(57)【要約】【課題】回路基板を組み込む際に生じる短絡を防止し、絶縁性・安全性を高める。【解決手段】積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板上に、正負の極性に対応する外部端子と、この外部端子に電解金めっきを施すための電解金めっき用引き出し線を形成し、外部端子から引き出された電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けるようにする。このような集合プリント配線板上に電子部品を実装し、分割することにより、回路基板を得る。【選択図】図３
2008160048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板に電子部品が実装された後に分割して得られる回路基板であって、
上記導電性パターンは、正負の極性に対応する第１および第２の外部端子に電解金めっきを施すための第１および第２の電解金めっき用引き出し線を有し、
上記第１および第２の外部端子からそれぞれ引き出された上記第１および第２の電解金めっき用引き出し線は、上記プリント配線板の異なる辺に臨むように設けられることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
上記積層板の厚さ方向に貫通孔が形成され、上記貫通孔の内壁に形成した導電層を介して上記積層板の両面および内層の導電性パターンが電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
上記積層板の一方の面に形成された上記第１および第２の外部端子と、上記積層板の他方の面に実装された上記電子部品を有し、上記第１および第２の外部端子は、電池セルから導出された正極リードおよび負極リードとそれぞれ電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
上記第１および第２の外部端子を露出する第１および第２の開口を少なくとも有するケースに収容されるようになされ、上記回路基板の上記電解金めっき用引き出し線が、上記ケースの嵌合部の間隙に重ならない位置に設けられたことを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板であって、
上記導電性パターンは、正負の極性に対応する第１および第２の外部端子に電解金めっきを施すための第１および第２の電解金めっき用引き出し線を有し、
上記第１および第２の外部端子からそれぞれ引き出された上記第１および第２の電解金めっき用引き出し線は、上記プリント配線板の異なる辺に臨むように設けられることを特徴とする集合プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、集合プリント配線板と、集合プリント配線板に電子部品を実装し、分割して得た回路基板に関し、特に絶縁性および静電気耐圧を向上させ、高い信頼性を有する回路基板および集合プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ノートブック型パソコンなどをはじめとする電子機器のコードレス化、ポータブル化が進み、薄型、小型、軽量の携帯電子機器が次々と開発されている。また、機器や機能の多様化によって電力使用量が増加しており、それら電子機器のエネルギー源である電池パックの高容量化に対する要求が高まっている。
【０００３】
このような要求に応えるために、電池パック自体の薄型、小型、軽量化が図られるとともに、電池パック内での電池素子の体積効率をより向上させることで高容量化を実現させており、回路基板を組み込むスペースが狭小化している。
【０００４】
回路基板は、例えば以下の特許文献１のように、絶縁性を有する積層板の表面または内部に導電性を有する銅等の材料にて導電性パターンが形成されている。
【特許文献１】実公平８−７６４９号公報
【０００５】
このような導電性パターンに設計上必要な表面処理等を施して集合プリント配線板を作製した後、図１に示すような、複数のプリント配線板２を支持した集合プリント配線板１上に電子部品を実装し、分割することにより個々の回路基板１０を得ることができる。
【０００６】
