(57)【要約】【課題】  異なる金属でフィンと基部とを形成した上で、フィンの製造を容易化し、基部の製造のための加工処理を増大させない放熱部品を提供する。【解決手段】  基部１と異種の金属製の、基部に溶着されたフィン３とを備え、フィン３は、流路方向に並行する複数の筒状空間８を形成する複数の板状片７を有し、複数の板状片７には流路方向に沿ってスリット７ｕ，７ｖが設けられ、複数の板状片の一つの板状片７は、スリット７ｕ，７ｖ内に他の板状片本体を挟んで、複数の筒状空間８の一つの壁部を形成している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱媒体の流路に配置される放熱部品であって、
金属製の板状の基部と、
前記基部に溶着された金属製のフィンとを備え、
前記フィンは、前記流路方向に並行する複数の筒状空間を形成する複数の板状片を有し、
前記複数の板状片には前記流路方向に沿って少なくとも１つのスリットが設けられ、前記複数の板状片の一つの板状片は、スリット内に他の板状片本体を挟んで、前記複数の筒状空間の一つの壁部を形成していることを特徴とする、放熱部品。
【請求項２】
前記一つの板状片は、前記他の板状片と、互いに、スリットの底を対面させるようにしてスリット内に相手の板状片本体を挟んでいることを特徴とする、請求項１に記載の放熱部品。
【請求項３】
前記スリットは、前記板状片の流路方向長さの半分まで入っていることを特徴とする、請求項１または２に記載の放熱部品。
【請求項４】
前記基部と前記フィン部とが異なる材質であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の放熱部品。
【請求項５】
前記フィンの板状片はアルミニウム製であり、前記基部は銅製であり、前記フィンにはニッケルめっきが施され、前記基部にろう付けまたははんだ付けされていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の放熱部品。
【請求項６】
前記スリットの底を対面させて、スリット内に相手の板状片本体を挟んでいる板状片同士が、少なくとも１箇所で、溶接、ろう付けまたははんだ付けされていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の放熱部品。
【請求項７】
発熱体との間に、熱伝導性絶縁層、ヒートスプレッダおよび配線材の少なくとも１つを介在させて、前記請求項１〜６のいずれかに記載の放熱部品の基部が前記介在された物の底部に接続されていることを特徴とする、放熱構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱部品および放熱構造体に関し、より具体的には、各種の発熱体の温度上昇を抑えるための放熱部品および放熱構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高速のデータ処理演算装置、通信装置、自動車等には多くの半導体デバイスが用いられており、これらの半導体デバイスからは損失電力に起因する多くの熱が発生する。これら装置では、装置の大容量化、小型化、処理の高速化などに伴い、半導体デバイスから発生する熱問題が深刻化している。十分な放熱をしない場合には、半導体デバイスの温度が上昇し、正常な動作を遂行することができなくなるので、半導体デバイスには放熱フィンを設けた放熱部品を接続する方策がとられてきた。上記放熱部品の配設は、半導体デバイスの温度上昇を抑制する上では有効に機能するが、放熱経路に大きな熱勾配が生じるため、放熱経路に剥離、反りなどの熱変形が発生し、大きな問題となっている。
【０００３】
上記半導体デバイスの放熱経路おける熱応力に対しては、多くの取り組みがなされてきた。たとえば、半導体素子に近似した熱膨張係数をもち、熱伝導性にも優れたＷ、Ｍｏ等の粒子にＣｕまたはＡｇのめっき層を形成した複合粒子を成形し焼結した後、断面減少率５０％以上の圧延を行うという放熱部材製造方法の提案がなされた（特許文献１）。この方法によれば、上記焼結圧延された単一の部材は、強度・靭性および熱伝導性に優れ、ならびに異種金属の組み合わせにより熱膨張係数が半導体素子に近似するために、放熱経路における熱応力を抑制することができる。
【０００４】
