(57)【要約】【課題】狭ピッチ化に対応しつつ、かつシートとしての長寿命化を実現するコンタクトシートおよびその製造方法ならびに係るコンタクトシートを形成するための中間体を提供すること。【解決手段】  本発明にかかるコンタクトシートは、導電性を発現可能な弾性部材と、弾性部材を個別に係合可能な保持部位を複数備える基板とを備え、保持部位は弾性部材を着脱可能に係合保持する構成を有する。【選択図】図２
2008059895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を発現可能な弾性部材と、
前記弾性部材を個別に係合可能な保持部位を複数備える基板とを備え、
前記保持部位は、前記弾性部材を着脱可能に係合保持することを特徴とするコンタクトシート。
【請求項２】
前記保持部位は基板に設けられた複数の貫通孔であって、
前記弾性部材は、少なくとも一部が当該貫通孔に嵌入されることで前記基板に対して係合される
請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項３】
前記保持部位の体積弾性率は前記弾性部材の体積弾性率よりも低い請求項２記載のコンタクトシート。
【請求項４】
前記貫通孔は、孔内に突起状の係止点を有し、
前記弾性部材は該係止点によって貫通孔内に保持される
請求項２記載のコンタクトシート。
【請求項５】
前記基板は前記弾性部材よりも体積弾性率が高い複数の板材が離間しつつ積層されてなり、
該板材は貫通孔を備え、前記弾性部材は少なくとも一つの当該貫通孔を前記保持部位として前記基板に対して係合される
請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項６】
前記保持部位は前記基板に設けられた複数の突起であって、
該突起が前記弾性部材に嵌入されることで前記弾性部材は前記基板に対して係合される
請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項７】
前記保持部位は絶縁性である請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項８】
前記弾性部材は前記基板の厚み方向への異方導電性を有し、前記保持部位は導電性である請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項９】
前記弾性部材は弾性を有する絶縁性材料の中に導電性粒子および／またはウイスカーが分散されてなる請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項１０】
前記弾性部材は筒形状であって、弾性を有する絶縁性材料の中に複数の線状および／または帯状の導電体が該筒形状の上下面を貫通するように配置されてなる請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項１１】
前記導電体における前記弾性部材の上下面からの露出部分は、前記弾性部材から突出する請求項１０記載のコンタクトシート。
【請求項１２】
前記複数の線状および／または帯状の導電体は、弾性を有する芯部材に対して、隣接する前記導電体と離間しつつ巻回配置されて、空隙部を有する導電体層をなし、
該導電体層の周囲に絶縁性の弾性被覆層を有し、
該弾性被覆層を構成する弾性材料は、前記導電体層の空隙部にも配置される
請求項１０記載のコンタクトシート。
【請求項１３】
所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、
前記芯部材の周囲に複数の線状および／または帯状の導電体を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記芯部材と該導電体層とを有してなるケーブルの帯状をなす一部分から前記第一の弾性体を除去して前記導電体が露出した露出領域を形成する露出領域形成工程と、
前記露出領域の導電体の切断および前記芯部材からの前記ワイヤの除去によって、筒形状の弾性部材を形成する弾性部材形成工程と、
該弾性部材の外径とほぼ等しい外径を有する貫通孔を複数備え弾性を有する板状部材の当該貫通孔に前記弾性部材を嵌入して、前記弾性部材を前記板状部材に対して係合させる弾性部材保持工程と
を備えることを特徴とするコンタクトシートの製造方法。
【請求項１４】
前記導電体層形成工程と前記弾性部材形成工程との間に、絶縁性を有する第二の弾性体からなる弾性被覆層を前記導電体層の周囲に形成する弾性被覆層形成工程を備える
請求項１３記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項１５】
前記導電体層形成工程では隣接する前記導電体同士を離間させて巻回して前記導電体層内に空隙部を形成し、
前記第二の弾性体を当該空隙部に配置する弾性材料導入工程を備える
請求項１４記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項１６】
前記弾性部材形成工程では、前記弾性部材の端面から前記導電体が突出する突出部を形成するように前記露出領域の導電体の切断が行われる
請求項１３記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項１７】
所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、
前記芯部材の周囲に複数の線状および／または帯状の導電体を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記芯部材と該導電体層とを有してなるケーブルを所定の長さに切断してケーブル片を形成するケーブル片形成工程と、
該ケーブル片から前記ワイヤを除去して前記弾性層および前記導電体層を有してなる筒状の弾性部材を形成するワイヤ除去工程と、
該弾性部材の外径とほぼ等しい外径を有する貫通孔を複数備え弾性を有する板状部材の当該貫通孔に前記弾性部材を嵌入して、前記弾性部材を前記板状部材に対して係合させる弾性部材保持工程と
を備えることを特徴とするコンタクトシートの製造方法。
【請求項１８】
前記ワイヤ除去工程では、前記ワイヤが除去されたケーブル片をさらに切断して前記弾性部材とする
請求項１７記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項１９】
前記芯部材形成工程では、前記ワイヤの周囲に潤滑性を有する中間層を形成した後に前記弾性層を形成する
請求項１７記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項２０】
前記導電体層形成工程では隣接する前記導電体同士を離間させて巻回して前記導電体層内に空隙部を形成し、
前記導電体層形成工程と前記ケーブル片形成工程との間に、絶縁性を有する第二の弾性体からなる弾性被覆層を前記導電体層の周囲に形成する弾性被覆層形成工程と、前記第二の弾性体を前記空隙部に配置する弾性材料導入工程とを備える
請求項１７記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項２１】
前記ワイヤ除去工程と前記弾性部材保持工程との間に、前記弾性部材の端面に露出する前記導電体上にめっきをバンプ状に形成するめっき突出部形成工程を備える
請求項２０記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項２２】
筒形状の前記弾性部材における端部の弾性材料を除去して前記導電体を突出させる導電体突出工程を有する
請求項１７記載のコンタクトシートの製造方法。
【請求項２３】
所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、
前記芯部材の周囲に複数の線状および／または帯状の導電体を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記芯部材と該導電体層とを有してなるケーブルの帯状をなす一部分から前記第一の弾性体を除去して前記導電体が露出した露出領域を形成する露出領域形成工程と、
前記露出領域の導電体を切断する導電体切断工程と
を備える製造方法によって製造されてなることを特徴とするコンタクトシートを形成するためのケーブル。
【請求項２４】
請求項２３記載のケーブルからワイヤが除去されてなることを特徴とするコンタクトシートを形成するための弾性部材。
【請求項２５】
所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に潤滑性を有する中間層を介して第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、
前記芯部材の周囲に線状および／または帯状の導電体の複数を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と
を備える製造方法によって製造されてなることを特徴とするコンタクトシートを形成するためのケーブル。
【請求項２６】
前記導電体層形成工程では隣接する前記導電体同士を離間させて巻回して前記導電体層内に空隙部を形成し、
前記導電体層形成工程の後工程として、絶縁性を有する第二の弾性体からなる弾性被覆層を前記導電体層の周囲に形成する弾性被覆層形成工程と、前記第二の弾性体を前記空隙部に配置する弾性材料導入工程とを備える
製造方法によって製造されてなる請求項２５記載のコンタクトシートを形成するためのケーブル。
【請求項２７】
請求項２５または２６に記載のケーブルを切断し、
得られたケーブル片から前記ワイヤを除去してなることを特徴とするコンタクトシートを形成するための弾性部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）等の電子部品の電気的特性を測定・検査するための電子部品検査用治具としても使用される導電性のコンタクトシート、およびその製造方法、ならびにそのコンタクトシートを形成するための中間体であるケーブルおよび導電性を有する弾性部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ）等の電子部品の電気的特性を測定する際、検査基板上に配置された検査回路と検査対象である電子部品の端子またはバンプとをコンタクトシートにより電気的に接続して行う。コンタクトシートは、厚み方向への異方導電性および弾性を有するシートであり、例えば、図１３に示す金属粒子タイプのものと図１４に示す金属線埋設タイプのものが典型例として挙げられる。
