(57)【要約】【課題】  少ない工数で簡易に製造することが可能であり、延いてはスループットの向上および製造歩留りの向上を達成して製造コストの低廉化を実現することのできる、高密度配線を有しかつ高い信頼性を有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁性基板１０を、曲り曲げ線に沿って、層間絶縁層３ａ，３ｂが内側となるように谷折りに折り曲げて、その対面する層間絶縁層３ａ，３ｂの表面同士を適度な押圧力を印加しながら熱融着することで、インナー絶縁層３を形成すると共に、インナー配線２ａ，２ｂをインナー絶縁層３と層間絶縁層３ａ，３ｂとの間にそれぞれ挟み込んで内層配線層とし、かつ互いに相対応する導体バンプ５ａ，５ｂ同士を、金めっき９ａ，９ｂを介して押し当てて連結し、インナー配線２ａと２ｂの間の層間接続を確保する。【選択図】  図１
2008210885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一枚の連続した樹脂からなる絶縁性基板の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上に形成されたインナー導体層と、
前記インナー導体層の上に形成された熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の表面から前記インナー導体層の表面にまで達するように穿設されたブラインドビアホールと、
前記ブラインドビアホールに導体を埋め込んでなる導体バンプとを有し、
前記インナー導体層と前記層間絶縁層とが表面上に形成された絶縁性基板を所定の位置に設定された折り曲げ線に沿って前記層間絶縁層が内側となるように谷折りに折り曲げ、前記層間絶縁層の対面する面同士を熱融着してインナー絶縁層を形成すると共に前記インナー導体層を前記インナー絶縁層と前記絶縁性基板との間に挟み込み、かつ前記折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する前記導体バンプ同士を当接させて当該両者の電気的層間接続を確保してなる積層構造を備えた
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載の多層プリント配線板において、
前記折り曲げ線に沿って、前記層間絶縁層の厚さの２．５倍以下の幅を有する折曲位置規定溝を、前記インナー導体層に設けた
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
請求項１または２記載の多層プリント配線板において、
前記導体バンプが、銅めっきにより形成されたものであり、
かつ前記導体バンプの表面に、金めっきが施されている
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
一枚の連続した樹脂からなる絶縁性基板の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上にインナー導体層を形成する工程と、
前記インナー導体層の上に、熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層を形成する工程と、
前記層間絶縁層に、当該層間絶縁層の表面から前記インナー導体層の表面にまで達するブラインドビアホールを穿設する工程と、
前記ブラインドビアホールに導体を埋め込んで、導体バンプを形成する工程と、
前記インナー導体層および前記層間絶縁層が表面上に形成された絶縁性基板を、所定の位置に設定された折り曲げ線に沿って、前記層間絶縁層が内側となるように谷折りに折り曲げ、前記層間絶縁層の対面する面同士を熱融着することで、インナー絶縁層を形成すると共に、前記インナー導体層を前記インナー絶縁層と前記絶縁性基板との間に挟み込み、かつ前記折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する前記導体バンプ同士を当接させて、当該両者の電気的層間接続を確保する工程と
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記折り曲げ線に沿って、前記層間絶縁層の厚さの２．５倍以下の幅を有する折曲位置規定溝を前記インナー導体層に設けておき、当該折曲位置規定溝に沿って前記絶縁性基板および前記層間絶縁層を折り曲げる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または５記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導体バンプを銅めっきにより形成し、かつ前記導体バンプの表面に金めっきを施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体実装パッケージ用配線板のような小型・高密度実装に好適な多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置のさらなる高性能化・小型化に伴って、半導体チップ等の実装に供されるＴＡＢテープなどのプリント配線板についても、配線の高密度化・小型化・薄型化等が益々強く要請されるようになってきている。
