(57)【要約】【課題】本発明は製造に要する費用を削減したタイバーカット金型に関し、異なる品種間でも共用できる部品を有するタイバーカット金型を提供する事を目的とする。【解決手段】ダイセット内に装着されるインナー金型において、タイバーカットを行うダイと、ダイに対して昇降しダイとともにタイバーカットを行うパンチと、パンチを保持するパンチホルダと、タイバーカットが行われるリードフレームが所定位置にある事を光学的方法又はピンによる機械的方法により確認するフレーム検知センサシステムとを備え、フレーム検知センサシステムはパンチホルダに内蔵される。【選択図】図１
2008306018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイセット内に装着されるインナー金型において、
タイバーカットを行うダイと、
前記ダイに対して昇降し前記ダイとともにタイバーカットを行うパンチと、
前記パンチを保持するパンチホルダと、
前記タイバーカットが行われるリードフレームが所定位置にある事を光学的方法又はピンによる機械的方法により確認するフレーム検知センサシステムとを備え、
前記フレーム検知センサシステムは前記パンチホルダに内蔵されている事を特徴とするタイバーカット金型のインナー金型。
【請求項２】
前記フレーム検知センサシステムは、タイバー切断前に、リードフレームに設けられた孔を貫くフレーム検知ピンを備える事を特徴とする請求項１に記載のタイバーカット金型のインナー金型。
【請求項３】
前記ダイを保持するダイホルダと、
前記パンチの動く方向と平行方向の前記パンチホルダの動きは許容し、前記パンチの動く方向と垂直平面における前記ダイホルダと前記パンチホルダの相対位置を固定するガイドポストとを備える事を特徴とする請求項１又は２に記載のタイバーカット金型のインナー金型。
【請求項４】
前記ダイホルダに固定された下部ガイドポスト接続部と、
前記パンチホルダに固定された上部ガイドポスト接続部とを備え、
前記ガイドポストは前記上部ガイドポスト接続部と前記下部ガイドポスト接続部とに接する事を特徴とする請求項３に記載のタイバーカット金型のインナー金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タイバーカット金型のインナー金型に係り、タイバーカット金型の一部を汎用化でき、タイバーカット金型の製造費用低減に適したタイバーカット金型のインナー金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップをモールドする工程まで処理を終えたリードフレームは、リード間を接続するタイバーを切断するためのタイバーカット工程に処理が進められる。タイバーカット工程で用いられる金型はタイバーカット金型と呼ばれる。タイバーカット金型は内蔵するパンチのガイド等を行うためにストリッパピースと呼ばれる部材を備える事が一般的である。そして、ストリッパピース又はそれを保持するストリッパプレートとリードフレームとの間で相対的な位置が所定の位置である事を確認する「位置合わせ」が行われた後にタイバーカット等が行われる。
【０００３】
特許文献１に開示されるタイバーカット金型は以下のような特徴を有する。すなわち、パンチをガイドするストリッパピースの一部にパイロットピンと呼ばれる凸部を有する。そしてタイバー切断時にこのパイロットピンがリードフレームの所定位置に設けられた孔に差し込まれる事によりストリッパピースとリードフレームとの相対位置の位置合わせが行われる構成となっている。ここで、ストリッパピースはパンチに固定されているものであるため、ストリッパピースとリードフレームの相対位置が確定すればパンチとリードフレームとの相対位置が確定する事になる。従って位置合わせにより、正確なタイバーカットが可能となる。
【０００４】
