(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザビームを出射するレーザ発振器と、レーザ発振器から出射されたレーザビームが一対の第１経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第１分配手段と、第１経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが一対の第２経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第２分配手段と、第１経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが一対の第３経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第３分配手段と、分配手段を経由したレーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための４個のスキャナ対と、スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて基板上に照射するためのスキャンレンズと、を備えるレーザ加工装置である。【選択図】図２
2008272830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第１経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第１分配手段と、
前記第１経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第２経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第２分配手段と、
前記第１経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第３経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第３分配手段と、
前記分配手段を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための４個のスキャナ対と、
前記スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて前記基板上に照射するためのスキャンレンズと、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記第１、２、３分配手段のうち少なくとも一つは、
入射されるレーザビームの一部は反射させ、残りの部分は透過させるビーム分割部と、入射されるレーザビームの全部を透過させるビーム透過部と、前記レーザビームが前記ビーム分割部またはビーム透過部のうち何れか一つに選択的に入射されるように、前記ビーム分割部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段と、を備えるシャトルユニットであることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記ビーム分割部は、入射されるレーザビームの５０％は反射させ、残りの５０％は透過させるビームスプリッタであることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記ビーム透過部は、入射されるレーザビームの９９％以上を透過させる透過ミラーであることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記移送手段は、前記ビーム分割部と前記ビーム透過部とを支持する支持ブラケットと、駆動源と、前記駆動源の駆動力を前記支持ブラケット側に伝達して、前記支持ブラケットを往復直線動させる動力伝達ユニットと、を備えることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記第１、２、３分配手段のうち少なくとも一つは、
入射されるレーザビームを音響波を利用して変調させて出射するものであって、入射されるレーザビームが異なる経路に沿って進むように一対のレーザビームに分割して出射するか、または入射されるレーザビームの光量を調整して単一の経路に沿って進むように出射する音響光学変調器であることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記第１、２、３分配手段のうち少なくとも一つは、
入射されるレーザビームを電場を利用して変調させて出射するものであって、入射されるレーザビームの光量を調整して単一の経路に沿って進むように出射する電気光学変調器であることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
レーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第１経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第１分配手段と、
前記第１経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第２経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第２分配手段と、
