(57)【要約】【課題】シリンダーの周面にメッキ膜を形成するメッキ工程において、メッキ膜の厚さが変化する過程をインラインで自動測定できる装置を提供する。【解決手段】メッキ槽において回転させながらメッキが行われるシリンダーの周面の変位を測定し変位信号を出力する変位センサと、その変位の測定位置においてシリンダーの周面のメッキ液が取り除かれた状態とするために、シリンダーの周面に付着しているメッキ液を掻き取るスキージと、シリンダーの回転を検出し回転信号を出力する回転センサと、変位信号と回転信号とを入力し、所定の回転角度における変位の初期値と、所定の経過時間を置いて測定したときの変位の経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚を演算するデータ処理手段と、メッキ膜厚を表示する表示手段とを具備するメッキ膜厚測定装置。【選択図】  図１
2008026193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ槽において回転させながらメッキが行われるシリンダーの周面の変位を測定し変位信号を出力する変位センサと、
前記変位センサによる変位の測定位置において前記シリンダーの周面のメッキ液が取り除かれた状態とするために、前記シリンダーの周面に付着しているメッキ液を掻き取るスキージと、
前記シリンダーの回転を検出し回転信号を出力する回転センサと、
前記変位信号と前記回転信号とを入力し、所定の回転角度における変位の初期値と、所定の経過時間を置いて測定したときの前記変位の経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚を演算するデータ処理手段と、
前記メッキ膜厚を表示する表示手段と、
を具備することを特徴とするメッキ膜厚測定装置。
【請求項２】
請求項１記載のメッキ膜厚測定装置において、前記シリンダー軸と平行方向の任意の位置への前記変位センサの移動と固定を可能とするセンサ取付手段と、前記シリンダー軸と平行方向の任意の位置への前記スキージの移動と固定を可能とするスキージ取付手段とを具備することを特徴とするメッキ膜厚測定装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のメッキ膜厚測定装置において、前記所定の回転角度は複数の回転角度であって、前記データ処理手段は、前記シリンダーが一回転する間に測定された前記複数の回転角度における前記偏差の平均値に基づいてメッキ膜厚を演算することを特徴とするメッキ膜厚測定装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のメッキ膜厚測定装置において、前記データ処理手段は、前記変位の測定値に基づいて演算された測定メッキ膜厚が目標値として設定された目標メッキ膜厚に到達する残時間を予測する演算を行い、その残時間を表示手段に表示することを特徴とするメッキ膜厚測定装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のメッキ膜厚測定装置において、前記シリンダーの軸の変位である軸変位を測定して軸変位信号を出力する軸変位センサを具備し、前記データ処理手段は前記シリンダーの周面の変位から前記軸変位を差し引くことによって前記軸変位を補正した変位の初期値と経過値との偏差に基づいて前記メッキ膜厚を演算することを特徴とするメッキ膜厚測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメッキを施す技術分野に属する。特に、グラビア版シリンダー等のシリンダーの周面における耐磨耗性を向上させるためになされるクロムメッキ等のメッキ膜の厚さをメッキ槽においてメッキが行われているときに実時間で測定するためのメッキ膜厚測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラビア版シリンダーの周面（印刷版となる表面）には、耐摩耗性を向上させるために、電気メッキ法によるクロムメッキの膜が形成される。このクロムメッキの膜は、グラビアセルの表面に形成されるため、その厚さが印刷再現に及ぼす影響が大きく、厳密に管理する必要性がある。クロムメッキ膜の厚さは、グラビア版シリンダーの寸法（特に表面積）と電流密度とメッキ時間によって決まることが知られている。したがって、所望のクロムメッキ膜の厚さを得るためには、グラビア版シリンダーの種類ごとに適正な電流密度とメッキ時間を設定すればよい。
