(57)【要約】      （修正有）【課題】基板保持装置及びレーザアニール装置に関し、異物により基板の裏面に傷が発生することを防止可能な基板保持装置及びレーザアニール装置を提供する。【解決手段】基板保持板１１と、基板保持板１１に設けられ、基板１５を吸着する複数の第１吸着孔１８と、基板保持板１１に設けられ、基板保持板１１の上面１１Ａの上方に基板１５を持ち上げる複数のリフトアップピン１３と、を備えた基板保持装置１０であって、第１吸着孔１８の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに、第１吸着孔１８と連結される第１貫通孔２３を有した第１突出部１２を設け、第１突出部１２により基板１５を保持した。【選択図】図４
2008210965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される主面を有した基板保持板と、
前記基板保持板に設けられ、前記基板を吸着する複数の第１吸着孔と、
前記基板保持板に設けられ、前記主面の上方に前記基板を持ち上げる複数のリフトアップピンと、を備えた基板保持装置であって、
前記第１吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第１吸着孔と連結される第１貫通孔を有した第１突出部を設け、前記第１突出部により前記基板を保持することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記基板と接触する部分の前記第１突出部の形状をラウンド形状にしたことを特徴とする請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記基板保持板に、前記基板を吸着する少なくとも１つの第２吸着孔を設けると共に、前記第２吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第２吸着孔と連結される第２貫通孔を有した第２突出部を設け、前記第２突出部の高さを前記第１突出部の高さと略等しくしたことを特徴とする特徴とする請求項１又は２項記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記基板と接触する部分の前記第２突出部の形状をラウンド形状にしたことを特徴とする請求項３記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記主面上に、前記基板を支持する少なくとも１つの第３突出部を設け、前記第３突出部の高さを前記第１突出部と略等しくしたことを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記基板と接触する部分の前記第３突出部の形状をラウンド形状にしたことを特徴とする請求項５記載の基板保持装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のうち、いずれか一項記載の基板保持装置と、
レーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記レーザビームを前記基板上に照射する光学ユニットと、を備えたことを特徴とするレーザアニール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持装置及びレーザアニール装置に係り、特に異物により基板の裏面に傷が発生することを防止可能な基板保持装置及びレーザアニール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板を加工する加工装置には、基板を吸着することにより、基板保持板上に基板を保持する基板保持装置（図１及び図２参照）が設けられている。
【０００３】
図１は、従来の基板保持装置の平面図であり、図２は、図１に示す基板保持装置のＬ−Ｌ線方向の断面図である。図１では、説明の便宜上、基板２０５を一点鎖線で示す。また、図１において、Ｋは搬送アーム（図示せず）により搬送される基板２０５の搬送方向を示している。
【０００４】
図１及び図２を参照するに、従来の基板保持装置２００は、基板保持板２０１と、複数のリフトアップピン２０３とを有する。基板保持板２０１は、平面視四角形とされており、基板２０５が載置される基板載置面２０１Ａと、複数のピン収容部２０７と、複数の吸着孔２０８とを有する。
【０００５】
基板載置面２０１Ａは、基板２０５が載置される面である。基板載置面２０１Ａは、基板２０５の裏面２０５Ｂと接触する面である。ピン収容部２０７は、基板保持板２０１に形成されている。ピン収容部２０７は、リフトアップピン２０３を収容するためのものである。吸着孔２０８は、基板保持板２０１を貫通するように形成されている。吸着孔２０８は、ピン収容部２０７の周囲に位置する部分の基板保持板２０１と、ピン収容部２０７間に位置する部分の基板保持板２０１とに配置されている。複数の吸着孔２０８は、真空装置２１０と接続されている。複数の吸着孔２０８は、真空装置２１０が複数の吸着孔２０８内のガスを排気した際、基板載置面２０１Ａに載置された基板２０５の裏面２０５Ｂを吸着する。
