(57)【要約】【課題】製造し易いとともに、製造上において半導体発光素子を封止する封止樹脂の漏れや封止樹脂内への気泡の混入を抑制し易い構成の照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、プリント配線板２、複数のＬＥＤ（半導体発光素子）11、枠部材15、接着部材21、及び透光性封止樹脂25を具備する。プリント配線板２が有する複数の並設された導体パターン７を、配線パターン８と給電パターン９とから形成する。給電パターンを、ランドパターン部9a、及びパターン部9aの幅より狭い幅の接続パターン部9bとから形成する。各ＬＥＤ11を配線パターン８に電気的に接続して配線板２に実装する。各ＬＥＤ11を収める枠部材15を、各接続パターン部9bを横切って配線板２上に配置する。接着部材21は枠形状の基材に熱硬化性の接着樹脂を含浸して形成する。この接着部材21を枠部材15とプリント配線板２との間に設けてこれらを接着する。封止樹脂25を枠部材15内に充填して全てのＬＥＤ11を封止する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンと給電パターンとからなる複数の導体パターンが並設されていて、前記給電パターンが、ランドパターン部、及びこのパターン部の幅より狭い幅で前記ランドパターン部に一体に連続された接続パターン部を有して形成されているプリント配線板と；
前記配線パターンに電気的に接続して前記プリント配線板に実装された複数の半導体発光素子と；
枠形状をなしていて、その内側に前記各半導体発光素子を収めるとともに前記各接続パターン部を横切って前記プリント配線板上に配置された枠部材と；
枠形状の基材に熱硬化性の接着樹脂を含浸して形成され、前記枠部材と前記プリント配線板との間に設けられてこれらを接着した接着部材と；
前記枠部材内に充填されて前記各半導体発光素子を封止した熱硬化性の透光性封止樹脂と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記各導体パターンの接続パターン部の幅を0.1mm乃至1.0mm未満とするとともに、並設された前記接続パターン部同士の間隔を0.2mm以上としたことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記各導体パターンの厚みを20μｍ以下にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記枠部材の前記各接続パターン部を横切った枠部の内面と前記プリント配線板とがなす角を接着剤で覆うとともに、この接着剤を前記封止樹脂で覆ったことを特徴とする請求項１から３の内のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を光源とした照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の表面に形成された配線パターン上の所定位置に、複数のＬＥＤを半田等により夫々固着するとともに、プリント基板の周部に反射率の高い樹脂製の反射枠を取付け、この反射枠の上面にＬＥＤの光を拡散させる拡散シートを装着して、輝度のばらつきを抑制した発光表示器が知られている(例えば、特許文献１参照。)。
【０００３】
この発光表示器のＬＥＤの夫々には、対向する一対のリード端子と、これらの端子の内の一方のリード端子の先端部に取付けられたＬＥＤ素子と、この素子と他方のリード端子の先端部とを接続する金属ワイヤと、ＬＥＤ素子を含むリード端子の先端部を透光性樹脂でモールドしてなるものが使用されている。
【０００４】
又、所定のパターンでプリント基板の表面に形成された導電体層上に複数のＬＥＤチップを実装するとともに、複数個ずつのＬＥＤチップを収めるキャビティを形成するカバー部材をプリント基板の表面に取付け、各キャビティ内にＬＥＤチップを封止する透光性の樹脂をモールドする技術が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平７−２８３４４０号公報（段落0011−0015、図２）
