(57)【要約】【課題】厚さが極めて薄く、コンパクトで放熱効率に優れ、傾斜した状態で使用する場合においても所謂ドライアウトが生じることがなく、ヒートパイプを冷却することができるヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、放熱部材に挟まれたヒートパイプの中間部に直列に２個の受熱部材が取り付けられ、ヒートパイプが傾斜したときに下方に位置する受熱部材の取り付け位置は、当該下方に位置する受熱部材に熱入力がないと上方に位置する受熱部材に相当する前記ヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンク。【選択図】図２
2008292042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、
前記ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材に挟まれた前記ヒートパイプの中間部に直列に２個の受熱部材が取り付けられ、
前記ヒートパイプが傾斜したときに下方に位置する受熱部材の取り付け位置は、当該下方に位置する受熱部材に熱入力がないと上方に位置する受熱部材に相当する前記ヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンク。
【請求項２】
ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、
前記ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材に挟まれた前記ヒートパイプの中間部に直列に少なくとも3個の受熱部材が取り付けられ、
前記受熱部材のうち直列配置された両サイドを除く受熱部材の取り付け位置は、両サイドの受熱部材に熱入力がないと、ドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンク。
【請求項３】
ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、
前記ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材に挟まれた前記ヒートパイプの中間部に直列に少なくとも3個の受熱部材が取り付けられ、
前記受熱部材のうち直列配置された両サイドを除く受熱部材の取り付け位置は、前記ヒートパイプが傾斜したときに両サイドの受熱部材に熱入力がないと、ドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンク。
【請求項４】
前記受熱部材が3個であり、その直列配置された１番目及び3番目の受熱部材に熱入力がない場合、当該2番目の受熱部材の取り付け位置は、ドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、請求項２または３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記ヒートパイプが、少なくとも中央部において所定の間隙を空けて略並列に配列されている複数のヒートパイプからなる、請求項１から４の何れか１項に記載のヒートシンク。
【請求項６】
複数の前記ヒートパイプが、いずれも扁平断面を有している、請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記中央部が湾曲して、前記両端部から同一平面上で後退して配置され、前記所定の間隔が中央部のほぼ全長にわたり設けられている、請求項５または６に記載のヒートシンク。
【請求項８】
電気機器等の筐体に搭載された請求項１〜７の何れか１項に記載のヒートシンクであって、湾曲した前記中央部の湾曲方向側に放熱部材とファンとを備え、前記中央部に略垂直方向に吸気された空気が、前記間隔を通り、前記ファンによって前記放熱部材を経て筐体外に排出されるヒートシンク。
【請求項９】
冷却すべき発熱部品に熱的に接続される前記受熱部材のうち、少なくとも１つには、前記所定の間隔を保持する保持部材が付設されている、請求項８に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンク、特にヒートパイプが傾斜した場合にも高い放熱効率を維持することができるヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型の筐体の中に配置されるＣＰＵ、素子等の発熱部品の発熱量、発熱密度が増大し、これらを効率的に放熱する薄型の高性能のヒートシンクが求められている。パーソナルコンピュータにおいても、CPUに加え、グラフィックチップ（GPUまたはVGA）、チップセットなど積極的な放熱を必要とする素子が増加してきた。更に、１つのヒートシンクで複数の発熱体を放熱冷却することが望まれている。
