(57)【要約】  【課題】成形が容易で、安価であると共に、軽量にできる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】ＩＣパッケージ１２に接触される第１接触部２６ｄを有する第１接触部材２６を備え、該第１接触部材２６は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成されると共に、中間部に、前記筒形状の内側に向けて切り起こされて折曲げられた閉塞片２６ｅが形成され、該閉塞片２６ｅにより、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔の一部を閉塞するようにしたコンタクトピン１５。【選択図】図８
2008039456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気部品に接触される第１接触部を有する第１接触部材を備え、
該第１接触部材は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成されると共に、中間部に、前記筒形状の内側に向けて切り起こされて折曲げられた閉塞片が形成され、該閉塞片により、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにしたことを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
第１の電気部品に接触される第１接触部を有する第１接触部材と、第２の電気部品に接触される第２接触部を有し、前記第１接触部材の下側に配設された第２接触部材と、該両第１及び第２接触部材を互いに反対方向に付勢する付勢手段とを有し、
前記第１接触部材は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成され、
前記第１接触部材には、中間部に、前記筒形状の内側に向けて切り起こされて折曲げられた閉塞片が形成され、該閉塞片により、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにしたことを特徴とする電気接触子。
【請求項３】
前記第１接触部材の第１接触部は、王冠形状を呈していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接触子。
【請求項４】
前記第１接触部材の閉塞片は複数形成され、該複数の閉塞片により、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子。
【請求項５】
配線基板上に配設され、上側に前記第１の電気部品が収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、請求項１乃至４の何れか一つに記載の複数の電気接触子とを有していることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の第１の電気部品に電気的に接続される電気接触子及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電気接触子としては、例えば図１４に示すようなものがある（特許文献１参照）。すなわち、この電気接触子１は、プランジャ２とばね部材３とから構成され、この電気接触子１が、ソケット本体４の上側保持部材５及び下側保持部材６に保持されている。この電気接触子１により、配線基板７とこの上側に配設される図示省略の電気部品（ＩＣパッケージ）とが電気的に接続されるように構成されている。
【０００３】
より詳しくは、そのプランジャ２は、上端部にその電気部品に接触される接触部２ａが形成されると共に、中間部に抜け止めとなるフランジ部２ｂが形成され、更に、このフランジ部２ｂの下側に軸部２ｃが形成されている。
【０００４】
また、ばね部材３は、線材が伸縮自在に巻かれた通常巻部３ａと、線材が密着して巻かれた密着巻部３ｂとが上下に連続して形成され、その通常巻部３ａ内に、プランジャ２の軸部２ｃが挿入されている。そして、そのばね部材３とプランジャ２とが互いに接触されることにより電気的に接続され、そのばね部材３の密着巻部３ｂが配線基板７の電極部７ａに電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
このようなものにあっては、プランジャ２の上側に電気部品（ＩＣパッケージ）が収容され、この電気部品により、プランジャ２が下方に押されると、ばね部材３の通常巻部３ａが圧縮されてプランジャ２が下降する。この圧縮力がプランジャ２の接触部２ａ及びばね部材３の密着巻部３ｂに作用することにより、その接触部２ａが電気部品の端子に、又、密着巻部３ｂが配線基板７の電極部７ａに所定の接圧で、接触することとなる。
【０００６】
