(57)【要約】      （修正有）【課題】より低コストに不良単位基板の無いシートを提供できる複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び当該複数の単位基板が連結されたシートを提供する。【解決手段】シート１１の複数のフレキシブル基板から不良フレキシブル基板１０を取り除き、その取り除いた位置に良品フレキシブル基板１３、例えば他のシートで不良のフレキシブル基板が多数あったもので当該不良フレキシブル基板を取り除いた後の良品フレキシブル基板を配置し、その位置で当該シート１１に保持することとした。したがって、不良フレキシブル基板１０があったシート１１を全て良品フレキシブル基板１３とすることができ、電子部品の実装装置等の稼動効率を最大まで向上可能となる。【選択図】図６
2008235745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単位基板が連結された第１シートから不良の前記単位基板を取り外す第１取り外し工程と、
前記第１取り外し工程により前記不良の単位基板が取り外された位置に、前記第１シート中にあるものではなく、かつ、良品である前記単位基板を配置する工程と、
前記配置工程により、配置された前記単位基板を当該配置位置に保持する工程と
を具備することを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の複数の単位基板が連結されたシートの製造方法であって、
前記複数の単位基板が連結された第２シートから良品の前記単位基板を取り外す第２取り外し工程を更に具備し、
前記良品である単位基板は、前記第２取り外し工程により取り外された前記良品の単位基板であることを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の複数の単位基板が連結されたシートの製造方法であって、
前記第１シートは、第１枠体を有し、当該第１枠体は、前記第１シートの各単位基板と少なくとも二つの第１連結部材により連結されており、
前記第２シートは、第２枠体を有し、当該第２枠体は、前記第２シートの各単位基板と少なくとも二つの第２連結部材により連結されており、
前記第１取り外し工程は、前記第１枠体に前記第１連結部材を残すように前記第１枠体から前記不良な単位基板を取り外すものであり、
前記第２取り外し工程は、前記良品である単位基板に前記第２連結部材を残すように前記第２枠体から前記良品である単位基板を取り外すものであり、
前記配置工程は、前記第１枠体に残された前記第１連結部材に前記良品である単位基板に残された前記第２連結部材を重ねることにより配置するものであることを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の複数の単位基板が連結されたシートの製造方法であって、
前記第１及び第２連結部材には、貫通孔が形成されており、
前記第１連結部材を残すようにとは、少なくとも前記貫通孔を含むように前記第１枠体に前記第１連結部材を残すことであり、
前記第２連結部材を残すようにとは、少なくとも前記貫通孔を含むように前記良品である単位基板に前記第２連結部材を残すことであることを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の複数の単位基板が連結されたシートの製造方法であって、
前記配置工程は、前記第１及び第２連結部材の前記貫通孔に位置合わせ用冶具の突出部を挿入することにより行うものであることを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項６】
請求項３から請求項５のうちのいずれか一項に記載の複数の単位基板が連結されたシートの製造方法であって、
前記保持する工程は、前記第１枠体と前記良品である単位基板とに跨って接着するものであることを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の複数の単位基板が連結されたシートの製造方法であって、
前記保持する工程により、前記良品である単位基板が保持された前記第１シートの複数の単位基板に半田を印刷する工程と、
前記印刷する工程により、前記半田が印刷された前記複数の単位基板に電子部品を実装する工程と、
前記実装する工程により、前記電子部品が実装された前記第１シートをリフローする工程とを更に具備することを特徴とする複数の単位基板が連結されたシートの製造方法。
【請求項８】
平面的に配置された複数の単位基板と、
前記各単位基板を囲む枠体と、
前記各単位基板を前記枠体に連結し、前記平面の表側から裏側に貫通する貫通孔を有する連結部材と
を具備することを特徴とする複数の単位基板が連結されたシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる回路基板等の単位基板が複数連結されたシートの製造方法及び当該複数の単位基板が連結されたシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の回路基板としてフレキシブル基板が広く用いられており、当該フレキシブル基板に電子部品を実装する場合に、プレート状の冶具表面に複数の配線がパターンされた複数のフレキシブル基板を位置決めしながら載置した後、粘着テープ等で保持して、半田印刷や電子部品の実装、リフロー等がされていた。
【０００３】
しかし、実装工程全体では例えばリフロー工程に先立って、複数のフレキシブル基板を冶具に位置決めしながら保持する工程が必要であり、工程数が増大するという問題があった。更に位置決め穴での固定では、複数枚のフレキシブル基板を置いたときに相対的な位置がずれるため、印刷、部品マウントの位置ずれを誘発しやすく、品質が安定しにくい。
【０００４】
