(57)【要約】【課題】平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグが得られるＲＦＩＤタグ製造方法、およびその製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】誘電体板１２１を一周取り巻くアンテナ用金属パターン１２２が形成された基板１２０に、その基板１２０にＩＣチップ１１０が搭載されたときのそのＩＣチップ１１０の基板１２０からの突出量と同程度の厚みを有し中央部に孔１４１が設けられたＰＥＴシート１４０を接着し、その後に、孔１４１にＩＣチップ１１０が収納されるようにＩＣチップ１１０を基板１２０に搭載する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のベースの表裏面のうちの一方である第１面に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの他方である第２面とに延在して前記ベースを取り巻くように、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンが形成された基板の、前記アンテナ用金属パターンの両端に接続されるように前記第１面に搭載されて該アンテナ用金属パターンを介して無線通信を行う回路チップの搭載範囲を除いて、該第１面に所定の厚みの表面層を形成する表面層形成過程と、
前記基板の第１面に、前記アンテナ用金属パターンの両端に接続されるように前記回路チップを搭載する搭載過程とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項２】
前記表面層形成過程が、前記搭載過程よりも前に実行される過程であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項３】
前記表面層形成過程が、前記搭載過程よりも後に実行される過程であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項４】
前記搭載過程が、前記基板上の前記搭載範囲に熱硬化性の接着剤を塗布し、該搭載範囲に前記回路チップを載せて加熱および加圧することにより、該回路チップを前記アンテナ用金属パターンの両端に接続するとともに該回路チップを該基板上に固定する過程であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項５】
板状のベースの表裏面のうちの一方である第１面に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの他方である第２面とに延在して前記ベースを取り巻くように、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンが形成された基板と、
前記基板の前記第１面に、前記アンテナ用金属パターンの両端に接続されるように搭載されて該アンテナ用金属パターンを介して無線通信を行う回路チップと、
基板の前記第１面に、前記回路チップの搭載範囲を除いて、所定の厚みに形成された表面層とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。なお、本技術分野における当業者間では、本明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構造部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１，２，３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【０００４】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２に金や半田等により電気的に接続されベース１３に接着剤で固着されたＩＣチップ１１とで構成されている。
【０００５】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行い、情報をやり取りすることができる。
【０００６】
ここで、この図１ではＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２としてループ状のアンテナを示したが、ＲＦＩＤタグ一般としてはアンテナ１２はこの形状に限られず、ＩＣチップ１１を中央に置いてそのＩＣチップ１１から両側に直線状に延びた形状を有するアンテナやその他様々な形状のアンテナを採用することができる。
【０００７】
上記のようなＲＦＩＤタグは、近くに金属片等が存在するとその金属片等により通信性能が大きく劣化することがある。これを防ぐために金属タグと称されるＲＦＩＤタグが知られている。この金属タグは、アンテナとして作用する金属パターンで基板を取り巻いた構造を有するＲＦＩＤタグであり、他の金属片等が近づいてもその金属片の影になる部分を除き通信性能が維持される。
【０００８】
ここではその金属タグの従来の製造方法について説明する。
【０００９】
図２は、金属タグの製造に用いられる部品の斜視図である。
【００１０】
ここでは、ＩＣチップ１１（図２の（Ａ））と、金属タグ用の基板２０（図２の（Ｂ））が用意される。
【００１１】
図２の（Ａ）に示すように、ＩＣチップ１１は、その接続端子に金などのバンプ１１ａが形成されたものである。この図２の（Ａ）では、ＩＣチップ１１は、バンプ１１ａの形成面が見えるように、図１に示すＩＣチップ１１とは上下が逆に示されている。このＩＣチップ１１は、アンテナ（後述する）を介して外部機器と通信を行い、情報をやり取りする機能を有する（図１参照）。
【００１２】
