(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板の引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造を提供する。【解決手段】金属板からなる取付板１０上にフレキシブル回路基板３０を載置する。フレキシブル回路基板３０の外周から突出する引出部３３を取付板１０の外方に引き出す。取付板１０の外周１１の辺１１ａに潰し加工による傾斜部（基板損傷防止部）１３を設ける。傾斜部１３上に引出部３３を配置する。【選択図】図１
2008235506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、
前記取付板の辺に潰し加工による傾斜部からなる基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造。
【請求項２】
金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、
前記取付板の辺を形成するプレス切断加工をした際に丸みが生じる辺からなる基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造。
【請求項３】
金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、
前記取付板の辺の部分にこの取付板の辺の部分を前記フレキシブル回路基板を載置した面と反対面側に向けて折り曲げてなる基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造。
【請求項４】
金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、
前記取付板と前記フレキシブル回路基板との間にフレキシブル基板を載置し、このフレキシブル基板の前記引出部に対向する部分に、前記取付板の辺から更に外方に突出する基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板からなる取付板上に載置したフレキシブル回路基板の引出部を取付板の辺の外方に引き出す、取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル回路基板は可撓性を有するため、金属板や合成樹脂板等からなる取付板上に載置して使用されている（例えば特許文献１の図１の取付板８０とフレキシブル基板６０）。そして特許文献１の図１にも示すように、フレキシブル回路基板はその外周から例えば帯状の引出部を突出するように引き出し、引出部の先端を別の回路基板に接続する場合などがある。そしてフレキシブル回路基板の引出部を取付板の外周辺の外方に引き出す場合、引出部は取付板の外周辺上を通過することとなる。
【０００３】
しかしながら前記取付板が金属板の場合、取付板の外周辺は一般に鋭角であり、このためフレキシブル回路基板を載置して取り付けた取付板を搬送したり、ケース等に組み込む際に、引出部が取付板のその鋭角な外周辺に強く当接し、引出部上の回路パターンを被覆している絶縁層が剥がれて回路パターンが取付板にショートしたり、引出部上の回路パターンが断線したり、引出部を構成する合成樹脂フイルムが破損したりする恐れがあった。なお金属製の取付板がプレス切断加工によって製作されている場合、その外周辺にいわゆる鋭角な突部であるバリが生じるが、このバリに前記引出部が強く当接すると、上記問題点が更に大きくなってしまう。
【特許文献１】特開２００５−３１７７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、フレキシブル回路基板の引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、前記取付板の辺に潰し加工による傾斜部からなる基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造にある。ここで取付板の辺の外方とは、取付板の外周の辺と、取付板に設けた開口の内周の辺とを含む概念である。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、前記取付板の辺を形成するプレス切断加工をした際に丸みが生じる辺からなる基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造にある。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、前記取付板の辺の部分にこの取付板の辺の部分を前記フレキシブル回路基板を載置した面と反対面側に向けて折り曲げてなる基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造にある。
【０００８】
