(57)【要約】【課題】半導体装置がソケットに正常に装着されているかどうかを確かめるためにバーンインボードが置かれる半導体装置用作業台における、半導体装置の帯電を抑制する。【解決手段】半導体装置用作業台は、半導体装置が装着されるソケットの設けられたバーンインボードが載置される天板を有する、支持構造本体部と、前記天板に載置された前記バーンインボードに、除電用のイオンを供給する、イオナイザーとを、備えて構成されている。【選択図】図１
2008292304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が装着されるソケットの設けられたバーンインボードが載置される天板を有する、支持構造本体部と、
前記天板に載置された前記バーンインボードに、除電用のイオンを供給する、イオナイザーと、
を備えることを特徴とする半導体装置用作業台。
【請求項２】
前記バーンインボードをブラッシングすることにより、静電気を除去するための、除電ブラシであって、第１抵抗を介してグランドに接続される第１接地配線を有する、除電ブラシを、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用作業台。
【請求項３】
前記バーンインボードに設けられた前記ソケットは、半導体装置を着脱する際に開閉する開閉機構が設けられており、
当該半導体装置用作業台は、さらに、前記バーンインボードに設けられた前記ソケットの開閉機構の開閉を行うためのソケット開閉治具であって、第２抵抗を介してグランドに接続される第２接地配線を有する、ソケット開閉治具を、備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置用作業台。
【請求項４】
前記ソケットには、スプリング機構により上方へ付勢された外周部が設けられており、
前記ソケット開閉治具を用いて、前記外周部を下方に押下することにより、前記開閉機構が開状態となる、ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置用作業台。
【請求項５】
当該半導体装置用作業台をグランドに接続する、第３接地配線を、さらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置用作業台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用作業台に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等の半導体装置の初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（Burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置は半導体テスト装置の一種であり、被試験デバイス（Device Under Test）である半導体装置を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置内に収納し、半導体装置に、電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、恒温槽内部の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。また、このバーンイン試験においては、半導体装置に動作用の電源や信号を供給して、半導体装置の動作テストを行い、各半導体装置が正常に動作しているかどうかを試す試験を行う。
【０００３】
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の半導体装置を１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である。
【０００４】
バーンインボードには数多くの半導体装置を装着することから、人手を介さずに、トレイ上の半導体装置をバーンインボードに装着したり、装着されている半導体装置を抜去したりする搬送装置が広く用いられている。このような作業を行う半導体装置の搬送装置は、インサーター／アンインサーターとも呼ばれ、半導体装置をインサートする際には、トレイ上に並べられた半導体装置をピックアップ装置でピックアップし、バーンインボードのソケットに挿入する作業を、すべてのソケットに半導体装置が挿入されるまで繰り返す。また、半導体装置をアンインサートする際には、バーンインボードのソケットに挿入されている半導体装置をピックアップ装置で抜去し、トレー上に載置する作業を、すべてのソケットから半導体装置が抜去されるまで繰り返す。