また、基板２０は、誘電体板２１に、ＩＣチップ１１が搭載される部分２３を除き一周する、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターン２２が形成されたものである。
【００１３】
図３は、金属タグの製造方法の一例を示す工程図である。
【００１４】
ここでは、基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載される部分２３に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル２４が供給され（図３の（Ａ））、その部分２３にＩＣチップ１１が置かれて、加熱ステージ３１と加熱ヘッド３２とにより基板２０とＩＣチップ１１が挟まれて加熱および加圧が行われ、これにより、バンプ１１ａを介してＩＣチップ１１とアンテナ用金属パターン２２とが電気的に接続されるとともに、アンダーフィル２４の硬化によりＩＣチップ１１が基板２０上に固定される（図３の（Ｂ））。
【００１５】
このような工程を経て、図３の（Ｃ）に示す構造のＲＦＩＤタグが製造される。
【００１６】
このＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップ１１により、誘電体板２１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナとして作用するアンテナ用金属パターン２２を介して、外部機器との間で無線通信が行われる。
【００１７】
このタイプのＲＦＩＤタグは、いわゆる金属タグと称され、例えば基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載された表面に対する裏面側に別の金属片が近づいても、ＩＣチップ１１が搭載された表面側については十分な通信性能が確保される。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
ここで、ＲＦＩＤタグの形状は、物品に貼り付けられる等といった使用状況から平坦であることが望ましい。しかしながら、図２、図３を参照して説明した製造方法によるＲＦＩＤタグは、基板２０上に実装したＩＣチップ１１が基板２０の表面から突出しているため平坦化が困難である。
【００１９】
本発明は、上記事情に鑑み、平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグが得られるＲＦＩＤタグ製造方法、およびその製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
板状のベースの表裏面のうちの一方である第１面に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの他方である第２面とに延在して上記ベースを取り巻くように、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンが形成された基板の、上記アンテナ用金属パターンの両端に接続されるように上記第１面に搭載されてそのアンテナ用金属パターンを介して無線通信を行う回路チップの搭載範囲を除いて、その第１面に所定の厚みの表面層を形成する表面層形成過程と、
上記基板の第１面に、上記アンテナ用金属パターンの両端に接続されるように上記回路チップを搭載する搭載過程とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記基板上の回路チップの周囲が上記表面層で囲まれた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグが製造される。ここで、例えば、上記表面層を、上記基板表面からの上記回路チップの突出量と同程度の厚みで形成すれば、完成したＲＦＩＤタグの形状は、上記回路チップの上面と上記表面層の表面とがほぼ同じ高さとなった平坦な形状となる。つまり、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグを得ることができる。
【００２２】
ここで、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
「上記表面層形成過程が、上記搭載過程よりも前に実行される過程である」という形態であっても良く、あるいは、
「上記表面層形成過程が、上記搭載過程よりも後に実行される過程である」という形態であっても良い。
【００２３】
前者の形態によれば、上記基板上に搭載物がない状態で上記表面層形成過程を実行できるのでその実行が容易であり、後者の形態によれば、上記基板上に搭載された回路チップの突出量を確認した上で上記表面層形成過程を実行できるので、一層確実な平坦化を実現することができる。
【００２４】
また、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
「上記搭載過程が、上記基板上の上記搭載範囲に熱硬化性の接着剤を塗布し、その搭載範囲に上記回路チップを載せて加熱および加圧することにより、その回路チップを上記アンテナ用金属パターンの両端に接続するとともにその回路チップをその基板上に固定する過程である」という形態であっても良い。
【００２５】
この形態によれば、上記回路チップの搭載を効率良く実行することができる。
【００２６】
また、上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
板状のベースの表裏面のうちの一方である第１面に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの他方である第２面とに延在して上記ベースを取り巻くように、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンが形成された基板と、
