(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法を提供する。【解決手段】電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記電子部品加工用粘着テープは、粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである電子部品の加工方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、
前記電子部品加工用粘着テープは、重量平均分子量が１万〜２００万で、かつ、ガラス転移温度が−１００℃〜１００℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである
ことを特徴とする電子部品の加工方法。
【請求項２】
電子部品の加工に供する電子部品加工用粘着テープであって、重量平均分子量が１万〜２００万で、かつ、ガラス転移温度が−１００℃〜１００℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有することを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造時には、研削加工、ダイシング加工、回路転写加工、Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ（ＭＥＭＳ）の製造等の種々の加工が施される。このような電子部品の加工方法においては、粘着テープが用いられることが多い。例えば、半導体ウエハの研削加工においては、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。このとき厚膜ウエハと支持板とを接着するために両面粘着テープが用いられる。また、研削済の半導体ウエハをダイシングして個々のＩＣチップに切り分ける際には、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。また、ＭＥＭＳ等の機械的に脆い電子部品の加工時には、加工用固定テープ等の粘着テープが用いられる。
【０００３】
電子部品の加工方法に用いられる電子部品加工用粘着テープには、必要な間だけ強固に被着体に接着して固定できる一方で、使用後には容易に剥がせることが要求される。例えば上述の研削加工においては、粘着テープには、研削工程中には強固に接着する一方で、研削工程終了後には得られた薄膜ウエハを損傷することなく支持板から剥がせることが求められる。また、研削済の半導体ウエハをダイシングする際に用いるダイシングテープにも、ダイシング工程中には強固に接着する一方で、ダイシング工程終了後には得られたＩＣチップを損傷することなくダイシングテープから剥がせることが求められる。特に、近年注目されている小型微小ＩＣチップの加工時には、チップサイズが微小なのでダイシング加工後のダイシングテープからの剥離には簡単にかつ迅速に剥離できることが求められる。また、ＭＥＭＳ等の非常に脆い電子部品の加工時には、加工終了時には脆い部材を破壊させたり、傷を付けたりすることなく加工固定用テープから剥がすことが求められる。
【０００４】
これに対して特許文献１等には、（メタ）アクリル樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する光硬化型の粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着テープを用いた電子部品の加工方法が記載されている。このような光硬化型の粘着剤は、高い粘着性を有する一方で、紫外線等の光を照射することにより（メタ）アクリル樹脂が架橋して著しく弾性率が上昇し、粘着力が低減する性質を有する。従って、該粘着テープを用いて電子部品の加工を行った後、紫外線等の光を粘着テープに照射すれば、容易に粘着テープを剥離することができるとされている。しかしながら、実際には、紫外線を照射して粘着テープを剥離したときに、粘着テープの周辺部や、接着面に気泡がある場合には該気泡の周辺部に糊残りが生じることがあるという問題があった。これは、酸素によりラジカル反応が阻害されることにより、空気と接する粘着テープの周辺部において充分に架橋反応が進行しないためであると考えられる。特にＭＥＭＳ加工に使用される時には、加工される部品が立体的ため接着面積部分に比較して、酸素に影響を受ける周辺部の比率が大きくなるため、問題が大きい。また、小型微小ＩＣチップの加工に使用される時にも同様に、チップサイズが微小で接着面積部分に比較して、酸素に影響を受ける周辺部の比率が大きくなるため、問題が大きい。
【０００５】
このような問題点を解決する方法として、例えば粘着テープの剥離工程を窒素雰囲気下で行うこと等が提案されているが、大掛かりな装置が必要な上、操作が極めて煩雑になるという問題があった。
【０００６】
【特許文献１】特公平０１−０５６１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記電子部品加工用粘着テープは、重量平均分子量が１万〜２００万で、かつ、ガラス転移温度が−１００℃〜１００℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである電子部品の加工方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の粘着剤バインダーポリマーに光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を配合した粘着剤層を有する粘着テープは、紫外線等の光照射前は高い粘着力を発揮する一方、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射することによって確実に粘着力を低減して、糊残りすることなく容易に剥離できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
特許文献１等に記載されている従来の光硬化型粘着テープでは、光硬化型粘着剤自体によって初期の粘着性を発揮し、紫外線等の光照射により該光硬化型粘着剤が架橋硬化することによって粘着力を低減させる剥離機構であると考えられる。従って、酸素により光硬化型粘着剤が架橋硬化反応が阻害されると、その部分の粘着力の低減が不充分となり、糊残り等の原因となるものと考えられる。
