(57)【要約】【課題】凸版印刷法により高精細なパターンの印刷を行う際、樹脂を基板としているため寸法精度の低下、細線のパターン精度と再現性の低下を防ぐことができる高精細パターンが可能な印刷用凸版の製造方法及び精密印刷製造物を提供する。【解決手段】  金属製の基板１０１上にレジスト樹脂１０２をコーティングした後、このレジスト樹脂１０２をパターニングすることにより凸部形状の型を形成し、レジスト樹脂１０２の周辺をエッチングし、基板１０１に凹部１０１Ａを形成する。これにより、基板１０１の凹部１０１Ａに挟まれた領域が凸版印刷用の凸部１０１Ｂとなる。その後、このエッチングにより形成された凹部１０１Ａに撥水性を備えた保護膜１０３を成膜する。これにより、変形の少ない金属凸部を有する凸版を形成でき、さらにこの凹部１０１Ａの撥水性によって凸部側に有効にインキを留めることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の基板上に必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンに対応する樹脂膜パターンを形成する工程と、
前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより、前記凸部パターンを形成する工程と、
前記エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程と、
を有することを特徴とする印刷用凸版の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂膜パターンはリソグラフィ法によりパターニングすることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項３】
前記保護膜は電着法により成膜することを特徴とする請求項１または２記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項４】
前記エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程において、前記保護膜を、少なくとも前記樹脂膜パターンの下部に接して設けることを特徴とする請求項１、２または３記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項５】
前記エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程において、前記保護膜を、前記凹部内全体を覆って設けることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項６】
金属製の基板と、前記基板上に形成され、必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンが形成された樹脂膜パターンとを有し、
前記基板は、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより形成される前記凸部パターンを有し、
さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に設けられた保護膜を有する、
ことを特徴とする印刷用凸版。
【請求項７】
前記保護膜が水に対して６０度以上の接触角を持つことを特徴とする請求項６記載の印刷用凸版。
【請求項８】
前記保護膜が耐酸性または耐溶剤性の少なくともいずれか一方を有することを特徴とする請求項６記載の印刷用凸版。
【請求項９】
印刷用凸版の凸部表面にインキ供給体からのインキを供給する工程と、前記凸部表面のインキを被印刷体に転写し、インキパターンを形成する工程とを有する凸版印刷方法であって、
前記印刷用凸版は、金属製の基板と、前記基板上に形成され、必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンが形成された樹脂膜パターンとを有し、前記基板は、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより形成される前記凸部パターンを有し、さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に設けられた保護膜を有する、
ことを特徴とする凸版印刷方法。
【請求項１０】
第一電極と第二電極との間に有機発光層を形成し、有機発光層を通電することにより発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記有機発光層の少なくとも一部の層を、印刷用凸版の凸部表面にインキ供給体からのインキを供給する工程と、前記凸部表面のインキを被印刷体に転写し、インキパターンを形成する工程とを含む凸版印刷工程を有し、
前記印刷用凸版は、金属製の基板と、前記基板上に形成され、必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンが形成された樹脂膜パターンとを有し、前記基板は、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより形成される前記凸部パターンを有し、さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に設けられた保護膜を有する、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凸版印刷法に用いられる高精細印刷用凸版、及びその製造方法に関し、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体デバイス、カラーフィルタ、回路基材、薄膜トランジスタ、マイクロレンズ、バイオチップ等を印刷物として作成する場合に用いることができる印刷用凸版及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、凸版印刷法を用いて作成される印刷物として、例えば有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）が知られている。
