(57)【要約】【課題】数μｍからｎｍレベルの厚さに制御された中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析できるように、界面に割れやむしれなどのない平滑な中間層を拡大露呈させる薄膜積層材料の前処理方法を提供する。【解決手段】中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析するために、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させる薄膜積層材料の前処理方法であって、薄膜積層材料１０の表面に対して平行方向と垂直方向に相対的に駆動される切削刃１を用いて薄膜積層材料１０を切削するに際して、垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定し、断面を斜め方向に切削する。切削刃１による切削方向は、薄膜積層材料１０の表面に対して０．０５゜以上５゜以下になるように設定した。薄膜積層材料１０は少なくとも３層以上からなると共に、中間層１０ｂの厚さが１０μｍ以下である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析するために、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させる薄膜積層材料の前処理方法であって、
薄膜積層材料の表面に対して平行方向と垂直方向に相対的に駆動される切削刃を用いて薄膜積層材料を切削するに際して、垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定し、断面を斜め方向に切削することを特徴とする薄膜積層材料の前処理方法。
【請求項２】
垂直方向の切削速度を０．６ｎｍ／ｓ以下になるように設定した請求項１に記載の薄膜積層材料の前処理方法。
【請求項３】
切削刃による切削方向は、薄膜積層材料の表面に対して０．０５゜以上５゜以下になるように設定した請求項１又は２に記載の薄膜積層材料の前処理方法。
【請求項４】
薄膜積層材料は少なくとも３層以上からなると共に、前記中間層の厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の薄膜積層材料の前処理方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の薄膜積層材料の前処理方法に用いられる前処理装置であって、
切削刃を薄膜積層材料の表面に対して垂直方向に駆動可能な第１圧電素子と、
前記切削刃を薄膜積層材料の表面に対して平行方向に駆動可能な第２圧電素子と、を備え、
前記切削刃の垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定し、薄膜積層材料の断面を斜め方向に切削することを可能にしたことを特徴とする薄膜積層材料の前処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析するために、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させる薄膜積層材料の前処理方法及びこれに用いられる前処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、高分子ならびに延性を有する金属を用いた薄膜積層材料は、耐久特性や光学特性などの様々な特性を付与しつつ薄膜化される傾向にあり、この薄膜化の傾向は今後ますます強まるものと考えられる。かかる薄膜積層材料としては、例えば、中間層としての印刷層を有する多層フィルムなど多くの種類が存在する。かかる中間層の組成の分析を行なうためには、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させて、分析機器などにより観察する必要がある。
【０００３】
しかしながら、薄膜積層材料の厚さが薄くなり、中間層が１０μｍ以下になると、既存の分析機器の空間分解能や検出感度の限界、もしくはサンプリング技術の限界により、その組成を直接分析することが難しくなる。従って、現状においては、薄膜積層材料の薄膜界面において表面層を物理的に剥離させて中間層を露呈させることが考えられるが、中間層をうまく露呈させることが難しく、必ずしも分析や評価ができるわけではない。従って、偶然に頼らざるを得ない状況となっており、効率が悪い。
