(57)【要約】【課題】発光輝度が高く、均一な発光が可能な有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置１は、基板１０上に設けられた第１電極１１と、第１電極１１を含む基板１０上の所定の領域を囲む隔壁層１５と、隔壁層１５で囲まれた領域１５Ｈに配置された発光層を含む機能層１６と、機能層１６上に設けられた第２電極１７と、隔壁層１５で囲まれた領域１５Ｈの周囲に設けられた抵抗加熱電極１２と、抵抗加熱電極１２と電気的に接続された電流供給配線１３とを備える。【選択図】図３
2008257938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた第１電極と、
前記第１電極を含む前記基板上の所定の領域を囲む隔壁層と、
前記隔壁層で囲まれた領域に配置された発光層を含む機能層と、
前記機能層上に設けられた第２電極と、
前記隔壁層で囲まれた領域の周囲に設けられた抵抗加熱電極と、
前記抵抗加熱電極と電気的に接続された電流供給配線とを備えたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記抵抗加熱電極は、前記隔壁層で囲まれた領域の外周を囲むようにリング状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記隔壁層で囲まれた領域は長軸方向と短軸方向とを有し、
前記長軸方向両端部における前記抵抗加熱電極の幅は、前記短軸方向両端部における前記抵抗加熱電極の幅よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記隔壁層で囲まれた領域は長軸方向と短軸方向とを有し、
前記抵抗加熱電極は、前記隔壁層で囲まれた領域の長軸方向両端部のみに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記電流供給配線は、前記抵抗加熱電極よりも抵抗の小さい材料によって形成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記抵抗加熱電極は、前記第１電極と同一材料によって形成されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記抵抗加熱電極は、互いにコンタクト部を介して電気的に接続された複数種類の導電膜を含むことを特徴とする請求項２〜５のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記複数種類の導電膜のうち、少なくともいずれか１種類の導電膜は、前記第１電極と同一材料によって形成されていることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
前記隔壁層は、前記抵抗加熱電極を覆う第１隔壁層と、前記第１隔壁層上に設けられた第２隔壁層とを備え、
前記第２隔壁層で囲まれた領域は、前記第１隔壁層で囲まれた領域よりも大きく形成されており、
前記抵抗加熱電極の一部は、前記第２隔壁層で囲まれた領域の内側に配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１０】
前記隔壁層は、１層の隔壁層からなり、
前記抵抗加熱電極は、前記隔壁層で囲まれた領域の外側に配置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１１】
基板上に、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを積層してなる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記基板上に、前記第１電極を含む前記基板上の所定の領域を囲む隔壁層を形成する工程と、
前記隔壁層に囲まれた領域に機能性材料を含む液体材料を配置する工程と、
前記液体材料を乾燥することにより、前記隔壁層に囲まれた領域に前記機能性材料からなる前記機能層を形成する工程とを備え、
前記液体材料を乾燥するに際して、前記隔壁層で囲まれる領域の周囲に抵抗加熱電極を形成し、前記抵抗加熱電極に電流を供給することにより、前記液体材料の外周部を加熱することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記抵抗加熱電極は、前記第１電極と同時に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置又は請求項１１若しくは１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法により製造されてなる有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法並びに電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と略記する）を画素として用いた有機ＥＬ装置の開発が進められている。有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に発光層を含む有機薄膜（機能層）を挟持した構成を備えた発光素子であり、最近では、有機物材料を溶解したインクをインクジェット法によって基板上パターン配置する方法を採用した有機ＥＬ装置の開発が行われている。このような有機ＥＬ装置では、画素毎を区画する隔壁層を基板上に設け、この隔壁層で囲まれた領域にインクを吐出することにより、基板上に正確に有機薄膜を形成している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２１１７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
インクジェット法では、インクの乾燥工程は、膜厚の制御において非常に重要な工程である。インクの組成、インク量、乾燥条件によっては、乾燥時に隔壁層で囲まれた領域の内部にインクの凝集が起こり、膜厚が不均一になる場合がある。例えば、インクを吐出して減圧乾燥を行う場合、インクは表面張力によって凝集するため、溶質は隔壁層で囲まれた領域の中央部に集まる傾向にある。そのため、有機薄膜は中央部が盛り上がった形状になり、発光分布にむらが生じることになる。
【０００４】
これを回避する方法として、特許文献１では、基板に電磁波吸収差のあるパターンを設置し、隔壁層で囲まれた領域の内部と外周部との乾燥速度を制御することにより、膜厚均一性を向上する技術が開示されている。しかしながら、ガラス基板上に有機ＥＬ素子を形成し、これにＩＲヒータを用いて電磁波を照射する場合には、バックプレーンでの電磁波吸収発熱も大きいため、局所的に所望の温度差を作り出すのは困難である。しがたって、より直接的な温度発生源が必要となる。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、発光輝度が高く、均一な発光が可能な有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法を提供することを目的とする。また、このような有機エレクトロルミネッセンス装置を備えることにより、発光輝度が高く、信頼性に優れた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に設けられた第１電極と、前記第１電極を含む前記基板上の所定の領域を囲む隔壁層と、前記隔壁層で囲まれた領域に配置された発光層を含む機能層と、前記機能層上に設けられた第２電極と、前記隔壁層で囲まれた領域の周囲に設けられた抵抗加熱電極と、前記抵抗加熱電極と電気的に接続された電流供給配線とを備えたことを特徴とする。液相法により機能層を形成する場合、第１電極上に、機能層の形成材料と溶媒とを含む液体材料を配し、乾燥固化させることで機能層を形成する。ここで、本発明では、隔壁層で囲まれる領域の周囲に抵抗加熱電極が形成されているため、液体材料を乾燥固化させる際に、抵抗加熱電極の発熱により隔壁層近傍の乾燥が促進され、隔壁層の近傍に機能層形成材料の膜を析出することができる。この膜は、液体材料に対して親液性を有するため、液体材料が表面張力によって第１電極の中央部に凝集するのを堰き止めることができる。したがって、偏った状態で機能層が固化されるのを防止でき、均一な発光輝度を有する有機エレクトロルミネッセンス装置が提供できる。また膜厚が均一であることから、第１電極と第２電極との間の短絡も防止され、信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス装置が提供できる。
