(57)【要約】      （修正有）【課題】異物や液斑によるウェハの汚染及びオーバーレイのエラーを防止した液浸リソグラフィ装置を提供する。【解決手段】液浸リソグラフィシステムは、結像レンズを有するレンズアセンブリと、レンズアセンブリの下にウェハを保持するためのウェハステージとから構成され、ウェハステージは、ウェハステージ上に保持されたウェハの上端部に沿ったシールリングフレーム上に配置されたシールリングから構成され、シールリングは、ウェハエッジとウェハステージ間のギャップを封止する。さらに、浸漬液の保持のため、浸漬液のウェハステージ上に保持されたウェハ全体を完全に浸漬することができるようにウェハステージに配置された液体タンクと、液体タンク内を浸漬液が豊富な環境になるように温度制御を提供する液体タンクの少なくとも一部分を覆うように配置されるカバーとを有する。【選択図】図４
2008118114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結像レンズを有するレンズアセンブリと、
前記レンズアセンブリの下のウェハを保持するためのウェハステージと、
浸漬液を溜めておき、前記ウェハステージに保持された前記ウェハ全体を前記浸漬液で浸漬するように、前記ウェハステージに対して配置された液体タンクと、
前記液体タンク内を温度制御し、液量を豊富にするため少なくとも前記液体タンクの一部を覆うように配置されるカバーと
から構成され、
前記ウェハステージは、前記ウェハステージに保持された前記ウェハの上端部に沿ったシールリングフレーム上に配置されたシールリングを有することを特徴とする液浸リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記カバーが、近似カバーであることを特徴とする請求項１記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項３】
前記カバーが、封止カバーであることを特長とする請求項１記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項４】
前記封止カバーが、前記レンズアセンブリに備えられていることを特徴とする請求項３記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項５】
前記液体タンクが前記浸漬液保持壁を有し、前記封止カバーが、前記浸漬液保持壁より大きいことを特徴とする請求項３記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項６】
前記封止カバーが、前記ウェハステージと接触しないことを特徴とする請求項３記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項７】
前記封止カバーが、前記液体タンク内に前記浸漬液と蒸気とに満ちた環境を作り上げることを特徴とする請求項３記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項８】
前記浸漬液が、温度制御されることを特徴とする請求項１記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項９】
近似カバーが、前記封止カバーと前記ウェハとの間に備えられていることを特徴とする請求項３記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１０】
結像レンズの下に設けられたウェハステージ上にウェハを搬入する搬入工程と、
前記ウェハと前記ウェハステージ間のギャップを封止するためのシールリングを、前記ウェハの上端部に沿って配置される前記ウェハステージのシールリングフレーム上に配置する配置工程と、
前記ウェハステージが、浸漬液と共に配置されている液体タンク内を、前記ウェハが完全に前記浸漬液に浸漬されるように、前記浸漬液で充填する充填工程と、
から構成されていることを特徴とする液浸露光方法。
【請求項１１】
前記充填工程が、前記液体タンクの最大容量まで充填する工程を有することを特徴とする請求項１０記載の液浸露光方法。
【請求項１２】
前記浸漬液の蒸気を前記液体タンク内に充填する蒸気充填工程を有することを特徴とする請求項１０記載の液浸露光方法。
【請求項１３】
前記浸漬液の前記蒸気が前記液体タンク内に飽和していることを特徴とする請求項１２記載の液浸露光方法。
【請求項１４】
前記ウェハを露光する露光工程と、前記露光工程に続き、前記液体タンクから前記浸漬液を取り除く除去工程とを有することを特徴とする請求項１０記載の液浸露光方法。
【請求項１５】
前記除去工程の前に、前記シールリングを前記ウェハから持ち上げる工程を有することを特徴とする請求項１４記載の液浸露光方法。
【請求項１６】
