(57)【要約】【課題】所望の形状の隔壁パターンを高精密度で形成し、誘電体層の厚さを容易に決定することが可能なプラズマディスプレイパネル用隔壁及び下部パネルの製造方法を提供すること。【解決手段】（ａ）一表面がパターン化された隔壁形成用モールド１８０を準備する段階と、（ｂ）少なくともモールドに形成された複数の凹状部を隔壁素材Ｐで充填する段階と、（ｃ）モールドと対面するように誘電体シート１５０を配する段階と、（ｄ）モールドと誘電体シートとを圧着する段階とを含むことを特徴とする。【選択図】図３Ｅ
2008166281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）一表面がパターン化された隔壁形成用モールドを準備する段階と、
（ｂ）少なくとも前記モールドに形成された複数の凹状部を隔壁素材で充填する段階と、
（ｃ）前記モールドと対面するように誘電体シートを配する段階と、
（ｄ）前記モールドと前記誘電体シートとを圧着する段階と
を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
【請求項２】
前記モールドは、可撓性材質のソフトモールドであることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）隔壁素材の充填段階は、スクイーズ加圧によることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
【請求項４】
前記隔壁素材は、感光性ペーストであることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
【請求項５】
前記（ｄ）圧着段階後に、前記モールドに充填された隔壁素材を硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
【請求項６】
前記（ｄ）圧着段階後に、前記モールドを離型分離した後、前記隔壁素材がパターン形成された誘電体シートを高温雰囲気で焼成処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
【請求項７】
（ａ）一表面がパターン化された隔壁形成用モールドを準備する段階と、
（ｂ）少なくとも前記モールドに形成された複数の凹状部を隔壁素材で充填する段階と、
（ｃ）前記モールドと対面するように誘電体シートを配する段階と、
（ｄ）前記モールドと前記誘電体シートとを圧着する段階と、
（ｅ）前記誘電体シートを電極が露出された基板上に圧着する段階と
を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項８】
前記（ｄ）及び（ｅ）段階の間には、前記誘電体シートが付着したモールドと、前記基板上の電極配列との垂直整列段階をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項９】
前記（ｅ）圧着段階を介して、前記誘電体シートは前記基板上に配列された電極を埋め込むことを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記（ｅ）圧着段階後に、前記モールドに充填された隔壁素材を硬化する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記（ｅ）圧着段階後に、前記モールドを離型分離した後、前記誘電体シートが圧着された基板を高温雰囲気で焼成処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項１２】
一側に配された充填用テーブルと、他側に配された圧着用テーブルと、装着された隔壁形成用モールドを工程進行によって一側及び他側に移動させるため順方向／逆方向に旋回駆動するモールド回転駆動部とを備える製造装置を利用したプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法であって、
（ａ）一表面がパターン化された前記モールドを提供する段階と、
（ｂ）前記モールドを一側の前記充填用テーブル上に配すると共に、前記モールド回転駆動部に装着する段階と、
（ｃ）前記モールドの凹状部内に隔壁素材を充填する段階と、
（ｄ）前記モールド上に誘電体シートを対面するように配して圧着する段階と、
（ｅ）他側の前記圧着用テーブル上に複数の電極が配列されている基板を配する段階と、
（ｆ）前記モールド回転駆動部を順方向に駆動し、前記誘電体シートが圧着されたモールドを他側の前記基板上に移動する段階と、
（ｇ）前記誘電体シートを前記電極が露出されている基板上に圧着する段階と
を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記（ｇ）圧着段階を介して、前記誘電体シートは前記基板上に配列された電極を埋め込むことを特徴とする、請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記（ｇ）圧着段階後に、前記モールドに充填された隔壁素材を硬化する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記（ｇ）圧着段階後に、
