(57)【要約】【課題】端子板の基準接点補償精度が向上された熱電対温度計を実現する。【解決手段】端子板の基準接点補償手段を有する熱電対温度計において、前記端子板の一端に一端が接続され他端が前記端子板に沿って移動する移動手段と、この移動手段の他端に設けられた基準接点補償センサと、この基準接点補償センサを前記端子板に固定する固定手段とを具備したことを特徴とする熱電対温度計である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子板の基準接点補償手段を有する熱電対温度計において、
前記端子板の一端に一端が接続され他端が前記端子板に沿って移動する移動手段と、
この移動手段の他端に設けられた基準接点補償センサと、
この基準接点補償センサを前記端子板に固定する固定手段と
を具備したことを特徴とする熱電対温度計。
【請求項２】
前記移動手段と前記基準接点補償センサとのユニットが少なくとも２ユニット以上使用されたこと
を特徴とする請求項１記載の熱電対温度計。
【請求項３】
前記移動手段は、フレキシブルプリント板が使用されたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の熱電対温度計。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント板には、電気回路部品が設けられたこと
を特徴とする請求項３記載の熱電対温度計。
【請求項５】
前記固定手段は、粘着剤が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の熱電対温度計。
【請求項６】
前記粘着剤は両面テープが使用されたこと
を特徴とする請求項４記載の熱電対温度計。
【請求項７】
前記粘着剤は接着剤が使用されたこと
を特徴とする請求項４記載の熱電対温度計。
【請求項８】
端子板の基準接点補償手段を有する熱電対温度計において、
前記端子板に設けられた基準接点補償センサに対応して配置され周囲温度環境の温度補正をするセンサ温度補正板と、
所定端子ごとに対応して配置され前記所定端子ごとに周囲温度環境の温度補正をする端子温度補正板と
を具備したことを特徴とする熱電対温度計。
【請求項９】
前記センサ温度補正板と端子温度補正板とは、前記端子板の側面に前記端子板の面に直交して設けられたこと
を特徴とする請求項８記載の熱電対温度計。
【請求項１０】
前記センサ温度補正板と前記端子温度補正板とは、前記端子板の面に直交方向にスライドすること
を特徴とする請求項９記載の熱電対温度計。
【請求項１１】
前記センサ温度補正板と前記端子温度補正板とは、アルミ材からなること
を特徴とする請求項８乃至請求項１０の何れかに記載の熱電対温度計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子板の基準接点補償精度が向上された熱電対温度計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱電対温度計に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２０１４８５号公報
【０００４】
図６は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図、図７は図６の要部説明図で（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
図６において、熱電対１は相対温度を計測するセンサーである。
熱電対１で測定接点（測定対象ポイント）２の絶対温度を知るためには、基準接点３の温度を測る必要がある。
例えば、計測器４の端子５の温度を測定する方法がある。
【０００５】
図７に示す如く、端子板のベースプリント板１１に、端子台１２と、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３が設けられている。
図では示していないが、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３には、基準接点補償センサーの他に、センサーの周辺回路などが実装されていることもある。
コネクタ１４は端子板アセンブリを計測器本体に接続するためのコネクタである。
【０００６】
図８は従来より一般に使用されている他の従来例の構成説明図で（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図９（ａ）は図８の動作説明図、図９（ｂ）は測定端子２３と基準接点補償センサ２２の温度分布を示す。
【０００７】
従来の熱電対を用いた温度測定においては、熱電対の配線端子部２１の測温接点の電圧を測定すると同時に、熱電対の配線端子部２１の基準接点の温度を別の基準接点補償センサ２２で測定を行う。
