Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月10日(2009.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操舵補助用の電動モータの出力軸に繋がる小歯車と、該小歯車に噛合し、舵取手段に繋がる大歯車とを備え、前記電動モータの回転により操舵補助するようにした電動パワーステアリング装置において、前記小歯車及び大歯車の少なくとも一方は、金属歯体と、該金属歯体の歯幅方向一面に結合され、前記金属歯体よりも厚い歯厚を有する可撓歯体とを備え、該可撓歯体は吸湿により体積が増加している合成樹脂により形成してあることを特徴とする電動パワーステアリング装置。
【請求項２】
前記可撓歯体は前記金属歯体の両側歯面よりも外側に配置してある請求項１記載の電動パワーステアリング装置。
【請求項３】
金属製歯体素材と、合成樹脂製歯体素材とを結合して中間素体を形成し、該中間素体の外周部を歯切りして金属歯体と合成樹脂歯体とを形成し、該合成樹脂歯体を吸湿させて該合成樹脂歯体の歯厚を前記金属歯体の歯厚よりも厚くすることを特徴とする歯車の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第１発明に係る電動パワーステアリング装置は、操舵補助用の電動モータの出力軸に繋がる小歯車と、該小歯車に噛合し、舵取手段に繋がる大歯車とを備え、前記電動モータの回転により操舵補助するようにした電動パワーステアリング装置において、前記小歯車及び大歯車の少なくとも一方は、金属歯体と、該金属歯体の歯幅方向一面に結合され、前記金属歯体よりも厚い歯厚を有する可撓歯体とを備え、該可撓歯体は吸湿により体積が増加している合成樹脂により形成してあることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第２発明に係る電動パワーステアリング装置は、前記可撓歯体は前記金属歯体の両側歯面よりも外側に配置してあることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第３発明に係る歯車の製造方法は、金属製歯体素材と、合成樹脂製歯体素材とを結合して中間素体を形成し、該中間素体の外周部を歯切りして金属歯体と合成樹脂歯体とを形成し、該合成樹脂歯体を吸湿させて該合成樹脂歯体の歯厚を前記金属歯体の歯厚よりも厚くすることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第１発明にあっては、小歯車及び大歯車の噛合部において、金属歯体の歯面間にバックラッシュ量を設け、このバックラッシュ量内に可撓歯体の歯面が配置されているため、噛合部のバックラッシュ量を低減できる。路面からの逆入力荷重、又は転舵により小歯車及び大歯車の間に相対速度が発生する際、可撓歯体の歯面部分が撓み、金属歯体の歯面同士が衝突するのを抑制することができ、歯打ち音を低減できる。また、金属歯体の歯面間で回転トルクを伝達することができるため、歯車の耐久性を高めることができる。また、吸湿により可撓歯体の体積が増加しているため、高湿度の環境下で使用されても、湿気による可撓歯体の膨張を抑制でき、高効率にて滑らかな伝動を行わせることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第２発明にあっては、路面からの逆入力荷重がいずれの方向から加わる際でも、また、いずれの方向に転舵される際でも、バックラッシュ量を低減でき、歯打ち音を低減できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第３発明にあっては、一つの歯切り工程で金属歯体及び該金属歯体に結合されている合成樹脂歯体を形成することができ、この金属歯体及び合成樹脂歯体を吸湿処理することによりバックラッシュ量低減手段を有する歯車を製造することができるため、バックラッシュ量を低減できるとともに耐久性を高めることができる歯車を簡易に作ることができ、歯車の切削加工性及び組付け性を改善することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成20年12月11日(2008.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
包装基材から形成され、商品を収容する包装容器と、該包装容器を包んでいるオーバーラップ材とを有する包装体であって、
包装容器の外表面には、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊が−５〜５、ｂ＊が−５〜５、かつ、２０°の光沢度が２５％以上の無彩色金属光沢調の装飾部が形成され、
オーバーラップ材は、白色度が７０％以上でかつ不透明度が３０〜７０％の白色半透明部を有し、
オーバーラップ材の白色半透明部が、包装容器の前記装飾部に重ねられていることを特徴とする包装体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、以下の態様を含む。
［１］  包装基材から形成され、商品を収容する包装容器と、該包装容器を包んでいるオーバーラップ材とを有する包装体であって、
包装容器の外表面には、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊が−５〜５、ｂ＊が−５〜５、かつ、２０°の光沢度が２５％以上の無彩色金属光沢調の装飾部が形成され、
オーバーラップ材は、白色度が７０％以上でかつ不透明度が３０〜７０％の白色半透明部を有し、
オーバーラップ材の白色半透明部が、包装容器の前記装飾部に重ねられていることを特徴とする包装体。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
［包装容器］
本実施形態における包装容器１０の表面側には、文字又は図柄からなる無彩色金属光沢調の装飾部１１が形成されている。ここで、無彩色金属光沢調とは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊が−５〜５、ｂ＊が−５〜５、かつ、２０°の光沢度が２５％以上のことである。ここで、ａ＊，ｂ＊はＪＩＳ  Ｚ  ８７２９に準じて求めた値であり、２０°光沢度はＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準じて測定した値である。
なお、ａ＊が−５〜５、ｂ＊が−５〜５の範囲にない場合には無彩色ではなく、２０°の光沢度が２５％未満である場合には、金属光沢調ではない。無彩色でない場合、あるいは、金属光沢調でない場合には、オーバーラップ材２０を通しても装飾部１１が白く見えない。
