(57)【要約】【課題】発光素子を取り外そうとした場合に、発光素子が確実に発光できなくなるものでありながら、製造コストの増大及び性能の劣化などを抑えることが可能な光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置を提供すること。【解決手段】レーザ光を射出する発光素子１０と、該発光素子１０を支持する支持部材１１と、該支持部材１１に固定され発光素子１０と電気的に接続された基板１３と、発光素子１０と支持部材１１とを電気的に接続し、電流を供給する配線１７と、少なくとも一部が光を透過可能であるとともに、基板１３に固定された発光素子１０を覆うカバー部材１４と、基板１３とカバー部材１４とを固定する接着剤１２とを備え、接着剤１２による基板１３とカバー部材１４との固定力が、支持部材１１と基板１３との固定力に比べて大きいことを特徴とする。【選択図】図２
2008135508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を射出する発光素子と、
該発光素子を支持する支持部材と、
該支持部材に固定され前記発光素子と電気的に接続された基板と、
前記発光素子と前記支持部材とを電気的に接続し、電流を供給する配線と、
少なくとも一部が光を透過可能であるとともに、前記基板に固定された前記発光素子を覆うカバー部材と、
前記基板と前記カバー部材とを固定する固定部材とを備え、
前記固定部材による前記基板と前記カバー部材との固定力が、前記支持部材と前記基板との固定力に比べて大きいことを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記固定部材が、前記カバー部材の前記基板と接触する面あるいは内側面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記固定部材が接着剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記配線がボンディングワイヤであり、前記発光素子と前記基板とは前記ボンディングワイヤのみで接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項５】
前記カバー部材の前記基板と接触する面に凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項６】
前記カバー部材の基板と接触する面の内側面側に開口する凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項７】
前記カバー部材の一部に前記基板が挿入可能な基板挿入孔が形成され、該基板挿入孔に前記基板が挿入されているとともに前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項８】
前記カバー部材には外側面から内側面に貫通した貫通孔が形成され、該貫通孔に前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光源装置と、
該光源装置から射出された光を画像信号に応じて変調する光変調装置と、
該光変調装置により形成された画像を投射する投射装置とを備えることを特徴とするプロジェクタ。
【請求項１０】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光源装置と、
該光源装置から射出された光により被写体を撮像する撮像手段とを備えることを特徴とするモニタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プロジェクタの小型化の要求が益々高まるなか、半導体レーザの高出力化、青色半導体レーザの登場に伴い、レーザ光源を使ったプロジェクタ或いはディスプレイが検討されている。これらは、光源の波長域が狭いため非常に色再現範囲を広くすることが可能であり、小型化や構成要素の削減も可能であることから、次世代の表示素子として大きな可能性を秘めている。
【０００３】
ところで、レーザ光源は、例えば表示装置の範囲外で表示以外の目的で使用されるおそれがある。このような目的で使用されるのを回避するために、レーザ装置からレーザ共振器（レーザ光源部）を交換等の目的で取り外した際に、取り外されたレーザ共振器からのレーザ発振を防止するレーザ装置が考え出されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２６７６７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、レーザ装置に設けられているインターロック機構のような安全装置は、あくまでも使用上の不注意による事故を防止する目的で設けられている。したがって、かかる安全装置では、レーザ装置の筐体からレーザ共振器部分を故意に取り出し、レーザ共振器を他の用途に転用したりするのを防止することはできない。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載の技術は、筐体からレーザ共振器が取り出されることによりそのレーザの共振構造が破壊されるものであるので、半導体レーザのようにレーザ共振器の破壊が機械的に困難のものに適用することは現実的に困難であり、製造コストの増大なども招いてしまう。
【０００６】