近年、ハイブリッドカーや電気自動車などの実用化に伴い、大容量のＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor)やＭＯＳＦＥＴ(Metal  Oxide  Semiconductor Field Effect Transistor)が用いられ、上記の熱応力の課題解決は、熱量の増大に加えて小サイズ化の制約が課せられ、さらにハードルが高くなっている。このような課題に対して、セラミックス基板と、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗなどの３層構造の放熱板とを用いたセラミックス回路基板の提案がなされている（特許文献２）。このセラミックス回路基板には、Ｍｏ、Ｗなどの半導体素子に近い熱膨張係数をもつ金属と、熱伝導性に優れたＣｕとを組み合わせた３層構造の放熱板を用いるので、熱応力を抑制し、かつ熱伝導性を確保して放熱性を高めることができる。特許文献１および２は、半導体素子の放熱経路の熱応力に対処するのに、異種金属を組み合わせることが有効であることを示している。すなわち、発熱体を構成する素材と放熱フィンの熱膨張率のミスマッチを緩和するために、異なる金属で放熱経路を形成することが有効な方策として認められるにいたっている。
【０００５】
上記の放熱経路の熱応力の問題とは別に、放熱部品の製造の容易化、とくに多数の放熱部（フィン）を形成する際の煩雑さを簡単化するための構造の提案がなされてきた。たとえば、ベース金属板に溝を設け、その溝に金属板に溝加工して形成したフィン（一列フィン）を順次挿し込んで組み立てる構造が提案されている（特許文献３）。また、上下のカバープレートによって並行する多数の薄板状のプレートフィンを挟んで係止する構造が提案された（特許文献４）。また、端部を鋭角にまで折り曲げてスペーサとした多数のプレートフィンを並行するように所定間隔内に収納して形状を維持する構造の提案がなされている（特許文献５）。さらに、プレートフィンの両端を折り曲げ、隣接するプレートフィンとの間にスペースを形成し、隣接するプレートフィンと係合するための凹槽を設け、その凹槽を連接して全体を締結する締結部材を配した環状フィンの構造が提案されている（特許文献６）。上記特許文献３〜６に開示の構造によれば、放熱部品の構成を簡単化して製造を容易化することが可能である。
【特許文献１】特開平５−２４３４３６号公報
【特許文献２】特開２００６−１００６４０号公報
【特許文献３】特開平６−２７５７４７号公報
【特許文献４】特開２００１−１２７４７３号公報
【特許文献５】特開２００２−１４１４４６号公報
【特許文献６】実用新案登録第３０８４１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の特許文献３〜６に開示の放熱部品では、フィンを構成するプレートフィンおよびそのプレートフィンが取り付けられるベース部材（基部）の両方に、大きな加工処理が必要である。すなわち、基部およびフィンの原材料となる平板に対して溝加工（切削加工）または曲げ加工を必ず施さなければ形成できない構造となっている。しかし、金属の中には上記のような加工が難しいものがあり、異なる金属によってフィンと基部とを形成する場合、たとえば大きな加工処理はフィンに集中して、ベース部材（基部）には複雑な加工をしなくて済む構造であることが望ましい。とくに、上記ＩＧＢＴなどのパワーデバイスを用いた半導体パワーモジュールは、放熱経路に複数の金属層を用いることにより、放熱性を確保しながら熱応力を抑制する方策が有力な一方策として地位を占めるにいたっている状況下では、大きな加工は、異種金属のうち加工が容易なほうの金属で形成される部分に集中することが望ましい。また、放熱部品を容易に製造することができる構造であれば、そのような構造は、基部とフィンとが異種金属で構成されるか否かにかかわらず、この分野で大きな有用性を持つことは言うまでもない。
【０００７】
