(57)【要約】【課題】液晶表示パネルの品質向上と生産性向上を図る。【解決手段】液晶表示パネル製造装置は、２枚の液晶滴下された基板を貼り合せる工程を実施する複数の真空室ユニット（加熱排気処理室１４，貼り合せユニット１５，ホットプレス室１９，２０など）を有する。さらに、上面視正四角形の外形を持ち、内部が真空状態にされて該真空室ユニットに対し搬入および搬出を行うロボット１３，１８を有する少なくとも１つの真空搬送室１２，１７を備える。そして、上記の複数の真空室ユニットがそれぞれ真空搬送装置１２，１７の各側面部に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶が滴下された２枚の基板を貼り合せる工程を実施する複数の真空室ユニットを有する液晶表示パネル製造装置において、
上面視正多角形の外形を持ち、内部が真空状態にされて前記真空室ユニットに対し基板の搬入および搬出を行うロボットを有する少なくとも１つの真空搬送室を備え、
前記複数の真空室ユニットがそれぞれ前記真空搬送室の各側面部に接続されていることを特徴とする液晶表示パネル製造装置。
【請求項２】
前記真空搬送室の一つの側面部に接続された真空室ユニットが、前記基板の各々が搬入され内部が真空排気されるロードロック室であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル製造装置。
【請求項３】
前記真空搬送室の、前記ロードロック室が接続された側面部とは別の側面部に接続された真空室ユニットが、前記基板の各々が搬入され真空排気状態で前記基板の重ね合せ、貼り合せを行う貼り合せユニットであることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示パネル製造装置。
【請求項４】
前記真空搬送室の、前記ロードロック室および前記貼り合せユニットが接続された各側面部とは別の側面部に接続された真空室ユニットが、貼り合せ前の前記基板の各々が搬入され真空排気状態で加熱される加熱排気処理室であることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示パネル製造装置。
【請求項５】
前記真空搬送室の、前記ロードロック室、前記貼り合せユニットおよび前記加熱排気処理室が接続された各側面部とは別の側面部に接続された真空室ユニットが、貼り合せされた前記基板が搬入され真空排気状態でホットプレスを行うホットプレス室を含むことを特徴とする請求項４に記載の液晶表示パネル製造装置。
【請求項６】
前記真空搬送室の、前記ロードロック室、前記貼り合せユニットおよび前記加熱排気処理室が接続された各側面部とは別の側面部に配置された真空室ユニットが、別の前記真空搬送室への真空状態の移送経路となるサポート室であり、別の前記真空搬送室の一つの側面部に、貼り合せされた前記基板が搬入され真空排気状態でホットプレスを行うホットプレス室を有することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示パネル製造装置。
【請求項７】
別の前記真空搬送室の、前記ホットプレス室が接続された側面部とは別の側面部に配置された真空室ユニットが、貼り合せされ加熱された前記基板を搬出する際に真空排気状態で冷却を行う冷却機構を有するアンローダ室である請求項６に記載の液晶表示パネル製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造装置に関する。特に、真空室内で、液晶が滴下されたガラス基板とＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成されたガラス基板とを重ね合せ、シール材で貼り合せ、封止する液晶滴下・真空貼り合せ工程を実施する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル製造時の液晶滴下・真空貼り合せ工程を実施する従来の装置例を図５にて説明する。
【０００３】
従来の液晶表示パネル製造装置では、液晶滴下・真空貼り合せ工程を段階的に行うために、大気下で搬送を行う搬送ロボット７の周りに複数の処理室を設置している。処理室としては、シール描画ユニット８、液晶滴下ユニット９、貼り合せユニット１５、ＵＶ硬化ユニット、オーブンユニット３０などが配置される。
【０００４】
