【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年3月26日(2013.3.26)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電着組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が、高度に架橋したミクロゲル成分である、電着組成物中に半導電性基板を浸漬する工程であって、該高度に架橋したミクロゲルは標準的なミクロゲルよりも架橋の量が多い、工程と；
前記基板と前記組成物との間に電圧を印加し、前記基板上に誘電コーティングを形成する工程、
を包含する、方法。
【請求項２】
前記組成物中の樹脂固形物のうち２０重量％〜５０重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記組成物中の樹脂固形物のうち２７重量％〜３３重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記組成物が、前記組成物中の樹脂固形物の２０重量％〜５０重量％を構成する、標準的なミクロゲルと前記高度に架橋したミクロゲルとの組み合わせをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記組成物が、高分子量のカチオン性エポキシ樹脂を含み、前記方法が、前記コーティングを少なくとも１５０分間、２００℃以下の温度まで加熱する工程をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記組成物が、エポキシウレタン樹脂を含み、前記方法が、前記コーティングを少なくとも３０分間、１７５℃以下の温度に加熱する工程をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記基板が、直径が２５０ミクロン未満のビアを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基板がケイ素を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記組成物が、活性水素含有樹脂を１つ以上含み、該活性水素含有樹脂が、前記組成物中に存在する樹脂固形物の総重量を基準として、共有結合したハロゲンを２０重量％より多く含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記組成物が、ポリエステル硬化剤を１つ以上含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記活性水素含有樹脂が、ポリエポキシドポリマーおよびアクリルポリマーのうち、少なくとも１つに由来する、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記樹脂が、ハロゲン化ポリエポキシドおよび／またはハロゲン化アクリルポリマーに由来する、前記共有結合したハロゲンを有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
樹脂中に存在する前記共有結合したハロゲンが、ハロゲン化多価フェノールに由来する、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記ハロゲン化多価フェノールが、塩素化ビスフェノールＡおよび臭素化ビスフェノールＡのうちの少なくとも１つを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ハロゲン化多価フェノールが、テトラブロモビスフェノールＡを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記活性水素含有樹脂が、カチオン性塩の基を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１７】
前記ポリエステルが、１分子あたり１個より多くのエステル基を有するポリカルボン酸のポリエステルを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
前記ポリエステルが、酸を実質的に含まない、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記ポリエステルが、１分子あたり少なくとも１個のエステル基を含み、このエステル化されたヒドロキシルに隣接する炭素原子が、遊離ヒドロキシル基を有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記組成物が、金属酸化物、金属塩または金属錯体を含むエステル交換触媒をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記金属酸化物、金属塩および／または金属錯体が、スズ、ビスマス、および鉛から選択される金属に由来する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
電着に使用する組成物であって、
樹脂ブレンドと；
合体溶媒と；
触媒と；
水と；
高度に架橋したミクロゲルとを含み、該組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が、高度に架橋したミクロゲルであり、該高度に架橋したミクロゲルは標準的なミクロゲルよりも架橋の量が多い、組成物。
【請求項２３】
前記組成物中の樹脂固形物のうち２０重量％〜５０重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、請求項２２に記載の組成物。
【請求項２４】
前記組成物中の樹脂固形物のうち２７重量％〜３３重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、請求項２２に記載の組成物。
【請求項２５】
前記触媒がスズを含む、請求項２２に記載の組成物。
【請求項２６】
電着に使用する組成物であって、
界面活性剤ブレンドと；
低イオンポリオールと；
フェノキシプロパノールと；
触媒と；
水と；
軟化剤と；
高度に架橋したミクロゲルとを含み、該組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が、高度に架橋したミクロゲルであり、該高度に架橋したミクロゲルは標準的なミクロゲルよりも架橋の量が多い、組成物。
【請求項２７】
前記組成物中の樹脂固形物のうち２０重量％〜５０重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、請求項２６に記載の組成物。
【請求項２８】
前記組成物中の樹脂固形物のうち２７重量％〜３３重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、請求項２６に記載の組成物。
【請求項２９】
前記触媒がスズを含む、請求項２６に記載の組成物。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
別の局面では、本発明は、界面活性剤ブレンドと、低イオンポリオールと、フェノキシプロパノールと、触媒と、水と、軟化剤と、高度に架橋したミクロゲルとを含む電着に使用する組成物であって、該組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が高度に架橋したミクロゲルである、組成物を提供する。
本発明の好ましい実施形態においては、以下が提供される。
（項目１）