本発明は、製造が容易な構造を有する放熱部品およびそれを用いた放熱構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の放熱部品は、熱媒体の流路に配置される放熱部品である。この放熱部品は、金属製の板状の基部と、基部に溶着された金属製のフィンとを備える。そのフィンは、流路方向に並行する複数の筒状空間を形成する複数の板状片を有しており、その複数の板状片には流路方向に沿って少なくとも１つのスリットが設けられ、複数の板状片の一つの板状片は、スリット内に他の板状片本体を挟んで、複数の筒状空間の一つの壁部を形成していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、スリットへの嵌め合い構造によりフィンを構成することができ、しかもその嵌め合い構造は、その足もとを板状の基部に溶着して固定することにより、その形状を保つことができる。すなわち流路方向に並行する複数の筒状空間は、熱媒体がフィンと熱交換しながら流れる流路となるものであり、上記スリットの嵌め合い構造のフィンを基部に溶着するだけで、この形状を維持することができる。このため、板状の基部素材に対して大きな加工を殆ど加えることなく、簡単な加工を当該フィンに集中して、放熱部品を製造することができる。この結果、当然のことながらフィンだけでなく、放熱部品全体の製造が容易化される。また、上記基部と上記フィンは異なる材質（異種金属）であってもよいし、異種金属でなくてもよい。上記のフィンと基部とが、異種の金属で形成された場合には、各金属を適当に選ぶことにより、半導体デバイスと放熱部品の熱膨張率のミスマッチを緩和することができる。
【００１０】
フィンの流路方向長さは、上記の筒状空間の長さに対応するが、上記板状片の流路方向長さを調節することにより、調節することができる。また、流路長さに応じてスリット長を調節する場合、スリット長さを板状片の流路方向長さの半分としたときが、フィンの流路方向の端が揃い、筒状空間の端が平面に載り、整ったものとなる。スリット長さがそれより短くても、また長くても、フィンの流路方向の端は、板状片単位で凹凸が付き、ジグザグ状になる。スリットの嵌め合い構造の形状安定性という観点からは、スリット長さは板状片の流路方向長さの半分より長くすることにより、スリットの入口部分が相手側からはみ出すが、板状片がスリットにより相手側に入り込む程度が増大して、嵌め合い構造は安定化する。
【００１１】
また、上記の一つの板状片は、他の板状片と、互いに、スリットの底を対面させるようにしてスリット内に相手の板状片本体を挟むようにしてもよい。これにより、フィンを形成する板状片同士を重ねることができ、より強固なフィンの構造とすることができる。
これによれば、スリット同士のスリット交差嵌め合い構造によりフィンを構成することができ、より強固なフィンの構造とすることができる。しかもそのスリット交差嵌め合い構造は、その足もとを板状の基部に溶着して固定することにより、その形状を堅固に保つことができる。
【００１２】
上記のスリットは、板状片の流路方向長さの半分まで入っているようにできる。これにより、スリット部分が嵌め合い相手の板状片からはみ出すことがなく、板状片同士の流路方向長さの重なり部分を最大にして、上記のスリット同士の嵌め合い構造を強固にすることができる。
【００１３】
また、上記のフィンの板状片はアルミニウム製であり、基部は銅製であり、フィンにはニッケルめっきが施され、基部にろう付けまたははんだ付けされている構成とすることができる。これにより、加工が難しい銅を基部に用いて、フィンを加工が容易なアルミニウム製として上記熱膨張率のミスマッチを効果的に緩和することが可能となる。そして、アルミニウムと銅との接続は、ろう付けまたははんだ付けで容易に行うことができる。
【００１４】
上記のスリットの底を対面させて、スリット内に相手の板状片本体を挟んでいる板状片同士が、少なくとも１箇所で、溶接、ろう付けまたははんだ付けされる構成とできる。これにより、フィンの嵌め合い構造をより補強して、より堅固にフィンの形状を維持することが可能になる。また、フィンを基部とは別の独立した部材として取り扱うことができ、放熱部品の製造が、一層、容易になる。
【００１５】
本発明の放熱構造体は、発熱体との間に、熱伝導性絶縁層、ヒートスプレッダおよび配線材の少なくとも１つを介在させて、上記のいずれかの放熱部品の基部が介在された物の底部に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、放熱性を確保して発熱体とフィンとの熱膨張率のミスマッチを緩和する上で、製造が容易な放熱部品を用いて、材料選択の余地を大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の放熱部品および放熱構造体によれば、その構造により製造が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における放熱部品の斜視図である。