(57)【要約】【課題】  製品の信頼性が高くかつ生産性に優れたはんだリフロー装置を提供することを目的とする。【解決手段】  基板２を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部３０と、加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部６０とを有し、徐冷部６０は、基板２の搬送方向に平行な方向に並ぶ、加熱部３０から受け取った基板２を載置して第２の搬送速度で搬送する３台の搬送装置６０＿１，６０＿２，６０＿３と、これら３台の搬送装置を支持する搬送装置支持機構８０と、搬送装置支持機構８０を往復動させることにより、３台の搬送装置のうちの一つの搬送装置を、加熱部３０からの基板２を受け取る基板受取位置８２に移動させる動作を循環的に繰り返す支持機構往復動装置９０とを備えた。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、
前記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を前記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、
前記徐冷部は、基板の搬送方向に平行な方向に並ぶ、前記加熱部から受け取った基板を載置して前記第２の搬送速度で搬送する複数の搬送装置と、該複数の搬送装置を支持する搬送装置支持機構と、該搬送装置支持機構を前記搬送方向に交わる方向に往復動させることにより、該複数の搬送装置のうちの一つの搬送装置を前記加熱部からの基板を受け取る基板受取位置に移動させる動作を該複数の搬送装置について循環的に繰り返す支持機構往復動装置とを備えたことを特徴とするはんだリフロー装置。
【請求項２】
前記搬送装置支持機構は、前記複数の搬送装置が水平方向に並んだ状態で支持するものであり、前記支持機構往復動装置は、前記搬送装置支持機構を水平方向に往復動させるものであることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項３】
前記搬送装置支持機構は、前記複数の搬送装置が垂直方向に並んだ状態で支持するものであり、前記支持機構往復動装置は、前記搬送装置支持機構を垂直方向に往復動させるものであることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項４】
電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、
前記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を前記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、
前記徐冷部は、前記加熱部から受け取った基板を載置して前記第２の搬送速度で搬送する、基板の搬送方向に交わる幅方向に基板複数が並ぶ幅広の搬送装置と、前記搬送装置を支持する搬送装置支持機構と、前記加熱部からの基板受取位置に前記搬送装置の循環的に異なる位置が対面するように前記搬送装置支持機構を前記幅方向に移動させる動作を繰り返す支持機構往復動装置とを備えたことを特徴とするはんだリフロー装置。
【請求項５】
電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、
前記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を前記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、
前記徐冷部は、前記基板を、前記第２の搬送速度で搬送する複数の搬送ルートと、前記加熱された基板を、前記複数の搬送ルートの内いずれかに搬送する搬送ルート選択機構とを備えたことを特徴とするはんだリフロー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだリフロー装置とは、基板上に電子部品をはんだ付けするに当たり、基板上、または素子上に形成したはんだバンプ、または、基板上の必要箇所に印刷供給された、はんだ粉末とフラックスとを混合したはんだぺーストなどを加熱することにより、はんだを再溶融させてはんだ付けするための装置（加熱炉）である。
【０００３】
図５は、従来のはんだリフロー装置の一例を示す概略構成図である。
【０００４】
図５に示すように、このはんだリフロー装置９００は、トンネル状に形成された装置内に、予備加熱ゾーン９１０、本加熱ゾーン９２０、および徐冷ゾーン９３０が形成されており、これら各ゾーンは、ヒータ９１０ａ，９２０ａ，９３０ａによりそれぞれ所定温度の雰囲気に保持されている。基板９５０は、メッシュベルトやチェーンコンベアなどの搬送装置９４０によって上記各ゾーン内を矢印方向に搬送されながら順次所定の温度に加熱された後、冷却され、装置外へ排出されるようになっている。
