(57)【要約】    【課題】  基板上に導電性接着剤を用いて接合・固定された電子部品素子を有する電子部品の製造方法であって、周囲の温度変化等が加わった場合であっても接合部分の電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供する。    【解決手段】  複数の電極ランド１１ａ，１１ｂを有する基板１２上に、電子部品素子１Ｃを導電性接着剤を用いて接合・固定する電子部品の製造方法であって、第１の導電性接着剤７，８を、電子部品素子１Ｃの第１の導電性接着剤による接合部分の接合界面の面積よりも大きな領域に塗布し、硬化させた後、第１の導電性接着剤７，８の不要部分を除去し、しかる後第２の導電性接着剤１４，１５を用いて電子部品素子１Ｃを電極ランド１１ａ，１１ｂに接合する、電子部品の製造方法。【選択図】      図１
2008021664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方主面に複数の電極ランドが設けられた基板上に導電性接着剤を用いて電子部品素子を固定する電子部品の製造方法であって、
前記複数の電極ランドが一方主面に形成された基板と、電子部品素子とを用意する工程と、
前記電子部品素子の前記基板の電極ランドに接合される部分に、該電極ランドに接合される面積よりも大きな面積となるように第１の導電性接着剤を塗布し、硬化させる工程と、
前記第１の導電性接着剤が硬化した後に、該第１の導電性接着剤が電極ランドに接合される面積を有するように硬化された第１の導電性接着剤の不要部分を切断により除去する工程と、
前記第１の導電性接着剤の不要部分を除去した後に、第１の導電性接着剤と前記基板の電極ランドとを第２の導電性接着剤を介して接合する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品素子が、対向し合う第１，第２の端部を有し、前記電子部品素子の前記基板に実装される面において、第１の端部近傍部分と、第２の端部近傍部分において、前記電子部品素子が前記基板の電極ランドに接合される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の導電性接着剤を硬化した後に、不要部分を除去するに際し、該第１の導電性接着剤の不要部分と共に、切断治具により該導電性接着剤の不要部分に連なる電子部品素子の一部をも除去する、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品素子として、対向し合う第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ第１，第２の端面とを有する電子部品本体と、前記第１の主面に、前記基板上の複数の電極ランドに接合される複数の電極が設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記電子部品本体が圧電体であり、前記第１，第２の主面に、該圧電体を介して対向するように第１，第２の励振電極が形成されており、それによって圧電共振子が得られる、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記基板上に前記電子部品素子を固定した後に、該電子部品素子を覆うように前記基板にキャップを固定する工程をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、より詳細には、圧電共振素子などの電子部品素子を基板上に導電性接着剤を用いて搭載する工程を備えた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミックスなどからなる電子部品素子を基板上に導電性接着剤を用いて搭載した構造を有する電子部品が広く用いられている。例えば、下記の特許文献１には、図９に示す電子部品が開示されている。
【０００３】
図９に示す電子部品１０１では、絶縁性セラミックスからなる絶縁性基板１０２上に、電極ランド１０３，１０４が形成されている。そして、電子部品素子１０５が基板１０２上に導電性接着剤１０６，１０７を用いて接合されている。ここでは、電子部品素子１０５は、圧電セラミックスからなる電子部品素体１０５ａの両主面に励振電極１０５ｂ，１０５ｃを形成した構造を有する。励振電極１０５ｃが導電性接着剤１０６により電極ランド１０３に接合されている。また、上面に形成された励振電極１０５ｂは、電子部品素体１０５ａの端面を経て下面に至る電極延長部１０５ｄに連ねられている。電極延長部１０５ｄが導電性接着剤１０７を介して電極ランド１０４に接合されている。
【０００４】
電子部品素子１０５を囲繞するように、下方に開いた開口を有するキャップ１０８が基板１０２に固定されている。
