(57)【要約】      （修正有）【課題】携帯機器のライトボックスの厚さが減少されても、均一な照明および高い効率を確保する様式で側面からライトボックスへ光を効率的に入射させる。【解決手段】ダイ４１は最大寸法によって特徴付けられる。基板は、ダイ４１に接続される複数の電気トレースを含み、これらの電気トレースは、発光デバイスに対して給電するために使用される。ハウジングは、ダイ４１と対向する反射性の内面４４と、開口４９と、を有する反射体４５を含み、開口４９を通じて、内面４４から反射された光がハウジングから出る。開口４９は、ダイ４１の上面に対して垂直な面内に位置するとともに、ダイ４１の最大寸法よりも小さい高さを有する。ダイ４１は、透明な材料４７内に封入される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光デバイスをその上に有するダイであって、上面および下面を有し、前記ダイの前記上面を通じて光が発せられるとともに、最大寸法によって特徴付けられる、ダイと、
前記ダイの前記下面に対して結合される上面を有し、前記ダイに接続される複数の電気トレースを有する基板と、
前記ダイと対向する反射性の内壁と、開口と、を有する反射体を有するハウジングであって、前記開口を通じて、前記内壁から反射された光が前記ハウジングから出るとともに、前記開口が前記ダイの前記上面に対して垂直な面内に位置し、透明な材料層中に前記ダイが封入されている、ハウジングと、
を備えている光源。
【請求項２】
前記開口が、前記ダイの前記最大寸法の７倍よりも小さい高さを有する、請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記基板が、複数の表面電極を有する下面を有し、各電極が前記電気トレースの対応する１つに対して接続される、請求項１に記載の光源。
【請求項４】
前記基板が、上側金属層と下側金属層との間に挟まれた誘電体層を備え、前記各層が２００μｍ未満の厚さを有する、請求項１に記載の光源。
【請求項５】
前記ハウジングが、前記基板に対して結合される事前形成された構造体を備えている、請求項１に記載の光源。
【請求項６】
前記反射体が複合放物面または双曲面を備えている、請求項１に記載の光源。
【請求項７】
前記ダイが第１、第２、第３の側面をさらに備え、これらの側面を通じて前記ダイが光を発し、前記反射体は、前記側面からの光を、当該光が前記開口を通じて前記光源から出るように反射する、請求項１に記載の光源。
【請求項８】
回路キャリアに対して接続されるパッケージ化されたダイの線形配列を形成するために互いに接続される複数のダイを備える光源であって、前記回路キャリアは、前記パッケージ化されたダイの全てに共通のものであり、複数の電気トレースを有し、
各ダイが半導体発光デバイスを有し、前記ダイが上面と下面とを有し、前記ダイの前記上面を通じて光が発せられ、前記ダイが前記電気トレースのうちの第１および第２の電気トレースに対して接続され、
線形配列で配置された複数の反射体を有するハウジングを有し、１つの反射体が前記各ダイに対応し、各反射体は、前記ダイと対向する反射性の内壁と、開口と、を有し、該開口を通じて、前記内壁から反射された光が前記ハウジングから出るとともに、前記開口が前記ダイの前記上面に対して垂直な面内に位置し、
各ダイは、前記光源内の異なる反射体に対応する他のダイから光学的に分離されている、光源。
【請求項９】
光源を製造するための方法であって、
第１の表面上に複数のキャビティを有する材料のシートを設けるステップであって、各キャビティは反射壁を有するとともに開口を形成している、ステップと、
複数のダイが結合された基板を設けるステップであって、各ダイは、上面と下面と第１の側面とを有し、前記ダイの前記上面を通じて光が発せられ、前記ダイは、最大寸法によって特徴付けられ、各ダイの前記下面は、前記基板に対して結合され、各ダイは、透明な材料層によって覆われるとともに、前記基板の導電トレースに対して接続され、前記ダイは、前記シートが前記基板に対して結合されるときに前記キャビティのうちの対応するキャビティ内に各ダイが配置されるように位置決めされる、ステップと、
前記シートを前記基板に対して結合するステップと、
