(57)【要約】【課題】全体の大きさと高さをより低くすることができ、また製造の容易なＩＣ一体型加速度センサを提供すること。【解決手段】加速度センサ２と、ＩＣチップ３と、収容手段であるハウジング６及び蓋体７とを有し、加速度センサ２は支持体２ｃの梁部支持側面２ｅに設けた加速度センサ端子２ｄとを有し、ＩＣチップ３は処理回路とＩＣチップ端子３ｂとが形成されている処理回路形成面３ａを有し、加速度センサ２とＩＣチップ３とは、梁部支持側面２ｅと処理回路形成面３ａとが所定の間隔を隔てて対向するように配設され、加速度センサ端子２ｄとＩＣチップ端子３ｂとの間に設けた導電性手段４である金バンプ４１及び導電性樹脂４２により固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加速度を電気的な検出信号に変換する加速度センサと、
前記加速度センサの検出信号を電気的に処理するＩＣチップと、
前記加速度センサと前記ＩＣチップとを収容する収容手段とを有するＩＣ一体型加速度センサであって、
前記加速度センサは、加速度により揺動する錘部と、前記錘部を揺動可能に支持する梁部と、前記梁部を支持する支持体と、前記支持体の梁部支持側面に設けた加速度センサ端子とを有し、
前記ＩＣチップは、処理回路とＩＣチップ端子とが形成されている処理回路形成面を有し、
前記加速度センサと前記ＩＣチップとは、前記加速度センサの前記支持体の梁部支持側面と前記ＩＣチップの前記処理回路形成面とが所定の間隔を隔てて対向するように配設されると共に、前記加速度センサ端子と前記ＩＣチップ端子との間に設けた導電性手段により固定されていることを特徴とするＩＣ一体型加速度センサ。
【請求項２】
前記収容手段はハウジングと蓋体であり、前記ＩＣチップは前記収容手段の一部である前記蓋体を構成すると共に、前記収容手段と導電性手段により固定されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ一体型加速度センサ。
【請求項３】
前記ハウジングの水平方向の大きさは前記ＩＣチップの水平方向の大きさと同一であることを特徴とする請求項２記載のＩＣ一体型加速度センサ。
【請求項４】
前記収容手段はリジット基板と封止樹脂とから構成され、前記錘部の周囲に空間を確保するための封鎖部材を設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ一体型加速度センサ。
【請求項５】
前記収容手段は金属板と封止樹脂とから構成された半導体パッケージであり、前記錘部の周囲に空間を確保するための封鎖部材を設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ一体型加速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ一体型加速度センサに関し、さらに詳しくは、加速度を電気的な検出信号に変換する加速度センサと、当該加速度センサの検出信号を電気的に処理する処理回路を備えたＩＣチップとを一体的に有するＩＣ一体型加速度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣ一体型加速度センサとして、特許文献１は図６に示すような構成のＩＣ一体型加速度センサを開示している。このＩＣ一体型加速度センサ１００は、加速度を電気的な検出信号に変換するピエゾ抵抗素子を有する加速度センサ１０２と、当該加速度センサ１０２の検出信号を電気的に処理するＩＣチップ１０３と、当該加速度センサ１０２とＩＣチップ１０３をその内部空間内に収容するハウジング１０５と、該ハウジング１０５の内部空間を密封する蓋体１０６とから構成されている。
【０００３】
加速度センサ１０２は、加速度センサ１０２の中央に配設されていると共に加速度により揺動する錘部１０２ａと、該錘部１０２ａの上部四方をそれぞれ支持すると共に錘部１０２ａを揺動可能に支持する４本の梁部１０２ｂと、これら４本の梁部１０２ｂを支持している支持体１０２ｃとから構成されている。そして、４本の各梁部１０２ｂにはピエゾ抵抗素子が設けられており、このピエゾ抵抗素子により加速度が電気的な検出信号に変換される。加速度センサ１０２の複数の加速度センサ端子１０２ｄは支持体１０２ｃの一辺の上面、即ち支持体１０２ｃの梁部支持側面１０２ｅに一列に形成されている。
【０００４】
ＩＣチップ１０３は、加速度センサ１０２の錘部１０２ａの揺動範囲を規制する規制板としての機能を持たせるために加速度センサ１０２の上部に所定の間隔を隔てて配設されている。このＩＣチップ１０３は、処理回路と複数のＩＣチップ端子１０３ｂが形成された処理回路形成面１０３ａをその上面に有する。このＩＣチップ１０３は、微細な硬質プラスチック球を含有する接着剤により加速度センサ１０２の支持体１０２ｃの上面に接着されている。
