(57)【要約】【課題】電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】配線板接合体１は、基材１１上に形成された電極１４と、折り曲げ部１５とを備えるフレキシブルプリント配線板１０と、基材２１上に形成された電極２２を備えるリジッドプリント配線板２０により構成される。配線板接合体１は、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、電極１４と電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合されたものである。そして、電極１４と電極２２が、導電性粒子を含有する導電性接着剤４０を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材上に形成された第１の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極を備える配線板により構成され、前記第１の電極が外側になるように、前記折り曲げ部において、前記フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態で、前記第１の電極と前記第２の電極が電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板が接合された配線板接合体であって、
前記第１の電極と前記第２の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする配線板接合体。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板の各々には、前記フレキシブルプリント配線板を前記折り曲げ部において折り曲げる際の位置決めと、前記第１の電極と前記第２の電極を接続する際の位置決めを行うためのマークが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板接合体。
【請求項３】
第１の基材上に形成された第１の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極を備える配線板により構成され、前記第１の電極と前記第２の電極が電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板が接合された配線板接合体の製造方法であって、
前記第１の電極と前記第２の電極の間に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介在させる工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極を、前記導電性接着剤を介して、電気的に接続する工程と、
前記第１の電極が外側になるように、前記折り曲げ部において、前記フレキシブルプリント配線板を折り曲げる工程とを少なくとも含むことを特徴とする配線板接合体の製造方法。
【請求項４】
第１の基材上に形成された第１の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極を備える配線板により構成され、前記第１の電極と前記第２の電極が電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板と前記配線板が接合された配線板接合体の製造方法であって、
前記第１の基材上に、接着部材を設ける工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極の間に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介在させる工程と、
前記第１の電極が外側になるように、前記折り曲げ部において、前記フレキシブルプリント配線板を折り曲げることにより、前記接着部材を介して、前記フレキシブルプリント配線板を接着させると同時に、前記第１の電極と前記第２の電極を、前記導電性接着剤を介して、電気的に接続する工程とを少なくとも含むことを特徴とする配線板接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り曲げて使用されるフレキシブルプリント配線板と配線板により構成される配線板接合体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器類の高密度化に伴い、例えば、折り畳み型電子機器の可動部における配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。このようなフレキシブルプリント配線板は、電子機器類の筐体に収容されている配線板と接続されることにより、配線板接合体を形成している。
【０００３】
ここで、上述の配線板接合体としては、例えば、第１の基材上に形成された第１の電極と第１のコネクタと折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極と第２のコネクタを備える配線板により構成される配線板接合体が知られている。このような配線板接合体は、第１の電極が外側になるように、折り曲げ部において、フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態で、第１の電極に電気的に接続された第１のコネクタと、第２の電極に電気的に接続された第２のコネクタとが接続される。そして、第１，第２のコネクタが接続されることにより、フレキシブルプリント配線板と配線板が接合されている。また、一般に、フレキシブルプリント配線板の第１のコネクタが実装される箇所には、補強板が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上述した配線板接合体は以下のような手順で製造される。即ち、図７（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１１０の、第１のコネクタが実装される箇所の基材１１１（第１の基材）上に補強板１６０を設けて、さらに、基材１１１上に両面テープ等の接着部材１３０を設ける。次いで、図７（ｂ）に示すように、基材１１１上に形成された導体配線層１１２を構成する電極１１４（第１の電極）に、半田によりコネクタ１１７を接続する。そして、図７（ｃ）に示すように、コネクタ１１７（第１のコネクタ）をフレキシブルプリント配線板１１０上に実装した後に、折り曲げ部１１５においてフレキシブルプリント配線板１１０を折り曲げて、接着部材１３０によりフレキシブルプリント配線板１１０を接着する。このように折り曲げられた状態のフレキシブルプリント配線板１１０のコネクタ１１７を、図７（ｄ）に示すように、配線板１２０の基材１２１（第２の基材）上に形成された電極１２２（第２の電極）に接続されるとともに、配線板１２０上に実装されているコネクタ１２３（第２のコネクタ）に差し込む。以上のようにして、フレキシブルプリント配線板１１０と、配線板１２０により構成される配線板接合体は、フレキシブルプリント配線板１１０が折り曲げられた状態で、電極１１４と電極１２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１１０と配線板１２０が接合されている。
【特許文献１】特開２００４−１３５０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の配線板接合体においては、電極１１４と電極１２２を接続するためにコネクタ１１７及びコネクタ１２３が使用されているため、これらコネクタ１１７，１２３の厚みによるスペースが電子機器の筐体に必要となる。また、フレキシブルプリント配線板１１０のコネクタ１１７が実装される箇所には、補強板１６０が設けられているため、この補強板１６０によるスペースも電子機器の筐体に必要となる。その結果、配線板接合体の全体の厚みが厚くなり、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。
