(57)【要約】【課題】ナノインプリント加工の大面積化、高スループット化、高品質化を達成できる新規な転写装置および転写方法の提供。【解決手段】予め表面に樹脂が塗布された基材フィルムＦ１に、所定の微細パターンが形成された転写板３１ａを押し当ててその樹脂に当該微細パターンを転写する方法であって、前記転写板３１ａを筒状に加工してから弾性層３１ｂを介して回転軸３２に着脱自在に取り付けた後、ニップロール３３で前記基材フィルムＦ１を前記回転軸３２上の転写板３１ａの表面に押し付けるようにして連続して送り出しながら、その樹脂Ｊ上に所定の微細パターンを連続して転写する。これによって、基材フィルムＦ１上に所定の微細パターンを確実かつ連続して転写できるため、ナノインプリント加工の大面積化、高スループット化、高品質化を容易に達成できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繰出しロールから繰り出される基材フィルムと接してその表面に所定の微細パターンを転写する転写ロールと、当該転写ロールによって所定の微細パターンが転写された基材フィルムを巻き取る巻取りロールとを有する転写装置であって、
前記転写ロールは、前記基材フィルムと接触する外周面に前記所定の微細パターンが形成されると共にその内周面に弾性層が形成された転写筒と、当該転写筒の内側に挿入されて当該転写筒を前記弾性層を介して着脱自在に挿着する回転軸と、当該回転軸に挿着された前記転写筒に接して前記基材フィルムをその外周面に押圧するニップロールとを有することを特徴とする転写装置。
【請求項２】
請求項１に記載の転写装置において、
前記ニップロールを、前記回転軸に挿着された転写筒と前記基材フィルムとの合流部に設けたことを特徴とする転写装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の転写装置において、
前記ニップロールは、少なくともその表面が弾性変形可能な材料からなっていることを特徴とする転写装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の転写装置において、
前記転写筒は、前記所定の微細パターンを有する矩形状の転写板を、その微細パターンが外側に位置するように筒状に曲げ加工してからその両縁部を突き合わせ溶接してなることを特徴とする転写装置。
【請求項５】
請求項４に記載の転写装置において、
前記転写板の突き合わせ溶接は、マイクロプラズマ溶接によって行うことを特徴とする転写装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の転写装置において、
前記転写筒は、ロール電鋳法によって形成されたものであることを特徴とする転写装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の転写装置において、
前記回転軸は、その表層部を周方向に分割した複数の分割ブロックと、当該各分割ブロックを係合保持すると共に当該各分割ブロックを径方向に移動する移動軸とからなることを特徴とする転写装置。
【請求項８】
請求項７に記載の転写装置において、
前記各分割ブロックの周方向の境界部は互いに櫛歯状に噛み合っていることを特徴とする転写装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の転写装置において、
前記転写ロールの下流側に、当該転写ロールによって所定の微細パターンが転写された基材フィルムの所定の位置に所定の樹脂を塗布する副塗布部と、当該副塗布部によって塗布された樹脂上に所定の微細パターンを転写する副転写ロールとをさらに備えたことを特徴とする転写装置。
【請求項１０】
予め表面に樹脂が塗布された基材フィルムに、所定の微細パターンが形成された転写板を押し当ててその樹脂に当該微細パターンを転写する方法であって、
前記転写板をその微細パターンが外周面に位置するように筒状に加工し、その内周面に弾性層を形成してから回転軸に着脱自在に取り付けた後、前記基材フィルムを前記回転軸上の転写板の表面に接触するように連続して送り出すと共にその基材フィルムをニップロールで転写板の表面に押圧しながら、その樹脂上に所定の微細パターンを連続して転写することを特徴とする転写方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の転写方法において、
前記所定の微細パターンが転写された基材フィルムの所定の位置にさらに所定の樹脂を塗布した後、当該基材フィルムを筒状の副転写板の表面に接触するように連続して送り出しながら、その樹脂上に所定の微細パターンを連続して転写することを特徴とする転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ナノインプリント（nano-imprint）技術などのように数十〜数百ナノ領域の微細な凹凸パターン（以下、「微細パターン」と称す）の転写（賦型）が簡単にできる転写装置および転写方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
係るナノインプリント技術は、樹脂薄膜が塗布された基板にナノスタンパ（転写板）などと称される金型を押し当てて所望の凹凸パターンを転写する成形加工技術であり、従来の半導体リソグラフィのコア技術である光リソグラフィや電子線直接描画法などに比べて簡便・低コストにナノスケールの加工が可能であるため、半導体のみならず光デバイス、ストレージメディア、バイオチップ、薄型ディスプレイなど様々な分野への応用が研究されている。
【０００３】
しかしながら、現状のナノインプリント技術は、いわゆるバッチ処理であって一度のプリント処理単位では一定サイズ（ナノスタンパのサイズ）のものしか得られないため、例えば、このナノインプリント技術を用いて液晶パネル向けの拡散フィルムや反射防止フィルム、ワイヤー・グリッド偏光フィルムなどを製造するにあたっては、大面積化、高スループット化が課題となってくる。
【０００４】
そこで、本発明者らは以下の特許文献１〜４などに示すような従来技術を応用することでナノインプリント製品の大面積化、高スループット化の可能性を検討している。
