【手続補正書】
【提出日】平成20年12月22日(2008.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤボンディングによる配線を形成することができるパッドを基板面に備えた樹脂基板において、
前記パッドは、前記樹脂基板を形成する際に、インサート成形により前記樹脂基板の基板面に取り付けられていることを特徴とする樹脂基板。
【請求項２】
前記パッドは、ワイヤボンディングを行う表面の裏面から突出する突出部を有し、この突出部が前記樹脂基板に埋設されることにより、前記樹脂基板の基板面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂基板。
【請求項３】
ワイヤボンディングによる配線を形成することができるパッドを基板面に備えた樹脂基板において、
前記パッドは、前記樹脂基板の基板面に接着固定されていることを特徴とする樹脂基板。
【請求項４】
前記パッドは、金属系材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の樹脂基板。
【請求項５】
前記金属系材料は、ＡｌまたはＡｌ合金であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂基板。
【請求項６】
前記パッドの表面に導電性を有する電極層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の樹脂基板。
【請求項７】
前記パッドの表面が、前記樹脂基板の基板面と同一面になるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の樹脂基板。
【請求項８】
前記パッドの表面の端部から略垂直方向に形成された導電性を有するリード部を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１つに記載の樹脂基板。
【請求項９】
前記樹脂基板は、ポリカーボネート系樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の樹脂基板。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれか１つに記載の樹脂基板に超音波振動子を備えてなる超音波センサであって、
前記超音波振動子は、前記樹脂基板のパッドが形成されている基板面に設けられ、前記パッドにおいてワイヤボンディングによる配線を施したことを特徴とする超音波センサ。
【請求項１１】
前記超音波振動子は、一対の電極に圧電体が挟まれて形成された圧電式超音波振動子であり、少なくとも一方の電極において前記パッドとの間でワイヤボンディングによる配線が施されていることを特徴とする請求項１０に記載の超音波センサ。
【請求項１２】
前記樹脂基板の外周部において前記樹脂基板を梁状に保持し、端部において所定の物体に取り付けられるとともに、送受信される超音波の振動により変形し、前記樹脂基板の振動を増幅する振動増幅部材を更に備えたことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の超音波センサ。
【請求項１３】
前記樹脂基板の基板面上の、前記超音波振動子を中心にして前記パッドに対して対称な位置に、前記超音波振動子を中心として前記樹脂基板の重量のバランスを厚さ方向の振動を阻害しない程度に対称にするためのダミーパッドを設けたことを特徴とする請求項１２に記載の超音波センサ。
【請求項１４】
前記超音波振動子は、前記超音波振動子に電気的に接続された配線の一端部を露出させた状態で埋設してモールド成形されたモールド部材の空間部に配置されていることを特徴とする請求項１０ないし請求項１３のいずれか１つに記載の超音波センサ。
【請求項１５】
前記空間部には、超音波の振動を減衰させるゲル状材料が充填されていることを特徴とする請求項１４に記載の超音波センサ。
【請求項１６】
前記超音波振動子に電気的に接続された配線の一端部に、外部配線に接続するためのコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の超音波センサ。
【請求項１７】
前記樹脂基板において、車両のバンパに取り付けられたことを特徴とする請求項１０ないし請求項１６のいずれか１つに記載の超音波センサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、樹脂基板が、ワイヤボンディングによる配線を形成することができるパッドを基板面に備えているので、ワイヤボンディングによる配線を形成する必要がある素子を搭載することができる。
さらに、請求項１に記載の発明では、前記パッドは、前記樹脂基板を形成する際に、インサート成形により前記樹脂基板の基板面に取り付けられている、という技術的手段を用いる。
請求項１に記載の発明によれば、パッドは、樹脂基板を形成する際に、インサート成形により樹脂基板の基板面に取り付けられるため、樹脂基板にパッドを取り付ける工程が不要であり、一体的に形成することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項４に記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の樹脂基板において、前記パッドは、金属系材料により形成されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項４に記載の発明のように、パッドの形成材料として、導電性、耐熱性に優れた硬質な材料である金属系材料を好適に用いることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の樹脂基板において、前記金属系材料は、ＡｌまたはＡｌ合金である、という技術的手段を用いる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項５に記載の発明のように、金属系材料としてＡｌまたはＡｌ合金を用いると、電極層を形成せずに、そのままでワイヤボンディングによる配線が可能であり、安価である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項６に記載の発明では、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の樹脂基板において、前記パッドの表面に導電性を有する電極層が形成されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項６に記載の発明によれば、パッドの表面に導電性を有する電極層を形成することにより、導電性が低い材料もパッドとして用いることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項３に記載の発明では、ワイヤボンディングによる配線を形成することができるパッドを基板面に備えた樹脂基板において、前記パッドは、前記樹脂基板の基板面に接着固定されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、パッドは、樹脂基板の基板面に接着固定されているため、簡便な方法で取り付けることができ、位置決めも容易である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の樹脂基板において、前記パッドは、ワイヤボンディングを行う表面の裏面から突出する突出部を有し、この突出部が前記樹脂基板に埋設されることにより、前記樹脂基板の基板面に固定されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、ワイヤボンディングを行う表面の裏面から突出する突出部を有し、この突出部が樹脂基板に埋設されることにより、パッドが樹脂基板の基板面に固定されているため、樹脂基板の厚さ方向で固定される部分が存在するので、強固に固定することができ、樹脂基板から外れるおそれを少なくすることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項７に記載の発明では、請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の樹脂基板において、前記パッドの表面が、前記樹脂基板の基板面と同一面になるように形成されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、パッドの表面が、樹脂基板の基板面と同一面になるように形成されているため、ワイヤボンディングの位置ずれが生じてもプローブがパッドの表面と樹脂基板の基板面との段差に落ちることがない。