(57)【要約】【課題】フォトマスク用のオリジナルの描画データを他描画機用の描画データに変換したとき、変換した描画データのレイアウトの確からしさを検証するための簡易で高精度なレイアウト検証方法を提供する。【解決手段】オリジナルの描画データと同一のプロパティを持ち、パターンの向きが明らかな簡易パターンの描画データを作成する第１のステップと、簡易パターンの描画データを他描画機用の描画データに変換する第２のステップと、簡易パターンの描画データとオリジナルの配列情報とによりオリジナルのスマッシュデータを作成する第３のステップと、他描画機用の描画データと他描画機用の配列情報とにより他描画機用のスマッシュデータを作成する第４のステップと、オリジナルのスマッシュデータと他描画機用のスマッシュデータとの排他的論理和処理を行なうことを特徴とする。【選択図】  図１
2008145850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトマスク製作用のオリジナルの描画データを他描画機用の描画データに変換したときのレイアウトの確からしさを検証するためのレイアウト検証方法であって、
前記オリジナルの描画データと同一のプロパティを持ち、パターンの向きが明らかなオリジナルの簡易パターンの描画データを作成する第１のステップと、
前記オリジナルの簡易パターンの描画データを前記他描画機用の簡易パターンの描画データに変換する第２のステップと、
前記オリジナルの簡易パターンの描画データとオリジナルの配列情報とによりオリジナルのスマッシュデータを作成する第３のステップと、
前記他描画機用の簡易パターンの描画データと他描画機用の配列情報とにより他描画機用のスマッシュデータを作成する第４のステップと、
前記オリジナルのスマッシュデータと前記他描画機用のスマッシュデータとの排他的論理和処理を行なってレイアウトの確からしさを検証する第５のステップと、
を含むことを特徴とするレイアウト検証方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレイアウト検証方法において、前記第２のステップと前記第３のステップの順番を入れ替えたことを特徴とするレイアウト検証方法。
【請求項３】
請求項１に記載のレイアウト検証方法において、前記第３のステップと前記第４のステップの順番を入れ替えたことを特徴とするレイアウト検証方法。
【請求項４】
前記プロパティが、データフォーマットとデータ領域とアドレスユニットであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法。
【請求項５】
前記オリジナルの簡易パターンの描画データが前記オリジナルの配列情報に従い配列された状態で、前記オリジナルの簡易パターンが、他データの簡易パターンと出来るだけ重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法。
【請求項６】
前記オリジナルの配列情報の中でデータ反転が指定されているデータは、前記オリジナルの簡易パターンの描画データ作成時に、あらかじめデータ反転しておくことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法。
【請求項７】
前記他描画機用の簡易パターンの描画データにローテーションとサイジングの設定を行った場合には、前記排他的論理和処理の前に、前記設定を解消するためのローテーションとサイジングの逆補正を前記他描画機用のスマッシュデータに施すことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線やレーザ光によりフォトマスクを製作するときに描画機に用いる描画データのレイアウト検証方法に関し、特に、オリジナルの描画データを他描画機用の描画データに変換したときのレイアウトの確からしさを検証するための簡易で高精度なレイアウト検証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造に用いられるフォトマスクは、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータ（ＣＡＤデータ）が形成される。次に、このレイアウトデータが変換され、電子線描画機やレーザ描画機において用いられる描画データが生成される。
【０００３】
ところで、フォトマスク製作においては、電子線やレーザ光を用いた種々の描画機があり、電子線描画機においても電子線走査方式がラスタ走査やベクタ走査があり、各描画機メーカーにより取り扱う描画データの仕様が異なっている。フォトマスク製作においては、フォトマスクの仕様などによって描画するのに最も適した描画機を決めており、オリジナルの描画データを他の描画機用の描画データに変換することが頻繁に行なわれている。
【０００４】