ここで、ストリッパピースとリードフレームとの位置合わせが正しく行われなかった場合に備えて、リードフレームに設けられた位置合わせ用の孔に差し込むべきピンにセンサを接続したフレーム検知センサシステムを設ける事により、前述の位置合わせのエラー認識機能を備える事が考えられる。具体的には、前述のピンが、リードフレームの孔を貫くべきところリードフレームの孔以外の領域に接触してしまった事を認識する等のエラー認識機能が考えられる。そしてフレーム検知センサシステムによるエラー認識機能により、前述の位置合わせで異常があった場合にまでタイバーカットを試みる事によるリードフレーム等の破損を防止できる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３４４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したようなフレーム検知センサシステムは搭載の容易性から、ダイセットの上部分である上部ダイセットに内蔵させる事が一般的である。ここで、フレーム検知センサシステムが備えるピンは、品種ごとに異なるリードフレームに対応させるために特定の品種専用である。従ってフレーム検知センサシステムもその品種専用であり、他品種には使用できない。故に上部ダイセットは専用品となっていた。
【０００７】
タイバーカット金型は上述の通り、ダイセットも含めた全体が特定の品種専用品となっていた。しかしながら、例えば、少量多品種の製品のタイバーカットを行う場合にまで、品種ごとにダイセットを含むタイバーカット金型全体を新調しなければならずコストの面から好ましくないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、性能を低下させることなく、タイバーカット金型の一部の部品を汎用化し品種専用部分を少なくする事でタイバーカット金型製造に要する費用を削減できるタイバーカット金型のインナー金型を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例によれば、ダイセット内に装着されるインナー金型において、タイバーカットを行うダイと、前述のダイに対して昇降し前述のダイとともにタイバーカットを行うパンチと、前述のパンチを保持するパンチホルダと、前述のタイバーカットが行われるリードフレームが所定位置にある事を光学的方法又はピンによる機械的方法により確認するフレーム検知センサシステムとを備え、前述のフレーム検知センサシステムは前述のパンチホルダに内蔵されている事を特徴とするタイバーカット金型のインナー金型が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
この実施例によればタイバーカット金型の一部を汎用化でき、タイバーカット金型製造費低減の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１
図１は本実施形態のタイバーカット金型を説明するための正面図である。本実施形態のタイバーカット金型はダイセット部とインナー金型部とを備える。本実施形態のダイセット部は鉄で構成されている。ダイセット部はガイドポスト１４を備える。ガイドポスト１４は柱状の部材である。ガイドポスト１４の一端近傍と他端近傍にはそれぞれ上部ダイセット１０と下部ダイセット１２が接続されている。上部ダイセット１０はガイドポスト１４の軸線上を摺動できる。前述の摺動は上部ダイセット１０が、タイバーカット金型外部の装置により上部ダイセット１０と下部ダイセット１２が近接する方向にプレスを受ける事により行われる。これにより上部ダイセット１０は下部ダイセット１２に対して近接したり離隔したりできる。
【００１２】
一方、インナー金型は上部インナー金型と下部インナー金型とに大別される。上部インナー金型はパンチ１６、１８、２０を備える。パンチ１６はリードフレームのコーナピンチカット用である。パンチ１８はタイバーカット用である。パンチ２０はチップドロップ用である。ここでチップドロップとはリードカットの際などに発生する事のある不要なカス等を除去する事を指す。本実施形態では上述のパンチ１６、１８、２０を総称して単に「パンチ」と呼ぶことがある。パンチはパンチホルダ２８に固定されている。パンチホルダ２８はバッキングプレート４６を介して上部ダイセット１０と接続されている。
【００１３】
