(57)【要約】【課題】  低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物を提供すること。【解決手段】  （ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、
（ｂ）ラジカル重合性化合物と、
（ｃ）ラジカル重合開始剤と、
を含有する接着剤組成物。
【請求項２】
更に（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有する、請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】
更に（ｅ）導電性粒子を含有する、請求項１又は２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
対向配置された一対の回路部材と、
前記一対の回路部材の間に設けられ、前記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、
を備え、
前記接続部材が、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物からなるものである、回路接続構造体。
【請求項５】
半導体素子と、
前記半導体素子を搭載する基板と、
前記半導体素子及び前記基板間に設けられ、前記半導体素子及び前記基板を電気的に接続するとともに接着する接続部材と、
を備え、
前記接続部材が、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物からなるものである、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤組成物が使用されている。接着剤組成物に要求される特性は、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等、多岐に渡る。
【０００３】
また、接着に使用される被着体には、プリント配線板、ポリイミド等の有機基材をはじめ、銅、アルミニウム等の金属や、ＩＴＯ、ＳｉＮ、ＳｉＯ２等の多種多様な表面状態を有する基材が用いられる。そのため、接着剤組成物は、各被着体にあわせた分子設計が必要である。
【０００４】
従来から、半導体素子や液晶表示素子用の接着剤組成物としては、高接着性でかつ高信頼性を示すエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。かかる接着剤組成物の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂などの硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。このうち熱潜在性触媒は、硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられてきた。このような接着剤組成物は、１７０〜２５０℃の温度で１〜３時間熱硬化することにより、所望の接着が得られる。
【０００５】
しかしながら、最近の半導体素子の高集積化、液晶素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間ピッチが狭小化し、硬化時の加熱によって、周辺部材に悪影響を及ぼす恐れが出てきた。
【０００６】
さらに、低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、より低温でかつ短時間で硬化する接着剤組成物、換言すれば「低温速硬化」の接着剤組成物が要求されている。接着剤組成物の低温速硬化を達成するために、例えば、活性化エネルギーの低い熱潜在性触媒が使用されることもあるが、その場合、室温付近での貯蔵安定性を兼備することが非常に難しいことが知られている。
【０００７】
また、低温速硬化の要求に応える接着剤組成物として、最近、アクリレート誘導体やメタクリレート誘導体（以下、「（メタ）アクリレート誘導体」という）とラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用した、ラジカル硬化型接着剤が注目されている。このような接着剤組成物は、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、短時間硬化が可能である（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
一方、ラジカル硬化型接着剤を用いた場合に接着強度を向上するために、シリコン変性ポリイミド樹脂やポリエステルウレタン樹脂といった特定の官能基を有する熱可塑性樹脂が用いる方法も提案されている（例えば、特許文献３及び４参照）。
【０００９】
【特許文献１】特開平１−１１３４８０号公報
【特許文献２】国際公開第９８／４４０６７号パンフレット
【特許文献３】特開２００２−２０３４２７号公報
【特許文献４】特開２００６−３１８９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献２に記載されたラジカル硬化型接着剤は、接着強度が必ずしも十分ではないという問題がある。また、ラジカル重合性化合物と過酸化物とを併用した場合、十分な低温速硬化を達成するためには活性化エネルギーの低い過酸化物を使用する必要があり、室温付近での貯蔵安定性、ポットライフ試験を満足することが非常に困難である。
【００１１】
また、上記特許文献３及び４に示されるような特定の官能基を有する熱可塑性樹脂を用いた場合であっても、低温で硬化させた場合、ラジカル重合性化合物の反応が十分に進まず、高い接着強度を示すことが困難である。
【００１２】
本発明は上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は、（ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物を提供する。
【００１４】
かかる接着剤組成物によれば、上記構成を有することにより、低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、さらに、高い貯蔵安定性を有する。
【００１５】
また、本発明の接着剤組成物は、更に（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有することが好ましい。これにより、低温かつ短時間の硬化条件においてもより優れた接着強度を得ることができる。
【００１６】
また、本発明の接着剤組成物は、更に（ｅ）導電性粒子を含有することが好ましい。これにより、接着剤組成物に導電性又は異方導電性を付与することができるため、接着剤組成物を、回路電極を有する回路部材同士の接続用途等に好適に使用することが可能となる。また、上記接着剤組成物を介して電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができる。
【００１７】
本発明の接着剤組成物はまた、対向配置された一対の回路部材と、上記一対の回路部材の間に設けられ、上記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記本発明の接着剤組成物の硬化物からなるものである、回路接続構造体を提供する。
【００１８】
