(57)【要約】【課題】シート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を効率良く製造するための電子部品の製造方法、及びこの電子部品の製造方法に適した半導体素子を提供すること。【解決手段】素子供給工程Ｓ１１０と、素子配置工程Ｓ１２０と、素子接合工程Ｓ１３０とを実施する電子部品の製造方法である。素子供給工程Ｓ１１０は、磁力により吸着可能な磁性素子面を設けたＩＣチップを、局所的な磁力を発生する磁力面を２箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する工程である。素子配置工程Ｓ１２０は、素子配置テーブルの磁力面から磁力を発生させ、磁力面にＩＣチップを配置する工程である。素子接合工程Ｓ１３０は、ＩＣチップを配置した状態の素子配置テーブルに対して連続シート基材を対面させ、ＩＣチップを連続シート基材に接合する工程である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンを有するシート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、
素子電極を備えた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成された半導体素子を、磁力を発生する磁力面を２箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する素子供給工程と、
上記素子配置テーブルの上記磁力面から磁力を発生させて当該磁力面に上記半導体素子を配置する素子配置工程と、
複数の上記シート基材が連結された連続シート基材を、上記磁力面に上記半導体素子を配置した状態の上記素子配置テーブルに対面させ、上記素子電極と上記導電パターンとが電気的に接続された状態で複数の上記半導体素子を上記連続シート基材に接合する素子接合工程と、を実施することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記素子配置テーブルの表面には、上記半導体素子の姿勢及び位置を規制するための規制部が形成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、上記規制部は、上記半導体素子を収容可能な程度に当該半導体素子の横幅と略一致する形成幅の溝状を呈する窪みである凹状溝であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項２において、上記規制部は、上記半導体素子を収容可能な程度に当該半導体素子と略同一形状を呈する窪みである凹部であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記素子配置テーブルは、コイルが巻回された磁芯を含む磁力発生手段を備えており、上記磁力面は、上記磁芯の端面、あるいは当該磁芯から磁気的に延設された仲介部材の端面から生じた磁力を発生するように構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記素子配置テーブルは永久磁石を含み、上記磁力面は、上記永久磁石の端面、あるいは当該永久磁石から磁気的に延設された仲介部材の端面から生じた磁力を発生するように構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において、上記半導体素子に上記磁性素子面を形成する磁性素子面形成工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項７において、上記磁性素子面形成工程は、略同一面上に配置した複数の上記半導体素子の表面に磁性材料を塗布することにより上記磁性素子面を形成する工程であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、半導体ウェハを上記各半導体素子毎に区画する有底の溝状の切断溝を形成する溝形成工程と、上記半導体ウェハにおける上記切断溝を形成した側の表面にシート状の保持シートを貼付するシート貼付工程と、上記半導体ウェハにおける上記保持シートとは反対側の表面を研磨して厚さ方向に上記切断溝を貫通させる研磨工程と、を含み、当該研磨工程の実施後に実施する上記磁性素子面形成工程は、上記保持シートに保持された上記複数の半導体素子の表面に上記磁性材料を塗布する工程であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項８において、半導体ウェハを上記各半導体素子毎に切断するダイシング工程を含み、上記磁性素子面形成工程は、上記ダイシング工程を実施する前の上記半導体ウェハの表面に上記磁性材料を塗布する工程であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１１】
電気回路が形成された半導体素子であって、
素子電極を設けた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成されていることを特徴とする半導体素子。
【請求項１２】
請求項１１において、上記半導体素子は、一方の表面に磁性材料が塗布された半導体ウェハを個片化してなり、上記磁性素子面は上記磁性材料により形成されていることを特徴とする半導体素子。
【請求項１３】
請求項１１において、上記半導体素子は、シート状の部材である保持シートの表面に他の半導体素子と共に保持された状態で当該保持シートとは反対側の表面に磁性材料を塗布後、上記保持シートから分離したものであり、上記磁性素子面は上記磁性材料により形成されていることを特徴とする半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、シート基材の表面にＩＣチップを表面実装した電子部品として、インターポーザや、フレキシブルプリント基板等が知られている。例えば、インターポーザは、シート基材の表面に設けた導電パターンに対してＩＣチップを電気的に接続したものである。インターポーザの導電パターンは、ＩＣチップから電気的に延設された大型の拡大電極として機能し得る。このようなインターポーザを利用すれば、ＩＣチップを直接、取り扱い、相手部材に実装するような場合と比べて、要求される実装精度を格段に抑制できる。
【０００３】
