(57)【要約】【課題】電源配線やグランド配線の断線のために駆動ＩＣが表示パネルを駆動できなくなる可能性を低減することができる配線接続構造を提供する。【解決手段】駆動ＩＣのバンプを、電源配線に接続されるバンプ１３１のバンプグループ、バンプ１５１のバンプグループ、グランド配線に接続されるバンプ１４１のバンプグループ、およびバンプ１６１のバンプグループに分ける。さらに、各バンプグループ内で、バンプを複数のグループに分ける。そのグループ毎に、バンプを一本の電源配線またはグランド配線に接続される。これらの電源配線９１，９２，９５，９６やグランド配線９３，９４，９７，９８は、それぞれＦＰＣ７１上の銅箔８１〜８８に接続される。１つのバンプグループに対応する銅箔は、ＦＰＣ７１上で一本の銅箔に接続される。【選択図】図１
2008160038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルを駆動する駆動ＩＣを備え、
駆動ＩＣは、電源配線と接続されるバンプとして、第１のバンプグループとなる複数のバンプを有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第２のバンプグループとなる複数のバンプを有し、
第１のバンプグループは、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、
第２のバンプグループは、第１のバンプグループと同じ端側または第１のバンプグループとは反対の端側に配置され、
第１のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第１のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、
第２のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第２のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続される
ことを特徴とする配線接続構造。
【請求項２】
駆動ＩＣは、電源配線と接続されるバンプとして、第３のバンプグループとなる複数のバンプを有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第４のバンプグループとなる複数のバンプを有し、
第１のバンプグループおよび第２のバンプグループは、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、
第３のバンプグループおよび第４のバンプグループは、駆動ＩＣの他方の端側に配置され、
第３のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第３のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、
第４のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第４のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続される
請求項１に記載の配線接続構造。
【請求項３】
屈曲性を有する屈曲性基板を備え、
屈曲性基板は、
第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群と、
第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群とを有し、
屈曲性基板上第１配線群および屈曲性基板上第２配線群は、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される
請求項１に記載の配線接続構造。
【請求項４】
屈曲性を有する屈曲性基板を備え、
屈曲性基板は、
第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群と、
第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群と、
第３のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第３配線群と、
第４のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第４配線群とを有し、
屈曲性基板上第１配線群から屈曲性基板上第４配線群までの各配線群は、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される
請求項２に記載の配線接続構造。
【請求項５】
駆動ＩＣは、電流が流れることによって発光する表示パネルを駆動する駆動ＩＣである
請求項１、２、３、または４に記載の配線接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの駆動ＩＣに接続される配線の配線接続構造に関し、特に電源配線およびグランド配線の配線接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ(Electroluminescence )表示パネルは、陽極と有機薄膜と陰極とを積層した有機ＥＬ素子をガラス基板上に備えている。陽極側から陰極側に電流が流れると、その陽極と陰極との間に存在する有機薄膜にも電流が流れ、その有機薄膜は発光する。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルが備えるガラス基板上には、その有機ＥＬ表示パネルを駆動する駆動ＩＣが設けられる。駆動ＩＣ等の半導体チップをガラス基板上に実装する技術はＣＯＧ（Chip on Glass ）と呼ばれる。駆動ＩＣは、各陰極を順次選択して有機ＥＬ表示パネルを駆動する。
