(57)【要約】【課題】  生産性及び信頼性に優れたコストの安い薄型小型のＳＭＤ型コイルを提供する。【解決手段】  複数の端子電極１４ａ〜１４ｄが形成される金属材料によって成るリードフレーム１１とボビン２とを備え、リードフレーム１１はボビン２が搭載される貫通穴１３を有し、ボビン２はコイル巻線３によって巻回され、このコイル巻線３の巻線端末３ａ、３ｂは端子電極１４ａ、１４ｂに電気的に結合される構成とする。これにより、リードフレーム１１とボビン２は厚み方向で重なることが無く、薄型小型で生産性及び信頼性に優れたコストの安いＳＭＤ型コイルを提供出来る。【選択図】      図１
2008235390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子電極が形成される金属材料によって成るリードフレームとボビンとを備え、前記リードフレームは前記ボビンを搭載するボビン搭載部を有し、前記ボビンはコイル巻線によって巻回され、該コイル巻線の巻線端末は前記端子電極に電気的に結合されることを特徴とするＳＭＤ型コイル。
【請求項２】
前記リードフレームのボビン搭載部は前記ボビンが嵌め込まれる貫通穴を有し、前記ボビンは前記貫通穴に圧入、又は緩嵌されることを特徴とする請求項１に記載のＳＭＤ型コイル。
【請求項３】
前記リードフレームのボビン搭載部は前記ボビンが固着されるボビン固着面と、前記端子電極を電気的に少なくとも二つに分離する分離穴とを有することを特徴とする請求項１に記載のＳＭＤ型コイル。
【請求項４】
前記端子電極は、その一部分が一方向に折り曲げられる折り曲げ部を有し、該折り曲げ部に前記巻線端末が結合されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＳＭＤ型コイル。
【請求項５】
前記ボビンは、フェライト材によって成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＳＭＤ型コイル。
【請求項６】
前記リードフレームと前記コイル巻線が巻回された前記ボビンは封止部材によって封止され、前記端子電極の折り曲げ部は、前記封止部材に埋入されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＳＭＤ型コイル。
【請求項７】
複数の端子電極が形成される金属材料によって成るリードフレームと、該リードフレームに搭載されるボビンとを有するＳＭＤ型コイルの製造方法であって、
前記リードフレームを多数個取り出来る集合リードフレームに粘着材を固着する工程と、
前記集合リードフレームに複数の前記ボビンを一括して搭載するボビン搭載工程と、
前記集合リードフレームに搭載された前記ボビンにコイル巻線を連続的に巻回するコイル巻き工程と、
前記コイル巻線の巻線端末を前記端子電極に結合する端末処理工程と、
前記集合リードフレームと前記コイル巻線が巻回された前記ボビンを封止部材によって封止し、集合コイルを形成する封止工程と、
前記集合コイルを単個のＳＭＤ型コイルに切断する切断工程と、
を含むことを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路に用いられる薄型小型のＳＭＤ型コイル及びＳＭＤ型コイルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話やノートパソコン等に代表される小型電子機器などの電源装置や各種駆動回路等には、フェライト材などの磁性材料をコアとして用いたＳＭＤ型のコイルが幅広く用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
以下、特許文献1に開示されているＳＭＤ型コイルの概要を図１３に基づいて説明する。図１３において、５０は従来のＳＭＤ型コイルの断面図である。５１は両面プリント配線板よってなる回路基板であり、この回路基板５１の各コーナーに形成されるスルホール５２によって表面の配線パターン５３と裏面の配線パターン５４とが導通している。５５は回路基板５１上に搭載される磁性体からなるボビンであり、円柱状の巻芯５５ａの両端に径大のフランジ部５５ｂを有している。
【０００４】
