(57)【要約】【課題】薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる構成を有する基板案内機構を提供すること。【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持するとともに、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起１５ａを備えている。この基板案内機構８では、基板２と基板案内機構８との間の搬送抵抗が低減される。【選択図】図８
2008188495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向へ搬送されるテープ状の基板を搬送方向へ案内する基板案内機構において、
上記基板を支持するとともに、上記搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起を備えることを特徴とする基板案内機構。
【請求項２】
前記基板支持突起は、前記搬送方向を長手方向として配置される長尺状の基板支持部材に複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板案内機構。
【請求項３】
前記基板支持突起の上端には、前記基板が載置される基板載置部が形成され、
上記基板載置部は平面状に形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板案内機構。
【請求項４】
前記基板支持突起の上端には、前記基板が載置される基板載置部が形成され、
前記搬送方向に直交する前記基板の幅方向における上記基板載置部の幅は、前記基板の幅方向における前記基板支持突起の下端の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の基板案内機構。
【請求項５】
前記基板支持突起は、前記搬送方向に直交する前記基板の幅方向において、前記基板の両端側部分に配置されていることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の基板案内機構。
【請求項６】
前記基板支持突起は、前記搬送方向に一定間隔で形成されるとともに、前記基板の幅方向における前記基板の両端側部分には、前記基板を搬送する際に使用可能なパーフォレーションが前記搬送方向に一定間隔で複数形成され、
前記基板支持突起の形成間隔と、上記パーフォレーションの形成間隔とが異なることを特徴とする請求項５記載の基板案内機構。
【請求項７】
前記基板支持突起の上端には、前記基板が載置される基板載置部が形成されるとともに、前記基板の幅方向における前記基板の両端側部分には、前記基板を搬送する際に使用可能なパーフォレーションが前記搬送方向に一定間隔で複数形成され、
前記搬送方向における上記基板載置部の幅は、前記搬送方向における上記パーフォレーションの幅よりも広く形成されていることを特徴とする請求項５または６記載の基板案内機構。
【請求項８】
前記搬送方向に直交する前記基板の幅方向において、前記基板支持突起よりも内側に配置され、前記基板支持突起とともに、前記基板を支持する基板当接部材を備えることを特徴とする請求項１から７いずれかに記載の基板案内機構。
【請求項９】
請求項１から８いずれかに記載の基板案内機構と、前記基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構とを備えることを特徴とする樹脂硬化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定方向へ搬送されるテープ状の基板を案内する基板案内機構、および、この基板案内機構を備える樹脂硬化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化する樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１および特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１および特許文献２に開示された樹脂塗布システムでは、樹脂硬化装置の上流側に配置される搬送ローラと、樹脂硬化装置の下流側に配置される搬送ローラとによって、樹脂硬化装置内の基板の搬送が行われている。すなわち、樹脂塗布装置に配設された搬送ローラで基板を下流側へ送るとともに、基板巻取装置に配設された搬送ローラで基板を引っ張ることで、樹脂硬化装置での基板の搬送が行われている。また、特許文献１および特許文献２に開示された樹脂硬化装置は、基板の幅方向の両端部分を案内する基板案内部を備えている。この基板案内部によって、基板の幅方向の両端部分が適切に案内されるため、特許文献１の樹脂硬化装置では、適切な基板の搬送が可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【特許文献１】特開２００５−２０６３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１および特許文献２に記載された樹脂硬化装置のように、基板の幅方向の両端部分を案内する基板案内部を備えていると、樹脂硬化装置での基板の適切な搬送が可能になる。しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示された樹脂塗布システム等で用いられるテープ状の基板は年々、薄型化している。この基板の薄型化に伴い、従来は、あまり問題とならなかった基板の下面と基板案内部との間に生じる搬送抵抗の影響が無視できなくなる状況が生じつつある。
【０００６】
すなわち、樹脂硬化装置では、基板の下面と基板案内部との間に生じる搬送抵抗よりも大きな搬送力で基板を搬送する必要がある。換言すると、基板巻取装置に配設された搬送ローラによって、基板の下面と基板案内部との間の搬送抵抗よりも大きな力で基板を引っ張る必要がある。一方で、基板の薄型化によって基板の剛性が低下するため、従来のような力で基板を引っ張ると、基板に損傷が生じやすくなる。特に、樹脂硬化装置の中では、基板が加熱されるため、基板の剛性が低下しやすく、その結果、基板に損傷が生じやすくなる。