【０００３】
従来、製造コストの安価なアルミニウムの押し出し材によるヒートシンクが利用されてきた。押し出し材によるヒートシンクは、ベースプレートと放熱フィンとが一体的に形成されるので、製造は容易であるが、製造上の制限によってピッチが限定され細かなピッチでフィンを形成することが技術的に困難であった。しかしながら、ベースプレートと放熱フィンの組み合わせだけでは発熱量の増大に対応することが難しくなり、更に、ヒートパイプを組み合わせたヒートシンクが使用されるようになった。このようにヒートパイプを使用することによって、フィン効率を向上し、小型軽量化が期待される。
【０００４】
ヒートパイプの内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。即ち、ヒートパイプの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
【特許文献１】特開平１１−３５１７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
薄型の筐体の中に配置されるＣＰＵ、素子等の発熱部品の発熱量、発熱密度が増大し、これらを効率的に放熱するためには、ヒートパイプによって所定の位置に熱を移動し、放熱フィンによって冷却するだけでは不十分であり、より一層の放熱効果が期待される。更に、複数の発熱部品を同時に冷却する状態で、使用中に傾斜させると所謂ドライアウトが生じ、発熱部品の放熱が不十分になることがあった。
【０００６】
従って、この発明の目的は、厚さが極めて薄く、コンパクトで放熱効率に優れ、傾斜した状態で使用する場合においても所謂ドライアウトが生じることがなく、ヒートパイプを冷却することができるヒートシンクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明者は従来の問題点を解決するため、鋭意研究を重ねた。その結果、ヒートパイプに取り付けられる受熱部材の配列状態とこれらの受熱部材への熱入力の状態によって、所謂ドライアウトが生じる。従って、ドライアウトが生じないように受熱部材の配置をコントロールすることによって、ドライアウトの生じないヒートシンクが得られることが判明した。
【０００８】
即ち、両端部に取り付けられた放熱部材に挟まれたヒートパイプの中間部に直列に２個の受熱部材を取り付け、ヒートパイプが傾斜したときに下方に位置する受熱部材に熱入力がないと、上方に位置する受熱部材に相当するヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が起きる。更に、ヒートパイプの中間部に直列に少なくとも3個の受熱部材を取り付け、受熱部材のうち直列配置された両サイドを除く受熱部材に相当するヒートパイプの受熱箇所では、両サイドの受熱部材に熱入力がないと、ドライアウト現象が起きる。更に、ヒートパイプの中間部に直列に少なくとも3個の受熱部材を取り付け、受熱部材のうち直列配置された両サイドを除く受熱部材に相当するヒートパイプの受熱箇所では、ヒートパイプが傾斜したときに両サイドの受熱部材に熱入力がないと、ドライアウト現象が起きる。上述したヒートシンクを準備し、受熱部材の全てに熱入力をすると、ドライアウトが生じにくいことが判明した。
【０００９】
更に、１本のヒートパイプを使用するか、または、複数のヒートパイプを所定の間隙を空けて並列配置し、ヒートパイプの中央部を、配置された発熱体に対応させて湾曲させ、両端部に放熱フィンを熱的に接続させて、中央部から吸気された冷たい空気がヒートパイプを冷却すると、冷却効率がより一層向上することが判明した。この発明は上述した研究結果に基づいてなされたものである。
【００１０】
この発明のヒートシンクの第１の態様は、ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、
前記ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材に挟まれた前記ヒートパイプの中間部に直列に２個の受熱部材が取り付けられ、
