(57)【要約】【課題】検査対象である半導体装置と半導体検査装置との電気的接続が確実になされる半導体検査用治工具を提供する。【解決手段】本発明による半導体検査用治工具は、ロードボード（２）のソケット側面（２１）の第１領域（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）に当接する第１面（３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ、４１ａ、４３ａ）と、前記第１面が前記第１領域に及ぼす第１荷重を調節することが可能な荷重調節構造体（３８、４０）とを具備している。前記ロードボードは、前記ソケット側面に設けられたソケット（２７）と、前記ソケット側面の反対側に配置されたテストヘッド側面（２２）とを備えている。前記ソケットに半導体装置（６）が取り付けられる。前記テストヘッド側面には、前記半導体装置と電気的に接続される接点（２４）が配設されている。前記半導体装置を検査する半導体検査装置のテストヘッド（５）が備えるポゴピン（５２ａ）は、前記接点と当接する。【選択図】図２
2008026108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードボードのソケット側面の第１領域に当接する第１面と、
前記第１面が前記第１領域に及ぼす第１荷重を調節することが可能な荷重調節構造体と
を具備し、
前記ロードボードは、前記ソケット側面に設けられたソケットと、前記ソケット側面の反対側に配置されたテストヘッド側面とを備え、
前記ソケットに半導体装置が取り付けられ、
前記テストヘッド側面には、前記半導体装置と電気的に接続される接点が配設され、
前記半導体装置を検査する半導体検査装置のテストヘッドが備えるポゴピンは、前記接点と当接する
半導体検査用治工具。
【請求項２】
前記ソケット側面の前記第１領域と異なる第２領域に当接する第２面を具備し、
前記荷重調節構造体は、前記第１荷重と、前記第２面が前記第２領域に及ぼす第２荷重とを、別々に調節することが可能な
請求項１の半導体検査用治工具。
【請求項３】
前記第１面及び前記第２面は、荷重付与構造が備える荷重付与構造第１面の異なる領域であり、
前記荷重付与構造は、前記荷重付与構造第１面の反対側に配置された荷重付与構造第２面と、前記荷重付与構造第１面から前記荷重付与構造第２面へ前記荷重付与構造を貫通する貫通穴と、前記貫通穴の周囲に配設された有底の第１凹部及び第２凹部とを備え、
前記ソケットが前記貫通穴に配置され、
前記第１凹部及び前記第２凹部の各々は、前記荷重付与構造第２面に開口し、
前記第１凹部及び前記第１面は、前記荷重付与構造第１面に垂直な第１方向から見て重なっている部分を有し、
前記第２凹部及び前記第２面は、前記第１方向から見て重なっている部分を有し、
前記荷重調節構造体は、前記第１凹部に設置される第１物体と、前記第２凹部に設置される第２物体とを備える
請求項２の半導体検査用治工具。
【請求項４】
前記荷重調節構造体は、前記第１物体と前記第１方向に重なった状態で前記第１凹部に設置される第３物体と、前記第２物体と前記第１方向に重なった状態で前記第２凹部に設置される第４物体とを備える
請求項３の半導体検査用治工具。
【請求項５】
前記ロードボードは、前記ソケットの周囲に設けられたコンタクトブロックを備え、
前記コンタクトブロックは前記貫通穴に嵌合する
請求項３又は４の半導体検査用治工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の検査をするときに使用する半導体検査用治工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
組み立て後の半導体装置の検査をするときに用いられるロードボードが従来から知られている。
【０００３】
図１は、ロードボード１０２を使用して半導体装置１０６と半導体検査装置のテストヘッド１０５を接続した状態を示す断面図である。ロードボード１０２は、板形状部１２０と、板形状部１２０が有する面１２１上に設けられたソケット１２７とを備えている。ソケット１２７は、半導体装置１０６が備える端子１０６ａと一対一に対応するピン１２７ａを備え、半導体装置１０６と板形状部１２０とを接続する。また、板形状部１２０は、端子１０６ａの各々と、板形状部１２０が有する面１２２上に配設された接点１２４の各々とを接続する配線１２３を備えている。テストヘッド１０５は、ポゴピン１５２ａを備えたピンエレクトロニクスカード１５２と、ピンエレクトロニクスカード１５２が取りつけられたカード支持構造１５１とを備えている。ポゴピン１５２ａが接点１２４に当接すると、半導体装置１０６とテストヘッド１０５とが電気的に接続される。半導体検査装置は、この状態で半導体装置１０６を検査する。
【０００４】
特許文献１は、上述したロードボードに関連する従来の特性測定治具を開示している。
【０００５】
一方、特許文献２は、ロードボードに関する技術を開示するものではないが、電子部品が実装されたプリント基板の反りを矯正する技術を開示している。この技術においては、電子部品をプリント基板の方向へ押さえ付けることでプリント基板の反りを矯正している。この技術によれば、電子部品が実装された面が凸面となるように反ったプリント基板を真っ直ぐにすることができると認められるが、これとは逆向きに反ったプリント基板を真っ直ぐにすることはできないものと認められる。