【０００７】
このように、基板が年々、薄型化する状況下においては、従来の基板案内部によって基板を案内すると、基板の損傷を抑制することは困難になってくる。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる構成を有する基板案内機構およびこの基板案内機構を備える樹脂硬化装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送されるテープ状の基板を搬送方向へ案内する基板案内機構において、基板を支持するとともに、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の基板案内機構では、搬送される基板が、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起によって支持されている。そのため、基板と基板案内機構との間に生じる搬送抵抗を低減できる。すなわち、たとえば、搬送方向に連続して形成される基板の支持部によって基板が支持されている場合には、この支持部と基板との接触面積が大きくなり、この支持部と基板との間に生じる搬送抵抗が大きくなる。これに対して、本発明では、所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起によって基板が支持されているため、基板と基板案内機構との接触面積を低減でき、基板と基板案内機構との間に生じる搬送抵抗を低減できる。したがって、従来よりも小さな搬送力で基板を搬送することが可能になる。その結果、本発明の基板案内機構では、薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる。
【００１１】
本発明において、基板支持突起は、搬送方向を長手方向として配置される長尺状の基板支持部材に複数形成されていることが好ましい。このように構成すると、基板支持突起の取扱いが容易になる。また、複数の基板支持突起が一体で基板支持部材に形成されるため、複数の基板支持突起間の位置出し（位置合せ）が不要になり、基板案内機構の組立が容易になる。
【００１２】
本発明において、基板支持突起の上端には、基板が載置される基板載置部が形成され、基板載置部は平面状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、基板が載置される基板載置部の高さを容易かつ適切に揃えることができる。すなわち、基板載置部の容易かつ適切なレベル出しが可能になる。
【００１３】
本発明において、基板支持突起の上端には、基板が載置される基板載置部が形成され、搬送方向に直交する基板の幅方向における基板載置部の幅は、基板の幅方向における基板支持突起の下端の幅よりも狭く形成されていることが好ましい。このように構成すると、基板と基板案内機構との接触面積をさらに低減でき、その結果、基板の搬送抵抗をさらに低減できる。また、基板支持突起の下端の幅が広く形成されるため、基板支持突起の強度を上げることができる。その結果、基板支持突起の変形や損傷を防止できる。
【００１４】
本発明において、基板支持突起は、搬送方向に直交する基板の幅方向において、基板の両端側部分に配置されていることが好ましい。基板の幅方向における基板の中央位置には、電子部品が実装されたり、電子部品に接続される配線が形成されるため、このように構成すると、基板支持突起と基板とが接触することで生じうる電子部品や配線等の損傷を防止できる。
【００１５】
本発明において、基板支持突起は、搬送方向に一定間隔で形成されるとともに、基板の幅方向における基板の両端側部分には、基板を搬送する際に使用可能なパーフォレーションが搬送方向に一定間隔で複数形成され、基板支持突起の形成間隔と、パーフォレーションの形成間隔とが異なることが好ましい。このように構成すると、パーフォレーションに係合する係合突起を備える基板の搬送手段を利用して精度良く基板を搬送することが可能になる。また、このように構成すると、基板支持突起の形成間隔とパーフォレーションの形成間隔とが異なるため、基板にパーフォレーションが形成される場合であっても、基板支持突起はパーフォレーションに嵌まりにくくなり、基板支持突起が基板の搬送の障害となる可能性が低減される。その結果、基板の適切な搬送が可能になる。
【００１６】
本発明において、基板支持突起の上端には、基板が載置される基板載置部が形成されるとともに、基板の幅方向における基板の両端側部分には、基板を搬送する際に使用可能なパーフォレーションが搬送方向に一定間隔で複数形成され、搬送方向における基板載置部の幅は、搬送方向におけるパーフォレーションの幅よりも広く形成されていることが好ましい。このように構成すると、パーフォレーションに係合する係合突起を備える基板の搬送手段を利用して精度良く基板を搬送することが可能になる。また、このように構成すると、搬送方向における基板載置部の幅がパーフォレーションの幅よりも広く形成されているため、基板にパーフォレーションが形成される場合であっても、基板支持突起はパーフォレーションに嵌まりにくくなり、基板支持突起が基板の搬送の障害となる可能性が低減される。その結果、基板の適切な搬送が可能になる。
【００１７】
本発明において、基板案内機構は、搬送方向に直交する基板の幅方向において、基板支持突起よりも内側に配置され、基板支持突起とともに、基板を支持する基板当接部材を備えることが好ましい。このように構成すると、薄型化してたるみやすくなる基板のたるみを抑制することが可能になる。
【００１８】
