(57)【要約】【課題】柔軟性を有する狭ピッチで微細な突起電極を介して、低い加圧力での接続を可能とし、圧接時の応力による電子部品などの破損を防止した信頼性に優れる電子部品実装構造体とその製造方法を提供する。【解決手段】複数の電極端子１０ａを設けた電子部品１０と、電極端子１０ａに対向する位置に接続端子１２ａを設けた実装基板１２と、電極端子１０ａ上または接続端子１２ａ上に設けた突起電極１３を介して電極端子１０ａと接続端子１２ａとを接続する電子部品実装構造体１であって、突起電極１３は、少なくとも導電性フィラー１３ａと感光性樹脂１３ｂとを含み、感光性樹脂１３ｂの樹脂成分架橋密度が突起電極１３の高さ方向に異なることを特徴とする。【選択図】図１
2008135518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極端子を設けた電子部品と、
前記電極端子と対向する位置に接続端子を設けた実装基板と、
前記電極端子上または前記接続端子上に設けた突起電極を介して前記電極端子と前記接続端子とを接続する電子部品実装構造体であって、
前記突起電極は、少なくとも導電性フィラーと感光性樹脂とを含み、前記感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が前記突起電極の高さ方向に異なっていることを特徴とする電子部品実装構造体。
【請求項２】
前記樹脂成分架橋密度の低い部分では前記導電性フィラーが融着し、前記樹脂成分架橋密度の高い部分では前記導電性フィラーを接触させて、前記電極端子と前記接続端子とを接続していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項３】
前記樹脂成分架橋密度が、前記突起電極の高さ方向に連続的に異なっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装構造体。
【請求項４】
前記突起電極は、前記感光性樹脂の前記樹脂成分架橋密度が異なる複数の層からなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項５】
前記複数の層において、少なくとも前記電極端子と接する第１層目の厚みが前記電極端子の配置位置により異なっていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装構造体。
【請求項６】
前記突起電極は、複数の突起電極部からなることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項７】
前記突起電極は、その表面に導電性皮膜が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項８】
前記電子部品と前記実装基板との間に、絶縁性樹脂層または異方導電性樹脂層が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項９】
前記導電性フィラーは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｐｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系合金、Ｚｎ−Ｉｎ系合金、Ａｇ−Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金、Ｉｎ−Ｓｎ系合金、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ系合金およびＳｎ−Ｂｉ系合金から選択された少なくとも１種のはんだ合金を含むことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項１０】
前記感光性樹脂は、感光性エポキシ系樹脂、感光性ポリイミド系樹脂および感光性アクリル系樹脂の内の少なくとも１種を含む樹脂材料からなることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項１１】
前記感光性樹脂は、エアカプセルを含有していることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装構造体。
【請求項１２】
前記感光性樹脂は、Ａｕ、Ｃｕ、ＰｔまたはＡｇを含有し、その平均粒径が１０．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項１３】
前記感光性樹脂が、１．０μｍ以下の金属粒子を含有していることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装構造体。
【請求項１４】
電子部品の電極端子上または実装基板の接続端子上に突起電極を形成する突起電極形成工程と、前記電極端子と前記接続端子とを前記突起電極を介して接続する接続工程とを含む電子部品実装構造体の製造方法であって、
前記突起電極形成工程は、
導電性フィラーを含む感光性樹脂を前記電子部品または前記実装基板の表面に供給する工程と、
前記電極端子または前記接続端子に対応する位置の前記感光性樹脂を露光し、前記感光性樹脂の重合度を前記突起電極の高さ方向に異なって形成する工程と、
前記感光性樹脂の未露光部を除去する工程と、
前記感光性樹脂の少なくとも前記重合度の低い部分をポーラス化する工程と、を含み、
前記接続工程は、
前記突起電極を形成した前記電子部品または前記実装基板を、前記突起電極を介して前記電極端子と前記接続端子とを位置合わせする工程と、
前記電子部品および前記実装基板の少なくとも一方を圧接加熱して、前記電極端子と前記接続端子とを接続する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項１５】
前記突起電極形成工程は、前記感光性樹脂の前記重合度を前記突起電極の高さ方向に連続的に異なって形成する工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項１６】
前記突起電極形成工程は、前記感光性樹脂の前記重合度の異なる複数の層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項１７】
前記接続工程は、前記突起電極の前記ポーラス化した樹脂成分架橋密度の低い部分の前記導電性フィラー同士を融着するとともに、前記樹脂成分架橋密度の高い部分の前記導電性フィラー同士を接触させる工程を含むことを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項１８】
前記突起電極形成工程は、
少なくとも底面が光を透過する容器に前記導電性フィラーを含む前記感光性樹脂を供給し、前記電極端子が形成された前記電子部品を、前記電極端子が前記底面と対向し、所定の間隔を設けて前記感光性樹脂中に浸漬する工程と、
前記容器の底面からフォトマスクの第１開口部を介して露光し、前記感光性樹脂の重合度が大きい第１層を前記電極端子上に形成する工程と、
前記電子部品を前記底面から所定距離だけ引き上げる工程と、
前記フォトマスクの第２開口部を介して露光し、前記第１層上に前記感光性樹脂の重合度が小さい第２層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項１９】
前記突起電極形成工程が、
容器に前記導電性フィラーを含む前記感光性樹脂を供給し、前記電極端子が形成された前記電子部品を、前記電極端子が前記感光性樹脂の表面と対向し、所定の間隔を設けて前記感光性樹脂中に浸漬する工程と、
前記感光性樹脂の表面からフォトマスクの第１開口部を介して露光し、前記感光性樹脂の重合度が大きい第１層を前記電極端子上に形成する工程と、
前記電子部品を所定の距離だけ前記感光性樹脂中に沈降させる工程と、
前記フォトマスクの第２開口部を介して露光し、前記第１層上に前記感光性樹脂の重合度が小さい第２層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２０】
前記突起電極形成工程が、
前記電極端子が形成された前記電子部品上に、前記突起電極の高さと同じ厚みに前記導電性フィラーを含む前記感光性樹脂を供給する工程と、
前記感光性樹脂に、フォトマスクの開口部を介して所定の焦点深度に集光する光を照射し、前記電極端子上に前記感光性樹脂の重合度が高さ方向に異なる前記突起電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２１】
透明基材表面上に形成された透明導電性薄膜からなる接続端子を含む実装基板と、前記接続端子と対応する位置に電極端子を設けた電子部品とを所定の間隔で配置し、前記電子部品と前記実装基板との間に導電性フィラーを含む感光性樹脂を供給する工程と、
前記実装基板の前記電子部品に対向する面とは反対側の面からフォトマスクの開口部を介して光強度を連続的に変化させながら光を照射して、前記接続端子と前記電極端子間の前記感光性樹脂の重合度が高さ方向に異なる突起電極を形成する工程と、
前記感光性樹脂の未露光部を除去する工程と、
前記感光性樹脂の少なくとも前記重合度の低い部分をポーラス化する工程と、
前記電子部品および前記実装基板の少なくとも一方を圧接加熱して、前記電極端子と前記接続端子とを接続する接続工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２２】
前記接続工程の後に、前記電子部品と前記実装基板との間に絶縁性樹脂を充填し硬化させる工程を、さらに含むことを特徴とする請求項１４から請求項２１のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２３】
前記位置合わせ工程の前に、さらに前記電極端子が形成された前記電子部品の面上または前記接続端子が形成された前記実装基板の面上に絶縁性樹脂または異方導電性樹脂を形成する工程と、
