(57)【要約】      （修正有）【課題】電気的不良の発生を抑制することができる入力装置、及びその製造方法を提供する。【解決手段】入力装置は有効エリア内の位置に応じて入力を行なう入力装置であって、透明基板１３２と、透明基板１３２上に設けられた第２透明導電膜４６と、第２透明導電膜４６によって形成された第２電極３２と、有効エリアの外側に設けられ、第２電極３２と接続される第２接続配線３６と、を備え、第２接続配線３６が第２透明導電膜４６、及び第２透明導電膜４６の上に形成された金属膜４７を有し、第２接続配線３６の幅方向における金属膜４７のパターンの一端が第２透明導電膜４６の内側に配置され、第２接続配線３６の幅方向における金属膜４７のパターンの他端が、第２透明導電膜４６上に配置されているものである。【選択図】図５
2008009920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有効エリア内の位置に応じて入力を行なう入力装置であって、
透明基板と、
前記透明基板上に設けられた透明導電膜と、
前記有効エリア内に設けられた前記透明導電膜によって形成された透明電極と、
前記有効エリアの外側に設けられ、前記透明電極と接続される接続配線と、を備え、
前記接続配線が前記透明導電膜、及び前記透明導電膜の上に形成された金属膜を有し、
前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの一端が前記透明導電膜上であって、かつ前記透明導電膜のパターン端の内側の位置に配置され、
前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの他端が、前記透明導電膜上に配置されている入力装置。
【請求項２】
前記接続配線の幅方向における前記透明導電膜のパターン幅が前記金属膜のパターン幅よりも１０μｍ以上広くなっていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
有効エリア内に設けられた透明電極と、
前記有効エリアの外側に設けられ、前記透明電極と接続される接続配線と、を備え、
前記有効エリア内の位置に応じて入力を行なう入力装置の製造方法であって、
透明基板上に、前記透明電極、及び前記接続配線となる透明導電膜を成膜する工程と、
前記透明導電膜上に金属膜のパターンを形成する工程と、
前記金属膜のパターンを形成した後、前記透明導電膜のパターンを形成する工程と、を備え、
前記透明導電膜のパターンを形成する工程では、
前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの一端を前記透明導電膜上であって、かつ前記透明導電膜のパターンの端の内側の位置に配置し、
前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの他端を、前記透明導電膜上に配置するよう、前記透明導電膜のパターンを形成する入力装置の製造方法。
【請求項４】
前記金属膜のパターンを形成する工程では、
前記金属膜を成膜した後、前記金属膜上に第１のレジストパターンを形成し、前記第１のレジストパターンを介して前記金属膜をエッチングすることにより前記金属膜のパターンを形成し、
前記透明導電膜のパターンを形成する工程では、
前記第２のレジストパターンを前記金属膜、及び前記透明導電膜上に形成し、
前記第２のレジストパターンを介して前記透明導電膜をエッチングすることにより前記透明導電膜のパターンを形成する請求項３に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置、及びその製造方法に関し、特に詳しくは透明導電膜によって形成された電極を有する入力装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の表示面上に配置され、直接使用者の指で押圧して所望の機能選択等の入力操作を行う透明型のタッチパネルが多用されている。特に、携帯端末機や銀行端末機のように携帯性や操作性が重要視される場合においては、キーボードに代わってタッチパネルが広く用いられている。タッチパネルによる入力方法は表示画面に従って使用者が直接入力できるので、コンピュータの知識や熟練の必要が無く、操作性が非常に優れている。
【０００３】
従来から、タッチパネル上の入力位置を指などで接触すると、その位置に応じた電流信号を出力するものとして、静電容量型タッチパネルが開発されている（例えば、特許文献１参照）。この静電容量型タッチパネルは、例えば、ガラスなどからなる２枚の透明基板の両外面に、接触位置検出のための透明導電膜からなる電極が設けられた電極基板と、電極基板の接触面側に透明接着材によって貼り合わせられたカバーから構成されている。カバーの表面が、操作時に指が接触する操作面となる。また、電極基板の両外面に設けられた電極は互いに交差するように形成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１６０５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電極基板には、電極と外部配線とを接続するための接続配線が形成される。接続配線は外部から視認されない領域に形成される。このため、接続配線には金属膜を用いることができる。低抵抗化を図るため、接続配線には金属膜と透明導電膜の積層構造が用いられる。金属膜と透明導電膜とは、例えば、フォトリソグラフィー法によってパターニングされる。