前記除去工程が、前記液体タンクから前記浸漬液が流出するように、前記液体タンクの浸漬液保持壁を移動する工程を有することを特徴とする請求項１４記載の液浸露光方法。
【請求項１７】
前記除去工程に続き、ドライヘッドを用いて前記ウェハの表面を乾燥する工程を有することを特徴とする請求項１４記載の液浸露光方法。
【請求項１８】
前記液体タンク内にある前記浸漬液の温度制御を行う温度制御工程を有することを特徴とする請求項１０記載の液浸露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、液浸リソグラフィに関し、より詳細には、シールドされたウェハバスを用いた液浸リソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液浸リソグラフィは、フォトリソグラフィにおける比較的新たな技術であり、ウェハとレンズの表面間に液体を充填して露光工程を実施するものである。液浸リソグラフィを用いると、空気中でレンズを使用した場合より、高い開口数が得られる構成にすることができ、解像度が向上する。さらに、小さな形状を形成できるように、液浸リソグラフィは、焦点深度（ＤＯＦ）を向上させる。本発明の開示は、液浸リソグラフィにのみ限定されるのではなく、以下で詳細に説明する本発明により利益を得ることができる半導体プロセスの一例を提供することと理解される。
【０００３】
一般的に、液浸リソグラフィにおいて、レンズベース（ＬＢＣ）システム及びウェハベース（ＷＢＣ）システムの２つのシステム構成がある。ＬＢＣシステムでは、浸漬液は選択的に、レンズとウェハとの間の小領域への充填及びその小領域からの取り出しが行え、浸漬のアセンブリ（部品）は、ウェハがステップアンドスキャン中、レンズに対し静止している。
【０００４】
図１Aを参照に、LBCシステム１００は、結像レンズ１０４と、浸漬液注入口１０６と、浸漬液排出口１０８とから構成される浸漬ヘッド１０２を有する。図１Aに示すように、浸漬液は、結像レンズ１０４の下と、真空システム１１６によりウェハステージ１１４に固定されているウェハ１１２の上との間の領域１１０に配置される。浸漬液は、浸漬液注入口１０６を通して領域１１０に注入され、浸漬液排出口１０８から排出される。このプロセスは、浸漬液制御問題と浸漬液の蒸発問題を引き起こすこともある。
【０００５】
ＬＢＣシステムの利点は、ウェハステージがこのシステムのドライシステムと本質的に同一であり、そのため開発時間及びコストを削減できる点である。また、ＬＢＣシステムでは、ドライシステムにおいて用いられるものと同様のアライメント、フォーカス、水平調節を利用することが可能である。最後に、ＬＢＣシステムでは、使用される浸漬液の容積が小さいため、浸漬液保持空洞の充填が素早く実行され、その結果、ウェハ処理の高スループットも維持される。
【０００６】
図２を参照すると、ＬＢＣシステムとは対照的に、ＷＢＣシステムでは、ウェハが完全にウェハステージ内の循環タンク中の浸漬液に浸漬されている。ＷＢＣシステム２００において、浸漬液２０２は、レンズ２０６とウェハ２０８との間の微少領域２０４から、浸漬液注入口２１０および浸漬液排出口２１２を経て、導入および排出がそれぞれ選択的に行われる。浸漬液２０２は、ウェハステージの上下を絶え間なく、微少領域２０４内において循環し、ウェハ２０８の表面領域を移動するとき、フィルターに通され、温度制限が行われる。ウェハ２０８の搬入および搬出を可能にするために、浸漬液２０２は完全に微少領域２０４から排出される。カバー２１４は、浸漬液２０２が溢れ出すのを防ぎ、異物が浸漬液２０２に混入するのを防いでいる。
【０００７】
ＷＢＣシステムの利点は、ウェハエッジでの露光とウェハ中心での露光とが同一になることである。さらに、各フィールドが、同じ時間ウェハに接触し、浸漬ヘッドによる液斑の可能性がなく、ウェハエッジ近傍での質の良くない流体の動きによるバブル発生の問題もない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ＬＢＣシステムに関する問題は、ウェハエッジ近辺において、浸漬領域がウェハの真空チャック外の領域を有することで、浸漬液保持空洞内の流体の動きの維持および浸漬液排出の管理がさらに難しくなることである。もう一つの問題は、ウェハの裏面にある異物が、表面に洗い出される傾向があることである。さらに、ＬＢＣの浸漬ヘッドは、ステップアンドスキャンの操作中にウェハが移動する時、ウェハの表面に微量の液体を残す傾向もある。これが、ウェハ表面上の液斑の根本原因となっている。さらにもう一つの問題は、ウェハの異なる場所のフォトレジストが、異なる浸漬液接触の履歴を持つことである。特に、ウェハをフィールドからフィールドへ移動させる時、隣の各フィールド、又はその各フィールドの一部が液体で覆われることである。これは、それぞれのフィールドに対して、必ずしも同シーケンス内又は同回数で発生するわけではなく、同じフィールドに対して多発する可能性がある。最後に、図1Ｂに示したような、いくつかのＬＢＣシステムの構成では、浸漬液がウェハエッジの上から、ウェハ１１２の端に沿って位置する排液溝１２０の中へ溢れ出す。これにより異物が留まることが減少する一方、結果として、ウェハエッジの冷却をもたらし、ウェハを歪め、オーバーレイの正確性に影響を及ぼす。
