(57)【要約】【課題】  臭気が低減された導電性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた成形品の提供。【解決手段】ポリフェニレンエーテル（Ａ）５０〜９２重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）５０〜８重量％を含む樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）５０〜２００重量部、および下記式（１）で示される合成ゼオライト（Ｅ）を０．１〜５．０重量部を配合してなる導電性樹脂組成物。          Ｍ2/nＯ・Ａｌ2Ｏ3・ｘＳｉＯ2・ｙＨ2Ｏ      （１）（但し、式中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎは金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3のモル比）で１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で、０〜７の数を示す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル（Ａ）５０〜９２重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）５０〜８重量％を含む樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）５０〜２００重量部、および下記式（１）で示される合成ゼオライト（Ｅ）を０．１〜５．０重量部を配合してなる導電性樹脂組成物。
Ｍ2/nＯ・Ａｌ2Ｏ3・ｘＳｉＯ2・ｙＨ2Ｏ      （１）
（但し、式中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎは金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3のモル比）で１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で、０〜７の数を示す。）
【請求項２】
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が下記式（２）で表される構造単位を主鎖に持つ重合体である、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【化１】
2008063569.tif 000004
（式中、Ｒ1は炭素数１〜３の低級アルキル基、Ｒ2およびＲ3は、それぞれ、水素原子または炭素数１〜３の低級アルキル基を示す。）
【請求項３】
前記スチレン系樹脂（Ｂ）が、ポリスチレンまたは耐衝撃性ポリスチレンである、請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂成分（Ｃ）は、ポリフェニレンエーテル（Ａ）６０〜９０重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）４０〜１０重量％を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項５】
前記式（１）中のＭがナトリウムである請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項６】
前記式（１）中のシリカ係数ｘが２０〜６０、結晶水の数ｙが０〜７である請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項７】
前記合成ゼオライト（Ｅ）が、ＭＦＩ型ゼオライトである請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項８】
前記ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の平均繊維長が５０〜５００μｍ、平均繊維径が１〜５０μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、前記樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、着色剤（Ｆ）を０．０１〜２０重量部配合してなる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項１１】
成形品が電気電子部品搬送用トレーである請求項１０に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規導電性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、スチレン系樹脂を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物（以下、変性ポリフェニレンエーテル樹脂と略記することがある。）の溶融混練時や成形品の高温加熱時に発生する臭気を低減し、かつ塵やほこりの付着を抑制した導電性樹脂組成物、および該樹脂組成物を成形してなる電気電子部品の保管容器や搬送用トレー等の成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子・ＯＡ機器の小型軽量化や高集積化、高精度化が進み、それに伴い、電気電子部品への塵やほこりの付着を極力低減させたいという要求が増えてきている。そもそも、電気電子部品に塵やほこりが付着すると接点不良や読みとりエラー等の問題を起こすため、本来的に、塵やほこりの付着を嫌うものであるが、特に最近の電気電子部品の小型軽量化、高集積化、高精度化により、その要求が一層厳しくなっている。例えば、半導体に使われるウェハー、ＩＣチップ、デジタルカメラ、ビデオカメラに用いられるＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどの固体撮像素子、コンピューターに使われるハードディスクの内部部品等はその最たる例である。これらの電気電子部品の製造や組立には、通常、塵やほこりの極めて少ない、いわゆるクリーンルーム内で行われており、ここでは塵やほこりの付着は起こらない。しかしながら、電気電子部品の搬送時は、外気にさらされるため塵やほこりの付着が問題となる。この問題を回避するため、電気電子部品の搬送用や保管用の部品（ＩＣやＣＣＤのトレー、ケース、ハウジング等）には、導電性を付与した樹脂材料の使用が求められている。
【０００３】