【０００３】
金属粒子タイプでは、コンタクトシート１３１は弾性部材１３２内に金属粒子１３３が分散された構造を有している。無負荷の状態では、金属粒子５３は適度に分散していて、コンタクトシート１３１の上下面は電気的に絶縁されている。この状態で、検査対象、例えばＩＣ１３４のはんだバンプ１３５によってコンタクトシート１３１が押圧されると、弾性部材１３２が圧縮変形し、その結果金属粒子１３３は相互に接触し、押圧された部分のみ上下面間で導電性が発現する。
【０００４】
金属線埋設タイプでは、コンタクトシート１４１は弾性部材１４２の内部に斜めに金属細線１４３が互いに接触しないように埋設されている。このため、コンタクトシート１４１の上下面は各金属細線１４３によって独立に電気的に導通している。被検査対象の押圧接触によって弾性部材１４２が変形すると、金属細線１４３は斜めに倒れこむように変形するが、互いに接触することはない。このため、独立に上下面を電気的に導通させる機能を維持することができ、異方導電性を実現している。
【０００５】
このコンタクトシートには、厚み方向に弾力性があり、低圧縮荷重による負荷がなされた状態で厚み方向の異方導電性を有すること、さらには、弾性回復力を有し、頻回の使用に適していることが求められている。また、高密度実装などに伴って、検査に使用するコンタクトシートの各導通部の大きさやピッチなどのパターンをファイン化することが要求されている。
【０００６】
こうした要求に応える発明の一例として、電気絶縁性の多孔質膜からなる基膜の複数箇所に貫通孔を設け、その内壁にめっき粒子よりなる導電性金属を付着させるコンタクトシートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−２６５８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような構造では、バンプなどの検査対象によって押圧されると接触部分の周囲の弾性材料も広い範囲で弾性変形してしまっていた。このため、狭ピッチ化して押圧点間距離が狭まると、コンタクトシートの接触部分の弾性率が見かけ上高まってしまい、接触が不安定化する問題があった。
【０００８】
この対策としてシート全体としての弾性率を低下させると変形量が増大し、金属細線の座屈や導電路部材（特許文献１ではめっき粒子層が該当する。）の破損や破断などが発生しやすくなる問題があらたに発生していた。このような現象によって一部分が導電性を喪失するとシート全てが使用不可になってしまい、交換の手間を含めてコストアップの要因になっていた。
【０００９】
本発明の目的はこうした課題を克服し、狭ピッチ化に対応しつつ、かつシートとしての長寿命化を実現するコンタクトシートおよびその製造方法ならびに係るコンタクトシートを形成するための中間体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（請求項１）
上記目的を達成するために提供される本発明にかかるコンタクトシートは、導電性を発現可能な弾性部材と、弾性部材を個別に係合可能な保持部位を複数備える基板とを備え、保持部位は弾性部材を着脱可能に係合保持する構成を有する。
【００１１】
「導電性を発現可能な弾性部材」とは、弾性を有する部材であって、定常的にまたは何らかの外的作用を契機として所定の導電性を発現するものをいう。外的作用の一例としては、バンプなどの接触対象による接触圧力が弾性部材に作用する場合が挙げられる。
【００１２】
「弾性部材を個別に係合可能」とは、一つの弾性部材を他の弾性部材と関連することなく単独で基板に対して位置決めできることをいう。なお、弾性部材は接触対象との接触によって変形するものであり、さらに基板自体が弾性を持つ場合もある。したがって「係合」とは、弾性部材は基板に対して完全に固定されるのではなく多少の変形や移動を行うことが許容されつつ、隣接する弾性部材と接触するような事態は抑制されている状態を意味する。
【００１３】
「着脱可能」とは、弾性部材が基板に対して上述のように係合保持された状態となることができる上に、所定の外的作用を受けた場合にはこの係合保持の状態が解除されうることを意味する。具体的には、たとえば弾性部材のみを所定の力で押圧すると基板から外れるような場合が挙げられる。このとき、弾性部材が脱離した後の基板の保持部位は新たな弾性部材を係合保持可能であることが求められる。一方の脱離した弾性部材は、脱離のための外的作用によって導電性や弾性が変化してもよいし、変化せず再利用可能であってもかまわない。
【００１４】
この請求項１に係る構成のコンタクトシートでは、接触対象との接触は主として弾性部材が担い、接触対象に対応する弾性部材の相対的な配置を規定する役割は主として基板が担っている。このため、弾性部材は、コンタクトシート全体として求められる特性、たとえば剛性や強度などの機械特性にとらわれることなく、接触対象との安定した電気的接続に特化した材料特性や構造を有させればよい。一方、基板は接触対象との電気的接続を考慮することなく、コンタクトシート全体としての基本的特性を達成しつつ、弾性部材の保持機能を実現することに特化した材料特性や構造を有させればよい。このように役割を分割することで、それぞれの部材は担当した機能を最適化させることができ、狭ピッチ化しても安定した電気的接続を有するコンタクトシートを得ることが実現される。
【００１５】
また、基板に設けられた保持部位は弾性部材を脱着可能とされているため、係合保持されている弾性部材の一つが安定な電気的接続を果たすことができない状態になった場合には、その弾性部材を脱離させてあらたな弾性部材を係合させればよい。したがって、コンタクトシートの部分的不良によって全体を交換する必要がなくなり、コンタクトシート全体としての寿命が長期化する。
以上のように、上記の構成にすることで狭ピッチ化と長寿命化とを両立したコンタクトシートを提供することが実現される。
【００１６】
（請求項２）
請求項１に係る構成に加えて、保持部位は基板に設けられた複数の貫通孔であって、弾性部材は少なくとも一部がその貫通孔に嵌入されることで基板に対して係合される構成を有していてもよい。
係る構成を有する場合には、保持部位を加工が簡単な貫通孔構造としているため、容易に製造することが実現される。また、弾性部材は、貫通孔に対して少なくとも一部が嵌入されることで埋設されて基板に対して係合保持される。この工程も簡便であり、係る構成によるコンタクトシートは生産性が高い。
【００１７】
（請求項３）
請求項２に係る構成に加えて、保持部位の体積弾性率は弾性部材の体積弾性率よりも低い構成を有していてもよい。
ここで、体積弾性率とは物質特有の定数で、等方性弾性体に一様な圧力ｐを加えたとき比例限界内では体積はｐ/ｋの割合で減少するが、このｋをいう。
係る構成を有する場合には、弾性部材が検査対象との接触によって変形したときに、弾性部材よりも体積弾性率が小さいので弾性部材の変形を吸収しやすい。このため、変形の影響が隣接する弾性部材に及びにくく、狭ピッチ化しても弾性部材の弾性率が見かけ上大きくなるような事態が発生しにくい。したがって、係る構成を有するコンタクトシートは狭ピッチ化に特に有利である。
【００１８】
（請求項４）
あるいは、請求項２に係る構成に加えて、貫通孔は孔内に突起状の係止点を有し、弾性部材はこの係止点によって貫通孔内に保持される構成を有してもよい。
【００１９】
係る構成を有する場合には、貫通孔内に係合保持される弾性部材は、係止点との接触部分において優先的に圧縮され、その他の部分では圧縮されることなく、または係止点との接触部分よりは軽度に圧縮されて保持されている。このため、貫通孔の内側面全面で保持されている場合に比べて、接触対象と接触したときに変形可能な体積が大きくなりやすい。この変形可能体積の増大は、接触対象との接触状態に対する許容範囲を広げ、電気的接続の安定化に寄与する。また、このような構成において、係止点以外では弾性部材と基板との間に空隙を設けることも可能である。このように基板と弾性部材との相互作用を少なくすることで、基板の体積弾性率を高めても変形可能な体積を十分に確保することが実現される。このような場合には、たとえば樹脂板やセラミックス板で基板を作成することも可能である。このように基板を硬質部材化すると加工精度が向上し、狭ピッチ化に対応しやすくなる。さらに、基板を金属などの導電性部材とすることも可能である。弾性部材の異方導電性が十分に実現されている場合には、導電性の基板とすることで狭ピッチ化に伴って懸念される信号のクロストークの影響を遮断することも実現される。
なお、「突起状の係止点」とは、貫通孔の内径を狭めるように半径方向内側に突出する部分であり、キー溝またはリブのように貫通孔中心軸方向に連続に突出していたり、リング状に貫通孔の周方向に連続に突出したりしてもよいし、貫通孔の内側面の一部分、具体的には内部や開口縁部において突出していてもよい。また、この突出する係止点は、貫通孔の内側面の一箇所でもよいし、複数箇所でもよい。
【００２０】
（請求項５）
請求項１に係る構成に加えて、基板は弾性部材よりも体積弾性率が高い複数の板材が離間しつつ積層されてなり、この板材は貫通孔を備え、弾性部材は少なくとも一つのその貫通孔を保持部位として基板に対して係合される構成を有していてもよい。
【００２１】
係る構成を有する場合には、板材に設けられた貫通孔がリング状の係止点となるので、係止点構造を有する基板を簡便に得ることが可能である。このため、係る構成のコンタクトシートは狭ピッチ化及び長寿命化を実現し、さらに生産性が高い。
【００２２】
なお、「複数の板材が離間しつつ積層」とは、複数の板材が、接触しない部分を少なくとも一部は有して積層されている状態である。ここで、積層される基板の間の少なくとも一部に他の部材がスペーサーとして配置されていてもよいし、このスペーサーが保持部位を構成していてもよい。また、積層される基板の間が他の部材によって充填されていてもよい。このとき、この部材として体積弾性率が低い部材を採用すれば、この部材が接触対象との接触に伴う弾性部材の変形を優先的に吸収することとなる。
また、「少なくとも一つの貫通孔を保持部位とする」とは、複数の板材のうち、少なくとも一つの板材に設けられた貫通孔が保持部位として機能していればよいことを意味する。たとえば、二つの板材からなり、接触対象に対向する側と反対側の板材の貫通孔だけが保持部材として機能し、接触対象に対向する側の板材に設けられた貫通孔は弾性部材と接触することなくこれを内在させた構成であってもよい。この構成の場合には、接触対象と接触する部分の弾性部材は部材本来の圧縮特性を示すことができる。そして、接触対象とコンタクトシートとの接触に伴って、基板の厚み方向に垂直な方向、すなわちコンタクトシートの面内方向に弾性部材の変形・移動が発生した場合には、この接触対象に対向する側の貫通孔は、その弾性部材の変形・移動の上限を規定して隣接する弾性部材との接触を抑制する役割を果たす。