これに対して、本発明の電子部品加工用粘着テープの剥離機構は従来の光硬化型粘着テープとは全く異なるものと考えられる。本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、粘着剤バインダーポリマーに、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を配合することにより初期の粘着性を発揮する。即ち、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーはそれ自体の粘着性により粘着剤層の粘着性を高めるとともに、粘着剤バインダーポリマー中に分散して粘着剤バインダーポリマーを可塑化し全体としての粘着性を発揮させる、いわば「反応性可塑剤」としての働きを有するものと考えられる。このような本発明の電子部品加工用粘着テープに紫外線等の光を照射すると、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーが架橋硬化してこれらに起因する粘着性が失われる。また、架橋硬化前には粘着剤バインダーポリマーの「可塑剤」として働いていた光重合性モノマー、光重合性オリゴマーが、架橋硬化することにより逆に粘着剤バインダーポリマーの粘着力を阻害する。このような機構により、紫外線等の光を照射することにより、電子部品加工用粘着テープは全体として実質的に非粘着性となると考えられる。また、このような剥離機構によることから、本発明の電子部品加工用粘着テープでは、たとえ酸素により光重合性モノマー、光重合性オリゴマーの架橋硬化反応が部分的に阻害されたとしても、全体としての粘着力の低下にはほとんど影響せずに、糊残りすることなく容易に剥離が可能になると考えられる。
【００１１】
本発明の電子部品の加工方法は、電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程を有する。
本発明の電子部品の加工方法の対象となる電子部品としては特に限定されず、例えば、半導体ウエハ、回路パターンの材料となる金属箔、セラミックグリーンシート、絶縁性回路基板、薄ガラス基板、ＭＥＭＳ、超小型無線ＩＣチップ等が挙げられる。
【００１２】
上記電子部品加工用粘着テープは、重量平均分子量が１万〜２００万で、かつ、ガラス転移温度が−１００℃〜１００℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである。このような電子部品加工用粘着テープもまた、本発明の１つである。
【００１３】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、粘着剤バインダーポリマーを含有する。
上記粘着剤バインダーポリマーは、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を分散させるバインダーの役割を果たすものである。このような粘着剤バインダーポリマーを含有することにより本発明の電子部品加工用粘着テープは、紫外線等の光照射前の高い粘着性と、酸素存在下でも紫外線等の光照射により糊残りすることなく剥離可能な性能とを両立することができる。
【００１４】
上記粘着剤バインダーポリマーは、重量平均分子量の下限が１万、上限が２００万である。１万未満であると、凝集力が低く、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーを加えても充分な粘着力を発揮することができない。２００万を超えると、成形性が低く粘着剤層を形成させることが困難となる。好ましい下限は５万、好ましい上限は１８０万であり、より好ましい下限１０万、より好ましい上限は１５０万である。
【００１５】
上記粘着剤バインダーポリマーは、ガラス転移温度の下限が−１００℃、上限が１００℃である。−１００℃未満であると、ポリマー自体の粘着力が高くなり、紫外線等の光を照射した後でも充分に粘着力が低下せずに糊残りの原因となる。１００℃を超えると、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーを加えても充分な粘着力を発揮することができない。好ましい下限は−８０℃、好ましい上限は８０℃である。なお、粘着剤バインダーポリマーのガラス転移温度は、ポリマーを構成するモノマーを選択することによって容易に調整することができる。
なお、本明細書においてガラス転移温度とは、以下に示す方法によって測定した値を意味する。即ち、まず、ポリマーを含む溶液をガラス板に薄く引き伸ばし、２５℃で７日間乾燥させることによって、乾燥フィルムを得る。得られた乾燥フィルムについて、示差走査熱量分析計（ＤＳＣ：例えば、理学電気社製等）を用いて、昇温速度＝２０℃／分、チッ素雰囲気下、サンプル量＝２０ｍｇの条件で測定する。
【００１６】
上記粘着剤バインダーポリマーは、低粘着性であることが好ましい。粘着剤バインダーポリマー自身が高い粘着性を有する場合には、たとえ紫外線等の光を照射して光重合性モノマー、光重合性オリゴマーを架橋硬化させても、充分に粘着力を低減させることができないことがある。上記粘着剤バインダーポリマーの好ましい粘着性については、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーとの配合比にもより一義的には決め得ないが、粘着剤バインダーポリマーの配合比が大きい場合には、より低粘着性であることが好ましく、配合比が小さい場合には、比較的粘着性が高くともよい。
【００１７】
上記粘着剤バインダーポリマーとしては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水添物、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水添物、極性基含有のスチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水添物、極性基含有のスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水添物等が好適である。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
上記（メタ）アクリル系ポリマーとしては特に限定されないが、官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体が好適である。
上記官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーとしては特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキブチル、メタクリル酸４−ヒドロキシブチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタアクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００１９】
