(57)【要約】【課題】薄型化および平坦化が図られたＲＦＩＤタグを製造する。【解決手段】  ベース上に、回路チップとアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と第２面とに延在してその凹部を除いて一周するアンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、  上記ストラップと上記基板との位置および向きを、そのストラップ上の回路チップがその基板に形成された凹部に収容される位置および向きにして、そのストラップとその基板とを被覆材で覆うことにより、そのストラップ上の接続用金属パターンがその基板上のアンテナ用金属パターンに接続した状態でそれらストラップと基板とを相互に固定する接続工程とを有する。【選択図】図６
2008009882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
前記ストラップと前記基板との位置および向きを、該ストラップ上の前記回路チップが該基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きにして、該ストラップと該基板とを被覆材で覆うことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続した状態で該ストラップと該基板とを相互に固定する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２】
前記接続工程が、
前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せて、該ストラップ上の前記接続用金属パターンを該基板上の前記アンテナ用金属パターンに暫定的に接続する暫定接続工程と、
前記ストラップが前記基板上に載った状態で該ストラップと該基板とを被覆材で覆うことにより該ストラップと該基板とを相互に固定する固定工程とを有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
前記固定工程が、熱で軟化する被覆材で前記ストラップと前記基板とを覆って該被覆材に熱を加えることで該被覆材を該ストラップと該基板に接着して該ストラップと該基板とを相互に固定する工程であることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項４】
前記固定工程が、被覆時の内面に接着層を有する被覆材で前記ストラップと前記基板とを覆うことで該被覆材を該ストラップと該基板に接着して該ストラップと該基板とを相互に固定する工程であることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板と、
前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せられて該ストラップ上の前記接続用金属パターンが前記基板上の前記アンテナ用金属パターンに物理的に接触している状態で該ストラップと該基板とを覆って相互に固定した被覆材とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せて超音波を印加することにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンを該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに、前記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する、前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載置されて超音波の印加を受けたことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せてピンで刺すことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンを該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項９】
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに、前記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する、前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載置されてピンで刺されたことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。なお、本技術分野における当業者間では、本明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１，２，３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行なうという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【０００４】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２に金や半田等により電気的に接続されベース１３に接着剤で固着されたＩＣチップ１１とで構成されている。
【０００５】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりすることができる。
【０００６】
