(57)【要約】【課題】  半導体テスト装置で用いるデータ形式は独自の形式であるため、同じネットワークに接続されていても、ＳＮＭＰを用いて管理することができる汎用ネット機器とシームレスに管理することができなかったという課題を解決する。【解決手段】  半導体の良否をテストするテスト本体部のデータとＭＩＢに沿った形式のデータとの相互変換を行うＭＩＢ変換部を用い、テスト本体部のデータをＭＩＢに沿った形式のデータに変換してＭＩＢデータベースに格納すると共に、ＳＮＭＰを用いて半導体テスト装置を管理できるようにした。また、この半導体テスト装置を用いて半導体テストシステムおよび半導体製造装置を構成するようにした。他のネット機器とシームレスな管理を行うことができる。【選択図】                    図１
2008145105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定デバイスからの信号が入力され、この信号を用いて前記被測定デバイスの良否を判定するテスト本体部と、
前記テスト本体部の出力をＭＩＢ(Management Information Base)に沿った形式のデータに変換し、また入力されたＭＩＢに沿った形式のデータを前記テスト本体部が理解できる形式のデータに変換して前記テスト本体部に出力するＭＩＢ変換部と、
前記ＭＩＢ変換部がＭＩＢに沿った形式に変換したデータを格納するＭＩＢデータベースと、
ネットワークに接続され、前記ＭＩＢデータベースに格納されたデータをＳＮＭＰ(Simple Network Management Protocol)を用いて前記ネットワークに接続された他の機器に送信し、また受信したデータを前記ＭＩＢデータベースに格納するインターフェイス部と、
を具備したことを特徴とする半導体テスト装置。
【請求項２】
ネットワークと、
このネットワークに接続された、請求項１記載の半導体テスト装置と、
前記ネットワークに接続され、ＳＮＭＰにより前記半導体テスト装置を管理する管理端末と、
を具備したことを特徴とする半導体テストシステム。
【請求項３】
前記管理端末は、前記半導体テスト装置の稼働時間、装置の状態を管理し、かつテスト結果のトレンドを表示するようにしたことを特徴とする請求項２記載の半導体テストシステム。
【請求項４】
ネットワークに接続され、半導体製造の前工程を行うと共に、ＳＮＭＰに対応した前工程製造装置と、
前記ネットワークに接続され、前記前工程で製造された半導体が搬入される、請求項１記載の半導体テスト装置と、
前記ネットワークに接続され、前記半導体テスト装置でテストした半導体が搬入され、この半導体の後工程を行うと共に、ＳＮＭＰに対応した後工程製造装置と、
前記ネットワークに接続され、ＳＮＭＰを用いて前記前工程製造装置、前記半導体テスト装置および前記後工程製造装置を管理する管理端末と、
を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネットワークに接続することにより高品質な管理を行うことができる半導体テスト装置、半導体テストシステムおよび半導体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体テスト装置は、被測定半導体に信号を印可し、この被測定半導体の出力信号を解析して、その被測定半導体の良否を判定する装置である。最近の半導体テスト装置は汎用ネットワークにＩＰ(Internet Protocol)接続できるように構成されているものが多い。図４に、半導体テスト装置と他のネット機器が共通のネットワークに接続されたシステムの構成図を示す。
【０００３】
図４において、半導体テスト装置１０、ルータやゲートウエイに代表されるネット機器１１、データベース１２、ユーザ端末１３および管理端末１４はネットワーク１５に接続されている。半導体テスト装置１０はユーザ端末１３で管理され、ネット機器１１およびデータベース１２のダウン管理や稼働時間管理等の管理は管理端末１４で行われる。
【０００４】
ＩＰルータ等のネット機器の管理は、ＭＩＢ(Management Information Base)に沿ったデータを交換するＳＮＭＰ(Simple Network Management Protocol)による管理が行われている。この管理を行うソフトウエア（ＭＩＢマネージャー）は無償のものからかなり高価なものまで存在し、利用されている。ネット機器１１とデータベース１２は、管理端末１４にセットアップされたＭＩＢマネージャーによって管理される。
【０００５】
半導体テスト装置１０は汎用の機器でないため、共通の管理手法は存在しない。ユーザ端末１３には半導体テスト装置１０専用の通信ソフトウエアがインストールされており、この通信ソフトウエアを用いて半導体テスト装置１０から情報やレポートを取得し、また半導体テスト装置１０を管理、監視する。
