(57)【要約】【課題】放熱特性を向上させることが可能であるとともに、その放熱特性を簡便に評価することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１上に、無極性電極層６と直接接触するように固定され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０と、無極性電極層６と反射枠体３０との電気的な接続を確認するための第１端子部１３および第２端子部１４とを備えている。第１端子部１３は、無極性電極層６を介さずに、反射枠体３０と電気的に接続されており、第２端子部１４は、反射枠体３０を介さずに、無極性電極層６と電気的に接続されている。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極層が形成された基板と、
前記基板の前記第１電極層上に固定された発光素子と、
前記基板上に、前記第１電極層と直接接触、または、導電性部材を介して間接的に接触するように固定され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる導電性の反射枠体と、
前記第１電極層と前記反射枠体との電気的な接続を確認するための端子部とを備えることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記第1電極層は、電気的に無極性であることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記端子部は、
前記第１電極層を介さずに、前記反射枠体と電気的に接続された第１端子部と、
前記反射枠体を介さずに、前記第１電極層と電気的に接続された第２端子部とを含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか1項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射枠体の表面には、前記発光素子からの光の反射効率を向上させる反射被膜が形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板には、電気的に有極性の第２電極層と、前記第２電極層に電気的に接続された電極端子とがさらに設けられており、
前記電極端子は、前記第１電極層を介さずに、前記反射枠体と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射被膜は、絶縁性被膜であり、
前記反射枠体の表面には、前記絶縁性被膜が形成されていない導電性領域が設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）の発光により生じた熱を、反射枠体から放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が記載されている。この発光装置は、ＬＥＤ素子が実装された基板と、上記した反射枠体とを備えており、反射枠体は、接着層を介して、基板上に固定されている。
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１に記載の発光装置では、接着層を介して、反射枠体が基板上に固定されているため、基板と反射枠体との間に、接着層が介在することになる。このため、反射枠体を基板上に固定する際に、接着層の厚みが変動した場合には、発光装置の放熱特性が変化するという不都合がある。そして、このような不都合があるにもかかわらず、その放熱特性を確認することが困難であるという問題点がある。
【０００４】
また、上記特許文献１に記載の発光装置では、上記したように、基板と反射枠体との間に、接着層が介在している。このような接着層は、一般的に、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料から構成されているため、その熱伝導率は低い。このため、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成したとしても、基板と反射枠体との間に介在する接着層の熱抵抗によって、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体に効率よく熱伝達させることが困難になるという不都合がある。これにより、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体から効率よく放熱させることが困難になるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、放熱特性を向上させることが可能であるとともに、その放熱特性を簡便に評価することが可能な発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による発光装置は、第１電極層が形成された基板と、基板の第１電極層上に固定された発光素子と、基板上に、第１電極層と直接接触、または、導電性部材を介して間接的に接触するように固定され、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる導電性の反射枠体と、第１電極層と反射枠体との電気的な接続を確認するための端子部とを備えている。
【０００７】
この一の局面による発光装置では、上記のように、第１電極層と反射枠体との電気的な接続を確認するための端子部を設けることによって、たとえば、端子部に電極プローブを接触させることにより、第１電極層と反射枠体とが電気的に接続されているか否かを確認することができる。ここで、反射枠体と第１電極層との電気的な接続が確認された場合には、反射枠体と第１電極層とは接触している状態であると判断することができるとともに、その抵抗値を測定することによって、反射枠体と第１電極層との接触面積を確認することができる。すなわち、反射枠体と第１電極層との接触面積が大きくなると、その抵抗値は小さくなり、反射枠体と第１電極層との接触面積が小さくなると、その抵抗値は大きくなるので、予め、接触面積と抵抗値との関係を測定しておくことによって、端子部を用いて測定した抵抗値から反射枠体と第１電極層との接触面積を求めることができる。なお、反射枠体が固定される基板は、一定の平坦性を有しているため、反射枠体と第１電極層との電気的な接続を確認することによって、反射枠体と第１電極層とが一定の接触面積で接触していると判断することもできる。ここで、発光装置の放熱特性は、反射枠体と第１電極層との接触面積によって変化するので、反射枠体と第１電極層との接触面積を確認することによって、製造された発光装置がどの位の放熱特性を有しているかを判断することができる。一方、第１電極層と反射枠体との電気的な接続状態の測定は、別途設備を設けることなく、通常の特性検査時などに同時に行うことができる。また、その測定時間も極短時間で済むので、製造した発光装置の全数について測定を行ったとしても、測定（検査）時間が長くなるのを抑制することができる。これにより、製造設備の増加を抑制しながら、製造した発光装置の全数について、放熱特性の評価を行うことができる。すなわち、発光装置の放熱特性を簡便に評価することができる。なお、発光装置の放熱特性の評価は、通常の特性検査時以外に、発光装置を最終製品に組み込んだ状態でも行うことができる。
