【手続補正書】
【提出日】平成24年12月17日(2012.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面のキャリア基材（２）、及び該キャリア基材（２）に施与されたセラミック粒子（３）を有する多孔質コーティング（４）を包含するセラミック複合材料（１）において、該キャリア基材（２）がポリマーフィルム（２）であり、該キャリア基材（２）は、多数の規則的に配置されたホール（６）から成る穿孔を備えており、かつ、該穿孔は、該キャリア基材（２）の少なくとも一方の面で多孔質コーティング（４）により覆い隠されていることを特徴とする、セラミック複合材料（１）。
【請求項２】
前記ホール（６）が本質的に円形であり、かつ２つの隣接するホール（６）の中心の間隔（Ｄ）が穿孔の範囲内で一定であることを特徴とする、請求項１記載のセラミック複合材料。
【請求項３】
前記コーティング（４）が前記キャリア基材（２）の両面に施与されており、かつ前記コーティング（４）が前記ホール（６）に侵入することを特徴とする、請求項１又は２記載のセラミック複合材料。
【請求項４】
前記コーティング（４）の前記セラミック粒子（３）がバインダー（５）により互いに結合されており、その際、該バインダー（５）が無機化合物であることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項５】
前記バインダー（５）がシランを含有することを特徴とする、請求項４記載のセラミック複合材料。
【請求項６】
前記コーティング（４）の前記セラミック粒子（３）がバインダー（５）により互いに結合されており、その際、該バインダー（５）が有機化合物であることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項７】
前記コーティング（４）の前記セラミック粒子（３）の少なくとも一部が、前記有機バインダー（５）により前記ポリマーフィルムと結合されていることを特徴とする、請求項６記載のセラミック複合材料。
【請求項８】
前記バインダー（５）がフッ素含有ポリマーを含有することを特徴とする、請求項６又は７記載のセラミック複合材料。
【請求項９】
前記フッ素含有ポリマーがポリビニリデンフルオリドであることを特徴とする、請求項８記載のセラミック複合材料。
【請求項１０】
前記バインダー（５）がフッ素含有コポリマーを含有することを特徴とする、請求項６又は７記載のセラミック複合材料。
【請求項１１】
前記フッ素含有コポリマーがポリビニリデンフルオリド−ヘキサフルオロプロピレンであることを特徴とする、請求項１０記載のセラミック複合材料。
【請求項１２】
前記ポリマーフィルム（２）が、以下のプラスチック：
ａ）ポリエチレンテレフタレート、
ｂ）ポリアクリロニトリル、
ｃ）ポリエステル、
ｄ）ポリアミド、
ｅ）芳香族ポリアミド（アラミド）、
ｆ）ポリオレフィン、
ｇ）ポリテトラフルオロエチレン、
ｈ）ポリスチレン、
ｉ）ポリカーボネート、
ｋ）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、
ｌ）セルロース水和物
の少なくとも１種を含有することを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項１３】
前記ポリマーフィルムの厚さが２５μｍより小さいことを特徴とする、請求項１から１２までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項１４】
前記穿孔の各ホール（６）の直径（ｄ）が５００μｍより小さいことを特徴とする、請求項２から１３までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項１５】
前記ポリマーフィルムの総面積における前記ホールの割合が１０〜９０％であることを特徴とする、請求項１から１４までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項１６】
前記セラミック粒子（３）が、０．０１〜１０μｍの平均粒度ｄ５０を有することを特徴とする、請求項１から１５までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項１７】
前記セラミック粒子（３）が、１０μｍの最大粒度を有することを特徴とする、請求項１６記載のセラミック複合材料。
【請求項１８】
前記コーティングが、以下の元素：リチウム、ホウ素、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、バリウム、ハフニウムの少なくとも１種の酸化物もしくは混合酸化物であるセラミック粒子を包含することを特徴とする、請求項１から１７までのいずれか１項記載のセラミック複合材料。
【請求項１９】
以下の工程：
ａ）閉じられたポリマーフィルムを準備する工程、
ｂ）該ポリマーフィルムに、該ポリマーフィルムが、多数の規則的に配置されたホールから成る穿孔を得るように穴をあける工程、
ｃ）セラミック粒子を有する多孔質コーティングを、該穿孔されたポリマーフィルムの少なくとも一方の面に施与する工程、
を包含することを特徴とする、セラミック複合材料、殊に請求項１から１８までのいずれか１項記載のセラミック複合材料の製造法。
【請求項２０】
前記ポリマーフィルムへの前記コーティングの施与を、前記穿孔されたポリマーフィルムに分散液を施与し、かつ硬化することによって行い、その際、該分散液は、セラミック粒子を溶液中に分散させ、かつ、その際、該溶液は、有機溶剤中に溶解された有機バインダーを含有する、請求項６から１８までのいずれか１項記載のセラミック複合材料を製造するための請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
分散液全体におけるセラミック粒子の割合１０〜６０質量％を有する分散液を使用することを特徴とする、請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
有機バインダーの割合０．５〜２０質量％を有する分散液を使用することを特徴とする、請求項２０又は２１記載の方法。
【請求項２３】
溶剤として、１−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、アセトン、エタノール、ｎ−プロパノール、２−プロパノール、ｎ−ブタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール、ｎ−ヘキサン、石油エーテル、シクロヘキサン、ジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルスルホキシド、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルカーボネート、エチルアセテート、クロロホルムもしくはジクロロメタンから選択される有機化合物、又はこれらの化合物の混合物を使用することを特徴とする、請求項２０から２２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２４】
前記分散液の硬化を溶剤の除去によって行うことを特徴とする、請求項２０から２３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２５】
前記分散液を前記ポリマーフィルムの両面に施与し、並びに前記ポリマーフィルムのホールに導入し、かつ硬化することを特徴とする、請求項２０から２４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２６】
前記分散液をまず前記ポリマーフィルムの一方の面に施与し、並びに前記ポリマーフィルムのホールに導入し、かつ硬化し、引き続き前記フィルムの他方の面に施与し、かつ硬化することを特徴とする、請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
請求項１９から２６までのいずれか１項記載の方法に従って製造されたセラミック複合材料（１）。
【請求項２８】
電気化学セル内でカソードとアノードとを絶縁するための、請求項１から１８までのいずれか１項記載の又は請求項２７記載のセラミック複合材料（１）の使用。
【請求項２９】
カソードを有し、アノードを有し、電解質を有し、かつアノードとカソードの間に配置されたセラミック複合材料を有する電気化学セルにおいて、該セラミック複合材料が、請求項１から１８までのいずれか１項記載の又は請求項２７記載のセラミック複合材料であることを特徴とする、電気化学セル。
【請求項３０】
前記電気化学セルがリチウム二次電池であることを特徴とする、請求項２９記載の電気化学セル。