(57)【要約】【課題】突出部の幅を狭くして狭額縁化を図り、しかも高い信頼性を有する有機発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】有機発光装置の製造方法において、基板の上に有機発光素子を形成する工程と、封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程と、前記有機発光素子が形成された基板に、前記吸湿部材が配置された封止部材を搭載する工程とを有する。前記封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程は、封止基板を掘り込んで支持部を形成する工程と、封止基板を掘り込んで前記支持部よりも高さの低い突起部を形成する工程と、前記支持部と前記突起部との間に、吸湿部材を前記突起部よりも高くかつ前記支持部よりも低い高さに配置する工程とを有することを特徴とする。【選択図】図１
2008281722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上に形成される有機発光素子と、前記基板との間に前記有機発光素子を密封する封止部材と、前記密封した空間に配置される塗布型の吸湿部材とを有し、
前記封止部材は、前記有機発光素子の上方が掘り込まれており、前記有機発光素子の周囲に形成された支持部と、前記支持部と前記有機発光素子との間に形成された突起部との間に前記吸湿部材が配置されて成る有機発光装置の製造方法において、
基板の上に有機発光素子を形成する工程と、
封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程と、
前記有機発光素子が形成された基板に、前記吸湿部材が配置された封止部材を搭載する工程とを有し、
前記封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程は、封止基板を掘り込んで支持部を形成する工程と、
封止基板を掘り込んで前記支持部よりも高さの低い突起部を形成する工程と、
前記支持部と前記突起部との間に、吸湿部材を前記突起部よりも高くかつ前記支持部よりも低い高さに配置する工程とを有することを特徴とする、有機発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記支持部を形成する工程及び前記突起部を形成する工程は、一工程で行うことを特徴とする、請求項１に記載の有機発光装置の製造方法。
【請求項３】
基板と、前記基板の上に形成される有機発光素子と、前記基板との間に前記有機発光素子を密封する封止部材と、前記密封した空間に配置される吸湿部材とを有し、
前記封止部材は、前記有機発光素子の上方が掘り込まれており、前記有機発光素子の周囲に形成された支持部と、前記支持部と前記有機発光素子との間に形成された突起部との間に吸湿部材が配置されて成る有機発光装置において、
前記突起部は、前記支持部よりも高さが低く形成されており、
前記吸湿部材は、前記突起部の高さよりも高くかつ前記支持部の高さよりも低く配置されていることを特徴とする、有機発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフラットパネルディスプレイ等に用いられる有機発光装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとして、自発光型デバイスである有機発光素子（有機ＥＬ素子）が注目されている。有機ＥＬ素子は自発光型デバイスであることから、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、かつ、視認性や色再現範囲も広いことから、製品化に向けて複数の企業が研究開発を進めている。現在では、車載用コンポや携帯電話等のディスプレイの表示素子として既に実用化がなされている。
【０００３】
有機発光装置は、対向する陽極と陰極とからなる一対の電極の間に発光層が挟持された有機ＥＬ層を基板（例えばガラスやフィルム）上に配した有機ＥＬ素子基板の外表面に、封止部材が設けられた構造を有する。該発光層の光を外部に取り出せるようにするために、光取り出し側の電極にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明電極が用いられ、外部駆動回路により電圧を印加することにより発光する。
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子は一般に水分に極めて弱いことが知られている。一例としては、有機ＥＬ素子に水分が浸入した場合、有機ＥＬ素子基板上にはダークスポットと称する非発光領域の発生や、非発光状態にまでは至らないものの発光特性が変化することにより発光輝度が低下するといった寿命の課題が生じている。