上記インターポーザを利用した電子部品として、例えば、外部のリーダライタ装置との間でデータの送受信を行う非接触ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）が知られている。インターポーザを利用した非接触ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）としては、アンテナ回路を設けたベースシート基材に対してインターポーザを接合したものがある。この非接触ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）では、アンテナ回路の電気的な接点と拡大電極とが電気的に接触する状態で、ベースシート基材の表面にインターポーザが接合されている。非接触ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）を製造するに当たってインターポーザを利用すれば、ベースシート基材に対して直接、ＩＣチップを実装する場合と比べて、要求される位置精度を格段に抑制できる。それ故、インターポーザによれば、比較的簡単な装置により効率高く非接触ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）を製造することが可能になる。
【０００４】
上記インターポーザの製造方法としては、例えば、拡大電極をなす上記導電パターンを所定の間隔で複数、連続的に配設した連続シート基材を利用する製造方法が知られている。この製造方法では、連続シート基材の各導電パターンにＩＣチップを接合した後、ＩＣチップ毎に個片化することで上記インターポーザを作製している。連続シート基材の各導電パターンにＩＣチップを接合する方法としては、例えば、周知のピックアンドプレイスによる方法がある（特許文献１参照。）。このピックアンドプレイスによる方法では、例えば、ＩＣチップを１個ずつ保持する保持アームが、ダイシング加工後の半導体ウェハからＩＣチップを１個ずつ取り出し（ピック）、上記拡大電極の位置まで搬送して配置（プレイス）している。上記フレキシブルプリント基板についても、上記のようなインターポーザの製造方法とほぼ同様の製造方法を用いて製造できる。
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子部品の製造方法では、次のような問題がある。すなわち、半導体ウェハから切り出したＩＣチップを１個ずつ配置していく方法では、上記電子部品の製造効率を十分に向上できないおそれがあるという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特表２００５−５２０２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、シート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を効率良く製造するための電子部品の製造方法、及びこの電子部品の製造方法に適した半導体素子を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、導電パターンを有するシート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、
素子電極を備えた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成された半導体素子を、磁力を発生する磁力面を２箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する素子供給工程と、
上記素子配置テーブルの上記磁力面から磁力を発生させて当該磁力面に上記半導体素子を配置する素子配置工程と、
複数の上記シート基材が連結された連続シート基材を、上記磁力面に上記半導体素子を配置した状態の上記素子配置テーブルに対面させ、上記素子電極と上記導電パターンとが電気的に接続された状態で複数の上記半導体素子を上記連続シート基材に接合する素子接合工程と、を実施することを特徴とする電子部品の製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
上記第１の発明の電子部品の製造方法は、上記磁性素子面を設けた上記半導体素子を上記素子配置テーブルに供給する上記素子供給工程と、上記磁力面に上記半導体素子を磁気的に吸着して配置する上記素子配置工程と、上記半導体素子を保持した上記素子配置テーブルに対して上記連続シート基材を対面させて上記半導体素子を接合する上記素子接合工程とを実施する方法である。
【００１０】
上記素子配置工程によれば、上記各磁力面から生じた磁力により上記磁性素子面を吸着することにより、上記素子配置テーブルに設けた上記磁力面に上記半導体素子を配置させることが可能である。このとき、上記磁性素子面が上記磁力面に面することになるため、当該磁性素子面の裏面に当たる上記電極配設面を必ず露出させることができる。それ故、上記素子接合工程では、上記半導体素子を上記磁力面に配置した状態の上記素子配置テーブルに対して上記連続シート基材を対面させれば、当該連続シート基材に対して上記半導体素子を接合できる。上記磁力面の位置に対応するように上記導電パターンを形成しておけば、上記半導体素子を接合するに当たって上記素子電極と上記導電パターンとを確実性高く電気的に接続させることが可能になる。
【００１１】
このように、上記電子部品の製造方法によれば、上記素子配置テーブル上に配置された上記複数の半導体素子を一括して上記連続シート基材に接合することができる。この電子部品の製造方法によれば、半導体素子を１個ずつピックして上記連続シート基材の所定位置にプレイスするピックアンドプレイスによる方法等とは異なり、非常に効率高く上記電子部品を製造し得る。
【００１２】
以上のように、上記第１の発明の電子部品の製造方法は、上記連続シート基材に対して上記半導体素子を効率良く接合することで上記電子部品の製造効率を向上させ得る優れた方法である。
【００１３】
第２の発明は、電気回路が形成された半導体素子であって、
素子電極を設けた電極配設面の裏面が磁力により吸着可能な磁性素子面として形成されていることを特徴とする半導体素子にある（請求項１１）。
【００１４】
上記第２の発明の半導体素子は、磁力により吸着可能な上記磁性素子面を上記電極配設面の裏面に設けた素子である。そして、この半導体素子は、磁力により上記半導体素子を所定位置に配置する上記素子配置工程を含む上記第１の発明の電子部品の製造方法を実施するに当たって必要となる素子である。
