(57)【要約】【課題】光ファイバと光半導体素子の高い位置合わせ精度が確保され、しかも組み立て作業を効率よく行える構成を備えた光リンクモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】光リンクモジュール１は、プリモールドケース２０とキャップ部材２とを備えている。プリモールドケース２０は、ケース本体部に光半導体素子を備えた素子搭載部と、素子搭載部における光半導体素子の外側に配置され、キャップ部材２が載置される載置受部とを有し、キャップ部材２は光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部４と、載置受部に載置可能でファイバガイド部４の裏面側に配置された載置部とを有している。そして、光リンクモジュール１は、載置受部に載置部を載置したままプリモールドケース２０上におけるキャップ部材２の位置を変えるための位置変更用スペース部１０がプリモールドケース２０とキャップ部材２との間に確保されている。【選択図】図１
2008026406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光吸収性樹脂からなるケース本体部からリード端子が突出した樹脂ケースと、該樹脂ケースの前記ケース本体部に対応した形状を有するキャップ部材とを備えた光リンクモジュールであって、
前記樹脂ケースは、前記ケース本体部に、光半導体素子を備えた素子搭載部と、該素子搭載部における前記光半導体素子の外側に配置され、前記キャップ部材が載置される載置受部とを有し、
前記キャップ部材は光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部と、前記載置受部に載置可能で前記ファイバガイド部の裏面側に配置された載置部とを有し、
前記載置受部に前記載置部を載置したまま前記樹脂ケース上における前記キャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が前記樹脂ケースと前記キャップ部材との間に確保されていることを特徴とする光リンクモジュール。
【請求項２】
前記樹脂ケースおよび前記キャップ部材は、前記載置受部に前記載置部が載置されたままで互いに係合可能な係合凸部または係合凹部のいずれか一方を有し、
前記係合凸部および前記係合凹部の間に前記位置変更用スペース部が確保されていることを特徴とする請求項１記載の光リンクモジュール。
【請求項３】
前記載置受部に前記載置部を載置したまま前記キャップ部材を動かして、前記ファイバガイド部の光軸と前記光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節が行われた後、前記載置受部と前記載置部とのレーザ溶着によって、前記キャップ部材が前記樹脂ケースに固定されていることを特徴とする請求項１または２記載の光リンクモジュール。
【請求項４】
光吸収性樹脂からなるケース本体部からリード端子が突出した樹脂ケースと、該樹脂ケースの前記ケース本体部に対応した形状を有するキャップ部材とを備えた光リンクモジュールであって、
前記樹脂ケースは、前記ケース本体部に、光半導体素子を備えた矩形状の素子搭載部と、前記キャップ部材を載置および係合可能で、前記素子搭載部の四隅に配置された複数の係合凸部と、前記素子搭載部の周縁における前記各係合凸部の間に配置された周壁部とを有し、
前記キャップ部材は前記ケース本体部に対応した矩形状基部と、光ファイバを挿入可能に形成され、前記矩形状基部の片面に設けられたファイバガイド部と、前記各係合凸部に載置および係合可能で、前記矩形状基部の前記ファイバガイド部の裏面側に配置された係合凹部とを有し、
前記樹脂ケースの前記各係合凸部と前記キャップ部材の前記係合凹部との間に、前記各係合凸部に前記係合凹部を載置したまま前記樹脂ケース上における前記キャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が確保されていることを特徴とする光リンクモジュール。
【請求項５】
前記各係合凸部に前記係合凹部を載置したまま前記キャップ部材を動かして、前記ファイバガイド部の光軸と前記光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節が行われた後、前記各係合凸部と前記係合凹部とのレーザ溶着によって、前記キャップ部材が前記樹脂ケースに固定されていることを特徴とする請求項４記載の光リンクモジュール。
【請求項６】
前記キャップ部材は、光透過性樹脂からなり、前記ファイバガイド部の底部が開口されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の光リンクモジュール。
【請求項７】
光吸収性樹脂からなるケース本体部からリード端子が突出した製造用樹脂ケースと、該製造用樹脂ケースの前記ケース本体部に対応した形状を有する製造用キャップ部材とを用いて光リンクモジュールを製造する光リンクモジュールの製造方法であって、