ここで、この図１では、ＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２としてループ状のアンテナを示したが、ＲＦＩＤタグ一般としてはアンテナ１２はこの形状に限られず、ＩＣチップ１１を中央に置いてそのＩＣチップ１１から両側に直線状に延びた形状を有するアンテナやその他様々な形状のアンテナを採用することができる。
【０００７】
上記のようなＲＦＩＤタグは、近くに金属片等が存在するとその金属片等により通信性能が大きく劣化することがある。これを防ぐために金属タグと称されるＲＦＩＤタグが知られている。この金属タグは、アンテナとして作用する金属パターンで基板を取り巻いた構造を有するＲＦＩＤタグであり、他の金属片等が近づいてもその金属片が影になる部分を除き通信性能が維持される。
【０００８】
ここではその金属タグの従来の製造方法について説明する。
【０００９】
図２は、金属タグの製造に用いられる部品の斜視図である。
【００１０】
ここでは、ＩＣチップ１１（図２（Ａ））と、金属タグ用の基板２０（図２（Ｂ））が用意される。
【００１１】
図２（Ａ）に示すように、ＩＣチップ１１は、その接続端子に金などのバンプ１１ａが形成されたものである。この図２(Ａ)では、ＩＣチップ１１は、バンプ１１ａの形成面が見えるように、図１に示すＩＣチップ１１とは上下が逆に示されている。このＩＣチップ１１は、アンテナ（後述する）を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりする機能を有する（図１参照）。
【００１２】
また、基板２０は、誘電体板２１に、ＩＣチップ１１が搭載される部分２３を除き一周する、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターン２２が形成されたものである。
【００１３】
図３は、金属タグの製造方法の一例を示す工程図である。
【００１４】
ここでは、基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載される部分２３に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル２４が供給され（図３（Ａ））、その部分２
３にＩＣチップ１１が置かれて、加熱ステージ３１と加熱ヘッド３２とにより基板２０とＩＣチップ１１が挟まれて加熱および加圧が行なわれ、これにより、バンプ１１ａを介してＩＣチップ１１とアンテナ用金属パターン２２とが電気的に接続されるとともに、アンダーフィル２４の硬化によりＩＣチップ１１が基板２０上に固定される（図３（Ｂ））。
【００１５】
このような工程を経て、図３（Ｃ）に示す構造のＲＦＩＤタグが製造される。
このＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップ１１により、誘電体板２１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナを介して、外部機器との間で無線通信が行なわれる。
【００１６】
このタイプのＲＦＩＤタグは、いわゆる金属タグと称され、例えば基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載された表面に対する裏面側に別の金属片が近づいても、ＩＣチップ１１が搭載された表面側については十分な通信性能が確保される。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、図２、図３を参照して説明した製造方法によるＲＦＩＤタグは、基板２０上に実装したＩＣチップ１１が基板２０の表面から突出しているため、平坦化や薄形化が困難である。これを解決するために基板２０の厚みを薄くすることも一応は考えられるが、アンテナ用金属パターン２２にループアンテナとしての所期の性能を確保させるためには、そのアンテナ用金属パターン２２の、基板表面の部分と基板裏面の部分との間にある程度の距離を必要とし、したがってアンテナ性能の確保の観点から基板２０を薄くするにも限界がある。
【００１８】
本発明は、上記事情に鑑み、薄型化および平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグの製造方法、およびその製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちのＲＦＩＤタグの第１の製造方法は、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
上記ストラップと上記基板との位置および向きを、そのストラップ上の回路チップがその基板に形成された凹部に収容される位置および向きにして、そのストラップとその基板とを被覆材で覆うことにより、そのストラップ上の接続用金属パターンがその基板上のアンテナ用金属パターンに接続した状態でそれらストラップと基板とを相互に固定する接続工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法によれば、ストラップの回路チップが基板の凹部に収容され、薄型化及び平坦化が実現する。
【００２１】
この本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法において、上記接続工程は、
上記ストラップを、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板上に載せて、そのストラップ上の接続用金属パターンをその基板上のアンテナ用金属パターンに暫定的に接続する暫定接続工程と、