フォトマスクを製作するには描画すべきパターン図形の集合である描画データと、その描画データをフォトマスク上にどのように配置するかなどを規定した配列情報が必要であり、配列情報はジョブデック（ｊｏｂｄｅｃｋ）と呼ばれる制御データのファイルに記述されている。この描画データと配列情報を記述したジョブデックファイルは描画機メーカーにより仕様が異なるため、描画機の変更が必要となった場合には描画データの変換と配列情報の変換が必要となる。変換の際に、使用される描画機に適合させるために、描画データにはミラーリング、ローテーション、スケーリング、スマッシュなどの様々な加工が施される。また配列情報は加工されたデータが初めの状態と同じレイアウトになる記述に、人手もしくはプログラムにより修正される。
【０００５】
描画データの変換においては、変換後のレイアウトの確からしさを検証する必要がある。描画データが設計データ（ＣＡＤデータ）と相違していないかどうかの確認は、従来、描画データと設計データとを比較することにより行なわれてきた（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、半導体集積回路の微細化、高集積化に伴い、比較すべきデータ量が膨大になり、実描画データを使って検証するのはデータ処理システムの大きな負担となるために行われなくなり、フォトマスクのメインパターン部のみをダイ・ツー・データベース（ｄｉｅ  ｔｏ  ｄａｔａｂａｓｅ）の外観検査により保証するのが一般的となっている。
【０００６】
上記のダイ・ツー・データベース検査の場合、設計データ（ＣＡＤデータ）を準備し、その設計データを検査用の画像データに変換する必要がある。このデータの変換は多大な変換時間を必要とし、作業効率の低下の要因となり、しかも、上記の検査ではパターンの画像を正確に比較する必要があり、機械的に高精度な専用の検査装置が必要であった。さらに、半導体集積回路の高集積化に伴い、データボリュームが膨大となり、上記のダイ・ツー・データベースの外観検査では検査が不可能となってしまうという問題も生じていた。
【０００７】
また、実際のチップ上のパターンは角部分が丸まりを有しており、設計データを画像データに変換した場合のパターンとそのまま比較することができず、丸め処理などが必要となる。しかし、完全な丸め処理は非常に困難であり、欠陥がない部分を間違って検出してしまう擬似欠陥が多数発生してしまうという問題があった。したがって、擬似欠陥を含んだ欠陥情報を一つずつ確認して擬似欠陥を除く欠陥確認作業が必要であり、多大な時間を必要とすると共に検査の信頼性を低下させるという問題があった。
【０００８】
上記のように、半導体集積回路の微細化、高集積化に伴い、ダイ・ツー・データベースの外観検査においてデータボリュームが膨大で検査不可能な場合、あるいは擬似欠陥が多発して検査不可能という場合には、描画データ変換後のレイアウトの確からしさの検証が全くできなくなるという非常に危険な状況に陥ることになるという問題が生じていた。
【特許文献１】特開２００１−３４４３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、フォトマスク用のオリジナルの描画データを他描画機用の描画データに変換したとき、データボリュームが膨大で検査が不可能となったり、あるいは擬似欠陥が多発して検査が不可能となったりすることがなく、変換した描画データのレイアウトの確からしさを検証するための簡易で高精度なレイアウト検証方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係るレイアウト検証方法は、フォトマスク製作用のオリジナルの描画データを他描画機用の描画データに変換したときのレイアウトの確からしさを検証するためのレイアウト検証方法であって、前記オリジナルの描画データと同一のプロパティを持ち、パターンの向きが明らかなオリジナルの簡易パターンの描画データを作成する第１のステップと、前記オリジナルの簡易パターンの描画データを前記他描画機用の簡易パターンの描画データに変換する第２のステップと、前記オリジナルの簡易パターンの描画データとオリジナルの配列情報とによりオリジナルのスマッシュデータを作成する第３のステップと、前記他描画機用の簡易パターンの描画データと他描画機用の配列情報とにより他描画機用のスマッシュデータを作成する第４のステップと、前記オリジナルのスマッシュデータと前記他描画機用のスマッシュデータとの排他的論理和処理を行なってレイアウトの確からしさを検証する第５のステップと、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２の発明に係るレイアウト検証方法は、請求項１に記載のレイアウト検証方法において、前記第２のステップと前記第３のステップの順番を入れ替えたことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３の発明に係るレイアウト検証方法は、請求項１に記載のレイアウト検証方法において、前記第３のステップと前記第４のステップの順番を入れ替えたことを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４の発明に係るレイアウト検証方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