【０００４】
図５は、有機ＥＬ表示パネルを有する表示装置の例を示す説明図である。有機ＥＬ表示パネルはガラス基板５１を備え、ガラス基板５１上に有機ＥＬ素子（図示せず。）が配置されている。有機ＥＬ素子は、封止基板５２によって保護されている。また、有機ＥＬ素子が配置された領域が、画像の表示領域５３となる。ガラス基板５１には、駆動ＩＣ１１が実装され、さらにガラス基板５１の端部にはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０２が実装される。また、ガラス基板５１上には、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ１０２とを接続させる配線が設けられる。
【０００５】
有機ＥＬ表示パネルが備えるガラス基板上に駆動回路を実装するとともに、そのガラス基板の端部にＦＰＣを実装し、駆動回路とＦＰＣとが配線で接続された表示装置の例が特許文献１に記載されている。
【０００６】
駆動ＩＣ１１内には、有機ＥＬ素子の陽極に接続され、陽極側から陰極側に定電流を流す定電流回路（図示せず。）が設けられる。定電流回路は、陽極毎に設けられる。また、駆動ＩＣ１１内には、電源電圧を供給する配線（図示せず。）が設けられ、各定電流回路にはこの配線から電源電圧が供給される。
【０００７】
また、駆動ＩＣ１１内には、グランド（ＧＮＤ）電位に設定される配線（図示せず。）が設けられる。選択された陰極は、この配線に接続される。そして、陽極側から陰極側に流れた電流は、この配線を介して駆動ＩＣ１１の外部に流される。
【０００８】
駆動ＩＣ１１は、ガラス基板上の配線に接続されるバンプを複数備える。駆動ＩＣ１１は、ＦＰＣ１０２（図５参照。）側に、１列に並ぶ複数のバンプを備える。一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプは、一本の電源配線に接続され、他方の端側の複数のバンプも、一本の電源配線に接続される。同様に、一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプは、一本のグランド配線に接続され、他方の端側の複数のバンプも、一本のグランド配線に接続される。なお、このように駆動ＩＣ１１の両側に電源配線およびグランド配線を一本ずつ接続させる構成は公知であるが、この構成を記載した文献を見つけることはできなかった。
【０００９】
電源配線は、電源が供給する電圧を駆動ＩＣ１１に供給するための配線である。グランド配線は、陽極から陰極に流された電流を駆動ＩＣの外部に流すための配線である。
【００１０】
図６は、複数のバンプが一本の配線に接続される状態を示す説明図である。一本の電源配線１３２は、一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプ１３１に接続される。電源配線１３２は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。
【００１１】
また、一本のグランド配線１４２は、一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプ１４１に接続される。グランド配線１４２も、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。
【００１２】
ＦＰＣ１０２には、電源配線１３２に接続される配線１０３と、グランド配線１４２に接続される配線１０４が形成されている。なお、ＦＰＣ１０２上の配線１０３は、銅箔によって形成されている。以下、ＦＰＣ上の配線を銅箔と記す。ＦＰＣ１０２の一辺は、ガラス基板５１に重ねられ、その重なった部分で、銅箔１０３の一端１０３ａは、配線１３２に接続される。同様に、銅箔１０４の一端１０４ａは、配線１４２に接続される。各銅箔の中央部は、カバーフィルム１０７によって保護される。
【００１３】
銅箔１０３の他端１０３ｂおよび銅箔１０４の他端１０４ｂは、表示装置が組み込まれる装置（図示せず。）に接続される。そして、その装置が備えている電源（図示せず。）が銅箔１０３の他端１０３ｂに接続され、グランドが銅箔１０４の他端１０４ｂに接続される。なお、電源は、駆動ＩＣ１１が駆動電圧を生成するための電力を供給する電源（以下、アナログ電源という。）である。
【００１４】
一列に並んだバンプのうち、図６で示した端側とは反対の端側のバンプも同様に電源配線やグランド配線に接続される。
【００１５】
すなわち、図７に示すように、図６で示した端側とは反対の端側の複数のバンプ１５１も、一本の電源配線１５２に接続される。その電源配線１５２は、ガラス基板５１の端部で、ＦＰＣ１０２の銅箔（配線）１０５に接続される。銅箔１０５は、表示装置が組み込まれる装置（図示せず。）が備えるアナログ電源（図示せず。）に接続される。
【００１６】
また、図６で示した端側とは反対の端側の複数のバンプ１６１も、一本のグランド配線１６２に接続される。そのグランド配線１６２は、ＦＰＣ１０２の銅箔１０６に接続される。銅箔１０６は、グランドに接続される。
【００１７】
各バンプ１３１および各バンプ１５１は、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）に接続される。従って、駆動ＩＣ１１内部に設けられたこの配線（図示せず。）には、駆動ＩＣの両側（具体的にはバンプ１３１およびバンプ１５１）から電源電圧が供給される。
【００１８】