かかる回路接続構造体は、一対の回路部材を接続する接続部材が上記本発明の接着剤組成物の硬化物により構成されているため、回路部材間の接着強度を十分に高くすることができる。また、接続部材は低温短時間の加熱処理により形成され得るものであるため、従来よりも高い信頼性を有する回路接続構造体が得られる。
【００１９】
本発明は更に、半導体素子と、上記半導体素子を搭載する基板と、上記半導体素子及び上記基板間に設けられ、上記半導体素子及び上記基板を電気的に接続するとともに接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記本発明の接着剤組成物の硬化物からなるものである、半導体装置を提供する。
【００２０】
かかる半導体装置は、半導体素子と基板とを接続する接続部材が上記本発明の接着剤組成物の硬化物により構成されているため、半導体素子と基板との間の接着強度を十分に高くすることができる。また、接続部材は低温短時間の加熱処理により形成され得るものであるため、従来よりも高い信頼性を有する半導体装置が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、更に、十分なポットライフを有している接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を示し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
【００２３】
本発明の接着剤組成物は、（ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂（以下、場合により「ポリエステルウレタン樹脂」という）と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有するものである。また、本発明の接着剤組成物は、好ましくは（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物、（ｅ）導電性粒子を含有するものである。以下、各成分について詳細に説明する。
【００２４】
本発明で用いる（ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂（ポリエステルウレタン樹脂）は、例えば、ポリエステルポリオールとジイソシアネートとの反応により得ることができる。
【００２５】
（ａ）ポリエステルウレタン樹脂の合成に用いられるポリエステルポリオールは、例えば、ジカルボン酸とジオールとの反応により得ることができる。ここで、ジカルボン酸としては、具体的にはテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、アジピン酸、セバチン酸などが挙げられる。また、ジオールとしては、具体的にはエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコール等が挙げられる。ここで挙げたジカルボン酸及びジオールはそれぞれ１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２６】
また、ジイソシアネート化合物としては、具体的には２，４−トリレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、トルエン−２，６−ジイソシアネート、トルエン−２，４−ジイソシアネート、トリエチルヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２７】
（ａ）ポリエステルウレタン樹脂は、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有するものである。（ａ）ポリエステルウレタン樹脂において、ジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量が１５ｍｏｌ％未満であると接着強度が低下し、２５ｍｏｌ％を超えると他の成分との相溶性が低下する。なお、より良好な接着強度及び相溶性を得る観点から、（ａ）ポリエステルウレタン樹脂におけるジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量は、１７〜２３ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【００２８】
（ａ）ポリエステルウレタン樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜１５０，０００であることが好ましく、１０，０００〜８０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が低下する傾向がある。
【００２９】
本発明の接着剤組成物において、（ａ）ポリエステルウレタン樹脂の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、２５〜５０質量％であることが好ましく、３０〜４５質量％であることがより好ましい。ポリエステルウレタン樹脂の含有量が２５質量％未満では、十分な接着強度が得られにくく、５０質量％を超えると十分な流動性が確保されない恐れがある。
【００３０】
本発明において用いる（ｂ）ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、公知のものを使用することができる。また、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーのいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して用いてもよい。
【００３１】
（ｂ）ラジカル重合性化合物として具体的には、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコールやプロピレングリコールを付加させた化合物に（メタ）アクリロイルオキシ基を導入した化合物、下記一般式（１）及び（２）で示される化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３２】
【化１】
2008202020.tif 000002
［式中、Ｒ１及びＲ２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｋ及びｌは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ１同士及びＲ２同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
【００３３】
【化２】
2008202020.tif 000003
［式中、Ｒ３及びＲ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｍ及びｎは各々独立に０〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ３同士及びＲ４同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
【００３４】
また、本発明の接着剤組成物は、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましい。
【００３５】
