(57)【要約】【課題】  ＲＦＩＤタグの再使用を可能にするために、管理対象物に取り外しが容易なＲＦＩＤタグ構造体を提供する。また、ＲＦＩＤタグを取り外した際にも、管理対象物の外観を損なうことのないＲＦＩＤタグ構造体を提供する。【解決手段】  ベースフィルム（１１）表面に、アンテナ（１２）とこれに接続される半導体チップ（１３）とが形成されたＲＦＩＤタグと、前記ＲＦＩＤタグの表面または裏面の少なくとも一方に、シートフィルム（２１）を介してまたは介さず、表面に微小な吸盤（２３）が多数有する吸着層（２２）が形成されているＲＦＩＤタグ構造体である。【選択図】  図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム表面に、アンテナとこれに接続される半導体チップとが形成されたＲＦＩＤタグと、
前記ＲＦＩＤタグの表面または裏面の少なくとも一方に、シートフィルムを介してまたは介さず、表面に微小な吸盤が多数有する吸着構造とを、備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項２】
前記吸着構造は、表面に多数の泡状穴部を形成した発泡樹脂シートからなる、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項３】
前記発泡樹脂シートは、アクリル系樹脂を発泡させてなる、請求項２に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項４】
前記吸着構造は、柔軟性を有する樹脂が前記表面または裏面に、断面が凸状で平面視して網目状となるように印刷されて形成されてなる、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項５】
前記吸着構造は、前記ベースフィルム裏面に、シートフィルムを介してまたは介さずに形成されてなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項６】
前記アンテナと前記半導体チップの上に保護フィルムが積層されており、
前記吸着構造は、前記保護フィルム表面に、シートフィルムを介してまたは介さずに形成されてなる、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項７】
前記ベースフィルムは剛性部材である、請求項１または５に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項８】
前記シートフィルムは剛性部材である、請求項１，５または６に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項９】
前記保護フィルムは剛性部材である、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【請求項１０】
さらに樹脂剛性板が積層されてなる、請求項１〜９のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、商品管理などに用いられるＲＦＩＤタグ構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
アンテナとＩＣチップを組み込んだＲＦＩＤ(Radio Frequency IDentification)タグは、商品管理などに利用され始めている。このＲＦＩＤタグ（以下、ＩＣタグともいう）は、量産化などにより、低価格化が進んでいる。しかし、バーコードのように、管理する対象の商品に貼り付けたままで、１回だけの使用形態とするには、まだまだ高コストであるのが実情である。
【０００３】
そこで、ＩＣタグを商品管理などシステム用途に普及させるためには、ＩＣタグの低コスト化が欠かせない。ＩＣタグの低コスト化のためには、安価な量産技術の確立もさることながら、ＩＣタグの再使用可能な仕組みを構築することが重要である。
【０００４】
ところで、ＩＣタグの構造としては、以下のようなものが一般的である。すなわち、図６Ａに示したように、ベースとなるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム１１上に、アンテナ１２を形成し、このアンテナにＩＣチップ１３を接続し、さらに、アンテナとＩＣチップとを保護する保護フィルム（例えばＰＥＴフィルム）１４を、接着剤にて接着し積層した構造である。
【０００５】
なお、ＩＣタグとしては、保護フィルムを用いず、熱硬化性の樹脂によるポッティングによる構造のものも用いられている。すなわち、図６Ｂに示したように、ＰＥＴフィルム１１上に、アンテナ１２を形成し、このアンテナにＩＣチップ１３を接続し、さらに、アンテナと半導体チップとの接続部を、熱硬化性の樹脂（ポッティング）１５により、保護する構造のものも用いられている。
【０００６】