【００１５】
以上のように、上記第２の発明の半導体素子を利用すれば、上記第１の発明の電子部品の製造方法を利用して上記電子部品を効率良く製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
上記第１の発明におけるシート基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＬＡ（ポリラクチド）、汎用エンジニアリングプラスチック等の合成樹脂や、紙や、不織布や、アルミ箔、銅箔等の金属材料や、ガラス等より形成したものを採用することができる。
【００１７】
また、上記素子接合工程を実施後の上記連続シート基材を、上記半導体素子毎に個片化する個片化工程を実施すれば最終形態としての上記電子部品を得ることができる。なお、上記素子接合工程を実施後の上記連続シート基材の形態は、大量の上記電子部品を一括して取り扱いしたいような状況、例えば、輸送時等の形態として好適である。
また、上記電子部品の製造方法で製造する電子部品としては、インターポーザや、ＩＣタグや、フレキシブルプリント基板等がある。
【００１８】
また、上記磁性素子面としては、全面が磁気的な特性を呈する面であっても、一部の領域が磁気的な特性を呈する面であっても良い。すなわち、上記磁性素子面は、必ずしも、その全面が磁気的な特性を有することは必須ではない。上記磁性素子面のうちの少なくとも一部の領域が磁気的な特性を呈することにより、当該磁性素子面が磁力により吸着可能であれば良い。上記磁性素子面は、磁気的な特性を呈する磁性材料が露出する面であっても良く、磁性材料を樹脂等の非磁性材料により被覆した面であっても良い。
【００１９】
また、上記素子配置テーブルの表面には、上記半導体素子の姿勢及び位置を規制するための規制部が形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記素子配置テーブル上における上記半導体素子の姿勢、すなわち回転角度、及び２次元的な位置を規制できる。それ故、上記連続シート基材に対して上記半導体素子を一層、確実性高く接合できるようになる。
【００２０】
また、上記規制部は、上記半導体素子を収容可能な程度に当該半導体素子の横幅と略一致する形成幅の溝状を呈する窪みである凹状溝であることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記凹状溝に上記半導体素子を収容することで、当該半導体素子の姿勢（回転角度）を精度高く規制することができる。さらに、上記凹状溝によれば、その延設方向に直交する方向において上記半導体素子の位置を精度高く規制することができる。
【００２１】
また、上記規制部は、上記半導体素子を収容可能な程度に当該半導体素子と略同一形状を呈する窪みである凹部であっても良い（請求項４）。
この場合には、上記凹部に上記半導体素子を収容することで、当該半導体素子の姿勢（回転角度）及び位置を精度高く規制することができる。
【００２２】
また、上記素子配置テーブルは、コイルが巻回された磁芯を含む磁力発生手段を備えており、上記磁力面は、上記磁芯の端面、あるいは当該磁芯から磁気的に延設された仲介部材の端面から生じた磁力を発生するように構成されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記コイルの通電電流を制御することで上記磁力面から発生する磁力を制御できるようになる。それ故、上記磁力を適切に制御することで、上記各磁力面に対して確実性高く上記半導体素子を吸着させ得るようになる。
【００２３】
また、上記素子配置テーブルは永久磁石を含み、上記磁力面は、上記永久磁石の端面、あるいは当該永久磁石から磁気的に延設された仲介部材の端面から生じた磁力を発生するように構成されていても良い（請求項６）。
この場合には、上記永久磁石を利用した比較的単純な構成の上記素子配置テーブルを利用して上記第１の発明の電子部品の製造方法を実施し得るようになる。
【００２４】
なお、上記磁力面は、上記磁芯や上記永久磁石等の端面そのものの露出面であっても良い。さらに、上記素子配置テーブルの内部に上記磁芯の端面や永久磁石等の端面等を配置することにより上記磁力面を形成することも可能である。
【００２５】
また、上記半導体素子に上記磁性素子面を形成する磁性素子面形成工程を含んでいることが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記磁性素子面形成工程を実施することにより、上記半導体素子に上記磁性素子面を形成することができる。
【００２６】
また、上記磁性素子面形成工程は、略同一面上に配置した複数の上記半導体素子の表面に磁性材料を塗布することにより上記磁性素子面を形成する工程であることが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記複数の半導体素子に対して効率良く上記磁性材料を塗布することができる。それ故、上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を効率よく作製でき、上記電子部品の製造効率を一層、高めることができる。
【００２７】
また、半導体ウェハを上記各半導体素子毎に区画する有底の溝状の切断溝を形成する溝形成工程と、上記半導体ウェハにおける上記切断溝を形成した側の表面にシート状の保持シートを貼付するシート貼付工程と、上記半導体ウェハにおける上記保持シートとは反対側の表面を研磨して厚さ方向に上記切断溝を貫通させる研磨工程と、を含み、当該研磨工程の実施後に実施する上記磁性素子面形成工程は、上記保持シートに保持された上記複数の半導体素子の表面に上記磁性材料を塗布する工程であることが好ましい（請求項９）。
【００２８】
この場合には、上記半導体ウェハの供給を受けて上記電子部品を製造する一連の工程を一貫して実施できるようになる。特に、上記保持シートに保持した上記複数の半導体素子に上記磁性材料を塗布する上記磁性素子面形成工程によれば、当該複数の半導体素子に対して極めて効率良く上記磁性材料を塗布することができる。そして、上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を非常に効率高く製造できる。
【００２９】