このような回路基板１０の導電性パターンは、前処理、露光、現像、エッチング、剥離といった工程をたどって形成することができる。導電性パターンの一部を端子として用いる場合には、接触抵抗の低減や耐久性を向上させるための表面処理として電解金めっきを施す場合があるが、図１および図２に示すように、電解金めっき用引き出し線６が、複数のプリント配線板２に対応する導電性パターンを設けるために端子部に対して上下一直線に設けられることが多い。完成した集合プリント配線板１に電子部品を実装後は、図中の点線で示す部分を切断して不必要な部分を除去し、さらに個々の回路基板１０に分割することにより、電解金めっき用引き出し線６が切断される。
【０００７】
ところが、このようにして導電性パターンを形成した回路基板１０では、電解金めっき用引き出し線６上に電解金めっきが施された導電性パターンの破断面がプリント配線板２の側面に残ってしまい、＋端子部３ａと接続された導電性パターンと、−端子部３ｂと接続された導電性パターンという極性の異なるパターンが回路基板１０の同じ辺に臨むように残ってしまう。このため、回路基板１０を電池パック内に組み込む際、電池素子を外装するラミネートフィルムや、電池セルと回路基板１０とを接続する正極リードおよび負極リードのような、導電性を有するいわゆる活電部と、回路基板１０の＋端子部３ａと接続された導電性パターンおよび−端子部３ｂと接続された導電性パターンとを介して＋端子部３ａおよび−端子部３ｂが短絡してしまうという問題があった。またこれと同様に、＋テストポイント端子４ａと接続された導電性パターンと−テストポイント端子４ｂと接続された導電性パターンとが短絡してしまうという問題があった。
【０００８】
これら問題の対策として、回路基板１０と対向する活電部の一部分に絶縁テープを貼る、もしくは回路基板１０上の電子部品に樹脂や接着剤を塗布する等の絶縁処理を施してきた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような絶縁処理は狭小部位への作業であり、煩雑な工程が必要となってしまう。また、絶縁テープ、樹脂および接着剤等を用いるため、コストがかかるといった問題や、スペースが無駄となるという問題が生じる場合もある。
【００１０】
さらに、従来の回路基板１０の構成では、電池パックの外装ケースの嵌合部の間隙と回路基板１０の電解金めっき用引き出し線６が重なった場合、外装ケースの嵌合部の間隙から入り込んだ静電気放電が電解金めっき用引き出し線６を伝わって回路基板１０に実装されている電子部品に支障をきたすことが危惧されている。
【００１１】
したがって、この発明は、上記問題点を解消し、絶縁性および静電気耐圧を向上させた高い信頼性を有する回路基板および集合プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、第１の発明は、積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板に電子部品が実装された後に分割して得られる回路基板であって、導電性パターンは、正負の極性に対応する第１および第２の外部端子に電解金めっきを施すための第１および第２の電解金めっき用引き出し線を有し、第１および第２の外部端子からそれぞれ引き出された第１および第２の電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けられることを特徴とする回路基板である。
【００１３】
第２の発明は、積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板であって、導電性パターンは、正負の極性に対応する第１および第２の外部端子に電解金めっきを施すための第１および第２の電解金めっき用引き出し線を有し、第１および第２の外部端子からそれぞれ引き出された第１および第２の電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けられることを特徴とする集合プリント配線板である。
【００１４】
このような回路基板および集合プリント配線板では、積層板の厚さ方向に、部分的または完全に貫通した貫通孔が形成され、貫通孔の内壁に無電解めっきにより形成した導電層（スルーホール）を介して積層板の表裏面および内部の導電性パターンが電気的に接続されることが好ましい。また、積層板の一方の面には第１および第２の外部端子が形成され、積層板の他方の面には電子部品が実装され、第１および第２の外部端子は、電池セルから導出された正極リードおよび負極リードとそれぞれ電気的に接続されるように構成される。