パンチホルダ２８にはさらにプッシュロッド２４が固定されている。パンチホルダ２８とプッシュロッド２４の固定はガイドブッシュ３１により行われる。プッシュロッド２４は、パンチが動く方向と平行方向に長い柱状の構造を有する。プッシュロッド２４はパンチホルダ２８と固定されている部分に加えてストリッパプレ−ト２６に固定されている部分を備える。プッシュロッド２４はその一部にスプリングコイルを内蔵している。このスプリングコイルによりプッシュロッド２４はパンチが移動する方向と平行方向に伸縮可能な構造となっている。
【００１４】
パンチホルダ２８にはサブポスト２５が固定されている。さらにサブポスト２５はパンチホルダ２８と固定されている部分に加えてストリッパプレート２６に固定されている部分を備える。ストリッパプレート２６はガイドブッシュ３２によりサブポスト２５と固定される。ストリッパプレート２６とはストリッパピース３０を固定するものである。そして、ストリッパピース３０とは、パンチを、後述するダイ２２がパンチと嵌合すべき場所へガイドする。またストリッパピース３０はタイバーカット後にリードフレームとパンチとを分離する機能も備える。
【００１５】
ここまででパンチホルダ２８に固定されているパンチやサブポスト２５等について説明してきたが、本実施形態のパンチホルダ２８にはさらにフレーム検知センサシステムが固定又は内蔵されている。フレーム検知センサシステムは、フレーム検知ピン３４とフレーム検知センサ３６とを備える。フレーム検知ピン３４はパンチによるタイバーカット等が行われる前にリードフレーム４２がタイバーカット金型に対して適切な位置にあるかを確認（以後この確認の事を「位置合わせ」と称する）するものである。一方、フレーム検知センサ３６は、前述のフレーム検知ピン３４から得られる情報をタイバーカット金型外部へ伝達可能な電気信号に変換するものである。
【００１６】
本実施形態の上部インナー金型は上述してきた構成を備える。他方、タイバーカット等を行う際に上部インナー金型と嵌合すべき下部インナー金型はダイ２２を備える。ダイ２２はパンチと協働してタイバーカット等を行うものである。ダイ２２はタイバーカット等の際にパンチと嵌合するように構成される。従ってダイ２２はパンチ１６、１８、２０それぞれに嵌合するダイを備える。ダイ２２はダイホルダ４４に固定されている。さらにダイホルダ４４に埋め込まれるように、サブポスト接触部４５が形成されている。サブポスト接触部４５は、サブポスト２５が下部インナー金型に近接してきた際にサブポスト２５の下端が接触する部分である。そしてダイホルダ４４は下部ダイセット１２と固定されている。この固定によりダイ２２、サブポスト接触部４５共に下部ダイセット１２に対して固定される。下部インナー金型は上述の構成を備えている。
【００１７】
本実施形態のインナー金型はさらに送りユニット４０を備える。送りユニット４０はリードフレーム４２を支持し所定の位置に搬送する。より具体的には、送りユニット４０はリードフレーム４２を支持し、リードフレームに搭載された半導体パッケージ５２をパンチ１６、１８、２０の直下に順次移動させるようにリードフレーム４２を搬送させる事ができる。このような搬送のためにはリードフレーム４２を、パンチ１６−１８間、パンチ１８−２０間の幅分だけ移動させる機構が必要である。そして前述した、幅に応じたリードフレーム４２の移動は、送りユニット４０が備えるピッチ交換部分が担う構成となっている。
【００１８】
次に、本実施形態のタイバーカット金型による被加工物であるリードフレーム５４の構成について図２を用いて説明する。図２はリードフレーム５４の平面図である。リードフレーム５４には半導体パッケージ５２が複数搭載されている。半導体パッケージ５２はICチップをモールド樹脂により樹脂封ししたものである。リードフレームはタイバーカット工程が行われる前はタイバー５０を備えている。タイバー５０はリード間を接続し、かつICチップを取り囲むように形成されている。タイバー５０をこのように形成する理由は、ICチップをモールド樹脂により樹脂封しする際に樹脂モールドの漏れ止めを行うためである。タイバー５０は、前述の目的のために形成されるが、樹脂封し後には切断する必要がある。このタイバー５０を切断する事がタイバーカット工程の主目的である。