前記接続工程の後に、さらに前記絶縁性樹脂または前記異方導電性樹脂を硬化させ、前記電子部品と前記実装基板とを接着固定する工程と、を含むことを特徴とする請求項１４から請求項２０のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２４】
前記フォトマスクとして液晶セルが２次元的に配置された透過式の液晶パネルを用い、前記開口部の大きさおよび前記開口部の位置を前記液晶パネルに印加する駆動信号電圧により電気的に制御することを特徴とする請求項１８から請求項２１のいずれか１項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２５】
前記フォトマスクとして液晶パネルを用い、前記液晶パネルを透過した光像を縮小投影して前記感光性樹脂に照射することを特徴とする請求項２０に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と実装基板との電子部品実装構造体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器の高機能、軽薄短小化に伴って、電子回路装置には、さらに大容量化や高機能化、コンパクト化が求められている。そのため、半導体素子の配線ルールのさらなる微細化、狭ピッチ化による高密度実装への要求が強くなっている。
【０００３】
従来、各種配線基板上に、例えば半導体素子などの電子部品を高密度実装する技術として、フリップチップ実装技術がある。
【０００４】
通常のフリップチップ実装は、例えばＬＳＩなどの半導体素子に形成された電極端子上に、例えば約１００μｍ径のはんだバンプをあらかじめ形成する。その後、半導体素子を圧接・加熱し実装基板の接続端子とフェイスダウンボンディングでバンプ接続し実装する。
【０００５】
しかし、はんだバンプなどを用いて実装する技術においては、実装工程の圧接時に高い加圧力が必要で半導体素子へ大きな負荷が掛かる。そのため、近年の薄型化やＬｏｗ−Ｋの誘電体層を有する半導体素子では、脆弱な誘電体層の破壊、素子割れや半導体の素子特性が変動するという問題がある。
【０００６】
上記課題を改善する技術として、半導体素子の電極端子と配線基板の接続端子との間に導電部材を表面に有する高分子球からなる応力吸収球を配置し、導電部材を電極端子および接続端子と拡散接合して接続する半導体装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、圧接・加熱工程で生じる応力を応力吸収球が吸収するため接続不良を低減するとともに、拡散接合により電気抵抗を下げることができるとしている。
【０００７】
一方、はんだ粒を感光性樹脂に含有したはんだ粒感光性樹脂を塗布した半導体素子の所定の箇所を露光、現像することにより、はんだバンプを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。これにより、はんだ粒が樹脂内に分散した構造のはんだバンプを生産性よく形成でき、また、半導体素子をクランパにより配線基板に押し付けてはんだバンプで接続できるとしている。
【特許文献１】特開平５−２１５１９号公報
【特許文献２】特開平５−３２６５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１の半導体装置では、導電部材を表面に有する応力吸収球はその大きさが微小径になるほど製造コストが高くなるという課題がある。また、微小形状の応力吸収球を電極端子上に配置しバンプ電極を形成する方法なので、微細化対応して配置することが難しいため、高密度実装を困難にしている。
【０００９】
また、上記特許文献２のはんだバンプの形成方法では、はんだ粒が樹脂内に分散しはんだ粒が接触した状態のはんだバンプを押し付けて接触接続する実装構造なので、電気抵抗が大きく、接続の信頼性が低下するという課題があった。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、柔軟性を有する狭ピッチで微細な突起電極を介して、低い加圧力での接続を可能とし、圧接時の応力による電子部品などの破損を防止する信頼性に優れた電子部品実装構造体とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述したような目的を達成するために、本発明の電子部品実装構造体は、複数の電極端子を設けた電子部品と、電極端子と対向する位置に接続端子を設けた実装基板と、電極端子上または接続端子上に設けた突起電極を介して電極端子と接続端子とを接続する電子部品実装構造体であって、突起電極は、少なくとも導電性フィラーと感光性樹脂とを含み、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が突起電極の高さ方向に異なる構成を有する。
【００１２】
さらに、樹脂成分架橋密度の低い部分では導電性フィラーが融着し、樹脂成分架橋密度の高い部分では導電性フィラーを接触させて、電極端子と接続端子とを接続している。
【００１３】
これらにより、突起電極を構成する感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が低い部分で、低い加圧力での実装を可能し、加圧時の応力を吸収して、接続信頼性を向上させるとともに電子部品の破損などを効率的に防止できる。また、接続時、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度の低い部分の導電性フィラーは融着し合ってメタライズ化し、樹脂成分架橋密度の高い部分の導電性フィラーは接触し合っているので、接続抵抗を小さくできる。さらに、樹脂成分架橋密度の高い部分により、実装基板または半導体素子との接続強度が大きくなり、剥離強度の高い電子部品実装構造体を実現できる。また、感光性樹脂により微細な突起電極を形成できるため、さらに狭ピッチ化に対応した電子部品実装構造体が得られる。
【００１４】
さらに、樹脂成分架橋密度が、突起電極の高さ方向に連続的に異なる。
【００１５】
さらに、突起電極は、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が異なる複数の層からなる。
【００１６】
さらに、複数の層において、少なくとも電極端子と接する第１層の厚みが電極端子の配置位置により異なる。
【００１７】
これらにより、樹脂成分架橋密度が高さ方向に異なる単層または複数層の突起電極は、電子部品および実装基板間の実装時に発生する応力を緩和するとともに、電極端子の高さの違いやばらつきを吸収し、さらに接続信頼性を向上できる。
【００１８】
さらに、突起電極は、複数の突起電極部からなる。
【００１９】
これにより、接続信頼性を向上させるとともに、低い加圧力での接続を可能とする。
【００２０】
さらに、突起電極は、その表面に導電性皮膜が設けられている。
【００２１】
これにより、突起電極の電気抵抗をさらに小さくして、接続抵抗を低減できる。
【００２２】
さらに、電子部品と実装基板との間に、絶縁性樹脂層または異方導電性樹脂層が設けられている。
【００２３】
これにより、突起電極による接続部分の周囲が樹脂層で保護されるとともに、耐湿性などの信頼性が向上する。
【００２４】
さらに、導電性フィラーは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｐｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系合金、Ｚｎ−Ｉｎ系合金、Ａｇ−Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金、Ｉｎ−Ｓｎ系合金、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ系合金およびＳｎ−Ｂｉ系合金から選択された少なくとも１種のはんだ合金を含むものである。
【００２５】
これにより、導電性フィラーが低融点を有するはんだ合金粒子であるので、実装時の加熱温度による感光性樹脂の劣化が少ない。また、少なくとも一部のはんだ合金粒子を互いに融着させて接続でき、さらに実装基板の電極端子中の原子がはんだ中に拡散するので、接続抵抗を小さくできる。
【００２６】
さらに、感光性樹脂は、感光性エポキシ系樹脂、感光性ポリイミド系樹脂および感光性アクリル系樹脂の内の少なくとも１種を含む感光性樹脂からなる。
【００２７】
さらに、感光性樹脂は、エアカプセルを含有していてもよい。
【００２８】
これにより、微細な突起電極により、狭ピッチ化に容易に対応できる。また、エアカプセルにより、ポーラスで柔らかい突起電極を形成し、実装時の応力を緩和し半導体素子の不良を低減できる。
【００２９】
さらに、感光性樹脂は、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕまたはＰｔを含有し、その平均粒径が１０．０μｍ以下とするものである。
【００３０】
さらに、感光性樹脂が、１．０μｍ以下の金属粒子を含有していてもよい。
【００３１】
これらにより、特に樹脂成分架橋密度の高い部分の導電性フィラー間の接触抵抗を、さらに下げることができる。
【００３２】
また、本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、電子部品の電極端子上または実装基板の接続端子上に突起電極を形成する突起電極形成工程と、電極端子と接続端子とを突起電極を介して接続する接続工程とを含む電子部品実装構造体の製造方法であって、突起電極形成工程は、導電性フィラーを含む感光性樹脂を電子部品または実装基板の表面に供給する工程と、電極端子または接続端子に対応する位置の感光性樹脂を露光し、感光性樹脂の重合度を突起電極の高さ方向に異なって形成する工程と、感光性樹脂の未露光部を除去する工程と、感光性樹脂の少なくとも重合度の低い部分をポーラス化する工程と、を含み、接続工程は、突起電極を形成した電子部品または実装基板を、突起電極を介して電極端子と接続端子とを位置合わせする工程と、電子部品および実装基板の少なくとも一方を圧接加熱して、電極端子と接続端子とを接続する工程と、を含む。
