【手続補正書】
【提出日】平成25年10月18日(2013.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールであって、
第１面、対向する第２面、および開口を含む可撓性回路基板であって、前記可撓性回路基板の前記第１面は、第１組の電気接点を含んでいる、可撓性回路基板と、
上面および対向する下面を有する画像取込機器であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第１組の電気接点を含み、前記画像取込機器の前記上面は、前記可撓性回路基板の前記第１面と結合されており、前記画像取込機器の前記第１組の電気接点は、前記可撓性回路基板の前記第１組の電気接点と電気接続され、前記画像取込面は、前記可撓性回路基板の開口と整列している、画像取込機器と、
前記可撓性回路基板の前記第２面をおおって実装されるハウジングと、
第１補強材であって、同第１補強材は前記可撓性回路基板の前記第２面に形成され、該画像取込機器と該第１補強材との間に該可撓性回路基板を挟む、前記第１補強材と、
前記ハウジングと結合されるレンズユニットであって、前記レンズユニットは、前記可撓性回路基板の前記開口および前記画像取込機器の前記画像取込面と整列する、レンズユニットと、
を備えるカメラモジュール。
【請求項２】
前記可撓性回路基板の前記第２面は、第１組の電気接点を含み、
前記カメラモジュールは更に、少なくとも１個の電気部品を含み、
前記少なくとも１個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第２面に実装されると共に、前記可撓性回路基板の前記第２面の前記第１組の電気接点と電気接続される請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記第１補強材は、前記少なくとも１個の電気部品をおおって形成される請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記第１補強材は成形可能材料から構成され、前記第１補強材は前記成形可能材料を、前記少なくとも１個の電気機器を直接的におおって、且つ、前記可撓性回路基板の前記第２面に直接的に成形することにより形成される請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記第１補強材はトランスファー成形により形成され、且つ、前記少なくとも１個の電気機器は前記第１補強材に恒久的に埋設される請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は前記凹部に形成され、
前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記凹部は前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記少なくとも１個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第２面の前記第１組の電気接点にリフローはんだ付けされる請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記第１補強材は開口を画定しており、前記第１補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは、前記第１補強材によって画定される前記開口内において、前記可撓性回路基板の前記開口をおおうように位置決めされ、前記赤外線フィルタは前記可撓性回路基板の前記第２面に実装される請求項９に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は、前記凹部に形成され、
前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項１１に記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記可撓性回路基板の前記第１面は第２組の電気接点を含む請求項１２に記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記レンズユニットは、前記画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１５】
前記画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点は、導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点と電気接続される請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１６】
前記画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点の少なくとも１個は、１個の導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点の夫々１個と電気接続される請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１７】
前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項１５に記載のカメラモジュール。
【請求項１８】
前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項１５に記載のカメラモジュール。
【請求項１９】
前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置される非導電ペーストを更に含む請求項１５に記載のカメラモジュール。
【請求項２０】
前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置される異方性導電フィルムを更に含む請求項１５に記載のカメラモジュール。
【請求項２１】
前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置される異方性導電ペーストを更に含む請求項２０に記載のカメラモジュール。
【請求項２２】
カメラモジュールの製造方法であって、
第１面と、第２面と、開口を含む可撓性回路基板を準備する工程であって、前記可撓性回路基板の前記下面は第１組の電気接点を含む、可撓性回路基板を準備する工程と、
上面および対向する下面を有する画像取込機器を準備する工程であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第１組の電気接点を含む、画像取込機器を準備する工程と、
ハウジングを準備する工程と、
レンズユニットを準備する工程と、
前記画像取込機器の前記上面が前記可撓性回路基板の前記第１面と対向し、且つ、前記画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点が前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点と電気接続されるように、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する工程と、
前記ハウジングが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記ハウジングを前記可撓性回路基板の前記第２面をおおって実装する工程と、
前記レンズユニットが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記レンズユニットを前記ハウジングと結合させる工程と、
少なくとも１個の電気機器を準備する工程と、
前記少なくとも１個の電気機器を前記可撓性回路基板の前記第２面に実装し、該画像取込機器と該少なくとも１個の電気機器との間に該可撓性回路基板を挟む工程と、
前記少なくとも１個の電気機器を前記可撓性回路基板と電気接続させる工程と
を含むカメラモジュールの製造方法。
【請求項２３】
第１補強材を前記少なくとも１個の電気部品をおおって、前記可撓性回路基板の前記第２面に形成する工程を更に含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２４】
前記第１補強材を形成する工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記少なくとも１個の電気機器を直接的におおうように、且つ、前記可撓性回路基板の前記第２面に直接的に成形する工程とを含む請求項２３に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２５】