装飾部１１の２０°の光沢度は１００％以上であることが好ましい。２０°の光沢度が１００％以上であれば、装飾部１１がより白く見える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
ａ＊が−５〜５、ｂ＊が−５〜５、かつ、２０°の光沢度が２５％以上の無彩色金属光沢調の装飾部が備えられた包装容器を、白色度が７０％以上でかつ不透明度が３０〜７０％の白色半透明のオーバーラップ材で包んだ上記例１〜４，６〜１３では、包装容器の白地印刷部に印字した文字を判読できた。また、包装容器の装飾部のオーバーラップ材が重なった部分は金属光沢調が失われて白色に見えていたが、オーバーラップ材を剥がした際には無彩色金属光沢調の装飾部が現れるため、装飾部の色調があたかも変化したかのように見える。したがって、例１〜４，６〜１３の包装体は意匠性に優れる。
特に、包装基材の装飾部の２０°光沢度が１００％以上であった例１〜３，６〜８，１０〜１２は、包装容器の装飾部にオーバーラップ材が重なった部分の白色度がとりわけ高く、意匠性により優れるものであった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
これに対し、包装容器を構成する包装基材の装飾部のｂ＊が５を超えていた例５では、包装容器の装飾部に白色度が７０％未満であり、白く見えていなかった。このような包装体は、意匠性が低い。
オーバーラップ材の不透明度が７０％を超えていた例１４〜１７では、包装容器に印字した文字を判読できず、装飾部も視認できなかった。したがって、オーバーラップ材を剥がして初めて装飾部が見えるため、装飾部の色調の視覚的変化がなく、意匠性が低い。
オーバーラップ材の不透明度が３０％未満である例１８では、包装容器の装飾部の金属光沢調が透けて見えていた。したがって、オーバーラップ材を剥がす前と剥がした後の視覚的変化がなく、意匠性が低い。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月12日(2009.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
セット信号の入力に応じて導通・遮断を繰り返すとともにキャンセル信号の入力に応じて遮断状態を保持するフラッシャユニット（９７）と；通電によって活性化して左折状態および右折状態をそれぞれ表示する左折表示手段（９３Ｌ）および右折表示手段（９３Ｒ）と；中立位置と該中立位置の両側の左折表示位置および右折表示位置との間で揺動することを可能とするとともに前記中立位置側に弾発付勢されるスイッチ操作子（２０）と、前記左折または右折表示位置への前記中立位置からの前記スイッチ操作子（２０）の揺動に応じて前記左折表示手段（９３Ｌ）または前記右折表示手段（９３Ｒ）を前記フラッシャユニット（９７）に接続せしめるウインカスイッチ（２４）と、前記左折または右折表示位置への前記中立位置からの前記スイッチ操作子（２０）の揺動に応じてスイッチング態様を切り換えるセットスイッチ（２５）とを有するターンシグナルスイッチ手段（１７）と；所定のオートキャンセル条件の成立に応じて前記フラッシャユニット（９７）にキャンセル信号を入力するとともに前記スイッチ操作子（２０）の揺動に応じた前記セットスイッチ（２５）のスイッチング態様変化に応じて前記フラッシャユニット（９７）にセット信号を入力する制御ユニット（Ｃ）と；を備える車両用ターンシグナル制御装置において、前記スイッチ操作子（２０）が、前記中立位置と前記左折表示位置および前記右折表示位置との間で揺動することを可能とした戻し位置と、該戻し位置からの押し込み操作に応じた押し込み位置との間での押し込み・戻り移動を可能として、固定のスイッチケース（１８）に設けられた枢軸（２２）に支承され、前記スイッチケース（１８）および前記スイッチ操作子（２０）間に、前記スイッチ操作子（２０）を前記中立位置および前記戻し位置側に向けて弾発付勢する弾発付勢手段（２３）が設けられ、前記ウインカスイッチ（２４）が、前記押し込み位置への前記スイッチ操作子（２０）の押し込み移動に応じて前記左折表示手段（９３Ｌ）または前記右折表示手段（９３Ｒ）の前記フラッシャユニット（９７）への接続を遮断するようにして前記スイッチ操作子（２０）に連動、連結されることを特徴とする車両用ターンシグナル制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、セット信号の入力に応じて導通・遮断を繰り返すとともにキャンセル信号の入力に応じて遮断状態を保持するフラッシャユニットと；通電によって活性化して左折状態および右折状態をそれぞれ表示する左折表示手段および右折表示手段と；中立位置と該中立位置の両側の左折表示位置および右折表示位置との間で揺動することを可能とするとともに前記中立位置側に弾発付勢されるスイッチ操作子と、前記左折または右折表示位置への前記中立位置からの前記スイッチ操作子の揺動に応じて前記左折表示手段または前記右折表示手段を前記フラッシャユニットに接続せしめるウインカスイッチと、前記左折または右折表示位置への前記中立位置からの前記スイッチ操作子の揺動に応じてスイッチング態様を切り換えるセットスイッチとを有するターンシグナルスイッチ手段と；所定のオートキャンセル条件の成立に応じて前記フラッシャユニットにキャンセル信号を入力するとともに前記スイッチ操作子の揺動に応じた前記セットスイッチのスイッチング態様変化に応じて前記フラッシャユニットにセット信号を入力する制御ユニットと；を備える車両用ターンシグナル制御装置において、前記スイッチ操作子が、前記中立位置と前記左折表示位置および前記右折表示位置との間で揺動することを可能とした戻し位置と、該戻し位置からの押し込み操作に応じた押し込み位置との間での押し込み・戻り移動を可能として、固定のスイッチケースに設けられた枢軸に支承され、前記スイッチケースおよび前記スイッチ操作子間に、前記スイッチ操作子を前記中立位置および前記戻し位置側に向けて弾発付勢する弾発付勢手段が設けられ、前記ウインカスイッチが、前記押し込み位置への前記スイッチ操作子の押し込み移動に応じて前記左折表示手段または前記右折表示手段の前記フラッシャユニットへの接続を遮断するようにして前記スイッチ操作子に連動、連結されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
前記制御ユニットＣは、ＣＰＵ９９と、パルス入力回路１０２と、ＡＤ入力回路１０４と、電源ライン９８およびＣＰＵ９９間に設けられる電源回路１００と、スイッチ入力回路１０５と、前記ウインカリレー９７およびポジションリレー１１０の導通・遮断を制御するトランジスタ１０６とを備えるものであり、前記ＣＰＵ９９には、セットスイッチ２５からの信号がスイッチ入力回路１０５を介して入力され、車速センサ１０１から出力されるパルス信号がパルス入力回路１０２を介して入力され、舵角センサ１０３からのアナログ信号がＡＤ入力回路１０４を介して入力される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