【０００７】
本発明においては、前記抵抗加熱電極は、前記隔壁層で囲まれた領域の外周を囲むようにリング状に設けられていることが望ましい。この構成によれば、隔壁層で囲まれた領域の外周部全体を均一に加熱することができる。この構成は、第１電極毎（１画素毎）に隔壁層で機能層を区画する場合において特に有効である。すなわち、隔壁層を第１電極の周縁部に沿って設けた場合、隔壁層で囲まれる領域のアスペクト比はせいぜい１：１〜１：３程度であるため、隔壁層で囲まれる領域の長軸方向と短軸方向において、膜厚に極端な偏りは生じない。このため、隔壁層で囲まれる領域の長軸方向及び短軸方向を区別することなく均一に加熱することにより、概ね均一な膜厚の機能層が形成できる。
【０００８】
本発明においては、前記隔壁層で囲まれた領域は長軸方向と短軸方向とを有し、前記長軸方向両端部における前記抵抗加熱電極の幅は、前記短軸方向両端部における前記抵抗加熱電極の幅よりも小さいことが望ましい。隔壁層で囲まれた領域に長軸方向と短軸方向がある場合、液体材料は表面張力によって等方的に凝集するため、液体材料（溶質）は短軸方向に比べて長軸方向で特に不足しやすい。本発明では、長軸方向両端部の抵抗加熱電極の幅を小さくし、発熱量（抵抗）を大きくしているため、長軸方向両端部で溶質の析出を促進でき、長軸方向と短軸方向で膜厚の偏りの少ない機能層を形成することができる。
【０００９】
本発明においては、前記隔壁層で囲まれた領域は長軸方向と短軸方向とを有し、前記抵抗加熱電極は、前記隔壁層で囲まれた領域の長軸方向両端部のみに設けられていることが望ましい。この構成によれば、特に膜厚が不足しがちな長軸方向両端部の膜厚を大きくすることができる。この構成は、ラインヘッドのように隔壁層が複数の第１電極（複数の画素）の外周部を囲んで形成される場合において特に有効である。ラインヘッドの場合、画素の数が数百〜数千にも及ぶため、長軸方向と短軸方向において機能層の膜厚に大きな偏りが発生する。このため、隔壁層で囲まれる領域の長軸方向両端部のみを選択的に加熱することで、長軸方向と短軸方向との膜厚の偏りを防止することができる。
【００１０】
本発明においては、前記電流供給配線は、前記抵抗加熱電極よりも抵抗の小さい材料によって形成されていることが望ましい。この構成によれば、電流供給配線での発熱を防止し、必要な部分にのみ選択的に加熱を行うことができる。また、電流供給配線における電流のロスが防止されるため、消費電力が低減できる。
【００１１】
本発明においては、前記抵抗加熱電極は、前記第１電極と同一材料によって形成されていることが望ましい。この構成によれば、抵抗加熱電極と第１電極とを同時に形成できるため、製造工程が簡略化される。
【００１２】
本発明においては、前記抵抗加熱電極は、互いにコンタクト部を介して電気的に接続された複数種類の導電膜を含むことが望ましい。この構成によれば、コンタクト部での接触抵抗を利用して、抵抗加熱電極を効率的に発熱させることができる。
【００１３】
本発明においては、前記複数種類の導電膜のうち、少なくともいずれか１種類の導電膜は、前記第１電極と同一材料によって形成されていることが望ましい。この構成によれば、抵抗加熱電極と第１電極とを同時に形成できるため、製造工程が簡略化される。
【００１４】
本発明においては、前記隔壁層は、前記抵抗加熱電極を覆う無機絶縁材料からなる第１隔壁層と、前記第１隔壁層上に設けられた有機絶縁材料からなる第２隔壁層とを備え、前記第２隔壁層で囲まれた領域は、前記第１隔壁層で囲まれた領域よりも大きく形成されており、前記第１隔壁層は、前記抵抗加熱電極を覆って設けられ、前記抵抗加熱電極の一部は、前記第２隔壁層で囲まれた領域の内側に配置されていることが望ましい。この構成によれば、抵抗加熱電極の一部が第２隔壁層で囲まれた領域の内側に張り出しているため、この張り出し部において液体材料を効率的に加熱することができる。また、液体材料中の溶質が第１隔壁層上に堆積しやすくなるため、機能層を第１隔壁層の上面から第１電極の表面にかけて均一に形成することができる。
【００１５】
本発明においては、前記隔壁層は、単一の層からなり、前記抵抗加熱電極は、前記隔壁層で囲まれた領域の外側に配置されていることが望ましい。この構成によれば、隔壁層の壁面上に付着する膜の量を減らすことができるため、平坦性の良い機能層が形成できる。ここで、隔壁層が単一の層からなる場合と、複数の層（第１隔壁層と第２隔壁層）からなる場合とで場合分けしたのは、次の事情による。隔壁層が複数の層（第１隔壁層と第２隔壁層）からなる場合には、第１隔壁層のうち第２隔壁層から露出した部分は、平坦な面であるため、この部分に機能層が堆積しても膜の平坦性に影響を与えることはない。一方、隔壁層が単一の層からなる場合には、加熱によって析出した膜は隔壁層の壁面に付着するしかないため、膜の平坦性が悪くなり、発光むらの原因となる。したがって、隔壁層が単一の層からなる場合には、抵抗加熱電極を隔壁層で囲まれた領域の外側に配置し、壁面近傍の加熱量を調節することが望ましい。
【００１６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを積層してなる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記基板上に、前記第１電極を含む前記基板上の所定の領域を囲む隔壁層を形成する工程と、前記隔壁層に囲まれた領域に機能性材料を含む液体材料を配置する工程と、前記液体材料を乾燥することにより、前記隔壁層に囲まれた領域に前記機能性材料からなる前記機能層を形成する工程とを備え、前記液体材料を乾燥するに際して、前記隔壁層で囲まれる領域の周囲に抵抗加熱電極を形成し、前記抵抗加熱電極に電流を供給することにより、前記液体材料の外周部を加熱することを特徴とする。この方法によれば、抵抗加熱電極の発熱によって、隔壁層近傍に液体材料の溶質を析出させることができる。析出した溶質の膜は液体材料に対して親液性を有するため、液体材料が偏った状態で固化されるのを防止でき、均一な発光輝度を有する有機エレクトロルミネッセンス装置が提供できる。また膜厚が均一であることから、第１電極と第２電極との間の短絡も防止され、信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス装置が提供できる。
【００１７】
本発明においては、前記抵抗加熱電極は、前記第１電極と同時に形成されることが望ましい。この方法によれば、抵抗加熱電極と第１電極とを同時に形成できるため、製造工程が簡略化される。
【００１８】
本発明の電子機器は、前述した本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置又は前述した本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法により製造されてなる有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。この構成によれば、発光輝度が高く、信頼性に優れた電子機器が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではない。下記の実施形態において、各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２０】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。本実施形態の場合、Ｘ軸方向を走査線の延在方向、Ｙ軸方向を信号線の延在方向、Ｚ軸方向を観察者による観察方向としている。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１及び図２は、本発明の有機ＥＬ装置の第１実施形態である有機ＥＬ表示装置の概略構成図である。図１は、画素電極１１以下の構成を示す平面図であり、図２は、画素間を区画する隔壁層１５等を示す平面図である。
