(57)【要約】【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供する。【解決手段】回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する箇所を選択的に粘着部に設定する。また、この回路基板シートの未硬化層に未硬化粘着部を選択的に構成して自身の表面に所要数の回路チップを配置して、回路基板を製造する。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを選択的に回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、
前記所要数の回路チップを転写する回路基板シートの転写箇所を選択的に粘着部と設定することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記回路チップ保持部材が粘着テープであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
活性エネルギー線硬化性樹脂から構成した未硬化層を有する回路基板シートの前記未硬化層に活性エネルギー線を照射して硬化非粘着部と未硬化粘着部とを選択的に形成する未硬化粘着部形成工程と、
前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とが選択的に形成された回路基板シートに、回路チップを保持している回路チップ保持部材の回路チップ配列面を当接させて、前記回路基板シートの未硬化粘着部の表面に回路チップを付着させる工程と、
前記回路基板シートから前記回路チップ保持部材を剥離することにより、前記回路基板シートの未硬化粘着部に回路チップを転写させる工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記未硬化粘着部形成工程において、選択的に活性エネルギー線を遮蔽するマスクを前記回路基板シートの未硬化層上に貼合し、前記マスクを貼合した側から活性エネルギー線を前記未硬化層に照射することにより、前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とを選択的に形成することを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記未硬化粘着部形成工程において、選択的に開口部を設けたシートを前記回路基板シートの未硬化層上に貼合し、活性エネルギー線を前記未硬化層に照射することにより、前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とを選択的に形成することを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記未硬化粘着部の先端面が矩形であり、縦横方向それぞれ（回路チップ幅）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下のサイズに設定することを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、直接、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写により配置させることのできる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイを構成する回路基板には、ディスプレイの各画素を制御するための微小電子デバイスが配置されるとともに、各微小電子デバイスの入出力信号を伝達する回路が形成されている。従来、この回路基板においては、微小電子デバイスは、ガラス製の回路基板上に直接その場で作製することにより、配置されている。すなわち、ガラス基板上に、ＣＶＤ（化学気相堆積）法などの真空技術を用いて、絶縁膜、半導体膜などを順次に積層し、これらの堆積膜に、半導体集積回路の作製工程と同様の工程を適用して、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微小電子デバイスを形成している。これらの微小電子デバイスは、各画素の近傍に形成され、各画素のオン、オフ、濃淡などの制御を行って、ディスプレイ上の画像形成を実現している。
【０００３】
近年、ディスプレイに対して４０インチ〜１００インチという大画面化が望まれ、市販されるに至っているが、前述のガラス基板と真空技術を用いた多段階工程を要する回路基板作製方法がネックとなり、コストの削減が困難となっている。大画面ディスプレイが広く用いられるためには、コスト削減が必須であり、大画面ディスプレイの製造コストを低減可能な回路基板の作製方法が模索されている。
【０００４】
大画面ディスプレイに対する前述のコスト削減の要望に対して、最近、新たな技術が提案されている（特許文献１）。この特許文献１に開示の技術は、微小電子デバイスとして別途作製した回路チップを用い、回路基板として安価で軽量なプラスチック基板を用い、印刷技術を適用して前記回路チップを前記プラスチック基板上に配置するとともに回路を作製することにより、大画面ディスプレイを安価に提供可能とする優れた技術である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２４８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１に開示の技術においては、プラスチック基板上の所要位置に回路チップを配置するための穴を予め空けておく。一方では、回路チップの表面に磁気に感応するニッケル膜を積層しておく。これらニッケル膜を有する所要数の回路チップを所定のパターンに従って磁気的に吸着し、これら回路チップを一度に前記プラスチック基板上の穴に嵌め込み、配線パターンを形成する。
【０００７】
前記従来の技術では、プラスチック基板上に回路チップの穴を予め空けておく必要がある。この回路基板シートの調製工程を削減できれば、さらに工数の削減、コストの削減が可能となる。
【０００８】
