(57)【要約】【課題】試験効率化による時間短縮を可能とする。【解決手段】半導体集積回路装置の試験方法であって、前記半導体集積回路装置の製造工程において検査を行い（２０）、該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にする（３０）ように構成する。【選択図】図２
2008235348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路装置の試験方法であって、
前記半導体集積回路装置の製造工程において検査を行い、
該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体集積回路装置の試験方法において、
前記試験項目を可変にするのは、ロット或いはウエハ毎の製造工程における検査結果に基づくことを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【請求項３】
コンピュータに、
半導体集積回路装置の製造工程における検査を行わせる手順と、
該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順と、を実行させ、半導体集積回路装置の試験を行わせることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順は、常温試験，高温試験，低温試験およびパッケージ試験の少なくとも１つを、前記半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順は、前記常温試験，高温試験，低温試験およびパッケージ試験を行わせるプログラムとは異なるファイルを使用して試験項目を可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置の試験方法および試験プログラムに関し、特に、試験効率化による時間短縮を可能とする半導体集積回路装置の試験方法および試験プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高集積化された半導体集積回路装置（ＬＳＩ）を高品質、且つ、安定して市場に提供するためには、製造された半導体積回路装置を厳しくチェック（試験・検査）する必要がある。
【０００３】
その反面、近年の半導体集積回路装置の回路の大規模化および複雑化に伴って、半導体集積回路装置のチェックに要する時間も増加の一途をたどっており、いかに的確な試験を効率良く実施するかが課題となっている。
【０００４】
このような状況下において、様々な提案がなされているが、十分に満足し得るものは未だ提供されていない。
【０００５】
具体的に、従来、半導体集積回路装置の試験時間を短縮するために、試験結果が良の試験項目をバイパス（スキップ）して試験を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、従来、半導体集積回路装置に対する試験精度を良好にすると共に試験時間を短縮するものとして、第ｎの試験を行うｎ番目のテスタでの試験結果を検査対象の半導体のロット毎に集計し、その集計結果のデータを解析してｎ＋１番目のテスタに試験内容の変更を指示するものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
さらに、従来、不良発生率の低い項目の削除および試験項目の入れ換えを可能として試験時間の短縮を図るものとして、試験部で試験された結果を集計し、その集計データに基づいて試験部の制御を行うものも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開昭５９−２１１８７４号公報
【特許文献２】特開平０６−００５８９８４号公報
【特許文献３】特開平０９−２９２４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述したように、従来、試験項目を削除して試験時間を短縮する半導体集積回路装置の試験方法は提案されている。しかしながら。これら従来の手法は、過去の試験データから不良率の著しく低い項目を選択し、プログラムにて該当試験項目をスキップさせているがこれは試験データの解析およびプログラム修正に工数が発生することになる。
【００１０】
図１は従来の半導体集積回路装置の試験方法における課題を説明するための図である。図１において、参照符号１００は半導体集積回路装置（ＬＳＩ）の試験部を示し、２００は制御部を示している。
【００１１】
試験部１００では、例えば、製造されたＬＳＩ（ＬＳＩチップが製造されたウエハ）の常温試験，高温試験，低温試験、並びに、パッケージ試験（製造されたＬＳＩチップがダイシングされてパッケージングされたパッケージ段階で行われる試験）を行い、その試験データ（試験結果）が制御部２００へ転送（Ｆ１０１）される。制御部２００へ転送された試験データは、例えば、ステップＳＴ１０１において、試験データ解析がなされてステップＳＴ１０２に進み、そこで試験仕様が作成される。さらに、ステップＳＴ１０３に進んで、試験プログラムが作成される。ここで、従来、ステップＳＴ１０１〜ＳＴ１０３の処理は、人による調査・解析として行われている。
【００１２】
なお、ステップＳＴ１０３で生成された試験プログラムは、制御部２００へ送られて登録（Ｆ１０３）され、試験部１００は、制御部２００に登録された試験を行うＬＳＩに対応した試験プログラムをダウンロード（Ｆ１０２）して試験を実行する。