しかしながら、グラビア版シリンダーの表面積はシリンダーの外形寸法から求めた表面積とは一致していない。実際のグラビア版シリンダーの表面には印刷絵柄に対応する微小な凹凸(グラビアセル)が形成されている。そのため、実質的な表面積は外形寸法から求めた表面積に対して増加することになる。すなわち、同一面長、同一周長のグラビア版シリンダーであっても絵柄面積が違うと、電流密度、メッキ時間を同一に設定しても同一のクロムメッキ厚さを得ることができない。また、メッキ条件を常に一定の状態に保つことは極めて困難なことである。たとえば、メッキ液の組成、液温の変動、陽極、陰極のメタル部分の劣化による電流抵抗値の変化、等の条件が変化する。このようにメッキ条件が変化すると、電流密度、メッキ時間を同一に設定しても同一のクロムメッキ厚さを得ることができない。
【０００３】
そこで、メッキ膜の厚さを測定することが求められる。たとえば、被膜シートにおいて基材が露出する余白部の変位と、被膜が形成された被覆部の変位との差分を演算し、被膜シートの厚さを正確かつ効率的に測定する装置の発明が知られている（特許文献１）。また、レーザ光の照射光量と反射光量の差を一定に保持して照射点での温度上昇量を非接触温度計で測定することにより、熱伝導率の低い材料からなる素地にメッキされた金属メッキ層の厚さを測定する装置の発明が知られている（特許文献２）。
しかしながら、グラビア版シリンダーの周面においてメッキの膜が形成ていない部分、すなわち基材が露出する余白部分は存在しないことから前者の発明をメッキ膜厚の測定に応用することができない。また、メッキの膜が形成されるグラビア版シリンダーは、金属材料であり熱伝導率が高い材料であることから後者の発明をメッキ膜厚の測定に応用することができない。
【特許文献１】特開２０００−２９２１０６
【特許文献２】特開２００５−１５６２７４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の問題を解決するために成されたものである。その目的は、シリンダーの周面にメッキ膜を形成するメッキ工程において、メッキ膜の厚さが変化する過程をインラインで自動測定できる装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係るメッキ膜厚測定装置は、メッキ槽において回転させながらメッキが行われるシリンダーの周面の変位を測定し変位信号を出力する変位センサと、前記変位センサによる変位の測定位置において前記シリンダーの周面のメッキ液が取り除かれた状態とするために、前記シリンダーの周面に付着しているメッキ液を掻き取るスキージと、前記シリンダーの回転を検出し回転信号を出力する回転センサと、前記変位信号と前記回転信号とを入力し、所定の回転角度における変位の初期値と、所定の経過時間を置いて測定したときの前記変位の経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚を演算するデータ処理手段と、前記メッキ膜厚を表示する表示手段と、を具備するようにしたものである。
また本発明の請求項２に係るメッキ膜厚測定装置は、請求項１に係るメッキ膜厚測定装置において、前記シリンダー軸と平行方向の任意の位置への前記変位センサの移動と固定を可能とするセンサ取付手段と、前記シリンダー軸と平行方向の任意の位置への前記スキージの移動と固定を可能とするスキージ取付手段とを具備するようにしたものである。
また本発明の請求項３に係るメッキ膜厚測定装置は、請求項１または２に係るメッキ膜厚測定装置において、前記所定の回転角度は複数の回転角度であって、前記データ処理手段は、前記シリンダーが一回転する間に測定された前記複数の回転角度における前記偏差の平均値に基づいてメッキ膜厚を演算するようにしたものである。
また本発明の請求項４に係るメッキ膜厚測定装置は、請求項１〜３のいずれかに係るメッキ膜厚測定装置において、前記データ処理手段は、前記変位の測定値に基づいて演算された測定メッキ膜厚が目標値として設定された目標メッキ膜厚に到達する残時間を予測する演算を行い、その残時間を表示手段に表示するようにしたものである。
