(57)【要約】【課題】電気回路基板の集積度を高めること。【解決手段】信号線（２ｂ）と、前記信号線（２ｂ）の端部に形成された基板側端子（２ｄ）と、ベアチップ配置部（２ｃ）と、を有する基板本体（２）と、集積された複数の電子素子と、前記各電子素子を接続する配線と、前記配線の端部に形成されたチップ側端子（６ａ）とを有し、前記ベアチップ配置部（２ｃ）に固定されたベアチップ（６）と、前記ベアチップ（６）のチップ側端子（６ａ）と前記基板本体（２）の基板側端子（２ｄ）とを接続するボンディングワイヤー（７）と、を備えた電子回路基板（１）。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線と、前記信号線の端部に形成された基板側端子と、ベアチップ配置部と、を有する基板本体と、
集積された複数の電子素子と、前記各電子素子を接続する配線と、前記配線の端部に形成されたチップ側端子とを有し、前記ベアチップ配置部に固定されたベアチップと、
前記ベアチップのチップ側端子と前記基板本体の基板側端子とを接続するボンディングワイヤーと、
を備えたことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記基板本体に支持され且つ前記ベアチップの外側に配置され、前記ベアチップを保護する保護部材、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
導電面により構成された前記ベアチップ配置部と、
前記ベアチップ配置部に接着された剥離可能な導電材と、
前記導電材の表面に塗布されたベアチップ貼付材と、
前記ベアチップ貼付材により固定された前記ベアチップと、
を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記導電材の四隅に配置され、前記導電材を前記ベアチップ配置部に固定する導電材固定材、
を備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項５】
アルミニウム製のテープにより構成された前記導電材と、
銀のペーストにより構成された前記導電材固定材および前記ベアチップ貼付材と、
を備えたことを特徴とする請求項４に記載の電子回路基板。
【請求項６】
２〜３ｍｍの長さのボンディングパッドにより構成された前記基板側端子、
を備えたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路基板。
【請求項７】
基板本体のベアチップ配置部に剥離可能な導電材を接着する導電材接着工程と、
前記導電材の表面にベアチップ貼付材を塗布する貼付剤塗布工程と、
前記ベアチップ貼付材に、チップ側端子とを有するベアチップを固定するベアチップ固定工程と、
前記ベアチップのチップ側端子と、前記基板本体の基板側端子との間をボンディングワイヤーで接続するワイヤーボンディング工程と、
を実行することを特徴とする電子回路基板作製方法。
【請求項８】
前記ベアチップ配置部に前記導電材が接着された後に、前記導電材の四隅を導電材固定材により固定する前記導電材接着工程、
を実行することを特徴とする請求項７に記載の電子回路基板作製方法。
【請求項９】
不良の前記ベアチップに接続された前記ボンディングワイヤーを除去するボンディングワイヤー除去工程と、
前記ボンディングワイヤーが除去された前記不良のベアチップを前記ベアチップ貼付材から取り外すベアチップ取外し工程と、
前記導電材を前記ベアチップ配置部から剥離する導電材剥離工程と、
を実行した後に、前記導電材接着工程と、前記貼付剤塗布工程と、前記ベアチップ固定工程と、前記ワイヤーボンディング工程と、を実行して、前記ベアチップの取り替えを行うことを特徴とする請求項７に記載の電子回路基板作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が配線された電子回路基板および電子回路基板を作製する電子回路基板作製方法に関し、特に、トランジスタ等の電子素子が複数集積された集積回路を有する電子回路基板および電子回路基板作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路基板には、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）やＬＳＩ（Large-Scale  Integrated circuit：大規模集積回路）のような、いわゆる、半導体パッケージまたは半導体パッケージと呼ばれるチップが固定、配線されているものがある。
図６は、従来の半導体パッケージの説明図であり、図６Ａは上面図、図６Ｂは断面図である。
