(57)【要約】【課題】ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に侵入した水の凍結に起因したケース部材の破損を防止でき、更には、低温環境による防水パッキンの弾性の劣化を抑止することのできる屋外設置用筐体を提供すること。【解決手段】回路収容空間１３を構成する複数のケース部材１５，１６相互の互いに突き合された接続端面１５ａ，１６ａ間に装備する防水パッキン２６として、発熱体入りパッキンを採用すると共に、防水パッキン２６の装備位置に近接して、温度に応じた信号を出力する温度センサ３３を装備し、回路収容空間１３内には、温度センサ３３の検出信号に基づいて発熱体２８の発熱量を制御する制御回路３７を備えて、凍結によるケース部材１５，１６の破損を防止すると同時に、防水パッキン２６の弾性劣化を防止する。【選択図】図１
2008160096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路等を収容する回路収容空間が、互いの接続端面を突き合わせて結合される複数
のケース部材によって構成されると共に、各ケース部材相互の互いに突き合された接続端
面間には、防水パッキンが装備されて、屋外に設置される屋外設置用筐体であって、
前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する発熱体
が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、温度セ
ンサが装備され、
前記回路収容空間内には、前記温度センサの検出信号に基づいて、前記発熱体の発熱量
を制御する制御回路を備えたことを特徴とする屋外設置用筐体。
【請求項２】
前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する複数の発熱体が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、複数の温度センサが装備され、
前記回路収容空間内には、前記複数の温度センサの検出信号に基づいて、前記複数の発熱体の発熱量を個別に制御する制御回路を備えたことを特徴とする請求項１に記載の屋外設置用筐体。
【請求項３】
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、水セン
サが装備され、
前記制御回路は、前記水センサにより水の存在が検出されている時にのみ、前記発熱体
の発熱を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の屋外設置用筐体。
【請求項４】
電気回路等を収容する回路収容空間が、互いの接続端面を突き合わせて結合される複数
のケース部材によって構成されると共に、各ケース部材相互の互いに突き合された接続端
面間には、防水パッキンが装備されて、屋外に設置される屋外設置用筐体を用いた基地局
であって、
前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する発熱体
が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、温度セ
ンサが装備され、
前記回路収容空間内には、前記温度センサの検出信号に基づいて、前記発熱体の発熱量
を制御する制御回路を備えたことを特徴とする基地局。
【請求項５】
前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する複数の発熱体が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、複数の温度センサが装備され、
前記回路収容空間内には、前記複数の温度センサの検出信号に基づいて、前記複数の発熱体の発熱量を個別に制御する制御回路を備えたことを特徴とする請求項４に記載の基地局。
【請求項６】
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、水セン
サが装備され、
前記制御回路は、前記水センサにより水の存在が検出されている時にのみ、前記発熱体
の発熱を制御することを特徴とする請求項４又は５に記載の基地局。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路等を収容して屋外に設置される屋外設置用筐体及び屋外設置用筐体
を用いた基地局に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の電波を中継する基地局は、電波の中継や割り当てに必要な電気回路や電源