また、各バンプ１４１および各バンプ１６１は、駆動ＩＣ内部に設けられた配線であって、陽極から陰極に流れた電流を外部に流すための配線（図示せず。）に接続される。従って、陽極から陰極に流れた電流は、駆動ＩＣ１１の両側（具体的にはバンプ１４１およびバンプ１６１）から駆動ＩＣ外部に流される。
【００１９】
また、電源配線に接続される複数のバンプおよびグランド配線に接続される複数のバンプが駆動ＩＣの片側に集中している場合もある。この場合にも、電源配線用の複数のバンプは一本の電源配線に接続され、また、グランド配線用の複数のバンプは一本のグランド配線に接続される。すなわち、駆動ＩＣ１１が、図７に示すバンプ１３１，１４１を有しているが、図７に示すバンプ１５１，１６１を有していない場合がある。そして、この場合、バンプ１３１に一本の電源配線１３２が接続され、バンプ１４１に一本のグランド配線１４２が接続される。なお、この構成も公知であるが、この構成を記載した文献を見つけることはできなかった。
【００２０】
【特許文献１】特開２００６−２３５５０３号公報（図２）
【特許文献２】特開２００６−２７６６１９号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
有機ＥＬ表示パネルは、駆動ＩＣ１１内部の定電流回路（図示せず。）から、パネルに配置した有機ＥＬ素子に電流を流して、有機薄膜を発光させる。そして、陽極から陰極に流された電流は、駆動ＩＣ１１を介して外部に流される。従って、駆動ＩＣ１１に接続された電源配線１３２，１５２には多くの電流が流れる。また、陽極から陰極に流れた電流を流すグランド配線１４２，１６２にも、駆動ＩＣ１１から多くの電流が流れる。
【００２２】
電源配線１３２，１５２およびグランド配線１４１，１６１には多くの電流が流れるため、配線に傷が生じていたり、あるいは細くなっている部分があったりすると、その部分が発熱して断線に至ることがある。
【００２３】
電源配線に接続される複数のバンプおよびグランド配線に接続される複数のバンプが片側に集中した駆動ＩＣ（すなわち、図７に示すバンプ１３１，１４１を有しているが、図７に示すバンプ１５１，１６１を有していない駆動ＩＣ）を用いた場合、電源配線１３２やグランド配線１４２が断線すると、駆動ＩＣは有機ＥＬ表示パネルを駆動することができなくなってしまう。
【００２４】
また、図７に示す配線接続構造では、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）は、バンプ１３１，１５１を介して、駆動ＩＣ１１の両側の電源配線１３２，１５２に接続されている。従って、電源配線１３２，１５２のいずれか一方が断線したとしても、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）に電源電圧を供給することができる。しかし、その場合、駆動ＩＣの片側のみから、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）全体にわたって電流を流すことになる。すると、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）の抵抗によって、その配線の配設位置によって電位に差が生じ、有機ＥＬ表示パネルの表示品位が低下するおそれがある。
【００２５】
グランド配線１４２，１６２に関しても、同様の問題が生じる。すなわち、一方のグランド配線に断線が生じると、もう一方のグランド配線に電流を流すことができるが、有機ＥＬ表示パネルの表示品位が低下するおそれがある。
【００２６】
そこで、本発明は、電源配線やグランド配線の断線のために駆動ＩＣが表示パネルを駆動できなくなる可能性を低減することができる配線接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の配線接続構造は、表示パネルを駆動する駆動ＩＣ（例えば、駆動ＩＣ１１）を備え、駆動ＩＣが、電源配線と接続されるバンプとして、第１のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１３１）を有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第２のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１４１）を有し、第１のバンプグループが、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、第２のバンプグループが、第１のバンプグループと同じ端側または第１のバンプグループとは反対の端側に配置され、第１のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第１のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、第２のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第２のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続されることを特徴とする。
【００２８】