また、前記従来の技術では、回路チップを別途作製することで、回路基板として安価なプラスチック回路基板シートの使用を可能にしているが、別途作製した回路チップを回路基板シートに配置するために、磁気吸着を利用しており、そのために回路チップ表面に予めニッケル膜を形成しておく必要がある。また、回路チップを回路基板シートに配置した後に、回路チップの表面からニッケル膜を除去する必要がある。配置後の回路チップからニッケル膜を除去するには、塩酸溶液を用いたウェットエッチングを実施しなければならない。そのウェットエッチング処理により、回路チップ自体の回路や、回路チップ周辺の配線回路が劣化されるおそれがある。かかる回路チップへのニッケル膜の形成及び削除のために要するプロセスが不要となれば、さらにディスプレイ用の回路基板の製造工程、コストを削減することができる。したがって、従来の技術において、好ましくは、エッチング処理を不要とするプロセス、換言すれば、磁気手段に依存しない新たな回路チップ転写技術が望まれる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その課題は、ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明にかかる回路基板は、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを選択的に回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する回路基板シートの転写箇所を選択的に粘着部と設定することを特徴とする。
【００１１】
前記回路チップ保持部材としては、回路チップを保持しているものであれば、いかなるものでも良いが、通常は、粘着テープが好適に用いられる。
【００１２】
本発明にかかる回路基板の製造方法は、活性エネルギー線硬化性樹脂から構成した未硬化層を有する回路基板シートの前記未硬化層に活性エネルギー線を照射して硬化非粘着部と未硬化粘着部とを選択的に形成する未硬化粘着部形成工程と、前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とが選択的に形成された回路基板シートに、回路チップを保持している回路チップ保持部材の回路チップ配列面を当接させて、前記回路基板シートの未硬化粘着部の表面に回路チップを付着させる工程と、前記回路基板シートから回路チップ保持部材を剥離することにより、前記回路基板シートの未硬化粘着部に回路チップを転写させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
前記未硬化粘着部形成工程において、選択的に活性エネルギー線を遮蔽するマスクを前記回路基板シートの未硬化層上に貼合し、前記マスクを貼合した側から活性エネルギー線を前記未硬化層に照射することにより、前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とを選択的に形成しても良い。
【００１４】
前記未硬化粘着部形成工程において、選択的に開口部を設けたシートを前記回路基板シートの未硬化層上に貼合し、活性エネルギー線を前記未硬化層に照射することにより、前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とを選択的に形成しても良い。
【００１５】
前記回路基板の製造方法において、未硬化粘着部が矩形であり、縦横方向それぞれ（回路チップ幅）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下のサイズに設定することが、望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、直接、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写により配置させることのできる回路基板シートへの回路チップの配置方法および回路基板の製造方法を提供することができる。本発明の回路基板の製造方法では、別途に形成する回路チップにニッケル被膜形成などの特別な処理を施さず、使用材料の粘着力を利用して転写する技術を用いている。従って、本発明の回路基板の製造方法を用いることにより、ニッケル被膜除去に必要となるエッチング液などの処理薬剤が不要となり、安全、かつ高収率に大型ディスプレイ用回路基板を作製することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（活性エネルギー線硬化性樹脂）
本発明の回路基板シートを構成する材料は、その表面に選択的に粘着部が設定でき、硬化処理により硬化する材料であれば、特に制限されないが、活性エネルギー線硬化性樹脂を好適に用いることができる。
【００１８】
本発明の回路基板シートを構成する活性エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照射することにより、重合、硬化する樹脂である。
【００１９】
本発明で用いる前記活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、（１）アクリル系重合体と活性エネルギー線重合性オリゴマーおよび／または重合性モノマーと所望により光重合開始剤を含む樹脂、（２）側鎖に重合性不飽和基を有する活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系重合体と所望により光重合開始剤を含む樹脂などを挙げることができる。
【００２０】
前記（１）の樹脂において、アクリル系重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素を持つ官能基を有する単量体および他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好ましくは挙げることができる。
【００２１】
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００２２】
一方、所望により用いられる活性水素を持つ官能基を有する単量体の例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００２３】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体中、（メタ）アクリル酸エステルは５〜１００重量％、好ましくは５０〜９５重量％含有され、活性水素を持つ官能基を有する単量体は０〜９５重量％、好ましくは５〜５０重量％含有される。
