(57)【要約】【課題】実装面を有する基板本体と基板本体の一側に連なる捨て基板との境界部分にあるスリットから漏出したフラックスを、実装面に固定してある外部接続端子の本体部に付着させ、外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、接続部の外観を維持することができる実装基板を提供する。【解決手段】基板１の一側近傍にて、該一側に沿って複数のスリット５、５、・・・を開設し、該スリット５、５、・・・を境界にして実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３として、外部接続端子６の本体部７を実装面に固定し、本体部７の捨て基板３側の部分を前記スリット５、５、・・・上に配置する構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する基板本体と、該基板本体の一側に連なる捨て基板と、前記実装面に実装してある本体部及び該本体部に連なり、前記捨て基板上に突出している突出部を有する実装部品と、前記一側に沿って開設してある複数のスリットとを備え、該スリットの間の非スリット部を破断可能としてある実装基板において、
前記実装部品は、前記本体部の前記突出部側部分を前記スリット上に配置してあることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記本体部は、前記スリット及び非スリット部に対向しており、前記スリット及び非スリット部に対向する部分に溝部を有することを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記溝部の断面形状は凹形をなしていることを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の実装面に半田付けにより実装部品を実装するときに、実装部品にフラックスが付着することを防止でき、また前記実装部品の半田の剥落を防止する実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装部品、例えば基板の実装面に固定する本体部と、該本体部から突出しており、ケーブルを接続する接続部と、前記本体部の底面から突出している脚部とを備える外部接続端子を基板に実装するときには、前記基板に貫通孔を開設し、前記脚部を前記実装面側から前記貫通孔に挿入し、前記実装面と反対側の面から突出した前記脚部を半田付けして固定する。半田付けを確実に行うためには、前記脚部の表面に形成されている酸化物を除去する必要があり、半田付けの前に、酸化物を除去するフラックスを貫通孔に挿入された脚部に吹付ける。
【０００３】
従来においては、前記脚部にフラックスを吹付けるときに拡散したフラックスが、前記接続部に付着して、前記接続部の外観を損ねることを防ぎ、また前記外部接続端子を実装してある基板を、電気機器、例えば液晶テレビの筐体に収容するまでの取扱いにおいて、前記接続部に物体が当接し、前記接続部に傷が付くことを防ぐために、前記基板の一側に前記接続部を保護する保護基板を連ねていた。
【０００４】
基板を電気機器の筐体に収容するときには前記保護基板は不要であり、該保護基板を基板から切離し可能な捨て基板としておく必要があり、該保護基板を捨て基板とするために、保護基板と基板との境界部分には、スリットを並設してなる所謂ミシン目を形成していた。ミシン目を形成した場合にはスリットの数、間隔、位置等の適切な選択により、前記境界部分の強度を、所定の力を加えれば確実に捨て基板が切離される強度に設定することができる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１２６０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のミシン目にあっては、前記境界部分の強度を設定することができるが、スリットからフラックスが漏出し、前記外部接続端子の接続部に付着する虞があった。また前記捨て基板に垂直な力を加えて、前記ミシン目に応力を集中させ、前記ミシン目にて前記基板と前記捨て基板とを破断して切離した時に、前記捨て基板のミシン目側の先端が前記外部接続端子に当接し、前記外部接続端子が押し上げられ、外部接続端子を基板に固定している半田と基板との間に空隙が生じて、半田が剥落し、外部接続端子が基板から脱落する虞があった。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、実装面を有する基板本体の一側に捨て基板を連ね、該一側に沿って複数のスリットを開設し、実装部品の本体部、例えば外部接続端子の本体部を前記スリット上に配置することにより、前記スリットから漏出したフラックスを前記本体部に付着させ、前記本体部に連なる実装部品の突出部、例えば外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、該接続部の外観を維持することができる実装基板を提供することを目的とする。
【０００７】
また前記本体部を、前記スリット及びスリットの間の非スリット部に対向させて配置し、前記本体部の前記スリット及び非スリット部に対向する部分に溝部を設けることにより、前記捨て基板に垂直な力を加えて前記非スリット部を破断したときに、前記捨て基板の前記非スリット部側の先端部は、前記溝部の空間を移動して前記本体部に当接せず、前記本体部と前記基板本体とが半田付けされている場合に、前記当接により半田が剥落し、実装部品が基板本体から脱落することを防止できる実装基板を提供することを目的とする。