【０００４】
一方、薄膜積層材料の多層膜の深さ方向のデータや剥離強度や剪断強度を求める技術として、下記の特許文献１，２，３などが知られている。特許文献１は、試料を切削しながら、力学的データ以外のデータ（赤外線、可視光、レーザー光などを用いて測定）を測定する分析方法を開示する（特許請求の範囲）。具体的な例として、珪素ウェハ上に銅をスパッタリングし、その上にポリイミド（厚み２μｍ）を塗布して硬化した試料をダイアモンドカッターを用いて入射角１度で切削したことが記載されている（段落００１４）。
【０００５】
特許文献２は、直線変位をする試料装着台と、直角変位をする切り刃支持体と、切り刃に生じる反発力を検出する圧力検出器を備え、塗膜の付着力および剪断力を測定する装置を開示する（特許請求の範囲）。具体的には、厚さ８ｍｍの塗装板を用いて、その塗膜の一部を２ｃｍ程度剥離して素材を露出させて、切り刃を露出面に当てて押し付ける。次に、塗装板を１ｍｍ／ｍｉｎの速度で動かして切り刃の抵抗力をロードセルにより検知するものである（第２頁左下欄及び右下欄）。
【０００６】
特許文献３は、試料に付着した塗膜の付着強度や剪断強度を測定する装置を開示する。この装置は、試料に対して塗膜面に垂直な方向及び平行な方向の２方向に移動可能な切り刃を有し、夫々、平行移動モータ、垂直移動モータにより駆動される。切り刃を塗膜に食い込ませることで塗膜を切削する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３６５１８３号公報
【特許文献２】特開昭６１−１６９７４５号公報
【特許文献３】特開２００３−２５４８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
これらの特許文献２，３に開示される方法によれば、薄膜積層材料の中間層の組成を分析するのではなく、主として表面の塗膜などの剥離強度や剪断強度を分析するものであるから、切り刃の動きも水平方向に移動することで材料の剥離強度などを測定するようにしている。従って、中間層の分析評価を行う場合に、どのように露呈させるべきかについての教示・示唆などは全くされていない。
【０００９】
また、特許文献１は、材料を斜め方向に切削しながら分析を行う方法を開示している。薄膜積層材料を垂直方向に切削するのに比べて、斜め方向に切削すれば、露呈面の表面積を大きくできると考えられる。特許文献１には、どのような速度で切削するのかは記載がないが、仮に、１０μｍ程度の中間層を有する薄膜積層材料を斜め方向に切削する場合、その切削速度が速すぎると、中間層の界面に割れやむしれが発生することが多く、分析に適した露呈面を得ることが難しくなる。従って、現状においては、１０μｍ以下の、特に数μｍからナノレベルで厚さを制御された中間層を分析可能なレベルに拡大露呈させる技術は確立されていない状況である。
【００１０】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、その課題は、数μｍからｎｍ（ナノメートル）レベルの厚さに制御された中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析できるように、界面に割れやむしれなどのない平滑な中間層を拡大露呈させる薄膜積層材料の前処理方法及びこれに用いられる前処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため本発明に係る薄膜積層材料の前処理方法は、
中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析するために、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させる薄膜積層材料の前処理方法であって、薄膜積層材料の表面に対して平行方向と垂直方向に相対的に駆動される切削刃を用いて薄膜積層材料を切削するに際して、垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ（１０-11ｍ）／ｓ以上１ｎｍ（１０-9ｍ）／ｓ未満になるように設定し、断面を斜め方向に切削することを特徴とするものである。
【００１２】
