【手続補正書】
【提出日】平成24年12月25日(2012.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
本発明について、それらの様々な実施形態に関連して示し説明してきたが、当業者であれば、形状及び細部における様々な他の変更が、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、その分野においてなされ得ることが理解されよう。例えば、本発明は可撓性ウェブ基材以外の基材（例えばプレート状基材、シートなど）にも等しく適用できると考えられる。
本願発明に関連する発明の実施形態について以下に列挙する。
[実施形態１]
デバイスのコンポーネントを製造する方法であって、前記方法は、
相対する面、各面上の主表面、及び無限の長さを有し、デバイスのコンポーネントの少なくとも一部を形成する、可撓性ウェブ基材を提供する工程と、
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面をポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記ポリマー材料を固化することにより、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面上に１層のクリーニング層を形成する工程と、
を含み、各クリーニング層は、前記主表面に対し実質的な接着結合を形成し、前記主表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を前記主表面に残すことなく、容易に除去可能であり、前記主表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、前記主表面の上に形成された各クリーニング層を除去することにより、１つのクリーン表面が現われる、方法。
[実施形態２]
無限の長さの可撓性ウェブ基材の主表面にある粒子をクリーニングする方法であって、前記方法は、
相対する面、各面上の主表面、及び無限の長さを有する、可撓性ウェブ基材を提供する工程と、
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面をポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記ポリマー材料を固化することにより、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面に１層のクリーニング層を形成する工程と、
を含み、各クリーニング層は、前記主表面に対し実質的な接着結合を形成し、前記主表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を前記主表面に残すことなく、容易に除去可能であり、前記主表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、前記主表面の上に形成された各クリーニング層を除去することにより、１つのクリーン表面が現われる、方法。
[実施形態３]
前記可撓性ウェブ基材が、ポリマーウェブ基材を含む、実施形態１又は２に記載の方法。
[実施形態４]
前記可撓性ウェブ基材が、前記コーティング中に、少なくとも約５ｍ／分の速度で移動する、実施形態１〜３のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態５]
前記ポリマー材料が、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリビニル、ポリエステル、ポリアクリレート、スチレンブロックコポリマー、ポリオレフィン、クレイトンポリマー、及びこれらのコポリマー又は混合物のうち少なくとも１つ以上を含む、実施形態１〜４のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態６]
前記ポリマー材料が、溶液又は懸濁液であり、前記固化が、前記ポリマー材料の乾燥を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態７]
前記ポリマー材料が、熱硬化性ポリマー材料を含み、前記固化が、前記熱硬化性ポリマー材料に架橋を起こさせる硬化を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態８]
前記ポリマー材料が、熱硬化性ポリマー材料を含み、前記固化が、前記熱硬化性ポリマー材料に架橋を部分的にのみ起こさせる硬化を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態９]
前記ポリマー材料が、融解した熱可塑性ポリマー材料を含み、前記固化が、前記融解した熱可塑性ポリマー材料を、前記熱可塑性ポリマー材料の固化温度又はガラス転移温度より低い温度に冷却する工程を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１０]
前記ポリマー材料が、前記コーティング中に１０００ｃＰ未満の粘性を有する、実施形態１〜９のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１１]
各クリーニング層を除去することにより、その下にある１つのクリーン表面を露出させる工程を更に含む、実施形態１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１２]
各クリーン表面に、直径約３μｍ以上の大きさの粒子が実質的に存在しない、実施形態１１に記載の方法。
[実施形態１３]
各クリーン表面に、少なくとも直径約０．１μｍを有する超微粒子及びそれより大きい粒子が実質的に存在しない、実施形態１１に記載の方法。
[実施形態１４]
各クリーニング層の除去により、対応する主表面から粒子の少なくとも約９９．７％が除去される、実施形態１２又は１３に記載の方法。
[実施形態１５]
前記可撓性ウェブ基材から、対応するクリーニング層を除去するに従い、各クリーニング層をロールに巻き取る工程を更に含む、実施形態１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１６]
