(57)【要約】【課題】各実装機間でネットワークを必要とせずに、プリント基板の実装の良否を迅速かつ容易に判定する実装方法及び実装ラインを提供する。【解決手段】複数の実装機の夫々に、カメラ手段と、画像取込手段と、画像処理判定手段とを設け、半田印刷された第１の基板について、各実装機における電子部品を実装すべき範囲を、各実装機にて、実装前に前記カメラ手段により撮像する工程と、カメラ手段により撮像された画像を部分画像データとして画像取込手段により記憶する工程と、少なくとも２番目以降に半田印刷された基板について、各実装機にて、実装するとともに、第１の基板によって実装前に撮像された同じ範囲を、実装後に撮像する工程と、各実装機にて、前記２番目以降の基板の実装後に撮像された画像を、前記部分画像データと比較する画像処理により画像処理判定手段によって実装の良否を判定する工程とを備えた。【選択図】  図１
2008235601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に半田を印刷する半田印刷機と、半田が印刷されたプリント基板に電子部品を実装する複数の実装機と、プリント基板の実装される範囲について視野に収めることが可能なカメラ手段と、プリント基板に電子部品が実装された画像を電子部品が実装されていない画像と比較する画像処理により実装の良否を判定する画像処理判定手段と、を備えた実装ラインにおいて、
前記複数の実装機の夫々に、前記カメラ手段と、該カメラ手段により撮像された画像を画像データとして取り込んで記憶する画像取込手段と、前記画像処理判定手段とを設け、
同種の電子部品が同じ配置で、一連の生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで半田が印刷された第１のプリント基板を、前記半田印刷機から下流側の各実装機に搬送する工程と、
搬入された前記第１のプリント基板について、各実装機において電子部品が実装される範囲を、各実装機にて、電子部品を実装することなく前記カメラ手段により撮像する工程と、
各実装機にて、前記カメラ手段により撮像された画像を初期部分画像データとして前記画像取込手段により取り込んで記憶する工程と、
前記生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで少なくとも２番目以降に半田が印刷されたプリント基板について、各実装機にて、電子部品を実装するとともに、前記第１のプリント基板が撮像された同じ範囲を、実装後に前記カメラ手段により撮像する工程と、
各実装機にて、前記２番目以降のプリント基板の実装後に撮像された画像を、前記画像取込手段により記憶されていた前記第１のプリント基板の初期部分画像データと比較する画像処理により前記画像処理判定手段によって実装の良否を判定する工程と、
を備えたことを特徴とする実装方法。
【請求項２】
プリント基板に半田を印刷する半田印刷機と、半田が印刷されたプリント基板に電子部品を実装する複数の実装機と、プリント基板の実装される範囲について視野に収めることが可能なカメラ手段と、電子部品が実装されたプリント基板の画像を電子部品が実装されていないプリント基板の画像と比較する画像処理により実装の良否を判定する画像処理判定手段と、を備えた実装ラインにおいて、
前記複数の実装機の夫々は、
前記カメラ手段と、該カメラ手段により撮像された画像を画像データとして取込んで記憶する画像取込手段と、前記画像処理判定手段と、前記カメラ手段、前記画像取込手段及び前記画像処理判定手段の作動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
同種の電子部品が同じ配置で、一連の生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで半田が印刷された第１のプリント基板について、各実装機において電子部品が実装される範囲を実装することなく前記カメラ手段により撮像させ、該カメラ手段により撮像された画像を初期部分画像データとして前記画像取込手段により取込んで記憶させ、
前記生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで半田が印刷された少なくとも２番目以降のプリント基板について、前記第１のプリント基板が撮像された同じ範囲を実装後に前記カメラ手段により撮像させ、
各実装機にて、前記２番目以降のプリント基板の実装後に撮像された画像を、前記画像取込手段により記憶されていた前記第１のプリント基板の初期部分画像データと比較する画像処理により前記画像処理判定手段に実装の良否を判定させる