この構成によると、切削刃は薄膜積層材料の表面に対して平行方向と垂直方向に相対的に駆動されるので、切削刃により薄膜積層材料を斜め方向に切削していくことができる。これにより、中間層も斜め方向に切削することになるので、垂直に切削する場合に比べて、露呈面を大きく取ることができる。ただし、斜め方向に切削したとき、切削刃と材料間に作用する力、特にせん断力の増加分を抑制する必要がある。つまり、切削刃と材料間に作用するせん断力の増加分が大きいと、中間層の界面付近に切削刃が到達したとき、その部位に割れや、むしれを生じ、中間層が欠落したり、露呈面の粗さが大きくなる原因となる。
【００１３】
そこで、せん断力の増加分を抑制するためには、斜め方向に切削する場合の速度を遅くすることが有効であることを本願発明者らは見出したものである。特に、切削刃の垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定することで、応力緩和の効果により、中間層の界面付近で作用するせん断力の増加分を小さくすることができ、割れや、むしれが生じにくくなり、平滑な拡大露呈面を得ることができる。さらに、かかる速度にすることで、材料と切削刃間を見かけ状高温状態とする効果もあり、これにより、材料に快削性を付与することもできる。なお、あまり速度を遅くすると、切削時間が長くなりすぎるため、垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上とするのがよい。その結果、数μｍからｎｍレベルの厚さに制御された中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析できるように、界面に割れやむしれなどのない平滑な中間層を拡大露呈させる薄膜積層材料の前処理方法を提供することができる。
【００１４】
本発明に係る垂直方向の切削速度を０．６ｎｍ／ｓ以下になるように設定することが好ましい。さらに好ましくは、０．２ｎｍ／ｓ以下であり、特に好ましくは０．１ｎｍ／ｓ以下である。また、切削速度の下限値は０．０５ｎｍ／ｓ以上にすることがより好ましい。かかる速度に設定することで、中間層の界面付近で作用するせん断力の増加分をより小さくすることができ、その結果、平滑な拡大露呈面を得ることができる。
【００１５】
本発明に係る切削刃による切削方向は、薄膜積層材料の表面に対して０．０３゜以上５゜以下になるように設定することが好ましい。より好ましくは、０．０５゜以上３゜以下であり、さらに好ましくは、０．０５゜以上１゜以下である。角度が５゜以上になると、切削した後の露呈面の面積が分析を行なうのに十分な大きさではなく、分析評価が難しくなる。
【００１６】
本発明において、薄膜積層材料は少なくとも３層以上からなると共に、前記中間層の厚さが１０μｍ以下であることが好ましい。かかる厚さの場合は、垂直に切断した場合に、露呈する幅も１０μｍ以下であるから、既存の分析機器の空間分解能や検出感度の限界、もしくはサンプリング技術の限界により、その組成を直接分析することが難しくなる。従って、本発明のように切削速度の範囲を設定することで、特に１０μｍ以下の中間層を拡大露呈させ、中間層の分析が可能になる。
【００１７】
本発明に係る薄膜積層材料の前処理方法に用いられる前処理装置は、
切削刃を薄膜積層材料の表面に対して垂直方向に駆動可能な第１圧電素子と、
前記切削刃を薄膜積層材料の表面に対して平行方向に駆動可能な第２圧電素子と、を備え、
前記切削刃の垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定し、薄膜積層材料の断面を斜め方向に切削することを可能にしたこと特徴とするものである。
【００１８】
上記のように切削刃の垂直方向の切削速度を設定することで、前述のように、応力緩和の効果により、中間層の界面付近で作用するせん断力の増加分を小さくすることができ、割れや、むしれが生じにくくなり、平滑な拡大露呈面を得ることができる。また、切削刃を駆動するに際して圧電素子を用いており、これにより、上記の範囲の切削速度を実現することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明に係る薄膜積層材料の前処理方法の好適な実施形態を図面を用いて説明する。図１は、前処理装置（切削装置）の構成を示す概略図である。対象となる薄膜積層材料としては、高分子や延性を有する金属成分からなるものであり、例えば、多層膜で構成されるラミネートフィルム、コーティング積層品、蒸着品等が例としてあげられるが、本発明は、特定の材料に限定されるものではない。
