(57)【要約】【課題】  電子部品、その付属品及び配線等が三次元構造の立体配線基体を直接三次元に設計し、この立体配線基体の製造データを生成できる立体配線基体設計装置を提案する。【解決手段】  設計する立体配線基体１００の三次元形状１０１を入力する三次元形状入力部２と、この入力された三次元形状を表示部６に表示し、この表示された三次元形状１０１の任意の実装位置に電子部品１１０の設計位置を指定して入力する設計位置入力部３と、設計位置入力部３の設計位置に基づいて電子部品１１０に接続する配線１２０の設計位置を設計して入力する配線設計部４とから各々入力される三次元形状１０１、※この入力された設計位置が三次元配置の適切な設計か否か配置決定制御部７が判断して配置を決定するようにしているので、三次元形状の立体配線基体を直接設計できることとなり、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できる【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計する立体配線基体の三次元形状を入力する三次元形状入力手段と、
前記入力された三次元形状を表示する三次元形状表示手段と、
前記表示された三次元形状の任意の実装位置に電子部品及び当該電子部品の付属品の設計位置を指定して入力する設計位置入力手段と、
前記入力された設計位置が電子部品及び当該電子部品の付属品の三次元配置の適正な設計か否かを判断して配置を決定する配置決定手段とを備えることを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項２】
前記請求項１に記載の立体配線基体設計装置において、
前記設計位置入力手段が、電子部品及び当該電子部品の付属品に接続する配線の設計位置を指定して入力することを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項３】
前記請求項１に記載の立体配線基体設計装置において、
前記設計位置入力手段から入力された電子部品及び当該電子部品の付属品の設計位置に基づいて、当該電子部品及び当該電子部品の付属品に接続する配線の設計位置を設計して入力する配線設計手段を備えることを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項４】
前記請求項１ないし３のいずれかに記載の立体配線基体設計装置において、
前記配置決定手段が、入力された設計位置が三次元形状に適合するか否かを判断し、適合しないと判断された場合に三次元形状の適合する位置に移動させることを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項５】
前記請求項１ないし４のいずれかに記載の立体配線基体設計装置において、
前記配設決定手段にて決定された三次元配置された立体配線基体を製造する際に用いる二次元の製造データを生成して出力する製造データ生成手段を備えることを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項６】
前記請求項５に記載の立体配線基体設計装置において、
前記製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を生成することを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項７】
前記請求項５に記載の立体配線基体設計装置において、
前記製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を、断面及び／又は表面展開された二次元平面のマスク数が最小となるように生成することを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【請求項８】
前記請求項５に記載の立体配線基体設計装置において、
前記製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を、断面及び／又は表面展開された二次元平面の配線と交叉するマスク数が最小となるように生成することを
特徴とする立体配線基体設計装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び配線が三次元構造で配設される立体配線基体を設計する立体配線基体設計装置に関し、特に電子部品、その付属品及び配線を三次元的に直接設計すると共に、立体配線基体の製造データを生成できる立体配線基体設計装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の立体配線基体設計装置は、三次元構造の立体配線基体を設計する場合に、まず二次元構造の電子部品及び配線を設計し、この設計された二次元構造の設計データに基づいて組立又は積層して三次元構造化するようにしていた。
【０００３】
