(57)【要約】【課題】製造コスト削減に寄与するタッチパネル製造方法を提供する。【解決手段】一対の基材のそれぞれに透明電極を形成する工程を有する。透明電極形成材料を含む液滴を基材４１上に塗布して透明電極６１を成膜する工程と、一対の基材の一方４１のスペーサ形成領域Ｓにスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して、一対の基材の一方４１から他方に向けて立設されるスペーサ４３を形成する工程と、を有する。【選択図】図３
2008097491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基材のそれぞれに透明電極を形成する工程を有するタッチパネル製造方法において、
透明電極形成材料を含む液滴を前記基材上に塗布して前記透明電極を成膜する工程と、
前記一対の基材の一方のスペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して、前記一対の基材の一方から他方に向けて立設されるスペーサを形成する工程と、
を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネル製造方法において、
前記透明電極は、前記スペーサ領域を除いた領域に形成し、
前記透明電極で囲まれた前記スペーサ領域に、前記スペーサ形成材料を含む液滴を塗布することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項３】
請求項２記載のタッチパネル製造方法において、
前記透明電極の前記スペーサ領域を囲む領域を、前記スペーサ形成材料を含む液滴の量に応じて、他の領域よりも厚く形成することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル製造方法において、
前記透明電極に撥液層を形成する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル製造方法において、
前記透明電極の周囲に、導電配線形成材料を含む液滴を塗布して導電配線を成膜する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のタッチパネル製造方法において、
前記導電配線形成材料を含む液滴の塗布前に、少なくとも前記導電配線を形成する領域に前記導電配線形成材料を含む液滴に対する撥液層を形成する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項７】
請求項５または６記載のタッチパネル製造方法において、
絶縁膜形成材料を含む液滴を塗布して、前記導電配線を覆う絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。
【請求項８】
一対の基材のそれぞれに透明電極が形成され、前記一対の基材の一方から他方に向けてスペーサが立設されるタッチパネルであって、
前記透明電極は、前記スペーサの形成領域を除いた領域に形成され、
前記スペーサは、前記スペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して形成されることを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
請求項８記載のタッチパネルにおいて、
前記透明電極は、前記スペーサ形成領域を囲む領域の厚さが他の領域よりも大きく形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
請求項８または９記載のタッチパネルにおいて、
前記透明電極は、撥液層を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１１】
複数の画素が整列配置された画像表示装置と、
前記画像表示装置の画像表示側に配置された請求項８から１０のいずれかに記載のタッチパネルと、
を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ＬＣＤ等の表示装置前面に設けられ、指または専用のペン等により表面を押下することで、これらを装備する電子機器に信号を入力する装置である。表示面をそのまま入力装置とすることができる為、マン−マシンインターフェースとして非常に優れており、民生産業用を問わず広く一般に用いられており、今後もますます需要が増えると思われている。
【０００３】
タッチパネルには、タッチパネル表面が不用意に押された場合や過酷な環境で上部電極パネルが撓んだ場合に、上部電極パネルと下部電極パネル間がショートしない様に、非導電性材料による微小なドットスペーサがこの面に形成されている。
このドットスペーサとしては、従来、フォトリソグラフィ法、あるいは、スクリーン印刷法によって形成されてきた。これらの方法では、それぞれの製品に合わせた露光マスクやスクリーンマスクが必要であり、これらマスクは製作に長い期間を要し価格も高いものであり、顧客要求に合わせた製品対応を迅速に行う事が困難である。また、多くの薬品を使用しその処理のための設備投資も大きい。さらにマスクの破損や目詰まりによりドットスペーサの形状不良や欠損等が生じ易かった。
【０００４】
そこで、特許文献１には、上記ドットスペーサをインクジェット方式により、安価、容易、迅速に形成する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１３９１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
タッチパネルは、上記のドットスペーサの他、透明導電膜やその周辺に形成される導電配線等、多くの製造工程を経て製造されるが、タッチパネル全体のコスト削減を考慮した場合、十分な方策が採られているとは言えず、さらなるコスト削減が望まれている。
【０００６】
また、特許文献１の技術では、ドットスペーサ形成材料を含む液滴が着弾時につぶれて拡がることから、所望の高さを得るために複数の液滴を重ねている。従って、ドットスペーサの直径は、最初の液滴径に依存することになり、この液滴径以下の大きさに調整することはできない。
ところが、タッチパネルにおける書き味は、微小なドット径で高密度に配列した方が良好であり、また、外観的にドットを目立たなくさせたいという要求があるが、上述した理由により実現は困難である。