これにより、電気部品の端子と配線基板７の電極部７ａとが電気的に接続され、この状態で、電気部品（ＩＣパッケージ）のバーンイン試験等が行われることとなる。
【特許文献１】特開平１０−２３９３４９号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来のものにあっては、プランジャ２が円柱状のピンを切削して成形されたものであるため、成形が大変で、高価であると共に、重量も重くなる。特に、ＩＣパッケージとの接触部２ａを切削により王冠形状に形成するのは加工が大変であった。
【０００８】
そこで、この発明は、成形が容易で、安価であると共に、軽量にできる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の電気部品に接触される第１接触部を有する第１接触部材を備え、該第１接触部材は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成されると共に、中間部に、前記筒形状の内側に向けて切り起こされて折曲げられた閉塞片が形成され、該閉塞片により、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにした電気接触子としたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、第１の電気部品に接触される第１接触部を有する第１接触部材と、第２の電気部品に接触される第２接触部を有し、前記第１接触部材の下側に配設された第２接触部材と、該両第１及び第２接触部材を互いに反対方向に付勢する付勢手段とを有し、前記第１接触部材は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成され、前記第１接触部材には、中間部に、前記筒形状の内側に向けて切り起こされて折曲げられた閉塞片が形成され、該閉塞片により、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにした電気接触子としたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記第１接触部材の第１接触部は、王冠形状を呈していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記第１接触部材の閉塞片は複数形成され、該複数の閉塞片により、前記筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、配線基板上に配設され、上側に前記第１の電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、請求項１乃至３の何れか一つに記載の複数の電気接触子とを有している電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
各請求項に記載の発明によれば、第１接触部材は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成されると共に、中間部に、筒形状の内側に向けて切り起こされて折曲げられた閉塞片が形成され、閉塞片により、筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにしたため、筒状の第１接触部材の上端開口から塵が侵入した場合には、この塵は、閉塞片上に溜まり、それより下側まで落下して侵入することがない。従って、そのコイルスプリングや摺動部分等に塵が噛み込まれることなく、電気導通不良や作動不良が生じるのを防止することができる。
【００１５】
しかも、この閉塞片は、この第１接触部材の成形時に一体に成形できるため、別の方法で塵が侵入しないようにする場合より、成形が簡単で、且つ、安価に成形できる。
【００１６】
さらに、第１接触部材が、板状の導電材を円筒状に曲げ加工することにより成形されているため、切削により成形したものでないことから、成形が容易で、安価にでき、且つ、重量も軽くできる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、第１接触部材の第１接触部が、王冠形状を呈しているため、この王冠形状の第１接触部は、切削で形成する場合と比べ、プレスで形成することにより極めて簡単に成形できる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、第１接触部材の閉塞片は複数形成され、この複数の閉塞片により、筒形状の内側を上下方向に貫通する貫通孔を平面視において閉塞するようにしたため、複数の閉塞片を任意の位置に形成できることから、設計の自由度を向上させることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、配線基板上に配設され、上側に第１の電気部品が収容されるソケット本体と、このソケット本体に配設され、請求項１乃至３の何れか一つに記載の複数の電気接触子とを有している電気部品用ソケットとしたため、上記効果を有する電気接触子を複数具備していることから、電気部品用ソケット全体としても絶大な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００２１】