また、本発明の接着剤組成物は、流動性の調節を目的に、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、単官能（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。これらの化合物は１種を単独で使用する以外に、必要に応じて複数の化合物を混合して用いてもよい。
【００３６】
更に、本発明の接着剤組成物は、橋架け率の向上を目的として、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、上記（メタ）アクリロイル基を有する化合物の他に、アリル基、マレイミド基、ビニル基等の活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を含んでいてもよい。具体的には、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、４，４’−ビニリデンビス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン）、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミドアクリルアミド等が挙げられる。
【００３７】
本発明の接着剤組成物において、（ｂ）ラジカル重合性化合物の含有量は、（ａ）ポリエステルウレタン樹脂１００質量部に対して、５０〜２５０質量部であることが好ましく、６０〜１５０質量部であることがより好ましい。この含有量が５０質量部未満の場合には、硬化後の耐熱性低下が懸念される傾向があり、２５０質量部を越える場合には、接着剤組成物をフィルム状に成形して使用する場合にフィルム形成性が低下する恐れがある。
【００３８】
本発明で用いる（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、従来から知られている過酸化物やアゾ化合物等の公知の化合物を用いることができる。安定性、反応性、相溶性の観点からは、（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であり、かつ分子量が１８０〜１，０００である過酸化物を用いることが好ましい。ここで、「１分間半減期温度」とは、半減期が１分となる温度をいい、「半減期」とは、化合物の濃度が初期値の半分に減少するまでの時間をいう。
【００３９】
（ｃ）ラジカル重合開始剤として具体的には、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−アミルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、３−ヒドロキシ−１，１−ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、３−メチルベンゾイルパーオキサイド、４−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（３−メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で用いる他に、２種以上の化合物を混合して用いてもよい。
【００４０】
また、（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物を使用することができるが、例えば、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ，Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ，Ｊ．−Ｐ．  Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ，Ｈａｎｓｅｒ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（１９９５年）、ｐ１７〜ｐ３５に記載されているα−アセトアミノフェノン誘導体やホスフィンオキサイド誘導体が光照射に対する感度が高いためより好ましい。これらの化合物は、１種を単独で用いる他に、上記過酸化物やアゾ化合物と混合して用いてもよい。
【００４１】
また、回路部材の接続端子の腐食を抑える観点から、（ｃ）ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオン及び有機酸の量は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続材料の安定性が向上することから、室温、常圧下で２４時間の開放放置後に２０質量％以上の質量保持率を有する（ｃ）ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
【００４２】
本発明の接着剤組成物において、（ｃ）ラジカル重合開始剤の含有量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、０．５〜２０質量％であることが好ましく、１〜１０質量％であることがより好ましい。この含有量が１質量％未満の場合では、特に低温短時間での加熱圧着の場合、ラジカル重合成化合物が十分に反応しない傾向があり、１０質量％を超える場合では、十分な接着強度が得られない恐れがある。
【００４３】
本発明で必要に応じて用いる（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物としては、例えば、下記一般式（３）〜（５）で表される化合物が挙げられる。
【００４４】
【化３】
2008202020.tif 000004
［式中、Ｒ５は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ６は水素原子又はメチル基を示し、ｗ及びｘは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ５同士、Ｒ６同士、ｗ同士及びｘ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
【００４５】
【化４】
2008202020.tif 000005
［式中、Ｒ７は（メタ）アクリロイル基を示し、ｙ及びｚは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ７同士、ｙ同士及びｚ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
【００４６】
【化５】
2008202020.tif 000006
［式中、Ｒ８は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ９は水素原子又はメチル基を示し、ａ及びｂは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式中、Ｒ９同士及びａ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
【００４７】
（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物として、具体的には、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、２，２’−ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート、ＥＯ変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、リン酸ビニル等が挙げられる。
