(57)【要約】【課題】相異なる材質の温度変化による相異なる熱膨張によって発生する機構的変形に起因した不良を防止できるハードディスクドライブを提供すること。【解決手段】本発明のハードディスクドライブは、コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、ＶＣＭヨークが支持され、ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質でＶＣＭヨークとベースとの間に設けられて、ＶＣＭヨークとベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、相異なる材質のＶＣＭヨークとベースの、温度変化による相異なる熱膨張によって発生する機構的変形に起因した不良、例えば、ラピッドオフトラック（ＲＯＰ）現象などを防止できる。【選択図】図２
2008021404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
前記ＶＣＭヨークが支持され前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、
前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質で前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項２】
前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークと別途に製作されて板状を有する熱変形阻止プレートであることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３】
前記ベースは、前記熱変形阻止プレートが挿設されるように厚さ方向に沿って所定の深さほど主表面から陥没形成された陥没溝部を含み、
前記挿設された熱変形阻止プレートは、前記ベースの一部を形成することを特徴とする、請求項２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項４】
前記熱変形阻止プレートは、前記ベースに結合され、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止プレートに結合されることを特徴とする、請求項３に記載のハードディスクドライブ。
【請求項５】
前記熱変形阻止プレートは、少なくとも一つの第１スクリュー溝を含み、
前記ベースは、前記少なくとも一つの第１スクリュー溝を通過する少なくとも一つの第１スクリューが締結されるように前記第１スクリュー溝と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第１スクリュー孔を含むことを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
【請求項６】
前記第１スクリューは、前記熱変形阻止プレートと実質的に同一の材質からなることを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
【請求項７】
前記第１スクリューは、頭部が前記熱変形阻止プレートの上面に突出されないように皿状を有する前記第１スクリューの頭部を含むことを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
【請求項８】
前記ＶＣＭヨークは、少なくとも一つの第２スクリュー孔を含み、
前記熱変形阻止プレートは、前記第２スクリュー孔を通過する少なくとも一つの第２スクリューが締結されるように前記第２スクリュー孔と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第２スクリュー溝を含むことを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
【請求項９】
前記第２スクリュー溝は、前記熱変形阻止プレートの上面に陥没形成された補強部を含むことを特徴とする、請求項８に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１０】
前記ボビンを備え、前記熱変形阻止プレートに結合されるヘッドスタックアセンブリーをさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１１】
前記熱変形阻止プレートは、前記ヘッドスタックアセンブリーのピボット軸が結合されるスクリュータップを含むことを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１２】
前記熱変形阻止プレートは、前記熱変形阻止プレートの第２領域より低く段付けられた第１領域を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１３】
前記熱変形阻止プレートは、前記熱変形阻止プレートの前記第２領域と前記第１領域とを分ける境界を作り前記ヘッドスタックアセンブリーの一側面の形状に対応するように弧状を有する境界壁を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１４】
前記ベースの材質は、アルミニウムであり、
前記ＶＣＭヨーク及び前記熱変形阻止部の材質は、ステンレススチールであることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１５】
コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
前記ＶＣＭヨークが支持されて前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなり表面から厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された陥没溝部が形成されているベースと、