【０００５】
近年、基板の配線密度の上昇による高集積化に伴い、チップサイズは大きくなる一方であり、接続端子であるはんだバンプのサイズもますます微細化する傾向にある。また、環境問題への対応により従来よりもクリープ（応力緩和）が少なく実装温度の高いＳｎ系鉛フリーはんだが実用化されるのに伴い、微細化接合部への応力集中が大きくなる傾向にある。
【０００６】
このようなチップサイズの大きい、高密度配線されたチップを、鉛フリーはんだを用いて基板に実装する低コスト、高生産性のはんだリフロー装置の開発が要請されている。基板には熱膨張係数が大きい樹脂基板が用いられていることから、搭載するチップ又は半導体部品との熱膨張係数の差に起因する応力が発生しやすく、リフロー接合後にはんだ接合部にクラックが発生するなど製品の信頼性に大きな影響を及ぼすことがある。
【０００７】
最近のはんだリフロー装置は、スループットを向上させるために徐冷ゾーンにおける冷却時間が短かくなり、徐冷が行われるべき徐冷ゾーンにおいて基板が急冷される傾向が強まりつつある。徐冷ゾーンにおいて基板が急冷されると、チップと基板との熱膨張係数の差により大きな応力が生じ、その応力が鉛フリーはんだで緩和されずに、はんだ接合部不良が発生することがある。
【０００８】
この応力を低減させるためには、はんだ凝固後の冷却速度を遅くすること（徐冷）が有効であるが、図５に示したはんだリフロー装置９００では、基板９５０は単一の搬送装置９４０によって搬送されるので、予備加熱ゾーン９１０、本加熱ゾーン９２０、および徐冷ゾーン９３０における基板の搬送速度は一定である。
【０００９】
こうして、一定の搬送速度で搬送される基板を遅い冷却速度で徐冷するためには、徐冷ゾーンの長さを延長する必要があるが、工場レイアウトの制約から徐冷ゾーンを十分に長くすることは困難である場合が多い。
【００１０】
一方、徐冷ゾーンの長さの短いはんだリフロー装置で、徐冷に適した遅い速度で基板を搬送したとすると、はんだリフロー装置の生産性が低下するばかりでなく、加熱ゾーンで基板の温度が急上昇したり、または、加熱ゾーンにおける保持時間が長くなったりして製品の品質に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００１１】
そこで、加熱ゾーンおよび徐冷ゾーンにそれぞれ独立のコンベアを設けるとともに、それらのコンベアの間に、双方のコンベア間で基板をスムーズに受け渡しするための受渡し専用のコンベアを設けることにより、加熱ゾーンおよび徐冷ゾーンの双方のコンベア速度を独立に設定できるようにしたはんだリフロー装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２０５３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上記特許文献１のはんだリフロー装置では、冷却ゾーンのコンベア速度を遅くすることによって徐冷は可能となるが、コンベア速度を遅くした分だけ冷却ゾーンへの基板の投入間隔をコンベア速度に合わせて遅くしなければならないという制約が生じるので、単位時間あたりの投入基板数が減少し、はんだリフロー装置の生産性が低下するという問題がある。  
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑み、製品の信頼性が高くかつ生産性に優れたはんだリフロー装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成する本発明の第１のはんだリフロー装置は、
電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、
上記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を上記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、
上記徐冷部は、基板の搬送方向に平行な方向に並ぶ、上記加熱部から受け取った基板を載置して上記第２の搬送速度で搬送する複数の搬送装置と、該複数の搬送装置を支持する搬送装置支持機構と、該搬送装置支持機構を上記搬送方向に交わる方向に往復動させることにより、該複数の搬送装置のうちの一つの搬送装置を上記加熱部からの基板を受け取る基板受取位置に移動させる動作を該複数の搬送装置について循環的に繰り返す支持機構往復動装置とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第１のはんだリフロー装置によれば、上記搬送装置支持機構および支持機構往復動装置を備え、徐冷部における基板の搬送速度を加熱部における基板の搬送速度よりも低速とすることにより、製品の信頼性を高い水準に保持したままで、はんだリフロー装置の生産性を向上させることができる。
【００１６】