而してＣＰＵ９９は、車速センサ１０１から出力されるパルスに同期して舵角センサ１０３の検出値を積算し、その積算値が一定値以上では自動二輪車がコーナリング状態にあると判断し、コーナリング状態の終了後に舵角センサ１０３の検出値が所定値以下となったときに所定のオートキャンセル条件が成立したと判断してキャンセル信号を出力してトランジ１０６を遮断する。それによりウインカリレー９７は遮断し、ポジションリレー１１０は導通したままである。また前記ＣＰＵ９９は、セットスイッチ２５が、スイッチ操作子２０の戻し位置での左折または右折表示位置への中立位置からの揺動に応じてスイッチンング態様を切り換えて導通するのに応じてセット信号を出力し、トランジスタ１０６を導通する。それによりウインカリレー９７が導通・遮断を繰り返し、ポジションリレー１１０は遮断する。
【手続補正書】
【提出日】平成20年12月2日(2008.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版を照明する照明光学系と、前記原版のパターンを基板上に投影する投影光学系とを有し、前記原版および前記基板を走査させながら露光を行う露光装置であって、
前記照明光学系中に配され、前記原版上の被照明領域を走査方向において規定する、第１の遮光板および第２の遮光板と、
固定部と、モータ駆動される被駆動部と、一方が前記固定部に連結され他方が前記被駆動部材に連結され、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方を保持する保持部材とを有し、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板の少なくとも一方を回動させるリンク機構と、を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記基板上には複数のショットが露光され、
前記リンク機構は、前記基板のプロセス原因に基づいて、前記ショットごとに、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方を回動させることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記基板上には複数のショットが露光され、
前記リンク機構は、ショット間で、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方を回動させることを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記リンク機構の回動によって、前記基板上に露光される非走査方向線幅が調整されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記リンク機構は、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板を、前記走査方向に垂直な基準線に関して対称となるように、回動させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記リンク機構の回動中心は、前記照明光学系の光軸から隔たった位置にあることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記照明光学系は、前記原版および前記基板の走査に応じて移動する第１のマスキングブレードおよび第２のマスキングブレードを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項８】
前記第１の遮光板のエッジおよび前記第２の遮光板のエッジは、それぞれ前記第１のマスキングブレードのエッジおよび前記第２のマスキングブレードのエッジに対応した形状をしていることを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方のエッジの形状が可変であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
前記基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記の課題を解決するための本発明の露光装置は、原版を照明する照明光学系と、前記原版のパターンを基板上に投影する投影光学系とを有し、前記原版および前記基板を走査させながら露光を行う露光装置であって、
前記照明光学系中に配され、前記原版上の被照明領域を走査方向において規定する、第１の遮光板および第２の遮光板と、
固定部と、モータ駆動される被駆動部と、一方が前記固定部に連結され他方が前記被駆動部材に連結され、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方を保持する保持部材とを有し、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板の少なくとも一方を回動させるリンク機構と、を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態において、本発明は、いわゆる走査型露光装置に適用される。この走査型露光装置は、レチクル（原版）を照明する照明光学系と、該レチクルからの光をウエハ（基板）に投影する投影光学系とを有する。そして、を走査させながら露光する。本実施形態の装置は、さらに、第１の遮光板および第２の遮光板と、固定部と、モータ駆動される被駆動部と、保持部材とを有し、またリンク機構を備える。
第１の遮光板および第２の遮光板は、前記照明光学系中に配され、前記レチクル上の被照明領域を走査方向において規定する。保持部材は、一方が前記固定部連結され他方が前記被駆動部材に連結され、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方を保持する。リンク機構は、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板の少なくとも一方を回動させる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記リンク機構は、前記基板のプロセス原因に基づいて、前記ショットごとに、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板のうち少なくとも一方を回動させることが好ましい。ＣＤ修整のための遮光板の駆動量を最小にすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本実施形態において、前記第１または第２の遮光板は、第１スリットを形成する第１スリット機構を構成する。