前記陥没溝部に挿入されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとにそれぞれ結合されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブ。
【請求項１６】
前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークと別途に製作されて板状を有する熱変形阻止プレートであることを特徴とする請求項１５に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１７】
前記熱変形阻止プレートは、前記ベースに結合され、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止プレートに結合されることを特徴とする、請求項１６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１８】
前記熱変形阻止プレートは、前記ベースの陥没溝部に挿設されて前記ベース状の一部を形成することを特徴とする、請求項１７に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１９】
読み取り／書き込みヘッドが搭載されるヘッドスタックアセンブリーのコイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
前記ＶＣＭヨークが支持され前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、
前記ＶＣＭヨークと、前記ヘッドスタックアセンブリーと、前記ベースとにそれぞれ結合されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項２０】
前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークと別途に製作されて板状を有する熱変形阻止プレートであることを特徴とする、請求項１９に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２１】
前記熱変形阻止プレートは、前記ベースに結合され、前記ＶＣＭヨーク及び前記ヘッドスタックアセンブリーは、前記熱変形阻止プレートに結合されることを特徴とする、請求項２０に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２２】
ＶＣＭヨークと、
前記ＶＣＭヨークを支持するベースと、
前記ＶＣＭヨークと実質的に類似した材質であり、前記ベースと実質的に異なる材質で製作され、前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブアセンブリー。
【請求項２３】
前記熱変形阻止部は、前記ベースの陥没溝部に配されることを特徴とする、請求項２２に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
【請求項２４】
データを交換するための外部マイクロプロセッサに連結されるコネクタをさらに含むことを特徴とする、請求項２２に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
【請求項２５】
前記マイクロプロセッサは、中央処理装置（ＣＰＵ）であり、前記ハードディスクドライブと前記マイクロプロセッサは、一装置に収容されることを特徴とする、請求項２３に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
【請求項２６】
ＶＣＭヨークと、
前記ＶＣＭヨークを支持するベースと、
前記ＶＣＭヨーク及び前記ベースと異なる材質で製作され、前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に配されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとのうちの少なくとも一つの熱変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項２７】
前記熱変形阻止部と前記ベースは、分離されていない一つの単一体であることを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２８】
前記熱変形阻止部と前記ＶＣＭヨークは、分離されていない一つの単一体であることを特徴とする請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２９】
前記ＶＣＭヨークと前記ベースは、相互実質的に平行な隣接表面を含み、前記熱変形阻止部は、前記表面に平行な方向に配されることを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３０】
前記ベースは、主表面から陥没された表面まで深さほど陥没された陥没溝部を含み、前記熱変形阻止部は、前記ベースの主表面の一部を形成するように前記陥没溝部内に配されることを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３１】
前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止部に結合され、前記熱変形阻止部は、前記ベースに結合されることを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３２】
前記ＶＣＭヨークは、前記ベースに直接的に結合されないことを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３３】
ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）をさらに含み、
前記熱変形阻止部は、
前記ＶＣＭヨークの形状に対応する第１部分と、