ここで、上記搬送装置支持機構は、上記複数の搬送装置が水平方向に並んだ状態で支持するものであり、上記支持機構往復動装置は、上記搬送装置支持機構を水平方向に往復動させるものであってもよい。
【００１７】
本発明の第１のはんだリフロー装置を上記のように構成した場合は、加熱部の搬送装置と徐冷部の複数の搬送装置との高さの差の調整が容易で、基板受渡し時の基板脱落事故を起こしにくい構造のはんだリフロー装置とすることができる。
【００１８】
また、上記搬送装置支持機構は、上記複数の搬送装置が垂直方向に並んだ状態で支持するものであり、上記支持機構往復動装置は、上記搬送装置支持機構を垂直方向に往復動させるものであってもよい。
【００１９】
本発明の第１のはんだリフロー装置を上記のように構成した場合は、加熱部の搬送装置と徐冷部の複数の搬送装置との高さの差の制御がやや複雑となるが、基板は高さの低いものが多いため、搬送装置支持機構を、高さ方向に多数の搬送装置を支持するものとすることができるので、高い生産性を保ったままで、徐冷部の収容基板数のさらなる増加、又は基板の徐冷速度のさらなる低減を図ることができる。
【００２０】
また、上記目的を達成する本発明の第２のはんだリフロー装置は、
電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、
上記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を上記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、
上記徐冷部は、上記加熱部から受け取った基板を載置して上記第２の搬送速度で搬送する、基板の搬送方向に交わる幅方向に基板複数が並ぶ幅広の搬送装置と、上記搬送装置を支持する搬送装置支持機構と、上記加熱部からの基板受取位置に上記搬送装置の循環的に異なる位置が対面するように上記搬送装置支持機構を上記幅方向に移動させる動作を繰り返す支持機構往復動装置とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の第２のはんだリフロー装置によれば、上記のような搬送装置と、搬送装置支持機構と、支持機構往復動装置とを備えたことにより、構造が簡単で低コストのはんだリフロー装置を得ることができる。
【００２２】
また、上記目的を達成する本発明の第３のはんだリフロー装置は、
電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、
上記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を上記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、
上記徐冷部は、上記基板を、上記第２の搬送速度で搬送する複数の搬送ルートと、上記加熱された基板を、上記複数の搬送ルートの内いずれかに搬送する搬送ルート選択機構とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
本発明の第３のはんだリフロー装置によれば、上記搬送ルート選択機構を備えたことにより、動作が確実なはんだリフロー装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、製品の信頼性が高くかつ生産性に優れたはんだリフロー装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２６】
図１は、本発明のはんだリフロー装置の一実施形態を示す概要図である。
【００２７】
図１に示すように、このはんだリフロー装置１は、電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であり、電子部品が搭載されはんだ付けが行われる基板２を加熱する加熱部３と、加熱部３で加熱された基板を徐冷する徐冷部６とを有している。なお、このはんだリフロー装置１の加熱部３は、基板を予備加熱する予熱ゾーン３ａと、基板を本加熱する本加熱ゾーン３ｂとの２つのゾーンに分かれているが、加熱部は、必ずしもこのように２つのゾーンに分かれていなければならないわけではなく、さらに多数のゾーンで構成してもよく、又は１つのゾーンで構成してもよい。
【００２８】
加熱部３には、予熱ゾーン３ａ用の搬送装置５ａおよび本加熱ゾーン３ｂ用の搬送装置５ｂが備えられ、徐冷部６には、徐冷部用の搬送装置８が備えられている。これらの搬送装置はそれぞれ矢印方向に循環移動することにより各搬送装置上に載置された基板２を所定の方向に搬送するようになっている。
【００２９】
また、加熱部３には、搬送装置５ａ，５ｂにより搬送される基板２を加熱するためのヒータ４ａ，４ｂが備えられ、徐冷部６には、搬送装置６上により搬送される基板２を徐冷するためのクーラ７が備えられている。
【００３０】