【０００８】
また、一の局面では、端子部を用いて測定した抵抗値のバラツキや測定中の抵抗値の変動などを観察することによって、反射枠体の接着状態を判断することができる。すなわち、抵抗値がばらついたり、抵抗値が測定中に変動したりする場合には、反射枠体と基板との接着が不安定、不完全な状態であると判断することができる。このため、抵抗値のバラツキや、抵抗値の変動がある発光装置を検出することによって、発光装置の不良検出を行うことができる。また、反射枠体と第１電極層との電気的な接続が確認されなかった場合には、反射枠体と第１電極層とは接触していない状態であると判断することができるので、この場合も、発光装置の不良と判断することができる。なお、反射枠体と基板との接着が不安定、不完全な状態にある場合には、反射枠体と第１電極層との接触状態（接触面積）が変動するため、放熱特性が不安定になったり、経時的に放熱特性が低下したりするという不都合がある。
【０００９】
さらに、一の局面では、基板の第１電極層上に発光素子を固定するとともに、反射枠体を第１電極層と直接接触、または、導電性部材を介して間接的に接触するように基板上に固定することによって、熱伝導率の低い樹脂材料などから構成される接着剤（接着層）を用いて反射枠体を基板上に固定したとしても、反射枠体と第１電極層とは直接接触、または、導電性部材を介して間接的に接触しているので、発光素子の発光により生じた熱を、第１電極層を介して、効率よく、反射枠体に熱伝達させることができる。このため、発光素子からの熱を反射枠体から効率よく放熱させることができるので、発光装置の放熱特性を向上させることができる。なお、発光装置の放熱特性を向上させることによって、発光素子の温度を低く保つことができるので、これによって、良好な発光特性を得ることができる。
【００１０】
上記一の局面による発光装置において、第1電極層を、電気的に無極性の電極層に構成することができる。
【００１１】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、端子部は、第１電極層を介さずに、反射枠体と電気的に接続された第１端子部と、反射枠体を介さずに、第１電極層と電気的に接続された第２端子部とを含む。このように構成すれば、電極プローブを、第１端子部および第２端子部にそれぞれ接触させることにより、端子部間の導通および抵抗値を容易に測定することができるので、容易に、第１電極層と反射枠体との電気的な接続状態を確認することができる。このため、容易に、反射枠体と第１電極層との接触面積を確認することができるので、製造された発光装置の放熱特性を、より簡便に評価することができるとともに、容易に、発光装置の不良検出を行うことができる。
【００１２】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、金属材料から構成されている。このように構成すれば、金属材料は、熱伝導率が高いことから、反射枠体を樹脂材料などから構成した場合に比べて、放熱特性を向上させることができるとともに、導電性を有していることから、端子部を用いて、反射枠体と第１電極層との電気的な接続を容易に確認することができる。
【００１３】
上記一の局面による発光装置において、反射枠体の表面に、発光素子からの光の反射効率を向上させる反射被膜を形成することができる。
【００１４】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、基板には、電気的に有極性の第２電極層と、第２電極層に電気的に接続された電極端子とがさらに設けられており、電極端子は、第１電極層を介さずに、反射枠体と電気的に接続されている。このように構成すれば、電極端子を第１端子部として用いることができるので、電極プローブを、反射枠体と電気的に接続された電極端子と、第１電極層と電気的に接続された第２端子部とにそれぞれ接触させることによって、反射枠体と第１電極層との電気的な接続状態を確認することができる。このため、別途、反射枠体と電気的に接続された第１端子部を設けることなく、反射枠体と第１電極層との電気的な接続状態を確認することができるので、放熱特性を簡便に評価することができるとともに、第１端子部を設けなくて済む分、発光装置の小型化を図ることができる。
【００１５】
上記反射枠体の表面に反射被膜が形成されている構成において、好ましくは、反射被膜は、絶縁性被膜であり、反射枠体の表面には、絶縁性被膜が形成されていない導電性領域が設けられている。このように構成すれば、導電性領域を第１端子部として用いることができるので、電極プローブを、反射枠体の導電性領域と、第２端子部とにそれぞれ接触させることによって、反射枠体と第１電極層との電気的な接続状態を確認することができる。このため、別途、反射枠体と電気的に接続された第１端子部を設けることなく、反射枠体と第１電極層との電気的な接続状態を確認することができるので、放熱特性を簡便に評価することができるとともに、第１端子部を設けなくて済む分、発光装置の小型化を図ることができ、かつ、電極端子を反射枠体と電気的に接続させることによって第１端子部の代わりに用いる場合と異なり、電気的な短絡の危険性を回避することができる。なお、反射枠体と第１電極層との電気的な接続を可能とするために、第1電極層と接触する反射枠体の表面には、絶縁性被膜は形成しない。また、この場合において、反射枠体と第１電極層との電気的な接続をより良好にするために、たとえば、第1電極性の表面に金メッキなどを施してもよい。
【００１６】