【０００３】
その要請に対応するため、従来から主に２つの方策が検討・提案されている。
その一つは、プリント配線板の面内配線ライン幅およびピッチを、いわゆるファイン化する、というものである。これは現在までこの半導体実装パッケージ分野をはじめとして広く一般にプリント配線板製造業において開発努力が継続されているが、信頼性の確保の問題や、配線板材料による種々の制約、特に導体層（導体パターン）を形成するための銅箔など導体材料の厚さの制約に起因して、４０μｍピッチ前後が現実的に量産可能なパターン加工の限界となっている。
他の一つは、プリント配線板を多層化し、導体層間をスルーホールやビアなどの導通孔によって接続することで、配線密度のさらなる向上を達成する、というものである。この方策によれば、個々の導体層における配線密度はさほど高くなくても、複数層で配線を引き回すことができるので、それら複数層の導体層全体では、多数の配線を形成することができ、高い配線密度が達成可能となる。
【０００４】
従来のプリント配線板の製造技術では、ガラスエポキシ基板などのいわゆるリジッド基板を積層して多層プリント配線板を作製することが一般に行われている。また、近年ではＴＡＢテープ等のフレキシブル基板についても、同様の手法による多層化が提案されている（特許文献１、２）。
一例として、１−２−１ビルドアップ法について概観する。図５は、そのような従来の多層配線板の一般的な製造方法の概要示す図である。
【０００５】
まず、内層となる絶縁性基板１００の両面に銅箔２０（２０ａ、２０ｂ；以下同様）を貼り合わせてなる、いわゆる銅張配線基材（銅張積層基材）１０１を用意する（図５（ａ））。
そして、レーザーまたはマイクロドリルによってスルーホールまたはブラインドビア等の穴３０を設けた後（図５（ｂ））、無電解めっきまたは電解めっきを施すことにより、その穴３０を導体で充たしてビア４０を形成し、層間導通を確保する。そしてその両面の銅箔２０をフォトエッチング法によってパターン加工して、導体パターン５０等を形成する。この導体パターン５０が、製品として完成した後にインナー導体層（第２層および第３層の導体層）となる（図５（ｃ））。
【０００６】
その内層となるインナー導体層の導体パターン５０が形成された銅張配線基材１０の表裏両面に、熱硬化性樹脂１２１ａ，１２０ｂ付き銅箔１２０ａ，１２０ｂをそれぞれ貼り合わせ、熱プレス処理によってそれらを積層して、４層配線板の積層構造を成す（図５（ｄ））。そしてブラインドビアなどの穴１３０を穿ち設け（図５（ｅ））、その穴１３０に銅めっき１４０を施して、層間導通を確保する。引き続いて、フォトエッチング法によって外層（第１導体層および第４導体層）の導体パターン１５０を形成する（図５（ｆ））。その後、外層上にソルダーマスク（ソルダーレジストとも呼ぶ）９０を形成する。そしてワイヤーボンディングなどのような半導体チップとの接合のために供される電極部や
、マザーボードとの接合に供される電極部等に、金めっき１１０を施して、半導体実装パッケージ用の４層プリント配線板の主要部が完成する（図５（ｇ））。
【０００７】
【特許文献１】特開平６−３１８７８５号公報
【特許文献２】特開平９−１４８７３８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような従来の技術によるプリント配線板およびその製造方法では、煩雑な積層工程が必須であり、また高精度の微細な機械的加工が要求される極めて煩雑な層間接続用導通穴（ビアホールやスルーホール等）の形成工程が必要である。またそれら煩雑な工程を多くの工数に亘って精確に行わなければならない。