図７は図６に示す半導体パッケージにおいて、図６Ｂの破線部分の封止材を除去した状態の上面図である。
図８は複数のベアチップが実装された半導体パッケージの説明図である。
【０００３】
図６〜図８において、従来の半導体パッケージ０１では、硬質の導電体０２上に、トランジスタ等の電子素子や微細な回路、配線がされたベアチップ（シリコンチップ）０３が直接接着されている。前記ベアチップ０３のチップ側端子０３ａと、半導体パッケージ０１のパッケージ側端子（電極、いわゆる、リードフレーム）０４との間は、ボンディングワイヤー０６で電気的に接続されている。そして、従来の半導体パッケージ０１では、回路や配線等が露出するベアチップ０３を保護するために、シリカ等により構成された封止材０７により、ベアチップ０３やボンディングワイヤー０６等が封止されて、パッケージ化されている。
前記構成を備えた従来の半導体パッケージ０１は、配線がされた基板上にはんだ等により固定および電気的に接続され、ベアチップ０３に組み込まれた電子素子等により情報処理が行われている。
このような半導体パッケージに関しては、例えば、特許文献１（特開２００６−１００５８８号公報）に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１００５８８号公報（「００３１」〜「００３５」、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
（従来技術の問題点）
前記従来技術では、多機能のベアチップ０３からの信号線が多数になると、半導体パッケージ０１のパッケージ側端子０４も多数となり、パッケージ０１が大きくなる。このため、電子回路基板が大型化したり、規格等で定められた所定の大きさの電子回路基板上に配置できる半導体パッケージ０１の数が少なくなり、電子回路基板の集積化が困難になるという問題がある。
また、図８に示すように、複数のベアチップ０３が、１つの半導体パッケージ０１としてパッケージされていると、複数のベアチップ０３の中の１つのベアチップ０３が動作不良になると、半導体パッケージ０１全体を交換する必要があり、正常に動作するその他のベアチップ０３まで廃棄されてしまう問題がある。
【０００６】
本発明は、前述の事情に鑑み、電気回路基板の集積度を高めることを第１の技術的課題とする。
また、本発明は、正常なベアチップが廃棄されることを防止することを第２の技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（本発明）
前記技術的課題を解決するために、請求項１に記載の電子回路基板は、
信号線と、前記信号線の端部に形成された基板側端子と、ベアチップ配置部と、を有する基板本体と、
集積された複数の電子素子と、前記各電子素子を接続する配線と、前記配線の端部に形成されたチップ側端子とを有し、前記ベアチップ配置部に固定されたベアチップと、
前記ベアチップのチップ側端子と前記基板本体の基板側端子とを接続するボンディングワイヤーと、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
前記構成要件を備えた請求項１に記載の発明の電子回路基板では、基板本体には、信号線と、前記信号線の端部に形成された基板側端子と、ベアチップ配置部とが設けられている。ベアチップは、集積された複数の電子素子と、前記各電子素子を接続する配線と、前記配線の端部に形成されたチップ側端子とを有し、ベアチップ配置部に固定されている。ボンディングワイヤーは、前記ベアチップのチップ側端子と前記基板本体の基板側端子とを接続する。
したがって、本発明の電子回路基板では、従来半導体パッケージ内部に収容されていたベアチップが基板本体のベアチップ配置部に固定されているので、配置面積を小さくすることができ、電気回路基板の集積度を高めることができる。
【０００９】
請求項２に記載の電子回路基板は、請求項１に記載の電子回路基板において、
前記基板本体に支持され且つ前記ベアチップの外側に配置され、前記ベアチップを保護する保護部材、
を備えたことを特徴とする。
前記構成要件を備えた電子回路基板では、前記基板本体に支持され且つ前記ベアチップの外側に配置された保護部材は、前記ベアチップを保護する。したがって、ベアチップやボンディングワイヤー等の破損を防止することができる。
【００１０】
請求項３に記載の電子回路基板は、請求項１または２に記載の電子回路基板において、
導電面により構成された前記ベアチップ配置部と、
前記ベアチップ配置部に接着された剥離可能な導電材と、
前記導電材の表面に塗布されたベアチップ貼付材と、
