(57)【要約】【課題】マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板を提供する。【解決手段】基板は、ベース層と、その一方の面上に形成された配線パターンと、ベース層の他方の面上に形成された端子と、端子を覆うメッキ層と、少なくとも配線パターンを覆う第１のカバー層と、を備え、端子と配線パターンはその両者に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続される。これにより、端子と配線パターンとの接続部分である前記コンタクト部が大気中に露出しなくなる。よって、この基板が高温高湿の環境下に置かれた場合でも、前記コンタクト部にてマイグレーション等の腐食が発生することを防止できる。【選択図】図３
2008292827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層と、
前記ベース層の一方の面上に形成された配線パターンと、
前記ベース層の前記一方の面と反対側の他方の面上に形成された端子と、
前記端子を覆うメッキ層と、
少なくとも前記配線パターンを覆う第１のカバー層と、を備え、
前記端子と前記配線パターンとは、前記端子及び前記ベース層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されていることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記ベース層の前記他方の面上であって、前記端子と重ならない領域の少なくとも一部を覆う位置には第２のカバー層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記コンタクト部は、前記配線パターンの引き出し側となる前記端子の一端側に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板。
【請求項４】
前記端子の一端側と前記配線パターンの一端側とは平面的に重なっており、
前記コンタクト部は、前記端子の前記一端側及び前記配線パターンの前記一端側に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板。
【請求項５】
前記コンタクト部は複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板。
【請求項６】
前記端子は第１の貫通孔を有し、
前記ベース層は前記第１の貫通孔に繋がる第２の貫通孔を有し、
前記コンタクト部は、前記第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔に入り込む前記メッキ層と、前記第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔に入り込む前記メッキ層と、を備えて構成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板。
【請求項７】
少なくとも前記端子のエッジ部分は保護層により覆われていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板。
【請求項８】
前記端子は、一方向に向かって一列状又は千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置に好適に用いられる基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などに代表される各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
そのような電気光学装置では、携帯機器などの電子機器と電気的に接続するために、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの基板が用いられる。かかる基板は、電子機器から出力される電気信号を電気光学装置へ出力する媒体として重要な役割を有している。
【０００４】
ここで、前記基板の一例としてのＦＰＣは、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有するベース層と、ベース層の一方の面に形成され、銅等の導電材料からなる配線パターンと、配線パターンの大半を覆うカバー層と、を有して構成される。そして、配線パターンの両端には端子が設けられており、端子の表面には、腐食の発生を防止して、導電性を高めるために、例えば電解金メッキなどのメッキ処理が施される。配線パターンの両端側に設けられた端子のうち、一方の端子は、電気光学装置に実装された半導体回路（例えば、ドライバＩＣなど）の入力端子と電気的に接続される一方、他方の端子は、ＺＩＦ（Zero Insertion Force）型コネクタなどのコネクタ端子と電気的に接続される。なお、当該コネクタの端子は、電子機器のコネクタ端子と電気的に接続される。
【０００５】
例えば、特許文献１には、この種の構成を有するフレキシブル配線基板等とＺＩＦ型コネクタとの接続部の構成が記載されている。この特許文献１によれば、フレキシブル配線基板等の銅配線端子部の少なくともＺＩＦ型コネクタのピンと導通させる部分に予め薄い樹脂皮膜層を形成することで、ウイスカーと称する髭状の結晶が銅配線端子部にて急速に発生するのを抑制することとしている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３０２５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記したＦＰＣや特許文献１に記載のＦＰＣの製造過程において、端子又は銅配線端子部をメッキで完全に覆うことはメッキ処理の技術上困難を伴う。
