(57)【要約】【課題】ＦＰＣ基板の接続に用いられるコネクタを提供する。【解決手段】回路基板２０と、ＦＰＣ基板３０との位置合わせを行なうボス１３がベース１１に備わっており、回路基板２０の所定の位置に装着されたベース１１がＦＰＣ基板３０を受け入れ、ＦＰＣ基板３０に備わる位置決め用のＦＰＣ孔３２にボス１３が係合することによって、ＦＰＣ基板３０と、回路基板２０との重ね合わせが予定する位置に調整される。また、カバー１５に備わる付勢機構によって、その重ね合わせ状態の固定が担保されるので、大容量で、かつ嵩高くならずに接続端子のピッチを狭小化したＦＰＣ基板の接続に適したコネクタの提供ができる。併せて、ベース１１およびボス１３、カバー１５を導体とすることで、上述した効果を損なうことなく、高周波回路の構築に好適な信頼性の高いコネクタの提供ができる。    【選択図】  図１
2008166087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦＰＣ基板を回路基板に接続するコネクタであって、前記回路基板が載置される平面を有するベースと、前記ベースに開閉自在に連結し、前記ベースの平面に対向するように覆うカバーとを備え、
前記ベースは、離間して、当該平面から立設する一対のボスを有し、
前記カバーは、前記一対のボスに係止可能な一対の第１係止孔を有し、
前記回路基板は、所定領域に載置されるコネクタと、前記一対のボスに嵌合する一対の第２係止孔とを有し、
前記ＦＰＣ基板は、端部に形成された、前記コネクタと接続可能な露出導体部と、当該露出導体部の両翼に設けられて前記一対のボスに嵌合する一対の第３係止孔とを有し、
前記コネクタに前記導体部が対向して重ね合わされた状態で、前記カバーが閉じられた時には、当該カバーは、前記回路基板に対して前記ＦＰＣ基板を付勢するコネクタ。
【請求項２】
前記ボスは、先端部から基底部に向けて拡径している請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記カバーは、前記回路基板に対して前記ＦＰＣ基板を付勢する押圧部を具備する請求項１または請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記押圧部は、前記平面に向けて突出する凸状片を有する請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ベースおよび前記カバー、前記ボスが導体である請求項１から請求項４記載のコネクタ。
【請求項６】
前記カバーは、前記押圧部を備える部分と、前記押圧部を備える部分を覆う状態で前記押圧部を備える部分から延在する副カバーとを備える請求項１から請求項５記載のコネクタ。
【請求項７】
前記カバーには、上壁と下壁とで囲まれた中空部と、当該中空部内をスライドするスライドカバーとを備え、前記スライドカバーは前記ボスの係合溝に係合して前記カバーの閉じた状態を固定することを特徴とする請求項１から請求項６記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ（Ｆｒｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＦＣ（Ｆｒｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）などの平型柔軟ケーブルと回路基板とを接続するコネクタに関する。本発明は、ＦＰＣやＦＦＣを総称してＦＰＣ基板と称することにする。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は小型高機能化を課題として絶えず進化している。電子デバイスは多極化し、配線パターンの狭小化は一層進む。それに合わせて各種モジュールも小型化、多極化を追求する。今日では、液晶モニタ等の外部インターフェイスと、回路基板間の接続や、回路基板間同士の接続に用いられるＦＰＣ基板も、それらの要求に合致するように多極化や配線巾の狭小化が進められている。
【０００３】
これらＦＰＣ基板と、回路基板とを接続する方法として、半田による固着方法が広く実施されているが、その他に、例えば、特許文献１に記載されているように、回路基板、ＦＰＣ基板の夫々に、コネクタを装着したコネクタ方式による接続技術が知られている。このようなコネクタ方式は、複雑な形状の金属製コンタクトを複数個ハウジングに組み込んだ雌雄一対のコネクタで構成されているために、接続は堅固で信頼性は高いが、一方電気的絶縁性を確保しつつ、大容量（多極）のＦＰＣ基板接続用コネクタを必要とする携帯型の通信機器に装着するには、高さ寸法が嵩高過ぎるという問題があった。
【０００４】
この問題を解決する手段として、例えば、特許文献２に記載の技術が知られている。この技術によれば、ＦＰＣ基板接続用のコネクタは、回路基板に備わる複数の接続端子と、ＦＰＣ基板に備わる複数の接続端子とをダイレクトに接続するもので、ＦＰＣ基板を回路基板の所定の位置にセットし、重ね合わせた接続端子同士に上下方向から押圧荷重を加えるとともに、その押圧荷重が継続的に作用するように工夫されている。
【０００５】
