(57)【要約】【課題】リードピンのショートや半田未接続を容易に目視により確認できる、高集積化されたＩＣパッケージを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージのリードピンを、半田めっきリードピン１２と、金めっきリードピン１３とから構成し、半田めっきリードピン１２と金めっきリードピン１３とを交互に配列する。双方のリードピンの目視による識別を容易にし、リードピン間のショートや、リードピンの半田接続の有無の判別を容易にする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージのリードピンを、全体が半田めっきされたリードピンと、全体が半田めっきとは異なる色で表面が処理されたリードピンとから構成することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記異なる色の表面処理が金めっきであることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記全体が半田めっきされたリードピンと、前記全体が金めっきされたリードピンとを交互に配列したことを特徴とする、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記全体が金めっきされたリードピンを所定間隔で配列したことを特徴とする、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記ＩＣパッケージを搭載すると共に、前記ＩＣパッケージのリードピンと接続される、半田めっきされた基板端子を有するプリント基板を備えることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、更に詳しくは、半導体装置のＩＣパッケージのリードピンの構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、一般に、１つ又はそれ以上のＩＣパッケージと、そのＩＣパッケージを搭載するプリント基板とから構成される。ＩＣパッケージのリードピンは、プリント基板の基板端子上に搭載され、各リードピンと対応する基板端子とが半田接続される。ＩＣパッケージには、直方体形状のパッケージの４つの側面からリードピンが延びるＱＦＰ(Quad Flat Package）型パッケージと、パッケージの２つの側面からリードピンが延びるＳＯＰ（small Outline Package）型パッケージとがある。
【０００３】
図７は、従来のＱＦＰ型のＩＣパッケージを斜視図で示している。この形式のＩＣパッケージは、例えば特許文献１に記載されている。ＩＣパッケージ１００は、直方体形状のパッケージ本体を構成するモールドケース１１と、モールドケース１１の４つの側面から延びる多数のリードピン１２とを備えている。各リードピン１２は、モールドケース１１の側面から側面と直交方向に延びる第１部分と、第１部分から直角に折れ曲がって側面と平行に、図示しない下方のプリント基板側に延びる第２部分と、第２部分から直角に折れ曲がってプリント基板の基板端子に半田接続される第３部分とから構成される。各リードピン１２は、全体が半田めっきされており、プリント基板の基板端子の表面に付けられたクリーム半田と半田接続される。
【０００４】
近年、デバイスの高集積化及び多機能化が進んだことにより、ＩＣパッケージのリードピンの数は増加の一途を辿っている。また、ＩＣパッケージでは、その全体外形が以前にも増して小型化されている。このため、ＩＣパッケージのリードピンの配列間隔は、ますます狭くなっており、ＩＣパッケージをプリント基板上に半田実装した後の検査において、リードピン間の電気ショートや半田未接続を検出することがきわめて困難になっている。
【０００５】
また、ピン配列の間隔が狭くなったことにより、デバッグ試験を行う際にも、オシロスコープや、ロックアナライザなどのプローブを接続する端子を目視で特定するのが困難になっている。
【０００６】
特許文献１では、ＩＣパッケージにおいて、リードピンの間隔が狭まった結果として、各リードピンの識別が困難になったことに鑑み、各リードピンに識別番号を付与すると共に、特定用途のピンに識別のための色や凹部などの識別マークを付すことを提案している。また、特許文献２では、ＬＳＩのピン識別番号の付与に代えて、リードピンの先端部に識別番号に対応する色を付けることを提案している。
【０００７】
【特許文献１】実開平６−２７０６号公報
【特許文献２】実開昭５９−１６４１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１及び２に記載されたように、識別番号や色を付したリードピンを配設すれば、各リードピンの識別自体は容易になる。しかし、ＩＣパッケージのリードピンの間隔の狭小化はますます増大しており、単にピンの識別ばかりではなく、隣接するリードピンの境界の識別さえ困難となっている。また、リードピンとプリント基板の基板端子との半田接続が終了しているか否かの判断さえも困難となっている。特に、従来のリードピンは、通常、プリント基板の基板端子のクリーム半田と同様な色の半田めっきが付されており、このため、ＩＣパッケージがプリント基板上に搭載され、リードピンと基板端子とが重なった状態では、それぞれのピンで半田接続が終了しているか、或いは、正常に半田接続が成されているかの判断が困難であった。
【０００９】