また、立体配線基体設計装置を三次元シミュレーションシステムで構成した場合には、立体配線基体を二次元で図面化して設計し、この二次元図面データに基づいて三次元化した立体配線基体を設計していた。この二次元図面データから三次元図面データを設計する以外は、二次元図面データとは別途に三次元図面データを作成していた。
【０００４】
さらに、従来の立体配線基体設計装置として特許文献１に三次元実装部品の製造方法が開示されており、これを図１１に三次元実装部品の展開構成図として示す。同図において三次元実装部品の製造方法は、複数の型５００に複数の電子部品３００を配置し、型５００に配線２００を付着させて設け、成形材料４００によって、電子部品３００及び配線２００を封止し、型５００によって成形材料４００の表面形状を立体的に加工し、成形材料４００を硬化させて、成形材料４００から型５００を剥離する工程を含むように構成される。
【０００５】
さらにまた、従来の立体配線基体設計装置として特許文献２に筐体形成体及びこれを用いた電子機器が開示されており、これを図１２に電子部品の実装構造の概念説明図として示す。同図において従来の技術は、屈曲可能に形成されたプレート体の内部に電子部品６２２と、電子部品６２２を電気的に接続する配線６２４が形成されている。プレート体が筐体を平面的に展開した形状に形成され、プレート体を組み立てることで筐体を形成することができる。これによって、筐体自体に電子部品が搭載された電子機器として形成することができる。
【特許文献１】特開２００１−３０８１１９号公報
【特許文献２】特開２００４−７１７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
各背景技術に係る立体配線基体設計装置は以上のように構成されていたことから、三次元構造の立体配線基体の設計に際して、予め二次元構造の電部品及び付属品を配設すると共に、これらに各々配線を敷設する設計データを作成し、この二次元構造の設計データを再構築して三次元構造の設計データを設計しなければならず、所定の電気特性等を満足する立体配線基体を設計するために設計手順が煩雑化し、多大な設計労力が必要となるという課題を有していた。
【０００７】
前記二次元構造の設計データを作成することなく二次元構造の設計データを三次元ＣＡＤで設計する場合には、二次元構造の設計データに基づいて三次元構造を再構築する以上に膨大な設計手順及び労力を要するという課題を有していた。
【０００８】
また、背景技術に係る立体配線基体設計装置は、予め二次構造の設計データを作成し、この二次元構造を組み立てて三次元構造の立体配線基体が最適な条件に基づく設計か否かを検証しなければならず、配線経路、電気特性、耐熱特性等の最適な立体配線基体の二次元製造データを正確且つ簡易に生成できないという課題を有していた。
【０００９】
さらに、背景技術に係る立体配線基体設計装置が三次元系シミュレーションシステムを用いて構成された場合には、三次元構造の立体配線基体についての三次元設計データと二次元製造データとを別途に作成しなければならず、膨大な設計手順及び作成時間を要するという課題を有する。
【００１０】
本発明は、前記課題を解消するためなされたもので、電子部品、その付属品及び配線等が三次元構造の立体配線基体を直接三次元に設計し、この立体配線基体の製造データを生成できる立体配線基体設計装置を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る立体配線基体設計装置は、設計する立体配線基体の三次元形状を入力する三次元形状入力手段と、前記入力された三次元形状を表示する三次元形状表示手段と、前記表示された三次元形状の任意の実装位置に電子部品及び当該電子部品の付属品の設計位置を指定して入力する設計位置入力手段と、前記入力された設計位置が電子部品及び当該電子部品の付属品の三次元配置の適正な設計か否かを判断して配置を決定する配置決定手段とを備えるものである。
【００１２】
このように本発明においては、三次元形状入力手段にて入力された立体配線基体の三次元形状を三次元形状表示手段に表示し、この表示された三次元形状の任意の実装位置に電子部品及びこの電子部品の付属品の設計位置を指定して設計位置入力手段が入力し、この入力された設計位置が三次元配置の適切な設計か否かを配置決定手段が判断して配置を決定するようにしているので、三次元形状の立体配線基体を直接設計できることとなり、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できる効果を有する。
【００１３】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、前記設計位置入力手段が、電子部品及び当該電子部品の付属品に接続する配線の設計位置を指定して入力するものである。
【００１４】
このように本発明においては、電子部品及びこの電子部品の付属品に接続する配線の設計位置を設計位置入力手段により入力するようにしているので、電子部品及びこの電子部品の付属品からこれらを接続する配線の設計まで全体を三次元構造として設計できることとなり、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できる効果を有する。