【特許文献２】特許第３３２９５７３号公報（段落0004、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術では、反射枠内の複数のＬＥＤに給電するために、外部電源が接続される配線パターンの端部を、反射枠の外側に配置しなければならない。そして、配線パターンの外部電源と接続する側の部位は、外部電源に至る外部リード線との半田付け接続の信頼性を確保するために、比較的広い幅で形成されている。
【０００６】
特許文献１のように配線パターンがプリント基板の表面にのみ設けられている構成は、配線パターンの一部をプリント基板の内部に通して反射枠に対し配線パターンを逃がす工夫を必要としないので、プリント配線板の構成が単純である利点がある。しかし、反射枠の一部が配線パターンの外部電源と接続する側の部位を横切るように配置されることは避けられない。そのため、配線パターンを横切った枠部とプリント基板との間に、配線パターンの厚みに応じた隙間が形成される。
【０００７】
特許文献２の封止技術を特許文献１の発光表示器に適用すれば、反射枠の内側に封止樹脂が充填されて全てのＬＥＤを一度に封止できるので、個々のＬＥＤを封止する手間が不要となり、製造がし易い点で好ましい。しかし、この適用においては、前記のように反射枠の配線パターンを横切った部位(枠部)とプリント基板との間の隙間を通って、充填された未硬化の封止樹脂が反射枠外に漏れる可能性があるため、この点を解決する必要がある。
【０００８】
ところで、特許文献１,２には記載されていないが、反射枠をプリント配線板に取付けるには、一般的に接着剤が用いられるので、この接着剤によって前記隙間を消失させることが考えられる。
【０００９】
そのため、本発明者は、液状の接着剤を反射枠に塗布し、この反射枠をプリント配線板に押付けた状態で接着剤を加熱硬化させることにより、反射枠をプリント配線板に接着止めすることを試みた。しかし、この対応では、接着剤の塗布量の管理が困難であり、作業性が悪かった。そこで、本発明者は、反射枠と同様な枠形状をなす熱硬化性の接着部材を用いて、反射枠をプリント配線板に接着止めすることを試みた。これにより塗布量の管理が不要となり作業性を良くできることが分かった。
【００１０】
しかし、反射枠の配線パターンを横切った枠部とプリント配線板との間の隙間を十分に塞ぐことができ難かった。即ち、本発明者の分析によれば、プリント配線板の表面とこの表面に起立するように連続している配線パターンの側面とがなす角に、接着部材が十分に入り込むことができず、前記角に反射枠の内外を連通する微小な空間が形成される場合があることが分かった。
【００１１】
これにより、未硬化の封止樹脂が漏れることを十分に抑制することが難しく、又、充填された未硬化の封止樹脂が加熱硬化される際に、前記空間内の空気が反射枠内に流出し、封止樹脂内に気泡となって残留することがあった。このように封止樹脂内に気泡が残留することは、そこに水分が入り込んだ場合に絶縁耐圧を低下させる恐れが考えられる。
【００１２】
本発明の目的は、製造し易いとともに、製造上において半導体発光素子を封止する封止樹脂の漏れや封止樹脂内への気泡の混入を抑制し易い構成の照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１の発明は、配線パターンと給電パターンとからなる複数の導体パターンが並設されていて、前記給電パターンが、ランドパターン部、及びこのパターン部の幅より狭い幅で前記ランドパターン部に一体に連続された接続パターン部を有して形成されているプリント配線板と；前記配線パターンに電気的に接続して前記プリント配線板に実装された複数の半導体発光素子と；枠形状をなしていて、その内側に前記各半導体発光素子を収めるとともに前記各接続パターン部を横切って前記プリント配線板上に配置された枠部材と；枠形状の基材に熱硬化性の接着樹脂を含浸して形成され、前記枠部材と前記プリント配線板との間に設けられてこれらを接着した接着部材と；前記枠部材内に充填されて前記各半導体発光素子を封止した熱硬化性の透光性封止樹脂と；を具備している。
【００１４】