前記モールド回転駆動部を逆方向に駆動し、前記モールドを離型分離する段階と、
前記モールドの移動経路上に配された洗浄槽内に前記モールドを投入する洗浄段階と
をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用隔壁及び下部パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma  Display  Panel）は、上部基板と下部基板との間に、維持電極とアドレス電極とをマトリックス状に形成し、上記電極間で放電を起こし、そこで発生した紫外線を利用して蛍光体を励起させることによって画像を具現する平板ディスプレイ装置である。
図１は、一般的な交流駆動方式の面放電型ＰＤＰを示す分解斜視図である。一般的に、ＰＤＰは、それぞれ別途の工程で製作された上部パネル１０及び下部パネル２０を対面するように結合することにより完成される。
【０００３】
上部パネル１０で、維持電極対１６が配された上部基板１１には、上誘電体層１２と保護膜１５とが順次に形成される。上誘電体層１２は、プラズマ放電時に壁電荷を蓄積し、保護膜１５は、プラズマ放電時にガスイオンのスパッタリングから維持電極対１６と上誘電体層１２とを保護すると共に、二次電子の放出効率を高める役割を行う。
【０００４】
下部パネル２０で、多数のアドレス電極２２が配された下部基板２１上には、アドレス電極２２を埋め込む下誘電体層２３が形成され、下誘電体層２３上には、多数の放電空間Ｇを区画し、それぞれ独立的な発光領域に形成する隔壁２４が配される。各放電空間Ｇには、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）の蛍光体２５が塗布されている。蛍光体２５は、プラズマ放電時に発生する紫外線によって励起され、所定の映像を構成する可視光を生成する。放電空間Ｇの内部には、４００〜６００トール（Torr）ほどの圧力で、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅの不活性混合ガスが封入される。
【０００５】
隔壁２４は、図１に図示されているように、開放型構造のストライプパターン、またはさらに放電効率の高い閉鎖型構造で形成され、上部基板１１及び下部基板２１間で所定間隔を維持し、放電空間Ｇを区画する役割を行う。隔壁２４は、各放電空間Ｇ間の電気的、光学的なクロストーク（cross-talk）を防止することによって、色純度（purity）を含む映像品質を向上させ、蛍光体２５が塗布される塗布面積によって、ＰＤＰの発光輝度に寄与する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のような直接的な機能と共に、隔壁２４は、放電空間Ｇを区画することにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの放電空間Ｇが集まってなる映像の最小単位としての画素（pixel）を定義することとなり、また放電空間Ｇ間のセルピッチを定義し、映像の解像度を決定することとなる。従って、隔壁２４は、映像品質と発光効率とのための核心的な構成であり、最近になって、パネルの大型化と高精細化とが要求されるにつれて、隔壁２４に対する多様な研究がなされている。一般的な隔壁の製造方法として、スクリーンプリンティング（Screen  Printing）法、サンドブラスティング（Sandblasting）法、エッチング法、感光性ペーストを使用したフォトリソグラフィ法などが適用されている。しかし、上記工程は、高精細隔壁の製作に多くの困難さがあったり、または生産性が低いという問題点を有している。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、所望の形状の隔壁パターンを高精密度で形成し、誘電体層の厚さを容易に決定することが可能な、新規かつ改良されたプラズマディスプレイパネル用隔壁及び下部パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、（ａ）一表面がパターン化された隔壁形成用モールドを準備する段階と、（ｂ）少なくともモールドに形成された複数の凹状部を隔壁素材で充填する段階と、（ｃ）モールドと対面するように誘電体シートを配する段階と、（ｄ）モールドと誘電体シートとを圧着する段階とを含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法が提供される。
【０００９】
上記モールドは、可撓性材質のソフトモールドであってもよい。
上記（ｂ）隔壁素材の充填段階は、スクイーズ加圧によってもよい。
上記隔壁素材は、感光性ペーストであってもよい。
【００１０】
上記（ｄ）圧着段階後に、モールドに充填された隔壁素材を硬化させる段階をさらに含んでもよい。
上記（ｄ）圧着段階後に、モールドを離型分離した後、隔壁素材がパターン形成された誘電体シートを高温雰囲気で焼成処理する段階をさらに含んでもよい。