【０００６】
ここで、透明導電膜の上に金属膜を形成すると、パターニング時の位置ずれによって、金属膜が透明導電膜からはみ出して形成されてしまう。あるいは、パターン設計上、透明導電膜を覆うように金属膜を形成したり、透明導電膜のパターン間を接続するように金属膜を形成することもある。このように、金属膜が透明導電膜からはみ出して形成されていると、透明導電膜のパターン端において金属膜の下に段差が生じる。すなわち、金属膜が透明導電膜のパターン端の段差を跨ぐように形成される。これにより、接続配線に電気的不良が発生してしまうという問題点があった。例えば、透明導電膜をパターニングした後、金属膜をパターニングする場合、金属膜のエッチングには、ウェットエッチングが用いられることがある。この場合、透明導電膜のパターン端の段差部を跨いだ金属膜のカバレッジが悪いと、段差部に生じる隙間にエッチング液が浸透して、金属膜が剥がれてしまうこともある。このような膜剥がれが生じると、剥がれた金属膜によって隣接配線間がショートしてしまう。または、金属膜配線が断線することがある。さらに、部分的な膜剥がれが生じると、製品化後の使用による劣化で断線などが遅れ発生することもある。したがって、従来の入力装置では、低抵抗化のため、接続配線を積層構造にすると、電気的不良が発生するという問題点があった。
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、金属膜と透明導電膜との段差部をなくすことにより、電気的不良の発生を抑制することができる入力装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様にかかる入力装置は、有効エリア内の位置に応じて入力を行なう入力装置であって、透明基板と、前記透明基板上に設けられた透明導電膜と、前記有効エリア内に設けられた前記透明導電膜によって形成された透明電極と、前記有効エリアの外側に設けられ、前記透明電極と接続される接続配線と、を備え、前記接続配線が前記透明導電膜、及び前記透明導電膜の上に形成された金属膜を有し、前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの一端が前記透明導電膜上であって、かつ前記透明導電膜のパターンの端の内側の位置に配置され、前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの他端が、前記透明導電膜上に配置されているものである。これにより、電気的不良の発生を抑制することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる入力装置は、上記の入力装置において、前記接続配線の幅方向における前記透明導電膜のパターン幅が前記金属膜のパターン幅よりも１０μｍ以上広くなっていることを特徴とするものである。これにより、電気的不良の発生を確実に抑制することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様にかかる入力装置の製造方法は、有効エリア内に設けられた透明電極と、前記有効エリアの外側に設けられ、前記透明電極と接続される接続配線と、を備え、前記有効エリア内の位置に応じて入力を行なう入力装置の製造方法であって、透明基板上に、前記透明電極、及び前記接続配線となる透明導電膜を成膜する工程と、前記透明導電膜上に金属膜のパターンを形成する工程と、前記金属膜のパターンを形成した後、前記透明導電膜のパターンを形成する工程と、を備え、前記透明導電膜のパターンを形成する工程では、前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの一端を前記透明導電膜上であって、かつ前記透明導電膜のパターンの端の内側の位置に配置し、前記接続配線の幅方向における前記金属膜のパターンの他端を、前記透明導電膜上に配置するように、前記透明導電膜のパターンを形成するものである。これにより、段差部が生じるのを防ぐことができ、電気的不良の発生を抑制することができる。
【００１１】
本発明の第４の態様にかかる入力装置の製造方法は、前記金属膜のパターンを形成する工程では、前記金属膜を成膜した後、前記金属膜上に第１のレジストパターンを形成し、前記第１のレジストパターンを介して前記金属膜をエッチングすることにより前記金属膜のパターンを形成し、前記透明導電膜のパターンを形成する工程では、前記第２のレジストパターンを前記金属膜、及び前記透明導電膜上に形成し、前記第２のレジストパターンを介して前記透明導電膜をエッチングすることにより前記透明導電膜のパターンを形成するものである。これにより、簡便に電気的不良の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気的不良の発生を抑制することができる入力装置、及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１４】