【０００６】
リフトアップピン２０３は、ピン収容部２０７に収容されている。リフトアップピン２０３は、上下方向に移動可能な構成とされている。リフトアップピン２０３は、基板載置面２０１Ａに基板２０５を載置、或いは基板載置面２０１Ａからその上方に基板２０５を持ち上げるためのピンである。
【０００７】
上記構成とされた基板保持装置２００は、例えば、加工装置のうちの１つであるレーザアニール装置に適用される。レーザアニール装置は、レーザビームを発振するレーザ発振器と、レーザビームを線状レーザビームに変換し、基板２０５の上面２０５Ａに線状レーザビームを照射する光学ユニットとを備えた構成とされている。このような構成とされたレーザアニール装置は、例えば、基板２０５であるガラス基板上に形成されたアモルファスシリコン膜を多結晶化させる際に用いられる。このようなアモルファスシリコン膜が形成されたガラス基板は、液晶パネルとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１０１２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の基板保持装置２００では、基板２０５の裏面２０５Ｂと基板載置面２０１Ａとを接触させることで基板２０５を保持していたため、基板２０５の裏面２０５Ｂ及び／又は基板載置面２０１Ａに塵や埃、パーティクル等の異物が存在した場合、この異物により基板２０５の裏面２０５Ｂに傷が発生してしまい、アニール後工程の製造プロセスにおける歩留まりを悪化させていた。
【０００９】
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、異物により基板の裏面に傷が発生することを防止可能な基板保持装置及びレーザアニール装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一観点によれば、基板が載置される主面を有した基板保持板と、前記基板保持板に設けられ、前記基板を吸着する複数の第１吸着孔と、前記基板保持板に設けられ、前記主面の上方に前記基板を持ち上げる複数のリフトアップピンと、を備えた基板保持装置であって、前記第１吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第１吸着孔と連結される第１貫通孔を有した第１突出部を設け、前記第１突出部により前記基板を保持することを特徴とする基板保持装置が提供される。
【００１１】
本発明によれば、第１突出部により基板を保持することにより、基板の裏面及び／又は基板保持板の主面に付着した異物が、基板の裏面と基板保持板の主面との両方に接触することがなくなるため、基板の裏面及び／又は基板保持板の主面に付着した異物により基板の裏面に傷が発生することを防止できる。また、第１貫通孔と対向する部分の基板の裏面に異物が付着していた場合、第１貫通孔を介して、この異物を基板から除去することができる。
【００１２】
更に、前記基板と接触する部分の前記第１突出部の形状をラウンド形状にしてもよい。これにより、第１突出部が基板の裏面を傷付けることを防止できる。
【００１３】
更に、前記基板保持板に、前記基板を吸着する少なくとも１つの第２吸着孔を設けると共に、前記第２吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第２吸着孔と連結される第２貫通孔を有した第２突出部を設け、前記第２突出部の高さを前記第１突出部の高さと略等しくしてもよい。これにより、基板をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板を保持する場合、基板が撓むことを防止できる。
【００１４】
更に、前記基板と接触する部分の前記第２突出部の形状をラウンド形状にしてもよい。これにより、第２突出部が基板の裏面を傷付けることを防止できる。
【００１５】
更に、前記主面上に、前記基板を支持する少なくとも１つの第３突出部を設け、前記第３突出部の高さを前記第１突出部と略等しくしてもよい。これにより、基板をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板を保持する場合、基板が撓むことを防止できる。
【００１６】
更に、前記基板と接触する部分の前記第３突出部の形状をラウンド形状にしてもよい。これにより、第３突出部が基板の裏面を傷付けることを防止できる。
【００１７】
