(57)【要約】【課題】半導体モジュールにおいて、正極バスバーと負極バスバーの配線インダクタンスを低減しつつ、正極バスバーと負極バスバーの形状が制約されないことを可能にする。【解決手段】第１バスバー３０、第２バスバー２０及び第３バスバー２４は、互いに直接接することなくハウジング４０にインサート成形される。第１バスバー３０は、外部の直流電源の正極に接続されている。第２バスバー２０は、外部の直流電源の負極に接続されている。第４バスバー１４は、第１バスバー３０の上板３０ｃにボルト１２によって取り付けられることにより接続される。第４バスバー１４と第２バスバー２０は、絶縁紙１８を介して配置されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対のスイッチング部と、
一方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の正極側に接続される第１バスバーと、
他方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の負極側に接続される第２バスバーと、
各スイッチング部とワイヤを介して接続され、外部に電圧を供給する第３バスバーと、
第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーを互いに絶縁する樹脂製のハウジングを備える半導体モジュールにおいて、
第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーは、互いに直接接することなくインサート成形によってハウジングに一体化されており、
第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方のバスバーと接続され、かつ、他方のバスバーと絶縁部材を挟んで配置される第４バスバーをさらに備えることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
第４バスバーは、第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方のバスバーと締結部材によって接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項３】
締結部材は、前記一方のバスバーの第４バスバー側と反対側に配置されるナットと、第４バスバー側から第４バスバーと前記一方のバスバーを貫通して前記ナットと螺合するボルトであり、前記ナットは第１、第２及び第３バスバーと共にインサート成形によってハウジングに一体化されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体モジュール。
【請求項４】
絶縁部材が絶縁紙であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体モジュール。
【請求項５】
少なくとも一対のスイッチング部と、一方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の正極側に接続される第１バスバーと、他方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の負極側に接続される第２バスバーと、各スイッチング部とワイヤを介して接続され、外部に電圧を供給する第３バスバーと、第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーを互いに絶縁する樹脂製のハウジングを備える半導体モジュールの製造方法であって、
第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーを、互いに直接接することなくインサート成形によってハウジングに一体化する工程と、
インサート成形後に第４バスバーを第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方のバスバーと接続し、他方のバスバーと絶縁部材を挟んで配置する工程と、
を備えることを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体モジュールに関する。特に、バスバーを介して電源とスイッチング素子を接続する半導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＧＢＴ等の半導体スイッチング素子により、直流電圧を交流電圧に変換する半導体モジュールが知られている。例えば、ハイブリッド自動車では、バッテリの電圧を利用してモータを駆動するために、バッテリの直流電圧を交流電圧に変換する必要がある。そのため、バッテリの直流電圧をインバータに入力し、インバータに備えられた半導体モジュールによって交流電圧に変換する。
