(57)【要約】  【課題】  本発明は、エッチング液の侵食を排除し、接続信頼性の高い基板を提供することを目的とする。  【解決手段】  端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを有する積層体と、スルーホール及び／又はＩＶＨ内に充填されるエッチング液に不溶なインクとを備え、上記インクが複数回に分けて充填される基板。  【選択図】  図２
2008235655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを有する積層体と、スルーホール及び／又はＩＶＨ内に充填されるエッチング液に不溶なインクとを備え、上記インクが複数回に分けて充填される基板。
【請求項２】
請求項１において、インクの充填が、２回である基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、インクの充填が、前に充填されたインクの硬化度が２Ｈ以上となった後に、再充填を行う基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかにおいて、インクが、熱硬化型である基板。
【請求項５】
以下の工程（ａ）〜（ｇ）にて製造される基板の製造方法。
（ａ）多層基板にスルーホール及び／又はＩＶＨを形成する工程
（ｂ）工程（ａ）にて形成したスルーホール及び／又はＩＶＨに導電性のめっき層を形成する工程
（ｃ）スルーホール及び／又はＩＶＨ内にインクを充填する工程
（ｄ）先に充填したインクを硬化させた後に再度インクを充填する工程
（ｅ）基板表面の余分なインクを研磨によって除去する工程
（ｆ）多層基板の表裏面に回路を形成する工程
（ｇ）インクを剥離する工程
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に使用される基板及びこの基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の端面に端面電極を形成する方法は、基材の表裏両面に銅箔が積層されている銅張り積層板に、端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを穴あけし、次に銅めっきにてプリント配線板の表裏及び穴壁に導体を形成してからエッチング処理をして、指定されたランド形状に端面電極用のランドを形成し、その次にソルダーレジストを形成する。
【０００３】
その後、必用に応じて、ニッケル・金めっきを施し、プリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板は、電子部品を実装した後に、この端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨのほぼ中央をプレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等の外形加工で切断され、プリント配線板の端面に端面電極を形成される。
【０００４】
しかしながら、端面電極用のスルーホール及び／又はＩＶＨの、ほぼ中央の位置を、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等で切断して、端面電極を形成すると、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等による切断の外形加工時に、機械的衝撃により端面電極部のランドやスルーホール及び／又はＩＶＨ導体が、剥離破壊やバリを生じ、電気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。
より詳細に述べると、剥離破壊されたものは、電気接続がとれないので、全く使用できなくなる。バリを生じたものは、はんだ付けを行う際、端面電極にはんだがつかず、接続不良の原因になったり、バリが障害となって正しい位置に実装されなくなる。
また、金属切断時に発生する切断切粉は、飛散した場合、回路間に跨って固定されると、短絡原因になるので、できる限り発生量を少なくする必要がある。
【０００５】
そこで、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板として、端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨと、このスルーホール及び／又はＩＶＨの周囲に配置されるランドとを備え、スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する基板がある。
【特許文献１】特開２００６−２２９１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような基板の製造工程において、スルーホール及び／又はＩＶＨの穴壁の導体をエッチング液から保護するために、スルーホール及び／又はＩＶＨ内にエッチング液に不溶なインクを充填するが、そのインクに熱硬化型（溶剤含有）を用いた場合、インク硬化後の体積減少によって表面に凹みが発生してしまい、エッチング液の侵食によって断線の原因となってしまう。
【０００７】
図１を用いてより詳細に述べると、図１（ａ）にて、充填直後ではインクに凹みは無いが、インクが溶剤を含有しているため、硬化後溶剤が気化することで体積が減少し、図１（ｂ）に示すように、凹みが発生する。
その後、図１（ｃ）に示すように、研磨によって表面の余分なインクを除去し、図１（ｄ）に示すように、ドライフィルム５をラミネートすると、凹みがドライフィルム５とインクとの間に隙間を発生し、露出した導体部が侵食してきたエッチング液によって溶解し、カケ・断線７が発生してしまう。
【０００８】
本発明は、エッチング液の侵食を排除し、接続信頼性の高い基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のものに関する。
（１）端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを有する積層体と、スルーホール及び／又はＩＶＨ内に充填されるエッチング液に不溶なインクとを備え、上記インクが複数回に分けて充填される基板。
（２）項（１）において、インクの充填が、２回である基板。
（３）項（１）又は（２）において、インクの充填が、前に充填されたインクの硬化度が２Ｈ以上となった後に、再充填を行う基板。
（４）項（１）乃至（３）の何れかにおいて、インクが、熱硬化型である基板。
（５）以下の工程（ａ）〜（ｇ）にて製造される基板の製造方法。
（ａ）多層基板にスルーホール及び／又はＩＶＨを形成する工程
（ｂ）工程（ａ）にて形成したスルーホール及び／又はＩＶＨに導電性のめっき層を形成する工程
（ｃ）スルーホール及び／又はＩＶＨ内にインクを充填する工程
（ｄ）先に充填したインクを硬化させた後に再度インクを充填する工程
（ｅ）基板表面の余分なインクを研磨によって除去する工程
（ｆ）多層基板の表裏面に回路を形成する工程
（ｇ）インクを剥離する工程
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、穴壁の導体を保護するために、充填するインクを複数回に分けて充填することで、硬化後のインク表面の凹みがなくなり、エッチング液の侵食による断線を生じることがなく、接続信頼性の高い基板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明にて述べるスルーホールは、後に切断されて、端面電極とするものであり、その形状は貫通孔である。このスルーホールは壁面に導電性金属を配してあり、この導電性金属をめっきにより形成することができる。
【００１２】
本発明にて述べるＩＶＨは後に切断されて、端面電極とするものであり、その形状は有底の穴である。このＩＶＨは、壁面および穴底に導電性金属を配してあり、この導電性金属をめっきにより形成することができる。