【０００５】
加速度センサ１０２の複数の加速度センサ端子１０２ｄとＩＣチップ１０３の複数のＩＣチップ端子１０３ｂは、対応する端子同士がＡｕワイヤ１０４により接続されている。このＡｕワイヤ１０４による接続スペースを確保するために、ＩＣチップ１０３は加速度センサ１０２に対し水平方向（図６に示す矢印Ｘの方向）に偏在して配設されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１６９５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようなＩＣ一体型加速度センサは、ＩＣチップ１０３が加速度センサ１０２に対し水平方向に偏在して配設されている。従って、加速度センサ１０２とＩＣチップ１０３をこのように重ね合わせた大きさは、ＩＣチップ１０３よりも小さくすることができないという問題点がある。さらに、現在では加速度センサの大きさがＩＣチップよりも小型化されている。しかし、上記のような構成では、この小型化された加速度センサを使用した場合でも、ＩＣ一体型加速度センサ全体の小型化を図ることができないという問題点がある。
【０００８】
さらに、加速度センサ１０２の複数の加速度センサ端子１０２ｄとＩＣチップ１０３の複数のＩＣチップ端子１０３ｂとを接続するＡｕワイヤ１０４が、ＩＣチップ１０３の処理回路形成面１０３ａよりも上方に突出しているため、ＩＣ一体型加速度センサの全体の高さを低くできないという問題点がある。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、全体の大きさと高さをより低くすることができ、また製造の容易なＩＣ一体型加速度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、加速度を電気的な検出信号に変換する加速度センサと、前記加速度センサの検出信号を電気的に処理するＩＣチップと、前記加速度センサと前記ＩＣチップとを収容する収容手段とを有するＩＣ一体型加速度センサであって、前記加速度センサは、加速度により揺動する錘部と、前記錘部を揺動可能に支持する梁部と、前記梁部を支持する支持体と、前記支持体の梁部支持側面に設けた加速度センサ端子とを有し、前記ＩＣチップは、処理回路とＩＣチップ端子とが形成されている処理回路形成面を有し、前記加速度センサと前記ＩＣチップとは、前記加速度センサの前記支持体の梁部支持側面と前記ＩＣチップの前記処理回路形成面とが所定の間隔を隔てて対向するように配設されると共に、前記加速度センサ端子と前記ＩＣチップ端子との間に設けた導電性手段により固定されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、前記収容手段がハウジングと蓋体であり、前記ＩＣチップは前記収容手段の一部である前記蓋体を構成すると共に、前記収容手段と導電性手段により固定されていることが好ましい。
【００１２】
さらに、本発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、前記ハウジングの水平方向の大きさが前記ＩＣチップの水平方向の大きさと同一であることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、前記収容手段がガラスエポキシ等を基材とするリジット基板と封止樹脂とから構成され、前記錘部の周囲に空間を確保するための封鎖部材が設けれていることが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、前記収容手段が金属板と封止樹脂とから構成されたＳＯＩＣ等の一般的な半導体パッケージであり、前記錘部の周囲に空間を確保するための封鎖部材が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、加速度センサとＩＣチップとが、加速度センサの支持体の梁部支持側面とＩＣチップの処理回路形成面とが所定の間隔を隔てて対向するように配設されると共に、加速度センサ端子とＩＣチップ端子との間に設けた導電性手段により固定されている。従って、加速度センサとＩＣチップとの接続ためにＡｕワイヤ、又はＡｌワイヤ等を用いる必要がなく、このためＡｕワイヤの接続スペースを確保するためにＩＣチップを加速度センサに対して水平方向に偏在させる必要がない。故に、このＡｕワイヤの接続スペースが不必要となるためＩＣ一体型加速度センサの小型化を図ることができる。また、Ａｕワイヤを使用しないため、ＩＣ一体型加速度センサの全体の高さをより低くすることができる。
【００１６】