【０００８】
そして、測温接点との電位差を演算し、熱電対種類に応じた熱起電力に応じた補正（リニアライズ）を行う事で、測温接点の温度を測定している。
図８の温度測定入力部においては、端子温度（１―６ＣＨ）と同一温度となるよう基準接点補償センサ２２が配置されている。
【０００９】
この測定入力端子２３の部分と基準接点補償センサ２２の温度差は、熱電対での温度測定時の誤差となる為、製品に応じて多点測定入力端子２３間の温度差を小さくすると共に、その端子温度と等しくなるよう基準接点補償センサ２２の配置を決定している。
２４は端子カバー、２５は筐体である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このような装置においては、以下の間題点がある。
まず、図７従来例における問題点について説明する。
◇端子板における、温度勾配について
計測器では多くの場合、複数の計測チャンネルが存在する。例えば、先の図７では、１０ｃｈの測定器の端子板アセンブリが例示されている。
【００１１】
ここで、１ｃｈから１０ｃｈまでの端子間には温度に勾配が存在する。基準接点補償システムの誤差を狙った範囲に収める為には、端子間温度分布の代表値（例えば平均値）をサンプルできるポイントを、端子板アセンブリの空間上から探し出す必要がある。
【００１２】
例えば、１ｃｈの温度が一番高く、５ｃｈが平均温度、１０ｃｈの温度が一番低いという状況の場合は、１０ｃｈ付近に基準接点補償センサーをレイアウトすると、１ｃｈの測定値が基準から外れてしまう。それゆえ、代表値をサンプル出来る場所を探す事が重要である。
しかし、計測器内の部品の配置は種々様々で、したがって、発熱部品の位置も種々様々であり代表値をサンプル出来る場所を探し当てるには非常な時間を要する。
【００１３】
◇図７従来例の構成でのチューニング。
基準接点補償のプリント板アセンブリ１３の温度測定値が、正確な値を示すように、事前に校正しておく。
基準接点補償のプリント板アセンブリ１３は、コネクタ等で、端子板アセンブリのベースプリント板１１に接続される。
【００１４】
端子台１２の代表温度と同じ温度を測定できるように、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３内の基準接点補償センサの位置や、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３の位置や、その他の機械的な構造などを調整する。
【００１５】
以上の如く、
◇基準接点補償のプリント板アセンブリ１３のレイアウト場所に多くの機械的な制約条件がある。
◇基準接点補償システムのチューニングに多くの開発工数が必要。
◇基準接点補償のプリント板アセンブリ１３と端子台１２の熱結合が難しい。
◇高精度の基準接点補償システムを設計する事が難しい。
◇端子板アセンブリが、急激な温度変化にさらされた場合、追従が遅い。
【００１６】
以下、各問題点を詳述する。
◇レイアウト・チューニングの難しさ。
基準接点補償のプリント板アセンブリ１３は、端子板アセンブリ全体が許される狭い空間に比べると、比較的大きく、端子板アセンブリ内のどこにでも配置できる大きさでなく、配置に邪魔になる大きさである。
【００１７】
プリント板アセンブリ１３を端子板アセンブリにコネクタ接続する場合に、コネクタ形状の制約で、取り付け形状がほぼ決まってしまう。通常は、端子板面に対して直角に取り付ける。
プリント板アセンブリ１３に柔軟性が無い。
等の特徴があり、端子板アセンブリ内でのレイアウトを決める時に大きな制約がある。
【００１８】
例えば、図７では、コネクタ１４の裏面は、空間的には余裕があるが、実際には基準接点補償のプリント板アセンブリ１３をレイアウトすることができない。理由は、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３のコネクタをコネクタ１４の裏側に設ける事が出来ないからである。
【００１９】
また、例えば、温度的には５ｃｈの＋端子の近傍が、基準接点補償のプリント板アセンブリのレイアウトに最適な場所であった場合でも、機械的な制約が理由で、５ｃｈの＋端子の近傍へのレイアウトが出来ない。
【００２０】
端子板アセンブリのベースプリント板１１の上で、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３の位置を最適位置に移動するために、ベースプリント板１１の上に複数のコネクタ接続用の穴を開けておくか、又は、ベースプリント板１１そのものを作り直す必要がある。それゆえ、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３の位置の微調整が難しい。