【特許文献１】実開平４−１３８２８２号公報
【特許文献２】特開平１１−２４３２７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した半導体装置の検査方法においては、ロードボード１０２をテストヘッド１０５に取り付ける際に、あるいは、半導体装置１０６をソケット１２７に取りつけるためにハンドラーが備えるプッシャー１０７で半導体装置１０６をソケット１２７に押し付ける際に、板形状部１２０に反りが生じる場合がある。例えば、半導体装置１０６をソケット１２７に押し付けた場合には、面１２１が凹面となるように板形状部１２０が反ることになる。この反りのために接点１２４とポゴピン１５２ａとの接触状態が悪化し、半導体装置１０６について正しい検査結果を得ることができなくなるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００８】
本発明による半導体検査用治工具は、ロードボード（２）のソケット側面（２１）の第１領域（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）に当接する第１面（３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ、４１ａ、４３ａ）と、前記第１面が前記第１領域に及ぼす第１荷重を調節することが可能な荷重調節構造体（３８、４０）とを具備している。前記ロードボードは、前記ソケット側面に設けられたソケット（２７）と、前記ソケット側面の反対側に配置されたテストヘッド側面（２２）とを備えている。前記ソケットに半導体装置（６）が取り付けられる。前記テストヘッド側面には、前記半導体装置と電気的に接続される接点（２４）が配設されている。前記半導体装置を検査する半導体検査装置のテストヘッド（５）が備えるポゴピン（５２ａ）は、前記接点と当接する。
【０００９】
したがって、第１領域に付与される第１荷重を調節することにより、ロードボードの反りが緩和され、接点とポゴピンとの接触状態が良好に保たれる。そのため、検査対象である半導体装置と半導体検査装置の電気的接続状態が安定化され、正しい検査結果が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、検査対象である半導体装置と半導体検査装置との電気的接続が確実になされる半導体検査用治工具が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明による半導体検査用治工具を実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態に係る半導体検査用治工具１を用いて、半導体装置６と半導体検査装置のテストヘッド５とを接続した状態を示す断面図である。
【００１３】
半導体装置６としては、ＬＳＩのような半導体集積回路が例示される。半導体装置６は、組み立て後のものであって、パッケージから露出した端子６ａを備えている。
【００１４】
図２及び図３に示されるように、テストヘッド５は、ポゴピン５２ａを備えたピンエレクトロニクスカード５２と、カード支持構造５１とを備えている。カード支持構造５１には、複数のピンエレクトロニクスカード５２が取りつけられている。ポゴピン５２ａは、テストヘッド５の上面の周縁部分と中央部分との間の輪状領域に配設されている。
【００１５】
半導体検査用治工具１は、ロードボード２と、荷重付与構造３とを具備している。ここで、ロードボード２に対してＺ方向が定義される。通常、ロードボード２は、Ｚ方向が鉛直下向きになるように、テストヘッド５に取りつけられる。
【００１６】
図２に示されるように、ロードボード２は、板形状をした板形状部２０と、外周補強枠２５と、中央補強枠２６と、ソケット２７と、コンタクトブロック２８とを備えている。板形状部２０は、面２１と、面２１の反対側に配置された面２２とを備えている。面２１及び面２２は、Ｚ方向に垂直である。面２１は逆Ｚ方向（Ｚ方向の逆方向）を向いており、面２２はＺ方向を向いている。板形状部２０の厚さ方向とＺ方向とは平行である。
【００１７】
図２及び図４に示されるように、接点２４は、面２２の接点配設領域２２ａに配設されている。接点２４の各々とポゴピン５２ａの各々とが当接するように、面２２における接点２４の配置とテストヘッド５の上面におけるポゴピン５２ａの配置とが対応している。板形状部２０は、板形状部２０の周縁部分に設けられた外周補強枠２５と、面２２上の中央部分に設けられた中央補強枠２６とにより、構造が強化されている。外周補強枠２５及び中央補強枠２６は、接点２４又はポゴピン５２ａと干渉しないようように接点配設領域２２ａを避けて配置されている。
【００１８】
図２及び図５に示されるように、面２１の中央部分には、半導体装置６が取り付けられるソケット２７と、ソケット２７のまわりを囲むコンタクトブロック２８とが設けられている。ソケット２７は、端子６ａと一対一に対応するピン２７ａを備え、半導体装置６と板形状部２０とを電気的に接続する。面２１は、領域２１ａ〜２１ｄを含んでいる。領域２１ａ〜２１ｄは、ソケット２７及びコンタクトブロック２８が設けられた面２１の中央部分の周囲に配置されている。領域２１ａ〜２１ｄの各々と、接点配設領域２２ａとは、Ｚ方向に平行な方向から見て重なっている。