上記一の局面による発光装置において、発光素子を、発光ダイオード素子とすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、放熱特性を向上させることが可能であるとともに、その放熱特性を簡便に評価することが可能な発光装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、第１〜第３実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板と反射枠体とを示した斜視図である。図４〜図８は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。
【００２０】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図１〜図３に示すように、ガラスエポキシや、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などからなる基板１（図１参照）と、基板１上に固定された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０と、基板１上にＬＥＤ素子２０を囲むように固定された反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填される透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２１】
また、基板１は、絶縁基材２の上面上および下面上に、それぞれ、電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図４および図５に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．１ｍｍの厚みを有している。
【００２２】
また、絶縁基材２の上面上に形成された電極層は、図３および図４に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層６とから構成されている。なお、無極性電極層６は、本発明の「第１電極層」の一例であり、有極性電極層３および４は、それぞれ、本発明の「第２電極層」の一例である。
【００２３】
また、有極性電極層３および４は、絶縁基材２の上面上であるとともに、図２に示すように、後述する反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、図３および図４に示すように、有極性電極層３および４を囲むように、平面的に見て円形に形成されている。また、無極性電極層６の外側に位置する絶縁基材２上の領域には、接着層１０が形成される接着層形成領域２ａが設けられている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６は、接着層形成領域２ａに接着層１０が形成された際に、接着層１０の上面と有極性電極層３および４の上面、および、無極性電極層６の上面とが同一面となるように、所定の厚みに形成されている。
【００２４】
また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図５に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図５および図６に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ｂに形成された接続部２ｃ（図６参照）を介して、それぞれ、有極性電極層３および４と電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７および８には、それぞれ、電極端子７ａおよび８ａが電気的に接続されている。また、放熱用に用いられる電極層９は、図６に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ｄにそれぞれ形成された接続部２ｅを介して、無極性電極層６と熱的および電気的に接続されている。なお、放熱用の電極層９は、本発明の「端子部」および「第２端子部」の一例である。
【００２５】
ここで、第１実施形態では、図３および図４に示すように、接着層形成領域２ａの所定の領域に、有極性電極層３および４、無極性電極層６と実質的に同じ厚みを有する第１導電層１１および第２導電層１２がそれぞれ形成されている。この第１導電層１１は、無極性電極層６と電気的に分離されており、第２導電層１２は、無極性電極層６から延びる接続層を介して、無極性電極層６と電気的に接続されている。
【００２６】
また、第１実施形態では、図５に示すように、絶縁基材２の下面上に、電極層７〜９と電気的に分離された第１端子部１３および第２端子部１４がそれぞれ形成されている。具体的には、第１端子部１３は、図７に示すように、第１導電層１１に対応する絶縁基材２の下面上の領域に、電極層７〜９と電気的に分離された状態で形成されている。また、第２端子部１４は、図８に示すように、第２導電層１２に対応する絶縁基材２の下面上の領域に、電極層７〜９と電気的に分離された状態で形成されている。なお、第１端子部１３、および、第２端子部１４は、それぞれ、本発明の「端子部」の一例である。また、第１端子部１３は、図７に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ｆに形成された接続部２ｇを介して、第１導電層１１と電気的に接続されている。また、第２端子部１４は、図８に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ｈに形成された接続部２ｉを介して、第２導電層１２と電気的に接続されている。
【００２７】
なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９、電極端子７ａおよび８ａ、第１導電層１１、第２導電層１２、第１端子部１３、および、第２端子部１４は、それぞれ、熱伝導性の優れた導電性材料である銅から構成されている。
【００２８】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、後述する反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域には、３個のＬＥＤ素子２０が、接着剤２１（図６参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、無極性電極層６の上面上に、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。なお、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子２０のみを搭載するとともに、透光性部材４０中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光が、白色光となるように構成してもよい。