前記製造用樹脂ケースとして、前記ケース本体部に、光半導体素子が搭載された素子搭載部と、該素子搭載部における前記光半導体素子の外側に配置され、前記製造用キャップ部材が載置される載置受部とを有する樹脂ケースを用意し、
前記製造用キャップ部材として、光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部と、前記載置受部に載置可能で前記ファイバガイド部の裏面側に配置された載置部とを有し、前記載置受部に前記載置部を載置したまま前記樹脂ケース上での位置を変えるための位置変更用スペース部が前記樹脂ケースとの間に確保可能なキャップ部材を用意し、
前記載置受部に前記載置部が載置され、かつ前記位置変更用スペース部が確保されるようにして前記樹脂ケース上に前記キャップ部材を載置する仮位置決めを行い、
前記キャップ部材の前記ファイバガイド部に光ファイバを挿入し、
前記載置受部に前記載置部を載置したまま前記樹脂ケース上で前記キャップ部材の位置を変えながら前記ファイバガイド部の光軸と前記光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節を行い、
前記光軸調節を行った後、前記載置受部と前記載置部とのレーザ溶着を行って、前記キャップ部材を前記樹脂ケースに固定させることを特徴とする光リンクモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバと光半導体素子とが位置合わせされた状態で取り付けられる光リンクモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバと光半導体素子とが位置合わせされた状態で取り付けられる光リンクモジュールは従来から様々なタイプが知られている。例えば、特許文献１には、光半導体素子、光処理回路およびリード線が封入され、円筒状の嵌合保持部が外向きに突出した樹脂製モジュール本体を有し、その嵌合保持部に光ファイバのコネクタを差し込むことによって、光ファイバと光素子とが光接続される光リンクモジュールが開示されている。
【０００３】
また、例えば特許文献２には、発光素子を位置決めしてマウントしたリード端子が封入され、位置決め用の嵌合軸を備えている樹脂封止型半導体装置と、その半導体装置を側面から収納可能な収納部を備えた絶縁性ケースとを有する光リンクモジュールが開示されている。この光リンクモジュールは、絶縁性ケースが収納部を挟んで上方位置と、下方位置にそれぞれ外向き円筒状のフェルール接合部と、フェルール接合部に対して位置決めされた嵌合穴とを備えており、フェルール接合部にフェルールで保持された光ファイバを差込み、半導体装置を収納部に収納して嵌合軸を嵌合穴に嵌合することによって、光ファイバの光軸と発光素子との位置合わせが行われるようになっている。
【特許文献１】特開２００５−４９８０４号公報
【特許文献２】特開２００５−６２７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１、２に開示されている光リンクモジュールは、光ファイバのガイド部（嵌合保持部、フェルール接合部）に光ファイバを挿入するなどして、光ファイバと光半導体素子との位置合わせが行われる。
【０００５】
しかし、いずれの光リンクモジュールも、光ファイバと光半導体素子との位置合わせはすでに構成済みの構造にしたがい、決められたとおりに行うしかなく、光ファイバをガイド部に挿入するなどして組み立て作業が行われると、その時点で光ファイバと光半導体素子との位置関係が固定されるような構造を有していた。そのため、いずれの光リンクモジュールも、光ファイバと光半導体素子の光軸にずれがあったときは、そのずれを含んだ形で位置合わせが行われてしまい、光ファイバと光半導体素子の光軸を正確に一致させて光軸のずれを解消する調節作業（位置合わせアライメント）を行う余地がなかった。したがって、上述した従来の光リンクモジュールは、光ファイバと光半導体素子の高い位置合わせ精度を確保できないという欠点があった。
【０００６】
また、光リンクモジュールでは、光ファイバと光半導体素子との高い位置合わせ精度を確保可能な構造にすることに伴い、組み立て作業の効率低下を招かないようにする（組み立て作業が行い難くならないようにする）ことも重要である。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光半導体素子の高い位置合わせ精度が確保され、しかも組み立て作業を効率よく行える構成を備えた光リンクモジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題の解決のため、本発明は、光吸収性樹脂からなるケース本体部からリード端子が突出した樹脂ケースと、その樹脂ケースのケース本体部に対応した形状を有するキャップ部材とを備えた光リンクモジュールであって、樹脂ケースは、ケース本体部に、光半導体素子を備えた素子搭載部と、その素子搭載部における光半導体素子の外側に配置され、キャップ部材が載置される載置受部とを有し、キャップ部材は光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部と、載置受部に載置可能でファイバガイド部の裏面側に配置された載置部とを有し、載置受部に載置部を載置したまま樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が樹脂ケースとキャップ部材との間に確保されている光リンクモジュールを特徴とする。