上記（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、例えば、アルキル基の炭素数が１〜１５である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられ、具体的には例えば、後述する光重合性モノマーの例として挙げられる単官能性の（メタ）アクリル酸エステル系モノマーが挙げられる。
【００２０】
上記共重合体は、必要に応じて、更に（メタ）アクリル系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーと共重合可能なモノマーに由来する成分を有していてもよい。
上記（メタ）アクリル系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーと共重合可能なモノマーとしては特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル等が挙げられる。
【００２１】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、重合性の炭素−炭素二重結合を有していてもよい。このような重合性の炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーは、後述する光反応性モノマーや光反応性オリゴマーとの相溶性に優れ、また、紫外線等の光照射により光反応性モノマーや光反応性オリゴマーと反応し得る。
【００２２】
上記重合性の炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーは、例えば、分子内に官能基を有する（メタ）アクリル系ポリマーを予め合成し、これに分子内に上記の官能基と反応する官能基と重合性の炭素−炭素二重結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）を反応させることにより得ることができる。
上記分子内に官能基を有する（メタ）アクリル系ポリマーとしては、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が、通常、１〜１５の範囲にある（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基を有するモノマーと更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法によって共重合することにより得られる。
上記官能基含有不飽和化合物としては、上記分子内に官能基を有する（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて、上述した官能基を有するモノマーと同様のものを使用することができる。例えば、上記ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアミノ基含有モノマーが、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが、それぞれ用いられる。
【００２３】
上記重合性の炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマー中の重合性の炭素−炭素二重結合の割合については特に限定されないが、好ましい上限は３．０ミリ当量／ｇである。３．０ミリ当量／ｇを超えると、過度に架橋が掛かり被着体との粘着性が低下し好ましくない。より好ましい上限は２．０ミリ当量／ｇ以下である。下限については特に限定されないが、０．０００５ミリ当量／ｇ未満であると、実質的に重合性の炭素−炭素二重結合を有する効果は得られない。
【００２４】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性モノマーを含有する。上記光重合性モノマーは、本発明の電子部品加工用粘着テープに粘着力を付与する。一方、紫外線等の光を照射したときには架橋硬化することから、粘着力が急速に低下して糊残りすることなく剥離することができる。
【００２５】
上記光重合性モノマーとしては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する（メタ）アクリル酸エステル系モノマー等が挙げられる。
【００２６】
上記重合性の炭素−炭素二重結合を１個有する（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、７−アミノ−３，７−ジメチルオクチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル（メタ）アクリレート、モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ジフェニルホスフェート、モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシＣ１−Ｃ６アルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２７】
上記重合性の炭素−炭素二重結合を１個有する（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの市販品としては、例えば、アロニックス  Ｍ１０１、Ｍ１０２、Ｍ１１０、Ｍ１１１、Ｍ１１３、Ｍ１１４、Ｍ１１７、Ｍ１２０、Ｍ１５２、Ｍ１５４、Ｍ５３００、Ｍ５４００、Ｍ５５００、Ｍ５６００（以上、東亞合成社製）、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＴＣ−１１０Ｓ、Ｒ−１２８Ｈ、Ｒ６２９、Ｒ６４４（以上、日本化薬社製）、ＩＰＡＡ、ＡＩＢ、ＳＢＡＡ、ＴＢＡ、ＩＡＡＡ、ＨＥＸＡ、ＣＨＡ、ＮＯＡＡ、ＩＯＡＡ、ＩＮＡＡ、ＬＡ、ＴＤＡ、ＭＳＡＡ、ＣＡＡ、ＨＤＡＡ、ＬＴＡ、ＳＴＡ、ＩＳＡＡ−１、ＯＤＡＡ、ＮＤＡＡ、ＩＢＸＡ、ＡＤＡＡ、ＴＣＤＡ、２−ＭＴＡ、ＤＭＡ、ビスコート  ＃１５０、＃１５０Ｄ、＃１５５、＃１５８、＃１６０、＃１９０、＃１９０Ｄ、＃１９２、＃１９３、＃２２０、＃３２０、＃２３１１ＨＰ、＃２０００、＃２１００、＃２１５０、＃２１８０、ＭＴＧ、ＨＥＡ、ＨＰＡ、４ＨＢＡ（以上、大阪有機化学工業社製）、ＮＫエステル
