(57)【要約】【課題】  少ない台数（例えば１台）のポンプにより複数（２箇所以上）の被冷却部を冷却することができるとともに、配設スペースが小さな冷却システムを提供すること。【解決手段】  流路内の冷却媒体をポンプにより循環させ、冷却媒体により被冷却部の吸熱を行う冷却システムにおいて、ポンプ２に対して並列に接続される流路８と流路９を有し、これら並列な各流路８，９に対し、それぞれ被冷却部Ｒ１と被冷却部Ｒ２を備えることとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流路内の冷却媒体をポンプにより循環させ、上記冷却媒体により被冷却部の吸熱を行う冷却システムにおいて、
上記流路は上記ポンプに対して並列に接続される流路を有し、上記並列な各流路にそれぞれ被冷却部を備えることを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
前記並列に接続される流路は、他の流路に設けられる前記被冷却部の上流側において分流部を有するとともに、下流側において合流部を有することを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
前記合流部は、リザーバータンクに設けられていることを特徴とする請求項２に記載の冷却システム。
【請求項４】
前記リザーバータンクは、このリザーバータンクに合流する前記流路から流入する前記冷却媒体の流れに沿う方向に、前記冷却媒体の流出部が配設されていることを特徴とする請求項３に記載の冷却システム。
【請求項５】
前記リザーバータンクは、放熱手段を備えることを特徴とする請求項３または４に記載の冷却システム。
【請求項６】
前記流路は焼き鈍しにより製造された銅管により形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
冷却システムは、冷却媒体が循環する流路、該流路に配置される吸熱部と放熱部、および冷却媒体を流路内に循環させるためのポンプを備える。かかる冷却システムは、ポンプから送出された冷却媒体が吸熱部から放熱部に送られ、そして再びポンプに戻るという順で、冷却媒体が循環する構成になっている。このような、冷却システムでは、吸熱部において冷却媒体に熱を吸収させ、放熱部において冷却媒体の熱を放出させることを繰り返している。そして、冷却媒体の循環は、ポンプにより行われている。
【０００３】
したがって、このような冷却システムは、吸熱部を被冷却部の近傍に配設することで、被冷却部から発せられる熱を吸熱部において冷却媒体に吸収させ、放熱部において冷却媒体に吸収された熱を放熱させることで、被冷却部を継続的に冷却することができる。
【０００４】
このような冷却システムを用いた具体的な例が、例えば、特許文献１に開示されている。この特許文献１は、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍａｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）を用いた投射装置に上述の冷却システムを用いたものあり、被冷却部であるＤＭＤの熱を吸熱部から冷却媒体に吸収させ、放熱部において放熱することで、ＤＭＤの冷却を行っている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１５０２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の冷却システムの流路は、一つのポンプに対して、一つの循環路が構成されている。そのため、被冷却部が複数の箇所にある場合には、被冷却部の数と同数の冷却システムを備える必要がある。したがって、ポンプ等が冷却システムの数だけ必要となり、冷却システムの配設スペースが大きなものとなってしまうという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、少ない台数（例えば１台）のポンプで、複数の被冷却部を冷却することができるとともに、配設スペースが小さな冷却システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、流路内の冷却媒体をポンプにより循環させ、冷却媒体により被冷却部の吸熱を行う冷却システムにおいて、流路はポンプに対して並列に接続される流路を有し、並列な各流路にそれぞれ被冷却部を備えることとする。
【０００９】
冷却システムをこのように構成した場合には、少ない台数のポンプで複数の箇所を冷却することができ、冷却システムの小型化を図ることができる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加え、並列に接続される流路は、他の流路に設けられる被冷却部の上流側において分流部を有するとともに、下流側において合流部を有することとする。冷却システムをこのように構成した場合には、被冷却部を効率よく冷却することができる。