【０００６】
なお、管理端末１４に半導体テスト装置１０専用の通信ソフトウエアをインストールし、管理端末１４をユーザ端末としても用いることができるシステムもある。このシステムでは単に端末を共用するだけであり、半導体テスト装置１０とネット機器１１は別個に管理されることに変わりはない。
【特許文献１】特開２００３−０６７０２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このようなシステムには、次のような課題があった。半導体テスト装置１０とネットワーク機器１１／データベース１２は物理的に１つのネットワークに接続されているが、管理手法や通信手法が異なるために別々に管理しなければならない。そのため、シームレスな管理を行うことができず、管理が複雑になり手間がかかるという課題があった。
【０００８】
半導体テスト装置１０とＳＮＭＰで管理されるネット機器１１等を共通に管理・監視するためには、使用する半導体テスト装置に応じた管理・監視ソフトウエア、あるいはレポート作成のソフトウエアを開発しなければならず、ソフト開発およびそのソフトウエアの運用にコストがかかるという課題もあった。
【０００９】
従って本発明の目的は、半導体テスト装置にＭＩＢとＳＮＭＰを導入して、他のネット機器と共通管理ができる半導体テスト装置、テストシステムおよび半導体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を解決するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
被測定デバイスからの信号が入力され、この信号を用いて前記被測定デバイスの良否を判定するテスト本体部と、
前記テスト本体部の出力をＭＩＢ(Management Information Base)に沿った形式のデータに変換し、また入力されたＭＩＢに沿った形式のデータを前記テスト本体部が理解できる形式のデータに変換して前記テスト本体部に出力するＭＩＢ変換部と、
前記ＭＩＢ変換部がＭＩＢに沿った形式に変換したデータを格納するＭＩＢデータベースと、
ネットワークに接続され、前記ＭＩＢデータベースに格納されたデータをＳＮＭＰ(Simple Network Management Protocol)を用いて前記ネットワークに接続された他の機器に送信し、また受信したデータを前記ＭＩＢデータベースに格納するインターフェイス部と、
を具備したものである。他のネット機器とシームレスな管理ができる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、
ネットワークと、
このネットワークに接続された、請求項１記載の半導体テスト装置と、
前記ネットワークに接続され、ＳＮＭＰにより前記半導体テスト装置を管理する管理端末と、
を具備したものである。同じネットワークに接続される他の機器とシームレスな管理ができる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、
前記管理端末は、前記半導体テスト装置の稼働時間、装置の状態を管理し、かつテスト結果のトレンドを表示するようにしたものである。同じネットワークに接続される他の機器とシームレスな管理ができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、
ネットワークに接続され、半導体製造の前工程を行うと共に、ＳＮＭＰに対応した前工程製造装置と、
前記ネットワークに接続され、前記前工程で製造された半導体が搬入される、請求項１記載の半導体テスト装置と、
前記ネットワークに接続され、前記半導体テスト装置でテストした半導体が搬入され、この半導体の後工程を行うと共に、ＳＮＭＰに対応した後工程製造装置と、
前記ネットワークに接続され、ＳＮＭＰを用いて前記前工程製造装置、前記半導体テスト装置および前記後工程製造装置を管理する管理端末と、
を具備したものである。半導体の全製造工程をシームレスに管理できる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のような効果がある。
請求項１，２、３および４の発明によれば、半導体をテストするテスト本体部からの信号をＭＩＢ変換部に入力してＭＩＢに沿った形式のデータに変換し、このデータをＭＩＢデータベースに格納し、またネットワークから受信したデータを前記テスト本体部が解釈できるデータに変換して、前記テスト本体部に入力するようにした。また、この半導体テスト装置を用いて半導体テストシステムおよび半導体製造装置を構成するようにした。
【００１５】
ＭＩＢ変換部でテスト本体部固有形式のデータとＭＩＢに沿った形式のデータを相互変換するようにしたので、テスト本体部に手を付けることなく、簡単にＳＮＭＰで管理できる装置に改造することができるという効果がある。
【００１６】
