【手続補正書】
【提出日】平成21年1月7日(2009.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部が形成され外部装置のスロットに装脱されるハウジングと、前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片を有し前記収容凹部に収容されたマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたメモリカードであって、
前記ハウジングは、矩形の底壁と、前記底壁の４辺のうちの３辺から起立する側壁を有し、
前記収容凹部は前記底壁と３つの側壁とにより上方および側方に開放状に形成され、
前記マルチチップパッケージは、前記収容凹部内において前記底壁の全域にわたって延在し、
前記複数の接片は、前記収容凹部に収容された前記マルチチップパッケージの上面に設けられ、
前記底壁の４辺のうちの前記側壁が設けられていない１辺に対応する箇所で前記ハウジングの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられている、
ことを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
前記指掛け用凹部は、前記側壁が設けられていない１辺に沿って延在形成されていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項３】
前記指掛け用凹部は、前記底壁の厚さ方向に貫通して設けられていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項４】
前記メモリカードの４つの側面のうちの３つの側面は前記ハウジングの側壁で形成され、残りの１つの側面は、前記底壁の端面と、互いに対向する２つの側壁の端面と、前記収容凹部に収容された前記マルチチップパッケージの側面で形成されていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項５】
前記残りの１つの側面を構成する前記底壁の端面と、２つの側壁の端面と、前記マルチチップパッケージの側面は同一面上を延在していることを特徴とする請求項４記載のメモリカード。
【請求項６】
前記３つの側壁のうちの２つの側壁は互いに対向しており、前記マルチチップパッケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向において前記互いに対向する２つの側壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成されていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項７】
前記３つの側壁のうちの２つの側壁は互いに対向しており、前記マルチチップパッケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向において前記互いに対向する２つの側壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成され、前記３つの側壁のうちの残りの１つの側壁の上面と前記平坦面は連続していることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項８】
前記３つの側壁のうちの２つの側壁は互いに対向しており、前記マルチチップパッケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向において前記互いに対向する２つの側壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成され、前記複数の接片は、前記３つの側壁のうちの残りの１つの側壁に臨む前記マルチチップパッケージの上面の箇所に前記残りの１つの側壁に沿って並べられて設けられていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項９】
前記マルチチップパッケージは、
絶縁材料からなる矩形薄板状の保持体と、前記保持体の上面に配設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能な記憶部が形成された基板とを備え、
前記平坦面は前記基板の上面で形成され、
前記複数の接片は前記基板の上面に形成されている、
ことを特徴とする請求項８記載のメモリカード。
【請求項１０】
前記側壁が起立されていない前記底壁の１辺にハウジング側係合部が設けられ、
前記マルチチップパッケージが前記底壁に臨む下面で前記底壁の１辺に対応する箇所に前記ハウジング側係合部に係合可能なパッケージ側係合部が設けられ、
前記ハウジング側係合部と前記パッケージ側係合部は係合している、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項１１】
外部装置のスロットに装脱される絶縁材料からなる矩形で薄板状のパッケージと、
前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片とを備え、
前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し前記矩形の１辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられ、