また、上記特許文献１に記載の技術は、筐体にミラーが接着されている構造のため、温度などの環境変化によりミラーがずれ共振状態が変化してしまう可能性がある。また、上記特許文献１に記載の技術における走査ミラーを破壊する構造では、走査ミラーが破壊されても、レーザ光源部が悪用されてしまう危険がある。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、発光素子を取り外そうとした場合に、発光素子が確実に発光できなくなるものでありながら、製造コストの増大及び性能の劣化などを抑えることが可能な光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の光源装置は、レーザ光を射出する発光素子と、該発光素子を支持する支持部材と、該支持部材に固定され前記発光素子と電気的に接続された基板と、前記発光素子と前記支持部材とを電気的に接続し、電流を供給する配線と、少なくとも一部が光を透過可能であるとともに、前記基板に固定された前記発光素子を覆うカバー部材と、前記基板と前記カバー部材とを固定する固定部材とを備え、前記固定部材による前記基板と前記カバー部材との固定力が、前記支持部材と前記基板との固定力に比べて大きいことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る光源装置では、発光素子を取り出す目的で、発光素子を覆っているカバー部材を取り外そうとすると、固定部材によるカバー部材と基板との接着力が、基板と固定部材との接着力に比べて大きいため、カバー部材は基板と一緒に支持部材から剥離される。これにより、発光素子と基板とを接続する配線が切断されるため、発光素子からのレーザ光の発光を確実に防止することができる。したがって、表示装置などから発光素子を取り出して悪用することを未然に防止することができる。
また、本発明は基板からカバー部材を取り外そうした際、配線が切断される構成となっているため、共振構造に悪影響を及ぼすことはないので、通常の使用時では、発光素子の性能の劣化を回避することができる。さらに、配線を切断するための機構等を用いなくても良いので、簡易な構成となり製造コストが増大することを抑制することが可能となる。
【００１０】
また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の前記基板と接触する面あるいは内側面に設けられていることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る光源装置では、固定部材がカバー部材の基板と接触する面あるいは内側面に設けられているため、固定部材を外観から確認することが困難となる。したがって、カバー部材の外側面等の外観から確認できる部分に固定部材が設けられている場合に比べて、固定部材のみを取り除くことが困難であるため、発光素子が悪用されるのを未然に防ぎ易くなる。また、外観から確認できる部分及び確認できない部分のいずれにも固定部材が設けられている場合も同様で、外観から確認できる部分の固定部材のみを切り離したとしても、確認できない部分にも固定部材が設けられているため、確実に配線を切断することが可能となる。
【００１２】
また、本発明の光源装置は、前記固定部材が接着剤であることが好ましい。
本発明に係る光源装置では、固定部材が接着剤であるため、基板とカバー部材との間に流れ込み易くなるので、基板とカバー部材とを強固に固定することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の光源装置は、前記配線がボンディングワイヤであり、前記発光素子と前記基板とは前記ボンディングワイヤのみで接続されていることが好ましい。
本発明に係る光源装置では、ボンディングワイヤは例えば直径１００μｍの金属の線であるため、極めてわずかな力でボンディングワイヤを切断することができる。したがって、基板からカバー部材を取り外そうとした際、簡単にボンディングワイヤが切断されるので、発光素子からのレーザ光の発光を確実に防止することができる。
【００１４】
また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の前記基板と接触する面に凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る光源装置では、カバー部材の基板と接触する面に形成された凹部に、接着剤が充填されているため、カバー部材と基板とを固定させた際、接着剤のはみ出し部が少なくなる。これにより、本発明の光源装置を他の部材に搭載する等の作業性が向上する。また、外観から接着剤が確認されにくくなるので、接着剤のみ取り除くことができないため、発光素子を悪用するのを未然に防止することが可能となる。また、接着剤が外観から確認され、接着剤のみ取り除こうとしても、接着剤がカバー部材の基板と接触する面の凹部まで充填されているため、接着剤のみを取り除くのは困難である。また、無理やり接着剤を取り除こうとした行為で配線が切断されることになる。したがって、発光素子からのレーザ光の発光を防止することが可能となる。
【００１６】