液晶滴下・真空貼り合せ工程を順に説明すると、重ねて貼り合わされる２種類のガラス基板（カラーフィルター基板、ＴＦＴ基板）はそれぞれのカセットに入れられ、装置前面（図５の左側）に設置される。図５では、カセットａ１にカラーフィルター基板（以下、ＣＦ基板と略す）４、カセットｂ２にＴＦＴ基板５が設置されている。
【０００５】
カセットａ１のＣＦ基板４は搬送ロボット７により表面を下向きに反転されて、貼り合せユニット１５の上ステージ２５（図２）に搬送され、基板裏面を真空吸着パッド２７（図２）により吸着される。
【０００６】
次いで、カセットｂ２のＴＦＴ基板５は搬送ロボット７によりシール描画ユニット８に搬送され、ここで、製造される液晶表示パネルのサイズでシール樹脂が描画される。それから、液晶滴下ユニット９に搬送され、液晶が滴下された後、貼り合せユニット１５の下ステージ２６（図２）に表面を上にして搬送され、基板裏面を真空吸着される。
【０００７】
２枚の貼り合せされる基板４，５が貼り合せユニット１５内に挿入された後、ゲートバルブ１０（図２）が閉され、該ユニットのチャンバー内を真空状態とする。その後、真空状態では真空吸着による基板保持が出来なくなるので、真空吸着より静電吸着へと切り替えられ、それぞれの基板４，５はそれぞれのステージ２５，２６で保持される。
【０００８】
貼り合せユニット１５のチャンバー内圧力が設定値に達した後、基板４，５の重ね合せ・貼り合せ処理に移行する。
【０００９】
基板４，５の重ね合せ・貼り合せ処理では、基板４，５のそれぞれのコーナー部にあるマークをＣＣＤカメラ２４（図２）により検知し、２つのマークが一致するよう位置決めし、基板４，５を貼り合せのためにプレスして密着させる。このとき、２枚の基板４，５間の隙間（ＧＡＰ）が約５μｍになるまでプレス工程が実施され、そのＧＡＰが形成された時点で、仮止めのために数点の割合で基板の側辺に用意されているスポットシール材が硬化される。なお、本例の装置ではＵＶ照射機２８でＵＶ光をスポット照射させることでスポットシール材を硬化させている。
【００１０】
その後、上下各ステージ２５，２６による静電吸着およびプレスが解除される。そして、貼り合せユニット１５のチャンバー内が大気状態へと戻されると、２枚の基板４，５を貼り合せてなる貼り合せ済み基板６は搬送ロボット７により貼り合せユニット１５内より搬出される。
【００１１】
その後、搬送ロボット７がスライド移動し、貼り合せ済み基板６がＵＶ硬化ユニット２９に入れられて、液晶表示パネルの大きさに描画されたシール樹脂がＵＶ照射により硬化させられる。それから、大気状態で最終加熱を行うオーブンユニット３０に貼り合せ済み基板６が移され、完成する。完成品の貼り合せ済み基板６は搬送ロボット７によりカセットｃ３へ搬送され、液晶滴下・真空貼り合せ工程が終了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の液晶表示パネル製造装置を用いた液晶滴下・真空貼り合せ工程では、大気下にて搬送を行う搬送ロボットにより処理済み基板がそれぞれの処理室へ搬送される。そのため、重ねて貼り合せされるガラス基板、シール樹脂、液晶、および静電吸着状態のステージなどが処理毎に大気に曝される。その結果、ガラス基板に付着する分子や、液晶内に気泡が残っている状態での重ね合せ、および貼り合せの処理となっている。この事により、封止された完成品の基板間の気密性が保たれず、製品劣化が発生しやすい状態となる虞がある。
【００１３】
また、貼り合せユニット内にある基板保持用のステージは、静電吸着に切替える前は大気に曝されているため、主に水分である分子が、静電吸着状態となったステージ表面に経時的に付着し、吸着力が低下する。そのため、重ね合せ、および貼り合せを行うときの基板保持力が低下し、基板の平面位置を維持できなくなるという課題があった。
【００１４】
また、液晶表示パネルの製造工程は工程数が多く、装置間はライン接続を行なうことが多い。しかし、図５に示した構成の装置では容易にライン接続を行うことが出来ず、また、基板の貼り合せ処理に係る真空室ユニットの増設も難しいという課題があった。
【００１５】