前記複数の接片が設けられた前記矩形の１辺に対向する１辺に対応する箇所で前記パッケージの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられている、
ことを特徴とするメモリカード。
【請求項１２】
前記パッケージの前記上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所に前記装脱される方向に沿って延在する側部ラベルがそれぞれ貼着されている、
ことを特徴とする請求項１１記載のメモリカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】メモリカード
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
データの書き換えが可能なフラッシュメモリを有し、このフラッシュメモリにデータを書き込みおよび読み出すメモリカードが提供されている。
このようなメモリカードとして、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に上方に開放状で平面視矩形の収容凹部が形成され外部装置のスロット（カードスロットまたはカードコネクタ）に装脱されるハウジングと、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片およびフラッシュメモリを含み前記収容凹部に収容された矩形のマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたものが提供されている（特許文献１参照）。
このメモリカードでは、ハウジングの収容凹部は、矩形の底壁と、底壁の４辺からそれぞれ起立する４つの側壁を有し、４つの側壁のうちの１つに指が掛けられてメモリカードの外部装置のスロットへの装脱がなされている。
【特許文献１】特開２００１-３３８２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、メモリカードの記憶容量の増大が求められていることから、マルチチップパッケージ内に組み込まれるフラッシュメモリの大きさが増大し、マルチチップパッケージの外形寸法が増大している。
一方、ハウジングの外形寸法は、メモリカードの仕様によって決定されていることから、ハウジングの凹部に収容できるマルチチップパッケージの大きさには限界があり、メモリカードの記憶容量の増大化に対応する上で不利がある。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、記憶容量の増大化に対応する上で有利なメモリカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部が形成され外部装置のスロットに装脱されるハウジングと、前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片を有し前記収容凹部に収容されたマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたメモリカードであって、前記ハウジングは、矩形の底壁と、前記底壁の４辺のうちの３辺から起立する側壁を有し、前記収容凹部は前記底壁と３つの側壁とにより上方および側方に開放状に形成され、前記マルチチップパッケージは、前記収容凹部内において前記底壁の全域にわたって延在し、前記複数の接片は、前記収容凹部に収容された前記マルチチップパッケージの上面に設けられ、前記底壁の４辺のうちの前記側壁が設けられていない１辺に対応する箇所で前記ハウジングの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、外部装置のスロットに装脱される絶縁材料からなる矩形で薄板状のパッケージと、前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片とを備え、前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し前記矩形の１辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられ、前記複数の接片が設けられた前記矩形の１辺に対向する１辺に対応する箇所で前記パッケージの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のメモリカードによれば、ハウジングに形成された凹部内においてマルチチップパッケージが底壁の全域にわたって延在しているので、従来に比べて１つの側壁を取り除いた分、マルチチップパッケージの面積を大きく確保でき、したがって、従来のメモリカードと大きさが同じであるにも拘わらず、記憶容量が増大して外形寸法が大きくなったマルチチップパッケージを有するメモリカードを得ることができ、記憶容量の増大化に対応する上で有利となる。
また、従来の指掛け用の１つの側壁に代えハウジングの下面に指掛け用凹部を設けたので、メモリカードの装脱が簡単に行なえ、また、指掛け凹部を形成する金型のコストが抑制できるため、メモリカードのコストダウンを図る上でも有利となる。
また、本発明のメモリカードによれば、ハウジングを用いずにパッケージのみでメモリカードを構成しており、メモリカードのコストダウンを図る上で有利となる。
また、パッケージの下面に指掛け用凹部を設けたので、メモリカードの装脱が簡単に行なえ、また、指掛け凹部を形成する金型のコストが抑制できるため、メモリカードのコストダウンを図る上でも有利となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
