(57)【要約】【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化１】2008063571.tif 000040（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ１及びＲ２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、
かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2008063571.tif 000036
（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ１及びＲ２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。）
【請求項２】
前記化合物（Ｄ）は、反応開始時のシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）におけるＲ２基数を基準として未反応のＲ２基数の含有率が１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノール化合物（ｄ２）おいて、フェノール化合物の全重量を基準としてその８０重量％以上が２価フェノール化合物であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記フェノール化合物（ｄ２）において、フェノール化合物の全重量を基準としてその５０重量％以上が前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と環化可能なフェノール化合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）において、Ｒ２が水酸基又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）と、フェノール化合物（ｅ２）とを反応させて得られる化合物（Ｅ）を含有し、
かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2008063571.tif 000037
（式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数であり、Ｒ１’は置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のｎ価の有機基であり、Ｒ１’と結合する２つ以上のＳｉＲ２’ｍＲ３’（３−ｍ）基は全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２’は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ１’又はＲ３’と結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ３’は、ハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ３’が互いに結合して環状構造を形成していてもよい。）
【請求項７】
前記化合物（Ｅ）は、反応開始時のシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）におけるＲ３’基数を基準として未反応のＲ３’基数の含有率が１０％以下であることを特徴とする請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記フェノール化合物（ｅ２）において、フェノール化合物の全重量を基準としてその８０重量％以上が２価フェノール化合物であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
前記フェノール化合物（ｅ２）において、フェノール化合物の全重量を基準としてその５０重量％以上が前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）と環化可能なフェノール化合物であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）において、Ｒ３’が水酸基又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
前記化合物（Ｄ）及び／又は前記化合物（Ｅ）が、下記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び下記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
2008063571.tif 000038
（式（Ｉ−３）中、Ａｒは、炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基を示す。）
【化４】
2008063571.tif 000039
（式（Ｉ−４）中、Ａｒは、炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基を示し、ｎは０以上の数を示す。）
【請求項１２】
前記化合物（Ｄ）及び／又は前記化合物（Ｅ）が、上記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び上記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位の少なくとも一方を含み、化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）におけるアリールオキシシリル（ＡｒＯ−Ｓｉ）結合の全数を基準として、上記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び／又は上記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位中のアリールオキシシリル結合の数が３０％以上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
前記（Ｃ）無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂組成物の総重量に対して８０重量％以上であり、かつ（Ｃ）無機充填剤の７５重量％以上がアルミナであることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ｃ）無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂組成物の総重量に対して８５重量％以上であり、かつ（Ｃ）無機充填剤の８０重量％以上がアルミナであることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有することを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物及びそれによって封止された素子を備える電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。近年は、電子部品装置の高性能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する占有面積増大化等が進んでいる。また、自動車分野等の電子機器においては、大きな電力を消費するいわゆるパワー系素子の増加が観られ、前記素子の高密度実装化と併せ、素子の発熱の問題がクローズアップされることとなり、封止用エポキシ樹脂成形材料にも高い耐熱性と放熱性が要求されるようになっている。
【０００３】
封止用エポキシ樹脂成形材料の高放熱化の方法として、結晶シリカ（例えば、特許文献１参照）、アルミナ（例えば、特許文献２参照）、窒化ケイ素（例えば、特許文献３参照）、窒化アルミ（例えば、特許文献４参照）等の高熱伝導性の無機充填剤を添加する方法が報告されている。しかし、結晶シリカは熱伝導効果が小さく、窒化ケイ素や窒化アルミを用いるとパッケージの耐湿信頼性等の信頼性が低下するという問題がある。そこで、現在では、結晶シリカよりも熱伝導率が高く信頼性を低下させないアルミナが、高熱伝導性の無機充填剤として一般的に用いられている。
【特許文献１】特許第２８１１９３３号公報
【特許文献２】特許第２８７４０８９号公報
【特許文献３】特公平６−５７７４４号公報
【特許文献４】特開平１１−１４７９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、パッケージの放熱性を上げる為に、封止用エポキシ樹脂成形材料にアルミナ等の高熱伝導性の無機充填剤を配合すると、流動性や硬化性等が低下する問題点があり、その配合比率が高まるほどこの傾向は顕著となる。特に、耐熱性の高い樹脂、すなわち多官能型樹脂を用いる場合、流動性がさらに低下する傾向がある。
【０００５】
以上のように、耐熱性を高めるために多官能型樹脂を用い、さらに放熱性を高めるためにアルミナ等の高熱伝導性の無機充填剤を用いる場合、結果として成形性が低下する。すなわち、現行のエポキシ樹脂組成物を用いて、高い耐熱性及び放熱性を有し、成形性等に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる方法は未だ提示されていないのが現状である。
【０００６】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、成形性に優れ、耐熱性、放熱性及び信頼性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のシラン化合物とフェノール化合物とを反応させて得られる化合物を含む硬化剤とアルミナを含む無機充填剤を併用することによって所期の目的が達成可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明は、（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、
かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
【化１】
2008063571.tif 000002
【０００９】
（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ１及びＲ２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。）
また、本発明は、（２）前記化合物（Ｄ）は、反応開始時のシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）におけるＲ２基数を基準として未反応のＲ２基数の含有率が１０％以下であることを特徴とする前記（１）に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１０】
また、本発明は、（３）前記フェノール化合物（ｄ２）おいて、フェノール化合物の全重量を基準としてその８０重量％以上が２価フェノール化合物であることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１１】
また、本発明は、（４）前記フェノール化合物（ｄ２）において、フェノール化合物の全重量を基準としてその５０重量％以上が前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と環化可能なフェノール化合物であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１２】
また、本発明は、（５）前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）において、Ｒ２が水酸基又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基であることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１３】
また、本発明は、（６）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）と、フェノール化合物（ｅ２）とを反応させて得られる化合物（Ｅ）を含有し、
かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
【化２】
2008063571.tif 000003
【００１４】
（式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数であり、Ｒ１’は置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のｎ価の有機基であり、Ｒ１’と結合する２つ以上のＳｉＲ２’ｍＲ３’（３−ｍ）基は全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２’は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ１’又はＲ３’と結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ３’は、ハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ３’が互いに結合して環状構造を形成していてもよい。）
また、本発明は、（７）前記化合物（Ｅ）は、反応開始時のシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）におけるＲ３’基数を基準として未反応のＲ３’基数の含有率が１０％以下であることを特徴とする前記（６）に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１５】
また、本発明は、（８）前記フェノール化合物（ｅ２）において、フェノール化合物の全重量を基準としてその８０重量％以上が２価フェノール化合物であることを特徴とする前記（６）又は（７）に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１６】
また、本発明は、（９）前記フェノール化合物（ｅ２）において、フェノール化合物の全重量を基準としてその５０重量％以上が前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）と環化可能なフェノール化合物であることを特徴とする前記（６）〜（８）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１７】
また、本発明は、（１０）前記シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）において、Ｒ３’が水酸基又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基であることを特徴とする前記（６）〜（９）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１８】
また、本発明は、（１１）前記化合物（Ｄ）及び／又は前記化合物（Ｅ）が、下記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び下記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位の少なくとも一方を有することを特徴とする前記（１）〜（１０）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【化３】
2008063571.tif 000004
【００１９】
（式（Ｉ−３）中、Ａｒは、炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基を示す。）
【化４】
2008063571.tif 000005
【００２０】
（式（Ｉ−４）中、Ａｒは、炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基を示し、ｎは０以上の数を示す。）
また、本発明は、（１２）前記化合物（Ｄ）及び／又は前記化合物（Ｅ）が、上記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び上記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位の少なくとも一方を含み、化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）におけるアリールオキシシリル（ＡｒＯ−Ｓｉ）結合の全数を基準として、上記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び／又は上記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位中のアリールオキシシリル結合の数が３０％以上であることを特徴とする前記（１）〜（１１）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００２１】
また、本発明は、（１３）前記（Ｃ）無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂組成物の総重量に対して８０重量％以上であり、かつ（Ｃ）無機充填剤の７５重量％以上がアルミナであることを特徴とする前記（１）〜（１２）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００２２】
また、本発明は、（１４）前記（Ｃ）無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂組成物の総重量に対して８５重量％以上であり、かつ（Ｃ）無機充填剤の８０重量％以上がアルミナであることを特徴とする前記（１）〜（１２）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００２３】
また、本発明は、（１５）さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１４）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００２４】
また、本発明は、（１６）前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする前記（１）〜（１５）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
【００２５】
また、本発明は、（１７）前記（１）〜（１６）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置に関する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、成形性に優れ、耐熱性、放熱性及び信頼性に優れた硬化物を提供することが可能である。また、本発明によるエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備える電子部品装置は信頼性が高く、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とする。
【化５】
2008063571.tif 000006
【００２９】
（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ１及びＲ２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記（Ｂ）硬化剤が、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有することが重要である。
（ｄ１）シラン化合物及びその部分縮合物
（シラン化合物）
本発明において用いられるシラン化合物は上記一般式（Ｉ−１）で示されるものであり、式（Ｉ−１）においてＲ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素からなる群から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。
【００３０】
Ｒ１として記載した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。
【００３１】