【０００５】
そこで、大気中の水分が有機ＥＬ素子中に浸入して発生する寿命低下を解決するために、幾つかの提案がなされている（特許文献１）。
【０００６】
大気中の水分の浸入を防止するべく有機ＥＬ素子に封止がなされた従来の構造について図４を用いて説明する。
【０００７】
図４（ａ）は従来の有機発光装置の上面図を、図４（ｂ）は従来の有機発光装置の左辺の断面図を模式的に示す。
【０００８】
図４（ａ）及び図４（ｂ）において、１はガラス基板、２はＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、３は絶縁層、４は平坦化層、５はアノード電極（陽極）、６は発光層、７はカソード電極（陰極）、８は吸湿部材を示す。９は不活性ガス、１０は素子分離膜、１１は封止部材、１２は接着剤、１３は表示領域、１４はアノード・カソードコンタクトを示す。また、図４（ｂ）の領域Ａは有機発光装置における非発光領域である額縁領域、領域Ｂは接着領域、領域Ｄは表示領域に対応する領域を示す。
【０００９】
ガラス基板１上にＴＦＴ２を半導体プロセスによって設け、前記ＴＦＴ２を電気的に絶縁するべく絶縁層３を設け、さらに前記ＴＦＴ２により生じた凹凸を低減するべく平坦化層４を設ける。
【００１０】
前記ＴＦＴ２に形成された駆動用電極と電気的接続を取るべく、絶縁層３及び平坦化層４の前記駆動用電極に対応した位置にコンタクトホールを形成する。
【００１１】
前記コンタクトホールを介して前記駆動用電極と電気的に接続されたアノード電極５をウエットプロセスにより形成し、さらに前記アノード電極５の電極端を覆うように素子分離膜１０を形成する。
【００１２】
続いて、発光層６を蒸着プロセスにより形成し、前記発光層６上にカソード電極７をスパッタプロセスにより設けて有機ＥＬ素子基板を形成する。
【００１３】
なお、発明の本質とは異なるために詳細には説明をしないが、発光層６の蒸着膜及びカソード電極７のスパッタ膜はメタルシャドーマスクを用いて選択的に塗り分けられる。
【００１４】
大気中の水分が有機ＥＬ素子中に浸入することを防止するために、ドライ窒素環境下にて、凹状に掘り込みのなされた封止部材１１の掘り込み領域の外周部に吸湿部材８を貼り付ける。最後に、前記封止部材１１と前記有機ＥＬ素子基板とを接着剤１２により密閉する。
【００１５】
吸湿部材８には、アルカリ金属やアルカリ土類金属等を含有させたシート状の吸湿部材や、図示しない塗布型透明タイプの吸湿部材、また、ゼオライト等の水分を物理吸着するタイプの吸湿部材も用いられる。なお、図４（ｂ）の吸湿部材８はシート状の吸湿部材（吸湿シート）とする。
【００１６】
ところで、有機ＥＬ素子をモバイル用途に用いる場合は、前述した有機ＥＬ素子中への水分の浸入の防止に加えて、有効表示エリアを拡大することも要求される。つまり、有機ＥＬ素子をモバイル用途に用いる場合は、図４（ｂ）に示す接着領域Ｂを含む額縁領域Ａを縮小して、狭額縁化を図ることが求められる。
【００１７】
しかし、シート状の吸湿部材を用いた場合の額縁幅は、吸湿シートの切り出し幅に加えて、図４（ｂ）の領域Ｇに示す吸湿シートの貼り付け位置ずれマージンを確保する必要がある。そのため、額縁領域Ａには、少なくとも封止部材の接着領域Ｂと前記吸湿シートの幅、加えて前記吸湿シートの貼り付け位置ずれマージンＧを含んだ幅が必要となり、額縁幅が広くなる。
【００１８】
一方で、ゼオライト等の酸化ケイ素や酸化Ａｌ、酸化Ｎａ等を混晶させた塗布型の吸湿部材をディスペンサ方式にて形成する提案もなされている。塗布型の吸湿部材を用いた場合には、塗布型の吸湿部材を配するために必要な幅をシート状吸湿部材より狭くすることが可能になる。
【００１９】
しかし、塗布型の吸湿部材を塗布する際の線幅を額縁サイズに合わせて細く制御すると、十分な量の塗布型の吸湿部材を配すことができず、吸湿部材不足によるダークスポットが生じる。
【００２０】
そこで、接着領域より内側であって、有機ＥＬ素子の発光を阻害しない額縁領域において突出部を設け、前記支持部と前記突出部との間に形成された配設部に吸湿部材を配置する提案がなされている（特許文献２）。吸湿部材はペースト状の部材で、配設部に塗布した後に乾燥させる旨が記載されている。そして、突出部は吸湿部材よりも高く形成されており、配設部は支持部と突出部とによって形成された凹部からなっている。
【００２１】
【特許文献１】特許第３２８８２４２号公報
【特許文献２】特開２００２−２８０１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上記特許文献２では、ペースト状吸湿部材が同吸湿部材よりも高い突出部と支持部によって形成された配設部に固定されている。そのため、十分な量の塗布型の吸湿部材を配することが可能となる。