前記第１経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第３経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第３分配手段と、
前記第２経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第４経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第４分配手段と、
前記第２経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第５経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第５分配手段と、
前記第３経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第６経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第６分配手段と、
前記第３経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第７経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第７分配手段と、
前記分配手段を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための８個のスキャナ対と、
前記スキャナ対のうち何れか４個のスキャナ対を経由したレーザビームを集束するために対応する第１スキャンレンズと、
前記スキャナ対のうち残りの４個のスキャナ対を経由したレーザビームを集束するために対応する第２スキャンレンズと、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に係り、特に、単一のレーザビームを４個のレーザビームに分割し、単一のスキャンレンズを利用して、４個のレーザビームをそれぞれ集束できるレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常的に、レーザ加工装置とは、レーザ発振器から出射されるレーザビームをレーザビーム伝送手段を利用して伝送した後、最終的に加工しようとする基板上に照射しつつ、ドリリングやマーキングのような作業を行う装置を称す。
【０００３】
図１は、従来のレーザ加工装置の一例を概略的に示す図面である。
【０００４】
図１を参照すれば、従来のレーザ加工装置は、レーザ発振器１０と、ビームスプリッタ２０と、二つのスキャナ対４１，４２と、スキャンレンズ５０と、を備えている。
【０００５】
前記レーザ発振器１０から出射されてビームスプリッタ２０に入射されたレーザビームの５０％は、ビームスプリッタ２０を透過し、残りの５０％は、ビームスプリッタ２０によって反射される。ビームスプリッタ２０によって反射されたレーザビームは、第１経路１ａを経由するが、第１スキャナ対４１とスキャンレンズ５０とを経て加工しようとする基板２上に照射され、ビームスプリッタ２０を透過したレーザビームは、第２経路１ｂを経由するが、反射ミラー３０、第２スキャナ対４２及びスキャンレンズ５０を経て加工しようとする基板２上に照射される。
【０００６】
このように、前記レーザ加工装置は、単一のレーザ発振器１０から出射されたレーザビームがビームスプリッタ２０によって決まった比率を有する二つのレーザビームに分割され、分割された二つのレーザビームは、異なる経路を経由して二つのスキャナ対４１，４２によってそれぞれ基板２上の所望の位置に偏向された後、単一のスキャンレンズ５０によってそれぞれ集束されて基板２上に照射される構造になっている。
【０００７】
半導体を内蔵した電気、電子製品の量産によってだんだんと製品コストが低下している状況で、単一の加工装置で具現できる単位時間当り生産量（ＵＰＨ：Ｕｎｉｔ Ｐｅｒ Ｈｏｕｒ）の優秀性如何が、現在の半導体加工装置生産業界の主導権を取れる最も重要な核心としての位置を占めている。しかしながら、従来のレーザ加工装置は、単一のレーザビームを二つのレーザビームに分割して使用する構造にのみ限定されているので、単一の加工装置で向上させうるＵＰＨに限界があった。
【０００８】
また、レーザ加工に使われるレーザビームを、作業者の選択によって分割してもよく、その全部を使用してもよいならば、加工装置の色々な状況（例えば、分割された二つのレーザビームのうち何れか一つのレーザビームの伝送を担当するレーザビーム伝送手段の何れか一つの構成品に問題が生じた場合）によってはるかに柔軟に対処し、加工作業を行える。