この有機ＥＬ素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層を形成し、この有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率良く発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要がある。さらに、これをカラー表示可能なディスプレイとするには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
これに対して、有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。
【０００４】
そこで、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶媒に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法にて薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。
この場合、薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法、印刷法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しい。よって、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が有効である。
【０００５】
さらに各種印刷法の中でも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が最適である。これらの印刷法の試みとして、オフセット印刷による方法（例えば特許文献１参照）、凸版印刷による方法（例えば特許文献２参照）などが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、有機ＥＬ素子における有機発光層のパターンは、テレビ用途の大型ディスプレイの場合、例えば対角４０インチのワイドディスプレイでは、ライン幅が１００μｍ、画素ピッチが５００μｍとなる。
また、携帯電話などの小型ディスプレイの場合、例えば対角２インチで主流のＱＶＧＡ（３２０×２４０画素）では、画素ピッチは１２０μｍ、各色要素のサブピクセルの幅は４０μｍとなる。
そして、このような高精細なディスプレイの素子を凸版印刷法により形成しようとした場合、５μｍ以下という非常に高い印刷パターンの精度が要求される。
【０００７】
しかし、例えば上記ＱＶＧＡの画素サイズのディスプレイを製作するためには、サブピクセルあたり約４０μｍピッチのラインとスペースが必要となるために、パターン精度が悪いと、電極層および正孔輸送層もしくは電子輸送層の接触による短絡や、隣り合う有機発光層が混じり、混色が発生してしまう。
このような問題のために、従来の樹脂凸版では十分な品質の高精細印刷パターンは形成できなかった。
【０００８】
すなわち、一般に樹脂凸版の基材にはＰＥＴやＰＥ等が使用されているが、印刷法による有機ＥＬディスプレイデバイスの製造では、大気中で作製を行っているため、樹脂凸版の基材が水分を吸収して膨潤してしまうので、トータルピッチで数十μｍの精度を要求される高精細なパターン膜が得られないためである。
【０００９】
さらに、印刷の再現性を得るうえで、印刷用凸版の凸部の線幅とレリーフ深さとのアスペクト比が高いことが望ましいが、樹脂凸版を高精細パターンのマスクで露光を行う場合、凸部の線幅が変化しない範囲では、露光量が足りずに深いレリーフが得られず、アスペクト比が低下してしまう。
また、高精細なパターンを得るためには、凸部に付着するインキ量が減るため、インキ量が多い場合には目立たない、凸部の歪みや欠けによってインキの流出が起こると、転写パターンの膜厚バラツキが大きくなる。
【００１０】
そして、このような版の細密化、インキの流出等による印刷不良の問題は、精細なパターン形成を必要とするエレクトロニクス部材、例えばカラーフィルタ、回路基材、薄膜トランジスタ、マイクロレンズ、バイオチップ等においても同様である。
【００１１】
そこで本発明の目的は、例えば有機ＥＬ素子における有機機能層形成のような印刷精度を必要とされる印刷パターンを、凸版印刷法で形成するための高精細印刷用凸版及びその製造方法を提供し、上記のような印刷再現性の低下及び印刷版凹部へのインキの流出、特に高精細印刷に対するパターン印刷における再現性の低下を解消することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するため、本発明の印刷用凸版の製造方法は、金属製の基板上に必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンに対応する樹脂膜パターンを形成する工程と、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより、前記凸部パターンを形成する工程と、前記エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程とを有することを特徴とする。
また、前記樹脂膜パターンはリソグラフィ法によりパターニングすることを特徴とする。
また、前記保護膜は電着法により成膜することを特徴とする。