ことを特徴とする実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に、半田を印刷したり、電子部品を実装したりする際に、半田の印刷異常や電子部品の実装異常を検出することが可能な実装ライン及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装ラインにおいて、ＡＯＩ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を使用して回路基板に施された半田の印刷状態、実装された電子部品の実装状態の検査が行われることが知られている。これは、回路基板を照明して回路基板の表面の外観状態（半田印刷、電子部品の実装等）をＣＣＤカメラで取り込み、画像処理によって該回路基板の良否を判定するものである。これを使用して、例えば、半田印刷装置、第１の電子部品実装機、第２の電子部品実装機、第１の大型電子部品実装機、第２の大型電子部品実装機及びリフロー炉の順で回路基板を搬送する実装ラインが構築されていて、半田印刷装置と第１の電子部品実装機との間には第１のＡＯＩが、第２の電子部品実装機と第１の大型電子部品実装機との間に第２のＡＯＩが、第２の大型電子部品実装機とリフロー炉との間に第３のＡＯＩが夫々配置される。ここで、第１のＡＯＩは、半田印刷された印刷位置のずれ、印刷の有無、ブリッジ等の不具合を検出し、第２のＡＯＩは、ＢＧＡ等の大型の電子部品が装着される前に、該大型の電子部品の装着位置の異物等の不具合をチェックにより検出し、第３のＡＯＩは、リフロー炉の前に、前工程である半田印刷、電子部品の実装が正しく行われたかを確認し、回路基板をリフロー炉に送り実装を確定させてよいかの確認をおこなうというものである。
【０００３】
しかし、この検査方法では、全て、印刷後又は装着後の映像を基に確認するもので、確認したい対象物である半田及び電子部品と、不具合を確認する際にノイズとなる背景（基板のパターンや基板のパターン及び半田）とが画像上同時に映っているので、半田の印刷又は電子部品の装着の不具合を明瞭に認識することができないおそれがあった。また、不具合を認識する際には、ＡＯＩでは正しい画像と比較して判断するため、プリント基板に正しく半田を印刷し或いは正しく電子部品を装着し、それを撮像した画像を用意して予め入力すること（ティーチング）が必要であった。
【０００４】
そのため、出願人は、特許文献１に示す技術を提供した。これは、プリント基板を実装後に撮像した画像を、プリント基板を実装前に撮像した画像データと比較する画像処理によりノイズを除去して画像データを簡略化することにより、迅速かつ容易に実装の良否を判定することができるので、正しく電子部品を装着した画像を用意して予め入力すること（ティーチング）を必要としないものである。
【０００５】
しかし、この技術を実装ラインに利用するには、実装ラインの実装機の間でネットワークを構築し、各実装機間で実装の前後の画像データの伝送を行う必要がある。そのため、画像データの伝送に時間がかかる場合には、データ処理時間やデータ伝送処理時間によって後工程の実装作業に待ち時間が生じるおそれが有った。
【特許文献１】特開２００６−２２０４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、各実装機間でネットワークを築くことを必要とせずに、プリント基板の実装の良否を迅速かつ容易に判定することができる実装方法及び実装ラインを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板に半田を印刷する半田印刷機と、半田が印刷されたプリント基板に電子部品を実装する複数の実装機と、プリント基板の実装される範囲について視野に収めることが可能なカメラ手段と、プリント基板に電子部品が実装された画像を電子部品が実装されていない画像と比較する画像処理により実装の良否を判定する画像処理判定手段と、を備えた実装ラインにおいて、前記複数の実装機の夫々に、前記カメラ手段と、該カメラ手段により撮像された画像を画像データとして取り込んで記憶する画像取込手段と、前記画像処理判定手段とを設け、同種の電子部品が同じ配置で、一連の生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで半田が印刷された第１のプリント基板を、前記半田印刷機から下流側の各実装機に搬送する工程と、搬入された前記第１のプリント基板について、各実装機において電子部品が実装される範囲を、各実装機にて、電子部品を実装することなく前記カメラ手段により撮像する工程と、各実装機にて、前記カメラ手段により撮像された画像を初期部分画像データとして前記画像取込手段により取り込んで記憶する工程と、前記生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで少なくとも２番目以降に半田が印刷されたプリント基板について、各実装機にて、電子部品を実装するとともに、前記第１のプリント基板が撮像された同じ範囲を、実装後に前記カメラ手段により撮像する工程と、各実装機にて、前記２番目以降のプリント基板の実装後に撮像された画像を、前記画像取込手段により記憶されていた前記第１のプリント基板の初期部分画像データと比較する画像処理により前記画像処理判定手段によって実装の良否を判定する工程と、を備えたことである。