【００２４】
また、所望により用いられる他の単量体の例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジェン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。（メタ）アクリル酸エステル共重合体中、これらの単量体は、０〜３０重量％含有することができる。
【００２５】
該樹脂において、アクリル系重合体として用いられる（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであっても良い。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。
【００２６】
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
【００２７】
本発明においては、この（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００２８】
また、活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、例えば、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジェンアクリレート系、シリコーンアクリレート系などが挙げられる。
【００２９】
上記重合性オリゴマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法で測定した標準ポリスチレン換算の値で、好ましくは５００〜１００，０００、より好ましくは１，０００〜７０，０００、さらに好ましくは３，０００〜４０，０００の範囲で選定される。
【００３０】
この重合性オリゴマーは、１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００３１】
一方、活性エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸モルホリン、（メタ）アクリル酸イソボニルなどの単官能性アクリル酸エステル類、ジ（メタ）アクリル酸１，４−ブタンジオールエステル、ジ（メタ）アクリル酸１，６−ヘキサンジオールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ネオペンチルグリコールアジペートエステル、ジ（メタ）アクリル酸ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、ジ（メタ）アクリル酸カプロラクトン変性ジジクロペンテニル、ジ（メタ）アクリル酸エチレンオキシド変性リン酸エステル、ジ（メタ）アクリル酸アリル化シクロヘキシル、ジ（メタ）アクリル酸イソシアヌレート、トリ（メタ）アクリル酸トリメチロールプロパンエステル、トリ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパンエステル、イソシアヌル酸トリス（アクリロキシエチル）、ペンタ（メタ）アクリル酸プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ（メタ）アクリル酸カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールエステルなどが挙げられる。これらの重合性モノマーは１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００３２】
これらの重合性オリゴマーや重合性モノマーの使用量は、通常、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、３〜５００重量部配合することができる。
【００３３】
また、活性エネルギー線として、通常、紫外線または電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、光重合開始剤を用いる。この光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロプル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン）などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００３４】
かかる光重合開始剤の配合量は、上述の活性エネルギー線硬化性樹脂の固形分１００重量部に対し、通常０．１〜１０重量部である。
【００３５】
次に、前記（２）の樹脂において、側鎖に重合性不飽和基を有する活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系重合体としては、例えば、前述した（メタ）アクリル酸エステル系重合体の側鎖に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの活性点を導入し、この活性点と重合性不飽和基を有する化合物を反応させて、該アクリル系重合体の側鎖に重合性不飽和基を有するエネルギー線硬化性官能基を導入してなるものを挙げることができる。
【００３６】
アクリル系重合体に前記活性点を導入するには、該アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの官能基と、重合性不飽和基とを有する単量体またはオリゴマーを反応系に共存させればよい。具体的には、前述の（１）の樹脂において説明したアクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ基を導入する場合には、（メタ）アクリル酸などを、−ＮＣＯ基を導入する場合には、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアナートなどを、エポキシ基を導入する場合には、（メタ）アクリル酸グリシジルなどを、−ＯＨ基を導入する場合には、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、モノ（メタ）アクリル酸１，６−ヘキサンジオールエステルなどを、−ＮＨ2基を導入する場合には、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミドなどを用いればよい。
