(57)【要約】【課題】  デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどのシャッター羽根または絞り羽根やプロジェクタの光量調整装置の絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、遮光性、耐熱性、摺動性、低光沢性、導電性に優れた耐熱遮光フィルムとその製造方法、及びそれを用いた絞り又は光量調整装置を提供する。【解決手段】  ２００°Ｃ以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面にスパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の硬質性の金属遮光膜（Ｂ）とからなり、金属遮光膜（Ｂ）が非晶質相を実質的に含まず完全に結晶相で構成されていることを特徴とする耐熱遮光フィルムなどにより提供する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、膜厚が５０ｎｍ以上の硬質性の金属遮光膜（Ｂ）が形成され、金属遮光膜（Ｂ）が非晶質相を実質的に含まず結晶相で構成されていて、チタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とすることを特徴とする耐熱遮光フィルム。
【請求項２】
引っかき硬度試験（鉛筆法）で金属遮光膜（Ｂ）の表面硬度がＨ以上であることを特徴とする請求項１に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項３】
樹脂フィルム基材（Ａ）が、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファド、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されていることを特徴とする請求項１〜２に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項４】
波長３８０〜７８０ｎｍにおける光学濃度が４以上であることを特徴とする請求項１〜３に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項５】
樹脂フィルム基材（Ａ）の両面に、組成と膜厚が同じである金属遮光膜（Ｂ）が形成されたことを特徴とする請求項１〜４に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項６】
樹脂フィルム基材（Ａ）表面の温度が１８０°Ｃ以上に維持された状態で、スパッタリング法で金属遮光膜（Ｂ）が形成されることを特徴とする請求項１〜５に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項７】
その金属遮光膜（Ｂ）の表面粗さが０．１〜０．７μm（算術平均高さＲａ）であることを特徴とする請求項１〜６に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項８】
波長３８０〜７８０ｎｍにおける金属遮光膜（Ｂ）の反射率が７％以下である請求項７に記載の耐熱遮光フィルム。
【請求項９】
２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、膜厚が５０ｎｍ以上の硬質性の金属遮光膜（Ｂ）が形成され、金属遮光膜（Ｂ）が非晶質相を実質的に含まず結晶相で構成されている耐熱遮光フィルム野製造方法であって、
樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、金属遮光膜と同じ成分を有する金属ターゲットを用いて、不活性ガス雰囲気下でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、金属遮光膜（Ｂ）を形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１０】
金属遮光膜（Ｂ）を形成する面の表面粗さが０．２〜０．８μm（算術平均高さＲａ）である樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、金属遮光膜（Ｂ）と同じ成分を有する金属ターゲットを用いて、不活性ガス雰囲気下でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、金属遮光膜（Ｂ）を形成することを特徴とする請求項９に記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１１】
樹脂フィルム基材（Ａ）が、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファド、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されていることを特徴とする請求項９〜１０に記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１２】
樹脂フィルム基材（Ａ）の一方の面に金属遮光膜（Ｂ）が形成された耐熱遮光フィルム基材（Ａ）を、さらに、スパッタリング装置に供給し、スパッタリングによって樹脂フィルム基材（Ａ）の他方の面に金属遮光膜（Ｂ）を形成することを特徴とする請求項９〜１１に記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１３】
樹脂フィルム基材（Ａ）が、ロール状に巻き取られてスパッタリング装置のフィルム搬送部にセットされることを特徴とする請求項９〜１２のいずれかに記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１４】
成膜中の樹脂フィルム基材（Ａ）が冷却されず成膜室内でフローティングの状態で、金属遮光膜（B）が成膜されることを特徴とする請求項９〜１３のいずれかに記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１５】
スパッタリングガス圧が０．２〜１．０Ｐａであり、スパッタリング時の樹脂フィルム基材の表面温度が、１８０°Ｃ以上であることを特徴とする請求項９〜１４に記載の耐熱遮光フィルムの製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜８のいずれかに記載の耐熱遮光フィルムを加工して製造された耐熱性に優れた絞り。
【請求項１７】
請求項１〜８のいずれかに記載の耐熱遮光フィルムを用いた光量調整装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱遮光フィルムとその製造方法、及びそれを用いた絞り又は光量調整装置に関し、より詳しくは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどのシャッター羽根または絞り羽根やプロジェクタの光量調整用絞り装置の絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、遮光性、耐熱性、摺動性、低光沢性、導電性に優れた耐熱遮光フィルムとその製造方法、及びそれを用いた絞り又は光量調整装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、カメラ用のシャッター羽根や絞り羽根は、シャッタースピードが高速化し、極めて短時間に動作と停止を行うので、軽量化かつ高摺動性である必要がある。また、フィルムなどの感光材、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子の前面を覆って光を遮るものなので、基本的に遮光性を必要とする。更に、光学機器用の羽根は、複数枚が互いに重なり合って動作するので滑らかな動作のために潤滑性が必要となる。また、各羽根間の漏れ光を防ぐために表面の反射率は低いことが望まれる。使用環境によっては、カメラ内部が高温となる場合があり、耐熱性が求められている。
【０００３】
一方、プレゼンテーション、ホームシアターなどの映像観賞用の投影装置である液晶プロジェクタの光量調整用絞り羽根として使用される遮光フィルムにおいても、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラと同様な特性が求められ、特に耐熱性に関しては、カメラ以上の特性が求められている。
【０００４】
一般的に、上記遮光フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムやＳＵＳ、ＳＫ材、Ａｌ等の金属薄板を基材としたものが実用化されている。カメラでは、基材が金属性の遮光フィルムをシャッター羽根、絞り羽根として用いる場合、羽根材を開閉する際に、金属板同士が擦れあって大きな騒音が発生する。また、液晶プロジェクタでは、映像が変化するときに各画像の輝度変化を和らげるために羽根を高速で移動する必要があり、羽根同士が擦れの騒音を繰り返すことになる。また、この騒音を低減するためには羽根を低速で動作することになり、この場合、画像の変化に光量調整が追いつかず、画像が不安定となるという問題があった。
【０００５】
前記問題や軽量化の観点から、近年の遮光フィルムの構成は、プラスチックフィルムを基材に用いることが主流となってきている。更に、発塵性の点から導電性も求められている。上記から、遮光フィルムの必要特性は、高遮光性、耐熱性、低光沢性、摺動性、導電性、低発塵性であるとされている。このような遮光フィルムの特性を満足するために、従来からさまざまな材料、フィルム構造を用いたものが提案されている。
例えば、特許文献１には、遮光性、低光沢性、導電性の点からランプ光源等から発せられる光を吸収させるためにカーボンブラック、チタンブラック等の導電性黒色微粒子をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの樹脂フィルムに含浸させ遮光性及び導電性を持たせ、更に遮光フィルムの片面または両面をマット処理し、低光沢性とした遮光フィルムが開示されている。
【０００６】
特許文献２では、樹脂フィルム上に、遮光性と導電性を有するカーボンブラックなどの黒色顔料や潤滑剤、艶消し剤を含有した熱硬化性樹脂層を塗布し、遮光性、導電性、潤滑性、低光沢性を付与した遮光フィルムが開示されている。
【０００７】
特許文献３では、アルミニウム合金などの金属製羽根材料の表面に硬質炭素膜を形成した遮光材が開示されている。
【０００８】
特許文献４では、遮光羽根の剛性を高めるためプラスチック基材の両面に炭素繊維を含有する熱硬化性樹脂のプリプレグシートで強化した遮光羽根の構造が開示されている。
【０００９】
遮光フィルムは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタ等の光学機器用遮光羽材として広く使用されている。近年、液晶プロジェクタではリビングルームといった明るい環境下でも鮮やかなハイコントラストな映像が楽しめるように高画質化の要求が高まっている。したがって、画質の高輝度化によりランプ光源が高出力となるため、光量調整用の絞り装置内の温度が高くなる傾向にある。光量を調整する遮光フィルムへ高出力な光が照射されるため、遮光フィルムが熱変形しやすい環境となっている。
【００１０】
遮光フィルムの基材、例えばポリエチレンテレフタレートを基材とした遮光フィルムは、比重も軽いので広く使用されているが、ランプ光源が高出力となる場合、ポリエチレンテレフタレートは熱変形温度が低く、引張弾性率などの機械的強度が弱いため、走行中もしくは制動時に発生する振動や衝撃などで遮光羽根が歪んでしまう可能性がある。
【００１１】