【００２２】
図１に示すように、有機ＥＬ装置１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配列する複数の画素電極１１を備えている。画素電極１１は、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。画素電極１１が形成された領域は画素であり、該画素がＸ軸方向及びＹ軸方向に配列することにより、全体としての表示領域が形成されている。なお、画素電極１１には、薄膜トランジスタ（画素スイッチング素子）や、走査線、信号線、共通給電線等の各種配線が接続されるが、図１ではそれらの図示は省略している。
【００２３】
画素電極１１の周囲には、画素電極１１の外周を囲むリング状の抵抗加熱電極１２が設けられている。抵抗加熱電極１２は、画素電極１１の形成領域に対応して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に複数設けられている。抵抗加熱電極１２は、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。抵抗加熱電極１２の短辺部の幅Ｗ１は長辺部の幅Ｗ２よりも小さくなっており、短辺部の抵抗が長辺部の抵抗よりも大きくなっている。なお、「抵抗加熱電極の幅」とは、抵抗加熱電極１２の外周に直交する方向における抵抗加熱電極１２の内周部と外周部との距離をいう。
【００２４】
Ｘ軸方向に隣接する抵抗加熱電極１２の間には、抵抗加熱電極同士の間隙に沿ってＹ軸方向に延在する複数の電流供給配線１３が設けられている。電流供給配線１３は、Ｙ軸方向に延在する本体部１３ａと、該本線部１３ａから左右に突出する突出部１３ｃ，１３ｂとを備えている。突出部１３ｃ，１３ｂは、Ｙ軸方向に配列する複数の抵抗加熱電極１２に対応して、Ｙ軸方向に複数設けられている。突出部１３ｃ，１３ｂは、抵抗加熱電極１２の長辺部の中央部と部分的に重なっており、その重なり部分に設けられたコンタクトホール１４Ｈを介して抵抗加熱電極１２と電気的に接続されている。
【００２５】
Ｙ軸方向に配列する複数の抵抗加熱電極１２は、その左右両側を挟む一対の電流供給配線１３，１３に対して互いに並列に接続されている。抵抗加熱電極１２を挟む一対の電流供給配線１３，１３には、逆バイアスの電圧が印加されるようになっている。抵抗加熱電極１２は、電流供給配線１３，１３から供給された電流によって発熱し、隔壁層１５で囲まれた領域の外周部を局所的に加熱するようになっている。抵抗加熱電極１２には、Ｙ軸方向に配列した１列毎に電流が供給されても良く、複数列分まとめて電流が供給されても良い。
【００２６】
図２に示すように、隔壁層１５は、画素電極１１の形成領域に対応してＸ軸方向及びＹ軸方向に配列する複数の開口部１５Ｈを備えている。開口部１５Ｈは、画素電極１１の平面形状に対応して、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。隔壁層１５は、抵抗加熱電極１２及び電流供給配線を覆って画素電極１１の外周部に一部乗り上げるように形成されている。開口部１５Ｈには、発光層を含む１層以上の層からなる機能層（図示略）が設けられており、該開口部１５Ｈによって１画素毎に機能層が区画されている。
【００２７】
図３は、図２のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。有機ＥＬ装置１は、ガラス、石英又はプラスチック等からなる基板１０を備えている。基板１０には、画素電極１１を駆動する薄膜トランジスタ（画素スイッチング素子）や、走査線、信号線、共通給電線等の各種配線が形成されるが、図３ではそれらの図示は省略している。
【００２８】
基板１０上には、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる電流供給配線１３が設けられている。電流供給配線１３上には、酸化シリコン等からなる層間絶縁膜１４が設けられている。層間絶縁膜１４上には、画素電極１１と抵抗加熱電極１２とが設けられている。抵抗加熱電極１２は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の高抵抗材料によって形成されている。抵抗加熱電極１２は、画素電極１１と同一材料によって形成されており、画素電極１１と同時にパターニングされている。層間絶縁膜１４には、電流供給配線１３に通じるコンタクトホール１４Ｈが設けられている。抵抗加熱電極１２と電流供給配線１３とはコンタクトホール１４Ｈを介して電気的に接続されている。
【００２９】
抵抗加熱電極１２上には、アクリル等の有機絶縁材料からなる隔壁層１５が設けられている。隔壁層１５の厚みは、１μｍ〜２μｍ程度である。隔壁層１５には、画素電極１１上に通じる開口部１５Ｈが設けられている。隔壁層１５は、画素電極１１の外周部に一部乗り上げるようにして形成されている。開口部１５Ｈには、機能層１６が設けられている。機能層１６は、有機発光材料からなる発光層を含む。機能層１６には、発光層の他に、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等が設けられる。隔壁層１５上には、機能層１６を覆って、アルミニウム等からなる対向電極１７が設けられている。
【００３０】
図４は、有機ＥＬ装置１の製造方法の説明図である。まず、図４（ａ）に示すように、基板１０上に、公知の手法により、電流供給配線１３、層間絶縁膜１４、抵抗加熱電極１２、画素電極１１及び隔壁層１５を形成する。そして、隔壁層１５の表面をフッ素プラズマ処理等で撥液化し、隔壁層１５の開口部１５Ｈに、塗布装置６０を用いて、機能層の形成材料を含む液体材料１６ａが配置する。塗布装置６０としては、液滴吐出装置、スピンコート装置又はディスペンサ等の種々の塗布装置を用いることができるが、液体材料の無駄が少ないこと、所望の領域（開口部１５Ｈ）に選択的に液体材料１６ａを配置できること等から、液滴吐出装置が好ましい。本実施形態では、液滴吐出装置の一種であるインクジェット装置が用いられる。インクジェット装置としては、ピエゾ方式、帯電制御方式、加圧振動方式、電気熱変換方式、静電吸引方式等が挙げられるが、特に限定されない。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、液体材料１６ａを減圧乾燥（常温、１０−２〜１０−６Ｔｏｒｒ）する。この際、隣接する電流供給配線１３ｃ，１３ｂに逆バイアスを印加し、抵抗加熱電極１２に電流を供給する。これにより抵抗加熱電極１２が発熱すると、隔壁層近傍で局所的な温度上昇が生じ、液体材料１６ａの乾燥が促進される。そして、隔壁層１５の壁面に液体材料１６ａ中の溶質が析出し、膜１６ｂが形成される。溶質の析出量は、抵抗加熱電極１２への電流供給量によって制御する。
【００３２】
液体材料１６ａは、塗布後の乾燥工程においてその液面が徐々に低下し、最終的に固化されて図４（ｃ）のような機能層１６を形成する。このとき、乾燥初期には隔壁層１５の開口部１５Ｈ内で断面凸形の液面を成しているが、液量が少なくなるにつれて膜１６ｂに引っ張られるように断面凹形の液面形状となっていく。これは膜１６ｂが液体材料１６ａに対して親液性を有するため、膜１６ｂによって液面が引っ張られるためであるが、このとき液面とともに液体材料１６ａの内部でも膜１６ｂ側へ向かって液体が流動し、液体材料内部の溶質（機能層の形成材料）が隔壁層１５側へ移動する。
