(57)【要約】【課題】製造工程の途中でインクジェットヘッドに生じた不具合を発見することが可能なヘッド異常検出方法を提供する。【解決手段】圧電素子である支柱２８の駆動によりノズル２１から液滴を吐出するインクジェットヘッド１１に用いられるヘッド異常検出方法は、第１の工程、第２の工程、および第３の工程を具備する。第１の工程は、支柱２８にパルス電圧を数回印加することで、支柱２８を数回変形させる。第２の工程は、第１の工程の後、支柱２８を静止させた静止状態で保持する。第３の工程は、静止状態にした際に、支柱２８から発生する電圧波形を検出する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子の駆動によりノズルから液滴を吐出するインクジェットヘッドに用いられるヘッド異常検出方法であって、
前記圧電素子にパルス電圧を数回印加することで、前記圧電素子を数回変形させる第１の工程と、
前記圧電素子を静止させた静止状態で保持する第２の工程と、
前記静止状態にした際に、前記圧電素子から発生する電圧波形を検出する第３の工程と、
を具備することを特徴とするヘッド異常検出方法。
【請求項２】
前記第３の工程において、正常なインクジェットヘッドの前記圧電素子に発生する前記電圧波形の振幅に比して、検査対象となるインクジェットヘッドの前記電圧波形の振幅が小さい場合に、このインクジェットヘッドが異常であると判断することを特徴とする請求項１に記載のヘッド異常検出方法。
【請求項３】
前記第２の工程において、前記圧電素子に対して所定の保持電圧を印加することで、前記圧電素子を変形させた状態で前記静止状態にすることを特徴とする請求項２に記載のヘッド異常検出方法。
【請求項４】
前記インクジェットヘッドは、前記ノズルに連通する圧力室を有し、
前記圧電素子は、前記パルス電圧に対応して、前記圧力室の容積を増減するように振動し、
前記第２の工程において、前記保持電圧の起電力は、前記第１の工程の最後に前記圧電素子に加えられたパルス電圧の起電力とは逆向きであることを特徴とする請求項３に記載のヘッド異常検出方法。
【請求項５】
前記第２の工程において、前記保持電圧は、前記パルス電圧に比して長時間印加されることを特徴とする請求項４に記載のヘッド異常検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドの製造工程における異常を検出するヘッド異常検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリンタに組み込まれたインクジェットヘッドの異常検出方法が開示されている。このプリンタは、アクチュエータと、アクチュエータの駆動により変位される振動板と、ヘッドの異常を検出するためのヘッド異常検出手段と、を有している。ヘッド異常検出手段は、駆動回路により液滴を吐出しない程度にアクチュエータを駆動して振動板を変位させたとき、振動板に残留する残留振動のパターンに基づいてヘッド異常を検出する。
【０００３】
ヘッド異常検出手段は、判定手段を含んでおり、判定手段は、ヘッド異常の有無を判定するとともに、液滴吐出ヘッドにヘッド異常があると判定した際、ヘッド異常の原因を判定する。より具体的には、判定手段は、残留振動の周期が所定の範囲よりも短いときには、キャビティ内に気泡が混入したものと判断する。また、判定手段は、残留振動の周期が所定の閾値よりも長いときは、ノズル付近の液体が乾燥により増粘したものと判断する。さらに、判定手段は、残留振動の周期が、所定の範囲の周期よりも長く、所定の閾値より短い場合には、ノズル出口付近に紙粉が付着したものと判定する。
【０００４】
このプリンタは、さらに、回復手段を備えており、回復手段は、判定手段によって判定された判定されたヘッド異常の原因に応じて、ヘッド異常の原因を解消させる回復処理を実行する。判定手段が異常と判定した場合、ヘッドによる液滴吐出を中止し、ヘッド移動手段によりヘッドを所定の位置に移動してから、回復処理を実行する。この回復処置において、気泡混入が原因である場合には、回復手段は、ノズル面のポンプ吸引処理を実行する。また、インクの乾燥増粘が原因である場合には、回復手段は、ノズルに対してフラッシング処理またはポンプ吸引処理を実行する。