このような要因から、上記のビルドアップ工法をはじめとする従来の多層プリント配線板およびその製造方法では、スループットの向上が困難であり、また製造歩留りの向上が困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、少ない工数で簡易かつ確実に、層間接続不良等を発生させることなく多層積層構造を製造することができ、延いてはスループットの向上および製造歩留りの向上を達成して製造コストの低廉化を実現することを可能とする、多層プリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の多層プリント配線板は、一枚の連続した絶縁性基板の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上に形成されたインナー導体層と、前記インナー導体層の上に形成された熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層と、前記層間絶縁層の表面から前記インナー導体層の表面にまで達するように穿設されたブラインドビアホールと、前記ブラインドビアホールに導体を埋め込んでなる導体バンプとを有し、前記インナー導体層と前記層間絶縁層とが表面上に形成された絶縁性基板を所定の位置に設定された折り曲げ線に沿って前記層間絶縁層が内側となるように谷折りに折り曲げ、前記層間絶縁層の対面する面同士を熱融着してインナー絶縁層を形成すると共に前記インナー導体層を前記インナー絶縁層と前記絶縁性基板との間に挟み込み、かつ前記折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する前記導体バンプ同士を当接させて当該両者の電気的層間接続を確保してなる積層構造を備えたことを特徴としている。
【００１１】
本発明の第２の多層プリント配線板は、上記第１の多層プリント配線板において、前記折り曲げ線に沿って、前記層間絶縁層の厚さの２．５倍以下の幅を有する折曲位置規定溝を、前記インナー導体層に設けたことを特徴としている。
【００１２】
本発明の第３の多層プリント配線板は、上記第１または第２の多層プリント配線板において、前記導体バンプが、銅めっきにより形成されたものであり、かつ前記導体バンプの表面に金めっきが施されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第１の多層プリント配線板の製造方法は、一枚の連続した樹脂からなる絶縁性基板の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上に貼り付けられた導体材料をパターン加工して、インナー導体層を形成する工程と、前記インナー導体層の上に、熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層を形成する工程と、前記層間絶縁層に、当該層間絶縁層の表面から前記インナー導体層の表面にまで達するブラインドビアホールを穿設する工程と、前記ブラインドビアホールに導体を埋め込んで、導体バンプを形成する工程と、前記インナー導体層および前記層間絶縁層が表面上に形成された絶縁性基板を、所定の位置に設定された折り曲げ線に沿って、前記層間絶縁層が内側となるように谷折りに折り曲げ、前記層間絶
縁層の対面する面同士を熱融着することで、インナー絶縁層を形成すると共に、前記インナー導体層を前記インナー絶縁層と前記絶縁性基板との間に挟み込み、かつ前記折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する前記導体バンプ同士を当接させて、当該両者の電気的層間接続を確保する工程とを含むことを特徴としている。
【００１４】
本発明の第２の多層プリント配線板の製造方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法において、前記折り曲げ線に沿って、前記層間絶縁層の厚さの２．５倍以下の幅を有する折曲位置規定溝を設けておき、当該折曲位置規定溝に沿って前記絶縁性基板および前記層間絶縁層を折り曲げることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第３の多層プリント配線板の製造方法は、上記第１または第２の多層プリント配線板の製造方法において、前記導体バンプを銅めっきにより形成し、かつ前記導体バンプの表面に金めっきを施すことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、インナー導体層および層間絶縁層が表面上に形成された絶縁性基板を、所定の位置に設定された折り曲げ線に沿って、層間絶縁層が内側となるように谷折りに折り曲げて、その対面する層間絶縁層の表面同士を熱融着することで、インナー絶縁層を形成すると共に、インナー導体層を絶縁層同士の間に挟み込んで内層とし、かつ折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する導体バンプ同士を当接させて、それら両者にそれぞれ接続されている互いに異なった層のインナー導体層同士の層間接続を確保するようにしたので、従来の各層ごとに個別の銅張配線基材をパターン