前記成形可能材料を成形する工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項２４に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２６】
前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は前記凹部に形成され、
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項２３に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２７】
前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項２６に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１個の電気部品は第１組の電気接点を含み、
前記可撓性回路基板の前記第２面は第１組の電気接点を含み、
前記少なくとも１個の電気機器を前記可撓性回路基板と電気接続する前記工程は、前記少なくとも１個の電気機器の前記電気接点を、前記可撓性回路基板の前記第２面の電気接点とリフローはんだ付けする工程を含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２９】
第１補強材を前記可撓性回路基板の前記第２面に形成する工程を更に含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３０】
前記第１補強材を形成する前記工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記第２面に直接的に成形する工程とを含む請求項２９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３１】
前記成形可能材料を成形する前記工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項３０に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３２】
前記第１補強材は開口を画定し、前記第１補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項２９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３３】
赤外線フィルタを準備する工程と、
前記赤外線フィルタを前記第１補強材によって画定される前記開口に位置決めする工程と、
前記赤外線フィルタを前記可撓性回路基板の前記第２面に実装する工程とを更に含む請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３４】
前記第１補強材は前記赤外線フィルタを受入れるように構成された凹所を画定しており、前記赤外線フィルタを前記補強材に実装する前記工程は、前記赤外線フィルタを前記凹所
に据え付ける工程を含む請求項２９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３５】
前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は前記凹部に形成され、
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３６】
前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項３５に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３７】
前記可撓性回路基板の前記第１面は第２組の電気接点を更に含む請求項３５に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３８】
前記レンズユニットを前記ハウジングと結合する前記工程は、前記レンズユニットを、前記画像取込機器に対して固定位置に恒久的に実装する工程を含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３９】
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、導電バンプを、前記画像取込機器の前記上面の前記電気接点各々に形成する工程と、各バンプを前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点の夫々１個と電気結合させる工程とを含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４０】
各バンプを電気結合させる前記工程は、ギャングボンディングにより、各バンプを同時に結合させる工程を含む請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４１】
前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４２】
前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４３】
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、非導電ペーストを供給する工程と、前記非導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置する工程とを含む請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４４】
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電フィルムを供給する工程と、前記異方性導電フィルムを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置する工程とを含む請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４５】
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電ペーストを供給する工程と、前記異方性導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置する工程とを含む請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４６】
前記ハウジングは第１ハウジングであり、
第１面と、第２面と、開口を含む第２可撓性回路基板を準備する工程であって、前記第２可撓性回路基板の前記第１面は第１組の電気接点を含む、第２可撓性回路基板を準備する工程と、
上面および対向する下面を有する第２画像取込機器を準備する工程であって、前記第２画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第１組の電気接点を含む、第２画像取込機器を準備する工程と、
第２ハウジングを準備する工程と、
第２レンズユニットを準備する工程と、
前記第２画像取込機器の前記上面が前記第２可撓性回路基板の前記第１面と対向し、且つ、前記第２画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点が、前記第２可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点と電気接続するように、前記第２画像取込機器を前記第２可撓性回路基板に実装する工程と、
前記第２ハウジングが前記第２可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第２ハウジングを前記第２可撓性回路基板の前記第２面をおおって実装する工程と、
前記第２レンズユニットが前記第２可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第２レンズユニットを前記第２ハウジングと結合させる工程と
を更に含む請求項２２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４７】