【００２３】
しかし、突出部を吸湿部材よりも高く形成するためには、突出部の幅が広くなってしまう。突出部の幅が広くなってしまうことによって、いわゆる額縁領域が広くなってしまう。
【００２４】
本発明は、突出部の幅を狭くして狭額縁化を図り、しかも高い信頼性を有する有機発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記課題を解決するための手段として、本発明は、
基板と、前記基板の上に形成される有機発光素子と、前記基板との間に前記有機発光素子を密封する封止部材と、前記密封した空間に配置される塗布型の吸湿部材とを有し、
前記封止部材は、前記有機発光素子の上方が掘り込まれており、前記有機発光素子の周囲に形成された支持部と、前記支持部と前記有機発光素子との間に形成された突起部との間に前記吸湿部材が配置されて成る有機発光装置の製造方法において、
基板の上に有機発光素子を形成する工程と、
封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程と、
前記有機発光素子が形成された基板に、前記吸湿部材が配置された封止部材を搭載する工程とを有し、
前記封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程は、封止基板を掘り込んで支持部を形成する工程と、
封止基板を掘り込んで前記支持部よりも高さの低い突起部を形成する工程と、
前記支持部と前記突起部との間に、吸湿部材を前記突起部よりも高くかつ前記支持部よりも低い高さに配置する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、吸湿性能を確保するために必要な量の塗布型の吸湿部材を支持部と突出部との間に配置、すなわち吸湿部材を突出部で堰き止めるのに必要最小限の高さに前記突出部の高さを抑制するので、突出部の幅を狭くすることが可能になる。
【００２７】
これにより、狭額縁化が可能になり、額縁幅に対応するべく塗布型の吸湿部材の幅を制御した際にも、前記吸湿部材の高さを確保することが可能で、十分な量の吸湿部材を配した狭額縁かつ信頼性の高い有機発光装置の作製を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の有機発光装置は、基板と、前記基板の上に形成される有機発光素子と、前記基板との間に前記有機発光素子を密封する封止部材と、前記密封した空間に配置される塗布型の吸湿部材とを有する。前記封止部材は、前記有機発光素子の上方が掘り込まれている。前記有機発光素子の周囲に形成された支持部と、前記支持部と前記有機発光素子との間に形成された突起部との間に前記吸湿部材が配置されて成る。
【００２９】
つまり、通例の有機発光装置と略同様の構成とされているが、前記突起部は、前記支持部よりも高さが低く形成されており、前記吸湿部材は、前記突起部の高さよりも高くかつ前記支持部の高さよりも低く配置されていることを特徴とする。
【００３０】
吸湿性能を確保するために必要な量の吸湿部材を支持部と突出部との間に配置、すなわち吸湿部材を突出部で堰き止めるのに必要最小限の高さに前記突出部の高さを抑制するので、突出部の幅を狭くすることが可能になる。
【００３１】
これにより、狭額縁化が可能になり、額縁幅に対応するべく塗布型の吸湿部材の幅を制御した際にも、前記吸湿部材の高さを確保することが可能で、十分な量の吸湿部材を配した狭額縁かつ信頼性の高い有機発光装置の作製を実現する。
【００３２】
以下、上記構成の有機発光装置の製造方法について詳細に説明する。
【００３３】
＜実施形態１＞
図１は、本発明に係る有機発光装置の左辺の断面図を模式的に示す。
【００３４】
図１において、１はガラス基板、２はＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、３は絶縁層、４は平坦化層、５はアノード電極（陽極）、６は発光層、７はカソード電極（陰極）、８は塗布型の吸湿部材、９は不活性ガスを示す。１０は素子分離膜、１１は封止部材（ガラス）、１２は接着剤、１４はカソード・グラウンドコンタクトを示す。
【００３５】
図１に示す有機発光装置の製造方法は、ガラス基板１上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、封止ガラス１１を形成し、同封止ガラス１１に吸湿部材８を配置する工程とを有する。さらに前記有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板１に、前記吸湿部材８が配置された封止ガラス１１を搭載する工程を有する。
【００３６】
先ず、ガラス基板１上に有機ＥＬ素子を形成する工程を説明する。