５６は巻芯５５ａに巻回されたコイル巻線であり、このコイル巻線５６の巻き始めと巻き終わりの巻線端末５６ａ、５６ｂは回路基板５１の配線パターン５３に、それぞれ熱圧着、又は半田付けされている。この従来のＳＭＤ型コイル５０は、回路基板５１を多数個取り出来る集合回路基板を用いることにより、生産性に優れていることが示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３０５４号公報（第４頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のＳＭＤ型コイル５０は回路基板５１の上にボビン５５が搭載され、回路基板５１とボビン５５が厚み方向で重なるので、ＳＭＤ型コイル５０の厚みは、回路基板５１の厚み＋ボビン５５の厚みとなり、ＳＭＤ型コイル５０の厚みを薄くすることは困難である。また、回路基板５１に凹部を設け、その凹部にボビン５５を搭載する形態や、回路基板５１を極薄にすれば厚みはある程度薄く出来るが、回路基板５１の加工工数が増え、また、強度不足が生じるなどの問題があり得策ではない。また更に、回路基板５１の配線パターン５４は外部と接続するための電極として用いられるが、回路基板の配線パターンは、パターン剥がれが起き易く信頼性の高いＳＭＤ型コイルを実現することが難しい。
【０００７】
本発明の目的は上記課題を解決し、生産性及び信頼性に優れたコストの安い薄型小型のＳＭＤ型コイル及びＳＭＤ型コイルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決するために、本発明のＳＭＤ型コイル及びＳＭＤ型コイルの製造方法は、下記記載の構成と製造方法を採用する。
【０００９】
本発明のＳＭＤ型コイルは、複数の端子電極が形成される金属材料によって成るリードフレームとボビンとを備え、リードフレームはボビンを搭載するボビン搭載部を有し、ボビンはコイル巻線によって巻回され、このコイル巻線の巻線端末は端子電極に電気的に結合されることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＳＭＤ型コイルにより、プレス抜きなどの加工によって端子電極を一括形成出来るリードフレームを用いているので、生産性が向上し多品種少量生産から大量生産まで柔軟に対応が可能であり、且つ、コストダウンを実現することが出来る。また、リードフレームは金属材料であるために、厚みを薄くしても強度が低下せず、信頼性が高く薄型のＳＭＤ型コイルを提供することが出来る。
【００１１】
また、リードフレームのボビン搭載部はボビンが嵌め込まれる貫通穴を有し、ボビンは貫通穴に圧入、又は緩嵌されることを特徴とする。
【００１２】
これにより、ボビンはリードフレームの貫通穴に嵌め込まれるので、ボビンとリードフレームは厚み方向で重なることがなく、厚みが極めて薄いＳＭＤ型コイルを実現することが出来る。
【００１３】
また、リードフレームのボビン搭載部はボビンが固着されるボビン固着面と、端子電極を電気的に少なくとも二つに分離する分離穴とを有することを特徴とする。
【００１４】
これにより、ボビンはリードフレームに固着され、また、分離穴によって電気的に分離された端子電極が形成されるので、簡単な構造でコストの安いＳＭＤ型コイルを実現することが出来る。
【００１５】
また、端子電極は、その一部分が一方向に折り曲げられる折り曲げ部を有し、この折り曲げ部に巻線端末が結合されることを特徴とする。
【００１６】
これにより、コイル巻線の巻線端末を端子電極の折り曲げ部に容易に絡げることが出来るので、ボビンにコイル巻線を巻回する作業が容易になると共に、コイル巻線の巻線端末を端子電極に結合するための溶接作業、又は半田付け作業等が容易になり、コイル巻線と端子電極との電気的な結合の信頼性を向上させることが出来る。
【００１７】
また、ボビンは、フェライト材によって成ることを特徴とする。
【００１８】
これにより、透磁率が高く、また電気抵抗も高いフェライト材がボビン材料として用いられるので、小型のコイルであっても飽和磁束密度が高く、且つ、高周波特性に優れた高性能なＳＭＤ型コイルを実現出来る。
【００１９】
また、リードフレームとコイル巻線が巻回されたボビンは封止部材によって封止され、端子電極の折り曲げ部は、封止部材に埋入されることを特徴とする。
【００２０】
これにより、封止部材によって封止されるので機械的に強く耐候性にも優れたＳＭＤ型コイルを実現出来る。また、端子電極の折り曲げ部が封止部材に埋入されることで、端子電極が剥がれ難く信頼性の高いＳＭＤ型コイルを実現出来る。
【００２１】
本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法は、複数の端子電極が形成される金属材料によって成るリードフレームと、このリードフレームに搭載されるボビンとを有するＳＭＤ型コイルの製造方法であって、リードフレームを多数個取り出来る集合リードフレームに粘着材を固着する工程と、集合リードフレームに複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程と、集合リードフレームに搭載されたボビンにコイル巻線を連続的に巻回するコイル巻き工程と、コイル巻線の巻線端末を端子電極に結合する端末処理工程と、集合リードフレームとコイル巻線が巻回されたボビンを封止部材によって封止し、集合コイルを形成する封止工程と、集合コイルを単個のＳＭＤ型コイルに切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法により、集合リードフレームを用いて一括した製造が出来るので、大量生産が可能となると共に、製品の寸法や特性ばらつきが少なく、コストが安く信頼性に優れたＳＭＤ型コイルを提供することが出来る。
