(57)【要約】【課題】電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー１００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部、有機溶剤０．００５〜２質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなる電子部品固定用粘着シート。本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散を抑制するとともに、剥離後に被着体表面に残留する粘着剤量を削減できる等の効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして電子部品を製造する方法に好適に用いられる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー１００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部、有機溶剤０．００５〜２質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなる電子部品固定用粘着シート。
【請求項２】
有機溶剤の沸点が１００℃以上である請求項１に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品の製造において、半導体ウエハ上等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体を粘着シートに固定し、ダイヤモンド等の砥粒を備えたダイシングブレードでダイシングしてチップ状の電子部品とする方法が知られている（特許文献１〜４等参照）。
【０００３】
電子部品集合体としては、フォトリソグラフィー等の方法で半導体ウエハ又に回路パターンを形成したものが挙げられる。
【０００４】
電子部品集合体をダイシングする際に用いられる粘着シートの粘着剤として、（メタ）アクリル酸エステルと水酸基含有重合性単量体の共重合体に、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物を使用する方法が知られている（特許文献５参照）。
【０００５】
アクリル系粘着剤として、重量平均分子量が２０万以上、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−６０〜−３０℃の各種官能基を有するアクリル化合物及びウレタンアクリレートオリゴマ等を含有するものが知られている（特許文献６参照）。
【０００６】
近年、ＰＤＡ、携帯電話、及びフラッシュメモリー等の小型電子機器の普及により、チップサイズが微小化する傾向にある。チップサイズが小型化すると、ダイシング時の電子部品が飛散しやすくなる。粘着力を向上させるために粘着付与樹脂を添加すると、粘着剤が被着体に転写される場合があった。
【０００７】
【特許文献１】特開平０９−３２８６６３号公報
【特許文献２】特開２００３−００７６５４号公報
【特許文献３】特開２００３−２５７８９３号公報
【特許文献４】特開２００５−２２９０４０号公報
【特許文献５】特許第３４１０２０２号公報
【特許文献６】特開平１１−２９３２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー１００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部、有機溶剤０．００５〜２質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなる電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散を抑制するとともに、剥離後に被着体表面に残留する粘着剤量を削減できる等の効果を奏する。
【００１１】
本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１２】
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー）
粘着剤に使用する（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位を有するビニル重合体である。（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位、官能基含有単量体単位、ビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
【００１４】
（（メタ）アクリル酸エステル）
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１５】
（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーは上記の単量体以外に、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる群のうちの１種以上の官能基を有するビニル化合物（以下、「官能基含有単量体」という）に由来する単量体単位を含んでもよい。
【００１６】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。
【００１７】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００１８】
エポキシ基を有する単量体としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１９】
アミド基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２０】
アミノ基を有する単量体としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
メチロール基を有する単量体としては、例えば、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２２】
（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーは、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体単位を有してもよい。
【００２３】
（イソシアネート系硬化剤）
イソシアネート系硬化剤としては複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。
【００２４】
芳香族系イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２５】
脂環族系イソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。
【００２６】
脂肪族系イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２７】
これらのイソシアネート系硬化剤は、イソシアネート化合物が２量体や３量体であってもよく、アダクト体であってもよい。
【００２８】
イソシアネート系硬化剤の添加量は０．１〜２０質量部である。イソシアネート系硬化剤が少ないとダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合がある。イソシアネート系硬化剤が過剰だと粘着剤が硬くなり、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。
【００２９】
（有機溶剤）
有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アルコール類、テトラヒドロフラン、酢酸ブチル、アセトン等が挙げられる。有機溶剤は沸点１００℃以上であることが好ましく、例えばトルエン、キシレン、及びジメチルホルムアミド等が好適に用いられる。
【００３０】
有機溶剤の配合量は０．００５〜２質量部である。有機溶剤が少ないとチップ飛びが発生する場合があり、有機溶剤が過剰だと粘着剤が軟化してしまい、ダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合がある。
【００３１】
粘着剤は感圧型粘着剤として使用可能であるが、ウレタンアクリレートオリゴマやアクリレートモノマ等の炭素−炭素二重結合を有する光重合性化合物及び重合開始剤等を用いた放射線硬化型粘着剤や、発泡ビーズを配合した加熱発泡型粘着剤としてもよい。ウレタンアクリレートオリゴマ及び重合開始剤は、例えば特開2005-159108号公報に記載のものが使用可能である。
【００３２】
（基材）
基材の厚み及び種類は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びアイオノマー樹脂等のフィルムが挙げられる。
【００３３】
基材の表面には、ブロッキング防止等の目的で滑り剤を塗布してよい。滑り剤は基材中に３０質量％を上限として練り込んでもよい。例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。
【００３４】
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材の片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材の樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００３５】
基材の表面には、平均表面粗さ（Ｒａ）５μm以下のシボ加工を施すとブロッキングを抑制できるため好ましい。
【００３６】
（電子部品の製造方法）
電子部品固定用粘着シートの被着体は半導体を含む部材であれば特に限定されないが、例えば半導体ウエハの表面に複数の電子回路を形成してなる電子部品集合体を被着体として好適に用いることができる。
【００３７】
（ダイシング）
電子部品固定用粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は特に限定されず、例えば粘着シートを、半導体ウエハを母材とする電子部品集合体に貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品（チップ）とする方法が好適に用いられる。
【００３８】
ダイシング後の電子部品の回収方法は特に限定されず、例えば放射線を照射する方法が挙げられる。放射線を照射して電子部品を回収する方法としては、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)電子部品固定用粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射する。
(2)電子部品固定用粘着シートを放射状にエキスパンディング（拡大）し、素子小片（電子部品）間を一定間隔に広げた後、素子小片（電子部品）をニードル等で突き上げる
(3)真空コレツト、エアピンセット等で吸着する方法等により素子小片をピックアップした後、リードフレーム上に素子小片を固定してマウンティングする方法が挙げられる。
【実施例】
【００３９】
実験No.1-1に係る粘着剤及び粘着シートの製造方法を以下に示す。他の実験例は、表１に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
【００４０】
（使用材料）
（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート１９質量部、２−ヒドロキシアクリレート１質量部を共重合したもの。重量平均分子量Ｍｗ＝１５０万、合成品。
イソシアネート系硬化剤：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、合成品。
基材：厚さ１５０μｍのポリエチレン製シート、市販品。
有機溶剤：トルエン（沸点１１１℃）、市販品。
【００４１】
（粘着剤）
粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーを１００質量部、イソシアネート系硬化剤、有機溶剤を表１に記載の配合で混合して製造した。
【００４２】
（粘着シート）
ポリエチレン製シートの基材の片面に粘着剤を塗布し、厚さ１５μｍの粘着剤層を設けた。
【００４３】
（評価方法）
ダイシング性（チップ飛び）：シリコンウエハと粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に２ｍｍ□のチップにダイシングし、１００個のチップを得た。この作業を５回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合である。
【００４４】
糊の掻き上げ：シリコンウエハと粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に２ｍｍ□にダイシングし、１００個のチップを得た。この作業を５回繰り返した際のチップ総数に対するチップ側面への糊掻き上げの有無を２００倍の光学顕微鏡にて観察し、糊の掻き上げが見られた割合である。
【００４５】
【表１】
2008063513.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４６】
電子部品固定用粘着シートは、本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散を抑制するとともに、剥離後に被着体表面に残留する粘着剤量を削減できる等の効果を奏するため、電子部品集合体をダイシングして電子部品を製造する方法に好適に用いられる。