(57)【要約】【課題】シール材が液晶層に混入することにより、表示品質が低下することを抑制する。【解決手段】第１基板１０と、上記第１基板１０に対向する第２基板１１と、上記第１基板１０と上記第２基板１１との間にシール材１２によって封止された液晶層１３とを備える。上記シール材１２を上記液晶層１３の周囲全体を囲む枠状に形成し、上記シール材１２と上記液晶層１３との間には、上記シール材１２に沿って上記液晶層１３の周囲全体を囲む枠状に形成され、上記シール材１２と上記液晶層１３とを分離する隔壁１４を設けるようにした。【選択図】図１
2008026566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
上記第１基板に対向する第２基板と、
上記第１基板と上記第２基板との間にシール材によって封止された液晶層とを備えた液晶表示装置であって、
上記シール材は、上記液晶層の周囲全体を囲む枠状に形成され、
上記シール材と上記液晶層との間には、上記シール材に沿って上記液晶層の周囲全体を囲む枠状に形成され、上記シール材と上記液晶層とを分離する隔壁が設けられている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記隔壁は、光硬化性樹脂により形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記シール材は、光硬化性樹脂により形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
第１基板と、上記第１基板に対向する第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間にシール材によって封止された液晶層とを備える液晶表示装置を製造する方法であって、
上記第１基板及び上記第２基板の少なくとも一方に隔壁を枠状に形成すると共に、上記第１基板又は上記第２基板に上記シール材を枠状に供給して、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせた際に上記隔壁が上記シール材の内側に上記シール材に沿うように配置させる隔壁配置工程と、
上記隔壁の内側に対して液晶材料を滴下する滴下工程と、
上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、
上記貼り合わせ基板の少なくともシール材が供給された領域に所定の硬化条件を施すことにより上記シール材を硬化させる硬化工程とを含む
ことを特徴とする液晶表装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
上記隔壁配置工程では、上記シール材の供給を、上記隔壁を形成した後に行う
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４において、
上記隔壁配置工程では、硬化していない隔壁材料を、印刷法又はスピンコート法により上記第１基板及び上記第２基板の少なくとも一方に供給した後に、フォトリソグラフィー法によって上記隔壁をパターン形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項４において、
上記シール材供給工程では、上記第１基板又は上記第２基板の表面からの高さが上記隔壁よりも小さくなるように、シール材を供給する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項４において、
上記隔壁は、光硬化性樹脂により形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項４において、
上記シール材は、光硬化性樹脂により形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、
上記硬化工程では、上記貼り合わせ基板を押圧して、上記第１基板と上記第２基板との間隔を所定の大きさにした状態で、上記貼り合わせ基板の少なくともシール材が供給された領域に紫外線を照射する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から２枚の透明基板の間にシール材によって液晶層が封入された液晶表示装置が広く知られている。一般に、液晶表示装置は、液晶層に電圧を印加することにより液晶層における液晶分子の配向状態を制御して表示を行うようになっている。このような液晶表示装置は、液晶層全体に亘って液晶分子の応答特性が均一であることが望ましい。
【０００３】
従来の液晶表示装置の製造方法においては、ＴＦＴ素子が形成された第１基板と、カラーフィルタや遮光膜等が形成された第２基板とを貼り合わせて貼り合わせ基板を形成し、貼り合わせ基板を複数の液晶パネルに分割した後、各液晶パネルに液晶材料の注入を行う真空注入法が実用化されている。
【０００４】
一般に、真空注入法では、第１基板又は第２基板にシール材を描画し、第１基板と第２基板とを貼り合わせた後、紫外線を照射することによりシール材を硬化させている。
【０００５】