前記ヒートパイプが傾斜したときに下方に位置する受熱部材の取り付け位置は、当該下方に位置する受熱部材に熱入力がないと上方に位置する受熱部材に相当する前記ヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンクである。
【００１１】
この発明のヒートシンクの第２の態様は、ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、
前記ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材に挟まれた前記ヒートパイプの中間部に直列に少なくとも3個の受熱部材が取り付けられ、
前記受熱部材のうち直列配置された両サイドを除く受熱部材の取り付け位置は、両サイドの受熱部材に熱入力がないと、ドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンクである。
【００１２】
この発明のヒートシンクの第３の態様は、ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、
前記ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材に挟まれた前記ヒートパイプの中間部に直列に少なくとも3個の受熱部材が取り付けられ、
前記受熱部材のうち直列配置された両サイドを除く受熱部材の取り付け位置は、前記ヒートパイプが傾斜したときに両サイドの受熱部材に熱入力がないと、ドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンクである。
【００１３】
この発明のヒートシンクの第４の態様は、前記受熱部材が3個であり、その直列配置された１番目及び3番目の受熱部材に熱入力がない場合、当該2番目の受熱部材の取り付け位置は、ドライアウト現象が生じてしまう箇所にあるヒートシンクである。
【００１４】
この発明のヒートシンクの第５の態様は、前記ヒートパイプが、少なくとも中央部において所定の間隙を空けて略並列に配列されている複数のヒートパイプからなるヒートシンクである。
【００１５】
この発明のヒートシンクの第６の態様は、複数の前記ヒートパイプが、いずれも扁平断面を有しているヒートシンクである。
【００１６】
この発明のヒートシンクの第７の態様は、中央部が湾曲して、前記両端部から同一平面上で後退して配置され、前記所定の間隔が中央部のほぼ全長にわたり設けられているヒートシンクである。
【００１７】
この発明のヒートシンクの第８の態様は、電気機器等の筐体に搭載されたヒートシンクであって、湾曲した前記中央部の湾曲方向側に放熱部材とファンとを備え、前記中央部に略垂直方向に吸気された空気が、前記間隔を通り、前記ファンによって前記放熱部材を経て筐体外に排出されるヒートシンクである。
【００１８】
この発明のヒートシンクの第９の態様は、冷却すべき発熱部品に熱的に接続される前記受熱部材のうち、少なくとも１つには、前記所定の間隔を保持する保持部材が付設されているヒートシンクである。
【発明の効果】
【００１９】
この発明のヒートシンクによると、厚さが薄く小型の筐体内に配置された発熱密度が高い複数の被冷却部品を効率的に冷却することができる。
ヒートパイプに取り付けられる受熱部材の配列状態とこれらの受熱部材への熱入力の状態によって、所謂ドライアウトが生じることを考慮して、ドライアウトが生じないように受熱部材の配置をコントロールすることによって、ドライアウトの生じないヒートシンクが得られる。
【００２０】
更に、複数のヒートパイプが中央部において所定の間隙を空けて略並列に配列されているので、ヒートパイプの間を冷却用空気が通過することができ、ヒートパイプ自体も冷却するので冷却効率が向上する。
更に、ヒートパイプの中央部を、配置された発熱体に対応させて湾曲させ、両端部に放熱フィンを熱的に接続させて、中央部から吸気された冷たい空気が発熱体等を冷却するので、冷却効率がより一層向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
この発明のヒートシンクを図面を参照しながら説明する。