【０００８】
また前記溝部の断面形状を凹形にすることにより、前記スリットから漏出したフラックスが前記溝部に吹付けられた場合に、フラックスの前記突出部への移動を前記溝部の側面が遮断し、フラックスの前記突出部への付着を確実に防止し、前記突出部の外観を維持することができる実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る実装基板は、実装面を有する基板本体と、該基板本体の一側に連なる捨て基板と、前記実装面に実装してある本体部及び該本体部に連なり、前記捨て基板上に突出している突出部を有する実装部品と、前記一側に沿って開設してある複数のスリットとを備え、該スリットの間の非スリット部を破断可能としてある実装基板において、前記実装部品は、前記本体部の前記突出部側部分を前記スリット上に配置してあることを特徴とする。
【００１０】
本発明にあっては、実装面を有する基板本体の一側に捨て基板を連ね、該一側に沿って複数のスリットを開設し、実装部品の本体部、例えば外部接続端子の本体部を前記スリット上に配置することにより、前記スリットから漏出したフラックスを前記本体部に付着させ、前記本体部に連なる実装部品の突出部、例えば外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防止する。
【００１１】
また本発明に係る実装基板は、前記本体部は、前記スリット及び非スリット部に対向しており、前記スリット及び非スリット部に対向する部分に溝部を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明にあっては、前記本体部を、前記スリット及び非スリット部に対向させて配置し、前記本体部の前記スリット及び非スリット部に対向する部分に溝部を設けることにより、前記捨て基板を前記基板本体から切離すために、前記捨て基板に垂直な力を加えて、前記非スリット部に応力を集中させ、前記非スリット部を破断したときに、前記捨て基板の非スリット部側の先端部は前記本体部側に付勢され、付勢された前記先端部は前記溝部の空間を移動し、前記先端部の前記本体部への当接が防止される。
【００１３】
また本発明に係る実装基板は、前記溝部の断面形状は凹形をなしていることを特徴とする。
【００１４】
本発明にあっては、前記溝部の断面形状を凹形にすることにより、前記スリットから漏出したフラックスが前記溝部に吹付けられた場合に、フラックスの前記突出部への移動を前記溝部の側面が遮断し、フラックスが前記突出部に付着することが確実に防止される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る実装基板においては、実装面を有する基板本体の一側に捨て基板を連ね、該一側に沿って複数のスリットを開設し、実装部品の本体部、例えば外部接続端子の本体部を前記スリット上に配置することにより、前記スリットから漏出したフラックスを前記本体部に付着させ、前記本体部に連なる実装部品の突出部、例えば外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、該接続部の外観を維持することができる。
【００１６】
また本発明に係る実装基板においては、前記本体部を、前記スリット及び非スリット部に対向させて配置し、前記本体部の前記スリット及び非スリット部に対向する部分に溝部を設けることにより、前記捨て基板に垂直な力を加えて前記非スリット部を破断したときに、前記捨て基板の前記非スリット部側の先端部は、前記溝部の空間を移動して前記本体部に当接せず、前記本体部と前記基板本体とが半田付けされている場合に、前記当接により半田が剥落し、実装部品が基板本体から脱落することを防止できる。
【００１７】
また本発明に係る実装基板においては、前記溝部の断面形状を凹形にすることにより、前記スリットから漏出したフラックスが前記溝部に吹付けられた場合に、フラックスの前記突出部への移動を前記溝部の側面が遮断し、フラックスが前記突出部に付着することが確実に防止され、前記突出部の外観を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。図１は実施の形態に係る実装基板の要部構成を示す模式的平面図、図２は実装基板の貫通孔付近の構成を示す図１におけるＩＩ−ＩＩ線での模式的断面図、図３は基板本体から捨て基板を切離しているときの捨て基板の動きを示す説明図である。
【００１９】
図において１は実装基板の矩形状をなす基板であり、該基板１の、長手方向に直角な一側の近傍において、該一側に沿った複数のスリット５、５、・・・が開設してある。スリット５、５、・・・を境界にして、実装面を有する主要部が基板本体２となっており、残余部が捨て基板３となっている。前記スリット５の両端部は前記基板本体２側に向けて湾曲している。
【００２０】
前記スリット５、５、・・・の間は前記基板本体２と前記捨て基板３とを連結する連結部４、４、・・・となっており、該連結部４の中央には円孔４０が開設されている。
【００２１】
前記基板本体２にて前記スリット５、５、・・・それぞれの近傍に、前記スリット５、５、・・・に略直角な方向に沿って、複数の貫通孔９、９、・・・が、略等間隔で開設されており、貫通孔９、９、・・・は複数の列状に配置されている。
【００２２】
前記基板本体２には、ケーブルを接続する二つの外部接続端子６、６を隣接させて実装する。該外部接続端子６は、直方体の本体部７と、該本体部７から突出させてあり、ケーブルを接続する複数の円筒形の接続部８、８、・・・とを備える。