【００４８】
本発明の接着剤組成物において、（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物の含有量は、（ａ）ポリエステルウレタン樹脂５０質量部に対して、０．１〜１５質量部であることが好ましく、０．５〜１０質量部であることがより好ましい。この含有量が０．１質量部未満の場合には、高い接着強度が得られにくい傾向があり、１５質量部を超える場合には、硬化後の接着剤組成物の物性低下が生じやすく、信頼性が低下する恐れがある。
【００４９】
本発明で必要に応じて用いる（ｅ）導電性粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン粒子などが挙げられる。また、（ｅ）導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したものであってもよい。（ｅ）導電性粒子が、プラスチックを核とし、この核に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したもの、又は、熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧により変形性を有するので回路部材同士を接続する際に、導電性粒子と電極との接触面積が増加して信頼性が向上するので好ましい。
【００５０】
また、これらの導電性粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電性粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、回路電極間の絶縁性を向上させることができる。導電性粒子の表面を高分子樹脂などで被覆した粒子は、それ単独で又は他の導電性粒子と混合して用いることができる。
【００５１】
（ｅ）導電性粒子の平均粒径は、良好な分散性及び導電性を得る観点から、１〜１８μｍであることが好ましい。
【００５２】
このような（ｅ）導電性粒子を含有する場合、接着剤組成物は、異方導電性接着剤組成物として好適に用いることができる。
【００５３】
本発明の接着剤組成物における（ｅ）導電性粒子の含有量は、特に制限されないが、接着剤組成物の全体積を基準として０．１〜３０体積％とすることが好ましく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。この含有量が０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向があり、３０体積％を超えると回路電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、（ｅ）導電性粒子の含有量（体積％）は、２３℃での硬化前の各成分の体積をもとに決定される。なお、各成分の体積は、比重を利用して質量を体積に換算することで求めることができる。また、体積を測定しようとする成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらすことができる適当な溶媒（水、アルコール等）をメスシリンダー等に入れ、そこへ測定対象の成分を投入して増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。
【００５４】
また、本発明の接着剤組成物には、上述した（ａ）ポリエステルウレタン樹脂に加えて、特に制限のない公知の熱可塑性樹脂を混合して使用することができる。
【００５５】
公知の熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂類、ポリ（メタ）アクリレート樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリウレタン樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリビニルブチラール樹脂類などを用いることができる。
【００５６】
さらに、これら熱可塑性樹脂中には、シロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これら熱可塑性樹脂としては、（ａ）ポリエステルウレタン樹脂と完全に相溶するか、又はミクロ相分離が生じて白濁する状態となるような樹脂を好適に用いることができる。また、これらの熱可塑性樹脂は、分子量が大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。
【００５７】
熱可塑性樹脂の分子量については特に制限はないが、一般的な重量平均分子量としては、５，０００〜１５０，０００が好ましく、１０，０００〜８０，０００が特に好ましい。この値が、５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。
【００５８】
本発明の接着剤組成物には、硬化速度の制御や貯蔵安定性の付与を目的として、安定化剤を添加することもできる。このような安定化剤としては特に制限はなく、公知の化合物を使用することができるが、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体、４−メトキシフェノールや４−ｔ−ブチルカテコール等のフェノール誘導体、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルや４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル等のアミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体が好ましい。
【００５９】
安定化剤の添加量は、（ａ）ポリエステルウレタン樹脂１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましい。この添加量が０．０１質量部未満の場合には、添加効果が十分に得られない傾向があり、３０質量部を超える場合には、他の成分との相溶性が低下する恐れがある。
【００６０】
本発明の接着剤組成物には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤や密着向上剤、レベリング剤などの接着助剤を適宜添加してもよい。かかる接着助剤として具体的には、下記一般式（６）で表される化合物が好ましい。これらの接着助剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００６１】
【化６】
2008202020.tif 000007
［式中、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ１２は各々独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアルコキシカルボニル基、又は、アリール基を示し、Ｒ１３は（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基、又は、グリシジル基を示し、ｃは１〜１０の整数を示す。］