【０００３】
半導体モジュールは、スイッチング素子の他に、直流電源の正極と接続されてスイッチング素子に電圧を供給する正極バスバーと、直流電源の負極と接続されてスイッチング素子に電圧を供給する負極バスバーと、それらを支持するハウジングを備えている。この半導体モジュールでは、正極バスバーと負極バスバーはインサート成形によってハウジングと一体化される。この際、正極バスバーと負極バスバーとの間に絶縁関係が維持されていなければならないため、両者は互いに接触しないようにハウジングと一体化されている。
この半導体モジュールでは、正極バスバーと負極バスバーの配線インダクタンスによって、スイッチング時にサージ電圧が発生する。特に、ハイブリッド自動車等の大電圧下で使用される半導体モジュールでは、発生するサージ電圧も大きくなる。大きなサージ電圧がスイッチング素子に印加されると、スイッチング素子の破壊等の要因となる。正極バスバーと負極バスバーの配線インダクタンスを低減するためには、正極バスバーと負極バスバーの間隔をできるだけ小さくすることが好ましい。しかしながら、インサート成形によって、正極バスバーと負極バスバーとの間に薄い樹脂製の絶縁部を形成することは難しい。そこで、正極バスバーと負極バスバーの間隔を小さくする方法として、正極バスバーと負極バスバーとの間を薄い絶縁部材（例えば、絶縁紙）によって絶縁する方法が用いられている。しかしながら、薄い絶縁部材（特に、絶縁紙）は高温になると変形が生じる。このため、インサート成形時に高温の溶融樹脂と絶縁部材が接触すると、溶融樹脂の成型圧によって絶縁部材が変形して正極バスバーと負極バスバーとの間隔を維持することができなくなる。そこで、正極バスバーと負極バスバーとの間に絶縁部材を挟んだ状態でハウジングを成形しても、絶縁部材が高温とならないようにする技術が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
特許文献１の半導体モジュールは、正極バスバーと負極バスバーとの間に薄厚の絶縁紙を挟んだ状態で、これらをインサート品として樹脂ケースを成形する。絶縁紙は、正極バスバー及び負極バスバーよりも長手方向に短く設定されている。正極バスバーの両端部は一方側に折れ曲がった形状に形成され、負極バスバーの両端部は他方側に折れ曲がった形状に形成される。正極バスバーと負極バスバーの両端部以外では、両者の間に絶縁紙が介在し、両者を絶縁する。正極バスバーと負極バスバーの両端部では、両者の間に絶縁紙は介在しないが、両者が異なる方向に折れ曲がることで両者の接触が防止され、両者が絶縁される。そして、樹脂ケース（樹脂ハウジング）は、絶縁紙が介在していない正極バスバーと負極バスバーの長手方向の両端を支持する構成となっている。樹脂ケースが成形される部位（すなわち、正極及び負極バスバーの両端）には絶縁紙が配置されないため、インサート成形時に絶縁紙に高温の樹脂が接触することが防止される。これによって、正極バスバーと負極バスバーの間に絶縁紙を挟んだまま樹脂ケースを成形することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８６４３８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の半導体モジュールでは、バスバーが樹脂ケースに接触する範囲には絶縁紙を配置することができない。このため、絶縁紙は正極バスバー及び負極バスバーよりも長手方向に短く設定され、正極バスバー及び負極バスバーの両端部には絶縁紙が存在しない。このため、絶縁紙が存在しない部位では、正極バスバーと負極バスバーが接触しないように、両者の間にある程度の間隔を開けなければならず、バスバーの形状・配置が制限されてしまう。これにより、半導体モジュールの設計の自由度が低くなるという問題が生じる。
【０００７】
本発明は上述した事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、薄い絶縁部材を配置することによって配線インダクタンスを低減しながらも、絶縁部材を配置することによって正極バスバーと負極バスバーの形状や配置が制約されない半導体モジュールを提案することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の半導体モジュールは、少なくとも一対のスイッチング部と、一方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の正極側に接続される第１バスバーと、他方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の負極側に接続される第２バスバーと、各スイッチング部とワイヤを介して接続され、外部に電圧を供給する第３バスバーと、第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーを互いに絶縁する樹脂製のハウジングを備えている。