(57)【要約】【課題】  特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。【解決手段】  転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部と絶縁基板とが交互に表出する表面領域を備えるエンコーダ基板の製造方法において、
（ａ）  転写板上に、導電性粒子とバインダー樹脂とを有する導電ペーストを印刷して導電層を形成する工程、
（ｂ）  前記導電層に、間隔をおいて複数の前記導電部が形成されるように、平面から見た前記導電層の外形をパターン加工する工程、
（ｃ）  前記転写板上に形成した前記導電層を金型内に配置し、溶融した樹脂を前記金型内に流し込み、このとき、前記導電部間の間隔内を前記樹脂で埋める工程、
（ｄ）  前記転写板を剥離して、前記導電層を前記樹脂からなる絶縁基板に転写する工程、
を有することを特徴とするエンコーダ基板の製造方法。
【請求項２】
前記（ｂ）工程にて、前記導電層の外形をレーザ照射によりパターン加工する請求項１記載のエンコーダ基板の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）工程と、前記（ｃ）工程の間に、
（ｅ）  前記導電層を加熱して、バインダー樹脂を硬化させる工程、
を有する請求項１又は２に記載のエンコーダ基板の製造方法。
【請求項４】
前記（ａ）工程で、カーボン粉と第１のバインダー樹脂とを有する第１の導電ペーストを前記転写板上に印刷して第１の導電層を形成し、
次に、銀粉と第２のバインダー樹脂とを有する第２の導電ペーストを前記第１の導電層上に印刷して第２の導電層を形成する請求項１ないし３のいずれかに記載のエンコーダ基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１のバインダー樹脂と、前記第２のバインダー樹脂とに同種の熱硬化性樹脂を用いる請求項４記載のエンコーダ基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の導電ペースト中に導電性粒子として、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいはカーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉を含む請求項４又は５に記載のエンコーダ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、エンコーダ基板の製造方法が開示されている。
特許文献１に記載された発明では特許文献１の［００１４］欄〜［００２２］欄に記載されているように、まず、キャリアフィルム１にカーボンペーストの皮膜を印刷形成し、加熱してカーボン層２を形成した後、１次金型３内に前記キャリアフィルム１を配置して、導電性プラスチックブロック４を射出成形する。
【０００３】
続いて、前記１次金型３から前記導電性プラスチックブロック４を取り出し、キャリアフィルム１を剥離する。このとき前記カーボン層２がパターン状に前記導電性プラスチックブロック４に転写され、導電ブロック５が形成される。
【０００４】
次に、前記導電ブロック５を２次金型６に入れて、絶縁性プラスチックを射出成形し、その後、前記２次金型６内から取り出すと、特許文献１の例えば図４に示すエンコーダ基板が完成する。
【特許文献１】特許第２８８２５４９号の特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したエンコーダ基板の製造方法では、膜厚の厚い導電性プラスチックブロックの存在により、金型内での絶縁性樹脂の流れが悪く、導電パターン８のパターン間隔を狭くすると、前記パターン間隔内を前記絶縁樹脂にて適切に埋めることができなくなる。また、特許文献１の製造方法では、導電パターン８のパターン間隔を、１次金型３の内面形状にて制御しなければいけない。
【０００６】
さらに、特許文献１に記載された発明では、導電性プラスチックブロック４を射出形成した後、別の金型を用いて、絶縁性プラスチックを射出成形している。
【０００７】
