(57)【要約】【課題】基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能で、かつ、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能な樹脂塗布装置を提供すること。【解決手段】基板２が搬送される搬送路６と、基板２上へ樹脂を吐出するノズル部２４を有するシリンジ１７と、基板２の位置を検出するために基板２上の所定位置を撮影するカメラ１８と、ノズル部２４の清掃を行う清掃機構９とを備える樹脂塗布装置では、シリンジ１７は、基板２の搬送方向に略直交する前後方向で、カメラ１８よりも前側に配置され、清掃機構９は、搬送路６よりも前側に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布装置において、
上記基板が搬送される搬送路と、上記基板上へ樹脂を吐出するノズル部を有するシリンジと、上記基板の位置を検出するために上記基板上の所定位置を撮影するカメラと、上記ノズル部の清掃を行う清掃機構とを備え、
上記シリンジは、上記基板の搬送方向に略直交する前後方向で、上記カメラよりも前側あるいは後側に配置され、
上記清掃機構は、上記搬送路よりも上記前後方向の前側あるいは後側であって、上記カメラに対する上記シリンジの配置側に配置されていることを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項２】
前記前後方向の前側を、前記基板に対する所定の作業が必要となる場合に所定の作業が行われる作業側とするとき、前記シリンジは、前記カメラよりも上記作業側に配置され、前記清掃機構は、前記搬送路よりも上記作業側に配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
搬送路で搬送される基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布装置の制御方法において、
上記基板上に塗布される樹脂が充填されるシリンジから上記基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布ステップと、
上記樹脂塗布ステップの前に、上記基板の搬送方向に略直交する前後方向で上記シリンジよりも前側あるいは後側に配置されるカメラによって、上記基板上の所定位置を撮影して上記基板の位置を検出する位置検出ステップと、
上記位置検出ステップの前に、上記搬送路よりも上記前後方向の前側あるいは後側であって、上記カメラに対する上記シリンジの配置側で、上記シリンジが待機する待機ステップとを備えることを特徴とする樹脂塗布装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布装置および樹脂塗布装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等の電子部品を封止、固定するための樹脂を基板上へ塗布する樹脂塗布装置が使用されている。この種の樹脂塗布装置として、基板に対する電子部品の実装位置を検出するためのカメラを備える樹脂塗布装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。また、この種の樹脂塗布装置として、基板上へ樹脂を塗布するノズルの清掃を行う清掃装置を備え、所定時間ごとにノズルの清掃を行う樹脂塗布装置も知られている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−５５７３９号公報
【特許文献２】特開２００５−１１８６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のカメラを備える樹脂塗布装置は、カメラの撮影結果から基板に対する電子部品の実装位置を検出し、その検出結果に基づいて電子部品の周囲に樹脂を塗布している。そのため、基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能になる。しかしながら、この樹脂塗布装置では、樹脂を塗布する前に、カメラを用いて電子部品の実装位置を検出する必要があるため、基板上へ順次、樹脂を塗布する際のサイクルタイムが長くなる傾向にある。特に、特許文献２に記載のように、ノズルの清掃を行う場合には、基板上へ順次、樹脂を塗布する際のサイクルタイムが一層長くなる。