(57)【要約】【課題】第１のモジュールと第２のモジュールとの間で温度を均一化して、基板上で局所的な温度上昇を防止できる複合モジュールを提供する。【解決手段】本発明の複合モジュール２４は、基板２５と、基板２５上に実装された第１のモジュール２６と、第１のモジュール２６とは独立に基板２５上に実装された第２のモジュール２７と、１つの放熱板２８と、を具備する。１つの放熱板２８は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とにそれぞれ熱的に接続されるとともに、これらの熱を外部に放熱する。【選択図】図２
2008166433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に実装された第１のモジュールと、
前記第１のモジュールとは独立に前記基板上に実装された第２のモジュールと、
前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとにそれぞれ熱的に接続されるとともに、これらの熱を外部に放熱する１つの放熱板と、
を具備することを特徴とする複合モジュール。
【請求項２】
前記放熱板は、前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとの両方に重なって配置することを特徴とする請求項１に記載の複合モジュール。
【請求項３】
前記第１のモジュールの発熱量は、前記第２のモジュールの発熱量よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の複合モジュール。
【請求項４】
前記第２のモジュールの面積は、前記第１のモジュールの面積よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の複合モジュール。
【請求項５】
基板と、
前記基板上に実装された第１のモジュールと、
前記第１のモジュールとは独立に前記基板上に実装された第２のモジュールと、
前記第１のモジュールと重なる第１の端部と、前記第２のモジュールと重なる第２の端部とを有するとともに、前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとを熱的に接続する熱伝導シートと、
前記第１のモジュールに対して、前記第１の端部を間に挟んだ反対側に配置されるとともに、前記熱伝導シートの熱を外部に放熱する第１の放熱板と、
前記第１の放熱板とは独立に設けられ、前記第２のモジュールに対して、前記第２の端部を間に挟んだ反対側に配置されるとともに、前記熱伝導シートの熱を外部に放熱する第２の放熱板と、
を具備することを特徴とする複合モジュール。
【請求項６】
前記熱伝導シートは、蛇腹形状をなした中間部を有することを特徴とする請求項５に記載の複合モジュール。
【請求項７】
前記熱伝導シートは、導電性を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の複合モジュール。
【請求項８】
前記第１のモジュールの発熱量は、前記第２のモジュールの発熱量よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の複合モジュール。
【請求項９】
前記第２のモジュールの面積は、前記第１のモジュールの面積よりも大きいことを特徴とする請求項８に記載の複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のモジュールを有する複合モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、情報処理端末として、以下のものが存在する。この情報端末は、ＣＰＵと、ＵＳＢコントローラと、これらが取り付けられた基板と、ＣＰＵを冷却するための第１の熱伝導板と、ＵＳＢコントローラを冷却するための第２の熱伝導板と、第１の熱伝導板と第２の熱伝導板とを接続する波状形状のプレートと、第１の熱伝導板および第２の熱伝導板の熱が伝えられる第３の熱伝導板と、を有している。プレートは、熱伝道率の十分小さい金属で構成される。
【０００３】
この情報処理端末では、ＣＰＵで発生した熱は、第１の熱伝導板を介して第３の熱伝導板に伝えられる。また、ＵＳＢコントローラで発生した熱は、第２の熱伝導板を介して第３の熱伝導板に伝えられる。その際、プレートの作用により、ＣＰＵで発生した熱がＵＳＢコントローラに伝わらず、ＵＳＢコントローラで発生したＣＰＵに伝わらないようになっている。こうして、熱伝導の経路を分けることで、効率的な放熱が実現できるとされる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−２７８３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の情報処理端末において、処理の内容によっては、ＣＰＵとＵＳＢコントローラとの間で発熱量が異なる事態が発生する。このため、ＣＰＵのみを使用する処理を繰り返し行うと、ＣＰＵの温度のみが上昇し、基板上において温度が不均一になる恐れがあった。この場合、情報処理端末において、ＣＰＵの近傍の温度が上昇し、この部分の冷却が追いつかず、情報処理端末内の他の部品に悪影響を及ぼすおそれがあった。