を、防水性能を備えた屋外設置用筐体に収容して、屋外に設置される。
【０００３】
このような基地局に使用される屋外設置用筐体は、電気回路や電源等を収容する回路収
容空間を、互いの接続端面を突き合わせて結合される複数のケース部材によって構成する
ことで、筐体の成形性や生産性の向上が図られる。また、各ケース部材相互の互いに突き
合された接続端面間には、防水パッキンを装備することで、防水性能が確保される。
【０００４】
ところが、屋外設置では、周囲の温度変化が大きく、通気部等から侵入した外気中の水
分が、筐体内部で結露して、筐体内に水が貯まる場合がある。
【０００５】
そこで、筐体内に貯まった水を排水する弁機構を備えた屋外設置用筐体が提案されてい
る（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−７７６６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、携帯電話機の電波を中継する基地局が寒冷地に設置された場合、屋外設置用
筐体を構成しているケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に侵入した水が凍結
することがある。一般に、水が凍ると約９％体積が増えることが知られている。
【０００７】
従来の屋外設置用筐体では、このような接続端面間に侵入した水の凍結の影響について
は配慮していなかった。
【０００８】
そのため、凍結時の氷の体積の増加により、ケース部材の接続端面を提供しているフラ
ンジ部に過大な剪断荷重が作用すると、その過大な剪断荷重が前記フランジ部のパッキン
収容溝の隅部に応力集中を起こして、ケース部材の破損を招くことがあった。
【０００９】
また、ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に侵入した水の凍結によって、
該接続端面間に配置された防水パッキンが低温環境に長期間維持されることで、防水パッ
キンの弾性が劣化し易く、早期に防水パッキンの交換が必要になり、防水パッキンの交換
頻度が高くなるという問題も生じた。
【００１０】
そこで、本発明の目的は上記課題を解消することに係り、ケース部材相互の互いに突き
合された接続端面間に侵入した水の凍結を防止して、侵入した水の凍結に起因したケース
部材の破損を防止でき、更には、低温環境による防水パッキンの弾性の劣化を抑止して、
防水パッキンの交換頻度の低減を図ることのできる屋外設置用筐体及び屋外設置用筐体を
用いた基地局を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するために、本発明に係る屋外設置用筐体は、電気回路等を収容する回
路収容空間が、互いの接続端面を突き合わせて結合される複数のケース部材によって構成
されると共に、各ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間には、防水パッキンが
装備されて、屋外に設置される屋外設置用筐体であって、前記防水パッキンとして、ゴム
材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する発熱体が埋設された発熱体入りパッキン
が採用されると共に、互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置
に近接して、温度センサが装備され、前記回路収容空間内には、前記温度センサの検出信
号に基づいて、前記発熱体の発熱量を制御する制御回路を備えたことを特徴とする（請求
項１）。
【００１２】
上記構成によれば、各ケース部材相互の接続端面間の温度が水の凍結温度付近まで低下
したことが温度センサにより検出されると、その接続端面間の温度が水の凍結温度以上に
維持されるように、制御回路が、防水パッキンとして使用されている発熱体入りパッキン
の発熱量を制御する。
【００１３】
従って、ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に侵入した水の凍結を防止し
て、侵入した水の凍結に起因したケース部材の破損を防止することができる。
【００１４】
更には、上記のように制御回路による発熱体入りパッキンの発熱量制御によって、防水
パッキンは、少なくとも、水の凍結温度よりも高い温度に安定維持されるため、防水パッ
キンが低温環境に置かれることがなくなり、低温環境による防水パッキンの弾性の劣化を
抑止して、防水パッキンの交換頻度の低減を図ることができる。
【００１５】