前記ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）部分の形状に対応する第２部分と、
を含むことを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３４】
前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークに対向する表面上に配される補強部を含み、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止部の補強部に結合されることを特徴とする、請求項２６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３５】
ＶＣＭヨークと、
ベースと、
前記ベースの主表面に実質的に平行な方向で前記ＶＣＭヨーク及び前記ベースの間に配されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとのうちの少なくとも一つの熱変形を阻止する熱変形阻止部を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブおよびハードディスクドライブアセンブリーに関し、より詳細には、相異なる材質からなるボイスコイルモーター（ＶＣＭ）とベースとの相異なる熱膨張によって引き起こされるラピッドオフトラック（Ｒａｐｉｄ  Ｏｆｆ  Ｔｒａｃｋ）現象のような不良を防止できるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブアセンブリーに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ：以下、ＨＤＤ）は、読み取り／書き込みヘッド（ｒｅａｄ／ｗｒｉｔｅ  ｈｅａｄ）を使ってディスクに／からデータを記録／再生する装置であって、大量のデータを高速でアクセス（Ａｃｃｅｓｓ）できるためにコンピュータシステムの補助記憶装置などとして現在広く使われている。
【０００３】
このようなＨＤＤは、最近高いＴＰＩ（Ｔｒａｃｋ  Ｐｅｒ  Ｉｎｃｈ、インチ当りトラック数）及び高いＢＰＩ（Ｂｉｔｓ  Ｐｅｒ  Ｉｎｃｈ、インチ当りビット数）が実現されて高容量化されており、その適用領域も拡がっているのが実情である。これにより、最近にはノート型パソコン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、携帯電話など携帯可能な電子製品に使われうる小型のＨＤＤに対する開発が活発に進行されているが、実際に最近では直径２．５インチのＨＤＤが開発されてノート型パソコンなどに既に適用されており、これよりさらに小型である０．８５インチで１００ウォンのコインとサイズが似ている小型ＨＤＤに対する研究開発が活発に進行中であって、携帯電話やＭＰ３などにも既に一部採択されたか、採択される予定である。
【０００４】
ＨＤＤの構造を簡略に見れば、ＨＤＤは、データの記録のためのディスクと、ディスクを回転させるスピンドルモーターと、ディスクにデータを記録してディスクに記録されたデータを再生するための読み取り／書き込みヘッドを有するヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ、Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と、ヘッドスタックアセンブリーを回動させるボイスコイルモーター（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）と、これらが装着されるベース（ｂａｓｅ）とを備える。
【０００５】
ヘッドスタックアセンブリーは、ボイスコイルモーター（ＶＣＭ）によって回動軸を中心に回動するが、このようなヘッドスタックアセンブリーは回動軸に回動可能に結合されたアクチュエーターアームと、読み取り／書き込みヘッドが搭載されたスライダーと、アクチュエーターアームに設けられてスライダーをディスクの表面側に付勢されるように支持するサスペンションとを備える。そして、スライダーは、一般的にフレックシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）に付着された状態でサスペンションによって支持される。
【０００６】
このような構成で、データの記録及び再生作業の進行中には、読み取り／書き込みヘッドが搭載されたスライダーにディスクの回転による揚力とサスペンションによる弾性力とが作用する。これにより、スライダーは、揚力と弾性力とが平衡を成す高さでディスクのデータ領域（ｄａｔａ  ｚｏｎｅ）上に浮き上がった状態を維持するので、スライダーに搭載された読み取り／書き込みヘッドは回転するディスクと一定の間隔を維持し、ディスクにデータを記録及び再生する。
【０００７】
一方、ＨＤＤは、ホストシステムからの命令に応答してデータを記録及び再生する。ＨＤＤにおいてデータは、正確にトラック（ｔｒａｃｋ）の中心に沿って記録されることが望ましい。ところが、トラッキング（ｔｒａｃｋｉｎｇ）制御回路の応答特性、読み取り／書き込みヘッドに印加されるバイアスなどの影響によって通常の読み取り／書き込みヘッドはトラックの中心に沿って左右に揺れながら（ｄｒｉｆｔ）動く。読み取り／書き込みヘッドがトラックの中心から外れた程度、すなわち、オフトラック（ｏｆｆ−ｔｒａｃｋ）は、サーボセクター領域に記録されたサーボバースト信号によって検出されることができ、オフトラックのサイズを表わす信号を通常の位置誤差信号（ＰＥＳ、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｅｒｒｏｒ  Ｓｉｇｎａｌ）と言う。
【０００８】
オフトラックがひどい場合には、目標トラックへの記録によって隣接トラックに記録されたデータが消されることができる。ＨＤＤの高密度化で起因したＴＰＩ増加によって位置誤差信号（ＰＥＳ）の低減はさらに難しくなっているが、現在さまざまな方法が開発されてこのようなオフトラックを減少させている。