【００１９】
図２に示されるように、板形状部２０の内部には、ピン２７ａの各々と接点２４の各々とを接続する配線２３が設けられている。
【００２０】
図２に示されるように、荷重付与構造３は、重り支持構造３０と、重り３８とを備えている。
【００２１】
図２及び図６に示されるように、重り支持構造３０は、両側に面３６及び面３７を備えている。面３６及び面３７は、互いに平行であり、互いに反対方向を向いている。重り支持構造３０は、面３７が面２１と対向して当接するようにロードボード２上に載置される。重り支持構造３０には、貫通穴３５と、凹部３１〜３４とが設けられている。貫通穴３５は、重り支持構造３０を面３６から面３７へと貫通している。重り支持構造３０がロードボード２上に載置された状態において、ソケット２７が貫通穴３５に配置される。凹部３１〜３４は、貫通穴３５の周囲に配設されている。凹部３１〜３４は、面３６に開口している。凹部３１〜３４は、面３６と同じ方向を向く底面３１ａ〜３４ａを有している。面３７は、領域３７ａ〜３７ｄを含んでいる。領域３７ａは、重り支持構造３０がロードボード２上に載置された状態において、領域２１ａと重なる。同様に、領域３７ｂは領域２１ｂと重なり、領域３７ｃは領域２１ｃと重なり、領域３７ｄは領域２１ｄと重なる。領域３７ａと領域２１ａ、領域３７ｂと領域２１ｂ、領域３７ｃと領域２１ｃ、領域３７ｄと領域２１ｄが、それぞれ当接する。領域３７ａ及び底面３１ａは、面３６及び面３７に垂直な方向から見て重なっている部分を有している。同様に、領域３７ｂ及び底面３２ａ、領域３７ｃ及び底面３３ａ、領域３７ｄ及び凹部３４ａについても、重なっている部分を有している。なお、図６においては、底面３１ａと領域３７ａとは、それぞれの全体が重なっているように示されているが、それぞれの一部が重なっていてもよい。凹部３１ｂ〜３１ｄと領域３７ｂ〜３７ｄについても同様である。
【００２２】
重り支持構造３０のロードボード２に対する位置決めは、貫通穴３５にコンタクトブロック２８が嵌まることによりなされる。なお、重り支持構造３０は、ロードボード２をテストヘッド５に対して位置決めするピン（不図示）によって、ロードボード２及びテストヘッド５に対して位置決めされてもよい。
【００２３】
図２及び図７に示されるように、凹部３１〜３４の各々には重り３８をゼロから複数個設置することが可能である。重り３８は凹部３１〜３４にちょうど嵌まるような形状をしているから、重り３８を重り支持構造３０の一定の位置に設置することが可能である。凹部３１〜３４に複数の重り３８を設置する場合には、面３６及び面３７に垂直な方向に重ねて設置することが好ましいが、最上段の重り３８が面３６からはみ出さないことが好ましい。重り３８は、図７に示されるような扇板形状であることが好ましいが、他の形状であってもよい。
【００２４】
第１の実施形態においては、重り３８を凹部３１〜３４に設置して領域２１ａ〜２１ｄにＺ方向の荷重を与え、板形状部２０の反りを緩和することが可能である。したがって、半導体装置６とテストヘッド５との電気的接続状態が良好に保たれる。
【００２５】
ここで、面２１の異なる領域２１ａ〜２１ｄに荷重を与えることが可能であるから、板形状部２０が様々な状態に反ろうとする場合であっても、その反りの状態を緩和することが可能である。また、領域２１ａ〜２１ｄに与える荷重の大きさを別々に調節することが可能である。
【００２６】
また、第１の実施形態においては、重り３８が面２１に接触しない。したがって、重り３８の材質に金属を用いた場合であっても、重り支持構造３０の材質に木、樹脂、プラスチック等の金属以外の材料を用いることで、金属が領域２１ａ〜２１ｄに接触しないようにすることができる。なお、重り３８の材質としては、比重が大きいもの、例えば金属が好適である。
【００２７】
第１の実施形態においては、重り支持構造３０は、領域２１ａ〜２１ｄが４つであることに対応して、４つの凹部３１〜３４を備えているが、これらの個数は、４より少なくても多くてもよい。
【００２８】
（第２の実施形態）
図８は、本発明の第２の実施形態に係る半導体検査用治工具１’を用いて、半導体装置６と半導体検査装置のテストヘッド５とを接続した状態を示す断面図である。
【００２９】
半導体検査用治工具１’は、半導体検査用治工具１と同様にロードボード２を具備し、半導体検査用治工具１が具備する荷重付与構造３の代わりに荷重付与装置４を具備する。
【００３０】
ロードボード２、テストヘッド５、半導体装置６の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００３１】
図９に示されるように、荷重付与装置４は、当接部４１〜４４と、荷重調節部４０とを備えている。荷重調節部４０は、駆動部４５〜４８と、制御部４９とを備えている。駆動部４５は、当接部４１を領域２１ａに押し当て、領域２１ａにＺ方向の荷重Ｐを与える。駆動部４６は、当接部４２を領域２１ｂに押し当て、領域２１ｂにＺ方向の荷重Ｑを与える。駆動部４７は、当接部４３を領域２１ｃに押し当て、領域２１ｃにＺ方向の荷重Ｒを与える。駆動部４８は、当接部４４を領域２１ｄに押し当て、領域２１ｄにＺ方向の荷重Ｓを与える。制御部４９は、駆動部４５〜４８を制御し、荷重Ｐ〜Ｓの大きさを別々に調節することが可能である。