本発明の基板案内機構は、基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構を備える樹脂硬化装置に用いることができる。この樹脂硬化装置では、薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明にかかる基板案内機構および樹脂硬化装置では、薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（樹脂硬化装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂硬化装置１の概略構成を示す図である。図２は、図１の樹脂硬化装置１内を搬送される基板２を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【００２２】
本形態の樹脂硬化装置１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３を封止、固定するために、基板２に塗布された熱硬化性の樹脂を加熱して硬化する加熱炉である。この樹脂硬化装置１は、たとえば、基板２に樹脂を塗布して樹脂硬化装置１に向かって基板２を搬出する樹脂塗布装置（図示省略）と、樹脂塗布装置に対して基板２を供給する基板供給装置（図示省略）と、樹脂硬化装置１から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置（図示省略）とを備える樹脂塗布システムに用いられる。この樹脂塗布システムは、たとえば、基板供給装置に配置される基板供給リールに巻回された基板２と、基板巻取装置に配置される基板巻取リールに巻回される基板２とがつながった、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムである。
【００２３】
樹脂硬化装置１は、図１に示すように、基板２が搬送される第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３と、第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のそれぞれの間を仕切る２つの仕切部材５、５と、基板２の表裏を反転させるとともに基板２の搬送方向を反転させる第１および第２反転ローラ６、７とを備えている。
【００２４】
なお、樹脂硬化装置１では、図１の左側から基板２が搬入され、図１の右側へ基板２が搬出されるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」とし、特に、図１の左側を「上流側」、図１の右側を「下流側」とする。また、以下では、図１の紙面垂直方向を「前後方向」とし、特に紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」とする。また、前後方向は、基板２の搬送方向に直交する基板２の幅方向となるため、以下では、前後方向を「基板２の幅方向」と表記することもある。
【００２５】
図２に示すように、樹脂硬化装置１に搬入される基板２には、電子部品３が実装されている。すなわち、基板２に形成された電極部（図示省略）には、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。具体的には、基板２には、搬送方向に所定の間隔で複数の電子部品３が実装されるとともに、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されている。また、基板２の、電子部品３が実装された部分には、熱硬化性の樹脂が塗布されている。
【００２６】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。本形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。そのため、図２（Ａ）に示すように、電子部品３は、基板２の一方の面（図２では上面）に実装されている。また、電子部品３が実装される基板２の一方の面には、保護膜で覆われた配線が形成されている。この基板２は、たとえば、ポリイミドで形成されている。
【００２７】
基板２の幅方向における両端側部分には、図２（Ｂ）に示すように、複数のパーフォレーション２ａが搬送方向に一定の間隔（形成間隔）Ｐ１で基板２を貫通するように形成されている。樹脂硬化装置１の上流側および下流側に配置される基板２の搬送手段（図示省略）に、基板２を搬送するための係合突起が設けられている場合には、この係合突起がパーフォレーション２ａに係合して、基板２を搬送する。たとえば、基板２の搬送手段を構成する搬送ローラに係合突起が形成されている場合には、この係合突起がパーフォレーション２ａに係合して、基板２を搬送する。このように、パーフォレーション２ａを使用して、基板２を搬送すると、所定の距離だけ精度良く基板２を搬送することが可能になる。なお、基板２の搬送手段には、係合突起が設けられていなくても良い。すなわち、係合突起が形成されていない搬送ローラによって基板２が搬送されても良い。
【００２８】
本形態では、厚さがたとえば、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、５０μｍ、７５μｍあるいは１２５μｍであり、幅（基板２の短手方向の幅）がたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍである種々の基板２が樹脂硬化装置１内を搬送される。本形態では、特に薄型でかつ幅の広い基板２が搬送され、その厚さは５０μｍ以下で、その幅は４８ｍｍや７０ｍｍとなっている。具体的には、基板２は、幅が７０ｍｍであれば、厚さが５０μｍ以下であり、幅が４８ｍｍであれば、厚さは３０μｍ以下である。なお、基板処理システム１で扱う基板２の厚さは５０μｍ以下には限定されず、また、基板２の幅は３５ｍｍやその他の値のものであっても良い。
【００２９】
