(57)【要約】【課題】ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。【解決手段】エポキシ系接着剤を、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるものとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とするエポキシ系接着剤。
【請求項２】
前記トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂は、クレゾール型フェノールノボラック樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ系接着剤。
【請求項３】
絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、
前記接着剤層を構成する接着剤が、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とするカバーレイ。
【請求項４】
ガラスクロスにエポキシ系接着剤を含浸させてなるプリプレグにおいて、
前記エポキシ系接着剤が、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項５】
ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、
前記接着剤層を構成する接着剤が、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とする金属張積層板。
【請求項６】
請求項３に記載のカバーレイを、請求項５に記載の金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気特性・耐熱性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、軽量で三次元的な実装が可能なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が多く用いられている。
このフレキシブルプリント基板は、可撓性の基材に接着剤層を介して配線層が形成されたものであり、その表面には、配線層を保護する目的で絶縁性のカバーレイフィルムが接着されている。
可撓性の基材としては、例えば、ポリイミドフィルムが用いられており、配線層は銅箔などの金属箔などから形成されている。
カバーレイフィルムには、可撓性の絶縁フィルム、例えば、ポリイミドフィルムが用いられている。
【０００３】
これらを接着する接着剤としては、エポキシ樹脂に、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム等の高分子成分と、硬化剤を添加したエポキシ系接着剤が用いられている。
このような接着剤は、フレキシブルプリント基板を高機能化するために、接着性や柔軟性を向上するとともに、難燃性に優れるものが求められている。
従来、接着剤に難燃性を付与するために、接着剤にハロゲン系の難燃剤を添加していた（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特公平７−３３５０１号公報
【特許文献２】特開平１０−０８１８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ハロゲン系の難燃剤を含む接着剤を用いたフレキシブルプリント基板を焼却すると、ハロゲン系の難燃剤に起因するダイオキシンが発生するおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係るエポキシ系接着剤は、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係るエポキシ系接着剤は、本発明の請求項１に係るエポキシ系接着剤において、前記トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂は、クレゾール型フェノールノボラック樹脂であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に係るカバーレイは、絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、前記接着剤層を構成する接着剤が、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に係るプリプレグは、ガラスクロスにエポキシ系接着剤を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記エポキシ系接着剤が、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に係る金属張積層板は、ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、前記接着剤層を構成する接着剤が、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項６に係るプリント配線基板は、本発明の請求項３に係るカバーレイを、本発明の請求項５に係る金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のエポキシ系接着剤によれば、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるので、ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れた接着剤層を形成することができる。
したがって、本発明のエポキシ系接着剤によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
本発明のエポキシ系接着剤は、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなる接着剤である。
【００１５】
エポキシ樹脂１００質量部に対して、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂の添加量が２０質量部未満では、エポキシ系接着剤は十分に硬化せずに、接着性が低下する。一方、エポキシ樹脂１００質量部に対して、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂の添加量が４０質量部を超えると、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂が過剰となり、絶縁抵抗が低下する。
【００１６】
エポキシ樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化ゴムの添加量が４０質量部未満では、このエポキシ系接着剤を用いて形成した接着剤層の柔軟性（可撓性）が十分に得られない。一方、エポキシ樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化ゴムの添加量が８０質量部を超えると、このエポキシ系接着剤を用いて形成した接着剤層の電気抵抗値が低下し、十分な絶縁性を得ることができない。
ゴムの添加量を上記範囲とすることによって、柔軟性（可撓性）、絶縁性がともに優れた接着剤層を形成することができる。
【００１７】
エポキシ樹脂１００質量部に対して、金属水和物の添加量が４０質量部未満では、エポキシ系接着剤は難燃性に劣る。一方、エポキシ樹脂１００質量部に対して、金属水和物の添加量が１００質量部を超えると、エポキシ系接着剤は接着性が低下する。
【００１８】
エポキシ樹脂としては、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂が用いられる。リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）等の骨格中にリン原子を有するものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）は、感光性を有するので、エポキシ系樹脂組成物に光硬化性を付与するために有効である。また、これらのエポキシ樹脂は、架橋反応するノボラック型フェノール樹脂、ビニルフェノール樹脂、臭素化ビニルフェノール樹脂等と共に用いることもできる。
【００１９】
トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂は、本発明のエポキシ系接着剤の硬化剤として用いられるが、このトリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂の中でも、クレゾール型フェノールノボラック樹脂が好ましい。
クレゾール型フェノールノボラック樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドの付加・縮合により得られるフェノールノボラック樹脂のフェノールを、クレゾール（メチルフェノール）に置き換えた樹脂である。
クレゾール型フェノールノボラック樹脂としては、例えば、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、アミノトリアジンクレゾールノボラック樹脂などが挙げられる。
【００２０】
カルボキシ化ゴムとしては、エポキシ樹脂中に分散し、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものであれば特に限定されないが、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム（カルボキシ化ＮＢＲ）、カルボキシ化エチレンアクリルゴムなどが用いられる。特に、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムは好適である。
カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム（カルボキシ化ＮＢＲ）は、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合体であるアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）を変性してカルボキシ基を導入したものである。カルボキシ基の導入方法としては、（１）アクリロニトリルとブタジエンとを共重合する際に、さらにカルボキシ基を有するモノマーを共重合する方法、（２）アクリロニトリルとブタジエンとを共重合したのち、カルボキシ基を有するモノマーをグラフト反応させる方法等が挙げられる。このカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムは、エポキシ樹脂中に分散し、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものである。
【００２１】
金属水和物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどが挙げられる。
【００２２】
また、本発明のエポキシ系接着剤には、必要に応じて、充填剤、その他の添加剤等を配合してもよい。
充填剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２３】
その他の添加剤としては、回路との接着力を向上させるために用いられる、シランカップリング剤、イミダゾール等が挙げられる。
【００２４】
次に、本発明のエポキシ系接着剤の使用方法を説明する。
本発明のエポキシ系接着剤の使用方法としては、エポキシ樹脂、クレゾール型フェノールノボラック樹脂、カルボキシ化ゴム等の構成材料と、有機溶剤とを所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて攪拌混合することにより接着性の溶液を調製し、この接着性の溶液を対象物に塗布する方法が用いられる。
【００２５】
本発明のエポキシ系接着剤は、上記の接着性の溶液を対象物に塗布し、乾燥及び硬化させることで、対象物の接着や封止等を行うために用いることができる。この接着性の溶液の乾燥及び硬化に際しては、例えば２０〜２００℃程度の温度下で行うことができる。
【００２６】
接着性の溶液の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルホルムアミド、２−メトキシエタノール等が挙げられる。接着性の溶液中の固形分濃度は、塗工むらの抑制と、エポキシ系接着剤の溶解性とを考慮して、好ましくは５〜７０質量％の範囲内であり、より好ましくは１０〜５０質量％の範囲内である。
【００２７】
本発明のエポキシ系接着剤は、種々の用途に好適に用いることができるが、とりわけ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられる各種材料に適用することによって優れた効果を発揮する。ＦＰＣ用材料としては、カバーレイ（ＣＬ）、プリプレグ、銅箔張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板、プリント配線基板等が挙げられる。
【００２８】
本発明のエポキシ系接着剤は、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるので、ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れている。
【００２９】
図１は、本発明のカバーレイの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のカバーレイ１は、絶縁フィルム（フィルム基材）２の片面２ａに、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層３が設けられてなるものであり、フレキシブルプリント基板において、ＣＣＬに形成した回路等の上に積層して、この回路等を絶縁保護するために用いられる。
【００３０】
絶縁フィルム２としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚み１μｍ〜１５０μｍ程度のフィルム等を用いることができる。
接着剤層３の厚み（乾燥後）は、例えば、１μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。
本発明のエポキシ系接着剤から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布等の方法によることができる。
【００３１】
なお、本発明のカバーレイが適用されるＣＣＬとしては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等からなるベースフィルムに銅箔（金属箔）を接着剤で接着してなる３層ＣＣＬや、銅箔（金属箔）の片面にポリイミドワニスを塗布して乾燥してなる２層ＣＣＬ（接着剤層を有しないＣＣＬ）等を用いることができる。
【００３２】
本発明のカバーレイによれば、本発明のエポキシ系接着剤により接着剤層を形成したものであるので、難燃性、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れている。
したがって、本発明のカバーレイによれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のカバーレイは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
【００３３】
本発明のプリプレグは、ガラスクロスに、本発明のエポキシ系接着剤を含浸させてなるものであり、金属張積層板において、ベースフィルムと金属箔との間に設けられ、両者を接着する接着剤層を構成する接着剤として用いられる。
【００３４】
ガラスクロスとしては、特に限定されるものではなく、例えば、旭シュエーベル製ＭＳクロス等が挙げられる。
【００３５】
本発明のプリプレグによれば、ガラスクロスに、本発明のエポキシ系接着剤を含浸させてなるものであるので、難燃性、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れている。
したがって、本発明のプリプレグによれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリプレグは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
【００３６】
図２は、本発明の金属張積層板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の金属張積層板４は、本発明のプリプレグからなる接着剤層６が、ベースフィルム５と金属箔７との間に設けられてなるものである。
