(57)【要約】【課題】画像不良などの不具合を抑制し、低コストで小型化された光学デバイス、並びにそれを備えたカメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープを提供する。【解決手段】光学デバイスは、半導体基板１４の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域１５と、撮像領域１５の周辺に配置され、撮像領域１５から出力された信号を伝達する周辺回路領域１６と、半導体基板１４の主面における縁の一部に設けられ、周辺回路領域１６を介して伝達された信号を出力する電極パッド３２とを有する光学素子と、半導体基板１４上に、撮像領域１５を覆い、平面的に見て端面が電極パッド３２と撮像領域１５との間に位置するように接着された透明部材１１とを備えている。透明部材１１は、端面と撮像領域１５との距離が０．０４ｍｍ以上となる位置に形成される。【選択図】図１
2008235686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、前記半導体基板の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域と、前記撮像領域の周辺に配置され、前記撮像領域から出力された信号を伝達する周辺回路領域と、前記半導体基板の主面における縁の一部に設けられ、前記周辺回路領域を介して伝達された信号を出力するパッドとを有する光学素子と、
前記半導体基板上に、前記撮像領域を覆い、平面的に見て端面が前記パッドと前記撮像領域との間に位置するように接着され、前記端面と前記撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上である透明部材とを備えている光学デバイス。
【請求項２】
前記透明部材の前記端面と前記半導体基板の端面との距離が、０．０２ｍｍ以上である請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項３】
前記半導体基板と前記透明部材とを接着する透明接着剤層をさらに備えている請求項１または２に記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記半導体基板の下方に設けられた配線基板と、
前記パッドと前記配線基板とを電気的に接続する金属細線とをさらに備えており、
前記透明部材の前記端面と前記パッドとの距離が０．０１ｍｍ以上である請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記半導体基板の裏面上に設けられた導電性電極と、
前記半導体基板を貫通し、前記パッドと前記導電性電極とを電気的に接続する導体プラグとをさらに備えている請求項２または３に記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記半導体基板上に前記透明部材の位置を決めるためのマークが形成されている請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項７】
前記半導体基板の上面から前記透明部材の側面にわたって設けられた遮光樹脂層をさらに備えている請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項８】
前記半導体基板の平面外形は四辺形であり、
前記パッドは前記半導体基板の一部の辺に設けられ、
前記パッドが設けられない辺においては、前記透明部材の端面と前記半導体基板の端面との距離が、０．０２ｍｍ以上である請求項１〜７のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項９】
半導体基板と、前記半導体基板の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域と、前記撮像領域の周辺に配置され、前記撮像領域から出力された信号を伝達する周辺回路領域と、前記半導体基板の主面における縁の一部に設けられ、前記周辺回路領域を介して伝達された信号を出力するパッドとを有する光学素子と、前記半導体基板の上方であって、平面的に見て前記撮像領域と重なる領域に、端面が前記パッドと前記撮像領域との間に位置するように形成され、前記端面と前記撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上である透明部材とを有する光学デバイスと、
外光を前記撮像領域に集めるためのレンズとを備えているカメラモジュール。
【請求項１０】
半導体基板と、前記半導体基板の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域と、前記撮像領域の周辺に配置され、前記撮像領域から出力された信号を伝達する周辺回路領域と、前記半導体基板の主面における縁の一部に設けられ、前記周辺回路領域を介して伝達された信号を出力するパッドとを有する光学素子と、前記半導体基板の上方であって、平面的に見て前記撮像領域と重なる領域に、端面が前記パッドと前記撮像領域との間に位置するように形成され、前記端面と前記撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上とを有する透明部材とを備えている光学デバイスと、
外光を前記撮像領域に集めるためのレンズとを備えている携帯電話。