【００３３】
ここで、膜１６ｂが隔壁層１５の壁面に析出していないとすれば、液体材料１６ａは表面張力によって画素電極１１の中央部に偏る（凝集する）ことになり、得られる機能層１６も画素電極１１の中央部で膜厚が大きいものとなるが、膜１６ｂが析出していれば、液体材料１６ａの偏りを阻害するように機能するので、液体材料１６ａが画素電極１１上で偏在するのを効果的に防止することができ、従って、得られる機能層１６も膜厚、膜質が均一であり、その表面の平坦性にも優れたものとなる。
【００３４】
機能層１６を形成したら、図４（ｄ）に示すように、機能層１６を覆って対向電極１７を形成し、有機ＥＬ装置１を完成する。機能層１６が発光層を含む複数の層によって形成される場合には、図４（ａ）〜図４（ｃ）までの工程を、その層数分だけ複数回繰り返す。例えば、機能層１６を正孔注入層と発光層によって形成する場合には、まず、図４（ａ）〜図４（ｃ）の方法により、画素電極１１上に正孔注入層を形成し、その後、図４（ａ）〜図４（ｃ）の方法により、正孔注入層上に発光層を形成する。正孔注入層の液体材料としては、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸との混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を水系溶媒に溶解させたものを用いることができる。発光層の液体材料としては、ＡＤＳ１０６ＲＥ（商品名、アメリカンダイソース社製）等の高分子発光材料をキシレン等の有機溶剤に溶解させたものを用いることができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、隔壁層１５で囲まれる領域（開口部１５Ｈ）の周囲に抵抗加熱電極１２が設けられているため、液体材料１６ａを乾燥固化させる際に、抵抗加熱電極１２の発熱によって、隔壁層１５の近傍に機能層形成材料の膜１６ｂを析出することができる。この膜１６ｂは、液体材料１６ａに対して親液性を有するため、液体材料１６ａが表面張力によって画素電極１１の中央部に凝集するのを堰き止めることができる。したがって、偏った状態で機能層１６が固化されるのを防止でき、均一な発光輝度を有する有機ＥＬ装置が提供できる。また膜厚が均一であることから、画素電極１１と対向電極１７との間の短絡も防止され、信頼性に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。
【００３６】
また、抵抗加熱電極１２の短辺部の抵抗が長辺部の抵抗よりも大きいため、隔壁層１５で囲まれた領域１５Ｈにおいて、特に機能層１６の膜厚が不足しがちな長軸方向両端部を強く加熱することができる。隔壁層１５で囲まれた領域１５Ｈに長軸方向と短軸方向がある場合、液体材料１６ａは表面張力によって等方的に凝集するため、液体材料１６ａ（溶質）は短軸方向に比べて長軸方向で特に不足しやすい。本実施形態では、長軸方向両端部の抵抗加熱電極１２の幅Ｗ１を小さくし、発熱量（抵抗）を大きくしているため、長軸方向両端部で溶質の析出を促進でき、長軸方向と短軸方向で膜厚の偏りの少ない機能層１６を形成することができる。
【００３７】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の有機ＥＬ装置の第２実施形態である有機ＥＬ表示装置の概略構成図である。図５は、画素電極以下の構成を示す１画素の平面図であり、第１実施形態の図１に対応するものである。なお、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３８】
有機ＥＬ装置２の基本構成は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同じである。異なるのは、抵抗加熱電極１８が、互いにコンタクト部１９を介して直列に接続された複数種類（本実施形態では２種類）の導電膜１８ａ，１８ｂによって形成されている点である。抵抗加熱電極１８は、ＩＴＯ等からなる第１導電膜１８ａと、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等からなる第２導電膜１８ｂとを備えている。第１導電膜１８ａは、画素電極１１と同一材料によって形成されており、画素電極１１と同時にパターニングされている。第２導電膜１８ｂは、電流供給配線１３と同一材料によって形成されており、電流供給配線１３と同時にパターニングされている。第１導電膜１８ａと第２導電膜１８ｂとはコンタクト部１９で互いに接触しており、その接触部で接触抵抗が発生している。電流供給配線１３の突出部１３ｃ，１３ｂは、コンタクト部１９を介して第１導電膜１８ａと電気的に接続されており、抵抗加熱電極１８の一部を構成している。
【００３９】
本実施形態の有機ＥＬ装置２によれば、コンタクト部１９での接触抵抗を利用して、抵抗加熱電極１８を効率的に発熱させることができる。抵抗加熱電極１８を構成する第１導電膜１８ａと第２導電膜１８ｂは、それぞれ画素電極１１と電流供給配線１３と同時に形成されるため、抵抗加熱電極１８を形成するための新たな工程が必要ない。したがって、製造工程が簡略化される。
【００４０】
［第３の実施の形態］
図６は、本発明の有機ＥＬ装置の第３実施形態である有機ＥＬ表示装置の概略構成図である。図６は、画素間を区画する隔壁層２０等を示す平面図であり、第１実施形態の図２に対応するものである。なお、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４１】
有機ＥＬ装置３の基本構成は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同じである。異なるのは、隔壁層２０が第１隔壁層２１と第２隔壁層２２によって形成されている点である。第１隔壁層２１及び第２隔壁層２２は、それぞれ画素電極１１の形成領域に対応してＸ軸方向及びＹ軸方向に配列する複数の開口部２１Ｈ及び２２Ｈを備えている。開口部２１Ｈ及び２２Ｈは、それぞれ画素電極１１の平面形状に対応して、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。第１隔壁層２１は、抵抗加熱電極１２を覆って画素電極１１の外周部に一部乗り上げるように形成されている。第２隔壁層２２の開口部２２Ｈは、第１隔壁層２１の開口部２１Ｈよりも大きく形成されており、抵抗加熱電極１２の一部は開口部２２Ｈの内側に配置されている。開口部２１Ｈ及び２２Ｈには、発光層を含む１層以上の層からなる機能層が形成されるようになっており、該開口部２１Ｈ及び２２Ｈによって１画素毎に機能層が区画されている。
【００４２】
図７は、図６のＢ−Ｂ′線に沿う断面図である。図７は、第１実施形態の図３に対応するものである。基板１０上には、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる電流供給配線１３が設けられている。電流供給配線１３上には、酸化シリコン等からなる層間絶縁膜１４が設けられている。層間絶縁膜１４上には、画素電極１１と抵抗加熱電極１２とが設けられている。抵抗加熱電極１２は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の高抵抗材料によって形成されている。抵抗加熱電極１２は、画素電極１１と同一材料によって形成されており、画素電極１１と同時にパターニングされている。層間絶縁膜１４には、電流供給配線１３に通じるコンタクトホール１４Ｈが設けられており、該コンタクトホール１４Ｈを介して、抵抗加熱電極１２と電流供給配線１３とが電気的に接続されている。
【００４３】
抵抗加熱電極１２上には、酸化シリコン等の無機絶縁材料からなる第１隔壁層２１が設けられている。第１隔壁層２１の厚みは、１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度である。第１隔壁層２１には、画素電極１１上に通じる開口部２１Ｈが設けられている。第１隔壁層２１は、画素電極１１の外周部に一部乗り上げるようにして形成されている。
