【手続補正書】
【提出日】平成21年8月10日(2009.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  耐熱性織布と熱硬化性樹脂との複合材料からなる絶縁層が複数積層された絶縁基板と、該絶縁基板の表面および複数の前記絶縁層の層間に形成された複数層の導体回路層と、異なる層間に設けられた前記導体回路層同士を接続するために、前記絶縁層に設けられた複数のビアホール導体とを具備する配線基板において、前記ビアホール導体周囲の前記耐熱性織布の繊維間の空隙に液状樹脂が含浸、硬化されてなることを特徴とする配線基板。
【請求項２】  前記液状樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種と、硬化剤とを含むことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】  前記耐熱性織布が、ガラス織布からなること特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】  前記ビアホール導体の最小間隔が、５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の配線基板。
【請求項５】  少なくとも熱硬化性樹脂と耐熱性織布を含有する非硬化状態の絶縁シートに複数のビアホールを形成する工程と、
該絶縁シートのビアホールの周囲の前記耐熱性織布における繊維間の空隙に、液状樹脂を含浸させる工程と、
前記ビアホール内に金属粉末を含む導体ペーストを充填する工程と、
前記導体ペーストが充填された絶縁シート表面に導体回路層を形成する工程と、
前記導体ペーストが充填され、かつ前記導体回路層が形成された前記絶縁シートを複数積層して積層体を作製する工程と、
該積層体中の熱硬化性樹脂および前記繊維間の空隙に含浸された液状樹脂を完全硬化させる工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】  前記液状樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】  前記液状樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種１００重量部に対して０〜１０重量部の硬化剤と、０〜５重量部のシランカップリング剤とを含有するものであることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】  前記液状樹脂の含浸が、前記ビアホールの少なくとも内壁に液状樹脂を塗布した後に減圧して行なわれることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】  前記液状樹脂の含浸が、少なくともビアホール間隔が５００μｍ以下の部分に行なわれることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【課題を解決しようとする手段】
本発明は、耐熱性織布と熱硬化性樹脂との複合材料からなる絶縁層が複数積層された絶縁基板と、該絶縁基板の表面および複数の前記絶縁層の層間に形成された複数層の導体回路層と、異なる層間に設けられた前記導体回路層同士を接続するために、前記絶縁層に設けられた複数のビアホール導体とを具備する配線基板において、前記ビアホール導体周囲の前記耐熱性織布の繊維間の空隙に液状樹脂が含浸、硬化されてなることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、本発明は、少なくとも熱硬化性樹脂と耐熱性織布を含有する非硬化状態の絶縁シートに複数のビアホールを形成する工程と、該絶縁シートのビアホールの周囲の前記耐熱性織布における繊維間の空隙に、液状樹脂を含浸させる工程と、前記ビアホール内に金属粉末を含む導体ペーストを充填する工程と、前記導体ペーストが充填された絶縁シート表面に導体回路層を形成する工程と、前記導体ペーストが充填され、かつ前記導体回路層が形成された前記絶縁シートを複数積層して積層体を作製する工程と、該積層体中の熱硬化性樹脂および前記繊維間の空隙に含浸された液状樹脂を完全硬化させる工程とを具備することを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明において、上記の空隙６内に含浸、硬化される液状樹脂７としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂から選ばれる少なくとも１種１００重量部と、０〜１０重量部の硬化剤と、場合によっては５重量部以下のシランカップリング剤とからなることが望ましい。硬化剤は過酸化物等の公知の添加物が使用できる。硬化剤を添加しない場合でも、絶縁樹脂であるプリプレグにもともと含まれている硬化剤の影響で硬化が進行し、実用上問題がない場合がある。しかし、硬化剤を添加した方が品質は安定する傾向がある。また、シランカップリング剤は織布４と液状樹脂７との濡れ性を改善する効果がある。濡れ性が改善されると、液状樹脂７が織布４の微細な隙間に侵入しやすくなり、液状樹脂７の含浸が良くなるため、絶縁信頼性が向上する。また、硬化後の液状樹脂７と織布４との密着強度が向上する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明によれば、この空隙６内に液状樹脂７を含浸、硬化することによって、この空隙６を実質的に消失することができる。その結果、ビアホール導体３のビアピッチが５００μｍ以下の非常に近接したビアホール導体３を形成した場合においても、ビアホール導体３、３間における絶縁不良が発生することがなく、回路の信頼性を高めることができる。また、この液状樹脂７の含浸により、外部から水分が侵入してマイグレーションが発生することがなく、また、基板温度が上昇した場合に間隙の膨張によって基板が破損することもない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
（製造方法）
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。