【００１５】
また、回路基板は外部端子を露出する開口を有する外装ケースに収容される際、回路基板の電解金めっき用引き出し線が、外装ケース嵌合部の間隙に重ならない位置に設けられることが好ましい。
【００１６】
この発明では、異なる極性の端子から引き出された電解金めっき用引き出し線が回路基板の異なる辺に臨むように設けられることから、回路基板に活電部が接触しても電解金めっき用引き出し線を通じて＋端子部と−端子部との短絡が生じない。
【００１７】
また、外装ケースの嵌合部の間隙から入り込んだ静電気放電が回路基板の電解金めっき用引き出し線を通じてＩＣ等の実装部品を破壊するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、回路基板の絶縁性を向上させることができる。また、電池パック保護回路の動作不良を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、この発明は、銅箔が張付けられた積層板にエッチングなどの処理を施して導電性パターンを形成した回路基板についての説明であり、基板の片面、両面もしくは内面（内層）に導電性パターンが形成された回路基板のいずれにも用いることが可能であるが、以下では両面に導電性パターンが設けられた回路基板について説明する。
【００２０】
図３に、この発明を適用した回路基板２０の一構成例を示す。また、図４に複数の回路基板２０を同時に作製するための、プリント配線板２１が複数支持された集合プリント配線板３０の一構成例を示す。この回路基板２０の一方の面には、主に電池パックを挿入する電子機器との接続を図るための外部端子である＋端子部１１ａおよび−端子部１１ｂや、動作確認のためのテスト用端子である＋テストポイント端子１２ａおよび−テストポイント端子１２ｂが、積層板１３上に銅箔により設けられている。また、＋端子部１１ａおよび−端子部１１ｂ、ならびに＋テストポイント端子１２ａおよび−テストポイント端子１２ｂのそれぞれと連続的に、もしくは導通が取れるように形成され、その表面に耐熱性および絶縁性を有する樹脂皮膜が形成された端子外パターンである被覆部１４を有している。
【００２１】
また、この回路基板２０の他方の面には、上述の＋端子部１１ａおよび−端子部１１ｂ、ならびに＋テストポイント端子１２ａおよび−テストポイント端子１２ｂのそれぞれと例えばスルーホールを介して電気的に接続された導電性パターンが設けられており、この面に設けられた導電性パターンと接続された＋中継タブ１５ａおよび−中継タブ１５ｂを介して回路基板２０と電池パックの電池セルが電気的に接続されている。
【００２２】
［積層板］
積層板１３は、絶縁性材料からなる基板の両面に銅箔が張付けられた銅張積層材が多く用いられている。このような基板としては、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂等が用いられ、中でもガラス布基材エポキシ樹脂が好ましい。
【００２３】
銅箔としては、特に厚さ１２μｍ以上７０μｍ以下程度のものが多く用いられる。積層板１３としては、厚さ０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下のものが多く用いられており、さらに薄型化が進んでいる。
【００２４】
導電性パターンを形成する金属としては、主に銅（Ｃｕ）が用いられる。
【００２５】
導電性パターンの表面に設ける樹脂皮膜は、後のはんだ付け工程で不要な部分にはんだがつかないようにする役割の他、短絡の防止や絶縁性を保ち積層板１３を外部環境から保護する役割を有している。このため、樹脂皮膜の材料、いわゆるソルダレジストとしては、耐湿性、はんだ耐熱性、耐薬品性などの特性を有するものが好ましく、主に熱硬化型エポキシ樹脂、紫外線硬化型アクリレート樹脂等が用いられる。ソルダレジストの印刷には、例えばスクリーン印刷が多く用いられる。また、感光性レジストを用い、所望の範囲を感光・硬化させて樹脂皮膜を形成する方法も用いられる。
【００２６】