また、遮光フィルムで低光沢性や摺動性を発揮させるためにサンドブラスト法によるマット処理が行われている。この処理は、更に、入射光を散乱させ表面の光沢性を低下させ、視認性を向上させる効果がある。上記処理により、遮光フィルムが接触しても遮光フィルム同士の接触面積が大きくならず摺動性の低下も防止できるものと考えられる。
【００１２】
デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタでは、遮光フィルムをシャッター羽根、絞り羽根等として必ず複数枚近接し、かつ重なり合って使用するようになってきているため、有機成分の遮光材、潤滑剤、艶消し剤を使用している遮光フィルムでは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラや液晶プロジェクタが暴露される温度、湿度といった使用環境がより厳しくなっている。特に、液晶プロジェクタでは、上記したように、近年の画像の高輝度化に伴うランプ光源の高出力化により、装置（光量調整用装置、絞り装置）内の温度が２００°Ｃ付近まで上昇するようになってきている。このような厳しい環境下で、上記のような従来の遮光フィルムを使用すると、変形したり、変色したりするなど、耐久性の面で好ましくなく、実用上問題があった。
【００１３】
さらに、遮光フィルムの２００°Ｃ以上での高温度環境下での熱変形によって、前記表面に微細な凹凸構造を有する遮光フィルムであっても熱変形が大きくなり、遮光フィルム同士の接触により、高速の動作ができなくなり、不規則に擦れる度合いが多くなることで摺動性、光沢性の劣化が起こるなどして、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタ本来の機能が得られなくなってしまう可能性もあった。
【００１４】
また、上記の基材のプラスチックフィルムのマット処理は、基材のプラスチックフィルムに微細な凹凸を形成することで基材とその基材直上の塗布膜との密着力を上げ、表面の光沢性を低減する効果があるものの、サンドブラスト法では、フィルムの表面粗さはショット材の材質、粒度、吐出圧力等に依存するので、粒径の大きいショット材は、水洗浄やブラッシング等の洗浄でフィルム表面から除去できるが、粒径が１μｍ未満と小さい粒子は洗浄後においてもフィルム上に少なからず部分的に残存してしまい、完全には除去しきれない。ショット材が残存すると、遮光フィルムが晒される高熱環境下では、ショット材とフィルム上に成膜された金属合金遮光膜等の膜とで熱膨張係数が異なるため、熱応力の差により膜が剥がれてしまい、ショット材がフィルムから脱落してしまい、その周囲の部品に悪影響を及ぼし、本来の機能が得られなくなってしまうという問題も発生する。
【特許文献１】特開平１−１２０５０３号公報
【特許文献２】特開平４−９８０２号公報
【特許文献３】特開平２−１１６８３７号公報
【特許文献４】特開２０００−７５３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
したがって、本発明の目的は、高温に晒される液晶プロジェクタの光量調整用羽根や、加工時に高温に晒されるデジタルカメラのシャッター羽根や固定絞りとして用いる、基材フィルム表面に微細な凹凸構造をもたせた耐熱遮光フィルムにおいて、摺動性、光沢性の劣化も無く、変形したり、変色したりすることがない優れた耐久性を有し、膜剥がれ及びショット材の脱落が発生することのない、導電性に優れた耐熱遮光フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、上述した従来の技術の課題を解決するため、表面に微細な凹凸を有する耐熱性の樹脂フィルムを基材として、その樹脂フィルム基材（Ａ）表面の温度が１８０°Ｃ以上に維持された状態で、スパッタリング法を用いて、非晶質相を実質的に含まず完全に結晶相で構成され、特定の硬度を有する金属遮光膜（Ｂ）を形成することで、１８０°Ｃ程度の高温度環境下でも変形せず、特性（遮光性、低光沢性、摺動性、色味、低反射性）が維持できる耐熱遮光フィルムが得られ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタなどの絞りの部材として利用できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、
２００°Ｃ以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、膜厚が５０ｎｍ以上の硬質性の金属遮光膜（Ｂ）が形成され、金属遮光膜（Ｂ）が非晶質相を実質的に含まず結晶相で構成されていて、チタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とすることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００１８】
本発明の第２の発明によれば、第1発明において、
引っかき硬度試験（鉛筆法）で金属遮光膜（Ｂ）の表面硬度がＨ以上であることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００１９】
また、本発明の第３の発明によれば、第1〜２の発明において
樹脂フィルム基材（Ａ）が、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファド、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されていることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００２０】
また、本発明の第４の発明によれば、第1〜３の発明において、
波長３８０〜７８０ｎｍにおける光学濃度が４以上であることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００２１】
さらに、本発明の第５の発明によれば、第１〜４の発明において、
樹脂フィルム基材（Ａ）の両面に、組成と膜厚が同じである金属遮光膜（Ｂ）が形成されたことを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００２２】
また、本発明の第６の発明によれば、第1〜５の発明において、
樹脂フィルム基材（Ａ）表面の温度が１８０°Ｃ以上に維持された状態で、スパッタリング法で金属遮光膜（Ｂ）が形成されることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００２３】
また、本発明の第７の発明によれば、第１〜６の発明において、
その金属遮光膜（Ｂ）の表面粗さが０．１〜０．７μm（算術平均高さＲａ）であることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
【００２４】
本発明の第８の発明によれば、第1〜７の発明において、
波長３８０〜７８０ｎｍにおける金属遮光膜（Ｂ）の反射率が７％以下である耐熱遮光フィルムが提供される。
【００２５】
また、本発明の第９の発明によれば、第1〜８のいずれかの発明において、
２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、膜厚が５０ｎｍ以上の硬質性の金属遮光膜（Ｂ）が形成され、金属遮光膜（Ｂ）が非晶質相を実質的に含まず結晶相で構成されている耐熱遮光フィルム野製造方法であって、
樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、金属遮光膜と同じ成分を有する金属ターゲットを用いて、不活性ガス雰囲気下でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、金属遮光膜（Ｂ）を形成することを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００２６】
また、本発明の第１０の発明によれば、第９の発明において、
金属遮光膜（Ｂ）を形成する面の表面粗さが０．２〜０．８μm（算術平均高さＲａ）である樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、金属遮光膜（Ｂ）と同じ成分を有する金属ターゲットを用いて、不活性ガス雰囲気下でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、金属遮光膜（Ｂ）を形成することを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００２７】
さらに、本発明の第１１の発明によれば、第９〜１０の発明において、
樹脂フィルム基材（Ａ）が、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファド、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されていることを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００２８】
本発明の第１２の発明によれば、第９〜１１の発明において、
樹脂フィルム基材（Ａ）の一方の面に金属遮光膜（Ｂ）が形成された耐熱遮光フィルム基材（Ａ）を、さらに、スパッタリング装置に供給し、スパッタリングによって樹脂フィルム基材（Ａ）の他方の面に金属遮光膜（Ｂ）を形成することを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００２９】
また、本発明の第１３の発明によれば、第９〜１２の発明において、
樹脂フィルム基材（Ａ）が、ロール状に巻き取られてスパッタリング装置のフィルム搬送部にセットされることを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００３０】
また、本発明の第１４の発明によれば、第９〜１３の発明において、
成膜中の樹脂フィルム基材（Ａ）が冷却されず成膜室内でフローティングの状態で、金属遮光膜が成膜されることを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００３１】
一方、本発明の第１５の発明によれば、第９〜１４の発明において、
スパッタリングガス圧が０．２〜１．０Ｐａであり、スパッタリング時の樹脂フィルム基材の表面温度が、１８０°Ｃ以上であることを特徴とする耐熱遮光フィルムの製造方法が提供される。
【００３２】
また、本発明の第１６の発明によれば、第１〜８のいずれかの発明において、
耐熱遮光フィルムを加工して製造された耐熱性に優れた絞りが提供される。
【００３３】
本発明の第１７の発明によれば、第１〜８のいずれかの発明において、
耐熱遮光フィルムを用いた光量調整装置が提供される。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の耐熱遮光フィルムは、２００°Ｃ以上の耐熱性の樹脂フィルム基材上に、５０ｎｍ以上の厚さの金属遮光膜が形成される。金属遮光膜は、チタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分として、非晶質相を実質的に含まず完全に結晶相で構成されているため、十分な硬質性を有しており、耐酸化性にも優れる。また、本発明の耐熱遮光フィルムを構成している樹脂フィルム基材は、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファド、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されていることから、１８０°Ｃの高温度環境下や、高湿度環境下において酸化されにくく遮光性が変化しないため、従来の酸化しやすい金属膜を遮光膜として用いた耐熱遮光フィルムと比べて耐熱性に優れている。