【０００９】
この光リンクモジュールは、樹脂ケースの載置受部にキャップ部材の載置部を載置したときに樹脂ケースとキャップ部材との間に樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が確保される。そのため、この光リンクモジュールは、キャップ部材を樹脂ケースに固定する前に載置受部に載置部を載置した状態で、ファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とが一致するように、位置変更用スペース部を用いて樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えることができる。
【００１０】
また、上記樹脂ケースおよびキャップ部材は、載置受部に載置部が載置されたままで互いに係合可能な係合凸部または係合凹部のいずれか一方を有し、係合凸部および係合凹部の間に位置変更用スペース部が確保されているようにすることもできる。
【００１１】
このような構成にすると、係合凸部と係合凹部との凹凸部分を係合するようにして載置受部に載置部を載置したときに位置変更用スペース部が確保されるので、キャップ部材を樹脂ケースに固定する前に、凹凸部分を係合したままで、ファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とが一致するように樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えることができる。
【００１２】
上記各光リンクモジュールは、載置受部に載置部を載置したままキャップ部材を動かして、ファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節が行われた後、載置受部と載置部とのレーザ溶着によって、キャップ部材が樹脂ケースに固定されているようにすることができる。
【００１３】
このような光リンクモジュールは、光軸調節が行われた後、キャップ部材が樹脂ケースに固定されているので、ファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とのずれが解消されている。
【００１４】
そして、本発明は、光吸収性樹脂からなるケース本体部からリード端子が突出した樹脂ケースと、その樹脂ケースのケース本体部に対応した形状を有するキャップ部材とを備えた光リンクモジュールであって、樹脂ケースは、ケース本体部に、光半導体素子を備えた矩形状の素子搭載部と、キャップ部材を載置および係合可能で、素子搭載部の四隅に配置された複数の係合凸部と、素子搭載部の周縁における各係合凸部の間に配置された周壁部とを有し、キャップ部材はケース本体部に対応した矩形状基部と、光ファイバを挿入可能に形成され、矩形状基部の片面に設けられたファイバガイド部と、各係合凸部に載置および係合可能で、矩形状基部のファイバガイド部の裏面側に配置された係合凹部とを有し、樹脂ケースの各係合凸部とキャップ部材の係合凹部との間に、各係合凸部に係合凹部を載置したまま樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が確保されている光リンクモジュールを提供する。
【００１５】
この光リンクモジュールは、樹脂ケースの各係合凸部にキャップ部材の係合凹部を載置したときに各係合凸部と係合凹部との間に樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が確保される。そのため、この光リンクモジュールは、キャップ部材を樹脂ケースに固定する前に各係合凸部に係合凹部を係合させつつ、各係合凸部に係合凹部を載置した状態で、ファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とが一致するように、位置変更用スペース部を用いて樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えることができる。
【００１６】
また、この光リンクモジュールの場合、各係合凸部に係合凹部を載置したままキャップ部材を動かして、ファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節が行われた後、各係合凸部と係合凹部とのレーザ溶着によって、キャップ部材が樹脂ケースに固定されていることが好ましい。
【００１７】
さらに、上記各光リンクモジュールでは、キャップ部材は、光透過性樹脂からなり、ファイバガイド部の底部が開口されていることが好ましい。
