(57)【要約】【課題】  基板における印刷対象領域のサイズのばらつきによる基板上の印刷対象領域と実際に印刷される印刷パターン形成領域とのずれを防止することができる印刷方法及びその装置を提供する。【解決手段】  貫通孔からなる開口パターンが形成されたシート状の印刷マスク２を、基板１上の所定位置に位置決めし、印刷マスク上に供給されたハンダを開口パターンの貫通孔に充填し、印刷マスクと基板とを離間させることにより、印刷マスクの開口パターンに対応した印刷パターンを基板の印刷面に印刷する。ここで、印刷マスク２として、開口パターンが形成されている開口パターン形成領域のサイズが、基板における印刷パターンの印刷対象領域のサイズよりも小さいものを用いる。また、印刷マスク２の開口パターン形成領域のサイズを基板の印刷対象領域のサイズに合わせるように、基板上にセットする印刷マスクを伸張させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔からなる開口パターンが形成されたシート状の印刷マスクを、被印刷体上の所定位置に位置決めし、該印刷マスク上に供給された印刷剤を該開口パターンの貫通孔に充填し、該印刷マスクと該被印刷体とを離間させることにより、該印刷マスクの開口パターンに対応した印刷パターンを該被印刷体の印刷面に印刷する印刷方法において、
該印刷マスクとして、該開口パターンが形成されている開口パターン形成領域のサイズが、該被印刷体における該印刷パターンの印刷対象領域のサイズよりも小さいものを用い、
該印刷マスクの該開口パターン形成領域のサイズを該被印刷体の該印刷対象領域のサイズに合わせるように、該被印刷体上にセットする該印刷マスクを伸張させることを特徴とする印刷方法。
【請求項２】
請求項１の印刷方法において、
上記被印刷体の上記印刷対象領域のサイズを検知し、その検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させることを特徴とする印刷方法。
【請求項３】
請求項１又は２の印刷方法において、
上記印刷マスクの上記開口パターン形成領域のサイズを検知し、その検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させることを特徴とする印刷方法。
【請求項４】
請求項１、２又は３の印刷方法において、
上記印刷マスクの伸張は、上記被印刷体に対向する該印刷マスクの対向面内の複数の方向について互いに独立に調整して行うことを特徴とする印刷方法。
【請求項５】
請求項４の印刷方法において、
上記印刷マスクの伸張の調整可能な方向は、上記対向面内の互いに直交する２方向であることを特徴とする印刷方法。
【請求項６】
貫通孔からなる開口パターンが形成されたシート状の印刷マスクを、被印刷体上の所定位置に位置決めし、該印刷マスク上に供給された印刷剤を該開口パターンの貫通孔に充填し、該印刷マスクと該被印刷体とを離間させることにより、該印刷マスクの開口パターンに対応した印刷パターンを該被印刷体の印刷面に印刷する印刷装置において、
該印刷マスクは、該開口パターンが形成されている開口パターン形成領域のサイズが、該被印刷体における該印刷パターンの印刷対象領域のサイズよりも小さいものであり、
該印刷マスクの該開口パターン形成領域のサイズを該被印刷体の該印刷対象領域のサイズに合わせるように、該被印刷体上にセットする該印刷マスクを伸張させる印刷マスク伸張手段を備えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項７】
請求項６の印刷装置において、
上記被印刷体の上記印刷対象領域のサイズを検知するサイズ検知手段と、
該サイズ検知手段の検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させるように上記印刷マスク伸張手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項８】
請求項６又は７の印刷装置において、
上記印刷マスクの上記開口パターン形成領域のサイズを検知する印刷マスクサイズ検知手段と、
該印刷マスクサイズ検知手段の検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させるように上記印刷マスク伸張手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項９】
請求項６、７又は８の印刷装置において、
上記印刷マスク伸張手段は、上記被印刷体に対向する上記印刷マスクの対向面内の複数の方向について、該印刷マスクの伸張の程度を互いに独立に調整可能なことを特徴とする印刷装置。