しかし、従来のレーザ加工装置は、単一のレーザビームを常に二つのレーザビームに分割して使用することによって、レーザビーム伝送手段を構成している多くの構成品のうち何れか一つの構成品に問題が生じても、全体レーザ加工装置を使用できなくなるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記従来の問題点を解決するために案出されたものであって、単一のレーザビームを４個のレーザビームに分割でき、レーザビームの分割使用如何を選択できるように構造の改善されたレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態によるレーザ加工装置は、レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第１経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第１分配手段と、前記第１経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第２経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第２分配手段と、前記第１経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームが一対の第３経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第３分配手段と、前記分配手段を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための４個のスキャナ対と、前記スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて、前記基板上に照射するためのスキャンレンズと、を備える。
【００１１】
本発明の一実施形態において、前記第１、２、３分配手段のうち少なくとも一つは、入射されるレーザビームの一部は反射させ、残りの部分は透過させるビーム分割部と、入射されるレーザビームの全部を透過させるビーム透過部と、前記レーザビームが前記ビーム分割部またはビーム透過部のうち何れか一つに選択的に入射されるように、前記ビーム分割部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段と、を供えるシャトルユニットでありうる。
【００１２】
本発明の一実施形態において、前記ビーム分割部は、入射されるレーザビームの５０％は反射させ、残りの５０％は透過させるビームスプリッタでありうる。
【００１３】
本発明の一実施形態において、前記ビーム透過部は、入射されるレーザビームの９９％以上を透過させる透過ミラーでありうる。
【００１４】
本発明の一実施形態において、前記移送手段は、前記ビーム分割部と前記ビーム透過部とを支持する支持ブラケットと、駆動源と、前記駆動源の駆動力を前記支持ブラケット側に伝達して、前記支持ブラケットを往復直線動させる動力伝達ユニットと、を備えうる。
【００１５】
本発明の一実施形態において、前記第１、２、３分配手段のうち少なくとも一つは、入射されるレーザビームを音響波を利用して変調させて出射するものであって、入射されるレーザビームが異なる経路に沿って進められるように一対のレーザビームに分割して出射するか、または入射されるレーザビームの光量を調整して単一の経路に沿って進むように出射する音響光学変調器でありうる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記第１、２、３分配手段のうち少なくとも一つは、入射されるレーザビームを電場を利用して変調させて出射するものであって、入射されるレーザビームの光量を調整して単一の経路に沿って進むように出射する電気光学変調器でありうる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一実施形態によるレーザ加工装置は、単一のレーザビームから分割された４個のレーザビームを加工しようとする基板上に同時に照射しうる構造になっているので、基板当たり加工にかかる時間を短縮させて単一の加工装置で具現しうるＵＰＨを最大化させうる。また、４個のスキャナ対と単一のスキャンレンズとが対応するように組合わせて１台の加工装置を構成することによって、１個のスキャナ対と１個のスキャンレンズとが対応するように構成された従来のレーザ加工装置に比べて、装置の生産単価を節減しうる。
【００１８】
また、本実施形態のレーザ加工装置は、ビーム分割部とビーム透過部とを備えるシャトルユニットを利用してレーザビームの進路を調整しうるので、レーザ加工装置を構成する全体構成品のうち何れか一部の構成品の故障が発生しても、レーザ加工装置の稼動が可能になる。したがって、生産の安定性を向上させ、装備の故障に備えて、同じ装備を追加購入するコストを低減しうる。
【００１９】
本発明の他の実施形態のレーザ加工装置は、単一のレーザビームから最大８個に分割されたレーザビームを利用してレーザ加工作業を行えるので、単一加工装置で具現できるＵＰＨをさらに向上させうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明によるレーザ加工装置の望ましい実施形態を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図２は、本発明の一実施形態によるレーザ加工装置を概略的に示す図面であり、図３は、図２に示されたレーザ加工装置の４個のスキャナ対と単一のスキャンレンズとを拡大して示す図面であり、図４は、図３に示されたスキャンレンズに入射されるそれぞれのレーザビームの入射領域を概略的に示す図面であり、図５は、図３に示されたレーザ加工装置のシャトルユニットの斜視図であり、図６は、図５に示されたシャトルユニットの正面図である。
【００２２】
図２ないし図６を参照すれば、本発明の一実施形態によるレーザ加工装置１００は、単一のレーザビームから分割された４個のレーザビームが単一のスキャンレンズによってそれぞれ集束されるように構成されたものであって、レーザ発振器１０１と、第１、２、３分配手段としてシャトルユニット１２０と、４個のスキャナ対１４０と、スキャンレンズ１５０と、を備える。