【００３７】
本発明の本質ではないため詳細な説明は省くが、ガラス基板１上に、ＴＦＴ２を作製し、さらに、ＴＦＴ２を保護するべく絶縁層３を形成する。
【００３８】
続いて、前記ＴＦＴバックプレーン形成により生じた凹凸を平坦化するべく平坦化層４を形成する。
【００３９】
以降、前記ＴＦＴバックプレーン上に、有機ＥＬ素子を形成する。
【００４０】
［アノード電極（陽極）形成］
前記ＴＦＴバックプレーン内に形成された各ドレイン端子と電気的コンタクトを取るべく、絶縁層３及び平坦化層４にコンタクトホールを形成後、Ｃｒ電極を１００ｎｍの厚さに成膜する。その後、ウエットプロセスを用いてアノード電極５を形成する。
【００４１】
［前処理］
まず、上記工程で得た基板をＵＶ／オゾン洗浄をした後、１×１０-2Ｐａ、５０℃で７時間、真空ベークを行う。
【００４２】
次に、前記基板を有機ＥＬ蒸着装置へ移して真空排気し、前処理室に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し、酸素プラズマ洗浄処理を行う。酸素圧力は０．６Ｐａで処理時間は４０秒であった。
【００４３】
［正孔輸送層形成］
上記工程で得た基板を前処理室より成膜室へ搬送し、成膜室の真空度を１×１０-4Ｐａまで排気した後、正孔輸送性を有するα−ＮＰＤ（α−ｎａｐｈｔｙｌｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）を抵抗加熱蒸着法により成膜する。成膜速度は０．２ｎｍ／ｓｅｃで、３５ｎｍの厚さに正孔輸送層を形成する。なお、正孔輸送層は全ての画素にそれぞれ蒸着されるように、格子状のメタルマスクを用いて蒸着する。
【００４４】
［発光層形成］
続いて正孔輸送層の上にアルキレート錯体であるＡｌｑ3（Ｔｒｉｓ（８−ｈｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎａｔｏ）ａｌｕｍｉｎｕｍ（ＩＩＩ））を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で、１５ｎｍの厚さに発光層６を形成する。なお、本実施形態においては発光層６を各Ｒ・Ｇ・Ｂに塗り分ける必要がないため、前記発光層６を正孔輸送層と同様に全ての画素に蒸着するべく、格子状のメタルマスクを用いて蒸着する。なお、各Ｒ・Ｇ・Ｂに塗り分ける際には、各Ｒ・Ｇ・Ｂの配列に対応したメタルマスクを用いてそれぞれの発光層を形成すればよい。
【００４５】
［電子注入層形成］
次に、発光層６上に抵抗加熱共蒸着法によりＡｌｑ3と炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）とを膜厚比９：１の割合で混合し、かつ、蒸着速度が０．３ｎｍ／ｓｅｃになるよう、夫々の蒸着速度を調整して、３５ｎｍの厚さになるよう電子注入層を形成する。
【００４６】
本発明の電子注入層は、表示領域の周辺部に配された平坦化層４及び素子分離膜１０を全て覆うようにメタルマスクの開口を設けて蒸着する。
【００４７】
［カソード電極（陰極）形成］
最後にカソード電極７を形成するために電極形成用のスパッタ室に基板を搬送し、電子注入層の上にＩＴＯ電極の膜厚が１３０ｎｍになるように形成する。成膜は、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりマスク成膜を行う。成膜条件としては、基板加熱なしの室温成膜で、成膜圧力を１．０Ｐａ、Ａｒ、Ｈ2０及び、Ｏ2ガスを用いそれぞれの流量は５００、１．５、５．０ｓｃｃｍとし、ターゲットに印加する投入パワーはＩＴＯ：５００Ｗで成膜する。透過率は８５％（ａｔ．４５０ｎｍ）、比抵抗値は８×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４８】
上記したように、ガラス基板１上にＴＦＴバックプレーンを形成した後、陽極５、正孔輸送層、発光層６、電子注入層、及び陰極７を設け、有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板を作製する。
【００４９】
次に、封止ガラス１１を形成し、同封止ガラス１１に吸湿部材８を配置する工程を説明する。
【００５０】
［封止ガラスの作製］
本発明の封止ガラス１１は、図１に示すように凹状の掘り込み領域Ｅを有し、この掘り込み領域Ｅのうち、周辺領域Ａに対応する周辺部Ｃに突起部１７が設けられ、かつ前記突起部１７よりも外周部である領域Ｆに吸湿部材８が配置されている。
【００５１】