本発明は、上述した課題を改善するためになされたもので、液晶表示パネルの品質向上と生産性向上を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、液晶が滴下された２枚の基板を貼り合せる工程を実施する複数の真空室ユニットを有する液晶表示パネル製造装置である。この製造装置は、上面視正多角形の外形を持ち、内部が真空状態にされて前記真空室ユニットに対し基板の搬入および搬出を行うロボットを有する少なくとも１つの真空搬送室を備える。そして、前記複数の真空室ユニットがそれぞれ前記真空搬送室の各側面部に接続されていることにより、上記課題が解決される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板貼り合せの際の処理毎に基板が大気に曝されないので、封止された完成品の基板間の気密性が保たれ、基板間の重ね合せ精度も向上する。さらに、各処理を行う真空室ユニットを接続できる真空搬送室を備えたことにより、次工程の製造ラインとの接続が容易であり、基板貼り合せに係る処理ユニットの増設も容易である。よって、液晶表示パネルの品質向上と生産性向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、背景技術の装置と同様のものには同一符号を用いて説明することにする。
【００１９】
図１は本発明の実施形態による液晶表示パネル製造装置の概略構成を示す平面図である。
【００２０】
図１に示される液晶表示パネル製造装置は、液晶滴下・真空貼り合せ工程を段階的に行うために、次のような構成からなる。すなわち、大気下での搬送を行う搬送ロボット７の搬送エリアの周辺に、ＣＦ基板４が入れられたカセットａ１、ＴＦＴ基板５が入れられたカセットｂ２、シール描画ユニット８、および、液晶滴下ユニット９が配置されている。シール描画ユニット８は、ＣＦ基板４またはＴＦＴ基板５の画面領域外周にシール材（シール樹脂）を描画する装置を備える。液晶滴下ユニット９は、ＴＦＴ基板５の表面に液晶を滴下する装置を備える。
【００２１】
さらに、搬送ロボット７の搬送エリアに面してロードロック室１１が配置される。ロードロック室１１は、内部が真空状態である第１の真空搬送室ａ１２と接続されている。第１の真空搬送室ａ１２は上面視正方形の外形で構成されており、室内に搬送ロボットａ１３を備える。
【００２２】
第１の真空搬送室ａ１２の一つの側面部にロードロック室１１がゲートバルブ１０を介して接続されているが、この側面部と対向する側面部にはサポート室１６がゲートバルブ１０を介して接続されている。さらに、残りの対向する２側面部には、加熱排気処理室１４と貼り合せユニット１５がそれぞれゲートバルブ１０を介して接続されている。加熱排気処理室１４は、ＣＦ基板４またはＴＦＴ基板５を真空状態のチャンバー内で加熱して脱ガス処理する装置を備える。貼り合せユニット１５は従来技術と同様、図２に示した構成である。
【００２３】
さらに、サポート室１６は室内を真空排気でき、内部が真空状態である第２の真空搬送室ｂ１７と接続されている。複数の真空搬送室が直線的なライン上に接続できるように第２の真空搬送室ｂ１７も上面視正方形の外形で構成されており、室内に搬送ロボットｂ１８を備える。
【００２４】
第２の真空搬送室ｂ１７の一つの側面部に、基板の移送経路となるサポート室１６がゲートバルブ１０を介して接続されているが、この側面部と対向する側面部にはアンロード室２１がゲートバルブ１０を介して接続されている。さらに、残りの対向する２側面部には、ホットプレス室ａ１９とホットプレス室ｂ２０がそれぞれゲートバルブ１０を介して接続されている。各ホットプレス室は、ＣＦ基板４とＴＦＴ基板５を貼り合せされた貼り合せ済み基板６を所定の加熱温度でプレスする装置（図４）を備え、かつ、室内を真空排気できる構成である。アンロード室２１は、ホットプレスにより封止処理された貼り合せ済み基板６を真空状態で徐冷する冷却機構を有する。
【００２５】
このような液体表示パネル製造装置（液晶滴下・貼り合せ装置）による液晶セル製造時の液晶滴下・真空貼り合せ工程を順に説明する。
【００２６】
まず、重ねて貼り合わされる２種類のガラス基板（カラーフィルター基板、ＴＦＴ基板）はそれぞれのカセットに入れられ、装置前面（図１の左側）に設置される。図１ではカセットａ１にＣＦ基板４、カセットｂ２にＴＦＴ基板５が設置されている。
【００２７】
カセットａ１のＣＦ基板４は搬送ロボット７によりロードロック室１１に挿入される。そして、ロードロック室１１が密閉状態にされ真空排気される。ロードロック室１１の排気が完了した後、ロードロック室１１と真空搬送室ａ１２の間にあるゲートバルブ１０が開き、真空搬送室ａ１２にＣＦ基板４が搬送ロボットａ１３により表面を下向きに反転されて取り入れられる。このとき、搬送ロボットａ１３は真空搬送室ａ１２に設けられており、真空搬送室ａ１２の内部が真空状態となっている。