前記結合されたシートを分割することによりパッケージ化されたダイを形成するステップであって、前記結合したシートを分割した後、各キャビティは、前記ダイと対向する反射性の内壁と、開口と、を有し、該開口を通じて、前記ダイによって発生され且つ前記内壁から反射された光が前記ハウジングから出るとともに、前記開口は、前記ダイの前記上面に対して垂直な面内に位置する、ステップと、
を含む方法。
【請求項１０】
前記結合されたシートが分割されることにより、線形配列で配置された複数のパッケージ化されたダイを有する光源が形成される、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、白熱電球および蛍光光源などの従来の光源に取って代わる魅力的な候補である。ＬＥＤは、従来の光源よりも高い光変換効率および長い寿命を有する。ＬＥＤは、照明される透明対象物の背後に配置される薄くて長い光源に基づくバックライト付きディスプレイで利用される光源において特に魅力的な候補である。そのようなディスプレイは、通常、携帯電話、ラップトップコンピュータ、およびＰＤＡなどの携帯端末で使用される。照明システムは、一般に、固定シーンまたは液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルであってもよい透明体の背後で何らかの形態のライトボックスまたはライトパイプを利用する。光は、ライトボックスの周囲でこのライトボックス内へと入射される。透明体に隣接する表面と対向するライトボックスの表面は、ＬＣＤの背面が均一に照明されるように光を散乱させる何らかの形態の散乱中心を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
光源の厚さは、ライトボックスの厚さによって制限される。ディスプレイの厚さは、ＰＤＡや携帯電話などの携帯端末およびラップトップコンピュータのために使用されるディスプレイにおいて特に重要である。これは、ディスプレイの厚さが機器の全体の厚さを制限するからである。これらの携帯機器の一部は、１ｍｍ未満の厚さのライトボックスを必要とする。ライトボックスの厚さが減少されるにつれて、均一な照明および高い効率を確保する様式で側面からライトボックスへ光を効率的に入射させることが更に難しくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明は、ダイと、基板と、ハウジングとを有する光源を含む。ダイはその上に半導体発光デバイスを有し、ダイが上面および下面を有するとともに、上面を通じて光が発せられる。ダイは最大寸法によって特徴付けられる。基板は、ダイの下面に対して結合される上面を有する。基板は、ダイに接続される複数の電気トレースを含み、これらの電気トレースは、発光デバイスに対して給電するために使用される。ハウジングは、ダイと対向する反射性の内壁と、開口と、を有する反射体を含み、前記開口を通じて、内壁から反射された光がハウジングから出る。開口は、ダイの上面に対して垂直な面内に位置するとともに、ダイの最大寸法の７倍よりも小さい。ダイは、透明な材料層内に封入される。本発明の１つの態様では、基板が複数の表面電極を含む下面を有し、各電極が電気トレースの対応する１つに対して接続される。本発明の他の態様によれば、基板は、上側金属層と下側金属層との間に挟まれる誘電体層を含み、各層が２００μｍ未満の厚さを有する。本発明の他の態様において、ハウジングは、基板に対して結合される事前形成された構造体を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
本説明の目的のため、光源の効率は、光学スペクトルの所望の部分で照明される対象物に対して供給される光の出力に対する、光源に対して加えられる電力のパーセンテージとして規定される。効率は、バッテリ給電式の携帯機器において特に重要である。これは、光源によって浪費される電力が、機器によって消費される電力のかなりの部分に相当し、そのため、所与のバッテリで機器が動作する時間の長さにかなりの影響を与えるからである。また、ＬＥＤの効率は、利用されなければならないＬＥＤの数、したがって光源のコストに直接に影響を与える。これは、単一のＬＥＤが最大で数ワットの電力定格を有する白熱電球に相当するからである。最後に、効率は、放散されなければならない熱量に影響を与える。これは、光学スペクトルの有用な部分で光へ変換されないエネルギが、周囲環境へ移動されなければならない熱へと変換されるからである。
