(57)【要約】【課題】焼成時のおける異層内部電極間の短絡を避けることができる電子部品製造方法を提供する。【解決手段】ウエハ１００を形成する積層工程Ｓ１と、ウエハ１００を各チップ２′に切断する切断工程Ｓ２と、各チップ２′を焼成して固形のチップ２を形成する焼成工程Ｓ３と、チップ２の両端に外部電極５−１，５−２を形成する外部電極形成工程Ｓ４とを備えている。積層工程Ｓ１において、例えば、チップ２′−２に形成される内部電極４２の外端部４２ｂを、隣のチップ２′−３の内部電極４２に向かって延出する。そして、この外端部４２ｂの形状を、チップ２′−３の内部電極４２の真下にある内部電極４１と重ならないように、折り曲げ部４１ｃを避けた逆Ｚ形状にする。好ましくは、外端部４２ｂの全長をチップ２′の長さの１０分の１に設定し、内部電極４１，４２間の距離を内部電極４１（４２）の厚さ以上に設定する。【選択図】図７
2008177365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層及び内部電極を剥離可能な基材上に積層して成る未焼成の積層体をフォトリソグラフィ工法で形成する第１工程と、上記積層体を複数のチップに切断した後、上記基材を剥離して、各チップを焼成する第２工程と、外部電極を焼成された各チップの両端に形成する第３工程とを備える電子部品製造方法であって、
上記第１工程において、上記内部電極の外端部を、上記積層体を各チップに切断するためのカットラインを超えて、隣り合う内部電極のチップ領域内迄延出させ、且つ当該カットラインを超えた外端部の部分を、平面視において、当該隣り合う内部電極に対して直近下層又は直近上層の内部電極と重ならない形状に形成した、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品製造方法において、
上記カットラインを超えた外端部の部分の長さを、チップ長さの１０分の１以下に設定した、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層型の電子部品を製造するための電子部品製造方法に関し、特に、基板レスのインダクタ等の如く、チップを一度に焼成して製造する電子部品製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インダクタ等の電子部品の薄型化と高密度化の点から、厚い基板を用いずに、フォトリソグラフィ等の微細加工で形成したいわゆる基板レスの積層型電子部品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
図１１は、この種の電子部品の一例であるインダクタの分解斜視図である。
この種のインダクタは、次のようにして製造される。
フォトリソグラフィ工法で露光現像することにより、絶縁層３１〜３３と内部電極４１，４２とを交互に積層して、積層体を形成し、この積層体を未焼成のチップ２′に分割した後、各未焼成チップ２′を焼成する。そして外部電極５−１，５−２を、焼成されたチップ２の両端に形成し、このチップ２から露出する内部電極４１，４２の外端部４１ｂ，４２ｂに接触させることで、所望特性のインダクタを製造する。
図１２は、積層体の切断方法を示す平面図である。
ところで、積層体を形成する際には、多数の内部電極４１を下層の絶縁層３１上に形成し、多数の内部電極４２を内部電極４１の上の絶縁層３２上に形成する。したがって、図１２の（ａ）に示すように、上層では、多数の内部電極４２が隣り合わせに配置され、下層では、多数の内部電極４１が隣り合わせに配置された状態になる。かかる状態で、隣合う内部電極４２間のカットラインＣに沿って、積層体を未焼成チップ２′に切断することで、各チップ２′の内部電極４２の外端部４２ｂを露出させることができる。
しかし、積層体を形成した際に、隣り合う外端部４２ｂの端面が正確にカットラインＣ上に位置することなく、カットラインＣより内側にずれてしまうことが多い。
このため、実際には、図１２の（ｂ）に示すように、外端部４２ｂをカットラインＣの外側まで延ばし、隣の内部電極４２のチップ領域まで延出させた状態で、多数の内部電極４２を絶縁層３２上に積層する。このような状態で、積層体をカットラインＣに沿って切断することにより、各チップ２′における内部電極４２の外端部４２ｂの端面を、外部に確実に露出させるようにしている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０９０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
