【手続補正書】
【提出日】平成21年7月14日(2009.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
電極１２は表面実装型終端１６の間で電気的に伸張し、表面実装型終端１６と導電関係にある。終端１６は、使用中、導体、端末、導体パッド、またはプリント基板（図示せず）の回路終端部に結合される。さらに具体的には、終端１６の一方は信号線（ｓｉｇｎａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）に結合されてよく、終端１６の他方は接地線に結合されてよい。信号線を通って流れる電圧及び／または電流が所定の閾値以下であるとき、可変インピーダンス材料は、電極ギャップ内の可変インピーダンス材料を通って実質的には電流が流れない（本明細書では「オフ状態」と呼ばれることもある）高抵抗状態にある。結果的には、オフ状態では終端１６間の電極全体で実質的には通電されず、その時間中信号線は接地されていない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
電極層３０２が所望される場合に電鋳技法の代わりに他の公知の技法に従って形成されてよいことが理解されるが、電極層３０２は、その優位点が前述されている第１の誘電層と第２の誘電層３０６と３０８とは独立して製造され、形成される電鋳された厚さ３ミクロン〜２０ミクロンの銅箔またはニッケル箔である。さらに、他の金属及び導電構造及び合金が電極層３０２を形成するために使用されてよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
電極層３０２は、それぞれが大文字Ｉの形状を有する複数のエレメントで形成され、幅広いアンカー部分３１１と３１２、及び相対的に狭い経路部分３１４が該アンカー部分３１１と３１２の間に広がり、それにより第１の誘電層と第２の誘電層３０６と３０８との間に導電性経路を画定する。例示的な実施形態では約数ミクロンの小さなギャップ３６が経路部分３１４を通して導電性経路を遮断し、可変インピーダンス材料３２０が、電極３０２の経路部分３１４を相互接続するために後述されるようにギャップ３１６に適用される。電極ギャップ３１６は、電鋳された電極がめっきされ、ギャップ３１６がすでに存在するまたは前もって形成され、それにより関連費用と問題とともに、ギャップ３１６を形成するための分離された製造ステップを排除するように、成型された画像の中に一体化して形成される。ギャップ３１６は、図９に示されるように電極経路部分３１４の中心に形成されてよい、あるいは所望される場合電極層３０２内のどこか別の場所に形成されてよい。電極層３０２の１つの特定の形状は図９に描かれているが、他の実施形態では電極層３０２の形状の多様な他の形状が同様に利用されてよいことが理解される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
第１の誘電層と第２の誘電層３０６、３０８とは別の、異なる方法での電極層３０２の電鋳は有利であると考えられているが、電極層３０２が、本発明の優位点のいくつかを依然として取得しながら、代わりに他の方法で形成されてよいことが理解される。例えば、電極層３０２はスクリーンプリントと蒸着技法等の他の加法技法、及び当分野で公知であるように化学エッチング等の減法技法を含む公知の技法に従って第１の誘電層３０６に適用される電着された金属箔であってよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
第１の誘電層３０６は電極層３０２の下にあり、電極層３０２のアンカー部分３１１、３１２の下にある円形の終端開口部３３０を含み、さらに具体的には終端開口部３３０は電極層３０２内のギャップ３１６から離間されている。終端開口部３００は、例えば図１１に最もよく示されるように電極アンカー部分３１１、３１２の主要な平面と直接的に係合し、主要な平面と当接接触している表面実装型パッド終端を提供するために、銅等の導電金属で充填される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図９を参照し直すと、第２の誘電層３０８は電極層３０２の上にあり、電極層３０２の電極層経路部分３１４の一部、特にギャップ３１６の上にある円形の開口部３５０を含む。このようにして、電極層３０２の経路部分３１４は開口部３５０内の電極開口部３１６の近傍で露呈される。それぞれの第２の誘電層３０８内の開口部３５０は、電極内のギャップ３１６を露呈し、（図１１にも示される）可変インピーダンス材料３２０の導入のためにギャップ３１６の上にレセプタクルを画定する。すなわち、開口部３５０は可変インピーダンス材料３２０に限られた位置を与え、装置３００の適切な動作を確実にするために可変インピーダンス材料が実質的にギャップ３１６を取り囲み、充填することが相応して保証されてよい。ただし、第３の誘電層３１０は硬く（ｓｏｌｉｄ）、電極層ギャップ３１６の近傍に開口部はない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
例示的な実施形態では、第１の誘電層と第２の誘電層３０６、３０８はそれぞれ、層を互いに及び電極層３０２に固定するために接着剤を含む、市販されているポリイミド誘電体膜から作られている。一例として、第１の誘電層３０６は市販されている５０．８nm（２ミル）のポリイミド膜であってよく、第２の誘電層３０８は市販されている１２７nm（５ミル）のポリイミド膜であってよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
層３０２、３０６、３０８、及び３１０が積み重ねられ、可変インピーダンス材料３２０とともにその中で固定されると、図１０に示されるように、パッド３４０が第１の誘電層の終端開口部３３０に形成される。また、図１０は電極層３０２、及び組み立てられた層を別々の装置３００に個片切断するための方形切断線３８０と３８２を概略して描いている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
電極層は、前述の電鋳プロセス、または当分野で公知である別の形成プロセスを用いて、誘電層と独立して形成され（４０２）、層１と層２は互いに積層され（４０４）、電極層が層１と層２の間に広がる。このようにして、電極経路部分３１４と電極ギャップ３１６が露呈され、層２の開口部３５０内でアクセス可能であり、電極層のアンカー部分３１１、３１２が層１の終端開口部３３０の中で露呈されるサブアセンブリが形成される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
表面実装型パッドは、アンカー部分３１１と３１２と接する層１の開口部内でめっきされ（４０６）、可変インピーダンス材料３２０が、電極経路部分３１４を実質的に取り囲み、ギャップ３１６を充填するために層２の開口部の中に導入される（４０８）。可変インピーダンス材料は前述の可変インピーダンス材料７０と同じ、または異なってよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
前述の基本的な方法論から逸脱することなく、さらに多くのまたはさらに少ない層を製造し、装置３００に組み込んでよいことが意図される。特に開口部３３０と３５０が層１と層２で前もって形成されるとき、方法４００は相対的に短い期間で、前述の方法１００より少ない数のステップで完了されてよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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