また、本発明に係る屋外設置用筐体は、前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する複数の発熱体が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、複数の温度センサが装備され、前記回路収容空間内には、前記複数の温度センサの検出信号に基づいて、前記複数の発熱体の発熱量を個別に制御する制御回路を備えたことを特徴とする（請求項２）。
【００１６】
上記構成によれば、制御回路が、複数の発熱体の発熱量を個別に制御することにより、ケースの各辺の温度状態に応じて、きめ細かく発熱量を制御することができ、消費電力の節減を図ることができる。
【００１７】
また、本発明に係る屋外設置用筐体は、互いに突き合された接続端面間には、前記防水
パッキンの装備位置に近接して、水センサが装備され、前記制御回路は、前記水センサに
より水の存在が検出されている時にのみ、前記発熱体の発熱を制御することを特徴とする
（請求項３）。
【００１８】
このような構成にすると、各ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に水が存
在しないことが水センサにより検出されているときには、前記接続端面間の温度が水の凍
結温度付近まで低下していることを検出しても、制御回路は、防水パッキンとして使用さ
れている発熱体入りパッキンの発熱量を抑止する。
【００１９】
例えば、発熱体入りパッキンの発熱量は、防水パッキンの弾性が劣化しない程度の温度
にパッキン自体の温度を維持できれば良く、その周囲温度である接続端面間の温度自体は
、水の凍結温度以下となっても良い。
【００２０】
このように、実際に凍結する水が存在しているか否かによって、発熱体入りパッキンの
発熱量を制御することで、発熱体入りパッキンの消費電力を抑えて、運用コストを低減さ
せることができる。
【００２１】
本発明に係る基地局は、電気回路等を収容する回路収容空間が、互いの接続端面を突き
合わせて結合される複数のケース部材によって構成されると共に、各ケース部材相互の互
いに突き合された接続端面間には、防水パッキンが装備されて、屋外に設置される屋外設
置用筐体を用いた基地局であって、前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体
内に、給電により発熱する発熱体が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、
互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、温度セ
ンサが装備され、前記回路収容空間内には、前記温度センサの検出信号に基づいて、前記
発熱体の発熱量を制御する制御回路を備えたことを特徴とする（請求項４）。
【００２２】
これにより、ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に侵入した水の凍結を防
止して、侵入した水の凍結に起因したケース部材の破損を防止でき、更には、低温環境に
よる防水パッキンの弾性の劣化を抑止して、防水パッキンの交換頻度の低減を図ることの
できる屋外設置用筐体を用いた基地局を得ることができる。
【００２３】
また、本発明に係る基地局は、前記防水パッキンとして、ゴム材料製のパッキン本体内に、給電により発熱する複数の発熱体が埋設された発熱体入りパッキンが採用されると共に、互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキンの装備位置に近接して、複数の温度センサが装備され、前記回路収容空間内には、前記複数の温度センサの検出信号に基づいて、前記複数の発熱体の発熱量を個別に制御する制御回路を備えたことを特徴とする（請求項５）。
【００２４】
上記構成により、制御回路が、複数の発熱体の発熱量を個別に制御することにより、ケースの各辺の温度状態に応じて、きめ細かく発熱量を制御することができ、消費電力の節減を図ることができる。
【００２５】
また、本発明に係る基地局は、互いに突き合された接続端面間には、前記防水パッキン
の装備位置に近接して、水センサが装備され、前記制御回路は、前記水センサにより水の
存在が検出されている時にのみ、前記発熱体の発熱を制御することを特徴とする（請求項
６）。
【００２６】
このような構成にすると、各ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に水が存
在しないことが水センサにより検出されているときには、前記接続端面間の温度が水の凍
結温度付近まで低下していることを検出しても、制御回路は、防水パッキンとして使用さ