【００１１】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、（ａ）一表面がパターン化された隔壁形成用モールドを準備する段階と、（ｂ）少なくともモールドに形成された複数の凹状部を隔壁素材で充填する段階と、（ｃ）モールドと対面するように誘電体シートを配する段階と、（ｄ）モールドと誘電体シートとを圧着する段階と、（ｅ）誘電体シートを電極が露出された基板上に圧着する段階とを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法が提供される。
【００１２】
上記（ｄ）及び（ｅ）段階の間には、誘電体シートが付着したモールドと、基板上の電極配列との垂直整列段階をさらに含んでもよい。
上記（ｅ）圧着段階を介して、誘電体シートは基板上に配列された電極を埋め込んでもよい。
【００１３】
上記（ｅ）圧着段階後に、モールドに充填された隔壁素材を硬化する段階をさらに含んでもよい。
上記（ｅ）圧着段階後に、モールドを離型分離した後、誘電体シートが圧着された基板を高温雰囲気で焼成処理する段階をさらに含んでもよい。
【００１４】
一側に配された充填用テーブルと、他側に配された圧着用テーブルと、装着された隔壁形成用モールドを工程進行によって一側及び他側に移動させるため順方向／逆方向に旋回駆動するモールド回転駆動部とを備える製造装置を利用したプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法であって、（ａ）一表面がパターン化されたモールドを提供する段階と、（ｂ）モールドを一側の充填用テーブル上に配すると共に、モールド回転駆動部に装着する段階と、（ｃ）モールドの凹状部内に隔壁素材を充填する段階と、（ｄ）モールド上に誘電体シートを対面するように配して圧着する段階と、（ｅ）他側の圧着用テーブル上に複数の電極が配列されている基板を配する段階と、（ｆ）モールド回転駆動部を順方向に駆動し、誘電体シートが圧着されたモールドを他側の基板上に移動する段階と、（ｇ）誘電体シートを電極が露出されている基板上に圧着する段階とを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用下部パネルの製造方法が提供される。
【００１５】
上記（ｇ）圧着段階を介して、誘電体シートは基板上に配列された電極を埋め込んでもよい。
上記（ｇ）圧着段階後に、モールドに充填された隔壁素材を硬化する段階をさらに含んでもよい。
【００１６】
上記（ｇ）圧着段階後に、モールド回転駆動部を逆方向に駆動し、モールドを離型分離する段階と、モールドの移動経路上に配された洗浄槽内にモールドを投入する洗浄段階とをさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、所望の形状の隔壁パターンを高精密度で形成し、誘電体層の厚さを容易に決定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
以下では、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用隔壁及び下部パネルを製造する方法について詳細に説明する。上記ＰＤＰ用隔壁と下部パネルとを製造する工程は、連続的に続く連続工程なので、隔壁に係る製造は、下部パネルの製造工程を説明する過程を介して共に説明する。
【００２０】
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１実施形態のＰＤＰ用下部パネルを製造する方法に関する工程順序図である。図２に示すように、ＰＤＰ用下部パネルは、以下のような段階を経て製造される。まず、隔壁形状を有するソフトモールドを準備し（ステップＳ１０１）、準備されたソフトモールド内に隔壁素材を充填する（ステップＳ１０３）。そして、隔壁素材で充填されたソフトモールド上に誘電体シートを配した後（ステップＳ１０５）、上記誘電体シートを加圧してソフトモールド上に圧着させる（ステップＳ１０７）。次に、上記ソフトモールドに圧着された誘電体シートを、あらかじめ準備したＰＤＰ用下部基板上に対面するように配し（ステップＳ１０９）、互いに対して垂直方向に整列させる（ステップＳ１１１）。その後、上記誘電体シートを下部基板上に圧着させる（ステップＳ１１３）。次に、上記ソフトモールドに充填されていた隔壁素材を硬化させ（ステップＳ１１５）、効用の尽きたソフトモールドを除去した後（ステップＳ１１７）、焼成処理を経て最終的な下部パネルを完成する（ステップＳ１１９）。
【００２１】
以下では、前述の各段階について、図３Ａ〜図３Ｊを参照しつつ、詳細に説明する。まず、隔壁形成のための鋳型として、ソフトモールド１８０を準備するが（図３Ａ）、その上面には、隔壁形状に沿ってパターン化され、多数の凹状部１８１と凸状部１８２とが交互に形成されている。参考までに、図４には、ソフトモールド１８０の一形態についての斜視図が図示されており、図５には、図４のＡ−Ａ’線に沿って切開した一部切開斜視図が図示されている。
【００２２】