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能で、かつ、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能な樹脂塗布装置および樹脂塗布装置の制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明は、基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布装置において、基板が搬送される搬送路と、基板上へ樹脂を吐出するノズル部を有するシリンジと、基板の位置を検出するために基板上の所定位置を撮影するカメラと、ノズル部の清掃を行う清掃機構とを備え、シリンジは、基板の搬送方向に略直交する前後方向で、カメラよりも前側あるいは後側に配置され、清掃機構は、搬送路よりも前後方向の前側あるいは後側であって、カメラに対するシリンジの配置側に配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の樹脂塗布装置は、基板の位置を検出するために基板上の所定位置を撮影するカメラを備えている。そのため、基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能になる。また、本発明では、シリンジが、基板の搬送方向に略直交する前後方向で、カメラよりも前側あるいは後側に配置されている。そのため、基板の搬送方向で、樹脂塗布装置を小型化することが可能になる。
【０００８】
さらに、本発明の樹脂塗布装置では、清掃機構が、搬送路よりも前後方向の前側あるいは後側であって、カメラに対するシリンジの配置側に配置されている。すなわち、シリンジがカメラよりも前側に配置されている場合には、清掃機構は、搬送路よりも前側に配置され、シリンジがカメラよりも後側に配置されている場合には、清掃機構は、搬送路よりも後側に配置されている。そのため、たとえば、基板上へ樹脂を塗布する前に、ノズル部の清掃を行う場合であっても、ノズル部の清掃時に、搬送路上の基板に近い位置にカメラを配置することが可能になる。したがって、ノズル部の清掃後に短時間で、基板の位置を検出して基板上に樹脂を塗布することが可能になる。また、たとえば、基板上へ樹脂を塗布する前に、清掃機構の上方でシリンジを待機させる場合、この待機時には、搬送路上の基板に近い位置にカメラを配置することが可能になるため、短時間で、基板の位置を検出して基板上に樹脂を塗布することが可能になる。その結果、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能になる。
【０００９】
本発明において、前後方向の前側を、基板に対する所定の作業が必要となる場合に所定の作業が行われる作業側とするとき、シリンジは、カメラよりも作業側に配置され、清掃機構は、搬送路よりも作業側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板上へ塗布される樹脂が充填されるシリンジの交換作業が容易になる。
【００１０】
また、上記の課題を解決するため、本発明は、搬送路で搬送される基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布装置の制御方法において、基板上に塗布される樹脂が充填されるシリンジから基板上へ樹脂を塗布する樹脂塗布ステップと、樹脂塗布ステップの前に、基板の搬送方向に略直交する前後方向でシリンジよりも前側あるいは後側に配置されるカメラによって、基板上の所定位置を撮影して基板の位置を検出する位置検出ステップと、位置検出ステップの前に、搬送路よりも前後方向の前側あるいは後側であって、カメラに対するシリンジの配置側で、シリンジが待機する待機ステップとを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の樹脂塗布装置の制御方法では、位置検出ステップにおいて、基板上の所定位置をカメラで撮影して基板の位置を検出している。そのため、基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能になる。また、本発明の制御方法では、位置検出ステップの前の待機ステップにおいて、搬送路よりも前後方向の前側あるいは後側であって、カメラに対するシリンジの配置側で、シリンジが待機している。そのため、待機ステップで、搬送路上の基板に近い位置にカメラを配置することが可能になり、位置検出ステップにおいて、短時間で基板の位置を検出することが可能になる。