この結果、特許文献１に記載された製造方法では、導電パターン８の狭ピッチ化が困難であり、また、導電パターン８の表面と絶縁性プラスチックの表面との間に段差が生じやすく、平滑な摺動面を形成できないといった問題があった。さらに別々の金型を用いて、導電性プラスチックブロック４と絶縁性プラスチックとを射出成形し、しかも金型形状も複雑であるため、製造方法が複雑となりコスト高となる問題もあった。
【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、導電部と絶縁基板とが交互に表出する表面領域を備えるエンコーダ基板の製造方法において、
（ａ）  転写板上に、導電性粒子とバインダー樹脂とを有する導電ペーストを印刷して導電層を形成する工程、
（ｂ）  前記導電層に、間隔をおいて複数の前記導電部が形成されるように、平面から見た前記導電層の外形をパターン加工する工程、
（ｃ）  前記転写板上に形成した前記導電層を金型内に配置し、溶融した樹脂を前記金型内に流し込み、このとき、前記導電部間の間隔内を前記樹脂で埋める工程、
（ｄ）  前記転写板を剥離して、前記導電層を前記樹脂からなる絶縁基板に転写する工程、
を有することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明では、前記（ａ）工程で、導電層を転写板上に印刷形成しているため、前記導電層の膜厚を薄く形成でき、前記（ｃ）工程で樹脂を前記導電部間の間隔内に適切に流し込むことが出来る。また、導電部を印刷形成後、（ｂ）工程で、導電層の外形をパターン加工して、前記導電層に、間隔を空けた複数の前記導電部を形成している。さらに本発明では、（ｄ）工程で、前記導電層を絶縁基板に転写している。
【００１１】
以上の各工程を用いることで、本発明によれば、従来に比べて複数の前記導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成することが出来る。加えて、従来のように複雑な金型を必要とせず、簡単な製造方法にて安価に、導電部と絶縁基板とが交互に表出する表面領域を備えるエンコーダ基板を製造することが可能である。
【００１２】
本発明では、前記（ｂ）工程にて、前記導電層の外形をレーザ照射によりパターン加工することが好ましい。これにより、より高精度に、前記導電部を狭ピッチで形成できる。
【００１３】
また本発明では、
前記（ｂ）工程と、前記（ｃ）工程の間に、
（ｅ）  前記導電層を加熱して、バインダー樹脂を硬化させる工程、
を有することが好ましい。これにより、前記導電層の外形をパターン加工するときは、前記導電層を硬化していないため、前記パターン加工によって、前記導電層が前記転写板から剥がれたり破損する不具合を回避することができ、耐久性に優れ、信頼性の高いエンコーダ基板を製造できる。
【００１４】
また本発明では、前記（ａ）工程で、カーボン粉と第１のバインダー樹脂とを有する第１の導電ペーストを前記転写板上に印刷して第１の導電層を形成し、
次に、銀粉と第２のバインダー樹脂とを有する第２の導電ペーストを前記第１の導電層上に印刷して第２の導電層を形成することが好ましい。これにより第１の導電層がエンコーダ基板の表面から露出するが、本発明の構成により耐環境性に優れるとともに、銀粉を含む第２の導電層を第１の導電層に重ねて形成することで、導通抵抗を低下させることが出来る。
【００１５】
本発明では、前記第１のバインダー樹脂と、前記第２のバインダー樹脂とに同種の熱硬化性樹脂を用いることが、前記第１の導電層と前記第２の導電層間の密着性を向上させることができ好適である。
【００１６】
また本発明では、前記第２の導電ペースト中に導電性粒子（銀粉）として、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいはカーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉を含むことが好ましい。
【００１７】