【請求項１１】
半導体基板と、前記半導体基板の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域と、前記撮像領域の周辺に配置され、前記撮像領域から出力された信号を伝達する周辺回路領域と、前記半導体基板の主面における縁の一部に設けられ、前記周辺回路領域を介して伝達された信号を出力するパッドとを有する光学素子と、前記半導体基板の上方であって、平面的に見て前記撮像領域と重なる領域に、端面が前記パッドと前記撮像領域との間に位置するように形成され、前記端面と前記撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上である透明部材とを有する光学デバイスと、
外光を前記撮像装置に集めるためのレンズとを備えているデジタルスチルカメラ。
【請求項１２】
鏡筒と、
半導体基板と、前記半導体基板の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域と、前記撮像領域の周辺に配置され、前記撮像領域から出力された信号を伝達する周辺回路領域と、前記半導体基板の主面における縁の一部に設けられ、前記周辺回路領域を介して伝達された信号を出力するパッドとを有する光学素子と、前記半導体基板の上方であって、平面的に見て前記撮像領域と重なる領域に、端面が前記パッドと前記撮像領域との間に位置するように形成され、前記端面と前記撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上である透明部材とを有し、前記鏡筒内に設置された光学デバイスと、
前記鏡筒内に設置されたレンズとを備えている医療用内視鏡スコープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイス、カメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化、および軽量化が進むにつれ、半導体装置の高密度実装化の要求が強くなっている。この高密度実装化と、微細加工技術の進歩による半導体素子の高集積化とがあいまって、チップサイズパッケージあるいはベアチップの半導体素子を基板上に直接実装する、いわゆるチップ実装技術が提案されている。このような動向は、光学デバイスにおいても同様に見られ、種々の構成が示されている。
【０００３】
例えば、固体撮像装置において、固体撮像素子の撮像領域に設けられたマイクロレンズ上に、透明部材を低屈折率の接着剤で直接貼り合わせることで、固体撮像装置の小型化、薄型化および低コスト化を実現しようとする素子構造および製造方法が示されている（例えば、特許文献１参照）。この構造によれば、固体撮像素子上に透明部材が直接貼り付けられており、また、透明部材を接着すためのスペースも不要であるため、凹型中空構造の固体撮像装置に比べて、低コストで、かつ、小型および薄型の固体撮像装置を実現できるとしている。
【特許文献１】特開２００３−３１７８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の構造では、凹型中空構造の固体撮像装置に比べて、撮像領域に対する透明部材の外形寸法が大幅に小さいため、透明部材の外周部のチッピングが画像へ映り込んだり、外側からの入射光の入射エリアを十分確保できないことにより画像不良が発生するなどの不具合が起こるおそれがある。また、固体撮像素子の撮像面と同じ面に電極パッドが形成されているため、透明部材を貼り付けるための接着剤が電極パッドへはみ出すことで、ＷＢ（ワイヤボンディング）の接続不良が発生する危険性がある。このように、上述の構造を有する従来の固体撮像装置では、画像不良やＷＢ不良などの品質不良が課題であった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、画像不良などの不具合を抑制し、低コストで小型化された光学デバイス、並びにそれを備えたカメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の光学デバイスは、半導体基板と、前記半導体基板の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域と、前記撮像領域の周辺に配置され、前記撮像領域から出力された信号を伝達する周辺回路領域と、前記半導体基板の主面における縁の一部に設けられ、前記周辺回路領域を介して伝達された信号を出力するパッドとを有する光学素子と、前記半導体基板上に、前記撮像領域を覆い、平面的に見て端面が前記パッドと前記撮像領域との間に位置するように接着され、前記端面と前記撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上である透明部材とを備えている。
【０００７】
この構成では、透明部材が撮像領域を覆うように形成されており、且つ、端面が撮像領域と０．０４ｍｍ以上離れた位置に設けられるように、透明部材が半導体基板上に接着されている。これにより、透明部材の外周領域のチッピングが画像への映り込むのを抑制することができるため、画像不良の発生を抑えることができる。その結果、従来の装置に比べ、小型化され、画像品質の良好な光学デバイスを実現することができる。
【０００８】
