【手続補正書】
【提出日】平成21年9月3日(2009.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品の実装構造と電子部品の実装方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
突起電極が形成された電子部品と、
前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、
前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、
前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔または凹部と
からなり、前記貫通孔または前記凹部における前記位置合わせ突起の状態から前記基板への前記電子部品の実装状態を検出する
電子部品の実装構造。
【請求項２】
突起電極が形成された電子部品と、
前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、
前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、
前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔と
からなり、前記貫通孔から前記位置合わせ突起の先端が露出した
電子部品の実装構造。
【請求項３】
突起電極が形成された電子部品と、
前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、
前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、
前記基板に内装された電極と、
前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有し底部が前記基板に内装された前記電極に達した凹部と
からなり、前記位置合わせ突起が前記基板に内装された前記電極に当接している
電子部品の実装構造。
【請求項４】
突起電極が形成された電子部品と、
前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、
前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、
前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔と、
前記突起電極と接続される前記配線電極を有する基板の前記配線電極とは反対側の面に前記貫通孔の開口部を閉塞するように形成され前記位置合わせ突起が当接して導通するランド電極と
からなり、前記位置合わせ突起と前記ランド電極との導通から実装状態を判定できる
電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記位置合わせ突起と前記ランド電極との導通から実装状態を判定できる
請求項３記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記電子部品に少なくとも２個の前記位置合わせ突起が形成されている
請求項２〜請求項４の何れかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記基板と前記電子部品が、前記基板と前記電子部品の間に熱硬化性樹脂を介装して結合されている
請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記電子部品に少なくとも２個の前記位置合わせ突起が形成されており、
前記位置合わせ突起を、前記電子部品に矩形状に広がって前記突起電極が配置された突起電極群に対してこの突起電極群を横切る対角位置またはその近傍に配置されている
請求項２〜請求項４の何れかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
前記電子部品に形成された前記位置合わせ突起は、前記突起電極の位置に打ち付けられた同一形状の電極を２段重ねに打ち付けて形成されている
請求項２〜請求項４の何れかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１０】
突起電極と前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起が形成された電子部品を、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板に実装するに際し、
前記基板の前記配線電極が形成された面に内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔が前記位置合わせ突起に対応して形成されており、
前記位置合わせ突起を前記貫通孔の前記斜面に当接させて前記貫通孔の底部中央にガイドして前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせして、前記位置合わせ突起を変形させ、
前記貫通孔からの前記位置合わせ突起の先端の露出状態で実装状態を判定する
電子部品の実装方法。
【請求項１１】
突起電極と前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起が形成された電子部品を、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板に実装するに際し、
前記基板の前記配線電極が形成された面に内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔が前記位置合わせ突起に対応して形成されており、前記突起電極と接続される前記配線電極を有する基板の前記配線電極とは反対側の面に前記貫通孔の開口部を閉塞するようにランド電極が形成されており、
前記位置合わせ突起を前記貫通孔の前記斜面に当接させて前記貫通孔の底部中央にガイドして前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせして導通させ、
前記位置合わせ突起とランド電極との導通から実装状態を判定する
電子部品の実装方法。
【請求項１２】
突起電極と前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起が形成された電子部品を、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板に実装するに際し、
前記基板に内装された電極に底部が達するように前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する凹部が形成されており、
前記位置合わせ突起を前記貫通孔の前記斜面に当接させて前記凹部の底部中央にガイドして前記位置合わせ突起の先端を前記基板に内装された前記電極に当接させて変形させて、前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせして導通させる
