【手続補正書】
【提出日】平成21年9月29日(2009.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板に対して所定の液を供給して同一の処理を行う液処理装置を水平方向或いは垂直方向に複数配置して構成された液処理装置ブロックを複数積層或いは水平方向に併設して具備した基板処理装置に対して所定の温度及び湿度に設定された気体を供給する用力供給装置であって、各液処理装置ブロック毎に前記気体を排出する複数の排出機構と、これら複数の排出機構に対して一括して気体を供給する第１の空間部と、この第１の空間部の気体に気体を通流自在に構成され気体に対し所定の湿度に設定するための湿度調整機構を備えた第２の空間部と、前記第１及び第２の空間部に気体を実質的に送り込む送風機構と、この送風機構の回転機構の中心位置より実質的に下方向に配置され気体を所定の温度に設定する熱機構を備えた第３の空間部と、この熱機構の下方位置に設けられ気体を所定の温度に冷却する冷却機構を備えた第４の空間部と、前記冷却機構と熱機構との間に設けられ気体を通流自在に構成された通流部と、を具備し、前記冷却機構の幅は通流部の幅より大きく設定されていることを特徴とする基板処理装置の用力供給装置。
【請求項２】
被処理基板に対して所定の液を供給して同一の処理を行う液処理装置を水平方向或いは垂直方向に複数配置して構成された液処理装置ブロックを複数積層或いは水平方向に併設して具備した基板処理装置に対して所定の温度及び湿度に設定された気体を供給する用力供給装置であって、各液処理装置ブロック毎に前記気体を排出する複数の排出機構と、これら複数の排出機構に対して一括して気体を供給する第１の空間部と、この第１の空間部の気体に気体を通流自在に構成され気体に対し所定の湿度に設定するための湿度調整機構を備えた第２の空間部と、前記第１及び第２の空間部に気体を実質的に送り込む送風機構と、この送風機構の回転機構の中心位置より実質的に下方向に配置され気体を所定の温度に設定する熱機構を備えた第３の空間部と、この熱機構の下方位置に設けられ気体を所定の温度に冷却する冷却機構を備えた第４の空間部と、前記冷却機構と熱機構との間に設けられ気体を通流自在に構成され前記冷却機構の幅より少ない幅を有する通流部と、この通流部の下方の前記冷却機構備えられ前記通流部方向に伸びる冷却板と、この冷却板の側方より気体を装置内に気体を導入する気体導入機構と、を具備し、前記冷却機構の幅は通流部の幅より大きく設定されていることを特徴とする基板処理装置の用力供給装置。
【請求項３】
被処理基板を熱処理部に移動自在に構成され前記被処理基板に対して温調自在に構成された温調機構を各々備えた熱処理装置を複数積層して構成された熱処理装置ブロックを複数具備した基板処理装置に対して用力を供給する用力供給装置であって、前記熱処理装置ブロック毎に供給される所定の温度に設定された冷却液を一括して供給する第一の冷却液供給ラインと、熱処理装置ブロック毎に供給された冷却液を前記熱処理装置ブロック毎に回収する冷却液回収ラインと、この冷却液回収ラインにより熱処理装置ブロック毎に回収された冷却液または／及び前記第一の冷却液供給ラインにより熱処理装置ブロック毎に供給される冷却液の温度を検出する冷却液温検出機構と、この冷却液温検出機構による温度検出により所定の温度の範囲に冷却液の温度がない場合に前記の冷却液を前記第一の冷却液供給ラインとは異なる第二の冷却液供給ラインに一括して切り替えるライン切替機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置の用力供給機構。
【請求項４】
被処理基板を熱処理部に移動自在に構成され前記被処理基板に対して温調自在に構成された温調機構を各々備えた熱処理装置を複数積層して構成された熱処理装置ブロックを複数具備した基板処理装置に対して用力を供給する用力供給装置であって、前記熱処理装置ブロック毎に供給される所定の温度に設定された冷却液を一括して供給する第一の冷却液供給ラインと、熱処理装置ブロック毎に供給された冷却液を前記熱処理装置ブロック毎に回収する第一の冷却液回収ラインと、この第一の冷却液回収ラインにより熱処理装置ブロック毎に回収された冷却液または／及び前記第一の冷却液供給ラインにより熱処理装置ブロック毎に供給される冷却液の温度を検出する冷却液温検出機構と、この冷却液温検出機構による温度検出により所定の温度の範囲に冷却液の温度がない場合に前記の冷却液を前記第一の冷却液供給ラインとは異なる第二の冷却液供給ラインに切り替えるとともに前記第一の冷却液回収ラインとは異なる第二の冷却液回収ラインに一括して切り替えるライン切替機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置の用力供給機構。
【請求項５】
被処理基板を熱処理部に移動自在に構成され前記被処理基板に対して温調自在に構成された温調機構を各々備えた熱処理装置を複数積層して構成された熱処理装置ブロックを複数具備した基板処理装置に対して用力を供給する用力供給装置であって、前記熱処理装置ブロック毎に供給される所定の温度に設定された冷却液を一括して供給する冷却液供給ラインと、熱処理装置ブロック毎に供給された冷却液を前記熱処理装置ブロック毎に回収する冷却液回収ラインと、この冷却液回収ラインにより回収された冷却液の温度を検出する冷却液温検出機構と、この冷却液温検出機構による温度検出により第一の冷却液供給ラインにより供給する冷却液の温度と冷却液回収ラインにより回収された冷却液の温度の差が所定の温度の範囲にない場合に前記の冷却液を前記第一の冷却液供給ラインとは異なる第二の冷却液供給ラインに一括して切り替えるライン切替機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置の用力供給機構。
【請求項６】