回路基板２０を作製する際、集合プリント配線板３０においては、それぞれの回路基板２０上の外部端子およびテスト用端子に対応するパターンのみに電解金めっきを施す為に、めっき用引き出し線１６と接続された打ち抜き部３０ａおよび捨て基板３０ｂ上の電解金めっき用電極パターンに電流を流してめっき処理を施すことにより、複数の回路基板２０上に外部端子部への電解金めっきを施すことができる。この発明による回路基板２０では、図４に示すように、＋端子部１１ａおよび−端子部１１ｂ、ならびに＋テストポイント端子１２ａおよび−テストポイント端子１２ｂ等の端子部に対応する部分において、従来のように端子部を横断し、捨て基板３０ｂ上の導電性パターンと交差するように電解金めっき用引き出し線を設けるのではなく、端子部もしくは端子部と電気的に接続された端子部以外の導電性パターンから、一方向のみに向けて電解金めっき用引き出し線を設けるようにする。
【００２７】
なお、この発明の回路基板２０では、＋端子部１１ａおよび＋テストポイント端子１２ａ等の＋側端子に対応するパターンからの電解金めっき用引き出し線１６と、−端子部１１ｂおよび−テストポイント端子１２ｂ等の−側端子に対応するパターンからの電解金めっき用引き出し線１６とが回路基板２０の異なった辺に臨むように引き出される。例えば、図３に示すように、−端子部１１ｂおよび−テストポイント端子１２ｂに対応するパターンからの電解金めっき用引き出し線１６が同一辺に臨むように設けられ、−端子部１１ｂおよび−テストポイント端子１２ｂに対応するパターンからの電解金めっき用引き出し線１６が他の同一辺に臨むように設けられてもよく、４つの端子からの電解金めっき用引き出し線１６がそれぞれ異なる辺に臨むように設けられていてもよい。
【００２８】
［回路基板の作製方法］
以下、回路基板２０の作製方法について説明する。
【００２９】
積層板１３は、紙、ガラス布、ガラス布織布等からなる基材と、樹脂材料とを積層し、加熱・加圧成形を施すことにより得られた基板１３ａの両面に銅箔１３ｂを載置し、再度加熱・加圧成形するか、もしくは基板１３ａと銅箔１３ｂ間に接着剤を設けて基板１３ａと銅箔１３ｂとを張付けすることにより得られる。
【００３０】
図５に、電池パックに用いる回路基板２０の製造方法の一例を示す。まず、上述のようにして作製した積層板１３を準備し（図５Ａ）、ドリル加工等を施してスルーホール３１を形成する（図５Ｂ）。次に、スルーホール３１の内壁を含む積層板１３の全面に触媒を付与した後、無電解銅めっきを施し、無電解銅めっき層３２を形成する（図５Ｃ）。無電解銅めっき層３２は、スルーホール３１の内壁へ導電性を付与するものであり、後に施す電解銅めっきの下地となるもので、めっき給電層として使用できる厚さ、例えば０．５μｍ以上５．０μｍとなるように設ける。
【００３１】
次に、積層板１３の表面にめっきレジスト３３を塗布し、スルーホールとの電気的接続を行わない導電性パターンに対応するようにめっきレジスト層３３を形成する（図５Ｄ）。続いて、積層板１３の表面およびスルーホール３１の内壁に露出する無電解銅めっき層３２に電解銅めっきを施し、めっきレジスト層３３形成部分以外の無電解銅めっき層３２上に電解銅めっき層３４を積み上げて形成する（図５Ｅ）。これにより、スルーホール３１の内壁の電解銅めっき層３４を導電層として、積層板１３両面の導電性パターンが電気的に接続される。電解銅めっき層３４は、例えば１２μｍ以上となるように設ける。これにより、導電性パターンが形成される。
【００３２】
次に、めっきレジスト層３３を除去した後（図５Ｆ）、露出した無電解銅めっき層３２および積層板１３の表面に張付けされた銅箔１３ｂのうち、所望の導電性パターン以外の部分を除去する。無電解銅めっき層３２および銅箔１３ｂの除去は、エッチングレジスト層３５をマスクとして無電解銅めっき層３２および銅箔１３ｂをエッチングする方法により行い（図５Ｇ〜Ｈ）、その後エッチングレジスト層３５を剥離して所望の導電性パターンが得られる（図５Ｉ）。
【００３３】
さらに、表面にソルダレジストを塗布し、＋端子部１１ａおよび−端子部１１ｂ、ならびに＋テストポイント端子１２ａおよび−テストポイント端子１２ｂ等の所要部位を除いてソルダレジストによって被覆し、めっき槽中で電解金めっき用引き出し線１６と接続された打ち抜き部３０ａおよび捨て基板３０ｂ上の電解金めっき用電極パターンに電流を流して電解金めっき処理を施し、打ち抜き部３０ａを金型等により打ち抜くことにより集合プリント配線板３０が作製される。この集合プリント配線板３０に電子部品を実装した後、プリント配線板２１へと分割し、回路基板２０が作製される。
【００３４】