そこで、表面に複数の導体パターンが印刷された絶縁フイルムと、該絶縁フイルムより剛性の高い支持体、および該支持体の表面に形成された弱粘着性接着剤層を備えた冶具部とを備え、当該絶縁フイルムは、弱粘着性接着剤層の表面に保持された状態で、複数の導体パターンの各印刷領域の外周縁に沿って切断されることにより、フイルム状の絶縁基板表面に導体パターンを有する複数のプリント配線板を、当該冶具部に、着脱可能に保持することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−２８６１４７号公報（段落［０００９］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の方法により、リフロー工程に先立って、複数のフレキシブル基板を冶具に位置決めしながら保持する工程は不用になったが、例えば複数の導体パターンの一部に不良が有ると当該不良を除いた導体パターンにしか電子部品の実装ができない。
【０００６】
その結果、本来全ての導体パターンが良品であることを前提にその後の電子部品の実装速度が定められている為、実装装置が不良品の導体パターン分だけ遊んでしまうこととなり、その稼働率を下げることとなり、製造コストを増大させるという問題があった。
【０００７】
また、あらかじめ取り決められた一定数以上の不良導体パターンがあるシートを廃棄することとすると資源の浪費になると共に良品としての単位基板自体のコストも増加するという問題が考えられる。
【０００８】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、より低コストに不良単位基板の無いシートを提供できる複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び当該複数の単位基板が連結されたシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る複数の単位基板が連結されたシートの製造方法は、複数の単位基板が連結された第１シートから不良の前記単位基板を取り外す第１取り外し工程と、前記第１取り外し工程により前記不良の単位基板が取り外された位置に、前記第１シート中にあるものではなく、かつ、良品である前記単位基板を配置する工程と、前記配置工程により、配置された前記単位基板を当該配置位置に保持する工程とを具備することを特徴とする。
【００１０】
ここで、「単位基板」とは、例えば電子機器等の製造時に最小単位となる導体パターンが形成されたフレキシブル基板であり、「シート」とは、これらのフレキシブル基板が複数連結された全体の基板のことである。また、「不良の単位基板」とは、例えば当該単位基板表面に形成された導体パターンが所定の基準以上の形成不良があるものであり、「良品の単位基板」とは、逆に所定の基準以上の形成不良が無かったものである。
【００１１】
本発明は、第１シートの複数の単位基板から不良の単位基板を取り除き、その取り除いた位置に良品の単位基板、例えば他のシートで不良の単位基板が多数あったもので当該不良単位基板を取り除いた後の良品の単位基板等を配置し、その位置で当該第１シートに保持することとした。したがって、不良の単位基板があった第１シートを全て良品の単位基板とすることができ、電子部品の実装装置等の稼動効率を最大まで向上可能となる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記複数の単位基板が連結された第２シートから良品の前記単位基板を取り外す第２取り外し工程を更に具備し、前記良品である単位基板は、前記第２取り外し工程により取り外された前記良品の単位基板であることを特徴とする。これにより、不良単位基板が多い他のシート中の良品基板も廃棄することなく有効に利用できるので、資源の浪費を防げると共に良品としての単位基板自体のコストも下げることが可能となる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第１シートは、第１枠体を有し、当該第１枠体は、前記第１シートの各単位基板と少なくとも二つの第１連結部材により連結されており、前記第２シートは、第２枠体を有し、当該第２枠体は、前記第２シートの各単位基板と少なくとも二つの第２連結部材により連結されており、前記第１取り外し工程は、前記第１枠体に前記第１連結部材を残すように前記第１枠体から前記不良な単位基板を取り外すものであり、前記第２取り外し工程は、前記良品である単位基板に前記第２連結部材を残すように前記第２枠体から前記良品である単位基板を取り外すものであり、前記配置工程は、前記第１枠体に残された前記第１連結部材に前記良品である単位基板に残された前記第２連結部材を重ねることにより配置するものであることを特徴とする。これにより、取り外された単位基板の連結部材に重ねるように良品の単位基板の連結部材を位置合わせでき、容易に取り外した単位基板の元の位置に良品の単位基板を正確に配置可能となる。また、当該連結部材を用いることでその保持も容易となる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１及び第２連結部材には、貫通孔が形成されており、前記第１連結部材を残すようにとは、少なくとも前記貫通孔を含むように前記第１枠体に前記第１連結部材を残すことであり、前記第２連結部材を残すようにとは、少なくとも前記貫通孔を含むように前記良品である単位基板に前記第２連結部材を残すことであることを特徴とする。これにより、少なくとも残された貫通孔を利用して位置合わせが容易となり、取り除いた単位基板があった位置に正確に良品の単位基板を配置可能となる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記配置工程は、前記第１及び第２連結部材の前記貫通孔に位置合わせ用冶具の突出部を挿入することにより行うものであることを特徴とする。これにより、きわめて容易に第１連結部材の貫通孔と第２連結部材の貫通孔との位置を合わせることができ、取り除いた単位基板があった位置に正確に良品の単位基板を配置可能となる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記第１枠体は、第１マークを有し、前記第２連結部材は、第２マークを有し、前記配置工程は、前記第１及び第２マークの位置を合わせることにより行うことを特徴とする。これにより、貫通孔による位置合わせより更に正確な第１シートと当該配置すべき良品の単位基板との位置合わせが可能となる。