また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の基板と接触する面の内側面側に開口する凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る光源装置では、カバー部材の基板と接触する面の内側面側に形成された凹部に、接着剤が充填されているため、カバー部材と基板とを固定させた際、外観から接着剤を確認しにくくなる。したがって、カバー部材の外側面等の外観から確認できる位置に接着剤が設けられている場合に比べて、接着剤のみを取り除くことが困難であるため、発光素子が悪用されるのを未然に防ぎ易くなる。また、カバー部材の内側面側に開口する凹部が形成されているため、接着剤との接触面積が大きくなるため、より強固に基板とカバー部材とを接着させることが可能となる。
【００１８】
また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の一部に前記基板が挿入可能な基板挿入孔が形成され、該基板挿入孔に前記基板が挿入されているとともに前記接着剤が充填されていることが好ましい。
本発明に係る光源装置では、カバー部材の一部に基板が挿入可能な基板挿入孔が形成されているため、基板が接着剤を介してカバー部材に挟まれた構成となっている。これにより、カバー部材を取り外そうとした際、基板がカバー部材と一緒に引っ張られるため、配線を確実に切断することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の光源装置は、前記カバー部材には外側面から内側面に貫通した貫通孔が形成され、該貫通孔に前記接着剤が充填されていることが好ましい。
【００２０】
本発明に係る光源装置では、カバー部材を基板上の所定の位置に載置した後、カバー部材に形成された貫通孔から接着剤を充填する。これにより、カバー部材の位置合わせを行った後、基板とカバー部材とを接着することができるため、カバー部材を精度良く接着することが可能となる。また、カバー部材に形成された貫通孔により、接着剤を内側面側に注入することができるため、カバー部材の内側面と基板とを接着することができる。したがって、カバー部材の外側面側には接着剤のはみ出し部が少なくなるため作業性が向上する。さらには、貫通孔に接着剤が充填されているため、カバー部材の内側面側の接着剤を貫通孔から取り除く等の行為ができなくなるため、発光素子が悪用されることを未然に防ぐことが可能となる。
【００２１】
本発明のプロジェクタは、上記の光源装置と、該光源装置から射出された光を画像信号に応じて変調する光変調装置と、該光変調装置により形成された画像を投射する投射装置とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係るプロジェクタでは、光源装置より射出された光は光変調装置に入射される。そして、光変調装置により形成された画像が、投射装置によって投射される。このとき、光源装置は、上述したように、光源装置のカバー部材を取り外そうした際、配線が切断される構成となっているため、発光素子が取り外されて悪用されることを未然に防ぐことが可能となる。
【００２３】
本発明のモニタ装置は、上記の光源装置と、該光源装置から射出された光により被写体を撮像する撮像手段とを備えることを特徴とする。
本発明に係るモニタ装置では、光源装置より射出された光は被写体を照射し、撮像手段により被写体を撮像する。このとき、光源装置は、上述したように、光源装置のカバー部材を取り外そうした際、配線が切断される構成となっているため、発光素子が取り外されて悪用されることを未然に防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明に係る光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置の実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２５】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る光源装置の一例を示す外観図であり、図２は、光源装置の内部を示す模式断面図であり、図３は、光源装置に用いられる基板を示す斜視図であり、図４は、光源装置の配線が切断される様子を示す模式断面図である。
本実施形態の光源装置１は、例えば表示装置、光通信装置、オーディオ装置、情報処理装置などの光源をなす装置である。
【００２６】
光源装置１は、図１に示すように、レーザ光を発光する発光素子１０と、基台（支持部材）１１と、接着剤（固定部材）１２と、フレキシブル基板（基板）１３と、カバー部材１４とを有しており、基台１１及びカバー部材１４によりフレキシブル基板１３が挟まれた構成となっている。
基台１１の一面１１ａには、図２に示すように、レーザ光を発光する発光素子１０がハンダによりダイボンドされている。また、基台１１の一面１１ａには、フレキシブル基板１３が接着されている。このフレキシブル基板１３には、図２及び図３に示すように、発光素子１０に接続される配線パターンや駆動ＩＣ１５が設けられているとともに、発光素子１０を基台１１に直接取り付けるための矩形状の取付孔１３ｅが形成されている。また、フレキシブル基板１３の一端１３ａ側は基台１１上に設置され、一端１３ａと反対の他端１３ｂ側は基台１１から外側に延在されており、その延在した部分に駆動ＩＣ１５等が載置されている。そして、フレキシブル基板１３の取付孔１３ｅには、図２に示すように、発光素子１０が配置されている。
【００２７】
