(57)【要約】      （修正有）【課題】静電気が帯電せず、しかも耐衝撃性に優れた樹脂製のコータカップを採用して、基板に対する静電気の誘導を防止すると共に、基板が衝突した際の損傷を最小限にする。【解決手段】ステージ１４ａ上に載置された基板１を回転させるスピン部１０と、基板１上にレジスト液を滴下するレジストノズル２１と、上部が開口した容器状をなしステージ１４ａ上に載置された基板の周囲を囲繞するように配設されて、基板１上から周囲へ飛散するレジスト液を受けるコータカップ３０とを備え、コータカップ３０をフッ素系樹脂とし、このコータカップ３０に導電性を有する構造材（横骨）５１ａ、５１ｂ、５１ｃをインサートすると共に、構造材をアース接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージ上に載置された基板を回転させるスピン部と、
前記基板上に薬液を滴下する薬液滴下手段と、
上部が開口した容器状をなし前記ステージ上に載置された基板の周囲を囲繞するように配設されて、基板上から周囲へ飛散する前記薬液を受けるカップ部と
を備える回転式基板処理装置において、
前記カップ部が樹脂製であり、該カップ部に導電性を有する芯材がインサートされていると共に該芯材がアース接続されている
ことを特徴とする回転式基板処理装置。
【請求項２】
前記芯材は少なくとも前記カップ部の上面と側面とにインサートされている
ことを特徴とする請求項１記載の回転式基板処理装置。
【請求項３】
前記芯材が導電性線材を骨組みして形成された構造材である
ことを特徴とする請求項１或いは２記載の回転式基板処理装置。
【請求項４】
前記請求項１記載の回転式基板処理装置を用いて電気光学装置用基板上の被処理膜上にレジストを枚葉式で形成する電気光学装置の製造装置において、
前記ステージ上に載置される基板上には、少なくともトランジスタの半導体層又は該半導体層に電気的に接続する蓄積容量となる前記被処理膜が形成されており、当該被処理膜上に滴下された前記薬液により、レジストを形成する
ことを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項５】
前記請求項１記載の回転式基板処理装置を用いて電気光学装置用基板上の被処理膜上にレジストを枚葉式で形成する電気光学装置の製造方法において、
前記ステージ上に前記基板を載置した後、該基板上に前記薬液を滴下する工程と、
前記基板上に少なくともトランジスタの半導体層又は該半導体層に電気的に接続する蓄積容量となる前記被処理膜を形成する工程と、
滴下された前記薬液により、前記被処理膜上にレジストを形成する工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板表面に滴下した薬液を、この基板の回転により遠心力で拡散させて、基板上の被処理膜上にレジストを形成する回転式基板処理装置、及びこれを用いた電気光学装置の製造装置並びに電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板の製造工程では、基板上に回路パターンを転写するためにフォトリソグラフィ技術が用いられている。このフォトリソグラフィ技術では、基板の表面にレジスト液を滴下し、滴下したレジスト液を遠心力で拡散させることによって、この基板の表面にレジスト液を均一な厚さに塗布するスピンコータ（液体塗布装置とも呼ばれる）が多く採用されている。
【０００３】
この種のスピンコータは、基板の裏面を吸着支持し、この基板の中心を通る鉛直線を軸に回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに吸着支持された基板の表面にレジスト液を滴下するレジストノズルと、基板の回転によるレジスト液の周囲への飛散を防止するために、この基板の側方及び下方を取り囲むように設けられたコータカップ等で構成されている。
【０００４】
このような構造のスピンコータでは、基板の回転に伴って周囲へ飛散するレジスト液は、その自重によってカップの底部に落ち、この底部にある排液口からスピンコータの外へ排出される。同様に、レジスト液を基板の表面に塗布する際にカップ内に細かく飛び散った水滴状のレジスト（ミスト）は、このカップ内を流れる空気に乗ってカップの底部に移動し、排液口からスピンコータの外へ排出される。