一方、樹脂組成物の製造や射出成形等の加工は、通常、高温で行われ、例えば、スチレン系樹脂では２００〜２８０℃、ポリフェニレンエーテルでは２６０℃〜３６０℃、変性ポリフェニレンエーテル樹脂では２４０〜３５０℃の高温で溶融状態となることが多い。
さらに、このような樹脂組成物を成形して得られる成形品もその使用過程において、高温にさらされることが多い。例えば、該成形品が、ＩＣやＣＣＤ製造工程および運搬工程で使用されるトレーの場合、ＩＣやＣＣＤ中に含有されているわずかな水分や、アルカリイオン、Ｂｒイオン、Ｃｌイオンのような揮発性不純物を脱気、除去（ベーキング）するために、該トレーにＩＣやＣＣＤのを入れて、１３０℃以上の温度に設定されたベーキング室で加熱して使用される。ＩＣやＣＣＤ中に水分やガス成分が残ると、ＩＣやＣＣＤの精度に致命的な欠陥をもたらすため、このベーキング工程では十分に加熱する必要がある。最近では、ＩＣやＣＣＤの信頼性向上のため、ベーキング温度が１５０℃以上と、上昇する傾向にある。
【０００４】
また、樹脂組成物の溶融混練、成形加工時や成形品のベーキング等の高温加熱の際には、（１）樹脂中に残存する少量の製造原料由来の臭気、（２）樹脂の熱分解による臭気、（３）添加剤の熱分解または気化による臭気等が発生する。そして、このような臭気が樹脂組成物の製造室内、成形加工室内および周辺環境を損なうという問題がある。また、この臭気は、ＩＣやＣＣＤのトレー等の成形品と一緒に換気の制限されたクリーンルーム内にも持ち込まれ、電気電子部品の組立作業者に著しい不快感を与えるという問題もある。従って、電気電子部品の搬送用トレーには、低臭気性の導電性樹脂組成物が求められている。
【０００５】
変性ポリフェニレンエーテル樹脂に導電性を付与するためには、導電性カーボンブラックや金属繊維を配合することが広く行われている。導電性カーボンブラックを配合した変性ポリフェニレンエーテル樹脂としては、特許文献１や２を例示できるが、次の様な欠点がある。（１）成形品の接触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラックの脱離（いわゆる「カーボンブラックの剥落」）が発生し、脱離したカーボンブラックがＩＣやＣＣＤのチップ、ウェハー、コンピューターに使われるハードディスクの内部部品等に付着して誤作動を引き起こす。（２）樹脂組成物や成形品を高温に加熱すると臭気を発生する。（３）機械的強度の低下、成形性の低下、カーボンブラックの露出による成形品外観の悪化を引き起こす。（４）黒色の樹脂組成物しか得られないので、種々の色相に着色して成形品の識別を行うことは不可能である。
また、１ｍｍより長い金属繊維を樹脂に配合した場合、金属繊維の絡み合いによる分散不良が生じ易く、導電性のバラツキやゲート詰まりの原因となる。
上記のカーボンブラックによる諸問題や金属繊維の分散不良を解決した導電性樹脂組成物として、１ｍｍ以下の金属繊維を配合した樹脂組成物が特許文献３において開示されているが、該特許文献３で使用されている金属繊維でも長さが長く、ゲート詰まりが発生し、また、樹脂組成物や成形品を高温に加熱した際に発生する臭気の問題は解決されていない。
【０００６】
臭気問題を解決する目的で、変性ポリフェニレンエーテル樹脂にカーボンブラックと、細孔径０．８ｎｍ以上、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が２０重量％以上の合成ゼオライトを配合した樹脂組成物（特許文献４）が開示されている。しかしながら、特許文献４に記載の合成ゼオライトについては、水分吸着能のみに着目されていて、ゼオライトのシリカ係数や結晶水量については着目されておらず、具体的には記載されていない。加えて、シリカ係数が低い、親水性のゼオライトを使用した実施例しか記載されていない。
【０００７】
また、特許文献５には、樹脂組成物の混練および成型時に発生する臭気を消臭除去することができる無機粉体を主成分として含有してなる樹脂用添加剤であって、該無機粉体として、特定の比率で、シリカ、金属酸化物、アルミナを有するアルミノ珪酸塩を使用することが開示されている。しかしながら、特許文献５に、具体的に記載された樹脂用添加剤の配合された樹脂組成物では、成形品外観や機械的強度に関する記載はなく、また、実施例で使用されている無機粉体は、シリカ係数が低いものであった。
【０００８】
【特許文献１】特開平２−１７５７５４号公報
【特許文献２】特開２００４−２６３０１６号公報
【特許文献３】特開平２−１７８３３６号公報
【特許文献４】特開平０７−１３８４６６号公報
【特許文献５】特開平１１−２９３０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献４について、本願発明者がさらに検討したところ、特許文献４に記載されている、水分吸着能が２０重量％以上の合成ゼオライトを使用した場合、成形品の表面にシルバーが発生し、外観の劣る成形品しか得られず、またカーボンブラック剥落の問題も解決されなかった。
また、本願発明者が、特許文献５の樹脂組成物についてさらに検討したところ、無機粉体の剥落の問題が解決されないことが分かった。
本発明が解決しようとする課題は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂本来の諸特性を損なうことなく、黒以外の色相に着色可能で、成形品の外観が優れ、樹脂の溶融混練時および成形加工時等の高温加熱時や、樹脂成形品の高温加熱時における臭気の発生が低減された導電性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定形状の金属繊維と高いＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比を有する疎水性の高いシリカアルミナ珪酸塩である合成ゼオライトを併用することにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、ポリフェニレンエーテル（Ａ）５０〜９２重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）５０〜８重量％を含む樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）５０〜２００重量部、および下記式（１）で示される合成ゼオライト（Ｅ）を０．１〜５．０重量部配合してなる樹脂組成物は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂本来の諸特性を損なうことなく、樹脂の溶融混練および成形加工等の高温加熱時や、樹脂成形品の高温加熱時における臭気の発生を著しく低減でき、黒色以外の着色も可能で、さらに成形品の外観も極めて優れている導電性樹脂組成物であることを見出し、本発明に到達したものである。