【００１３】
このような従来の半導体集積回路装置の試験方法では、近年の回路の大規模化や複雑化に伴った試験項目の増加、並びに、プログラムの肥大化により、試験データの解析やプログラム修正には多くの工数が必要となっており、簡単にこれらの作業を行うことは困難であった。すなわち、図１におけるステップＳＴ１０１〜ＳＴ１０３の処理には、多大の人手および時間が必要とされていた。
【００１４】
さらに、従来の手法は、例えば、過去の試験データを解析して試験プログラムを作成するため、実際に試験を行うロット（または、ウエハ）が本当に低不良率なのかを検証することはできなかった。
【００１５】
こうした状況下において、試験時間を短縮するためには、例えば、過去の試験結果を解析して試験項目の修正・変更・削除を行なうことが多く、個々のロット（または、ウエハ）に最適な試験を実施できていないのが実情である。
【００１６】
そのため試験項目を削除した場合には、不良品（試験規格を満たしていないもの）が次の工程、或いは、市場へ流出する虞れがあった。
【００１７】
本発明は、上述した従来技術が有する課題に鑑み、試験効率化による時間短縮を可能とする半導体集積回路装置の試験方法および試験プログラムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の第１の形態によれば、半導体集積回路装置の試験方法であって、前記半導体集積回路装置の製造工程において検査を行い、該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法が提供される。
【００１９】
本発明の第２の形態によれば、コンピュータに、半導体集積回路装置の製造工程における検査を行わせる手順と、該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順と、を実行させ、半導体集積回路装置の試験を行わせることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラムが提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、試験効率化による時間短縮を可能とする半導体集積回路装置の試験方法および試験プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法および試験プログラムの実施例を、添付図面を参照して詳述する。
【実施例】
【００２２】
図２は本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例を説明するための図である。図２において、参照符号１１は第１の制御部、１２は試験部、２０は第２の制御部、そして、３０は第３の制御部を示している。
【００２３】
第１の制御部１１は、試験結果を集計し、第２の制御部２０は、製造工程での検査結果を集計し、そして、第３の制御部３０は、第１の制御部１１を介して入力される試験結果と、第２の制御部２０を介して入力される製造工程での検査結果とを解析するようになっている。なお、図２では、第１の制御部１１，第２の制御部２０および第３の制御部３０の３つの制御部として描かれているが、それらの構成は様々に変形し得るのはいうまでもない。
【００２４】
図２において、参照符号１０は図１を参照して説明した従来の試験部１００および制御部２００に相当する部分を示しているが、第３の制御部で算出した結果をコンフィグファイル（Configuration File: Config. File）に出力するステップＳＴ１０およびコンフィグファイルをダウンロードするＦ２４がさらに追加されている。
【００２５】
すなわち、試験部１２では、例えば、製造されたＬＳＩ（ＬＳＩチップが製造されたウエハ）の常温試験，高温試験，低温試験、並びに、パッケージ試験（製造されたＬＳＩチップがダイシングされてパッケージングされたパッケージ段階で行われる試験）を行い、その試験データ（試験結果）が第１の制御部１１へ転送（Ｆ１１）される。第１の制御部１１へ転送された試験データは、第３の制御部３０へ転送される。また、試験部１２は、第１の制御部１１から試験を行うＬＳＩに対応した試験プログラムをダウンロード（Ｆ１２）して試験を実行する。
【００２６】
さらに、第１の制御部１１には、後述する第３の制御部３０からのコンフィグファイルが登録（Ｆ１３）され、そのコンフィグファイルが第１の制御部１１から試験部１２に対してダウンロード（Ｆ２４）される。
【００２７】
ところで、本発明に係る半導体集積回路装置（ＬＳＩ）の試験方法においては、ＬＳＩの製造工程における検査結果（検査データ）が第２の制御部２０を介して（Ｆ２１）第３の制御部３０へ供給（Ｆ２２）される。ここで、ＬＳＩの製造工程で取得する検査データとしては、例えば、ゴミ等によるウエハ上の欠陥データ、配線やゲートの幅や長さといった測長データ、膜厚データ、シート抵抗のデータ等である。また、このような検査データは、例えば、ロット或いはウエハ毎に取得され、そのロット或いはウエハ毎に取得された検査データを使用してそのロット或いはウエハに対して行う試験項目を可変にする。なお、１ロットは、例えば、ウエハ２５枚で構成されている。
【００２８】
