(57)【要約】【課題】静電耐圧特性を向上し、給電配線から対向電極に確実に給電することが可能な給電構造を備えた信頼性の高い液晶表示装置を提供すること。【解決手段】アレイ基板３は、対向電極に対して所定電位を供給するための給電配線２５０を備えている。給電配線２５０は、第３導電層に含まれる給電パッドＰＤと、第１導電層に含まれ給電パッドと電気的に接続された第１配線Ｐ１と、第２導電層に含まれる第２配線Ｐ２と、第３導電層に含まれ第１配線と第２配線とを電気的に接続するブリッジ配線ＰＢと、を有し、給電パッド上に配置された導通部材を介して対向電極と電気的に接続されたことを特徴とする。【選択図】      図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電層と、前記第１導電層を覆う第１絶縁層上に配置された第２導電層と、前記第２導電層を覆う第２絶縁層上に配置された第３導電層と、を備えたアレイ基板と、
対向電極を備えた対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間のギャップに保持された液晶層と、
前記アレイ基板において、画像を表示するアクティブエリアの外周に沿って配置され、前記対向電極に対して所定電位を供給するための給電配線と、を備え、
前記給電配線は、前記第３導電層に含まれる給電パッドと、前記第１導電層に含まれ前記給電パッドと電気的に接続された第１配線と、前記第２導電層に含まれる第２配線と、前記第３導電層に含まれ前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するブリッジ配線と、を有し、前記給電パッド上に配置された導通部材を介して前記対向電極と電気的に接続されたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記第１配線は、前記アクティブエリアの信号線と略平行に配置されるとともに信号供給源と接続される端子まで延在したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第２配線は、前記アクティブエリアと前記第１配線との間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記給電配線は、さらに、前記第１導電層に含まれ前記アクティブエリアの走査線と略平行に配置された第３配線を有し、
前記第３配線は、前記第１配線及び前記第２配線と前記ブリッジ配線を介して電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第３配線は、複数列に平行に配置されたセグメントを有し、
前記ブリッジ配線は、前記第１配線と前記第３配線の各セグメントとコンタクトした複数のセグメントを有することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
給電配線は、さらに、前記給電パッドと一体に形成されるとともに信号供給源と接続される端子まで延在した第４配線を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第２配線は、前記アクティブエリアを囲むように前記第１配線及び前記第３配線よりも前記アクティブエリア側に配置されたことを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記第２配線は、信号供給源と接続される端子まで延在したことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置に係り、特に、アレイ基板上に配置された給電配線から対向基板上に配置された対向電極に給電するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面表示装置として代表的な液晶表示装置は、シール材を介して貼り合わせられたアレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持して構成された液晶表示パネルを備えている。この液晶表示パネルは、マトリクス状の画素によって構成されたアクティブエリアを備えている。アレイ基板は、アクティブエリアにおいて、画素の行方向に沿って延在する複数の走査線、画素の列方向に沿って延在する複数の信号線、これら走査線と信号線との交差部付近に配置されたスイッチング素子、スイッチング素子に接続された画素電極などを備えている。
【０００３】
対向基板に配置された対向電極に対してアレイ基板側から電位を供給するための給電構造は、種々提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１によれば、シール材の外側において、アレイ基板側の給電配線と対向基板側の対向電極とを導通部材を介して接続する給電構造が提案されている。
