(57)【要約】【課題】多品種対応性に優れ低コストで高密度実装に対応した下受けが可能な基板下受装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、複数のピン孔が規則配列で形成された孔付きベースプレートと組み合わせて用いられる下受けピンモジュール３２を、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材３５をピン保持部材３７に保持させ、孔付きベースプレートのピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材３４を結合部材３９によって２本連結し、ピン保持部材３７を結合部材３９に対して水平方向の相対位置を調整可能に装着する構成とする。これにより、第１のピン部材３５の水平方向の位置が調整可能となり、既実装部品との干渉を防止することができる。【選択図】図６
2008177202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、
複数のピン孔が規則配列で形成されたベース部と、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材と、前記ピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材と、前記第２のピン部材の前記ピン孔に対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段と、前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備えたことを特徴とする基板下受装置。
【請求項２】
前記廻り止め手段は、１対の前記第２のピンを相互に連結することにより前記回転を規制することを特徴とする請求項１記載の基板下受装置。
【請求項３】
前記ピン結合手段は、前記第１のピンの下端部を保持するピン保持部材と、前記第２のピン部材の上端部に結合される結合部材と、前記ピン保持部材を前記結合部材に水平方向の相対位置が可変に装着する装着手段とを含むことを特徴とする請求項１記載の基板下受装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載装置やスクリーン印刷装置など電子部品実装用装置において下受ピンによって基板を下受けする基板下受装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２面へ半田印刷、電子部品搭載およびリフローなどの実装作業が行われる。この第２面への実装の際には、電子部品が既に実装された既実装面が下向きとなるため、半田のスクリーン印刷や部品搭載など基板を位置決めして保持する必要がある装置においては、この既実装面が下方から支持される。
【０００３】
この時に、下受けピンは直接既実装部品に接触しないように配列され、基板面のみを支持して既実装面を下受けする。また、既実装面を下受けする際において、部品が存在しない基板面のみでは下受支持点数が不十分な場合には、基板下面のみならず既実装部品に直接下受ピンを接触させて支持する構成の基板下受装置が知られている（特許文献１参照）。この特許文献に示す例では、複数のバックアップピンを所定格子配列で昇降自在に保持させ、バックアップピンを作動流体によって昇降させるとともに、任意高さ位置にてバックアップピンの位置保持ができるようにしている。これにより、基板品種毎に作業者がバックアップピンを個別に高さ調整することなく段取り替えを行えるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−６４２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年電子機器の小型化により、電子部品自体の微細化や実装密度の高密度化がますます進展する傾向にある。このため、両面実装基板の既実装面を下受けする場合において、上述の特許文献例に示すように電子部品自体にバックアップピンを接触させることが許容されない場合が生じている。電子部品の微細化により電子部品の端子や電極は極めて変形しやすくなっており、このような端子や電極にバックアップピンを当接させることは実装不良の原因となるからである。
【０００５】
このような狭ピッチで高密度実装の基板を対象とする場合には、既実装部品と干渉する部分を下受け面から除去した専用の下受ブロックを各基板毎に製作するしか方策がなく、新たな基板品種に対応するための製造準備作業は、コスト面においてもまた準備に要する期間面においても負担が大きいものであった。このように電子部品実装分野においては、従来より高密度実装の基板を対象として低コストで多品種少量生産への対応を可能とする基板下受装置が求められていた。