図１３は、切断電極片と下層の内部電極との位置関係を説明するための平面図であり、図１４は、切断電極片と下層の内部電極との短絡現象を説明するための断面図である。
図１３の（ａ）に示すように、切断後のチップ２′の絶縁層３２上には、隣の内部電極４２（図１２の（ｂ）参照）の外端部４２ｂが、切断電極片４２ｂ′として残存する。
このため、下層の内部電極４１の径が大きかったり、又は隣側に寄った位置に配置されていると、図１３の（ｂ）の破線で示すように、及び図１４の（ａ）に示すように、切断電極片４２ｂ′が下層の真上に位置し、平面視において、切断電極片４２ｂ′と内部電極４１の折り曲げ部４１ｃが重なった状態になる。
そして、かかる状態のまま、チップ２′を焼成すると、端面が外部に露出した内部電極４２′の部分の温度が最も高くなり、熱が切断電極片４２ｂ′に集中した状態になる。この結果、切断電極片４２ｂ′が、直下近傍の内部電極４１の折り曲げ部４１ｃを加熱し、折り曲げ部４１ｃが大きく収縮して、絶縁層３１から剥離する事態が生じる。特に、折り曲げ部４１ｃは、露光及び現像時にサイドエッチされ、剥離しやすくなっている。この結果、剥離した折り曲げ部４１ｃが切断電極片４２ｂ′と接触し、この切断電極片４２ｂ′と外部電極５−２とを通じて、下層の内部電極４１と上層の内部電極４２とが短絡するという事態が発生する。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、焼成時のおける異層内部電極間の短絡を避けることができる電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、絶縁層及び内部電極を剥離可能な基材上に積層して成る未焼成の積層体をフォトリソグラフィ工法で形成する第１工程と、積層体を複数のチップに切断した後、基材を剥離して、各チップを焼成する第２工程と、外部電極を焼成された各チップの両端に形成する第３工程とを備える電子部品製造方法であって、上記第１工程において、上記内部電極の外端部を、上記積層体を各チップに切断するためのカットラインを超えて、隣り合う内部電極のチップ領域内迄延出させ、且つ当該カットラインを超えた外端部の部分を、平面視において、当該隣り合う内部電極に対して直近下層又は直近上層の内部電極と重ならない形状に形成した構成とする。
かかる構成により、第１工程を実行することで、未焼成の積層体がフォトリソグラフィ工法で形成され、第２工程を実行することで、積層体が複数のチップに切断される。このとき、内部電極の外端部が、カットラインを超えて、隣り合う内部電極のチップ領域内迄延出されているので、積層体を複数のチップに切断すると、カットラインを超えた外端部の部分が、切断電極片として、隣のチップに残存する。 しかる後、当該第２工程において、各チップが焼成される。このとき、切断電極片の端面がチップから外部に露出しているので、外部の熱が入り込み、切断電極片に集中した状態になる。したがって、直近下層又は上層の内部電極の部分がこの切断電極片の真下又は真上に存在すると、この部分が、切断電極片の熱によって加熱され、大きく収縮して、絶縁層から剥離し、真上又は真下の切断電極片と接触するおそれがある。しかし、この発明では、予め第１工程において、チップのカットラインを超えた外端部の部分を、平面視において、隣り合う内部電極に対して直近下層又は直近上層の内部電極と重ならない形状に形成してあるので、直近下層又は直近上層の内部電極が、切断電極片によって加熱され、収縮して絶縁層から剥離しても、切断電極片に接触することはない。そして、第３工程を実行することで、外部電極が、焼成された各チップの両端に形成され、所望特性の電子部品が製造される。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品製造方法において、カットラインを超えた外端部の部分の長さを、チップ長さの１０分の１以下に設定した構成とする。
かかる構成により、切断電極片の長さが短いので、絶縁層から剥離した直近下層又は直近上層の内部電極が当該切断電極片に接触する確率が、少なくなる。
【発明の効果】
【０００８】