【００２３】
前記レーザ発振器１０１は、レーザ加工作業のエネルギー源となるレーザビームを発生させる。加工しようとする基板２の種類や加工する方法によって、紫外線、可視光または赤外線などの多様な波長のうち所望の加工に最も適した波長を有するレーザビームを発生させうるレーザ発振器１０１が選択される。
【００２４】
前記第１、２、３分配手段は、入射されたレーザビームが一対の経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するためのものであって、第１分配手段には、レーザ発振器１０１から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームは、第１分配手段によって反射及び／または第１分配手段を透過して進む。また、第２分配手段には、第１分配手段によって反射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームは、第２分配手段によって反射及び／または第１分配手段を透過して進む。第３分配手段には、第１分配手段を透過したレーザビームが入射され、入射されたレーザビームは、第３分配手段によって反射及び／または第１分配手段を透過して進む。
【００２５】
本実施形態では、前記第１、２、３分配手段としてそれぞれシャトルユニット１２０が使われ、前記シャトルユニット１２０は、ビーム分割部１２１と、ビーム透過部１２２と、移送手段と、を備える。
【００２６】
前記ビーム分割部１２１は、入射されるレーザビームを二つのレーザビームに分割し、そのうち一つは、ビームが入射された側に反射させ、残りの一つは、ビームが入射された側の反対側に透過させる。本実施形態では、入射されるレーザビームの全体エネルギー量のうち、それぞれ５０％ずつのエネルギー量を有する二つのレーザビームに分割するビームスプリッタがビーム分割部１２１として利用される。前記ビームスプリッタにおいて、レーザビームが入射する一面には、反射率が約５０％である反射膜がコーティングされており、分割された半分のレーザビームが透過する他面には、透過率が約９９.９％である反射防止膜がコーティングされている。
【００２７】
前記ビーム透過部１２２は、入射されるレーザビームをそのビームが入射された側の反対側に透過させるものであって、本実施形態では、中央に貫通孔の形成された部材がビーム透過部１２２の役割を行う。一方、ビーム透過部１２２として、入射されるレーザビームの９９％以上を透過させる透過ミラーが利用されることもある。前記透過ミラーの両面には、透過率が約９９.９％である反射防止膜がコーティングされる。
【００２８】
前記移送手段は、前記シャトルユニット１２０側に入射されるレーザビームが、ビーム分割部１２１及びビーム透過部１２２のうち何れか一つに選択的に入射するように、ビーム分割部１２１またはビーム透過部１２２の位置を変更させるためのものであって、支持ブラケット１２３と、ベース１２７と、駆動源と、動力伝達ユニットと、を備える。
【００２９】
前記支持ブラケット１２３は、ビーム分割部１２１とビーム透過部１２２とを支持するためのものである。前記駆動源は、前記支持ブラケット１２３を左右方向に往復動させる動力を提供するものであって、主にモータ１２４が利用される。前記支持ブラケット１２３は、ベース１２７に対して左右方向に移動可能に結合されており、前記ベース１２７には、前記モータ１２４が固定されている。前記動力伝達ユニットは、ピニオン部材１２５とラック部材１２６とを備えうる。前記モータ１２４の回転軸には、ピニオン部材１２５が同軸に結合されており、前記ピニオン部材１２５は、支持ブラケット１２３に固定されたラック部材１２６と噛み合っている。前記モータ１２４とピニオン部材１２５とが順方向または逆方向に回転すれば、ピニオン部材１２５に噛み合ったラック部材１２６は、左右方向に直線動し、ラック部材１２６が固定されている支持ブラケット１２３がラック部材１２６と共に移動して、ビーム分割部１２１とビーム透過部１２２との位置を変更することが可能になる。
【００３０】
前記ビーム分割部１２１またはビーム透過部１２２の位置を変更させることによって、レーザビームの進路を制御しうる。すなわち、前記ビーム分割部１２１がレーザビームの進路上に位置すれば、入射されたレーザビームの一部は、ビーム分割部１２１の入射面で反射されて入射された側に反射され、残りのレーザビームは、入射された側の反対側に透過して進行しうる。一方、前記ビーム透過部１２２がレーザビームの進路上に位置すれば、入射されたレーザビームの全部が入射された側の反対側に透過して進行しうる。
【００３１】
前記シャトルユニット１２０と反射ミラー１０２とを経由したレーザビームは、ビームエキスパンダ１３０に入射する。前記ビームエキスパンダ１３０を利用してレーザビームの直径を調節すれば、スキャンレンズ１５０によってレーザビームが集束される焦点距離及び集束されたスポットのサイズが変更されるので、多様な加工形態及び基板２に対応しうる。前記ビームエキスパンダ１３０は、スキャナ対１４０の上流側に配され、４個に分割されたレーザビームにそれぞれ対応する４個のビームエキスパンダ１３０が設けられている。
【００３２】
前記スキャナ対１４０は、入射するレーザビームを基板２上の所望の位置に偏向させるためのものであって、通常的に入射されたレーザビームをＸ軸方向に制御するためのＸ軸ガルバノメータスキャナと、入射されたレーザビームをＹ軸方向に制御するためのＹ軸ガルバノメータスキャナと、を備える。前記スキャナ対１４０は、Ｘ軸ガルバノメータスキャナ及びＹ軸ガルバノメータスキャナをまとめた一対を意味する。本実施形態では、４個に分割されたレーザビームにそれぞれ対応する４個のスキャナ対１４０が設けられている。