【０００８】
このため、特に、カバー層又はカバーレイフィルムと、端子又は銅配線端子部との境界付近、或いは端子又は銅配線端子部のエッジ付近などにおいて、端子又は銅配線端子部にメッキが形成されない虞がある。
【０００９】
そうすると、前記のＦＰＣが高温高湿の環境下に置かれたような場合には、前記の境界付近又は前記のエッジ付近に位置する端子又は銅配線端子部へ水分が浸入し、その水分などを原因として、端子又は銅配線端子部に、例えばマイクグレーションなどの腐食が発生してしまうといった課題ある。
【００１０】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板及びそれを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の１つの観点では、基板は、ベース層と、前記ベース層の一方の面上に形成された配線パターンと、前記ベース層の前記一方の面と反対側の他方の面上に形成された端子と、前記端子を覆うメッキ層と、少なくとも前記配線パターンを覆う第１のカバー層と、を備え、前記端子と前記配線パターンとは、前記端子及び前記ベース層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されている。
【００１２】
上記の基板は、ベース層と、ベース層の一方の面上に形成された配線パターンと、ベース層の前記一方の面と反対側の他方の面上に形成された端子と、端子を覆うメッキ層と、少なくとも配線パターンを覆う第１のカバー層と、を備える。そして、端子と配線パターンとは、端子及びベース層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されている。
【００１３】
この構成によれば、端子と配線パターンとがコンタクト部を通じて電気的に接続されるので、端子と配線パターンとの接続部分である前記コンタクト部が大気中に露出することがなくなる。これによって、この基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、前記コンタクト部においてマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００１４】
また、この構成によれば、配線パターンをメッキ層にて覆わず、端子だけがメッキ層により覆われる。よって、その分、メッキ層の使用量を減らすことができ、メッキ処理に伴うコストを低減できる。
【００１５】
好適な例では、ベース層は、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有する材料にて形成されていることが好ましい。また、端子及び配線パターンは、銅等の導電材料からなることが好ましい。また、メッキ層は、電解金メッキよりなる層であることが好ましい。また、第１のカバー層は、例えば、耐薬品性、耐熱性等に優れた可撓性を有するカバーレイフィルムよりなることが好ましい。
【００１６】
上記の基板の一つの態様では、前記ベース層の前記他方の面上であって、前記端子と重ならない領域の少なくとも一部を覆う位置には第２のカバー層が設けられている。好適な例では、第２のカバー層は、例えば、耐薬品性、耐熱性等に優れた可撓性を有するカバーレイフィルムよりなることが好ましい。
【００１７】
この態様によれば、第２のカバー層と端子との境界に位置する領域において端子及び配線パターンが大気中に露出することがなくなる。これによって、この基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、最もマイグレーションなどの腐食が発生し易い第２のカバー層と端子との境界に位置する領域において、端子や配線パターンに対しマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００１８】
上記の基板の他の態様では、前記コンタクト部は、前記配線パターンの引き出し側となる前記端子の一端側に対応する位置に設けられている。かかる構成により、次のような有利な効果を奏する。
【００１９】
即ち、この基板において、端子と、例えばＺＩＦ型コネクタの外部端子とを電気的に接続するには、例えば次のように行う。まず、配線パターンの引き出し側（例えば、例えばＺＩＦ型コネクタの外部端子と接続される側に対し反対側、又は電気光学装置の外部接続用端子と接続される側）に対し反対側となる、端子の他端側を、前記外部端子側へスライドさせつつ、端子と前記の外部端子とを電気的に接続する。このため、端子の他端側は、端子の一端側と比較して、前記外部端子との摩擦による磨耗が生じやすい。よって、コンタクト部を端子の他端側に対応する位置に設けた場合には、端子と前記外部端子との電気的な接続の際に生じる前記の摩擦によって、コンタクト部に位置する端子の他端側の部分が磨耗してしまい、端子と配線パターンとの間において導通不良が生じてしまう虞がある。この点、この態様では、コンタクト部は、配線パターンの引き出し側となる端子の一端側に対応する位置に設けられているので、端子と前記外部端子との電気的な接続の際に生じる前記の摩擦により端子の一端側は磨耗し難く、その結果、端子と配線パターンとの間において導通不良が生じ難くなる。
