【手続補正書】
【提出日】平成21年3月12日(2009.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の半導体チップ（１０）と、
第２の半導体チップ（２０）と、
前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）を搭載する放熱性を有するチップ搭載部（３０、８０）と、
前記チップ搭載部（３０、８０）の周囲に設けられ前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）に電気的に接続されたリード部材（４０）と、
前記第１の半導体チップ（１０）、前記第２の半導体チップ（２０）、前記チップ搭載部（３０、８０）および前記リード部材（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備える半導体装置において、
前記チップ搭載部（３０、８０）の上に前記第２の半導体チップ（２０）が搭載され、
前記チップ搭載部（３０、８０）における前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）の周囲部に熱的に接続され、前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）から前記第２の半導体チップ（２０）よりも上方まで突出する放熱性を有する凸部（３３、３４、８３、８４）が設けられており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに前記凸部（３３、３４、８３、８４）上に支持されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、前記アイランド（３０）の一面（３１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、
前記アイランド（３０）の外周部には、前記アイランド（３０）の外方へ延びる吊りリード（４１）が連結されており、
前記吊りリード（４１）には、その一部が曲げられることにより前記アイランド（３０）の一面（３１）から上方へ突出するように形成された突出部（３３）が形成され、この突出部（３３）が前記凸部として構成されており、
前記第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記吊りリード（４１）の突出部（３３）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、前記アイランド（３０）の一面（３１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、
前記凸部は、前記アイランド（３０）の一面（３１）の周辺部に熱的に接続された別部材（３４）として構成されており、
前記第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記別部材（３４）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記アイランド（３０）の一面（３１）には凹部（３２）が形成されており、前記第２の半導体チップ（２０）は、前記凹部（３２）内に配置されていることを特徴とする請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であるとともに、前記チップ搭載部（８０）の他面は前記モールド樹脂（５０）から露出しており、
前記チップ搭載部（８０）は、前記一面（８１）の周辺部の一部が前記一面（８１）から上方へ突出するように成形された突出部（８３）を備え、この突出部（８３）が前記凸部として構成されており、
前記第２の半導体チップ（２０）は、前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）に搭載されており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記チップ搭載部（８０）の突出部（８３）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であるとともに、前記チップ搭載部（８０）の他面は前記モールド樹脂（５０）から露出しており、
前記凸部は、前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）の周辺部に熱的に接続された別部材（８４）として構成されており、
前記第２の半導体チップ（２０）は、前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）に搭載されており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記別部材（８４）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）には凹部（８２）が形成されており、前記第２の半導体チップ（２０）は、前記凹部（８２）内に配置されていることを特徴とする請求項５または６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）と前記リード部材（４０）とは、ボンディングワイヤ（６０）により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２の半導体チップ（２０）と前記リード部材（４０）とを接続する前記ボンディングワイヤ（６０）は、前記リード部材（４０）を１次ボンディング側とし、前記第２の半導体チップ（２０）を２次ボンディング側としてワイヤボンディングを行うことにより形成されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２の半導体チップ（２０）における前記ボンディングワイヤ（６０）と接続される面は、前記リード部材（４０）における前記ボンディングワイヤ（６０）と接続される面よりも高さが低くなっていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記リード部材は、リードフレームのリード部（４０）からなるものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記第２の半導体チップ（２０）は、前記第１の半導体チップ（１０）よりも面積が小さく発熱量が大きいものであることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１３】
第１の半導体チップ（１０）と、
第２の半導体チップ（２０）と、
前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）を搭載する放熱性を有するチップ搭載部（３０、８０）と、
前記チップ搭載部（３０、８０）の周囲に設けられ前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）に電気的に接続されたリード部材（４０）と、
前記第１の半導体チップ（１０）、前記第２の半導体チップ（２０）、前記チップ搭載部（３０、８０）および前記リード部材（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備える半導体装置において、
前記チップ搭載部（３０、８０）の上に前記第２の半導体チップ（２０）が搭載され、
前記チップ搭載部（３０、８０）における前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）の周囲部に接続され、前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）から前記第２の半導体チップ（２０）よりも上方まで突出する凸部（３３、３４、８３、８４）が設けられており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに前記凸部（３３、３４、８３、８４）上に支持されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、前記アイランド（３０）の一面（３１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、