請求項１の発明で、プリント配線板は導体パターン部が設けられたプリント基板を備える。このプリント基板は、一層の合成樹脂板又は複数の積層された合成樹脂板からなる基板部の表面に複数の導体パターンを並設したものであってもよく、又、半導体発光素子の放熱性を向上させるためにＣｕ又はＡｌ等の金属板の表面に合成樹脂板を積層してなる基板部の表面に複数の導体パターンを並設してなるプリント基板であってもよい。更に、後者のプリント基板には、金属板が合成樹脂板を貫通する複数の凸部を有し、これらの凸部上に半導体発光素子を接着して、これら素子からの放熱性をより向上させた構成のプリント基板を用いることができる。請求項１の発明で、導体パターンは、導電性金属材料例えばＣｕからなり、或いはＣｕの表面に好ましくはＡｌ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ等表面金属層が蒸着又はメッキされた導体パターンであってもよい。
【００１５】
請求項１の発明で、導体パターンのランドパターン部とは、そこに外部電線が半田付け等により接続される部位を指している。このランドパターン部の幅は、半田接続等による外部電線との接続の信頼性を得るために、1.0mm以上とすることが好ましい。本発明で、導体パターンの接続パターン部とは、ランドパターン部と一体であって、かつ、少なくとも枠部材が横切る部位を指しており、枠部材の内側に突出される部位を含んでいても良い。この接続パターン部と枠部材の内側に突出される部位とは一体であるが、これらは同じ幅でも異なる幅であってもよい。導体パターンの幅方向でのランドパターン部に対する接続パターン部の位置は、ランドパターン部の幅方向中央部に接続パターン部が一体に連続する位置でも、或いは、ランドパターン部の幅方向に片寄せした位置に接続パターン部が一体に連続する位置でもよい。
【００１６】
請求項１の発明で、半導体発光素子には例えばＬＥＤ（発光ダイオード）チップを好適に用いることができる。プリント配線板上への半導体発光素子の実装は、半導体発光素子を配線パターンにフリップチップ方式で実装しても、或いは、半導体発光素子を前記プリント配線板上に接着した上でボンディングワイヤにより配線パターンに電気的に接続する実装方式であっても良い。後者の場合、半導体発光素子をプリント配線板上にダイボンド材を用いて接着し、この素子とその両側に隣接した配線パターンをボンディングワイヤで夫々電気的に接続したダブルワイヤー型の実装方式であっても、或いは、半導体発光素子を配線パターン上に接着し、この素子とこれに隣接した配線パターンをボンディングワイヤで電気的に接続したシングルワイヤー型の実装方式であって差し支えない。
【００１７】
請求項１の発明で、枠部材はその内面が反射面となっていてもいなくてもよく、内面を反射面とした枠部材はリフレクタを兼ねる。リフレクタを兼ねる場合の反射面は、反射層又は枠部材自体を白色とすることで設けることができる。反射層は、ＡｌやＮｉ等の反射率が高い金属材料の蒸着層又はメッキ層で形成できる他、白色塗料の塗装膜で形成することもできる。リフレクタを兼ねる枠部材自体を白色とするには、枠部材を成形する樹脂材料に白色粉末を混入させればよく、白色粉末としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、硫酸バリウムなどの白色フィラーを用いることができる。
【００１８】
請求項１の発明で、接着部材の基材は、紙又は布等薄い繊維材料からなり、これに含浸される接着樹脂は例えばシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。接着樹脂には白色系粉末を混入させることが望ましいが、それには制約されない。この接着部材の厚みは導体パターンの厚みより厚く、例えば0.1mm〜0.2mmであり、又、接着部材の各部の幅は枠部材の各部の幅よりも僅かに広くすることが好ましい。
【００１９】
請求項１の発明で、封止樹脂には、透光性材料例えば透明エポキシ樹脂や透明シリコーン樹脂等を用いることができる。この封止樹脂には、必須ではないが、封止した各半導体発光素子から放出された発光色の一部を波長変換して異なる色の光を放射する蛍光体を混入することができる。
【００２０】
請求項１の発明では、プリント配線板に実装された全ての半導体発光素子の封止を、プリント配線板に接着された枠部材内に封止樹脂を充填することで一度に行えるとともに、プリント配線板に枠部材を接着する接着部材は、基材に接着樹脂を含浸させてなるので、接着剤の塗布量の管理が不要である。したがって、照明装置の製造に要する手間が軽減される。
【００２１】