電子部品の実装方法。
【請求項１３】
前記位置合わせ突起と前記基板に内装された電極との導通から実装状態を判定する
請求項１２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１４】
加圧して前記電子部品を前記基板に仮実装して前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせし、
仮実装した前記電子部品を加熱しながら押圧して前記電子部品と前記基板との間に介装された熱硬化性樹脂を前記電子部品の周辺に押し出しながら硬化させ、前記位置合わせ突起を変形させる
請求項１０〜請求項１２の何れかに記載の電子部品の実装方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の電子部品の実装構造は、突起電極が形成された電子部品と、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔または凹部とからなり、前記貫通孔または前記凹部における前記位置合わせ突起の状態から前記基板への前記電子部品の実装状態を検出することを特徴とする。
また、本発明の請求項２記載の電子部品の実装構造は、突起電極が形成された電子部品と、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔とからなり、前記貫通孔から前記位置合わせ突起の先端が露出したことを特徴とする。
また、本発明の電子部品の実装構造は、突起電極が形成された電子部品と、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、前記基板に内装された電極と、前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有し底部が前記基板に内装された前記電極に達した凹部とからなり、前記位置合わせ突起が前記基板に内装された前記電極に当接していることを特徴とする。そして、前記位置合わせ突起と前記ランド電極との導通から実装状態を判定できることを特徴とする。また、前記基板と前記電子部品が、前記基板と前記電子部品の間に熱硬化性樹脂を介装して結合されていることを特徴とする。
また、本発明の電子部品の実装構造は、突起電極が形成された電子部品と、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板と、前記電子部品の前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起と、前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に配置され内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔と、前記突起電極と接続される前記配線電極を有する基板の前記配線電極とは反対側の面に前記貫通孔の開口部を閉塞するように形成され前記位置合わせ突起が当接して導通するランド電極とからなり、前記位置合わせ突起と前記ランド電極との導通から実装状態を判定できることを特徴とする。
さらに、前記電子部品に少なくとも２個の前記位置合わせ突起が形成されていることを特徴とする。
前記電子部品に少なくとも２個の前記位置合わせ突起が形成されており、前記位置合わせ突起を、前記電子部品に矩形状に広がって前記突起電極が配置された突起電極群に対してこの突起電極群を横切る対角位置またはその近傍に配置されていることを特徴とする。
前記電子部品に形成された前記位置合わせ突起は、前記突起電極の位置に打ち付けられた同一形状の電極を２段重ねに打ち付けて形成されていることを特徴とする。
本発明の電子部品の実装方法は、突起電極と前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起が形成された電子部品を、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板に実装するに際し、前記基板の前記配線電極が形成された面に内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔が前記位置合わせ突起に対応して形成されており、前記位置合わせ突起を前記貫通孔の前記斜面に当接させて前記貫通孔の底部中央にガイドして前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせして、前記位置合わせ突起を変形させ、前記貫通孔からの前記位置合わせ突起の先端の露出状態で実装状態を判定することを特徴とする。
また、本発明の電子部品の実装方法は、突起電極と前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起が形成された電子部品を、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板に実装するに際し、前記基板の前記配線電極が形成された面に内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する貫通孔が前記位置合わせ突起に対応して形成されており、前記突起電極と接続される前記配線電極を有する基板の前記配線電極とは反対側の面に前記貫通孔の開口部を閉塞するようにランド電極が形成されており、前記位置合わせ突起を前記貫通孔の前記斜面に当接させて前記貫通孔の底部中央にガイドして前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせして導通させ、前記位置合わせ突起とランド電極との導通から実装状態を判定することを特徴とする。
また、本発明の電子部品の実装方法は、突起電極と前記突起電極が形成されている同じ面に位置し前記突起電極より高さが高い位置合わせ突起が形成された電子部品を、前記突起電極と接続される配線電極を有する基板に実装するに際し、前記基板に内装された電極に底部が達するように前記位置合わせ突起の位置に対応して前記基板に内周面が底部に向かって狭くなるよう傾いた斜面を有する凹部が形成されており、前記位置合わせ突起を前記貫通孔の前記斜面に当接させて前記凹部の底部中央にガイドして前記位置合わせ突起の先端を前記基板に内装された前記電極に当接させて変形させて、前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせして導通させることを特徴とする。そして、前記位置合わせ突起と前記基板に内装された電極との導通から実装状態を判定することを特徴とする。
また、加圧して前記電子部品を前記基板に仮実装して前記電子部品の前記突起電極を前記基板の配線電極に位置合わせし、仮実装した前記電子部品を加熱しながら押圧して前記電子部品と前記基板との間に介装された熱硬化性樹脂を前記電子部品の周辺に押し出しながら硬化させ、前記位置合わせ突起を変形させることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】