【特許文献１】特開平８−２３４２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の目的は、静電耐圧特性を向上し、給電配線から対向電極に確実に給電することが可能な給電構造を備えた信頼性の高い液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の態様による液晶表示装置は、
第１導電層と、前記第１導電層を覆う第１絶縁層上に配置された第２導電層と、前記第２導電層を覆う第２絶縁層上に配置された第３導電層と、を備えたアレイ基板と、
対向電極を備えた対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間のギャップに保持された液晶層と、
前記アレイ基板において、画像を表示するアクティブエリアの外周に沿って配置され、前記対向電極に対して所定電位を供給するための給電配線と、を備え、
前記給電配線は、前記第３導電層に含まれる給電パッドと、前記第１導電層に含まれ前記給電パッドと電気的に接続された第１配線と、前記第２導電層に含まれる第２配線と、前記第３導電層に含まれ前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するブリッジ配線と、を有し、前記給電パッド上に配置された導通部材を介して前記対向電極と電気的に接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、静電耐圧特性を向上し、給電配線から対向電極に確実に給電することが可能な給電構造を備えた信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置、特に液晶表示装置について図面を参照して説明する。
【０００９】
図１及び図２に示すように、液晶表示装置は、略矩形平板状の液晶表示パネル１を備えている。この液晶表示パネル１は、それぞれ電極を備えた一対の電極基板すなわちアレイ基板３及び対向基板４と、これらの一対の基板の間に保持された液晶層５と、によって構成されている。これらのアレイ基板３と対向基板４とは、これらの間に液晶層５を保持するための所定のギャップを形成した状態でシール材によって貼り合わせられている。この液晶表示パネル１は、シール材によって囲まれた内側に画像を表示する略矩形状のアクティブエリア６を備えている。アクティブエリア６は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸや、各画素ＰＸの駆動に必要な各種信号を供給する複数の信号供給配線などを有している。
【００１０】
アレイ基板３は、光透過性を有するガラスなどの絶縁基板８１を用いて構成されている。このアレイ基板３は、アクティブエリア６において、絶縁基板８１の一方の主面（すなわち、液晶層５と対向する面）に、信号供給配線として、例えば、画素ＰＸの行方向に沿って延在する複数の走査線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）や、画素ＰＸの列方向に沿って延在する複数の信号線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）、蓄積容量Ｃｓを形成する補助容量線などを備えている。これらの走査線Ｙ及び信号線Ｘは、絶縁層を介して互いに異なる層に配置されている。また、アレイ基板３は、アクティブエリア６において、これらの走査線Ｙと信号線Ｘとの交差部を含む領域において画素ＰＸ毎に配置されたスイッチング素子７、このスイッチング素子７に接続された画素電極８などを備えている。
【００１１】
スイッチング素子７は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などによって構成されている。このスイッチング素子７は、半導体層７ＳＣ、ゲート電極７Ｇ、ソース電極７Ｓ、及び、ドレイン電極７Ｄを有している。
【００１２】
半導体層７ＳＣは、絶縁基板８１を覆うアンダーコート層８２上に配置されている。この半導体層７ＳＣは、例えば多結晶シリコン薄膜やアモルファスシリコン薄膜によって形成されている。アンダーコート層８２は、窒化シリコン膜（Ｓｉ3Ｎ４）や酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）などによって形成されている。半導体層７ＳＣは、ゲート絶縁膜８３によって覆われている。
【００１３】
ゲート電極７Ｇは、ゲート絶縁膜８３上に配置されている。このゲート電極７Ｇは、対応する走査線Ｙに電気的に接続されている（あるいは走査線と一体に形成されている）。ゲート絶縁膜８３は、例えば酸化シリコン膜によって形成されている。ゲート電極７Ｇは、第１絶縁層である層間絶縁膜８４によって覆われている。
【００１４】