【００３７】
これらの活性点と反応させる重合性不飽和基を有する化合物としては、例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアナート、（メタ）アクリル酸グリシジル、モノ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、モノ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、モノ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、モノ（メタ）アクリル酸トリメチロールプロパンエステルなどの中から、活性点の種類に応じて、適宜選択して用いることができる。
【００３８】
このようにして、アクリル系重合体の側鎖に、前記活性点を介して重合性不飽和基を有する活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系重合体、すなわち、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が得られる。
【００３９】
この活性エネルギー線硬化性官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、重量平均分子量が１００，０００以上のものが好ましく、特に３００，０００以上のものが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定したポリスチレン換算の値である。
【００４０】
また、所望により用いられる光重合開始剤としては、前述の（１）の樹脂の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。
【００４１】
前記の（１）および（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤などを添加することができる。
【００４２】
前記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアナート化合物が好ましく用いられる。この架橋剤は、上述の（メタ）アクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対して、０〜３０重量部配合することができる。
【００４３】
ここで、ポリイソシアナート化合物の例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシアナートなど、およびそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。これらの架橋剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４４】
なお、前記（１）および（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂は、（１）の活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、（２）の側鎖に重合性不飽和基の活性エネルギー線硬化性基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を加えることができる。同様に（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、（１）のアクリル系重合体、または活性エネルギー線重合性オリゴマーや活性エネルギー線重合性モノマーを加えることができる。また、所望により溶剤も添加させることができる。用いられる溶剤としては、前記の（１）および（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂の溶解性が良好であり、前記（１）、（２）の樹脂に対して不活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせても良い。
【００４５】
なお、活性エネルギー線のうち、汎用性、経済性から紫外線が好ましく使用できる。紫外線を発生するランプとしては、高圧水銀ランプ、メタルハイドライトランプ、キセノンランプ、無電極紫外線ランプなどがある。紫外線の照射量としては、適宜選択されるが、例えば、光量は１〜１５００ｍＪ／ｃｍ2、照度は１０〜５００ｍＷ／ｃｍ2程度である。
【００４６】
本発明に使用する回路基板シートは、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を用いて、以下のように形成することができる。
【００４７】
（回路基板シートの形成）
前記活性エネルギー線硬化性樹脂の塗工液を調製し、この塗工液を、剥離基材の片面に剥離剤層が設けられた剥離シート（重剥離型剥離シート）の剥離処理面に、塗布し、塗工液が溶剤を含む場合は、加熱乾燥して、活性エネルギー線硬化性樹脂からなる未硬化層を形成する。前記塗布方法は、ナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、ブレードコーター、グラビアコーターなどの方法で塗布し、室温〜１５０℃、好ましくは６０〜１３０℃、１〜１０分の条件で乾燥させる。また、剥離シートは公知のものが使用でき、ポリエチレンフィルムや、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのフィルムにシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さは、通常、２０〜１５０μｍ程度である。
【００４８】
別に、同様にして、剥離基材の片面に剥離剤層が設けられてなる剥離シート（軽剥離型剥離シート）の剥離処理面に、前記塗工液を塗布し、塗工液が溶剤を含む場合は、加熱乾燥させ、活性エネルギー線硬化性樹脂からなる未硬化層を有するシートを製造する。なお、ここに使用する剥離シートの剥離力は、前記重剥離型剥離シートの剥離力より小さく設定されたものが使用される。
【００４９】