本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、実施の形態にかかる入力装置１０を搭載した表示装置１００の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態にかかる表示装置１００は、表示素子２０と表示素子２０の視認側に配置された入力装置１０とを備えている。入力装置１０は、例えば、タッチパネルであり、視認側から順にカバー１１、接着層１２、２枚の透明基板からなる電極基板１３、及び接着層１４を備えている。また、本実施の形態において、表示素子２０は、液晶表示素子であり、視認側から順に偏光板２６、対向基板２４、ＴＦＴアレイ基板２３、偏光板２５、及びバックライトユニット２２を備えている。
【００１５】
まず、表示素子２０の構成について説明する。ここでは、表示素子の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示素子について説明する。もちろん、表示素子２０は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示素子であってもよい。さらには、表示素子２０は、液晶表示素子に限らず、有機ＥＬ表示素子などの他の表示素子であってもよい。表示素子２０は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。表示素子２０は、液晶表示パネル２１とバックライトユニット２２を有している。液晶表示パネル２１は、対向基板２４とＴＦＴアレイ基板２３との間に液晶を封入した構成を有している。対向基板２４、及びＴＦＴアレイ基板２３は、例えば、透明なガラス基板から構成される。
【００１６】
ＴＦＴアレイ基板２３には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するよう配置されている。そして、走査線と信号線との交差点近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が配置される。このＴＦＴを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。液晶表示パネル２１の表示領域は複数の画素により構成されている。表示領域は通常、矩形状に形成される。さらに、液晶表示パネル２１には、表示領域を囲むように設けられた額縁領域が配置される。
【００１７】
このような液晶表示パネル２１には、駆動回路（図示せず）が接続される。そして、駆動回路は、外部から入力される表示信号に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧などを出力する。駆動回路はＴＦＴアレイ基板２３の端部上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されていてもよい。対向基板２４は、例えば、カラーフィルタ基板である。対向基板２４には、例えば、ブラックマトリクス（ＢＭ）、及びＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されている。着色層はＢＭの間に形成され、画素に対応する。この着色層とＢＭの上には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる対向電極が形成されている。画素電極と対向電極との間の電圧によって液晶の配向状態が変化する。これにより、液晶表示パネル２１を透過する光の量が調整され、表示を行うことができる。
【００１８】
このような、ＴＦＴアレイ基板２３と対向基板２４とがシール材を介して貼り合わせられている。ＴＦＴアレイ基板２３、及び対向基板２４の外面には、偏光板２５、２６がそれぞれ貼り合わせられている。これにより、液晶表示パネル２１が形成される。具体的には、ＴＦＴアレイ基板２３の反視認側の面には、偏光板２５が設けられている。また、対向基板２４の視認側の面には、偏光板２６が貼り合わせられている。偏光板２６及び偏光板２５は、それぞれ所定の方向に吸収軸を有している。従って、偏光板２６又は偏光板２５を通過した光は直線偏光になる。このように、表示素子２０は、一般的な構成の液晶表示パネル２１を有している。
【００１９】
液晶表示パネル２１の背面側には、バックライトユニット２２が備えられている。バックライトユニット２２は、液晶表示パネル２１の反視認側から液晶表示パネル２１に対して面状の光を照射する。バックライトユニット２２としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。表示素子２０には、処理内容を示すボタンや、アイコンなどが表示される。
【００２０】