【０００５】
本発明がその利点を与える様式は、透明体１６を照明するための従来技術のライトボックス装置を示す図１および図２を参照して更に容易に理解できる。図１は光源１００の平面図であり、図２は、図１に示される線２−２に沿う光源１００の断面図である。光源１００は、ＬＥＤ１１１の配列を利用してライトパイプ１２を照明する。ＬＥＤは、ＬＥＤに対して電力を供給する第２の基板１５上に装着される回路基板１３に取り付けられている。ＬＥＤは、各ＬＥＤの上端から発する光が表面２３を通じてライトパイプ１２の端部を照明するように位置される。表面２１の法線に対する臨界角よりも大きい角度でライトパイプ１２に入る光は、光が表面１７上の粒子２２によって吸収され或いは散乱されるまで、ライトパイプ１２内の前後で反射される。臨界角よりも小さい角度で表面２１にぶつかる散乱光は、ライトパイプから逃げて透明体１６の背面を照明する。
【０００６】
ＬＥＤからの光のライトパイプ１２内への効率的な入射を行なうためには、パッケージ化されたＬＥＤの高さがライトパイプ１２の厚さよりも小さくなければならない。ライトパイプ１２の厚さが減少されると、従来のパッケージ化されたＬＥＤとのこの基準を満たすことが難しくなる。ここで、従来技術の光源の断面図である図３を参照されたい。光源２５は、反射カップ２８内で基板２７上に取り付けられるダイ２６を含む。反射カップ２８の側面２９は反射材料でコーティングされている。ダイ２６に対する電力接続は基板２７を介して行なわれる。図面を簡略化するため、基板２７上のトレースとダイ２６との間の接続は省かれている。ダイ２６は、その上面３１および側面３２および３３を通じて光を発するＬＥＤを含む。側面を通じて発せられる光は、主に、多くの当該ＬＥＤを構成する屈折率の高い材料から生じる内部反射によってＬＥＤ内で捕捉された光である。反射カップ２８は、この光が上面３１から出る光の方向と同じような方向でＬＥＤから出るように当該光を向け直す。反射カップ２８は、一般に、ＬＥＤを周囲環境から保護してダイからの光の抽出を高める透明な封入材料３６で満たされる。
【０００７】
図１および図２に示される光源などの光源で使用される場合、光源２５は、９０度回転されて、ライトパイプの縁部に当接される。そのため、光源２５の最小高さＨは反射カップ２８の幅によって決定される。また、この幅は、ＬＥＤの出力と容易に変えられない他のパラメータとに依存するダイの幅によって決定される。一般に、反射カップの幅は、ダイの幅の数倍である。そのため、Ｈをライトパイプの高さｈ以下に維持できない点が存在する。一般に、経済的に製造できる最小パッケージダイは０．６ｍｍよりも大きいＨを有する。そのため、ライトパイプの厚さが１ｍｍよりも小さいときには、何らかの他の装置が必要とされる。
【０００８】
このタイプの光源では放熱も問題である。ＬＥＤによって発生された熱は、プリント回路基板１３の背面１４上で放散され、あるいは、プリント回路基板１５へ伝導されることにより放散されなければならない。表面１４上での放熱のために利用できる領域は、ｈによって決定される最大高さを有するプリント回路基板１３の高さによって制限される。ディスプレイ厚さが減少されるにつれて、この高さも減少されなければならない。あるいは、プリント回路基板１３を通じて、放熱のために利用できる大きな面積を有するプリント回路基板１５へと熱を伝導することができる。しかしながら、熱流は、プリント回路基板１３の厚さによって制限される。
【０００９】
本発明に係る光源は、ＬＥＤを上方に向けて取り付けることができるようにする反射システムおよび薄い基板を利用することにより、これらの問題を克服する。ここで、本発明の一実施形態に係る光源を示す図４〜図６を参照されたい。図４は、ライトパイプ１２内へ光を入射させるように位置された光源４０の平面図である。図５は、図４に示される線５−５に沿う断面図であり、図６は光源４０の正面図である。光源４０は、反射体４５と、回路キャリア４２上に取り付けられるＬＥＤダイ４１とから構成されている。この実施形態では、ダイが正方形で且つ幅および厚さによって特徴付けられるものとする。しかしながら、他の形状のダイを利用することができる。一般に、異なる形状のダイは、厚さ及び最大寸法によって特徴付けることができる。ここで、最大寸法は、ダイ上の２つの点間の最長直線距離である。
