【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を走査して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンで加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段と、
を備え、
光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た３次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成することを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
光学式読取手段の光学読み取り方向が、３次元状の加工対象面の正面に設定されてなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項３】
請求項１に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
前記加工条件設定部がさらに、
光学式読取手段の光学読み取り方向を調整可能な読取方向調整手段を備えることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
３次元状の加工対象面が円周状であり、該加工対象面に対する加工条件として、前記加工面プロファイル入力手段が、円周状加工対象面の円周の中心の座標及び／又は半径を指定可能であることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項５】
請求項４に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
３次元状の加工対象面が曲面を有し、該曲面が加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像から離れるほど、照射されるレーザ光をピッチを広くして印字加工するよう、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一に記載のレーザ加工データ設定装置であって、
前記読取パターンが、バーコード又は２次元コードであることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項７】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
前記第２のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズ
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンで加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段と、
を備え、
光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た３次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンで加工するよう加工条件設定手段で加工条件を設定するために、加工パターン情報と、加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報とを入力する工程と、
光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た３次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成する工程と、
を有することを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
【請求項９】
加工対象物の３次元状の加工対象面に対して、レーザ光を照射して所望の加工パターンとして、光学式読取手段で読み取り可能なパターンである読取パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンで加工するよう加工条件設定手段で加工条件を設定するために、加工パターン情報と、加工対象面の３次元形状に関するプロファイル情報とを入力する機能と、
光学式読取手段の所定の光学読み取り方向から見た３次元状の加工対象面に対して、加工パターンの光学読み取り方向に垂直な平面上への正射影像が読取パターンと同様に表示されるように、前記加工データ生成部が、前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて加工データを生成する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらにまた本発明の一実施形態に係るプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器は、上記プログラムを格納するものである。記録媒体には、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷやフレキシブルディスク、磁気テープ、ＭＯ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）、ＨＤ
ＤＶＤ等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第１発明、第６〜９発明によれば、３次元の加工対象面であっても、所定の位置（光学式読取手段の光学読み取り方向）から見た加工結果の文字又はシンボルが正しく表現されるように印字加工されるため、読み取り率の高い印字加工が実現される。
第３発明によれば、読取パターンの正面など、規定の位置からの読み取りのみならず、斜め方向等、任意の位置からの読み取りにも対応可能とできる。