ソフトモールド１８０は、エンジニアリング・プラスチックまたはシリコンラバーのような可撓性素材からなってもよい。可撓性材質のソフトモールド１８０は、金属や金属酸化物、またはセラミックのような硬性材質から作られたハードモールドより表面エネルギーが低くて離型性にすぐれる。また、可撓性材質のソフトモールド１８０は、離型過程で発生する振動ないしは動きを自主的に吸収し、完成された隔壁パターンに負荷を与えず、それにより、隔壁パターンの変形を構造的に防止できる。必要によっては、ソフトモールド１８０は、その凹状部１８１に充填された隔壁素材が照射光（ＵＶ光（Ultra  Violet  rays））にそのまま露出されるように、高い透光性材質からなることが望ましい。
【００２３】
次に、ソフトモールド１８０の凹状部１８１に、隔壁素材Ｐを充填する段階が進められる（図３Ｂ）。さらに具体的には、本段階は、以下のように進められる。すなわち、ソフトモールド１８０上に、あらかじめ準備された十分な量の隔壁素材Ｐを載せ、スクイーズＳＱを利用し、一端から他端の方向に加圧移動させつつ、隔壁素材Ｐがソフトモールド１８０の各凹状部１８１を充填する。
ここで、隔壁素材Ｐとしては、感光性ペーストが例示されるが、それに限定されるものではない。そして、スクイーズＳＱを利用するのは、簡単な工程によりつつも、ソフトモールド１８０の各凹状部１８１に収容される隔壁素材Ｐの量を過不足なしに比較的正確に制御でき、また各凹状部１８１に対して隔壁素材Ｐを均一な高さで充填することができるためである。
【００２４】
スクイーズＳＱによって凹状部１８１が充填されれば、ソフトモールド１８０の上面は、ほぼ平坦な面を有することになる（図３Ｃ）。ソフトモールド１８０内に充填された隔壁素材Ｐは、例えば硬化処理などを介して、凹状部１８１が定義する形状の隔壁を構成することとなる。一方、凹状部１８１内に、液状または固状の隔壁素材Ｐを充填することができる限り、その具体的な工程は、公知技術にうちから選択できる事項であり、上記スクイーズによる加圧方式は、そのうちの一つを例示したものにすぎない。
【００２５】
次に、ソフトモールド１８０上に誘電体シート１５０を位置させるが（図３Ｄ）。誘電体シート１５０は、凹状部１８１内に収容された隔壁素材Ｐと一体化し、それらを構造的に相互連結し、電極埋め込みのための誘電体として機能することとなる。かような点で、誘電体シート１５０は、電極埋め込みに十分であり、絶縁破壊が発生しないほどに十分な厚さｔに作られることが望ましい。電極埋め込みのための誘電体を一定の厚さｔの誘電体シート１５０で構成することは、本発明の一特徴をなすが、これにより誘電体の厚さを精密に制御することが可能になって、その厚さの均一性を確保するのにおいても非常に有利になる。
【００２６】
次に、圧着ローラ１９０を利用し、誘電体シート１５０をソフトモールド１８０上に加圧圧着させる工程が進められる（図３Ｅ）。このとき、ソフトモールド１８０と対面するように配された誘電体シート１５０上で、圧着ローラ１９０が一端から他端の方向に走行しつつ、所定の圧力を提供することとなる。本段階を介し、誘電体シート１５０がソフトモールド１８０に対して密着されつつ一定の薄膜厚に圧縮され、均一な厚さに成形され、その上面が平坦化されうる。そして、圧着ローラ１９０の加圧により、誘電体シート１５０がソフトモールド１８０に充填された隔壁素材Ｐとしっかりと密着され、併せて、ソフトモールド１８０の凸状部１８２上に残っている隔壁素材Ｐが、一方向に進む圧着ローラ１９０により押し出されつつ、開放され端部を介して外部に排出されうる。
【００２７】
前述の圧着工程が完了した後、ソフトモールド１８０に付着された誘電体シート１５０を、あらかじめ準備したＰＤＰ用下部基板１２１上に逆さまにして配する（図３Ｆ）。これについてさらに具体的に説明すれば、次の通りである。すなわち、ガラス素材のガラス基板や、プラスチック素材のフレキシブル（flexible）基板で下部基板１２１を形成し、その上に複数の電極１２２を並べて配する。その後、下部基板１２１上に露出されている複数の電極１２２と対面するように、誘電体シート１５０を配すれば、ソフトモールド１８０が最上部に位置しうる。
【００２８】
次に、上下に配されたソフトモールド１８０と下部基板１２１上の電極配列とを垂直整列させる（図３Ｇ）。このために、ソフトモールド１８０と下部基板１２１とには、それぞれ整列マーク（図示せず。）が形成され、それら整列マークをＣＣＤ（Charge−Coupled  Device）１６０で同時に認識することによって、両者間の整列状態を把握し、ＣＣＤ１６０を介して撮影された映像データに基づいて、位置補正が行われる。このとき、ソフトモールド１８０を下部基板１２１に対して相対的に移動させることにより、簡単に位置補正がなされうる。例えば、正確なアドレッシング動作のために、下部基板１２１上に配列された電極１２２は、隔壁間（隣接した隔壁用素材Ｐの間）に配されることが要求されるので、製造段階で、上記のような位置整列が行われうる。
【００２９】