【００２８】
その後、既に排気を完了している加熱排気処理室１４と真空搬送室ａ１２の間にあるゲートバルブ１０が開き、ＣＦ基板４が搬送ロボットａ１３により加熱排気処理室１４に移送され、ここで、ＣＦ基板４からの脱ガス処理が行われる。それから、真空搬送室ａ１２と貼り合せユニット１５の間にあるゲートバルブ１０が開き、ＣＦ基板４は搬送ロボットａ１３により貼り合せユニット１５の上ステージ２５（図２）に配置され、基板裏面を真空吸着パッド２７（図２）により吸着される。このときの真空搬送室ａ１２と貼り合せユニット１５のチャンバー内圧力は、貼り合せユニット１５の上ステージ２５（図２）へのＣＦ基板４の受け渡しが真空吸着で行えるよう、約６．６×１０3［Ｐａ］の圧力となっている。
【００２９】
その後、貼り合せユニット１５の上ステージ２５（図２）による吸着状態が、真空吸着から静電吸着へと切り替えられ、貼り合せユニット１５のチャンバー内圧力が約１．３×１０2［Ｐａ］となるまで排気が行われる。
【００３０】
次に、カセットｂ２のＴＦＴ基板５は大気下の搬送ロボット７によりシール描画ユニット８に搬送され、ここで、製造される液晶表示パネルのサイズでシール樹脂が描画される。それから、液晶滴下ユニット９に搬送され、液晶が滴下される。その後、ＴＦＴ基板５はロードロック室１１に搬送ロボット７により表面を上にして挿入される。そして、ロードロック室１１が密閉状態にされ真空排気される。このとき、ロードロック室１１内の排気と共に、ＴＦＴ基板５上に滴下されている液晶の脱泡も行われる。
【００３１】
ロードロック室１１の排気が完了した後、ロードロック室１１と真空搬送室ａ１２の間にあるゲートバルブ１０が開き、真空下の真空搬送室ａ１２にＴＦＴ基板５が取り入れられる。
【００３２】
その後、既に排気を完了している加熱排気処理室１４と真空搬送室ａ１２の間にあるゲートバルブ１０が開き、ＴＦＴ基板５が搬送ロボットａ１３により加熱排気処理室１４に移送され、ここで、ＴＦＴ基板５からの脱ガス処理が行われる。それから、真空搬送室ａ１２と貼り合せユニット１５の間にあるゲートバルブ１０が開き、ＴＦＴ基板５は搬送ロボットａ１３により貼り合せユニット１５の下ステージ２６（図２）に配置され、基板裏面を静電吸着により吸着される。
【００３３】
２枚の貼り合せされる基板４，５が貼り合せユニット１５内に挿入された後、真空搬送室ａ１２と貼り合せユニット１５の間にあるゲートバルブ１０が閉され、基板４，５の重ね合せ・貼り合せ処理に移行する。
【００３４】
基板４，５の重ね合せ・貼り合せ処理では、基板４，５のそれぞれのコーナー部にあるマークをＣＣＤカメラ２４（図２）により検知し、２つのマークが一致するよう位置決めし、基板４，５を貼り合せのために密着させる。このとき、２枚の基板４，５間の隙間（ＧＡＰ）が約５μｍになるまで機械的なプレスを実施してＧＡＰ形成を行う。このとき、貼り合せユニット１５のチャンバー内圧力を、例えば、約６．６×１０4［Ｐａ］まで高めて、該チャンバー内圧力と基板４，５間圧力の間に差圧を発生させると、この差圧によって発生する力も、貼り合せされる基板間のプレスに寄与する。
【００３５】
そして、ＧＡＰが形成された時点で、仮止めのために数点の割合で基板の側辺に用意されているスポットシール材が硬化される。なお、本例の装置ではＵＶ照射機２８でＵＶ光をスポット照射させることでスポットシール材を硬化させている。
【００３６】
その後、上下各ステージ２５，２６による静電吸着およびプレスが解除され、貼り合せユニット１５のチャンバー内圧力が再び、約６．６×１０3［Ｐａ］になるよう該チャンバー内の排気が行われる。
【００３７】
２枚の基板４，５を貼り合せてなる貼り合せ済み基板６は、真空搬送室ａ１２の搬送ロボットａ１３により貼り合せユニット１５内より搬出され、次工程のシール樹脂硬化処理に移行するため、真空状態のサポート室１６を通り、真空搬送室ｂ１７へと搬送される。この真空搬送室ｂ１７も内部に搬送ロボットｂ１８を備え、室内が真空状態となっている。
【００３８】