法において、前記プロパティが、データフォーマットとデータ領域とアドレスユニットであることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項５の発明に係るレイアウト検証方法は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法において、前記オリジナルの簡易パターンの描画データが前記オリジナルの配列情報に従い配列された状態で、前記オリジナルの簡易パターンが、他データの簡易パターンと出来るだけ重ならないように配置されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項６の発明に係るレイアウト検証方法は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法において、前記オリジナルの配列情報の中でデータ反転が指定されているデータは、前記オリジナルの簡易パターンの描画データ作成時に、あらかじめデータ反転しておくことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項７の発明に係るレイアウト検証方法は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のレイアウト検証方法において、前記他描画機用の簡易パターンの描画データにローテーションとサイジングの設定を行った場合には、前記排他的論理和処理の前に、前記設定を解消するためのローテーションとサイジングの逆補正を前記他描画機用のスマッシュデータに施すことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のレイアウト検証方法によれば、検証すべきパターンの簡易化によりデータ変換の負担が大幅に減り、今まで困難であったデータ上でのレイアウト検証が可能となった。さらに、パターン数が数十から数百にも及ぶ複雑なジョブであっても、全てのデータに対する 変換領域指定、ミラーリング、ローテーション、スケーリング、配置座標指定の実行結果をｎｍ単位の精度で容易に検証することが可能であり、簡易で高精度のレイアウト検証方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の実施形態の一例を示すフローチャートであり、図２〜図５は、図１に示したフローチャートをさらに詳しく説明するための模式図による説明図である。
【００１９】
まず、図１の左上に示すように、オリジナルの描画データ１１（データｏ）を準備する。オリジナルの描画データ１１は、設計データ（ＣＡＤデータ）から作成され、例えば、図２の図２（Ｏ）のｏ−１〜ｏ−３に例示されるように、設計単位であるセルを基に設計されて階層構造を有し、ジョブデックファイルに記述された配列情報の指示により図２の合成イメージＯのように配列されるデータである。
【００２０】
次に、図１に示されるように処理Ａにより、上記のオリジナルの描画データ１１（データｏ）と同一の特性（本発明ではプロパティと称する）を持ち、パターンの向きが明らかなオリジナルの簡易パターンの描画データ１２（データａ）を作成する（第１のステップ：処理Ａ）。
【００２１】
本発明において、上記の同一のプロパティとしては、同一のデータフォーマットと同一のデータ領域と同一のアドレスユニット（最小単位グリッド：ＡＵ）でなければいけない。前出プロパティが異なると不測のスケーリングがかかりオリジナルと異なるレイアウトとなってしまい、レイアウト検証の信頼性を低下させてしまうからである。
【００２２】
図２（Ａ）は、オリジナルの描画データ１１と同一のプロパティで向きの判る簡易パターンを作成した模式図である。図２（Ａ）において、ａ−１〜ａ−３はＣＡＤデータに係る矩形情報を特定しており、ａ−１〜ａ−３の各々は元データである図２（Ｏ）と同一のデータフォーマットであり、図２（Ｏ）のｏ−１〜ｏ−３の各々とそれぞれ全く同一のデータ領域で、同一のアドレスユニットであり、パターンのみを簡易パターンに置き換えたものである。図２（Ａ）では、向きの判る簡易パターンの一例として図形Ｆのみを表している。
【００２３】
次に、図１に示すように処理Ｂにより、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２（データａ）を他描画機用の簡易パターンの描画データ１３（データｂ）に変換する（第２のステップ：処理Ｂ）。このとき、必要に応じてミラー、ローテーション、サイジングなどの処理を行なう。
【００２４】
図２（Ｂ）は、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２を他描画機用の簡易パターンの描画データ１３に変換したときのパターンの模式図である。フォトマスク製作用の描画機は、機種の相違によってフォトマスクを支える爪の位置などが異なることなどがあり、データ変換時にパターンの回転が必要になることがある。図２（Ｂ）の場合には、一例として、図２（Ｂ）のｂ−１に示すように、図２（Ａ）で示したデータを２７０度ローテーションし、左右反転させ、かつ図２（Ａ）で示したａ−１、ａ−２のセルの階層構造を崩してスマッシュし、フラットなデータにした場合を示す。