【００１０】
以下、回路キャリアおよび取り付け構成の詳細について更に詳しく説明する。本説明の目的のためには、ダイ４１が回路キャリア４２内の導体に対して接続され且つ湾曲された外面を有する封入材料４７の層によって覆われていることに留意すれば十分である。湾曲された外面は、ダイ４１からの光抽出効率を高める。
【００１１】
反射体４５は、ダイ４１の上端および側面から出る光の向きを変える内面４４を有し、これにより、当該光は、この光が前述した様式と同様の様式で散乱されるまで内部反射により捕捉される角度の適切な円錐内でライトパイプ１２の縁部に入射する。前記内面は、当該内面を反射性金属コーティング剤でコーティングすることにより或いは既に反射性である材料を利用することにより、反射性が与えられる。以下で更に詳しく説明するように、反射体は、予備成形されたプラスチック成形体または機械加工された金属部品から構成することができる。反射体４５が金属である実施形態において、反射体は、ヒートシンク機能および放熱機能を与えることもできる。
【００１２】
前述したように、内面４４の形状は、ダイ４１からの光がライトパイプ１２の縁部へと向け直されるように設定される。この機能を与えるための非結像光学反射体は、技術的に知られており、そのため、ここでは詳細に説明しない。複合放物線または双曲線反射体を与えるように形成される面は、この点で特に有用である。しかしながら、単純な放物面または他の形状を使用することができ、また、そのような表面形状も、ダイ４１から出る光とライトパイプ１２との間の高い光結合効率を与えることができる。
【００１３】
好ましい反射体形状は、ダイの側面からできる限り多くの光を収集する。矩形ダイは、原則として光を発することができる４つの側面を有する。これらの側面のうちの１つは出口開口と対向しており、そのため、その光は、当該光の抽出を容易にするために反射面を設ける必要なく光源から出る。残りの側面からの光は、反射面を設けることによって収集される。反射面は、ダイの側面からの光が方向を変えられて前記開口を通り抜けるように形成されなければならない。ダイの上端と平行で且つダイの厚さの半分に等しい基板よりも上側の高さに位置される面内の開口の断面について考慮されたい。ダイの側面と対向する断面がダイの側面と平行なラインである場合、反射体は、実質的に平面鏡であり、光を開口へと結像するのに効率が悪い。実際に、そのような構成では、開口から離れる方向で側面から出る光の半分が失われる。そのため、当該断面は、好ましくはダイの側面と平行な側面を有する矩形であってはならない。一般に、断面がダイの上面と平行な面内の開放凹状曲線である反射体形状が好ましい。各凹状曲線の開口は、ダイと開口との間の距離に応じてサイズが増大する。
【００１４】
なお、光源４０の開口４９における最小高さは、ダイ４１の最大寸法ではなく、ダイ４１の厚さによって決定される。そのため、本発明に係る光源の実施形態は、前述したタイプの従来の光源よりもかなり小さい垂直高さをもって構成することができる。また、本発明に係る光源は、従来の側面放射型光源を製造する際に直面する製造コスト未満に製造コストを著しく下げる大量生産技術を利用して構成することができる。
【００１５】
本発明の１つの実施形態では、光源が薄い基板上に構成される。基板の厚さは、薄いライトパイプに適合された実施形態では特に重要である。これは、基板の高さも最終的な光源の高さに加わるからである。また、利用される薄い基板は、比較的安価であり、良好な熱伝達特性を与える。
【００１６】
なお、ダイと光源がその上に取り付けられる下側のプリント回路基板との間での熱伝達のために利用できる領域は、前述した従来技術の装置の場合のように取り付け基板の厚さに制限されない。本発明に係る光源の底部上の表面領域は、開口の高さを変えることなく必要に応じた大きさで形成することができる。
【００１７】
ここで、本発明の一実施形態を構成するために利用できる光源６０の断面図である図７を参照されたい。光源６０は、ＬＥＤを収容するダイ６１を利用する。ダイ６１は、キャリア６２上に取り付けられるとともに、封入ドーム６９で覆われている。
【００１８】