例えば、第２連結部には線を設け、第１枠体には許容できるずれ範囲の幅の線を設けることで単なる貫通孔へのピン等の突出部による位置合わせより、より正確に許容値内に配置すべき良品の単位基板を配置できる。勿論、第１及び第２マークはこれに限られるものではない。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記保持する工程は、前記第１枠体と前記良品である単位基板とに跨って接着するものであることを特徴とする。これにより、第１枠体と良品である単位基板とに跨って例えば粘着テープや粘着棒などの粘着部材を接着することで容易に良品である単位基板を第１シートに保持できる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記保持する工程は、前記第１及び第２の連結部材間に前記貫通孔を避けるように即硬化性接着材を塗布するものであることを特徴とする。これにより、容易に良品である単位基板を第１シートに保持できる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記保持する工程は、前記第１シート及び前記良品である単位基板を弱粘着性材を表面に有するシート保持用冶具に載置することで保持するものであることを特徴とする。これにより、容易に良品である単位基板の位置を不良な単位基板があった位置に保持できる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記保持する工程により、前記良品である単位基板が保持された前記第１シートの複数の単位基板に半田を印刷する工程と、前記印刷する工程により、前記半田が印刷された前記複数の単位基板に電子部品を実装する工程と、前記実装する工程により、前記電子部品が実装された前記第１シートをリフローする工程とを更に具備することを特徴とする。これにより、不良の単位基板の存在による電子部品の実装装置等の稼働率の低下を防ぐことが可能となり、より低コストに電気光学装置や電子機器を製造できる。
【００２１】
本発明の他の観点に係る複数の単位基板が連結されたシートは、平面的に配置された複数の単位基板と、前記各単位基板を囲む枠体と、前記各単位基板を前記枠体に連結し、前記平面の表側から裏側に貫通する貫通孔を有する連結部材とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明は、単位基板を枠体に連結する連結部材に貫通孔を設けたので、例えば当該シート中に不良な単位基板があっても、その枠体に連結部材をつけたまま不良な単位基板だけを取り外し、残った連結部材の貫通孔により新たな良品の単位基板の取替えが容易となる。
すなわち、別に用意した良品単位基板の連結部材の貫通孔を当該枠体に残った連結部材の貫通孔にピン等を通して合わせることにより、極めて容易に新たな良品単位基板の当該シートに対する位置合わせが可能となる。これにより、全ての単位基板が良品となるので当該シートを用いた、例えば半田印刷や素子実装等の工程において最も効率的に製造装置を稼動でき、電気光学装置や電子機器の製造コストをより低減できる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記各単位基板は、前記連結部材により少なくとも前記枠体と二箇所で連結されていることを特徴とする。これにより、単位基板を入れ替える必要が生じても新たな単位基板の配置位置をより少ない連結部材で正確に位置決めできる。
【００２４】
本発明の一の形態によれば、前記連結部材と前記枠体の当該連結部材に対向する部分とに位置合わせ用のマークが設けられていることを特徴とする。これにより、単位基板を入れ替える必要が生じても新たな単位基板の配置位置を貫通孔による位置合わせより、より正確に位置決めできる。
【００２５】
本発明の一の形態によれば、前記連結部材は、前記単位基板の左右で非対称に配置されていることを特徴とする。これにより、単位基板を入れ替える必要が生じても新たな単位基板の配置位置を裏表や左右を間違えて配置することを極めて容易に防ぐことができる。
【００２６】
本発明の一の形態によれば、前記各単位基板は、当該単位基板の表裏判断用のマークを有することを特徴とする。これにより、単位基板を入れ替える必要が生じても新たな単位基板の配置位置を裏表を間違えて配置することを極めて容易に防ぐことができると共にシート自体の裏表の判断も容易となる。また、上述の表裏判断用のマークは、そのまま左右判断用のマークとしても利用可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、複数の単位基板が連結されたシート及びその製造方法の例として複数のフレキシブル基板が連結されたシート及びその製造方法について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２８】
（第１の実施形態）
【００２９】
（複数のフレキシブル基板が連結されたシートの構成）
【００３０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る複数のフレキシブル基板が連結されたシートの概略平面図及び図２は、図１のＡ−Ａ線部分断面図である。
【００３１】
複数のフレキシブル基板が連結されたシート（以下、単に「シート」という。）１は、平面的に配置された複数のフレキシブル基板２、当該各フレキシブル基板２を囲む枠体３及びフレキシブル基板２を当該枠体３に連結する連結部材４を有する。
【００３２】
ここで、フレキシブル基板２は例えば図１に示すように略四角形の薄板状に形成されており、ポリイミド樹脂等で形成されているベース基材５と当該ベース基材５の表面に銅などの導電性薄膜でパターニングされた配線パターン６等を有する。
【００３３】
また、枠体３は例えば図１または図２に示すように６つの開口部７及び２つの貫通孔８を有する。開口部７は、各フレキシブル基板２を夫々囲むことができるようにフレキシブル基板外周より大きく表面から裏面に貫通するように略四角形に形成されており、例えば図１上で上下に二列で一列に３つずつ略等間隔に配置されている。また、貫通孔８は図１に示すように略対角線上で枠体３の角付近に略円柱形状に形成されている。
【００３４】
