【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年6月3日(2013.6.3)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３０】
金属フレームの好ましい材料の一つは銅であり、銅は担体基板上の電解工程の中で、単純な方法で塗布され、構築される。ベース金属層が塗布された後、カットアウトは電解方法又は無電解方法による単純な方法により金属で満たされる。有利なことには、レジストマスクの除去の前の方法の最後に、金属フレームの平面を作り出す平坦化工程が行われ、これは特にミリング法で行われる。このことは、たとえ平らでない表面からなる担体基板の場合であっても、確実で密接な接続のために必要な平面が、その後金属フレームの上に製造されることを意味する。この場合、レジストマスクは、ミリング法による損傷や汚れから担体基板の残りの部分を保護する。レジストマスクは、その後除去される。 
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
銅を含有した金属フレームの表面は、銅層の接合特性又ははんだぬれ性を維持するための不動態層により腐食及び酸化から保護される。このために、貴金属層、特にＡｕ、Ｐｄ、ＰｔそしてＡｇは、銅フレームの上の薄い層で塗布される。接続部を形成する機能を有する金属フレームの表面のみが不動態化される場合、これは特にミリング工程の直後に実施され得る。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
金属フレームＭＲは、望ましくは、塗布することが容易で、特に、平坦化することができる材料で構成されている。適切な材料の例としては、Ｃｕ又はＮｉ又はＡｕを含有する材料であり、それは十分に柔らかく、ミリング法により十分に平坦化される。金属フレームＭＲの高さは、望ましくは、バンプ接続部が形成された後のバンプの高さに対応する。もちろん、この場合、高さ寸法は接続前の接続手段ＶＭの層の高さも含む。 
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
大面積の担体基板上に、それぞれのＭＥＭＳチップ毎に取付位置が設けられ、取付位置は、担体基板の上側に対応する数の電気的接続パッドと、担体基板の下側に電気的接続パッドに接続される外部接点と、を有し、
接続パッドを取り囲む平坦な表面を有する金属フレームが取付位置ごとに備えられ、
ＭＥＭＳ構造を有し、下側に電気的接点を有するＭＥＭＳチップが備えられ、
金属フレームの上に、ＭＥＭＳチップの下側の端部領域が位置するような方法で、取付位置ごとに、それぞれのＭＥＭＳチップが担体基板上に配置され、
フリップチップ工程による一つの工程で、バンプによって接点は接続パッドに接続され、金属フレームもまたＭＥＭＳチップに接続され、ＭＥＭＳチップと担体基板との間に閉キャビティが形成され、
担体基板を平面視した場合に金属フレームの外縁がＭＥＭＳチップの外縁と比較して周囲に位置し、金属フレームの上面がＭＥＭＳチップで覆われていない領域を有するように、ＭＥＭＳチップを金属フレーム上に配置し、
金属フレームは、電解的又は無電解的な手法によって、実質的に銅により製造され、
金属フレームは、ＭＥＭＳチップと担体基板との接続前のミリングにより、平坦な面が形成される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
接続手段は、ＭＥＭＳチップの配置前に、金属フレーム及び／又はＭＥＭＳチップの下側端部領域に塗布される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
ポリマー層は、接続手段として塗布され、ポリマー層を用いてＭＥＭＳチップと、金属フレームと、が接着接合又は溶接される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
はんだ層は、接続手段として塗布される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
枠型構造体は、各々のＭＥＭＳチップの下側端部領域に塗布され、
ＭＥＭＳチップは、枠型構造体により金属フレーム上に配置され、
枠型構造体および金属フレームは互いに直接に、又は、接続手段を用いて、接続されることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
ＭＥＭＳチップの配置前に、はんだ又はスタッドバンプは、ＭＥＭＳチップの接点上に製造される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
ＭＥＭＳチップと担体基板との接続のために、第一はんだ層は、金属フレーム（ＭＲ）
上に製造され、さらなるはんだ層は接点（Ｋ）上に製造され、
柱は、金属フレームとともに担体基板（ＴＳ）上の接続パッド（ＡＦ）上に製造され、
第一及び第二はんだ層は、はんだ材質及びはんだ層の厚さから選択される少なくとも一つのパラメータが異なるように実現される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
サーモソニック法は、ＭＥＭＳチップと担体基板との接続のために使用される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
接続部の作成の前又は作成中において、ＭＥＭＳチップ及び担体基板は、互いに押圧される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
ＭＥＭＳチップと担体基板の接続後、金属層が、担体基板、金属フレーム、ＭＥＭＳチップ、及び、もし存在するならば、枠型構造体の覆われていない表面の全体に、塗布されることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
金属層は、二段階で製造され、まず、ベース金属層がスパッタリングによって塗布され、次に、ベース金属層が、電解方法で、又は、電流を用いない方法で、強化される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
ＭＥＭＳチップと担体基板の接続後、担体基板上に製造された配置は、プラスチック組成物の射出成形によって、埋め込まれ、又は、封入される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項１３】
ＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
大面積の担体基板上に、それぞれのＭＥＭＳチップ毎に取付位置が設けられ、取付位置は、担体基板の上側に対応する数の電気的接続パッドと、担体基板の下側に電気的接続パッドに接続される外部接点と、を有し、
接続パッドを取り囲む平坦な表面を有する金属フレームが取付位置ごとに備えられ、
ＭＥＭＳ構造を有し、下側に電気的接点を有するＭＥＭＳチップが備えられ、
金属フレームの上に、ＭＥＭＳチップの下側の端部領域が位置するような方法で、取付位置ごとに、それぞれのＭＥＭＳチップが担体基板上に配置され、
フリップチップ工程による一つの工程で、バンプによって接点は接続パッドに接続され、金属フレームもまたＭＥＭＳチップに接続され、ＭＥＭＳチップと担体基板との間に閉キャビティが形成され、
金属フレームは、実質的に銅により製造され、
金属フレームは、ＭＥＭＳチップと担体基板の接続前のミリングにより、平坦な面が備えられ、
金属フレームの表面は、ミリング後、不動態化され、腐食から保護される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項１４】
ＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
大面積の担体基板上に、それぞれのＭＥＭＳチップ毎に取付位置が設けられ、取付位置は、担体基板の上側に対応する数の電気的接続パッドと、担体基板の下側に電気的接続パッドに接続される外部接点と、を有し、
接続パッドを取り囲む平坦な表面を有する金属フレームが取付位置ごとに備えられ、
ＭＥＭＳ構造を有し、下側に電気的接点を有するＭＥＭＳチップが備えられ、
金属フレームの上に、ＭＥＭＳチップの下側の端部領域が位置するような方法で、取付位置ごとに、それぞれのＭＥＭＳチップが担体基板上に配置され、
フリップチップ工程による一つの工程で、バンプによって接点は接続パッドに接続され、金属フレームもまたＭＥＭＳチップに接続され、ＭＥＭＳチップと担体基板との間に閉キャビティが形成され、
枠型構造体は、ＭＥＭＳチップの下側に製造され、
金属フレームと枠型構造体よりも硬い材料からなるナノ粒子が、金属フレーム又は枠型構造体の表面に塗布され、
ナノ粒子は、ＭＥＭＳチップを配置する間に、圧力下で、枠型構造体及び／又は金属フレームの中に押し込まれる
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のＭＥＭＳ要素のためのパッケージの製造方法であって、
ＭＥＭＳチップは、担体基板に接続された後、取付位置の間を走る分離線に沿って、単体化される
ことを特徴とするパッケージの製造方法。