(57)【要約】【課題】光ディスク基板の成形金型において、成形時にキャビティ内樹脂から発生するガスの固化物がスタンパの伸縮時にスタンパ裏面に付着しにくくする。【解決手段】キャビティリング４と突き当てリング３との対向間隙により排気通路１５Ａを形成するとともに、固定側鏡面２と突き当てリング３の間のクリアランスＣＬに、耐熱性の環状シール部材としてシリコーンゴムからなるＯリングをセットして、このクリアランスへのガス流入を阻止する。こうすることで、成形時にキャビティ内樹脂から発生するガスの実質的全量をスタンパ１の表面に沿って、ついで排気通路１５Ａを介して、可動側鏡面６と固定側鏡面２の対向部の外周端まで放射線状に流下させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパをセットした固定側鏡面と、可動側鏡面との対向間隙によりキャビティを形成し、該キャビティに溶融樹脂を充填する光ディスク基板の成形方法において、キャビティ内の樹脂から発生するガスをスタンパの表面に沿って、可動側鏡面と固定側鏡面の対向部の外周端まで放射線状に、かつ固定側鏡面の厚さ方向に側に流れることなく流下させることを特徴とする光ディスク基板の成形方法。
【請求項２】
スタンパをセットした固定側鏡面と、可動側鏡面と、該可動側鏡面の外周を包囲するキャビティリングとによりキャビティを形成するとともに、キャビティリングの固定側鏡面側の先端部を突き当てリングに圧接させた光ディスク基板の成形金型において、キャビティリングと突き当てリングとの対向間隙により排気通路を形成し、成形時にキャビティ内の樹脂から発生するガスの実質的全量をスタンパの表面に沿って、ついで前記排気通路を介して、可動側鏡面と固定側鏡面の対向部の外周端まで放射線状に流下させるようにしたことを特徴とする光ディスク基板の成形金型。
【請求項３】
前記固定側鏡面の外周面と突き当てリングの内周面の間に環状のクリアランスが形成されている場合には、該クリアランスに耐熱性の環状シール部材を挿入したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型。
【請求項４】
前記耐熱性の環状シール部材がＯリングであることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク基板の成形金型。
【請求項５】
前記固定側鏡面と突き当てリングのはめあい交差を小さくすることにより、固定側鏡面の外周面と突き当てリング内周面の間のクリアランスを実質的になくしたことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型。
【請求項６】
前記キャビティリングの突き当てリングとの対向表面に凹状の切れ込みを入れることにより前記排気通路を形成したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型。
【請求項７】
前記固定側鏡面および可動側鏡面を包囲するキャビティ押さえを設け、このキャビティ押さえにガス抜け穴を貫通形成し、該ガス抜け穴を前記排気通路に連通させるとともに、大気に開放したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型。
【請求項８】
前記固定側鏡面と可動側鏡面とを包囲するキャビティ押さえを設け、このキャビティ押さえにガス抜け穴を貫通形成し、該ガス抜け穴を、前記排気通路に連通させるとともに、外部に設けた真空排気装置に開閉弁を介して接続したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型。
【請求項９】
請求項２〜８のいずれかに記載の成形金型のキャビティに溶融樹脂を充填し、該溶融樹脂から発生するガスを、前記排気通路を介して金型外に排気しながら成形することを特徴とする光ディスク基板の成形方法。
【請求項１０】
請求項１または９に記載の成形方法で成形された光ディスク基板により製造されたことを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク基板の成形方法、成形金型および、この成形金型で得られた基板からなる光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤ等の光ディスクに用いられる基板は、射出成形法あるいは射出圧縮成形法で成形して作製されている。この光ディスク基板の成形方法はいずれも金型を閉止して形成したキャビティ内に溶融させた材料樹脂を充填する。そして金型外へ取り出し可能な温度になるまで溶融樹脂を金型内で冷却し固化させて所定の基板形状にまで成形する。この光ディスク基板を成形するキャビティ内には光ディスクに必要な情報がピット列あるいは案内溝として刻み込まれているスタンパがセットされており、溶融樹脂をキャビティ内へ充填してから固化させるまでの工程中に成形される光ディスク基板上に、スタンパに刻まれた必要な情報を転写する。金型内で成形された光ディスク基板は、金型内における冷却工程が完了した後に金型外へ取り出され、成形以降の次工程へ受け渡され光ディスクが作製される。