この半導体モジュールでは、第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーは、互いに直接接することなくインサート成形によってハウジングに一体化されている。そして、第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方のバスバーと接続されており、他方のバスバーと絶縁部材を挟んで配置されている第４バスバーをさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
この半導体モジュールでは、正極の第１バスバーと負極の第２バスバーと出力用の第３バスバーをインサート品としてハウジングを成形する。つまり、絶縁部材はインサート品とされない。そのため、特許文献１のように、絶縁部材をインサート成形した際に生じる半導体モジュールの設計の制限がない。すなわち、樹脂ケースと接触する範囲にも絶縁部材を配置することができるため、上述した特許文献１のようなバスバーの形状や配置に関して制約を受けることはない。また、第４バスバーは、第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方と接続され、その第４バスバーを他方のバスバーに絶縁部材を挟んで配置する。これにより、正極に接続されているバスバーと負極に接続されているバスバーとを絶縁部材の厚さ分の間隔で配置することができる。そのため、正極と負極のバスバーの配線インダクタンスを低減することができる。
なお、この半導体モジュールでは、絶縁部材として、例えば厚さが薄い絶縁紙を用いることができる。
【００１０】
この半導体モジュールでは、第４バスバーが、第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方のバスバーと締結部材によって接続されていることが好ましい。
この構成によれば、第４バスバーを第１バスバー又は第２バスバーに簡単に組付けることができる。
また、上述の締結部材は、一方のバスバーの第４バスバー側と反対側に配置されるナットと、第４バスバー側から第４バスバーと一方のバスバーを貫通してナットと螺合するボルトとすることができる。この場合に、ナットは、第１、第２及び第３バスバーと共にインサート成形によってハウジングに一体化されていることが好ましい。
この構成では、インサート成形後は、一方のバスバーにナットが取り付けられた状態となっているため、第４バスバーを一方のバスバーに接続するには、ボルトをナットに締め付けるだけでよい。このため、一方のバスバーに第４バスバーを容易に取り付けることができる。
【００１１】
また、本発明は、上述した半導体モジュールを好適に製造することができる新規な製造方法を提供する。すなわち、本発明の半導体モジュールの製造方法は、少なくとも一対のスイッチング部と、一方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の正極側に接続される第１バスバーと、他方のスイッチング部とワイヤを介して接続されると共に電源の負極側に接続される第２バスバーと、スイッチング部とワイヤを介して接続され、外部に電圧を供給する第３バスバーと、第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーを互いに絶縁する樹脂製のハウジングを備える半導体モジュールを製造する方法である。この製造方法は、第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーを、互いに直接接することなくインサート成形によってハウジングに一体化する工程と、インサート成形後に第４バスバーを第１バスバー又は第２バスバーのいずれか一方のバスバーと接続し、他方のバスバーと絶縁部材を挟んで配置する工程を有することを特徴とする。
この半導体モジュールの製造方法では、絶縁部材をインサート成形後に第１又は第２バスバーと第４バスバーの間に配置する。そのため、絶縁部材をインサート品とするときのような制約を無くすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
下記の実施例に記載の技術の主要な特徴について列記する。
（形態１）  第１バスバー、第２バスバー及び第３バスバーは平坦な面を有しており、その平坦な面の少なくとも一部がハウジング表面から露出している。
