(57)【要約】【課題】防水性を低下させることなく製造費用低減が可能なホットメルト防水構造を提供すること。【解決手段】ケース１の全外表面のうち、防水を必要としないその底面はホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部３により被覆されることなく露出する。ケース１の全外表面のうち防水を要する外表面の周縁部は、外表面から突出する壁部１２、１３をもち、被覆樹脂部３はこれら外表面の両側面及び頂面（先端面）を被覆する。これにより、防水性を維持しつつ、ホットメルト防水構造のホットメルト樹脂使用量を低減することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
防水を要求される対象物と、ホットメルト樹脂により構成されて前記対象物の外表面を被覆する被覆樹脂部とからなるホットメルト防水構造において、
前記対象物は、前記被覆樹脂部により被覆されずに露出する露出外表面と、前記露出外表面を囲んで連続的乃至間欠的に突設される壁部とを有し、
前記被覆樹脂部は、前記壁部の両側面及び頂面に密着して前記対象物の外表面のうちの前記露出外表面以外の部分を被覆することを特徴とするホットメルト防水構造。
【請求項２】
請求項１記載のホットメルト防水構造において、
前記壁部は、
前記露出外表面の全周を連続して囲むホットメルト防水構造。
【請求項３】
請求項１記載のホットメルト防水構造において、
前記壁部は、
前記露出外表面のうちの主要な面部に対して直角方向から見た場合に、前記露出外表面を連続して囲むホットメルト防水構造。
【請求項４】
請求項１記載のホットメルト防水構造において、
前記対象物は、前記露出外表面の周縁部の異なる位置に配置されるとともに互いに異なる方向へ突出する複数の前記壁部を有するホットメルト防水構造。
【請求項５】
請求項４記載のホットメルト防水構造において、
前記複数の壁部は、
前記所定方向から見た場合に互いにオーバーラップして前記被覆すべき外表面を連続して囲んでいるホットメルト防水構造。
【請求項６】
請求項４記載のホットメルト防水構造において、
前記対象物は、
電子回路装置を収容する樹脂製のケースと、前記ケースから突出する配線部材とを有し、
前記複数の壁部は、
前記配線部材が突出する部分を除く前記ケースの外表面の被覆すべき部分を連続的に囲むケース用壁部と、前記配線部材に近接して前記ケース用壁部とは異なる方向に突出する配線用壁部とを有するホットメルト防水構造。
【請求項７】
請求項６記載のホットメルト防水構造において、
前記配線用壁部は、
前記配線部材に隣接して前記配線部材の突出方向に突出しているホットメルト防水構造。
【請求項８】
請求項１記載のホットメルト防水構造において、
前記壁部は、
前記被覆樹脂部が充填される貫通孔を有するホットメルト防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水を要求される対象物をホットメルト樹脂を用いて防水するホットメルト防水構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば電子回路装置などは高い防水信頼性を要求されており、このため、防水を要求される対象物の外表面をホットメルト樹脂により被覆して防水するホットメルト防水構造が知られている。下記の特許文献１は、ホットメルト接着剤が内周面に塗布された熱収縮チューブをケーブルの接続部に被せることを提案している。フィルム状の配線部材２００が突出する電子回路内蔵ケース１００の全外周面をホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部３００で被覆した従来のホットメルト防水構造を図１６に示す。
【特許文献１】特開２００２−１８４５１３（Ｐ２００２−１８４５１３Ａ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、大型のプリント基板をケースに収容してなる電子回路装置などでは、ホットメルト樹脂により被覆すべき対象物としてのケースの外表面面積が大きく、このため高価なホットメルト樹脂の使用量が増大してコストアップとなったり、ホットメルト樹脂が塗布された対象物の加熱熱量が増大して内部の電子回路装置に悪影響を与える可能性があった。
【０００４】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、低費用で信頼性に優れた防水機能を有するホットメルト防水構造を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決する本発明のホットメルト防水構造は、防水を要求される対象物と、ホットメルト樹脂により構成されて前記対象物の外表面を被覆する被覆樹脂部とからなるホットメルト防水構造において、前記対象物は、前記被覆樹脂部により被覆されずに露出する露出外表面と、前記露出外表面を囲んで連続的乃至間欠的に突設される壁部とを有し、前記被覆樹脂部は、前記壁部の両側面及び頂面に密着して前記対象物の外表面のうちの前記露出外表面以外の部分を被覆することを特徴としている。
