(57)【要約】【課題】高分子材料を用いた光導波路の製造において、円形のコアパターン断面を安定、且つ、継続して得ることができる量産に適した光基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】光透過性を有する第１の樹脂基材の上面に所望のパターンの溝を形成し、前記溝に接着剤を滴下し、前記溝に所望の径の金属線を敷設して固定し、前記第１の樹脂基材及び前記金属線を光透過性を有する第２の樹脂基材によって被覆して一体化した積層体を形成し、前記積層体を所望の大きさに切断し、切断した前記積層体をエッチング液に浸漬して前記金属線を溶解して空孔を形成し、前記空孔を形成した前記積層体を大気圧以下において前記第１及び第２の樹脂基材と異なる屈折率の光透過性を有する第３の樹脂基材に浸漬して前記空孔を該第３の樹脂基材で充填し、充填した前記第３の樹脂基材を硬化して光導波路のコアを形成すること、を特徴とする光基板の製造方法が提供される。【選択図】図２
2008281939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する第１の樹脂基材の上面に所望のパターンの溝を形成し、
前記溝に接着剤を滴下し、
前記溝に所望の径の金属線を敷設して固定し、
前記第１の樹脂基材及び前記金属線を光透過性を有する第２の樹脂基材によって被覆して一体化した積層体を形成し、
前記積層体を所望の大きさに切断し、
切断した前記積層体をエッチング液に浸漬して前記金属線を溶解して空孔を形成し、
前記空孔を形成した前記積層体を大気圧以下において前記第１及び第２の樹脂基材と異なる屈折率の光透過性を有する第３の樹脂基材に浸漬して前記空孔を該第３の樹脂基材で充填し、
充填した前記第３の樹脂基材を硬化して光導波路のコアを形成すること、を特徴とする光基板の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤は、前記第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項３】
前記所望のパターンは、光導波路のコアパターンであることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属線の径は、形成されるコアの径と同一であることを特徴する請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項５】
前記コアの断面は略円形であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１乃至第３の樹脂基材は、紫外線硬化性樹脂基材であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の樹脂基材は、支持体上にスピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、ダイコート法の何れか一の方法によって形成され、
前記第２の樹脂基材は、前記第１の樹脂基材及び前記金属線上にスピンコート法、ロールコート法、ダイコート法の何れか一の方法によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１及び第２の樹脂基材は、それぞれフィルム状基材に樹脂を塗布して貼り合わせて形成された基材であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項９】
前記請求項１乃至請求項８の何れか一に記載の光基板の製造方法によって製造された光基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の光基板を少なくとも有することを特徴とする光集積回路。
【請求項１１】
請求項９に記載の光基板を少なくとも有することを特徴とする光インターコネクタ。
【請求項１２】
請求項９に記載の光基板を少なくとも有することを特徴とする光合分波器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信、光情報処理に用いられる光集積回路、光インターコネクタあるいは光合分波器等に利用される光基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高度情報化の進展に伴い、情報通信に用いられるルータやサーバ等の情報処理装置の高性能化が進んでおり、これら機器においては、通信信号の更なる高速化が求められている。この高速化においては、電子回路や電気回路における電気配線の通信品質が性能向上の障害となるために、通信速度を高速化する上でこの障害が無視できなくなってきている。
【０００３】