加工して積層していた構造およびその製造方法と比較して、飛躍的に少ない工数で簡易かつ確実に、層間接続不良等の欠陥を抑止し、信頼性の高い高密度配線を有する多層プリント配線板を製造することが可能となり、延いてはその製造コストの低廉化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本実施の形態に係る多層プリント配線板およびその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本実施の形態に係る多層プリント配線板の主要部の構成を示す図、図２は、その製造方法における、ソルダーレジストを形成するまでの主要な工程を示す図、図３は、その折り曲げ工程を示す図である。
【００１８】
この多層プリント配線板は、外層配線（外層導体層）１ａ，１ｂと、インナー配線（インナー導体層）２ａ，２ｂと、層間絶縁層３ａ，３ｂと、ブラインドビアホール４ａ，４ｂと、導体バンプ５ａ，５ｂと、ビア６ａ，６ｂと、ソルダーレジスト７ａ，７ｂと、金めっき８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、絶縁性基板１０とを備えている。
【００１９】
外層配線１ａ，１ｂは、この多層プリント配線板の外層の表裏両面に設けられた外層導体層で、その上面を覆うようにソルダーレジスト７ａ，７ｂが形成されている。そのソルダーレジスト７ａ，７ｂには所定の位置ごとに開口が設けられて外層配線１ａ，１ｂの上面を露出させ、その上面には金めっき８ａ，８ｂが施されている。
【００２０】
絶縁性基板１０は、一枚の連続した細長状（帯状）の樹脂製ＴＡＢテープ基材（フィルム）で、その幅方向を２等分する位置に設定された１本の折り曲げ線に沿って、その片面上に設けられている層間絶縁層３ａ，３ｂが内側に来るように谷折りに折り曲げられて、外層側の絶縁層を構成している。
この絶縁性基板１０の厚さは、後述する折り曲げの際にその折り曲げ位置の精度や折り
曲げ易さを確保するためには、余りにも厚すぎると不都合である。従って、例えば５０μｍ以下のような適度に薄いものとすることが望ましい。  
【００２１】
インナー配線２ａ，２ｂは、絶縁性基板１０の片面上に貼り付けられた銅箔のような導体材料をパターン加工してなるもので、絶縁性基板１０と層間絶縁層３ａ，３ｂとの間に挟まれて、いわゆるインナー導体層（インナー配線層とも云う）となっている。上記の外層配線１ａを第１導体層とすれば、インナー配線２ａは第２導体層であり、インナー配線２ｂは第３導体層である。そして外層配線１ｂは第４導体層である。これら４つの導体層１ａ，２ａ，２ｂ，１ｂによって、この多層プリント配線板は４層積層構造の多層配線板となっている。
【００２２】
層間絶縁層３ａ，３ｂは、熱可塑性樹脂からなる一枚の絶縁膜からなり、それを上記の絶縁性基板１０と同様に折り曲げ線に沿って折り曲げて、その折り曲げの内側（谷折りで対向する面）の表面同士を対面させ、熱融着等により重ね合わせられることで、一つのインナー絶縁層３を構成している。
また、インナー導体層２ａ，２ｂには、上記の折り曲げ線に沿って、この層間絶縁層３ａ，３ｂの厚さ（折り曲げて２枚重ねの沿う間絶縁層３とした状態ではなく、折り曲げる前の単葉での厚さ）の２．５倍以下の幅の折曲位置規定溝が設けられている。（図１では図示省略）。
【００２３】
上記の折り曲げの際に、絶縁性基板１０に掛けられる曲げモーメントは、この折曲位置規定溝が存在することによって、上記の折り曲げ線に沿って集中することになるので、正確な位置での折り曲げが簡易に実現される。しかも、折曲位置規定溝の幅を層間絶縁層３ａ，３ｂの厚さの２．５倍以下に設定しているので、その折り曲げ位置の誤差を微少なものとすることができる。逆に、この折曲位置規定溝の幅を層間絶縁層３ａ，３ｂの厚さの２．５倍超にすると、折り曲げ位置の誤差が顕著に増大する傾向となることが、本発明者達の種々の実験結果から判明した。このように、折曲位置規定溝である折曲位置規定溝の幅は層間絶縁層３ａ，３ｂの厚さの２．５倍以下に設定することが望ましい。
【００２４】
ブラインドビアホール４ａ、４ｂは、層間絶縁層３ａ，３ｂの表面からインナー配線３の表面にまで達するように、層間絶縁層３ａ，３ｂに穿ち設けられた非貫通のビアホールで、層間絶縁層３ａと３ｂとを重ね合わせると、これらブラインドビアホール４ａと４ｂとが連結されて一つのビアホール４となるように設定されている。
【００２５】
導体バンプ５ａ，５ｂは、ブラインドビアホール４ａ，４ｂのそれぞれに導体を埋め込んでなるビア（層間接続導体）で、その上面には金めっき９ａ，９ｂが形成されている。これら導体バンプ５ａ，５ｂは、それぞれ対応するバンプ同士が金めっき９ａ，９ｂを介して当接・連結されて、第２導体層であるインナー配線２ａと第３導体層であるインナー配線２ｂとの間の電気的接続を確保するための各１本の層間接続用ビアを構成している。