【０００９】
一方、ＷＢＣシステムに関しては、各フィールドにおいて露光前後の浸漬時間が異なることを含む、いくつかの不備がある。さらに、浸漬液の注入、及び排出にさらなる労力と時間とがかかり、ツインステージを使用していなければ、フォーカス、角度調整、及びアライメントは、浸漬モードで実行されなければならない。最後に、ドライシステムと比較して、ウェハステージの根本的な再設計が必要となる。
【００１０】
また、ＬＢＣシステムおよびＷＢＣシステム共に影響を及ぼす２つの問題がさらに挙げられる。ウェハエッジ数ミリメートル内（edge bead）におけるレジストは、一般的に、レジスト塗膜された残りの部分より厚くなるため、除去される。これにより、浸漬液の排出時において、壊れたレジストが残留する可能性があり、異物による欠陥の一因となる。もう１つの問題点は、浸漬液がウェハ裏面に漏れ出す可能性があり、それが汚染源となり、汚染されやすくなることである。浸漬液の蒸発は、冷却バラツキおよびオーバーレイのエラーの一因となる点も問題である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、液浸リソグラフィ装置を提供する。請求項１に関わる発明は、結像レンズを有するレンズアセンブリと、前記レンズアセンブリの下のウェハを保持するためのウェハステージと、浸漬液を溜めておき、前記ウェハステージに保持された前記ウェハ全体を前記浸漬液で浸漬するように、前記ウェハステージに対して配置された液体タンクと、前記液体タンク内を温度制御し、液量を豊富にするため少なくとも前記液体タンクの一部を覆うように配置されるカバーとから構成され、前記ウェハステージは、前記ウェハステージに保持された前記ウェハの上端部に沿ったシールリングフレーム上に配置されたシールリングを有することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２に関わる発明は、前記カバーが、近似カバーであることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項３に関わる発明は、前記カバーが、封止カバーであることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項４に関わる発明は、前記封止カバーが、前記レンズアセンブリに備えられていることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５に関わる発明は、前記液体タンクが前記浸漬液保持壁を有し、前記封止カバーが、前記浸漬液保持壁より大きいことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項６に関わる発明は、前記封止カバーが、前記ウェハステージと接触しないことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項７に関わる発明は、前記封止カバーが、前記液体タンク内に前記浸漬液と蒸気とに満ちた環境を作り上げることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項８に関わる発明は、前記浸漬液が温度制御されることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項９に関わる発明は、近似カバーが、前記封止カバーと前記ウェハとの間に備えられていることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１０に関わる発明は、液浸露光方法を提供し、その方法が、結像レンズの下に設けられたウェハステージ上にウェハを搬入する搬入工程と、前記ウェハと前記ウェハステージ間のギャップを封止するためのシールリングを、前記ウェハの上端部に沿って配置される前記ウェハステージのシールリングフレーム上に配置する配置工程と、前記ウェハステージが、浸漬液と共に配置されている液体タンク内を、前記ウェハが完全に前記浸漬液に浸漬されるように、前記浸漬液で充填する充填工程と、から構成されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１１に関わる発明は、前記充填工程が、前記液体タンクの最大容量まで充填する工程を有することを特徴とする。
【００２２】
請求項１２に関わる発明は、前記浸漬液の蒸気を前記液体タンク内に充填する蒸気充填工程を有することを特徴とする。