【００２３】
（請求項６）
請求項１に係る構成に加えて、保持部位は基板に設けられた複数の突起であって、この突起が弾性部材に嵌入されることで弾性部材は基板に対して係合される構成を有していてもよい。
【００２４】
係る構成を有する場合には、基板に設けられた複数の突起が弾性部材の変動を規制するので、保持部位を有する基板を簡便に得ることが可能である。このため、係る構成のコンタクトシートは狭ピッチ化及び長寿命化を実現し、さらに生産性が高い。
【００２５】
なお、一つの弾性部材を保持するために必要とされる突起は一つでもよいし、複数でもよい。また、突起が個別に電気的に独立な導電性を有していてもよいし、突起は導電性を有さず、基板の突起を有する表面上に導電性領域が形成されており、この導電性領域と導電性部材が接触することで基板側への電気的接続が実現される構成であってもよい。
係る構成の典型的な一例としては、弾性部材がドーナッツ状であり、その貫通孔に孔径とほぼ同等の突起が嵌入されることで保持される構成が挙げられる。このとき、ドーナッツ状弾性部材の厚みは突起よりも高く設定されていることが望ましい。この場合には弾性部材の接触対象に対向する部分は内径の内側および外径の外側に空隙部を有する構成となる。したがって、弾性部材が接触対象と接触したときに内側と外側との双方に変形することが可能となり、変形可能体積を大きくすることが実現される。
【００２６】
（請求項７）
請求項１に係る構成に加えて、保持部位は絶縁性であってもよい。
【００２７】
係る構成を有する場合には、弾性部材が等方的な導電性を有していても、保持部材が隣接する弾性部材との絶縁を確保するため、コンタクトシートとしては厚み方向への異方導電性が実現される。導電性に異方性を付与するためには、導電を担う材料を配向させたり、材料間距離を適切に制御して分散させたりするなどが必要である。このため、製造工程が複雑化し、生産性の低下を招いてしまう。この点、保持部位を絶縁性とすれば、生産性の高い等方的な導電性部材を用いることができる。したがって、係る構成のコンタクトシートは狭ピッチ化及び長寿命化を実現し、さらに生産性が高い。
なお、基板の保持部位は絶縁性であって、その周囲に導電性領域を有する場合には、この導電性領域を接地することで隣接弾性部材におけるクロストークが抑制される。
【００２８】
（請求項８）
請求項１に係る構成に加えて、弾性部材は基板の厚み方向への異方導電性を有し、保持部位は導電性であってもよい。
【００２９】
係る構成を有する場合には、基板の厚み方向への異方導電性というコンタクトシートの基本機能が弾性部材によって実現されており、保持部位を接地すればクロストークを抑制するための領域として使用されうる。このため、狭ピッチ化されてもクロストーク抑制領域を確保することが容易である。したがって、係る構成を有するコンタクトシートは狭ピッチ化においても良好な電気特性を有する。
【００３０】
（請求項９）
請求項１に係る構成に加えて、弾性部材は弾性を有する絶縁性材料の中に導電性粒子および／またはウイスカーが分散されてなる構成を有してもよい。
係る構成を有する弾性部材は、等方的な導電性を有するものであれば容易に作成することが可能である。たとえば、熱可塑性エラストマーを加熱して流動性を呈した状態で導電性材料を分散させ、これを冷却することで所望の導電性を有する弾性部材を得ることが実現される。このように、係る構成の弾性部材を有するコンタクトシートは特に生産性が高い。
【００３１】
なお、導電性の不織布の空隙部に絶縁性の弾性部材が充填された構成の弾性部材も、請求項９に係る構成の弾性部材と同様に生産性高く製造することが可能である。
【００３２】
（請求項１０）
請求項１に係る構成に加えて、弾性部材は筒形状であって、弾性を有する絶縁性材料の中に複数の線状および／または帯状の導電体がこの筒形状の上下面を貫通するように配置される構成を有してもよい。
係る構成を有する弾性部材は基板の厚み方向への異方導電性を発現可能であり、コンタクトシートの基本機能を弾性部材のみによって実現可能である。したがって、基板の設計自由度が高まり、生産性を高めた基板としたり、導電性を付与してクロストーク対策を有する基板としたりすることが可能である。したがって、係る構成によれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立するだけでなく、さらに高い付加価値を有するコンタクトシートが実現される。
【００３３】
なお、導電体は基板の厚み方向に対してある程度の倒れ角を有していてもよい。この場合には接触対象と接触した場合に一定の方向に変形しやすく、導電体が座屈する可能性が低下する。また、複数の導電体における相互の配置は、ほぼ並行であってもよいし、互いに異なっていて接触点を有していてもよい。平行である場合には導電体同士の干渉に基づく断線が生じにくく、接触点を有している場合には導電経路が複数存在するため導電体の局所的な断線が弾性部材としての導電性喪失に至りにくい。
【００３４】
（請求項１１）
請求項１０に係る構成に加えて、導電体における弾性部材の上下面からの露出部分は、弾性部材から突出する構成を有してもよい。
係る構成を有する弾性部材は、バンプなどの接触対象、および検査回路などの配線基板に対してこの突出部分で接触することから、接触不良が発生しにくい。このため、コンタクトシートとしての信頼性が高く、それゆえ、係る構成は長寿命化に寄与する。
【００３５】
（請求項１２）
請求項１０に係る構成に加えて、複数の線状および／または帯状の導電体は、弾性を有する芯部材に対して隣接する導電体と離間しつつ巻回配置されて空隙部を有する導電体層をなし、この導電体層の周囲に絶縁性の弾性被覆層を有し、この弾性被覆層を構成する弾性材料は、導電体層の空隙部にも配置される構成を有してもよい。
係る構成では、導電体は基板の厚み方向に対して所定の倒れ角で配置されるため、接触対象との接触によっても座屈しにくい。その上、巻回配置されているので接触時には隣接する導電体との間隔を狭めるように変形する。このため、直線上の導電体を一定の方向に揃えて傾斜配置させた場合に懸念されるような弾性部材が導電体の変形に伴って所定の方向にのみ大きく変形する事態が生じにくい。したがって狭ピッチ化に対応しやすい。
【００３６】
また、弾性部材の最外層として、導電体の周囲に絶縁性の弾性被覆層が配置されるため、導電部材として基板の厚み方向への異方導電性が実現されている。このため、基板として導電部材を用いることも可能である。その上、この弾性被覆層は、弾性部材が基板に保持される前の状態において、巻回配置される導電体が脱落することを防止しており、弾性部材の品質維持に寄与している。
さらに、この弾性被覆層を構成する絶縁性の弾性材料は、隣接する導電体同士の空隙部にも配置されているので、個々の導電体の変形はこの弾性材料によってある程度規制されている。このため、接触対象との接触によって導電体のいくつかが極端に変形して座屈する事態が発生しにくい。
【００３７】
このように、請求項１２の構成を有することで、狭ピッチ化と長寿命化とを高度なレベルで両立しつつ、クロストークを高度に抑制したコンタクトシートが実現される。また、弾性部材単体としての品質が劣化しにくいのでコンタクトシートとしての品質も安定する。
【００３８】
（請求項１３）
上記目的を達成するために提供される本発明にかかるコンタクトシートの製造方法は、所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、芯部材の周囲に複数の線状および／または帯状の導電体を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と、芯部材とこの導電体層とを有してなるケーブルの帯状をなす一部分から第一の弾性体を除去して導電体が露出した露出領域を形成する露出領域形成工程と、露出領域の導電体の切断および芯部材からのワイヤの除去によって筒形状の弾性部材を形成する弾性部材形成工程と、この弾性部材の外径とほぼ等しい外径を有する貫通孔を複数備え弾性を有する板状部材の貫通孔に弾性部材を嵌入して弾性部材を板状部材に対して係合させる弾性部材保持工程とを備える。
【００３９】
係る構成によれば、請求項１０に係る弾性部材を有する請求項２に係るコンタクトシートを得ることが実現される。係るコンタクトシートは前述のように狭ピッチ化と長寿命化との両立だけでなく、さらにクロストーク抑制などの高付加価値の付与も実現可能である。
【００４０】
ここで、芯部材形成工程としては、たとえば液状化させた熱可塑性エラストマーに浸積させたワイヤを所定の開口径を有するアパーチャーを通過させながら引き上げることで、その開口径に対応する第一の弾性体層を形成することが実現される。
【００４１】
また、導電体層形成工程は同軸ケーブルの製造技術で使用されているワイヤメッシュ製造技術に基づくことで実現される。
露出領域形成工程では導電体層とワイヤとの間に配置される弾性層を選択的に除去する工程である。第一の弾性体の材質を導電体およびワイヤの材質と大きく異ならせることでこの工程を容易に実現することが可能である。たとえば、導電体およびワイヤの材質を銅などの金属とし、第一の弾性体をウレタンなどの有機物とすると、第一の弾性体のみを熱的、または化学的に除去することが可能である。具体的には、ＹＡＧレーザーや炭酸ガスレーザー、エキシマーレーザーなどのレーザー加工や、適切な溶媒への浸積や溶媒噴霧による溶解が挙げられる。
【００４２】
なお、後述する弾性被覆層が形成される場合であっても、弾性被覆層を構成する第二の弾性体の材質を有機物系とすれば、同様に選択的除去が実現される。
引き続いて行われる弾性材料形成工程では、露出領域における導電体の切断とワイヤの除去とが行われる。
【００４３】
まず、切断作業については機械的な切断でも物理化学的な切断のいずれを行ってもよい。
機械的な切断を行う場合には、弾性層と導電体層とを同時に接続するのではなく、導電体のみの切断となるので、弾性層が切断工具に凝着しにくいので、切断部位以外でのケーブル破断や工具の異常摩耗が発生しにくい。なお工具の異常摩耗が加工精度の低下と生産性の低下を招くのはいうまでもない。また、弾性部材は加工時に逃げが発生しやすいため、弾性層と導電体層とを同時に切断すると切断面において導電体が埋没しやすいが、導電体層のみを切断するのでこうした現象が発生しにくく、結果としてコンタクトシートとしての電気的接続が安定化向上に寄与する。さらに、加工時のせん断力によって弾性体の断面に弾性体が付着することがないため、この付着に起因する不良（めっき不良や導電性不良）の発生が防止される。この点もコンタクトシートの電気的接続の安定化に寄与する。
