(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨砥粒の埋め込み効率の向上と研磨定盤の平坦度の維持とを両立できる研磨装置を提供する。【解決手段】スライダの研磨装置１は、スライダを研磨する研磨面２ａを備えた回転可能な研磨定盤２と、研磨砥粒を含む懸濁液を研磨面上に供給する懸濁液供給手段と、研磨定盤の研磨面と対向して配置され、回転する研磨定盤の研磨面に押付けられることによって、研磨面の平坦度を維持するコンディションリング８と、研磨定盤の研磨面と対向して配置された埋め込みリング１６を備えるチャージングユニット９であって、埋め込みリング１６が回転する研磨定盤の研磨面に押付けられることによって、懸濁液供給手段によって供給された懸濁液に含まれる研磨砥粒を研磨面に埋め込むチャージングユニット９と、スライダを保持し、スライダの研磨対象面を研磨面に押付けるスライダ保持手段１０と、を有している。【選択図】図２
2008296307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダを研磨する研磨面を備えた回転可能な研磨定盤と、
研磨砥粒を含む懸濁液を前記研磨面上に供給する懸濁液供給手段と、
前記研磨定盤の前記研磨面と対向して配置され、回転する該研磨定盤の該研磨面に押付けられることによって、該研磨面の平坦度を維持するコンディションリングと、
前記研磨定盤の前記研磨面と対向して配置された埋め込みリングを備えるチャージングユニットであって、該埋め込みリングが回転する該研磨定盤の該研磨面に押付けられることによって、前記懸濁液供給手段によって供給された前記懸濁液に含まれる前記研磨砥粒を該研磨面に埋め込むチャージングユニットと、
スライダを保持し、該スライダの研磨対象面を前記研磨面に押付けるスライダ保持手段と、
を有する、スライダの研磨装置。
【請求項２】
前記埋め込みリングは複数個設けられ、前記コンディションリングの前記研磨面との接触面の外径は各埋め込みリングの前記研磨面との接触面の外径よりも大きく、前記複数の埋め込みリングの前記接触面の外周長の合計は前記コンディションリングの外周長より大きい、請求項１に記載のスライダの研磨装置。
【請求項３】
前記コンディションリングの前記接触面は、該接触面を径方向に横切って延び、該コンディションリングの内部と外部とを連通させる溝部を有している、請求項２に記載のスライダの研磨装置。
【請求項４】
前記コンディションリングは、前記研磨面上に供給された前記懸濁液を該研磨面上に拡散させる、請求項１から３のいずれか１項に記載のスライダの研磨装置。
【請求項５】
前記チャージングユニットは、前記研磨定盤への押付け力を発生させる押付け力発生手段を有し、
前記研磨装置は、スライダの研磨速度に関連した電気信号を受け取り、前記押付け力発生手段で発生させられる前記押付け力を該電気信号に応じて調整する押付け力調整手段を有している、
請求項１から４のいずれか１項に記載のスライダの研磨装置。
【請求項６】
研磨砥粒を含む懸濁液を回転する研磨定盤の研磨面上に供給しながら、該研磨定盤の該研磨面に埋め込みリングを押付けて、該研磨砥粒を該研磨面に埋め込む準備ステップと、
前記準備ステップの後に、回転する該研磨定盤の該研磨面にコンディションリングを押付けて該研磨面の平坦性を維持し、かつ該研磨面に前記埋め込みリングを押付けて前記研磨砥粒を埋め込みながら、該研磨面にスライダの研磨対象面を押付けて該スライダを研磨する研磨ステップと、
を有する、スライダの研磨方法。
【請求項７】
前記埋め込みリングは複数個設けられ、前記コンディションリングの前記研磨面との接触面の外径は各埋め込みリングの前記研磨面との接触面の外径よりも大きく、前記複数の埋め込みリングの前記接触面の外周長の合計は前記コンディションリングの外周長より大きい、請求項６に記載のスライダの研磨方法。
【請求項８】
前記準備ステップにおける前記埋め込みリングの押付け力は、前記研磨ステップにおける前記埋め込みリングの押付け力よりも大きい、請求項６または７に記載のスライダの研磨方法。
【請求項９】
前記研磨ステップは、研磨されているスライダの研磨速度に応じて前記埋め込みリングの押付け力を調整することを含む、請求項６から８のいずれか１項に記載のスライダの研磨方法。