さらに、Ａｕワイヤを用いずに加速度センサ端子とＩＣチップ端子とを導電性手段により電気的に接続することができるため、当該接続のためにＡｕワイヤによるワイヤボンディング作業を行う必要がない。このため製造時間の短縮化と製造コストの低減を図ることができる。
【００１７】
さらに、導電性手段の垂直方向の高さを調整することにより、加速度センサの支持体の梁部支持側面とＩＣチップの処理回路形成面との間の間隔を設定することができる。このため、錘部の揺動可能な領域の高さ調整と、加速度センサ端子とＩＣチップ端子との電気的な接続を同時に行うことができるため、製造時間の短縮化と製造コストの低減を図ることができる。
【００１８】
請求項２記載の発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、ＩＣチップが収容手段の一部である蓋体を構成しているため、独立した部品としての蓋体を必要としない。このため、ＩＣ一体型加速度センサの全体の高さをさらに低くすることができ、また、部品点数の減少により製造コストの低廉化を図ることができる。
【００１９】
さらに、ＩＣチップが収容手段と導電性手段により固定されているため、Ａｕワイヤ等による接続作業工程を省略することができ、製造時間の短縮化と製造コストの低減を図ることができる。
【００２０】
請求項３記載の発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、ハウジングの水平方向の大きさがＩＣチップの水平方向の大きさと同一であるため、ＩＣ一体型加速度センサの水平方向の大きさをＩＣチップの水平方向の大きさとすることができ、ＩＣ一体型加速度センサをさらに小型化することができる。
【００２１】
請求項４記載の発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、収容手段が低廉なガラスエポキシ等を基材とするリジット基板と封止樹脂とから構成されているため、ＩＣ一体型加速度センサの製造コストの低廉化を図ることができる。また、封鎖部材が設けられているため、加速度センサの錘部の周囲の空間内への封止樹脂の浸透を防止することができる。
【００２２】
請求項５記載の発明に係るＩＣ一体型加速度センサは、収容手段が金属板と封止樹脂とから構成されたＳＯＩＣ等の一般的な半導体パッケージであるため、ガラスエポキシ基板を用いた場合よりもさらに製造コストの低廉化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る第１実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１について図１を参照しつつ詳細に説明する。なお、明細書の記載中に使用されている上又は下という文言は、添付図面において上方側に位置するものを上、下方側に位置するものを下として表現している。
【００２４】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１は、加速度を電気的な検出信号に変換する加速度センサ２と、前記加速度センサ２の検出信号を電気的に処理するＩＣチップ３と、前記加速度センサ２と前記ＩＣチップ３とを収容する収容手段であるハウジング６及び蓋体７とを有するＩＣ一体型加速度センサであって、前記加速度センサ２は、加速度により揺動する錘部２ａと、前記錘部２ａを揺動可能に支持する梁部２ｂと、前記梁部２ｂを支持する支持体２ｃと、前記支持体２ｃの梁部支持側面２ｅに設けた加速度センサ端子２ｄとを有し、前記ＩＣチップ３は、処理回路（図示せず）とＩＣチップ端子３ｂとが形成されている処理回路形成面３ａを有し、前記加速度センサ２と前記ＩＣチップ３とは、前記加速度センサ２の前記支持体２ｃの梁部支持側面２ｅと前記ＩＣチップ３の前記処理回路形成面３ａとが所定の間隔を隔てて対向するように配設されると共に、前記加速度センサ端子２ｄと前記ＩＣチップ端子３ｂとの間に設けた導電性手段４である金バンプ４１及び導電性樹脂４２により固定されていることを特徴とする。
【００２５】
加速度センサ２は、加速度により揺動する錘部２ａと、錘部２ａを揺動可能に支持する４本の梁部２ｂと、各梁部２ｂを支持する支持体２ｃと、支持体２ｃの梁部支持側面２ｅに設けた加速度センサ端子２ｄとから構成されている。そして、支持体２ｃの梁部支持側面２ｅを下方に向けた状態で配設されている。各梁部２ｂにはピエゾ抵抗素子等（図示せず）が配設されており、加速度により揺動する錘部２ａによって各梁部２ｂが撓むと、このピエゾ抵抗素子等が当該加速度を電気的な検出信号に変換する。この検出信号を加速度センサ２の外部へ出力するために、支持体２ｃの梁部支持側面２ｅに複数の加速度センサ端子２ｄが形成されている。
【００２６】