その結果、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能になる。また、待機ステップにおいて、搬送路よりも前後方向の前側あるいは後側でシリンジが待機しているため、待機時に仮に、シリンジから樹脂が漏れ出すことがあったとしても、基板上に樹脂が付着するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明にかかる樹脂塗布装置および樹脂塗布装置の制御方法では、基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能になり、また、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
（樹脂塗布装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布装置１の概略構成を正面（前面）から示す概略図である。図２は、図１に示す樹脂塗布装置１の概略構成を上面から示す概略図である。図３は、図２のＥ−Ｅ方向から樹脂塗布装置１の各構成の配置関係を説明するための図である。なお、図１では、清掃機構９およびノズル位置検出用治具１０の図示を省略している。
【００１５】
本形態の樹脂塗布装置１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の複数の電子部品３を封止し、固定するための熱硬化性の樹脂を基板２上へ塗布する装置である。この樹脂塗布装置１は、たとえば、樹脂塗布装置１に対して基板２を供給する基板供給装置（図示省略）と、樹脂塗布装置１で塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置（図示省略）と、この樹脂硬化装置から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置（図示省略）とを備える樹脂塗布システムに用いられる。
【００１６】
図１、図２に示すように、本形態の樹脂塗布装置１は、基板２を搬送する搬送ローラ組４、５と、基板２が搬送される搬送路６と、基板２の電子部品３が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する４個の樹脂塗布ヘッド７と、基板２上へ樹脂を塗布する際に、基板２が載置されて固定される４個の基板載置治具８と、樹脂塗布ヘッド７を構成する後述のノズル部２４を清掃するための４個の清掃機構９と、ノズル部２４の位置を検出するための４個のノズル位置検出用治具１０とを備えている。なお、樹脂塗布装置１が備える樹脂塗布ヘッド７、基板載置治具８、清掃機構９およびノズル位置検出用治具１０の数は４個には限定されず、３個以下または５個以上の樹脂塗布ヘッド７等を樹脂塗布装置１が備えていても良い。
【００１７】
本形態では、図１の左右方向が、樹脂塗布装置１における基板２の搬送方向となるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」とする。また、樹脂塗布装置１では、図１の左側から右側に向かって基板２が搬送されるため、図１の左側を「上流側」、図１の右側を「下流側」とする。さらに、図１の紙面垂直方向を、搬送方向に直交する「前後方向」とするとともに、図１の紙面手前側（図２の下側）を「前側」、図１の紙面奥側（図２の上側）を「後側」とする。また、図１の上下方向を「上下方向」とする。
【００１８】
本形態の樹脂塗布装置１では、装置の前側は、オペレータが必要に応じて所定の作業を行う作業側となっている。すなわち、樹脂塗布装置１の前側は、たとえば、基板２に対する所定の作業が必要となる場合に所定の作業が行われる作業側となっている。また、本形態では、装置の後側は、樹脂塗布ヘッド７を駆動する後述の移動機構（図示省略）等の補修や保全を行う保守（メンテナンス）側となっている。
【００１９】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。本形態の樹脂塗布装置１では、基板２として、厚さがたとえば、２０μｍ〜１２５μｍであり、幅がたとえば、３５ｍｍ〜２００ｍｍである種々の基板２が用いられる。
【００２０】