また、前記エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程において、前記保護膜を、少なくとも前記樹脂膜パターンの下部に接して設けることを特徴とする。
さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程において、前記保護膜を、前記凹部内全体を覆って設けることを特徴とする。
【００１３】
また本発明の印刷用凸版は、金属製の基板と、前記基板上に形成され、必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンが形成された樹脂膜パターンとを有し、前記基板は、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより形成される前記凸部パターンを有し、さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に設けられた保護膜を有することを特徴とする。
また、前記保護膜が水に対して６０度以上の接触角を持つことを特徴とする。
また、前記保護膜が耐酸性または耐溶剤性の少なくともいずれか一方を有することを特徴とする。
【００１４】
また本発明の凸版印刷方法は、印刷用凸版の凸部表面にインキ供給体からのインキを供給する工程と、前記凸部表面のインキを被印刷体に転写し、インキパターンを形成する工程とを有する凸版印刷方法であって、前記印刷用凸版は、金属製の基板と、前記基板上に形成され、必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンが形成された樹脂膜パターンとを有し、前記基板は、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより形成される前記凸部パターンを有し、さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に設けられた保護膜を有することを特徴とする。
【００１５】
また本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、第一電極と第二電極との間に有機発光層を形成し、有機発光層を通電することにより発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記有機発光層の少なくとも一部の層を、印刷用凸版の凸部表面にインキ供給体からのインキを供給する工程と、前記凸部表面のインキを被印刷体に転写し、インキパターンを形成する工程とを含む凸版印刷工程を有し、前記印刷用凸版は、金属製の基板と、前記基板上に形成され、必要とされる数または量に応じて印刷用凸版の凸部パターンが形成された樹脂膜パターンとを有し、前記基板は、前記樹脂膜パターンを介して前記基板上面をエッチングし、前記基板の上面に凹部を形成することにより形成される前記凸部パターンを有し、さらに、前記エッチングによって形成した凹部内に設けられた保護膜を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１によれば、凸版の凸部が金属からなることによって版の変形が抑えられ、また凸部の頭頂部が樹脂で覆われていることによって樹脂版と同様の印刷時の柔軟性を示すことで、ガラス基板のような硬い基板に対しても損傷することなく印刷が可能な印刷用凸版が容易に製造できる。また、保護膜形成工程によって凸版の凸部からインキの流出を防げるので、印刷パターンのムラを低減することができた。
【００１７】
また、本発明の請求項２において、樹脂膜パターンはリソグラフィ法によりパターニングすることにより、樹脂膜パターンを容易に形成することができ、特に凸版の凸部上に行う樹脂膜のパターンにおいては金属膜パターンとの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
また、本発明の請求項３において、保護膜は電着法により成膜することにより、樹脂膜を容易に形成することができ、特に、微小な凹凸をもつ金属面に隙間なく樹脂を堆積させることができ、容易に凸版を製造することが可能となる。
また、本発明の請求項４において、エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程で、保護膜を少なくとも樹脂膜パターンの下部に接して設けることにより、樹脂膜と基板との密着性が低下した部分を補うことができ、耐刷性を向上させた凸版を容易に製造することが可能となる。
さらに、本発明の請求項５において、エッチングによって形成した凹部内に保護膜を設ける工程で、保護膜を凹部内全体を覆って設けることにより、本発明の凸版で印刷する際、インキ成分による金属部の錆等の変成を防止することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の請求項６によれば、変形の少ない金属部分とインキの転写に適した樹脂膜を頭頂部に持ち、頭頂部からのインキ流出を防ぐ保護層を有する印刷用凸版であることから、印刷ムラ、版の変形や、インキの混色などによる印刷不良がなく、さらに高精細な印刷物の作成が可能となり、柔軟性と硬性を併せ持つ凸版印刷を実現できる。
また、本発明の請求項７において、保護膜が水に対して６０度以上の接触角を持つことから、頭頂部からのインキ流出を有効に防ぐことができ、欠落部のない印刷パターンを得ることができる。
また、本発明の請求項８において、保護膜が耐酸性または耐溶剤性の少なくともいずれか一方を有することにより、酸性や溶剤系のインキを使用した場合であっても、金属の腐食に起因した劣化を生じない。
【００１９】
また、本発明の請求項９によれば、版の変形やインキの混色などによる印刷不良がなく、さらに高精細な印刷物の製造が可能となる。
また、本発明の請求項１０によれば、隣り合う発光層同士の混色や、印刷不良のない高精細な有機ＥＬ素子の製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜凸版の製造方法＞