【０００５】
しかし、ピックアップ装置で半導体装置をピックアップしたり、挿入したりする際に、静電気が発生し、この静電気が半導体装置に蓄積される。すなわち、剥離帯電、衝突帯電、摩擦帯電などの接触帯電により発生した静電気が、半導体装置に蓄積されていく。特に、バーンインボードのソケットには、一般に、半導体装置の装着を確実なもににするための開閉機構のある爪部が設けられており、この爪部の開閉機構が開閉することによっても、摩擦帯電により静電気が発生し、半導体装置が帯電する。
【０００６】
この帯電した半導体装置が装着されたバーンインボードを、グランド電位にあるバーンインボード用の台車に挿入したり、バーンイン装置のスロットに挿入したりすると、半導体装置に溜まった静電気が一気に放電し、半導体装置を損傷させてしまう恐れがある。
【０００７】
このような静電気による半導体装置の損傷を防止するため、特開平７−５８１８４号公報（特許文献１）では、ピックアップ装置でピックアップされた半導体装置に、搬送アームの内部から半導体装置の静電気を除去するためのイオンを送り込む技術を開示している。しかし、このような手法では、搬送アームの構造が複雑になり、可動部の多い搬送アームの性質上、好ましくない。また、搬送アームの製造コストの増大も招いてしまう。
【０００８】
また、特開２００１−４４０８９号公報（特許文献２）では、クリーンルームの上部に軟Ｘ線照射装置を設け、このクリーンルーム内にある半導体ウエハの静電気を除去する技術を開示している。しかし、大きな容積のある空間の上部に軟Ｘ線照射装置を設けるだけでは、十分な帯電除去効果を発揮することは期待できない。
【０００９】
さらに、半導体装置を装着したバーンインボードを、バーンイン装置のスロットに挿入した後に、各半導体装置に正常に電源や信号が供給されているかどうかを確かめる導通テストを行う。この導通テストで何らかの導通不良が発生している場合は、そのバーンインボードをスロットから抜去し、半導体装置がソケットに正常に装着されているかどうかを人手により確かめる作業を行う。この作業は、一般に作業台と呼ばれる半導体装置用作業台の上に、バーンインボードを置いて、ソケット開閉治具を用いて、半導体装置をソケットから抜き差しすることにより行われる。このため、この確認作業でも半導体装置が帯電し、静電気が蓄積されることとなり、バーンインボードをバーンイン装置のスロットに戻した際に、半導体装置から静電気が一気に放電し、やはり半導体装置を損傷させてしまう恐れがある。
【特許文献１】特開平７−５８１８４号公報
【特許文献２】特開２００１−４４０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、半導体装置がソケットに正常に装着されているかどうかを確かめるためにバーンインボードが置かれる半導体装置用作業台における、半導体装置の帯電を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置用作業台は、
半導体装置が装着されるソケットの設けられたバーンインボードが載置される天板を有する、支持構造本体部と、
前記天板に載置された前記バーンインボードに、除電用のイオンを供給する、イオナイザーと、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
この場合、前記バーンインボードをブラッシングすることにより、静電気を除去するための、除電ブラシであって、第１抵抗を介してグランドに接続される第１接地配線を有する、除電ブラシを、さらに備えるようにしてもよい。
【００１３】
また、前記バーンインボードに設けられた前記ソケットは、半導体装置を着脱する際に開閉する開閉機構が設けられており、
当該半導体装置用作業台は、さらに、前記バーンインボードに設けられた前記ソケットの開閉機構の開閉を行うためのソケット開閉治具であって、第２抵抗を介してグランドに接続される第２接地配線を有する、ソケット開閉治具を、備えるようにしてもよい。
【００１４】
この場合、前記ソケットには、スプリング機構により上方へ付勢された外周部が設けられており、
前記ソケット開閉治具を用いて、前記外周部を下方に押下することにより、前記開閉機構が開状態となるようにしてもよい。
【００１５】