そして、第３の制御部３０において、第２の制御部２０を介して入力されたＬＳＩの製造工程で取得された検査データ（Ｆ２２）を使用して、例えば、スキップ可能な試験項目の選択を行うと共に、第１の試験部１１を介して入力された試験データ（Ｆ２５）を使用して、例えば、近似式から、試験での不良率の算出を行う。ここで、第３の制御部３０における試験での不良率の算出は、例えば、不良率が１％よりも小さければ、その試験項目をスキップさせるといった処理を行ってコンフィグファイルを作成する。
【００２９】
また、第３の制御部３０におけるスキップ可能な試験項目の選択は、試験結果と製造工程での検査結果との相関を取り、例えば、相関計数が０．５よりも大きい（５０％よりも大きい相関がある）試験項目を選択し、その試験項目をスキップするようにコンフィグファイルを作成する。なお、第３の制御部３０で作成されるコンフィグファイルは、例えば、製造工程で取得された検査データに対応した所定のロットに対する専用のもの、或いは、製造工程で取得された検査データに対応した所定のウエハに対する専用のものとなっている。
【００３０】
図３は本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例における処理の一例を説明するためのフローチャートであり、図４は図３に示すフローチャートにおける試験項目の選択を説明するための図である。
【００３１】
図３に示されるように、例えば、上述した図２における第３の制御部３０によりＬＳＩの試験結果および製造工程での検査結果が解析されるが、まず、ステップＳＴ１において、試験項目の選択が開始されると、ステップＳＴ２に進んで、試験結果と検査結果に相関があるかどうかを判別する。
【００３２】
ステップＳＴ２において、試験結果（製造されたＬＳＩの試験データ）と検査結果（ＬＳＩの製造工程における検査データ）に相関があると判別されると、ステップＳＴ４に進んで、可変可能な試験項目として選択してステップＳＴ５に進む。一方、ステップＳＴ２において、試験結果と検査結果に相関がないと判別されると、ステップＳＴ３に進んで、試験項目および検査結果を変更して再度解析を行ってステップＳＴ２に戻る。
【００３３】
ステップＳＴ５では、近似式より、検査結果から試験の不良率を算出し、さらに、ステップＳＴ６に進んで、不良率が所定の値（例えば、１％）よりも小さいかどうかを判別する。ステップＳＴ６において、不良率が１％よりも小さいと判別されると、ステップＳＴ７に進んで、選択した試験項目をスキップするとしてステップＳＴ９に進む。また、ステップＳＴ６において、不良率が１％以上であると判別されると、ステップＳＴ８に進んで、選択した試験項目をスキップしない（その項目の試験を行う）としてステップＳＴ９に進む。
【００３４】
そして、ステップＳＴ９では、ステップＳＴ７或いはＳＴ８からのデータ（選択した試験項目をスキップするか否か）をコンフィグファイルに出力して（コンフィグファイルに書き込んで）処理を終了する。
【００３５】
ここで、図４（ａ）および図４（ｂ）は試験データと検査データとの間の関係を示すものであり、図４（ａ）はＬＳＩの製造工程（Ｉ）における欠陥数（検査データ（Ｉ））と製造されたＬＳＩの試験項目（α）における不良数（試験データ（α））との関係を示し、また、図４（ｂ）はＬＳＩの製造工程（Ｉ）における欠陥数（検査データ（Ｉ））と製造されたＬＳＩの試験項目（β）における不良数（試験データ（β））との関係を示している。
【００３６】
図４（ａ）は、ＬＳＩの製造工程（Ｉ）における欠陥数が増加するのに伴って製造されたＬＳＩの試験項目（α）における不良数が増加しており、このように検査データ（Ｉ）と試験データ（α）との間に相関がある場合には、その試験項目（α）をスキップさせる対象として選択する。ここで、図４（ａ）の場合、近似式は、ｙ＝０．９９ｘ＋１．５８９６として求められる。
【００３７】
また、図４（ｂ）は、ＬＳＩの製造工程（Ｉ）における欠陥数が増加しても、製造されたＬＳＩの試験項目（β）における不良数は変化せずにほぼ一定であり、このように検査データ（Ｉ）と試験データ（β）との間に相関がない場合には、その試験項目（β）をスキップさせる対象としては選択しない（非選択）とする。ここで、図４（ｂ）の場合、近似式は、ｙ＝０．００９３ｘ＋３．３６８として求められる。
【００３８】
このようにして、スキップさせる対象として選択された試験項目（α）は、上述したステップＳＴ５以降の処理を経て最終的にスキップするかどうか（その項目の試験を行わないかどうか）が決定され、そのデータがステップＳＴ９でコンフィグファイルに出力される。
【００３９】
図５は本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例におけるコンフィグファイル（テーブル）の出力例を示す図である。
【００４０】
図５に示されるように、コンフィグファイルは、例えば、ＬＳＩのロット番号（ＬＯＴ），製造されたＬＳＩの試験項目（ＰＴｘ），ロットにおけるウエハ番号，フェイルビットマップ（ＦＢＭ），測定パターン（スタッガ）および試験項目名（Ａ（ＶＤＦ），Ｂ（ＩＤＸ１），Ｃ（ＩＬＫ１），…）等が記載され、例えば、試験を行う項目に対しては『１』を書き込み、試験を行わない項目（スキップする試験項目）に対しては『０』を書き込むようになっている。
【００４１】
なお、図５に示すコンフィグファイルにおいて、例えば、ＰＴ１は常温試験，ＰＴ２は高温試験そしてＰＴ３は低温試験を示し、また、『＊』はデフォルト（例えば、全ての試験を行う）を示している。
【００４２】
