(57)【要約】【課題】基材に実装された電子部品が樹脂部により実装強度を補完されていても、基材から電子部品を容易に剥離可能な回路基板および携帯端末を提供する。【解決手段】回路基板１０は、基材１１に回路パターン１２が形成され、回路パターン１２にハンダ１３を介して端子部１４Ａを固定することにより複数の電子部品１４を実装したものである。この回路基板１０は、基材１１に第１の樹脂部１５を積層し、第１の樹脂部１５で回路パターン１２およびハンダ１３を覆い、第１の樹脂部１５に第２の樹脂部１６を積層し、第２の樹脂部１６で各電子部品１４の本体１４Ｂを被覆したものである。第１の樹脂部１５は、各電子部品１４の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となるものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された基材と、
前記回路パターンにハンダを介して固定される複数の電子部品と、
少なくとも前記ハンダを覆う樹脂部とを有し、
前記樹脂部が、前記各電子部品の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記樹脂部が、前記ハンダを覆う第１の樹脂部と、
前記第１の樹脂部に積層されるとともに、前記各電子部品における本体の少なくとも一部を被覆する第２の樹脂部とを有し、
前記第２の樹脂部の弾性率が前記第１の樹脂部の弾性率よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の回路基板を有する携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の回路パターンにハンダを介して端子部を固定することにより複数の電子部品が実装された回路基板および携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の携帯端末に収容される回路基板は、回路パターンが形成された基材と、回路パターンにハンダを介して端子部を固定することにより実装された複数の電子部品とを備えている。
【０００３】
また、近年では、電子部品における本体の一部を覆うとともに基材に密着する樹脂部（アンダーフィル）により電子部品の実装強度を向上させた回路基板が提案されている（特許文献１参照）。
この特許文献１は、基材に実装された複数の電子部品を一括して樹脂部により実装強度を向上させる場合にも適用可能である。
【特許文献１】特許第３２４１６６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来より、回路基板に不具合が生じた場合、各電子部品を実装したままの状態で、基材の裏面（電子部品が実装されていない面）の所定箇所にテストピンを接触させ、導通試験をおこなうことにより基材の不良検証を行っていた。
ところが、近年の回路基板は基材の両面に電子部品が実装されることが多く、裏面にテストピンを接触させる従来の不良検証が不可能になりつつある。
【０００５】
このため、回路基板に不具合が生じた場合、実装された電子部品を基材から剥離し、基材単体の状態にしてから不良検証を行う必要がある。
しかしながら、前述した特許文献１のように、樹脂部により電子部品の実装強度が補完された回路基板の場合、電子部品の剥離が難しく、あるいは手間が掛かるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、基材に実装された電子部品が樹脂部により実装強度を補完されていても、基材から電子部品を容易に剥離可能な回路基板および携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板は、回路パターンが形成された基材と、前記回路パターンにハンダを介して固定される複数の電子部品と、少なくとも前記ハンダを覆う樹脂部とを有し、前記樹脂部が、前記各電子部品の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となることを特徴とする。
【０００８】
ここで、一定以下の弾性率とは、樹脂部の補強機能が低下して、電子部品の実装強度の支配的要素が回路パターンおよびハンダのみとなる弾性率である。
したがって、樹脂部が一定以下の弾性率となることで、回路パターンに対するハンダの剥離性が顕著に向上する。
【０００９】
そこで、樹脂部を、各電子部品の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度以下に加熱したときに、樹脂部の弾性率を加熱前よりも一定以下にするようにした。
これにより、樹脂部を基材から容易に剥離することが可能になる。よって、各電子部品に損傷を与えることなく、回路パターンに対するハンダの剥離性が顕著に向上する。
したがって、基材から各電子部品がハンダごと取り外され、これにより基材のみの不良解析および電子部品のみの不良解析を容易におこなうことができる。
【００１０】
また、本発明の回路基板は、前記樹脂部が、前記ハンダを覆う第１の樹脂部と、前記第１の樹脂部に積層されるとともに、前記各電子部品における本体の少なくとも一部を被覆する第２の樹脂部とを有し、前記第２の樹脂部の弾性率が前記第１の樹脂部の弾性率よりも高いことを特徴とする。