この放熱部品１０では、板状の基部１に、フィン３がろう材５によってろう付けされている。フィン３には、複数の板状片７が組み合わされて形成された、流路方向にその軸線が平行な筒状空間８が形成されている。各板状片の形状は同じであり、流路方向に平行で、その板状片の流路方向長さＬの半分（中心）まで入ったスリット７ｕ，７ｖを有する。スリット７ｕ，７ｖは、Ｌの半分より短くても、また長くてもよいが、その場合、板状片７の単位で流路方向に凹凸ができ、基部１への接続が面倒となる。基部１への接続、および独立部材としての取り扱いという点で、スリット長さはＬの半分とするのがよい。
【００１９】
フィン３を形成する板状片７の形態については、一の板状片７のスリット７ｖに、隣の板状片７のスリット７ｕを、その底部７ｚ同士を対面させ、そのスリット内に相手の板状片本体を挟んでいる。すなわちスリット交差嵌め合い構造を形成している。各板状片７が、筒状空間８の壁となっている。板状片７は、折り曲げられており、フィン３の高さまたは筒状空間８の高さを決める高さ面７ａ、隣の板状片の間隔または筒状空間８の幅を決めるスペース面７ｂ、隣の板状片の高さ面７ａに当接する当接面７ｃ、および基部１にろう付けされるろう付け面７ｄ（スペース面７ｂでもある）が、形成されている。
【００２０】
図２および図３は、図１の板状片７の詳細を示す図である。図２において、スリット７ｕは高さ面７ａとスペース面７ｂとの境界の折り目の下半分に入れられ、またスリット７ｖは、スペース面７ｂと当接面７ｃとの境界の折れ目の上半分に入れられている。図３では、このような板状片７の２つを、図の手前側の板状片のスリット７ｕを奥の板状片のスリット７ｖに、スリットの底７ｚ同士を対面させて嵌め合わせた状態を示す図である。フィン３は、流路幅の長さに合わせて、所定個数の板状片を上記のようにして嵌め合わせて、基部１に固定する。固定は、ろう付けまたははんだ付けによって行うのがよい。なお、図１および図３において、破線で描いた板状片７は、嵌め合い構造を説明する便宜上、破線にしたのであり、製図規則によるものではない（このあと説明する図５も同様である）。
【００２１】
次に、図１に示す放熱部品１０の製造方法について説明する。基部１と壁状フィン３とは異なる金属で形成することが可能である。通常、入手が容易な材料として、基部１を銅で、壁状フィン３をアルミニウム板で形成する。アルミニウム板を用意し、スリットに対応する打ち抜き部を含めて、板状片を打ち抜き加工により形成し、次いで、曲げ加工により、図２に示す板状片の形状とする。図２に示すアルミニウム製の板状片に７にニッケルめっきを施す。この後、所定数の板状片７を嵌め合わせておく。
【００２２】
基部１となる銅板は、プリフォームにより壁状フィン３が立つ範囲に浅い窪みを形成しておくことも可能である。この窪みにアルミニウム用はんだ(JIS Z 3281-1996)、低融点銀合金はんだ、Ａｌ-Ｐ-Ｎｉ等のアルミニウムよりも融点が低い接続材料を導入する。その窪みに上記した嵌め合わせたフィンを嵌め込み、熱処理炉中で、上記接続材料の融点以上に加熱し、溶融させた後、冷却して固定する。熱処理炉での加熱処理の代わりに、通電加熱を行ってもよい。上記のアルミニウム製の壁状フィンにはニッケルめっきを施しておくのがよい。さらに低融点の接続材料を導入する際に、マスク状カーボン層を用いるのがよい。
【００２３】
上記のフィンの製造方法は、非常に簡単であり、加工処理はほとんどアルミニウム製のフィン３に集中している。アルミニウムは加工が容易であり、その加工したアルミニウム製のフィン３を、大きな加工処理をしない銅製の基部１に接続して、放熱部品１０を製造することができる。このため、アルミニウム製のフィン３と、銅製の基部１とを含む放熱部品１０を非常に簡単に製造でき、これを発熱体の放熱経路の最終段に配置して、発熱体と放熱部品の熱膨張率のミスマッチを緩和するのに役立てることができる。
【００２４】