駆動ＩＣが、電源配線と接続されるバンプとして、第３のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１５１）を有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第４のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１６１）を有し、第１のバンプグループおよび第２のバンプグループが、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、第３のバンプグループおよび第４のバンプグループが、駆動ＩＣの他方の端側に配置され、第３のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第３のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、第４のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第４のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続される構成であることが好ましい。
【００２９】
そのような配線接続構造によれば、電源配線やグランド配線に断線が生じたとしても、駆動ＩＣが表示品位を低下させずに表示パネルを駆動することができる。
【００３０】
また、屈曲性を有する屈曲性基板（例えば、ＦＰＣ７１）を備え、屈曲性基板が、第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群（例えば、銅箔８１，８２からなるＦＰＣ上第１配線群）と、第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群（例えば、銅箔８３，８４からなるＦＰＣ上第２配線群）とを有し、屈曲性基板上第１配線群および屈曲性基板上第２配線群が、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される構成であることが好ましい。
【００３１】
また、屈曲性を有する屈曲性基板（例えば、ＦＰＣ７１）を備え、屈曲性基板が、第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群（例えば、銅箔８１，８２からなるＦＰＣ上第１配線群）と、第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群（例えば、銅箔８３，８４からなるＦＰＣ上第２配線群）と、第３のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第３配線群（例えば、銅箔８５，８６からなるＦＰＣ上第３配線群）と、第４のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第４配線群（例えば、銅箔８７，８８からなるＦＰＣ上第４配線群）とを有し、屈曲性基板上第１配線群から屈曲性基板上第４配線群までの各配線群は、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される構成であることが好ましい。
【００３２】
駆動ＩＣは、例えば、電流が流れることによって発光する表示パネル（例えば、有機ＥＬ表示パネル）を駆動する駆動ＩＣである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、電源配線やグランド配線の断線のために駆動ＩＣが表示パネルを駆動できなくなる可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の配線接続構造を示す説明図である。なお、図５と同一の構成部に関しては、図５と同一の符号を付して説明する。有機ＥＬ表示パネルのガラス基板５１には、有機ＥＬパネルを駆動する駆動ＩＣ１１が実装される。ガラス基板５１上において、駆動ＩＣ１１が配置される領域をＣＯＧ（Chip on Glass ）実装部と記す。
【００３５】
なお、既に説明したように、有機ＥＬ表示パネルは、陽極と有機薄膜と陰極とを積層した有機ＥＬ素子（図示せず。）をガラス基板５１上に備えている。有機ＥＬパネルは、自身が備える有機ＥＬ素子に電流が流れることによって発光する表示パネルである。また、有機ＥＬ表示パネルは、ガラス基板５１上には封止基板（図１において図示せず。）が設けられ、封止基板によって有機ＥＬ素子を保護している。
【００３６】
駆動ＩＣ１１は、各陰極および各陽極に接続され、陽極および陰極の間に存在する有機薄膜を発光させる。駆動ＩＣ１１は、陰極を順次選択し、発光させるべき画素の陽極から選択した陰極に電流を流すことによって、有機ＥＬ表示パネルを駆動する。図１では、駆動ＩＣ１１と陰極とを接続させる配線や、駆動ＩＣと陽極とを接続させる配線の図示を省略している。
【００３７】
また、ガラス基板５１の端部には、ＦＰＣ７１が実装される。ＦＰＣは、屈曲性を有する屈曲性基板である。図１に示すように、ＦＰＣ７１の一辺はガラス基板５１に重ねられる。
【００３８】
駆動ＩＣ１１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ７１とを接続させるためにガラス基板５１上に設けられた配線（例えば、図１に示す配線９１〜９８等）が接続されるバンプを複数備える。この複数のバンプは、１列に並んでいる。
【００３９】
駆動ＩＣ１１は、並んだバンプの一方の端側に、電源配線９１，９２に接続される複数のバンプ１３１を有している。このバンプ１３１のグループを第１のバンプグループと記す。また、駆動ＩＣ１１は、他方の端側にも、電源配線９５，９６に接続される複数のバンプ１５１を有している。このバンプ１５１のグループを、第３のバンプグループと記す。なお、第２のバンプグループについては、次に述べる。
【００４０】
同様に、駆動ＩＣ１１は、並んだバンプの一方の端側に、グランド配線９３，９４に接続される複数のバンプ１４１を有している。このバンプ１４１のグループを第２のバンプグループと記す。また、駆動ＩＣ１１は、他方の端側にも、グランド配線９７，９８に接続される複数のバンプ１６１を有している。このバンプ１６１のグループを第４のバンプグループと記す。
【００４１】
