【手続補正書】
【提出日】平成21年4月24日(2009.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）アライメントロードロックにおいて、アライメントステージに対して基板の位置を合わせる工程と、
（ｂ）該位置を合わせたステージ及び基板を基板交換チャンバへ移送する工程と、
（ｃ）該位置を合わせたステージ及び基板を該基板交換チャンバとリソグラフィパターニングチャンバとの間で移送する工程とを包含する、
方法。
【請求項２】
（ｄ）ポンプダウンを実行して、前記アライメントロードロック内に真空を生成する工程をさらに包含する、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記工程（ｄ）は、前記工程（ａ）と同時に実行される、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
（ｄ）前記リソグラフィパターニングチャンバにおいて、該基板上にリソグラフィのパターニングを実行する工程と、
（ｅ）前記位置を合わせたステージ及び基板を前記アライメントロードロックに戻す工程と、
（ｆ）該ステージから該基板を取り外す工程とをさらに包含する、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
（ｇ）前記アライメントロードロックを換気する工程をさらに包含する、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記工程（ｆ）及び（ｇ）は同時に実行される、
請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記工程（ａ）は、
（ａ１）前記アライメントロードロック内の支持体上に前記基板を配置する工程と、
（ａ２）該アライメントロードロック内の該支持体上の該基板の位置及び方向を検出する工程と、
（ａ３）該基板に対して前記ステージを移動して、該ステージに対して該基板の位置を合わせる工程と、
（ａ４）該基板を該ステージに固定する工程とを包含する、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記工程（ａ２）は、前記アライメントロードロック内の前記支持体上の前記基板の位置及び方向を、該アライメントロードロック外に設けられた検出器によって検出する工程を包含する、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記工程（ａ３）は、前記ステージが前記基板を押し上げて該基板が前記支持体から離れるまで、該ステージを上方に移動する工程を包含する、
請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記チャックは静電ステージであり、
前記工程（ａ４）は、該静電ステージを充電する工程を包含する、
請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
アライメントロードロック内で基板の位置を合わせる方法であって、
（ａ）該アライメントロードロック内の支持体上に該基板を配置する工程と、
（ｂ）該アライメントロードロック内の該支持体上の該基板の位置及び方向を検出する工程と、
（ｃ）該基板に対してチャックを移動して、該チャックに対して該基板の位置を合わせる工程と、
（ｄ）該基板を該チャックに固定する工程とを包含する、
方法。
【請求項１２】
前記工程（ｂ）は、前記アライメントロードロック内の前記支持体上の前記基板の位置及び方向を、該アライメントロードロック外に設けられた検出器によって検出する工程を包含する、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記工程（ｃ）は、前記チャックが前記基板を押し上げて該基板が前記支持体から離れるまで、該チャックを上方に移動する工程を包含する、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記チャックは静電チャックであり、
前記工程（ｃ）は、該静電チャックを充電する工程を包含する、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
（ａ）チャンバ内で基板支持体に対して基板の位置を合わせる工程と、
（ｂ）該工程（ａ）の間とほぼ同時に、該チャンバ内の気圧を第１の気圧から第２の気圧に調節する工程と、
（ｃ）該チャンバにおいて、該位置を合わせた基板を該基板支持体にしっかりと連結する工程と、
（ｄ）該しっかりと連結され位置を合わせた基板支持体上の基板を該チャンバから他のチャンバへ移送する工程とを包含する、
方法。
【請求項１６】
前記しっかりと連結され位置を合わせた基板は、前記第２の気圧を有するエリアを介して前記チャンバから該第２の気圧を有する前記他のチャンバへ移送され、
（ｅ）該他のチャンバにおいて、該しっかりと連結され位置を合わせた基板をパターニングする工程をさらに包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記チャンバとしてロードロックを用いる工程と、
前記他のチャンバとしてパターニングチャンバを用いる工程とをさらに包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記工程（ａ）は、
前記基板支持体をアライニングステージにキネマティックに位置を合わせる工程と、
該基板支持体に対する前記基板の位置を、カメラを用いて測定する工程と、
該測定する工程に基づいて、該カメラで位置信号を生成する工程と、
該位置信号に基づいて、該アライニングステージを用いて位置あわせを実行する工程とを包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記キネマティックに位置を合わせる工程は、前記基板支持体の表面上の半球を、前記アライニングステージの表面上のＶ型ブロックと位置を合わせる工程を包含する、
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記基板支持体を前記アライニングステージに電気的に連結する工程をさらに包含する、
請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記電気的に連結する工程は、前記アライニングステージから突出するポゴコンタクトを前記基板支持体上のコンタクトパッドで受ける工程を包含する、
請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記チャンバとしてロードロックを用いる工程をさらに包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２３】
前記基板支持体として静電チャックを用いる工程をさらに包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２４】
前記基板支持体として真空チャックを用いる工程をさらに包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２５】
前記工程（ａ）は、複数の前記基板を複数の前記基板支持体のそれぞれと位置を合わせる工程をさらに包含し、
前記工程（ｃ）は、複数の該位置を合わせた基板を複数の該基板支持体のそれぞれにしっかりと連結する工程をさらに包含する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２６】
リソグラフィシステムであって、
リソグラフィのパターニングチャンバと、
該リソグラフィのパターニングチャンバに結合されたウェハ交換チャンバと、
第１のゲートバルブによって該ウェハ交換チャンバから分離された少なくとも１つのアライメントロードロックであって、ウェハの位置を合わせるアライメントステージを含む少なくとも１つのアライメントロードロックと
を含み、
前記アライメントステージは、前記少なくとも１つのアライメントロードロックを真空にするポンプダウンの期間に前記ウェハの位置を合わせる、
リソグラフィシステム。
【請求項２７】
ポンプダウンステージの期間に前記ウェハの位置を合わせる前記アライメントステージは、前記ウェハの位置合わせ及び前記少なくとも１つのアライメントロードロックのポンプダウンの期間に充電するように構成された静電チャックをさらに含む、
請求項２６に記載のリソグラフィシステム。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのアライメントロードロックは、第１の壁を含み、該第１の壁は、該第１の壁を通って延びる柱が移動することを可能にするモーションフィードスルーシールを含む開口部を有する、
請求項２６に記載のリソグラフィシステム。
【請求項２９】
前記モーションフィードスルーシールは、前記第１の壁の開口部をシールするベローズを含む、
請求項２８に記載のリソグラフィシステム。
【請求項３０】
前記モーションフィードスルーシールは、回転シールなしで前記アライメントステージが回転可能になるように構成される、
請求項２８に記載のリソグラフィシステム。