(57)【要約】【課題】  熱かしめ開始時の過電流により熱かしめ対象の樹脂が溶けすぎる。【解決手段】  本発明になる熱かしめ装置は、トランスの２次側に接続されたヒータチップに電流を供給することにより一体成形されたボスを有する熱可塑性樹脂を用いた成形品と、前記ボスと嵌合する嵌合穴を有する被結合体とを熱かしめする熱かしめ装置において、  前記ヒータチップの温度を計測する手段と、この計測手段により得られたヒータチップの温度と予め定められた温度との差異を少なくする手段と、この手段により差異を少なくされた温度差に応じてこのヒータチップへの通電量を増減する調整手段と、を備えたことを特徴とするものである。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスの２次側に接続されたヒータチップに電流を供給することにより一体成形されたボスを有する熱可塑性樹脂を用いた成形品と、前記ボスと嵌合する嵌合穴を有する被結合体とを熱かしめする熱かしめ装置において、
前記ヒータチップの温度を計測する手段と、
この計測手段により得られたヒータチップの温度と予め定められた温度との差異を少なくする手段と、
この手段により差異を少なくされた温度差に応じてこのヒータチップへの通電量を増減する調整手段と、
を備えたことを特徴とする熱かしめ装置。
【請求項２】
トランスの２次側に接続されたヒータチップに電流を供給することにより一体成形されたボスを有する熱可塑性樹脂を用いた成形品と、前記ボスと嵌合する嵌合穴を有する被結合体とを熱かしめする熱かしめ装置であって、前記ヒータチップにより前記ボスを押圧し、加熱・成形後このボスの冷却手段を有する熱かしめ装置において、
入力交流電流からゼロクロス点を検出し、このゼロクロス点を基準とする同期信号を生成する同期信号生成部と、
ゲート信号に基づいて入力交流電流を増減することで前記トランスの１次側へ供給する電流を制御する位相制御部と、
前記ヒータチップに取り付けられた熱電対でヒータチップの温度に応じた電圧を検出し、この電圧を所定の増幅度で増幅する増幅部と、
別途設けた入力手段からの温度と時間を受けて、前記増幅部における温度と電圧の対応と同じ対応関係により目標電圧として規定される目標温度プロファイルを生成する目標温度プロファイル生成部と、
前記増幅部からの検出電圧と前記目標温度プロファイル生成部からの目標電圧との差分を算出し、この差分に応じて電圧として操作量を算出する操作量算出部と、
この操作量算出部からの操作量を調整可能な電圧にプルアップすることで熱かしめ動作開始直後のこの操作量の変動を少なくするオーバーシュート防止部と、
このオーバーシュート防止部からの変動を少なくされた操作量をもとに前記ゲート信号を生成する位相制御信号生成部と、
を備えることを特徴とする請求項１記載の熱かしめ装置。
【請求項３】
前記オーバーシュート防止部は、可変抵抗器とダイオードからなり、この可変抵抗器に予め定められた電圧を印加し、電圧を可変できる端子にこのダイオードのアノードを接続し、このダイオードのカソードを介して前記差分量の電圧をプルアップすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の熱かしめ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスの２次側に接続されたヒータチップに電流を供給することにより一体成形されたボスを有する熱可塑性樹脂を用いた成形品と、前記ボスと嵌合する嵌合穴を有する被結合体とを熱かしめする熱かしめ装置に係り、特に熱かしめ開始時の温度制御技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、熱可塑性樹脂等の熱変形可能な材料からなる部品を他の部品に熱かしめにより固着するための熱かしめ装置が知られている。
熱かしめ装置による固着方法としては、金属製等の他の部品の取付孔に熱可塑性樹脂性部品の片面に突設された溶着ボスを位置決めした後前記溶着ボスを前記取付孔に嵌挿してその先端部を他方側に突出させ、この先端部にかしめピン（ヒータチップと同等の機能を備える）を押し当て、熱かしめ開始と同時に所定温度（溶着ボスを熱変形させる温度）に加熱して前記溶着ボスの先端部の前記取付孔の径よりも大きな径まで熱変形させて固着している。この後、かしめピンを冷却して所定の温度以下に低下するのを待って溶着ボスの先端からかしめピンを離反させることで、熱かしめの工程が終了する。