電源配線は、アナログ電源（図示せず。）が供給する電圧を駆動ＩＣ１１に供給するための配線である。グランド配線は、陽極から陰極に流された電流を駆動ＩＣの外部に流すための配線である。
【００４２】
図１に示すように、第１のバンプグループと第２のバンプグループは、駆動ＩＣの一方の端側に存在し、第３のバンプグループと第４のバンプグループは、駆動ＩＣの他方の端側に存在する。
【００４３】
なお、同一のバンプグループに属するバンプは、連続して並ぶ。例えば、第１のバンプグループに属する各バンプは、連続して並んでいる。
【００４４】
第１のバンプグループから第４のバンプグループの各バンプグループに属するバンプは、各バンプグループ内でさらにグループに分けられる。そして、各バンプグループ内でさらに分けられたグループ毎に、バンプは一本の配線に接続される。図２は、第１のバンプグループ（バンプ１３１のバンプグループ）および第２のバンプグループ（バンプ１４１のバンプグループ）に属するバンプを、各バンプグループ内でさらにグループ分けし、各グループ毎にバンプを配線に接続させた状態を示す説明図である。図２では、図１に示すバンプ１３１，１４１の周辺を拡大して示している。一方、ＦＰＣ７１に関しては、短縮して図示している。
【００４５】
本例では、第１のバンプグループには、３個のバンプ１３１が属している。図１および図２に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。なお、１つのバンプグループに属するバンプを、さらにグループ分けするときにも、１つのグループ内のバンプが連続して並ぶようにグループ分けする。
【００４６】
第１のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本の電源配線に接続される。本例では、第１のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本の電源配線９１に接続される。電源配線９１は、同じグループに属する２個のバンプ１３１の近傍で分岐し、分岐した部分がその２個のバンプに接続される。また、第１のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本の電源配線９２に接続される。電源配線９１，９２は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。
【００４７】
また、本例では、第２のバンプグループには、３個のバンプ１４１が属している。図１および図２に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。第２のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本のグランド配線に接続される。本例では、第２のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本のグランド配線９３に接続される。グランド配線９３は、同じグループに属する２個のバンプの近傍で分岐し、分岐した部分がその２個のバンプに接続される。また、第２のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本のグランド配線９４に接続される。グランド配線９３，９４は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。
【００４８】
第３のバンプグループに属するバンプおよび第４のバンプグループに属するバンプも、同様にバンプグループ内でさらにグループ分けされ、そのグループ毎に一本の配線に接続される。
【００４９】
また、本例では、第３のバンプグループには、３個のバンプ１５１が属している。図１に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。第３のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本の電源配線に接続される。本例では、第３のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本の電源配線９５に接続される。電源配線９５は、同じグループに属する２個のバンプの近傍で分岐し、分岐した部分がその２個のバンプに接続される。また、第３のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本の電源配線９６に接続される。電源配線９５，９６は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。
【００５０】
また、本例では、第４のバンプグループには、３個のバンプ１６１が属している。図１に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。第４のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本のグランド配線に接続される。本例では、第４のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本のグランド配線９７に接続される。グランド配線９７は、同じグループに属する２個のバンプの近傍で分岐し、分岐したその部分が２個のバンプに接続される。また、第４のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本のグランド配線９８に接続される。グランド配線９７，９８は、ガラス基板５１の段部に到達するように配置される。
【００５１】