この発明のヒートシンクの１つの態様は、ヒートパイプと放熱部材と受熱部材とが備わったヒートシンクであって、ヒートパイプの両端部にそれぞれ放熱部材が取り付けられ、放熱部材に挟まれたヒートパイプの中間部に直列に２個の受熱部材が取り付けられ、ヒートパイプが傾斜したときに下方に位置する受熱部材の取り付け位置は、当該下方に位置する受熱部材に熱入力がないと上方に位置する受熱部材に相当するヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が生じてしまう箇所にある、ヒートシンクである。
【００２２】
具体的には、略水平に配置された複数のヒートパイプが略並列に配列されたヒ−トパイプ部と、ヒートパイプ部の両端部にそれぞれ取り付けられた放熱フィン部と、ヒートパイプ部の中央部に取り付けられた複数の受熱部材とを備えているヒートシンクである。複数のヒートパイプが中央部において所定の間隙を空けて略並列に配列されている。
【００２３】
図１は、この発明のヒートシンクの１つの態様を説明する表側から見た平面図である。図１（a）に示すように、同一平面上（例えば水平）に所定の間隙を空けて２本のヒートパイプ２−１、２−２が並列に配置されている。上述した所定の間隔が中央部のほぼ全長にわたり設けられている。ヒートパイプは丸型ヒートパイプであっても、扁平型ヒートパイプであってもよい。扁平型ヒートパイプを用いることによって、ヒートパイプの幅を極めて薄くすることができる。ヒートパイプのサイズは必ずしも同一でなくても良い。例えば細い径のヒートパイプと太い径のヒートパイプを組み合わせてもよい。
【００２４】
この態様においては、ヒートパイプ２−１、２−２は、扁平断面を有する所謂扁平型ヒートパイプである。各ヒートパイプ２−１、２−２の両端部には放熱フィン３−１、３−２が熱的に接続されている。放熱フィン３−１、３−２は、矩形であり、例えば相互に平行な上面、底面および側面を備えており、平らな上面が扁平型ヒートパイプの両端部の一方の平らな面（例えば裏側の面）に熱抵抗が小さくなるように熱的に接続されている。ヒートパイプの両端部は放熱フィンの長軸方向に沿ってその全長にわたって熱的に接続することが好ましい。冷却風はヒートパイプと垂直方向に沿って放熱フィンを通過する。
【００２５】
扁平型ヒートパイプは、（図示しない）発熱素子の配置、放熱フィンの位置に対応して、例えば、中央部が後退するように湾曲されている。図１に示す態様においては、筐体の側壁の開口部に放熱フィンの一方の端部が接するように配置され、筐体内の空気が放熱フィンを通って筐体外に放出される。このようにヒートパイプの両端部は筐体の側壁に沿って配置されている。ヒートパイプの両端部に関して、ヒートパイプの中央部は筐体の側壁から後退して筐体の内部側に湾曲する。
【００２６】
即ち、ヒートパイプの中央部は、上述したように、複数個の発熱体に熱的に接続できるように、湾曲されて後退し、その一方の面（即ち裏面）が、所定位置に配列された複数個の発熱体と受熱部材４−１、４−２、４−３を介して熱的に接続される。
【００２７】
この発明のヒートシンクの１つの態様においては、放熱部材３−１、３−２に挟まれたヒートパイプ２−１、２−２の中間部に直列に３個の受熱部材４−１、４−２、４−３が取り付けられ、受熱部材４−１、４−２、４−３のうち直列配置された両サイド４−１、４−３を除く受熱部材４−２に相当するヒートパイプの受熱箇所では、両サイドの受熱部材４−１、４−３に熱入力がないと、ドライアウト現象が起きるようになっている。
【００２８】
また、この態様において、放熱部材３−１、３−２に挟まれたヒートパイプ２−１、２−２の中間部に直列に３個の受熱部材４−１、４−２、４−３が取り付けられ、受熱部材４−１、４−２、４−３のうち直列配置された両サイド４−１、４−３を除く受熱部材４−２に相当するヒートパイプの受熱箇所では、ヒートパイプが傾斜したときに両サイドの受熱部材４−２に熱入力がないとヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が起きるようになっている。
【００２９】
図１（ｂ）は受熱部材を説明する図である。受熱部材４は一方の面が発熱体と熱的に接続される。受熱部材４の他方の面はヒートパイプと熱的に接続される。受熱部材４の概ね中央部には、並列に配置されたヒートパイプの所定の間隙を保持するための保持部材６が付設されている。保持部材６は受熱部材４と一体的に形成されていてもよく、または、それぞれ別部材を準備して、これらを接合して形成してもよい。
【００３０】
