(57)【要約】【課題】表面実装において、そのプロセス中の高温がレンズモジュールの光学特性に影響を及ぼすことを回避する。【解決手段】少なくとも、コンパクトカメラモジュールベース１０６と、該コンパクトカメラモジュールベースに組み込まれたレンズモジュール１０４とからなり、断熱キャップ１０２を利用して、コンパクトカメラモジュールベースの上部をカバーした、表面実装可能なコンパクトカメラモジュールを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）コンパクトカメラモジュールベースを準備する工程と、
（ｂ）レンズモジュールを前記コンパクトカメラモジュールベースに組み込む工程と、
（ｃ）断熱キャップにより前記コンパクトカメラモジュールベースをカバーする工程と、
（ｄ）表面実装を行う工程と、を少なくとも含むことを特徴とする表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記コンパクトカメラモジュールが、イメージセンサと、前記レンズモジュールと、前記コンパクトカメラモジュールを制御するための制御回路と、を少なくとも含むことを特徴とする請求項１に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記コンパクトカメラモジュールベースの材質が、液晶高分子材であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記工程（ｂ）が、さらに、前記レンズモジュールに関するレンズモジュールパラメータのチューニングを含むことを特徴とする請求項１に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｂ）において、さらに、ダスト粒子などの異物が前記コンパクトカメラモジュールに侵入するのを防ぐためのポリエステルフィルムによって、前記レンズモジュールをカバーすることを特徴とする請求項１に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記断熱キャップが、一般的な表面実装工程における高温からコンパクトカメラモジュールを隔離するとともに、該断熱キャップの材料については、前記工程（ｄ）の期間内で、前記断熱キャップ内の温度を前記レンズモジュールにおけるレンズの耐熱温度より低くするための高温に耐えるプラスチック材であって、かつその耐熱温度が前記工程（ｄ）の期間内に生じる温度よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法。
【請求項７】
コンパクトカメラモジュールベースと、
前記コンパクトカメラモジュールベースに組み込まれるレンズモジュールと、
前記コンパクトカメラモジュールベースの上からカバーすることで、表面実装工程の際に、前記レンズモジュールの光学特性が該工程中の高温に影響されないように回避するための断熱キャップと、を少なくとも有することを特徴とする表面実装可能なコンパクトカメラモジュール。
【請求項８】
前記コンパクトカメラモジュールが、イメージセンサと、前記レンズモジュールと、前記コンパクトカメラモジュールを制御するための制御回路と、を少なくとも含むことを特徴とする請求項７に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュール。
【請求項９】
前記コンパクトカメラモジュールベースの材質が、高分子液晶材であることを特徴とする請求項７に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュール。
【請求項１０】
前記レンズモジュールは、それを組み立てる前に、使用の際に最良画像が得られるようにレンズパラメータのチューニングが行われていることを特徴とする請求項７に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュール。
【請求項１１】
ダスト粒子などの異物が前記コンパクトカメラモジュールに侵入するのを防ぐためのポリエステルフィルムによって、前記レンズモジュールの上部がカバーされていることを特徴とする請求項７に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュール。
【請求項１２】
前記断熱キャップの材料は、表面実装工程中において、前記レンズモジュール内のレンズ温度をレンズ本体の耐熱温度より低くするための、高温に耐えるプラスチック材であって、かつその耐熱温度が表面実装工程の期間内に生じる温度よりも高いことを特徴とする請求項７に記載の表面実装可能なコンパクトカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンパクトカメラモジュールに関するものであり、特に、表面実装可能なコンパクトカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型電話機は、カメラ機能を内蔵させたことで大いに歓迎され、特に、第三世代携帯型電話機系が開通してから、それぞれの携帯型電話機には一つまたは二つのコンパクトカメラ（ＣＣＭ）が搭載されて、ビデオテレホンの機能が実現されるようにされている。加えて、イメージホンやウェブカムヘの応用によって、市場でのコンパクトカメラの需給は、非常な活況を呈しているのが現状である。
【０００３】