【請求項１０】
請求項９の印刷装置において、
上記印刷マスクの伸張の調整可能な方向は、上記対向面内の互いに直交する２方向であることを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状の印刷マスクを用いて基板等の被印刷体上にクリームハンダ等の印刷剤からなる印刷パターンを印刷する印刷方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の印刷方法として、貫通孔からなる開口パターンが形成されたシート状の印刷マスクを被印刷体としての基板上にセットし、印刷マスク上からペースト状の印刷剤（ハンダ）をスキージングすることにより印刷マスクの貫通孔に印刷剤を充填する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。このスキージングによって印刷剤の充填が完了した後、印刷マスクと基板とを離間させることにより、印刷剤からなる印刷パターンを基板上に形成することができる。
また、上記印刷方法では、印刷マスクと基板との位置合わせを次のように行う。印刷マスク及び基板それぞれには、互いに対応する位置合わせ用マークが形成されている。印刷マスク上のマークは予め位置検出装置で検出しておく。そして、基板上のマークを位置検出装置で検出し、印刷マスクのマークと基板のマークとの位置ずれを検知する。この位置ずれの検知結果に応じて、印刷マスクを駆動する印刷マスク駆動装置を制御することにより、基板に対する印刷マスクの位置ずれを補正し、印刷マスクと基板との位置合わせを行う。
【特許文献１】特開平８−００２０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記従来の印刷方法で印刷パターンが印刷される基板は、その製造時に発生する基板の伸縮の程度が製造ロットごとに異なること等により、製造ロットごとに全体サイズがばらつく場合があった。この基板の全体サイズのばらつきがあると、その基板上の印刷対象領域のサイズもばらついてしまう。この印刷対象領域のサイズが設計上の目標サイズからずれると、印刷マスクと基板との位置合わせを行っても、基板上に設定されている印刷対象領域と、上記印刷マスクを用いて基板に印刷される印刷パターン形成領域との間にずれが生じてしまう。例えば、印刷マスクの開口パターンが形成されている開口パターン形成領域の中心と、基板の印刷対象領域の中心とを合わせるように位置決めを行った場合は、これらの領域の周辺部側で上記ずれが生じる。また、印刷マスクの開口パターン形成領域の一方の端部側で位置決めを行った場合は、位置合わせを行った端部とは反対側の端部側で上記ずれが生じる。
【０００４】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、被印刷体における印刷対象領域のサイズのばらつきによる被印刷体上の印刷対象領域と実際に印刷される印刷パターン形成領域とのずれを防止することができる印刷方法及びその装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、貫通孔からなる開口パターンが形成されたシート状の印刷マスクを、被印刷体上の所定位置に位置決めし、該印刷マスク上に供給された印刷剤を該開口パターンの貫通孔に充填し、該印刷マスクと該被印刷体とを離間させることにより、該印刷マスクの開口パターンに対応した印刷パターンを該被印刷体の印刷面に印刷する印刷方法において、該印刷マスクとして、該開口パターンが形成されている開口パターン形成領域のサイズが、該被印刷体における該印刷パターンの印刷対象領域のサイズよりも小さいものを用い、該印刷マスクの該開口パターン形成領域のサイズを該被印刷体の該印刷対象領域のサイズに合わせるように、該被印刷体上にセットする該印刷マスクを伸張させることを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の印刷方法において、上記被印刷体の上記印刷対象領域のサイズを検知し、その検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させることを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の印刷方法において、上記印刷マスクの上記開口パターン形成領域のサイズを検知し、その検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させることを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項１、２又は３の印刷方法において、上記印刷マスクの伸張は、上記被印刷体に対向する該印刷マスクの対向面内の複数の方向について互いに独立に調整して行うことを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、請求項４の印刷方法において、上記印刷マスクの伸張の調整可能な方向は、上記対向面内の互いに直交する２方向であることを特徴とするものである。