（第１の実施の形態）
次に本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１はメモリカード１０の斜視図、図２はメモリカード１０の上下を反転した斜視図、図３、図４はメモリカード１０の分解斜視図、図５は図１のＡＡ線断面図である。
なお、本明細書において、メモリカード１０はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。
【０００７】
図１乃至図４に示すように、メモリカード１０は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部１６が形成されたハウジング１２と、収容凹部１６に収容された矩形のマルチチップパッケージ１４とで矩形の薄板状に形成されている。
ハウジング１２を構成する絶縁材料としては、例えば、ポリカーボネートやポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。
このようなハウジング１２は、金型内に前記熱可塑性樹脂が流し込まれることで製造されている。
図３に示すように、ハウジング１２は、矩形の底壁２０と、底壁２０の４辺のうちの３辺から起立する側壁２２を有し、それら側壁２２のうち２つの側壁２２Ａは互いに対向しており、残りの１つの側壁２２Ｂはそれら２つの側壁２２Ａの一方の端部を接続している。
なお、互いに対向する２つの側壁２２Ａは、外部装置のスロットにメモリカード１０が装脱される方向と平行する方向に延在しており、残りの１つの側壁２２Ｂは、外部装置のスロットにメモリカード１０が装脱される方向と直交する方向に延在している。
収容凹部１６は底壁２０と３つの側壁２２とにより上方および側方に開放状に形成されている。
互いに対向する側壁２２Ａの外側面には、このメモリカード１０が外部装置に設けられたスロットに挿入された際に、メモリカード１０の挿入状態をロックするロック機構が嵌合するため嵌合凹部２２１０が形成されている。
【０００８】
マルチチップパッケージ１４は、収容凹部１６内において底壁２０の全域にわたって延在している。
そして、図２に示すように、メモリカード１０の４つの側面のうちの３つの側面はハウジング１２の側壁２２(２２Ａ、２２Ｂ)で形成され、残りの１つの側面は、底壁２０の端面２００２と、互いに対向する２つの側壁２２Ａの端面２２０４と、収容凹部１６に収容されたマルチチップパッケージ１４の側面１４０２で形成されている。
残りの１つの側面を構成する底壁２０の端面２００２と、２つの側壁２２Ａの端面２２０４と、マルチチップパッケージ１４の側面１４０２は同一面上を延在している。
【０００９】
図１に示すようにマルチチップパッケージ１４の上面は、ハウジング１２の厚さ方向において互いに対向する２つの側壁２２Ａよりも低い箇所に延在する平坦面１４１０で形成されている。
３つの側壁のうちの残りの１つの側壁２２Ｂの上面２２２０は、メモリカード１０を外部装置のカードコネクタやカードスロットに円滑に挿入できるように、先端に到るにつれて下方に位置する傾斜面で形成されており、上面２２２０と平坦面１４１０は連続している。
【００１０】
図２、図４、図５に示すように、底壁２０の４辺のうちの側壁２２が設けられていない１辺に対応する箇所でハウジング１２の厚さ方向の他方の面をなす下面１２０２（底壁２０の下面１２０２）の箇所に指掛け用凹部４０が設けられ、本実施の形態では、指掛け用凹部４０は、側壁２２が設けられていない１辺に沿って延在形成されている。
【００１１】
マルチチップパッケージ１４は、絶縁材料からなる矩形薄板状の保持体３０（図５参照）と、保持体３０に配設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能な記憶部３４（図５参照）が形成された基板３２（図５参照）とを備え、平坦面１４１０は基板３２の上面で形成されている。
より詳細には、残りの１つの側壁２２Ｂに臨むマルチチップパッケージ１４の上面の箇所に、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片３６が残りの１つの側壁２２Ｂに沿って並べられて設けられている。
【００１２】
次にマルチチップパッケージ１４について詳細に説明する。
図５に示すように、マルチチップパッケージ１４は、上述の保持体３０、基板３２、記憶部３４、複数の接片３６に加えコントローラ３８を備えている。
保持体３０を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることができる。
基板３２は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電パターンが形成されており、保持体３０の上面に位置している。
記憶部３４は、基板３２の下面に取着された状態で保持体３０に埋設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能に構成されている。本実施の形態では、記憶部３４はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。
接片３６は、保持体３０の厚さ方向の一方の面である上面に設けられている。具体的には、基板３２は上面を除いた部分が保持体３０に埋設されており、接片３６は基板３２の上面から下面にわたり貫通して形成されている。基板３２の表面（上面）は絶縁材料からなるレジスト３２０２で覆われており、レジスト３２０２には接片３６に対応する部分が開口され、この開口を介して接片３６が外方に露出されている。したがって、本実施の形態では、レジスト３２０２の表面がマルチチップパッケージ１４の平坦面１４１０の一部を構成している。