【００１１】
Ｍ2/nＯ・Ａｌ2Ｏ3・ｘＳｉＯ2・ｙＨ2Ｏ      （１）
（但し、式中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎは金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3のモル比）で、１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で、０〜７の数を示す。）
【発明の効果】
【００１２】
本発明の低臭気性の導電性樹脂組成物は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂本来の諸特性維持し、着色可能で、塵やほこりの付着が少なく安定した導電性を有しているので、特に、電気電子部品の保管容器や搬送用トレー等用の材料として好適である。また、樹脂組成物や該樹脂組成物を用いた成形品は、高温加熱時における臭気の発生が極めて少く、換気の制限されたクリーンルームでも快適な作業環境を維持できるため、特にＩＣやＣＣＤ等の電気電子部品搬送用トレー等の成形品製造用に極めて好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。本明細書において、アルキル基等の「基」は、特に述べない限り、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。
本発明におけるポリフェニレンエーテル（Ａ）とは、芳香族ポリエーテル構造を有する重合体であり、好ましくは、下記式（２）
【００１４】
【化１】
2008063569.tif 000002
（式中、Ｒ1は炭素数１〜３の低級アルキル基、Ｒ2およびＲ3は、それぞれ、水素原子または炭素数１〜３の低級アルキル基を示す。）
で表される構造単位を主鎖に持つ重合体であって、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。
Ｒ1としては、メチル基、エチル基が好ましい。
Ｒ2およびＲ3が炭素数１〜３の低級アルキル基である場合、メチル基、エチル基が好ましい。
【００１５】
ポリフェニレンエーテル（Ａ）としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル等のホモポリマーや、各種２，６−ジアルキルフェノール／２，３，６−トリアルキルフェノール共重合体等のコポリマーが挙げられるが、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体が好ましい。また、分子量、溶融粘度、耐衝撃強度などの特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレンエーテルも好適である。
【００１６】
本発明で使用されるポリフェニレンエーテル（Ａ）は、クロロホルム中で測定した３０℃の極限粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるものが好ましく、０．３〜０．６ｄｌ／ｇであるものがより好ましい。極限粘度を０．２ｄｌ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度が向上する傾向にあり、０．８ｄｌ／ｇ以下とすることにより、流動性が向上し、成形加工が容易になる傾向にある。
【００１７】
本発明で使用されるスチレン系樹脂（Ｂ）は、スチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体、およびスチレン系グラフト共重合体等が挙げられる。
【００１８】
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられ、好ましくはスチレンが挙げられる。スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等が挙げられ、好ましくは、シアン化ビニル単量体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体が挙げられる。
スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体としては、例えば、スチレン・アクリロニトリル樹脂（ＡＳ樹脂）等が挙げられ、スチレン系グラフト共重合体としては、例えば、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、前記ＡＢＳ樹脂のブタジエンをエチレン−プロピン系ゴムで置換したＡＥＳ樹脂、アクリロニトリル／アクリレート／スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）等が挙げられる。スチレン系共重合体の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法または塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。
スチレン系樹脂（Ｂ）としては、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレンが、ポリフェニレンエーテルとの相溶性の点で好ましい。特に、耐衝撃性が必要な場合は、耐衝撃性ポリスチレンがより好ましい。
【００１９】
本発明における樹脂成分（Ｃ）は、ポリフェニレンエーテル（Ａ）５０〜９２重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）５０〜８重量％を含む。好ましくはポリフェニレンエーテル（Ａ）６０〜９０重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）４０〜１０重量％を含むものであり、さらに好ましくは、ポリフェニレンエーテル（Ａ）７０〜９０重量％とスチレン系樹脂（Ｂ）３０〜１０重量％を含むものである。ポリフェニレンエーテル（Ａ）が５０重量％未満では荷重撓み温度や機械的強度が低下する傾向にあり、９２重量％を越えると流動性が低下し、成形工程が煩雑になる傾向があるので好ましくない。
【００２０】