【特許文献１】特開平１１−２６５９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記電子部品１０１では、基板１０２を構成している絶縁性セラミックスの熱膨張係数と、電子部品素体１０５ａを構成している圧電セラミックスの熱膨張係数とが異なるため、雰囲気温度が変化すると、熱膨張係数差により電子部品素体１０５ａに応力が生じざるを得なかった。そのため、上記熱膨張係数差が大きい場合には、電子部品素体１０５ａに生じた熱応力により、電子部品素体１０５ａが破壊することもあった。
【０００６】
他方、図９と異なり、電子部品素子を、片持ち方式で導電性接着剤等により基板に接合し、支持した場合には、電子部品素子が自由に振動することができる。従って、温度変化による熱応力に起因する周波数温度特性の変化は生じ難い。しかしながら、電子部品素子の導電性接着剤による接合部に応力が集中するため、耐振性及び耐衝撃性が十分でなかった。
【０００７】
また、電子部品１０１において、前述した熱膨張係数差に起因する応力を低減するには、弾力性に優れた導電性接着剤１０６，１０７を用いればよいと考えられる。しかしながら、従来の導電性接着剤１０６，１０７による接合構造では、熱膨張係数差に起因する応力を十分に低減することはできなかった。そのため、導電性接着剤１０６，１０７と電子部品素子１０５との接合界面においてクラックが発生し、接合の信頼性が十分でなかった。また、導電性接着剤１０６，１０７の弾性率などの特性が周囲温度により変化し、それによって電子部品１０５の電気的な特性が変動しがちであった。
【０００８】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、基板上に導電性接着剤を用いて電子部品素子を接合した構造を有する電子部品において、周囲の温度が変化した場合であっても、接合の信頼性に優れ、特に導電性接着剤と電子部品素子との接合界面におけるクラックが生じ難く、特性のばらつきの少ない電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、少なくとも一方主面に複数の電極ランドが設けられた基板上に導電性接着剤を用いて電子部品素子を固定する電子部品の製造方法であって、前記複数の電極ランドが一方主面に形成された基板と、電子部品素子とを用意する工程と、前記電子部品素子の前記基板の電極ランドに接合される部分に、該電極ランドに接合される面積よりも大きな面積となるように第１の導電性接着剤を塗布し、硬化させる工程と、前記第１の導電性接着剤が硬化した後に、該第１の導電性接着剤が電極ランドに接合される面積を有するように硬化された第１の導電性接着剤の不要部分を切断により除去する工程と、前記第１の導電性接着剤の不要部分を除去した後に、第１の導電性接着剤と前記基板の電極ランドとを第２の導電性接着剤を介して接合する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記電子部品素子が、対向し合う第１，第２の端部を有し、前記電子部品素子の前記基板に実装される面において、第１の端部近傍部分と、第２の端部近傍部分において、前記電子部品素子が前記基板の電極ランドに接合される。
【００１１】
本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、前記第１の導電性接着剤を硬化した後に、不要部分を除去するに際し、該第１の導電性接着剤の不要部分と共に、切断治具により該導電性接着剤の不要部分に連なる電子部品素子の一部をもが除去される。
【００１２】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記電子部品素子として、対向し合う第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ第１，第２の端面とを有する電子部品本体と、前記第１の主面に、前記基板上の複数の電極ランドに接合される複数の電極が設けられている。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記電子部品本体が圧電体であり、前記第１，第２の主面に、該圧電体を介して対向するように第１，第２の励振電極が形成されており、それによって圧電共振子が得られる。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記基板上に前記電子部品素子を固定した後に、該電子部品素子を覆うように前記基板にキャップを固定する工程がさらに備えられる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品素子の基板上の電極ランドに接合される部分に、電極ランドに接合される面積よりも大きな面積となるように第１の導電性接着剤を塗布する。そして、該第１の導電性接着剤を硬化させた後、第１の導電性接着剤が電極ランドに接合される上記面積を有するように、該第１の導電性接着剤の不要部分を切断により除去する。しかる後、第１の導電性接着剤と基板の電極ランドとを第２の導電性接着剤を介して接合することにより固定する。従って、第１の導電性接着剤を硬化した後に、該第１の導電性接着剤の不要部分の切断・除去により、硬化した第１の導電性接着剤における内部応力を十分に低くすることができ、そして、内部応力が低減された第１の導電性接着剤と基板の電極ランドとが、第２の導電性接着剤を介して接合される。