すなわち、本発明者らは、従来平板状であったナノスタンパをロール状に加工（ロールスタンパ）し、これを基材フィルムを繰り出す繰出しロールと、これを巻き取る巻取りロールとの間に設け、繰出しロールから連続して繰り出される基材フィルム上の樹脂にそのロールスタンパを連続して接触させてそのロールスタンパ表面の微細パターンを基材フィルム上に連続して転写するというものである。
【特許文献１】特許第２５３３３７９号公報
【特許文献２】特許第３２１８６６２号公報
【特許文献３】特開２００５−１６１５３１号公報
【特許文献４】特開平５−３２５２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これら特許文献１〜４などに示すような従来技術をそのままナノインプリント加工に適用した場合、以下に示すような問題が生ずることが分かった。
先ず、従来の転写板（ナノスタンパ）は、電鋳金型から形成される厚さ０．数ｍｍのＮｉ合金薄板からなるため、これを稼働中に剥離することなく回転軸のロール表面にしっかりと取り付けるのは容易ではない。すなわち、高スループット化を図るべくこのロールスタンパを高速で回転させる場合に、その転写板（ナノスタンパ）が回転軸から剥離したりずれたりしないように接着剤や溶接などによって回転軸と一体となるように固定しなければならず、その作業は容易ではない。
【０００６】
しかも、この転写板（ナノスタンパ）には、基材フィルムの滓（樹脂）や埃あるいはゴミや油などが付着するため、定期的にあるいは頻繁に洗浄や交換を行わなくてはならないが、その転写板（ナノスタンパ）が前記のように接着剤や溶接などによって回転軸に固定されていると、その回転軸ごと脱着、洗浄などをしなければならず、その作業も容易ではない。
【０００７】
次に、ロールスタンパ表面の真円度（凹凸）が例えば２００μｍを超えると、基材フィルムとロールスタンパとの接触面圧が一定でなくなり、その結果、その微細な凹凸パターンが転写された樹脂の膜厚が大きく変動して加工品質を大きく損なうことがある。
そこで、本発明はこのような課題を有効に解決するために案出されたものであり、その目的は、係る不都合を確実に回避してナノインプリント加工の大面積化、高スループット化を達成できる新規な転写装置および転写方法を提供するものである。
また、本発明の目的は、高品質なナノインプリント加工を実現できる新規な転写装置および転写方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために請求項１に記載の発明は、
繰出しロールから繰り出される基材フィルムと接してその表面に所定の微細パターンを転写する転写ロールと、当該転写ロールによって所定の微細パターンが転写された基材フィルムを巻き取る巻取りロールとを有する転写装置であって、
前記転写ロールは、前記基材フィルムと接触する外周面に前記所定の微細パターンが形成されると共にその内周面に弾性層が形成された転写筒と、当該転写筒の内側に挿入されて当該転写筒を前記弾性層を介して着脱自在に挿着する回転軸と、当該回転軸に挿着された前記転写筒に接して前記基材フィルムをその外周面に押圧するニップロールとを有することを特徴とする転写装置。
【０００９】
また、請求項２の発明は、
請求項１に記載の転写装置において、前記ニップロールを、前記回転軸に挿着された転写筒と前記基材フィルムとの合流部に設けたことを特徴とする転写装置である。
また、請求項３の発明は、
請求項１または２に記載の転写装置において、前記ニップロールは、少なくともその表面が弾性変形可能な材料からなっていることを特徴とする転写装置である。
また、請求項４の発明は、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の転写装置において、前記転写筒は、前記所定の微細パターンを有する矩形状の転写板を、その微細パターンが外側に位置するように筒状に曲げ加工してからその両縁部を突き合わせ溶接してなることを特徴とする転写装置である。
【００１０】
また、請求項５の発明は、
請求項４に記載の転写装置において、前記転写板の突き合わせ溶接は、マイクロプラズマ溶接によって行うことを特徴とする転写装置である。
また、請求項６の発明は、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の転写装置において、前記転写筒は、ロール電鋳法によって形成されたものであることを特徴とする転写装置である。
また、請求項７の発明は、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の転写装置において、前記回転軸は、その表層部を周方向に分割した複数の分割ブロックと、当該各分割ブロックを係合保持すると共に当該各分割ブロックを径方向に移動する移動軸とからなることを特徴とする転写装置である。
【００１１】
また、請求項８の発明は、
請求項７に記載の転写装置において、前記各分割ブロックの周方向の境界部は互いに櫛歯状に噛み合っていることを特徴とする転写装置である。
また、請求項９の発明は、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の転写装置において、前記転写ロールの下流側に、当該転写ロールによって所定の微細パターンが転写された基材フィルムの所定の位置に所定の樹脂を塗布する副塗布部と、当該副塗布部によって塗布された樹脂上に所定の微細パターンを転写する副転写ロールとをさらに備えたことを特徴とする転写装置である。
【００１２】
一方、請求項１０の発明は、
予め表面に樹脂が塗布された基材フィルムに、所定の微細パターンが形成された転写板を押し当ててその樹脂に当該微細パターンを転写する方法であって、前記転写板をその微細パターンが外周面に位置するように筒状に加工し、その内周面に弾性層を形成してから回転軸に着脱自在に取り付けた後、前記基材フィルムを前記回転軸上の転写板の表面に接触するように連続して送り出すと共にその基材フィルムをニップロールで転写板の表面に押圧しながら、その樹脂上に所定の微細パターンを連続して転写することを特徴とする転写方法である。
【００１３】
また、請求項１１の発明は、