しかし、この紫外線の照射を第２基板側から行った場合には、第２基板上に形成された遮光膜により紫外線が遮断される。したがって、第２基板側から紫外線を照射してもシール材を硬化させにくいので、一般的なシール材の硬化処理は、第１基板側から紫外線を照射することにより行われている。
【０００６】
ところで、近年、液晶パネルの高精細化及び高集積化に伴って、ドライバ等の周辺回路は表示領域外に形成する必要性がでてきた。そのため、比較的抵抗の低いメタル配線等は表示領域外、すなわち、シール材を形成する領域に配置される。この構成によると、第１基板側から紫外線を照射してもメタル配線等により一部の紫外線が遮断されてしまうので、シール材が完全に硬化せず、部分的に未硬化のシール材が残りやすい。
【０００７】
このように部分的に未硬化のシール材が残った液晶表示装置に、例えば、エージング試験等を施した場合には、液晶層と接触している未硬化のシール材が液晶層中に混入して液晶材料と反応するおそれがある。また、この場合には、未硬化のシール材が液晶層中に拡散して溶解するおそれもある。その結果、液晶材料の電気的な絶縁性を低下させ、液晶材料に有効に電圧が印加されなくなってしまうため、液晶分子の配向状態を制御することが困難となり、コントラスト低下等の表示品質の低下や、表示ムラ及びシミ等の表示不良が生じてしまう問題がある。そこで、シール材が液晶層中に混入しないようにする技術が求められている。
【０００８】
そのような技術の一例が特許文献１に開示されている。特許文献１の液晶表示装置は、真空注入法により形成された液晶層を封止しているシール材の液晶層側とその反対側との双方に隔壁を設けている。この構成により、シール材の一部が分離して液晶層中に溶解又は拡散することを抑制している。
【特許文献１】特開２００１−３１８３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に開示された方法では、シール材が形成される領域の液晶層側とその反対側との双方に隔壁を形成した後にシール材を供給しているので、両隔壁の間隔を狭く形成した場合には、隔壁間にシール材を正確に描画することが困難になる。一方、隔壁の間隔を広く形成した場合には、非表示領域が拡大してパネルサイズが大きくなってしまう。
【００１０】
さらに、シール材の両側に隔壁が形成されているため、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際にシール材が延びるための領域が確保されにくい。そうすると、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、シール材は延伸不良を起こしてしまうおそれがある。この延伸不良により、シール材付近で液晶パネルの厚みの均一性が低下してしまう。その結果、液晶層全体に亘る液晶分子の応答特性の均一性が低下してしまう。
【００１１】
また、特に、真空注入法を用いて液晶表示装置を製造する場合には、液晶材料を注入するために隔壁及びシール材が開口した注入口部を形成する必要があり、注入口部では液晶材料を注入する際に液晶材料とシール材とが接触することになる。したがって、注入口部のシール材が十分に硬化されていない場合には、シール材が液晶材料に混入されてしまう。その結果、コントラスト低下等の表示品質の低下や表示ムラ及びシミ等の表示不良が生じてしまう。
【００１２】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶層へのシール材の混入を抑制して、表示品質を高めようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、この発明では、第１基板及び第２基板の少なくとも一方に隔壁を枠状に形成すると共に、第１基板又は第２基板にシール材を枠状に供給して、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、隔壁がシール材の内側にシール材に沿うように配置させて、隔壁の内側に対して液晶材料を滴下して供給するようにした。
【００１４】
具体的に、本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、上記第１基板に対向する第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間にシール材によって封止された液晶層とを備えた液晶表示装置であって、上記シール材は、上記液晶層の周囲全体を囲む枠状に形成され、上記シール材と上記液晶層との間には、上記シール材に沿って上記液晶層の周囲全体を囲む枠状に形成され、上記シール材と上記液晶層とを分離する隔壁が設けられている。
【００１５】
上記隔壁は、光硬化性樹脂により形成されている。
【００１６】
上記シール材は、光硬化性樹脂により形成されている