上記ストラップが上記基板上に載った状態でそれらストラップと基板とを被覆材で覆うことによりそれらストラップと基板とを相互に固定する固定工程とを有することが好適である。
【００２２】
このような好適な接続工程を採用すると、ＲＦＩＤタグの製造時間が短時間となり、効率のよい製造が実現する。
【００２３】
ここで、上記固定工程は、
熱で軟化する被覆材で上記ストラップと上記基板とを覆ってその被覆材に熱を加えることでその被覆材をストラップと基板に接着してそれらストラップと基板とを相互に固定する工程であってもよく、あるいは、
内面に接着層を有する被覆材で上記ストラップと上記基板とを覆うことでその被覆材をそのストラップとその基板に接着してそれらストラップと基板とを相互に固定する工程であってもよい。
【００２４】
被覆材に熱を加えることでストラップと基板とを相互に固定する形態では、安価なＰＥＴなどを被覆材として利用することができ、内面に接着層を有する被覆材を接着することでストラップと基板とを相互に固定する形態では、簡便かつ短時間な固定作業となる。
【００２５】
また、上記暫定接続工程は、
上記接続用金属パターンを上記アンテナ用金属パターンに物理的に接触させることで暫定的に接続する工程であってもよく、あるいは、
上記接続用金属パターンを上記アンテナ用金属パターンに仮止めすることで暫定的に接続する工程であってもよい。
【００２６】
物理的に接触させる形態は、単純で簡便な形態であり、仮止めする形態は、暫定接続後から固定前までのストラップの位置ズレを防止することができる。
【００２７】
更に、上記暫定接続工程が、上記接続用金属パターンを、熱によって硬化する導電性の接着剤で上記アンテナ用金属パターンに仮止めすることで暫定的に接続する工程であり、
上記固定工程が、熱で軟化する被覆材で上記ストラップと上記基板とを覆ってその被覆材に熱を加えることで、その被覆材をそれらストラップと基板に接着するとともに、上記接着剤を硬化させて、それらストラップと基板とを相互に固定する工程である」
という形態も好適である。
【００２８】
この好適な形態によれば、固定工程で加えられる熱によって仮止め部分が硬化するので、ＲＦＩＤタグの耐久性が向上するとともに製造時間の短縮ともなる。
【００２９】
本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法において、上記接続工程は、
被覆時の内面に接着層を有する被覆材の接着層上に上記ストラップを載せる載置工程と、
上記接着層上に載ったストラップに対し、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板を位置合わせして、それらストラップと基板とを被覆材で覆うことによりそれらストラップと基板とを相互に固定する固定工程とを有することも好適である。
【００３０】
このような好適な接続工程を採用すると、ストラップと基板とが相互に固定される前の位置ズレが回避され、製造の精度が向上する。
【００３１】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうち第１のＲＦＩＤタグは、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する上記アンテナ用金属パターンが形成された基板と、
上記ストラップが、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板上に載せられてそのストラップ上の接続用金属パターンがその基板上のアンテナ用金属パターンに物理的に接触している状態でそのストラップとその基板とを覆って相互に固定した被覆材とを備えたことを特徴とする。
【００３２】
本発明の第１のＲＦＩＤタグによれば、ストラップの回路チップが基板の凹部に収容されており、薄型で平坦なＲＦＩＤタグとなっている。また、被覆材による被覆によってストラップと基板とが相互に固定されるので製造時間の短縮に寄与する。
【００３３】
本発明の第１のＲＦＩＤタグにおいて、上記被覆材は、
熱で軟化して上記ストラップと上記基板に接着したものであってもよく、あるいは、
内面に接着層を有する、その接着層で上記ストラップと上記基板に接着したものであってもよい。
【００３４】
熱で軟化して接着した被覆材であると、ＰＥＴフィルム等といった典型的な被覆材が利用可能であり、接着層で接着した被覆材であると、接着の工程が簡便で製造時間の短縮に寄与する。
【００３５】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちのＲＦＩＤタグの第２の製造方法は、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
上記ストラップを、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板上に載せて超音波を印加することにより、そのストラップ上の接続用金属パターンを上記基板上のアンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とする。
【００３６】
本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法によれば、ストラップの回路チップが基板の凹部に収容され、薄型化及び平坦化が実現する。また、超音波による接続が採用されているので製造時間が短い。
【００３７】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうち第２のＲＦＩＤタグは、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