ＦＰＣ７１には、第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線９１，９２に接続される配線８１，８２が形成されている（図１および図２参照。）。この配線８１，８２をＦＰＣ上第１配線群と記す。
【００５２】
また、ＦＰＣ７１には、第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線９３，９４に接続される配線８３，８４が形成されている（図１および図２参照。）。この配線８３，８４をＦＰＣ上第２配線群と記す。
【００５３】
また、ＦＰＣ７１には、第３のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線９５，９６に接続される配線８５，８６が形成されている（図１参照。）。この配線８５，８６をＦＰＣ上第３配線群と記す。
【００５４】
また、ＦＰＣ７１には、第４のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線９７，９８に接続される配線８７，８８が形成されている（図１参照。）。この配線８７，８８をＦＰＣ上第４配線群と記す。
【００５５】
なお、ＦＰＣ７１上の配線は銅箔によって形成されているので、ＦＰＣ上の配線８１〜８８を、以下、銅箔８１〜８８と記す。
【００５６】
ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１の一端８１ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９１に接続される。また、ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８２の一端８２ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９２に接続される。そして、ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第１配線群内の一本の銅箔に接続される。図１および図２に示す例では、銅箔８１が、接続部銅箔８２ｃを介して銅箔８２に接続される。
【００５７】
ＦＰＣ上第３配線群に属する銅箔８５の一端８５ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９５に接続される。また、ＦＰＣ上第３配線群に属する銅箔８６の一端８６ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９６に接続される。そして、ＦＰＣ上第３配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第３配線群内の一本の銅箔に接続される。図１に示す例では、銅箔８５が、接続部銅箔８６ｃを介して銅箔８６に接続される。
【００５８】
ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３の一端８３ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９３に接続される。また、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８４の一端８４ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９４に接続される。そして、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第２配線群内の一本の銅箔に接続される。図１および図２に示す例では、銅箔８３が、接続部銅箔８４ｃを介して銅箔８４に接続される。
【００５９】
ＦＰＣ上第４配線群に属する銅箔８７の一端８７ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９７に接続される。また、ＦＰＣ上第４配線群に属する銅箔８８の一端８８ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９８に接続される。そして、ＦＰＣ上第４配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第４配線群内の一本の銅箔に接続される。図１に示す例では、銅箔８７が、接続部銅箔８８ｃを介して銅箔８８に接続される。
【００６０】
接続部銅箔８２ｃ，８４ｃ，８６ｃ，８８ｃはいずれも、同じ配線群に属する銅箔同士を接続させるための銅箔である。
【００６１】
銅箔８２の他端８２ｂおよび銅箔８６の他端８６ｂは、有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置（図示せず。）に接続される。この装置の態様は、特に限定されない。例えば、有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置は、携帯電話機等の携帯機器であってもよい。また、他の装置であってもよい。有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置は、アナログ電源（図示せず。）を備える。そして、そのアナログ電源が、銅箔８２の他端８２ｂおよび銅箔８６の他端８６ｂに接続される。そして、アナログ電源は、銅箔８１，８２および電源配線９１，９２を介して駆動ＩＣ１１に電源電圧を供給する。同様に、アナログ電源は、銅箔８５，８６および電源配線９５，９６を介して駆動ＩＣ１１に電源電圧を供給する。
【００６２】
銅箔８４の他端８４ｂおよび銅箔８８の他端８８ｂも、有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置（図示せず。）に接続される。銅箔８４の他端８４ｂおよび銅箔８８の他端８８ｂは、この装置のグランドに接続される。有機ＥＬ素子において陽極から陰極に流れた電流は、駆動ＩＣ１１に流れ、駆動ＩＣ１１からは、グランド配線９３，９４，９７，９８、銅箔８３，８４，８７，８８を介してグランドに流れる。
