(57)【要約】【課題】Ｘ線ＣＴ装置による断層像から被撮像物の所要部位の寸法を計測するに際して、ＣＴ撮影時における積算時間を長くする等の対策を講じることなく、任意のスライス面に沿った断層像のＳＮを向上させて、寸法計測精度を向上させることのできるＸ線ＣＴ装置を提供する。【解決手段】ＣＴ撮影時における回転軸Ｒに対して任意の角度のスライス面の設定に際し、そのスライス厚の設定を可能とし、そのスライス面・スライス厚に基づく断層像を構築して表示器５ｂに表示することで、寸法計測に供される断層像のＳＮを向上させ、寸法計測精度を向上させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置されたＸ線源とＸ線検出器の間に、被撮像物を搭載してＸ線光軸に直交する回転軸を中心として回転する回転テーブルが配置されているとともに、その回転テーブルを回転させつつ複数の回転角度ごとに被撮像物のＸ線透過データを収集して３次元のＸ線透過データを記憶し、その記憶したＸ線透過データを用いて、上記回転軸に直交するスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築するとともに、上記回転軸に対して任意に設定可能な角度のスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築する演算手段を備えたＸ線ＣＴ装置において、
上記演算手段による各角度におけるスライス面に沿った断層像のスライス厚を、当該断層像を形成する画素のピッチよりも大きく設定可能なスライス厚設定手段を備えるとともに、上記演算手段は、そのスライス厚設定手段により設定されたスライス厚のもとに断層像を構築することを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【請求項２】
上記スライス厚設定手段による断層像のスライス厚の設定が、当該断層像を形成する画素のピッチよりも大きい場合、上記演算手段は、当該断層像のスライス面に平行で、かつ、設定されたスライス厚内に含まれる複数の断層像を平均化して断層像を構築することを特徴とする請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項３】
上記スライス厚設定手段による断層像のスライス厚の設定が、当該断層像を形成する画素のピッチよりも大きい場合、当該断層像のスライス面に平行で、かつ、設定されたスライス厚内に含まれる複数の断層像の一致度を判定する判定手段を有し、各断層像相互の一致度があらかじめ設定されている値よりも低い場合、その各断層像の平均化による設定スライス厚に基づく断層像の構築機能を停止すること特徴とする請求項２に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項４】
上記スライス厚設定手段によるスライス厚の設定を、当該スライス厚のもとに表示させようとする断層像のスライス面に直交する面をスライス面とする断層像上で、２本の線を用いて行うように構成されていることを特徴とする請求項１、２または３に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項５】
互いに対向配置されたＸ線源とＸ線検出器の間に、被撮像物を搭載してＸ線光軸に直交する回転軸を中心として回転する回転テーブルが配置されているとともに、その回転テーブルを回転させつつ複数の回転角度ごとに被撮像物のＸ線透過データを収集して３次元のＸ線透過データを記憶し、その記憶したＸ線透過データを用いて、上記回転軸に直交するスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築するとともに、上記回転軸に対して任意に設定可能な角度のスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築する演算手段を備えたＸ線ＣＴ装置において、
任意に設定されたスライス面を、あらかじめ設定されている角度範囲内で微小角度づつずらして各角度のスライス面に沿う複数の断層像を上記演算手段により構築させるスライス角度自動変更手段と、その各スライス面に沿う断層像のうち、エッジの最もシャープな像を選択して表示する選択手段を備えていることを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の演算手段により構築される各スライス角度ごとの断層像が、それぞれ請求項１に記載のスライス厚設定手段により設定されたスライス厚のもとに構築される断層像であることを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は産業用のＸ線ＣＴ装置に関し、更に詳しくは、オブリーク画面やダブルオブリーク画面を構築することのできるＸ線ＣＴ装置に関するものであり、特に、断層像から被撮像物の所望位置の寸法を計測するのに適したＸ線ＣＴ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