【００３７】
ベースフィルム５としては、電気絶縁性と可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。
金属箔７は、銅箔等からなり、所定の回路パターンをなしている。
【００３８】
本発明の金属張積層板によれば、本発明のプリプレグからなる接着剤層が、ベースフィルムと金属箔との間に設けられてなるものであるので、難燃性、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れている。
したがって、本発明の金属張積層板によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明の金属張積層板は、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
【００３９】
図３は、本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のプリント配線基板１０は、カバーレイ１を、金属張積層板４の金属箔７が設けられている面（金属箔面）に貼着し、カバーレイ１と金属張積層板４とを積層一体化したものである。
【００４０】
このプリント配線基板１０の製造は、金属張積層板４の金属箔７に対してエッチング等を施して配線を形成したのち、金属箔面にカバーレイ１を貼着する方法などによって行うことができる。
カバーレイ１の貼着は、カバーレイ１の接着剤層３と金属張積層板４の金属箔面とが向かい合うように重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を１４０〜２００℃程度、加熱時間を０．１〜３時間程度とすることができる。
【００４１】
本発明のプリント配線基板によれば、本発明のカバーレイを、本発明の金属張積層板の金属箔７が設けられている面に貼着し、本発明のカバーレイと本発明の金属張積層板とを積層一体化したものであるので、難燃性、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れている。
したがって、本発明のプリント配線基板によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリント配線基板は、可撓性を有するカバーレイと金属張積層板を積層一体化したものであるから、可撓性を有する。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００４３】
「実施例１」
（エポキシ系接着剤の調製）
表１に示す配合により、実施例１に係るエポキシ系接着剤を調製した。
エポキシ樹脂Ａ、フェノールノボラック樹脂Ａ、カルボキシ化ゴムＡ及び金属水和物Ａをメチルエチルケトンに溶解、分散させて、固形分（エポキシ樹脂Ａ、フェノールノボラック樹脂Ａ、カルボキシ化ゴムＡ、金属水和物Ａ）の濃度が３０質量％の接着剤溶液を調製した。
エポキシ樹脂Ａとして、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、商品名：ＥＸＡ−９７１０、固形分７０質量％）、フェノールノボラック樹脂Ａとしてトリアジン構造を有するクレゾール型フェノールノボラック樹脂として（大日本インキ化学工業社製、商品名：ＬＡ−３０１８−５０Ｐ、固形分５０質量％）、カルボキシ化ゴムＡとしてカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン社製、商品名：ニポール１０７２）、金属水和物Ａとして水酸化アルミニウム（昭和電工社製、商品名：ハイジライトＨ−４３Ｓ）を用いた。
なお、表１において、フェノールノボラック樹脂Ａ、フェノールノボラック樹脂Ｂ、カルボキシ化ゴムＡ、金属水和物Ａのそれぞれの配合比は、エポキシ樹脂Ａを１００質量部とした質量部で表した。
【００４４】
（難燃性の評価）
米国のＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．（ＵＬ）の高分子材料の難燃性試験規格ＵＬ９４のＶ試験に準拠した方法で評価し、Ｖ−０レベルを満たしたものを合格（○）、Ｖ−０レベルを満たさなかったものを不合格（×）と評価した。
【００４５】
（接着性の評価）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１５０℃にて１０分間乾燥することによりカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイの接着剤層の接着面に厚み３５μｍの圧延銅箔を貼着した。
次いで、圧延銅箔を貼着したカバーレイを、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、接着性評価用片面板を得た。
この片面板からＰＩ引き、９０度における剥離強度を測定した。
結果を表１に示す。
【００４６】
（柔軟性の評価）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１５０℃にて１０分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを２つ用意し、互いの接着剤層面を重ね合わせて、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスすることにより、柔軟性評価用サンプルを作製した。
得られた柔軟性評価用サンプルを１８０度折り曲げた後、接着剤層に割れ、白化が生じなかった場合を合格（○）、接着剤層に割れ、白化が生じた場合を不合格（×）と評価した。
結果を表１に示す。
【００４７】
（絶縁抵抗の測定）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように、接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して、接着剤層を形成した。
次いで、このポリイミドフィルムに形成された接着剤層の接着面に、厚み３５μｍの圧延銅箔を貼着して、片面板を得た。
次いで、この片面板の銅箔上に、図４に示すような銅回路パターンを形成した。なお、図４に示す寸法の単位はμｍである。
次いで、別の厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、この接着剤溶液を乾燥して、接着剤層を形成した。
次いで、このポリイミドフィルムに形成された接着剤層を、上記の銅回路パターンが形成された片面板の接着面に貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製した。
このプリント配線基板に、常態において、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分間保持し、図４に示した銅回路パターンの間の絶縁抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４８】
「実施例２」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例２に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４９】
「実施例３」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例３に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００５０】
「実施例４」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例４に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００５１】
「実施例５」
フェノールノボラック樹脂Ａの替わりに、フェノールノボラック樹脂Ｂ（トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂、大日本インキ化学工業社製、商品名：ＬＡ−７０５４、固形分６０質量％）を用いた以外は、表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例５に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００５２】