作製された回路基板２０の端子部形成面の裏面には、電池セル４１の電圧の監視とＦＥＴ（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ）の制御を行うＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）および充放電制御ＦＥＴを含む保護回路、電池パックを識別するためのＩＤ抵抗等が表面実装等の方法により設けられる。また、回路基板２０と電池セル４１の間には、熱感抵抗素子（Positive Temperature Coefficient；ＰＴＣ素子）、ヒューズ等が接続される場合がある。
【００３５】
ＰＴＣ素子は電池セルと直列に接続され、電池の温度が設定温度に比して高くなると、電気抵抗が急激に高くなって電池に流れる電流を実質的に遮断する。ヒューズも電池素子と直列に接続され、電池の温度が設定温度より高くなると、電池に流れる電流を遮断する。また、電池セルの電圧の監視とＦＥＴの制御を行うＩＣおよび充放電制御ＦＥＴを含んだ保護回路は、電池セルの端子電圧が規定の値を超えると発熱・発火など危険な状態になる可能性があるので、電池セルの電圧を監視し、規定の端子電圧を越えると充電制御ＦＥＴをオフし、充電を禁止する。さらに電池セルの端子電圧が放電禁止電圧以下まで過放電して電池セル電圧が０Ｖになると、電池セルが内部ショート状態となり再充電不可能となる可能性があるので、電池セル電圧を監視して放電禁止電圧を下回ると放電制御ＦＥＴをオフし、放電を禁止する。
【００３６】
回路基板２０には、例えばプリント配線板の端子部形成面の裏面に回路基板と電池セルとを中継する中継タブを接続する。中継タブは、例えばＬ字状の金属製タブを用いることができる。上述のような回路基板２０は、例えば以下のような電池パックに用いられる。
【００３７】
［電池パックの構成］
図６および図７に、この発明の回路基板を用いることができる電池パック４０および５０の構成の一例を示す。図６に示す電池パック４０は、例えば深絞り等により軟質ラミネートフィルム４４に設けた凹部に電池素子を収容して外装し、正極リード５４ａおよび負極リード５４ｂを軟質ラミネートフィルム４４の封止部分から外部に導出した電池セル４１を用い、電池セル４１と回路基板２０を接続した後、樹脂成型により作製したモールドケース４２内に収容したものである。
【００３８】
モ−ルドケース４２は、例えばケース蓋４２ａと下ケース４２ｂとに別れており、下ケース４２ｂには、＋端子部１１ａおよび−端子部１１ｂを外部に露呈するための開口４３が設けられている。
【００３９】
また、図７に示す電池パック５０は硬質ラミネートフィルム５２を電池パック５０の最外層としたものである。図８Ａに示すように、例えば深絞り等により軟質ラミネートフィルム５１に設けた凹部５１ａに電池素子５３を収容し、凹部５１ａの開口を覆うようにして硬質ラミネートフィルム５２を設け、電池素子５３の周囲を封止する。次に、図８Ｂのように、溶着された軟質ラミネートフィルム５１および硬質ラミネートフィルム５２を、凹部５１ａを包み込むようにして折り曲げ、凹部５１ａの底面部分で軟質ラミネートフィルム５１および硬質ラミネートフィルム５２を溶着して電池セル５５を作製する。続いて、導出した正極リード５４ａおよび負極リード５４ｂを回路基板２０に接続し、トップカバー５６ａおよびホルダー５６ｂを用いて回路基板２０を支持してなるトップカバーアッセンブリー５６を組立てた後、電池セル５５のトップ側およびボトム側開口部のそれぞれにトップカバーアッセンブリー５６およびボトムカバー５７を接着や溶着等により接合して電池パック５０が得られる。なお、トップカバーアッセンブリー５６およびボトムカバー５７は、樹脂成型等により作製することができる。
【００４０】
［電池素子］
このような電池パック４０および５０に用いる電池素子は、正極および負極がセパレータを介して積層されたものや、積層後に巻回、もしくはつづら折りに屈曲したもの等が用いられる。正極、負極、セパレータおよび電解質については、従来用いられてきた二次電池、もしくは一次電池の材料を用いることができる。
【００４１】
［軟質ラミネートフィルム］