更に連結部材４は、例えば図１または図２に示すように略四角形の薄板形状を有し、当該四角形の略中央に略円柱形状の貫通孔９が形成されている。そして、フレキシブル基板２の対向する２辺２ａ，２ｂ（図１では左右の辺）と当該２辺２ａ，２ｂに夫々対向する枠体３の開口部７の２辺７ａ，７ｂ（図１では左右の辺）との間にフレキシブル基板２を枠体３に連結するように配置されている。
【００３５】
例えば図１に示すように連結部材４の対向する２辺４ａ，４ｂ（図１では左右の破線で示した辺）のうち４ａは、開口部７の辺７ａ或いは７ｂに一体的に連結されており、連結部材４の４ｂはフレキシブル基板２の辺２ａ或いは２ｂに一体的に連結されている。また、当該連結部材４は例えば図１に示すようにフレキシブル基板２の２辺２ａ，２ｂにそれぞれ離間して二つずつ配置されている。
【００３６】
尚、上述の説明ではシート１には６つのフレキシブル基板２を有するとして説明したが勿論、これに限られるものではなく６つより少なくとも、また６つよりも多くても良い。
【００３７】
また、上述の説明ではフレキシブル基板２の形状を略四角形として説明したが、これに限定されるものではなく、多角形や円などであってもかまわない。その場合の枠体の開口部の形状は当該フレキシブル基板より大きければよく、四角形に限られるものでもない。
【００３８】
更に上述のフレキシブル基板２、枠体３及び連結部材４は後述するように一体的に形成されており同じ例えばポリイミド樹脂等により形成されている。
【００３９】
（シートの製造方法）
【００４０】
次に、以上のように構成されたシートの製造方法について不良品を良品に取り替える点を中心に説明する。
【００４１】
図３は、シートの製造方法のフローチャート図、図４は不良フレキシブル基板が多いシートの概略平面図、図５は図４のシートから良品フレキシブル基板を取り外す工程の説明図、図６は不良フレキシブル基板が一つ含まれるシートの概略平面図、図７は不良フレキシブル基板を取り外した状態の説明図、図８は不良フレキシブル基板の取り外された位置に良品フレキシブル基板を配置する工程の説明図、図９は図８（ｂ）の概略平面図、図１０は良品フレキシブル基板を枠体に保持する工程の説明図及び図１１はシートの半田印刷工程、電子部品実装工程及びリフロー工程のフローチャート図である。
【００４２】
まず、一旦通常通りにシールを製造する。
【００４３】
例えばポリイミド樹脂を所定の大きさに射出成形して、その表面に銅などの導電性薄膜を全面に形成し、その後で当該導電性薄膜の必要な配線パターン以外をエッチングにより除去する。更にそれぞれのフレキシブル基板の周りにスリットや貫通孔８，９を形成して開口部７及び貫通孔８を有する枠体３と貫通孔９を有する連結部材４とを形成し、複数のフレキシブル基板２が連結された図１に示すようなシートが一応完成する。
【００４４】
次に、完成したシートの外観検査や導通検査などにより当該シート中に一定の基準を満たさない不良フレキシブル基板１０が無いか検査する。例えば不良フレキシブル基板がまったく無いシートと、第１シートとしての一定の基準数例えば１シートに６つのフレキシブル基板が連結されているときに１つだけ不良フレキシブル基板１０があるシート１１と、さらに第２シートとして当該基準数である１つより多く不良フレキシブル基板１０が有るシート１２とに選別する。
【００４５】
そして、第２取り外し工程として図３に示すように良品フレキシブル基板１３をシート１２から取り外す（ＳＴ１０１）。
【００４６】
例えば図４に示すような不良フレキシブル基板１０が２つ以上あるシート１２から良品フレキシブル基板１３を第２連結部材としての連結部材４ごと切り離す。すなわち、良品フレキシブル基板１３と第２枠体としての枠体３とを連結している左右４つの連結部材４の枠体３側の辺４ａで各連結部材４を枠体３から切り離すことで、図５に示すように良品フレキシブル基板１３に連結部材４を残してシート１２から取り外すことができる。
【００４７】
更に第１取り外し工程として不良フレキシブル基板１０をシート１１から取り外す（ＳＴ１０２）。
【００４８】
例えば図６に示すような不良フレキシブル基板１０が１つしかないシート１１から不良フレキシブル基板１０を第１枠体としての枠体３に第１連結部材としての連結部材４を残して切り離す。すなわち、不良フレキシブル基板１０と枠体３とを連結している左右４つの連結部材４の不良フレキシブル基板１０側の辺４ｂで各連結部材４を不良フレキシブル基板１０から切り離すことで、図７に示すように不良フレキシブル基板１０をシート１１から取り外すことが出来る。
【００４９】
また、配置工程としてＳＴ１０２で不良フレキシブル基板１０を取り外した位置に良品フレキシブル基板１３を配置する（ＳＴ１０３）。
【００５０】
例えば図８（ａ）に示すように８本の突出部としてのピン１４が形成された位置合わせ用冶具１５の当該ピン１４を、図９に示すようなシート１１に残された４つの連結部材４の貫通孔９とその隣（例えば図９では右隣）の良品フレキシブル基板１３と枠体３とを連結する４つの連結部材４の貫通孔９の全てに図８（ｂ）に示すように挿入する。この場合に、ピン１４は、位置合わせするシート１１が撓んだりしないで８つの貫通孔９に正確に一致するように当該位置合わせ用冶具１５に設けられている。
【００５１】
そして図８（ｃ）に示すように不良フレキシブル基板１０が外された位置に良品フレキシブル基板１３を持っていき、図８（ｄ）に示すように当該良品フレキシブル基板１３の連結部材４の４つの貫通孔９にシート１１に残された連結部材４の貫通孔９から突出した４つのピン１４を全て挿入する。
【００５２】
これにより、シート１１の不良フレキシブル基板１０が取り外された位置に良品フレキシブル基板１３を正確に位置合わせできることとなる。
【００５３】
そして、保持工程としてＳＴ１０３で不良フレキシブル基板１０が取り外された位置に配置された良品フレキシブル基板１３をその位置に保持する（ＳＴ１０４）。
【００５４】
例えば図１０に示すように位置合わせ用冶具１５の８本のピン１４によって正確に位置決めされた良品フレキシブル基板１３の配線パターン６が無い領域と枠体３とに跨るように粘着テープ例えば耐熱性の粘着テープ１６を４箇所に接着する。これにより、当該良品フレキシブル基板１３は、シート１１の不良フレキシブル基板のあった位置に保持され、図１０に示すように当該シート１１の全てのフレキシブル基板２が良品フレキシブル基板１３となる。