【０００３】
この光ディスクの情報の読み書きが正確に行われるためには、微細なピット列あるいはグルーブが光ディスク基板上へ精密に転写されることが必要となる。そのため材料樹脂を高い温度で溶融させて流動性を高めるとともに、高い流動性を保持したままキャビティ中へ充填されるように高速充填する。また、金型温度についても流動性の低下を避けるために高めに設定して成形を行う。
【０００４】
このように材料樹脂を高い温度で溶融してキャビティ内に射出充填させた場合、材料樹脂からはオリゴマーといわれる材料樹脂中に含まれる低分子成分や、離型剤などの添加剤成分が成形中にガス化する現象が生じる。そこで、発生したガスを、ガスベントを通過させて外部へ放出するようにしている。
【０００５】
特許文献１および特許文献２の発明では、ガス抜け効率を良くするために真空装置を使用している。特許文献３では、ガス効率を良くするためのガス吸引手段を施すことについて記述している。ただし、上記特許文献１〜３の発明は、ガスを吸引して効率を上げることを目的としており、スタンパ裏面の汚れによる影響については記述していない。
【０００６】
また特許文献４では、ガス排出の効率を良くするために金型内のガス抜け経路について記述しているが、ガス抜け通路がスタンパの裏面に回った構造となっている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−７９８８８号公報
【特許文献２】特開２００２−１６６４４８号公報
【特許文献３】特開平１１−３３９３３０号公報
【特許文献４】特許第３０７６１３９号公報（特開平５−２７８０８０号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
光ディスク基板の成形金型の従来例およびその問題点について説明する。
図１は従来良く知られた構造の成形金型（以下、金型と記載することがある）を示す概略断面図である。この図において符号１はスタンパ、２は固定側鏡面、３は突き当てリング、４はキャビティリング、５はガス抜け穴、６は可動側鏡面、８は固定側ガイドリング、９はキャビティリング押さえ、１０は可動側ガイドリング、１１はノズル、１１ａはキャビティ、１２は可動部、１３は固定部、１６はスタンパ吸引穴である。
【０００９】
光ディスクの成形基板は、（１）スタンパ１およびスタンパ吸引穴１６を有する固定側鏡面２と、突き当てリング３と、ガス抜け穴５を有する固定側ガイドリング８とを備えた固定部１３と、（２）可動側鏡面６とキャビティリング押さえ９とによって保持されているキャビティリング４と、可動側ガイドリング１０とを備えた可動部１２とからなる金型において、射出成形方法によって成形される。
【００１０】
また、図２は上記金型による成形プロセスの説明図であって、型開き状態を示すものである。図３は上記金型による成形プロセスの説明図であって、図２につづく型締め・樹脂射出工程を示すものである。図４は上記金型による成形プロセスの説明図であって、図３につづく型開き工程を示すものである。図５は上記金型による成形プロセスの説明図であって、図４につづく基板取り出し工程を示すものである。図６は上記金型による成形プロセスにおいて、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスの金型外への流れを示す説明図である。
【００１１】
光ディスク基板の成形プロセスでは図２、図３に示すように、型開き状態（図２）から型が閉まると同時に、キャビティリング４と可動側鏡面６とスタンパを吸引している固定側鏡面２とによって形成されるキャビティ１１ａ内にノズル１１より溶融樹脂が射出される（図３）。キャビティ１１ａに樹脂が射出されると、樹脂は金型内に設置されているスタンパ１の溝（スタンパ表面の微細凹凸パターン）に流れ込む。樹脂の温度は３００〜４００℃のため、樹脂がスタンパに流れこむ際、スタンパは樹脂の熱により膨張する。樹脂がキャビティ１１ａ内の全体に広がると、成形プロセスはスタンパの溝を転写させるため、保圧工程、冷却工程と工程が進む。冷却工程時にはキャビティ内の樹脂温度は１００〜１５０℃まで温度が下がる。樹脂温度の低下に伴い、スタンパは、樹脂が冷却されたことにより収縮する。成形時にスタンパの伸縮が生じるため固定側鏡面２の表面が荒れてしまい、寿命が低下する。