また、この技術は、回路基板に装着されたインシュレータにクランプ用のレバーを備えた構造をしており、接続方式は接続端子同士のダイレクト接続方式を採用している。したがって、複雑な形状をした金属製のコンタクト部品を必要としないので、ハウジングを要せず、その分嵩高さが軽減されている。また、ＦＰＣ基板上の配線を形成する方法と同じ方法で接続端子の形成がなされているので、電気絶縁性を確保した大容量（多極）のＦＰＣ基板接続用コネクタの提供が実現されている。なお、ここで、ＦＰＣ基板接続用コネクタとは「インシュレータにクランプ用のレバーを備えた構造」を言う。
【特許文献１】特開２００２−１５８２６号公報
【特許文献２】特開２００４−２２７９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この技術によれば、インシュレータの両端部に、ＦＰＣ基板を支持する一対の支持体Ａを回路基板に対して平行に設け、この支持体Ａの内側に、全巾に亘ってＦＰＣ基板の両側の端部を係合するための、断面がコの字状をした案内溝を具備している。この案内溝は、ＦＰＣ基板の挿抜時には、ＦＰＣ基板の案内としての働きをする一方、ＦＰＣ基板の位置決め時には、ＦＰＣ基板と、回路基板との水平方向の位置合わせの基準として働く。
【０００７】
したがって、案内としての作用を実現するために、ＦＰＣ基板が自在に摺動し得るだけのクリアランスが、両側に備わる溝間の巾寸法と、ＦＰＣ基板の巾寸法との間で生じているが、位置合わせの際に、このクリアランスは基準点からの誤差を生じる原因となる。
【０００８】
すなわち、インシュレータに収まったＦＰＣ基板は、インシュレータ内で、このクリアランスに相当する範囲で自在に動き得る状態にあり、正確な位置を決定できない。ここで、接続端子の巾やピッチは、この動き得る範囲を考慮して設計がなされるために、この動きの自在性は、ＦＰＣ基板の狭ピッチ化を進める上で技術的な妨げとなる。
【０００９】
また、回路基板に整列配置された接続端子と、ＦＰＣ基板の端部に配置された接続端子とを重ね合わせて、ダイレクトに接続する方式を採っているが、接続部への押圧力は、インシュレータの両端に備わる一対の支持体Ｂによって、両端を支持されたクランプからもたらされている。このクランプは、クランプの一端に備わるクランプレバーによって回動軸を中心に回動するとともに、このクランプの閉じた状態の固定は、クランプに形成された偏心カムの外周形状によってもたらされている。すなわち、クランプレバーが回路基板と略平行になるところで、偏心カムに設けられた平坦部がＦＰＣ基板に押圧力をかける状態にあって、この状態のところでクランプは安定する。
【００１０】
ここで、回動軸の中心からクランプレバーの先端までの距離Ｌ１に比べて、回動軸の中心からクランプ部（押圧部）までの距離Ｌ２は極めて小さいので、小さな力Ｆ１でもクランプレバーの先端に加わると、Ｌ１対Ｌ２の比率に相当する大きさに増幅された力Ｆ２が押圧部に作用することとなる。このことは、衝撃や振動による僅かな力でもクランプレバーに加わると、その力が増幅される結果、押圧量が変動しやすいことを意味している。したがって、この技術は、安定した堅固な接続の提供を目的とするコネクタとしては、問題を内包しているものである。
【００１１】
そこで、本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、回路基板にＦＰＣ基板を精度良く、かつ堅固に電気的機械的に接続するとともに、この状態を継続することができ、また実質的に小型化、低背化の妨げにならない構造を備えたＦＰＣ基板接続用コネクタの提供を課題としている。併せて、そのようなＦＰＣ基板接続用コネクタであって、高周波回路の構築に好適な、信頼性の高いコネクタの提供をも課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）上記課題を解決するため本発明のコネクタは、ＦＰＣ基板を回路基板に接続するコネクタであって、前記回路基板が載置される平面を有するベースと、前記ベースに開閉自在に連結し、前記ベースの平面に対向するように覆うカバーとを備え、前記ベースは、離間して、当該平面から立設する一対のボスを有し、前記カバーは、前記一対のボスに係止可能な一対の第１係止孔を有し、前記回路基板は、所定領域に載置されるコネクタと、前記一対のボスに嵌合する一対の第２係止孔とを有し、前記ＦＰＣ基板は、端部に形成された、前記コネクタと接続可能な露出導体部と、当該露出導体部の両翼に設けられて前記一対のボスに嵌合する一対の第３係止孔とを有し、前記コネクタに前記導体部が対向して重ね合わされた状態で、前記カバーが閉じられた時には、当該カバーは、前記回路基板に対して前記ＦＰＣ基板を付勢するコネクタである。
【００１３】
この（１）に記載の発明によれば、回路基板と、ＦＰＣ基板との位置合わせを行なうボスがベースに備わっており、回路基板の所定の位置に装着されたベースがＦＰＣ基板を受け入れ、ＦＰＣ基板に備わる位置決め孔（第３係止孔）に前記ボスが係合することによって、ＦＰＣ基板と、回路基板との重ね合わせが予定する位置に調整される。また、カバーに備わる付勢機構によって、その重ね合わせ状態の固定が担保されるので、大容量（多極）で、かつ嵩高くならずに、接続端子のピッチを狭小化したＦＰＣ基板の接続に適したコネクタを提供できる。
【００１４】
（２）前記ボスは、先端部から基底部に向けて拡径している（１）に記載のコネクタである。