ここで、透明部材の端面と撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上である理由を説明する。透明部材の最小チッピング量ａを０．０３ｍｍとし、例えばガラスからなる透明部材の最小厚み（ｂ）を０．２ｍｍとする。そして、外側から透明部材に入射される入射光の最小入射角（ｃ）を５°として、透明部材の屈折率ｎ２を１．５、空気の屈折率ｎ１を１とする。この時、部材の組み立て公差の最小値を理想の０とした場合、透明部材の入射角θ２は、スネルの法則より、ｓｉｎθ２＝（ｎ１・ｓｉｎθ１／ｎ２）の式を用いて、θ２＝３．３３１°となる。ここから、透明部材に入射した入射光を撮像領域に到達させるために必要な透明部材の寸法を求める。撮像領域を覆うように形成された透明部材のうち、平面的に見て撮像領域と重ならない部分は、ｔａｎθ２・ｂ＝０．０１２ｍｍとなる。さらに、透明部材の最小チッピング量（ａ）を考慮すると、０．０１２＋ａ＝０．０４２ｍｍとなり、透明部材の加工精度を考慮して１／１０００単位を切り捨てて０．０４ｍｍとなる。以上のことより、端面と撮像領域との距離が０．０４ｍｍ以上離れた位置に透明部材を形成すれば、透明部材の影響により、画像不良が発生するのを抑制することができる。
【０００９】
また、前記透明部材の前記端面と前記半導体基板の端面との距離が、０．０２ｍｍ以上であれば、ダイシング工程で生じた半導体基板のチッピングの影響を受けにくく、より高品質な画像を提供できるため、好ましい。
【００１０】
また、本発明の光学デバイスは、前記半導体基板と前記透明部材とを接着する透明接着剤層をさらに備えていてもよい。なお、前記半導体基板の下方に設けられた配線基板と、前記パッドと前記配線基板とを電気的に接続する金属細線とをさらに備えており、前記透明部材の前記端面と前記パッドとの距離が０．０１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、パッドとの距離も考慮して透明部材が設けられている。これにより、透明部材を半導体基板上に接着する際に、透明接着剤層が電極となるパッド上にも形成されるのを防止できる。そのため、例えば電極パッドと外部回路の配線とを接続するワイヤボンド工程において、接続不良の発生を軽減しつつ、比較的容易に光学デバイスを回路基板に実装することができる。
【００１２】
ここで、透明部材の端面とパッドとの距離が０．０１ｍｍ以上である理由を説明する。透明部材と半導体基板が例えば接着剤で接着されている場合、透明接着剤層の厚み（ｄ）を０．０１ｍｍとして、接着剤のはみ出し部分が透明部材の下面から半導体基板の主面上まで拡がるテーパ形状を有し、テーパー角度θ３が４５度であると仮定する。この時、接着剤のはみ出し寸法の最小値は、ｔａｎθ３・ｄ＝０．０１ｍｍとなる。以上のことより、透明部材の端面とパッドとの距離を０．０１ｍｍ以上とすることで、透明部材を接着させるための接着剤が電極パッド上にまではみ出してしまうのを防止でき、ワイヤボンド工程における接続不良の発生を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の光学デバイスは、カメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープにも用いられる。これらの各種機器は、上述の効果を有する光学デバイスを備えているため、良好な品質を維持しつつ、装置の小型化を実現することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光学デバイス、カメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープによれば、撮像領域上の所定の位置に透明部材を設けることで、品質が良好な画像を提供することができ、且つ、装置の小型化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面は概略図であり、図面に示した部材の寸法および個数は、実際の装置とは異なる。また、以下の各実施形態では、光学デバイスとして固体撮像装置を一例に挙げて説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して、本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置１の構成について説明する。図１（ａ）は、本実施形態の固体撮像装置１の構成を示す上面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すIｂーIｂ線における断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すIｃ−Iｃ線における断面図である。
【００１７】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態の固体撮像装置１は、半導体基板１４と、半導体基板１４の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域１５と、撮像領域１５の上に設けられ、外光を撮像領域１５に集光させるためのマイクロレンズ２２と、撮像領域１５の周辺に配置され、撮像領域１５から出力された信号を外部回路へ伝達する周辺回路領域１６と、周辺回路領域１６を介して伝達された信号を外部回路へ出力する端子領域３１上に配置された複数の電極パッド３２とを有する固体撮像素子を備えている。さらに、固体撮像装置１は、マイクロレンズ２２上に撮像領域１５を覆うように設けられ、マイクロレンズ２２よりも屈折率の低い材料からなる低屈折率層１２と、低屈折率層１２上に撮像領域１５を覆うように設けられた透明部材１１と、半導体基板１４および低屈折率層１２と透明部材１１とを接着するための透明接着剤層１３とを備えている。なお、端子領域３１に配置された配線終端の各電極パッド３２は、固体撮像装置１が実装基板やパッケージに搭載された後、例えば実装基板のランドやパッケージのインナーリードに金属細線を介して接続される（図２参照）。