まず、本発明の実施の形態による凸版の製造方法について説明する。
図１は本発明の実施の形態による印刷用凸版の製造工程を示す断面模式図である。
【００２１】
本実施の形態における印刷用凸版の基材１０１としては、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシート、シリコンウェハや、ステンレス、インバー材などのニッケル鉄合金、スーパーインバーなどのニッケルコバルト鉄合金の板を用いることができる。
【００２２】
そして、このような基材１０１において、特に大型基板に高精細のパターンを位置精度良く形成するためは、熱膨張係数が５０×１０−７／°Ｃ以下、より好ましくは、２０×１０−７／°Ｃ以下の基材を選択することが良い。さらには、印刷ロールに巻きつけ可能な可とう性を有することがより好ましい。このような基材１０１の例としては、インバー材やスーパーインバー材といった低熱膨張係数を有する金属シートを用いることが好ましい。金属シートの厚みとしては、印刷の版銅に巻きつけるのに十分な可とう性を有し、熱や衝撃により変形しない強度を有していれば良く、０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下が好適に用いることができる。
【００２３】
後述の保護膜の堆積工程において、電着法を用いる場合には、基材に自体に導電性のあるものを用いるか、基材表面に、導電性の膜を形成したものを用いる。例えば、ステンレススチールなどの金属材料あるいは、ガラス、樹脂等の絶縁体基板に金属膜、透明導電膜等を設けたものである。
【００２４】
以下、図１に基づいて各工程を説明する。
まず、基材１０１上に樹脂膜１０２を形成する（工程（ａ））。次にパターンを形成する（工程（ｂ））。ここで、樹脂膜としては、パターン形成が容易なレジスト膜が好ましい。また、レジスト膜１０２の材料としては、特に制限はないが、後述する電着液やエッチング液に対して耐性があり、焼付けなどの温度変化に対しても耐性があるものを選択することが好ましく、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどやそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等から用途に応じて選択することができる。なお、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
また、レジスト膜１０２の形成方法としては、スピンコート法、ロールコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ラミネート法、印刷法等、公知の塗工方法を用いることができる。レジスト膜の膜厚は、０．１μｍから１００μｍが好ましいが、後述するエッチング工程および保護膜の堆積工程を考慮すると、より好ましくは５μｍから３０μｍが好適に用いることができる。
【００２６】
次に、基材１０１上のレジスト膜１０２を、フォトリソグラフィー法を用いて露光・現像し、不要部を除去することにより、パターニングする（工程（ｂ））。このとき形成するレジスト膜１０２のパターン１０２Ａは、使用するレジスト材料によって変わり、ポジ型、ネガ型のどちらを用いても良い。例えば、ポジ型レジストの場合、最終的に形成する版の凸部に対応するパターン以外の部分を露光する。また、上記レジストパターンを形成する工程は、各種印刷法等のフォトリソグラフィー法以外の公知の形成方法を用いてもよい。
【００２７】
次に、前記工程（ｂ）で形成したレジストパターン１０２Ａの周辺をエッチングし、基材１０１の上面に印刷版凹部１０１Ａを形成する（工程（ｃ））。これにより、凹部１０１Ａに挟まれた領域に凸版印刷用の凸部１０１Ｂが形成される。このエッチング方法としては、液体を使用するウェットエッチングと、ガスを使用するドライエッチングを挙げることができ、これらの中から必要に応じて使用することができる。なお、基板１０１としてインバー材やスーパーインバー材といった低熱膨張係数を有する金属シートを用いる場合、ウェットエッチングを用いることが好ましい。一度に大量の基板を処理できることや、大型サイズの基板を処理することができるためである。ウェットエッチングの手法としては、ディップ式、スプレー式、スピン式等、公知の形成方法を用いてもよい。
【００２８】
次に、前記工程で形成された印刷版凹部１０１Ａへ保護膜１０３を形成する（工程（ｄ））。保護層１０３の形成方法としては、電着法、めっき法、ウェットコーティング法、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法を必要に応じて使用することができる。形成には特に、凹部に隙間なく均一に埋め込み可能である電着法を用いることが好ましい。この場合は前述したように基材表面に導電性を持つ基材を用いる。
【００２９】
また、保護膜１０３としては、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどやそれらの共重合体、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等から用途に応じて選択することができる。なお、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
また、このような保護膜１０３において、高精細パターンの再現性をあげるために、水接触角が６０度以上、より好ましくは、９０度以上である材料を選択することが良い。さらに、耐酸性または耐溶剤性の少なくとも一方の特性を有すことが好ましい。このような保護膜１０３の材料として、ポリエチレンテレフタレートを含んだ材料を用いることが好ましい。５００ｍｍ角のステンレススチール基板（ＳＵＳ３０４等）に５０μｍを成膜した際、保護膜の算術平均荒さが５μｍ以下がよく、より好ましくは１μｍ以下が好適に用いることができる。