【００３３】
さらに、突起電極形成工程は、感光性樹脂の重合度を突起電極の高さ方向に連続的に異なって形成する工程を含む。
【００３４】
さらに、突起電極形成工程は、感光性樹脂の重合度の異なる複数の層を形成する工程を含む。
【００３５】
さらに、接続工程は、ポーラス化した樹脂成分架橋密度の低い部分の導電性フィラー同士を融着するとともに、樹脂成分架橋密度の高い部分の導電性フィラー同士を接触させる工程を含む。
【００３６】
これらにより、樹脂成分架橋密度の低い部分のポーラス化により、圧接工程で応力を吸収するとともに、接続時に低い加圧力での実装を可能とし、半導体素子の破損や特性変化などの発生を容易に防止できる。また、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度の低い部分の導電性フィラーは融着させ（メタライズ化）、樹脂成分架橋密度の高い部分の導電性フィラーは接触させるため、低い接続抵抗での接続を実現できる。また、感光性樹脂により微細な突起電極を形成できるため、さらに狭ピッチ化に対応した電子部品実装構造体を低コストで作製できる。
【００３７】
さらに、突起電極形成工程は、少なくとも底面が光を透過する容器に導電性フィラーを含む感光性樹脂を供給し、電極端子が形成された電子部品を、電極端子が底面と対向し、所定の間隔を設けて感光性樹脂中に浸漬する工程と、容器の底面からフォトマスクの第１開口部を介して露光し、感光性樹脂の重合度が大きい第１層を電極端子上に形成する工程と、電子部品を底面から所定距離だけ引き上げる工程と、フォトマスクの第２開口部を介して露光し、第１層上に感光性樹脂の重合度が小さい第２層を形成する工程と、を含む。
【００３８】
さらに、突起電極形成工程が、容器に導電性フィラーを含む感光性樹脂を供給し、電極端子が形成された電子部品を、電極端子が感光性樹脂の表面と対向し、所定の間隔を設けて感光性樹脂中に浸漬する工程と、感光性樹脂の表面からフォトマスクの第１開口部を介して露光し、感光性樹脂の重合度が大きい第１層を電極端子上に形成する工程と、電子部品を所定の距離だけ感光性樹脂中に沈降させる工程と、フォトマスクの第２開口部を介して露光し、第１層上に感光性樹脂の重合度が小さい第２層を形成する工程と、を含む。
【００３９】
これらにより、樹脂成分架橋密度が異なる複数の層で構成された突起電極により、圧接工程で応力を吸収するとともに、接続時の加圧力を低減でき、半導体素子の破損や特性変化などの発生を容易に防止できる。
【００４０】
さらに、突起電極形成工程が、電極端子が形成された電子部品上に、突起電極の高さと同じ厚みに導電性フィラーを含む感光性樹脂を供給する工程と、感光性樹脂に、フォトマスクの開口部を介して所定の焦点深度に集光する光を照射し、電極端子上に感光性樹脂の重合度が高さ方向に異なる突起電極を形成する工程と、を含む。
【００４１】
これにより、電極端子上に供給する感光性樹脂の厚さ方向で露光する光エネルギー密度を変えられるため、高さ方向に樹脂成分架橋密度の異なる突起電極を形成できる。その結果、フォトマスクの交換や感光性樹脂内に浸漬した電子部品を移動させる必要がないので、生産性に優れ、低コストで突起電極を作製できる。
【００４２】
また、本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、透明基材表面上に形成された透明導電性薄膜からなる接続端子を含む実装基板と、接続端子と対応する位置に電極端子を設けた電子部品とを所定の間隔で配置し、電子部品と実装基板との間に導電性フィラーを含む感光性樹脂を供給する工程と、実装基板の電子部品に対向する面とは反対側の面からフォトマスクの開口部を介して光強度を連続的に変化させながら光を照射して、接続端子と電極端子間の感光性樹脂の重合度が高さ方向に異なる突起電極を形成する工程と、感光性樹脂の未露光部を除去する工程と、感光性樹脂の少なくとも重合度の低い部分をポーラス化する工程と、電子部品および実装基板の少なくとも一方を圧接加熱して、電極端子と接続端子とを接続する接続工程と、を含む。
【００４３】
これにより、透明な実装基板の透明な接続端子と電子部品の電極端子との所定の間隔に、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が高さ方向に異なる突起電極を一括して形成できる。そのため、電子部品と実装基板との接続を突起電極形成と同時に一括して形成できるので、低コストで効率よく電子部品実装構造体を作製できる。
【００４４】
さらに、接続工程の後に、電子部品と実装基板との間に絶縁性樹脂を充填する工程を、さらに含む。
【００４５】
さらに、位置合わせ工程の前に、さらに電極端子が形成された電子部品の面上または接続端子が形成された実装基板の面上に絶縁性樹脂または異方導電性樹脂を形成する工程と、接続工程の後に、さらに絶縁性樹脂または異方導電性樹脂を硬化させ、電子部品と実装基板とを接着固定する工程と、を含む。
【００４６】
これらにより、電子部品と実装基板の間の絶縁性樹脂により、突起電極による接続部分の剥離強度の向上とともに、耐環境性などの信頼性を向上できる。
【００４７】
さらに、フォトマスクとして液晶セルが２次元的に配置された透過式の液晶パネルを用い、開口部の大きさおよび開口部の位置を液晶パネルに印加する駆動信号電圧により電気的に制御する。
【００４８】
さらに、フォトマスクとして液晶パネルを用い、液晶パネルを透過した光像を縮小投影して感光性樹脂に照射する。
【００４９】
これらにより、固定した径の開口部を有するフォトマスクを交換することなく、液晶パネルにより開口部の径あるいは開口部の位置を容易に変更できるので、低コストで電子部品実装構造体を作製できる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の電子部品実装構造体およびその製造方法によれば、低い加圧力での実装を可能とし、薄型化や機械的強度の低い電子部品に対応できる信頼性や生産性に優れた電子部品実装構造体を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態において、同一部品および同一部分には同じ符号を付与して説明する。
【００５２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装構造体の構成を示す断面概念図である。
【００５３】
図１に示すように、電子部品実装構造体１は、複数の電極端子１０ａを有する電子部品１０と電極端子１０ａと対向する位置に接続端子１２ａを備えた実装基板１２とを突起電極１３で接続した構成を有する。このとき、電極端子１０ａと接続端子１２ａとは、突起電極１３を介して融着あるいは接触により接続されている。
【００５４】
また、突起電極１３は、少なくとも導電性フィラー１３ａと感光性樹脂１３ｂとを含んで形成されている。さらに、突起電極１３は、感光性樹脂１３ｂの樹脂成分架橋密度が突起電極１３の高さ方向に異なる構造を有している。なお、本実施の形態では、樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂでは導電性フィラー１３ａ同士が融着し、樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａでは導電性フィラー１３ａ同士の接触する構成からなる突起電極１３により、電子部品１０の電極端子１０ａと実装基板１２の接続端子１２ａとが接続されている。
【００５５】
本実施の形態において、突起電極１３を電子部品１０の電極端子１０ａ上に設け、感光性樹脂１３ｂの樹脂成分架橋密度が、突起電極１３の高さ方向に渡って電極端子１０ａ近傍の樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａから樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂへ連続的に異なる構成で示している。
【００５６】
これにより、突起電極１３の樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂはポーラスで柔軟性を有する構造によりクッション性を有するので、実装時の圧接工程で発生する加圧力による応力を緩和できる。また、低い加圧力で突起電極１３が容易に変形できるため、確実な接続とともに、電子部品などの加圧による破損などを防止できる。
【００５７】
また、本実施の形態においては、さらに、電子部品１０と実装基板１２との間に絶縁性樹脂層１２ｂを設けている。これにより、突起電極１３による接続部分の周囲が絶縁性樹脂層１２ｂで保護され固着されるので、耐湿性などの信頼性を向上できる。また、電子部品１０と実装基板１２との接着強度の向上により、耐衝撃性や耐落下性などの信頼性を大幅に高めることができる。
【００５８】
なお、図示しないが、絶縁性樹脂層１２ｂの代わりに異方導電性樹脂層を設けてもよい。これにより、絶縁性樹脂層１２ｂと同様の効果が得られるとともに、突起電極１３の形成周囲の接続端子１２ａと電極端子１０ａ間を接続できるため、接続面積の拡大効果により接続抵抗を、さらに低減することができる。
【００５９】
ここで、電子部品１０は、例えばＬＳＩチップなどの高密度集積回路の半導体素子や大容量記憶素子を含む機能素子である。なお、電子部品１０の電極端子１０ａは、絶縁保護膜１０ｂ下に、例えばエリアバンプ配置が可能にパターン形成された配線（図示せず）の一部を露出させた開口部であり、例えばＡｌ電極上にＮｉバリア層（図示せず）を形成して設けられる。このとき、電極端子材料としてＡｕ、Ｃｕなどのはんだとの濡れ性の高い金属、バリア層の金属としてＴｉ、Ｃｒ、Ｗなどを適宜用いることもできる。
【００６０】
また、実装基板１２の接続端子１２ａは、例えばアラミド、ガラスエポキシなどの多層基板上に、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属で形成した配線（図示せず）の一部に設けられている。