【発明の効果】
【００２３】
上記の如く本発明によれば、プレス抜きなどの加工によって端子電極を一括形成出来るリードフレームを用いているので、生産性が向上し多品種少量生産から大量生産まで柔軟に対応が可能であり、且つ、コストダウンを実現することが出来る。また、リードフレームは金属材料であるために、厚みを薄くしても強度が低下せず、信頼性が高く薄型小型のＳＭＤ型コイルを提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳述する。図１は本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルの斜視図である。図２は本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルの側面図である。図３は本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルを多数個取りする集合リードフレームの斜視図である。図４は本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルの斜視図である。図５は本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルの側面図である。図６は本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルを多数個取りする集合リードフレームの斜視図である。
【００２５】
図７は本発明の実施例３としてのＳＭＤ型コイルの製造方法を説明する製造工程のフローチャートである。図８は本発明の製造方法の集合リードフレームに粘着材を貼り合せる工程を説明する斜視図である。図９は本発明の製造方法の集合リードフレームに複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程を説明する斜視図である。図１０は本発明の製造方法のコイル巻き工程と端末処理工程とを説明する斜視図である。図１１は本発明の製造方法の集合リードフレームとボビンを封止部材によって封止し集合コイルを形成する封止工程を説明する斜視図である。図１２（ａ）は本発明の製造方法の集合コイルを単個のＳＭＤ型コイルに切断する切断工程を説明する斜視図である。図１２（ｂ）は本発明の製造方法の切断工程によって複数のＳＭＤ型コイルが完成することを説明する斜視図である。
【実施例１】
【００２６】
図１に基づいて、本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルの構成を説明する。実施例１の特徴は、極めて薄型のＳＭＤ型コイルを実現出来ることである。図１において、１は本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルである。２はフェライト材などの磁性体からなる略円柱形のボビンであり、コイル巻線３が巻回されている。１１は金属材料によって成るリードフレームであり、ボビン２を搭載するボビン搭載部１２を有し、本実施例においてボビン搭載部１２は、ボビン２を圧入、又は緩嵌する円形の貫通穴１３が形成される。
【００２７】
また、１４ａ〜１４ｄはリードフレーム１１によってＳＭＤ型コイル１の四隅に形成される４個の端子電極である（端子電極１４ｄは図面上ボビン２の裏側に隠れている）。この端子電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれの一部分は、コイル巻線３側の一方向に折り曲げられた折り曲げ部１５ａ〜１５ｄを有している。これにより、ＳＭＤ型コイル１の四隅に折り曲げ部１５ａ〜１５ｄが形成される。そして、端子電極１４ａ〜１４ｄのうち、２個の端子電極１４ａ、１４ｂの折り曲げ部１５ａ、１５ｂに、コイル巻線３の巻線端末３ａ、３ｂが絡げられ、その後、溶接や半田付け等によって電気的に結合される。
【００２８】