上記複合粉からなる銀粉は、純度の高い銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための加熱温度（焼成温度）で溶融しにくい（あるいは不溶である）。したがって前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂等の分解を抑制でき、前記第１の導電層と前記第２の導電層の密着性を向上させることが出来るとともに、前記導電層の膜強度を向上させることが出来る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のエンコーダ基板の製造方法によれば、従来に比べて複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１ないし図６は、本実施形態のエンコーダ基板の製造方法を示す。図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）、及び図４ないし図６は、いずれも製造工程中における前記エンコーダ基板を図１（ｂ）、図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すＡ−Ａ線から膜厚方向に切断し矢印方向から見た断面形状で示している。図１（ｂ）、図２（ｂ）、及び図３（ｂ）は夫々、図１（ａ）、図２（ａ）及び図３（ａ）の平面図である。
【００２０】
図１に示す工程では、例えば黄銅板で形成された転写板３０上に、第１の導電ペーストをスクリーン印刷して第１の導電層２１を形成する。前記転写板３０の表面は予め鏡面加工されている。前記転写板３０は金属であることが好適である。前記転写板３０を金属で形成することにより、前記第１の導電層２１に比べて熱収縮率を小さくでき（金属で形成された転写板３０は熱により膨張傾向にある）、最終工程で前記転写板３０を剥離しやすい。
【００２１】
本実施形態では、第１の溶媒に、第１のバインダー樹脂を溶解させ、これに例えばカーボンブラックと、カーボンファイバー（平均粒径３〜３０μｍのカーボンファイバーの粉砕粉）を混合させたものを前記第１の導電ペーストとする。例えば、前記第１のバインダー樹脂は、３０〜９５体積％、カーボンブラック及びカーボンファイバーは合わせて５〜７０体積％である（溶媒を除いた第１のバインダー樹脂、カーボンブラック、カーボンファイバーの合計が１００体積％）。
【００２２】
前記転写板３０の表面に、前記第１の導電層２１のパターン形状を製版するステンレス製のマスクを用い、前記転写板３０の表面にペースト状の前記第１の導電層２１を図１（ｂ）のようにリング状にスクリーン印刷する。
【００２３】
印刷後、乾燥炉を用いて、前記第１の導電層２１を例えば１００℃〜２５０℃で１０分〜６０分乾燥させ、前記第１の溶媒を蒸発させて除去する。
【００２４】
次に図２に示す工程では、前記第１の導電層２１上に、ペースト状の第２の導電層２２をスクリーン印刷にて図２（ｂ）のようにリング状でパターン形成する。
【００２５】
第２の導電ペーストは、第２の溶媒中に、第２のバインダー樹脂及び、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンとを有する複合粉等の銀を主成分とした導電性粒子（銀分）を混合したものであることが好適である。例えば、前記第２のバインダー樹脂は、５０〜９５体積％、導電性粒子は、５〜５０体積％である（溶媒を除いた第２のバインダー樹脂、前記導電性粒子の合計が１００体積％）。なお、本実施形態においては、導電性粒子（銀粉）として、主成分の銀と酸化ビスマス、及びカーボンを含んだ複合粉からなる銀粉を用いている。
【００２６】
印刷後に、乾燥炉を用いて、スクリーン印刷したペースト状の第２の導電層２２を例えば、１００〜２６０℃で１０〜６０分間乾燥させて、前記第２の溶媒を蒸発させて除去する。
第１の導電層２１及び第２の導電層２２の乾燥を同時に行ってもよい。
【００２７】
図２（ｂ）に示すように、前記第２の導電層２２の外径を、前記第１の導電層２１の外径よりも小さく、前記第２の導電層２２の内径を、前記第１の導電層２１の内径よりも大きくして、リング状の前記第２の導電層２２を、完全に、リング状の前記第１の導電層２１上に重ねて形成する。
【００２８】
次に図３の工程では、平面から見た前記第１の導電層２１及び第２の導電層２２の外形を図３（ｂ）に示すように、レーザ照射にてパターン加工する（トリミング）。レーザ照射により、前記第１の導電層２１及び第２の導電層２２を溶断する。前記レーザには半導体レーザやＹＡＧレーザ等の固体レーザを使用できる。