れている発熱体入りパッキンの発熱量を抑止する。
【００２７】
例えば、発熱体入りパッキンの発熱量は、防水パッキンの弾性が劣化しない程度の温度
にパッキン自体の温度を維持できれば良く、その周囲温度である接続端面間の温度自体は
、水の凍結温度以下となっても良い。
【００２８】
このように、実際に凍結する水が存在しているか否かによって、発熱体入りパッキンの
発熱量を制御することで、発熱体入りパッキンの消費電力を抑えて、基地局の運用コスト
を低減させることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る屋外設置用筐体及び屋外設置用筐体を用いた基地局では、各ケース部材相
互の接続端面間の温度が水の凍結温度付近まで低下したことが温度センサにより検出され
ると、その接続端面間の温度が水の凍結温度以上に維持されるように、制御回路が、防水
パッキンとして使用されている発熱体入りパッキンの発熱量を制御する。
【００３０】
従って、ケース部材相互の互いに突き合された接続端面間に侵入した水の凍結を防止し
て、侵入した水の凍結に起因したケース部材の破損を防止することができる。
【００３１】
更には、上記のように制御回路による発熱体入りパッキンの発熱量制御によって、防水
パッキンは、少なくとも、水の凍結温度よりも高い温度に安定維持されるため、防水パッ
キンが低温環境に置かれることがなくなり、低温環境による防水パッキンの弾性の劣化を
抑止して、防水パッキンの交換頻度の低減を図ることができる。
【００３２】
更に、制御回路が、複数の発熱体の発熱量を個別に制御することにより、ケースの各辺の温度状態に応じて、きめ細かく発熱量を制御することができ、消費電力の節減を効率良く図ることができる。
【００３３】
また、万一複数の発熱体や複数のセンサの内のいくつかのデバイスが故障した場合は、残された正常なセンサからの検出信号に基づき、発熱体を適宜制御することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明に係る屋外設置用筐体の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細
に説明する。
【００３５】
図１は本発明に係る屋外設置用筐体の一実施の形態の縦断面図、図２は図１に示した屋
外設置用筐体の斜め上方から見た斜視図、図３は図１のＡ部拡大図、図４は図３に示した
ケース部材相互の接続端面間に装備される発熱体入りパッキンの概略図、図５は、本実施
の形態の制御ブロック図を示す。
【００３６】
この一実施の形態の屋外設置用筐体１１は、携帯電話機の電波を中継する基地局の筐体
として屋外に設置されるもので、基地局として必要な電気回路等を収容する密閉型の回路
収容空間１３が、互いの接続端面１５ａ，１６ａを突き合わせて結合される２つのケース
部材１５，１６によって構成されている。
【００３７】
第１のケース部材１５は、一側面を開放した箱形で、上壁１５ｂに、送受信用のアンテ
ナを接続するアンテナ接続部１７が複数装備されている。また、この第１のケース部材１
５内には、電波の送受信処理をする電気回路であるＲＦ部１８と、信号をデジタル化する
電気回路であるデジタル処理部１９とが装備されている。
【００３８】
この第１のケース部材１５の開放した一側面には、外周側に張り出したフランジ部１５
ｃによって、前記接続端面１５ａが提供されている。
【００３９】
第２のケース部材１６は、第１のケース部材１５に突き合される一側面を開放した箱形
構造になっている。この第２のケース部材１６内には、第１のケース部材１５内の各電気
回路等へ所定の電力を給電するための電源回路２１と、この電源回路２１を動作させるた
めに外部の給電ケーブルが接続される電源供給ターミナル２２等が装備されている。
【００４０】
この第２のケース部材１６の開放した一側面には、外周側に張り出したフランジ部１６
ｃによって、第１のケース部材１５の接続端面１５ａに突き合される接続端面１６ａが提
供されている。
【００４１】
各ケース部材１５，１６は、それぞれの接続端面１５ａ，１６ａを互いに突き合した状
態で、それぞれのフランジ部１５ｃ，１６ｃをねじ２４により締結することで、互いに固
定されて、密閉型の回路収容空間１３を画成している。
【００４２】
各ケース部材１５，１６相互の互いに突き合された接続端面１５ａ，１６ａ間には、図
３に示すように、外部から該接続端面１５ａ，１６ａ間に侵入した水分が回路収容空間１
３に侵入することを防止する防水パッキン２６が装備されている。
【００４３】
本実施の形態の場合、この防水パッキン２６は、フランジ部１５ｃに形成されたパッキ