【００１９】
リードフレーム５４はさらに、前述の半導体パッケージ５２が搭載される場所とは異なる場所に孔４８を有する。この孔４８はタイバーカット等が行われる前に「位置合わせ」のために前述のフレーム検知ピン３４が挿入される孔である。ところで、リードフレーム５４は送りユニット４０に搭載された後、図１の送りユニット４０により図２の矢印方向に搬送されていく。この時の搬送の移動長はパンチ１６―１８間、パンチ１８−２０間の間隔と同等である。このようなリードフレーム５４の搬送が行われる度に、前述のフレーム検知ピン３４が位置合わせのためにリードフレームを貫通する必要がある。そのため孔４８は半導体パッケージ５２の幅、すなわち搬送時の移動長ごとに設けられている。
【００２０】
次いで、本実施形態が備える各部品の組み立てについて説明する。各部品はタイバーカットを高精度で行うために、位置精度良く組み立てられている必要がある。最初に刃合わせが行われる。刃合わせとはパンチとダイの位置を両者が嵌合出来るように合わせる事である。刃合わせが行われた後、パンチとダイが刃合わせされた状態のまま、ストリッパプレート２６とブッシュ３２が固定される。また、ダイホルダ４４とブッシュ４７が固定される。これらの固定は接着剤で行われる。このようにパンチとダイの位置は所望の位置に維持したままインナー金型が組み立てられる。その後、パンチホルダ２８の有する面２９とダイホルダ４４の有する面４３とが一つの平面を構成するように切削加工が行われる。この切削加工はインナー金型をダイセットに精度良く搭載するために行われる。
【００２１】
一方ダイセット部の組み立てについては図３を用いて説明する。下部ダイセット１２がガイドポスト１４と固定された後、上部ダイセット１０は、ガイドポスト１４と接着固定される。この様子は図３（A）の７０に示されている。次いで、図３（B）で位置決めブロック７２の固定方法を説明する。位置決めブロック７２とは、ダイセット部中のインナー金型を固定すべき場所を規定するために、上部ダイセット１０と下部ダイセット１２に固定される部材である。位置決めブロック７２の搭載位置は冶具７１を利用して定められる。搭載位置の定められた位置決めブロック７２は接着剤により上部ダイセット１０と下部ダイセット１２に固定される。ここで用いる冶具７１が位置決めブロック７２と接触するのは冶具７１の平面である。従って上部ダイセット取り付け用の位置決めブロック７２と下部ダイセット取り付け用の位置決めブロック７２のX座標は等しい。
【００２２】
このように位置の定められた位置決めブロック７２にインナー金型が押し当てられる事によりインナー金型はダイセット中の所望の位置に配置される。インナー金型を位置決めブロック７２に押し当てて搭載位置を決める方法としては図４に図示されるようにトグルクランプ７４を用いて行う事が一般的である。このときインナー金型が位置決めブロック７２に接する面は、前述した面２９と面４３とが一つの平面を構成するように切削加工された面である。このようにダイセット内に位置決めブロック７２を設けておく事により、後述するインナー金型交換時にも容易に交換作業が行える構成となっている。
【００２３】
なお、図４中の位置決めピン７６は、インナー金型部のダイセット部への搭載位置に関して、Z方向の位置決めを行うためのピンである。また、コネクタ７８はインナー金型搭載と同時に接続されるものである。コネクタ７８によりインナー金型が対応する品種やフレーム検知ピンに関する情報が伝送される。
【００２４】
以後、本実施形態のタイバーカット金型がタイバーカットを行う際の動作について説明する。まず、上部ダイセット１０がパンチとダイ２２が近接する方向にプレスを受ける事によりガイドポスト１４を摺動する。上部インナー金型と下部インナー金型が近接すると、サブポスト２５の一端とサブポスト接触部４５が接触する。その際にフレーム検知センサシステムが備えるフレーム検知ピン３４がリードフレーム４２の孔４８に挿入される事により位置合わせが行われる。ここで、リードフレーム４２が送りユニット４０の所定位置に無い等の理由によりフレーム検知ピン３４がリードフレーム４２の孔４８以外の場所に接触する場合も考えられる。本実施形態のフレーム検知センサシステムはフレーム検知ピン３４がリードフレーム４２の孔４８以外の場所に接触した場合に次の処理を行わず、ユーザに異常を報告する。これによりリードフレーム４２が正しく搬送され無かった等の不具合により、リードフレーム４２がタイバーカット等を行うための所定の位置に無い時にまでタイバーカット等を試みる事を回避できる。その結果、リードフレームやタイバーカット金型の破損を防止できる。