【００２９】
図３（ｂ）に示すように、前記第１の導電層２１及び第２の導電層２２から成る導電層２３の外周側に、複数の第１の導電部２４を円周方向に間隔を空けて形成し、前記導電層２３の内周側に、複数の第２の導電部２５を円周方向に間隔を空けて形成する。図３（ｂ）では、前記導電層２３の概ね半周に、前記第１の導電部２４及び第２の導電部２５を形成しているが、実際には、前記導電層２３の全周に、前記第１の導電部２４及び第２の導電部２５を夫々間隔を空けて形成する。
【００３０】
次に、加熱炉において４００℃程度の温度で１〜２時間加熱し、前記第１の導電層２１に含まれる前記第１のバインダー樹脂及び、第２の導電層２２に含まれる第２のバインダー樹脂を同時に熱硬化させる。これにより前記第１の導電層２１は熱硬化したバインダー樹脂中にカーボン粉が分散した膜構造になり、前記第２の導電層２２は熱硬化したバインダー樹脂中に複合粉が分散した膜構造になる。
【００３１】
ここで第１の溶媒及び第２の溶媒には、酢酸カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、モノグライム、ジグライム、メチルトリグライム等を使用できる。
【００３２】
また、前記第１のバインダー樹脂及び第２のバインダー樹脂には、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を選択できる。なお前記バインダー樹脂に、アセチレン末端ポリイソイミドオリゴマーを含むことがガラス転移温度（Ｔｇ）を高くでき耐熱性を向上させる上で好ましい。
【００３３】
次に図４に示す工程では、前記転写板３０上に形成した導電層２３を金型４０内に配置する。そして、前記金型４０のキャビティ４３に溶融状態の例えばエポキシ樹脂を射出する。このとき、前記エポキシ樹脂は、前記第１の導電部２４間の間隔２６内や、前記第２の導電部２５間の間隔内にも適切に流れて、前記間隔内を埋める。
【００３４】
金型４０の温度は例えば１６０〜２００℃であり、前記エポキシ樹脂が硬化して絶縁基板４１が成形される。そして、前記転写板３０が付いた絶縁基板４１を金型４０から取り出し、図５に示すように、転写板３０を前記絶縁基板４１から剥離し、前記導電層２３を前記絶縁基板４１に転写すると、エンコーダ基板４２が完成する。
【００３５】
図７は完成したエンコーダ基板４２の平面図である。ここで言うエンコーダ基板４２の平面とは、図５で言う転写板３０の剥離面を指す。
【００３６】
図７に示すように、前記エンコーダ基板４２の表面には、前記導電層２３の表面と、前記絶縁基板４１の表面とが現れる。前記導電層２３は、第１の導電層２１が表面に現れ、第２の導電層２２は表面に現れていない。図７に示すように、前記導電層２３の表面には、リング状のコモン領域２３ａと、前記コモン領域２３ａの外周に沿って所定の間隔をあけて外方向に突出する複数のＡ相領域２４ａと、前記コモン領域２３ａの内周に沿って所定の間隔をあけて内方向に突出する複数のＢ相領域２５ａとが現れる。
【００３７】
各Ａ相領域２４ａは、各第１の導電部２４の表面であり、各Ｂ相領域２５ａの表面は、各第２の導電部２５の表面である。各Ａ相領域２４ａ間、及び各Ｂ相領域２５ａ間には、前記絶縁基板４１の表面が現れる。
【００３８】
図８は、図７に示す導電層２３の表面の一部を拡大した図である。図８に示すように、コモン領域２３ａを挟んで最も近くで対向するＡ相領域２４ａの幅寸法（周方向の寸法）の中心線Ｂと前記Ｂ相領域２５ａの幅寸法（周方向の寸法）の中心線Ｃは、ずれている。図８の実施形態では、前記Ａ相領域２４ａの前記中心線Ｂにより仕切られた半分の領域と、前記Ｂ相領域２５ａの前記中心線Ｃにより仕切られた半分の領域とが前記コモン領域２３ａを介して互いに対向し、前記Ａ相領域２４ａの残りの領域が、前記Ｂ相領域２５ａ間の間隔（絶縁基板４１）とコモン領域２３ａを挟んで対向した位置にあり、前記Ｂ相領域２５ａの残りの領域が、前記Ａ相領域２４ａ間の間隔（絶縁基板４１）とコモン領域２３ａを挟んで対向した位置にある。
【００３９】