【０００５】
本発明の目的は、第１のモジュールと第２のモジュールとの間で温度を均一化して、基板上で局所的な温度上昇を防止できる複合モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る複合モジュールは、基板と、前記基板上に実装された第１のモジュールと、前記第１のモジュールとは独立に前記基板上に実装された第２のモジュールと、前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとにそれぞれ熱的に接続されるとともに、これらの熱を外部に放熱する１つの放熱板と、を具備する。
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る複合モジュールは、基板と、前記基板上に実装された第１のモジュールと、前記第１のモジュールとは独立に前記基板上に実装された第２のモジュールと、前記第１のモジュールと重なる第１の端部と、前記第２のモジュールと重なる第２の端部とを有するとともに、前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとを熱的に接続する熱伝導シートと、前記第１のモジュールに対して、前記第１の端部を間に挟んだ反対側に配置されるとともに、前記熱伝導シートの熱を外部に放熱する第１の放熱板と、前記第１の放熱板とは独立に設けられ、前記第２のモジュールに対して、前記第２の端部を間に挟んだ反対側に配置されるとともに、前記熱伝導シートの熱を外部に放熱する第２の放熱板と、を具備する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１のモジュールと第２のモジュールとの間で温度を均一化して、基板上で局所的な温度上昇を防止できる複合モジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、図１から図４を参照して、電子機器の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、表示ユニット１３を支持している。ヒンジ機構１４は、表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。
【００１０】
表示ユニット１３は、液晶ディスプレイ１５を有している。液晶ディスプレイ１５は、本体に内蔵されたメイン基板に接続されて情報を表示する表示装置の一例である。なお、表示ユニット１３に搭載されるディスプレイは、液晶ディスプレイ１５に限定されるものでなく、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、表面伝導型電子放出素子ディスプレイなどであってもよい。
【００１１】
本体ユニット１２は、筐体１６と、キーボード１７と、ポインティングデバイスであるタッチパッド１８およびボタン１９と、を有している。図２に示すように、本体ユニット１２は、筐体１６の内部に、図示しないメイン基板と、複合モジュール２４と、複合モジュール２４を冷却するための図示しないファンと、を収容している。メイン基板は、回路基板であり、ＣＰＵ、グラフィックスチップ等の主要な回路部品を搭載している。メイン基板と複合モジュール２４は、例えばコネクタを介して電気的に接続されている。
【００１２】
図２に示すように、複合モジュール２４は、基板２５と、基板２５上に実装された第１のモジュール２６と、第１のモジュール２６とは独立に基板２５上に実装された第２のモジュール２７と、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とにそれぞれ熱的に接続される放熱板２８と、を備えている。基板２５は、プリント配線板で構成されており、例えば、メイン基板と電気的に接続するための接続部２９を有している。放熱板２８は、１枚のアルミ板であり、長方形をなしている。放熱板２８は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との熱を外部に放出することができる。放熱板２８は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との両方に重なって配置している。
【００１３】
第１のモジュール２６は、アナログテレビチューナである。第１のモジュール２６は、第１の枠体３１と、第１の枠体３１の内部に収容される第１のプリント回路板３２と、第１の枠体３１の上側に装着される第１のカバー３３と、第１の枠体３１の下側に装着される第２のカバー３４と、とを有している。第１のプリント回路板３２は、第１の基板本体３２Ａと、第１の基板本体３２Ａ上に実装された複数の回路部品３２Ｂと、第１の基板本体３２Ａから延びる端子３２Ｃと、を有している。第１のプリント回路板３２は、例えば、第１の枠体３１に対して半田付けで固定されている。第１の枠体３１、第１のカバー３３、第２のカバー３４は、それぞれ金属材料で形成されている。