【００３１】
ところで、上述した高精細な版を作成する場合には、インキを版から被印刷体に転写する際に、版の凹部に流入したインキが溢れ出て、印刷不良を生じることのないように、ある程度の版深が必要であり、例えば６０μｍ以下のライン幅のパターンを形成する場合には、３０μｍ以上の版深があることが好ましいく、さらに凸部から凹部へのインキの流出自体を少なくすることが好ましい。しかしながら、従来の樹脂版ではこの要求を満たし、かつ変形や膨潤の少ない版を製造することは困難である。
【００３２】
そこで本実施の形態では、変形の少ない金属凸部１０１Ｂを有する凸版１０１とし、さらに版の凸部１０１Ｂにインキを留めるために、版の凹部１０１Ａに撥水性を備えた保護膜１０３を成膜した。
これにより、凹部へのインキの流入を防ぎ、印刷不良を低下させることができる。また、サイドエッチングにより接地面積が減少した基板とレジスト層を支えるように成膜を行うことで、印刷時のレジスト層の安定性を改善させることができ、印刷再現性が良い版を製造することができる。
【００３３】
最後に、印刷版凹部に塗工された電着塗膜の水洗、乾燥と焼付けを施し、金属製の凸部と、その頭頂部にレジスト層を備え、凹部が保護層に覆われた凸版が完成する。
【００３４】
＜印刷物の製造＞
次に、本実施の形態による印刷用凸版を用いて、凸版印刷法により被印刷基板表面にインキパターンを形成する印刷物の製造方法について説明する。
本実施の形態の印刷用凸版は、凸版印刷法（印刷用凸版を用いて印刷する印刷機）による印刷機に装着して印刷することができ、例えば、円圧式の凸版印刷機、又は円圧式の凸版オフセット印刷機などに装着して印刷することができる。
【００３５】
図２に本実施の形態の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の一例の概略図を示す。
まず、ステージ２００には被印刷基板２０１が固定されており、印刷用凸版２０２は版胴２０３に固定され、印刷用凸版はインキ供給体であるアニロックスロール２０４と接しており、アニロックスロール２０４はインキ補充装置２０５とドクター２０６を備えている。
【００３６】
まず、インキ補充装置２０５からアニロックスロール２０４へインキを補充し、アニロックスロールに供給されたインキ２０７のうち余分なインキは、ドクター２０６により除去される。インキ補充装置には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクターにはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロールは、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、被印刷基板２０１の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００３７】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール２０４表面にドクター２０６によって均一に保持されたインキは、版胴２０３に取り付けられた印刷用凸版２０２の凸部パターンに転移、供給される。そして、版胴の回転に合わせて印刷用凸版の凸部パターンと被印刷基板２０１は接しながら相対的に移動し、インキ２０７はステージ２００上にある被印刷基板の所定位置に転移し、被印刷基板上にインキパターン２０８を形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００３８】
なお、印刷用凸版２０２上にあるインキを被印刷基板２０１に印刷するときにおいては、版胴２０３の回転にあわせ被印刷基板が固定されたステージ２００を移動させる方式であってもよいし、図２上部の版胴２０５、印刷用凸版、アニロックスロール２０４、インキ補充装置２０５からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本実施の形態による印刷用凸版は版胴２０３上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸部パターンを形成してもよい。
【００３９】
なお、図２は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００４０】
本実施の形態の印刷用凸版によれば、金属部分を備えていることで形成時に版の凸部が破損、あるいは変形してしまうことがなく、インキ接触面には樹脂層が設けられていることでガラス基板のような硬質な基板においても損傷することなく印刷することが可能である。また、本実施の形態の凸版製造方法により版深を十分に取ることが可能となったので、余剰なインキが転写時に流出して印刷不良が生じることを防ぐことができる。
【００４１】
本実施の形態の印刷用凸版は、とくに高精細なパターン形成を必要とする印刷物に好適である。この印刷物としては、例えば有機エレクトロルミネッセンス素子が挙げられる。この有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機発光層等の各種層のうち少なくとも一部の層を本実施の形態による凸版印刷法により形成することができる。
また同様に、印刷物としては、有機エレクトロルミネッセンス素子の他に半導体デバイス、カラーフィルタ、回路基材、薄膜トランジスタ、マイクロレンズ、バイオチップ等を印刷物として例示することができる。
【実施例１】
【００４２】
以下に、本実施の形態による印刷用凸版の具体的実地例について説明する。
（発光層形成用塗工インキ液の調製）