本実施形態において、前記リンク機構の回動中心は、前記照明光学系の光軸から隔たった位置にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
走査露光装置は、原版をスリット状の露光光で照明するための第１のマスキングブレードおよび第２のマスキングブレード（第２スリット機構）を備えている。第２スリット機構は第２スリットを形成する。第１スリットの中心と前記第２スリットの中心とは略一致していることが好ましい。
前記第１の遮光板のエッジおよび前記第２の遮光板のエッジは、それぞれ前記第１のマスキングブレードのエッジおよび前記第２のマスキングブレードのエッジに対応した形状をしている。なお、前記第１の遮光板および前記第２の遮光板の少なくとも一方のエッジの形状が可変であることが好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月13日(2009.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
伝送装置Ａ局１１に備えられた端末パッケ−ジ１９には、電話機１５が接続される。同様に、伝送装置Ｃ局１３にも図示しない端末パッケ−ジと、その端末パッケ−ジに接続された電話機１６が備えられる。電話機１５と電話機１６との間での通信は、伝送装置Ａ局１１と伝送装置Ｃ局１３との間のネットワ−クパスの構築により実現される。換言すれば、伝送装置Ａ局１１の端末パッケ−ジ１９と、伝送装置Ｃ局１３の図示しない端末パッケ−ジとの間で、パスを構築することで通信が確立される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
（ステップ１７３）原則として、決定した二の端末パッケ−ジにかかる伝送装置間で、複数のパスル−トを設定する。いずれを主ル−トとし、予備ル−トを幾つ作成するかは任意である。パスル−トは、一の端末パッケ−ジから順に伝送路ごとに通し番号を付与し、通し番号ごとに使用する伝送路識別記号を記載し、他の一の端末パッケ−ジに至るまでのル−トを記載する。このようにパスル−トを複数ル−ト作成して、パスル−ト番号を付与して一覧表とし、これをパスル−トデ−タとする。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月31日(2009.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に回路パターンと電極とによる三次元回路を設けた回路基板であって、
前記回路パターンは、前記基板の少なくとも一面上に設けられており、
前記電極は、前記基板の前記一面からその厚み方向に延びる孔の内部に充填されており、
前記回路パターン及び前記電極は、Ｓｎを主成分とする同一の金属材料又は合金材料を、溶融させ凝固させて同体に形成された連続導体である、
回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載された回路基板であって、前記回路パターン及び前記電極は、凝固結晶が５００ｎｍ以下の多結晶集合体である、回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された回路基板であって、前記基板は、複数で、それぞれの基板は順次に積層されており、そのうちの少なくとも１層は、前記回路パターン及び前記電極を含んでいる、回路基板。
【請求項４】
回路基板と、回路機能部とを有する電子デバイスであって、
前記回路基板は、請求項１乃至３の何れかに記載されたものであり、
前記回路機能部は、前記回路基板と組み合わされている、
電子デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載された電子デバイスであって、センサーモジュル、光電気モジュール、ＦＥＴ、ＭＯＳ−ＦＥＴ、ＣＭＯＳ−ＦＥＴ、メモリーセル、ＦＣ(Field   Complementary)もしくは集積回路素子又はこれらのチップである、電子デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至３の何れかに記載された回路基板の製造方法であって、
ウエハの一面に孔を形成し、
真空雰囲気中で、前記ウエハに微細な振動を与えながら、Ｓｎを主成分とする金属材料又は合金材料の溶融金属を、前記孔の内部に充填し、かつ、前記ウエハの前記一面の面上に拡散させる、
工程を含む製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
回路パターン及び前記貫通電極は、更に好ましくは、Ｓｎを主成分とし、再凝固結晶が５００ｎｍ以下の多結晶集合体である。これにより、電気抵抗が小さく、かつ、安定した回路パターン及び貫通電極を形成することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
回路パターン２及び貫通電極３は、更に好ましくは、Ｓｎを主成分とし、再凝固結晶が５００ｎｍ以下の多結晶集合体である。これにより、電気抵抗が小さく、かつ、安定した回路パターン２及び貫通電極３を形成することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月15日(2009.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
次に、上述した半導体装置１における端子取付け部材２０、ネジブロック端子３０、ピン端子４０の取付け手順について説明する。図１０に示すように、まず、側壁部８に取付けられるネジブロック端子３０については、ネジブロック端子３０を側壁部８に取付けるべき所定の位置に合せる。次に、図１１に示すように、そのネジブロック端子３０の突起部３５を、側壁部８と壁状体１０との間の空間および壁状体１０と壁状体１０との間の空間に嵌め込むことで、ネジブロック端子３０がケース部材２の所定の位置に固定される。また、ピン端子４０については、ピン端子４０を取付けるべき所定の位置に位置して互いに隣接する２つの壁状体１０，１０の間にピン端子４０を挿入することによって、ピン端子４０がケース部材２に固定される。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月28日(2009.9.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記雄側カプラーは、接続側外側面に設けられて外側に傾斜する第一傾斜誘導部と該第一傾斜誘導部に連設される第一直線誘導部とを備え、且つ接続側内側面に設けられて内側に傾斜する第二傾斜誘導部と該第二傾斜誘導部に連設される第二直線誘導部とを備え、且つ該第二直線誘導部の内側中心部近傍に複数の電極を有するコネクタ部が形成され、