【請求項１０】
前記準備ステップは、前記研磨定盤の前記研磨面に前記コンディションリングを押付けて前記懸濁液を該研磨面上に拡散させることを含む、請求項６から９のいずれか１項に記載のスライダの研磨方法。
【請求項１１】
前記研磨ステップは、前記研磨定盤の前記研磨面に押付けられた前記コンディションリングが前記懸濁液を該研磨面上に拡散させることを含む、請求項６から１０のいずれか１項に記載のスライダの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スライダの研磨装置および研磨方法に関し、特に研磨定盤の研磨面の調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜磁気ヘッドが搭載されたスライダは、ウエハ上に薄膜工程によって多数の積層膜を形成するステップと、ウエハをバーに切断するステップと、バーを研磨するステップと、その後バーを個々のスライダに分割するステップと、を経て作成される。薄膜磁気ヘッドの主要な要素である読込素子および書込素子は、ウエハを切断したときに切断面に露出するように形成される。このため、読込素子や書込素子、とりわけ読込素子を所定の寸法に形成するために、切断面の精密な研磨が必要となる。研磨にはｎｍオーダーの精度が求められるため、専用の研磨装置が用いられる。
【０００３】
研磨方法としては、研磨砥粒を含む懸濁液を研磨面に滴下し、研磨砥粒がバーと研磨面の間の隙間に侵入しながら研磨がおこなわれる遊離砥粒研磨加工法と、あらかじめ研磨砥粒を研磨面に埋め込み、この埋め込んだ研磨砥粒で研磨がおこなわれる固定砥粒研磨加工法と、が知られている。一般的に、後者は高い研磨品質を得ることが容易であり、スライダの研磨にも後者のタイプが用いられることが多い。特許文献１には固定砥粒研磨加工法を用いたスライダの研磨方法が記載されている。研磨砥粒の埋め込みには修正リングが用いられている。修正リングの研磨面との接触面にはスズボンド砥石が貼り付けられており、回転する研磨面に修正リングを押付けると、スズボンド砥石が研磨され、研磨粉が研磨面に埋め込まれる。
【０００４】
研磨定盤は実際には完全に平坦ではなく若干反っている（曲がっている）ため、ある程度大きいリングで研磨面を押付けながら研磨をおこない、研磨中の研磨面の平坦度を維持することがおこなわれている。特許文献１に記載の修正リングも、本来は研磨面の平坦度を維持する目的で設けられている。この目的のためには、リングはできるだけ大きい径のものが好ましい。しかし、研磨面上にはスライダの保持装置を設ける必要があり、その直径は最大でも研磨面の直径の約半分程度となっている。
【特許文献１】特開平１０−２４９７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
固定砥粒研磨加工法を用いる場合、所定の研磨性能が得られるまで、十分な量の研磨砥粒が研磨面に埋め込まれる必要がある。しかし、埋め込み工程中は研磨工程をおこなうことはできないため、研磨工程をおこなうためには、埋め込み工程の終了を待たなければならない。このため、埋め込み工程はできるだけ効率よく短時間で行うことが重要である。一方、研磨面の平坦度を維持するためには研磨面の広い範囲をできるだけを均等に押付けることが有効である。このため、上述のように、従来は、直径の大きな埋め込みリングを用いていた。ところで、埋め込みリングが懸濁液中の研磨砥粒を捉えて研磨面に埋め込み場合、まず、研磨砥粒を高い効率で捕捉することが要求される。そのためには埋め込みリングの周長が大きいことが必要となる。周長が大きいと、その分埋め込みリングが研磨砥粒を捕捉しやすくなるためである。周長を確保するためには埋め込みリングの直径を増やすことが効果的である。しかし、埋め込みリングの径は、既に許容されるぎりぎりの大きさまで拡大されているため、これ以上の増加は困難である。