この図５に示すようなコンフィグファイルは、図２を参照して説明したように、第１の制御部１１に登録されるが、製造されたＬＳＩのロット或いはウエハに対する試験を行う場合、そのＬＳＩに対応した試験用のプログラムをダウンロード（Ｆ１２）すると共に、その試験を行うロット或いはウエハの製造工程における検査データから作成したコンフィグファイルもダウンロード（２４）して、試験項目を可変に（所定の試験項目をスキップ）するようになっている。
【００４３】
なお、図５に示すコンフィグファイルは単なる一例であり、様々に変更することができるのはもちろんである。
【００４４】
図６は本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例における試験項目のスキップを概念的に説明するための図である。
【００４５】
図６に示されるように、メインプログラムは、例えば、ＬＳＩが製造されたウエハ段階で行われる常温試験ＰＴ１，高温試験ＰＴ２および低温試験ＰＴ３、並びに、ＬＳＩチップがダイシングされてパッケージングされたパッケージ段階で行われるパッケージ試験（常温）で共通とされており、前述したコンフィグファイルの内容に従って、所定の試験項目をスキップするようになっている。
【００４６】
なお、スキップする試験項目としては、例えば、常温試験における試験項目とするのが好ましい。これは、常温試験に導入した場合に、例えば、１％よりも少ない不良が次工程（例えば、高温試験）に流出する可能性があるが、通常、温度を変えた方が試験条件として厳しくなるため、その常温試験を通過してしまったＬＳＩも高温試験や低温試験で不良となってリジェクトされる可能性が高いからである。さらに、高温試験や低温試験をすり抜けた場合でも、常温で行うパッケージ試験によりリジェクトが可能となっているからである。
【００４７】
以上、詳述したように、本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法は、試験を行なうロットまたはウエハの製造工程における検査結果から、選定した試験項目がスキップ可能であるかどうかを判断するようになっている。そして、その結果は、第１の制御部１１が認識できるファイル形式（コンフィグファイル）で出力させることにより、各ロットまたはウエハに対して最適な試験時間短縮プログラムを自動で供給することができる。これにより、従来行なっていた人によるデータ解析やプログラム修正にかかる工数を大幅に削減することが可能になる。
【００４８】
図７は本発明が適用される半導体集積回路装置の試験プログラムを記録した媒体の例を説明するための図である。図７において、参照符号３１０は半導体集積回路装置の試験処理装置（コンピュータ）、３２０はプログラム（データ）提供者、そして、３０は可搬型記録媒体を示している。
【００４９】
本発明は、例えば、図７に示すような処理装置３１０に対するプログラム（データ）として与えられ、処理装置３１０により実行される。処理装置３１０は、プロセッサを含む演算処理装置本体３１１、および、演算処理装置本体３１１に対してプログラム（データ）を与え或いは処理された結果を格納する処理装置側メモリ（例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）やハードディスク）３１２等を備える。処理装置３１０に提供されたプログラムは、ローディングされて処理装置３１０のメインメモリ上で実行される。
【００５０】
プログラム提供者３２０は、プログラムを格納する手段（回線先メモリ：例えば、ＤＡＳＤ（Direct Access Storage Device））３２１を有し、例えば、インターネット等の回線を介してプログラムを処理装置３１０に提供し、或いは、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の光ディスクまたは磁気ディスクや磁気テープといった可搬型記録媒体３３０を介して処理装置３１０に提供する。本発明に係る半導体集積回路装置の試験プログラムを記録した媒体は、上記の処理装置側メモリ３１２、回線先メモリ３２１、および、可搬型記録媒体３３０等の様々なものを含むのはいうまでもない。
【００５１】
（付記１）
半導体集積回路装置の試験方法であって、
前記半導体集積回路装置の製造工程において検査を行い、
該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【００５２】
（付記２）
付記１に記載の半導体集積回路装置の試験方法において、
前記半導体集積回路装置の試験項目は、常温試験，高温試験，低温試験およびパッケージ試験であり、
該常温試験，高温試験，低温試験およびパッケージ試験の少なくとも１つを、前記半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【００５３】
（付記３）
付記１に記載の半導体集積回路装置の試験方法において、
前記試験項目を可変にするのは、前記常温試験における所定の試験項目をスキップすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【００５４】
（付記４）
付記１に記載の半導体集積回路装置の試験方法において、
前記試験項目を可変にするのは、前記半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて自動的に前記可変にする試験項目を選定することを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【００５５】