【００１１】
また、他の発明は、上述の発明に加え、合流部は、リザーバータンクに設けられていることとする。冷却システムをこのように構成した場合には、冷却媒体の放熱を促すことができる。
【００１２】
また、他の発明は、上述の発明に加え、リザーバータンクは、このリザーバータンクに合流する流路から流入する冷却媒体の流れに沿う方向に、冷却媒体の流出部が配設されていることとする。冷却システムをこのように構成した場合には、冷却媒体の合流をスムーズにすることができる。
【００１３】
また、他の発明は、上述の発明に加え、リザーバータンクは、放熱手段を備えることとする。冷却システムをこのように構成した場合には、冷却媒体の放熱をより促すことができる。
【００１４】
また、他の発明は、上述の発明に加え、流路は焼き鈍しにより製造された銅管により形成されていることとする。冷却システムをこのように構成した場合には、冷却媒体の放熱をさらに一層促すことができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、少ない台数のポンプにより、複数の被冷却部を冷却することができるとともに、配設スペースが小さな冷却システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の第１の実施の形態に係る冷却システム１について図１を参照しながら説明する。
【００１７】
この冷却システム１は、ポンプ２と、第１の循環流路３Ａおよび第２の循環流路３Ｂの２つの循環流路と、第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂの両方に共通の流路である管体４および管体５とを有している。第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂには、それぞれ、吸熱手段としてのヒートシンク６Ａ，６Ｂ、およびリザーバータンク７Ａ，７Ｂが備えられている。すなわち、第１の循環流路３Ａには、ヒートシンク６Ａおよびリザーバータンク７Ａが備えられ、また、第２の循環流路３Ｂには、ヒートシンク６Ｂおよびリザーバータンク７Ｂが備えられている。
【００１８】
管体４とヒートシンク６Ａとの間、ヒートシンク６Ａとリザーバータンク７Ａの間、およびリザーバータンク７Ａと管体５との間は、それぞれ、管体８により接続されている。また、管体４とヒートシンク６Ｂとの間、ヒートシンク６Ｂとリザーバータンク７Ｂの間、およびリザーバータンク７Ｂと管体５との間は、それぞれ、管体９により接続されている。
【００１９】
管体４とヒートシンク６Ａとを接続する管体８と、管体４とヒートシンク６Ｂとを接続する管体９とは、分流部１０において管体４から分岐した管体である。また、リザーバータンク７Ａと管体５とを接続する管体８と、リザーバータンク７Ｂと管体５とを接続する管体９とは、合流部１１において合流し、１本の管体５に接続されている。
【００２０】
ヒートシンク６Ａは、アルミ等の熱伝導率の高い金属ブロック体から形成され、全体として扁平した直方体を呈している。ヒートシンク６Ａは、扁平方向にある一方の幅広面を被冷却部Ｒ１の接触面となる吸熱面１２として、また、この吸熱面１２と対向する面となる幅広面を放熱面１３として構成されている。ヒートシンク６Ａには、吸熱面１２と放熱面１３との間に、互いに平行に配設される３の貫通孔１４，１５，１６が形成されている。
【００２１】
貫通孔１４と貫通孔１５とは、同じ側（リザーバータンク７Ａ側）にある開口部が接続管１７により接続されている。また、貫通孔１５と貫通孔１６は、接続管１７が接続される開口部と反対側にある開口部が接続管１８により接続されている。すなわち、貫通孔１４，１５，１６は、接続管１７，１８を介して、一繋がりの流路となる管体として構成されている。
【００２２】
貫通孔１４の接続管１７が接続されている開口部と反対側の開口部には、管体４に接続される管体８が接続されている。また、貫通孔１６の接続管１８が接続されている開口部と反対側の開口部には、リザーバータンク７Ａに繋がる管体８が接続されている。
【００２３】
リザーバータンク７Ａは、箱体１９と蓋板２０とから構成され、全体として扁平した直方体を呈している。箱体１９は、樹脂材で形成され、底面と側面を有し上面部分に相当する部分が開口している。この箱体１９の開口部分が、アルミ等の金属板により形成される蓋板２０により液密に塞がれることで、リザーバータンク７Ａの内部は、箱体１９と蓋板２０に囲まれた中空部として構成される。この中空部は、管体８，管体９の内周径に比べて十分に大きな幅と奥行きを有する広い空間となっている。また、リザーバータンク７Ａの互いに直交する側面の一方には、ヒートシンク６Ａからの管体８が接続され、他方の側面には、管体５に繋がる管体８が接続されている。