また、請求項６の発明は、貫通孔からなる開口パターンが形成されたシート状の印刷マスクを、被印刷体上の所定位置に位置決めし、該印刷マスク上に供給された印刷剤を該開口パターンの貫通孔に充填し、該印刷マスクと該被印刷体とを離間させることにより、該印刷マスクの開口パターンに対応した印刷パターンを該被印刷体の印刷面に印刷する印刷装置において、該印刷マスクは、該開口パターンが形成されている開口パターン形成領域のサイズが、該被印刷体における該印刷パターンの印刷対象領域のサイズよりも小さいものであり、該印刷マスクの該開口パターン形成領域のサイズを該被印刷体の該印刷対象領域のサイズに合わせるように、該被印刷体にセットする該印刷マスクを伸張させる印刷マスク伸張手段を備えたことを特徴とするものである。
また、請求項７の発明は、請求項６の印刷装置において、上記被印刷体の上記印刷対象領域のサイズを検知するサイズ検知手段と、該サイズ検知手段の検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させるように上記印刷マスク伸張手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするものである。
また、請求項８の発明は、請求項６又は７の印刷装置において、上記印刷マスクの上記開口パターン形成領域のサイズを検知する印刷マスクサイズ検知手段と、該印刷マスクサイズ検知手段の検知結果に基づいて該印刷マスクを伸張させるように上記印刷マスク伸張手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするものである。
また、請求項９の発明は、請求項６、７又は８の印刷装置において、上記印刷マスク伸張手段は、上記被印刷体に対向する上記印刷マスクの対向面内の複数の方向について、該印刷マスクの伸張の程度を互いに独立に調整可能なことを特徴とするものである。
また、請求項１０の発明は、請求項９の印刷装置において、上記印刷マスクの伸張の調整可能な方向は、上記対向面内の互いに直交する２方向であることを特徴とするものである。
【０００６】
請求項１の印刷方法及び請求項６の印刷装置では、開口パターンが形成されている開口パターン形成領域のサイズが、被印刷体における印刷パターンの印刷対象領域のサイズよりも小さい印刷マスクを用いる。この印刷マスクの小さめに形成された開口パターン形成領域のサイズを、被印刷体の印刷対象領域のサイズに合わせるように、被印刷体上にセットする印刷マスクを伸張させる。このように印刷マスクを伸張させた状態で印刷剤を充填することにより、被印刷体上の印刷対象領域とのずれがない印刷パターン形成領域を形成できる。
請求項２の印刷方法及び請求項７の印刷装置では、個々の被印刷体の印刷対象領域のサイズを検知し、その検知結果に基づいて印刷マスクを伸張させることができる。従って、個々の被印刷体ごとに印刷対象領域のサイズがばらついている場合でも、その被印刷体の印刷対象領域のサイズに、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを合わせることができ、上記２つの領域間のずれを防止できる。
請求項３の印刷方法及び請求項８の印刷装置では、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを検知し、その検知結果に基づいて印刷マスクを伸張させることができる。従って、経時において印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズが変化した場合でも、その変化した印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを、被印刷体上の印刷対象領域のサイズに合わせることができ、上記２つの領域間のずれを防止できる。
請求項４の印刷方法及び請求項９の印刷装置では、被印刷体に対向する印刷マスクの対向面内の複数の方向について、印刷マスクの伸張の程度を互いに独立に調整できる。この調整により、上記複数の方向における被印刷体の印刷対象領域のサイズのばらつきの程度が異なる場合でも、その複数の方向について印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを被印刷体の印刷対象領域のサイズに合わせることができる。