【００４４】
一方、物理化学的な切断を行う場合には、ＹＡＧレーザーなどのレーザーを用いてもよい。
こうして露出領域の弾性体が切断されると、弾性層と導電体層とが積層されてなる弾性部材が、ワイヤに所定の間隔（この間隔は露出領域の幅によって規定される。）で連続的に数珠状に配置されるケーブル構造体が形成される。このケーブル構造体は弾性部材の集合体であるから、その端部に配置される弾性部材を狭持してワイヤから引き抜けば、弾性部材を個別に取り出すことができる。
この弾性体の引き抜き作業は、引き続いての弾性部材保持工程と同様に、微小部品の組立技術で用いられているマイクロマニュピレーション技術に基づいて工程を設定すればよい。
【００４５】
（請求項１４）
上記の製造方法において、導電体層形成工程と弾性部材形成工程との間に、絶縁性を有する第二の弾性体からなる弾性被覆層を導電体層の周囲に形成する弾性被覆層形成工程を備えてもよい。
【００４６】
係る製造方法によれば、第二の弾性体層による弾性被覆層は絶縁性なので、基板の厚み方向への異方導電性を有する弾性部材を製造することが実現される。また、この弾性被覆層は巻回配置される導電体が脱落することを防止する。このため、弾性部材形成工程や弾性部材保持工程における導電体脱落に起因する歩留まり低下が抑制され、コンタクトシートとしての生産性向上に寄与する。
なお、この弾性被覆層形成工程は、芯部材形成工程と同様に液状の熱可塑性エラストマーからの引き上げ工程で製造してもよいし、粉体塗装技術を用いたり、押し出し成形技術を用いたりしてもよい。
【００４７】
（請求項１５）
上記の請求項１４に係る製造方法において、導電体層形成工程では隣接する導電体同士を離間させて巻回して導電体層内に空隙部を形成し、第二の弾性体をその空隙部に配置する弾性材料導入工程を備えてもよい。
【００４８】
係る製造方法によれば、請求項１２に係る構成を有するコンタクトシートを製造することが実現される。係る構成によれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立しつつ、クロストークをも抑制したコンタクトシートが実現されることは前述の通りである。
なお、この弾性材料導入工程は、弾性被覆層形成工程と同一工程であってもよいし、別工程でもよい。同一工程とする場合には、弾性被覆層形成工程において供給する弾性体の粘度を低下させて、導電体の周囲にも及ぶようにすればよい。一方、弾性体を被覆する工程とは別工程とする場合には、弾性被覆層形成工程で形成した第二の弾性体をたとえば加熱によって粘度低下させて導電体の周囲に及ぶようにしてもよいし、ケーブル片を形成した後、その断面から導電体層の空隙部に弾性材料を供給してもよい。
【００４９】
（請求項１６）
上記の請求項１３に係る製造方法において、弾性部材形成工程では、弾性部材の端面から導電体が突出する突出部を形成するように露出領域の導電体の切断が行われてもよい。
【００５０】
係る製造方法に基づいてなるコンタクトシートでは、この突出部が接触対象や回路基板と接触するため、電気的な接続が安定化する。
なお、レーザーを用いて導電体を切断する場合には、その加工条件を調整することで切断部をバンプ状にすることが可能である。その結果、突出部にバンプが形成された弾性部材が得られ、係る弾性部材を有するコンタクトシートは接触対象や回路基板との電気的接続がさらに安定化する。
【００５１】
また、上記切断により形成された突出部にめっき処理を行うことによって、突出部の形状をバンプ状としてもよい。この場合もレーザーにより形成されたバンプ状突出部と同様に、接触対象や回路基板との電気的接続の安定化をもたらす。めっき処理の具体的な方法としては、たとえば、バレル中に複数の弾性部材を投入して無電解めっき処理を行ってもよい。
電気的な接続の安定化の観点からさらに付記すれば、切断後またはバンプ状加工後の突出部に金めっき層を形成して導電特性をさらに向上させてもよい。
【００５２】
（請求項１７）
上記目的を達成するために提供される本発明に係るコンタクトシートの製造方法は、所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、芯部材の周囲に複数の線状および／または帯状の導電体を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と、芯部材とこの導電体層とを有してなるケーブルを所定の長さに切断してケーブル片を形成するケーブル片形成工程と、このケーブル片からワイヤを除去して弾性層および導電体層を有してなる筒状の弾性部材を形成するワイヤ除去工程と、この弾性部材の外径とほぼ等しい外径を有する貫通孔を複数備え弾性を有する板状部材のその貫通孔に弾性部材を嵌入して弾性部材を板状部材に対して係合させる弾性部材保持工程とを備える。
【００５３】
係る構成によれば、請求項１０に係る弾性部材を有する請求項２に係るコンタクトシートを得ることが実現される。係るコンタクトシートは前述のように狭ピッチ化と長寿命化との両立だけでなく、さらにクロストーク抑制などの高付加価値の付与も実現可能である。
【００５４】
なお、ケーブル片形成工程は弾性体と金属との複合材料の切断技術に基づくことで実現される。ワイヤ除去工程および弾性部材保持工程は微小部品の組立技術で用いられているマイクロマニュピレーション技術に基づいて工程を設定すればよい。
【００５５】
（請求項１８）
上記の製造方法において、ワイヤ除去工程ではワイヤが除去されたケーブル片をさらに切断して弾性部材としてもよい。
係る製造方法では、ケーブル片形成工程ではワイヤを除去できる最大の長さのケーブル片を切断し、ワイヤ除去工程でワイヤ除去後のケーブルをあらためて導電性弾性部材として適切な長さに切断する。このため、ワイヤの除去作業回数を請求項１７に係る製造方法よりも１／２以下にすることが実現される。ケーブル片の外径はサブミリ単位であり、ワイヤの外径は数十μm単位であることを考慮すると、このワイヤの除去作業回数を半減以下にできることは製造時間の短縮のみならず、工程不良の発生を減少させる。したがって、係る工程を採用することで生産効率を向上させることが実現される。
【００５６】
（請求項１９）
上記の請求項１７に係る製造方法において、ワイヤの周囲に潤滑性を有する中間層を形成した後に弾性層を形成してもよい。
係る製造方法では、ワイヤが効率的に除去されるので、ワイヤ除去工程での不良が発生しにくい。したがって、係る工程を採用することで生産効率を向上させることが実現される。また、請求項１８に係る製造方法と組み合わせた場合には、ケーブル片の長さをさらに長く設定することが実現され、結果としてワイヤ除去作業回数がさらに減少し、生産効率が一層高まる。
【００５７】
なお、「潤滑性を有する」とは、ワイヤおよび第一の弾性体層と中間層との接触界面のせん断応力が低い場合だけでなく、ワイヤおよび第一の弾性体層よりも中間層の内部で破断が発生しやすい場合も含む。したがって、中間層を形成する潤滑性を有する材料としては、PTFE（ポリ四フッ化エチレン）やPVDF（ポリフッ化ビニリデン）などの含フッ素材料を用いてもよいし、二硫化モリブデンを有するペーストやマイクロカプセルが分散された発泡性材料を用いてもよい。
【００５８】
（請求項２０）
上記の請求項１７に係る製造方法において、導電体層形成工程では隣接する導電体同士を離間させて巻回して導電体層内に空隙部を形成し、導電体層形成工程とケーブル片形成工程との間に、絶縁性を有する第二の弾性体からなる弾性被覆層を導電体層の周囲に形成する弾性被覆層形成工程と、第二の弾性体を空隙部に配置する弾性材料導入工程とを備えてもよい。
係る製造方法によれば、基板の厚み方向への異方導電性を有する導電性弾性部材が高い生産性で製造されることや、狭ピッチ化と長寿命化とを両立しつつ、クロストークをも抑制したコンタクトシートが実現されることは前述の通りである。
なお、この弾性材料導入工程は、弾性被覆層形成工程と同一工程であってもよいし、別工程でもよいことも前述のとおりである。
【００５９】
（請求項２１）
上記の請求項２０に係る製造方法において、ワイヤ除去工程と弾性部材保持工程との間に、弾性部材の端面に露出する導電体層の導電体上にめっきをバンプ状に形成するめっき突出部形成工程を備えてもよい。
【００６０】
弾性被覆層形成工程が行われた弾性部材は、その筒形状の端面にのみ導電体が露出する。そこで、この弾性部材に対してめっき処理を行うと、露出した導電体上にのみめっき層が形成され、その形状は弾性層および弾性被覆層から突出したバンプ形状となる。係る形状を有することで、接触対象や回路基板に対する接触が安定化する。したがって、係る製造方法によって製造されたコンタクトシートは基本機能である異方導電性が安定に発現する。
【００６１】
なお、めっき処理としては、たとえば、バレル中に複数の弾性部材を投入して無電解めっき処理を行ってもよい。
【００６２】
（請求項２２）
上記の請求項１７に係る製造方法において、筒形状の弾性部材における端部の弾性材料を除去して導電体を突出させる導電体突出工程を有してもよい。
ケーブル片形成工程では弾性体の切断を行うため、前述のように、端面において導電体が埋没したり、導電体の先端に弾性体が付着したりする可能性がある。しかしながら、係る製造方法によれば、弾性部材の端部を構成する第一の弾性体や第二の弾性体を除去することで、導電体が弾性部材から突出した構造を安定的に得ることが実現される。
【００６３】
この突出した部分をそのまま突出部として接触対象や回路基板に対する接触部位にしてもよいし、さらに安定な電気的接続を実現するために、突出部にめっき処理を行ってもよい。めっき処理によって突出した部分を包むようにバンプ形状のめっきが形成されると、突出部としての強度が向上するとともに接触対象や回路基板を傷つけることが抑制される。めっき処理ではなく、レーザーを用いて突出した部分の先端を局所的に溶融させてバンプ形状としてもよい。この場合も、突出部の強度が向上するとともに接触対象や回路基板を傷つけることが抑制される。
【００６４】
（請求項２３）