さらに、紙粉付着が原因である場合には、回復手段は、ノズル面のワイピング処理を実行する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２８４１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の異常検出方法では、インクジェットヘッドをプリンタに組み込んだ状態でヘッド異常を検知するようにしている。このため、製造工程の途中で生じたインクジェットヘッドの不具合には対応できない問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、製造工程の途中でインクジェットヘッドに生じた不具合を発見することが可能なヘッド異常検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るヘッド異常検出方法は、圧電素子の駆動によりノズルから液滴を吐出するインクジェットヘッドに用いられ、前記圧電素子にパルス電圧を数回印加することで、前記圧電素子を数回変形させる第１の工程と、前記第１の工程の後、前記圧電素子を静止させた静止状態で保持する第２の工程と、前記静止状態にした際に、前記圧電素子から発生する電圧波形を検出する第３の工程と、を具備する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製造工程の途中でインクジェットヘッドに生じた不具合を発見することが可能なヘッド異常検出方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。まず、完成形のインクジェットヘッドの全体構成について簡単に説明する。インクジェットヘッドは、いわゆるシェアウォール方式のものである。
【００１０】
インクジェットヘッド１１は、ヘッド本体１２と、ヘッド本体１２が搭載されるベース板１３と、ヘッド本体１２を駆動するためのプリント回路板１４と、を備えている。ヘッド本体１２は、複数の溝部１５および電極１６が形成された基板１７と、基板１７に接着された天板１８と、基板１７および天板１８に接着されたノズルプレート１９と、天板１８に接着されたインクポート２０と、を有している。ノズルプレート１９に複数のノズル２１が形成されている。
【００１１】
基板１７は、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）製の２枚の板状の圧電部材２５を接着剤２６で張り合わせて形成されている。２枚の圧電部材２５は、互いに分極方向が逆向きになるように接着されている。
【００１２】
図４に示すように、基板１７の複数の溝部１５は、圧力室２７に対応している。各圧力室２７は、上記ノズル２１に連通している。また、各溝部１５の間に、圧電素子、つまり駆動素子として機能する支柱２８が形成されている。支柱２８は、圧力室２７を間に挟んだ両側に一対に配置されている。支柱２８の両側の側面と、圧力室２７の底面とには、各支柱２８を駆動するための電極１６が形成されている。また、天板１８の内部には、図５と図６に示すように、流路２９が作りこまれている。また、天板１８の上面には、インク流入口３０が形成されている。
【００１３】
プリント回路板１４の駆動により、電極１６を介してパルス電圧が支柱２８に加えられると、両支柱２８は、図８に示すように、シェアモード変形を行って湾曲するように離反し圧力室２７の容積を増大させる。そして、これとは逆向きのパルス電圧を圧電素子である支柱２８に加えると、両支柱２８は、図９に示すように、接近するとともに圧力室２７の容積を減少させる。こうして、圧力室２７の液を加圧することで、ノズル２１から液滴が勢い良く吐出される。なお、液は、例えば紙媒体等に文字や画像を形成できるインクで構成される。
【００１４】
つづいて、このインクジェットヘッド１１の製造工程について図１から図５を参照して説明する。このインクジェットヘッド１１の製造工程には、本発明のヘッド異常検出方法が適用される。
【００１５】
図２に示すように、インクジェットヘッド１１の製造工程は、接着工程Ｓ１、切削工程および電極形成工程Ｓ２、天板接着工程Ｓ３、アクチュエータチェック工程Ｓ４、ノズルプレート接着工程Ｓ５、ノズル形成工程Ｓ６、インクポート接着工程Ｓ７、ＰＣ板接着工程Ｓ８、およびベース板接着工程Ｓ９からなっている。
【００１６】
