【手続補正書】
【提出日】平成21年7月6日(2009.7.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1種の流体から保護する必要のある第2物品との組み合わせで前記少なくとも1種の流体用の樹脂結合吸着剤材料を含む物品であって、前記樹脂結合吸着剤材料が樹脂と前記少なくとも1種の流体用の吸着剤との混合物を含み、かつ前記少なくとも1種の流体は前記第2物品に対して破壊的であり、前記樹脂の全ては均質な樹脂である、前記物品。
【請求項２】
前記樹脂が熱可塑性樹脂であり、かつ前記吸着剤がモレキュラーシーブ、シリカゲル、イオン交換樹脂、活性炭、活性アルミナ、粘土、微粒子状金属、CO2放出陰イオンを含む塩、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1記載の物品。
【請求項３】
前記吸着剤材料がゼオライトを含む、請求項1記載の物品。
【請求項４】
前記吸着剤がモレキュラーシーブであり、かつ前記樹脂がポリアミド、ポリオレフィン、スチレン重合体、ポリエステル、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1記載の物品。
【請求項５】
前記樹脂がエチレン含有又はプロピレン含有ホモ重合体若しくは共重合体である、請求項1記載の物品。
【請求項６】
前記樹脂結合吸着剤材料がカップリング剤又は相溶剤の目的で形成され、該カップリング剤又は相溶剤は化学的に前記樹脂に適合性であり、かつ前記吸着剤との接着又はカップリングを向上させる、請求項1記載の物品。
【請求項７】
前記カップリング剤又は相溶剤が、反応剤及び非反応剤からなる群から選択される、請求項6記載の物品。
【請求項８】
前記相溶剤が、金属、アクリレート、ステアリン酸塩、ブロック重合体、マレイン酸塩、エポキシ、シラン、チタン酸塩、及びこれらの混合物からなる群から選択される、請求項7記載の物品。
【請求項９】
前記樹脂結合吸着剤材料が、約5パーセント（5％）〜約55パーセント（55％）の吸着剤、及び約45パーセント（45％）〜約95パーセント（95％）の樹脂を含む、請求項1記載の物品。
【請求項１０】
前記樹脂結合吸着剤材料が、約25パーセント（25％）〜約55パーセント（55％）の吸着剤、及び約45パーセント（45％）〜約75パーセント（75％）の樹脂を含む、請求項1記載の物品。
【請求項１１】
前記樹脂結合吸着剤材料が、約35パーセント（35％）〜約42パーセント（42％）の吸着剤、及び約58パーセント（58％）〜約65パーセント（65％）の樹脂を含む、請求項1記載の物品。
【請求項１２】
前記物品が、レンズ、回路基盤、筐体、ケース、フレーム、支持構造物、マウント構造、保持構造、シール材料、固相表面実装デバイス、電子チップパッケージング、電気通信末端、電子通信スイッチ、データ記憶デバイス、電子デバイス、電子-光学デバイス、スコープ、センサー、トランスミッター、アンテナ、レーダーユニット、光電池デバイス、ラジオ周波数同定デバイス、発光ダイオード、液晶ダイオード、半導体筐体、撮像デバイス、照準デバイス、携帯電話、目標捕捉及び誘導センサー、埋め込み可能な電子医療デバイス、付着型電子医療デバイス、移動体通信デバイス、固定通信デバイス、自動検出回路、自動制御回路、ブレーキ制御システム、有害化学物質センサー、有害化学物質制御、計器、電子ディスプレイ、パソコン、プログラム可能な論理演算装置、医療診断装置、光センサー、運動センサー、熱センサー、セキュリティカメラ、柔軟な電子デバイス、照明器具、海洋計器、海洋光、外部航空機検出デバイス、外部航空機監視デバイス、外部航空機計測デバイス、動力工具検出デバイス、動力工具照準デバイス、動力工具計測デバイス、レーザー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1記載の物品。
【請求項１３】
前記吸着剤が加圧、焼結、押し出し又は金型成形で形成された微粒子状吸着剤を含み、かつ前記吸着剤がさらに前記樹脂のオーバーモールドの少なくとも1部分を含む、請求項1記載の物品。
【請求項１４】
前記第2物品内に埋め込む、又は前記第2物品に付着させる手段をさらに含む、請求項13記載の物品。
【請求項１５】
前記埋め込み又は付着用の手段が、少なくとも1つのタブを含む、請求項14記載の物品。
【請求項１６】
前記金型成形が、熱及び／又は圧力の使用を含む、請求項13記載の物品。
【請求項１７】
電子導電体をさらに含む、請求項1記載の物品。
【請求項１８】
前記樹脂結合吸着剤材料が、単一の樹脂を含む、請求項1記載の物品。
【請求項１９】
前記少なくとも1種の液体が、腐食液、有機溶媒液、無機溶媒液、VI族液、及びVII族液からなる群から選択される、請求項1記載の物品。
【請求項２０】
前記樹脂と吸着剤との前記混合物が、2軸スクリュー押出成型機によって形成される、請求項1記載の物品。
【請求項２１】
少なくとも1種の流体用の樹脂結合吸着剤材料を含む物品であって、前記樹脂結合吸着剤材料が樹脂と前記少なくとも1種の流体用吸着剤との混合物を含み、前記樹脂結合吸着剤材料は高密度ポリビニリデンクロライドを通る水蒸気透過性よりも大きく、かつ水膨潤性水不溶性ヒドロキシセルロースを通る水蒸気透過性未満の蒸気透過性を有する、前記物品。
