【手続補正書】
【提出日】平成21年2月5日(2009.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品基板に対して所定の処理を実行する基板処理実行部と非製品基板に対してダミー処理を実行するダミー処理実行部とを備えることにより基板処理装置を制御する制御装置であって，
基板の処理に用いられる１または２以上のレシピを記憶する記憶部と，
前記記憶部に記憶されたレシピから前記基板処理装置に設けられた処理容器内の雰囲気を整えるための温度に関する情報を取得し，取得した温度情報に基づいて前記処理容器内の温度状態が整えられているか否かを判定する判定部と、を備え，
前記基板処理実行部は，
前記判定部により前記処理容器の温度状態が整えられていると判定された場合，前記ダミー処理実行部に前記ダミー処理を実行させることなく，製品基板に対して所定の処理を実行する基板処理装置の制御装置。
【請求項２】
前記判定部は，
前記記憶部に記憶されたレシピのうち直前の製品基板の処理に用いられるレシピの設定温度と次の製品基板の処理に用いられるレシピの設定温度とを第１の判定条件として比較することにより，前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項１に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項３】
前記判定部は，
前記第１の判定条件に加え，以前の製品基板の処理に用いられたレシピの設定電力から算出された値と次の製品基板の処理に用いられるレシピの設定電力とを第２の判定条件として比較することにより，前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項２に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項４】
前記基板処理装置は，前記処理容器内の温度を検出する温度センサを備え，
前記判定部は，
前記温度センサにより検出された処理容器内の温度を取得し，取得された処理容器内の温度と次の製品基板の処理に用いられるレシピの設定温度とを第３の判定条件として比較することにより，前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項１〜３のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項５】
さらに，処理中の製品基板が含まれる製品基板群からなる第１のロットに続いて他の製品基板群からなる第２のロットが連続的に処理されるようにロットの連続投入を指示するロット連続投入指示部を備え，
前記判定部は，
前記ロット連続投入指示部によりロットの連続投入が指示された場合のみ，前記第２の判定条件または前記第１の判定条件及び前記第２の判定条件を含んだ条件に基づき判定を行う請求項３に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項６】
さらに，処理中の製品基板が含まれる製品基板群からなるロットが存在しない状態で，一のロットに対する処理が非連続に実行されるようにロットの非連続投入を指示するロット非連続投入指示部を備え，
前記ダミー処理実行部は，
前記ロット非連続投入指示部によりロットの非連続投入が指示された場合，前記判定部に前記判定を実行させることなく，前記非連続に投入されたロットの製品基板に対して前記所定の処理が実行される前に非製品基板に対してダミー処理を実行する請求項１〜４のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項７】
前記判定部は，指定されたダミー処理の運用条件を示すパラメータに応じて，
前記記憶部に記憶されたレシピのうち直前の製品基板の処理に用いられるレシピの設定温度と次の製品基板の処理に用いられるレシピの設定温度とを比較する第１の判定条件，
前記第１の判定条件に加え，以前の製品基板の処理に用いられたレシピの設定電力から算出された値と次の製品基板の処理に用いられるレシピの設定電力とを比較する第２の判定条件、及び
前記処理容器内の温度を検出する温度センサにより検出された処理容器内の温度と次の製品基板の処理に用いられるレシピの設定温度とを比較する第３の判定条件、からなる３つの判定条件の少なくともいずれかに基づいて前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項１〜６のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項８】
前記判定部は，
前記ロット連続投入指示部によりロットの連続投入が指示され，ロット連続投入時がダミー処理の運用条件として前記パラメータに指定されている場合，前記第３の判定条件により前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項７に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項９】
前記判定部は，
前記ロット連続投入指示部によりロットの連続投入が指示され，ロット連続投入時がダミー処理の運用条件として前記パラメータに指定されていない場合，前記第１の判定条件および前記第２の判定条件により前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項７に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１０】
前記判定部は，
前記ロット連続投入指示部によりロットの連続投入が指示され，ロット連続投入時がダミー処理の運用条件として前記パラメータに指定されていない場合，前記第１の判定条件，前記第２の判定条件および前記第３の判定条件により前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項７に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１１】
前記ダミー処理実行部は，
前記ロット非連続投入指示部によりロットの非連続投入が指示され，ロット非連続投入時がダミー処理の運用条件として前記パラメータに指定されている場合，前記判定部に前記判定を実行させることなく，前記非連続に投入された製品基板に対して前記所定の処理を実行する前に非製品基板に対してダミー処理を実行する請求項７に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１２】
前記ダミー処理実行部は，
前記ロット非連続投入指示部によりロットの非連続投入が指示され，ロット非連続投入時がダミー処理の運用条件として前記パラメータに指定されていない場合，前記第１の判定条件および前記第３の判定条件により前記処理容器の温度状態が整えられているか否かを判定する請求項７に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１３】
製品基板に対して所定の処理を施す基板処理装置を制御する方法であって，
前記処理容器内の雰囲気を整えるための温度に関する情報を取得し，
前記取得された温度情報に基づいて前記処理容器内の温度状態が整えられているか否かを判定し，
前記前記処理容器の温度状態が整えられていると判定された場合，非製品基板に対して前記ダミー処理を実行することなく，製品基板に対し前記所定の処理を実行する基板処理装置の制御方法。
【請求項１４】
製品基板に対して所定の処理を施す基板処理装置を制御する制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって，
前記処理容器内の雰囲気を整えるための温度に関する情報を取得する処理と，
前記取得された温度情報に基づいて前記処理容器内の温度状態が整えられているか否かを判定する処理と，
前記前記処理容器の温度状態が整えられていると判定された場合，非製品基板に対して前記ダミー処理を実行することなく，製品基板に対し前記所定の処理を実行する処理と，をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらに，処理中の製品基板が含まれる製品基板群からなる第１のロットに続いて他の製品基板群からなる第２のロットが連続的に処理されるようにロットの連続投入を指示するロット連続投入指示部を備えていてもよい。この場合，上記判定部は，上記ロット連続投入指示部によりロットの連続投入が指示された場合のみ，前記第２の判定条件または前記第１の判定条件及び前記第２の判定条件を含んだ条件に基づき判定を行うようにしてもよい。