【０００９】
【特許文献１】特開昭６４−３９６６８号公報
【特許文献２】特開平２−２８７９８２号公報
【特許文献３】特開昭６０−４５９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、このような一定した程度のオフトラック現象と別個に、一定トラックを追従する読み取り／書き込みヘッドが外部の影響によって瞬間的に追従したトラックを外れるラピッドオフトラック（ＲＯＰ、Ｒａｐｉｄ  Ｏｆｆ  Ｔｒａｃｋ）現象が発生する場合がある。ラピッドオフトラック現象は、読み取り／書き込みヘッドのトラック追従の精密度を急激に低下させることでＨＤＤの不良をもたらすだけでなく、信頼性も低下させうる。
【００１１】
ところで、このようなラピッドオフトラック現象は、相異なる材質のＶＣＭヨークとベースとが温度変化時に相異なる熱膨張程度を表わすためと現在解釈されている。これについてより詳しく説明すれば、ボイスコイルモーター（ＶＣＭ）のＶＣＭヨークとヘッドスタックアセンブリーは、ベースに直接結合されるが、一般的にＶＣＭヨークは、ステンレススチール（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｓｔｅｅｌ）材質からなる一方、ベースはアルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ）材質からなるために、ＨＤＤが作動中に表面温度が上昇すれば、ＶＣＭヨークとベースとの相異なる熱膨張係数によって相異なる熱膨張をし、このような相異なる熱膨張が過度になれば、或る瞬間読み取り／書き込みヘッドが一定トラックを瞬間的に外れるラピッドオフトラック（ＲＯＰ）現象が発生すると解釈される。
【００１２】
すなわち、ＨＤＤに電源を印加して駆動させる場合、経時的にＨＤＤの表面温度上昇によってＨＤＤの各部品は熱膨張する。熱膨張時、ある程度の力まではＶＣＭヨークとベースとを結合させたスクリューのトルク（Ｔｏｒｑｕｅ）によってこのような相異なる熱膨張による変形が支持されうるが、トルクの限界を外れる程度に熱膨張される場合、アースクエーク（Ｅａｒｔｈｑｕａｋｅ）のような変形が発生することができ、これによって瞬間的にトラックを離脱するラピッドオフトラック（ＲＯＰ）現象が発生する。
【００１３】
このような問題点を考慮して、ＶＣＭヨークをベースの一側のみ固定させ、他の一側は自由に膨張できるようにした技術などが開示されたことがあるが、高容量化されているＨＤＤで相異なる熱膨張係数による相異なる熱変形程度に起因して発生するラピッドオフトラック（ＲＯＰ）現象のような不良を防止するには不足するか、それなりの構造的問題点を有している。
【００１４】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、相異なる材質のＶＣＭヨークとベースの、温度変化による相異なる熱膨張によって発生する機構的変形に起因した不良、例えば、ラピッドオフトラック（ＲＯＰ）現象などを防止できるＨＤＤおよびハードディスクドライブアセンブリーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、ＶＣＭヨークが支持され、ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質でＶＣＭヨークとベースとの間に設けられて、ＶＣＭヨークとベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブが提供される。
【００１６】
熱変形阻止部は、ＶＣＭヨークと別途に製作され、板状を有する熱変形阻止プレートであってもよい。
【００１７】
ベースは、熱変形阻止プレートが挿設されるように厚さ方向に沿って所定の深さほど主表面から陥没形成された陥没溝部を含み、挿入された熱変形阻止プレートは、ベース状の一部を形成していてもよい。
【００１８】
熱変形阻止プレートは、ベースに結合され、ＶＣＭヨークは、熱変形阻止プレートに結合されていてもよい。
【００１９】
熱変形阻止プレートは、少なくとも一つの第１スクリュー溝を含み、ベースは、少なくとも一つの第１スクリュー溝を通過する少なくとも一つの第１スクリューが締結されるように第１スクリュー溝と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第１スクリュー孔を含んでいてもよい。
【００２０】
第１スクリューは、熱変形阻止プレートと実質的に同一の材質からなっていてもよい。
【００２１】
第１スクリューは、頭部が熱変形阻止プレートの上面に突出されないように皿状を有する第１スクリューの頭部を含んでいてもよい。
【００２２】
ＶＣＭヨークは、少なくとも一つの第２スクリュー孔を含み、熱変形阻止プレートは、第２スクリュー孔を通過する少なくとも一つの第２スクリューが締結されるように第２スクリュー孔と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第２スクリュー溝を含んでいてもよい。
【００２３】
第２スクリュー溝は、熱変形阻止プレートの上面に陥没形成された補強部を含んでいてもよい。
【００２４】
上記ハードディスクドライブは、ボビンを備え、熱変形阻止プレートに結合されるヘッドスタックアセンブリーをさらに含んでいてもよい。
【００２５】
熱変形阻止プレートは、ヘッドスタックアセンブリーのピボット軸が結合されるスクリュータップを含んでいてもよい。
【００２６】
熱変形阻止プレートは、熱変形阻止プレートの第２領域より低く段付けられた第１領域を含んでいてもよい。
【００２７】
熱変形阻止プレートは、熱変形阻止プレートの第２領域と第１領域とを分ける境界を作り、ヘッドスタックアセンブリーの一側面の形状に対応するように弧状を有する境界壁を含んでいてもよい。
【００２８】