そのため、処理信号の高速化や電気ノイズの低減を始めとして、高速通信の障害となる課題解決に向けた有望な技術として、光配線を用いた技術が注目を集めている。特に、光配線を用いた大容量光インターコネクションを実現するために、光配線の高密度化や低損失接続が重要であり、高性能かつ価格低減に向けての様々な技術検討が行われている。この光インターコネクションを実現する具体的な方法として、光導波路を用いる方法が検討されている。この光導波路は、光透過性を有する材料からなる第1クラッド層を形成し、その上層に第1クラッド層よりも屈折率の小さい光透過性を有する材料からなるコア層のパターンを形成する。更に、このコア層のパターン上にコア層のパターンより屈折率の大きい光透過性を有する材料層を第２クラッド層として被覆形成し、光導波路が得られる。
【０００４】
これら光導波路は様々な検討が進められており、各種検討によって価格や加工簡便性の面から高分子材料が有利であると注目されてきており、活発な開発が進められている。この光導波路の形成方法の一例としては、光透過性を有する感光性高分子材料を適用してフォトリソグラフィを繰り返して光導波路の所望のコアパターンを形成する方法や、光導波路の所望コアパターンが形成された成型用金型を用いて加圧成型して加熱硬化する方法などがある。しかし、これらの工法で形成される光導波路のコアパターンの断面形状は、四角形(正方形)となるため、コアパターン端面においては、接続境界面の光伝送損失や散乱が増加しやすいという欠点がある。
【０００５】
この点に着目し、光導波路のコアパターンの断面形状を円形にする様々な製造方法の検討がなされている。例えば、特許文献１に示されたように、界面活性剤をストライプ状に印刷し、そのストライプの間隙部分に高屈折率透明液状材料を塗布形成して、それを硬化させることでコアパターン断面が円形に近い光導波路を形成する製造方法がある。しかしながら、この方法は、界面活性剤の撥水・撥油性を利用して円形断面を形成しているため、安定した生産性は専ら界面活性剤の効力に依存することになる。ところが界面活性剤の効力は、高屈折率透明材料との接触頻度、つまり、光導波路の製造数量の増加に伴って低下していくため、この方法によれば繰り返し安定して円形断面を得ることは難しい。
【０００６】
また、特許文献２に示されたように、撥油性領域と光導波路のコアパターンに形成した親油性領域とを有する基板上に、反応性油液状プレポリマーを選択的に塗布し、反応性油液状プレポリマーの表面張力により自己整合的に円形断面形状の光導波路を形成し、その後、反応性油液状プレポリマーを硬化して円滑な円形断面を得る製造方法がある。しかし、この方法は、撥油性領域と親油性領域との界面において反応性油液状プレポリマーとの接触が生じるため、断面形状が変形しやすく、光伝播特性の劣化に繋がりやすいという欠点を有する。また、供給される材料の量によりコア層の径が拡大するため、製造工程において、高粘度のコア材料を必要量供給するように厳密な制御を行なう必要があり、高度な制御技術が必要となる。
【０００７】
さらに、特許文献３に示されたように、プリント配線板の少なくとも片面に感光性樹脂層を形成した後、該感光性樹脂層の下方の基材に到達するように凹溝を形成し、該凹溝に光ファイバを装着して樹脂で被覆することで光ファイバを敷線形成する製造方法も検討されている（以下、光ファイバや金属線等を敷設することを敷線ということがある。）。しかし、この方法は、光配線として光ファイバそのものを使用するため、敷線される配線パターンが矩形状に設計され、特に光ファイバが十分な屈曲耐性を具備していない場合には、光ファイバが折れてしまい設計パターン通りに引き回すことができない。従って、様々な配線パターンに対応することが難しいという問題点を有する。
【０００８】
【特許文献１】特開平３−１５８０５公報
【特許文献２】特開２００２−２０２４２６公報
【特許文献３】特開２００３−１４９４６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、高分子材料を用いた光導波路の製造において、円形のコアパターン断面を安定、且つ、継続して得ることができる量産に適した光基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、光透過性を有する第１の樹脂基材の上面に所望のパターンの溝を形成し、前記溝に接着剤を滴下し、前記溝に所望の径の金属線を敷設して固定し、前記第１の樹脂基材及び前記金属線を光透過性を有する第２の樹脂基材によって被覆して一体化した積層体を形成し、前記積層体を所望の大きさに切断し、切断した前記積層体をエッチング液に浸漬して前記金属線を溶解して空孔を形成し、前記空孔を形成した前記積層体を大気圧以下において前記第１及び第２の樹脂基材と異なる屈折率の光透過性を有する第３の樹脂基材に浸漬して前記空孔を該第３の樹脂基材で充填し、充填した前記第３の樹脂基材を硬化して光導波路のコアを形成すること、を特徴とする光基板の製造方法としたものである。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、前記接着剤は、前記第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１２】