また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第１基板と、上記第１基板に対向する第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間にシール材によって封止された液晶層とを備える液晶表示装置を製造する方法であって、上記第１基板及び上記第２基板の少なくとも一方に隔壁を枠状に形成すると共に、上記第１基板又は上記第２基板に上記シール材を枠状に供給して、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせた際に上記隔壁が上記シール材の内側に上記シール材に沿うように配置させる隔壁配置工程と、上記隔壁の内側に対して液晶材料を滴下する滴下工程と、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、上記貼り合わせ基板の少なくともシール材が供給された領域に所定の硬化条件を施すことにより上記シール材を硬化させる硬化工程とを含む。
【００１７】
上記隔壁配置工程では、上記シール材の供給を、上記隔壁を形成した後に行う。
【００１８】
上記隔壁配置工程では、硬化していない隔壁材料を、印刷法又はスピンコート法により上記第１基板及び上記第２基板の少なくとも一方に供給した後に、フォトリソグラフィー法によって上記隔壁をパターン形成する。
【００１９】
上記シール材供給工程では、上記第１基板又は上記第２基板の表面からの高さが上記隔壁よりも小さくなるように、シール材を供給する。
【００２０】
上記隔壁は、光硬化性樹脂により形成されている。
【００２１】
上記シール材は、光硬化性樹脂により形成されている。
【００２２】
上記硬化工程では、上記貼り合わせ基板を押圧して、上記第１基板と上記第２基板との間隔を所定の大きさにした状態で、上記貼り合わせ基板の少なくともシール材が供給された領域に紫外線を照射する。
【００２３】
−作用−
液晶層とシール材との間には隔壁が形成されている。すなわち、シール材と液晶層とは、隔壁を介して接触することなく分離している。したがって、隔壁により、シール材が液晶層に混入することが抑制される。
【００２４】
また、隔壁及びシール材は枠状に形成されていて、液晶材料を注入するための注入口部が形成されていないため、注入口部のシール材が液晶材料に混入することはない。つまり、シール材が液晶層に混入することが抑制される。
【００２５】
さらに、液晶層とシール材との間にのみ隔壁が形成されているため、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、シール材は、少なくとも液晶層側とは反対側に延びることが可能である。したがって、シール材が延伸不良となることが抑制される。
【００２６】
上記液晶表示装置を製造する場合には、隔壁配置工程において、第１基板又は第２基板の少なくとも一方に隔壁を枠状に形成すると共に、第１基板又は第２基板にシール材を枠状に供給する。そして、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に隔壁をシール材の内側にシール材に沿うように配置する。次に、滴下工程では、液晶材料を隔壁の内側に対して所定量滴下する。次に、貼り合わせ工程では、第１基板と第２基板とを貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する。続いて、硬化工程では、貼り合わせ基板の少なくともシール材が供給された領域に所定の硬化条件を施すことによりシール材を硬化する。
【００２７】
隔壁形成工程において、硬化していない隔壁材料を印刷法又はスピンコート法により第１基板及び第２基板の少なくとも一方に供給した後に、フォトリソグラフィー法により隔壁パターン形成すると、第１基板又は第２基板の表面からの高さの均一性が比較的高い隔壁が形成される。
【００２８】
隔壁配置工程において、隔壁がシール材の内側にシール材に沿って配置されるため、シール材が液晶層に混入することが抑制される。
【００２９】
また、隔壁配置工程において、第１基板又は第２基板の表面からの高さが隔壁よりも小さくなるように、シール材を供給すると、貼り合わせ工程において、第１基板と第２基板とを貼り合わせる際に、隔壁が対向する基板に接触して押圧された後に、シール材が対向する基板に接触して押圧される。したがって、シール材が隔壁を越えて液晶材料に混入することが抑制される。
【００３０】
また、隔壁配置工程において、シール材の供給を、隔壁を形成した後に行うようにすると、シール材と液晶層とを確実に分離することが可能となるため、シール材が液晶層に混入することが抑制される。
【００３１】
また、液晶層とシール材との間にのみ隔壁を形成するため、貼り合わせ工程において、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、シール材は、少なくとも隔壁側とは反対側に延びることが可能である。したがって、シール材が延伸不良となることが抑制される。
【００３２】
また、液晶材料を滴下することにより第１基板又は第２基板に液晶材料の供給を行った後に貼り合わせ工程を行っているため、液晶材料を注入するための注入口部を形成する必要がない。したがって、注入口部のシール材が液晶材料に混入することはないため、シール材が液晶層に混入することが抑制される。