本発明の耐熱遮光フィルムを加工して作製した遮光羽根を用いた光量調整装置は、従来の金属箔板に耐熱塗料を施した耐熱遮光フィルムを加工して作製した遮光羽根を用いた光量調整装置に比べ、遮光羽根が樹脂フィルムを基材として作製されて軽量化されているので、絞り羽根等に搭載された時の摺動性が向上し、更には駆動モーターの小型化が可能となり、低コスト化につながる。
また、本発明の耐熱遮光フィルムは、金属遮光膜が耐熱性樹脂フィルムを中心に対称型である膜構造を有していることから、成膜時の膜応力による遮光フィルムの変形を生じないので生産性に優れている。
【００３５】
また、本発明の金属遮光膜は、スパッタリング法による成膜条件を最適化することで、緻密で非晶質相を実質的に含まない完全な結晶性の膜とすることができ、この緻密な最表面の膜によって１８０°Ｃ程度の高温度環境下に晒されても、該耐熱遮光フィルムの動作時に膜の剥がれがなく、引っかき硬度試験でＨ以上の十分な硬質性を有している。したがって、樹脂フィルム基材のマット処理、具体的には、サンドブラスト法によるフィルム表面処理に伴いショット材が付着したまま残っていたとしても、その上に成膜を行うと膜と樹脂フィルムとの密着力が強いため、ショット材の脱落は起こらない。
【００３６】
したがって、本発明の耐熱遮光フィルムは、組み込み時のリフロー工程など耐熱性が求められているデジタルカメラやデジタルビデオカメラの固定絞りや、シャッター羽根、絞り羽根や、使用時に耐熱性が要求される液晶プロジェクタの光量調整装置の絞りや絞り羽根として使用できるため、工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の耐熱遮光フィルムとその製造方法、及びそれを用いた絞り又は光量調整装置について、図１〜５を参照しながら説明する。
１．耐熱遮光フィルム
本発明の耐熱遮光フィルムは、２００°Ｃ以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、金属遮光膜（Ｂ）としてチタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とする金属膜が形成されており、その膜厚は５０ｎｍ以上、組織としては完全に結晶相だけで構成されていて非晶質相は含まないことが特徴である。
図１と図２は、本発明にかかる耐熱遮光フィルムの構成を示す模式的な図である。本発明の遮光フィルムは、基材としての樹脂フィルム基材１と、その表面に形成されたチタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とする金属遮光膜２から構成されている。
具体的には、チタン系では、チタンを主成分として、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、バナジウム、ニオブ、鉄からなる群から選ばれた１種類以上の元素が添加されているチタン系合金膜が耐酸化性に優れているため好ましい。例えば、チタンアルミニウム合金（例えばＴｉ：Ａｌ＝６５：３５）、チタンクロム合金（例えばＴｉ：Ｃｒ＝８０：２０）、チタン鉄合金（例えばＴｉ：Ｆｅ＝４６．２：５３．８）、チタン二オブ合金（例えばＴｉ：Ｎｂ＝４８．９：５１．１）などが含まれる。また、ニッケル系では、純粋なニッケルでもよいが、ニッケルを主成分として、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、アルミニウム、ニオブ、鉄、モリブデン、及び銅からなる群から選ばれた１種以上の元素が添加されているニッケル系合金膜が耐酸化性に優れているため好ましい。
【００３８】
金属遮光膜の膜厚が５０ｎｍ未満であると、波長３８０〜７８０ｎｍにおける十分な遮光性を示さないので好ましくない。
ここでいう十分な遮光性とは、光学濃度が４以上を示すことであり、これを実現するための金属遮光膜の必要な膜厚は５０ｎｍ以上である。ただし、膜厚が厚くなると遮光性が良くなるが、５５０ｎｍを超えると、材料コストや成膜時間の増加による製造コスト高につながり、また膜の応力も大きくなって変形しやすくなる。十分な遮光性（光学濃度４以上、または、透過率０％）と低膜応力、低製造コストを考慮すると、金属遮光膜の膜厚は５０〜５５０ｎｍが好ましい。
【００３９】
上記のように金属遮光膜（Ｂ）には、チタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とする金属膜を採用しているが、これらの材料から得られる膜は、表面に微細な凹凸を有する耐熱性の樹脂フィルムを基材として、その樹脂フィルム基材（Ａ）表面の温度を１８０°Ｃ以上に維持された状態で、スパッタリング法を用いて成膜されることで得られ、得られる膜は非晶質相を含まず完全な結晶相で構成された薄膜となり、十分な硬質性を有して、１８０°Ｃ程度の高温度環境下において耐熱性を有するため優れている。
【００４０】
さらに、本発明の金属遮光膜は、従来の金属膜に比べ十分な硬性を有しているため、金属遮光膜上へ保護膜を形成する必要はなく、金属遮光膜単膜でも十分に耐熱遮光フィルムとして使用できることを特徴としている。
【００４１】
（Ａ）樹脂フィルム基材
本発明の耐熱遮光フィルムで用いる樹脂フィルム基材（Ａ）が、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファド、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されている材質が好ましいが、２００°Ｃ以上の耐熱性を有する耐熱樹脂フィルム基材であればこれに限定されない。
基材として用いる樹脂フィルムは、透明樹脂で構成されていても顔料を練り込んだ着色樹脂で構成されていても構わないが、２００°Ｃ以上の耐熱性を有するものでなければならない。ここで、２００°Ｃ以上の耐熱性を有するフィルムとは、ガラス転移点が２００°Ｃ以上であるフィルムであり、またガラス転移点の存在しない材料については、２００°Ｃ以上の温度にて変質しないことを意味する。樹脂材料の材質としては量産性を考慮した場合、スパッタリングによるロールコーティングが可能となるような可撓性を有する材料であることが望ましい。
【００４２】
樹脂フィルムの厚みは、１０〜２００μｍの範囲であることが望ましい。１０μｍより薄いものでは、ハンドリングが悪いとフィルムに傷や折れ目などの表面欠陥が付きやすくなり、２００μｍより厚いと小型化が進む絞り装置や光量調整用装置へ遮光羽根を複数枚搭載することができないからである。
【００４３】
本発明の耐熱遮光フィルムの金属遮光膜面の表面粗さは特に問わないが、その表面粗さが０．１〜０．７μm（算術平均高さＲａ）であるとより好ましい。このような表面粗さを形成することで、耐熱遮光フィルムの低光沢性、低反射性を実現でき、例えば液晶プロジェクタの光量調整装置の羽根材や、デジタルカメラの固定絞りとして用いたときに、光学系内で反射光によって発生する迷光の出現を回避できるため好ましい。また０．７μmを超えると表面欠陥が付きやすいという点で好ましくない。算術平均高さＲａが０．２〜０．８μｍの樹脂フィルム基材を用いて上記金属遮光膜を形成すると、金属遮光膜面の表面粗さＲａを０．１〜０．７μmにすることができる。
【００４４】
算術平均高さとは、算術平均粗さとも言われ、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計して平均した値である。樹脂フィルム基材の表面粗さＲａが０．２μｍより小さいと、フィルム表面に形成した金属膜の密着性が得られず、十分な低光沢性や低反射性も得られない。また、樹脂フィルム基材の表面粗さＲａが０．８μｍを超えると、フィルム表面の凹凸が大きすぎて凹部で金属膜の成膜ができず、フィルム表面を被覆し十分な遮光性を得ようとすれば金属膜の膜厚が厚くなってしまうためコスト高となり好ましくない。
【００４５】
樹脂フィルム表面の凹凸は、フィルム表面を表面処理して形成する。例えば、ショット材に砂を使用したマット処理加工を行って得ることができるが、ショット材はこれに限定されない。ナノインプリンティング加工で表面に微細凹凸構造を形成しても得ることができる。また、マット処理の際のショット材には砂などが利用されるが、これに限定されない。フィルムを搬送しながらフィルム表面に凹凸を形成することができるが、最適なＲａ値の凹凸は、マット処理中のフィルム搬送速度とショット材の種類、大きさに依存するので、これらの条件を最適化してフィルム表面の算術平均高さＲａ値が０．２〜０．８μｍとなるように表面処理を行う。マット処理後のフィルムは、洗浄してショット材を除去した後、乾燥する。フィルムの両面に金属膜と低反射性の酸化物膜を形成する場合は、フィルムの両面をマット処理する。
【００４６】
（Ｂ）金属遮光膜
上記金属遮光膜は、図１のように、樹脂フィルム基板の片面に形成されていてもよいが、図２に示すように両面に形成されている方が好ましい。両面に形成される場合は、各面の膜の材質と厚みが同じで、フィルム基板を中心として対称の構造であることが、より好ましい。基板の上に形成された薄膜は、基板に対して応力を与えるため、変形の要因となる。応力による変形は成膜直後の耐熱遮光フィルムでも見られる場合があるが、特に１８０°Ｃ程度に加熱されると変形が大きくなり顕著となりやすい。しかし、上記のように基板の両面に形成する金属遮光膜の材質、膜厚を同じにして、基板を中心として対称の構造にすることで、加熱条件下でも応力のバランスが維持され、フラットな耐熱遮光フィルムを実現しやすい。
【００４７】
金属遮光膜の製法としては、ＣＶＤ法やＰＶＤ法などの気相合成が好ましいが、その中でもスパッタリング法が特に好ましい。スパッタリング法は、高緻密性で基材に対して高密着な膜を得やすく、大面積で特性の均一な成膜が可能であるので、工業的には好ましい。
【００４８】
本発明で遮光膜として用いている金属遮光膜は、チタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とし、非晶質相を含まず完全な結晶相で構成されている。
一般に金属膜は酸化されると透明度が増加するため、金属膜を遮光膜として用いる場合、耐酸化性は重要である。本発明の耐熱遮光フィルムに用いる金属遮光膜の材料は、通常の金属膜と比べて耐酸化性に優れている。特に、ニッケル系やチタン系金属遮光膜は耐酸化性に優れており好ましい。
【００４９】
具体的には、ニッケルを主成分として、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、アルミニウム、鉄、ニオブ、モリブデン及び銅、からなる群から選ばれた１種以上の元素が添加されているニッケル系合金膜であることが好ましい。上記元素が添加された金属膜は、純ニッケルに比べて酸化されにくい。
【００５０】
より具体的には、ニッケルをベースとした材料では、クロム、鉄、ニオブ、モリブデン等の元素を添加した合金は、通称、インコネルと呼ばれ、耐熱性に優れているため好ましい。１５％クロム１３％鉄を含むインコネルは、高温強度に非常に優れた耐熱合金であり好ましい。モリブデンとクロムと鉄を含む材料はハステロイと呼ばれ、高温強度と耐熱性に優れるため好ましい。
【００５１】
鉄をベースとした材料では、耐熱性に優れたニッケルを３６%含有する合金（インバー）、ニッケルを３６%と、耐摩耗性に優れたコバルトを１２%含有する合金（エリンバー）が有効である。これらの材料は、高温での耐酸化性に加え、耐摩耗性、高温強度に優れている。
【００５２】