【００２０】
好適な例では、前記端子の一端側と前記配線パターンの一端側とは平面的に重なっており、前記コンタクト部は、前記端子の前記一端側及び前記配線パターンの前記一端側に対応する位置に設けられていることが好ましい。また、前記端子は第１の貫通孔を有し、
前記ベース層は前記第１の貫通孔に繋がる第２の貫通孔を有し、前記コンタクト部は、前記第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔に入り込む前記メッキ層と、前記第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔に入り込む前記メッキ層と、を備えて構成されることが好ましい。
【００２１】
上記の基板の他の態様では、前記コンタクト部は複数設けられている。これにより、万が一、複数のコンタクト部のうち、少なくとも１つのコンタクト部の機能（端子と配線パターンとを電気的に接続する機能）が損なわれた場合でも、残りのコンタクト部によって、端子と配線パターンとの電気的な接続が図れ、フェイルセーフを実現できる。
【００２２】
上記の基板の他の態様では、少なくとも前記端子のエッジ部分は保護層により覆われている。好適な例では、保護層は、例えば感光性を有するレジストなどの材料により形成されていることが好ましい。
【００２３】
この態様によれば、少なくとも端子のエッジ部分が大気中に露出してしまうことを防止できる。これによって、この基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、端子のエッジ部分へ侵入することを保護層により阻まれる。その結果、隣り合う端子の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として各端子にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００２４】
上記の基板の他の態様では、前記端子は、一方向に向かって一列状又は千鳥状に配列されている。特に、端子を一方向に向かって千鳥状に配列することで、端子を一方向に向かって一列状に配列した構成と比べて、隣り合う端子間の間隔を小さくすることができる。これにより、隣り合う端子間にてマイグレーションがより発生し難くなると共に、端子の数を増やすことが可能となる。
【００２５】
本発明の他の観点では、上記の基板を備える電気光学装置を構成することができる。これにより、高品質な表示画像が得られる。また、本発明の更に他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２７】
[第１実施形態]
（基板の構成）
まず、図１乃至図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る基板７０の構成等について説明する。
【００２８】
図１は、第１実施形態に係る基板７０の概略構成を示す平面図である。図２は、図１の破線領域Ａ１を拡大した基板７０の要部拡大平面図であり、特に、基板７０の端子７１付近の平面構造を示す。図３（ａ）は、図２の切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った基板７０の端子７１付近の構成を示す断面図である。図３（ｂ）は、図２の切断線Ｘ３−Ｘ４に沿った基板７０の端子７１付近の構成を示す断面図である。
【００２９】
基板７０は、例えばＦＰＣなどの可撓性を有する配線基板であり、多層構造をなす。基板７０は、携帯機器などの電子機器と、画像表示手段としての電気光学装置とを電気的に接続する媒体としての役割を有する。基板７０の両端側には、複数の端子７１、７２が設けられている。端子７１、７２は、一方向（端子７１、７２の延在方向と略直交する方向）に向かって一列状に且つ一定の間隔をおいて配列されている。但し、本発明では、端子７１、７２の配列構造に限定はない。複数の端子７１、７２のうち、一方の各端子７１は、例えばＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子と電気的に接続される。一方、他方の各端子７２は、例えば電気光学装置の電気光学物質を駆動する半導体回路（例えば、ドライバＩＣ）の入力端子と電気的に接続される。ＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子（図示略）は、例えば電子機器の出力側のコネクタ端子と電気的に接続される。
【００３０】
基板７０は、ベース層８１と、ベース層８１の一方の面８１ｔ側に設けられた配線パターン８２及び第１のカバー層８３と、ベース層８１の一方の面８１ｔと反対側の他方の面８１ｓ側に設けられた複数の端子７１、７２及び第２のカバー層８４と、を備える。なお、本発明では、各端子７２の形状、他の要素に対する各端子７２の構成などは、各端子７１の構成、他の要素に対する各端子７１の構成などと同様であるため、以下では、その説明は省略する。
【００３１】