【００２０】
切削対象となる材料が搭載される搭載面Ａに面するように切削刃１が設けられている。切削刃１は、平行圧力検出器２に保持されており、さらに、この平行圧力検出器２は連結具３を介して垂直圧力検出器４に保持されている。さらに、垂直圧力検出器４は、連結具５を介して第１圧電素子６及び第２圧電素子７と連結されており、これにより、切削刃１の水平駆動及び垂直駆動を可能にしている。第１圧電素子６は、切削刃１を垂直方向に駆動するものであり、第２圧電素子７は、切削刃１を水平方向に駆動するものである。圧電素子を駆動源として用いることで、切削刃１を微動できるように構成している。第１・第２圧電素子６，７を同時に駆動することで、切削刃１を斜め方向に駆動することができる。なお、第２圧電素子７を試料台側に設置してもよい。
【００２１】
図１に示す構造は、摺動部分や回転部分が一切ない一体構造となっており、各連結部分においてギヤやステージを一切用いていない。平行圧力検出器２や垂直圧力検出器４により、夫々水平方向及び垂直方向の圧力を検出するが、圧力によりこれら圧力検出器２，４が変形したとしても、平行四辺形の原理により切削刃１の設定角度は常に一定に保持される。載置面Ａの下部には、静電容量型変位計８が設けられており、その上部に載置面Ａが形成されると共に、切削刃１の垂直方向の切削深さを測定可能にしている。
【００２２】
図２は、実際に使用する切削刃１の斜視図及び側面図を示す図である。切削刃１の諸元については、すくい角２０゜、刃角６０゜、逃げ角１０゜となっており、刃幅は１ｍｍである。
【００２３】
本発明においては、中間層を有する薄膜積層材料を切削するに際して斜め方向に切削する。図３は、斜め方向に切削する時のモデル図を示す。ここでは、表面層１０ａ、中間層１０ｂ、裏面層１０ｃの３層構造からなる薄膜積層材料１０が示されている。仮に、中間層１０ｂの厚さが５０ｎｍであれば、垂直に切削した場合、５０ｎｍの長さの中間層１０ｂが露呈するが、分析機器の空間分解能や検出感度の限界などを考えると、この大きさでは、その組成を直接分析することが難しくなる。
【００２４】
そこで、図３（ａ）に示すように斜め方向に切削する。仮に、切り込み角度を０．０５゜に設定したとすると、図３（ｂ）に示すように、露呈面に垂直な方向から見ると、中間層１０ｂの露呈長さは５０μｍとなり、垂直に切削した場合に比べると１０００倍の長さが得られる。従って、組成分析が可能な露呈面が得られることになる。
【００２５】
ただし、斜め方向に切削する場合にも、その切削速度が速すぎると、中間層１０ｂの界面に割れやむしれが発生することが多く、分析に適した露呈面を得ることが難しくなる。従って、斜め方向に切削する場合も、適切な切削速度の範囲が存在するものと考えられる。具体的には、切削速度を垂直成分と水平成分とにわけ、特に、その垂直方向の切削刃１の切削速度ＶYを下記のようにすることが好ましい。
【００２６】
０．０１ｎｍ／ｓ≦  ＶY  ＜１ｎｍ／ｓ
特に、１ｎｍ／ｓ未満に設定することで、応力緩和の効果により、中間層１０ｂの界面付近で作用するせん断力の増加分を小さくすることができ、割れや、むしれが生じにくくなり、平滑かつ連続的な拡大露呈面を得ることができる。これにより、中間層１０ｂの組成分析を行うことが可能になる。垂直方向の切削速度については、０．６ｎｍ／ｓ以下がより好ましく、０．２ｎｍ／ｓ以下がさらに好ましく、０．１ｎｍ／ｓ以下が特に好ましい。速度をより小さく設定することで、中間層の界面付近で作用するせん断力の増加分をより小さくすることができ、その結果、平滑な拡大露呈面を得やすくなる。
【００２７】
なお、切削速度をあまり小さくしすぎると、切削時間が長くなりすぎるため、全体の効率を考えて、０．０１ｎｍ／ｓ以上に設定することが好ましい。さらに、速度を遅くすることで、薄膜積層材料１０と切削刃１の間を見かけ上、高温状態とする効果もあり、これにより、材料に快削性を付与するという副次的効果も生じる。
【００２８】
また、斜め方向に切削する場合の切り込み角度θは、０．０３゜≦θ≦５゜以下になるように設定することが好ましい。より好ましくは、０．０５゜≦θ≦３゜であり、さらに好ましくは、０．０５゜≦θ≦１゜である。角度が５゜以上になると、切削した後の露呈面の面積が分析を行なうのに十分な大きさではなく、分析評価が難しくなるからである。また、０．０５゜未満のような小さい角度になると、薄膜積層材料の表面とほぼ平行な状態に近づくため、かえって切削を行うことが難しくなる。