被処理基板を熱処理部に移動自在に構成され前記被処理基板に対して温調自在に構成された温調機構を各々備えた熱処理装置を複数積層して構成された熱処理装置ブロックを複数具備した基板処理装置に対して用力を供給する用力供給装置であって、前記熱処理装置ブロック毎に供給される所定の温度に設定された冷却液を一括して供給する第一の冷却液供給ラインと、熱処理装置ブロック毎に供給された冷却液を前記熱処理装置ブロック毎に回収する第一の冷却液回収ラインと、この第一の冷却液回収ラインにより回収された冷却液の温度を検出する冷却液温検出機構と、この冷却液温検出機構による温度検出により第一の冷却液供給ラインにより供給する冷却液の温度と冷却液回収ラインにより回収された冷却液の温度の差が所定の温度の範囲にない場合に前記の冷却液を前記第一の冷却液供給ラインとは異なる第二の冷却液供給ラインに切り替えるとともに前記第一の冷却液回収ラインとは異なる第二の冷却液回収ラインに一括して切り替えるライン切替機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置の用力供給機構。
【請求項７】
被処理基板を熱処理部に移動自在に構成され前記被処理基板に対して温調自在に構成された温調機構を各々備えた熱処理装置を複数積層して構成された熱処理装置ブロックを複数具備するとともに被処理基板に対して所定の液を供給して同一の処理を行う液処理装置を水平方向或いは垂直方向に複数配置して構成された液処理装置ブロックを複数積層或いは水平方向に併設して具備した基板処理装置であって、この基板処理装置は、前記熱処理装置ブロック毎に供給される所定の温度に設定された冷却液を一括して供給する第一の冷却液供給ラインと、熱処理装置ブロック毎に供給された冷却液を前記熱処理装置ブロック毎に回収する冷却液回収ラインと、この冷却液回収ラインにより熱処理装置ブロック毎に回収された冷却液または／及び前記第一の冷却液供給ラインにより熱処理装置ブロック毎に供給される冷却液の温度を検出する冷却液温検出機構と、この冷却液温検出機構による温度検出により所定の温度の範囲に冷却液の温度がない場合に前記の冷却液を前記第一の冷却液供給ラインとは異なる第二の冷却液供給ラインに一括して切り替えるライン切替機構と、を具備した第一の用力供給装置または／及び前記各液処理装置ブロック毎に前記気体を排出する複数の排出機構と、これら複数の排出機構に対して一括して気体を供給する第１の空間部と、この第１の空間部の気体に気体を通流自在に構成され気体に対し所定の湿度に設定するための湿度調整機構を備えた第２の空間部と、前記第１及び第２の空間部に気体を実質的に送り込む送風機構と、この送風機構の回転機構の中心位置より実質的に下方向に配置され気体を所定の温度に設定する熱機構を備えた第３の空間部と、この熱機構の下方位置に設けられ気体を所定の温度に冷却する冷却機構を備えた第４の空間部と、前記冷却機構と熱機構との間に設けられ気体を通流自在に構成された通流部と、を具備した第二の用力供給装置を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
被処理基板を熱処理部に移動自在に構成され前記被処理基板に対して温調自在に構成された温調機構を各々備えた熱処理装置を複数積層して構成された熱処理装置ブロックを複数具備するとともに被処理基板に対して所定の液を供給して同一の処理を行う液処理装置を水平方向或いは垂直方向に複数配置して構成された液処理装置ブロックを複数積層或いは水平方向に併設して具備した基板処理装置であって、この基板処理装置は、前記熱処理装置ブロック毎に供給される所定の温度に設定された冷却液を一括して供給する第一の冷却液供給ラインと、熱処理装置ブロック毎に供給された冷却液を前記熱処理装置ブロック毎に回収する冷却液回収ラインと、この冷却液回収ラインにより回収された冷却液の温度を検出する冷却液温検出機構と、この冷却液温検出機構による温度検出により第一の冷却液供給ラインにより供給する冷却液の温度と冷却液回収ラインにより回収された冷却液の温度の差が所定の温度の範囲にない場合に前記の冷却液を前記第一の冷却液供給ラインとは異なる第二の冷却液供給ラインに一括して切り替えるライン切替機構と、を具備した第一の用力供給装置または／及び前記各液処理装置ブロック毎に前記気体を排出する複数の排出機構と、これら複数の排出機構に対して一括して気体を供給する第１の空間部と、この第１の空間部の気体に気体を通流自在に構成され気体に対し所定の湿度に設定するための湿度調整機構を備えた第２の空間部と、前記第１及び第２の空間部に気体を実質的に送り込む送風機構と、この送風機構の回転機構の中心位置より実質的に下方向に配置され気体を所定の温度に設定する熱機構を備えた第３の空間部と、この熱機構の下方位置に設けられ気体を所定の温度に冷却する冷却機構を備えた第４の空間部と、前記冷却機構と熱機構との間に設けられ気体を通流自在に構成された通流部と、を具備した第二の用力供給装置を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項7または請求項8に記載の基板処理装置であって、液処理装置ブロックと熱処理装置ブロックとの間に配置され前記被処理基板を搬送自在に構成された搬送機構を備えた搬送機構ブロックを垂直方向に少なくとも2ブロック積層して配置したことを特長とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項1から請求項6のいずれかに記載の用力供給装置と接続自在に構成された基板処理装置。
【請求項１１】
請求項1から請求項6のいずれかに記載の用力供給装置からの気体または／及び冷却液を使用して被処理基板を処理する基板処理方法。
【請求項１２】
請求項7から請求項10のいずれかに記載の基板処理装置からの気体または／及び冷却液を使用して被処理基板を処理する基板処理方法。