【手続補正書】
【提出日】平成21年7月17日(2009.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
集積回路のダイ用のリードフレームであって、
第１の極性を有する第１の差動信号を運ぶ第１のリードと、
前記第１の極性と逆極性の第２の極性を有する第２の差動信号を運び、前記第１のリードに隣接した第２のリードと、
前記第２の極性を有する第３の差動信号を運び、前記第２のリードに隣接した第３のリードと、
前記第２の極性を有する第４の差動信号を運び、前記第３のリードに隣接した第４のリードであって、その第１端が、前記第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つのリードを越えて、前記第１、第２、および第３のリードへ向かう方向に延びる、該第４のリードと、
第１のペア及び第２のペアの差動信号入力パッドを有する集積回路であって、該第１のペアの差動信号入力パッドは、第１及び第２の差動信号を受け、該第２のペアの差動信号入力パッドは、前記第３及び第４の差動信号を受ける、該集積回路と、
を備えるリードフレーム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記リードフレームのリードは、高速の差動信号を運ぶ、請求項１に記載のリードフレーム。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記第１〜第４の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する、請求項３に記載のリードフレーム。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
[0004]ＩＣとの間で差動信号を送信または受信するために、差動信号はリードフレームの１対の導体を介して伝送される。次に図１〜２を参照すると、例示的なパッケージ１０および１０’が示されており、ボンドワイヤ１６によってリードフレーム２４のリード２０に接続されるパッド１４を有する集積回路のダイ１２を備えている。パッケージ１０および１０’は、通常は適当な保護材料２５の中に入れられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
[00112]本発明は、高速で動作する差動ラインの対結合を低減する。図４を参照すると、差動信号対は、リードフレームのリードおよびボンドワイヤによって、本発明の一実装の形態によるＩＣのパッドに接続される。リードフレーム１００は、リード１０４−１Ａおよび１０４−１Ｂの第１の対、ならびにリード１０４−２Ａおよび１０４−２Ｂの第２の対（まとめてリード１０４）を含むリード１０４の一以上の組１０２を備える。リード１０４−１Ａは、リード１０４−１Ｂに隣接して配置され、リード１０４−１Ｂは、リード１０４−２Ａに隣接して配置され、リード１０４−２Ａは、リード１０４−２Ｂに隣接して配置される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
[00113]それぞれ、リード１０４−１Ａは、第１の極性を有する信号を運び、リード１０４−１Ｂは、第２の極性を有する信号を運び、リード１０４−２Ａは、第２の極性を有する信号を運び、リード１０４−２Ｂは、第１の極性を有する信号を運ぶ。ＩＣ１１０に近いリード１０４の部分１０８は、概ね互いに平行である。リード１０４−２Ｂなど、リード１０４のうちの少なくとも１つのリードの端１０９は、リード１０４の他のリードよりも長く延びる。リードのうちの少なくとも１つのリード１０４−２Ａは、また、リード１０４−２Ｂなど隣接したリードの方向に延びる。実装形態によっては、各リードのうちの少なくとも１つのリード１０４−２Ｂは、図４示すように、隣接したリード１０４−２Ａによって画成される平行な経路１１１へと延びる。実装形態によっては、少なくとも１つのリード１０４−２Ｂは、概ね「Ｌ」字型構成である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
[00114]ボンドワイヤ１１４−１Ａ、１１４−１Ｂ、１１４−２Ａおよび１１４−２Ｂは、リード１０４−１Ａ、１０４−１Ｂ、１０４−２Ａおよび１０４−２Ｂを、それぞれパッド１１６−１Ａ、１１６−１Ｂ、１１６−２Ｂおよび１１６−２Ａに接続する。したがって、パッド１１６−１Ａ、１１６−１Ｂ、１１６−２Ａおよび１１６−２Ｂは、それぞれ第１の極性、第２の極性、第１の極性および第２の極性に接続される。すなわち、ボンドワイヤ１１４−２Ａおよび１１４−２Ｂの位置決めは、リード１０４−２Ａおよび１０４−２Ｂの位置決めに対して反転される。図４に示されるパッケージング構成の結果、たとえば１２０および１２２における対の間の結合は、部分的に相殺されるために、低減される。リードフレームには、図４に点線で表されたリードと同様のリードの１つまたは複数の組が含まれ得る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
[00115]次に図５を参照する。結合は低減されるが、リードフレームの各リードは、通常ボンドワイヤよりも長いために、結合の相殺は完全ではない。相殺を改善するために、本発明のいくつかの実装形態によるパッケージングは、制御信号および／またはステータス信号など、ただしそれだけに限定されない、より低速の信号を運ぶリードよりも短い高速リードを使用する。リードフレーム１５０には、高速リード１０２−１および１０２−２の一以上の組、ならびに低速リード１５２の一以上の組が含まれ得る。高速リード１０２−１および１０２−２は、ＩＣ１１０から少なくとも距離Ｈの間隔をあけられた端１５６−１および１５６−２を有するが、低速リードはＩＣ１１０から距離Ｌの間隔をあけられており、Ｈ＞Ｌである。低速リード１５２は、パッド１５６−Ａ及び１５６−Ｂに接続されたリード１５４−Ａ及び１５４−Ｂを含んでいる。低速リード１５２は、高速リード１０２−１および１０２−２よりも長く延びる。より短い高速リード１０２−１および１０２−２は、結合の相殺を改善する傾向がある。低速リード１５２はより長いため、より短いボンドワイヤしか必要とせず、これにより、ボンドワイヤの費用を低減する傾向がある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