【００１５】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、設計位置入力手段から入力された電子部品及び当該電子部品の付属品の設計位置に基づいて、当該電子部品及び当該電子部品の付属品に接続する配線の設計位置を設計して入力する配線設計手段を備えるものである。
【００１６】
このように本発明においては、設計位置入力手段から入力された電子部品及び当該電子部品の付属品の設計位置に基づいて、当該電子部品及び当該電子部品の付属品に接続する配線の設計位置を設計して入力する配線設計手段を備えるようにしているので、設計する立体配線基体の三次元形状に適合する電子部品及びこの電子部品の付属品の配置を選定できることとなり、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できる効果を有する。
【００１７】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、配置決定手段が、入力された設計位置が三次元形状に適合するか否かを判断し、適合しないと判断された場合に三次元形状の適合する位置に移動させるものである。
【００１８】
このように本発明においては、設計する立体配線基体の三次元形状に適合する電子部品及びこの電子部品の付属品の配置を選定できることとなり、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できる効果を有する。
【００１９】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、配設決定手段にて決定された三次元配置された立体配線基体を製造する際に用いる二次元の製造データを生成して出力する製造データ生成手段を備えるものである。
【００２０】
このように本発明においては、配設決定手段にて決定された三次元配置された立体配線基体を製造する際に用いる二次元の製造データを生成して出力する製造データ生成手段を備えるようにしているので、立体配線基体に関する二次元構造の設計データを予め作成することなく、三次元構造の設計データから電気特性、耐熱特性等が最適な立体配線基体の二次元製造データを正確且つ簡易に生成できるという効果を有する。
【００２１】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を生成するものである。
【００２２】
このように本発明においては、製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を生成するようにしているので、立体配線基体の表面に配設された電子部品、その付属品及び配線に関する三次元構造の設計データから電気特性、耐熱特性等が最適な立体配線基体の二次元製造データを正確且つ簡易に生成できるという効果を有する。
【００２３】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を、断面及び／又は表面展開された二次元平面のマスク数が最小となるように生成するものである。
【００２４】
このように本発明においては、製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を、断面及び／又は表面展開された二次元平面のマスク数が最小となるように生成するようにしているので、より簡易な電子部品、その付属品及び配線のレイアウトを選択できることとなり、立体配線基体の製造、組立工程を極力簡略化して正確で短時間での製造、組立を可能とする効果を有する。
【００２５】
また、本発明に係る立体配線基体設計装置は必要に応じて、製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を、断面及び／又は表面展開された二次元平面の配線と交叉するマスク数が最小となるように生成するものである。
【００２６】
このように本発明においては、製造データ生成手段が、二次元の製造データとして三次元配置された立体配線基体の断面及び／又は表面展開を、断面及び／又は表面展開された二次元平面の配線と交叉するマスク数が最小となるように生成するようにしているので、より簡易な電子部品、その付属品及び配線のレイアウトを選択できることとなり、立体配線基体の製造、組立工程を極力簡略化して正確で短時間での製造、組立てを可能とする効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（本発明の第１の実施形態）
本発明に係る第１の実施形態に係る立体配線基体設計装置を図１ないし図４に基づいて説明する。この図１は、本実施形態に係る立体配線基体設計装置の全体概略ブロック回路構成図、図２は図１に記載の立体配線基体設計装置による立体配線基体の設計データ作成フローチャート、図３は図１に記載の立体配線基体設計装置による三次元形状の入力説明図、図４は図１に記載の立体配線基体設計装置による電子部品及び配線の配置説明図を示す。