Ｍ−２０Ｇ、Ｍ−４０Ｇ、Ｍ−９０Ｇ、Ｍ−２３０Ｇ、ＣＢ−１、ＳＡ、Ｓ、ＡＭＰ−１０Ｇ、ＡＭＰ−２０Ｇ、ＡＭＰ−６０Ｇ、ＡＭＰ−９０Ｇ、Ａ−ＳＡ、ＮＬＡ（以上、新中村化学工業社製）、ＡＣＭＯ（興人社製）、ライトアクリレート  ＩＡ−Ａ、Ｌ−Ａ、Ｓ−Ａ、ＢＯ−Ａ、ＥＣ−Ａ、ＭＴＧ−Ａ、ＤＰＭ−Ａ、ＰＯ−Ａ、Ｐ−２００Ａ、ＴＨＦ−Ａ、ＩＢ−ＸＡ、ＨＯＡ−ＭＳ、ＨＯＡ−ＭＰＬ、ＨＯＡ−ＭＰＥ、ＨＯＡ−ＨＨ、ＩＯ−Ａ、ＢＺ−Ａ、ＮＰ−ＥＡ、ＮＰ−１０ＥＡ、ＨＯＢ−Ａ、ＦＡ−１０８、Ｐ−１Ａ、エポキシエステルＭ−６００Ａ、ライトエステルＨＯＡ、ライトエステルＨＯＰ−Ａ、ライトエステルＨＯＰ、ライトエステルＨＯＢ、ライトエステルＰ−１Ｍ（以上、共栄社化学社製）、ＦＡ−５１１、ＦＡ−５１２Ａ、ＦＡ−５１３Ａ（以上、日立化成工業社製）、ＡＲ−１００、ＭＲ−１００、ＭＲ−２００、ＭＲ−６０（以上、大八化学工業社製）、ＪＡＭＰ−１００、ＪＡＭＰ−５１４、ＪＰＡ−５１４（以上、城北化学社製）等が挙げられる。
【００２８】
上記重合性の炭素−炭素二重結合を２個以上有する（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジエポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジエポキシジ（メタ）アクリレート、ビス〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、ビス〔２−（メタ）アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、トリス〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート等が挙げられる。
【００２９】
上記重合性の炭素−炭素二重結合を２個以上有する（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの市販品としては、ＳＡ−１００２、ＳＡ−２００６、ＳＡ−２００７、ＳＡ−４１００、ＳＡ−５００１、ＳＡ−６０００、ＳＡ−７６００、ＳＡ−８０００、ＳＡ−９０００（以上、三菱化学社製）、ビスコート  ＃１９５、＃１９５Ｄ、＃２１４ＨＰ、＃２１５、＃２１５Ｄ、＃２３０、＃２３０Ｄ、＃２６０、＃２９５、＃２９５Ｄ、＃３００、＃３１０ＨＰ、＃３１０ＨＧ、＃３１２、＃３３５ＨＰ、＃３３５Ｄ、＃３６０、ＧＰＴ、＃４００、Ｖ＃５４０、＃７００、ＧＰＴ、ビスコート３ＰＡ（以上、大阪有機化学工業社製）、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＭＡＮＤＡ、Ｒ−５２６、ＮＰＧＤＡ、ＰＥＧ４００ＤＡ、Ｒ−１６７、ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、Ｒ−５５１、Ｒ−７１２、Ｒ−６０４、Ｒ−６８４、ＧＰＯ−３０３、ＴＭＰＴＡ、ＴＨＥ−３３０、ＴＰＡ−３２０、ＴＰＡ−３３０、ＰＥＴ−３０、ＲＰ−１０４０、Ｔ−１４２０、ＤＰＨＡ、Ｄ−３１０、Ｄ−３３０、ＤＰＣＡ−２０、ＤＰＣＡ−３０、ＤＰＣＡ−６０、ＤＰＣＡ−１２０（以上、日本化薬社製）、アロニックス  Ｍ−２１０、Ｍ−２０８、Ｍ−２１５、Ｍ−２２０、Ｍ−２２５、Ｍ−２３３、Ｍ−２４０、Ｍ−２４５、Ｍ−２６０、Ｍ−２７０、Ｍ−３０５、Ｍ−３０９、Ｍ−３１０、Ｍ−３１５、Ｍ−３２０、Ｍ−３５０、Ｍ−３６０、Ｍ−４００、Ｍ−４０８、Ｍ−４５０（以上、東亞合成社製）、ＳＲ−２１２、ＳＲ−２１３、ＳＲ−３５５（以上、サートマー社製）、リポキシＳＰ−１５０７（以上、昭和高分子社製）、ライトエステルＰ−２Ｍ、Ｐ−２Ａ（以上、共栄社化学社製）、ＥＢ−１６９、ＥＢ−１７９、ＥＢ−３６０３、Ｒ−ＤＸ６３１８２（以上、ダイセル・ユーシービー社製）、ブレンマーＰＤＥ１５０、ＰＤＥ２００、ＡＤＥ２００（以上、日本油脂社製）等が挙げられる。
【００３０】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、重合性の炭素−炭素二重結合を１個又は２個以上有する光重合性オリゴマーを含有する。上記光重合性オリゴマーは、本発明の電子部品加工用粘着テープに粘着力を付与する。一方、紫外線等の光を照射したときには架橋硬化することから、粘着力が急速に低下して糊残りすることなく剥離することができる。
【００３１】
本明細書においてオリゴマーとは、ある反復単位を有する低分子重合体を意味し、重量平均分子量が５００〜２万であるものを意味する。重量平均分子量が５００未満であると、光照射前における粘着力が不充分となることがあり、２万を超えると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分となり、剥離時に糊残りが発生することがある。好ましい上限は１万である。
【００３２】
上記光重合性オリゴマーとしては特に限定されないが、例えば、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、シリコーン系アクリレート等が挙げられる。これらの光重合性オリゴマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
上記ポリウレタン（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、ＮＫオリゴＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−５１１、ＵＡ−４２００、ＵＡ−５１２、ＵＡ−１２２Ｐ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−１５ＨＡ、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−２００ＡＸ、ＵＡ−５２０１Ａ、ＵＡ−４１００、ＵＡ−４４００（以上、新中村化学工業社製）、ライトタックＰＳＡ−７０５、ＰＳＡ−８０５、ＰＳＡ−９０１、ＰＳＡ−９０３（以上、共栄社製）オレスターＲＡ１５００、ＲＡ１５７４、ＲＡ１５７３、ＲＡ１３５３（以上、三井化学社製）、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＵＸ−２２０１、ＵＸ−２３０１、ＵＸ−３２０４、ＵＸ−６１０１、ＭＵ−２１００（以上、日本化薬社製）、ＣＮ−９６２、ＣＮ−９６４、ＣＮ−９６５、ＣＮ−９６８、ＣＮ−９８０、ＣＮ−９８１、ＣＮ−９８３、ＣＮ−９７２、ＣＮ−９７５、ＣＮ−９７８（以上、サートマー社製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ２３０、２７０、８４０２、８８０４、８８０７、９２６０、８２１０、２１０、４８２７、６７００、２２０（ダイセル・ユーシービー社製）等が挙げられる。
【００３４】