【００１４】
第２のモジュール２７は、デジタルテレビチューナである。第２のモジュール２７は、第２の枠体３５と、第２の枠体３５の内部に収容される第２のプリント回路板３６と、第２の枠体３５の上側に装着される第３のカバー３７と、第２の枠体３５の下側に装着される第４のカバー３８と、とを有している。第２のプリント回路板３６は、第２の基板本体３６Ａと、第２の基板本体３６Ａ上に実装された複数の回路部品３６Ｂと、第２の基板本体３６Ａから延びる端子３６Ｃと、を有している。第２のプリント回路板３６は、例えば、第２の枠体３５に対して半田付けで固定されている。第２の枠体３５、第３のカバー３７、第４のカバー３８は、それぞれ金属材料で形成されている。第１のモジュール２６は、アナログテレビチューナであるため、デジタルテレビチューナである第２のモジュール２７よりも発熱量が大きくなっている。また、第２のモジュール２７の面積は、第１のモジュール２６の面積よりも大きくなっている。
【００１５】
このポータブルコンピュータ１１の複合モジュール２４の冷却作用について、図４を参照して説明する。ポータブルコンピュータ１１において、アナログ方式でテレビの電波を受信すると、第１のモジュール２６が使用され、第１のモジュール２６の第１のプリント回路板３２の温度が上昇する。このため、第１のモジュール２６の熱は、放熱板２８に伝達されて、第１のモジュール２６が冷却される。その際、第２のモジュール２７は使用されていないため、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配を生じている。このため、第１のモジュール２６の熱は、放熱板２８を介して第２のモジュール２７に伝達される。つまり、第１のモジュール２６の熱が、放熱板２８と、使用されていない第２のモジュール２７とに拡散されることで、第１のモジュール２６は冷却される。
【００１６】
同様に、ポータブルコンピュータ１１において、デジタル方式でテレビの電波を受信すると、第２のモジュール２７が使用され、第２のモジュール２７の第２のプリント回路板３６の温度が上昇する。このため、第２のモジュール２７の熱は、放熱板２８に伝達されて、第２のモジュール２７が冷却される。その際、第１のモジュール２６が使用されていないため、第２のモジュール２７と第１のモジュール２６との間に温度勾配を生ずる。このため、第２のモジュール２７の熱は、放熱板２８を介して第１のモジュール２６に伝達される。つまり、第２のモジュール２７の熱が、放熱板２８と、使用されていない第１のモジュール２６とに拡散されることで、第２のモジュール２７は冷却される。
【００１７】
一方、アナログ方式でテレビ電波を受信した状態で、デジタル方式で録画する場合には、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との両方が使用される。その際、アナログテレビチューナである第１のモジュール２６の発熱量は、デジタルテレビモジュールである第２のモジュール２７の発熱量よりも大きいものになっている。このため、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配を生ずる。第１のモジュール２６で発生した熱は、放熱板２８と、第２のモジュール２７とに伝達され、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との温度が均一になる。第１のモジュール２６および第２のモジュール２７の熱は、放熱板２８を介して外部に放出される。なお、放熱板２８の熱は、前記ファンを介して積極的に筐体１６の外部に排出される。
【００１８】
続いて、図３を参照して、本実施形態の複合モジュール２４の組み立て工程について説明する。まず、基板２５に対して、第２のカバー３４と、第４のカバー３８とを装着する。第２のカバー３４の上側に、第１の枠体３１を装着する。第４のカバー３８の上側に、第２の枠体３５を装着する。この第１の枠体３１に対して、第１のプリント回路板３２を半田付けで固定する。第２の枠体３５に対して、第２のプリント回路板３６を半田付けで固定する。
【００１９】
一方、放熱板２８に対して、予め第１のカバー３３および第２のカバー３４を例えばカシメ等で固着させる。そして、放熱板２８上の第１のカバー３３を第１の枠体３１に位置合わせするとともに、第２のカバー３４を第２の枠体３５に位置合わせするように、基板２５に対して放熱板２８を装着する。こうして、第１の枠体３１に対する第１のカバー３３の装着と、第２の枠体３５に対する第２のカバー３４の装着とが一括してなされ、複合モジュール２４の組み立てが終了する。
【００２０】
