【手続補正書】
【提出日】平成25年11月5日(2013.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子と第２端子との間に設けられた抵抗要素であって、これら抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを形成する抵抗要素、
熱的インターフェース材の上部に、それぞれ前記第１端子および前記第２端子に隣接して設けられた第１ヒートパッドおよび第２ヒートパッド、および
前記抵抗要素と前記第１、第２のヒートパッドとの間に設けられ且つ直接接触する前記熱的インターフェース材からなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器。
【請求項２】
前記第１、第２のヒートパッドが、前記第１、第２の端子それぞれに電気的に接続されている請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項３】
前記第１、第２のヒートパッドが、それぞれ前記第１、第２の端子に熱的に接触している請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項４】
前記第１、第２の端子それぞれが、分岐部を有する請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項５】
前記第１、第２のヒートパッドそれぞれにタブ部分およびパッド部分を形成し、前記第１、第２の端子の分岐部間にこのタブ部分を嵌合した請求項４に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項６】
前記タブ部分と前記分岐部との間の嵌合が、滑り嵌合である請求項５に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項７】
さらに、前記第１、第２のヒートパッドおよび前記抵抗要素上に塗設されたコーティングを有し、このコーティングが非導電性である請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項８】
前記第１、第２の端子および前記第１、第２のヒートパッドが、同じ導電性材料から構成された請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項９】
２つかそれ以上の導電体を有する電気回路基板に実装されるように前記第１、第２の端子を構成した請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１０】
前記熱的インターフェース材が、接着材である請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１１】
前記第１端子が前記抵抗要素の第１端部に溶接され、そして前記第２端子が前記抵抗要素の第２端部に溶接されている請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１２】
前記熱的インターフェース材が、前記抵抗要素の上面において少なくとも２つのそれぞれ別な場所に設けられ、これら少なくとも２つの場所の一方が前記第１端子に隣接し、そしてこれら少なくとも２つの場所の他方が前記第２端子に隣接する請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１３】
前記抵抗要素が上面と下面との間によって決まる要素厚をもち、そして前記第１、第２の端子それぞれが上面と下面との間によって決まる端子厚をもち、これら第１、第２の端子の端子厚がそれぞれ実質的に等しく、かつ前記抵抗要素の前記要素厚より大きい請求項１に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１４】
前記抵抗要素の前記下面が前記第１、第２の端子の下面と同平面にある請求項１３に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１５】
前記第１、第２のヒートパッドそれぞれが実質的に相互に等しいパッド厚をもち、そして前記抵抗要素の要素厚、前記熱的インターフェース材の厚み、前記第１、第２のヒートパッドのパッド厚および前記第１、第２のヒートパッド上に塗設されるコーティングのコーティング厚の合計が、前記第１、第２の端子の端子厚以下である請求項１３に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１６】
前記第１、第２の端子の前記端子厚範囲が、０．０１インチ〜０．０４インチ（〜０．２５〜１．０ｍｍ）である請求項１５に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１７】
前記接着材が、ポリマーおよびアルミナ球形粒子からなる請求項１０に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１８】
前記コーティングが、シリコンポリエステル材からなる請求項７に記載の金属ストリップ抵抗器。
【請求項１９】
第１端子と第２端子との間に設けられた抵抗要素であって、これら抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを形成する抵抗要素を構成し、
第１ヒートパッドおよび第２ヒートパッドを構成し、
前記抵抗要素または前記第１、第２のヒートパッドのうち少なくとも一つに、熱伝導性でかつ非導電性の熱的インターフェース材を配分塗布し、そして
前記抵抗要素の上で、前記第１、第２の端子それぞれに隣接して前記第１、第２のヒートパッドを設け、
前記抵抗要素と前記第１、第２のヒートパッドとの間に設けられ且つ直接接触する前記熱的インターフェース材からなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器の製造方法。
【請求項２０】
前記第１、第２の端子それぞれが、分岐部を有する請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２１】
前記第１、第２のヒートパッドそれぞれにタブ部分およびパッド部分を形成し、前記第１、第２の端子の前記分岐部間にこのタブ部分を嵌合した請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２２】
さらに、前記第１、第２のヒートパッドおよび前記抵抗要素に非導電性材をコーティングすることからなる請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２３】
前記熱的インターフェース材が、前記抵抗要素の上面において少なくとも２つのそれぞれ別な場所に設けられ、これら少なくとも２つの場所の一方が前記第１端子に隣接し、そしてこれら少なくとも２つの場所の他方が前記第２端子に隣接する請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２４】
前記抵抗要素が上面と下面との間によって決まる要素厚をもち、そして前記第１、第２の端子それぞれが上面と下面との間によって決まる端子厚をもち、これら第１、第２の端子の端子厚がそれぞれ実質的に等しく、かつ前記抵抗要素の前記要素厚より大きい請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２５】
前記第１、第２の端子の前記端子厚範囲が、０．０１インチ〜０．０４インチ（〜０．２５〜１．０ｍｍ）である請求項２４に記載の製造方法。
【請求項２６】
前記熱的インターフェース材が、接着材である請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２７】
前記接着材が、ポリマーおよびアルミナ球形粒子からなる請求項２６に記載の製造方法。
【請求項２８】
前記第１、第２のヒートパッドをヒートパッドキャリヤに結合し、前記第１、第２のヒートパッドを前記抵抗要素の上部に設けることを容易にした請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２９】
さらに、前記第１、第２のヒートパッドをそれぞれ前記第１、第２の端子に電気的に接続することからなる請求項１９に記載の製造方法。
【請求項３０】
前記第１、第２のヒートパッドが、それぞれ前記第１、第２の端子に熱的に接触している請求項１９に記載の製造方法。
【請求項３１】
抵抗要素を第１端子と第２端子との間に、これら抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを構成するように設け、
少なくとも２つのヒートパッドを有するヒートパッドキャリヤを構成し、
前記抵抗要素または前記の少なくとも２つのヒートパッドのうち少なくとも一つに熱伝導性で非導電性の接着材を配分塗布し、
前記抵抗要素および前記第１、第２の端子を前記ヒートパッドキャリヤに係合し、前記少なくとも２つのヒートパッドのうち一方を前記第１端子に隣接させ、前記少なくとも２つのヒートパッドのうち他方を前記第２端子に隣接させ、および
前記ヒートパッドキャリヤから前記少なくとも２つのヒートパッドを分離することからなることを特徴とする金属ストリップ抵抗器の製造方法。
【請求項３２】
前記第１、第２の端子それぞれが分岐部を有する請求項３１に記載の製造方法。
【請求項３３】
前記少なくとも２つのヒートパッドのそれぞれがタブ部分およびパッド部分を有し、このタブ部分を前記第１、第２の端子の分岐部間に嵌合した請求項３２に記載の製造方法。
【請求項３４】
さらに、前記少なくとも２つのヒートパッドのうち一方を前記第１端子に電気的に接続し、前記少なくとも２つのヒートパッドのうち他方を前記第２端子に電気的に接続することからなる請求項３１に記載の製造方法。
【請求項３５】
前記少なくとも２つのヒートパッドが前記第１、第２の端子に熱的に接触している請求項３１に記載の製造方法。