【００４４】
第１隔壁層２１上には、アクリル等の有機絶縁材料からなる第２隔壁層２２が設けられている。第２隔壁層２２の厚みは、１μｍ〜２μｍ程度である。第２隔壁層２２には、第１隔壁層２１の開口部２１Ｈと連通する開口部２２Ｈが設けられている。第２隔壁層２２の壁面は、第１隔壁層２１の開口部２１Ｈから若干外側へ後退するように形成されており、第２隔壁層２２の開口部２２Ｈ内に、第１隔壁層２１及び抵抗加熱電極１２の一部が張り出している。
【００４５】
開口部２１Ｈ及び２２Ｈには、機能層１６が設けられている。機能層１６は、有機発光材料からなる発光層を含む。機能層１６には、発光層の他に、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等が設けられる。隔壁層２０上には、機能層１６を覆って、アルミニウム等からなる対向電極１７が設けられている。
【００４６】
図８は、機能層の形成工程の説明図である。機能層は、隔壁層２０の開口部２１Ｈ及び２２Ｈに、機能層の形成材料を含む液体材料１６ａを配置し、乾燥処理及び焼成処理を行うことにより形成される。液体材料１６ａを配置する場合には、予め第１隔壁層２１の表面を酸素プラズマ処理等で親液化し、第２隔壁層２２の表面をフッ素プラズマ処理等で撥液化することが望ましい。
【００４７】
液体材料１６ａを減圧乾燥（常温、１０−２〜１０−６Ｔｏｒｒ）する場合には、隣接する電流供給配線１３ｃ，１３ｂに逆バイアスが印加され、抵抗加熱電極１２に電流が供給される。これにより抵抗加熱電極１２が発熱すると、隔壁層近傍で局所的な温度上昇が生じ、液体材料１６ａの乾燥が促進される。そして、隔壁層２０の壁面に液体材料１６ａ中の溶質が析出し、膜１６ｂが形成される。本実施形態の場合、抵抗加熱電極１２の一部が、第２隔壁層２２で囲まれた領域（開口部２２Ｈ）の内側に配置されているため、第１隔壁層２１のうち第２隔壁層２２から露出した部分が強く加熱される。このため、膜１６ｂは第１隔壁層２１上に堆積しやすくなり、第２隔壁層２２の壁面に堆積する溶質の量は相対的に小さくなる。
【００４８】
液体材料１６ａは、塗布後の乾燥工程において、その液面が徐々に低下し、最終的に固化されて機能層を形成する。このとき、乾燥初期には第２隔壁層２２の開口部２２Ｈ内で断面凸形の液面を成しているが、液量が少なくなるにつれて膜１６ｂに引っ張られるように断面凹形の液面形状となっていく。そして、液面とともに液体材料１６ａの内部でも膜１６ｂ側へ向かって液体が流動し、液体材料内部の溶質（機能層の形成材料）が隔壁層２０側へ移動する。本実施形態の場合、膜１６ｂが、主に第１隔壁層上面の平坦な部分に形成されるため、機能層は第１隔壁層２１の上面から画素電極１１の表面にかけて形成される。また、第１隔壁層２１の膜厚が１０ｎｍ〜５０ｎｍと薄く形成され、画素電極１１と第１隔壁層２１との境界部の段差が小さくなっているため、機能層は第１隔壁層２１の上面から画素電極１１の表面にかけて、均一な厚みで形成され、その表面の平坦性も優れたものとなる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ装置３によれば、抵抗加熱電極１２の一部が第２隔壁層２２で囲まれた領域（開口部２２Ｈ）の内側に張り出しているため、この張り出し部において液体材料１６ａを効率的に加熱することができる。また、液体材料１６ａ中の溶質が第１隔壁層上に堆積しやすくなるため、機能層１６を第１隔壁層２１の上面から画素電極１１の表面にかけて均一に形成することができる。
【００５０】
［第４の実施の形態］
図９は、本発明の有機ＥＬ装置の第４実施形態である有機ＥＬ表示装置の概略構成図である。図９は、画素電極１１以下の構成を示す平面図であり、第１実施形態の図１に対応するものである。なお、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５１】
有機ＥＬ装置４の基本構成は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同じである。異なるのは、Ｙ軸方向に配列する複数の抵抗加熱電極１２が電流供給配線２５によって互いに直列に接続されている点である。Ｙ軸方向に隣接する抵抗加熱電極１２，１２同士の間隙部には、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる電流供給配線２５が設けられている。電流供給配線２５のＹ軸方向両端部は、Ｙ軸方向に隣接する抵抗加熱電極１２の短辺部の中央部と部分的に重なっており、その重なり部分に設けられたコンタクトホール２６を介して抵抗加熱電極１２と電気的に接続されている。
【００５２】
Ｙ軸方向に配列する１列分の抵抗加熱電極１２の両側に配置される一対の電流供給配線２５，２５には、逆バイアスの電圧が印加されるようになっている。抵抗加熱電極１２は、電流供給配線２５，２５から供給された電流によって発熱し、隔壁層で囲まれた領域の外周部を局所的に加熱するようになっている。抵抗加熱電極１２には、Ｙ軸方向に配列した１列毎に電流が供給されても良く、複数列分まとめて電流が供給されても良い。
【００５３】
本実施形態の有機ＥＬ装置４によれば、Ｙ軸方向に配列する複数の抵抗加熱電極１２が、抵抗加熱電極間に設けられた電流供給配線２５によって直列に接続されているため、Ｘ軸方向に隣接する画素間のピッチを小さくすることができる。この場合、抵抗加熱電極１２の抵抗によって電圧降下が大きくなるが、抵抗加熱電極同士が低抵抗な電流供給配線２５によって接続されているため、このような弊害は最小限に抑えられる。
【００５４】
［第５の実施の形態］
図１０は、本発明の有機ＥＬ装置の第５実施形態である有機ＥＬ表示装置の概略構成図である。図１０は、画素電極以下の構成を示す１画素の平面図であり、第４実施形態の図９に対応するものである。なお、第４実施形態の有機ＥＬ装置４と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５５】
有機ＥＬ装置５の基本構成は、第４実施形態の有機ＥＬ装置４と同じである。異なるのは、抵抗加熱電極２８が、互いにコンタクト部２９を介して直列に接続された複数種類（本実施形態では２種類）の導電膜２８ａ，２８ｂによって形成されている点である。抵抗加熱電極２８は、ＩＴＯ等からなる第１導電膜２８ａと、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等からなる第２導電膜２８ｂとを備えている。第１導電膜２８ａは、画素電極１１と同一材料によって形成されており、画素電極１１と同時にパターニングされている。第２導電膜２８ｂは、電流供給配線２７と同一材料によって形成されており、電流供給配線２７と同時にパターニングされている。第１導電膜２８ａと第２導電膜２８ｂとはコンタクト部２９で互いに接触しており、その接触部で接触抵抗が発生している。電流供給配線２７は、Ｙ軸方向に延在する本線部２７ａと、該本線部２７ａから左右に突出する一対の突出部２７ｃ，２７ｂとを備えている。突出部２７ｃ，２７ｂは、コンタクト部２９を介して第１導電膜２８ａと電気的に接続されており、抵抗加熱電極２８の一部を構成している。
【００５６】
本実施形態の有機ＥＬ装置５によれば、コンタクト部２９での接触抵抗を利用して、抵抗加熱電極２８を効率的に発熱させることができる。抵抗加熱電極２８を構成する第１導電膜２８ａと第２導電膜２８ｂは、それぞれ画素電極１１と電流供給配線２７と同時に形成されるため、抵抗加熱電極２８を形成するための新たな工程が必要ない。したがって、製造工程が簡略化される。
【００５７】
［第６の実施の形態］