本発明の請求項３に係る発明は、前記所望のパターンは、光導波路のコアパターンであることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１３】
本発明の請求項４に係る発明は、前記金属線の径は、形成されるコアの径と同一であることを特徴する請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１４】
本発明の請求項５に係る発明は、前記コアの断面は略円形であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１５】
本発明の請求項６に係る発明は、前記第１乃至第３の樹脂基材は、紫外線硬化性樹脂基材であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項７に係る発明は、前記第１の樹脂基材は、支持体上にスピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、ダイコート法の何れか一の方法によって形成され、前記第２の樹脂基材は、前記第１の樹脂基材及び前記金属線上にスピンコート法、ロールコート法、ダイコート法の何れか一の方法によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１７】
本発明の請求項８に係る発明は、前記第１及び第２の樹脂基材は、それぞれフィルム状基材に樹脂を塗布して貼り合わせて形成された基材であることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法としたものである。
【００１８】
本発明の請求項９に記載の発明は、前記請求項１乃至請求項８の何れか一に記載の光基板の製造方法によって製造された光基板としたものである。
【００１９】
本発明の請求項１０に記載された発明は、請求項９に記載の光基板を少なくとも有することを特徴とする光集積回路としたものである。
【００２０】
本発明の請求項１１に記載された発明は、請求項９に記載の光基板を少なくとも有することを特徴とする光インターコネクタとしたものである。
【００２１】
本発明の請求項１２に記載された発明は、請求項９に記載の光基板を少なくとも有することを特徴とする光合分波器としたものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、高分子材料を用いた光導波路の製造において、円形のコアパターン断面を安定、且つ、継続して得ることができる量産に適した光基板の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の光基板の製造方法について、説明する。まず、光基板を形成する支持体を用意する。支持体としては、シリコンウェハ、鉄、銅、ステンレスなどの金属板、表面が平滑なガラス基板、表面が平滑な樹脂フィルム材料等を用いることができる。特に、線膨張率の面において寸法の変動が小さいシリコンウェハ、フェライト系ステンレス鋼又はマルテンサイト系ステンレス鋼が、精度面から好適に用いられる。フェライト系ステンレス鋼としては、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４２９、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０Ｆ、ＳＵＳ４３４等が挙げられ、また、マルテンサイト系ステンレス鋼としては、ＳＵＳＵ４０３、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ６３０等が挙げられる。
【００２４】
次に、前記支持体上に第1クラッド層（以下、第１の樹脂基材ということがある。）を形成する。第1クラッド層を形成する方法としては、液体材料を用いる場合とフィルム状基材等の固体材料を用いる場合とで、形成方法が異なる。第1クラッド層の材料が液体である場合、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法及びダイコート法等が好適である。スピンコート法は、液体材料を支持体上に滴下して一定回転数で支持体を回転して支持体上に一定膜厚の塗膜を形成する方法である。ディップコート法は、第1クラッド層材料に支持体を浸漬して一定速度で引き上げて支持体上に塗膜を形成する方法である。また、ロールコート法は、一定膜厚の第１クラッド材料を塗布ロールに形成した後、その塗布ロールを支持体に接触させてロール上の材料を支持体に転移、塗布する方法であり、ダイコート法は、支持体との間に塗布膜厚となる一定間隔を保持した金属ヘッド（ダイ）から、塗布材料を突出させて支持体上に塗膜を形成する方法である。