【０００３】
ヒータチップは熱かしめする熱可塑性樹脂に合わせて様々な形状、寸法を採用するとともに、熱かしめに必要な温度も様々な温度に設定する必要がある。そして、この温度設定の適否は、この熱可塑性樹脂の溶けすぎなどをを招来し、熱かしめの品質を左右する重要な要素となっている。
そこで、本願発明者等は予め設定された目標温度に実際のヒータチップの温度が適切に追随していくようにすることが肝要であると考え、関連技術を調査したところ、ほぼ同等な技術分野である接合の分野に流用できる可能性のある技術を発見した（特許文献１）。次にこの技術の概要について説明する。
【０００４】
厚膜プリント配線板、薄膜プリント配線板等のリード線を熱圧着したり、プリント配線板へＩＣリード等をリフローソルダリングする際に用いる接合装置として、パルスヒート方式のものが知られている。
【０００５】
この方式は、モリブデン（ＭＯ）等の高抵抗材料で作られたヒータチップを被接合部に押圧し、この状態でこのヒータチップにパルス状の大電流を流すことによりジュール熱を発生させ、この熱で被接合部を局部的に加熱し溶融させ、接合するものである。例えばリフローソルダリングの場合には一対の被接合部間に挟んだ半田を溶融させ、その後パルス電流を止め被接合部が冷えて半田の凝固温度以下になるのを待ってからヒータチップを被接合部から離す。
【０００６】
従ってこの方式の接合装置では、被接合部に対してヒータチップを押圧または離隔させるための昇降駆動手段を持ったヘッド部と、ヒータチップの加熱時間に対応して変化するパルス電流を供給するパルスヒート電源とを備える。この場合にパルスヒート電源は、ヒータチップの温度すなわちヒータ温度をフィードバックし、このヒータ温度が予め設定した時間・温度制御特性（温度プロファイルという）となるようにヒータ電流を制御する。
【０００７】
すなわち温度プロファイルにより求めた目標温度とフィードバックしたヒータ温度との差を小さくするように、ヒータ電流（交流）を位相制御し、目標温度の変化にヒータ温度を追随させるものである。
【特許文献１】特開平１１−５４９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この技術を熱かしめ装置に転用した場合について考慮する。
この技術は、温度プロファイルに従った加熱の前と後ではヒータチップに流れる電流はゼロに制御される。すなわち、熱かしめ開始指令が来てからヒータチップに電流が流れ始め、ヒータの加熱が開始されるのである。つまり、熱かしめ動作開始直後はヒータチップの温度は室温に近く、また連続的に熱かしめ動作を行っている場合でも次の熱かしめを開始するまでにはヒータチップの温度はかなり低下していることになる。
このことは、言い換えれば熱かしめ開始後は設定された温度プロファイルに追随しようとして、ヒータチップには大きな電流が流れるということであり、この熱かしめ開始時のヒータチップへ流れる大きな電流が熱かしめ対象である熱可塑性樹脂の溶けすぎを招来するという問題は解消されていない。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、熱かしめ動作全体としては適切なヒータチップへの電流供給を確保しながら、熱かしめ開始時にヒータチップへの電流供給を熱かしめ対象となる熱可塑性樹脂の溶けすぎを防止することで熱かしめの品質の高い熱かしめ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明になる熱かしめ装置は、トランスの２次側に接続されたヒータチップに電流を供給することにより一体成形されたボスを有する熱可塑性樹脂を用いた成形品と、前記ボスと嵌合する嵌合穴を有する被結合体とを熱かしめする熱かしめ装置において、前記ヒータチップの温度を計測する手段と、この計測手段により得られたヒータチップの温度と予め定められた温度との差異を少なくする手段と、この手段により差異を少なくされた温度差に応じてこのヒータチップへの通電量を増減する調整手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明になる熱かしめ装置は、トランスの２次側に接続されたヒータチップに電流を供給することにより一体成形されたボスを有する熱可塑性樹脂を用いた成形品と、前記ボスと嵌合する嵌合穴を有する被結合体とを熱かしめする熱かしめ装置であって、前記