（形態２）  インサート成形されるナットは、袋ナットである。この袋ナットは、一方のバスバーをかしめることによって、一方のバスバーに取り付けられている。
【実施例】
【００１３】
本発明を具現化した実施例に係る半導体モジュールを図面に基づいて説明する。図１は、本実施例の半導体モジュール１０の側面図である。図２は、半導体モジュール１０から第１バスバー３０、第２バスバー２４、第３バスバー２０及び第４バスバー１４を抜粋した上面図である。図３は、第１バスバー３０、第２バスバー２４、第３バスバー２０及び第４バスバー１４の位置関係を示す分解斜視図である。
図１〜３に示すように、半導体モジュール１０は、ハウジング４０にインサートされる第１バスバー３０，第２バスバー２０及び第３バスバー２４と、第１バスバー３０に連結される第４バスバー１４を備えている。
図３によく示されるように、第１バスバー３０は、その長手方向が前後方向に伸びる第１支持板部３０ａと、第１支持板部３０ａと平行に伸びる第１上板部３０ｃと、第１支持板部３０ａと第１上板部３０ｃとを連接する第１連接部３０ｂを有している。第１連接部３０ｂは、第１支持板部３０ａの後端から側方（図３の右側）に伸びてから垂直上方（図３の上方）に向かって折れ曲がっており、その上端が第１上板部３０ｃに接続されている。第１支持板部３０ａと第１連接板部３０ｂと第１上板部３０ｃは、導電性の金属によって一体で作製されている。第１上板部３０ｃには貫通孔３０ｄが形成されている。第１上板部３０ｃの下面には、袋ナット３２が配置されている。袋ナット３２のネジ穴と第１上板部３０ｃの貫通孔３０ｄが一直線状となるように、第１上板部３０ｃに対して袋ナット３２の位置が調整されている。袋ナット３２は、第１上板部３０ｃをかしめることによって、第１上板部３０ｃに固定されている。
第３バスバー２４は、その長手方向が前後方向に伸びる第３支持板部２４ａと、第３支持板部２４ａと平行に伸びる第３上板部２４ｃと、第３支持板部２４ａと第３上板部２４ｃを連接する第３連接板部２４ｂを有している。第３連接板部２４ｂは、第３支持板部２４ａの前端から側方（図３の左側）に伸びてから垂直上方に折れ曲がっており、その上端が第３上板部２４ｃに接続されている。第３支持板部２４ａと第３連接板部２４ｂと第３上板部２４ｃは、導電性の金属によって一体で作製されている。
第１バスバー３０と第３バスバー２４がハウジング４０にインサートされた状態では、ハウジング４０の台座４０ａ上に第１バスバー３０の第１支持板部３０ａと第３バスバー２４の第３支持板部２４ａが配置される。また、第１支持板部３０ａの上方には、第３バスバー２４の第３上板部２４ｃが第1支持板部３０ａと平行に配置される。図１に示すように、第１支持板部３０ａと第３上板部２４ｃの間には樹脂製の絶縁部４０ｄが形成され、また、第１支持板部３０ａと第３連接部２４ｂの間にも樹脂製の絶縁部４０ｅが形成される。これにより、第１バスバー３０と第３バスバー２４が互いに接触することはない。
【００１４】
第２バスバー２０は、導電性の金属によって平面視すると矩形の平板形状に形成されている。第２バスバー２０は、第３バスバー２４の第３支持板部２４ａの上方で、かつ、第３支持板部２４ａと平行に配置されている。第２バスバー２０は、第３支持板部２４ａより幅が狭く形成されている。第３支持板部２４ａと第２バスバー２０の間には、絶縁部４０ｂが形成されている。また、絶縁部４０ｂは、第２バスバー２０と第１上板部３０ｃとの間にも形成され、第２バスバー２０と第１上板部３０ｃが絶縁部４０ｂによって絶縁されている。第２バスバー２０の上面は、第１バスバー３０の第１上板部３０ｃの上面と略同一高さとなっており、かつ、絶縁部４０ｂの上面とも略同一の高さとなっている。
第２バスバー２０の上面と絶縁部４０ｂの上面で形成される平面上には、第４バスバー１４が配置されている。第４バスバー１４は、第２バスバー２０と平行に伸びる並進部１４ａと、並進部１４ａの中間から側方（図３の左）に伸びる連結部１４ｂを有している。連結部１４ｂには貫通孔１４ｃが形成されている。第４バスバー１４の連結部１４ｂは、第１バスバー３０の第１上板部３０ｃに連結される。すなわち、第４バスバー１４の連結部１４ｂの貫通孔１４ｃ及び第１上板部３０ｃの貫通孔３０ｄに上方からボルト１２を挿通し、そのボルト１２を第１上板部３０ｃの下面に固定されている袋ナット３２に締め付けることによって、第４バスバー１４が第１バスバー３０の第１上板部３０ｃに固定（接続）されている。
第４バスバー１４と第２バスバー２０及び絶縁部４０ｅの間には、絶縁紙１８が配置されている。絶縁紙１８は、第４バスバー１４が第１バスバー３０の第１上板部３０ｃに固定されることにより、第４バスバー１４と第２バスバー２０との間で挟持されている。絶縁紙１８は、汎用の絶縁紙を用いることができ、その厚さは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。
