(57)【要約】【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を、第１整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、支持プレートに、ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、及び支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧する段階とを含み、インプリンティングモールドの絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、回路パターンに相応する凹状パターンが絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成される。【選択図】図２
2008021998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、前記ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を、前記第１整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように積層する段階、
（ｂ）前記支持プレートに、前記ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、前記第２整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように積層する段階、及び
（ｃ）前記支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して前記インプリンティングモールドを前記絶縁基板に押圧する段階
を含み、前記インプリンティングモールドの前記絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、前記回路パターンに相応する凹状パターンが前記絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記段階（ｃ）の前に、前記段階（ａ）及び前記段階（ｂ）が繰り返して行われることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記加圧プレートには、前記ガイドピンに相応して第３整列ホールが穿孔されて、前記段階（ｃ）は、前記第３整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように前記支持プレートに前記加圧プレートを積層する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記段階（ｃ）以後に、
（ｃ１）前記加圧プレートを前記支持プレートから分離し、前記インプリンティングモールド及び前記絶縁基板を前記支持プレートから分離する段階と、
（ｃ２）前記凹状パターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階と、を含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記支持プレートの一面には、複数の前記ガイドピンが形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法（Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）に関する。より詳細には、インプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）工法を用いて印刷回路基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達に応じて、携帯電話のような電子部品が小型化、高機能化されることにより、印刷回路基板での小型化、高密度化の要求がますます増加している。このような電子製品の軽薄短小化の趨勢に応じて、印刷回路基板も微細パターン化、小型化及びパッケージ化が同時に進行されている。今まで広く用いられている微細回路パターンの製作技術の中の一つは、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）であって、フォトレジスト薄膜張り基板上にパターンを形成させる方法である。しかし、これにより形成されるパターンの大きさは光学的回折現象により制限されるし分解能は略使用光線の波長に比例する。よって、半導体素子の集積度が高くなるほど微細パターンを形成するためには波長の短い露光技術が要求されるが、このような方法はフォトレジストパターンのＣＤ（ｃｒｉｔｉｃａｌ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の不均一をもたらすので、フォトレジストパターンをマスク（ｍａｓｋ）としてパターニングされて形成される回路パターンが最初に所望した形態と異なる形態に形成されるし、工程中に発生する不純物とフォトレジストが反応してフォトレジストが侵食されるのでフォトレジストパターンが変わるという問題点があるので、最近には微細回路パターンの形成のためにインプリンティングによる印刷回路基板を製造する方法が注目されている。
【０００３】
インプリンティングは、相対的強度の強い物質の表面に所望の形状を予め製作して、これを異なる物質の上にあたかもはんこを押すようにしてパターニングさせるかまたは、所望する形状のモールドを製作した後、モールド内部にポリマー物質を塗布してパターンを形成する方法である。すなわち、インプリンティングによる印刷回路パターン形成方法は、所望する形状の回路パターンに相応する凸状パターンの形成されたインプリンティングモールドを絶縁基板に押圧して凸状パターンに対応する凹状パターンを絶縁基板に形成し、このように形成された凹状パターンに導電性物質を充填させることにより絶縁基板に回路パターンを形成する。よって、正確な凹状パターンを絶縁基板上に形成して絶縁基板に回路パターンを形成するためには、インプリンティングモールドと絶縁基板の正確な整列が最も重要である。