ベース層８１は、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有する基材よりなる。配線パターン８２は、銅等の導電材料からなる回路であり、ベース層８１の一方の面８１ｔ上に形成されている。第１のカバー層８３は、接着剤８７を用いて、配線パターン８２及びベース層８１の一方の面８１ｔの上に接合されている。このため、第１のカバー層８３は、少なくとも配線パターン８２を覆っており、配線パターン８２の腐食防止が図られている。第１のカバー層８３は、耐薬品性、耐熱性等に優れた可撓性を有するカバーレイフィルムよりなることが好ましい。各端子７１は、島状の平面形状を有し、ベース層８１の他方の面８１ｓ上に形成されている。各端子７１は、銅等の導電材料からなり、メッキ層８５により覆われている。メッキ層８５は、各端子７１の表面に対してメッキ処理を施すことにより形成される。好適な例では、メッキ層８５は、電解金メッキ層であることが好ましい。配線パターン８２の引き出し側（「引き出し側」とは、例えば、各端子７２側、又はＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子と接続される側に対し反対側、又は後述する液晶装置１００の外部接続用端子３５と接続される側を意味する。以下同様の意味で用いる）に位置する、各端子７１の一端７１ａ側と、各端子７１側に位置する、各配線パターン８２の一端８２ａ側とは平面的に重なっている。そして、各端子７１と各配線パターン８２とは、各端子７１の一端７１ａ側及び各配線パターン８２の一端８２ａ側に設けられたコンタクト部９０ｈを通じて電気的に接続されている。ここで、コンタクト部９０ｈは、配線パターン８２の引き出し側に位置する、各端子７１の一端７１ａ側に設けられた第１の貫通孔（第１のスルーホール）７１ｈと、第１の貫通孔７１ｈに入り込むメッキ層８５と、各端子７１の一端７１ａ側に位置する、配線パターン８２の一端８２ａ側に設けられた第２の貫通孔８１ｈと、第２の貫通孔（第２のスルーホール）８１ｈに入り込むメッキ層８５と、を備えて構成される。第２のカバー層８４は、接着剤８７を用いてベース層８１の他方の面８１ｓ上に接合されている。そして、第２のカバー層８４は、ベース層８１の他方の面８１ｓ上であって、各端子７１と重ならない領域の少なくとも一部を覆っている。言い換えれば、第２のカバー層８４は、ベース層８１の他方の面８１ｓ上において、各端子７１から離れた位置に配置され且つ各端子７１と一定の間隔又は空間をおいて配置されている。このため、第２のカバー層８４と各端子７１との間に位置する、ベース層８１の他方の面８１ｓ上の領域は、第２のカバー層８４から露出している。ここで、第２のカバー層８４は、例えば、耐薬品性、耐熱性等に優れた可撓性を有するカバーレイフィルムよりなることが好ましい。
【００３２】
次に、比較例と比較した、第１実施形態に係る基板７０の有利な点について説明する。
【００３３】
まず、図４及び図５を参照して、比較例に係る基板７００の構成及びその課題について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３４】
図４は、図２に対応する、比較例に係る基板７００の端子７１ｘ付近の平面構造を示す。図５（ａ）は、図４の切断線Ｘ５−Ｘ６に沿った基板７００の端子７１ｘ付近の構成を示す断面図である。図５（ｂ）は、図４の切断線Ｘ７−Ｘ８に沿った基板７００の端子７１ｘ付近の構成を示す断面図である。
【００３５】
比較例に係る基板７００では、その両端側には、配線パターン８２と電気的に接続された複数の端子７１、及び端子７２ｘ（図示略）が設けられている。一方の各端子７１ｘは、例えばＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子と電気的に接続される。一方、他方の各端子７２ｘ（図示略）は、例えば電気光学装置の電気光学物質を駆動する半導体回路（例えば、ドライバＩＣ）の入力端子と電気的に接続される。複数の端子７１ｘ、７２ｘのうち、少なくとも一方の端子７１ｘは、一方向（端子７１ｘの延在方向に対し直交する方向）に向かって千鳥状に且つ一定の間隔をおいて配列されている。
【００３６】
次に、比較例に係る基板７００の断面構成に着目すると、基板７００は、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有するベース層８１と、ベース層８１の他方の面８１ｓ上に形成された配線パターン８２と、配線パターン８２を覆うカバー層８４ｘと、を有して構成される。カバー層８４ｘは、第１実施形態に係る第１のカバー層８３及び第２のカバー層８４に相当する部材であり、接着剤８７を用いて配線パターン８２等に接合されている。配線パターン８２の一端には、カバー層８４ｘから露出する複数の端子７１ｘが設けられている。各端子７１ｘの表面は、メッキ層８５により覆われている。以上の構成を有する比較例では、以下に述べる課題を有する。
【００３７】
一般的に、基板の製造過程では、各端子の表面をメッキ層により完全に覆うことはメッキ処理の技術上困難を伴う。
【００３８】
このため、比較例において、各端子７１ｘの表面に対してメッキ処理を施した場合、カバー層８４ｘと各端子７１ｘとの境界に位置する領域（破線領域Ａ２）、或いは、ベース層８１と各端子７１ｘのエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）では、メッキ処理の技術上、端子７１ｘの表面にメッキ層８５が形成され難く、破線領域Ａ２及びＡ３に位置する端子７１ｘの部分が大気中に露出してしまうことがある。
【００３９】