次に、表示素子２０の視認側に配置された入力装置１０の構成について説明する。入力装置１０は、例えば、静電容量方式のタッチパネルである。表示素子２０の視認側には、２枚の透明基板１３１、１３２からなる電極基板１３が配置される。透明基板１３１、１３２の両外面には、それぞれ透明電極が形成されている。この電極基板１３の構成については、後述する。電極基板１３と表示素子２０との間には、接着層１４が設けられている。接着層１４は、例えば、両面接着テープや接着材であり、表示素子２０と電極基板１３とを貼り合わせる。接着層１４は、例えば、厚さ１２５μｍの透明な樹脂材料などによって形成されている。
【００２１】
電極基板１３の視認側には、電極基板１３などを保護するためのカバー１１が配置されている。カバー１１は、例えば、厚さ０．８ｍｍのプラスチック板によって構成されている。カバー１１と電極基板１３との間には、接着層１２が設けられている。なお、カバー１１の表面は、操作時に指等の位置指示体が接触する操作面となる。
【００２２】
接着層１２は、例えば、両面接着テープや接着材であり、カバー１１と電極基板１３とを貼り合わせる。接着層１２は、例えば、厚さ１７５μｍの透明な樹脂材料などによって形成されている。接着層１２及び接着層１４は、表示領域の全体に配置されている。
【００２３】
電極基板１３の一端には、第１ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１５と第２ＦＰＣ１６とが接続されている。第１ＦＰＣ１５は、透明基板１３１の視認側の面に取り付けられ、第２ＦＰＣ１６は透明基板１３２の反視認側の面に取り付けられている。第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６は、検出回路や駆動回路等が接続されている。この第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６によって電極基板１３に対する信号の入出力が行なわれる。
【００２４】
次に、電極基板１３の構成について図２〜図４を用いて説明する。図２は、電極基板１３の構成を示す図である。図３は、電極基板１３の一方の基板、すなわち視認側の透明基板１３１に形成された電極のパターンを示す平面図である。図４は、電極基板１３の他方の基板、すなわち反視認側の透明基板１３２に形成された電極パターンを示す平面図である。
【００２５】
図２〜４に示すように、電極基板１３は、ガラスなどからなる透明基板１３１、１３２を有している。図３に示すように、透明基板１３１の視認側の面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の第１電極３１が形成されている。また、図４に示すように透明基板１３２の反視認側の面上には、水平方向に互いに平行に延設された複数の第２電極３２が形成されている。従って、図２に示すように、電極基板１３には、第１電極３１と第２電極３２とが互いに交差するように形成されている。すなわち、第１電極３１と第２電極３２とは、透明基板１３１、１３２を介して直交するように配置されている。なお、透明基板１３１と透明基板１３２とは、図示しないシール材を介して接着される。
【００２６】
第１電極３１と第２電極３２とが形成されている領域が有効エリア３３となる。この有効エリア３３は、表示素子２０の表示領域に対応している。従って、有効エリア３３は、表示素子２０の表示領域と同じ矩形状に形成される。この有効エリア３３の外側の枠状の領域が非有効エリア３４となる。
【００２７】
ここで、電極基板１３の第１電極３１が形成されている面を視認側の面、すなわち、接着層１２側の面とし、第２電極３２が形成されている面を反視認側の面、すなわち、接着層１４側の面とする。
【００２８】
有効エリア３３に形成された第１電極３１及び第２電極３２は、例えば、ＩＴＯによって形成されている。また、導電膜はＩＴＯのみならず、ＩＺＯ、ＩＴＺＯなど他の透明導電膜でもよい。従って、入力装置１０の有効エリア３３は透明であり、視認側から表示素子２０に表示されている内容を入力装置１０を介して確認することができる。
【００２９】
図３に示すように、電極基板１３の視認側の面には、複数の第１電極３１が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア３４には、第１電極３１と接続される第１接続配線３５が形成されている。第１接続配線３５は第１電極３１とそれぞれ接続されている。図３では、６つの第１電極３１に接続されるため、６本の第１接続配線３５が形成されている。なお、第１電極３１及び第１接続配線３５の数はこれに限られるものではない。
【００３０】
第１接続配線３５は、有効エリア３３の下端において第１電極３１と接続されている。そして、第１接続配線３５は有効エリア３３の下端から透明基板１３１の下端まで延設されている。この第１接続配線３５は、例えば、第１電極３１と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第１接続配線３５は第１電極３１から延在されている。透明基板１３１の下端には、第１接続配線３５と接続される第１ＦＰＣ１５が設けられている。第１接続配線３５の端部には、第１ＦＰＣ１５と接続される第１外部端子が形成されている。