前記第１可撓性回路基板を準備する工程、および前記第２可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、前記第１可撓性回路基板は前記単一の回路基板の第１独立回路領域であり、且つ、前記第２可撓性回路基板は、前記単一の回路基板の第２独立回路領域である請求項４６に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４８】
前記単一の回路基板は、可撓性回路テープである請求項４７に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４９】
前記第１画像取込機器を前記第１可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第１画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第１独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
前記第２画像取込機器を前記第２可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第２画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第２独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
前記第１ハウジングを前記第１可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第１ハウジ
ングを前記単一の回路基板の前記第１独立回路領域の上面に実装する工程を含み、
前記第２ハウジングを前記第２可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第２ハウジングを前記単一の回路基板の前記第２独立回路領域の上面に実装する工程を含む請求項４７に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５０】
前記第１ハウジングは、前記第１画像取込機器が前記第１独立回路領域に実装された後に前記第１独立回路領域に実装され、且つ、前記第２ハウジングは、前記第２画像取込機器が前記第２独立回路領域に実装された後に前記第２独立回路領域に実装される請求項４９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５１】
第１組の電気部品を準備する工程と、
第２組の電気部品を準備する工程と、
前記第１組の電気部品を前記第１独立回路領域の前記上面に実装する工程と、
前記第２組の電気部品を前記第２独立回路領域の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項４９に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５２】
前記第１画像取込機器は、前記第１組の電気部品が前記第１独立回路領域に実装された後に前記第１独立回路領域に実装され、且つ、前記第２画像取込機器は、前記第２組の電気部品が前記第２独立回路領域に実装された後に前記第２独立回路領域に実装される請求項５１に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５３】
第１補強材を前記第１組の電気部品をおおって形成する工程と、第２補強材を前記第２組の電気部品をおおって形成する工程とを更に含み、前記第１補強材は、前記第１組の電気部品が前記第１独立回路領域に実装された後、且つ前記第１画像取込機器が前記第１独立回路領域に実装される前に形成され、第２補強材は、前記第２組の電気部品が前記第２独立回路領域に実装された後、且つ前記第２画像取込機器が前記第２独立回路領域に実装される前に形成される請求項５１に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５４】
前記第１ハウジングが前記第１独立回路領域に実装された後に、前記第１独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程と、前記第２ハウジングが前記第２独立回路領域に実装された後に、前記第２独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程とを更に含む請求項５３に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５５】
前記第１独立回路領域および前記第２独立回路領域は、パンチングにより、前記単一の回路基板から分離させられる請求項５４に記載のカメラモジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
一例となるカメラモジュールは、可撓性回路基板と、画像取込機器と、ハウジングと、第１補強材と、レンズユニットを含む。可撓性回路基板は、複数の電気接点が形成された第１面と、対向する第２面と、開口を含む。画像取込機器は、画像取込面および第１組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を含む。画像取込機器の上面は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器の上面に形成される第１組の電気接点が、可撓性回路基板の第１面に形成される第１組の電気接点と電気接続されるように、可撓性回路基板の第１面と結合される。ハウジングは、可撓性回路基板の第２面をおおって実装され、第１補強材は可撓性回路基板の第２面に形成され、画像取込機器と第１補強材との間に可撓性回路基板を挟み、且つ、レンズユニットは、可撓性回路基板の開口および画像取込機器の画像取込面の両方と整列するように、ハウジングと結合される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
一実施形態において、可撓性回路基板の第２面は、上部に形成される第１組の電気接点を含む。カメラモジュールは、また、可撓性回路基板の第２面に実装されると共に、可撓性回路基板の第２面に形成される第１組の電気接点と電気接続される少なくとも１個の電気機器を含む。一例となる実施形態において、少なくとも１個の電気機器は、可撓性回路基板の第２面に形成される第１組の電気接点とリフローはんだ付けされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
より詳細な実施形態において、第１補強材を少なくとも１個の電気機器をおおって直接的に形成することを含む。更により詳細な実施形態において、第１補強材は、少なくとも１個の電気機器をおおって直接的に成形される成形可能材料から構成される。更により詳細な実施形態において、補強材は、成形可能材料をトランスファー成形することにより形成される。第１補強材は、例えば、可撓性回路基板を貫通して形成される開口の外周を取り囲むように画定する壁の形状に形成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
別の特定実施形態において、可撓性回路基板の第１面は凹部を含み、そこに、可撓性回路基板第１面の第１組の電気接点が形成される。画像取込機器は、可撓性回路基板第１面の凹部にフリップチップ実装される。より詳細な実施形態において、可撓性回路基板の凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
別の特定実施形態において、第１可撓性回路基板の第１面は、第２組の電気接点を含む。より詳細な実施形態において、カメラモジュールは更に、第２可撓性基板および第２補強材を含む。第２可撓性回路基板は、第１面および第２面を含む。第２可撓性回路基板の第２面は、第１回路基板の第１面に形成された第２組の電気接点と電気接続される第１組の電気接点を含む。第２補強材は、第２可撓性回路基板の第１面に実装される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