【０００４】
図１は、従来技術によるフィルムマスクと基板を整合する方法を示す図面である。図１を参照すると、フィルムマスク２、基板４、整列マーク６、カメラ８が示されている。
【０００５】
従来のフォトリソグラフィによる回路パターンの形成方法において、フォトレジスト薄膜を形成するためにフィルムマスク２を基板上に積層するが、精緻な回路パターンの形成と基板４の上層と下層間の導通のためのビアホールを正確な位置に形成するためには、回路加工のためのフィルムマスク２と基板４間に正確な整列が必要である。
【０００６】
従来には、フィルムマスク２と基板４間の正確な整列のために光学システムを用いた。すなわち、基板４の上に整列マーク６が形成されており、フィルムマスク２は透明であるため上部に設置されたカメラ８を用いて基板４に形成された整列マーク６を確認してフィルムマスク２と基板４を動かすことにより正確に整列することになる。
【０００７】
しかし、従来技術による整合方法は、整合しようとする二つの層のうち一つ以上が透明であれば整合が可能となる。よって、インプリンティングモールドと絶縁基板のうち、一つ以上が透明であれば従来技術による整合が可能であるが、インプリンティングモールドと絶縁基板は共に不透明であるため従来の整合方法を用いることができないという問題点がある。
【０００８】
また、従来技術による整合方法は、多層回路基板に適用時二つ以上の層を同時に整合することができなく、順次に整合しなくてはならないという問題点がある。
【０００９】
そして、回路パターンを形成する絶縁基板の大きさが大きくなるほど基板に部分的な伸縮が異に発生して、インプリンティングモールドと絶縁基板との正確な整合が難しいという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、回路パターンに相応する凸状パターンが形成されたインプリンティングモールドと、凸状パターンに対応する凹状パターンが形成された絶縁基板のインプリンティングの工程時、インプリンティングモールドと絶縁基板との整合を容易にし、多数のインプリンティングモールド及び絶縁基板を一括積層して押圧することで、インプリンティングによる凹状パターンを多数の絶縁基板に同時に形成することができる。
【００１１】
また、インプリンティング工程による凹状パターンの形成中に発生する絶縁基板の伸縮に応ずる不良を防止することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を、第１整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、支持プレートに、ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、及び支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧し、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧させる段階を含み、絶縁基板のインプリンティングモールドに対向する面には、回路パターンに相応する凹状パターンが形成されるし、インプリンティングモールドの絶縁基板に対向する面には、上記回路パターンに相応する凸状パターンが形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法が提供される。複数の絶縁基板に凹状パターンを同時に形成するために加圧プレートを積層する前に、一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を第１整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、支持プレートに、ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階を繰り返して行うことができる。
【００１３】
本発明において、インプリンティングモールドとは、相対的強度の強い物質の表面に所望する形状を予め製作した型枠であって、これを異なる物質の上にあたかもはんこを押すようにしてパターニングさせるか、またはモールド内部にポリマー物質を塗布してパターンを形成する。インプリンティングモールドは、スタンプ（ｓｔａｍｐ）、ツールフォイル（ｔｏｏｌ  ｆｏｉｌ）などを含む概念である。
【００１４】
加圧プレートにもガイドピンに相応する第３整列ホールを穿孔して、第３整列ホールにガイドピンが挿入されるように、支持プレートに加圧プレートを積層することができる。
【００１５】
支持プレートに加圧プレートを積層して加圧し、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧させて絶縁基板に凹状パターンを形成した後、加圧プレートを支持プレートから分離し、インプリンティングモールド及び絶縁基板を支持プレートから分離する段階と、凹状パターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階を行うことができる。
【００１６】
支持プレートに結合されるガイドピンは、支持プレートの一面に複数のガイドピンを形成して同一なＰＣＢを一枚の基板に多数個加工する場合、絶縁基板が大きくても部分的な伸縮に対応することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の好ましい実施例によれば、インプリンティングの工程時、インプリンティングモールドと絶縁基板の整合において高価の整合装備の設置が必要ないし、多数のインプリンティングモールドと絶縁基板を一括積層して押圧することで同時に複数枚の凹状パターンが形成された絶縁基板の製作が可能である。
【００１８】
また、インプリンティング工程による凹状パターンの形成中に発生する絶縁基板の伸縮に応ずる凹状パターンの不良を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明による印刷回路基板の製造方法の好ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。添付図面を参照して説明することにおいて、同一であるものや対応する構成要素は同一な図面番号を付与し、これに対する重複される説明は略する。