請求項５の印刷方法及び請求項１０の印刷装置では、上記対向面内の互いに直交する２方向について、印刷マスクの伸張の程度を互いに独立に調整することができる。この調整により、上記対向面内の任意の方向について、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズと被印刷体の印刷対象領域のサイズとを簡易に合わせることができる。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１乃至１０の発明によれば、開口パターン形成領域が所定のサイズになるように印刷マスクを伸張させた状態で印刷剤を充填することにより、被印刷体上の印刷対象領域とのずれがない印刷パターン形成領域に印刷パターンを形成できる。従って、被印刷体の印刷対象領域のサイズにばらつきがあっても、そのばらつきによる被印刷体上の印刷対象領域と実際に印刷される印刷パターン形成領域とのずれを防止することができるという効果がある。
特に、請求項２及び７の発明によれば、個々の被印刷体ごとに印刷対象領域のサイズがばらついている場合でも、被印刷体上の印刷対象領域と実際に印刷される印刷パターン形成領域とのずれを防止できるという効果がある。
特に、請求項３及び８の発明によれば、経時において印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズが変化した場合でも、被印刷体上の印刷対象領域と実際に印刷される印刷パターン形成領域とのずれを防止できるという効果がある。
特に、請求項４及び９の発明によれば、印刷マスクの対向面内の複数の方向における被印刷体の印刷対象領域のサイズのばらつきの程度が異なる場合でも、その複数の方向について印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを被印刷体の印刷対象領域のサイズに合わせることができるという効果がある。
特に、請求項５及び１０の発明によれば、印刷マスクの対向面内の任意の方向について、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズと被印刷体の印刷対象領域のサイズとを簡易に合わせることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る印刷方法の工程図である。この印刷方法では、被印刷体としての基板に導電性の印刷剤としてのクリームハンダを印刷する。まず、被印刷体としての基板における印刷対象領域のサイズを検知する（ステップＰ１０１）。基板における印刷対象領域は、印刷マスクの貫通孔からなる開口パターンに対応した印刷パターンが形成される領域である。この印刷対象領域のサイズは、例えば次のように検出することができる。すなわち、基板の四角形をした印刷対象領域の四隅、又はその対角の位置にある二つの隅に、位置合わせ用のマークを形成しておく。そして、この基板上のマークを撮像装置（カメラ装置）で検知し、そのマークの検知結果から得られた座標データに対して所定の演算処理を実行することにより、上記印刷対象領域のサイズを検出することができる。
【０００９】
次に、上記印刷対象領域のサイズの検出結果に基づいて、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを基板の印刷対象領域のサイズに合わせるように、印刷マスクを伸張させる（ステップＰ１０２）。ここで、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズは予め検出しておく。この開口パターン形成領域のサイズは、例えば前述の印刷対象領域のサイズの場合と同様に検出することができる。すなわち、印刷マスクの四角形をした開口パターン形成領域の四隅、又はその対角の位置にある二つの隅に、位置合わせ用のマークを形成しておく。そして、この印刷マスク上のマークを撮像装置で検出し、そのマークの検知結果から得られた座標データに対して所定の演算処理を実行することにより、開口パターン形成領域のサイズを検出することができる。
【００１０】
次に、上記印刷マスクが基板上の所定位置に位置決めされるように、印刷マスクと基板との間の位置合わせを行う（ステップＰ１０３）。この位置合わせは、例えば前述のマーク検知結果（座標データ）に基づいて行うことができる。このマーク検知結果（座標データ）に基づいて、各位置合わせ用マークが重なるように、印刷マスクの保持部材及び基板の保持部材の少なくとも一方を駆動する。