【００２９】
また、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して、電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して、電気的に接続されている。このため、図６に示すように、電極層７の電極端子７ａと電極層８の電極端子８ａとの間に、電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００３０】
また、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、図１〜図３、図５、および、図６に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、絶縁基材２の貫通穴２ｄに形成された接続部２ｅを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも放熱される。また、無極性電極層６と直接接触している後述する反射枠体３０によっても、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱が放熱される。また、回路基板のヒートシンク部などに電極層９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効率的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１００の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００３１】
また、反射枠体３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、図１〜図３に示すように、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、図２に示すように、反射枠体３０は、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３２】
また、図３に示すように、反射枠体３０の中央部には、開口部３１が形成されており、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部３１の内側面３１ａの表面を含む、反射枠体３０の表面には、銀メッキ処理や、アルマイト処理などによって、反射被膜が形成されている。なお、反射被膜が絶縁性被膜の場合には、底面を除く反射枠体３０の表面に反射被膜が形成される。また、図１および図２に示すように、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３１ａが平面的に見て円状に形成されているとともに、図６に示すように、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。このように、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、内側面３１ａは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００３３】
また、反射枠体３０は、図１および図６に示すように、開口部３１の内側面３１ａによってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、接着層形成領域２ａに形成された接着層１０を介して、基板１上に固定されている。
【００３４】
ここで、第１実施形態では、図２および図６に示すように、反射枠体３０は、開口部３１の最小直径（底面側開口縁部３１ｂの直径）が無極性電極層６よりも小さく形成されることによって、反射枠体３０を基板１上に載置した際に、反射枠体３０の底面の一部と無極性電極層６とが直接接触するように構成されている。
【００３５】
また、第１実施形態では、図２および図３に示すように、反射枠体３０が基板１上に固定された状態で、第１導電層１１および第２導電層１２が、反射枠体３０の底面と直接接触するように構成されている。このように、第１端子部１３は、無極性電極層６を介さずに、反射枠体３０と電気的に接続されており、第２端子部１４は、反射枠体３０を介さずに、無極性電極層６と電気的に接続されている。
【００３６】
また、透光性部材４０は、図１および図６に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止するように設けられている。この透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。
【００３７】
第１実施形態では、上記のように、基板１の無極性電極層６上にＬＥＤ素子２０を固定するとともに、反射枠体３０を無極性電極層６と直接接触するように基板１上に固定することによって、熱伝導率の低い樹脂材料などから構成される接着剤（接着層１０）を用いて反射枠体３０を基板１上に固定したとしても、反射枠体３０と無極性電極層６とは直接接触しているため、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱を、無極性電極層６を介して、効率よく、反射枠体３０に熱伝達させることができる。このため、ＬＥＤ素子２０からの熱を反射枠体３０から効率よく放熱させることができるので、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性を向上させることができる。なお、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性を向上させることによって、ＬＥＤ素子２０の温度を低く保つことができるので、これによって、良好な発光特性を得ることができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、無極性電極層６と反射枠体３０との電気的な接続を確認するための第１端子部１３および第２端子部１４を備えることによって、第１端子部１３および第２端子部１４に、それぞれ、電極プローブを接触させることにより、無極性電極層６と反射枠体３０とが電気的に接続されているか否かを確認することができる。