【０００８】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板に半田を印刷する半田印刷機と、半田が印刷されたプリント基板に電子部品を実装する複数の実装機と、プリント基板の実装される範囲について視野に収めることが可能なカメラ手段と、電子部品が実装されたプリント基板の画像を電子部品が実装されていないプリント基板の画像と比較する画像処理により実装の良否を判定する画像処理判定手段と、を備えた実装ラインにおいて、前記複数の実装機の夫々は、前記カメラ手段と、該カメラ手段により撮像された画像を画像データとして取込んで記憶する画像取込手段と、前記画像処理判定手段と、前記カメラ手段、前記画像取込手段及び前記画像処理判定手段の作動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、同種の電子部品が同じ配置で、一連の生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで半田が印刷された第１のプリント基板について、各実装機において電子部品が実装される範囲を実装することなく前記カメラ手段により撮像させ、該カメラ手段により撮像された画像を初期部分画像データとして前記画像取込手段により取込んで記憶させ、前記生産ロットにより実装されるプリント基板のうちで半田が印刷された少なくとも２番目以降のプリント基板について、前記第１のプリント基板が撮像された同じ範囲を実装後に前記カメラ手段により撮像させ、各実装機にて、前記２番目以降のプリント基板の実装後に撮像された画像を、前記画像取込手段により記憶されていた前記第１のプリント基板の初期部分画像データと比較する画像処理により前記画像処理判定手段に実装の良否を判定させることである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明によると、各実装機において少なくとも２番目以降のプリント基板の実装後に撮像された画像を、前記画像取込手段により取り込まれて記憶された第１のプリント基板の実装されていない部分画像データと比較する画像処理により、実装異常の検出に不要なノイズを取り除いて画像データを簡略化するので、各実装機において、実装作業により生じた実装異常を、迅速かつ容易に検出することができる。このように、複数の実装機の間に実装の検査のためのネットワークを構築する必要がなく、各実装機にて実装異常を判断することができるので、画像データの伝送の遅れにより後工程の実装作業に待ち時間を生じることがない。そのため、実装作業が迅速化して生産効率の向上を図ることができる。また、各実装機で実装する狭い範囲についてだけ、画像処理するので、処理に必要な画像データ量が少なく画像処理を迅速に行うことができる。また、各実装機において同一のカメラ手段により撮像した実装された画像と実装されていない画像とを比較して処理するので、異なったカメラで撮像する場合に生じるカメラの性能上の差異による画像差が全く生じないので、高精度で検査することができる。
【００１０】
請求項２に係る発明によると、複数の実装機間に実装の検査のためのネットワークを構築する必要がなく、各実装機で実装異常を判断することができるので、画像データの伝送の遅れにより後工程の実装作業に待ち時間を生じさせることがない。また、各実装機で実装する狭い範囲を撮像して、画像処理するので、この処理に必要なデータ量が少なく画像処理を迅速に行うことができる。また、各実装機において同一のカメラ手段により撮像した実装された画像と実装されていない画像とを比較して処理するので、異なったカメラで撮像する場合に生じるカメラの性能上の差異による画像差が全く生じないので、高精度で検査することができる。従って、このような作用効果を有する実装ラインを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係る実装ラインの実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図１は実装ラインの平面図であり、図２は実装ラインを構成する実装機の概略を示す図である。