【００１８】
こうすると、ファイバガイド部に挿入される光ファイバの端部を可能なかぎり光半導体素子に近づけることができ、光ファイバと光半導体素子の間の光の結合効率を高く保つことができる。
【００１９】
そして、本発明は光吸収性樹脂からなるケース本体部からリード端子が突出した製造用樹脂ケースと、その製造用樹脂ケースのケース本体部に対応した形状を有する製造用キャップ部材とを用いて光リンクモジュールを製造する光リンクモジュールの製造方法であって、製造用樹脂ケースとして、ケース本体部に、光半導体素子が搭載された素子搭載部と、その素子搭載部における光半導体素子の外側に配置され、製造用キャップ部材が載置される載置受部とを有する樹脂ケースを用意し、製造用キャップ部材として、光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部と、載置受部に載置可能でファイバガイド部の裏面側に配置された載置部とを有し、載置受部に載置部を載置したまま樹脂ケース上での位置を変えるための位置変更用スペース部が樹脂ケースとの間に確保可能なキャップ部材を用意し、載置受部に載置部が載置され、かつ位置変更用スペース部が確保されるようにして樹脂ケース上にキャップ部材を載置する仮位置決めを行い、キャップ部材のファイバガイド部に光ファイバを挿入し、載置受部に載置部を載置したまま樹脂ケース上でキャップ部材の位置を変えながらファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節を行い、光軸調節を行った後、載置受部と載置部とのレーザ溶着を行って、キャップ部材を樹脂ケースに固定させる光リンクモジュールの製造方法を提供する。
【００２０】
この製造方法によれば、樹脂ケースの載置受部にキャップ部材の載置部を載置したときに樹脂ケース上におけるキャップ部材の位置を変えるための位置変更用スペース部が樹脂ケースとキャップ部材との間に確保されるので、その位置変更用スペース部を用いてファイバガイド部の光軸と光半導体素子の光軸とを一致させる光軸調節が行われた光リンクモジュールが得られる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、この発明によれば、光ファイバと光半導体素子の高い位置合わせ精度が確保され、しかも組み立て作業を効率よく行える構成を備えた光リンクモジュールおよびその製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明による光リンクモジュールおよびその製造方法の好適な実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。
【００２３】
第１の実施形態
（光リンクモジュールの構造）
図１は、本発明による光リンクモジュール１を示す平面図、図２は斜視図、図３（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は右側面図である。また、図４は図１のIV−IV線断面図、図５は図１のＶ−Ｖ線断面図である。光リンクモジュール１は、キャップ部材２と、プリモールドケース２０とを有し、そのキャップ部材２をプリモールドケース２０に載置したままキャップ部材２を動かして後述する光軸調節が行われた後、キャップ部材２がプリモールドケース２０に固定された構成を有している。
【００２４】
キャップ部材２は、所定波長のレーザ光を透過し得る光透過性樹脂からなっている。キャップ部材２は、図６〜図１０にも示すようにプリモールドケース２０の後述するケース本体部２１に対応する矩形板状に形成された矩形状基部３と、矩形状基部３の片面（この面を表面とする）３ａに設けられたファイバガイド部４と、矩形状基部３のファイバガイド部４の裏面３ｂ側に設けられた嵌込部５とを有し、嵌込部５を取り囲むように係合凹部９が設けられている。
【００２５】
ファイバガイド部４は矩形状基部３の表面３ａにおける一方の短手辺の近くであって、キャップ部材２をプリモールドケース２０に載置したままファイバガイド部４と後述する光処理回路１０１の光半導体素子１０２との光軸調節が行える箇所に配置されている。このファイバガイド部４は、特に図９に詳しく示すように、光ファイバ１００の端部１００ａ（図４，５参照）を挿入し、その挿入状態を保持可能な高さと内径を有し、矩形状基部３の表面３ａから突出する円筒状壁部６と、円筒状壁部６に続いて表面３ａから落とし込まれ、内径が漸次狭まる縮径部７と、縮径部７を閉塞する底部８とを有する有底筒状に形成されている。
【００２６】
嵌込部５は特に図６に示すように、矩形状基部３の裏面３ｂにおけるプリモールドケース２０の後述する凹部２６に対応する部分に形成されている。この嵌込部５は、四隅の側面がそれぞれ後述する係合凸部２４に対応するように裏面３ｂの中央に向かって凹むように湾曲した曲面状係合面５ａとなり、その他が後述する周壁部２５に沿って平坦な平面状係合面５ｂとなっていて、全体が凹部２６に対応する形状となっている。