【００２４】
上述のように、管体４の分流部１０で、管体４から分岐した管体８は、ヒートシンク６Ａの貫通孔１４に接続される。また、ヒートシンク６Ａの貫通孔１６に接続される管体８の一端は、リザーバータンク７Ａに接続される。そして、このリザーバータンク７Ａと管体５とが管体８により接続される。したがって、第１の循環流路３Ａは、ポンプ２からヒートシンク６Ａおよびリザーバータンク７Ａそしてポンプ２に戻る循環路として形成される。
【００２５】
本実施の形態では、第２の循環流路３Ｂに備えられるヒートシンク６Ｂおよびリザーバータンク７Ｂは、上述のヒートシンク６Ａおよびリザーバータンク７Ａと同一の構成を有している。すなわち、ヒートシンク６Ｂはヒートシンク６Ａと同一の物を使用し、また、リザーバータンク７Ｂも、リザーバータンク７Ａと同一の物を使用している。したがって、第２の循環流路３Ｂにおいても、上述の第１の循環流路３Ａと同様に、ポンプ２からヒートシンク６Ｂおよびリザーバータンク７Ｂそしてポンプ２に戻る循環路が形成されることになる。
【００２６】
第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂは、分流部１０においてポンプ２の出力側２ａに接続される管体４に接続され、また、合流部１１においてポンプ２の入力側２ｂに接続される。したがって、第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂは、ポンプ２に対して、並列に接続されていることになる。
【００２７】
管体４，５，８，９、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの貫通孔１４，１５，１６およびリザーバータンク７Ａ，７Ｂ内には、水等の冷却媒体（以下、単に冷媒と記載する。）が充填されている。したがって、ポンプ２が駆動すると、ポンプ２の出力側２ａから放出された冷媒は、分流部１０において、管体８と管体９にそれぞれ分流する。
【００２８】
そして、管体８に分流した冷媒は、ヒートシンク６Ａ、リザーバータンク７Ａを経て、合流部１１に到る。また、管体９に分流した冷媒は、ヒートシンク６Ｂ、リザーバータンク７Ｂを経て、合流部１１に到る。合流部１１で合流した管体８と管体９の冷媒は、共に管体５を経てポンプ２に戻り入力側２ｂからポンプ２に入り、再び、出力側２ａから管体４に放出される。このように、冷却システム１は、１つのポンプ２に対して冷媒の循環路となる第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂの２つの循環路を有する。
【００２９】
上記のように構成される冷却システム１は、例えば、コンピュータのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）にそれぞれが相当する２つの被冷却部Ｒ１，Ｒ２に、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの吸熱面１２，１２を接触させるように配設する。そして、ポンプ２を駆動し、第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂの各流路内に冷媒を循環させる。各ヒートシンク６Ａ，６Ｂの吸熱面１２，１２から吸熱された被冷却部Ｒ１，Ｒ２の熱は、ヒートシンク６Ａ，６Ｂ内にそれぞれ形成された貫通孔１４，１５，１６内を流れる冷媒に移動し、被冷却部Ｒ１，Ｒ２が冷却されることになる。このように、冷却システム１は、一台のポンプ２により複数の被冷却部Ｒ１，Ｒ２を冷却することができる。
【００３０】
本実施の形態では、ヒートシンク６Ａ，６Ｂ内にそれぞれ形成された複数の貫通孔１４，１５，１６を形成している。貫通孔を複数形成することにより、ヒートシンク６Ａ，６Ｂと冷媒が接触する面積が広くなる。そのため、各ヒートシンク６Ａ，６Ｂの吸熱面１２，１２で吸熱された熱は、ヒートシンク６Ａ，６Ｂにおいて冷媒に効率よく移動することができる。
【００３１】
ヒートシンク６Ａ，６Ｂで、被冷却部Ｒ１，Ｒ２の熱を吸収した冷媒は、管体８，９を通りリザーバータンク７Ａ，７Ｂに流れ込む。リザーバータンク７Ａ，７Ｂの蓋板２０は、アルミ等の熱伝導率の高い金属で形成されている。そのため、リザーバータンク７Ａ，７Ｂ内の冷媒の熱は、蓋板２０から外部に放熱される。すなわち、蓋体２０は、放熱手段として機能している。リザーバータンク７Ａ，７Ｂの蓋板２０は、それぞれ、直方体を呈するリザーバータンク７Ａ，７Ｂの幅広面に形成されている。したがって、蓋板２０は、冷媒および外部との接触面積を広くとることができる。このため、リザーバータンク７Ａ，７Ｂ内の冷媒の熱は、蓋板２０から外部に効率よく放熱される。