第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置１の内部において、下側からこの順番で配置されている。また、第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置１内で搬送される基板２を搬送方向に案内する基板案内機構８（図１では図示省略、図３参照）と、基板２上に塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構９（図１では図示省略、図３参照）とを備えている。この第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の詳細な構成については後述する。
【００３０】
第１反転ローラ６および／または第２反転ローラ７は、樹脂硬化装置１内部の基板２に張力が付与されるように、図示を省略するバネ等の付勢部材によって、搬送方向に付勢されている。たとえば、第１反転ローラ６が固定され、第２反転ローラ７が上流側に付勢されている。また、第１反転ローラ６および／または第２反転ローラ７によって、樹脂硬化装置１内を搬送される基板２にはたとえば、２００ｇｆの張力が付与されている。
【００３１】
樹脂硬化装置１では、搬入された基板２は、まず、矢印Ｘ方向へ第１搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１反転ローラ６で反転される。反転された基板２は、矢印Ｙ方向（上流側へ向かう方向）へ第２搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２反転ローラ７で再び反転される。反転された基板２は、矢印Ｘ方向へ第３搬送路Ｌ３を通過して搬送され、樹脂硬化装置１から搬出される。本形態では、基板２は、たとえば、樹脂硬化装置１の上流側および下流側に配置される基板２の搬送手段（図示省略）によって、１５〜２００ｍｍ／ｓｅｃの速度で樹脂硬化装置１内を間欠的に搬送される。
【００３２】
（第１から第３搬送路の構成）
図３は、図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。図４は、図３のＦ−Ｆ方向から取付架台２０への基板案内部１３の取付部分を示す平面図である。図５は、図４のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。図６は、図５のＪ−Ｊ方向から基板支持部材１５を示す図である。図７は、図６のＫ−Ｋ断面を示す断面図である。図８は、図３のＭ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。図９は、図１に示す樹脂硬化装置１における基板当接部材１４の配置関係を示す図である。図１０は、図８に示す基板当接部材１４を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の左側面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図である。なお、図４、５では、基板２の図示を省略し、図８では、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００３３】
第１搬送路Ｌ１は、上述のように、樹脂硬化装置１内で搬送される基板２を搬送方向に案内する基板案内機構８と、基板２上に塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構９とを備えている。
【００３４】
加熱機構９は、図３および図８に示すように、基板２の上方に配置され、基板２を加熱する発熱体１１と、この発熱体１１の下方でかつ基板２の上方に配置され、発熱体１１からの熱を拡散する熱拡散板１２とから構成されている。発熱体１１は、たとえば、セラミックヒータ等の赤外線ヒータである。また、熱拡散板１２は、熱伝導性に優れた金属板等で形成されている。図３に示すように、熱拡散板１２は、第１搬送路Ｌ１の搬送方向のほぼ全域に亘って連続的に配置されている。また、複数の発熱体１１が、搬送方向に所定の間隔をあけて配置されている。
【００３５】
基板案内機構８は、図８に示すように、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する基板案内部１３と、基板案内部１３に取り付けられ、下側から基板２に当接して基板２を支持する基板当接部材１４とを備えている。
【００３６】
基板案内部１３は、図８に示すように、基板当接部材１４とともに、基板２を下側から支持する基板支持部材１５と、主として、前後方向（基板２の幅方向）における基板２の動きを規制する幅方向規制部材１６とを備えている。図３等に示すように、基板支持部材１５および幅方向規制部材１６は、搬送方向を長手方向として配置される長尺状の細長いブロック部材である。すなわち、基板案内部１３は、全体として、搬送方向を長手方向して配置される細長いブロック部材である。また、基板支持部材１５および幅方向規制部材１６は、たとえば、ステンレス鋼等の金属部材で形成されている。なお、樹脂硬化装置１内での熱膨張による変形を抑制するために、基板支持部材１５および幅方向規制部材１６は、熱膨張率が小さい鉄ニッケル合金であるインバー材（不変鋼）で形成されても良い。
【００３７】
基板案内部１３は、前後方向では、図８等に示すように、基板２の両側に配置されている。また、図３に示すように、搬送方向では、複数の基板案内部１３が所定の間隔Ｓ（たとえば、４ｍｍ〜５ｍｍの間隔）をあけて、隣接するように配置されている。各基板案内部１３間に間隔Ｓが設けられているため、樹脂硬化装置１内の温度が上昇して、基板案内部１３が熱膨張しても、隣接する基板案内部１３同士は接触しない。なお、基板案内部１３の搬送方向の長さはたとえば、約１２０ｃｍである。
【００３８】
基板支持部材１５は、図６、７に示すように、細長い略直方体形状に形成されている。この基板支持部材１５の上面には、上方向に突出して基板２を支持する基板支持突起１５ａが複数形成されている。具体的には、搬送方向（図６の左右方向）に所定の間隔Ｐ２をあけた状態で、複数の基板支持突起１５ａが形成されている。すなわち、基板支持部材１５の上面側には、所定の間隔Ｐ２をあけた状態で、複数の基板支持突起１５ａが配置されている。たとえば、基板支持部材１５の上面側には、約６０個の基板支持突起１５ａが配置されている。