また、当該半導体装置用作業台をグランドに接続する、第３接地配線を、さらに備えるようにしてもよい。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置用作業台１０を説明する斜視図である。この図１に示す半導体装置用作業台１０は、バーンイン装置における導通テストで、コンタクト不良が生じたバーンインボードＢＩＢを乗せて、被試験デバイスである半導体装置とソケットとの間の接続を調整するための作業台である。
【００１８】
具体的には、図１に示す半導体装置用作業台１０は、支持構造本体部２０と、この支持構造本体部２０上に設けられたイオナイザー３０とを備えて構成されている。支持構造本体部２０は、底部に設けられた底板２２と、上部に設けられた天板２４と、これら底板２２と天板２４との間に設けられて天板２４を支持する柱状支持部２６とを備えて構成されている。
【００１９】
底板２２の裏面側における４つの角部には、それぞれ、滑走用の車輪２８が設けられており、この車輪２８が設けられていることにより、この半導体装置用作業台１０は、人手により容易に移動可能となる。なお、通常、車輪２８は、カーボン入り樹脂等の導電性の材料で形成されることが義務付けられており、本実施形態における車輪２８も導電性の材料で形成されている。
【００２０】
さらに、一般的には、半導体装置用作業台１０は接地することが義務付けられているため、本実施形態では、例えば、底板２２から延出する接地配線２９により、半導体装置用作業台１０が接地されている。すなわち、接地配線２９の一端が支持構造本体部２０に接続され、他端がグランドに接続されている。
【００２１】
天板２４の表面側には、バーンインボードＢＩＢが載置される。すなわち、導通テストでコンタクト不良が生じた半導体装置のあるバーンインボードＢＩＢを乗せて、ユーザが半導体装置の接続を確認する作業が行われる。すなわち、ユーザは、バーンインボードＢＩＢ上のソケットから半導体装置を抜き差ししたり、ソケットの開閉機構の開閉を繰り返したりすることにより、半導体装置とソケットとの間の導通を確認し、調整する。このような調整作業により、半導体装置やソケットが帯電してしまう。
【００２２】
すなわち、高絶縁材料で形成されたソケットは、開閉作業が行われることで数ｋＶの静電気が発生し、帯電してしまう。一般的には、バーンインボードＢＩＢと、半導体装置用作業台１０の天板２４との間は、絶縁されている。したがって、ソケットや半導体装置で発生した静電気は、放電されることなく蓄積される。
【００２３】
半導体装置やソケットが高い電圧に帯電した状態のまま、半導体装置のグランドが、この半導体装置用作業台１０に接触したり、バーンインボードＢＩＢがバーンイン装置のスロットに挿入されたりすると、蓄積した静電気が一瞬で放電することとになる。この放電の際に、被試験デバイスである半導体装置が破損したり、バーンイン装置内のテスト回路が破損したりする恐れが生じる。
【００２４】
このため、本実施形態に係る半導体装置用作業台１０では、天板２４の表面側に、イオナイザー３０を設けている。このイオナイザー４０は、イオンを発生する装置であり、一般的には、プラスイオンとマイナスイオンの双方を発生するタイプと、プライスイオンとマイナスイオンのうちの一方のイオンを発生するタイプとがある。どちらのタイプのイオナイザーを用いるかは、発生する主たる静電気がプラスであるのかマイナスであるのか等に基づいて、任意に選択可能である。但し、一般的には、プラスイオンとマイナスイオンの双方を発生するタイプの方が使い勝手がよいと考えられていることから、本実施形態では、イオナイザー３０には、プラスイオンとマイナスイオンの双方を発生するタイプを用いている。イオナイザー３０が生成したイオンは、バーンインボードＢＩＢ上に供給される。このため、イオナイザー３０が供給したイオンにより、帯電した半導体装置やソケットが徐々に放電されて、中和されるようになっている。
【００２５】
すなわち、イオナイザー３０の送風口３２からは、除電用のイオンを含む空気が送出される。必要であれば、送風口３２から送出される風量を調整したり、イオナイザー３０の設置位置を変更することで、送風口３２からバーンインボードＢＩＢまでの距離を調整したりする。
【００２６】
図２は、図１の半導体装置用作業台１０上にバーンインボードＢＩＢを乗せた状態で、このバーンインボードＢＩＢをブラッシングすることにより、バーンインボードＢＩＢのソケットや半導体装置の静電気を除去するための除電ブラシ１００を示す図である。
【００２７】
この図２に示す本実施形態に係る除電ブラシ１００は、導電性の材料で形成されているとともに、持ち手の部分がグランドに接続されている。具体的には、除電ブラシ１００の刷毛部分である毛材部１０２は、柔軟性のある導電性の材料で形成されている。この毛材部１０２は、毛材支持部１０４に植設されており、さらに、この毛材支持部１０４の一端側にグリップ１０６が設けられている。