請求項１０に記載の転写方法において、前記所定の微細パターンが転写された基材フィルムの所定の位置にさらに所定の樹脂を塗布した後、当該基材フィルムを筒状の副転写板の表面に接触するように連続して送り出しながら、その樹脂上に所定の微細パターンを連続して転写することを特徴とする転写方法である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、ナノインプリント加工の連続加工が可能となり、高スループット化および大面積化を容易に達成することできる。
また、転写筒の内側に弾性層を形成すると共にその表面を押圧ローラで押圧するようにしながら転写するため、基材フィルムの面圧が一定となり、その樹脂の塗布厚が均一で高品質なナノインプリント加工ができる。
また、回転軸から転写筒のみを簡単に取り外すことができるため、着脱作業や洗浄作業などを極めて容易に行うことができる。
また、転写筒の内側の弾性層が弾性変形することで、回転軸表面の凹凸や隙間の影響を吸収することができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、前記ニップロールを回転軸に挿着された転写筒と基材フィルムとの合流部に設けたため、このニップロールを、基材フィルムを転写筒側に案内する案内ロールとして兼用することができる。
請求項３の発明によれば、このニップロールが転写筒に対して押圧状態で接したときにその表面が弾性変形して転写筒に対して一定の面積を有する平面状に接するようになるため、樹脂の膜厚を均一にすることができる。
請求項４の発明によれば、この転写筒を前述したような従来製法によって得られる矩形状の転写板から形成することができるため、別個新たに製造するケースに比べて容易かつ安価に製造することができる。
【００１６】
請求項５の発明によれば、通常、突き合わせ溶接が困難な薄板であっても、確実に突き合わせ溶接が可能となるため、従来からナノインプリント加工用の転写板として用いられているＮｉ合金薄板などをそのまま本発明に係る転写板として適用することができる。
請求項６の発明によれば、前記転写筒としてロール電鋳法によって形成されたものを用いれば、曲げ加工や突き合わせ溶接作業が不要となる。
請求項７の発明によれば、転写筒の脱着時にはその回転軸が縮径するため、容易かつ確実に転写筒を着脱することができ、また、挿着時にはその回転軸が拡径するため、外れたり緩んだりすることなくしっかりと転写筒を保持することができる。
【００１７】
請求項８の発明によれば、この回転軸を構成する各分割ブロックの周方向の境界部が互いに櫛歯状に噛み合っているため、特にその回転軸が拡径した際に形成される分割ブロック間の隙間（溝）の形状が波形あるいはジグザク状になるため、その隙間の存在による転写時の悪影響を抑えることができる。
請求項９の発明によれば、前記転写ロールの下流側に、さらに所定の樹脂を塗布する副塗布部と、この副塗布部によって塗布された樹脂上に所定の微細パターンを転写する副転写ロールとを備えたため、上流側の転写ロールで所定の微細パターンが転写できなかった基材フィルムの箇所にその後引き続き所定の微細パターンを転写することができる。
【００１８】
請求項１０の発明によれば、基材フィルム上に所定の微細パターンを連続して転写できるため、ナノインプリント加工の大面積化、高スループット化を容易に達成できる。また、同時に請求項１の発明のように回転軸から転写筒のみを簡単に取り外すことができるため、着脱、洗浄作業などを極めて容易に行うことができる。さらに、転写筒の内側に弾性層を形成すると共にその表面を押圧ローラで押圧するようにしながら転写するため、基材フィルムの面圧が一定となり、その樹脂の膜厚が均一で高品質なナノインプリント加工ができる。
請求項１１の発明によれば、請求項９の発明と同様に上流側の転写ロールで所定の微細パターンが転写できなかった基材フィルムの箇所にその後引き続き所定の微細パターンを転写することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を添付図面を参照しながら詳述する。
図１は、本発明に係る微細パターン転写装置１００の実施の一形態を示したものである。
この転写装置１００は、例えば、前述したようなナノインプリント技術を応用したワイヤー・グリッド偏光フィルムなどを連続して製造するための装置であり、図示するように、ロール状に巻き付けられたテープ状の基材フィルムＦ１を連続して繰り出す繰出しロール１０と、この繰出しロール１０から繰り出される基材フィルムＦ１の片面に転写用の樹脂Ｊを塗布する塗布部２０と、この塗布部２０によって転写用の樹脂Ｊが塗布された基材フィルムＦ１に所定の微細パターンを連続して転写する転写ロール３０と、この転写ロール３０で転写された基材フィルムＦ１上の微細パターンを硬化する硬化部４０と、この硬化部４０で硬化された微細パターンを保護するための保護フィルムＦ２を連続して繰り出して供給する供給ロール５０と、この保護フィルムＦ２と基材フィルムＦ１とを重ね合わせた後、連続して巻き取る巻取りロール６０と、これら各フィルムＦ１、Ｆ２の流路を構成する各種案内ロール６１〜７６とから主に構成されている。
【００２０】
ここで、先ずこの繰出しロール１０から繰り出される基材フィルムＦ１としては特に限定されるものではないが、例えば、前記のワイヤー・グリッド偏光フィルムなどを得る場合には、光（紫外線や放射線なども含む）を透過する性質（透明）を有するものであって、かつロール軸に沿って密着して巻き付けられる性質を有するものが望ましい。例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、易接着層を付与したＰＥＴなどを用いることができる。
また、この基材フィルムＦ１のサイズや膜厚なども特に限定されるものでないが、例えば、ワイヤー・グリッド偏光フィルムなどを作製する場合は、幅１００ｍｍ〜１５００ｍｍ×膜厚３０μｍ〜３００μｍ程度のものが多用される。
【００２１】
次に、塗布部２０は、この基材フィルムＦ１の片面に転写用の樹脂Ｊを塗布するためのものであり、その構成としては、前記先行技術文献などに開示されているような公知のもの（グラビア、ダイ、ロール、スプレー、マイクログラビア）をそのまま用いることができる。すなわち、例えば、図示するように転写用の樹脂Ｊが供給される樹脂槽２１内にグラビアロール２２の下端側を浸漬させると共に、このグラビアロール２２の上端側に繰り出し直後の基材フィルムＦ１の下面側を当接させると共に、その上方から抑えローラ２３で挟んだ状態でこのグラビアロール２２を回転させることでその基材フィルムＦ１の下面側に樹脂槽２１内の樹脂Ｊを一定の厚さで連続して塗布することができる。
