(57)【要約】【課題】基板設計を支援することができる基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムを提供する。【解決手段】基板設計支援装置１の制御部１１は、作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けてレイアウト情報データベース１６に記憶する。また、制御部１１は、部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する。そして、制御部１１は、基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付け、これらと作成した関係式とに基づいて基板面積を算出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段と、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段と、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段と、
を備える、ことを特徴とする基板設計支援システム。
【請求項２】
前記関係式作成手段により作成される関係式は、前記基板面積を目的変量とし、前記部品の総ピン数と最小ビアランド径とを説明変量とする回帰方程式である、ことを特徴とする請求項１に記載の基板設計支援システム。
【請求項３】
前記関係式作成手段は、前記基板の種類ごとに、前記関係式を作成する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板設計支援システム。
【請求項４】
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶ステップと、
前記記憶ステップで記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成ステップと、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付ステップと、
前記受付ステップで受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成ステップで作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出ステップと、
を備える、ことを特徴とする基板設計支援方法。
【請求項５】
コンピュータを、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段、
として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板（ＰＣＢ；Printed Circuit Board）のような基板の設計においては、基板及びこれに実装する部品に関する情報に基づいて、その部品の実装が可能か否か等を判定し、基板設計を支援する各種のシステムが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、半導体パッケージのボール間ピッチ、パッド径、およびボール列をもとに予定のプリント基板において配線がピン間を通せるか否かを判定するＰＣＢ配線層判定部を備える半導体ピンアサイン支援システムが提案されている。このような半導体ピンアサイン支援システムを用いることにより、ピンアサイン業務における主要な作業を自動的に行わせることができるため、精度よく効率的にピンアサイン業務を遂行することができる。
【特許文献１】特開２００５−２５９０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板設計の初期段階では、基板及びこれに実装する部品に関する多くの情報を入手することは困難であり、少ない情報からでも、早期、且つ、高精度に基板設計を支援するシステムの提供が求められている。また、例えば、基板分割のように、基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができるシステムの提供が求められている。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板設計を支援することができる基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかる基板設計支援システムは、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段と、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段と、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段と、
を備える、ことを特徴とする。
【０００７】
前記関係式作成手段により作成される関係式は、例えば、前記基板面積を目的変量とし、前記部品の総ピン数と最小ビアランド径とを説明変量とする回帰方程式である。
【０００８】
前記関係式作成手段は、前記基板の種類ごとに、前記関係式を作成してもよい。
【０００９】
本発明の第２の観点にかかる基板設計支援方法は、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶ステップと、
前記記憶ステップで記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成ステップと、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付ステップと、