【００１６】
従って、第１の導電性接着剤及び第２の導電性接着剤の２段階硬化により電子部品素子が基板の電極ランドに接合される。しかも、第１の導電性接着剤の硬化物においては、上記不要部分の切断・除去により内部応力が低減されている。従って、導電性接着剤による接合部分における内部応力を効果的に低減することが可能とされているため、導電性接着剤と電子部品素子との接合界面におけるクラックが生じ難い。よって、周囲温度の変化に関わらず、電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供することが可能となる。
【００１７】
電子部品素子が対向し合う第１，第２の端部を有し、電子部品素子の基板に実装される面において、第１の端部近傍部分と、第２の端部近傍部分において電子部品素子が基板上の電極ランドに接合される場合には、本発明に従って、両端近傍で支持された電子部品であって、しかも導電性接着剤による電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供することができる。
【００１８】
第１の導電性接着剤を硬化した後に、不要部分を除去するに際し、該第１の導電性接着剤の不要部分とともに、切断治具により導電性接着剤の不要部分に連なる電子部品素子の一部をも除去する場合には、切断治具により一方向に切断するだけで、導電性接着剤の不要部分を容易に除去することができる。
【００１９】
電子部品素子として、対向し合う第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ第１，第２の端面とを有する電子部品本体と、第１の主面に、基板上の複数の電極ランドに接合される複数の電極が設けられている場合には、本発明に従って、第１の主面側から基板上に面実装され得る電子部品素子を備えた電子部品を提供することができる。
【００２０】
電子部品本体が圧電体であり、第１，第２の主面に、該圧電体を介して対向するように第１，第２の励振電極が形成されている場合には、本発明に従って基板上に圧電共振子が搭載された、電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供することができる。
【００２１】
基板上に電子部品素子を接合した後に、該電子部品素子を覆うように基板にキャップを固定する工程をさらに備える場合には、本発明に従って、基板とキャップにより電子部品素子が内部に封止された電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２３】
本実施形態では、まず、図２に示すマザーの電子部品素子１を用意する。マザーの電子部品素子１は、矩形板状のマザーの圧電板２を有する。マザーの圧電板２は、矢印Ｐで示す方向に分極処理された圧電セラミックスにより構成されている。このような圧電セラミックスとしては、例えばチタン酸鉛系セラミックスを挙げることができる。もっとも、他の圧電セラミックスが用いられてもよく、あるいは水晶などの圧電単結晶が用いられてもよい。
【００２４】
マザーの圧電板２の上面には、第１のマザーの励振電極３が形成されている。励振電極３は、圧電板２の上面において、一方の側面２ａ側から他方の側面２ｂ側に向かって延ばされている。そして、励振電極３は、ギャップを隔てて、接続電極４と対向されている。接続電極４は、圧電板２の上面において、上面と側面２ｂとのなす端縁から側面２ａ側に向かって延ばされている。
【００２５】
他方、圧電板２の下面においては、第２の励振電極５が形成されている。第２の励振電極５は、側面２ｂと下面とのなす端縁から側面２ａ側に向かって延ばされている。第２のマザーの励振電極５は、第１のマザーの励振電極３と圧電板２の側面２ａ，２ｂを結ぶ幅方向中央において圧電板２を介して対向されている。圧電板２の下面においては、第２の励振電極５とギャップを隔てて接続電極６が形成されている。接続電極５は、側面２ａと下面とのなす端縁から側面２ｂ側に向かって延ばされている。
【００２６】