【００３９】
また、基板支持突起１５ａは、図８等に示すように、前後方向における内側に形成され、前後方向において、基板２の両端側部分に配置されている。具体的には、基板支持突起１５ａは、前後方向において、基板２の、パーフォレーション２ａが形成された部分あるいはその近傍を支持する位置に配置されている。
【００４０】
複数の基板支持突起１５ａの間隔（形成間隔）Ｐ２は一定となっている。本形態では、この基板支持突起１５ａの形成間隔Ｐ２と、基板２に形成されたパーフォレーション２ａの形成間隔Ｐ１（図２参照）とが異なっている。たとえば、基板支持突起１５ａの形成間隔Ｐ２は、２０ｍｍであり、パーフォレーション２ａの形成間隔Ｐ１は、４．７５ｍｍである。
【００４１】
基板支持突起１５ａの上端には、基板２が載置される平面状の基板載置部１５ｂが形成されている。また、搬送方向における基板載置部１５ｂの両側には、図６に示すように、基板支持突起１５ａよりも上方を曲率中心として曲面状に加工された曲面加工部１５ｃが形成されている。すなわち、基板支持突起１５ａの両側面は、曲面加工部１５ｃとなっている。なお、基板載置部１５ｂの表面には、基板２との接触抵抗を低減するために、潤滑性被膜が形成されても良い。
【００４２】
搬送方向における基板載置部１５ｂの幅Ｈ２は、基板２に形成されたパーフォレーション２ａの搬送方向の幅Ｈ１（図２参照）よりも広く形成されている。たとえば、基板載置部１５ｂの幅Ｈ２は２ｍｍであり、パーフォレーション２ａの幅Ｈ１は１．９８ｍｍである。なお、基板支持部材１５に形成された複数の基板載置部１５ｂの幅Ｈ２の総和は、基板支持部材１５の搬送方向の長さの約１０％程度となっている。
【００４３】
また、前後方向における基板載置部１５ｂの幅は、前後方向における基板支持突起１５ａの下端の幅よりも狭く形成されている。具体的には、図７に示すように、前後方向における基板支持突起１５ａの一方側には、下側に向かって広がるように傾斜する傾斜面１５ｄが形成され、基板支持突起１５ａの他方側には、下側に向かって広がる１段の段部１５ｅが形成されている。図８に示すように、基板支持部材１５は、前後方向において傾斜面１５ｄが内側を向くように配置されている。
【００４４】
本形態の基板支持部材１５は、切削加工あるいはワイヤー放電加工によって形成される。たとえば、切削加工で基板支持部材１５が形成される場合には、まず、搬送方向で、傾斜面１５ｄおよび段部１５ｅの切削加工が行われる。その後、複数の基板支持部材１５を前後方向に重ねた状態で、前後方向で、複数の基板支持部材１５の曲面加工部１５ｃおよび隣り合う曲面加工部１５ｃ間の切削加工が行われる。なお、基板支持部材１５は、金型成型によって形成されても良い。
【００４５】
幅方向規制部材１６も、基板支持部材１５と同様に、細長い略直方体形状に形成されている。図８に示すように、前後方向における幅方向規制部材１６の内側の側面（内側面）の上端には、内側へ向かって突出する突出部１６ａが形成されている。この突出部１６ａと基板支持突起１５ａとが上下方向で所定の間隔をあけて対向するように、幅方向規制部材１６は、基板支持部材１５に載置されて固定されている。
【００４６】
幅方向規制部材１６の内側面は、前後方向での基板２の動きを規制して、搬送方向へ適切に基板２を案内する機能を果たしている。また、突出部１６ａは、基板２の上方への逃げを防止する機能を果たしている。なお、図８に示すように、幅方向規制部材１６の内側面と基板支持突起１５ａとの間には、凹部１７が形成される。この凹部１７によって、基板２の搬送時における基板案内部１３と基板２との摺動抵抗が軽減される。
【００４７】
基板当接部材１４は、図１０に示すように、板状の金属部材で形成されるとともに、曲げ加工によって略溝形状に形成されている。この基板当接部材１４は、前後方向では、図８に示すように、基板２の両側に配置されている。また、基板当接部材１４の搬送方向の長さは、図３に示すように、基板案内部１３の搬送方向の長さに比べて短くなっており、図９に示すように、搬送方向では、複数の基板当接部材１４が一定の間隔Ｐ３で離間した状態で配置されている。
【００４８】
図８および図１０に示すように、基板当接部材１４には、基板案内部１３が配置される溝部１４ａが形成されるとともに、基板当接部材１４は、図１０（Ａ）における溝部１４ａの右側に形成される第１側面部１４ｂと、図１０（Ａ）における溝部１４ａの左側に形成される第２側面部１４ｃと、第１側面部１４ｂの図示上端から右方向に向かって形成された水平面部１４ｄと、水平面部１４ｄの図示右端から上方向に向かって形成された第３側面部１４ｅとを備えている。
【００４９】
第２側面部１４ｃには、図１０に示すように、ネジ孔１４ｆが形成されている。そして、図８等に示すように、外側からネジ孔１４ｆに螺合されたネジ１９によって、溝部１４ａに配置された基板案内部１３に第１側面部１４ｂが押し付けられた状態で、基板当接部材１４は、基板案内部１３に取り付けられている。すなわち、基板当接部材１４は、ネジ１９によって、基板案内部１３に着脱可能に取り付けられている。
【００５０】
第３側面部１４ｅは、図８に示すように、基板支持突起１５ａとともに、基板２の下面（電子部品３が実装されていない面）に当接して基板２を支持している。この第３側面部４２ｅは、基板２の下面に当接して主として基板２の幅方向のたるみを抑制する機能を果たしている。なお、第３側面部１４ｅの厚み（図８の横方向の幅）はたとえば、２ｍｍとなっている。
【００５１】
第３側面部１４ｅの上面は、基板２に当接する当接面１４ｇとなっている。この当接面１４ｇは、図１０（Ｃ）に示すように、図示左右方向（基板２の搬送方向）で円弧状に変化する曲面状に形成されている。たとえば、この当接面１４ｇの曲率半径Ｒは、２０ｍｍとなっている。
【００５２】