ソース電極７Ｓ及びドレイン電極７Ｄは、層間絶縁膜８４上に配置されている。ソース電極７Ｓは、ゲート絶縁膜８３及び層間絶縁膜８４を貫通するコンタクトホール８５を介して半導体層７ＳＣのソース領域にコンタクトしているとともに、対応する信号線Ｘに電気的に接続されている（あるいは信号線と一体に形成されている）。ドレイン電極７Ｄは、ゲート絶縁膜８３及び層間絶縁膜８４を貫通するコンタクトホール８６を介して半導体層７ＳＣのドレイン領域にコンタクトしている。層間絶縁膜８４は、例えば、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜などの無機系材料によって形成されている。ソース電極７Ｓ及びドレイン電極７Ｄは、第２絶縁層である保護絶縁膜８７によって覆われている。この保護絶縁膜８７は、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜などの無機系材料や、樹脂などの有機系材料によって形成されている。
【００１５】
画素電極８は、保護絶縁膜８７上に配置されている。この画素電極８は、保護絶縁膜８７を貫通するコンタクトホール８８を介してドレイン電極７Ｄに電気的に接続されている。この画素電極８は、図２に示すようなバックライトユニットＢＬからのバックライト光を選択的に透過して画像を表示する透過型の液晶表示装置においては、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成される。また、画素電極８は、対向基板４側から入射する外光あるいはフロントライトユニットからの光を選択的に反射して画像を表示する反射型の液晶表示装置においては、アルミニウム（Ａｌ）などの光反射性を有する導電材料によって形成される。このような画素電極８は、液晶層５に含まれる液晶分子の配向を制御するための配向膜８９によって覆われている。
【００１６】
対向基板４は、ガラスなどの光透過性を有する絶縁基板９１を用いて構成されている。この対向基板４は、アクティブエリア６において、絶縁基板９１の一方の主面（すなわち、液晶層５と対向する面）に、複数の画素ＰＸに共通の対向電極９などを備えている。この対向電極９は、ＩＴＯなどの光透過性を有する導電材料によって形成されている。このような対向電極９は、液晶層５に含まれる液晶分子の配向を制御するための配向膜９２によって覆われている。
【００１７】
カラー表示タイプの液晶表示装置は、各画素に対応してカラーフィルタ層ＣＦを備えている。図２に示した例では、カラーフィルタ層ＣＦは、対向基板４において、絶縁基板９１と対向電極９との間に配置されている。カラーフィルタ層ＣＦは、互いに異なる複数の色、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）といった３原色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。赤色着色樹脂、緑色着色樹脂、及び、青色着色樹脂は、それぞれ赤色画素、緑色画素、及び、青色画素に対応して配置されている。なお、このようなカラーフィルタ層ＣＦは、アレイ基板３側に配置しても良い。
【００１８】
これらのアレイ基板３及び対向基板４は、複数の画素ＰＸの画素電極８と対向電極９とを対向させた状態で配設され、これらの間に配置された図示しないスペーサ（例えば、一方の基板に一体的に形成された柱状スペーサ）により所定のギャップが形成される。液晶層５は、アレイ基板３と対向基板４とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。また、アレイ基板３及び対向基板４の外面には、それぞれ液晶層５の特性に合わせて偏光方向を設定した一対の偏光板を含む光学素子が設けられている。
【００１９】
液晶表示パネル１は、アクティブエリア６よりも外側に位置する外周部１０に配置された第１接続部３１及び第２接続部３２を備えている。この第１接続部３１は、信号供給源として機能する駆動ＩＣチップと接続可能な複数のパッドを有している。また、第２接続部３１は、信号供給源として機能するフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板と接続可能な複数の端子を有している。
【００２０】
図１に示した例では、第１接続部３１及び第２接続部３２は、対向基板４の端部４Ａより外方に延在したアレイ基板３の延在部３Ａに設けられている。アクティブエリア６に配置された走査線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）及び信号線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）のそれぞれは、外周部１０に引き出され、第１接続部３１に接続されている。
【００２１】
近年、液晶表示パネル１の薄型化への要求に伴い、液晶表示パネル１を構成する絶縁基板の厚みが薄くなってきている。このため、モジュールの強度を確保するために、図２に示したように、液晶表示パネル１は、金属フレームＭＦによって補強されている。発明者は、このようなモジュール形態で静電気放電（ＥＳＤ）に対する耐性試験を行った場合に発生しうる表示不良の原因について解析した。
【００２２】