また、半導体ウェハを上記各半導体素子毎に切断するダイシング工程を含み、上記磁性素子面形成工程は、上記ダイシング工程を実施する前の上記半導体ウェハの表面に上記磁性材料を塗布する工程であることが好ましい（請求項１０）。
この場合には、上記半導体素子に個片化する前の上記半導体ウェハに予め上記磁性材料と塗布しておくことで、極めて効率良く上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を作製することが可能になる。
また、上記磁性材料としては、ケイ素鋼、フェライト、鉄基結晶質合金、コバルト基非晶質合金、鉄・遷移金属結晶合金系ナノ等に基づく材料を採用することができる。
【００３０】
上記第２の発明における上記半導体素子は、一方の表面に磁性材料が塗布された半導体ウェハを個片化してなり、上記磁性素子面は上記磁性材料により形成されていることが好ましい（請求項１２）。
この場合には、予め上記磁性材料を塗布した上記半導体ウェハによれば、極めて効率良く上記磁性素子面を備えた上記半導体素子を作製することができる。
【００３１】
また、上記半導体素子は、シート状の部材である保持シートの表面に他の半導体素子と共に保持された状態で当該保持シートとは反対側の表面に磁性材料を塗布後、上記保持シートから分離したものであり、上記磁性素子面は上記磁性材料により形成されていることが好ましい（請求項１３）。
この場合には、上記保持シートによれば複数の上記半導体素子の表面が略同一平面をなすように当該複数の半導体素子を保持できる。そして、上記保持シートに保持した上記各半導体素子に対しては、非常に効率良く上記磁性材料を塗布できる。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
本例は、半導体素子を実装した電子部品１を製造する方法に関する例である。この内容について、図１〜図１２を用いて説明する。
本例の電子部品の製造方法は、図１〜図４に示すごとく、導電パターン１３を有するシート基材１２の表面に半導体素子１１（本例では、ＩＣチップ。以下、ＩＣチップ１１という。）を実装した電子部品１（本例では、インターポーザ。以下、インターポーザ１という。）を製造するための方法である。
この電子部品の製造方法では、素子供給工程Ｓ１１０と、素子配置工程Ｓ１２０と、素子接合工程Ｓ１３０と、を実施する。
素子供給工程Ｓ１１０は、素子電極１１０を設けた電極配設面１１１の裏面を磁力により吸着可能な磁性素子面１１５として形成したＩＣチップ１１を、局所的な磁力を発生する磁力面２２０を２箇所以上設けた素子配置テーブル２１に供給する工程である。
素子配置工程Ｓ１２０は、素子配置テーブル２１の磁力面２２０から磁力を発生させて当該磁力面２２０にＩＣチップ１１を配置する工程である。
素子接合工程Ｓ１３０は、複数のシート基材１２が連結された連続シート基材１２Ｂを、磁力面２２０にＩＣチップ１１を配置した状態の素子配置テーブル２１に対面させ、素子電極１１０と導電パターン１３とが電気的に接触する状態で複数のＩＣチップ１１を連続シート基材１２Ｂに接合する工程である。
以下に、本例の電子部品の製造方法の内容について詳しく説明する。
【００３３】
まず、本例で製造する電子部品であるインターポーザ１について説明する。このインターポーザ１は、図３及び図４に示すごとく、ＰＥＴよりなる略矩形シート状のシート基材１２の表面にＩＣチップ１１を接合した電子部品である。このインターポーザ１は、図５に示すごとく、アンテナ回路５１を形成したベースシート基材５０の表面に接合してＲＦＩＤタグ５を形成するための電子部品である。
【００３４】
インターポーザ１におけるシート基材１２は、図３及び図４に示すごとく、その表面に、ＩＣチップ１１の素子電極１１０と電気的に接続するための導電パターン１３を有している。導電パターン１３は、略同一形状の２箇所のパターン１３０を組み合わせたものである。各パターン１３０は、半円に満たない略円弧状を呈するバンプ接合部１３２と、該バンプ接合部１３２から延設された拡大電極部１３１とを有している。
【００３５】
バンプ接合部１３２は、素子電極１１０と電気的に接触させる部分である。拡大電極部１３１は、インターポーザ１の電気的な外部接点を形成する部分である。導電パターン１３では、互いに点対称をなすように２箇所のパターン１３０を略一直線上に配置してある。導電パターン１３では、２箇所のバンプ接合部１３２が同じ円周上に配置され、かつ、２箇所の拡大電極部１３１が対向配置されている。各バンプ接合部１３２は、電気的な短絡を生じないよう、他方のバンプ接合部１３２との間にわずかな間隙を空けて位置している。
【００３６】
インターポーザ１におけるＩＣチップ１１は、図３及び図４に示すごとく、半導体ウェハ４から切り出した縦０．４ｍｍ×横０．４ｍｍ×高さ０．１ｍｍ程度のベアチップである。ＩＣチップ１１は、電気回路を形成した側の表面である電極配設面１１１の４隅に素子電極１１０を有している。さらに、ＩＣチップ１１は、電極配設面１１１の裏面に磁性素子面１１５を備えている。この磁性素子面１１５は、強磁性材料であるケイ素鋼の塗布層により形成されている。
【００３７】
本例で製造するインターポーザ１は、図３〜図５に示すごとく、各バンプ接合部１３２に対して少なくとも１箇所の素子電極１１０が電気的に接触する状態で、シート基材１２の表面にＩＣチップ１１を接合した電子部品である。このインターポーザ１の表面には、素子電極１１０から電気的に延設された拡大電極部１３１が露出している。素子電極１１０に対して非常に大型の拡大電極部１３１によれば、インターポーザ１をベースシート基材５１に接合する際に要求される位置精度を、ＩＣチップ１１を直接、接合する場合と比べて格段に抑制することができる。
【００３８】
ここで、本例のＩＣチップ１１は、上記４箇所の素子電極１１０のうちの任意の２箇所との電気的な導通を個別に確保するのみで動作可能である。また、１箇所のバンプ接合部１３２と電気的に接触させる素子電極１１０は１箇所でも２箇所であっても良く、さらに１箇所の素子電極１１０と電気的に接触する２箇所の素子電極１１０の組み合わせも任意である。したがって、このＩＣチップ１１では、上記のごとく２箇所のバンプ接合部１３２が形成する円周上に素子電極１１０を配置できさえすれば、ＩＣチップ１１自体の姿勢（回転角度）に関わらず電気的な接続状態を良好に確保し得る。
【００３９】