前記受付ステップで受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成ステップで作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出ステップと、
を備える、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の観点にかかるプログラムは、
コンピュータを、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段、
として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板設計を支援することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態にかかる基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムについて説明する。本発明の基板設計支援システム等は、部品の総ピン数（部品ピン数）と、最小ビア（ＶＩＡ）ランド径とから、容易に基板面積を算出することにより、基板設計を支援するものである。本実施の形態では、第１の実施の形態として、図１に示すような基板設計支援システムとしての基板設計支援装置について説明し、第２の実施の形態として、通信ネットワークを介してサーバと利用者用端末とが接続された基板設計支援システムについて説明する。
【００１３】
（第１の実施の形態）
図１に本実施の形態の基板設計支援システムとしての基板設計支援装置１の構成を示す。図１に示すように、基板設計支援装置１は、制御部１１と、入力部１２と、表示部１３と、記憶部１４と、データベース部１５と、を備えている。
【００１４】
制御部１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）から構成されており、基板設計支援装置１の全体の制御を行う。制御部１１は、記憶部１４にあらかじめインストールされている所定のアプリケーションを起動することにより各種の処理を行う。
【００１５】
入力部１２は、キーボード、マウス等から構成され、任意のデータ・情報を入力する。
表示部１３は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の出力装置を含む。
記憶部１４は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
【００１６】
データベース部１５は、基板設計支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース（ＤＢ）である。データベース部１５は、レイアウト情報ＤＢ１６と、回帰方程式情報ＤＢ１７と、画像情報ＤＢ１８と、を備えている。
【００１７】
レイアウト情報ＤＢ１６は、基板に部品が配置されたレイアウトに関する情報を記憶するデータベースである。レイアウト情報ＤＢ１６には、例えば、図２に示すように、今までに作成された基板に関する情報（バックデータ）が記憶されており、部品のピン数、最小ビア（ＶＩＡ）ランド径、基板面積が対応付けて記憶されている。また、レイアウト情報ＤＢ１６は、基板の名称（基板名称）ごとに分類されている。また、基板面積は、その基板の種類（積層数等）によって異なることから、レイアウト情報ＤＢ１６では、その種類ごとに区分されている。例えば、図２に示す基板Ａの場合には、４層フロー（リフローフロー）、４層リフロー（両面リフロー）、６層フロー、及び、６層リフローに区分され、対応する区分での実際の基板面積が記憶されている。
【００１８】
回帰方程式情報ＤＢ１７は、回帰方程式に関する情報を記憶するデータベースである。回帰方程式情報ＤＢ１７は、例えば、図３に示すように、基板の名称ごとに区分され、基板の種類ごとに、その基板の回帰方程式が登録されている。この登録されている回帰方程式は、基板面積を目的変量とし、部品の総ピン数と最小ビアランド径とを説明変量とする。
【００１９】
回帰方程式は、重回帰分析により基板面積の予測値を求める式（予測式）であり、
Ｙ＝ａＸ＋ｂＵ＋ｃ
（Ｙは基板面積、Ｘは部品のピン数、Ｕは最小ビアランド径、ａ、ｂ、ｃは係数。なお、ａ、ｂは偏回帰係数である）
で表される。
【００２０】
回帰方程式は、レイアウト情報ＤＢ１６に記憶されているレイアウト情報から、例えば、最小二乗法による近似式によって算出される。本実施の形態では、後述するレイアウト情報登録処理において、レイアウト情報ＤＢ１６にレイアウト情報を登録した基板の回帰方程式が求められ、求められた回帰方程式が回帰方程式情報ＤＢ１７に登録される。具体的には、制御部１１は、レイアウト情報をレイアウト情報ＤＢ１６に登録するとともに、現在までに登録されているレイアウト情報から、回帰方程式の係数ａ、ｂ、ｃを算出することにより回帰方程式を求め、この求めた回帰方程式を回帰方程式情報ＤＢ１７に登録する。
【００２１】
画像情報ＤＢ１８は、後述する各処理で表示される様々な画像を構成する情報を記憶するデータベースであり、これらの画像を生成するための様々な素材の画像、各種フォームなどを記憶する。
【００２２】
次に、以上のように構成された基板設計支援装置１を用いた基板設計支援方法について説明する。まず、基板面積算出の前提となる、今までに作成された基板のレイアウトに関するレイアウト情報（バックデータ情報）を登録するレイアウト情報登録処理について説明する。図４は、レイアウト情報登録処理を説明するためのフローチャートである。
【００２３】
（レイアウト情報登録処理）
まず、制御部１１は、図５に示すメニュー画面を画像情報ＤＢ１８から読み出して、表示部１３にメニュー画面を表示させる（ステップＳ１）。レイアウト情報を登録する利用者は、基板設計支援装置１の入力部１２を操作して、「レイアウト情報登録」をクリックすることにより、レイアウト情報を登録することができる。