以上詳しく説明したように、この発明の電子部品製造方法によれば、予め第１工程において、カットラインを超えた外端部の部分を、直近下層又は直近上層の内部電極と重ならない形状に形成して、収縮して剥離した内部電極と切断電極片との接触を防止する構成としたので、焼成時のおける異層内部電極間の短絡を避けることができるという優れた効果がある。
特に、請求項２の発明によれば、内部電極と切断電極片との接触確率を低くする構成としたので、短絡抑制効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、この発明の一実施例に係る電子部品製造方法の工程流れ図である。
図１に示すように、この実施例の電子部品製造方法は、第１工程としての積層工程Ｓ１と、第２工程としての切断工程Ｓ２及び焼成工程Ｓ３と、第３工程としての外部電極形成工程Ｓ４とを備えて成る。
図２は、この実施例の電子部品製造方法で製造される電子部品としてのインダクタを示す分解斜視図であり、図３は、コイル体を透視して示すインダクタの斜視図であり、図４は、図３の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【００１１】
図２に示すように、この実施例の電子部品製造方法で製造する電子部品は、図１１に示したインダクタと同構造のインダクタ１である。したがって、以下、図１１のインダクタの部材と同一の部材は、同一の符号を付して説明する。
インダクタ１は、所謂基板レスの積層型インダクタであり、チップ２と一対の外部電極５−１，５−２とを具備している。
チップ２は、絶縁層３１〜３３を積層し、その内部にコイル体４を内包した構造を成す。
コイル体４は、内部電極４１，４２で構成されている。具体的には、内部電極４１が絶縁層３１上にパターン形成され、内部電極４２が絶縁層３２上にパターン形成されている。そして、内部電極４１の内端部４１ａと内部電極４２の内端部４２ａとがビアホール４４で接続されて、約３ターンのコイル体４がチップ２の内部に形成されている。
【００１２】
この実施例の電子部品製造方法は、かかるインダクタ１を、積層工程Ｓ１〜外部電極形成工程Ｓ４を用いて製造する方法である。
図５は、積層工程Ｓ１を示す断面図であり、図６は、切断工程Ｓ２及び焼成工程Ｓ３を示す断面図である。
【００１３】
積層工程Ｓ１は、フォトリソグラフィ工法により、複数のチップを載せたウエハを形成する工程である。
具体的には、図５の（ａ）に示すように、まず、ペースト状の感光性絶縁層３１を剥離可能なフィルム状の基材１０上に塗布して、紫外線により全面露光する。そして、図５の（ｂ）に示すように、ペースト状の感光性内部電極４１をこの絶縁層３１上に塗布し、露光及び現像することで、内部電極４１をパターン形成する。そして、図５の（ｃ）に示すように、ペースト状の感光性絶縁層３２を内部電極４１上に塗布し、露光及び現像によって、ビアホール４４を絶縁層３２に形成する。しかる後、この絶縁層３２上にペースト状の感光性内部電極４２を形成することで、内部電極４１，４２の電気的接続を図り、感光性内部電極４２を露光現像することで、内部電極４１，４２で成るコイル体４を形成する。そして、図５の（ｄ）に示すように、ペースト状の感光性絶縁層３３を内部電極４２上に塗布し、全面露光することにより、複数のチップ部分が載った未焼成の積層体としてのウエハ１００を形成する。
【００１４】
ところで、ウエハ１００を次段の切断工程Ｓ２においてチップに切断する際に、カットずれによって、内部電極４１，４２の端面がチップから未露出状態になる事態を防止する必要がある。したがって、この実施例においても、上記従来の技術と同様に、積層工程Ｓ１において、内部電極４１，４２の外端部を隣の内部電極４１，４２のチップ領域まで延出させている。
図７は、内部電極の外端部の延出状態を示す平面図である。
すなわち、図７の（ａ）に示すように、絶縁層３２上においては、複数の内部電極４２が互いに向き合い又は互いに背中合わせになるように、形成され、各内部電極４２の外端部４２ｂが、ウエハ１００を各チップに切断するためのカットラインＣを超えて、隣りの内部電極４２のチップ領域内迄延出されている。
例えば、チップ２′−２に形成される内部電極４２の外端部４２ｂは、右隣のチップ２′−３に形成される内部電極４２に向かって延出されている。