次に、誘電体シート１５０を下部基板１２１上に加圧して圧着させる段階が行われる（図３Ｈ）。さらに具体的には、ソフトモールド１８０の上面に対して所定の圧力を提供する加圧手段１７０を適用し、その下に対面するように配されている誘電体シート１５０が下部基板１２１上に圧着されつつ、複数の電極１２２が誘電体シート１５０により埋め込まれるようにする。加圧手段１７０としては、例えば、ソフトモールド１８０の上面に加圧接触され、一端から他端の方向に回転走行しつつ所定の圧力を提供する圧着ローラが使用されうる。誘電体シート１５０は、電極１２２相互間の直接的な通電を防止し、放電環境に電極１２２を直接露出させない従来の誘電体機能を行うことになるので、例えば、誘電体シート１５０が電極１２２間で浮かずに、それらの側部を完全に埋め込むようにするのが望ましい。
【００３０】
誘電体シート１５０が下部基板１２１上に十分に圧着されれば、隔壁素材Ｐを硬化させる段階が行われうる（図３Ｉ）。本段階は、加熱、露光、その他の因子の影響で固体状に硬化されて現像性に違いをもたらすことができる硬化性隔壁素材Ｐが使われたときに限って進められる。例えば、隔壁素材Ｐとして感光性ペーストが使われるならば、ソフトモールド１８０の凹状部１８１内に充填されている隔壁素材Ｐに対してＵＶ光Ｌを照射する。透明なソフトモールド１８０を介してＵＶ光Ｌに露出された隔壁素材Ｐは、内部の光化学的な反応を介して固体状に硬化される。光硬化される過程で、隔壁素材Ｐは密着されていた誘電体シート１５０と一体的な結合を形成することとなる。各凹状部１８１内で硬化された隔壁素材Ｐは、凹状部１８１に対応される形状の単位隔壁を構成することになって、隣接した単位隔壁は、誘電体シート１５０を介して互いに構造的に連結される。
【００３１】
次に、ソフトモールド１８０を誘電体シート１５０から離型して除去する（図３Ｊ）。ソフトモールド１８０が除去されれば、一方で、誘電体シート１５０によって電極１２２が埋め込まれ（誘電体層役割）、他方で、隔壁素材Ｐにより放電空間を区画する、いわゆる誘電体層一体型隔壁（以下、隔壁層という。）が形成される。
電極埋め込みのための誘電体シート１５０は、一定の厚さのシート部材によって形成されるものであるから、別途の品質管理や追加的な工程なしに、均一な厚さが確保されうる。また、従来の塗布方式によらずに、基板１２１上で誘電体シート１５０を圧着させる方式を利用するので、電極１２２の配列によって、誘電体シート１５０の上面が凹凸とならずに平坦な面を有することができる。
また、本発明では上記隔壁層を介して、電極埋め込みのための誘電体層と、放電空間区画のための隔壁とを同時に形成することとなるので、誘電体層と隔壁とをそれぞれ他の工程で設けた従来方式と比較するとき、工程数の削減が可能である。
【００３２】
一方、ソフトモールド１８０が除去された下部パネルは、適切な温度、例えば、５００℃以上の高温で焼成処理される、これを介して誘電体シート１５０上に付着された隔壁素材Ｐが硬化され、誘電体シート１５０と下部基板１２１との結合が強固なものとなりうる。
【００３３】
以上で説明した本発明の第１の実施形態では、隔壁と一体に形成された誘電体シート１５０が直接下部基板１２１上の電極１２２を埋め込む形態を取るが、これと異なり、下部基板１２１上に電極１２２の埋め込みのための別途の誘電体層が設けられる場合にも、本発明の技術的原理は同一に適用されうる。かかる変形された構造では、下部基板１２１上の電極１２２の配列と、誘電体シート１５０間に追加的に作られた誘電体層（図示せず。）とが介在される形態を取ることになる。
【００３４】
（第２の実施形態）
以下では、本発明の第２実施形態のＰＤＰ用下部パネルの製造方法について説明する。本実施形態では、基本的に前述の第１実施形態と同じ技術的原理を共有するが、その具体的な実施形態において、工程上の便宜を図って、製造工程の自動化のためのＰＤＰ用パネル製造装置が適用されるという側面で違いがある。図６には、上記ＰＤＰ用パネル製造装置が模式的に図示されている。
【００３５】
図６に示すように、本実施形態の製造装置は、隔壁素材の充填時と基板との圧着時とで、それぞれその支持面を提供するために、一側の充填用移動テーブル２１０及び他側の圧着用固定テーブル２２０を具備する。
そして、それらテーブル２１０、２２０の間には工程進行によってソフトモールド１８０を一側の充填用移動テーブル２１０から他側の圧着用固定テーブル２２０に移動させるために、ソフトモールド１８０をその一端に固定して旋回動作するモールド回転駆動部２３０を具備する。
モールド回転駆動部２３０は、動力源としての駆動モータＭと連結され、時計周り方向及び／または反時計周り方向に作動される回転軸２３１と、ソフトモールド１８０との結合構造を有して回転軸２３１と共に旋回されるモールド結合部材２３２とを具備する。
例えば、モールド結合部材２３２は、ソフトモールド１８０をその間に弾性固定するために、付勢されたクリップ型部材から設けられる。また、モールド結合部材２３２には、ソフトモールド１８０との結合力を高めるために、ソフトモールド１８０の端部を加圧固定するためのねじ（図示せず。）がさらに設けられてもよい。また、他の構成として、ソフトモールド１８０端部の上下両面には、一方向に沿って溝（図示せず。）が形成されており、クリップ型に設けられたモールド結合部材２３２には、上記溝と係合する形状の突起（図示せず。）が長く形成されることによって、モールド結合部材２３２とソフトモールド１８０との間に摺動可能な結合がされてもよい。