また、第１クラッド材料として、予め液体材料をフィルム状基材に塗布して形成した個体材料を用いる場合には、支持体上に該フィルム基材をラミネート（貼り合わせ）することにより、第1クラッド層を形成することが可能である。第1クラッド層材料を支持体上に形成した後、必要に応じて塗膜の硬化を行なう。硬化の方法としては、熱による硬化、紫外線による硬化などが適用でき、材料の硬化形態によりその手段を選択できる。なお、第1クラッド層の材料としては、一般に用いられる高分子材料を用いることができる。また、コア層及び第２クラッド層についても同様である。
【００２５】
次に、前記第1クラッド層の上面に、光導波路の所望の配線パターン（コアパターン）に対応するガイド溝を形成する。このガイド溝は、後にこれに基づいて形成される配線パターンの基準となるものである。ガイド溝の形成には、微細なドリル刃を回転させることによって任意のパターン形状を形成することが可能なルーター加工、レーザー光源からの光線を第1クラッド層に照射してパターン加工を行なうレーザー加工を好適に用いることができる。レーザー加工法としては、例えば、炭酸ガスレーザー加工、ＵＶ‐ＹＡＧレーザー加工、エキシマレーザー加工、フェムト秒レーザー加工等が適用できる。
【００２６】
次に、第1クラッド層の上面に形成されたガイド溝に沿って金属線を敷設して、配線パターンとして第1クラッド層上に載置する。この配線パターンは、最終的に形成される光導波路のコアパターンである。従って、金属線は、被覆がない金属線を使用し、また、最終的に形成する光導波路となるコア層の径と同一の径の金属線を使用する。また、敷線に際しては、金属線の始点と終点のみならず、配線形状の変化点においてもガイド溝に金属線を接着、固定することで、正確な配線パターンにレイアウトすることができる。この金属線を接着する接着剤としては、第２クラッド層材料と同じ材料からなる接着剤を用いる。かかる接着剤は、後工程で金属線を被覆する第２クラッド層と同一の光学特性を有するため、光伝送上好ましいからである。金属線の固定は、接着剤の硬化によって行なうが、その硬化は、熱による硬化、紫外線による硬化などがあり、接着剤材料の硬化形態によりその手段を選択できる。一例として接着剤材料（即ち、第２クラッド層材料でもある。）として紫外線硬化型の感光性材料を適用すれば、熱硬化型材料と比較して硬化が短時間で行われるため、効率的に光基板を形成することができ、好適である。なお、金属線として被覆がない金属線を使用したが、これに限定されるわけでなく、第２クラッド層及び接着剤と同質で、同じ光学特性を有する材料で被覆された金属線を用いてもよい。
【００２７】
次に、ガイド溝に沿って固定された金属線上及び第1クラッド層上に、第２クラッド層（以下、第２の樹脂基材ということがある。）を形成する。第２クラッド層を形成する方法としては、上述した第1クラッド層の形成と同様に、第２クラッド層の材料が液体である場合には、スピンコート法、ロールコート法及びダイコート法等を用いることができる。但し、ディップコート法は適用できない。また、第２クラッド材料が既にフィルム状基材に塗布形成されている場合には、第1クラッド層及び金属線上にラミネート（貼り合わせ）することにより、第２クラッド層を形成することが可能である。次に、第２クラッド層を硬化させることで、ガイド溝に固定した金属線を、第２クラッド層で被覆して固定する。第２クラッド層の硬化は、熱による硬化、紫外線による硬化などがあり、第２クラッド層材料の硬化形態によりその手段を選択できる。一例として第２クラッド層材料として紫外線硬化型の感光性材料を適用すれば、熱硬化型材料と比較して硬化が短時間で行われるため、効率的に光基板を形成することができ、好適である。また、第２クラッド層材料は、後に使用するコア材料よりも屈折率の大きい材料を使用する。屈折率差を設けることによって、後に形成されるコア層とクラッド層間の光信号の伝播が可能となるため、光基板の形成において好適となるからである。第２クラッド層を硬化させて固定させることで、支持体上に、第1クラッド層、金属線、第２クラッド層からなる積層が形成される。以下、説明上、第1クラッド層、金属線、第２クラッド層が積層され固定された材料を、積層体という。
【００２８】
