(57)【要約】    【課題】  電子部品が配線基板にハンダにより実装される場合に、ランドと電子部品との非接触状態が発生することを防止し、実装不良を低減し、製品品質の向上、歩留りの向上を図ると共に電子部品が発熱部品であった場合に放熱効率を向上させる。    【解決手段】  ハンダ１１が塗布されるランド４，５と、該ランドに連続して形成された配線パターン６と、該配線パターンに塗布されるソルダレジスト９とを有し、該ソルダレジストに前記ランドに連続するレジスト除去部分１８を形成し、前記ハンダ溶融時にハンダ余剰分が前記レジスト除去部分に漏出する様構成した。    【選択図】          図２
2008210851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダが塗布されるランドと、該ランドに連続して形成された配線パターンと、該配線パターンに塗布されるソルダレジストとを有し、該ソルダレジストに前記ランドに連続するレジスト除去部分を形成し、前記ハンダ溶融時にハンダ余剰分が前記レジスト除去部分に漏出する様構成したことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板には表面、裏面にランド及び該ランドに連続する配線パターンが形成され、更に表面、裏面の所要箇所にランド及び配線パターンを接続する為のスルーホールが形成される。
【０００３】
配線基板の表面にはランド部分を除きソルダレジストが塗布され、ランド部分にはペースト状のハンダが印刷される。電子部品がランドに載置され、配線基板を加熱し、更に冷却することで、前記ハンダが溶融し、電子部品がランドに固着されると共に電子部品がランドに電気的に接続される。
【０００４】
図７、図８により、従来の配線基板、電子部品の実装構造について説明する。
【０００５】
図中、１は配線基板、２は電子部品、３は放熱板を示している。
【０００６】
前記配線基板１の表面にはランド４、ランド５、前記ランド４に連続する配線パターン６が形成され、裏面にはアースパターン７が形成される。前記ランド５と前記アースパターン７とはスルーホール８によって電気的に接続されている。
【０００７】
前記配線基板１の表面には前記ランド４の部分を除きソルダレジスト９が塗布され、前記ランド４にはペースト状のハンダ１１が印刷される。又、前記アースパターン７上にもペースト状のハンダ１２が印刷される。
【０００８】
尚、配線基板表面にソルダレジストが塗布されることについては特許文献１に示されている。
【０００９】
前記ランド４、前記ランド５に掛渡って前記電子部品２、例えば電界効果トランジスタが載置される。該電子部品２の裏面には、接点１３，１４，１５、例えばゲート端子、ソース端子、ドレイン端子が形成され、前記接点１３，１４，１５は前記ハンダ１１を介して前記ランド４、前記ランド５に接触する様になっている。前記放熱板３上に前記配線基板１が載置され、前記アースパターン７は前記ハンダ１２を介して前記放熱板３に接触する様になっている。
【００１０】
前記配線基板１、前記電子部品２、前記放熱板３を加熱炉等加熱手段で一体に加熱すると、前記ハンダ１１が溶融し、前記接点１３，１４，１５と前記ランド４、前記ランド５が接合され、電気的に接続される。又前記ハンダ１２が溶融し、前記アースパターン７が前記放熱板３に接合され、前記アースパターン７と前記放熱板３とが電気的に接続される。
【００１１】
而して、前記電子部品２は前記配線基板１にハンダ付けにより実装され、前記配線基板１に前記放熱板３が取付けられる。
【００１２】
図９は前記ハンダ１１のハンダ量(厚み)が適正であり、前記電子部品２が前記配線基板１に適正に実装された状態を示している。
【００１３】
前記ランド５部分のハンダ１１ａは、溶融し、一部は前記スルーホール８に浸入し、該スルーホール８を充填する。又、前記ランド４部分のハンダ１１ｂの一部（余剰分）がはみ出し、前記電子部品２の端面に沿って盛上がっている。前記ハンダ１１ａ、前記ハンダ１１ｂは溶融後適正な厚みとなって前記接点１４と前記ランド５とを接合し、前記接点１３，１５と前記ランド４とを接合している。前記電子部品２が前記配線基板１に適正に実装されることで、前記電子部品２の発熱は前記配線基板１を介して前記放熱板３に移動し、該放熱板３より放熱される。
【００１４】
図１０は、前記ハンダ１１のハンダ量が、適正でなかった場合を示している。
【００１５】
前記ハンダ１１ａの一部が前記スルーホール８を充填すると、前記ランド５上のハンダ量は前記スルーホール８に浸入した分減少し、前記ハンダ１１ａの厚みが減少する。一方、前記ランド４の前記ハンダ１１ｂが溶融すると、表面張力により球状化する。はみ出し量が、前記スルーホール８への浸入量よりも小さい場合、前記ハンダ１１ｂによって前記電子部品２が持上げられ、前記ハンダ１１ａと前記接点１４間に間隙１６が形成されて非接触となる、或は一部非接触が発生する場合がある。
【００１６】
前記ハンダ１１ａと前記接点１４間が非接触となる、或は一部非接触となると、前記電子部品２の実装不良となると共に、該電子部品２から前記放熱板３への放熱効果が低下する。
【００１７】
【特許文献１】特開平８−２８８６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は斯かる実情に鑑み、電子部品が配線基板にハンダにより実装される場合に、ランドと電子部品との非接触状態が発生することを防止し、実装不良を低減し、製品品質の向上、歩留りの向上を図ると共に電子部品が発熱部品であった場合に放熱効率を向上させるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、ハンダが塗布されるランドと、該ランドに連続して形成された配線パターンと、該配線パターンに塗布されるソルダレジストとを有し、該ソルダレジストに前記ランドに連続するレジスト除去部分を形成し、前記ハンダ溶融時にハンダ余剰分が前記レジスト除去部分に漏出する様構成した配線基板に係るものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ハンダが塗布されるランドと、該ランドに連続して形成された配線パターンと、該配線パターンに塗布されるソルダレジストとを有し、該ソルダレジストに前記ランドに連続するレジスト除去部分を形成し、前記ハンダ溶融時にハンダ余剰分が前記レジスト除去部分に漏出する様構成したので、ランド部のハンダの溶融時の盛上がりを防止し、前記ランドに実装する電子部品の持上がりによる電子部品と配線基板との非接触状態の発生を防止でき、或は電子部品と配線基板間の伝熱抵抗の増大を防止できるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００２２】
