(57)【要約】【課題】比較的低温で熱分解する樹脂成分を用いることにより、印刷パターンの塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分が全て熱分解して、塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つとともに、熱収縮率の比較的小さい樹脂成分を用いることにより、焼成時に印刷パターンが収縮せず、焼成後に印刷パターンが殆ど変化しない所定の形状の電極を得る。【解決手段】印刷用インキ１１は、凹状のパターン１０ａを有する印刷版１０に充填された後に、表面にシリコーンシート１３ａを有する印刷用ブランケット１３に転写され、更に印刷用ブランケット１３から被転写体１４に転写された後に焼成される。この印刷用インキ１１は、無機粉末から構成される粉末成分と、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の樹脂成分と、溶剤成分とを含む。【選択図】図１
2008144150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状のパターン(10a)を有する印刷版(10)に充填された後に、表面にシリコーンシート(13a)を有する印刷用ブランケット(13)に転写され、更に前記印刷用ブランケット(13)から被転写体(14)に転写された後に焼成される印刷用インキにおいて、
無機粉末から構成される粉末成分と、
酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の樹脂成分と、
溶剤成分と
を含むことを特徴とする印刷用インキ。
【請求項２】
無機粉末が金属粉末、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末又はこれらを混合した混合粉末である請求項１記載の印刷用インキ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の印刷用インキ(11)を用いてガラス基板(14)の表面に凹版オフセット印刷法により印刷し５００〜６００℃の温度で焼成して得られたプラズマディスプレイパネル用電極。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の印刷用インキ(11)を用いてガラス基板(14)の表面に凹版オフセット印刷法により所定の印刷パターンの塗膜を形成する工程と、
前記塗膜を５００〜６００℃の温度で焼成してプラズマディスプレイパネル用電極を作製する工程と
を含むプラズマディスプレイパネル用電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスに微細でかつ高精度の電極パターンを形成する凹版オフセット印刷法に好適な印刷用インキと、このインキを用いて印刷・焼成されたプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）用電極と、この電極の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板や表示デバイス等の半導体デバイスにおける電極等の形成には従来よりフォトリソグラフィー法が用いられてきたが、このフォトリソグラフィー法は製造工程が複雑であり、また材料ロスが多く、パターン形成に必要な露光装置等の製造設備に莫大な費用がかかるため、製造コストが極めて高くなるという問題があった。更に、パターン形成時の現像処理等にて生じる廃液を処理するコストも高く、しかもこの廃液については環境保護の観点からも問題があった。
【０００３】
そこで、低コストでかつ有害な廃液等を生じることのないパターン形成方法に関する研究が種々なされている。なかでも、凹版オフセット印刷法は、微細パターンを高い精度で形成することが可能であることから、フォトリソグラフィー法の代替法として注目されている。凹版オフセット印刷法では、印刷用ブランケットからガラス基板などの被転写体に印刷用インキを１００％転写させるため、印刷用ブランケット表面にはシリコーンゴムシートを用い、印刷用インキにはブランケット表面のシリコーンゴムに溶解し易い、例えば溶剤を加え、この溶剤をシリコーンゴムに溶解させ、印刷用インキとシリコーンゴム界面の界面張力を低下させることでシリコーンゴムから印刷用インキを剥離し易くして印刷用インキをブランケットから被転写体上に転写させている。
【０００４】