前記ベアチップ貼付材により固定された前記ベアチップと、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
前記構成要件を備えた電子回路基板では、前記ベアチップ配置部は、導電面により構成されている。剥離可能な導電材が、前記ベアチップ配置部に接着されている。前記導電材の表面には、ベアチップ貼付材は塗布される。前記ベアチップ貼付材により、前記ベアチップは固定されている。したがって、動作不良のベアチップがあった場合に、固定されたベアチップを除去し、剥離可能な導電材を剥がすことで、元の状態に戻すことができ、ベアチップの交換を容易に行うことができる。この結果、ベアチップが複数ある場合に、正常なベアチップまで廃棄されていた従来の半導体パッケージの場合に比べて、正常なベアチップが廃棄されてしまうことを防止でき、無駄を省くことができる。
【００１２】
請求項４に記載の電子回路基板は、請求項３に記載の電子回路基板において、
前記導電材の四隅に配置され、前記導電材を前記ベアチップ配置部に固定する導電材固定材、
を備えたことを特徴とする。
前記構成要件を備えた電子回路基板では、前記導電材の四隅に配置された導電材固定材は、前記導電材を前記ベアチップ配置部に固定する。したがって、ワイヤーボンディング作業時に導電材の位置がずれてしまうことを防止でき、ワイヤーボンディング作業の失敗を防止できる。
【００１３】
請求項５に記載の電子回路基板は、請求項４に記載の電子回路基板において、
アルミニウム製のテープにより構成された前記導電材と、
銀のペーストにより構成された前記導電材固定材および前記ベアチップ貼付材と、
を備えたことを特徴とする。
前記構成要件を備えた電子回路基板では、前記導電材は、アルミニウム製のテープを使用でき、前記導電材固定材および前記ベアチップ貼付材は、銀のペーストを使用できる。
【００１４】
請求項６に記載の電子回路基板は、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路基板において、
２〜３ｍｍの長さのボンディングパッドにより構成された前記基板側端子、
を備えたことを特徴とする。
前記構成要件を備えた電子回路基板では、前記基板側端子は、２〜３ｍｍの長さのボンディングパッドにより構成されており、従来に比べて長く形成されているので、ベアチップの取り替えに伴い、複数回ワイヤーボンディング作業が行われる際に、ずれた位置に接続することができ、同じ位置に複数回ボンディングワイヤーを接続することにより発生する不具合を防止することができる。
【００１５】
前記技術的課題を解決するために、請求項７に記載の電子回路基板作製方法は、
基板本体のベアチップ配置部に剥離可能な導電材を接着する導電材接着工程と、
前記導電材の表面にベアチップ貼付材を塗布する貼付剤塗布工程と、
前記ベアチップ貼付材に、チップ側端子とを有するベアチップを固定するベアチップ固定工程と、
前記ベアチップのチップ側端子と、前記基板本体の基板側端子との間をボンディングワイヤーで接続するワイヤーボンディング工程と、
を実行することを特徴とする。
【００１６】
前記構成要件を備えた電子回路基板作製方法では、導電材接着工程において、基板本体のベアチップ配置部に剥離可能な導電材を接着する。貼付剤塗布工程において、前記導電材の表面にベアチップ貼付材を塗布する。ベアチップ固定工程において、前記ベアチップ貼付材に、チップ側端子とを有するベアチップを固定する。ワイヤーボンディング工程において、前記ベアチップのチップ側端子と、前記基板本体の基板側端子との間をボンディングワイヤーで接続する。
したがって、本発明の電子回路基板作製方法では、従来半導体パッケージ内部に収容されていたベアチップを、基板本体のベアチップ配置部に固定できるので、配置面積を小さく、集積度の高い電気回路基板を作製できる。
【００１７】
請求項８に記載の電子回路基板作製方法は、請求項７に記載の電子回路基板作製方法において、
前記ベアチップ配置部に前記導電材が接着された後に、前記導電材の四隅を導電材固定材により固定する前記導電材接着工程、
を実行することを特徴とする。
前記構成要件を備えた電子回路基板作製方法では、前記導電材接着工程において、前記ベアチップ配置部に前記導電材が接着された後に、前記導電材の四隅を導電材固定材により固定する。したがって、ワイヤーボンディング工程において、導電材の位置がずれてしまうことを低減でき、ワイヤーボンディング作業が失敗することを低減できる。
【００１８】
請求項９に記載の電子回路基板作製方法は、請求項７に記載の電子回路基板作製方法において、