図１乃至図５には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２２】
まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１に「第１の電気部品」であるＩＣパッケージ１２を保持することにより、このＩＣパッケージ１２と「第２の電気部品」である配線基板１３とをＩＣソケット１１を介して電気的に接続するようにしている。
【００２３】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に「端子」としての多数の略球形状の半田ボール１２ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００２４】
そのＩＣソケット１１は、配線基板１３上に取り付けられるソケット本体１４を有し、このソケット本体１４に、「電気接触子」である複数のコンタクトピン１５が配設されている。なお、図１では、コンタクトピン１５が１本しか示されていないが、実際は多数配設されている。
【００２５】
そのソケット本体１４は、図１に示すように、互いに図示省略のボルトにより取り付けられた上側保持部材１８及び下側保持部材１９の保持孔１８ａ，１９ａにそれらコンタクトピン１５が挿入されて保持されている。
【００２６】
さらにまた、その上側保持部材１８の上側に、フローティングプレート２０が図示省略のガイドピンにより上下動自在で、所定の高さで停止するように配設され、又、図示省略のスプリングにより上方に付勢されている。
【００２７】
そして、このフローティングプレート２０の挿通孔２０ａに、コンタクトピン１５の上部側が挿入されている。
【００２８】
一方、そのコンタクトピン１５は、ＩＣパッケージ１２に電気的に接続される第１接触部材２６と、配線基板１３に電気的に接続される第２接触部材２７と、これら両第１接触部材２６及び第２接触部材２７を互いに反対方向に付勢する「付勢手段」としてのコイルスプリング２８とから構成されている。
【００２９】
その第１接触部材２６は、導電性を有する板材が筒形状に曲げ加工されて形成され、上側に小径筒部２６ａが、下側に大径筒部２６ｂが形成されている。この小径筒部２６ａと大径筒部２６ｂとの間には、段差部２６ｃが形成されている。
【００３０】
その小径筒部２６ａは、上端部には、半田ボール１２ａに接触する王冠形状の第１接触部２６ｄが形成されている。
【００３１】
また、この第１接触部材２６には、段差部２６ｃに筒形状の内側に向けて切り起こされて略直角に折曲げられた閉塞片２６ｅが形成され、この水平方向に沿う閉塞片２６ｅにより、小径筒部２６ａ内の貫通孔を、第１接触部材２６を軸方向から見た平面視において、閉塞するようし、小径筒部２６ａに底部が形成されるように構成されている。この閉塞片２６ｅは、段差部２６ｃから下方側の部位が切り起こされて円形を呈している。
【００３２】
一方、第２接触部材２７は、導電性を有する円柱状の部材が切削により形成され、上側に大径柱状部２７ａが、その下側に小径柱状部２７ｂが形成され、この大径柱状部２７ａと小径柱状部２７ｂとの間には段差部２７ｄが形成されている。この大径柱状部２７ａは、第１接触部材２６の大径筒部２６ｂ内に上下動自在に挿入され、上端部２７ｃがテーパ形状に形成され、この上端部２７ｃにコイルスプリング２８の下端部が嵌合され、このコイルスプリング２８の上端部が、第１接触部材２６の段差部２６ｃの内面側（下面側）に当接することにより、コイルスプリング２８が第１接触部材２６と第２接触部材２７との間に介在している。
【００３３】
また、この第２接触部材２７の、小径柱状部２７ｂの下端部には、配線基板１３の電極部１３ａに当接する第２接触部２７ｅが形成されている。
【００３４】
そして、かかる構成のコンタクトピン１５の第１接触部材２６の大径筒部２６ｂが、上側保持部材１８の保持孔１８ａの大径孔部１８ｂ内に上下動自在に挿入され、第１接触部材２６の小径筒部２６ａが、上側保持部材１８の保持孔１８ａの小径孔部１８ｃ内に挿入されて上方に突出している。
【００３５】
また、コンタクトピン１５の第２接触部材２７の大径柱状部２７ａが、下側保持部材１９の保持孔１９ａの大径孔部１９ｂ内に挿入され、第２接触部材２７の小径柱状部２７ｂが、下側保持部材１９の保持孔１９ａの小径孔部１９ｃ内に挿入されて下方に突出している。
【００３６】
そして、第１接触部材２６の段差部２６ｃが、上側保持部材１８の大径孔部１８ｂの天壁に当接することにより、上方への抜け止めが行われ、又、第２接触部材２７の段差部２７ｄが、下側保持部材１９の大径孔部１９ｂの底壁に当接することにより、下方への抜け止めが行われるように構成されている。