【００１８】
ここで、図１（ｂ）に示すように、透明部材１１は、端面が平面的に見て撮像領域１５と電極パッド３２との間に位置するように形成されている。そして、透明部材１１の端面と撮像領域１５との距離Ｘ１は０．０４ｍｍ以上であり、且つ、透明部材１１の端面と電極パッド３２との距離Ｘ３は０．０１ｍｍ以上である。また、図１（ｃ）に示すように、半導体基板の主面のうち、電極パッド３２が設けられていない辺においては、透明部材１１の端面と半導体基板１４の端面との距離Ｘ２は、０．０２ｍｍ以上である。なお、これらの寸法を考慮して透明部材１１を所定の位置に配置するために、図１（ａ）に示すように、半導体基板１４の主面上には例えばマーク４１が形成されている。
【００１９】
本実施形態の固体撮像装置１の特徴は、透明部材１１が撮像領域１５を覆うように形成されており、且つ、端面が撮像領域１５と０．０４ｍｍ以上離れた位置に設けられるように、透明部材１１が半導体基板１４上に接着されていることにある。この構成により、透明部材１１の外周領域のチッピングが画像への映り込むのを抑制することができるため、画像不良の発生を抑えることができる。その結果、従来の装置に比べ、小型化され、画像品質の良好な固体撮像装置を実現することができる。
【００２０】
また、本実施形態の固体撮像装置１では、電極パッド３２との距離も考慮して透明部材１１が設けられている。これにより、透明部材１１を半導体基板１４上に接着する際に、透明接着剤層１３が電極パッド３２上にも形成されるのを防止できる。そのため、例えば電極パッド３２と外部回路の配線とを接続するワイヤボンド工程において、接続不良の発生を軽減しつつ、比較的容易に固体撮像装置を回路基板に実装することができる。
【００２１】
さらに、半導体基板１４のうち電極パッド３２が設けられていない辺において、半導体基板１４の端面から０．０２ｍｍ以上離れた場所に透明部材１１を配置することで、透明部材１１を接着するための透明接着剤層１３が、ダイシング工程で生じた半導体基板１４のチッピングの影響を受けにくくなる。その結果、より高品質な画像を提供することが可能な光学デバイスを実現することができる。
【００２２】
また、本実施形態の固体撮像装置１では、透明部材１１を位置を決めるためのマーク４１が半導体基板１４上に形成されているため、透明部材１１を所定の場所に正確に設置することが可能となる。これにより、画像不良などが抑制され、より品質が向上した固体撮像装置を比較的容易に得ることができる。なお、マーク４１としては、凹凸等、目印になるものであればよく、図１（ａ）に示すマーク４１に限定されるものではない。
【００２３】
なお、透明部材１１の材料として、例えばクラウンガラス、硼珪酸クラウンガラス、重クラウンガラス、軽フリントガラス、フリントガラス、重フリントガラス、および溶融石英等のガラス系材料でもよいし、水晶およびアルミナ等の結晶系材料や、エポキシ、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリオレフィンおよびポリスチレン等の樹脂系の材料であってもよい。また、透明部材１１の膜厚は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であれば好ましいが、これに限定されるものではない。
【００２４】
次に、図２は、本実施形態の固体撮像装置１のパッケージ構造を示す断面図である。同図に示すように、本実施形態の固体撮像装置１は、基板４６上に取り付けられ、基板４６の上面から半導体基板１４の上面、並びに透明接着剤層１３および透明部材１１の側面にわたって、遮光樹脂４４に覆われている。これにより、透明部材１１の上面以外からの光の侵入を防止することができるため、例えば半導体基板１４に対して斜めから入射した光が撮像領域以外の信号線などに当たって不必要な電荷が発生するのを抑制することができる。その結果、より画像不良の発生が抑制された光学デバイスを実現することが可能となる。
【００２５】
また、図２に示すパッケージ構造では、電極パッド３２が金属細線４２を介して基板４６上に形成されたインナーリード４３と接続され、外部端子４５が例えば半田ボールで形成された表面実装タイプの一例を挙げたが、この構造に限定されるものではない。例えば、リードフレームを使用したモールド成型タイプのＳＯＰ（Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＮ（Small Outline Non-leaded Package）、およびＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）などを用いてもよいし、セラミックパッケージに遮光樹脂４４を成型したＬＣＣ（Leaded Chip Carrier）タイプなどの構造を用いてもよい。
【００２６】
（第２の実施形態）