キャリア６２は絶縁基板６４から構成されており、絶縁基板６４の両側には２つの金属層が堆積されている。これらの層はいずれも、ダイ６１と接続してこれに給電するために必要な様々なトレースを形成するようにパターニングされる。ダイ６１は、下側金属層６３から形成されるパッド６３上に取り付けられるとともに、パッド６３に対して電気的に接続されている。パッド６３は、ダイ６１に対する給電接続部のうちの一方を設けるために使用される。ダイ６１の他方の給電端子は、ダイ６１の上端にあり、ワイヤボンド６７によってトレース６６に対して接続されている。トレース６６は、導電ビア６８によって下側金属層におけるトレース６５に対して接続されている。トレース６５は、ダイ６１が取り付けられるパッドから電気的に絶縁されている。そのため、プリント回路基板等の上に光源６０を表面実装することができる。
【００１９】
ダイ６１およびワイヤボンド６７は、ダイ６１を周囲環境から保護する封入材料からなるドーム形状層内に封入されている。封入材料は、光源によって発生される光の波長を透過する。また、封入層は、ダイ６１からの光の燐光体変換に基づく光源の燐光体粒子または他の発光材料のためのキャリアとして使用することもできる。
【００２０】
また、封入層は、ダイから光が抽出される効率を高める。ＬＥＤは、多くの場合に周囲環境に対して非常に高い屈折率を有する材料から構成されている。その結果、ＬＥＤで発生される光は、ライトパイプ内の光に関して前述した様式と同様の様式で内部反射により捕捉される傾向にある。封入層は、ＬＥＤの屈折率と空気の屈折率との間の中間の屈折率を有する環境を与えることにより、高屈折率媒体から逃げることができる光の量を増大させる。また、湾曲面は、ＬＥＤから出て臨界角よりも小さい角度で当該湾曲面とぶつかる光、したがって封入層から逃げることができる光の量を増大させる。
【００２１】
１つの実施形態では、キャリア６２がフレキシブルプリント回路キャリアから構成される。ポリアミド系絶縁層を使用して構成されるフレキシブル回路キャリアはデュポンから市販されている。絶縁層には、その上面および下面に銅層が設けられている。上面および下面は、従来のプリント回路基板と共に使用される様式と同様の様式で様々なトレースを設けるためにリソグラフィックにパターニングすることができる。誘電体層は１０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。金属層は２μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
【００２２】
前述した実施形態は、ダイがその上端に１つの給電接点を有し且つ下端に１つの接点を有する接続配置を利用する。しかしながら、上側および下側金属層を適切にパターニングすることにより他の接続配置を利用することもできる。ここで、本発明の一実施形態を構成するために利用できる光源７０の断面図である図８を参照されたい。光源７０は前述した光源６０と類似している。光源７０は、両方の給電端子がダイ６１の上端にあり且つこれらの端子がワイヤボンド６７および７３によって上端金属層の別個のトレースに対して接続されているという点で光源６０と異なっている。この場合、下側接点６５は、熱経路を形成するが、電気的接続を行なわない。上側金属層のトレースは、表面実装のための、下側金属層のパッド７１および７２に、導電ビアによって接続することもできる。
【００２３】
また、ダイがその下面に給電接点を有する表面実装ダイである接続配置も実施可能である。ここで、本発明の一実施形態を構成するために利用できる光源７５の断面図である図９を参照されたい。光源７５は、下面上に給電接点を有する表面実装ダイ７８を利用する。下側金属層は、これらの接点に対して結合され且つパッケージ化された光源の下に表面実装用接点を形成する２つの対応するパッド７６および７７を設けるようにパターン化される。
【００２４】
なお、反射体内のキャビティは、凹状をなしており、モールディングによる製造にうまく適合される。実際に、適切なプラスチックからキャビティのシートを成形することができ、また、成形された表面は、反射材料コーティング剤を塗布することにより反射性を示した。同様に、モールドに対して金属シートを機械加工またはプレス加工することにより反射体のシートを製造することができた。
【００２５】