また本発明の請求項５に係るメッキ膜厚測定装置は、請求項１〜４のいずれかに係るメッキ膜厚測定装置において、前記シリンダーの軸の変位である軸変位を測定して軸変位信号を出力する軸変位センサを具備し、前記データ処理手段は前記シリンダーの周面の変位から前記軸変位を差し引くことによって前記軸変位を補正した変位の初期値と経過値との偏差に基づいて前記メッキ膜厚を演算するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の請求項１に係るメッキ膜厚測定装置によれば、変位センサによりメッキ槽において回転させながらメッキが行われるシリンダーの周面の変位が測定され変位信号が出力され、スキージにより変位センサによる変位の測定位置においてシリンダーの周面のメッキ液が取り除かれた状態とするためにシリンダーの周面に付着しているメッキ液を掻き取られ、回転センサによりシリンダーの回転が検出され回転信号が出力され、データ処理手段により変位信号と回転信号とが入力され、所定の回転角度における変位の初期値と、所定の経過時間を置いて測定したときの変位の経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚が演算され、表示手段によりメッキ膜厚が表示される。したがって、シリンダーの周面にメッキ膜を形成するメッキ工程において、メッキ膜の厚さが変化する過程をインラインで自動測定できる装置が提供される。
また本発明の請求項２に係るメッキ膜厚測定装置によれば、センサ取付手段によりシリンダー軸と平行方向の任意の位置への変位センサの移動と固定が可能となり、スキージ取付手段によりシリンダー軸と平行方向の任意の位置へのスキージの移動と固定が可能となる。したがって、軸方向の任意の位置におけるメッキ膜の厚さを測定することができる。
また本発明の請求項３に係るメッキ膜厚測定装置によれば、所定の回転角度は複数の回転角度であって、データ処理手段によりシリンダーが一回転する間に測定された複数の回転角度における偏差の平均値に基づいてメッキ膜厚が演算される。したがって、平均値としてのメッキ膜の厚さを得ることができる。
また本発明の請求項４に係るメッキ膜厚測定装置によれば、データ処理手段により、変位の測定値に基づいて演算された測定メッキ膜厚が目標値として設定された目標メッキ膜厚に到達する残時間を予測する演算が行行われ、残時間が表示手段に表示される。したがって、メッキの終了時刻を正確に予測することができる。
また本発明の請求項５に係るメッキ膜厚測定装置によれば、軸変位センサによりシリンダーの軸の変位である軸変位が測定され軸変位信号が出力され、データ処理手段によりシリンダーの周面の変位から軸変位が差し引かれることによって軸変位が補正された変位の初期値と経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚が演算される。したがって、軸変位があったとしても正確なメッキ膜の厚さを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
次に、本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。本発明のメッキ膜厚測定装置における構成の一例を図１に示す。図１において、１は変位センサ、２はスキージ、３はロータリーエンコーダ、４はデータ処理部、１００はグラビア版シリンダーである。
グラビア版シリンダー１００は、グラビア輪転印刷機において使用される印刷版である。図１においては、軸付きのグラビア版シリンダーが示されているが、その軸が取付けられている円筒の側面部分が円形に開口している軸無しのグラビア版シリンダーも存在する。両者は、メッキ槽、印刷機、等の装置に装着するときの形態が相違する。軸付きのものは装置の軸受によって支持され、軸無しのものはチャッキングコーンを先端に有する装置の軸によって支持される。いずれのグラビア版シリンダーにおいても、周面（版面）の構成は同じである。
【０００８】