【００５５】
以上で不良品が無く各フレキシブル基板に配線パターンが形成されたシートが完成する。
【００５６】
次に、ＳＴ１０４によって不良フレキシブル基板１０がまったく無くなったシート１１を例えば位置合わせ用冶具１５から外し、図１１に示すように半田印刷工程、電子部品実装工程及びリフロー工程を経て例えば液晶パネルに電気的に接続されるフレキシブル基板が完成することとなる。
【００５７】
例えば、半田印刷工程（ＳＴ２０１）では、シート１１（シート１）の２つの貫通孔８に図示しないシート用ステージに設けられた２つのピンを挿入して当該シート用ステージに撓みが生じないようにシート１を保持する。そして、ステンレス製のマスクを保持されたシート１の上に配置し、その上から半田をスクリーン印刷する。電子部品実装工程（ＳＴ２０２）では当該印刷された半田にコンデンサーやＩＣチップなどの端子を一つずつ実装される。そして、リフロー工程（ＳＴ２０３）では、電子部品が実装されたシートをリフロー炉で加熱して半田を溶融させ、電子部品が配線パターン６の所定の端子に半田付けされる。
【００５８】
この時、従来は例えば６つのフレキシブル基板が連結されたシート１に一つ不良フレキシブル基板があっても、シート１の半田印刷に掛かる時間は全て良品フレキシブル基板のときと同じだけ掛かる。しかも、次の電子部品実装工程で実際に実装できるフレキシブル基板はシート１に５つしかないので実装装置はその一つのフレキシブル基板分遊んでしまうこととなり、稼動効率がその分低下してしまう。
【００５９】
この点、本実施形態によれば全てのシートで不良フレキシブル基板を無くすことができるので、実装装置が遊んでしまうことが無く、稼動効率を最大限まで上げることができることとなる。
【００６０】
以上でシートの製造方法の説明を終了する。
【００６１】
尚、上述の説明では、粘着テープを良品フレキシブル基板１３の配線パターン６が無い領域と枠体３とに跨るように接着するとして説明したが勿論これに限られるものではなく、例えば粘着棒のような粘着部材を跨るように接着しても良い。
【００６２】
このように本実施形態によれば、シート１１の複数のフレキシブル基板から不良フレキシブル基板１０を取り除き、その取り除いた位置に良品フレキシブル基板１３、例えば他のシート１２で不良のフレキシブル基板が多数あったもので当該不良フレキシブル基板１０を取り除いた後の良品フレキシブル基板１３を配置し、その位置で当該シート１１に保持することとした。したがって、不良フレキシブル基板１０があったシート１１を全て良品フレキシブル基板１３とすることができ、電子部品の実装装置等の稼動効率を最大まで向上可能となる。
【００６３】
また、複数のフレキシブル基板が連結された他のシート１２から良品フレキシブル基板１３を取り外す取り外し工程を更に具備し、取り替える良品フレキシブル基板１３は、当該取り外し工程により取り外された良品フレキシブル基板１３であることとした。したがって、不良フレキシブル基板１０が多い他のシート中の良品フレキシブル基板１３も廃棄することなく有効に利用できるので、資源の浪費を防げると共に良品フレキシブル基板自体のコストも下げることが可能となる。
【００６４】
更にシート１１，１２は、夫々枠体３を有し、当該枠体３は、シート１１，１２の各フレキシブル基板と夫々例えば４つの連結部材４により連結されており、不良フレキシブル基板取り外し工程は、枠体３に連結部材４を残すように枠体３から不良フレキシブル基板１０を取り外すものである。そして、良品フレキシブル基板取り外し工程は、良品フレキシブル基板１３に連結部材４を残すように枠体３から良品フレキシブル基板１３を取り外すものである。また、配置工程は、枠体３に残された連結部材４に良品フレキシブル基板１３に残された連結部材４を重ねることにより配置するものであることとした。したがって、取り外された不良フレキシブル基板１０の連結部材４に重ねるように良品フレキシブル基板１３の連結部材４を位置合わせでき、容易に取り外した不良フレキシブル基板１０の元の位置に良品フレキシブル基板１３を正確に配置可能となる。また、当該連結部材４を用いることでその保持も容易となる。
【００６５】
また、各連結部材４には、貫通孔９が形成されており、枠体３に連結部材４を残すようにとは、少なくとも当該貫通孔９を含むように枠体３に連結部材４を残すことであり、良品フレキシブル基板１３に連結部材４を残すようにとは、少なくとも貫通孔９を含むように良品フレキシブル基板１３に連結部材４を残すことであることとした。したがって、少なくとも残された貫通孔９を利用して位置合わせが容易となり、取り除いた不良フレキシブル基板１０があった位置に正確に良品フレキシブル基板１３を配置可能となる。
【００６６】
更に配置工程は、連結部材４の貫通孔９に位置合わせ用冶具１５のピン１４を挿入することにより位置合わせするものであることとした。したがって、きわめて容易に枠体３に残された連結部材４の貫通孔９と良品フレキシブル基板１３に残された連結部材４の貫通孔９との位置を合わせることができ、取り除いた不良フレキシブル基板１０があった位置に正確に良品フレキシブル基板１３を配置可能となる。
【００６７】
また、保持する工程は、枠体３と良品フレキシブル基板１３とに跨って粘着テープ１６を接着するものであることとしたので、容易に良品フレキシブル基板１３をシート１１に保持できる。
【００６８】
更に保持する工程により、良品フレキシブル基板１３が保持されたシート１１の複数のフレキシブル基板に半田を印刷する工程と、当該印刷する工程により、半田が印刷された複数のフレキシブル基板に電子部品を実装する工程と、当該実装する工程により、電子部品が実装されたシート１１をリフローする工程とを更に具備することとした。したがって、不良のフレキシブル基板の存在による電子部品の実装装置等の稼働率の低下を防ぐことが可能となり、より低コストに液晶装置や電子機器を製造できる。
【００６９】