【００２８】
前記各図において本実施形態に係る立体配線基体設計装置は、設計する三次元形状１０１の立体配線基体１００についての設計データを作成して各種指令を入力する入力部１と、この入力部１からの指令に基づいて設計する立体配線基体１００の三次元形状１０１を入力する三次元形状入力部２と、この入力された三次元形状１０１を表示する表示部６と、この表示部６で表示された三次元形状１０１の任意の実装位置に電子部品１１０の設計位置を指定して入力する設計位置入力部３と、この設計位置入力部３から入力された電子部品１１０の設計位置に基づいて、この電子部品１１０に接続する配線１２０の設計位置を設計して入力する配線設計部４と、前記三次元形状入力部２、設計位置入力部３、配線設計部４から各々入力される三次元形状１０１、電子部品１１０及び配線１２０の各設計位置を表示部６に表示するように制御する表示制御部５と、各々入力された設計位置が電子部品及び配線１２０を三次元配置して決定する配置決定制御部７と、この決定された電子部品１１０及び配線１２０の三次元形状１０１における設計位置を設計データとして格納する設計データベース８とを備える構成である。
【００２９】
前記配置決定制御部７は、入力された電子部品１１０及び配線１２０の設計位置が三次元形状入力部２で入力された三次元形状１０１に適合するか否かを判断し、適合しないと判断された場合に三次元形状１０１の適合する位置に移動させる構成である。
【００３０】
次に、前記構成に基づく本実施形態に係る立体配線基体設計装置の立体配線基体の設計データを作成する動作について説明する。
まず、入力部１からの入力指令により三次元形状入力部２から設計対象となる立体配線基体１００についての三次元形状１０１の三次元形状データが入力される（ステップ１）。この入力された三次元形状１０１の三次元形状データに基づいて表示制御部５が表示部６に三次元形状１０１を図３に示すように表示する（ステップ２）。この示手部６に表示された１０１中に図４（Ａ）に示すように設計位置入力部３から電子部品１１０（及び図示を省略するパッド等の付属品）を順次入力部１からの指令に基づいて入力し、この入力された電子部品１１０等の寸法及び配置位置に関する設計位置データに基づいて表示制御部５が表示部６に三次元形状１０１を重畳させて表示する（ステップ３）。
【００３１】
このステップ３により三次元形状１０１に重畳された電子部品１１０が予め特定された立体配線基体１００の各種特性（例えば、電気特性、耐熱特性、機能特性等）に適合する適正位置か否かを配置決定制御部７が判断する（ステップ４）。この配置決定制御部７により重畳表示された電子部品１１０が三次元形状１０１の適正位置でないと判断された場合には、前記配置決定制御部７が表示部６に表示された電子部品１１０の配置位置から最短距離にある三次元形状１０１の適正位置に移動させる（ステップ５）。
【００３２】
この電子部品１１０の配置位置を適正位置に移動した場合及び前記ステップ４で電子部品１１０が適正位置と判断された場合には、設計対象となる立体配線基体１００にマウントされる総ての電子部品１１０（及び図示を省略するパッド等の付属品を含む）の配設が完了したか否かを配置決定制御部７が判断する（ステップ６）。このステップ６において総ての電子部品１１０の配設が完了していないと判断された場合には、前記ステップ３に戻り、ステップ３からステップ６までの各動作を繰り返すこととなる。
【００３３】
前記ステップ６において総ての電子部品１１０の配線が完了したと判断された場合には、配置決定制御部７が配設された電子部品１１０についての配線１２０をその形状及び経路を自動的に作図する。この自動作図は、ラインサーチ法、迷路法、リップアップ法等により全体的な配線１２０の経路を決定し、この決定した経路における屈曲部分及び各経路間隔において特定の電気特性、製作歩留まりを考慮してさらに経路を調整して決定する。
【００３４】
この作図された配線１２０の経路を表示制御部５及び表示装置７に入力し、この入力された配線１２０の形状及び経路を表示制御部５の制御により表示部６に表示する。この入力され表示された配線１２０の形状及び経路が予め設定された設計ルールに適合するか否かを配置決定制御部７が判断し（ステップ７）、適合すると判断された場合には、配置決定制御部７がこの適合する配線１２０の形状及び経路の配線データと共に前記電子部品１１０の配設データを設計データベース８に設計データとして格納する。
【００３５】
このように本実施形態に係る立体配線基体設計装置は、設計対象となる立体配線基体１００を三次元形状として直接設計できることから、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できることとなる。
【００３６】
（本発明の第２の実施形態）