また、他の２個の端子電極１４ｃ、１４ｄは、通常は未接続であり、ダミー端子として用いられる。尚、端子電極１４ａ〜１４ｄに対する巻線端末３ａ、３ｂの接続は限定されず任意で良い。また、ＳＭＤ型コイル１を例えばトランスとして使用する場合は、コイル巻線３を２重に巻回し、コイル巻線３の４つの巻線端末をそれぞれの端子電極１４ａ〜１４ｄに結合すると良い。
【００２９】
また、４はエポキシ樹脂などによる封止部材であり、リードフレーム１１による端子電極１４ａ〜１４ｄとコイル巻線３が巻回されたボビン２を封止する。これにより、機械的に強く耐候性にも優れたＳＭＤ型コイル１を完成することが出来る。また、端子電極１４ａ〜１４ｄの折り曲げ部１５ａ〜１５ｄは、封止部材４の中に埋入されるので、端子電極１４ａ〜１４ｄは封止部材４に確実に固着される。尚、封止部材４は説明の都合上、図１においては透明な部材として示している。
【００３０】
次に図２に基づいて本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルを側面から見た構成と実装例を説明する。尚、図２は図１のＳＭＤ型コイル１を矢印Ａ方向から見た側面図である。図２において、ＳＭＤ型コイル１のボビン２は、円柱状の巻芯２ａと、その両端に径大のフランジ部２ｂを有している。そして、コイル巻線３は、ボビン２の巻芯２ａに巻回されており、その巻線端末３ａ、３ｂは、前述した如く、折り曲げ部１５ａ、１５ｂに絡げられ電気的に結合される。
【００３１】
また、ボビン２はリードフレーム１１の貫通穴１３に圧入、又は緩嵌されているので、ボビン２とリードフレーム１１は、厚み方向で重なることがなく、ＳＭＤ型コイル１の厚みＴ１は、ボビン２の厚みにほぼ略等しい。この結果、極めて薄いＳＭＤ型コイルを実現することが出来る。
【００３２】
また、ＳＭＤ型コイル１の端子電極１４ａ〜１４ｄの裏面は封止部材４から露出しており、この端子電極１４ａ〜１４ｄの裏面を介してＳＭＤ型コイル１を外部の回路基板などに実装することが出来る。ここで図２は、ＳＭＤ型コイル１を回路基板２０に実装する一例を示している。２１ａと２１ｂは銅箔などによって成るパターン電極であり、ＳＭＤ型コイル１の端子電極１４ａ〜１４ｄに合わさるように回路基板２０の表面に形成される。
【００３３】
そして、ＳＭＤ型コイル１を回路基板２０のパターン電極２１ａ、２１ｂ上に配置し、半田２２によって端子電極１４ａ〜１４ｄとパターン電極２１ａ、２１ｂを電気的及び機械的に結合する。これにより、ＳＭＤ型コイル１は回路基板２０に実装されてコイルとして動作することが出来る。尚、図示していないが、ダミー端子である端子電極１４ｃ、１４ｄも半田２２によってパターン電極２１ａ、２１ｂに結合されることにより、ＳＭＤ型コイル１の実装強度を増すことが出来る。
【００３４】
また、前述した如く、端子電極１４ａ〜１４ｄの一部分に形成される折り曲げ部１５ａ〜１５ｄは、封止部材４の中に埋入されているので、ＳＭＤ型コイル１を回路基板２０に実装した場合、端子電極１４ａ〜１４ｄが封止部材４から剥がれ難く、半田付けによる加熱などに対しても信頼性の高いＳＭＤ型コイルを実現出来る。また、ＳＭＤ型コイル１のサイズは、一例として、厚み０．６ｍｍで２ｍｍ×２ｍｍ角の薄型小型を実現することが出来るが、そのサイズは要求される仕様に基づいて任意に決めることが出来る。
【００３５】
次に図３に基づいて本実施例のＳＭＤ型コイル１を多数個取りする集合リードフレームの一例を説明する。図３において、１０は薄板状の集合リードフレームであり、図１及び図２で示したリードフレーム１１が配列して多数形成されており、ＳＭＤ型コイル１は、この集合リードフレーム１０から多数個取りすることが出来る。
【００３６】
ここで、Ｘ及びＹは、集合リードフレーム１０から単個のリードフレーム１１を分離するための切断位置を示す切断線である。この切断線Ｘ、Ｙは互いに直交して等間隔に位置しており、後述する切断工程において、この切断線Ｘ、Ｙに沿って集合リードフレーム１０を切断することにより、多数のＳＭＤ型コイル１を完成することが出来る。尚、集合リードフレーム１０は、本実施例においては説明の都合上、リードフレーム１１の配列を３個×３個としているが、この配列に限定されず、集合リードフレーム１０は例えばＸ方向に長いリール状でも良く、また、長い形状の集合リードフレームを一定の長さに切断した集合リードフレームでも良い。
【００３７】
そして、集合リードフレーム１０は、リードフレーム１１の配列に沿って多数の円形の貫通穴１３と、端子電極１４ａ〜１４ｄの一部分に上方向に折り曲げられた折り曲げ部１５ａ〜１５ｄがそれぞれ形成される。本発明のＳＭＤ型コイルは、この集合リードフレーム１０をベースとして一括して製造されるが、各製造工程の詳細は後述する。尚、集合リードフレーム１０に形成される貫通穴１３は、プレス加工等によって形成されるので円形に限定されず、貫通穴１３に嵌合するボビン２の形状に合わせて、例えば、楕円形や多角形などの任意な形状に加工することが出来る。