【００６３】
図３は、ＦＰＣ上の配線と駆動ＩＣとの接続を模式的に示す側面図である。図３では、ＦＰＣ上の配線として銅箔８２を例示している。また、ＦＰＣ７１と駆動ＩＣ１１とを接続する配線として電源配線９２を例示し、電源配線に接続されるバンプとしてバンプ１３１を例示している。
【００６４】
図３に示すように、ＦＰＣ７１において、各銅箔は、ベースフィルム７８に形成される。そして、各銅箔の端部以外の部分には、その部分を覆うようにカバーフィルム７７が形成される。すなわち、各銅箔の端部以外の部分は、ベースフィルム７８およびカバーフィルム７７によって保護されている。各銅箔の一方の端部は露出していて、その部分がガラス基板５１上の配線（本例では電源配線９２）に接続される。この配線は、駆動ＩＣ１１が備えるＦＰＣ７１側のバンプ（本例ではバンプ１３１）に接続される。
【００６５】
また、各銅箔の他方の端部も露出していて、その部分は有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置のアナログ電源やグランドに接続される。このベースフィルム７８の端部には補強板７９が取り付けられる。補強板７９によってベースフィルム７８の端部の強度が保たれる。
【００６６】
また、ガラス基板５１上には、駆動ＩＣ１１と陰極とを接続させる配線や、駆動ＩＣと陽極とを接続させる配線が複数形成される。図３では、これらの配線を配線１７２として示している。駆動ＩＣ１５１は、各配線１７２に接続されるバンプ１５１を複数備え、各バンプ１５１には各配線１７２が接続される。
【００６７】
本発明によれば、駆動ＩＣ１１の一方の端側に複数の電源配線９１，９２が接続され、駆動ＩＣ１１の他方の端側にも複数の電源配線９５，９６が接続されている。従って、多くの電流が流れたことによって各電源配線９１，９２，９５，９６のいずれかが断線したとしても、駆動ＩＣ１１の両側にはまだアナログ電源から送られる電流を流すことができる電源配線が存在することになる。すなわち、いずれかの電源配線が断線したときでも、駆動ＩＣの両側から、駆動ＩＣ１１内部の配線（定電流回路に電源電圧を供給するための配線。図示せず。）に電流を流すことができる。よって、いずれかの電源配線が断線しても、有機ＥＬ表示パネルの表示品位の低下を防止することができる。
【００６８】
また、本発明の配線接続構造では、従来の配線接続構造（図７参照。）よりも、駆動ＩＣ１１に接続される電源配線数が多い。従って、全ての電源配線が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性は、従来の配線接続構造に比べ格段に低減する。
【００６９】
また、本発明によれば、駆動ＩＣ１１の一方の端側に複数のグランド配線９３，９４が接続され、駆動ＩＣ１１の他方の端側にも複数のグランド配線９７，９８が接続されている。従って、多くの電流が流れたことによって各グランド配線９３，９４，９７，９８のいずれかが断線したとしても、駆動ＩＣ１１の両側にはまだ電流を流すことができるグランド配線が存在することになる。すなわち、いずれかのグランド配線が断線したときでも、駆動ＩＣ１１内部の配線（有機ＥＬ素子の陽極から陰極に流れた電流を駆動ＩＣ１１の外部に流す配線）を介して駆動ＩＣ１１の両側から電流を外部に流すことができる。よって、いずれかのグランド配線が断線しても、有機ＥＬ表示パネルの表示品位の低下を防止することができる。
【００７０】
また、本発明の配線接続構造では、従来の配線接続構造（図７参照。）よりも、駆動ＩＣ１１に接続されるグランド配線数が多い。従って、全てのグランド配線が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性は、従来の配線接続構造に比べ格段に低減する。
【００７１】
上記の実施の形態では、第１のバンプグループから第４の各バンプグループに属するバンプ数が３個である場合を例に説明したが、各バンプグループに属するバンプ数は３個に限定されない。
【００７２】
また、上記の実施の形態では、各バンプグループに属するバンプを２つのグループに分ける場合を例にして説明したが、２個以上のグループに分けてもよい。例えば、第１のバンプグループに属するバンプ数が９個である場合、３個のバンプからなる３つのグループにグループ分けしてもよい。また、４個のバンプからなるグループと５個のバンプからなるグループにグループ分けしてもよい。
【００７３】
なお、各バンプグループに属するバンプが１個である場合には、グループ分けする代わりに、その１個のバンプに複数の配線を接続させればよい。例えば、図１に示す構成において、第１のバンプグループに属するバンプ１３１が１個しかない場合には、その１個のバンプ１３１に電源配線９１，９２を接続させればよい。
【００７４】
また、駆動ＩＣ１１は、電源配線に接続される複数のバンプと、グランド配線に接続される複数のバンプとを、駆動ＩＣ１１の一方の端側のみに有していてもよい。すなわち、図１に示す構成において、駆動ＩＣ１１は、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１と、第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１とを備えていて、図１に示すバンプ１５１，１６１を備えていない構成であってもよい。図４は、駆動ＩＣ１１が電源配線に接続される複数のバンプとグランド配線に接続される複数のバンプとを一方の端側のみに有している場合の配線接続構造の例を示す説明図である。図１に示す構成要素と同一の構成要素については図１と同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００７５】