【００２５】
異常なく位置合わせが行われた後、さらに前述のプレスが上部ダイセット１０に加えられる。このとき、上部インナー金型と下部インナー金型は、サブポスト２５の一端とサブポスト接触部４５との接触により既に接触面を有している。サブポスト２５の一端とサブポスト接触部４５とが接触している状態でさらに上部ダイセット１０にプレスが加えられるとプッシュロッド２４のスプリングコイルが収縮する。スプリングコイルの収縮によりパンチホルダ２８とストリッパプレート２６とが近接していく。それに伴いパンチはダイ２２との距離を狭めていき、所定の場所でダイ２２と嵌合する。この嵌合によりパンチ１６、１８、２０はそれぞれの目的に応じた半導体パッケージの処理を行う。半導体パッケージの処理が終わると前述のプレスの印加が解除され、プッシュロッド２４のスプリングコイルは自由長に戻る。よって、リードフレーム４２は送りユニット４０による搬送が可能な状態になる。
【００２６】
次いで、送りユニット４０によりリードフレーム４２の搬送が行われ、上述のタイバーカット等が繰り返される。ここで、送りユニット４０によるリードフレーム４２の搬送は、前述した送りユニット４０が備えるピッチ交換部分によりパンチ１６―２８間、パンチ１８−２０間の間隔に合わせて行われる。
【００２７】
次に本発明の特徴を説明するための比較例を、図５を用いて説明する。図５は比較例のタイバーカット金型の正面図である。比較例のタイバーカット金型の構成は、図１で表される本発明のタイバーカット金型と概ね同等であるが以下の２点において異なる。１点目は、比較例のフレーム検知センサシステムは上部ダイセット１０に固定または内蔵されている点である。ここで、フレーム検知センサシステムが備えるフレーム検知ピンは、ICチップの品種ごとに異なるリードフレームに対応するため特定の品種専用品として製造される物である。故にフレーム検知センサシステムを上部ダイセット６２に固定又は内蔵すると、ダイセットは品種専用品となる。そして上部インナー金型と下部インナー金型はそれぞれパンチ、ダイを含むので当然に品種専用品であるから、比較例のようにダイセットも品種専用品である場合、タイバーカット金型全体が品種専用品となる。
【００２８】
また、上述してきたように比較例のフレーム検知センサシステムは上部ダイセット６２に固定又は内蔵されている。このため上部ダイセット６２は本発明に係る図１の上部ダイセット１０よりは厚く、体積が大きいものとなっている。しかしながら比較例のパンチホルダ６６は、本発明に係る図１のパンチホルダ２８よりは薄く、体積の小さいものとなっている。結果として、本発明に係る図１のタイバーカット金型と図５に示される比較例のタイバーカット金型の全高は一致している。ここで、全高とは上部ダイセット上端から下部ダイセット下端までの距離を指す。
【００２９】
第２点目の相違点は比較例のダイセットはアルミ製である点である。
【００３０】
続いて、比較例のダイセット、上部インナー金型、下部インナー金型、送りユニットからなるタイバーカット金型の組み立てについて説明する。この組み立てにおいて、パンチとダイ２２の相対位置が精度良く定められる事が必要である。最初に実施の形態１と同様に刃合わせが行われる。その後ストリッパプレート２６とブッシュ３２が固定される。また、ダイホルダ４４とブッシュ４７が固定される。これらの固定は接着剤で行われる。次いで、下部ダイセット６４とダイホルダ４４がノックピンで位置決めされた後ボルト固定される。
【００３１】