このＩＣタグを管理対象物（以下、対象物ともいう）に取り付ける方法としては、ＩＣタグのベースフィルム裏面に貼り付けた両面接着テープを用いるか、または塗布した接着剤によることが多い。また、ＩＣタグを一旦対象物に取り付けると、取り外さないことを前提とする使い方が一般的であった。
【０００７】
ここで、対象物に貼付けたＩＣタグを再使用するためには、対象物からＩＣタグを取り外さなければならない。
【０００８】
ＩＣタグを取り外す際には、両面接着テープや接着剤の接着力を上回る力で、ＩＣタグを引き剥がさなくてはならない。このとき、ＩＣタグが折れ曲がってしまい、アンテナとＩＣチップとの間で、電気的な接続がとれなくなることが多く、ＩＣタグとして機能しなくなる、という問題がある。なお、ＩＣタグによる個別管理を重視し、対象物からＩＣタグが引き剥がされたことにより、ＩＣタグの機能を失わせることを特徴とする発明があるほどである。
【０００９】
また、ＩＣタグの取り付けや取り外しを繰り返すと、アンテナとＩＣチップの接続部には、何度もストレスがかかることになり、電気的な接続がとれなくなってしまうこともある。
【００１０】
さらに、ＩＣタグを取り外した後、対象物の表面には接着剤が残ってしまい、外観を損なうこともあった。
【００１１】
特開２００６−００１０６９号公報は、宅配伝票の回収票部分にＩＣタグを接着したことを特徴とするＩＣタグ付き宅配伝票を開示しており、ＩＣタグの回収を確実なものとしている。しかし、ＩＣタグを再使用するには、回収票とＩＣタグとを洗浄液などを使って剥離しなければならない。
【００１２】
また、特開２００２−１５７５６９号公報は、ベース材と被覆材とを重ね合わせた内面に、ＩＣタグを接着せずに装填し、前記ベース材と被覆材と周囲を接着剤層で接合したＩＣタグ封入体が開示されている。このような構成により、ＩＣタグを取り出しやすくし、容易に再利用できるようにしている。しかし、ＩＣタグ封入体そのものは、管理対象物に接着剤層を介して接着している。
【００１３】
このほか、特開２００５−２１６２７５号公報は、ＩＣタグを対象物に取り付ける機構として、ＩＣタグを有したクリップを提案している。しかし、クリップを使用しなければならず、汎用性に乏しいという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−００１０６９号公報
【特許文献２】特開２００２−１５７５６９号公報
【特許文献３】特開２００５−２１６２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、ＩＣタグを再使用可能にするために、管理対象物に取り付け取り外しが容易なＲＦＩＤタグ構造体を提供する。また、ＩＣタグを取り外した後の管理対象物の外観を損なうことのないＲＦＩＤタグ構造体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明によるＲＦＩＤタグ構造体は、ベースフィルム表面に、アンテナとこれに接続される半導体チップとが形成されたＲＦＩＤタグと、前記ＲＦＩＤタグの表面または裏面の少なくとも一方に、シートフィルムを介してまたは介さず、表面に微小な吸盤が多数有する吸着構造とを備えてなることを特徴とする。
【００１６】
本発明によるＲＦＩＤタグ構造体は、上述したいずれかのフィルムを剛性部材とすることが好ましい。また、本発明によるＲＦＩＤタグ構造体は、さらに樹脂剛性板を積層して構成されてもよい。
【００１７】
さらに、本発明によるＲＦＩＤタグ構造体における吸着構造は、例えばアクリル系樹脂を発泡させた発泡樹脂シートからなることが好ましい。
【００１８】
さらに、ＲＦＩＤタグ構造体において、それを構成するフィルムを剛性部材とする、または剛性樹脂板を積層して構成されると、取り外す際に過度に折れ曲がることがなく、アンテナと半導体チップとの電気的な接続がとれなくなる虞がない。
【００１９】
例えば、表面の微小な吸盤を有するシートを対象物に吸着させた場合、シートの端部が捲れ上がると剥がれやすくなる。本発明によるＲＦＩＤタグ構造体において、上述のように剛性ある構成とすると、端部の捲れ上がりを抑えることができるので、通常の使用程度では外れにくいＲＦＩＤタグ構造体とすることができる。
【００２０】
なお本明細書において、吸着とは、微小な吸盤による吸い付きという意味で用い、いわゆる化学的な吸着や物理的な吸着とは異なる。
【発明の効果】
【００２１】
このように、本発明によるＲＦＩＤタグ構造体では、その表面または裏面の少なくとも一方に吸着構造を有しているので、平滑な表面を有する対象物に簡単に取り付けることができる。
【００２２】