グラビア版シリンダー１００の周面（版面）は多層構造となっている。シリンダーの母材としては多くは鋼鉄が使用されるが、作業性を改善する等のために軽量化するときにはアルミニウム合金が使用される。そして、通常、その母材の表面には銅メッキが施される。形成された銅メッキ槽は所望の表面性状と直径が得られるように研磨される。その銅メッキ層の上に剥離層としての銀メッキが施され、その銀メッキ層の上に２層目の銅メッキが施される。形成された銅メッキ槽は所望の表面性状と直径が得られるように研磨される。この銅メッキ層の表面にグラビアセルからなる版面がレジストを介したエッチング等により形成され、さらにドクターブレードに対する耐磨耗層としてクロムメッキが施される。剥離層の上の層はバラードと呼ばれ、印刷品目が替わったときにはそのバラードを剥離し、新たに剥離層から上の層（バラード）が形成される。したがって、剥離層から下の層と母材からなるシリンダーの部分は、表面を損傷しない限りそのまま繰返し使用することができる。
【０００９】
図１において、グラビア版シリンダー１００は、メッキ槽（図示せず）の軸受け（図示せず）において回転可能に支持されている。グラビア版シリンダー１００の回転中心線（回転軸）の方向は、メッキ層におけるメッキ液の液面に対して平行である。また、メッキ液の液面の位置はグラビア版シリンダー１００の軸の下側よりも低く、グラビア版シリンダー１００の周面（版面）の下側よりも高い。したがって、周面の一部が浸漬しその部分においてだけメッキが行われるのである。しかし、メッキ槽の回転手段（図示せず）がグラビア版シリンダー１００を回転駆動することにより、周面の全面において均一なメッキを行うことができる。
【００１０】
変位センサ１は、メッキ槽において回転させながらメッキが行われるグラビア版シリンダー１００の周面の変位を測定し変位信号を出力する。変位センサ１としては、周面を損傷させないことから非接触方式の変位センサが好適である。具体的には、周面に対して所定の傾斜角度となるようにレーザビームを投光し、周面に形成された光スポットの位置を周面に対して垂直方向から検出し、三角測量の原理により距離を測定する方式、等の光学式変位センサを使用することができる。また、その他の静電容量式変位センサ、渦電流式変位センサ、等を使用することができる。クロムメッキの厚さを測定するときの測定精度としては、目標とするクロムメッキ層の厚さが数μｍ（たとえば７μｍ）であることから、分解能と安定性とにおいて１μｍの測定精度が確保できるものが好ましい。
【００１１】
変位センサ１はメッキ槽のフレームに固定支持されたセンサ取付手段（図示せず）によって支持されている。センサ取付手段はグラビア版シリンダー１００の軸と平行方向の任意の位置への変位センサ１の移動と固定を可能とする。センサ取付手段としては、メッキ槽のフレームに固定支持され、グラビア版シリンダー１００の軸方向に延長するガイドレールと、ガイドレールに沿って移動と固定が可能で、変位センサ１を支持する移動ステージとによって構成することができる。
【００１２】
スキージ２は、変位センサ１による変位の測定位置においてグラビア版シリンダー１００の周面のメッキ液が取り除かれた状態とするために、グラビア版シリンダー１００の周面に付着しているメッキ液を掻き取る。メッキ液を取り除くことによって、メッキ液の存在が変位センサ１による測定に対して悪影響することを回避する。スキージ２としては、弾力性と耐メッキ液性を有するプラスチック、ゴム、等の材料からなるブレードと、そのブレードを固定するとともに所定の角度で周面に当接するように保持することができるホルダーによって構成される周知のスキージを使用することができる。
【００１３】
スキージ２はメッキ槽のフレームに固定支持されたスキージ取付手段（図示せず）によって支持されている。スキージ取付手段はグラビア版シリンダー１００の軸と平行方向の任意の位置へのスキージ２の移動と固定を可能とする。スキージ取付手段としては、メッキ槽のフレームに固定支持され、グラビア版シリンダー１００の軸方向に延長するガイドレールと、ガイドレールに沿って移動と固定が可能で、スキージ２を支持する移動ステージとによって構成することができる。
【００１４】
ロータリーエンコーダ３は、シリンダーの回転を検出し回転信号を出力する回転センサの一例である。ロータリーエンコーダ３は回転信号として１回転の所定の角度において立上がるかまたは立下がる基準角度信号（ゼロ信号）を出力する。また、１回転を等分割（たとえば１０００分割）した角度ごとに立上がるかまたは立下がるパルス信号を出力する。そのとき、パルス信号として位相が９０°異なるＡ相パルス信号とＢ相パルス信号の２つが得られるときには、回転角度だけでなく、回転方向をパルス信号だけから検出することができる。
【００１５】