図３に示すように、接着工程Ｓ１では、板厚方向に分極した２枚の圧電部材２５を接着剤２６で張り合わせる。このとき、２枚の圧電部材２５の分極方向が互いに逆向きになるように接着する。このとき、２枚の圧電部材２５の接着は、例えば、真空チャンバの内部などの真空中で行い、接着剤２６に気泡や異物が混入しないように実施する。
【００１７】
続く切削工程および電極形成工程Ｓ２では、図４に示すように、基板１７に対して圧力室２７となる溝部１５と、駆動素子となる支柱２８とが形成される。溝部１５は、例えば、ダイヤモンドカッタなどのダイシングソーを用いて切削加工で形成される。この基板１７の表面に、電極１６を例えば無電解ニッケルメッキで形成する。電極１６は、支柱２８の両側面と、圧力室２７の底面と、基板１７の上面と、にまたがるように形成される。より具体的には、図示しないレジストでマスクパターンを形成し、無電解ニッケルメッキの前処理にてパラジウム（図示省略）を付着させる。そして、レジストを剥離させた後、無電解ニッケル液に基板を浸漬させて、電極１６が所定の膜厚になるまで析出形成させる。こうして、パラジウムが付着した部分にのみ、ニッケル電極１６が形成される。
【００１８】
なお、本実施形態では、電極１６をニッケルで形成しているが、無電解銅メッキ等によって形成するようにしてもよい。また、電極１６の形成方法は、上記のように湿式のものに限定されるものではなく、乾式の方法で形成してもよい。具体的には、スパッタ法、化学蒸着（ＣＶＤ、chemical vapor deposition）法、および蒸着法のいずれかで、アルミニウム、銅、クロム、チタンのいずれかの電極１６を形成してもよい。
【００１９】
天板接着工程Ｓ３では、図５に示すように、基板１７に対して天板１８を接着する。このとき、天板１８は、天板１８の流路が各圧力室２７と連通するように、基板１７に対して接着されている。ここまでの工程で、図５に示すように、組み立て工程が半分終了した半組ヘッド３４が形成される。
【００２０】
アクチュエータチェック工程Ｓ４では、この半組ヘッド３４の支柱２８が正しく形成されているか否かがチェックされる。アクチュエータチェック工程Ｓ４の詳細については、後述する。
【００２１】
ノズルプレート接着工程Ｓ５では、図１に示すノズルプレート１９を基板１７および天板１８に接着する。続くノズル形成工程Ｓ６において、この接着されたノズルプレート１９に対してノズル２１を形成する。ノズル２１は、レーザ加工で形成される。
【００２２】
さらに、インクポート接着工程Ｓ７において、図１に示すように、天板１８のインク流入口３０に対してインクポート２０を接着する。これによって、ヘッド本体１２が完成する。ＰＣ板接着工程Ｓ８において、駆動回路であるプリント回路板１４を基板１７に対して接着し、プリント回路板１４と電極１６とを電気的に接続する。ベース板接着工程Ｓ９において、接着剤または機械的接合によりヘッド本体１２およびプリント回路板１４をベース板１３に対して接着し、図１に示すインクジェットヘッド１１が完成する。
【００２３】
続いて、図５と図７を参照して、アクチュエータチェック工程Ｓ４に用いる残留電圧測定装置３５について詳細に説明する。残留電圧測定装置３５は、半組ヘッド３４の電極１６に接触されるプローバー３６と、プローバー３６を介して半組ヘッド３４に電圧を印加するとともに、圧電素子である支柱２８から発生する電圧を検出する制御回路３７と、プローバー３６および制御回路３７に電力を供給する電源３８と、制御回路３７で検出した電圧を可視化するオシロスコープ３９と、オシロスコープ３９の画像を取り込んで半組ヘッド３４の異常の有無を判定するパーソナルコンピュータ４０と、を備えている。パーソナルコンピュータ４０は、残留電圧測定装置３５の全体を統括制御している。また、パーソナルコンピュータ４０のハードディスク等の内部記憶装置には、半組ヘッド３４の良、不良を判断する際の一定の基準が記憶されている。半組ヘッド３４の良不良は、この基準に照らして、パーソナルコンピュータ４０によって自動的に判断される。
【００２４】
プローバー３６は、正極および負極に対応する一対のもので構成されており、それぞれ針金形状をなしている。プローバー３６は、制御回路３７に接続されている。なお、本実施形態では、パーソナルコンピュータ４０によって、オシロスコープ３９の画像を取り込むようにしているが、これに限定されるものではない。パーソナルコンピュータ４０を用いないで、半組ヘッド３４の異常を作業者が判断するようにしてもよい。