上記基板の上記第１面に、上記アンテナ用金属パターンの両端に接続されるように搭載されてそのアンテナ用金属パターンを介して無線通信を行う回路チップと、
基板の上記第１面に、上記回路チップの搭載範囲を除いて、所定の厚みに形成された表面層とを備えたことを特徴とする。
【００２７】
この本発明のＲＦＩＤタグは、例えば、上記表面層を、上記基板表面からの上記回路チップの突出量と同程度の厚みで形成すれば、上記回路チップの上面と上記表面層の表面とがほぼ同じ高さとなった平坦な形状を有することとなる。
【発明の効果】
【００２８】
以上、説明したように、本発明によれば、平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００３０】
図４は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態である第１製造方法と、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態である第２製造方法とで共通に使用される部品を示す斜視図である。
【００３１】
これら２つの製造方法では、図４の（Ａ）に示すＰＥＴシート１４０と、図４の（Ｂ）に示すＩＣチップ１１０と、図４の（Ｃ）に示す基板１２０が用意される。
【００３２】
図４の（Ａ）に示すＰＥＴシート１４０は、中央部に孔１４１が設けられたシートであり、表裏面のうちＲＦＩＤタグの製造時に基板１２０に接触する裏面には接着剤が塗布されている。また、このＰＥＴシート１４０は、基板１２０にＩＣチップ１１０が搭載された際の、基板表面からのＩＣチップ１１０の突出量と同程度の厚みを有している。このＰＥＴシート１４０は、後述するように基板１２０に貼付されて、本発明にいう表面層の一例としての役割を果たす。
【００３３】
図４の（Ｂ）に示すＩＣチップ１１０は、前述した図２の（Ａ）に示すＩＣチップ１１と同等なものであり、後述のアンテナを介して外部機器と通信を行い、情報をやり取りする機能を有し、接続端子にはバンプ１１０ａが形成されている。この図４の（Ｂ）でも、図２の（Ａ）と同様に、ＩＣチップ１１０は、バンプ１１ａの形成面が見えるように示されている。このＩＣチップ１１０は、本発明にいう回路チップの一例に相当する。
【００３４】
図４の（Ｃ）に示す基板１２０は、前述した図２の（Ｂ）に示す基板２０と同等なものであり、誘電体板１２１に、ＩＣチップ１１０の搭載領域１２３内に両端を有するように一周する、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターン１２２が形成されたものである。この基板１２０は本発明にいう基板の一例に相当し、アンテナ用金属パターン１２２が本発明にいうアンテナ用金属パターンの一例に相当し、搭載領域１２３が本発明にいう搭載領域の一例に相当し、この基板１２０の表裏面のうち搭載領域１２３を含む表面１２１ａが本発明にいう第１面の一例に相当し、その表面１２１ａとは反対側の裏面が本発明にいう第２面の一例に相当する。
【００３５】
次に、この図４に示す部品を使って実行される、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態である第１製造方法について説明する。
【００３６】
図５は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態である第１製造方法を示す工程図である。
【００３７】
この図５の（Ａ）には、基板１２０の表面１２１ａ（図４の（Ｃ）参照）に、ＰＥＴシート１４０を貼付する工程が示されており、この図５の（Ａ）に示す工程が、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における表面層形成過程の一例に相当する。この図５の（Ａ）に示す工程では、まず、ＰＥＴシート１４０の、接着剤が塗布された裏面が基板１２０の表面１２１ａ（図４の（Ｃ）参照）に接触するように、このＰＥＴシート１４０が基板１２０上に載置される。そして、その載置されたＰＥＴシート１４０の表面上でローラ２００を矢印Ａおよび矢印Ｂが示す方向に転がすことで、ＰＥＴシート１４０を基板１２０に圧接させて、ＰＥＴシート１４０を基板１２０に接着する。このような工程により、基板１２０の表面１２１ａ（図４の（Ｃ）参照）に、本発明にいう表面層の一例が形成される。
【００３８】
図５の（Ｂ）に示す工程では、基板１２０の搭載領域１２３（図４の（Ｃ）参照）に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル１３０が供給され、この工程に続く、図５の（Ｃ）に示す工程では、その搭載領域１２３（図４の（Ｃ）参照）にＩＣチップ１１０が置かれて、加熱ステージ３１０と加熱ヘッド３２０とにより基板１２０とＩＣチップ１１０が挟まれて加熱および加圧が行われ、これにより、バンプ１１０ａを介してＩＣチップ１１０とアンテナ用金属パターン１２２とが電気的に接続されるとともに、アンダーフィル１３０の硬化によりＩＣチップ１１０が基板１２０上に固定される。この図５の（Ｂ）に示す工程と図５の（Ｃ）に示す工程とを合わせたものが、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における搭載過程の一例に相当する。
【００３９】