コントローラ３８は、保持体３０に埋設され接片３６を介して外部装置との間でデータ通信を行うことにより記憶部３４に対するデータの書き込みおよび／または読み出しを行なうものである。本実施の形態では、コントローラ３８は、記憶部３４の上の保持体３０の箇所に埋設されているが、コントローラ３８が基板３２の上の保持体３０の箇所に埋設されていてもよい。
なお、図５において、符号４２は、記憶部３４と基板３２のパターンとの間、コントローラ３８と基板３２のパターンとの間、記憶部３４と接片３６との間、コントローラ３８と接片３６との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
このようなマルチチップパッケージ１４は、金型内に、複数の接片３６を有する基板３２が配置され、前記絶縁材料からなる合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。
マルチチップパッケージ１４は、接着剤により下面が収容凹部１６の底壁２０に取着されて配設され、収容凹部１６内において底壁２０の全域にわたって延在している。
【００１３】
図６はメモリカード１０の接片３６と信号名の対応を示す図である。
図１に示すように、接片３６は、接片３６−１〜３６−１１の１１個接片で構成されており、図６に示すように、接片３６−１０、３６−１１が未使用であり、残り９個の接片に信号が割り当てられている。
すなわち、複数の接片３６は、コントローラ３８に対して信号の授受を行う信号端子と、コントローラ３８および記憶部３４に対してグランド電位を供給するためのグランド端子と、コントローラ３８および記憶部３４に対して電源を供給するための電源端子を含んでいる。
接片３６−１〜３６−７は前記信号端子であり、接片３６−８は前記電源端子であり、接片３６−９は前記グランド端子である。
詳細に説明すると、接片３６−１はデータ信号ＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ３で通信されるデータの区切りを示すバスステート信号ＢＳが入力される信号端子である。
接片３６−２はデータ信号ＤＡＴＡ１の入出力を行う信号端子、接片３６−３はデータ信号ＤＡＴＡ０の入出力を行う信号端子、接片３６−４はデータ信号ＤＡＴＡ２の入出力を行う信号端子、接片３６−６はデータ信号ＤＡＴＡ３の入出力を行う信号端子である。
接片３６−５は挿抜検出接片であり、前記外部装置がメモリカードの挿抜検出のために使用するＩＮＳ信号を授受する信号端子である。
接片３６−７はクロック信号ＳＣＬＫが入力される信号端子であり、前記バスステート信号ＢＳおよびデータ信号ＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ３はこのクロック信号ＳＣＬＫに同期して通信される。
接片３６−８は電源Ｖｃｃが入力される電源端子である。
接片３６−９はグランドレベル（Ｖｓｓ）に接続されるグランド端子である。
なお、未使用の接片３６−１０、３６−１１は拡張用として設けられている。
【００１４】
本実施の形態によれば、ハウジング１２に形成された収容凹部１６が底壁２０と３つの側壁２２とにより上方および側方に開放状に形成され、この収容凹部１６内においてマルチチップパッケージ１４が底壁２０の全域にわたって延在しているので、従来に比べて１つの側壁を取り除いた分、基板３２（マルチチップパッケージ１４）の面積を大きく確保でき、したがって、従来のメモリカードと大きさが同じであるにも拘わらず、記憶容量が増大して外形寸法が大きくなった記憶部３４（マルチチップパッケージ１４）を有するメモリカード１０を得ることができ、あるいは、従来のメモリカードよりも大きさを小さくしたにも拘わらず、記憶容量が同一の記憶部３４を有するメモリカード１０を得ることができる。
また、ハウジング１２の下面１２０２に指掛け用凹部４０を設けたので、この指掛け用凹部４０に指を掛けることでメモリカード１０の装脱が簡単に行なえることは無論のこと、ハウジング１２を成形する金型に指掛け用凹部４０を設けるための部分を設けることは安価で済むため、メモリカード１０のコストダウンを図る上で有利となる。
【００１５】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は指掛け用凹部４０の形状が第１の実施の形態と異なっている。
図７は第２の実施の形態のメモリカード１０の分解斜視図である。なお、以下の実施の形態において、第１の実施の形態と同一または同様の箇所、部材には同一の符号を付して説明する。
図７に示すように、第２の実施の形態のメモリカード１０では、指掛け用凹部４０は、ハウジング１２の底壁２０の厚さ方向に貫通して設けられている。
このような第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の効果を奏する。
【００１６】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態は、マルチチップパッケージ１４をハウジング１２により強固に取着するようにしたものである。
図８（Ａ）は第３の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。