【００２４】
次に、制御部１１は、メニュー画面から「レイアウト情報登録」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ２）。すなわち、利用者がメニュー画面から「レイアウト情報登録」をクリックしたか否かを判別する。制御部１１は、「レイアウト情報登録」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ２；Ｎｏ）、この処理を終了する。
【００２５】
制御部１１は、「レイアウト情報登録」がクリックされていると判別すると（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、図６に示す登録画面を画像情報ＤＢ１８から読み出して、表示部１３にに登録画面を表示させる（ステップＳ３）。登録画面には、基板名称、種類、部品のピン数、最小ビア（ＶＩＡ）ランド径、基板面積等の入力欄が設けられている。利用者は、入力部１２を操作して、入力欄に必要な事項を入力し、「登録」を選択（クリック）することによりレイアウト情報をレイアウト情報ＤＢ１６に登録することができる。なお、基板名称、種類等の項目を選択し、「一覧」を選択（クリック）することにより、その項目に入力する事項の一覧を表示することができる。
【００２６】
次に、制御部１１は、「登録」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ４）。制御部１１は、「登録」が選択されていると判別すると（ステップＳ４；Ｙｅｓ）、作成されたレイアウト情報をレイアウト情報ＤＢ１６に登録する（ステップＳ５）。
【００２７】
続いて、制御部１１は、登録したレイアウト情報の基板名称、及び、基板種類を特定し、特定した基板の回帰方程式を作成する（ステップＳ６）。具体的には、制御部１１は、特定した基板名称、及び、基板種類について、レイアウト情報ＤＢ１６に登録されている部品のピン数（Ｘ）、最小ビアランド径（Ｕ）、及び、基板面積（Ｙ）の値をそれぞれを抽出し、例えば、最小二乗法による近似式を用いて回帰方程式の係数ａ、ｂ、ｃを算出する。これにより、回帰方程式を作成することができる。そして、制御部１１は、作成した回帰方程式を回帰方程式情報ＤＢ１７に登録し（ステップＳ７）、この処理を終了する。
【００２８】
このレイアウト情報登録処理により、最新のレイアウト情報がレイアウト情報ＤＢ１６に登録され、この登録されたレイアウト情報を加味した回帰方程式を回帰方程式情報ＤＢ１７に登録される。
【００２９】
次に、基板面積を算出する基板面積算出処理について説明する。基板面積算出処理は、利用者が部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力することにより、その基板面積を算出する処理である。図７は、基板面積算出処理を説明するためのフローチャートである。
【００３０】
（基板面積算出処理）
まず、制御部１１は、図５に示すメニュー画面を画像情報ＤＢ１８から読み出して、表示部１３にメニュー画面を表示させる（ステップＳ１１）。基板面積を算出しようとする利用者は、基板設計支援装置１の入力部１２を操作して、「基板面積算出」をクリックすることにより、基板面積を算出することができる。
【００３１】
次に、制御部１１は、メニュー画面から「基板面積算出」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１２）。制御部１１は、「基板面積算出」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ１２；Ｎｏ）、この処理を終了する。
【００３２】
制御部１１は、「基板面積算出」がクリックされていると判別すると（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、画像情報ＤＢ１８及びレイアウト情報ＤＢ１６に登録されている情報に基づいて、図８に示す基板（名称）の一覧を示す基板一覧画面を作成し、表示部１３に基板一覧画面を表示させる（ステップＳ１３）。利用者は、入力部１２を操作して、例えば、「基板Ａ」をクリックするように、希望する基板を選択することにより、その基板の基板面積を算出することができる。
【００３３】
次に、制御部１１は、基板が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１４）。制御部１１は、基板が選択されていると判別すると（ステップＳ１４；Ｙｅｓ）、選択された基板の基板面積予測画面を画像情報ＤＢ１８から読み出して、表示部１３に基板面積予測画面を表示させる（ステップＳ１５）。
【００３４】
基板面積予測画面の一例を図９に示す。図９は、ステップＳ１４で基板Ａが選択された場合の基板面積予測画面の例である。図９に示すように、基板面積予測画面には、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力する入力欄が設けられている。また、基板面積予測画面には、選択された基板に応じた基板の種類ごとに、基板面積（基板予測面積）の欄が設けられており、この欄に算出された基板面積が表示される。本例は基板Ａが選択された場合の基板面積予測画面であるため、４層フロー、４層リフロー、６層フロー、及び、６層リフローの４種類の基板面積が表示される。また、基板面積予測画面には、基板面積の算出を指示する「算出」キー、及び、この処理を終了させる「終了」キーが設けられている。このため、利用者が、入力部１２を操作して、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力し、「算出」キーをクリックすることにより、基板の種類ごとに、基板の面積が算出される。なお、利用者が「終了」キーをクリックすることにより、この処理が終了する。