ＩＣチップ３は加速度センサ２からの検出信号を電気的に処理するＩＣチップであり平板状の形状を有している。このＩＣチップ３は、処理回路（図示せず）と複数のＩＣチップ端子３ｂが形成された処理回路形成面３ａを有し、この処理回路形成面３ａを上方に向けた状態で配設されている。
【００２７】
加速度センサ２とＩＣチップ３は、加速度センサ２の梁部支持側面２ｅとＩＣチップ３の処理回路形成面３ａとが所定の間隔を隔てて対向するように配設されている。このため梁部支持側面２ｅと処理回路形成面３ａとの間に空間８が存在し、加速度センサ２の錘部２ａの揺動可能な領域を確保することができる。また、処理回路形成面３ａが錘部２ａの過度の揺動を規制するストッパ面を構成する。
【００２８】
加速度センサ２の加速度センサ端子２ｄとＩＣチップ３のＩＣチップ端子３ｂとは、フリップチップ実装技術を応用することにより、導電性手段４である金バンプ４１及び導電性樹脂４２により固定されていると共に電気的にも接続されている。また、導電性樹脂を用いず、金バンプに加速度センサ端子２ｄとＩＣチップ３のＩＣチップ端子３ｂを圧接又は超音波接合して固定することも可能である。この金バンプ４１の垂直方向の高さを調整することにより上記空間８の高さを設定することができる。なお、金バンプ４１の代わりに半田バンプを使用することも可能であり、また導電性手段４の垂直方向の高さを調整することが可能な場合には、金バンプ４１や半田バンプを用いず導電性樹脂のみを用いることも可能である。さらに、導電性樹脂を用いず高温半田バンプを用いて接合することも可能である。
【００２９】
加速度センサ２とＩＣチップ３とを収容する収容手段は、ハウジング６及び蓋体７とから構成されている。ハウジング６はセラミック多層基板等を用いて形成されており、ハウジング６の内部空間の上面にはＩＣチップ３の下面が接着されている。また、この内部空間にはＩＣチップ３のＩＣチップ端子３ｃとの接続に用いられる複数の内部端子６１を有し、ハウジング６の外部には複数の外部端子（図示せず）を備えている。この各内部端子６１と対応するＩＣチップ端子３ｃとはＡｕワイヤ５により電気的に接続されている。
【００３０】
蓋体７は薄板であり、その周縁部分はハウジング６の上面に接着されている。また蓋体７の下面は加速度センサ２の支持体２ｃの上面にも接着されている。
【００３１】
加速度センサ２の錘部２ａの上面と蓋体７の下面とは、所定の間隔を隔てて対向するように配設されている。このため錘部２ａの上面と蓋体７の下面との間に空間９が存在し、加速度センサ２の錘部２ａの揺動可能な領域を確保することができる。また、この蓋体７の下面が錘部２ａの過度の揺動を規制するストッパ面を構成する。
【００３２】
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１の加速度センサ２とＩＣチップ３とは、加速度センサ２の支持体２ｃの梁部支持側面２ｅとＩＣチップ３の処理回路形成面３ａとが所定の間隔を隔てて対向するように配設されると共に、加速度センサ端子２ｄとＩＣチップ端子３ｂとの間に設けた導電性手段４である金バンプ４１及び導電性樹脂４２により固定されている。従って、加速度センサ２とＩＣチップ３との接続ためにＡｕワイヤを用いる必要がなく、このためＡｕワイヤの接続スペースを確保するためにＩＣチップ３を加速度センサ２に対して水平方向に偏在させる必要がない。故に、このＡｕワイヤの接続スペースが不必要となるためＩＣ一体型加速度センサ１の小型化を図ることができる。また、Ａｕワイヤを使用しないため、ＩＣ一体型加速度センサ１の全体の高さをより低くすることができる。
【００３３】
さらに、Ａｕワイヤを用いずに加速度センサ端子２ｄとＩＣチップ端子３ｂとを導電性手段４である金バンプ４１及び導電性樹脂４２により電気的に接続することができるため、当該接続のためにＡｕワイヤによるワイヤボンディング作業を行う必要がない。このため製造時間の短縮化と製造コストの低減を図ることができる。
【００３４】
さらに、導電性手段４である金バンプ４１の垂直方向の高さを調整することにより空間８の高さ、即ち、加速度センサ２の支持体２ｃの梁部支持側面２ｅとＩＣチップ３の処理回路形成面３ａとの間の間隔を設定することができる。このため、錘部２ａの揺動可能な領域の高さ調整と、加速度センサ端子２ｄとＩＣチップ端子３ｂとの電気的な接続を同時に行うことができるため、製造時間の短縮化と製造コストの低減を図ることができる。
【００３５】
次に、本発明に係る第２実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａについて図２を参照しつつ詳細に説明する。なお、第２実施形態及び後述する他の実施形態において、上記第１実施形態における各部材と同一又は類似の機能を有する部材に関しては上記第１実施形態の説明において用いた同一の符号を用いて説明する。