【００６２】
本発明の接着剤組成物には、応力緩和及び接着性向上を目的として、ゴム成分を添加してもよい。ゴム成分として具体的には、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２−ポリブタジエン、水酸基末端１，２−ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマー末端に含有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトンが挙げられる。
【００６３】
上記ゴム成分としては、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましく、さらに流動性向上の観点から、液状ゴムがより好ましい。ゴム成分として具体的には、液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマー末端に含有する液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、液状カルボキシル化ニトリルゴムが挙げられる。これらのゴム成分において、極性基であるアクリロニトリル含有量は１０〜６０質量％であることが好ましい。これらの化合物は１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００６４】
本発明の接着剤組成物は、常温（２５℃）で液状である場合にはペースト状で使用することができる。常温（２５℃）で固体の場合には、加熱して使用する他、溶剤を用いてペースト化して使用してもよい。ここで、使用できる溶剤としては、接着剤組成物（添加剤も含む）と反応性がなく、且つ接着剤組成物を十分に溶解可能なものであれば特に制限されないが、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃未満の場合、常温（２５℃）で放置すると揮発する恐れがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が１５０℃を超えると、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００６５】
本発明の接着剤組成物は、フィルム状に形成してフィルム状接着剤として用いることもできる。フィルム状接着剤を形成する場合、接着剤組成物に必要に応じて溶剤等を加えるなどして得られた溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に上記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去することで、フィルム状に形成することができる。フィルム状接着剤として使用すると、取り扱い性等の点から一層便利である。
【００６６】
図１は、本発明の接着剤組成物からなるフィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。また、フィルム状接着剤１は、２種以上の層からなる多層構成（図示せず）を有していてもよい。また、フィルム状接着剤１が上記（ｅ）導電性粒子（図示せず）を含有する場合には、異方導電性フィルムとして好適に用いることができる。
【００６７】
本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は特に制限されないが、１００〜２５０℃の温度であることが好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜１０ＭＰａであることが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０．５秒〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤によれば、例えば、１５０〜２００℃、３ＭＰａの条件にて、１０秒間の短時間の加熱及び加圧でも被着体同士を十分に接着させることが可能である。
【００６８】
また、本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。
【００６９】
以下、本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤を異方導電性接着剤組成物及び異方導電性フィルムとして使用し、回路基板の主面上に回路電極が形成された回路部材同士を接続する場合の一例について説明する。すなわち、異方導電性接着剤組成物又は異方導電性フィルムを、回路基板上の相対時する回路電極間に配置し、加熱加圧することにより、対向する回路電極間の電気的接続と回路基板間の接着とを行い、回路部材同士を接続することができる。ここで、回路電極を形成する回路基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機物からなる基板、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物からなる基板、ガラス／エポキシ等の無機物と有機物とを組み合わせた基板等を用いることができる。また、こうした回路接続材料としての用途に本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤を使用する場合、これらには導電性粒子を含有させることが好ましい。
【００７０】
図２は、本発明の回路接続構造体（回路部材の接続構造）の一実施形態を示す概略断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。
【００７１】
第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成される回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００７２】
一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００７３】
第一及び第二の回路部材２０，３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。
【００７４】
回路接続部材１０は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤の硬化物からなるものである。この回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａ，３１ａ同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２，３２が、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。即ち、導電性粒子７が回路電極２２，３２の双方に直接接触している。
【００７５】
ここで、導電性粒子７は、先に説明した（ｅ）導電性粒子であり、絶縁性物質１１は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤を構成する絶縁性の各成分の硬化物である。
【００７６】