更に、レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザビームを線状レーザビームに変換し、前記基板上に前記線状レーザビームを照射する光学ユニットと、を備えたレーザアニール装置に請求項１ないし６のうち、いずれか一項記載の基板保持装置を設けてもよい。これにより、レーザアニール処理された基板の裏面に、異物に起因する傷が発生することを防止できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、異物により基板の裏面に傷が発生することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図４は、図３に示す基板保持装置のＡ−Ａ線方向の断面図である。図３では、説明の便宜上、基板１５を一点鎖線で示す。また、図３において、Ｂは搬送アーム（図示せず）が基板１５を搬送する方向（搬送方向）を示す。
【００２１】
図３及び図４を参照するに、第１の実施の形態の基板保持装置１０は、基板保持板１１と、複数の第１突出部１２と、複数のリフトアップピン１３とを有する。
【００２２】
基板保持板１１は、平面視四角形とされており、複数のピン収容部１７と、複数の第１吸着孔１８とを有する。複数のピン収容部１７は、基板保持板１１に形成されている。ピン収容部１７は、平面視四角形とされた基板１５の角部１５Ｃ〜１５Ｆの近傍と、角部１５Ｄと角部１５Ｅとの略中間位置とに配置されている。ピン収容部１７は、リフトアップピン１３を収容するためのものである。
【００２３】
第１吸着孔１８は、従来の基板保持装置２００に設けられた吸着孔２０７（図１参照）に相当するものである。第１吸着孔１８は、真空装置２１と接続されている。真空装置２１は、第１吸着孔１８及び後述する第１貫通孔２３内のガスを排気するためのものである。
【００２４】
第１突出部１２は、第１吸着孔１８の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａ（主面）に設けられている。第１突出部１２は、第１吸着孔１８と連結される第１貫通孔２３を有する。第１貫通孔２３は、第１突出部１２の略中心部を貫通するように形成されている。第１貫通孔２３の直径は、例えば、第１吸着孔１８の直径の大きさと略等しくすることができる。第１突出部１２は、基板１５の裏面１５Ｂと対向する側の端部（基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分）が略半球形状とされている。第１突出部１２の材料としては、例えば、アルミ系材料に限らず、傷防止及び耐磨耗性に優れたＰＥＥＫ材を用いることができる。
【００２５】
第１突出部１２は、基板１５の裏面１５Ｂを吸着することにより、基板１５を保持するためのものである。第１突出部１２は、真空装置２１が第１吸着孔１８及び第１貫通孔２３内のガスを排気した際、基板１５の裏面１５Ｂを吸着する。このとき、第１貫通孔２３と対向する部分の基板１５の裏面１５Ｂに異物２５Ａが存在した場合、真空装置２１の排気により、第１吸着孔１８及び第１貫通孔２３を介して、異物２５Ａを基板１５から除去することができる。
【００２６】
第１突出部１２の高さＨ１は、基板１５の裏面１５Ｂに付着した異物２５Ａが基板保持板１１の上面１１Ａと接触しないような高さにすると共に、基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ｂが基板１５の裏面１５Ｂと接触しないような高さに設定するとよい。これにより、基板１５の裏面１５Ｂ及び／又は基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ａ，２５Ｂが、基板１５の裏面１５Ｂと基板保持板１１の上面１１Ａとの両方に接触することがなくなるため、異物２５Ａ，２５Ｂにより基板１５の裏面１５Ｂに傷が発生することを防止できる。第１突出部１２の高さＨ１は、例えば、１０ｍｍとすることができる。
【００２７】
リフトアップピン１３は、ピン収容部１７に収容されている（図４に示す状態）。リフトアップピン１３は、上下方向に移動可能な構成とされている。リフトアップピン１３は、上下方向に移動することにより、搬送アーム（図示せず）により搬送された基板１５を第１突出部１２上に載置したり、第１突出部１２に保持された基板１５を第１突出部１２から取り外したりするためのピンである。
【００２８】
本実施の形態の基板保持装置によれば、第１吸着孔１８の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに、第１吸着孔１８と連結される第１貫通孔２３を有した第１突出部１２を設け、第１突出部１２により基板１５を保持することにより、基板１５の裏面１５Ｂ及び／又は基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ａ，２５Ｂが、基板１５の裏面１５Ｂと基板保持板１１の上面１１Ａとの両方に接触することがなくなるため、異物２５Ａ，２５Ｂにより基板１５の裏面１５Ｂに傷が発生することを防止できる。
【００２９】