このため、比較例に係る基板７００が高温高湿の環境下に置かれたような場合には、大気中に存在する水分が破線領域Ａ２及びＡ３に位置する各端子７１ｘ側へと浸入し、その水分などを原因として、端子７１ｘに、マイクグレーションなどの腐食が発生してしまうといった課題ある。ここで、マイグレーションとは、端子間に電圧が印加されたとき、陽極の端子側から金属イオンが溶出して端子間に析出し、絶縁性能を低下させる現象をいい、最悪の場合には、端子間の短絡を引き起こす現象をいう。
【００４０】
この点、第１実施形態に係る基板７０は、ベース層８１と、ベース層８１の一方の面８１ｔ上に形成された配線パターン８２と、ベース層８１の一方の面８１ｔと反対側の他方の面８１ｓ上に形成された複数の端子７１と、各端子７１を覆うメッキ層８５と、少なくとも配線パターン８２を覆う第１のカバー層８３と、ベース層８１の他方の面８１ｓ上であって、複数の端子７１と重ならない領域の少なくとも一部を覆う第２のカバー層８４と、を備え、各端子７１と配線パターン８２とは、各端子７１及び配線パターン８２に設けられたコンタクト部９０ｈを通じて電気的に接続されている。
【００４１】
この構成によれば、各端子７１と配線パターン８２とは、各端子７１及び配線パターン８２に設けられたコンタクト部９０ｈを通じて電気的に接続されているので、各端子７１と配線パターン８２との接続部分である前記コンタクト部が大気中に露出することがなくなる。これによって、この基板７０が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、前記コンタクト部においてマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００４２】
また、この基板７０では、ベース層８１の他方の面８１ｓ上であって、複数の端子７１と重ならない領域の少なくとも一部は第２のカバー層８４により覆われている。
【００４３】
これにより、第２のカバー層８４と各端子７１との境界に位置する領域（破線領域Ａ２）において、各端子７１及び配線パターン８２が大気中に露出することがなくなる。これによって、基板７０が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、最もマイグレーションなどの腐食が発生し易い第２のカバー層８４と各端子７１との境界に位置する領域（破線領域Ａ２）において、各端子７１や配線パターン８２に対しマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００４４】
また、この構成によれば、配線パターン８２をメッキ層８５にて覆わず、各端子７１だけがメッキ層８５により覆われる。よって、その分、メッキ層８５の使用量を減らすことができ、メッキ処理に伴うコストを低減できる。
【００４５】
また、第１実施形態に係る基板７０では、コンタクト部９０ｈは、配線パターン８２の引き出し側となる各端子７１の一端７１ａ側に対応する位置に設けられているので、次のような有利な効果を奏する。
【００４６】
即ち、この基板７０において、各端子７１と、例えばＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子とを電気的に接続するには、例えば次のように行う。まず、配線パターン８２の引き出し側に対し反対側となる、各端子７１の他端７１ｂ側を、前記の外部端子側へスライドさせつつ、各端子７１と前記外部端子とを電気的に接続する。このため、各端子７１の他端７１ｂ側は、各端子７１の一端７１ａ側と比較して、前記外部端子との摩擦による磨耗が生じやすい。よって、コンタクト部９０ｈを各端子７１の他端７１ｂ側に対応する位置に設けた場合には、各端子７１と前記の外部端子との電気的な接続の際に生じる前記の摩擦によって、コンタクト部９０ｈに位置する各端子７１の他端７１ｂ側の部分が磨耗してしまい、各端子７１と配線パターン８２との間において導通不良が生じてしまう虞がある。この点、第１実施形態に係る基板７０では、コンタクト部９０ｈは、配線パターン８２の引き出し側となる各端子７１の一端７１ａ側に対応する位置に設けられているので、各端子７１と前記の外部端子との電気的な接続の際に生じる前記の摩擦により各端子７１の一端７１ａ側は磨耗し難く、その結果、各端子７１と配線パターン８２との間において導通不良が生じ難くなる。
【００４７】
好適な例では、配線パターン８２の引き出し側に位置する、各端子７１の一端７１ａ側と、各端子７１側に位置する、各配線パターン８２の一端８２ａ側とは平面的に重なっており、コンタクト部９０ｈは、各端子７１の一端７１ａ側及び各配線パターン８２の一端８２ａ側に対応する位置に設けられていることが好ましい。また、コンタクト部９０ｈは、配線パターン８２の引き出し側に位置する、各端子７１の一端７１ａ側に設けられた第１の貫通孔７１ｈと、第１の貫通孔７１ｈに入り込むメッキ層８５と、各端子７１の一端７１ａ側に位置する、配線パターン８２の一端８２ａ側に設けられた第２の貫通孔８１ｈと、第２の貫通孔８１ｈに入り込むメッキ層８５と、を備えて構成されることが好ましい。
【００４８】
[第２実施形態]
（基板の構成）
次に、図６を参照して、本発明の第２実施形態に係る基板７０ｗの構成等について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４９】
図６（ａ）は、図３（ａ）に対応する、第２実施形態に係る基板７０ｗの端子７１付近の構成を示す断面図である。図６（ｂ）は、図３（ｂ）に対応する、第２実施形態に係る基板７０ｗの端子７１付近の構成を示す断面図である。