ン収容溝１５ｄに収容されている。この防水パッキン２６は、図４に示したように、ゴム
材料製のパッキン本体２７内に、給電により発熱する発熱体２８を埋設した発熱体入りパ
ッキンが採用されている。
【００４４】
この防水パッキン２６の発熱体２８は、リード線２９により電源回路２１に接続されて
いる。
【００４５】
更に、本実施の形態の場合、図３に示すように、互いに突き合された接続端面１５ａ，
１６ａ間には、防水パッキン２６の装備位置に近接して、装備位置周辺の温度に応じた信
号を出力する温度センサ３３と、水の有無を検出する水センサ３５とが装備されている。
【００４６】
また、回路収容空間１３内には、温度センサ３３及び水センサ３５の検出信号に基づい
て、接続端面１５ａ，１６ａ間に侵入した水が凍結しないように防水パッキン２６の発熱
体２８の発熱量を制御する制御回路３７が備えられている。
【００４７】
温度センサ３３は、例えば、熱電対等をフランジ部１５ｃに埋設したもので、検出した
温度信号を、制御回路３７に出力する。
【００４８】
水センサ３５は、例えば、赤外線やレーザー光を照射し光学的に水分を検出するセンサ
や各種の湿度センサが使用できる。例えば、湿度センサとしては、高分子膜の水分の吸収
・吸収に伴う誘電率変化から湿度を測定する高分子膜湿度センサなどがあり、この高分子
膜湿度センサは、センサ素子の静電容量の変化やインピーダンスの変化を電気信号に変え
て出力するものである。湿度センサの場合は、湿度が非常に高い状態（例えば湿度が９０
％以上など）のとき水（水分）を検出したとすればよい。
【００４９】
この水センサ３５は制御回路３７により動作制御され、また、検出した信号を制御回路
３７に出力する。
【００５０】
制御回路３７は、図１に示したデジタル処理部１９に並設された処理回路で、図５の制
御ブロック図に示すように、温度センサ３３及び水センサ３５の検出信号３３ａ、３５ａ
に基づいて、電源回路２１から防水パッキン２６の発熱体２８への給電動作を制御する。
【００５１】
次に具体的な動作の一例を図６の制御フローを参照して説明する。
【００５２】
温度センサ３３は、常に温度を監視して温度の検出信号３３ａを制御回路３７へ送信す
る（ステップＳ１）。同時に、水センサ３５は、常に水分を監視して水の検出信号３５ａ
を送信する（ステップＳ２）。
【００５３】
制御回路３７は、受信した温度の検出信号３３ａから検出温度が０℃（水の凍結温度）
以下であるか否かを判定する（ステップＳ３）。検出温度が０℃以下である場合（ステッ
プＳ３のＹＥＳ）は、受信した水の検出信号３５ａから水が検出されたか否かを判定する
（ステップＳ４）。一方、検出温度が０℃より高い場合（ステップＳ３のＮＯ）は、ステ
ップＳ１に戻る。
【００５４】
水が検出された場合（ステップＳ４のＹＥＳ）、制御回路３７は、発熱体２８に供給す
る電圧（電力）を所定の値だけ上昇させるための制御信号を電源回路２１に送信する（ス
テップＳ５）。これに応じて、電源回路２１は発熱体２８に供給する電圧（電力）を所定
の値だけ上昇させる（ステップＳ６）。
【００５５】
温度センサ３３は、温度の検出信号３３ａを制御回路３７へ送信する（ステップＳ７）
。制御回路３７は、受信した温度の検出信号３３ａから検出温度が０℃（水の凍結温度）
以上であるか否かを判定する（ステップＳ３）。検出温度が０℃より高い温度である場合
は、ステップＳ１に戻る。一方、検出温度が０℃以下の場合（ステップＳ８のＮＯ）は、
ステップＳ５に戻り、さらに発熱体２８に供給する電圧（電力）を上昇させるようにする
。
【００５６】
また、ステップＳ４にて水が検出されなかった場合（ステップＳ４のＮＯ）、制御回路
３７は、上記検出温度が−１０℃（パッキン本体２７の弾性が劣化する温度）以下である
か否かを判定する（ステップＳ９）。検出温度が−１０℃より高い温度である場合は、ス
テップＳ１に戻る。
【００５７】
一方、検出温度が−１０℃以下の場合（ステップＳ９のＮＯ）は、制御回路３７は、発
熱体２８に供給する電圧（電力）を所定の値だけ上昇させるための制御信号を電源回路２
１に送信する（ステップＳ１０）。これに応じて、電源回路２１は発熱体２８に供給する
電圧（電力）を所定の値だけ上昇させる（ステップＳ１１）。
【００５８】
温度センサ３３は、温度の検出信号３３ａを制御回路３７へ送信する（ステップＳ１２
）。制御回路３７は、受信した温度の検出信号３３ａから検出温度が−２０℃（パッキン
本体２７の弾性が劣化する温度）以上であるか否かを判定する（ステップＳ１３）。検出
温度が−２０℃より高い温度である場合は、ステップＳ１に戻る。一方、検出温度が−２
０℃以下の場合（ステップＳ１３のＮＯ）は、ステップＳ１０に戻り、さらに発熱体２８