高分子蛍光体（又は高分子蛍光体と結着用の高分子樹脂）をキシレンに塗工インキ液濃度が１．０重量％となるように溶解させ、発光層形成用塗工インキ液を調製した。ここで高分子蛍光体とは、ポリ（パラフェニレンビニレン）誘導体からなる発光材料を示す。
【００４３】
（被印刷基板の作製）
１５０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍのガラス基板上に、表面抵抗率１５ΩのＩＴＯ膜を回路パターン状に成膜した透明電極作製用基材（ジオマテック（株）製）の前記ＩＴＯ膜面に、スピンコーターを用いて正孔輸送層として、ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を１００ｎｍ膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を、減圧下１８０°Ｃにて、１時間乾燥することにより、被印刷基板（印刷基板）を作製した。
【００４４】
（印刷用凸版の作製）
基材である３００ｍｍ角、厚さ０．２５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ（Ｎｉ３６％）の表面についている油脂を落とすため、ウォーターバスにより７０°Ｃに加熱したアルカリ脱脂剤に１０分間の浮動浸漬、次に上記と同じ設定としたお湯により湯洗を行い脱脂剤を洗い流し、基板表面の酸化膜を除去するため、１０％塩酸水溶液に２分間の浮動浸漬を行った後、水洗により塩酸水溶液を洗い流した。
【００４５】
スピンコーターを用いて全面にポジ型感光性ポリイミド樹脂（日産化学工業株式会社：ＲＮ―９０１）を塗布した。マスクを通して感光性ポリイミド樹脂に露光を与え、紫外線で選択的に露光した。マスクは、印刷パターンとなる部分を除く感光性ポリイミド樹脂が露光されるようにデザインした。感光性ポリイミド樹脂の露光部分は、現像液（２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）を用いてスピン現像により除去した。
【００４６】
ウェットエッチング装置を用いてレジストパターン及びその表面をエッチングした。エッチャント液として塩化第二鉄液（株式会社クリタ）を用いた。レジストパターンが剥離しないようにエッチングを行い、エッチング深度３０μｍがあり、サイドエッチング１５μｍからなる基板とした。
【００４７】
電着法を用いて印刷版凹部に保護膜を形成した。液温２５°Ｃとしたフッ素電着樹脂に基板全面を電着槽に浸漬させる。この時、印刷面とならない電着の必要が無い基板裏面にはラミネート法によりＰＥＴフィルムを貼り付け電着膜の形成を防いだ。膜厚が５μｍとなるように３分間の電着を行い、電着槽から引き上げ表面を水洗した。電着塗膜が水分を含んでいるため、１２０°Ｃのオーブンにより１０分間の乾燥を行った。塗膜を固めるために１８０°Ｃのオーブンにより３０分間の焼付けを行った。
【００４８】
これらの工程により金属により印刷パターンとなる凸形状が作られ、凸部上に樹脂が形成され、印刷版凹部に保護膜がコーティングされた印刷用凸版を得た。
【００４９】
（印刷用凸版による発光層形成用塗工インキ液の印刷）
まず、上記工程で作製した本実施の形態の印刷用凸版を、凸版印刷法による円圧式凸版印刷機（図２参照）の版胴２０３の周面に装着固定し、被印刷体２０１（印刷基板）を、被印刷体固定定盤７上に載置固定した。
【００５０】
そして、アニロックスロール（インキ供給ローラー）２０４及び版胴２０３を回転させて、発光層形成用の塗工インキ液を、アニロックスロール２０４の周面に均一膜にて供給し、該アニロックスロールを介して、印刷用凸版の凸状部の頂部面にインキ液を供給した。その後、被印刷体２０１のＩＴＯ膜パターン形成面側に該ＩＴＯ膜パターンに整合させて、前記頂部面によるパターン状の塗工インキ液の印刷を行った。
【００５１】
印刷した後の被印刷基板２０１は、１５０°Ｃにて５時間の環境下にて塗工インキ液６ａを乾燥した後、該塗工インキ液による発光層上から、カルシウム７ｎｍ、アルミニウム８０ｎｍを積層形成して、陰極用の発光層基板である有機ＥＬ素子とした。
【００５２】
＜比較例１＞
（感光性樹脂のみを用いた場合）
ポリアミドを主成分とする耐溶剤性のポジ型感光性樹脂を、厚さ２００μｍのＳＵＳ３０４基材表面に、総厚が１．４ｍｍとなるように溶融塗工し、凸版のもととなる感光性樹脂材を形成した。次に、マスクを通してレジストに露光を与え、紫外線で選択的に露光した。マスクは、印刷パターンとなる部分を除く基板上のレジストが露光されるようにデザインした。次いで、現像、乾燥、後露光の工程を得て、感光性樹脂のみを用いた印刷用凸版を得た。
【００５３】
その後、該印刷用凸版による発光層形成用塗工インキ液の印刷を行って、陰極用の発光層基板である有機ＥＬ素子とした。
【００５４】
＜比較結果＞
上記実施例１により作製した有機ＥＬ素子は、ＩＴＯ膜を介して電圧をかけ、発光状態の確認を行ったところ、発光層の膜厚が均一であり、発光ムラは見られなかったが、比較例１により作製した有機ＥＬ素子は、ＩＴＯ膜を介して電圧をかけ、発光状態の確認を行ったところ、発光層の膜厚が不均一なことによる発光ムラが見られた。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る印刷用凸版の製造工程を示す断面模式図である。
【図２】図１に示す印刷用凸版を用いる印刷機の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０１……基材、１０２……樹脂膜（レジスト膜）、１０３……保護膜、２０１……被印刷基板、２０２……印刷用凸版、２０３……版銅、２０４……アニロックスロール、２０５……インキ補充装置、２０６……ドクター、２０７……インキ、２０８……インキパターン。
【図１】
2008296499.tif 000003
【図２】
2008296499.tif 000004