また、吸着面には接着剤を介在させる必要がなく、ＲＦＩＤタグを取り外した際に、接着剤が残らないので、管理対象物の外観を損なうことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明のＲＦＩＤタグ構造体では、管理対象物と接する面を、微小な吸盤を多数備えた吸着構造としている。これにより、管理対象物との吸着が繰り返し可能であり、再使用可能で、かつ管理対象物の表面に、付着痕跡を残さないＲＦＩＤタグ構造体を提供できる。すなわち、製品等と接する面には粘着剤や接着剤を使用しないので、付着痕跡を残すことはない。また、再使用可能になると、高価なＲＦＩＤタグを使用しても、１回使用当たりのコストを下げることができる。
【００２４】
このような吸着構造としては、発泡樹脂シートの技術を応用するか、柔軟性を有する樹脂を吸盤構造とする印刷技術にて形成させるとよい。
【００２５】
本発明のＲＦＩＤタグ構造体に用いられる発泡樹脂シートは、アクリル系樹脂、シリコーンゴム、シリコーンゲル、フッ素ゴム等の樹脂を原料とする。好ましくは弾性樹脂を使用する。樹脂原料に空気などの気体を加えて機械的発泡機にかけ、シート成形し、乾燥及び加硫又は架橋させる。シート成形をした後に、シート表面から気体が抜けたり泡が破壊して発泡痕が発生する。この発泡痕をそのまま残して加硫又は架橋させると、泡状穴部からなる吸盤（以下、泡状吸盤ともいう。）が形成される。この泡状吸盤の好ましい数は、１万〜３万個／ｃｍ2である。この泡状吸盤により管理対象物体との吸着が繰り返し可能となる。なおシート内には独立発泡が残っている。
【００２６】
泡状吸盤の別の材料としては、ポリスチレン系エラストマー（例えば旭化成工業社製商品名“タフプレン”、“タフテック”）、オレフィン系エラストマー（例えばＪＳＲ社製商品名“ダイナロンCEBC”、三井化学社製商品名“ミストラマー”）、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、塩素化ポリエチレン系エラストマー、Syn-1,2-ポリブタジエン、Trans-1,4-ポリイソプレン、フッ素系エラストマーなどが使用できる。これらは工業調査会発行「プラスチック・データブック」１９９９年１２月１日、８５４〜８５７頁に記載されており、本発明においてもこれらに記載されているポリマーを使用できる。
【００２７】
泡状吸盤の平均直径は１〜３００μｍの範囲が好ましい。管理対象物と接する面には、粘着剤および接着剤を存在させない。粘着剤や接着剤は耐熱性が問題となり、かつ取り外した後に痕が残る問題がある。
【００２８】
さらに、本発明のＲＦＩＤタグ構造体では、ＩＣタグのＩＣチップとアンテナを保護するために、この発泡樹脂シートが直接吸着され、ＩＣタグのベースフィルムと発泡樹脂シートとが、一体化されているとよい。
【００２９】
このような発泡樹脂シートが、以下のような商品名で市販されている。ゼオンＡＬシート（ゼオン化成（株））、ダイヤフィット（ダイヤミック（株））、ぴたっと君（大庫洋紙（株））などである。これら発泡樹脂シートは、接着剤などを用いていないので、剥がした跡に接着剤などが残らないという特徴を有している。
【００３０】
また、印刷技術を利用した吸着構造としては、例えば特開平６−２３８８４５号公報に開示された方法によって製造すればよい。これは、「柔軟質化したインキ様物質をスクリーン印刷方法により網目状の吸盤型の連続した紋様を印刷して」吸盤を形成する方法である。また、特開２０００−２７４４２１号公報にも、同様の技術が開示されている。
【００３１】
本発明のＲＦＩＤタグ構造体を管理対象物に吸着させるには、手で軽く押圧するだけでよい。これにより、例えば８０〜９０ｋｇ／ｃｍ2程度の吸着力が得られる。ＲＦＩＤタグ構造体を管理対象物体から取り外す際には、端側から剥がすことにより簡単に取り外せる。ＲＦＩＤタグ構造体は吸着により貼り付いているだけであるから、取り外した後に痕は残らない。
【００３２】
本発明のＲＦＩＤタグ構造体は、ベースフィルムの表面に半導体チップとこれに接続するアンテナを備えている。これにより、アンテナから電磁誘導により電力が半導体チップに供給され、様々な管理情報が書き込まれる。例えば品種、原材料、生産履歴、用途、ユーザー名、仕向け地等様々な情報である。これらの情報が正確に読み込まれると、生産管理、供給管理、品質管理等多くの管理に使用することができ有用である。
【００３３】
以下に、本発明の具体例を示しながら、本発明を詳細に説明する。
【００３４】
（具体例１）
（１）発泡樹脂シートの製造
アクリル共重合樹脂（大日本化学工業社製商品名“ＤＩＣＮＡＬ  ＭＥＰ−２０ＷＯ”）１０００ｇと、整泡剤（大日本化学工業社製商品名“ＤＩＣＮＡＬ  Ｍ−４０”）１００ｇと、増粘剤（大日本化学工業社製商品名“ＤＩＣＮＡＬ  ＭＸ”）１００ｇと、架橋剤メラミン樹脂（大日本化学工業社製商品）５０ｇを混合してアクリルエマルションとし、このアクリルエマルションを機械的発泡機に入れて空気を混入させ、発泡倍率１．５倍の気泡を含むアクリルエマルション液を調製した。
【００３５】