【００２５】
続いて、上記半組ヘッド３４を用いたアクチュエータチェック工程Ｓ４について説明する。このアクチュエータチェック工程Ｓ４は、本発明のヘッド異常検出方法を適用したものである。
【００２６】
図５から図１８を参照して、本発明のヘッド異常検出方法を適用したアクチュエータチェック工程Ｓ４について説明する。このアクチュエータチェック工程Ｓ４は、第１から第３の３つの工程からなっている。
【００２７】
第１の工程において、図５に示すように、半組ヘッド３４の電極１６にプローバー３６を接触させる。そして、図１０に示すように、圧電素子である支柱２８に対してパルス電圧を数回印加する。本実施形態では、パルス電圧の印加回数は、例えば、正電圧＋Ｖおよび負電圧−Ｖをそれぞれ２回ずつにしているがこれに限定されるものではない。このパルス電圧の印加により、例えば、正電圧＋Ｖが印加された場合には、図９に示すように、一対の支柱２８が近づくように変形する。また、負電圧−Ｖが印加された場合には、図８に示すように、一対の支柱２８が遠ざかるように変形する。このように、パルス電圧の数回の印加に対応して、支柱２８は数回変形する。
【００２８】
続く第２の工程では、一対の支柱２８に対して保持電圧Ｓを加えて、両支柱２８が静止した静止状態で保持する。この保持電圧Ｓの起電力は、第１の工程の最後に加えられたパルス電圧Ｐの起電力−Ｖとは逆向きの＋Ｖになっている。また、保持電圧Ｓの電圧値は、パルス電圧の電圧値と同一の大きさにしている。保持電圧Ｓは、パルス電圧よりも長時間支柱２８に対して印加される。より具体的には、パルス電圧の印加時間が例えば、
２．５μ秒であるのに対し、保持電圧Ｓが支柱に加えられる時間は、例えば、１０００μ秒である。なお、本実施形態では、第１の工程の最後に加えられるパルス電圧Ｐを−Ｖとし、保持電圧Ｓを＋Ｖとしているが、これに限定されるものではない。第１の工程の最後に加えられるパルス電圧Ｐを＋Ｖとし、第２の工程の保持電圧を−Ｖとしてもよい。
【００２９】
第３の工程において、プローバー３６によって、上記静止状態にある支柱２８から生じた電圧の波形を検出する。第１の工程のように支柱２８を数回振動させた後、この支柱２８には第１の工程で生じた圧力エネルギー等の機械的エネルギーが蓄積される。そして、第２の工程のように保持電圧Ｓを加えて支柱２８を静止した状態で保持すると、この機械的エネルギーが電気的エネルギーに変換され、支柱２８から電圧が発生する。第３の工程では、この圧電素子である支柱２８から発生した電圧の波形を検出する。
【００３０】
図１１は、正常に支柱２８および電極１６が形成されて、基板１７に対して正常に天板１８が接着された半組ヘッド３４を示している。図１１から図１３において、理解を容易にするため、接着材４７に斜線を付して示している。図１４は、この正常な半組ヘッド３４の支柱２８から生じる電圧の波形を示している。図１４に示すように、支柱２８の電圧波形は、当初一定の振幅Ａと、約１．６ＭＨｚの周波数を有して振動し、その後、徐々に減衰している。なお、電圧波形の振幅は、一定の位置で測定されるように、あらかじめ測定箇所が設定されている。
【００３１】
図１２は、基板１７と天板１８の接着に不良を生じている半組ヘッド５１を示している。図１２に示すように、基板１７と天板１８を接着している接着材４７の内部に、気泡部分４１を生じている。図１５は、オシロスコープ３９の画面を示しており、半組ヘッド５１の接着不良を生じている箇所の支柱２８から生じる電圧波形を示している。図１５に示すように、この接着不良のある半組ヘッド５１の支柱２８からは、目立った電圧波形が検出されない。
【００３２】
図１３に、ｎ´＋１番の支柱２８に欠損をもった半組ヘッド６１を示している。図１３に示すように、この半組ヘッド６１は、欠損部分４６を有している。図１５は、オシロスコープ３９の画面を示しており、この欠損のある支柱２８から生じる電圧波形を示している。すなわち、このように欠損がある支柱２８からは、顕著な電圧波形は検出されない。
【００３３】
同様に、図１３では、ｎ´−１番とｎ´番の支柱２８に微小なクラック４５が生じている半組ヘッド６１を示している。図１６は、この微小なクラック４５を生じている支柱２８から生ずる電圧波形を示している。この場合、クラック４５を生じているｎ´−１番とｎ´番の支柱２８から生ずる電圧波形は、図１６に示すように、当初振幅Ｂを有して振動し、その後、徐々に減衰する。この電圧波形の振幅Ｂは、図１４に示す正常の振幅Ａに比して小さいものになっている。