前記重剥離型剥離シート上の未硬化層に、上記軽剥離型剥離シート上の未硬化層を積層し、軽剥離型剥離シートを剥離する。この積層工程を繰り返して、最終的に重剥離型剥離シートと軽剥離型剥離シートとにより挟まれた活性エネルギー線硬化性樹脂からなる所定厚さの未硬化層を有してなる回路基板シートを得る。前記未硬化層の厚さは、３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００５０】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂からなる未硬化層は、紫外線などの活性エネルギー線が照射されるまで、未硬化状態にあり、表面には粘着性がある。従って、この未硬化層の活性エネルギー線硬化性を利用して選択的に未硬化部と硬化部を形成することができる。未硬化部は粘着性を有し、硬化部は粘着性を有しない。未硬化粘着部を選択的に形成し、得られた未硬化粘着部の表面に回路チップを当接させて回路チップを回路基板シート上の所要位置に転写させる。
【００５１】
前記回路基板シートに未硬化粘着部を選択的に形成する時期は、回路基板シートを回路チップ保持部材上の回路チップ配列面に当接させる前、あるいは回路チップ配列面に当接させた後でもよい。回路チップ保持部材としては、粘着テープ、より具体的には、ダイシングテープ等が挙げられる。
【００５２】
前記回路基板シートに未硬化粘着部を選択的に形成するには、主に二通りの方法がある。一つは、活性エネルギー線を選択的に遮蔽するマスクを未硬化層の上に置き、活性エネルギー線を照射し、照射した部分を硬化させ、マスクにより遮蔽された未照射部分を未硬化粘着部として残す方法である。前記活性エネルギー線を遮蔽するマスクとしては、石英ガラスなどの基板の上に遮蔽部分としてクロムなどの金属薄膜を形成したものが挙げられる。もう一つの方法は、ラジカル重合の場合、活性エネルギー線硬化性樹脂は酸素と接触すると、その硬化が阻害される現象を利用した方法である。すなわち、活性エネルギー線を透過するシートに選択的に開口部を設けたシートを未硬化層の上に置き、酸素を含む雰囲気（空気）下において、活性エネルギー線を照射すると、活性エネルギー線は未硬化層の全面に隈無く照射されるが、シートに覆われて酸素と接触しない他の部分は硬化し、開口部により酸素と接触した部分は酸素により硬化が阻害されて未硬化なままになるので、この現象を利用して、未硬化粘着部を選択的に形成する方法である。シートは、前記した剥離シートに孔を開けた孔開き剥離シートが挙げられる。孔を開ける方法は、熱針やレーザーなどの公知の方法で行うことができる。孔開き剥離シートの厚みは、通常２０〜１５０μｍ程度である。
【００５３】
前記回路基板シートに選択的に形成する未硬化粘着部の表面のサイズは、未硬化粘着部の粘着力と、回路チップ保持部材（粘着テープ）の粘着力と、そして、転写しようとしている回路チップのサイズと、転写元の回路チップ保持部材上の回路チップの配列間隔とによって変動する。各部材の粘着力は、概ね、回路チップ保持部材の粘着力＜回路基板シートの未硬化粘着部の粘着力に設定されていれば、良い。このような前提で、回路基板シートの粘着部の矩形のサイズは、回路チップ保持部材上の配列間隔を基準とすると、縦横方向それぞれ（回路チップ幅）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下とすることが、好ましい。前記下限値を下回ると、回路チップを回路基板シート内に埋め込むことができなくなり、前記上限値を超えると、隣接した回路チップまで余分に取得してしまう場合が生じる。
【００５４】
なお、回路チップ製造工程によっては、回路チップ保持部材が粘着テープである場合、回路チップの回路面が粘着テープの粘着面と接していない場合もあれば、粘着テープの粘着面と接している場合もある。回路チップの回路面が粘着テープと接していない場合は、別途用意した転写シートを用いて粘着テープより回路チップを転写し、上記転写シートから回路基板シートへ転写すればよい。また、回路チップの回路面が粘着テープの粘着面に接している場合は、本回路基板シートにそのまま転写すればよい。
【００５５】
図１に、多数の回路チップ２が一定の間隔で配列されてなる回路チップ保持部材（ダイシングテープ）１の概略平面図を示した。図中、符号３は、前記回路チップ保持部材１を支えるリングフレームである。また、図２に、この回路チップ保持部材１上の回路チップ２の配列面の一部を拡大して示した。各回路チップ２は、平面正方形である場合も有れば、長方形である場合もあるが、図では、平面正方形である場合を示した。
【００５６】
図２において、ａは回路チップ２の縦寸法、ｂは横寸法、ｘは回路チップ２と隣接の回路チップ２との間隔を示している。これらの符号ａ，ｂ，ｘにて、本発明の回路基板シートにおける未硬化粘着部の矩形サイズの好適な概略的範囲は、縦方向では、下限値が［ａ］で、上限値が［ａ＋２ｘ＋ａ×（１／２）］である。また、横方向では、下限値が［ｂ］で、上限値が［ｂ＋２ｘ＋ｂ×（１／２）］である。
【００５７】
前記回路基板シートに回路チップ保持部材から所要数の回路チップを配置する方法、および回路基板の製造方法を、図を参照して説明する。
【００５８】
（回路基板シートへの回路チップの配置方法、回路基板の製造方法（１））
図３に示すように、上述のように製造した回路基板シート１０の軽剥離型剥離シート（不図示）を未硬化層１１から剥がしてソーダライムガラス、石英ガラスなどのガラス基板１２に貼合する。この時、活性エネルギー線を透過する重剥離型剥離シート１３は剥がさずに置く。
【００５９】
図４に示すように、活性エネルギー線を遮蔽する箇所が所要数（図では１箇所）、所要のパターンに形成されたマスク１４を、前記重剥離型剥離シート１３の上に貼合し、上方から活性エネルギー線を照射する。
【００６０】
前記活性エネルギー線の照射の結果、マスク１４により活性エネルギー線の照射が遮蔽された箇所が未硬化粘着部１１ａとして残り、活性エネルギー線が照射された他の部分が硬化非粘着部１１ｂとなる。その後、図５に示すように、重剥離型剥離シート１３およびマスク１４を剥離して、未硬化粘着部１１ａおよび硬化非粘着部１１ｂを露出させる。
【００６１】
次に、図６に示すように、回路チップ保持部材１に支持された回路チップ２の配列面を、前記回路基板シート１０の露出面上に当接させる。
【００６２】
その後、図７に示すように、回路基板シート１０から回路チップ保持部材１を剥離すると、所要数（図では１個）の回路チップ２が回路基板シート１０に転写、配置される。
【００６３】