図１１は、本発明の有機ＥＬ装置の第６実施形態であるラインヘッドの概略構成図である。図１１（ａ）は、画素電極３１以下の構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は隔壁層３５等を示す平面図である。
【００５８】
図１１（ａ）に示すように、有機ＥＬ装置６は、Ｙ軸方向に配列する複数の画素電極３１を備えている。画素電極３１は、平面視略正方形状の平面形状をなしている。画素電極３１が形成された領域は画素であり、該画素がＹ軸方向に配列することにより、全体としての発光領域が形成されている。なお、図１１（ａ）では、画素電極３１を７個のみ記載しているが、実際には数百〜数千にも及ぶ数の画素電極３１がＹ軸方向に配列している。また、画素電極３１には、薄膜トランジスタ（画素スイッチング素子）や、走査線、信号線、共通給電線等の各種配線が接続されるが、図１１（ａ）ではそれらの図示は省略している。
【００５９】
画素電極３１の周囲には、複数の画素電極３１の周囲を取り囲むリング状の抵抗加熱電極３２が設けられている。抵抗加熱電極３２は、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。抵抗加熱電極３２の短辺部の幅Ｗ１は長辺部の幅Ｗ２よりも小さくなっており、短辺部の抵抗が長辺部の抵抗よりも大きくなっている。なお、「抵抗加熱電極の幅」とは、抵抗加熱電極３２の外周に直交する方向における抵抗加熱電極３２の内周部と外周部との距離をいう。
【００６０】
抵抗加熱電極３２のＹ軸方向両端部には、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる一対の電流供給配線３３，３３が設けられている。電流供給配線３３は抵抗加熱電極３２の短辺部の中央部と部分的に重なっており、その重なり部分に設けられたコンタクトホール３４Ｈを介して抵抗加熱電極３２と電気的に接続されている。抵抗加熱電極３２に接続された一対の電流供給配線３３，３３には、逆バイアスの電圧が印加されるようになっている。抵抗加熱電極３２は、電流供給配線３３，３３から供給された電流によって発熱し、隔壁層３５で囲まれた領域３５Ｈ（図１１（ｂ）参照）の外周部を局所的に加熱するようになっている。
【００６１】
図１１（ｂ）に示すように、隔壁層３５は、複数の画素電極３１の形成領域を内包する単一の開口部３５Ｈを備えている。開口部３５Ｈは、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。隔壁層３５は、抵抗加熱電極３２及び電流供給配線３３（図１１（ａ）参照）を覆って形成されている。開口部３５Ｈには、発光層を含む１層以上の層からなる機能層（図示略）が設けられており、複数の画素に跨って単一の機能層が形成されている。
【００６２】
図１２は、図１１（ｂ）のＣ−Ｃ′線に沿う断面図である。有機ＥＬ装置６は、ガラス、石英又はプラスチック等からなる基板３０を備えている。基板３０には、画素電極３１を駆動する薄膜トランジスタ（画素スイッチング素子）や、走査線、信号線、共通給電線等の各種配線が形成されるが、図１２ではそれらの図示は省略している。
【００６３】
基板３０上には、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる電流供給配線３３が設けられている。電流供給配線３３上には、酸化シリコン等からなる層間絶縁膜３４が設けられている。層間絶縁膜３４上には、画素電極３１と抵抗加熱電極３２とが設けられている。抵抗加熱電極３２は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の高抵抗材料によって形成されている。抵抗加熱電極３２は、画素電極１１と同一材料によって形成されており、画素電極３１と同時にパターニングされている。層間絶縁膜３４には、電流供給配線３３に通じるコンタクトホール３４Ｈが設けられている。抵抗加熱電極１２と電流供給配線１３とはコンタクトホール３４Ｈを介して電気的に接続されている。
【００６４】
抵抗加熱電極３２上には、アクリル等の有機絶縁材料からなる隔壁層３５が設けられている。隔壁層３５の厚みは、１μｍ〜２μｍ程度である。隔壁層３５には、画素電極３１上に通じる開口部３５Ｈが設けられている。隔壁層３５は、複数の画素電極３１の周囲を取り囲むように立設されている。開口部３５Ｈには、機能層３６が設けられている。機能層３６は、有機発光材料からなる発光層を含む。機能層３６には、発光層の他に、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等が設けられる。隔壁層３５上には、機能層３６を覆って、アルミニウム等からなる対向電極３７が設けられている。
【００６５】
図１３は、機能層の形成工程の説明図である。図１３（ａ）は、図１２に対応する断面図であり、図１３（ｂ）は、図１１（ｂ）に対応する平面図である。図１３（ｃ）は、抵抗加熱電極を設けない場合の乾燥過程を示す平面図であり、図１３（ｂ）に対応するものである。
【００６６】
図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、機能層は、隔壁層３５の開口部３５Ｈに、機能層の形成材料を含む液体材料３６ａを配置し、乾燥処理及び焼成処理を行うことにより形成される。液体材料３６ａを配置する場合には、予め隔壁層３５の表面をフッ素プラズマ処理等で撥液化することが望ましい。
【００６７】
液体材料３６ａを減圧乾燥（常温、１０−２〜１０−６Ｔｏｒｒ）する場合には、抵抗加熱電極３２に接続される一対の電流供給配線３３，３３に逆バイアスが印加され、抵抗加熱電極３２に電流が供給される。これにより抵抗加熱電極３２が発熱すると、隔壁層近傍で局所的な温度上昇が生じ、液体材料３６ａの乾燥が促進される。そして、隔壁層３５の壁面に液体材料３６ａ中の溶質が析出し、膜３６ｂが形成される。
【００６８】
液体材料３６ａは、塗布後の乾燥工程において、その液面が徐々に低下し、最終的に固化されて機能層を形成する。このとき、乾燥初期には隔壁層３５の開口部３５Ｈ内で断面凸形の液面を成しているが、液量が少なくなるにつれて膜３６ｂに引っ張られるように断面凹形の液面形状となっていく。これは膜３６ｂが液体材料３６ａに対して親液性を有するため、膜３６ｂによって液面が引っ張られるためであるが、このとき液面とともに液体材料３６ａの内部でも膜３６ｂ側へ向かって液体が流動し、液体材料内部の溶質（機能層の形成材料）が隔壁層３５側へ移動する。
【００６９】
ここで、膜３６ｂが隔壁層３５の壁面に析出していないとすれば、図１３（ｃ）に示すように、液体材料３６ａは表面張力によって開口部３５Ｈの中央部に偏る（凝集する）ことになり、得られる機能層も開口部３５Ｈの中央部で膜厚が大きいものとなるが、図１３（ｂ）に示すように、膜３６ｂが析出していれば、液体材料３６ａの偏りを阻害するように機能するので、液体材料３６ａが開口部３５Ｈ内で偏在するのを効果的に防止することができ、従って、得られる機能層も膜厚、膜質が均一であり、その表面の平坦性にも優れたものとなる。
【００７０】
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ装置６によれば、隔壁層３５で囲まれる領域（開口部３５Ｈ）の周囲に抵抗加熱電極３２が設けられているため、液体材料３６ａを乾燥固化させる際に、抵抗加熱電極３２の発熱によって、隔壁層３５の近傍に機能層形成材料の膜３６ｂを析出することができる。この膜３６ｂは、液体材料３６ａに対して親液性を有するため、液体材料３６ａが表面張力によって画素電極１１の中央部に凝集するのを堰き止めることができる。したがって、偏った状態で機能層３６が固化されるのを防止でき、均一な発光輝度を有する有機ＥＬ装置が提供できる。また膜厚が均一であることから、画素電極３１と対向電極３７との間の短絡も防止され、信頼性に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。
【００７１】
［第７の実施の形態］