ヒータチップにより前記ボスを押圧し、加熱・成形後このボスの冷却手段を有する熱かしめ装置において、入力交流電流からゼロクロス点を検出し、このゼロクロス点を基準とする同期信号を生成する同期信号生成部と、ゲート信号に基づいて入力交流電流を増減することで前記トランスの１次側へ供給する電流を制御する位相制御部と、前記ヒータチップに取り付けられた熱電対でヒータチップの温度に応じた電圧を検出し、この電圧を所定の増幅度で増幅する増幅部と、別途設けた入力手段からの温度と時間を受けて、前記増幅部における温度と電圧の対応と同じ対応関係により目標電圧として規定される目標温度プロファイルを生成する目標温度プロファイル生成部と、前記増幅部からの検出電圧と前記目標温度プロファイル生成部からの目標電圧との差分を算出し、この差分に応じて電圧として操作量を算出する操作量算出部と、この操作量算出部からの操作量を調整可能な電圧にプルアップすることで熱かしめ動作開始直後のこの操作量の変動を少なくするオーバーシュート防止部と、このオーバーシュート防止部からの変動を少なくされた操作量をもとに前記ゲート信号を生成する位相制御信号生成部と、を備えることを特徴とするものである。
【００１１】
そして、本発明になる熱かしめ装置に用いられるオーバーシュート防止部は、可変抵抗器とダイオードからなり、この可変抵抗器に予め定められた電圧を印加し、電圧を可変できる端子にこのダイオードのアノードを接続し、このダイオードのカソードを介して前記差分量の電圧をプルアップすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱かしめ装置のヒータチップの温度制御にフィードバック制御を用いるだけでなく、フィードバック量に応じてヒータチップに供給する電流を熱かしめ動作開始時には制限する調整機能を設けたので、作業者は熱かしめ対象である熱可塑性樹脂に合わせて熱かしめ開始時のヒータチップへの供給電流を適切に設定することができる。したがって、熱かしめ動作開始後のヒータチップへの供給電流が過剰となることはないからこの熱可塑性樹脂の溶けすぎを招来することはなく、作業性がよく、熱かしめ品質の高い熱かしめ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に本発明について図を用いて詳細に説明する。
図１は本発明を実施するための最良の形態を示す熱かしめ装置の概略構成図、図２はこの熱かしめ装置の概略ブロック図、図３は図２の概略ブロック図の要部波形図である。
【００１４】
図１において、２１は熱かしめ用の電流を供給する溶着電源、２２は溶着電源２１からの電流を受けて降圧し、大電流の溶着電流に変換する溶着トランス、２３は溶着トランス２２からの溶着電流をその先端に配設したヒータチップ２３ａ（従来例の熱かしめピンに相当する）に流し、対象物を熱かしめする溶着ヘッドである。なお、溶着トランス２２には熱かしめ後の対象物を冷却するブロアーが内蔵されている。そして、ヒータチップ２３ａには熱かしめ対象物の温度検出器として熱電対２３ａａと熱かしめによる成形後熱かしめ対象物の冷却口（図示せず。）が付設されている。また、溶着ヘッド２３には溶着開始操作部２３ｂと冷却停止操作部２３ｃとが付設されている。
【００１５】
また、２４は溶着電源２１からの電流を溶着トランス２２へ通電する電源線、前記ブロアーからの冷却風の通風ホース、熱電対２３ａａからの信号線、溶着開始操作部２３ｂおよび冷却停止操作部２３ｃからの信号線であり、２５は溶着トランス２２からの電流を溶着ヘッド２３へ通電する電源線、前記ブロアーからの冷却風の通風ホースと熱電対２３ａａからの信号線、溶着開始操作部２３ｂおよび冷却停止操作部２３ｃからの信号線である。
【００１６】
図２において、１はゲート信号に基づいて入力交流電流を増減することでトランスの１次側へ供給する電流を制御する位相制御部、２（図１においては２２）は入力交流電流を低電圧、大電流に変換する溶着トランス、３（図１においては２３ａ）は加熱し、押圧することで対象物を熱かしめするヒータチップ、４（図１においては２３ａａ）はヒータチップ３の温度に応じた電圧を検出する熱電対、５は熱電対４の出力電圧を所定の増幅度で増幅する差動増幅器を主要構成とする増幅部である。
【００１７】