【００３４】
図１７と図１８を参照して、これらの電圧波形をさらに詳細に検討する。両図において、正常な支柱２８から生ずる電圧波形の振幅を１としたときに、不具合のある支柱２８から生ずる電圧の値を示したものである。図１７は、接着材４７の内部に気泡部分４１を生じている図１２に示す半組ヘッド５１の電圧を示している。図１７に示すように、接着材４７に気泡部分４１を生じている箇所に対応するｎ−１、ｎ、ｎ＋１番の支柱２８は、電圧波形が検出されない。つまり、正常な電圧波形の振幅を１としたとき、これらの支柱から生ずる電圧波形の振幅は、ゼロになっている。このため、この半組ヘッド５１の示す電圧波形の振幅は、正常な半組ヘッド３４の示す電圧波形の振幅に比して小さくなっている。このデータから、パーソナルコンピュータ４０において、図１２に示す半組ヘッド５１には不具合があると判断される。
【００３５】
図１８は、図１３に示す支柱２８に欠損部分４６と微小なクラック４５がある半組ヘッド６１の電圧を示している。図１８に示すように、クラック４５のあるｎ´−１番の支柱２８とｎ´番の支柱２８から生ずる電圧波形の振幅は、正常な電圧波形の振幅を１としたとき、０．６と０．５になっている。つまり、クラック４５のある支柱２８から生ずる電圧波形の振幅の大きさは、おおむね半減している。また、図１８に示すように、欠損のあるｎ´＋１番の支柱２８からは、電圧波形が検出されず、この支柱２８から生ずる電圧波形の振幅は、ゼロになっている。このため、この半組ヘッド６１の示す電圧波形の振幅は、正常な半組ヘッド３４の示す電圧波形の振幅に比して小さくなっている。このデータから、パーソナルコンピュータ４０において、図１３に示す半組ヘッド６１には不具合があると判断される。
【００３６】
上記の検討により、アクチュエータチェック工程Ｓ４が終了する。本工程において、支柱２８に不具合があると判断された半組ヘッド５１、６１は、製造ラインから除去されて、これに対してその後の処理が加えられる無駄が排除される。
【００３７】
以上が本発明の実施形態である。本実施形態によれば、ヘッド異常検出方法は、圧電素子である支柱２８の駆動によりノズル２１から液滴を吐出するインクジェットヘッド１１に用いられ、支柱２８にパルス電圧を数回印加することで、支柱２８を数回変形させる第１の工程と、第１の工程の後、支柱２８を静止させた静止状態で保持する第２の工程と、静止状態にした際に、支柱２８から発生する電圧波形を検出する第３の工程と、を具備する。
【００３８】
この構成によれば、インクジェットヘッド１１に生じた不具合を検出するのに、パルス電圧を支柱２８に加えれば足りる。このため、インクジェットヘッド１１が未完成の状態であっても、不具合の有無を簡単に検出することができる。これにより、インクジェットヘッド１１内にインク等の液を充填する必要がないことはもとより、インクジェットヘッド１１の製造工程の途中で不具合を検出することができる。よって、製造工程の上流でインクジェットヘッド１１の不具合の有無を判定できるため、それ以降の工程を実行する必要がない。このため、製造工程の下流で必要な部品の無駄を防止するとともに、作業工数の無駄を防止できる。
【００３９】
この場合、第３の工程において、正常なインクジェットヘッド１１の圧電素子である支柱２８に発生する電圧波形の振幅に比して、検査対象となるインクジェットヘッド１１の電圧波形の振幅が小さい場合に、このインクジェットヘッド１１が異常であると判断する。
【００４０】
この構成によれば、電圧波形の振幅長の簡単な比較検討によって、製造工程おけるインクジェットヘッド１１の異常を検出することができる。これにより、精密な解析を行うための高価なソフトウェア等が不用となり、低コストでインクジェットヘッド１１の不具合を検出できる。
【００４１】
この場合、第２の工程において、圧電素子である支柱２８に対して所定の保持電圧を印加することで、支柱２８を変形させた状態で静止状態にする。第２の工程において、圧電素子である支柱２８を静止状態にするには、支柱２８にかかる電圧をオフにする方法と、支柱２８に電圧を加えたままの状態にする方法とが存在する。前者の方法によっても、支柱２８を静止状態にすることができるが、第１の工程によって支柱２８内部に蓄積された機械的エネルギーによって、支柱２８は微少量振動してしまう可能性がある。このため、支柱２８の機械的エネルギーは消費され、これが電気的エネルギーに変換される量が少なくなる。このため、前者の方法によって検出される電圧波形のシグナルが小さくなる。