に供給する電圧（電力）を上昇させるようにする。
【００５９】
このようにして、制御回路３７は、水が検出された場合は、発熱体２８の発熱量を制御
して、接続端面１５ａ，１６ａ間の温度を水の凍結温度（０℃）以上に維持する。
【００６０】
また、制御回路３７は、温度センサ３３による検出温度が水の凍結温度（０℃）まで降
下していても、且つ、水センサ３５により水の存在が無いと検出されている時には、接続
端面１５ａ，１６ａ間の温度維持は行わず、防水パッキン２６のパッキン本体２７の弾性
が温度低下により劣化しない程度の温度（例えば、−１０℃）にパッキン本体２７自体の
温度が維持されるように、発熱体２８の発熱量を制御する。
【００６１】
次に、図７は本発明に係る更なる実施の形態の制御ブロック図である。
【００６２】
説明のために、発熱体を４個、水センサを４個、温度センサを４個を記載してあるが、其々のデバイスは各２個以上あれば、制御部により、個別制御をすることができる。
【００６３】
発熱体２８ａないし発熱体２８ｄ、水  センサ４５ａないし水センサ４５ｄ、温度センサ４３ａないし温度センサ４３ｄを制御回路３７Ａによって、各々のデバイスとの信号の授受を行い、電源回路２１Ａを制御する。
【００６４】
制御回路３７Ａは、電源回路２１Ａを並列に制御可能な構成とする。前記のような構成にすることで、ケースの温度分布やケース周辺の水分布に応じて、各々の発熱体の発熱量を別々に制御することが可能となる。
【００６５】
なお、水センサ３５ａ〜３５ｄから出力される、水の検出信号４５ａ〜４５ｄは、制御回路３７Ａへの入力信号となる。また、温度センサ４３a〜４３ｄの温度の検出信号４３a〜４３ｈも制御回路３７Ａへの入力信号となる。
【００６６】
次に、図８は図３に示したケースの部材相互の接続端面間に装備される複数の発熱体入りパッキンの概略図である。太線で描かれた波線は発熱体である。発熱体２８ａないし発熱体２８ｄは、一体のパッキン本体２７Ａとしてパッキン収納溝１５ｄへ収納される。
【００６７】
発熱体２８ａ〜２８ｄには、リード線２９ａ〜２９ｄが接続されており、電源回路２１Ａから給電される電力によって発熱する。
【００６８】
なお、発熱する条件は温度の検出信号４３ｅないし温度の検出信号４３ｈ、および水の検出信号４５ｅないし水の検出４５ｈの信号および、予め設定された温度の条件と水の検出条件によるものである。制御のフローチャートは前述した図６についての説明と概ね同様となる。ただし、必要に応じて、発熱体２８ａ〜２８ｄを、少なくとも２つ以上組み合わせて制御しても良い。また、温度センサからの温度の検出信号および／または水センサからの水の検出信号を２つ以上組み合わせても良い。また、万一複数のセンサの内のいくつかのセンサが故障した場合は、残された正常なセンサからの検出信号に基づき、発熱体を制御することも可能となる。
【００６９】
パッキン本体２７に用いることができる素材としては、例えば、以下のものが挙げられ
る。ニトリルゴム（−５０℃）、水素化ニトリルゴム（−３０℃）、フッ素ゴム（−１５
℃）、シリコンゴム（−５０℃）、エチレンプロピレンゴム（−４０℃）など。なお、括
弧内の数値は耐寒限界温度を示している。
【００７０】
接続端面１５ａ，１６ａ間の温度を水の凍結温度以上に維持するための発熱体２８の発
熱量は、接続端面１５ａ，１６ａを提供している各フランジ部１５ｃ，１６ｃの熱容量や
、外部の気象条件等で、大きく変動する。
【００７１】
ただし、パッキン本体２７の弾性が温度低下により劣化する温度は、ゴムの材質等を工
夫すれば、水の凍結温度以下に調整できるため、パッキン本体２７自体の温度を該パッキ
ン本体２７の劣化温度以上に維持する場合の発熱量は、接続端面１５ａ，１６ａ間の温度
を水の凍結温度以上に維持する場合の発熱量と比較すると、大幅に消費電力を節約するこ
とができる。
【００７２】
以上に説明した一実施の形態の屋外設置用筐体１１では、各ケース部材１５，１６相互
の接続端面１５ａ，１６ａ間の温度が水の凍結温度まで低下したことが温度センサ３３に
より検出されると、その接続端面１５ａ，１６ａ間の温度が水の凍結温度以上に維持され
るように、制御回路３７が、防水パッキン２６として使用されている発熱体入りパッキン
の発熱量を制御する。従って、ケース部材１５，１６相互の互いに突き合された接続端面
１５ａ，１６ａ間に侵入した水の凍結を防止して、侵入した水の凍結に起因したケース部
材１５，１６の破損を防止することができる。
【００７３】
更には、上記のように制御回路３７による発熱体入りパッキンの発熱量制御によって、
防水パッキン２６は、少なくとも、水の凍結温度よりも高い温度に安定維持されるため、