カバー部材１４は、図２に示すように、内部に空洞部１４ａを有し、この空洞部１４ａにより発光素子１０を覆うように配置され、発光素子１０を保護している。このとき、カバー部材１４の矩形状の底面１４ｂがフレキシブル基板１３に接触し、基台１１とカバー部材１４によりフレキシブル基板１３を挟み込んだ構成となっている。また、カバー部材１４の底面１４ｂとフレキシブル基板１３との接触部を覆うように、カバー部材１４の外側面１４ｃ及び内側面１４ｄには接着剤１２が設けられている。この接着剤１２によりカバー部材１４とフレキシブル基板１３とは接着されている。また、この接着剤１２によるフレキシブル基板１３とカバー部材１４との接着力は、基台１１とフレキシブル基板１３との接着力に比べて大きくなっている。なお、接着剤１２としては熱硬化性を有するエポキシ樹脂を用いる。また、カバー部材１４の内側面１４ｄに設けられた接着剤１２は、光源装置１の外観から確認しづらい位置となっている。
また、カバー部材１４には、発光素子１０に対向する上面１４ｅに開口部１４ｆが設けられ、この開口部１４ｆにガラス１６が嵌め込まれている。これにより、発光素子１０から射出される光が、ガラス１６を通過し外部に射出されるようになっている。
【００２８】
発光素子１０とフレキシブル基板１３上の配線パターンとは、ボンディングワイヤ１７により接続されている。ボンディングワイヤ１７は、ＡｕまたはＡｌなどの細線である。ボンディングワイヤ１７の線径は、例えば、数１０ｎｍから数１００μｍである。このようなボンディングワイヤ１７による接続はボンディングマシンという高価な製造装置で行う必要がある。ボンディングマシンは、例えば超音波と熱とを併用しながらボンディングワイヤ１７を接続箇所に圧着するものである。また、このボンディングワイヤ１７はフレキシブル基板１３上に設けられた駆動ＩＣ１５からの電流を供給する配線をなしている。
【００２９】
以上の構成より、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外そうと、基台１１から離れる方向Ｋに引っ張ると、図４に示すように、接着剤１２によるフレキシブル基板１３とカバー部材１４との接着力が、基台１１とフレキシブル基板１３との接着力に比べて大きいため、カバー部材１４はフレキシブル基板１３と一緒に基台１１から剥離される。これにより、発光素子１０とフレキシブル基板１３とを接続しているボンディングワイヤ１７もフレキシブル基板１３とともに引っ張られるため、ボンディングワイヤ１７が切断される。ボンディングワイヤ１７は上述したように非常に細い線であり、非常に切れ易い導線である。そのため、ボンディングワイヤ１７を切断せずに、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外すことは非常に困難なこととなる。
【００３０】
本実施形態に係る光源装置１では、接着剤１２によるフレキシブル基板１３とカバー部材１４との接着力は、基台１１とフレキシブル基板１３との接着力に比べて大きいため、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外す動きに連動して、ボンディングワイヤ１７を切断することが可能となる。また、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外そうとした際に、ボンディングワイヤ１７が切断される構成であるため、従来のように発光素子１０の性能の劣化を回避することができる。さらに、ボンディングワイヤ１７を切断するための機構等を用いなくても良いので、簡易な構成となり製造コストが増大することを抑制することが可能となる。
つまり、本実施形態の光源装置１は、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外そうとした場合に、発光素子１０が確実に発光できなくなるものでありながら、製造コストの増大及び性能の劣化などを抑えることが可能である。
【００３１】
なお、カバー部材１４とフレキシブル基板１３とを固定するものとして接着剤１２を用いたが、固定できるものであればこれに限るものではない。また、接着剤１２としては熱硬化性樹脂に限らず、紫外線（ＵＶ）硬化型または電子線（ＥＢ）硬化型のものであっても良い。
また、発光素子１０とフレキシブル基板１３とはボンディングワイヤ１７のみで接続されていることが好ましい。この構成では、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外そうとした際、細い線であるボンディングワイヤ１７は簡単に切断される。したがって、フレキシブル基板１３上の駆動ＩＣ１５と発光素子１０との電気的接続が遮断されるため、発光素子１０からのレーザ光の発光を確実に防止することが可能となる。
さらに、カバー部材１４の外側面１４ｃ側及び内側面１４ｄ側には接着剤１２が設けられている構成としたが、外側面１４ｃ側及び内側面１４ｄ側のうちいずれか一方の面側に接着剤１２が設けられた構成であっても良い。
【００３２】