【０００５】
ところで、スピンチャックにより基板を高速回転させると、基板と空気との摩擦等により基板に静電気が帯電し易くなる。基板に静電気が帯電すると、基板にチリ、ホコリなどが吸着され易くなるだけでなく、基板上のトランジスタ、蓄積容量等の素子を破壊してしまうことがある。また、レジスト液の滑らかなコーティングが困難になってしまう。
【０００６】
この対策として、例えば特許文献１（実開平５−１５１１９号公報）では、スピンチャックにより基板を高速回転させる際に、基板上にイオンを供給し、このイオンにより基板に帯電している静電気を中和させる技術が開示されている。
【特許文献１】実開平５−１５１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、コータカップは耐薬品性に優れた樹脂製が多く採用されている。樹脂は誘電体であるため、基板をスピンチャックにて高速回転させた際に、その周辺に発生する空気流とコータカップとの間の摩擦により、コータカップ表面に静電気が帯電する。
【０００８】
上述した特許文献１に開示されている技術では、基板に対してイオンを供給している間は静電気が中和されているが、この基板をスピンチャックに吸着支持させる際、及びこのスピンチャックから基板を取り出す際に、基板がコータカップに近接するため、コータカップ表面に帯電している静電気が基板に誘導されて帯電されてしまう。
【０００９】
基板をスピンチャックに装着する際に、この基板に静電気が帯電すると、基板にチリ、ホコリなどが吸着され易くなり、滑らかなコーティングが困難になる。一方、スピンチャックから基板を取り出す際に静電気が帯電されると、基板の搬送過程でチリ、ホコリなどが付着されてしまい、次工程での処理に支障が生じる。
【００１０】
又、高速回転するスピンチャックから基板が外れると、この基板が樹脂製のコータカップ内面に衝突して、このコータカップに損傷を与えてしまう。この対策として、コータカップを金属製にすることも考えられるが、耐薬品性に劣る問題がある。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑み、静電気が帯電せず、しかも耐衝撃性に優れた樹脂製のコータカップを採用し、基板に対する静電気の誘導を防止すると共に破損を最小限にすることのできる回転式基板処理装置、及びこれを用いた電気光学装置の製造装置並びに電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため本発明による第１の回転式基板処理装置は、ステージ上に載置された基板を回転させるスピン部と、前記基板上に薬液を滴下する薬液滴下手段と、上部が開口した容器状をなし前記ステージ上に載置された基板の周囲を囲繞するように配設されて、基板上から周囲へ飛散する前記薬液を受けるカップ部とを備える回転式基板処理装置において、前記カップ部が樹脂製であり、該カップ部に導電性を有する芯材がインサートされていると共に該芯材がアース接続されていることを特徴とする。
【００１３】
このような構成では、樹脂製のカップ部に導電性を有する芯材をインサートし、且つこの芯材をアース接続したので、このカップ部に静電気が帯電せず、しかも芯材により強度が高められているため、耐衝撃性に優れる。その結果、基板に対する静電気の誘導が防止されると共に破損を最小限にすることができる。
【００１４】
第２の回転式基板処理装置は、前記芯材は少なくとも前記カップ部の上面と側面とにインサートされていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成では、芯材が少なくともカップ部の上面と側面とにインサートされているので、構造の簡素化を実現することができる。
【００１６】
第３の回転式基板処理装置は、第１、或いは第２の回転式基板処理装置において、前記芯材が導電性線材を骨組みして形成された構造材であることを特徴とする。
【００１７】
このような構成では、芯材を導電性線材を骨組みして形成した構造材としたので、１本、１本の線材の太さを太くすることができ、高い強度を得ることができる。
【００１８】