【００６１】
ここで、実装基板１２の基材として、樹脂基材の他にセラミック基材や単結晶シリコン基材などを用いてもよい。また、透明基材表面上に形成された透明導電性薄膜からなる接続端子を含む透明基板を用いてもよい。
【００６２】
また、突起電極１３は、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系はんだ合金などの低融点のはんだ粒子からなる導電性フィラー１３ａを含んだ、例えば感光性エポキシ系樹脂などの感光性樹脂１３ｂで構成されている。そして、感光性樹脂１３ｂは、樹脂成分架橋密度が突起電極１３の高さ（接続される）方向で異なり、樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂでは、導電性フィラー１３ａ同士が実装工程時に融着し合ってメタライズ化している。さらに、融着し合ってメタライズ化された導電性フィラー１３ａは接続端子１２ａの界面とはんだ接合により電気的に接続している。また、樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａでは、導電性フィラー１３ａ同士は少なくとも接触して電極端子１０ａと電気的に接続されるとともに、電極端子１０ａの界面と高い樹脂成分架橋密度により、高い付着強度で接着固定されている。
【００６３】
これらにより、突起電極１３は高さ（接続する）方向に樹脂成分架橋密度が異なるため、後述する電子部品実装構造体の製造方法において、低い加圧力での圧接が可能となる。その結果、電子部品１０と実装基板１２との接続時の応力を低減し、または吸収することにより、電子部品１０の破損や特性変化などの少ない、信頼性に優れた電子部品実装構造体１を実現できる。
【００６４】
ここで、導電性フィラー１３ａとして、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｐｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系合金、Ｚｎ−Ｉｎ系合金、Ａｇ−Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金、Ｉｎ−Ｓｎ系合金、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ系合金およびＳｎ−Ｂｉ系合金から選択された少なくとも１種のはんだ合金を含むものを用いてもよい。
【００６５】
これにより、導電性フィラー１３ａが低融点のはんだ合金粒子であるので、接続時の加熱による感光性樹脂１３ｂの劣化を防止できる。
【００６６】
また、感光性樹脂１３ｂとして、感光性エポキシ系樹脂の他に感光性ポリイミド系樹脂および感光性アクリル系樹脂、チオール・エン系樹脂の内の１種を含む感光性樹脂を用いてもよい。これにより、例えば光造型法を用いて、任意の形状で、微細な突起電極１３を効率よく形成できる。なお、図示しないが、感光性樹脂１３ｂは、その中にエアカプセルを含有していてもよい。このとき、エアカプセルは加熱により、感光性樹脂１３ｂ中から抜け出す際に、空洞などを形成し、さらにポーラスで柔軟な構造を有する突起電極１３が得られる。これにより、さらに、実装時の応力を吸収し、電子部品１０などの損傷を低減できる。
【００６７】
また、図示しないが、感光性樹脂１３ｂは、樹脂中に、その平均粒径が望ましくは１０．０μｍ以下のＡｕ（金）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）またはＡｇ（銀）粒子や１．０μｍ以下の金属粒子を含んでいてもよい。この場合、固有抵抗率の小さい金属や微細な金属粒子による接触面積の拡大により、感光性樹脂中の、特に樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａの導電性フィラー同士の接触抵抗または固有抵抗をさらに下げることができる。
【００６８】
なお、本実施の形態では、樹脂成分架橋密度の高い部分で導電性フィラー同士が接触し導通接続しているとして説明したが、これに限られない。例えば、樹脂成分架橋密度の高い部分においても、少なくとも一部の導電性フィラー同士が融着していてもよい。これにより、さらに、接続抵抗を下げることができる。
【００６９】
また、本実施の形態では、突起電極１３を電子部品１０の電極端子１０ａ上に設ける例で説明したが、これに限られない。例えば、突起電極１３を実装基板１２の接続端子１２ａ上に設けてもよく、同様な効果を得ることができる。
【００７０】
また、本実施の形態では、突起電極１３が導電性フィラー１３ａと感光性樹脂１３ｂからなる構成される例で説明したが、これに限られない。例えば、突起電極１３の表面に、めっき法などを用いて、例えば金めっきや金属ナノペーストなどの導電性皮膜を設けてもよい。これにより、突起電極１３の電気抵抗をさらに小さくできる。
【００７１】
以下に、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法について、図２を用いて詳細に説明する。
【００７２】
図２は、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図である。図１と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【００７３】
なお、本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、少なくとも電子部品の電極端子上または実装基板の接続端子上に突起電極を形成する突起電極形成工程と、電極端子と接続端子とを突起電極を介して接続する接続工程とからなる。
【００７４】
そこで、以下では、電子部品の電極端子上に突起電極を形成する場合を例に説明する。まず、突起電極形成工程について詳細に説明する。
【００７５】
図２（ａ）に示すように、容器３１中に、例えば９０％の重量部のＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ系はんだ合金粒子（融点は、２２０℃）などの導電性フィラー（図示せず）を含む、例えば感光性エポキシ系樹脂などからなる感光性樹脂液３３を充填する。そして、その中にステージ（図示せず）に設置した電子部品１０の電極端子１０ａを容器３１の底面３１ａと所定の間隔Ｈで対向させて、感光性樹脂液３３中に浸漬する。この場合、容器３１の底面３１ａは、例えば紫外光や可視光が透過する、例えば石英などの無機材料やポリエチンレンテレフタレート、アクリルなどの有機材料で構成されている。なお、離型性を向上させるために、シリコーンオイル、シリコン系、フッ素系などの離型剤をコーティングしてもよい。
【００７６】
なお、上記でははんだ合金粒子からなる導電性フィラーの含有率は、約９０％として説明したがこれに限られない。例えば５０％〜９５％の重量部の範囲であれば好ましいが、５０％重量部より小さいとバンプの抵抗が高くなり、９５％重量部より大きいと１回に積層できる厚みが薄くなり積層回数が増える。また、感光性樹脂液３３は、反応性希釈剤や光開始剤、オリゴマー、モノマー、分散剤、溶媒などが配合されている。また、感光性樹脂液３３はエアカプセルを配合して用いてもよく、これにより樹脂の硬化時に感光性樹脂はポーラス化しやすくなる。また、反応性希釈剤や溶剤を増やすことにより、未架橋成分を増やすと、ポーラス化しやすくなる。また、カーボンナノチューブやシリコンナノチューブなどのゴム状有機フィラーを配合して用いてもよく、これにより樹脂硬化後も弾力性を向上させることができる。
【００７７】
上記状態で、電子部品１０の電極端子１０ａに対応する所定の領域の感光性樹脂液３３を、例えば液晶セルが２次元的に配列された透過式の、液晶層３４ｂを透明基板３４ｃで挟んで構成された液晶パネルなどをフォトマスク３４として用いて露光する。なお、図面中においては、液晶パネルを構成する少なくとも２枚の偏光板や集光レンズや電極などは図示していない。
【００７８】
そして、露光は、液晶パネルの所定の液晶セルに駆動信号電圧を印加して所定の形状で所定の位置に開けた開口部３４ａを通して、感光性樹脂液を硬化できる、例えば紫外光あるいは可視光などの所定の波長を有する光を、そのエネルギーを一定または連続的に増減させながら照射する。このとき、感光性樹脂液中の電子部品または実装基板を、移動させながら光を照射する。例えば、一定の光エネルギーで露光する場合は、順次移動速度を速めながら行い、一定の速度で移動する場合には、光エネルギーを順次低減させながら行うことが好ましい。例えば、照度３ｍＷ／ｍｍ２を３０秒間照射しながら１μｍ／ｓで引き上げた結果、５０μｍ×５０μｍ、高さ５０μｍの突起電極を形成できた。なお、引き上げながら照射する例を示したが、１回の露光でもよい。
【００７９】
上記露光方法により、突起電極の高さ方向に連続的に感光性樹脂液３３の重合度が異なる突起電極が形成される。例えば、図２（ａ）において、電子部品１０の電極端子１０ａの表面近傍の感光性樹脂液３３を約７０％の重合度の高い感光性樹脂部３０ａから、電極端子１０ａ表面から高さ（図面中に下方）方向に離れるにしたがって重合度が連続的に低下し容器３１の底面３１ａ近傍では感光性樹脂液３３が約３０％の重合度の低い感光性樹脂部３０ｂとして形成される。これにより、高さ方向に対して、感光性樹脂の重合度が連続的に異なる突起電極前駆体３０が形成される。
【００８０】
上記工程では、液晶パネルをフォトマスクとして用いることにより、電極端子の形状や位置、個数が異なる電子部品に対しても、フォトマスクを交換することなく、開口部を任意で自由自在に変更できる。また、マスクの開口部を液晶の表示階調（例えば、２５６階調）を活用し周辺部付近を白抜きではなくグレー色調を用いることにより、散乱光による余剰硬化を減らすことができ、突起電極の端辺をシャープにすることができる。
【００８１】
また、感光性樹脂液３３は、電子部品１０と容器３１の底面３１ａに挟みこまれた状態で光硬化するため、空気にさらされることがなく、酸素阻害の影響を受けやすいラジカル硬化系の感光性樹脂を用いることができる。