【００３３】
また、硬化工程でおいて、貼り合わせ基板を押圧して、第１基板と第２基板との間隔を所定の大きさにした状態で、貼り合わせ基板の少なくともシール材が供給された領域に紫外線を照射するようにすれば、第１基板と第２基板との間隔が所定の大きさにある状態でシール材が硬化されるため、第１基板と第２基板との間隔を所望の大きさにすることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、シール材と液晶層とが液晶層とシール材との間に配置された隔壁を介して接触することなく分離しているので、シール材が液晶層に混入することを抑制できる。さらに、隔壁及びシール材を枠状に形成して、液晶材料を注入するための注入口部を形成しないようにしたので、注入口部のシール材が液晶材料に混入することはない。したがって、シール材が液晶層に混入することを抑制できる。その結果、コントラストの低下や表示ムラ及びシミ等を抑制して、表示品質を向上させることができる。
【００３５】
さらに、液晶層とシール材との間にのみ隔壁を形成しているため、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、シール材は、隔壁側とは反対側に延びることができる。したがって、シール材が延伸不良となることを抑制できる。その結果、貼り合わせ基板の厚みの均一化を図ることができ、液晶層全体に亘る液晶分子の応答特性の均一性が低下することを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３７】
《発明の実施形態１》
図１〜図４は、本発明の実施形態１を示している。図１は、本実施形態の液晶表示装置１の要部を概略的に示す断面図である。図２は、本実施形態の液晶表示装置１の要部を示す正面図である。図３は、ＴＦＴ基板１０に隔壁１４を形成すると共にシール材１２を供給した状態を概略的に拡大して示す断面図である。図４は、ＴＦＴ基板１０に隔壁１４を形成すると共にシール材１２を供給した状態を概略的に示す正面図である。
【００３８】
本実施形態の液晶表示装置１は、図１及び図２に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板１０と、ＴＦＴ基板１０に対向する第２基板である対向基板１１と、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間にシール材１２によって封止された液晶層１３とを備えている。
【００３９】
シール材１２は、液晶層１３の周囲全体を囲む略矩形の枠状に形成されている。シール材１２の枠幅は、例えば、０．５ｍｍ以上且つ２．０ｍｍ以下の大きさである。尚、シール材１２の枠幅の大きさはこれに限られない。シール材１２は、例えば、紫外線硬化性樹脂等により形成されている。また、シール材１２と液晶層１３との間には、隔壁１４が形成されている。隔壁１４は、シール材１２の内側にシール材１２に沿って液晶層１３の周囲全体を囲む略矩形の枠状に形成されている。隔壁１４の枠幅は、例えば、０．１ｍｍ以上且つ１．０ｍｍ以下の大きさである。尚、隔壁１４の枠幅の大きさはこれに限られない。隔壁１４は、例えば、アクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂等により形成されている。シール材１２及び隔壁１４は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板１１の表面からの高さが、例えば、３μｍ以上且つ１０μｍ以下に形成されている。また、シール材１２と隔壁１４との間には隙間がない。すなわち、シール材１２と液晶層１３とは、隔壁１４を介することにより互いに接触することなく分離され、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間隔は、３μｍ以上且つ１０μｍ以下に形成されている。
【００４０】
ＴＦＴ基板１０には、図示は省略するが、複数の画素が設けられ、各画素毎に複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及び画素電極が形成されている。また、ＴＦＴ基板１０は、液晶層１３側の表面に配向膜１５が設けられると共に、液晶層１３側とは反対側の表面に偏光板１６が積層されている。また、ＴＦＴ基板１０には、各ＴＦＴを駆動制御するための半導体ドライバ（図示省略）が実装されている。
【００４１】
対向基板１１には、図示は省略するが、カラーフィルタやＩＴＯからなる共通電極等が形成されている。また、対向基板１１は、液晶層１３側の表面に配向膜１７が設けられると共に、液晶層１３側とは反対側の表面に偏光板１８が積層されている。
【００４２】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。この製造方法には、隔壁配置工程と、滴下工程と、貼り合わせ工程と、硬化工程とが含まれる。
【００４３】