第２クラッド層を形成した後、支持体上に形成された積層体を、積層方向に対して垂直方向で、所望の大きさに支持体ごとダイシングソー等で切断する。切断された積層体の断面からは、第1クラッド層と第２クラッド層とで挟まれた金属線の断面が露出する。次に、支持体と積層体とを剥離する。更に、剥離した積層体の金属線が露出した断面をエッチング液に浸漬して、金属線をエッチング処理によって除去し、積層体に空孔を形成する。金属線のエッチングはその金属材料が溶解する薬液を適宜エッチング液として選択、適用してエッチング処理することが可能であり、例えば金属線が銅線である場合、塩化第二鉄溶液や塩化第一銅溶液でエッチング処理を行なうことが好適である。また、エッチング液は、毛細管現象によって積層体内部まで浸透し、金属線は確実に除去される。なお、ここで形成される空孔は金属線の断面形状を保持して形成されるため、金属線の形状が円形であれば円形の空孔となり、矩形であれば矩形の断面形状の空孔となるが、光伝送特性上、断面形状は円形であることが好ましく、従って金属線は、円形断面形状を有する金属線を好適に使用する。
【００２９】
次に、形成された空孔を有する積層体断面を液体のコア材料（以下、第３の樹脂基材ということがある。）に浸漬し、空孔内にコア材料を充填する。この空孔へのコア材料充填は、毛細管現象を適用して行なう。従って、コア材料への積層体断面の浸漬は大気圧よりも低い気圧環境下（即ち、大気圧以下。）で行なうことが好ましい。これによって、例えば空孔内に気泡混入が生じた場合であっても、低圧環境下にあることにより気泡が脱気除去されてコア材料の充填が促進されるため、製造品位が安定継続して、欠陥発生が少ない光基板を得ることが可能となる。なお、低圧環境としては、好ましくは０．１ＭＰａ以下である。次に、積層体に充填したコア材料を硬化させる。コア材料の硬化は、コア材料の硬化形態によりその手段を選択できる。熱による硬化、紫外線による硬化等があるが、上述した第1クラッド層及び第２クラッド層と同様に、コア材料として紫外線硬化型の感光性材料を適用すれば、熱硬化型材料と比較して硬化が短時間で行われるため、効率的に光基板を形成することができ、好適である。
【００３０】
最後に硬化して積層形成された積層体を、ダイシングソーなどの切断手段を用いて所望の形状、サイズに切断することにより、所望の光基板を形成することができる。切断においては、積層方向と直角に断面を形成するだけでなく、積層方向に対して傾斜角度を設けて切断することで、コア層を伝搬する光を屈折させるミラーを形成することも可能である。光基板の使用用途により切断方向を好適に選択することができる。
【００３１】
以上説明したように、本発明の製造方法は、形成する光導波路と同一径の金属線を用い、エッチングによって金属線を除去して形成した空孔に高分子材料を充填してコアを形成する。従って、円形のコアパターン断面を安定的に、且つ、継続して得ることができ、光基板を効率的に量産することができる。また、上述した製造方法によって、光伝送損失の少ない光基板を提供することができ、さらに、かかる光基板を使用することで、光伝送損失の少ない光集積回路、光インターコネクタ、光合分波器を提供することができる。
【００３２】
（実施例１）
以下に、本発明の実施例について図を用いながら詳細に説明する。本明細書においては、同一部材については同一の符号を付す。図１（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の実施例１に係る光基板の第１クラッド層、ガイド溝、金属線敷線、第２グラッド層形成を示す断面図である。また、図２（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施例１における第１グラッド層剥離、金属線エッチング、コア層形成等を示す断面図である。
【００３３】
本発明の実施例１に係る光基板の製造方法について説明する。直径５０μｍのコア層８を有する高分子樹脂からなる光基板を形成するため、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ４３０材のステンレス板を支持体１として用意した(図１（Ａ）参照)。前記支持体１の上に、第1クラッド層２の材料として、屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂を、５００μｍの膜厚で、ダイコート法で塗布した。次に、支持体１上に形成した前記第1クラッド層２に、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射して、支持体１上に第1クラッド層２を密着形成した(図１（Ｂ）参照)。
【００３４】
次に、直径１００μｍ径の微細なドリル刃のルーター加工によって、直線部、曲線部等様々な形状を有する配線パターンに対応したガイド溝３を、深さ３０μｍで形成した(図１（Ｃ）参照)。
【００３５】
次に、形成されたガイド溝３に沿って、直径５０μｍの銅材からなる被覆のない金属線４を敷線した。このとき、接着剤５として、第２クラッド層と同じ材料である屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂を使用した。金属線４はガイド溝３の直線部、曲線部等に合わせて敷線され、始点と終点のみならず、配線形状の変化点においても接着剤５を滴下して敷線した。次に、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射し、接着剤５を硬化させて、金属線４を接着固定した(図１（Ｄ）参照)。このようにガイド溝３に沿って敷線することで、配線パターンの変化点において、金属線４が折れ曲がることはなく配線パターンどおりに敷線することができた。