まず、非硬化状態の絶縁シートとして、ガラス繊維の織布あるいはアラミド繊維の織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを準備する。このプリプレグ中の織布４に対しては、レーザーによるビアホールの加工の精度を高めるために、偏平処理を施したものであることが望ましい。この偏平処理によって、織布４の疎密によるビアホール径のばらつきの発生が抑制され、均一なホール径のビアホールを形成することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
そして、このビアホール、特にビアホールピッチが５００μｍ以下の近接して形成されたビアホールの周囲のプリプレグ内の織布４内の空隙６に液状樹脂７を含浸させる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
液状樹脂７を含浸するには、上記のビアホール加工後のビアホールの少なくとも内壁に液状樹脂７を付着させ所定時間放置することによって、毛細管現象によって含浸させることができるが、更には、含浸のばらつきを少なくするためには、このプリプレグを減圧雰囲気に保持することが有効である。なお、この時に使用する液状樹脂７の粘度は、空隙６内への含浸性を考慮すればせん断速度＝１００ｓ−１において２０Ｐａ・ｓ以下であることが望ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
より具体的には、プリプレグの表裏に保護フィルムを密着させて、そのままビアホール加工を行った後、このプリプレグをプラスチックフィルム等の液状樹脂７を透過しないシート上に置き、ビアピッチが５００μｍ以下のビアホール密集部のホール内に液状樹脂７を充填した状態で雰囲気を２００ｔｏｒｒ以下に減圧し、所望により、減圧と大気圧あるいは雰囲気の加圧を繰り返すことによって、ビアホールの壁面から織布４の繊維間の空隙６内への液状樹脂７の含浸を促進することができる。ビアホール密集部のホール内に液状樹脂７を充填するには、プリプレグ全体を液状樹脂７に浸漬するか、あるいは必要な部分にのみ液状樹脂７を滴下しても良い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
この時、プリプレグの表裏に保護フィルムを使用し、液状樹脂７を含浸した後、あるいは導体ペーストを充填した後に保護フィルムを剥がすことによって、ビアホール以外のプリプレグの領域への前記液状樹脂７や導体ペーストの付着を防止することができる。保護フィルムはレーザによるビアホール加工前にプリプレグに貼り付け、保護フィルムとプリプレグとを同時にビアホール加工しても良いし、別途ビアホール加工した保護フィルムをプリプレグに貼り合わせても良い。ビアホール加工前にプリプレグに貼り付け、保護フィルムとプリプレグとを同時にビアホール加工する方が、工程が簡略できるため望ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
液状樹脂７としては、前述した通りのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を１００重量部と、０〜１０重量部の硬化剤と、０〜５重量部のシランカップリング剤を混合したものが用いられる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
その後、そのビアホール内に導体ペーストを充填する。導体ペーストは、前述したような金属粉末に対して、結合剤および所望により溶剤を添加混合して調製される。ペースト中に添加される結合剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の液状エポキシ樹脂およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種の樹脂が用いられる。溶剤としては、用いる結合剤が溶解可能な溶剤であればよく、例えば、イソプロピルアルコール、テルピネオール、２−オクタノール、ブチルカルビトールアセテート等が用いられる。この時の導体ペーストの粘度は、ビアホール内への充填性を考慮し、せん断速度＝１００ｓ−１において２０〜１０００Ｐａ・ｓであることが望ましい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
次に、ビアホール内に導体ペーストを充填した前記絶縁層の表面に導体回路層２を形成する。導体回路層２を形成する方法としては、銅等の金属箔を絶縁シートに接着剤で張りつけた後に、回路パターンのレジストを形成して酸等によって非レジスト領域の金属をエッチング除去しレジストを除去する方法、フィルム、ガラス、金属板などの転写媒体表面にメッキ法や金属箔を接着して金属層を形成し、これをエッチングして導体回路層２を形成し、その後、転写媒体を絶縁層上に加圧しながら導体回路層２を転写する方法、などが採用される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
そして、上記のようにしてビアホール内への導体ペーストの充填および導体回路層２の形成がなされた複数の絶縁シートを位置合わせして所望の枚数積層圧着し、この積層体に対して、圧力を印加した状態で、絶縁層中の熱硬化性樹脂が硬化するに十分な温度まで昇温する。この加熱加圧処理によって、ガラス繊維間の空隙に含浸された液状樹脂７と、ビアホール内に充填された導体ペーストに含まれる熱硬化性樹脂と、積層体中の熱硬化性樹脂を完全硬化する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
この時の加熱温度は、用いる樹脂によるが、１５０〜３００℃の温度で行われる。また、この加熱加圧処理により金属粉末同士の接触力を高めるとともにビアホール内への金属粉末の充填率を高めビアホール導体３の低抵抗化を図ることができる。とりわけ、転写シートの表面に金属箔からなる導体回路層２を形成し、前記絶縁層に加圧転写して形成することにより、ビアホール導体３の周辺への加圧力を高めることができ、ビアホール導体３を更に低抵抗化することができる。