上記エポキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、リポキシＶＲ−７７、ＶＲ−９０、ＶＲ−６０、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５１９、ＳＰ−１５６３（以上、昭和高分子社製）、ＣＮ−１０４、ＣＮ−１１６、ＣＮ−１１８、ＣＮ−１１９、ＣＮ−１２０、ＣＮ−１２４（サートマー社製）、ビスコート５４０（大阪有機化学工業社製）、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−１０２５、ＥＡ−１０２６、ＥＡ−１０２８（以上、新中村化学工業社製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ６００、２９５８、３７００、３７０１、３７０８、６０４０（以上、ダイセル・ユーシービー社製）、ポリエステル（メタ）アクリレートとしては、Ｅｂｅｃｒｙｌ８４、６５７、８１０（ダイセル・ユーシービー社製）、オレスターＲＡ２００３、ＲＡ１０５０、ＲＡ１３２８、ＲＡ１４９１、ＲＡ１２０５（以上、三井化学社製）、アロニックスＭ−６１００、６２００、６５００、７１００（以上、東亞合成社製）、ポリエーテル（メタ）アクリレートとしては、ブレンマーＰＤＥ４００、ＰＤＥ６００、ＰＤＥ１０００、ＡＤＥ４００、３０ＰＤＣ−９５０ＢＨ、ＰＰ−５００、ＰＰ−８００、５５ＰＥＴ−８００、ＰＭＥ−４０００、ＰＳＥ−１３００（以上、日本油脂社製）、脂肪族（メタ）アクリレートとしては、ＴＥＡＩ−１０００（日本曹達社製）、ＵＣ−１（クラレ社製）、シリコーン系（メタ）アクリレートとしては、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ（以上、信越化学工業社製）等が挙げられる。
【００３５】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーとしては、互いに相溶性に優れる組み合わせを選択することが好ましい。例えば、上記粘着剤バインダーポリマーが官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体である場合には、上記光重合性モノマーとして（メタ）アクリル酸エステル系モノマーを、光重合性オリゴマーとしてポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート又はシリコーン系アクリレートを選択することが好ましい。
【００３６】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの配合比としては、これらの合計１００重量部における上記粘着剤バインダーポリマーの配合量の好ましい下限は１重量部、好ましい上限は９５重量部である。１重量部未満であると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分であり、剥離時に糊残りが発生することがあり、９５重量部を超えると、光照射前における粘着力が不充分となることがある。より好ましい下限は２０重量部、更に好ましい下限は３０重量部である。
【００３７】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの合計１００重量部における上記光重合性モノマーの配合量の好ましい下限が１重量部、好ましい上限が７０重量部である。１重量部未満であると、光照射前における粘着力が不充分となることがあり、７０重量部を超えると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分となることがある。より好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
【００３８】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの合計１００重量部における上記光重合性オリゴマーの配合量の好ましい下限が５重量部、好ましい上限が６０重量部である。５重量部未満であると、光照射前における粘着力が不充分となることがあり、６０重量部を超えると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分となることがある。より好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は５５重量部である。
【００３９】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド等が好適である。これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいが、２種以上を併用することが好ましい。
【００４０】
上記光重合開始剤の市販品としては、例えば、イルガキュア１８４、５００、６５１、８１９、ダロキュア１１７３、４２６５（以上チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＥｓａｃｕｒｅＫＫ、ＫＩＰ１５０、７５ＬＴ（ラムバーティ社製）等が挙げられる。
【００４１】
上記光重合開始剤としては、硬化速度調整する目的で、上記のもののほか、上記の開始剤と組み合わせて、又は、単独で下記の光重合開始剤を用いることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、３−メチルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネート、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルベンゾイルホルメート、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。
【００４２】
このような光重合開始剤の市販品としては、例えば、イルガキュア２６１、３６９、３７９、９０７、１７００、１８００、１８５０、２９５９、ＣＧＩ−４０３、ダロキュア９５３、１１１６、１６６４、２２７３（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ルシリンＴＰＯ、ＬＲ８７２８、ＬＲ８８９３（以上、ＢＡＳＦ社製）、エベクリルＰ３６（ダイセル・ユーシービー社製）、ヴァイキュア５５（アクゾ社製）、カヤキュアＣＴＸ、ＤＥＴＸ、ＢＰ−１００、ＢＭＳ、２−ＥＡＱ（以上、日本化薬社製）等が挙げられる。
【００４３】
上記光重合開始剤の配合量としては、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの合計１００重量部に対して、好ましい下限は０．０１重量部、好ましい上限は２０重量部である。０．０１重量部未満であると、充分に光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーが硬化しないことがあり、２０重量部を超えてももはや硬化性には影響せず、かえって電子部品の汚染等の原因となる。より好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