【００３６】
モールド回転駆動部２３０は、該当工程が完了した後、ソフトモールド１８０を次の工程の作業位置に移動させるために、事前に設定された一定の角度で断続的に回動する。このとき、円弧形状に沿って旋回されるソフトモールド１８０の移動経路上で退避するために、充填用移動テーブル２１０は、決まった経路に沿って移動可能に設けられてもよい。充填用移動テーブル２１０の退避動作によって、モールド回転駆動部２３０の旋回動作は、構造的な制約から自由になって、自由度が増大することとなる。一方、本発明の具体的な具現例によって、充填用移動テーブル２１０の代わりに、またはこれと共に圧着用固定テーブル２２０が移動可能に設けられうるということは言うまでもない。
【００３７】
以下では、図７Ａ〜図７Ｊを参照し、本実施形態のＰＤＰ用下部パネルを製造する方法について、工程順序に沿って説明する。まず、上面に、凹状部１８１と凸状部１８２とが反復されるモールドパターンを有するソフトモールド１８０を準備する（図７Ａ）。次に、準備されたソフトモールド１８０を充填用移動テーブル２１０上に位置させると共に、ソフトモールド１８０の端部をモールド回転駆動部２３０に結合する。例えば、ソフトモールド１８０の端部は、モールド回転駆動部２３０の結合部材２３２に強制挿入方式、またはスライディング方式（摺動可能）に固定されうる。このように、ソフトモールド１８０の設置が完了した後には、ソフトモールド１８０の凹状部１８１に隔壁素材Ｐを充填する段階が行われる（図７Ｂ、図７Ｃ）。本段階では、ソフトモールド１８０上に置かれた隔壁素材ＰをスクイーズＳＱで加圧移動させつつ、ソフトモールド１８０の各凹状部１８１を隔壁素材Ｐで充填することができる。
【００３８】
次に、ソフトモールド１８０上に誘電体シート１５０を対面するように配する（図７Ｄ）。一定厚さの誘電体シート１５０を利用し、電極埋め込みのための誘電体を形成することは本実施形態の一特徴を構成し、これにより、誘電体に対する厚さ制御が容易になって、均一な厚さを有する誘電体を形成できるようになる。
【００３９】
次に、圧着ローラ２９０を利用し、誘電体シート１５０をソフトモールド１８０上に圧着させる工程が進められる（図７Ｅ）。さらに具体的には、本工程では、誘電体シート１５０の上面に対して圧着ローラ２９０を加圧接触させた後、一端から他端に回転走行させつつ、誘電体シート１５０をソフトモールド１８０上に圧着させる。誘電体シート１５０は、ソフトモールド１８０上で圧着されつつ、その厚さが均一に成形され、モールドの凸状部１８２とは加圧接合をなし、その凹状部１８１に充填された隔壁素材Ｐとは空白なしに密着されうる。このとき、誘電体シート１５０と凸状部１８２とが密着されつつ、凸状部１８２上に残存した隔壁素材Ｐは、圧着ローラ２９０により一方向に押し出されて結局外部に排出される。
【００４０】
前述の圧着工程が完了した後、またはそれと平行して、後の工程が進められる圧着用固定テーブル２２０上に、あらかじめＰＤＰ用下部基板２２１を配する。このとき、下部基板２２１は、ガラス素材のガラス基板やプラスチック素材のフレキシブル（flexible）基板により設けられ、下部基板２２１上には、複数の電極２２２が配される。
【００４１】
電極２２２の配列を有する下部基板２２１が準備された後には、モールド回転駆動部２３０を稼動し、ソフトモールド１８０を充填用移動テーブル２１０上で圧着用固定テーブル２２０上に移動させる（図７Ｆ）。例えば、図７Ｆの表から裏方向に貫通する軸に対して、モールド回転駆動部２３０を時計周り方向にほぼ１８０°旋回させることによって、ソフトモールド１８０の作業位置を一側から他側に移動させることができる。それにより、上下位置が逆さまになりつつ、上側にソフトモールド１８０が位置し、下側に誘電体シート１５０が位置し、誘電体シート１５０が下部基板２２１上に露出されている電極２２２と対面するように配される。
【００４２】
次に、上下に配されたソフトモールド１８０と下部基板２２１上の電極２２２配列とを垂直整列させる。このために、ソフトモールド１８０と下部基板２２１とには、それぞれ整列マーク（図示せず。）が形成され、それら整列マークをＣＣＤ１６０で同時に認識することによって、両者間の整列状態を把握し、ＣＣＤ１６０を介し撮影された映像データに基づいて位置補正が行われうる。このとき、相対的に位置移動が容易な下部基板２２１をソフトモールド１８０に対して相対的に移動させることにより、簡単な位置補正がなされうる。例えば、下部基板２２１上に形成された電極２２２は、隔壁間（隔壁素材Ｐ間）に配されてこそ、正確なアドレッシング動作が可能なので、その製造段階で、上記のような位置整列が行われるのである。
【００４３】