基板２には、基板２の位置を検出するための（より具体的には、基板２に対する電子部品３の実装位置を検出するための）位置検出用のマーク２ａが形成されている。すなわち、電子部品３の実装位置に対して、予め、設定された基板２上の所定の位置にマーク２ａが形成されている。このマーク２ａは、基板２への電子部品３の実装間隔とほぼ同じ間隔で搬送方向に複数形成されている。また、マーク２ａは、図２に示すように、基板２の前側端側に形成されている。
【００２１】
樹脂塗布装置１に供給される基板２には予め電子部品３が実装されている。具体的には、電子部品３は、所定の実装間隔でマーク２ａの後側の所定位置に実装されている。本形態の電子部品３はたとえば、前後方向を長手方向とする扁平な直方体状のチップである。
【００２２】
搬送ローラ組４、５はそれぞれ、上下方向で対向する駆動ローラ１３と従動ローラ１４とを備えている。図１に示すように、駆動ローラ１３は、基板２の下面に当接するように配置され、図示を省略する駆動モータに連結されている。従動ローラ１４は、基板２の上面に当接するように配置されている。本形態では、図１等に示すように、搬送ローラ組４が上流側に配置され、搬送ローラ組５が下流側に配置されている。搬送ローラ４、５組は、搬送ローラ４、５組間で基板２にたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。
【００２３】
搬送路６は、基板２の両端を案内するための２個の基板ガイド１５と、基板ガイド１５が取り付けられる２個の取付ブラケット１６とを備えている。基板ガイド１５は、図１、図２に示すように、細長いブロック状の部材であり、取付ブラケット１６によって、前後方向に間隔をあけた状態で固定されている。
【００２４】
４個の樹脂塗布ヘッド７は、搬送路６の上方に、かつ、搬送方向で隣接するように配置されている。また、４個の樹脂塗布ヘッド７はそれぞれ、樹脂塗布ヘッド７を搬送方向、前後方向および上下方向に移動させる移動機構（図示省略）に連結されている。この移動機構は、樹脂塗布ヘッド７を上下方向に移動させるＺ軸移動機構（図示省略）と、Ｚ軸移動機構とともに樹脂塗布ヘッド７を前後方向へ移動させるＹ軸移動機構（図示省略）と、Ｚ軸移動機構およびＹ軸移動機構とともに樹脂塗布ヘッド７を搬送方向へ移動させるＸ軸移動機構（図示省略）とを備えている。Ｚ軸移動機構、Ｙ軸移動機構およびＸ軸移動機構はそれぞれ、リニアガイド、ボールネジおよび駆動モータ等からなる駆動手段（図示省略）を備えている。
【００２５】
各樹脂塗布ヘッド７は、図３に示すように、基板２へ塗布される樹脂が充填されたシリンジ１７と、基板２に対する電子部品３の実装位置を検出するために、基板２のマーク２ａを撮影するカメラ１８と、カメラ１８でマーク２ａを撮影する際に、基板２へ光を照射する照明部１９と、シリンジ１７を保持するシリンジホルダ２０と、これらの各構成が取り付けられる取付ブラケット２１を備えている。なお、図１では、カメラ１８やシリンジホルダ２０等の図示を省略し、図２では、シリンジホルダ２０等の図示を省略している。
【００２６】
図２等に示すように、シリンジ１７とカメラ１８とは前後方向で隣接するように配置されている。具体的には、図３に示すように、シリンジ１７を保持するシリンジホルダ２０が取付ブラケット２１の前側端に固定され、カメラ１８がシリンジホルダ２０よりも後側で取付ブラケット２１に固定されている。すなわち、前側に向かって張り出す取付ブラケット２１の先端側にシリンジ１７が取り付けられ、取付ブラケット２１の基端側にカメラ１８が取り付けられている。また、照明部１９は、シリンジホルダ２０よりも後側、かつ、カメラ１８の下方に配置されるように、取付ブラケット２１に固定されている。また、取付ブラケット２１の後側は、上述のＺ軸移動機構に連結されており、シリンジ１７、カメラ１８および照明部１９は、一体で搬送方向、前後方向および上下方向に移動する。
【００２７】
シリンジ１７は、先端部（図３の下端部）に配置されたノズル部２４を備えている。ノズル部２４は、基板２の上面の電子部品３が実装された部分に向かって熱硬化性の樹脂を吐出する。具体的には、図示を省略するコンプレッサーからシリンジ１７の内部に圧縮空気が供給されることで、ノズル部２４が樹脂を吐出する。また、シリンジ１７は、シリンジホルダ２０に着脱可能に保持されており、シリンジ１７に充填された樹脂がなくなると、シリンジ１７は交換される。
【００２８】