【００１１】
各電子部品を固定するためのハンダを第１の樹脂部により覆うとともに、第１の樹脂部に積層して各電子部品の本体の少なくとも一部を第２の樹脂部により被覆し、かつ、この第２の樹脂部の弾性率を第1の樹脂部の弾性率よりも高く設定した。
このように、弾性率の高い第２の樹脂部で各電子部品の本体を被覆することにより、回路パターンに対するハンダの剥離性が顕著に向上するのに加え、各電子部品の実装強度をさらに向上できる。
【００１２】
そして、本発明の携帯端末は、前述した回路基板を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂部を、各電子部品の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度以下に加熱したときに、樹脂部の弾性率を加熱前よりも一定以下させることで、基材に実装された電子部品が樹脂部により実装強度を補完されていても、基材から電子部品を容易に剥離（取り外すことが）できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態に係る回路基板について、図面を参照して説明する。
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路基板１０は、基材１１の表面１１Ａに回路パターン１２が形成され、回路パターン１２にハンダ１３を介して端子部１４Ａを固定することにより複数の電子部品１４を実装し、携帯端末の筐体に収容されるものである。
【００１５】
さらに、回路基板１０は、基材１１の表面１１Ａに樹脂部１７を構成する第１の樹脂部１５を積層し、第１の樹脂部１５で回路パターン１２およびハンダ１３を覆い、第１の樹脂部１５に樹脂部１７を構成する第２の樹脂部１６を積層し、第２の樹脂部で各電子部品１４の本体１４Ｂを被覆したものである。
この回路基板１０は、例えば、携帯電話等の携帯端末に収容されて用いられる。
【００１６】
第１の樹脂部１５は、回路パターン１２およびハンダ１３を覆うことにより各電子部品１４の実装強度を補完するものである。
この第１の樹脂部１５は、各電子部品１４の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となるものである。
最も低い耐熱温度Ｔは、一例として１５０℃（主にリフロー時の耐熱温度）である。
【００１７】
ここで、第１の樹脂部１５は、加熱前の状態において弾性率が確保されている。よって、第１の樹脂部１５は、基材１１に比較的強固に積層された状態に保たれる。これにより、第１の樹脂部１５で、ハンダ１３を覆うことにより各電子部品１４の実装強度を補完することが可能になる。
一方、第１の樹脂部１５は、前記最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱された状態において、弾性率が、一例として１００Ｍｐａまで低下する。これにより、第１の樹脂部１５を基材１１から容易に剥離することが可能になる。
【００１８】
すなわち、第１の樹脂部１５を前記最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱して、第１の樹脂部１５を基材１１から剥離し易くすることで、回路パターン１２から端子部１４Ａをハンダ１３ごと簡単に取り外すことができる。
【００１９】
また、第１の樹脂部１５は、例えば、エポキシ系、アクリル系の樹脂が用いられる。第１の樹脂部１５の組成は、エポキシ系としては、ビスフェノールＡ型及び酸無水物（硬化剤）である。
【００２０】
第２の樹脂部１６は、弾性率が第1の樹脂部１５の弾性率よりも高く設定されている。
このように、弾性率の高い第２の樹脂部１６で各電子部品１４を覆うことで、各電子部品１４の実装強度をさらに向上できる。
【００２１】
つぎに、第１実施形態の回路基板１０の作用を図２および図３に基づいて説明する。
まず、図２に示す状態において、第１の樹脂部１５を、各電子部品１４の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱する。最も低い耐熱温度Ｔは、一例として１５０℃である。
第１の樹脂部１５を最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱することで、第１の樹脂部１５の弾性率が加熱前よりも一定以下となり、一例として１００Ｍｐａまで低下する。これにより、第１の樹脂部１５を基材１１から容易に剥離することが可能になる。
【００２２】
図３に示すように、第１の樹脂部１５を基材１１から容易に剥離するとともに、回路パターン１２から端子部１４Ａをハンダ１３ごと簡単に取り外す。
これにより、各電子部品１４に損傷を与えることなく、回路パターン１２から端子部１４Ａが取り外される。
回路パターン１２から端子部１４Ａをハンダ１３ごと簡単に取り外すことで、基材１１のみの不良解析や各電子部品１４のみの不良解析を行うことができる。
【００２３】
以下、第２〜第３実施形態を図４〜図５に基づいて説明する。なお、第２〜第３実施形態において、第１実施形態の回路基板１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００２４】