上記ストラップが、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板上に載置されて超音波の印加を受けたことにより、そのストラップ上の接続用金属パターンがその基板上のアンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とする。
【００３８】
本発明の第２のＲＦＩＤタグによれば、ストラップの回路チップが基板の凹部に収容されており、薄型で平坦なＲＦＩＤタグとなっている。また、超音波による接続が採用されているので製造時間が短い。
【００３９】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちのＲＦＩＤタグの第３の製造方法は、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
上記ストラップを、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板上に載せてピンで刺すことにより、そのストラップ上の接続用金属パターンをその基板上のアンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とする。
【００４０】
本発明のＲＦＩＤタグの第３の製造方法によれば、ストラップの回路チップが基板の凹部に収容され、薄型化及び平坦化が実現する。また、ピンによる接続が採用されているので製造時間が短い。
【００４１】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうち第３のＲＦＩＤタグは、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に上記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有しその第１面と上記表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
上記ストラップが、そのストラップ上の回路チップが上記基板に形成された凹部に収容される位置および向きにその基板上に載置されてピンで刺されたことにより、そのストラップ上の接続用金属パターンがその基板上のアンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とする。
【００４２】
本発明の第３のＲＦＩＤタグによれば、ストラップの回路チップが基板の凹部に収容されており、薄型で平坦なＲＦＩＤタグとなっている。また、ピンによる接続が採用されているので製造時間が短い。
【発明の効果】
【００４３】
以上説明したように、本発明によれば、薄型化および平坦化が図られたＲＦＩＤタグが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００４５】
図４は、以下説明する各製造方法で共通に使用される部品を示す斜視図である。
【００４６】
以下説明する各実施形態では、図４（Ａ）に示すストラップ１２０と図４（Ｂ）に示す基板１３０が用意される。
【００４７】
図４（Ａ）のストラップ１２０は、ＰＥＴフィルム等のベース１２１上に接続用金属パターン１２２が形成され、さらに、その接続用金属パターン１２２と電気的に接続されたＩＣチップ１１が搭載されたものである。このＩＣチップ１１は、図２（Ａ）に示すＩＣチップと同様、金バンプが形成されたものであり、後述するアンテナを介して外部との間で無線通信を行なう機能を有する（図１参照）。
【００４８】
また、図４（Ｂ）の基板１３０は、ＩＣチップ１１を収容するための凹部１３３が形成された誘電体板１３１上に、その凹部１３３のみを残し表裏面に渡って一周するアンテナ用金属パターン１３２が形成されたものである。
【００４９】
次に、図４（Ａ）に示すストラップ１２０の製造方法について説明する。
【００５０】
図５は、ストラップの製造方法を示す工程図である。
【００５１】
ここでは、まず長尺のストラップシート１２０Ａが用意される。
【００５２】
このストラップシート１２０Ａは、図５（Ａ−１）に示すように、ＰＥＴフィルム等からなる長尺のベース１２１上に、複数の接続用金属パターン１２２が形成されたものである。図５（Ａ−２）は、ストラップシート１２０Ａの、接続用金属パターン１つ分の断面図である。
【００５３】
この接続用金属パターン１２２は、２つの片に分かれており、その中央部分にＩＣチップが搭載される。
【００５４】
次に、そのストラップシート１２０Ａに形成された各接続用金属パターン１２２の、ＩＣチップ搭載位置に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル１２３を供給する（図５（Ｂ−１），（Ｂ−２）参照）。ここでは、図５（Ｂ−２）に示すように、ノズル３３を用いて液体状のアンダーフィル１２３が滴下される。
【００５５】
次に、そのアンダーフィル１２３が滴下された上からＩＣチップ１１が搭載され（図５（Ｃ−１），（Ｃ−２）参照）、加熱ステージ３１と加熱ヘッド３２とで挟んで加熱および加圧し（図５（Ｄ−１），（Ｄ−２））、これによりＩＣチップ１１がバンプ１１ａを介して接続用金属パターン１２２と電気的に接続されるとともに、アンダーフィル１２３の熱硬化により、ＩＣチップ１１がストラップシート１２０Ａ上に固定される。
【００５６】
さらにこのストラップシート１２０Ａが、打ち抜きや切断などにより、１個のＩＣチップと１個の接続用金属パターン１２２を有するストラップ１２０（図４（Ａ）参照）に個片化される。
【００５７】