軟質ラミネートフィルム４４および５１としては、金属箔の両面に樹脂フィルムからなる外側樹脂層および内側樹脂層が設けられた、防湿性、絶縁性を有する多層フィルムからなる。金属層は水分、酸素、光の進入を防ぎ内容物を守る最も重要な役割を担っており、軽さ、伸び性、価格、加工のしやすさからアルミニウム（Ａｌ）が最も好適であり、特に８０２１Ｏまたは８０７９Ｏ等の軟質アルミニウムを用いるのが好ましい。外側樹脂層には外観の美しさや強靱さ、柔軟性などからナイロン（Ｎｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が用いられる。内側樹脂層は熱や超音波振動で溶けて融着する部分であり、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）またはポリエチレン（ＰＥ）が多用される。
【００４２】
［硬質ラミネートフィルム］
硬質ラミネートフィルム５２としては、上述の軟質ラミネートフィルム４４および５１と同様の構成を用いることができる。金属層としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、ステンレス（ＳＵＳ）またはチタン等が使用できる。金属層としてアルミニウム（Ａｌ）を用いる場合には、３００３Ｈ、３００４Ｈ、１１００Ｈの他、２０００番系、５０００番系、６０００番系等の硬質アルミニウムを用いることができる。
【００４３】
このようにして作製された回路基板２０は、極性の異なる端子に対応するプリント配線板上のパターンと接続された電解金めっき用引き出し線１６が、回路基板２０の同一辺を臨むように設けられることがない。このため、電解金めっき用引き出し線の破断面に導電性を有する活電部が接触した場合であっても活電部を介して＋側端子と−側端子とが短絡することなく、高い安全性を有する。また、図３のように、中継タブと接触の可能性がある部分については、中継タブと接触しにくい一辺に向かうように電解金めっき用引き出し線を設けることにより短絡を防止することができる。
【００４４】
また、集合プリント配線板においても従来と同様に捨て基板３０ｂ部分に電解金めっき用電極パターン１７を回り込ませ、同様の方法にて電解金めっきを施すことができるため、作製工程を全く変更する必要がない。また、電解金めっき用引き出し線のパターンの変更による端子部への金めっき性への影響はなく、コストも従来と同等である。
【００４５】
なお、電解金めっき用引き出し線の位置は上述のものに限られず、対向する活電部の位置に応じて電解金めっき用引き出し線のパターンを変化させ、絶縁性を向上させることができる。
【００４６】
さらに、電解金めっき用引き出し線の位置を電池パックの外装ケースの嵌合部の間隙の位置からずらすようにして設けることにより、嵌合部の間隙から入り込んだ静電気放電が電解金めっき用引き出し線を伝わって回路基板に実装された電子部品に支障をきたすことを防止することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００４８】
（ａ）回路基板組み込み時の短絡の発生率
＜実施例１＞
携帯電話用電池パックにおいて、図３に示すような電解金めっき用引き出し線のパターンが形成された回路基板を作製し、この回路基板を用いて図６のような構成の携帯電話用電池パックを作製した。なお、回路基板内には電流ヒューズを搭載した。
【００４９】
＜比較例１＞
図２に示すような電解金めっき用引き出し線のパターンが形成された回路基板を用いた以外は、実施例１と同様にして携帯電話用電池パックを作製した。
【００５０】
上述の実施例１および比較例１の携帯電話用電池パックにおいて、電池パック内部での短絡の有無を確認した。なお、実施例１の携帯電話用電池パックでは、１２０，０００台の携帯電話用電池パックを作製して短絡を確認した。また、比較例１では、１，２２２台の携帯電話用電池パックを作製して短絡を確認した。
【００５１】
電池パックを充電し、回路基板内のＩＣのリセットを行った後に、規定の電圧が出力されないものを短絡有りとして判別したところ、実施例１において、短絡は１２０，０００台中０台であり、不良率は０％であった。また、比較例１において、短絡は１，２２２台中１２台であり、不良率は０．９８％であった。
【００５２】
（ｂ）静電気放電による不良の発生の確認
＜実施例２＞
図９Ｃに示すように、電解金めっき用引き出し線６３のパターンの位置を図９Ａに示す電池パック端子面６０の外装ケース６４と外装ケース６５との嵌合部の間隙６１からずらして作製した回路基板を用いた以外は実施例１と同様にして携帯電話用電池パックを作製した。
【００５３】
＜比較例２＞
図９Ｂで示すような、電解金めっき用引き出し線６３のパターンの位置が電池パック端子面６０の外装ケースの嵌合部の間隙６１に重なるようにして作製した回路基板を用いた以外は実施例１と同様にして携帯電池用電池パックを用いた。