成形基板が成形されると金型を開き（図４）、基板取り出し機１８により成形基板１４を取り出す（図５）。
【００１２】
ところが、キャビティ内に樹脂が射出される際、射出された樹脂からはガスが発生する。このガスが溜まると金型部品の動きが悪くなり、成形基板品質にも影響するため、従来の射出成形機には、ガスを効率良く金型外に排気できるようにガス配管経路を増やしたり、ガスを強制的に排気させたりするための機構が搭載されている。
【００１３】
図１に示す金型では、一般的に固定鏡面２と突き当てリング３とが別部品として組み込まれており、固定側鏡面２のメンテナンスがしやすいようになっている。また、分解しやすいように、固定鏡面２と突き当てリング３の間にクリアランスを形成した構造（図６の排気通路１５ａ，１５ｂを参照）のものある。また、キャビティ内に射出された樹脂からガスが発生するため、一般の金型構造ではこの発生したガスを金型外に排気する必要があり、効率良く排気するために、それぞれの部品間に排気通路となるクリアランスを設けている。金型構造として、突き当てリング３の上部および下部に溝を設けたりすることにより、ガス抜け効率を良くしているものもある。
【００１４】
図１〜図６に示されているが上記した以外の符号について説明すると、５ａ，５ｂはガス抜け穴、１５はガスの流れ、１５Ａは排気通路、１６はスタンパ吸引穴、２１はキャビティ押さえ、ＣＬはクリアランスである。
なお、後記する図７および図８にはこれらと同一の符号が記載されているが、これらの符号に基づく説明は、後記の「発明を実施するための最良の形態」（本発明の実施形態）の欄で説明する。
【００１５】
上記金型の場合、図６に示すように、キャビティ１１ａ内に樹脂が充填されて発生したガスが、可動部１２と固定部１３が閉じるときにキャビティリング４を抜け、各部品のクリアランス部や溝を抜け、ガス抜け穴５より排気される。すなわちキャビティ内の樹脂から発生したガスは、成形基板１４の上面（スタンパ１表面の凹凸微細パターンが転写されていない側の面）を流れ、ガス抜け穴５ａ，５ｂから金型外に排出される。
【００１６】
ところが、図６の排気通路１５ａ，１５ｂのように、ガスがスタンパ１の側面（外周縁）から固定側鏡面２に添って流れる構造になっている金型の場合、成形時に発生するスタンパの伸縮時に、そのガス（の凝固物）がスタンパの裏面に付着しやすくなる。ガスがスタンパ裏面に不均一に付着した場合、成形時に発生するスタンパの伸縮がガス付着部でスムーズに進行できず、その部分で転写された溝のトラックが歪むことがある。トラックが歪むと、光ディスクの記録・再生に重要なサーボ性能が低下する。特に、高速記録用光ディスクに関しては、このサーボ性能の要求が厳しく、このスタンパ裏面にガスが付着することにより、発生するサーボ特性の低下により、良品率が低下する。
【００１７】
したがって、本発明の第１の目的は、光ディスク基板の成形技術において、成形時にキャビティ内樹脂から発生するガスの固化物が、スタンパの伸縮時にスタンパ裏面に付着しにくくした成形方法および成形金型を提供することである。
本発明の第２の目的は、上記成形金型で得られた光ディスク基板からなる高性能光ディスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以下、請求項別にその構成について説明する（図７、図８を参照）。
請求項１に係る発明は、スタンパ１をセットした固定側鏡面（固定金型）２と、可動側鏡面（可動金型）６との対向間隙によりキャビティ１１ａを形成し、該キャビティに溶融樹脂を充填する光ディスク基板の成形方法において、キャビティ１１ａ内の溶融樹脂から発生するガスをスタンパ１の表面に沿って、可動側鏡面２と固定側鏡面６の対向部の外周端まで放射線状に、かつ固定側鏡面２の厚さ方向に側に流れることなく流下させることを特徴とする光ディスク基板の成形方法である。
【００１９】
請求項２に係る発明は、スタンパ１をセットした固定側鏡面（固定金型）２と、可動側鏡面（可動金型）６と、該可動側鏡面６の外周を包囲するキャビティリング４（キャビティの側面を形成するもの）とによりキャビティ１１ａを形成するとともに、キャビティリング４の固定側鏡面２側の先端部を突き当てリング３に圧接させた光ディスク基板の成形金型において、キャビティリング４と突き当てリング３との対向間隙により排気通路１５Ａを形成し、成形時にキャビティ内樹脂から発生するガスの実質的全量をスタンパ１の表面に沿って、ついで前記排気通路１５Ａを介して、可動側鏡面６と固定側鏡面２の対向部の外周端まで放射線状に流下させるようにしたことを特徴とする光ディスク基板の成形金型である。
【００２０】
