【手続補正書】
【提出日】平成21年6月12日(2009.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光活性化可能なポリマーフィルムであって、
（Ａ）  エポキシ樹脂、シリカ充填エポキシ、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド／ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン／ポリイソプレン架橋性樹脂（およびコポリマー）、液晶ポリマー、ポリアミド、シアン酸エステル、およびこれらの組合せからなる群から選択され、前記ポリマー組成物の全重量の４０から９７重量％の量で存在するポリマー結合剤と、
（Ｂ）  前記ポリマー組成物の全重量の３から６０重量％の量で存在するスピネル結晶充填剤と
を含み、
成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含むフィルムは、ミクロン当たり０．０５から０．６の可視−赤外線吸収係数αを有し、αは、以下の式
α＝−１×［ｌｎ（ｌ（Ｘ）／ｌ（Ｏ））］／ｔ
（式中、ｌ（Ｘ）は該フィルムを透過する光の強度を表し、ｌ（Ｏ）は空気を透過する光の強度を表し、ｔは、該フィルムの厚さを表す）で計算され、
前記スピネル結晶充填剤は、化学式ＡＢ2Ｏ4またはＢＡＢＯ4（式中、Ａは、カドミウム、亜鉛、銅、コバルト、マグネシウム、スズ、チタン、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、クロム、またはこれらの２種以上の組合せからなる群から選択される、原子価２を有する金属陽イオンであり、Ｂは、カドミウム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マンガン、スズ、チタン、アルミニウム、クロム、またはこれらの２種以上の組合せからなる群から選択される、原子価３を有する金属陽イオンである）によって表わされ、
前記スピネル結晶充填剤は、５０から１００００ナノメートルの平均粒径を有する
ことを特徴とする組成物。
【請求項２】
前記スピネル結晶充填剤は、化学式ＢＡＢＯ4によって表されることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
Ｂは、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、スズ、およびこれらの２種以上の組合せからなる群から選択された、周期表からの元素であることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム。
【請求項４】
プリプレグが形成されるようガラス構造に染み込ませることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
【請求項５】
前記フィルムが第２の機能層を含み、該機能層は、熱伝導層、キャパシタ層、抵抗層、寸法安定性の誘電体層、接着層、およびプリプレグからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
【請求項６】
金属層をさらに含み、該金属層は前記第２の機能層に隣接することを特徴とする請求項５に記載のフィルム。
【請求項７】
前記機能層に隣接する追加の外側層をさらに含み、該外側層は、光活性化可能なポリマーフィルムであることを特徴とする請求項５に記載のフィルム。
【請求項８】
光活性化可能な層の少なくとも１つは、プリプレグの形態にあることを特徴とする請求項７に記載のフィルム。
【請求項９】
集積回路パッケージ、ピングリッドアレイにおける相互接続、マルチチップモジュール、チップスケールパッケージ、ボールグリッドアレイ、高周波モジュール、デジタルモジュール、チップオンフレックス、スタックドビアサブストレート、埋込み受動素子を有するプリント回路板、高密度相互接続回路板、「ＬＧＡ」ランドグリッドアレイ、「ＳＯＰ」（システムオンパッケージ）モジュール、「ＱＦＮ」クワッドフラットパッケージノーリード、および「ＦＣ−ＱＦＮ」フリップチップクワッドフラットパッケージノーリード、ならびにウェハスケールパッケージ、テープ自動ボンディング回路パッケージ、チップオンフレックス回路パッケージ、またはチップオンボード電子回路パッケージを含む高密度相互接続に使用される構成要素からなる群から選択される構成要素中に組み込まれていることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３４】
利益、その他の利点、および問題の解決策を、特定の実施形態に関して述べてきた。例えば利点には、微細なラインフィーチャを形成すること、基板上に銅パターンを形成するリソグラフィ法に比べボード上に回路を作製する製造方法を単純化すること、パネルトゥパネル式バッチ処理法とは対照的にメッキステップに加えてレーザ画像形成ステップでリールトゥリール式処理ができることが含まれる。しかし、これらの利益、利点、問題の解決策と、任意の利益、利点、または解決策をもたらしまたはより顕著なものにすることができる任意の要素は、いずれかまたはすべての特許請求の範囲の極めて重要な、必要とされ、または本質的な、特徴または要素と解釈するものではない。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  光活性化可能なポリマー組成物であって、
Ａ．エポキシ樹脂、シリカ充填エポキシ、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド／ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン／ポリイソプレン架橋性樹脂（およびコポリマー）、液晶ポリマー、ポリアミド、シアン酸エステル、およびこれらの組合せからなる群から選択され、前記ポリマー組成物の全重量の４０から９７重量％の量で存在するポリマー結合剤と、
Ｂ．前記ポリマー組成物の全重量の３から６０重量％の量で存在するスピネル結晶充填剤と
を含むことを特徴とする組成物。
［２］  ミクロン当たり０．０５から０．６の間およびこれらの数値を含んだ可視−赤外線吸収係数を有することを特徴とする［１］に記載の組成物。
［３］  前記スピネル結晶充填剤は、化学式ＡＢ2Ｏ4によって表され、ただし
ｉ．Ａは、原子価２を有する金属陽イオンであり、
ｉｉ．Ａは、カドミウム、亜鉛、銅、コバルト、マグネシウム、スズ、チタン、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、クロム、またはこれらの２種以上の組合せであり、
ｉｉｉ．Ｂは、原子価３を有する金属陽イオンであり、
ｉｖ．Ｂは、カドミウム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マンガン、スズ、チタン、アルミニウム、クロム、またはこれらの２種以上の組合せである
ことを特徴とする［１］に記載の組成物。
［４］  前記スピネル結晶充填剤は、化学式ＢＡＢＯ4によって表され、ただし
ｉ．Ａは、原子価２を有する金属陽イオンであり、
ｉｉ．Ａは、カドミウム、亜鉛、銅、コバルト、マグネシウム、スズ、チタン、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、クロム、またはこれらの２種以上の組合せであり、
ｉｉｉ．Ｂは、原子価３を有する金属陽イオンであり、
ｉｖ．Ｂは、カドミウム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マンガン、スズ、チタン、アルミニウム、クロム、またはこれらの２種以上の組合せである
ことを特徴とする［１］に記載の組成物。
［５］  Ｂは、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、スズ、およびこれらの２種以上の組合せからなる群から選択された、周期表からの元素であることを特徴とする［３］または［４］に記載の組成物。
［６］  前記スピネル結晶充填剤は、５０から１００００ナノメートルの間およびこれらの数値を含んだ平均粒径を有することを特徴とする［１］に記載の組成物。
［７］  プリプレグが形成されるようガラス構造に染み込ませることを特徴とする［１］に記載の組成物。