（第２実施形態）
図４に示す第２実施形態の回路基板２０は、第１実施形態の第１の樹脂部１５に代えて樹脂部２１を用い、かつ第１実施形態の第２の樹脂部１６を用いないようにしたもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板１０と同様である。
樹脂部２１は、回路パターン１２およびハンダ１３を覆い、加えて、各電子部品１４における本体１４ｂの一部を被覆するものである。
【００２５】
この樹脂部２１は、第１実施形態の第１の樹脂部１５と同じ組成である。よって、樹脂部２１は、第１実施形態の第１の樹脂部１５と同様に、各電子部品１４の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となるものである。
【００２６】
第２実施形態の回路基板２０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
加えて、第２実施形態の回路基板２０によれば、第２の樹脂部１６を用いないことにより、部材数を減らすことができ、かつ、第２の樹脂部１６を第１の樹脂部１５に積層する手間を省くことができる。
【００２７】
（第３実施形態）
図５に示す第３実施形態の回路基板３０は、第１実施形態の第１の樹脂部１５および第２の樹脂部１６の外周を枠体３１で覆い、枠体３１の上開口部３１Ａを蓋体３２で覆ったもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板１０と同様である。
【００２８】
蓋体３２で枠体３１の上開口部３１Ａを覆った状態において、蓋体３２の切欠３２Ａと枠体３１とで供給口３３を形成する。
供給口３３は、第１の樹脂部１５および第２の樹脂部１６を枠体３１内に供給するための開口部である。
【００２９】
回路基板３０を製造する場合には、まず、基材１１の回路パターン１２にハンダ１３を介して端子部１４Ａを固定することにより複数の電子部品１４を実装する。
複数の電子部品１４を実装した後、供給口３３から枠体３１内の空間に第１の樹脂部１５を供給し、第１の樹脂部１５を基材１１に積層する。第１の樹脂部１５で、回路パターン１２、ハンダ１３、端子部１４Ａ、および各電子部品１４における本体１４ｂの一部を覆う。
つぎに、供給口３３から枠体３１の空間に第２の樹脂部１６を供給し、第２の樹脂部１６を第１の樹脂部１５に積層する。第１の樹脂部１５で各電子部品１４を覆う。
【００３０】
第３実施形態の回路基板３０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
加えて、第３実施形態の回路基板３０によれば、第１の樹脂部１５および第２の樹脂部１６を枠体３１や蓋体３２で覆うことで、枠体３１や蓋体３２で外力を受けることができる。これにより、複数の電子部品１４や、回路パターン１２に端子部１４Ａをハンダ付けした部位を、枠体３１や蓋体３２でより良好に保護できる。
また、第３実施形態の回路基板３０によれば、第１の樹脂部１５および第２の樹脂部１６を枠体３１で囲うことで、枠体３１が第１の樹脂部１５および第２の樹脂部１６と密着することができる。これにより、第１の樹脂部１５を基材１１から剥離する際に、第１の樹脂部１５から第２の樹脂部１６が離れることを防ぐことができる。
【００３１】
なお、前記第１実施形態では、第１の樹脂部１５で回路パターン１２およびハンダ１３を覆う例について説明したが、これに限らないで、少なくともハンダ１３を覆うことにより各電子部品１４の実装強度を補完することも可能である。
【００３２】
さらに、前記第１実施形態では、第２の樹脂部１６で各電子部品１４における本体１４Ｂの全体を被覆する例について説明したが、これに限らないで、各電子部品１４における本体１４Ｂの少なくとも一部を被覆することにより各電子部品１４の実装強度を補完することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、基材の回路パターンにハンダを介して端子部を固定することにより複数の電子部品が実装された回路基板および携帯端末への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の２部拡大図である。
【図３】第１実施形態に係る回路基板において基材から複数の電子部品を取り外した状態を説明する図である。
【図４】本発明に係る回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る回路基板の第３実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０，２０，３０  回路基板
１１  基材
１２  回路パターン
１３  ハンダ
１４  電子部品
１４Ａ  端子部
１４ｂ  電子部品の本体
１５  第１の樹脂部
１６  第２の樹脂部
１７  樹脂部
Ｔ  最も低い耐熱温度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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