前記所要数（図では１個）の回路チップ２を所要箇所に配置された回路基板シート１０をガラス基板１２とともに、図８に示すように、平面プレス機２０に載置する。続いて、回路基板シート１０の上に剥離シート２１とガラス基板２２を順次載せて、徐々にプレスする。ここで、剥離シート２１、ガラス基板２２は前記したものが使用できる。回路チップ２が転写している未硬化粘着部１１ａは未硬化で軟質であるため、表面に配置されていた回路チップ２が回路基板シート１０内に埋め込まれ、その表面が回路基板シート１０の表面と一続きの平面を構成する。この時、回路基板シート１０は、下方のガラス基板１２と、上方のガラス基板２２および剥離シート２１により均一に加圧されるため、回路チップ２が埋め込まれても表面の平坦性が損なわれることがない。
【００６４】
回路チップ２が埋め込まれた後、上方の剥離シート２１およびガラス基板２２と、ガラス基板１２を付けたまま、平面プレス機２０から取り出す。その後、図９に示すように、下方のガラス基板１２側から活性エネルギー線を回路基板シート１０に照射して回路基板シート１０の未硬化粘着部１１ａを硬化させる。硬化後、上方のガラス基板２２と剥離シート２１を取り除くと、図１０に示すように、所望の回路チップ２が埋め込まれ、全体が硬化された回路基板シート、すなわち回路基板２３が得られる。
【００６５】
最後に、所要数（図では１個）の回路チップ２が埋め込まれた回路基板２３には、真空蒸着やスパッタリング、フォトリソグラフィー技術などの周知の電極および配線形成方法により画素を制御するための配線が形成されて、回路基板が完成する。
【００６６】
図３〜７を参照して上述した回路基板シートへの回路チップの配置方法では、マスク１４を使用して未硬化粘着部１１ａと硬化非粘着部１１ｂを形成するが、その他に、本発明では、ラジカル重合により硬化が進行する活性エネルギー線硬化性樹脂の場合、活性エネルギー線照射時に所要の局部を酸素に接触させることにより硬化阻害を起こして未硬化粘着部を選択的に形成することも可能である。以下、その方法を図１１〜１５を参照して説明する。
【００６７】
（回路基板シートへの回路チップの配置方法、回路基板の製造方法（２））
図１１に示すように、先に説明したように製造した回路基板シート１０の軽剥離型剥離シート（不図示）を未硬化層１１から剥がして露出した未硬化層をガラス基板１２に貼合する。その後、他方の重剥離型剥離シート（不図示）を剥がし、替わりに孔開き剥離シート３０を貼り付ける。この孔開き剥離シート３０には、所要数（図では１つ）の孔３０ａを所要のパターンで形成してある。
【００６８】
次に、図１２に示すように、酸素含有雰囲気下において、活性エネルギー線を孔開き剥離シート３０の上方から未硬化層１１に向けて照射する。前述のように、孔開き剥離シート３０には、孔３０ａが開けられているため、その孔３０ａがある部分の未硬化層１１は外気に露出している。この状態で、空気などの酸素を含有する雰囲気下で、未硬化層１１に活性エネルギー線を照射すると、活性エネルギー線は未硬化層１１の全面に隈無く露光されるので、未硬化層１１の孔３０ａ以外の領域は光硬化するが、孔３０ａにより酸素と接触した部分は酸素により硬化が阻害されて未硬化のままとなり、未硬化粘着部１１ａが選択的に形成され、残りの部分が硬化非粘着部１１ｂとなる。なお、図１２において、活性エネルギー線を孔開き剥離シート３０の上方から照射したが、ガラス基板１２側から照射してもよい。
【００６９】
前述のように、孔開き剥離シート３０を用いた酸素含有雰囲気下における活性エネルギー線の照射の結果、未硬化粘着部１１ａと硬化非粘着部１１ｂが選択的に形成された後、孔開き剥離シート３０を剥離して、図１３に示すように、未硬化粘着部１１ａおよび硬化非粘着部１１ｂを露出させる。
【００７０】
次に、図１４に示すように、回路チップ保持部材１に支持された回路チップ２の配列面を、前記回路基板シート１０の露出面上に当接させる。
【００７１】
その後、図１５に示すように、回路基板シート１０から回路チップ保持部材１を剥離すると、所要数（図では１個）の回路チップ２が回路基板シート１０に転写、配置される。この後は、前述の図８〜１０に示した工程を経て回路基板を形成する。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明の回路基板シートへの回路チップの配置方法、回路基板の製造方法の実施例を示す。なお、以下に示す実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
【００７３】
以下に示す実施例１、２は、先に図３〜１０を参照して説明した回路基板シートを用いた配置方法に準じて行った実施例である。同じく、実施例３は、図１１〜１５を参照して説明した回路基板シートを用いた配置方法に準じて行った実施例である。
【００７４】
（実施例１）
（回路基板シートの形成）
アクリル酸ブチル（関東化学社製）８０重量部とアクリル酸（関東化学社製）２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体（固形分濃度３５重量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量となるように、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート（国産化学社製）を添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万の活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系共重合体を得た。
【００７５】
得られた活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系共重合体の溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３．０重量部と、活性エネルギー線重合性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」）１００重量部（固形分８０重量部）と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」）１．２重量部（固形分０．４５部）とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて、固形分濃度を４０重量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して、塗工液とした。