図２（ａ）〜（ｃ）は、上記構成の封止ガラス１１の作製手順を示し、図中、１５は封止基板（ガラス基板）、１６及び１６’はレジスト材料を示す。また、図２（ｂ）の領域Ａは額縁領域、領域Ｂはエッチングされることなく残された有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板１との接着領域、領域Ｃはエッチングによる掘り込み領域のうち、周辺領域に対応する周辺部を示す。さらに、領域Ｄは表示領域に対応する領域、領域Ｅは凹状に掘り込まれた領域、領域Ｆは凹状に掘り込まれた領域に形成された突起部より外周部であって、吸湿部材８が配される領域を示す。
【００５２】
先ず、封止基板１５を掘り込んで支持部を形成すると共に、前記支持部よりも高さの低い突起部を形成する。具体的には、図２（ａ）に示すように、封止基板１５上にレジスト材料１６及び１６’をウエットプロセスにて形成する。この際、レジスト材料１６は接着領域（支持部）を形成するために設けられ、レジスト材料１６’は吸湿部材８の塗布時の広がり防止用の突起部１７を形成するために設けられる。
【００５３】
レジスト材料１６’の幅は最小加工線幅よりも細い０．３ｍｍに設計した。ここで最小加工線幅とは、レジストを用いて掘り込み加工がなされない領域を形成する際の補償値であり、補償値に基づいて形成された隔壁や凸構造のトップ形状は平滑な領域を持つ。
【００５４】
次に、ウエットエッチング法にて封止基板１５に対してエッチング加工を行い、図２（ｂ）に示すような形状に加工がなされる。
【００５５】
封止基板１５に接着領域（支持部）を形成するために設けられたレジスト材料１６はエッチング加工を行うにあたり十分な幅を有している。一方、レジスト材料１６’は、最小加工線幅以下であるため、エッチング加工中にいわゆるサイドエッチングの影響を受けて剥離する。
【００５６】
その結果、図２（ｃ）に示すように、支持部よりも高さの低い、幅約０．１ｍｍ、高さ約０．０３ｍｍの突起部１７が形成され、封止ガラス１１が完成する。
【００５７】
［吸湿部材形成］
前記支持部と前記突起部１７との間（領域Ｆ）に、吸湿部材８を前記突起部１７よりも高くかつ前記支持部よりも低い高さに配置する。
【００５８】
具体的には、先ず封止ガラス１１の前処理としてＵＶ／オゾン洗浄を行う。
【００５９】
次に、吸湿部材８として、ゼオライト系のペースト状吸湿部材をディスペンサにて前記封止ガラス１１の外周部Ｆに塗布する。ゼオライト系のペースト状吸湿部材には、品川化成ＰＴ−ＤＥＳＩＣＣＡＮＴを用いた。
【００６０】
塗布時の条件は、ニードル径０．４２ｍｍ、封止ガラス１１とニードルとの間の距離（Ｗ／Ｄ）０．２ｍｍ、塗布スピード１５ｍｍ／ｓ、塗布圧力０．４ＭＰａであった。また、ゼオライト系のペースト状吸湿部材の粘度は約２００００ｃｐであった。
【００６１】
吸湿部材８を塗布後、１２０℃にて３０ｍｉｎプレ焼成を行い、その後、本焼成炉に搬送する。本焼成炉では、４００℃にて２ｈｒ本焼成を行い、吸湿部材８を完成させた。
【００６２】
吸湿部材８の完成後、本焼成炉を５×１０-5Ｐａまで真空引きをした後にＮ2パージを行いグローブボックスに封止ガラス１１を搬送する。
【００６３】
最後に、前記有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板１に、前記吸湿部材８が配置された封止ガラス１１を搭載する工程を説明する。
【００６４】
［封止工程］
上記のように形成した有機ＥＬ素子に空気中の水分が多量に浸入しないように、前記有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板１上に、吸湿部材８が配置された封止ガラス１１を搭載する。
【００６５】
ここで接着剤１２として、光カチオン重合系の液状樹脂（ＫＲ６９５／旭電化製）を用いた。前述した接着剤１２をディスペンサ用シリンジに注入し、注入後、封止ガラス１１をグローブボックスに搬送し、ディスペンスロボットを用いて封止ガラス１１の接着領域Ｂに幅０．５ｍｍ、厚み３５μｍ程度で塗布する。
【００６６】
次に、吸湿部材８が配置された封止ガラス１１と、有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板１とを封止するべく、前記ガラス基板１の所定の位置に封止ガラス１１を被せた状態でグローブボックスに搬送する。そして、封止ガラス１１とガラス基板１とを接着剤１２を介して封着する。なお、その際の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００６７】
以上に述べた封止工程は、グローブボックス内の水分濃度を１０ｐｐｍ以下に制御して行う。
【００６８】
以下、評価実験結果について説明する。
【００６９】
本実施形態の［吸湿部材形成］において形成した吸湿部材８の幅（線幅）は、封止部材の接着領域Ｂと、周辺部Ｃに設けられた突起部１７との幅（間隔）である０．５ｍｍであり、高さは０．３ｍｍであった。
【００７０】