【０００６】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、第１の基材上に形成された第１の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極を備える配線板により構成され、第１の電極が外側になるように、折り曲げ部において、フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態で、第１の電極と第２の電極が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板と配線板が接合された配線板接合体であって、第１の電極と第２の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
同構成によれば、第１の電極と第２の電極が導電性接着剤を介して、電気的に接続されているため、第１，第２の電極間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。従って、第１，第２の電極間を接続する際に、コネクタ及び補強板が不要になるため、配線板接合体の全体の厚みを薄くすることができ、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板接合体であって、フレキシブルプリント配線板と配線板の各々には、フレキシブルプリント配線板を折り曲げ部において折り曲げる際の位置決めと、第１の電極と第２の電極を接続する際の位置決めを行うためのマークが形成されていることを特徴とする。
【００１０】
同構成によれば、フレキシブルプリント配線板を折り曲げ部において折り曲げるための位置合わせと、第１の電極と第２の電極を接続するための位置合わせとを、容易に行うことができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、第１の基材上に形成された第１の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極を備える配線板により構成され、第１の電極と第２の電極が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板と配線板が接合された配線板接合体の製造方法であって、第１の電極と第２の電極の間に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介在させる工程と、第１の電極と第２の電極を、導電性接着剤を介して、電気的に接続する工程と、第１の電極が外側になるように、折り曲げ部において、フレキシブルプリント配線板を折り曲げる工程とを少なくとも含むことを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、第１の電極と第２の電極が導電性接着剤を介して、電気的に接続されるため、第１，第２の電極間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。従って、第１，第２の電極間を接続する際に、コネクタ及び補強板が不要になるため、配線板接合体の全体の厚みを薄くすることができ、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、第１の基材上に形成された第１の電極と、折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に形成された第２の電極を備える配線板により構成され、第１の電極と第２の電極が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板と配線板が接合された配線板接合体の製造方法であって、第１の基材上に、接着部材を設ける工程と、第１の電極と第２の電極の間に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介在させる工程と、第１の電極が外側になるように、折り曲げ部において、フレキシブルプリント配線板を折り曲げることにより、接着部材を介して、フレキシブルプリント配線板を接着させると同時に、第１の電極と第２の電極を、導電性接着剤を介して、電気的に接続する工程とを少なくとも含むことを特徴とする。
【００１４】
同構成によれば、第１の電極と第２の電極が導電性接着剤を介して、電気的に接続されるため、第１，第２の電極間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。従って、第１，第２の電極間を接続する際に、コネクタ及び補強板が不要になるため、配線板接合体の全体の厚みを薄くすることができ、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることができる。また、折り曲げられたフレキシブルプリント配線板と配線板が接合された配線板接合体を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明に係る配線板接合体を説明するための断面図であり、図２は配線板接合体の上面図である。また、図３は配線板接合体を構成するフレキシブルプリント配線板と配線板の上面図である。なお、本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０と、配線板としてのリジッドプリント配線板２０により構成されている配線板接合体１を例に挙げて説明する。
【００１７】
図１及び図２に示すように、本実施形態における配線板接合体１は、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、第１の電極としての電極１４と、第２の電極としての電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合されている。
【００１８】
フレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成されたフレキシブルな第１の基材としての基材１１の片面に、複数の配線パターンを形成する導体配線層１２を設けた、いわゆる片面板である。そして、フレキシブルプリント配線板１０の導体配線層１２が設けられたその片面には、導体配線層１２を覆うように、接着剤と樹脂フィルムにより構成された絶縁層１３が設けられている。
【００１９】
また、フレキシブルプリント配線板１０は、図１及び図３に示すように、基材１１上に形成された電極１４と、折り曲げ部１５とを備えている。電極１４は、複数個設けられるとともに、それぞれ、複数の配線パターンを形成する導体配線層１２を構成している。
【００２０】
折り曲げ部１５を備えているフレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、電極１４が外側（図中の矢印Ｚの方向）になるように、折り曲げ部１５において折り曲げられた状態となっている。そして、折り曲げられた状態を維持するために、両面テープや熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とした接着剤等の接着部材３０により、フレキシブルプリント配線板は接着されている。
【００２１】
リジッドプリント配線板２０は、図１及び図３に示すように、ガラスエポキシ基材により形成されたリジッドな第２の基材としての基材２１の片面に、電極２２を備えている。電極２２は、複数個設けられるとともに、それぞれ、複数の電極１４と電気的に接続されている。
【００２２】
ここで、本実施形態においては、電極１４と電極２２が、導電性粒子を含有する導電性接着剤４０を介して、電気的に接続されている点に特徴がある。このような構成により、フレキシブルプリント配線板１０及びリジッドプリント配線板２０の電極１４，２２間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。
【００２３】