本願請求項４に記載の発明は、金属板からなる取付板上にフレキシブル回路基板を載置し、前記フレキシブル回路基板の外周から突出する引出部を取付板の辺の外方に引き出す取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造において、前記取付板と前記フレキシブル回路基板との間にフレキシブル基板を載置し、このフレキシブル基板の前記引出部に対向する部分に、前記取付板の辺から更に外方に突出する基板損傷防止部を設け、この基板損傷防止部上に前記引出部を配置したことを特徴とする取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造にある。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の引出部は、傾斜部からなる基板損傷防止部上を通過するので、この引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の引出部は、プレス切断加工した際の丸みが生じる側の辺からなる基板損傷防止部上を通過するので、この引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の引出部は、取付板の辺の部分を折り曲げてなる基板損傷防止部上を通過するので、この引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の引出部は、フレキシブル基板に設けた基板損傷防止部上を通過するので、この引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかる取付板１０上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面拡大図である。両図に示すようにこの実施形態は、取付板１０上にフレキシブル回路基板３０を載置し、フレキシブル回路基板３０の外周３１から引出部３３を突出して取付板１０の外方に引き出し、前記取付板１０の外周１１に基板損傷防止部（以下「傾斜部」という）１３を設け、この傾斜部１３上に前記引出部３３を配置して構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１４】
取付板１０は金属板製であり、この実施形態では鉄板を用いている。取付板１０は金属板をプレス切断加工することによってその外形（外周１１）を打ち抜き加工して製作されている。そしてこの実施形態においては、前述のように、取付板１０の外周１１の内の前記引出部３３が通過する部分に傾斜部１３を設けている。傾斜部１３は潰し加工によって形成され、具体的には、取付板１０の外周１１の傾斜部１３となる側の辺（取付板１０のフレキシブル回路基板３０を載置した面側の辺）１１ａに金型やポンチなどを強く押し付けることでこの辺１１ａの部分を押し潰し、これによって辺１１ａの部分が取付板１０の上面（フレキシブル回路基板３０を載置した面）から外周側面に向けて下降するように斜めに傾斜する面に形成されている。傾斜部１３の面は平面状でも曲面状でも良い。なお取付板１０の材質は、鉄以外の各種金属であってもよい。
【００１５】
フレキシブル回路基板３０は合成樹脂フイルム３５の上面又は下面の少なくとも何れか一方の面に図示しない各種の回路パターンを形成して構成されている。合成樹脂フイルム３５としてこの実施形態では熱可塑性のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いているが、他の各種熱可塑性又は熱硬化性の合成樹脂フイルム、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フイルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等、を用いてもよく、さらにＵＶ硬化フイルム等を用いてもよい。一方回路パターンは例えば導電ペーストを合成樹脂フイルム３５上に印刷等によって塗布することで形成しても良いし、合成樹脂フイルム３５に貼り付けた金属箔をエッチングすることによって形成しても良いし、蒸着等のさらに他の手段によって形成してもよい。導電ペーストとしては、例えば銀ペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの〕やカーボンペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの〕等を用いる。通常回路パターン上にはこれを被覆するように絶縁層が塗布されている。
【００１６】
そして前述のようにフレキシブル回路基板３０の外周３１からは引出部３３が突出しており、この引出部３３は取付板１０の外周１１（辺１１ａ）の外方に引き出されている。引出部３３はこの実施形態では帯状であるが、他の各種形状であっても良い。引出部３３の上面又は下面の少なくとも何れか一方の面には、前記フレキシブル回路基板３０に設けた回路パターンに接続される図示しない回路パターンが形成されている。この回路パターンの形成方法も前記フレキシブル回路基板３０に設けた回路パターンの形成方法と同一（通常同時に形成する）であり、その上面は絶縁層によって被覆されている。
【００１７】
そして前記引出部３３は取付板１０の外周１１の辺１１ａ上を通過するが、この部分には傾斜部１３が設けられているので、引出部３３が辺１１ａに当接することで損傷することはない。
【００１８】