また、６は別途設けた入力手段となる温度プロファイルを設定するためのパラメータとなる温度と時間、そして熱かしめの対象となる熱可塑性樹脂固有の凝固温度とを設定するパラメータ設定部、７はパラメータ設定部６からの温度と時間を受けて、増幅部５における温度と電圧の対応と同じ対応関係により目標電圧として規定される目標温度プロファイルを生成する目標温度プロファイル生成部、８は増幅部５からのヒータチップ３の温度に応じて検出され増幅された検出電圧と目標温度プロファイル生成部７からの目標温度に応じた目標電圧を受けて、この差分を算出すると共に位相制御信号生成に用いる操作量を算出し、出力するＰＩＤ制御部、１１はＰＩＤ制御部８からの操作量を調整可能なプルアップ電圧でプルアップすることにより熱かしめ動作の開始時から終了時までの操作量の変化をなだらかにすることで最終的にヒータチップ３の温度のオーバーシュートを押さえるオーバーシュート防止部である。なお、このプルアップ電圧は調整が可能とし、実際の熱かしめ対象を用いて熱かしめを実行して熱かしめ対象に合わせて実験して定めるようにしている。
【００１８】
そして、９は入力交流電流からゼロクロス点を検出し、このゼロクロス点を基準とする同期信号を生成する同期信号生成部、１０は同期信号生成部９からの同期信号を基準として生成されるキャリア信号とオーバーシュート防止部１１で熱かしめ対象物に合わせた調整後の操作量を受けてこのキャリア信号と調整後の操作量を比較することで位相制御信号としてゲート信号を生成する位相制御信号生成部である。
【００１９】
また、１２は増幅部５からのヒータチップ３の温度に応じて検出され増幅された検出電圧と目標温度プロファイル生成部からの温度上昇時間ｔ１、保持時間ｔ２と樹脂凝固温度設定部１１からの樹脂凝固温度を受けて増幅部５における温度と電圧の対応と同じ対応関係により目標電圧を求めて、温度上昇時間ｔ１そして保持時間ｔ２経過後にこの検出電圧とこの目標電圧を比較して熱かしめ対象物の温度が設定された凝固温度に到達したことを検出する比較部、１３は比較部１２からの凝固温度到達検出を受けて、前記熱可塑性樹脂の凝固をブザー音等で報知する報知部、１４は上昇温度ｔ１と保持時間経過後に熱かしめ対象物に冷却風を送り始め、前記報知を確認後冷却停止信号により冷却風の送り出しを停止するブロアーなどからなる冷却部である。
なお、スタート信号は熱かしめ動作を開始させるときの信号で溶着開始操作部２３ｂを操作したときに生成され、前記冷却停止信号は前記ブロアーを停止させ冷却を停止させるときの信号で冷却停止操作部２３ｃを操作したときに生成される。
【００２０】
次に、このような熱かしめ装置の動作を説明する。このとき適宜図３に示す要部の波形図と、図４に示す熱かしめ装置の動作時の温度プロファイル図を参照する。
【００２１】
［熱かしめ動作開始前の動作］
溶着開始操作部２３ｂの操作により、スタート信号が生成され、熱かしめが開始されるまでは、位相制御信号生成部１０から出力されるゲート信号は全ての期間でオフとなるようにしておくので、位相制御部１がオンすることはないから、熱かしめ装置に入力交流電源が接続されていてもトランス２の１次側には交流電流が流れない。したがってトランス２の２次側には交流電流は生じないから、ヒータチップ３へ電流は流れないので、ヒータチップ３が発熱することはない。
【００２２】
［パラメータの設定］
熱かしめ動作開始前に、パラメータ設定部６から熱かしめ対象物に合わせて次のパラメータを設定する。
温度パラメータとしては、ヒータチップ３の温度が熱かしめ対象物に応じて定まる熱かしめ温度Ｔ２と熱かしめ対象物に応じて定まる凝固温度Ｔ３の２つであり、時間パラメータとしては、熱かしめ温度Ｔ２の保持時間ｔ２と熱かしめ動作開始温度Ｔ１から熱かしめ温度Ｔ２に到達するまでの温度上昇時間ｔ１の２つであり、冷却パラメータとしては、冷却風の圧力である。
【００２３】
ここで、熱かしめ動作開始温度Ｔ１は熱かしめ装置使用開始前は熱かしめ装置が設置されている室内の温度であり、連続的に熱かしめ動作を行っている時は前の熱かしめ動作後冷却がされた後の温度である。したがって、このいずれの場合も温度Ｔ１は熱電対４で検出されるものであって、パラメータ設定部６から設定するものではない。
【００２４】
これらのパラメータをもとに目標温度プロファイル生成部７で目標温度プロファイルが生成される。すなわち、熱かしめ動作開始から熱かしめ温度Ｔ２に到達するまでは、この熱かしめ動作開始温度Ｔ１と熱かしめ温度Ｔ２の温度差を温度上昇時間ｔ１で除算した結果を傾きとして線形に温度を上昇させ、熱かしめ温度Ｔ２になってからはこの温度を保持時間ｔ２中保持する（図４の（ア））。この温度プロファイルデータはＰＩＤ制御部８で熱電対４でヒータチップ３の温度に応じて検出された電圧と比較するために電圧で構成されるのは上述のとおりである。