また、パッドの表面に電極層を形成する場合に、樹脂基板の基板面に形成する他の電極と同一工程で形成することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項８に記載の発明では、請求項１ないし請求項７のいずれか１つに記載の樹脂基板において、前記パッドの表面の端部から略垂直方向に形成された導電性を有するリード部を備えた、という技術的手段を用いる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、パッドの表面の端部から略垂直方向に形成された導電性を有するリード部を備えているため、パッドにリード線を接続する必要がない。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項９に記載の発明では、請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の樹脂基板において、前記樹脂基板は、ポリカーボネート系樹脂により形成されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項９に記載の発明によれば、樹脂基板は、車両のバンパ材料などに用いられるポリカーボネート系樹脂により形成することができる。ポリカーボネート系樹脂は、堅牢で耐候性に優れているため、例えば、車載用の超音波センサに好適に用いることができる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項１０に記載の発明では、請求項１ないし請求項９のいずれか１つに記載の樹脂基板に超音波振動子を備えてなる超音波センサであって、前記超音波振動子は、前記樹脂基板のパッドが形成されている基板面に設けられ、前記パッドにおいてワイヤボンディングによる配線を施した、という技術的手段を用いる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項１０に記載の発明のように、請求項１ないし請求項９のいずれか１つに記載の樹脂基板は、共振周波数を低減できるため、超音波振動子を備えてなる超音波センサに好適に用いることができる。また、ワイヤボンディングによる配線が可能であるため、超音波振動子を小型化することができ、超音波センサを小型化することができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項１１に記載の発明では、請求項１０に記載の超音波センサにおいて、前記超音波振動子は、一対の電極に圧電体が挟まれて形成された圧電式超音波振動子であり、少なくとも一方の電極において前記パッドとの間でワイヤボンディングによる配線が施されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項１１に記載の発明によれば、超音波振動子として、検出感度が良好な圧電式超音波振動子をワイヤボンディングによる配線が施して用いることができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項１２に記載の発明では、請求項１０または請求項１１に記載の超音波センサにおいて、前記樹脂基板の外周部において前記樹脂基板を梁状に保持し、端部において所定の物体に取り付けられるとともに、送受信される超音波の振動により変形し、前記樹脂基板の振動を増幅する振動増幅部材を更に備えた、という技術的手段を用いる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項１２に記載の発明によれば、樹脂基板の外周部において樹脂基板を梁状に保持し、端部において所定の物体に取り付けられるとともに、送受信される超音波の振動により変形し、前記樹脂基板の振動を増幅する振動増幅部材を更に備えているため、超音波振動子に伝達される振動が大きくなるので、超音波センサの感度を向上させることができる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項１３に記載の発明では、請求項１２に記載の超音波センサにおいて、前記樹脂基板の基板面上の、前記超音波振動子を中心にして前記パッドに対して対称な位置に、前記超音波振動子を中心として前記樹脂基板の重量のバランスを厚さ方向の振動を阻害しない程度に対称にするためのダミーパッドを設けた、という技術的手段を用いる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項１３に記載の発明によれば、樹脂基板の基板面上の、超音波振動子を中心にしてパッドに対して対称な位置に、超音波振動子を中心として樹脂基板の重量のバランスを厚さ方向の振動を阻害しない程度に対称にするためのダミーパッドが設けられているので、樹脂基板の厚さ方向の振動にねじれモードが生じないようにすることができ、超音波振動子に安定した強度の高い振動を伝達することができる。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項１４に記載の発明では、請求項１０ないし請求項１３のいずれか１つに記載の超音波センサにおいて、前記超音波振動子は、前記超音波振動子に電気的に接続された配線の一端部を露出させた状態で埋設してモールド成形されたモールド部材の空間部に配置されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項１４に記載の発明によれば、超音波振動子は、超音波振動子に電気的に接続された配線の一端部を露出させた状態で埋設してモールド成形されたモールド部材の空間部に配置されているため、配線と超音波振動子を外力の負荷などから保護することができる。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
請求項１５に記載の発明では、請求項１４に記載の超音波センサにおいて、前記空間部には、超音波の振動を減衰させるゲル状材料が充填されている、という技術的手段を用いる。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
請求項１５に記載の発明によれば、空間部には、超音波の振動を減衰させるゲル状材料が充填されているため、超音波振動子において発生する超音波のうち、モールド部材側に伝達する超音波はゲル状の材料により減衰し、樹脂基板に伝達する超音波のみが、高い強度で伝達されるため、ノイズを低減することができ、超音波の検出感度を向上することができる。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項１６に記載の発明では、請求項１４または請求項１５に記載の超音波センサにおいて、前記超音波振動子に電気的に接続された配線の一端部に、外部配線に接続するためのコネクタが設けられている、という技術的手段を用いる。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
請求項１６に記載の発明によれば、超音波振動子に電気的に接続された配線の一端部に、外部配線に接続するためのコネクタが設けられているため、超音波センサを外部配線に容易に接続することができる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
請求項１７に記載の発明では、請求項１０ないし請求項１６のいずれか１つに記載の超音波センサにおいて、前記樹脂基板において、車両のバンパに取り付けられた、という技術的手段を用いる。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
請求項１７に記載の発明によれば、超音波センサは、バンパに設けて車両に搭載して用いることができる。例えば、超音波センサを車両前方の障害物センサなどに適用する場合に、好適に用いることができる。