不良の前記ベアチップに接続された前記ボンディングワイヤーを除去するボンディングワイヤー除去工程と、
前記ボンディングワイヤーが除去された前記不良のベアチップを前記ベアチップ貼付材から取り外すベアチップ取外し工程と、
前記導電材を前記ベアチップ配置部から剥離する導電材剥離工程と、
を実行した後に、前記導電材接着工程と、前記貼付剤塗布工程と、前記ベアチップ固定工程と、前記ワイヤーボンディング工程と、を実行して、前記ベアチップの取り替えを行うことを特徴とする。
【００１９】
前記構成要件を備えた電子回路基板作製方法では、ボンディングワイヤー除去工程において、不良の前記ベアチップに接続された前記ボンディングワイヤーを除去する。ベアチップ取外し工程において、前記ボンディングワイヤーが除去された前記不良のベアチップを前記ベアチップ貼付材から取り外す。導電材剥離工程において、前記導電材を前記ベアチップ配置部から剥離する。ボンディングワイヤー除去工程、ベアチップ取外し工程、導電材剥離工程を実行した後に、前記導電材接着工程と、前記貼付剤塗布工程と、前記ベアチップ固定工程と、前記ワイヤーボンディング工程と、を実行して、前記ベアチップの取り替えが行われる。したがって、不良のベアチップを取り替えることができ、正常なベアチップを廃棄する無駄を省くことができる。
【発明の効果】
【００２０】
前述の本発明は、電気回路基板の集積度を高めることができる。
また、本発明は、正常なベアチップが廃棄されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、以下の図面を使用した説明において、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
【実施例１】
【００２２】
図１は本発明の実施例１の電子回路基板の全体説明図である。
図２は実施例１の電子回路基板の基板側端子の要部拡大説明図である。
図１において、本発明の実施例１の電子回路基板１は、板状の基板本体２を有する。前記基板本体２上には、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置（図示せず）に接続するための接続端子２ａや、前記接続端子２ａから延びる配線（信号線）２ｂが形成されている（プリントされている）。また、前記基板本体２上には、導電面により構成されたベアチップ配置部２ｃが形成されており、前記ベアチップ配置部２ｃの周囲まで延びる前記配線２ｂの端部には、基板側端子２ｄが形成されている。実施例１の基板側端子２ｄはボンディングパッドにより構成されており、その長さＬ１は、３ｍｍに設定されている。したがって、実施例１の基板側端子２ｄは、従来のワイヤーボンディングがされる端子（ボンディングパッド）に比べ長く形成されている。
なお、実施例１の基板本体２は、板状の基板を例示したが、これに限定されず、ポリイミド樹脂等により構成された可撓性、柔軟性のあるＦＰＣ（Flexible  Print  Circuit：フレキシブルプリント回路基板）により構成することも可能である。
【００２３】
図１において、前記基板本体２上の前記ベアチップ配置部２ｃの外側には、保護部材３が支持されている。前記保護部材３は、透明なアクリル板により構成された保護部材本体３ａと、前記基板本体２にネジ止めされ且つ前記保護部材本体３ａの端部を支持する蝶番により構成された回転支持部材３ｂとを有する。前記回転支持部材３ｂにより、前記保護部材本体３ａは、図１の実線で示す保護位置と、図１の二点鎖線で示す開放位置との間を移動可能に支持されている。
【００２４】
図３は実施例１の電子回路基板のベアチップの要部拡大説明図である。
図１，図３において、前記ベアチップ配置部２ｃには、ベアチップ固定材４を介してベアチップ６が固定されている。前記ベアチップ固定材４は、ベアチップ配置部２ｃ表面に接着された剥離可能な導電材４ａと、前記導電材４ａの四隅に点付け接着された導電材固定材４ｂと、前記導電材４ａ表面に塗布されて前記ベアチップ６を固定するベアチップ貼付材４ｃとを有する。
実施例１のベアチップ固定材４では、前記導電材４ａはアルミニウム箔に導電性接着剤が塗布された導電性テープにより構成されており、例えば、住友３Ｍ株式会社製のＡＬ−５０ＢＴを使用可能である。また、実施例１の導電材固定材４ｂおよびベアチップ貼付材４ｃは、銀のペーストにより構成されており、例えば、一液性の常温硬化型の銀系導電材であるイオンケミー株式会社製のイオタイト（登録商標）Ａ−８０Ｔを使用可能である。
【００２５】