【００８２】
つぎに、図２（ｂ）に示すように、電子部品１０に残存する感光性樹脂液３３の未露光部３３ｃを現像除去する。
【００８３】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、導電性フィラー１３ａを含み重合度が高さ方向に異なる感光性樹脂部からなる突起電極前駆体３０を約２００℃で加熱し、その内の反応性希釈剤や溶媒などの揮発成分を揮発させる。このとき、重合度の違いにより重合度の高い感光性樹脂部３０ａ、重合度の低い感光性樹脂部３０ｂは、その樹脂成分や揮発成分の揮発量が異なる。その結果、突起電極前駆体３０を構成する感光性樹脂部の樹脂成分架橋密度が、その高さ方向に連続的に異なる樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂから樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａが形成される。そして、少なくとも樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂの近傍では、感光性樹脂成分などの揮発により導電性フィラー間などに空隙が形成されポーラスの状態となる。
【００８４】
上記工程により、電子部品１０の電極端子１０ａ上に、導電性フィラー１３ａを含み、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が連続的に異なる、樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａから樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂを有する、例えば円筒形状の突起電極１３が形成される。なお、本実施の形態の場合では、電極端子１０ａ側の近傍が樹脂成分架橋密度の高い部分で、突起電極１３の先端部分が樹脂成分架橋密度が低い部分で、ポーラス化することになる。この場合、ポーラス化する領域は明確ではなく、連続的にポーラス化する状態が変化するものである。
【００８５】
以下に、接続工程について詳細に説明する。
【００８６】
まず、図２（ｄ）に示すように、突起電極１３を形成した電子部品１０と実装基板１２の接続端子１２ａとを対向させ、突起電極１３を介して電極端子１０ａと接続端子１２ａとを位置合わせする。このとき、望ましくは、位置合わせ工程の前に、接続端子１２ａが形成された実装基板１２の面上に絶縁性樹脂を塗布し絶縁性樹脂層１２ｂを形成する。また、異方導電性樹脂層や異方導電性樹脂シートなどでもよい。
【００８７】
つぎに、図２（ｅ）に示すように、突起電極１３を形成した電子部品１０および実装基板１２の少なくとも一方を圧接し、導電性フィラー１３ａであるはんだの溶融温度（例えば、約２２０℃）以上の２４０℃で６０秒間加熱する。なお、はんだ表面の酸化皮膜を除去するために窒素や水素雰囲気中で行ってもよい。この圧接時において、突起電極１３のポーラスで樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂの変形により、両基板方向からの圧接応力を吸収または緩和し、低い加圧力での圧接を実現する。また、加熱により、突起電極１３の少なくともポーラスで樹脂成分架橋密度の低い部分１３１ｂでは、導電性フィラー１３ａの密度が高いため融着しメタライズ化する。そして、メタライズ化した導電性フィラー１３ａは、実装基板１２の接続端子１２ａの界面とはんだ接合する。
【００８８】
また、突起電極１３の感光性樹脂１３ｂの樹脂成分架橋密度の高い部分１３１ａは導電性フィラー１３ａ同士が接触または部分的に融着するとともに、樹脂成分密度が高いので、電子部品１０の電極端子１０ａと大きな付着強度で接続される。
【００８９】
上記により、高さ方向に感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が連続的に異なる突起電極１３を介して、電子部品１０の電極端子１０ａと実装基板１２の接続端子１２ａとを、低い加圧力で接続できる。
【００９０】
そして、接続工程後に、電子部品１０と実装基板１２間に介在する絶縁性樹脂層１２ｂを、例えば１２０℃、３０分で熱硬化させ、電子部品１０と実装基板１２とを接着固定する。例えば、電子部品における突起電極の数が１００個の場合、加圧力５００ｇ重の加圧により、１突起電極当り接続抵抗値２０ｍΩ以下を確保することができた。また、実装構造体を−４０℃３０分／８５℃３０分を繰り返す熱衝撃試験にかけた結果、１０００サイクル後も接続抵抗値２０ｍΩ以下を確保することができた。
【００９１】
これにより、電子部品と実装基板の間隙に絶縁性樹脂を形成するので、突起電極の接続部分の周囲を保護するとともに、剥離強度をさらに高め、耐衝撃性や耐落下性などの接続信頼性を大幅に向上できる。
【００９２】
本実施の形態によれば、突起電極を構成する感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が低い部分で、低い加圧力での実装を可能とするとともに、加圧時の応力をポーラス構造により吸収して、接続信頼性の向上とともに電子部品の破損などを効率的に防止できる。また、接続時、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度の低い部分の導電性フィラーは融着し合ってメタライズ化し、樹脂成分架橋密度の高い部分の導電性フィラーは接触し合っているので、接続抵抗を小さくできる。さらに、樹脂成分架橋密度の高い部分により、実装基板または電子部品との付着強度が大きくなり、剥離強度の高い電子部品実装構造体を実現できる。また、光造型法により、感光性樹脂で微細な突起電極を形成できるため、さらに狭ピッチ化に対応した電子部品実装構造体を生産性よく、低コストで実現できる。
【００９３】
なお、本実施の形態では、突起電極を円筒形状に形成した例で説明したが、これに限られない。例えば、円柱形状、角柱形状、円錐形状、角錐形状、円錐台形状、角錐台形状または筒状形状としてもよい。
【００９４】
また、本実施の形態では、位置合わせ工程前に、電極端子を有する電子部品の面上または接続端子を有する実装基板の面上に絶縁性樹脂を塗布形成し、接続工程後に、絶縁性樹脂を硬化させ電子部品と実装基板とを接着固定する例で説明したが、これに限られない。例えば、接続工程後に、電子部品と実装基板との間に絶縁性樹脂を充填し硬化させ電子部品と実装基板とを接着固定してもよく、同様の効果が得られる。
【００９５】
また、本実施の形態では、電子部品と実装基板との間に絶縁性樹脂を形成するとして説明したが、これに限られない。例えば、位置合わせ工程の前に、電極端子を有する電子部品の面上または接続端子を有する実装基板の面上に、異方導電性樹脂シートを設け、接続工程で、異方導電性樹脂シートを圧接しながら硬化させ、電子部品と実装基板とを接着固定してもよい。これにより、絶縁性樹脂層と同様の効果が得られるとともに、異方導電性樹脂シート中の導電粒子が、基板の反りを吸収することができる。
【００９６】
また、本実施の形態では、電子部品の電極端子上に突起電極を形成するものとして説明したが、実装基板の接続端子上に形成してもよく、同様の効果が得られるものである。
【００９７】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の構成を示す断面概念図である。なお、図１と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【００９８】
すなわち、図３において、突起電極が感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が高さ方向に異なる複数の層で構成されている点で、図１とは異なるものである。また、以降では、突起電極を構成する複数の層の内、少なくとも電極端子と接する第１層の厚み（高さ）が電極端子の配置位置により異なる例で説明するが、同じであってもよい。
【００９９】
図３に示すように、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体２は、複数の電極端子１０ａ、１０１ａを有する電子部品１０と、電極端子１０ａ、１０１ａと対向する位置に接続端子１２ａを備えた実装基板１２とを突起電極４３を介して接続した構成を有する。そして、突起電極４３は、少なくとも導電性フィラー１３ａと感光性樹脂４３ｂを含む樹脂成分架橋密度が突起電極４３の高さ（接続する）方向に異なる複数の層で構成されている。例えば、図３に示すように、感光性樹脂４３ｂの樹脂成分架橋密度が高い層である第１層４３１ａと樹脂成分架橋密度が低い層である第２層４３２ｂの２層で突起電極４３が形成される。なお、以下では２層構成の突起電極で説明するが、これに限られず、３層以上の複数の層であってもよい。
【０１００】
また、電子部品１０の電極端子１０ａの位置により、電極端子１０１ａの高さ（ｈ２）が他の電極端子１０ａの高さ（ｈ１）と異なる場合、少なくとも突起電極４３を構成する電極端子１０１ａと接する第１層４３１ａの厚みを、例えば薄く形成し、第１層４３１ａと電極端子１０１ａとの総高さを同じ高さにする。そして、第２層４３２ｂが第１層４３１ａの上に形成される。すなわち、異なる高さｈ１、ｈ２を有する電極端子１０ａ、１０１ａにおいても、複数の層からなる突起電極４３の高さを調整することにより同じ高さで設けることができる。そして、第１の実施の形態と同様な形成方法により、少なくとも突起電極４３の第２層４３２ｂがポーラス化されて形成される。
【０１０１】
これにより、電極端子の高さ（厚み）が異なる場合でも均一な高さを有する突起電極を容易に形成できる。また、少なくともポーラスで樹脂成分架橋密度の低い第２層４３２ｂを有する突起電極４３は、圧接加熱時の応力を吸収し、低い加圧力での接続を可能とする。
【０１０２】