データ処理部４は、変位信号と回転信号とを入力し、所定の回転角度における変位の初期値と、所定の経過時間を置いて測定したときの変位の経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚を演算する。初期値はメッキを開始する前における変位の測定値またはメッキを開始した直後（最初）における変位の測定値であり、所定の経過時間はメッキを開始してからの経過時間である。
また、データ処理部４は、変位の測定値に基づいて演算された測定メッキ膜厚が目標値として設定された目標メッキ膜厚に到達する残時間を予測する演算を行い、その残時間を表示手段に表示する。
このようなデータ処理部４は、プログラマブルシーケンスコントローラ、パーソナルコンピュータ、等のデータ処理装置におけるソフトウェアとハードウェアによって構成することができる。
【００１６】
以上の構成において、次に本発明のメッキ膜厚測定装置における動作について、図２〜図７を参照して説明する。図２はメッキ膜厚測定の処理過程をフロー図として示す図である。図３は初期値、経過値を測定する処理過程をフロー図として示す図である。図４はグラビア版シリンダー１００の周面（版面）における局所部分の変位からメッキ膜の厚さを測定する方式を示す説明図である。図５は変位センサ１における局所部分を含むの変位信号と測定される厚さの時間経過を示す説明図である。図６はグラビア版シリンダー１００の周面（版面）における複数部分の変位の平均値からメッキ膜の厚さを測定する方式を示す説明図である。図７は変位センサ１における複数部分を含むの変位信号と測定される厚さの時間経過を示す説明図である。
【００１７】
まず、図２のステップＳ１（準備作業）において、作業者はメッキ槽にグラビア版シリンダー１００を装着する。この装着は、メッキ槽の軸受けにグラビア版シリンダー１００の軸を合せ、さらに、その軸にメッキ槽の回転駆動軸を連結することにより行われる。回転駆動軸にはロータリーエンコーダ３が取付けられており、ロータリーエンコーダ３によってグラビア版シリンダー１００の回転が検出される。また、作業者はグラビア版シリンダー１００の軸方向における所定の位置（変位を検出しようとする位置）に、変位センサ取付手段において変位センサ１を移動して固定する。さらに、その位置においてシリンダーの周面に付着しているメッキ液が掻き取られるように、スキージ取付手段においてスキージ２を移動して固定する。
【００１８】
次に、ステップＳ２（測定条件設定）において、作業者はメッキ膜厚測定装置に対して測定条件を設定するための入力を行う。測定条件としては、グラビア版シリンダー１００の周面における測定箇所と目標とするメッキ膜の厚さである。
作業者はメッキ膜厚測定装置を設定モードとし、グラビア版シリンダー１００における測定箇所が変位センサ１の真下に来るように手操作でグラビア版シリンダー１００を回転させ、メッキ膜厚測定装置に対して測定箇所として指示する入力を行う。データ処理部４はその指示する入力が行われたときのグラビア版シリンダー１００の位相角度を測定箇所の設定値として記憶する。データ処理部４はロータリーエンコーダ３の回転信号を入力しており、その回転信号に基づいてグラビア版シリンダー１００の位相角度を常に演算している。測定箇所として特定の一箇所（局所部分）を指定することによってその箇所のメッキ膜の厚さを測定するように設定することができる（図４、図５参照）。また、測定箇所として複数箇所を指定することによって平均値としてのメッキ膜の厚さを測定するように設定することができる（図６、図７参照）。
また作業者はメッキ膜厚測定装置を設定モードとし、データ処理部４が有する入力手段（操作パネル、キーボード、マウス、等）において目標とするメッキ膜の厚さを数値で指定して入力する。データ処理部４は、指定された数値を目標とするメッキ膜の厚さの設定値として記憶する。
【００１９】
次に、ステップＳ３（初期値測定）において、作業者はメッキ膜厚測定装置を測定モードとする。また、メッキ槽に装着されたグラビア版シリンダー１００を回転駆動するとともに、通電を行ってメッキを開始する。時間を空けずに、作業者はメッキはメッキ膜厚測定装置に対して初期値測定を指示する入力を行う。データ処理部４はその指示する入力が行われると、グラビア版シリンダー１００の設定された位相角度において変位センサ１が出力する変位信号を入力し初期値として記憶する。
【００２０】
