(57)【要約】【課題】共振の発生を防止でき、かつ、ハム雑音の発生も効果的に防止できるコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法の提供。の提供。【解決手段】コンデンサマイクロホンユニット１１は、ユニットケース１２内に内蔵ユニット２２を収容させる第１工程に先立ち、ユニットケース１２の内隅部１７に導電性シーリング材Ｓを塗布する前処理を経て製造されるので、該導電シーリング材Ｓが、開放端縁１５をかしめる第２工程を経た際に生成したかしめ圧力を介して、音圧受動体２３の支持リング２５とユニットケース１２との間に形成された隙間Ｇ１、Ｇ２が封止される。これにより、第１空気室２６と隙間Ｇ１とが直結することに起因する共振を防止して高域での周波数応答を良好にし、かつ、振動板２４側とユニットケース１２側との間の導通を確保してハム雑音の発生を効果的に防止する。【選択図】図１
2008160546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方には前部音響端子孔を、他方には開口面をそれぞれ備える有底円筒状のユニットケースと、振動板を支持リングに張設して前記前部音響端子孔側に配置される音圧受動体と前記開口面側に配置されるプリント基板とそれらの間に介在される必要部材とでその全体が形成される内蔵ユニットとを少なくとも備え、前記前部音響端子孔側に前記音圧受動体を対面させる位置関係のもとで前記内蔵ユニットを前記ユニットケース内に収容する第１工程と、前記ユニットケース内に前記内蔵ユニットを収容させた後、前記開口面を仕切る開放端縁側をかしめて前記開口面を前記プリント基板により封口させた状態のもとで、該プリント基板を含む前記内蔵ユニットを位置固定する第２工程とを少なくとも経て製造されるコンデンサマイクロホンユニットの製造方法において、
前記第１工程は、前記ユニットケースの内隅部の全周に対し導電性シーリング材を塗布する前処理を経て行われ、前記第２工程は、前記内隅部と前記支持リングとの間に形成される隙間を、かしめ時に生成されるかしめ圧力を利用して、前記導電性シーリング材により封止しながら行うことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程は、前記内蔵ユニットに対し前記プリント基板側に設けられた後部音響端子孔から前記振動板の背面側へと至る音通路を確保させたうえで、該音通路に指向性を調整するための音響抵抗材を配設して行われる請求項１に記載のコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の製造方法により製造したことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ユニットケースの開口面を仕切る開放端縁側をかしめて内蔵ユニットをユニットケース内に好適に保持させたコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法に関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
小型、軽量に形成されるコンデンサマイクロホンユニットは、例えば、下記特許文献１に開示されているような構造が付与されて形成されている。すなわち、特許文献１には、有底円筒状に形成されたユニットケースの開口面を仕切る開放端縁側をかしめた際に、かしめ圧力を受けて開口面を封口するプリント基板を介して、ユニットケース内に内蔵ユニットを位置固定させ、構成部材間の必要な電気的導通を確保できるようにしたコンデンサマイクロホンユニットが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−７４１４９号公報
【０００３】
図５は、特許文献１に開示されているものを含む、従来からあるコンデンサマイクロホンユニットについての構造例を示す説明図である。同図によれば、コンデンサマイクロホンユニット（以下、「マイクロホンユニット」と称する。）１は、前面に前部音響端子孔２ａを、後面に開口面２ｂをそれぞれ備える有底円筒状のユニットケース２と、該ユニットケース２内に収納される内蔵ユニット３とで構成されている。