【０００７】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、製造コスト削減に寄与できるタッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、ドットスペーサのドット径の微小化を実現できるタッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明のタッチパネル製造方法は、一対の基材のそれぞれに透明電極を形成する工程を有するタッチパネル製造方法において、透明電極形成材料を含む液滴を前記基材上に塗布して前記透明電極を成膜する工程と、前記一対の基材の一方のスペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して、前記一対の基材の一方から他方に向けて立設されるスペーサを形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
従来では、透明電極を基材の全面に亘って成膜した後に、エッチング処理工程を設けて所望の形状にパターニングする必要があったが、本発明のタッチパネル製造方法では、透明電極形成材料を含む液滴を前記基材上の所望領域に塗布することで所望形状にパターニングできるため、別途パターニングのための工程を設ける必要がなくなり、製造コスト低減を実現することができる。
【０００９】
前記透明電極としては、前記スペーサ領域を除いた領域に形成し、前記透明電極で囲まれた前記スペーサ領域に、前記スペーサ形成材料を含む液滴を塗布する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、所望するスペーサの径に応じた大きさのスペーサ領域を囲むように透明電極が形成されるため、この透明電極が隔壁（バンク）として機能することになり、外周部を透明電極に保持されて微小径を有するスペーサを容易に形成することができる。
【００１０】
また、本発明では、前記透明電極の前記スペーサ領域を囲む領域を、前記スペーサ形成材料を含む液滴の量に応じて、他の領域よりも厚く形成する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極の厚さに対してスペーサの厚さが異なるような場合でも、安定してスペーサ形成材料を含む液滴を保持させることが可能になり、所望の径及び高さを有するスペーサを容易に形成することができる。
【００１１】
また、本発明においては、前記透明電極に撥液層を形成する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、高温、高湿条件で透明電極が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
【００１２】
また、本発明においては、前記透明電極の周囲に、導電配線形成材料を含む液滴を塗布して導電配線を成膜する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極及びスペーサとともに、導電配線も液滴吐出方式により容易にパターニングすることが可能になり、また塗布する液滴を換えることにより、同一工程で透明電極、スペーサ、導電配線を成膜することができ、生産性の向上に寄与できる。
【００１３】
また、この場合においては、前記導電配線形成材料を含む液滴の塗布前に、少なくとも前記導電配線を形成する領域に前記導電配線形成材料を含む液滴に対する撥液層を形成する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、塗布した導電配線形成材料を含む液滴の濡れ拡がりを抑制して、微細線幅の導電配線を容易に形成することが可能になる。
【００１４】
また、本発明においては、絶縁膜形成材料を含む液滴を塗布して、前記導電配線を覆う絶縁膜を形成する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極、スペーサ及び導電配線とともに、絶縁膜も液滴吐出方式により容易にパターニングすることが可能になり、また塗布する液滴を換えることにより、同一工程で透明電極、スペーサ、導電配線、絶縁膜を成膜することができ、生産性の向上に寄与できる。
【００１５】
一方、本発明のタッチパネルは、一対の基材のそれぞれに透明電極が形成され、前記一対の基材の一方から他方に向けてスペーサが立設されるタッチパネルであって、前記透明電極が、前記スペーサの形成領域を除いた領域に形成され、前記スペーサは、前記スペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して形成されることを特徴とするものである。
従って、本発明のタッチパネルでは、所望するスペーサの径に応じた大きさのスペーサ領域を囲むように透明電極が形成されるため、この透明電極が隔壁（バンク）として機能することになり、外周部を透明電極に保持されて微小径を有するスペーサを容易に形成することができる。
【００１６】
前記透明電極としては、前記スペーサ形成領域を囲む領域の厚さが他の領域よりも大きく形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極の厚さに対してスペーサの厚さが異なるような場合でも、安定してスペーサ形成材料を含む液滴を保持させることが可能になり、所望の径及び高さを有するスペーサを容易に形成することができる。
【００１７】
前記透明電極としては、撥液層を有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、高温、高湿条件で透明電極が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
【００１８】
そして、本発明の電気光学装置は、複数の画素が整列配置された画像表示装置と、前記画像表示装置の画像表示側に配置された先に記載のタッチパネルとを有することを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、先に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とするものである。