一実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第１組の電気接点は、導電性バンプを介して、可撓性回路基板の第１面に形成される第１組の電気接点と電気接続される。より詳細な実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第１組の電気接点の少なくとも１個は、単一の導電性バンプを介して、可撓性回路基板の第１面に形成された第１組の電気接点の関連する１個と電気接続される。更により詳細な実施形態において、導電性バンプはスタッドバンプである。更により詳細な実施形態において、スタッドバンプは金製スタッドバンプである。別の特定実施形態において、導電性バンプはスパッタプレートバンプである。別の特定実施形態において、非導電ペーストが、画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置される。別の特定実施形態において、異方性導電フィルムが、画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
カメラモジュールの製造方法も開示する。一例となる方法は、可撓性回路基板を準備する工程と、画像取込機器を準備する工程と、ハウジングを準備する工程と、レンズユニットを準備する工程と、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程と、ハウジングを可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程と、レンズユニットをハウジングと結合させる工程とを含む。可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成された第１面と、第２面と、開口を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第１組の電気接点が形成された上面と対向する下面とを有する画像取込機器を準備する工程を含む。可撓性回路基板に画像取込機器を実装する工程は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器上面に形成された第１組の電気接点を、可撓性回路基板第１面に形成された第１組の電気接点と電気接続させるように、画像取込機器上面を可撓性回路基板の第１面と結合させる工程を含む。ハウジングを可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程は、ハウジングが、可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、ハウジングを可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程を含む。レンズユニットをハウジングと結合させる工程は、レンズユニットが可撓性回路基板の開口と整列するように、レンズユニットをハウジングと結合させる工程を含む。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
開示される方法は更に、少なくとも１個の電気機器を準備する工程と、少なくとも１個の電気機器を可撓性回路基板の第２面に実装する工程と、少なくとも１個の電気機器を可撓性回路基板と電気接続させる工程とを含む。少なくとも１個の電気機器を準備する工程は、一組の電気接点を含む少なくとも１個の電気機器を準備する工程を含む。可撓性回路基板を準備する工程は、一組の電気接点が形成される第２面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。少なくとも１個の電気機器を可撓性回路基板と電気接続させる工程は、少なくとも１個の電気部品の電気接点組を、可撓性印刷回路基板の第２面に形成された電気接点組とリフローはんだ付けする工程を含む。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本方法は更に、可撓性回路基板第２面において、少なくとも１個の電気部品をおおって第１補強材を形成する工程を含む。第１補強材を少なくとも１個の電気機器をおおって形成する工程は、成形可能材料を成形する工程と、成形可能材料を少なくとも１個の電気機器をおおって直接的に、且つ可撓性回路基板第２面に直接的に成形する工程とを含む。成形可能材料を成形する工程は、成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
可撓性回路基板を準備する工程は、凹部を備えた第１面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含み、凹部には、可撓性回路基板第１面の第１組の電気接点が形成される。画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器を凹部にフリップチップ実装する工程を含む。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成された凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
開示される方法において、可撓性回路基板を準備する工程は、更に、第２組の電気接点が形成された第１面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。本方法は更に、第１組の電気接点が形成された第２面を有する第２可撓性回路基板を準備する工程と、第２補強材を形成する工程と、第１可撓性回路基板第１面の第２組の電気接点を、第２可撓性回路基板第２面の第１組の電気接点と電気接続する工程と、第２補強材を第２可撓性回路基板第１面に成形する工程とを含む。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器上面に形成される電気接点各々に導電バンプを形成する工程と、各バンプを可撓性回路基板第１面の第１組の電気接点の関連する１個と電気結合する工程とを含む。各バンプを電気結合する工程は、各バンプを、ギャングボンディングにより同時に結合する工程を含む。開示される方法において、導電バンプはスタッドバンプである。より詳細な開示される方法において、導電バンプは金製スタッドバンプである。任意で、導電バンプは、スパッタプレートバンプであってよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、非導電ペーストを準備する工程と、非導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電フィルムを準備する工程と、異方性導電フィルムを画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電ペーストを準備する工程と、異方性導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置する工程とを含む。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
開示方法は更に、第２可撓性回路基板を準備する工程と、第２画像取込機器を準備する工程と、第２ハウジングを準備する工程と、第２レンズユニットを準備する工程と、第２画像取込機器を第２可撓性回路基板に実装する工程と、第２ハウジングを第２可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程と、第２レンズユニットを第２ハウジングと結合させる工程とを含む。第２可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成された第１面と、第２面と、開口を有する第２可撓性回路基板を準備する工程を含む。第２画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第１組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を有する第２画像取込機器を準備する工程を含む。第２画像取込機器を第２可撓性回路基板に実装する工程は、イメージセンサ面が開口と整列すると共に、第２画像取込機器上面に形成された第１組の電気接点を、第２可撓性回路基板第１面に形成された第１組の電気接点と電気接続させるように、第２画像取込機器上面を第２可撓性回路基板第１面と結合させる工程を含む。第２ハウジングを第２可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程は、第２ハウジングが第２可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、第２ハウジングを第２可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程を含む。第２レンズユニットを第２ハウジングと結合させる工程は、第２レンズユニットが第２可撓性回路基板の開口と整列するように、第２レンズユニットを第２ハウジングと結合させる工程を含む。