【００１１】
次に、印刷マスク上に供給された印刷剤としてのクリームハンダを開口パターンの貫通孔に充填する（ステップＰ１０４）。このクリームハンダの充填では、例えば印刷マスクのクリームハンダが供給されている面に沿って充填用部材としてのスキージを移動させるスキージングを行う。
【００１２】
次に、上記クリームハンダが充填された印刷マスクと基板とを離間させる（ステップＰ１０５）。これにより、印刷マスクの開口パターンに対応した印刷パターンが、基板の所定の印刷面における印刷対象領域に印刷される。
【００１３】
図２は、本発明の他の実施形態に係る印刷方法の工程図である。この印刷方法では、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを予め検出しておくのではなく、各基板に対する印刷のたびに、印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズを検出する（Ｐ１０１’）。そして、この印刷マスクの開口パターン形成領域のサイズの検出結果と、基板の印刷対象領域のサイズの検出結果とに基づいて、両領域のサイズを合わせるように印刷マスクを伸張させる。
【００１４】
図３は、本実施形態の印刷方法で印刷する印刷工程を含む部品実装方法の要部を示す工程図である。この部品実装方法では、まず、ベアチップ等の表面実装部品が実装される前の基板にクリームハンダを上記印刷方法で印刷するクリームハンダ印刷工程（Ｐ１）が実行される。
次に、クリームハンダ印刷工程の後、部品装着装置により、基板の所定位置に部品を装着する部品マウント工程（Ｐ２）が実行される。
次に、上記部品マウント工程の後、基板を加熱処理するリフロー工程（Ｐ３）が実行される。このリフロー工程により、印刷剤中のフラックスとともにハンダを溶かし、このハンダを介して基板の基板電極と部品の部品電極とが接合される。
上記リフロー工程の後、必要に応じて、図示しないフラックス洗浄工程やアンダーフィル処理工程が実行される。アンダーフィル処理工程は、基板とベアチップ等の部品との隙間に充填剤としての樹脂が充填する工程である。
【００１５】
図４は、上記印刷方法（クリームハンダ印刷工程）で使用可能な印刷装置の一例を示す概略構成図である。本実施形態の印刷装置は、プラスチック材からなる孔版マスクである伸縮可能なシート状の印刷マスク２を用い、クリームハンダ３を基板１に印刷するものである。
基板１は、基板電極が形成されている電極形成面が上面になるようにステージ５上に保持されている。このステージ５の下面には、ステージ５を駆動する駆動手段が設けられている。この駆動手段は、正逆回転可能なステッピングモータ６と、ボールねじ及びモータ６で回転駆動される図示しないナット等からなる上下動機構７とを用いて構成されている。このステッピングモータ６を回転制御することにより、上記ステージ５を上下方向に駆動し、基板１を、印刷マスク２に接触する印刷位置に移動させたり、印刷マスク２から離間させたりすることができる。
上記印刷位置に移動したステージ５の上方には、印刷マスク２の開口部にクリームハンダを充填する充填手段が設けられている。この充填手段は、印刷マスク２の開口部にクリームハンダを刷り込むための充填部材としてのスキージ８、そのスキージ８を駆動ベルト等によって図中左右方向に駆動するための図示しないスキージ駆動機構等により構成されている。
【００１６】
図５は、本実施形態の印刷装置で使用可能な印刷マスク２の平面図である。この印刷マスク２は、たるみが生じないように所定の張力で枠材２Ｂに装着されている。この印刷マスク２が装着された枠体２Ｂは、印刷装置本体側に設けられた固定部材４で固定されている。
図５中の一点鎖線で示した領域２Ａは、印刷時に印刷剤が充填される開口パターンが形成されている開口パターン形成領域である。この開口パターン形成領域は、部品が実装される部品対向表面部分の各基板電極に対応する開口部で構成されている。この開口部は、例えば微小印刷パターンの場合、１００〜２００μｍ程度の四角形の開口や、同様な寸法の直径を有する円形の開口である。
上記開口パターン形成領域２Ａのサイズ（Ｘ，Ｙ方向の長さ：Ｌｘ，Ｌｙ）は、基板１における印刷パターンの印刷対象領域１Ａ（図中の破線で囲んだ領域）のサイズ（Ｘ，Ｙ方向の長さ：Ｌｐｘ，Ｌｐｙ）よりも小さくなっている。ここで、基板１における印刷パターンの印刷対象領域１Ａのサイズは、例えば製造ロットごとに一定範囲内でばらつく場合があるため、上記開口パターン形成領域２Ａのサイズは、印刷対象領域１Ａのサイズのばらつき許容範囲の下限よりも小さくしておく。また、上記開口パターン形成領域２Ａの開口パターンの全体の形状は、基板１に実際に印刷される目標の印刷パターンの全体を縮小させた形状になっている。従って、印刷マスク２をＸ方向及びＹ方向に伸張させることにより、開口パターンを印刷パターンに一致させることができる。