図３は上記取付板１０の製造工程の概略説明図である。同図に示すように取付板１０の製造は、金属板を帯状に形成したフープ材１００をプレス加工機による複数の加工ステージ（外形抜きステージ、穴あけステージ、曲げステージ、連結部切断ステージ等）を伴なって連続に加工していくことで行われる。そして本実施形態においては、傾斜部１３を形成するためさらに加工ステージの１つとして潰し加工ステージを導入している。即ち図３に示すように、例えば外形抜きステージＳ１でプレス加工機によって取付板１０の外形を抜き加工し、次に図示しない穴あけステージ、曲げステージ等において追加の各種プレス加工を行い、次に潰し加工ステージＳｍにおいてプレス加工機でプレス加工して傾斜部１３を形成し、その後連結部切断ステージＳｎにおいてフープ材１００と連結している連結部１０１の部分を切断することで単品の取付板１０を取り出す。もちろん他の各種方法によって取付板１０を製造してもよい。
【００１９】
なお上記実施形態では単に引出部３３が取付板１０の外周１１の辺１１ａから引き出されている例を示したが、例えば図４に示すように、取付板１０の外周１１の辺１１ａから引き出した引出部３３をフレキシブル回路基板３０上に折り返す場合にも同様の効果があり、同様に適用できる。
【００２０】
また図５に示すように、取付板１０の外周１１の上下の辺１１ａ，１１ｂにそれぞれ傾斜部１３を設け、取付板１０の外周１１から引き出した引出部３３を取付板１０の下面側に折り返す場合にも同様の効果があり、同様に適用できる。引出部３３の先端はリードアウト部３３ａとなっている。
【００２１】
〔第２実施形態〕
図６は本発明の第２実施形態にかかる取付板１０−２上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図、図７は図６のＢ−Ｂ断面拡大図である。同図に示す実施形態において、前記図１，図２に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１，図２に示す第１実施形態と同じである。この実施形態においても第１実施形態と同様に、取付板１０−２上にフレキシブル回路基板３０を載置し、フレキシブル回路基板３０の外周３１から突出する引出部３３を取付板１０−２の外方に引き出している。そしてこの実施形態においては、取付板１０−２の外周１１−２にこの取付板１０−２の外周１１−２をプレス切断加工した際の丸みが生じる側の辺からなる基板損傷防止部（以下「丸み部」という）１３−２を設け、この丸み部１３−２上にフレキシブル回路基板３０の引出部３３を配置している。即ちこの実施形態では、取付板１０−２の外周１１−２をプレス切断加工した際の鋭利な突部であるバリが形成されるバリ突出側の面と反対側の面上にフレキシブル回路基板３０を載置している。
【００２２】
この実施形態では、金属板製の取付板１０−２を製造する際、その外形をプレス金型を用いたプレス切断加工（打ち抜き加工）によって製造するが、その際取付板１０−２の外周１１−２は、その一方の面側の辺１１−２ｂにせん断加工によるバリＳが生じ、他方の面側の辺１１−２ａに丸み部１３−２が生じる。そこでこの実施形態においてはこの丸み部１３−２をそのまま基板損傷防止部として用い、その上にフレキシブル回路基板３０の引出部３３を配置し、これによってたとえ引出部３３が辺１１−２ａに当接しても引出部３３が損傷することを防止している。
【００２３】
この実施形態においても前記図４に示すように、取付板１０−２の外周１１−２から引き出したフレキシブル回路基板３０の引出部３３をフレキシブル回路基板３０上に折り返したり等する場合にも同様に適用できる。
【００２４】
〔第３実施形態〕
図８は本発明の第３実施形態にかかる取付板１０−３上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図、図９は図８のＣ−Ｃ断面拡大図である。同図に示す実施形態において、前記図１，図２に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１，図２に示す第１実施形態と同じである。この実施形態においても第１実施形態と同様に、取付板１０−３上にフレキシブル回路基板３０を載置し、フレキシブル回路基板３０の外周３１から突出する引出部３３を取付板１０−３の外方に引き出している。そしてこの実施形態においては、取付板１０−３の外周１１−３の辺１１−３ａの部分にこの取付板１０−３の外周１１−３の辺１１−３ａの部分をフレキシブル回路基板３０を載置した面と反対面側に向けて折り曲げてなる基板損傷防止部（以下「折り曲げ部」という）１３−３を設け、この折り曲げ部１３−３上にフレキシブル回路基板３０の引出部３３を配置している。
【００２５】
即ちこの実施形態においては、取付板１０−３の外周１１−３のフレキシブル回路基板３０の引出部３３が通過する部分に矩形状に突出する突出部を設けてこの突出部をフレキシブル回路基板３０を載置した面の反対面側に向けて略円弧状に折り曲げることで折り曲げ部１３−３を形成している。折り曲げ部１３−３は図３に示すと同様の一連の取付板１０−３の製造工程中の曲げステージにて形成される。
【００２６】
