【手続補正書】
【提出日】平成21年1月8日(2009.1.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックするノズル部と、前記吸着された電子部品に設けられたはんだボール電極が浸漬されるフラックスユニットと、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を照光する照光部と、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し、輝度を検出する輝度検出部と、前記輝度検出部により検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良の判定制御を行う制御部を有する電子部品の実装装置。
【請求項２】
はんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックするノズル部と、前記吸着された電子部品に設けられたはんだボール電極が浸漬される、ゲート高さを可変としたフラックスユニットと、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を照光する照光部と、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出する輝度検出部と、前記輝度検出部により検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良の判定制御を行う制御部を有する電子部品の実装装置。
【請求項３】
前記照光部は照射強度が変更可能である、請求項１および請求項２に記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、予め定めた一定の頻度以上でフラックスの転写不良が生じる場合に前記フラックスユニットのゲート高さを変更する、または作業者に対してゲート高さを変更するよう告知を行う、請求項２に記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
はんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックするステップと、前記吸着された電子部品に設けられたはんだボール電極をフラックスユニットに浸漬しフラックスを転写するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面に照光するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出するステップと、検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良を判定制御するステップを含む電子部品の実装方法。
【請求項６】
はんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックするステップと、前記吸着された電子部品に設けられたはんだボール電極をフラックスユニットに浸漬しフラックスを転写するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面に照光するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出するステップと、検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良を判定制御するステップと、予め定めた頻度以上にフラックスの転写不良が生じる場合に前記フラックスユニットのゲート高さを変化させるステップを含む電子部品の実装方法。
【請求項７】
はんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックするステップと、前記吸着された電子部品に設けられたはんだボール電極をフラックスユニットに浸漬しフラックスを転写するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面に照光するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出するステップと、検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良を判定制御するステップと、予め定めた頻度以上にフラックスの転写不良が生じる場合に前記フラックスユニットのゲート高さを変化させるよう告知するステップを含む電子部品の実装方法。
【請求項８】
電子部品に設けられたはんだボール電極をフラックスユニットに浸漬しフラックスを転写するステップと、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面に照光するステップと、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出するステップと、検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合には前記電子部品を実装せず、検出されたすべてのはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値以下の場合には前記電子部品を実装するステップと、を含む電子部品の実装方法。
【請求項９】
請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載の実装方法により電子部品が実装された電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品の実装装置および実装方法並びに電子部品が実装された電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は電子部品の実装装置および実装方法並びに電子部品が実装された電子機器、特にＢＧＡ、ＣＳＰ等のはんだボール電極にフラックスを転写した後に検査して実装する電子部品の実装機および実装方法並びに電子部品が実装された電子機器に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
そこで、本発明は従来技術が持つ問題点を解決し、ＢＧＡやＣＳＰ等のはんだボール電極に供給されるフラックス量を簡単な構成により正確に検査することができる電子部品の実装装置および実装方法並びに電子部品が実装された電子機器を提供することを目的とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本願第五の解決手段は、はんだボール電極を備える電子部品を吸着してピックするステップと、前記吸着された電子部品に設けられたはんだボール電極をフラックスユニットに浸漬しフラックスを転写するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面に照光するステップと、前記吸着された電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出するステップと、検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合にフラックス転写不良を判定制御するステップから構成されることを特徴とする。また、本願の他の解決手段は、電子部品に設けられたはんだボール電極をフラックスユニットに浸漬しフラックスを転写するステップと、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面に照光するステップと、前記電子部品のはんだボール電極が設けられた面を撮像し輝度を検出するステップと、検出されたはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値より高い場合には前記電子部品を実装せず、検出されたすべてのはんだボール電極の輝度が予め定めた閾値以下の場合には前記電子部品を実装するステップと、から構成されることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の電子部品の実装装置および電子部品の実装方法並びに電子部品が実装された電子機器によれば、はんだボール電極を備える電子部品のフラックスの転写状態を高精度に検出することができ、フラックス不足に伴う接合不良を抑制した電子部品の実装を行うことができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
以上のように、本発明にかかる電子部品の実装装置および電子部品の実装方法並びに電子部品が実装された電子機器は、電子部品のはんだボール電極フラックス転写不良を高精度に検出することで接合不良を防止可能であり、より軽量・小型・高機能の電子機器の製造に大きく寄与しうるものである。