このステップＳ３における初期値を測定するステップを図３を参照して説明する。
まず、図３のステップＳ３０１（回転信号入力）において、データ処理部４はロータリーエンコーダ３が出力する回転信号を入力する。次に、ステップＳ３０２（測定部位か？）において、データ処理部４はその入力した回転信号に基づいて設定された測定箇所であるか否かを判定する。測定箇所でないときにはステップＳ３０１に戻って以降のステップを繰返す。測定箇所であるときにはステップＳ３０３（変位信号入力）に進む。ステップＳ３０３（変位信号入力）において、データ処理部４は変位センサ１が出力する変位信号を入力する。次に、ステップＳ３０４（値記憶）において、データ処理部４は変位信号によって示される変位を初期値として記憶する。次に、ステップＳ３０５（一回転したか？）において、データ処理部４は入力した回転信号に基づいてグラビア版シリンダー１００が一回転したか否かを判定する。一回転していないときにはステップＳ３０１に戻って上述した以降のステップを繰返す。これにより測定箇所が複数のときにも対応することができる。一回転しているときには初期値の測定を終了する。
【００２１】
図２に戻って、次に、ステップＳ４（経過値測定）において、データ処理部４はグラビア版シリンダー１００の設定された位相角度において変位センサ１が出力する変位信号を入力し経過値として記憶する。このステップＳ４における初期値を測定するステップは、上述したステップＳ３と同様であるから説明を省略する。図３を参照する上述の説明において、初期値を経過値に置換えればよい。
【００２２】
次に、ステップＳ５（膜厚演算）において、データ処理部４はステップＳ３において測定された変位の初期値と、ステップＳ４における所定の経過時間を置いて測定したときの変位の経過値との偏差に基づいてメッキ膜厚を演算する。
測定箇所として特定の一箇所（局所部分）が設定されているときの膜厚演算について図４、図５を参照して説明する。図４（Ａ）に示すように、メッキ開始時（ｔ＝０）において、変位センサにより測定箇所（位相角度）Ｐの変位ｎ0が測定される（ステップＳ３参照）。次に、図４（Ｂ）に示すように、メッキ開始してｔ分経過後には、メッキ膜の厚さ分だけ変化して測定箇所（位相角度）Ｐの変位ｎ1が測定される（ステップＳ４参照）。データ処理部４はそれらの変位ｎ0，ｎ1を下記の数１に代入して厚みｍ1を演算する。
（数１）
ｍ1  ＝  絶対値（ｎ0−ｎ1）
図４（Ｃ）にグラフで示すように、メッキ時間を横軸、厚みを縦軸とするグラフにおける１点で示される膜厚が演算される。この測定と演算は、図５（Ａ）に示すように、時間経過にともなってグラビア版シリンダー１００が回転することにより、多数回繰返されることになる。その結果、図５（Ｂ）にグラフで示すように、メッキ時間を横軸、厚みを縦軸とするグラフにおける多数の点で示される膜厚の時間経過が演算される。
【００２３】
測定箇所として複数箇所が設定されその平均値を演算するときの膜厚演算について図６、図７を参照して説明する。図６（Ａ）に示すように、メッキ開始時（ｔ＝０）において、変位センサにより複数の測定箇所（位相角度）Ｑの変位ｎ01〜ｎ0kが測定される（ステップＳ３参照）。次に、図６（Ｂ）に示すように、メッキ開始してｔ分経過後には、メッキ膜の厚さ分だけ変化して複数の測定箇所（位相角度）Ｑの変位ｎ11〜ｎ1kが測定される（ステップＳ４参照）。データ処理部４はそれらの変位ｎ01〜ｎ0k，変位ｎ11〜ｎ1kを下記の数２に代入して厚みｍ2を演算する。
（数２）
ｍ2  ＝  絶対値（ｎ0-ave−ｎ1-ave）
ただし、  ｎ0-ave  ＝  （変位ｎ01〜ｎ0kの平均値）
ｎ1-ave  ＝  （変位ｎ11〜ｎ1kの平均値）
ｋ  ＝  （測定箇所の数）
図６（Ｃ）にグラフで示すように、メッキ時間を横軸、厚みを縦軸とするグラフにおける１点で示される膜厚が演算される。この測定と演算は、図７（Ａ）に示すように、時間経過にともなってグラビア版シリンダー１００が回転することにより、多数回繰返されることになる。その結果、図７（Ｂ）にグラフで示すように、メッキ時間を横軸、厚みを縦軸とするグラフにおける多数の点で示される膜厚の時間経過が演算される。
【００２４】