上記励振電極３，５及び接続電極４，６は、ＡｇもしくはＡｇ合金のような導電性材料により形成され得る。導電性材料はＡｇまたはＡｇ合金に限られず、ＣｕやＡｌなどの他の金属もしくは合金であってもよい。
【００２７】
また、上記電極形成方法は特に限定されず、蒸着、スパッタリングもしくはメッキなどの薄膜形成法、あるいは導電ペーストの塗布・硬化等の適宜の方法を用いることができる。
【００２８】
次に、上記マザーの圧電板２の上面に、図１（ａ）及び（ｂ）に横断面図及び平面図で示すように、第１の導電性接着剤７，８を塗布し、硬化させる。図１（ａ），（ｂ）から明らかなように、第１の導電性接着剤７，８は、マザーの圧電板２の上面において、それぞれ、側面２ａと上面とのなす端縁及び側面２ｂと上面とのなす端縁に沿うように延ばされている。そして、第１の導電性接着剤７，８は、横断面が台形の形状を有する。また、他方の第１の導電性接着剤８の横断面の台形の下底の長さは、接続電極４の幅方向寸法と等しくされている。なお、幅方向寸法とは、前述したマザーの圧電板２の幅方向、すなわち側面２ａ，２ｂを結ぶ方向に沿う寸法をいうものとする。
【００２９】
第１の導電性接着剤７の横断面の形状も、他方の第１の導電性接着剤８の横断面の形状と同一とされている。
【００３０】
そして、この第１の導電性接着剤７，８の塗布面積は、最終的に本実施形態により得られる圧電共振子と導電性接着剤との接合部分の面積よりも大きくされている。
【００３１】
なお、図１（ａ）の一点鎖線Ａ，Ｂは、切断線を示し、後工程において切断線Ａ，Ｂに沿って切断が行われる。そして、第１の導電性接着剤７，８が切断線Ａ，Ｂに切断されることにより、切断線Ａ，Ｂの外側の不要部分７ａ，８ａが除去される。不要部分７ａ，８ａが除去された残りの硬化部分７ｂ，８ｂと、最終的に得られる圧電共振子との接合部分の面積は、上記不要部分７ａ，８ａを除去する前の接合界面よりも当然のことながら小さくなる。
【００３２】
そして、上記第１の導電性接着剤７，８は硬化の際に、応力を生じ、硬化物は大きな内部応力を有する。しかしながら、上記切断線Ａ，Ｂに沿って切断し、不要部分７ａ，８ａを除去することにより、残りの部分である第１の導電性接着剤部分７ｂ，８ｂでは、内部応力が低減されることになる。
【００３３】
上記第１の導電性接着剤７，８としては、Ａｇなどの導電性粒子を含む熱硬化性接着剤を用いることができる。このような導電性粒子としては、Ａｇ粉末に限らず、Ｃｕ粉末やＡｌ粉末などの適宜の金属もしくは合金の粉末を用いることができる。また、導電性粒子は球状であっても偏平状であってもよい。あるいは球状の導電性粒子と偏平状の導電性粒子の混合粉末を用いてもよい。
【００３４】
さらに、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及び／またはフェノール樹脂などを挙げることができるが、特にこれに限定されるものではない。さらに、上記導電性接着剤は、熱硬化性樹脂ではなく、光硬化性樹脂を含んでいてもよく、その場合には光の照射によって第１の導電性接着剤７，８を硬化すればよい。
【００３５】
なお、本実施形態では、第１の導電性接着剤７，８は、上底が下底よりも小さい、台形となる横断面形状を有していたが、台形に限らず、矩形であってもよく、さらに逆台形の形状であってもよい。例えば第１の導電性接着剤７を例にとると、電子部品素子である圧電板２に設けられた励振電極３と導電性接着剤７とが接合している部分の面積が、切断除去前に、切断後よりも大きな面積となるように第１の導電性接着剤７がまず塗布されればよい。すなわち、横断面形状の如何に関わらず、切断線Ａに沿って切断し、励振電極３との接合面積を少なくすれば、同様に、接合界面に働く内部応力を低減することができる。
【００３６】
上記のようにして、切断線Ａ，Ｂに沿って、例えば切断刃などの切断治具を用いて切断することにより、図３に示すマザーの電子部品素子１Ａが得られる。なお、切断に際しては、切断線Ａ，Ｂに沿って、第１の導電性接着剤７，８の硬化物だけでなく、それに連なる圧電板２の一部も切断除去されていた。従って、切断線Ａ，Ｂに沿って、切断刃により一方向に切断するだけで、容易に不要部分７ａ，８ａを除去することができる。もっとも、切断治具を用いた切断に際しては、第１の導電性接着剤７，８の不要部分７ａ，８ａのみを切断するように切断を行ってもよい。すなわち、圧電板２の一部を切断しないように第１の導電性接着剤７，８の切断を行ってもよい。
【００３７】
次に、図４に示すように、マザーの圧電板２の一方の側面２ａを覆うように、さらに電極３，接続電極６の外側端面及び第１の導電性接着剤部分７ｂの側面２ａと同じ方向に露出している側面を覆うように、導電ペーストを塗布し、硬化させることにより、電極９を形成する。同様に、他方の側面２ｂ側においても、導電ペーストの塗布・硬化により電極１０を形成する。電極１０は、側面２ｂから、接続電極４及び励振電極５の側面２ｂ側の端面と、第１の導電性接着剤部分８ｂの切断線Ｂで切断されて露出した面に至っている。