なお、本実施の形態では、第１層を樹脂成分架橋密度の高い層とし第２層を樹脂成分架橋密度の低い層として層状に設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、第１層を樹脂成分架橋密度の低い層とし、第２層を樹脂成分架橋密度の高い層とするなど層状に任意の樹脂成分架橋密度を有する構成としてもよい。これにより、同様の効果が得られる。また、３層構成の場合は、第１層、第３層を架橋密度の低い層とし、第２層を架橋密度の高い層にすることで、同様の効果が得られる。
【０１０３】
また、図４（ａ）に示すように、エリアバンプ構成のＩＳＩチップなどの電子部品１０においては、突起電極の第１層の厚みを、例えば外周の電極端子１０２と内部の電極端子１０３で変え、外周の電極端子１０２ではポーラスで樹脂成分架橋密度の低い層の厚さを厚くして設けてもよい。さらに、図４（ｂ）に示すように、例えば電子部品１０の４つの隅近傍に、面積が異なり、樹脂成分架橋密度の低い層のダミーバンプ１０４を設けてもよい。
【０１０４】
これにより、大面積を有する電子部品を圧接する場合に生じやすい、中央付近と周辺の応力差を、第１層を厚くした突起電極や面積の異なる突起電極でバランスよく均一に吸収できるため、電子部品の破損の防止や接続の信頼性をさらに向上できる。
【０１０５】
また、本実施の形態では、電子部品を１個用いた例で説明したが、これに限られない。例えば、互いに高さの異なる電極端子を有する電子部品や厚みの異なる電子部品に、全体の厚みが等しくなるように層状で突起電極の高さを調整して形成し、これらを複数個積層あるいは並置して配置し１枚の実装基板に実装して設けてもよい。これにより、電極端子の高さや厚みの異なる電子部品を一括で、かつ応力を緩和して実装できる。
【０１０６】
また、本実施の形態では、電極端子の高さが同じ基板を用いた例で説明したが、電極端子の高さが異なる段差のある基板には、突起電極を基板の高さに合わせて形成することにより、応力を緩和して実装できる。
【０１０７】
以下に、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体２の製造方法について詳細に説明する。
【０１０８】
図５は、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体２の製造方法を示す断面概念図である。図２と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【０１０９】
図５は、突起電極形成工程が、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が高さ方向に層状に異なって複数の層で形成する工程を含む点、さらに、電子部品の電極端子の高さが配置位置により一部異なる点で図１の電子部品１０とは異なるものである。まず、突起電極形成工程について詳細に説明する。
【０１１０】
図５（ａ）に示すように、容器５１中に、例えば８０％の重量部のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ合金粒子などの導電性フィラー（図示せず）を含む、例えば感光性エポキシ系樹脂液などからなる感光性樹脂液３３を充填する。そして、その中にステージ（図示せず）に設置した電子部品１０の電極端子１０ａを容器５１の底面５１ａと所定の間隔Ｔ１で対向させて、感光性樹脂液３３中に浸漬する。この場合、容器５１の底面５１ａは、例えば紫外光や可視光が透過する、例えば石英などの無機材料またはポリエステルテレフタレートなどの有機材料で構成されている。
【０１１１】
上記状態で、容器５１の底面５１ａからフォトマスク５４の液晶パネルに形成した第１開口部５４ａを介して強い光（感光性樹脂液が７０％から１００％硬化に相当するエネルギーを有する）を照射して露光し、複数の電極端子１０ａ、１０１ａ上に一括して感光性樹脂の重合度の高い第１層３３１ａを形成する。このとき、突起電極を構成する重合度の高い第１層３３１ａの厚みは、異なる高さ（厚み）の電極端子１０ａ、１０１ａ上で、同じ平面状となる高さにそれぞれ形成される。
【０１１２】
つぎに、図５（ｂ）に示すように、感光性樹脂液３３中で、重合度の高い第１層３３１ａを形成した電子部品１０を底面５１ａから所定距離Ｔ２だけステージを介して引き上げる。そして、同じ液晶パネルであるフォトマスク５４に設けた第２開口部５４ｂを介して、弱い光（感光性樹脂液が３０％から７０％硬化するに相当するエネルギーを有する）を照射して重合度の高い第１層３３１ａ上の感光性樹脂液３３を露光する。
【０１１３】
これにより、感光性樹脂の重合度の高い第１層３３１ａ上に、一括して感光性樹脂の重合度の低い第２層３３２ｂが形成される。
【０１１４】
つぎに、図示しないが、導電性フィラーを含む感光性樹脂液３３の未露光部を現像除去する。
【０１１５】
つぎに、図５（ｃ）に示すように、導電性フィラー１３ａを含み重合度が高さ方向に異なる複数の層の感光性樹脂を約１００℃で加熱し、その内の反応性希釈剤や溶媒などの揮発成分を揮発させる。このとき、重合度の違いにより感光性樹脂の重合度の高い第１層３３１ａと重合度の低い第２層３３２ｂは、その樹脂成分や揮発成分の揮発量が異なる。その結果、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度の高い第１層４３１ａと樹脂成分架橋密度の低い第２層４３２ｂからなる突起電極４３が電極端子１０ａに形成される。そして、少なくとも感光性樹脂の重合度の低い第２層３３２ｂは、揮発により導電性フィラー間などに空隙が形成されポーラス化した状態で樹脂成分架橋密度の低い第２層４３２ｂとなる。
【０１１６】
上記工程により、電子部品１０の電極端子１０ａ上に、導電性フィラー１３ａを含み、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度の高い第１層４３１ａと樹脂成分架橋密度の低い第２層４３２ｂを有する突起電極４３が形成される。
【０１１７】
その後、第１の実施の形態と同様な接続工程により、突起電極４３を介して高さの異なる電極端子１０ａ、１０１ａと接続端子１２ａとを接続して電子部品実装構造体２が作製される。
【０１１８】
なお、上記では、突起電極を２層構成で説明したが、これに限られない。３層以上の層で構成してもよい。
【０１１９】
また、上記では、光エネルギーの強度を各層で変えて形成した例で説明したが、これに限られない。例えば、一定の光エネルギーの照射時間や焦点位置、ピーク波長を変えて、露光してもよい。
【０１２０】
本実施の形態によれば、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が高さ方向に異なる複数の層で突起電極を形成することができる。そして、樹脂成分架橋密度が低く、ポーラス構造とすることにより、低い加圧力での実装を可能とするとともに、加圧時の応力を緩和できる。その結果、接続信頼性の向上とともに電子部品の破損などを効率的に防止できる。
【０１２１】
また、電極端子の高さ（厚み）が異なっても、均一の高さの突起電極を容易に形成することができる。
【０１２２】
なお、電子部品側の電極端子の高さで説明したが、基板側の電極高さが異なる場合（例えば段差のある場合）も突起電極の高さを変えることで対応できる。
【０１２３】
以下に、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法の別の例について、図６を用いて説明する。
【０１２４】
図６は、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法の別の例を示す断面概念図である。なお、図５と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【０１２５】
すなわち、図６は、突起電極を形成する感光性樹脂を収容する容器の底面を液晶パネルで形成したフォトマスクとして用いる点で、図５とは異なるものであり、他の構成は同様である。
【０１２６】
図６（ａ）に示すように、感光性樹脂液３３を供給する容器６１の底面６１ａに液晶パネルを設け、その液晶パネルをフォトマスク６４として用いて、電子部品の電極端子上に突起電極を形成するものである。そして、底面６１ａに設けたフォトマスク６４は、少なくとも液晶層６４０ｂを２枚の透明基板６４０ｃで挟んだ液晶セルが２次元的に配置された透過式の液晶パネルであり、光が透過する第１開口部６４ａの形状や位置を液晶パネルに印加する駆動信号電圧により電気的に制御するものである。液晶パネルには、２次元画像情報をパソコンを介して表示させるものである。
【０１２７】
そして、図５（ａ）で説明した突起電極形成工程と同様にして、容器６１内に導電性フィラーを含む感光性樹脂液３３を供給する。そして、その中にステージ（図示せず）に設置した電子部品１０の電極端子１０ａを容器６１の底面６１ａと所定の間隔Ｔ１で対向させて、感光性樹脂液３３中に浸漬する。
【０１２８】
上記状態で、容器６１の底面６１ａであるフォトマスク６４の液晶パネルで形成した第１開口部６４ａを介して強い光（感光性樹脂液が７０％から１００％硬化に相当するエネルギーを有する）を照射して露光する。これにより、複数の電極端子１０ａ、１０１ａ上に一括して感光性樹脂の重合度の高い第１層３３１ａが形成される。このとき、突起電極を構成する重合度の高い第１層３３１ａの厚みは、異なる高さ（厚み）の電極端子１０ａ、１０１ａ上で、同じ平面状となる高さにそれぞれ形成される。
【０１２９】
つぎに、図６（ｂ）に示すように、感光性樹脂液３３中で、重合度の高い第１層３３１ａを形成した電子部品１０を底面６１ａであるフォトマスク６４から所定距離Ｔ２だけステージを介して引き上げる。そして、フォトマスク６４の第２開口部６４ｂにより弱い光（感光性樹脂液が３０％から７０％硬化するに相当するエネルギーを有する）を照射して重合度の高い第１層３３１ａ上の感光性樹脂液３３を露光する。
【０１３０】
これにより、感光性樹脂の重合度の高い第１層３３１ａ上に、一括して感光性樹脂の重合度の低い第２層３３２ｂが形成される。