本実施形態の実装ライン２は、図１に示すように、図略の基板供給装置からプリント基板４を搬送する第１搬送装置６と、半田印刷機としてのクリーム半田印刷機８と、クリーム半田印刷機８から次工程の実装機（第１実装機）にプリント基板４を搬送する第２搬送装置１０と、比較的小型の電子部品を実装する第１実装機１２と、比較的大型の電子部品その他を実装する第２実装機１４と、比較的小型の電子部品を実装する第３実装機１６とから構成される。プリント基板４は、クリーム半田印刷機８で半田印刷後、第１実装機１２、第２実装機１４、第３実装機１６の順に搬送されて電子部品が実装される。
【００１２】
第１搬送装置６は、基台６上に一対のガイドレール及び一対の搬送ベルトから構成されるコンベヤ２２が搬送方向（Ｘ方向）に延在されている。
【００１３】
クリーム半田印刷機８は、図略のクランパによりプリント基板４を保持する位置決め部を備え、該位置決め部の上方にはスクリーンマスク（図略）が配設されている。該スクリーンマスクはホルダ（図略）にマスクプレートを装着して構成されている。スクリーンマスク上にはスキージユニット（図略）が水平方向往復自在に配設されている。プリント基板４が前記スクリーンマスクの下面に当接した状態で、マスクプレート上にペースト状のクリーム半田５を供給し、前記スキージユニットを構成するスキージをマスクプレート上で摺動させることにより、スクリーンマスクに設けられたパターン孔を介してプリント基板４にクリーム半田５が印刷される（図４参照）。
【００１４】
第１実装機１２は、図２に示すように、プリント基板４を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする基板搬送装置２６と、基台２８に対してＸ方向（搬送方向）及びＹ方向（Ｘ方向に直角な方向）に移動可能に支持された移動台３０に設けられた部品実装ヘッド３２を有する部品移載装置３４と、該移動台３０に設けられた基板認識用カメラであって、位置決めされ所定の位置に置かれたプリント基板４の実装される範囲を視野に収めることができるカメラ手段としてのＣＣＤカメラ２４と、ＣＣＤカメラ２４によって撮像された画像を画像データとして取り込んで記憶する画像取込手段としての画像取込装置３７と、ＣＣＤカメラ２４によって撮像された画像を処理してプリント基板の実装の良否を判定する画像処理判定手段としての画像処理判定装置４２と、ＣＣＤカメラ２４による撮像と部品移載装置３４による実装と画像処理判定装置４２による画像処理と判定作業とを制御する制御装置３８と、を備えている。
【００１５】
基板搬送装置２６はＸ方向（搬送方向）に延在するガイドレールに沿って並設されてプリント基板４を位置決めされた位置まで搬入するコンベヤベルトと、搬入されたプリント基板４を支持する支持フレーム（図略）と、支持されたプリント基板４を実装される位置（所定の位置）まで上昇させる昇降装置（図略）と、実装される位置においてプリント基板４をクランプするクランプ装置（図略）とを備えている。
【００１６】
基板搬送装置２６の上方にはＹ方向に延在するＹ方向ビーム４４が設けられ、Ｙ方向ビーム４４は図略のＸ方向レールに載置されてＸ方向に移動可能になっている。Ｙ方向ビーム４４には移動台３０がＹ方向に移動可能に設けられている。移動台３０には部品実装ヘッド３２を備えた部品移載装置３４とＣＣＤカメラ（基板認識用カメラ）２４とが保持され、部品移載装置３４とＣＣＤカメラ（基板認識用カメラ）２４とはＹ方向ビーム４４がＸ方向に移動することによりＸ方向に移動可能に構成されている。Ｙ方向ビーム４４のＸ方向への移動は、Ｘ方向リニアガイド（図略）と、ボールねじ（図略）を介したＸ軸サーボモータ（図略）とにより駆動される。移動台３０のＹ方向の移動は、Ｙ方向リニアガイド（図略）と、ボールねじ（図略）を介したＹ軸サーボモータ（図略）とにより駆動される。これらのサーボモータは前記制御装置３８によって制御される。
【００１７】
部品移載装置３４は前記移動台３０に取付けられる支持ベース４６と、支持ベース４６によりＸ方向及びＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に案内支持されるとともにサーボモータ（図略）により昇降が駆動される部品実装ヘッド３２と、この部品実装ヘッド３２から下方へ突設された吸着ノズル５０とから構成されている。吸着ノズル５０は円筒状に形成され、下端において電子部品を吸着保持するようになっている。この部品移載装置３４の実装動作は前記制御装置３８によって制御される。