「実施例６」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例６に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００５３】
「実施例７」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例７に係るエポキシ系接着剤を調製した。
なお、表２において、フェノールノボラック樹脂Ａ、カルボキシ化ゴムＡ、カルボキシ化ゴムＢ、金属水和物Ａ、金属水和物Ｂのそれぞれの配合比は、エポキシ樹脂Ａを１００質量部とした質量部で表した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００５４】
「実施例８」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例８に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００５５】
「実施例９」
カルボキシ化ゴムＡの替わりに、カルボキシ化ゴムＢ（カルボキシ化エチレンアクリルゴム、三井・デュポンケミカル社製、商品名：ベイマックＨＶＧ）を用いた以外は、表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例９に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００５６】
「実施例１０」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１０に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００５７】
「実施例１１」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１１に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００５８】
「実施例１２」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１２に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００５９】
「実施例１３」
金属水和物Ａの替わりに、金属水和物Ｂ（水酸マグネシウム、協和化学工業社製、商品名：キスマ５Ｐ）を用いた以外は、表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１３に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表２に示す。
【００６０】
【表１】
2008024805.tif 000002
【００６１】
【表２】
2008024805.tif 000003
【００６２】
「比較例１」
エポキシ樹脂Ａの替わりに、エポキシ樹脂Ｂ（リン原子を骨格中に有していないエポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）を用いた以外は、表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例１に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６３】
「比較例２」
フェノールノボラック樹脂Ａの替わりに、フェノールノボラック樹脂Ｃ（トリアジン構造を有していないフェノールノボラック樹脂、群栄化学工業社製、商品名：ＰＳＭ−４３５７）を用いた以外は、表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例２に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６４】
「比較例３」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例３に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６５】
「比較例４」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例４に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６６】
「比較例５」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例５に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６７】
「比較例６」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例６に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６８】
「比較例７」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例７に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００６９】
「比較例８」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例８に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、難燃性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表３に示す。
【００７０】
【表３】
2008024805.tif 000004
【００７１】
表１及び表２の結果から、実施例１〜１３は、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるので、難燃性、接着性、柔軟性、電気絶縁性に優れていることが確認された。
【００７２】
一方、表３の結果から、比較例１では、リン原子を骨格中に有していないエポキシ樹脂を用いているので、難燃性に劣ることが確認された。
比較例２では、トリアジン構造を有していないフェノールノボラック樹脂を用いているので、難燃性に劣ることが確認された。
比較例３では、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂の配合比を１５質量部としたので、エポキシ系接着剤は十分に硬化せずに、接着性が低下することが確認された。
比較例４では、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂の配合比を５０質量部としたので、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂が過剰となり、絶縁抵抗が低下することが確認された。
比較例５では、カルボキシ化ゴムの配合比を３５質量部としたので、柔軟性に劣ることが確認された。
比較例６では、カルボキシ化ゴムの配合比を８５質量部としたので、絶縁抵抗が低下することが確認された。
比較例７では、金属水和物の配合比を３５質量部としたので、難燃性に劣ることが確認された。
比較例８では、金属水和物の配合比を１０５質量部としたので、接着性が低下することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のエポキシ系接着剤は、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明のカバーレイの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の金属張積層板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施例および比較例において、プリント配線基板の絶縁抵抗を測定するための銅回路パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・カバーレイ、２・・・絶縁フィルム、３・・・接着剤層、４・・・金属張積層板、５・・・ベースフィルム、６・・・接着剤層、７・・・金属箔、１０・・・プリント配線基板。
【図１】
2008024805.tif 000005
【図２】
2008024805.tif 000006
【図３】
2008024805.tif 000007
【図４】
2008024805.tif 000008