保持部材は複数個ある受熱部材の少なくとも１つに設ければよい。受熱部材４−１、４−２、４−３は、図１（a）に示すように、所定間隙を空けて並列配置された扁平型ヒートパイプの一方の面（例えば、放熱フィンと同じ側の面）に熱的に接続される。その際、図１（ｂ）に示した保持部材がヒートパイプの間に位置して、所定の間隙を保持する。受熱部材は発熱体の発熱量に応じて、１本のヒートパイプに熱的に接続するか、２本のヒートパイプに熱的に接続する。
【００３１】
図１（ｃ）は、図１（a）に示すヒートシンクの正面図である。図１（a）に示すように、扁平型ヒートパイプ２の両端部の下方には放熱フィン３−１、３−１が熱的に接続されている。ヒートパイプの中央部の下方には、受熱部材４−１、４−２、４−３が熱的に接続されている。受熱部材の高さ（厚さ）は、発熱体の高さに対応して適宜設定することが出来る。即ち、異なる高さの発熱体に受熱部材の厚さを変化させて、発熱体とヒートパイプとを受熱部材を介して熱的に接続する。
【００３２】
図２は、この発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する表側から見た平面図である。この態様においては、所定の間隔を空けて並列配置された２本のヒートパイプを支持する支持部材を備えている。即ち、図１（a）から図１（ｃ）を参照して説明したように、同一平面上（例えば水平）に所定の間隙を空けて２本の扁平型ヒートパイプ２−１、２−２が並列に配置されている。
【００３３】
各ヒートパイプ２−１、２−２の両端部には放熱フィン３−１、３−２が熱的に接続されている。放熱フィン３−１、３−２は、平らな上面が扁平型ヒートパイプの両端部の一方の平らな面に熱的に接続されている。ヒートパイプの両端部は放熱フィンの長軸方向に沿ってその全長にわたって熱的に接続する。冷却風はヒートパイプと垂直方向に沿って放熱フィンを通過する。
【００３４】
扁平型ヒートパイプは、中央部が後退するように湾曲されている。図１に示す態様においては、筐体の側壁の開口部に放熱フィンの一方の端部が接するように配置され、筐体内の空気が放熱フィンを通って筐体外に放出される。このようにヒートパイプの両端部は筐体の側壁に沿って配置されている。ヒートパイプの両端部に関して、ヒートパイプの中央部は筐体の側壁から後退して筐体の内部側に湾曲する。
【００３５】
更に、並列配置された扁平型ヒートパイプ２−１、２−２を支持するための支持部材５が備えられている。支持部材は扁平型ヒートパイプのそれぞれの外側の側部に沿って配置された支持部材本体５−１と、両端部のブリッジ部分５−２、および、中央部のブリッジ部分５−３からなっている。支持部材５は更に筐体等への固定に使用される（図示しない）固定部材を備えていても良い。固定部材は例えば板バネからなっていてもよく、スプリングを介するフロートとネジからなっていてもよい。このように、支持部材はヒートパイプの保護と、筐体等への固定を容易にする。
【００３６】
図３は、この発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する裏側から見た平面図である。即ち、ヒートパイプの中央部は、上述したように、複数個の発熱体に熱的に接続できるように、湾曲されて後退し、その一方の面（即ち裏面）が、所定位置に配列された複数個の発熱体と受熱部材４−１、４−２、４−３を介して熱的に接続される。なお、複数の受熱部材を概ね直列に配置することによって、所謂ドライアウトをより効果的に回避することができる。
【００３７】
この態様においても、放熱部材３−１、３−２に挟まれたヒートパイプ２−１、２−２の中間部に直列に３個の受熱部材４−１、４−２、４−３が取り付けられ、受熱部材４−１、４−２、４−３のうち直列配置された両サイド４−１、４−３を除く受熱部材４−２に相当するヒートパイプの受熱箇所では、両サイドの受熱部材４−１、４−３に熱入力がないと、ドライアウト現象が起きるようになっている。
【００３８】
また、この態様においても、放熱部材３−１、３−２に挟まれたヒートパイプ２−１、２−２の中間部に直列に３個の受熱部材４−１、４−２、４−３が取り付けられ、受熱部材４−１、４−２、４−３のうち直列配置された両サイド４−１、４−３を除く受熱部材４−２に相当するヒートパイプの受熱箇所では、ヒートパイプが傾斜したときに両サイドの受熱部材４−２に熱入力がないとヒートパイプの受熱箇所でドライアウト現象が起きるようになっている。
【００３９】