従って、本発明では、微小径のスペーサを有し、書き味に優れ、また外観も良好な電気光学装置及び電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明のタッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器の実施の形態を、図１ないし図１３を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
また、本明細書では、液晶装置の各構成部材における液晶層側を内側と呼び、その反対側を外側と呼ぶことにする。また本明細書では、タッチパネルの各構成部材におけるタッチ入力側を表側と呼び、その反対側を裏側と呼ぶことにする。
【００２０】
図１は、電気光学装置の説明図であり、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。図１に示すように、電気光学装置１００は、画像表示装置である液晶装置１の画像表示側（表側）に、タッチパネル５０を配置したものである。
【００２１】
（液晶装置）
図２は、液晶装置の分解斜視図である。なお本実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置を例にして説明するが、本発明をアクティブマトリクス型の液晶装置に適用することも可能である。
【００２２】
液晶装置１では、ガラス等の透明材料からなる一対の下部基板１０および上部基板２０が対向配置されている。両基板１０，２０の間にはスペーサ（図示せず）が配置され、両基板１０，２０の間隔が例えば５μｍ程度に保持されている。また両基板１０，２０は、熱硬化型や紫外線硬化型などの接着剤からなるシール材３０によって、周縁部が接合されている。そのシール材３０の一部には、両基板１０，２０から外側に突出した液晶注入口３２が設けられている。その液晶注入口３２から、両基板１０，２０とシール材３０とによって囲まれた空間に、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶などの液晶材料が封入されている。その液晶が注入された後に、液晶注入口３２が封止材３１によって封止されている。
【００２３】
下部基板１０の内面には、ＩＴＯ等の透明導電材料からなるコモン電極１２がストライプ状に形成されている。また上部基板２０の内面には、ＩＴＯ等の透明導電材料からなるセグメント電極２２がストライプ状に形成されている。なおセグメント電極２２およびコモン電極１２は直交するように配置され、その交点付近が液晶装置の画素となっている。
【００２４】
一方、下部基板１０の外側には入射側偏光板１８が配置され、上部基板２０の外側には出射側偏光板２８が配置されている。なお入射側偏光板１８および出射側偏光板２８は、それぞれの透過軸が所定角度（例えば約９０°）で交差するように配置されている。また、入射側偏光板１８の外側には、バックライト２が配置されている。
【００２５】
一方、下部基板１０が上部基板２０の側方に張り出し形成され、その張り出し部１１にコモン電極１２が延長形成されている。また張り出し部１１の先端には、液晶装置１と他の基板とを接続するための配線パターン１３が形成されている。そして、配線パターン１３とコモン電極１２との間には、他の基板からの信号に基づいてコモン電極１２を駆動するための駆動用ＩＣ３８が実装されている。同様に、上部基板２０にも張り出し部２１が形成され、その張り出し部２１にセグメント電極２２が延長形成されて、セグメント電極２２を駆動するための駆動用ＩＣ３９が実装されている。
【００２６】
図１に戻り、下部基板の内面には、複数の画素４に対応して、カラーフィルタを構成する赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の色材層１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂが形成されている。なお、各色材層１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂの間には遮光膜１５が形成され、隣接する画素４からの光洩れが防止されている。また、各色材層１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂおよび遮光膜１５の表面には平坦化膜（保護膜）１７が形成され、その平坦化膜１７の表面にコモン電極１２が形成されている。そのコモン電極１２の表面には、電界無印加時における液晶の配向状態を規制する配向膜１４が形成されている。
【００２７】
一方、上部基板２０の内面にはセグメント電極２２が形成されている。そのセグメント電極２２の表面には、電圧無印加時における液晶の配向状態を規制する配向膜２４が形成されている。なお、上部基板２０の配向膜２４による液晶の配向方向と、下部基板１０の配向膜１４による液晶の配向方向とが、所定角度（例えば約９０°）で交差するように各配向膜１４，２４が形成されている。
【００２８】
そして、バックライト２からの光が入射側偏光板１８に入射すると、入射側偏光板１８の透過軸に沿った直線偏光のみが入射側偏光板１８を透過する。入射側偏光板１８を透過した直線偏光は、両基板１０，２０に挟持された液晶層３５を透過する過程で、電界無印加時における液晶の配向状態にしたがって旋光する。液晶層３５を透過した直線偏光のうち、出射側偏光板２８の透過軸と一致する成分のみが、出射側偏光板２８を透過する。
【００２９】
また、コモン電極１２またはセグメント電極２２のいずれか一方にデータ信号が供給され他方に走査信号が供給されると、両電極１２，２２の交点の画素４に配置された液晶層３５に電圧が印加される。その電圧レベルに応じて液晶分子の配向状態が変化し、液晶層３５に入射した直線偏光の旋光角度が調整される。これにより、液晶装置１の画素４ごとに光透過率が制御され、画像表示が行われるようになっている。
【００３０】
次に、タッチパネル５０について説明する。タッチパネル５０は、ガラス等の透明材料からなるタッチパネル基板（一方の基材）４１と、そのタッチパネル基板４１のタッチ入力面４１ａに対向して離間配置されて対をなすカバーフィルム（他方の基材）４２とを備えている。カバーフィルム４２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、三酢酸セルロース（ＴＡＣ）等の透明材料により、可撓性を有するフィルム状に形成されている。なおカバーフィルム４２の表面には、ＡＲコーティング等の反射防止処理が施されていてもよい。