発明者は、この現象について種々検討したところ、外部から静電気を印加した際に、電荷が金属フレームＭＦを伝って液晶表示パネル１の側面に回りこみ、アレイ基板３の導電層、特にアレイ基板３側から対向電極９に対して所定電位（コモン電位）を供給するための給電配線２５０に電荷が飛び込み、断線を引き起こしていることが一因であることがわかった。特に、給電配線２５０において、導通部材とコンタクトする給電部２６０は、アレイ基板３の表面に露出し且つ基板の端部まで延在した導電層を有しているため、電荷が飛び込みやすい。
【００２３】
給電配線２５０は、アクティブエリア６の外周に沿って枠状に配置されている。特に、図１に示した例では、給電配線２５０は、矩形状のアクティブエリア６を囲むように３辺とほぼ平行に延在しており、その先端が第２接続部３２に接続されている。この給電配線２５０の一部は、アレイ基板３の端部まで延在し、給電部２６０を形成している。給電配線２５０は、給電部２６０にコンタクトする導通部材３００を介して対向電極９と電気的に接続されている。
【００２４】
給電部２６０を含む給電配線２５０の構造について、より詳細に説明する。
【００２５】
すなわち、図３及び図４に示すように、アレイ基板３は、第１導電層Ｍ１、第１導電層Ｍ１を覆う層間絶縁膜８４上に配置された第２導電層Ｍ２、第２導電層Ｍ２を覆う保護絶縁膜８７上に配置された第３導電層Ｍ３を備えている。第１導電層Ｍ１は、走査線Ｙなどを含む層であり、例えば、モリブデン−タングステン（ＭｏＷ）によって形成されている。第２導電層Ｍ２は、信号線Ｘなどを含む層であり、例えば、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）の積層体によって形成されている。第３導電層Ｍ３は、画素電極８などを含む層であり、例えば、ＩＴＯによって形成されている。
【００２６】
給電部２６０が配置される液晶表示パネル１の右上部分に着目すると、給電配線２５０は、給電部２６０の下地となるとともに信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在する第１配線（第１島状パターン）Ｐ１、第１配線Ｐ１とアクティブエリア６との間において信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在する第２配線（第２島状パターン）Ｐ２、第１配線Ｐ１から離間し走査線Ｙとほぼ平行な方向に延在する第３配線（第３島状パターン）Ｐ３、及び、アレイ基板３の端部まで延在するとともに第１配線Ｐ１と第２配線Ｐ２と第３配線Ｐ３とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続する第４配線（第４島状パターン）Ｐ４を備えている。
【００２７】
第１配線Ｐ１及び第３配線Ｐ３は、第１導電層Ｍ１に含まれ、走査線Ｙなどと同一材料によって形成されている。第２配線Ｐ２は、第２導電層Ｍ２に含まれ、信号線Ｘなどと同一材料によって形成されている。第４配線Ｐ４は、第３導電層Ｍ３に含まれ、画素電極８などと同一材料によって形成されている。第４配線Ｐ４は、アレイ基板３の表面に露出し、その一部が給電部２６０として機能する。このように、給電配線２５０を複数の島状パターンによって構成することは、給電配線２５０が比較的大きな面積にわたって配置されることから静電気対策として容量を低減する上で重要である。
【００２８】
このような構造の給電配線２５０においては、アレイ基板３の端部から第４配線Ｐ４に飛び込んだ静電気が第４配線Ｐ４の表面に沿って伝わる。第４配線Ｐ４は、静電気が飛び込みやすい給電部２６０では比較的大面積であるのに対して、第２配線Ｐ２及び第３配線Ｐ３との接続部分Ｐ４Ｘが比較的細い。このため、接続部分Ｐ４Ｘに電荷が集中し、断線が生ずることがあった。また、液晶表示パネル１の左上部分においても、第３導電層Ｍ３に含まれる島状パターンによって複数の島状パターンを電気的に接続するような構造を適用した場合、電荷が集中しやすい箇所で同様の断線が生ずることがあった。
【００２９】
このような第４配線Ｐ４の断線は、給電配線２５０の断線を意味し、第２接続部３２から供給されたコモン電位が給電部２６０に供給されず、表示不良を発生する原因となる。
【００３０】
以下に、この実施の形態に係る給電構造の構成例について説明する。  
（第１構成例）
第１構成例においては、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、給電配線２５０は、第１配線Ｐ１、第１配線Ｐ１から離間した第２配線Ｐ２、アレイ基板３の端部まで延在するとともに第１配線Ｐ１と電気的に接続された給電パッドＰＤ、及び、給電パッドＰＤから離間し第１配線Ｐ１及び第２配線Ｐ２のそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続するブリッジ配線ＰＢを備えている。
【００３１】
第１配線Ｐ１は、第１導電層Ｍ１に含まれ、走査線Ｙなどと同一材料によって形成されている。この第１配線Ｐ１は、信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在している。また、この第１配線Ｐ１は、第２接続部３２における端子Ｔまで延在していることが望ましい。