【００２１】
図７では基準接点補償のプリント板アセンブリ１３がベースプリント板１１の図の上側（部品面）にレイアウトした例を示した。
しかし、製品によっては、スペースの都合で、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３をベースプリント板１１の裏側に（つまり、コネクタ１４の側＝半田面）に、実装せざるをえない事もある。
【００２２】
一般的な物性としては、端子台１２の近傍のほうが、温度条件が良いはずだが、裏面に基準接点補償のプリント板アセンブリ１３を実装する場合は、さらにチューニングが困難になり、開発期間が長くかかる傾向になる。
【００２３】
要するに、まとめると、以上の如く、レイアウトの制約条件があるで、基準接点補償システムが示す温度が最適な温度を示すように調節するには、非常に多くの工数が必要となる。
【００２４】
◇熱結合の難しさ
一般的には、端子に近い位置に、基準接点補償センサーを物理的に密着させた方が、熱結合が良く、高精度の基準接点補償システムができる。
しかし、ベースプリント板１１に対して垂直に実装される基準接点補償のプリント板アセンブリ１３を、端子台１２に密着させる事は、手間が掛かり、製作し難い。
【００２５】
また、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３をベースプリント板１１の裏側（＝半田面）に実装した場合は、端子台１２への密着が困難なので、熱結合はさらに難しくなる。
【００２６】
◇高精度の基準接点補償システムを設計する事が難しい。
計測器の重要な要素の一つとして、測定精度がある。熱電対の温度測定では、基準接点補償システムの測定精度も、温度測定精度に影響する。現在より高精度の基準接点補償システムを作るには、現在の基準接点補償のプリント板アセンブリをこのまま用いる方式では困難である。
【００２７】
◇端子板アセンブリが、急激な温度変化にさらされた場合、測定値の追従が遅い。
端子板に温度変化があった場合、基準接点補償のプリント板アセンブリ１３の測定値も遅延無く追従するのが理想的ではあるが、実際には遅れが生じる。つまり、追随していない時間帯は、熱電対測定システム全体の計測精度が落ちる。
これは端子板と基準接点補償の熱結合が緩い為である。
【００２８】
次に、図８従来例における問題点について説明する。
測定器単体においては、測定端子部と基準接点の温度差は、熱電対での温度測定時の誤差となる為、製品に応じて多点測定入力端子２３間の温度差を小さくすると共に、その端子温度と等しくなるよう基準接点の配置を決定している。
【００２９】
しかしながら、具体的な実際のシステムの装置への組み込み環境によっては、図９に示す如く、測定機器の周囲に局部的な熱源Ａがある場合がある。この場合その熱源Ａの影響で測定端子ならび基準接点に温度分布が発生し、“多点入力ＣＨ部の端子温度”と“基準接点”の温度の平衡が崩れて温度測定誤差が大きくなる。
【００３０】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、
図７従来例の問題点を解決するための目的は。
基準接点補償センサーのレイアウト場所を容易に位置決め可能にして、製品の開発期間を短縮する。
機械的構造的な制約を減らす。
【００３１】
ベースプリント板１１との作り直し回数を減らす。
基準接点補償センサーと端子台１２との熱結合を良くする。
基準接点補償を高精度化する。
端子板温度の急激な変動に対して、素早く追従する基準接点補償システムを開発する。
現在の趨勢である計測器の小型化に、対応できる構成とする。
【００３２】
図８従来例の問題点を解決するための目的は。
具体的な実際のシステム装置へ組み込み等で、図９に示す如く、測定機器の周囲に局部的な熱源Ａがある場合、その熱源Ａの影響で測定端子ならび基準接点に温度分布が発生し“多点入力ＣＨ部の端子温度”と“基準接点”の温度の平衡が崩れて温度測定誤差が大きくなる事を是正することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３３】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の熱電対温度計においては、
端子板の基準接点補償手段を有する熱電対温度計において、前記端子板の一端に一端が接続され他端が前記端子板に沿って移動する移動手段と、この移動手段の他端に設けられた基準接点補償センサと、この基準接点補償センサを前記端子板に固定する固定手段とを具備したことを特徴とする。
【００３４】
本発明の請求項２の熱電対温度計においては、請求項１記載の熱電対温度計において、