また、図７の（ｂ）に示すように、絶縁層３１上においては、複数の内部電極４１が上層の内部電極４２の向きに対応した向きに形成されており、各内部電極４１の外端部４１ｂが、カットラインＣを超えて、隣りの内部電極４１のチップ領域内迄延出されている。
例えば、チップ２′−１に形成される内部電極４１の外端部４１ｂは、右隣のチップ２′−２に形成される内部電極４１に向かって延出されている。
【００１５】
さらに、各内部電極４２の外端部４２ｂは、平面視において、即ち上層の内部電極４２から下層の内部電極４１に向かって見た場合に、隣り合う内部電極４２に対して直近下層の内部電極４１と重ならない形状に形成されている。
具体的には、図７の（ａ）に示すように、チップ２′−２の内部電極４２の外端部４２ｂは、隣のチップ２′−３の内部電極４２の真下にある内部電極４１と重ならないように、内部電極４１の折り曲げ部４１ｃを避けている。つまり、チップ２′−３の内部電極４１が上層の内部電極４２よりもカットラインＣ側に寄っている。このため、図７の（ｂ）の破線で示すように、絶縁層３１上に投影された外端部４２ｂが内部電極４１の折り曲げ部４１ｃと重ならないように、外端部４２ｂの形状を逆Ｚ形状に設定している。
そして、この外端部４２ｂの全体長さを、各チップ２′（２′−１〜２′−３）の長さＬの１０分の１以下に設定した。
一方、各内部電極４１の外端部４１ｂは、平面視において、隣り合う内部電極４１に対して直近上層の内部電極４２と重ならない形状に形成されている。
具体的には、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、チップ２′−１の内部電極４１の右側（及びチップ２′−２の内部電極４１の左側）は上層の内部電極４２よりもカットラインＣから離れている。このため、内部電極４１の外端部４１ｂは、カットラインＣを超えて直線状に延出されている。外端部４１ｂについては、このように折り曲げることなく、延出させても、絶縁層３２に投影された外端部４１ｂが内部電極４２に重なることはない。
また、上記のように、外端部４１ｂ，４２ｂを有する内部電極４１，４２の層間距離ｈは、図３に示すように、各内部電極４１（４２）の厚さｔよりも大きく設定されている。
【００１６】
切断工程Ｓ２は、ウエハ１００を複数のチップ２′に切断する工程である。
具体的には、図６の（ａ）に示すように、ウエハ１００をカットラインＣに沿って、カッタ１１０で所謂ギロチンカットを行う。そして、図６の（ｂ）に示すように、基材１０を剥離することで、複数のチップ２′を１つのウエハ１００から得る。
図８は、切断後のチップの各層を示す平面図である。
上記のように、切断工程Ｓ２を実行することで、図８の（ａ）に示すように、内部電極４２と隣の外端部の切断電極片４２ｂ′′がチップ２′の絶縁層３２上に存在し、図８の（ｂ）に示すように、内部電極４１と隣の外端部の切断電極片４１ｂ′′が絶縁層３１上に存在することとなる。
【００１７】
焼成工程Ｓ３は、図６の（ｃ）に示すように、切断工程Ｓ２で切断された各チップ２′を焼成する。
【００１８】
外部電極形成工程Ｓ４は、外部電極５−１，５−２を焼成された各チップ２の両端に形成する工程である。
具体的には、焼成されたチップ２の両端部を銀ペーストにディップして焼き付けた後、この銀層の上から、ニッケル，銅，錫等をメッキする。これにより、図３に示すように、外部電極５−１，５−２がチップ２の両端部に形成され、図１〜図３に示したインダクタ１が製造される。
【００１９】
次に、この実施例の電子部品製造方法が示す作用及び効果について説明する。
図９は、従来技術の作用を示す部分拡大斜視図であり、図１０は、この実施例の電子部品製造方法の作用を示す部分拡大斜視図である。
図１２の（ｂ）及び図１３の（ａ）に示したように、従来の技術では、外端部４２ｂを直線状に延出させ、この外端部４２ｂをカットラインＣで切断することで、切断電極片４２ｂ′として残存させる構成であった。このため、図９の（ａ）に示すように、切断電極片４２ｂ′が下層の内部電極４１の折り曲げ部４１ｃと重なった場合には、図９の（ｂ）に示すように、焼成時に、折り曲げ部４１ｃが剥離して切断電極片４２ｂ′に接触するおそれがある。