タッチパネル基板４１とカバーフィルム４２との間の周縁部には、後述する絶縁膜４４、異方導電性ペースト６０、ＦＰＣ基板７０等が配置され、図示しない接着剤等により貼り合わされる。
【００３１】
図３（ａ）は、タッチパネル基板４１をカバーフィルム４２側から視た概略的な平面図である。タッチパネル基板４１のタッチ入力面４１ａ上の中心部には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる下部電極（透明電極）６１が液滴吐出方式により矩形状に形成されている。下部電極６１のＹ方向両側には、液滴吐出方式で銀等により形成されＸ方向に延在する平行電極（導電配線）６２が下部電極６１に接続されている。平行電極６２のＸ側端部には、Ｙ方向に延在する引き回し回路（導電配線）６３が接続されている。引き回し回路６３の中途は分断されており、この分断部には上述した異方導電性ペースト６０を介してＦＰＣ基板７０が引き回し回路６３と接続されるように配設される。
【００３２】
また、平行電極６２及び引き回し回路６３は、分断部に臨む引き回し回路６３の一部を除いて、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４などで形成された上記絶縁膜４４に覆われている。この絶縁膜４４も液滴吐出方式で成膜されている。また、これら平行電極６２及び引き回し回路６３は、タッチパネル基板４１の下部電極６１より外側に形成された撥液層（図示せず）上に成膜されている。
【００３３】
また、タッチパネル基板４１には、カバーフィルム４２に向けて立設されるスペーサ４３が複数設けられている。このスペーサ４３は、樹脂材料等により柱状に形成され、タッチパネル基板４１のタッチ入力面４１ａ上に、数ｍｍ程度の間隔で高さ数μｍ程度に立設されている。より詳細には、図３（ｂ）に示すように、下部電極６１は、スペーサ形成領域Ｓを除いた領域に形成され、且つスペーサ形成領域Ｓを囲む領域が他の領域よりも厚い厚肉部６４を有しており、スペーサ４３は、下部電極６１の厚肉部６４に囲まれた状態でタッチ入力面４１ａから立設される。このスペーサ４３は、後述するように、液相法（液滴吐出方式）で形成されるが、厚肉部６４の厚さは、スペーサ形成領域Ｓに塗布されるスペーサ形成材料を含む液滴の量に応じて設定されている。また、これらスペーサ４３を含む下部電極６１の表面は、撥液層で覆われており、高温、高湿条件で下部電極６１が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化が抑制される。
【００３４】
なお、スペーサ４３の高さをガス層４５の厚さより小さく形成して、スペーサ４３の先端とカバーフィルム４２との間に隙間を形成してもよく、スペーサ４３の高さをガス層４５の厚さと同等に形成して、スペーサ４３の先端をカバーフィルム４２の裏面に当接させてもよい。このようにスペーサ４３を形成することにより、タッチパネル基板４１とカバーフィルム４２との望まれない接触を防止することが可能になり、タッチ入力有無およびタッチ入力位置の誤検出を防止することができる。またスペーサ４３を形成することにより、タッチパネル基板４１とカバーフィルム４２との距離を略一定に保持することが可能になり、ニュートンリングの発生を防止することができる。
【００３５】
なお平面視（タッチパネル基板の法線方向から見た場合）において、液晶装置１における複数の画素４の境界領域に、スペーサ４３を配置することが望ましい。すなわち、液晶装置１における遮光膜１５の形成領域（非開口部）にスペーサ４３を配置する。これにより、スペーサ４３に起因する液晶装置１の開口率の低下を抑制することができる。
【００３６】
図４は、カバーフィルム４２をタッチパネル基板４１側から視た概略的な平面図である。カバーフィルム４２の中心部には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる上部電極（透明電極）７１が液滴吐出方式により矩形状に形成されている。上部電極７１のＸ方向両側には、液滴吐出方式で銀等により形成されＹ方向に延在する平行電極（導電配線）７２が上部電極７１に接続されている。平行電極７２の−Ｙ側には、Ｘ方向に延在する引き回し回路（導電配線）７３が設けられている。
【００３７】
また、平行電極７２は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４などで液滴吐出方式により形成された上記絶縁膜４４に覆われている。これら平行電極７２及び引き回し回路７３は、カバーフィルム４２の上部電極７１より外側に形成された撥液層（図示せず）上に成膜されている。
【００３８】
（液滴吐出装置）
次に、上記のタッチパネル５０において、下部電極６１、上部電極７１、スペーサ４３、平行電極６２、７２、引き回し回路６３、７３、絶縁膜４４を成膜する際に用いられる液滴吐出装置について説明する。
【００３９】
図５は、液滴吐出装置（インクジェット装置）ＩＪの概略構成図である。
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッドから基板Ｐ（本実施形態では上述したタッチパネル基板４１、カバーフィルム４２に相当）に対して液滴を吐出（滴下）するものであって、液滴吐出ヘッド３０１と、Ｘ方向駆動軸３０４と、Ｙ方向ガイド軸３０５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ３０７と、クリーニング機構３０８と、基台３０９と、ヒータ３１５とを備えている。ステージ３０７は、この液滴吐出装置ＩＪによりインク（液体材料）を設けられる基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
【００４０】
液滴吐出ヘッド３０１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド３０１の下面にＹ軸方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルからは、ステージ３０７に支持されている基板Ｐに対して、上述した導電性微粒子を含むインクが吐出される。
【００４１】
Ｘ方向駆動軸３０４には、Ｘ方向駆動モータ３０２が接続されている。Ｘ方向駆動モータ３０２はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ方向の駆動信号が供給されると、Ｘ方向駆動軸３０４を回転させる。Ｘ方向駆動軸３０４が回転すると、液滴吐出ヘッド３０１はＸ軸方向に移動する。