前記移動手段と前記基準接点補償センサとのユニットが少なくとも２ユニット以上使用されたことを特徴とする。
【００３５】
本発明の請求項３の熱電対温度計においては、請求項１又は請求項２記載の熱電対温度計において、
前記移動手段は、フレキシブルプリント板が使用されたことを特徴とする。
【００３６】
本発明の請求項４の熱電対温度計においては、請求項３記載の熱電対温度計において、
前記フレキシブルプリント板には、電気回路部品が設けられたことを特徴とする。
【００３７】
本発明の請求項５の熱電対温度計においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の熱電対温度計において、
前記固定手段は、粘着剤が使用されたことを特徴とする。
【００３８】
本発明の請求項６の熱電対温度計においては、請求項４記載の熱電対温度計において、
前記粘着剤は両面テープが使用されたことを特徴とする。
【００３９】
本発明の請求項７の熱電対温度計においては、請求項４記載の熱電対温度計において、
前記粘着剤は接着剤が使用されたことを特徴とする。
【００４０】
本発明の請求項８の熱電対温度計においては、
端子板の基準接点補償手段を有する熱電対温度計において、前記端子板に設けられた基準接点補償センサに対応して配置され周囲温度環境の温度補正をするセンサ温度補正板と、所定端子ごとに対応して配置され前記所定端子ごとに周囲温度環境の温度補正をする端子温度補正板とを具備したことを特徴とする。
【００４１】
本発明の請求項９の熱電対温度計においては、請求項８記載の熱電対温度計において、
前記センサ温度補正板と端子温度補正板とは、前記端子板の側面に前記端子板の面に直交して設けられたことを特徴とする。
【００４２】
本発明の請求項１０の熱電対温度計においては、請求項４記載の熱電対温度計において、
前記センサ温度補正板と前記端子温度補正板とは、前記端子板の面に直交方向にスライドすることを特徴とする。
【００４３】
本発明の請求項１１の熱電対温度計においては、請求項８乃至請求項１０の何れかに記載の熱電対温度計において、
前記センサ温度補正板と前記端子温度補正板とは、アルミ材からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の請求項１から請求項７によれば、次のような効果がある。
開発時には、基準接点補償センサーの位置を自由自在に変更できるので、チューニング期間が短縮される。
コネクタ位置など、基準接点補償レイアウト上の機械的な制約条件が大幅に減る。
基準接点補償レイアウト位置を変更しても、端子板アセンブリのベースプリント板などの設計条件にあまり影響を与えないので、プリント板の作り直し回数が減り、結果的に開発期間短縮につながる。
【００４５】
現状の方式よりも、端子（又は端子台）との熱結合が良いので、
チューニングが容易である。
基準接点補償の精度向上が期待できる。
端子板温度の急激な変動に対して、測定値が素早く追従する基準接点補償が実現可能である。
【００４６】
計測器のシステム装置への組み込み等によっては、測定器周辺の温度が比較的短時間に大きく変動する場合がある。このような場合に、測定値が温度変化に素早く追従できる基準接点補償が必要とされるからである。
複数の基準接点補償センサを容易に取り付け可能なので、端子温度の高精度な測定が可能になる。
【００４７】
本発明の請求項８から請求項１１によれば、次のような効果がある。
周囲に局部的な熱源があるようなシステム装置へ組み込む環境で、熱電対温度計が配置される場合、その熱源の影響で測定端子ならび基準接点に温度分布が発生し“多点入力ＣＨ部の端子温度”と“基準接点”の温度の平衡が崩れて温度測定誤差が大きくなる問題がある。
【００４８】
本発明では、局部的な熱源があるような装置へ組み込んだ後、その熱源影響に応じて“多点入力ＣＨ部の端子”と“基準接点”に個別に温度補正板による温度補正をかけて、温度測定誤差を小さくする事が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図２は図１の部品説明図である。
図において、図７と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図７との相違部分のみ説明する。
【００５０】
図１において、移動手段３１は、端子板の一端に一端が接続され、他端が端子板に沿って移動する。
この場合は、移動手段３１は、フレキシブルプリント板が使用されている。
また、この場合はフレキシブルプリント板３１には、電気回路部品３１１が設けられている。
【００５１】
なお、フレキシブルプリント回路はFlexible  Printed  Circuitの略号である。
フレキシブルプリント回路の基材は絶縁体であり、その基材の上や基材と基材の間に導電体を挟んで電気回路が形成される。