【００３１】
一方、図４に示すように電極基板１３の反視認側の面には、複数の第２電極３２が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア３４には、第２電極３２と接続される第２接続配線３６が設けられている。第２接続配線３６は第２電極３２とそれぞれ接続されている。図４では、６つの第２電極３２に接続されるため、６本の第２接続配線３６が形成されている。なお、第２電極３２、及び第２接続配線３６の数はこれに限られるものではない。
【００３２】
第２接続配線３６は、有効エリア３３の右端又は左端において第２電極３２と接続されている。そして、第２接続配線３６は有効エリア３３の右端又は左端から透明基板１３２の下端まで延設されている。この第２接続配線３６は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、第２電極３２と同じ透明導電膜と、その上に形成された金属膜とによって、第２接続配線３６を形成することができる。もちろん、第２接続配線３６の構成はこれに限られるものではない。透明基板１３２の下端には、第２接続配線３６と接続される第２ＦＰＣ１６が設けられている。第２接続配線３６の端部には、第２ＦＰＣ１６と接続される第２外部端子が形成されている。
【００３３】
第１ＦＰＣ１５、及び第２ＦＰＣ１６は、透明基板１３１、１３２の下端において、透明基板１３１、１３２に取り付けられている。すなわち、第１ＦＰＣ１５と第２ＦＰＣ１６とは、透明基板１３１、１３２の同じ側の端部に取り付けられている。このような構成とすることによって、第１ＦＰＣ１５と第２ＦＰＣ１６とが、重複するよう同じ側に配置される。従って、簡易な装置構成にすることができる。
【００３４】
次に、第２接続配線３６の構成について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、第２接続配線３６、及び第２電極３２の構成を示す平面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、第２接続配線３６の幅方向に沿って切断した時の構成を示している。また、図５（ｃ）は、図５（ｂ）と異なる第２接続配線３６の構成を示す断面図である。なお、図５では、左側に非有効エリア３４に設けられた第２接続配線３６を模式的に示し、右側に有効エリアに設けられた第２電極３２の構成を模式的に示している。なお、図５では、第２接続配線３６と第２電極３２とを同じパターン幅で図示しているが、異なるパターン幅で形成してもよい。まず、図５（ａ）、及び図５（ｂ）を用いて第２接続配線３６の構成について説明する。
【００３５】
第２接続配線３６は、第２透明導電膜４６と金属膜４７との積層構造を有している。金属膜４７は、例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金を用いることができる。さらには、上記の材料と、Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金を積層してもよい。そして、金属膜４７は、第２透明導電膜４６からはみ出すことなく形成されている。したがって、金属膜４７は、第２透明導電膜４６上に島状に形成されている。また、第２電極３２は、第２透明導電膜４６の単層のみから構成されている。
【００３６】
第２接続配線３６において、第２透明導電膜４６のパターン幅は、金属膜４７のパターン幅よりも大きくなっている。そして、金属膜４７は、第２透明導電膜４６のパターンからはみ出すことなく、第２透明導電膜４６上のみに配置されている。すなわち、金属膜４７のパターンが第２透明導電膜４６のパターン上に内包されている。従って、第２接続配線３６の幅方向において、金属膜４７のパターンは、第２透明導電膜４６上に配置されている。金属膜４７のパターン端全体が、第２透明導電膜４６上に配置される。これにより、段差がなく平坦な箇所に金属膜４７が配置される。よって、断線などによる電気的不良の発生を抑制することができる。なお、配線の幅方向とは、配線の配線方向、すなわち長手方向と直交する方向である。
【００３７】
ここで、第２接続配線３６の幅方向における金属膜４７と第２透明導電膜４６のパターン幅の差は、アライメント誤差による位置ズレを考慮して設定される。例えば、第２透明導電膜４６のパターン幅を４０μｍとする。そして、第２透明導電膜４６と金属膜４７とをパターニングするとき、最大５μｍの位置ズレが発生する場合について説明する。この場合、±５μｍの位置ズレが発生することを考慮して、金属膜４７のパターン幅を第２透明導電膜４６よりも１０μｍ小さくする。従って、金属膜４７のパターン幅は、３０μｍとなる。このように、アライメント誤差による位置ズレの最大値を考慮して第２透明導電膜４６に対する金属膜４７のパターン幅を決定することができる。そして、第２接続配線３６の幅方向において、第２透明導電膜４６のパターンの中心に、金属膜４７のパターンの中心が配置されるよう、パターン設計する。これにより、最大５μｍの位置ズレが発生しても、金属膜４７が第２透明導電膜４６からはみ出すことなく、第２透明導電膜４６上に配置される。従って、金属膜４７のパターンの両端が、第２透明導電膜４６のパターンの両端の内側に配置される。もちろん、パターン形成時の位置ズレの最大値に応じて、第２透明導電膜４６と金属膜４７とのパターン幅の差を変えることができる。なお、隣接する第２接続配線３６の間隔は、例えば、２０μｍとすることができる。