【００３２】
また、リザーバータンク７Ａ，７Ｂの内部は、管体８，管体９の内周径に比べて十分に大きな幅と奥行きを有する広い中空部となっている。そのため、冷媒は、流路８，９からリザーバータンク７Ａ，７Ｂ内に流れ込んだ際に圧力が低下する。リザーバータンク７Ａ，７Ｂ内に流れ込んだ冷媒は、圧力が低下することによりその温度が低下する。すなわち、リザーバータンク７Ａ，７Ｂは、放熱部としても機能している。
【００３３】
また、管体４，５，８，９は、焼き鈍しにより製造されたいわゆる焼鈍し銅管により形成されている。このように、管体４，５，８，９を焼鈍し銅管により形成することで、管体４，５，８，９内を冷媒が移動する際に、冷媒の熱を、管体４，５，８，９から効率よく放熱することができる。また、焼鈍し銅管のような金属パイプを使用することで、管体４，５，８，９の剛性が高くなり、ポンプ２の送圧により管体４，５，８，９が膨張してしまうことを防止できる。そのため、ポンプ２の送圧の損失を小さくすることができる。
【００３４】
分流部１０は、各ヒートシンク６Ａ，６Ｂより冷媒の流れの上流側（ポンプ２側）に配置されている。そのため、ヒートシンク６Ａには、ヒートシンク６Ａより下流側にある管体８，５，４およびリザーバータンク７Ａにより放熱された後の冷媒が流れ込むことになる。また、ヒートシンク６Ｂには、ヒートシンク６Ｂより下流側にある管体９，５，４およびリザーバータンク７Ｂにより放熱された後の冷媒が流れ込むことになる。したがって、各ヒートシンク６Ａ，６Ｂには、リザーバータンク７Ａ，７Ｂ等により冷却された温度の低い冷媒が流れることになり、各ヒートシンク６Ａ，６Ｂにおける冷媒の吸熱効率を高くすることができる。
【００３５】
本実施の形態においては、各ヒートシンク６Ａ，６Ｂの放熱をより一層促すために、放熱面１３に、ペルチェ素子２１を設けている。そのため、ヒートシンク６Ａ，６Ｂが吸熱した被冷却部Ｒ１，Ｒ２の熱は、冷媒による吸熱の他、ペルチェ素子２１，２１によっても放熱することができるので、被冷却部Ｒ１，Ｒ２の放熱を効率よく行うことができる。
【００３６】
なお、ペルチェ素子２１，２１の換わりにヒートパイプを備えるようにしてもよい。ヒートパイプを備える場合には、ヒートパイプは、ヒートパイプの一端となる入熱部がヒートシンク６Ａ，６Ｂに接触するようにヒートシンク６Ａ，６Ｂに取り付けられる。ヒートシンク６Ａ，６Ｂの熱は、ヒートパイプの入熱部によって吸熱され、ヒートパイプ内を放熱部まで移動し、放熱部から排出される。また、ペルチェ素子２１，２１やヒートパイプの換わりに、放熱面１３にファンを配置し、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの熱の放熱を促すようにしてもよい。
【００３７】
冷却システム１をコンピュータ等の装置内部に備える場合、ヒートシンク６Ａ，６Ｂに吸熱された熱が装置外部に放出されるように、例えば、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの放熱面１３が装置の外部に露出するように、ヒートシンク６Ａ，６Ｂを配設するのが好ましい。
【００３８】
放熱面１３を装置の外部に露出させるためには、装置の筐体の構成、あるいは、被冷却部Ｒ１，Ｒ２の装置内部における配設位置等に制限が発生する場合がある。ヒートシンク６Ａ，６Ｂに、ペルチェ素子２１，２１あるいはファンを備える場合にも同様に、ペルチェ素子２１，２１やファンからの放熱が装置外部に行われるようにする必要がある。そのため、ペルチェ素子２１，２１の放熱面やファンが装置外部に露出する場所、あるいは、装置外部と空気の交換が容易な場所に、ヒートシンク６Ａ，６Ｂを設ける必要がある。したがって、装置の筐体の構成、あるいは、被冷却部Ｒ１，Ｒ２の装置内部における配設位置等に制限が発生する場合がある。
【００３９】
これに対し、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの放熱をヒートパイプにより行うこととした場合には、ヒートパイプの形状を適宜設定することで、ヒートパイプの放熱部の配設位置を自由に選択することができる。すなわち、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの熱は、ヒートパイプにより所望の位置に放出することができる。したがって、ヒートシンク６Ａ，６Ｂの装置に対する配設位置に拘わらず、ヒートパイプの放熱部を所望の位置に配置することで、ヒートシンク６Ａ，６Ｂに蓄積された熱をヒートパイプの放熱部が配置される所望の位置に放出することができる。そのため、ヒートシンク６Ａ，６Ｂを配設する位置の自由度を高くすることができる。
