【手続補正書】
【提出日】平成21年2月13日(2009.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスの製造方法であって、
前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある上面を有する階段部とを備え、前記階段部の前記上面にベース側パッドが形成され、
前記電子デバイスの製造方法は、
前記電子部品をコレットにより保持し、前記ベースの前記凹陥部の前記底面上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記電子部品の上面に形成された部品側パッドと前記ベース側パッド上に形成された前記バンプとを、ワイヤにより接続するワイヤボンディング工程と
を有し、
前記電子部品搭載工程は、前記コレットの下端を、前記階段部の前記上面の上方における前記電子部品の前記上面より低い位置に配置した状態で、前記電子部品を前記ベースの前記底面上に搭載し、
前記ワイヤボンディング工程は、前記ワイヤの一端を前記ベース側パッドよりも高い位置にある前記電子部品の前記上面の前記部品側パッドに接合し、他端を前記バンプに接合する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
圧電振動片と、電子部品と、前記圧電振動片および前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスの製造方法であって、
前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある第１の上面を有する第１の階段部と前記第１の上面より高い位置にある第２の上面を有する第２の階段部とを備え、前記第１の上面にベース側パッドが形成され、前記第２の上面にマウント電極が形成され、
前記電子デバイスの製造方法は、
前記電子部品をコレットにより保持し、前記ベースの前記凹陥部の前記底面上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記電子部品の上面に形成された部品側パッドと前記ベース側パッド上に形成された前記バンプとを、ワイヤにより接続するワイヤボンディング工程と、
前記圧電振動片を前記マウント電極に搭載するマウント工程と、
を有し、
前記電子部品搭載工程は、前記コレットの下端を、前記第１の階段部の前記上面の上方における前記電子部品の前記上面より低い位置に配置した状態で、前記電子部品を前記ベースの前記底面上に搭載し、
前記ワイヤボンディング工程は、前記ワイヤの一端を前記ベース側パッドよりも高い位置にある前記電子部品の前記上面の前記部品側パッドに接合し、他端を前記バンプに接合する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記バンプ形成工程は、前記ベース側パッド上に複数のバンプを多段に形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
上面に部品側パッドを有する電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスであって、
前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置に上面を有する階段部とを備え、前記階段部の前記上面にベース側パッドが形成され、
前記電子部品は、前記ベースの前記底面上に搭載され、
前記ベースの前記階段部の前記上面は、前記電子部品の前記上面より低い位置に存在し、
前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプが形成され、
前記部品側パッドと前記バンプとがワイヤにより接続されている
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項５】
圧電振動片と、上面に部品側パッドを有する電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスであって、
前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある第１の上面を有する第１の階段部と前記第１の上面より高い位置にある第２の上面を有する第２の階段部とを備え、前記第１の上面にベース側パッドが形成され、前記第２の上面にマウント電極が形成され、
前記電子部品は、前記ベースの前記底面上に搭載され、
前記ベースの前記第１の上面は、前記電子部品の前記上面より低い位置に存在し、
前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプが形成され、
前記部品側パッドと前記バンプとが、ワイヤにより接続され、
前記圧電振動片は、前記マウント電極に搭載されている
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
前記ベース側パッド上の前記バンプは、多段に形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子デバイスの製造方法および電子デバイス
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスの製造方法であって、前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある上面を有する階段部とを備え、前記階段部の前記上面にベース側パッドが形成され、前記電子デバイスの製造方法は、前記電子部品をコレットにより保持し、前記ベースの前記凹陥部の前記底面上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプを形成するバンプ形成工程と、前記電子部品の上面に形成された部品側パッドと前記ベース側パッド上に形成された前記バンプとを、ワイヤにより接続するワイヤボンディング工程とを有し、前記電子部品搭載工程は、前記コレットの下端を、前記階段部の前記上面の上方における前記電子部品の前記上面より低い位置に配置した状態で、前記電子部品を前記ベースの前記底面上に搭載し、前記ワイヤボンディング工程は、前記ワイヤの一端を前記ベース側パッドよりも高い位置にある前記電子部品の前記上面の前記部品側パッドに接合し、他端を前記バンプに接合することを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