また、上記以外の鉄をベースとした材料では、耐酸化性、耐食性に優れたＳＵＳ材が有効である。具体的には、オーステナイト系ステンレスとして、ニッケル（３．５〜５．５％）とクロム（１６〜１８％）とマンガン（５．５〜７％）と窒素（０．２５％以下）を含む材料（ＳＵＳ２０１）、ニッケル（４〜６％）とクロム（１７〜１９％）とマンガン（７．５〜１０％）と窒素（０．２５％以下）を含む材料（ＳＵＳ２０２）、ニッケル（６〜８％）とクロム（１６〜１８％）を含む材料（ＳＵＳ３０１）、ニッケル（８〜１０％）とクロム（１７〜１９％）を含む材料（ＳＵＳ３０２）、  ニッケル（８〜１０％）とクロム（１７〜１９％）とモリブデン（０．６０％以下）を含む材料（ＳＵＳ３０３）、ニッケル（８〜１０．５％）とクロム（１８〜２０％）を含む材料（ＳＵＳ３０４）、ニッケル（１０．５〜１３％）とクロム（１７〜１９％）を含む材料（ＳＵＳ３０５）、ニッケル（１０〜１４％）とクロム（１６〜１８％）とモリブデン（２〜３％）を含む材料（ＳＵＳ３１６）、ニッケル（１１〜１５％）とクロム（１８〜２０％）とモリブデン（３〜４％）を含む材料（ＳＵＳ３１７）、ニッケル（３〜６％）とクロム（２３〜２８％）とモリブデン（１〜３％）を含む材料（ＳＵＳ３２９Ｊ１）などが有用である。またマルテンサイト系としてクロム（１１．５〜１３％）を含む材料（ＳＵＳ４０３）が有用である。その他にフェライト系としてクロム（１１．５〜１４．５％）とアルミニウム（０．１〜０．３％）を含む材料（ＳＵＳ４０５）やクロム（１６〜１８％）を含む材料（ＳＵＳ４３０）が有用である。析出硬化系としては、ニッケル（３〜５％）とクロム（１５〜１７．５％）と銅（３〜５％）とニオブ（０．１５〜０．４５％）を含むＳＵＳ６３０が有用である。
【００５３】
マグネシウム系では、アルミニウム（３％）と亜鉛（１％）が添加された合金や、更にこれに少量の希土類元素を添加した材料は、軽量でありながら耐熱性や機械的特性がよいため好ましい。また、アルミニウムとシリコンを添加したマグネシウム合金材料は耐摩耗性に優れるため好ましい。
【００５４】
アルミニウム系合金では、マンガン添加品は加工性や耐食性、強度が良好であり、銅添加品は高強度であり、亜鉛およびマグネシウム添加品や亜鉛およびマグネシウムおよび銅添加品は高強度材であり好ましい。このほか、アルミニウム−シリコン−銅系、アルミニウム−マグネシウム−マンガン系、アルミニウム−シリコン−マグネシウム系、アルミニウム−シリコン系、アルミニウム−シリコン−銅−マグネシウム系、アルミニウム−シリコン−銅−ニッケル−マグネシウム系なども同様の理由で好ましい。
【００５５】
また、前記Ｎｉ系金属膜の添加元素は、全構成元素に対して、１〜１８原子％、特に５〜１４原子％含有されていることが好ましい。１原子％未満であるとニッケルターゲットの強磁性特性を極端に弱めることができなくなり、磁力の弱い通常の磁石を配置したカソードで直流マグネトロンスパッタリング法による成膜を行えなくなる。また、１８原子％を超えると多量の金属間化合物を形成し、スパッタリングターゲットの脆性が増し、スパッタリング時の熱応力等で割れてしまい、スパッタリングができなくなる恐れがあるだけでなく、得られる金属合金膜の膜質が悪くなる可能性があるため、好ましくない。
また、ニッケル系ターゲットを用いたスパッタリング成膜での成膜速度は、他の金属ターゲットを用いたスパッタリング成膜と比べて速いことが特徴であり、この面でも生産性に有利である。例えば、ニッケルターゲットを用いた直流スパッタリングによるニッケル膜の成膜速度は、チタンターゲットを用いた同一条件のチタン膜の成膜速度と比べて１．５〜２倍ほど速い。
【００５６】
また、金属遮光膜中に非晶質相が含まれていると、１８０°Ｃ程度の高温環境下において、膜とフィルム基材との間の十分な密着性が得られず、また十分な硬質性が得られない。十分な硬質性とは、表面硬度が引っかき試験（鉛筆法）でＨ以上であることであり、非晶質相を含んでいるとＨＢ以下となってしまう。上記の金属遮光膜は完全な結晶性を有することで、引っかき試験においてＨ以上の高い硬度を発揮し、樹脂フィルムに対して強い密着力を発揮するため、耐熱遮光フィルムの遮光膜として有効である。
【００５７】
金属遮光膜中の非晶質相の存在の有無は、高分解能の断面ＴＥＭ観察と電子線回折にて明らかとなる。高分解能の金属遮光膜の断面ＴＥＭ観察において、原子配列が規則的となっている結晶相と、配列が不規則の非晶質相の分類を行うことができ、膜中に非晶質が存在しているか確認することができる。また、電子線回折においてハローパターンが観測されれば、非晶質相が存在していることがわかる。このような解析により、金属遮光膜中に非晶質相が存在しているか明らかとなる。なお、Ｘ線回折測定では、非晶質相が存在しても回折ピークが出現しないため、結晶相と非晶質相の混相となっているか、完全な結晶相で構成されているか区別がつかない。
【００５８】
なお、上記の金属遮光膜には、窒素や炭素が含まれていても構わない。金属遮光膜への窒素や炭素の導入は、金属遮光膜を成膜する時のスパッタリングガス中に窒素ガスを含む添加ガスを導入してスパッタリング成膜することで可能であるが、上記のような添加ガスを用いなくても、ターゲット中に窒素や炭素を含有させることでも、これらの元素を導入することができる。本発明の耐熱遮光フィルムの金属膜材料に、上記の方法で作製された炭化ニッケル、窒化ニッケル、炭化窒化ニッケルなどの炭化物や窒化物や炭化窒化物が含まれていても、該炭化物、窒化物、炭化窒化物も十分な遮光性と耐熱性を発揮する金属膜材料であり、樹脂フィルムに対する高密着性も発揮することができ、好ましい。
【００５９】
一方、本発明の金属膜には、酸素はなるべく含まないほうが、樹脂フィルムとの高い密着性や高い遮光性を維持するためには好ましい。しかし、スパッタリングガス中に残留する酸素などが成膜時に金属膜の一部、或いは全体に中に取り込まれて含有しても、金属性や高い遮光性や樹脂フィルムとの高い密着性を損なわない程度であれば構わない。金属膜中の酸素の含有量は、樹脂フィルムとの密着性を維持するために、金属元素に対して５原子％以下、特に３原子％以下が望ましい。本発明で用いる金属遮光膜には、酸素はなるべく含まれていないほうが好ましく、酸素が含まれていないことで、樹脂フィルムとの高い密着性や高い遮光性を維持することができる。しかし、成膜中に成膜室に残留する酸素などが成膜時に金属膜の一部、或いは膜全体に取り込まれて含有していても、金属性や高い遮光性や樹脂フィルムとの高い密着性等を損なわない程度であれば構わない。金属遮光膜中の酸素の含有量は、樹脂フィルムとの密着性を維持するために、金属元素に対して５原子％以下、特に３原子％以下が望ましい。
【００６０】
本発明の耐熱遮光フィルムに用いられる金属遮光膜は、組成（金属元素の含有量や種類、炭素含有量、窒素含有量、酸素含有量）の異なった複数種類の金属膜の積層膜で構成されていてもかまわない。光学定数の異なった複数種類の金属遮光膜を積層することで、光干渉効果をもたらし、反射特性を制御することもできる。
密着性については、元来、有機物である樹脂フィルム基材と無機物である金属膜との間では高い密着性を得ることが難しい。これは、樹脂フィルム基材と金属膜の界面の密着性が不十分である場合、１８０°Ｃの高熱環境下で、樹脂フィルム基材と金属膜の熱膨張差により膜剥離が生じやすいからである。
【００６１】
このような熱膨張差による膜剥離を回避するには、樹脂フィルム基材と膜の高密着性を維持する必要があるが、樹脂フィルムの表面は、酸素の官能基を有しており、本発明の金属膜は、チタン、タングステン、モリブデン、ニッケル、鉄、アルミニウム、マグネシウムから選ばれる１種以上の金属を主成分とするものであり、金属膜中には適量のチタン、タンタル、タングステン、バナジウム、アルミニウム、鉄、ニオブ、モリブデン又は銅などの酸化されやすい元素が含まれており、フィルム表面の酸素の官能基と化学結合が生じて、フィルムと金属膜間の密着性を強化することができる。
なお、本発明の耐熱遮光フィルムは、上記金属遮光膜の表面に、潤滑性や低摩擦性を有する他の薄膜（例えば、フッ素含有の有機膜や、炭素膜、ダイヤモンドライクカーボン膜など）を薄く塗布して利用しても良いし、色味などの特徴を持たせるために金属酸化物膜を金属遮光膜上に成膜しても良く、本発明の特徴を損なわなければ構わない。
２．耐熱遮光フィルムの製造方法
本発明の耐熱遮光フィルムの製造方法は、樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、不活性ガス雰囲気下でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）上に金属遮光膜（Ｂ）を形成して耐熱遮光フィルムを得ることを特徴とする。金属遮光膜の成膜法としては、ＣＶＤ、ＰＶＤなどの気相合成が好ましいが、その中でもスパッタリング法が、緻密で良質の膜が、大面積に均一に成膜できるため工業的にはより好ましい。
【００６２】
本発明の耐熱遮光フィルムは、上記樹脂フィルム基材の表面に、スパッタリング法などの気相合成で金属遮光膜が形成されている。スパッタリング法で成膜された膜は、インクの塗布法や真空蒸着法と比べて膜の緻密性がよく、下地（基板や膜）との密着性が良好であるという特徴がある。
【００６３】
この性質は、耐熱遮光フィルムを１８０°Ｃの高熱環境下で使用したときに顕著である。インクの塗布法で形成したときは、膜剥がれや、膜の酸化による色味の変化が見られるが、本発明のようにスパッタリング法で膜を形成した場合はこのような恐れが少なく好ましい。
【００６４】
本発明において、耐熱遮光フィルムは、上述のようにスパッタリング法で樹脂フィルム基材上に金属遮光膜を形成して製造される。スパッタリング法は、蒸気圧の低い材料の膜を基材上に形成する場合や精密な膜厚制御が必要となる時に有効な薄膜形成方法である。      
【００６５】
一般的に、約１０Ｐａ以下のアルゴンガス圧のもとで、基材を陽極とし、膜の原料となるスパッタリングターゲットを陰極として、この間にグロー放電を起こさせてアルゴンプラズマを発生させ、プラズマ中のアルゴン陽イオンを陰極のスパッタリングターゲットに衝突させてスパッタリングターゲット成分の粒子を弾き飛ばし、この粒子を基材上に堆積させて成膜する方法である。
【００６６】
上記、スパッタリング法は、アルゴンプラズマの発生方法で分けられ、高周波プラズマを用いるものは高周波スパッタリング法、直流プラズマを用いるものは直流スパッタリング法である。また、マグネトロンスパッタリング法は、スパッタリングターゲットの裏側に磁石を配置し、アルゴンプラズマをスパッタリングターゲット直上に集中させ、低ガス圧でもアルゴンイオンの衝突効率を上げて成膜する方法である。
【００６７】
金属膜をスパッタリング法を用いて得るには、金属ターゲットを用いてスパッタリング成膜を行う。
【００６８】
樹脂フィルム上に金属遮光膜をスパッタリング法で成膜するには、例えば、図３に示した巻き取り式スパッタリング装置を用いることができる。この装置は、ロール状の樹脂フィルム基材１が巻き出しロール５にセットされ、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプ６で成膜室である真空槽７内を排気した後、巻き出しロール５から搬出されたフィルム１が途中、冷却キャンロール８の表面を通って、巻き取りロール９で巻き取られていく構成をとる。冷却キャンロール８の表面の対向側にはマグネトロンカソード１０が設置され、このカソードには膜の原料となるターゲット１１が取り付けてある。なお、巻き出しロール５、冷却キャンロール８、巻き取りロール９などで構成されるフィルム搬送部は、隔壁１２でマグネトロンカソード１０と隔離されている。
まず、ロール状の樹脂フィルム基材１を巻き出しロール５にセットし、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプ６で真空槽７内を排気する。その後、巻き出しロール５から樹脂フィルム基材１を供給し、途中、冷却キャンロール８の表面を通って、巻き取りロール９で巻き取られていくようにしながら、冷却キャンロール８とカソード間で放電させて、冷却キャンロール表面に密着搬送されている樹脂フィルム基材１に成膜する。なお、樹脂フィルム基材は、スパッタリング前に１５０〜２００°Ｃ以上の温度で加熱し、乾燥しておくことが望ましい。
【００６９】