その後、上部ダイセット６２とパンチホルダ６６がねじ止めされる。その後、ガイドポスト６８と上部ダイセット６２が接着剤により固定される。この段階まで組み立てが終わるとタイバーカット金型の試運転が行われる。この試運転の目的はタイバーカットの加工精度等の確認を行う事である。次いで、前述の試運転で問題の無い事を確認後、上部ダイセット６２のノック穴加工を行い、上部ダイセット６２とパンチホルダ６６がノックピンで固定される。上述した通り、比較例のタイバーカット金型は最初に刃合わせが行われた後に各部品が組み立てられるため、パンチとダイとの相対位置が所定の位置を維持したまま組み立てを終える。
【００３２】
比較例のようにタイバーカット金型全体が品種専用品であると、タイバーカット金型の製造費用が高くなり、半導体パッケージの製造原価の低減が困難であるという問題があった。特に、少量生産の品種の場合には、タイバーカット金型全体を新調する費用の負担が大きいという問題もあった。
【００３３】
本実施形態のタイバーカット金型には、品種専用とすべき部品であるフレーム検知センサシステムがパンチホルダ２８に内蔵されている。そのためダイセットには品種専用とすべき部品は含まれないから、ダイセットを複数品種間で共用できる。従って本発明のタイバーカット金型で品種専用とすべき部分は上部インナー金型、下部インナー金型およびフレーム送り４０の中のピッチ交換部分（以後これらを総称して、専用品部分と称する）のみである。これにより品種間で、送りユニット４０のピッチ交換部分以外の部分とダイセットを共用できるため、タイバーカット金型製造に要する費用を低減できる。また、本実施形態のダイセットは品種間で共用できるため、多数回の使用が見込まれる。そのため本実施形態のダイセットは鉄製であり、長期の使用に耐える十分な強度を有する。さらに、図３を用いて説明したように本実施形態のダイセットには位置決めブロック７２が搭載されており、専用品部分のダイセットへの搭載が、位置精度良く容易に行う事ができる。
【００３４】
本実施形態のフレーム検知センサシステムが備えるフレーム検知ピン３４はパンチホルダに内蔵されているが本発明はこれに限定されない。すなわち、フレーム検知センサシステムが専用品部分に固定又は内蔵されている限り、ダイセットの共用化は可能であるから、フレーム検知センサシステムはインナー金型のパンチホルダ以外の場所に搭載されていても本発明の効果は得られる。
【００３５】
本実施形態のフレーム検知センサシステムはフレーム検知ピンを備え、機械的にリードフレームの位置が所望の位置である事を確認するものとしたが本発明はこれに限定されない。すなわち、ピンに替えて光学的方法によってもリードフレーム搭載位置の確認は可能であるのでフレーム検知センサシステムがフレーム検知ピンに替えて光学的リードフレーム位置検出機構を備えていても本発明の効果は得られる。
【００３６】
本実施形態のダイセットは鉄製としたがこれに限定されない。すなわち多数回使用に耐える材料である限りにおいて材料は何であっても良い。
【００３７】
実施の形態２
本実施形態は品種間共用部と特定品種専用部とを備え、品種への対応を容易かつ迅速に行う事ができるタイバーカット金型に関する。
【００３８】
図６は本実施形態の特定品種専用部の正面図である。特定品種専用部とは品種間で共用できない部分を指す。よって、特定品種専用部はタイバーカットを行うべき被加工物の品種変更により、対応した特定品種専用部との交換が必要である。特定品種専用部は交換部分であると言う意味においては、実施の形態１のインナー金型と同視できる。本実施形態の特定品種専用部は、実施の形態１で説明したインナー金型（図６において塗りつぶし部分）に加えて下部ガイドポスト接続部８２を備える。下部ガイドポスト接続部８２はダイホルダ４４と接続される。また、特定品種専用部はさらに上部ガイドポスト接続部８４を備える。上部ガイドポスト接続部８４はバッキングプレート４６を介してパンチホルダ２８に接続されている。
【００３９】
