【手続補正書】
【提出日】平成21年1月29日(2009.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を反転させる反転機を有する基板処理装置であって、
前記反転機は、基板を保持する保持機構と、前記保持機構で保持された基板を回転させる回転機構と、前記回転機構を介して基板を反転させている間、または基板を反転させた後に基板に向けてリンス用の洗浄液を吹き付けるスプレーノズルを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、
前記カセットの配列方向に沿って移動可能な第１搬送機構と、
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとをそれぞれ有し、所定の方向に配列された複数の研磨ユニットと、
前記複数の研磨ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で前記研磨対象物を搬送する第２搬送機構と、
前記第１搬送機構及び前記第２搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第１受け渡し機構と、
所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、
前記複数の洗浄機の配列方向に沿って前記研磨対象物を搬送する第３搬送機構と、
前記第２搬送機構及び前記第３搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第２搬送機構と前記第３搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第２受け渡し機構とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項３】
基板を保持する基板保持部を有する基板処理ユニットと、基板を洗浄する複数の洗浄機とを備えた基板処理装置であって、
前記複数の洗浄機を所定の方向に沿って配列し、
各洗浄機内の基板を着脱自在に保持する保持機構と、前記保持機構を上下動させる上下動機構と、前記保持機構を前記洗浄機の配列方向に沿って移動させる移動機構とを有する搬送機構を備え、
前記保持機構は、前記洗浄機ごとにそれぞれ設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、
前記カセットの配列方向に沿って移動可能な第１搬送機構と、
基板を保持する基板保持部を有し、所定の方向に配列された複数の基板処理ユニットと、
前記複数の基板処理ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で前記基板を搬送する第２搬送機構と、
前記第１搬送機構及び前記第２搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で前記基板を受け渡す第１受け渡し機構と、
所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、
前記複数の洗浄機の配列方向に沿って前記基板を搬送する第３搬送機構と、
前記第２搬送機構及び前記第３搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第２搬送機構と前記第３搬送機構との間で前記基板を受け渡す第２受け渡し機構とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
基板を搬送する搬送機構を有する基板処理装置であって、
前記搬送機構は、複数の搬送位置の間で基板を搬送する搬送ステージを複数備え、
駆動機構により駆動される駆動側の搬送ステージにシャフトを挿通し、
前記シャフトの一端には、被駆動側の搬送ステージを固定し、
前記被駆動側の搬送ステージに対する搬送位置には、該被駆動側の搬送ステージの位置決めを行うストッパを設けたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
基板の膜厚を測定する膜厚測定器を有する基板処理装置であって、
前記膜厚測定器は、基板を保持するとともに反転する反転保持機構と、前記反転保持機構に対して略鉛直方向に配置された膜厚測定部と、前記反転保持機構と前記膜厚測定部との間で基板を搬送する搬送機構とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
基板を反転させる反転機を有する基板処理装置であって、
前記反転機は、基板を保持する保持機構と、前記保持機構に保持された基板を回転させる回転機構と、前記基板に形成されたノッチ又はオリエンテーションフラットを検出するセンサとを備え、
前記センサの検出結果に基づいて前記基板の回転位置決めを行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとを有するポリッシング装置であって、
前記トップリングに保持された研磨対象物のノッチ又はオリエンテーションフラットを検出するセンサを前記トップリングの下方に配置し、
前記センサの検出結果に基づいて前記研磨対象物の回転位置決めを行うことを特徴とするポリッシング装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このような従来技術における問題点を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板を反転させる反転機を有する基板処理装置であって、前記反転機は、基板を保持する保持機構と、前記保持機構で保持された基板を回転させる回転機構と、前記回転機構を介して基板を反転させている間、または基板を反転させた後に基板に向けてリンス用の洗浄液を吹き付けるスプレーノズルを有することを特徴とする。
本発明のポリッシング装置は、所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、前記カセットの配列方向に沿って移動可能な第１搬送機構と、研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとをそれぞれ有し、所定の方向に配列された複数の研磨ユニットと、前記複数の研磨ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で前記研磨対象物を搬送する第２搬送機構と、前記第１搬送機構及び前記第２搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第１受け渡し機構と、所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、前記複数の洗浄機の配列方向に沿って前記研磨対象物を搬送する第３搬送機構と、前記第２搬送機構及び前記第３搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第２搬送機構と前記第３搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第２受け渡し機構とを備えたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