ＣＣＭは非常にコンパクトで、その制御回路は小型であることを必要とするために、精度が高く、かつ小型化に向いた表面実装法（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＳＭＴ）を利用して制御回路を組み立てることが一般である。ＣＣＭ法では、通常、均一温度を保つために赤外線または熱風による加熱によって、錫ペーストを溶融して素子などをはんだ付けする。鉛含有ソルダの場合、はんだ付け温度は約２１７〜２３０℃であり、鉛フリーソルダの場合では、はんだ付け温度は約２３７〜２６５℃とされる。一方、はんだ付け工程期間を通して、表面実装部品は少なくとも１５０℃以上の高温に曝されることになる。ＣＣＭのレンズは、通常ポリカーボネート（ＰＣ）またはオプチカルプラスティック材等の成形品で作製する。しかしながら、それらはコスト安ではあるが、その耐熱温度は８０〜１２０℃程度しかない。よって、仮にコンパクトカメラモジュール全体もろとも高温雰囲気での表面実装工程に導入すれば、レンズモジュールの光学特性が深刻な影響を受けることになる。
【０００４】
上記プロセスにおける制約のために、レンズモジュールと制御回路とを切り離して設計し、そして、制御回路を別途作製した後に、該制御回路をレンズモジュールと組み合せる方法によってコンパクトカメラモジュールが作製されるようになっている。また、組み合わせの形式には、フレキシブルプリント回路板タイプ（ＦＰＣＢ）、板対板タイプ（Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄ）、及びソケットタイプなどがある。
【０００５】
これらの組み合わせの形式には、すべてに共通した一つの明らかな欠点がある。それは、必要とする空間が大きすぎることである。その理由は、制御回路モジュールが表面実装工程を経た後で初めて、レンズモジュールと制御回路モジュールとを組み合わせることになるため、それぞれの組み合わせ形式ではカプラなどの部品を必要とし、高さまたは面積がそれゆえに理想的な値になり得ないからである。また、この大きな空間を占めるという欠点の外に、それぞれの組み合わせの形式では、その他のベース及びカプラを別に必要とするので、コストと資源の浪費にも繋がることになる。例えば、フレキシブルプリント回路板タイプではコントローラ及びレンズモジュールのコスト以外に、さらに、フレキシブルプリント回路板、そして双方を結ぶカプラのコストが加わることになる。また、製品の品質を確定するため、制御回路モジュールは、表面実装工程の後で、検査工程を必要とし、コンパクトカメラモジュールについても、その完成後には別の検査工程を必要とするので、多大な人力の浪費となる。
【０００６】
上述のようなコンパクトカメラモジュールの欠点では、最早に目前の市場の要求を満たすことが出来なくなってきている。そのため、表面実装工程における制約の問題を克服して、製造工程数を低減し、さらに小体積化と低コス卜化を実現し得るコンパクトカメラモジュールの開発が、各メーカにおける目下の努力目標となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みて提案されたものであり、表面実装工程における制約の問題を克服するための、コンパクトカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
さらに、本発明は、製造及び検査工程数を低減し、さらなる小体積化と低コストを達成できるコンパクトカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明では、コンパクトカメラモジュールベースを準備する工程と、レンズモジュールを前記コンパクトカメラモジュールベースに組み込む工程と、断熱キャップにより前記コンパクトカメラモジュールベースをカバーする工程と、表面実装を行う工程と、を少なくとも含む表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造方法を提供する。
【００１０】
さらに、上述の目的を達成するために、本発明では、コンパクトカメラモジュールベースと、前記コンパクトカメラモジュールベースに組み込まれるレンズモジュールと、前記コンパクトカメラモジュールベースをその上からカバーすることで、表面実装工程中に、前記レンズモジュールの光学特性が、当該工程中の高温に影響されないように回避するための断熱キャップと、を少なくとも有する表面実装可能なコンパクトカメラモジュールを提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の利点は、レンズモジュールが直接的に制御回路モジュールと結合した状態で、それらを共に表面実装工程に導入することによって、従来の欠点、すなわち、コンパクトカメラモジュールにおける制御回路と、レンズモジュールとを別途に製作した後で組み立てなければならないという欠点を克服し、占有体積を小さくして、カプラ及び組み立てのコストと工程数を低減できるようにしたことにある。さらに、コンパクトカメラモジュールの品質については、表面実装工程後の一回の検査だけで済み、制御回路モジュールと、レンズモジュールとを分けて検査する必要がなくなるので、人力を減らしかつ検査工程の所要時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明では、断熱キャップを利用して、コンパクトカメラモジュール全体をカバーし、コンパクトカメラモジュール内におけるレンズモジュールを制御回路モジュールと共に、表面実装工程に導入することができる。これにより、コンパクトカメラモジュール全体の製造工程数、体積、及びコス卜を低減することができる。なお、本発明の思想及び応用範囲を限定しない条件の下で、本発明の属する技術分野における当業者は、本発明の思想を理解した後で、本発明の応用範囲を修正することにより、各応用上の需要を満たし得ることは勿論である。また、使用する材料、及び設備を修正して、各種工程におけるパラメータに合わせることができる。