【０００４】
このうち、内蔵ユニット３は、支持リング４ｂに振動板４ａを張設して前部音響端子２ａ側に配置される音圧受動体４と、振動板４ａとスぺーサー５を介して対向配置される背極板６と、該背極板６を支持させる絶縁座７と、開口面２ｂ側を封口するプリント基板８と、該プリント基板８に接続されるインピーダンス変換器９とを少なくとも備えている。
【０００５】
この場合、支持リング４ｂは、ユニットケース２の内周面２ｅと前部音響端子側２ａの内底面２ｆとの境界面を形成する内隅部２ｄに対面する位置関係のもとユニットケース２内に配置されている。また、振動板４ａと内底面２ｆとの間には、所定容積の第１空気室４ｃが確保されている。
【０００６】
一方、後部音響端子孔８ａを経てマイクロホンユニット１内に入る空気は、絶縁座７に設けられた通孔７ａを介して、背極板６と絶縁座７との間に確保された所定容積の第２空気室６ｂへと至り、背極板６に設けられた透孔６ａを介して第２空気室６ｂから振動板４ａの背面側へ到達するようになっている。
【０００７】
これにより、マイクロホンユニット１は、後部音響端子孔８ａ側から振動板４ａ側へと至る音通路Ｐが確保され、該音通路Ｐ内の通孔７ａと後部音響端子孔８ａとの間に配設された音響抵抗材Ｒにより単一指向性が付与されて形成されることとなる。
【０００８】
さらにまた、マイクロホンユニット１には、背極板６からインピーダンス変換器９へと至る一側導電路と、振動板４ａからユニットケース２を経てプリント基板８へと至る他側導電路とが形成されている。また、絶縁座７は、これら一側導電路と他側導電路とを短絡させないよう配置されている。
【０００９】
この場合、他側導電路は、支持リング４ｂがユニットケース２側に面接触し、かしめられた開放端縁２ｃをプリント基板８の周縁側に設けられた図示しないアースパターンに接触させることで形成されている。
【００１０】
このような構造を備えるマイクロホンユニット１は、いくつかの工程を経て製造されることになる。この場合の製造工程のうちには、前部音響端子孔２ａ側に音圧受動体４を対面させる位置関係のもとで内蔵ユニット３をユニットケース２内に収容する第１工程と、該第１工程を経てユニットケース２内に内蔵ユニットを３収容させた後、開口面２ｂを仕切る開放端縁２ｃ側をかしめて開口面２ｂをプリント基板８により封口させた状態のもとで、該プリント基板８を含む内蔵ユニット３を位置固定する第２工程とが含まれる。
【００１１】
上記製造方法におけるユニットケース２は、内蔵ユニット３側の挿入配置を容易化するために、その内径を内蔵ユニット３の外径よりもやや大きくして形成されている。このため、支持リング４ｂとユニットケース２の内周面２ｅとの間には、隙間Ｇ１が形成されることとなる。
【００１２】
しかも、マイクロホンユニット１が図５に示す単一指向性を備えたものである場合には、振動板４ａの張力を低くして低域収音限界を広くする必要がある。したがって、ユニットケース２内には、比較的小さなかしめ圧力をプリント基板８に与えることで、内蔵ユニット３側が位置固定されることとなる。このため、かしめ圧力が不足する場合には、支持リング４ｂと内底面２ｆとの間に狭小な隙間Ｇ２が形成されがちである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
このため、図５に示す単一指向性のマイクロホンユニット１においては、内底面２ｆ側に隙間Ｇ２が形成されると、第１空気室４ｄが内底面２ｆ側の隙間Ｇ２を介して内周面２ｅ側の隙間Ｇ１に直結することになる。このため、マイクロホンユニット１は、隙間Ｇ２の音響インダクタンス成分が隙間Ｇ１の音響スチフネスと共振して共振点付近である高域の周波数応答を劣化させてしまう不都合があった。
【００１４】
しかも、マイクロホンユニット１は、隙間Ｇ２が形成されることで、支持リング４ｂとユニットケース２との間に強固な電気的な導通を確保させる上で必要な相互間の面接触が不確実となって、所定のシールド効果を確保し得る他側導電路の形成が困難となる結果、ハム雑音を発生させてしまう不具合もあった。
【００１５】