この製造方法で用いられるＴＦＴ基板１０及び対向基板１１は、一般的な製造方法により予め形成されている。すなわち、ＴＦＴ基板１０には、半導体ドライバ、ＴＦＴ及び画素電極等が形成されている。一方、対向基板１１には、遮光膜、カラーフィルタ及びＩＴＯからなる共通電極等が形成されている。
【００４４】
隔壁配置工程では、ＴＦＴ基板１０に隔壁１４を枠状に形成すると共に、ＴＦＴ基板１０に硬化していないシール材１２を供給して、隔壁１４をシール材１２の内側にシール材１２に沿って配置させる。本実施形態の隔壁配置工程では、シール材１２の供給を、隔壁１４を形成した後に行う。
【００４５】
まず、ＴＦＴ基板１０に、例えば、スピンコート法等により、硬化していない隔壁材料を供給する。次に、例えば、フォトリソグラフィー法等により、隔壁１４をパターン形成する。隔壁１４は、図４及び図５に示すように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の周囲全体を囲む略矩形の枠状に形成される。隔壁１４は、ＴＦＴ基板１０の表面からの高さが、例えば、１０μｍ以上且つ１５μｍ以下の大きさに形成される。また、隔壁１４は、例えば、アクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂等により形成されている。隔壁１４に用いられる材料としては、例えば、ＪＳＲ製のＪＡＳ１００等がある。
【００４６】
その後、配向膜１５を、例えば、オフセット印刷法等によりＴＦＴ基板１０に形成する。配向膜１５は、例えば、ポリイミド膜等により形成されている。続いて、配向膜１５の表面にラビング処理を施す。
【００４７】
次に、ＴＦＴ基板１０に、例えば、スクリーン印刷法等により、硬化していないシール材１２を供給する。シール材１２は、図３及び図４に示すように、隔壁１４の外側の隔壁１４に沿った略矩形の枠状に供給され、シール材１２と隔壁１４との間には所定の隙間が設けられている。シール材１２は、ＴＦＴ基板１０の表面からの高さが、例えば、１０μｍよりも小さく供給される。また、シール材１２を供給する領域の枠幅は、例えば、０．５ｍｍ以上且つ２．０ｍｍ以下の大きさである。シール材１２は、例えば、紫外線硬化性樹脂等により形成されている。
【００４８】
次に、滴下工程では、隔壁１４の内側に対して液晶材料を所定量滴下する。すなわち、液晶材料は、隔壁１４の内側の表示領域１９に所定量滴下される。この液晶材料の滴下は、例えば、液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が基板面全体に亘って移動しながら液晶材料を滴下することにより行われる。この滴下装置は、例えば、液晶材料が充填されたシリンダと、シリンダ内の液晶材料を押し出すピストンと、シリンダの先端に形成された滴下ノズルとを備え、ピストンによりシリンダ内の液晶材料を押し出して滴下ノズルから液晶材料を滴下する。
【００４９】
続いて、貼り合わせ工程では、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とをシール材１２、隔壁１４及び液晶材料を介して貼り合わせることにより貼り合わせ基板を形成する。まず、ＴＦＴ基板１０及び対向基板１１のそれぞれの配向膜１５，１７が形成された面を対向させる。次に、予めＴＦＴ基板１０及び対向基板１１の対角の設けられた位置合わせを行うための位置合わせマークにより両基板１０，１１の位置を合わせる。まず、非接触状態で粗合わせを行う。続いて、両基板１０，１１の対向面がほぼ接触する状態で微細な位置を合わせることによりＴＦＴ基板１０と対向基板１１との貼り合わせを行う。このような貼り合わせ工程は、真空環境下、例えば、真空室内において行われる。このようにして、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とをシール材１２、隔壁１４及び液晶材料を介して貼り合わせた貼り合わせ基板が形成される。
【００５０】
次に、硬化工程では、貼り合わせ基板の少なくともシール材１２が供給された領域に所定の硬化条件を施すことにより、シール材１２を硬化させる。まず、貼り合わせ基板を減圧した槽内に配置する。次に、貼り合わせ基板を押圧して、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間隔を所定の大きさ、例えば、３μｍ以上且つ１０μｍ以下の大きさにする。このとき、シール材１２は、対向基板１１に押圧される。そうして、シール材１２は、シール材１２の枠幅方向に延び、隔壁１４の外側に隔壁１４に沿って隙間なく充填される。続いて、例えば、石英板等を通して紫外線を照射する。紫外線の照射は、例えば、ＴＦＴ基板１０側から行われる。このとき、紫外線の照射は、例えば、１００ｍｗ／ｃｍ２で１２秒間行う。すなわち、紫外線の照射量は、例えば、１２Ｊ／ｃｍ２である。そうして、シール材１２を硬化させる。
【００５１】
その後、ＴＦＴ基板１０の液晶層１３側とは反対側の表面に偏光板１６を形成すると共に、対向基板１１の液晶層１３側とは反対側の表面に偏光板１８を形成する。以上の各工程により、ＴＦＴ基板１０と、ＴＦＴ基板１０と対向する対向基板１１と、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間にシール材１２によって封止された液晶層１３とを備えた液晶表示装置１が製造される。