【００３８】
さらに、上記のパターン幅において、第２接続配線３６の幅方向に金属膜４７が第２透明導電膜４６から５μｍずれた場合、図５（ｃ）に示す構成となる。すなわち、図５（ｃ）に示すように第２接続配線３６の幅方向において、金属膜４７のパターンの右端が第２透明導電膜４６のパターンの右端よりも内側になり、金属膜４７のパターンの左端が第２透明導電膜４６のパターンの左端と一致する。この場合でも、金属膜４７が第２透明導電膜４６からはみ出すことなく、第２透明導電膜４６上のみに配置される。すなわち、金属膜４７のパターンの一端が第２透明導電膜４６上であって、第２透明導電膜４６の端の内側に配置され、金属膜４７のパターンの一端が第２透明導電膜のパターンの端と一致する。従って、段差がなく平坦な箇所に金属膜４７が配置される。これにより、断線などによる電気的不良の発生を抑制することができる。
【００３９】
図５（ｂ）、及び図５（ｃ）に示したように、アライメント誤差による最大の位置ズレが生じた場合でも、金属膜４７のパターンの一端が第２透明導電膜４６のパターンの一端の内側に配置する。さらに、金属膜４７のパターンの他端が第２透明導電膜４６のパターンの他端と一致するよう配置するか、金属膜４７のパターンの他端が第２透明導電膜４６のパターンの内側になるよう配置する。これは、金属膜４７のパターン幅を透明導電膜４７よりも狭くすることにより実現することができる。これにより、金属膜４７のパターンの一端が第２透明導電膜４６の内側に配置される。さらに、金属膜４７のパターンの他端が第２透明導電膜４６上に配置される。すなわち、該他端は、第２透明導電膜４６のパターンの内側あるいはパターン端に配置する。よって、断線などによる電気的不良の発生を抑制することができる。
【００４０】
ここで、上述の入力装置１０の動作について説明する。第１電極３１と第２電極３２の各交差点では固定容量が形成されている。使用者がカバー１１の上から有効エリア３３内の第１電極３１に指等を接近させることによって、指先と第１電極３１の間の寄生容量及び人体の寄生容量が固定容量に並列に接続されることとなる。これにより、合成容量の値が変化し、固定容量の両端の電圧が変化する。この電圧の変化を検出回路にて検出することにより、接触した位置を検出することができる。表示素子２０が所定の表示を行なっている状態で、使用者が有効エリア３３の任意の位置に接近すると、その表示に基づいた処理が実行される。
【００４１】
具体的には、表示素子２０の表示画面上にボタンやアイコン等の処理内容を表示させる。この状態で使用者が入力装置１０の有効エリア内に指等を接触させると、入力装置１０はその位置を検出する。すなわち、入力装置１０は、第１電極３１と第２電極によって、有効エリア内における座標を決定する。そして、入力装置１０は、表示素子２０上の表示領域と有効エリア３３とを対応させて、接触位置（座標）に表示されているボタン、あるいはアイコンを特定する。これにより、表示素子２０上に表示されているボタンやアイコンに応じた処理が実行される。このように、入力装置１０は、有効エリア３３内の位置と表示素子２０の表示とを対応させて、位置に応じた入力を行なう。
【００４２】
図６を参照して、本実施の形態に係る電極基板１３を用いた表示装置１００の製造方法について説明する。図６は、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法を説明するためのフロー図である。
【００４３】
まず、図６に示すように、透明基板１３１、１３２上に電極、及び接続配線を形成する（ステップＳ１０１）。具体的には、第１電極３１、第２電極３２、第１接続配線３５、及び第２接続配線３６を形成する。ここで、第１の電極３１、及び第１接続配線３５は、透明基板１３１の視認側の面に形成される。第２電極３２、及び第２接続配線３６は、透明基板１３２の反視認側の面に形成される。すなわち、第２電極３２と第１電極３１とは、それぞれの透明基板１３１、１２の外面側に形成される。第１電極３１、及び第１接続配線３５を形成する前に、第２電極３２、及び第２接続配線３６を形成してもよく、第１電極３１、及び第１接続配線３５を形成した後に、第２電極３２、及び第２接続配線３６を形成してもよい。透明導電膜、及び金属膜の形成方法としては、例えば、ＤＣスパッタ法を用いることができる。なお、第２電極３２、及び第２接続配線３６を形成する工程については、後述する。
【００４４】
その後、２枚の透明基板１３１、１３２をシール材を介して貼り合わせる（ステップＳ１０２）。具体的には、透明基板１３１の第１電極３１形成面と、透明基板１３２の第２電極３２形成面とが、それぞれ外面を向くように枠状のエポキシ樹脂系のシール材で接着する。