Ｙ方向ガイド軸３０５は、基台３０９に対して動かないように固定されている。ステージ３０７は、Ｙ方向駆動モータ３０３を備えている。Ｙ方向駆動モータ３０３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ方向の駆動信号が供給されると、ステージ３０７をＹ方向に移動する。
【００４２】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド３０１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ方向駆動モータ３０２に液滴吐出ヘッド３０１のＸ方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ方向駆動モータ３０３にステージ３０７のＹ方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構３０８は、液滴吐出ヘッド３０１をクリーニングするものである。クリーニング機構３０８には、図示しないＹ方向の駆動モータが備えられている。このＹ方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ方向ガイド軸３０５に沿って移動する。クリーニング機構３０８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
ヒータ３１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ３１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００４３】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と基板Ｐを支持するステージ３０７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。ここで、以下の説明において、Ｘ方向を走査方向、Ｘ方向と直交するＹ方向を非走査方向とする。
したがって、液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルは、非走査方向であるＹ方向に一定間隔で並んで設けられている。なお、図５では、液滴吐出ヘッド３０１は、基板Ｐの進行方向に対し直角に配置されているが、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整し、基板Ｐの進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することが出来る。また、基板Ｐとノズル面との距離を任意に調節することが出来るようにしてもよい。
【００４４】
図６は、液滴吐出ヘッド３０１の断面図である。
液滴吐出ヘッド３０１には、液体材料（配線用インク等）を収容する液体室３２１に隣接してピエゾ素子３２２が設置されている。液体室３２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系３２３を介して液体材料が供給される。
ピエゾ素子３２２は駆動回路３２４に接続されており、この駆動回路３２４を介してピエゾ素子３２２に電圧を印加し、ピエゾ素子３２２を変形させることにより、液体室３２１が変形し、ノズル３２５から液体材料が吐出される。
この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００４５】
ところで、液滴吐出法の吐出技術としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料の飛翔方向を制御してノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、材料に例えば３０ｋｇ／ｃｍ２程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には材料が直進してノズルから吐出され、制御電圧をかけると材料間に静電的な反発が起こり、材料が飛散してノズルから吐出されない。また、電気機械変換方式は、ピエゾ素子（圧電素子）がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって材料を貯留した空間に可撓物質を介して圧力を与え、この空間から材料を押し出してノズルから吐出させるものである。
【００４６】
また、電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル（泡）を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料を吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから材料を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できるという利点を有する。なお、液滴吐出法により吐出される液状材料（流動体）の一滴の量は、例えば１〜３００ナノグラムである。
【００４７】
続いて、上記のタッチパネル５０の製造方法のうち、まずタッチパネル基板４１について説明する。
まず、上記の液滴吐出装置ＩＪを用いて、タッチパネル基板４１上に下部電極６１を形成する。具体的には、液滴吐出装置ＩＪの液滴吐出ヘッド３０１からＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）等の透明電極用材料を含有する液滴を塗布する。
【００４８】
より詳細には、本実施形態では、透明導電膜形成用金属酸化物の各成分金属（インジウム、錫、アンチモン、アルミニウム及び亜鉛）の少なくとも１種の金属の微粒子や、この成分金属から選ばれた２種以上の金属からなる少なくとも１種の合金の微粒子や、これらの金属微粒子と合金微粒子との混合微粒子を含有する分散液を、タッチパネル基板４１上に塗布する。
【００４９】
透明導電膜形成用金属酸化物としては、例えば、ＩＴＯ(Ｉｎ−Ｓｎ−Ｏ)(Ｓｎの範囲は０≦Ｓｎ≦２０ｗｔ％、好ましくは３≦Ｓｎ≦１０ｗｔ％)、ＡＴＯ(Ｓｎ−Ｓｂ−Ｏ)(Ｓｂの範囲は０≦Ｓｂ≦２０ｗｔ％、好ましくは５≦Ｓｂ≦１５ｗｔ％)、ＡＺＯ(Ｚｎ−Ａｌ−Ｏ)(Ａｌの範囲は０≦Ａｌ≦２０ｗｔ％、好ましくは５≦Ａｌ≦１５ｗｔ％)、ＩＺＯ(Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ)(Ｚｎの範囲は０≦Ｚｎ≦２０ｗｔ％、好ましくは５≦Ｚｎ≦１５ｗｔ％)を挙げることができる。