【００２７】
係合凹部９は、嵌込部５が突出幅ｈ１で形成されるように、裏面３ｂの周縁部分を嵌込部５よりも厚さ方向に後退または凹ませ、嵌込部５が相対的に突出するようにして形成されている。この係合凹部９は、裏面３ｂのうちの四隅に配置された４つの角部領域３ｃがそれぞれ係合凸部２４の天頂部２４ａよりも大きい大きさを有し、その天頂部２４ａに載置可能な本発明における載置部としての機能を有している。また、係合凹部９は、各曲面状係合面５ａが各係合凸部２４に接触または隙間を空けて対峙することによって係合可能であり、しかも、嵌込部５が凹部２６に嵌め込まれたときに各係合凸部２４および周壁部２５との間に後述するスペース部１０が確保されるように構成されている。
【００２８】
プリモールドケース２０は、図１１〜図１５に示すように発光素子または受光素子からなる光半導体素子１０２を備えた光処理回路１０１が搭載されている金属製リードフレームを所定波長のレーザ光を吸収する光吸収性樹脂で封止した本発明における樹脂ケースであって、ケース本体部２１と、ケース本体部２１から外側に突出した金属製リードフレームの一部としてのリード端子２２とを有している。
【００２９】
ケース本体部２１は金属製リードフレームが封止されていて、光処理回路１０１を有する矩形状の素子搭載部２３と、キャップ部材２を載置および係合可能で、素子搭載部２３における光処理回路１０１（光半導体素子１０２）よりも外側の四隅部分に配置された４つの係合凸部２４と、素子搭載部２３の周縁における各係合凸部２４の間に配置された周壁部２５とを有している。
【００３０】
このプリモールドケース２０は４つの係合凸部２４および周壁部２５で囲まれる部分が凹部２６となっていて、この凹部２６に前述の嵌込部５が嵌め込めるようになっている。
【００３１】
各係合凸部２４は、天頂部２４ａと凹部２６に臨む湾曲状側面２４ｂとを有し、周壁部２５よりも突出幅ｈ２（ｈ１＞ｈ２）で突出する凸状に形成されている。また、各係合凸部２４は、凹部２６に嵌込部５を嵌め込んだときにキャップ部材２の角部領域３ｃがそれぞれ天頂部２４ａに載置される本発明の載置受部としての機能を有し、また、各曲面状係合面５ａおよび平面状係合面５ｂがそれぞれ湾曲状側面２４ｂおよび周壁部２５によって囲まれ、一部が接触することによって、前述の係合凹部９が係合するようになっている。
【００３２】
以上の構成を有するキャップ部材２とプリモールドケース２０とは、さらに以下のような特徴を有している。すなわち、キャップ部材２とプリモールドケース２０とは、各角部領域３ｃが各天頂部２４ａよりも面積が幾分大きい大きさに形成されている。そのため、キャップ部材２の嵌込部５をプリモールドケース２０の凹部２６に嵌め込み、係合凸部２４に係合凹部９の角部領域３ｃを載置して、プリモールドケース２０上にキャップ部材２を載置したときに、プリモールドケース２０とキャップ部材２との間に隙間が生まれ、各係合凸部２４および周壁部２５と、係合凹部９との間にスペース部１０を確保することができる（図１参照）。したがって、光リンクモジュール１は、キャップ部材２をプリモールドケース２０に固定する前に、嵌込部５を凹部２６に嵌め込み、係合凸部２４に角部領域３ｃを載置した状態で、スペース部１０を用いてプリモールドケース２０上でキャップ部材２を動かし、キャップ部材２の位置を変えることができる。すなわち、スペース部１０は、プリモールドケース２０上でキャップ部材２の位置を変更する余地を光リンクモジュール１に与える猶予スペース（いわゆるあそび）として機能するものであり、本発明における位置変更用スペース部としての機能を有している。また、図４、図５よりわかるように、スペース部１０は外部とつながっており、ケースの通気性をよくして、結露の発生をおさえることもできる。
【００３３】
（光リンクモジュールの製造方法）
光リンクモジュール１は、以上の構成を有するキャップ部材２とプリモールドケース２０とを用いて以下の手順にしたがって製造されている。
【００３４】
まず、上述した構成を有するキャップ部材２とプリモールドケース２０とを用意する。
【００３５】
そして、図１６（Ａ）に示すように、プリモールドケース２０の上側からキャップ部材２をファイバガイド部４が光半導体素子１０２の搭載箇所に対応した位置に配置されるように位置合わせして嵌込部５をプリモールドケース２０の凹部２６に嵌め込む。このとき、プリモールドケース２０の各係合凸部２４における天頂部２４ａにキャップ部材２の４つの角部領域３ｃを載置して、キャップ部材２をプリモールドケース２０に載置する。すると、上述したとおり、各係合凸部２４および周壁部２５と係合凹部９との間にスペース部１０が確保されるため、各係合凸部２４に角部領域３ｃを載置したままプリモールドケース２０上におけるキャップ部材２の位置を変えることができる。また、同時に、各係合凸部２４の湾曲状側面２４ｂに係合凹部９の曲面状係合面５ａを接触または隙間を空けて対峙させることによって、各係合凸部２４に係合凹部９を係合させることもできる。こうして、キャップ部材２とプリモールドケース２０とは、プリモールドケース２０上でキャップ部材２を動かせてしかも動かせる範囲が一定の範囲内に収まり、その範囲内での仮の位置決めがなされた（仮位置決めが行われた）仮位置決め状態となる。