上記目的を達成するために提供されるコンタクトシートを製造するための中間体であるケーブルは、所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、芯部材の周囲に複数の線状および／または帯状の導電体を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程と、芯部材とこの導電体層とを有してなるケーブルの帯状をなす一部分から第一の弾性体を除去して導電体が露出した露出領域を形成する露出領域形成工程と、露出領域の導電体を切断する導電体切断工程とを備える製造方法によって製造されてなる。
係るケーブルは請求項１０に係る弾性部材を得るための前駆体であり、このケーブルからワイヤを除去すれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立したコンタクトシートを形成するための弾性部材が実現される。
【００６５】
（請求項２４）
上記目的を達成するために提供されるコンタクトシートを製造するための中間体である弾性部材は、請求項２３記載のケーブルからワイヤが除去されてなる。
係る弾性部材を、複数の貫通孔を有する基板の個々の貫通孔に係合保持すれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立したコンタクトシートが実現される。
【００６６】
（請求項２５）
上記目的を達成するために提供されるコンタクトシートを製造するための中間体であるケーブルは、所定の張力に耐えうるワイヤの周囲に潤滑性を有する中間層を介して第一の弾性体からなる弾性層を形成して芯部材とする芯部材形成工程と、芯部材の周囲に線状および／または帯状の導電体の複数を巻回して導電体層を形成する導電体層形成工程とを備える製造方法によって製造されてなる。
係るケーブルは請求項１０に係る弾性部材を得るための前駆体であり、係るケーブルを適切な長さに切断し、内部のワイヤを除去すれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立しつつ、クロストークを高度に抑制したコンタクトシートを形成するための弾性部材が実現される。
【００６７】
（請求項２６）
上記ケーブルについて、導電体層形成工程では隣接する導電体同士を離間させて巻回して導電体層内に空隙部を形成し、導電体層形成工程の後工程として、絶縁性を有する第二の弾性体からなる弾性被覆層を導電体層の周囲に形成する弾性被覆層形成工程と、第二の弾性体を空隙部に配置する弾性材料導入工程とを備える製造方法によって製造されてもよい。
係るケーブルを適切な長さに切断し、内部のワイヤを除去すれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立しつつ、クロストークを高度に抑制したコンタクトシートを形成するための弾性部材が実現される。
【００６８】
（請求項２７）
上記目的を達成するために提供される本発明にかかるコンタクトシートを製造するための中間体である弾性部材は、請求項２５または２６に記載のケーブルを切断し、得られたケーブル片からワイヤを除去してなる。
係る弾性部材を、複数の貫通孔を有する基板の個々の貫通孔に係合保持すれば、狭ピッチ化と長寿命化とを両立したコンタクトシートが実現される。
【発明の効果】
【００６９】
以上のように、本発明によれば、コンタクトシートの基本機能である厚み方向への異方導電性を導電性発現可能な弾性部材に担わせ、この弾性部材の位置規定および機械特性の確保などの機能を保持部位を有する基板に担わせることとし、さらに保持部位は弾性部材を脱着可能としたので、狭ピッチ化と長寿命化とを両立したコンタクトシートを提供することができる。
【００７０】
また、基板の体積弾性率を弾性部材の体積弾性率よりも低くしたり、保持部位を貫通孔内に設けられた突起状係止点としたり、基板を複数の板材の積層構造としたりすることで、弾性部材の変形可能体積を大きくすることができるので、接触対象との接触が安定化されたコンタクトシートを得ることができる。
【００７１】
さらに、弾性部材を筒形状として、その筒形状内で巻回されながら上下面を貫通する導電体を有することによって、接触対象との接触によっても位置変動を起こしにくい弾性部材が得られ、この弾性部材を有することで狭ピッチ化に対応したコンタクトシートを得ることができる。
【００７２】
さらにまた、基板の保持部位を貫通孔構造や基板から突出する突起構造としたり、ワイヤの周囲に所定の部材を積層させたケーブルから導電性の弾性部材を製造する製造方法を採用したりすることで、狭ピッチ化と長寿命化とを両立しつつ生産性が高いコンタクトシートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明するが、本発明は以下の形態に限定されるものではない。
【００７４】
［実施態様１］
図１は、本発明に係るコンタクトシートの一態様を概念的に示したものである。
図２は、図１に示されるコンタクトシートの矢印の部分における断面を概念的に示したものである。
図１におけるコンタクトシート１１は、弾性を有する板状の基板１２と、基板１２に設けられた複数の貫通孔のそれぞれに係合保持される筒形状、図１においては円筒形状の弾性部材１３とを備える。この弾性部材１３はそれぞれコンタクトシート１１の上面および下面に露出しており、これらの配置は接触対象、例えば半導体チップまたはＩＣパッケージにおけるＢＧＡの配置に対応している。
【００７５】
次に、図２を用いてコンタクトシート１１の構成を詳しく説明する。
弾性部材１３は、弾性を有する芯部材１４と、その周囲に設けられた導電性物質による導電層１５と、この導電層１５の周囲に設けられた絶縁性を有する弾性被覆層１６とによって構成されている。この導電層１５および弾性被覆層１６の構造によって、コンタクトシートの厚み方向への異方導電性が達成されている。
【００７６】
導電層１５は後述するように弾性的な変形が可能であるため、弾性部材１３は全体として弾性体として機能する。ここで、この弾性部材１３全体の体積弾性率は、基板１２の貫通孔１７近傍の体積弾性率よりも高くなるように設定されている。
【００７７】
このため、貫通孔１７の内径よりも若干大きな外径を有する弾性部材１３が貫通孔１７に挿入されると、貫通孔１７の内壁部を内部に弾性的に変形させることとなる。そして、この貫通孔１７内壁部の弾性回復力によって、弾性部材１３はその外側面全体で基板１２に対して保持される。
【００７８】
このようにして保持されると、貫通孔１７内壁部の弾性回復が有効な範囲では、外部からの圧力、たとえば接触対象による押圧などによって弾性部材１３が変形すればその変形を許容するように貫通孔１７内壁部が変形し、外部圧力が解除されれば元の状態に回復する。
【００７９】
その一方で、外部圧力に基づくせん断力が貫通孔１７内壁部による保持力に基づいて発生する貫通孔１７内壁部と弾性部材１３との界面せん断応力を上回ると、弾性部材１３は貫通孔１７から脱落する。
【００８０】
このとき、貫通孔１７内壁部のせん断応力をその界面せん断応力よりも高くなるように基板１２の材質を設定することで、貫通孔１７はこの弾性部材１３の脱落によって破損せず、新たな弾性部材１３を同様に保持することが可能となる。
【００８１】
続いて、図３を用いてコンタクトシート１１と接触対象との接触状態について詳しく説明する。
図３は、本発明に係るコンタクトシートが接触対象の一例としてのはんだバンプによって押圧接触されている状態を概念的に示した断面図である。
【００８２】
半導体チップ３１と複数のはんだバンプ３２とを有する半導体装置３０は、はんだバンプの配列に対応した配列で複数の弾性部材１３が配置されたコンタクトシート１１に押圧接触している。
【００８３】
このとき、弾性部材１３は全体として弾性体であるため、接触圧力によってコンタクトシートの厚み方向に圧縮し、面内方向に膨張する。ここで、基板１２の体積弾性率は弾性部材１３の体積弾性率よりも低いため、基板１２の貫通孔１７内壁部は弾性部材１３の膨張を受入れて優先的に圧縮され、一つの弾性部材１３による膨張の影響が隣接する他の弾性部材１３に及ぶことは抑制されている。
【００８４】
ここで、芯部材１４の体積弾性率が弾性被覆層１６の体積弾性率よりも低く設定されていることが特に好ましい。この場合には、芯部材１４が優先的にコンタクトシートの厚み方向に圧縮されるので、その外側の筒状の導電層１５は接触対象であるはんだバンプ３２との接触領域で筒の径を狭めるように変形する、このため、導電層１５の端部がはんだバンプ３２に食い込みやすくなって電気的接続が安定する。
【００８５】
引き続き、図４および図５を用いて、弾性部材１３の導電層１５の構造について詳しく説明する。
図４は、本発明に係る弾性部材の一態様（一方向巻回）を概念的に示した斜視図（ａ）および斜視図における矢印部分での断面図（ｂ）である。
【００８６】
図５は、本発明に係る弾性部材の他の一態様（双方向巻回）を概念的に示した斜視図（ａ）および斜視図における矢印部分での断面図（ｂ）である。
図４および図５の双方において、導電層１５は複数の線状および／または帯状の導電体が、隣接する導電体同士を離間させて芯部材１４に巻き付けられた構造を有し、その隣接する導電体同士の隙間には弾性被覆層１６を構成する弾性材料が充填するように配置されている。
【００８７】
このように個々の導電体がらせん状であり、導電体層１５全体としては筒形状となっていることで、この筒形状の上下方向に弾性を有することが実現されている。また、芯部材１４を取り巻くように導電体が配置されることによって、上下方向に圧縮力を受けたときに導電体１５は均等に圧縮変形を行い、いずれかの方向に倒れ込むような変形を起こしにくい。
【００８８】
また、隣接する導電体の隙間に配置された弾性材料は、導電体の位置を緩やかに規定するので、接触対象によって圧縮されたときに一部の導電体が過剰に変形して座屈するような事態が起こりにくい。
【００８９】
さらに、導電層１５を構成する導電体は、筒形状の上下方向における端部が芯部材１４や弾性被覆層１６から突出した突出部を有している（たとえば図４の４２および４３）。この突出部によって接触対象（たとえばはんだバンプ）および回路基板との接触が安定化する。
【００９０】
図４および図５では、導電体の詳細構造が異なっている。
図４では、導電体４１は芯部材１４に対して一方向に巻き付いており、多重のらせん構造をなしている。ここで、導電体がらせん構造をしている場合にはその導電体に高周波信号が流れたときにインピーダンスを低下させることが懸念される。このような場合には、図４に示されるようにらせんのピッチを弾性部材の厚さよりも長く、好ましくは４倍以上に設定することでこの影響を緩和することが可能である。図４（ａ）では、点線で示されるように導電体４１は弾性部材１３の４倍のピッチで芯部材１４に対して巻き付いている。
【００９１】