なお、図１に示すように、第４バスバー１４と第３バスバー２４の間にも、樹脂製の絶縁部４０ｃが形成されている。台座４０ａ、絶縁部４０ｂ、絶縁部４０ｃ、絶縁部４０ｄ及び絶縁部４０ｅは、ハウジング４０をインサート成形する際に成形される。
【００１５】
第１〜４バスバー３０、２０、２４、１４がインサートされたハウジング４０は、放熱板４２上に取り付けられている。放熱板４２上には、台座４０ａの右側にスイッチング部５０が取り付けられている。スイッチング部５０は、スイッチング素子５１と基板５４を有している。基板５４には、配線（図示省略）が設けられている。基板５４に設けられた配線の一端は、ワイヤ３６を介して第３バスバー２４の第３支持板部２４ａに接続されている。基板５４上には、スイッチング素子５１が取り付けられている。スイッチング素子５１は、基板５４に設けられた配線の他端に接続されている。スイッチング素子５１は、第２バスバー２０とワイヤ２６を介して接続されている。
放熱板４２上には、台座４０ａの左側にスイッチング部５２が取り付けられている。スイッチング部５２は、スイッチング素子５３と基板５６を有している。基板５６には、配線（図示省略）が設けられている。基板５６に設けられた配線の一端は、ワイヤ３８を介して第１バスバー３０の第１支持板部３０ａと接続されている。基板５６上には、スイッチング素子５３が取り付けられている。スイッチング素子５３は、基板５６に設けられた配線の他端に接続されている。スイッチング素子５３は、第３バスバー２４の第３上板部２４ｃに接続されている。
【００１６】
次に、半導体モジュール１０の製造方法について説明する。
半導体モジュール１０では、ハウジング４０の台座４０ａ、絶縁部４０ｂ、絶縁部４０ｃ、絶縁部４０ｄ及び絶縁部４０ｅは、射出成形によって一体に成形されている。第１バスバー３０と第２バスバー２０と第３バスバー２４は、射出成形時に金型にインサートされている。また、袋ナット３２は、第１バスバー３０がインサート成形される前に上板３０ｃにかしめによって固定されている。つまり、袋ナット３２も金型内にインサートされている。袋ナット３２は上板３０ｃに固定されているため、インサート成形されても袋ナット３２の雌ネジ部分に樹脂が入り込むことはない。
図４は、インサート成形後の成形体に絶縁紙１８と第４バスバー１４を取付ける工程を示している。インサート成形後、第１バスバー３０、第２バスバー２０及び第３バスバー２４は、その上面の一部が樹脂に被覆されることなく露出している。まず、第２バスバー２０の上面と絶縁部４０ｂの上面に跨って絶縁紙１８を配置する（図４に示す状態）。次に、第１バスバー３０の第１上板部３０ｃの上面に第４バスバー１４を配置し、ボルト１２を袋ナット３２に締付けて第４バスバー１４を第１バスバー３０に取り付ける。
なお、本実施例では、インサート成形後に第２バスバー２０と第４バスバー１４の間に絶縁紙１８を配置するため、絶縁紙１８を絶縁部４０ｂ上、すなわち、溶融樹脂によって成形される部位の上にも配置することができる。このため、第２バスバー２０と第４バスバー１４の長手方向全長にわたって絶縁紙１８を配置することができる。
【００１７】
次に、第４バスバー１４までを取り付けた成形体を放熱板４２上に固定し、その成形体の左右両側の放熱板４２の上面に、スイッチング部５０，５２を取り付ける。
次に、第１バスバー３０の露出面、詳しくは、第１バスバー３０の第１支持板部３０ａの露出面には、ワイヤ３８の一端をワイヤボンディングによって接着する。ワイヤ３８の他端は、基板５６の配線に接続する。第２バスバー２０の露出面には、ワイヤ２６の一端をワイヤボンディングによって接着する。ワイヤ２６の他端は、スイッチング素子５１に接続する。第３バスバー２４の露出面、詳しくは、第３バスバー２４の第３上板部２４ｃの露出面には、ワイヤ２８の一端をワイヤボンディングによって接着する。ワイヤ２８の他端は、スイッチング素子５３に接続する。第３バスバー２４の露出面、詳しくは、第３バスバー２４の第３支持板部２４ａの露出面には、ワイヤ３６の一端をワイヤボンディングによって接着する。ワイヤ３６の他端は、基板５４の配線に接続する。なお、本実施例では、第１バスバー３０、第２バスバー２０及び第３バスバー２４の各ワイヤがワイヤボンディングされる平面がインサート成形後の表面に露出している。そのため、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００１８】