また、本実施形態においては、図２及び図３に示すようにフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の各々には、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げ部１５において折り曲げる際の位置決めと、電極１４と電極２２を接続する際の位置決めを行うためのマーク５０が形成されている。
【００２４】
基材１１を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。
【００２５】
また、導体配線層１２を構成する電極１４としては、例えば、基材１１の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、この金属箔を、常法により、露光、エッチング、メッキ処理することにより形成された金属製の金メッキが施された銅電極が使用される。また、電極２２としては、例えば、上述の金属製の金メッキが施された銅電極や、基材２１上に形成された金属製のＩＴＯ電極が使用される。
【００２６】
また、導電性粒子を含有する導電性接着剤４０としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものを使用できる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、導電性接着剤４０のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。
【００２７】
なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００２８】
また、エポキシ樹脂の分子量は、導電性接着剤４０に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂（即ち、上述のフェノキシ樹脂）を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。
【００２９】
また、本発明に使用される導電性接着剤４０として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００３０】
また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。
【００３１】
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。
【００３２】
また、導電性接着剤４０として、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、図４に示す、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子４１が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図４に示す、導電性粒子４１の短径（導電性粒子４１の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子４１の長さ）Ｌの比のことを言う。
【００３３】
このような導電性粒子４１を使用することにより、異方導電性接着剤として、導電性接着剤４０の面方向（厚み方向Ｘに直交する方向であって、図１の矢印Ｙの方向）においては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、厚み方向Ｘにおいては、複数の電極１４，２２間を、一度にかつ各々を独立して接続し、低抵抗を得ることが可能になる。
【００３４】
また、導電性粒子４１のアスペクト比が５以上であることが好ましい。このような導電性粒子４１を使用することにより、導電性接着剤４０として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子４１間の接触確率が高くなる。従って、導電性粒子４１の配合量を増やすことなく、電極１４，２２を電気的に接続することが可能になる。
【００３５】
また、この異方導電性接着剤において、導電性粒子４１の長径Ｌの方向を、フィルム状の異方導電性接着剤を形成する時点で、異方導電性接着剤の厚み方向Ｘにかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向Ｘに配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、上述の、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、複数の電極１４，２２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。
【００３６】
また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性粒子４１を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。
【００３７】
なお、導電性粒子４１のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子４１の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子４１は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子４１の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。
【００３８】
また、導電性接着剤４０である異方導電性接着剤によって電極１４と電極２２が電気的に接続されている配線板接合体１の製造方法としては、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、異方導電性接着剤における熱硬化性樹脂を硬化させる方法が採用できる。
【００３９】
より具体的には、図５（ａ）に示すように、上述の構成を有するフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０を用意し、電極２２の表面上に、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、上述の導電性粒子４１を含有する導電性接着剤４０である異方導電性接着剤を載置する。次いで、異方導電性接着剤を所定の温度に加熱した状態で、リジッドプリント配線板２０の方向へ所定の圧力で加圧し、異方導電性接着剤をリジッドプリント配線板２０上に仮接着する。なお、異方導電性接着剤は、ペースト状で使用することができるが、フィルム形状を有する異方導電性接着剤も好適に使用できる。
【００４０】
次いで、図５（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０を下向きにして、電極１４と電極２２の間に、導電性粒子４１を含有する異方導電性接着剤を導電性接着剤４０である異方導電性接着剤を介在させる。次いで、所定の温度に加熱した状態で、フレキシブルプリント配線板１０を介して、異方導電性接着剤をリジッドプリント配線板２０の方向（即ち、図５（ｂ）に示す、矢印Ａの方向）へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性接着剤を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性接着剤は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分としているため、異方導電性接着剤は、上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、電極１４と電極２２を、異方導電性接着剤を介して、電気的に接続する。
【００４１】