【実施例２】
【００３８】
次に図４に基づいて、本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルの構成を説明する。実施例２の特徴は、簡単な構造で製造が容易なＳＭＤ型コイルを実現出来ることである。図４において、３０は本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルである。３１はフェライト材などの磁性体からなる略円柱形のボビンであり、コイル巻線３２が巻回されている。４１は金属材料によって成るリードフレームであり、ボビン３１を搭載するボビン搭載部４２を有し、本実施例においてボビン搭載部４２は、詳細は後述するがボビン３１が固着されるボビン固着面４３と分離穴４４とを有している。
【００３９】
また、４５と４６はリードフレーム４１によって形成される端子電極である。この端子電極４５、４６のそれぞれの角部の一部分は、コイル巻線３２側の一方向に折り曲げられた折り曲げ部４７ａ、４７ｂ、４８ａ、４８ｂを有している（折り曲げ部４７ｂは図面上ボビン３１の裏面に隠れている）。すなわち、端子電極４５には二つの折り曲げ部４７ａ、４７ｂが形成され、端子電極４６には二つの折り曲げ部４８ａ、４８ｂが形成される。
【００４０】
これによって、実施例１と同様に、ＳＭＤ型コイル３０の四隅に折り曲げ部４７ａ、４７ｂ、４８ａ、４８ｂが形成される。そして、端子電極４５の折り曲げ部４７ａと端子電極４６の折り曲げ部４８ａに、コイル巻線３２の巻線端末３２ａ、３２ｂが絡げられ、溶接や半田付け等によって電気的に結合される。
【００４１】
尚、他の２個の折り曲げ部４７ｂ、４８ｂはコイル巻線３２と未接続であるが、折り曲げ部４７ｂは折り曲げ部４７ａと一体であり、折り曲げ部４８ｂは折り曲げ部４８ａと一体であるので、それぞれ電気的にも結合している。
【００４２】
また、３３はエポキシ樹脂などによる封止部材であり、リードフレーム４１による端子電極４５、４６とコイル巻線３２が巻回されたボビン３１を封止する。これにより、機械的に強く耐候性にも優れたＳＭＤ型コイル３０を完成することが出来る。また、端子電極４５、４６の折り曲げ部４７ａ、４７ｂ、４８ａ、４８ｂは、封止部材３３の中に埋入されるので、端子電極４５、４６は封止部材３３に確実に固着される。尚、封止部材３３は実施例１と同様に説明の都合上、透明な部材として示している。
【００４３】
次に図５に基づいて本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルを側面から見た構成と実装例を説明する。尚、図５は図４のＳＭＤ型コイル３０を矢印Ｂ方向から見た側面図である。図５において、ＳＭＤ型コイル３０のボビン３１は、円柱状の巻芯３１ａと、その両端に径大のフランジ部３１ｂを有している。そして、コイル巻線３２は、ボビン３１の巻芯３１ａに巻回されており、その巻線端末３２ａ、３２ｂは、前述した如く、折り曲げ部４７ａ、４８ａに絡げられ電気的に結合される。
【００４４】
また、ボビン３１はリードフレーム４１の上面のボビン搭載部４２に粘着材（図示せず）によって固着され搭載される。これにより、ＳＭＤ型コイル３０の厚みＴ２は、ボビン３１の厚み＋リードフレーム４１の厚みとなって実施例１のＳＭＤ型コイル１の厚みより若干厚くなる。
【００４５】
しかしながら、リードフレーム４１は金属材料によって形成されており、その厚みが薄くても機械的強度を十分保つことが出来るので、薄型のＳＭＤ型コイルを実現することが出来る。また、リードフレーム４１の上面にボビン３１を固着するだけの簡単な構造であるので、製造が容易でコストの安いＳＭＤ型コイルを実現出来る。
【００４６】
また、実施例１と同様に、ＳＭＤ型コイル３０の端子電極４５、４６の裏面は封止部材３３から露出しており、この端子電極４５，４６の裏面を介してＳＭＤ型コイル３０を外部の回路基板などに実装することが出来る。ここで図５は、ＳＭＤ型コイル３０を回路基板２０に実装する一例を示している。２１ａと２１ｂは銅箔などによって成るパターン電極であり、ＳＭＤ型コイル３０の端子電極４５と４６に合わさるように回路基板２０の表面に形成される。
【００４７】
そして、ＳＭＤ型コイル３０を回路基板２０のパターン電極２１ａ、２１ｂ上に配置し、半田２２によって端子電極４５、４６とパターン電極２１ａ、２１ｂを電気的及び機械的に結合する。これにより、ＳＭＤ型コイル３０は回路基板２０に実装されてコイルとして動作することが出来る。また、実施例１と同様に、端子電極４５、４６の一部分に形成される折り曲げ部４７ａ、４７ｂ、４８ａ、４８ｂは、封止部材３３の中に埋入されているので、ＳＭＤ型コイル３０を回路基板２０に実装した場合、端子電極４５、４６が封止部材３３から剥がれ難く信頼性の高いＳＭＤ型コイルを実現出来る。