本発明は、従来技術の上記課題に鑑み、小さなかしめ圧力で内蔵ユニットを位置固定させつつ、共振の発生を防止して高域での周波数応答を良好にすることができ、かつ、ハム雑音の発生も効果的に防止できるコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、そのうち第１の発明（製造方法）は、一方には前部音響端子孔を、他方には開口面をそれぞれ備える有底円筒状のユニットケースと、振動板を支持リングに張設して前記前部音響端子孔側に配置される音圧受動体と前記開口面側に配置されるプリント基板とそれらの間に介在される必要部材とでその全体が形成される内蔵ユニットとを少なくとも備え、前記前部音響端子孔側に前記音圧受動体を対面させる位置関係のもとで前記内蔵ユニットを前記ユニットケース内に収容する第１工程と、前記ユニットケース内に前記内蔵ユニットを収容させた後、前記開口面を仕切る開放端縁側をかしめて前記開口面を前記プリント基板により封口させた状態のもとで、該プリント基板を含む前記内蔵ユニットを位置固定する第２工程とを少なくとも経て製造されるコンデンサマイクロホンユニットの製造方法において、前記第１工程は、前記ユニットケースの内隅部の全周に対し導電性シーリング材を塗布する前処理を経て行われ、前記第２工程は、前記内隅部と前記支持リングとの間に形成される隙間を、かしめ時に生成されるかしめ圧力を利用して、前記導電性シーリング材により封止しながら行うこと最も主要な特徴としている。
【００１７】
この場合、前記第１工程は、前記内蔵ユニットに対し前記プリント基板側に設けられた後部音響端子孔から前記振動板の背面側へと至る音通路を確保させたうえで、該音通路に指向性を調整するための音響抵抗材を配設して行うこともできる。
【００１８】
第２の発明（コンデンサマイクロホンユニット）は、請求項１または２に記載の製造方法により製造したことを最も主要な特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の発明によれば、内蔵ユニットの収容前のユニットケースには、あらかじめ内隅部の全周に満遍なく導電性シーリング材を塗布させてあるので、開放端縁側をかしめてプリント基板に開口面を封口させて内蔵ユニットを位置固定させた際のプリント基板に付与されたかしめ圧力のもとで、音圧受動体の支持リングとユニットケースとの間に形成された隙間を導電性シーリング材により封止することができる。これにより、隙間の形成に起因する共振の発生を防止することができ、かつ、支持リングとユニットケースとの間の電気的導通を確実化させてハム雑音の発生を効果的に防止できるコンデンサマイクロホンユニットを製造することができることができる。
【００２０】
また、請求項２の発明によれば、第１工程は、内蔵ユニットに対しプリント基板側に設けられた後部音響端子孔から振動板の背面側へと至る音通路を確保し、かつ、該音通路に音響抵抗材を配設して行われるので、単一指向性を付与したコンデンサマイクロホンユニットとして製造することもできる。
【００２１】
さらに、請求項３の発明によれば、従前と同じ部材構成を用いるなかで、支持リングとユニットケースとの間を密に封止した構造を備えているので、共振を防止して高域での周波数応答を良好なものとし、かつ、ハム雑音の発生も効果的に防止させたコンデンサマイクロホンユニットを提供することができる。
ことになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、第１の発明の一例についての工程説明図であり、そのうちの（ａ）は、説明の都合上組立て後の姿態とした内蔵ユニットとユニットケースとの配置関係を示しながら、第１工程に先だって行われる該ユニットケースの内隅部に導電性シーリング材を塗布する前処理を、（ｂ）は、第１工程を、（ｃ）は第２工程をそれぞれ示す。
【００２３】
同図によれば、マイクロホンユニット１１は、ユニットケース１２の内隅部１７の全周に対し導電性シーリング材Ｓを塗布する前処理を経た後に行われる第１工程と、内隅部１７と支持リング２５との間に形成される隙間Ｇ１、Ｇ２を、かしめ時に生成されるかしめ圧力を利用して、導電性シーリング材Ｓにより封止しながら行われる第２工程とを少なくとも経ることで製造される。
【００２４】