本発明は、上記従来のＩＣパッケージのリードピンの問題に鑑み、隣接するリードピンの境界部分の識別と、リードピンとプリント基板の端子との半田接続の状態の識別の双方が容易になるように改良されたリードピンを有するＩＣパッケージを備える半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、ＩＣパッケージのリードピンを、全体が半田めっきされたリードピンと、全体が半田めっきとは異なる色で表面が処理されたリードピンとから構成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体装置では、リードピンを、ピン全体が半田めっきされたリードピンと、ピン全体が半田めっきとは異なる色で表面が処理されたリードピンとから構成したことにより、双方のリードピン間の識別が容易になり、リードピン全体の視認性が向上する。また、半田めっきの色とは異なる色で表面が処理されたリードピンと基板端子との間では、半田接続が完了しているか否かの、目視による判別が容易になる。
【００１２】
本発明の半導体装置では、前記異なる色の表面処理が金めっきであってもよい。金めっきの場合には、リードピンの耐腐食性が高まるなど、リードピンの信頼性が向上する利点がある。
【００１３】
また、前記全体が半田めっきされたリードピンと、前記全体が金めっきされたリードピンとを交互に配列することが好ましい。この場合、特に視認性が向上するので、リードピン間のショートの有無の判定が容易になる。
【００１４】
上記に代えて、前記全体が金めっきされたリードピンを所定間隔で配列してもよい。この場合には、例えばショートが発生したピンや半田未接続のピンが、どのピンに該当するかの識別が容易になる。
【００１５】
また、半導体装置が、前記ＩＣパッケージを搭載すると共に、ＩＣパッケージのリードピンと接続される、半田めっきされた基板端子を有するプリント基板を備えてもよい。金めっきされたリードピンが、半田めっきされた基板端子の上方にあるときに、基板端子が背景となって双方の間の視認性が向上し、半田接続の有無などの判定が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために、全ての添付図面で同様な要素には同様な符号を付して示している。図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置のＩＣパッケージを示す斜視図である。ＩＣパッケージ１０は、ＱＦＰ型のパッケージであり、半導体集積回路を内部に備え、パッケージ本体を構成するモールドケース１１と、半導体集積回路の外部接続端子を構成し、モールドケースの４つの側面から外部に延びる多数のリードピン１２、１３とを有する。各リードピン１２、１３は、モールドケース１１の側面から横方向に延びる第１部分と、第１部分から直角に折れ曲がって図面上で下方に配設されるプリント基板（図示せず）に向かって延びる第２部分と、第２部分から直角に折れ曲がって横方向に延び、プリント基板の端子に半田接続される第３部分とから構成される。リードピン１２とリードピン１３とは交互に配設されている。
【００１７】
リードピン１２は、従来のリードピンと同様に全体が半田めっきされており、リードピン１３は、リードピン１２との識別のために、ピン表面の全体が金めっきされている。つまり、本実施形態に係る半導体装置では、リードピン１２は、通常の表面処理がされており、リードピン１３は、半田めっきの色合いとは異なるめっき処理を施すことで、ピン位置やピンの状態の識別性、視認性を向上させている。なお、リードピン１３は、金めっきに代えて、導電性塗料などを塗布してもよい。リードピン１３を金めっき処理したことにより、その下方に配設されるプリント基板の端子のクリーム半田との間で、識別性及び視認性が向上し、特に半田接続における接続済み又は未接続などが容易に判定できる。また、リードピン１２とリードピン１３とが半田などによってショートしていれば、その旨の判別も容易になる。このように、半田めっき処理されたリードピン１２と、半田めっきとは異なる色合いで表面処理された識別用色付きリードピン１３とを交互に配置することで、双方のリードピンの間の識別性、リードピン間の電気ショートや、リードピンと端子との間の半田接続の確認などが、目視によっても容易に可能となる。
【００１８】
なお、上記のような識別用色付きリードピン１３の配設に加えて、これとは異なる色の識別用色つきリードピンを、所望の用途のリードピンに割り当てることも可能である。これによって、オシロスコープやロジックアナライザ、マルチメーターによる測定箇所の特定を容易にする。例えば、電源端子や接地端子には異なる色の識別用色付リードピンを割り当てることで、テストに際して、電源−ＧＮＤ間ショートを行う際に、必要なリードピンを一目で識別可能となる。異なる識別色に代えて、色合いにコントラストを設けることも可能である。この場合、１ピンずつを目視で確認できるため、目視によるピン確認が容易となり、製造検査やデバッグ評価における試験対象ピンの特定をスムーズに行うことが可能である。また、金めっきのリードピン１３は、半田接続に対する識別性や視認性が向上するばかりではなく、その耐久性も向上する利点がある。
【００１９】
特に、識別用色付きリードピン１３は、半田めっきとは異なる色合いを持つ材質で全体の表面処理が成されており、プリント基板の接続端子に形成されているクリーム半田の付き具合が容易に目視で確認できる。且つ、それを半田めっきで処理されたリードピン１２と交互に配置することで、隣接したリードピン間同士の電気ショートについても容易に判別が可能となる。なお、上記実施形態では、リードピン１２とリードピン１３とを交互に配列する例を示したが、これに代えて、金めっきのリードピン１３と半田めっきのリードピン１２とを２：１で規則的に配列してもよい。この場合には、リードピン間の識別性は幾らか損なわれるものの、半田接続の有無を判別可能なリードピンの本数が増大する。