【００４２】
上記構成によれば、圧電素子である支柱２８の振動が防止され、支柱２８に蓄積された機械的エネルギーを電気的エネルギーに効率よく変換することができる。これにより、支柱２８から生ずる電圧波形の検出精度を向上することができる。また、第２の工程において、支柱２８に保持電圧を加えることで、支柱２８から生ずる電圧波形のシグナルを増強することができる。
【００４３】
この場合、インクジェットヘッド１１は、ノズル２１に連通する圧力室２７を有し、圧電素子である支柱２８は、パルス電圧に対応して、圧力室２７の体積を増減するように振動し、第２の工程において、保持電圧Ｓの起電力は、第１の工程の最後に支柱２８に加えられたパルス電圧Ｐの起電力とは逆向きである。
【００４４】
この構成によれば、圧電素子である支柱２８に対して、急激な振動を与えて、大きな機械的エネルギーを付与することができる。これにより、支柱２８から生ずる電圧の絶対量を大きくして、電圧波形の検出を容易にすることができる。このため、インクジェットヘッド１１の不具合の検出精度を向上することができる。
【００４５】
この場合、第２の工程において、保持電圧Ｓは、パルス電圧に比して長時間印加される。この構成によれば、第１の工程によって生じた圧電素子である支柱２８の振動を、第２の工程において確実に停止させることができる。これにより、支柱２８に蓄積された機械的エネルギーの電気的エネルギーへの変換を促して、支柱２８から生ずる電圧波形を増強することができる。
【００４６】
本発明は、前記実施の形態に限定されるものではない。すなわち、本実施形態では、製造工程の途中で生じた不具合のみをヘッド異常検出方法で検出するようにしているが、インクジェットヘッド１１をプリンタ装置に組み込んだ後も、この方法で異常を検出することができる。プリンタ装置に組み込まれたインクジェットヘッド１１の異常としては、圧電素子である支柱２８の熱劣化、圧電素子の内部応力による劣化等が考えられる。このほか、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実施形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドの製造工程を示すフローチャート。
【図３】図２に示す接着工程で形成される基板を示す斜視図。
【図４】図２に示す切削工程、電極形成工程で形成される基板を示す斜視図。
【図５】図２に示すアクチュエータチェック工程に用いる半組ヘッドを示す斜視図。
【図６】図５に示す半組ヘッドのＦ６−Ｆ６線に沿った断面図。
【図７】図２に示すアクチュエータチェック工程に用いられる残留電圧測定装置を示すブロック図。
【図８】図５に示す半組ヘッドに負電圧を印加して変形させた状態を示す正面図。
【図９】図５に示す半組ヘッドに正電圧を印加して変形させた状態を示す正面図。
【図１０】図２に示すアクチュエータチェック工程において、圧電素子に加えられる電圧波形を示す図。
【図１１】支柱および電極が正常に形成された半組ヘッドの正面図。
【図１２】接着不良を生じている半組ヘッドの正面図。
【図１３】支柱に欠損とクラックを生じている半組ヘッドの正面図。
【図１４】図１１に示す半組ヘッドの支柱の電圧波形を示すグラフ。
【図１５】図１２に示す接着不良を生じている支柱と、図１３に示す欠損を生じている支柱の電圧波形を示すグラフ。
【図１６】図１３に示すクラックを生じている支柱の電圧波形を示すグラフ。
【図１７】図１２に示す半組ヘッドに含まれる全支柱の振幅を示すグラフ。
【図１８】図１３に示す半組ヘッドに含まれる全支柱の振幅を示すグラフ。
【符号の説明】
【００４８】
１１…インクジェットヘッド、２１…ノズル、２７…圧力室、２８…支柱、３４…半組ヘッド、Ｓ…保持電圧、Ｐ…パルス電圧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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