【０００６】
そこで本発明は、多品種対応性に優れ低コストで高密度実装に対応した下受けが可能な基板下受装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板下受装置は、電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、複数のピン孔が規則配列で形成されたベース部と、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材と、前記ピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材と、前記第２のピン部材の前記ピン孔に対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段と、前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方
向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板に当接して支持する第１のピン部材と、ベース部のピン孔に挿脱自在に装着される第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合する構成とすることにより、多品種対応性に優れ低コストで高密度実装に対応した下受けが可能な基板下受装置が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図３は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図４は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の動作説明図、図５は本発明の一実施の形態の基板下受装置の斜視図、図６は本発明の一実施の形態の基板下受装置に用いられる下受けピンユニットの構造説明図、図７，図８は本発明の一実施の形態の基板下受装置の適用例の説明図である。
【００１０】
まず図１、図２、図３を参照して、スクリーン印刷装置の構造を説明する。このスクリーン印刷装置は、基板に電子部品を実装する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であり、本発明の基板下受装置が用いられている。
【００１１】
図１において、スクリーン印刷装置は、基板位置決め部１の上方にスクリーン印刷機構を配設して構成されている。基板位置決め部１は、Ｙ軸テーブル２、Ｘ軸テーブル３およびθ軸テーブル４を段積みし、更にその上に第１のＺ軸テーブル５、第２のＺ軸テーブル６を組み合わせて構成されている。第１のＺ軸テーブル５の構成を説明する。θ軸テーブル４の上面に設けられた水平なベースプレート４ａの上面側には、同様に水平なベースプレート５ａが昇降ガイド機構（図示省略）によって昇降自在に保持されている。ベースプレート５ａは、複数の送りねじ５ｃを搬送レール昇降モータ５ｂによってベルト５ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート５ａには垂直フレーム５ｅ、５ｆが立設されており、垂直フレーム５ｅ、５ｆの上端部には基板搬送機構８を構成する２条の搬送レール８ａが保持されている。
【００１２】
搬送レール８ａは基板搬送方向（Ｘ方向−−図１において紙面垂直方向）に平行に配設されており、これらの搬送レール８ａに設けられた基板搬送コンベアよって印刷対象の基板１０の両端部を支持して搬送する。ここで、垂直フレーム５ｅ、５ｆのうち、一方の垂直フレーム５ｆはベースプレート５ａの上面にＹ方向に配設されたガイドレール５ｇおよびスライダ５ｈより成るスライド機構によってＹ方向にスライド自在となっている。すなわち、２条の搬送レール８ａのうち垂直フレーム５ｆに保持された搬送レール８ａはＹ方向に可動となっており、基板搬送機構８による搬送幅を基板品種に応じて変更することができるようになっている。第１のＺ軸テーブル５を駆動することにより、基板搬送機構８によって保持された状態の基板１０を、搬送レール８ａとともに後述するスクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。
【００１３】
第２のＺ軸テーブル６の構成を説明する。基板搬送機構８とベースプレート５ａの中間には、水平なベースプレート６ａが昇降ガイド機構（図示省略）に沿って昇降自在に配設されている。ベースプレート６ａは、複数の送りねじ６ｃを下受部昇降モータ６ｂによってベルト６ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート６ａの上面には、基板下受部７が着脱自在に装着される。