【００２２】
ここで、この基材フィルムＦ１に塗布される転写用の樹脂Ｊも特に限定されるものでなく、微細パターンの転写が容易でかつその形状を安定して保つことができるものであれば良い。現状では以下に示すような公知の紫外線硬化樹脂が最適であるが、この紫外線硬化樹脂の他、ＰＦ（フェノール樹脂）、ＭＦ（メラミン）、ＦＲＰ（ガラス繊維強化プラスチック）などの熱硬化性樹脂、電子線硬化樹脂などを用いることも可能である。
そして、この樹脂Ｊとして用いることができる紫外線硬化樹脂としては、光重合性プレポリマー、光重合性モノマーおよび光開始剤からなる公知のものを用いることができ、転写、硬化した後、金型から容易に剥がれるように離型しやすく、かつ基材フィルムＦ１との相性の良いものが望ましい。
【００２３】
なお、この光重合性プレポリマーとしては、例えば不飽和ポリエステル類、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどのアクリレート類を用いることができ、また、光重合性モノマーとしては、例えばラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノアクリレート、シクロペンタジエンアクリレートなどの単官能性モノマーや、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどの多官能モノマーを用いることができる。また、光開始剤としては、例えばベンゾフェノン、ベンゾインおよびその誘導体、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタールなどを用いることができる。
【００２４】
また、この塗布部２０によって塗布される樹脂Ｊの塗布厚も特に限定されるものではないが、例えば次述するようにこの樹脂Ｊに対して転写される微細パターンの高さが１０μｍ以下であれば１〜１５μｍで良いが、転写ロール３０側の微細パターンの表面精度凹凸を吸収し、かつ確実な転写を行うためには３〜１５μｍの範囲が好ましい。なお、この樹脂Ｊの塗布厚が厚すぎると、転写ロール３０との接触部で樹脂が余って溢れてしまうため、前記の例では上限は微細パターンの高さとほぼ同じ１０μｍ程度がより望ましい。
【００２５】
一方、この樹脂Ｊに対して転写される微細パターンの高さが１０〜１００μｍ程度の場合は、パターン体積相当分に１〜１０μｍ程度を加えた厚さで塗布することが望ましい。例えば、微細パターンが断面波形であってその高さが２５μｍ、ピッチ５０μｍ、頂角９０度のプリズムの場合、樹脂Ｊの塗布厚は１２．５〜２２．５μｍとなる。
さらに、前記のような紫外線硬化樹脂を用いた場合、その粘度としては、例えば数ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓ、高速生産性を考慮すると数ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが望ましい。なお、この紫外線硬化樹脂の粘度は、例えば低粘度単官能性モノマーや溶剤（エタノールなど）を適量添加することで容易に調整することができる。また、この樹脂Ｊ中には、離型剤やレベリング剤、消泡剤などの各種添加剤などを適宜添加しておいても良い。
【００２６】
次に、転写ロール３０は、この基材フィルムＦ１上に塗布された転写用の樹脂Ｊに対して所定の微細パターンを連続して転写（賦型）するものであり、図２に示すように外周面に所定の微細パターンが形成された転写筒３１と、この転写筒３１の内側に挿入されてこの転写筒３１を着脱自在に保持する回転軸３２と、この回転軸３２と平行に位置するニップロール３３とから主に構成されている。
【００２７】
先ず、この転写筒３１は、図３に示すように片面（図の例では下面側）に所定の微細パターンを有する矩形状の転写板３１ａと、この転写板３１ａの他の面（図の例では上面側）に重ね合わされた弾性層３１ｂとから構成されており、図示するようにこの矩形状の転写板３１ａをその微細パターンが外側に、また弾性層３１ｂが内側に位置するように筒状に曲げ加工すると共に、その両縁部を突き合わせ溶接して筒状に形成されている。そして、図２に示すようにその端面の開口部から回転軸３２の外側に挿着されることで回転軸３２に対して着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００２８】
この転写筒３１を構成する転写板３１ａは、従来のものと同様に電鋳金型から形成される厚さ０．１〜１．０ｍｍのＮｉ電鋳薄板をそのまま用いることができる。その表面硬度は、基材フィルムＦ１との接触や洗浄および着脱時のハンドリングなど観点から少なくともＨｖ３００以上とすることが望ましい。また、このようなＮｉ電鋳薄板を用いる場合、その微細パターンが数μｍ以上の高さであれば、その表面にＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）処理やＣｒめっき加工処理を実施してその表面硬度を上げることができる。また、その微細パターンの高さが１μｍ以下の場合には、Ｎｉ電鋳薄板に代えて、例えばＮｉ／Ｂ、Ｎｉ／Ｐ、Ｎｉ／ＣｏなどのＮｉ合金を用いることができる。さらに熱処理によってその表面硬度を高くしても良い。
【００２９】
そして、この転写板３１ａをその微細パターンが外側に位置するように筒状に曲げ加工してその両縁部を突き合わせ溶接することで転写筒３１が得られる。突き合わせ溶接方法としては、以下に示すようなマイクロプラズマ溶接法を用い、その電流値、プラズマガス、シールドガス、電極径、ノズル径、キャップ径、トーチ角度、アーク長さ、溶接スピードなどを微調整すれば、厚さ０．１〜１．０ｍｍ程度のＮｉ電鋳薄板でもその溶接が可能となる。
【００３０】