次に、そのようにして製造された、図４（Ａ）に示すストラップ１２０と、それとは別に製造しておいた、図４（Ｂ）に示す基板１３０とを用いたＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。なお、図４で説明したストラップ１２０と基板１３０の用意は、本発明にいう準備工程の一例に相当しており、以下の説明では準備工程の説明は省略する。
【００５８】
図６は、ＲＦＩＤタグの第１の製造方法を示す工程図である。
【００５９】
この第１の製造方法では、先ず、基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２および凹部１３３と、ストラップ１２０上のＩＣチップ１１とを位置合わせして（図６（Ａ））、ストラップ１２０を基板１３０上に載せる（図６（Ｂ））。このとき、ＩＣチップ１１が基板１３０の凹部１３３に収容された状態で、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２（図４参照）と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２が物理的に接触して電気的な暫定的な接続が実現する。
【００６０】
次に、図６（Ｂ）に示す状態にあるストラップ１２０と基板１３０をＰＥＴフィルム等からなる被覆シート１４０で挟み、加熱ステージ３４と加熱ヘッド３５とで挟んで加熱および加圧する（図６（Ｃ））。これにより被覆シート１４０が軟化してストラップ１２０と基板１３０を被覆し、それらストラップ１２０と基板１３０を相互に固定する（図６（Ｄ））。
【００６１】
このようにして製造されたＲＦＩＤタグ１００には、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２（図４参照）と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とにより、誘電体板１３１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナが形成され、ＩＣチップ１１により、そのループアンテナを介して外部機器との間で無線通信が行われる。また、このようにして製造されたＲＦＩＤタグ１００では、基板１３０に設けられた凹部１３３にＩＣチップ１１が収容されており、薄形化および平坦化が実現している。
【００６２】
以上説明した第１の製造方法では、本発明にいう暫定接続工程の一例として、図６（Ｂ）に示すように、ストラップ１２０を基板１３０に単に載せる方式が採用されているので、簡素で低コストな製造方法となっている。
【００６３】
次に、ＲＦＩＤタグの第２の製造方法について説明する。
【００６４】
図７は、ＲＦＩＤタグの第２の製造方法の前半を示す工程図であり、図８は、ＲＦＩＤタグの第２の製造方法の後半を示す工程図である。
【００６５】
この第２の製造方法では、先ず、基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２の、凹部１３３を挟む両端に、ディスペンサのノズル３６により、導電性接着剤の一種である熱硬化性の銀ペースト１３４が供給される（図７（Ａ））。ノズル３６による供給に代えて、その部分に銀ペーストを印刷してもよい。
【００６６】
次に、短時間の加熱により銀ペースト１３４を半硬化させ（図７（Ｂ））、基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２および凹部１３３と、ストラップ１２０上のＩＣチップ１１とを位置合わせして（図７（Ｃ））、ストラップ１２０を基板１３０上に載せる（図８（Ａ））。これにより、ＩＣチップ１１が基板１３０の凹部１３３に収容された状態で、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２（図４参照）と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とが仮止めされて電気的に暫定的に接続されるとともに、ストラップ１２０が基板１３０上に仮固定される。
【００６７】
次に、図８（Ａ）に示す状態にあるストラップ１２０と基板１３０をＰＥＴフィルム等からなる被覆シート１４０で挟み、加熱ステージ３４と加熱ヘッド３５とで挟んで加熱および加圧する（図８（Ｂ））。これにより被覆シート１４０が軟化してストラップ１２０と基板１３０を被覆するとともに、半硬化されていた銀ペーストが完全硬化し、ストラップ１２０と基板１３０を相互に固定する（図８（Ｃ））。
【００６８】
このようにして製造されたＲＦＩＤタグ２００でも、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２（図４参照）と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とにより、誘電体板１３１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナが形成され、ＩＣチップ１１により、そのループアンテナを介して外部機器との間で無線通信が行われる。また、このＲＦＩＤタグ２００でも、基板１３０に設けられた凹部１３３にＩＣチップ１１が収容されており、薄形化および平坦化が実現している。さらに、このＲＦＩＤタグ２００では、ストラップ１２０と基板１３０が銀ペーストで接続されているので、図６（Ｄ）に示すＲＦＩＤタグ１００よりも耐久性が高い。
【００６９】