また、この半導体テスト装置を用いて半導体テストシステムを構成することにより、他の機器とシームレスな管理を行うことができるという効果もある。そのため、半導体テスト装置をＳＮＭＰで管理するための専用ソフトウエアが不要になり、かつ運用コストを削減することができるという効果もある。
【００１７】
さらに、半導体の前工程製造装置、後工程製造装置もＳＮＭＰ対応とし、この半導体テスト装置を組み合わせることにより、半導体製造の全行程をシームレスに管理することができるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体テスト装置の一実施例の構成図である。この実施例では、内部に独自形式のデータとＭＩＢに沿った形式のデータの相互変換を行うＭＩＢ変換部を設け、これによりＳＮＭＰによる管理が行えるようにしたものである。
【００１９】
ＳＮＭＰ(Simple Network Management Protocol)は、ネットワークに接続された機器をＴＣＰ／ＩＰ(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)ネットワーク経由で監視・制御するためのプロトコルであり、ＩＥＴＦ(Internet Engineering Task Force)で標準化されている。制御対象の機器はＭＩＢと呼ばれる管理情報のデータベースを具備しており、管理を行う管理端末は管理対象機器のＭＩＢの規程に基づいて適切な設定を行うことにより、管理対象機器を管理する。
【００２０】
ＭＩＢ(Management Information Base)はＳＮＭＰで取り扱うための管理情報である。
この管理情報に沿って作成されたデータは、ＳＮＭＰを用いて送受信することができる。ＭＩＢには標準ＭＩＢと拡張ＭＩＢがある。拡張ＭＩＢは標準ＭＩＢではカバーすることができない細かな管理情報を扱うものであり、製品ベンダーは自社の製品に対応して独自に拡張することができる。各製品ベンダーには固有のＩＤが割り振られている。
【００２１】
図１において、２０は半導体テスト装置であり、テスト本体部２１、ＭＩＢ変換部２２、ＭＩＢデータベース２３およびインターフェイス２４で構成されている。インターフェイス２４はネットワーク１５に接続されている。ネットワーク１５は、図４のネットワーク１５と同じ機能を有するものである。
【００２２】
テスト本体部２１は、被測定半導体（図示せず）にテスト信号を印可し、この被測定半導体の出力信号を解析してその良否を判定する部分である。また、被測定半導体の消費電力からその良否を判定する場合もある。このテスト本体部２１は既知の半導体テスト装置と同じ構成を有するものであるので、詳細な説明は省略する。
【００２３】
ＭＩＢ変換部２２にはテスト本体部２１が出力するデータが入力され、このデータをＭＩＢに沿った形式に変換して出力する。この変換されたデータはＭＩＢデータベース２３に格納される。ＭＩＢ変換部２２はまた、ＭＩＢデータベース２３に格納されたデータを読み出し、テスト本体部２１が解釈できる形式に変換して、テスト本体部２１に出力する。
【００２４】
すなわち、ＭＩＢ変換部２２はテスト本体部２１のみが解釈できる独自形式のデータと、ＭＩＢによって規定された形式のデータとの相互変換を行う。このため、ＭＩＢデータベース２３に格納されるデータは全てＭＩＢに沿った形式のデータになる。なお、テスト本体部２１が出力するデータが既にＭＩＢに沿った形式のデータである場合もある。この場合はＭＩＢ変換部２２を経由せず、テスト本体部２１が直接ＭＩＢデータベース２３にデータを書き込み、またＭＩＢデータベース２３からデータを読み出す。
【００２５】
インターフェイス２４はネットワーク１５を介して同じネットワーク１５に接続されている他の機器と通信を行う。すなわち、他の機器からデータの送信要求があるとＭＩＢデータベース２３を検索して要求されたデータを取得し、送信要求元に返信する。また、他の機器からデータ送信があると、そのデータをＭＩＢデータベース２３に格納する。
【００２６】
この実施例では、ＭＩＢ変換部２２でテスト本体部２１のみが解釈できる独自形式データとＭＩＢに沿った形式のデータとの相互変換を行い、ＭＩＢデータベース２３にはＭＩＢに沿った形式のデータのみ格納するようにした。そのため、テスト本体部２１に手をつけることなく、半導体テスト装置をＳＮＭＰを用いて管理できる機器に改造することができる。
【００２７】
図２に、本発明に係る半導体テストシステムの一実施例の構成を示す。なお、図１および図４と同じ要素には同一符号を付し、説明を省略する。図２において、半導体テスト装置２０、ネット機器１１、データベース１２はネットワーク１５に接続されている。半導体テスト装置は図１構成のものを使用する。半導体テスト装置２０、ネット機器１１、データベース１２はいずれもＳＮＭＰを用いて管理される。
【００２８】