【００４５】
そして、２枚の貼り合わせマザー基板を切断し（ステップＳ１０３）、個々の電極基板１３を得る。その後、個々の電極基板１３において、第１接続配線３５上には第１ＦＰＣ１５を、第２接続配線３６上には第２ＦＰＣ１６をそれぞれ接続する（ステップＳ１０４）。ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）などを用いて熱圧着することにより、第１ＦＰＣ１５及び第２ＦＰＣ１６と電極基板１３とを接続することができる。
【００４６】
そして、接着層１２により、電極基板１３にプラスチックやガラス等からなるカバー１１を取り付ける（ステップＳ１０５）。これにより、入力装置１０が完成する。そして、入力装置１０と表示素子２０とを接着層１４により貼り合せ（ステップＳ１０６）、動作及び外観の検査を行い（ステップＳ１０７）、表示装置１００が完成する。
【００４７】
なお、透明基板１３１、１３２としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。さらに、ガラス基板だけでなく、プラスチック基板を用いてもよい。また、透明基板１３１、１３２を４００℃以上の硝酸カリウム（ＫＮＯ３）溶液中に約１０時間浸漬して、透明基板１３１、１３２の表面層に存在するＮａ＋イオンをＫ＋イオンに置換させた、化学強化ガラスを用いることも可能である。
【００４８】
次に、ステップＳ１０１のうちの第２電極３２、及び第２接続配線３６を形成する工程について、図７を用いて説明する。図７は、第２電極３２、及び第２接続配線３６の形成工程を示す工程断面図である。
【００４９】
まず、透明基板１３２上に第２電極３２、及び第２接続配線３６となる第２透明導電膜４６を成膜する。第２透明導電膜４６としては、厚さ１００ｎｍのＩＴＯを用いることができる。そして、第２透明導電膜４６をパターニングする前に、第２透明導電膜４６上に第２接続配線３６となる金属膜４７を成膜する。これにより、図７（ａ）に示すよう、積層構造が形成される。金属膜４７としては、例えば、厚さ１μｍ〜２μｍのＡｌ膜を用いることができる。第２透明導電膜４６、及び金属膜４７は、例えば、スパッタリング法や蒸着法で成膜することができる。例えば、インライン方式のスパッタ成膜装置を用いて、第２透明導電膜４６、及び金属膜４７を連続して成膜してもよい。
【００５０】
次に、第２透明導電膜４６上の金属膜４７をパターニングする。これにより、図７（ｂ）に示す構成となる。ここでは、第２接続配線３６となる箇所のみ金属膜４７のパターンが形成される。金属膜４７のパターニングには、通常のフォトリソグラフィー法を用いることができる。すなわち、金属膜４７上に感光性樹脂であるレジストを塗布し、露光、現像する。これにより、金属膜４７上には、第１のレジストパターンが形成される。なお、第１のレジストパターンは、第２接続配線３６を形成する箇所に残存するよう形成される。すなわち、第２接続配線３６の形成箇所が第１のレジストパターンで覆われた状態となる。そして、第１のレジストパターンを介して金属膜４７をエッチングした後、第１のレジストパターンを剥離する。これにより、第２接続配線３６となる箇所に金属膜４７のパターンが形成される。金属膜４７のエッチングには、例えば、ウェットエッチングを用いることができる。この段階では、まだ第２透明導電膜４６はパターニングされていない。
【００５１】
そして、第２透明導電膜４６をパターニングする。第２透明導電膜４６のパターニングには、通常の、フォトリソグラフィー法を用いることができる。すなわち、金属膜４７、及び第２透明導電膜４６上に感光性樹脂であるレジストを塗布し、露光、現像する。これにより、金属膜４７、及び第２透明導電膜４６上には、第２のレジストパターンが形成される。この第２のレジストパターンは、金属膜４７を完全に覆うように形成される。すなわち、第２のレジストパターンは、金属膜４７のパターンからはみ出すように配置される。すなわち、第２接続配線３６となる箇所において、第２のレジストパターンは、金属膜４７よりも幅広に形成される。従って、第１のレジストパターンと第２レジストパターンを形成する工程で、アライメント誤差による位置ズレが生じた場合でも、金属膜４７が第２のレジストパターンから露出することがない。従って、第２のレジストパターンは、金属膜４７からはみ出して第２透明導電膜４６上にも配置される。すなわち、第２のレジストパターンは、金属膜４７のパターン端を跨ぐように配置される。
【００５２】
そして、第２透明導電膜４６をエッチングする。第２透明導電膜４６のパターニングには、例えば、ウェットエッチングを用いることができる。金属膜４７を第２のレジストパターンで被覆した状態で、第２透明導電膜４６がエッチングされている。これにより、金属膜４７の下層の第２透明導電膜４６のパターンが金属膜４７のパターンよりも幅広に形成される。すなわち、第２接続配線３６の幅方向において、金属膜４７が第２透明導電膜４６からはみ出すことなく形成される。これにより、第２電極３２、及び第２接続配線３６となる箇所には、第２透明導電膜４６と金属膜４７との積層構造が形成される。そして、第２のレジストパターンを剥離することによって、図７（ｃ）に示す工程となる。このようにして、第２接続配線３６、及び第２電極３２の形成工程が完了する。