上記印刷用インキとしては、導電性粉体と、焼成により除去可能な樹脂分と、熱分解温度が２００〜４５０℃であるチキソトロピー性付与剤とを含むＰＤＰの電極形成用インキが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この電極形成用インキでは、チキソトロピー性付与剤の含有割合が全体の０．１〜１０重量％であり、上記樹脂分は、アクリル樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂の少なくとも１種である。ここで、チキソトロピー性とは、高粘度溶液（ゲル）に振動等の応力を加えるとゾルに変化し、放置すると再び高粘度化（ゲル化）する現象をいう。
このように構成された電極形成用インキでは、インキパターンを焼成して得られる電極パターンの導電性を低下させることなく、インキパターンの印刷形状を良好なものとすることができるようになっている。
【特許文献１】特開２００５−２９０１５３号公報（請求項１及び４、段落［０００８］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の特許文献１に示された電極形成用インキでは、樹脂分としてアクリル樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂等を用いており、この樹脂分が比較的高温（６００〜７００℃）でないと熱分解しないため、印刷パターンの塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分の一部が熱分解せずに残存して、塗膜の焼成後の電極の導電性が低下してしまう不具合があった。
また、上記従来の特許文献１に示された電極形成用インキでは、樹脂分としてアクリル樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂等を用いており、樹脂分の熱収縮が比較的大きいため、焼成時に印刷パターンが収縮してしまい、所定の形状の電極を得ることができない問題点もあった。
本発明の目的は、比較的低温で熱分解する樹脂成分を用いることにより、印刷パターンの塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分が全て熱分解して、塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つことができる、印刷用インキ及びこのインキを用いたＰＤＰ用電極並びにこの電極の製造方法を提供することにある。
本発明の別の目的は、熱収縮率の比較的小さい樹脂成分を用いることにより、焼成時に所定の印刷パターンの塗膜が収縮せず、焼成後に印刷パターンが殆ど変化しない所定の形状の電極が得られる、印刷用インキ及びこのインキを用いたＰＤＰ用電極並びにこの電極の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、図１に示すように、凹状のパターン１０ａを有する印刷版１０に充填された後に、表面にシリコーンシート１３ａを有する印刷用ブランケット１３に転写され、更に印刷用ブランケット１３から被転写体１４に転写された後に焼成される印刷用インキの改良である。
その特徴ある構成は、無機粉末から構成される粉末成分と、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の樹脂成分と、溶剤成分とを含むところにある。
この請求項１に記載された印刷用インキでは、この印刷用インキ１１の樹脂成分が比較的低温（４００〜４５０℃）で熱分解するため、印刷パターンの塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分が全て熱分解する。これにより上記塗膜を焼成した後の電極の導電性を良好に保つことができる。また上記樹脂成分の熱収縮率が比較的小さいので、所定の印刷パターンの塗膜の焼成時にこの塗膜が収縮しない。これにより上記塗膜を焼成した後に印刷パターンが殆ど変化しない所定の形状の電極を得ることができる。
なお、上記無機粉末は金属粉末、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末又はこれらを混合した混合粉末であることが好ましい。
請求項３に係る発明は、図１に示すように、請求項１又は２に記載の印刷用インキ１１を用いてガラス基板１４の表面に凹版オフセット印刷法により印刷し５００〜６００℃の温度で焼成して得られたＰＤＰ用電極である。
請求項４に係る発明は、図１に示すように、請求項１又は２に記載の印刷用インキ１１を用いてガラス基板１４の表面に凹版オフセット印刷法により所定の印刷パターンの塗膜を形成する工程と、この塗膜を５００〜６００℃の温度で焼成してＰＤＰ用電極を作製する工程とを含むＰＤＰ用電極の製造方法である。