【００５０】
上記した第１実施形態では、図３に示すように、各端子７１の表面はメッキ層８５により覆われていた。しかしながら、各端子７１の表面をメッキ層により完全に覆うことはメッキ処理の技術上困難を伴うため、第１実施形態では、少なくとも各端子７１のエッジ部分７１ｅに位置する領域、具体的にはベース層８１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）が大気中に露出してしまう虞がある。そうすると、第１実施形態に係る基板７０が高温高湿の環境下に置かれたような場合には、大気中に存在する水分が破線領域Ａ３に位置する各端子７１側へと浸入し、その水分などを原因として、各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまう虞がある。
【００５１】
そこで、このような課題が生じる虞を確実に排除するため、第２実施形態では、メッキ層により覆われた各端子７１を保護層８６により覆う。但し、本発明では、少なくとも各端子７１のエッジ部分７１ｅに位置する領域、例えば、大気中に最も露出し易い領域、即ちベース層８１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）が保護層８６により覆われていればよい。なお、保護層８６は、例えば感光性を有するレジストなどの材料により形成されていることが好ましい。
【００５２】
これにより、ベース層８１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）において、当該各端子７１が大気中に露出してしまうことを防止できる。これによって、基板７０ｗが高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、各端子７１のエッジ部分７１ｅへ侵入することを保護層８６により阻まれる。その結果、隣り合う各端子７１の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００５３】
[第３実施形態]
（基板の構成）
次に、図７を参照して、本発明の第３実施形態に係る基板７０ｘの構成等について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５４】
図７（ａ）は、図３（ａ）に対応する、第３実施形態に係る基板７０ｘの端子７１付近の平面構造を示す。
【００５５】
第３実施形態と第１実施形態とを比較した場合、第１実施形態に係る基板７０では、端子７１は、一方向（端子７１の延在方向と略直交する方向）に向かって一列状に且つ一定の間隔をおいて配列されていたが、第３実施形態に係る基板７０ｘでは、端子７１は、一方向（端子７１の延在方向と略直交する方向）に向かって千鳥状に且つ一定の間隔をおいて配列されている。即ち、第３実施形態と第１実施形態とは、端子７１の平面的な配列構造が異なり、それ以外の構成は同様である。
【００５６】
このように、第３実施形態に係る基板７０ｘでは、端子７１は、一方向（端子７１の延在方向と略直交する方向）に向かって千鳥状に且つ一定の間隔をおいて配列されているので、第１実施形態の隣り合う端子７１間の間隔ｄ１と比べて、隣り合う端子７１間の間隔ｄ２（＜ｄ１）を小さくすることができる。これにより、隣り合う端子７１間にてマイグレーションがより発生し難くなると共に、端子７１の数を増やすことが可能となる。
【００５７】
また、第３実施形態では、応用例として、第２実施形態と同様に、少なくとも各端子７１のエッジ部分７１ｅに位置する領域は保護層８６により覆われていてもよい。これによって、基板７０ｘが高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、各端子７１のエッジ部分７１ｅへ侵入することを保護層８６により阻まれる。その結果、隣り合う各端子７１の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。
【００５８】
なお、第３実施形態では、その他、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
[変形例]
次に、図８（ａ）及び（ｂ）を参照して、変形例の構成について説明する。
【００６０】
図８（ａ）は、図３（ａ）に対応する断面図であり、特に、第１実施形態に係る基板７０、又は第３実施形態に係る基板７０ｘの端子７１付近の構成に対応する断面図である。また、図８（ｂ）は、図６（ａ）に対応する断面図であり、特に、第２実施形態に係る基板７０ｘ、又は第３実施形態の応用例に係る基板７０ｗの端子７１付近の構成に対応する断面図である。
【００６１】
上記の第１乃至第３実施形態では、基板７０、７０ｗ、７０ｘにおいて、コンタクト部９０ｈが１つだけ設けられていたが、本発明では、図８（ａ）又は図８（ｂ）に示すように、基板７０、７０ｗ、７０ｘにおいて、コンタクト部９０ｈは複数設けられていても構わない。これにより、万が一、複数のコンタクト部９０ｈのうち、１つのコンタクト部９０ｈの機能（各端子７１と配線パターン８２とを電気的に接続する機能）が損なわれた場合でも、残りのコンタクト部９０ｈによって、各端子７１と配線パターン８２との電気的な接続が図れ、フェイルセーフを実現できる。
【００６２】