第１の電気光学装置の製造装置は、第１の回転式基板処理装置を用いて電気光学装置用基板上の被処理膜上にレジストを枚葉式で形成する電気光学装置の製造装置において、前記ステージ上に載置される基板上には、少なくともトランジスタの半導体層又は該半導体層に電気的に接続する蓄積容量となる前記被処理膜が形成されており、当該被処理膜上に滴下された前記薬液により、レジストを形成することを特徴とする。
【００１９】
このような構成では、第１の回転式基板処理装置のステージ上に載置した基板上に滴下した薬液により、少なくともトランジスタの半導体層、及びこの半導体層に電気的に接続する蓄積容量となる被処理膜を形成したので、半導体層、及び蓄積容量となる被処理膜に静電気が帯電することがない。
【００２０】
第１の電気光学装置の製造方法は、第１の回転式基板処理装置を用いて電気光学装置用基板上の被処理膜上にレジストを枚葉式で形成する電気光学装置の製造方法において、前記ステージ上に前記基板を載置した後、該基板上に前記薬液を滴下する工程と、滴下された前記薬液により前記基板上に少なくともトランジスタの半導体層又は該半導体層に電気的に接続する蓄積容量となる前記被処理膜を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
このような構成では、第１の回転式基板処理装置のステージ上に載置した基板上に滴下した薬液により、少なくともトランジスタの半導体層、及びこの半導体層に電気的に接続する蓄積容量となる被処理膜を形成したので、半導体層、及び蓄積容量となる被処理膜に静電気が帯電することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の一実施形態を説明する。図１はスピンコータの平面図、図２は図１のII-II断面図、図３は図１のIII-III断面図である。
【００２３】
スピンコータ１００は、円板状に形成された基板１の表面に、薬液としてのレジスト液を滴下し当該基板１を高速回転させ、この基板１の表面に、レジスト液を均一な厚さに塗布してレジスト膜を形成する装置である。ここで、レジスト液が塗布される基板１とは、例えば石英基板、シリコン基板、ＳＯＩ(silicon on insulator)基板、ガラス基板等の総称である。
【００２４】
図１〜図３に示すように、スピンコータ１００は、スピン部１０、薬液滴下機構２０、及び薬液回収及び整流機構としての機能を有するカップ部としてのコータカップ３０を有している。コータカップ３０は円形の容器状に形成されており、図４に示すように、底面部３１と側面部３２と上面部３３とに分割され、更に、上面部３３の上端に開口部３３ａが形成されている。尚、コータカップ３０の詳細な構成については後述する。
【００２５】
又、底面部３１は、図示しないテーブルに載置されており、その中央上面に、スピン部１０のチャック回転駆動モータ１１が立設され、一側に薬液排出口３１ａが穿設されている。底面部３１の中央に立設されているチャック回転駆動モータ１１は密閉ボックス１３に囲繞されて密閉されている。更に、このチャック回転駆動モータ１１のスピンドル１１ａが密閉ボックス１３を貫通して上方へ突出され、その上部にスピンチャック１４が軸着されている。
【００２６】
又、このスピンチャック１４の上端にステージ１４ａが一体形成されている。更に、ステージ１４ａの上面中央に凹部１４ｂが形成されており、この凹部１４ｂに、スピンコータ１００の外部に配設されている真空ポンプ４１が、底面部３１及びチャック回転駆動モータ１１の中心を貫通する負圧通路４２を介して凹部１４ｂに連通されている。ステージ１４ａに載置された基板１は、真空ポンプ４１からの負圧で、その裏面がステージ１４ａ上に吸着支持される。このスピンチャック１４は、例えば金属材料等の導電性を有する材料で形成されており、チャック回転駆動モータ１１を介してアース接続されている。
【００２７】
コータカップ３０は、スピンチャック１４のステージ１４ａ上に吸着されている基板１の周囲（下方、側方、及び上方）をやや離れた位置から取り囲むようにして配置されており、上面部３３の上端に開口された開口部３３ａが基板１の外径よりもやや広い開口径を有している。このコータカップ３０によって、基板１の回転によるレジスト液の周囲への飛散が防止される。
【００２８】