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされ、研磨砥粒の埋め込み効率の向上と研磨定盤の平坦度の維持とを両立することのできるスライダの研磨装置および研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、スライダの研磨装置は、スライダを研磨する研磨面を備えた回転可能な研磨定盤と、研磨砥粒を含む懸濁液を研磨面上に供給する懸濁液供給手段と、研磨定盤の研磨面と対向して配置され、回転する研磨定盤の研磨面に押付けられることによって、研磨面の平坦度を維持するコンディションリングと、研磨定盤の研磨面と対向して配置された埋め込みリングを備えるチャージングユニットであって、埋め込みリングが回転する研磨定盤の研磨面に押付けられることによって、懸濁液供給手段によって供給された懸濁液に含まれる研磨砥粒を研磨面に埋め込むチャージングユニットと、スライダを保持し、スライダの研磨対象面を研磨面に押付けるスライダ保持手段と、を有している。
【０００８】
スライダの研磨装置は、研磨砥粒を研磨面に埋め込むためのチャージングユニットと、研磨面の平坦度を維持するためのコンディションリングとを別々に備えている。したがって、研磨砥粒の埋め込みと研磨面の平坦度の維持とを各々、より合理的な態様でおこない、研磨砥粒の埋め込み効率の向上と研磨定盤の平坦度の維持とを両立することができる。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、スライダの研磨方法は、研磨砥粒を含む懸濁液を回転する研磨定盤の研磨面上に供給しながら、研磨定盤の研磨面に埋め込みリングを押付けて、研磨砥粒を研磨面に埋め込む準備ステップと、準備ステップの後に、回転する研磨定盤の研磨面にコンディションリングを押付けて研磨面の平坦性を維持し、かつ研磨面に埋め込みリングを押付けて研磨砥粒を埋め込みながら、研磨面にスライダの研磨対象面を押付けてスライダを研磨する研磨ステップと、を有している。
【００１０】
本実施態様のスライダの研磨方法では、平坦性の維持と研磨砥粒の埋め込みとを別々のリングを用いておこなっている。したがって、研磨砥粒の埋め込みと研磨面の平坦度の維持とを各々、より合理的な態様でおこない、研磨砥粒の埋め込み効率の向上と研磨定盤の平坦度の維持とを両立することができる。
【００１１】
これらの研磨装置および研磨方法において、埋め込みリングは複数個設けられ、コンディションリングの研磨面との接触面の外径は各埋め込みリングの研磨面との接触面の外径よりも大きく、複数の埋め込みリングの接触面の外周長の合計はコンディションリングの外周長より大きいことが望ましい。埋め込みリングはその外周部で研磨砥粒を捕捉し、研磨面に埋め込むため、総外周長が大きいほど埋め込みリングはより高い効率で研磨砥粒を捕捉することができ、埋め込み効率が向上する。また、総外周長が大きいほど研磨面との接触面積も大きくなるため、埋め込み効率が一層向上する。埋め込みリングを複数個設けているので、総外周長を効率的に増加させることが容易である。一方、コンディションリングの研磨面との接触面の外径は各埋め込みリングの研磨面との接触面の外径よりも大きい。したがって、研磨面の平坦度の維持も可能である。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、研磨砥粒の埋め込み効率の向上と研磨定盤の平坦度の維持とを両立することのできるスライダの研磨装置および研磨方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず、はじめに本実施形態を用いて研磨される素子について説明する。図１は、スライダとなるべき素子が多数配置されたバーの斜視図である。バーＢはウエハに多数形成された素子Ｓの一部を切り出して作成される。各素子Ｓは読込素子であるＭＲ素子Ｍを備えている。ＭＲ素子Ｍは媒体対向面に面して形成されており、研磨によって所定の素子高さに仕上げられる。したがって、ＭＲ素子Ｍが形成された媒体対向面がバーＢの研磨対象面ＬＳとなる。一列に配列された素子Ｓの間には素子間ギャップＧが設けられている。素子間ギャップＧには、研磨対象面ＬＳに面してＲＬＧ(Resistance Lapping Guide)素子Ｒが設けられている。ＲＬＧ素子は例えばＭＲ素子Ｍと同じ膜構成を有しており、ウエハ工程でＭＲ素子と同時に作成することができる。ＲＬＧ素子は、その両端が研磨対象面ＬＳとは異なる面に設けられたパッド（図示せず）と電気的に接続されている。ＲＬＧ素子の代わりにＥＬＧ(Electric Lapping Guide)素子を用いることもできる。図では、素子間ギャップＧは一組の連続する素子Ｓと他の一組の連続する素子Ｓとの間に設けられているが、素子間ギャップＧは各素子Ｓの間に設けられていてもよい。また、各素子Ｓの間にある切り代（図示せず）を素子間ギャップＧとして利用してもよい。なお、本明細書では研磨対象はバーＢであるが、ウエハから切り出す際にいったんいくつかのブロックに分割し、その後各ブロックをバーＢに切り出すこともある。この場合、研磨対象はブロックであってもよい。