上記の第１乃至第３実施形態では、基板７０、７０ｗ、７０ｘにおいて、ベース層８１の他方の面８１ｓ上であって、複数の端子７１と重ならない領域の少なくとも一部は第２のカバー層８４により覆われていたが、本発明では、基板７０、７０ｗ、７０ｘにおいて、第２のカバー層８４を設けることは必須ではない。
【００６３】
その他、本発明では、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形をすることが可能である。
【００６４】
[電気光学装置への適用例]
次に、図９を参照して、上記した基板７０、７０ｗ、７０ｘ（変形例も含む）を適用した電気光学装置の一例としての液晶装置の構成について説明する。なお、本発明では、液晶装置の構成及び駆動方法等に限定はなく、以下の構成等はあくまで一例を示すものである。
【００６５】
（液晶装置の構成）
図９は、本実施形態に係る液晶装置１００の構成を模式的に示す平面図である。図９では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板１０２が、また、紙面奥側に素子基板１０１が夫々配置されている。図９において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の各着色層６に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら３つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行３列の画素配列は、１つの画素領域Ｇを示している。
【００６６】
そして、１つの画素領域Ｇがマトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。
【００６７】
液晶装置１００は、素子基板１０１と、その素子基板１０１に対向して配置されるカラーフィルタ基板１０２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５の内側に、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）型の液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。
【００６８】
液晶装置１００は、３色の着色層６を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子の一例としてα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、本実施形態の例では透過型表示のみを行う透過型の液晶装置であるが、当該液晶装置１００は、反射表示型又は半透過反射型の液晶装置であっても構わない。
【００６９】
まず、素子基板１０１の平面構成について説明する。素子基板１０１の構成要素である透明基板１０１ｘの液晶層４側の内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、電気光学物質の一例としての液晶を駆動する半導体回路の一例としてのドライバＩＣ４０、外部接続用端子３５、配線１５、及び基板７０、７０ｗ又は７０ｘ（変形例も含む）などが形成若しくは実装されている。また、素子基板１０１の外面上には照明装置としてのバックライト（図示略）が配置されている。
【００７０】
図９に示すように、素子基板１０１の透明基板１０１ｘは、カラーフィルタ基板１０２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６上には、ドライバＩＣ４０が実装されている。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、各外部接続用端子３５の一端側と電気的に接続されていると共に、各外部接続用端子３５の他端側は、基板７０、７０ｗ又は７０ｘ（変形例も含む）の各端子７２と電気的に接続されている。また、基板７０、７０ｗ又は７０ｘの各端子７１は、例えばＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子の一端側と電気的に接続されていると共に、ＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子の他端側は、電子機器の出力側のコネクタ端子と電気的に接続される。
【００７１】
各ソース線３２は、ドライバＩＣ４０の出力側から有効表示領域Ｖにかけて延在するように形成されている。各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。
【００７２】
各ゲート線３３は、ソース線３２の延在方向と平行な方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部から有効表示領域Ｖ側にかけて折れ曲がるように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。
【００７３】
各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。
【００７４】
配線１５の一端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子（接地用端子）に電気的に接続されている。
【００７５】
次に、カラーフィルタ基板１０２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板１０２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層６、及び共通電極８などを備える。