さらに、フレキシブル基板１３とカバー部材１４との接着力をより強固にするために、図５に示すように、カバー部材１４の底面１４ｂ近傍に、外側面１４ｃから内側面１４ｄまで貫通する貫通孔２０が設けられていても良い。この構成により、外側面１４ｃ側の接着剤１２と内側面１４ｄ側の接着剤１２とが貫通孔２０内の接着剤１２により接続されているため、フレキシブル基板１３からカバー部材１４を取り外そうとした際、フレキシブル基板１３がカバー部材１４と一緒に引っ張られ易くなる。したがって、ボンディングワイヤ１７がフレキシブル基板１３から確実に切断されるため、発光素子１０を取り出して悪用されるのを未然に防ぐことが可能となる。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る第２実施形態について、図６及び図７を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第１実施形態に係る光源装置１と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態に係る光源装置３０では、カバー部材３１の形状において第１実施形態と異なる。
【００３４】
カバー部材３１のフレキシブル基板１３と接触する底面３１ａには、図６に示すように、凹部３２が形成されている。この凹部３２は、カバー部材３１の矩形状の底面３１ａに沿って板厚方向の中央部に形成されている。そして、この凹部３２に接着剤３３が充填され、接着剤３３によりフレキシブル基板１３とカバー部材３１とが接着されている。これにより、フレキシブル基板１３とカバー部材３１とを接着させた際の接着剤３３のはみ出し部３３ａが少なくなる。
【００３５】
本実施形態に係る光源装置３０では、第１実施形態の光源装置１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の光源装置３０では、カバー部材３１の底面３１ａに設けられた凹部３２に接着剤３３が充填されているため、接着剤３３のはみ出し部３３ａが少なくなるので、光源装置３０を他の部材に搭載するとき等の作業性が向上する。
なお、凹部３２がカバー部材３１の矩形状の底面３１ａに沿って板厚方向の中央部に形成されている構成にしたが、円状あるいは楕円状の複数の凹部が形成された構成であっても良い。
【００３６】
［第２実施形態の変形例］
図６に示す本実施形態では、カバー部材３１の底面３１ａに凹部３２が設けられた構成であったが、図７に示すように、カバー部材３６の底面３６ａには、内側面３６ｂ側に開口する切欠部（凹部）３７が形成された光源装置３５であっても良い。
この構成では、カバー部材３６のフレキシブル基板１３と接触する底面３６ａの内側面３６ｂ側に形成された切欠部３７に、接着剤３８が充填されているため、カバー部材３６とフレキシブル基板１３とを固定させた際、外観から接着剤３８を確認しにくくなる。すなわち、カバー部材３６の外側面３６ｃ等の外観から確認できる位置に接着剤３８が設けられている場合に比べて、外観から接着剤３８が確認しにくい部分に設けられている方が、接着剤３８のみを取り除くことが困難である。したがって、カバー部材３６の切欠部３７に充填された接着剤３８を取り除くには、例えば、カバー部材３６の上面３６ｄのガラス１６を外し、開口部１４ｆから接着剤３８を取り除かなければならない。この方法は非常に困難であり、開口部１４ｆから接着剤３８を取り除こうとする際にボンディングワイヤ１７が切断されることも考えられる。これらにより、発光素子１０を取り出して悪用することを未然に防ぐことが可能となる。
【００３７】
［第３実施形態］
次に、本発明に係る第３実施形態について、図８及び図９を参照して説明する。
本実施形態に係る光源装置４０では、カバー部材４１の形状において第１実施形態と異なる。
カバー部材４１の一面４１ａには、図８に示すように、フレキシブル基板１３が挿入可能な基板挿入孔４２が設けられている。すなわち、第１実施形態では、フレキシブル基板１３は基台１１とカバー部材４１とに挟まれた構成であったが、本実施形態では、図９に示すように、フレキシブル基板１３の他端１３ｂ側が、カバー部材４１の空洞部４１ｂから基板挿入孔４２を通って外側に出されている。
接着剤４３は、図８に示すように、基板挿入孔４２の内部に充填されている。これにより、フレキシブル基板１３の上面１３ｃと下面１３ｄとが接着剤４３を介してカバー部材４１に接着されている。さらに、フレキシブル基板１３とカバー部材４１との接着力を強めるために、基板挿入孔４２を塞ぐように、カバー部材４１の外側面４１ｃ及び内側面４１ｄにも接着剤４３が設けられている。
また、カバー部材４１の一面４１ａ側以外の他面は第１実施形態と同様に、カバー部材４１の底面４１ｅとフレキシブル基板１３との接触面を覆うように、カバー部材４１の外側面４１ｃ及び内側面４１ｄには接着剤４３が設けられている。
【００３８】
本実施形態に係る光源装置４０では、第１実施形態の光源装置１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の光源装置４０では、基板挿入孔４２内のフレキシブル基板１３の上面１３ｃ及び下面１３ｄが接着剤４３を介してカバー部材４１に接着されているため、カバー部材４１を取り外そうとした際、フレキシブル基板１３がカバー部材４１と一緒に引っ張られるので、ボンディングワイヤ１７を確実に切断することが可能となる。
【００３９】
［第４実施形態］
次に、本発明に係る第４実施形態について、図１０及び図１１を参照して説明する。
本実施形態に係る光源装置５０では、カバー部材５１の形状において第１実施形態と異なる。