【００３７】
次に、コンタクトピン１５の第１接触部材２６を成形方法について説明する。
【００３８】
まず、導電性の平板材を、図２に示すような形状に打ち抜き、王冠形状の第１接触部２６ｄに対応する山形形状に形成すると共に、図３（ａ）に示すように、閉塞片２６ｅの切り曲げを行う。次に、図３（ｂ）に示すように、閉塞片２６ｅを略９０°曲げ、更に、図３（ｃ）に示すように、段差部２６ｃとなる部分の段曲げを行う。
【００３９】
その後、曲げ加工（カーリング）を行い、図４に示すように、筒状の第１接触部材２６の成形を完了する。
【００４０】
そのように成形された第１接触部材２６の大径筒部２６ｂ内に、コイルスプリング２８を収容すると共に、この第１接触部材２６の大径筒部２６ｂ内に、第２接触部材２７の大径柱状部２７ａを挿入して、コンタクトピン１５の組立てを完了する。
【００４１】
そして、上側保持部材１８と下側保持部材１９とを分割した状態で、一方の保持孔１８ａ又は１９ａに、コンタクトピン１５を挿入し、両保持部材１８，１９を組み合わせて組立を完了する。
【００４２】
次に、作用について説明する。
【００４３】
まず、ＩＣパッケージ１２を収容する場合について説明する。予め、ＩＣソケット１１を配線基板１３上に載置することにより、この配線基板１３の電極部１３ａに、コンタクトピン１５の第２接触部材２７の第２接触部２７ｅを当接させる。これにより、図示はしていないが、ソケット本体１４の下方に突出するコンタクトピン１５の第２接触部材２７が配線基板１３に押されて、ソケット本体１１内側に押し込まれる。
【００４４】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を自動機等により搬送してフローティングプレート２０上に収容する（図１参照）。この際には、このＩＣパッケージ１２は、フローティングプレート２０上の所定位置に載置され、図１に示すように、半田ボール１２ａがフローティングプレート２０の挿通孔２０ａに挿入された状態となる。
【００４５】
この状態から、図示省略の自動機等により、ＩＣパッケージ１２を下方に押圧する。すると、フローティングプレート２０が図示省略のスプリングの付勢力に抗して下降され、半田ボール１２ａがコンタクトピン１５の第１接触部材２６の第１接触部２６ｄに当接し、この第１接触部材２６が下方に向けて、コイルスプリング２８の付勢力に抗して変位される。
【００４６】
これにより、コンタクトピン１５は、コイルスプリング２８の付勢力に抗して圧縮されるため、この反力により、第１接触部２６ｄがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａに、又、第２接触部２７ｅが配線基板１３の電極部１３ａにそれぞれ同じ所定の接圧で接触されることとなる。
【００４７】
これで、コンタクトピン１５を介してＩＣパッケージ１２と配線基板１３とが電気的に接続され、バーンイン試験等が行われることとなる。
【００４８】
この際には、図５に示すように、筒状の第１接触部材２６の上端開口から塵Ｇが侵入した場合には、この塵Ｇは、閉塞片２６ｅ上に溜まり、それより下方の、コイルスプリング２８及び第２接触部材２７側まで落下して侵入することがない。従って、そのコイルスプリング２８や第２接触部材２７等に塵Ｇが噛み込まれることなく、電気導通不良や作動不良が生じるのを防止することができる。
【００４９】
しかも、この閉塞片２６ｅは、この第１接触部材２６の成形時に一体に成形できるため、別の方法で塵Ｇが侵入しないようにする場合より、成形が簡単で、且つ、安価に成形できる。
【００５０】
また、そのコンタクトピン１５は、第２接触部材２７が、第１接触部材２６内に挿入されて接触しているため、コイルスプリング２８を介して電流が流れる場合より、電流が流れ易くなり、高周波特性を向上させることができる。勿論、コイルスプリング２８を介しても電流が流れることとなる。
【００５１】
さらに、第１接触部材２６が、板状の導電材を円筒状に曲げ加工することにより成形されているため、切削により成形したものでないことから、成形が容易で、安価にでき、且つ、重量も軽くできる。
【００５２】
さらにまた、第１接触部材２６の、王冠形状の第１接触部２６ｄは、切削で形成する場合と比べ、プレスで形成することにより極めて簡単に成形できる。
【００５３】
また、その第２接触部材２７には、テーパ形状の上端部２７ｃを形成し、この上端部２７ｃにコイルスプリング２８を嵌合させるようにして位置決めしているため、第１接触部材２６と第２接触部材２７との間の摺動部分に、そのコイルスプリング２８が噛み込まれるようなことがない。従って、第１接触部材２６及び第２接触部材２７の円滑な伸縮動作を行わせることができる。
［発明の実施の形態２］
【００５４】