カメラ１８は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子（図示省略）が配置された撮像部２５と、所定のレンズ（図示省略）が保持されたレンズ鏡筒２６とを備えている。また、カメラ１８は、樹脂塗布装置１の制御部（図示省略）に接続されており、撮影結果を制御部へ出力する。このカメラ１８は、上述のように、基板２に対する電子部品３の実装位置を検出するために、基板２のマーク２ａを撮影する。また、カメラ１８に対するノズル部２４の位置を検出するため、後述のように、ノズル位置検出用治具１０に塗布された樹脂を撮影する。また、このカメラ１８を用いて、基板２への樹脂塗布後に、塗布された樹脂の状態を検査しても良い。
【００２９】
照明部１９は、たとえば、円環状に配置された複数のＬＥＤ等の光源を備えている。この照明部１９は、下方に向かって、光を出射する。
【００３０】
４個の基板載置治具８は、４個の樹脂塗布ヘッド７に対応するように、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置されている。また、基板載置治具８は、前後方向において、２個の基板ガイド１５の間に配置されている。この基板載置治具８の上面には、樹脂塗布時に基板２を吸着する複数の吸着孔（図示省略）が形成されている。また、基板載置治具８には、図示を省略する昇降機構が連結されている。
【００３１】
基板２の搬送時には、基板２の搬送の妨げとならないように、基板載置治具８は下降している。また、基板２への樹脂塗布時には、基板載置治具８が上昇する。そして、安定した樹脂塗布を行うため、基板２の、樹脂塗布が行われる電子部品３が配置された部分の下面に基板載置治具８の上面を当接させた状態で、基板載置治具８は、基板２を吸着する。
【００３２】
４個の清掃機構９は、４個の樹脂塗布ヘッド７に対応するように、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置されている。本形態では、後述のように間欠的に搬送される基板２の間欠搬送量に基づいて、搬送方向での４個の清掃機構９の間隔が設定されている。また、清掃機構９は、搬送路６よりも前側に配置されている。すなわち、清掃機構９は、搬送路６よりも、カメラ１８に対するシリンジ１７の配置側である前側に配置されている。さらに、清掃機構９の上面が基板ガイド１５の上面とほぼ同じ高さになるように、清掃機構９は配置されている。
【００３３】
本形態の清掃機構９はそれぞれ、１個のノズル部２４を清掃するように構成されており、ノズル部２４に詰まった樹脂を取り除くために、ノズル部２４の先端（下端）が挿入される挿入孔２７ａが形成された挿入治具２７と、挿入孔２７ａに接続されたコンプレッサー等の吸引手段（図示省略）を備えている。この清掃機構９は、吸引手段によって、挿入孔２７ａに挿入されたノズル部２４の吸引を行うことで、ノズル部２４の清掃を行う。
【００３４】
４個のノズル位置検出用治具１０はそれぞれ、清掃機構９に隣接するように配置されている。具体的には、図２に示すように、搬送方向の内側に配置される２個のノズル位置検出用治具１０はそれぞれ、清掃機構９の搬送方向の外側に隣接し、搬送方向の外側に配置される２個のノズル位置検出用治具１０はそれぞれ、清掃機構９の搬送方向の内側に隣接するように配置されている。
【００３５】
樹脂塗布装置１の操業開始前やシリンジ１７の交換後等には、ノズル位置検出用治具１０の上面の所定箇所にノズル部２４から樹脂が塗布される。この所定箇所に塗布された樹脂をカメラ１８で撮影し、塗布された樹脂の位置を検出することで、カメラ１８に対するノズル部２４の位置の検出が行われる。
【００３６】
（樹脂塗布装置の概略制御）
図４は、図１に示す樹脂塗布装置１の概略の制御フローを示すフローチャートである。
【００３７】
以上のように構成された樹脂塗布装置１では、搬送ローラ組４、５が、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するという間欠動作を繰り返す。すなわち、基板２は、間欠的に搬送される。そして、間欠搬送の間の基板２の停止時に、樹脂塗布ヘッド７によって、基板２に樹脂が塗布される。具体的には、図４に示す制御フローにしたがって、１回の基板２の間欠搬送および１回の基板２の停止時の樹脂塗布（すなわち、１サイクルの樹脂塗布動作）が行われる。
【００３８】
本形態では、前回の樹脂塗布が終了した樹脂塗布ヘッド７は、シリンジ１７が清掃機構９の上方に配置される位置まで移動して待機する。すなわち、本形態では、図３に示すように、清掃機構９の上方にシリンジ１７が配置される位置が樹脂塗布ヘッド７の待機位置となっている。
【００３９】