【００１５】
この（２）に記載の発明によれば、ボスの形状は、例えば、円錐台形あるいはＮ角錐台形であって、ボスの先端部は基底部に比べて口径が小さい。したがって、ＦＰＣ基板に備わる係合孔（第３係合孔）をこのボスに挿入する際には、挿入しやすく、かつ挿入完了時には、基底部の拡径によって、ボスに対する係合孔の動きの自由度が制限されるため、両者の相対的な位置ずれは修正されていく。その結果、回路基板に対するＦＰＣ基板の重ね合わせの位置精度が一層向上し、大容量（多極）で、かつ嵩高くならずに、接続端子のピッチを狭小化したＦＰＣ基板の接続に適したコネクタの提供ができることとなる。
【００１６】
ここで、円錐台形（あるいはＮ角錐台形）の先端部の口径Ａと基底部の口径Ｂとの比率Ａ／Ｂは０．４〜０．９の値をとるが、好ましくは０．５〜０．８であり、より好ましくは０．６〜０．７である。また、ここでＮ角錐台形の口径とは、正Ｎ角形のＮ個の頂点を通る円の口径を言う。しかし、このとき、ボスの断面形状が楕円形状のものや、正Ｎ角形でないＮ角形のものを排除するものではない。
【００１７】
（３）前記カバーは、前記回路基板に対して前記ＦＰＣ基板を付勢する押圧部を具備する（１）または（２）に記載のコネクタである。
【００１８】
この（３）に記載の発明によれば、カバーに押圧部が備わるので回路基板に対するＦＰＣ基板の付勢荷重が増大し、回路基板と、ＦＰＣ基板との重ね合わせた状態での機械的接続力が増大する。その結果、回路基板と、ＦＰＣ基板との安定した電気的接続が担保される。
【００１９】
ここで、押圧部はカバーと一体で形成されるものであってもよく、別単体をカバーに取り付けたものであってもよい。また、押圧部は板ばね状のものであってもよく、ゴムにより付勢力を発生するものであってもよい。更に、コイルスプリングを組み込んだ構造のものであってもよい。さらに、それらを組み合わせたものであってもよい。
【００２０】
（４）前記押圧部は、前記平面に向けて突出する凸状片を有する（３）に記載のコネクタである。
【００２１】
この（４）に記載の発明によれば、押圧部に凸状片を有するので、押圧部で発生した付勢荷重はこの凸状片に集中する。その結果、この凸状片を通して接続部へ押圧荷重が加わるので、一層回路基板と、ＦＰＣ基板との安定した電気的接続の構築が担保されることとなる。
【００２２】
（５）前記ベースおよび前記カバー、前記ボスが導体である（１）から（４）に記載のコネクタである。
【００２３】
この（５）に記載の発明によれば、ベースおよびカバー、ボスが導体であるので、接続部の信号線は、これを包囲するように中間層に絶縁相を配し、最外層は導電相で覆われたシールド構造をとるものであって、回路基板へのアースも容易に行なえるので、高周波回路に適した電気的接続の構築が担保されることとなる。
【００２４】
ここで、ベースおよびカバー、ボスは銅や銅合金等の金属であってもよいし、金属でなくてもよい。例えば、高分子のマトリックス材料に銀や銅の金属微粒子を添加した導電性の樹脂や導電性のゴムであってもよい。また、金属の切削やキャスティングによって形成してもよいし、金属粉末成型法や金属粉末射出成型法（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｕｌｄｉｎｇ）によって形成してもよく、特段、製法に制限はない。
【００２５】
（６）前記カバーは、前記押圧部を具備する部分と、前記押圧部を具備する部分を覆う状態で前記押圧部を具備する部分から延在する副カバーとを具備する（１）から（５）に記載のコネクタである。
【００２６】
この（６）に記載の発明によれば、カバーには、押圧部を覆う副カバーが備わっているので、最外層が導電相で均一に覆われる。その結果、高周波回路に好適な電気的接続の構築が担保されることとなる。
【００２７】
（７）前記カバーには、上壁と下壁とで囲まれた中空部と、当該中空部内をスライドするスライドカバーとを備え、前記スライドカバーは前記ボスの係合溝に係合して前記カバーの閉じた状態を固定することを特徴とする（１）から（６）に記載のコネクタである。
【００２８】
この（７）に記載の発明によれば、カバーにはスライドカバーが備わって、カバーの閉じた状態を堅固に固定するので、一層回路基板と、ＦＰＣ基板との安定した電気的接続の構築が担保されている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、円錐台形あるいはＮ角錐台形のボスを基準にして、回路基板およびＦＰＣ基板のそれぞれの位置決め孔（係合孔）が所定の位置に調整されるため、回路基板の接続端子と、ＦＰＣ基板の接続端子との位置合わせが精度良く行われる。また、ベースに備わるボスと、カバーに備わる係合孔とによって、回動軸を中心にして開閉するカバーの閉じた状態の固定を行なうので、その際に生じる押圧力でＦＰＣ基板を回路基板に堅固に付勢できる。
【００３０】
したがって、回路基板の接続端子と、ＦＰＣ基板の接続端子とを直接接続することで、コネクタの小型化、低背化の達成がなされるとともに、位置決め精度の向上とあわせて、堅固に接続端子同士の接続が行なわれるので、大容量（多極）のＦＰＣ基板の接続で信頼性の高いコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。最初に本発明の第１の実施形態を説明する。図１は回路基板に組み付けられたコネクタと、装着の前段階にあるＦＰＣ基板との外観斜視図である。図２の(ａ)は、カバーをベースに組み付ける前の状態の外観斜視図であり、図２の（ｂ）は、回路基板にベースを組み付ける前の状態の外観斜視図である。