受熱部材４は、図１（ｂ）を参照して説明したように、一方の面が発熱体と熱的に接続される。受熱部材４の他方の面はヒートパイプと熱的に接続される。受熱部材４の概ね中央部には、並列に配置されたヒートパイプの所定の間隙を保持するための保持部材６が付設されている。受熱部材４−１、４−２、４−３は、所定間隙を空けて並列配置された扁平型ヒートパイプの一方の面（即ち、放熱フィンと同じ側の面）に熱的に接続される。
【００４０】
その際、図１（ｂ）を参照して説明したように保持部材がヒートパイプの間に位置して、所定の間隙を保持する。さらに、受熱部材は支持部材５の支持部材本体５−１の一方の面に固定される。このように、支持部材は、受熱部材を扁平型ヒートパイプに熱的に接続した状態で固定する機能を合わせ備えている。なお、受熱部材は発熱体の配列に対応してその位置を変化することができる。
【００４１】
図４は図２、３に示すこの発明のヒートシンクの他の１つの態様の正面図である。即ち、図４に示すように、扁平型ヒートパイプ２の両端部の下方には放熱フィン３−１、３−１が熱的に接続されている。ヒートパイプの中央部の下方には、受熱部材４−１、４−２、４−３が熱的に接続されている。更に、ヒートパイプを支持する支持部材５−１がヒートパイプの側面を覆っている。支持部材のブリッジ部分がヒートパイプの上方に突出している。この態様においても、受熱部材の高さ（厚さ）は、発熱体の高さに対応して適宜設定することが出来る。即ち、異なる高さの発熱体に受熱部材の厚さを変化させて、発熱体とヒートパイプとを受熱部材を介して熱的に接続する。
【００４２】
なお、この発明のヒートシンクは、電気機器等の筐体に搭載され、湾曲した中央部の湾曲方向側に放熱フィン部と（図示しない）ファンとを備え、中央部に略垂直方向に吸気された空気が、並列配置され保持部材に保持されたヒートパイプの間隔を通ってヒートパイプの外周面を冷却し、ファンによってフィン部を経て筐体外に排出される。即ち、筐体の側壁近傍に配置され、筐体の内部側に湾曲した中央部向かってに吸気された冷たい空気が、ヒートパイプの外周面、その周りに配置された支持部材、保持部材、受熱部材、発熱体を直接冷却し、更に筐体内を通過して、強制空冷ファンによって筐体側壁の開口部にその一部が接して配置された放熱フィンを通って筐体外に排出される。
【００４３】
従って、ヒートパイプの外周面を冷却するだけでなく、上述したように冷たい空気によって筐体内が冷却されるので、CPUやVGA等の素子の冷却と共に、PCの外装（所謂膝上、パームレスト等）に熱が伝わりに難くすることができる。更に、設けられた間隙によって、空気の通りが良くなるので、ファンを余計に強めに回す必要がなくなり、静寂性が高まる。また、別途にファンや空気取り入れ口を余計に設ける必要がなく、軽量化とコストダウンが図れる。
【００４４】
次に、この発明のヒートシンクは、複数のヒートパイプのうち少なくとも１本は、ヒートパイプ部が傾斜して一方の放熱フィン部が受熱部材より下方に位置した状態にあっても、下方に位置した放熱フィン部に最も近接する受熱部材近傍まで浸す量の作動液を有している。即ち、作動液が下側の受熱部材を完全に浸す必要はなく、毛細管力等によって持ち上げられた作動液が届く程度であればよい。なお好ましくは、図３を参照して説明したヒートシンクにおいて、受熱部材４−１が下側に、受熱部材４−３が上側になるようにヒートシンクが傾斜した場合に、２本のヒートパイプの少なくとも１本のヒートパイプの作動液が受熱部材４−１の概ね全体を浸す量の作動液を内部に備えている。このように規定された作動液を内部に備えることによって、上側に位置する受熱部材４−３においても所謂ドライアウトが生じることはない。
【００４５】
ヒートパイプの材質は銅、アルミニウムまたはこれらの合金からなっており、内壁部には、所望の毛細管力が発揮されるグルーブが形成されるか、メッシュ等が配置される。作動液はヒートパイプの材質との適合性に優れた液体を使用する。
【００４６】
次に、図２から図４に示す態様のヒートシンクの受熱部材４−１、４−２、４−３にそれぞれＧＰＵ、ＮＢ、ＣＰＵを熱的に接触させて、下記条件で入熱して、ヒートシンクの放熱性能の実験を行った。
即ち、水平配置状態で、各受熱部材に５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０[Ｗ]を入熱した。ファンの電圧は５Ｖであった。そのときのそれぞれの位置における放熱性能を図５のグラフに示す。図５において、縦軸は放熱性能（Thermal resistance）、横軸は入熱量を示す。