【請求項２２】
前記物品が、レンズ、回路基盤、筐体、ケース、フレーム、支持構造物、マウント構造、保持構造、シール材料、固相表面実装デバイス、電子チップパッケージング、電気通信末端、電子通信スイッチ、データ記憶デバイス、電子デバイス、電子-光学デバイス、スコープ、センサー、トランスミッター、アンテナ、レーダーユニット、光電池デバイス、ラジオ周波数同定デバイス、発光ダイオード、液晶ダイオード、半導体筐体、撮像デバイス、照準デバイス、携帯電話、目標捕捉及び誘導センサー、埋め込み可能な電子医療デバイス、付着型電子医療デバイス、移動体通信デバイス、固定通信デバイス、自動検出回路、自動制御回路、ブレーキ制御システム、有害化学物質センサー、有害化学物質制御、計器、電子ディスプレイ、パソコン、プログラム可能な論理演算装置、医療診断装置、光センサー、運動センサー、熱センサー、セキュリティカメラ、柔軟な電子デバイス、照明器具、海洋計器、海洋光、外部航空機検出デバイス、外部航空機監視デバイス、外部航空機計測デバイス、動力工具検出デバイス、動力工具照準デバイス、動力工具計測デバイス、レーザー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項21記載の物品。
【請求項２３】
前記吸着剤が加圧、焼結、押し出し又は金型成形で形成された微粒子状吸着剤を含み、かつ前記吸着剤がさらに前記樹脂のオーバーモールドの少なくとも1部分を含む、請求項21記載の物品。
【請求項２４】
構造的構成部品内に埋め込む、又は構造的構成部品に付着させる手段をさらに含む、請求項23記載の物品。
【請求項２５】
前記埋め込み又は付着用の手段が、少なくとも1つのタブを含む、請求項24記載の物品。
【請求項２６】
前記金型成形が、熱及び／又は圧力の使用を含む、請求項23記載の物品。
【請求項２７】
電子導電体をさらに含む、請求項21記載の物品。
【請求項２８】
前記樹脂結合吸着剤材料が、単一の樹脂を含む、請求項21記載の物品。
【請求項２９】
前記少なくとも1種の液体が、腐食液、有機溶媒液、無機溶媒液、VI族液、及びVII族液からなる群から選択される、請求項21記載の物品。
【請求項３０】
前記樹脂と吸着剤との前記混合物が、2軸スクリュー押出成型機によって形成される、請求項21記載の物品。
【請求項３１】
第1物品を損傷する少なくとも1種の流体から前記第1物品を保護する方法であって：
ｉ）樹脂と前記少なくとも１種の液体用吸着剤との混合物を含む、前記樹脂結合吸着剤材料を形成する工程；
ｉｉ）前記樹脂結合吸着剤材料から第2物品を形成する工程；及び、
ｉｉｉ）前記第2物品を前記第1物品へと組み込む工程；
を含む、前記方法。
【請求項３２】
前記第2物品が、レンズ、回路基盤、筐体、ケース、フレーム、支持構造物、マウント構造、保持構造、シール材料、固相表面実装デバイス、電子チップパッケージング、電気通信末端、電子通信スイッチ、データ記憶デバイス、電子デバイス、電子-光学デバイス、スコープ、センサー、トランスミッター、アンテナ、レーダーユニット、光電池デバイス、ラジオ周波数同定デバイス、発光ダイオード、液晶ダイオード、半導体筐体、撮像デバイス、照準デバイス、携帯電話、目標捕捉及び誘導センサー、埋め込み可能な電子医療デバイス、付着型電子医療デバイス、移動体通信デバイス、固定通信デバイス、自動検出回路、自動制御回路、ブレーキ制御システム、有害化学物質センサー、有害化学物質制御、計器、電子ディスプレイ、パソコン、プログラム可能な論理演算装置、医療診断装置、光センサー、運動センサー、熱センサー、セキュリティカメラ、柔軟な電子デバイス、照明器具、海洋計器、海洋光、外部航空機検出デバイス、外部航空機監視デバイス、外部航空機計測デバイス、動力工具検出デバイス、動力工具照準デバイス、動力工具計測デバイス、レーザー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項31記載の方法。
【請求項３３】
前記吸着剤材料が加圧、焼結、押し出し又は金型成形で形成された微粒子状吸着剤を含み、かつ前記吸着剤材料がさらに前記樹脂のオーバーモールドの少なくとも1部分を含む、請求項31記載の方法。
【請求項３４】
前記第２物品が、前記第１物品内への埋め込み、又は前記第１物品への付着のための手段をさらに含む、請求項33記載の方法。
【請求項３５】
前記埋め込み又は付着のための手段が、少なくとも1つのタブを含む、請求項34記載の方法。
【請求項３６】
前記金型成形が、熱及び／又は圧力を用いて行われる、請求項33記載の方法。
【請求項３７】
前記第２物品が電子導電体をさらに含む、請求項31記載の方法。
【請求項３８】
前記樹脂結合吸着剤材料が、単一の樹脂を含む、請求項31記載の方法。
【請求項３９】
前記少なくとも1種の液体が、腐食液、有機溶媒液、無機溶媒液、VI族液、及びVII族液からなる群から選択される、請求項31記載の方法。
【請求項４０】
前記樹脂と吸着剤との前記混合物が、2軸スクリュー押出成型機によって形成される、請求項31記載の方法。