【００３５】
続いて、制御部１１は、「終了」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１６）。制御部１１は、「終了」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ１６；Ｎｏ）、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１７）。制御部１１は、「算出」が選択等されていないと判別すると（ステップＳ１７；Ｎｏ）、ステップＳ１６に戻る。
【００３６】
制御部１１は、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されていると判別すると（ステップＳ１７；Ｙｅｓ）、基板の種類ごとに、基板の面積を算出し、算出した面積に関する情報（基板面積）を、表示部１３に表示された基板面積予測画面の回答箇所に表示し（ステップＳ１８）、ステップＳ１６に戻る。
【００３７】
具体的には、制御部１１は、回帰方程式情報ＤＢ１７に登録された回帰方程式を抽出し、抽出した回帰方程式に入力された部品のピン数（Ｘ）、及び、最小ビアランド径（Ｕ）を用いて基板面積（Ｙ）を算出する。そして、算出した基板面積（Ｙ）を基板面積予測画面の回答箇所に表示させる。例えば、図９に示す基板Ａの基板面積予測画面では、回帰方程式情報ＤＢ１７から基板Ａの４層フロー、４層リフロー、６層フロー、及び、６層リフローの４つの回帰方程式を抽出し、それぞれ算出した基板面積を対応する基板面積予測画面の回答箇所に表示させる。このように、基板面積予測画面上で、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力するだけで、容易に基板面積を算出することができる。このため、基板設計の初期段階のような、基板及びこれに実装する部品に関する少ない情報からでも、早期、且つ、高精度に基板設計を支援することができる。また、例えば、部品のピン数等の基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができる。
【００３８】
制御部１１は、「終了」がクリックされていると判別すると（ステップＳ１６；Ｙｅｓ）、この処理を終了する。
【００３９】
ここで、実際に作成した基板について本システムを用いて基板面積を算出し、本システムの効果の確認を行った。実際に作成した基板は、種類：４層フロー、面積：５０５７９ｍｍ２（２６３×１９３ｍｍ）で、部品のピン数：５８０３、最小ビアランド径：０．６ｍｍである。本システムを用い、部品のピン数：５８０３、最小ビアランド径：０．６ｍｍで４層フローの基板面積を求めたところ、４８５２４．１７ｍｍ２（２６３×１８４．５ｍｍ）であった。このように、実際の基板とのずれは、十数ｍｍ程度であり、本システムによりおおよその基板面積が算出できることが確認できた。
【００４０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、利用者が基板面積予測画面上で、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力するだけで、容易に基板面積を算出することができる。このため、早期、且つ、高精度に基板設計を支援することができる。また、基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができる。
【００４１】
（第２の実施の形態）
本実施の形態では、通信ネットワークを介して、本発明の専用のシステムとしてのサーバと、利用者用端末と、が接続された基板設計支援システムの場合を例に本発明を説明する。
【００４２】
図１０に本実施の形態の基板設計支援システムの構成を示す。図１０に示すように、基板設計支援システムは、基板設計支援サーバ２１と、基板設計支援データベース２２と、通信ネットワーク２３と、通信ネットワーク２３を介して接続された利用者用端末２４（２４１〜２４ｎ）と、を備えている。
【００４３】
基板設計支援サーバ２１は、基板設計支援システムに関する各種の処理をするためのものである。図１１に基板設計支援サーバ２１の構成図を示す。図１１に示すように、基板設計支援サーバ２１は、通信制御部２１１と、処理制御部２１２と、データ記憶部２１３と、を備えている。
【００４４】
通信制御部２１１は、例えば、ルータなどの所定の通信装置から構成され、基板設計支援サーバ２１と通信ネットワーク２３とを接続する。通信制御部２１１は、例えば、通信ネットワーク２３を介して、利用者用端末２４から、各種データ（情報）の受信を行う。
【００４５】
処理制御部２１２は、通信制御部２１１を介して通信を行い、また、各種の情報を処理する。処理制御部２１２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を備え、データ記憶部２１３から読み出した動作プログラムを実行する等により各種の処理を実行する。
【００４６】
データ記憶部２１３は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
【００４７】
基板設計支援データベース２２は、基板設計支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース（ＤＢ）である。図１２に基板設計支援データベース２２の構成を示す。図１２に示すように、基板設計支援データベース２２は、利用者情報ＤＢ２２１と、レイアウト情報ＤＢ２２２と、回帰方程式情報ＤＢ２２３と、画像情報ＤＢ２２４と、を備えている。