【００３６】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａは、ＩＣチップ３が収容手段の一部である蓋体を構成すると共に、収容手段の一部であるハウジング６と導電性手段５ａにより固定されていることを特徴とする。
【００３７】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａは、上記第１実施形態における加速度センサ２とＩＣチップ３との位置関係が図面の上下方向において反対の位置関係になっている。また、上記第１実施形態の収容手段の一部である蓋体７の代わりにＩＣチップ３が用いられているため、蓋体７を必要としない。なお、ＩＣチップ３とハウジング６との間に存在する隙間６２は、図示しない封止樹脂により封鎖されている。
【００３８】
さらに、本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａは、ＩＣチップ３のＩＣチップ端子３ｂとハウジング６の内部端子６１とが導電性手段５ａである金バンプ５１及び導電性樹脂５２により固定されていると共に電気的にも接続されている点で上記第１実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１と異なる。
【００３９】
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａは、蓋体７の代わりにＩＣチップ３が用いられているため、蓋体７を必要としない。このため、ＩＣ一体型加速度センサの全体の高さをさらに低くすることができ、また、部品点数の減少により製造コストの低廉化を図ることができる。
【００４０】
さらに、本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａは、ＩＣチップ３のＩＣチップ端子３ｂとハウジング６の内部端子６１とが導電性手段５ａにより固定されている。従って、Ａｕワイヤを接続する作業工程を省略することができ、製造時間の短縮化と製造コストの低減を図ることができる。また、Ａｕワイヤが不要となりＡｕワイヤのスペースを省略できるため、水平方向をさらに小型化することができる。
【００４１】
次に、本発明に係る第３実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｂについて図３を参照しつつ説明する。
【００４２】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｂは、上記第２実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａと略同様の構成を有しているが、ハウジング６の水平方向の大きさＷ１がＩＣチップ３の水平方向の大きさＷ２と同一である点で相違する。なお、ＩＣチップ３とハウジング６との間に存在する隙間６３は、図示しない封止樹脂により封鎖されている。
【００４３】
次に、本実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｂは、ハウジング６の水平方向の大きさＷ１とＩＣチップ３の水平方向の大きさＷ２とが同一であるため、ＩＣ一体型加速度センサ１ｂの水平方向の大きさをＩＣチップ３の水平方向の大きさとすることができ、上記第２実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａよりもさらに小型化を図ることができる。
【００４４】
次に、本発明に係る第４実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｃについて図４を参照しつつ説明する。
【００４５】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｃは、収容手段がガラスエポキシ基板１１と封止樹脂６ａとから構成され、加速度センサ２の錘部２ａの周囲に空間９を確保するための封鎖部材１２を設けたことを特徴とする。
【００４６】
ガラスエポキシ基板１１の上部にはＩＣチップ３が配設されており、このＩＣチップ３上部に加速度センサ２が配設されている。そして加速度センサ２とＩＣチップ３は、加速度センサ２の梁部支持側面２ｅとＩＣチップ３の処理回路形成面３ａとが所定の間隔を隔てて対向するように配設されている。
【００４７】
加速度センサ２の支持体２ｃの上面には板状の封鎖部材１２が接着されている。加速度センサ２の錘部２ａの上面と封鎖部材１２の下面との間に空間９が存在し、この封鎖部材１２により加速度センサ２の錘部２ａの揺動可能な領域を確保することができる。
【００４８】