以下、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して、本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置２の構成について説明する。図３（ａ）は、本実施形態の固体撮像装置２の構成を示す上面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すIIIｂ−IIIｂ線における断面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）に示すIIIｃ−IIIｃ線における断面図である。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態の固体撮像装置２は、半導体基板１４と、半導体基板１４の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域１５と、撮像領域１５の上に設けられ、外光を撮像領域１５に集光させるためのマイクロレンズ２２と、撮像領域１５の周辺に配置され、撮像領域１５から出力された信号を外部回路へ伝達する周辺回路領域１６と、周辺回路領域１６を介して伝達された信号を外部回路へ出力する端子領域３１上に配置された複数の端子（パッド）１８とを有する固体撮像素子と、半導体基板１４の裏面上に形成された裏面配線１９と、裏面配線１９の一部を露出させるランド２１内に形成され、裏面配線１９と接続される導電性電極２０と、半導体基板１４を貫通し、端子１８と裏面配線１９とを接続する貫通導体２３とを備えている。なお、半導体基板１４の主面および裏面は、絶縁膜３３により覆われている。さらに、マイクロレンズ２２上に撮像領域１５を覆うように設けられ、マイクロレンズ２２よりも屈折率の低い材料からなる低屈折率層１２と、低屈折率層１２上に撮像領域１５を覆うように設けられた透明部材１１と、半導体基板１４および低屈折率層１２と透明部材１１とを接着するための透明接着剤層１３とを備えている。
【００２８】
ここで、図３（ｂ）に示すように、透明部材１１は、端面が平面的に見て撮像領域１５と端子１８との間に位置するように形成されている。そして、透明部材１１の端面と撮像領域１５との距離Ｘ１は０．０４ｍｍ以上であり、且つ、透明部材１１との端面と半導体基板１４との端面との距離Ｘ２は、０．０２ｍｍ以上である。なお、これらの寸法を考慮して透明部材１１を所定の位置に配置するために、図３（ａ）に示すように、半導体基板１４の主面上には例えばマーク４１が形成されている。
【００２９】
本実施形態の固体撮像装置２の特徴は、上述の第１の実施形態の固体撮像装置１と同様にして、透明部材１１が撮像領域１５を覆うように形成されており、且つ、端面が撮像領域１５と０．０４ｍｍ以上離れた位置に設けられるように、透明部材１１が半導体基板１４上に接着されていることにある。この構成により、透明部材１１の外周領域のチッピングが画像への映り込むのを抑制することができるため、画像不良の発生を抑えることができる。その結果、従来の装置に比べ、小型化され、画像品質の良好な固体撮像装置を実現することができる。
【００３０】
また、本実施形態の固体撮像装置２では、上述の第１の実施形態の固体撮像装置１の電極パッド３２と異なり、外部回路と接続される端子１８は露出していないため、接着剤のはみ出しによる影響を考慮しなくてもよい。したがって、透明部材１１と端子との距離をより近づけることが可能となり、第１の実施形態の固体撮像装置１に比べ、より小型化された固体撮像装置を得ることができる。
【００３１】
さらに、半導体基板１４の端面から０．０２ｍｍ以上離れた場所に透明部材１１を配置することで、透明部材１１を接着するための透明接着剤層１３が、ダイシング工程で生じた半導体基板１４のチッピングの影響を受けにくくなる。その結果、より高品質な画像を提供することが可能な光学デバイスを実現することができる。
【００３２】
なお、透明部材１１の材料として、例えばクラウンガラス、硼珪酸クラウンガラス、重クラウンガラス、軽フリントガラス、フリントガラス、重フリントガラス、および溶融石英等のガラス系材料でもよいし、水晶およびアルミナ等の結晶系材料や、エポキシ、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリオレフィンおよびポリスチレン等の樹脂系の材料であってもよい。また、透明部材１１の膜厚は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であれば好ましいが、これに限定されるものではない。
【００３３】
また、導電性電極２０として、例えばハンダボールを用いてもよいし、あるいは表面に導電性被膜が形成された樹脂ボールを用いてもよい。ハンダボールの場合には、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、およびＺｎ−Ｂｉ系等、種々の組成からなる材料を用いることができる。なお、導電性電極２０としてハンダボールを導電性電極２０を用いた場合には、固体撮像装置２を回路基板にハンダ付けや導電性接着剤を用いて実装することができる。また、導電性電極２０として、導電性樹脂ボールを用いる場合にも、ハンダ付けまたは導電性接着剤により、固体撮像装置２を回路基板に実装することができる。
【００３４】