前記雌側カプラーは、接続側内側面に設けられて内側に傾斜する第一傾斜誘導部と該第一傾斜誘導部に連設される第一直線誘導部とを備え、且つ該第一直線誘導部の内側に位置し、外側に傾斜する第二傾斜誘導部と該第二傾斜誘導部に連設されて前記雄側カプラーの前記第二直線誘導部を案内する第二直線誘導部とを備え、且つ該第二直線誘導部の内側中心部近傍に複数の電極を有するコネクタ部が形成され、
両カプラーを接近しながら該カプラーの前記第一直線誘導部及び前記第二直線誘導部を案内しつつ移動する間に次第に精密な嵌合がなされ、前記雌側カプラーのコネクタ部と前記雄側カプラーのコネクタ部が合体されるように構成されることを特徴とする請求項１に記載の電装カプラーの着脱装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また特徴の一つは、雄側カプラーは、接続側外側面に設けられて外側に傾斜する第一傾斜誘導部（例えば、実施形態における第一傾斜誘導部１１ａ）と該第一傾斜誘導部に連設される第一直線誘導部（例えば、実施形態における第一直線誘導部１１ｂ）とを備え、且つ接続側内側面に設けられて内側に傾斜する第二傾斜誘導部（例えば、実施形態における第二傾斜誘導部１１ｃ）と該第二傾斜誘導部に連設される第二直線誘導部（例えば、実施形態における第二直線誘導部１１ｄ）とを備え、且つ該第二直線誘導部の内側中心部近傍に複数の電極（例えば、実施形態におけるソケットタイプの電極１７）を有するコネクタ部が形成され、雌側カプラーは、接続側内側面に設けられて内側に傾斜する第一傾斜誘導部（例えば、実施形態における第一傾斜誘導部３２ａ）と該第一傾斜誘導部に連設される第一直線誘導部（例えば、実施形態における第一直線誘導部３２ｂ）とを備え、且つ該第一直線誘導部の内側に位置し、外側に傾斜する第二傾斜誘導部（例えば、実施形態における第二傾斜誘導部３５ａ）と該第二傾斜誘導部に連設されて雄側カプラーの第二直線誘導部を案内する第二直線誘導部（例えば、実施形態における第二直線誘導部３５ｂ）とを備え、且つ該第二直線誘導部の内側中心部近傍に複数の電極（例えば、実施形態におけるプレートタイプの電極３９）を有するコネクタ部が形成され、両カプラーを接近しながら該カプラーの第一直線誘導部及び第二直線誘導部を案内しつつ移動する間に次第に精密な嵌合がなされ、雌側カプラーのコネクタ部と雄側カプラーのコネクタ部が合体されるように構成されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この発明によれば、雄側カプラーは、接続側外側面に第一傾斜誘導部と第一直線誘導部とを備え、接続側内側面に第二傾斜誘導部と第二直線誘導部とを備え、第二直線誘導部の内側中心部近傍にコネクタ部を形成し、雌側カプラーは、接続側内側面に第一傾斜誘導部と第一直線誘導部とを備え、第一直線誘導部の内側に第二傾斜誘導部と第二直線誘導部とを備え、第二直線誘導部の内側中心部近傍にコネクタ部を形成し、両カプラーは第一直線誘導部及び第二直線誘導部に案内されながら移動する間に次第に精密な嵌合がなされることで、両カプラーが接近すると、雄側カプラーの第一傾斜誘導部が雌側カプラーの第一傾斜誘導部に接触して摺動し、両カプラーの軸芯のずれを小さくする。そして、両カプラーがさらに接近する過程で、雌側カプラーの第一直線誘導部内を雄側カプラーの第一直線誘導部が移動する。ここで、第一直線誘導部の嵌合精度は比較的に低いので、接近する両カプラーの軸芯がずれていても、カプラーの移動がロックされる虞はない。そして、両カプラーがさらに接近すると、雄側カプラーの第二傾斜誘導部が雌側カプラーの第二傾斜誘導部に接触して摺動し、両カプラーの軸芯のずれをさらに小さくして両カプラーの軸芯を一致させる。そして、両カプラーがさらに接近する過程で、雄側カプラーの第二直線誘導部内を雌側カプラーの第二直線誘導部が移動して、雌側カプラーのコネクタ部と雄側カプラーのコネクタ部を合体させて両カプラーに繋がる配線を電気的に確実に接続することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008153087.tif 000001
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2008153087.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月17日(2009.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１６】
蓄電装置と前記蓄電装置の充放電回路とをさらに備える、請求項１３〜１５のいずれかに記載の燃料電池システム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月17日(2009.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
次いで、前工程が終了したシリコンウエハ１を、回路形成面を保護テープ４で覆う（図２（２））。保護テープ４は、ウエハの薄型化に伴って製造過程で生じる反りを防止するために使用される。通常のＩＣチップの厚みは、３５０μｍ程度であり、投入時の厚みをそのまま使用して、ダイシングを行っていたが、近年、ＩＣチップはフラッシュメモリ用などに対応するため、例えば５０μｍの厚みにするなど、その薄型化が図られている。このような薄型にする場合には、グラインダでシリコンウエハ１の裏面から所定の肉厚部分１´までを削っている（図２（３））。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
ウエハ受け部２１は、真空室１２の蓋１３の内面に固定され、蓋１３の内面とダイシングテープ２の間に介在する。本実施例では、ウエハ受け部２１は、蓋１３に内面に取り付けられているが、着脱自在方式とすることも可能である。ウエハ受け部２１として、例えばゴム板、鏡面ＳＵＳ板などが用いられる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月25日(2009.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン−極性モノマー共重合体及び架橋剤を含む膜を架橋硬化させた太陽電池用封止膜であって、
２５℃のテトラヒドロフランに２２時間浸漬させた後の膨潤度が８以下であることを特徴とする太陽電池用封止膜。
【請求項２】
