【手続補正書】
【提出日】平成21年7月8日(2009.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される外部接続端子用パッドと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、配線パターンと、を備えた半導体装置であって、
前記配線パターンは、前記電極パッドが形成された側の前記半導体チップの第１の面と対向する前記配線パターンの上面に配置され、前記半導体チップがフリップチップ接続されるチップ接続領域と、前記配線パターンの下面に配置され、前記外部接続端子用パッドが形成されるパッド形成領域とを有しており、
前記半導体チップの第１の面、前記配線パターンの上面、及び前記配線パターンの側面を覆う絶縁樹脂と、
前記半導体チップ、及び前記絶縁樹脂の上面及び側面を覆う封止樹脂と、
前記配線パターンの下面、前記絶縁樹脂の下面、及び前記封止樹脂の下面に設けられ、前記外部接続端子用パッドを露出する開口部を有したソルダーレジストと、を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
内部接続端子が設けられた半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される外部接続端子用パッドと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記半導体チップと前記外部接続端子用パッドとの間に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続される配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法であって、
支持板となる金属板上に、第１の金属層と、第２の金属層とを順次積層する金属層積層工程と、
前記第２の金属層をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンを覆うように前記第１の金属層上に絶縁樹脂を形成する絶縁樹脂形成工程と、
前記半導体チップを前記絶縁樹脂に押圧して、前記内部接続端子と前記配線パターンとを圧着させて、前記半導体チップを前記配線パターンにフリップチップ接続する半導体チップ接続工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１の金属層は、前記第２の金属層をエッチングするときのエッチングストッパーであることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記封止樹脂を形成後に、前記金属板をエッチングにより除去する金属板除去工程と、
前記第１の金属層をパターニングして、前記外部接続端子用パッドを形成する外部接続端子用パッド形成工程と、をさらに有することを特徴とする請求項２または３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の金属層は、前記金属板をエッチングするときのエッチングストッパーであることを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
内部接続端子が設けられた半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される外部接続端子用パッドと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記半導体チップと前記外部接続端子用パッドとの間に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続される配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法であって、
支持板となる金属板上に、第１の金属層と、第２の金属層とを順次積層する金属層積層工程と、
前記第２の金属層をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンを覆うように前記第１の金属層上に異方性導電樹脂を形成する異方性導電樹脂形成工程と、
前記半導体チップを前記異方性導電樹脂に押圧して、前記内部接続端子と前記配線パターンとを圧着させて、前記半導体チップを前記配線パターンにフリップチップ接続する半導体チップ接続工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属層は、前記第２の金属層をエッチングするときのエッチングストッパーであることを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記封止樹脂を形成後に、前記金属板をエッチングにより除去する金属板除去工程と、
前記第１の金属層をパターニングして、前記外部接続端子用パッドを形成する外部接続端子用パッド形成工程と、をさらに有することを特徴とする請求項６または７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１の金属層は、前記金属板をエッチングするときのエッチングストッパーであることを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
内部接続端子が設けられた半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される外部接続端子用パッドと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記半導体チップと前記外部接続端子用パッドとの間に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続される配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記配線パターンは、前記配線パターンの上面に配置され、前記半導体チップがフリップチップ接続されるチップ接続領域と、前記配線パターンの下面に配置され、前記外部接続端子用パッドが形成されるパッド形成領域とを有しており、
支持板となる金属板上に、金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンの上面及び側面を覆う絶縁樹脂を形成する絶縁樹脂形成工程と、
前記絶縁樹脂に前記内部接続端子が設けられた前記半導体チップを押圧して、前記内部接続端子と前記配線パターンとを圧着させることにより、前記半導体チップを前記チップ接続領域に対応する部分の前記配線パターンにフリップチップ接続させる半導体チップ接続工程と、
前記金属板上に、前記絶縁樹脂及び前記半導体チップを覆う封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程と、
前記封止樹脂形成工程後に、前記金属板を除去する金属板除去工程と、
前記金属板除去工程後に、前記絶縁樹脂の下面、前記封止樹脂の下面、及び前記配線パターンの下面に、前記パッド形成領域に対応する部分の前記配線パターンを露出するソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
前記外部接続端子用パッドに、外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記半導体チップ接続工程では、前記絶縁樹脂をプリベークして、前記絶縁樹脂を半硬化させた後、前記絶縁樹脂に前記内部接続端子が設けられた前記半導体チップを押圧することを特徴とする請求項１０記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
内部接続端子が設けられた半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される外部接続端子用パッドと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記半導体チップと前記外部接続端子用パッドとの間に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続される配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記配線パターンは、前記配線パターンの上面に配置され、前記半導体チップがフリップチップ接続されるチップ接続領域と、前記配線パターンの下面に配置され、前記外部接続端子用パッドが形成されるパッド形成領域とを有しており、
支持板となる金属板上に、金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンの上面及び側面を覆う異方性導電樹脂を形成する異方性導電樹脂形成工程と、
前記異方性導電樹脂に前記内部接続端子が設けられた前記半導体チップを押圧して、前記内部接続端子と前記配線パターンとを圧着させることにより、前記半導体チップを前記チップ接続領域に対応する部分の前記配線パターンにフリップチップ接続させる半導体チップ接続工程と、
前記金属板上に、前記異方性導電樹脂及び前記半導体チップを覆う封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程と、
前記封止樹脂形成工程後に、前記金属板を除去する金属板除去工程と、
前記金属板除去工程後に、前記異方性導電樹脂の下面、前記封止樹脂の下面、及び前記配線パターンの下面に、前記パッド形成領域に対応する部分の前記配線パターンを露出するソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
前記外部接続端子用パッドに、外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記半導体チップ接続工程では、前記異方性導電樹脂をプリベークして、前記異方性導電樹脂を半硬化させた後、前記異方性導電樹脂に前記内部接続端子が設けられた前記半導体チップを押圧することを特徴とする請求項１２記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の一観点によれば、電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される外部接続端子用パッドと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、配線パターンと、を備えた半導体装置であって、
前記配線パターンは、前記電極パッドが形成された側の前記半導体チップの第１の面と対向する前記配線パターンの上面に配置され、前記半導体チップがフリップチップ接続されるチップ接続領域と、前記配線パターンの下面に配置され、前記外部接続端子用パッドが形成されるパッド形成領域とを有しており、
前記半導体チップの第１の面、前記配線パターンの上面、及び前記配線パターンの側面を覆う絶縁樹脂と、
前記半導体チップ、及び前記絶縁樹脂の上面及び側面を覆う封止樹脂と、
前記配線パターンの下面、前記絶縁樹脂の下面、及び前記封止樹脂の下面に設けられ、前記外部接続端子用パッドを露出する開口部を有したソルダーレジストと、を有することを特徴とする半導体装置が提供される。