【００３２】
第２配線Ｐ２は、第２導電層Ｍ２に含まれ、信号線Ｘなどと同一材料によって形成されている。この第２配線Ｐ２は、第１配線Ｐ１とアクティブエリア６との間において信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在している。この第２配線Ｐ２は、例えば、アクティブエリア６における各画素に対して所定電位、例えばコモン電位を供給するための配線である。
【００３３】
給電パッドＰＤ及びブリッジ配線ＰＢは、第３導電層Ｍ３に含まれ、画素電極８などと同一材料によって形成されている。給電パッドＰＤは、層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第１配線Ｐ１にコンタクトしている。この給電パッドＰＤは、アレイ基板３の表面に露出し、上述した給電部２６０として機能する。ブリッジ配線ＰＢは、層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第１配線Ｐ１にコンタクトし、また、保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第２配線Ｐ２にコンタクトしている。
【００３４】
このような給電配線２５０は、給電パッドＰＤの上に配置された導通部材を介して対向電極と電気的に接続されている。このような構造の給電配線２５０においては、アレイ基板３の端部から給電パッドＰＤに飛び込んだ静電気が給電パッドＰＤの表面に沿って伝わる。このとき、給電パッドＰＤと同層のブリッジ配線ＰＢとは離間しているため、ブリッジ配線ＰＢにおける第１配線Ｐ１と第２配線Ｐ２との接続部分ＰＢＸへの直接的な大量の電荷の集中を抑制することができる。つまり、給電パッドＰＤに飛び込んだ電荷は、第１配線Ｐ１に流れ込んで分散した後、その一部がブリッジ配線ＰＢを介して第２配線Ｐ２に流れ込む。
【００３５】
このように電荷を分散させることができるので、給電配線２５０の断線を抑制することが可能となる。したがって、給電配線２５０の静電気に対する耐圧特性を向上することが可能となり、また、給電配線２５０から対向電極９に対して確実に給電することが可能となる。このため、表示不良の発生を防止することができ、信頼性の高い液晶表示装置を提供することが可能となる。
【００３６】
また、上述の接続部分Ｐ４Ｘの断線は、第２配線Ｐ２及び第３配線Ｐ３との接続部分Ｐ４Ｘが比較的細いために、この接続部分Ｐ４Ｘに電荷が集中することが原因と考えられている。この接続部分Ｐ４Ｘを細くするのは、第２配線Ｐ２及び第３配線Ｐ３の配線幅が細いことに起因している。
【００３７】
本構成例では、接続部分ＰＢＸへ電荷が集中して断線することがないために、第２配線Ｐ２及び第３配線Ｐ３等の配線幅を細くすることができ、ひいては、これら配線の占める面積を小さくすることができる。このため、本構成例では、信頼性を高めつつ挟額縁化を図ることが可能となる。
【００３８】
また、第１配線Ｐ１が端子Ｔまで延在している構成においては、第２接続部３２を経て信号供給源側へ電荷を誘導することも可能となる。
【００３９】
尚、導通部材３００とコンタクトする給電部２６０は、アレイ基板３の端部に位置し表面に露出している部分であるため金属が腐食しやいという問題がある。一方、給電パッドＰＤで使用される画素電極と同一材料であるＩＴＯ等の酸化インジウム系の金属は腐食し難いという特性がある。したがって、腐食し易い金属からなる第１導電層Ｍ１をＩＴＯ等で被覆することにより第１導電層Ｍ１を腐食し難くすることができる。
【００４０】
このため、本構成例及び以下に述べる構成例の給電部２６０において、導通部材３００をＩＴＯ等からなる第３導電層Ｍ３を介して第１配線Ｐ１と接続することにより、第１配線Ｐ１が露出することなく腐食を防止することができる。すなわち、腐食の観点から導通部材３００と第１配線Ｐ１は直接コンタクトしないほうが望ましい。また、これらの構成例での第３導電層Ｍ３は、画素電極形成と同一工程で行うため、プロセス工程を増やすことなく実現することが出来る。
【００４１】
（第２構成例）
第２構成例以下の説明では、同一構成については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４２】
第２構成例においては、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、給電配線２５０は、信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在する第１配線Ｐ１、第１配線Ｐ１とアクティブエリア６との間において信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在する第２配線Ｐ２、第１配線Ｐ１から離間し走査線Ｙとほぼ平行な方向に延在する第３配線Ｐ３、アレイ基板３の端部まで延在するとともに第１配線Ｐ１と電気的に接続された給電パッドＰＤ、及び、給電パッドＰＤから離間し第１配線Ｐ１と第２配線Ｐ２と第３配線Ｐ３とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続するブリッジ配線ＰＢを備えている。