請求項３に係る発明は、前記固定側鏡面２の外周面と突き当てリング３の内周面との間に環状のクリアランスＣＬが形成されている場合には、該クリアランスに耐熱性の環状シール部材（例えばフッ素樹脂からなるもの、フッ素含有ポリアミドイミド樹脂からなるもの、シリコーンゴムからなるものなど）を挿入したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型である。
【００２１】
請求項４に係る発明は、前記耐熱性の環状シール部材がＯリング（例えばシリコーンゴムからなるもの）、であることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク基板の成形金型である。
【００２２】
請求項５に係る発明は、前記固定側鏡面２と突き当てリング３とのはめあい交差を小さくすることにより、固定側鏡面２の外周面と突き当てリング３の内周面の間のクリアランスを実質的になくしたことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型である。
【００２３】
請求項６に係る発明は、前記キャビティリングの突き当てリング３との対向表面に凹状の切れ込みを入れることにより排気通路１５Ａを形成したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型である。
【００２４】
請求項７に係る発明は、前記固定側鏡面２および可動側鏡面６を包囲するキャビティ押さえ２１を設け、このキャビティ押さえ２１にガス抜け穴（５ａ，５ｂ）を貫通形成し、該ガス抜け穴を前記排気通路１５Ａに連通させるとともに、大気に開放したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型である。
【００２５】
請求項８に係る発明は、前記固定側鏡面２と可動側鏡面６とを包囲するキャビティ押さえ２１を設け、このキャビティ押さえ２１にガス抜け穴（５ａ，５ｂ）を貫通形成し、該ガス抜け穴を、前記排気通路１５Ａに連通させるとともに、外部に設けた真空排気装置に開閉弁を介して接続したことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板の成形金型である。
【００２６】
請求項９に係る発明は、請求項２〜８のいずれかに記載の成形金型のキャビティに溶融樹脂を充填し、該溶融樹脂から発生するガスを、前記排気通路１５Ａを介して金型外に排気しながら成形することを特徴とする光ディスク基板の成形方法である。
【００２７】
請求項１０に係る発明は、請求項１または９に記載の成形方法で成形された光ディスク基板により製造されたことを特徴とする光ディスクである。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１および請求項９の発明に係る成形方法では、成形時にキャビティ内樹脂から発生するガスの、スタンパ裏面側への回りこみが抑えられる。その結果、スタンパの伸縮時に上記ガスの固化物がスタンパ裏面に付着しにくくなり、スタンパ表面の微細凹凸パターンを光ディスク基板に高精度に転写することができる。このように、請求項１の発明によれば、従来技術の問題点である、成形時に発生するガスによってスタンパ裏面が不均一に汚れ、成形時のスタンパの伸縮が不均一になり、成形された基板のトラック溝が局所的に変形することが防止される。
【００２９】
請求項２〜８の発明に係る成形金型では、請求項１と同じく、成形時にキャビティ内樹脂から発生するガスがスタンパの裏面に回り込むのを抑えることができる。
すなわち、これらの成形金型では、従来技術の問題点である、成形時に発生するガスによってスタンパ裏面が不均一に汚れることにより、成形時のスタンパの伸縮が不均一になり、成形された基板のトラック溝が局所的に変形する問題が防止される。したがって、この成形金型によれば、成形を継続的に行っても、常にサーボ特性の良い基板を得ることができる。
【００３０】
とくに、請求項３，４の成形金型では、現有の成形金型に少しの改造を加えることで、上記効果を得ることができる。また、請求項６〜８の成形金型では、ガス抜け効率が更に向上する効果がある。
【００３１】
請求項１０の発明に係る光ディスクは、請求項１または９に記載の成形方法で成形された光ディスク基板により製造されたものであるから、サーボ特性に優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
[第１の実施形態]
図７はこの実施形態に係る成形金型の要部構造を示す説明図である。