また、フレキシブル基板２を枠体３に連結する連結部材４に貫通孔９を設けたので、例えば当該シート中に不良フレキシブル基板１０があっても、その枠体３に連結部材４をつけたまま不良フレキシブル基板１０だけを取り外し、残った連結部材４の貫通孔９により新たな良品フレキシブル基板１３の取替えが容易となる。すなわち、別に用意した単品の良品フレキシブル基板１３の連結部材４をその貫通孔９を枠体３に残った連結部材４の貫通孔９にピン１４を通して合わせることにより、極めて容易に新たな良品フレキシブル基板１３の当該シートに対する位置合わせが可能となる。これにより、全てのフレキシブル基板２が良品となるので当該シートを用いた例えば半田印刷や素子実装等の工程において最も効率的に製造装置を稼動でき、電気光学装置や電子機器の製造コストをより低減できる。
【００７０】
尚、上述の説明ではシート１１に新たに配置する良品フレキシブル基板１３の位置合わせとして連結部材４に設けられた貫通孔９を利用することとしたが、これに限られるものではなく例えば、当該連結部材４に貫通孔９を設けず、フレキシブル基板２自体に位置決め用の貫通孔を設けてピンを挿入し位置合わせしてもよい。例えば図示していないが、図１の当該フレキシブル基板２の相対向する角付近に配線パターン６を避けるように二つの貫通孔を設け、当該フレキシブル基板内の貫通孔を用いて位置決めしてもよい。勿論この場合に、シート全部のフレキシブル基板内の貫通孔にピンを挿入する必要はなく、隣り合うフレキシブル基板同士の貫通孔で足りる点は上述の説明と同様である。
【００７１】
これにより、連結部材４に貫通孔９が設けられていない分当該連結部材４の形状を小さくでき、シート全体に対するフレキシブル基板２の取り効率を向上できる。
【００７２】
（変形例１）
【００７３】
次に、本発明に係るシート及びその製造方法の第１の実施形態の変形例１について説明する。本変形例においては、第１の実施形態と枠体及び連結部材に位置合わせ用のマークが設けられている点が異なるので、その点を中心に説明する。なお、以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付してその説明を省略或は簡略化するものとする。
【００７４】
図１２は、本発明の変形例１に係る枠体及び連結部材に設けられたマークの説明図である。
【００７５】
例えば図１２（ａ）に示すように枠体３には、連結部材４の貫通孔９の中心に対応する位置に第１のマークとしての線状のマーク５１が設けられ、連結部材４には貫通孔９の中心から当該マーク５１と平行な第２のマークとしての線状のマーク５２が設けられている。尚、マーク５１の線幅Ｂは例えばマーク５２の線幅Ｃより大きく形成されており、線幅Ｂの範囲内にマーク５２の線が入っていれば許容できる位置の誤差となるように形成されている。
【００７６】
また、シートの製造方法の位置合わせについて簡単に説明すると、不良フレキシブル基板１０を取り外したシート１１の枠体３に残った連結部材４の貫通孔９に、位置合わせ用冶具１５のピン１４が挿入され、その上に良品フレキシブル基板１３に残された連結部材４の貫通孔９が重ねられている。この時、図１２（ｂ）に示すように枠体側のマーク５１の線幅Ｂの間に連結部材側のマーク５２が来ていると、外された不良フレキシブル基板１０のもとあった位置に新たな良品フレキシブル基板１３が、許容できる誤差の範囲で配置されることとなる。
【００７７】
一方、例えば図１２（ｃ）に示すように枠体側のマーク５１の線幅Ｂの間に連結部材側のマーク５２が来ていないと、外された不良フレキシブル基板１０のもとあった位置に新たな良品フレキシブル基板１３が、許容できる誤差の範囲外で配置されることとなる。
【００７８】
このように本変形例によれば、貫通孔９による位置合わせより更に正確なシート１１と当該配置すべき良品フレキシブル基板１３との位置合わせが可能となる。すなわち、連結部材４には線状のマーク５１を設け、枠体３には許容できるずれ範囲の幅の線状のマーク５２を設けることで単なる貫通孔９へのピン１４による位置合わせより、より正確に許容値内に配置すべき良品フレキシブル基板１３を配置できる。勿論、マーク５１，５２は上述した線状マークに限られるものではないし、マーク５１とマーク５２との線幅を同じものとしても良い。
【００７９】
（変形例２）
【００８０】
次に、本発明に係るシート及びその製造方法の第１の実施形態の変形例２について説明する。本変形例においては、第１の実施形態と良品フレキシブル基板を即硬化性接着材で保持する点が異なるので、その点を中心に説明する。
【００８１】
図１３は、本発明の変形例２に係る保持工程の説明図である。
【００８２】
例えば図９に示すように位置合わせ用冶具１５のピン１４をシート１１の８つの貫通孔９に挿入する。その状態で、枠体３に残された連結部材４の位置合わせ用冶具と反対側表面に即硬化性接着材６１（例えば、アクリル系の即硬化接着剤）を、貫通孔９を避けるようにデイスペンサー等により塗布する。
【００８３】
次に、例えば図１３に示すようにその上から配置する良品フレキシブル基板１３の連結部材４の貫通孔９にピン１４を挿入し、当該良品フレキシブル基板１３の連結部材４を即硬化性接着材６１によりシート側の連結部材４に接着し保持する。この際、即硬化性接着材６１がピン１４に付着しないようにしないと、位置合わせ用冶具１５のピン１４を後で抜くことができなくなる。
【００８４】
このように本変形例によれば、保持する工程は、シート側の連結部材４と配置する良品フレキシブル基板１３の連結部材４との間に貫通孔９を避けるように即硬化性接着材６１を塗布するものであることとしたので、容易に良品フレキシブル基板１３をシート１１に保持できる。
【００８５】
（変形例３）
【００８６】
次に、本発明に係るシート及びその製造方法の第１の実施形態の変形例３について説明する。本変形例においては、第１の実施形態と良品フレキシブル基板を弱粘着性材でコーティングされたシート保持用冶具で保持する点が異なるので、その点を中心に説明する。
【００８７】
図１４は、本発明の変形例３に係る保持工程の説明図である。
【００８８】
例えば図１４（ａ）に示すようにシート保持用冶具７１の所定の位置に不良フレキシブル基板１０を取り外したシート１１を載置する。
【００８９】