防水パッキン２６が低温環境に置かれることがなくなり、低温環境による防水パッキン２
６の弾性の劣化を抑止して、防水パッキン２６の交換頻度の低減を図ることができる。
【００７４】
また、本実施の形態の屋外設置用筐体１１では、互いに突き合された接続端面１５ａ，
１６ａ間には、前記防水パッキン２６の装備位置に近接して、水の有無を検出する水セン
サ３５が装備されていて、制御回路３７は、水センサ３５により水の存在が検出されてい
る時にのみ、その水が凍結しないように、前記発熱体２８の発熱量を制御する。
【００７５】
即ち、各ケース部材１５，１６相互の互いに突き合された接続端面１５ａ，１６ａ間に
水が存在しないことが水センサ３５により検出されているときには、前記接続端面１５ａ
，１６ａ間の温度が水の凍結温度まで低下していることを検出しても、制御回路３７は、
防水パッキン２６として使用されている発熱体入りパッキンの発熱量を抑止する。
【００７６】
例えば、発熱体入りパッキンの発熱量は、防水パッキン２６の弾性が劣化しない程度の
温度にパッキン自体の温度を維持できれば良く、その周囲温度である接続端面１５ａ，１
６ａ間の温度自体は、水の凍結温度以下となっても良い。
【００７７】
このように、実際に凍結する水が存在しているか否かによって、発熱体入りパッキンの
発熱量を制御することで、発熱体入りパッキンの消費電力を抑えて、運用コストを低減さ
せることもできる。
【００７８】
また、万一複数のセンサの内のいくつかのセンサが故障した場合は、残された正常なセンサからの検出信号に基づき、発熱体を適宜制御することも可能となる。
【００７９】
更に、万一複数の発熱体や複数のセンサの内のいくつかのデバイスが故障した場合は、残された正常なセンサからの検出信号に基づき、残された正常な発熱体を適宜制御することも可能となる。
【００８０】
なお、本発明に係る屋外設置用筐体の用途は、携帯電話機の電波を中継する基地局用に
限らない。電気回路等を収容して寒冷地の屋外に設置される各種の屋外設置用筐体に適用
可能である。
【００８１】
また、本発明に係る屋外設置用筐体において、該筐体を構成するケース部材の個数は、
上記実施の形態に限らない。例えば、上記実施の形態の屋外設置用筐体は、２個のケース
部材により構成されていたが、３個以上のケース部材を付き合わせ接続することで、所定
の容積の回路収容空間を形成する構成であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明に係る屋外設置用筐体の一実施の形態の縦断面図である。
【図２】図１に示した屋外設置用筐体の斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ部拡大図である。
【図４】図３に示したケース部材相互の接続端面間に装備される発熱体入りパッキンの概略図である。
【図５】本発明に係る実施の形態の制御ブロック図である。
【図６】本発明に係る実施の形態の制御フローを示す図である。
【図７】本発明に係る更なる実施の形態の制御ブロック図である。
【図８】図３に示したケース部材相互の接続端面間に装備される複数の発熱体入りパッキンの概略図である。
【符号の説明】
【００８３】
１１  屋外設置用筐体
１３  回路収容空間
１５  第１のケース部材
１５ａ  接続端面
１５ｃ  フランジ部
１５ｄ  パッキン収容溝
１６  第２のケース部材
１６ａ  接続端面
１６ｃ  フランジ部
２１  電源回路
２１Ａ  電源回路
２４  ねじ
２６  防水パッキン
２７  パッキン本体
２８  発熱体
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ  発熱体
２９  リード線
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ  リード線
３３  温度センサ
３３ａ  温度の検出信号
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ  温度センサ
４３ｅ、４３ｆ、４３ｇ、４３ｈ  温度の検出信号
３５  水センサ
３５ａ  水の検出信号
４５a、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄ  水センサ
４５ｅ、４５ｆ、４５ｇ、４５ｈ  水の検出信号
３７  制御回路
３７Ａ  制御回路（個別に制御する制御回路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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