【手続補正書】
【提出日】平成25年4月19日(2013.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ギャップ分散特性を有する少なくとも一つの成形可能な磁性材料から完全に製造されている一体型の磁性体と、
該磁性体内に埋め込まれている複数の予備形成コイルであって、各コイルが、第１の表面実装端子と、第２の表面実装端子と、該第１の表面実装端子と該第２の表面実装端子との間の巻線とを備える、複数の予備形成コイルと
を備える磁気部品アセンブリであって、
前記複数のコイルは、互いに磁束を共有する関係において前記磁性体内に配置され、前記磁性体及び複数のコイルは結合電力インダクタを形成し、各コイルは電力の異なる位相にそれぞれ接続可能であり、それぞれの前記複数のコイルによって搬送される電力の異なる位相間に、自己インダクタンス及び結合インダクタンスが提供され、
前記少なくとも一つの成形可能な磁性材料は、第１の磁気特性を有する第１の磁性材料と、第２の磁気特性を有する第２の磁性材料とを含み、前記第２の磁気特性は前記第１の磁気特性と異なる、磁気部品アセンブリ。
【請求項２】
前記第２の磁性材料は、前記第１の磁性材料の少なくとも一部と前記複数の予備形成コイルの各々の一部とを分離する、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項３】
前記第２の磁性材料は、前記磁性体の上面と、下面と、互いに反対側に位置した端面と、横側面とに延びる、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項４】
前記第２の磁性材料は、第１の平面内と、該第１の平面に対して実質的に垂直に延びる第２の平面内とに延びる、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項５】
前記第１および第２の磁性材料の一方は、プレス加工された磁気シートを備える、請求項４に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項６】
前記第１および第２の磁性材料の一方は磁気粉末を含む、請求項４に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項７】
前記第１および第２の磁性材料の少なくとも一方は、前記複数の予備形成コイルの周りでプレス加工されている、請求項４に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項８】
前記第１および第２の磁性材料は、前記複数の予備形成コイルの周りの中実の本体を共同して画定する、請求項４に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項９】
前記複数の予備形成コイルは平型コイルである、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１０】
前記複数の予備形成コイルの各々は巻線の第１の部分的なターンをそれぞれ画定する、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１１】
さらに回路基板を含み、該回路基板は前記複数の予備形成コイルの各々について巻線の第２の部分的なターンを画定し、前記第１および第２の部分的なターンは互いに接続されている、請求項１０に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１２】
前記複数の予備形成コイルのそれぞれの表面実装端子は前記磁性体の表面上に非対称なパターンを画定する、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１３】
複数の物理的なギャップが前記磁性体内に形成されている、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１４】
前記複数の物理的なギャップはそれぞれの前記複数の予備形成コイルの各々の一部から前記磁性体のそれぞれの端縁に外向きに延びる、請求項１３に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１５】
当該アセンブリはさらに回路基板を含み、前記複数の物理的なギャップは前記回路基板の平面に対して実質的に平行に延びる、請求項１４に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１６】
前記複数の物理的なギャップは互いに離間されておりかつ互いに概して同一平面上にある、請求項１５に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１７】
前記複数の物理的なギャップは、前記磁性体の互いに反対側に位置したそれぞれの端部上のみに延びる、請求項１６に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１８】
前記複数の予備形成コイルは互いに離間されており、前記複数の物理的なギャップは、隣接するコイル間に延びない、請求項１３に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項１９】
前記物理的なギャップはそれぞれの前記複数の予備形成コイルの各々から前記磁性体の上面に外向きに延びる、請求項１３に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２０】
さらに回路基板を含み、前記物理的なギャップは前記回路基板の平面に対して実質的に垂直に延びる、請求項１９に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２１】
前記磁性体は下面を含み、該磁性体の下面は、前記回路基板と、前記下面の反対側に位置する上面とに当接接触している、請求項２０に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２２】
前記物理的なギャップは、それぞれの前記複数のコイルの各々から前記磁性体の下面に外向きに延びる、請求項１３に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２３】
さらに回路基板を含み、前記磁性体の下面は前記回路基板と当接接触している、請求項２２に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２４】
前記物理的なギャップは前記回路基板の平面に対して実質的に垂直に延びる、請求項２３に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２５】
前記物理的なギャップは、離間されておりかつ実質的に平行な複数のギャップを備える、請求項１３に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２６】
前記少なくとも一つの成形可能な磁性材料は、さらに、前記第１および第２の磁性材料とは異なる第３の磁性材料を含む、請求項１に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２７】
前記第３の磁性材料は前記第１の磁性材料と前記第２の磁性材料との間に挿入されている、請求項２６に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２８】
前記第３の磁性材料は、前記複数のコイルのうちの隣接するコイル対の間で、異なる厚さを有する、請求項２６に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項２９】
前記第１の磁性材料、前記第２の磁性材料、および前記第３の磁性材料は互いに対してプレス加工されている、請求項２６に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項３０】
前記第１および第２の磁性材料の少なくとも一方は積み重ね磁気シートを備える、請求項２６に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項３１】
前記第１および第２の磁性材料の少なくとも一方は成形可能な磁気粉末を備える、請求項２７に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項３２】
前記第１および第２の磁性材料はギャップ分散特性を有する、請求項２６に記載の磁気部品アセンブリ。
【請求項３３】
ギャップ分散特性を有する成形可能な磁性材料から製造されている一体型の磁性体であって、上面と、下面と、上面と下面とを相互連結する互いに反対側に位置する端面と、前記上面と前記下面と前記互いに反対側に位置する端面とを相互連結する、互いに反対側に位置する横側面とを有する一体型の磁性体と、
複数の予備形成コイルであって、該複数の予備形成コイルの各々が、回路基板への接続のための第１の端子と、回路基板への接続のための第２の端子と、該第１の端子と該第２の端子との間の巻線とを備える、複数の予備形成コイルと
を備える磁気部品アセンブリであって、
前記複数の予備形成コイルの各々の前記巻線は前記磁性体内に埋め込まれ、前記複数のコイルは、前記互いに反対側に位置する横側面に平行に延在し且つ前記互いに反対側に位置する端面に垂直に延びる軸線方向において、互いから離間され、
前記成形可能な磁性材料は、第１の磁気特性を有する第１の磁気材料と、第２の磁気特性を有する第２の磁気材料とを含み、前記第２の磁気特性は前記第１の磁気特性と異なる、磁気部品アセンブリ。
【請求項３４】
前記複数のコイルは、互いに磁束を共有する関係において前記磁性体内に配置され、前記磁性体及び複数のコイルは結合電力インダクタを形成し、各コイルは電力の異なる位相にそれぞれ接続可能であり、それぞれの前記複数のコイルによって搬送される電力の異なる位相間に、自己インダクタンス及び結合インダクタンスが提供される、請求項３３に記載の磁気部品アセンブリ。