より具体的には、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれら脂肪族炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、及びイソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００３２】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等の脂環式炭化水素基、及びそれら脂環式炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００３３】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等の芳香族炭化水素基などが挙げられ、それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものであってもよい。
【００３４】
なお、上記一般式（Ｉ−１）のＲ１としては、特に限定されるものではないが、置換基を有していてもよいアルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる１価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基等のアリール基；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、グリシドキシプロピル基、クロロプロピル基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基、Ｎ−フェニルアミノプロピル基、Ｎ−アミノプロピルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基、イソシアネートプロピル基等の鎖状又は環状のアルキル基；から選ばれる置換基がより好ましい。
【００３５】
上記一般式（Ｉ−１）において、Ｒ２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよい。
【００３６】
Ｒ２として記載した「ハロゲン原子」には、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が含まれる。
【００３７】
Ｒ２として記載した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素オキシ基、脂環式炭化水素オキシ基及び芳香族炭化水素オキシ基を含むことを意味する。
【００３８】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素オキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等のＲ１として先に説明した脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造の脂肪族炭化水素オキシ基、及びそれら脂肪族炭化水素オキシ基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００３９】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂環式炭化水素オキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等のＲ１として先に説明した脂環式炭化水素基に酸素原子が結合した構造の脂環式炭化水素オキシ基、及びそれら脂環式炭化水素オキシ基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００４０】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する芳香族炭化水素オキシ基としては、例えば、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等のＲ１として先に説明した芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造の芳香族炭化水素オキシ基等、及びそれら芳香族炭化水素オキシ基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００４１】
Ｒ２として記載した「置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基」には、例えば、非置換のアミノ基、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素アミノ基、脂環式炭化水素アミノ基、芳香族炭化水素アミノ基、ジ脂肪族炭化水素アミノ基、ジ脂環式炭化水素アミノ基、ジ芳香族炭化水素アミノ基、脂肪族炭化水素芳香族炭化水素アミノ基、及びシリルアミノ基が含まれる。より具体的な例示は以下の通りである。
【００４２】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素アミノ基としては、例えば、メチルアミノ基、エチルアミノ基、プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、ｎ−ブチルアミノ基、ｓｅｃ−ブチルアミノ基、ｔｅｒｔ−ブチルアミノ基、ペンチルアミノ基、ヘキシルアミノ基、オクチルアミノ基、デシルアミノ基、ドデシルアミノ基、アリルアミノ基、ビニルアミノ基等のＲ１として先に説明した脂肪族炭化水素基により置換された脂肪族炭化水素アミノ基、及びこれらの脂肪族炭化水素基部分にアルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００４３】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８の脂環式炭化水素アミノ基としては、例えば、シクロペンチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、シクロヘプチルアミノ基、シクロペンテニルアミノ基、シクロヘキセニルアミノ基等のＲ１として先に説明した脂環式炭化水素基により置換された脂環式炭化水素アミノ基、及びこれらの脂環式炭化水素基部分にアルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００４４】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８の芳香族炭化水素アミノ基としては、例えば、フェニルアミノ基、ナフチルアミノ基、トリルアミノ基、ジメチルフェニルアミノ基、エチルフェニルアミノ基、ブチルフェニルアミノ基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルアミノ基、メトキシフェニルアミノ基、エトキシフェニルアミノ基、ブトキシフェニルアミノ基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニルアミノ基等のＲ１として先に説明した芳香族炭化水素基により置換された芳香族炭化水素アミノ基、及びこれらの芳香族炭化水素基部分にアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００４５】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８のジ脂肪族炭化水素アミノ基としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ジ−ｎ−ブチルアミノ基、ジ−ｓｅｃ−ブチルアミノ基、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノ基、エチルメチルアミノ基、メチルイソプロピルアミノ基、メチル−ｎ−ブチルアミノ基、メチル−ｓｅｃ−ブチルアミノ基、メチル−ｔｅｒｔ−ブチルアミノ基、メチルシクロヘキシルアミノ基、ジアリルアミノ基、ジビニルアミノ基、アリルメチルアミノ基等のＲ１として先に説明した２つの脂肪族炭化水素基により置換されたジ脂肪族炭化水素アミノ基、及びこれらジ脂肪族炭化水素アミノ基にアルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００４６】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８のジ脂環式炭化水素アミノ基としては、ジシクロペンチルアミノ基、ジシクロヘキシルアミノ基、ジシクロヘプチルアミノ基、ジシクロペンテニルアミノ基、ジシクロヘキセニルアミノ基等のＲ１として先に説明した２つの脂環式炭化水素基により置換されたジ脂環式炭化水素アミノ基、及びこれらジ脂環式炭化水素アミノ基にアルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００４７】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８のジ芳香族炭化水素アミノ基としては、例えば、ジフェニルアミノ基、ジナフチルアミノ基、ジトリルアミノ基、ビス（ジメチルフェニル）アミノ基、ビス（エチルフェニル）アミノ基、ビス（ブチルフェニル）アミノ基、ビス（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）アミノ基、ビス（メトキシフェニル）アミノ基、ビス（エトキシフェニル）アミノ基、ビス（ブトキシフェニル）アミノ基、ビス（ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）アミノ基等のＲ１として先に説明した２つの芳香族炭化水素基により置換されたジ芳香族炭化水素アミノ基、及びこれらジ芳香族炭化水素アミノ基にアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００４８】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素芳香族炭化水素アミノ基としては、例えば、メチルフェニルアミノ基、メチルナフチルアミノ基、ブチルフェニルアミノ基等の、Ｒ１として先に説明した脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基により置換された脂肪族炭化水素芳香族炭化水素アミノ基が挙げられる。
【００４９】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数０〜１８のシリルアミノ基としては、例えば、非置換のシリルアミノ基、トリメチルシリルアミノ基、トリエチルシリルアミノ基、トリフェニルシリルアミノ基、メチル（トリメチルシリル）アミノ基、メチル（トリフェニルシリル）アミノ基、フェニル（トリメチルシリル）アミノ基、フェニル（トリフェニルシリル）アミノ基等のシリル基及び／又はアミノ基にＲ１として先に説明した脂肪族炭化水素基又は／及び芳香族炭化水素基により置換されたシリルアミノ基等、及びこれらシリルアミノ基にアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基が置換したものが挙げられる。
【００５０】
Ｒ２として記載した「置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基」には、例えば、置換されても又は非置換であってもよい炭素数２〜１８の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、脂環式炭化水素カルボニルオキシ基、芳香族炭化水素カルボニルオキシ基が含まれる。より具体的な例示は以下の通りである。
【００５１】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数２〜１８の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基としては、例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ｎ−ブチルカルボニルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、ビニルカルボニルオキシ基等のＲ１として先に説明した脂肪族炭化水素基のカルボニルオキシ基、及びそれら脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００５２】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数２〜１８の脂環式炭化水素カルボニルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基、シクロペンチルカルボニルオキシ基等のＲ１として先に説明した脂環式炭化水素基のカルボニルオキシ基、及びそれら脂環式炭化水素カルボニルオキシ基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００５３】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数２〜１８の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基としては、例えば、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基、エチルフェニルカルボニルオキシ基、メトキシフェニルカルボニルオキシ基、ブトキシフェニルカルボニルオキシ基、フェノキシフェニルカルボニルオキシ基等のＲ１として先に説明した芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基等、及びそれら芳香族炭化水素カルボニルオキシ基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００５４】
上記一般式（Ｉ−１）のＲ２は、特に限定されるものではないが、入手が容易であることから、塩素原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜８の１価のオキシ基が好ましい。中でも、反応性の観点からは、塩素原子、水酸基又は炭素数１〜８の１価のオキシ基がより好ましく、本発明による化合物（Ｄ）をエポキシ樹脂硬化剤として使用して得られる硬化物の長期信頼性に及ぼす影響を考慮すると、Ｒ２の少なくとも１つが水酸基又は炭素数１〜８の１価のオキシ基であることがさらに好ましい。
【００５５】
また、上記一般式（Ｉ−１）において記載した「Ｒ１及びＲ２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい」とは、Ｒ１及びＲ２が互いに結合し、全体としてそれぞれ２価以上の有機基となる場合を意味する。例えば、２つのＲ１がＳｉ原子と結合して環状構造を形成する場合、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等のアルキレン基；エチレニル基、プロピレニル基、ブチレニル基等のアルケニル基；メチレンフェニレン基等のアラルキレン基；フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等のアリーレン基等が挙げられる。１つのＲ１と１つのＲ２とがＳｉ原子と結合して環状構造を形成する場合、上記アルキレン基、アルケニル基、アラルキレン基、アリーレン基のオキシ基が挙げられる。２つのＲ２がＳｉ原子と結合して環状構造を形成する場合、上記アルキレン基、アルケニル基、アラルキレン基のジオキシ基が挙げられる。これら有機基は、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換されていてもよい。
【００５６】
上記一般式（Ｉ−１）における「ｎ」は、０〜２の整数であれば特に制限されるものではない。しかし、耐熱性の観点からは、ｎ＝０又は１であることが好ましく、流動性の観点からはｎ＝１であることがさらに好ましい。また、生成する硬化物の低応力性の観点からはｎ＝２であることが好ましい。
【００５７】
上記一般式（Ｉ−１）の具体的な化合物を以下に例示するが、それらに限られるものではない。ｎ＝０のシラン化合物としては、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラキス（エトキシエトキシ）シラン、テトラキス（メトキシエトキシ）シラン、テトラプロポキシシラン、テトラアリロキシシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン、テトラアセトキシシラン、テトラキス（ジメチルアミノ）シラン等が挙げられる。
【００５８】
ｎ＝１のシラン化合物としては、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリフルオロシラン、フェニルトリアセトキシシラン、フェニルビス（ジメチルアミノ）クロロシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリクロロシラン、エチルトリアセトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５９】
また、ｎ＝２のシラン化合物としては、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメシチルジメトキシシラン等の置換又は非置換のジアリールジアルコキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等の置換又は非置換のジアルキルジアルコキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ビニルフェニルジエトキシシラン等のアリールアルキルジアルコキシシラン、ジフェニルシランジオール等の置換又は非置換のジアリールシランジオール、ジフェニルジクロロシラン、ジトリルジクロロシラン、ジメシチルジクロロシラン等の置換又は非置換のジアリールジクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ドデシルメチルジクロロシラン、ジビニルジクロロシラン、ジイソプロピルジクロロシラン等の置換又は非置換のジアルキルジクロロシラン、フェニルエチルジクロロシラン、フェニルメチルジクロロシラン等の置換又は非置換のアリールアルキルジクロロシラン、ジメチルジアセトキシシラン等のジアルキルジアセトキシシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジエチルシラン等の置換又は非置換のジアルキルジアミノシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジフェニルシラン等の置換又は非置換のジアリールジアミノシラン、フェニルメチルビス（ジメチルアミノ）シラン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等の環状シラン化合物、ジメチルメトキシクロロシラン等のジアルキルアルコキシクロロシラン等が挙げられる。
【００６０】
上述の具体例は、いずれも工業製品又は試薬として入手可能である。上記一般式（Ｉ−１）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【００６１】
（シラン化合物の部分縮合物）
上記「一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物の部分縮合物」とは、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物の１種の化合物が自己縮合した化合物、又は２種以上のシラン化合物が互いに反応し縮合して生成した化合物を意味する。特に限定されるものではないが、縮合反応は、必要であれば水を用い、また、必要に応じて、酸、アルカリ等の縮合反応を促進する公知の物質を加えて行うことができる。通常の縮合反応では、１分子の水を消費して、１つの縮合反応が起こり、２分子のＲ２Ｈが副生成物として生じる（２≡Ｓｉ−Ｒ２＋Ｈ２Ｏ→≡Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ≡＋２Ｒ２Ｈ）。
【００６２】
縮合の度合いは、反応条件により調節することが可能であり、縮合してできる化合物の分子数は、特に限定されるものではないが、平均で１．５分子以上であることが好ましく、２〜５０分子であることがより好ましく、２〜２０分子であることがさらに好ましい。
【００６３】
本発明で使用可能なシラン化合物は、上述のようにそれらが部分的に縮合した化合物を含めばよく、その一部は縮合せずに上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物のままであってよい。