【００１４】
基板下受部７は、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬送された基板を下方から下受
けして保持する。印刷対象の基板１０は両面実装基板であり、下面側には前工程において電子部品Ｐが実装されており、ここでは基板１０の既実装面が基板下受部７による下受け面となる。そして本実施の形態においては、電子部品Ｐの位置を避けて基板１０の下面を下受けできるよう、ピン位置の微調整が可能な下受けピンモジュール３２（図５参照）を備えた基板下受部７を用いるようにしている。
【００１５】
図２、図３に示すように、搬送レール８ａは上流側（図２、図３において左側）および下流側に延出している。スクリーン印刷装置による印刷動作において、基板搬送機構８は、搬送レール８ａによって基板１０を上流側装置から受け取ってスクリーン印刷機構による印刷位置に搬入し位置決めする。そしてスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板１０を搬送レール８ａによって印刷位置から搬出し、下流側装置に受渡す。
【００１６】
第２のＺ軸テーブル６を駆動することにより、基板下受部７は基板搬送機構８に保持された状態の基板１０に対して昇降する。そして基板下受部７の下受面が基板１０の下面に当接することにより、基板下受部７は基板１０を下面側から支持する。基板搬送機構８の上面にはクランプ機構９が配設されている。クランプ機構９は、左右対向して配置された２つのクランプ部材９ａを備えており、一方側のクランプ部材９ａを駆動機構９ｂによって進退させることにより、基板１０を両側からクランプして固定する（図３も参照）。
【００１７】
次に基板位置決め部１の上方に配設され、印刷位置に搬送された基板に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構について説明する。図１，図２において、マスクホルダ（図示省略）によって保持されたマスク枠１１にはマスクプレート１２が展張されており、マスクプレート１２には、基板１０において印刷対象となる電極の形状・位置に対応して、パターン孔１２ａが設けられている。マスクプレート１２上には、スキージ駆動機構１３が配設されている。スキージ駆動機構１３は、対向配置された１対のスキージヘッド１６をそれぞれ昇降させる２つのスキージ昇降機構１５を、水平なプレート１４に配設した構成となっている。各スキージ昇降機構１５の昇降軸１５ａに結合されたスキージヘッド１６には、それぞれ板状のスキージ部材１６ａが保持されている。
【００１８】
スキージ昇降機構１５を駆動することによりスキージヘッド１６は昇降し、これによりスキージ部材１６ａがマスクプレート１２の上面に当接する。プレート１４の下面に固着されたナット１９には、スキージ移動モータ１７により回転駆動される送りねじ１８が螺合しており、スキージ移動モータ１７を駆動することにより、スキージヘッド１６はプレート１４とともにＹ方向に水平移動する。
【００１９】
図２に示すように、縦フレーム２１上に配置されたブラケット２２上にはガイドレール２３がＹ方向に配設されており、ガイドレール２３にスライド自在に嵌合したスライダ２４は、プレート１４の両端に結合されている。これにより、スキージ駆動機構１３はＹ方向にスライド自在となっている。図２において縦フレーム２１上にはガイドレール２７がＹ方向に配設されており、ガイドレール２７にスライド自在に嵌合したスライダ２８は、ヘッドＸ軸テーブル２６にブラケット２６ａを介して結合されている。これにより、ヘッドＸ軸テーブル２６はＹ方向にスライド自在となっている。ヘッドＸ軸テーブル２６は、ナット３０、送りねじ２９および送りねじ２９を回転駆動するヘッド移動用モータ（図示省略）より成るヘッドＹ軸移動機構２５により、Ｙ方向に水平移動する。
【００２０】
図１、図２に示すように、ヘッドＸ軸テーブル２６には、カメラヘッドユニット２０が装着されている。カメラヘッドユニット２０は、基板１０を上方から撮像するための基板認識カメラ２０ａと、マスクプレート１２を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ２０ｂとを備えており、ヘッドＹ軸移動機構２５、ヘッドＸ軸テーブル２６を駆動してカメラヘッドユニット２０を移動させることにより、基板１０の認識とマスクプレート１２