上記請求項３に記載されたＰＤＰ用電極、及び請求項４に記載されたＰＤＰ用電極の製造方法では、樹脂成分が比較的低温（４００〜４５０℃）で熱分解する請求項１又は２に記載の印刷用インキ１１を凹版オフセット印刷法により被転写体１４に所定の印刷パターンで転写して塗膜を形成した後に、この塗膜を５００〜６００℃の温度で焼成してＰＤＰ用電極を作製するので、所定のパターンの塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分が全て熱分解する。この結果、塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つことができる。また請求項１又は２に記載の印刷用インキ１１の樹脂成分として熱収縮率の比較的小さいものを用いたので、焼成時に所定の印刷パターンの塗膜が収縮せず、焼成後に印刷パターンが殆ど変化しない所定の形状の電極を得ることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、印刷用インキが、無機粉末から構成される粉末成分と、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の樹脂成分と、溶剤成分とを含むので、上記樹脂成分が比較的低温で熱分解し、印刷パターンの塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分が全て熱分解する。この結果、上記塗膜を焼成した後の電極の導電性を良好に保つことができる。また上記樹脂成分の熱収縮率が比較的小さいので、所定の印刷パターンの塗膜の焼成時にこの塗膜が収縮しない。この結果、上記塗膜を焼成した後に印刷パターンが殆ど変化しない所定の形状の電極を得ることができる。
また上記印刷用インキを用いてガラス基板の表面に凹版オフセット印刷法により所定の印刷パターンの塗膜を形成し、この塗膜を５００〜６００℃の温度で焼成してＰＤＰ用電極を作製すれば、所定の印刷パターンの塗膜中の樹脂成分が比較的低温（４００〜４５０℃）で熱分解するので、この塗膜の焼成時に塗膜中の樹脂成分が全て熱分解する。この結果、塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つことができる。更に上記印刷用インキの樹脂成分として熱収縮率の比較的小さいものを用いたので、焼成時に所定の印刷パターンの塗膜が収縮せず、焼成後に印刷パターンが殆ど変化しない所定の形状の電極を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、印刷用インキ１１は、凹版オフセット印刷法により印刷版１０から印刷用ブランケット１３を介して被転写体１４に転写された後に、焼成される。上記印刷用インキ１１は、無機粉末から構成される粉末成分と、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の樹脂成分と、溶剤成分とを含む。印刷用インキ１１を１００質量部とするとき、樹脂成分が５〜１５質量部、好ましくは８〜１５質量部の割合で配合され、溶剤成分が５〜１５質量部、好ましくは５〜１０質量部の割合で配合される。ここで、印刷用インキ１１を１００質量部とするとき、樹脂成分の含有割合を５〜１５質量部の範囲内に限定したのは、５質量部未満では印刷用インキ１１の粘度が高くなることにより印刷用インキ１１の印刷用ブランケット１３（例えば、グラビア版）への受理が低下してしまい、１５質量部を超えると印刷用インキ１１の粘度が低くなることにより被転写体１４への転写後ににじみが生じ設計時のライン幅より印刷後のライン幅が大きくなってしまうからである。また印刷用インキ１１を１００質量部とするとき、溶剤成分の含有割合を５〜１５質量部の範囲内に限定したのは、５質量部未満では印刷用インキ１１の粘度が高くなることにより印刷用インキ１１の印刷用ブランケット１３（例えば、グラビア版）への受理が低下してしまい、１５質量部を超えると印刷用インキ１１の粘度が低くなることにより被転写体１４への転写後ににじみが生じ設計時のライン幅より印刷後のライン幅が大きくなってしまうからである。
【０００９】
上記印刷用インキ１１に含まれる無機粉末として、金属粉末、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末又はこれらの混合粉末を用いると、導電性パターンの印刷に使用できるため好適である。金属粉末としては、平均粒径０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．２〜０．８μｍの銀粉末、銅粉末、アルミニウム粉末、金粉末、ニッケル粉末等が挙げられる。また金属酸化物粉末としては、酸化銀粉末、酸化銅粉末、酸化アルミニウム粉末、酸化ニッケル粉末、酸化スズ粉末等が挙げられる。更に金属窒化物粉末としては、窒化チタン粉末、窒化ジルコニウム粉末、窒化タングステン粉末等が挙げられる。ここで、貴金属粉末の平均粒径を０．１〜１．０μｍの範囲に限定したのは、０．１μｍ未満では印刷用インキ１１の粘度が高くなることにより印刷用インキ１１の印刷用ブランケット１３（例えば、グラビア版）への受理が低下してしまい、１．０μｍを超えると貴金属粉末の焼結性が悪くなることにより焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。