ここで、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続が確認された場合には、反射枠体３０と無極性電極層６とは接触している状態であると判断することができるとともに、その抵抗値を測定することによって、反射枠体３０と無極性電極層６との接触面積を確認することができる。すなわち、反射枠体３０と無極性電極層６との接触面積が大きくなると、その抵抗値は小さくなり、反射枠体３０と無極性電極層６との接触面積が小さくなると、その抵抗値は大きくなるので、予め、接触面積と抵抗値との関係を測定しておくことによって、第１端子部１３および第２端子部１４を用いて測定した抵抗値から反射枠体３０と無極性電極層６との接触面積を求めることができる。このように、反射枠体３０と無極性電極層６との接触面積を確認することによって、製造された表面実装型ＬＥＤ１００がどの程度の放熱特性を有しているかを判断することができる。一方、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続状態の測定は、別途設備を設けることなく、通常の特性検査時などに同時に行うことができる。また、その測定時間も極短時間で済むので、製造した表面実装型ＬＥＤ１００の全数について測定を行ったとしても、測定（検査）時間が長くなるのを抑制することができる。これにより、製造設備の増加を抑制しながら、製造した表面実装型ＬＥＤ１００の全数について、放熱特性の評価を行うことができる。すなわち、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性を簡便に評価することができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、第１端子部１３および第２端子部１４を用いて測定した抵抗値のバラツキや測定中の抵抗値の変動などを観察することによって、反射枠体３０の接着状態を判断することができる。すなわち、抵抗値がばらついたり、抵抗値が測定中に変動したりする場合には、反射枠体３０と基板１との接着が不安定、不完全な状態であると判断することができる。このため、抵抗値のバラツキや、抵抗値の変動がある表面実装型ＬＥＤ１００を検出することによって、表面実装型ＬＥＤ１００の不良検出を行うことができる。また、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続が確認されなかった場合には、反射枠体３０と無極性電極層６とは接触していない状態であると判断することができるので、この場合も、表面実装型ＬＥＤ１００の不良と判断することができる。
【００４０】
また、第１実施形態では、反射枠体３０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成することによって、アルミニウムを主成分とする金属材料は、熱伝導率が高いことから、反射枠体３０を樹脂材料などから構成した場合に比べて、放熱特性を向上させることができるとともに、導電性を有していることから、第１端子部１３および第２端子部１４を用いて、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続を容易に確認することができる。
【００４１】
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図であり、図１０は、図９に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図である。図１１は、図９に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を下側から見た平面図であり、図１２は、図１０および図１１の７００−７００線に沿った断面図である。次に、図９〜図１２を参照して、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００の構造について説明する。
【００４２】
この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００では、図９および図１０に示すように、基板２０１の接着層形成領域２ａに、第１導電層２１１のみが形成されている。具体的には、第１導電層２１１は、図１１および図１２に示すように、電極端子８ａの１つと対応する絶縁基材２の上面上の領域に、無極性電極層６と電気的に分離された状態で形成されている。また、第１導電層２１１は、図１２に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ｊに形成された接続部２ｋを介して、電極端子８ａの１つと電気的に接続されている。また、第１導電層２１１は、上記第１実施形態と同様、有極性電極層３および４、無極性電極層６と実質的に同じ厚みを有している。このように、第１導電層２１１は、反射枠体３０が基板２０１上に固定された際に、反射枠体３０と電気的に接続されるように構成されている。なお、第１導電層２１１は、電極端子８ａの代わりに、電極端子７ａの１つと電気的に接続させてもよい。
【００４３】
また、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００では、図１１に示すように、上記第１実施形態と異なり、基板２０１の裏面に、第１端子部１３（図５参照）および第２端子部１４（図５参照）は形成されていない。
【００４４】
なお、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００のその他の構成は、上記第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構成と同様である。
【００４５】
第２実施形態では、上記のように、電極端子８ａの１つを、無極性電極層６を介さずに、反射枠体３０と電気的に接続することによって、電極端子８ａの１つを、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続を確認するための端子部（第１端子部）として用いることができるので、電極プローブを、反射枠体３０と電気的に接続された電極端子８ａと、無極性電極層６と電気的に接続された放熱用の電極層９とに、それぞれ、接触させることによって、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続状態を確認することができる。このため、別途、反射枠体３０と電気的に接続された端子部（第１端子部、第２端子部）を設けることなく、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続状態を確認することができるので、放熱特性を簡便に評価することができるとともに、端子部（第１端子部、第２端子部）を設けなくて済む分、表面実装型ＬＥＤ２００の小型化を図ることができる。