【００３６】
次に、銅材からなる金属線４が敷線された第1クラッド層２上に、第２クラッド層の材料として、第1クラッド層２の材料と同じ材料である屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂を、ダイコート法によって均一に塗布した。次に、気泡混入がない状態で、フッ素樹脂製ドクターブレードを用いて、塗布した感光性エポキシ樹脂の表面を掻き取った。このとき、金属線４の最表面から２０μｍの間隔を取って感光性エポキシ樹脂の表面を掻き取った。続いて、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して、エポキシ材料を硬化させ、第1クラッド層２と第２クラッド層で金属線４を被覆固定した。第1クラッド層２と第２クラッド層が硬化によって一体化し、金属線４が埋め込まれた積層体（第1クラッド層２、金属線４、第２クラッド層の積層体）６が形成された(図１（Ｅ）参照)。
【００３７】
この支持体１及び金属線４が埋め込まれた積層体６を、ダイシングソーを用いて幅３ｍｍ、長さ１２０ｍｍの矩形に切断した。積層体６の切断面において、径５０μｍの金属線４の断面が露出した。次に、積層体６と支持体１が密着した状態で、積層体６表面の端辺に粘着テープを接触させて、支持体１から、金属線４が埋め込まれた積層体６を物理的に剥離した。この時、積層体６は、第1クラッド層２、金属線４及び第２クラッド層の３者が強固に硬化密着しているため、剥離においては、第1クラッド層２、金属線４、第２クラッド層が分離することなく一体となって支持体１から剥離され、支持体１に材料が残留付着せずに剥離できた(図２（Ａ）参照)。
【００３８】
次に、支持体１から剥離した、金属線４が露出した前記積層体６の断面を、液温５０℃、比重１．５５の塩化第一銅溶液に浸漬し、金属線４を除去するためのエッチング処理を行ない、金属線４を除去して、積層体６に径５０μｍの空孔７を形成した(図２（Ｂ）参照)。空孔７の断面形状は、金属線４の断面形状と同一である。
【００３９】
次に、空孔７が形成された積層体６の断面を、圧力４００ｍｍＨｇの容器内で、コア層８の材料である屈折率１．４８の液体の感光性エポキシ樹脂に浸漬した。毛細管現象によってコア材料が空孔７内に充填し、気泡混入がなく充填されていることを確認した。この状態で平行光紫外線照射装置を用いて、露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で平行光の紫外線を照射してコア材料を硬化させ、コア層８を形成した(図２（Ｃ）参照)。
【００４０】
最後に、硬化してコア層８が埋め込まれるように積層されて形成された積層体６を、長さ１００ｍｍとなるようにダイシングソーで切断することにより、コア径５０μｍのパターンが２５０μｍピッチで入射、出射されるように形成された厚さ１５０μｍの光基板が形成され、その挿入損失は３．５ｄＢであった（図２（Ｄ）参照）。
【００４１】
（実施例２）
次に、本発明の実施例２に係る光基板の製造方法について説明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の実施例２に係る光基板の第１クラッド層、ガイド溝、金属線敷線、第２グラッド層形成を示す断面図である。また、図４（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施例２における第１グラッド層剥離、金属線エッチング、コア層形成等を示す断面図である。上述した実施例１と同様に、直径５０μｍのコア層８を有する高分子樹脂からなる光基板を形成するため、厚さ１．０ｍｍの表面が平滑な無アルカリガラス板を支持体１として用意した(図３（Ａ）参照)。支持体１の上に、第1クラッド層２の材料として屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂を、ダイコート法で５００μｍの厚さで塗布した。その後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射して、支持体１上に第1クラッド層２を密着形成した (図３（Ｂ）参照)。
【００４２】
次に、直径1００μｍ径の微細なドリル刃のルーター加工によって、直線部、曲線部等様々な形状を有する配線パターンに対応したガイド溝３を深さ３０μｍで形成した（図３（Ｃ）参照)。
【００４３】