【００５２】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、シール材１２と液晶層１３とが液晶層１３とシール材１２との間に配置された隔壁１４を介して接触することなく分離しているため、シール材１２が液晶層１３に混入することを抑制できる。さらに、隔壁１４及びシール材１２は枠状に形成している。すなわち、液晶材料を注入するための注入口部が形成されていないため、注入口部のシール材１２が液晶材料に混入することはない。したがって、シール材１２が液晶層１３に混入することを抑制できる。その結果、コントラストの低下や表示ムラ及びシミ等を抑制して、表示品質を向上させることができる。
【００５３】
さらに、シール材１２と液晶層１３との間にのみ隔壁１４が形成されているため、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とを貼り合わせた際に、シール材１２は、少なくとも隔壁１４側とは反対側に延びることができる。したがって、シール材１２が延伸不良となることを抑制できる。その結果、貼り合わせ基板の厚みの均一化を図ることができ、液晶層１３全体に亘る液晶分子の応答特性の均一性が低下することを抑制できる。
【００５４】
隔壁配置工程において、隔壁１４がシール材１２の内側にシール材１２の沿って配置されるため、シール材１２が液晶層１３に混入することが抑制される。その結果、コントラストの低下や表示ムラ及びシミ等をの発生を抑制して、表示品質を向上させることができる。
【００５５】
また、硬化していない隔壁材料をスピンコート法によりＴＦＴ基板１０に供給した後に、フォトリソグラフィー法により隔壁１４をパターン形成するため、ＴＦＴ基板１０の表面からの高さの均一性が比較的高い隔壁１４が形成される。その結果、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間隔の均一性を向上させることができるため、液晶層１３全体に亘る液晶分子の応答速度の均一化を図り、応答特性の均一性を向上させることができる。
【００５６】
また、ＴＦＴ基板１０の表面からの高さが隔壁１４よりも小さくなるように、ＴＦＴ基板１０にシール材１２が供給されるため、シール材１２が隔壁１４を越えて液晶材料に混入することを抑制できる。その結果、コントラストの低下や表示ムラ及びシミ等を抑制して、表示品質を向上させることができる。
【００５７】
また、シール材１２の供給を、隔壁１４を形成した後に行っているため、シール材１２と液晶層１３とを確実に分離することができる。したがって、シール材１２が液晶層１３に混入することを抑制できる。その結果、コントラストの低下や表示ムラ及びシミ等を抑制して、表示品質を向上させることができる。
【００５８】
また、液晶層１３とシール材１２との間にのみ隔壁１４を形成するため、貼り合わせ工程において、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とを貼り合わせた際に、シール材１２は、少なくとも隔壁１４とは反対側に延びることができる。したがって、シール材１２が延伸不良となることを抑制できる。その結果、貼り合わせ基板の厚みの均一化を図ることができ、液晶層１３全体に亘る液晶分子の応答特性の均一性が低下することを抑制できる。
【００５９】
また、液晶材料を滴下することによりＴＦＴ基板１０又は対向基板１１に液晶材料の供給を行った後に貼り合わせ工程を行っているため、注入口部を形成する必要がない。したがって、注入口部においてシール材１２が液晶材料に混入することがないため、液晶層１３にシール材１２が混入することを抑制できる。その結果、コントラストの低下や表示ムラ及びシミ等を抑制して、表示品質を向上させることができる。
【００６０】
また、この硬化工程によると、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間隔が所定の大きさにある状態でシール材１２が硬化されるため、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間隔を所望の大きさにすることができる。
【００６１】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、シール材１２は、例えば、紫外線硬化性樹脂等により形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、可視光等の光エネルギーを照射することによって硬化する光硬化性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂材料であってもよい。すなわち、所定の条件を施すことにより、硬化するものであればよい。
【００６２】