産業用のＸ線ＣＴ装置においては、一般に、Ｘ線源とＸ線検出器の間で被撮像物をＸ線光軸に直交する軸の回りに回転させつつＸ線を照射し、３６０°全ての方向からの被撮像物のＸ線透過データを収集する。そして、その収集したデータをコンピュータによって再構成処理を施すことにより、被撮像物のＣＴ像、すなわち被撮像物の回転軸に直交する平面（スライス面）に沿った断層像を得る。
【０００３】
Ｘ線検出器としてラインセンサを用いたＸ線ＣＴ装置においては、スライス厚を設定することができる。スライス厚は、一般に、ラインセンサの幅であり、それを越えては設定することはできない。スライス幅が広いと、得られる断層像が滑らかになるが、断層像を上下に重ねて３次元透視像を表現したとき、このスライス厚がスライスのピッチよりも大きい場合、スライス面に直交する方向への分解能を低下させる結果となる。
【０００４】
このようなマルチスライスで３次元像を構築する手法に対して、コーンビーム状のＸ線を被撮像物に照射しつつ回転を与え、その透過Ｘ線を２次元のＸ線検出器で検出するコーンＣＴ技術においては、一回の被撮像物の回転で得られる３次元のＸ線透過データを用いた複数の２次元断層像をもとに、３次元像透視像を一括で再構成する。従って、このコーンＣＴにおいては、一回の被撮像物の回転により得られる３次元のＸ線透過データから、回転軸に直交するスライス面に沿った断層像のほか、これと直交するスライス面に沿ったオブリーク画面や、更に回転軸に対して実質的に任意の角度のスライス面に沿ったダブルオブリーク画面などを構築することができる（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
このコーンＣＴの場合、従来のスライス厚、スライスピッチの概念に合致させるために、デフォルトでは、ＸＹ平面（回転軸に直交する平面、従ってスライス面）の画素サイズ＝スライス厚＝スライスピッチとしているが、設定によってはＸＹ平面の画素サイズ＝スライスピッチ＜スライス厚とできる機能を持たせている。この場合、スライス厚は常にＺ方向（回転軸方向）に垂直な面においてのみ設定できるようになっている。
【特許文献１】特開２００４−１１９７２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
産業用のＸ線ＣＴ装置においては、被撮像物の断層像を用いて寸法を計測しようとする要求がある。このような寸法計測等の用途においては、一般に、画像のＳＮが良好なほど計測精度が向上することから、寸法計測に用いるべき透視像のスライス厚を大きくすることが好ましい。上記のような従来のコーンＣＴにおいては、被撮像物の回転軸に直交する平面をスライス面として、スライス厚を大きく設定することによって、ＳＮの良好なＸ線透視像を得ることができる。また、透視像の画面から被撮像物の部分的な寸法を計測する場合、その部分を可能な限り拡大した断層像を撮影することが、寸法の計測精度を向上させることができることは言うまでもない。
【０００７】
ところで、例えば図７（Ａ），（Ｂ）に互いに直交する模式的断面図を示すような円筒状の物品（図７（Ａ）のＢ断面図が図７（Ｂ）で、同（Ｂ）におけるＡ断面図が図７（Ａ）である）において、図７（Ｂ）にΔで示す寸法を計測しようとする場合、例えば同図にＣで示す領域がＣＴ撮影領域となるように拡大撮影することが、寸法Δの計測精度を向上させることになって好ましいのであるが、このような円筒状の物品は、一般に、そのＣＴ撮影の作業性や、可能な限り大きな撮影倍率を得るためには、円筒の軸を回転テーブルの回転軸と平行に配置して撮影することが望ましく、従って、図７（Ｂ）に示す断層像はオブリーク画面により構築することになり、そのオブリーク画面からΔの寸法を計測することになる。
【０００８】
しかしながら、従来のＸ線ＣＴ装置においては、オブリーク画面におけるスライス厚の設定ができないことから、その画像のＳＮを向上させて計測精度を上げるためには、ＣＴ撮影時における積算時間を長くする等の処置が必要となる。
【０００９】