【００２６】
ビア６は、６ａが外層配線１ａとインナー配線２ａとを接続する層間接続導体であり、６ｂが外層配線１ｂとインナー配線２ｂとを接続する層間接続導体である。
そして、この多層プリント配線板の最外層、つまり絶縁性基板１０の表裏両面のうちの外層配線１ａ，１ｂが形成されている方の表面には、それぞれソルダーレジスト７ａ，７ｂが形成され、かつそのソルダーレジスト７ａ，７ｂで覆われていない（開口から露出している）部分の外層配線１ａ，１ｂの表面には、外部との電気的接続をより良好なものとするための表面処理として、金めっき８ａ，８ｂが施されている。
【００２７】
ここで、この多層プリント配線板の全体的な構造は、次のようなものとなっている。
すなわち、インナー配線２ａ，２ｂおよび層間絶縁層３ａ，３ｂが表面上に形成された
絶縁性基板１０を、所定の位置に設定された折り曲げ線に沿って、層間絶縁層３ａ，３ｂが内側となるように谷折りに折り曲げ、その対面する表面同士を熱融着して、インナー絶縁層３を形成すると共に、インナー配線２ａ，２ｂを層間絶縁層３ａ，３ｂと絶縁性基板１０との間にそれぞれ挟み込み、かつ折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する導体バンプ５ａ，５ｂ同士を、金めっき９ａ，９ｂを介して押し当てた状態とすることで、それら両者の電気的接続を確保した構造となっている。
【００２８】
次に、この多層プリント配線板の製造方法の主要部について、特に絶縁性基板の折り曲げ工程を中心として説明する。
図２に示したように、まず、一枚の熱可塑性樹脂からなる絶縁性基板１０の表裏面上に銅箔１１−１，１１−２がそれぞれ貼り合わされた銅張配線基材を用意し（図２（ａ））、その所定の位置ごとにブラインドビアホール１２を、例えばレーザビームまたはマイクロドリリングによって穿ち設ける（図２（ｂ））。
【００２９】
続いて、銅箔１１−１，１１−２を、例えばフォトエッチングプロセスによってパターン加工して、片面には外層配線１ａ，１ｂを形成し、他の片面にはインナー配線２ａ，２ｂを形成する。また、各ブラインドビアホール１２の空所に導体ペーストまたは導体めっきを充填して、ビア１４を形成する（図２（ｃ））。
続いて、インナー配線２ａ，２ｂの上に、層間絶縁層３ａ，３ｂを形成する（図２（ｄ））。またこのとき、絶縁性基板１０の幅方向ほぼ中心部に設定された折り曲げ線に沿って、層間絶縁層３ａ，３ｂに折曲位置規定溝１３を設けておく。
【００３０】
そして、この層間絶縁層３ａ，３ｂの所定の位置ごとに、ブラインドビアホール４ａ，４ｂを例えばレーザービーム法等によって穿ち設ける（図２（ｅ））。
続いて、外層配線１ａ，１ｂの上を含めてその外層配線１ａ，１ｂが形成された方の絶縁性基板１０の表面ほぼ全面を覆うように、ソルダーレジスト７ａ，７ｂを形成し、その所定位置ごとに開口１５を設ける（図２（ｆ））。
続いて、図３（ｇ）に示したように、層間絶縁層３ａ，３ｂに穿設された各ブラインドビアホール４ａ，４ｂに銅めっきのような導体めっきまたは導体ペーストを充填して、導体バンプ５ａ，５ｂを形成する。そしてその導体バンプ５ａ，５ｂの頭頂面（上面）に金めっき９ａ，９ｂを形成する。他方、それとは反対側の面である、ソルダーレジスト７ａ，７ｂが形成された方の表面に設けられた開口にて露出している部分の外層配線１ａ，１ｂの表面上には、金めっき８ａ，８ｂを施す。
【００３１】
そして、折曲位置規定溝１３に沿って絶縁性基板１０を折り曲げ、熱プレスによって層間絶縁層３ａ，３ｂの互いに対面する面同士を熱融着させることにより、この多層プリント配線板における４層積層構造の主要部を一気に形成することができる（図３（ｈ））。
【００３２】
さらに具体的には、折曲位置規定溝１３に沿って絶縁性基板１０を折り曲げて、層間絶縁層３ａ，３ｂを重ね合わせて適切な押圧力を印加しながら熱融着することで、インナー配線２ａ，２ｂをインナー絶縁層３と絶縁性基板１０との間に挟み込んで、他の配線層との間での層間絶縁性を確保し、かつ折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する導体バンプ５ａと５ｂとが金めっき９ａ，９ｂを介して適度な押圧力で押し当てられて連結した状態となって、それら両者の電気的層間接続を確保することができる。そしてその導体バンプ５ａ，５ｂを介して、インナー配線２ａと２ｂとの電気的な層間接続を確保することができる。また他方、外層配線１ａ，１ｂとインナー配線２ａ，２ｂとの電気的接続については、このとき既に形成されているビア６ａ，６ｂによって確保されていることは勿論である。