【００１４】
次に、図２以下の図面を参照して、本発明のスライダの研磨装置および研磨方法の実施形態について説明する。図２は、本発明の一実施形態に係るスライダの研磨装置の側方図である。図３は、図２に示すスライダの研磨装置の概念的な平面図である。
【００１５】
図２を参照すると、スライダの研磨装置１は、スライダを研磨する研磨面２ａを備えた研磨定盤２を有している。研磨定盤２はモータ（図示せず）によって軸３の周りを回転することができる。研磨定盤２はフレーム４の上に支持されている。研磨定盤２はスズ（Ｓｎ）で形成され、研磨面２ａにはダイヤモンドの研磨砥粒が埋め込まれている。
【００１６】
図３を参照すると、スライダの研磨装置１は、懸濁液を貯蔵するタンク（図示せず）と配管とを有する懸濁液供給手段６を備えている。懸濁液は炭化水素系のオイルまたは水にダイヤモンドの研磨砥粒が粒子状の形態で含まれたものである。後述するように、懸濁液供給手段６から研磨面２ａ上に供給された懸濁液はコンディションリング８によって拡散され、懸濁液に含まれる研磨砥粒は、チャージングユニット９によって研磨面２ａに刺さるようにして埋め込まれる。この研磨砥粒が埋め込まれた研磨面２ａにバーＢが押付けられることによって、バーＢを研磨することができる。
【００１７】
スライダの研磨装置１はまた、コンディションリング８と、チャージングユニット９と、スライダ支持部（スライダ保持手段）１０と、を有している。これらのユニットは同時に研磨定盤２に押付けられるため、研磨定盤２上で互いに干渉しないように配置されている。図２に示すように、コンディションリング８、チャージングユニット９、およびスライダ支持部１０は共通のサポート部１１に支持されている。サポート部１１はボールネジ１９ａとナット１９ｂの組み合わせによりフレーム４（研磨定盤２）に対して上下運動することができる。コンディションリング８、チャージングユニット９、およびスライダ支持部１０は個別に上下運動する構成であってもかまわない。
【００１８】
図２を参照すると、コンディションリング８は研磨定盤２の研磨面２ａと対向して配置され、研磨装置１のサポート部１１に支持されている。シリンダ１５がコンディションリング８に接続されており、空気圧の作用によって、コンディションリング８は回転する研磨定盤２の研磨面２ａに押付けられる。図４は、コンディションリングの断面図である。コンディションリング８は、円筒形の側面１２と上面１３とを備えた、概ねカップ状の形状を有している。コンディションリング８はその中心軸の周りを回転することができる。ただし、コンディションリングは研磨定盤２の回転に引きずられて自転するだけであり、それ自体が回転駆動されるわけではない。図５は、図４の５−５線から見たコンディションリングの底面図である。コンディションリング８の底部には段差１４が設けられており、半径方向外側の部分が研磨面２ａとの接触面１８となる。接触面１８には、接触面１８を径方向に横切って延びる溝部１９が設けられている。コンディションリング８の内部２０と外部２１とは溝部１９によって連通しており、コンディションリング８の内部２０に溜まった懸濁液を、溝部１９を通してコンディションリング８の外部２１に排出することができる。
【００１９】
コンディションリング８は２つの機能を有している。一つは、懸濁液を研磨定盤２の研磨面２ａ上に均一に拡散させる機能である。もう一つは研磨定盤２の平坦性を保つ機能である。前述のように、研磨定盤２は実際には完全に平坦ではなく若干反っているため、研磨中に研磨定盤２の平坦性を維持する必要がある。平坦性の悪化はスライダの研磨量がばらつく原因となる。平坦性を維持するためには、なるべく大きなリングで研磨定盤２を押付けることが望ましく、コンディションリング８の直径は、コンディションリング８がチャージングユニット９やスライダ支持部１０と干渉しない範囲で、できるだけ大きいことが望ましい。コンディションリング８でも研磨砥粒の埋め込みは可能であるが、押付け力が小さいため、埋め込み量は少ない。