前記エチレン−極性モノマー共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体である請求項１に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項３】
前記架橋剤の含有量が、前記エチレン−極性モノマー共重合体１００質量部に対して０．１〜３．０質量部である請求項１又は２のいずれか１項に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項４】
前記架橋剤が、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンである請求項１〜３のいずれか１項に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項５】
前記膜が、さらに架橋助剤を前記エチレン−極性モノマー共重合体１００質量部に対して０．１〜３．０質量部含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項６】
前記架橋助剤が、トリアリルシアヌレート及び／又はトリアリルイソシアヌレートである請求項５に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項７】
前記膜が、さらにシランカップリング剤を前記エチレン−極性モノマー共重合体１００質量部に対して０．１〜０．７質量部含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項８】
前記シランカップリング剤が、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランである請求項７に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項９】
前記架橋硬化は、前記膜を１５０〜１６０℃で１５〜６０分間、加熱することにより行う請求項１〜８のいずれか１項に記載の太陽電池用封止膜。
【請求項１０】
エチレン−極性モノマー共重合体及び架橋剤を含む膜を１５０〜１６０℃で１５〜６０分間、加熱して架橋硬化することにより、２５℃のテトラヒドロフランに２２時間浸漬させた後の膨潤度が８以下である太陽電池用封止膜を得る太陽電池用封止膜の製造方法。
【請求項１１】
表面側透明保護部材と裏面側保護部材との間に、封止膜を介在させ架橋硬化させることにより太陽電池用セルを封止してなる太陽電池において、
前記架橋硬化後の封止膜が、請求項１〜９のいずれか１項に記載の太陽電池用封止膜であることを特徴とする太陽電池。
【請求項１２】
前記架橋硬化は、表面側透明保護部材、封止膜、太陽電池用セル、封止膜及び裏面側保護部材をこの順で積層させた積層体を、１５０〜１６０℃で１５〜６０分間、加熱することにより行う請求項１０に記載の太陽電池。
【請求項１３】
表面側透明保護部材、封止膜、太陽電池用セル、封止膜及び裏面側保護部材をこの順で積層させた積層体を、１５０〜１６０℃で１５〜６０分間、加熱する工程を含む太陽電池の製造方法であって、
得られる太陽電池の封止膜の２５℃のテトラヒドロフランに２２時間浸漬させた後の膨潤度が８以下であることを特徴とする製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月9日(2009.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
第１絶縁層上の第１配線層上にビルドアップ多層配線の絶縁層形成用の絶縁樹脂から成る樹脂主層を形成する工程、
上記樹脂主層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂表皮層を形成し、該樹脂表皮層に金属配位能を有する化合物を接触させた後、樹脂主層および樹脂表皮層を硬化して両者の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
第１絶縁層上の第１配線層上にビルドアップ多層配線の絶縁層形成用の絶縁樹脂から成る樹脂主層を形成する工程、
上記樹脂主層を硬化する工程、
上記硬化後の樹脂主層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂表皮層を形成し、該樹脂表皮層に金属配位能を有する化合物に接触させる工程、
上記樹脂表皮層を硬化して上記樹脂主層と一体の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
第１絶縁層上の第１配線層上に、高耐熱性接着剤の層を形成する工程、
上記高耐熱性接着剤層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂層を形成し、該樹脂層に金属配位能を有する化合物を接触させた後、高耐熱性接着剤層および樹脂層を硬化して両者の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
配線層と絶縁層を交互に積層した多層配線基板であって、
第１絶縁層上の第１配線層上に第２絶縁層が設けられており、
上記第２絶縁層は、ビルドアップ多層配線基板用の絶縁層形成用の樹脂層と、該樹脂層上の脂環式オレフィン重合体からなる樹脂層とからなる積層体であり、
上記第２絶縁層にはビア穴が設けられ、ビア穴の底には上記第１配線層が露出し、その上に第２配線層が形成されている
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】
請求項４において、上記ビルドアップ多層配線基板用の絶縁層形成用の樹脂層は、エポキシ系の樹脂からなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項６】
配線層と絶縁層を交互に積層した多層配線基板であって、
第１絶縁層上の第１配線層上に第２絶縁層が設けられており、
上記第２絶縁層は、高耐熱性接着剤の層と、該層上の脂環式オレフィン重合体からなる樹脂層とからなる積層体であり、
上記第２絶縁層にはビア穴が設けられ、ビア穴の底には上記第１配線層が露出し、その上に第２配線層が形成されている
ことを特徴とする多層配線基板。
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月1日(2009.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号パッドを有する信号配線、グランドパッドを有するグランド配線、又は電源パッドを有する電源配線の内、一又は複数種の配線が形成された配線層と、絶縁層が交互に積層された構造を有する多層配線基板において、
前記絶縁層上において、前記信号配線と前記グランド配線が交互に配設され、