すなわち、図８（Ｃ）に示すように、側壁２２が形成されていない底壁２０の１辺に、底壁２０から上方に突出する傾斜面５０（ハウジング側係合部）が１辺に沿って膨出形成されている。
傾斜面５０は、スロットに装脱される方向に沿い底壁２０の縁に近づくにつれて次第に上昇するように形成されている。
一方、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、傾斜面５０に対応するマルチチップパッケージ１４の下面の箇所に、すなわち、マルチチップパッケージ１４が底壁２０に臨む下面で底壁２０の１辺に対応する箇所に、傾斜面５０に係合可能な傾斜面５２（パッケージ側係合部）が矩形の１辺に沿って延在形成されている。
そして、マルチチップパッケージ１４の下面が接着剤により収容凹部１６の底壁２０に取着される際に、傾斜面５０、５２が係合し、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への取り付けをより強固なものとしている。また、傾斜面５０、５２が係合することで、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への位置決めを簡単に行なう上で有利となる。
このような第３の実施の形態によっても第１の実施の形態と同様な効果が奏されることは無論である。
【００１７】
（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態について説明する。
第４の実施の形態は、マルチチップパッケージ１４をハウジング１２により強固に取着するようにしたものである。
図９（Ａ）は第４の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。
すなわち、図９（Ｃ）に示すように、側壁２２が形成されていない底壁２０の１辺に、底壁２０から上方に突出する突起５４（ハウジング側係合部）が１辺に沿って膨出形成されている。
一方、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、突起５４に対応するマルチチップパッケージ１４の下面の箇所に、すなわち、マルチチップパッケージ１４が底壁２０に臨む下面で底壁２０の１辺に対応する箇所に、突起５４に係合可能な凹部５６（パッケージ側係合部）が矩形の１辺に沿って延在形成されている。
そして、マルチチップパッケージ１４の下面が接着剤により収容凹部１６の底壁２０に取着される際に、突起５４と凹部５６が係合し、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への取り付けをより強固なものとしている。また、突起５４と凹部５６が係合することで、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への位置決めを簡単に行なう上で有利となる。
このような第４の実施の形態によっても第１の実施の形態と同様な効果が奏されることは無論である。
【００１８】
（第５の実施の形態）
次に、第５の実施の形態について説明する。
第５の実施の形態は、メモリカード６０がハウジング１２を備えておらず、パッケージ６２のみを備えており、このパッケージ６２に指掛け用凹部４０を設けた点が第１乃至第４の実施の形態と異なっている。なお、第５の実施の形態においてもメモリカード６０はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。
図１０は第５の実施の形態のメモリカード６０の斜視図、図１１はメモリカード６０を上下反転した斜視図である。
図１０に示すように、パッケージ６２には、複数の接片６４と、接片保護用ラベル６６とが設けられている。
パッケージ６２は、絶縁材料から薄板状に形成され外部装置のスロットに装脱されるものであり、絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることができる。
パッケージ６２は、装脱される方向に延在する長さと、長さ方向と直交する方向に延在する幅とを有する矩形状を呈し、厚さ方向の一方に平坦な上面６２０２が形成されている。
複数の接片６４は、上面６２０２で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられている。
言い換えると、複数の接片６４は、上面６２０２で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し矩形の１辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられている。
また、複数の接片６４が設けられた上面６２０２の長さ方向の先端には、先端に至るにつれて高さが低くなる傾斜面６２１０が設けられ、外部装置のスロットへの装入が円滑になされるように図られている。
【００１９】
パッケージ６２には、第１の実施の形態のマルチチップパッケージ１４と同様に、図５に示した基板３２、記憶部３４、コントローラ３８が設けられており、複数の接片６４は、上面６２０２に設けられている。
このようなパッケージ６２は、金型内に、複数の接片６４を有する基板３２が配置され、前記絶縁材料からなる合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。
【００２０】
接片保護用ラベル６６は、メモリカード６０の上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合にこの接片保護用ラベル６６が前記載置面に当接することにより、前記載置面と各接片６４の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片６４の表面に塵埃や汚れが付着することを防止するものである。