【００４３】
この第２構成例では、アクティブエリア６を挟んだ両側に第２配線Ｐ２が配置されており、第３配線Ｐ３は、これらの一対の第２配線Ｐ２を電気的に接続している。これにより、アクティブエリア６の両側から各画素に対して所定の電位、例えばコモン電位を供給することが可能となる。
【００４４】
第１配線Ｐ１及び第３配線Ｐ３は、第１導電層Ｍ１に含まれる。第２配線Ｐ２は、第２導電層Ｍ２に含まれる。給電パッドＰＤ及びブリッジ配線ＰＢは、第３導電層Ｍ３に含まれる。
【００４５】
給電パッドＰＤは、層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第１配線Ｐ１にコンタクトしている。この給電パッドＰＤは、アレイ基板３の表面に露出し、上述した給電部２６０として機能する。ブリッジ配線ＰＢは、層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第１配線Ｐ１にコンタクトし、また、層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第３配線Ｐ３にコンタクトし、さらに、保護絶縁膜８７に形成されたコンタクトホールを介して第２配線Ｐ２にコンタクトしている。
【００４６】
このような給電配線２５０は、給電パッドＰＤの上に配置された導通部材を介して対向電極と電気的に接続される。このような構造の給電配線２５０においては、給電パッドＰＤに飛び込んだ電荷は、第１配線Ｐ１に流れ込んで分散し、その一部がブリッジ配線ＰＢを介して第２配線Ｐ２や第３配線Ｐ３に流れ込む。このため、ブリッジ配線ＰＢにおける第２配線Ｐ２と第３配線Ｐ３との接続部分ＰＢＸへの直接的な大量の電荷の集中を抑制することができる。このように電荷を分散させることができるので、第１構成例と同様の効果が得られる。
【００４７】
（第３構成例）
第３構成例においては、図７に示すように、第３配線Ｐ３が複数のセグメントを有しているのに対応して、ブリッジ配線ＰＢも複数のセグメントを有している点で、上述した各構成例とは相違する。なお、給電配線２５０を構成する他のパターン（第１配線、第２配線、及び、給電パッド）は、第１構成例と同一構成である。
【００４８】
図７に示した例では、第３配線Ｐ３は、走査線Ｙとほぼ平行な方向に複数列に延在する第１セグメントＰ３１、第２セグメントＰ３２、及び、第３セグメントＰ３３を有している。この第３配線Ｐ３において、これらの３つのセグメントＰ３１〜Ｐ３３は、第１導電層Ｍ１に含まれ、走査線Ｙなどと同一材料によって形成されるとともに互いに離間している。第１セグメントＰ３１は最もアクティブエリア６から離れており、第３セグメントＰ３３は最もアクティブエリア６に近接しており、第２セグメントＰ３２は第１セグメントＰ３１と第３セグメントＰ３３との間に配置されている。
【００４９】
ブリッジ配線ＰＢは、第１配線Ｐ１と第３配線Ｐ３の第１セグメントＰ３１との両者にコンタクトしこれらを電気的に接続する第１セグメントＰＢ１、第１配線Ｐ１と第２セグメントＰ３２との両者にコンタクトしこれらを電気的に接続する第２セグメントＰＢ２、及び、第１配線Ｐ１と第３セグメントＰ３３と第２配線Ｐ２とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続する第３セグメントＰＢ３を有している。このブリッジ配線ＰＢにおいて、これらの３つのセグメントＰＢ１〜ＰＢ３は、第３導電層Ｍ３に含まれ、画素電極８などと同一材料によって形成されるとともに互いに離間している。
【００５０】
このような構造の給電配線２５０においては、給電パッドＰＤに飛び込んだ電荷は、第１配線Ｐ１に流れ込んで分散し、その一部がブリッジ配線ＰＢの第１セグメントＰＢ１を介して第３配線Ｐ３の第１セグメントＰ３１に流れ込み、同様に、第２セグメントＰＢ２を介して第２セグメントＰ３２に流れ込み、第３セグメントＰＢ３を介して第３セグメントＰ３３を経て第２配線Ｐ２に流れ込む。
【００５１】
つまり、第３構成例においては、第１構成例と同様の効果が得られるのは勿論のこと、第１構成例よりもさらに電荷の分散化が可能となり、また、アクティブエリア６に近い内側のセグメント（第３セグメント）へ流れ込む電荷量を低減することができる。
【００５２】
（第４構成例）
第４構成例においては、図８に示すように、給電パッドＰＤを含む第４配線Ｐ４がアレイ基板３の外周に沿って配置されるとともに信号供給源と接続される端子Ｔまで延在している点で、上述した各構成例とは相違する。
【００５３】
図８に示した例では、第３配線Ｐ３は、走査線Ｙとほぼ平行な方向に複数列に延在する第１セグメントＰ３１、第２セグメントＰ３２、及び、第３セグメントＰ３３を有している。この第３配線Ｐ３において、これらの３つのセグメントＰ３１〜Ｐ３３は、第１導電層Ｍ１に含まれる。第１セグメントＰ３１は、アクティブエリア６から最も離れた位置に配置されている。