【００１３】
スルーホール及びＩＶＨの周囲には、ランドを形成することができ、このランドを導電性のランド領域と、非導電性領域とを有するようにすることができる。
ランド領域は、導電性金属により形成され、具体的には、めっき、金属箔等により形成される。そして、このランド領域は他の回路との電気的接続を行うことに使用される。
非導電性領域は、導電性金属を有さない領域であり、初めから導電性金属を配さないようにするか、一旦銅箔配置又はめっき銅を付着させた後に、エッチングにより金属部分を溶かし、非導電性領域を形成しても良い。
【００１４】
本発明にて述べる基板は、スルーホールのみ、ＩＶＨのみ、又は、スルーホール及びＩＶＨを備えるものであり、多層構造を有している。
より具体的に述べると、銅張り積層板にプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール及びＩＶＨ、部品挿入用スルーホール、またはプリント配線板の層間を電気的に導通させる接続スルーホール及びＩＶＨ等を有し、その穴の壁面および穴底に、導電性金属を配してあり、この導電性金属をめっきにより形成することができる。
【００１５】
本発明にて述べるインクは、回路形成時に使用するエッチング液に対し、非溶解性のものであれば良く、その材質等に特に制限されるものではない。
具体的には、この穴埋めインクはドライフィルムの現像液である炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）には溶解されず、エッチング液（塩化鉄・塩化銅など）に耐性があり、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）で溶解し剥離されるものが好ましい。
また、この穴埋めインクには、熱硬化型とＵＶ硬化型があるが、熱硬化型のインクのほうが研磨性、インク剥離性に優れているため好ましい。
【００１６】
インクの充填は、複数回であれば特に制限されるものではなく、２回、３回、４回、５回等、任意に選択することができるが、作業効率を考えると、２回であることが好ましい。インクの充填方法は、特に制限されないが、具体的には、スクリーン印刷、ロールコートによるものがあり、インクを充填する基板の板厚、穴径、穴数等の条件によって使い分けることが好ましい。
【００１７】
インクの再充填、即ち、初回に充填した後の次回以降の充填は、先に充填したインクが、硬化した後に行われるが、先に充填したインクの硬化は、鉛筆硬度にて述べる２Ｈ以上であることが好ましい。これは、２Ｈ未満であると、インクの大部分が未硬化であり、２回目以降の充填時に最初に塗布したインクが転写されてしまうためである。
インクの充填回数と充填量の関係は、特に制限されないが、最初の充填で硬化後のインク量が必要インク量の約８割以上充填されることが好ましく、２回目以降の充填で硬化による体積減少によって発生した残りの不足分を塗布することが望ましい。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
図２は、本発明の１実施例である基板の製造方法を説明する工程図である。
図２（ａ）に示すように、まずコア材にＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）（日立化成工業株式会社製  商品名）、絶縁層にＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）（日立化成工業株式会社製  商品名）を用いて、その両側に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、積層プレス機にて、摂氏１９０度、圧力３．０ＭＰａにて２時間、加熱・加圧し、銅張り積層板Ａを得た。
【００１９】
その後、銅張り積層板Ａを用いて、プリント配線板加工を行った。
まず、銅張り積層板Ａにプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２と、部品挿入用穴、またはプリント配線板の層間を電気的に導通させる接続穴を銅張り積層板に穴あけをする。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板全面にパネル銅めっきを行い、銅めっき３を形成する。
【００２１】
その次に、図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法若しくはロールコート法にてアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインク４（山栄化学株式会社製  商品名ＳＥＲ−４９０ＢＮＨ）をプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２に充填する。
【００２２】
図２（ｄ）に示すように、インクを１１０℃、４０分以上で硬化させ、充填されたインクの硬化度が２Ｈ以上となった後、インク表面の凹みに再度インク４を充填し１１０℃、４０分以上で硬化させる。
【００２３】
次に、図２（ｅ）に示すように、基板表面を研磨し、余分なインクを除去し表面を平滑にする。インクを複数回に分けて充填することで、硬化後のインク表面の凹みがなくなり、研磨後インク表面が平滑となり、インクとドライフィルムの密着性が向上する。
【００２４】
図２（ｆ）に示すように、その後ドライフィルム５（ニチゴー・モートン株式会社製  商品名  ＡＬＰＨＴＯ  ＮＴ２２５）をラミネートし、端面電極用のランド部と表裏の導体回路部を露光する。
その後、炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）にて現像を行い、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）にてエッチング処理を行い、導体回路を形成する。
上記の回路形成において、外層導体に設ける端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２のランドはスルーホール１及びＩＶＨ２の周囲が導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する。
また、このスルーホール１及びＩＶＨ２のランドはインクとドライフィルムの密着性が良好であるため、エッチング液の侵食による断線を生じることがない。
【００２５】
次に、図２（ｇ）に示すように、ドライフィルム５とアルカリ可溶型穴埋めインク４を苛性ソーダ（ＮａＯＨ）にて剥離する。
【００２６】
その後、図２（ｈ）に示すように、ソルダーレジスト６を形成してから、図２（ｉ）に示すように、ニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。
完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板の外形を切断すると同時に、端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２のほぼ中央を切断し、プリント配線板の端面と端面電極スルーホール１及びＩＶＨ２を形成する。
このようにして完成した基板は、エッチング液の侵食を排除し、接続信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来例である基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…スルーホール、２…ＩＶＨ、３…銅めっき、４…インク、５…ドライフィルム、６…ソルダーレジスト、７…カケ・断線
【図１】
2008235655.tif 000003
【図２】
2008235655.tif 000004