前記除去の後に、各クリーン表面を加工処理する工程を更に含む、実施形態１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１７]
前記可撓性ウェブ基材上のクリーン表面の少なくとも１つを金属化し、これにより実質的にピンホール欠陥を含まない金属表面を有する金属性層を形成する工程を更に含み、前記金属化は前記除去と同じインラインで行われる、実施形態１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１８]
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材上の少なくとも１つの金属表面を別のポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記別のポリマー材料を固化することにより、少なくとも１つの金属表面上に別のクリーニング層を形成する工程と、
を更に含み、前記もう片方のクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料と、前記別のクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料は、同じであるか又は異なっており、各クリーニング層は、金属表面に対し実質的な接着結合を形成し、金属表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を表面に残すことなく、容易に除去可能であり、表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、表面の上に他のクリーニング層を形成し、他の各クリーニング層を除去することにより、金属クリーン表面が現われる、実施形態１７に記載の方法。
[実施形態１９]
他の各クリーニング層を除去することにより、その下にある金属クリーン表面を露出させる工程を更に含む、実施形態１８に記載の方法。
[実施形態２０]
ポリマー平坦化コーティングを適用することにより、ポリマー材料をコーティングする前記工程の前に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面を形成する工程を更に含み、
前記ポリマー平坦化コーティングによって形成された前記可撓性ウェブ基材の各主表面が、平坦化された表面である、実施形態１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２１]
前記可撓性ウェブ基材上の少なくとも１つのクリーン表面を、ポリマー平坦化コーティングで平坦化することにより、平坦化表面をその上に形成する工程を更に含む、実施形態１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２２]
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、少なくとも１つの平坦化表面を別のポリマー材料でコーティングすることにより、前記少なくとも１つの平坦化表面を浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記別のポリマー材料を固化することにより、少なくとも１つの平坦化表面上に別のクリーニング層を形成する工程と、
を更に含み、前記１つのクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料と、前記別のクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料は、同じであるか又は異なっており、他の各クリーニング層は、平坦化表面に対し実質的な接着結合を形成し、平坦化表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を表面に残すことなく、容易に除去可能であり、表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、表面の上に他のクリーニング層を形成し、他の各クリーニング層を除去することにより平坦化クリーン表面が現われる、実施形態２１に記載の方法。
[実施形態２３]
他の各クリーニング層を除去することにより、その下にある平坦化クリーン表面を露出させる工程を更に含む、実施形態２２に記載の方法。
[実施形態２４]
各平坦化クリーン表面を加工処理する工程を更に含み、前記加工処理が他の各クリーニング層の前記除去の後に行われる、実施形態２３に記載の方法。
[実施形態２５]
前記可撓性ウェブ基材上の少なくとも１つの平坦化クリーン表面を金属化することにより、実質的にピンホール欠陥を含まない金属表面を有する金属性層を形成する工程を更に含み、前記金属化は他の各クリーニング層の前記除去の後に行われる、実施形態２３に記載の方法。
[実施形態２６]
前記可撓性ウェブ基材の両主表面が、同時又は逐次的にポリマー材料でコーティングされる、実施形態１〜２５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２７]
前記可撓性ウェブ基材の両主表面が、同時にポリマー材料でコーティングされる、実施形態２６に記載の方法。
[実施形態２８]
前記可撓性ウェブ基材から粒子を引き離すために音波エネルギーを印加する必要なしに、クリーニングされる前記表面上のかなりの数の粒子が各クリーニング層によって捕捉される、実施形態１〜２７のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２９]
少なくとも１つのクリーニング層上にオーバーコートを適用する工程を更に含む、実施形態１〜１０及び１８のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態３０]
前記オーバーコートが、前記少なくとも１つのクリーニング層の露出表面上に適用された接着剤層を含む、実施形態２９に記載の方法。
[実施形態３１]
前記可撓性ウェブ基材をロールに巻くことにより、前記接着剤層を前記可撓性ウェブ基材の裏側に接着させる工程と、
ロールを展開して前記少なくとも１つのクリーニング層を前記可撓性ウェブ基材から除去する工程と、を更に含む、実施形態３０に記載の方法。