この製造において、プリント配線板と枠部材との間に挟まれた接着部材は、枠部材を介してプリント配線板に押圧された状態で加熱されることにより硬化して、プリント配線板に枠部材を接着する。この場合、複数の導体パターンの並び方向に沿う配設ピッチを可能な限り狭くした場合にも、枠部材が横切っている各給電パターンの接続パターン部の幅が、給電パターンのランドパターン部の幅より狭いため、隣接した接続パターン部同士の間隔を広くできる。これにより、前記押圧に伴って接着部材が隣接した接続パターン部同士間に入り込み易くなり、しかも、接着部材は加熱された当初は軟化するので、接続パターン部同士間の隅々に接着部材を入り込ませることができる。言い換えれば、プリント配線板に対して起立するように連続した接続パターン部の側面とプリント配線板とがなす角を接着部材で埋めて、この角に枠部材の内外を連通する微小な空間が形成されないようにできる。又、各給電パターンのランドパターン部の幅より給電パターンの接続パターン部の幅が広いため、ランドパターン部に接続される外部電線との接続面積は広く、そこへの外部電線の接続安定性を確保できる。
【００２２】
請求項２の発明は、前記各導体パターンの接続パターン部の幅を0.1mm乃至1.0mm未満とするとともに、並設された前記接続パターン部同士の間隔を0.2mm以上としている。
【００２３】
この発明による接続パターン部の幅の設定により、核導体パターンが並んだ方向に隣接した接続パターン部同士の間隔を0.2mm以上と広くできるので、請求項１の発明ですでに説明した理由によって、半導体発光素子を封止する封止樹脂の充填が一度に済むとともにプリント配線板に枠部材を接着する接着剤の塗布量の管理を不要にできることに加えて、接続パターン部の側面とプリント配線板とがなす角に枠部材の内外を連通する微小な空間が形成されないようにできる。
【００２４】
請求項３の発明は、前記各導体パターンの厚みを20μｍ以下にしている。
【００２５】
この発明による各導体パターンの厚みの設定により、加熱に伴い軟化する接着部材が接続パターン部同士間の隅々により入り込ませ易くなるので、接続パターン部の側面とプリント配線板とがなす角に枠部材の内外を連通する微小な空間が形成されないようにできる。
【００２６】
請求項４の発明は、前記枠部材の前記各接続パターン部を横切った枠部の内面と前記プリント配線板とがなす角を接着剤で覆うとともに、この接着剤を前記封止樹脂で覆っている。
【００２７】
この請求項４の発明で、接着剤は、封止樹脂の充填前に設けられるものであって、接着部材と別に設けた接着剤であっても、接着部材と一体の接着剤であってもよい。
【００２８】
請求項４の発明では、前記枠部材の枠部の内面とプリント配線板とがなす角を覆った接着剤により、各接続パターン部を横切った枠部材の枠部に沿ってシールすることができる。これにより、接続パターン部の側面とプリント配線板とがなす角に微小な空間が形成されたとしても、この空間が枠部材の内部と連通しないようにシールすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１乃至３の発明によれば、半導体発光素子を封止する封止樹脂の充填が一度に済むとともにプリント配線板に枠部材を接着する接着剤の塗布量の管理が不要であるので、製造し易いとともに、製造する上において接続パターン部とプリント配線板とがなす角に枠部材の内外を連通する微小な空間が形成されないようにできるので、封止樹脂の漏れや封止樹脂内への気泡の混入を抑制し易い構成の照明装置を提供できる。
【００３０】
請求項４の発明によれば、製造がし易いだけではなく、接続パターン部とプリント配線板とがなす角に微小な空間が形成されたとしても、この空間が枠部材の内部と連通しないようにシールされるので、封止樹脂の漏れや封止樹脂内への気泡の混入を、より抑制し易い構成の照明装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１〜図３を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００３２】
各図中符号1はＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。この照明装置1は、図１等に示すようにプリント配線板２と、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ(以下ＬＥＤと略称する。)１１と、枠部材例えば枠形のリフレクタ１５と、接着部材２１と、封止樹脂２５と、を備えて形成されている。