次に、下部基板２２１と誘電体シート１５０とを互いに対して加圧して接合する段階が行われる（図７Ｇ）。さらに具体的には、ソフトモールド１８０の裏面に対して所定の圧力を提供する加圧手段２７０を適用し、その下に配されている誘電体シート１５０が下部基板２２１上に加圧されつつ、基板２２１上に露出された電極２２２が誘電体シート１５０により埋め込まれるようにする。このとき、加圧手段２７０としては、例えば、ソフトモールド１８０の一端から他端の方向に回転走行しつつ、所定圧力を提供する圧着ローラが使用されうる。誘電体シート１５０は、電極２２２相互間の通電を防止し、電極２２２を放電環境から保護するように、電極２２２の表面に沿って密着されるような十分な厚さに設けられ、かつ十分に加圧されることが必要である。
【００４４】
上記の加圧過程を介して、誘電体シート１５０が下部基板２２１上に十分に圧着されれば、隔壁素材Ｐに対する硬化処理が進められうる（図７Ｈ）。本硬化処理は、隔壁素材Ｐとして温度条件や露光状態などによって現像性に違いを示せる硬化性素材が使われる場合に限って、進められる。例えば、隔壁素材Ｐとして感光性ペーストが使われるならば、ソフトモールド１８０内に収容された隔壁素材Ｐに対してＵＶ光Ｌを照射し、隔壁素材Ｐを硬化させると共に、隔壁素材Ｐと誘電体シート１５０と一体的な結合を形成する。硬化された隔壁素材Ｐは、ソフトモールド１８０の凹状部１８１に対応する形状に隔壁を構成し、それら隔壁は、誘電体シート１５０を介して互いに構造的に連結される。
【００４５】
このように十分に硬化された隔壁が得られた後には、モールド回転駆動部２３０を稼動し、ソフトモールド１８０を隔壁素材Ｐから離型分離する（図７Ｉ）。分離されたソフトモールド１８０は、モールド回転駆動部２３０の旋回によって一側の充填用移動テーブル２１０上に移動し、他側の圧着用固定テーブル２２０上には、上側の隔壁素材Ｐと下側の誘電体シート１５０とが一体に構成された隔壁層と、上記隔壁層が圧着されている基板２２１を含むＰＤＰ用下部パネルとが残るようになる。上記隔壁層は、一方では、隔壁素材Ｐにより放電空間を区画しつつ、他方では誘電体シート１５０により電極を埋め込む役割を行う。
【００４６】
最後に、上記ＰＤＰ用下部パネルを適切な温度、例えば、５００℃以上の高温で焼成処理する段階がさらに行われうるが、これを介して、誘電体シート１５０に結合された隔壁素材Ｐの形状安定性を高め、誘電体シート１５０と下部基板２２１側との結合をしっかりさせる。
【００４７】
一方、ＰＤＰ用下部パネルの大量生産のために、前述の一連の製作過程は、これが１つの単位サイクルとして反復的に行われうる。このとき、耐久年限によって反復して再使用されるソフトモールド１８０は、１サイクルの製作工程が完了し、次のサイクルが進められる前に、図７Ｊに図示されているような洗浄工程を経ることが望ましい。ソフトモールド１８０に付着されている隔壁素材Ｐなどの残留物は、次のサイクルで生産される隔壁形状に影響を及ぼすことがあるためである。
本段階は、具体的に以下のような過程でなされる。すなわち、モールド回転駆動部２３０を稼動して充填用移動テーブル２１０上に位置されたソフトモールド１８０を下方の洗浄槽ＣＢに投入する。このとき、ソフトモールド１８０の旋回動作を妨害しないように、充填用移動テーブル２１０は、図面の左側方向に待避されうる。
洗浄槽ＣＢには、隔壁素材Ｐを溶解、分離させることができる溶媒を含む洗浄液２４０が入っている。上記洗浄システムには、洗浄液２４０に超音波振動を付与するための超音波発振器（図示せず。）が設けられることが望ましく、ソフトモールド１８０と洗浄液２４０との摩擦振動を介して、ソフトモールド１８０上に付着されている残留物が迅速に除去されうる。また、洗浄槽ＣＢ内には、回転と同時に上下方向に運動し、その外周にブラシが形成されている洗浄ローラ２４５が設けられ、洗浄ローラ２４５により、ソフトモールド１８０上の残留物が容易に除去されうる。洗浄が完了したソフトモールド１８０は、モールド回転駆動部２３０の旋回動作によって、再び充填用テーブル２１０上に移動し、新しい製作サイクルに移行する。
【００４８】
本実施形態のＰＤＰ用下部パネルを製造する方法では、工程上の制約なしに所望の形状の隔壁パターンを高い精密度で形成できる。即ち、モールディング工程により隔壁パターンを形成するので、モールド製作が可能な範囲で、実質的に隔壁形状に制限なしに所望の形態の隔壁を高い精密度で形成可能である。特に、電極埋め込みのため、誘電体層を一定の厚さの誘電体シートで構成することにより、誘電体層の厚さ制御が容易であり、全体的に均一な厚さの誘電体層（電極埋め込み層）が形成されうる。
さらに、本実施形態の技術的原理を自動化、ないしは少なくともそれに近接した半自動化工程で具現可能にするＰＤＰ用下部パネルの製造装置が提供されるので、工程の容易性及びその生産性が大幅に向上され、ＰＤＰの自動化量産を早めることができる。
【００４９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５０】