また、被撮像物の所要部位の寸法をその断層像から計測するためには、その断層像が、寸法を計測すべき部位を正しく直角に横切る面でスライスされた像でなければならないのであるが、そのスライス面の設定はオペレータが画面を見ながらカーソルを移動させる等によって設定する必要があって、人為的な誤差が介入する可能性を否定できないという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記のようにＸ線ＣＴによる断層像から寸法計測を行うに際しての諸問題点を解決するためになされたもので、その第１の課題は、ＣＴ撮影時における積算時間を長くする等の処理を施すことなく、任意のスライス面に沿った断層像のＳＮを向上させることのできるＸ線ＣＴ装置を提供することにあり、第２の課題は、寸法計測時におけるスライス面の設定に人為的な誤差が介入することなく、断層像から常に正確な寸法計測を行うことのできるＸ線ＣＴ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の第１の課題の解決するため、請求項１に係る発明のＸ線ＣＴ装置は、互いに対向配置されたＸ線源とＸ線検出器の間に、被撮像物を搭載してＸ線光軸に直交する回転軸を中心として回転する回転テーブルが配置されているとともに、その回転テーブルを回転させつつ複数の回転角度ごとに被撮像物のＸ線透過データを収集して３次元のＸ線透過データを記憶し、その記憶したＸ線透過データを用いて、上記回転軸に直交するスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築するとともに、上記回転軸に対して任意に設定可能な角度のスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築する演算手段を備えたＸ線ＣＴ装置において、上記演算手段による各角度におけるスライス面に沿った断層像のスライス厚を、当該断層像を形成する画素のピッチよりも大きく設定可能なスライス厚設定手段を備えるとともに、上記演算手段は、そのスライス厚設定手段により設定されたスライス厚のもとに断層像を構築することによって特徴づけられる。
【００１２】
ここで、請求項１に係る発明においては、上記スライス厚設定手段による断層像のスライス厚の設定が、当該断層像を形成する画素のピッチよりも大きい場合、上記演算手段は、当該断層像のスライス面に平行で、かつ、設定されたスライス厚内に含まれる複数の断層像を平均化して断層像を構築する構成（請求項２）を採用することができる。
【００１３】
そして、この請求項２に係る発明において、上記スライス厚設定手段による断層像のスライス厚の設定が、当該断層像を形成する画素のピッチよりも大きい場合、当該断層像のスライス面に平行で、かつ、設定されたスライス厚内に含まれる複数の断層像の一致度を判定する判定手段を有し、各断層像相互の一致度があらかじめ設定されている値よりも低い場合、その各断層像の平均化による設定スライス厚に基づく断層像の構築機能を停止する構成（請求項３）を採用することが好ましい。
【００１４】
また、請求項１，２または３に係る発明においては、スライス厚設定手段によるスライス厚の設定を、当該スライス厚のもとに表示させようとする断層像のスライス面に直交する面をスライス面とする断層像上で、２本の線を用いて行うように構成すること（請求項４）が好ましい。
【００１５】
一方、上記の第２の課題を解決するため、請求項５に係る発明のＸ線ＣＴ装置は、同じく互いに対向配置されたＸ線源とＸ線検出器の間に、被撮像物を搭載してＸ線光軸に直交する回転軸を中心として回転する回転テーブルが配置されているとともに、その回転テーブルを回転させつつ複数の回転角度ごとに被撮像物のＸ線透過データを収集して３次元のＸ線透過データを記憶し、その記憶したＸ線透過データを用いて、上記回転軸に直交するスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築するとともに、上記回転軸に対して任意に設定可能な角度のスライス面に沿った被撮像物の断層像を構築する演算手段を備えたＸ線ＣＴ装置において、任意に設定されたスライス面を、あらかじめ設定されている角度範囲内で微小角度づつずらして各角度のスライス面に沿う複数の断層像を上記演算手段により構築させるスライス角度自動変更手段と、その各スライス面に沿う断層像のうち、エッジの最もシャープな像を選択して表示する選択手段を備えていることによって特徴づけられる。
【００１６】
そして、本発明においては、請求項５に記載の演算手段により構築される各スライス角度ごとの断層像が、それぞれ請求項１に記載のスライス厚設定手段により設定されたスライス厚のもとに構築される断層像とする構成（請求項６）を好適に採用することができる。
【００１７】
請求項１に係る発明は、ＣＴ撮影時における回転軸に直交するスライス面以外の、オブリーク画面やダブルオブリーク画面等、回転軸に対して任意の角度のスライス面に沿った断層像にも、スライス厚の設定を可能とすることで、第１の課題を解決するものである。  すなわち、オブリーク画面やダブルオブリーク画面などの、回転軸に対して任意の角度でスライスした断層像についても、スライス厚設定手段により設定されたスライス厚のもとに断層像を構築することで、撮影時における積算時間を伸ばすことなく、良好なＳＮの断層像が得られる。