前記ベアチップ６は、従来の半導体パッケージ内部に収容されていたものと同様に構成されており、集積された複数の電子素子や前記各電子素子を接続する配線を内部に有しており、配線に接続されたチップ側端子６ａを有する。前記チップ側端子６ａと、前記基板側端子２ｄとの間は、ボンディングワイヤー７により電気的に接続されている。
なお、実施例１では、前記導電材４ａの厚みが９０μｍ、ベアチップ貼付材４ｃの厚みが１０μｍ、ベアチップ６の高さが６００μｍに設定されており、基板本体２の表面からベアチップ６の表面までの高さが７００μｍに設定されている。
【００２６】
（電子回路基板１の作製方法）
（ベアチップの取付方法）
図４は実施例１の電子回路基板の作製方法の説明図であり、図４Ａはベアチップが固定される前のベアチップ配置部の状態の説明図、図４Ｂは図４Ａに示す状態からベアチップ配置部に導電材が接着された状態の説明図、図４Ｃは図４Ｂの正面図、図４Ｄは図４Ｂに示す状態から導電材固定材が接着された状態の説明図、図４Ｅは図４Ｄの正面図、図４Ｆは図４Ｄに示す状態からベアチップ貼付材が塗布された状態の説明図、図４Ｇは図４Ｆの正面図、図４Ｈは図４Ｆに示す状態からベアチップが貼り付けられ且つワイヤーボンディングがされた状態の説明図、図４Ｉは図４Ｈの正面図である。
図４において、実施例１の電子回路基板１を作製する場合、図４Ａに示すように基板本体２に形成されているベアチップ配置部２ｃの表面に、剥離可能な導電材４ａが接着される（図４Ｂ，図４Ｃ参照）。なお、前記導電材４ａの面積は、前記ベアチップ配置部２ｃの面積よりも小さく設定されている。図４Ｄ，図４Ｅにおいて、導電材４ａの四隅に導電材固定材４ｂを接着し、ワイヤーボンディング作業時に導電材４ａの位置がずれないように固定される。
【００２７】
図４Ｆ，図４Ｇにおいて、次に、前記導電材４ａの表面に、層状にベアチップ貼付材４ｃを塗布する。前記ベアチップ貼付材４ｃを塗布する面積は、前記導電材４ａの面積よりも小さく設定されている。
図４Ｈ、図４Ｉにおいて、次に、前記ベアチップ貼付材４ｃの上面に、２つのベアチップ６が貼り付けられ、固定される。
次に、前記固定されたベアチップ６のチップ側端子６ａと、基板側端子２ｄとの間をボンディングワイヤー７で接続するワイヤーボンディングが行われ、電子回路基板１が作製される。
【００２８】
（ベアチップの取り外し方法）
図５は実施例１の電子回路基板のベアチップの取外し方法の説明図であり、図５Ａは取外しを開始する前の状態の説明図、図５Ｂは図５Ａに示す状態からベアチップが取り外された状態の説明図、図５Ｃは図５Ｂに示す状態から導電材が剥離され且つ導電材固定材が除去された状態の説明図である。
図５において、電子回路基板１に固定されたベアチップ６に動作不良のベアチップ６があり、ベアチップ６の取り替えが必要になった場合に、まず、ボンディングワイヤー７を除去し、銀のペーストにより構成されたベアチップ貼付材４ｃからベアチップ６を除去する。図５Ｂにおいて、ベアチップ貼付材４ｃが表面に塗布された導電材４ａを剥離すると共に、導電材固定材４ｂをベアチップ配置部２ｃから除去することで、図５Ｃに示すベアチップ配置部２ｃのみの状態となる。この後、前記図４Ａ〜図４Ｉに示す工程を経てベアチップが取り付けられることで、ベアチップ６が取り替えられる。
【００２９】
（実施例１の作用）
前記構成要件を備えた実施例１の電子回路基板１では、ベアチップ６が、従来のように半導体パッケージ化されること無く、基板本体２上に配置されるので、従来に比べて、約１／２０〜１／６０に専有面積を小さくすることができる。したがって、従来に比べて、基板１の集積度を高めることができ、同じ面積の基板１上にベアチップ６を多く配置することができたり、同じ機能の電子回路基板１を従来よりも小さな面積で実現できる。
また、ベアチップ６およびボンディングワイヤー７の上方は、保護部材３によりカバーされているため、ベアチップ６やボンディングワイヤー７が保護される。そして、保護部材３を開放位置に移動させることにより、ベアチップ６の取り替えも容易に行うことができる。
【００３０】
さらに、ベアチップ６が取り替え可能であるため、複数のベアチップがパッケージ化された従来の半導体パッケージでは、正常に動作するベアチップも廃棄していたが、実施例１ではベアチップ６を取り外して交換できるため、動作不良のベアチップ６のみを廃棄し、正常なベアチップ６は再使用することができる。この結果、正常なベアチップ６が廃棄されることを防止でき、無駄を省くことができる。したがって、パッケージ化するためのコストや無駄な廃棄を防止できるためのコストを低減できる。
また、ベアチップ６を取り替える際に、複数回ワイヤーボンディングが行われるが、基板側端子２ｄが従来に比べて長く形成されているため、一度目の位置から、ずれた位置にボンディングワイヤー７の一端部を連結することができ、複数回のワイヤーボンディングを実行することができる。