【０１３１】
つぎに、図示しないが、導電性フィラーを含む感光性樹脂液３３の未露光部を現像除去する。
【０１３２】
そして、図示しないが、図５（ｃ）の工程と同様にして、突起電極中で重合されなかった感光性樹脂や揮発成分（溶媒、反応性希釈剤）を加熱気化させ、樹脂成分架橋密度の高い第１層４３１ａと樹脂成分架橋密度の低い第２層４３２ｂを形成する。このとき、少なくとも樹脂成分架橋密度の低い第２層４３２ｂは加熱によりポーラス化する。
【０１３３】
上記工程により、電子部品１０の電極端子１０ａ上に、導電性フィラー１３ａを含み、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が異なる第１層４３１ａと第２層４３２ｂを有する突起電極４３が形成される。
【０１３４】
その後、第１の実施の形態と同様な接続工程により、突起電極４３を介して高さの異なる電極端子１０ａ、１０１ａと接続端子１２ａとを接続して電子部品実装構造体２が作製される。
【０１３５】
本実施の形態の別の例によれば、容器の底面を液晶パネルからなるフォトマスクで兼用するため、石英などの高価な透明部材を必要としない。また、直接フォトマスクの開口部と電子部品の電極端子とを位置合わせできるので位置合わせ精度が高く、さらに透明部材などによる散乱を低減できるため、より微細で狭ピッチ化への対応が容易となる。
【０１３６】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図である。第２の実施の形態と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【０１３７】
すなわち、第３の実施の形態では、突起電極を感光性樹脂液に電子部品を沈降させながら形成する点で、第２の実施の形態とは異なるものである。
【０１３８】
まず、図７（ａ）に示すように、容器７１中に、例えば９０％の重量部のＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系はんだ合金粒子などの導電性フィラー（図示せず）を含む、例えば感光性エポキシ系樹脂液などからなる感光性樹脂液３３を供給する。そして、その中にステージ（図示せず）に設置した電子部品１０の電極端子１０ａを感光性樹脂液３３の液表面から所定の間隔ｔ１の位置まで感光性樹脂液３３中に浸漬する。
【０１３９】
上記状態で、容器７１中に感光性樹脂液３３の液表面側からフォトマスク７４である液晶パネルに形成した第１開口部７４ａを介して強い光（感光性樹脂液が７０％から１００％硬化に相当するエネルギーを有する）を照射して露光し、複数の電極端子１０ａ上に一括して感光性樹脂の重合度の高い第１層３３６ａを形成する。
【０１４０】
つぎに、図７（ｂ）に示すように、感光性樹脂液３３中で、重合度の高い第１層３３６ａを形成した電子部品１０を所定の距離ｔ２だけステージを介して感光性樹脂液３３中に沈降させる。そして、フォトマスク７４の第２開口部７４ｂから、弱い光（感光性樹脂液が３０％から７０％硬化するに相当するエネルギーを有する）を照射して重合度の高い第１層３３６ａ上の感光性樹脂液３３を露光する。
【０１４１】
これにより、重合度の高い第１層３３６ａ上に、一括して重合度の低い第２層３３７ｂが形成される。
【０１４２】
つぎに、図示しないが、導電性フィラーを含む感光性樹脂液３３の未露光部を現像除去する。
【０１４３】
つぎに、図示しないが、図５（ｃ）の工程と同様に、導電性フィラー１３ａを含み重合度が高さ方向に異なる複数の層の感光性樹脂を約１００℃で加熱し、その内の反応性希釈剤や溶媒などの揮発成分を揮発させる。このとき、重合度の違いにより感光性樹脂の重合度の高い第１層３３６ａと重合度の低い第２層３３７ｂは、その樹脂成分や揮発成分の揮発量が異なる。その結果、感光性樹脂６３ｂの樹脂成分架橋密度の高い第１層６３１ａと樹脂成分架橋密度の低い第２層６３２ｂを備える突起電極６３が電極端子１０ａに形成される。そして、少なくとも感光性樹脂の重合度の低い第２層３３７ｂは、揮発により導電性フィラー間などに空隙が形成されポーラス化した状態で第２層６３２ｂとなる。
【０１４４】
つぎに、図７（ｃ）に示すように、第２の実施の形態と同様な接続工程により、突起電極６３を介して電極端子１０ａと接続端子１２ａとを接続して電子部品実装構造体３が作製される。
【０１４５】
本実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様な効果が得られるとともに、容器に透明部材を必要とせず、また、底面にフォトマスクを形成する必要がないため、安価な製造設備により、低コストで突起電極や電子部品実装構造体を作製できる。
【０１４６】
なお、上記第２および第３の実施の形態においては、２層構成の感光性樹脂からなる突起電極を例に説明したが、これに限られない。例えば、突起電極形成工程として、引き上げ工程と露光工程を複数回繰り返して重合度の異なる複数の層を形成してもよい。これにより、任意に樹脂成分架橋密度の異なる層を複数形成できるので、必要な加圧力に対応し、応力の吸収を自由に調整できる突起電極を形成できる。その結果、電子部品の破損や特性変化などの発生をさらに効率よく防止できる。
【０１４７】
また、上記第２と第３の実施の形態では、フォトマスクの第１開口部と第２開口部の形状（大きさ）が異なる例で説明したが、これに限られない。例えば、フォトマスクの第１開口部と第２開口部の形状は等しくても、上記実施の形態とは逆の関係であってもよく任意である。これにより、接続面積を拡大して接続抵抗が低く、剥離強度の高い電子部品実装構造体を実現できる。
【０１４８】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の第４の実施の形態における電子部品実装構造体の構成とその製造方法を示す断面概念図である。なお、図１と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【０１４９】
すなわち、図８は、突起電極が複数の突起電極部から構成されている点で図１とは異なるものである。
【０１５０】
図８（ａ）に示すように、突起電極８３は、例えば電子部品１０の電極端子１０ａ上に、複数の突起電極部８３０で構成されている。そして、各突起電極部８３０は、少なくとも導電性フィラー１３ａと感光性樹脂８３ｂを有し、例えば高さ（接続される）方向に、樹脂成分架橋密度の高い部分８３１ａから樹脂成分架橋密度の低い部分８３１ｂが連続的に異なる感光性樹脂８３ｂで形成されている。そして、少なくとも樹脂成分架橋密度の低い部分８３１ｂでは導電性フィラー１３ａ間に間隙を有するようにポーラス構造を備えている。
【０１５１】
この構成により、ポーラスで柔軟性な複数の突起電極部で接続できるため、接続不良が生じにくく信頼性の高い接続が可能となる。さらに、複数の突起電極部により、圧接時の加圧力により容易に変形でき、低い加圧力で圧接により、さらに電子部品の破損や特性変化が生じにくい信頼性に優れた電子部品実装構造体が得られる。
【０１５２】
以下に、本発明の第４の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法について図８を用いて説明する。まず、図８（ａ）を用いて、突起電極形成工程について説明する。
【０１５３】
図８（ａ）に示すように、電子部品１０の電極端子１０ａ上で、電子部品１０の１個の電極端子１０ａの領域の範囲内に、突起電極部８３０を少なくとも２個以上、例えば図面中に示すように４個を配置し突起電極８３を形成する。なお、形成方法は第１の実施の形態などと同様であり説明は省略する。ここで、突起電極部８３０は、少なくとも導電性フィラー１３ａと感光性樹脂８３ｂからなり、感光性樹脂８３ｂが、樹脂成分架橋密度の高い部分８３１ａからポーラスで樹脂成分架橋密度の低い部分８３１ｂへと連続的に変化させて形成されている。
【０１５４】
そして、複数の突起電極部８３０からなる突起電極８３介して、電子部品１０の電極端子１０ａと実装基板１２の接続端子１２ａとを対向させて位置合わせする。
【０１５５】
つぎに、図８（ｂ）に示すように、第１の実施の形態の接続工程と同様に、突起電極８３を電極端子１０ａ上に形成した電子部品１０および実装基板１２の少なくとも一方を圧接し加熱する。これにより、突起電極８３を介して電極端子１０ａと接続端子１２ａとを接続した電子部品実装構造体４が作製される。
【０１５６】
本実施の形態によれば、ポーラスで柔軟な構造を有する複数の突起電極部により、さらに低い加圧力での接続を実現できる。
【０１５７】
（第５の実施の形態）
図９は、本発明の第５の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図である。なお、図７と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【０１５８】
すなわち、図９は、突起電極形成工程において、突起電極の高さ方向に対して、感光性樹脂に、フォトマスクの開口部を介して焦点位置に集光させて照射し、感光性樹脂の重合度を突起電極の高さ方向に異なって形成する点で、図７とは異なるものである。
【０１５９】
まず、図９（ａ）に示すように、容器７１中に、例えば９０％の重量部のＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系はんだ合金粒子などの導電性フィラー（図示せず）を含む、例えば感光性エポキシ系樹脂液などからなる感光性樹脂液３３を供給する。そして、その中にステージ（図示せず）に設置した電子部品１０の電極端子１０ａを感光性樹脂液３３の液表面から、突起電極の高さに相当する所定の間隔ｔ３の位置まで感光性樹脂液３３中に浸漬する。
【０１６０】