【００３２】
図１に示すように、コネクタ１０には、回路基板２０に装着されるベース１１と、ＦＰＣ基板３０を回路基板２０の基板面に押圧するためのカバー１５とが備わる。ベース１１には、一端（図１の矢印に示す右方向）にカバー１５を支持する支持台１２と、他端に回路基板２０に備わる回路基板孔２２および２２に嵌合する一対のボス１３および１３とを備える。
【００３３】
ベース１１は金属粉末射出成型（以下ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｕｌｄｉｎｇ）と言う）によって形成され、金属に準じた導電性を備える矩形状の剛体である。ボス１３および１３や、支持台１２も併せて一体的に形成されるので、樹脂の射出成型に準じた効率で比較的廉価に形成される。
【００３４】
ボス１３は、先端部が基底部に比べて小径となる円錐台形で、先端部には一文字の切り欠き溝１３ａがほぼ基底部まではいっており、周面には同心円状に、カバー１５に備わるカバー孔１６に係合するボス溝１４を備えている。ベース１１の所定の位置に回路基板２０を装着する際に、ボス１３は水平方向の位置合わせの基準になるとともに、コネクタ（回路基板に装着されたベース）にＦＰＣ基板３０を装着する際に、水平方向の位置合わせの基準になる。また、ボス１３はカバー１５を閉じた状態に固定し、その状態の継続を確保するための係合体としての働きをも有するものである。
【００３５】
支持台１２は、ベース１１の端部（図２の（ａ）の矢印に示す右方向）に位置し、上述したように、ＭＩＭ製法によって、ベース１１とともに一体的に形成される。支持台１２は、ベース１１の基面から回路基板２０の厚み相当分の段差部を形成しており、組み付けたときに、回路基板２０の基板面とほぼ同一面を形成する。この段差部の両端には、カバー１５を支持する支持部１２ａおよび１２ａが備わっており、支持部１２ａおよび１２ａには、カバー１５の両端部に備わる回動軸１８および１８を軸受けする軸受け孔１２ｂおよび１２ｂが備わっている。
【００３６】
カバー１５は、銅や銅合金等の金属板から型抜き加工された剛体であって、一方端部には、回動軸１８および１８を備えるとともに、他方端部には、ボス１３および１３に係合するカバー孔１６および１６を備えている。また、カバー１５には、ＦＰＣ基板３０の接続端子部３１と、回路基板２０の接続端子部２１との重ね合わせた状態を堅固に狭持するための押圧部１７が形成されている。
【００３７】
押圧部１７は、カバー１５の全幅に亘って形成され、舌片状の板ばね１７ａを複数個一列に配設している。板ばね１７ａには、ＦＰＣ基板に当接する側に凸形状の押し玉１７ｂを備えている。したがって、板ばね１７ａは独立して板ばねとして作動するとともに、カバー１５を閉じた際に発生する付勢荷重は、板ばね１７ａを通して押し玉１７ｂに集中する。
【００３８】
次に、カバー１５のベース１１への組み付けについて、図２の（ａ）を参照して詳細に説明する。押し玉１７ｂが備わる面をベース１１に向けてカバー１５を載置し、カバー１５の両端部に備わる一対の回動軸１８および１８を、ベース１１に備わる案内溝に沿って軸受け孔１２ｂおよび１２ｂに嵌め合わせる。回動軸１８は軸受け孔１２ｂ内で自在に回動できるが、上下方向および水平方向の動きは軸受け孔１２ｂによって制限されている。その結果、カバー１５は回動軸を中心にして０度から１８０度の範囲で自在に回動できるが、軸受け孔１２ｂからは外れない構造になっている。
【００３９】
ここで、角度の基準はカバー１５が閉じた状態のカバー１５の面と、ベース１１の面との交線角を０度とする。また、回動できる範囲は、本実施形態では０度から１８０度の範囲であるが、この範囲に制限されるものではなく、０度から１２０度であってもよいし、０度から６０度であってもよい。
【００４０】
次に、回路基板２０のベース１１への装着について、図２の（ｂ）を参照して詳細に説明する。接続端子２１が形成された面の反対面がベース１１に対向するように、回路基板２０を載置し、回路基板２０の回路基板孔２２をベース１１に備わるボス１３に沿って挿入する。
【００４１】
このとき、ボス１３の形状は円錐台形であるから、先端部の直径は基底部の直径に比べて縮径している。一方回路基板２０に備わる回路基板孔２２の口径は、前記基底部の直径と同一寸法か、あるいは僅かに大きい。したがって、回路基板孔２２は、ボス１３に挿入される際に、内周面がボス１３の先端部に掛かりやすく、テーパを有する周面に沿って、導かれるように基底部へ向かう。その過程で、次第にボス１３の直径は拡径し、回路基板孔２２との口径差はゼロに近づく。その結果、回路基板孔２２が基底部へ達したときには、ベース１１に対する回路基板２０の水平方向のズレは限りなくゼロに収斂している。
【００４２】