例えば、以上で説明されたＰＤＰ用隔壁及び下部パネルの製造方法では、ソフトモールドを利用することが例示されているが、それは、隔壁形成のために使われるモールドの種類を特に限定しようとするものではなく、例えば、材質特性が異なるハードモールドを利用する場合でも、本発明の技術的原理は、同一に適用されうる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】一般的なＰＤＰの一形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態のＰＤＰ用下部パネルを製造する方法に関する工程を示すフローチャートである。
【図３Ａ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｂ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｃ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｄ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｅ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｆ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｇ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｈ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｉ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図３Ｊ】図２に図示された各工程段階を説明するための垂直断面図である。
【図４】本発明の実施形態に適用されるソフトモールドの一形態を示す斜視図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’線に沿って切り取った切開斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態の下部パネルの製作時に使用される製造装置を模式的に示す斜視図である。
【図７Ａ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｂ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｃ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｄ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｅ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｆ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｇ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｈ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｉ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【図７Ｊ】図６の製造装置を利用した下部パネルの製造方法を説明するための垂直断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０      上部パネル
１１      上部基板
１２      上誘電体層
１５      保護膜
１６      維持電極対
２０      下部パネル
２１、１２１、２２１      下部基板
２２      アドレス電極
２３      下誘電体層
２４      隔壁
２５      蛍光体層
１２２、２２２      電極
１５０      誘電体シート
１６０      ＣＣＤ
１７０、２７０      加圧手段
１８０      ソフトモールド
１８１      凹状部
１８２      凸状部
１９０、２９０      圧着ローラ
２１０      移動テーブル
２２０      固定テーブル
２３０      モールド回転駆動部
２３１      回転軸
２３２      モールド結合部材
２４０      洗浄液
２４５      洗浄ローラ
ＣＢ      洗浄槽
Ｇ      放電空間
Ｌ      ＵＶ光
Ｍ      駆動モータ
Ｐ      隔壁素材
ＳＱ      スクイーズ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図７Ｇ】
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【図７Ｈ】
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【図７Ｉ】
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【図７Ｊ】
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