【００４８】
次に図６に基づいて本実施例のＳＭＤ型コイル３０を多数個取りする集合リードフレームの構成を説明する。図６において、４０は薄板状の集合リードフレームであり、図４及び図５で示したリードフレーム４１が配列して多数形成されており、ＳＭＤ型コイル３０は、この集合リードフレーム４０から多数個取りすることが出来る。ここで、Ｘ及びＹは、実施例１と同様に、集合リードフレーム４０から単個のリードフレーム４１を分離するための切断位置を示す切断線である。
【００４９】
この集合リードフレーム４０は、リードフレーム４１の配列に沿って破線の円で示す多数のボビン搭載部４２を有しており、その周囲に端子電極４５、４６が形成される。そして、それぞれのボビン搭載部４２は、対向するボビン固着面４３と、端子電極４５、４６をそれぞれ分離するための分離穴４４とを有している。この分離穴４４は、多角形の中心穴４４ａに溝４４ｂ、４４ｃが付加されて端子電極４５、４６を分離している。尚、分離穴４４は、この形状に限定されず、例えば、中心穴４４ａは円形でも良い。また、端子電極４５、４６の一部分には、上方向に折り曲げられた折り曲げ部４７ａ、４７ｂ、４８ａ、４８ｂがそれぞれ形成される。
【実施例３】
【００５０】
次に実施例３として、本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法を図面に基づいて説明する。本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法は、図７のフローチャートで示すように、集合リードフレーム製造工程Ｓ１、粘着材貼り合せ工程Ｓ２、ボビン搭載工程Ｓ３、コイル巻き工程Ｓ４、端末処理工程Ｓ５、封止工程Ｓ６、切断工程Ｓ７の各工程順に従って製造される。以下、各製造工程を図面に基づいて説明する。
【００５１】
まず、集合リードフレーム製造工程Ｓ１を、実施例１の図３で示した集合リードフレーム１０を例として説明する。図３において、薄板の金属材料にプレス加工などを行うことにより、多数の貫通穴１３や端子電極１４ａ〜１４ｄの折り曲げ部１５ａ〜１５ｄなどが一括して形成され、リードフレーム１１が多数個取り出来る集合リードフレーム１０が完成する。尚、前述した如く、集合リードフレーム１０の配列は限定されず、長いリール状でも良く、または、長いリール状の集合リードフレームを一定の長さに切断した集合リードフレームでも良い。
【００５２】
次に、粘着材貼り合せ工程Ｓ２を図８に基づいて説明する。図８において、集合リードフレーム１０の裏面の全面に、粘着材としての面状の粘着テープ１６を矢印Ｃの方向に圧力をかけて貼り合せる。この工程により、集合リードフレーム１０に形成されている複数の貫通穴１３から粘着テープ１６の粘着面１６ａが露出する。
【００５３】
次に、ボビン搭載工程Ｓ３を図９に基づいて説明する。図９において、複数のボビン２は、トレー（図示せず）によって集合リードフレーム１０の貫通穴１３の位置に合わせて整列され、トレーを矢印Ｄの方向に移動することによって、貫通穴１３の中に搭載される。すなわち、貫通穴１３の底面には、前述した如く、粘着テープ１６の粘着面１６ａが露出しているので、トレーによって整列されているボビン２を矢印Ｄの方向に押圧することにより、それぞれのボビン２は貫通穴１３に嵌め込まれて粘着面１６ａに密着し、貫通穴１３の中に固着される。
【００５４】
ここで、貫通穴１３の径をボビン２の径より若干小さくしてボビン２を貫通穴１３に圧入するならば、ボビン２は集合リードフレーム１０と強固に結合し、粘着テープ１６の粘着力が多少弱くても、ボビン２は貫通穴１３から外れることがない。更に、ボビン２の圧入によって、集合リードフレーム１０に対するボビン２の位置精度が向上し、後工程であるコイル巻き工程Ｓ４を円滑に行うことが出来る。
【００５５】
また、貫通穴１３の径をボビン２の径より若干大きくしてクリアランスを設け、ボビン２を貫通穴１３に緩やかに嵌め込むならば、ボビン２は粘着テープ１６の粘着力だけで集合リードフレーム１０に固着されるが、ボビン２の貫通穴１３に対する位置合わせが厳密でなくてもボビン２を貫通穴１３に嵌め込むことが出来る。これにより、ボビン２を整列させるトレーをある程度ラフに設計することができ、ボビン搭載工程Ｓ３の簡素化を実現出来る。よって、ボビン２と集合リードフレーム１０の貫通穴１３との嵌合を、圧入とするか緩嵌とするかは、製品仕様や製造工程の能力に応じて選択すると良い。
【００５６】