図１４は、本発明の有機ＥＬ装置の第７実施形態であるラインヘッドの概略構成図である。図１４は、有機ＥＬ装置７の断面図であり、第６実施形態の図１２に対応するものである。なお、第６実施形態の有機ＥＬ装置６と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００７２】
有機ＥＬ装置７の基本構成は、第６実施形態の有機ＥＬ装置６と同じである。異なるのは、隔壁層４０が第１隔壁層４１と第２隔壁層４２によって形成されている点である。基板３０上には、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる電流供給配線３３が設けられている。電流供給配線３３上には、酸化シリコン等からなる層間絶縁膜３４が設けられている。層間絶縁膜３４上には、画素電極３１と抵抗加熱電極３２とが設けられている。抵抗加熱電極３２は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の高抵抗材料によって形成されている。抵抗加熱電極３２は、画素電極３１と同一材料によって形成されており、画素電極３１と同時にパターニングされている。層間絶縁膜３４には、電流供給配線３３に通じるコンタクトホール３４Ｈが設けられており、該コンタクトホール３４Ｈを介して、抵抗加熱電極３２と電流供給配線３３とが電気的に接続されている。
【００７３】
抵抗加熱電極３２上には、酸化シリコン等の無機絶縁材料からなる第１隔壁層４１が設けられている。第１隔壁層４１の厚みは、１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度である。第１隔壁層４１には、画素電極３１上に通じる開口部４１Ｈが設けられている。第１隔壁層４１は、画素電極３１の外周部に一部乗り上げるようにして形成されている。
【００７４】
第１隔壁層４１上には、アクリル等の有機絶縁材料からなる第２隔壁層４２が設けられている。第２隔壁層４２の厚みは、１μｍ〜２μｍ程度である。第２隔壁層４２には、第１隔壁層４１の開口部４１Ｈと連通する開口部４２Ｈが設けられている。第２隔壁層４２の壁面は、第１隔壁層４１の開口部４１Ｈから若干外側へ後退するように形成されており、第２隔壁層４２の開口部４２Ｈ内に、第１隔壁層４１及び抵抗加熱電極３２の一部が張り出している。
【００７５】
開口部４１Ｈ及び４２Ｈには、機能層３６が設けられている。機能層３６は、有機発光材料からなる発光層を含む。機能層３６には、発光層の他に、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等が設けられる。隔壁層４０上には、機能層３６を覆って、アルミニウム等からなる対向電極３７が設けられている。
【００７６】
図１５は、機能層の形成工程の説明図である。機能層は、隔壁層４０の開口部４１Ｈ及び４２Ｈに、機能層の形成材料を含む液体材料３６ａを配置し、乾燥処理及び焼成処理を行うことにより形成される。液体材料３６ａを配置する場合には、予め第１隔壁層４１の表面を酸素プラズマ処理等で親液化し、第２隔壁層４２の表面をフッ素プラズマ処理等で撥液化することが望ましい。
【００７７】
液体材料３６ａを減圧乾燥（常温、１０−２〜１０−６Ｔｏｒｒ）する場合には、隣接する電流供給配線３３，３３に逆バイアスが印加され、抵抗加熱電極３２に電流が供給される。これにより抵抗加熱電極３２が発熱すると、隔壁層近傍で局所的な温度上昇が生じ、液体材料３６ａの乾燥が促進される。そして、隔壁層４０の壁面に液体材料３６ａ中の溶質が析出し、膜３６ｂが形成される。本実施形態の場合、抵抗加熱電極３２の一部が、第２隔壁層４２で囲まれた領域（開口部４２Ｈ）の内側に配置されているため、第１隔壁層４１のうち第２隔壁層４２から露出した部分が強く加熱される。このため、膜３６ｂは第１隔壁層４１上に堆積しやすくなり、第２隔壁層４２の壁面に堆積する溶質の量は相対的に小さくなる。
【００７８】
液体材料３６ａは、塗布後の乾燥工程において、その液面が徐々に低下し、最終的に固化されて機能層を形成する。このとき、乾燥初期には第２隔壁層４２の開口部４２Ｈ内で断面凸形の液面を成しているが、液量が少なくなるにつれて膜３６ｂに引っ張られるように断面凹形の液面形状となっていく。そして、液面とともに液体材料３６ａの内部でも膜３６ｂ側へ向かって液体が流動し、液体材料内部の溶質（機能層の形成材料）が隔壁層４０側へ移動する。本実施形態の場合、膜３６ｂが、主に第１隔壁層上面の平坦な部分に形成されるため、機能層は第１隔壁層４１の上面から画素電極３１の表面にかけて形成される。また、第１隔壁層４１の膜厚が１０ｎｍ〜５０ｎｍと薄く形成され、画素電極３１と第１隔壁層４１との境界部の段差が小さくなっているため、機能層は第１隔壁層４１の上面から画素電極３１の表面にかけて、均一な厚みで形成され、その表面の平坦性も優れたものとなる。
【００７９】
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ装置７によれば、抵抗加熱電極３２の一部が第２隔壁層４２で囲まれた領域（開口部４２Ｈ）の内側に張り出しているため、この張り出し部において液体材料３６ａを効率的に加熱することができる。また、液体材料３６ａ中の溶質が第１隔壁層上に堆積しやすくなるため、機能層３６を第１隔壁層４１の上面から画素電極３１の表面にかけて均一に形成することができる。
【００８０】
［第８の実施の形態］
図１６は、本発明の有機ＥＬ装置の第８実施形態であるラインヘッドの概略構成図である。図１６（ａ）は、画素電極３１以下の構成を示す平面図であり、図１６（ｂ）は隔壁層３５等を示す平面図である。なお、第６実施形態の有機ＥＬ装置６と共通する構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００８１】
有機ＥＬ装置８の基本構成は、第６実施形態の有機ＥＬ装置６と同じである。異なるのは、抵抗加熱電極４５が、隔壁層３５で囲まれた領域３５Ｈの長軸方向両端部にのみ設けられている点である。
【００８２】
図１６（ａ）に示すように、画素電極の周囲には、一対の抵抗加熱電極４５，４５が設けられている。抵抗加熱電極４５，４５は、Ｙ軸方向に配列した１列分の画素電極３１を挟むように、列方向両端部に１つずつ設けられている。抵抗加熱電極４５は、Ｘ軸方向に延在する本線部４５ａと、該本線部４５ａの両端部からＹ軸方向に突出する一対の突出部４５ｂとを備えた平面視略コ字型の平面形状をなしている。一対の抵抗加熱電極４５，４５は、互いの突出部４５ｂを対向させるように配置されている。抵抗加熱電極３２の本線部４５ａの幅Ｗ１は突出部４５ｂの幅よりも小さくなっており、本線部４５ａの抵抗が突出部４５ｂの抵抗よりも大きくなっている。なお、「抵抗加熱電極の幅」とは、抵抗加熱電極３２の外周に直交する方向における抵抗加熱電極４５の内周部と外周部との距離をいう。
【００８３】
抵抗加熱電極４５の突出部４５ｂ，４５ｂには、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等の低抵抗材料からなる一対の電流供給配線４６，４６が接続されている。電流供給配線４６は抵抗加熱電極４５の突出部４５ｂと部分的に重なっており、その重なり部分に設けられたコンタクトホール４７を介して抵抗加熱電極４５と電気的に接続されている。抵抗加熱電極４５に接続された一対の電流供給配線４６，４６には、逆バイアスの電圧が印加されるようになっている。抵抗加熱電極４５は、電流供給配線４６，４６から供給された電流によって発熱し、隔壁層３５で囲まれた領域３５Ｈ（図１６（ｂ）参照）の外周部を局所的に加熱するようになっている。
【００８４】
図１６（ｂ）に示すように、隔壁層３５は、複数の画素電極３１の形成領域を内包する単一の開口部３５Ｈを備えている。開口部３５Ｈは、Ｘ軸方向を短軸方向、Ｙ軸方向を長軸方向とする平面視略矩形状の平面形状をなしている。隔壁層３５は、抵抗加熱電極４５及び電流供給配線４６（図１６（ａ）参照）を覆って形成されている。開口部３５Ｈには、発光層を含む１層以上の層からなる機能層（図示略）が設けられており、複数の画素に跨って単一の機能層が形成されている。