図面３のような金型構造や、ガスがスタンパ１の側面から固定鏡面側にガスが流れる構造になっている金型の場合、成形時に発生するスタンパの伸縮時にガスがスタンパの裏面に付着しやすい。ガスがスタンパの裏面に不均一に付着した場合、成形時に発生するスタンパの伸縮がガス付着部でスムーズにできず、その部分の転写された溝のトラックが歪むことがある。トラックが歪むことにより、光ディスクの記録、再生に重要となる、サーボ性能が低下する。特に、高速記録用光ディスクに関しては、このサーボ性能の要求が厳しく、このスタンパ裏面に付着することにより、発生するサーボ特性の低下により、良品率が低下する。
【００３３】
そこで本発明では、請求項１に記すように、成形時に発生するガスによってスタンパの裏面が汚れるの防止するため、このガスをスタンパ面から放射線状に排気させることで、スタンパ裏面への回りこみを防止する構造の金型とする。これにより、成形を繰り返し行っても、常に安定した溝形状の光ディスクを生産することができる。すなわち、スタンパから光ディスク基板への高精度の転写性を確保することが可能となる。
【００３４】
ここで、図７に示す金型の構造について説明する。
スタンパ１をセットした固定側鏡面（固定金型）２と、可動側鏡面（可動金型）６と、該可動側鏡面６の外周を包囲するキャビティリング４とによりキャビティ１１ａを形成する。キャビティリング４は可動側鏡面６の外周側に配置する。固定側鏡面２の外周側に突き当てリング３を配置し、キャビティリング４の固定側鏡面２側の先端部を突き当てリング３に圧接させる。固定側鏡面２にはスタンパ吸引穴１６を形成する。キャビティリング４の突き当てリング３との対向表面に凹状の切れ込みを入れることにより排気通路１５Ａを形成する。
【００３５】
図６のように固定側鏡面２の外周部と、突き当てリング３との対向面間に環状のクリアランスＣＬが形成されている場合には、図７に示すように、該クリアランスに耐熱性の環状シール部材１７として、例えばシリコーンゴム製のＯリングを挿入セットする。これにより、図６に示す従来の成形金型において排気通路１５ａ，１５ｂとなっていた上記クリアランスが閉鎖シールされる。環状シール部材１７は、１００〜２００℃の耐熱性があるものを使用することが望ましい。
【００３６】
固定側鏡面２および可動側鏡面６を包囲するキャビティ押さえ２１を設け、このキャビティ押さえ２１にガス抜け穴５ａおよび５ｂを貫通形成する。このキャビティ押さえ２１とキャビティリング４の間に設けたキャビティリング押さえ９により、キャビティリング４を可動側鏡面６の外周面に向けて付勢する。そして、上記ガス抜け穴５ａ，５ｂを、排気通路１５Ａに連通させるとともに大気に開放する（金型外に連通させる）。なお、上記ガス抜け穴５ａ，５ｂを図略の真空排気装置に接続することによって、より積極的にガスの排気操作を行うように構成することもできる。
【００３７】
上記構造の成形金型においては、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスはスタンパ１の表面に沿って、可動側鏡面２と固定側鏡面６の対向部の外周端まで放射線状に、かつ固定側鏡面２の厚さ方向に側に流れることなく流下する。ついで、このガスは上記クリアランスＣＬ部分を通過することなく、ガス抜け穴５ａ，５ｂを介して、成形金型外に排出される。このように、図７の金型において成形時に発生するガスの流れは、スタンパ表面上を流れ、キャビティリング４と突き当てリング３の間を抜けるようになっている。
【００３８】
[第２の実施形態]
図８は、この実施形態に係る成形金型の要部構造を示す説明図である。
上記第１の実施形態では、クリアランスＣＬに耐熱性の環状シール部材１７を挿入セットして該クリアランスをシールすることで、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスの流下流路を規制するようにした点に主な特徴があるが、この第２の実施形態に係る成形金型は、図８のように、固定側鏡面２と突き当てリング３とのはめあい交差を小さくした点に特徴があり、これにより、第１の実施形態における環状シール部材１７による効果と同等の効果を得ることができる。この構造としては例えば、固定側鏡面２の外周面に突き当てリング３を密着・嵌合させたものが挙げられる。
【００３９】
このような成形金型では図７と同様に、成形時に発生するガスがスタンパの表面を放射線状に流れ、突き当てリング３上を抜け、ガス抜け穴５ａ，５ｂに抜けていく。また、キャビティリング４の表面に凹状の切り込みを入れて、ガスが抜ける通路の断面積を広げることにより、ガス抜け効率を高めることもできる。この切り込み量は１０ｕｍ〜５００ｕｍが好ましい。ガス抜け穴５ａ，５ｂの先は、第１の実施形態と同様に大気開放とするか、またはこれらガス抜け穴の先に吸引器具を設置する。