【００６４】
本発明において使用される（ｄ１）上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物の部分縮合物は、予めシラン化合物を縮合させて用いても、フェノール化合物と反応させるときに同時に縮合させても、市販品として入手可能なものを用いても、これらを組み合わせても構わない。市販品として入手可能な上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物の部分縮合物の具体例としては、式（Ｉ−１）のＲ２がメトキシ基であり、ｎ＝０、平均縮合分子数が３〜５のＭシリケート５１（多摩化学工業株式会社製商品名）、Ｒ２がメトキシ基であり、ｎ＝０、平均縮合分子数が８〜１２のＭシリケート５６（多摩化学工業株式会社製商品名）、Ｒ２がエトキシ基であり、ｎ＝０、平均縮合分子数が約５のシリケート４０（多摩化学工業株式会社製商品名）、Ｒ２がエトキシ基であり、ｎ＝０、平均縮合分子数が６〜８のシリケート４５（多摩化学工業株式会社製商品名）、Ｒ１がメチル基及びＲ２がメトキシ基であり、ｎ＝１、平均縮合分子数が３〜５のＭＴＭＳ−Ａ（多摩化学工業株式会社製商品名）、Ｒ１がメチル基、Ｒ２がメトキシ基であり、ｎ＝１、縮合分子数が２の１，３−ジメチルテトラメトキシジシロキサン（アヅマックス株式会社販売試薬）、Ｒ１がｎ−オクチル基、Ｒ２がエトキシ基であり、ｎ＝１、縮合分子数が２の１，３−ジ−ｎ−オクチルテトラエトキシジシロキサン（アヅマックス株式会社販売試薬）等が挙げられる。
【００６５】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）と、フェノール化合物（ｅ２）とを反応させて得られる化合物（Ｅ）を含有し、
かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化６】
2008063571.tif 000007
【００６６】
（式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数であり、Ｒ１’は置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のｎ価の有機基であり、Ｒ１’と結合する２つ以上のＳｉＲ２’ｍＲ３’（３−ｍ）基は全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ２’は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ１’又はＲ３’と結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ３’は、ハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ３’が互いに結合して環状構造を形成していてもよい。）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記（Ｂ）硬化剤が、上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）と、フェノール化合物（ｅ２）とを反応させて得られる化合物（Ｅ）を含有することが重要である。
（ｅ１）シラン化合物及びその部分縮合物
（シラン化合物）
本発明において用いられるシラン化合物は上記一般式（Ｉ−２）で示されるものであり、式（Ｉ−２）においてＲ１’は置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のｎ価の有機基である。
【００６７】
Ｒ１’として記載した「置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のｎ価の有機基（ｎは２以上の整数）」は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８のｎ価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８を有するｎ価のヘテロ原子基を含むことを意味する。「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８のｎ価の炭化水素基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の脂肪族炭化水素基、ｎ価の脂環式炭化水素基及びｎ価の芳香族炭化水素炭素基を含むことを意味する。
【００６８】
より具体的には、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基、ドデシレン基、ビニレン基、エチリデン基、ビニリデン基、プロペニレン基、ブタジエニレン基等の２価の脂肪族炭化水素基、メチリデン基、エチリデン基、１，２，３−プロパントリイル基等の３価の脂肪族炭化水素基、ブタンジイリデン基、１，３−プロパンジイル−２−イリデン等の４価の脂肪族炭化水素基及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００６９】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、シクロヘキシリデン基等の２価の脂環式炭化水素基、シクロペンタントリイル基、シクロヘキサントリイル基等の３価の脂環式炭化水素基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７０】
また、上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の脂肪族炭化水素基には、ヘテロ原子含有脂肪族炭化水素基も含まれ、例えば、２−オキサプロピレン基、２−オキサブチレン基、３−オキサペンチレン基、２−チオプロピレン基、２−チオブチレン基、３−チオペンチレン基、４−チオヘプチレン基、２，３−ジチオブチレン基、４，５−ジチオオクチレン基、４，５，６，７−テトラチオノニレン基、４−アザヘプチレン基等の２価のヘテロ原子含有脂肪族炭化水素基、２−アザプロパンジイル−２−メチレン基、３−アザペンタンジイル−３−エチレン基等の３価のヘテロ原子含有脂肪族炭化水素基及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７１】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ターフェニレン基等の２価の芳香族炭化水素基、ベンゼントリイル基、ビフェニルトリイル基等の３価の芳香族炭化水素基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７２】
また、上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の芳香族炭化水素基には、多環芳香族炭化水素基も含まれ、例えば、ナフチレン基、アントラセニレン基等の２価の多環芳香族炭化水素基、ナフタレントリイル基等の３価の多環芳香族炭化水素基及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７３】
また、上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の芳香族炭化水素基には、ヘテロ原子含有芳香族炭化水素基も含まれ、例えば、ジフェニレンオキシド基、ジフェニレンスルフィド基等の２価のヘテロ原子含有芳香族炭化水素基、トリフェニレンアミノ基等の３価のヘテロ原子含有芳香族炭化水素基及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７４】
また、上記ヘテロ原子含有脂肪族炭化水素基又は／及びヘテロ原子含有芳香族炭化水素基には、複素環含有基も含まれ、例えば、フランジイル基、チオフェンジイル基、ピロールジイル基、イミダゾールジイル基、モルホリンジイル基等の２価の複素環含有基、フラントリイル基、チオフェントリイル基、ピロールトリイル基、イミダゾールトリイル基、モルホリントリイル基、トリアジントリイル基、イソシアヌレートトリイル基、イソシアヌレートトリプロピレン基等の３価の複素環含有基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７５】
また、上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有するｎ価の脂肪族炭化水素基及びｎ価の芳香族炭化水素基には、脂肪族部分と芳香族部分とが混在した置換基も含まれ、例えば、メチレンビスフェニレン基、プロピレンビスフェニレン基、フェニレンビスメチレン基、フェニレンビスエチレン基、フェニレンメチレン基等の２価の置換基、ベンゼントリイルトリスメチレン基等の３価の置換基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７６】
「置換基を有していてもよい炭素数０〜１８を有するｎ価のヘテロ原子基」は、酸素原子、硫黄原子等の２価のヘテロ原子、ジスルフィド基、テトラスルフィド基等の硫黄原子誘導体、窒素原子、リン原子等の３価のヘテロ原子及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン基、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、ニトロ基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００７７】
上記一般式（Ｉ−２）のＲ１’は、特に限定されるものではないが、２価又は３価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手のしやすさの観点から、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、フェニレン基、フェニレンビスエチレン基等の２価の炭素原子及び水素原子のみからなる脂肪族炭化水素基、２−チオプロピレン基、４−チオヘプチレン基、４，５−ジチオオクチレン基、４，５，６，７−テトラチオノニレン基、４−アザヘプチレン基等の２価のヘテロ原子含有脂肪族炭化水素基、イソシアヌレートトリプロピレン基等の３価の複素環含有基がより好ましい。
【００７８】
上記一般式（Ｉ−２）において、Ｒ２’は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれる。
【００７９】
Ｒ２’として記載した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。より具体的には、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物において、Ｒ１として記載した置換基が挙げられる。
【００８０】
上記一般式（Ｉ−２）において、Ｒ３’はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる。
【００８１】
Ｒ３’として記載した「ハロゲン原子」には、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が含まれる。
【００８２】
Ｒ３’として記載した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素オキシ基、脂環式炭化水素オキシ基及び芳香族炭化水素オキシ基を含むことを意味する。より具体的には、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物において、Ｒ２として例示した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基」が挙げられる。
【００８３】
上記一般式（Ｉ−２）のＲ３’として記載した「置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基」には、例えば、非置換のアミノ基、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素アミノ基、脂環式炭化水素アミノ基、芳香族炭化水素アミノ基、ジ脂肪族炭化水素アミノ基、ジ脂環式炭化水素アミノ基、ジ芳香族炭化水素アミノ基、脂肪族炭化水素芳香族炭化水素アミノ基、及びシリルアミノ基が含まれる。より具体的には、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物において、Ｒ２として例示した「置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基」が挙げられる。
【００８４】
また、一般式（Ｉ−２）のＲ３’として記載した「置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基」には、例えば、置換されても又は非置換であってもよい炭素数２〜１８の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、脂環式炭化水素カルボニルオキシ基、芳香族炭化水素カルボニルオキシ基が含まれる。より具体的には、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物において、Ｒ２として例示した「置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基」が挙げられる。
【００８５】
また、一般式（Ｉ−２）のＲ３’として記載した「２以上のＲ３’が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２以上のＲ３’が互いに結合し、全体としてそれぞれ２価以上の有機基となる場合を意味する。例えば、Ｓｉ原子と結合して環状構造を形成し得るＲ１’として先に例示した２価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のジオキシ基、Ｒ１’として先に例示した３価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のトリオキシ基、が挙げられ、それらはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン等の置換基で置換されていてもよい。
【００８６】
上記一般式（Ｉ−２）のＲ３’は、特に限定されるものではないが、入手が容易であることから、塩素原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜８の１価のオキシ基が好ましい。中でも、反応性の観点からは、塩素原子、水酸基又は炭素数１〜８の１価のオキシ基がより好ましく、シラン化合物とフェノール化合物を反応させて得られる化合物の製造の簡便さに及ぼす影響を考慮すると、Ｒ３’の少なくとも１つが水酸基又は炭素数１〜８の１価のオキシ基であることがさらに好ましい。
【００８７】
上記一般式（Ｉ−２）における「ｍ」は、０又は１であれば特に制限されるものではなく、要求性能に応じて決定される。耐熱性の観点からは、ｍ＝０であることが好ましく、生成する硬化物の低応力性の観点からはｍ＝１であることが好ましい。
【００８８】
上記一般式（Ｉ−２）における「ｎ」は、２以上の整数であれば特に制限されるものではないが、粘度の観点からは、ｎは２又は３であることが好ましい。
【００８９】
上記一般式（Ｉ−２）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、ｍ＝１のシラン化合物として、ビス（ジクロロシリル）メタン、ビス（メチルジクロロシリル）メタン、ビス（メチルジクロロシリル）エタン、ビス（メチルジフルオロシリル）エタン等の置換又は非置換のビス（アルキルジハロシリル）アルカン、ビス（メチルジエトキシシリルプロピル）アミン、ビス（メチルジメトキシシリルプロピル）アミン等の置換又は非置換のビス（アルキルジアルコキシシリルアルキル）アミン等が挙げられる。ｍ＝０のシラン化合物として、ビス（トリクロロシリル）メタン、１，２−ビス（トリクロロシリル）エタン、１，３−ビス（トリクロロシリル）プロパン、１，６−ビス（トリクロロシリル）へキサン、１，８−ビス（トリクロロシリル）オクタン等の置換又は非置換のビス（トリハロシリル）アルキル、ビス（トリクロロシリル）エチレン等の置換又は非置換のビス（トリハロシリル）アルケン、ビス（トリクロロシリル）アセチレン等の置換又は非置換のビス（トリハロシリル）アルキン、ビス（トリエトキシシリル）メタン、ビス（トリメトキシシリル）エタン、ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，８−ビス（トリエトキシシリル）オクタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）デカン等の置換又は非置換のビス（トリアルコキシシリル）アルカン、ビス（トリエトキシシリル）エチレン等の置換又は非置換のビス（トリアルコキシシリル）アルケン、１，４−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン等のビス（アルコキシシリル）アレーン、１，４−ビス（トリメトキシシリルメチル）ベンゼン、１，４−ビス（トリメトキシシリルプロピル）ベンゼン等のビス（アルコキシシリルアルキル）アレーン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アミン等の置換又は非置換のビス（トリアルコキシシリルアルキル）アミン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等の置換又は非置換のビス（トリアルコキシシリルアルキル）スルフィド等が挙げられる。これら具体例は、いずれも工業製品又は試薬として入手可能である。上記一般式（Ｉ−２）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【００９０】
（シラン化合物の部分縮合物）
上記「一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物の部分縮合物」とは、上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物の１種の化合物が自己縮合した化合物、又は２種以上のシラン化合物が互いに反応し縮合して生成した化合物を意味する。特に限定されるものではないが、縮合反応は、必要であれば水を用い、また、必要に応じて、酸、アルカリ等の縮合反応を促進する公知の物質を加えて行うことができる。通常の縮合反応では、１分子の水を消費して、１つの縮合反応が起こり、２分子のＲ３’Ｈが副生成物として生じる（２≡Ｓｉ−Ｒ３’＋Ｈ２Ｏ→≡Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ≡＋２Ｒ３’Ｈ）。
【００９１】
縮合の度合いは、反応条件により調節することが可能であり、縮合してできる化合物の分子数は、特に限定されるものではないが、平均で１分子より大きいことが好ましく、１．０５〜５０分子であることがより好ましく、１．１〜２０分子であることがさらに好ましい。
【００９２】
本発明で使用可能なシラン化合物は、上述のようにそれらが部分的に縮合した化合物を含有すればよく、その一部は縮合せずに上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物のままであってよい。
【００９３】
本発明において使用される（ｅ１）上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物の部分縮合物は、予めシラン化合物を縮合させて用いても、フェノール化合物と反応させるときに同時に縮合させても、市販品として入手可能なものを用いても、これらを組み合わせても構わない。
【００９４】
（ｄ２）（ｅ２）フェノール化合物
本発明では、化合物（Ｄ）の合成原料であるフェノール化合物（ｄ２）と化合物（Ｅ）の合成原料であるフェノール化合物（ｅ２）は、同様のものであるので、以下にフェノール化合物（ｄ２）の場合を代表して述べる。
【００９５】
本発明において使用可能なフェノール化合物（ｄ２）としては、分子内に１個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クミルフェノール、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類、α−ナフトール、β−ナフトール、メチルナフタレン、ジメチルナフタレン等のナフトール類等の１分子中に１個のフェノール性水酸基を有する化合物（すなわち、１価フェノール化合物）；
