(57)【要約】【課題】  より実装面積を削減するプリント基板実装構造を提供する。【解決手段】  プリント基板上に、スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造。またこのスペーサは特に、前記モジュールまたはプリント基板に固定したスタッドであることを特徴とするプリント基板実装構造。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に、スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、
前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造。
【請求項２】
前記スペーサは、前記モジュールまたはプリント基板に固定したスタッドであることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板実装構造。
【請求項３】
前記モジュールの種類としてMDCモジュールと３Gモジュールが含まれることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板実装構造。
【請求項４】
本体と、
前記本体に収容されたプリント基板と
を備えた電子機器であって、
前記プリント基板は、
スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造に構成された
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化や、多機能によりプリント基板の実装面積を削減する工夫がなされてきている。
たとえば、特許文献１に記載されているものは、プリント基板に複数の子基板を実装する場合、スタッドおよびネジを共有することにより、実装面積を少なくする実装構造である。
【０００３】
しかし従来の技術では、2つのモジュールを排他に実装する場合においても、両モジュールを固定するためのスタッドを取り付けるパターン（４箇所）とそれぞれのモジュール分の基板面積が必要であった。
【特許文献１】特開２００５−２０９７２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、より実装面積を削減するプリント基板実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明のプリント基板実装構造は、プリント基板上に、スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、より実装面積を削減するプリント基板実装構造が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００８】
本発明による実施例１を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は、この発明の一実施例を示すブロック構成図を示している。
図１はノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、コンピュータと称す。）１のディスプレイユニット３を本体２に対して開いた状態の一例を示す図である。
コンピュータ１は本体２とディスプレイユニット３とから構成される。ディスプレイユニット３には、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）４を有する表示装置が組み込まれており、ＬＣＤ４はディスプレイユニット３のほぼ中央に位置される。
【０００９】
ディスプレイユニット３は、本体２に対して開放位置と閉塞位置との間を回動自在に取り付けられる。本体２は略箱形の形状を有しており、本体２の上面にはキーボードユニット５、コンピュータ１の電源オン／オフするためのパワーボタン６等が配置される。パワーボタン６はコンピュータ１を使用開始する際、押し下げ操作される。本体２の内面にはプリント基板といった種類のデバイスがある。
【００１０】
プリント基板に実装されるデジタル回路において制御、計算等の各種の処理が行われる。また、プリント基板上にはいろいろなモジュールが実装されることが多い。例えば、公衆回線網を使って通信する用途のための部品としてはＭＤＣ（Modem Daughter Card)というモデムがあり、電話回線（有線）を使って通信を行う場合に使用されるモジュールである。また、３Ｇ（第3世代の携帯電話方式の総称）モジュールは携帯電話（無線）の回線を使ってデータ通信を行うためのモジュールである。このように有線と無線の違いがあるが用途が似ているモジュールや、その他のモジュールにおいても、コストやスペースの関係等で排他的に実装したいという要求がある。
【００１１】
しかしながら従来、平面図である図２（ａ）の3Gモジュールと図２（ｂ）のモデムとを基板上に排他に実装する場合でも２つのモジュールを独立して基板上に配置しており、モデムと３Gモジュールの大きさ分の実装面積（基板面積）が必要であり、スタッド固定用のエリアが各２箇所ずつ計4箇所必要であった。
【００１２】
基板上の載面方向からみた平面図である図3から図6のように２例ずつ示した固定用のエリアに関し、本実施例では３G用スタッドの２つとモデム用スタッドの２つのうち、それぞれのモジュール用のスタッドの1つを両モジュールのどちらをも排他に取り付けできるように基板上に設置する。
【００１３】
本例によって、モジュールを固定するためのスタッドの取り付けパターンが1箇所削減でき、最大で小さいほうのモジュール分の実装面積を削減することが可能となる。
【００１４】
設置したスタッド実装エリアのみならず、両モジュールの実装エリアを図３（ａ）や図５（ｂ）のように重ね合わせたレイアウトを実施する。
＜効果＞
・    スタッド取付用のパターン（エリア）が4箇所から３箇所に削減可能
・    ３Gモジュールとモデムモジュールが基板上で重ね合わさる実装を実施することにより、モデムと３Gモジュールに要する実装面積を削減することが可能
＜要旨＞
MDCモジュールと３Gモジュールを排他で実装できるように設計されたノートパソコン用基板。MDCモジュールと３Gモジュールを排他で実装することにより、PWBを共通で使用することと実装エリアの削減の両立が可能となる。
【００１５】
＜応用のポイント＞
１．MDCモジュールと３Gモジュールのどちらか一方のみを実装できるノートパソコン用基板
２．メインPCB上のスタッドの１つをMDCモジュールと3Gモジュールのどちらかを排他で固定する位置に実装したノートパソコン用基板
３．MDCモジュールと3Gモジュールの実装位置を重ね合わせることで、両モジュールを共に実装するPCBに対して実装面積を削減したノートパソコン用基板
基板上に実装するモジュールを固定する場合に、通常スタッドにて固定するが、２つのモジュールを同一のスタッドで実装する（結果として、２つのモジュールは排他になる。）ことにより、実装に必要な基板面積を削減する。
【００１６】
本発明は複数種類のモジュールの排他実装に関するものである。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
また、上記した実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜に組み合わせることにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良いものである。さらに、異なる実施の形態に係る構成要素を適宜組み合わせても良いものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の一実施例を示す電子機器の斜視図。
【図２】同実施例の3GモジュールとMDCモジュールの平面図。
【図３】同実施例の3GモジュールとMDCモジュールの実装状態の例を説明するために示す平面図１。
【図４】同実施例の3GモジュールとMDCモジュールの実装状態の例を説明するために示す平面図２。
【図５】同実施例の3GモジュールとMDCモジュールの実装状態の例を説明するために示す平面図３。
【図６】同実施例の3GモジュールとMDCモジュールの実装状態の例を説明するために示す平面図４。
【符号の説明】
【００１８】
１  ３Ｇモジュール
２  ３Ｇ用スタッド
３  ３Ｇコネクタ（Mini-PCI Expressスロット）
５  モデムモジュール
６  モデム用スタッド
７    モデムコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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