ここで、このマイクロプラズマ溶接法とは、水冷ノズル内で発生させた低電流（３Ａ程度）のアーク（非移行型プラズマアーク）をノズル先端の細穴を通し、熱ピンチ効果によりさらに細くなったアーク柱を発生させ、そのアーク柱を細いままで溶接ワークに届かせるためシールドガスに少量のＨ（水素）を加え、その乖離熱でアーク柱表面に冷却ピンチ効果を持続させる溶接方法である。そして、この溶接方法で得られるアーク柱は極めて低電流でも発生可能で、０．１Ａといった極小電流でも安定したアークが得られるものである。
【００３１】
従って、このようなマイクロプラズマ溶接法を用いれば、その溶接熱によってその転写板３１ａが溶け落ちてしまうようなことがなく、確実に突き合わせ溶接することが可能となる。ちなみに、ステンレス鋼や耐熱耐蝕合金鋼、チタン鋼などの場合では、板厚が０．０１ｍｍ（１０μｍ）程度でも溶接が可能である。
また、この転写筒３１としては、前記のように転写板３１ａを円筒状に加工したものの他、ロール電鋳法によってはじめから円筒状に形成されたものを用いることも可能である。
【００３２】
このロール電鋳法は、例えば微細パターンを有する樹脂フィルムを型となる円筒体の内側にその微細パターン面が内向きになるように貼り付け、その内側をＮｉ電鋳する方法であり、電鋳後、この樹脂フィルムをその内側に電鋳されたＮｉ膜と共にその円筒体から取り外すと共に、この樹脂フィルムをＮｉ膜から剥がすことで外面に微細パターンが形成された転写筒３１が得られることになる。
【００３３】
一方、この転写板３１ａの片面に重ね合わされる弾性層３１ｂは、この転写板３１ａを弾性変形可能に支持する機能を有するものであれば良く、例えば以下に例示するような公知のゴム材料などを用いることができる。すなわち、この弾性層３１ｂとして適用可能なゴム材料としては、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ニトリル  ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（ＡＵ，ＥＵ）、シリコンゴム（ＶＭＱ、ＦＶＭＱ）、アクリル  ゴム（ＡＣＭ）、クロルスルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ，ＦＥＰＭ、ＦＦＫＭ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、多硫化ゴムなどが挙げられるが、なかでも高度の耐熱性を有し、かつ電気特性や非粘着性にも優れたシリコンゴムを用いることが望ましい。
【００３４】
また、この弾性層３１ｂの厚さとしては、特に限定されるものではないが、薄すぎると、転写板３１ａの弾性変形量が小さすぎてその機能を発揮できないため、少なくとも、０．１ｍｍ以上の厚さが必要である。また、ハンドリングの観点からその厚さの上限は５．０ｍｍ程度であり、望ましい厚さとしては、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。
また、この弾性層３１ｂの形成方法としては、前述したように突き合わせ溶接前に予め転写板３１ａに形成しておく他に、突き合わせ溶接後にその転写板３１ａの内周面に形成するようにしても良い。この場合の形成方法としては、例えば、弾性層用にシート状のシリコンゴムをその筒状の転写板３１ａの幅および長さに合わせてカットしてからその内周に沿わせるようにそのゴムの粘着力を用いて貼り付けた後、この転写板３１ａ（転写筒３１）を縮径した回転軸３２に挿入拡径して固定する方法などを用いることができる。
【００３５】
次に、この転写筒３１を着脱自在に保持するための回転軸３２は、図４〜図６に示すように、その表層部を周方向に分割した複数（本実施の形態では４つ）の分割ブロック３４，３４，３４，３４と、これら各分割ブロック３４，３４，３４，３４を係合保持すると共に径方向に移動する移動軸３５とから主に構成されている。
図４は、この回転軸３２の内部構造を示す縦断面図、図５は、図４中Ａ−Ａ断面図、図６は、図４中Ｂ−Ｂ断面図であり、それぞれ中心線ＣおよびＣ´より上方（上半分）は、各分割ブロック３４，３４，３４，３４が径方向外方に移動してその部分の外径が拡径した状態を、また、中心線ＣおよびＣ´より下方（下半分）は、各分割ブロック３４，３４，３４，３４が径方向内方に移動してその部分の外径が縮径した状態をそれぞれ示したものである。
【００３６】
この移動軸３５は、その両端が軸受３６、３７に軸支された外軸３５ａと、この外軸３５ａの中心部に挿入されてその長手方向にスライド自在な内軸３５ｂと、この内軸３５ｂの先端に連結された４つの拡縮部材３５ｃ、３５ｃ、３５ｃ、３５ｃとから主に構成されており、この拡縮部材３５ｃ、３５ｃ、３５ｃ、３５ｃの外側にそれぞれ形成されたテーパー部３５ｄがそれぞれ各分割ブロック３４，３４，３４，３４の内側に形成されたテーパー部３５ｅとそれぞれ軸方向にスライド自在に係合するようになっている。
【００３７】
従って、図４に示すように、外軸３５ａに対して内軸３５ｂを図中左側にスライドさせると各分割ブロック３４，３４，３４，３４全体が径方向外方に移動してその部分が拡径し、反対にこの状態から内軸３５ｂを元に戻すと各分割ブロック３４，３４，３４，３４全体が径方向外方に移動してその部分が縮径するようになっている。
そのため、図５および図６に示すように、拡径した状態では各分割ブロック３４，３４，３４，３４の周方向の境界部にはある程度の隙間が発生し、反対に最小に縮径した状態ではその各分割ブロック３４，３４，３４，３４の周方向の境界部が密着してその隙間がなくなった（塞がれた）状態になるようになっている。
【００３８】
そして、前述した転写筒３１の内径φは、少なくともこの回転軸３２を最も縮径させた状態の外径（例えば、４００ｍｍ）よりも十分に大きく、かつこの回転軸３２を最も拡径させた状態の外径（例えば、４０５ｍｍ）よりも小さく（４００ｍｍ＜内径φ＜４０５ｍｍ）なっており、転写筒３１の脱着時にはこの回転軸３２を縮径することによって容易に着脱でき、また転写時にはこの回転軸３２を拡径することによって、空回りや偏心などを防止しつつその転写筒３１を確実に回転軸３２側に保持できるようになっている。
【００３９】
また、転写筒３１の内径と回転軸３２の拡径時の外形寸法を一致させることで転写筒３１の外周の真円度（振れ）を最小化することが可能となる。