以上説明した第２の製造方法では、本発明にいう暫定接続工程の一例として、図７（Ｃ）および図８（Ａ）に示すように、半硬化した銀ペースト１３４でストラップ１２０を基板１３０に仮固定する方式が採用されているので、最終的に完全固定されるまでに位置ズレを生じる恐れが回避されており、製造精度が高い。また、図８（Ｂ）の工程における加熱によって、被覆シート１４０による被覆と銀ペーストの硬化との双方が実現するので製造時間の短縮が図られている。
【００７０】
次に、ＲＦＩＤタグの第３の製造方法について説明する。この第３の製造方法は、図６（Ｂ）の工程まではＲＦＩＤタグの第１の製造方法と同様の工程を経るので、以下では、その後の工程について説明する。
【００７１】
図９は、ＲＦＩＤタグの第３の製造方法を示す工程図である。
【００７２】
この第３の製造方法では、図６（Ｂ）に示す状態にあるストラップ１２０と基板１３０を、ＰＥＴフィルム等のシート基材１５１と接着層１５２からなる被覆シート１５０で挟み（図９（Ａ））、加圧ステージ３７と加圧ヘッド３８とで挟んで加圧する（図９（Ｂ））。これにより被覆シート１５０がストラップ１２０と基板１３０に接着して相互に固定するとともに、それらストラップ１２０と基板１３０を被覆する（図９（Ｃ））。
【００７３】
このようにして製造されたＲＦＩＤタグ３００でも、図６（Ｄ）に示すＲＦＩＤタグ１００と同様に、薄形化および平坦化が実現している。
【００７４】
また、以上説明した第３の製造方法では、本発明にいう固定工程の一例として、接着層１５２を有する被覆シート１５０をストラップ１２０と基板１３０に接着して相互に固定する方式が採用されているので、加熱が不要であり、低コストで短時間の製造方法となっている。
【００７５】
次に、ＲＦＩＤタグの第４の製造方法について説明する。この第４の製造方法は、図９（Ｃ）に示すＲＦＩＤタグ３００と同じＲＦＩＤタグを製造する製造方法である。
【００７６】
図１０は、ＲＦＩＤタグの第４の製造方法を示す工程図である。
【００７７】
この第４の製造方法では、ＰＥＴフィルム等のシート基材１５１と接着層１５２からなる被覆シート１５０の接着層１５２上にストラップ１２０が載せられて接着される（図１０（Ａ）、図１０（Ｂ））。次に、基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２および凹部１３３と、ストラップ１２０上のＩＣチップ１１とを位置合わせして（図１０（Ｃ））基板１３０をストラップ１２０上に載せる。そして、それらストラップ１２０および基板１３０を被覆シート１５０で挟み、加圧ステージ３７と加圧ヘッド３８とで挟んで加圧する（図１０（Ｄ））。これにより図９（Ｃ）に示すＲＦＩＤタグ３００と同じＲＦＩＤタグ３００が製造される。
【００７８】
次に、ＲＦＩＤタグの第５の製造方法について説明する。この第５の製造方法は、図６（Ｂ）の工程まではＲＦＩＤタグの第１の製造方法と同様の工程を経るので、以下では、その後の工程について説明する。
【００７９】
図１１は、ＲＦＩＤタグの第５の製造方法を示す工程図である。
【００８０】
この第５の製造方法では、図６（Ｂ）に示す状態と同様の状態にあるストラップ１２０と基板１３０（図１１（Ａ））に対し、ピンヘッド３９によってピン４０がストラップ１２０側から押し込まれて（図１１（Ｂ））、ストラップ１２０と基板１３０が互いに固定される（図１１（Ｃ））。このとき、ＩＣチップ１１が基板１３０の凹部１３３に収容された状態で、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２（図４参照）と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２が物理的に接触するとともにピン４０で固定されており、電気的な接続が実現されている。
【００８１】
次に、このようにピン４０で互いに固定されたストラップ１２０と基板１３０をＰＥＴフィルム等からなる被覆シート１４０で挟み、加熱ステージ３４と加熱ヘッド３５とで挟んで加熱および加圧する（図１１（Ｄ））。これにより被覆シート１４０が軟化してストラップ１２０と基板１３０を被覆し、ＲＦＩＤタグ４００が完成する。
【００８２】
尚、ストラップ１２０と基板１３０は、図１１（Ｃ）の工程までで互いに完全に固定されるので図１１（Ｄ）の工程は省略することができるが、耐久性向上などの観点からは、図１１（Ｄ）の工程を採用して被覆シート１４０で被覆することが好ましい。
【００８３】
このようにして製造されたＲＦＩＤタグ４００でも、基板１３０に設けられた凹部１３３にＩＣチップ１１が収容されており、薄形化および平坦化が実現している。
【００８４】
以上説明した第５の製造方法では、ストラップ１２０と基板１３０がピンによって互いに固定されるので、短時間かつ工程数の少ない製造方法となっている。
【００８５】
最後に、ＲＦＩＤタグの第６の製造方法について説明する。この第６の製造方法も、図６（Ｂ）の工程まではＲＦＩＤタグの第１の製造方法と同様の工程を経るので、以下では、その後の工程について説明する。
【００８６】
図１２は、ＲＦＩＤタグの第６の製造方法を示す工程図である。
【００８７】
この第６の製造方法では、図６（Ｂ）に示す状態と同様の状態にあるストラップ１２０と基板１３０（図１２（Ａ））に対し、超音波ヘッド４１によって図の横方向の超音波振動がストラップ１２０側から印加される（図１２（Ｂ））。このとき超音波ヘッド４１の先端はストラップ１２０を吸着保持している。超音波振動の印加により、ＩＣチップ１１が基板１３０の凹部１３３に収容された状態で、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２（図４参照）と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とが擦れ合って瞬時に表面が融ける。その後、超音波振動の印加が止まると、融けた表面が互いに固着して電気的に接続されるとともに、ストラップ１２０と基板１３０が互いに固定される。