【００１８】
ここで、スライス厚を大きくすると、その断層像に直交する方向への空間分解能が低下することになるが、被撮像物の所要部位の寸法を、撮影時の回転角度に対して任意の角度のスライス面に沿う断層像から計測するというアイテムには、その断層像のＳＮを向上させる代わりに、それに直交する方向への空間分解能を低下させることに問題はない。
【００１９】
設定されたスライス厚の断層像を構築する具体的手法としては、請求項２に係る発明のように、当該断層像のスライス面に平行で、かつ、設定されたスライス厚内に含まれる複数の断層像を平均化して断層像を構築すればよい。
【００２０】
そして、以上のようなスライス厚の設定と、その設定に基づく断層像の構築を可能とした場合、被撮像物の形状がそのスライス厚方向に一様ではない場合には、そのスライス厚内に含まれる断層像を平均化して得られる断層像は被撮像物の断面を正確に表すものとはならない。そこで、請求項３に係る発明のように、スライス厚内の複数の断層像の一致度を判定し、ある限度を越えて一致度が低い場合には、スライス厚の設定に基づく断層像の構築機能を停止（禁止）する構成を採用することで、オペレータによる設定ミスを防止することができる。
【００２１】
また、スライス厚の設定に当たっては、請求項４に係る発明のように、表示しようとする断層像に直交する断層像上で、２本の線を用いて行うことが、その厚さと位置を感覚的に把握しやすく好適である。
【００２２】
一方、請求項５に係る発明は第２の課題を解決するものであり、オペレータが設定したスライス面を、あらかじめ設定されている角度範囲内で微小角度づつずらせたスライス面に沿った複数の断層像を構築し、これらの断層像のうち、エッジが最もシャープな像をものを自動的に選択して表示する。これにより、被撮像物の所要部位の寸法を計測するのに適したスライス面を設定したとき、そのスライス面が計測すべき部位を直角に横切るものではなくても、自動的にその設定されたスライス面に近く、かつ、面を直角に切断した断層像が得られ、スライス面の設定に人為的な誤差が介入することを防止することができる。  
【００２３】
また、この請求項５に係る発明において用いる複数の断層像のそれぞれを、請求項１に係る発明で得られるスライス厚の設定に基づく断層像とすることで、各断層像のＳＮが向上する結果、エッジのシャープさの判定をより正確に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１に係る発明によれば、オブリーク画面やダブルオブリーク画面を含む、ＣＴ撮影時の回転軸に対して任意の角度のスライス面に沿った断層像のスライス厚を設定することができるので、被撮像物の所要部位の寸法を断層像から計測する作業において、ＣＴ撮影時に積算時間を延ばすといった対策をとることなく、良好なＳＮの断層像をもとに高精度の寸法計測が可能となる。
【００２５】
また、請求項５に係る発明によると、被撮像物の所要部位の寸法を計測すべく、オペレータがスライス面を設定したとき、そのスライス面が寸法計測部位を直角に横切っていなくとも、自動的にその角度が是正された断層像が表示され、高精度の寸法計測が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明の実施の形態の構成図で、機械的要部構成を表す模式図とシステム構成を表すブロック図とを併記して示す図である。
【００２７】
Ｘ線源１はそのＸ線光軸Ｌが水平に向くように配置され、このＸ線源１に水平方向に対向してＸ線検出器２が配置されている。この例においてＸ線源１はコーンビーム状のＸ線を出力し、Ｘ線検出器２には例えばＦＰＤ等の２次元Ｘ線検出器である。Ｘ線源１とＸ線検出器２の間には、被撮像物Ｗを搭載して鉛直方向に沿った回転軸Ｒの回りに回転する回転テーブル３が配置されている。
【００２８】
ＣＴ撮影に際しては、被撮像物Ｗを回転テーブル３の上に載せてＸ線を照射しつつ、回転テーブル３を回転駆動し、微小回転角度ごとにＸ線検出器２の出力、つまり被撮影物ＷのＸ線投影データを取り込んでいく。このデータの取り込みは、画像取り込み回路４を介してコンピュータ５のデータメモリ内に蓄積していくことによって行われる。なお、回転テーブル３は撮影倍率を変化させるべくＸ線光軸Ｌ方向に移動させることができ、その移動機構の駆動制御と回転テーブル３の駆動制御、更にはＸ線源１を制御するＸ線コントローラもコンピュータ５によって行われるが、図１ではこれらの図示を省略している。
【００２９】