このうち、第１工程に先だって行われる図１（ａ）に示す前処理は、例えば、アルミニウムなどの導電性金属により形成され、一方に収音用の前部音響端子孔１３を備える底面１６と、他方に開口面１４をそれぞれ有して有底円筒状を呈するユニットケース１２に対して行われる。この場合、液状を呈する導電性シーリング材Ｓは、ユニットケース１２の内隅部１７、つまり、内隅１７ａと、該内隅１７ａ近傍に位置する内周面１８側および底面１６の内底面１９側との間に位置する面領域の全周にわたり満遍なく適量が塗布される。なお、導電性シーリング材Ｓとしては、例えば、（株）信越化学工業社製の導電型一液ＲＴＶ（室温硬化性）ゴム、品番ＫＥ−３４９２を好適に用いることができる。
【００２５】
一方、ユニットケース１２内に配置される内蔵ユニット２２は、図１（ａ），（ｂ）からも明らかなように、音圧を受けて振動する振動板２４を支持リング２５に所定の張力で張設して一体化させたた音圧受動体２３と、スペーサーリング３３を介して振動板２４に対向配置される背極板４３と、該背極板４３を支持する絶縁座５３と、インピーダンス変換器７３側と接続させた状態のもとで開口面１４側を封口するプリント基板６３とで少なくとも構成されている。
【００２６】
このうち、絶縁座５３は、透孔４４を有する背極板４３を支持するための段差部５４と、該段差部５４から続く凹陥部５５とを一側面側に備え、背極板４３との間に所定容積の第２空気室４５を確保できるようになっている。
【００２７】
また、絶縁座５３は、同心円となった位置関係のもとで複数の通孔５６が軸方向に各別に形成されている。該絶縁座５３の他側面側には、通孔５６と連通させた大径凹部５７が形成されている。該大径凹部５７上には、音響抵抗材Ｒが配設されている。
【００２８】
このため、マイクロホンユニット１１には、後部音響端子孔６４から大径凹部５７→通孔５６→第２空気室４５→透孔４４を経て振動板２４側へと至る音通路Ｐのほか、大径凹部５７に指向性を調整するための音響抵抗材Ｒを具備させることで、単一指向性を付与することができる。
【００２９】
しかも、絶縁座５３は、軸心方向からやや偏心させた位置に隔室部５８を備えている。該隔室部５８には、本体部７４と、該本体部７４の一側面側から背極板４３側へと引き出された一側リード端子７５と、他側面側からプリント基板６３側へと引き出された他側リード端子７６とを備えるインピーダンス変換器７３が収容されている。
【００３０】
一方、絶縁座５３の他側面側に配置されて開口面１４を封口するプリント基板６３には、各通孔５６との対面位置に後部音響端子孔６４と、インピーダンス変換器７３の他側リード端子７６を挿通させてはんだ付けするための挿通孔６５とがそれぞれの対応位置に形成されている。
【００３１】
前処理を経て行われる第１工程は、内蔵ユニット２２の音圧受動体２３側がユニットケース１２の前部音響端子孔１３側と対面する位置関係のもとで、その構成部材を開口面１４方向へと順次送り込むことで、上記構造を備える内蔵ユニット２２として配置された状態のもとで行われることになる。
【００３２】
この場合、内蔵ユニット２２は、その構成部材である音圧受動体２３における支持リング２５がユニットケース１２の内隅部１７に塗布されている導電性シーリング材Ｓと対面する位置関係のもとで、図１（ｂ）に示すようにユニットケース１２内に配置されることになる。
【００３３】
しかも、ユニットケース１２は、その内径が内蔵ユニット２２側の外径よりもやや大きくして形成されているので、配置された後の内蔵ユニット２２の外周とユニットケース１２の内周面１８との間に所定幅の隙間Ｇ１が形成されることになる。
【００３４】
このような相互関係にある第１工程を経たユニットケース１２と内蔵ユニット２２とは、第２工程を経ることで図１（ｃ）に示すようにユニットケース１２の開放端縁１５をプリント基板６３側にかしめることで一体化されることになる。
【００３５】
すなわち、内蔵ユニット２２は、その構成部材であるプリント基板６３に付与されたかしめ圧力により、振動板２４とユニットケース１２との間に第１空気室２６を形成して位置固定されることとなる。
【００３６】
この場合、内蔵ユニット２２は、マイクロホンユニット１２に単一指向性を付与できる構造を備えて形成されている。つまり、その構成部材である音圧受動体２３は、振動板２４が比較的小さな張力のもとで支持リング２５に張設して形成されている。このため、プリント基板６３側に付与されるかしめ圧力は、振動板２４の張力に変化を与えないように比較的小さくする必要がある。