【００８８】
その後、図１１（Ｄ）の工程と同様の工程によってストラップ１２０と基板１３０が被覆シート１４０で被覆されてＲＦＩＤタグ５００が完成する（図１２（Ｃ））。
【００８９】
尚、ストラップ１２０と基板１３０は、図１２（Ｂ）の工程までで互いに完全に固定されるので、この第６の製造方法でも被覆シート１４０による被覆は省略することができるが、耐久性向上などの観点からは、被覆シート１４０で被覆することが好ましい。
【００９０】
このようにして製造されたＲＦＩＤタグ５００でも、基板１３０に設けられた凹部１３３にＩＣチップ１１が収容されており、薄形化および平坦化が実現している。
【００９１】
以上説明した第６の製造方法では、ストラップ１２０と基板１３０が超音波振動によって互いに固定されるので、短時間かつ工程数の少ない製造方法となっている。
【００９２】
なお、上記説明では、本発明にいう導電性の接着剤の一例として銀ペーストが示されているが、本発明にいう導電性の接着剤は、熱で硬化するタイプの導電性接着剤であれば、銀ペースト以外のものであってもよい。
【００９３】
また、上記説明では、本発明にいう被覆材の一例として、ＰＥＴフィルム等からなる被覆シートが示されているが、本発明にいう被覆材は、ストラップと基板を覆って相互に固定することができるものであればよく、被覆前は液状のものであってもよい。また、目的に掲げた薄型化とはやや方向性が違う派生的なものとして、本発明にいう被覆材は、ストラップと基板を覆って円柱状の外形を成すものであってもよい。
【００９４】
また、上記説明では、接続用金属パターンをアンテナ用金属パターンに仮止めするものとして、最終的には完全硬化する銀ペーストを採用する例が示されているが、本発明では、最終的な固定には寄与せずに被覆材などによる固定に委ねる、仮固定のみを担当する接着剤などが採用されてもよい。
【００９５】
以下、本発明の種々の形態について付記する。
【００９６】
（付記１）
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
前記ストラップと前記基板との位置および向きを、該ストラップ上の前記回路チップが該基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きにして、該ストラップと該基板とを被覆材で覆うことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続した状態で該ストラップと該基板とを相互に固定する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９７】
（付記２）
前記接続工程が、
前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せて、該ストラップ上の前記接続用金属パターンを該基板上の前記アンテナ用金属パターンに暫定的に接続する暫定接続工程と、
前記ストラップが前記基板上に載った状態で該ストラップと該基板とを被覆材で覆うことにより該ストラップと該基板とを相互に固定する固定工程とを有することを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９８】
（付記３）
前記固定工程が、熱で軟化する被覆材で前記ストラップと前記基板とを覆って該被覆材に熱を加えることで該被覆材を該ストラップと該基板に接着して該ストラップと該基板とを相互に固定する工程であることを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９９】
（付記４）
前記固定工程が、被覆時の内面に接着層を有する被覆材で前記ストラップと前記基板とを覆うことで該被覆材を該ストラップと該基板に接着して該ストラップと該基板とを相互に固定する工程であることを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１００】
（付記５）
前記暫定接続工程が、前記接続用金属パターンを前記アンテナ用金属パターンに物理的に接触させることで暫定的に接続する工程であることを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０１】
（付記６）
前記暫定接続工程が、前記接続用金属パターンを前記アンテナ用金属パターンに仮止めすることで暫定的に接続する工程であることを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０２】
（付記７）
前記暫定接続工程が、前記接続用金属パターンを、熱によって硬化する導電性の接着剤で前記アンテナ用金属パターンに仮止めすることで暫定的に接続する工程であり、
前記固定工程が、熱で軟化する被覆材で前記ストラップと前記基板とを覆って該被覆材に熱を加えることで、該被覆材を該ストラップと該基板に接着するとともに、前記接着剤を硬化させて、該ストラップと該基板とを相互に固定する工程であることを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０３】
（付記８）
前記接続工程が、
被覆時の内面に接着層を有する被覆材の該接着層上に前記ストラップを載せる載置工程と、