図４に示すように、駆動ＩＣ１１は、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１を駆動ＩＣ１１の一方の端側のみに備えている。そして、バンプ１３１とは反対の端側には、電源配線に接続されるバンプを備えていない。同様に、駆動ＩＣ１１は、第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１を駆動ＩＣ１１の一方の端側のみに備えていて、バンプ１４１とは反対の端側には、グランド配線に接続されるバンプを備えていない。
【００７６】
第１のバンプグループとなる各バンプ１３１と電源配線９１，９２との接続態様、および電源配線９１，９２とＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１，８２との接続態様は、既に説明した場合と同様である。また、ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１，８２が接続部銅箔８２ｃを介して接続される点についても、既に説明した場合と同様である。
【００７７】
第２のバンプグループとなる各バンプ１４１とグランド配線９３，９４との接続態様、およびグランド配線９３，９４とＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３，８４との接続態様は、既に説明した場合と同様である。また、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３，８４が接続部銅箔８４ｃを介して接続される点についても、既に説明した場合と同様である。
【００７８】
駆動ＩＣ１１には、アナログ電源からＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１，８２、電源配線９１，９２を介して電源電圧が供給される。駆動ＩＣ１１は、有機ＥＬ表示パネルの陽極側から陰極側に向けて有機薄膜に電流を流す。有機ＥＬ素子において陽極から陰極に流れた電流は、駆動ＩＣ１１に流れ、駆動ＩＣ１１からは、グランド配線９３，９４、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３，８４を介してグランドに流れる。
【００７９】
図４に示す配線接続構造においても、電源配線が複数本存在するので、全ての電源配線９１，９２が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性を低減できる。また、グランド配線も複数本存在するので、全てのグランド配線９３，９４が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性を低減できる。
【００８０】
図４に示す例では、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１および第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１が、駆動ＩＣ１１の同じ端側に設けられている場合を示した。図４に示す各バンプ１４１が、各バンプ１３１とは反対の端側に配置されていてもよい。すなわち、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１および第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１とが互いに反対の端側に配置されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、表示パネルの駆動ＩＣに接続される電源配線およびグランド配線の配線接続構造に好適に適用され、特に、電流が流れることによって発光する表示パネルの駆動ＩＣに接続される電源配線およびグランド配線の配線接続構造に好適に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の配線接続構造を示す説明図。
【図２】各バンプグループ内でバンプをさらにグループ分けし、各グループ毎にバンプを配線に接続させた状態を示す説明図。
【図３】ＦＰＣ上の配線と駆動ＩＣとの接続を模式的に示す側面図。
【図４】駆動ＩＣが電源配線に接続される複数のバンプとグランド配線に接続される複数のバンプとを一方の端側のみに有している場合の配線接続構造の例を示す説明図。
【図５】有機ＥＬ表示パネルを有する表示装置の例を示す説明図。
【図６】複数のバンプが一本の配線に接続される状態を示す説明図。
【図７】従来の配線接続構造を示す説明図。
【符号の説明】
【００８３】
１１  駆動ＩＣ
５１  ガラス基板
７１  ＦＰＣ
８１〜８８  銅箔
９１，９２  電源配線
９３，９４  グランド配線
９５，９６  電源配線
９７，９８  グランド配線
１３１，１４１，１５１，１６１  バンプ
【図１】
2008160038.tif 000003
【図２】
2008160038.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008160038.tif 000006
【図５】
2008160038.tif 000007
【図６】
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【図７】
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