第３側面部１４ｅは、図８に示すように、前後方向において、基板支持突起１５ａの内側に配置されている。また、第３側面部１４ｅは、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接するように配置されている。すなわち、図８の左右両側に配置される第３側面部１４ｅは、基板２の中央部分を避けた位置に配置されるとともに、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。
【００５３】
また、基板案内部１３は、図３から図５に示すように、樹脂硬化装置１を構成する所定の取付面１ａに固定された取付架台２０に、スライド部材２１、２２および取付ブラケット２３を介して取り付けられている。
【００５４】
取付ブラケット２３は、図５等に示すように、Ｌ形状に形成された板状の部材である。この取付ブラケット２３には、基板案内部１３が固定されている。具体的には、取付ブラケット２３には、前後方向における基板案内部１３の外側の面が、ネジ２４によって固定されている。
【００５５】
スライド部材２１、２２はともに略直方体のブロック状の部材である。このスライド部材２１、２２の上面には、図５に示すように、基板案内部１３が取り付けられた取付ブラケット２３がそれぞれ固定されている。具体的には、スライド部材２１の上面には、樹脂硬化装置１の前面側に配置される基板案内部１３が取り付けられた取付ブラケット２３が固定され、スライド部材２２の上面には、樹脂硬化装置１の後面側に配置される基板案内部１３が取り付けられた取付ブラケット２３が固定されている。
【００５６】
スライド部材２１、２２にはそれぞれ、前後方向でスライド部材２１、２２を位置決めするための位置決め孔２１ａ、２２ａが形成されている。具体的には、位置決め孔２１ａ、２２ａは、スライド部材２１、２２の前面側に形成されている。また、スライド部材２１、２２は、図４等に示すように、取付架台２０に形成された後述のスライド溝２０ａの中に、隣接した状態で配設されている。このスライド部材２１、２２は、スライド溝２０ａの中で前後方向にスライド可能とされている。そして、スライド部材２１、２２をスライドさせることで、基板２の幅に応じて、前後方向における基板案内部１３の配置位置を変更できる。
【００５７】
取付架台２０は、図３等に示すように、２つのスライド部材２１、２２を前後方向へスライドさせるためのスライド溝２０ａが形成されたスライド支持部２０ｂを備えている。スライド溝２０ａの底部には、図５等に示すように、スライド部材２１の位置決め孔２１ａとともに、前後方向におけるスライド部材２１の位置決めを行うための３つの位置決め孔２０ｃが形成されている。また、図４に示すように、スライド溝２０ａの底部には、スライド部材２２の位置決め孔２２ａとともに、前後方向におけるスライド部材２２の位置決めを行うための３つの位置決め孔２０ｄが形成されている（図４では、位置決め孔２２ａに重なる位置決め孔２０ｄの図示は省略）。すなわち、本形態の樹脂硬化装置１では、幅がそれぞれ異なる３種類の基板２の案内および支持が可能となっている。
【００５８】
第２搬送路Ｌ２および第３搬送路Ｌ３も、第１搬送路Ｌ１と同様に、基板案内機構８と加熱機構９とを備えている。また、第２搬送路Ｌ２、第３搬送路Ｌ３に設けられた基板案内部１３も、上述した取付架台２０とほぼ同様の取付架台に、スライド部材２１、２２および取付ブラケット２３を介して取り付けられている。そのため、ここでは、第２搬送路Ｌ２および第３搬送路Ｌ３の詳細な説明は省略する。
【００５９】
なお、第２搬送路Ｌ２では、第１反転ローラ６で表裏が反転された基板２が搬送されるため、第２搬送路Ｌ２に設けられた基板支持突起１５ａおよび第３側面部１４ｅは、基板２の、電子部品３が実装された面に当接して、基板２を支持する。また、第３搬送路Ｌ３では、第２反転ローラ７でさらに表裏が反転された基板２が搬送されるため、第３搬送路Ｌ３に設けられた基板支持突起１５ａおよび第３側面部１４ｅは、基板２の、電子部品３が実装されていない面に当接して、基板２を支持する。
【００６０】
また、上述のように、基板２の、電子部品３が実装された面には配線が形成されている。この配線は保護膜に覆われてはいるものの、基板２の、配線が形成された電子部品３の実装面が、基板２の搬送時に、基板支持突起１５ａや第３側面部１４ｅと擦れるのは好ましくない。そのため、第２搬送路Ｌ２では、基板案内機構８の設置が省略される場合がある。なお、基板案内機構８が、第１搬送路Ｌ１のみに設けられ、第２および第３搬送路Ｌ２、Ｌ３には設けられない場合もある。
【００６１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、搬送される基板２が、搬送方向に所定の間隔Ｐ２をあけた状態で配置される複数の基板支持突起１５ａによって支持されている。そのため、基板２と基板案内機構８との間に生じる搬送抵抗を低減できる。すなわち、搬送方向に連続して形成される基板２の支持部によって基板２が支持されている場合と比較して、基板２と基板案内機構８との接触面積を低減できるため、基板２と基板案内機構８との間の摩擦力や基板２の表面の粘着力等の影響で基板２と基板案内機構８との間に生じる搬送抵抗を低減できる。したがって、より小さな搬送力で基板２を搬送することが可能になり、薄型化する基板２が搬送される場合あっても、基板２の損傷の発生を抑制できる。また、基板２と基板案内機構８との間に生じる搬送抵抗を低減できるため、基板２の円滑な搬送が可能になる。その結果、基板２の搬送方向でのたるみを抑制できるとともに、基板２の変形を抑制して、基板案内機構８からの基板２の端部の外れを防止できる。
【００６２】
本形態では、基板支持部材１５の上面に、基板支持突起１５ａが複数形成されている。すなわち、複数の基板支持突起１５ａが一体で形成されている。そのため、複数の基板支持突起１５ａが別体で形成される場合と比較して、基板支持突起１５ａの取扱いが容易になる。また、複数の基板支持突起１５ａが一体で基板支持部材１５に形成されているため、複数の基板支持突起１５ａ間の位置出しが不要になり、その結果、樹脂硬化装置１の組立が容易になる。