【００１８】
第１実装機１２の両側には、図１に示すように、基板搬送装置２６を挟んで部品供給装置５２が配置され、これらの部品供給装置５２は着脱可能な多数のカセット式フィーダ５４が並設されて構成される。カセット式フィーダ５４には電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープが巻回された供給リール（図略）が保持されている。この供給リールより該テープが所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出し部（図略）に順次送り込まれるようになっている。
【００１９】
基板搬送装置２６と部品供給装置５２の間には、図２に示すように、部品認識用カメラ５６が設けられ、この部品認識用カメラ５６によって吸着ノズル５０に吸着された電子部品が撮像されて、吸着状態の良・不良、部品自体の良・不良が判定される。
【００２０】
第１実装機１２の後工程にある第２実装機１４については、部品供給装置の片方がトレイ５８の上に比較的大型の電子部品やシールドケース等の部品を並べたトレイ式で構成され、この点以外の構成は同様であるため説明を省略する。また、第２実装機１４の後工程にある第３実装機１６の構成については、第１実装機と同様であるため説明を省略する。
【００２１】
上記のように構成された実施形態の作用について図に基づいて以下に説明する。
【００２２】
まず、同種の電子部品が同じ配置で、一連の生産ロットにより実装されるプリント基板４のうちで半田が印刷される第１のプリント基板（例えば最初のプリント基板）４が、図１に示すように、第１搬送装置６に搬送される。この第１のプリント基板４には、図３に示すように、プリント基板４の外形とプリント基板４の表面に設けられた多数孔４ａ及び図略の回路図が表されている。
【００２３】
次に、前記第１のプリント基板４は、クリーム半田印刷機８に搬送され、プリント基板４上には印刷対象部位に応じてパターン孔が開口されたスクリーンマスク（図略）がセットされる。そして、前記スクリーンマスク上にペースト状の半田が塗布されて、その上からスキージ（図略）が摺動されることにより、図４に示すように、パターン孔を介してプリント基板４上にクリーム半田がパターン印刷される。
【００２４】
次に、前記第１のプリント基板４はクリーム半田印刷機８から第２搬送装置１０に搬送され、第２搬送装置１０より第１実装機１２に搬送される。第１実装機１２に搬入された第１のプリント基板４は、基板搬送装置２６によって位置決めされた搬送位置に搬入され、前記支持フレームによって支持される。支持されたプリント基板４は前記昇降装置によって電子部品が実装される位置まで上昇され、前記クランプ装置によってクランプされて固定される。固定された前記第１のプリント基板４は、第１実装機１２のＣＣＤカメラ２４によって撮像される。このとき、ＣＣＤカメラ２４は、実装されていないプリント基板４について、図４に示すように、該プリント基板４の角チップＰ１が実装される予定の範囲ＳＡについて視野に収めて撮像する。この実装される範囲ＳＡは、第１実装機１２の実装プログラムにより電子部品の装着座標が定められ、プリント基板４の二隅に対角上に設けられた基板マークＦＭに基づいて決定される。
【００２５】
ここでは、プリント基板４に電子部品が実装される範囲ＳＡについて、プリント基板４の表面に設けられた多数孔４ａ、パターン印刷された半田５及び図略の回路図が撮像される。このとき撮像された範囲ＳＡの部分画像データは、第１実装機１２の画像取込装置３７に取り込まれて記憶され、リファレンスデータとして必要なときに呼び出し可能に保存される。そして、前記第１のプリント基板４は実装されることなく第２実装機１４に搬送される。
【００２６】
第２実装機１４に搬入された前記第１のプリント基板４は、図４に示すように、ＢＧＡ（ＢＡＬＬ  ＧＲＩＤ  ＡＲＲＡＹ）ＰＢが実装される範囲ＳＢについて、ＣＣＤカメラ２４で撮像される。この実装される範囲ＳＢも前記の範囲ＳＡ同様に決定される。ここでも、図４に示すように、同様にプリント基板４の前記範囲ＳＢについて、前記第１のプリント基板４の表面に設けられた多数孔４ａ、パターン印刷された半田５及び図略の回路図が撮像される。このとき撮像された範囲ＳＢの部分画像データは、同様に第２実装機１４の画像取込装置３７に取り込まれて記憶され、リファレンスデータとして必要なときに呼び出し可能に保存される。そして、前記第１のプリント基板４は実装されることなく第３実装機１６に搬送される。
【００２７】