本発明の耐熱遮光フィルムにおいて、金属膜層は、例えばアルゴン雰囲気中において金属のスパッタリングターゲットを使用した直流マグネトロンスパッタリング法により樹脂フィルム基材上に成膜形成される。
【００７０】
ここで、スパッタリングターゲットとして、純ニッケル材など強磁性体を用いる場合は、直流マグネトロンスパッタリング法で成膜する場合、スパッタリングターゲットと基材間のプラズマに作用するためのスパッタリングターゲット裏面に配置した磁石からの磁力がニッケルターゲット材で遮蔽されて表面に漏洩する磁界が弱くなり、プラズマを集中させて効率よく成膜することが困難となる。これを回避するためには、スパッタリングターゲット裏側に配置する磁石の磁力を強くしたカソードを用い、ニッケルスパッタリングターゲットを通過する磁界を強めてスパッタリングし成膜することが望ましい。
【００７１】
ただし、このような方法を採った場合でも生産時には以下に述べるような別の問題が生じる。すなわち、ニッケルターゲットの連続使用に伴ってスパッタリングターゲットの厚みが減少していくと、スパッタリングターゲットの厚みが薄くなった部分では、プラズマ空間の漏洩磁界が強くなっていく。プラズマ空間の漏洩磁界が強くなると、放電特性が変化して成膜速度が変化する。つまり、生産時に同一のニッケルターゲットを連続して長時間使用するとニッケルターゲットの消耗に伴い、ニッケル膜の成膜速度が変化する問題が生じる。
【００７２】
そこで、このような場合は、ニッケルを主成分としてチタン、タンタル、タングステン、バナジウム、アルミニウム、鉄、モリブデン、ニオブ、及び銅から選択された１種類以上の元素が添加されたＮｉ系合金材料をターゲットとすることにより、強磁性が弱められ、上記問題を回避することができ、上記組成の金属合金膜として成膜することができる。
【００７３】
本発明においては、ターゲットとして、添加元素含有量を１〜１８原子％の範囲で含むＮｉ系合金材料を用いることが望ましい。添加元素含有量を上記のように規定する理由は、１原子％以上含有させることで強磁性特性を極端に弱めることができ、磁力の弱い通常の磁石を配置したカソードでも直流マグネトロンスパッタリングによる成膜を行うことができるからである。また、スパッタリングターゲットによる磁界の遮蔽能力が低いため、スパッタリングターゲットの消耗に依存するプラズマ空間の漏洩磁界の変化も小さく、一定の成膜速度で安定的な成膜が可能となるからである。また、添加元素含有量を１８原子％以下とする理由は、添加元素が１８原子％を超えて含まれる場合は、多量の金属間化合物を形成し、スパッタリングターゲットの脆性が増し、スパッタリング時の熱応力等で割れてしまい、スパッタリングができなくなる恐れがあり、また、スパッタリングされて得られた金属合金膜の膜質が悪くなる可能性があるためである。
【００７４】
本発明の金属遮光膜を成膜する時の成膜時のガス圧は、装置の種類などによっても異なるので一概に規定できないが、１．０Ｐａ以下、例えば、０．２〜１．０Ｐａにすることが好ましい。これにより、緻密な膜を得ることができる。このような緻密な膜を形成すると、マット処理した表面凹凸のある樹脂フィルムを用いた場合、ショット材が樹脂フィルム基材上に微量残存していても、１８０°Ｃの高温度環境下でショット材、金属膜の熱膨張差によっても膜が剥がれなくなる。成膜時のガス圧が０．２Ｐａ未満であると、ガス圧が低いためスパッタリング法でのアルゴンプラズマが不安定となり、成膜した膜の膜質が悪くなる。また、成膜時のガス圧が１．０Ｐａを超えた場合では、金属膜の粒が粗くなり、高緻密な膜質でなくなるので樹脂フィルム基材との密着力が弱くなり、膜が剥がれてしまう。
【００７５】
また、１００〜１６０°Ｃ程度の環境下で使用する耐熱遮光フィルムを得るためには、成膜時のフィルム表面温度は、７０°Ｃ以上であることが好ましい。さらに１８０°Ｃ付近の高温度環境下でも使用する耐熱遮光性フィルムを得るためには、成膜時のフィルム表面温度は１８０〜２２０°Ｃとすることが望ましい。これにより１８０°Ｃの耐熱性を有し、フィルムとの密着性の優れた、緻密な膜質の耐熱遮光フィルムが得られる。金属膜の膜厚は、成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力で制御される。
【００７６】
膜中に、非晶質相を含まず完全に結晶性の金属遮光膜をスパッタリング法で得るためには、上述のように、スパッタリングガス圧を０．２〜１．０Ｐａとし、成膜時のフィルム表面温度が１８０°Ｃ以上であることが有効である。このような条件で得られた金属遮光膜は、完全に結晶性を有するため、樹脂フィルムに対して強い密着性を有するだけでなく、表面硬度も高く、耐熱性にも富んでいる。
【００７７】
また、成膜中には樹脂フィルム基材はプラズマから自然加熱される。スパッタリングガス圧とターゲットへの投入電力やフィルム搬送速度を調整することで、ターゲットから基材に入射する熱電子やプラズマからの熱輻射によって成膜中のフィルム基板の表面温度を１８０°Ｃ以上に維持することは容易である。スパッタリングガス圧は低いほど、投入電力は高いほど、フィルム搬送速度は遅いほどプラズマからの自然加熱による加熱効果は高くなる。成膜時のフィルムが冷却キャンに接触させている場合でも、自然加熱の影響でフィルム表面の温度は冷却キャン温度よりはるかに高い温度となる。しかし、自然加熱によるフィルム表面の温度は冷却キャンで冷却されながら行われるため、キャンの温度にも大きく依存し、なるべく成膜時の自然加熱の効果を利用するのであれば、冷却キャンの温度を高めにして搬送速度を遅くすることが効果的である。
【００７８】
また図４に示すように、冷却キャンでフィルムが冷却されずスパッタリング成膜される成膜方法（フローティング法）が自然加熱効果を有効に利用することができる。この方法は、ターゲットから離れた二本の支持ロール１３で樹脂フィルム基材１を支持しており、ターゲット１１に対向しているフィルムは背後で冷却されず、真空槽７内でフローティングの状態で成膜が行われる。真空槽７は真空であるため、ターゲット１１やプラズマから照射されてフィルムに溜まった熱は逃げにくく、効果的に加熱されるため、実質２７０°Ｃ以上の自然加熱効果も容易に実現可能である。
成膜中の基材表面の温度は、放射温度計で測定することも可能であり、また予めフィルム表面にサーモラベルを貼り付けておいて、成膜後にラベルの色の変化を見て達した温度を知ることができる。
【００７９】
これにより、樹脂フィルム基材の片面に金属遮光膜が高密着で形成された耐熱遮光フィルムを得ることができる。両面に、金属遮光膜が形成された耐熱遮光フィルムを得るには、片面に金属遮光膜が形成された耐熱遮光フィルムを巻き替えて、上記スパッタリング装置に供給し、同様にして、樹脂フィルム基材の、上記金属遮光膜が形成された面とは異なるもう一方の面に、スパッタリングによって金属膜を形成すればよい。
【００８０】
なお、金属膜を成膜するのに、フィルム巻き取り式スパッタリング装置を例示し、連続的に成膜する方法について詳述したが、本発明は、これに限定されることなく、成膜時に基材フィルムの移動をさせずに行う回分式成膜方法を採用することもできる。この場合は、雰囲気ガスの切り替え、フィルム搬入、停止という操作が加わり煩雑となる。さらに、フィルム基材は、ロール状のものでなくとも、所定の大きさに切断された状態で装置内に固定してもよい。
【００８１】
３．耐熱遮光フィルムの用途
本発明の耐熱遮光フィルムは、端面クラックが生じないように特定の形状に打ち抜き加工を行って、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのシャッター羽根や、一定の光量のみ通過させる絞り（アイリス）、更には液晶プロジェクタの光量調整用絞り装置（オートアイリス）の絞り羽根として利用できる。特に、液晶プロジェクタの光量調整用絞り装置はランプ光の照射による加熱が顕著であるため、本発明の耐熱遮光フィルムを加工して得た耐熱遮光の絞り羽根は有用である。
【００８２】
図５は、打ち抜き加工を施した耐熱遮光羽根１４を搭載した光量調整装置の絞り機構を示す模式的な図である。耐熱遮光羽根１４には、ガイド孔１５、駆動モーターと係合するガイドピン１６と遮光羽根の稼働位置を制御するピン１７を設けた基板１８に取り付けるための孔１９が設けている。また、基板１８の中央にはランプ光が通過する開口部２０があるが、絞り装置の構造により遮光羽根は、さまざまな形状をとることができる。
上記したように、本発明の耐熱遮光フィルムは、樹脂フィルムを基材としているので、軽量化でき、遮光羽根を駆動する駆動部材の小型化と消費電力の低減が可能となる。
【実施例】
【００８３】
次に、本発明について、実施例、比較例を用いて具体的に説明する。なお、得られた耐熱遮光フィルムの評価は以下の方法で行った。
（光学濃度、反射率）
分光光度計を使用し、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光域の遮光性と反射率を測定した。遮光性は、分光光度計で測定される透過率（Ｔ）を次式により換算した。              
【００８４】
光学濃度＝Ｌｏｇ（１／Ｔ）
光学濃度は４以上であることが必要である。
（引っかき硬度試験）
引っかき硬度試験（鉛筆法）は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に基づき測定した。この方法により、鉛筆硬度がＨ以上の場合は良好と判断した。
（表面粗さ）
得られた耐熱遮光フィルムの算術平均高さＲａを表面粗さ計で測定した。
（耐熱性）
得られた耐熱遮光フィルムの耐熱特性を以下の手順で評価した。１８０°Ｃに加熱セットしたオーブン（アドバンテック社製）に、作製した耐熱遮光フィルムを２４時間放置した後、取り出した。評価は、反りや膜の変色が無い場合は良好（○）とし、反りもしくは膜の変色がある場合は不十分（×）とした。
（密着性）
耐熱試験後の膜の密着性をＪＩＳ  Ｃ００２１に基づき評価した。評価は膜剥がれがない場合は良好とし、膜剥がれがあるものは不十分とした。
（導電性）
得られた耐熱遮光フィルムの表面抵抗値をＪＩＳ  Ｋ６９１１に基づき測定した。
【００８５】
（実施例１）
図３に示した巻き取り式スパッタリング装置を用いて２００°Ｃ以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材にＮｉ−Ｔｉ金属膜の成膜を行った。まず、冷却キャンロール８の表面の対向側にマグネトロンカソード１０が設置された装置のカソードに膜の原料となるターゲット１１を取り付けた。巻き出しロール５、冷却キャンロール８、巻き取りロール９などで構成されるフィルム搬送部は、隔壁１２でマグネトロンカソード１０と隔離されている。次に、ロール状の樹脂フィルム基材１を巻き出しロール５にセットした。ポリイミド（ＰＩ）フィルムはスパッタリング前に２００°Ｃ以上の温度で加熱して十分に乾燥した。
次に、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプ６で真空槽７内を排気した後、冷却キャンロール８とカソード間で放電させて、樹脂フィルム基材１を冷却キャンロール表面に密着搬送しながら成膜を行った。
まず、７．５原子％のＴｉを含むＮｉターゲットをカソードに設置し、このカソードから直流スパッタリング法でＮｉ−Ｔｉ膜を成膜した。Ｎｉ−Ｔｉ膜はスパッタリングガスに純アルゴンガス（純度９９．９９９％）を用いてスパッタガス圧０．６Ｐａにて成膜を行った。成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力を制御することでＮｉ−Ｔｉ膜の膜厚を制御した。巻き出しロール５から搬出された樹脂フィルム基材１は、途中、冷却キャンロール８の表面を通って、巻き取りロール９で巻き取った。
【００８６】
冷却キャンの内部の温度を９０°Ｃに設定して、Ｎｉ−Ｔｉ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で、巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると２００〜２２０°Ｃの温度であった。
