【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物にレーザ光を照射することにより表面加工を行うレーザ加工装置であって、
対象物に向けてレーザ光を照射するレーザ照射手段と、
照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させる走査手段と、
照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させる焦点位置制御手段と、
上記走査手段による複数の走査パターンからなる走査データを記憶している走査データ記憶手段と、
上記走査パターンごとに対応付けて焦点位置を記憶している焦点位置記憶手段とを備え、
上記焦点位置記憶手段は、輪郭部分を走査させる走査パターンと輪郭の内側部分を走査させる走査パターンとで、異なる焦点位置を対応付けて記憶し、
上記焦点位置制御手段は、上記走査手段が上記走査データに基づいて複数の走査パターンで順次にレーザ光を走査させるときに、レーザ光の焦点位置を各走査パターンに対応付けて上記焦点位置記憶手段に記憶されている焦点位置に移動させ、
上記輪郭部分を走査させる走査パターンでレーザ光を走査させるときには、上記輪郭の内側部分を走査させる走査パターンでレーザ光を走査させるときよりも、対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域が小さいことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
上記走査パターンごとに対応付けてレーザ光量を記憶しているレーザ光量記憶手段を備え、
上記レーザ照射手段は、上記走査手段が上記走査データに基づいて複数の走査パターンで順次にレーザ光を走査させるときに、各走査パターンに対応付けて上記レーザ光量記憶手段に記憶されているレーザ光量でレーザ光を照射することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させる走査手段と、照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させる焦点位置制御手段とを用いて、対象物にレーザ光を照射することにより表面加工を行うレーザ加工方法であって、
輪郭部分を走査させる走査パターンに基づいてレーザ光を走査させる第１走査ステップと、
上記輪郭の内側部分を走査させる走査パターンに基づいてレーザ光を走査させる第２走査ステップとを備え、
上記第１走査ステップでは、上記第２走査ステップよりも、上記対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域の大きさが小さいことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項４】
上記第２走査ステップは、上記第１走査ステップの途中、又は第１走査ステップの後に行われることを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
上記第１走査ステップでは、上記第２走査ステップよりも、上記対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域が小さく、上記レーザ光の焦点位置に近い位置で照射することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
上記第１走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータをユーザが設定するパラメータ設定ステップと、
上記パラメータ設定ステップにより設定されたパラメータに基づいて、上記第２走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータを算出するパラメータ算出ステップとを備えたことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
上記第２走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータをユーザが設定するパラメータ設定ステップと、
上記パラメータ設定ステップにより設定されたパラメータに基づいて、上記第１走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータを算出するパラメータ算出ステップとを備えたことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
対象物にレーザ光を照射することにより表面加工を行うためのレーザ加工プログラムであって、
照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させる走査手段と、
照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させる焦点位置制御手段としてレーザ加工装置を機能させ、
上記走査手段は、輪郭部分を走査させる走査パターンと輪郭の内側部分を走査させる走査パターンとで順次にレーザ光を走査させ、
上記焦点位置制御手段は、上記走査手段が複数の走査パターンで順次にレーザ光を走査させるときに、レーザ光の焦点位置を各走査パターンに対応付けられた焦点位置に移動させ、
上記輪郭部分を走査させる走査パターンでレーザ光を走査させるときには、上記輪郭の内側部分を走査させる走査パターンでレーザ光を走査させるときよりも、対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域が小さいことを特徴とするレーザ加工プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の一実施形態によるレーザ加工装置は、上記構成に加えて、上記レーザ照射手段が、固体からなるレーザ媒質をレーザ励起光で励起させることによりレーザ光を発生させるように構成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第３の本発明によるレーザ加工方法は、照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させる走査手段と、照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させる焦点位置制御手段とを用いて、対象物にレーザ光を照射することにより表面加工を行うレーザ加工方法であって、輪郭部分を走査させる走査パターンに基づいてレーザ光を走査させる第１走査ステップと、上記輪郭の内側部分を走査させる走査パターンに基づいてレーザ光を走査させる第２走査ステップとを備え、上記第１走査ステップでは、上記第２走査ステップよりも、上記対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域の大きさが小さくなるように構成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の一実施形態によるレーザ加工方法は、上記構成に加えて、上記第２走査ステップが、上記第１走査ステップの後に行われるように構成される。このような構成によれば、輪郭部分の走査パターンでレーザ光を走査させた後、輪郭の内側部分の走査パターンで走査させることにより、対象物に対する表面加工を行うことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第４の本発明によるレーザ加工方法は、上記構成に加えて、上記第２走査ステップが、上記第１走査ステップの途中で行われるように構成される。このような構成によれば、輪郭部分の走査パターンでレーザ光を走査させている途中で、輪郭の内側部分の走査パターンで走査させた後、再び輪郭部分の走査パターンで走査させることにより、対象物に対する表面加工を行うことができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第５の本発明によるレーザ加工方法は、上記構成に加えて、上記第１走査ステップでは、上記第２走査ステップよりも、上記対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域が小さく、上記レーザ光の焦点位置に近い位置で照射するように構成される。このような構成によれば、輪郭部分に対して、輪郭の内側部分よりも焦点位置に近い位置でレーザ光を照射することにより、鮮明な加工痕を形成することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
第６の本発明によるレーザ加工方法は、上記構成に加えて、上記第１走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータをユーザが設定するパラメータ設定ステップと、上記パラメータ設定ステップにより設定されたパラメータに基づいて、上記第２走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータを算出するパラメータ算出ステップとを備えて構成される。このような構成によれば、輪郭部分の走査パターンにおけるレーザ光のパラメータをユーザが設定することにより、輪郭の内側部分の走査パターンにおけるレーザ光のパラメータが自動的に算出されるので、パラメータの設定作業が容易である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第７の本発明によるレーザ加工方法は、上記構成に加えて、上記第２走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータをユーザが設定するパラメータ設定ステップと、上記パラメータ設定ステップにより設定されたパラメータに基づいて、上記第１走査ステップで走査されるレーザ光のパラメータを算出するパラメータ算出ステップとを備えて構成される。このような構成によれば、輪郭の内側部分の走査パターンにおけるレーザ光のパラメータをユーザが設定することにより、輪郭部分の走査パターンにおけるレーザ光のパラメータが自動的に算出されるので、パラメータの設定作業が容易である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
第８の本発明によるレーザ加工プログラムは、対象物にレーザ光を照射することにより表面加工を行うためのレーザ加工プログラムであって、照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させる走査手段と、照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させる焦点位置制御手段としてレーザ加工装置を機能させ、上記走査手段が、輪郭部分を走査させる走査パターンと輪郭の内側部分を走査させる走査パターンとで順次にレーザ光を走査させ、上記焦点位置制御手段が、上記走査手段が複数の走査パターンで順次にレーザ光を走査させるときに、レーザ光の焦点位置を各走査パターンに対応付けられた焦点位置に移動させ、上記輪郭部分を走査させる走査パターンでレーザ光を走査させるときには、上記輪郭の内側部分を走査させる走査パターンでレーザ光を走査させるときよりも、対象物の表面上におけるレーザ光の照射領域が小さくなるように構成される。