【００６３】
本形態では、基板支持突起１５ａの上端に形成された基板載置部１５ｂは、平面状に形成されている。そのため、基板２が載置される基板載置部１５ｂの高さを容易かつ適切に揃えることができる。すなわち、基板載置部１５ｂの容易かつ適切なレベル出しが可能になる。
【００６４】
本形態では、基板２の幅方向における基板載置部１５ｂの幅は、基板２の幅方向における基板支持突起１５ａの下端の幅よりも狭く形成されている。そのため、基板２と基板案内機構８との接触面積を低減でき、その結果、基板２の搬送抵抗を低減できる。また、基板支持突起１５ａの下端の幅が広く形成されているため、基板支持突起１５ａの強度を上げることができる。したがって、基板支持突起１５ａの加工時の変形や熱変形を防止できる。また、基板支持突起１５ａの損傷を防止できる。
【００６５】
本形態では、基板支持突起１５ａは、前後方向において、基板２の両端側部分に配置されている。具体的には、基板支持突起１５ａは、前後方向において、基板２の、パーフォレーション２ａが形成された部分あるいはその近傍を支持する位置に配置されている。そのため、基板支持突起１５ａと基板２とが接触することで生じうる電子部品３や配線等の損傷を防止できる。
【００６６】
本形態では、基板支持突起１５ａの形成間隔Ｐ２と、基板２に形成されたパーフォレーション２ａの形成間隔Ｐ１とが異なっている。また、搬送方向における基板載置部１５ｂの幅Ｈ２は、搬送方向におけるパーフォレーション２ａの幅Ｈ１よりも広く形成されている。そのため、基板２を精度良く搬送するために、基板２にパーフォレーション２ａが形成されている場合であっても、基板支持突起１５ａがパーフォレーション２ａに嵌まりにくくなる。その結果、基板支持突起１５ａが基板２の搬送の障害となることはない。すなわち、本形態では、基板２を適切に搬送することができる。
【００６７】
本形態では、基板案内機構８は、基板支持突起１５ａとともに、基板２を支持する基板当接部材１４を備えている。そのため、薄型化してたるみやすくなる基板２のたるみを抑制でき、基板案内機構８から基板２の端部が外れるのを防止できる。特に、本形態では、基板当接部材１４は、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側かつその近傍に配置されている。そのため、基板２にたるみを生じさせる主原因となる電子部品３の、基板２の幅方向における両側かつその近傍を基板当接部材１４で支持できる。その結果、基板２のたるみを効果的に抑制できる。
【００６８】
（他の実施の形態）
上述した形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。この他にもたとえば、上述したように、基板２はＴＡＢテープであっても良い。以下、基板２がＴＡＢテープである場合の構成を説明する。
【００６９】
図１１は、図１に示す基板２がＴＡＢテープである場合における基板２の断面を示す断面図である。図１２は、図１１のＮ−Ｎ方向から電子部品３の周辺を示す図である。なお、図１２では、樹脂２８の図示を省略している。また、図１２のＲ−Ｒ断面が、図１１の電子部品３およびその周辺部に対応する。さらに、図１１では、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００７０】
図１１、図１２に示すように、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２には、たとえば、ＩＣ等の矩形状の電子部品３が実装されている。この電子部品３は、基板２に形成されたデバイスホール２ｃに端部が延在するインナーリード２７の電極２７ａに接続されて、基板２に実装されている。また、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２の上方からデバイスホール２ｃへ塗布された樹脂２８は、デバイスホール２ｃに充満し、さらにインナーリード２７を越えて電子部品３の能動面（図１１の上面）を覆い、電子部品３の能動面が封止（シール）している。なお、図１１に示すように、電子部品３が下側になった状態で、基板２は、樹脂硬化装置１へ搬入される。
【００７１】
上述した形態では、基板案内部１３は、ブロック状に形成された基板支持部材１５や幅方向規制部材１６等によって構成されている。この他にもたとえば、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する基板案内部は、図１３に示すような基板案内部３３であっても良い。すなわち、ブロック状に形成された基部３４と、平板状に形成され、基板２を下側から支持する基板支持部材３５と、Ｌ形の板状に形成され、前後方向における基板２の動きを規制するとともに、基板２の上方への逃げを防止する幅方向規制部材３６とを備える基板案内部３３によって、基板２が案内されても良い。この基板案内部３３では、基板支持部材３５と幅方向規制部材３６とが、その間にスペーサ３７を挟んだ状態でネジ３８によって基部３４に固定されている。
【００７２】
この場合、基板支持部材３５は、搬送方向を長手方向として配置される長尺状に形成されている。また、基板支持部材３５の上端には、基板２を支持する複数の基板支持突起３５ａが上方向へ突出するように形成されている。
【００７３】
上述した形態では、長尺状に形成された基板支持部材１５の上面に基板支持突起１５ａが複数形成されている。この他にもたとえば、搬送方向における基板支持部材１５の長さが短く形成されるとともに、１個の基板支持部材１５に１個の基板支持突起１５ａが形成されても良い。すなわち、複数の基板支持突起１５ａが一体で形成されるのではなく、複数の基板支持突起１５ａが個別に形成されても良い。また、図１３において、基板支持部材３５がたとえば、円板状に形成されるとともに、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で、複数の基板支持部材３５が基部３４に固定されても良い。この場合には、基板支持部材３５の上端側部分が基板支持突起に相当する。