又、コータカップ３０の上方に、薬液滴下機構２０を構成する薬液滴下手段としてのレジストノズル２１、及びエッジリンスノズル２２が配設されている。レジストノズル２１はスピンチャック１４の回転中心の上方に臨まされており、又、エッジリンスノズル２２は基板１のエッジの上方に臨まされている。このレジストノズル２１からはレジスト液が滴下される。又、エッジリンスノズル２２からはエッジリンスが吐出される。エッジリンスは、基板１のエッジに付着したレジスト液を溶解するもので、シンナーなどの溶剤が使用される。
【００２９】
次に、コータカップ３０の構成について詳細に説明する。このコータカップ３０は、フッ素系樹脂等、耐薬品性、薬液非付着に優れた樹脂材を用いて形成されており、内部に芯材としての構造材５０がインサートされている。図４、図６に示すように、構造材５０は、コータカップ３０を構成する底面部３１と側面部３２と上面部３３とに対応して、構造部材５１，５２，５３に分割されている。
【００３０】
各構造部材５１，５２，５３は、コータカップ３０を構成する底面部３１と側面部３２と上面部３３の形状に沿って、水平方向に同心円状の横骨５１ａ，５２ａ，５３ａが各々所定間隔毎に配設されており、この構造部材５１，５２，５３毎に組まれている横骨５１ａ，５２ａ，５３ａが、その外周に所定間隔毎に配設されている縦骨５１ｂ，５２ｂ，５３ｂで連結されている。各横骨５１ａ，５２ａ，５３ａ、縦骨５１ｂ，５２ｂ，５３ｂは、鉄線、ステンレス線、アルミニュウム線等の導電性を有する線材を用いて形成されている。
【００３１】
更に、図５に示すように、この各構造部材５１，５２，５３毎に組まれている縦骨５１ｂ，５２ｂ，５３ｂが互いに接合される構造となっている。尚、図５（ａ）では、底面部３１にインサートされている構造部材５１は省略している。更に、図６に示すように、底面部３１にインサートされている構造部材５１に設けられている縦骨５１ｂの中心部側の端面が互いに電気的に接続されてアースされている。このアース接続は、例えば、縦骨５１ｂの少なくとも一本をチャック回転駆動モータ１１に電気的に接続することで行う。
【００３２】
次に、このような構成によるスピンコータの作用について説明する。コータカップ３０は、底面部３１、側面部３２、上面部３３毎に、フッ素系樹脂等、耐薬品性、薬液非付着性に優れた樹脂材を用いて型成形され、その際、導電性を有する線材で形成された構造部材５１，５２，５３が各々インサートされる。
【００３３】
そして、図４に示すように、コータカップ３０の底面部３１と側面部３２と上面部３３とを互いに嵌合させると、各部３１〜３３にインサートされている構造部材５１〜５３の縦骨５１ｂ，５２ｂ，５３ｂが接合されて、互いに電気的に接続される。尚、図４では省略されているが底面部３１にはスピン部１０が固設されている。
【００３４】
そして、コータカップ３０を組み立てると、底面部３１に立設されているスピン部１０のステージ１４ａの周囲（下方、側方、及び上方）が、コータカップ３０の内周にて取り囲まれる。
【００３５】
次いで、スピンコータ１００を用いて、基板１にレジスト液をスピンコートするに際しては、先ず、基板１をコータカップ３０の上方に開口されている開口部３３ａから、コータカップ３０内に挿入し、この基板１をスピンチャック１４のステージ１４ａ上に、その中心をステージ１４ａの回転中心に位置合わせした状態で載置する。
【００３６】
このとき、コータカップ３０に静電気が帯電していると、この静電気が基板１に誘導されて帯電するが、コータカップ３０には、導電材料で形成された構造材５０がインサートされており、しかも、この構造材５０がアース接続されているため、静電気が帯電しておらず、従って、基板１に静電気が誘導されることはない。又、基板１に静電気が帯電している場合は、この開口部３３ａからコータカップ３０側へ逃がされる。そのため、ステージ１４ａに載置される際の基板１には静電気が帯電しておらず、チリ、ホコリの付着を未然に防止することができる。
【００３７】
ステージ１４ａに基板１が載置されると、ステージ１４ａの凹部１４ｂに、真空ポンプ４１から供給されている負圧により基板１がステージ１４ａ上に吸着されて支持される。
【００３８】
その後、基板１の上方に対設されているレジストノズル２１から、基板１の中心に対してレジスト液を滴下し、次いで、チャック回転駆動モータ１１によりスピンチャックを高速回転させる。すると、レジスト液が基板１の中心から遠心力により外周方向へ拡散されて、基板１の表面にレジスト液が均一な厚さに塗布されてレジスト膜が形成されると共に、余剰のレジスト液はコータカップ３０の内周に向かって飛散される。コータカップ３０の内壁に付着したレジスト液は、底面部３１に流れ落ち、薬液排出口３１ａから外部に排出される。