【００４４】
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、必要に応じて、他の樹脂成分や、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤、界面活性剤、保存安定剤、熱重合禁止剤、可塑剤、濡れ性改良剤、密着性付与剤、粘着付与剤（タッキファイヤー）、硬化剤等の添加剤を含有してもよい。
【００４５】
上記他の樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、ＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体）、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。
【００４６】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系の紫外線吸収剤が挙げられ、市販品としてはＴＩＮＵＶＩＮ  Ｐ、２３４、３２０、３２６、３２７、３２８、２１３、４００（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、スミソーブ１１０、１３０、１４０、２２０、２５０、３００、３２０、３４０、３５０、４００（以上、住友化学工業社製）等が挙げられる。
【００４７】
上記老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アリルアミン系老化防止剤、ケトンアミン系老化防止剤等を挙げることができ、それらの市販品としてはアンチゲンＷ、Ｓ、Ｐ、３Ｃ、６Ｃ、ＲＤ−Ｇ、ＦＲ、ＡＷ（以上、住友化学工業社製）等が挙げられる。
【００４８】
上記消泡剤としては、例えば、フローレンＡＣ−２０２、ＡＣ−３００、ＡＣ−３０３、ＡＣ−３２６Ｆ、ＡＣ−９００、ＡＣ−１１９０、ＡＣ−２０００（以上、共栄社化学社製）を例とするＳｉ原子やＦ原子を含まない有機共重合体；フローレンＡＣ−９０１、ＡＣ−９５０、ＡＣ−１１４０、ＡＯ−３、ＡＯ−４ＯＨ（以上、共栄社化学社製）、ＦＳ１２６５、ＳＨ２００、ＳＨ５５００、ＳＣ５５４０、ＳＣ５５７０、Ｆ−１、ＳＤ５５９０（以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）等のシリコーン系消泡剤；メガファックＦ−１４２Ｄ、Ｆ−１４４Ｄ、Ｆ−１７８Ｋ、Ｆ−１７９、Ｆ−８１５（以上、大日本インキ化学工業社製）等のフッ素原子含有消泡剤等が挙げられる。
【００４９】
上記レベリング剤としては、例えば、ポリフローＮｏ．７、Ｎｏ．３８、Ｎｏ．５０Ｅ、Ｓ、７５、Ｎｏ．７５、Ｎｏ．７７、Ｎｏ．９０、Ｎｏ．９５、Ｎｏ．３００、Ｎｏ．４６０、ＡＴＦ、ＫＬ−２４５（以上、共栄社化学社製）等を挙げることができる。
【００５０】
上記密着性付与剤としては、例えば、アルコキシシリル基を有するチオール化合物、リン酸エステル化合物等が挙げられる。これら化合物は、特に金属表面に対する密着性付与に効果がある。
上記アルコキシシリル基を有するチオール化合物としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルモノメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトアルキル−モノ、ジ又はトリ−メトキシシランが挙げられ、これらの市販品としては、ＳＨ６０６２、ＡＹ４３−０６２（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）、サイラエースＳ８１０（チッソ社製）、ＫＢＭ８０３（信越化学工業社製）等が挙げられる。
上記リン酸エステル化合物としては、例えば、モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ジフェニルホスフェート、モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、ビス〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、ビス〔２−（メタ）アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、トリス〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート等が挙げられ、これらの市販品としては、ライトエステルＰ−１Ｍ、Ｐ−２Ｍ、ライトアクリレートＰ−１Ａ、Ｐ−２Ａ（以上、共栄社化学社製）、ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２、ＰＭ−２１（以上、日本化薬社製）等が挙げられる。
【００５１】
上記粘着付与剤（タッキファイヤー）としては、例えば、脂環族飽和炭化水素樹脂、ロジンエステル系樹脂等が挙げられ、市販品としては、アルコンＰ−７０、Ｐ−９０、Ｐ−１００、Ｍ−９０、Ｍ−１００、Ｍ−１３５、ＳＰ−１０、ＫＲ−１８４０、ＫＲ−１８４２、スーパーエステルＡ−７５、Ａ−１１５（以上、荒川化学工業社製）が挙げられる。
【００５２】
上記硬化剤としては、例えば、イソシアネート基を有する化合物等が挙げられ、市販品としては、コロネート（日本ポリウレタン工業社製）が挙げられる。
【００５３】
本発明の電子部品加工用粘着テープにおける上記粘着剤層の厚さとしては、紫外線の照射量や粘着力によって選択すればよいが、好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１０００μｍであり、より好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は５００μｍであり、更に好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００５４】
本発明の電子部品加工用粘着テープは、基材の一方の面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープであってもよく、両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープであってもよい。
上記基材としては特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００５５】