【００１７】
また、本実施形態の印刷装置は、印刷マスク伸張手段と、サイズ検知手段と、サイズ検知手段の検知結果に基づいて印刷マスクを伸張させるように印刷マスク伸張手段を制御する制御手段と備えている。
上記印刷マスク伸張手段は、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズを基板１の印刷対象領域１Ａのサイズに合わせるように、基板１上にセットする印刷マスク２を伸張させるものである。この印刷マスク伸張手段は、印刷装置本体に対して上下動可能に取り付けられたマスク押圧部材１０と、マスク押圧部材１０を上下動させるマスク伸張用駆動装置とを用いて構成することができる。図６の構成例では、マスク押圧部材１０は、図６に示すように印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａと枠体２Ｂとの間で、印刷マスク２の表面に当接した押圧する４枚１組の板状部材で構成されている。
上記サイズ検知手段は、基板１の印刷対象領域１Ａのサイズを検知するものであり、カメラや画像処理部などからなる撮像装置１３を用いて構成することができる。この撮像装置１３により、例えば基板１の印刷対象領域１Ａの四隅に形成したサイズ検知用マークを含む印刷対象領域１Ａの全体を撮影する。そして、撮影した画像データに基づいて各サイズ検知用マークの座標を求め、それらの座標データを制御装置１２に送る。制御装置１２では、各サイズ検知用マークの座標データに基づいて、印刷対象領域１Ａのサイズ（Ｘ，Ｙ方向の長さ：Ｌｐｘ，Ｌｐｙ）を算出する。
【００１８】
なお、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズ（Ｘ，Ｙ方向の長さ：Ｌｘ，Ｌｙ）は、上記印刷対象領域１Ａのサイズの場合と同様な方法で予め求めておく。すなわち、上記撮像装置１３により、例えば印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａの四隅に形成したサイズ検知用マークを含む開口パターン形成領域２Ａの全体を撮影する。そして、撮影した画像データに基づいて各サイズ検知用マークの座標を求め、それらの座標データを制御装置１２に送る。制御装置１２では、各サイズ検知用マークの座標データに基づいて、開口パターン形成領域２Ａのサイズ（Ｘ，Ｙ方向の長さ：Ｌｘ，Ｌｙ）を算出する。
【００１９】
上記制御装置１２は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、Ｉ／Ｏインターフェースなどで構成されている。この制御装置１２は、上記各領域のサイズの算出のほか、上記サイズ検知手段の検知結果に基づいて上記印刷マスク伸張手段を制御する。この制御により、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズ（Ｌｘ，Ｌｙ）が基板１の印刷対象領域１Ａのサイズ（Ｌｐｘ，Ｌｐｙ）に合うように、印刷マスク２が伸張する。図６中の二点鎖線で囲んだ領域が、伸張後の開口パターン形成領域２Ａ’であり、そのサイズ（Ｌｘ’，Ｌｙ’）は印刷対象領域１Ａのサイズ（Ｌｐｘ，Ｌｐｙ）に一致している。
【００２０】
上記構成の印刷装置において、まず、固定部材４に固定された印刷マスク２の下方に印刷対象の基板１を搬送してセットする前に、印刷待機場所に位置する基板１の表面を撮像装置１３で撮影し、基板１上の印刷対象領域１Ａのサイズ（Ｌｐｘ，Ｌｐｙ）を検知する（図４参照）。
次に、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズ（Ｌｘ，Ｌｙ）を上記検知した印刷対象領域１Ａのサイズ（Ｌｐｘ，Ｌｐｙ）に合わせるように印刷マスク２の伸張を調整する（図６及び図７参照）。また、この調整とともに、印刷対象の基板１を印刷マスク２の下方に搬送してステージ５上にセットする。
次に、上記モータ６を回転駆動して基板１を保持したステージ５を矢印Ｃ方向に上昇させ、印刷マスク２に接触させる（図８参照）。そして、印刷マスク２の上面にクリームハンダ３をセットし、スキージ８を矢印Ｄ方向に移動させることにより、印刷マスク２の開口部にクリームハンダ３を充填して刷り込む。