【００８７】
得られた金属遮光膜の組成は、ＩＣＰ発光分析およびＥＰＭＡ定量分析から、ターゲット組成と同じであることを確認した。また、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、金属遮光膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。
【００８８】
厚み７５μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムの両面に、膜厚２００ｎｍのＮｉ−Ｔｉ膜をスパッタリング成膜して、耐熱遮光フィルムを作製した。ＰＩフィルムの表面の算術平均高さＲａは、０．０１μｍ以下である。
フィルムの片面ずつ両面にこのような成膜を実施して、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の遮光フィルムを製造した。
次に、作製した耐熱遮光フィルムを前記の方法で評価した。この結果、可視域（波長３８０〜７８０ｎｍ）における光学濃度は４以上で最大反射率は３０％であった。また、表面抵抗値は、８０Ω/□（オーム・パー・スクエアと読む）であった。また鉛筆硬度もＨを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
加熱後の耐熱遮光フィルムには、反りは発生せず、変色もなかった。膜剥がれはなく、良好であった。遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数も加熱前と変化なかった。
これらの評価結果を表１に示す。
【００８９】
得られた耐熱遮光フィルムは、光学濃度、反射率、表面光沢度、耐熱性、摩擦係数、導電性のすべてについて良好であり、よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができることがわかる。
【００９０】
（実施例２）
成膜中のフィルム搬送速度を変えて、Ｎｉ−Ｔｉ膜の膜厚のみを５０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドフィルムの種類、厚み、表面粗さは実施例１と同じとした。
【００９１】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。実施例１と同様にＮｉ−Ｔｉ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となっていた。表１に評価結果を示す。
【００９２】
高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、金属遮光膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。可視域での光学濃度、反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は３５０Ω／□でった。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【００９３】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【００９４】
（実施例３）
実施例２の成膜条件で、フィルム基板に１１回成膜を行って５５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ金属遮光膜をフィルム両面に成膜した以外は実施例２と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さは実施例１と同じとした。
【００９５】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。実施例１と同様に金属遮光膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度であった。表１に評価結果を示す。
【００９６】
高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、金属遮光膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。可視域での光学濃度、反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、１１Ω／□であり、表面の算術平均高さＲａは、０．０１μｍであることを確認した。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【００９７】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
（比較例１）
フィルムの搬送速度を変えてＮｉ−Ｔｉ金属遮光膜の膜厚を４０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さは実施例１と同じとした。表１に評価結果を示す。
【００９８】
フィルムの両面に４０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ膜を成膜した耐熱遮光フィルムを実施例１と同様の方法、条件で評価（光学特性、耐熱性）した。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。しかし、光学濃度は３であり、十分な遮光性を有していないことがわかった。よってこのような遮光フィルムを液晶プロジェクタの絞り部材に用いると、光漏れが生じるため十分に機能しない。
【００９９】
（実施例４）
サンドブラストによる表面加工を行って、算術平均高さＲａが０．２μｍのポリイミドフィルムを使った以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さは実施例１と同じとした。
【０１００】
実施例１と同様に、Ｎｉ−ＴＩ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると２００〜２１０°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１０１】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度もＨを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．１μｍであり、可視域の最大反射率は１０％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１０２】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
（実施例５）
サンドブラストによる表面加工の条件を変えて作製した、算術平均高さＲａが０．８μｍのポリイミドフィルムを使った以外は実施例４と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚みは実施例１と同じとした。
【０１０３】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると２００〜２１０°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。
【０１０４】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度は４以上と十分な遮光性を示していた。また、表面抵抗値は、９０Ω／□であり、表面の算術平均高さＲａは０．７μｍであることを確認した。これに伴って可視域での最大反射率は５％まで低減していた。また鉛筆硬度もＨを示し、十分な硬度を示すことを確認した。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
【０１０５】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１０６】
（比較例２）
サンドブラストによる表面加工の条件を変えて作製した算術平均高さＲａが１．０μｍのポリイミドフィルムを使った以外は実施例２と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さは実施例２と同じとした。
実施例２と同様に、金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると２００〜２１０°Ｃの温度となり、実施例２と同等のフィルム温度であった。
【０１０７】
フィルムの両面に５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ膜を作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。最大反射率は６％であったが、光学濃度は２．５と低くて遮光性の不十分な耐熱遮光フィルムであった。また、表面抵抗値は、５５０Ω／□であり、表面の算術平均高さＲａは、０．９μｍであることを確認した。１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価では、反りや膜剥がれはなかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような光学濃度の低い耐熱遮光フィルムは、実施例とくらべると、かなり光を通すため、液晶プロジェクタの絞りの部材だけでなく多くの光学系用途に利用できない。
【０１０８】
（実施例６）
成膜時のスパッタリングガス圧を０．２Ｐａと変えた以外は、実施例５と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属遮光膜の膜厚は実施例１と同じとした。
【０１０９】
実施例５と同様に、金属膜スパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると実施例６では、２１０〜２５０°Ｃの温度であった。
【０１１０】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、反射率、硬質性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
【０１１１】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１１２】
（実施例７）
図４に示すようなフローティング法にて成膜した以外は、実施例５と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属遮光膜の膜厚は実施例５と同じとした。
【０１１３】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると２７０〜２９０°Ｃの温度であった。
【０１１４】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、反射率、硬質性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１１５】
（実施例８）
成膜時のスパッタリングガス圧を１．０Ｐａと変えて、図４に示すようなフローティング法にて成膜した以外は、実施例５と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属遮光膜の膜厚は実施例５と同じである。
【０１１６】
実施例１と同様に金属膜スパッタリング時のフィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２１０°Ｃの温度であった。