【００３２】
図８に示されるように、当接部４１は領域２１ａと当接する当接面４１ａを備え、当接部４３は、領域２１ｃと当接する当接面４３ａを備えている。当接部４２及び当接部４４も、同様に、図示されない当接面を備えている。
【００３３】
第２の実施形態においては、荷重Ｐ〜Ｑを領域２１ａ〜２１ｄに与えて、板形状部２０が反ることを防ぐことが可能である。したがって、半導体装置６とテストヘッド５との電気的接続状態が良好に保たれる。
【００３４】
第２の実施形態においては、荷重付与装置４は、領域２１ａ〜２１ｄが４つであることに対応して、４つの当接部４１〜４４及び４つの駆動部４５〜４８を備えているが、これらの個数は、４より少なくても多くてもよい。
【００３５】
第２の実施形態に係る荷重付与装置４は、重力の方向と無関係に機能することが可能である。
【００３６】
図２又は図８に示されるようにプッシャ−７で半導体装置６をソケット２７に押し付けた場合、板形状部２０は、面２１が凹面となり、面２２が凸面となるように反る。このとき、面２２の中央部分が凸面の頂点部分となる。外周補強枠２５及び中央補強枠２６は、このような板形状部２０の反りを有効に防ぐことができない。しかも、外周補強枠２５及び中央補強枠２６に挟まれた領域２２ａには接点２４が配設されているから、外周補強枠２５及び中央補強枠２６を接続するような補強構造を面２２上に設けて板形状部２０の反りを防ぐことができない。
【００３７】
第１及び第２の実施形態においては、荷重付与構造３及び荷重付与装置４は、面２１側から作用して板形状部２０の反りを防止するから、接点２４又はポゴピン５２ａと干渉しない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、半導体装置と半導体検査装置のテストヘッドとを従来技術を用いて接続した場合を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係る半導体検査用治工具を用いて半導体装置と半導体検査装置のテストヘッドとを接続した状態を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係るテストヘッドの上面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態に係るロードボードの下面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施形態に係るロードボードの上面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施形態に係る重り支持構造の上面図である。
【図７】図７は、半発明の第１の実施形態に係る重りを示す図であり、図６（ａ）は重りの上面図、図６（ｂ）は重りの側面図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施形態に係る半導体検査用治工具を用いて半導体装置と半導体検査装置のテストヘッドとを接続した状態を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施形態に係る荷重付与装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００３９】
１、１’…半導体検査用治工具
２…ロードボード
２０…板形状部
２１、２２…面
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ…領域
２２ａ…接点配設領域
２３…配線
２４…接点
２５…外周補強枠
２６…中央補強枠
２７…ソケット
２７ａ…ピン
２８…コンタクトブロック
３…荷重付与構造
３０…重り支持構造
３１、３２、３３、３４…凹部
３１ａ、３２ａ、３３ａ、３４ａ…底面
３５…貫通穴
３６、３７…面
３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ…領域
３８…重り
４…荷重付与装置
４０…荷重調節部
４１、４２、４３、４４…当接部
４１ａ、４３ａ…当接面
４５、４６、４７、４８…駆動部
４９…制御部
５…テストヘッド
５１…カード支持構造
５２…ピンエレクトロニクスカード
５２ａ…ポゴピン
６…半導体装置
６ａ…端子（リード）
７…プッシャー
１０２…ロードボード
１２０…板形状部
１２１、１２２…面
１２３…配線
１２４…接点
１２７…ソケット
１２７ａ…ピン
１０５…テストヘッド
１５１…カード支持構造
１５２…ピンエレクトロニクスカード
１５２ａ…ポゴピン
１０６…半導体装置
１０６ａ…端子（リード）
１０７…プッシャー
【図１】
2008026108.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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