【００２５】
次に、図１に示すように処理Ｃにより、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２（データａ）とジョブデックファイルに記述されたオリジナルの配列情報１４とによりデータ合成を実施し、オリジナルのスマッシュデータ１５（データｃ）を作成する（第３のステップ：処理Ｃ）。
本発明で用いているスマッシュデータとは、複数のフォトマスクパターンデータを配列情報に従い一つのデータ（描画データ）として合成したデータを意味するものである。
【００２６】
図２（Ａ）の合成イメージＣに、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２とジョブデックファイルに記述されたオリジナルの配列情報１４とによりデータ合成したオリジナルのスマッシュデータ１５（データｃ）のレイアウト模式図を示す。
【００２７】
次いで、図１に示すように処理Ｄにより、上記の変換した他描画機用の簡易パターンの描画データ１３（データｂ）と他描画機用の配列情報１６とによりデータ合成を実施し、他描画機用のスマッシュデータ１７（データｄ）を作成する（第４のステップ：処理Ｄ）。
【００２８】
図２（Ｂ）の合成イメージＤに、上記の変換した他描画機用の簡易パターンの描画データ１３と他描画機用の配列情報１６を記述した新しいジョブデックとによりデータ合成した他描画機用のスマッシュデータ１７（データｄ）のレイアウト模式図を示す。
【００２９】
次に、図１に示すように処理Ｅにより、上記のオリジナルのスマッシュデータ１５（データｃ）と他描画機用のスマッシュデータ１７（データｄ）との排他的論理和（ｅｘｃｌｕｓｉｖｅ  ｏｒ：ＸＯＲとも記す）処理を行なって、レイアウトの確からしさを検証する（第５のステップ：処理Ｅ）。排他的論理和処理による演算の結果、出力図形データが無ければ（Ｙ）、オリジナルの描画データを他描画機用の描画データに変換したときのエラーはなく、オリジナルの描画データは正しく変換され問題なしと判断される。一方、もしも出力図形データが有れば（Ｎ）、オリジナルの描画データは変換時にエラーが生じたと判断され、相違箇所の確認が必要となる。
【００３０】
本発明のレイアウト検証方法は、上記の第１のステップ（処理Ａ）〜第５のステップ（処理Ｅ）の処理工程において、第２のステップの処理Ｂと第３のステップの処理Ｃとの順番を入れ替えることが可能であり、順番を入れ替えてもレイアウト検証において支障は生じない。この場合の処理手順は、上記の処理Ａ、処理Ｃ、処理Ｂ、処理Ｄ、処理Ｅの順番となる。
【００３１】
また、本発明のレイアウト検証方法は、上記の第１のステップ（処理Ａ）〜第５のステップ（処理Ｅ）の処理工程において、第３のステップの処理Ｃと第４のステップの処理Ｄの順番を入れ替えることも可能であり、順番を入れ替えてもレイアウト検証において支障は生じない。この場合の処理手順は、処理Ａ、処理Ｂ、処理Ｄ、処理Ｃ、処理Ｅの順番となる。
【００３２】
本発明において、オリジナルのスマッシュデータ１５（データｃ）と他描画機用のスマッシュデータ１７（データｄ）との排他的論理和処理は、コンピュータ上での比較なので、描画データの数ｎｍ単位での検証が可能となり、微細パターンを有するフォトマスクの描画データを高精度で検証することができる。
【００３３】
本発明のレイアウト検証方法においては、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２がレイアウト後、各データ間において出来るだけ重ならないように配置されているのが好ましい。完全に重なると、重なった部分のレイアウト検証ができなくなるからである。
【００３４】
配列情報に従った配列後、各セル間の簡易パターンが完全に重なると重なったセル双方のレイアウト検証ができないことになる（片方のセルが存在しなくても違いが出ない）。異なるデータ領域のデータを異なる座標に配置する場合、小さな簡易パターンが完全に重なる確率は非常に低い。マスク製作上簡易パターンが完全に重なることが最も考えられるのが、同一データ領域のデータを同一座標に配置するケースである。簡易レイアウト図である図３は、セル内部のパターン図形Ｆの配置を示す一例である。図３（ａ）はオリジナルの簡易パターンの描画データ１２によるあるセルであり、図３（ｂ）はまた別のセルである。出来るだけ重なるのを避けるため、すなわち図３（ｂ）が図３（ａ）と重なるのを避けるため、描画データ図３（ｂ）のセル内部のパターン図形Ｆをデータ上でユニークな配置にしておくものである。
【００３５】
本発明のレイアウト検証方法においては、上記のオリジナルの配列情報１４の中でデータ反転が指定されているデータは、上記の第１のステップの処理Ａのオリジナルの簡易パターンの描画データ１２作成時に、あらかじめデータ反転しておくのが好ましい。以下、図４、図５に示すセルの模式図を用いてその理由を説明する。