封止樹脂６ａの粘度は調整されており、封止樹脂６ａが空間８や空間９内へ浸透しない粘度とされている。この封止樹脂６ａの浸透性を調整するために封止樹脂６ａにはフィラー等を含有させた封止樹脂を用いることも可能である。
【００４９】
なお、ＩＣチップ３のＩＣチップ端子３ｃとガラスエポキシ基板１１の内部端子１１ｂとはＡｕワイヤ５により電気的に接続されている。また、図４において符号１１ａにより示されている部材は、ガラスエポキシ基板１１に設けられている半田ボールであり、ＩＣ一体型加速度センサ１ｃの外部端子としての機能を有する。
【００５０】
次に、本実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態においては、収容手段がセラミック多層基板等を用いたハウジングよりも低廉なガラスエポキシ基板１１と封止樹脂６ａとから構成されているため、ＩＣ一体型加速度センサの製造コストの低廉化を図ることができる。また、封鎖部材１２が設けられているため、空間９内への封止樹脂６ａの浸透を防止することができる。
【００５１】
次に、本発明に係る第５実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｄについて図５を参照しつつ説明する。
【００５２】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｄは、収容手段が金属板１４と封止樹脂６ａとから構成されたＳＯＩＣパッケージであり、加速度センサ２の錘部２ａの周囲に空間９を確保するための封鎖部材１２を設けたことを特徴とする。
【００５３】
本実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｄは、上記第４実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｃと略同様の構成を有しているが、ガラスエポキシ基板１１の代わりに金属板１４と複数のリード１３とを用いてＳＯＩＣパッケージとしたものである。なお、各リード１３はＩＣチップ３の対応するＩＣチップ端子３ｃとＡｕワイヤ５により電気的に接続されている。
【００５４】
次に、本実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態においては、収容手段が収容手段が金属板１４と封止樹脂６ａとから構成されたＳＯＩＣパッケージであるため、上記第４実施形態のようにガラスエポキシ基板を用いた場合よりもさらに製造コストの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る第１実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１の断面説明図である。
【図２】本発明に係る第２実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ａの断面説明図である。
【図３】本発明に係る第３実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｂの断面説明図である。
【図４】本発明に係る第４実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｃの断面説明図である。
【図５】本発明に係る第５実施形態のＩＣ一体型加速度センサ１ｄの断面説明図である。
【図６】従来のＩＣ一体型加速度センサ１００の断面説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１００  ＩＣ一体型加速度センサ
２、１０２  加速度センサ
２ａ、１０２ａ  錘部
２ｂ、１０２ｂ  梁部
２ｃ、１０２ｃ  支持体
２ｄ、１０２ｄ  加速度センサ端子
２ｅ、１０２ｅ  梁部支持側面
３、１０３  ＩＣチップ
３ａ、１０３ａ  処理回路形成面
３ｂ、１０３ｂ  ＩＣチップ端子
４、５ａ  導電性手段
４１、５１  金バンプ
４２、５２  導電性樹脂
５、１０４  Ａｕワイヤ
６、１０５  ハウジング
６ａ  封止樹脂
６１  内部端子
６１、６２  隙間
７、１０６  蓋体
８、９  空間
１１  ガラスエポキシ基板
１１ａ  半田ボール
１１ｂ  内部端子
１２  封鎖部材
１３  リード
１４  金属板
Ｗ１  ハウジング６の水平方向の大きさ
Ｗ２  ＩＣチップ３の水平方向の大きさ
【図１】
2008026183.tif 000003
【図２】
2008026183.tif 000004
【図３】
2008026183.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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