【００２０】
図２は、本発明の好ましい一実施例による整合方法を示す斜視図であり、図３は本発明の好ましい一実施例による整合方法を示す側面図である。図２及び図３を参照すると、支持プレート２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、加圧プレート２８、ガイドピン３０、凸状パターン２５、整列ホール３６ａ、３６ｂ、３６ｃが示されている。
【００２１】
本実施例は、一面にガイドピン３０が結合されている支持プレート２２に、ガイドピン３０に相応して第１整列ホール３６ａが穿孔された絶縁基板２４を第１整列ホール３６ａにガイドピン３０が挿入されるように積層して整合した後、ガイドピン３０に相応して第２整列ホール３６ｂが穿孔されたインプリンティングモールド２６を第２整列ホール３６ｂにガイドピン３０が挿入されるように積層して整合した後、加圧プレート２８を積層して加圧してインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４を整合すると同時にインプリンティングモールド２６を絶縁基板２４に押圧させて、インプリンティングモールド２６の一面に形成された凸状パターン２５の圧入により絶縁基板２４上に凹状パターンが形成される。このように精緻に加工されたガイドピン３０を整列ホール３６ａと３６ｂに挿入してインプリンティングモールド３０と絶縁基板２４を整合させることでより精緻な微細回路パターンを絶縁基板２２上に形成することができる。
【００２２】
支持プレート２２の一面に形成されるガイドピン３０は、支持プレート２２の一面に対して垂直を成すようにして固着させるし、剛性の大きい材料を用いる。また、ガイドピン３０が挿入される整列ホール３６ａと３６ｂと３６ｃは、ガイドピン３０と正確に一致して挿入されるようにコンピュータ数値制御（ＣＮＣ、Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）によるドリルを用いて穿孔する。
【００２３】
本実施例では、支持プレート２２に、先ず絶縁基板２４を積層した後、その上にインプリンティングモールド２６の凸状パターン２５が対向するように積層したが、場合により、凸状パターン２５が絶縁基板２４と対向するように先ず、インプリンティングモールド２６を積層してその上に絶縁基板２４を積層した後、加圧プレート２８を積層して加圧し、インプリンティングモールド２６を絶縁基板２４に押圧させることも可能である。すなわち、インプリンティングモールド２６の凸状パターン２５と、凹状パターンを形成する絶縁基板２４の面を対向して一対を成すように配置すれば、インプリンティングモールド２６と絶縁基板２４の積層順序は差し支えない。
【００２４】
インプリンティングモールド２６の材質としては、絶縁基板２４に比して相対的に強度の強い鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）などの金属、ダイヤモンドまたは石英などを用いる。インプリンティングモールド２６に形成される凸状パターン２５は、正方形、Ｖ字形、Ｕ字形などその模様には制限がない。また、絶縁基板２４の材質としては、熱可塑性樹脂が用いられる。ただ、絶縁基板２４の材質が熱可塑性樹脂に限らず、当業者に自明な材料が使用され得るし、また、機械的強度の増加と温度による影響を最小化するために補強基材を用いることができる。補強基材としては、紙、ガラス繊維、ガラス不織布など当業者に自明な補強基材が使用され得るし、絶縁基板２４の材料としては、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｌｏｙｉｍｉｄｅ）、ふっ素樹脂、ＰＰＯ樹脂など当業者に自明な絶縁材料が使用され得る。
【００２５】
絶縁基板２４へのインプリンティングモールド２６の押圧に用いられる加圧プレート２８にも、支持プレート２２のガイドピン３０に整合される第３整列ホール３６ｃを穿孔して、インプリンティングモールド２６及び絶縁基板２４を支持プレート２２に積層した後、加圧プレート２８の第３整列ホール３６ｃにガイドピン３０が挿入されるように加圧プレート２８を積層して、加圧することも可能である。
【００２６】
支持プレート２２と加圧プレート２８は、インプリンティングモールド２６と絶縁基板２４に対して均一な圧力分布を形成するために充分な強度を有する材質が使用されるし、また充分な厚さを有するようにする。
【００２７】
支持プレート２２と加圧プレート２８を互いに加圧する方法としては、プレスによる押圧が用いられるが、好ましくは、熱を加えながら押圧する加熱押圧方式が良い。すなわち、熱を加えて絶縁基板２４の組職を緩くした後、インプリンティングモールド２６の凸状パターン２５が容易に絶縁基板２４に圧入されるようにする。また、加熱押圧を加える時は、真空チャンバ（Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｈａｍｂｅｒ）の中に入れて熱を加えながら押圧することが良い。真空チャンバの中で加圧する理由は、絶縁基板２４とインプリンティングモールド２６との間に空気層が形成されて絶縁基板２４に形成される凹状パターンに空気層による不良が発生しないようにするためである。支持プレート２２と加圧プレート２８に圧力をかける方法としては、プレスによる方法も可能であるが、高圧の液体や気体を用いて圧力をかけることも可能である。
【００２８】
図４は、本発明の好ましい一実施例による印刷回路パターンが形成された基板を示す側面図である。図４を参照すると、絶縁基板２４、整列ホール３６ａ、凹状パターン２３、導電性物質３８が示されている。
【００２９】
上述したように、支持プレートにインプリンティングモールド、絶縁基板、加圧プレートを積層して所定の圧力で加圧した後、加圧プレートを支持プレートから分離して、インプリンティングモールド及び絶縁基板２４を支持プレートから分離すれば、絶縁基板２４にはインプリンティングモールドの凸状パターンに対応する凹状パターン２３が形成される。このように絶縁基板２４に形成された凹状パターン２３は、ビアホールを含む回路パターンが形成される所であって、凹状パターン２３が形成された絶縁基板２４に回路パターンを形成するためには、凹状パターン２３に導電性物質３８を充填しなくてはならない。