次に、第３実装機１６に前記第１のプリント基板４が搬送される。第３実装機１６に搬入されたプリント基板４は、図４に示すように、角チップＰ２が実装される範囲ＳＣについて、ＣＣＤカメラ２４で撮像される。この実装される範囲ＳＣも、前記範囲ＳＡ同様に決定される。ここでも、図４に示すように、同様にプリント基板４の前記範囲ＳＣについて、プリント基板４の表面に設けられた多数孔４ａ、パターン印刷された半田５及び図略の回路図が撮像される。このとき撮像された範囲ＳＣの部分画像データは、同様に第３実装機１６の画像取込装置３７に取り込まれて記憶され、リファレンスデータとして必要なときに呼び出し可能に保存される。そして、撮像された前記第１のプリント基板４は、第３実装機１６より実装されることなく搬出される。
【００２８】
次に、同じく一連の生産ロットにより実装されるプリント基板４のうち少なくとも第２番目のプリント基板４が、同様にしてクリーム半田印刷機８に搬入され、半田５がパターン印刷される。
【００２９】
そして、印刷された前記第２番目のプリント基板４は第１実装機１２に搬送される。第１実装機１２に搬入されたプリント基板４は前記範囲ＳＡについて、電子部品として角チップＰ１が実装される。実装において、位置決め保持されたプリント基板４上に設けられた基板マークＦＭの位置を基板認識用カメラ（実装範囲を撮像するＣＣＤカメラが兼用）２４で検出し、この基板マークＦＭの位置に基づいて位置補正を行って、装着すべき座標位置を演算する。そして、吸着ノズル５０の先端に吸着した角チップＰ１について、吸着ノズル５０の中心線に対する角チップＰ１の芯ずれを部品認識用カメラ５６によって検出し、吸着ノズル５０のＸ方向及びＹ方向の移動量を補正して、プリント基板４上の座標位置に実装する。
【００３０】
実装されたプリント基板４は、先ほど撮像した第１実装機１２のＣＣＤカメラ２４によって撮像される。ここでは、図５に示すように、プリント基板４の前記第１のプリント基板４と同じ範囲ＳＡについて撮像され、プリント基板４の表面に設けられた多数孔４ａ、パターン印刷された半田５及び図略の回路図に加えて、実装された電子部品の角チップＰ１が撮像される。
【００３１】
このとき撮像された画像データは、第１実装機１２のＣＣＤカメラ２４で第１のプリント基板４について角チップＰ１の実装前に撮像されて画像取込装置３７に保存されている初期部分画像データ（図４における前記範囲ＳＡ）と、比較して画像処理され、図８に示すように、前記範囲ＳＡについて実装された電子部品Ｐ１のみが簡略化されて表示された画像データとなる。この簡略化された画像データは、画像処理判定装置４２によって、生産時に予め入力された電子部品についての部品種データ及び装着座標データに基づいて実装された電子部品（角チップ）Ｐ１の良否が判定される。
【００３２】
次に、第２実装機１４に前記第２番目のプリント基板４が搬入されるが、図６に示すように、電子部品としてＢＧＡＰＢが実装され、その後、同様に前記範囲ＳＢについて撮像される。そして、このとき撮像された画像データは、同様に第２実装機１４のＣＣＤカメラ２４で第１のプリント基板４についてＢＧＡＰＢの実装前に撮像された初期部分画像データ（図４における前記範囲ＳＢ）と比較して画像処理され、図９の前記範囲ＳＢに示すように、実装されたＢＧＡＰＢのみが簡略化されて表示された画像データとなる。簡略化された画像データは、同様に、画像処理判定装置４２によって、生産時に予め入力された電子部品についての部品種データ及び装着座標データに基づいて実装された電子部品（ＢＧＡ）ＰＢの良否が判定される。
【００３３】
次に、第３実装機１６に第２番目のプリント基板４が搬入されるが、図７に示すように、電子部品として角チップＰ２が実装され、その後、同様に前記範囲ＳＣについて撮像される。そして、このとき撮像された画像データは、第３実装機１６のＣＣＤカメラ２４で第１のプリント基板４について角チップＰ２の実装前に撮像された初期部分画像データ（図４における前記範囲ＳＣ）と比較して画像処理され、図１０の前記範囲ＳＣに示すように、実装された角チップＰ２のみが簡略化されて表示された画像データとなる。簡略化された画像データは、同様に、画像処理判定装置４２によって、生産時に予め入力された電子部品についての部品種データ及び装着座標データに基づいて実装された電子部品（角チップ）Ｐ２の良否が判定される。そして、第３番目以降に印刷されたプリント基板４について、同様に実装、撮像画像処理が行われて、実装の良否が判断される。
【００３４】