【００３６】
次に、図１６（Ｂ）に示すようにプリモールドケース２０の上側からキャップ部材２のファイバガイド部４に光ファイバ１００を挿入し、端部１００ａを縮径部７に沿って案内させる。
【００３７】
続いて、ファイバガイド部４の光軸と光半導体素子１０２の光軸とを一致させる光軸調節を行う。この光軸調節は次のようにして行う。例えば、光半導体素子１０２が発光素子の場合は、発光素子から光を発光させて光ファイバ１００の出力端部（ファイバガイド部４に差し込まれた端部とは反対側の端部）での出力を捉えてキャップ部材２をプリモールドケース２０に載置したまま位置を適宜変えながら所定の計測器でモニタし、モニタしている出力が最大となる位置を検出する。また、光半導体素子１０２が受光素子の場合は、光ファイバ１００の出力端部（ファイバガイド部４に差し込まれた端部とは反対側の端部）から光を入射した上で、光半導体素子１０２の出力を捉え、キャップ部材２をプリモールドケース２０に載置したまま位置を適宜動かしながら所定の計測器でモニタし、モニタしている出力が最大となる位置を検出する。出力最大となる位置が検出されると、ファイバガイド部４の光軸と光半導体素子１０２の光軸とが一致して光軸調節が終了する。
【００３８】
そして、光軸調節を行った後、図１６（Ｃ）に示すように、キャップ部材２における四隅の各角部領域３ｃにキャップ部材２を透過可能でプリモールドケース２０が吸収可能な所定波長のレーザ光Ｌをキャップ部材２の側から照射する。すると、キャップ部材２はレーザ光Ｌを透過可能な光透過性樹脂からなるため、レーザ光Ｌはキャップ部材２を透過した後、プリモールドケース２０に到達する。プリモールドケース２０はレーザ光Ｌを吸収可能な光吸収性樹脂からなるため、キャップ部材２を通って入射されるレーザ光Ｌを吸収し、その吸収の際の発熱で溶融する。また、発熱したプリモールドケース２０の余熱でキャップ部材２も溶融し、双方の樹脂の溶融部分が一体化し、硬化することでキャップ部材がプリモールドケース２０に固定され、光リンクモジュール１が得られる。
【００３９】
以上のようにして製造される光リンクモジュール１は、ファイバガイド部４の光軸と光半導体素子１０２の光軸とを一致させる光軸調節を行った後、キャップ部材２をプリモールドケース２０に固定して一体化している。そのため、仮位置決めを行った段階でファイバガイド部４の光軸と光半導体素子１０２の光軸とにずれがあったとしても、光軸調節を行うことによってそのずれが解消された上で、キャップ部材２がプリモールドケース２０に固定して一体化されている。したがって、光リンクモジュール１は、わずかな光軸のずれもすべて解消可能であり、かつ組み立て完成後はそのようなずれがすべて解消されているから、極めて高い位置合わせ精度が確保されるようになっている。また、各係合凸部２４に角部領域３ｃを載置した状態で、各係合凸部２４と周壁部２５に係合凹部９を係合させることができるから、凹凸部分を係合させつつプリモールドケース２０上でキャップ部材２の位置を変えることができ、キャップ部材２の位置合わせを確実に行えるようになっている。
【００４０】
また、光リンクモジュール１は、キャップ部材２をプリモールドケース２０に対して仮位置決め状態とした上で光軸調節を行い、光半導体素子１０２の出力が最大となる位置を検出すると、その後は、レーザ溶着によってキャップ部材２をプリモールドケース２０に固定するだけで完成する（組み立て作業が完了する）ようになっている。そのため、光リンクモジュール１は、高い位置合わせ精度が確保できるだけでなく、組み立て作業を効率よく行えるようになっている。
【００４１】
そして、光リンクモジュール１は、ファイバガイド部４が縮径部７を有しているので、光ファイバ１００を挿入したときに、端部１００ａが縮径部７に当接して、光ファイバ１００の端面が底部８に接触しないようにすることができる。これにより、光ファイバ１００の端面の損傷を防止できるようになっている。
【００４２】
しかも、ファイバガイド部４が底部８を有しているため、外部から埃やチリなどの異物がファイバガイド部４を通って素子搭載部２３の配置される内部に進入しないようになっている。そのため、例えば光リンクモジュール１を自動車に搭載する車載用とした場合、光リンクモジュール１の使用環境が屋外になるため、屋内で使用される場合よりも異物の進入排除をより効果的なものとすることができる。
【００４３】
さらに、光リンクモジュール１は、嵌込部５の突出幅ｈ１が係合凸部２４の突出幅ｈ２よりも大きく（ｈ１＞ｈ２）形成されているため、上述のようにしてキャップ部材２をプリモールドケース２０上に載置したときに、平面状係合面５ｂが周壁部２５に対面し得るようになっている。そのため、光リンクモジュール１は、埃やチリなどの異物がスペース部１０を取って内部に進入し難くなっている。
【００４４】
第２の実施形態