【００３３】
ここで、上記の折り曲げ工程においては、折り曲げ位置の精度が低いと、確実な電気的
接続を確保しなければならない導体バンプ５ａと５ｂとの位置関係がずれてしまい、甚だしくは層間接続不良が生じる虞がある。またその他にも、異なった導体層同士における配線パターンの位置関係が正しい設定位置からずれてしまう虞もある。
そこで、所望の設定通りの位置で絶縁性基板１０および層間絶縁層３ａ，３ｂを正しく折り曲げることができるようにするために、上記のような折曲位置規定溝１３を所定の折り曲げ線に沿って設けておく。そして絶縁性基板１０および層間絶縁層３ａ，３ｂを折り曲げる際には、その折り曲げのために外部から加えられる折り曲げ力（曲げモーメント）を、折曲位置規定溝１３によって折り曲げ線の位置に集中させることにより、正しい設定位置である折り曲げ線に沿って絶縁性基板１０および層間絶縁層３ａ，３ｂを正しく折り曲げることが可能となる。
【００３４】
このように、本実施の形態の多層プリント配線板およびその製造方法によれば、インナー配線２ａ，２ｂおよび層間絶縁層３ａ，３ｂが表面上に形成された絶縁性基板１０を、所定の位置に設定された折り曲げ線（折曲位置規定溝１３）に沿って、層間絶縁層３ａ，３ｂが内側となるように谷折りに折り曲げて、その対面する層間絶縁層３ａ，３ｂの表面同士を適度な押圧力を印加しながら熱融着することで、インナー絶縁層３を形成すると共に、インナー配線２ａ，２ｂをインナー絶縁層３と層間絶縁層３ａ，３ｂとの間にそれぞれ挟み込んで内層配線層とし、かつ折り曲げ線によって区分される２つの領域にそれぞれ設けられた互いに相対応する導体バンプ５ａ，５ｂ同士を、金めっき９ａ，９ｂを介して押し当て、それら両者にそれぞれ接続されている互いに異なった配線層であるインナー配線２ａと２ｂの間の層間接続を確保するようにしたので、従来の各層ごとに個別の銅張配線基材をパターン加工して積層していた構造およびその製造方法と比較して、飛躍的に少ない工数で簡易かつ確実に、層間接続不良等の欠陥を抑止し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することが可能となり、延いてはその製造コストの低廉化を実現することができる。
【００３５】
また、絶縁性基板１０の幅方向ほぼ中心部に設定された折り曲げ線に沿って、インナー導体層２ａ，２ｂに、その厚さの２．５倍以下の幅を有する折曲位置規定溝１３を設けておき、この折曲位置規定溝１３に沿って絶縁性基板１０および層間絶縁層３ａ，３ｂを折り曲げるようにしたので、正しい設定位置である折り曲げ線に沿って絶縁性基板１０および層間絶縁層３ａ，３ｂを正しく折り曲げることが可能となる。
【００３６】
図４は、他の（第２の）実施の形態の多層プリント配線板の積層構造の主要部を示す図である。ここで、図４では、上記で説明した図１、２、３と同様の部位については、同じ符号を付して示している。
この多層プリント配線板では、第３導体層であるインナー配線２ｂに接続されるようにそのインナー配線２ｂ上に形成される導体バンプ５ｂを、層間絶縁層３ｂの表面上に、ブラインドビアホール４の穴径よりも広く、かつ若干の高さだけ突出する形状として形成し、他方の第２導体層であるインナー配線２ａに接続される導体バンプ５ａは省略し、ブラインドビアホール４ａから露出した部分のインナー配線２ｂの表面に直接に金めっき９ａを形成してこの金めっき９ａを導体バンプ５ａの代りとする（図４（ｇ））。
そして、折り曲げ線に沿って絶縁性基板１０および層間絶縁層３ａ，３ｂを折り曲げ、層間絶縁層３ａ，３ｂを重ね合わせて適切な押圧力を印加しながら熱融着することにより、相対応する導体バンプ５ｂ上の金めっき９ｂを金めっき９ａに押し当てて両者を連結させることで、両者の電気的層間接続を確保するようにしてもよい（図４（ｈ））。
このように表面積の広い導体バンプ５ｂを用いることにより、さらに確実にインナー配線２ａとインナー配線２ｂとの間の電気的接続を確保することが可能となる。
【００３７】
なお、上記の実施の形態では、絶縁性基板１０の長手方向に伸びるように設定された折り曲げ線に沿って、例えばバッチプレスにより絶縁性基板１０をその幅方向に折り曲げて
積層する場合について説明したが、この他にも、折り曲げ線は絶縁性基板１０の幅方向を横断するように設定し、それに沿って折曲位置規定溝１３を設けておき、絶縁性基板１０をその長手方向に折り曲げて積層構造を構成するような設定とすることも可能である。このようにすることにより、いわゆるロールツーロールプロセス（Roll to Roll Process）で多層プリント配線板を製造することが可能となる。