【００２５】
ここで、熱かしめ動作開始温度Ｔ１は熱かしめ装置使用開始前は熱かしめ装置が設置されている室内の温度であり、連続的に熱かしめ動作を行っている時は前の熱かしめ動作後冷却がされた後の温度である。したがって、このいずれの場合も温度Ｔ１は熱電対４で検出されるものであって、パラメータ設定部６から設定するものではない。
【００２６】
これらのパラメータをもとに目標温度プロファイル生成部７で目標温度プロファイルが生成される。すなわち、熱かしめ動作開始から熱かしめ温度Ｔ２に到達するまでは、この熱かしめ動作開始温度Ｔ１と熱かしめ温度Ｔ２の温度差を温度上昇時間ｔ１で除算した結果を傾きとして線形に温度を上昇させ、熱かしめ温度Ｔ２になってからはこの温度を保持時間ｔ２中保持する（図４の（ア））。この温度プロファイルデータはＰＩＤ制御部８で熱電対４でヒータチップ３の温度に応じて検出された電圧と比較するために電圧で構成されるのは上述のとおりである。
【００２７】
［熱かしめ動作］
次に、実際に熱かしめ動作を行うときのこの熱かしめ装置の動作について説明する。
作業者は、最初熱かしめ装置全体の電源を投入し、対象物に応じて各種のパラメータを設定する。この時、同時にオーバーシュート防止部１１で可変抵抗器を操作してプルアップ電圧を適当に設定する。このプルアップ電圧の設定は、経験的に熱かしめ対象となる熱可塑性樹脂に応じて得られた値を用いるのがよい。
そして、溶着ヘッド２３を手に持って移動させ、ヒータチップ２３ａが熱かしめ対象物の熱かしめ部であるボス（図示せず。）に位置合わせするようにして溶着ヘッド２３を位置合わせする。そして溶着ヘッド２３が前記ボスに到達したことを作業者の感覚で検知する。
【００２８】
このボスへの到達検知後、作業者は溶着ヘッド２３に設けた溶着開始操作部２３ｂを操作することにより、スタート信号を生成する。そして、このスタート信号が目標温度プロファイル生成部７と位相制御信号生成部１０へ入力されることで熱かしめ動作が開始される。
【００２９】
目標温度プロファイル生成部７はこのスタート信号を受けて、先に生成しておいた目標温度プロファイルとしての電圧データを時間ごとにＰＩＤ制御部８に送り出す。一方、位相制御信号生成部１０はスタート信号を受けて、位相制御部１の位相制御量となるゲート信号を生成して出力する。熱かしめ動作開始から温度上昇時間ｔ１を経て保持時間ｔ２が経過するまでこのゲート信号を位相制御部１に送出する。
【００３０】
目標温度プロファイル生成部７からの目標温度としての目標電圧と増幅部５からのヒータチップ３の温度に対応した検出電圧は共にＰＩＤ制御部８に送出される。これらの電圧値はＰＩＤ制御部８で比較されて差分量が求められ、この差分量に応じた位相制御信号生成用の操作量が算出される（図３の点線で示す操作量ア）。この操作量はオーバーシュート防止部１１へ送出され、ここで前記プルアップ電圧で操作量の電圧が持ち上げられる（図３の差分ウ）。そして、この電圧が持ち上げられた操作量（図３の実線で示す操作量イ）が位相制御信号生成部１０へ送出される。位相制御信号生成部１０には、この操作量のほかに、同期信号生成部９からの同期信号が送られてきている。そして、この同期信号を基にして鋸歯状波のキャリア信号が生成されてる（図３（ｃ））。
【００３１】
位相制御信号生成部１０は、このキャリア信号と操作量（操作量イ）を比較して操作量イの方がキャリア信号より小さいときに位相制御部１がオンになるようなゲート信号を生成する（図３（ｄ））。このゲート信号は調整前の操作量（操作量ア）から生成されたものよりオン期間が短くなっている（図３（ｄ）のエ）。そしてこのゲート信号により位相制御部１が制御される。このゲート信号は操作量に応じてパルス幅が大きいとき（差分量が大きいとき）位相制御部１のオン期間が長くなる。したがって、このゲート信号による位相制御部１の制御により、溶着トランス２の１次側に流れる入力交流電流が制限されるので、結局溶着トランス２の２次側に誘起される電流も制限される。
【００３２】