そして前記引出部３３は取付板１０−３の外周１１−３の外方に引き出されるが、この外周１１−３の部分には折り曲げ部１３−３が設けられているので、取付板１０−３の辺１１−３ａが引出部３３に当接することはなく、引出部３３は損傷しない。
【００２７】
この実施形態においても前記図４，図５に示すように、取付板１０−３の外周１１−３から引き出したフレキシブル回路基板３０の引出部３３をフレキシブル回路基板３０上に折り返したり、又は取付板１０−３の外周１１−３から引き出したフレキシブル回路基板３０の引出部３３を取付板１０−３の下面側に折り返したりする場合にも同様に適用できる。
【００２８】
〔第４実施形態〕
図１０は本発明の第４実施形態にかかる取付板１０−４上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図、図１１は図１０のＤ−Ｄ断面拡大図である。同図に示す実施形態において、前記図１，図２に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１，図２に示す第１実施形態と同じである。この実施形態においても第１実施形態と同様に、取付板１０−４上にフレキシブル回路基板３０を載置し、フレキシブル回路基板３０の外周３１から突出する引出部３３を取付板１０−４の外方に引き出している。そしてこの実施形態においては、取付板１０−４とフレキシブル回路基板３０との間にフレキシブル基板５０を載置し、このフレキシブル基板５０の前記引出部３３に対向する部分に、前記取付板１０−４の外周１１−４から更に外方に突出する基板損傷防止部５１を設けている。
【００２９】
フレキシブル基板５０は、この実施形態では前記フレキシブル回路基板３０と同じ合成樹脂フイルム上に所望の回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板を用いている。つまり１枚のフレキシブル回路基板を折り畳んで重ね合せることでフレキシブル基板５０上にフレキシブル回路基板３０を積層している。
【００３０】
そして前記引出部３３は取付板１０−４の外周１１−４の外方に引き出されるが、この外周１１−４の部分上には基板損傷防止部５１が設置されているので、引出部３３が取付板１０−４の辺１１−４ａに当接することはなく、引出部３３は損傷しない。
【００３１】
なおこの実施形態の基板損傷防止部５１は、フレキシブル基板５０の外周５３の一部から舌片状に突出するように形成されているが、フレキシブル基板５０の外周５３の突出しない辺全体を取付板１０−４の外周１１−４から外方にはみ出すように突出させることで基板損傷防止部５１としてもよい。
【００３２】
また上記実施形態ではフレキシブル基板５０としてフレキシブル回路基板３０と同一のフレキシブル回路基板を用い、このフレキシブル回路基板をフレキシブル回路基板３０の下側に折り曲げることで構成したが、フレキシブル回路基板３０とは別体のフレキシブル回路基板を用い、これを積層することで構成しても良い。またフレキシブル基板５０はその表面に回路パターンを形成していなくても良く、またその材質も合成樹脂フイルム（上記合成樹脂フイルム３５に用いた各種材質のものと同様のもの）に限られず、可撓性を有する成形樹脂製の薄板や、合成ゴム等のゴム状弾性体製の薄板等の各種材料によって構成してもよい。
【００３３】
この実施形態においても前記図４，図５に示すように、取付板１０−４の外周１１−４から引き出したフレキシブル回路基板３０の引出部３３をフレキシブル回路基板３０上に折り返したり、又は取付板１０−４の外周１１−４から引き出したフレキシブル回路基板３０の引出部３３を取付板１０−４の下面側に折り返したりする場合にも同様に適用できる。
【００３４】
〔第５実施形態〕
図１２は本発明の第５実施形態にかかる取付板１０−５上のフレキシブル回路基板３０−５の引出部構造の要部平面図、図１３は図１２のＥ−Ｅ概略断面図である。両図に示すようにこの実施形態は、取付板１０−５上にフレキシブル回路基板（以下「上側フレキシブル回路基板」という）３０−５を載置し、上側フレキシブル回路基板３０−５の外周３１−５から引出部３３−５を突出して取付板１０−５の内部に設けた開口１５−５の内部（これは取付板１０−５から見れば取付板１０−５の外方ということになる）に引き出し、開口１５−５の内周１７−５の対向する二つの辺１７−５ａ，１７−５ｂにそれぞれ基板損傷防止部（以下「傾斜部」という）１３−５を設け、これら傾斜部１３−５上に前記引出部３３−５を配置して構成されている。取付板１０−５の下面側に引き出された引出部３３−５の先端側にはフレキシブル回路基板（以下「下側フレキシブル回路基板」という）３０´−５が一体に連結されている。辺１７−５ａ，１７−５ｂは、取付板１０−５の上下面にそれぞれ設けられ、何れも引出部３３−５が触れる側の辺となっている。
【００３５】
取付板１０−５は金属板製であり、この実施形態では鉄板を用いている。取付板１０−５は金属板をプレス切断加工することによってその外形（開口１５−５を含む）を打ち抜き加工して製作されている。そしてこの実施形態においては、前述のように、開口１５−５の内周１７−５の内の前記引出部３３−５が通過する部分に傾斜部１３−５を設けている。傾斜部１３−５は上記第１実施形態の場合と同様の方法によって潰し加工によって形成され、辺１７−５ａ（１７−５ｂ）の部分が取付板１０−５の上面（下面）から内周側面に向けて下降（上昇）するように斜めに傾斜する面に形成されている。傾斜部１３−５の面は平面状でも曲面状でも良い。