【００３９】
スピンチャック１４、及びチャック回転駆動モータ１１はアース接続されているため、高速回転する際の空気との摩擦により静電気が発生しても、当該静電気が基板１に帯電することはない。
【００４０】
一方、スピンチャック１４及び基板１の高速回転により、コータカップ３０内に空気流が発生し、この空気流とコータカップ３０内面との摩擦により、コータカップ３０に静電気が発生するが、コータカップ３０は、構造材５０がインサートされており、この構造材５０がアース接続されているため、静電気が帯電することはない。
【００４１】
そして、レジスト液のスピンコートが所定に終了した後、基板１のエッジに対して、レジストノズル２１からエッジリンスを吐出させて、基板１のエッジに付着したレジスト液を溶解させる。
【００４２】
その後、チャック回転駆動モータ１１を停止させ、基板１の回転を停止させた後、基板１をステージ１４ａから取り出す。基板１はコータカップ３０の上部に開口されている開口部３３ａから取り出されるが、この基板１がコータカップ３０の開口部３３ａに近接或いは接触しても、コータカップ３０には静電気が帯電していないため、基板１に静電気が誘導されることはない。
【００４３】
その結果、基板１は、スピンコータ１００に対して取付ける際、及び取り外す際の何れにおいても、静電気が帯電することはなく、チリ、ホコリの付着を未然に防止することができる。
【００４４】
又、コータカップ３０には、導電材料からなる構造材５０がインサートされているため、耐衝撃性に強く、例えば、高速回転中の基板１がステージ１４ａから外れて、コータカップ３０の内壁に衝突しても損傷を最小限に留めることができる。又、構造材５０が横骨５１ａ，５２ａ，５３ａと、縦骨５１ｂ，５２ｂ，５３ｂからなる線材で構成されているため、その１本１本を太くすることができ、コータカップ３０の強度をより高めることができる。
【００４５】
尚、薬液はレジスト液に限定されるものではない。又、構造材５０として底面部３１に形成されている構造部材５１は省略しても良い。この場合、側面部３２にインサートされている構造部材５２の縦骨５２ｂをアース接続する。
【００４６】
又、例えば、半導体基板、及び電気光学装置に用いられる基板を枚葉式で製造する場合、少なくともトランジスタの半導体層、及びトランジスタに電気的に接続された蓄積容量等、静電気が帯電しやすい薄膜を製造するまでの工程において、本実施形態によるスピンコータ１００を採用すれば、基板１に静電気が帯電することがなく、特に有用である。又、芯材は、構造材以外にメッシュ状のものを採用しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、上述した実施形態に限るものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器も又、本発明の技術的範囲に含まれるものである。電気光学装置としては、電気泳動装置やＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】スピンコータの平面図
【図２】図１のII-II断面図
【図３】図１のIII-III断面図
【図４】コータカップを分割した状態の断面斜視図
【図５】（ａ）は構造材の平面図、（ｂ）は構造材の側面断面図、（ｃ）は構造材の底面図
【図６】構造材を分割した状態の側面断面図
【符号の説明】
【００４９】
１…基板、１０…スピン部、１１…チャック回転駆動モータ、１４…スピンチャック、１４ａ…ステージ、２１…レジストノズル、３０…コータカップ、３３ａ…開口部、５０…構造材、５１，５２，５３…構造部材、５１ａ，５２ａ，５３ａ…横骨、５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ…縦骨、１００…スピンコータ
【図１】
2008235635.tif 000003
【図２】
2008235635.tif 000004
【図３】
2008235635.tif 000005
【図４】
2008235635.tif 000006
【図５】
2008235635.tif 000007
【図６】
2008235635.tif 000008