本発明における樹脂成分（Ｃ）には、衝撃強度を改良するために、さらにスチレン系エラストマーを配合することが好ましい。本発明で好ましく配合されるスチレン系エラストマーは、ハードセグメントがスチレン重合体で構成され、ソフトセグメントがポリブタジエン、ポリイソプレンおよびそれらの水添物よりなる群から選択された少なくとも１種類の重合体で構成されたブロック共重合体、具体的には、ＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレンブロックコポリマー）、ＳＩＳ（スチレン／イソプレン／スチレンブロックコポリマー）、ＳＥＢＳ（スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー：ＳＢＳの水添物）、ＳＥＰＳ（スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロックコポリマー：ＳＩＳの水添物）等を例示することができ、特に好ましくはＳＥＢＳである。
スチレン系エラストマーのハードセグメントとソフトセグメントの構成比率は１０対９０〜９０対１０（モル比）、好ましくは１０対９０〜５０対５０の範囲内で適宜選択することができ、該ハードセグメントブロックと該ソフトセグメントブロックの結合形態はジブロックタイプであってもトリブロックタイプであってもよい。
スチレン系エラストマーの数平均分子量は、好ましくは２０，０００〜１８０，０００、より好ましくは３０，０００〜１６０，０００、さらに好ましくは３５，０００〜１４０，０００である。数平均分子量を２０，０００以上とすることにより、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性と寸法安定性が優れ、さらに、該樹脂組成物から得られる成形品の外観も良好にすることができる。また、数平均分子量を１８０，０００以下とすることにより、最終的に得られる樹脂組成物の流動性が向上し成形加工が容易になるので好ましい。
【００２１】
スチレン系エラストマーの配合量は、樹脂成分（Ｃ）中、１〜２５重量％、好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは５〜１５重量％となるように配合する。スチレン系エラストマーの配合量を１重量％以上とすることにより、衝撃強度がより改良される傾向にある。また、スチレン系エラストマーの配合量を２５重量％以下とすると、樹脂組成物の剛性や荷重撓み温度が向上する傾向にあり好ましい。
さらに本発明で用いる樹脂成分（Ｃ）には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の樹脂成分が含まれていてもよい。この場合の配合量は、通常、樹脂成分（Ｃ）の５０重量％以下である。
【００２２】
本発明においては、樹脂組成物への導電性付与を主目的として、ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）を配合する。本発明で使用されるステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の原料となるステンレス鋼の種類は、制限されないが、特にＪＩＳの規定における、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４０３およびそれらの混合物が好ましい。
ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の平均繊維長は、好ましくは５０〜５００μｍであり、より好ましくは１００〜３００μｍである。平均繊維長を５０μｍ以上とすることにより導電効果が向上する傾向にあり、５００μｍ以下とすることにより、繊維同士の絡み合いによる分散不良が発生し、導電性のバラツキや、成形時のゲート詰まりが生じにくくなり、機械的強度が向上する傾向にある。
ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の平均繊維径は、好ましくは１〜５０μｍであり、より好ましくは１０〜３０μｍ、特に好ましくは１０〜２０μｍである。平均繊維径を１μｍ以上とすることにより繊維が破壊しにくくなり、５０μｍ以下とすることにより、導電効果が向上し、外観も向上する傾向にある。なお、本発明におけるステンレスマイクロファイバーの平均繊維長および平均繊維径とは、原料のステンレスマイクロファイバーをスライドグラス上に分散させ、顕微鏡で観察し写真撮影を行い、得られた写真を、画像解析ソフト（プラネトロン社製「Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ  Ｐｌｕｓ」）を用い、２０００本のステンレスマイクロファイバーについて繊維長および繊維径を測定して得られた値の数平均値である。
ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の比重は、７．７〜８．０であることが好ましい。
本発明で使用されるステンレスマイクロファイバー（Ｄ）は、ガラス繊維の表面処理剤として使用されるカップリング剤等の表面処理剤で処理することもできる。
本発明のステンレスマイクロファイバー（Ｄ）は、導電性付与のために従来使用されている導電性カーボンブラック等に比べ、成形品表面へのブリードアウトが少ないため表面外観が良好であり脱落も少ない。また、配合量に対する体積比率が小さいため、樹脂組成物中での分散性も良好で、導電性のバラツキや成形品色ムラが発生したり、分散不良によって機械的強度が低下することもない。本発明においては、特に、ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の平均繊維長が短い、１００〜３００μｍ程度のものを用いることにより、上記のような性能をより効果的に発揮することができる。
【００２３】
ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）の配合量は樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し５０〜２００重量部であり、好ましくは６０〜１５０重量部であり、さらに好ましくは６０〜１２０重量部である。配合量を５０重量部以上とすることにより、表面抵抗値が大幅に低下し、導電効果も向上する傾向にある。また、２００重量部以下とすることにより、比重が低下し、機械的強度も向上する傾向にある。
【００２４】
本発明においては、高温加熱時に樹脂組成物から発生する、残存製造原料由来の臭気、樹脂の熱分解による臭気、添加剤の熱分解または気化による臭気等を低減することを主目的に、合成ゼオライト（Ｅ）を配合する。本発明で使用される合成ゼオライト（Ｅ）は、一般的に、三次元的な骨格構造により構成されるアルミノシリケートであって、下記式（１）で表わされる。