【００３３】
プリント配線板２は、装置基板として機能するものであって、プリント基板３の表面に導体パターン７を設けて形成されている。
【００３４】
図２および図３に示すようにプリント基板３は、例えば、Ｃｕ（銅）等の金属板４の表面に白色の絶縁材である合成樹脂板５を積層してなる基板部６を備えている。基板部６の厚みは例えば0.5mmである。基板部６は、照明装置１に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば各形状具体的には長方形状をなしている。
【００３５】
基板部６の表面に各導体パターン７が基板部６の長手方向に直交する方向に一定間隔例えば3.0mm間隔で並設されている。各導体パターン７は、配線パターン８と一対の給電パターン９とからなる。これら配線パターン８及び給電パターン９は、いずれもＣｕ（銅）の表面にＡｇ(金)の層をメッキなどにより積層して形成されている。導体パターン７の厚みｔ(図３参照)は２０μｍ以下例えば１４μｍに設定されている。
【００３６】
図１に示すように配線パターン８は基板部６の長手方向に一定間隔例えば3.0mm間隔で並べられている。一対の給電パターン９は、配線パターン８がなした列の両端に連続するように基板部６の長手方向両端部に設けられている。このように基板部６の長手方向両端部に配置された給電パターン９は、基板部６の長手方向に直交する方向に一定間隔例えば3.0mm間隔で並べられている。
【００３７】
給電パターン９は、ランドパターン部９ａとこれと一体の接続パターン部９ｂを有している。ランドパターン部９ａは、外部電源に連なる絶縁被覆された図示しない外部電線が半田付け等で接続される部位であり、この外部電線を介して外部電源（図示しない）に給電パターン９が電気的に接続される。このランドパターン部９ａの幅は例えば1.0mmである。
【００３８】
接続パターン部９ｂはランドパターン部９ａから配線パターン８に向けて突出するように延びている。この接続パターン部９ｂの幅はランドパターン部９ａの幅より狭く、その幅は0.1mm乃至0.1mm未満、具体的には0.5mmに設定されている。本実施形態の場合、接続パターン部９ｂのランドパターン部９ａとは反対側に部位は配線パターン８を兼ねることができる長さに形成されている関係で、接続パターン部９ｂの幅は配線パターン８の幅と同じである。更に、基板部６の長手方向に直交する方向に並設された各導体パターン７の接続パターン部９ｂ同士の間隔Ｐ(図３参照)は0.2mm以上、例えば2.5mmである。
【００３９】
各ＬＥＤ１１には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらのＬＥＤ１１は、例えばサファイア等からなる透光性の素子基板の一面に半導体発光層を積層して形成されている。半導体発光層は例えば青色の光を発光する。各ＬＥＤ１１は、基板部６の長手方向に隣接された配線パターン８相互間及び最も端に位置した配線パターン８とこれに隣接された接続パターン部９ｂとの間に、夫々実装されている。この実装は、前記一面と平行で半導体発光層が積層されていない素子基板の他面を、基板部６の合成樹脂板５の表面に、図示しない透光性のダイボンド材を用いて接着することでなされている。
【００４０】
実装されたＬＥＤ１１と、これに対して基板部６の長手方向に隣接されている配線パターン８及び接続パターン部９ｂとは、いずれもボンディングワイヤ１２(図１参照)で接続されている。そのため、基板部６の長手方向に間隔的に実装された複数のＬＥＤ１１は直列接続されていて、一対の給電パターン９を介して給電されるようになっている。
【００４１】
枠部材として機能するリフレクタ１５は、一個一個又は複数個のＬＥＤ１１毎に設けられるものではなく、プリント配線板２上の全てのＬＥＤ１１を包囲する単一のものであり、例えば図１に示すように四角形の枠形状をなしている。このリフレクタ１５は、その内面での反射性能を得るために酸化マグネシウム等からなる白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されている。リフレクタ１５の厚みは例えば1.0mmである。
【００４２】