３１２は、フレキシブルプリント板３１の一端に設けられたフレキシブルプリント板３１のコネクタである。
【００５２】
基準接点補償センサ３２は、図２に示す如く、移動手段３１の他端に設けられている。
固定手段３３は、基準接点補償センサ３２を端子板に固定する。
この場合は、固定手段３３は、粘着剤が使用されている。
粘着剤３３は、この場合は、両面テープが使用されている。
なお、粘着剤３３は接着剤が使用されても良い。
【００５３】
以上の構成において、基準接点補償のセンサー３２をフレキシブルプリント板３１の上に取り付ける。
なお、図２のように基準接点補償センサー３２の周辺回路３１１をフレキシブルプリント回路３１の上に取り付けても良い。
【００５４】
基準接点補償のセンサー３２部分を、温度を測りたい場所（端子もしくは端子台１２）に取り付ける。
図１では、比較的長目に作ったフレキシブルプリント板３１を折り曲げて５ｃｈの位置に取り付けている。例えばフレキシブルプリント板３１を延ばせば、容易に１ｃｈ（右端のｃｈ）の位置の温度を計測可能である。
【００５５】
基準接点補償のセンサー３２の取り付けにあたって、接着剤３３を用いる
この場合、熱伝導性が良い接着剤を用いる
また、取り付けにあたって、両面テープ３３を用いても良い。
この場合、熱伝導性が良い両面テープを用いる。通常、テープは非常に薄く、空気に比べて熱伝導が良いので、温度評価により優れた種類を採用できる。
【００５６】
設計段階では以上のようにして、基準接点補償のレイアウト場所のチューニングを行い、位置決めする。
製造段階では、決められた位置に基準接点補償センサなどが実装されたフレキシブルプリント回路アセンブリを貼り付ける。
【００５７】
この結果、
開発時には、基準接点補償センサー３２の位置を自由自在に変更できるので、チューニング期間が短縮できる。
【００５８】
コネクタ３１２位置など、基準接点補償レイアウト上の機械的な制約条件が大幅に減る。
基準接点補償レイアウト位置を変更しても、端子板アセンブリのベースプリント板１１などの設計条件にあまり影響を与えないので、プリント板の作り直し回数が減り、結果的に開発期間短縮につながる。
【００５９】
現状の方式よりも、端子（又は端子台１２）との熱結合が良いので、
チューニングが容易である。
基準接点補償の精度向上が期待できる。
端子板温度の急激な変動に対して、測定値が素早く追従する基準接点補償が実現可能である。
【００６０】
計測器のシステム装置への組み込み等によっては、測定器周辺の温度が比較的短時間に大きく変動する場合がある。このような場合に、測定値が温度変化に素早く追従できる基準接点補償が必要とされるからである。
【００６１】
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
熱電対による温度測定を行う機器をシステム装置に組み込む場合等において、システム装置内部の周囲温度環境によっては温度測定に影響を及ぼす場合がある。
通常、熱電対を用いる多点温度測定器においては、多点入力ＣＨ部の端子温度を別途設けた一個の基準接点補償センサで測定し、測定端子部の温度として補償することで温度を測定する。
【００６２】
このとき測定機器の周囲温度が一定の環境であれば、周囲温度によらず“多点入力ＣＨ部の端子温度”と“基準接点補償センサ”の温度は平衡に保たれ温度測定誤差が小さく測定できる。
しかしながら、システム装置の組み込み環境等によっては、測定機器の周囲温度に極度な温度分布を持つ場合があり、この場合“多点入力ＣＨ部の端子温度”と“基準接点補償センサ”の温度平衡が崩れて温度測定誤差が大きくなる。
【００６３】
本実施例は、このような装置組み込み等で測定機器の周囲温度に極度な温度分布を持つ場合において、温度測定誤差を補償する方式に関する発明である。
【００６４】
図３において、移動手段３１と基準接点補償センサ３２とのユニットが少なくとも２ユニット以上使用されている。
このような場合も、図３のように、スペース形状的には容易に取り付けが可能である。  端子台１２の両端に基準接点補償センサ３２をレイアウトして、その間の端子温度の測定値を補完する事で、高精度な基準接点補償システムが実現できる。
【００６５】
この結果、複数の基準接点補償センサを容易に取り付け可能なので、端子温度の高精度な測定が可能になる。
【００６６】
図４は本発明の他の実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図５は図４の動作説明図で、（ａ）は補正板４１，４２無し時の測定端子２３と基準接点補償センサ２２の温度分布、（ｂ）は補正板４１，４２による測定端子２３と基準接点補償センサ２２の補償温度、（ｃ）は補正板４１，４２による測定端子２３と基準接点補償センサ２２の温度補償後の温度分布である。