次に、コイル巻き工程Ｓ４と端末処理工程Ｓ５を図１０に基づいて説明する。図１０において、２５は巻線機（図示せず）のノズルであり、このノズル２５は回転軸を備えており矢印Ｅの方向に回転しながらコイル巻線３を繰り出すことが出来る。これにより、集合リードフレーム１０に搭載されたボビン２は、このノズル２５から繰り出されるコイル巻線３によって巻回されてコイルが製造される。すなわち、ノズル２５は、ＸＹ方向に移動する巻線機によってプログラムに従って移動し、コイル巻線３を折り曲げ部１５ｂに絡げた後、矢印Ｅの方向に回転してボビン２の巻芯２ａに巻回し、所定の回数を巻回した後、折り曲げ部１５ａに絡げる。
【００５７】
そして、次にノズル２５は、隣のボビン２に移動して対応する折り曲げ部１５ｂに絡げてからボビン２の巻芯２ａに巻回し、所定の回数を巻回した後、折り曲げ部１５ａに絡げる。このように、ノズル２５がプログラムに従って一筆書きをするように連続して巻回作業を行うことにより、集合リードフレーム１０に配列されている多数のボビン２のコイル巻き作業を短時間で行うことが出来る。尚、ノズル２５による巻回作業の順序は限定されるものではなく、任意に決めることが出来る。
【００５８】
そして、コイル巻き工程Ｓ４が終了した後、コイル巻線３が絡げられた折り曲げ部１５ａ、１５ｂに、端末処理工程Ｓ５として、アーク溶接や半田付けなどによって端末処理が行われ、コイル巻線３の巻線端末３ａ、３ｂは、折り曲げ部１５ａ、１５ｂに確実に結合される。このように、集合リードフレーム１０に折り曲げ部１５ａ〜１５ｄを設けることにより、コイル巻き工程Ｓ４と端末処理工程Ｓ５の作業が容易になると共に、コイル巻線３と折り曲げ部１５ａ、１５ｂとの電気的な結合が確実になり、信頼性の高いＳＭＤ型コイルを製造することが出来る。
【００５９】
次に、封止工程Ｓ６を図１１に基づいて説明する。図１１において、集合リードフレーム１０に搭載されている全てのボビン２にコイル巻線３が巻回された後、エポキシ材などの液状樹脂、または成型樹脂による封止部材４によって集合リードフレーム１０とコイル巻線３が巻回されたボビン２が樹脂封止される。これによって、多数のＳＭＤ型コイルが集合した集合コイル１７が完成する。
【００６０】
このように、集合コイル１７は封止部材４によって樹脂封止されるので、機械的に強く耐候性にも優れたＳＭＤ型コイルを実現することが出来る。また、集合リードフレーム１０に形成された折り曲げ部１５ａ〜１５ｄは封止部材４に埋入される方向へ折り曲げられているので、集合リードフレーム１０によって形成される端子電極１４ａ〜１４ｄは、封止部材４に強固に固着して剥がれ難くなり、信頼性の高いＳＭＤ型コイルを実現出来る。尚、封止部材４は集合リードフレーム１０の裏面は封止せず、また、ボビン２の高さと同じ高さ、または、ボビン２の高さより僅かに低い高さに封止されることが好ましい。
【００６１】
次に、集合コイルを単個のＳＭＤ型コイルに切断するための切断工程Ｓ７を図１２（ａ）、図１２（ｂ）に基づいて説明する。図１２（ａ）において、完成した集合コイル１７を切断線Ｘ、Ｙに沿ってダイシング、または、プレス抜きなどの加工方法によって切断する。尚、プレス抜きで集合コイル１７を切断する場合は、図示しないが集合リードフレーム１０の配列間隔を広げ、且つ、切断線Ｘ、Ｙ付近（すなわち、プレス抜き領域）の封止部材４による封止を行わずに集合コイル１７を形成することが好ましい。
【００６２】
また、コイル巻線３を巻回するノズル２５が大きい場合には、ノズル２５がボビン２の間に入るように集合リードフレーム１０の配列間隔をある程度広げることが必要である。この場合、切断線Ｘ、Ｙに沿ってダンシングすると、単個のＳＭＤ型コイルの外形が大きくなってしまう問題がある。これを防ぐために、切断線Ｘ、Ｙを中心にして一定間隔を明けた２本のラインで切断すれば、配列間隔が広くても外形の小さなＳＭＤ型コイルを製造することが出来る。
【００６３】
次に、図１２（ｂ）は、切断工程Ｓ７によって集合コイル１７が切断され、単個のＳＭＤ型コイル１が多数完成した状態を示している。このように、本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法によれば、集合リードフレームによって多数のＳＭＤ型コイルを一括して同時に製造することが出来るので、大量生産が可能となると共に、製品の寸法や特性ばらつきが少なく、コストの安いＳＭＤ型コイルを提供することが出来る。
【００６４】