【０１１７】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、反射率、硬質性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
【０１１８】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１１９】
（比較例３）
成膜時のスパッタリングガス圧を１．２Ｐａと変えた以外は、実施例５と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属遮光膜の膜厚は実施例５と同じとした。
【０１２０】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１００〜１２０°Ｃの温度であった。
【０１２１】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、光学濃度、反射率の特性は実施例１と同等のものが得られていたが、鉛筆硬度はＨＢであった。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｎｉ−Ｔｉ膜は完全な結晶膜でなく、非晶質膜が含まれていることが確認された。
また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価では、若干の膜剥がれが見られ、耐熱特性が不十分であることがわかった。
【０１２２】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１２３】
（実施例９〜１５）
金属遮光膜にＮｉ−Ｔｉ膜（９原子％Ｔｉ含有）（実施例９）、Ｎｉ−Ａｌ膜（９原子％Ａｌ含有）（実施例１０）、Ｎｉ−Ｖ膜（１８原子％Ｖ含有）（実施例１１）、Ｎｉ−Ａｌ膜（１６原子％Ａｌ含有）（実施例１２）、Ｎｉ−Ｗ膜（６．９原子％Ｗ含有）（実施例１３）、Ｎｉ−Ｃｕ膜（６．９原子％Ｗ含有）（実施例１４）、Ｎｉ−Ｔａ膜（２．３原子％Ｔａ含有）（実施例１５）を用いた以外は、実施例１〜８、比較例１〜３と同様に耐熱遮光フィルムを試作し、比較した。その結果、実施例１〜８、比較例１〜３と同様の傾向がみられた。すなわち、成膜時の基板表面温度が１８０°Ｃ以上において完全に結晶性の耐熱遮光フィルムが作製することができ、Ｈ以上の鉛筆硬度と十分な耐熱性を示すことがわかった。また、膜厚が５０ｎｍ以上、表面粗さＲaが０．８μｍ以下において光学濃度４以上の十分な遮光性を示し、耐熱遮光フィルムとして利用できることを確認した。
【０１２４】
（実施例１６）
表面の算術平均高さＲａが０．４μｍで厚みが１０μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚２００ｎｍのＷ膜を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１２５】
実施例１と同様にＷ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１２６】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｗ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度も２Ｈを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．３μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１２７】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１２８】
（比較例４）
実施例１６において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例１６と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、炭化チタン膜の膜厚は実施例１６と同じとした。
【０１２９】
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１３０】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。
【０１３１】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例１６と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＨＢ程度であり、実施例１６と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｗ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１３２】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１３３】
（実施例１７）
表面の算術平均高さＲａが０．６μｍで厚みが２５μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚１５０ｎｍのＭｏ膜を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１３４】
実施例１と同様にＭｏ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１３５】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｍｏ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度も２Ｈを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．５μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１３６】
（比較例５）
実施例１７において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例１７と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属膜の膜厚は実施例１７と同じとした。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１３７】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時のフィルム表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。
【０１３８】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例１５と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＨＢ程度であり、実施例１７と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｍｏ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１３９】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１４０】
（実施例１８）
表面の算術平均高さＲａが０．６μｍで厚みが３８μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚２００ｎｍのＴｉ−Ａｌ膜（Ａｌ含有量４８．９原子％）を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１４１】
実施例１と同様にＴｉ−Ａｌ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１４２】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｔｉ−Ａｌ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度も２Ｈを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．５μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１４３】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１４４】
（比較例６）
実施例１８において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例１８と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属膜の膜厚は実施例１８と同じとした。
【０１４５】
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１４６】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となっていた。
【０１４７】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例１８と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＨＢ程度であり、実施例１８と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｔｉ−Ａｌ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１４８】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１４９】
（実施例１９）
表面の算術平均高さＲａが０．６μｍで厚みが３８μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚２００ｎｍのＦｅ−Ｃｒ膜（Ｃｒ含有量２０原子％）を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１５０】
実施例１と同様にＦｅ−Ｃｒ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１５１】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｆｅ−Ｃｒ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度も２Ｈを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．５μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１５２】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１５３】
（比較例７）
実施例１９において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例１９と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属膜の膜厚は実施例１９と同じとした。
【０１５４】
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１５５】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となっていた。