【００２３】
請求項１３に関わる発明は、前記浸漬液の前記蒸気が前記液体タンク内に飽和していることを特徴とする。
【００２４】
請求項１４に関わる発明は、前記ウェハを露光する露光工程と、前記露光工程に続き、前記液体タンクから前記浸漬液を取り除く除去工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
請求項１５に関わる発明は、前記除去工程の前に、前記シールリングを前記ウェハから持ち上げる工程を有することを特徴とする。
【００２６】
請求項１６に関わる発明は、前記除去工程が、前記液体タンクから前記浸漬液が流出するように、前記液体タンクの浸漬液保持壁を移動する工程を有することを特徴とする。
【００２７】
請求項１７に関わる発明は、前記除去工程に続き、ドライヘッドを用いて前記ウェハの表面を乾燥する工程を有することを特徴とする。
【００２８】
請求項１８に関わる発明は、前記液体タンク内にある前記浸漬液の温度制御を行う温度制御工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、異物や液斑によるウェハの汚染及びオーバーレイのエラーを防止した液浸リソグラフィ装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明は、一般に、液浸リソグラフィシステムに関し、より詳細には、シールドされたウェハを用いた液浸リソグラフィシステムに関する。しかしながら、幅広い発明概念を教授する例として特定の実施形態が示されているため、当業者は本発明の開示を、他の方法やシステムに対して簡単に適用できることは想像に難くない。また、本発明の開示で説明した方法とシステムは、いくつかの従来構造、及び/又は従来工程を有している。これらの構造及び工程は、半導体業界ではよく知られたものであり、詳細の一般的なことについてのみ言及する。さらに、参照番号は、便宜及び例示のため、図全体を通して繰り返すこととし、また、この繰り返しは、図全体を通して、機能、又は工程の必須の組み合わせを示すものではない。
【００３１】
図３、図４に、ウェハステージ３０２の１実施形態におけるシールドされたバスから構成される液浸リソグラフィシステム３００全体の上面及び側面を示す。図４に良く示されるように、液浸リソグラフィシステム３００は、ウェハ３０４が、真空システム３０６により固定されるウェハステージ３０２を備える。レンズアセンブリ３０８は、ウェハ３０４とウェハステージ３０２の上に配置される。本発明の１実施例において、液体タンク３１０内のウェハ３０４とレンズアセンブリ３０８の表面との間のウェハ３０４の周囲及び上部に、浸漬液３０９が充填されている。浸漬液３０９は、浸漬液保持壁３１１により液体タンク３１０内に保持される。１実施例において浸漬液３０９の屈折率は、ほぼ１．３４である。数ミクロメートルから数１００マイクロメートル間の厚さを有するマイラー、テフロン、ゴムなどの薄く、柔軟性のある材料から構成されるシールリング３１２は、ウェハステージ３０２上に配置されたウェハ３０４の上端部と接触するように、シールリングフレーム３１３を通じてウェハステージ３０２上に配置される。ウェハ３０４の外側のエッジと、シールリングフレーム３１３の内側との間のギャップ中にある真空システム３０６によってもたらされる吸引は、シールリング３１２の封止を強固にし、浸漬液３０９のギャップ内へのリークを防ぐ。ウェハ３０４はステップアンドスキャンのためにレンズアセンブリ３０８の下に移される。
【００３２】
近接カバー３１４はレンズアセンブリ３０８を囲む領域内の浸漬液３０９と接触する。近接カバー３１４は、できるだけ大きくあるべきである。しかしながら、そのサイズは、液体タンク３１０を囲む浸漬液保持壁３１１の存在により制限される。封止カバー３１８は、レンズアセンブリ３０８のレンズ列に取り付けられ、液体タンク３１０を封止し、浸漬液と蒸気とが満ちた環境を作り、その環境を維持する。封止カバー３１８は、浸漬液３０９の上の領域が、常にどのウェハ位置においても封止されるように浸漬液保持壁３１１より大きくなっている。
【００３３】
図３は、シールリング３１２と、ウェハ３０４と、封止カバー３１８との関係を良く示している。図３に示されるように、ウェハ３０４は、複数のスキャンフィールド３２０から構成される。レンズ領域３２２は、レンズアセンブリ３０８のレンズフィールドを表す。スロット３２４も、また備えられている。スキャンフィールドはスロット３２４の領域に制限される。近似カバー３１４のサイズがレンズアセンブリ３０８を考慮に入れるべきであること、特にレンズスロット３２４が、浸漬液保持壁３１１の存在によって制限されるため、ウェハ３０４のエッジに必要な近さに位置づけられることは認識されるであろう。図５は、ウェハ３０４のエッジの周りの近似カバー３１４を有するレンズアセンブリ３０８の位置決めを示す。