図４および図５に示す板状片７は、図１〜図３に示す板状片の変形例である。図１〜図３に示す板状片７における、スペース面７ｂと当接面７ｃとの境界の折り目のスリット７に代えて、当該スリットを当接面７ｃの側に拡大して、当接面の部分を切り取って切り欠き部７ｗとしたのが、図４および図５の板状片７である。フィン３の形成においては、一方の板状片のスリット７ｕの底を、相手の板状片の切り欠き部７ｗの底のコーナーに対面するようにして嵌め合わせる。このような場合、高さ面７ａ、スペース面７ｂおよび当接面７ｃが板状片７の本体を形成するとして、一つの板状片のスリット７ｕが他の板状片の本体を挟んでいるとみることができる。また、スリットの底７ｕと、切り欠き部７ｗの底のコーナーとを対面させて嵌め合わせることは、「互いに、スリットの底を対面させるようにしてスリット内に相手の板状片本体を挟む」という範囲中に入るとみることもできる。
【００２５】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２における放熱部品１０を示す斜視図である。この放熱部品１０は、ニッケルめっきされたアルミニウム製のフィン３と、銅製の板状の基部１とを備え、フィン３はろう材またははんだ５により、基部１に固定されている。フィン３は、アルミニウム製の板状片である、立板４３と水平板４５，４７とで形成されている。立板４３と水平板４５，４７とは溶接、ろう付けまたははんだ付けされていてもよい。立板４３および水平板４５，４７には、図示しないスリットが、流路方向に沿ってファン長さＬの半分程度設けられ、立板４５と水平板４５，４７とは、スリット交差嵌め合い構造により、その軸線が流れ方向に沿う筒状空間８の壁部を形成している。
【００２６】
図７は立板４３を示す斜視図である。立板４３には、上部と下部に、流れ方向に沿うスリット４３ｕが設けられ、下部の端は折り曲げられ基部１への当接端面４３ｅが形成されている。スリット４３ｕは、立板４３の流路方向長さの半分程度の長さとされている。また、立板４３の本体面４３ａはフィン３の高さを決める。
【００２７】
図８は、水平板４５，４７を示す斜視図である。この水平板４５，４７には、嵌め合わされる立板４３の数と同じ数のスリット４５ｕ，４７ｕが設けられる。スリットの長さは、水平板４５，４７の流路方向長さの半分程度である。上記の立板４３と、水平板４５（４７）とは、そのスリットの底４３ｚ，４５ｚ（４７ｚ）を対面させて嵌め合わされ、スリット交差嵌め合い構造を形成するが、下部の水平板４７は立板４３の当接面４３ｅがあるので、比較的安定にその位置を維持することができる。しかし、上部の水平板４５は、スリット交差嵌め合い構造を形成するもののそれほど安定ではないので、立板４３とどこかの複数箇所で、溶接、ろう付け、またははんだ付けされるのがよい。
【００２８】
図６に示す放熱部品１０の製造方法は、実施の形態１の製造方法と同様である。したがって、図６に示す放熱部品のフィンの製造方法は、非常に簡単であり、加工処理はほとんどアルミニウム製のフィン３に集中する。アルミニウムは加工が容易であり、その加工したアルミニウム製のフィン３を、ほとんど大きな加工処理をしない銅製の基部１に接続して、放熱部品１０を製造することができる。このため、非常に簡単にアルミニウム製のフィン３と、銅製の基部１とを含む放熱部品１０を製造でき、発熱体の放熱経路の最終段に配置して、発熱体と放熱部品の熱膨張率のミスマッチを緩和するのに役立てることができる。
【００２９】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３における放熱構造体５０を示す図である。この放熱構造体５０には、図１および図６に示した放熱部品１０が組み込まれている。図９において、発熱体である半導体デバイス３０の底面にはんだ層２７を介してアルミニウム板または銅板２５が配置されている。そのアルミニウム板または銅板の下には、ＡｌＮなどの熱伝導性絶縁板３１が配置され、さらにその下にアルミニウム板または銅板２５が配置される。さらに、その下にはんだ層２９によってヒートスプレッダ３３が接続され、そのヒートスプレッダ３３の下に放熱部品１０が配置される。放熱部品１０は、基部１をヒートスプレッダ３３に図示しないグリースなどを介して接して、図示しない壁状フィンは、筐体３５と基部１とで形成された熱媒体流路内に位置している。ヒートスプレッダ３３と、放熱部品１０と、筐体３５とは、ねじ２３によって締結されている。
【００３０】
半導体デバイス３０は、ハイブリッドカーに用いられる電力用スイッチング素子のパワー半導体では、非常に多量の発熱があり、効率のよい放熱経路の構築は必須となる。上記の放熱構造体５０は、半導体デバイスで発生した多量の熱を、放熱部品１０によって効率よく熱媒体に放熱して、しかもその放熱部品１０は、異なる２種の金属で形成されているので、半導体デバイスとフィンの熱膨張率のミスマッチを緩和することができ、熱応力を低減することができる。