このように、はんだリフロー装置を複数のゾーンに分け、それぞれに搬送装置を具備したことにより、徐冷部における基板の搬送速度を加熱部における基板の搬送速度よりも遅く設定することが可能となり、単一の搬送装置を具備した従来のはんだリフロー装置と比較して、所望の冷却速度で基板を徐冷することが可能となる。すなわち、徐冷部の長さを延長したのと等価な効果が得られる。
【００３１】
しかし、単に、はんだリフロー装置を複数のゾーンに分け、それぞれに搬送装置を具備するように構成しただけでは、基板が通過する搬送レーンが単一であることから、徐冷部の搬送速度を遅くして徐冷しようとすると、結果的に、はんだリフロー装置に基板を投入する間隔が徐冷部の搬送速度に制約されてしまい、そのため、単位時間あたりの投入基板数が減少し、はんだリフロー装置のスループットが低下してしまう。
【００３２】
そこで、本発明のはんだリフロー装置では、徐冷部は、基板の搬送方向に平行な方向に並ぶ、加熱部から受け取った基板を載置して加熱部よりも遅い搬送速度で搬送する複数の搬送装置と、該複数の搬送装置を支持する搬送装置支持機構と、該搬送装置支持機構を搬送方向に交わる方向に往復動させることにより、該複数の搬送装置のうちの一つの搬送装置を加熱部からの基板を受け取る基板受取位置に移動させる動作を該複数の搬送装置について循環的に繰り返す支持機構往復動装置とを備えた構成となっている。
【００３３】
以下に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
図２は、本発明の第１の実施例のはんだリフロー装置の動作説明図である。
【００３４】
この第１の実施例は本発明の第１のはんだリフロー装置の一例に相当するものである。
【００３５】
図２（ａ）は、４つの基板２がメッシュベルトコンベア５０で搬送されている状態を示しているが、徐冷部６０のメッシュベルトコンベアにはまだ基板２が受け渡されていない状態を示しており、図２（ｂ）は、徐冷部６０のメッシュベルトコンベア６０＿１に１つの基板２が受け渡された状態を示しており、図２（ｃ）は、徐冷部６０のメッシュベルトコンベア６０＿２に１つの基板２が受け渡された状態を示しており、図２（ｄ）は、徐冷部６０のメッシュベルトコンベア６０＿３に１つの基板２が受け渡された状態を示している。
【００３６】
図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、このはんだリフロー装置１０は、基板２を所定の第１の搬送速度：１．５ｍ／分で搬送しながら加熱する加熱部３０と、加熱部３０で加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を上記第１の搬送速度の３分の１の第２の搬送速度：０．５ｍ／分で搬送しながら徐冷する徐冷部６０とを有している。
【００３７】
徐冷部６０は、基板２の搬送方向（矢印）に対して垂直面に平行な方向に並ぶ、加熱部３０から受け取った基板２を載置して上記第２の搬送速度で搬送する３台のメッシュベルトコンベア６０＿１，６０＿２，６０＿３と、これら３台のメッシュベルトコンベアを支持するコンベア支持機構８０と、このコンベア支持機構８０下部に設けた台車（図示せず）を載せるレール８１と、レール８１に沿って水平方向にコンベア支持機構８０を往復動させることにより、これら３台のメッシュベルトコンベアのうちの１台のメッシュベルトコンベアを加熱部３０から排出される基板２を受け取る基板受取位置８２に移動させる動作をこれら３台のメッシュベルトコンベアについて循環的に繰り返すスライド装置９０とを備えている。
【００３８】
この実施例１では、加熱部３０に１台のメッシュベルトコンベア５０、および徐冷部６０に３台のメッシュベルトコンベア６０＿１，６０＿２，６０＿３を備えているが、これらはメッシュベルトコンベアに限られるものではなく、例えばチエーンコンベアなど、耐熱性のあるものであればどのような装置を用いてもよい。
【００３９】
なお、上記メッシュベルトコンベア６０＿１，６０＿２，６０＿３は、本発明にいう搬送装置に相当するものであり、また、上記コンベア支持機構８０は、本発明にいう搬送装置支持機構に相当するものであり、また、上記スライド装置９０は、本発明にいう支持機構往復動装置に相当するものである。
【００４０】
なお、この実施例１では、図２に示すように加熱部３０と徐冷部６０とを有するはんだリフロー装置１０について説明しているが、図１に示したように、予熱ゾーン３ａと本加熱ゾーン３ｂとの２つのゾーンからなる加熱部としてもよい。その場合には、例えば、予熱ゾーン３ａの搬送速度を１ｍ／分とし、本加熱ゾーン３ｂの搬送速度を１．５ｍ／分とし、徐冷部の搬送速度を０．５ｍ／分とする。
【００４１】
上記のように加熱部と徐冷部の搬送速度を設定することにより、加熱部と徐冷部のコンベアが１系統のみの場合に比べて３倍の基板を処理することができる。
（実施例２）
図３は、本発明の第２の実施例のはんだリフロー装置の動作説明図である。
【００４２】
この第２の実施例は本発明の第１のはんだリフロー装置の他の例に相当するものである。
【００４３】