【００３７】
一方、上記要請からプリント基板６３に対するかしめ圧力を小さくした場合には、該かしめ圧力により生成される押圧力も音圧受動体２３側で低減されてしまう。このような場合には、支持リング２４と内底面１９との間にも内周面１８側の隙間Ｇ１と同様な隙間Ｇ２が形成されてしまうおそれがある。
【００３８】
このような２つの要請は、ユニットケース１２の内隅部１７に導電性シーリング材Ｓを塗布して介在させることで同時に満たすことができる。すなわち、プリント基板６３には、比較的小さなかしめ圧力を付与しても、ユニットケース１２に対し支持リング２５を導電性シーリング材Ｓの存在下で確実に接触させることができる。
【００３９】
このとき、未だ流動的な導電性シーリング材Ｓは、支持リング２５から受ける押圧力によって狭隘な空隙にも自在に流入することになる。このため、隙間Ｇ１とＧ２とは、導電性シーリング材Ｓにより同時に封止される結果、第１空気室２６と内周面１８側の隙間Ｇ１との間の連通状態を確実に遮断して封止することができる。
【００４０】
このような手順からなる第２工程を経ることにより、支持リング２５は、隙間Ｇ１のみならず、内底面１９側の隙間Ｇ２をも封止する導電シーリング材Ｓを介することでユニットケース１２側に面接触して相互に密に導通させることができる。その結果、振動板２４側とプリント基板６３側との間には、かしめられた開放端縁１５側をプリント基板６３側の図示しないアースパターンに導通させるユニットケース１２を介して他側導電路を安定的に形成することができる。なお、内蔵ユニット２２は、第２工程を経ることにより、背極板４３側とインピーダンス変化器７３側との間にも一側導電路を形成することができる。
【００４１】
しかも、導電性シーリング材Ｓは、硬化することで音圧受動体２３をユニットケース１２側に確実に固着させるに至り、隙間Ｇ１、Ｇ２を封止した状態を安定的、かつ、長期にわたり維持させることができる。
【００４２】
すなわち、本発明方法によれば、第１工程に先立ち内隅部１７に導電性シーリング材Ｓを塗布する前処理を行っているので、従前の部材構成のもとでも、小さなかしめ圧力のもとで共振の発生を防止でき、かつ、他側導電路を確保してハム雑音の発生を効果的に防止できるマイクロホンユニット１１を製造することができることになる。
【００４３】
図２は、第１の発明を経て形成されたマイクロホンユニット１１の一例につきその断面構造を示す説明図である。同図によれば、マイクロホンユニット１１は、内隅部１７に塗布された導電性シーリング材Ｓが、内蔵ユニット２２を位置固定させたかしめ圧力を利用することで、支持リング２５と内底面１９との間の隙間Ｇ２の全体と、内周面１８側の隙間Ｇ１の内隅１７ａ側とを封止したことで、該隙間Ｇ１と第１空気室２６との間を音響的に隔絶させることができる。
【００４４】
図３は、マイクロホンユニットにおける音響系素子を電気回路の各素子に対応させて示す等価回路図であり、そのうちの（ａ）は図５に示す従来例のものを、（ｂ）は図２に示す本発明のものをそれぞれ示す。また、図４は、周波数応答特性図であり、そのうちの（ａ）は図５に示す従来例のものを、（ｂ）は図２に示す本発明のものをそれぞれ示す。
【００４５】
以下、図３および図４をも参酌しながら、本発明品であるコンデンサマイクロホン１１の作用・効果を従来例と比較して説明する。
【００４６】
図３において、ｍ０は振動板（４ａ、２４）の質量、ｓ０は振動板（４ａ、２４）のスチフネス、ｒ０は振動板（４ａ、２４）の制動抵抗、ｍｆは前部音響端子孔（２ａ、１３）の音響質量、ｓｆは第１空気室（４ｂ、２６）の音響スチフネス、ｒ１は音響抵抗材（Ｒ、Ｒ）の音響抵抗、ｓ１は第２空気室（６ｂ、４５）の音響スチフネス、ｓｓは隙間Ｇ１の音響スチフネス、ｒｓは隙間Ｇ２の音響抵抗、ｍｓは隙間Ｇ２の音響質量（インダクタンス成分）、Ｐ１は前部音響端子側の音圧、Ｐ２は後部音響端子側の音圧である。
【００４７】
これらの図によれば、従来例のマイクロホンユニット１は、第１空気室４ｂが隙間Ｇ１と隙間Ｇ２とに直結することから、図３（ａ）に示されるように、隙間Ｇ１の音響スチフネス（ｓｓ）と隙間Ｇ２の音響質量（ｍｓ）とが直列共振回路を形成する。このため、マイクロホンユニット１による場合には、図４（ａ）に示されるように、共振点付近である高域（１５ＫＨｚ付近）の周波数応答が劣化しているのが確認された。