一方、図５では、導電体５１は芯部材１４に対して双方向に巻き付いており、編組体を構成している。この編組体構造では、要素となる複数の導電体が他の導電体と接触するため、図４のような一方向巻回構造で懸念されるインピーダンス低下が発生しにくい。図５（ａ）では、点線（５１ａ）および破線（５１ｂ）で示されるように導電体は弾性部材１３内でほぼ一周しているが、図５（ｂ）にも示されるように他の導電体と複数回接触し、導電体層１５としては網目構造を形成している。
【００９２】
ここで、コンタクトシート１１の構成部材の材質について説明する。
まず、弾性部材１３を構成する弾性の芯部材１４および弾性被覆層１６は弾性を有する高分子を主として有する。この高分子は、スチレン系(SBC)、オレフィン系(TPO)、塩ビ系(TPVC)、ウレタン系(PU)、エステル系(TPEE)、アミド系(TPAE)などの熱可塑性エラストマーでもよいし、ニトリルゴム(NBR)、水素化ニトリルゴム(HNBR)、ふっ素ゴム(FKM,FFKM)、アクリルゴム(ACM)、シリコーンゴム(VMQ,FVMQ)、ウレタンゴム(AU,EU)、エチレンプロピレンゴム(EPM,EPDM)、クロロプレンゴム(CR)、クロロスルフォン化ポリエチレン(CSM)、エピクロルヒドリンゴム(CO,ECO)、天然ゴム(NR)、イソプレンゴム(IR)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、多硫化ゴム(T)、ノルボルネンゴム(NOR)などのゴムでもよい。あるいは、これらを混合したものであってもかまわない。さらには、発泡性を付与して、変形可能体積を調整したものでもよい。以降、一例として熱可塑性のウレタンを第一の弾性体として用いたとして説明を行う。
【００９３】
なお、部品のサイズが小さくなった場合には熱可塑性エラストマーの方が製造上の理由により好ましい。また、芯部材１４と弾性被覆層１６とは材質が同一であってもよいし、異なっていてもよい。前述のように、芯部材１４の体積弾性率が弾性被覆層１６よりも低い方が好ましく、これを実現する場合には異なった材質となる。
【００９４】
次に、導電層１５を構成する導電体は、抵抗率が低く信号の導通に好適な素材であって、上述の弾性高分子材料の変形に応じて弾性変形できるのであれば、金属でも導電性セラミックスでもよいし、導電性微粒子が絶縁性材料に分散されたものや導電性高分子でもかまわない。
【００９５】
金属としては、具体的には銅、銅合金、およびタングステンが挙げられる。銅は導電性に特に優れ、銅合金、たとえば銅錫合金や銅銀合金は銅よりも強度がありワイヤ径が数十μｍの場合には有利である。また、タングステンは特に強度が高いため、１０μｍ程度のワイヤ径でも対応可能である。以降、一例として銅錫合金を導電体として用いたとして説明を行う。
【００９６】
なお、導電体の形状を線状から帯状、換言すれば箔状またはリボン状とすることで強度や導電特性を維持しつつ導電体層の厚さを薄くすることが実現される。このことは弾性部材１３全体を小径化することに寄与し、コンタクトシートの狭ピッチ化に対応しやすくなる。たとえば、ワイヤの場合に３０μｍの径が必要であったものが、リボン状とすることで１０μｍ程度の幅とすることができる。
【００９７】
また、導電体１５の突出部は、導電体１５を構成する上記の導電性材料によって構成されていてもよいし、他の導電性材料、たとえばめっきによる金属系の材料で構成されていてもよい。なお、この突出部は電気的接続を行う部位であるとの観点からは最表面には金めっき層が形成されていることが望ましい。
【００９８】
続いて、基板１２を構成する材質について説明する。本実施の形態では、弾性部材１３は絶縁性の弾性被覆層１６を有するため、弾性部材１３単体でコンタクトシート１１の厚み方向への異方導電性を実現している。したがって、基板１２は、弾性部材１３よりも体積弾性率が低い弾性材料であれば、いかなる材料を用いてもかまわない。もちろん、弾性部材１３の構成部材である芯部材１４や弾性被覆層１６と同様、絶縁性の弾性体であってもよいし、導電性の弾性体でもかまわない。
【００９９】
導電性の場合には基板１２を接地することによって、隣接する弾性部材１３同士の電気的なクロストークを防止することが実現される。
なお、この場合には回路基板のコンタクトシート１１に対向する面には、弾性部材１３の配置に対応した電極のみが形成され、配線はその表面以外の下層あるいは反対の面に形成されていることが必要となる。
【０１００】
一方、基板１２が絶縁性の場合には、面内方向の電気伝導はこの基板１２によって防止されるので、弾性部材１３は弾性被覆層１６を有していなくてもかまわない。狭ピッチ化が進むと弾性部材１３の外径を小さくするために、弾性被覆層１６を省略する場合もあり、この場合にはこうした材質が有利である。なお、基板１２は全体が絶縁性である必要はなく、導電部材１３の周囲に絶縁層が形成されていればよく、他の領域は導電性であってもかまわない。導電性の場合には上記のようにクロストークが抑制されて有利である。
【０１０１】
引き続いて、図６を用いて本実施形態に係るコンタクトシート１１の製造方法の一例を説明する。
図６は、本発明の実施態様の一つに係るコンタクトシートの製造方法の一例を概念的に示した図である。
【０１０２】
(芯部材形成工程)
まず、図６の（ａ）に示されるように、所定の張力に耐えうるワイヤ６１を用意する。ここで、「所定の張力」とは、後述するような編組装置によって複数の素線を巻きつける際にワイヤに与えられる張力である。ワイヤ６１の素材としては、一般に同軸ケーブルの中心材料として用いられる銅線などでもよいし、同軸ケーブルと異なり導電性よりも張力の方が重要であるからステンレス合金やタングステンを用いてもよい。その外径は、ワイヤ６１の強度および弾性部材１３の外径に基づいて決定され、目安として弾性部材１３の外径の１／３から１／１０の範囲で設定される。この範囲を超えると作業性が低下したり弾性部材１３内部の導電体が座屈しやすくなったりする。一例としては、弾性部材１３の外径が５００μｍのときワイヤの径は１００μｍである。
続いて、ワイヤ６１の上に第一の弾性材料からなる弾性層６２を形成して芯部材１４とする。図６（ｂ）は芯部材１４の断面を概念的に示したものである。
この被覆プロセスは、第一の弾性材料が熱可塑性材料である場合には、その材料を加熱して粘度を低下させてワイヤ６１の表面に供給し、温度を低下させて固化させればよい。具体的には、液状の熱可塑性材料を含む浴中を通過させてもよいし、ワイヤ６１を通電加熱などによって適度な温度に加熱した状態で固体状の熱可塑性材料に接触させてもよい。あるいは、粉体としてワイヤの表面に付着させた熱可塑性材料をワイヤ６１の一時的な加熱によって溶融させ、その後ワイヤ６１を冷却して固化させてもよい。また、第一の弾性材料の前駆体としての液状のモノマーをワイヤ６１の表面に供給し、これを熱や光で重合させてもよい。
【０１０３】
なお、弾性層６２の典型的な厚さは１００μｍ程度であるから、次のような方法で製造することが特に好ましい。すなわち、所定の粘度になるように調整された熱可塑性エラストマーの浴からワイヤ６１を引き上げながら、所定の内径（たとえば１００μｍ）を有するアパーチャーを通過させる。このように製造することで、芯部材１４を所定の厚み制御することが容易に実現される。このほか、適度のチクソ性を持たせた熱可塑性エラストマーを、所定の内径を有するアパーチャーからワイヤ６１を内在させながら押し出すことによって芯部材１４を得ることも特に好ましい製造方法である。
【０１０４】
(導電体層形成工程)
上記の芯部材形成工程によって製造された芯部材１４の周囲に、導電性の編組体からなる導電体層１５を形成する。その形成方法は同軸ケーブルの製造において公知である編組装置を用いることでよい。図６の（ｃ）は芯部材の周囲に編組体を形成する様子を概念的に示したものである。
すなわち、ワイヤ６１に所定の張力を与えながら一方向（図面では上方向）に移動させ、同時に複数の導電性の素線６３ａ、６３ｂを交互に反対方向に回転させながら芯部材１４に巻きつけることにより、導電性の編組体からなる導電体層１５を形成する。
【０１０５】
ここで、同一方向に巻回される導電体、すなわち導電性の素線は互いに離間させながら巻き付け、隣接する素線同士に隙間を発生させ、導電体層１５が空隙部を有するようにする。この空隙部には後述するように弾性材料が入り込み、その結果、導電体層の弾性回復力は増加し、導電体の破断が抑制される。
【０１０６】
なお、本実施の形態では導電体層１５は編組体としたが、一方向にのみ導電体を巻き付けてもよい。この場合には図４に示されるような多重のらせん体によって導電体層１５は構成されることになる。
【０１０７】
また、上記の編組装置を用いる場合にあたって、導電体の一部または全部を、帯状、すなわち箔を用い、これを交互または一方向に巻き付けてもよい。帯状の導電体は弾性変形のしやすさの観点で線状の弾性体に劣るものの、導電性能に優れ、強度が高いことから、弾性部材１３の弾性変形量が少ない場合には好適である。
【０１０８】
さらに、導電体層１５を形成した後に、導電体の表面にシランカップリング剤などによりプライマー層を形成して、有機物である弾性材料との濡れ性を向上させておくと、後述する弾性材料導入工程が効率的に進行し、特に好適である。
【０１０９】
（弾性被覆層形成工程）
引き続き、導電体層１５の周囲に絶縁性の弾性体からなる弾性被覆層１６を形成する。図６の（ｄ）は、導電体層１５の周囲に弾性被覆層１６が形成されてなるケーブルの断面を概念的に示したものである。
この弾性被覆層１６の形成も弾性層６２の形成方法と同様に、公知の技術を用いることでよいが、後述の弾性材料導入工程との関係で弾性被覆層１６を構成する第二の弾性材料の素材は、熱可塑性エラストマーであって、かつ粘度を十分に低下させることが可能な材料が好ましい。
【０１１０】
また、その厚みは、完成品としてのコンタクトシートが有すべき電気特性応じて設定することが望ましい。特に、基板１２を導電性とする場合には、高周波特性が最適となる厚さを材質の誘電率との関係で決定することができる。
【０１１１】
（弾性材料導入工程）
上記の弾性被覆層形成工程における第二の弾性材料として、第一の弾性材料よりも低温で軟化する熱可塑性エラストマーを用い、そのエラストマーの溶融液中を通過させることで弾性被覆層１６を形成する場合には、この層が形成されるときに第二の弾性材料は導電体層１５の空隙部に入り込むため、弾性材料導入工程も同時に進行する。
この工程の前後を概念的に示したのが図８であり、図８（ａ）は工程前、図８（ｂ）は工程後である。第二の弾性材料が導電体層１５の内部に充填され、その導電体層１５を覆うように弾性被覆層１６が形成されている。