前記凸部は、前記アイランド（３０）の一面（３１）の周辺部に接続された別部材（３４）として構成されており、
前記第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記別部材（３４）に支持されていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
すなわち、本発明の半導体装置においては、チップ搭載部（３０、８０）の上に第２の半導体チップ（２０）が搭載され、チップ搭載部（３０、８０）における第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）の周囲部に熱的に接続され、第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）から第２の半導体チップ（２０）よりも上方まで突出する放熱性を有する凸部（３３、３４、８３、８４）が設けられており、第１の半導体チップ（１０）は、第２の半導体チップ（２０）の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに凸部（３３、３４、８３、８４）上に支持されていることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の半導体装置においては、チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、アイランド（３０）の一面（３１）が第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、アイランド（３０）の外周部には、アイランド（３０）の外方へ延びる吊りリード（４１）が連結されており、前記吊りリード（４１）には、その一部が曲げられることによりアイランド（３０）の一面（３１）から上方へ突出するように形成された突出部（３３）が形成され、この突出部（３３）が前記凸部として構成されており、第２の半導体チップ（２０）はアイランド（３０）の一面（３１）に搭載され、第１の半導体チップ（１０）は第２の半導体チップ（２０）上にて吊りリード（４１）の突出部（３３）に支持されたものにできる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、請求項５に記載の発明のように、請求項１に記載の半導体装置においては、チップ搭載部（８０）の一面（８１）が第２の半導体チップ（２０）の搭載面であるとともに、チップ搭載部（８０）の他面はモールド樹脂（５０）から露出しており、チップ搭載部（８０）は、一面（８１）の周辺部の一部が一面（８１）から上方へ突出するように成形された突出部（８３）を備え、この突出部（８３）が前記凸部として構成されており、第２の半導体チップ（２０）はチップ搭載部（８０）の一面（８１）に搭載されており、第１の半導体チップ（１０）は第２の半導体チップ（２０）上にてチップ搭載部（８０）の突出部（８３）に支持されているものにできる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、請求項６に記載の発明のように、請求項１に記載の半導体装置においては、チップ搭載部（８０）の一面（８１）が第２の半導体チップ（２０）の搭載面であるとともに、チップ搭載部（８０）の他面はモールド樹脂（５０）から露出しており、前記凸部は、チップ搭載部（８０）の一面（８１）の周辺部に熱的に接続された別部材（８４）として構成されており、第２の半導体チップ（２０）は、チップ搭載部（８０）の一面（８１）に搭載されており、第１の半導体チップ（１０）は、第２の半導体チップ（２０）上にて別部材（８４）に支持されているものにできる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
ここで、請求項７に記載の発明では、請求項５または請求項６に記載の半導体装置において、チップ搭載部（８０）の一面（８１）には凹部（８２）が形成されており、第２の半導体チップ（２０）は、凹部（８２）内に配置されていることを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
そこで、本発明のようにすれば、第２の半導体チップ（２０）とリード部材（４０）とを接続するボンディングワイヤ（６０）のうち、第２の半導体チップ（２０）側の部分の高さを低くすることができるので、その分、上下の半導体チップ（１０、２０）の間隔を小さくすることができ、小型化のために好ましい。
さらに、請求項１０に記載の発明では、請求項８に記載の半導体装置において、第２の半導体チップ（２０）におけるボンディングワイヤ（６０）と接続される面は、リード部材（４０）におけるボンディングワイヤ（６０）と接続される面よりも高さが低くなっていることを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、請求項１１に記載の発明のように、請求項１〜請求項１０に記載の半導体装置においては、各半導体チップ（１０、２０）と接続されるリード部材としては、リードフレームのリード部（４０）からなるものにできる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、請求項１２に記載の発明では、請求項１〜請求項１１に記載の半導体装置において、第２の半導体チップ（２０）は、第１の半導体チップ（１０）よりも面積が小さく発熱量が大きいものであることを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
それによれば、比較的面積が小さく発熱量が大きな第２の半導体チップ（２０）は、チップ搭載部（３０、８０）から直接放熱され、効果的な放熱が可能になる。また、第１の半導体チップ（１０）は、凸部（３３、３４、８３、８４）からチップ搭載部（３０、８０）を介して放熱されるが、第１の半導体チップ（１０）は比較的発熱量が小さいため、このような放熱経路であっても、十分な放熱性が確保される。
さらに、請求項１３に記載の発明では、第１の半導体チップ（１０）と、第２の半導体チップ（２０）と、第１の半導体チップ（１０）および第２の半導体チップ（２０）を搭載する放熱性を有するチップ搭載部（３０、８０）と、チップ搭載部（３０、８０）の周囲に設けられ第１の半導体チップ（１０）および第２の半導体チップ（２０）に電気的に接続されたリード部材（４０）と、第１の半導体チップ（１０）、第２の半導体チップ（２０）、チップ搭載部（３０、８０）およびリード部材（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備える半導体装置において、チップ搭載部（３０、８０）の上に第２の半導体チップ（２０）が搭載され、チップ搭載部（３０、８０）における第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）の周囲部に接続され、第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）から第２の半導体チップ（２０）よりも上方まで突出する凸部（３３、３４、８３、８４）が設けられており、第１の半導体チップ（１０）は、第２の半導体チップ（２０）の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに凸部（３３、３４、８３、８４）上に支持されていることを特徴としている。
さらに、請求項１４に記載の発明では、請求項１３に記載の半導体装置において、
チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、アイランド（３０）の一面（３１）が第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、凸部は、アイランド（３０）の一面（３１）の周辺部に接続された別部材（３４）として構成されており、第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、第１の半導体チップ（１０）は、第２の半導体チップ（２０）上にて別部材（３４）に支持されていることを特徴としている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2006278401.tif 000001