このアクリルエマルション液をナイフコーターにより、ポリエチレンテレフタレートのシートフィルム（幅３０ｃｍ、厚さ５０μｍ、長尺物）の表面に、乾燥厚みで２００μｍとなるように塗布し、直後に１１０℃〜１４０℃まで９分間かけて乾燥しつつ架橋させた。その後、前記架橋されたアクリル系樹脂の発泡層上に、厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレート保護フィルムを被覆した。こうして、ポリエチレンテレフタレートのシートフィルムの片面に、アクリル系樹脂の発泡層が形成できた。
【００３６】
このアクリル系樹脂の発泡層表面には、気体が抜けたり泡が破壊したことにより形成された発泡痕が１万〜３万個／ｃｍ2の割合で存在した。この発泡層の表面が、吸着面として機能する。
【００３７】
このようにして発泡性アクリル樹脂からなる発泡樹脂シートを製造した。この発泡樹脂シートをガラス板に押圧すると、８０〜９０ｋｇ／ｃｍ2の吸着力が得られた。
【００３８】
なお、上述したシートフィルムの裏面にも、このアクリルエマルション液を塗布し架橋させると、両面タイプの発泡樹脂シートとすることができる。
【００３９】
（２）ＲＦＩＤタグの形成
図１Ａに、具体例１の断面模式図を示す。まず、ベースフィルム１１表面に、アンテナ１２とこれに接続される半導体チップ１３とを形成し、さらに、その上に保護フィルム１４を積層したＲＦＩＤタグ１０を準備した。
【００４０】
このＲＦＩＤタグ１０のベースフィルム１１裏面に、発泡性アクリル樹脂の吸着層２２が形成されたシートフィルム２１、すなわち発泡樹脂シート２０を、接着剤層３０を介して接着した構造を有するＲＦＩＤタグ構造体１である。発泡樹脂シート２０の吸着面２４には、微小な吸盤２３が多数形成されている。なお、接着剤層に代えて、両面接着テープとしてもよい。
【００４１】
前記発泡性アクリル樹脂の表面（吸着面）と断面とを、走査型電子顕微鏡（日立製作所製，Ｓ−４５００，加速電圧：５ｋＶ，撮影倍率：２５０倍）にて観察した結果を、図１Ｂと図１Ｃとにそれぞれ示す。
【００４２】
観察結果によると、発泡性アクリル樹脂の表面には、開放された多数の泡が観察される。発泡性アクリル樹脂の内部では、複数の泡が合体しているように、観察される泡も存在するが、断面の観察結果からも明らかなように、表面から裏面まで連通するような泡の連なりはなく、独立した泡ができている。発泡性アクリル樹脂の表面に存在する多数の泡が、微小な吸盤として機能し、発泡樹脂シートを構成している。
【００４３】
発泡樹脂シートは、厚さ１ｍｍであり、縦３０ｍｍ、横７０ｍｍの大きさに切り抜いた。この発泡樹脂シートを管理対象物体（例えば電器製品）に吸着させるには、手で軽く押圧するだけでよい。これにより、例えば８０〜９０ｋｇ／ｃｍ2程度の吸着力が得られる。泡状吸盤の平均直径は１〜３００μｍの範囲である。
【００４４】
図１Ａに示した具体例１では、既存のＩＣタグに、市販されている発泡樹脂シートを接着剤や両面接着テープなどにより接着するだけで、本発明によるＲＦＩＤタグ構造体を簡単に得ることができる。
【００４５】
このような構造により、本発明によるＲＦＩＤタグ構造体は、対象物に簡単に取り付けることができる。また、ＲＦＩＤタグ構造体を取り外した際に、接着剤が残ることはない。
【００４６】
このとき、発泡樹脂シートのシートフィルムを厚手のものとするか、材質を変更するなどして、折れ曲げにくいものとするとよい。こうすれば、ＲＦＩＤタグ構造体を取り外す際に、半導体チップとアンテナとの接続部が痛みにくくなるので、好ましい。ベースフィルムの材質としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等であることが好ましい。
【００４７】
また、ＩＣタグのベースフィルムを厚手のものとするか、材質を変更するなどして、折れ曲げにくいものとしてもよく、さらには、保護フィルムを、折れ曲げにくいものとしてもよい。シートフィルムを、ベースフィルムと同様のフィルム材としてもよい。
【００４８】
さらに、ＩＣタグのベースフィルム１１と、発泡樹脂シートのシートフィルム２１とを、図１Ｄのように、共通化してもよい。
【００４９】
具体例１では、既存のＩＣタグ１０の大きさに合わせた発泡樹脂シート２０が接着された構成とした。ＩＣタグ１０の大きさは、縦１０ｍｍ、横４５ｍｍ、厚さ１００μｍ程度であり、取扱いやすさや視認性の点からは、十分な大きさでない場合がある。既存のＩＣタグでは、その大きさは大体同じようであるので、必要に応じて図１Ｅのように、発泡樹脂シート２０を既存のＩＣタグ１０より大きくし、ＩＣタグ１０をその中央部に配して、ＲＦＩＤタグ構造体１を構成してもよい。また、ＲＦＩＤタグ構造体が容易に剥がれることがなければ、中央部のみならず、端部にＩＣタグを配してもよい。
【００５０】
（具体例２）
図２Ａに、具体例２の断面模式図を示す。この具体例２は、発泡性のアクリル樹脂の吸着層が形成されたシートフィルム２１を、ＩＣタグの保護フィルム１４表面に接着剤層３０を介して接着した以外は、具体例１と同様の構造である。