図示しないコモン摺動子は、リング状の前記コモン領域２３ａ上を相対的に摺動する。また図示しない第１の摺動子は、Ａ相領域２４ａと、Ａ相領域２４ａ間の絶縁基板４１の表面とが円周方向（摺動方向）に沿って交互に表出する第１の表面領域（第１の摺動領域）上を相対的に摺動する。さらに図示しない第２の摺動子は、Ｂ相領域２５ａと、Ｂ相領域２５ａ間の絶縁基板４１の表面とが円周方向（摺動方向）に沿って交互に表出する第２の表面領域（第２の摺動領域）上を相対的に摺動する。
【００４０】
第１の摺動子が、Ａ相領域２４ａ上を相対的に摺動すると、第１の摺動子とコモン摺動子とが電気的に接続され、オン（ＯＮ）信号が出力される。一方、前記第１の摺動子が前記絶縁基板４１上を相対的に摺動すると前記第１の摺動子とコモン摺動子が電気的に切断され、オフ（ＯＦＦ）信号が出力される。そして、このオン信号とオフ信号が交互に繰り返され、Ａ相パルス信号（ＶＡ）が出力される。
【００４１】
また、前記第２の摺動子が前記Ｂ相領域２５ａ上を相対的に摺動すると、前記第２の摺動子とコモン摺動子とが電気的に接続され、オン（ＯＮ）信号が出力され、一方、前記第２の摺動子が前記絶縁基板４１上を相対的に摺動すると前記第２の摺動子とコモン摺動子が電気的に切断され、オフ（ＯＦＦ）信号が出力される。そして、このオン信号とオフ信号が交互に繰り返され、Ｂ相パルス信号（ＶＢ）が出力される。
【００４２】
Ａ相領域２４ａとＢ相領域２５ａとが図８のようにずれて配置されているので、Ａ相のパルスと、Ｂ相のパルスはタイミング（位相）が９０度（１パルスの１／４分）ずれて出力される。各パルスの出力を測定することで回転状態（回転方向と回転量）を検知できるようになっている。
【００４３】
本実施形態では、エンコーダ基板４２が回転側で、摺動子が固定される形態でもよいし、あるいは、摺動子が回転側で、前記エンコーダ基板４２が固定されている形態であってもどちらでもよい。
【００４４】
本実施形態のエンコーダ基板４２の製造方法の特徴的部分について説明する。
本実施形態では、図１及び図２の工程で、転写板３０上に第１の導電層２１及び第２の導電層２２をスクリーン印刷で形成している。この結果、前記第１の導電層２１と前記第２の導電層２２から成る導電層２３の膜厚を薄く形成できる。
【００４５】
本実施形態では図３の工程で、前記導電層２３の外形をパターン加工して複数の第１の導電部２４及び第２の導電部２５を形成するが、前記導電層２３の膜厚は薄いため、適切にトリミングでき、前記第１の導電部２４及び第２の導電部２５を夫々狭ピッチにて高精度に形成できる。
【００４６】
本実施形態では、図３の工程で、レーザ、電子ビーム、エッチング等によって前記導電層２３の外形をパターン加工することが可能であるが、特にレーザで前記導電層２３の外形をパターン加工することが、前記第１の導電部２４及び第２の導電部２５を夫々狭ピッチにてより高精度に形成でき好適である。本実施形態では、前記第１の導電部２４間及び第２の導電部２５間の間隔を５０μｍ程度で形成でき、１回転で２００〜４００パルス程度の信号を出力することが出来るエンコーダ基板４２を製造できる。
【００４７】
また、前記導電層２３の膜厚が薄いので、狭ピッチ化によっても、図４の絶縁基板４１の成形工程で、前記第１の導電部２４の間隔２６内及び前記第２の導電部２５の間隔内を夫々、樹脂にて適切に埋めることができる。加えて、本実施形態では、転写板３０にて、導電層２３を絶縁基板４１側に転写するため、図７に示す導電層２３の表面と前記絶縁基板４１の表面との間に段差等が生じにくく平滑性に優れたエンコーダ基板を製造することが出来る。
【００４８】
本実施形態では、絶縁基板４１を射出成形するための金型４０を用いるが前記金型４０の形状は特に複雑ではなく、また射出成形も一回で済み、製造コストを従来に比べて低減できる。
【００４９】
本実施形態では、図３に示す導電層２３の外形パターン加工の工程の後、前記導電層２３を加熱処理して、前記導電層２３に含まれるバインダー樹脂を硬化させることが好適である。これにより、前記導電層２３の外形をパターン加工するときは、前記導電層２３を硬化していないため、外形パターン加工によって、前記導電層２３が前記転写板３０から剥がれたり破損する不具合を回避することができ、耐久性に優れ、信頼性の高いエンコーダ基板４２を製造できる。
【００５０】
