【手続補正書】
【提出日】平成25年5月31日(2013.5.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療用デバイス、特に金属製の医療用デバイスの表面を処理する方法であって、
コロイド分散系を準備する工程と、
処理対象の医療用デバイスの表面が前記コロイド分散系に浸漬するように、該医療用デバイスを該コロイド分散系に曝す工程と、
前記コロイド分散系に配置される第一電極及び／又は第二電極として前記医療用デバイスの間でＡＣ電圧差を発生させる工程と、
を含み、プラズマ電解酸化により浸漬した表面を酸化物膜へと変換させ、該変換された表面が前記コロイド分散系のコロイド分散粒子で形成される島に一部覆われており、前記コロイド分散粒子が３０ｎｍ以下の平均径を有するＡｇ粒子として与えられる、医療用デバイス、特に金属製の医療用デバイスの表面を処理する方法。
【請求項２】
前記ＡＣ電圧差の最大値が０．１Ｖ〜４８００Ｖの範囲で与えられる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ＡＣ電圧が０．０１Ｈｚ〜１２００Ｈｚの周波数で与えられる、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記ＡＣ電圧が非対称のＡＣ電圧として与えられる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ＡＣ電圧の負の成分が−１２００Ｖ〜−０．１Ｖの範囲の振幅で与えられ、かつ／又は該ＡＣ電圧の正の成分が０．１Ｖ〜４８００Ｖの範囲の振幅で与えられる、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記正の振幅を前記負の振幅で除算した商を１超から４までの範囲の商の絶対値に調整する、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項７】
前記ＡＣ電圧が対称のＡＣ電圧として与えられる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記ＡＣ電圧の負の成分が−２４００Ｖ〜−０．１Ｖの範囲の振幅で与えられ、かつ／又は該ＡＣ電圧の正の成分が＋０．１Ｖ〜＋２４００Ｖの範囲の振幅で与えられる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
０．０００１Ａ／ｄｍ２〜５００Ａ／ｄｍ２の電流密度が与えられる、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記コロイド分散系の温度が−２０℃〜＋１５０℃の範囲で与えられる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記コロイド分散系が０リットル／分〜５０００リットル／分の循環速度で循環する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記コロイド分散系が水性分散液である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
特に前記医療用デバイスの材料の少なくとも１つの構成要素である少なくとも１つの電解質が、前記コロイド分散系中で与えられる、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
堆積速度が０．０１μｍ／秒〜１μｍ／秒の範囲にある、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
堆積時間が１秒〜１２００秒の範囲にある、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記粒子がアパタイト粒子として与えられる、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記粒子がＣｕ粒子及び／又はＺｎ粒子として与えられる、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記粒子が前記医療用デバイスの材料の少なくとも１つの構成要素により与えられる、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記粒子が添加剤として与えられ、該添加剤が金属、酸化物、土類鉱物及びホスフェートからなる群から選択される少なくとも１つの材料である、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記粒子が１００ｍｇ／ｌ以下の濃度で与えられる、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
ガスが前記コロイド分散系において与えられる、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法で作製可能な、好ましくは作製される医療用デバイス、特に医療器具又は歯科用インプラント又は整形外科用インプラント。
【請求項２３】
被処理表面を有する非生分解性の金属又は金属合金を含む医療用デバイスであって、
前記被処理表面を少なくとも一部、コロイド分散粒子を有するコロイド分散系を用いたプラズマ電解酸化により酸化物膜へと変換させ、ここで、前記コロイド分散粒子が３０ｎｍ以下の平均径を有するＡｇ粒子を含み、
前記変換された表面が前記コロイド分散系の前記コロイド分散Ａｇ粒子で形成される島に一部覆われている、被処理表面を有する非生分解性の金属又は金属合金を備える医療用デバイス。
【請求項２４】
前記粒子がＣｕ粒子及び／又はＺｎ粒子として与えられる、請求項２３に記載の医療用デバイス。
【請求項２５】
前記粒子が前記医療用デバイスの材料の少なくとも１つの構成要素である構成要素により与えられる、請求項２３又は２４に記載の医療用デバイス。
【請求項２６】
前記粒子がアパタイト粒子を含む、請求項２３、２４及び２５のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項２７】
前記粒子が添加剤を含み、該添加剤が金属、酸化物、土類鉱物及びホスフェートからなる群から選択される少なくとも１つの材料である、請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項２８】
前記島の平均領域サイズが１０００ｎｍ未満、好ましくは３００ｎｍ未満である、請求項２３〜２７のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項２９】
前記島の平均厚さが１ｎｍ〜１０００ｎｍ、好ましくは５ｎｍ〜４００ｎｍである、請求項２３〜２８のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項３０】
前記酸化物膜の厚さが１μｍ〜１００μｍである、請求項２３〜２９のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項３１】
前記被処理表面の島の被覆平均量が２０％未満、好ましくは１０％未満である、請求項２３〜３０のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項３２】
前記被処理表面のＡｇ浸出速度が１２０ｎｇ／ｃｍ２／日未満である、請求項２３〜３１のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項３３】
前記インプラントが、チタン、チタン合金、クロム合金、コバルト合金及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１つの金属を含む、請求項２３〜３２のいずれか一項に記載の医療用デバイス。
【請求項３４】
プラズマ電解酸化により医療用デバイス、特に金属製の医療用デバイスの表面を処理する装置であって、以下の構成要素：
コロイド分散系を含有する槽と、
前記槽中でコロイド分散系を混合する手段と、
処理対象の医療用デバイスの表面がコロイド分散系に浸漬するように医療用デバイスを保持する手段であって、医療用デバイスが第一電極を与える、手段と、
前記槽中に含有されるコロイド分散系に第二電極を与える手段と、
前記第一電極及び／又は前記第二電極に供給されるＡＣ電圧を発生させる電源ユニットと、
前記第一電極及び／又は前記第二電極を前記電源ユニットに接続する手段と、
を備え、前記第一電極を接続する手段を、断面積比が０．７５〜４の範囲になるように浸漬した医療用デバイスに適合させる、装置。
【請求項３５】
前記第一電極を接続する手段が、接続される医療用デバイスと同じ材料で与えられる、請求項３４に記載の装置。
【請求項３６】
前記第一電極を接続する手段が、平均直径が５ｍｍ未満の特に円形の断面を有する、請求項３４又は３５に記載の装置。
【請求項３７】
前記第一電極を接続する手段がワイヤーとして与えられる、請求項３４〜３６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３８】
前記第一電極を接続する手段が少なくとも一部、スレッドで与えられる、請求項３４〜３７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３９】
好ましくはキャップとして具現化される電場を適合させる手段が与えられる、請求項３４〜３８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４０】
前記コロイド分散系へのガス供給が与えられる、請求項３４〜３９のいずれか一項に記載の装置。