【００３８】
上記導電ペーストとしては、Ａｇペーストなどの適宜の導電ペーストを用いることができる。
【００３９】
なお、導電ペーストの塗布・硬化に限らず、蒸着、スパッタリングもしくはメッキなどの薄膜形成方法により電極９，１０を形成してもよい。
【００４０】
次に、図５に示す一点鎖線Ｃに沿って、マザーの電子部品素子１Ａを切断する。このようにして、図６に示す電子部品素子１Ｃが得られる。電子部品素子１Ｃは、上記切断により得られた圧電板２Ａを有する。圧電板２Ａは、上記のように、矢印Ｐ方向に分極処理されている。
【００４１】
圧電板２Ａの上面には、励振電極３Ａが、下面には励振電極５Ａが形成されている。励振電極３Ａ，５Ａは、それぞれ、マザーの励振電極３，５の切断により形成されている。励振電極３Ａ，５Ａは、圧電板２Ａの長さ方向中央において圧電板２Ａを介して対向されている。従って、電子部品素子１Ｃは、厚み滑りモードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である。
【００４２】
励振電極３Ａとギャップを隔てて、接続電極４Ａが形成されており、圧電板２Ａの下面においては、励振電極５Ａとギャップを隔てて接続電極６Ａが形成されている。接続電極４Ａ，６Ａは、前述した接続電極４，６が切断されることにより形成されている。第１の導電性接着剤部分７ｂＡ，８ｂＡは、それぞれ、圧電板２Ａの面端部側の励振電極３Ａ，接続電極４Ａ上に形成されている。
【００４３】
また、圧電板２Ａの一方端部側においては、電極９Ａが、他方端部側では電極１０Ａが形成されている。電極９Ａ，１０Ａは、上記電極９，１０が切断することにより形成されている。
【００４４】
次に、図７に示すように、上面に複数の電極ランド１１ａ，１１ｂを有する基板１２を用意する。基板１２は誘電体やアルミナなどの絶縁性セラミックスからなる。この基板１２上に、第２の導電性接着剤１３，１４を介して、上記電子部品素子１Ｃを裏返して固定する。しかる後、絶縁性接着剤１６を矩形枠状に塗布し、キャップ１７を接合する。キャップ１７は、下方に開いた開口を有し、電子部品素子１Ｃを囲繞するために設けられている。このようにして、基板１２とキャップ１７とで構成されるパッケージ内に、電子部品素子１Ｃが封止された、キャップ型の電子部品を得ることができる。
【００４５】
ところで、図８に示すように、第２の導電性接着剤１３，１４を用いて、電子部品素子１Ｃを基板１２上に固定した構造では、基板１２と圧電板２Ａの熱膨張係数差が大きく、かつ周囲の温度が変化したとしても、電気的接続及び機械的接合の信頼性が効果的に高められる。これを図８を参照して説明する。
【００４６】
第２の導電性接着剤１３，１４は、硬化前には流動性を有している。従って、電子部品素子１Ｃを、第１の導電性接着剤部分７ｂＡ，８ｂＡ側から第２の導電性接着剤１３，１４に押し付けると、余分量の第２の導電性接着剤１３，１４は側方に押し退けられる。すなわち、図８に示すように、第１の導電性接着剤部分７ｂＡ，８ｂＡの下面と側面とが、第２の導電性接着剤１３，１４を介して電極ランド１１ａ，１１ｂに接合されることになる。そして、第２の導電性接着剤１３，１４が硬化することにより、電子部品素子１Ｃは、電極ランド１１ａ，１１ｂに接合・固定されることになる。
【００４７】
ところが、第１の導電性接着剤部分７ｂＡ，８ｂＡは、予め硬化されており、しかも上記不要部分７ａ，８ａの除去により、内部応力は著しく少なくされている。加えて、第１，第２の導電性接着剤を用いて２段階に渡る硬化工程を有するので、それによっても、硬化による応力を低めることができる。従って、周囲の温度変化が生じたとしても、第１の導電性接着剤部分７ｂＡ，８ｂＡと励振電極３Ａ及び接続電極４Ａの接合界面におけるクラックが生じ難い。よって、電気的接続の信頼性及び機械的接合の信頼性を効果的に高めることができる。
【００４８】
次に、上記実施形態の具体的な実験例につき説明する。
【００４９】
チタン酸鉛系セラミックスからなる圧電板を用意し、Ａｇ膜を成膜し、パターニングした後、切断し、図２に示したマザーの圧電板２を得た。このようにして、幅３ｍｍ、厚み０．３ｍｍ及び長さ２０ｍｍの圧電板２を用意した。
【００５０】
次に、上記マザーの圧電板２の上面において、第１の導電性接着剤７，８を塗布し、硬化させた。第１の導電性接着剤７，８は、１〜３μｍの粒径の球状のＡｇ粉末と、長さ４〜８μｍ及び幅２〜４μｍ及び厚み０．１〜０．２μｍの偏平状のＡｇ粉末とを重量比で２０：８０の割合で含むＡｇ粉末８３重量％と、ガラス転移点Ｔｇが１３０℃のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物１４重量％と、分散剤などの添加剤を３重量％とを混合し、３本ロールを用いて混練することにより作製した。