次に、この形成されたガイド溝３に沿って直径５０μｍのアルミニウム材からなる被覆のない金属線４を敷線した。このとき、接着剤５として、第２クラッド層と同じ材料である屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂を使用した。この金属線４はガイド溝３の直線部、曲線部等に合わせて敷線され、始点と終点のみならず、配線形状の変化点においても接着剤５を滴下して敷線した。その後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射して接着剤５を固定した。その結果、パターンの変化点においても、金属線４が折れ曲がることはなく敷線された (図３（Ｄ）参照)。
【００４４】
次に、このアルミニウム材からなる金属線４が敷線された支持体１上の第1クラッド層２上に、第２クラッド層の材料として、第1クラッド層２と同じ材料である屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂を、ダイコート法によって均一に塗布した。次に、気泡混入がない状態で、フッ素樹脂製ドクターブレードを用いて、金属線４最表面と２０μｍの間隙を取って、感光性エポキシ樹脂を掻き取った。次に、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して、エポキシ材料を硬化させ、第1クラッド層２と第２クラッド層で金属線４を被覆固定した。第1クラッド層２と第２クラッド層が硬化によって一体化し、金属線４が埋め込まれた積層体６が形成された(図３（Ｅ）参照)。
【００４５】
この支持体１及び金属線４が埋め込まれた積層体６を、ダイシングソーで幅３ｍｍ、長さ１２０ｍｍに切断した。切断面において金属線４の径５０μｍ断面が露出した。次に、支持体１と密着した状態で、積層体６の表面の端辺に粘着テープを接触させて、支持体１から積層体６を物理的に剥離した。積層体６は、第1クラッド層２、金属線４及び第２クラッド層の３者が強固に硬化密着しているため、剥離においては、第1クラッド層２、金属線４、第２クラッド層が分離することなく一体となって支持体１から剥離され、支持体１に材料が残留付着せずに剥離できた(図４（Ａ）参照)。
【００４６】
次に、支持体１から剥離した、金属線４が露出した前記積層体６の断面を、液温４０℃、１０ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、金属線４を除去するためのエッチング処理を行ない、金属線４を除去して、積層体６に径５０μｍの空孔７を形成した(図４（Ｂ）参照)。空孔７の断面形状は、金属線４の断面形状と同一である。
【００４７】
次に、空孔７が形成された積層体６の断面を、圧力４００ｍｍＨｇの容器内で、コア層８の材料である屈折率１．４８の液体の感光性エポキシ樹脂に浸漬した。毛細管現象によってコア材料が空孔７内に充填し、気泡混入がなく充填されていることを確認した。この状態で平行光紫外線照射装置を用いて、露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で平行光の紫外線を照射してコア材料を硬化させ、コア層８を形成した(図４（Ｃ）参照)。
【００４８】
最後に、硬化してコア層８が埋め込まれるように積層されて形成された積層体６を、長さ１００ｍｍとなるようにダイシングソーで切断することにより、コア径５０μｍのパターンが２５０μｍピッチで入射、出射されるように形成された厚さ１５０μｍの光基板が形成され、その挿入損失は３．５ｄＢであり、上述した実施例１と同様の特性であることが確認された（図４（Ｄ）参照）。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の一実施形態に係る製造法によれば、効率的に光基板を量産することができ、光通信、光情報処理に用いられる光集積回路、光インターコネクタあるいは光合分波器等に安価に利用することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施例１に係る光基板の形成工程における断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る光基板の形成工程における断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る光基板の形成工程における断面図である。
【図４】本発明の実施例２に係る光基板の形成工程における断面図等である。
【符号の説明】
【００５１】
１：支持体
２：第1クラッド層
３：ガイド溝
４：金属線  
５：接着剤
６：積層体
７：空孔
８：コア層
【図１】
2008281939.tif 000003
【図２】
2008281939.tif 000004
【図３】
2008281939.tif 000005
【図４】
2008281939.tif 000006