[0100]図９Ｇを参照すると、本発明は、メディアプレーヤ５００において実施することができる。本発明は、全体的に図９Ｇにおいて５０４で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方、メディアプレーヤ５００のＷＬＡＮインタフェースおよび／またはマスデータ記憶装置を実施してもよい。実装形態によっては、メディアプレーヤ５００は、表示装置５０７および／またはキーパッド、タッチパッドなどのユーザ入力５０８を含む。実装形態によっては、メディアプレーヤ５００は、通常は、メニュー、ドロップダウンメニュー、アイコン、ならびに／または、表示装置５０７および／またはユーザ入力５０８を介するポイントアンドクリックインタフェースを使用するグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）、を使用してもよい。メディアプレーヤ５００は、スピーカおよび／またはオーディオ出力ジャックなどのオーディオ出力５０９を更に含む。メディアプレーヤ５００の信号処理回路および／または制御回路５０４、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、データをフォーマット化し、ならびに／または他のどんなメディアプレーヤ機能を実行してもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
[0106]次に図１１Ａ〜１１Ｃを参照すると、集積回路のダイ６１１用のパッケージは、リードフレーム６１２を含む。導電性テープ６５０は、リードフレーム６１２の各リード６２０の少なくとも一方の側に当てられる。たとえば、導電性テープは、各リードの上側、各リードの下側、または各リードの上側と下側の両方に接続されてもよい。導電性テープはまた、あるリードには当てられ、他のリードには当てられなくてもよい。導電性テープ６５０は、内部の絶縁用接着剤層６５４および外部の導電層６５６を含む。絶縁層６５４は、各リードの短絡を防止する。絶縁用接着剤層６５４は、各リード６２０に接続される。図１１Ｃにおいて、導電性テープ６５０は、間隔をあけられた穿孔を含み、製造時にパッケージング材料が当該穿孔６６０を介して流れることができるようにしてもよく、それにより強度が増す。導電層６５６は、磁束を通す接地平面を形成し、それにより結合が低減する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
[0108]図１２Ｃにおいて、交差部７５０は、ボンドワイヤ７４０によって接続された第１のセクション７５２−Ａ１および第２のセクション７５２−Ａ２を含む第１のリード７５２−Ａを含む。第２のリード７５２−Ｂは、第１のセクション７５２−Ｂ１、中心セクション７５２−Ｂ２および第２のセクション７５２−Ｂ３を有する。第１のセクション７５２−Ｂ１は、第２のセクション７５２−Ａ２と同一直線上にある。第２のセクション７５２−Ｂ３は、第１のセクション７５２−Ａ１と同一直線上にある。中心セクション７５２−Ｂ２は、第１および第２の直線セクション７５２−Ｂ１および７５２−Ｂ３に対して垂直である。中心セクションは、他の適当な形状でもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
[0111]図１３Ｃを参照すると、１つの例示的なＢＧＡパッケージング手法８３０のより詳細な断面図が示してある。ボールグリッドアレイ基板８３４は、基板コア（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｃｏｒｅ）８４０の片面または両面における配線、ビアおよび実装用パッドを画成する銅パターン層８３５を含む。ボンドワイヤ８５４は、一以上の配線または実装用パッド８４９を集積回路のダイ８４８上の実装用パッド８５０に接続するために使用されてもよい。ビア８３７は、ＢＧＡ基板８３４の反対側への接続部を形成する。ＢＧＡ基板の下端面にある実装用パッド８５３は、銅パターン層によって画成され、はんだバンプ８４４を受け止める。はんだマスク８５５を有するマスク層８３８を銅層８３６に与えてもよい。後述されるように、交差部またはジャンパは、本発明によるＢＧＡ基板に集積化される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
[0113]図１４Ｂを参照すると、基板９０８を有するＢＧＡジャンパ８７０を示す簡略化された断面図が示してある。ビア８８０および８８２は、まとめて９１０で特定される。ビア９１０は、配線８７６および８７８（まとめて９０４で特定される）と配線すなわちジャンパ８８３との間の接続を形成する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2007059884.tif 000001
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2007059884.tif 000002
【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2007059884.tif 000003
【手続補正１７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2007059884.tif 000004
【手続補正１８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2007059884.tif 000005
【手続補正１９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2007059884.tif 000006
【手続補正２０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２Ｃ】
2007059884.tif 000007
【手続補正２１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３Ｃ】
2007059884.tif 000008
【手続補正２２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５Ｃ】
2007059884.tif 000009