【００２８】
グリップ１０６からは、接地配線１１０が延出しており、この除電ブラシ１００をグランドに接続する。すなわち、接地配線１１０は、毛材部１０２と電気的に接続されている。毛材部１０２を接地配線１１０に接続する手法は任意であるが、例えば、毛材支持部１０４とグリップ１０６とを導電性の材料で形成することにより、毛材支持部１０４とグリップ１０６を介して毛材部１０２を接地配線１１０に接続するようにしてもよい。或いは、毛材支持部１０４を導電性の材料で形成するとともに、グリップ１０６の内部に接地配線１１０を埋設して、接地配線１１０の一端を、この毛材支持部１０４に接続するようにしてもよい。
【００２９】
接地配線１１０の他端は、抵抗１１２を介して、グランドに接続される。抵抗１１２は、帯電している半導体装置やソケットの静電気を、半導体装置が破損しない程度の速度で放電するのに適した大きさの抵抗値を有している。本実施形態では、この抵抗１１２の抵抗値は、１Ｍオームであるが、その大きさは、この目的を達成できる範囲で任意に選択可能である。
【００３０】
接地配線１１０の他端は、任意のグランドに接続すればよい。例えば、図１の半導体装置用作業台１０とは別のグランドに接続することができる。或いは、図３に示すように、接地配線１１０の他端を、図１の半導体装置用作業台１０の支持構造本体部２０に接続することにより、グランド接続とすることも可能である。すなわち、半導体装置用作業台１０の支持構造本体部２０は、上述したようにグランド接続されているので、接地配線１１０を支持構造本体部２０に接続すれば、グランド接続を実現することができる。
【００３１】
ユーザが、この除電ブラシ１００で、半導体装置用作業台１０上に乗せたバーンインボードＢＩＢの上面をブラッシングすることにより、半導体装置やソケットに蓄積された静電気を、半導体装置が破損しない程度の速度で放電することができる。また、１回のブラッシングでは除電が十分でない場合も想定される場合には、ユーザはバーンインボードＢＩＢの上面を複数回ブラッシングすることにより、必要な除電を行うことができる。
【００３２】
図４は、図１の半導体装置用作業台１０上にバーンインボードＢＩＢを乗せた状態で、このバーンインボードＢＩＢのソケットの開閉機構を開閉するためのソケット開閉治具２００を示す図である。
【００３３】
この図４に示すソケット開閉治具２００は、貫通孔２１０が形成された本体部２０２を備えている。この貫通孔２１０の空洞内を通って、ソケット３００から半導体装置が着脱されるため、貫通孔２２１０は半導体装置ＤＵＴが通過できる形状及び大きさで形成されている必要がある。
【００３４】
また、本実施形態では、本体部２０２は、導電性の材料により形成されているとともに、バーンインボードＢＩＢ上のソケット３００の外周部３１０を押下するのに適した形状に形成されている。本実施形態では、ソケット３００の外周部３１０が平面視矩形状に形成されているため、ソケット開閉治具２００の本体部２０２も平面視矩形状に形成されている。
【００３５】
ソケット３００は、被試験デバイスである半導体装置ＤＵＴが着脱される装着孔３２０が形成されているとともに、半導体装置ＤＵＴの装着を確実ならしめるための開閉機構を備えている。本実施形態では、このソケット３００は、樹脂材料で形成されている。半導体装置ＤＵＴをソケット３００に装着する際には、まず、装着孔３２０に半導体装置ＤＵＴを挿入する。
【００３６】
装着孔３２０に半導体装置ＤＵＴを挿入した状態で、ソケット開閉治具２００を用いて、外周部３１０を下方に押下する。これにより、ソケット３００の開閉機構が開状態になり、被試験デバイスである半導体装置ＤＵＴがソケット３００の所定位置まで挿入される。ソケット３００の外周部３１０は、スプリング機構３３０により上方に付勢されており、ソケット開閉治具２００による外周部３１０への押下がなくなると、外周部３１０は上方に移動し、ソケット３００の開閉機構が閉状態となり、半導体装置ＤＵＴが装着された状態になる。これにより、半導体装置ＤＵＴのソケット３００への装着が完了する。
【００３７】
被試験デバイスである半導体装置ＤＵＴのピックアップは、スポイト４００を用いて行われる。すなわち、スポイト４００を用いて半導体装置ＤＵＴを吸着し、ソケット３００の装着孔３２０へ挿入する。ソケット３００から半導体装置ＤＵＴを取り外す場合も、スポイト４００で半導体装置ＤＵＴを吸着することにより行う。
【００３８】