次に、回路基板２０に装着されたコネクタ１０に、ＦＰＣ基板３０を装着する際の各段階について、図３を参照しながら詳細に説明する。図３の（ａ）は、ＦＰＣ基板３０の装着を開始する際の、図１に示すＡ−Ａの断面図である。カバー１５が開かれた状態で、カバー１５と、ベース１１との間にＦＰＣ基板３０を通過させるためのスリット４０が形成されている。ＦＰＣ基板３０の接続端子部３１が回路基板２０の接続端子部２１に向き合うようにして、スリット４０を潜らせ、所定の位置まで挿入（図３の（ａ）の矢印に示す左方向）する。
【００４３】
図３の（ｂ）は、ＦＰＣ基板３０を所定の位置まで挿入し、回路基板２０との位置合わせが完了した状態の、図１に示すＡ−Ａ断面図である。ＦＰＣ基板３０の先端部に形成されたＦＰＣ孔３２および３２を、ベース１１に備わるボス１３および１３に嵌合させることで、ＦＰＣ基板３０のＦＰＣ孔３２および３２と、ベース１１のボス１３および１３との位置合わせの調整がなされる。
【００４４】
ここで、ボス１３の形状は円錐台形であり、先端部の直径は基底部の直径に比べて縮径している。一方ＦＰＣ基板３０のＦＰＣ孔３２の口径は、前記基底部の直径と同一寸法か、あるいは僅かに大きい。したがって、ＦＰＣ孔３２および３２をボス１３および１３に挿入する際に、ＦＰＣ孔３２の内周面がボス１３の周面に掛かりやすく、ボス１３の周面に沿って、導かれるようにして基底部へ向かう。その過程で、次第にボス１３の直径が拡径し、ＦＰＣ孔３２の口径との寸法差がゼロに漸近していく、その結果、ＦＰＣ孔３２が基底部に達したときには、ベース１１に対するＦＰＣ基板３０の水平方向のズレが限りなくゼロに収斂している。
【００４５】
したがって、一連の作業によって、ボス１３を位置決め基準点としてＦＰＣ基板３０の接続端子部３１と、回路基板２０の接続端子部２１との位置合わせが精度よく行なわれるので、これら接続端子同士は対応する接続端子へ正確に重なり合う位置に調整されることとなる。
【００４６】
図３の（ｃ）は、ＦＰＣ基板３０の挿入を完了した後、カバー１５を閉じて回路基板２０の接続端子部２１と、ＦＰＣ基板３０の接続端子部３１とが、直接的に、かつ正確に重なり合った状態の、図１に示すＡ−Ａの断面図である。カバー１５が閉じた状態で固定されると、カバー１５に形成された押圧部１７を介して、ＦＰＣ基板３０の接続部を回路基板２０の接続部へ付勢する押圧力が作用する。
【００４７】
ここで、カバー１５の閉じた状態を固定し、その状態を継続する仕組み、およびカバー１５に備わる押圧部１７による押圧の仕組みについて、図４および図５を参照して詳細に説明する。
【００４８】
図４の（ａ）は、ボス１３にカバー孔１６を嵌め込む際の、図１に示すＢ−Ｂの断面図である。ボス１３の形状は円錐台形であり、周面のテーパはカバー孔１６を嵌め込む際に案内として働く。この案内に沿ってボス１３の基底部（図４の（ａ）の矢印に示す下方向）に向かってカバー１５を閉じていくと、カバー孔１６の口径はボス１３の直径に比べて小さいので、ボス１３の先端部の切欠溝１３ａによって形成された一対の略半円柱１３ｂおよび１３ｂは、内向きに弾性的に変位する。すなわち、一対の略半円柱１３ｂおよび１３ｂは、下端部はボス１３の土台部に据え置いて、上端部は自由に変位できる状態の片持ち梁として作用する。
【００４９】
図４の（ｂ）は、ボス１３にカバー孔１６の嵌め込みを完了した際の、図１に示すＢ−Ｂの断面図である。ボス１３の周面に形成されたボス溝１４に、カバー１５に形成されたカバー孔１６の内縁部分が嵌め込まれることで、カバー１５のボス１３への係合は完了する。この完了時点で、挿入途中で内向きに倒れこんでいた一対の略半円柱１３ｂおよび１３ｂは、外力からの開放によって元の位置まで弾性的に復元し、前記内縁部分をボス溝１４に嵌め込む。この嵌め込みによってカバー１５の閉じた状態は堅個に維持される。
【００５０】
次に、カバー１５に備わる押圧部１７について、図５を参照して詳細に説明する。図５の（ａ）は、回路基板２０に装着されたコネクタ１０に、ＦＰＣ基板３０をセットした状態の、図１に示すＡ−Ａの断面図である。カバー１５に備わる押圧部１７は、舌片状の板ばね１７ａで構成され、板ばね１７ａには、凸形状の押し玉１７ｂが備わっている。板ばね１７ａは、カバー１５の開閉側（図５の（ａ）の矢印に示す左方向）の枠部より内方向に延在する付勢体であって、押し玉１７ｂはこの付勢力を突起部の一点に集中させる働きを備える。
【００５１】
図５の（ｂ）は、カバー１５を閉じた際の付勢状態にある板ばねの、図１に示すＡ−Ａの断面図である。回路基板２０の接続端子部２１にＦＰＣ基板３０の接続端子部３１が重なり合う状態で接続している。このときに、板ばね１７ａに予め設けられている下向きの傾きは、カバー１５が閉じられて、押し玉１７ｂがＦＰＣ基板３０に接触したときから、その傾き度合を小さくしていく。そして、カバー１５が閉じられたときには、傾きがゼロになっている。
【００５２】
したがって、カバー１５が閉じられたときに、板ばね１７ａは当初の傾きに相当する角度の変位が加えられており、このとき、その変位に応じた大きさで下方向への付勢力が作用している。また、押し玉１７ｂに当接する部分には、付勢力によって生じた押圧力が集中的に作用する。その結果、接続端子同士の電気的機械的な接続は、より堅固なものとして担保されることとなる。
【００５３】
カバー１５が閉じた状態で、カバー１５に備わる押圧部１７の付勢力が作用するので、ＦＰＣ基板３０を回路基板２０に押圧するとともに、反作用としてボス溝１４にカバー孔１６の周縁部から、上向きの付勢荷重が加わる。この上向きの付勢荷重によってボス溝１４に対するカバー孔１６の嵌め合いが一層強化されているので、安定した押圧力が継続して得られる。