レゾルシン、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子内に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（すなわち、２価フェノール化合物）；
フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；
メラミン変性フェノール樹脂；
テルペン変性フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；
多環芳香環変性フェノール樹脂；
ビフェニル型フェノール樹脂；
トリフェニルメタン型フェノール樹脂；および
上記樹脂の２種以上を共重合して得たフェノール樹脂
等の分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物が挙げられる。上記フェノール化合物の１種を単独で使用しても、それら化合物の２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９６】
本発明において使用可能なフェノール化合物（ｄ２）は、化合物（Ｄ）の粘度の観点では、フェノール化合物１分子中に２個以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物が好ましい。フェノール化合物１分子中のフェノール性水酸基の数が多いほど、生成する化合物（Ｄ）の粘度が高くなり、製造及び／又は製造後の取り扱いが困難となる傾向がある。特に、ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂を用いた場合、１分子中のフェノール性水酸基が多く、反応点間の分子量が小さいことからゲル化が起こりやすい傾向がある。
【００９７】
一方、本発明において使用可能なフェノール化合物（ｄ２）は、本発明による前記化合物（Ｄ）を含有したエポキシ樹脂組成物の耐熱性の観点では、フェノール化合物１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物が好ましい。しかし、上記粘度の観点を考慮すると、フェノール化合物の全重量を基準として、２価フェノール化合物の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは８５重量％以上である。例えば、２価フェノール化合物の含有量が７０重量％未満で、かつ、１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有量が３０重量％以上となると、反応させて得られる化合物（Ｄ）の粘度が高くなり取り扱い性に劣る傾向にある。
【００９８】
２価フェノール化合物としては、特に限定されるものではない。例えば、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ジヒドロキシナフタレン、置換又は非置換のビフェノールが挙げられ、これら化合物の１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９９】
２価フェノール化合物の中でも、シラン化合物及びその縮合物から選ばれる少なくとも1種の化合物（ｄ１）と環化反応が可能なフェノール化合物が好ましい。このような化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（Ｉ−１ａ）〜（Ｉ−１ｄ）に示されるようなフェノール化合物が挙げられ、それらの１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【化７】
2008063571.tif 000008
【０１００】
（式中、Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ６が結合して環状構造を形成してもよい）
上記一般式（Ｉ−１ａ）で示されるフェノール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、カテコール、２，３−ジヒドロキシナフタレンが挙げられる。
【化８】
2008063571.tif 000009
【０１０１】
（式中、Ｒ７は、それぞれ独立して、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ７が結合して環状構造を形成してもよい）
上記一般式（Ｉ−１ｂ）で示されるフェノール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２，２’−ビフェノール、１，１’−ビ−２−ナフトールが挙げられる。
【化９】
2008063571.tif 000010
【０１０２】
（式中、Ｒ８は、それぞれ独立して、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ８が結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ９は、炭素数０〜１８の２価の有機基を示す）
上記一般式（Ｉ−１ｃ）で示されるフェノール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２，２’−ジヒドロキシジフェニルメタン、２，２’−ジヒドロキシ−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’、５，５’−テトラメチルジフェニルメタン、２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、１，１’−メチレンジ−２−ナフトールが挙げられる。
【化１０】
2008063571.tif 000011
【０１０３】
（式中、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ１０が結合して環状構造を形成してもよい）
上記一般式（Ｉ−１ｄ）で示されるフェノール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、１，８−ジヒドロキシナフタレンが挙げられる。
【０１０４】
上記一般式（Ｉ−１ａ）〜（Ｉ−１ｄ）のＲ６、Ｒ７、Ｒ８、及びＲ１０として記載した用語「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、脂環式炭化水素オキシ基、芳香族炭化水素オキシ基、脂肪族炭化水素カルボニル基、脂環式炭化水素カルボニル基、芳香族炭化水素カルボニル基、脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、脂環式炭化水素オキシカルボニル基、芳香族炭化水素オキシカルボニル基、脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、脂環式炭化水素カルボニルオキシ基、芳香族炭化水素カルボニルオキシ基が結合したものを含むことを意味する。
【０１０５】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、及びビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれら脂肪族炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン等の置換基で置換したもの挙げられる。
【０１０６】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等の脂環式炭化水素基、並びにそれら脂環式炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１０７】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基が挙げられ、それらをさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものであってもよい。
【０１０８】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素オキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１０９】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂環式炭化水素オキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１１０】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する芳香族炭化水素オキシ基としては、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１１１】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素カルボニル基、脂環式炭化水素カルボニル基又は芳香族炭化水素カルボニル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、アリルカルボニル基等の脂肪族炭化水素カルボニル基、シクロヘキシルカルボニル基等の脂環式炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１１２】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、脂環式炭化水素オキシカルボニル基又は芳香族炭化水素オキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂環式炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１１３】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、脂環式炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂環式炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１１４】
さらに、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、及びＲ１０として記載した「環状構造を形成してもよい」とは、２以上のＲ６、Ｒ７、Ｒ８、又はＲ１０が結合し、全体としてそれぞれ２〜４価の有機基となる場合を意味する。例えば、それらが結合するベンゼン環と併せて、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等の多環芳香族環を形成するような基が挙げられ、それらはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等の置換基で置換されてもよい。
【０１１５】
上記一般式（Ｉ−１ａ）〜（Ｉ−１ｄ）のＲ６、Ｒ７、Ｒ８、及びＲ１０は、特に限定されるものではないが、水素原子、水酸基、及び置換基を有していてもよい１価の有機基であるアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基が好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、水酸基、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、等の非置換或いはアルキル基又は／及びアルコキシ基又は／及び水酸基置換の芳香族基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる有機基がより好ましく、水素原子、水酸基、フェニル基、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基から選ばれる有機基がさらに好ましい。２以上のＲ６、Ｒ７、Ｒ８、又はＲ１０が結合して環状構造を形成する場合、それらが結合するベンゼン環と併せて、ナフタレン環となることが好ましい。
【０１１６】
また、上記一般式（Ｉ−１ａ）〜（Ｉ−１ｄ）のＲ６、Ｒ７、Ｒ８、及びＲ１０は、特に限定されるものではないが、耐熱性の観点から、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、及びＲ１０は、それぞれの５０％以上が水素原子であることが好ましく、７５％以上が水素原子であることがより好ましい。
【０１１７】
上記一般式（Ｉ−１ｃ）のＲ９は、炭素数０〜１８の２価の有機基を示す。炭素数０〜１８の２価の有機基としては、特に制限はなく、例えば、酸素原子、硫黄原子、スルホキシド基、スルホニル基等の炭素数０の２価の有機基、炭素数１〜１８の２価の炭化水素基等が挙げられる。炭素数１〜１８の２価の炭化水素基としては、特に制限はなく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の脂肪族炭化水素基、シクロへキシレン基、シクロペンチレン基等の脂環式炭化水素基及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基が置換したもの、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等の芳香族炭化水素基及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン等の置換基が置換したものが挙げられる。
【０１１８】
中でも、入手しやすさの観点からは、酸素原子、硫黄原子、スルホキシド基、スルホニル基、アルキレン基、シクロへキシレン基、シクロペンチレン基、これらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基が置換したものが好ましい。酸素原子、硫黄原子、スルホキシド基、スルホニル基、メチレン基、メチルメチレン基、イソプロピルメチレン基、フェニルメチレン基、シクロヘキシルメチレン基、ジメチルメチレン基、メチルジイソピルメチレン基、メチルフェニルメチレン基、シクロへキシレン基、シクロペンチレン基、シクロペンチレン基がより好ましい。
【０１１９】
フェノール化合物（ｄ２）は、本発明による化合物（Ｄ）をエポキシ樹脂硬化剤として使用して得られる硬化物の長期信頼性に及ぼす影響を考慮すると、フェノール化合物中のイオン不純物量が少ないことが好ましく、必要に応じてフェノール化合物を精製することが好ましい。
【０１２０】
（揮発性成分）
本発明では、上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）とフェノール化合物（ｄ２）との反応及び／又は上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）とフェノール化合物（ｅ２）との反応で生成する水、アルコール、アンモニア、アミン、カルボン酸、ハロゲン化水素等の副生成物、反応時に任意で使用される溶剤及び樹脂粘度の調節等の目的で任意に含有する溶剤を「揮発性成分」として扱う。また、上記反応で得られる化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）に存在する未反応のＲ２基及び／又はＲ３’基も潜在的な揮発性成分として見なし、同様に「揮発性成分」として扱う。すなわち、未反応のＲ２基及び／又はＲ３’基を有する化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）をエポキシ樹脂硬化剤として使用した場合、硬化反応時に水、アルコール、アンモニア、アミン、カルボン酸、又はハロゲン化水素といった揮発性成分を生成することになる。
【０１２１】
本発明では揮発性成分の含有量は、上記反応で得られる化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）の全重量を基準として、１０重量％以下であることが好ましい。硬化物中のボイドの抑制及び成形性の観点から、揮発性成分の含有量は、５重量％以下であることがより好ましく、３重量％未満であることが特に好ましい。なお、未反応のＲ２基及び／又はＲ３’基が存在する場合、その重量は、それらが反応して、例えば、水、アルコール、アンモニア、アミン、カルボン酸又はハロゲン化水素といった揮発性成分になった場合を想定して算出される。
【０１２２】
また、本発明によるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とフェノール化合物を反応させて得られる化合物を積層板用、接着剤用、塗料用等の成形材料以外の用途に用いる場合は、副生成物及び必要に応じて使用される溶剤を含んでいても構わない。これらの用途では、条件を設定することでボイドが生じないように副生成物及び溶剤を除去することが容易であるが、未反応Ｒ２基及び／又は未反応Ｒ３’基の反応と化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）の硬化がほぼ同じ条件で起こることから、未反応Ｒ２基及び／又は未反応Ｒ３’基から生じるＲ２Ｈ及び／又はＲ３’Ｈに起因するボイドの発生を避けることは困難である。このような観点から、上記化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）において、反応開始時のシラン化合物及びその縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）及び／又は（ｅ１）におけるＲ２基数及び／又はＲ３’基数を基準として、未反応Ｒ２基数及び／又は未反応Ｒ３’基数の含有率が１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。
【０１２３】
（化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）に含まれる構造部位）
前記化合物（Ｄ）及び／又は前記化合物（Ｅ）は、アリールオキシシリル（ＡｒＯ−Ｓｉ）結合を有する。前記化合物（Ｄ）及び／又は前記化合物（Ｅ）の一形態として、下記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位及び下記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位の少なくとも一方を有することが好ましい。上記構造部位を有する化合物は、シラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる１種の化合物（ｄ１）及び／又は（ｅ１）と分子内に２個以上の環化可能であるフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｄ２）及び／又は（ｅ２）を使用することによって得られる。なお、下記一般式（Ｉ−３）で示される構造部位は、上記一般式（Ｉ−１）及び上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物そのものに起因するものであり、下記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位は、上記シラン化合物において部分的に縮合された部位に起因するものである。
【化１１】
2008063571.tif 000012
【０１２４】
（式（Ｉ−３）中、Ａｒは、炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基を示す）
【化１２】
2008063571.tif 000013
【０１２５】
（式（Ｉ−４）中、Ａｒは、炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基を示し、ｎは０以上の数を示す。）
ここで、Ａｒとして記載した「炭素数２〜３０を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する２価の有機基」とは、特に限定されるものではなく、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ビフェニレン基、ビナフチレン基、メチレンビスフェニレン基、メチレンビスナフチレン基、オキシビスフェニレン基、スルホニルビスフェニレン基、チオビスフェニレン基等のアリール基を両側に有する２価の有機基、及びフラニレン、チオフェニレン、イミダゾリレン、メチレンビスフラニレン、メチレンビスチオフェニレン、メチレンビスイミダゾリレン等の複素環基を両側に有する２価の有機基、一方にアリール基を有し他方に複素環基を有する２価の有機基等の有機基が含まれる。