【００１０】
印刷用インキ１１に含まれる樹脂成分は、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の単体樹脂又は混合樹脂である。ここで、樹脂成分を上記樹脂に限定したのは、比較的低温（４００〜４５０℃）で熱分解し、かつ熱収縮率が比較的小さいからである。また印刷用インキ１１に含まれる溶剤成分としては、酢酸ブチルカルビトール、１，３-ヘキサンジオール、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等を用いることが好ましい。
【００１１】
一方、印刷用インキ１１は平均粒径が０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．２〜０．８μｍであって軟化温度が４００〜６００℃、好ましくは４００〜５００℃であるガラスフリットを更に含んでもよい。このガラスフリットとしては、酸化ビスマス系フリット、ＺｎＯ系フリット、Ｂ2Ｏ3系フリット等が挙げられる。ガラスフリットは無機粉末１００質量部に対して０．１〜５質量部、好ましくは０．２〜３質量部含まれることが好ましい。印刷用インキ１１に上記ガラスフリットが含まれることにより、ガラス基板１４に塗工した印刷用インキ１１の焼成後の密着性が良好となる効果が得られる。ここで、フリットの平均粒径を０．１〜１．０μｍの範囲に限定したのは、０．１μｍ未満では焼成後における電極の基板との密着性が低下してしまい、１．０μｍを超えると貴金属粉末の焼結が阻害されて焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。またフリットの軟化温度を４００〜６００℃の範囲内に限定したのは、４００℃未満では貴金属粉末の焼結が開始する前にガラスフリットが軟化することにより貴金属粉末の焼結が阻害され焼成後の電極の導電性が低下してしまうからであり、６００℃を超えると貴金属粉末が十分に軟化しないことにより焼成後における電極の基板との密着性が低下してしまうからである。更に貴金属粉末１００質量部に対してフリットの含有割合を０．１〜５質量部の範囲内に限定したのは、０．１質量部未満では焼成後における電極の基板との密着性が低下してしまい、５質量部を超えると貴金属粉末の焼結が阻害されることにより焼成後の電極の導電性が低下してしまうからである。
【００１２】
上述のことから、印刷用インキ１１に上記ガラスフリットが含まれることにより、ガラス基板１４に塗工した印刷用インキ１１の焼成後の密着性が良好となる効果が得られる。また上述のことから、印刷用インキ１１を１００質量部とするとき、樹脂成分を５〜１５質量部と、溶剤成分を５〜１５質量部と、ガラスフリットを０．０７〜４．３質量部と、無機粉末成分を残部とする割合で配合される。この割合で無機粉末とガラスフリットと樹脂成分と溶剤成分とを混合してペースト状の印刷用インキを調製するには、プラネタリーミキサーやロールミルを用いることが好ましい。
【００１３】
このように構成された印刷用インキ１１を用いて凹版オフセット印刷法によりガラス基板１４上に印刷し焼成してＰＤＰ用電極を形成する方法を説明する。
先ず図１（ａ）に示すように、所定の凹状パターン１０ａを有する平面凹版１０を印刷版として用意し、この平面凹版１０表面に印刷用インキ１１を所定量供給する。この平面凹版１０表面にスキージ１２をあててスライドさせることにより、印刷用インキ１１を凹状パターン１０ａに埋め込む。次いで図１（ｂ）に示すように、表面にシリコーンゴムシート１３ａが取付けられたブランケットロール１３を印刷用ブランケットとして用意し、印刷用インキ１１が凹状パターン１０ａに埋め込まれた平面凹版１０上にブランケットロール１３を圧接し、この状態でブランケットロール１３を回転させて平面凹版１０上を転動させることにより、平面凹版１０の凹状パターン１０ａに埋め込まれたインキ１１の一部をブランケットロール１３のシリコーンゴムシート１３ａ表面に転写する。このときの転写率は平面凹版の凹状パターンやインキに含まれる成分や比率、或いはブランケットの圧接の強弱によっても異なるが、ほぼ５０〜６０％程度の割合である。次に図１（ｃ）に示すように、印刷用インキ１１を転写したブランケットロール１３をガラス基板１４（被転写体）に圧接し、この状態でブランケットロール１３を回転させ、ガラス基板１４上を転動させることにより、ガラス基板１４表面に印刷用インキ１１が所定のパターンで転写されて、所定の印刷パターンの塗膜となる（図１（ｄ））。