前記接着層上に載ったストラップに対し、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板を位置合わせして、該ストラップと該基板とを被覆材で覆うことにより該ストラップと該基板とを相互に固定する固定工程とを有することを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０４】
（付記９）
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板と、
前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せられて該ストラップ上の前記接続用金属パターンが前記基板上の前記アンテナ用金属パターンに物理的に接触している状態で該ストラップと該基板とを覆って相互に固定した被覆材とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１０５】
（付記１０）
前記被覆材が、熱で軟化して前記ストラップと前記基板に接着したものであることを特徴とする付記９記載のＲＦＩＤタグ。
【０１０６】
（付記１１）
前記被覆材が、内面に接着層を有する、該接着層で前記ストラップと前記基板に接着したものであることを特徴とする付記９記載のＲＦＩＤタグ。
【０１０７】
（付記１２）
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せて超音波を印加することにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンを該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０８】
（付記１３）
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに、前記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する、前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載置されて超音波の印加を受けたことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１０９】
（付記１４）
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せてピンで刺すことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンを該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。  
【０１１０】
（付記１５）
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに、前記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する、前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載置されてピンで刺されたことにより、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが該基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とするＲＦＩＤタグ。  
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【図２】金属タグの製造に用いられる部品の斜視図である。
【図３】金属タグの製造方法の一例を示す工程図である。
【図４】各製造方法で共通に使用される部品を示す斜視図である。
【図５】ストラップの製造方法を示す工程図である。
【図６】ＲＦＩＤタグの第１の製造方法を示す工程図である。
【図７】ＲＦＩＤタグの第２の製造方法の前半を示す工程図である。
【図８】ＲＦＩＤタグの第２の製造方法の後半を示す工程図である。
【図９】ＲＦＩＤタグの第３の製造方法を示す工程図である。
【図１０】ＲＦＩＤタグの第４の製造方法を示す工程図である。
【図１１】ＲＦＩＤタグの第５の製造方法を示す工程図である。
【図１２】ＲＦＩＤタグの第６の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３    ベース
２０    基板
２１    誘電体板
２２    アンテナ用金属パターン
２３    ＩＣチップ１１が搭載される部分
１２０    ストラップ
１２１    ベース
１２２    接続用金属パターン
１３０    基板
１３１    誘電体板
１３２    アンテナ用金属パターン
１３３    凹部
１３４    銀ペースト
１４０    被覆シート
１５０    被覆シート
１５１    シート基材
１５２    接着層
４０    ピン
１，１００,…,５００    ＲＦＩＤタグ
【図１】
2008009882.tif 000003
【図２】
2008009882.tif 000004
【図３】
2008009882.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008009882.tif 000007
【図６】
2008009882.tif 000008
【図７】
2008009882.tif 000009
【図８】
2008009882.tif 000010
【図９】
2008009882.tif 000011
【図１０】
2008009882.tif 000012
【図１１】
2008009882.tif 000013
【図１２】
2008009882.tif 000014