【０１２６】
式（Ｉ−４）中の「ｎ」は、０以上の数を示すが、環状構造の生成し易さの観点からは、ｎは好ましくは０〜１０の範囲、より好ましくは０〜５の範囲、さらに好ましくは０〜３の範囲であることが望ましい。
【０１２７】
上述の一般式（Ｉ−３）及び／又は一般式（Ｉ−４）で示される構造部位を有する上述の化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）は、それ自体を比較的小さい分子量とすることが可能であり、その製造及び製造後の取り扱いが容易となる傾向がある。また、化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）におけるシラン化合物及びその縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）及び／又は（ｅ１）の含有量を高めることが可能となるため、本発明によるエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物は耐熱性が向上する傾向がある。このような観点から、本発明における化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）、化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）に存在するアリールオキシシリル（ＡｒＯ−Ｓｉ）結合の全数を基準として、上記一般式（Ｉ−３）及び／又は上記一般式（Ｉ−４）で示される構造部位中のアリールオキシシリル結合の数が３０％以上、好ましくは５０％以上であることが好ましい。
【０１２８】
（化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）の製造方法）
前記化合物（Ｄ）の製造方法は、前記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）とフェノール化合物（ｄ２）とを反応させる工程を有する。
【０１２９】
また、前記化合物（Ｅ）の製造方法は、前記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）とフェノール化合物（ｅ２）とを反応させる工程を有する。
【０１３０】
上記化合物（Ｄ）又は化合物（Ｅ）の製造方法において、目的とする化合物（Ｄ）又は化合物（Ｅ）が生成する方法であれば、その反応手段等の制限は特になく、必要に応じて溶媒を用いてもよい。溶媒は、反応後に、ろ別、蒸留等によって除去する。使用できる溶媒としては、上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）又は（ｅ１）とフェノール化合物（ｄ２）又は（ｅ２）との反応に悪影響を及ぼさないものであれば特に制限されるものではなく、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒、酢酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶媒等の公知の溶媒を用いることができる。
【０１３１】
上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）又は（ｅ１）と、フェノール化合物（ｄ２）又は（ｅ２）との比率は、反応が進行し目的の化合物が得られる範囲において、特に限定されるものではない。例えば、シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）におけるＲ２基及び／又はシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）におけるＲ３’基と、フェノール化合物（ｄ２）及び／又は（ｅ２）におけるフェノール性水酸基との当量比（すなわち、［フェノール化合物（ｄ２）及び／又は（ｅ２）のフェノール性水酸基数］／［シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）におけるＲ２基数及び／又はシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）におけるＲ３’基数］）が、０．１〜１０の範囲にあることが好ましく、０．５〜５．０の範囲にあることがより好ましく、０．９〜３．０の範囲にあることがさらに好ましい。特に、上記当量比は１付近であることが最も好ましい。上記当量比が０．１未満となる場合、未反応のＲ２基及び／又はＲ３’基が残りやすい傾向がある。一方、上記当量比が１０よりも大きくなると、上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とフェノール化合物とを反応させて得られる化合物のエポキシ硬化剤としての有用性が低下し、硬化物の耐熱性は低下する傾向がある。なお、「当量比」とは、仕込み比のことではなく、製造後に生成物中に含有されているフェノール性水酸基数とＲ２基数及び／又はＲ３’基数の比を意味する。例えば、Ｒ２基及び／又はＲ３’基が反応し副生成物となり、揮発、ろ過等により除かれた場合は、それらは含まないものとする。また、当量比が「１付近」とは、秤量誤差、純度のずれ等によって実際には１．０から少しずれていても良いことを意味する。具体的には、上記当量比は０．９〜１．１が好ましく、０．９５〜１．０５がより好ましい。
【０１３２】
また、上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）及び／又は（ｅ１）と、フェノール化合物（ｄ２）及び／又は（ｅ２）との反応率は、特に限定されるものではない。例えば、反応開始時の上記特定のシラン化合物における全Ｒ２基数及び／又は全Ｒ３’基数を基準として、未反応のＲ２基数及び／又は全Ｒ３’基数が１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、１％以下であることがさらに好ましい。反応開始時の全Ｒ２基数及び／又は全Ｒ３’基数を基準として、１０％を超える数のＲ２基及び／又はＲ３’基が未反応となると、上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とフェノール化合物とを反応させて得られる化合物のエポキシ硬化剤としての有用性は低下し、硬化物のボイドの発生や長期信頼性の低下を招く傾向がある。
【０１３３】
上記製造方法では、目的とする化合物とともに、上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とフェノール化合物との反応の副生成物としてＲ２Ｈ及び／又はＲ３’Ｈが生成することになる。そのため、上記製造方法は、必要に応じて加熱して、反応生成物からＲ２Ｈ又はＲ３’Ｈを除去する工程を設けることが好ましい。より具体的な例示としては、以下の通りである：
Ｒ２及び／又はＲ３’がハロゲン原子であるシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、フェノール化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び／又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のハロゲン化水素を除去する；
Ｒ２及び／又はＲ３’が水酸基であるシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、フェノール化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び／又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物の水を除去する；
Ｒ２及び／又はＲ３’がオキシ基であるシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、フェノール化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び／又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のアルコール又はアリールオールを除去する；
Ｒ２及び／又はＲ３’がアミノ基であるシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、フェノール化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び／又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のアンモニア又はアミンを除去する；
Ｒ２及び／又はＲ３’がカルボニルオキシ基であるシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、フェノール化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び／又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のカルボン酸を除去する。
【０１３４】
上記製造方法では、上記シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とフェノール化合物との反応を促進するために、必要に応じて、触媒を使用しても良い。使用可能な触媒としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン等のシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、これら有機ホスフィン類と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−��ｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４´−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物（特開２００４−１５６０３６号公報参照）等が挙げられる。
【０１３５】
上記製造方法では、シラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と触媒との組み合わせを特に限定するものではないが、反応の簡便さ及び反応生成物の使用によって達成される硬化物の長期安定性の観点から、下記一般式（Ｉ−５）で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩を触媒として用い、フェノール化合物とＲ２及び／又はＲ３’がオキシ基であるシラン化合物及びその部分縮合物化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とを反応させ、８０℃〜３００℃に加熱して副生成物のアルコールを除去することによって実施することが好ましい。副生成物となるＲ２Ｈ及び／又はＲ３’Ｈの除去容易性の観点からは、Ｒ２及び／又はＲ３’が炭素数１〜３のアルコキシ基であることがさらに好ましい。
【化１３】
2008063571.tif 000014
【０１３６】
（式（Ｉ−５）中、Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ４が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ５が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｙ−は、１以上の放出可能なプロトン（Ｈ＋）を有する炭素数０〜１８の有機基から１つのプロトンが脱離した有機基であり、１以上のＲ５と互いに結合して環状構造を形成してもよい）
なお、上記一般式（Ｉ−５）のＲ４として記載した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。
【０１３７】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれら脂肪族炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１３８】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等、及びそれら脂環式炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１３９】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等が挙げられ、それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものであってもよい。
【０１４０】
一般式（Ｉ−５）のＲ４として記載した用語「２以上のＲ４が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２又は３つのＲ４が結合し、全体としてそれぞれ２価又は３価の炭化水素基となる場合を意味する。例えば、Ｓｉ原子と結合して環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基が挙げられ、それらはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【０１４１】
なお、上記一般式（Ｉ−５）のＲ４としては、特に限定されるものではないが、アルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる１価の置換基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｐ−ヒドロキシフェニル基、ｍ−ヒドロキシフェニル基、ｏ−ヒドロキシフェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基、４−（４−ヒドロキシフェニル）フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、１−（２−ヒドロキシナフチル）基、１−（４−ヒドロキシナフチル）基等の非置換或いはアルキル基又は／及びアルコキシ基又は／及び水酸基置換のアリール基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｐ−ヒドロキシフェニル基、ｍ−ヒドロキシフェニル基、ｏ−ヒドロキシフェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基、４−（４−ヒドロキシフェニル）フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、１−（２−ヒドロキシナフチル）基、１−（４−ヒドロキシナフチル）基等の非置換或いはアルキル基及び／又はアルコキシ基及び／又は水酸基置換のアリール基であることがさらに好ましい。
【０１４２】
上記一般式（Ｉ−５）のＲ５として記載した「置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の有機基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、脂環式炭化水素オキシ基、芳香族炭化水素オキシ基、脂肪族炭化水素カルボニル基、脂環式炭化水素カルボニル基、芳香族炭化水素カルボニル基、脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、脂環式炭化水素オキシカルボニル基、芳香族炭化水素オキシカルボニル基、炭素数２〜１８を有する脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、脂環式炭化水素カルボニルオキシ基、芳香族炭化水素カルボニルオキシ基を含むことを意味する。
【０１４３】
より具体的には、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基としては、Ｒ４として先に説明した通りである。
【０１４４】
上記脂肪族炭化水素オキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記芳香族炭化水素オキシ基としては、例えば、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。
【０１４５】
上記カルボニル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基、アリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。
【０１４６】
上記オキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子で置換したものが挙げられる。
【０１４７】
上記置換されても又は非置換であってもよい炭素数２〜１８を有する脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、脂環式炭化水素カルボニルオキシ基及び芳香族炭化水素カルボニルオキシ基としては、例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂環式炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等の置換基で置換したものが挙げられる。
【０１４８】
上記一般式（Ｉ−５）のＲ５として記載した用語「２以上のＲ５が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２〜４つのＲ５が結合し、全体としてそれぞれ２〜４価の有機基となる場合を意味する。例えば、環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、並びにフェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基、及びそれらアルキレン基、アルケニル基、アラルキレン基、及びアリーレン基にオキシ基又はジオキシ基が結合した基が挙げられ、それらはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子で置換されていてもよい。
【０１４９】
上記一般式（Ｉ−５）のＲ５としては、特に限定されるものではないが、水素原子、水酸基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基が好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、水酸基、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基等の非置換或いはアルキル基又は／及びアルコキシ基又は／及び水酸基置換のアリール基、及びメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がさらに好ましい。２以上のＲ５が互いに結合して環状構造を形成する場合は、特に限定されないが、Ｒ５が結合しているベンゼン環と併せて、１−（−２−ヒドロキシナフチル）基、１−（−４−ヒドロキシナフチル）基等の多環芳香族基を形成する有機基が好ましい。
【０１５０】
上記一般式（Ｉ−５）におけるＹ−は、１以上の放出可能なプロトン（Ｈ＋）を有する炭素数０〜１８の有機基から１つのプロトンが脱離した有機基であり、１以上のＲ５と互いに結合して環状構造を形成してもよい。例えば、Ｙ−は水酸基、メルカプト基、ハイドロセレノ基等の１６族原子に水素原子が結合した１価の有機基からプロトンが脱離した基、カルボキシル基、カルボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシフェニル基、カルボキシナフチル基等のカルボキシル基を有する炭素数１〜１８の１価の有機基からカルボン酸のプロトンが脱離した基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシフェニルメチル基、ヒドロキシナフチル基、ヒドロキシフリル基、ヒドロキシチエニル基、ヒドロキシピリジル基等のフェノール性水酸基を有する炭素数１〜１８の１価の有機基からフェノール性プロトンが脱離した基が挙げられる。
【０１５１】
また、上記一般式（Ｉ−５）中のＹ−が１以上のＲ５と結合して環状構造を形成する場合、例えば、Ｙ−は、それが結合しているベンゼン環と併せて、２−（−６−ヒドロキシナフチル）基等のヒドロキシ多環芳香族基の水酸基からプロトンが脱離した基を形成する２価の有機基が挙げられる。
【０１５２】