【０００６】
すなわち、この発明のホットメルト防水構造は、対象物の外表面すべてをホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部により覆うのではなく、その特に防水性が必要な部位とその周辺部だけを覆う。したがって、対象物の外表面の一部は露出外表面となる。この場合、露出外表面の周縁部と被覆樹脂部との間の境界部から防水すべき外表面の部分に水分が侵入することが懸念される。
【０００７】
そこで、この発明では、対象物の被覆外表面の周縁部に沿いつつ、この被覆外表面から壁部を突設する。このようにすると、ホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部は、その接着力及び熱収縮力により壁部に強固に密着して上記部位からの水分侵入を良好に防止することができる。また、対象物の被覆が不要な外表面を被覆樹脂部をもたない露出外表面とするので、ホットメルト樹脂使用量を低減でき、また、対象物の加熱熱量も低減することができる。更に、対象物の露出外表面の被覆樹脂部を排除できるため、この露出外表面の剛性を強化して対象物の固定を強化したり、対象物の伝熱放熱性を向上したりすることができる。
【０００８】
本発明において重要な点は、ホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部が、壁部の両側面及び頂面に密着することである。このようにすると、優れた密着力及び防水力を得ることができる。つまり、被覆樹脂部に掛かるその熱収縮力は、全体として被覆樹脂部の中心方向に向かう引っ張り力を発生させる。この引っ張り力は、壁部の頂面に密着する被覆樹脂部を通じて、壁部の両側面のうち外側（露出外表面側）の側面の被覆樹脂部を壁部の露出外表面側の側面に押し付ける働きをするため、この部位の防水性が向上するわけである。
【０００９】
壁部は、露出外表面を囲んで言い換えれば被覆外表面を囲んで、連続的乃至間欠的に突設される。ここで言う間欠的とは、被覆外表面の端縁に沿いつつ複数の壁部が立設され、各壁部間に所定隙間が形成された状態を言う。ただし、この隙間が僅かの場合には防水効果はほとんど低下しないが、隙間が増大すると防水性が低下するので、隙間の最大幅は必要な防水性との関係により所定の最大隙間量以下に制限されるべきである。好適には、この最大隙間量は１０ｍｍ未満、更に好適には５ｍｍ未満とされる。
【００１０】
好適な態様において、壁部は、前記露出外表面の全周を連続して囲む。このようにすれば、すぐにわかるように良好な防水性が得られる。
【００１１】
好適な態様において、壁部は、前記露出外表面のうちの主要な面部に対して直角方向から見た場合に、前記露出外表面を連続して囲む。すなわち、壁部は、露出外表面のうちの主要な面部に対して直角方向から見た場合に露出外表面を連続して囲むが、露出外表面のうちの主要な面部と平行に見た場合に隙間があってもよい。このようにすれば、この露出外表面のうちの主要な面部に接着するとともにこの面部の面方向に大きな熱収縮力を発生させる。したがって、壁部は、この力を受けて壁部の露出外表面側の側面には大きな押圧力がそれに隣接する被覆樹脂部から掛かり、優れた防水性が得られる。
【００１２】
好適な態様において、前記対象物は、前記露出外表面の周縁部の異なる位置に配置されるとともに互いに異なる方向へ突出する複数の前記壁部を有する。このようにすれば、それぞれの部位において、防水性の観点から見て又は対象物の外表面形状に応じて最適な方向へ壁部を突出させることができる。
【００１３】
好適な態様において、複数の壁部は、前記所定方向から見た場合に互いにオーバーラップして前記被覆すべき外表面を連続して囲んでいる。これにより、異なる方向に突出する壁部間の防水性低下を抑止することができる。
【００１４】
好適な態様において、前記対象物は、電子回路装置を収容する樹脂製のケースと、前記ケースから突出する配線部材とを有し、前記複数の壁部は、前記配線部材が突出する部分を除く前記ケースの外表面の被覆すべき部分を連続的に囲むケース用壁部と、前記配線部材に近接して前記ケース用壁部とは異なる方向に突出する。これにより、配線部材が突出する電子回路装置収容ケースを良好に防水することができる。
【００１５】
好適な態様において、前記配線用壁部は、前記配線部材に隣接して前記配線部材の突出方向に突出している。これにより、体格の無駄な増大を抑止しつつ配線部材が突出する電子回路装置収容ケースを良好に防水することができる。
【００１６】