図３（ａ）は、４つの基板２がメッシュベルトコンベア１５０で搬送されているが、徐冷部１６０のメッシュベルトコンベアにはまだ基板２が受け渡されていない状態を示しており、図３（ｂ）は、徐冷部１６０のメッシュベルトコンベア１６０＿１に１つの基板２が受け渡された状態を示しており、図２（ｃ）は、徐冷部１６０のメッシュベルトコンベア１６０＿２に１つの基板２が受け渡された状態を示しており、図２（ｄ）は、徐冷部１６０のメッシュベルトコンベア１６０＿３に１つの基板２が受け渡された状態を示している。
【００４４】
図３に示すように、このはんだリフロー装置１００は、基板２を所定の第１の搬送速度：１．６ｍ／分で搬送しながら加熱する加熱部１３０と、加熱部１３０で加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を上記第１の搬送速度の４分の１の第２の搬送速度：０．４ｍ／分で搬送しながら徐冷する徐冷部１６０とを有している。
【００４５】
徐冷部１６０は、基板２の搬送方向（矢印）に対して垂直面に平行な方向に並ぶ、加熱部１３０から受け取った基板２を載置して上記第２の搬送速度で搬送する４台のメッシュベルトコンベア１６０＿１，１６０＿２，１６０＿３，１６０＿４と、これら４台のメッシュベルトコンベアを支持するコンベア支持機構１８０と、このコンベア支持機構１８０の側部に設けた支持部材１８３を案内するレール１８１と、レール１８１に沿って上下方向にコンベア支持機構１８０を往復動させることにより、これら４台のメッシュベルトコンベアのうちの１台のメッシュベルトコンベアを加熱部１３０からの基板２を受け取る基板受取位置１８２に移動させる動作をこれら４台のメッシュベルトコンベアについて循環的に繰り返す昇降装置１９０とを備えている。
【００４６】
このように、本加熱ゾーンと冷却ゾーンとの搬送速度の比を４：１としたい場合には、徐冷部に４台のコンベアを配備すればよい。
【００４７】
なお、上記メッシュベルトコンベア１６０＿１，１６０＿２，１６０＿３，１６０＿４は、本発明にいう搬送装置に相当するものであり、また、上記コンベア支持機構１８０は、本発明にいう支持機構に相当するものであり、また、上記昇降装置１９０は、本発明にいう支持機構往復動装置に相当するものである。
【００４８】
以上説明したように、徐冷部の搬送装置を必要に応じて複数の台数とすることにより、徐冷速度を基板の特性に合った適正な速度に設定することができる。
（実施例３）
図４は、本発明の第３の実施例のはんだリフロー装置の動作説明図である。
【００４９】
この第３の実施例は本発明の第２のはんだリフロー装置の一例に相当するものである。
【００５０】
図４（ａ）は、４つの基板２がメッシュベルトコンベア５０で搬送されている状態を示しているが、徐冷部２６０のメッシュベルトコンベア２６１にはまだ基板２が受け渡されていない状態を示しており、図４（ｂ）は、徐冷部２６０のメッシュベルトコンベア２６１に１つの基板２が受け渡された状態を示しており、図２（ｃ）は、徐冷部２６０のメッシュベルトコンベア２６１に２つの基板２が受け渡された状態を示しており、図２（ｄ）は、徐冷部６０のメッシュベルトコンベア２６１に３つの基板２が受け渡された状態を示している。
【００５１】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、このはんだリフロー装置２００は、基板２を所定の第１の搬送速度：１．５ｍ／分で搬送しながら加熱する加熱部３０と、加熱部３０で加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を上記第１の搬送速度の３分の１の第２の搬送速度：０．５ｍ／分で搬送しながら徐冷する徐冷部２６０とを有している。
【００５２】
徐冷部２６０は、加熱部３０から受け取った基板２を載置して上記第２の搬送速度で搬送する、基板２の搬送方向（矢印）に交わる幅方向に基板複数が並ぶ幅広のメッシュベルトコンベア２６１と、メッシュベルトコンベア２６１を支持するコンベア支持機構２８０と、このコンベア支持機構２８０下部に設けた台車（図示せず）を載せるレール２８１と、レール２８１に沿って水平方向にコンベア支持機構２８０を往復動させることにより、加熱部３０からの基板受取位置２８１にメッシュベルトコンベア２６１の循環的に異なる位置が対面するようにコンベア支持機構２８０を上記幅方向に移動させる動作を繰り返すスライド装置２９０とを備えている。
【００５３】
なお、上記メッシュベルトコンベア２６１は、本発明にいう搬送装置の一例に相当するものであり、また、上記コンベア支持機構２８０は、本発明にいう搬送装置支持機構の一例に相当するものであり、また、上記スライド装置２９０は、本発明にいう支持機構往復動装置の一例に相当するものである。
【００５４】
この実施例３では、加熱部３０に１台のメッシュベルトコンベア５０、および徐冷部２６０に１台のメッシュベルトコンベア２６１を備えているが、これらはメッシュベルトコンベアに限られるものではなく、例えばチエーンコンベアなど、耐熱性のあるものであればどのような装置を用いてもよい。