接片保護用ラベル６６は絶縁性を有する材料で形成され、実施の形態では、接片保護用ラベル６６は、２つの側部ラベル６８と接続ラベル７０とにより構成されている。
図１０に示すように、パッケージ６２が前記外部装置のスロットに装脱される方向に対して直交する方向における上面６２０２の両側箇所は、複数の接片６４が設けられておらず、側部ラベル６８は、このパッケージ６２の上面６２０２の両側箇所に、前記装脱される方向に沿って延在し、それぞれそれら両側箇所に貼着されている。
接続ラベル７０は、前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在して両側の側部ラベル６８を接続し、複数の接片６４から離間した上面６２０２の箇所に貼着されている。
なお、２つの側部ラベル６８および接続ラベル７０の上面６２０２への貼着は、従来公知の両面粘着テープあるいは粘着層を介してなされ、両面粘着テープおよび粘着層としては、加圧により接着力を発揮する感圧タイプあるいは加熱により接着力を発揮する加熱タイプなどが採用可能である。
それら両側の側部ラベル６８と接続ラベル７０とにより、接片保護用ラベル６６には、複数の接片６４を露出させる開口７２が、それら接片６４が設けられたパッケージ６２の長さ方向の一方に開放状に形成されている。
そして、接片保護用ラベル６６が上面６２０２に貼着されることにより、パッケージ６２の厚さ方向において、複数の接片６４の表面よりも側部ラベル６８および接続ラベル７０の表面が高い箇所に位置している。
【００２１】
図１１に示すように、複数の接片６４が設けられた矩形の１辺に対向する１辺に対応する箇所でパッケージ６２の厚さ方向の他方の面をなす下面６２０４の箇所に指掛け用凹部４０が設けられている。
本実施の形態では、指掛け用凹部４０は、複数の接片６４が設けられた矩形の１辺に対向する前記１辺に沿って延在形成されている。
【００２２】
第５の実施の形態によれば、パッケージ６２の下面６２０４に指掛け用凹部４０を設けたので、メモリカード６０の装脱が簡単に行なえることは無論のこと、パッケージ６２を成形する金型に指掛け用凹部４０を設けるための部分を設けることは安価で済むため、メモリカード１０のコストダウンを図る上で有利となる。
また、本実施の形態によれば、ハウジングを用いずにパッケージ６２のみでメモリカード６０を構成しており、メモリカード６０のコストダウンを図る上で有利となっている。
また、接片保護用ラベル６６を用いるといった簡単な構成により複数の接片６４の保護を図れ、メモリカード６０のコストダウンを図る上でより有利となる。
【００２３】
なお、第５の実施の形態では、接片保護用ラベル６６が２つの側部ラベル６８と接続ラベル７０とにより構成された場合について説明したが、接続ラベル７０は省略するようにしてもよい。ただし、接続ラベル７０を用いると、接片保護用ラベル６６の貼着を簡単に行なう上で有利となる。
また、接続ラベル７０の配置場所や大きさは任意であり、例えば、実施の形態のように両側の側部ラベル６８の延在方向の中間部を接続するように設けてもよく、あるいは、複数の接片６４が設けられた箇所を除く上面６２０２の全域を覆うように設けてもよく、要するに接続ラベル７０を設ける場合には、貼着箇所を接片６４が設けられた箇所からずらし、少なくとも接片６４が設けられた箇所を露出するようにすればよい。
【００２４】
なお、実施の形態では、メモリカード１０がメモリスティックマイクロである場合について説明したが、メモリカード１０の形式はこれらに限定されるものではない。
また、実施の形態では、記憶部３４としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、記憶部３４はデータの書き込みおよび／または読み出しが行われるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】メモリカード１０の斜視図である。
【図２】メモリカード１０の上下を反転した斜視図である。
【図３】メモリカード１０の分解斜視図である。
【図４】メモリカード１０の分解斜視図である。
【図５】図１のＡＡ線断面図である。
【図６】メモリカード１０の接片３６と信号名の対応を示す図である。
【図７】第２の実施の形態のメモリカード１０の分解斜視図である。
【図８】（Ａ）は第３の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。
【図９】（Ａ）は第４の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。
【図１０】第５の実施の形態のメモリカード６０の斜視図である。
【図１１】メモリカード６０を上下反転した斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０……メモリカード、１２……ハウジング、１２０２……下面、１４……マルチチップパッケージ、１６……収容凹部、２０……底壁、２２……側壁、４０……指掛け用凹部、６０……メモリカード、６２……パッケージ、６２０４……下面、６４……接片。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
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