【００５０】
有機溶媒としては、使用する金属微粒子の種類によって適宜選択すればよく、例えば、次のようなものがある。すなわち、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオール等のアルコール類、エチレングリコール、及びプロピレングリコール等のグリコール類、アセトン、メチルエチルケトン、及びジエチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、及び酢酸ベンジル等のエステル類、メトキシエタノール、及びエトキシエタノール等のエーテルアルコール類、ジオキサン、及びテトラヒドロフラン等のエーテル類、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド等の酸アミド類、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、及びドデシルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、エイコサン、及びトリメチルペンタン等の長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、及びシクロオクタン等の環状アルカン等のような常温で液体のもの適宜選択して使用することができる。さらに、この有機溶媒中には水も含まれるものとする。
【００５１】
そして、上述した液滴吐出ヘッド３０１とタッチパネル基板４１とを相対移動させながら、上記の透明電極用液滴を吐出・塗布する。このとき、透明電極用液滴は、図７（ａ）に示すように、平行電極６２及び引き回し回路６３が形成される額縁部（周辺部）を除く中央部にスペーサ形成領域Ｓを除いて塗布される。また、スペーサ形成領域Ｓの周囲は、図７（ｂ）に示すように、厚肉部６４を形成するために、他の領域よりも大きな液滴数で塗布される。この厚肉部６４の膜厚は、この後の工程でスペーサ形成領域Ｓにスペーサ形成材料の液滴を塗布した際にも、当該液滴を安定して保持できる厚さに設定されている。
なお、厚肉部６４を形成する際には、塗布した液滴が安定して厚肉となるように、厚肉部６４以外の領域を塗布後に、一旦乾燥させてもよい。
【００５２】
透明電極用液滴の塗布が完了すると、真空雰囲気、不活性ガス雰囲気、還元性雰囲気のような金属や合金が酸化しない雰囲気中で、例えば３００℃以下で焼成する。真空雰囲気の場合に酸化性ガスを導入すると、金属あるいは合金は酸化せずに、付着している有機物質だけを燃焼させる効果がある。次いで、酸化性雰囲気中で焼成する。この場合、最初の焼成前に、分散液を塗布した基材を所定の温度で乾燥することにより、分散媒等を除去してもよい。この分散媒の除去は、焼成プロセスで行ってもよい。
これにより、タッチパネル基板４１のタッチ入力面４１ａ上に下部電極６１が形成される。
【００５３】
次に、図８（ａ）に示すように、下部電極６１の厚肉部６４で囲まれたスペーサ形成領域Ｓにスペーサ形成材料を含む液滴を液滴吐出方式で塗布する。スペーサ形成材料としては、感光性樹脂や熱硬化性樹脂を選択できる。
この後、スペーサ形成材料が感光性樹脂の場合は、ＵＶ光等の光を照射し、熱硬化樹脂の場合は加熱することにより、塗布した液滴を硬化させて、スペーサ４３を形成する。
【００５４】
このとき、スペーサ形成領域Ｓは、図８（ｂ）に示すように、厚肉部６４により囲まれているため、塗布された液滴が溢出することなく、安定して保持される。また、スペーサ形成領域Ｓが隔壁である厚肉部６４で周囲を囲まれているため、スペーサ４３の径は液滴吐出ヘッド３０１から吐出される液滴径よりも小さくすることが可能になる。
【００５５】
続いて、成膜された下部電極６１及び周囲の額縁部に撥液層を形成する。
撥液性処理としては、例えば、タッチパネル基板４１や下部電極６１等のベース表面に有機分子膜などからなる自己組織化膜を形成する方法等を採用できる。ベース表面を処理するための有機分子膜は、ベースに結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥液基といった基板の表面性を改質する（表面エネルギーを制御する）官能基と、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖とを備えており、ベースに結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成する。
【００５６】
ここで、自己組織化膜とは、基板の下地層等の構成原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。すなわち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性や親液性を付与することができる。
【００５７】
上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシランを用いることにより、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成され、膜の表面に均一な撥液性が付与される。
自己組織化膜を形成する化合物としては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン（以下「ＦＡＳ」という）を例示できる。これらの化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、ＦＡＳを用いることにより、ベースとの密着性と良好な撥液性とを得ることができる。
【００５８】
ＦＡＳは、一般的に構造式ＲｎＳｉＸ（４−ｎ）で表される。ここでｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またＲはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ３）（ＣＦ２）ｘ（ＣＨ２）ｙの（ここでｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す）構造を持ち、複数個のＲ又はＸがＳｉに結合している場合には、Ｒ又はＸはそれぞれすべて同じでもよく、異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、ベース（ガラス、シリコン）の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で基板と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ２）等のフルオロ基を有するため、ベースの下地表面を濡れない（表面エネルギーが低い）表面に改質する。