【００４０】
リザーバータンク７Ａ，７Ｂを構成する各蓋板２０の表面側に、ペルチェ素子あるいはヒートパイプを備えるようにしてもよい。このように、蓋板２０にペルチェ素子あるいはヒートパイプを備えることにより、リザーバータンク７Ａ，７Ｂ内の冷媒の熱が蓋板２０から放熱する際の効率を高くすることができる。また、リザーバータンク７Ａ，７Ｂの箱体１９を熱伝導率の高い金属（例えば、アルミ材）としたり、箱体１９にペルチェ素子あるいはヒートパイプを備えるようにしてもよい。
【００４１】
本実施の形態のように、リザーバータンク７Ａ，７Ｂを設けることにより、第１の循環流路３Ａおよび第２の循環流路３Ｂ内に存在する冷媒の容量が多くなり、冷媒が吸熱できる熱容量が多くなる。そのため、冷媒の温度の上昇を抑えることができる。
【００４２】
リザーバータンク７Ａ，７Ｂの内部の中空部は、上述したように、管体４，５，８，９の内周径に比べて十分に大きな幅と奥行きを有する中空部に形成されている。そのため、リザーバータンク７Ａ，７Ｂ内の圧力は、流路８，９内の圧力に比べて低くなる傾向にある。したがって、リザーバータンク７Ａ，７Ｂを設けることにより、ポンプ２の入力側２ｂ（管体５側）の圧力を出力側２ａ（管体４側）に対して低くすることができ、ポンプ２による冷媒の循環を行い易くすることができる。
【００４３】
図２に、本発明の第２の実施の形態に係る冷却システム３０を示す。上述の第１の実施の形態に係る冷却システム１と同様の部材には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
この第２の実施の形態に係る冷却システム３０は、冷却システム１の合流部１１をリザーバータンク３１として構成したものである。このリザーバータンク３１は、１つの側面に管体８，９が接続されている。また、管体８，９が接続される側面と対向する側面に管体５が接続されている。リザーバータンク３１の内部は、上述したように管体８，９内に比べて圧力が低い傾向にある。そのため、上述の冷却システム１の合流部１１のように管体５に管体９を直接接続するのに比べて、リザーバータンク３１に管体８と管体９を接続する方が、管体８と管体９を流れる冷媒を合流させ易い。
【００４５】
また、リザーバータンク３１においては、管体８と管体９は、管体５が接続される側面と対向する側面に対向する面に接続されている。したがって、管体８と管体９からリザーバータンク３１に流入した冷媒は、流入した冷媒の流れ方向に沿う方向に位置する管体５から流出することになる。このように、管体８，９から流入する冷媒の流れの方向に、リザーバータンク３１からの流出部となる管体５を接続することにより、管体８，９から流入した冷媒は、スムーズに管体５に流出することができる。
【００４６】
上述した、冷却システム１と冷却システム３０は、互いに並列な第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂの２つの循環流路を備え、各循環流路に一つずつ設けられるヒートシンク６Ａ，６Ｂにより、２箇所の被冷却部Ｒ１，Ｒ２を冷却する構成となっている。しかしながら、互いに並列な循環流路は２つに限らず、３つあるいはそれ以上備えるようにしてもよい。
【００４７】
例えば、図３に示す本発明の第３の実施の形態に係る冷却システム４０のように、第１の循環流路３Ａと第２の循環流路３Ｂに加えて、第３の循環流路３Ｃを備える構成としてもよい。なお、第３の循環流路３Ｃは、ここでは、第１の循環流路３Ａ（あるいは第２の循環流路３Ｂ）と同様の構成であり、ヒートシンク６Ｃは、ヒートシンク６Ａ（またはヒートシンク６Ｂ）と同様の構成となっている。
【００４８】
第３の循環流路３Ｃの管体４１は、分流部４２において、第２の循環流路３Ｂの管体９から分岐している。したがって、管体４内の冷媒は、分流部１０において、第１の循環流路３Ａの管体８と第２の循環流路３Ｂの管体９に分流する。そして、管体９に分流した冷媒は、分流部４２において、第２の循環流路３Ｂのヒートシンク６Ｂに繋がる管体９と第３の循環流路３Ｃの管体４１に分流する。すなわち、冷却システム４０は、管体４を流れる冷媒が、第１の循環流路３Ａ、第２の循環流路３Ｂおよび第３の循環流路３Ｃに分流するように構成されている。
【００４９】
リザーバータンク４３の１側面には、第１〜第３の循環流路３Ａ，３Ｂ，３Ｃのヒートシンク６Ａ，６Ｂ，６Ｃからの管体８，９，４１が接続されている。そして、管体８，９，４１が接続されている側面に対向する側面に、ポンプ２に繋がる管体５が接続されている。