この状態で、基板２を所定量だけ搬送する（ステップＳ１）。具体的には、搬送ローラ組４、５が回転して基板２を所定量搬送する。また、基板２を搬送しながら、ノズル部２４の清掃を行う（ステップＳ２）。具体的には、ノズル部２４を挿入孔２７ａに挿入し、吸引手段によってノズル部２４の吸引を行うことで、ノズル部２４の清掃を行う。ノズル部２４の清掃が終了すると、樹脂塗布ヘッド７は、待機位置（すなわち、シリンジ１７が清掃装置１の上方に配置される位置）で待機する（待機ステップ、ステップＳ３）。
【００４０】
そして、基板２の所定量の間欠搬送が終了すると、基板２の位置を検出する（位置検出ステップ、ステップＳ４）。具体的には、樹脂塗布ヘッド７を後側に移動させ、カメラ１８で基板２のマーク２ａを撮影して、樹脂塗布装置１の制御部で所定の処理を行うことで、基板２における電子部品３の実装位置を検出する。
【００４１】
その後、基板２上へ樹脂を塗布する（樹脂塗布ステップ、ステップＳ５）。具体的には、樹脂塗布ヘッド７を移動させて、電子部品３の周囲に樹脂を塗布する。ステップＳ５で樹脂の塗布が終了すると、樹脂塗布ヘッド７が、待機位置へ移動して（ステップＳ６）、１サイクルの樹脂塗布動作が終了する。
【００４２】
なお、ノズル部２４の清掃は、基板２の間欠搬送のたびに行わなくても良い。すなわち、図４に示すフローにおいて、ステップＳ２を省略しても良い。また、ステップＳ６の前に、カメラ１８を用いて、塗布された基板２上の樹脂の状態を検査する検査ステップがあっても良い。
【００４３】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂塗布装置１は、基板２に対する電子部品３の実装位置を検出するためのカメラ１８を備え、位置検出ステップＳ４において、カメラ１８で基板２のマーク２ａを撮影し、樹脂塗布装置１の制御部で所定の処理を行うことで、基板２における電子部品３の実装位置を検出している。そのため、カメラ１８での撮影結果に基づいて、樹脂塗布ヘッド７を制御して、基板２の、電子部品３が実装された部分に精度良く樹脂を塗布できる。
【００４４】
本形態では、シリンジ１７とカメラ１８とが前後方向で隣接するように配置されている。そのため、搬送方向で隣接するように配置される４個の樹脂塗布ヘッド７を備える樹脂塗布装置１であっても、搬送方向で装置を小型化できる。
【００４５】
本形態では、清掃機構９の上方にシリンジ１７が配置される位置が樹脂塗布ヘッド７の待機位置であり、待機ステップＳ３において、搬送中の基板２の上方からシリンジ１７が外れた待機位置で、樹脂塗布ヘッド７を待機させている。そのため、待機時に仮に、ノズル部２４から樹脂が漏れ出すことがあったとしても、基板２や樹脂塗布装置１の他の構成に樹脂が付着するのを防止できる。
【００４６】
本形態では、シリンジ１７がカメラ１８よりも前側に配置され、清掃機構９が搬送路６よりも前側に配置されている。また、待機ステップＳ３において、清掃機構９の上方にシリンジ１７が配置される位置で樹脂塗布ヘッド７を待機させている。そのため、図３に示すように、基板２の間欠搬送中における樹脂塗布ヘッド７の待機時に、カメラ１８を基板２に近い位置に配置できる。したがって、位置検出ステップＳ４における樹脂塗布ヘッド７の移動距離を短くすることができ、短時間で基板２に対する電子部品３の実装位置を検出することが可能になる。その結果、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能になる。
【００４７】
すなわち、図５に示す参考形態のように、シリンジ１７がカメラ１８よりも前側に配置され、かつ、清掃機構９が搬送路６よりも後側に配置された構成を有する樹脂塗布装置が、図４に示す制御フローにしたがって制御される場合、位置検出ステップＳ４における樹脂塗布ヘッド７の移動距離が長くなる。その結果、たとえば、図６に示すように、１サイクルの樹脂塗布動作における本形態の樹脂塗布ヘッド７の前後方向の移動距離よりも、１サイクルの樹脂塗布動作における参考形態の樹脂塗布ヘッド７の前後方向の移動距離は、約４０％長くなる。したがって、参考形態の樹脂塗布装置では、樹脂塗布のサイクルタイムが長くなる。
【００４８】
これに対して、本形態では、シリンジ１７がカメラ１８よりも前側に配置されるとともに、シリンジ１７が上方で待機する清掃機構９が搬送路６よりも前側に配置されているため、樹脂塗布ヘッド７の前後方向の移動距離を短くして、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能になる。なお、図５では、本形態の構成と同一の構成については同一の符号を付している。また、図６の横軸は、１サイクルの樹脂塗布動作におけるシリンジ１７の主要な移動点を示し、図６の縦軸は、シリンジ１７の前後方向の位置を示している。