位相制御部１はこのゲート信号を受けて、最初は熱かしめ動作開始温度Ｔ１と熱かしめ温度Ｔ２との差が大きいので、位相制御部１は比較的長い期間オンとなるから入力交流電流はトランス２の一次側にも比較的長い期間流れる。そうすると、溶着トランス２の１次側の交流電流により溶着トランス２の２次側に交流電流が誘起されるので、ヒータチップ３を介して比較的長い期間交流電流が流れる。この交流電流によりヒータチップ３は発熱し、前記ボスを加熱することで熱かしめ動作を開始する。
【００３３】
熱かしめ対象物であるボスの温度はヒータチップ３に取り付けられた熱電対４により常時温度に応じた電圧として検出されており、この検出電圧は主として差動増幅器で構成される増幅部５で所定の増幅度で増幅され、ＰＩＤ制御部８に送られる。そしてＰＩＤ制御部８で前述のようにして操作量が求められ、この操作量がオーバーシュート防止部１１を介して位相制御信号生成部１０に送られ、ここでこの操作量に基づいてゲート信号が生成される。
【００３４】
このような制御が温度上昇時間ｔ１を経て、熱かしめ温度Ｔ２の保持時間ｔ２が経過するまで繰り返し実行され、ヒータチップ２３ａの温度がパラメータ設定部６で設定され、目標温度プロファイル生成部７で生成された目標温度プロファイルを実現することになる。なお、このヒータチップ３に通電することでボスを加熱している間、作業者は溶着ヘッド２３によりボスを適当な力で押圧し続ける。この間の実際のヒータチップ３の温度変化は設定された温度プロファイル（図４のア）よりも少しオーバーシュート気味の温度変化となる（図４のイ）。
その結果ボスが成形されることになる。
【００３５】
［冷却動作］
最後に、冷却動作について説明する。
上述の通り、ボスが成形される。そうすると成形後のボスを冷却するためにヒータチップ３への通電が停止されると同時に冷却部１４を駆動して成形後のボスの冷却を開始する。
【００３６】
この時比較部１２において、増幅部５からのヒータチップ２３ａの温度に応じて検出され、増幅された検出電圧とパラメータ設定部６からの樹脂凝固温度Ｔ３を受けて増幅部５における温度と電圧の対応と同じ対応関係により目標電圧を求めて、この検出電圧とこの目標電圧との比較を開始する。比較開始後、対象物の素材や外形において異なるがある時間経過後、成形後のボスの温度が設定された樹脂凝固温度Ｔ３に到達するので、この状態を検出できる。
【００３７】
このとき、比較部１２で凝固温度到達信号が生成され、報知部１３に送られ、報知部１３がブザーを鳴らすなどして作業者に成形後のボスが凝固温度に到達したことを報知する。作業者はこの報知を受けて溶着ヘッド２３に付設されている冷却停止操作部２３ｃを操作して、冷却停止信号を生成し、溶着電源２１に送出する。この冷却停止信号が冷却部１４に送られ、冷却部１４のブロアーを停止させ、冷却風の送風を停止させて成形後のボスの冷却を終了する。そして作業者は冷却風が停止しとことを感知した後溶着ヘッド２３を成形後のボスから上昇させ、離間させる。
以上のようにして、一連の熱かしめ動作が完了する。
【００３８】
本実施の形態においては、作業者が溶着ヘッドを手に持って熱かしめを行う形式としたが、溶着ヘッドの上下動や冷却の開始停止を自動化することは本発明の要旨を変更することなく対応することが可能である。この場合は溶着ヘッドにエアシリンダやモータ等の上下動機構や冷却動作を制御する電磁弁等を設ければよく、そしてそれらの制御は一つの制御ブロックとして形成するのがよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明を実施するための最良の形態を示す熱かしめ装置の概略構成図。
【図２】図１の熱かしめ装置の概略ブロック図。
【図３】図１の熱かしめ装置の概略ブロックの要部の波形図。
【図４】図１の熱かしめ装置の動作時の温度プロファイルを示す図。
【符号の説明】
【００４０】
１  位相制御部
２  トランス
３  ヒータチップ
４  熱電対
５  増幅部
６  パラメータ設定部
７  目標温度プロファイル生成部
８  ＰＩＤ制御部
９  同期信号生成部
１０  位相制御信号生成部
１１  樹脂凝固温度設定部
１２  比較部
１３  報知部
１４  冷却部
２１  溶着電源
２２  溶着トランス
２３  溶着ヘッド
２３ａ  ヒータチップ
２３ｂ  溶着開始操作部
２３ｃ  冷却停止操作部
【図１】
2008114518.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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