次に、本例のインターポーザ１の製造方法は、図１及び図２を用いて上記したごとく、素子配置テーブル２１にＩＣチップ１１を供給する素子供給工程Ｓ１１０と、磁力の作用により素子配置テーブル２１上の所定位置にＩＣチップ１１を配置する素子配置工程Ｓ１２０と、連続シート基材１２ＢにＩＣチップ１１を接合する素子接合工程Ｓ１３０と、を含む工程である。さらに、本例の製造方法では、ＩＣチップ１１を接合した連続シート基材１２Ｂを個片化してインターポーザ１を得る個片化工程Ｓ１４０を実施している。
なお、以下の説明では、まず、本例の電子部品の製造方法に使用する製造装置３、及び電子部品の製造に用いる連続シート基材ロール１２Ａ及び連続シート基材１２Ｂについて説明し、その後、電子部品の製造方法の内容について具体的に説明する。
【００４０】
本例では、図２及び図９に示すごとく、シート基材１２に個片化する前の部材として、ロール状に巻回した連続シート基材ロール１２Ａを採用している。連続シート基材ロール１２Ａは、導電パターン１３を幅方向に４組ずつ、長手方向に所定ピッチで連続的に配設してなる。この連続シート基材ロール１２Ａでは、素子配置テーブル２１の磁力面２２０に対応する位置に各導電パターン１３を配置してある。なお、図９では、一部の磁力面２２０のみ点線により図示してある。
【００４１】
なお、本例の連続シート基材ロール１２Ａは、図２及び図９に示すごとく、導電パターン１３を形成した後、ロール状に巻回したものである。本例では、導電材料を印刷することにより各導電パターン１３を形成してある。以下の説明では、連続シート基材ロール１２Ａから巻き出した部分を連続シート基材１２Ｂという。なお、導電パターン１３の形成方法としては、エッチングや切り抜きによる方法を採用することもできる。
【００４２】
そして、本例のインターポーザ１の製造方法に使用する製造装置３は、図２に示すごとく、上記素子配置テーブル２１と、連続シート基材ロール１２Ａから連続シート基材１２Ｂを巻き出す巻出し機構３１と、連続シート基材１２ＢにＩＣチップ１１を接合する接合ユニット３２と、インターポーザ１を個片化する個片化ユニット３７と、を備えている。
【００４３】
素子配置テーブル２１は、図２、図７〜図１０に示すごとく、ＩＣチップ１１を供給する斜面状のテーブル面２１０を備えた装置である。素子配置テーブル２１は、非磁性材料であるアルミよりなる平板状部材に、複数の永久磁石２２を貫通配置してなる。永久磁石２２は、材質フェライトよりなる直径０．２ｍｍ程度の略円柱状の磁石である。永久磁石２２は、軸方向の端面がテーブル面２１０と略面一をなす状態で配置してある。つまり、本例の素子配置テーブル２１の磁力面２２０は、永久磁石２２の軸方向の端面が露出する面である。また、本例では、テーブル面２１０における縦４ｍｍ間隔、横１０ｍｍ間隔の格子点毎に磁力面２２０を配置してある。
【００４４】
素子配置テーブル２１のテーブル面２１０は、図２、図７〜図１０に示すごとく、水平を基準としてθ＝３０度傾けた状態（図８参照。）にある。この素子配置テーブル２１によれば、斜面上側から供給したＩＣチップ１１をテーブル面２１０に沿って滑落させ、磁力面２２０に順次、吸着させていくことができる。一方、例えば、電極配設面１１１がテーブル面２１０に面する状態で供給されたＩＣチップ１１など、表裏逆でテーブル面２１０に供給されたＩＣチップ１１は、磁力面２２０に吸着されずにそのまま滑り落ちることになる。
【００４５】
なお、上記のごとく本例のＩＣチップ１１は、導電パターン１３に対する回転角度に関わらず電気的な接続状態を良好に確保し得る素子である。それ故、上記素子配置テーブル２１を用いて実施する本例の素子配置工程Ｓ１２０においては、磁力面２２０にＩＣチップ１１を配置できれば十分であり、ＩＣチップ１１自体の回転角度はどのような角度であっても良い。
【００４６】
上記巻出し機構３１は、図２、図９及び図１０に示すごとく、ロール状に巻回された連続シート基材ロール１２Ａから連続シート基材１２Ｂを巻き出すための機構である。巻出し機構３１は、連続シート基材ロール１２Ａを回転支持する支持シャフト３１１と、連続シート基材１２Ｂを支持するガイドローラ３１２、３１４と、連続シート基材１２Ｂの張力を調整するテンションローラ３１３と、連続シート基材１２Ｂに前進駆動力を与える駆動ローラ３１５、３１６とを備えている。駆動ローラ３１５、３１６は、連続シート基材１２Ｂを挟持する２個一対のローラよりなる。ガイドローラ３１４は、連続シート基材１２Ｂを素子配置テーブル２１側に押し当てる際、点線で図示した位置に変位可能なように構成されている。
【００４７】
上記接合ユニット３２は、図２、図９及び図１０に示すごとく、バンプ接合部１３２に素子電極１１０を溶着させることでＩＣチップ１１を接合するユニットである。接合ユニット３２は、石英ガラスよりなる透明な平板状の加圧板３２１と、バンプ接合部１３２を検出する画像処理部３２３と、連続シート基材１２Ｂの裏面側からバンプ接合部１３２にレーザ光を照射するレーザ発光部３２４とを備えている。加圧板３２１は、素子配置テーブル２１と隙間を空けて対面する状態で、ガイドローラ３１４と共にアクチュエータ（図示略）により支持されている。加圧板３２１は、上記ガイドローラ３１４の点線位置への変位と共に素子配置テーブル２１側に前進（図中、矢印方向）し、テーブル面２１０上のＩＣチップ１１に対して連続シート基材１２Ｂを押し当てるように構成されている。なお、加圧板３２１が変位する構成に代えて、加圧板３２１に対して素子配置テーブル２１全体を変位させるような構成を採用することもできる。
【００４８】
画像処理部３２３は、図２に示すごとく、連続シート基材１２Ｂの画像を撮影するカメラ３２３Ｃと、図示しない画像処理回路とよりなる。画像処理回路は、透明な連続シート基材１２Ｂを介して導電パターン１３（図９参照。）を撮影した画像に画像処理を施し、各バンプ接合部１３２の位置情報を出力するように構成されている。
【００４９】
レーザ発光部３２４は、図２及び図１０に示すごとく、連続シート基材１２Ｂの裏面側からレーザ光を照射するように構成されている。レーザ発光部３２４は、透明な加圧板３２１及び連続シート基材１２Ｂを介してバンプ接合部１３２にレーザ光を照射し、当該バンプ接合部１３２に素子電極１１０を溶着させる。レーザー発光部３２４は、図示しない駆動手段により、素子配置テーブル２１に対面する２次元領域内で位置制御可能なように構成されている。本例では、上記画像処理部３２３が出力する位置情報に基づいて、レーザ発光部３２４によるレーザー照射位置を制御している。
【００５０】