【００５０】
上述の各実施の形態に示す冷却システム１，３０，４０においては、ポンプ２の冷媒に対する送圧は、各循環流路に分散される。そのため、ポンプ２に接続される循環流路が多くなるほど、分岐した後の循環流路内の送圧が低下し、冷媒の循環ができなくなる虞が発生し易くなる。したがって、循環流路の数に応じてポンプ２の出力（送圧）を高くする必要がある。
【００５１】
一方、循環流路内の送圧は、ポンプ２の送圧と管体の内周径との相対的なものである。したがって、ポンプ２の出力を高くする代わりに管体４，５，８，９，４１の内周径を細くすることにより、循環流路内の送圧を高くすることもできる。しかしながら、管体４，５，８，９，４１の内周径を細くすると、冷媒の容量が少なくなり、冷媒が吸熱できる熱容量が低くなってしまう。そこで、ポンプ２を高圧のポンプとすることにより、管体の内周径を太くし冷媒の容量を増やし、冷媒の熱容量を大きくすることができると共に、循環流路を複数設けても、循環流路内の冷媒の送圧を高く維持することができる。なお、ポンプ２を循環流路中に複数台直列に配設することにより、冷媒の送圧を高くするようにしてもよい。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態に係る冷却システム１，３０，４０につて説明したが、本発明は、種々変更実施できる。例えば、上述の冷却システム１，３０，４０に使用されているヒートシンク６Ａ、ヒートシンク６Ｂおよびヒートシンク６Ｃは、同一の構成となっているが、被冷却部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の大きさや発熱量等に応じて、材質、大きさあるいは形状等を、適宜、互いに異なるものとしてもよい。
【００５３】
また、リザーバータンク７Ａ，７Ｂ，３１，４３を配置せず、ヒートシンク６Ａ，６Ｂ，６Ｃとをポンプ２と管体で直接繋ぐ構成としてもよい。
【００５４】
上述した冷却システム１，３０，４０には、各循環流路にヒートシンクを１つだけ備えているが、一つの循環流路に、２つ、あるいはそれ以上の複数のヒートシンクを互いに直列あるいは並列に備えるようにしてもよい。また、冷媒については、水の他、アルコール、アンモニア等を用いることにより、より冷却効率を向上させることができる。
【００５５】
なお、上述の各実施の形態では、冷却システム１，３０，４０により、コンピュータのＣＰＵを冷却する例を示したが、ＣＰＵの他、電源部を冷却するように、ヒートシンクを配設してもよい。また、冷却システムは、コンピュータの他、オーディオ機器等の家電製品、あるいは、自動車のエンジン部分の冷却に用いてもよい。
【００５６】
ところで、ポンプ２は、例えば、インペラや渦巻き羽根を回転させたり、あるいは、ダイヤフラムやピストンを駆動する等の方法により冷媒を送り出す形態のものの他、冷媒を高圧に圧縮し、この圧力で冷媒を送出すコンプレッサをも含むものとする。このように、ポンプ２をコンプレッサとし、冷媒として冷媒ガスを用いるようにしてもよい。この場合は、コンプレッサで冷媒ガスを高圧ガスとし、コンプレッサから送出された高圧ガスを放熱器で放熱させ液化させる。そして、この液化した冷媒ガスをエバポレータ（気化器）で気化させ低温となった冷媒ガスにより被冷却部を冷却することになる。なお、ポンプ２に、例えば、ダイヤフラムやピストンを圧電素子（超音波素子）により駆動するもの（圧電ポンプ）を用いることにより、大きな送圧を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る冷却システムの構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る冷却システムの構成を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る冷却システムの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１，３０，４０  …  冷却システム
２  …  ポンプ
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ  …  循環流路
４，５，８，９，４１  …  管体（流路）
７Ａ，７Ｂ，３１，４３  …  リザーバータンク
１０  …  分流部
１１  …  合流部
２０  …  蓋体（放熱手段）
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３  …  被冷却部
【図１】
2008202880.tif 000003
【図２】
2008202880.tif 000004
【図３】
2008202880.tif 000005