本発明に係る第２の実施形態に係る立体配線基体設計装置を図５ないし図９に基づいて前記図２ないし図４を参照して説明する。この図５は、本実施形態に係る立体配線基体設計装置の全体概略ブロック回路構成図、図６は図５に記載の立体配線基体設計装置における製造データ生成部の詳細回路ブロック図、図７は図５及び図６に記載する立体配線基体設計装置による三次元製造データの生成動作フローチャート、図８は図５及び図６に記載する立体配線基体設計装置による展開状態の三次元製造データ説明図、図９は図５及び図６に記載の立体配線基体設計装置による積層及び分割状態の二次元製造データ説明図を示す。
【００３７】
前記各図において本実施形態に係る立体配線基体設計装置は、前記図１に記載する第１の実施形態と同様に入力部１、三次元形状入力部２、設計位置入力部３、配線設計部４、表示制御部５、表示部６、配置決定制御部７及び設計データベース８を共通して備え、この構成に加え、前記配置決定制御部７により決定された電子部品１１０の配設データ及び配線１２０の配線データにより特定される三次元形状１０１の立体配線基体１００の二次元製造データを生成する製造データ生成部９を備え、この生成された二次元製造データを製造データベース８１に格納する構成である。
【００３８】
前記製造データ生成部９は、配置決定制御部７にて決定されて設計データベース８に格納された設計データを読出して立体配線基体１００の二次元製造データを生成する制御を実行する生成制御演算部９１と、この生成制御演算部９１の制御に基づいて立体配線基体１００の設計データから立体配線基体１００の三次元形状１０１における複数断面に分割して二次元製造データを作成する断面製造データ作成部９２と、前記生成制御演算部９１の制御に基づいて立体配線基体１００の設計データから立体配線基体１００の三次元形状１０１における表面を展開して二次元製造データを作成する表面展開データ作成部９３と、前記各々作成された二次元製造データについて製作マスク数又はマスク端辺を横切る配線数のいずれかが最小となることを判断する最小値判定部９４とを備える構成である。
前記製造データ生成部９により生成された二次元製造データを格納する製造データベース８１は、前記設計データベース８と共に記憶部８０を構成する。
【００３９】
次に、前記構成に基づく本実施形態に係る立体配線基体設計装置の立体配線基体１００に関する二次元製造データを生成する動作について説明する。まず、前提として前記第１の実施形態に係る立体配線基体設計装置と同様に立体配線基体１００に関する電子部品１１０の配設データ及び配線１２０の配線データが設計データとして作成され、設計データベース８に格納される。
【００４０】
この設計データベース８から設計データを製造データ生成部９の生成制御演算部９１が読出し、この生成制御演算部９１は読出した設計データの立体配線基体１００に配設される電子部品１１０及び配線１２０の配設態様に応じて、この設計データに基づいて立体配線基体を二次元データに展開か分割かを判断する（ステップ１０）。この判断に基づいて、製造データ生成部９は、展開による二次元データを表面展開データ作成部９３に生成させ、分割による二次元データを断面製造データ作成部９２により生成させる指示をおこなう。この生成制御演算部９１の指示により電子部品１１０及び配線１２０の配設態様が三次元形状１０１の表面に配設されたものである場合には、表面展開データ作成部９３は前記図４（Ｂ）に示す電子部品１１０及び配線１２０が配設された三次元形状１０１を、例えば図８（Ａ）又は（Ｂ）に示すように複数の態様で二次元データに展開する（ステップ１１）。この展開された二次元データに基づいて、最小値判定部９４はこの二次元データにより作成する製造時に用いるマスクの数が最小であるか否かを判断する（ステップ１２）。
【００４１】
このマスク数の最小値であるか否かの判断は、予め設定された展開の回数（異なる種類の展開パターン；例えば図８（Ａ）又は（Ｂ）に示す。）が試行され、この所定回数で作成された展開パターンについて最小値判定部９４が判断する。また、前記ステップ１２でマスク数が最小と判断された場合には、前記展開された二次元データに基づいて、最小値判定部９４は二次元データにより作成するマスク端辺が二次元データの配線１２０を横切る数が最小であるか否かを判断する（ステップ１３）。このステップ１３の判断も、前記ステップ１２と同様に予め設定されて試行される展開の回数毎に判断される。
前記ステップ１２及び１３で最小でないと判断された場合には、前記ステップ１１に戻り各動作を繰り返すこととなる（ステップ１１〜１３）。
【００４２】
前記ステップ１０で分割による二次元データの生成と判断された場合には、表面展開データ作成部９３が電子部品１１０及びこの付属品が配設され、配線１２０が入力された立体配線基体１００を図９（Ｂ）に示すような二次データにスライス分割する（ステップ１４）。このスライス分割された二次元データに基づいて、最小値判定部９４はこの二次元データにより作成する製造時に用いるマスクの数が最小であるか否かを判断する（ステップ１５）。
【００４３】