【００４９】
本形態では、シリンジ１７は、カメラ１８よりも作業側となる前側に配置されている。そのため、シリンジ１７がカメラ１８の後側（すなわち、保守側）に配置されている場合と比較して、シリンジ１７の交換作業が容易になる。
【００５０】
（他の実施の形態）
上述した形態では、シリンジ１７がカメラ１８よりも前側に配置され、清掃機構９が搬送路６よりも前側に配置されている。この他にもたとえば、図７に示すように、シリンジ１７がカメラ１８よりも後側に配置され、清掃機構９が搬送路６よりも後側に配置されても良い。この場合には、基板２の間欠搬送時に、シリンジ１７が清掃機構９の上方に配置された位置で樹脂塗布ヘッド７を待機させれば良い。すなわち、シリンジ１７が搬送路６よりも後側に配置された状態で、樹脂塗布ヘッド７を待機させれば良い。
【００５１】
この場合であっても、サイクルタイムを短くすることが可能になる等の上述した形態と同様の効果を得ることができる。また、この場合には、樹脂塗布ヘッド７の待機時に、シリンジ１７が搬送路６よりも後側に配置されるため、基板２の状態を作業側から目視で容易に確認することが可能になる。なお、図７では、上述した形態と同一の構成については同一の符号を付している。
【００５２】
上述した形態では、基板２の間欠搬送中に、ステップＳ２でノズル部２４の清掃を行った後、待機ステップＳ３で樹脂塗布ヘッド７を待機させている。この他にもたとえば、基板２の間欠搬送中に、継続的にノズル部２４の清掃を行い、基板２の所定量の間欠搬送が終了した後に、樹脂塗布ヘッド７を待機させず、そのまま、位置検出ステップＳ４で基板２の位置を検出しても良い。すなわち、図４に示す制御フローにおいて、待機ステップＳ３を省略しても良い。
【００５３】
この場合であっても、ステップＳ２で、ノズル部２４の清掃を行う際に、基板２に近い位置にカメラ１８を配置できる。そのため、ステップＳ２後の位置検出ステップＳ４における樹脂塗布ヘッド７の移動距離を短くすることができ、短時間で基板２に対する電子部品３の実装位置を検出することが可能になる。
【００５４】
上述した形態では、移動機構が連結された取付ブラケット２１に、シリンジ１７およびカメラ１８が固定され、シリンジ１７とカメラ１８とが一体で搬送方向、前後方向および上下方向に移動する。この他にもたとえば、シリンジ１７を移動させる移動機構と、カメラ１８を移動させる移動機構とが別個に設けられ、シリンジ１７とカメラ１８とが別々に移動するように構成されても良い。
【００５５】
上述した形態では、カメラ１８は、基板２に対する電子部品３の実装位置を検出するために、基板２のマーク２ａを撮影している。この他にもたとえば、カメラ１８は、基板２に対する電子部品３の実装位置を検出するために、電子部品３の端部を撮影しても良いし、その他の基板２上の所定の位置を撮影しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布装置の概略構成を正面（前面）から示す概略図。
【図２】図１に示す樹脂塗布装置の概略構成を上面から示す概略図。
【図３】図２のＥ−Ｅ方向から樹脂塗布装置の各構成の配置関係を説明するための図。
【図４】図１に示す樹脂塗布装置の概略の制御フローを示すフローチャート。
【図５】本発明の参考形態にかかる樹脂塗布装置の各構成の配置関係を説明するための図。
【図６】図１に示す樹脂塗布装置の効果を説明するためのグラフ。
【図７】本発明の他の実施の形態にかかる樹脂塗布装置の各構成の配置関係を説明するための図。
【符号の説明】
【００５７】
１  樹脂塗布装置
２  基板
６  搬送路
９  清掃機構
１７  シリンジ
１８  カメラ
２４  ノズル部
Ｓ３  待機ステップ
Ｓ４  位置検出ステップ
Ｓ５  樹脂塗布ステップ
【図１】
2008135562.tif 000003
【図２】
2008135562.tif 000004
【図３】
2008135562.tif 000005
【図４】
2008135562.tif 000006
【図５】
2008135562.tif 000007
【図６】
2008135562.tif 000008
【図７】
2008135562.tif 000009