図において、図８と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図８との相違部分のみ説明する。
【００６７】
図４において、センサ温度補正板４１は、端子板２１に設けられた基準接点補償センサ２２に対応して配置され周囲温度環境の温度補正をする。
端子温度補正板４２は、所定端子ごとに対応して配置され、所定端子ごとに周囲温度環境の温度補正をする。
【００６８】
この場合は、センサ温度補正板４１は一個、端子温度補正板４２は二個使用されている
。
この場合は、センサ温度補正板４１と端子温度補正板４２とは、端子板２１の側面に端子板２１の面に直交して設けられている。
この場合は、センサ温度補正板４１と端子温度補正板４２とは、端子板の面に直交方向にスライドする。
【００６９】
この場合は、センサ温度補正板４１と端子温度補正板４２とは、アルミ材からなる。
具体的には、図４実施例では、１ＣＨから６ＣＨの多点の測定端子２３において、３ＣＨと４ＣＨとの間に、基準接点補償センサ２２が配置されている。
【００７０】
以上の構成において、周囲温度が一定場合、多点の測定端子２３と基準接点補償センサ２２は温度平衡を保って正確な温度測定ができる、しかしながら温度測定器の近傍に局部的な熱源Ａがある場合、その熱源Ａの影響で、図５（ａ）に示す如く、多点測定入力端子２３間ならび基準接点補償センサ２２に温度差が生じ、温度測定誤差が大きくなる。
【００７１】
そこで、この熱源Ａによる端子部(測定端子２３、基準接点補償センサ２２)の温度分布を補正するため、端子部下方に基準接点温度補正板４１と端子温度補正板４２とを個別に設け、基準接点温度補正板４１と端子温度補正板４２とを、図４（ｂ）に示されているように、矢印Ｂに示す如く移動させて、基準接点温度補正板４１と端子温度補正板４２とを、図５（ｂ）に示す如き補償温度になるように調整して、図５（ｃ）に示す如く、熱平衡の崩れた各端子２３間の温度ならび基準接点補償センサ２２の温度を、等温度化し補正をする。
【００７２】
温度補正板４１，４２はアルミ等熱伝導の良い金属で、筐体２５と熱結合させて筐体２５の熱を補正板４１，４２に伝導させ、基準接点補償センサ２２と端子２３との下方から温度補正をかける。
補正板４１，４２は、基準接点補償センサ部２２と端子部２３に独立して配置され、又個別に伸縮できる構造として、補正温度に応じて移動させる事で温度平衡をとる構造とする。
【００７３】
この結果、
周囲に局部的な熱源Ａがあるようなシステム装置へ組み込む環境で、熱電対温度計が配置される場合、その熱源の影響で測定端子２３ならび基準接点補償センサ２２に温度分布が発生し“多点入力ＣＨ部の端子２３”と“基準接点補償センサ２２”の温度の平衡が崩れて温度測定誤差が大きくなる問題がある。
【００７４】
本実施例では、局部的な熱源Ａがあるような装置へ組み込んだ後、その熱源影響に応じて“多点入力ＣＨ部の端子２３”と“基準接点補償センサ２２”に個別に温度補正板４１，４２による温度補正をかけて、温度測定誤差を小さくする事が出来る。
【００７５】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の部品説明図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図４】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図５】図４の動作説明図である。
【図６】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図７】図６の要部説明図である。
【図８】従来より一般に使用されている他の従来例の構成説明図である。
【図９】図８の動作説明図である。
【符号の説明】
【００７７】
１      熱電対
２      測定接点
３      基準接点
４      計測器
５      端子
１１    ベースプリント板
１２    端子台
１３    基準接点補償のプリント板アセンブリ
１４    コネクタ
２１    配線端子部
２２    基準接点補償センサ
２３    測定入力端子
２４    端子カバー
２５    筐体
３１    移動手段
３１１  電気回路部品
３１２  コネクタ
３２    基準接点補償センサ
３３    固定手段
４１    センサ温度補正板
４２    端子温度補正板
Ａ      熱源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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