また、本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法は、実施例１のＳＭＤ型コイル１を例として説明したが、これに限定されず、実施例２のＳＭＤ型コイル３０の製造方法にも同様に適応することが出来る。ここで、実施例２のＳＭＤ型コイル３０を製造する工程上の違いは、粘着材貼り合せ工程Ｓ２において、粘着材を集合リードフレーム４０の表面の少なくともボビン固着面４３に貼り合せる、又は塗布することである。これによって、ボビン３１を集合リードフレーム４０のボビン搭載部４２に固着することが出来る。また、実施例１及び実施例２のＳＭＤ型コイルに限定されず、本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法は、様々な形態のリードフレームを用いたＳＭＤ型コイルの製造方法に適応可能である。
【００６５】
尚、本発明の実施例は、単個のボビンを搭載したＳＭＤ型コイルとして説明したが、この形態に限定されるものではなく、リードフレームの形状を任意に変更することによってボビンを複数搭載した多重コイルにも適応することが出来る。また、コイルに限定されず、ボビンと一緒にＩＣチップなどの他の電子部品をリードフレーム上に搭載した複合型のＳＭＤ部品にも適応することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルの斜視図である。
【図２】本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルの側面図である。
【図３】本発明の実施例１のＳＭＤ型コイルを多数個取りする集合リードフレームの斜視図である。
【図４】本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルの斜視図である。
【図５】本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルの側面図である。
【図６】本発明の実施例２のＳＭＤ型コイルを多数個取りする集合リードフレームの斜視図である。
【図７】本発明の実施例３としてのＳＭＤ型コイルの製造方法を説明する製造工程のフローチャートである。
【図８】本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法の集合リードフレームに粘着材を貼り合せる工程を説明する斜視図である。
【図９】本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法の集合リードフレームに複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程を説明する斜視図である。
【図１０】本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法のコイル巻き工程と端末処理工程とを説明する斜視図である。
【図１１】本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法の集合リードフレームとボビンを封止部材によって封止し集合コイルを形成する封止工程を説明する斜視図である。
【図１２（ａ）】本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法の集合コイルを単個のＳＭＤ型コイルに切断する切断工程を説明する斜視図である。
【図１２（ｂ）】本発明のＳＭＤ型コイルの製造方法の切断工程によって複数のＳＭＤ型コイルが完成することを説明する斜視図である。
【図１３】従来のＳＭＤ型コイルの断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、３０  ＳＭＤ型コイル
２、３１  ボビン
２ａ、３１ａ  巻芯
２ｂ、３１ｂ  フランジ部
３、３２  コイル巻線
３ａ、３ｂ、３２ａ、３２ｂ  巻線端末
４、３３  封止部材
１０、４０  集合リードフレーム
１１、４１  リードフレーム
１２、４２  ボビン搭載部
１３  貫通穴
１４ａ〜１４ｄ、４５、４６  端子電極
１５ａ〜１５ｄ、４７ａ、４７ｂ、４８ａ、４８ｂ  折り曲げ部
１６  粘着テープ
１６ａ  粘着面
１７  集合コイル
２０  回路基板
２１ａ、２１ｂ  パターン電極
２５  ノズル
４３  ボビン固着面
４４  分離穴
４４ａ  中心穴
４４ｂ、４４ｃ  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２（ａ）】
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【図１２（ｂ）】
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【図１３】
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