【００１３】
本実施例における表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの製造工程について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明による好ましい実施例とされる、表面実装可能なコンパクトカメラモジュールを示す構造図である。また、図２は、本発明の表面実装可能なコンパクトカメラモジュールについて、図１のＩ−ＩＩ線における断面図である。図１から明らかなように、実施例のコンパクトカメラモジュールは、基板１０８と、レンズモジュール１０４と、該レンズモジュール１０４を設置するためのコンパクトカメラモジュールベース１０６と、レンズモジュール１０４の上にカバーされたポリエステルフィルム１１０と、断熱キャップ１０２と、からなる。さらに、図２を参照してコンパクトカメラモジュールの内部構造について説明する。コンパクトカメラモジュールの内部には、基板１０８の上に位置するイメージセンサ（感光素子）２０２と、レンズ２０４と、が設けられている。また、基板１０８の上には、コンパクトカメラモジュールの制御に不可欠な回路素子２０１が設けられている。さらに、従来のレンズモジュール１０４及びレンズ２０４が表面実装工程中の高温に耐え難いという欠点を克服するために、本実施例では一つの断熱キャップ１０２を利用して、コンパクトカメラモジュール全体をカバーし、当該断熱キャップ１０２を用いて、該モジュールを表面実装工程における高温から隔離する。これにより、内部のレンズが、高温のために光学特性を損なわないようにしている。
【００１５】
通常の表面実装工程におけるリフロー炉は、２００℃以上の高温と、約３分間の時間をかけて各素子のはんだ付けを行う。しかし、レンズモジュール１０４内部のレンズ２０４に使用するポリカーボネートまたはオプチカルプラスティック材の耐え得る温度は、約８０〜１２０℃しかない。そこで、レンズモジュール１０４を表面実装工程に導入できるようにするために、本発明では、一つの断熱キャップ１０２を用いることにより、表面実装工程における熱がレンズモジュール１０４内に侵入（伝達）するのを防止する。
【００１６】
ここで使用される断熱キャップ１０２は、低い熱伝導率と、高い耐熱性（耐熱温度が表面実装工程の期間内に生じる温度よりも高いこと）と、を有する高温に耐えるプラスチック材から構成される。この高温に耐えるプラスチック材の耐熱温度は３００℃以上であるので，表面実装工程の期間を通して、断熱キャップ１０２がプロセス中の高温の影響を受けることはない。さらに、断熱キャップ１０２は、熱伝導性が低いので、表面実装工程の期間における熱風の影響から内部を隔離して、断熱キャップ１０２の内部温度が３分間内では８０℃を超えないようにすることができる。このような断熱キャップ１０２の設計により、レンズモジュール１０４の表面実装工程導入という目的を達成することができる。以下では、それぞれの素子の用途及び目的を理解するために、本実施例のコンパクトカメラモジュールの製造工程について説明する。
【００１７】
それぞれの素子の設置順序及びその効果を理解するために、図３Ａ乃至図３Ｆを参照して説明する。これらの図面は、本発明の実施例における製造方法の各ステップの順序を示す断面図であって、すべての断面は図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。また、図１及び図２の部品と同一の部品には同一符号を付している。先ず、図３Ａは、コンパクトカメラモジュールベース１０６を示す。このコンパクトカメラモジュールベース１０６は、２５０℃の高温に耐え得る液晶高分子材から構成される。コンパクトカメラモジュールベース１０６の底部には、基板１０８が配置され、その上には感光素子（イメージセンサ）２０２と、コンパクトカメラモジュールの制御に不可欠な回路素子２０１が設けられている。
【００１８】
次に、図３Ｂにおいて、レンズモジュール１０４をコンパクトカメラモジュールベース１０６に設置する。組み立て効率を上げるために、本実施例では捩じ込み法を採用している。また、レンズモジュール１０４については、使用の際に最良の画像が得られるようにレンズモジュールパラメータを予め調整してチューニングを行っておく。レンズモジュール１０４内には、レンズ２０４が設けられている。通常、レンズ２０４の材質はポリカーボネートまたはオプチカルプラスティックである。
【００１９】
組み立て完了後、図３Ｃに示すように、レンズモジュール１０４の上にポリエステルフィルム１１０をカバーする。このポリエステルフィルム１１０は、レンズモジュール１０４を保護すると共に、ダスト粒子などの異物が前記コンパクトカメラモジュール１０４に侵入して欠陥となることを防ぐためのものである。
【００２０】