【００７４】
上述した形態では、基板載置部１５ｂは、平面状に形成されている。この他にもたとえば、基板載置部１５ｂは、上方向に向かって膨らむ曲面状に形成されても良い。また、平面部分と曲面部分との組合せにより基板載置部１５ｂが形成されても良い。
【００７５】
上述した形態では、基板案内機構８は、基板当接部材１４を備えているが、基板案内機構８は、基板当接部材１４を備えていなくても良い。この場合には、基板支持突起１５ａは、前後方向において、図８に示す状態より内側に配置されても良い。すなわち、基板２の、パーフォレーション２ａが形成された部分あるいはその近傍以外の位置を基板支持突起１５ａが支持しても良い。また、基板２の幅方向の一方の基板当接部材１４が取り外されて、実装部分２ａの片側にのみ、第３側面部１４ｅが配置されても良い。
【００７６】
上述した形態では、複数の基板支持突起１５ａは、一定の形成間隔Ｐ２で形成されているが、複数の基板支持突起１５ａは必ずしも一定の形成間隔Ｐ２で形成されなくても良い。たとえば、基板支持突起１５ａ間ごとに異なる間隔で基板支持突起１５ａが形成されても良い。また、基板載置部１５ｂの搬送方向の幅Ｈ２はたとえば、基板支持突起１５ａごとに異なっても良い。
【００７７】
上述した形態では、前後方向における基板支持突起１５ａの一方側には傾斜面１５ｄが形成され、基板支持突起１５ａの他方側には段部１５ｅが形成されている。この他にもたとえば、前後方向における基板支持突起１５ａの両側に、傾斜面１５ｄが形成されても良いし、前後方向における基板支持突起１５ａの両側に、段部１５ｅが形成されても良い。
【００７８】
上述した樹脂硬化装置１では、基板当接部材１４が一定の間隔Ｐ３で離間した状態で搬送方向に配置されている。この他にもたとえば、基板２の搬送方向における第１、第２反転ローラ６、７の前後部分に配置される基板当接部材１４の間隔を、第１、第２反転ローラ６、７の前後部分を除いた他の部分に配置される基板当接部材１４の間隔よりも狭くしても良い。
【００７９】
上述した形態では、テープ状の基板２に実装された電子部品３を封止、固定するための樹脂を硬化する樹脂硬化装置１を用いて本発明の実施の形態にかかる基板案内機構８を説明している。この他にもたとえば、基板２に実装された電子部品３を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置に上述した基板案内機構８を用いても良い。また、電子部品に超音波振動を与えながら基板に電子部品を圧接して接合する電子部品の超音波接合装置や、基板に転写されたフラックスに半田ボール等の導電性を有するボールを搭載するボール搭載装置、あるいは、ＵＶインクやレーザで基板上に印字を行う印字装置等の基板の搬送が行われる各種の装置に、基板案内機構８を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂硬化装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１の樹脂硬化装置内を搬送される基板を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【図３】図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【図４】図３のＦ−Ｆ方向から取付架台への基板案内部の取付部分を示す平面図である。
【図５】図４のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。
【図６】図５のＪ−Ｊ方向から基板支持部材を示す図である。
【図７】図６のＫ−Ｋ断面を示す断面図である。
【図８】図３のＭ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図９】図１に示す樹脂硬化装置における基板当接部材の配置関係を示す図である。
【図１０】図８に示す基板当接部材を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の左側面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図である。
【図１１】図１に示す基板がＴＡＢテープである場合における基板の断面を示す断面図である。
【図１２】図１１のＮ−Ｎ方向から電子部品の周辺を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態にかかる基板案内部の一部を拡大して示す拡大図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  樹脂硬化装置
２  基板
２ａ  パーフォレーション
８  基板案内機構
９  加熱機構
１４  基板当接部材
１５、３５  基板支持部材
１５ａ、３５ａ  基板支持突起
１５ｂ  基板載置部
Ｈ１  幅（搬送方向におけるパーフォレーションの幅）
Ｈ２  幅（搬送方向における基板支持突起の幅）
Ｐ１  形成間隔（パーフォレーションの形成間隔）
Ｐ２  形成間隔（基板支持突起の形成間隔）
【図１】
2008188495.tif 000003
【図２】
2008188495.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008188495.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008188495.tif 000008
【図７】
2008188495.tif 000009
【図８】
2008188495.tif 000010
【図９】
2008188495.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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