さらに、特定品種専用部は前述の下部ガイドポスト接続部８２と上部ガイドポスト接続部８４とにそれぞれ接続されているガイドポスト８０を備える。ガイドポスト８０は下部ガイドポスト接続部８２に対しては固定されている。しかし上部ガイドポスト接続部８４に対しては係止されているのみで固定はされていない。上部ガイドポスト接続部８４はガイドポスト８０の軸線上を摺動できる。さらに、ガイドポスト８０は下部ガイドポスト接続部８２と上部ガイドポスト接続部８４とのX、Z方向の距離及び相対位置を固定する。よって、ガイドポスト８０により上部インナー金型と下部インナー金型とのX、Z方向の距離及び相対位置が固定されている。ただし、前述した通り上部ガイドポスト接続部８４はガイドポスト８０の軸線上を摺動できるから、下部ガイドポスト接続部８２と上部ガイドポスト接続部８４はY方向に固定されていない。
【００４０】
図７は、前述した品種間共用部の正面図である。品種間共用部とは複数品種間で共用できる部分のことである。品種間共用部はガイドポスト８６を備える。ガイドポスト８６の一端には上部嵌合部８８が接続されている。上部嵌合部８８は上部ガイドポスト接続部８４と嵌合する形状となっている。また、ガイドポスト８６の他端には下部嵌合部９０が接続されている。下部嵌合部９０は下部ガイドポスト接続部８２と嵌合する形状を有する。
【００４１】
図８に品種間共用部と特定品種専用部との組み立て方法を説明するための図を示す。品種間共用部と特定品種専用部との組み立ては図８の矢印で示される通り特定品種専用部を品種間共用部の所定方向から挿入することにより行われる。ここで、本実施形態の特定品種専用部は、前述した通り上部インナー金型と下部インナー金型とのX、Z方向の距離や相対位置がガイドポスト８０によりあらかじめ所定の位置で固定されている。従って図８で示される本実施形態のタイバーカット金型の組み立ての際には、実施形態１において行われた刃合わせ等のインナー金型の位置決めは要しない。
【００４２】
上述したように、本実施形態のタイバーカット金型の組み立ては、インナー金型の位置合わせは不要であるから、実施形態１で記載したタイバーカット金型の組み立て方法に比べて容易かつ迅速に行う事ができる。
【００４３】
本実施形態においては、特定品種専用部にガイドポスト８０を含む構成としたが本発明はこれに限定されない。すなわち、特定品種専用部のパンチホルダ２８とダイホルダ４４との距離及び相対位置を、タイバーカット等を行うために摺動すべき自由度のみ残し他を固定できれば、本発明の効果は得られる。故に本実施形態のガイドポスト８０に替えてパンチホルダ２８とダイホルダ４４とに直接に接触する部材を用いて上述の固定を行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施の形態１に係るタイバーカット金型の正面図である。
【図２】実施の形態１に係るリードフレームの平面図である
【図３】実施の形態１に係るタイバーカット金型の組み立てについて説明するための図である。
【図４】実施の形態１に係るタイバーカット金型の組み立てについて説明するための図である。
【図５】実施の形態１に係る比較例のタイバーカット金型の正面図である。
【図６】実施の形態２に係る特定品種専用部の正面図である。
【図７】実施の形態２に係る品種間共用部の正面図である。
【図８】実施の形態２に係るタイバーカット金型の組み立てについて説明するための図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  上部ダイセット
１２  下部ダイセット
１４  ガイドポスト
１６、１８、２０  パンチ
２２  ダイ
２８  パンチホルダ
３４  フレーム検知ピン
３６  フレーム検知センサ
４２  リードフレーム
４４  ダイホルダ
８２  下部ガイドポスト接続部
８４  上部ガイドポスト接続部
【図１】
2008306018.tif 000003
【図２】
2008306018.tif 000004
【図３】
2008306018.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008306018.tif 000007
【図６】
2008306018.tif 000008
【図７】
2008306018.tif 000009
【図８】
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