（付記５）
付記１に記載の半導体集積回路装置の試験方法において、
前記試験項目を可変にするのは、ロット或いはウエハ毎の製造工程における検査結果に基づくことを特徴とする半導体集積回路装置の試験方法。
【００５６】
（付記６）
コンピュータに、
半導体集積回路装置の製造工程における検査を行わせる手順と、
該半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて、該半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順と、を実行させ、半導体集積回路装置の試験を行わせることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【００５７】
（付記７）
付記６に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順は、常温試験，高温試験，低温試験およびパッケージ試験の少なくとも１つを、前記半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて可変にすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【００５８】
（付記８）
付記７に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順は、前記常温試験，高温試験，低温試験およびパッケージ試験を行わせるプログラムとは異なるプログラムにより実行されることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【００５９】
（付記９）
付記６に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順は、前記常温試験における所定の試験項目をスキップすることを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【００６０】
（付記１０）
付記６に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記半導体集積回路装置の試験項目を可変にする手順は、前記半導体集積回路装置の製造工程における検査結果に基づいて自動的に前記可変にする試験項目を選定することを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【００６１】
（付記１１）
付記６に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムにおいて、
前記試験項目を可変にするのは、ロット或いはウエハ毎の製造工程における検査結果に基づくことを特徴とする半導体集積回路装置の試験プログラム。
【００６２】
（付記１２）
付記６〜１１のいずれか１項に記載の半導体集積回路装置の試験プログラムを記録した媒体。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、ロット或いはウエハ毎の製造工程において検査結果を利用することで当該ロット或いはウエハに適した試験項目の可変を可能にするものであり、様々な半導体集積回路装置の試験技術に幅広く適用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】従来の半導体集積回路装置の試験方法における課題を説明するための図である。
【図２】本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例を説明するための図である。
【図３】本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例における処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【図４】図３に示すフローチャートにおける試験項目の選択を説明するための図である。
【図５】本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例におけるコンフィグファイル（テーブル）の出力例を示す図である。
【図６】本発明に係る半導体集積回路装置の試験方法の一実施例における試験項目のスキップを概念的に説明するための図である。
【図７】本発明が適用される半導体集積回路装置の試験プログラムを記録した媒体の例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６５】
１１    第１の制御部
１２，１００    試験部
２０    第２の制御部
３０    第３の制御部
２００    制御部
３１０    処理装置
３１１    演算処理装置本体
３１２    処理装置側メモリ
３２０    プログラム（データ）提供者
３２１    プログラムを格納する手段（回線先メモリ）
３３０    可搬型記録媒体
【図１】
2008235348.tif 000003
【図２】
2008235348.tif 000004
【図３】
2008235348.tif 000005
【図４】
2008235348.tif 000006
【図５】
2008235348.tif 000007
【図６】
2008235348.tif 000008
【図７】
2008235348.tif 000009