【０１５６】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例１９と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＨＢ程度であり、実施例１９と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｆｅ−Ｃｒ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１５７】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１５８】
（実施例２０）
表面の算術平均高さＲａが０．６μｍで厚みが１０μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚２００ｎｍのＭｇ−Ａｌ膜（Ａｌ含有量５０原子％）を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１５９】
実施例１と同様にＭｇ−Ａｌ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１６０】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｍｇ−Ａｌ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度もＨを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．５μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１６１】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１６２】
（比較例８）
実施例２０において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例２０と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属膜の膜厚は実施例２０と同じとした。
【０１６３】
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１６４】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となっていた。
【０１６５】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例２０と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＢ程度であり、実施例２０と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｍｇ−Ａｌ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１６６】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１６７】
（実施例２１〜２３）
金属遮光膜に純Ｔｉ膜（実施例２１）、Ｔｉ−Ｎｂ膜（Ｎｂ含有量３５原子％）（実施例２２）、Ｔｉ−Ｆｅ膜（Ｆｅ含有量５０原子％）（実施例２３）を用いた以外は、実施例１〜８、比較例１〜３と同様に耐熱遮光フィルムを試作し、比較した。その結果、実施例１〜８、比較例１〜３と同様の傾向がみられた。すなわち、成膜時の基板表面温度が１８０°Ｃ以上において完全に結晶性の耐熱遮光フィルムが作製することができ、Ｈ以上の鉛筆硬度と十分な耐熱性を示すことがわかった。また、膜厚が５０ｎｍ以上、表面粗さＲaが０．８μｍ以下において光学濃度４以上の十分な遮光性を示し、耐熱遮光フィルムとして利用できることを確認した。
【０１６８】
（実施例２４）
表面の算術平均高さＲａが０．６μｍで厚みが１０μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚２００ｎｍのＭｏ−Ｗ膜（Ｗ含有量４５原子％）を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１６９】
実施例１と同様にＭｏ−Ｗ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１７０】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｍｏ−Ｗ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度も２Ｈを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．５μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１７１】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１７２】
（比較例９）
実施例２４において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例２４と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属膜の膜厚は実施例２４と同じとした。
【０１７３】
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１７４】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となっていた。
【０１７５】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例２４と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＨＢ程度であり、実施例２４と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｍｏ−Ｗ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１７６】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１７７】
（実施例２５）
表面の算術平均高さＲａが０．６μｍで厚みが１０μｍのポリイミドフィルムを使い、金属遮光膜に膜厚２００ｎｍのＷ−Ｃｕ膜（Ｗ含有量４原子％）を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で耐熱遮光フィルムを作製した。すなわち冷却キャンの内部の設定温度は９０°Ｃとしている。
【０１７８】
実施例１と同様にＷ−Ｃｕ膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１８０〜２００°Ｃの温度となり、実施例１と同等のフィルム温度であった。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
【０１７９】
その結果、高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｗ−Ｃｕ膜は完全な結晶膜であり、非晶質膜が含まれていないことが確認された。光学濃度、表面抵抗などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また鉛筆硬度も２Ｈを示し、十分な硬度を示すことを確認した。
一方、膜表面の算術平均高さＲａは０．５μｍであり、可視域の最大反射率は７％であり、実施例１と比べて低反射性を示した。
１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
【０１８０】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
【０１８１】
（比較例１０）
実施例２５において、冷却キャンの内部の設定温度を０°Ｃとした以外は、実施例２５と同様の条件で耐熱遮光フィルムを試作した。ターゲットの種類や、ポリイミドの種類、厚み、表面粗さ、金属膜の膜厚は実施例２５と同じとした。
【０１８２】
作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１に記した。
【０１８３】
実施例１と同様に金属膜のスパッタリング時の、フィルムの表面温度を赤外線放射温度計で巻き取り式スパッタリング装置の石英ガラスののぞき窓から測定すると１４０〜１６０°Ｃの温度となっていた。
【０１８４】
作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、表面粗さ、光学濃度、反射率、表面抵抗などの特性は実施例２５と同等のものが得られていた。
しかし、鉛筆硬度はＨＢ程度であり、実施例２５と比べて劣っていた。高分解能ＴＥＭ観察、電子線回折測定から、Ｗ−Ｃｕ膜は結晶相と非晶質相の混合組織となっていることが確認された。また、１８０°Ｃで２４時間加熱試験後の膜を評価すると、反りはなかったが膜剥がれが生じていた。
【０１８５】
よって、このような耐熱遮光フィルムは、高温度環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
【０１８６】
（実施例２６）
実施例１〜２５で作製した耐熱遮光フィルムに打ち抜き加工を施し、２０ｍｍ×３０ｍｍの遮光羽根を作製した。遮光羽根１枚の重量は、０．０１〜０．０３ｇとなった。遮光羽根２枚を絞り装置に搭載し、耐久試験を行った。
耐久試験では、ランプ光を照射しながら遮光羽根の作動範囲での最大及び最小の開口径となる範囲を数万回繰り返して遮光羽根を稼動し、その時の遮光羽根の耐熱性、耐摩耗性を評価した。
試験による磨耗による遮光羽根の外観変化はなく、絞り装置内に磨耗による異物の付着は見られなかった。したがって、摩擦、磨耗や騒音が小さいこと、及び樹脂フィルムを基材とすることで軽量化され、遮光羽根を駆動するモーターの駆動トルクを小さくすることができ、摺動性が良好であった。
【０１８７】
（参考例）
遮光羽根を金属製のＳＵＳ箔板に変えた以外は、実施例２６と同じように遮光フィルムを打ち抜き加工し、ＳＵＳ箔板を基材とした２０ｍｍ×３０ｍｍの遮光羽根を作製し、実施例２３と同様の評価を実施した。遮光羽根の重量は、０．２〜０．５ｇであった。
試験による磨耗による遮光羽根の外観変化はなく、絞り装置内に磨耗による異物の付着は見られなかった。しかし、遮光羽根の重量が大きいので、遮光羽根を駆動するモーターの駆動トルクが大きくなり、摺動性が悪かった。
【０１８８】
【表１】
2008257134.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【０１８９】
【図１】本発明の耐熱遮光フィルムの断面図である。
【図２】本発明の耐熱遮光フィルムの断面図である。
【図３】本発明の耐熱遮光フィルムを製造するのに用いる巻き取り式スパッタリング            装置の一例を示す模式図である。
【図４】本発明の耐熱遮光フィルムを製造するのに用いる巻き取り式スパッタリング            装置の一例を示す模式図である。
【図５】本発明の耐熱遮光フィルムを使用した光量調整装置の絞り機構の模式図である。
【符号の説明】
【０１９０】
１  樹脂フィルム基材
２  金属膜
５  巻き出しロール
６  真空ポンプ
７  真空槽
８  冷却キャンロール
９  巻き取りロール
１０  マグネトロンカソード
１１  ターゲット
１２  隔壁
１３  支持ロール
１４  耐熱遮光羽根
１５  ガイド孔
１６  ガイドピン
１７  ピン
１８  基板
１９  孔
２０  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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