また、図７に示すように、さらにこの回転軸３２の外周部を構成する各分割ブロック３４，３４，３４，３４の周方向の境界部は、櫛歯状に形成されると共に互いに噛み合っている状態となっている。従って、最も縮径した状態では各歯とも互いに周方向に密着した状態となっているのに対し、拡径した状態では各歯間にある程度の隙間が発生するようになっている。
【００４０】
さらに、この回転軸３２を構成する移動軸３５および各分割ブロック３４，３４，３４，３４には、図示しない冷却水ラインが縦横に設けられており、冷却水ラインに所定温度の冷却水を流すことで、特に各分割ブロック３４，３４，３４，３４の表面温度を任意に調整できるようになっている。
また、この回転軸３２に対する転写筒３１の着脱を容易にするために、この回転軸３２を軸支する軸受３６，３７のうち一方の軸受は容易に取り外すことができるようになっており、回転軸３２を片持ちで支持できるようになっている。
さらに、この回転軸３２には、歯車３８を介して図示しない駆動モータが接続されており、自転可能となっていると共にその回転速度が基材フィルムＦ１の送り出し速度と同期するように図示しない制御回路によって調整されている。
【００４１】
次に、図２に示すようにこの回転軸３２と平行に位置するニップロール３３は、両端が軸支された軸部３３ａの周囲に一定の被覆厚をもった弾性部３３ｂを一体的に被覆してなるものであり、図８に示すようにこの回転軸３２に挿着された転写筒３１の表面に接してその基材フィルムＦ１をその転写筒３１の外周面（微細パターン）に押圧するようになっている。
また、図２に示すようにこのニップロール３３は、回転軸３２への転写筒３１の着脱などに際して邪魔にならないように適宜その回転軸３２に対して径方向に離間移動自在になっている。
【００４２】
なお、この弾性部３３ｂも前記転写板３１ａを弾性変形可能に支持するための弾性層３１ｂと同様に公知のゴム材料などを用いることができる。すなわち、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ニトリル  ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（ＡＵ，ＥＵ）、シリコンゴム（ＶＭＱ、ＦＶＭＱ）、アクリル  ゴム（ＡＣＭ）、クロルスルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ，ＦＥＰＭ、ＦＦＫＭ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、多硫化ゴムなどを用いることができ、特に高度の耐熱性を有し、かつ電気特性や非粘着性は勿論、弾性変形性に優れたウレタンゴムを用いることが望ましい。
【００４３】
また、このニップロール３３の長さは、少なくとも基材フィルムＦ１の幅以上である必要がある。ニップロールの外径やその弾性部３３ｂの厚さなどは特に限定されるものではないが、回転軸直径などを考慮し、適宜選択する。例えば、外径としては、３０ｍｍ〜３００ｍｍ程度、弾性部３３ｂの厚さとしては、例えば３ｍｍ〜５０ｍｍ程度のものが適している。
【００４４】
硬化部４０は、図１に示すようにこの転写ロール３０によってその樹脂Ｊ上に転写された微細パターンを硬化させて固定するためのものであり、その樹脂Ｊの種類に対応した硬化装置から構成されている。すなわち、例えば、この樹脂Ｊが前述したような紫外線硬化樹脂の場合はその樹脂を硬化可能な波長の紫外線（ＵＶ）を照射するための紫外線ランプやそのハウジングなどが用いられ、また、この樹脂Ｊが電子線硬化樹脂の場合はその樹脂を電子線架橋するための電子線を照射するための照射器などが用いられ、さらに、この樹脂Ｊが熱硬化樹脂の場合は、その樹脂を加熱するためのヒーターなどが用いられることになる。
【００４５】
次に、このような構成をした本発明の転写装置１００の作用およびこの転写装置１００を用いた転写方法の一例を説明する。
先ず、図１および図２に示すように転写ロール３０の回転軸３２に対して転写筒３１を挿着した後、繰出しロール１０から繰り出された基材フィルムＦ１を図中の案内ロール６１〜７６に沿って順に張り巡らし、その経路の途中で転写ロール３０に巻き付くようにしてその先端を巻取りロール６０に巻き付ける。
【００４６】
また、供給ロール５０からも同様に保護フィルムＦ２を繰り出し、図中に示すような経路に従って順に張り巡らし、案内ローラ７３の部分で転写ロール３０側から流れてくる基材フィルムＦ１と重ね合わせるようにしてからその先端を巻取りロール６０に巻き付ける。
そして、このような状態で繰出しロール１０、転写ロール３０、供給ロール５０、巻取りロール６０をそれぞれ図中矢印方向に所定の速度で回転させると、繰出しロール１０から基材フィルムＦ１が連続して繰り出され、その経路に沿って移動する。
【００４７】
この繰出しロール１０から繰り出された基材フィルムＦ１は、その繰り出し直後に塗布部２０を通過することによってその片面（図の例では下面側）に転写用の樹脂Ｊが所定の厚さで連続的に塗布された後、案内ロール６４，６５，６６，６７，６８，６９，７０を順に通過して転写ロール３０側に到達する。
なお、このとき、これら各案内ロール案内ロール６４，６５，６６，６７，６８，６９，７０は、いずれも基材フィルムＦ１に対して他方の面、すなわち転写用の樹脂Ｊが塗布されていない面（背面側）に接しながらこれを転写ロール３０まで案内するようになっているため、その樹脂Ｊがこれら各案内ロール６４〜７０に付着したりすることはなく、その厚さが変動したりすることを防ぐことができる。
【００４８】
そして、この最後の案内ロール７０を介して転写ロール３０側に達した基材フィルムＦ１は、その後、転写ロール３０のニップロール３３によって押し付けられるようにしてその転写筒３１の表面に接し、その転写筒３１の回転と共にその下流側に流れる。これによって図８に示すようにその転写筒３１の微細パターンがその樹脂Ｊ上に連続して転写されると共に、例えば硬化部４０から照射される紫外線によってその樹脂Ｊが硬化して転写された微細パターンが直ちに固定化される。
【００４９】
図９〜図１１は、この転写ロール３０における基材フィルムＦ１に対する微細パターンの転写過程を示したものである。なお、図９はこの転写ロール３０を構成する転写筒３１と回転軸３２とニップロール３３との位置関係を示したものであり、図１０および図１１は、それぞれ図９中ａ部、ｂ部、ｃ部を示す部分拡大図である。