電着組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が、高度に架橋したミクロゲル成分である、電着組成物中に半導電性基板を浸漬する工程と；
前記基板と前記組成物との間に電圧を印加し、前記基板上に誘電コーティングを形成する工程、
を包含する、方法。
（項目２）
前記組成物中の樹脂固形物のうち２０重量％〜５０重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分である、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記組成物中の樹脂固形物のうち２７重量％〜３３重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分である、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記組成物が、前記組成物中の樹脂固形物の２０重量％〜５０重量％を構成する、標準的なミクロゲルと前記高度に架橋したミクロゲルとの組み合わせをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目５）
前記組成物が、高分子量のカチオン性エポキシ樹脂を含み、前記方法が、前記コーティングを少なくとも１５０分間、２００℃以下の温度まで加熱する工程をさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目６）
前記組成物が、エポキシウレタン樹脂を含み、前記方法が、前記コーティングを少なくとも３０分間、１７５℃以下の温度に加熱する工程をさらに包含する、項目１に記載の方法。
（項目７）
前記基板が、直径が２５０ミクロン未満のビアを備える、項目１に記載の方法。
（項目８）
前記基板がケイ素を含む、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記組成物が、活性水素含有樹脂を１つ以上含み、該活性水素含有樹脂が、前記組成物中に存在する樹脂固形物の総重量を基準として、共有結合したハロゲンを２０重量％より多く含む、項目１に記載の方法。
（項目１０）
前記組成物が、ポリエステル硬化剤を１つ以上含む、項目１に記載の方法。
（項目１１）
前記活性水素含有樹脂が、ポリエポキシドポリマーおよびアクリルポリマーのうち、少なくとも１つに由来する、項目９に記載の方法。
（項目１２）
前記樹脂が、ハロゲン化ポリエポキシドおよび／またはハロゲン化アクリルポリマーに由来する、共有結合したハロゲン含有量を有する、項目９に記載の方法。
（項目１３）
樹脂（ｉ）中に存在する前記共有結合したハロゲンが、ハロゲン化多価フェノールに由来する、項目９に記載の方法。
（項目１４）
前記ハロゲン化多価フェノールが、塩素化ビスフェノールＡおよび臭素化ビスフェノールＡのうちの少なくとも１つを含む、項目１３に記載の方法。
（項目１５）
前記ハロゲン化多価フェノールが、テトラブロモビスフェノールＡを含む、項目１３に記載の方法。
（項目１６）
前記活性水素含有樹脂が、カチオン性塩の基を含む、項目９に記載の方法。
（項目１７）
前記ポリエステルが、１分子あたり１個より多くのエステル基を有するポリカルボン酸のポリエステルを含む、項目１０に記載の方法。
（項目１８）
前記ポリエステルが、酸を実質的に含まない、項目１７に記載の方法。
（項目１９）
前記ポリエステルが、１分子あたり少なくとも１個のエステル基を含み、このエステル化されたヒドロキシルに隣接する炭素原子が、遊離ヒドロキシル基を有する、項目１７に記載の方法。
（項目２０）
前記組成物が、金属酸化物、金属塩または金属錯体を含むエステル交換触媒をさらに含む、項目１７に記載の方法。
（項目２１）
前記金属酸化物、金属塩および／または金属錯体が、スズ、ビスマス、および鉛から選択される金属に由来する、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
電着に使用する組成物であって、
樹脂ブレンドと；
合体溶媒と；
触媒と；
水と；
高度に架橋したミクロゲルとを含み、該組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が、高度に架橋したミクロゲルである、組成物。
（項目２３）
前記組成物中の樹脂固形物のうち２０重量％〜５０重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、項目２２に記載の組成物。
（項目２４）
前記組成物中の樹脂固形物のうち２７重量％〜３３重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、項目２２に記載の組成物。
（項目２５）
前記触媒がスズを含む、項目２２に記載の組成物。
（項目２６）
電着に使用する組成物であって、
界面活性剤ブレンドと；
低イオンポリオールと；
フェノキシプロパノールと；
触媒と；
水と；
軟化剤と；
高度に架橋したミクロゲルとを含み、該組成物中の樹脂固形物のうち少なくとも２０重量％が、高度に架橋したミクロゲルである、組成物。
（項目２７）
前記組成物中の樹脂固形物のうち２０重量％〜５０重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、項目２６に記載の組成物。
（項目２８）
前記組成物中の樹脂固形物のうち２７重量％〜３３重量％が、前記高度に架橋したミクロゲル成分を含む、項目２６に記載の組成物。
（項目２９）
前記触媒がスズを含む、項目２６に記載の組成物。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４５】
上述のように、組成物は、１つ以上のポリエステル硬化剤（ｉｉ）をさらに含み得る。ポリエステル硬化剤（ｉｉ）は、１分子あたり１個より多くのエステル基を有する材料である。エステル基は、許容範囲にある硬化温度および硬化時間（例えば、２５０℃までの温度、９０分までの硬化時間）で架橋させるのに十分な量存在する。許容範囲にある硬化温度および硬化時間は、コーティングされる基板および基板の最終用途に依存することが理解されるべきである。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
ポリエステル硬化剤（ｉｉ）として一般的に適した化合物は、ポリカルボン酸のポリエステルである。限定されない例としては、ジカルボン酸のビス（２−ヒドロキシアルキル）エステル、例えば、ビス（２−ヒドロキシブチル）アゼレートおよびビス（２−ヒドロキシエチル）テレフタレート；トリ（２−エチルヘキサノイル）トリメリテート；ならびに、ジカルボン酸無水物と、アルコール（多価アルコールが挙げられる）とから調製される酸性半エステルのポリ（２−ヒドロキシアルキル）エステルが挙げられる。後者のタイプは、最終的な官能価が２より大きいポリエステルを得るのに、特に適している。ある適切な例としては、まず、当量のジカルボン酸無水物（例えば、無水コハク酸または無水フタル酸）と三価または四価のアルコール（例えば、グリセロール、トリメチロールプロパンまたはペンタエリトリトール）とを１５０℃未満の温度で反応させ、次いで、酸性ポリエステルと、少なくとも当量のエポキシアルカン（例えば、１，２−エポキシブタン、エチレンオキシド、またはプロピレンオキシド）とを反応させることによって調製されるポリエステルが挙げられる。ポリエステル硬化剤（ｉｉ）は、無水物を含み得る。別の適切なポリエステルは、末端が低級２−ヒドロキシアルキルであるポリ−アルキレングリコールテレフタレートを含む。