リフレクタ１５は、その互いに平行な一対の枠部１６を基板部６の長手方向に延びる側縁上に夫々重ねるとともに、互いに平行な他の一対の枠部１７を接続パターン部９ｂに交差させて基板部６の長手方向の端部上に重ねて、プリント配線板２の表面に接着されている。そのため、図１に示すように平面視において枠部１７は、基板部６の長手方向に直交する方向に並んだ各給電パターン９を横切っており、具体的には枠部１７が給電パターン９の接続パターン部９ｂを覆って配置されている。
【００４３】
図２及び図３に示すようにリフレクタ１５を接着するために、これとプリント配線板２の表面との間に接着部材２１が設けられている。接着部材２１はリフレクタ１５と同形状の枠形をなす基材に熱硬化性の接着樹脂は例えばシリコーン樹脂を含浸して形成されている。この接着部材２１の厚みは、導体パターン７の厚みより厚く、かつ、リフレクタ１５の厚みより薄い、具体的には0.15mmである。接着部材２１の幅は、リフレクタ１５の各枠部１６,１７の幅と略同様である。その一形態として本実施形態の場合には、その内径（互いに平行な内縁間の縦横寸法）を、リフレクタ１５の内径（互いに平行な内面間の縦横寸法）より僅かに小さくしてあるとともに、外径（互いに平行な外縁間の縦横寸法）を、リフレクタ１５の外径（互いに平行な外面間の縦横寸法）より僅かに小さくしてある。
【００４４】
接着部材２１を用いてのプリント配線板２へリフレクタ１５の接着は以下の手順で行われる。接着部材２１は、リフレクタ１５のプリント配線板２への対向面に予め接着保持されている。そして、既に各ＬＥＤ１１がダイボンドされたプリント配線板２上の所定位置にリフレクタ１５が配置されることにより、接着部材２１はプリント配線板２の表面にも接着される。この状態で、リフレクタ１５をプリント配線板２に押圧したままで図示しない加熱炉に通すことにより、接着部材２１が硬化されてプリント配線板２へのリフレクタ１５の接着が完了する。
【００４５】
こうした手順での接着に伴い、前記内径の差及び押圧に伴う接着部材２１の変形により、図１及び図３に示すようにリフレクタ１５内への食み出し部からなる接着剤２２が設けられる。なお、図３では接着剤２２が誇張して描かれている。接着剤２２は少なくとも接続パターン部９ｂを横切った枠部１７の内面１７ａとプリント配線板２の表面２ａとがなす角を覆っている。この角を覆った接着剤２２は途切れることなく枠部１７の内面１７ａに沿って枠部１７が延びる方向に連続して延びている。接着剤２２を接着部材２１と一体としたことは、前記角に接着剤２２は設けるための手間を要さない点で製造上好ましい。
【００４６】
接着剤２２の枠部１７の内面１７ａからの突出寸法Ｂ(図２参照)は0.2mm以下である。この寸法規制は以下の点で好ましい。即ち、接着剤２２が白色ではなく白色以外の色に多少着色されていて、この接着剤２２が光の吸収材となることがあっても、その吸収面積を極小に止めて、照明装置１からの光の取出し効率の低下を抑制できる。これとともに、プリント配線板２へのリフレクタ１５の接着後にワイヤボンディングを施す場合に、ボンディングツールが接着剤２２で汚される恐れがないようにできる。
【００４７】
封止樹脂２５は、リフレクタ１５に充填されていて、このリフレクタ１５内に収容された全てのＬＥＤ１１及びボンディングワイヤ１２等を封止している。更に、封止樹脂２５は接着剤２２をも覆っている。封止樹脂２５は透光性の樹脂例えば熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この封止樹脂２５はリフレクタ１５に充填された後に加熱炉によって加熱されることにより硬化される。
【００４８】
この封止樹脂２５には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散した状態で混入されている。蛍光体は、各ＬＥＤ１１から放出された発光色の一部を吸収して波長変換することによって異なる色の光を放射し、それによって、照明装置１から出射される照明光の色を規定するものである。本実施形態では、照明装置１から出射される照明光を白色光とするために、各ＬＥＤ１１が発する青色に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。
【００４９】