図示するように、この転写ロール３０のニップロール３３は、回転軸３２に挿着された転写筒３１に対してその弾性部３３ｂの表面部が押し潰されるように弾性変形して押圧状態で接している。このため、図１１に示すようにその接触部分ではその押圧力によって転写筒３１側の転写板３１ａおよび弾性層３１ｂも回転軸３２側に凹むように弾性変形することからこの接触部分は、平坦な接触面（平面）が形成されるようになる。
【００５０】
この結果、この部分に流れてきた基材フィルムＦ１は、この平坦な接触面を通過する際に一定の押圧力を受け、その基材フィルムＦ１に塗布された樹脂Ｊに対して転写筒３１外周面の微細パターンが圧接するため、その転写筒３１外周面の微細パターンがその樹脂Ｊ上に確実に転写されることになる。また、この基材フィルムＦ１の樹脂Ｊの厚さが不均一であった場合でも、この転写筒３１とニップロール３３との間を加圧されながら通過することでその厚さが均一（広がる）となるため、良質な転写を達成することができる。
【００５１】
このようにして微細パターンが転写・固定化された基材フィルムＦ１は、さらにその後、転写ロール３０の下流側の案内ロール７１，７２を通過し、案内ロール７３に達したところでその微細パターンが形成された面側に供給ロール５０側から順次繰り出される保護フィルムＦ２が重ね合わされ、案内ロール７５，７６を順に通過して巻取りロール６０に連続して巻き取られる。
【００５２】
なお、この基材フィルムＦ１に重ね合わされる保護フィルムＦ２としては特に限定するものでなく、例えば、基材フィルムＦ１として厚さが約１００μｍの易接着層付ＰＥＴを用いた場合は、この保護フィルムＦ２として厚さが約５０μｍの未処理ＰＥＴを用いることができる。また、この保護フィルムＦ２として自己粘着性を有するものを使用することもできる。例えば、ＬＤＰＥ／ＥＶＡ、ＰＰ／ＥＶＡなどを用いることができる。
【００５３】
このように本発明は、従来平板状であった微細パターンの転写板３１ａを筒状に加工した転写筒３１を回転軸３２に着脱自在に取り付けて転写ロール３０とした後、基材フィルムＦ１をその転写ロール３０の表面に接触させながら、その樹脂Ｊ上に所定の微細パターンを連続して転写するようにしたことから、ナノインプリント加工の連続加工が可能となり、高スループット化および大面積化を容易に達成することできる。
【００５４】
また、基材フィルムＦ１上に微細パターンを転写するに際してこの基材フィルムＦ１を転写筒３１に対して単に接触させるだけでなく、弾性変形可能なニップロール３３と弾性層３１ｂによってこの基材フィルムＦ１を転写筒３１に対してより積極的に押さえ付け（挟み込む）て通過させるようにしたため、確実に微細パターンを転写することができる。
さらに、前述したように本発明は、転写ロール３０から転写筒３１のみを簡単に取り外すことができるため、転写筒３１の洗浄・交換時などの着脱作業を極めて容易に行うことができる。
【００５５】
また、さらにこの転写筒３１を、前述したような従来製法によって得られる矩形状の転写板３１ａから形成することができるため、別個新たに製造するケースに比べて容易かつ安価に製造することができる。
また、前述したようにこの転写筒３１の脱着時にはその回転軸３２が縮径するため、容易かつ確実にこの転写筒３１を着脱することができ、また、挿着時にはその回転軸３２が拡径するため、緩んだり外れたりすることなくしっかりと転写筒３１を保持することができる。これによって稼働中における転写筒３１の離脱や空回り、スリップなどによる転写不良を確実に防止できる。
【００５６】
また、前述したようにこの回転軸３２を構成する各分割ブロック３４，３４，３４，３４の周方向の境界部が互いに櫛歯状に噛み合っているため、特にその回転軸が拡径した際に形成される分割ブロック３４，３４，３４，３４間の隙間（溝）の形状が波形あるいはジグザク状になるため、その隙間の存在による転写時の悪影響を最小限に抑えることができる。
【００５７】
本発明では、各分割ブロック３４，３４，３４，３４の周方向の境界部が互いに櫛歯状に噛み合ってその隙間が周方向にジグザク状になるため、その境界部において面圧が一気に下がるようなことがなくなり、係る不都合を確実に解消することができる。
しかも、この転写筒３１の内面に弾性変形可能な弾性層３１ｂを設けたことにより、これがその回転軸３２との接触面で変形することで、その回転軸３２の凹凸による影響をなくすことができる。
なお、本実施の形態では、微細パターンを転写した後に引き続きその上に保護フィルムＦ２を重ね合わせるようにしているが、この工程を省略して微細パターンを転写・硬化した後にそのまま直ちに巻取りロール６０に巻き取るようにしても良い。
【００５８】
さらに、基材フィルムＦ１上の微細パターンに欠けている部分がある場合には、図１２に示すように、この転写ロール３０の下流側に、さらに上流側塗布部２０と同じ樹脂Ｊを塗布する第２の塗布部２５（副塗布部）と、この転写ロール３０とほぼ同じ構造の第２の転写ロール（副転写ロール）８０を設け、その微細パターンが欠けている部分に新たな微細パターンを重ねて形成すれば、実質的にその微細パターンを長距離に亘って連続して転写することができる。ここで、第２の塗布部２５（副塗布部）とは、連続塗膜における転写筒溶接部の転写パターン欠陥部や間欠塗膜における未塗工部に樹脂を塗布する塗布部をいう。
【００５９】
具体的には、上流側の転写ロール３０の回転速度やその転写筒３１の溶接線の位置などから基材フィルムＦ１上の微細パターンの欠損箇所（溶接跡）を求め、その部分に対して第２の塗布部２５から同じ樹脂Ｊを間欠的に上塗りし、その部分に微細パターンを重ねて転写・固定化することができる。
なお、この工程は必ずしも転写ロール３０による微細パターンの転写・固定化の後に連続して行う必要はなく、保護フィルムＦ２を積層しない状態で一旦その基材フィルムＦ１の全量を巻取りロール６０に巻き取った後、再度これを繰出しロール１０にセットしてその微細パターンの欠損箇所に対してあらためて微細パターンを転写・固定化するようにしても良い。これにより、転写ロール３０をそのまま２回目の微細パターンの転写・固定化手段として再利用できるため、設備に要する費用を節約することが可能となる。