【００２３】
前記本体部７は矩形状の底面を有し、該底面の長手方向に平行な一側の近傍にて、該一側に略平行な断面凹形の溝部７０が形成されており、該底面において、前記貫通孔９、９、・・・のいずれかに挿入する円柱形状の脚部７１、７１、・・・が、略等間隔で複数立設されている。
【００２４】
前記脚部７１を、前記貫通孔９に、前記基板本体２の実装面側から挿入し、前記基板本体２から突出した前記脚部７１に半田付けを行って、前記本体部７を前記基板本体２に固定してある。前記溝部７０は、その底面を前記連結部４及びスリット５に対向させてあり、前記スリット５に対し略平行に配置されている。
【００２５】
前記接続部８は、前記本体部７の側面に対し略垂直に突出しており、前記捨て基板３の上方に配置されている。また前記捨て基板３の、前記接続部８の突出方向に沿った長さは、前記接続部８の長さよりも大きい。
【００２６】
前記脚部７１にフラックスを吹付けたときの、フラックスの移動について説明する。スプレーノズル１０により、霧状のフラックスを前記脚部７１に吹付けたときには、図２にて矢印で示す如く、前記スリット５からフラックスが前記溝部７０に漏出し、漏出したフラックスは前記溝部７０の底面及び側面に付着する。漏出したフラックスが前記捨て基板３側に移動したときには、前記捨て基板３側にある溝部７０の側面に移動を遮断され、フラックスの前記接続部８への付着が確実に防止される。
【００２７】
次に前記捨て基板３を前記基板本体２から切離すときの作用について説明する。実装基板を電気機器、例えば液晶テレビの筐体に収容するときには、前記捨て基板３を前記基板本体２から切離すために、前記捨て基板３に垂直な力を加えて、前記連結部４に応力を集中させ、前記連結部４を破断する。前記連結部４が破断されたときには、前記捨て基板３の連結部４側の先端部は本体部７側に付勢され、付勢された前記先端部は前記溝部７０の空間を移動し、前記本体部７の底面に当接しない。
【００２８】
実施の形態に係る実装基板においては、基板１に複数のスリット５、５、・・・を開設し、スリット５、５、・・・を境界にして、実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３とし、外部接続端子６の本体部７を前記スリット５上に配置することにより、前記スリット５から漏出したフラックスを前記本体部７に付着させ、前記接続部８にフラックスが付着することを防ぎ、実装基板が前記筐体に収容されて、接続部８が筐体の外部に露出したときの、前記接続部８の外観を維持することができる。またスリット５の数、間隔、位置等の適切な選択により前記連結部４の強度を、所定の力を加えれば前記捨て基板３が前記基板本体２から確実に切離される強度に設定し、基板本体２及び捨て基板３にガラスクロスを使用している場合でも、捨て基板３を基板本体２から切離し易くできる。
【００２９】
また実施の形態に係る実装基板においては、前記本体部７を前記連結部４及びスリット５に対向させて配置し、前記本体部７の底面の前記連結部４及びスリット５に対向している部分に溝部７０を設けることにより、前記捨て基板３を前記基板本体２から切離すために、前記捨て基板３に垂直な力を加えて、前記連結部４に応力を集中させ、前記連結部４を破断したときに、前記捨て基板３の連結部４側の先端部は本体部７側に付勢され、付勢された前記先端部は前記溝部７０の空間を移動し、付勢された前記先端部の前記本体部７への当接が防止され、該当接により半田が剥落し、外部接続端子６が基板本体２から脱落することを防止できる。
【００３０】
また実施の形態に係る実装基板においては、前記溝部７０を断面凹形に形成することにより、前記スリット５から漏出したフラックスが溝部７０に吹付けられ、フラックスが接続部８側に移動した場合に、フラックスの前記接続部８への移動を前記溝部７０の側面が遮断し、フラックスが前記接続部８に付着することが確実に防止され、接続部８の外観を維持することができ、また前記接続部８とケーブルとを接続したときに、付着したフラックスにより接触不良が発生することを防止できる。
【００３１】
なお、実施の形態に係る実装基板においては、本体部７の底面にて、該底面の一側に沿った断面凹形の溝部７０を形成しているが、該底面の一側に沿った断面Ｌ形の溝部を形成しても良い。また基板本体２に実装する実装部品は、外部接続端子６に限らず、光センサ、温度センサ等その他の前記筐体の外部に露出する部分を有する実装部品であれば良い。また脚部７１は単数であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施の形態に係る実装基板の要部構成を示す模式的平面図である。
【図２】実施の形態に係る実装基板の貫通孔付近の構成を示す図１におけるＩＩ−ＩＩ線での模式的断面図である。
【図３】実施の形態に係る基板本体から捨て基板を切離しているときの捨て基板の動きを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  基板
２  基板本体
３  捨て基板
４  連結部（非スリット部）
５  スリット
６  外部接続端子（実装部品）
７  本体部
８  接続部（突出部）
９  貫通孔
１０  スプレーノズル
４０  円孔
７０  溝部
７１  脚部
【図１】
2008182043.tif 000003
【図２】
2008182043.tif 000004
【図３】
2008182043.tif 000005