【００２０】
図６は、チャージングユニットの底面図である。図７は、図６の７−７線から見たチャージングユニットの断面図である。チャージングユニット９は、研磨定盤２の研磨面２ａと対向して配置された埋め込みリング１６を備えている。埋め込みリングは３個設けられ、一つの仮想円Ｃ上に各々の中心点を有し、互いに等間隔で配置されている。図７に示すように、埋め込みリング１６はホルダ部１７のキャビティ内に納められ、研磨面２ａに接触する接触面２２はホルダ部１７から外側に張り出している。このため、チャージングユニット９を研磨面２ａに押付けると、埋め込みリング１６の接触面２２だけが研磨面２ａに接触する。各埋め込みリング１６はコンディションリング８と同様、カップ状の形状を有し、接触面２２を横切る溝部２６が設けられている。溝部２６は、埋め込みリング１６の周囲にある余分な懸濁液を逃がす役割を有している。埋め込みリング１６は回転する研磨定盤２の研磨面２ａに押付けられて、懸濁液供給手段６によって供給された懸濁液に含まれる研磨砥粒を研磨面２ａに埋め込む。チャージングユニット９は、コンディションリング８とは異なり、それ自身がモータ等の駆動源（図示せず）に接続され、その回転軸の周りを任意の回転数で任意の方向に回転するようにされている。チャージングユニット９自体が自転することによって、埋め込みリング１６と回転する研磨面２ａとの相対速度が増加し、あるいは、埋め込みリング１６と回転する研磨面２ａとが複雑な相対運動をおこない、埋め込み性能を向上させることができる。
【００２１】
図２に示すように、チャージングユニット９は、研磨定盤２への押付け力を発生させるシリンダ（押付け力発生手段）２３を有している。シリンダ２３は各埋め込みリング１６に個別に接続されていてもよい。他のシリンダと同様、シリンダ２３は空気圧によって作動し、埋め込みリング１６を回転する研磨定盤２の研磨面２ａに押付ける。前述のように、バーＢにはＲＬＧ素子等が設けられており、研磨の進行に伴いＲＬＧ素子の電気抵抗値が変化（増加）する。あらかじめＲＬＧ素子の電気抵抗値と研磨量との関係を求めておくことで、電気抵抗値の変化からＲＬＧ素子の研磨速度を知ることができる。スライダ研磨装置１は、このようなスライダの研磨速度に関連した電気信号をＲＬＧ素子から受け取り、それに応じてシリンダ２３への空気圧を調整する制御部２４（押付け力調整手段）を有している。
【００２２】
スライダ支持部１０は、スライダとなるべき素子Ｓが多数並んだバーＢの研磨対象面ＬＳが研磨定盤２と対向するように、バーＢ（スライダ）を保持し、バーＢの研磨対象面ＬＳを研磨面２ａに押付けるフィクスチャ２８を有している。フィクスチャの上方にはシリンダ２５が多数（通常７つ）配置されており、シリンダ２５の圧力をコントロールすることで、バーＢにかける押付け力を調整し、研磨量を調整することができる。シリンダ２５にかける押付け力は、バーＢに設けられているＲＬＧ素子またはＥＬＧ素子の電気抵抗値を基に制御部２４で求められる。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態では、研磨砥粒を埋め込むチャージングユニット９と、研磨定盤２の平坦性を保ちつつ研磨砥粒を研磨面２ａに均一に拡散させるコンディションリング８とを独立して設けている。そして、チャージングユニット９には複数の埋め込みリング１６を設けている。この結果、複数の埋め込みリング１６の接触面２２の外周長の合計はコンディションリング８の外周長より大きくされている。埋め込みリング１６が研磨砥粒を研磨定盤２に埋め込むためには、できるだけ効率的に研磨砥粒を捕捉することが重要である。研磨砥粒は埋め込みリング１６の外周部でまず捕捉され、その後埋め込みリング１６の接触面２２と研磨定盤２の間に入り込み、埋め込みリング１６の接触面２２で押付けられて、研磨定盤２に埋め込まれる。したがって、埋め込みリング１６の外周長の合計を大きくすることで、研磨砥粒をより効率的に捕捉し、より短時間で研磨砥粒の埋め込みを完了させることが可能となる。