次に、第２の実施形態にかかる光リンクモジュール１１について説明する。光リンクモジュール１１は図１７に示すように、光リンクモジュール１と比較して、キャップ部材１２とプリモールドケース３０とから構成されている点で相違している。キャップ部材１２は、図１８に示すように、キャップ部材２と比較して、嵌込部５を設ける代わりに４つの係合凸部２８を各係合凸部２４の対応箇所に設けた点で相違し、その他の点は一致している。また、プリモールドケース３０は、図１９に示すように、プリモールドケース２０と比較して、各係合凸部２４に係合凹部２７を有する点で相違し、その他の点は一致している。
【００４５】
係合凹部２７および係合凸部２８は、それぞれ円柱状の穴部および細い棒状の突起であって、互いに凹凸嵌合可能な位置に配置されている。また、図２０に示すように係合凹部２７の内径ｗ１、深さｈ３が係合凸部２８の直径ｗ２、高さｈ４よりもそれぞれ大きく（ｗ１＞ｗ２、ｈ３＞ｈ４）なっている。
【００４６】
このような構成を有する光リンクモジュール１１は、製造する際、プリモールドケース３０の各係合凹部２７にキャップ部材２の係合凸部２８を嵌め合わせた上で、各係合凸部２４にキャップ部材１２の矩形状基部３の裏面３ｂを載置する。すなわち、各係合凸部２８と各係合凹部２７とが凹凸嵌合するようにして、各係合凸部２４に裏面３ｂを載置すると、係合凹部２７の内径ｗ１、深さｈ３が係合凸部２８の直径ｗ２、高さｈ４よりもそれぞれ大きく（ｗ１＞ｗ２、ｈ３＞ｈ４）なっているため、図２０に示すように、各係合凹部２７の内周面と、係合凸部２８との間にスペース部２９が確保される。このスペース部２９が確保されることで、キャップ部材１２をプリモールドケース３０に固定する前に、各係合凹部２７と係合凸部２８とを係合したまま、プリモールドケース３０上でキャップ部材１２の位置を変えることができる。つまり、スペース部２９は光リンクモジュール１のスペース部１０と同様の作用効果を発揮させる本発明における位置変更用スペース部となる。そのため、光リンクモジュール１１も光リンクモジュール１と同様にプリモールドケース３０上でキャップ部材１２を仮位置決め状態とした上で、上記同様に光軸調節を行い、その後、レーザ溶着でキャップ部材１２をプリモールドケース３０に固定することができる。したがって、光リンクモジュール１１は、光リンクモジュール１と同様に高い位置合わせ精度を確保することができ、組み立て作業を効率よく行える。その他にも、光リンクモジュール１１は光リンクモジュール１と同様の作用効果を奏する。
【００４７】
第３の実施形態
次に、第３の実施形態にかかる光リンクモジュール３１について説明する。光リンクモジュール３１は図２５，２６に示すように、光リンクモジュール１と比較して、キャップ部材３２とプリモールドケース４０とから構成されている点で相違している。キャップ部材３２は、図２４にも示すように、キャップ部材２と比較して、矩形状基部３の裏面３ｂ側に嵌込部５が形成されていない点で相違し、その他の点は一致している。また、プリモールドケース４０は図２３にも示すように、プリモールドケース２０と比較して、ケース本体部２１が係合凸部２４および周壁部２５の代わりに周壁部４１および棚部４２を有する点と、素子搭載部２３がキャップ部材３２の矩形状基部３の外形形状よりも幾分大きさの大きい矩形状に形成されている点とで相違し、その他の点は一致している。
【００４８】
周壁部４１は、係合凸部２４の高さよりも大きい均一の高さで素子搭載部２３の周縁部分に形成されている。棚部４２はＬ字形状を有し、周壁部４１の高さ方向中間よりもやや上側の四隅部分に配置されている。
【００４９】
そして、プリモールドケース４０は、棚部４２が周壁部４１の四隅に配置され、しかも素子搭載部２３の大きさが矩形状基部３よりも幾分大きいので、キャップ部材３２を４つの棚部４２に載置することができる。したがって、プリモールドケース４０における棚部４２が本発明における載置受部としての機能を有し、キャップ部材３２の矩形状基部３が本発明における載置部としての機能を有している。
【００５０】
また、光リンクモジュール３１は、キャップ部材３２を棚部４２に載置したときに、矩形状基部３と周壁部４１との間にスペース部３３を確保することができる。そのため、光リンクモジュール３１はキャップ部材３２をプリモールドケース４０に固定する前に、キャップ部材３２を４つの棚部４２に載置した状態で、スペース部３３を用いてプリモールドケース４０上でキャップ部材３２を動かし、キャップ部材３２の位置を変えることができる。そのため、光リンクモジュール３１も光リンクモジュール１と同様にプリモールドケース４０上でキャップ部材３２を仮位置決め状態とした上で、上記同様に光軸調節を行い、その後、レーザ溶着でキャップ部材３２をプリモールドケース４０に固定することができる。したがって、光リンクモジュール３１は、光リンクモジュール１と同様に高い位置合わせ精度を確保でき、組み立て作業を効率よく行える。その他にも、光リンクモジュール３１は光リンクモジュール１と同様の作用効果を奏する。