また、転写ロール３０の転写筒３１を前述したロール電鋳法によって一体成形した場合に微細パターンの繋ぎ目が残った場合、この工程を行えば良い。
【実施例】
【００６０】
次に、このような構成をした本発明の転写装置１００による転写方法の一実施例を具体的な数値を用いて説明する。
（実施例）
先ず、ピッチ１３０ｎｍ×高さ１３０ｎｍのＬ／Ｓ（波状）の微細パターンを有するＮｉ電鋳金型（厚さ０．３ｍｍ）を用い、これを筒状に曲げ加工すると共に、その両端をマイクロプラズマ溶接によって突き合わせ溶接して内径８２．５ｍｍの転写筒を作製した。
その後、この転写筒に弾性層としてシリコンゴムシート（硬度５０、厚さ０．３ｍｍ）を装着した。この弾性層を装着した転写筒をその外径が８０ｍｍ〜８５ｍｍの範囲で拡縮自在な回転軸上に挿装し、拡径してその転写筒を回転軸上に固定した。なお、回転軸は拡径時外径が８２ｍｍで真円になるように加工してある。そして、このようにして回転軸を拡径して固定された転写筒の外周の真円度は、６５μｍであった。
【００６１】
一方、基材フィルムとして、幅１３５ｍｍ×厚さ５０μｍの片面易接着性の東洋紡Ａ４１００（東洋紡績株式会社製）を用い、＃２２５斜線、パターン部幅４０ｍｍのグラビアロールによってその易接着面に紫外線硬化樹脂（東亞合成株式会社製Ｍ３０９／ダイセル・サイテック株式会社ＨＤＤＡ／チバスペシャリティケミカル・ケミカルズ株式会社製イルガキュアＩ９０７＝５０／５０／３部、２３℃、樹脂粘度２０ｍＰａ・ｓ）を幅４０ｍｍ×塗布厚１μｍで塗布した。
【００６２】
また、この樹脂を硬化させるための装置としてメタルハライドＵＶランプを用い、これを前記回転軸上に固定した転写筒の頂点（基材フィルム最接近時）に配置し、１５０ｍＷ／ｃｍ２の照度で照射した。
また、外径３０ｍｍ、弾性部の厚み１０ｍｍ、硬度Ａ５０のウレタンゴム製のニップロールを用い、基材フィルム上の紫外線硬化樹脂を転写筒に押し付けた。
【００６３】
そして、基材フィルムの送り速度を１ｍ／ｍｉｎ、転写筒を固定した回転軸を基材フィルムと同じ速度１ｍ／ｍｉｎの回転速度で回転させながらその基材フィルム上に微細パターンを転写・硬化固定した。この際、基材フィルム上の紫外線硬化樹脂の幅は転写筒上で約２倍に広がった。
その後、微細パターンが形成された基材フィルムを溶接部分を避けて転写筒の周方向４５°間隔相当の位置８箇所を冷凍割段し、その断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で確認し、形状の転写性と紫外線硬化樹脂の膜厚を測定した。
【００６４】
この結果、紫外線硬化樹脂の膜厚は、平均０．５μｍ、標準偏差０．０５μｍであり、目視においても平滑な表面性であった。
また、その基材フィルム上には、転写筒側の微細パターンがその形状を殆ど損なうことなく正確に転写されていることが確認できた。
また、その後さらにこの基材フィルム上の微細パターンに対してＡＬ蒸着、エッチングなどの一連の処理を経てワイヤー・グリッド偏光フィルムを作製し、その光学的特性を日本分光株式会社製ＶＡＰ−７０７０で測定したところ、視感度補正単体透過率３７％、視感度補正偏光度９９．９５％であり、十分に実用化の条件を満たすことが確認できた。
【００６５】
（比較例）
前記実施例１においてＮｉ電鋳金型を内径８２ｍｍになるように溶接して転写筒を作製した。
転写筒は、シリコンゴムシートを介さず直接回転軸に拡径固定した以外は実施例１と同様に実施した。なお、回転軸に拡径・固定された転写筒の外周の真円度は６５μｍであった。
この結果、基材フィルム上には、転写筒側の微細パターンがその形状を殆ど損なうことなく正確に転写されていることが確認できたが、紫外線硬化樹脂の膜厚は平均０．９μｍ、標準偏差０．３μｍであり、目視においてもロール円周方向すなわち基材フィルム長手方向に横段が見られた。
【００６６】
また、その後さらにこの基材フィルム上の微細パターンに対してＡＬ蒸着、エッチングなどの一連の処理を経てワイヤー・グリッド偏光フィルムを作製し、その光学的特性を日本分光株式会社製ＶＡＰ−７０７０で測定したところ、視感度補正単体透過率３７％、視感度補正偏光度９９．９５％であり、実用化の条件を満たすことが確認できたが、商品性は実施例１に比べて低いものといわざるを得ないものであった。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の転写装置１００の実施の一形態を示す全体図である。
【図２】転写ロールの構成を示す説明図である。
【図３】転写筒の製法例を示す説明図である。
【図４】回転軸の構造を示す縦断面図である。
【図５】図４中Ａ−Ａ線断面図である。
【図６】図４中Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図７】分割ブロック間の境界部を示す部分拡大平面図である。
【図８】本発明の転写装置１００で得られる基材フィルムの一例を示す説明図である。
【図９】転写ロールによる転写工程を示す側面図である。
【図１０】（Ａ）は図９中ａ部を示す部分拡大図、（Ｂ）は図９中ｂ部を示す部分拡大図である。
【図１１】図９中ｃ部を示す部分拡大図である。
【図１２】本発明の転写装置１００の他の実施の形態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６８】
１００…転写装置
１０…繰出しロール
２０…塗布部
２５…副塗布部
３０…転写ロール
３１…転写筒
３１ａ…転写板
３１ｂ…弾性層
３２…回転軸
３３…押圧ローラ（ニップロール）
３４…分割ブロック
３５…移動軸
４０…硬化部
５０…供給ロール
６０…巻取りロール
６１〜７６…案内ロール
８０…副転写ロール（副転写板）
Ｆ１…基材フィルム
Ｆ２…保護フィルム
Ｊ…樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008296390.tif 000009
【図８】
2008296390.tif 000010
【図９】
2008296390.tif 000011
【図１０】
2008296390.tif 000012
【図１１】
2008296390.tif 000013
【図１２】
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