この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２，３２間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極２２，３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電性粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。
【００７７】
回路接続部材１０は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる。
【００７８】
次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法の一例について説明する。まず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状接着剤（フィルム状回路接続材料）４０とを用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、接着剤組成物（回路接続材料）をフィルム状に成形してなるものであり、導電性粒子７と接着剤成分５とを含有する。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。
【００７９】
フィルム状回路接続材料４０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが１０μｍ未満では、回路電極２２，３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２，３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２，３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。
【００８０】
次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。
【００８１】
そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。
【００８２】
続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。
【００８３】
そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一及び第二の回路部材２０，３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理されて本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。
【００８４】
ここで、接続条件は先に述べた通り、加熱温度１００〜２５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、接続時間０．５秒〜１２０秒間であることが好ましい。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。
【００８５】
上記のようにして回路部材の接続構造を製造することにより、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子７を対向する回路電極２２，３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２，３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。
【００８６】
また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤成分５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０が本発明の接着剤組成物からなる回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなるとともに、電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができる。
【００８７】
なお、上記実施形態では、接着剤成分５として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、フィルム状に形成していない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一及び第二の回路部材２０，３０間に回路接続材料を介在させることができる。
【００８８】
なお、回路部材の接続構造の製造方法では、加熱又は光照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤のほかに、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。
【００８９】
また、図４は、本発明の半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、半導体装置２は、半導体素子５０と、半導体の支持部材となる基板６０とを備えており、半導体素子５０及び基板６０の間には、これらを電気的に接続する半導体素子接続部材８０が設けられている。また、半導体素子接続部材８０は基板６０の主面６０ａ上に積層され、半導体素子５０は更にその半導体素子接続部材８０上に積層されている。
【００９０】
基板６０は回路パターン６１を備えており、回路パターン６１は、基板６０の主面６０ａ上で半導体接続部材８０を介して又は直接に半導体素子５０と電気的に接続されている。そして、これらが封止材７０により封止され、半導体装置２が形成される。
【００９１】
半導体素子５０の材料としては特に制限されないが、シリコン、ゲルマニウムの４族の半導体素子、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＡｓ、ＧａＩｎＰ、ＡｌＩｎＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＳｂ、ＩｎＳｂ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮＡｓＰなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体素子、ＨｇＴｅ、ＨｇＣｄＴｅ、ＣｄＭｎＴｅ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＭｇＳｅ、ＭｇＳ、ＺｎＳｅ、ＺｅＴｅなどのＩＩ−ＶＩ族化合物半導体素子、そして、ＣｕＩｎＳｅ（ＣｌＳ）などの種々のものを用いることができる。
【００９２】
半導体素子接続部材８０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、半導体素子５０と回路パターン６１との間のみならず、半導体素子５０と主面６０ａとの間にも配置されている。半導体装置２においては、半導体素子５０と回路パターン６１とが、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、半導体素子５０及び回路パターン６１間の接続抵抗が十分に低減される。したがって、半導体素子５０及び回路パターン６１間の電流の流れを円滑にすることができ、半導体の有する機能を十分に発揮することができる。
【００９３】