[実施形態３２]
前記除去中の静電荷蓄積を制御する工程を更に含む、実施形態１１〜１９及び２１〜２５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態３３]
前記静電荷の蓄積が、前記除去が実施される場所に隣接して制御される、実施形態３２に記載の方法。
[実施形態３４]
実施形態１及び４〜３３のいずれか一項に記載の方法によるデバイスのコンポーネントを製造する工程と、
前記コンポーネントを含むデバイスを作製する工程と、を含む、デバイスの作製方法。
[実施形態３５]
相対する面を有し、一方の面には第１主表面、もう一方の面には第２主表面があり、無限の長さを有する可撓性ウェブ基材と、
前記第１主表面上にコーティングされ、直接接触している、固化したポリマー材料の第１クリーニング層と、
を含む可撓性ウェブであって、前記第１クリーニング層は前記第１主表面への実質的な接着結合を形成し、前記第１主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、前記第１主表面から容易に除去することができ、前記第１クリーニング層がコーティングされる前に前記第１主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉し、前記第１クリーニング層の除去により、前記第１主表面は、かなりの数の粒子がない第１クリーン表面となる、可撓性ウェブ。
[実施形態３６]
前記可撓性ウェブ基材が、ポリマーウェブ基材を含む、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態３７]
前記可撓性ウェブ基材が、前記第１主表面を画定する第１金属表面を有する第１金属層を含み、前記金属層には実質的にピンホール欠陥がない、実施形態３５又は３６に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態３８]
前記可撓性ウェブが、前記第１主表面を画定する第１平坦化表面を有する第１ポリマー平坦化コーティングを含む、実施形態３５又は３６に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態３９]
前記可撓性ウェブ基材が、第１金属表面を有する第１金属コーティングで金属化された第１平坦化表面を有する第１ポリマー平坦化コーティングを含み、前記第１金属表面は前記第１主表面を画定し、前記第１金属層には実質的にピンホール欠陥が含まれない、実施形態３５又は３６に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４０]
前記第１クリーニング層が前記第１主表面から除去され、前記第１クリーン表面には、直径約３μｍ以上の大きさの粒子が実質的に存在しない、実施形態３５〜３９のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４１]
前記第１クリーニング層が前記第１主表面から除去され、前記第１クリーン表面には、直径が少なくとも約０．１μｍ及びそれ以上である粒子が実質的に存在しない、実施形態３５〜３９のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４２]
前記第１クリーニング層が、前記第１クリーニング層でコーティングされる前の前記第１主表面上にあった粒子のうち少なくとも約２５％を捕捉する、実施形態４０又は４１に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４３]
前記第１クリーニング層が、前記第１クリーニング層でコーティングされる前の前記第１主表面上にあった粒子のうち少なくとも約５０％を捕捉する、実施形態４０又は４１に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４４]
前記第１クリーニング層が、前記第１クリーニング層でコーティングされる前の前記第１主表面上にあった粒子のうち少なくとも約９９．０％を捕捉する、実施形態４０又は４１に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４５]
前記第２主表面上にコーティングされ、直接接触している、固化したポリマー材料の第２クリーニング層を更に含む可撓性ウェブであって、
前記第２クリーニング層は前記第２主表面への実質的な接着結合を形成し、前記第２主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、前記第２主表面から容易に除去することができ、前記第２クリーニング層がコーティングされる前に前記第２主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉し、前記第２クリーニング層の除去により、前記第２主表面は、かなりの数の粒子が存在しない第２クリーン表面となる、実施形態３５〜４４のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４６]
前記可撓性ウェブ基材が、前記第２主表面を画定する第２金属表面を有する第２金属層を含み、前記金属層には実質的にピンホール欠陥がない、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４７]
前記可撓性ウェブが、前記第２主表面を画定する第２平坦化表面を有する第２ポリマー平坦化コーティングを含む、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４８]
前記可撓性ウェブ基材が、第２金属表面を有する第金属コーティングで金属化された第２平坦化表面を有する第２ポリマー平坦化コーティングを含み、前記第２金属表面は前記第２主表面を画定し、前記第２金属層には実質的にピンホール欠陥が含まれない、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４９]
前記第２クリーニング層が前記第２主表面から除去され、前記第２クリーン表面には、直径約３μｍ以上の大きさの粒子が実質的に存在しない、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５０]