【００５１】
（変形例）
光リンクモジュール１１は、係合凹部２７および係合凸部２８をそれぞれプリモールドケース３０、キャップ部材１２が有していたが、係合凹部２７および係合凸部２８の配置を逆にして、それぞれキャップ部材、プリモールドケースが有するようにしてもよい。
【００５２】
上記各光リンクモジュール１、１１、３１は、キャップ部材のファイバガイド部４が有底筒状に形成されていたが、ファイバガイド部４の代わりに図２１に示すように、底部が開口されているファイバガイド部１４としてもよい。このファイバガイド部１４を設けると、ファイバガイド部１４に挿入される光ファイバの端部を可能なかぎり光半導体素子１０２に近づけることができ、光ファイバと光半導体素子１０２の間の光の結合効率を高く保つことができる。また、開口されているファイバガイド部１４を設けると、光ファイバからの光が直に（キャップ部材を通過することなく）光半導体素子１０２に到達し得るようになるからキャップ部材２，１２、３２は、光透過性樹脂ではない別の樹脂を用いてもよい。もちろん、光透過性樹脂を用いてもよい。
【００５３】
さらに、光リンクモジュール１を複数並べるときは図２２（Ａ）に示すようにすることができる。なお、本発明は、図２２（Ｂ）に示すように、光リンクモジュール１、１１、３１とリード端子の形状が異なる光リンクモジュール１５にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光リンクモジュールを示す平面図である。
【図２】同じく、斜視図である。
【図３】同じく、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る光リンクモジュールを構成するキャップ部材の裏面からみた斜視図である。
【図７】同じく、平面図である。
【図８】同じく、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は正面図である。
【図９】図７のIX-IX線断面図である。
【図１０】図７のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る光リンクモジュールを構成するプリモールドケースの斜視図である。
【図１２】同じく、平面図である。
【図１３】同じく、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１４】図１２のXIV-XIV線断面図である。
【図１５】図１２のXV-XV線断面図である。
【図１６】図１に示した光リンクモジュールの製造工程を示す斜視図であり、（Ａ）はプリモールドケースにキャップ部材２を載置する工程、（Ｂ）は載置したキャップ部材２に光ファイバを挿入する工程、（Ｃ）はレーザ溶着をする工程、（Ｄ）はキャップ部材２が固定され光リンクモジュールが完成した状態を示している。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る光リンクモジュールを示す平面図である。
【図１８】図１７の光リンクモジュールを構成するキャップ部材の平面図である。
【図１９】図１７の光リンクモジュールを構成するプリモールドケースの平面図である。
【図２０】図１７のキャップ部材およびプリモールドケースの係合凸部と係合凹部とによる凹凸嵌合が形成されている部分を拡大して示す断面図である。
【図２１】別のキャップ部材を示す断面図である。
【図２２】（Ａ）は、図１の光リンクモジュールが２つ並べられた状態を示す斜視図、（Ｂ）は、リード端子の形状が異なる別の光リンクモジュールが２つ並べられた状態を示す斜視図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態に係る光リンクモジュールを構成する示すプリモールドケースの斜視図である。
【図２４】同じく、光リンクモジュールを構成する示すキャップ部材の斜視図である。
【図２５】本発明の第３の実施の形態に係る光リンクモジュールを図２３のＸＸＶ−ＸＸＶ線に対応する部分で切断した断面図である。
【図２６】同じく、図２３のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に対応する部分で切断した断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１、１１、３１…光リンクモジュール
２、１２、３２…キャップ部材
３…矩形状基部、４、１４…ファイバガイド部
３ｃ…角部領域、８…底部、９、２７…係合凹部
１０、２９、３３…スペース部
２０、３０、４０…プリモールドケース
２１…ケース本体部、２２…リード端子
２３…素子搭載部、２４、２８…係合凸部
２５、４１…周壁部、２４ａ…天頂部
４２…棚部
１００…光ファイバ、１０２…光半導体素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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