【００３６】
図４は、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２作成時に、あらかじめデータを反転してない場合を示す説明図である。データ反転が指定されているセル図４（ａ）と、上位のセル図４（ｂ）とを、ジュブデックの配列情報で図４（ａ）のデータ反転を指定し、スマッシュして一つの合成したセル図４（ｃ）とすると、セル図４（ａ）が反転されて上位セル図４（ｂ）のパターンをつぶしてしまい、セル図４（ｂ）の検証が不可能になる。
【００３７】
一方、図５に示すように、オリジナルの簡易パターンの描画データ１２作成時にセルのデータをあらかじめデータ反転し、反転したセル図５（ａ）としておくことにより、上位セル図５（ｂ）とスマッシュして一つの合成したセル図５（ｃ）とした場合に、ジョブイメージで上位セル図５（ｂ）はセル図５（ａ）につぶされず、セル図５（ｃ）に示すように検証可能となる。
【００３８】
本発明のレイアウト検証方法において、上記の他描画機用の簡易パターンの描画データ１３にローテーションとサイジングの設定を行った場合には、排他的論理和処理の前に、この設定を解消するためのローテーションとサイジングの逆補正を他描画機用のスマッシュデータ１７（データｄ）に施す必要がある。例えば、他描画機用の描画データ変換で、ローテーション＝２７０度、サイジング＝−５０ｎｍをかけた場合、この設定を解消する値は、ローテーション＝９０度、サイジング＝＋５０ｎｍであり、この逆補正を排他的論理和処理の前に施すものである。
次に、本発明のレイアウト検証方法を実施例に基づいてさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００３９】
まず、オリジナルの描画データを準備した。図６に、本発明の実施例における４種類のオリジナルの描画データのパターンと、配列情報により作成したオリジナルの合成イメージの模式図を示す(データ部=白)。本実施例においては電子線描画機ＭＥＢＥＳ用のフォーマットに基づき、ＭＥＢＥＳ用のオリジナル描画データに以下のデータ配列情報を用いた。
【００４０】
SLICE 1,17
RETICLE
OPTION  M                               ←  配列全てパターン，座標共にＹ軸ミラー
*
CHIP F1,
$  (1,TESTDAT-00-03,AD=0.004,SF=1.0)    ←  スケーリング ×１
ROWS  101200 / 101200
*
CHIP F2,
$  (1,TESTDAT-00-04,AD=0.004,SF=0.9)    ←  スケーリング ×０．９
ROWS  101200 / 51200
*
CHIP F3,
$  (1M,TESTDAT-00-05,AD=0.004,SF=0.8) ←  スケーリング ×０．８とパターンのＹ  軸ミラー（１ＭのＭ）
ROWS  51200 / 51200                         OPTION M と相殺されオリジナルの向きとなる
*
CHIP F4,
$  (1,TESTDAT-00-60,AD=0.004,SF=0.7)    ←  スケーリング ×０．７
ROWS  51200 / 101200
*
CHIP F5,
$  (1R,TESTDAT-00-AA,AD=0.25,SF=1.0)    ←  スケーリング ×１でデータ反転（１Ｒ のＲ）
ROWS  76200 / 76200
END
【００４１】
次に、図７に示すように、オリジナルの描画データをオリジナルの描画データと同一のプロパティを有するオリジナルの簡易パターンの描画データに変換した。同一のプロパティとしては、同一のデータフォーマットと同一のデータ領域と同一のアドレスユニットである。
【００４２】
図７では、４種の図形データ（TESTDAT-00-03、TESTDAT-00-04、TESTDAT-00-05、TESTDAT-00-60）について図形Ｆで示す簡易データを作成しているが、判り易いようにデータの外周を拡大して表示している。また、パターンが重ならないように、データ毎にパターンの位置をずらしてある。また、配列情報でデータ反転指定があるデータであるため、実際のレイアウトイメージにした際に他のデータをつぶさないように、簡易化パターンを反転させている。
【００４３】
次に、オリジナルの配列情報とオリジナルの簡易パターンの描画データとによりデータ合成を実施し、オリジナルのスマッシュデータを作成した。図８は、オリジナルのスマッシュデータの合成イメージ（レチクル）である。図８では、判り易いようにデータの外周を拡大して表示している。また、配列情報によりデータ反転されるが、元がベタパターンにしてあったために、ここではほとんどパターンがなくなり他のパターンをつぶしてしまうことが無い。
【００４４】
次に、上記のオリジナルの簡易パターンの描画データを他描画機として日本電子（株）製の電子線描画機ＪＥＯＬ用の描画データに変換した。図９に、ＪＥＯＬ用の簡易パターンの描画データへの変換を示す。このとき、オリジナルの配列情報に２７０°ローテーションをかけてＪＥＯＬフォーマットの配列情報に変換した。また、TESTDAT-00-AAのデータにはデータ反転も行なった。作成したＪＥＯＬ用の配列情報を以下に示す。