【００５９】
有機分子膜などからなる自己組織化膜は、上記の原料化合物と基板とを同一の密閉容器中に入れておき、室温で２〜３日程度の間放置することによりベース上に形成される。また、密閉容器全体を１００℃に保持することにより、３時間程度でベース上に形成される。これらは気相からの形成法であるが、液相からも自己組織化膜を形成できる。
【００６０】
このように、下部電極６１及び周囲の額縁部（タッチパネル基板４１上）に撥液層が形成されたら、図９に示すように、下部電極６１の周囲の額縁部に導電配線形成材料を含む液滴を液滴吐出方式により吐出・塗布して、平行電極６２、引き回し回路６３を形成する。
【００６１】
塗布する液体としては、導電性微粒子（本実施形態では銀微粒子）を分散媒に分散させた分散液や有機銀化合物や酸化銀ナノ粒子を溶媒（分散媒）に分散した溶液からなるものである。導電性微粒子としては、例えば、金、銀、銅、錫、鉛等の金属微粒子の他、これらの酸化物、並びに導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。
【００６２】
導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液滴吐出ヘッドのノズルに目詰まりが生じるおそれがある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００６３】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００６４】
導電性微粒子の分散液の表面張力は、例えば０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００６５】
分散液の粘度は、例えば１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となる。
【００６６】
そして、上記の液滴を下部電極６１の周囲に塗布した後には、分散媒の除去のため、必要に応じて乾燥処理、焼成処理を行う。
乾燥処理は、例えばタッチパネル基板４１を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる加熱処理によって行うことができる。例えば１８０℃加熱を６０分間程度行う。
焼成処理及の処理温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング剤の有無や量、タッチパネル基板４１の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング剤を除去するために、約２５０℃で焼成することが必要である。
このような乾燥・焼成処理により、導電性微粒子間の電気的接触が確保され、導電性膜に変換されることにより、平行電極６２、引き回し回路６３が成膜される。
【００６７】
ここで、タッチパネル基板４１には額縁部に撥液層が形成されているため、塗布された液滴は濡れ拡がることが抑制され、平行電極６２、引き回し回路６３を微細線幅に形成することができる。
また、下部電極６１の表面に撥液層を形成することにより、高温、高湿条件で下部電極６１が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
【００６８】
続いて、図１０に示すように、引き回し回路６３の一部（分離部近傍）を露出させた状態で、平行電極６２、引き回し回路６３を覆う絶縁膜４４を成膜する。
この絶縁膜４４の成膜は、上記液滴吐出方式によりＳｉＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４などの絶縁膜形成材料を含む液滴を塗布・硬化することにより行われる。また、絶縁膜４４としては、上述したスペーサ４３と同じ材料を用いて形成してもよい。この場合、使用する材料の種類を減らすことができ、生産性の向上に寄与できる。
【００６９】
この後、図３に示したように、絶縁膜４４に覆われずに露出する引き回し回路６３上に異方導電性ペースト６０を塗布する。異方導電性ペースト６０としては、熱硬化タイプと熱可塑タイプのいずれでも使用可能であるが、加熱時間が短い熱可塑タイプを用いることが好ましい。なお、異方導電性ペースト６０を上記液滴吐出方式で成膜してもよい。
このようにして、タッチパネル基板４１の製造が完了する。
【００７０】
続いて、カバーフィルム４２の製造方法について説明する。
なお、カバーフィルム４２の製造手順は、タッチパネル基板４１と概ね同様であるので、ここでは簡略的に説明する。
【００７１】
まず、上述した液滴吐出ヘッド３０１とカバーフィルム４２とを相対移動させながら、上述した下部電極６１の成膜に用いた透明電極用液滴を、上部電極７１の形成材料として図１１に示すように、カバーフィルム４２の略中央部に液滴吐出方式により吐出・塗布するとともに、乾燥・焼成して上部電極７１を成膜する。
【００７２】
次に、成膜された上部電極７１及び周囲の額縁部に撥液層を形成する。この撥液層の形成処理工程は、上述したタッチパネル基板４１に対する処理工程と同様である。
続いて、上部電極７１の周囲の額縁部に、タッチパネル基板４１における平行電極６２、引き回し回路６３と同様の導電配線形成材料を含む液滴を液滴吐出方式により吐出・塗布するとともに、乾燥・焼成して、図１２に示すように、平行電極７２、引き回し回路７３を成膜する。
【００７３】
カバーフィルム４２においても、額縁部に撥液層が形成されているため、塗布された液滴は濡れ拡がることが抑制され、平行電極７２、引き回し回路７３を微細線幅に形成することができる。
また、上部電極７１の表面に撥液層を形成することにより、高温、高湿条件で上部電極７１が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
【００７４】
この後、図４に示したように、平行電極７２の一部（分離部近傍）を覆う絶縁膜４４を液滴吐出方式を用いて成膜する。