【００４７】
図５のグラフに示すように、３つの受熱部材にそれぞれ同じ量の熱を入熱したとき、放熱部材３−１、３−２に近いＧＰＵ、ＣＰＵに対しては、入熱量に殆ど関係なく放熱性能（Thermal resistance）に大きな変化はない。中央にあるＮＢに対しても、ヒートシンクとして十分な放熱性能を示している。
【００４８】
次に、図２から図４に示す態様のヒートシンクの受熱部材４−１、４−２、４−３にそれぞれＧＰＵ、ＮＢ、ＣＰＵを熱的に接触させて、下記条件で入熱して、ヒートシンクの放熱性能の実験を行った。
即ち、５、１０、１５、２０、２５、３０[°]傾斜させた状態で、各受熱部材に２０[Ｗ]を熱入力した。ファンの電圧は５Ｖであった。そのときのそれぞれの位置における放熱性能を図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のグラフに示した。図６（ａ）はＣＰＵの位置における放熱性能、図６（ｂ）はＮＢの位置における放熱性能、図６（ｃ）はＧＰＵの位置における放熱性能をそれぞれ示す。それぞれＮｏ．１からＮｏ．１０まで繰り返し実験を行った。図６において、縦軸は放熱性能（Thermal resistance）、横軸は傾斜角度（°）を示す。
【００４９】
放熱部材３−１、３−２に近いＧＰＵ、ＣＰＵに対しては、傾斜角度が大きくなるに従って概ね１．８５から２．１の範囲内で、優れた放熱性能を維持していることがわかる。中央にあるＮＢに対しても、概ね１．９７から２．２８の範囲内で、ヒートシンクとして十分な放熱性能を示している。
次に、直列に配置された３つの受熱部材のうち放熱部材側に近い受熱部材に熱入力がないと、中央に位置する受熱部材に対応する箇所でドライアウトが生じている例を図７に示す。
【００５０】
図７（ａ）は放熱部材に近い受熱部材１、図７（ｃ）は放熱部材に近い受熱部材３、図７（ｂ）は、中央部の受熱部材２を示す。図７（ａ）から図７（ｃ）に示す例では、上述した結果と同様に、放熱部材に近い受熱部材１、３に対しては、傾斜角度が大きくなるに従って概ね１．５から１．５５の範囲内で、優れた放熱性能を維持していることがわかる。中央にある受熱部材に対しても、概ね１．７から１．７５の範囲内で、ヒートシンクとして十分な放熱性能を示している。
受熱部材を一箇所だけにした７（ｄ）においては、傾斜角が５度、１０度では、概ね１．５であるが、傾斜角が１５度になると急激に放熱性能（Thermal resistance）が低下して２．５を超えてしまい、ドライアウトが生じている。
【００５１】
上述したように、この発明のヒートシンクは厚さが極めて薄く、コンパクトで放熱効率に優れ、傾斜した状態で使用する場合においても所謂ドライアウトが生じることはない。更に、筐体内に取り込まれる冷たい空気によって、発熱体、受熱部材、ヒートパイプが冷却されるので、熱効率において優れている。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１（a）は、この発明のヒートシンクの１つの態様を説明する表側から見た平面図である。図１（ｂ）は受熱部材を説明する図である。図１（ｃ）は、図１（a）に示すヒートシンクの正面図である。
【図２】図２は、この発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する表側から見た平面図である。
【図３】図３は、図３は、この発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する裏側から見た平面図である。
【図４】図４は、図４は図２、３に示すこの発明のヒートシンクの他の１つの態様の正面図である。
【図５】図５は実験結果（その１）を示すグラフである。
【図６】図６は実験結果（その２）を示すグラフである。
【図７】図７は実験結果（その３）を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５３】
１  この発明のヒートシンク
２、２−１、２−２  ヒートパイプ
３、３−１、３−２  放熱フィン
４、４−１、４−２、４−３  受熱部材
５  支持部材
５−１  支持部材本体
５−２、５−３  ブリッジ部
６  保持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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