【００４６】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００４７】
（第３実施形態）
図１３は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図１４は、図１３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図１５は、図１３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図であり、図１６は、図１３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を下側から見た平面図である。次に、図１３〜図１６を参照して、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００の構造について説明する。
【００４８】
この第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００では、反射枠体３０の表面に、アルマイト処理による絶縁性の反射被膜が形成されており、反射枠体３０表面の所定の領域には、図１３に示すように、反射被膜が形成されていない導電性領域３２が設けられている。また、基板３０１の接着層形成領域２ａには、図１４および図１５に示すように、無極性電極層６と電気的に接続された第２導電層１２が形成されている。また、絶縁基材２の下面上には、図１６に示すように、上記第１実施形態と同様、第２導電層１２と電気的に接続された第２端子部１４が形成されている。
【００４９】
また、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００では、図１５および図１６に示すように、上記第１実施形態と異なり、絶縁基材２の上面上および下面上には、それぞれ、第１導電層１１（図４参照）および第１端子部１３（図５参照）は形成されていない。
【００５０】
なお、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００のその他の構成は、上記第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構成と同様である。
【００５１】
第３実施形態では、上記のように、反射枠体３０の表面の一部に、絶縁性の反射被膜が形成されていない導電性領域３２を設けることによって、この導電性領域３２を、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続を確認するための端子部（第１端子部）として用いることができるので、電極プローブを、反射枠体３０の導電性領域３２と、第２端子部１４とにそれぞれ接触させることによって、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続状態を確認することができる。このため、別途、第２端子部１４以外に、反射枠体３０と電気的に接続された端子部を設けることなく、反射枠体３０と無極性電極層６との電気的な接続状態を確認することができるので、放熱特性を簡便に評価することができるとともに、第２端子部１４以外の端子部を設けなくて済む分、表面実装型ＬＥＤ３００の小型化を図ることができ、かつ、電極端子８ａを反射枠体３０と電気的に接続させることによって端子部の代わりに用いる場合と異なり、電気的な短絡の危険性を回避することができる。
【００５２】
第３実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００５３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５４】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用するようにしてもよい。
【００５５】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体の表面に、ＬＥＤ素子からの光の反射効率を向上させるための反射被膜を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の表面に、反射被膜を形成しない構成にしてもよい。
【００５６】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体と無極性電極層とが直接接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体と無極性電極層とが、導電性ペーストなどの導電性部材を介して、間接的に接触するように構成してもよい。
【００５７】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体および板状部材を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体および板状部材を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体および板状部材を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体および板状部材を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００５８】
また、上記第１〜第３実施形態では、有極性電極層、無極性電極層、導電層、電極層、電極端子、および、端子部を、銅から構成した例を示したが、本発明ではこれに限らず、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部を、銅以外のＦｅやＡｌなどから構成してもよい。また、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部の表面に、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、および、Ｓｎメッキや、これらを複数積層させたメッキを行ってもよい。
【００５９】
また、上記第１〜第３実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。
【００６０】
また、上記第１〜第３実施形態では、接着剤を介して、ＬＥＤ素子を無極性電極層上に固定した例を示したが、この接着剤には、熱伝導率の高い導電性接着剤なども含まれる。