前記第２クリーニング層が前記第２主表面から除去され、前記第２クリーン表面には、直径が少なくとも約０．１μｍ及びそれ以上である粒子が実質的に存在しない、実施形態４５〜４８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５１]
前記第２クリーニング層が、前記第２クリーニング層でコーティングされる前の前記第２主表面上にあった粒子のうち少なくとも約２５％を捕捉する、実施形態４９又は５０に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５２]
前記第２クリーニング層が、前記第２クリーニング層でコーティングされる前の前記第２主表面上にあった粒子のうち少なくとも約５０％を捕捉する、実施形態４９又は５０に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５３]
前記第２クリーニング層が、前記第２クリーニング層でコーティングされる前の前記第２主表面上にあった粒子のうち少なくとも約９９．０％を捕捉する、実施形態４９又は５０に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５４]
前記可撓性ウェブ基材に相対する前記第１クリーニング層の面に適用されたオーバーコートを更に含む、実施形態３５〜５３のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５５]
前記オーバーコートが接着剤層を含む、実施形態５４に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５６]
前記可撓性ウェブがロールに巻かれ、前記接着剤層が前記可撓性ウェブ基材の裏側に接着した状態であり、前記ロールを展開したときに、前記接着剤層は前記可撓性ウェブ基材の裏面及び前記第１クリーニング層に結合したままであり、前記第１クリーニング層が、前記可撓性ウェブ基材の前記第１主表面から除去される、実施形態５５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５７]
前記可撓性ウェブ基材の裏面に接着した感圧性接着剤層を更に含み、前記第１クリーニング層が剥離材料を含む露出表面を有し、前記接着剤層は、前記可撓性ウェブがロールに巻き取られ展開する際に、前記露出表面に接着しかつ容易に剥離可能である、実施形態３５〜５３のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５８]
各クリーニング層が１つのピースで除去される、実施形態４０〜４４及び４９〜５３のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５９]
各クリーニング層の前記ポリマー材料が、熱可塑性ポリマー材料を含む、実施形態３５〜５８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６０]
前記各クリーニング層の前記ポリマー材料が、架橋していない熱硬化性ポリマー材料を含む、実施形態３５〜５８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６１]
各クリーニング層の前記ポリマー材料が、わずかだけ架橋している熱硬化性ポリマー材料を含む、実施形態３５〜５８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６２]
電子デバイスの可撓性コンポーネントであって、前記コンポーネントが実施形態３５〜６１のいずれか一項に記載の前記可撓性ウェブを含み、前記各クリーン表面が、前記電子デバイスのクリンリネス最低要件を満たす、可撓性コンポーネント。
[実施形態６３]
実施形態６２に記載の前記可撓性コンポーネントを含む電子デバイス。
[実施形態６４]
前記デバイスが、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）デバイス、光電池、半導体デバイス、有機電界効果トランジスタ、薄膜トランジスタ、及び集積回路からなる群から選択される、実施形態６３に記載の電子デバイス。
[実施形態６５]
前記第１主表面が構造表面を含む、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６６]
前記構造表面が微小な複製表面又はエンボス表面である、実施形態６５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６７]
前記クリーニング層が、放射性によって硬化可能な熱硬化性ポリマーを含む、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６８]
前記クリーニング層が、除去後に、ポリマーフィルム材料として使用可能な、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する面を有し、一方の面には第１主表面、もう一方の面には第２主表面があり、無限の長さを有する可撓性ウェブ基材と、
前記第１主表面上にコーティングされ、直接接触している、固化したポリマー材料の第１クリーニング層と、
を含む可撓性ウェブであって、前記第１クリーニング層は前記第１主表面への実質的な接着結合を形成し、前記第１主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、前記第１主表面から容易に除去することができ、前記第１クリーニング層がコーティングされる前に前記第１主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉し、前記第１クリーニング層の除去により、前記第１主表面は、かなりの数の粒子がない第１クリーン表面となる、可撓性ウェブ。
【請求項２】
前記可撓性ウェブ基材が、第１金属表面を有する第１金属コーティングで金属化された第１平坦化表面を有する第１ポリマー平坦化コーティングを含み、前記第１金属表面は前記第１主表面を画定し、前記第１金属層には実質的にピンホール欠陥が含まれない、請求項１に記載の可撓性ウェブ。