【００２９】
以上のような設定を行うことで、中間層の厚みに対して１０倍から１０００倍程度の幅の平滑な拡大露呈面を得ることができ、その面に対して既存の分析機器を用いて組成の分析を行なうことができる。
【００３０】
さらに、斜め方向の切削により得られた、中間層の拡大露呈面の表面粗さＲは、Ｒ＜１μｍが好ましく、１００ｎｍ≦Ｒ≦５００ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ≦Ｒ≦５０ｎｍがさらに好ましく、Ｒ＜１０ｎｍが特に好ましい。表面粗さＲが１μｍ以上の場合は、表面の凸部が影を作り既存の分析機器を用いて組成の分析を行うことが難しくなるからである。上記のような、垂直方向の切削速度ＶYの設定及び切り込み角度θの設定を行なうことで、上記のような好ましい範囲の表面粗さの拡大露呈面を得ることができる。このように平滑な露呈面を得ることで、分析機器による分析を正確に行なうことができる。
【００３１】
本発明において、切削を行なう雰囲気は、対象となる薄膜積層材料の物性が変化しないような室温とすることが好ましい。室温よりも高温に設定すると、薄膜積層材料のガラス転移温度等とも関係するが、一般的に流動性を有するようになり、切削そのものは良好に行なわれるが、材料の特性が変化してしまい、適切な組成の分析を行うことができなくなる。
【００３２】
＜実験結果＞
斜め方向に切削した場合に、その表面粗さがどのように変化するのかを実験を行った。
【実施例１】
【００３３】
最初に、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート樹脂）の表面を図１に示す装置を用いて斜め方向に切削した。垂直方向に速度を表１に示すように、０．１ｎｍ／ｓ〜１０ｎｍ／ｓまで変えて実験を行った。表１に示すように、水平方向の切削速度ＶXは、垂直方向の切削速度ＶYに対して５００倍になるように（例えば、ＶYが０．１ｎｍ／ｓの場合、ＶXは５０ｎｍ／ｓ）設定した。その表面粗さＲの測定結果は、表１に示す通りである。なお、表面粗さの測定は、Ｖｅｅｃｏ  Ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のＡＦＭ  ＮａｎｏｓｃｏｐｅＶ＋Ｄ３１００を使用し、測定条件として、測定モードはタッピングモード、探針はシリコン単結晶製ＮＣＨ−１０Ｖ、測定領域は１μｍ×０．５μｍとした。
【表１】
2008281528.tif 000003
【００３４】
図４は、各切削速度における露呈面に直交する方向から撮影した表面の写真と、表１をグラフ化したものを示す。このグラフからも分かるように、垂直方向の切削速度を特に１ｎｍ／ｓ未満にすると、表面粗さもかなり小さくなり、既存の分析機器による組成の分析を行ないやすくなることが分かる。
【実施例２】
【００３５】
次に、ＨＣ（ハードコート）層付きの眼鏡レンズの表面を切削した場合の実験結果を示す。切削装置は、実施例１と同じであり、水平方向の切削速度ＶXは、垂直方向の切削速度ＶYの関係も実施例と同じである。表面粗さの測定結果は表２に示す通りである。表面粗さの測定に使用した装置は、実施例１と同じであるが、測定領域は１０μｍ×１μｍとした。
【表２】
2008281528.tif 000004
【００３６】
図５は、各切削速度における露呈面に直交する方向から撮影した表面の写真と、表２をグラフ化したものを示す。このグラフからも分かるように、垂直方向の切削速度を２ｎｍ／ｓ以下、特に１ｎｍ／ｓ未満にすると、表面粗さもかなり小さくなり、既存の分析機器による組成の分析を行ないやすくなることが分かる。
【実施例３】
【００３７】
次に、３層構造からなる薄膜積層材料（積層フィルム）を切削した場合の実験結果を示す。具体的には、ポリイミド層／接着剤層／ＰＥＴ層からなる積層フィルムである。水平方向の切削速度ＶXは、垂直方向の切削速度ＶYに対して１００倍になるように設定した。表面粗さの測定結果は表３に示す通りである。表面粗さの測定に使用した装置は、実施例１と同じであるが、測定領域は１μｍ×１μｍとした。
【表３】
2008281528.tif 000005
【００３８】