図２に戻って、次に、ステップＳ６（膜厚・予測残時間表示）において、データ処理部４は変位の測定値に基づいて演算された測定メッキ膜厚が目標値として設定された目標メッキ膜厚（ステップＳ２参照）に到達する残時間を予測する演算を行い、その残時間を表示手段に表示する。電流密度等のメッキ条件が一定のときには、図５（Ｂ）、図７（Ｂ）に示すように、メッキの経過時間とメッキ膜の厚さとはほぼ比例関係にある。したがって、データ処理部４は、図５（Ｂ）、図７（Ｂ）に示す測定値に基づいて、周知の補間法を適用し、時間と厚さの関数を外挿することにより目標メッキ膜厚（ステップＳ２参照）に到達する残時間を予測する演算を行う。そして、データ処理部４は現在のメッキ膜の厚さと、残時間をデータ処理部４が有する表示手段において表示し、作業者が正確に状況を把握することができるようにする。
【００２５】
次に、ステップＳ７（目標メッキ膜厚？）において、データ処理部４は演算された膜厚（ステップＳ５参照）と目標メッキ膜厚とを比較する。演算された膜厚が目標メッキ膜厚に到達していないときにはステップＳ４に戻って上述した以降のステップを繰返す。演算された膜厚が目標メッキ膜厚に到達したときにはステップＳ８に進む。
次に、ステップＳ８（終了通知）において、データ処理部４は膜厚が目標メッキ膜厚に到達したことを示す終了信号を出力する。この終了信号の基づいて、終了を音声で作業者に知らせるように構成することができる。また、この終了信号の基づいて、メッキ槽における電気メッキのための通電を停止するように構成することができる。また、終了信号を出力した後において、データ処理部４は現在のメッキ膜の厚さと、超過時間を表示手段において表示するように構成することができる。
【００２６】
次に、ステップＳ９（終了）において、データ処理部４は作業者の終了を指示する入力、またはメッキ槽等の他の装置から終了を要求する指令が入力されたか否かを判定する。入力されていないときにはステップＳ４に戻って上述した以降のステップを繰返す。入力されているきにはデータ処理部４はメッキ膜厚測定装置におけるメッキ膜厚測定処理の動作を終了する。
【００２７】
以上、本発明について実施の形態を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて様々な形態で実施することができる。
たとえば、グラビア版シリンダー１００の軸の変位である軸変位を測定して軸変位信号を出力する軸変位センサをメッキ膜厚測定装置が具備する構成とすることができる。そのときには、データ処理部４はグラビア版シリンダー１００の前述した周面の変位から軸変位を差し引くことによって、軸変位を補正した変位の初期値と経過値を演算する。そして、その補正した初期値と経過値の偏差に基づいてメッキ膜厚を演算する。軸と軸受における機械的な誤差がメッキ膜厚の測定精度において無視できないときには、この方法によってその誤差を補正することができる。周面の変位の測定箇所が一方の軸に近いときには、その軸の軸変位だけを測定して補正することができる。また、周面の変位の測定箇所が両方の軸から離れているときには、両方の軸の軸変位を測定し周面の変位の測定箇所での各軸変位の影響分を演算して補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のメッキ膜厚測定装置における構成の一例を示す図である。
【図２】メッキ膜厚測定の処理過程をフロー図として示す図である。
【図３】初期値、経過値を測定する処理過程をフロー図として示す図である。
【図４】グラビア版シリンダー１００の周面（版面）における局所部分の変位からメッキ膜の厚さを測定する方式を示す説明図である。
【図５】変位センサ１における局所部分を含むの変位信号と測定される厚さの時間経過を示す説明図である。
【図６】グラビア版シリンダー１００の周面（版面）における複数部分の変位の平均値からメッキ膜の厚さを測定する方式を示す説明図である。
【図７】変位センサ１における複数部分を含むの変位信号と測定される厚さの時間経過を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  変位センサ
２  スキージ
３  ロータリーエンコーダ
４  データ処理部
１００  グラビア版シリンダー
【図１】
2008026193.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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