カバー部材５１の底面５１ａ近傍には、図１０に示すように、外側面５１ｂから内側面５１ｃまで貫通した貫通孔５２が複数（図示例では一面あたり３つ）形成されている。このようなカバー部材５１をフレキシブル基板１３に接着する方法としては、例えば、フレキシブル基板１３上の所定の位置にカバー部材５１を載置した後、カバー部材５１の外側面５１ｂ側から貫通孔５２に細い注入器等を挿通し、接着剤５３を流し込む。このようにして、図１１に示すように、カバー部材５１の内側面５１ｃ及び貫通孔５２には接着剤５３が充填され、さらに、カバー部材５１の外側面５１ｂから貫通孔５２の入り口は接着剤５３により塞がれている。
【００４０】
本実施形態に係る光源装置５０では、第１実施形態の光源装置１と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の光源装置５０では、貫通孔５２から接着剤５３を充填することができるため、カバー部材５１の位置合わせを行った後、フレキシブル基板１３とカバー部材５１とを接着することができる。したがって、カバー部材５１を所定の位置に精度良く接着することが可能となる。また、カバー部材５１に形成された貫通孔５２により、接着剤５３を内側面５１ｃ側に注入することができるため、カバー部材５１の内側面５１ｃとフレキシブル基板１３とを接着することができる。したがって、カバー部材５１の外側面５１ｂ側には接着剤５３のはみ出し部が少なくなるため作業性が向上する。
【００４１】
［第５実施形態］
次に、本発明に係る第５実施形態について、図１２を参照して説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態の光源装置１を備えるプロジェクタ１００について説明する。なお、図１２中においては、簡略化のためプロジェクタ１００を構成する筐体は省略している。
【００４２】
プロジェクタ１００において、赤色光、緑色光、青色光を射出する赤色レーザ光源（発光素子）１０Ｒ，緑色レーザ光源（発光素子）１０Ｇ、青色レーザ光源（発光素子）１０Ｂを有する光源装置としては、上記第１実施形態の光源装置１を用いる。
また、プロジェクタ１００は、レーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂから射出されたレーザ光をそれぞれ変調する液晶ライトバルブ（光変調装置）１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂと、液晶ライトバルブ１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂから射出された光を合成して投写レンズ１０７に導くクロスダイクロイックプリズム（色光合成手段）１０６と、液晶ライトバルブ１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂによって形成された像を拡大してスクリーン１１０に投射する投射レンズ（投射装置）１０７とを備えている。
【００４３】
さらに、プロジェクタ１００は、レーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂから射出されたレーザ光の照度分布を均一化させるため、各レーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂよりも光路下流側に、均一化光学系１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂを設けており、これらによって照度分布が均一化された光によって、液晶ライトバルブ１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂを照明している。例えば、均一化光学系１０２Ｒ，１０２Ｇ、１０２Ｂは、例えば、ホログラム１０２ａ及びフィールドレンズ１０２ｂによって構成される。
【００４４】
各液晶ライトバルブ１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂによって変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム１０６に入射する。このプリズムは４つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は投写光学系である投射レンズ１０７によりスクリーン１１０上に投写され、拡大された画像が表示される。
【００４５】
上述した本実施形態のプロジェクタ１００は、各光源装置１からカバー部材１４が取り外されても、ボンディングワイヤ１７が切断されるため、各レーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが悪用されることを未然に防止することが可能となる。
【００４６】
なお、本実施形態のプロジェクタにおいて、赤色，緑色及び青色のレーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ、１０Ｂについては、第１実施形態の光源装置１を用いたものを説明したが、第２〜第４実施形態（変形例を含む）の光源装置３０，３５，４０，５０を用いることも可能である。このとき、各光源装置１のそれぞれに異なる実施形態の光源装置を採用することも可能であるし、同じ実施形態の光源装置を採用することも可能である。
また、赤色，緑色，青色レーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂとしては、波長変換素子及び波長選択素子（共振器ミラー）を用いて、赤色光，緑色光，青色光の波長の光に変換する構成であっても良い。
【００４７】