上記状態で、容器７１中に感光性樹脂液３３の液表面側からフォトマスク３４である液晶パネルで形成した開口部９４ａを介して、例えば可視光を、電子部品の厚みの中央部近傍に焦点を結ぶように光学系で集光する。これは、例えば縮小露光などの方法で焦点位置をずらすことにより行うことができる。そして、一定の光エネルギー（感光性樹脂液が７０％から１００％硬化に相当するエネルギーを有する）の可視光を照射して露光することにより、複数の電極端子１０ａ上に一括して感光性樹脂の重合度が高さ（厚み）方向に異なる突起電極を形成する。このとき、突起電極を構成する、焦点近傍の感光性樹脂は、光エネルギーの密度が高いため重合度が大きく、焦点から離れるにしたがって順次重合度が小さくなる。
【０１６１】
これにより、例えば電子部品１０の電極端子１０ａでは、重合度の高い感光性樹脂部９３１ａから、順次重合度の低い感光性樹脂部９３１ｂを有する突起電極９３の形状で形成される。
【０１６２】
つぎに、図示しないが、第１の実施の形態と同様の方法に、感光性樹脂の樹脂成分架橋密度が、高さ方向に連続的に異なる突起電極９３が電極端子１０ａに形成される。このとき、少なくとも重合度の低い感光性樹脂部９３１ｂ近傍では、揮発により導電性フィラー間などに空隙が形成されポーラス化した状態となる。
【０１６３】
そして、第１の実施の形態と同様な接続工程により、突起電極９３を介して電極端子１０ａと接続端子１２ａとを接続して電子部品実装構造体が作製される。
【０１６４】
本実施の形態によれば、電子部品の位置を固定した状態で感光性樹脂の樹脂成分架橋密度を突起電極の高さ方向に連続して形成できる。そのため、製造設備を簡略化でき、低コストで電子部品実装構造体を作製できる。
【０１６５】
（第６の実施の形態）
図１０は、本発明の第６の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図である。図７と同じ構成要素には、同じ符号を付与し説明する。
【０１６６】
すなわち、図１０は、透明基材表面上に形成された透明導電性薄膜からなる接続端子を含む実装基板と、接続端子に対応する位置に電極端子を設けた電子部品とを所定の間隔で配置して、電子部品と実装基板との間に導電性フィラーを含む感光性樹脂を供給し、実装基板の電子部品に対向する面とは反対側の面からフォトマスクの開口部を介して、光強度を変化させながら光を照射して、接続端子と電極端子間の感光性樹脂を重合度が高さ方向に異なる突起電極を形成する点で、上記各実施の形態とは異なるものである。なお、以降の接続工程などは、上記各実施の形態と同様であり、説明は省略する。
【０１６７】
まず、図１０（ａ）に示すように、実装基板として、例えばガラス基板などの透明基材とその表面上に形成された、例えばＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる接続端子１１２ａを含む透明な実装基板１１２を用いる。
【０１６８】
そして、実装基板１１２の接続端子１１２ａと、それに対応する位置に設けた電子部品１０の電極端子１０ａとを、ステージ（図示せず）を介して所定の間隔ｔ４で配置し、少なくとも電子部品１０と実装基板１１２との間に導電性フィラーを含む感光性樹脂液３３中に浸漬する。
【０１６９】
さらに、透明な実装基板１１２の電子部品１０と対向する面とは反対側の面から液晶パネルからなるフォトマスク３４の開口部１０４ａを介して光強度を順次変えながら、例えば可視光を照射して、感光性樹脂液３３を露光する。このとき、接続端子１１２ａと電極端子１０ａ間の感光性樹脂液３３の内、接続端子１１２ａ上の感光性樹脂液３３が重合され、順次高さ方向に重合される領域が成長する。しかし、感光性樹脂液は導電性フィラーを含有するため、一定の光エネルギーの場合、重合される高さ方向の領域の成長が遅くなる。例えば、接続端子１１２ａと電極端子１０ａとの間隔は広い場合、突起電極が形成されず接続できない場合が生じる。
【０１７０】
そこで、図１０（ｂ）に示すように、フォトマスク３４の開口部１０４ａを介して光強度を順次増加させて露光照射し、感光性樹脂液３３を高さ方向に電極端子１０ａ界面まで感光性樹脂液の重合を行い、突起電極を形成する。このとき、第１の実施の形態と同様に、実装基板の接続端子から電子部品の電極端子にかけて、感光性樹脂の重合度が異なった突起電極の形状に形成される。
【０１７１】
つぎに、図示しないが、導電性フィラーを含む感光性樹脂液３３の未露光部を現像除去する。
【０１７２】
つぎに、図示しないが、図５（ｃ）の工程と同様に、導電性フィラー１３ａを含み重合度が高さ方向に異なる感光性樹脂１１３ｂを約１００℃で加熱し、その内の反応性希釈剤や溶媒などの揮発成分を揮発させる。このとき、重合度の違いにより、重合度の高い感光性樹脂部１０３１ａと重合度の低い感光性樹脂部１０３１ｂでは、その樹脂成分や揮発成分の揮発量が異なる。その結果、感光性樹脂１１３ｂの樹脂成分架橋密度の高い部分１１３１ａと樹脂成分架橋密度の低い部分１１３１ｂからなる突起電極１１３が電極端子１０ａと接続端子１１２ａ間に形成される。そして、少なくとも樹脂成分架橋密度の低い部分１１３１ｂ近傍は、揮発により導電性フィラー間などに空隙が形成されポーラス化した状態となる。
【０１７３】
つぎに、図１０（ｃ）に示すように、第２の実施の形態と同様な接続工程により、突起電極１１３を介して電極端子１０ａと接続端子１１２ａとを接続して電子部品実装構造体５が作製される。このとき、突起電極１１３のポーラスで樹脂成分架橋密度の低い部分１１３１ｂでは導電性フィラーを融着して電極端子１０ａの界面とはんだ融着する。一方、接続端子１１２ａの樹脂成分架橋密度の高い部分１１３１ａでは、導電性フィラー１３ａは接触または一部融着して突起電極１１３と接続する。
【０１７４】
本実施の形態によれば、実装基板と電子部品との接続が、突起電極の形成と同時に行えるため、生産性に優れる。また、突起電極の高さばらつきが発生しないため、圧接時の加圧力をさらに低減して接続できる。
【０１７５】
なお、上記各実施の形態において、液晶パネルからなるフォトマスクを用いた例で説明したが、これに限られない。例えば、固定した開口部を有するフォトマスクや異なる開口部の形状を有するフォトマスクを交換して製造してもよい。このとき、フォトマスク交換など余分な工程が必要となるが、簡易な方法で同様な露光ができるものである。
【０１７６】
また、上記各実施の形態において、フォトマスクを用いて光照射する例で説明したが、これに限られない。例えば、フォトマスクを用いず、レーザ走査により所定の領域を照射してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１７７】
本発明の電子部品実装構造体とその製造方法によれば、低い加圧力での圧接接続を可能とし、また、微細で狭ピッチに突起電極を形成できるという大きな効果を有する。その結果、携帯電話、携帯型デジタル機器やデジタル家電機器などの薄型や小型化を要望される電子部品などの実装分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１７８】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装構造体の構成を示す断面概念図
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図
【図３】本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の構成を示す断面概念図
【図４】本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の電子部品の電極端子の配置を説明する図
【図５】本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図
【図６】本発明の第２の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法の別の例を示す断面概念図
【図７】本発明の第３の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図
【図８】本発明の第４の実施の形態における電子部品実装構造体の構成とその製造方法を示す断面概念図
【図９】本発明の第５の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図
【図１０】本発明の第６の実施の形態における電子部品実装構造体の製造方法を示す断面概念図
【符号の説明】
【０１７９】
１，２，３，４，５    電子部品実装構造体
１０    電子部品
１０ａ，１０１ａ，１０２，１０３    電極端子
１０ｂ    絶縁保護膜
１２，１１２    実装基板
１２ａ，１１２ａ    接続端子
１２ｂ    絶縁性樹脂層
１３，４３，６３，８３，９３，１１３    突起電極
１３ａ    導電性フィラー
１３ｂ，４３ｂ，６３ｂ，８３ｂ，１１３ｂ    感光性樹脂
３０    突起電極前駆体
３０ａ，９３１ａ，１０３１ａ    重合度の高い感光性樹脂部
３０ｂ，９３１ｂ，１０３１ｂ    重合度の低い感光性樹脂部
３１，５１，６１，７１    容器
３１ａ，５１ａ，６１ａ    底面
３３    感光性樹脂液
３３ｃ    未露光部
３４，５４，６４，７４    フォトマスク
３４ａ，９４ａ，１０４ａ    開口部
３４ｂ，６４０ｂ    液晶層
３４ｃ，６４０ｃ    透明基板
５４ａ，６４ａ，７４ａ    第１開口部
５４ｂ，６４ｂ，７４ｂ    第２開口部
１０４    ダミーバンプ
１３１ａ，８３１ａ，１１３１ａ    樹脂成分架橋密度の高い部分
１３１ｂ，８３１ｂ，１１３１ｂ    樹脂成分架橋密度の低い部分
３３１ａ，３３６ａ    重合度の高い第１層
３３２ｂ，３３７ｂ    重合度の低い第２層
４３１ａ，６３１ａ    第１層
４３２ｂ，６３２ｂ    第２層
８３０    突起電極部
【図１】
2008135518.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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