好適な態様において、壁部は、前記被覆樹脂部が充填される貫通孔を有する。これにより、壁部と被覆樹脂部との密着性を更に向上して防水性を更に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
配線部材付き電子回路をケースに収容する電子回路装置に適用した本発明のホットメルト防水構造の好適な実施形態を図面を参照して説明する。ただし、以下の各図において、説明を必要としない電子回路を収容するケースの内部は図示省略して断面ハッチングを付している。
【００１８】
図１は、この実施形態のホットメルト防水型の電子回路装置を示す側断面図である。１はケースであり、実際には上端開口の箱部と、この開口を密閉する蓋板部とかなり、蓋板部は箱部に締結されている。したがって、箱部の底面（正確には底部の外表面）１４はホットメルト樹脂による防水のための被覆を必要としていない。２はケース１の右側面からから右方に延在するフィルム状の配線部材であり、いわゆるフレキシブル回路基板により構成されている。
【００１９】
ケース１の左側面及び図示省略した前、後側面にはコ字状の壁部１２が横方向へ突設されている。この壁部１２は本発明で言うケース用壁部である。また、ケース１の右側面には配線部材２の下面に接しつつ壁部１３が突設されている。この壁部は配線用壁部である。壁部１３は壁部１２に連なって、ケース１の全側面を１周している。
【００２０】
ケース１の底面１４を除いてケース１の外表面は、ホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部３により被覆されている。よく知られているように、被覆樹脂部３は、適当な流動性及び適当な熱収縮性をもつホットメルト樹脂をケース１の底面１４以外の外表面にホットメルトにより被着されている。ホットメルト樹脂の組成及び被着方法は、必要な熱収縮性が得られるものであれば従来品と同じでよい。
【００２１】
このようにすれば、被覆樹脂部１３が、壁部１２，１３の両側面及び頂面に強固に密着するため、露出外表面であるケース１の底面の周縁部と被覆樹脂部３との間の境界部からケース１内に液体が侵入するのを良好に防止し、かつ、ホットメルト樹脂の節約も実現することができる。
【００２２】
（変形態様１）
変形態様１を図２を参照して説明する。
【００２３】
この態様では、ケース１の全側壁部の下部を横方向に突出させて突出底板部１５とし、このロ字状の突出底板部１５の上面からケース１の前記外側面を囲んでそれと平行に壁部１６を突設させたものである。したがって、壁部１６はケース用壁部及び配線用壁部の両方を兼ねる。
【００２４】
このようにしても、図１と同等の防水性が得られる。
【００２５】
（変形態様２）
変形態様２を図３を参照して説明する。この変形態様は、図２に示す壁部１６を配線部材２に接しつつ配線部材２の延在方向と平行に延在させたものである。また、壁部１５の上面は配線部材２の下面に密着させている。このようにしても、図１、図２と同等のホットメルト防水構造を実現することができる。
【００２６】
（変形態様３）
変形態様３を図４を参照して説明する。この変形態様は、図２に示す壁部１６にその延在方向所定ピッチで多数の貫通孔１７を設けたものである。図４において、ａは被覆樹脂部３をとり除いた装置の平面図、ｂは被覆樹脂部３を取り除いた側面図である。
【００２７】
また、この態様では、ケース１の配線部材２が延在する向きの側面１８の上部にケース用壁部である壁部１３を配線部材２の延在方向へ突設し、更にこの壁部１３の先端部から配線部材２の下面に向けて壁部１６ａを設けたものである。これにより、壁部１６と壁部１６ａとの間に小隙間１９が形成される。これらの壁部や隙間１９や貫通孔１７は図４に示すようにすべて被覆樹脂部３により被覆される。
【００２８】
図４において、Ｌ１はケース１の右側面、Ｌ２は壁部１６の右側面である。したがって、壁部１６と壁部１３とは図４ａで見た場合にオーバーラップしている。これにより、図２よりも防水性を更に向上することができる。
【００２９】
（変形態様４）
変形態様４を図５を参照して説明する。この変形態様は、図４に示す壁部１３にも配線部材２の両側に位置して一対の貫通孔１９ａを設け、配線部材２にも貫通孔２０を設けたものである。図４において、ａは被覆樹脂部３をとり除いた装置の平面図、ｂ、ｃは被覆樹脂部３を取り除いた側面図である。これらの壁部や隙間や貫通孔はすべて被覆樹脂部３により被覆される。これにより、図４よりも防水性を更に向上することができる。
【００３０】
（変形態様５）
変形態様５を図６を参照して説明する。この変形態様は、ケース１の頂面の中央部又は所定部に平板状の壁部２１を立設した例を示す。
【００３１】
（変形態様６）
変形態様６を図７を参照して説明する。この変形態様は、図６に示す平板状の壁部２１の所定部に溝部２２を凹設したものである。溝部２２は貫通孔と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