長期信頼性を確認するべく、有機発光装置の作製直後の発光状態を確認した後、６０℃／９０％ＲＨの雰囲気条件で１０００時間の耐久試験を行った。
【００７１】
その結果、表示領域Ｄの外側に配されたゼオライト系のペースト材料が表示を阻害することはなく、課題であった特性劣化も見られなかった。
【００７２】
一方、図３に示した従来の封止部材にゼオライト系の吸湿部材を塗布した有機発光装置の検討を行った。
【００７３】
本実施形態と同様に封止部材の外周部に、ゼオライト系の吸湿部材の線幅を０．５ｍｍに制御して塗布すると、高さは約０．０５ｍｍしか得ることができなかった。つまり本実施形態と同じ額縁幅を満たそうとすると吸湿部材は１／６しか塗布することができなかった。
【００７４】
長期信頼性を確認するべく、有機発光装置の作製直後の発光状態を確認した後、上記本実施形態の有機発光装置と同様の条件にて耐久試験を行った。
【００７５】
その結果、画素のアノード上に付着していると思われる異物を起点に特性劣化の１モードであるダークスポットが生じていることが確認できた。
【００７６】
また、従来の封止部材の支持部より内側であって、有機ＥＬ素子の発光領域を阻害しない領域に、前記支持部と略等しい高さを有する隔壁部を形成した有機発光装置の検討を行った。
【００７７】
前記隔壁部は、本実施形態の［封止ガラスの作製］と同様の手法にて形成したが、隔壁部が支持部と略等しい高さに制御でき、吸湿部材よりも前記隔壁部が高くなるように、封止部材のエッチング処理が終了するまでレジスト材料が残る条件とした。
【００７８】
その結果、流れ出し防止用の隔壁部の幅は約１ｍｍ必要であり、本実施形態と比較すると額縁サイズも約１ｍｍ拡大することとなった。
【００７９】
なお、狭額縁化するために、支持部と隔壁部とに囲まれた凹領域の幅を狭くすることも考えられるが、吸湿部材の塗出条件に高い精度が求されるため、歩留りの低下が懸念される。
【００８０】
本実施形態において、封止基板１５に形成した突起部１７の高さは約０．０３ｍｍであったが、すべての領域で０．０３ｍｍを有している必要はなく、作製時のバラツキにより所々０．０１ｍｍ程度の高さなっている領域があっても問題はない。
【００８１】
本実施形態において、ゼオライト系のペースト状吸湿部材の粘度は２００００ｃｐ程度であったが、１００００ｃｐ程度でも効果を得ることが可能である。
【００８２】
この場合は、ゼオライト系のペースト状吸湿部材が硬化する前の基板搬送等で流出する恐れがあるため、吸湿部材の線幅０．５ｍｍに対して、吸湿部材の高さを０．１５ｍｍ程度にすることが好ましい。
【００８３】
本実施形態において、吸湿部材８としてゼオライト系のペースト材料を用いたがこれに限ることはない。額縁サイズや封止部材の掘り込み量によっては、有機金属錯体を用いた透明吸湿部材を用いることも可能である。封止部材の掘り込み領域に突起部を設けていない構成よりも多くの吸湿部材を配することが可能でなる。
【００８４】
吸湿部材８としてゼオライト系のペースト材料にカーボンブラックを含有させた光吸収率の高い吸湿部材を少量塗布した後に、本実施形態で用いた吸湿部材を塗布することも可能である。これにより、表示エリア近傍には光吸収率の低いゼオライト系のペースト材料が配されるため、視認される角度により見えることのあるゼオライトが目立ちに難くなる。吸湿量に関しては不純物のより少ない通常のゼオライト系のペースト材料で補うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施形態に係る有機発光装置の左辺の断面を模式的に示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る封止部材の作製プロセスを模式的に示す図である。
【図３】ゼオライト系の吸湿部材を配置した従来の有機発光装置の左辺の断面図を模式的に示す図である。
【図４】シート状の吸湿部材を配置した従来の有機発光装置の上面図と左辺の断面図を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  ガラス基板
２  ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）
３  絶縁膜
４  平坦化膜
５  アノード電極
６  発光層
７  カソード電極
８  吸湿部材
９  不活性ガス
１０  素子分離膜
１１  封止部材
１２  接着剤
１３  表示領域
１４  カソード・グラウンドコンタクト
１５  封止基板
１６  レジスト
１７  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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