また、第１貫通孔２３と対向する部分の基板１５の裏面１５Ｂに異物２５Ａが存在した場合、真空装置２１の排気により、第１吸着孔１８及び第１貫通孔２３を介して、異物２５Ａを基板１５から除去することができる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、第１貫通孔２３の直径が第１吸着孔１８の直径と略等しい場合を例に挙げて説明したが、第１貫通孔２３の直径を第１吸着孔１８の直径よりも大きくしてもよい。この場合、第１貫通孔２３が吸着する基板１５の裏面１５Ｂの面積が増加するため、図４に示す第１突出部１２よりも多くの異物２５Ａを除去することができる。
【００３１】
また、図４に示す複数の第１突出部１２の代わりに、基板１５と対向する面が平坦な面とされた突出部を複数設けてもよい。この場合、第１の実施の形態の基板保持装置１０と同様な効果を得ることができる。
【００３２】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図６は、図５に示す基板保持装置のＣ−Ｃ線方向の断面図である。図５及び図６において、第１の実施の形態の基板保持装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３３】
図５及び図６を参照するに、第２の実施の形態の基板保持装置３０は、第１の実施の形態の基板保持装置１０に設けられた複数の第１突出部２３の代わりに、複数の第１突出部３１を設けた以外は、基板保持装置１０と同様に構成される。
【００３４】
第１突出部３１は、第１吸着孔１８の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに設けられている。第１突出部３１は、円筒状の部材であり、第１吸着孔１８と連結される第１貫通孔３２を有する。第１貫通孔３２の直径は、例えば、第１吸着孔１８の直径の大きさと略等しくすることができる。第１突出部３１の材料としては、例えば、ＰＥＥＫ材を用いることができる。
【００３５】
第１突出部３１は、基板１５の裏面１５Ｂを吸着することにより、基板１５を保持するためのものである。第１突出部３１は、真空装置２１が第１吸着孔１８及び第１貫通孔３２内のガスを排気した際、基板１５の裏面１５Ｂを吸着する。このとき、第１貫通孔３２と対向する部分の基板１５の裏面１５Ｂに異物２５Ａが存在した場合、真空装置２１の排気により、第１吸着孔１８及び第１貫通孔３２を介して、異物２５Ａを基板１５から除去することができる。
【００３６】
第１突出部３１の高さＨ２は、基板１５の裏面１５Ｂに付着した異物２５Ａが基板保持板１１の上面１１Ａと接触しないような高さにすると共に、基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ｂが基板１５の裏面１５Ｂと接触しないような高さに設定するとよい。これにより、基板１５の裏面１５Ｂ及び／又は基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ａ，２５Ｂが、基板１５の裏面１５Ｂと基板保持板１１の上面１１Ａとの両方に接触することがなくなるため、異物２５Ａ，２５Ｂにより基板１５の裏面１５Ｂに傷が発生することを防止できる。第１突出部３１の高さＨ２は、例えば、１０ｍｍとすることができる。
【００３７】
第１突出部３１は、基板１５と接触する部分の形状がラウンド形状とされている。このように、基板１５と接触する部分の第１突出部３１の形状をラウンド形状とすることにより、第１突出部３１が基板１５の裏面１５Ｂを傷付けることを防止できる。
【００３８】
本実施の形態の基板保持装置によれば、第１吸着孔１８の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに、第１吸着孔１８と連結される第１貫通孔３２を有した第１突出部３１を設け、第１突出部３１により基板１５を保持することにより、基板１５の裏面１５Ｂ及び／又は基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ａ，２５Ｂが、基板１５の裏面１５Ｂと基板保持板１１の上面１１Ａとの両方に接触することがなくなるため、異物２５Ａ，２５Ｂにより基板１５の裏面１５Ｂに傷が発生することを防止できる。
【００３９】
また、第１貫通孔３２と対向する部分の基板１５の裏面１５Ｂに異物２５Ａが存在した場合、真空装置２１の排気により、第１吸着孔１８及び第１貫通孔３２を介して、異物２５Ａを基板１５から除去することができる。
【００４０】
更に、基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分の第１突出部３１の形状をラウンド形状とすることにより、第１突出部３１が基板１５の裏面１５Ｂを傷付けることを防止できる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、第１貫通孔３２の直径が吸着孔１８の直径と略等しい場合を例に挙げて説明したが、第１貫通孔３２の直径を吸着孔１８の直径よりも大きくしてもよい。この場合、第１貫通孔３２が吸着する基板１５の裏面１５Ｂの面積が増加するため、図６に示す第１突出部３１よりも多くの異物２５Ａを除去することができる。