なお、半導体素子接続部材８０が導電性粒子７を含有していない場合には、半導体素子５０と回路パターン６１とを所望の量の電流が流れるように直接接触させるか若しくは十分に近づけることで電気的に接続される。
【００９４】
半導体素子接続部材８０は上記本発明の接着剤組成物の硬化物により構成されている。このことから、半導体素子５０及び基板６０に対する半導体素子接続部材８０の接着強度は十分高く、かつ、半導体素子５０及び回路パターン６１間の接続抵抗は十分小さくなっている。また、半導体素子接続部材８０は低温短時間の加熱処理により形成され得るものである。よって、半導体装置２は、従来よりも高い信頼性を有することが可能である。
【００９５】
また、半導体装置２は、上述した回路部材の接続構造の製造方法における第一及び第二の回路部材２０，３０に基板６０及び半導体素子５０を用いて、上述した回路部材の接続構造の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【実施例】
【００９６】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００９７】
（ポリエステルポリオールの調製方法）
撹拌機、温度計、コンデンサー、真空発生装置及び窒素ガス導入管が備え付けられたヒーター付きステンレス製オートクレーブに、ジカルボン酸及びジオールを所定の比率で投入し、更に、触媒としての三酸化アンチモンを上記ジカルボン酸１００ｍｏｌに対して０．００３ｍｏｌの比率で、界面活性剤としての水酸化コリンを上記ジカルボン酸１００ｍｏｌに対して４ｍｏｌの比率でそれぞれ投入した。次いで、０．３５ＭＰａの窒素圧下で２．５時間かけて２５０℃まで昇温し、そのまま１時間撹拌した。その後、大気圧（７６０ｍｍＨｇ）まで３０ｍｍＨｇ／分の条件で減圧し、そのまま２５０℃で３時間撹拌した。次いで、２５℃まで冷却した後、白色沈殿を取り出し、水洗後、真空乾燥することでポリエステルポリオールを得た。
【００９８】
（ポリエステルウレタン樹脂の調製方法）
上述したジカルボン酸とジオールとの反応によって得られたポリエステルポリオールを十分に乾燥した後、トルエンに溶解し、撹拌機、滴下漏斗、還流冷却機及び窒素ガス導入管を取り付けた四つ口フラスコに投入した。また、触媒としてジブチル錫ラウレートをポリエステルポリオール１００質量部に対して０．０２質量部となる量投入した。
【００９９】
一方、ジイソシアネートをトルエンに溶解し、上記の滴下漏斗に入れた。反応系内を乾燥窒素で置換してから加熱を開始し、還流が始まったら滴下漏斗内の溶液を一度に半分加えて激しく撹拌した。残りの溶液は３時間かけて滴下し、滴下後さらに１時間撹拌した。次いで、２５℃まで冷却することで得られた沈殿を、ジメチルホルムアミドに溶解し、これにメタノールをジメチルホルムアミドと等量加えて冷蔵庫（５℃）内に一晩放置した。放置後に得られた沈殿を真空乾燥することで、目的とするポリエステルウレタン樹脂を得た。
【０１００】
（ポリエステルウレタン樹脂Ａ〜Ｅの合成）
ジガルボン酸としてテレフタル酸、ジオールとしてネオペンチルグリコール、ジイソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを、下記表１に示す質量比となるようにそれぞれ用い、上述したポリエステルポリオールの調製方法及びポリエステルウレタン樹脂の調製方法の手順に従ってポリエステルウレタン樹脂Ａ〜Ｅを得た。得られた各ポリエステルウレタン樹脂６０ｇをメチルエチルケトン９０ｇに溶解し、４０質量％のポリエステルウレタン樹脂溶液を調製した。
【０１０１】
【表１】
2008202020.tif 000008
【０１０２】
（ポリエステルウレタン樹脂Ａ〜Ｅのジイソシアネート含有量の測定）
得られた各ポリエステルウレタン樹脂０．１ｇを重クロロホルム２ｍＬに溶解し、１Ｈ−ＮＭＲによってそれぞれのジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量の測定を行った。測定はブルッカー社製のＡＭＸ−４００を用いて、４００ＭＨｚの条件で行った。
【０１０３】
得られたスペクトルの中で、８．１０ｐｐｍのピークをテレフタル酸の芳香環上水素に、０．９３ｐｐｍのピークをネオペンチルグリコールのメチル基水素に、７．２０ｐｐｍのピークを４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートの芳香環上水素にそれぞれ帰属し、モル比を算出した。こうして求めたジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量（ｍｏｌ％）を表２に示す。
【０１０４】
【表２】
2008202020.tif 000009
【０１０５】
（ポリエステルウレタン樹脂Ａ〜Ｅの重量平均分子量の測定）
得られた各ポリエステルウレタン樹脂の重量平均分子量を、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定した。カラムはＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ｒ４４０＋ＧＬ−Ｒ４５０＋ＧＬ−Ｒ４００Ｍを用い、溶媒はテトラヒドロフランを用い、流量２．０５ｍｌ／ｍｉｎ、注入量２００μｌ及び圧力５１９．４ＭＰａ（５３ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で測定した。検出器は、株式会社日立製作所製のＬ−３３００ＲＩを用いた。ポリスチレンを用いた検量線から各ポリエステルウレタン樹脂の重量平均分子量を算出した。その結果を表３に示す。
【０１０６】
【表３】
2008202020.tif 000010
【０１０７】
（導電性粒子の作製）
ポリスチレン粒子の表面上に、厚さ０．２μｍになるようにニッケルからなる層を設け、更にこのニッケルからなる層の表面上に、厚さ０．０４μｍになるように金からなる層を設けた。こうして平均粒径１０μｍの導電性粒子を作製した。
【０１０８】
（実施例１）
（ａ）熱可塑性樹脂として、４０質量％ポリエステルウレタン樹脂Ａ溶液１２５ｇ（固形分質量５０ｇ）、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（商品名：Ｍ−２１５、東亞合成株式会社製）２５ｇ、ウレタンアクリレート（商品名：ＡＴ−６００、共栄社化学株式会社製）２０ｇ、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート（商品名：ライトエステルＰ−２Ｍ、共栄社化学株式会社製）５ｇ、及び、（ｃ）ラジカル重合開始剤として、炭化水素希釈５０質量％ｔ−ヘキシルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（商品名：パーヘキシルＯ、１分間半減期温度１３３℃、日本油脂株式会社製）４ｇを混合し、さらに上記の導電性粒子を全体の３体積％となる量加えてこれを均一に分散させて、塗工用の分散液を得た。次いで、得られた分散液を、片面を表面処理したＰＥＴフィルム（厚さ８０μｍ）に塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥して、厚さ２０μｍのフィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を得た。
【０１０９】
（実施例２）