【００５４】
ブリッジ配線ＰＢは、第１配線Ｐ１と第３配線Ｐ３の第２セグメントＰ３２との両者にコンタクトしこれらを電気的に接続する第１セグメントＰＢ１、及び、第１配線Ｐ１と第３セグメントＰ３３と第２配線Ｐ２とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続する第２セグメントＰＢ２を有している。このブリッジ配線ＰＢにおいて、これらの２つのセグメントＰＢ１〜ＰＢ２は、第３導電層Ｍ３に含まれる。
【００５５】
第４配線Ｐ４は、第１配線Ｐ１とコンタクトする給電パッドＰＤを含み、さらに、層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７を介して第１配線Ｐ１と重なるように信号線Ｘとほぼ平行に延在している。これらの第４配線Ｐ４と第１配線Ｐ１とは、中途部分において層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７を貫通する複数のコンタクトホールを介して電気的に接続されている。この第４配線Ｐ４の先端は、第２接続部３２の端子Ｔに接続されている。
【００５６】
また、この第４配線Ｐ４は、第３配線Ｐ３の第１セグメントＰ３１とコンタクトするとともに第１セグメントＰ３１と重なるように走査線Ｙとほぼ平行に延在している。これらの第４配線Ｐ４と第１セグメントＰ３１とは、中途部分において層間絶縁膜８４及び保護絶縁膜８７を貫通する複数のコンタクトホールを介して電気的に接続されている。このような第４配線Ｐ４は、第３導電層Ｍ３に含まれる。
【００５７】
なお、給電配線２５０を構成する他のパターンは、第３構成例と同一構成である。
【００５８】
このような構造の給電配線２５０においては、第４配線Ｐ４の給電パッドＰＤに電荷が飛び込んだ際に、この第４配線Ｐ４よりもアクティブエリア６側に配置された他のパターンに直接電荷が流れ込むことはなく、第２接続部３２を経て信号供給源側へ電荷を誘導することが可能となる。したがって、給電配線２５０の断線を防止することができ、第１構成例と同様の効果が得られる。
【００５９】
（第５構成例）
第５構成例においては、図９に示すように、給電配線２５０は、信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在する第１配線Ｐ１、アクティブエリア６を囲むように配置された第２配線Ｐ２、走査線Ｙとほぼ平行な方向に延在する第３配線Ｐ３、アレイ基板３の端部まで延在するとともに第１配線Ｐ１とコンタクトする給電パッドＰＤ、第１配線Ｐ１と第２配線Ｐ２と第３配線Ｐ３とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続するブリッジ配線ＰＢを備えている。
【００６０】
図９に示した例では、第２配線Ｐ２は、第１配線Ｐ１及び第３配線Ｐ３よりもアクティブエリア６側に配置されている。すなわち、第２配線Ｐ２は、第１配線Ｐ１とアクティブエリア６との間において信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在するとともに、第３配線Ｐ３とアクティブエリア６との間において走査線Ｙとほぼ平行な方向に延在している。この第２配線Ｐ２は、第２導電層Ｍ２に含まれる。
【００６１】
第３配線Ｐ３は、走査線Ｙとほぼ平行な方向に延在する第１セグメントＰ３１、及び、第２セグメントＰ３２を有している。第１セグメントＰ３１は、アクティブエリア６から最も離れた位置に配置されている。第２セグメントＰ３２は、第１セグメントＰ３１と第２配線Ｐ２との間に配置されている。この第３配線Ｐ３において、これらの２つのセグメントＰ３１〜Ｐ３２は、第１配線Ｐ１と同様に第１導電層Ｍ１に含まれる。
【００６２】
ブリッジ配線ＰＢは、第１配線Ｐ１と第３配線Ｐ３の第１セグメントＰ３１との両者にコンタクトしこれらを電気的に接続する第１セグメントＰＢ１、第１配線Ｐ１と第２セグメントＰ３２とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続する第２セグメントＰＢ２、及び、第１配線Ｐ１と第２配線Ｐ２とのそれぞれとコンタクトしこれらを電気的に接続する第３セグメントＰＢ３を有している。このブリッジ配線ＰＢにおいて、これらの２つのセグメントＰＢ１〜ＰＢ２は、給電パッドＰＤと同様に第３導電層Ｍ３に含まれ、給電パッドＰＤから離間している。
【００６３】
なお、ここでは、第２配線Ｐ２については、冗長性を持たせるために、その信号線Ｘとほぼ平行に延在する部分については第３導電層Ｍ３に含まれる第５配線Ｐ５と重なり、両者が複数個所でコンタクトしている。また、互いにほぼ平行な第２セグメントＰ３２と第２配線Ｐ２とは、冗長性を持たせるために、第３導電層Ｍ３に含まれるブリッジパターンＰ６により複数個所でコンタクトしている。
【００６４】
また、給電パッドＰＤは、第３導電層Ｍ３に含まれるブリッジ配線ＰＢのうちの第１セグメントＰＢ１及び第２セグメントＰＢ２などの他のパターンと一体的に形成しても良い。
