【手続補正書】
【提出日】平成21年8月5日(2009.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、複数の配線パターンが配置され、
前記配線パターンにおける長手方向に沿って、複数の発光素子が複数列となるように配置され、
前記各列の発光素子は、その側面が互いに対向しないようにちどり状に配置され、
前記発光素子と前記配線パターンとがボンディングワイヤで接続され、
前記複数の発光素子と前記ボンディングワイヤの全体を覆うように封止樹脂で封止され、
極性が異なる２つの電極外部接続ランドを備えた発光装置。
【請求項２】
基板上に、複数の配線パターンが配置され、
前記配線パターンにおける長手方向に沿って、複数の発光素子が複数列となるように配置され、
前記発光素子と前記配線パターンとがボンディングワイヤで接続され、
前記複数の発光素子と前記ボンディングワイヤの全体を覆うように封止樹脂で封止され、
極性が異なる２つの電極外部接続ランドを備え、
前記配線パターンの端部または隅部に、前記封止樹脂に覆われないテストパターン接続ランドをさらに備えた発光装置。
【請求項３】
前記基板上に、ワイヤボンディングおよびダイボンディングのための自動認識用パターンが設けられた請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記基板上に、センサ搭載用外部接続ランドが設けられた請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記センサ搭載用外部接続ランドに接続されるセンサは、温度センサである請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の周縁部または隅部に、複数の固定用貫通穴および／または固定用切り欠け部が設けられた請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記基板は、コア金属の表面にホーロー層を被覆したホーロー基板である、請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記コア金属は、極低炭素鋼、低炭素鋼、中炭素鋼および高炭素鋼から選ばれる少なくとも１つからなる請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記封止樹脂の形状は、略六角形状、八角形状、円形状または長方形状のいずれかである請求項１〜８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
前記封止樹脂は、蛍光体を含有している請求項１〜９のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１１】
前記配線パターンは、凹凸状である、請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の発光装置と、搭載面と、ソケットとを備えたＬＥＤランプ。
【請求項１３】
請求項６に記載の発光装置と、搭載面とを備え、
前記発光装置は、前記固定用貫通穴および／または前記固定用切り欠け部を通る取り付けネジによって前記搭載面に固定されているＬＥＤランプ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光装置およびＬＥＤランプ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、基板上に、複数の配線パターンが配置され、配線パターンにおける長手方向に沿って、複数の発光素子が複数列となるように配置され、各列の発光素子は、その側面が互いに対向しないようにちどり状に配置され、発光素子と配線パターンとがボンディングワイヤで接続され、複数の発光素子とボンディングワイヤの全体を覆うように封止樹脂で封止され、極性が異なる２つの電極外部接続ランドを備えた発光装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の発光装置において、基板上に、複数の配線パターンが配置され、配線パターンにおける長手方向に沿って、複数の発光素子が複数列となるように配置され、発光素子と配線パターンとがボンディングワイヤで接続され、複数の発光素子と前記ボンディングワイヤの全体を覆うように封止樹脂で封止され、極性が異なる２つの電極外部接続ランドを備え、配線パターンの端部または隅部に、封止樹脂に覆われないテストパターン接続ランドをさらに備えていることが好ましい。このとき発光装置が点灯するかどうかのテストに用いることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の発光装置において、基板上にワイヤボンディングおよびダイボンディングのための自動認識用パターンが設けられていることが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の発光装置において、基板上に、センサ搭載用外部接続ランドが設けられていることが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
センサ搭載用外部接続ランドに接続されるセンサは、温度センサであることが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