【００３０】
導電性物質３８を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキによりメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者に自明な方法が使用されることができる。絶縁基板２４の凹状パターン２３に充填される導電性物質３８としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者に自明な伝導性物質が使用されることができる。
【００３１】
図５は、本発明の好ましい一実施例により複数枚を整合する方法を示す斜視図である。図５を参照すると、支持プレート２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、加圧プレート２８、ガイドピン３０が示されている。
【００３２】
本実施例は、複数の絶縁基板２４に、互いに同一であるかまたは異なる凹状パターンを同時に形成するために、一面にガイドピン３０が結合されている支持プレート２２に、ガイドピン３０に相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板２４を第１整列ホールにガイドピン３０が挿入されるように積層して整合した後、ガイドピン３０と相応する同じ位置に第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールド２６を第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層して整合した後、加圧プレート２８を積層して加圧する前に、上記過程を繰り返してまた別のインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４を積層して一度の加圧により多枚の凹状パターンが形成された絶縁基板２４を生産することができる。
【００３３】
本実施例では、二つの単位絶縁基板２４だけを積層したが、二つ以上の単位絶縁基板２４及び単位インプリンティングモールド２６を積層して加圧することで、凹状パターンが形成された単位絶縁基板２４を同時に多数生産することができる。
【００３４】
支持プレート２２に積層される複数のインプリンティングモールド２６に形成される凸状パターンは、互いに同一であるか、または異なることもできる。ただ、各インプリンティングモールド２６に形成された整列ホールの位置は、支持プレート２２のガイドピン３０と相応する位置に形成されるべきである。
【００３５】
複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４を支持プレート２２に積層した後、加圧プレート２８を積層して加圧して、複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４を整合することと同時に複数の単位絶縁基板２４及び単位インプリンティングモールド２６を一括に押圧して複数の凹状パターンが形成された単位絶縁基板２４を生産することができる。
【００３６】
本実施例では、複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４を積層する方法において、先ず、単位絶縁基板２４を積層した後、その上に、対応する単位インプリンティングモールド２６の凸状パターンが対向するように単位インプリンティングモールド２６を積層したが、場合により、上述したようにインプリンティングモールド２６の凸状パターンが絶縁基板２４と対向するように、先ずインプリンティングモールド２６を積層し、その上に絶縁基板２４を積層することも可能である。すなわち、複数の絶縁基板２４を生産する場合、単位インプリンティングモールド２６の凸状パターン形成面と、凹状パターンを形成する単位絶縁基板２４の面を対向して一対を成すように配置すれば、単位インプリンティングモールド２６と単位絶縁基板２４の積層順序は差し支えないし、一度の加圧により凹状パターンが形成された複数の単位絶縁基板２４を生産することができる。
【００３７】
本実施例の以外に、支持プレートに絶縁基板を積層した後、両面に凸状パターンが形成されたインプリンティングモールドを積層してまた別の絶縁基板を積層して加圧すると、一つのインプリンティングモールドと二つの絶縁基板を一セットとして同時に二つの凹状パターンが形成された絶縁基板を生成することもできる。これもまた、上述した方法と組合わせて使用することもできる。
【００３８】
上述したように、支持プレートに複数の単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４、加圧プレート２８を積層して所定の圧力で加圧した後、加圧プレート２８を支持プレート２２から分離し、単位インプリンティングモールド２６及び単位絶縁基板２４を支持プレート２２から積層手順と逆で分離すれば、複数の単位絶縁基板２４のそれぞれに対応される単位インプリンティングモールド２６の凸状パターンに応ずる凹状パターンが形成される。このように単位絶縁基板２４に形成された凹状パターンは、ビアホールを含む回路パターンが形成される所であって、凹状パターンが形成された単位絶縁基板２４に回路パターンを形成するためには、凹状パターンに導電性物質を充填しなくてはならない。
【００３９】
導電性物質を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキによりメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者に自明な方法が使用されることができる。導電性物質としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者に自明な伝導性物質が使用されることができる。
【００４０】