【００３３】
前記スキャンレンズ１５０は、スキャナ対１４０を経て入射するレーザビームを所定直径のスポットに集束させ、加工しようとする基板２上に照射するためのものである。本実施形態では、４個のレーザビームが単一のスキャンレンズ１５０の入射面１５１に共に入射されるように構成されている。図４に示したように、４個のスキャナ対１４０を経たそれぞれのレーザビームは、スキャンレンズの入射面１５１に設けられた仮想的な４個の入射領域１０３のうち、対応する入射領域１０３を通じてスキャンレンズ１５０側に入射される。前記スキャンレンズ１５０としては、一般的に、Ｆ−θレンズが主に使われる。
【００３４】
以下、前述したように構成された本実施形態のレーザ加工装置でレーザビームの進路について、図２ないし図６を参照しつつ説明する。まず、レーザビームの進路上にビーム分割部１２１が位置するように、シャトルユニット１２０が調整された場合を例として説明する。
【００３５】
前記レーザ発振器１０１から出射されたレーザビームは、シャトルユニット１２０のビーム分割部１２１側に入射され、ビーム分割部１２１によって単一のレーザビームは、二つのレーザビームに分割される。前記ビーム分割部１２１によって反射されたレーザビームは、入射側の第１経路１６１ａに沿って進み、ビーム分割部１２１を透過したレーザビームは、入射側の反対側の第１経路１６１ｂに沿って進む。
【００３６】
前記入射側の第１経路１６１ａに沿って進んだレーザビームは、再びシャトルユニット１２０のビーム分割部１２１側に入射され、ビーム分割部１２１によって反射されたレーザビームは、入射側の第２経路１６２ａに沿って進み、ビーム分割部１２１を透過したレーザビームは、入射側の反対側の第２経路１６２ｂに沿って進む。
【００３７】
前記入射側の反対側の第１経路１６１ｂに沿って進んだレーザビームも、シャトルユニット１２０のビーム分割部１２１側に入射され、ビーム分割部１２１によって反射されたレーザビームは、入射側の第３経路１６３ａに沿って進み、ビーム分割部１２１を透過したレーザビームは、入射側の反対側の第３経路１６３ｂに沿って進む。
【００３８】
このように、４個に分割されたレーザビームは、反射ミラー１０２によってその経路が調整されて４個のスキャナ対１４０に入射され、４個のスキャナ対１４０を経た４個のレーザビームは、単一のスキャンレンズ１５０に入射されて基板２上に照射される。
【００３９】
一方、３個のシャトルユニット１２０のうち何れかのシャトルユニット１２０では、レーザビームの進路上にビーム分割部１２１を位置させ、他のシャトルユニット１２０では、レーザビームの進路上にビーム透過部１２２を位置させるなど、色々な場合の組合わせを通じて、前記のように単一のレーザビームを４個に分割して加工作業を行うだけでなく、３個または２個に分割して加工作業を行え、単一のレーザビームそのまま使用して加工作業を行うこともできる。
【００４０】
一方、図７は、本発明の他の実施形態によるレーザ加工装置の概略的な斜視図であり、図８は、図７に示されたレーザ加工装置の上部ベースに関する平面図であり、図９は、図７に示されたレーザ加工装置の下部ベースに関する平面図である。
【００４１】
図７ないし図９を参照すれば、本実施形態のレーザ加工装置２００は、単一のレーザビームを最大８個のレーザビームに選択的に分配して、加工しようとする基板２に対してレーザ加工作業を行えるものであって、上部ベース２０１と下部ベース２０２とに光学部品が分散配置された構造である。図７ないし図９において、図２ないし図６に示された部材と同じ部材番号によって指称される部材は、同じ構成及び機能を有するものであって、それらのそれぞれについての詳細な説明は省略する。
【００４２】
前記レーザ加工装置２００において、レーザ発振器１０１から出射されたレーザビームは、第１分配手段、すなわち、シャトルユニット１２０のビーム分割部１２１に入射され、ビーム分割部１２１によって単一のレーザビームは、二つのレーザビームに分割される。前記ビーム分割部１２１によって反射されたレーザビームは、入射側の第１経路２２１ａに沿って進み、ビーム分割部１２１を透過したレーザビームは、入射側の反対側の第１経路２２１ｂに沿って進む。
【００４３】
前記入射側の第１経路２２１ａに沿って進んだレーザビームは、再び第２分配手段、すなわち、シャトルユニット１２０のビーム分割部１２１に入射され、ビーム分割部１２１によって反射されたレーザビームは、入射側の第２経路２２２ａに沿って進み、ビーム分割部１２１を透過したレーザビームは、入射側の反対側の第２経路２２２ｂに沿って進む。
【００４４】
前記入射側の反対側の第１経路２２１ｂに沿って進んだレーザビームも、第３分配手段、すなわち、シャトルユニット１２０のビーム分割部１２１に入射され、ビーム分割部１２１によって反射されたレーザビームは、入射側の第３経路２２３ａに沿って進み、ビーム分割部１２１を透過したレーザビームは、入射側の反対側の第３経路２２３ｂに沿って進む。
【００４５】