【００３１】
また、上記の放熱部品１０は、従来の放熱部品に対して、非常に簡単に、加工が容易なアルミニウム製のフィンに大きな加工を集中して製作することができる。このため、製造費用を低減することができる。したがって、自動車、とくに発熱量が大きいハイブリッドカー等に搭載されるパワーモジュールにおいて、有用性を発揮すると考えられる。
【００３２】
（実施の形態４）
図１０は、本発明の実施の形態４における放熱構造体５０を示す図である。実施の形態３の放熱構造体５０との相違は、半導体デバイス３０から放熱部品１０にいたる放熱経路の構成だけにあり、放熱部品１０の構成は、実施の形態３と同じである。本実施の形態においては、実施の形態３における（アルミニウム板または銅板２５＋熱伝導性絶縁基板３１＋アルミニウム板または銅板２５）で構成される配線機能を配線材３７で置き換えた点に特徴を有する。図１０において、半導体デバイス３０ははんだ層２７により配線材３７に接続され、配線材３７は絶縁性接続層３８により放熱部品１０に接続されている。配線材３７は、通常、銅板または（銅板＋めっき）によって形成される。
【００３３】
図１０の放熱構造体５０では、ヒートスプレッダ等を省略して、放熱部品１０に直接はんだ層または絶縁性接着剤で接続するので、部品費を低減でき、また部品点数を軽減することができ、製造工程を簡単化することができる。さらに半導体デバイス３０から放熱部品１０にいたる放熱経路の長さを短縮して、熱伝導を促進することができる。また、上述のように放熱部品１０は、異種材料で形成されているので、半導体デバイスとフィンの熱膨張率のミスマッチを緩和することができ、熱応力を低減することができる。ハイブリッドカーのパワーモジュールに好適に用いることができる点では、上記実施の形態３で説明したことがそのまま該当する。
【００３４】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の放電部品および放熱構造体によれば、２種以上の金属で形成された放熱部品を、加工処理をアルミニウム製のフィンに集中させ、容易かつ安価に製造でき、複数の金属で構成する放熱経路の各部材の材料選択の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態１における放熱部品の斜視図である。
【図２】図１の放熱部品の構成単位である板状片を示す斜視図である。
【図３】板状片を嵌め合わせた状態を示す図である。
【図４】図２の板状片の変形例を示す図である。
【図５】図４の板状片を嵌め合わせた状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２における放熱部品の斜視図である。
【図７】図６の放熱部品の立板を示す図である。
【図８】図６の放熱部品の水平板を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態３における放熱構造体の断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４における放熱構造体の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  基部、３  フィン、５  ろう材またははんだ材、７  板状片、７ａ  高さ面、７ｂ  スペース面、７ｃ  当接面、７ｄ  ろう付け面、７ｕ，７ｖ  スリット、７ｗ  切り欠き部（スリット）、７ｚ  スリット底、２３  ねじ、２５  アルミニウム板または銅板、２７，２９  はんだ、３０  半導体デバイス、３１  熱伝導性絶縁層（ＡｌＮ基板）、３３  ヒートスプレッダ、３５  筐体、３７  配線材、３８  絶縁性接続層、４３  立板（板状片）、４３ａ  立板本体、４３ｅ  当接面、４３ｕ  スリット、４３ｚ  スリット底、４５，４７  水平板（板状片）、４５ａ，４７ａ  水平板本体、４５ｕ，４７ｕ  スリット、４５ｚ，４７ｚ  スリット底、５０  放熱構造体、Ｌ  フィンの流路方向長さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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