図６には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５５】
この実施の形態２は、第１接触部材２６の閉塞片２６ｅの形成位置が、実施の形態１の形成位置と相違している。
【００５６】
すなわち、この第１接触部材２６は、小径筒部２６ａ側の長さが、大径筒部２６ｂ側の長さより長く形成されており、この小径筒部２６ａの上端部の第１接触部２６ｄの下側近傍に、閉塞片２６ｅが形成されている。
【００５７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態３］
【００５８】
図７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００５９】
この実施の形態３は、第１接触部材２６の構成が、実施の形態２のものと相違している。
【００６０】
すなわち、この第１接触部材２６は、上下方向の中間部に、他の部分より径の大きい膨出部２６ｆが形成され、この膨出部２６ｆが下側保持部材１９の大径孔部１９ｂ内に配置され、この膨出部２６ｆにより、上下方向への抜け出しが規制されるようになっている。
【００６１】
また、この第１接触部材２６の下端部２６ｇは、カシメにより縮径され、第２接触部材２７が外れないように組み立てられている。従って、コンタクトピン１５は、ソケット本体１４への組み付け前の状態でも、一体的となっているため、取り扱いを容易に行うことができる。
【００６２】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態４］
【００６３】
図８乃至図１０には、この発明の実施の形態４を示す。
【００６４】
この実施の形態４は、第１接触部材２６の構造、特に、閉塞片２６ｅの構成が、実施の形態１のものと相違している。
【００６５】
すなわち、この第１接触部材２６には、小径筒部２６ａに一対の閉塞片２６ｅが形成されている。これら一対の閉塞片２６ｅは、互いに半円形状を呈し、これらが図８に示すように略水平方向に折曲げられて、これらが合わせられることにより、図９に示すように、平面視において円形を呈し、小径筒部２６ａ内を閉塞するように構成されている。
【００６６】
かかる第１接触部材２６の成形は、図１０に示すように、板材を展開した状態で、所定形状にプレス加工すると共に、連結部２６ｊを介して他の部分と連結された状態で、一対の略半円形状の閉塞片２６ｅを他の部分に対して略直角となるまで切り起こす。
【００６７】
その後、板材を丸めて、小径筒部２６ａ及び大径筒部２６ｂを形成することにより、一対の半円形状の閉塞片２６ｅが合わせられて平面視において円形を呈し、小径筒部２６ａ内を閉塞し、第１接触部材２６の成形が完了することとなる。
【００６８】
このようにしても、筒状の第１接触部材２６の上端開口から塵が侵入した場合には、実施の形態１と同様に、この塵は、閉塞片２６ｅ，２６ｅ上に溜まり、それより下方の、コイルスプリング及び第２接触部材側まで落下して侵入することがない。従って、そのコイルスプリングや第２接触部材等に塵が噛み込まれることなく、電気導通不良や作動不良が生じるのを防止することができる。
【００６９】
また、この閉塞片２６ｅは、この第１接触部材２６の成形時に一体に成形できるため、別の方法で塵が侵入しないようにする場合より、成形が簡単で、且つ、安価に成形できる。
【００７０】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態５］
【００７１】
図１１乃至図１３には、この発明の実施の形態５を示す。
【００７２】
この実施の形態５は、第１接触部材２６の構造、特に、閉塞片２６ｅの構成が、実施の形態１のものと相違している。
【００７３】
すなわち、この第１接触部材２６には、小径筒部２６ａに一対の閉塞片２６ｅが形成されている。これら一対の閉塞片２６ｅは、それぞれ半円形状より、多少大きい形状に形成され、互いの先端部同士が平面視において重なり、これら閉塞片２６ｅにより、小径筒部２６ａ内が閉塞するように構成されている。
【００７４】
また、それら一対の閉塞片２６ｅは、高さが異なった位置に傾斜して、互いに平行に形成され、塵が図１１中矢印に示すように、開口２６ｋから外部に排出されるように構成されている。
【００７５】
かかる第１接触部材２６の成形は、図１３に示すように、板材を展開した状態で、所定形状にプレス加工すると共に、連結部２６ｊを介して他の部分と連結された状態で、一対の略半円形状の閉塞片２６ｅを他の部分に対して所定の角度となるまで切り起こす。
【００７６】
その後、板材を丸めて、小径筒部２６ａ及び大径筒部２６ｂを形成することにより、一対の略半円形状の閉塞片２６ｅにより平面視において円形を呈し、小径筒部２６ａ内を閉塞し、第１接触部材２６の成形が完了することとなる。
【００７７】