前記構成の照明装置１は、プリント配線板２に接着されたリフレクタ１５内に封止樹脂２５を充填することで、プリント配線板２に実装された全てのＬＥＤ１１及びボンディングワイヤ１２を一度に封止できる。また、この封止以前にプリント配線板２にリフレクタ１５を接着する接着部材２１は、基材に接着樹脂を含浸させてなるので、接着剤の塗布量の管理が不要である。したがって、前記構成の照明装置１の製造に要する手間が軽減されて、安価に製造できる。又、前記構成の照明装置１では、各給電パターン９のランドパターン部９ａの幅は接続パターン部９ｂの幅より広いので、ランドパターン部９ａに接続される外部電線との接続面積が広く、それにより、外部電線との接続安定性を確保できる。
【００５０】
この照明装置１の製造でのプリント配線板２へのリフレクタ１５の接着は、プリント配線板２とリフレクタ１５との間に接着部材２１を挟んで、リフレクタ１５をプリント配線板２に押付けた状態で、加熱炉により接着部材２１を昇温させて硬化することにより実施される。
【００５１】
ところで、リフレクタ１５の枠部１７が横切っている各給電パターン９の接続パターン部９ｂの幅は、給電パターン９のランドパターン部９ａの幅より狭い。これにより、枠部１７が延びる方向に隣接した接続パターン部９ｂ同士の間隔Ｐを広く確保できる。これは、複数の導体パターン７同士の配設ピッチを可能な限り狭くした場合でも実現できる。
【００５２】
そのため、枠部１７が延びる方向に隣接した接続パターン部９ｂ同士間に、接着時におけるリフレクタ１５の押圧に伴って接着部材２１が変形して入り込み易くなる。この場合、特に、各接続パターン部９ｂの幅を0.5mmで、かつ接続パターン部９ｂ同士の間隔を2.5mmとしたので、接続パターン部９ｂ同士間に、接着部材２１をより容易に入り込ませることができる。
【００５３】
しかも、接着部材２１は加熱炉で加熱された当初に軟化するので、枠部１７が延びる方向に隣接した接続パターン部９ｂ同士間の隅々に接着部材２１を容易に入り込ませることができる。この場合、接続パターン部９ｂを含んだ各導体パターン７の厚みを14μｍと薄くして、プリント配線板２の表面を極力平滑化したので、より一層のこと、接続パターン部９ｂ同士間の隅々にまで接着部材２１を容易に入り込ませることができる。
【００５４】
それにより、プリント配線板２の表面２ａに対して起立するように連続した接続パターン部９ｂの側面とプリント配線板２の表面２ａとがなす角Ｃ(図３参照)を接着部材２１で埋めて、この角Ｃにリフレクタ１５の内外を連通する微小な空間が形成されないようにできる。しかも、前記角Ｃは封止樹脂２５に埋め込まれた接着剤２２で覆われているため、前記角Ｃに微小な空間が形成されたとしても、この空間がリフレクタ１５の内部と連通しないように確実にシールできる。
【００５５】
したがって、未硬化の封止樹脂２５をリフレクタ１５内に充填して加熱硬化する際に、リフレクタ１５内に注入された未硬化の封止樹脂２５が前記角Ｃを通ってリフレクタ１５外に漏れることが抑制される。それに伴い、封止樹脂２５の無駄がなくなるとともに、所定量の封止樹脂２５を充填して硬化させることができる。これとともに、未硬化の封止樹脂２５が加熱硬化されるに伴って、前記角Ｃに滞留した空気がリフレクタ１５内に流出して封止樹脂２５中に気泡となって残ることを抑制できる。そのため、封止樹脂２５の絶縁性能が気泡により低下しないようにできる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置を一部切欠いた状態で示す平面図。
【図２】図１中矢印Ｆ２−Ｆ２線に沿って示す断面図。
【図３】図１中矢印Ｆ３−Ｆ３線に沿って示す断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１…照明装置、２…プリント配線板、２ａ…プリント配線板の表面、３…プリント基板、６…基板部、７…導体パターン、８…配線パターン、９…給電パターン、９ａ…ランドパターン部、９ｂ…接続パターン部、１１…ＬＥＤ（半導体導体発光素子）、１２…ボンディングワイヤ、１５…リフレクタ（枠部材）、１７…枠部、１７ａ…枠部の内面、２１…接着部材、２２…接着剤、２５…封止部材、Ｃ…角
【図１】
2008235719.tif 000003
【図２】
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【図３】
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