また、光変調装置として透過型の液晶ライトバルブを用いたが、液晶以外のライトバルブを用いても良いし、反射型のライトバルブを用いても良い。このようなライトバルブとしては、例えば、反射型の液晶ライトバルブや、デジタルマイクロミラーデバイス（Digital Micromirror Device）が挙げられる。投射光学系の構成は、使用されるライトバルブの種類によって適宜変更される。
また、第１〜第４実施形態の光源装置（変形例を含む）１，３０，３５，４０，５０は、走査型の画像表示装置にも適用される。このような画像表示装置の例を図１３に示す。図１３に示したプロジェクタ（画像表示装置）２００は、第１実施形態の光源装置１と、光源装置１から射出された光をスクリーン２１０に向かって走査するＭＥＭＳミラー（走査手段）２０２と、光源装置１から射出された光をＭＥＭＳミラー２０２に集光させる集光レンズ２０３とを備えている。光源装置１から射出された光は、ＭＥＭＳミラー２０２を動かすことによって、スクリーン２１０上を横方向、縦方向に走査するように導かれる。カラーの画像を表示する場合は、発光素子１０を構成する複数のエミッタを、赤、緑、青のピーク波長を持つエミッタの組み合わせによって構成すれば良い。
【００４８】
［第６実施形態］
次に、第１実施形態に係る光源装置１を応用したモニタ装置３００の構成例について説明する。図１４は、モニタ装置の概略を示す模式図である。モニタ装置３００は、装置本体３１０と、光伝送部３２０とを備える。装置本体３１０は、前述した第１実施形態の光源装置１を備える。
【００４９】
光伝送部３２０は、光を送る側と受ける側の２本のライトガイド３２１，３２２を備える。各ライトガイド３２１，３２２は、多数本の光ファイバを束ねたもので、レーザ光を遠方に送ることができる。光を送る側のライトガイド３２１の入射側には光源装置１が配設され、その出射側には拡散板３２３が配設されている。光源装置１の発光素子１０から出射したレーザ光は、ライトガイド３２１を伝って光伝送部３２０の先端に設けられた拡散板３２３に送られ、拡散板３２３により拡散されて被写体を照射する。
【００５０】
光伝送部３２０の先端には、結像レンズ３２４も設けられており、被写体からの反射光を結像レンズ３２４で受けることができる。その受けた反射光は、受け側のライトガイド３２２を伝って、装置本体３１０内に設けられた撮像手段としてのカメラ３１１に送られる。この結果、光源装置１により出射したレーザ光により被写体を照射したことで得られる反射光に基づく画像をカメラ３１１で撮像することができる。
【００５１】
以上のように構成されたモニタ装置３００によれば、光源装置１からカバー部材１４が取り外されて、発光素子１０が悪用されることを未然に防止することが可能となる。
なお、本実施形態では、第１実施形態に係る光源装置１を用いているが、これを、他の実施形態に係る光源装置３０，３５，４０，５０に置き換えても良い。また、発光素子１０としては、波長変換素子及び波長選択素子（共振器ミラー）を用いて、所定の波長の光に変換する構成であっても良い。
【００５２】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、発光素子とフレキシブル基板とを接続する配線としてボンディングワイヤを用いたがこれに限るものではない。例えば、発光素子及びフレキシブル基板上の電極の少なくとも一方に脆弱な部分を形成しておき、フレキシブル基板からカバー部材を取り外そうとした際、この電極の脆弱な部分が破壊可能な配線により、発光素子とフレキシブル基板とを接続しておけば良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。
【図３】図１の光源装置の基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る光源装置の配線が切断された様子を示す模式図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る光源装置の変形例を示す要部断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る光源装置の変形例を示す要部断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係るプロジェクタを示す概略構成図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係るプロジェクタの変形例を示す概略構成図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係るモニタ装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００５４】
１，３０，３５，４０，５０…光源装置、１０…発光素子、１１…基台（支持部材）、１２，３３，３８，４３，５３…接着剤（固定部材）、１３…フレキシブル基板（基板）、１４，３１，３６，４１，５１…カバー部材、１７…ボンディングワイヤ（配線）、３２…凹部、３７…切欠部（凹部）、４２…基板挿入孔、５２…貫通孔、１００…プロジェクタ、２００…プロジェクタ（画像表示装置）、３００…モニタ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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