【００３１】
また、ベアチップ６を固定するベアチップ固定材４が、剥離可能な導電材４ａを有しているため、ベアチップ６を取り替える際に、ベアチップ貼付材４ｃを除去する作業を省略でき、剥離後のベアチップ配置部２ｃを元の状態に近い状態に戻すことができる。
さらに、実施例１の電子回路基板では、導電材固定材４ｂにより導電材４ａの位置がずれないように固定されているので、ワイヤーボンディング作業の失敗を防止することができる。また、導電材４ａの前面を接着せず、四隅を接着しているので、導電材４ａを取り外す際に、容易に導電材４ａを取り外すことができる。
さらに、ベアチップ６の上面から離れて保護部材が配置されているため、放熱、排熱が円滑にでき、従来の半導体パッケージにおいて封止材とベアチップとの熱膨張率の違いにより発生していた割れ等の問題の発生を防止できる。
【００３２】
（変更例）
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更例を下記に例示する。
（Ｈ01）前記実施例において、情報処理装置に取り付けられる電子回路基板を例示したがこれに限定されず、検査装置や実験装置等の組み込み基板等の任意の電子回路基板に適用可能である。
【００３３】
（Ｈ02）前記実施例において、導電材固定材４ｂは設けることが望ましいが、省略することも可能である。
（Ｈ03）前記実施例において、ベアチップ６の取り替えを前提としない場合には、ベアチップ固定材４は実施例１の構成に限定されず、ベアチップをベアチップ配置部に直接固定する等の任意の固定方法を採用可能である。
（Ｈ04）前記実施例において、導電材４ａや導電材固定材４ｂ、ベアチップ貼付材４ｃは、例示した材料に限定されず、任意の材料を使用可能である。
（Ｈ05）前記実施例において、１つのベアチップ配置部２ｃに２つのベアチップ６を配置したが、これに限定されず、１つのみまたは３つ以上とすることも可能である。
【００３４】
（Ｈ06）前記実施例において、保護部材３を設けることが望ましいが、省略することも可能である。また、保護部材３を回転可能な構成としたが、これに限定されず、移動不能な状態で保持することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は本発明の実施例１の電子回路基板の全体説明図である。
【図２】図２は実施例１の電子回路基板の基板側端子の要部拡大説明図である。
【図３】図３は実施例１の電子回路基板のベアチップの要部拡大説明図である。
【図４】図４は実施例１の電子回路基板の作製方法の説明図であり、図４Ａはベアチップが固定される前のベアチップ配置部の状態の説明図、図４Ｂは図４Ａに示す状態からベアチップ配置部に導電材が接着された状態の説明図、図４Ｃは図４Ｂの正面図、図４Ｄは図４Ｂに示す状態から導電材固定材が接着された状態の説明図、図４Ｅは図４Ｄの正面図、図４Ｆは図４Ｄに示す状態からベアチップ貼付材が塗布された状態の説明図、図４Ｇは図４Ｆの正面図、図４Ｈは図４Ｆに示す状態からベアチップが貼り付けられ且つワイヤーボンディングがされた状態の説明図、図４Ｉは図４Ｈの正面図である。
【図５】図５は実施例１の電子回路基板のベアチップの取外し方法の説明図であり、図５Ａは取外しを開始する前の状態の説明図、図５Ｂは図５Ａに示す状態からベアチップが取り外された状態の説明図、図５Ｃは図５Ｂに示す状態から導電材が剥離され且つ導電材固定材が除去された状態の説明図である。
【図６】図６は、従来の半導体パッケージの説明図であり、図６Ａは上面図、図６Ｂは断面図である。
【図７】図７は図６に示す半導体パッケージにおいて、図６Ｂの破線部分の封止材を除去した状態の上面図である。
【図８】図８は複数のベアチップが実装された半導体パッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１…電子回路基板、
２…基板本体、
２ｂ…信号線、
２ｃ…ベアチップ配置部
２ｄ…基板側端子，ボンディングパッド、
３…保護部材、
４ａ…導電材、
４ｂ…導電材固定材、
４ｃ…ベアチップ貼付材、
６…ベアチップ、
６ａ…チップ側端子、
７…ボンディングワイヤー。
【図１】
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【図２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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