【００７６】
前記塗工液を、ナイフコーターによって、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）の剥離処理面に、塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍの活性エネルギー線硬化性樹脂からなる未硬化層を有するシートを作製した。
【００７７】
同様にして、別に厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられてなる軽剥離型剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）の剥離処理面に、前記塗工液を塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍの活性エネルギー線硬化性樹脂からなる未硬化層を有するシートを作製した。
【００７８】
前記重剥離型剥離シート上の未硬化層に、上記軽剥離型剥離シート上の未硬化層を積層し、軽剥離型剥離シートを剥離した。この積層工程を繰り返して、最終的に重剥離型剥離シートと軽剥離型剥離シートとにより挟まれた活性エネルギー線硬化性樹脂からなる厚さ４００μｍの未硬化層を有してなる回路基板シートを得た。
【００７９】
（未硬化粘着部と硬化非粘着部の選択的形成）
前記未硬化層を有する前記回路基板シートの軽剥離型剥離シートを剥がし、５ｃｍ×５ｃｍのソーダライムガラス基板に貼合した。この状態で、重剥離型剥離シートの上にマスクを配置して回路基板シートに照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量３１５ｍＪ／ｃｍ2の条件で無電極ランプ（フュージョン社製、Ｈバルブ）を光源とする紫外線をマスクの上方向から照射した。マスクは、石英ガラス上に紫外線を遮蔽するためにクロムの薄膜が４箇所形成されたもの（遮蔽部分：サイズ縦５８０μｍ×横５８０μｍ、間隔１７４０μｍ）を使用した。前記紫外線の照射により、未硬化層にサイズ縦５８０μｍ×横５８０μｍの未硬化粘着部が４箇所形成され、他の部分は硬化非粘着部となった。
【００８０】
（回路基板シートへの回路チップの転写）
前記回路基板シートの重剥離型剥離シートを剥がし、前記未硬化粘着部と硬化非粘着部とを露出させた。次に、回路チップ（縦５００μｍ×横５００μｍ×厚さ２００μｍ）が密に配列されたダイシングテープ（リンテック社製、商品名「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−６５０」：回路チップ保持部材）の基材側から、無電極ランプ（フュージョン社製、Ｈバルブ）を光源とし、照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量２００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外線を照射した後、ダイシングテープの回路チップ配列面（回路チップ間隔８０μｍ）を、前記回路基板シートの露出面に貼合した。その後、回路基板シートからダイシングテープを剥離すると、回路基板シートの未硬化粘着部に４個の回路チップを所望の位置に転写、配置されていた。
【００８１】
（回路チップの埋め込み、および回路基板シートの硬化（回路基板の製造））
ソーダライムガラス基板上の回路チップが配置された回路基板シートの上方に、剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）を介して、別に用意した５ｃｍ×５ｃｍのガラス基板としてのソーダライムガラス板を押し当て、平面プレス機を用いて０．３ＭＰａの圧力で５分間プレスした。常圧に戻した後、平面プレス機より、剥離シート、上方のソーダライムガラス板、下方のソーダライムガラス基板を付けたままの回路基板シートを取り出し、この回路基板シートに照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量３１５ｍＪ／ｃｍ2の条件で無電極ランプ（フュージョン社製、Ｈバルブ）を光源とする紫外線を下方の回路チップが配置されていない側のソーダライムガラス基板側から照射して未硬化部を硬化させた。その後、回路基板上方のソーダライムガラス板と剥離シートを取り除き、回路基板シートが硬化した回路基板を得た。
【００８２】
（実施例２）
実施例１において、回路基板シートへ紫外線を遮蔽するマスクとして、サイズが縦７８０μｍ×横７８０μｍ、間隔１７４０μｍの遮蔽領域が形成されたマスク（未硬化粘着部サイズ：縦７８０μｍ×横７８０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様な方法で、回路チップの転写、配置、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。
【００８３】
（実施例３）
実施例１において、回路基板シートの未硬化粘着部と硬化非粘着部とを選択形成する工程を以下の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、回路チップの転写、配置、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。
【００８４】
（未硬化粘着部と硬化非粘着部の選択的形成）
前記未硬化層を有する前記回路基板シートの軽剥離型剥離シートを剥がし、５ｃｍ×５ｃｍのソーダライムガラス基板に貼合し、他方の表面の重剥離型剥離シートを剥がして未硬化層を露出させた。
【００８５】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離層が設けられた剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）を用意し、この剥離シートに、炭酸ガスレーザーを照射して、回路チップを配置する４箇所に対応する領域に５２０μｍ×５２０μｍ、間隔１７４０μｍの正方形の孔を開けた。
【００８６】