以上が、ポータブルコンピュータ１１の第１の実施形態である。本実施形態によれば、複合モジュール２４は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とにそれぞれ熱的に接続されるとともに、これらの熱を外部に放熱する１つの放熱板２８を備えている。この構成によれば、放熱板２８を介して、第１のモジュール２６および第２のモジュール２７の熱を放熱するとともに、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続することができる。このため、例えば、第１のモジュール２６が発熱している場合には、この熱を放熱板２８および第２のモジュール２７に逃がすことでモジュール間の温度を均一化して、第１のモジュール２６を冷却することができる。逆に、第２のモジュール２７が発熱している場合には、この熱を放熱板２８および第１のモジュール２６に逃がすことでモジュール間の温度を均一化して、第２のモジュール２７を冷却することができる。
【００２１】
この場合、放熱板２８は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との両方に重なって配置する。この構成によれば、放熱板２８の設置スペースを小さくして、ポータブルコンピュータ１１の筐体１６内におけるスペースの使用効率を向上することができる。
【００２２】
この場合、第１のモジュール２６の発熱量は、第２のモジュール２７の発熱量よりも大きくなっている。この構成によれば、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを同時に使用する際に、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配が発生する。この温度勾配にしたがって、第１のモジュール２６で発生した熱を、放熱板２８を介して第２のモジュール２７に拡散できる。これにより、両モジュール２６、２７間で温度を均一化して、その結果、第１のモジュール２６を冷却することができる。
【００２３】
この場合、第２のモジュール２７の面積は、第１のモジュール２６の面積よりも大きくなっている。この構成によれば、面積の大きい第２のモジュール２７は、発熱量の大きい第１のモジュール２６の効率的な放熱機構を兼ねることができる。これにより、第１のモジュール２６のための放熱機構を別途に設ける必要がなくなり、部品点数の削減と、複合モジュール２４の省スペース化とを図ることができる。
【００２４】
図５から図７を参照して、ポータブルコンピュータ１１に用いられる複合モジュール４１の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の複合モジュール４１は、放熱板の構造および熱伝導シート４２の有無が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２５】
図５に示すように、第２の実施形態の複合モジュール４１は、基板２５と、基板２５上に実装された第１のモジュール２６と、第１のモジュール２６とは独立に基板２５上に実装された第２のモジュール２７と、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続する熱伝導シート４２と、第１のモジュール２６に重なるように熱伝導シート４２の上側に固定される第１の放熱板４３と、第２のモジュール２７に重なるように熱伝導シート４２の上側に固定される第２の放熱板４４と、を有している。
【００２６】
熱伝導シート４２は、例えば、カーボングラファイトシートで構成され、高熱伝導性を有している。熱伝導シート４２は、第１のモジュール２６と重なる第１の端部４２Ａと、第２のモジュール２７と重なる第２の端部４２Ｂとを有している。この熱伝導シート４２は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続することができる。熱伝導シート４２は、カーボングラファイトシートに限定されるものではなく、銅箔であってもよい。
【００２７】
第１の放熱板４３は、アルミ板であり、方形をなしている。第２の放熱板４４は、アルミ板であり、長方形をなしている。第１の放熱板４３は、第１のモジュール２６に対して、第１の端部４２Ａを間に挟んだ反対側に配置される。つまり、熱伝導シート４２の第１の端部４２Ａは、第１の放熱板４３と第１のモジュール２６との間に挟まれて配置されている。
【００２８】
第２の放熱板４４は、第１の放熱板４３とは独立に設けられている。第２の放熱板４４は、第２のモジュール２７に対して、第２の端部４２Ｂを間に挟んだ反対側に配置される。つまり、熱伝導シート４２の第２の端部４２Ｂは、第２の放熱板４４と第２のモジュール２７との間に挟まれて配置されている。第１の放熱板４３および第２の放熱板４４は、熱伝導シート４２の熱を外部に放熱することができる。
【００２９】