また、上記実施形態１では、隔壁１４は、例えば、アクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂等により形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、可視光等の光エネルギーを照射することによって硬化する光硬化性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂材料であってもよい。すなわち、所定の条件を施すことにより、硬化するものであればよい。
【００６３】
上記実施形態１では、シール材１２と隔壁１４との間には隙間がないとしたが、本発明はこれに限られず、シール材１２と隔壁１４との間に隙間が形成されていてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態１の隔壁配置工程では、ＴＦＴ基板１０に隔壁１４を形成すると共にＴＦＴ基板１０に硬化していないシール材１２を供給するとしたが、本発明はこれに限られず、対向基板１１に隔壁１４を形成すると共に対向基板１１に硬化していないシール材１２を供給してもよい。また、ＴＦＴ基板１０に隔壁１４を形成すると共に対向基板１１にシール材１２を供給してもよい。すなわち、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とを貼り合わせた際に、隔壁１４がシール材１２の内側にシール材１２に沿って配置されるように隔壁１４及びシール材１２が配置されていればよい。
【００６５】
また、上記実施形態１では、シール材１２及び隔壁１４は、液晶層１３の周囲全体を囲む略矩形の枠状に形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、シール材１２及び隔壁１４は、液晶層１３の周囲全体を囲む枠状に形成されていればよい。
【００６６】
また、上記実施形態１では、隔壁１４のＴＦＴ基板１０の表面からの高さは、例えば、１０μｍ以上且つ１５μｍ以下の大きさに形成されており、シール材１２のＴＦＴ基板１０の表面からの高さは、例えば、１０μｍよりも小さく形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、シール材１２のＴＦＴ基板１０又は対向基板１１からの高さが隔壁１４よりも小さくなるように、隔壁１４及びシール材１２が形成されていればよい。
【００６７】
また、上記実施形態１では、シール材１２の供給を、隔壁１４を形成した後に行うとしたが、本発明はこれに限られず、シール材１２の供給を、隔壁１４を形成する前に行っていてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態１では、一例として、スピンコート法により隔壁材料を供給するとしたが、本発明はこれに限られず、例えば、印刷法等により、隔壁材料を供給してもよい。また、例えば、スクリーン印刷法等により隔壁１４を形成していてもよい。すなわち、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とを貼り合わせた際に、隔壁１４がシール材１２の内側にシール材１２に沿って配置されるように隔壁１４が形成されていればよい。
【００６９】
また、上記実施形態１では、紫外線の照射は、例えば、１００ｍｗ／ｃｍ２で１２秒間行ってシール材を硬化させるとしたが、本発明はこれに限られず、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１とが所望の厚みで貼り合わせられた状態を十分に維持できる程度にシール材１２が硬化されていればよい。
【００７０】
また、上記実施形態１では、ＴＦＴを備えたＴＦＴ基板１０を用いた場合について示したが、本発明はこれに限られず、ＴＦＴを用いない単純マトリクス基板、有機ＥＬ基板及びＰＤＰ基板が用いられていてもよく、少なくとも２枚の基板を貼り合わせて製造されていればよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、シール材が液晶層に混入することを抑制した液晶表示装置を製造する場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】実施形態１の液晶表示装置を概略的に示す断面図である。
【図２】実施形態１の液晶表示装置の要部を示す正面図である。
【図３】実施形態１のＴＦＴ基板に隔壁を形成すると共にシール材を供給した状態を概略的に拡大して示す断面図である。
【図４】実施形態１のＴＦＴ基板に隔壁を形成すると共にシール材を供給した状態を概略的に示す正面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０    ＴＦＴ基板（第１基板）
１１    対向基板（第２基板）
１２    シール材
１３    液晶層
１４    隔壁
【図１】
2008026566.tif 000003
【図２】
2008026566.tif 000004
【図３】
2008026566.tif 000005
【図４】
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