更にこの所定の印刷パターンの塗膜が形成されたガラス基板１４を空気中で１００〜２００℃に１〜３０分間保持して乾燥させた後に、空気中で５００〜６００℃、好ましくは５４０〜５７０℃に、５〜３０分間、好ましくは１０〜２０分間保持して焼成する。このようにしてガラス基板１４上にＰＤＰ用電極が形成される。なお、ブランケットロール表面には、シリコーンゴムシートの代わりにシリコーン樹脂シートを取付けてもよい。また、上記ガラス基板１４の焼成温度を５００〜６００℃の範囲に限定したのは、５００℃未満では樹脂成分の一部が塗膜中に残存してしまい、６００℃を越えると必要以上にエネルギを消費してエネルギ効率が低下するからである。更に上記ガラス基板１４の焼成時間を５〜３０分の範囲に限定したのは、５分未満では時間が短すぎて塗膜中の樹脂成分が全て熱分解せず、３０分を越えると必要以上に時間を浪費して生産効率が低下するからである。
【００１４】
一方、上記平面凹版１０の凹状パターン１０ａのライン幅Ｗを１０〜１０００μｍとし、深さＤを５〜５０μｍとし、ピッチＰを１０〜１０００μｍとし、ブランケットロール１３のシリコーンゴムシート１３ａの厚さを０．１〜３ｍｍとし、更に上記印刷用インキ１１を凹版オフセット印刷法により２〜１０００枚のガラス基板１４に連続印刷して乾燥・焼成したとき、各ガラス基板１４について、ガラス基板１４の所定位置における３〜１２箇所のライン幅Ｗをそれぞれ測定したときの測定値の平均値が０．９５Ｗ〜１．０５Ｗ、好ましくは０．９８Ｗ〜１．０２Ｗの範囲内であり、かつ測定値の標準偏差値が１０以下、好ましくは５以下となることが好適である。焼成後の電極の印刷パターンの形状変動が上記範囲内であれば、凹版オフセット印刷法による長時間連続印刷での使用に適し、印刷の再現性に優れた印刷用インク１１ということができる。ここで連続印刷とは、０．５〜１枚／分の速度で印刷した場合を指す。
【実施例】
【００１５】
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
＜実施例１＞
導電性を有する無機粉末成分として、平均粒径が０．４μｍである球状の銀粉末を用い、ガラスフリットとして、平均粒径が０．５μｍでありかつ溶融温度が３５０℃である酸化ビスマス系フリットを用いた。また樹脂成分として、酢酸ビニル樹脂を用い、溶剤成分（分散媒）として、酢酸ブチルカルビトールを用いた。上記銀粉末７５質量部と、ガラスフリット２質量部と、酢酸ビニル樹脂１５質量部と、酢酸ブチルカルビトール８質量部とを混合し、この混合物をプラネタリーミキサーで３０分間分散した後に、３本ロールミルで３分間分散して、ペースト状の印刷用インキを調製した。
一方、図１に示すように、凹版オフセット印刷法に用いる印刷版としてライン幅７０μｍ、深さ２０μｍ、ピッチ２００μｍの複数の凹状パターンを有する平面凹版１０を用意し、被転写体として厚さ２．８ｍｍ、対角５０インチのガラス基板１４（旭ガラス(株)社製の前面側の電極基板：ＰＤ２００）を用意した。また、印刷用ブランケットとして表面に厚さが７００μｍであって硬さが４０（ＪＩＳ Ｋ ６２５３ タイプＡ）のシリコーンゴムシート（常温硬化型シリコーンゴム（付加型））が取付けられたブランケットロール１３を用いた。
先ず、平面凹版１０の表面に上記印刷用インキ１１を所定量供給し、ＳＵＳ製スキージ１２を用いて平面凹版１０の凹状のパターン１０ａに印刷用インキ１１を埋め込んだ。次いでブランケットロール１３を平面凹版１０上に圧接した状態で回転させ、平面凹版１０上を転動させることにより、上記凹状のパターン１０ａに埋め込まれた印刷用インキ１１の一部をブランケットロール１３のシリコーンゴムシート１３ａ表面に転写した。次にブランケットロール１３をガラス基板１４に圧接した状態で回転させ、ガラス基板１４上を転動させることにより、ガラス基板１４の表面に所定のパターンを有する印刷用インキ１１を転写した。５００枚のガラス基板１４に上記凹版オフセット印刷法により連続印刷を行った。更にこれらのガラス基板１４を空気中で１５０℃に５分間保持して乾燥させた後に、空気中で５６０℃に１０分間保持して焼成した。このようにして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板１４を作製した。これらのガラス基板１４を実施例１とした。
【００１６】
＜実施例２＞
樹脂成分として塩化ビニル樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例２とした。
＜実施例３＞
樹脂成分としてエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例３とした。