図６は、本発明の好ましい一実施例によるガイドピンの形成状態を示す斜視図である。図６を参照すると、支持プレート２２、絶縁基板２４、インプリンティングモールド２６、加圧プレート２８、ガイドピン３０、整列ホール３６ａと３６ｂと３６ｃ、単位ＰＣＢ４０が示されている。
【００４１】
本実施例は、支持プレート２２に結合されるガイドピン３０を、支持プレートの一面に複数のガイドピン３０を形成して同一な単位ＰＣＢ４０を一枚の基板に多数個加工する場合、絶縁基板２４が大きくても部分的な伸縮に対応できるように構成したものである。
【００４２】
印刷回路基板の製造工程上、通常同一な複数の単位ＰＣＢ４０を一枚の基板に置いて一度に加工した後、加工が完了されると単位ＰＣＢ４０に切断することになる。同一なＰＣＢ４０を一枚の基板に多数個形成させて、インプリンティング工程を行う場合、絶縁基板２４の大きさが相対的に大きくなってインプリンティング工程中、絶縁基板２４に部分的な伸縮が起きて、インプリンティング工程により形成される凹状パターンに不良の発生することがある。この場合、支持プレート２２の上の絶縁基板２４のダミー領域に該当する部分に多数のガイドピン３０を形成し、これに相応してインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４に整列ホール３６ａと３６ｂを穿孔して多数の整列ホール３６ａと３６ｂに多数のガイドピン３０を挿入してインプリンティングモールド２６と絶縁基板２４を整合することにより、インプリンティング工程中に絶縁基板２４の部分的な伸縮による凹状パターン形成の不良を防止することができる。
【００４３】
図７は、本発明の好ましい一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。図７を参照すると、Ｓ１００段階では、一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を第１整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層して整合する。支持プレートの一面に形成されるガイドピンは、支持プレートの一面に対して垂直を成すように固着させるし、剛性の大きい材料を用いる。またガイドピンが挿入される整列ホールは、ガイドピンと正確に一致して挿入されるようにコンピュータ数値制御（ＣＮＣ、Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）によるドリルを用いて穿孔する。
【００４４】
また、絶縁基板の材質としては、熱可塑性樹脂が用いられる。ただ、絶縁基板の材質は熱可塑性樹脂に限らず、絶縁基板として当業者に自明な材料が使用されることができるし、また、機械的強度の増加と温度による影響を最小化するために補強基材を用いることができる。補強基材としては、紙、ガラス繊維、ガラス不織布など当業者に自明な補強基材が使用されることができるし、絶縁層１８の材料としては、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｌｏｙｉｍｉｄｅ）、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂など当業者に自明な絶縁材料が使用されることができる。
【００４５】
Ｓ２００段階では、ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層して整合する。このように精緻に加工されたガイドピンを整列ホールに挿入してインプリンティングモールドと絶縁基板を整合させることで、より精緻な微細回路パターンを絶縁基板上に形成することができる。
【００４６】
本実施例では支持プレートに、先ず絶縁基板を積層した後、その上にインプリンティングモールドの凸状パターンが対向するように積層したが、場合により、凸状パターン２５が絶縁基板２４と対向するように、先ずインプリンティングモールド２６を積層してその上に絶縁基板２４を積層した後、加圧プレート２８を積層して加圧することでインプリンティングモールド２６を絶縁基板２４に押圧させることも可能である。すなわち、インプリンティングモールドの凸状パターンと、凹状パターンを形成しようとする絶縁基板の面を対向して一対を成すように配置すれば、インプリンティングモールドと絶縁基板の積層順序は差し支えない。インプリンティングモールドの材質としては、絶縁基板に比して相対的に強度の強い鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）などの金属、ダイヤモンドまたは石英などを用いる。インプリンティングモールドに形成される凸状パターンは正方形、Ｖ字形、Ｕ字形など、その模様には制限がない。
【００４７】
本段階の以後に、複数の絶縁基板に互いに異なるか、または同一である凹状パターンを同時に形成するために加圧プレートを積層して加圧する前に、上記過程を繰り返してまた別のインプリンティングモールドと絶縁基板を積層して、一度の加圧で多枚の凹状パターンが形成された絶縁基板を生産することができる。
【００４８】
Ｓ３００段階では、支持プレートのガイドピンを整列ホールに挿入してインプリンティングモールドと絶縁基板を積層して整合した後、加圧プレートを積層して加圧してインプリンティングモールドと絶縁基板を整合することと同時に、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧してインプリンティングモールドの一面に形成された凸状パターンの圧入により絶縁基板上に凹状パターンが形成される。このように精緻に加工されたガイドピンを整列ホールに挿入してインプリンティングモールドと絶縁基板を整合させることで、より精緻な微細回路パターンを絶縁基板上に形成することができる。
【００４９】
インプリンティングモールドの絶縁基板への押圧に用いられる加圧プレートにも支持プレートのガイドピンに整合されるように第３整列ホールを穿孔して、インプリンティングモールド及び絶縁基板を支持プレートに積層した後、加圧プレートの第３整列ホールにガイドピンが挿入されるように加圧プレートを積層した後、加圧することも可能である。
【００５０】