本発明の電子部品加工用粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、光重合開始剤及び必要に応じて添加する添加剤の所定量を適当な溶剤に溶解した溶液を、ドクターナイフやスピンコーター等を用いて所定の厚さになるように離型基材上に塗工して塗膜を形成した後、該塗膜を基材に転写して、上記溶剤を揮発させる方法等が挙げられる。
【００５６】
上記溶剤としては特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、２−メチル−５−ヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；塩化メチル、ジクロロメタン、ジクロロエタン等のハロゲン系溶剤；エチレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５７】
本発明の電子部品の加工方法では、次いで上記粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程を行う。
上記加工としては特に限定されず、例えば、研削加工、ダイシング加工、回路転写加工、ＭＥＭＳの製造等の通常電子部品に施される加工が挙げられる。
【００５８】
上記切削加工としては、具体的には例えば、上記粘着テープが貼付された電子部品の粘着テープが貼付されていない側の面を高速回転する研磨用砥石を用いて切削水をかけながら所望の厚さにまで研削する加工等が挙げられる。上記粘着テープが両面粘着テープである場合には、該両面粘着テープを介してガラス板や樹脂板等の支持板を貼り付けてもよい。このような支持板により補強することにより、電子部品を損傷することなく切削加工を施すことができる。
【００５９】
上記ダイシング加工としては、具体的には例えば、上記粘着テープが貼付された電子部品を、ダイシングブレードを用いて切断する加工等が挙げられる。この場合、上記粘着テープは、いわゆるダイシングテープの役割を果たす。小型微小チップの微小切断加工もいわゆるダイシング加工に含まれる。
【００６０】
上記回路転写加工としては、具体的には例えば、まず上記粘着テープが貼付された電子部品（金属箔）をスパッタリング等して、上記粘着テープ上に回路パターンを形成して回路形成用転写材とし、該回路形成用転写材の回路パターン上に、半硬化状態にある絶縁性基板、又は、セラミックグリーンシートを熱プレスする加工等が挙げられる。
【００６１】
上記ＭＥＭＳ製造加工としては、具体的には例えば、プリンターヘッド、圧力センサ、加速度センサー、ジャイロスコープ、デジタルミラーデバイス、ガスクロマトグラフ、マイクロモーター、櫛歯型アクチュエータ、光スキャナ、カンチレバー、流路モジュール、ＨＤＤヘッド、光スイッチ、撮影素子、等の電子部品をシリコン基板上で集積化したデバイスを加工すること等が挙げられる。
【００６２】
本発明の電子部品の加工方法では、次いで光を照射することにより上記加工後の電子部品から上記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程を行う。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、酸素存在下であっても紫外線等の光を照射することにより確実に粘着力が低下し、従来のような窒素雰囲気下で操作を行わなくとも糊残り等を生じることなく、確実に粘着テープを剥離することができる。
【発明の効果】
【００６３】
本発明によれば、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００６５】
（粘着剤バインダーポリマーの調製）
（１）粘着剤バインダーポリマー１の調製
トルエン１５０重量部、ｎ−ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタクリレート３５重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．４重量部を４口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で７０℃、６時間攪拌して反応させた後、更に８０℃、１時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー１のトルエン溶液を得た。
【００６６】
（２）粘着剤バインダーポリマー２の調製
トルエン１５０重量部、ｎ−ブチルアクリレート９０重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．４重量部を４口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で７０℃、６時間攪拌して反応させた後、更に８０℃、１時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー２のトルエン溶液を得た。
【００６７】
（３）粘着剤バインダーポリマー３の調製
トルエン１５０重量部、ｎ−ブチルアクリレート２０重量部、メチルメタクリレート７５重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．４重量部を４口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で７０℃、６時間攪拌して反応させた後、更に８０℃、１時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー３のトルエン溶液を得た。
【００６８】
得られた粘着剤バインダーポリマー１〜３について以下の方法により重量平均分子量及びガラス転移温度を測定した。
結果を表１に示した。
【００６９】
（重量平均分子量の測定）
ＧＰＣ法（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ法）により、カラム；ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｍｕｌｔｉｐｏｒｅ  ＨＸＬ−ＩＶ×２本（東ソー株式会社製）、溶離液；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、濃度；０．０５重量％、温度；４０℃、注入量；１００μＬ、流量；１ｍＬ／ｍｉｎの条件にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。
【００７０】
（ガラス転移温度の測定）
粘着剤バインダーポリマー１〜３のトルエン溶液を市販の離型基材（商品名：ＨＳ−１０；東山フィルム社製）上に薄く塗工し、２５℃、７日間乾燥させることによって乾燥フィルムを得た。得られた乾燥フィルム２０ｍｇを秤量し、示差走査熱量分析計（理学電気社製）を用いて、昇温速度＝２０℃／分、チッ素雰囲気下の条件で測定してガラス転移温度を求めた。