【００７６】
各着色層６は、サブ画素領域ＳＧに対応する位置に設けられている。ＢＭは、各ゲート線３３の第２配線３３ｂ及び各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、シール材５の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の他端側と電気的に接続されている。
【００７７】
以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。
【００７８】
まず、画像信号が供給されるソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のソース電極（図示略）に繋がっており、画素電極１０は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のドレイン電極（図示略）に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のゲート電極（図示略）にはゲート線３３が繋がっており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。また、ゲート信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、ゲート線３３に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。
【００７９】
このような駆動方法によって透過型表示がなされる場合、バックライトから出射した照明光は、画素電極１０及びＲ、Ｇ、Ｂの各着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その各着色層６を通過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００８０】
以上の構成を有する液晶装置１００では、各端子７１及び各端子７２の腐食防止を図ることが可能な基板７０、７０ｗ又は７０ｘ（変形例も含む）を用いているので、高品質な表示画像が得られる。
【００８１】
[電子機器]
次に、上述した実施形態に係る液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図１０を参照して説明する。
【００８２】
まず、本実施形態に係る液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１０（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本実施形態に係る液晶装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。
【００８３】
続いて、本実施形態に係る液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本実施形態に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【００８４】
なお、本実施形態に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板の概略構成を示す平面図。
【図２】第１実施形態の基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。
【図３】第１実施形態の基板の一方の端子付近の各種の要部断面図。
【図４】比較例に係る基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。
【図５】比較例に係る基板の一方の端子付近の各種の要部断面図。
【図６】第２実施形態の基板の一方の端子付近の各種の要部断面図。
【図７】第３実施形態の基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。
【図８】各種の変形例に係る基板の一方の端子付近の要部断面図。
【図９】各種実施形態又は変形例の基板を適用した液晶装置の平面図。
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶装置を備える各種の電子機器の斜視図。
【符号の説明】
【００８６】
７０、７０ｗ、７０ｘ  基板、  ７１、７２  端子、  ７１ｈ  第１の貫通孔、  ７１ｅ  エッジ部分、  ８１  ベース層、  ８１ｈ  第２の貫通孔、  ８１ｓ  他方の面、  ８１ｔ  一方の面、  ８２  配線パターン、  ８３  第１のカバー層、  ８４  第２のカバー層、  ８５  メッキ層、  ８６  保護層、  ９０ｈ  コンタクト部、  １００  液晶装置
【図１】
2008292827.tif 000003
【図２】
2008292827.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008292827.tif 000009
【図８】
2008292827.tif 000010
【図９】
2008292827.tif 000011
【図１０】
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