先に例示したＹ−の中でも、特に限定されるものではないが、水酸基からプロトンが脱離してなる酸素アニオン、又はヒドロキシフェニル基、ヒドロキシフェニルメチル基、ヒドロキシナフチル基、ヒドロキシフリル基、ヒドロキシチエニル基、ヒドロキシピリジル基等のフェノール性水酸基からプロトンが脱離してなる酸素アニオンを有する１価の有機基であることが好ましい。
【０１５３】
また、上記一般式（Ｉ−５）中のＹ−が１以上のＲ５と結合して環状構造を形成する場合、例えば、Ｙ−は、それが結合しているベンゼン環と併せて、２−（−６−ヒドロキシナフチル）基等のヒドロキシ多環芳香族基の水酸基からプロトンが脱離した基が好ましい。
【０１５４】
また、上記一般式（Ｉ−５）で示されるホスホニウム化合物の分子間塩としては、限定されるものではないが、式（Ｉ−５）で示されるホスホニウム化合物とフェノール、ナフトール、分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物として先に例示した化合物等のフェノール性水酸基を有する化合物、トリフェニルシラノール、ジフェニルシランジオール、トリメチルシラノール等のシラノール基を有する化合物、シュウ酸、酢酸、安息香酸等の有機酸、塩酸、臭化水素、硫酸、硝酸等の無機酸等との分子間塩化合物が挙げられる。
【０１５５】
また、上記一般式（Ｉ−５）で示されるホスホニウム化合物の具体例としては、限定されるものではないが、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｏ−トリルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィン、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィン、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィン、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィン、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィン、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のトリアリールホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ジオクチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン等の３級ホスフィンと１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン等の付加反応物、また、これら３級ホスフィンと４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４´−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物（特開２００４−１５６０３５号公報及び特開２００４−１５６０３６号公報記載）などが挙げられる。
【０１５６】
これらの中でも原料の入手し易さ及び上記一般式（Ｉ−５）で示されるホスホニウム化合物の安定性からは、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、特開２００４−１５６０３５号公報記載の合成例１〜９で製造した式（ＸＸＶＩＩ）〜（ＸＸＸＶＩＩ）に記載の構造で示される化合物が好ましい。
【０１５７】
（エポキシ樹脂組成物）
本発明による上記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる郡より選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）とフェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）及び／又は上記一般式（Ｉ−２）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる郡より選ばれる少なくとも１種の化合物（ｅ１）とフェノール化合物（ｅ２）とを反応させて得られる化合物（Ｅ）は、それ単独で又は他の樹脂と反応して硬化することが可能な硬化性樹脂として様々な用途に使用することが可能である。例えば、封止材等の成形材料、積層板用材料、各種接着剤用材料、各種電子電気部品用材料、及び塗料材料等の用途に使用することが可能である。前記化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アリル樹脂、アルキド樹脂等の他の硬化性樹脂と組み合わせて使用することも可能である。また、前記化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）は、エポキシ樹脂硬化剤として有用であるため、エポキシ樹脂、及び必要に応じてエポキシ樹脂の硬化を促進する他の成分と組み合わせて硬化性樹脂組成物とすることも可能である。
【０１５８】
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するものであって、前記（Ｂ）硬化剤が前記化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）を含み、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含むことを特徴とする。また、本発明によるエポキシ樹脂組成物は、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有するものであってもよい。また、必要に応じて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、着色剤といった各種添加剤を追加したものであってもよい。以下、本発明によるエポキシ樹脂組成物を構成する主な成分について説明する。
【０１５９】
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明において使用可能な（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であればよく、特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂）、
ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；
アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂；
分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；
ハイドロキノン型エポキシ樹脂；
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂；
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；
硫黄原子含有型エポキシ樹脂；
ナフタレン型エポキシ樹脂
が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１６０】
上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロークラック性及び流動性の点でビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフタレン型フェノール樹脂が好ましく、それらのいずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。但し、それらの性能を発揮するためには、エポキシ樹脂全量に対して、それらを合計で３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましい。以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。
【０１６１】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【０１６２】
下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でもＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、全てのＲ８が水素原子である４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるＹＬ−６１２１Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１４】
2008063571.tif 000015
【０１６３】
（式（ＩＩ）中、Ｒ８は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数４〜１８のアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合と３，３´，５，５´位のうちの３つがメチル基、１つがｔｅｒｔ−ブチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合の混合品であるＥＳＬＶ−２１０（住友化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１５】
2008063571.tif 000016
【０１６４】
（式（ＩＩＩ）中、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１１の全てが水素原子でありＲ１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１６】
2008063571.tif 000017
【０１６５】
（式（ＩＶ）中、Ｒ１１及びＲ１２は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´位がｔｅｒｔ−ブチル基で６，６´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１７】
2008063571.tif 000018
【０１６６】
（式（Ｖ）中、Ｒ１３は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１４の全てが水素原子でありＲ１５がメチル基でｉ＝１であるＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１８】
2008063571.tif 000019
【０１６７】
（式（ＶＩ）中、Ｒ１４及びＲ１５は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００（大日本インキ化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１９】
2008063571.tif 000020
【０１６８】
（式（ＶＩＩ）中、Ｒ１６は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０である１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２０】
2008063571.tif 000021
【０１６９】
（式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ２１がメチル基でｉ＝１であり、ｊ＝０、ｋ＝０であるＮＣ−７３００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２１】
2008063571.tif 000022
【０１７０】
（式（ＩＸ）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示し、ｐは平均値で０〜１の数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数であり（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す）
上記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１７１】
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ４０が水素原子であるＮＣ−３０００Ｓ（日本化薬株式会社製商品名）、ｉ＝０、Ｒ４０が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ８が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比８０：２０で混合したＣＥＲ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｊ＝０、ｋ＝０であるＥＳＮ−１７５（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２２】
2008063571.tif 000023
【０１７２】
（式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３７〜Ｒ４１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す）
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ナフタレン環を含有するエポキシ化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジメチルナフトール等のナフトール類の誘導体から合成されるナフトール化合物をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＸＩ−ａ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＸＩ−ａ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｎ＝１であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３の全てがグリシジルオキシ基であるＥＸＡ−４７００、ＥＸＡ−４７０１（大日本インキ化学株式会社製商品名）、ｎ＝０であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３がグリシジルオキシ基であるＨＰ−４０３２（大日本インキ化学株式会社製商品名）、ｎ＝１であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３の一方が水素原子であり、他方がグリシジルオキシ基であるＥＸＡ−４７５０（大日本インキ化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２３】
2008063571.tif 000024
【０１７３】
（式（ＸＩ−ａ）中、Ｒ４１及びＲ４２は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、Ｒ４３は水素原子又はグリシジルオキシ基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。）
上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）及び（ＸＩ−ａ）中のＲ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８〜８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【０１７４】
上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）及び（ＸＩ−ａ）中の「ｎ」は、０〜１０の範囲であることが好ましく、１０を超えた場合は（Ｂ）硬化剤の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
【０１７５】
（Ｂ）硬化剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物では、（Ｂ）硬化剤に、先に示した化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）を含むことを特徴とする。本発明によるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂と、化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）との配合比率は、（Ａ）エポキシ樹脂における全エポキシ基の数と、化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）における−ＡｒＯ−Ｓｉ結合の数、及び化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）における未反応フェノール性水酸基の数の合計との比率、すなわち、［（化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）における−ＡｒＯ−Ｓｉ結合の数）＋（化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）における未反応フェノール性水酸基数）］／［エポキシ樹脂中の全エポキシ基の数］で、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましい。上記配合比率は、０．７〜１．５の範囲に設定することがより好ましく、０．８〜１．３の範囲に設定することがさらに好ましい。上記配合比率が０．５未満となると、エポキシ樹脂の硬化が不十分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が低下する傾向にある。一方、上記配合比率が２．０を超えると、硬化剤成分が過剰となり、硬化効率が低下するだけでなく、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、パッケージの電気特性及び耐湿性が低下する傾向にある。
【０１７６】
本発明によるエポキシ樹脂組成物では、（Ｂ）硬化剤として、先に示した化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）以外の硬化剤を含んでもよい。硬化剤として併用可能な化合物としては、エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物であれば特に限定されるものではない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の無水有機酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸等のカルボン酸化合物が挙げられ、これらの樹脂の１種以上を組み合わせて使用してもよい。中でも、１分子内に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物を併用することが好ましい。
【０１７７】
なお、本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分に加えて硬化剤としてフェノール化合物を併用する場合、（Ｂ）硬化剤となる成分の合計量を基準として、本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分の配合量を、３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上とすることがより好ましい。（Ｂ）硬化剤における本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分の含有量が３０重量％未満となると低吸水性の特性が低下し、本発明によって達成可能な効果が低減する傾向がある。