次に、上記クリームハンダ３を充填した印刷マスク２と基板１とを接触させたままの状態で、印刷条件に基づいて予め設定された待ち時間の計時を開始する。そして、所定の待ち時間が経過しクリームハンダ３のタッキング力（粘着力）が高まった状態で、上記モータ６を回転駆動してステージ５を下降させ、基板１と印刷マスク２とを離間させる。この離間動作により、基板１の基板電極上にクリームハンダ３からなる接合部が形成される。
【００２１】
以上、本実施形態によれば、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａが所定のサイズになるように印刷マスク２を伸張させた状態でクリームハンダ３を充填することにより、基板１上の印刷対象領域１Ａとのずれがない印刷パターン形成領域に印刷パターンを形成できる。従って、基板１の印刷対象領域１Ａのサイズにばらつきがあっても、そのばらつきによる基板１上の印刷対象領域１Ａと実際に印刷される印刷パターン形成領域とのずれを防止することができる。
特に、本実施形態によれば、個々の基板１の印刷対象領域１Ａのサイズを検知し、その検知結果に基づいて印刷マスク２を伸張させることができる。従って、個々の基板１ごとに印刷対象領域１Ａのサイズがばらついている場合でも、その基板１の印刷対象領域１Ａのサイズに、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズを合わせることができ、上記２つの領域間のずれを防止できる。
また特に、本実施形態によれば、基板１に対向する印刷マスク２の対向面内の複数の方向について、印刷マスク２の伸張の程度を互いに独立に調整できる。この調整により、上記複数の方向における基板１の印刷対象領域１Ａのサイズのばらつきの程度が異なる場合でも、その複数の方向について印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズを基板１の印刷対象領域１Ａのサイズに合わせることができる。
また特に、本実施形態によれば、上記対向面内の互いに直交する２方向（図５及び図６におけるＸ方向及びＹ方向）について、印刷マスク２の伸張の程度を互いに独立に調整することができる。この調整により、上記対向面内の任意の方向について、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズと基板１の印刷対象領域１Ａのサイズとを簡易に合わせることができる。
【００２２】
なお、上記実施形態において、印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズを検知し、その検知結果に基づいて印刷マスク２を伸張させてもよい。例えば、図９に示すように、前述の基板用の撮像装置１３のほか印刷マスク用の撮像装置１４を設ける。この撮像装置１４により、例えば印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａの四隅に形成したサイズ検知用マークを含む開口パターン形成領域２Ａの全体を撮影する。そして、撮影した画像データに基づいて各サイズ検知用マークの座標を求め、それらの座標データを制御装置１２に送る。制御装置１２では、各サイズ検知用マークの座標データに基づいて、開口パターン形成領域２Ａのサイズ（Ｘ，Ｙ方向の長さ：Ｌｘ，Ｌｙ）を算出する。この印刷マスク２の開口パターン形成領域２Ａのサイズの検知結果と、前述の基板１上の印刷対象領域１Ａのサイズの検知結果とに基づいて、印刷マスク２の伸張を制御する。この制御により、経時において開口パターン形成領域２Ａのサイズが変化した場合でも、その変化した開口パターン形成領域２Ａのサイズを、基板１上の印刷対象領域１Ａのサイズに合わせることができ、上記２つの領域間のずれを防止できる。
【００２３】
また、上記実施形態において、基板１上に設けた位置合わせ用マークを用いて印刷マスク２を伸張させた後の位置合わせを行うように制御してもよい。図１０は、位置合わせ用マークを用いた位置合わせの一例を示す基板及び印刷マスクの断面図である。この例では、上記位置合わせ用マークとして、基板１の四隅に、所定の形状及びサイズのターゲットマーク１０１が設けられている。印刷対象領域のサイズを検出するときに用いるマークを兼用してもよい。ターゲットマーク１０１は、例えば、円形又は四角形の形状で、その直径又は一辺の長さが１〜０．８ｍｍとなるように形成される。また、図１０において、印刷マスク２は、透明のベース層２０１と、その透明のベース層２０１の基板１に対向する側の表面に形成された不透明層とを用いて構成されている。不透明層２０２としては、例えば、上記透明のベース層２０１よりも薄いカーボン導電層からなる黒色層を形成することができる。印刷マスク２には、ターゲットマーク１０１との位置合わせに用いるターゲット認識用開口２０３が形成されている。