【００２０】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置のＩＣパッケージ２０を示す斜視図である。本実施形態は、本発明のリードピン構造をＳＯＰ型パッケージに適用した例である。本実施形態では、モールドケース２１の対向する２つの側面には、半田めっきのリードピン２２と、金めっきのリードピン２３とが交互に配設されている。本実施形態の作用及び効果は、第１の実施形態における作用及び効果と同様である。
【００２１】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置のＩＣパッケージ１０Ａを示す斜視図である。本実施形態は、金めっきのリードピン１３を、通常の半田めっきのリードピン１２の所定数に対して１本（例えば、４本に対して１本）配設する例である。このように、金めっきのリードピン１３を、所定本数のリードピン毎に規則的に配設することにより、リードピン１２、１３の全体的な識別性が向上する。また、金めっきのリードピン１３は、半田接続に対する識別性や視認性が向上するばかりではなく、その耐久性も向上する利点がある。
【００２２】
従来の半導体装置では、プリント基板上に、ＩＣパッケージのピン番号をシルク印刷で表記し、ＩＣパッケージのピン位置を視覚的に確認可能となるようにしてある。しかし、近年は、プリント基板への回路実装の規模や密度も急激に向上しているため、ピン番号をシルク印刷表示するための領域をプリント基板上に確保できない場合が生じている。そこで、本実施形態では、リードピンの所定本数毎に識別用色付リードピンである金めっきのリードピン１３を規則的に配設し、プリント基板の端子上で、ピン番号のシルク印刷表記がなくても、ＩＣデバイスのピン位置を視覚的に且つ容易に確認できるように構成している。また、金めっきのリードピン１３における半田接続の有無の識別が容易となる。
【００２３】
図４は、本発明の第４の実施形態に係る半導体装置のＩＣパッケージ２０Ａを示す斜視図である。本実施形態は、本発明の構造をＳＯＰ型パッケージに適用した例であり、第３の実施形態と同様に、金めっきのリードピン２３を所定本数のリードピン毎に配設している。
【００２４】
図５は、本発明の第５の実施形態に係る半導体装置のＩＣパッケージ１０Ｂを示す斜視図である。本実施形態は、本発明の構造をＱＦＰに適用した例であり、また、電源端子用のリードピンを、金めっきされたリードピン１３とした例である。本実施形態では、識別用色付きリードピン１３を、例えば電源端子＋Ｖｃｃに割り当てている。これにより、電源端子での半田接続の有無や接続状態の確認が特に容易になる。また、電源−ＧＮＤ間の電気ショート確認をする際に、測定ポイントを容易に且つ迅速に特定でき、製造検査の効率を向上させることが可能になる。また、バス信号線等に割り当てれば、デバッグ試験を行う際に、オシロスコープやロジックアナライザ等のプローブ接続先の特定を容易に行うことも可能になる。
【００２５】
図６は、本発明の第６の実施形態に係る半導体装置のＩＣパッケージ２０Ｂを示す斜視図である。本実施形態は、本発明をＳＯＰ型パッケージに適用する例である。第５の実施形態と同様に、特定の端子に識別用色つきリードピン２３を割り当てている。
【００２６】
上記実施形態の半導体装置に配設されるＩＣパッケージでは、プリント基板に半田付け実装したＱＦＰ型及びＳＯＰ型ＩＣパッケージのリードピンに対して、プリント基板の基板端子に付されるクリーム半田とは色合いの異なる表面処理を施すことで、クリーム半田とリードピンが同化して見えない。このため、リードピンの半田接続の有無や接続状態などが容易に視認できる。
【００２７】
また、識別色を付したリードピンは、ピン幅及びピン間隔が狭く、通常はピン識別が困難な高集積化ＩＣパッケージにおいても、隣接するリードピンとの間で識別が容易であり、１ピン１ピンが目で追い易くなっているため、目視によるピン位置の確認が容易となる。また、このため、製造検査やデバッグ評価における試験対象ピンの視認性が向上できる。
【００２８】
以上、本発明をその好適な実施態様に基づいて説明したが、本発明の半導体装置は、上記実施態様の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施態様の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣパッケージの斜視図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るＩＣパッケージの斜視図。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るＩＣパッケージの斜視図。
【図４】本発明の第４の実施形態に係るＩＣパッケージの斜視図。
【図５】本発明の第５の実施形態に係るＩＣパッケージの斜視図。
【図６】本発明の第６の実施形態に係るＩＣパッケージの斜視図。
【図７】従来のＩＣパッケージの斜視図。
【符号の説明】
【００３０】
１０、２０：ＩＣパッケージ
１１、２１：モールドケース
１２、２２：半田めっきリードピン
１３、２３：金めっき（識別用色付）リードピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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