また、本実施形態の固体撮像装置２では、透明部材１１を位置を決めるためのマーク４１が半導体基板１４上に形成されているため、透明部材１１を所定の場所に正確に設置することが可能となる。これにより、画像不良などが抑制され、より品質が向上した固体撮像装置を比較的容易に得ることができる。なお、マーク４１としては、凹凸等、目印になるものであればよく、図３（ａ）に示すマーク４１に限定されるものではない。
【００３５】
なお、本実施形態の固体撮像装置２を各種機器に搭載した例を以下に説明する。図４（ａ）は、本実施形態の固体撮像装置を搭載したカメラモジュールの構成を示す断面図である。同図に示すように、本実施形態のカメラモジュールは、本実施形態の固体撮像装置２と、外光を撮像領域１５に集光させるためのレンズ２５と、レンズ２５と、固体撮像装置２との間に設けられた光学部品２６と、固体撮像装置２に接続された配線基板２９とを備えている。なお、レンズ２５および光学部品２６は、鏡筒２７によって囲まれており、固体撮像装置２は、筐体２８により囲まれている。以上の構成を有する本実施形態のカメラモジュールは、上述の本実施形態の固体撮像装置２を備えているため、小型化され、品質が良好な画像を提供することができる。
【００３６】
また、図４（ｂ）は、本実施形態の固体撮像装置２を搭載した医療用内視鏡用カメラモジュールの構成を示す断面図である。同図に示すように、本実施形態の医療用内視鏡スコープは、鏡筒２７と、鏡筒２７内に設置された本実施形態の固体撮像装置２と、固体撮像装置２の撮像領域に外光を集光させるための複数のレンズ２５とを備えている。以上の構成を有する本実施形態の医療用内視鏡スコープは、上述の本実施形態の固体撮像装置２を搭載することで、小型化され、良好な画像を提供することが可能となる。
【００３７】
なお、図示は省略するが、本実施形態の固体撮像装置２をデジタルスチルカメラに搭載することで、高品質で小型化されたデジタルカメラを実現することができる。また、携帯電話に備えることで、品質が良好なカメラ付き携帯電話を提供することができる。
【００３８】
また、図４（ｃ）は、本実施形態の固体撮像装置２のパッケージ構造の一例を示す断面図である。同図に示すように、本実施形態の固体撮像装置２は、半導体基板１４の上面、透明接着剤層１３の側面、および透明部材１１の側面にわたって、遮光樹脂４４に覆われている。これにより、透明部材１１の上面以外からの光の侵入を防止することができるため、例えば半導体基板１４に対して斜めから入射した光が撮像領域以外の信号線などに当たって不必要な電荷が発生するのを抑制することができる。その結果、より画像不良の発生が抑制された光学デバイスを実現することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の光学デバイス、カメラモジュール、携帯電話、および医療用内鏡スコープによれば、光学デバイスを備えた各種機器の高品質化および小型化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す上面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示すIｂーIｂ線における断面図であり、（ｃ）は図１（ａ）に示すIｃ−Iｃ線における断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の固体撮像装置のパッケージ構造を示した断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す上面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示すIIIａ−IIIａ線における断面図である。
【図４】（ａ）は、第２の実施形態に係る固体撮像装置を搭載したカメラモジュールを示す断面図である。（ｂ）は、第２の実施形態に係る固体撮像装置を搭載した医療用内視鏡カメラモジュールを示す断面図である。（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置のパッケージ構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１      第１の実施形態に係る固体撮像装置 
２      第２の実施形態に係る固体撮像装置 
１１      透明部材 
１２      低屈折率層 
１３      透明接着剤層 
１４      半導体基板 
１５      撮像領域 
１６      周辺回路領域 
１８      端子 
１９      裏面配線 
２０      導電性電極 
２１      ランド 
２２      マイクロレンズ 
２３      貫通導体 
２５      レンズ 
２６      光学部品 
２７      鏡筒 
２８      筐体 
２９      配線基板 
３１      端子領域 
３２      電極パッド 
３３      絶縁膜 
４１      マーク 
４２      金属細線 
４３      インナーリード 
４４      遮光樹脂 
４５      外部端子 
４６      基板
Ｘ１      透明部材１１の端面と撮像領域１５との距離
Ｘ２      透明部材１１の端面と半導体基板１４の端面との距離
Ｘ３      透明部材１１の端面と電極パッド３２との距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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