【手続補正書】
【提出日】平成20年12月4日(2008.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に電子部品を実装する工程と、
前記電子部品の周囲に樹脂溜りのための壁基板が位置するように該壁基板を前記プリント配線板に張り付ける工程と、
塗布ノズルを用いて前記電子部品と壁基板との間に防水性の樹脂を流し込んで塗布する工程と、
前記防水性の樹脂を硬化させる工程からなり、
前記壁基板により形成された樹脂溜りに流し込まれ、硬化された防水性樹脂により前記電子部品を防水することを特徴とするプリント配線板に実装された電子部品の防水方法。
【請求項２】
電子部品が実装されたプリント配線板であって
前記電子部品の周囲に配置された壁基板を前記プリント配線板に貼り付け、前記電子部品と壁基板との間に流し込まれて硬化された防水性樹脂により当該電子部品を防水したことを特徴とする電子部品実装プリント配線板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】電子部品実装プリント配線板とその電子部品の防水方法
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装電子部品の防水処理を施したプリント配線板とその電子部品の防水方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板に実装された部品の防水方法は、部品が実装されたプリント配線板全体をケースに収納しケース内に熱可塑性樹脂をポッティングしている（特許文献１）。また、ポッティング材が直接電子部品に触れないようにしているものもある。（特許文献２参照）図３は、上記、特許文献１に記載された従来の防水方法を示すものである。
【０００３】
図３において、８はケース、９はポッティング材、１１はプリント配線板、１２は実装済み電子部品、１０はプリント配線板１１とケース８を連結固定する金具である。
【０００４】
以上の様に構成された、従来の方法について図３を用いて説明する。
【０００５】
図３（ａ）、および図３（ｂ）に示すとおり、従来の防水方法では電子部品１２がハンダ付けされたプリント配線板１１を、ケース８に連結固定した後にプリント配線板１１全体が浸漬するまで、ポッティング材９を注入硬化し防水性を確保していた。
【特許文献１】特開２００５−２０９９９５号公報
【特許文献２】特開平１１−８７５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の防水方法では、プリント配線板の一部分のみを、高精度に防水処理することは不可能であり、しかもプリント配線板に合わせたケースと、大量のポッティング材が必要であった。
【０００７】
また、上記従来の防水方法では、プリント配線板全体に防水樹脂が付着するため電子部品単体のなかで防水が必要な部分と防水樹脂が付着してはいけない部分が混在するセンサー部品、発光部品等には対応できないと共に、プリント配線板自身を軽量化したい場合には、ケースと樹脂量の重さが課題となっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記従来の課題を解決するために、本発明は、電子部品が実装されたプリント基板において、その電子部品の周囲に防水樹脂の溜り機能を有する壁基板を貼付け、前記壁基板の樹脂溜り部に防水樹脂を流し込むことで必要最低限の防水樹脂量で信頼性の高い電子部品の防水性を確保するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の防水方法によれば、防水が必要な電子部品と防水樹脂が付着してはいけない部品が混在するプリント配線板おいて、防水が必要な電子部品のみ必要最低限の樹脂量で、信頼性の高い防水性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態における構成図である。
【００１２】
図１において、１はプリント配線板、４はプリント配線板１にハンダ付けされた電子部品、３は防水性樹脂、２は防水性樹脂３の樹脂溜りを形成するための壁基板、６は壁基板２を、プリント配線板１に貼り付ける両面テープである。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態における工程図である。
【００１４】
図２（ａ）はプリント配線板１の生基板。図２（ｂ）はプリント配線板１に電子部品４をハンダ付けする工程。図２（ｃ）は図２（ｂ）で電子部品３のハンダ付けが完了したプリント配線板１に壁基板２を両面テープ６を用いてプリント配線板１に貼り付ける工程。図２（ｄ）は図２（ｃ）工程で壁基板２の貼付けが完了したプリント配線板１に防水樹脂３を塗布する工程、図２（ｅ）は図２（ｄ）工程で塗布した防水樹脂３を硬化させる工程である。
【００１５】
以上のような防水方法について、図２を用いて工程を説明する。
【００１６】
図２（ａ）は防水が必要な電子部品４が実装されるプリント配線板１の生基板の状態を表わす。
【００１７】
図２（ｂ）の工程にてプリント配線板１に電子部品４を実装ハンダ付けする。
【００１８】
図２（ｃ）の工程にてプリント配線板１に実装された電子部品４の周囲に位置するように壁基板２を両面テープ６を用いてプリント配線板１に貼り付ける。
前記貼り付ける壁基板２の材質は、プリント配線板１と同材質のガラスエポキシ基板とし両面テープにて壁基板２とプリント配線板１との間で防水樹脂３の漏れが発生しないように貼り付ける。
【００１９】
図２（ｄ）工程にて、壁基板２と電子部品４の隙間から、防水樹脂３を防水樹脂塗布ノズル７を用いて流し込み、塗布する。このとき壁基板２と電子部品４の隙間が狭い場合や、電子部品４とプリント配線板１の隙間が狭い場合は、低粘度の防水樹脂３を用いる必要があるが、本発明の防水方法では壁基板２にて樹脂が流れ止めされ、低粘度の防水樹脂３をもちいても、防水に必要な塗布厚みを確保できる。
【００２０】
図２（ｅ）工程にて、図２（ｄ）工程にて塗布した防水樹脂３を硬化する。このときの硬化条件は、樹脂の硬化特性に合わせて、常温硬化、熱硬化のどちらでも用いることができる。
【００２１】
以上のように本実施の形態によれば、電子部品４の実装ハンダ付けが完了したプリント配線板１に壁基板２を貼付け、防水樹脂３を塗布することで、流動性の高い防水樹脂３を用いても樹脂の流出を防止でき、電子部品４の防水性の信頼性確保に必要な塗布高さが容易に確保でき、かつ、壁基板２は任意の位置に貼り付けることが可能なため、プリント配線板１上の局部防水を可能にし、防水樹脂の使用量の削減の効果も得ることができるものである。
したがって、本発明はプリント配線板に実装された電子部品のなかで防水が必要な部品と防水樹脂が付着してはいけないセンサー部品や発光部品等が混在するような場合でも、防水が必要な部品に対してのみ防水構造を得ることができ、かつ、プリント配線板自身の軽量化も可能となる。
【００２２】
なお、以上の説明では、壁基板２はガラスエポキシ基板としたが、防水樹脂３の硬化特性に合わせて、ポリプロピレンやポリエチレンでもよい。
【００２３】
また、図１において、壁基板２は電子部品４の４辺を囲んでいるが、防水樹脂３の流れ広がることに対する防止効果を得るには、電子部品４の３辺もしくは、「く」の字型の２辺にのみ壁基板３を設け、防水樹脂３が流れる方向にプリント配線板１を傾斜させることでも、電子部品３の防水仕様によっては効果を発揮できる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明にかかる実装電子部品の防水方法は、必要最低限の防水樹脂量で信頼性の高い防水性能をえることが可能になるので、防水が必要な電子部品と防水樹脂が付着してはいけない部品が混在するプリント配線板の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態における防水工法の構成図
【図２】本発明の実施の形態における防水工法の工程図
【図３】従来の防水工法の構成図
【符号の説明】
【００２６】
１  プリント配線板
２  壁基板
３  防水樹脂
４  電子部品
５  電子部品電極
６  両面テープ
７  防水樹脂塗布ノズル
８  ケース
９  ポッティング材
１０  金具
１１  プリント配線板
１２  電子部品