【００２５】
Ｍ2/nＯ・Ａｌ2Ｏ3・ｘＳｉＯ2・ｙＨ2Ｏ      （１）
（但し、式中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎは金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3のモル比）で１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で、０〜７の数を示す。）
【００２６】
ゼオライトには天然ゼオライトと合成ゼオライトがあり、合成ゼオライトには、シリカ係数の低い（１０未満）親水性のゼオライト（例えば、Ａ型ゼオライト、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライト等）と、シリカ係数の高い（１０以上）疎水性のゼオライト（例えば、ＭＦＩ型ゼオライト）があるが、本発明で使用される上記の合成ゼオライト（Ｅ）は、疎水性のゼオライトであって、市場からの入手のしやすさから、中でもＭＦＩ型の合成ゼオライトが好ましい。該疎水性のＭＦＩ型の合成ゼオライトは、細孔の入口が１０員酸素環で形成され、直線状の細孔と、それらと交差するジグザグ状の細孔とからなる３次元網目構造をもっており、例えば、有効細孔径５〜６Åの楕円形で、細孔容積０．１５〜０．２５ｍＬ／ｇ、比表面積３００〜５５０ｍ2／ｇであるようなものが好ましく、有効細孔径５〜６Åの楕円形で、細孔容積０．１５〜０．２５ｍＬ／ｇ、比表面積３００〜４５０ｍ2／ｇであるようなものがより好ましい。
【００２７】
本発明で使用される合成ゼオライト（Ｅ）は、上記式（１）で示されるものであることが必要であり、シリカ係数ｘが、より好ましくは２０〜６０、さらに好ましくは３０〜６０である。また、式（１）のＭはナトリウム、カリウムまたはカルシウムであることが好ましく、ナトリウムであることがより好ましい。式（１）のｙの値は低い方が好ましい。
さらに、本発明で使用される合成ゼオライト（Ｅ）は、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が好ましくは２０重量％未満、より好ましくは１５重量％未満、さらに好ましくは１０重％未満の合成ゼオライトである。特に、上記式（１）で示され、シリカ係数ｘが２０〜６０で、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が１０重量％未満の合成ゼオライトは、耐熱性と疎水性が高く、このような合成ゼオライトの配合された低臭気性樹脂組成物から得られる成形品は、シルバーの発生がなく、外観が極めて優れているという特徴も有する。
本発明に関わる合成ゼオライト（Ｅ）の平均１次粒子径は好ましくは０．１〜２０μｍであり、より好ましくは０．２〜１０μｍであり、さらに好ましくは０．５〜５μｍである。合成ゼオライト（Ｅ）の平均１次粒子径を０．１μｍ以上とすることにより、樹脂組成物の溶融粘度が低くなる傾向にあり、２０μｍ以上とすることにより成形品の肌荒れが目立ちにくくなり、外観が向上する傾向にあり好ましい。
【００２８】
合成ゼオライト（Ｅ）の配合量は、樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、０．１〜５．０重量部、好ましくは０．２〜３．０重量部である。配合量が０．１重量部未満では、臭気の低減効果が小さく、５．０重量部を越えて配合しても更なる臭気の低減効果は期待できず、また機械的強度も低下するという問題がある。
【００２９】
本発明の低臭気性の導電性樹脂組成物には、上記成分のほか、必要に応じて、顔料、染料等の着色剤、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、ポリオレフィン系ワックス、シリコーンオイル等の離型剤、ヒンダードフェノール系化合物、リン系化合物および酸化亜鉛等の安定剤、リン酸エステル、縮合リン酸エステル等の難燃剤、ヒンダードアミン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、エポキシ系等の紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、摺動性改良剤、相溶化剤等の添加剤、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体等で、樹脂燃焼時に滴下防止作用のあるフッ素系樹脂、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、ステンレスマイクロファイバー以外の金属繊維等の強化充填材、あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム等のウィスカー、マイカ、タルク、クレー等の無機充填材を配合することができる。これらの添加剤の配合方法は、それらの特性を生かす従来公知の方法で適宜実施することができる。
【００３０】
本発明では、着色剤（Ｆ）を添加することができる。従来の導電性樹脂組成物では、導電性を付与するためにカーボンブラックが採用されていたため、黒色の樹脂組成物しか得られないケースも多かった。しかしながら、本発明では、導電性カーボンブラックを用いずに導電性を付与することができるため、自由に着色することができる。
本発明における着色剤（Ｆ）としては、熱可塑性樹脂に一般的に用いられる、染料、無機顔料、有機顔料が挙げられる。
染料としては、アゾ染料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、インジゴ染料、ジフェニルメタン染料、アクリジン染料、シアニン染料、ニトロ染料、ニグロシン等が挙げられる。無機顔料としては、酸化チタン、べんがら、コバルトブルー等の酸化物顔料、アルミナホワイト等の水酸化物顔料、硫化亜鉛、カドミウムイエロー等の硫化物顔料、ホワイトカーボン、タルク等の珪酸塩顔料、カーボンブラック等が挙げられる。有機顔料としては、ニトロ顔料、アゾ顔料、フタロシアニン顔料、縮合多環顔料等が挙げられる。これらの中でも、成形品表面へブリードアウトしにくい点から、無機顔料が好ましい。また、着色剤は、押出時のハンドリング性改良目的のために、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂とマスターバッチ化されたものも用いてもよい。
【００３１】