【００６５】
このような構造の給電配線２５０においては、給電パッドＰＤに飛び込んだ電荷は、第１配線Ｐ１に流れ込んで分散し、その一部がブリッジ配線ＰＢの第１セグメントＰＢ１を介して第３配線Ｐ３の第１セグメントＰ３１に流れ込み、同様に、第２セグメントＰＢ２を介して第２セグメントＰ３２に流れ込み、第３セグメントＰＢ３を介して第２配線Ｐ２に流れ込む。したがって、給電配線２５０の断線を防止することができ、第１構成例と同様の効果が得られる。
【００６６】
（第６構成例）
第６構成例においては、図１０に示すように、第２配線Ｐ２がその少なくとも一部で層間絶縁膜８４を介して第１配線Ｐ１と重なるように配置されるとともに信号供給源と接続される端子Ｔまで延在している点で、第５構成例とは相違する。
【００６７】
図１０に示した例では、第２配線Ｐ２は、第１配線Ｐ１とアクティブエリア６との間において信号線Ｘとほぼ平行な方向に延在するとともに、第３配線Ｐ３とアクティブエリア６との間において走査線Ｙとほぼ平行な方向に延在している。さらに、この第２配線Ｐ２は、第１配線Ｐ１とコンタクトするとともに信号線Ｘとほぼ平行な方向に沿って延在して第１配線Ｐ１と重なるように配置されている。第２配線Ｐ２の先端は、第２接続部３２の端子Ｔに接続されている。第１配線Ｐ１と第２配線Ｐ２とは、冗長性を持たせるために、第３導電層Ｍ３に含まれるブリッジパターンＰ７により複数個所でコンタクトしている。この第２配線Ｐ２は、第２導電層Ｍ２に含まれる。
【００６８】
なお、給電配線２５０を構成する他のパターンは、第５構成例と同一構成である。
【００６９】
このような構造の給電配線２５０においては、給電パッドＰＤに静電気が飛び込んだとしても、給電配線２５０の断線を防止することができるとともに、第２接続部３２を介して信号供給源との接続を確保することができ、安定してコモン電位を対向電極に供給することが可能となる。したがって、第１構成例と同様の効果が得られる。
【００７０】
なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した液晶表示パネルにおけるアクティブエリアの断面構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図１に示した液晶表示パネルにおける給電部を含む給電配線の構造を示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した液晶表示パネルにおけるアレイ基板側の給電配線の構造を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置に適用可能な給電構造の第１構成例を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示した第１構成例におけるアレイ基板側の給電配線の構造を示す断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置に適用可能な給電構造の第２構成例を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示した第２構成例におけるアレイ基板側の給電配線の構造を示す断面図である。
【図７】図７は、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置に適用可能な給電構造の第３構成例を示す平面図である。
【図８】図８は、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置に適用可能な給電構造の第４構成例を示す平面図である。
【図９】図９は、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置に適用可能な給電構造の第５構成例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置に適用可能な給電構造の第６構成例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７２】
ＰＸ…画素  Ｙ…走査線  Ｘ…信号線  Ｃｓ…蓄積容量
Ｍ１…第１導電層  Ｍ２…第２導電層  Ｍ３…第３導電層  Ｐ１…第１配線  Ｐ２…第２配線  Ｐ３…第３配線  Ｐ４…第４配線  Ｐ５…第５配線  ＰＤ…給電パッド  ＰＢ…ブリッジ配線
１…液晶表示パネル  ３…アレイ基板  ４…対向基板  ５…液晶層  ６…アクティブエリア  ７…スイッチング素子  ８…画素電極  ９…対向電極  ３１…第１接続部  ３２…第２接続部  ８４…層間絶縁膜（第１絶縁層）  ８７…保護絶縁膜（第２絶縁層）  ２５０…給電配線  ２６０…給電部  ３００…導通部材
ＢＬ…バックライトユニット  ＭＦ…金属フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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