【００３６】
上側フレキシブル回路基板３０−５と下側フレキシブル回路基板３０´−５は、引出部３３−５を含めて１枚の合成樹脂フイルム３５−５によって構成され、その上面又は下面の少なくとも何れか一方の面に図示しない各種の回路パターンを形成して構成されている。合成樹脂フイルム３５−５の材質や回路パターンの材質・形成方法などは第１実施形態と同様である。
【００３７】
そして前述のように上側フレキシブル回路基板３０−５の外周３１−５（下側フレキシブル回路基板３０´−５の外周３１´−５）から引出部３３−５が突出しており、この引出部３３−５は取付板１０−５の辺１７−５ａの外方（即ち開口１５−５内部）に引き出されている。引出部３３−５はこの実施形態では２つの上側下側フレキシブル回路基板３０−５，３０´−５を連結するように帯状に形成されているが、他の各種形状であっても良い。引出部３３−５の上面又は下面の少なくとも何れか一方の面には、上側下側フレキシブル回路基板３０−５，３０´−５に設けた回路パターンに接続される図示しない回路パターンが形成されている。
【００３８】
そして前記引出部３３−５は開口１５−５の内周１７−５の２つの辺１７−５ａ，１７−５ｂ上を通過するが、これらの部分には何れも傾斜部１３−５が設けられているので、引出部３３−５が辺１７−５ａ，１７−５ｂに当接することで損傷することはない。なお前記辺１７−５ａ，１７−５ｂに、傾斜部１３−５の代りに、第２〜第４実施形態にかかる各種構造を適用しても良い。
【００３９】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば取付板１０〜１０−５やフレキシブル回路基板３０，３０−５やフレキシブル基板５０の形状や構造や材質は種々の変形が可能である。また傾斜部１３，１３−５を形成するための潰し加工や、折り曲げ部１３−３を形成するための曲げ加工は、フープ材から切り離した状態にしてから行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】取付板１０上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面拡大図である。
【図３】取付板１０の製造工程の概略説明図である。
【図４】引出部３３の引出構造の他の例を示す断面拡大図である。
【図５】引出部３３の引出構造の他の例を示す断面拡大図である。
【図６】取付板１０−２上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面拡大図である。
【図８】取付板１０−３上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ断面拡大図である。
【図１０】取付板１０−４上のフレキシブル回路基板３０の引出部構造の要部斜視図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ断面拡大図である。
【図１２】取付板１０−５上のフレキシブル回路基板３０−５の引出部構造の要部平面図である。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ概略断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  取付板
１１  外周
１１ａ  辺
１３  傾斜部（基板損傷防止部）
３０  フレキシブル回路基板
３１  外周
３３  引出部
１０−２  取付板
１３−２  丸み部（基板損傷防止部）
１０−３  取付板
１３−３  折り曲げ部（基板損傷防止部）
１０−４  取付板
５０  フレキシブル基板
５１  基板損傷防止部
１０−５  取付板
１３−５  傾斜部（基板損傷防止部）
１５−５  開口
１７−５  内周
１７−５ａ，１７−５ｂ  辺
３０−５  フレキシブル回路基板（上側フレキシブル回路基板）
３０´−５  フレキシブル回路基板（下側フレキシブル回路基板）
３１−５  外周
３１´−５  外周
３３−５  引出部
【図１】
2008235506.tif 000003
【図２】
2008235506.tif 000004
【図３】
2008235506.tif 000005
【図４】
2008235506.tif 000006
【図５】
2008235506.tif 000007
【図６】
2008235506.tif 000008
【図７】
2008235506.tif 000009
【図８】
2008235506.tif 000010
【図９】
2008235506.tif 000011
【図１０】
2008235506.tif 000012
【図１１】
2008235506.tif 000013
【図１２】
2008235506.tif 000014
【図１３】
2008235506.tif 000015