着色剤（Ｆ）の配合量は、樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し０．０１〜２０重量部が好ましく、０．１〜１５重量部がより好ましい。また、酸化チタン等の無機顔料は、着色目的以外（例えば、遮光性付与）に使用される場合があり、その場合の配合量は、樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、通常、５〜２０重量部、好ましくは５〜１５重量部である。これらの着色剤は２種以上併用してもよい。
【００３２】
本発明における安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、リン系化合物、酸化亜鉛等が挙げられる。
ヒンダードフェノール系化合物の具体例としては、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）等が挙げられる。これらの中で、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンが好ましい。
【００３３】
リン系化合物としては、例えば、ホスホナイト化合物、ホスファイト化合物を用いることが好ましい。
ホスホナイト化合物としては、例えば、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，３，４−トリメチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，３−ジメチル−５−エチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−エチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，３，４−トリブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられ、中でも、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイトが好ましい。
ホスファイト化合物としては、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジトリデシルホスファイト−５−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）ブタン、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（フェニルジアルキルホスファイト）等が挙げられ、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が好ましい。
【００３４】
酸化亜鉛としては、例えば、平均粒子径が０．０２〜１μｍのものが好ましく、平均粒子径が０．０８〜０．８μｍのものがより好ましい。
これらの安定剤の中でも、モールドテポジットが発生しにくく、変色もしにくい点から、酸化亜鉛が好ましい。
【００３５】
安定剤の配合量は、樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０５〜３重量部である。配合量を０．０１重量部以上とすることにより、安定剤としての効果を十分に発揮することができ、５重量部以下とすることにより機械的強度の低下や成形時のモールドデボジット発生を抑止することができる。これらの安定剤は、２種以上併用してもよい。
【００３６】
本発明における離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、ポリオレフィン系ワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。
脂肪族カルボン酸としては、飽和または不飽和の脂肪族モノカルボン酸、ジカルボン酸またはトリカルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸は、脂環式カルボン酸も包含する。このうち好ましい脂肪族カルボン酸は、炭素数６〜３６のモノまたはジカルボン酸であり、炭素数６〜３６の脂肪族飽和モノカルボン酸がさらに好ましい。このような脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、吉草酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラトリアコンタン酸、モンタン酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等を挙げることができる。
【００３７】
脂肪族カルボン酸エステルを構成する脂肪族カルボン酸成分としては、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、脂肪族カルボン酸エステルを構成するアルコール成分としては、飽和または不飽和の１価アルコール、飽和または不飽和の多価アルコール等を挙げることができる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基等の置換基を有していてもよい。これらのアルコールのうち、炭素数３０以下の１価または多価の飽和アルコールが好ましく、さらに炭素数３０以下の脂肪族飽和１価アルコールまたは多価アルコールが好ましい。ここで脂肪族アルコールは、脂環式アルコールも包含する。
【００３８】
これらのアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等を挙げることができる。これらの脂肪族カルボン酸エステルは、不純物として脂肪族カルボン酸および／またはアルコールを含有していてもよく、複数の化合物の混合物であってもよい。
【００３９】
脂肪族カルボン酸エステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリスチルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸オクチルドデシル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートを挙げることができる。
【００４０】