ベースの材質は、アルミニウムであり、ＶＣＭヨーク及び熱変形阻止部の材質は、ステンレススチールであってもよい。
【００２９】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、ＶＣＭヨークが支持され、ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるが、表面から厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された陥没溝部が形成されているベースと、陥没溝部に挿入されてＶＣＭヨークとベースとにそれぞれ結合されてＶＣＭヨークとベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブが提供される。
【００３０】
熱変形阻止部は、ＶＣＭヨークと別途に製作され、板状を有する熱変形阻止プレートであってもよい。
【００３１】
熱変形阻止プレートは、ベースに結合され、ＶＣＭヨークは、熱変形阻止プレートに結合されていてもよい。
【００３２】
熱変形阻止プレートは、ベースの陥没溝部に挿設されてベース状の一部を形成していてもよい。
【００３３】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、読み取り／書き込みヘッドが搭載されるヘッドスタックアセンブリーの、コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、ＶＣＭヨークが支持され、ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、ＶＣＭヨークと、ヘッドスタックアセンブリーと、ベースとにそれぞれ結合されてＶＣＭヨークとベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブが提供される。
【００３４】
熱変形阻止部は、ＶＣＭヨークと別途に製作され、板状を有する熱変形阻止プレートであってもよい。
【００３５】
熱変形阻止プレートは、ベースに結合され、ＶＣＭヨーク及びヘッドスタックアセンブリーは、熱変形阻止プレートに結合されていてもよい。
【００３６】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ＶＣＭヨークと、ＶＣＭヨークを支持するベースと、ＶＣＭヨークと実質的に類似した材質であり、ベースと実質的に異なる材質で製作され、ＶＣＭヨークとベースとに結合される熱変形阻止部と、を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブアセンブリーが提供される。
【００３７】
熱変形阻止部は、ベースの陥没溝部に配されていてもよい。
【００３８】
上記ハードディスクドライブアセンブリーは、データを交換するための外部マイクロプロセッサに連結されるコネクタをさらに含んでいてもよい。
【００３９】
マイクロプロセッサは、中央処理装置（ＣＰＵ）であり、ハードディスクドライブとマイクロプロセッサは、一装置に収容されていてもよい。
【００４０】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ＶＣＭヨークと、ＶＣＭヨークを支持するベースと、ＶＣＭヨーク及びベースと異なる材質で製作され、ＶＣＭヨークとベースとの間に配されてＶＣＭヨークとベースとのうちの少なくとも一つの熱変形を阻止する熱変形阻止部と、を含むことを特徴とするハードディスクドライブが提供される。
【００４１】
熱変形阻止部とベースは、分離されていない一つの単一体であってもよい。
【００４２】
熱変形阻止部とＶＣＭヨークは、分離されていない一つの単一体であってもよい。
【００４３】
ＶＣＭヨークとベースは、相互実質的に平行な隣接表面を含み、熱変形阻止部は、表面に平行な方向に配されていてもよい。
【００４４】
ベースは、主表面から陥没された表面まで深さほど陥没された陥没溝部を含み、熱変形阻止部は、ベースの主表面の一部を形成するように陥没溝部内に配されていてもよい。
【００４５】
ＶＣＭヨークは、熱変形阻止部に結合され、熱変形阻止部は、ベースに結合されていてもよい。
【００４６】
ＶＣＭヨークは、ベースに直接的に結合されなくてもよい。
【００４７】
上記ハードディスクドライブは、ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）をさらに含み、熱変形阻止部は、ＶＣＭヨークの形状に対応する第１部分と、ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）部分の形状に対応する第２部分と、を含んでいてもよい。
【００４８】
熱変形阻止部は、ＶＣＭヨークに対向する表面上に配される補強部を含み、ＶＣＭヨークは、熱変形阻止部の補強部に結合されていてもよい。
【００４９】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ＶＣＭヨークと、ベースと、ベースの主表面に実質的に平行な方向でＶＣＭヨーク及びベースの間に配されてＶＣＭヨークとベースとのうちの少なくとも一つの熱変形を阻止する熱変形阻止部を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブが提供される。
【発明の効果】
【００５０】
以上説明したように本発明によれば、相異なる材質のＶＣＭヨークとベースの、温度変化による相異なる熱膨張によって発生する機構的変形に起因した不良、例えば、ラピッドオフトラック（ＲＯＰ）現象などを防止できる。
【００５１】
これにより、ＨＤＤの信頼性を向上させて品質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００５３】