支持プレートと加圧プレートは、インプリンティングモールドと絶縁基板に対して均一な圧力分布を形成するために、充分な強度を有する材質が使用されるし、また充分な厚さを有するようにする。
【００５１】
支持プレートと加圧プレートを互いに加圧する方法としては、プレスによる押圧を行うことができるが、好ましくは熱を加えながら加圧する加熱押圧方式が良い。すなわち、熱を加えて絶縁基板の組職を緩くした後、インプリンティングモールドの凸状パターンを容易に絶縁基板に圧入されるようにする。また、加熱押圧を加える時は、真空チャンバ（Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｈａｍｂｅｒ）の中に入れて熱を加えながら押圧することが良い。真空チャンバの中で加圧する理由は、絶縁基板とインプリンティングモールドとの間に空気層が形成されて絶縁基板に形成される凹状パターンに空気層による不良が発生することを防止するためである。支持プレートと加圧プレートに圧力をかける方法としては、プレスによる方法も可能であるが、高圧の液体や気体を用いて圧力をかけることも可能である。
【００５２】
Ｓ４００段階では、上述したように支持プレートにインプリンティングモールド、絶縁基板、加圧プレートを積層して所定の圧力で加圧した後、加圧プレートを支持プレートから分離し、インプリンティングモールド及び絶縁基板を支持プレートから分離する。分離した絶縁基板には、インプリンティングモールドの凸状パターンに対応する凹状パターンが形成される。
【００５３】
Ｓ５００段階では、絶縁基板に形成された凹状パターンは、ビアホールを含む回路パターンが形成される所であって、凹状パターンが形成された絶縁基板に回路パターンを形成するために、凹状パターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する。導電性物質を充填する方法としては、無電解及び／または電解メッキによりメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者に自明な方法が使用されることができる。絶縁基板の凹状パターンに充填される導電性物質としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）など当業者に自明な伝導性物質が使用されることができる。
【００５４】
上述の実施例の以外の多くの実施例が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【００５５】
上記の実施形態の記載から明らかなように、下記製造方法が提供される。
（ａ）一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、前記ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を、前記第１整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように積層する段階、
（ｂ）前記支持プレートに、前記ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、前記第２整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように積層する段階、及び
（ｃ）前記支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して前記インプリンティングモールドを前記絶縁基板に押圧する段階
を含み、前記インプリンティングモールドの前記絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、前記回路パターンに相応する凹状パターンが前記絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【００５６】
また、本発明の実施の形態は、下記の態様を採り得る。
上記製造方法において、インプリンティングモールドに形成される凸状パターンは、絶縁基板を厚さ方向に貫通するビアホールを形成するパターンを含んでもよい。この場合、ビアホールを形成する凸状パターンの先端形状を、先端ほど細いテーパ状にして、絶縁基板に貫入しやすくしてもよい。また、インプリンティングモールドの当該凸状パターンに対向する位置において、支持プレートまたは加圧プレートに当該凸状パターンの先端と嵌合する陥没部を設けてもよい。
更に、上記製造方法において、支持プレートのガイドピン並びに絶縁基板およびインプリンティングモールドの整列ホールは、回路パターンが形成されないダミー領域に配置されてもよい。ダミー領域は、絶縁基板２４において回路パターンが形成されない領域を意味する。より具体的には、単位ＰＣＢの周縁部、特に四隅に存在する場合が多い。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来技術によるフィルムマスクと基板を整合する方法を示す図面である。
【図２】本発明の好ましい一実施例による整合方法を示す斜視図である。
【図３】本発明の好ましい一実施例による整合方法を示す側面図である。
【図４】本発明の好ましい一実施例による印刷回路パターンが形成された基板を示す側面図である。
【図５】本発明の好ましい一実施例による多層を整合する方法を示す斜視図である。
【図６】本発明の好ましい一実施例によるガイドピンの形成状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の好ましい一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【符号の説明】
【００５８】
２４  絶縁基板
２６  インプリンティングモールド
２８  加圧プレート
３０  ガイドピン
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ  整列ホール
２５  凸状パターン
２３  凹状パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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