【手続補正書】
【提出日】平成20年11月13日(2008.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基が一般式（１）で表されるフルオレン系ジアミンの残基を含む、ガラス転移温度が２００〜３００℃の範囲にあるポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
2007137933.tif 000001
（Ｒ１〜Ｒ１６は同じでも異なっていても良く、水素原子、炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数１〜３０のアルコキシ基、ハロゲン、水酸基、カルボキシル基、スルホン基、ニトロ基、シアノ基から選ばれる。）
【請求項２】
（Ａ）ポリイミド系樹脂が、一般式（１）で表されるフルオレン系ジアミンの残基を全ジアミン残基中５〜６０モル％含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）ポリイミド系樹脂が、ジアミン残基としてさらに一般式（２）で表されるシロキサン系ジアミンの残基を全ジアミン残基中２〜４０モル％含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
【化２】
2007137933.tif 000002
（ｎは１〜３０の範囲を示す。また、Ｒ１７およびＲ１８は、それぞれ同一または異なっていてよく、炭素数１〜３０のアルキレン基またはフェニレン基を示す。Ｒ１９〜Ｒ２２は、それぞれ同一または異なっていてよく、炭素数１〜３０のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
【請求項４】
（Ａ）ポリイミド系樹脂が、ジアミン残基としてさらに一般式（３）〜（５）のいずれかで表される芳香族ジアミンから選ばれる１種以上の芳香族ジアミンの残基を含むことを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物。
【化３】
2007137933.tif 000003
（Ｘ１は、Ｏ、ＣＯ、Ｓ、ＳＯ、ＳＯ２、ＣＨ２、Ｃ(ＣＨ３)２、およびＣ(ＣＦ３)２から選ばれる。Ｘ２〜Ｘ４は同じでも異なっていても良く、単結合、Ｏ、ＣＯ、Ｓ、ＳＯ、ＳＯ２、ＣＨ２、Ｃ(ＣＨ３)２、およびＣ(ＣＦ３)２から選ばれる。ただし、一般式（４）においてＸ２およびＸ３がともに単結合となることはなく、一般式（５）においてＸ２〜Ｘ４がすべて単結合になることはない。Ｒ２３〜Ｒ５８は同じでも異なっていても良く、水素原子、炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数１〜３０のアルコキシ基、ハロゲン、水酸基、カルボキシル基、スルホン基、ニトロ基、およびシアノ基から選ばれる。）
【請求項５】
（Ａ）ポリイミド系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を０．５〜１５重量部、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を０．１〜１０重量部含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）ポリイミド系樹脂が、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ′,Ｎ′−テトラメチル尿素、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、乳酸エチルから選ばれる少なくとも１種の有機溶媒に対し可溶であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が、１分子中に３〜４個のエポキシ基を有するエポキシ化合物であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項８】
耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を有する耐熱性積層フィルムであって、耐熱性樹脂層が請求項１〜７いずれかに記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする耐熱性樹脂積層フィルム。
【請求項９】
耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２００〜３２０℃の範囲であることを特徴とする請求項８記載の耐熱性樹脂積層フィルム。
【請求項１０】
請求項８または９記載の耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属層を有する金属層付き積層フィルム。
【請求項１１】
請求項１０記載の金属層付き積層フィルムの金属層をパターン形成してなる配線基板。
【請求項１２】
請求項１１の配線基板を用いた半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
すなわち本発明は、（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基が一般式（１）で表されるフルオレン系ジアミンの残基を含む、ガラス転移温度が２００〜３００℃の範囲にあるポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明において、ＦＰＣ用接着剤として樹脂組成物を鋭意検討したところ、
（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基が一般式（１）で表されるフルオレン系ジアミンの残基を含む、ガラス転移温度が２００〜３００℃の範囲にあるポリイミド系樹脂、
（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、
（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物、
を含むことを特徴とする樹脂組成物とすることにより、はんだ耐熱性に優れた耐熱性樹脂積層フィルム、金属層付き積層フィルムが得られることを見出した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
本発明において、（Ａ）成分であるポリイミド系樹脂のガラス転移温度は、２００〜３２０℃の範囲にある。より好ましくは２２０〜３００℃の範囲である。ＦＰＣ用接着剤として用いる場合、ガラス転移温度が２００〜３２０℃の範囲にあることで、ＩＣのボンディング、あるいは、高温でのプレスにおいて、配線が接着剤層に沈み込まないなど、機械的耐熱性が良好となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
実施例２〜１９
樹脂溶液、ポリイミドフィルム、銅箔を表４のように変えた以外は実施例１と同様の操作を行い、片面銅層付き積層フィルムを得た。ここで用いたポリイミドフィルムは、東レ・デュポン（株）製の”カプトン”１００ＥＮ（厚み２５μｍ）、（株）カネカ製”アピカル”２５ＮＰＩ（厚み２５μｍ）である。また、銅箔は接着面側を粗化処理した（株）日鉱マテリアルズ製の圧延銅箔ＢＨＹ（厚み１８μｍ）、古河サーキットフォイル（株）製の電解銅箔 Ｆ２−ＷＳ（厚み１２μｍ）、日本電解（株）製の電解銅箔ＵＳＬＰ（厚み１２μｍ）である。得られた片面銅層付き積層フィルムの接着力、はんだ耐熱性、耐熱性樹脂層のガラス転移温度、ボンディング耐性の結果を表４に示した。接着力測定時の剥離界面は、全てポリイミドフィルムと耐熱性樹脂層の界面であった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
比較例１〜２５
樹脂溶液、ポリイミドフィルム、銅箔を表４のように変えた以外は実施例１と同様の操作を行い、片面銅層付き積層フィルムを得た。得られた片面銅層付き積層フィルムの接着力、はんだ耐熱性、耐熱性樹脂層のガラス転移温度、ボンディング耐性の結果を表４に示した。接着力測定時の剥離界面は、全てポリイミドフィルムと耐熱性樹脂層の界面であった。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
【表４】
2007137933.tif 000004
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
実施例２０〜２９
樹脂溶液、ポリイミドフィルム、銅箔を表５のように変えた以外は実施例１と同様の操作を行い、片面銅層付き積層フィルムを得た。得られた片面銅層付き積層フィルムの接着力、はんだ耐熱性、耐熱性樹脂層のガラス転移温度、ボンディング耐性の結果を表５に示した。接着力測定時の剥離界面は、全てポリイミドフィルムと耐熱性樹脂層の界面であった。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
【表５】
2007137933.tif 000005
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２６】
実施例３０
製造例２６で得られた樹脂溶液（ＡＰ−４）を、表面処理を施していない未処理の、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（”カプトン”１００ＥＮ  東レ・デュポン（株）製）に乾燥後の膜厚が３μｍになるようにコンマコーターで塗工し、１５０℃で２分、１８０℃で５分乾燥した後、さらに２３０℃で３分乾燥して、ポリイミドフィルム／耐熱性樹脂層の積層体を得た。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
実施例３１〜３５
ポリイミドフィルムの種類と表面処理を表６のように変えた以外は実施例３０と同様の操作を行い、片面銅層付き積層フィルムを得た。ここで用いたポリイミドフィルムは、東レ・デュポン（株）製の”カプトン”１００ＥＮ（厚み２５μｍ）、東レ・デュポン（株）製の”カプトン”１００Ｖ（厚み２５μｍ）、宇部興産（株）製”ユーピレックス”２５Ｓ（厚み２５μｍ）である。表面処理は、真空チャンバー内で連続的に処理できる装置を用い、二酸化炭素雰囲気下でプラズマ処理を行った。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３１】
【表６】
2007137933.tif 000006