シール樹脂硬化処理では、貼り合わせられた基板４，５間の描画されたシール樹脂を硬化することにより、液晶表示パネル外周部を封止する。以下ではシール樹脂に熱硬化性樹脂を使用した場合について説明する。この熱硬化性樹脂で封止する場合、温度を段階的に上げながら基板間をプレスする必要がある。そのため、真空搬送室ｂ１７の対向する２側面にそれぞれホットプレス室（温熱プレスユニット）ａ１９とホットプレス室（温熱プレスユニット）ｂ２０をゲートバルブを介して配置した。そして、ホットプレス室ａ１９での加熱温度を例えば約８０℃、ホットプレス室ｂ２０での加熱温度を例えば約１２０℃に設定した。なお、各ホットプレス室１９，２０に対する搬入、搬出時のチャンバー内圧力は、貼り合せ済み基板６に負荷が掛からないよう、約６．６×１０3［Ｐａ］に設定される。
【００３９】
まず、真空搬送室ｂ１７の搬送ロボットｂ１８により、貼り合せ済み基板６はホットプレス室ａ１９に搬入され、ホットプレス間に放置される。そして、ホットプレス室ａ１９にＧＡＳ（ガス）が導入され、約６．６×１０2［Ｐａ］の圧力で加熱される。ＧＡＳによる熱交換方式の加熱により、貼り合せ済み基板６の均一加熱が行われ、加温プレス装置３１（図３）で徐々に貼り合せ済み基板６のプレスが行われる。次いで、貼り合せ済み基板６はホットプレス室ｂ２０に搬入されてホットプレスが行われる。
【００４０】
２つのホットプレス室１９，２０にてステップアッププレスが完了した後、真空搬送室ｂ１７の搬送ロボットｂ１８により、貼り合せ済み基板６は真空下のアンロード室２１に搬入されて基板の冷却が行われ、完成する。その後、アンロード室２１の出口のゲートバルブ１０が開いてアンロード室２１内が大気に戻され、完成品の貼り合せ済み基板６が次工程ラインへと搬送される。図１では、完成品の貼り合せ済み基板６が大気下の搬送ロボット２２および搬送ライン２３を経由して次工程へ搬送されていくが、この次工程とのライン接続は図１のレイアウトに限定されず自由である。本実施形態では、次工程の搬送ライン２３を経由し、完成品の貼り合せ済み基板６はカセットｃ３に入れられ、液晶滴下・真空貼り合せ工程は終了となる。
【００４１】
また、以上説明した構成に代えて、試作機または小規模生産機に向いた例として、図４に示される液晶表示パネル製造装置が考えられる。この装置では、搬送ロボット１３を内部に備える上面視正方形の真空搬送室１２の各側面にロードロック室１１、貼り合せユニット１５、ホットプレス室ａ１９およびホットプレス室ｂ２０をゲートバルブ１０を介して配設している。このようなレイアウトにおいて、真空搬送室１２の搬送ロボット１３により、ロードロック室１１から貼り合せユニット１５に各基板４，５を挿入して貼り合せ処理する。その後、貼り合せ済み基板６をホットプレス室ａ１９、ホットプレス室ｂ２０の順に移送して封止処理し、再びロードロック室１１に戻す。これらの処理は図１と同様、真空下での移送により行なわれる。
【００４２】
以下、上記した各実施形態の効果を述べる。
【００４３】
真空搬送室（１２，１７）によって、液晶滴下・真空貼り合せ工程を行う複数の真空室ユニット（加熱排気処理室１４、貼り合せユニット１５、ホットプレス室１９，２０など）を接続することが可能となる。その結果、生産性の向上および、次工程へのライン接続が可能となった。
【００４４】
また、真空下での一貫処理のため、貼り合せ済み基板および、液晶からの脱ガスを一段と促進させることが可能である。これによって、液晶表示パネルの品質を向上させることができる。
【００４５】
なお、複数の真空室ユニットと接続される真空搬送室（１２，１７）を上面視正方形の外形で構成したが、この外形形状に限定されず、本発明に係る真空搬送室は、複数の真空搬送室が直線的なライン上に接続できる上面視正多角形の構造であればよい。
【００４６】
また、真空搬送室１２の一つの側面部に、基板４，５の各々が搬入され内部が真空排気されるロードロック室１１を接続したので、液晶滴下された基板をロードロック室に入れたとき、真空状態において、基板上に滴下された液晶の脱泡処理を行える。
【００４７】
また、真空搬送室１２の、ロードロック室１１が接続された所とは別の側面部に、基板４，５の各々が搬入され真空排気状態で基板４，５の重ね合せ、貼り合せを行う貼り合せユニット１５が接続されている。これにより、基板４，５を静電吸着で保持する上下ステージを大気に触れにくくして、大気汚染および、ステージへの水分吸着による吸着力低下を抑えることができる。また、貼り合せユニット１５のチャンバー室の圧力を変動させることによって、貼り合わせた２枚の基板のＧＡＰ形成において、差圧プレスを行える利点がある。
【００４８】