の認識とを同時に行うことができる。カメラヘッドユニット２０による基板１０やマスクプレート１２の認識を行わないときには、図１に示すように、カメラヘッドユニット２０は基板位置決め部１の上方から側方に退避した位置にある。
【００２１】
次にスクリーン印刷機構による印刷動作について図４を参照して説明する。まず図４（ａ）に示すように、基板搬送機構８の搬送レール８ａによって、下面に電子部品Ｐが既に実装された基板１０が印刷位置に搬入され、基板下受部７に対して位置合わせされる。これにより、各下受けピンモジュール３２は予め基板１０に対応して調整されたそれぞれの下受け位置に位置する。次いで第２のＺ軸テーブル６を駆動して、図４（ｂ）に示すように第２のＺ軸テーブル６を駆動して基板下受部７を上昇させ、基板１０の下面を下受けする。このとき、下受けピンモジュール３２にて予め位置調整された第１の下受けピン３５（図５参照）が、電子部品Ｐとの干渉を避けて基板１０の下面に当接し、これにより基板１０は基板下受部７によって下受けされる。
【００２２】
次いで基板位置決め部１を駆動して、基板１０をマスクプレート１２に対して位置合わせした後、第１のＺ軸テーブル５を駆動して基板１０を基板搬送機構８とともに上昇させてパターン孔１２ａが設けられたマスクプレート１２の下面に当接させ、次いで基板１０をクランプ機構９によってクランプする。これにより、スキージ駆動機構１３によってスキージヘッド１６を移動させるスキージングにおいて、基板１０の水平位置が固定される。
【００２３】
そしてこの状態で、当該スキージング動作におけるスキージング方向に対応して、２つのスキージヘッド１６のうちのいずれかを下降させ、スキージ部材１６ａをマスクプレート１２に当接させる。次いでペーストであるクリーム半田が供給されたマスクプレート１２上で、スキージ部材１６ａをスキージング方向（Ｙ方向）に摺動させることにより、パターン孔１２ａを介して基板１０にはクリーム半田が印刷される。
【００２４】
次に、本実施の形態において用いられる基板下受部７について、図５，図６を参照して説明する。基板下受部７は、図５に示すように、長尺矩形形状の孔付ベースプレート３１を対象となる基板１０の幅寸法に応じて複数枚組み合わせて下受けのベース部を形成し（図３も参照）、各孔付ベースプレート３１に所定の配列ピッチｐで設けられたピン孔３１ａに、基板１０の下面を支持するための下受けピンモジュール３２、下受けピンモジュール３２Ａ、単体下受けピン３３を対象とする基板に応じて装着した構成となっている。
【００２５】
単体下受けピン３３は単純形状のピン部材であり、ピン孔３１ａにそのまま挿入して装着して用いられ、基板１０における支持可能位置、すなわち既実装の電子部品Ｐが存在しない位置の直下にピン孔３１ａが存在する場合に用いる。これに対し、下受けピンモジュール３２は基板１０における支持可能位置の直下にピン孔３１ａが存在せず、単体下受けピン３３をそのまま用いることができない場合に使用される・すなわち下受けピンモジュール３２においては、ピン孔３１ａに挿入される第２の下受けピン３４に対して、基板１０に当接して支持する第１の下受けピン３５を、既実装の電子部品Ｐとの干渉を避けるために必要な寸法だけオフセットできるようになっている。
【００２６】
そして下受けピンモジュール３２Ａは、下受けピンモジュール３２において第１の下受けピン３５の替わりに、上端部に吸着パッドが設けられた第１の下受けパッド３５Ａを真空吸引源３６に接続して用いるようにしたものであり、スクリーン印刷において版離れ時の保持力を十分に確保する必要がある場合などに採用される。すなわち、第１の下受けパッド３５Ａを基板１０の下面に当接させた状態で真空吸引源３６を駆動して第１の下受けパッド３５Ａから真空吸引することにより、基板１０を下面側から吸着保持することができる。
【００２７】
次に、図６を参照して、下受けピンモジュール３２の構造および機能について説明する。図６（ａ）に示すように，下受けピンモジュール３２は、第１の下受けピン３５、ピン保持部材３７、結合部材３９および第２の下受けピン３４を組み合わせて構成される。第１の下受けピン３５は単純形状のピン部材であり、上端部が基板１０に当接してこの基板１０を下方から支持する。ここでは高密度実装基板の狭隘な隙間にも対応出来るよう、小径のピン部材が第１の下受けピン３５として選定される。
【００２８】
ピン保持部材３７は金属よりなる矩形の小片ブロック状の部材を切削加工することにより製作され、一端部に凸状部３７ａが設けられた段付き形状の部材であり、凸状部３７ａには第１の下受けピン３５が嵌合する孔径のピン嵌合孔３７ｂが設けられている。また切削により薄化された切削部３７ｃには、長穴形状の位置調整溝３７ｄが設けられている。
【００２９】