ここで、本発明の一実施形態にしたがって光源が製造される様式を示す図１０〜図１３を参照されたい。図１２は、シート同士を結合する前に、実装されたダイのシート上にわたって位置決めされる反射体のシートの斜視図である。図１０は、図１２に示されるシートの線１０−１０に沿う断面図であり、図１１は、図１２に示されるシートの線１１−１１に沿う断面図である。図１３は、結合後のシートの断面図である。プロセスは、実装されたダイ９４のシート９２を製造することによって始まる。各ダイは、回路キャリアに対して実装されるとともに、前述した様式と同様の様式で封入される。シート９２は、回路キャリアの大きなシート上に実装されたダイの２次元配列である。
【００２６】
ダイが実装されて９４に示されるように封入された後、対応する反射体９３のシート９１がダイのシート上にわたって位置決めされる。その後、適切な接着剤９６を使用してシート同士が結合される。その後、結合されたシートは、個々の光源を分離するために図示の破線に沿ってカットされる。
【００２７】
本発明の前述した実施形態は、単一のダイが各光源内に封入される構成を利用する。しかしながら、複数のダイが単一の反射体の下側に組み込まれる実施形態も構成できる。すなわち、各光源内には、９４で示される封入層の下側に複数のダイを含めることができる。
【００２８】
なお、ダイのシートは、シートの寸法に依存する最大サイズよりも小さい任意の所望の長さの長くて薄い光源を設ける様式でカットすることができる。ここで、本発明の一実施形態に係る線形光源を示す図１４および図１５を参照されたい。図１４は光源１５０の平面図であり、図１５は光源１５０の正面図である。光源１５０は複数のパッケージ化されたＬＥＤ１５１を含み、その場合、各パッケージは、ＬＥＤが内部に配置されるハウジングの開口１５２を通じて光を方向付ける反射体内に位置決めされる封入層中に１つ以上のＬＥＤ１５３を含む。そのため、長い光源の縁部を照明するように構成される複数のＬＥＤを有する光源を構成することもできる。この構成において、各反射体の下側にあるダイは、他の反射体の下側のダイから光学的に分離される。
【００２９】
前述した実施形態は、内部にＬＥＤが形成されてなるダイを利用する。しかしながら、本発明は、レーザなどの他の形態の半導体発光デバイスを伴って実施することができる。
【００３０】
本発明に対する様々な変更は、前述した説明および添付図面から当業者に明らかとなる。したがって、本発明は、請求項の範囲によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来技術の光源の平面図である。
【図２】図１に示される線２−２に沿う断面図である。
【図３】他の従来技術の光源の断面図である。
【図４】光をライトパイプ内へ入射させるように位置決めされた本発明の一実施形態に係る光源の平面図である。
【図５】図４に示される線５−５に沿う断面図である。
【図６】光源４０の正面図である。
【図７】本発明の一実施形態を構成するために利用できる光源の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態を構成するために利用できる光源の断面図である。
【図９】本発明の一実施形態を構成するために利用できる光源の断面図である。
【図１０】図１２に示される線１０−１０に沿うシートの断面図である。
【図１１】図１２に示される線１１−１１に沿うシートの断面図である。
【図１２】シート同士を結合する前に、実装されたダイのシート上にわたって位置決めされた反射体のシートの斜視図である。
【図１３】結合後のシートの断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る線形光源を示す図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る線形光源を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１２：ライトパイプ
４０：光源
４１：ダイ
４２：回路キャリア
４４：内面
４５：反射体
４７：封入材料
４９：開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【外国語明細書】
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