このようにしても、筒状の第１接触部材２６の上端開口から塵が侵入した場合には、この塵は、傾斜した閉塞片２６ｅ，２６ｅ上を滑り落ちて、開口２６ｋから外部に排出されることにより、下方の、コイルスプリング及び第２接触部材側まで落下して侵入することがない。従って、そのコイルスプリングや第２接触部材等に塵が噛み込まれることなく、電気導通不良や作動不良が生じるのを防止することができる。
【００７８】
また、塵が外部に排出されるため、第１接触部材２６内に溜まることがないことから、長期に渡って使用しても、塵により不具合を生じることがない。
【００７９】
しかも、この閉塞片２６ｅは、この第１接触部材２６の成形時に一体に成形できるため、別の方法で塵が侵入しないようにする場合より、成形が簡単で、且つ、安価に成形できる。
【００８０】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００８１】
なお、上記実施の形態では、「電気接触子」であるコンタクトピン１５は、第１接触部材２６の下側に第２接触部材２７が配設されているが、この第２接触部材２７を廃止し、従来技術で示すように、コイルスプリング２８を配線基板１３の電極部１３ａに接触させて電気的に接続させるようにすることもできる。
【００８２】
また、上記実施の形態では、「電気接触子」であるコンタクトピン１５をＩＣソケット１１に適用したが、これに限らず、他のものにも適用できる。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ及びＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ等のＩＣパッケージ下面に端子が設けられているＩＣパッケージ並びに、ＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプ等、ＩＣパッケージ側面から端子が延長されているＩＣパッケージ用のＩＣソケット等にも、この発明を適用することができる。
【００８３】
また、この発明の電気部品用ソケットは、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケット、あるいは電気部品を押圧するプッシャーが自動機側に設けられたもの等にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの要部断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る第１接触部材の展開図である。
【図３】同実施の形態１に係る第１接触部材のプレス工程を示す断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る第１接触部材を曲げ加工した状態を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る第１接触部材の作用を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２に係る図１に相当する断面図である。
【図７】この発明の実施の形態３に係る図１に相当する断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係る第１接触部材の図４（ｂ）に相当する断面図である。
【図９】同実施の形態４に係る図８のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態４に係る図２に相当する第１接触部材の展開図である。
【図１１】この発明の実施の形態５に係る第１接触部材の図４（ｂ）に相当する断面図である。
【図１２】同実施の形態５に係る図１１のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。
【図１３】同実施の形態５に係る図２に相当する第１接触部材の展開図である。
【図１４】従来例を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a 半田ボール（端子）
12b パッケージ本体
13  配線基板
13a 電極部
14  ソケット本体
15  コンタクトピン（電気接触子）
18  上側保持部材
19  下側保持部材
20  フローティングプレート
26  第１接触部材
26a 小径筒部
26b 大径筒部
26c 段差部
26d 第１接触部
26e 閉塞片
26f 膨出部
26g 下端部
27  第２接触部材
27a 大径柱状部
27b 小径柱状部
27c 上端部
27d 段差部
27e 第２接触部
28  コイルスプリング
【図１】
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【図２】
2008039456.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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