【００４２】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図８は、図７に示す基板保持装置のＤ−Ｄ線方向の断面図である。図７及び図８において、第１の実施の形態の基板保持装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００４３】
図７及び図８を参照するに、第３の実施の形態の基板保持装置４０は、第１の実施の形態の基板保持装置１０の構成に、複数の第２吸着孔４１と、複数の第２突出部４２とを設けた以外は基板保持装置１０と同様に構成される。
【００４４】
第２吸着孔４１は、基板保持板１１を貫通するように形成されている。第２吸着孔４１は、平面視した状態において、２つのピン収容部１７を結ぶ直線上に配置されている。第２吸着孔４１は、真空装置２１と接続されている。第２吸着孔４１内のガスは、基板１５を吸着する際、真空装置２１により排気される。第２吸着孔４１の直径は、第１吸着孔１８の直径と略等しい。
【００４５】
第２突出部４２は、第２吸着孔４１の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに設けられている。第２突出部４２の高さは、第１突出部１２の高さＨ１と略等しくなるように構成されている。第２突出部４２は、第２吸着孔４１と連結される第２貫通孔４３を有する。第２貫通孔４３は、第２突出部４２の略中心部を貫通するように形成されている。第２貫通孔４３は、第２吸着孔４１と連結されている。第２貫通孔４３の直径は、例えば、第２吸着孔４１の直径と略等しくすることができる。第２突出部４２は、基板１５の裏面１５Ｂと対向する側の端部（基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分）が略半球形状とされている。第２突出部４２の材料としては、例えば、ＰＥＥＫ材を用いることができる。
【００４６】
第２突出部４２は、真空装置２１が第１吸着孔１８、第１貫通孔２３、第２吸着孔４１、及び第２貫通孔４３内のガスを排気した際、第１突出部１２と共に、基板１５の裏面１５Ｂを吸着して基板１５を保持する。
【００４７】
このように、第１突出部１２の他に、真空装置２１と接続された複数の第２吸着孔４１と、第２吸着孔４１の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに、第１突出部１２と高さが略等しく、第２吸着孔４１と連結された第２貫通孔４３を有した第２突出部４２とを設けることにより、基板１５を保持する位置が増加するため、基板１５をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する場合、基板１５が撓むことを防止できる。
【００４８】
本実施の形態の基板保持装置によれば、第１突出部１２の他に、真空装置２１と接続された複数の第２吸着孔４１と、第２吸着孔４１と連結された第２貫通孔４３を有し、高さが第１突出部１２と略等しい第２突出部４２とを設けることにより、基板１５を保持する位置の数が増加するため、基板１５をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する場合、基板１５が撓むことを防止できる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、複数の第２吸着孔４１及び第２突出部４２を設けた場合を例に挙げて説明したが、第２吸着孔４１及び第２突出部４２はそれぞれ少なくとも１つ設けられておればよい。また、第２吸着孔４１及び第２突出部４２の数及び配設位置は、基板１５のサイズや基板１５の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
【００５０】
（第４の実施の形態）
図９は、本発明の第４の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図１０は、図９に示す基板保持装置のＥ−Ｅ線方向の断面図である。図９及び図１０において、第３の実施の形態の基板保持装置４０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５１】
図９及び図１０を参照するに、第４の実施の形態の基板保持装置５０は、第３の実施の形態の基板保持装置４０に設けられた複数の第１突出部１２の代わりに第２の実施の形態で説明した複数の第１突出部３１（図５及び図６参照）を設けると共に、基板保持装置４０に設けられた複数の第２突出部４２の代わりに複数の第２突出部５２を設けた以外は基板保持装置４０と同様に構成される。
【００５２】