結合部材３９は、ピン保持部材３７と略同一平面形状の矩形部材であり、第２の下受けピン３４が嵌着される２つのピン連結孔３９ａが設けられている。また結合部材３９の上面には位置調整溝３７ｄを挿通した固定ボルト３８が螺合するねじ孔３９ｂが設けられており、さらに結合部材３９の側面には、ピン連結孔３９ａの位置に対応して第２の下受けピン３４を固定するためのセットビス４０が螺合するねじ孔３９ｃが設けられている。
【００３０】
これらの部品を組み合わせて下受けピンモジュール３２を組み立てるには、まず第１の下受けピン３５をピン嵌合孔３７ｂに嵌合させて垂直姿勢で保持させる。そして２つの第２の下受けピン３４を結合部材３９のピン連結孔３９ａに挿入して、セットビス４０によって第２の下受けピン３４を固定する。次いで、結合部材３９上にピン保持部材３７を重ね、固定ボルト３８を位置調整溝３７ｄを挿通してねじ孔３９ｂに螺合させ締め付けることにより、図６（ａ）に示すように、下受けピンモジュール３２が組み立てられる。
【００３１】
この状態では、第２の下受けピン３４の間隔は図５に示すピン孔３１ａの配列ピッチｐに一致しており、間隔がこの配列ピッチｐに一致する限りどの位置にあるピン孔３１ａにも下受けピンモジュール３２を装着することができる。そして２つの第２の下受けピン３４をピン孔３１ａに挿入して装着することにより、各第２の下受けピン３４のピン孔３１ａに対する垂直軸廻りの回転が規制される。すなわち、下受けピンモジュール３２においては、１対の第２のピン３４を相互に連結することにより第２の下受けピン３４の回転を規制するようにしており、この構成は第２のピン部材３４のピン孔３１ａに対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段となっている。もちろん、ピン孔３１ａの形状および第２の下受けピン３４の下端部の形状を、垂直軸廻りの回転が規制されるような形状とすることにより、第２の下受けピン３４単体での垂直軸廻りの回転を規制するようにしてもよい。
【００３２】
すなわち、上記構成において基板下受部７は、複数のピン孔３１ａが規則配列で形成されたベース部である孔付ベースプレート３１と、下受けピンモジュール３２を組み合わせて用いる構成となっている。そして下受けピンモジュール３２は、上端部が基板１０に当接して基板１０を支持する第１のピン部材３５と、孔付ベースプレート３１の複数のピン孔３１ａに垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材３４と、第２のピン部材３４のピン孔３１ａに対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段と、第１のピン部材３５と第２のピン部材３４とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備えた構成となっている。
【００３３】
図６（ｂ）に示すように、位置調整溝３７ｄを利用してピン保持部材３７を結合部材３９の長手方向に移動させることにより、第１の下受けピン３５の位置を第２の下受けピン３４に対して直交方向に相対的に水平移動させることができる。さらに、図６（ｃ）に示
すように、ピン保持部材３７を結合部材３９に対して固定ボルト３８廻りに回転させることにより、第１の下受けピン３５の位置を第２の下受けピン３４に対して回転方向に相対的に水平移動させることができる。そして図６（ｂ）に示す直交方向の相対移動および図６（ｃ）に示す回転方向の相対移動を組み合わせることにより、第１の下受けピン３５の位置を第２の下受けピン３４に対して、相対移動が可能な範囲内において任意に調整することが可能となっている。
【００３４】
したがって、ピン保持部材３７、結合部材３９、ピン保持部材３７に設けられた位置調整溝３７ｂおよび固定ボルト３８は、第１のピン部材３５と第２のピン部材３４とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段を構成する。そしてピン保持部材３７に設けられた位置調整溝３７ｂおよび固定ボルト３８は、ピン保持部材３７を結合部材３９に水平方向の相対位置が可変に装着する装着手段となっている。
【００３５】
次に、このような基板下受部７の実際の適用例について、図７，図８を参照して説明する。図７（ａ）は、対象となる基板１０における既実装の電子部品Ｐの配置と、複数の孔付ベースプレート３１を並列に組み合わせたベース部に複数の下受けピンモジュール３２を配置して構成された基板下受部７とを併置して示している。ここでは、基板１０の平面サイズに応じて、安定して基板１０を保持するのに必要な数の下受けピンモジュール３２が、極力均一な支持点配置となるように配置される。