続いて、図７を参照して、この複合モジュール４１の冷却作用について説明する。ポータブルコンピュータ１１において、アナログ方式でテレビの電波を受信すると、第１のモジュール２６が使用され、第１のモジュール２６の第１のプリント回路板３２の温度が上昇する。このため、第１のモジュール２６の熱は、熱伝導シート４２に伝達されて、第１のモジュール２６が冷却される。その際、第２のモジュール２７は使用されていないため、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配を生じている。このため、第１のモジュール２６の熱は、熱伝導シート４２を介して第２のモジュール２７に伝達される。つまり、第１のモジュール２６の熱が、第１、第２の放熱板４３，４４と、使用されていない第２のモジュール２７とに拡散されることで、第１のモジュール２６は冷却される。
【００３０】
同様に、ポータブルコンピュータ１１において、デジタル方式でテレビの電波を受信すると、第２のモジュール２７が使用され、第２のモジュール２７の温度が上昇する。このため、第２のモジュール２７の熱は、熱伝導シート４２に伝達されて、第２のモジュール２７が冷却される。その際、第１のモジュール２６が使用されていないため、第２のモジュール２７と第１のモジュール２６との間に温度勾配を生ずる。このため、第２のモジュール２７の熱は、熱伝導シート４２を介して第１のモジュール２６に伝達される。つまり、第２のモジュール２７の熱が、第１、第２の放熱板４３，４４と、使用されていない第１のモジュール２６とに拡散されることで、第２のモジュール２７は冷却される。
【００３１】
一方、アナログ方式でテレビ電波を受信した状態で、デジタル方式で録画する場合には、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とが使用される。その際、アナログテレビチューナである第１のモジュール２６の発熱量は、デジタルテレビモジュールである第２のモジュール２７の発熱量よりも大きいものになっている。このため、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配を生ずる。第１のモジュール２６で発生した熱は、第１、第２の放熱板４３、４４と、第２のモジュール２７とに伝達され、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との温度が均一になる。第１のモジュール２６および第２のモジュール２７の熱は、第１、第２の放熱板４３、４４を介して外部に放出される。なお、第１、第２の放熱板４３、４４の熱は、前記ファンを介して積極的に筐体１６の外部に排出される。
【００３２】
続いて、図６を参照して、本実施形態の複合モジュール４１の組み立て工程について説明する。まず、基板２５に対して、第２のカバー３４と、第４のカバー３８とを装着する。第２のカバー３４の上側に、第１の枠体３１を装着する。第４のカバー３８の上側に、第２の枠体３５を装着する。この第１の枠体３１に対して、第１のプリント回路板３２を半田付けで固定する。第２の枠体３５に対して、第２のプリント回路板３６を半田付けで固定する。
【００３３】
一方、第１の放熱板４３に対して、予め第１のカバー３３を例えばカシメ等で固着させる。第２の放熱板４４に対して、予め第２のカバー３４を例えばカシメ等で固着させる。そして、熱伝導シート４２の第１の端部４２Ａを第１の枠体３１の上側に配置させ、第１の放熱板４３と一体になった第１のカバー３３を第１の枠体３１に装着する。これによって、熱伝導シート４２の第１の端部４２Ａは、第１の枠体３１と第１のカバー３３との間に挟まれた状態になる。また、熱伝導シート４２の第２の端部４２Ｂを第２の枠体３５の上側に配置させ、この状態で第２の放熱板４４と一体になった第２のカバー３４を第２の枠体３５に装着する。これによって、熱伝導シート４２の第２の端部４２Ｂは、第２の枠体３５と第２のカバー３４との間に挟まれた状態になる。こうして、複合モジュール４１の組み立てが終了する。
【００３４】
以上が、複合モジュール４１の第２の実施形態である。第２の実施形態によれば、複合モジュール４１は、第１のモジュール２６と、第２のモジュール２７と、熱伝導シート４２と、第１のモジュール２６との間で熱伝導シート４２の第１の端部４２Ａを挟むように配置される第１の放熱板４３と、第１の放熱板４３とは独立に設けられ、第２のモジュール２７との間で熱伝導シート４２の第２の端部４２Ｂを挟むように配置される第２の放熱板４４と、を具備する。
【００３５】
この構成によれば、第１の放熱板４３および第２の放熱板４４を介して、第１のモジュール２６および第２のモジュール２７の熱を放熱することができる。また、熱伝導シート４２によって、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続することができる。このため、例えば、第１のモジュール２６が発熱している場合には、この熱を第１、第２の放熱板４４および第２のモジュール２７に逃がすことでモジュール間の温度を均一化して、第１のモジュール２６を冷却することができる。逆に、第２のモジュール２７が発熱している場合には、この熱を第１、第２の放熱板４３、４４および第１のモジュール２６に逃がすことでモジュール間の温度を均一化して、第２のモジュール２７を冷却することができる。