第１突出部３１は、複数の第１吸着孔１８の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに設けられている。
【００５３】
第２突出部５２は、第２吸着孔４１の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに設けられている。第２突出部５２の高さは、第１突出部３１の高さＨ２と略等しくなるように構成されている。第２突出部５２は、円筒状の部材であり、第２吸着孔４１と連結される第２貫通孔５３を有する。第２貫通孔５３の直径は、例えば、第２吸着孔４１の直径と略等しくすることができる。第２突出部５２の材料としては、例えば、ＰＥＥＫ材を用いることができる。
【００５４】
第２突出部５２は、真空装置２１が第１吸着孔１８、第１貫通孔３２、第２吸着孔４１、及び第２貫通孔５３内のガスを排気した際、第１突出部３１と共に、基板１５の裏面１５Ｂを吸着して基板１５を保持する。
【００５５】
このように、第１突出部３１の他に、真空装置２１と接続された複数の第２吸着孔４１と、第２吸着孔４１の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに、第１突出部３１と高さが略等しく、第２吸着孔４１と連結された第２貫通孔５２を有した第２突出部５２とを設けることにより、基板１５を保持する位置の数が増加するため、基板１５をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する場合、基板１５が撓むことを防止できる。
【００５６】
第２突出部５２は、基板１５の裏面１５Ｂと対向する側の端部（基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分）がラウンド形状とされている。
【００５７】
このように、基板１５と接触する部分の第２突出部５２の形状をラウンド形状とすることにより、第２突出部５２が基板１５の裏面１５Ｂを傷付けることを防止できる。
【００５８】
本実施の形態の基板保持装置によれば、第１突出部３１の他に、真空装置２１と接続された複数の第２吸着孔４１と、第２吸着孔４１の形成位置に対応する部分の基板保持板１１の上面１１Ａに、第１突出部３１と高さが略等しく、第２吸着孔４１と連結された第２貫通孔５２を有した第２突出部５２とを設けることにより、基板１５を保持する位置の数が増加するため、基板１５をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する場合、基板１５が撓むことを防止できる。
【００５９】
また、板１５と接触する部分の第２突出部５２の形状をラウンド形状とすることにより、第２突出部５２が基板１５の裏面１５Ｂを傷付けることを防止できる。
【００６０】
なお、本実施の形態では、複数の第２吸着孔４１及び第２突出部５２を設けた場合を例に挙げて説明したが、第２吸着孔４１及び第２突出部５２はそれぞれ少なくとも１つ設けられておればよい。また、第２吸着孔４１及び第２突出部５２の数及び配設位置は、基板１５のサイズや基板１５の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
【００６１】
（第５の実施の形態）
図１１は、本発明の第５の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図１２は、図１１に示す基板保持装置のＦ−Ｆ線方向の断面図である。図１１及び図１２において、第１の実施の形態の基板保持装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００６２】
図１１及び図１２を参照するに、第５の実施の形態の基板保持装置６０は、第１の実施の形態の基板保持装置１０の構成に、更に複数の第３突出部６１を設けた以外は基板保持装置１０と同様に構成される。
【００６３】
第３突出部６１は、基板保持板１１の上面１１Ａに設けられている。第３突出部６１は、平面視した状態において、２つのピン収容部１７を結ぶ直線上に配置されている。第３突出部６１の高さは、第１突出部１２の高さＨ１と略等しくなるように構成されている。第３突出部６１の材料としては、例えば、ＰＥＥＫ材を用いることができる。
【００６４】
第３突出部６１は、基板１５の裏面１５Ｂと接触することにより、基板１５を支持するためのものである。
【００６５】
このように、基板保持板１１の上面１１Ａに、吸着により基板１５を保持する第１突出部１２と、第１突出部１２の高さＨ１と略等しい高さを有した第３突出部６１とを設けることにより、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する際に基板１５が撓むことを防止できる。
【００６６】
第３突出部６１は、基板１５の裏面１５Ｂと対向する側の端部（基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分）が略半球形状とされている。つまり、基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分の第３突出部６１の形状は、ラウンド形状とされている。