一対の第２経路２２２ａ，２２２ｂと一対の第３経路２２３ａ，２２３ｂとを経由したレーザビームは、シャトルユニット１２０によってその進路が分配されるが、第４分配手段によって一対の第４経路２２４ａ，２２４ｂ、第５分配手段によって一対の第５経路２２５ａ，２２５ｂ、第６分配手段によって一対の第６経路２２６ａ，２２６ｂ、第７分配手段によって一対の第７経路２２７ａ，２２７ｂを経由するように分配され、最終８個のレーザビームに分割される。それぞれのレーザビームは、上部ベース２０１に設置された反射ミラー１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ，１０２ｅ，１０２ｆ，１０２ｇ，１０２ｈによって下部ベース２０２側に向かうようにその経路が調整される。
【００４６】
経路が調整されたレーザビームは、下部ベース２０２に設置された８個のビームエキスパンダ１３０をそれぞれ経て８個のスキャナ対１４０に入射し、８個のレーザビームのうち４個のレーザビームは、一対のスキャンレンズのうち一つである第１スキャンレンズ２５０に入射し、残りの４個のレーザビームは、一対のスキャンレンズのうち他の一つである第２スキャンレンズ２５１に入射して加工しようとする基板２上に照射される。
【００４７】
本発明の実施形態において、分配手段として、ビームスプリッタからなるビーム分割部１２１と貫通孔からなるビーム透過部１２２とを備える機械的なシャッタ形式のシャトルユニット１２０を使用したが、入射されるレーザビームを音響波を利用して変調させて出射するものとして、入射されるレーザビームが異なる経路に沿って進むように二つのレーザビームに分割して出射するか、または入射されるレーザビームの光量を調整して単一の経路に沿って進むように出射する音響光学変調器を使用することもできる。
【００４８】
前記音響光学変調器によって分割されるレーザビームは、それぞれ同じエネルギー量を有するように調整されてもよく、作業条件に合うように所定比率（例えば、一つは３０％、他の一つは７０％など）のエネルギー量に調整されてもよい。前記音響光学変調器は、公知の事項であるので、これ以上の詳細な説明は省略する。
【００４９】
また、本発明の実施形態において、分配手段として、入射されるレーザビームを電場を利用して変調させて出射するものであって、入射されるレーザビームの光量を調整して単一の経路に沿って進むように出射する電気光学変調器を使用することもできる。前記電気光学変調器は、入射されるレーザビーム光量より一定比率低下した光量（例えば、入射されるレーザビーム光量の７０％）を有するレーザビームが出射されるように調整される。前記電気光学変調器は、公知の事項であるので、これ以上の詳細な説明は省略する。
【００５０】
また、図２及び図７に示された本発明の実施形態において、複数のシャトルユニットのみで分配手段を構成したが、シャトルユニット、音響光学変調器及び電気光学変調器の設置数量を適切に組合わせて、１台のレーザ加工装置に色々な形式の分配手段が設置されるように構成することもできる。
【００５１】
本発明の実施形態において、４個のスキャナ対１４０を経たそれぞれのレーザビームがスキャンレンズ１５０の入射面１５１に仮想的に分割された４個の入射領域１０３のそれぞれに入射されるように図４に示されたが、それぞれのスキャナ対１４０に対応する入射領域１０３は、スキャンレンズ１５０の入射面１５１の全面をカバーしうるように拡張され、他のスキャナ対１４０に問題が発生して作動されなくても、一対のスキャナ対１４０でも入射面１５１の全体をカバーすることもできる。
【００５２】
以上、望ましい実施形態及び変形例について説明したが、本発明によるレーザ加工装置は、前述した例に限定されるものではなく、その例の変形や組合わせによって、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な形態のレーザ加工装置が具体化されうる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、レーザ加工関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来のレーザ加工装置の一例を概略的に示す図面である。
【図２】本発明の一実施形態によるレーザ加工装置を概略的に示す図面である。
【図３】図２に示されたレーザ加工装置の４個のスキャナ対とスキャンレンズとを拡大して示す図面である。
【図４】図３に示されたスキャンレンズに入射されるそれぞれのレーザビームの入射領域を概略的に示す図面である。
【図５】図３に示されたレーザ加工装置のシャトルユニットの斜視図である。
【図６】図５に示されたシャトルユニットの正面図である。
【図７】本発明の他の実施形態によるレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
【図８】図７に示されたレーザ加工装置の上部ベースに関する平面図である。
【図９】図７に示されたレーザ加工装置の下部ベースに関する平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
２    基板
１００    レーザ加工装置
１０１    レーザ発振器
１０２    反射ミラー
１２０    シャトルユニット
１３０    ビームエキスパンダ
１４０    スキャナ対
１５０    スキャンレンズ
１５１    入射面
１６１ａ ，１６１ｂ   第１経路
１６２ａ，１６２ｂ    第２経路
１６３ａ，１６３ｂ    第３経路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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