図１は、本発明の一実施形態によるＨＤＤの分解斜視図であり、図２は、図１のＨＤＤの主要部分解斜視図あり、図３は、図２の主要部拡大分解斜視図であって、これら図１〜図３に図示されたように、本発明の一実施形態によるＨＤＤ１は、ディスクパック１０と、印刷回路基板組立体（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）２０と、カバー３０と、ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ、Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）４０と、ボイスコイルモーター（図示せず、ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）のＶＣＭヨーク５０と、ベース６０と、ボイスコイルモーターのＶＣＭヨーク５０とベース６０との間に設けられてＶＣＭヨーク５０とベース６０との間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部７０と、を備える。
【００５４】
ここで、熱変形阻止部７０は、ＶＣＭヨーク５０と同一の材質で製作されていてもよい。熱変形阻止部７０がＶＣＭヨーク５０と同一の材質で製作されていることで、ＶＣＭヨーク５０とベース６０との相異なる熱膨張程度を相殺させて温度変化による熱膨張によって発生する機構変形及び微細な相対的寸法変化を最小化させることができる。
【００５５】
ディスクパック１０は、ディスク１１の回転軸心を形成するシャフト（Ｓｈａｆｔ）１３と、シャフト１３の半径方向の外側に設けられてディスク１１を支持するスピンドルモーターハブ（図示せず、Ｓｐｉｎｄｌｅ  Ｍｏｔｏｒ  Ｈｕｂ）と、スピンドルモーターハブを回転させるスピンドルモーター（図示せず）と、スピンドルモーターハブの上部に結合されるクランプ１５と、クランプ１５を加圧してディスク１１がスピンドルモーターハブに固定させるクランプスクリュー（図示せず）とを備える。
【００５６】
印刷回路基板組立体（ＰＣＢＡ）２０は、板状の印刷回路基板（図示せず、ＰＣＢ）と、印刷回路基板の一側に設けられる印刷回路基板コネクタ（ＰＣＢ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）２１とを備える。印刷回路基板には、ディスク１１及び読み取り／書き込みヘッド４１を制御するように多数のチップ（図示せず）と回路とが備えられており、印刷回路基板コネクタ２１を介して外部と信号を送受信する。
【００５７】
そして、カバー３０は、ベース６０の上面を遮蔽してディスク１１及びヘッドスタックアセンブリー４０などを保護する。
【００５８】
ヘッドスタックアセンブリー４０は、ディスク１１上にデータを記録するか、記録されたデータを読み出しするための運搬体であって、ディスク１１上にデータを書き込むか、記録されたデータを読み取るための読み取り／書き込みヘッド４１と、読み取り／書き込みヘッド４１がディスク１１上のデータをアクセスできるようにピボット軸４２を軸心としてディスク１１上を旋回するアクチュエーターアーム４３と、アクチュエーターアーム４３の端部に結合されたサスペンション（図示せず）と、ピボット軸４２を回転可能に支持し、アクチュエーターアーム４３が結合されて支持されるピボット軸ホルダー４４と、ピボット軸ホルダー４４でアクチュエーターアーム４３の反対方向に設けられてボイスコイルモーター（ＶＣＭ）のマグネット５１の間に位置するようにＶＣＭコイル４６が巻き取られたボビン４５とを備える。
【００５９】
読み取り／書き込みヘッド４１は、ディスク１１の表面に形成された磁界を感知するか、ディスク１１の表面を磁化させることで回転するディスク１１から情報を読み取るか、記録できる。読み取り／書き込みヘッド４１は、自らデータの読出と記録とを行うために、ディスク１１を磁化させるための書き込みヘッドとディスク１１の磁界を感知するための読み取りヘッドとからなっている。
【００６０】
ボイスコイルモーター（ＶＣＭ）は、読み取り／書き込みヘッド４１をディスク１１上の所望の位置に移動させるためにアクチュエーターアーム４３を回動させる一種の駆動モーターであって、フレミングの左手の法則、すなわち、磁界の中にある導体に電流を流した時、力が発生する原理を利用している。ボイスコイルモーターは、読み取り／書き込みヘッド４１が搭載されたアクチュエーターアーム４３のピボット軸４２後端部に設けられたボビン４５と、分離された磁束を一定の方向に集中させるＶＣＭヨーク（ＶＣＭ  Ｙｏｋｅ）５０と、ＶＣＭヨーク５０に設けられて磁界を発生させるマグネット５１と、ボビン４５に巻き取られて磁界の中で電流を受けて起電力を発生させるＶＣＭコイル４６として具現される。そして、ＶＣＭヨーク５０は、一般的にステンレススチールで製作される。
【００６１】
このような構成で、マグネットの間に位置するＶＣＭコイル４６に電流を印加することでボビン４５に力を加えてボビン４５を回動させる。これにより、ピボット軸ホルダー４４でボビン４５と反対方向に延びたアクチュエーターアーム４３とが回動されて、その先端に支持された読み取り／書き込みヘッド４１が、回転するディスク１１上の半径方向に移動しながらトラックを検索してアクセスし、アクセスされた情報を信号処理する。
【００６２】
一方、ベース６０は、骨組を成すものであって、ベース６０には、ディスクパック１０、ヘッドスタックアセンブリー４０、そして、印刷回路基板組立体２０などが組み立てられる。ベース６０は、通常のアルミニウムで製作される。ベース６０には、後述する熱変形阻止プレート７０が挿設されるように厚さ方向に沿ってベース６０の主表面６０ａから所定の深さ陥没形成された陥没溝部６４が形成されている。陥没溝部６４は、主表面６０ａから所定の深さまで陥没された表面を有する。このような陥没溝部６４は、熱変形阻止プレート７０がＶＣＭヨーク５０とベース６０との間にさらに設けられることで従来に比べてベース６０内部の空間が縮小されるか、ＨＤＤ１の全体サイズが大きくなることを防止する。これについては、後述する。
【００６３】