基板の周縁部または隅部に、複数の固定用貫通穴および／または固定用切り欠け部が設けられることが好ましい。また、基板は、コア金属の表面にホーロー層を被覆したホーロー基板であることが好ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、本発明の発光装置において、基板における固定用冶具が、基板と同じ材質からなることが好ましい。このとき発光装置からの熱による基板と固定用治具の収縮による影響が低減できる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、本発明の発光装置において、封止樹脂の形状は、略六角形状、八角形状、円形状または長方形状のいずれかであることが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、本発明の発光装置において、基板の形状は、略多角形状、略円形状および略正方形状のいずれかであることが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明の発光装置において、封止樹脂は、蛍光体を含有していることが好ましい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、本発明の発光装置において、配線パターンは、凹凸状であることが好ましい。また、本発明は、上記の発光装置と、搭載面と、ソケットとを備えたＬＥＤランプでもある。また、本発明のＬＥＤランプは、上記の発光装置と、搭載面とを備え、発光装置は、固定用貫通穴および／または固定用切り欠け部を通る取り付けネジによって搭載面に固定されていることが好ましい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の発光装置は、基板上に複数の発光素子を搭載している構成であって、隣接する発光素子どうしは、側面が対向しないように、ちどり状に配置されているため、大きな寸法の発光装置を搭載するのに好ましい。ＬＥＤチップは、所定の距離を保った配置となるため、発光装置の放熱対策が容易にできる。さらに、基板上の凹凸形状配線パターンを発光素子の搭載面および給電面として用いると、多数の発光素子を実装でき、かつ、放熱性が良く、しかも大面積の発光装置を簡単に実現することができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
まず、本実施の形態における発光装置１２０の構造について説明する。
本実施の形態における発光装置１２０は、コア金属の表面に絶縁性を有するホーロー層２を被覆して形成されたホーロー基板１上に、長手方向に凹凸状の配線パターン３が複数平行に配置されている。ホーロー基板１の形状は略八角形状である。そして、複数の発光素子としてのＬＥＤチップ１２が凹凸状の配線パターン３における長手方向の一方側に搭載されている。このとき、隣接するＬＥＤチップ１２どうしは、配線パターン３上で、側面が対向しないように、ちどり状に配置されている。具体的には、凹凸状の配線パターン３における凹状の部分の端部と凸状の部分の端部とにＬＥＤチップ１２を配置している。なお、全ての凹状の部分の端部と凸状の部分の端部とにＬＥＤチップ１２を配置する必要はない。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
そして、ＬＥＤチップ１２とボンディングワイヤ（図示せず）は、封止樹脂１３に覆われ封止されている。本実施の形態において、封止樹脂１３は１種類以上蛍光体を含有しており、適宜調整することができる。発光装置１２０において、該封止樹脂１３が形成されている箇所を発光部２００とする。本実施の形態においては、発光部２００の形状はほぼ正方形状とする。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
また、ＬＥＤチップ１２と配線パターン３との接着は熱硬化性樹脂などによって行なうことができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂やシリコーン樹脂などが挙げられる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
次に、図２および図６に示すように、配線パターン３の凹凸状の端部にＬＥＤチップ１２（短辺幅０．２４ｍｍ、長辺０．４８ｍｍ、厚み０．１４ｍｍ）をエポキシ樹脂で９列×１５個＝１３５個固定した。配線パターン上にＬＥＤチップ１２を搭載した状態を図２に示す。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
次に、図８に示すように、ホーロー基板１上にほぼ長方形状のシリコーンゴムシート１６を密着させた。そして、作製される発光装置の発光がＣＩＥの色度表でほぼｘ、ｙ＝（０．３４５、０．３５）となるように蛍光体と透光性樹脂であるシリコーン樹脂とが重量比が１：４となるように混合したものを封止樹脂１３とした。そして、シリコーンゴムシート１６内に蛍光体を含む封止樹脂１３を注入し、封止樹脂１３を１５０℃の温度で６０分硬化させ蛍光体を含む封止樹脂１３を形成した。なお、本実施例では、蛍光体として（Ｂａ・Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕを用いた。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
ここで、実施例１〜実施例５において、発光素子としてのＬＥＤチップ１２には、窒化ガリウム系化合物半導体よりなる青色系ＬＥＤチップを使用した。