【００３６】
第１の実施形態では、第１のモジュール２６の高さと第２のモジュール２７の高さとの間に製造上のばらつきがあった場合に、例えば第１のモジュール２６に対しては放熱板２８を当接させることができるが、第２のモジュール２７に対しては放熱板２８を当接させることができないといった事態が発生するおそれがある。第２の実施形態によれば、第１のモジュール２６の高さと第２のモジュール２７の高さとに製造上のばらつきがあった場合であっても、第１のモジュール２６に対しては第１の放熱板４３を当接させることができる。また、第２のモジュール２７に対しては、第２の放熱板４４を当接させることができる。
【００３７】
図８から図１０を参照して、ポータブルコンピュータに用いられる複合モジュール５１の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の複合モジュール５１は、熱伝導シート５２の構造が第２の実施形態の熱伝導シート４２と異なっているが、他の部分は第２の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図５に示すように、第３の実施形態の複合モジュール５１は、基板２５と、基板２５上に実装された第１のモジュール２６と、第１のモジュール２６とは独立に基板２５上に実装された第２のモジュール２７と、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続する熱伝導シート５２と、第１のモジュール２６に重なるように熱伝導シート５２の上側に固定される第１の放熱板４３と、第２のモジュール２７に重なるように熱伝導シート５２の上側に固定される第２の放熱板４４と、を有している。
【００３９】
熱伝導シート５２は、例えば、銅箔で構成され、高熱伝導性および導電性を有している。熱伝導シート５２は、第１のモジュール２６と重なる第１の端部５２Ａと、第２のモジュール２７と重なる第２の端部５２Ｂと、蛇腹形状をなした中間部５２Ｃと、を有している。この熱伝導シート５２は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続することができる。熱伝導シート５２は、銅箔に限定されるものではなく、カーボングラファイトシートであってもよい。
【００４０】
続いて、図１０を参照して、この複合モジュール５１の冷却作用について説明する。ポータブルコンピュータ１１において、アナログ方式でテレビの電波を受信すると、第１のモジュール２６が使用され、第１のモジュール２６の温度が上昇する。その際、第２のモジュール２７は使用されていないため、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配を生ずる。第１のモジュール２６の熱は、第１、第２の放熱板４３、４４と、使用されていない第２のモジュール２７とに拡散され、これにより第１のモジュール２６が冷却される。
【００４１】
同様に、ポータブルコンピュータ１１において、デジタル方式でテレビの電波を受信すると、第２のモジュール２７が使用され、第２のモジュール２７の温度が上昇する。その際、第１のモジュール２６が使用されていないため、第２のモジュール２７と第１のモジュール２６との間に温度勾配を生ずる。第２のモジュール２７の熱は、第１、第２の放熱板４３、４４と、使用されていない第１のモジュール２６とに拡散され、第２のモジュール２７が冷却される。
【００４２】
一方、アナログ方式でテレビ電波を受信した状態で、デジタル方式で録画する場合には、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とが使用される。その際、アナログテレビチューナである第１のモジュール２６の発熱量は、デジタルテレビモジュールである第２のモジュール２７の発熱量よりも大きいので、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間に温度勾配を生ずる。第１のモジュール２６で発生した熱は、第１、第２の放熱板４３、４４と、第２のモジュール２７とに伝達され、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との温度が均一になる。第１のモジュール２６および第２のモジュール２７の熱は、第１、第２の放熱板４３、４４を介して外部に放出される。なお、第１、第２の放熱板４３、４４の熱は、前記ファンを介して積極的に筐体１６の外部に排出される。
【００４３】
続いて、図９を参照して、本実施形態の複合モジュール５１の組み立て工程について説明する。まず、基板２５に対して、第２のカバー３４と、第４のカバー３８とを装着する。第２のカバー３４の上側に、第１の枠体３１を装着する。第４のカバー３８の上側に、第２の枠体３５を装着する。この第１の枠体３１に対して、第１のプリント回路板３２を半田付けで固定する。第２の枠体３５に対して、第２のプリント回路板３６を半田付けで固定する。
【００４４】