【００５１】
またＩＣタグの保護フィルム１４と発泡樹脂シートのシートフィルム２１とを、図２Ｂのように、共通化してもよい。
【００５２】
（具体例３）
図３Ａに、具体例３の断面模式図を示す。この具体例３は、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＥＴ、アクリル樹脂などの樹脂板を積層して構成した例であって、具体例１の保護フィルム上に樹脂剛性板４０を接着し（接着剤層は図示せず）、積層している。この図３Ａのような積層構造であれば、樹脂剛性板４０がＩＣタグ１０表面を保護でき、しかもこの樹脂剛性板４０を掴むようにすれば、ＲＦＩＤタグ構造体１を痛めることなく、ハンドリングできる。
【００５３】
樹脂剛性板が対象物に接する面に位置しなければ、積層される位置は特に限定されず、図３Ｂに示したように、ＩＣタグ１０と発泡樹脂シート２０との間に、樹脂剛性板４０を配してもよい。なお、樹脂剛性板４０とＩＣタグ１０の保護フィルム１４との間の、接着剤層は図示していない。
【００５４】
なお、樹脂の材質にもよるが、樹脂剛性板の厚みは０．３〜２ｍｍ程度であれば、本発明のＲＦＩＤタグ構造体として、十分な剛性を有しており、取扱いが容易であり、取り外す際にもアンテナと半導体チップとの接続部を痛めることがない。
【００５５】
なお具体例３では、樹脂剛性板を１枚積層した構成であったが、複数枚の樹脂剛性板を積層した構成でもよい。
【００５６】
（具体例４）
図４Ａに、具体例４の断面模式図を示す。この具体例４は、半導体チップとアンテナに、両面タイプの発泡樹脂シートの一面を吸着させ、他面を対象物との吸着に用いる構成のＲＦＩＤタグ構造体である。さらに具体例４において、図４Ｂに示したように、ベースフィルムの裏面側に、樹脂剛性板を接着し積層した構成としてもよい。
【００５７】
以上の具体例では、発泡性のアクリル樹脂による吸着層を例示したが、これに限られることなく、発泡性のウレタン樹脂による吸着層でもよい。
【００５８】
さらに、図５に示したように、柔軟性を有する樹脂、例えばポリ塩化ビニル樹脂２５を、その断面が凸状で平面視して網目状となるように、ＩＣタグの表面または裏面（２１，（１１，１４））にスクリーン印刷して、微小な吸盤２３を多数形成して、吸着構造としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の具体例１の断面模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、同具体例１に用いた発泡性のアクリル樹脂の表面を観察した結果である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、同具体例１に用いた発泡性のアクリル樹脂の断面を観察した結果である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、同具体例１の変形例の断面模式図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、同具体例１の別変形例の平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、同具体例２の断面模式図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、同具体例２の変形例の断面模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、同具体例３の断面模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、同具体例３の変形例の断面模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは、同具体例４の断面模式図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、同具体例４の変形例の断面模式図である。
【図５】図５は、同柔軟性を有する樹脂をスクリーン印刷して、微小な吸盤を多数形成して吸着層とした例である。
【図６】図６Ａおよび図６Ｂは、従来の一般的なＩＣタグの断面模式図である。
【符号の説明】
【００６０】
１：ＲＦＩＤタグ構造体
１０：ＩＣタグ
１１：ベースフィルム
１２：アンテナ
１３：ＩＣチップ
１４：保護フィルム
１５：ポッティング
２０：発泡樹脂シート
２１：シートフィルム
２２：吸着層
２３：微小な吸盤
２４：吸着面
２５：柔軟性を有する樹脂
３０：接着剤層（両面接着テープ）
４０：剛性樹脂板
【図１Ａ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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