前記信号配線と前記グランド配線の下層にグランド配線のプレーン層が配設された構成としたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
信号パッドを有する信号配線、グランドパッドを有するグランド配線、又は電源パッドを有する電源配線の内、一又は複数種の配線が形成された配線層と、絶縁層が交互に積層された構造を有する多層配線基板において、
前記絶縁層上において、前記信号配線と前記電源配線が交互に配設され、
前記信号配線と前記電源配線の下層にグランド配線のプレーン層が配設された構成としたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
信号パッドを有する信号配線、グランドパッドを有するグランド配線、又は電源パッドを有する電源配線の内、一又は複数種の配線が形成された配線層と、絶縁層が交互に積層された構造を有する多層配線基板において、
複数積層された前記配線層の内、一の配線層に形成されている前記信号配線の積層方向に対する直上又は直下に位置する配線は、前記グランド配線又は前記電源配線となるよう構成したことを特徴とする多層配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
しかしながら、従来の多層配線基板１００Ａ，１００Ｂは、特に半導体チップ１０１のバンプ１０２が接合される各電極１１５，１１６，１１７の配置については特に考慮されておらず、フリップチップのデザインにより規則性なく決定されていた。従って、図９（Ａ）に示すように、グランド配線１２７をバンプ１０２が接合される信号電極１１５の近傍まで延出させることができず、この信号電極１１５の近傍では図９（Ｂ）に示すように信号配線１２５が隣接した構成となってしまう。このため、隣接する信号配線１２５間でクロストークが発生し、電気特性が劣化してしまうという問題点があった。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項１記載の発明は、
信号パッドを有する信号配線、グランドパッドを有するグランド配線、又は電源パッドを有する電源配線の内、一又は複数種の配線が形成された配線層と、絶縁層が交互に積層された構造を有する多層配線基板において、
前記絶縁層上において、前記信号配線と前記グランド配線が交互に配設され、
前記信号配線と前記電源配線の下層にグランド配線のプレーン層が配設された構成としたことを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、請求項２記載の発明は、
信号パッドを有する信号配線、グランドパッドを有するグランド配線、又は電源パッドを有する電源配線の内、一又は複数種の配線が形成された配線層と、絶縁層が交互に積層された構造を有する多層配線基板において、
前記絶縁層上において、前記信号配線と前記電源配線が交互に配設され、
前記信号配線と前記電源配線の下層にグランド配線のプレーン層が配設された構成としたことを特徴とするものである。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月10日(2009.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却ファンの冷却風によって発熱体を冷却する電子機器において、
前記電子機器は、前記発熱体を載置する回路基板と、該回路基板に対向配置されたファンとを有し、
前記回路基板は、該ファンの回転平面と略平行に対向配置される第１の基板面と、前記第１の基板面に対し所定の角度で傾斜された第２の基板面を有しており、
被冷却体である前記発熱体は、前記回路基板の前記第２の基板面に載置されてなり、
前記ファンは、旋回流の冷却風を前記回路基板の第１の基板面に通風し、
前記第１の基板面に通風される冷却風が、前記回路基板の第１の基板面に衝突の後、前記第２の基板面によって前記発熱体に導風されることによって前記発熱体を冷却することを特徴とした電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
更に、第１の基板面に延設され回動自在な折れ曲がり部を備え、該折れ曲がり部を介して前記第２の基板面が第１の基板面に対して所定の角度で傾斜されていることを特徴とした電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
前記回路基板の第２の基板面の傾斜角度は、発熱体の発熱温度、およびファンの通風量に応じて異なる角度で設定されることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器において、
前記回路基板の第１の基板面は、前記ファンの中心部において構成され、前記第２の基板面は前記ファンの周辺部を含んで複数個構成され、前記第２の基板面に載置する前記発熱体の複数個を前記ファンによって冷却可能としたことを特徴とする電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月17日(2009.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを真空処理する複数のプロセス処理装置と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、前記複数のプロセス処理装置と前記カセット載置手段との間に設けた搬送手段と、該搬送手段を用いて前記カセット載置手段上に載置される任意のカセット内からウェハを前記各プロセス処理装置に搬入し、前記各プロセス処理装置で真空処理された処理済ウェハを搬出する搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
前記カセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して共通の処理を施す複数のプロセス処理装置へ順次搬送し、搬送したウェハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す処理、及び前記複数のカセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介してカセット毎にそれぞれ異なるプロセス処理装置へ搬送し、搬送したウェハにプロセス処理装置毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す処理の何れかを選択的に施すとともに処理を施した後のウェハを前記搬送手段を介してもとのカセットに戻し、かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続することを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