封止カバー３１８は浸漬液３０９の蒸発を防ぐために備えられている。図６に良く示されるように、封止カバー３１８は、浸漬液の蒸発漏れを遅くし、浸漬液の蒸発による冷却を減少させる。浸漬液と蒸気とに満ちた環境が、浸漬液の蒸発を防ぐために提供される。飽和蒸気を、封止カバー３１８と、ウェハステージ３０２と、浸漬液保持壁３１１とにより封止された液体タンク３１０の中に、好ましくは、封止カバー３１８、浸漬液の蒸気口３３０を通して充填することができる。同様に、浸漬液３０９は、１又はそれ以上の浸漬液口３３２を通して液体タンク３１０に充填される。オーバーフロー浸漬液３０９は、液体タンク３１０から、浸漬液保持壁３１１内に配置された浸漬液オーバーフロー孔３３６を経由して、浸漬液保持壁３１１を囲んでいる浸漬液集液溝３３４に流出する。浸漬液集液溝３３４に集められた浸漬液３０９は、そこから、いくつかの排液システムを通じて適切に排出される（図示されていない）。
【００３４】
図７は、レンズ領域３２２が、ウェハ上の最上部の露光位置に配置されている位置におけるウェハ３０４を示す。図８は、レンズ領域３２２がウェハの最左部の露光位置に配置されている位置のウェハ３０４を示す。
【００３５】
１実施例において、１連の搬入は、ウェハ３０４がウェハステージ３０２上に下げられた後、縦方向に可動な機構を用いてシールリング３１２とシールリングフレーム３１３を引き上げることにより構成される。１実施例において、これは、ウェハ３０４を、ウェハ移動アームを有するレンズ軸を囲んでいる３つの補助ピンに置くことで実現する。ここで、ピンは、ウェハステージ上にウェハを落とすように下げられる。それから、シールリングフレーム３１３とシールリング３１２を構成するシールリングアセンブリは、ウェハ３０４のエッジを封止するために低くされる。ウェハステージ３０２は、それから、レンズアセンブリ３０８の真下に動かされ、そこで、浸漬液３０９と浸漬液蒸気がタンク３１０に入れられる。１実施例において、蒸気の充填は、最初の完全な飽和に達する時点まで起きる。浸漬液蒸気の温度は、浸漬液３０９の温度同様、制御されなければならない。液体タンク３１０の不完全な封止による蒸気の損失を補うために、浸漬液蒸気は、絶えず供給される。特に、ウェハステージ３０２が封止カバーに対して動くことで摩擦がもたらされることがないように、ギャップは、封止カバー３１８の底部と、浸漬液保持壁３１１のエッジの上部との間に、意図的に留められる。ひとたび、ウェハ３０４が、完全に露光されると、図９に示されるように、浸漬液保持壁３１１は、下げられ、浸漬液は、浸漬液集液溝３３４の中に流出する。浸漬液の排出（図示されていない）も又、領域３１０からなされる。ウェハ３０４が、レンズアセンブリ３０８からウェハの搬入/非搬入位置に、あるいは、ツインウェハチャックスキャナーにおけるウェハ測定位置に移動した後、残留浸漬液は、エアジェットや、又は、エアーナイフによって排出される。
【００３６】
代替例として、液体タンク３１０全体が、図１０に示されるように浸漬液３０９で充填される。この方法においては、浸漬液の蒸発を妨げるために飽和蒸気を使う必要がない。しかし、浸漬液は、依然、注意深く温度制御されなければならない。ウェハ３０４が露光された後、浸漬液は、図９と共に上述のように、液体タンク３１０から除去される。
【００３７】
図１１は、液浸リソグラフィシステム３００とは異なり、近似カバーを備えていない液浸リソグラフィシステム４００全体を示す。システム４００中の浸漬液の上に浸漬液と蒸気が豊富な環境を含む必要がない。
【００３８】
図１２は、液浸リソグラフィシステム３００とは異なり、近似カバーを備えていない液浸リソグラフィシステム４０２全体を示す。システム４０２は、近似カバーの浸漬液の屈折率の安定性と均一性が条件を満たす限りにおいて使用される。
【００３９】
図１３は、１実施形態の全液浸リソグラフィ工程を用いて露光した後、ウェハ５０１から残留浸漬液を取り除くために用いられるドライヘッド５００を示す。図１３に示すように、ドライヘッド５００は、矢印５０４によって示される方向に浸漬液を排出するために、少なくとも１つの浸漬液の真空排出口を有する。さらに、ドライヘッド５００はパージガス口５０６を有し、ウェハ５０１が、ドライヘッド５００の下部で矢印によって示される方向に移動するに従い、ウェハ５０１の表面上に、パージガスが導入される。真空排出口５０２を通しての浸漬液の除去と、ウェハ５０１の乾燥のためのパージガス口５０６を通してのパージガスの導入との組み合わせは、そこから残留浸漬液の除去に対し、極めて有効である。
【００４０】
ここで説明した実施例の結果として、ウェハは、露光が完了するまで、常に、浸漬液の下にあるため、ウェハの汚染は避けられる。さらに、浸漬液の蒸発の阻止により、オーバーレイの精度に影響を与える水ひずみを防止する均一性を確実にする。最後に、シールリングは、異物を減少し、乱流が引き起こすバブルを防ぐ。シールリングは、さらに、ウェハエッジの気泡を覆い、異物の生成を防ぐ。