【００６７】
このように、基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分の第３突出部６１の形状をラウンド形状とすることにより、第３突出部６１が基板１５の裏面１５Ｂを傷付けることを防止できる。
【００６８】
本実施の形態の基板保持装置によれば、基板保持板１１の上面１１Ａに、吸着により基板１５を保持する第１突出部１２と、第１突出部１２の高さＨ１と略等しい高さを有した第３突出部６１とを設けることにより、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する際に基板１５が撓むことを防止できる。
【００６９】
また、基板１５の裏面１５Ｂと接触する部分の第３突出部６１の形状をラウンド形状とすることにより、第３突出部６１が基板１５の裏面１５Ｂを傷付けることを防止できる。
【００７０】
なお、本実施の形態では、複数の第３突出部６１を設けた場合を例に挙げて説明したが、第３突出部６１は少なくとも１つ設けられておればよい。また、第３突出部６１の数及び配設位置は、基板１５のサイズや基板１５の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
【００７１】
また、図１２に示す複数の第３突出部６１の代わりに、基板１５の裏面１５Ｂと対向する面が平坦な面とされた突出部を複数設けてもよい。
【００７２】
（第６の実施の形態）
図１３は、本発明の第６の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図１４は、図１３に示す基板保持装置のＧ−Ｇ線方向の断面図である。図１３及び図１４において、第２の実施の形態の基板保持装置３０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７３】
図１１及び図１２を参照するに、第６の実施の形態の基板保持装置７０は、第２の実施の形態の基板保持装置３０の構成に、第５の実施の形態で説明した第３突出部６１（図１１及び図１２参照）を複数設けた以外は基板保持装置３０と同様に構成される。この場合、第３突出部６１の高さは、第１突出部３１の高さＨ２と略等しくなるように構成されている。
【００７４】
本実施の形態の基板保持装置によれば、基板保持板１１の上面１１Ａに、吸着により基板１５を保持する第１突出部３１と、第１突出部３１の高さＨ２と略等しい高さを有した第３突出部６１とを設けることにより、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する際に基板１５が撓むことを防止できる。
【００７５】
なお、本実施の形態では、複数の第３突出部６１を設けた場合を例に挙げて説明したが、第３突出部６１は少なくとも１つ設けられておればよい。また、第３突出部６１の数及び配設位置は、基板１５のサイズや基板１５の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
【００７６】
また、図１３及び図１４に示す複数の第３突出部６１の代わりに、基板１５の裏面１５Ｂと対向する面が平坦な面とされた突出部を複数設けてもよい。
【００７７】
（基板保持装置を備えたレーザアニール装置）
上述した各実施の形態に係る基板保持装置は、例えばレーザアニール装置や露光装置等の各レーザ加工装置等に適用することができる。ここで、一例として本発明における基板保持装置を備えたレーザアニール装置について説明する。
【００７８】
図１５は、本発明に係る基板保持装置を備えたレーザアニール装置の概略構成図である。図１５において、第１の実施の形態で説明した図４に示す構造体と同一構成部分には同一構成部分には同一符号を付す。
【００７９】
図１５を参照するに、レーザアニール装置８０は、第１の実施の形態の基板保持装置１０と、真空装置２１と、レーザ発振器８１と、光学ユニット８２とを有した構成とされている。
【００８０】
真空装置２１は、第１吸着孔１８を介して、第１貫通孔２３と接続されている。真空装置２１は、基板１５を吸着する際に、第１吸着孔１８及び第１貫通孔２３内のガスを排気するための装置である。
【００８１】
レーザ発振器８１は、所定周波数で発振されたレーザビーム（例えば、エキシマレーザビーム）を出射するためのものである。
【００８２】
光学ユニット８２は、折り返しミラー８３と、ホモジナイザ８４とを有する。折り返しミラー８３は、レーザ発振器８１から出射されたレーザビームを反射可能な位置に配置されている。折り返しミラー８３は、レーザ発振器８１から出射されたレーザビームを反射する反射面８３Ａを有する。折り返しミラー８３は、反射面８３Ａにより、レーザ発振器８１から出射されたレーザビームをホモジナイザ８４に向かうように反射する（レーザビームをホモジナイザ８４に入射させる）ためのものである。