【０１７８】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として１分子内に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物を併用する場合、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として本発明の（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分及び併用するフェノール化合物の配合比率は、（Ａ）エポキシ樹脂における全エポキシ基の数と、（Ｂ）硬化剤のエポキシ基と反応可能な官能基の数、本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分における−ＡｒＯ−Ｓｉ結合の数、及び本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分における未反応フェノール性水酸基の数の合計との比率、すなわち、［（（Ｂ）硬化剤中のエポキシ基と反応可能な官能基数）＋（本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分における−ＡｒＯ−Ｓｉ結合の数）＋（本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分における未反応フェノール性水酸基数）］／［エポキシ樹脂中の全エポキシ基数］で、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましい。上記配合比率は、０．７〜１．５の範囲に設定することがより好ましく、０．８〜１．３の範囲に設定することがさらに好ましい。上記配合比率が０．５未満となると、エポキシ樹脂の硬化が不十分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が低下する傾向にある。一方、上記配合比率が２．０を超えると、硬化剤成分が過剰となり、硬化効率が低下するだけでなく、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、パッケージの電気特性及び耐湿性が低下する傾向にある。
【０１７９】
上述の範囲において、硬化剤として本発明による（Ｄ）成分及び／又は（Ｅ）成分と併用することが可能なフェノール化合物は、特に限定されず、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物であってよい。例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物；
フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；
メラミン変性フェノール樹脂；
テルペン変性フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；
多環芳香環変性フェノール樹脂；
ビフェニル型フェノール樹脂；
トリフェニルメタン型フェノール樹脂；
これら樹脂の２種以上を共重合して得たフェノール樹脂が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１８０】
上述のフェノール化合物の中でも、耐リフロークラック性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これらアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂は、そのいずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。但し、本発明による化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）の効果を発揮させるために、上述のフェノール樹脂は、硬化剤の全量に対して、合計で好ましくは７０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下で併用することが望ましい。
【０１８１】
アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【化２４】
2008063571.tif 000025
【０１８２】
（式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）において、Ｒ２２〜Ｒ２８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｊは０〜２の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
上記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ２３が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。上記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｊ＝０、Ｒ２７のｋ＝０、Ｒ２８のｋ＝０であるＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【０１８３】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２５】
2008063571.tif 000026
【０１８４】
（式（ＸＶ）中、Ｒ２９は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
サリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【０１８５】
下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０であるＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２６】
2008063571.tif 000027
【０１８６】
（式（ＸＶＩ）中、Ｒ３０及びＲ３１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【０１８７】
下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０、ｑ＝０であるＨＥ−５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２７】
2008063571.tif 000028
【０１８８】
（式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ３２〜Ｒ３４は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数であり（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す）
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【０１８９】
下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、Ｒ３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社製商品名）、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２８】
2008063571.tif 000029
【０１９０】
（式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ３５及びＲ３６は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す）
上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ２２〜Ｒ３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＶ）中のｉ個のＲ２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３〜Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２〜Ｒ３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ２２およびＲ２３の全てについて同一でも異なってもよく、Ｒ３０およびＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【０１９１】
上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）における「ｎ」は、０〜１０の範囲であることが好ましく、１０を超えた場合は（Ｂ）硬化剤の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
【０１９２】
（Ｃ）無機充填剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とする。
【０１９３】
無機充填剤の配合量は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して５５〜９０体積％の範囲であることが好ましい。これら無機充填材は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、前記無機充填剤の配合量が５５体積％未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、９０体積％を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し成型が困難になる傾向がある。
【０１９４】
高い放熱性を実現するためには、エポキシ樹脂組成物全体に対する（Ｃ）無機充填剤、特にアルミナの重量比を高めることが好ましい。具体的には（Ｃ）無機充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して８０重量％以上であり、かつ、（Ｃ）無機充填剤の７５重量％以上がアルミナであることが好ましく、（Ｃ）無機充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して８５重量％以上であり、かつ、（Ｃ）無機充填剤の８０重量％以上がアルミナであることがより好ましく、無機充填剤の全てがアルミナであっても良い。
【０１９５】
流動性の観点から、アルミナは球状アルミナを用いることが好ましく、球状アルミナであれば、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナの粒度分布は広範囲に分布するものが好ましい。例えば、粒度分布の極大を０．１〜３μｍに有するもの、３〜５０μｍに有するものを併用することが好ましい。また球状アルミナの平均粒径は１〜６０μｍが好ましく、３〜５０μｍがより好ましい。１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。
【０１９６】
また、本発明では、アルミナ以外の無機充填剤を併用することが可能である。併用可能な無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるものであってよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、シリカゲル、多孔質シリカ、ガラス、ゼオライト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレイ、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましい。これら無機充填剤の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。流動性、線膨張係数低減の観点からは、結晶シリカ、溶融シリカを併用することが好ましく、溶融シリカを併用することがより好ましく、球状溶融シリカを用いることがさらに好ましい。さらに、難燃効果がある、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物等の金属水酸化物系充填剤を併用してもよい。
【０１９７】
前記アルミナ以外の無機充填剤の平均粒径は１〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。
【０１９８】
流動性の観点からは、前記アルミナ以外の無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、前記アルミナ以外の無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、前記アルミナ以外の無機充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【０１９９】
（Ｆ）硬化促進剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物では、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。使用可能な硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、これら有機ホスフィン類と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、��−ブロモ−４´−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物（特開２００４−１５６０３６号公報記載）、などが挙げられる。これら硬化促進剤を併用する場合、中でも、流動性の観点からは有機ホスフィン類とπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物、硬化性の観点からは有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物が好ましい。特に、下記一般式（Ｉ−５）で示されるホスフィン化合物又はその分子間塩を使用することが好ましい。なお、式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｙ−は先に説明した通りである。
【化２９】
2008063571.tif 000030
【０２００】
本発明によるエポキシ樹脂組成物における（Ｆ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成されれば特に制限はない。しかし、エポキシ樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性における改善の観点からは、（Ａ）エポキシ樹脂の合計１００重量部に対し、（Ｆ）硬化促進剤を合計で好ましくは０．１〜１０重量部、より好ましくは１〜７．０重量部配合することが望ましい。硬化促進剤の配合量が０．１重量部未満では短時間で硬化させることが困難であり、１０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合がある。
【０２０１】
（各種添加剤）
本発明によるエポキシ樹脂組成物では、必要に応じて上述の成分（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｆ）硬化促進剤に加えて、以下に例示する難燃剤、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、着色剤といった各種添加剤を追加してもよい。しかし、本発明によるエポキシ樹脂組成物には、以下の添加剤に限定することなく、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を追加してもよい。
【０２０２】
（カップリング剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。
【０２０３】
カップリング剤の配合量は、（Ｃ）無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【０２０４】
上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【０２０５】
（イオン交換体）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（ＸＩＸ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化３０】
2008063571.tif 000031
【０２０６】
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
【０２０７】
（離型剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、高級脂肪酸、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が０．０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性が阻害される可能性がある。高級脂肪酸としては、例えば市販品では株式会社セラリカＮＯＤＡ製のカルナバワックスが挙げられる。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜３重量％がより好ましい。
【０２０８】
（応力緩和剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。応力緩和剤を配合することにより、パッケージの反り変形量、パッケージクラックを低減させることができる。使用できる応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤（応力緩和剤）であれば特に限定されるものではない。一般に使用されている可とう剤としては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系可とう剤が好ましく、シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したものが挙げられる。
【０２０９】
（難燃剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。本発明において用いられる難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。
【０２１０】
（着色剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合しても良い。
【０２１１】
（エポキシ樹脂組成物の調製）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いが容易である。
【０２１２】
（電子部品装置）
本発明による電子部品装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物によって封止した素子を備えることを特徴とする。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それら素子部を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形等によって封止した、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の硬化性樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。中でも、本発明の硬化性樹脂組成物は高温における弾性率低下が少ないため、耐熱性、高温動作保証等が要求されている用途に好適に使用することができる。具体的には、パワーモジュールパッケージ、車載用途パッケージ、ＳｉＣ等の高温でも動作する半導体のパッケージ等が挙げられる。また、プリント回路板においても本発明の硬化性樹脂組成物を有効に使用することができる。
【０２１３】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【０２１４】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０２１５】
〔合成例〕
（合成例１）
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、２，２’−ビフェノール（東京化成工業株式会社製試薬）１００ｇ（０．５４ｍｏｌ）及びトルエン１５２ｍｌを投入し、約１００℃に加熱して溶解させ溶液とした。そのまま約１００℃に維持しながら、溶液にメチルトリメトキシシランの部分縮合物（多摩化学工業株式会社製ＭＴＭＳ−Ａ）５５ｇを約３０分かけて滴下し、続いて、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物を０．５０ｇ（０．００１３ｍｏｌ）加え、１１０〜１２０℃で約１２時間反応を続けた。その際、副生成物となるメタノールを、溶媒として用いたトルエンとの共沸混合物として反応系外に除去した。反応終了後、アスピレータを用いて約８０℃でトルエンを減圧除去し、フッ素樹脂コートした金属製の容器に出し、室温（２５℃）まで冷却することによって、１１２ｇの固体の生成物を得た。