埋め込みリング１６が一つしか設けられていない場合は、外周長はリングの直径のみに依存し、大幅に増やすことは困難である。しかし、埋め込みリング１６を複数個設けることで、チャージングユニット９に与えられた平面積の範囲内で、埋め込みリング１６の外周長の合計値を容易に増加させることができる。ただし、あまり多数の埋め込みリング１６を設けると、外周長の合計値は増加するが、それに伴い研磨面２ａとの接触面積も増加し、押付け圧力（単位面積当たりの押付け力）の低下につながる。この結果、埋め込みリング１６の接触面２２と研磨定盤２の間に入り込んだ研磨砥粒を効率的に埋め込むことができなくなる。本願発明者は、上述の実施形態で説明した３分割の構成が最も良好な結果を与えると考えている。
【００２４】
一方、コンディションリング８は、研磨砥粒を研磨定盤２に均一に拡散させるとともに、研磨定盤２の平坦性を維持する機能を有している。特に後者の観点からは、小口径のリングを複数個設けるよりも大きなリングを一つ設けるほうが効果的である。したがって、コンディションリング８の研磨面２ａとの接触面１８の外径Ｄ１（図５参照）は各埋め込みリング１６の研磨面２ａとの接触面２２の外径Ｄ２（図６参照）よりも大きくされている。
【００２５】
次に、以上説明した研磨装置を用いたスライダの研磨方法の一例について説明する。以下に説明するように、スライダの研磨方法は、バーを研磨する前に研磨砥粒を研磨定盤２に埋め込む準備ステップと、研磨砥粒が埋め込まれた研磨定盤２を用いてバーを研磨する研磨ステップと、に分かれる。
【００２６】
（ステップＳ１：準備ステップ）研磨定盤２を回転させ、懸濁液供給手段６によって、研磨砥粒を含む懸濁液を研磨定盤２の研磨面２ａ上に供給する。研磨定盤２の中心からずれた位置に懸濁液を滴下することによって、研磨定盤２の回転自体によっても、懸濁液は研磨定盤２上に拡散する。研磨定盤２に新しく研磨砥粒を埋め込みため、懸濁液の供給量も後述の研磨ステップに比べて多めに設定しておくことが好ましい。
【００２７】
滴下された懸濁液は、さらにコンディションリング８によって研磨面２ａ上に拡散する。コンディションリング８は研磨定盤２の回転に引きずられて回転し、研磨定盤２との間で相対運動をおこなう。前述のようにコンディションリング８には溝部１９が設けられているので、余分な懸濁液は溝部１９を通してコンディションリング８の内部に流入するとともに、懸濁液の少ない領域には内部の懸濁液が溝部１９を通して供給される。直径の大きなリングで懸濁液を拡散させるので、懸濁液は研磨面２ａの全面に均等に分布する。
【００２８】
さらに、これと同時に研磨定盤２の研磨面２ａに埋め込みリング１６を押付けて、懸濁液に含まれる研磨砥粒を研磨面２ａに埋め込む。短時間で効率的に研磨砥粒を埋め込むために、押付け力は比較的大きく設定することが望ましい。以上のステップを経て、研磨定盤２に所定の密度で研磨砥粒が埋め込まれ、バーを研磨する準備が整う。
【００２９】
（ステップＳ２：研磨ステップ）次に、バーを研磨する工程に進む。まず、研磨定盤２の回転をいったん停止し、コンディションリング８およびチャージングユニット９を上方に持ち上げてフィクスチャ２８にバーＢを固定する。このとき、ＲＬＧ素子またはＥＬＧ素子のパッドを研磨装置１に接続しておく。その後、研磨定盤２を再び回転させ、コンディションリング８、チャージングユニット９、およびフィクスチャ２８に支持されたバーＢを研磨定盤２の研磨面２ａに押付ける。これによってバーＢの研磨が開始される。
【００３０】
コンディションリング８が研磨面２ａに押付けられているので、研磨面２ａの平坦性が維持される。コンディションリング８の押付け力は研磨中一定でもよい。チャージングユニット９の押付けリング１６が研磨面２ａに押付けられているので、研磨中に研磨砥粒が研磨面２ａに補充される。すでに研磨砥粒が研磨面２ａに埋め込まれているので、研磨ステップＳ２では研磨によって磨耗もしくは消費された研磨砥粒の分だけを補充すればよく、準備ステップＳ１のように高効率で研磨砥粒の埋め込みをおこなう必要はない。従って、押付けリング１６の押付け力は、準備ステップＳ１における押付けリング１６の押付け力よりも小さくてよい。懸濁液は研磨中も懸濁液供給手段６によって供給されることが好ましいが、その供給量は準備ステップＳ１よりも少量でかまわない。コンディションリング８は研磨中に研磨定盤２の平坦性を維持するだけでなく、準備ステップＳ１と同様に懸濁液を研磨面２ａ上で拡散させる役割を果たす。