次に、半導体モジュール１０の電気の流れについて説明する。第１バスバー３０は、バッテリ（図示省略）の正極に接続される。第２バスバー２０は、バッテリの負極に接続される。バッテリから電圧が供給されると、第１バスバー３０は正極の電位を有し、第２バスバー２０は負極の電位を有する。第１バスバー３０は、第１上板部３０ｃで第４バスバー１４と接続しているため、第４バスバー１４も正極の電位を有する。第１バスバー３０に供給された電圧は、ワイヤ３８から基板５６の配線を介してスイッチング素子５３に入力される。第２バスバー２０に供給された電圧は、ワイヤ３６から基板５４の配線を介してスイッチング素子５１に入力される。スイッチング素子５１，５３に入力された電圧は、スイッチングされて、交流電圧に変換される。この交流電圧は、第３バスバー２４を介してモータ（図示省略）に供給される。
半導体モジュール１０に直流電圧が供給され、スイッチング素子５１，５３がスイッチングを行うと、正極のバスバー（第１バスバー３０と第４バスバー１４）と負極のバスバー（第２バスバー２０）の配線インダクタンスによって、正極のバスバー（第１バスバー３０と第４バスバー１４）と負極のバスバー（第２バスバー２０）にサージ電圧が発生する。正極のバスバー（第１バスバー３０と第４バスバー１４）と負極のバスバー（第２バスバー２０）の配線インダクタンスを低減するためには、正極のバスバーと負極のバスバーの間隔をできるだけ小さくする必要がある。本実施例の半導体モジュール１０では、正極の第４バスバー１４と負極の第２バスバー２０との間隔が、絶縁紙１８の厚さ、即ち、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度となっている。これにより、正極のバスバー（第１バスバー３０と第４バスバー１４）と負極のバスバー（第２バスバー２０）の配線インダクタンスを低減することができる。
【００１９】
半導体モジュールの他の実施例について図５を用いて説明する。図５では、図１と同様の部位については、図１と同一の符号を付して、その説明を省略する。
図５に示すように、半導体モジュール１００では、側面から見て第１バスバー３０と第２バスバー２０の間の絶縁部４０ｂに、上下方向の溝６２が形成されている。溝６２には、側面から見て屈曲された絶縁紙６０の一方側が挿入されている。絶縁紙６０の他方側は、第２バスバー２０と第４バスバー１４に挟持されている。
本実施例では、絶縁部４０ｂに溝６２を設けることで、第１バスバー３０と第２バスバー２０の沿面距離を長くとることができる。これによって、第１バスバー３０と第２バスバー２０の水平距離を短くしても、第１バスバー３０と第２バスバー２０の絶縁性を確保するために必要な沿面距離を確保することができる。したがって、第１バスバー３０と第２バスバー２０の間隔を小さくすることができ、半導体モジュール１００を左右方向に小さくすることができる。
【００２０】
上述した各半導体モジュールでは、絶縁紙をインサート成形後に取り付ける。そのため、絶縁紙をハウジングに接しないように配置することが要求されない。そのため、従来のようにバスバーの形状・配置が制約を受けず、半導体モジュールの設計自由度が高い。また、配線インダクタンスを低減させるために、第２バスバー２０に接近して配置する第４バスバー１４を第１バスバー３０とは別体で設けている。そのため、第１バスバー３０と第２バスバー２０とを無理に接近させる構成とする必要がなく、設計自由度を高くすることができる。
【００２１】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、第４バスバー１４を第２バスバー２０に接触させて、第４バスバー１４と第１バスバー３０との間に絶縁紙を配置してもよい。
また、第４バスバー１４は、第１バスバー３０に接着剤等を用いて取り付けてもよい。
また、第４バスバー１４をバッテリ等外部電源に接続してもよい。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は、複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】半導体モジュールの側面図。
【図２】半導体モジュールの第１バスバーから第４バスバーを抜粋した上面図。
【図３】各バスバーの位置関係を示す分解斜視図。
【図４】半導体モジュールのインサート成形後の側面図。
【図５】半導体モジュールのその他の実施例の側面図。
【符号の説明】
【００２３】
１０：半導体モジュール
１２：ボルト
１４：第４バスバー
１８：絶縁紙
２０：第２バスバー
２４：第３バスバー
２６，２８，３６，３８：ワイヤ
３０：第１バスバー
４０：ハウジング
５０，５２：スイッチング部
５１，５３：スイッチング素子
５４，５６：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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