半導体ウェハなどの研磨対象物を研磨するポリッシング装置はクリーンルーム内に設置されるが、クリーンルームの清浄化の観点から、一般に、ポリッシング装置を研磨対象物のロード／アンロード部から長手方向に延びる構造とし、複数のポリッシング装置を装置の幅方向に並設することがなされる。このような場合、上記第２搬送機構の複数の搬送位置を装置の長手方向に沿って配置して、装置の長手方向、すなわち研磨ユニットの配列方向に研磨対象物を直動搬送することとすれば、装置の幅を最小限に抑えることができる。したがって、装置全体の省スペース化をより効率的に図ることが可能となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の好ましい一態様は、上記第２搬送機構は、研磨対象物を搬送する搬送ステージを複数備える。このような複数の搬送ステージにより、複数の研磨対象物を同時に搬送することが可能となるので、研磨対象物の処理及び搬送をより効率的に行うことができ、スループットを向上することが可能となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の好ましい一態様は、上記第２搬送機構の搬送位置は、上記研磨対象物の受け渡し位置に加えて少なくとも１つの搬送位置を含む。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
例えば、２つの研磨ユニットＸ、Ｙにおいて研磨対象物を研磨する場合を考えると、主な搬送ステップとして以下の３つが挙げられる。
（１）研磨前の研磨対象物の位置から研磨ユニットＸの受け渡し位置への搬送
（２）研磨ユニットＸの受け渡し位置から研磨ユニットＹの受け渡し位置への搬送
（３）研磨ユニットＹの受け渡し位置から研磨後の研磨対象物の位置への搬送
上記第２搬送機構の搬送位置が各トップリングにおける研磨対象物の受け渡し位置だけである場合、上記（２）のステップしか満たすことができないが、各トップリングにおける研磨対象物の受け渡し位置に加えて少なくとも１つの搬送位置を設ければ、この搬送位置を研磨前又は研磨後の研磨対象物の待機位置とすることができる。したがって、研磨ユニットＸ，Ｙにおける研磨中のどのタイミングであっても、第２搬送機構に研磨対象物を投入し、あるいは、第２搬送機構から研磨対象物の払い出しを行うことが可能となり、研磨対象物の処理及び搬送の効率を更に向上することができる。この場合において、研磨前の研磨対象物の待機位置と研磨後の研磨対象物の待機位置は同じであってもよいし、異なる２つの位置であってもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の他の基板処理装置は、基板を保持する基板保持部を有する基板処理ユニットと、基板を洗浄する複数の洗浄機とを備えた基板処理装置であって、上記複数の洗浄機を所定の方向に沿って配列し、各洗浄機内の研磨対象物を着脱自在に保持する保持機構と、上記保持機構を上下動させる上下動機構と、上記保持機構を上記洗浄機の配列方向に沿って移動させる移動機構とを有する搬送機構を備え、上記保持機構は、上記洗浄機ごとにそれぞれ設けられている。上記保持機構は、研磨対象物の周縁部を挟持するものであってもよく、落とし込むものであってもよい。また、上記保持機構として真空チャックを用いてもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このような構成により、上述した第２搬送機構と同様に、各洗浄機内の研磨対象物を洗浄機の配列方向に搬送する搬送機構を設けることにより、洗浄機間の搬送のために必要とされるスペースを最小限にすることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
このような構成により、搬送機構の保持機構を上記洗浄機の内部で上下動させ移動させることができる。すなわち、従来は、基板を一旦洗浄機の外部に取り出した後、次の洗浄機に導入して搬送されていたが、本発明によれば、基板を洗浄機の外部に取り出さなくても、洗浄機の内部において次の洗浄機に搬送することができる。これにより、基板をより速く搬送することが可能となるとともに、基板を洗浄機の外部に出すことがなくなるので、基板が外部雰囲気と接触することを防止することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
前述のように、洗浄機ごとに保持機構を備えることにより、複数の基板を同時に搬送することが可能となるので、基板の処理及び搬送をより効率的に行うことができ、スループットを向上することが可能となる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の好ましい一態様は、上記搬送機構の移動機構は、洗浄前及び／又は洗浄後の基板の待機位置に上記保持機構を移動させる。このような構成により、洗浄前及び／又は洗浄後の基板を待機位置に待機させておくことができるので、基板の処理及び搬送の効率を更に向上することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
本発明の好ましい基板処理装置は、所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、上記カセットの配列方向に沿って移動可能な第１搬送機構と、基板を保持する基板保持部を有し、所定の方向に配列された複数の基板処理ユニットと、上記複数の基板処理ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で上記基板を搬送する第２搬送機構と、上記第１搬送機構及び上記第２搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、上記第１搬送機構と上記第２搬送機構との間で上記基板を受け渡す第１受け渡し機構と、所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、上記複数の洗浄機の配列方向に沿って上記基板を搬送する第３搬送機構と、上記第２搬送機構及び上記第３搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、上記第２搬送機構と上記第３搬送機構との間で上記基板を受け渡す第２受け渡し機構とを備える。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
本発明によれば、搬送機構の移動スペースとは別に受け渡し機構（プッシャ）の設置スペースを設ける必要がなくなるため、装置をコンパクトにできるとともに、研磨対象物の搬送も効率的に行うことが可能となる。また、搬送機構の複数の搬送位置を装置の長手方向に沿って配置すれば、装置の長手方向に研磨対象物を直動搬送することができ、装置の幅を最小限に抑えることができる。したがって、装置全体の省スペース化をより効率的に図ることが可能となる。