導通テストでコンタクト不良の発生したバーンインボードＢＩＢ上のソケット３００については、ユーザは、導通を調整するために、半導体装置ＤＵＴを装着した状態のまま、ソケット３００の開閉機構の開閉動作を行う。すなわちソケット３００の外周部３１０を、ソケット開閉治具２００を用いて押下した後に、押下していない状態戻す操作を、複数回繰り返すことにより、半導体装置ＤＵＴとソケット３００の間の導通を調整する。このソケット３００の開閉機構の開閉作業により、ソケット３００や半導体装置ＤＵＴに静電気が発生し、帯電してしまう。
【００３９】
そこで、本実施形態に係るソケット開閉治具２００では、導電性の材料で形成された本体部２０２を、接地配線２２０によりグランドに接続することとしている。すなわち、この接地配線２２０の一端を本体部２０２に接続し、その他端を、抵抗２３０を介してグランドに接続している。抵抗２３０は、帯電している半導体装置ＤＵＴやソケット３００の静電気を、半導体装置が破損しない程度の速度で放電するのに適した大きさの抵抗値を有している。本実施形態では、この抵抗３２０の抵抗値は、１Ｍオームであるが、その大きさは、この目的を達成できる範囲で任意に選択可能である。
【００４０】
接地配線２２０の他端は、任意のグランドに接続すればよい。例えば、図１の半導体装置用作業台１０とは別のグランドに接続することができる。或いは、図５に示すように、接地配線２２０の他端を、図１の半導体装置用作業台１０の支持構造本体部２０に接続することにより、グランド接続とすることも可能である。すなわち、半導体装置用作業台１０の支持構造本体部２０は、上述したようにグランド接続されているので、接地配線１１０を支持構造本体部２０に接続すれば、グランド接続を実現することができる。
【００４１】
このようなソケット開閉治具２００を用いることにより、半導体装置ＤＵＴやソケット３００に発生した静電気を、半導体装置ＤＵＴを損傷しない程度の速度で放電することができる。すなわち、ソケット３００の開閉機構を開閉することにより発生した静電気を、本体部２０２と接地配線２２０とを介して、徐々に放電することができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、図６に示すように、半導体装置用作業台１０の支持構造本体部２０に、除電ブラシ１００とソケット開閉治具２００の双方の接地配線１１０、２２０を接続するようにしてもよい。これにより、除電ブラシ１００とソケット開閉治具２００の両方のグランドを、半導体装置用作業台１０から得ることができる。また、ユーザも、半導体装置用作業台１０で作業をする際に、半導体装置用作業台１０の周囲に除電ブラシ１００とソケット開閉治具２００の双方を確保しておくことが容易になる。
【００４３】
また、上述した実施形態では、半導体装置用作業台１０は、底板２２に車輪２８を備えて構成されているが、車輪２８は必ずしも必要なものではなく、省くことも可能である。この場合、半導体装置用作業台１０は、所定の位置で固定的に使用されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置用作業台の構成を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る除電ブラシの構成を説明するための図である。
【図３】図２の除電ブラシの接地配線を、図１の半導体装置用作業台に接続した場合の接続関係を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るソケット開閉治具の構成を説明するための図である。
【図５】図４のソケット開閉治具の接地配線を、図１の半導体装置用作業台に接続した場合の接続関係を説明する図である。
【図６】図２の除電ブラシの接地配線と図４のソケット開閉治具の接地配線とを、図１の半導体装置用作業台に接続した場合の接続関係を説明する図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  半導体装置用作業台
２０  支持構造本体部
２２  底板
２４  天板
２６  柱状支持部
２８  車輪
３０  イオナイザー
１００  除電ブラシ
２００  ソケット開閉治具
【図１】
2008292304.tif 000003
【図２】
2008292304.tif 000004
【図３】
2008292304.tif 000005
【図４】
2008292304.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008292304.tif 000008