【００５４】
次に、ＦＰＣ基板の接続用のコネクタであって、高速伝送回路での使用に適したコネクタの第２の実施形態について、図６にしたがって詳細に説明する。ＥＭＩカバー１１７以外の構成要素は、第１の実施形態と共通するので、ここでは説明しない。図６はＥＭＩカバー１１７の外観斜視図である。ＥＭＩカバー１１７はカバー１１５と、ＥＭＩ板１１６とから成るが、カバー１１５は、第１の実施形態のカバー１５と実質的に同一であるので、ここでは説明しない。
【００５５】
ＥＭＩ板１１６は、カバー１１５の一方の側辺から全幅に亘って延出する矩形状の平板であって、カバー１１５と一体的に金属板から形成される剛体である。ＥＭＩ板１１６は、カバー１１５の外表面の概ね全体が覆われるように、前記延出基底部を折り曲げ位置として１８０度折り返されたものである。
【００５６】
ここで、コネクタ１０にＦＰＣ基板３０を装着し、ＥＭＩカバー１１７の閉じた状態を観察すれば、その任意の断面状態は、回路基板２０と、ＦＰＣ基板３０とが重ね合わさった状態を中心にして、それを包囲するように中間層に絶縁相を配し、最外層にはベース１１と、ＥＭＩカバー１１７とからなる導体相で覆われた構成になっている。
【００５７】
すなわち、接続部の信号線を中心にした絶縁被覆構造全体を導体で囲むシールド構造であって、ＥＭＩカバー１１７は、ベース１１と電気的に繋がっており、ベース１１を介して容易に導体全体のアースをとることができるので、高速伝送回路の接続に適した接続部の構成が達成されている。
【００５８】
次に、ＦＰＣ基板の接続用のコネクタであって、カバーの開閉をより確実にしたコネクタの第３の実施形態について、図７にしたがって詳細に説明する。ここで、カバー２１５およびボス２１３以外の構成要素は、第１の実施形態と共通するので、ここでは説明しない。図７の（ａ）は、スライドカバー２３０と、カバー２１５との外観斜視図である。図７の（ｂ）は、カバー２１５にスライドカバー２３０が装着された状態の、水平方向の断面斜視図である。図７の（ｃ）は、スライドカバー２３０を装着したカバー２１５と、ボス２１３との嵌合状態の断面図である。
【００５９】
カバー２１５には、上壁２１５ａと、下壁２１５ｂとが間にスリットを形成するようにして、平行して備わる。下壁２１５ｂのスリット面には、スライドカバー２３０の挿抜時に両サイドを案内するための案内壁２１９および２１９を両側に備え、スライドカバー２３０の係合状態を固定するための係合片２１８および２１８を、案内壁２１７および２１７の入り口付近に備えるとともに、スライドカバー２３０がスリットから脱落するのを防止するためのストッパー２２０および２２０を、両サイド奥方向に備えている。
【００６０】
下壁２１５ｂは、第１の実施形態のカバー１５と同様の押圧部２１７と、嵌合孔２１６および２１６とを備えている。一方、上壁２１５ａはコの字形状をした金属平板の剛体である。
【００６１】
スライドカバー２３０は、金属板からプレス加工で得られるＴの字状の剛体である。Ｔの字の柄にあたる部分の両端には、ストッパー２２０および２２０に係合する係合片２３２および２３２を備え、先端部の両側には、係合片２１８および２１８に係合する係合片２３１および２３１を備えている。
【００６２】
ボス２１３は円錐台形で、周面の中間部に水平方向の切欠き溝２１３ａを備えている。切欠き溝２１３ａは、スライドカバー２３０の先端部に備わる掛り部２３３と係合して、カバー２１５の閉じた状態を固定する。
【００６３】
上壁２１５ａと、下壁２１５ｂとは、スライドカバー２３０をスリット２２０の所定の位置に装着した状態で接合材にて接合され、スライドカバー２３０は、スリット２２０内を規制範囲内で前後方向に自在にスライドできる。前方の規制は掛り部２３３の切欠き溝２１３ａへの嵌入で生じ、後方の規制は係合片２３１の係合片２１８への当接で生じる。ここで、本実施形態では、カバー２１５は、上壁２１５ａと、下壁２１５ｂとの接合によって形成されているが、一体的に形成してもよい。
【００６４】
次に、スライドカバー２３０によるカバー２１５の閉じた状態の固定の仕組みについて詳細に説明する。カバー２１５が閉じた状態に固定されていないとき、係合片２３１および２３１が、係合片２１８および２１８に係合した位置にあるので、嵌合孔２１６および２１６が、スライドカバー２３０の掛り部２３３および２３３によって遮られることは無い。すなわち、スライドカバー２３０はスムーズにボス２１３および２１３に嵌合し得る位置にある。
【００６５】
次に、カバー２１５の閉じ込みは、押圧部２１７に付勢力が作用する角度まで行い、カバー２１５がベース１１に対して略平行状態に達したところで、スライドカバー２３０をボス２１３の位置する方向へスライドさせる。この時、掛り部２３３の先端は、切欠き溝２１３ａの開口部の手前に位置しているので、この状態で切欠き溝２１３ａ方向に掛り部２３３を前進させ、突き当り位置まで押しきる。この時に、掛り部２３３と、切欠き溝２１３ａとの係合が完了するとともに、スライドカバー２３０に備わる係合片２３２および２３２と、ストッパー２２０および２２０とが係合する。この一連の操作によって、カバー２１５の閉じた状態の固定を堅固に担保することができるとともに、操作の終了を係合時のクリック感によって感知することができる。