次に、図３Ｄに示すように、断熱キャップ１０２をコンパクトカメラモジュールベース１０６の上部にカバーする。この断熱キャップ１０２は、３００℃の高温に耐え、かつ変形しない耐熱プラスチック材で構成されている。また、低い熱伝導性を有し、表面実装工程の実施中に短時間で内部温度が８０℃を越えないようにすることができる。
【００２１】
次に、図３Ｅに示す状態で表面実装を行う。尚、表面実装は既知の技術であるので、その詳細な説明を省略する。表面実装工程の完了後、図３Ｆに示すように、断熱キャップ１０２とポリエステルフィルム１１０を取り除く。その後、抜き取り検査を行って製品検証を行う。図３Ｆにおいて、検査を必要とするサンプル以外は、これらの処理を省き、すなわち、断熱キャップ１０２及びポリエステルフィルム１１０を取り除かずに製品を直接需用者に出荷し、需用者が必要なときに、断熱キャップ１０２及びポリエステルフィルム１１０を取り除くようにすることができる。このようにすれば、断熱キャップ１０２及びポリエステルフィルム１１０が、輸送の際の保護用となるので、衝突などによる損害割合を低減して、防塵用の包装コストを節減することができる。
【００２２】
過程全体を通じて重要なことは断熱キャップ１０２の設計である。これらの技術の熟練者は、断熱キャップ１０２の厚みを増減することによって、断熱キャップ１０２の内部温度保持の長短を変更して各種の工程要件、コスト、及び実施上の要求に応えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
前記本発明の好ましい実施例から、本発明を応用すれば次のような利点が得られることが分る。すなわち、断熱キャップを設置したことにより、コンパクトカメラモジュールのレンズモジュールと、制御回路モジュールとを一体に組み立てて表面実装工程に導入することができる。こうすることにより、カプラでレンズモジュールと制御回路モジュールとを別に接続する必要がなくなり、コストを下げ、体積の縮減と資源の節約を図ることができる。また、レンズ及び制御回路モジュールは、表面実装工程に導入する前に既に一体に組み立ててあるので、先行技術のように、表面実装工程後に次の組み立て工程を行う必要がなくなり、さらに、検査についても表面実装工程後の一回の検査を必要とするだけであって、大幅に生産効率を上げ、検査人員の配置人数を減らすことができる。
【００２４】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者が本発明の思想と範囲を逸脱せずに、様々の変更と改善をなし得ることは勿論である。それゆえ、本発明の保護範囲は添付クレームによって定義されたものと見なすべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュールを示す構造図である。
【図２】本発明による表面実装可能なコンパクトカメラモジュールの、図１のＩ−ＩＩ線における断面を示す図である。
【図３Ａ】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュール製造方法における各工程を示す断面図であり、図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。
【図３Ｂ】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュール製造方法における各工程を示す断面図であり、図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。
【図３Ｃ】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュール製造方法における各工程を示す断面図であり、図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。
【図３Ｄ】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュール製造方法における各工程を示す断面図であり、図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。
【図３Ｅ】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュール製造方法における各工程を示す断面図であり、図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。
【図３Ｆ】本発明による好ましい実施例の、表面実装可能なコンパクトカメラモジュール製造方法における各工程を示す断面図であり、図１のＩ−ＩＩ線における位置での断面を示す。
【符号の説明】
【００２６】
１０２  断熱キャップ
１０４  レンズモジュール
１０６  コンパクトカメラモジュールベース
１０８  基板
１１０  ポリエステルフィルム
２０１  回路素子
２０２  感光素子（イメージセンサ）
２０４  レンズ
【図１】
2008026726.tif 000003
【図２】
2008026726.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2008026726.tif 000006
【図３Ｃ】
2008026726.tif 000007
【図３Ｄ】
2008026726.tif 000008
【図３Ｅ】
2008026726.tif 000009
【図３Ｆ】
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