】
【００６６】
ＡＢ  支持領域、  ＡＤ  カバー、  ＤＢ  シール領域、  ＤＭ  シール手段、  ＧＥ  ゲッタ材料、  ＬＥ  発光素子、  ＰＳ  バッファ層、  ＲＢ  縁領域、  ＳＥ  支持エレメント、  ＳＵ  基板、  Ｖ  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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