前述したように、ベース６０は、アルミニウムで製作され、ＶＣＭヨーク５０は、ステンレススチールで製作されるので温度変化による熱膨張係数が相異なる。すなわち、アルミニウムの熱膨張係数は、ＶＣＭヨーク５０を成すステンレススチールの熱膨張係数よりさらに大きい。より詳しく説明すれば、ステンレススチールの場合、ステンレススチールの種類によって差はあるが、３００系のステンレススチールが、１１〜１２（×１０−６／℃）程度の熱膨張係数を有し、４００系のステンレススチールが、１７〜１８（×１０−６／℃）程度の熱膨張係数を有する一方、アルミニウムは、一般的に２３．６（×１０−６／℃）程度の熱膨張係数を有する。したがって、このようにＶＣＭヨーク５０とベース６０とが相異なる熱膨張係数を有することで温度変化時に相異なる熱膨張をするようになり、これによって前述したラピッドオフトラック現象が発生し、ラピッドオフトラック（ＲＯＰ）は読み取り／書き込みヘッド４１のトラック追従の精密度を急激に低下させることでＨＤＤ１の不良をもたらすだけでなく、これにより、ＨＤＤ１の信頼性も低下させうるということは前述した通りである。
【００６４】
したがって、本実施形態では、ＶＣＭヨーク５０とベース６０との相異なる材質によって温度変化時に表われる相異なる熱膨張程度を相殺させるために、熱変形阻止部７０がＶＣＭヨーク５０とベース６０との間に設けられる。本実施形態で、熱変形阻止部７０は、板状の熱変形阻止プレート７０として具現されるが、これに限定されず、状況によって多様な形状を有しうる。
【００６５】
このような主表面６０ａ（熱変形阻止プレート７０？）は、ＶＣＭヨーク５０と実質的に同一の材質であるステンレススチールで製作される。しかし、熱変形阻止プレート７０の材質は、これに限定されない。また、熱変形阻止プレート７０は、ベース６０に結合され、ＶＣＭヨーク５０は、熱変形阻止プレート７０に結合されることでベース６０とＶＣＭヨーク５０との熱膨張の差による影響を最小化している。
【００６６】
先ず、熱変形阻止プレート７０とベース６０との結合のために、熱変形阻止プレート７０には、２個の第１スクリュー溝７２が設けられ、ベース６０には、２個の第１スクリュー溝７２を通過する２個の第１スクリュー７１が締結されるように２個の第１スクリュー溝７２と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第１スクリュー孔６２が２個設けられている。
【００６７】
このとき、熱変形阻止プレート７０とベース６０とを結合させる第１スクリュー７１は、熱変形阻止プレート７０と実質的に同一の材質で製作されて熱変形による機構変形を最小化されるようにした。しかし、第１スクリュー７１の材質は、これに限定されない。そして、第１スクリュー７１の頭部の形状も第１スクリュー７１の頭部が熱変形阻止プレート７０の上面に突出されないように皿状を有するようにして、第１スクリュー７１の頭部によって熱変形阻止プレート７０上部に配されるＶＣＭヨーク５０が干渉されないようにしてＶＣＭヨーク５０が熱変形阻止プレート７０に密着されるようにした。
【００６８】
次に、ＶＣＭヨーク５０と熱変形阻止プレート７０との結合のために、ＶＣＭヨーク５０には、２個の第２スクリュー孔５４が設けられ、熱変形阻止プレート７０には、２個の第２スクリュー孔５４を通過する２個の第２スクリュー７３が締結されるように第２スクリュー孔５４と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第２スクリュー溝７４が形成される。第２スクリュー溝７４は、熱変形阻止プレート７０の上面に形成された補強部７５に陥没形成されているが、補強部７５は、熱変形阻止プレート７０の板面から所定領域突出されて相異なる熱膨張差の影響を緩和させる役割を果す。
【００６９】
また、従来におけるヘッドスタックアセンブリーが直ちにアルミニウムで製作されるベースに結合されることと異なり、本発明の一実施形態ではヘッドスタックアセンブリー４０が、ステンレススチールで製作される熱変形阻止プレート７０に結合される。このために、ヘッドスタックアセンブリー４０のピボット軸４２が結合されるスクリュータップ７６が熱変形阻止プレート７０に設けられている。ヘッドスタックアセンブリー４０は、その主要部分がＶＣＭヨーク５０と同様にステンレススチール材質からなるので、従来の場合、ヘッドスタックアセンブリー４０とベース６０との相異なる熱膨張係数によって相対的な寸法変化が発生することがあったが、このように熱変形阻止プレート７０にヘッドスタックアセンブリー４０が結合されることでこのような寸法変化を防止できる。
【００７０】
一方、スクリュータップ７６を中心に熱変形阻止プレート７０の第１領域と第２領域とを分ける境界を作る境界壁７７は、ヘッドスタックアセンブリー４０の一側面の形状に対応するように弧状を有し、熱変形阻止プレート７０の第１領域は、第２領域に比べて低く段付けられている。
【００７１】
このような構成で、熱変形阻止プレート７０の下面とベース６０の上面（または、表面６０ｂ）は、互いに接して結合されるが、ベース６０内部の空間が従来に比べて減るか、ＨＤＤ１のサイズが大きくなることを防止できるように、熱変形阻止プレート７０がベース６０の陥没溝部６４に挿設される。ベース６０の陥没溝部６４に熱変形阻止プレート７０を挿入した後に熱変形阻止プレート７０に貫通形成された相互に対称する２個の第１スクリュー孔６２に第１スクリュー７１を通過させてベース６０に設けられた第１スクリュー溝７２に第１スクリュー７１を結合させることで熱変形阻止プレート７０をベース６０に結合させる。
【００７２】
このとき、熱変形阻止プレート７０とベース６０とを相互にスクリュー結合させる第１スクリュー７１もステンレススチール材質で製作する。また、熱変形阻止プレート７０とベース６０との間を結合させる第１スクリュー７１の頭状が皿頭状なので熱変形阻止プレート７０の上面とＶＣＭヨーク５０に下面は、相互密着された状態になるので、第１スクリュー７１が熱変形阻止プレート７０の上面７０ａに突出される部分が無く、熱変形阻止プレート７０にＶＣＭヨーク５０が結合される。