さて、ＣＴ撮影後、つまり３６０°分のＸ線投影データを採取した後、コンピュータ５では、そのデータを再構成演算することにより、回転軸Ｒに直交するスライス面に沿った複数の断層像を構築し、記憶する。マウスやキーボードなどのコンピュータ５に付属の操作部５ａを操作することにより、記憶している断層像のうちの任意のものを呼び出し、表示器５ｂに表示する。また、その表示された断層像上で、例えば直線によりスライス面を設定することによって、そのスライス面に沿った断層像（オブリーク画面）を再々構成演算により構築して表示器５ｂに表示し、更にその再構成演算により得られた断層像上で同様なスライス面の設定により、そのスライス面に沿った断層像（ダブルオブリーク画面）を構築して表示器５ｂに表示する。
【００３０】
この実施の形態の第１の特徴は、再構成演算および再々構成演算を含む任意角度の断層像の設定に際し、そのスライス厚を設定できる点である。この再構成演算および再々構成演算による断層像のスライス厚の設定機能は、特に被撮像物Ｗの所要部位の寸法計測に際して有効であり、以下、前記した図７の例における寸法Δを計測する場合を例にとって、図２のフローチャートを参照しつつ説明する。
【００３１】
図７に示した円筒状の被撮像物の同図（Ｂ）にΔで示す寸法を計測する場合、被撮像物の円筒の軸を回転軸Ｒに沿わせて回転を与え、ＣＴ撮像を行い、図３に（Ａ）に例示するような、回転軸Ｒに直交する断層像Ｗ１を表示させた後、その画面上でスライス位置をカーソルＰで指定し、そのスライス厚をカーソルＱ１，Ｑ２で指定する。このようなスライス厚の設定があった場合、コンピュータ５では、同図（Ｂ）に模式的に示すように、その設定されたスライス厚Ｑ１〜Ｑ２間の複数の断層像ａ1 〜ａn について、相互の一致度を求める。一致度があらかじめ設定されている限度を越えて低い場合には、スライス厚の設定ができない旨の報知を行う。その理由は後述する。一致度が上記限度よりも高い場合、スライス厚Ｑ１〜Ｑ２間の複数の断層像ａ1 〜ａn を平均化し、カーソルＰで指定されたスライス面における断層像として同図（Ｃ）に示すような断層像Ｗ２を表示する。
【００３２】
この図３（Ｃ）に示される断層像Ｗ２は、個々の断層像ａ1 〜ａn に含まれるノイズが平均化される結果、高いＳＮを有するものとなり、ＣＴ撮影時における積算時間を長くする等の対策を講じることなく、寸法Δを正確に計測することが可能となる。
【００３３】
ここで、スライス厚の設定に際して、その厚みの中に含まれる断層像ａ1 〜ａn の一致度を求めて、その一致度がある限度を越えて低い場合にはスライス厚の設定をできない旨の報知を行うのは、被撮像物の形状が設定されたスライス厚方向に一様でない場合、スライス厚内に含まれる複数の断層像を平均化して得られる断層像は、被撮像物の断面形状を正しく表すものではなくなり、この不具合を未然に防止するためである。すなわち、図４に示すような断層像で図示のようなスライス面Ｐとスライス厚Ｑ１〜Ｑ２の設定を行った場合、その間のＰに沿った複数の断層像は、その両端部分が互いに異なった画像となり、これを平均化すると誤った断層像が構築されてしまう。そこで、オペレータが誤ってこのようなスライス厚の設定を行った場合、Ｑ１〜Ｑ２間の断層像相互の一致度の判定によってその旨を報知することで、誤った断層像を表示する不具合を未然に防止することができる。
【００３４】
さて、この実施の形態の第２の特徴は、寸法計測に際してオペレータによるスライス面の設定が、寸法計測部位を直角に横切っていなくても、その設定の誤りを自動的に是正することのできる機能を有している点である。以下、その機能について図５のフローチャートを参照しつつ、かつ、被撮像物として、図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す物品を例にとって以下に説明する。ここで、図６（Ａ）は図１における回転テーブル３上に搭載した状態でその鉛直上方から見た図（平面図）であり、同図（Ｂ）は図１にＡ−Ａで示すスライス面に沿った断層像、同図（Ｃ）は同図（Ｂ）においてＢ−Ｂで示すスライス面に沿った断層像を示している。
【００３５】
この被撮像物における断面矩形の孔Ｈの幅寸法ｗを計測しようとする場合、図６（Ａ）にＡ−Ａで示す、孔Ｈの軸線に平行なスライス面を設定して、同図（Ｂ）のような断層像を構築することが好ましいのであるが（実際には、上記と同様に、図６（Ａ）の輪郭と同じ輪郭を持つ、最初に構築される断層像上でスライス面を設定）、そのスライス面の設定が、孔Ｈの軸線に対して平行なＡ−Ａ面に対して平行でない場合には、正しく寸法ｗの計測ができない。すなわち、設定されたスライス面の孔Ｈの軸線に対する傾斜角度Δθが０でなければ正確な寸法ｗの計測ができない。一方、設定されたスライス面の孔Ｈの軸線に対する傾斜角度Δθの影響により、得られる断層像上では、図６（Ｂ）にＥ１，Ｅ２で示す孔Ｈの像のエッジの急峻さが変化する。