ここで、シート保持用冶具７１は例えば図１４（ａ）に示すようにシート１１より一回り大きい基板状をなし、２つのピン７２と８つの貫通孔７３とを有する。当該ピン７２は、シート１１（シート１）に設けられた２つの貫通孔８に撓まないで挿入できるように形成されており、８つの貫通孔７３は当該ピン７２を貫通孔８に挿入したときにシート１１の８つの貫通孔９に丁度一致するような位置に形成されている。
【００９０】
また、シート保持用冶具７１は例えば図１４（ａ）に示すようにシート載置側表面に弱粘着性材７４（例えば、シリコン系やテフロン（登録商標）系の粘着材）がコーティングされている。
【００９１】
すなわち、シート保持用冶具７１の所定の位置にシート１１を載置するとは、例えば図１４（ａ）に示すようにシート保持用冶具７１の２つのピン７２をシート１１の２つの貫通孔８に挿入し、当該シート１１をシート保持用冶具７１の弱粘着性材７４により接着し保持する。
【００９２】
そして、図１４（ｂ）に示すようにシート保持用冶具７１の裏側から位置合わせ用冶具１５の８つのピン１４を、シート保持用冶具７１の８つの貫通孔７３からシート１１の貫通孔９に挿入しシート１１表面から突出させる。
【００９３】
更に図１４（ｃ）に示すようにシート１１の枠体３に残っている４つの連結部材４の表面から突出した４つのピン１４を、新たに配置する良品フレキシブル基板１３の４つの連結部材４の貫通孔９に夫々挿入する。そして、シート１１の不良フレキシブル基板１０が取り外され連結部材４が残った開口部７に露出しているシート保持用冶具７１の弱粘着性材７４に新たに配置する良品フレキシブル基板１３を接地させ、接着保持する。
【００９４】
最後に図１４（ｄ）に示すようにシート保持用冶具７１の貫通孔７３から位置合わせ用冶具１５の８つのピン１４を抜き、このまま、シート保持用冶具７１にシート及び新たに配置した良品フレキシブル基板１３を保持して、第１の実施形態の半田印刷工程（ＳＴ２０１）、電子部品実装工程（ＳＴ２０２）及びリフロー工程（ＳＴ２０３）を行う。
【００９５】
なお、半田印刷工程などでは第１の実施形態のシート用ステージの代わりにシート保持用冶具７１をそのまま用いることができるので、シートの載せ変えなどが不要となり工程数を減らすことができる。
【００９６】
このように本変形例によれば、保持する工程は、位置合わせされたシート１１及び良品フレキシブル基板１３を弱粘着性材７４を表面に有するシート保持用冶具７１に載置することで保持することとしたので、極めて容易に良品フレキシブル基板１３を不良フレキシブル基板１０があった位置に保持できる。
【００９７】
（変形例４）
【００９８】
次に、本発明に係るシート及びその製造方法の第１の実施形態の変形例４について説明する。本変形例においては、第１の実施形態と左右連結部材が非対称に形成されている点が異なるので、その点を中心に説明する。
【００９９】
図１５は、本発明の変形例４に係るシートの概略部分平面図である。
【０１００】
例えば図１５に示すようにシート１のフレキシブル基板２を枠体３に連結する連結部材４は各フレキシブル基板２の左右に２つずつ離間して枠体３及びフレキシブル基板２と一体的に設けられているが、当該左右の連結部材４が左右で非対称の位置となっている。
【０１０１】
即ち、図１５のようにフレキシブル基板２の左側の辺２ａと対向する枠体３の開口部７の左側の辺７ａとの間に設けられた２つの連結部材４の各貫通孔９の中心間の距離Ｄ（図１５中のＤ）は、そのフレキシブル基板２の右側の辺２ｂと対向する開口部７の右側の辺７ｂとの間に設けられた２つの連結部材４の各貫通孔９の中心間の距離Ｅ（図１５中のＥ）より大きく（Ｄ>Ｅ）なっている。勿論、逆にＤ<Ｅでもよく、要は非対称となればよい。
【０１０２】
このように本変形例によれば、連結部材４は、フレキシブル基板２の左右で非対称に配置されているので、不良フレキシブル基板１０を入れ替える必要が生じても、新たな良品フレキシブル基板１３の配置位置を裏表や左右を間違えて配置することを極めて容易に防ぐことができる。例えば左右逆に配置しようとしてもピン１４等の位置が貫通孔９の位置に合わず、直ちに間違いであることが判明する。
【０１０３】
（変形例５）
【０１０４】
次に、本発明に係るシート及びその製造方法の第１の実施形態の変形例５について説明する。本変形例においては、第１の実施形態とフレキシブル基板２に表裏判断用マークが形成されている点が異なるので、その点を中心に説明する。
【０１０５】
図１６は、本発明の変形例４に係るシートの概略部分平面図である。
【０１０６】
例えば図１５に示すようにシート１の各フレキシブル基板２の配線パターンが設けられていない片側表面に、丸や三角等の表裏判断用マーク８１を一箇所設けてある。勿論、マークの形状は丸や三角に限定する物ではなく、また当該表裏判断用マーク８１を左右判断用に用いても勿論かまわない。
【０１０７】
このように本変形例によれば、シート１の各フレキシブル基板２は、当該フレキシブル基板２の表裏判断用マーク８１を有することとしたので、フレキシブル基板２を入れ替える必要が生じても新たな良品フレキシブル基板１３の配置位置を裏表を間違えて配置することを極めて容易に防ぐことができると共にシート自体の裏表の判断も容易となる。
【０１０８】
例えば図１６に示すようにフレキシブル基板２の表面の左側端部に配線パターン６等を避けるように表裏判断用マーク８１が配置されているので、当該フレキシブル基板２が表裏逆に配置されると当該表裏判断用マーク８１が反対側端部である右側に位置することとなり、直ちに間違いを判断できる。勿論、当該当該表裏判断用マーク８１は左端に限定されるものではなく例えば右端や右斜め下端等でもかまわない。
【０１０９】
（第２実施形態）
【０１１０】
次に、本発明に係るシートまたは、その製造方法により製造されたシートを用いた電気光学装置について第２の実施形態に簡単に説明する。なお、以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付してその説明を省略或は簡略化するものとする。また、電気光学装置の例として液晶装置、具体的にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置について説明するが、勿論これに限られるものではない。
【０１１１】
図１７は、本発明の第２の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【０１１２】