＜実施例４＞
樹脂成分として酢酸ビニル樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂とを質量比で１：１となるように混合した混合樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例４とした。
＜実施例５＞
樹脂成分として塩化ビニル樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂とを質量比で１：１となるように混合した混合樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例５とした。
【００１７】
＜実施例６＞
無機粉末成分として銀の代わりに、平均粒径０．８μｍの酸化銀粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例６とした。
＜実施例７＞
無機粉末成分として銀の代わりに、平均粒径１．０μｍの窒化チタン粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例７とした。
＜実施例８＞
無機粉末成分として銀の代わりに、平均粒径０．４μｍの銀粉末と平均粒径０．８μｍの酸化銀粉末とを質量比で１：１に混合した粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を実施例８とした。
【００１８】
＜比較例１＞
樹脂成分としてアクリル樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を比較例１とした。
＜比較例２＞
樹脂成分としてブチラール樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を比較例２とした。
＜比較例３＞
無機粉末成分として銀の代わりに、平均粒径０．８μｍの酸化銀粉末を用いたこと以外は、比較例２と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を比較例３とした。
＜比較例４＞
無機粉末成分として銀の代わりに、平均粒径１．０μｍの窒化チタン粉末を用いたこと以外は、比較例２と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を比較例４とした。
＜比較例５＞
無機粉末成分として銀の代わりに、平均粒径０．４μｍの銀粉末と平均粒径０．８μｍの酸化銀粉末とを質量比で１：１に混合した粉末を用いたこと以外は、比較例１と同様にして表面に電極が形成された５００枚のＰＤＰ用のガラス基板を作製した。これらのガラス基板を比較例５とした。
【００１９】
＜比較試験１及び評価＞
上記実施例１〜８と比較例１〜５の各５００枚のガラス基板のうち、１枚目、１００枚目、２００枚目、３００枚目、４００枚目及び５００枚目のガラス基板について、これらの表面に形成された電極の印刷性と比抵抗をそれぞれ測定した。電極の印刷性は、各基板の所定位置における９箇所のライン幅をそれぞれ測定し、平面凹版の凹状のパターンのライン幅に対して上記測定値の最大値及び最小値が±２μｍ以内であるときを『良好』とし、±２μｍを越えかつ±５μｍ以内であるときを『不良』とし、±５μｍを越えたときを『極めて不良』とした。上記電極の印刷性及び比抵抗を樹脂成分とともに表１に示す。
【００２０】
【表１】
2008144150.tif 000003
表１から明らかなように、比較例１及び５では電極の印刷性が±２μｍを越えかつ±５μｍ以内と比較的悪く、比較例２〜４では電極の印刷性が±５μｍを越えてしまい極めて悪かったのに対し、実施例１〜８では電極の印刷性が±２μｍ以内と極めて良好であることが分った。
また、比較例１〜３及び５では電極の比抵抗が５．２〜７．４μΩ・ｃｍと比較的大きかったのに対し、実施例１〜６及び８では電極の比抵抗が２．５〜３．２μΩ・ｃｍと比較的小さいことが分った。
更に、バルク抵抗自体が高いチタン粉末を使用した場合でも上記と同様の傾向、即ち比較例４では電極の比抵抗が３２４μΩ・ｃｍと比較的大きかったのに対し、実施例７では電極の比抵抗が１３５μΩ・ｃｍと比較的小さいことが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明実施形態の凹版オフセット印刷法の概略図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  平面凹版（印刷版）
１０ａ  凹状のパターン
１１  印刷用インキ
１３  ブランケットロール（印刷用ブランケット）
１３ａ  シリコーンゴムシート（シリコーンシート）
１４  ガラス基板（被転写体）
【図１】
2008144150.tif 000004