【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に積層される複数の回路基板と、
前記複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板上に設けられる金属薄膜と、
前記金属薄膜が設けられた回路基板と接合される１または複数の電子部品と、
前記電子部品の上下に位置する回路基板間の領域に前記電子部品を封止するように形成された封止層とを備え、
前記金属薄膜上部の一部領域に設けられる放熱フィンをさらに備えることを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記電子部品と前記金属薄膜が設けられた回路基板とは突起電極を用いて接合されることを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記いずれかの回路基板の上方に位置する他の１または複数の回路基板は、前記金属薄膜上面が露出するように切り欠き部または開口部を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記複数の回路基板のうち少なくとも２つの回路基板間に設けられた絶縁層をさらに備え、
前記１または複数の電子部品は、前記絶縁層よりも下方の回路基板上に設けられ、
前記金属薄膜上面が露出するように前記絶縁層が切り欠き部または開口部を有することを特徴とする請求項３記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記金属薄膜上面の一部領域は、前記いずれかの回路基板の少なくとも１辺に沿った領域上で露出することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項６】
前記金属薄膜上面の一部領域は、前記いずれかの回路基板の中央部上で露出することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項７】
前記複数の回路基板のうち最上部の回路基板の上面または下面に設けられる接地導体層をさらに備えることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項８】
前記金属薄膜上面の一部領域に連結される放熱シートをさらに備えることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項９】
前記複数の回路基板のうち最上部の回路基板より上方に突出しないように前記金属薄膜上面の一部領域に連結される放熱シートをさらに備えることを特徴とする請求項３または４記載のモジュール基板。
【請求項１０】
前記放熱シートは、金属からなることを特徴とする請求項８または９記載のモジュール基板。
【請求項１１】
当該モジュール基板は外部基板に電気的に接続され、前記放熱シートは、前記外部基板に連結されることを特徴とする請求項８から１０のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項１２】
前記金属薄膜は、銅、錫および銀からなる群より選択された一種以上の金属からなることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載のモジュール基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（１）本発明に係るモジュール基板は、上下方向に積層される複数の回路基板と、複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板上に設けられる金属薄膜と、
金属薄膜が設けられた回路基板と接合される１または複数の電子部品と、電子部品の上下に位置する回路基板間の領域に電子部品を封止するように形成された封止層とを備え、金属薄膜上部の一部領域に設けられる放熱フィンをさらに備えるものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
このモジュール基板においては、複数の回路基板が上下方向に積層され、複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板上に金属薄膜が設けられる。また、金属薄膜が設けられた回路基板に１または複数の電子部品が電気的に接合される。さらに、封止層が電子部品の上下に位置する回路基板間の領域に電子部品を封止するように形成される。また、放熱フィンが金属薄膜上部の一部領域に設けられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この場合、１または複数の電子部品の熱は金属薄膜に伝達される。電子部品から金属薄膜に伝達された熱は、放熱フィンを介して外部へ放出される。それにより、電子部品を効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を確実に防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、電子部品は封止されている。それにより、外的影響から電子部品が保護される。さらに、複数の回路基板の各々に電子部品を実装することができる。それにより、回路の高集積化が可能になる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（２）電子部品と金属薄膜が設けられた回路基板は突起電極を用いて接合されてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（３）いずれかの回路基板の上方に位置する他の１または複数の回路基板は、金属薄膜上面が露出するように切り欠き部または開口部を有してもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この場合、電子部品から金属薄膜に伝達された熱は、開口部または切り欠き部において外部に放出される。それにより、電子部品を効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を防止することができる。
また、切り欠き部または開口部の内壁により取り囲まれることにより金属薄膜上面の露出する一部領域が外的影響から保護される。それにより、金属薄膜の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（４）モジュール基板は、複数の回路基板のうち少なくとも２つの回路基板間に設けられた絶縁層をさらに備え、１または複数の電子部品は、絶縁層よりも下方の回路基板上に設けられ、金属薄膜上面が露出するように絶縁層が切り欠き部または開口部を有していてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
この場合、電子部品から金属薄膜に伝達された熱は、開口部または切り欠き部において外部に放出される。それにより、電子部品を効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を防止することができる。
また、切り欠き部または開口部の内壁により取り囲まれることにより金属薄膜上面の露出する一部領域が外的影響から保護される。それにより、金属薄膜の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（５）金属薄膜上面の一部領域は、いずれかの回路基板の少なくとも１辺に沿った領域上で露出していてもよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この場合、モジュール基板の一辺に沿った領域から電子部品の熱が放出されるので、モジュール基板の温度上昇を防止することができる。それにより、モジュール基板の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
（６）金属薄膜上面の一部領域は、いずれかの回路基板の中央部上で露出してもよい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この場合、モジュール基板の中央部から上方へ向けて電子部品の熱が放出されるので、モジュール基板の温度上昇を防止することができる。それにより、モジュール基板の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
（７）モジュール基板は、複数の回路基板のうち最上部の回路基板の上面または下面に設けられる接地導体層をさらに備えてもよい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
この場合、接地導体層によって、電子部品から放射される高周波ノイズがモジュール基板の外部に漏洩することが防止される。それにより、電子機器の誤作動を防止することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
（８）モジュール基板は、金属薄膜上面の一部領域に連結される放熱シートをさらに備えてもよい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
この場合、金属薄膜に伝達された電子部品の熱の一部が放熱シートに伝達される。したがって、電子部品の熱は、金属薄膜上面の露出する一部領域および放熱シートから外部に放出される。それにより、電子部品をさらに効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を確実に防止することができる。
また、放熱シートを、例えば、外部基板または機器の金属フレーム等に接続することにより、放熱シートに伝達された電子部品の熱を、外部基板または機器の金属フレーム等を介して放出させることができる。それにより、電子部品の温度上昇をより確実に防止することができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
（９）複数の回路基板のうち最上部の回路基板より上方に突出しないように金属薄膜上面の一部領域に連結される放熱シートをさらに備えてもよい。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
この場合、モジュール基板の薄型化を可能にしつつ、電子部品の熱を効率よく放出することができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
（１０）モジュール基板は、放熱シートは、金属からなってもよい。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
この場合、放熱シートに伝達された熱をさらに効率よく外部に放出することができる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
（１１）モジュール基板は外部基板に電気的に接続され、放熱シートは、外部基板に連結されてもよい。
この場合、放熱シートに伝達された電子部品の熱を、外部基板を介して放出させることができる。それにより、電子部品の温度上昇をより確実に防止することができる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
（１２）金属薄膜は、銅、錫および銀からなる群より選択された一種以上の金属からなってもよい。
この場合、金属薄膜に伝達された熱をさらに効率よく外部に放出することができる。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本発明によれば、モジュール基板に実装される１または複数の電子部品の熱は金属薄膜に伝達される。電子部品から金属薄膜に伝達された熱は、放熱フィンを介して外部へ放出される。それにより、電子部品を効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を確実に防止することができる。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
また、電子部品は封止されている。それにより、外的影響から電子部品が保護される。さらに、複数の回路基板の各々に電子部品を実装することができる。それにより、回路の高集積化が可能になる。