【００６６】
したがって、本発明の第１から第３の実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板の接続端子と、ＦＰＣ基板の接続端子とがダイレクトに電気的機械的に接
続するので、従来要していたコンタクトを収容するハウジングが不要となり、小型化、低背化に適したコネクタを提供できる。
（２）ボスを基準にして、回路基板と、ＦＰＣ基板との水平方向の位置合わせを行なって
おり、ボスが円錐台形で先端部に比べて基底部の直径が拡径しているので、基底部において実質的に公差ゼロの位置合わせが可能となる。その結果、回路基板の接続端子と、ＦＰＣ基板の接続端子とが精度よく重なり合い、細線化・狭ピッチ化に適したコネクタの提供ができる。
（３）ボスに備わる係合溝にカバーに備わるカバー孔を係合させて、カバーの閉じた状態
の固定を行なうので、固定状態が堅固に維持された、振動や衝撃に強いコネクタの提供ができる。    
（４）カバーに備わる押圧部がＦＰＣ基板を回路基板に押圧し、押圧部は複数個の板ばね
から成り、各板ばねには押し玉が備わるので、回路基板の接続端子と、ＦＰＣ基板の接続端子との電気的機械的な接続が堅固に確保される。
（５）カバーおよびベース全体が導体で構成されており、回路基板と、ＦＰＣ基板との接
続部の信号線を中心にして、中間層に絶縁相を配し、最外層を導電相で覆うシールド構造をとるので、高周波の伝送に適したコネクタの提供ができる。
（６）カバーにスライド部を設けてサブカバーの出し入れによって、カバーの固定ができ
るので、脱着が容易で、堅固な接続機構を備えたコネクタを提供できる。
【００６７】
なお、上記の実施形態は、以下のような別の実施形態（別例）に変更してもよい。
（ｂ１）第１の実施形態では、ボスの形状は円錐台形であるが、このような滑らかな周面でなくともよい。すなわち直径の相違する複数の円柱を基底部から順次小さい順に配置した、周面に段差のある形状であってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（１）〜（６）の効果を奏し得る。
（ｂ２）第１の実施形態では、ボスの形状は円錐台形であるが、円錐台形でなくともよい。すなわち、ボスの断面形状は円形でなくてもよく、３角形・４角形等のＮ角形（Ｎは３以上の整数）であってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（１）〜（６）の効果を奏し得る。
（ｂ３）第１の実施形態では、ベースおよびボス、支持台は一体で形成されるが、各々が別体で形成されてもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（１）〜（６）の効果を奏し得る。
（ｂ４）第１の実施形態では、ベースおよびボス、支持台はＭＩＭ（金属粉末射出成型）製法で形成されるが、ＭＩＭ製法によらなくともよく、金属粉末成型法、ダイキャスト製法、金属の切削加工法によってもよい。また、金属以外の導体であってもよく、例えば、マトリックス中に金や銀の微粒子を添加した導電性の樹脂や導電性のゴムであってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（１）〜（６）の効果を奏し得る。
（ｂ５）第１の実施形態では、ベースおよびボス、支持台、カバーは導体で構成されているが、導体でなくともよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（１）〜（４）および（６）の効果を奏し得る。
（ｂ６）第１の実施形態では、ＦＰＣ基板の挿入口は回路基板の端部に位置するが、端部になくともよく、回路基板の中央部に位置していてもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（１）〜（６）の効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１の実施形態によるコネクタを組み込んだ回路基板とＦＰＣ基板との外観斜視図である。
【図２】図２の（ａ）は本発明の第１の実施形態によるカバーと、ベースとの外観斜視図である。図２の（ｂ）は本発明の第１の実施形態による回路基板と、ベースとの外観斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態によるＦＰＣ基板をコネクタに挿入する際の側面断面図である。図３の（ａ）は挿入の前段階である。図３の（ｂ）は挿入の完了段階である。図３の（ｃ）はカバーを閉じた段階である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるボスとカバー孔との嵌合状態の側面断面図である。図４の（ａ）は嵌合前の状態である。図４の（ｂ）は嵌合状態である。
【図５】本発明の第１の実施形態によるカバーの側面断面図である。図５の（ａ）はカバーを閉じる前の段階である。図５の（ｂ）はカバーを閉じた段階である。
【図６】本発明の第２の実施形態によるＥＭＩカバーの外観斜視図である。