上記個片化ユニット３７は、図２に示すごとく、ＩＣチップ１１を接合した連続シート基材１２Ｂからインターポーザ１を切り抜くユニットである。個片化ユニット３７は、格子状のトムソン刃を設けたトムソンプレス３７２と、連続シート基材１２Ｂを載置するプレスダイ３７１とを組み合わせてなる。この個片化ユニット３７は、隣り合わせで配置した一対の駆動ローラ３１５、３１６の間隙に配設してある。
【００５１】
次に、上記の製造装置３により実施する本例のインターポーザ１の製造方法について具体的に説明する。本例の製造方法では、図１及び図２に示すごとく、上記素子供給工程Ｓ１１０、上記素子配置工程Ｓ１２０、上記素子接合工程Ｓ１３０、及び上記個片化工程Ｓ１４０を連続的に実施する。上記製造装置３を用いてインターポーザ１を製造するに当たっては、まず、支持シャフト３１１に支持させた連続シート基材ロール１２Ａから連続シート基材１２Ｂを巻き出し、ガイドローラ３１２、３１４、テンションローラ３１３を経由して、先端部分を駆動ローラ３１５、３１６に挟持させる。
【００５２】
その後、上記のごとく巻出し機構３１に支持させた連続シート基材１２Ｂを前進駆動するのに先立って、上記素子供給工程Ｓ１１０及び素子配置工程Ｓ１２０を実施する。素子供給工程Ｓ１１０では、図６〜図８に示すごとく、容器状のベアチップホルダ２０に収容した多数のＩＣチップ１１が、素子配置テーブル２１の斜面上側に供給される。そして、素子配置工程Ｓ１２０では、素子配置テーブル２１の各磁力面２２０にＩＣチップ１１を吸着させ、テーブル面２１０上にＩＣチップ１１が配置される。なお、本例の素子供給工程Ｓ１１０及び素子配置工程Ｓ１２０では、テーブル面２１０から滑り落ちたＩＣチップ１１を回収し、再びテーブル面２１０の斜面上側に供給することにより、全ての磁力面２２０にＩＣチップ１１を配置させている。
【００５３】
ここで、上記のごとく、ＩＣチップ１１では、電極配設面１１１の裏側に磁性素子面１１５を形成してある。そのため、上記のごとく磁力面２２０に吸着されたＩＣチップ１１は、必ず電極配設面１１１を上向きにした状態となる。なお、図６〜図８に示すベアチップホルダ２０は、その機能に関する理解を容易とするために概念的に図示したものであり、実際の形状とは相違している。さらになお、図２では、ベアチップホルダ２０を省略して図示してある。
【００５４】
上記のごとく素子供給工程Ｓ１１０及び素子配置工程Ｓ１２０を実施して素子配置テーブル２１にＩＣチップ１１を配置した後、上記素子接合工程Ｓ１３０を実施する。この素子接合工程Ｓ１３０では、まず、図２及び図９に示すごとく、上記駆動ローラ３１５、３１６の動作により連続シート基材１２Ｂが前進し、素子配置テーブル２１上の各ＩＣチップ１１に対して導電パターン１３が対面する。その後、ガイドローラ３１４及び加圧板３２１を素子配置テーブル２１に向けて前進（図中矢印方向）させる。これにより、図１０に示すごとく、加圧板３２１と素子配置テーブル２１との間隙で連続シート基材１２Ｂ及びＩＣチップ１１を挟圧し、導電パターン１３に対して素子電極１１０を当接させる。なお、本例の巻出し機構３１では、テンションローラ３１３の作用により、加圧板３２１を前進した際にも連続シート基材１２Ｂの張力を略一定に保持し得る。
【００５５】
次に、素子接合工程Ｓ１３０を実施するに当たって、まず、図２に示すごとく、加圧板３２１により押圧した状態の連続シート基材１２Ｂをカメラ３２３Ｃにより撮影する。ここで、上記のごとく、ＰＥＴよりなる透明な連続シート基材１２Ｂと、石英ガラスよりなる透明な加圧板３２１との組み合わせによれば、上記カメラ３２３Ｃにより連続シート基材１２Ｂの裏面側から導電パターン１３（図９参照。）を撮影可能である。画像処理部３２３は、カメラ３２３Ｃによる撮影画像に画像処理を施すことで、各導電パターン１３を検出し、その位置情報を演算して出力する。
【００５６】
素子接合工程Ｓ１３０では、図２及び図１０に示すごとく、画像処理部３２３による位置情報に基づいてレーザー発光部３２４を制御し、各導電パターン１３に対して順番にレーザー光を照射する。これにより導電パターン１３に対して素子電極１１０を溶着させ、導電パターン１３と素子電極１１０とを電気的な面、物理的（機械的）な面の両面で接合する。なお、素子電極１１０を半田材料により形成しておくことも良い。この場合には、レーザー光の照射により溶融した半田材料による接合が可能になる。
【００５７】
上記のごとく導電パターン１３と素子電極１１０とを接合した後、図２に示すごとく、加圧板３２１等を素子配置テーブル２１から後退させることで、連続シート基材１２Ｂの進退可能な状態を設定する。なお、本例の素子接合工程Ｓ１３０では、導電パターン１３に対して素子電極１１０を溶着して接合したが、これに代えて、加圧による圧着や、接着材料による接着等、様々な接合方法を採用することができる。
【００５８】
続いて上記素子供給工程Ｓ１１０及び素子配置工程Ｓ１２０を再度、実施し、素子配置テーブル２１の各磁力面２２０にＩＣチップ１１を配置する。その後、上記素子接合工程Ｓ１３０を再度、実施し、バンプ接合部１３２に素子電極１１０を溶着する。本例の電子部品の製造方法では、上記のごとく素子供給工程Ｓ１１０及び素子接合工程Ｓ１２０と、素子接合工程Ｓ１３０とを交互に反復的に実施し、連続シート基材１２Ｂの表面にＩＣチップ１１を順次、接合している。
【００５９】
上記のごとく素子供給工程Ｓ１１０、素子配置工程Ｓ１２０及び素子接合工程Ｓ１３０を繰り返し実施していくと、ＩＣチップ１１を接合した連続シート基材１２Ｂを順次、個片化ユニット３７に供給できる。個片化ユニット３７では、図２に示すごとく、ＩＣチップ１１毎に連続シート基材１２Ｂを分離する上記個片化工程Ｓ１４０を実施する。個片化工程Ｓ１４０では、トムソンプレス３７２を用いてプレスダイ３７１上に載置した連続シート基材１２Ｂからインターポーザ１が個片化されて切り抜かれる。
【００６０】
以上のように、本例のインターポーザ１の製造方法では、上記素子供給工程Ｓ１１０及び素子配置工程Ｓ１２０と、上記素子接合工程Ｓ１３０とを交互に実施すると共に、上記個片化工程Ｓ１４０を並行して実施することによりインターポーザ１を連続的に製造している。
なお、連続シート基材として、テーブル面２１０の大きさと略一致する大判のシート状のものを採用することもできる。大判の連続シート基材をテーブル面２１０側に押し付けることで、本例と同様、連続シート基材に対してＩＣチップ１１を接合可能である。
【００６１】