また、上記の実施の形態では、絶縁性基板１０を２つ折りにして、絶縁層を絶縁性基板１０からなる上下２層と層間絶縁層３との合計３層とし、かつ導体層をそれら絶縁層の外層に表裏２層および内層に２層の合計４層とすることで、４層積層構造の配線板を作製する場合について説明したが、これ以外にも、例えば絶縁性基板１０を３つ折りにして、さらなる多層構造とすることなども可能であることは勿論である。
【実施例】
【００３８】
上記の実施の形態で説明したような４層積層構造の多層プリント配線板を製造した。この多層プリント配線板の主要な仕様としては、最小ライン／スペースを１５μｍ／１５μｍ、最小ビアホール径を３０μｍ、最小ボールパッドピッチを２００μｍに設定した。また、基板の実装パッケージタイプとしては、フリップチップＢＧＡ（Ball Grid Array）
用基板タイプとした。
各導体層１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂおよび導体バンプ５ａを、セミアディティブ法を用いて形成した。導体バンプ５ａは図４に示したような形状とし、導体バンプ５ｂを省略した。
【００３９】
絶縁性基板１０としては、厚さ２５μｍのポリイミドからなるＴＡＢテープ用フィルムを使用した。
層間絶縁層３ａ，３ｂとしては、厚さ２５μｍの液晶ポリマーフィルムを用いた。銅箔１１としては、厚さ１９μｍのキャリア銅箔を有する厚さ３μｍの極薄銅箔を用い、それを工程内で厚さ１μｍまで化学研磨した。
ブラインドビアホール４、１２はレーザービームによって穿設した。その際のレーザー加工機としては、日立ビアメカニクス社（社名）製のＬＵ−２Ｒ１０２／２Ｓ（製品名）を用いた。またレーザーの燃え滓除去等のためのデスミア処理および導電化処理には、荏原ユージライト社（社名）製の薬液を用いた。配線１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのパターン加工工程では、旭化成（社名）製の厚さ１０μｍのドライフィルムを用いた。その配線１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの上面部分を構成する電解銅めっきの厚さは６μｍとした。
【００４０】
このような設定で、上記の実施の形態で説明したような４層積層構造の多層プリント配線板を複数作製し、配線１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの配線幅を測定した結果、設計値１５μｍに対して許容誤差±３μｍ（レンジで６μｍ）という規格に対して、Ｃｐｋ＞１．３３を達成していることが確認された。
また、胴体バンプ５ｂおよび金めっき９ａ，９ｂからなる層間接続についての電気導通検査を行ったところ、導通不良等の欠陥は全く見受けられなかった。
【００４１】
以上のように、本発明に係る多層プリント配線板およびその製造方法によれば、従来よりも大幅に少ない工数で簡易かつ確実に、高密度配線を備えかつ信頼性の高い多層プリント配線板を製造することが可能となり、延いてはその製造コストの低廉化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施の形態に係る多層プリント配線板の主要部の構成を示す図である。
【図２】本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法における、ソルダーレジストを形成するまでの主要な工程を示す図である。発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程における、絶縁性基板を折り曲げる工程を示す図である。
【図３】図２の工程に引き続いて、本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法における折り曲げ工程を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の、他の（第２の）実施の形態を示す断面図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の主要な流れを示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１      外層配線
２      インナー配線
３      層間絶縁層
５      導体バンプ
６      ビア
７      ソルダーレジスト
８，９  金めっき
１０    絶縁性基板
１３    折曲位置規定溝
１４    ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008210885.tif 000007