【００４０】
[実施例１および比較例１：光ディスクの特性評価]
図６に示す従来構造の金型（比較例１）と、図７に示す本発明の金型（実施例１）とを別々に使用して、光ディスク基板を成形し、これをもとに光ディスクを作製し、これらの特性を評価した。
この場合、サーボ特性として、トラッキングエラー信号取残量で評価した。この評価では、パルステック社製のＤＤＵ１０００を用いた。レーザーの波長は６５０±５μｍで、ＮＡが０．６０±０．０１のものを使用した。光ディスクをＣＡＶ（角速度一定）で３０００ｒｐｍで回転させ、フォーカス、トラキングをかけ、オントラック時のトラッキング信号を評価した。また設定として、１回転したらトラックが１つ前のトラックに戻るように設定した（トラックジャンプ）。
【００４１】
図９は、光ディスクのサーボ特性を示すグラフ（オントラック時のトラック信号）、すなわち、オントラック時のトラッキングエラー信号を示している。また、符号Ａはトラックジャンプ信号を示している。
トラックに歪が発生すると、その部分のトラックを追従できず、符号Ｂ（トラックに追従できなかった部分）のような波形になる。この場合、トラッキングエラー信号取残り量を、ｂのａに対する比すなわち、ｂ／ａで求めた。ただし、ａはトラックジャンプするときに得られる信号の量を示し、ｂはトラックに追従できなかった量を示す。つまり、完全にディスクのトラックに追従できれば、トラッキングエラー信号取残り量はゼロであり、トラックが追従できない部分が大きいほど、この値は大きくなる。
【００４２】
図１０は比較例１、つまり本発明による改善を行う前の光ディスクについて、生産時間に対するトラッキングエラー信号取残量（トラッキングエラー信号の取り残し量）の経時変化を示すグラフであり、図１１は実施例１、つまり本発明により改善した後の、生産時間に対するトラッキングエラー信号取残量の経時変化を示すグラフである。
図１０では、生産時間とともに、トラッキングエラー信号取残量が経時に高くなっているのに対し、図１１では図１０と同じ生産時間だけ生産しても、トラッキングエラー信号取残量は生産開始時と同等となっており、本発明の効果が確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】光ディスク基板の成形金型の従来例を示す概略断面図である。
【図２】図１の金型による成形プロセスの説明図であって、型開き状態を示すものである。
【図３】図１の金型による成形プロセスの説明図であって、図２につづく型締め・樹脂射出工程を示すものである。
【図４】図１の金型による成形プロセスの説明図であって、図３につづく型開き工程を示すものである。
【図５】図１の金型による成形プロセスの説明図であって、図４につづく基板取り出し工程を示すものである。
【図６】図１の金型による成形プロセスにおいて、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスの金型外への流れを示す説明図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る成形金型の要部構造を示す説明図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る成形金型の要部構造を示す説明図である。
【図９】光ディスクのサーボ特性を示すグラフ（オントラック時のトラック信号）である。
【図１０】比較例１で作製された光ディスクについての、生産時間に対するトラッキングエラー信号取残量の経時変化を示す説明図である。
【図１１】本発明の実施例１で作製された光ディスクについての、生産時間に対するトラッキングエラー信号取残量の経時変化を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  スタンパ
２  固定側鏡面
３  突き当てリング
４  キャビティリング
５ａ，５ｂ  ガス抜け穴
６  可動側鏡面
８  固定側ガイドリング
９  キャビティリング押さえ
１０  可動側ガイドリング
１１  ノズル
１１ａ  キャビティ
１２  可動部
１３  固定部
１４  成形基板
１５  ガスの流れ
１５Ａ  排気通路
１５ａ，１５ｂ  排気通路
１６  スタンパ吸引穴
１７  耐熱性シール部材
１８  基板取り出し機
２１  キャビティ押さえ
Ａ  トラックジャンプ信号
Ｂ  トラックに追従できなかった部分
ＣＬ  クリアランス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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