このように本実施形態の実装ラインによると、各実装機１２,１４,１６において前記２番目以降のプリント基板４の実装後に撮像された画像を、画像取込装置３７により保存された前記第１のプリント基板４の実装されていない初期部分画像データと比較する画像処理により、実装異常の検出に不要なノイズを取り除いて画像データを簡略化するので、各実装機１２,１４,１６において、実装作業により生じた実装異常を、迅速かつ容易に検出することができる。このように、複数の実装機の間に実装の検査のためのネットワークを構築する必要がなく、各実装機１２,１４,１６で実装異常を判断することができるので、画像データの伝送の遅れにより後工程の実装作業に待ち時間を生じることがない。そのため、実装作業が迅速化して生産効率の向上を図ることができる。また各実装機１２,１４,１６で実装する狭い範囲（実装される範囲ＳＡ,ＳＢ,ＳＣ）についてだけ、画像処理するので、処理に必要な画像データ量が少なく画像処理を迅速に行うことができる。また、各実装機１２,１４,１６において同一のカメラ手段（ＣＣＤカメラ２４）により撮像した実装されていない画像と実装されている画像とを比較して処理するので、異なったカメラで撮像する場合に生じるカメラの個別差異による画像差が全く生じないので、高精度で検査することができる。
【００３５】
また、実装の良否の判定に使用される部品種データ及び装着座標データは、生産プログラムに入力されるデータなので、専用の検査プログラムを別に作成することなく生産プログラムの中で検査内容を管理し、検査結果を生産にフィードバックすることができる。
【００３６】
なお、上記実施形態においては、実装される範囲を撮像するカメラ手段（ＣＣＤカメラ）を、基板認識用カメラと兼用するものとしたが、これに限定されず。実装される範囲を撮像する専用のカメラとしてもよい。また、カメラ手段はＣＣＤカメラに限定されるものでなく、例えばＣＭＯＳセンサやラインセンサカメラなどを使用しても良い。
【００３７】
また、第１のプリント基板とあるは、該プリント基板の後に印刷・実装されるプリント基板のリファレンスデータとして、使用されるプリント基板をいい、必ずしも印刷されるのが最初のプリント基板に限定されない。また、同様に、少なくとも２番目以降のプリント基板とあるは、第１のプリント基板の後で、実装されて前記第１のプリント基板をリファレンスデータとして実装の良否が判定されるプリント基板をいうものである。
【００３８】
また、例えば実装ラインの実装機間でネットワークが構築されている場合、一連に印刷される同種のプリント基板のうちの最初に印刷されるプリント基板について、先頭の実装機で後工程の実装機で実装される範囲を夫々撮像し、撮像された画像データのうち後工程の夫々の実装機が必要とする画像データのみをネットワーク経由で伝送することにより検査を行うことができる。このように画像データを伝送することにより、後工程の実装機に前記第１のプリント基板を搬送する必要がなくなる。
【００３９】
また、画像処理されて簡略化された画像データを、部品種データ及び装着座標データに基づいて実装等の良否を判定するものとしたが、これに限定されず、例えば、簡略化された画像データを目視により判定したり、正しく実装されたプリント基板の画像データと比較して判定したりするものとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る実装ラインの平面図。
【図２】実装機の構成を示す概略図。
【図３】印刷前のプリント基板の外観を示す図。
【図４】印刷後のプリント基板とそのプリント基板の電子部品が実装される範囲を示す図。
【図５】電子部品が実装されたプリント基板の画像を示す図。
【図６】ＢＧＡが実装されたプリント基板の画像を示す図。
【図７】電子部品が実装されたプリント基板の画像を示す図。
【図８】一部の実装される範囲について画像処理されたプリント基板の画像を示す図。
【図９】一部の実装される範囲について画像処理されたプリント基板の画像を示す図。
【図１０】一部の実装される範囲について画像処理されたプリント基板の画像を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
２…実装ライン、４…プリント基板、６…印刷機（クリーム半田印刷機）、１２…実装機（第１実装機）、１４…実装機（第２実装機）、１６…実装機（第３実装機）、２４…カメラ手段（ＣＣＤカメラ）、３８…制御装置、３７…画像取込手段（画像取込装置）、４２…画像処理判定手段（画像処理判定装置）、ＰＢ…電子部品（ＢＧＡ）、Ｐ１…電子部品（角チップ）、Ｐ２…電子部品（角チップ）、ＳＡ…実装される範囲、ＳＢ…実装される範囲、ＳＣ…実装される範囲。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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