【００５１】
上記導電性接着剤の塗布はディスペンス法により行い、１５０℃の温度で０．５時間維持し、加熱により硬化させた。この第１の導電性接着剤７，８の塗布部分の幅方向寸法は８００μｍとし、硬化後の高さ方向寸法を２００μｍとした。加熱に際しては、２００℃の温度に６０分間維持した。
【００５２】
しかる後、切断線Ａ，Ｂに沿って第１の導電性接着剤７，８を切断し、第１の導電性接着剤７，８の残りの部分である第１の導電性接着剤部分７ｂ，８ｂの電極と接合している界面の幅方向寸法を５００μｍとした。すなわち、切断後の圧電板２の幅方向寸法は２．２ｍｍとした。
【００５３】
しかる後、上記のようにして得られたマザーの圧電板２を長さ方向において０．５ｍｍ間隔で切断し、図６に示した電子部品素子１Ｃを作製した。
【００５４】
比較のために、幅２．２ｍｍ、長さ２０ｍｍ及び厚み０．３ｍｍの寸法の圧電板を用意したことを除いては上記と同様の電極が形成されたマザーの圧電板を作製し、上記と同じ導電性接着剤を幅５００μｍ及び硬化後の高さ方向寸法が２００μｍとなるように塗布し、同様にして加熱・硬化させた。そして、このようにして得られたマザーの圧電板を実施例と同様にして切断し、比較例の電子部品素子を得た。
【００５５】
上記のようにして得た実施例及び比較例の電子部品素子を、図８に示したように、アルミナからなる基板１２上に第２の導電性接着剤を用いて実装した。第２の導電性接着剤としては、上記第１の導電性接着剤と同じものを用いた。そして、加熱により硬化させた後、実施例及び比較例の電子部品について、耐熱衝撃サイクル試験を行った。耐熱衝撃サイクル試験では、電子部品を−５５℃に１５分間維持した後、＋１２５℃に１５分間維持する工程を１サイクルとし、これを５００サイクル繰り返した。実施例及び比較例の電子部品を各２０個用い、耐熱衝撃サイクル試験を行い、試験後にインピーダンスを測定した。耐熱衝撃サイクル試験後のインピーダンス測定により、インピーダンスが１００Ω以上となった場合、導電性接着剤による接合部分に接続不良が生じ、不良と判断した。結果を下記の表１に示す。
【００５６】
【表１】
2008021664.tif 000003
表１から明らかなように、実施例では、２０個中不良個数は０であったのに対し、比較例では、２０個中５個の不良が見られた。従って、実施例のように、第１の導電性接着剤７，８を硬化した後、不要部分を除去することにより、第１の導電性接着剤と電極との接合部分の接続の信頼性を効果的に高め得ることがわかる。
【００５７】
なお、上記実施形態では、厚み滑り型の圧電共振子を用いた電子部品の製造方法につき説明したが、本発明は、圧電共振子以外の様々な電子部品素子を用いた電子部品の製造方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法において、第１の導電性接着剤を硬化させた後に不要部分を切断除去する工程を説明するための横断面図及び平面図。
【図２】第１の実施形態で用意されるマザーの圧電板を示す斜視図。
【図３】第１の絶縁性接着剤を硬化した後不要部分を切断除去した後のマザーの圧電板を説明するための横断面図。
【図４】切断除去に続いて導電ペーストを塗布し、硬化させて電極を形成した状態を示すマザーの圧電板の横断面図。
【図５】マザーの圧電板を切断し、個々の電子部品素子を得る工程を説明するための斜視図。
【図６】第１の実施形態で得られた圧電共振子としての電子部品素子を示す斜視図。
【図７】第１の実施形態の電子部品素子を基板上に搭載する工程を説明するための分解斜視図。
【図８】第１の実施形態において電子部品素子を基板上に第２の導電性接着剤を用いて固定した構造を示す正面断面図。
【図９】従来の電子部品の一例を示す正面断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１…マザーの電子部品素子
１Ｃ…電子部品素子
２…圧電板
２ａ，２ｂ…側面
２Ａ…圧電板
３，５…励振電極
３Ａ，５Ａ…励振電極
４，６…接続電極
４Ａ，６Ａ…接続電極
７，８…第１の導電性接着剤
７ｂＡ，８ｂＡ…第１の導電性接着剤部分
９Ａ，１０Ａ…電極
１１ａ，１１ｂ…電極ランド
１２…基板
１３，１４…第２の導電性接着剤
１６…絶縁性接着剤
１７…キャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年9月7日(2004.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
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