【０１１２】
このように弾性被覆層形成工程と弾性材料導入工程とを同時に行うことは工程の簡素化に寄与する。
一方、第二の弾性材料を第一の弾性材料よりも低温で軟化しやすい材料とすることができない場合には、弾性被覆層１６を形成した後、導電体層１５を構成する導電体を通電加熱し、その周囲温度のみを上昇させて第二の弾性材料を導電体層１５内に導入すればよい。
【０１１３】
（露出領域形成工程）
こうしてワイヤ６１に弾性層６２、導電体層１５、および弾性被覆層１６からなるケーブルが形成されたら、そのケーブルの帯状の一部について第一および第二の弾性体を除去して、図６（ｅ）に示されるような導電体およびワイヤが露出した露出領域６４を形成する。
この露出領域６４は次工程における切断位置となるため、露出領域６４の幅は切断によって形成される双方のケーブル片における突出部６６の長さおよび切断しろを考慮して決定される。また、露出領域６４を形成する間隔はすなわちケーブル片の長さであるから、コンタクトシート１１の厚さにほぼ対応している。
【０１１４】
ここで、弾性体の除去方法は、公知の手段を用いて行えばよい。たとえば、エキシマーレーザーを用いて物理化学的に除去してもよいし、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーによって物理的（熱的）に除去してもよい。あるいは、弾性体を溶解する適当な溶媒、たとえばクロロホルム、テトラヒドロフラン、二硫化炭素にケーブルを部分的に接触させて溶解させてもよい。
【０１１５】
（弾性部材形成工程）
こうしてケーブルに露出領域が形成されたら、この露出領域を切断部位として導電体のみを切断する。すると、図６の（ｆ）に示されるように、ワイヤ６１と複数の弾性部材１３とからなり、複数の弾性部材１３はそれぞれの中心をワイヤ６１に貫通させて数珠状に連続配置される構造体（以降、「数珠状構造体」と称する。）６５が得られる。
その切断方法は、ワイヤーソーや、回転型のブレード、押し切り型のカッターなどの機械的な切断手段でもよいが、レーザーを用いた切断を行う方が切断に伴っての弾性部材１３の破損が発生しにくく、好適である。レーザーの種類や照射条件は切断対象である導電体に応じて決定すればよい。
【０１１６】
なお、レーザーで切断する場合には加工条件を調整して、導電体の切断端部が弾性部材１３から突出して突出部６６をなすことが好ましい。この突出部６６によって接触対象や回路基板への接触が安定化し、コンタクトシートとしての信頼性が向上する。さらに加工条件を調整してこの突出部６６をバンプ状にすると、接触対象などへの接触が更に安定化するため、特に望ましい。
【０１１７】
こうして得られた数珠状構造体６５からワイヤ６１を引き抜くと、図６（ｇ）に示されるような中空部６８を有する弾性部材１３が得られる。
このワイヤ６１の引き抜きにあたっては、ワイヤを通電加熱して弾性層６２を軟質化させながら引き抜けば、弾性部材１３への負荷は緩和される。
【０１１８】
なお、ワイヤ２１を引き抜かないまま切断して、弾性部材１３として使用することも可能であるが、ワイヤ６１は弾性部材１３の厚み方向には回復可能に圧縮変形することは容易でないため、引き抜いておいたほうが望ましい。
【０１１９】
（弾性部材保持工程）
まず、図６（ｈ）に断面構造を概念的に示したように、絶縁性の板状弾性体に複数の貫通孔６９を形成して基板１２とする。この貫通孔６９ははんだバンプなどの接触対象の配置に対応している。なお、本実施形態では、貫通孔６９の口径は弾性部材１３の直径とほぼ等しく設定しているが、若干（１０〜３０μｍ）小さく形成してもよい。この直径と口径との差は、弾性部材１３および基板１２の体積弾性率などとともに基板１２による弾性部材１３の保持力を決定する因子となる。
貫通孔６９の形成方法は、パンチングやドリル、レーザーなどの公知の穿孔手段を用いることでよいが、機械加工により穿孔する場合には、高い形状精度を確保すべく、後述するケーブル片形成工程と同様に冷却した状態で加工を行うことが望ましい。
【０１２０】
また、貫通孔６９を穿孔するのではなく、成形加工によって貫通孔６９を備えた基板１２を直接形成してもよい。たとえば、貫通孔６９に対応する凸部を有する金型に加硫した液状ゴムを流し込み、加熱などによって架橋反応を進めて固化させた後、金型から取り出すことで所望の基板１２が得られる。このような成形加工は、穿孔加工では加工精度が著しく低下してしまうような体積弾性率の低い軟質ゴムであっても容易に貫通孔を有する基板１２を得ることができる点で有利である。
【０１２１】
次に、図６（ｉ）に断面構造を概念的に示したように、貫通孔６９の中心軸と弾性部材１３の中心軸とがほぼ平行になるように、貫通孔６９の内部に弾性部材１３を嵌入する。
このとき、基板１２の体積弾性率は弾性部材１３の体積弾性率よりも低いため優先的に圧縮変形し、その後の弾性回復力によって弾性部材１３を保持することはすでに述べたとおりである。
【０１２２】
こうしてコンタクトシート１１が製造され、接触対象および回路基板の間に配置されて、適度な弾性と異方導電性とを発揮することとなる。
次に、図７を用いて本実施形態に係るコンタクトシート１１の製造方法における他の一例を説明する。
【０１２３】
図７は、本発明の実施態様の一つに係るコンタクトシートの製造方法における他の一例を概念的に示した図である。
なお、以降の説明では、図６を用いて説明した製造方法の一例（以降「第一の製造例」と称する。）との差異を中心に説明することとする。
【０１２４】
(芯部材形成工程)
まず、図７の（ａ）に示されるように、所定の張力に耐えうるワイヤ６１を用意する点は第一の製造例と同じであるが、ワイヤ６１の周囲に中間層７０を形成する点が異なる。
中間層７０は後述するワイヤ除去工程でワイヤ６１を除去するにあたって除去対象となるケーブル片の長さを長くするためのものである。この目的を果たすことができれば中間層７０は薄い方が望ましい。典型例としては、中間層７０の厚みは１０μｍである。
中間層７０の素材は、潤滑材料として一般的なフッ素系材料でもよいし、パラフィンなどの軟質性樹脂でもよい。あるいは、パラフィンが内包されたマイクロカプセルが樹脂に分散されたものであってもよい。
【０１２５】
なお、その工程は弾性層６２を形成する場合と同様の手段を採用すればよい。
続いて、中間層７０が形成されたワイヤ６１の上に第一の弾性材料からなる弾性層６２を被覆して芯部材１４とする。図７（ｂ）は芯部材１４の断面を概念的に示したものである。
【０１２６】
（導電体層形成工程)
第一の製造例と同様に、導電体層１５を形成する（図７（ｃ）参照。）。
（弾性被覆層形成工程）
第一の製造例と同様に、弾性被覆層１６を形成する（図７（ｄ）参照。）。
（弾性材料導入工程）
弾性材料導入工程も第一の製造例と同様である。
（ケーブル片形成工程）
続いて、弾性被覆層１６が形成されたケーブルを切断し、図７（ｅ）に示されるようなケーブル片７１を得る。その長さはコンタクトシート１１の厚さよりも長く設定されている。
切断方法は公知の手段を用いればよく、ワイヤーソーでも、回転型のブレードでも、あるいは押し切り型のカッターでもよい。
ただし、上記の露出領域形成工程を行わない場合には弾性体と金属との混合物を高精度に切断することになるので、切断条件を適切に設定する必要がある。また、体積弾性率が低く変形しやすい場合には、ケーブルをいったん液体窒素などで冷却して弾性的な挙動を少なくしてから切断するなどの前処理が必要となる可能性もある。
また、切断方法として、切断工具による切断ではなくレーザーを用いた切断を行ってもよい。この場合には加工条件を調整することで導電体の切断端部をバンプ状にすることが可能であり、バンプ状にしたときには後述するめっき突出部形成工程を省略してもよい。
【０１２７】
（ワイヤ除去工程）
こうして得られたケーブル片７１からワイヤ６１を引き抜くと、図６（ｆ）に示されるようなワイヤ無しケーブル片７２が得られる。そして、このワイヤ無しケーブル片７２をコンタクトシートの厚みに応じて切断すると、図６（ｇ）に示されるようなケーブル小片７３が得られる。
【０１２８】
このワイヤ６１の引き抜きにあたっては、対象とするケーブルの長さが長くなればなるほど、このワイヤ除去工程の回数が減少し、生産性が向上する。そこで、たとえばワイヤ６１を通電加熱して中間層７０を軟質化させながら引き抜いてもよい。
【０１２９】
なお、ワイヤ６１を引き抜いた後に中空部６８に中間層７０の残渣が存在し、その残渣がコンタクトシート１１の信頼性などに影響を与える場合には、適切な溶媒中で超音波洗浄するなどによってこれを除去すればよい。
もちろん、ワイヤ２１を引き抜かないまま切断して、弾性部材１３として使用することも可能であるが、ワイヤ６１は弾性部材１３の厚み方向には回復可能に圧縮変形することは容易でないため、引き抜いておいたほうが望ましい。
【０１３０】
（導電体突出工程）
このようにして得られたケーブル小片７３の端部に物理的・化学的な処理を施して、端部の第一および第二の弾性体を除去する。その結果、ケーブル小片７３から露出する導電体の体積が増え、次工程のめっき処理が行いやすくなる。
ここで、弾性被覆層１６の厚さをあらかじめ増やしておいて、弾性体１３全体をエッチングすることにすると、端部のみの加工とならず生産性が高まる。たとえば、複数のケーブル小片７３をバレル内に投入して適切な溶媒に浸積させたり、腐食性のプラズマに曝したりして、第一の弾性体や第二の弾性体を除去してもよい。
【０１３１】
（めっき突出部形成工程）
このようにしてケーブル小片７３の端面から導電体を適度に露出させたら、これを無電解ニッケルめっき浴に投入して、露出する導電体上にニッケルめっき層を形成する。その形状はバンプ状となり、接触対象や回路基板との接触を担う突出部７４となる。電気伝導特性をさらに向上させるためには、ニッケルめっきからなる突出部７４にさらに金めっき層を形成してもよい。
このようにして、電気的接続に優れる弾性部材１３が製造される。
なお、導電体としてタングステンを用いる場合には、導電体のみでも高い電気伝導特性が得られることから、こうしためっき処理工程を省略してもよい。
【０１３２】
（弾性部材保持工程）
上記の工程を経て製造された弾性部材１３に対して、第一の実施例と同様の工程を行い、コンタクトシート１１を得る。
【０１３３】
［実施形態２］
続いて、図９を用いて本発明に係るコンタクトシートの第二の実施形態を説明する。
図９は、本発明に係るコンタクトシートの第二の実施形態を概念的に示した上面図（ａ）、および外観図（ａ）の矢印部分の断面図（ｂ）である。