一方、第１の放熱板４３に対して、予め第１のカバー３３を例えばカシメ等で固着させる。第２の放熱板４４に対して、予め第２のカバー３４を例えばカシメ等で固着させる。そして、熱伝導シート５２の第１の端部４２Ａを第１の枠体３１の上側に配置させ、第１の放熱板４３と一体になった第１のカバー３３を第１の枠体３１に装着する。これによって、熱伝導シート５２の第１の端部４２Ａは、第１の枠体３１と第１のカバー３３との間に挟まれた状態になる。また、熱伝導シート５２の第２の端部４２Ｂを第２の枠体３５の上側に配置させ、この状態で第２の放熱板４４と一体になった第２のカバー３４を第２の枠体３５に装着する。これによって、熱伝導シート５２の第２の端部４２Ｂは、第２の枠体３５と第２のカバー３４との間に挟まれた状態になる。こうして、複合モジュール５１の組み立てが終了する。
【００４５】
以上が、複合モジュール５１の第３の実施形態である。第３の実施形態によれば、複合モジュール５１は、第１のモジュール２６と、第２のモジュール２７と、蛇腹形状をなした中間部５２Ｃを有する熱伝導シート５２と、第１のモジュール２６との間で熱伝導シート５２の第１の端部４２Ａを挟むように配置される第１の放熱板４３と、第１の放熱板４３とは独立に設けられ、第２のモジュール２７との間で熱伝導シート５２の第２の端部４２Ｂを挟むように配置される第２の放熱板４４と、を具備する。
【００４６】
この構成によれば、第１の放熱板４３および第２の放熱板４４を介して、第１のモジュール２６および第２のモジュール２７の熱を放熱することができる。また、熱伝導シート５２によって、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とを熱的に接続することができる。このため、例えば、第１のモジュール２６が発熱している場合には、この熱を第１、第２の放熱板４３、４４および第２のモジュール２７に逃がすことでモジュール間の温度を均一化して、第１のモジュール２６を冷却することができる。逆に、第２のモジュール２７が発熱している場合には、この熱を第１、第２の放熱板４３、４４および第１のモジュール２６に逃がすことでモジュール間の温度を均一化して、第２のモジュール２７を冷却することができる。
【００４７】
第１の実施形態では、第１のモジュール２６の高さと第２のモジュール２７の高さとの間に製造上のばらつきがあった場合に、例えば第１のモジュール２６に対しては放熱板２８を当接させることができるが、第２のモジュール２７に対しては放熱板２８を当接させることができないといった事態が発生するおそれがある。第３の実施形態によれば、第１のモジュール２６の高さと第２のモジュール２７の高さとに製造上のばらつきがあった場合であっても、第１のモジュール２６に対しては第１の放熱板４３を当接させることができる。また、第２のモジュール２７に対しては、第２の放熱板４４を当接させることができる。特に、第３の実施形態の複合モジュール５１は、第２の実施形態のものに比して、蛇腹形状をなした中間部５２Ｃを有する熱伝導シート５２によってレイアウトの自由度が向上している。このため、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間で高さ違いがある場合であっても、円滑に対応することができる。
【００４８】
この場合、熱伝導シート５２は、導電性を有している。この構成によれば、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７との間のインピーダンスを低減して、これらの間で電磁波が照射されてしまうことを防止することができる。
【００４９】
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの筐体内に収容される複合モジュールを示す斜視図。
【図３】図２に示す複合モジュールを分解して示す分解斜視図。
【図４】図２に示す複合モジュールの縦方向に沿った断面図。
【図５】第２の実施形態に係る複合モジュールを示す斜視図。
【図６】図５に示す複合モジュールを分解して示す分解斜視図。
【図７】図５に示す複合モジュールの縦方向に沿った断面図。
【図８】第３の実施形態に係る複合モジュールを示す斜視図。
【図９】図８に示す複合モジュールを分解して示す分解斜視図。
【図１０】図８に示す複合モジュールの縦方向に沿った断面図。
【符号の説明】
【００５１】
１１…ポータブルコンピュータ、１６…筐体、２４…複合モジュール、２５…基板、２６…第１のモジュール、２７…第２のモジュール、２８…放熱板、４１…複合モジュール、４２…熱伝導シート、４３…第１の放熱板、４４…第２の放熱板、４２Ａ…第１の端部、４２Ｂ…第２の端部、５１…複合モジュール、５２…熱伝導シート、５２Ａ…第１の端部、５２Ｂ…第２の端部、５２Ｃ…中間部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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