なお、素子配置テーブル２１としては、本例の永久磁石２２に代えて、コイルを巻回した磁芯を貫通配置した磁力発生手段を採用することもできる。この場合には、コイルの通電電流を適宜、制御することにより、磁芯の端面が形成する磁力面２２０から生じる磁力をコントロールできるようになる。例えば、図８に示すごとく素子配置テーブル２１の上側からＩＣチップ１１を供給するに当たって、斜面上側に位置する磁力面２２０から斜面下側に向かって順番に磁力を発生させていくような制御が可能となる。この場合には、素子配置テーブル２１の斜面上側に位置する磁力面２２０から順番にＩＣチップ１１を吸着させていくことができる。それ故、斜面上側よりも先に斜面下側で吸着されたＩＣチップ１１が原因となって、テーブル面２１０上でＩＣチップ１１が滞留するおそれを未然に抑制できる。
【００６２】
さらになお、本例の素子配置テーブル２１では、永久磁石２２の端面をテーブル面２１０に露出させているが、これに代えて、永久磁石と磁気的に接触する仲介部材の端面をテーブル面２１０に露出させることもできる。なお、上記仲介部材としては、例えば、軟磁性体であるケイ素鋼、鉄基結晶質合金、コバルト非晶質合金、鉄・遷移金属結晶合金系ナノ等の磁性材料により形成することができる。
【００６３】
また、素子配置テーブル２１としては、図１１に示すごとく、平面状のテーブル面２１０に代えて、ＩＣチップ１１のチップ幅と略一致した幅をなし、かつ、テーブル面２１０の斜面方向に延在する凹状溝２１１を規制部として設けたものであっても良い。凹状溝２１１は、上記斜面方向に並ぶ磁力面２２０が底面に配置されるように形成するのが良い。この場合には、上記凹状溝２１１にＩＣチップ１１を収容することで、ＩＣチップ１１の回転角度を規制できる。
【００６４】
さらに、素子配置テーブル２１としては、図１２に示すごとく、平面状のテーブル面２１０に代えて、ＩＣチップ１１の断面形状と略一致した凹部２１２を磁力面２２０毎に設けたものであっても良い。この場合には、凹部２１２にＩＣチップ１１を収容することで、その回転角度及び２次元位置を規制することができる。
【００６５】
（実施例２）
本例は、実施例１の電子部品の製造方法を基にして、磁性素子面形成工程Ｓ１０５を含むＩＣチップ作製工程を追加した例である。この内容について、図１３〜図２０を用いて説明する。
本例のＩＣチップ１１は、実施例１と同様、電極配設面１１１（図２０参照。）の裏面に磁性素子面１１５（図２０参照。）を設けた半導体素子である。そして、本例の電子部品の製造方法は、ＩＣチップ１１の作製工程を含む製造方法である。本例の電子部品の製造方法では、図１３に示すごとく、実施例１の素子供給工程Ｓ１１０を実施する前に、回路形成工程Ｓ１０１、溝形成工程Ｓ１０２、シート貼付工程Ｓ１０３、研磨工程Ｓ１０４及び磁性素子面形成工程Ｓ１０５よりなるＩＣチップ作製工程を実施している。なお、以下の説明では、個片化前のＩＣチップを符号１１Ａで表し、個片化後のＩＣチップを符号１１により表す。
【００６６】
回路形成工程Ｓ１０１は、図１３に示すごとく、周知の半導体プロセス技術を利用して半導体ウェハ４上に複数の電気回路を形成する工程である。本例では、半導体ウェハ４として、略円柱状のシリコン単結晶をスライスしたシリコンウェハを採用している。半導体ウェハ４上に形成した各電気回路が、上記ＩＣチップ１１を形成する回路である。半導体ウェハ４の一方の表面は、上記電気回路を形成した側の表面であり、他方の表面は、研磨後に磁性素子面１１５（図２０参照。）を形成する側の表面である。以下の説明では、上記一方の表面を素子面４０１といい、他方の表面を裏側面４０２という。
【００６７】
溝形成工程Ｓ１０２は、図１３〜図１５に示すごとく、ダイシングソー４１により半導体ウェハ４に切断溝４１０を形成する工程である。この溝形成工程Ｓ１０２では、図示しないスクライブラインに沿って切断溝４１０を形成し、ＩＣチップ１１Ａ（図１２参照。）毎に区画する。本例では、半導体ウェハ４の素子面４０１に切断溝４１０を設けている。
【００６８】
シート貼付工程Ｓ１０３は、図１３、図１６及び図１７に示すごとく、半導体ウェハ４の素子面４０１に保持シート４２を貼付する工程である。本例で使用した保持シート４２は、フィルム状の基材層（図示略）の表面に、粘着性を呈する粘着層（図示略）を配設したものである。本例では、予め保持シート４２を巻き付けた貼付ローラ４２０を素子面４０１上で転動させることにより、保持シート４２を貼り付けしている。基材層は、半導体ウェハ４の素子面４０１を補強して保護するための層である。基材層は、例えば、エチレン酢酸ビニル重合体等からなるプラスチィックフィルムよりなる。粘着層は、ＵＶ硬化型接着剤を配設した層である。なお、粘着層としては、本例のＵＶ硬化型接着剤等の光硬化型接着剤のほか、熱硬化型、湿気硬化型等の接着剤を採用することもできる。さらに、粘着層としては、可塑によって粘着力が低下する材料を用いて形成することもできる。
【００６９】
研磨工程Ｓ１０４は、図１３及び図１８に示すごとく、保持シート４２を貼付後の半導体ウェハ４を研磨する工程である。本例では、研磨装置４３を利用して研磨工程Ｓ１０４を実施している。この研磨工程Ｓ１０４では、半導体ウェハ４を裏返して研磨台４３１に載置し、保持シート４２を貼付してない裏側面４０２に回転砥石４３０を押し当てながら研磨を実施する。上記溝形成工程Ｓ１０２による切断溝４１０が厚さ方向に貫通するまで裏側面４０２を研磨することで、各ＩＣチップ１１として個片化している。なお、この研磨工程Ｓ１０４実施後の各ＩＣチップ１１は、保持シート４２により保持されているため離散するおそれが少ない。
【００７０】
磁性素子面形成工程Ｓ１０５は、図１３、図１９及び図２０に示すごとく、研磨工程Ｓ１０４を実施後の各ＩＣチップ１１に磁性素子面１１５を形成する工程である。本例では、印刷装置４４を利用して磁性素子面形成工程Ｓ１０５を実施している。磁性素子面形成工程Ｓ１０５では、保持シート４２に保持された状態のＩＣチップ１１を、保持シート４２ごと印刷台４４１に載置し、各ＩＣチップ１１が露出する側の表面に磁性材料を塗布している。これにより、各ＩＣチップ１１の磁性素子面１１５に磁性材料の塗布層４４０を設けている。本例では、磁性材料として、ケイ素鋼を採用しているが、その他、様々な材料を採用できる。なお、図２０では、印刷台４４１の図示を省略してある。
【００７１】
実施例１と同様の素子供給工程Ｓ１１０に適用するＩＣチップ１１は、上記のような工程によって作製したものである。なお、保持シート４２を剥離するに当たって、保持シート４２側から紫外線を照射している。紫外線を照射すれば保持シート４２の粘着層を硬化でき、その粘着性を低下させてＩＣチップ１１の分離を容易化できる。