【００３２】
（変形態様７）
変形態様７を図８を参照して説明する。この変形態様は、図６に示す平板状の壁部２１を断面逆Ｌ字形状としたものであり、この場合にも壁部２１は実質的に溝部を構成するため、図７と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
【００３３】
（変形態様８）
変形態様７を図９を参照して説明する。この変形態様は、図８に示す平板状の壁部２１をＴ字形状としたものであり、この場合にも壁部２１は実質的に両側にそれぞれ溝部を構成するため、図８と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
【００３４】
（変形態様９）
変形態様９を図１０を参照して説明する。この変形態様は、図７に示す溝付平板状の壁部２１において、溝部２２を両側に設けたものである。この場合にも図７と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。
【００３５】
（変形態様１０）
変形態様１０を図１１を参照して説明する。この変形態様は、図１０に示す溝付平板状の壁部２１の溝部２２を貫通溝２３に変更したものであり、この場合にも図７と同じく接着力を増大させて、防水性を向上させる。貫通溝２３は、図１２に示すように角形孔でもよく、図１３に示すように丸孔でもよい。要するに貫通溝２３の形状は任意である。
【００３６】
（変形態様１１）
変形態様１１を図１４を参照して説明する。この変形態様は、図１２に示す貫通溝２３を上向き櫛歯状に延在する壁部２５としたものである。このようにしても被覆樹脂部３と壁部２５との接着力が増大するため、防水性が向上する。
【００３７】
（変形態様１２）
変形態様１２を図１５を参照して説明する。この変形態様は、ケース１の全側面に縦方向所定ピッチで複数の環状の壁部２６、２７を設けたものである。複数の環状の壁部を設けたので、一つの壁部の突出高さを減らすことができ、壁部を含むケース１の体格を縮小することができる。また、これらの壁部２６、２７はケース１の全側面を凹設した溝部の底面から立設しているため、これによっても体格縮小と接着力の強化を一層促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施例の配線部材付き電子回路を収容したケースのホットメルト防水構造を示す模式側断面図である。
【図２】変形態様１を示す模式側断面図である。
【図３】変形態様１を示す模式側断面図である。
【図４】変形態様３を示す模式図であり、ａは被覆樹脂部３をとり除いた装置の平面図、ｂは被覆樹脂部３を取り除いた側面図である。
【図５】変形態様４を示す模式図であり、ａは被覆樹脂部３をとり除いた装置の平面図、ｂ、ｃは被覆樹脂部３を取り除いた側面図である。る。
【図６】変形態様５を示す模式側断面図である。
【図７】変形態様６を示す模式側断面図である。
【図８】変形態様７を示す模式側断面図である。
【図９】変形態様８を示す模式側断面図である。
【図１０】変形態様９を示す模式側断面図である。
【図１１】変形態様１０を示す模式側断面図である。
【図１２】変形態様１０を示す模式側断面図である。
【図１３】変形態様１０を示す模式側断面図である。
【図１４】変形態様１１を示す模式側断面図である。
【図１５】変形態様１２を示す模式側断面図である。
【図１６】従来のホットメルト防水構造を示す模式側断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１      ケース
２      配線部材
３      被覆樹脂部
１２      壁部
１３      被覆樹脂部
１３      壁部
１４      底面
１５      突出底板部
１５      壁部
１６      壁部
１６ａ      壁部
１７      貫通孔
１８      側面
１９      隙間
１９      小隙間
１９ａ      貫通孔
２０      貫通孔
２１      壁部
２２      溝部
２３      貫通溝
２５      壁部
２６      壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2008182119.tif 000013
【図１２】
2008182119.tif 000014
【図１３】
2008182119.tif 000015
【図１４】
2008182119.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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