【００５４】
上述の実施例２および比較例２の携帯電話用電池パックについて、静電試験を行った。静電試験機（Noise Ken社製、ELECTROSTATIC DISCHARGE SIMULATOR ESS-200AX）を用い、静電気放電・１５ｋＶの試験条件下での静電試験を１０回連続して行ったところ、実施例２の携帯電話用電池パックでは１０回の静電試験後も問題なく使用できるのに対し、比較例２の携帯電話用電池パックでは、１回目でＩＣの静電破壊による保護回路不動作が生じた。電池パックを分解して確認したところ、外装ケースの嵌合部の間隙部分に対向する位置に配置されていた電解金めっき用引き出し線を介して静電気放電が入り込んでいることが分かった。
【００５５】
以上の結果から分かるように、電解金めっき用引き出し線のパターンを本発明の構造とすることにより、絶縁処理を施すことなく電池パック作製時に電池内部で短絡が発生するのを防止することができる。
【００５６】
また、さらに外装ケースの嵌合部の間隙の位置と重ならないように電解金めっき用引き出し線のパターンを設けることにより、静電気放電が電池パックの内部に入り込んでＩＣを破壊するのを防止することができる。
【００５７】
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００５８】
例えば、上述の実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【００５９】
また、導電性パターンの形成は上述の方法に限られたものではなく、使用可能な種々の方法を用いることができる。
【００６０】
また、上述の実施形態による回路基板は、電池パックの用途に限ったものではなく、他のアプリケーションに用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】従来の回路基板を複数作製する集合プリント配線板の構成の一例を示す模式図である。
【図２】従来の回路基板の構成の一例を示す模式図である。
【図３】この発明を適用した回路基板の構成の一例を示す模式図である。
【図４】この発明を適用した回路基板を複数作製する集合プリント配線板の構成の一例を示す模式図である。
【図５】この発明を適用した集合プリント配線板の製造方法の一例を示す模式図である。
【図６】この発明を適用した回路基板を用いた電池パックの構成の一例を示す模式図である。
【図７】この発明を適用した回路基板を用いた電池パックの構成の一例を示す模式図である。
【図８】この発明を適用した回路基板を用いた電池パックの構成の一例を示す模式図である。
【図９】この発明を適用した回路基板の他の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，３０・・・集合プリント配線板
２，２１・・・プリント配線板
３ａ，１１ａ・・・＋端子部
３ｂ，１１ｂ・・・−端子部
４ａ，１２ａ・・・＋テストポイント端子
４ｂ，１２ｂ・・・−テストポイント端子
５，１３・・・積層板
６，１６，６３・・・電解金めっき用引き出し線
７，１４・・・被覆部
８ａ，１５ａ・・・＋中継タブ
８ｂ，１５ｂ・・・−中継タブ
１０，２０・・・回路基板
１３ａ・・・基板
１３ｂ・・・銅箔
１７・・・電解金めっき用電極パターン
３０ａ・・・打ち抜き部
３０ｂ・・・捨て基板
３１，６６・・・スルーホール
３２・・・無電解銅めっき層
３３・・・めっきレジスト層
３４・・・電解銅めっき層
３５・・・エッチングレジスト層
４０，５０・・・電池パック
４１・・・電池セル
４２・・・モールドケース
４２ａ・・・ケース蓋
４２ｂ・・・下ケース
４３・・・開口
４４，５１・・・軟質ラミネートフィルム
５１ａ・・・凹部
５２・・・硬質ラミネートフィルム
５３・・・電池素子
５４ａ・・・正極リード
５４ｂ・・・負極リード
５５・・・電池セル
５６・・・トップカバーアッセンブリー
５６ａ・・・トップカバー
５６ｂ・・・ホルダー
５７・・・ボトムカバー
６０・・・電池パック端子面
６１・・・間隙
６２・・・開口
６４，６５・・・外装ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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