【００７２】
なお、その他の構成及び作用効果については実施例１と同様である。
また、本例に代えて、半導体ウェハ上に電気回路を形成する回路形成工程、電気回路の形成面の裏面を研磨する研磨工程、当該研磨工程による研磨面に磁性材料を塗布する磁性素子面形成工程、及びＩＣチップ毎に切断するダイシング工程を、この順番で実施するＩＣチップ作製工程により、磁性素子面１１５（図２０参照。）を有するＩＣチップ１１を作製することもできる。
【００７３】
（実施例３）
本例は、実施例１及び実施例２を基にして、素子配置テーブル２１の構成を変更すると共に、素子供給工程Ｓ１１０及び素子接合工程Ｓ１２０の内容を変更した例である。この内容について、図１、図１３及び図２１〜図２５を用いて説明する。
【００７４】
本例の素子配置テーブル２１は、図２１〜図２５に示すごとく、テーブル面２１０の各磁力面２２０に対応して磁力発生手段２２を備えている。磁力発生手段２２は、電線を巻回したコイル２２２と、コイル２２２に内挿した磁芯２２１と、コイル２２２の通電電流を制御する電流制御手段（図示略）とを組み合わせたものである。そして、本例の素子配置テーブル２１は、略水平のテーブル面２１０を備え、さらに、このテーブル面２１０を加振する加振ユニット（図示略）を備えている。
【００７５】
本例の素子供給工程Ｓ１１０（図１、図１３参照。）は、図２１及び図２２に示すごとく、実施例１のベアチップホルダ（図７における符号２０。）を利用せず、保持シート４２に保持したＩＣチップ１１を供給する工程である。素子供給工程Ｓ１１０では、まず、ＩＣチップ１１を保持した保持シート４２を、該保持シート４２を上面にして素子配置テーブル２１に載置している。保持シート４２に紫外線を照射することにより、実施例１で上記したＵＶ硬化型接着剤よりなる粘着層を硬化させる。このように保持シート４２の粘着層の粘着力を低下させた上で、保持シート４２を剥離する。
【００７６】
素子供給工程Ｓ１１０は、上記のような手順により、素子配置テーブル２１のテーブル面２１０上に個片化されたＩＣチップ１１を供給する工程である（図２３参照。）。その後、素子配置工程Ｓ１２０を実施する前に、図２４に示すごとく、半導体ウェハ４の切れ端１１Ｃ（図２３参照。）を除去する。
【００７７】
続いて、図２５に示すごとく素子配置工程Ｓ１２０を実施する。本例の素子配置工程Ｓ１２０では、まず、磁力発生手段２２のコイル２２２への通電を開始し、テーブル面２１０を加振しながらＩＣチップ１１を吸着させている。特に、本例では、内周側から外周側に向かって磁力を発生する磁力面２２０の範囲が拡大するようにコイル２２２の通電電流を制御している。これにより、内周側から外周側に向けてＩＣチップ１１を順序良く吸着させていくことが可能になる。
なお、その他の構成及び作用効果については、実施例１あるいは実施例２と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施例１における、電子部品の製造方法の流れを示すフロー図。
【図２】実施例１における、電子部品の製造装置を示す説明図。
【図３】実施例１における、インターポーザを示す斜視図。
【図４】実施例１における、インターポーザの構造を示す分解図。
【図５】実施例１における、インターポーザを含むＲＦＩＤタグの構造を示す分解図。
【図６】実施例１における、ベアチップホルダにＩＣチップを収容する様子を示す説明図。
【図７】実施例１における、素子供給工程及び素子配置工程を概念的に説明する斜視図。
【図８】実施例１における、素子供給工程及び素子配置工程での素子配置テーブルを示す断面図。
【図９】実施例１における、連続シート基材とＩＣチップとが対面する様子を示す説明図。
【図１０】実施例１における、素子接合工程を説明する説明図。
【図１１】実施例１における、その他の素子配置テーブルを示す斜視図。
【図１２】実施例１における、その他の素子配置テーブルを示す斜視図。
【図１３】実施例２における、電子部品の製造方法の流れを示すフロー図。
【図１４】実施例２における、溝形成工程を説明する説明図。
【図１５】実施例２における、溝形成工程を説明する説明図。
【図１６】実施例２における、シート貼付工程を説明する説明図。
【図１７】実施例２における、保持シートを貼付した半導体ウェハを示す斜視図。
【図１８】実施例２における、研磨工程を説明する説明図。
【図１９】実施例２における、磁性素子面形成工程を説明する説明図。
【図２０】実施例２における、磁性素子面形成工程での半導体ウェハを示す断面図。
【図２１】実施例３における、素子供給工程を示す説明図。
【図２２】実施例３における、素子供給工程での素子配置テーブルを示す断面図。
【図２３】実施例３における、素子配置工程の前処理を説明する説明図。
【図２４】実施例３における、素子配置工程を説明する説明図。
【図２５】実施例３における、素子配置工程を実施後の素子配置テーブルを示す斜視図。
【符号の説明】
【００７９】
１  電子部品（インターポーザ）
１１  半導体素子（ＩＣチップ）
１１０  素子電極
１１１  電極配設面
１１５  磁性素子面
１２  シート基材
１２Ａ  連続シート基材ロール
１２Ｂ  連続シート基材
１３  導電パターン
２０  ベアチップホルダ
２１  素子配置テーブル
２１０  テーブル面
２２  永久磁石、磁力発生手段
２２０  磁力面
２２１  磁芯
２２２  コイル
３  製造装置
３１  巻出し機構
３２  接合ユニット
３７  個片化ユニット
５  ＲＦＩＤタグ
４  半導体ウェハ
４２  保持シート
４０１  素子面
４０２  裏側面
【図１】
2008257420.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2008257420.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2008257420.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2008257420.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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