【００６１】
また、上記第１〜第３施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。
【００６２】
また、上記第１実施形態では、第１端子部および第２端子部を、それぞれ、１つだけ設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、第１端子部および第２端子部を、複数設けてもよい。
【００６３】
また、上記第１実施形態では、無極性電極層と電気的に接続された第２端子部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、第２端子部を設けない構成にしてもよい。このように構成した場合でも、第１端子部と、無極性電極層と電気的に接続されている放熱用の電極層とに、電極プローブを接触させることによって、反射枠体と無極性電極層との電気的な接続を確認することができる。また、第２端子部を設けない分、表面実装型ＬＥＤの小型化を図ることができる。
【００６４】
また、上記第３実施形態では、無極性電極層と電気的に接続された第２端子部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、第２端子部を設けない構成にしてもよい。このように構成した場合でも、反射枠体の導電性領域と、無極性電極層と電気的に接続されている放熱用の電極層とに、電極プローブを接触させることによって、反射枠体と無極性電極層との電気的な接続を確認することができる。また、第２端子部を設けない分、さらに、表面実装型ＬＥＤの小型化を図ることができる。
【００６５】
また、上記第３実施形態では、反射枠体の表面に絶縁性の反射被膜を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の表面に反射被膜を形成しない構成、または、反射枠体の表面に導電性の反射被膜を形成する構成にしてもよい。このように構成すれば、反射枠体の表面全体を第1端子部として用いることができるので、反射枠体表面の何れの領域に電極プローブを接触させても、反射枠体と無極性電極層との電気的な接続を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板と反射枠体とを示した斜視図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を下側から見た平面図である。
【図６】図２の４００−４００線に沿った断面図である。
【図７】図４および図５の５００−５００線に沿った断面図である。
【図８】図４および図５の６００−６００線に沿った断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図１０】図９に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図である。
【図１１】図９に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を下側から見た平面図である。
【図１２】図１０および図１１の７００−７００線に沿った断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図１４】図１３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図１５】図１３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図である。
【図１６】図１３に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を下側から見た平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、２０１、３０１                    基板
２                                    絶縁基材
２ａ                                  接着層形成領域
３、４                                有極性電極層（第２電極層）
５                                    絶縁溝
６                                    無極性電極層（第１電極層）
７、８                                電極層
７ａ、８ａ                            電極端子
９                                    電極層（端子部、第２端子部）
１０                                  接着層
１１、２１１                          第１導電層
１２                                  第２導電層
１３                                  第１端子部（端子部）
１４                                  第２端子部（端子部）
２０                                  ＬＥＤ素子（発光素子）
２１                                  接着剤
２２、２３                            ボンディングワイヤ
３０                                  反射枠体
３１                                  開口部
３１ａ                                内側面（内周面、反射面）
４０                                  透光性部材
１００、２００、３００                表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
【図１】
2008177186.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008177186.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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