実施例１で用いたポリエステルウレタン樹脂Ａ溶液に代えて、ポリエステルウレタン樹脂Ｂ溶液を用いた以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を作製した。
【０１１０】
（実施例３）
実施例１で用いたポリエステルウレタン樹脂Ａ溶液に代えて、ポリエステルウレタン樹脂Ｃ溶液を用いた以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を作製した。
【０１１１】
（比較例１）
実施例１で用いたポリエステルウレタン樹脂Ａ溶液１２５ｇに代えて、ポリエステルウレタン樹脂Ａを合成する際に用いたポリエステルポリオール（ガラス転移温度：８５℃）４０ｇをメチルエチルケトン６０ｇに溶解した溶液１００ｇを用いた以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を作製した。
【０１１２】
（比較例２）
実施例１で用いたポリエステルウレタン樹脂Ａ溶液に代えて、ポリエステルウレタン樹脂Ｄ溶液を用いた以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を作製した。
【０１１３】
（比較例３）
実施例１で用いたポリエステルウレタン樹脂Ａ溶液に代えて、ポリエステルウレタン樹脂Ｅ溶液を用いた以外は実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を作製した。
【０１１４】
（接着強度及び接続抵抗の測定１）
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られたフィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を用いて、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍ及び厚さ１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、厚さ０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚さ１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１６０℃の温度にて３ＭＰａで１０秒間の加熱加圧を行った。これにより、幅２ｍｍにわたりＦＰＣ基板とＩＴＯ基板とをフィルム状の回路接続材料の硬化物により接続した接続体（回路接続構造体）を作製した。
【０１１５】
この接続体の隣接回路間の抵抗値（接続抵抗）を、マルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗３７点の平均で示した。結果を表４に示す。
【０１１６】
また、この接続体の接着強度を、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は、東洋ボールドウィン株式会社製のテンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。また、この接着強度の測定の際に剥離が生じた部位を確認し、剥離モードとして評価した。結果を表４に示す。
【０１１７】
【表４】
2008202020.tif 000011
【０１１８】
表４に示した結果から明らかなように、実施例１〜３で得られた接着剤組成物は、加熱温度１６０℃、時間１０秒の接続条件において、８００Ｎ／ｍ以上の高接着力と３．０Ω以下の良好な接続抵抗を示すことが確認された。これに対して、分子内にウレタン結合を持たない場合（比較例１）やジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量が１２ｍｏｌ％であるポリエステルウレタン樹脂Ｄを用いた場合（比較例２）では接着強度に劣ることが確認された。
【０１１９】
また、ジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量が２９ｍｏｌ％であるポリエステルウレタン樹脂Ｅを用いた場合（比較例３）は、接着強度が極めて低いことが確認された。また、この場合、他の例とは異なり、剥離モードが接着剤の凝集破壊であったことから、接着剤組成物中の各成分の相溶性が悪いために接着力が低いものと推察される。
【０１２０】
（接着強度及び接続抵抗の測定２）
実施例１〜３及び比較例１〜２で得られたフィルム状の回路接続材料（接着剤組成物）を用いて、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍ及び厚さ１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、厚さ０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚さ１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１５０℃の温度にて３ＭＰａで１０秒間の加熱加圧を行った。これにより、幅２ｍｍにわたりＦＰＣ基板とＩＴＯ基板とをフィルム状の回路接続材料の硬化物により接続した接続体（回路接続構造体）を作製した。
【０１２１】
こうして得られた接続体の接続抵抗及び接着強度を、先に説明した方法と同様の方法で測定した。その結果を表５に示す。
【０１２２】
【表５】
2008202020.tif 000012
【０１２３】
表５に示した結果から明らかなように、実施例１〜３で得られた接着剤組成物は、加熱温度１５０℃、時間１０秒の接続条件においても、７００Ｎ／ｍ以上の高接着力と３．０Ω以下の良好な接続抵抗を示すことが確認された。これに対して、分子内にウレタン結合を持たない場合（比較例４）やジイソシアネート化合物由来の構造単位の含有量が１２ｍｏｌ％であるポリエステルウレタン樹脂Ｄを用いた場合（比較例５）では接着強度に劣ることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の接着剤組成物からなるフィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。
【図４】本発明の半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【０１２５】
１…フィルム状接着剤、２…半導体装置、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…回路接続部材、１１…絶縁性物質、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２１ａ…主面、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材、３１…回路基板（第二の回路基板）、３１ａ…主面、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…フィルム状回路接続材料、５０…半導体素子、６０…基板、６１…回路パターン、７０…
封止材、８０…半導体素子接続部材。
【図１】
2008202020.tif 000013
【図２】
2008202020.tif 000014
【図３】
2008202020.tif 000015
【図４】
2008202020.tif 000016