次いで、図５（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０の表面上に両面テープや熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とした接着剤等の接着部材３０を載置する。接着部材３０が熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とした接着剤である場合は、当該接着剤を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブルプリント配線板１０の方向へ所定の圧力で加圧し、当該接着剤をフレキシブルプリント配線板１０上に仮接着する。
【００４２】
次いで、図５（ｄ）に示すように、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げて、接着部材３０と接着させる。この際、接着部材３０が熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とした接着剤である場合は、上述の異方導電性接着剤と同様に、当該接着剤を所定の温度に加熱した状態で、所定の圧力で加圧することにより、当該接着剤を加熱溶融させる。上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した接着剤の硬化時間が経過すると、接着剤の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、フレキシブルプリント配線板１０が接着される。
【００４３】
以上の製造方法により、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、電極１４と電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合された配線板接合体１を得ることができる。
【００４４】
上記実施形態の配線板接合体およびその製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態の配線板接合体１においては、図１に示すように、電極１４と電極２２が、導電性粒子４１を含有する導電性接着剤４０を介して、電気的に接続されている。このため、電極１４，２２間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。従って、電極１４，２２間を接続する際に、コネクタ及び補強板が不要になるため、配線板接合体１の全体の厚みを薄くすることができ、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応することができる。
【００４５】
（２）本実施形態の配線板接合体１においては、図２及び図３に示すように、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の各々には、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げ部１５において折り曲げる際の位置決めと、電極１４と電極２２を接続する際の位置決めを行うためのマーク５０が形成されている。従って、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げ部１５において折り曲げるための位置合わせ、電極１４と電極２２を接続するための位置合わせとを、容易に行うことができる。
【００４６】
（３）本実施形態の配線板接合体１の製造方法においては、電極１４と電極２２の間に、導電性粒子４１を含有する導電性接着剤４０を介在させる工程と、電極１４と電極２２を、導電性接着剤４０を介して、電気的に接続する工程と、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げる工程とを含む。このため、電極１４，２２間を接続するためのコネクタが不要になるとともに、コネクタを使用する場合に必要な補強板を設ける必要もなくなる。従って、電極１４，２２間を接続する際に、コネクタ及び補強板が不要になるため、配線板接合体１の全体の厚みを薄くすることができ、携帯電話等の電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体１を得ることができる。
【００４７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
【００４８】
・以下のような手順で配線板接合体１を製造してもよい。即ち、図６（ａ）に示すように、基材１１上に、接着部材３０を設け、次いで、図６（ｂ）に示すように、電極１４，２２の間に導電性粒子４１を含有する導電性接着剤４０を介在させる。そして、図６（ｃ）に示すように、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げることにより、接着部材３０を介してフレキシブルプリント配線板１０を接着させると同時に、電極１４と電極２２を、導電性接着剤４０を介して、電気的に接続する。このようにしてもすれば、上述の効果（２）の効果を得ることができる。さらに、折り曲げられたフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合された配線板接合体１を容易に得ることができる。
【００４９】
・上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０は、いわゆる片面板（片面フレキシブルプリント配線板）であったが、両面板（両面フレキシブルプリント配線板）または多層板（多層フレキシブルプリント配線板）であってもよい。即ち、例えば、フレキシブルプリント配線板１０として、いわゆる両面板を使用する場合は、基材１１の一方の面に、導体配線層１２が設けられ、基材１１の他方の面に、他の導体配線層（不図示）が設けられる。そして、基材１１の導体配線層１２が設けられたその面には、絶縁層１３が設けられるとともに、基材１１の他の導体配線層が設けられたその面には、他の導体配線層を覆うように、接着剤と樹脂フィルムにより構成された他の絶縁層（不図示）が設けられる構成とすることができる。この場合、上述の製造方法において、接着部材３０は、フレキシブルプリント配線板１０の表面である他の絶縁層上に載置され、上述の製造方法と同様に、電極１４が外側（即ち、他の導体配線層が内側）になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられ、接着部材３０と接着される。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の活用例としては、電子機器類の部品として用いられる配線板接合体およびその製造方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態における配線板接合体を示す断面図。
【図２】本発明の実施形態における配線板接合体を示す上面図。
【図３】本発明の実施形態における配線板接合体を構成するフレキシブルプリント配線板と配線板を示す上面図。
【図４】本発明の実施形態に係る導電性接着剤に含有される導電性粒子を説明するための概略図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施形態に係る配線板接合体の製造方法を説明するための断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明の別例に係る配線板接合体の製造方法を説明するための断面図。
【図７】（ａ）〜（ｄ）従来の配線板接合体の製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００５２】
１…配線板接合体、１０…フレキシブルプリント配線板、１１…基材（第１の基材）、１４…電極（第１の電極）、１５…折り曲げ部、２０…リジッドプリント配線板（配線板）、２１…基材（第２の基材）、２２…電極（第２の電極）、３０…接着部材、４０…導電性接着剤、４１…導電性粒子、５０…マーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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