これによりベース側パッドの高さをバンプによって高くできるので、ワイヤのループを高く形成しなくともワイヤと電子部品の接触を防止できる。またワイヤのループを低く形成できるので、電子デバイスを低背化することができる。さらに第１ボンディングを部品側パッドに行うことができるので、ボンディングを行うキャピラリによって部品側パッドおよび電子部品が損傷を受けることを防止で
き、安定して電子デバイスを製造することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また本発明に係る電子デバイスの製造方法は、圧電振動片と、電子部品と、前記圧電振動片および前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスの製造方法であって、前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある第１の上面を有する第１の階段部と前記第１の上面より高い位置にある第２の上面を有する第２の階段部とを備え、前記第１の上面にベース側パッドが形成され、前記第２の上面にマウント電極が形成され、前記電子デバイスの製造方法は、前記電子部品をコレットにより保持し、前記ベースの前記凹陥部の前記底面上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプを形成するバンプ形成工程と、前記電子部品の上面に形成された部品側パッドと前記ベース側パッド上に形成された前記バンプとを、ワイヤにより接続するワイヤボンディング工程と、前記圧電振動片を前記マウント電極に搭載するマウント工程と、を有し、前記電子部品搭載工程は、前記コレットの下端を、前記第１の階段部の前記上面の上方における前記電子部品の前記上面より低い位置に配置した状態で、前記電子部品を前記ベースの前記底面上に搭載し、前記ワイヤボンディング工程は、前記ワイヤの一端を前記ベース側パッドよりも高い位置にある前記電子部品の前記上面の前記部品側パッドに接合し、他端を前記バンプに接合することを特徴としている。
これにより圧電デバイスを構成することができる。そして、ワイヤのループを低く形成できるので、圧電振動片と電子部品の間隔を狭めることができる。よって圧電デバイスを低背化することができる。また圧電振動片と電子部品が積層方向に配置されているので、圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
そして前述した前記バンプ形成工程は、前記ベース側パッド上に複数のバンプを多段に形成することを特徴としている。
複数のバンプを多段にすることでベース側パッドをかさ上げする高さを調整することができ、電子部品の上面とバンプの最上面との高さを同じまたは同程度にすることができる。したがってワイヤのループをより低く形成できるので、電子デバイスをより低背化することができる。またワイヤと電子部品が接触するのを確実に防止できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また本発明に係る電子デバイスは、上面に部品側パッドを有する電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスであって、前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置に上面を有する階段部とを備え、前記階段部の前記上面にベース側パッドが形成され、前記電子部品は、前記ベースの前記底面上に搭載され、前記ベースの前記階段部の前記上面は、前記電子部品の前記上面より低い位置に存在し、前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプが形成され、前記部品側パッドと前記バンプとがワイヤにより接続されていることを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
これによりベース側パッドの高さをバンプによって高くできるので、ワイヤのループを高く形成しなくともワイヤと電子部品の接触を防止できる。またワイヤのループを低く形成できるので、電子デバイスを低背化することができる。さらにベース側パッドの高さをバンプによって高くしているので、通常のワイヤボンディングを行う順番、すなわち第１ボンディングを電子部品に行うことができる。このためボンディングを行うキャピラリによって電子部品が損傷を受けることを防止でき、電子デバイスを安定して製造することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また本発明に係る電子デバイスは、圧電振動片と、上面に部品側パッドを有する電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスであって、前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある第１の上面を有する第１の階段部と前記第１の上面より高い位置にある第２の上面を有する第２の階段部とを備え、前記第１の上面にベース側パッドが形成され、前記第２の上面にマウント電極が形成され、前記電子部品は、前記ベースの前記底面上に搭載され、前記ベースの前記第１の上面は、前記電子部品の前記上面より低い位置に存在し、前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプが形成され、前記部品側パッドと前記バンプとが、ワイヤにより接続され、前記圧電振動片は、前記マウント電極に搭載されていることを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
これにより圧電デバイスを構成することができる。そして、ワイヤのループを低く形成できるので、圧電振動片と電子部品の間隔を狭めることができる。よって圧電デバイスを低背化することができる。また圧電振動片と電子部品が積層方向に配置されているので、圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また本発明に係る電子デバイスは、前記ベース側パッド上の前記バンプは、多段に形成されていることを特徴としている。
複数のバンプを多段にすることでベース側パッドをかさ上げする高さを調整することができ、電子部品の上面とバンプの最上面との高さを同じまたは同程度にすることができる。したがってワイヤのループをより低く形成できるので、電子デバイスをより低背化することができる。またワイヤと電子部品が接触するのを確実に防止できる。