【００４８】
しかし、本発明品であるコンデンサマイクロホン１１は、これらの隙間Ｇ１、Ｇ２、とりわけ、隙間Ｇ２が効果的に封止されており、第１空気室２６と内周面１８側の隙間Ｇ１とが直結せずに遮断される結果、図３（ｂ）に示されるように、共振回路が形成されない。したがって、マイクロホンユニット１１による場合には、図４（ｂ）に示されるように、高域（１５ＫＨｚ付近）の取得が従来と比べて６ｄＢ程度向上するに至り、それだけ周波数応答特性を改善できることが判明した。
【００４９】
このように本発明品であるマイクロホンユニット１１は、ユニットケース１２と支持リング２５との間に形成された隙間Ｇ１、Ｇ２を導電性シーリング材Ｓにより封止して形成されているので、共振の発生を防止して高域の周波数応答を良好なものとすることができ、しかも、ハム雑音の発生も効果的に防止することができる。
【００５０】
しかも、単一指向性のマイクロホンユニット１１は、比較的小さなかしめ圧力のもとでプリント基板６３により開口面１４側を封口しているので、それだけ音圧受動体２３側の振動板２４も張力を低く抑えることができ、低域収音限界を広げることができる。
【００５１】
以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な構成はこれに限定されるものではない。例えば、導電性シーリング材Ｓは、内隅部１７に塗布して隙間Ｇ１、Ｇ２の双方を封止した状態を例示してあるが、所望により少なくとも内底面１９側の隙間Ｇ２を封止できるように塗布するものであてもよい。
【００５２】
また、本発明は、単一指向性にその指向性が調整されているタイプのマイクロホンユニットに適用した例が示されているが、指向性を調整しない無指向性のマイクロホンユニットにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の発明の一例についての工程説明図であり、そのうちの（ａ）は、組立て後の姿態とした内蔵ユニットとユニットケースとの配置関係を示しながら、第１工程に先だって行われる該ユニットケースの内隅部に導電性シーリング材を塗布する前処理を、（ｂ）は、第１工程を、（ｃ）は、第２工程をそれぞれ示す。
【図２】第１の発明を経て製造されたマイクロホンユニットの一例の断面構造を示す説明図。
【図３】マイクロホンユニットにおける音響系素子を電気回路の各素子に対応させて示す等価回路図であり、そのうちの（ａ）は図５に示す従来品を、（ｂ）は図２に示す本発明品をそれぞれ示す。
【図４】コンデンサマイクロホンユニットの周波数応答特性図であり、そのうちの（ａ）は図５に示す従来品を、（ｂ）は図２に示す本発明品をそれぞれ示す。
【図５】従来からあるコンデンサマイクロホンユニットの一例につき、その断面構造を示す説明図。
【符号の説明】
【００５４】
１１  コンデンサマイクロホンユニット
１２  ユニットケース
１３  前部音響端子孔
１４  開口面
１５  開放端縁
１６  底面
１７  内隅部
１７ａ  内隅
１８  内周面
１９  内底面
２２  内蔵ユニット
２３  音圧受動体
２４  振動板
２５  支持リング
２６  第１空気室
３３  スペーサーリング
４３  固定極
４４  透孔
４５  第２空気室
５３  絶縁座
５４  段差部
５５  凹陥部
５６  通孔
５７  大径凹部
５８  隔室部
６３  プリント基板
６４  後部音響端子孔
６５  挿通孔
７３  インピーダンス変換器  
７４  本体部
７５  一側リード端子
７６  他側リード端子
Ｓ  導電性シーリング材
Ｇ１、Ｇ２  隙間
Ｐ  音通路  
Ｒ  音響抵抗材
【図１】
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【図２】
2008160546.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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