【００３６】
また、孔Ｈの深さｄを計測する場合には、図６（Ｂ）の断層像上でＢ−Ｂで示す、孔Ｈの軸線に平行なスライス面を設定して、同図（Ｃ）のような断層像を構築することが好ましいのであるが、そのスライス面の設定が、孔Ｈの軸線に対して平行な面Ｂ−Ｂ面に対して平行でない場合には、正しく深さｄを計測することができず、設定されたスライス面の孔Ｈの軸線に対する角度Δφが０でなければならない。この場合、設定されたスライス面の孔Ｈの軸線に対する傾斜角度Δφの影響により、得られる断層像上では、図６（Ｃ）にＥ３，Ｅ４で示すエッジの急峻さが変化する。
【００３７】
そこで、この実施の形態においては、図５のフローチャートに示すように、スライス面の設定があると、コンピュータ５は、そのスライス面に対してあらかじめ設定された角度範囲±α内で、微小角度δづつずらせたスライス面を自動的に設定し、その各スライス面に沿った複数の断層像を構築する。
【００３８】
次に、このようにして得られた各断層像のうち、最もエッジがシャープとなる断層像を選択し、その断層像を表示器５ｂに表示する。ここで、エッジが最もシャープとなる断層像の選択には、空間周波数成分が最大となる断層像を選択することによって行うことができる。
【００３９】
以上の機能を用いることにより、オペレータのスライス面の設定が正確に孔Ｈに軸線に平行でなくて多少の設定ミスがあっても、装置側が自動的にそのスライス角度を修正して断層像が表示される結果、人為的な誤差が介入することなく常に正確な寸法計測を行うことができる。
【００４０】
ここで、以上のスライス角度の修正機能は、前記したスライス厚の設定機能と併用することができ、この場合、スライス面とスライス厚を設定してスライス角度の修正機能を能動化することにより、スライス角度を±αの範囲内で微小角度δづつずらせたスライス面に沿った断層像についても、それぞれ設定されたスライス厚の範囲に含まれる複数の断層像を平均化して断層像を構築し、その各断層像上のエッジのシャープさを比較し、最もシャープな断層像を表示する。
【００４１】
このような両機能を併用することによって、ＣＴ撮影時における積算時間を延ばす等の対策をとることなく、回転軸に対して任意の角度の断層像のＳＮを向上させると同時に、オペレータのスライス角度の設定が意図する角度に対して多少ずれていても、そのずれ分が自動的に修正されて断層像が構築・表示されるので、Ｘ線ＣＴ装置を用いて被撮像物の所要部位の寸法計測を行う場合の計測精度と再現性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態の構成図で、機械的要部構成を表す模式図とシステム構成を表すブロック図とを併記して示す図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるスライス厚の設定手順を表すフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態におけるスライス厚の設定時における表示例と、設定されたスライス厚に基づく演算手法の説明図で、（Ａ）はスライス面とスライス厚の設定操作時の表示例、（Ｂ）はその設定されたスライス厚に基づく断層像の構築のための演算手法の説明図、（Ｃ）は設定されたスライス面とスライス厚に基づく表示例である。
【図４】本発明の実施の形態におけるスライス厚の設定を不能の旨を報知する例の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるスライス角度の修正機能の手順を表すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態におけるスライス角度の修正機能の説明図で、（Ａ）は被撮像物の平面図、（Ｂ）は（Ａ）でＡ−Ａで示されるスライス面に沿った断層像、（Ｃ）は（Ｂ）でＢ−Ｂで示されるスライス面に沿った断層像である。
【図７】Ｘ線ＣＴ装置を用いて所要部位の寸法を計測しようとする物品の例の説明図であり、（Ａ）は計測対象物品の横断面図（（Ｂ）のＡ断面図）、（Ｂ）はそのＢ断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  Ｘ線源
２  Ｘ線カメラ
３  回転テーブル
４  画像取り込み回路
５  コンピュータ
５ａ  操作部
５ｂ  表示器
【図１】
2008145394.tif 000003
【図２】
2008145394.tif 000004
【図３】
2008145394.tif 000005
【図４】
2008145394.tif 000006
【図５】
2008145394.tif 000007
【図６】
2008145394.tif 000008
【図７】
2008145394.tif 000009