【００４５】
JOB     'JBX',6.0
;*************************************
PATH
ARRAY     (  25000.000,  1,      0.000)/(  25000.000,  1,      0.000)
ASSIGN  P( 1) -> ( *, *)
AEND
ARRAY     (  25000.000,  1,      0.000)/( -25000.000,  1,      0.000)
ASSIGN  P( 2) -> ( *, *)
AEND
ARRAY     ( -25000.000,  1,      0.000)/( -25000.000,  1,      0.000)
ASSIGN  P( 3) -> ( *, *)
AEND
ARRAY     ( -25000.000,  1,      0.000)/(  25000.000,  1,      0.000)
ASSIGN  P( 4) -> ( *, *)
AEND
ARRAY     (      0.000,  1,      0.000)/(      0.000,  1,      0.000)
ASSIGN  P( 5) -> ( *, *)
AEND
PEND
;*************************************
; 1 -> LAYER 1
;*************************************
LAYER    1
MIRROR ,Y
P( 1)  'TESTDAT00.03.J52'
P( 2)  'TESTDAT00.04.J52'
P( 3)  'TESTDAT00.05.J52'
P( 4)  'TESTDAT00.60.J52'
P( 5)  'TESTDAT00.AA.J52'
END
【００４６】
次に、上記のＪＥＯＬ用の簡易パターンの描画データとＪＥＯＬ用の配列情報とによりデータ合成を実施し、ＪＥＯＬ用のスマッシュデータを作成した。図１０は、ＪＥＯＬ用のスマッシュデータの合成イメージ（レチクル）である。図１０では、判り易いようにデータの外周を拡大して表示している。
【００４７】
次に、図８に示したオリジナルのＭＥＢＥＳ用のスマッシュデータと、図１０に示したＪＥＯＬ用のスマッシュデータとの排他的論理和（ＸＯＲ）処理を実施した。このとき、ＪＥＯＬ用のスマッシュデータはオリジナルと向きが一致するように、反時計回りに９０°のローテーションをかけて行なった。
【００４８】
ＸＯＲ処理の結果、図形の出力データは無く、ＭＥＢＥＳ用描画データをＪＥＯＬ用描画データに変換したときのエラーはなく、ＭＥＢＥＳ描画データは正しくＪＥＯＬ用描画データに変換されたと判断された。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態の一例を示すフローチャートである。
【図２】図１に示した本発明の実施形態のフローチャートをさらに詳しく説明するための説明図である。
【図３】同一データ領域のデータを同一座標に配置しても重ならないようにするための説明図である。
【図４】オリジナルの簡易パターンの描画データ作成時に、あらかじめデータを反転してない場合を示す説明図である。
【図５】オリジナルの簡易パターンの描画データ作成時に、あらかじめデータを反転しておく場合を示す説明図である。
【図６】本発明の実施例におけるオリジナルの描画データのパターンと合成イメージの模式図である。
【図７】本発明の実施例におけるオリジナルの簡易パターンの描画データ作成の説明図である。
【図８】本発明の実施例におけるオリジナルのスマッシュデータの合成イメージ（レチクル）である。
【図９】本発明の実施例における他描画機用の簡易パターンの描画データへの変換の説明図である。
【図１０】本発明の実施例における他描画機用のスマッシュデータの合成イメージ（レチクル）である。
【符号の説明】
【００５０】
１１  オリジナルの描画データ
１２  オリジナルの簡易パターンの描画データ
１３  他描画機用の簡易パターンの描画データ
１４  オリジナルの配列情報
１５  オリジナルのスマッシュデータ
１６  他描画機用の配列情報
１７  他描画機用のスマッシュデータ
【図１】
2008145850.tif 000003
【図２】
2008145850.tif 000004
【図３】
2008145850.tif 000005
【図４】
2008145850.tif 000006
【図５】
2008145850.tif 000007
【図６】
2008145850.tif 000008
【図７】
2008145850.tif 000009
【図８】
2008145850.tif 000010
【図９】
2008145850.tif 000011
【図１０】
2008145850.tif 000012