【００５５】
なお、この実施例３では、図４に示すように加熱部３０と徐冷部６０とを有するはんだリフロー装置２００について説明しているが、図１に示したように、予熱ゾーン３ａと本加熱ゾーン３ｂとの２つのゾーンからなる加熱部としてもよい。その場合には、例えば、予熱ゾーン３ａの搬送速度を１ｍ／分とし、本加熱ゾーン３ｂの搬送速度を１．５ｍ／分とし、徐冷部の搬送速度を０．５ｍ／分とする。
【００５６】
上記のように加熱部と徐冷部の搬送速度を設定することにより、加熱部と徐冷部のコンベアが１系統のみの場合に比べて３倍の基板を処理することができる。
【００５７】
このように、徐冷部の搬送装置を幅広の搬送装置とし、加熱部から受け取った基板を幅方向に振り分けることによって、徐冷部の搬送装置上の基板の集中を避けることが可能であり、単位時間あたりに投入できる基板数を増加させることができる。
【００５８】
次に、本発明のはんだリフロー装置のさらに他の実施形態について説明する。
【００５９】
この実施形態のはんだリフロー装置は本発明の第３のはんだリフロー装置の一例に相当するものである。
【００６０】
このはんだリフロー装置は、電子部品を基板にはんだ付けするためのはんだリフロー装置であって、上記基板を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部と、該加熱部で加熱された基板を受け取り、受け取った基板を上記第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部とを有し、上記徐冷部は、上記基板を、上記第２の搬送速度で搬送する複数の搬送ルートと、上記加熱された基板を、上記複数の搬送ルートの内いずれかに搬送する搬送ルート選択機構とを備えている。
【００６１】
ここで、上記搬送ルートは、図２に示すリフロー装置１０における徐冷部６０に備えられた３つのメッシュベルトコンベア６０＿１，６０＿２，６０＿３により形成される搬送ルート、図３に示すリフロー装置１００における徐冷部１６０に備えられた４つのメッシュベルトコンベア１６０＿１，１６０＿２，１６０＿３，１６０＿４により形成される搬送ルート、および図４に示すリフロー装置２００における徐冷部２６０に備えられた３つのメッシュベルトコンベア２６１，２６２，２６３により形成される搬送ルートに相当するものである。
【００６２】
また、上記搬送ルート選択機構は、図２に示すリフロー装置１０における徐冷部６０に備えられた、加熱された基板を上記複数の搬送ルートの内いずれかに搬送するスライド装置９０、図３に示すリフロー装置１００における徐冷部２６０に備えられた、加熱された基板を上記複数の搬送ルートの内いずれかに搬送する昇降装置１９０、および図４に示すリフロー装置２００における徐冷部２６０に備えられた、加熱された基板を上記複数の搬送ルートの内いずれかに搬送するスライド装置２９０に相当するものである。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のはんだリフロー装置の一実施形態を示す概要図である。
【図２】本発明の第１の実施例のはんだリフロー装置の動作説明図である。
【図３】本発明の第２の実施例のはんだリフロー装置の動作説明図である。
【図４】本発明の第３の実施例のはんだリフロー装置の動作説明図である。
【図５】従来のはんだリフロー装置の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００６４】
１    はんだリフロー装置
２    基板
３    加熱部
３ａ    予熱ゾーン
３ｂ    本加熱ゾーン
４ａ，４ｂ    ヒータ
５ａ，５ｂ，８    搬送装置
６    徐冷部
７    クーラ
１０，１００，２００    はんだリフロー装置
３０，１３０    加熱部
５０    メッシュベルトコンベア
６０，１６０，２６０    徐冷部
６０＿１，６０＿２，６０＿３，１６０＿１，１６０＿２，１６０＿３，１６０＿４，２６１    メッシュベルトコンベア
８０，１８０，２８０    コンベア支持機構
８１，１８１，２８１    レール
８２，１８２，２８２    基板受取位置
９０，２９０    スライド装置
１８３    支持部材
１９０    昇降装置
９００    はんだリフロー装置
９１０    予備加熱ゾーン
９１０ａ，９２０ａ，９３０ａ    ヒータ
９２０    本加熱ゾーン
９３０    徐冷ゾーン
９４０    搬送装置
９５０    基板
【図１】
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【図２】
2008235688.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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