【００８３】
ホモジナイザ８４は、入射されたレーザビームの長軸を調整するロングアクシスホモジナイザと、入射されたレーザビームの短軸を調整するショートアクシスホモジナイザとを有する。ホモジナイザ８４は、基板１５の表面１５Ａに照射する線状レーザビームのエネルギー密度を均一化させるためのものである。ホモジナイザ８４から照射された線状レーザビームは、コンデンサレンズ８５を経由して任意の長軸及び短軸に調整される。基板保持装置１０により保持された基板１５は、コンデンサレンズ８５から照射された線状レーザビームによりアニール処理される。
【００８４】
上述したレーザアニール装置８０によれば、第１の実施の形態で説明した基板保持装置１０に保持された基板１５に線状レーザビームを照射して、レーザアニール処理を行うことで、基板１５の裏面１５Ｂ及び／又は基板保持板１１の上面１１Ａに付着した異物２５Ａ，２５Ｂにより基板１５の裏面１５Ｂが傷付くことを防止できる。
【００８５】
また、基板１５の裏面１５Ｂに傷が発生しなくなるため、レーザアニール処理後に行う製造工程の歩留まりを向上させることができる。
【００８６】
なお、レーザアニール装置８０では、第１の実施の形態の基板保持装置１０を設けた場合を例に挙げて説明したが、基板保持装置１０の代わりに、第２〜第６の実施の形態の基板保持装置３０，４０，５０，６０，７０を用いてもよい。この場合、レーザアニール装置８０と同様な効果を得ることができる。
【００８７】
また、基板保持装置１０の代わりに、第３〜第６の実施の形態の基板保持装置４０，５０，６０，７０をレーザアニール装置８０に設けた場合、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板１５を保持する際に基板１５が撓むことを防止できる。
【００８８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】従来の基板保持装置の平面図である。
【図２】図１に示す基板保持装置のＬ−Ｌ線方向の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図４】図３に示す基板保持装置のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図６】図５に示す基板保持装置のＣ−Ｃ線方向の断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図８】図７に示す基板保持装置のＤ−Ｄ線方向の断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図１０】図９に示す基板保持装置のＥ−Ｅ線方向の断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図１２】図１１に示す基板保持装置のＦ−Ｆ線方向の断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。
【図１４】図１３に示す基板保持装置のＧ−Ｇ線方向の断面図である。
【図１５】本発明に係る基板保持装置を備えたレーザアニール装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０，３０，４０，５０，６０，７０  基板保持装置
１１  基板保持板
１１Ａ  上面
１２，３１  第１突出部
１３  リフトアップピン
１５  基板
１５Ａ  表面
１５Ｂ  裏面
１５Ｃ〜１５Ｆ  角部
１７  ピン収容部
１８  第１吸着孔
２１  真空装置
２３，３２  第１貫通孔
２５Ａ，２５Ｂ  異物
４１  第２吸着孔
４２，５２  第２突出部
４３，５３  第２貫通孔
６１  第３突出部
８０  レーザアニール装置
８１  レーザ発振器
８２  光学ユニット
８３  折り返しミラー
８３Ａ  反射面
８４  ホモジナイザ
８５  コンデンサレンズ
Ｈ１，Ｈ２  高さ
【図１】
2008210965.tif 000003
【図２】
2008210965.tif 000004
【図３】
2008210965.tif 000005
【図４】
2008210965.tif 000006
【図５】
2008210965.tif 000007
【図６】
2008210965.tif 000008
【図７】
2008210965.tif 000009
【図８】
2008210965.tif 000010
【図９】
2008210965.tif 000011
【図１０】
2008210965.tif 000012
【図１１】
2008210965.tif 000013
【図１２】
2008210965.tif 000014
【図１３】
2008210965.tif 000015
【図１４】
2008210965.tif 000016
【図１５】
2008210965.tif 000017