そして、カバーフィルム４２の周縁の全周にのり材（接着剤）を塗布し、ＦＰＣ基板７０（の配線部分）を異方導電性ペースト６０に接続させた状態で、タッチパネル基板４１及びカバーフィルム４２を貼り合わせることにより、タッチパネル５０が形成される。
【００７５】
以上、説明したように、本実施形態では、スペーサ４３に加えて下電極６１、上電極７１を液滴吐出方式で成膜しているため、下電極６１、上電極７１をパターニングするためのフォトリソ工程や印刷工程でのマスクやエッチング処理が不要になる。そのため、本実施形態では、タッチパネル製造に係る製造工程を簡素化でき、コスト削減を実現することが可能になる。
さらに、本実施形態では、平行電極６２、７２、引き回し回路６３、７３及び絶縁膜４４も液滴吐出方式で成膜しているため、材料消費量が抑えられ、また製造工程の簡素化も進められるため、より一層のコスト低減に寄与できる。
【００７６】
また、本実施形態では、スペーサ４３を形成するためのスペーサ形成領域Ｓが下部電極６１に囲まれているため、スペーサ形成領域Ｓにスペーサ形成材料を塗布することにより、当該スペーサ形成領域Ｓの大きさに応じた微小径のスペーサ４３を容易に形成することができ、書き味に優れ、また外観も良好なタッチパネル５０を製造することが可能になる。加えて、本実施形態では、スペーサ形成領域Ｓを囲む下部電極６１に厚肉部６４が形成されているため、スペーサ４３の高さに応じた液滴量でスペーサ形成材料の液滴を塗布した場合でも、スペーサ形成材料を含む液滴を安定して保持させることが可能になり、所望の径及び高さを有するスペーサを容易に形成することができる。
【００７７】
さらに、本実施形態では、下部電極６１及び上部電極７１の表面に撥液層を形成しているため、高温、高湿条件で下部電極６１及び上部電極７１が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になり、高品質のタッチパネル５０及び液晶装置１を得ることができる。
また、本実施形態では、下部電極６１及び上部電極７１の表面への撥液層と同時に、タッチパネル基板４１及びカバーフィルム４２の周辺部にも撥液層を形成しているため、平行電極６２、７２、引き回し回路６３、７３を形成するための材料を含む液滴を塗布した際に、液滴の濡れ拡がりを抑制して、微細線幅の導電配線を容易に形成することが可能になる。
【００７８】
（電子機器）
次に、実施形態の電気光学装置を備えた電子機器の例について、図１３を用いて説明する。図１３は、携帯電話の斜視図である。上述した電気光学装置は、携帯電話３００の液晶表示部を構成している。
【００７９】
なお、上述した電気光学装置は、携帯電話以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。いずれの場合でも、タッチ入力位置の誤検出を防止することが可能なタッチパネルを備えているので、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００８０】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００８１】
例えば、上記実施形態では、下部電極６１に厚肉部６４を設ける構成としたが、下部電極６１の厚さが、スペーサ形成領域Ｓに塗布されたスペーサ形成材料の量に対して十分である場合には、必ずしも厚肉部６４を設ける必要はない。
【００８２】
また、上記実施形態ではパッシブマトリクス方式の液晶装置を例にして説明したが、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（Thin Film Diode；ＴＦＤ）等を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、上記実施形態では透過型の液晶装置を例にして説明したが、反射型や半透過反射型の液晶装置に本発明を適用することも可能である。
【００８３】
また画像表示装置として、上記実施形態では液晶装置を採用したが、液晶装置のように電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有する装置の他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換する装置等を採用することも可能である。すなわち本発明は、液晶装置だけでなく、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置や無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた表示装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの発光装置等に対しても、広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】電気光学装置の断面図である。
【図２】液晶装置の分解斜視図である。
【図３】タッチパネル基板の平面図である。
【図４】カバーフィルムの平面図である。
【図５】液滴吐出装置（インクジェット装置）の概略構成図である。
【図６】液滴吐出ヘッドの断面図である。
【図７】タッチパネル基板の製造手順を示す図である。
【図８】タッチパネル基板の製造手順を示す図である。
【図９】タッチパネル基板の製造手順を示す図である。
【図１０】タッチパネル基板の製造手順を示す図である。
【図１１】カバーフィルムの製造手順を示す図である。
【図１２】カバーフィルムの製造手順を示す図である。
【図１３】携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
【００８５】
Ｓ…スペーサ形成領域、  １…液晶装置（画像表示装置）、  ４１…タッチパネル基板（一方の基材）、  ４２…カバーフィルム（他方の基材）、  ４３…スペーサ、  ４４…絶縁膜、  ５０…タッチパネル、  ６１…下部電極（透明電極）、  ６２、７２…平行電極（導電配線）、  ６３、７３…引き回し回路（導電配線）、  ７１…上部電極（透明電極）、  １００…電気光学装置、  ３００…携帯電話（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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