また本実施形態では、例えば導電層２３を一層構造で形成してもよいが、第１の導電層２１と第２の導電層２２の積層構造で形成することが好ましい。このとき、第１の導電層２１にカーボン粉を添加し、第２の導電層２２に銀粉を添加する。カーボン粉を含む前記第１の導電層２１だけでは導通抵抗が高くなるが銀粉を含む前記第２の導電層２２を重ねて設けることで導通抵抗を低下させることが出来る。しかも銀粉を含む第２の導電層２２はエンコーダ基板４２の表面に露出せず、カーボン粉を含む第１の導電層２１が露出するため、耐環境性に優れている。
【００５１】
また、前記第１の導電層２１に含まれる第１のバインダー樹脂と、前記第２の導電層２２に含まれる第２のバインダー樹脂は、同種の熱硬化性樹脂であることが好ましい。前記第１のバインダー樹脂及び第２のバインダー樹脂の硬化温度を同じかあるいは近い温度にでき、前記第１のバインダー樹脂及び第２のバインダー樹脂を同じ加熱工程で熱硬化できる。また第１のバインダー樹脂と第２のバインダー樹脂を同種にすることで、前記第１の導電層２１及び第２の導電層２２間の密着性を向上させることが出来る。ここで「同種」とは、同じ樹脂のみならず、前記樹脂の誘導体も含む。
【００５２】
また本実施形態において、第２の導電ペースト中の導電性粒子としての銀粉は、純粋な銀粉に限られるものではない。すなわち銀を主成分とするものであれば、混合粉や複合粉であってもよい。
【００５３】
この場合において、前記第２の導電ペースト中に導電性粒子（銀粉）として、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいはカーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンを有してなる複合粉で構成される銀粉を用いることが好ましい。ここで「複合粉」とは、単に、銀粉と酸化ビスマス粉を混ぜたような「混合粉」や複数の金属が溶け合った「合金」とは異なり、粒子１個を取り出したときに、その粒に、銀と酸化ビスマス、あるいは銀とカーボン、又は、銀、酸化ビスマス及びカーボンを含んだものである。
【００５４】
上記複合粉からなる銀粉は、純度の高い銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための加熱温度（焼成温度）で溶融しにくい（あるいは不溶である）。したがって前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂等の分解を抑制でき、前記第１の導電層と前記第２の導電層の密着性を向上させることが出来るとともに、前記導電層の膜強度を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施形態のエンコーダ基板の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、前記エンコーダ基板を図１（ｂ）に示すＡ−Ａ線から膜厚方向に切断し矢印方向から見た断面図、（ｂ）は図１（ａ）の平面図、
【図２】図１の次に行われる工程図であり、（ａ）は、前記エンコーダ基板を図２（ｂ）に示すＡ−Ａ線から膜厚方向に切断し矢印方向から見た断面図、（ｂ）は図２（ａ）の平面図、
【図３】図２の次に行われる工程図であり、（ａ）は、前記エンコーダ基板を図３（ｂ）に示すＡ−Ａ線から膜厚方向に切断し矢印方向から見た断面図、（ｂ）は図３（ａ）の平面図、
【図４】図３の次に行われる工程図であり、転写板上の導電層を金型内に配置した状態を示す断面図、
【図５】図４の次に行われる工程図であり、転写板を剥離する工程を示す断面図、
【図６】完成したエンコーダ基板の断面図、
【図７】完成したエンコーダ基板の平面図、
【図８】図７の一部分の導電層の表面を拡大した部分拡大図、
【符号の説明】
【００５６】
２１  第１の導電層
２２  第２の導電層
２３  導電層
２３ａ  コモン領域
２４  第１の導電部
２４ａ  Ａ相領域
２５  第２の導電部
２５ａ  Ｂ相領域
２６  （第１の導電部間の）間隔
３０  転写板
４０  金型
４１  絶縁基板
４２  エンコーダ基板
４３  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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