また、真空搬送室１２の、ロードロック室１１および貼り合せユニット１５が接続された所とは別の側面部に、貼り合せ前の基板４，５の各々が搬入され真空排気状態で加熱される加熱排気処理室１４が接続されている。これにより、貼り合せ前の基板４，５を真空排気状態で加熱することができるため、ロードロック室よりもさらなる基板から脱ガス及び、液晶の脱泡を行うことができる。また、基板の重ね合せ前の処理のため、基板４，５からガスを放出させやすい利点もある。そして、ロードロック室１１と真空加熱処理室１４の脱ガス排気処理によって、貼り合わせられた液晶表示パネルの品質は向上する。
【００４９】
また、真空搬送室１２の、ロードロック室１１および貼り合せユニット１５が接続された所とは別の側面部に、サポート室１６を介して別の真空搬送室１７が接続される。そして、この別の真空搬送室１７の側面部に、貼り合せされた基板４，５が搬入され真空排気状態でホットプレスを行うホットプレス室１９，２０が接続されている。このことによって、例えば、熱硬化性樹脂を用いたシール材によって基板４，５間の封止を行う場合には、真空下でホットプレスを行える。そのため、ユニット内の圧力をＧＡＳ導入により高め、ＧＡＳによる熱交換加熱方式により、貼り合せ済み基板６を±１℃以内に均一に加熱できる。シール材が硬化するまでの間、温度をステップアップしながらプレスを行う必要があるが、ホットプレス室を必要に応じ増設し、例えば、約８０℃用、約１２０℃用の専用室を真空状態で用意することができる。
【００５０】
さらに、ＵＶ硬化樹脂を用いたシール材にて封止を行う場合にも、ＵＶ硬化処理後にホットプレスを行える。熱硬化性樹脂のシール材にて封止を行う場合にも、ＵＶ硬化処理後にホットプレスを行える。熱硬化性樹脂のシール材の場合と同様に、ホットプレス室を真空搬送室に増設することで容易に処理を行うことができる。
【００５１】
また、真空搬送室１７の、ホットプレス室１９，２０が接続された所とは別の側面部に、加熱された貼り合せ済み基板６を搬出する際に真空排気状態で冷却を行う冷却機構を有するアンローダ室２１が接続されている。このことによって、マルチチャンバー方式でありながら、インライン方式の真空製造装置とすることができ、次工程の製造ラインとの接続が容易となる。
【００５２】
さらに、アンロード室２１に冷却機構を有していることにより、加熱された貼り合せ済み基板６が、大気に触れることなく冷却され、搬出できるので、酸化膜等の汚染から貼り合せ済み基板６を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態による液晶表示パネル製造装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】基板の重ね合せおよび、貼り合せ処理を行う処理室を構成する貼り合せユニットの概略構成を示す断面図である。
【図３】貼り合せされた基板のホットプレス処理を行うユニットの概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の別の実施形態による液晶表示パネル製造装置の概略構成を示す平面図である。
【図５】従来の液晶表示パネル製造装置の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    カセットａ
２    カセットｂ
３    カセットｃ
４    カラーフィルター基板（ＣＦ基板）
５    ＴＦＴ基板
６    貼り合せ済み基板
７、２２    搬送ロボット
８    シール描画ユニット
９    液晶滴下ユニット
１０    ゲートバルブ
１１    ロードロック室
１２    真空搬送室ａ
１３    搬送ロボットａ
１４    加熱排気処理室
１５    貼り合せユニット
１６    サポート室
１７    真空搬送室ｂ
１８    搬送ロボットｂ
１９    ホットプレス室ａ
２０    ホットプレス室ｂ
２１    アンロード室
２３    搬送ライン
２４    ＣＣＤカメラ
２５    貼り合せユニットの上ステージ
２６    貼り合せユニットの下ステージ
２７    真空吸着パッド
２８    ＵＶ照射機
３１    加温プレス装置
【図１】
2008281851.tif 000003
【図２】
2008281851.tif 000004
【図３】
2008281851.tif 000005
【図４】
2008281851.tif 000006
【図５】
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