【００３６】
そしてここで複数の下受けピンモジュール３２のうち、既実装の電子部品Ｐに重なる位置にある下受けピンモジュール３２＊では、図６（ｂ）、（ｃ）に示す方法によって、第１の下受けピン３５の位置を調整し、第１の下受けピン３５が電子部品Ｐに接触しないようにピン位置調整を行う。このピン位置調整作業は、基板下受部７をスクリーン印刷装置から取り外して作業性の良好なオフラインの状態で行い、実物の基板１０を用いて実際の下受け状態を確認した後に、作業完了後の基板下受部７をスクリーン印刷装置に装着する。なおここに示す例ではすべての位置に下受けピンモジュール３２を用いているが、既実装の電子部品Ｐとの干渉が全く生じない位置には、図５に示す単体下受けピン３３を装着するようにしてもよい。
【００３７】
図７（ｂ）、図８（ａ）は、このようにしてピン位置調整が行われた基板下受部７によって基板１０を下受けした状態を示している。すなわち、既実装の電子部品Ｐと重なる位置にある下受けピンモジュール３２＊においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１の下受けピン３５が必要量だけオフセットされていることから、第１の下受けピン３５と電子部品Ｐとの干渉が生じない。したがって、図８（ｂ）に示すような従来装置における下受け不具合、すなわち電子部品Ｐに単体下受けピン３３が直接接触することによるダメージが生じない。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態に示す基板下受部７においては、ピン孔３１ａが設けられた孔付ベースプレート３１を用いて、ピン孔３１ａに対象とする基板の下受け位置に対応させて下受けピンを挿脱する方式の汎用型の基板下受装置において、基板に当接して支持する第１のピン部材３５と、孔付ベースプレート３１のピン孔３１ａに挿脱自在に装着される第２のピン部材３４とを水平方向の相対位置を調整可能に結合する構成としたものである。
【００３９】
これにより、両面実装基板において電子部品自体にピンを接触させることが許容されない既実装面を下受け対象とする場合にあっても、第１のピン３５の位置を微調整して既実装部品との干渉を防止することができる。したがって、同一の基板下受装置によってサイズや部品種類の異なる多品種の基板をカバーすることができ、多品種対応性に優れ低コストで高密度実装に対応した下受けが可能な基板下受装置が実現される。
【００４０】
なお上記実施の形態においては、電子部品実装用装置として基板にクリーム半田などのペーストを印刷するスクリーン印刷装置の例を示したが、本発明の適用対象はスクリーン印刷装置には限定されず、電子部品搭載装置など基板の下面を支持した状態で所定の作業を実行する装置であれば、本発明の適用対象となる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の基板下受装置は、多品種対応性に優れ低コストで高密度実装に対応した下受けが可能な基板下受装置が実現できるという効果を有し、スクリーン印刷装置などの電子部品実装用装置が組み込まれた部品実装ラインにおいて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図
【図３】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図
【図４】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の基板下受装置の斜視図
【図６】本発明の一実施の形態の基板下受装置に用いられる下受けピンユニットの構造説明図
【図７】本発明の一実施の形態の基板下受装置の適用例の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の基板下受装置の適用例の説明図
【符号の説明】
【００４３】
７  基板下受部
１０  基板
３１  孔付ベースプレート
３１ａ  ピン孔
３２，３２Ａ  下受けピンモジュール
３３  単体下受けピン
３４  第２の下受けピン
３５  第１の下受けピン
３７  ピン保持部材
３７ｄ  位置調整溝
３８  固定ボルト
３９  結合部材
【図１】
2008177202.tif 000003
【図２】
2008177202.tif 000004
【図３】
2008177202.tif 000005
【図４】
2008177202.tif 000006
【図５】
2008177202.tif 000007
【図６】
2008177202.tif 000008
【図７】
2008177202.tif 000009
【図８】
2008177202.tif 000010