【図７】本発明の第3の実施形態によるサブカバーを備えたカバーの斜視図である。図７の(ａ)はサブカバーをカバーから取り出した状態の外観斜視図である。図７の（ｂ）はサブカバーをカバーに装着した状態の外観斜視図である。図７の（ｃ）はサブカバーを装着したカバーの断面斜視図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  コネクタ
１１  ベース
１２  支持台
１２ａ  支持部
１２ｂ  軸受け孔
１３・２１３  ボス
１３ａ  切欠き溝
１３ｂ  半円柱
１４  ボス溝
１５・１１５・２１５  カバー
１６・２１６  カバー孔
１７  押圧部
１７ａ  板ばね
１７ｂ  押し玉
１８  回動軸    
２０  回路基板
２１  （回路基板の）接続端子部
２２  回路基板孔
３０  ＦＰＣ基板
３１  （ＦＰＣ基板の）接続端子部
３２  ＦＰＣ孔
【図１】
2008166087.tif 000003
【図２】
2008166087.tif 000004
【図５】
2008166087.tif 000005
【図６】
2008166087.tif 000006
【図７】
2008166087.tif 000007
【図３】
2008166087.tif 000008
【図４】
2008166087.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月19日(2007.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
次に、回路基板２０に装着されたコネクタ１０に、ＦＰＣ基板３０を装着する際の各段階について、図３を参照しながら詳細に説明する。図３は、本発明の第1の実施形態によるＦＰＣ基板をコネクタに挿入する際の側面断面図である。図３の（ａ）は、ＦＰＣ基板３０の装着を開始する際の、図１に示すＡ−Ａの断面図である。カバー１５が開かれた状態で、カバー１５と、ベース１１との間にＦＰＣ基板３０を通過させるためのスリット４０が形成されている。ＦＰＣ基板３０の接続端子部３１が回路基板２０の接続端子部２１に向き合うようにして、スリット４０を潜らせ、所定の位置まで挿入する（図３の（ａ）の矢印に示す左方向）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図４は、本発明の第1の実施形態によるボスとカバー孔との嵌合状態の側面断面図である。図４の（ａ）は、ボス１３にカバー孔１６を嵌め込む際の、図１に示すＢ−Ｂの断面図である。ボス１３の形状は円錐台形であり、周面のテーパはカバー孔１６を嵌め込む際に案内として働く。この案内に沿ってボス１３の基底部（図４の（ａ）の矢印に示す下方向）に向かってカバー１５を閉じていくと、カバー孔１６の口径はボス１３の直径に比べて小さいので、ボス１３の先端部の切欠溝１３ａによって形成された一対の略半円柱１３ｂおよび１３ｂは、内向きに弾性的に変位する。すなわち、一対の略半円柱１３ｂおよび１３ｂは、下端部はボス１３の土台部に据え置いて、上端部は自由に変位できる状態の片持ち梁として作用する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
次に、カバー１５に備わる押圧部１７について、図５を参照して詳細に説明する。図５は、本発明の第1の実施形態によるカバーの側面断面図である。図５の（ａ）は、回路基板２０に装着されたコネクタ１０に、ＦＰＣ基板３０をセットした状態の、図１に示すＡ−Ａの断面図である。カバー１５に備わる押圧部１７は、舌片状の板ばね１７ａで構成され、板ばね１７ａには、凸形状の押し玉１７ｂが備わっている。板ばね１７ａは、カバー１５の開閉側（図５の（ａ）の矢印に示す左方向）の枠部より内方向に延在する付勢体であって、押し玉１７ｂはこの付勢力を突起部の一点に集中させる働きを備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
【図１】本発明の第１の実施形態によるコネクタを組み込んだ回路基板とＦＰＣ基板    との外観斜視図である。
【図２】図２の（ａ）は本発明の第１の実施形態によるカバーと、ベースとの外観斜    視図である。図２の（ｂ）は本発明の第１の実施形態による回路基板と、ベースとの    外観斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態によるＦＰＣ基板をコネクタに挿入する際の側面断    面図である。図３の（ａ）は挿入の前段階である。図３の（ｂ）は挿入の完了段階で    ある。図３の（ｃ）はカバーを閉じた段階である。
【図４】本発明の第１の実施形態によるボスとカバー孔との嵌合状態の側面断面図で    ある。図４の（ａ）は嵌合前の状態である。図４の（ｂ）は嵌合状態である。
【図５】本発明の第１の実施形態によるカバーの側面断面図である。図５の（ａ）は    カバーを閉じる前の段階である。図５の（ｂ）はカバーを閉じた段階である。
【図６】本発明の第２の実施形態によるＥＭＩカバーの外観斜視図である。
【図７】本発明の第3の実施形態によるサブカバーを備えたカバーの斜視図である。    図７の（ａ）はサブカバーをカバーから取り出した状態の外観斜視図である。図７の    （ｂ）はサブカバーをカバーに装着した状態の外観斜視図である。図７の（ｃ）はサ    ブカバーを装着したカバーの断面斜視図である。