ポリオレフィン系ワックスとしては、オレフィンの単独重合体および共重合体等が挙げられる。オレフィンの単独重合体としては、例えば、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス等およびこれらの部分酸化物またはこれらの混合物等が挙げられる。オレフィンの共重合体としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−デセン、２−メチルブテン−１、３−メチルブテン−１，３−メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−１等のα−オレフィン等の共重合体、これらのオレフィンと共重合可能なモノマー、例えば、不飽和カルボン酸またはその酸無水物［無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸等］、（メタ）アクリル酸エステル［（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸の炭素数１〜６のアルキルエステルなど］等の重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。また、これらの共重合体には、ランダム共重合体、ブロック共重合体、またはグラフト共重合体が含まれる。オレフィン共重合体は、通常、エチレンと、他のオレフィンおよび重合性モノマーから選択された少なくとも１種のモノマーとの共重合体である。これらのポリオレフィンワックスのうち、ポリエチレンワックスが最も好ましい。なお、ポリオレフィンワックスは、線状または分岐構造であってよい。
【００４１】
シリコーンオイルとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンからなるもの、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部または全部がフェニル基、水素原子、炭素数２以上のアルキル基、ハロゲン化フェニル基、フルオロエステル基で置換されたシリコーンオイル、エポキシ基を有するエポキシ変性シリコーンオイル、アミノ基を有するアミノ変性シリコーンオイル、アルコール性水酸基を有するアルコール変性シリコーンオイル、ポリエーテル構造を有するポリエーテル変性シリコーンオイル等が挙げられ、２種類以上併用してもよい。
【００４２】
離型剤の配合量は、樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜６重量部がより好ましく、０．１〜３重量部がさらに好ましい。配合量を０．０１重量部以上とすることにより離型効果がより発揮されやすく、１０重量部以下とすることにより、耐熱性や金型汚染、可塑化不良といった問題が発生しにくくなり好ましい。
【００４３】
本発明の導電性樹脂組成物を得るための方法としては、例えば、（１）各種混練機、例えば、一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等で、上記成分および必要に応じて添加される添加剤を一括して溶融混練する方法、（２）上記成分および必要に応じて添加される添加剤の一部を予め混練した後、他の成分と併せてさらに混練する方法（マスターバッチを用いる方法を含む）、（３）必要に応じて添加される添加剤を、適当な溶媒、例えば、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素およびその誘導体に溶解したり、懸濁状態で、樹脂成分（Ｃ）と混ぜる溶液混合法等が挙げられる。工業的コストから（１）や（２）の溶融混練法が好ましいが、これに限定されるものではない。溶融混練においては、１軸や２軸の押出機を用いることが好ましい。
【００４４】
本発明の導電性樹脂組成物を用いて成形した成形品、例えば、電気電子部品の保管用容器または搬送用トレーを成形する方法としては、生産性の良さから射出成形法が用いられることが多いが、特に限定されるものでなく、熱可塑性樹脂一般に用いられている成形法、例えば、中空成形、押出成形、シート状成形品からの熱成形、回転成形等の成形方法も適用できる。
本発明の導電性樹脂組成物を用いて成形した成形品としては、（ＩＣやＣＣＤのトレー、ケース、ハウジング等の電気電子部品の保管用容器または搬送用トレーが挙げられるが、特に、ベーキング等の高温で使用されるＩＣやＣＣＤのトレー用に本発明の導電性樹脂組成物が好適である。
【００４５】
本発明の樹脂組成物のシャルピー衝撃強度は、後述する方法で測定した場合、２０ｋＪ／ｍ2以上であることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物の荷重撓み温度は、後述する方法で測定した場合、１５５℃以上であることが好ましい。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。実施例と比較例における樹脂組成物と成形品の評価は次のようにして行った。
【００４７】
（１）臭気Ａ：後述する製造条件で行った樹脂組成物の溶融混練中に、２軸押出機（スクリュー径３０ｍｍ）のダイスから５０ｃｍ離れた所で、５名の人が臭気を嗅いで下記基準で評価点をつけ、全員の合計点を評価点とした。
臭気Ｂ：後記成形条件で得られたシャルピー衝撃試験用ＩＳＯ試験片を３００ｍｌ共栓式三角フラスコに入れ、１４０℃で３時間加熱後、５名の人が臭気を嗅いで下記基準で評価点をつけ、全員の合計点を評価点とした。
評価点      評価基準
１点    非常に微かな臭い
２点    微かな臭い
３点    容易に感じる臭い
４点    強い臭い
５点    非常に強い臭い
【００４８】
（２）  ゲート閉塞性：厚さ１．０ｍｍ、直径５０ｍｍの円板の中央に、ゲート径０．７ｍｍ、ゲートランド２．０ｍｍのゲートを有する金型を用い、シリンダー設定温度２９０〜３３０℃、金型温度１２０℃、成形サイクル３０秒の条件で５００ショット連続射出成形し、何ショットでゲート詰まりが発生するかを調べた。５００ショットでも詰まりが発生しなかったものは、表１に「＞５００」と表示した。
【００４９】
（３）  成形品の外観：後記成形条件で得られた、５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形品のシルバー、フローマーク等の発生状態を目視観察し、外観の優れた成形品から順に、以下のとおり○、△および×の３段階に評価した。
○：シルバーおよびフローマーク等の外観不良が全く無い。
△：シルバーおよびフローマーク等の外観不良が少し見られる。
×：シルバーおよびフローマーク等の外観不良が目立つ。
【００５０】
（４）  シャルピー衝撃強度：後記成形条件で得られたシャルピー衝撃試験用ＩＳＯ試験片を用い、ＩＳＯ５２７規格に準じ、２３℃で５本づつ測定し、５本の平均値でシャルピー衝撃強度（以下、衝撃強度と略記）を示した。
【００５１】