図６は、各切削速度における露呈面に直交する方向から撮影した表面の写真と、表３をグラフ化したものを示す。このグラフからも分かるように、垂直方向の切削速度を特に１ｎｍ／ｓ未満にすると、表面粗さもかなり小さくなり、既存の分析機器による組成の分析を行ないやすくなることが分かる。また、図７は、中間層切削前、切削途中、切削後の断面のＳＥＭ像を示す図である。中間層の露呈箇所が矢印で示されており、中間層の厚さに比べて十分な長さが露呈していることが分かる。
【実施例４】
【００３９】
次に、下塗り層（中間層に相当）付き粘着剤の組成分析のデータを図８に示す。この対象物は、薄膜積層材料に相当するものであるが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材の上に、オキサゾリン基を含むメタクリル系ポリマーを下塗り剤として４０ｎｍの厚みで塗布し、その後、ブチルアクリレート系粘着剤をグラビア印刷で転写させた粘着テープを準備した。図８左上に下塗り層付近の断面ＴＥＭ写真を示す。
【００４０】
粘着剤は室温では斜め方向に切削不可能であるために、まず、電子染色処理（０．５％Ｒｕ酸水溶液による蒸気染色：室温１．５ｈｒ）を施し、その後に斜め方向の切削を実施した。このときの切削速度は、垂直方向で０．５ｎｍ／ｓ、水平方向で２５０ｎｍ／ｓであった。図８右上に、材料を斜め切削した後の光学顕微鏡写真を示す。斜め方向の切削の結果、幅２０μｍ程の下塗り層と推定される拡大露呈面を得ることができた。
【００４１】
この露呈面に関して、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ（アルバックファイ製ＴＲＩＦＴ−２）を用いて分析した結果、得られたイオンマッピング像を図８右下に示す。ＴＯＦ−ＳＩＭＳによる分析の結果、粘着剤層からは、ブチルアクリレート由来のＣ4Ｈ7Ｏ-（Ｍ／Ｚ  ７１）及びＣ4Ｈ9Ｏ-（Ｍ／Ｚ  ７３）などが検出された。また、下塗り層からはメタクリルポリマー由来のＣ4Ｈ5Ｏ2-（Ｍ／Ｚ  ８５）が検出された。また、架橋剤のオキサゾリン環が反応したアミド結合由来と推察されるＣＮ-（Ｍ／Ｚ  ２６）やＣＮＯ-（Ｍ／Ｚ  ４２）イオンも検出され、設計どおりの成分を同定することができた。
【比較例】
【００４２】
次に、比較例として、実施例４において切削速度を垂直方向に２ｎｍ／ｓ、水平方向に１０００ｎｍ／ｓに設定した場合の実験結果を図９に示す。かかる切削速度で行なうと、下塗り層（中間層）が露出せずに、界面にむしれが発生し不均一になることが分かった。また、下塗り層相当部分にも粘着剤層由来のピークが検出されている。
【００４３】
以上のように、本発明の効果を実験的に確認することができた。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】薄膜積層材料の前処理装置の構成を示す概略図
【図２】切削刃の構成を示す図
【図３】斜め方向に切削する時のモデル図
【図４】ＰＭＭＡを切削した場合の実験結果を示す図
【図５】ＨＣ層付き眼鏡レンズを切削した場合の実験結果を示す図
【図６】積層フィルムを切削した場合の実験結果を示す図
【図７】積層フィルムの中間層切削前、切削途中、切削後の断面のＳＥＭ像を示す図
【図８】下塗り層付き粘着剤を有する薄膜積層材料の組成分析のデータを示す図
【図９】比較例の実験結果を示す図
【符号の説明】
【００４５】
１        切削刃
２        平行圧力検出器
３        連結具
４        垂直圧力検出器
５        連結具
６        第１圧電素子
７        第２圧電素子
１０      薄膜積層材料
１０ａ    表面層
１０ｂ    中間層
１０ｃ    裏面層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008281528.tif 000009
【図５】
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【図６】
2008281528.tif 000011
【図７】
2008281528.tif 000012
【図８】
2008281528.tif 000013
【図９】
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