しかし、この実施例では、図８の（ａ）及び（ｂ）に示したように、内部電極４２の外端部４２ｂを逆Ｚ形状に形成し、図１０の（ａ）に示すように、その投影が下層の内部電極４１の折り曲げ部４１ｃに重ならないように設定したので、図１０の（ｂ）に示すように、焼成時に折り曲げ部４１ｃが剥離してめくれ上がっても、この折り曲げ部４１ｃが切断電極片４２ｂ′′に接触することはない。この結果、切断電極片４２ｂ′′と外部電極５−２（図３参照）とを通じて、下層の内部電極４１と上層の内部電極４２とが短絡するという事態が生じることはない。
【００２０】
また、図７の（ａ）に示したように、外端部の４２ｂの全体長さを、各チップ２′の長さＬの１０分の１以下に設定したので、その切断電極片４２ｂ′′の長さが短くなり、この結果、剥離した折り曲げ部４１ｃがこの切断電極片４２ｂ′′に接触する確率が、少なくなる。
さらに、図３に示したように、内部電極４１，４２の層間距離ｈを各内部電極４１（４２）の厚さｔよりも大きく設定したので、剥離した折り曲げ部４１ｃが切断電極片４２ｂ′′に接触する確率が、さらに少なくなる。
【００２１】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、図７に示したように、内部電極４２の外端部４２ｂを逆Ｚ形状に形成したが、これに限るものではなく、平面視において、下層の内部電極４１と重ならない形状であれば、どのような形状でも良いことは勿論である。
また、上記実施例のインダクタ１では、図２に示したように、内部電極４１，４２の２層でなるコイル体４を有したインダクタを例示したが、インダクタの構造は、この実施例のインダクタ１の構造に限定されるものではない。
さらに、上記実施例では、電子部品としてインダクタ１を例示したが、電子部品はインダクタに限定されるものではなく、積層型のチップコンデンサやチップ抵抗器等の各種の電子部品に適用することができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の一実施例に係る電子部品製造方法の工程流れ図である。
【図２】この実施例の電子部品製造方法で製造される電子部品としてのインダクタを示す分解斜視図である。
【図３】コイル体を透視して示すインダクタの斜視図である。
【図４】図３の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図５】積層工程を示す断面図である。
【図６】切断工程及び焼成工程を示す断面図である。
【図７】内部電極の外端部の延出状態を示す平面図である。
【図８】切断後のチップの各層を示す平面図である。
【図９】従来技術の作用を示す部分拡大斜視図である。
【図１０】この実施例の電子部品製造方法の作用を示す部分拡大斜視図である。
【図１１】電子部品の一例であるインダクタの分解斜視図である。
【図１２】積層体の切断方法を示す平面図である。
【図１３】切断電極片と下層の内部電極との位置関係を説明するための平面図である。
【図１４】切断電極片と下層の内部電極との短絡現象を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…インダクタ、  ２…チップ、  ２′…未焼成チップ、  ４…コイル体、  ５−１，５−２…外部電極、  １０…基材、  ３１〜３３…絶縁層、  ４１，４２…内部電極、  ４１ａ，４２ａ…内端部、  ４１ｂ，４２ｂ…外端部、  ４１ｂ′，４１ｂ′′，４２ｂ′，４２ｂ′′…切断電極片、  ４１ｃ…折り曲げ部、  ４４…ビアホール、  １００…ウエハ、  １１０…カッタ、  Ｃ…カットライン、  Ｓ１…積層工程、  Ｓ２…切断工程、  Ｓ３…焼成工程、  Ｓ４…外部電極形成工程。
【図１】
2008177365.tif 000003
【図２】
2008177365.tif 000004
【図３】
2008177365.tif 000005
【図４】
2008177365.tif 000006
【図５】
2008177365.tif 000007
【図６】
2008177365.tif 000008
【図７】
2008177365.tif 000009
【図８】
2008177365.tif 000010
【図９】
2008177365.tif 000011
【図１０】
2008177365.tif 000012
【図１１】
2008177365.tif 000013
【図１２】
2008177365.tif 000014
【図１３】
2008177365.tif 000015
【図１４】
2008177365.tif 000016