【手続補正書】
【提出日】平成21年1月21日(2009.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記欠陥の評価深さＣ１は、予め、既知の欠陥を有する学習用被検体により生じた渦電流の変化により得られた波形特徴を入力として、教師あり学習を用いて作成した評価パラメータと評価対象信号の波形特徴から推定し、
前記欠陥の評価深さＣ２は、予め、相対した破面が非接触で、前記センサ径に対して充分長い学習用欠陥によって前記渦流探傷信号の振幅を波形特徴として用いて得られた評価パラメータと、評価対象信号の振幅特徴とから推定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載した渦流探傷信号の評価方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらに、前記欠陥の評価深さＣ１は、予め、既知の欠陥を有する学習用被検体により生じた渦電流の変化により得られた波形特徴を入力として、教師あり学習を用いて作成した評価パラメータと評価対象信号の波形特徴から推定し、
前記欠陥の評価深さＣ２は、予め、相対した破面が非接触で、前記センサ径に対して充分長い学習用欠陥によって前記渦流探傷信号の振幅を波形特徴として用いて得られた評価パラメータと、評価対象信号の振幅特徴とから推定する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
通常、予め、既知の欠陥を有する学習用被検体により生じた渦電流の変化により得られた波形特徴を入力として教師あり学習を用いて作成した評価パラメータと、評価対象信号の波形特徴とを入力として推定した欠陥の評価深さＣ１は、精度は高いが前記図１５に示して説明した、被検体１０４が曲がったり形状が変化している場合、センサ１０２Ａが移動と共に被検体１０５に対して傾いたり被検体１０６との距離が変化した場合や、ノイズの影響を受けた場合、欠陥の深さを大きく誤評価する場合がある。それに対し、相対した破面が非接触で、前記センサ径に対して充分長い学習用欠陥によって前記渦流探傷信号の振幅特性を評価して得られた評価パラメータと、評価対象から検出した前記欠陥の振幅特徴とから推定したＣ２の場合は、自然に生じた欠陥が、深さが均一でない上に途中で接触が有って渦電流がその部分で流れてしまうため、実際の欠陥の深さより小さく評価されるのが普通である。そのため、Ｃ１とＣ２の整合性を調べることにより、誤評価を防止することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図１は、本発明になる渦流探傷信号の評価方法を実施する装置を示すブロック図である。この図１における入力端子１には、傷（欠陥）の深さが既知の被検体を実測して得る見本探傷信号Ｐ１を供給する。これは、例えばＥＤＭノッチと称し、相対した破面が非接触で、渦流探傷試験用センサ径に対して充分長い学習用傷などを用いて実測した信号であり、傷の状態に応じ多種類のサンプルを用意しておき、これを順次実測して入力端子１に供給する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
まず評価３０では、被検体に複数の異なった周波数で誘導電流を与えて渦電流を生じさせ、得られたそれぞれの周波数に対応した渦流探傷信号における位相角、振幅、振幅比などの複数の波形特徴を入力として、あらかじめ、前記図２に「評価用パラメータＡ、Ｂ、…」として説明したニューラルネットワークまたは重回帰分析を用いて得られた評価パラメータを用い、図１における評価結果生成手段１０によって傷の評価深さＣ１、３２を推定する。また、評価３１では、あらかじめ、前記したＥＤＭノッチのように相対した破面が非接触で、渦流探傷試験に用いるセンサ径に対して充分長い学習用傷を探傷して得られた渦流探傷信号の振幅を入力として学習して得られた、前記図２に「評価用パラメータＡ、Ｂ、…」として説明した評価パラメータを用い、同様に、図１における評価結果生成手段１０によって傷の評価深さＣ２、３３を推定する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
ここで用いるＥＤＭノッチは、前記したように、相対した破面が非接触で、センサ径に対して充分長い学習用傷であり、その振幅信号と傷（欠陥）の深さとは、図４に示したような特性のグラフになる。この図４のグラフにおいて、横軸は欠陥（傷）の深さ、縦軸は渦流探傷信号の振幅であり、○は上記ＥＤＭノッチに対する渦流探傷信号の振幅特性である。それに対して×は、応力腐蝕割れ (ＳＣＣ：Ｓｔｒｅｓｓ  Ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ  Ｃｒａｃｋ)や疲労割れ、高温割れ、ひびなどのわれ状欠陥による渦流探傷信号の振幅特性を説明する概念図であり、こういったわれ状欠陥は傷幅が狭く、部分的に接触している部分もある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
図６は、本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例３である。この実施例３においては、厚肉の被検体を対象とした検査で、破面接触のある深い欠陥は、位相角も振幅も誤差が大きくなるため、深さ評価誤差を低減できるようにしたものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
この実施例３では、例えば欠陥の開口面側からの検査の場合、破面接触のある深い欠陥は、位相角も振幅も誤差が大きくなるが、振幅比への深さ以外の要因の影響は小さいことを利用し、前記Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３の他に、複数周波数のうちの２つの異なる周波数の渦流探傷信号における振幅の比をブロック５０で評価し、推定した傷の評価深さＣ４、５１を導入したものである。なお、図中３０、３１、４０と、３２のＣ１、３３のＣ２、４１のＣ３は、前記図３、図５で説明した傷の評価方法と評価深さである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
【図１】本発明になる渦流探傷信号の評価方法を実施する装置を示すブロック図である。
【図２】渦流探傷信号の評価装置を用いた評価方法のフロー図である。
【図３】本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例１を示したフロー図である。
【図４】相対した破面が非接触で、渦流探傷試験に用いるセンサ径に対して充分長い学習用傷によって渦流探傷信号の振幅特性を評価した結果を表すグラフである。
【図５】本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例２を示したフロー図である。
【図６】本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例３を示したフロー図である。
【図７】本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例４を示したフロー図である。
【図８】実際の減肉深さ（横軸）に対し、渦流探傷試験（ＥＣＴ）によって推定された減肉深さ（縦軸）を示したグラフである。
【図９】減肉状欠陥のタイプを説明するための図である。
【図１０】本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例５を示したフロー図である。
【図１１】本発明になる渦流探傷信号の評価方法の実施例６を示したフロー図である。
【図１２】多重周波数演算を用いた渦流探傷信号の評価方法のフロー図である。
【図１３】渦流探傷試験に用いられるセンサに１００ｋＨｚの励磁信号を与えた場合（Ａ）と、４００ｋＨｚの励磁信号を与えた場合（Ｂ）に傷を有する被検体１０２から得られる信号を示した図である。
【図１４】渦流探傷試験において計測した位相角により傷の深さを推定するために用いる、評価対象信号の位相角（横軸）に対する傷の深さ（縦軸）との関係を示す特性曲線である。
【図１５】渦流探傷試験におけるノイズとなる要因を説明するための図である。