図１、図２に於いて、第１の実施の形態について説明する。
【００２３】
図１、図２中、図７、図８中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００２４】
配線基板１の表面にはランド４、ランド５を除いてソルダレジスト９が塗布され、前記ランド４，５、及び裏面に形成されたアースパターン７にペースト状のハンダ１１、ハンダ１２が印刷、又は塗布される。
【００２５】
更に、前記配線パターン６の一部に前記ソルダレジスト９が塗布されない部分、即ち、レジスト除去部分１８が形成される。該レジスト除去部分１８は前記ランド４のソルダレジスト９が塗布されていない部分に連続しており、該ソルダレジスト９が塗布されていない部分は前記ランド４を頭部とするＴ字状となっている。一方、前記ハンダ１１が印刷されている部分は前記ランド４となっており、前記レジスト除去部分１８には塗布されていない。
【００２６】
前記ランド４，５に掛渡って電子部品（例えば電界効果トランジスタ）２が載置され、該電子部品２の裏面に形成された接点１３，１５，１４は前記ランド４，４、前記ランド５に対応する。前記配線基板１は前記ハンダ１２を介在して放熱板３に載置される。
【００２７】
図３、図４により本発明の作用について説明する。
【００２８】
前記放熱板３に前記配線基板１を載置し、該配線基板１に前記電子部品２を載置し、一体の状態で加熱炉等所要の加熱手段で、加熱する。
【００２９】
前記ハンダ１１が溶融し、前記ランド５上に印刷されたハンダ１１ａの一部は、スルーホール８に浸入し、該スルーホール８を充填する。又、前記ランド４上に印刷されたハンダ１１ｂの余剰分１１ｃは、前記レジスト除去部分１８に漏出する。従って、前記ハンダ１１ｂが盛上がり、前記電子部品２を持上げることがない。この為、塗布した前記ハンダ１１が適正量（適正厚み）より多く印刷された場合にも、前記接点１４と前記ランド５間に間隙が生じることはなく、前記接点１３，１５は前記ランド４に、前記接点１４は前記ランド５に良好に接合される。
【００３０】
又、前記電子部品２と前記配線基板１間が適正にハンダ付けされることで、前記電子部品２の実装不良が防止され、又該電子部品２の前記放熱板３への放熱効果が増大する。
【００３１】
図５は第２の実施の形態を示しており、該第２の実施の形態ではレジスト除去部分１８の形状をＴ字状とし、該レジスト除去部分１８とランド４との連続部分を細くネック部１８ａを形成したものである。
【００３２】
第２の実施の形態に於いても、ハンダ１１ｂの余剰分は前記ネック部１８ａに漏出し、前記ハンダ１１ｂの盛上がりによる前記電子部品２の持上げを防止するが、更に前記ネック部１８ａが形成されることで、漏出したハンダ１１ｂが前記ランド４へ逆流することを防止する。
【００３３】
図６は第３の実施の形態を示しており、該第３の実施の形態ではレジスト除去部分１８を配線パターン６の形状に合せて形成している。
【００３４】
例えば、前記配線パターン６がＬ字状となっている場合は、前記レジスト除去部分１８を前記配線パターン６の中心線に沿ってＬ字状に形成したものである。
【００３５】
尚、前記レジスト除去部分１８の形状は、特に限定されるものではなく、要は前記レジスト除去部分１８が前記ランド４に連続し、ハンダ１１ｂの余剰分が漏出する前記配線パターン６の露出面が形成されればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の作用を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ矢視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す平面図である。
【図６】本発明の第３実施の形態を示す平面図である。
【図７】従来例を示す平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ矢視図である。
【図９】従来例の作用を示す断面図である。
【図１０】従来例の作用を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１              配線基板
２              電子部品
３              放熱板
４              ランド
５              ランド
６              配線パターン
７              アースパターン
８              スルーホール
９              ソルダレジスト
１１            ハンダ
１２            ハンダ
１３            接点
１４            接点
１５            接点
１６            間隙
１８            レジスト除去部分
【図１】
2008210851.tif 000003
【図２】
2008210851.tif 000004
【図３】
2008210851.tif 000005
【図４】
2008210851.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2008210851.tif 000009
【図８】
2008210851.tif 000010
【図９】
2008210851.tif 000011
【図１０】
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