ターゲット認識用開口２０３は、印刷マスク２の基板側との反対側の表面からターゲットマーク１０１を認識できるように、少なくとも不透明層２０２を貫通させるように形成される。ターゲット認識用開口２０３の基板側から見た形状及びサイズは、ターゲットマーク１０１との位置合わせができるように、例えばターゲットマーク１０１と同じ形状及びサイズに設定される。このターゲット認識用開口２０３としては、図１０に示すように、印刷マスクの厚さ全体を貫通する貫通穴ではなく、不透明層２０２側から不透明層２０２を貫通し透明のベース層２０１の途中まで加工された凹部状のハーフ穴が好ましい。このハーフ穴を用いた場合は、ターゲットマーク１０１の上にハンダが印刷されない。図１０において、伸張させた後の印刷マスク２を上方から撮像装置（カメラ装置）で観察し、ターゲット認識用開口２０３とターゲットマーク１０１の位置が合致するように印刷マスク２又は基板１の位置を調整するように制御する。例えば、ターゲット認識用開口２０３の中央にターゲットマーク１０１が位置するように印刷マスク２又は基板１の位置を調整する。
【００２４】
また、上記実施形態において、基板１の４つの辺それぞれについて、各辺に沿った方向の複数箇所で互いに独立に押圧力を制御可能なマスク押圧部材で押圧することにより、印刷マスク２の伸張を細かく分けて微調整できるように構成してもよい。図１１（ａ）及び（ｂ）は、印刷マスク２の微調整の一例を示す説明図である。この例では、基板１の各辺に沿った方向の３箇所で互いに独立に押圧力を制御可能なマスク押圧部材１０Ａ〜１０Ｃで押圧する。図１１（ａ）に示すように、印刷マスク２を基板の辺方向に沿って均一な押圧力で押圧しても辺の中央部と端部とでは印刷マスク２の伸びが異なり、仮想線Ｌｖで示すように直線状に並んだ前述の基板１上のターゲットマーク１０１Ａ〜１０１Ｃと、印刷マスク２のターゲット認識用開口２０３Ａ〜２０３Ｃとがずれる場合がある。図１１（ａ）の例では、中央部での印刷マスク２の伸びが大きく、端部での印刷マスク２の伸びが小さい。この場合は、図１１（ｂ）に示すように、中央部のマスク押圧部材１０Ｂの押圧力Ｆを小さく、端部のマスク押圧部材１０Ａ，１０Ｃの押圧力Ｆを大きくするように制御することにより、各位置合わせ位置でターゲットマーク１０１Ａ〜１０１Ｃとターゲット認識用開口２０３Ａ〜２０３Ｃとを合わせるように、印刷マスク２の伸縮を微調整できる。図１２（ａ）の例のように中央部での印刷マスク２の伸びが小さく、端部での印刷マスク２の伸びが大きい場合は、図１２（ｂ）に示すように、中央部のマスク押圧部材１０Ｂの押圧力Ｆを大きく、端部のマスク押圧部材１０Ａ，１０Ｃの押圧力Ｆを小さくするように制御することにより、各位置合わせ位置でターゲットマーク１０１Ａ〜１０１Ｃとターゲット認識用開口２０３Ａ〜２０３Ｃとを合わせるように、印刷マスク２の伸縮を微調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る印刷方法の工程図。
【図２】本発明の他の実施形態に係る印刷方法の工程図。
【図３】本実施形態の印刷方法で印刷する印刷工程を含む部品実装方法の要部を示す工程図。
【図４】本実施形態の印刷装置の一例を示す概略構成図。
【図５】同印刷装置で使用可能な印刷マスクの平面図。
【図６】マスク押圧部材で伸張させたときの印刷マスクの平面図。
【図７】同印刷マスクを伸張させている様子を示す印刷装置の概略構成図。
【図８】同印刷マスクを用いて印刷している様子を示す印刷装置の概略構成図。
【図９】他の実施形態の印刷装置の一例を示す概略構成図。
【図１０】位置合わせ用マークを用いた位置合わせの一例を示す基板及び印刷マスクの断面図。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は印刷マスクの伸縮の微調整の一例を示す説明図。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は印刷マスクの伸縮の微調整の他の例を示す説明図。
【符号の説明】
【００２６】
１      基板（被印刷体）
１Ａ    印刷対象領域
２      印刷マスク
２Ａ    開口パターン形成領域
２Ｂ    枠体
３      クリームハンダ（印刷剤）
１０    マスク押圧部材
１１    マスク伸張用駆動装置
１２    制御装置
１３    撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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