【０２１６】
得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲ測定及びＩＲ測定を行った。
【０２１７】
本合成例で得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。１Ｈ−ＮＭＲ測定の結果から、原料であるメチルトリメトキシシランの部分縮合物のメトキシ基及び副生成物であるメタノール由来のシグナルは確認されなかった。
【０２１８】
ＩＲ測定の結果を図２及び図３に示す。図２は原料である２，２’−ビフェノールのＩＲスペクトル、図３は本実施例で得られた生成物のＩＲスペクトルである。生成物のＩＲ測定の結果から、９２０〜９７０ｃｍ−１にＳｉ−ＯＡｒ基に特徴的な吸収帯の存在が確認された。以上の結果から、生成物は下記一般式（ＸＸ）及び下記一般式（ＸＸＩ）で示される単位構造を有していると推測される。
【化３１】
2008063571.tif 000032
【化３２】
2008063571.tif 000033
【０２１９】
（合成例２）
３００ｍｌのセパラブルフラスコに、２，２’−ビフェノール（東京化成工業株式会社製試薬）１００ｇ（０．５４ｍｏｌ）及びトルエン１００ｍｌを投入し、約１００℃に加熱して固体成分を溶解させ溶液とした。その溶液を約１００℃に維持しながら、溶液に１，３−ジメチルテトラメトキシジシロキサン（アヅマックス株式会社販売試薬）５９ｇ（０．２６ｍｏｌ）を約２０分かけて滴下し、続いて、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物を０．５０ｇ（０．００１３ｍｏｌ）を加え、１２０〜１３０℃で約２０時間反応を続けた。その際、副生成物となるメタノールを、溶媒として用いたトルエンとの共沸混合物として反応系外に除去した。反応終了後、反応溶液からアスピレータを用いて約８０℃でトルエンを減圧除去し、次いでその残りをテフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器に出し、室温まで冷却することによって、生成物１１７ｇを固体として得た。
【０２２０】
得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲ測定及びＩＲ測定を行った。
【０２２１】
本合成例で得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図４に示す。１Ｈ−ＮＭＲ測定の結果から、原料である１，３−ジメチルテトラメトキシジシロキサンのメトキシ基由来のシグナルが、反応開始時を基準として０．９％であることを確認した。
【０２２２】
本合成例で得られた生成物のＩＲスペクトルを図５に示す。ＩＲ測定の結果から、９２０〜９７０ｃｍ−１にＳｉ−ＯＡｒ基に特徴的な吸収帯が存在していること、及び原料に由来するフェノール性水酸基のＯ−Ｈのピーク（図２を参照）が消失していることが確認された。以上の結果から、生成物は上記一般式（ＸＸ）及び上記一般式（ＸＸＩ）で示される構造単位を有する硬化性樹脂を含有すると推測される。
【０２２３】
（合成例３）
３００ｍｌのセパラブルフラスコに、２，２’−ビフェノール（東京化成工業株式会社製試薬）１５５ｇ（０．８３ｍｏｌ）及びトルエン２２２ｍｌを投入し、約１００℃に加熱して溶解させ溶液とした。そのまま約１００℃に維持しながら、溶液にトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物１ｇを加え、続いてフェニルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社製ＡＹ４３−０４０）１１０ｇ（０．５５ｍｏｌ）を約６０分かけて滴下した。副生成物となるメタノールを、溶媒として用いたトルエンとの共沸混合物として反応系外に除去し、反応系中のトルエン量が少なくなってきたら、更にトルエンを加え共沸混合物として反応系外に除去しながら、約１２０〜１３０℃で４２時間反応を続けた。反応終了後、反応溶液からアスピレータを用いて約８０℃でトルエンを減圧除去し、次いでその残りをテフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器に出し、室温まで冷却することによって、生成物１９７ｇを固体として得た。
【０２２４】
得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲ測定及びＩＲ測定を行った。
【０２２５】
本合成例で得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図６に示す。１Ｈ−ＮＭＲ測定の結果から、原料であるフェニルトリメトキシシランのメトキシ基由来のシグナルが、反応開始時を基準として０．６％であることを確認した。
【０２２６】
本合成例で得られた生成物のＩＲスペクトルを図７に示す。ＩＲ測定の結果から、９２０〜９７０ｃｍ−１にＳｉ−ＯＡｒ基に特徴的な吸収帯が存在していること、及び原料に由来するフェノール性水酸基のＯ−Ｈのピーク（図２を参照）が消失していることが確認された。以上の結果から、生成物は先に示した一般式（ＸＸ）で示される構造単位を有する硬化性樹脂を含有すると推測される。
【０２２７】
（合成例４）
１０００ｍｌのセパラブルフラスコに、メタノール５８０ｍｌを投入し、１０℃に氷冷し、ナトリウムメトキシド（和光純薬工業株式会社製試薬）９０ｇ（１．６６ｍｏｌ）を投入し、溶解させ溶液とした。その溶液を１０℃に維持しながら、溶液に１，２−ビス（メチルジクロロシリル）エタン（アヅマックス株式会社販売試薬）１０１ｇ（０．４１４ｍｏｌ）をメタノール２００ｍｌに溶解させた溶液を約９０分かけて滴下し、段階的に昇温し、約２０時間還流させた。反応溶液を一晩にわたり室温で放置し、副生成物をろ過によって除き、ろ液を減圧濃縮することで、１，２−ビス（メチルジメトキシシリル）エタン９３ｇを液体として得た。
【０２２８】
続いて、５００ｍｌのセパラブルフラスコに、２，２’−ビフェノール（東京化成工業株式会社製試薬）１４６ｇ（０．７８ｍｏｌ）及びトルエン１６０ｍｌを投入し、１００℃に加熱して溶解させ溶液とした。その溶液を１００℃に維持しながら、溶液に前述の反応で合成した１，２−ビス（メチルジメトキシシリル）エタン９３ｇ（０．３９ｍｏｌ）を約５０分かけて滴下した。さらに溶液に、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物を０．７３ｇ（０．００２０ｍｏｌ）加え、１１０〜１２０℃で約８時間続けた。その際、副生成物となるメタノールを、溶媒として用いたトルエンとの共沸混合物として反応系外に除去した。反応終了後、反応溶液からアスピレータを用いて約８０℃でトルエンを減圧除去し、次いでその残りをテフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器に出し、室温まで冷却することによって、生成物１８１ｇを固体として得た。
【０２２９】
得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲ測定及びＩＲ測定を行った。
【０２３０】
本合成例で得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図８に示す。１Ｈ−ＮＭＲ測定の結果から、原料である１，２−ビス（メチルジメトキシシリル）エタンのメトキシ基由来のシグナルが、反応開始時を基準として０．６％であることを確認した。
【０２３１】
本合成例で得られた生成物のＩＲスペクトルを図９に示す。ＩＲ測定の結果から、９２０〜９７０ｃｍ−１にＳｉ−ＯＡｒ基に特徴的な吸収帯が存在していること、及び原料に由来するフェノール性水酸基のＯ−Ｈのピーク（図２を参照）が消失していることが確認された。以上の結果から、生成物は先に示した一般式（ＸＸ）で示される構造単位を有する硬化性樹脂を含有すると推測される。
【０２３２】
（合成例５）
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、２，２’−ビフェノール（東京化成工業株式会社製試薬）１５０ｇ（０．８０４ｍｏｌ）及びトルエン１８０ｍｌを投入し、約１００℃に加熱して溶解させ溶液とした。そのまま約１００℃に維持しながら、溶液にトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物１ｇを加え、続いてビス（トリエトキシシリル）エタン（アヅマックス株式会社販売試薬）９５ｇ（０．２６８ｍｏｌ）を約３０分かけて滴下した。副生成物となるエタノールを、溶媒として用いたトルエンとの共沸混合物として反応系外に除去し、反応系中のトルエン量が少なくなってきたら、更にトルエンを加え共沸混合物として反応系外に除去しながら、約２６時間反応を続けた。反応終了後、アスピレータを用いて約８０℃でトルエンを減圧除去し、フッ素樹脂コートした金属製の容器に出し、室温まで冷却することで１６３ｇの固体の生成物を得た。
【０２３３】
得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲ測定及びＩＲ測定を行った。本実施例で得られた生成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１０に示す。１Ｈ−ＮＭＲ測定の結果から、原料であるビス（トリエトキシシリル）エタンのエトキシ基及び副生成物であるエタノール由来のシグナルが、反応開始時を基準として２．７％であることを確認した。
【０２３４】
本合成例で得られた生成物のＩＲスペクトルを図１１に示す。ＩＲ測定の結果から、生成物には８５０〜１０００ｃｍ−１にＳｉ−ＯＡｒ基に特徴的な吸収帯が確認された。以上の結果から、生成物は一般式（ＸＸ）の単位構造を有していると推測される。
【０２３５】
なお、合成例１〜５で用いた２，２’−ビフェノールは、東京化成工業株式会社製の試薬であるが、イオンクロマトグラフによって陽イオン濃度及び陰イオン濃度を測定した結果、ナトリウムイオンが６００ｐｐｍ、カリウムイオンが３８０ｐｐｍ、塩化物イオンが６１０ｐｐｍ、リン酸イオンが１３０ｐｐｍ、硝酸イオンが１０ｐｐｍであった。合成例１〜５で用いた２，２’−ビフェノールは、東京化成工業株式会社製の試薬を精製して用いた。精製後の陽イオン濃度及び陰イオン濃度は、ナトリウムイオンが６０ｐｐｍ、塩化物イオンが９．０ｐｐｍであり、それ以外の精製前に検出されたイオンは検出されなかった。２，２’−ビフェノールの具体的な精製方法について以下に説明する。
【０２３６】
（２，２’−ビフェノールの精製）
３０００ｍｌのセパラブルフラスコに、２，２’−ビフェノール（東京化成工業株式会社製試薬）１５００ｇ、トルエン５００ｍｌ、及び蒸留水１０００ｍｌを投入し、それらを約９０℃に加熱して固体成分を溶解させ溶液とした。その溶液を、約９０℃に維持しながら２．５時間にわたって加熱及び攪拌した後に、一晩放置し、析出した固形物をろ過、洗浄（蒸留水１５００ｍｌ）した。その固形物を、再び３０００ｍｌのセパラブルフラスコに投入し、トルエン５００ｍｌ及び蒸留水１０００ｍｌを加え、約９０℃に加熱して溶解させ溶液とした。その溶液を約９０℃に維持しながら、２．５時間にわたって加熱及び攪拌した後、一晩放置し、析出した固形物をろ過、洗浄（蒸留水１５００ｍｌ）した。得られた固形物を７０℃で真空乾燥した後に、２０００ｍｌのセパラブルフラスコに投入し、５００ｍｌのトルエンを加え、加熱して溶解させ溶液とし、微量残っている水を共沸によって除去した。引き続き、その溶液を一晩放置し、析出した固形物をろ過、乾燥することによって、精製した２，２’−ビフェノールを１３４０ｇ得た。
【０２３７】
合成例１〜５で得られた反応生成物（以下「硬化性樹脂」と称す）の各種測定の詳細は以下の通りである。
【０２３８】
（１）１Ｈ−ＮＭＲ
約１０ｍｇの硬化性樹脂を約１ｍｌの重アセトンに溶かして溶液とし、溶液をφ５ｍｍの試料管に入れ、ブルカーバイオスピン社製ＡＶ−３００Ｍを用いて測定した。シフト値は溶媒に微量含まれる（ＣＤ３）２ＣＯ（２．０５ｐｐｍ）を基準とした。
【０２３９】
（２）ＩＲ
Ｂｉｏ−Ｒａｄ社製ＦＴＳ  ３０００ＭＸを用い、ＫＢｒ法に従って測定した。
【０２４０】
（３）イオンクロマトグラフ
乳鉢を用いて粉砕した２，２’−ビフェノール５ｇ及び蒸留水５０ｇをポリプロピレン製容器に入れ、９５℃で２０時間加熱して調製した抽出水をろ過し、以下の方法を用いて測定した。この測定値から、先と同様にポリプロピレン製容器に蒸留水５０ｇを入れ、９５℃で２０時間加熱して調製した水の測定値を差し引き、２，２’−ビフェノールに含まれる各種イオンの値に変換し、イオン濃度とした。
【０２４１】
（３−１）陽イオン
ガードカラム（Ｓｈｉｍ−ｐａｃｋ  ＩＣ−ＧＣ３）及び分離カラム（Ｓｈｉｍ−ｐａｃｋ  ＩＣ−Ｃ３）を装着した島津製作所製ＨＩＣ−６Ａイオンクロマトグラフを用いて、溶離液：１ｍＭシュウ酸水溶液／アセトニトリル＝５／１、流速：１．１ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度：３０℃の条件で測定した。
【０２４２】
（３−２）陰イオン
ガードカラム（ＩｏｎＰａｃ  ＡＧ９−ＨＣ）及び分離カラム（ＩｏｎＰａｃ  ＡＳ９−ＨＣ）を装着したＤＩＯＮＥＸ社製ＩＣ２０イオンクロマトグラフを用いて、溶離液：９ｍＭ炭酸ナトリウム水溶液、流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度：３０℃の条件で測定した。
【０２４３】
〔エポキシ樹脂組成物の作製及び特性評価〕
（実施例１〜８、比較例１〜４）
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１６８、軟化点６２℃のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名「１０３２Ｈ６０」）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ−４０００Ｈ）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：合成例１で得た硬化性樹脂
硬化剤２：合成例２で得た硬化性樹脂
硬化剤３：合成例３で得た硬化性樹脂
硬化剤４：合成例４で得た硬化性樹脂
硬化剤５：合成例５で得た硬化性樹脂
硬化剤Ａ：水酸基当量１０３、軟化点８６℃のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名「ＭＥＨ−７５００」）
硬化剤Ｂ：水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ）
（Ｃ）無機充填剤
球状アルミナ：平均粒径１２．５μｍ、比表面積２．１ｍ２／ｇの球状アルミナ（電気化学株式会社製商品名ＤＡＢ−１０ＳＩ）
溶融シリカ：平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
（Ｆ）硬化促進剤
トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物
（その他の各種添加剤）
カップリング剤：エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名「ＭＡ−１００」）
離型剤：カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）
上述の成分をそれぞれ表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、それぞれ実施例１〜８、比較例１〜４のエポキシ樹脂組成物を得た。
【０２４４】
次に、実施例１〜８及び比較例１〜４によって得たそれぞれのエポキシ樹脂組成物を、以下に示す各試験によって評価した。評価結果を表１及び表２に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
【０２４５】
（１）スパイラルフロー
エポキシ樹脂組成物を上記条件でＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて成型し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【０２４６】
（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【０２４７】
（３）ガラス転移温度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ３ｍｍの大きさに成形し、後硬化した。次いで、ダイヤモンドカッターで長さ５５ｍｍに切断し、粘弾性測定装置ＡＲＥＳ（レオメトリックサイエンティフィックエフイー株式会社製）を用い、ダイナミックモードで昇温速度５℃、周波数６．２８ｒａｄ／ｓの条件でのｔａｎδの測定からガラス転移温度（℃）を求めた。
【０２４８】
（４−１）高温時弾性率（２４０℃）
上記（３）における測定から２４０℃における貯蔵弾性率（×１０８Ｐａ）を求めた。
【０２４９】
（４−２）高温時弾性率（２７０℃）
上記（３）における測定から２７０℃における貯蔵弾性率（×１０８Ｐａ）を求めた。
【０２５０】
（５）熱伝導率
エポキシ樹脂組成物を上記条件で長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ３ｍｍの大きさに成形し、後硬化した。次いで、ダイヤモンドカッターで長さ１０ｍｍに切断し、熱拡散率測定装置ＬＦＡ４４７  Ｎａｎｏｆｌａｓｈ（ＮＥＴＺＳＣＨ−Ｇｅｒａｔｅｂａｕ社製）を用い熱拡散率Ｄ（ｍ２／２）を、電子比重計ＳＤ−２００Ｌ（アルファーミラージュ株式会社製）を用い比重ρ（ｋｇ／ｍ３）を、示差走査熱量計ＤＳＣ−７（パーキンエルマ社製）を用いて比熱Ｃｐ（Ｊ／ｋｇＫ）を求め、熱拡散率Ｄと比重ρと比熱Ｃｐの積より熱伝導率λ（Ｗ／ｍＫ）を算出した。
【表１】
2008063571.tif 000034
【表２】
2008063571.tif 000035
【０２５１】
硬化剤として化合物（Ｄ）及び／又は化合物（Ｅ）を含有し、かつ無機充填剤としてアルミナを含有する実施例１〜８はいずれも高温における弾性率及び熱伝導率が高く、通常の成型条件では問題のない流動性を有している。これに対して、硬化剤として化合物（Ｄ）成分及び／又は化合物（Ｅ）を含有しない比較例１〜４は高温における弾性率が低く、無機充填剤としてアルミナを含有していない比較例１及び３は熱伝導率が低い。よって、硬化剤として化合物（Ｄ）成分及び／又は化合物（Ｅ）を含有し、かつ無機充填剤としてアルミナを含有する本発明のエポキシ樹脂組成物は、優れた耐熱性及び放熱性を発現させるとともに、成形性にも優れた硬化性樹脂である。
【図面の簡単な説明】
【０２５２】
【図１】本発明による硬化性樹脂（合成例１）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【図２】本発明による硬化性樹脂の合成例で使用した２，２’−ビフェノールのＩＲスペクトルである。
【図３】本発明による硬化性樹脂（合成例１）のＩＲスペクトルである。
【図４】本発明による硬化性樹脂（合成例２）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【図５】本発明による硬化性樹脂（合成例２）のＩＲスペクトルである。
【図６】本発明による硬化性樹脂（合成例３）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【図７】本発明による硬化性樹脂（合成例３）のＩＲスペクトルである。
【図８】本発明による硬化性樹脂（合成例４）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【図９】本発明による硬化性樹脂（合成例４）のＩＲスペクトルである。
【図１０】本発明による硬化性樹脂（合成例５）の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【図１１】本発明による硬化性樹脂（合成例５）のＩＲスペクトルである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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