このマスク数の最小値であるか否かの判断は、予め設定されたスライス分割の回数（異なる種類の分割パターン）が試行され、この所定回数で作成された分割パターンについて最小値判定部９４が判断する。また、前記ステップ１５でマスク数が最小と判断された場合には、前記分割された二次元データに基づいて、最小値判定部９４は二次元データにより作成するマスク端辺が二次元データの配線１２０を横切る数が最小であるか否かを判断する（ステップ１６）。このステップ１６の判断も、前記ステップ１２と同様に予め設定されて試行される分割の回数毎に判断される。
前記ステップ１５及び１６で最小でないと判断された場合には、前記ステップ１１に戻り各動作を繰り返すこととなる（ステップ１４〜１６）。
【００４４】
この最小値判定部９４で判断する最小値は、展開数又はスライス分割数の全数値に対して全て実行し、この実行された全数値中で最も小さい値となる場合、又は予め設定された閾値より小さくなった値の場合等任意に決定することもできる。
【００４５】
前記ステップ１３、１６で最小値であると最小値判定部９４が判断した場合には、マスク数が最小又はマスク端片が横切る配線数が最小となる二次元データを立体配線基体１００の二次元製造データとして生成し、この二次元製造データを製造データベース８１に格納する（ステップ１７）。なお、このステップ１７においてステップ１２及び１３、１５及び１６が最小値となる場合にのみ立体配線基体１００の二次元製造データを生成する構成とすることもできる。
【００４６】
このように本実施形態に係る立体配線基体設計装置は、配置決定制御部７で作成された三次元構造の設計データに基づいて製造データ生成部９が展開又はスライス分割して三次元構造の設計データから電気特性、耐熱特性等が最適な立体配線基体の二次元製造データを正確且つ簡易に生成できることとなる。
【００４７】
（本発明の他の実施形態）
なお、前記各実施形態においては設計対象となる立体配線基体１００を立方体の三次元形状とする構成としたが、図１０に示すように本発明が設計対象とする各種の立体配線基体を対象とすることができる。同図においていずれも複数の平面に展開して三次元製造データとする構成である。
【００４８】
また、図１０に示す各種の立体配線基体が表面及び／又は内部に積層状態で電子部品１１０及び配線１２０が配設されている場合には、前記図９と同様に複数にスライス分割して二次元製造データを構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る立体配線基体設計装置の全体概略ブロック回路構成図である。
【図２】図１に記載の立体配線基体設計装置による立体配線基体の設計データ作成フローチャートである。
【図３】図１に記載の立体配線基体設計装置による三次元形状の入力説明図である。
【図４】図１に記載の立体配線基体設計装置による電子部品及び配線の配置説明図。
【図５】本実施形態の第２の実施形態に係る立体配線基体設計装置の全体概略ブロック回路構成図である。
【図６】図５に記載の立体配線基体設計装置における製造データ生成部の詳細回路ブロック図である。
【図７】図５及び図６に記載する立体配線基体設計装置による三次元製造データの生成動作フローチャートである。
【図８】図５及び図６に記載する立体配線基体設計装置による展開状態の三次元製造データ説明図である。
【図９】図５及び図６に記載の立体配線基体設計装置による積層及び分割状態の二次元製造データ説明図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る立体配線基体設計装置が設計対象とする各種の立体配線基体である。
【図１１】従来の立体配線基体設計装置である三次元実装部品の展開構成図である。
【図１２】従来の立体配線基体設計装置である筐体形成体及びこれを用いた電子機器における電子部品の実装構造の概念説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１      入力部
２      三次元形状入力部
３      設計位置入力部
４      配線設計部
５      表示制御部
６      表示部
７      配置決定制御部
８      設計データベース
９      製造データ生成部
８０    記憶部
８１    製造データベース
９１    生成制御演算部
９２    断面製造データ作成部
９３    表面展開データ作成部
９４    最小値判定部
１００  立体配線基体
５００  型
１０１  三次元形状
１１０  電子部品
１２０  配線
２００  配線
３００  電子部品
４００  成形材料
５００  型
６２２  電子部品
６２４  配線
【図１】
2008257301.tif 000003
【図２】
2008257301.tif 000004
【図３】
2008257301.tif 000005
【図４】
2008257301.tif 000006
【図５】
2008257301.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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