前記のようにして得られた孔開き剥離シートを、前記回路基板シートの未硬化層の露出面に貼合させた。この状態の回路基板シートを空気雰囲気（酸素ガス含有雰囲気）下で、回路基板シートの未硬化層に照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量１００ｍＪ／ｃｍ2の条件で無電極ランプ（フュージョン社製、Ｈバルブ）を光源とする紫外線を孔開き剥離シートの上方向から照射した。その結果、未硬化層にサイズ縦５２０μｍ×横５２０μｍの未硬化粘着部が４箇所形成され、他の部分は硬化非粘着部となった。以降は、実施例１と同様な方法で、回路チップの転写、配置、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。
【００８７】
（参考例１）
実施例１において、使用するマスクの遮蔽部のサイズを縦１０５０μｍ×横１０５０μｍ、間隔１７４０μｍ（粘着部のサイズ：縦１０５０μｍ、横１０５０μｍ）としたこと以外は実施例１と同様にして、回路基板シートへの回路チップの転写、埋め込み、配置及び回路基板シートの硬化を行って、回路基板を得た。
【００８８】
（参考例２）
実施例１において、使用するマスクの遮蔽部のサイズを縦４００μｍ×横４００μｍ、間隔１７４０μｍ（粘着部のサイズ：縦４００μｍ、横４００μｍ）としたこと以外は実施例１と同様にして、回路基板シートへの回路チップの転写、埋め込み、配置及び回路基板シートの硬化を行って、回路基板を得た。
【００８９】
（評価）
前記各実施例および参考例における回路チップの転写の信頼性評価は、最終的に回路チップが回路基板シートに配置されている否か、そして配置した回路チップが回路基板シートに埋め込まれたか否かを目視で確認することにより行った。転写試験は１０回実施し（ｎ＝１０）、１回の試験につき４つの回路チップ全てを配置できた場合のみ選択的に配置できたと見なした。そして、所要数の４箇所以外に回路チップが余分に転写された（５つ以上の回路チップが配置された）場合、又は、所望数の４箇所の回路チップが転写されず（配置された回路チップが３つ以下）の場合、選択的な配置ができなかったものとした。
その結果を、表１に示した。
【００９０】
【表１】
2008177371.tif 000003
【００９１】
表１から明らかなように、本発明の回路基板の製造方法を用いれば、回路チップ保持部材から回路チップを転写、配置させることができる。また、その際に形成する未硬化粘着部を適正なサイズに設定することにより、所望数の回路チップを回路チップ保持部材から自身の表面に転写させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上説明したように、本発明にかかる回路基板の製造方法によれば、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写により配置させることができる。また、本発明の回路基板の製造方法では、別途に形成する回路チップにニッケル被膜形成などの特別な処理を施さず、使用材料の粘着力を利用して転写する技術を用いている。従って、本発明の回路基板の製造方法を用いることにより、ニッケル被膜除去に必要となるエッチング液などの処理薬剤が不要となり、安全、かつ高収率に大型ディスプレイ用回路基板を作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】回路チップが配列された回路チップ保持部材（ダイシングテープ）の平面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】活性エネルギー線硬化性樹脂から構成した回路基板シートの側面断面図である。
【図４】回路基板シートにマスクを介して活性エネルギー線を照射して未硬化粘着部を選択的に形成している状態の側面断面図である。
【図５】未硬化粘着部と硬化非粘着部とを露出した状態の回路基板シートの側断面図である。
【図６】回路基板シートと回路チップ保持部材（ダイシングテープ）を当接させた状態の側面断面図である。
【図７】回路基板シートから回路チップ保持部材（ダイシングテープ）を剥離して回路チップを回路基板シートに転写した状態を示す側面断面図である。
【図８】回路基板シート表面に転写された回路チップを平面プレス機により回路基板シート内に埋め込んだ状態を示す側面断面図である。
【図９】回路チップを埋め込んだ回路基板シートに活性エネルギー線を照射して硬化させている状態を示す側面断面図である。
【図１０】回路チップの埋め込みと回路基板シートの硬化とが完了した状態の回路基板シート（回路基板）の側面断面図である。
【図１１】活性エネルギー線硬化性樹脂から構成した回路基板シートの露出面に孔開き剥離シートを貼合した状態の側面断面図である。
【図１２】回路基板シートに孔開き剥離シートの上から活性エネルギー線を酸素含有雰囲気下で照射して未硬化粘着部と硬化非粘着部を選択的に形成している状態を示す側面断面図である。
【図１３】未硬化粘着部と硬化非粘着部とを露出した状態の回路基板シートの側断面図である。
【図１４】回路基板シートと回路チップ保持部材（ダイシングテープ）を当接させた状態の側面断面図である。
【図１５】回路基板シートから回路チップ保持部材（ダイシングテープ）を剥離して回路チップを回路基板シートに転写した状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１  回路チップ保持部材（ダイシングテープ）
２  回路チップ
３  リングフレーム
１０  回路基板シート
１１  未硬化層
１１ａ  未硬化粘着部
１１ｂ  硬化非粘着部
１２  ガラス基板
１３  重剥離型剥離シート
１４  マスク
２０  平面プレス機
２１  剥離シート
２２  ガラス基板
２３  硬化後の回路基板シート（回路基板）
３０  孔開き剥離シート
３０ａ  孔
【図１】
2008177371.tif 000004
【図２】
2008177371.tif 000005
【図３】
2008177371.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2008177371.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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