以上に説明した工程を経て、図５の（Ｄ）に断面図で示す構造のＲＦＩＤタグ１００が製造される。このＲＦＩＤタグ１００は、本発明にいうＲＦＩＤタグの一実施形態に相当する。また、このＲＦＩＤタグ１００は、このいわゆる金属タグと称されるタイプのＲＦＩＤタグであり、例えばＩＣチップ１１０の搭載面とは反対の裏面側からの金属片の接近等に対して十分な通信性能が確保されている。
【００４０】
また、このＲＦＩＤタグ１００では、ＩＣチップ１１０の上面と、ＰＥＴシート１４０における接着面とは反対の表面とがほぼ一致しており、その結果、このＲＦＩＤタグ１００の形状が、平坦形状となっている。
【００４１】
このように、図５に示す第１製造方法によれば、平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグ１００を得ることができる。
【００４２】
次に、図４に示す部品を使って実行される、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態である第２製造方法について説明する。
【００４３】
この第２製造方法は、上記のＰＥＴシート１４０を基板１２０に接着する工程が、ＩＣチップ１１０を搭載する工程の後に実行される点が、図５に示す第１製造方法とは異なる。以下、この第２製造方法について、この第１製造方法との相違点に注目して説明する。
【００４４】
図６は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態である第２製造方法を示す工程図である。
【００４５】
この図６の（Ａ）には、ＰＥＴシート１４０接着前の基板１２０の搭載領域１２３（図４の（Ｃ）参照）にアンダーフィル１３０が供給される工程が示され、図６の（Ｂ）には、加熱ステージ３１０と加熱ヘッド３２０とによる加熱および加圧によって、ＩＣチップ１１０が基板１２０に固定される工程が示されている。この図６の（Ａ）に示す工程と図５の（Ｂ）に示す工程とを合わせたものが、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における搭載過程の一例に相当する。
【００４６】
図６の（Ｃ）には、ＩＣチップ１１０が固定済みの基板１２０に、ＰＥＴシート１４０が、ローラ２００の回転移動（矢印Ａおよび矢印Ｂ参照）によって接着される工程が示されている。ここで、上述したように、ＰＥＴシート１４０は、基板表面からのＩＣチップ１１０の突出量と同程度の厚みを有しているので、ＩＣチップ１１０がローラ２００の回転移動を妨げることなくＰＥＴシート１４０の接着が行われる。この図６の（Ｃ）に示す工程は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における表面層形成過程の一例に相当する。
【００４７】
以上に説明した工程を経て、図５の（Ｄ）に示す構造と同じ構造の、図６の（Ｄ）に断面図で示すＲＦＩＤタグ１００が製造される。このように、図６に示す第２製造方法によっても、図５に示す第１製造方法と同様に、平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグ１００を得ることができる。
【００４８】
尚、上記では、本発明にいう表面層形成過程の一例として、基板にＰＥＴシートを接着することで表面層を形成する工程を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の表面層形成過程は、例えば、基板表面からのＩＣチップの突出量と同程度の厚みの紙を基板に接着することで表面層を形成する工程であっても良く、あるいは、基板表面にいわゆるレジスト材をＩＣチップの突出量と同程度の厚みで塗布することで表面層を形成する工程等であっても良い。前者の例では、基板に接着された紙が、本発明にいう表面層の一例となり、後者の例では、基板に塗布されたレジスト材が、本発明にいう表面層の一例となる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【図２】金属タグの製造に用いられる部品の斜視図である。
【図３】金属タグの製造方法の一例を示す工程図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態である第１製造方法と、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態である第２製造方法とで共通に使用される部品を示す斜視図である。
【図５】本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態である第１製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態である第２製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５０】
１，１００    ＲＦＩＤタグ
１１，１１０    ＩＣチップ
１１ａ，１１０ａ    バンプ
１２    アンテナ
１３    ベース
２０，１２０    基板
２１，１２１    誘電体板
２２，１２２    アンテナ用金属パターン
２３    部分
２４，１３０    アンダーフィル
３１，３１０    加熱ステージ
３２，３２０    加熱ヘッド
１２１ａ    表面
１２３    搭載領域
１４０    ＰＥＴシート
１４１    孔
２００    ローラ
【図１】
2008009881.tif 000003
【図２】
2008009881.tif 000004
【図３】
2008009881.tif 000005
【図４】
2008009881.tif 000006
【図５】
2008009881.tif 000007
【図６】
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