カセット載置手段に載置される任意のカセット内から搬送手段を介してウェハを複数のプロセス処理装置に搬送し、該ウェハの真空処理を行う真空処理方法において、
前記カセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して共通の処理を施す複数のプロセス処理装置へ順次搬送し、搬送したウェハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す処理、及び前記複数のカセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して各カセット毎にそれぞれ異なるプロセス処理装置へ搬送し、搬送したウェハにプロセス処理装置毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す処理の何れかを選択的に施すとともに処理を施した後のウェハを前記搬送手段を介してもとのカセットに戻し、かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続することを特徴とする真空処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、ウェハを真空処理する複数のプロセス処理装置と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、前記複数のプロセス処理装置と前記カセット載置手段との間に設けた搬送手段と、該搬送手段を用いて前記カセット載置手段上に載置される任意のカセット内からウェハを前記各プロセス処理装置に搬入し、前記各プロセス処理装置で真空処理された処理済ウェハを搬出する搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、前記カセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介して共通の処理を施す複数のプロセス処理装置へ順次搬送し、搬送したウェハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す処理、及び前記複数のカセット内に収納された複数のウェハを前記搬送手段を介してカセット毎にそれぞれ異なるプロセス処理装置へ搬送し、搬送したウェハにプロセス処理装置毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す処理の何れかを選択的に施すとともに処理を施した後のウェハを前記搬送手段を介してもとのカセットに戻し、かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続するようにした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月27日(2009.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールをボール計量部に供給するボール貯留部と、上記ボールを定量して振込ヘッドに供給する上記ボール計量部と、上記ボールを振込む開口に上記ボールを振り込む振込ヘッドと、上記ボールを振込む上記開口が設けられたマスクとを有し、上記振込みヘッドと上記計量部と上記貯留部とが一緒に移動するボール振込装置において、
上記振込ヘッドと上記ボール計量部と上記ボール貯留部は、全体として一緒にＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向へ移動できるようになっており、
不活性ガスが封入された上記ボール貯留部は、上記ボール計量部の上記ボールの入口に固定されており、そして
上記ボールが酸化しないように計量・供給された上記ボールを、上記振込ヘッドを水平方向に移動させて、上記開口に振込むことを特徴とするボール振込装置。
【請求項２】
振込ヘッドでマスク上のボールを移動させて、上記マスクに設けられた開口に上記ボールを振込むボール振込方法において、
上記ボールが酸化しないように計量・供給するボール供給装置を上記振込ヘッドと一緒に移動させ、そして上記ボールを上記開口に振込むことを特徴とするボール振込方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月25日(2009.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源を略直線状に配置してなる光源部と；
熱伝導性および電気導電性を有する材質でライン状に構成され、前記光源部を収容する器
具本体と；
光源を点灯する電源回路および電源回路を収容する電気絶縁性電源ボックスを有し、器具
本体に前記光源部と並列して配設された電源部と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項２】
複数の発光ダイオードを略直線状に配置してなる光源部と；
金属でライン状に構成され、前記光源部を収容する器具本体と；
発光ダイオードを点灯する電源回路および電源回路を収容する合成樹脂製電源ボックスを
有し、器具本体に前記光源部と並列して配設された電源部と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項３】
前記電源部は、電気部品を実装した配線基板を有し、サージ吸収用のバリスタを配線基板
の器具本体側に設置したことを特徴とする請求項１または２記載の照明器具。
【請求項４】
前記器具本体は電源ボックスに当接する支持部材を有し、電源線を電源ボックスと支持部
材で係止して張力止めを行うことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の照明器具。
【請求項５】
前記電源部は、電源ボックスを器具本体に支持すると同時に配線基板を挟持するようにし
たことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の照明器具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】照明器具
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３いずれか一記載の照明器具において、前記器具本体は電源ボックスに当接する支持部材を有し、電源線を電源ボックスと支持部材で係止して張力止めを行うことを特徴とする。  
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４いずれか一記載の照明器具において、前記電源部は、電源ボックスを器具本体に支持すると同時に配線基板を挟持するようにしたことを特徴とする。