【００３１】
研磨の進行とともにバーの研磨速度が急激に低下していくことがあるため、研磨の進行に伴い研磨砥粒の補充量を増やしていくことが好ましい場合もある。この場合には、研磨ステップＳ２の開始時には、準備ステップＳ１における押付けリング１６の押付け力よりも小さい押付け量で押付けリング１６を研磨面２ａに押付け、その後、徐々に押付け力を増やしていく。上述のように、バーＢにはＲＬＧ素子またはＥＬＧ素子が設けられているので、その電気抵抗値の変化をモニターすることによって、研磨速度を見積もることができる。研磨速度が低下してきたら、チャージングユニット９にかける押付け力を増加させる。これは、前述したように、制御部２４がシリンダ２３への空気圧を調整することによって実現される。これによってより多くの研磨砥粒が研磨定盤２に埋め込まれ、研磨能力を早期に回復させ、バーＢの研磨速度を一定に保つことができる。
【００３２】
その後、ＲＬＧ素子またはＥＬＧ素子の電気抵抗値が所定の値に達した時点で研磨を終了する。さらに、仕上げ研磨をおこない、スクラッチ傷等を除去するとともにスライダのクラウン形状を形成する。以上述べた研磨装置および研磨方法は仕上げ研磨にも同様に適用することができる。その後、バーを洗浄し、個々のスライダに分割する。
【００３３】
前述のように、従来は研磨砥粒の埋め込みには大きい一つのリングを使用していた。しかしこの方法では、バーの研磨ができる程度にまで研磨砥粒を埋め込むのに時間がかかり、その間はバーの研磨ができなかった。そのため実際には、研磨砥粒の埋め込みと研磨とを全く別の装置を用いて実施していた。しかし、本実施形態によれば、一つの装置で研磨砥粒の埋め込みと研磨とを連続的に実施できるので、リードタイムが短縮され、全体的な作業効率が改善される。また、従来は、研磨砥粒を埋め込む装置に押付け力の調節手段がなかったため、研磨砥粒を補充する際の弱い圧力しかかけることができなかった。そのため、小さな押付け力で研磨砥粒を研磨定盤に埋め込む必要があり、準備ステップに極めて長い時間を要する可能性があった。しかし、本発明では押付け力の調節手段を設けたため、初めに強い押付け力で研磨砥粒を研磨定盤に埋め込み、短時間でバーの研磨を開始できる。また、その後弱い押付け力でかつ押付け力を調整しながら必要な分だけ研磨砥粒を補充しながらバーの研磨ができるため、研磨速度を一定に維持することも容易である。さらに、研磨定盤が常に最適な状態に維持されるため、研磨定盤の寿命も伸ばすことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】スライダとなるべき素子が多数配置されたバーの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るスライダの研磨装置の側方図である。
【図３】図２に示すスライダの研磨装置の概念的な平面図である。
【図４】コンディションリングの断面図である。
【図５】図４の５−５線から見たコンディションリングの底面図である。
【図６】チャージングユニットの底面図である。
【図７】図６の７−７線から見たチャージングユニットの断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  スライダの研磨装置
２  研磨定盤
２ａ  研磨面
４  フレーム
６  懸濁液供給手段
８  コンディションリング
９  チャージングユニット
１０  スライダ支持部（スライダ保持手段）
１１  サポート部
１５  シリンダ
１６  埋め込みリング
１８  接触面
１９  溝部
２２  接触面
２３  シリンダ（押付け力発生手段）
２４  制御部
２５  シリンダ
２６  溝部
Ｂ  バー
Ｓ  素子
ＬＳ  研磨対象面
Ｒ  ＲＬＧ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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