【００８５】
本実施形態の有機ＥＬ装置８によれば、抵抗加熱電極４５が、隔壁層３５で囲まれた領域（開口部３５Ｈ）の長軸方向両端部に設けられているため、特に膜厚が不足しがちな長軸方向両端部の機能層の膜厚を大きくすることができる。ラインヘッドのように隔壁層３５が複数の画素の外周部を囲んで形成される場合、画素の数が数百〜数千にも及ぶため、長軸方向と短軸方向において機能層の膜厚に大きな偏りが発生する。このため、隔壁層３５で囲まれる領域３５の長軸方向両端部のみを選択的に加熱することで、長軸方向と短軸方向との膜厚の偏りを防止することができる。
【００８６】
［映像モニタ］
図１７は、本発明の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の第１実施形態である映像モニタの概略構成図である。映像モニタ１２００は、図１〜図１０のいずれかに記載の有機ＥＬ装置を備えた表示部１２０１と、筐体１２０２と、スピーカ１２０３等を備えている。上記実施形態の有機ＥＬ装置は、上記映像モニタに限らず、電子ブック、プロジェクタ、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、携帯電話機、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができる。かかる構成とすることで、信頼性が高く、発光特性に優れた電子機器を提供することができる。
【００８７】
［画像形成装置］
図１８は、本発明の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の第２実施形態である画像形成装置の概略構成図である。画像形成装置１７００は、図１１〜図１５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置をラインヘッドとして備えている。
【００８８】
画像形成装置１７００は、転写媒体２２の走行経路の近傍に、像担持体としての感光体ドラム１７１６を備えている。感光体ドラム１７１６の周囲には、感光体ドラム１７１６の回転方向（図中に矢印で示す）に沿って、露光装置１７１５、現像装置１７１８及び転写ローラ１７２１が順次配設されている。感光体ドラム１７１６は、回転軸１７１７の周りに回転可能に設けられており、その外周面には、回転軸方向中央部に感光面１７１６Ａが形成されている。露光装置１７１５及び現像装置１７１８は感光体ドラム１７１６の回転軸１７１７に沿って長軸状に配置されており、その長軸方向の幅は、感光面１７１６Ａの幅と概ね一致している。
【００８９】
この画像形成装置１７００では、まず、感光体ドラム１７１６が回転する過程において、露光装置１７１５の上流側に設けられた図示略の帯電装置により感光体ドラム１７１６の表面（感光面１７１６Ａ）が例えば正（＋）に帯電され、次いで露光装置１７１５により感光体ドラム１７１６の表面が露光されて表面に静電潜像ＬＡが形成される。さらに、現像装置１７１８の現像ローラ１７１９により、トナー（現像剤）１７２０が感光体ドラム１７１６の表面に付与され、静電潜像ＬＡの電気的吸着力によって静電潜像ＬＡに対応したトナー像が形成される。なお、トナー粒子は正（＋）に帯電されている。
【００９０】
現像装置１７１８によるトナー像の形成後は、感光体ドラム１７１６の更なる回転によりトナー像が転写媒体１７２２に接触し、転写ローラ１７２１により転写媒体１７２２の背面からトナー像のトナー粒子とは逆極性の電荷（ここでは負（−）の電荷）が付与され、これに応じて、トナー像を形成するトナー粒子が感光体ドラム１７１６の表面から転写媒体１７２２に吸引され、トナー像が転写媒体１７２２の表面に転写される。
【００９１】
露光装置１７１５は、複数の有機ＥＬ素子１７０９を有するラインヘッド１７０１と、該ラインヘッド１７０１から放射された光Ｌを正立等倍結像させる複数のレンズ素子１７１３を有する結像光学素子１７１２とを備えている。ラインヘッド１７０１と結像光学素子１７１２とは、互いにアライメントされた状態で図示略のヘッドケースによって保持され、感光体ドラム１７１６上に固定されている。
【００９２】
ラインヘッド１７０１は、複数の有機ＥＬ素子１７０９を感光体ドラム１７１６の回転軸１７１７に沿って配列してなる発光素子列１７１０と、有機ＥＬ素子１７０９を駆動させる図示略の駆動素子からなる駆動素子群と、これら駆動素子（駆動素子群）の駆動を制御する制御回路群１７１１とを備えている。有機ＥＬ素子１７０９、駆動素子群及び制御回路群１７１１は長細い矩形の素子基板（基体）１７０２上に一体形成されている。
【００９３】
結像光学素子１７１２は、日本板硝子株式会社製のセルフォック（登録商標）レンズ素子と同様の構成からなるレンズ素子１７１３を感光体ドラム１７１６の回転軸１７１７に沿って千鳥状に２列配列（配置）してなるレンズ素子列１７１４を備えている。
【００９４】
この画像形成装置１７００は、ラインヘッド１７０１が、上述した本発明の有機ＥＬ装置の構造を備えているため、発光輝度が高く、露光不良の生じない画像形成装置となる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】第１実施形態の有機ＥＬ装置の画素電極以下の構成を示す平面図である。
【図２】同有機ＥＬ装置の隔壁層を含む平面図である。
【図３】同有機ＥＬ装置の断面図である。
【図４】同有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。
【図５】第２実施形態の有機ＥＬ装置の画素電極以下の構成を示す平面図である。
【図６】第３実施形態の有機ＥＬ装置の隔壁層を含む平面図である。
【図７】同有機ＥＬ装置の断面図である。
【図８】同有機ＥＬ装置の機能層の形成工程の説明図である。
【図９】第４実施形態の有機ＥＬ装置の画素電極以下の構成を示す平面図である。
【図１０】第５実施形態の有機ＥＬ装置の画素電極以下の構成を示す平面図である。
【図１１】第６実施形態の有機ＥＬ装置の平面図である。
【図１２】同有機ＥＬ装置の断面図である。
【図１３】同有機ＥＬ装置の機能層の形成工程の説明図である。
【図１４】第７実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。
【図１５】同有機ＥＬ装置の機能層の形成工程の説明図である。
【図１６】第８実施形態の有機ＥＬ装置の平面図である。
【図１７】電子機器の第１実施形態である映像モニタの概略構成図である。
【図１８】電子機器の第２実施形態である画像形成装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００９６】
１〜８…有機ＥＬ装置、１０…基板、１１…画素電極（第１電極）、１２…抵抗加熱電極、１３…電流供給配線、１５…隔壁層、１５Ｈ…開口部、１６…機能層、１６ａ…液体材料、１７…対向電極（第２電極）、１８…抵抗加熱電極、１８ａ…第１導電膜、１８ｂ…第２導電膜、１９…コンタクト部、２０…隔壁層、２１…第１隔壁層、２１Ｈ…開口部、２２…第２隔壁層、２２Ｈ…開口部、２５…電流供給配線、２７…電流供給配線、２８…抵抗加熱電極、２８ａ…第１導電膜、２８ｂ…第２導電膜、２９…コンタクト部、３１…画素電極（第１電極）、３２…抵抗加熱電極、３３…電流供給配線、３５…隔壁層、３５Ｈ…開口部、３６…機能層、３６ａ…液体材料、３７…対向電極（第２電極）、４０…隔壁層、４１…第１隔壁層、４１…開口部、４２…第２隔壁層、４２Ｈ…開口部、４５…抵抗加熱電極、４６…電流供給配線、１２００…映像モニタ（電子機器）、１７００…画像形成装置（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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