【００４８】
利用者情報ＤＢ２２１は、基板設計支援システムの利用者に関する情報を記憶するデータベースである。利用者情報ＤＢ２２１には、例えば、図１３に示すように、利用者ＩＤ、氏名、メールアドレス、パスワード等が記憶されている。ここで、利用者ＩＤは、利用者の識別情報である。パスワードは、利用者が基板設計支援システムにログインするためのパスワードである。
【００４９】
レイアウト情報ＤＢ２２２、回帰方程式情報ＤＢ２２３、及び、画像情報ＤＢ２２４については、第１の実施の形態のレイアウト情報ＤＢ１６、回帰方程式情報ＤＢ１７、及び、画像情報ＤＢ１８と同様である。
【００５０】
通信ネットワーク２３は、例えば、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Control Protocol/Internet Protocol）などの所定の通信プロトコルに基づくインターネット、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）などの通信ネットワークである。
【００５１】
利用者用端末２４は、例えば、通信機能を有するコンピュータなどから構成されている。利用者用端末２４は、各処理における操作入力等に用いられる。
【００５２】
このように構成された基板設計支援システムを利用者が利用するには、基板設計支援システムに事前登録し、本システムにログインすることが必要になる。以下、事前登録、ログインについて説明する。
【００５３】
（事前登録）
利用者は、利用者用端末２４から通信ネットワーク２３を介して基板設計支援サーバ１に、利用者の氏名、メールアドレス等の情報を基板設計支援サーバ２１に送信する。基板設計支援サーバ２１（処理制御部２１２）は、利用者の氏名等の情報を受け取ると、利用者ＩＤ及びパスワードを発行し、例えば、メールで利用者用端末２４に利用者ＩＤ及びパスワードを送信する。また、処理制御部２１２は、受信した所定の情報、利用者ＩＤ及びパスワードを利用者情報ＤＢ２２１に登録する。これにより、利用者による事前登録が完了する。なお、本装置の管理者を設け、この管理者が利用者の事前登録を行ってもよい。
【００５４】
（ログイン）
利用者は、利用者用端末２４から通信ネットワーク２３を介して、基板設計支援サーバ２１により提供されるＷｅｂサイトにアクセスし、受信したＩＤ（ログイン名）及びパスワードを入力する。処理制御部２１２は、送信されたログイン名及びパスワードから利用者であると認めると、例えば、図５に示すようなメニュー画面の情報（ＨＴＭＬ形式の情報）を画像情報ＤＢ２２４から読み出して、利用者用端末２４に送信し、利用者用端末２４にメニュー画面を表示する。メニュー画面には、図５に示すように、レイアウト情報ＤＢ２２２にレイアウト情報を登録する「レイアウト情報登録」、基板面積を算出する「基板面積算出」等のメニュー欄が配置されている。利用者は、利用者用端末２４を操作して、このメニュー画面から「レイアウト情報登録」、「基板面積算出」等をクリックすることにより、第１の実施の形態と同様に、レイアウト情報の登録や、基板面積の算出等の処理を行うことができる。以下、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理について簡単に説明する。
【００５５】
（レイアウト情報登録処理）
まず、処理制御部２１２は、図５に示すメニュー画面を画像情報ＤＢ２２４から読み出して、利用者用端末２４に送信し、利用者用端末２４にメニュー画面を表示させる（図４のステップＳ１）。次に、処理制御部２１２は、メニュー画面から「レイアウト情報登録」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ２）。処理制御部２１２は、「レイアウト情報登録」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ２；Ｎｏ）、この処理を終了する。
【００５６】
処理制御部２１２は、「レイアウト情報登録」がクリックされていると判別すると（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、図６に示す登録画面を画像情報ＤＢ２２４から読み出して、利用者用端末２４に送信し、利用者用端末２４に登録画面を表示させる（ステップＳ３）。次に、処理制御部２１２は、入力欄に必要な事項を入力し、「登録」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ４）。処理制御部２１２は、「登録」が選択されていると判別すると（ステップＳ４；Ｙｅｓ）、作成されたレイアウト情報をレイアウト情報ＤＢ２２２に登録する（ステップＳ５）。
【００５７】
また、処理制御部２１２は、登録したレイアウト情報の基板名称、及び、基板種類を特定し、特定した基板の回帰方程式を作成する（ステップＳ６）。そして、処理制御部２１２は、作成した回帰方程式を回帰方程式情報ＤＢ２２３に登録し（ステップＳ７）、この処理を終了する。
【００５８】
（基板面積算出処理）
まず、処理制御部２１２は、利用者用端末２４にメニュー画面を表示させる（図７のステップＳ１１）。次に、処理制御部２１２は、メニュー画面から「基板面積算出」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１２）。処理制御部２１２は、「基板面積算出」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ１２；Ｎｏ）、この処理を終了する。
【００５９】
