【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部と、
を備え、
前記レーザ光走査系が、
レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
を有し、
前記第１のミラー及び第２のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナを構成しており、
前記加工経路演算部が、各スキャナに動作指示が与えられてから実際に動作を完了するまでに要する応答時間に関する応答特性に基づき、Ｘ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの内、応答特性の悪いスキャナの移動距離を少なくするように加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工経路演算部が、Ｘ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工時間が最適となる加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工経路演算部が、Ｘ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工精度が最適となる加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系が、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダを備え、
前記ビームエキスパンダが、前記入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なＺ軸スキャナを構成しており、
前記レーザ光走査系が、これらＸ軸スキャナ、Ｙ軸スキャナ、Ｚ軸スキャナでレーザ光をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に走査可能に構成され、
前記加工経路演算部が、Ｘ軸スキャナ、Ｙ軸スキャナ及びＺ軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、適切な加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工経路演算部が、加工経路を演算する際、加工ブロック間の区間距離をＬ、区間距離の始点の座標を（ｘ１、ｙ１、ｚ１）、終点の座標を（ｘ２、ｙ２、ｚ２）、Ｘ軸スキャナ、Ｙ軸スキャナ及びＺ軸スキャナの各々の応答特性に応じた係数を各々Ａ、Ｂ、Ｃとするとき、
【数１】
2008006467.tif 000001
で表現される評価値Ｌの総和が最小となる加工経路を選択するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部と、
を備え、
前記加工経路演算部が、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項７】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する工程と、
設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
【請求項８】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する機能と、
設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
さらにまた本発明の一実施形態に係るプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器は、上記プログラムを格納するものである。記録媒体には、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷやフレキシブルディスク、磁気テープ、ＭＯ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）、ＨＤ
ＤＶＤ等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第１発明、第５〜８発明によれば、Ｘ軸スキャナ及びＹ軸スキャナの異なる応答特性に応じて、適切な加工経路を加工経路演算部で演算できる。