液晶装置１０１は、例えば図１７に示すように液晶パネル１０２、当該液晶パネル１０２に接続されたフレキシブル基板２等を有する。ここで、液晶装置１０１には、フレキシブル基板２のほかにも、その他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【０１１３】
液晶パネル１０２は、例えば図示しないシール材を介して貼り合わされた一対の基板である第１及び第２の基板１０３，１０４及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の図示しない液晶を有する。
【０１１４】
第１及び第２の基板１０３，１０４は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる図示しない第１及び第２の基材を有し、当該第１の基材の液晶側に例えば図１７に示すようにＹ軸方向に複数のソース配線１０５が並行して形成され、Ｘ軸方向に複数のゲート配線１０６が並行して形成されている。
【０１１５】
また、第１の基板１０３は例えば図１７に示すように第２の基板１０４の外周縁から張出した張出し部１０７を有し、当該張出し部１０７には液晶駆動用のドライバーＩＣ１０８が実装されている。
【０１１６】
更にソース配線１０５及びゲート配線１０６は、シール材で囲まれる領域から当該張出し部１０７に延在されており、ドライバーＩＣ１０８の実装領域に並設された図示しない出力用接続端子に電気的に接続されている。
【０１１７】
また、張出し部１０７は例えば図１７に示すようにフレキシブル基板２等から電流をドライバーＩＣ等に供給する複数の図示しない入力用配線を有し、当該入力用配線は一端がフレキシブル基板２の配線パターン６に電気的に接続されおり、他端がドライバーＩＣ１０８の実装領域に並設された図示しない入力用接続端子に電気的に接続されている。
【０１１８】
次に、フレキシブル基板２は第１の実施形態によりリフロー工程が終了し、必要なフレキシブル基板２として切り離されたものであり、例えば図１７に示すようにベース基材５の上に配線パターン６及び図示しない電子部品としてのコンデンサーやＩＣチップ等が実装されている。
【０１１９】
このように本実施形態によれば、より低コストに不良フレキシブル基板１０の無いシート１を提供でき、電子部品等が実装されたシートを製造する製造装置の稼働率も向上可能である。したがって、より低コストで良品フレキシブル基板を製造でき、当該フレキシブル基板を用いることで液晶装置１０１の電気的信頼性を向上させながら当該液晶装置１０１の低コスト化を図ることが可能となる。
【０１２０】
また、本発明は上述したいずれの実施形態や変形例にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態や変形例を組み合わせ得る。
【０１２１】
例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、例えばフレキシブル基板２の電気的信頼性を確保しながら当該液晶装置の低コスト化ができる。
【０１２２】
更に上述の説明では、ドライバーＩＣ１０８をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板２に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、例えばフレキシブル基板２の電気的信頼性を確保しながら当該液晶装置の低コスト化ができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】第１の実施形態に係るシートの概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線部分断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るシートの製造方法のフローチャート図である。
【図４】不良フレキシブル基板が多いシートの概略平面図である。
【図５】シートから良品フレキシブル基板を取り外す工程の説明図である。
【図６】不良フレキシブル基板が一つ含まれるシートの概略平面図である。
【図７】不良フレキシブル基板を取り外す工程の説明図である。
【図８】良品フレキシブル基板を配置する工程の説明図である。
【図９】図８（ｂ）の概略平面図である。
【図１０】良品フレキシブル基板を枠体に保持する工程の説明図である。
【図１１】半田印刷、電子部品実装及びリフロー工程のフローチャート図である。
【図１２】変形例１に係る枠体及び連結部材に設けられたマークの説明図である。
【図１３】変形例２に係る保持工程の説明図である。
【図１４】変形例３に係る保持工程の説明図である。
【図１５】変形例４に係るシートの概略部分平面図である。
【図１６】変形例５に係るシートの概略部分平面図である。
【図１７】第２の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１，１１，１２  シート、  ２  フレキシブル基板、  ２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂ，７ａ，７ｂ  辺、  ３  枠体、  ４  連結部材、  ５  ベース基材、  ６  配線パターン、  ７  開口部、  ８，９，７３  貫通孔、  １０  不良フレキシブル基板、  １３  良品フレキシブル基板、  １４，７２  ピン、  １５  位置合わせ用冶具、  １６  粘着テープ、  ５１，５２  マーク、  ６１  即硬化性接着材、  ７１  シート保持用冶具、  ７４  弱粘着性材、  ８１  表裏判断用マーク、  １０１  液晶装置、  １０２  液晶パネル、  １０３  第１の基板、  １０４  第２の基板、  １０５  ソース配線、  １０６  ゲート配線、  １０７  張出し部、  １０８  ドライバーＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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