【００７３】
一方、熱変形阻止プレート７０の上面には、ＶＣＭヨーク５０が結合される。ＶＣＭヨーク５０の両側部に形成された第２スクリュー孔５４に第２スクリュー７３を通過させ、この第２スクリュー７３を補強部７５に形成された第２スクリュー溝７４にスクリュー結合させることでＶＣＭヨーク５０を熱変形阻止プレート７０に結合させる。
【００７４】
このとき、第２スクリュー７３も第１スクリュー７１と同様にステンレススチール材質で製作され、第２スクリュー７３がベース６０ではなく熱変形阻止プレート７０に結合されるために、ベース６０の温度上昇の場合にもベース６０とＶＣＭヨーク５０との熱膨張差で起因した機構的変形をさらに最小化することができ、したがって、ラピッドオフトラック関連不良もより確実に防止されうる。
【００７５】
そして、本実施形態では、熱変形阻止プレート７０のスクリュータップ７６にヘッドスタックアセンブリー４０のピボット軸４２を結合させることで熱変形阻止プレート７０にヘッドスタックアセンブリー４０を直接結合させてヘッドスタックアセンブリー４０とベース６０との相異なる熱膨張係数によって発生しうる相対的寸法変化も最小化している。
【００７６】
このような構成を有するＨＤＤ１の作用について説明すれば、次のようである。
【００７７】
先ず、ＨＤＤ１に電源が印加されて記録及び再生作業が始まれば、スピンドルモーターによってディスク１１が回転し、引き続きアクチュエーターアーム４３が回転するディスク１１上の所定位置に読み取り／書き込みヘッド４１を移動させることで記録と再生作業が進行する。
【００７８】
このようにＨＤＤ１が作動すれば、ＨＤＤ１が作動する過程で経時的にＨＤＤ１の温度が上昇し、このような表面温度上昇によってＨＤＤ１の各部品が熱膨張する。
【００７９】
このとき、アルミニウム材質のベース６０とステンレススチール材質のＶＣＭヨーク５０との相異なる熱膨張係数によって、ベース６０とＶＣＭヨーク５０は、相異なる熱膨張程度を表わすようになる。従来の場合には、このような熱膨張が持続する場合、スクリューのトルク限界を超えてアースクエークのような変形が発生する場合があって、これによって読み取り／書き込みヘッド４１が追従したトラックから瞬間的に外れるラピッドオフトラックが発生した。
【００８０】
しかし、従来と異なって、本発明の一実施形態においては、ＶＣＭヨーク５０のような材質の熱変形阻止プレート７０をＶＣＭヨーク５０とベース６０との間に配させた後、ステンレススチール材質の第１スクリュー７１で熱変形阻止プレート７０とベース６０とを結合させ、また、ステンレススチール材質の第２スクリュー７３でＶＣＭヨーク５０と熱変形阻止プレート７０とを結合させることによって、相異なる材質のＶＣＭヨーク５０とベース６０との熱膨張差によって発生する機構的変形を最小化することができ、さらにラピッドオフトラック現象を防止できる。
【００８１】
また、ここにさらに本実施形態では、熱変形阻止プレート７０にヘッドスタックアセンブリー４０を直接結合させてヘッドスタックアセンブリー４０とベース６０との相異なる熱膨張係数によって発生しうる相対的寸法変化も最小化できる。
【００８２】
前述した実施形態では、熱変形阻止プレート及びベースの結合または熱変形阻止プレート及びＶＣＭヨークの結合時にスクリューが各２個ずつ使われるものについて前述したが、スクリューの個数は設計条件などによって適切に調節されうる。
【００８３】
この一般発明の概念は、マイクロプロセッサ基礎システム、例えば、コンピュータ、ＰＤＡ、（モバイル）電話機、カメラ、ＭＰ３プレーヤーなどにも設計選好によって具現されうる。類似して、そのようなシステムの実行は、通信装置／システムの直列、または並列、またはハイブリッド連結を形成するようにこの一般発明の概念の配列を行なうことで向上しうる。したがって、この一般発明の概念は、個別環境でも通信チャンネルまたは信号を通じて連結されたネットワークシステム内で階層的に行なわれうる。
【００８４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、ＨＤＤ関連の技術分野に適用可能であり、特に相異なる材質からなるボイスコイルモーター（ＶＣＭ）とベースとの相異なる熱膨張によって引き起こされるラピッドオフトラック現象のような不良を防止できるＨＤＤ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の一実施形態によるＨＤＤの分解斜視図である。
【図２】図１のＨＤＤの主要部の分解斜視図である。
【図３】図２の主要部の拡大分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１：ハードディスクドライブ            １０：ディスクパック
２０：印刷回路基板組立体              ３０：カバー
４０：ヘッドスタックアセンブリー      ４１：磁気ヘッド
４２：ピボット軸                      ４３：アクチュエーターアーム
４４：ピボット軸ホルダー              ４５：ボビン
４６：ＶＣＭコイル                    ５０：ＶＣＭヨーク
５１：マグネット                      ５４：第２スクリュー孔
６０：ベース                          ６２：第１スクリュー孔
６４：陥没溝部                        ７０：熱変形阻止プレート
７１：第１スクリュー                  ７２：第１スクリュー溝
７３：第２スクリュー                  ７４：第２スクリュー溝
７５：補強部                          ７６：スクリュータップ
７７：境界壁
【図１】
2008021404.tif 000003
【図２】
2008021404.tif 000004
【図３】
2008021404.tif 000005