３０は管理端末であり、ネットワーク１５に接続されている。管理端末３０にはＭＩＢマネージャーと称される管理ソフトウエアがインストールされている。このＭＩＢマネージャーは標準ＭＩＢと拡張ＭＩＢの全てのＳＮＭＰ変数の情報を、管理対象である半導体テスト装置２０、ネット機器１１、データベース１２に実装されたＳＮＭＰエージェントを通じて取得し、受信したデータを加工してグラフ化し、レポートを出力し、管理対象の機器を監視し、またメール等を用いて管理者に監視結果を通知する。管理端末３０が扱うデータには、各装置の稼働時間、リレーカウント数等半導体テスト装置２０の状態、テスト結果のトレンドデータなどがある。
【００２９】
この半導体テストシステムでは、ＳＮＭＰを用いて管理できる半導体テスト装置を用いたので、ネットワークに接続されている全ての機器はＳＮＭＰを用いて管理情報を管理端末３０に出力することができる。例えば、管理端末３０は半導体テスト装置２０のＢｉｎ情報やＣａｔｅｇｏｒｙ情報をＳＮＭＰを用いて受け取り、その情報をＷａｆｅｒ  Ｍａｐに加工して表示することもできる。このため、管理端末３０はこれらの機器をシームレスに管理することができる。なお、ネットワーク１５には、ＳＮＭＰを用いることができる機器であれば、任意の機器を接続して管理することができる。
【００３０】
ＭＩＢマネージャーには管理する装置の状態管理、異常通知、データのトレンド表示などの機能が予め備わっている。ＭＩＢマネージャーには既存のものを使用できるので、半導体テスト装置をＳＮＭＰ対応とすることにより、これらの機能を用いて簡単かつ安価に半導体テスト装置の状態監視や異常通知、テスト結果のトレンド表示を行うことができる。
【００３１】
図３に、本発明に係る半導体製造装置の一実施例の構成を示す。なお、図１、図２と同じ要素には同一符号を付し、説明を省略する。図３において、前工程製造装置４０、半導体テスト装置２０、後工程製造装置５０，管理端末６０はネットワーク１５に接続されている。前工程製造装置４０にはＭＩＢデータベース４１が、後工程製造装置５０にはＭＩＢデータベース５１が内蔵される。
【００３２】
前工程製造装置４０は半導体製造の前工程を行う。半導体製造の前工程とは、ウェーハにレジストを塗布してウェーハ表面にパターンを形成し、このパターンをエッチングして、酸化、拡散、イオン注入を行った後平坦化する工程を繰り返すことにより回路を形成した後、電極を作成する工程である。この前工程で発生するデータはＭＩＢに沿った形式に加工されてＭＩＢデータベース４１に格納される。
【００３３】
前工程を終了したウェーハは半導体テスト装置２０によりテストが行われ、良否が判定される。このテストデータはＭＩＢデータベース２３に格納される。
【００３４】
後工程製造装置５０は半導体の後工程を行う製造装置であり、半導体テスト装置２０でテストしたウェーハが搬入される。後工程とは、ウェーハをチップに切断し、このチップをリードフレームにマウントしてワイヤボンディングし、モールド、トリミング、フォーミングを経てＩＣの形状に加工して、バーンイン、製品検査、マーキングを行う工程である。これにより、半導体が完成する。この後工程で発生するデータはＭＩＢに沿った形式に変換され、ＭＩＢデータベース５１に格納される。
【００３５】
管理端末６０にはＭＩＢマネージャーがインストールされる。ＭＩＢマネージャーはＭＩＢデータベース４１、２３、５１からデータを取得し、このデータを加工して表示、管理者に送信すると共に、全行程が正常に行われるように前工程製造装置４０、半導体テスト装置２０、後工程製造装置５０を管理する。前工程製造装置４０、半導体テスト装置２０、後工程製造装置５０はＳＮＭＰを用いて管理することができるので、管理端末６０はこれらの装置をシームレスに管理・監視することができる。
【００３６】
なお、前工程製造装置４０、後工程製造装置５０は、半導体テスト装置２０と同様にＭＩＢ変換部２２と同様のＭＩＢ変換部を内蔵し、このＭＩＢ変換部によって独自データとＭＩＢ形式のデータの相互変換を行う。このようにすることにより、装置本体に手をつけないで、ＳＮＭＰに対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】従来の半導体テスト装置を含むシステムの構成図である。
【符号の説明】
【００３８】
１１  ネット機器
１２  データベース
１５  ネットワーク
２０  半導体テスト装置
２１  テスト本体部
２２  ＭＩＢ変換部
２３、４１、５１  ＭＩＢデータベース
２４  インターフェイス
３０、６０  管理端末
４０  前工程製造装置
５０  後工程製造装置
【図１】
2008145105.tif 000003
【図２】
2008145105.tif 000004
【図３】
2008145105.tif 000005
【図４】
2008145105.tif 000006