（５）  荷重撓み温度：後記成形条件で得られた荷重撓み温度試験用ＩＳＯ試験片を用い、ＩＳＯ７５規格に準じ、１．８２ＭＰａの条件で、荷重たわみ温度（以下、ＤＴＵＬと略記）を測定した。
【００５２】
（６）  表面抵抗率：後記成形条件で得られた、５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形品を用い、三菱化学（株）製品のロレスタまたはハイレスタにて任意の３ヶ所について測定を行った。表面抵抗率が１０4Ω以上になるものについてはハイレスタを用い、それ以下になるものについてはロレスタを用いた。
【００５３】
（７）テープ剥離性：後記成形条件で得られた、５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形品を用い、成形品表面にニチバン（株）製、商品名「セロテープ（登録商標）ＣＴ４０５Ａ-１８」を貼り付け、それを剥がした時の成形品表面の剥離状態を目視観察し、以下の○、△および×の３段階に評価した。剥離が少ないほど、ステンレスマイクロファイバーやカーボンブラックの剥落が少ないと判断できる。
○：セロテープを貼り付け、力を入れてこすった後剥がした場合でも、成形品表面の剥離は全くない。
△：セロテープを貼り付け、力を入れてこすった後剥がした場合に、成形品表面に剥離が発生する。
×：セロテープを貼り付け、軽くこすっただけでも、成形品表面に剥離が発生する。
【００５４】
［原材料］
次に示す原料を準備した。
（１）ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル樹脂：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名「ＰＸ１００Ｆ」、極限粘度０．３８ｄｌ／ｇ（クロロホルム中３０℃で測定）（以下「ＰＰＥ」と略記）
（２）スチレン系樹脂：ハイインパクトポリスチレン：トーヨースチロール社製、商品名「Ｈ４８５」、重量平均分子量２００，０００、ＭＦＲ３．２ｇ/１０分（以下「ＨＩＰＳ」と略記）
【００５５】
（３−１）ステンレスマイクロファイバー：ＪＦＥテクノリサーチ（株）製、商品名「ＳＭＦ−７０８ＡＥ」、平均繊維長１５０μｍ、平均繊維径１５μｍ、比重７．９（以下「ＳＭＦ」と略記）
（３−２）（比較例用）ステンレス繊維：ステンレス繊維のマスターペレット、東洋インキ製造（株）製、商品名「リオコンダクト」、直径８μｍのステンレス繊維をポリエステルで収束し、ペレット長４ｍｍにカットした物、ステンレス繊維含有量７５重量％（以下「ＳＵＳ」と略記）
（３−３）カーボンブラック：ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製、商品名「ケッチェンブラックＥＣ」、平均粒子径３０μｍ（以下「ＣＢ」と略記）
【００５６】
（４−１）ＭＦＩ型合成高シリカゼオライト：水沢化学工業（株）製、商品名「ミズカシーブスＥＸ−１２２」、上記式（１）におけるＭがナトリウムであり、ｎが１であり、シリカ係数ｘ＝３３であり、結晶水の数ｙ＝０〜７である。また、有効細孔径が５〜６Åの楕円形で、細孔容積０．１５〜０．２５ｍＬ／ｇ、比表面積３００〜４５０ｍ2／ｇ、平均一次粒子径２．０μｍ、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が７重量％（以下「Ｍゼオライト」と略記）
（４−２）（比較例用）Ｘ型ゼオライト：日本化学工業（株）製、商品名「ゼオスターＮＸ−１１０Ｐ」、シリカ係数ｘ＝２．６、有効細孔径は９Å、平均一次粒子径３μｍ、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が２５重量％（以下「Ｘゼオライト」と略記）
【００５７】
（５）離型剤：ポリエチレンワックス、三洋化成工業社製、商品名「サンワックス１５１Ｐ」、密度０．９３ｇ／ｍｌ、重量平均分子量２，０００（以下「離型剤」と略記）
（６）安定剤：酸化亜鉛（試薬１級）、本荘ケミカル社製（以下「安定剤」と略記）
（７）着色剤：赤色無機顔料、戸田工業株式会社製、商品名「１４０ＥＤ」
【００５８】
［樹脂組成物の製造方法］
上記原料を表１に示した配合比で調整した組成物を、田辺プラスチックス機械（株）製、「ＶＳ−４０」（スクリュー径４０ｍｍのベント付き単軸押出機）を使用し、シリンダー設定温度２７０〜３２０℃、スクリュー回転速度５０ｒｐｍの条件で溶融・混練し、押し出して、ペレット状の導電性樹脂組成物を製造した。
［評価用試験片の作製方法］
上記の方法で得られたペレット状導電性樹脂組成物を温度１１０℃の熱風乾燥機を用いて４時間乾燥させた後、東芝機械社製、ＩＳ１５０型射出成形機を用いて、シリンダー設定温度３００〜３３０℃、金型温度は、成形品外観および表面抵抗率評価用の成形品を成形する場合は組成に応じて１００〜１２０℃、テープ剥離性評価用の成形品を成形する場合は１４０℃で、成形品外観、表面抵抗率およびテープ剥離性評価用の５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形品を射出成形した。シャルピー衝撃試験および荷重撓み温度試験用ＩＳＯ試験片については、日本製鋼所社製、Ｊ５０型射出成形機を用いて、上記角板成形品を射出成形したのと同温度条件にて成形した。
【００５９】
［実施例１〜３、比較例１〜４］
上記方法で行った評価結果を下記表１に示した。
本発明の実施例１〜３の樹脂組成物は、低臭気性で、射出成形時にゲートの閉塞もなく、成形品外観、衝撃強度、ＤＴＵＬ、表面抵抗率、テープ剥離性ともに優れていた。これに対し、ゼオライトを用いなかった比較例１の樹脂組成物は臭気が著しく強く、衝撃強度も劣った。また、公知文献で使用されていたＸゼオライトを用いた以外は実施例１と同じ組成である比較例２の樹脂組成物は、少し臭気があり、成形品の外観が不良で、衝撃強度およびテープ剥離性も劣っていた。また、ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）に代えて、ステンレス繊維のマスターペレットを用いた以外は実施例２と同じ組成である比較例３の樹脂組成物は、臭気性がやや劣り、また、成形開始から１３５ショット目でゲートが閉塞して成形が不可能となり、さらに成形品外観およびテープ剥離性が低下し、衝撃強度は大きく劣った。ステンレスマイクロファイバー（Ｄ）に代えて、カーボンブラックを用いた比較例４の樹脂組成物は、少し臭気があり、成形品外観およびＤＴＵＬが低下し、衝撃強度およびテープ剥離性も大きく劣った。
【００６０】
【表１】
2008063569.tif 000003