【００７１】
【表１】
2008127544.tif 000002
【００７２】
（実施例１）
粘着剤バインダーポリマー１を５０重量部、光重合性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ；日本化薬社製）を２５重量部、光重合性オリゴマーとしてポリウレタン４官能アクリレート（分子量６００、商品名：ＮＫオリゴＵ−４ＨＡ；新中村化学工業社製）を２５重量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシアセトフェノン（商品名：イルガキュア（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）１８４；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）を２重量部及び２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド（商品名：ＤＡＲＯＣＵＲＥ  ＴＰＯ；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）を１重量部、粘着剤バインダーポリマーに含まれるトルエン及び別途追加したメチルエチルケトンとともに混合して粘着性樹脂組成物を得た。
【００７３】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる市販の離型基材（商品名：ＨＳ−１０；東山フィルム社製）に、得られた粘着性樹脂組成物を、乾燥後膜厚が３０μｍになるよう、アプリケーターにて塗布し、１１０℃で５分間乾燥して粘着剤層を得た。
次に、粘着シート用の基材として、市販のポリエチレンテレフタレートからなる基材（商品名：コスモシャイン４３００；東山フィルム社製）を別途用意し、離型基材と粘着シート用の基材とを、離型基材の面上に形成された粘着剤層を挟持するように積層し、粘着シート用の基材に２ｋｇゴムロールにて押しあてて、粘着剤層を粘着シート用の基材に転写して、基材の片面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープを得た。
【００７４】
（実施例２〜８）
表２に示した組成にて粘着性樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様にして、電子部品加工用粘着テープを得た。なお、用いた化合物は以下のようである。トリメチロールプロパントリアクリレート（商品名：ＴＭＰＴＡ；ダイセル・ユーシービー社製）、ポリエステル６官能アクリレート（分子量２３００、商品名：ＣＮ２３００；サートマー社製）、ポリウレタン２官能アクリレート（分子量５００、商品名：Ｅｂｅｃｒｙｌ２７０；ダイセル・ユーシービー社製）。
【００７５】
（比較例１〜３）
表３に示した組成にて粘着性樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様にして、電子部品加工用粘着テープを得た。
【００７６】
（比較例４）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
２−エチルヘキシルアクリレート  １００重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ウレタンアクリレート（１０官能）（新中村化学工業社製、ＮＫオリゴＵ３２４Ａ）３０重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）０．１重量部を混合し（メタ）アクリレート基を重合性反応基とする光硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
【００７７】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる市販の離型基材（商品名：ＨＳ−１０；東山フィルム社製）に、得られた光硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、乾燥後膜厚が３０μｍになるよう、アプリケーターにて塗布し、１１０℃で５分間乾燥して粘着剤層を得た。次に、粘着シート用の基材として、市販のポリエチレンテレフタレートからなる基材（商品名：コスモシャイン４３００；東山フィルム社製）を別途用意し、離型基材と粘着シート用の基材とを、離型基材の面上に形成された粘着剤層を挟持するように積層し、粘着シート用の基材に２ｋｇゴムロールにて押しあてて、粘着剤層を粘着シート用の基材に転写して、基材の片面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープを得た。
【００７８】
（評価）
実施例１〜８、比較例１〜４で製造した電子部品加工用粘着テープを用いて、以下の工程によりシリコンウエハのダイシング加工を行った。
【００７９】
（シリコンウエハと粘着テープとの貼り合わせ工程）
電子部品加工用粘着テープの粘着剤層を保護する離型基材を剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハとダイシングフレームに貼り付け、ダイシングフレームに電子部品加工用粘着テープを介して貼付された構成体を得た。
【００８０】
（ダイシング工程）
ダイシングフレームに電子部品加工用粘着テープを介して貼付されたシリコンウエハを、５ｍｍ角サイズのチップ状にダイシングした。
ダイシングの際にシリコンウエハが動く等の要因によりダイシング不良が発生したか否かを目視にて観察したが、実施例１〜８、比較例１〜４で製造したいずれの電子部品加工用粘着テープも充分な粘着力を発揮して、ダイシング不良の発生は全く認められなかった。
【００８１】
（粘着テープの剥離工程）
大気下にて、ダイシングして得たチップ状体の粘着テープ面側から、超高圧水銀灯を用いて３６５ｎｍの紫外線を照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して１分間照射した。その後、チップをピックアップし、得られたチップを目視にて観察し、チップの周辺部に糊残りがあるかを観察した。
結果を表２、３に示した。
【００８２】
【表２】
2008127544.tif 000003
【００８３】
【表３】
2008127544.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明によれば、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープを提供することができる。