処理制御部２１２は、「基板面積算出」がクリックされていると判別すると（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、画像情報ＤＢ２２４及びレイアウト情報ＤＢ２２２に登録されている情報に基づいて、図８に示す基板（名称）の一覧を示す基板一覧画面を作成し、作成した基板一覧画面を利用者用端末２４に表示させる（ステップＳ１３）。
【００６０】
次に、処理制御部２１２は、基板が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１４）。処理制御部２１２は、基板が選択されていると判別すると（ステップＳ１４；Ｙｅｓ）、選択された基板の基板面積予測画面を画像情報ＤＢ２２４から読み出して、利用者用端末２４に基板面積予測画面を表示させる（ステップＳ１５）。
【００６１】
続いて、処理制御部２１２は、「終了」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１６）。処理制御部２１２は、「終了」がクリックされていないと判別すると（ステップＳ１６；Ｎｏ）、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されているか否かを判別する（ステップＳ１７）。処理制御部２１２は、「算出」が選択等されていないと判別すると（ステップＳ１７；Ｎｏ）、ステップＳ１６に戻る。処理制御部２１２は、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されていると判別すると（ステップＳ１７；Ｙｅｓ）、基板の種類ごとに、基板の面積を算出し、算出した面積に関する情報を利用者用端末２４に送信し、利用者用端末２４の基板面積予測画面の回答箇所に、算出した基板面積を表示させ（ステップＳ１８）、ステップＳ１６に戻る。
【００６２】
処理制御部２１２は、「終了」がクリックされていると判別すると（ステップＳ１６；Ｙｅｓ）、この処理を終了する。
【００６３】
以上のように構成された基板設計支援システムによれば、第１の実施の形態の効果に加えて、通信ネットワーク２３を介して基板設計支援サーバ２１に接続された多くの利用者用端末２４において、基板面積を算出することができる。
【００６４】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
【００６５】
上記実施の形態では、レイアウト情報登録処理において回帰方程式を作成、登録した場合を例に本発明を説明したが、例えば、基板面積算出処理の基板が選択された場合（ステップＳ１４；Ｙｅｓ）に選択された基板に関する回帰方程式を作成、登録してもよい。また、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理とは別に、回帰方程式を作成する処理を設けてもよい。
【００６６】
第１の実施の形態において、表示部１３にメニュー画面を表示させる前に、図１４に示すようなログイン画面を表示させてもよい。すなわち、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理を実行する前に、ユーザ認証を行ってもよい。この場合、データベース部１５は、第２の実施の形態の利用者情報ＤＢ２２１と同様のデータベースを備えることが必要になる。
【００６７】
第２の実施の形態にかかる基板設計支援サーバ２１は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭなど）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する基板設計支援サーバ２１を構成することができる。
【００６８】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板設計支援装置の構成を示す図である。
【図２】レイアウト情報データベースの一例を示す図である。
【図３】回帰方程式情報データベースの一例を示す図である。
【図４】レイアウト情報登録処理を説明するためのフローチャートである。
【図５】メニュー画面の一例を示す図である。
【図６】登録画面の一例を示す図である。
【図７】基板面積算出処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】基板一覧画面の一例を示す図である。
【図９】基板面積予測画面の一例を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る基板設計支援システムの構成を示す図である。
【図１１】図１０の基板設計支援サーバの構成を示す図である。
【図１２】図１０の基板設計支援データベースの構成を示す図である。
【図１３】利用者情報データベースの一例を示す図である。
【図１４】ログイン画面の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１      基板設計支援装置
１１    制御部
１２    入力部
１３    表示部
１４    記憶部
１５    データベース部
１６    レイアウト情報データベース
１７    回帰方程式情報データベース
１８    画像情報データベース
２１    基板設計支援サーバ
２２    基板設計支援データベース
２３    通信ネットワーク
２４    利用者用端末
２１１  通信制御部
２１２  処理制御部
２１３  データ記憶部
２２１  利用者情報データベース
２２２  レイアウト情報データベース
２２３  回帰方程式情報データベース
２２４  画像情報データベース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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