【００５３】
これにより、第２電極３２、及び第２接続配線３６を所望のパターンに形成される。すなわち、第２接続配線３６は、第２透明導電膜４６、及び金属膜４７の積層構造となり、第２電極３２は、第２透明導電膜４６の単層構造となる。さらに、第２接続配線３６では、金属膜４７が第２透明導電膜４６のパターンの内側に配置される。従って、金属膜４７のパターン全周において、パターン端が第２透明導電膜４６上に配置される。これにより、第２接続配線３６において、断線等による電気的不良の発生を抑制することができる。さらに、簡易な工程で形成することができるため、生産性を向上することができる。また第２透明導電膜４６と金属膜４７との段差部に有機樹脂からなるレジストが形成されないため、レジストの隙間も無いので、エッチング液の浸み込みがない。よって、第２透明導電膜４６と金属膜４７との密着性改善することができ、接続を良好にすることができる。なお、第２のレジストパターンを形成する前に、第１のレジストパターンを剥離しなくてもよい。すなわち、第１のレジストパターンが形成されている状態で、第２のレジストパターンとなるレジストを塗布する。そして、第１のレジストパターンが残存している状態で、露光、現像して、第２のレジストパターンを形成する。
【００５４】
さらに、図５（ｃ）で示したように、位置ズレが５μｍとなった場合でも、第２透明導電膜４６のパターンから金属膜４７がはみ出すことがない。このように、第２透明導電膜４６をパターニングする工程では、第２接続配線３６の幅方向における金属膜４７のパターンの一端が第２透明導電膜４６のパターンの一端ではない内側に配置されるようパターニングされる。さらに、第２接続配線３６の幅方向における金属膜４７のパターンの他端が、第２透明導電膜４６上に配置されているか、あるいは第２透明導電膜４６のパターンの端と一致するよう、パターニングされる。このように、アライメント誤差による最大の位置ズレが生じた場合でも、金属膜４７が第２透明導電膜４６からはみ出さないようにする。位置ズレの最大値は、露光装置のアライメント精度に応じて決定すればよい。例えば、第２透明導電膜４６のパターン幅が金属膜４７のパターン幅より、１０μｍ以上広くすることが好ましい。
【００５５】
この後、第１電極３１、及び第１接続配線３５を形成する。すなわち、第１透明導電膜４５を成膜し、フォトリソグラフィー法によってパターニングする。そして、エッチングを行いレジストを除去すると、第１電極３１、及び第１接続配線３５が形成される。なお、第１電極３１、及び第１接続配線３５を第２電極３２、及び第２接続配線３６の前に形成してもよい。さらに、第１透明導電膜４５と第２透明導電膜４６のエッチングを同じ工程で行ってもよい。なお、透明導電膜の下層には保護膜を形成してもよい。例えば、透明基板１３１、１３２の全面にわたってＳｉＯ２などの絶縁層を形成することができる。絶縁層の形成方法としては、ＲＦスパッタ法を用いることができる。
【００５６】
なお、本発明にかかる入力装置１０は表示素子２０の視認側に配置されているものに限られない。例えば、入力内容を示す文字、図形、記号などを固定表示する表示板の前に入力装置１０を配置してもよい。表示板としては、写真や、キーボードやアイコンが記載された絵を用いることができる。なお、第１接続配線３５を第２接続配線３６と同じ構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施の形態に係る入力装置の構成を示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る電極基板の構成を示す平面図である。
【図３】実施の形態に係る電極基板の一方の面の電極の構成を示す図である。
【図４】実施の形態に係る電極基板の他方の面の電極の構成を示す図である。
【図５】実施の形態に係る電極基板の第２接続配線の構成を示す断面図である。
【図６】実施の形態に係る電極基板の製造方法を説明するフロー図である。
【図７】実施の形態１に係る入力装置の製造方法における第２接続配線の製造工程を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  入力装置
１１  カバー
１２  接着層
１３  電極基板
１４  接着層
１５  第１ＦＰＣ
１６  第２ＦＰＣ
２０  表示素子
２１  液晶表示パネル
２２  バックライトユニット
２３  ＴＦＴアレイ基板
２４  対向基板
２５  偏光板
２６  偏光板
３１  第１電極
３２  第２電極
３３  有効エリア
３４  非有効エリア
３５  第１接続配線
３６  第２接続配線
４５  第１透明導電膜
４６  第２透明導電膜
４７  金属膜
１３１  透明基板
１３２  透明基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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