【００４１】
ほんのいくつかの本発明の代表的な実施形態を詳細に説明してきたが、代表的な実施形態において、実質的に本発明の思想から逸脱することなく改良可能であることを、当業者は容易に理解するであろう。
【００４２】
上記にリストされた実施形態、及び工程の様々な異なる組み合わせは、多様な順序または同時に使用され、必須又は重要な特別な工程はない。さらに、いくつかの実施形態に関して、上で図示や説明を行った機能・機構は、別の実施形態に関して、上で図示や説明を行った機能・機構と組み合わせることも可能である。このような変更のすべては、本発明の範囲内に含まれることを意味する。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１Ａ】従来技術のＬＢＣ液浸システムの一例を示した図である。
【図１Ｂ】従来技術のＬＢＣ液浸システムの他の構成を示した図である。
【図２】従来技術のＷＢＣ液浸システムの一実施形態を示した図である。
【図３】シールドされたウェハバスを用いる本発明の１実施形態による液浸リソグラフィシステム全体の上面図である。
【図４】図３の液浸リソグラフィシステム全体の側面図である。
【図５】近接カバーを示す図３の液浸リソグラフィシステム全体の拡大された側面図である。
【図６】封止カバーを示す図３の液浸リソグラフィシステム全体を示す図である。
【図７】レンズ領域がウェハの露光位置の最上部に配置されている位置におけるウェハを示す図である。
【図８】レンズ領域がウェハの露光位置の最左部に配置されている位置におけるウェハを示す図である。
【図９】浸漬液を排出するために、保持壁を下げた後の図３の液浸リソグラフィシステム全体を示す図である。
【図１０】図３の液浸リソグラフィシステム全体の代替の配置を示す図である。
【図１１】代替実施例による液浸リソグラフィシステム全体を示す図である。
【図１２】さらなる代替実施例による液浸リソグラフィシステム全体を示す図である
【図１３】１実施例の液浸リソグラフィ処理全体で用いられる、露光の後にウェハから残留浸漬液除去に使用されるドライヘッドを示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００      ＬＢＣシステム
１０２      浸漬ヘッド
１０４      結像レンズ
１０６      浸漬液注入口
１０８      浸漬液排出口
１１０      領域
１１２、３０４、５０１      ウェハ
１１４      ウェハステージ
１１６      真空システム
１２０      排液溝
２００      ＷＢＣシステム
２０４      微少領域
２０６      レンズ
２０８、３０４、５０１      ウェハ
２１０      浸漬液注入口
２１２      浸漬液排出口
２１４      カバー
３００、４００、４０２      液浸リソグラフィシステム（ＷＩＳＢＯＴシステム）
３０２      ウェハステージ
３０６      真空システム
３０８      レンズアセンブリ
３０９      浸漬液
３１０      液体タンク
３１１      浸漬液保持壁
３１２      シールリング
３１３      シールリングフレーム
３１４      近接カバー
３１６      液体注入口
３１８      封止カバー
３２０      スキャンフィールド
３２２      レンズ領域
３２４      スロット
３３０      蒸気口
３３２      浸漬液口
３３４      浸漬液集液溝
３３６      浸漬液オーバーフロー孔
５００      ドライヘッド
５０２      真空排出口
５０４、５１０      矢印
５０６      パージガス口
【図１Ａ】
2008118114.tif 000003
【図１Ｂ】
2008118114.tif 000004
【図２】
2008118114.tif 000005
【図３】
2008118114.tif 000006
【図４】
2008118114.tif 000007
【図５】
2008118114.tif 000008
【図６】
2008118114.tif 000009
【図７】
2008118114.tif 000010
【図８】
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【図９】
2008118114.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
2008118114.tif 000014
【図１２】
2008118114.tif 000015
【図１３】
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