本実施例では、基板２１２の貫通孔２６９の内側面に、複数の突起９１（９１ａ、９１ｂ）が形成されている。ここで、複数の突起９１の最突出部に接する内接円の直径が弾性部材２１３の外径よりも小さくなるように突起９１は形成されている。このため、弾性部材２１３を貫通孔２６９内に挿入すると、この突起９１を係止点として弾性部材２１３は基板２１２に対して保持される。
【０１３４】
このとき、突出部９１の体積弾性率は弾性部材２１３の体積弾性率より低く設定されており、突出部９１が弾性的に変形して弾性部材２１３を保持してもよいし、逆に突出部９１の方が硬く、弾性部材２１３が弾性変形して保持してもよい。
【０１３５】
突出部９１を含む基板２１２の方が硬い場合には、基板２１２を硬質材料、たとえば硬質樹脂やガラスなどの無機系材料、あるいは金属で形成してもよい。硬質材料の場合には弾性材料に比べて加工精度を高めることができるため、狭ピッチ化した場合には有利である。
【０１３６】
また、金属材料の場合には、基板全体を接地することで弾性部材２１３の導電体を流れる電気信号のクロストークが抑制される。
突起９１の形状は、図９のような球の一部が貫通孔２６９の内側面から突出したような形状には限定されず、弾性部材２１３を保持する機能が果たせる限りいかなる形状でもよい。たとえば、キー溝またはリブのような形状でもよいし、リング状であってもよい。または、梨地のような不規則な凹凸が貫通孔２６９の内側面の一部若しくは全面に形成されていてもよい。
【０１３７】
図９のような形状は材質が樹脂であれば成形技術を用いることで実現可能であり、リング状の形状は座ぐり加工を行う際にその深さを調整することで対応可能である。また、リブ状の形状はパンチング加工で実現可能であるし、梨地形状は、貫通孔内にサンドブラスト加工を行うことで実現しうる。
【０１３８】
なお、貫通孔２６９の突起９１以外の内側面は、図９のように弾性部材２１３と接触しない空隙領域を有していてもよいし、内側面のほぼ全面で弾性部材２１３と接触していてもよい。空隙領域がある場合には弾性部材２１３の変形可能体積を大きく確保することが実現され、空隙領域がない場合には弾性部材２１３のコンタクトシートの面内方向へのずれが起こりにくい。
【０１３９】
［実施形態３］
引き続き、図１０を用いて本発明に係るコンタクトシートの第三の実施形態を説明する。
図１０は、本発明に係るコンタクトシートにおける第三の実施形態の一例を概念的に示した断面図（ａ）および他の一例を概念的に示した断面図（ｂ）である。
本実施態様の図１０（ａ）に係る実施例では、基板３１２は二枚の板材１０１および１０２が所定の間隔で離間した状態で相対位置をほぼ固定された構成を有し、それぞれの板材はほぼ同じ径の貫通孔１０３、１０４を有する。この径は弾性部材３１３ほぼ同じか若干狭めに設定されており、それぞれに弾性部材３１３の端部が嵌入されて固定されている。
【０１４０】
この構成では弾性部材３１３の外側面の中間部分は拘束されない状態となっている。このため、接触対象と接触したときにはこの部分が優先的に変形して、接触対象からの押圧を吸収する。したがって、板材１０１、１０２は顕著な弾性を有する必要はなく、硬質材料、たとえば樹脂板や金属板を用いればよい。
【０１４１】
二枚の板材１０１と１０２との間の空間は、本実施例では空気層となっているが、弾性材料が充填されていてもよい。また、離間する間隔を適切に維持するためにスペーサーが介在していてもよい。また、二枚の板材１０１と１０２は相互の相対位置が固定されていてもよいが、弾性部材３１３を実質的なスペーサーとしていてもよい。すなわち、弾性部材３１３の貫通孔１０３，１０４への嵌入深さをほぼ一定にすることで板材同士の相対位置をほぼ固定し、弾性部材３１３が接触対象と接触して圧縮変形した場合には、その変形を板材のたわみによって吸収することとしてもよい。
【０１４２】
次に、図１０（ｂ）に係る実施例について説明する。
この場合には、二枚の板材１１１、１１２によって基板３１２が構成されている点は図１０（ａ）に係る構成と同じであるが、本実施例の場合には、貫通孔１１３と１１４との開口径が異なっている。
【０１４３】
接触対象に対向する側と反対側の貫通孔１１４の内径は、図１０（ａ）に係る貫通孔１０３，１０４と同様に、弾性部材３１３の外径とほぼ同じか若干狭めに設定され、弾性部材３１３が嵌入されている。しかしながら、接触対象に対向する側の貫通孔１１３の内径は、弾性部材３１３の外径よりよりも広く形成されており、貫通孔１１４に保持される弾性部材３１３は貫通孔１１４に対して遊嵌した状態となっている。
【０１４４】
すなわち、弾性部材３１３の接触対象に対向する端部は基板３１２によって圧縮されていないので、この部分の変形可能体積は弾性部材３１３の本来の体積とすることができる。そして、貫通孔１１４の開口縁部は、弾性部材３１３が接触対象との接触に伴って、膨張する変形をしたりコンタクトシートの面内方向への移動をしたりしたときに、隣接する弾性部材３１３と接触しないための可動上限を規定する役割をしている。
【０１４５】
なお、係る実施例においては、板材１１１および１１２は、その相対位置を維持するために、適切なスペーサーや板材端部に固定部材を必要とする。
【０１４６】
［実施形態４］
続いて、図１１および図１２を用いて、本発明に係るコンタクトシートの第四の実施形態を説明する。
図１１は、本発明に係るコンタクトシートの第四の実施形態を概念的に示した斜視図であり、図面の上半分には本実施形態に係る基板の構造１２１が、図面の下半分には弾性部材４１３が保持されてコンタクトシートとなっている状態１２２が示されている。
【０１４７】
図１２は、本発明に係るコンタクトシートの第四の実施形態を概念的に示した断面図である。
本実施形態に係る基板４１２には、基板の上下面を電気的に導通させるための貫通電極１２３が接触対象の配列に対応して形成されている。そして、この貫通電極１２３の接触対象と対向する側の露出部１２５には、その外径よりも細い突起１２４が形成されており、その結果、露出部１２５の形状はドーナッツ状となっている。なお、突起１２４は、図１２では貫通電極１２３内に部分的に埋設されることで固定されている。
【０１４８】
一方、弾性部材４１３は、上記の第一の実施形態において説明した製造方法（図６または図７）で製造される。このため、弾性部材４１３の中央部にはワイヤ除去に由来する中空部４６８が形成されている。この中空部６８の径は突起１２４の外径とほぼ等しくなるように設定されているため、中空部６８に突起１２４を挿入すると弾性部材４１３は基板４１２に対して係合される。すると、露出部１２５は弾性部材４１３のバンプ状突起６６（突出部７４）と接触し、弾性部材４１３の接触対象に対向する側の端面に突出するバンプ状突起６６（突出部７４）と貫通電極１２３の回路基板に対向する側の露出面１２６とは電気的に接続された状態となり、コンタクトシート４１１としての異方導電性が実現される。
【０１４９】
なお、突起１２４の突出高さは弾性部材４１３の厚さよりも短く設定されているため、弾性部材４１３の接触対象に対向する側の端部には、中空部６８が残留している。中空部６８があることによって、弾性部材４１３の導電層の内側に配置される弾性層６２は、接触対象と接触したときに中空部６８を狭めるよう内径側に変形されやすい。この変形によって導電層の端部に形成されるバンプ状突起６６（突出部７４）は中心側に倒れ、接触対象に食い込むように接触する。したがって、接触状態が安定し、コンタクトシートとしての品質は向上する。
【０１５０】
また、突起１２４の材質は導電性でも絶縁性でもかまわない。しかし、導電性材料、特に金属の場合には通電溶接や超音波溶接が可能であり、図１２のように突起１２４を貫通電極１２３埋設させる必要がなく、特に好ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明のコンタクトシートは、被検査対象がファインピッチとなってもコンタクトシートの繰り返し使用回数を高く設定することができる。また、構成要素の弾性部材を交換すれば、部分的な導電性不良があってもコンタクトシート全体を廃棄する必要がない。したがって、このコンタクトシートを用いる工程、たとえば検査工程の信頼性向上のみならず、省資源化にも貢献し、環境活動の観点でも好ましいといえる。
【０１５２】
しかも、本発明に係る製造方法でこのコンタクトシートを製造すると、高い生産性を実現してコンタクトシートを得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１５３】
【図１】本発明に係るコンタクトシートの一態様を概念的に示した斜視図である。
【図２】図１に示されるコンタクトシートの矢印の部分における断面を概念的に示した断面図である。
【図３】本発明に係るコンタクトシートが接触対象の一例としてのはんだバンプによって押圧接触されている状態を概念的に示した断面図。
【図４】本発明に係る弾性部材の一態様（一方向巻回）を概念的に示した斜視図（ａ）および斜視図における矢印部分での断面図（ｂ）である。
【図５】本発明に係る弾性部材の他の一態様（双方向巻回）を概念的に示した斜視図（ａ）および斜視図における矢印部分での断面図（ｂ）である。
【図６】本発明の実施態様の一つに係るコンタクトシートの製造方法の一例を概念的に示した図である。
【図７】本発明の実施態様の一つに係るコンタクトシートの製造方法における他の一例を概念的に示した図である。
【図８】弾性被覆層形成工程と弾性材料導入工程とを同時に行って弾性部材を製造した場合について概念的に示した断面図である。
【図９】本発明に係るコンタクトシートの第二の実施形態を概念的に示した上面図（ａ）、および外観図（ａ）の矢印部分の断面図（ｂ）である。
【図１０】本発明に係るコンタクトシートにおける第三の実施形態の一例を概念的に示した断面図（ａ）および他の一例を概念的に示した断面図（ｂ）である。
【図１１】本発明に係るコンタクトシートの第四の実施形態を概念的に示した斜視図である。
【図１２】本発明に係るコンタクトシートの第四の実施形態を概念的に示した断面図である。
【図１３】従来技術にかかる金属線埋設タイプのコンタクトシートにおける断面の概念図。
【図１４】従来技術にかかる金属粒子タイプのコンタクトシートにおける断面の概念図。
【符号の説明】
【０１５４】
１１  コンタクトシート
１２  基板
１３  弾性部材
１４  芯部材
１５  導電体層
１６  被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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