(57)【要約】      （修正有）【課題】最外面に形成されている配線回路の変形防止、及びそりを抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ロール状に巻回されたポリイミド及び／又は液晶ポリマーからなる絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路を有する配線基板の両面に、ロール状に巻回された前記ポリイミドの熱変形温度及び／又は前記液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる第２の絶縁層の片面に積層された導体層とを有する２枚の導体層基板の絶縁層側をそれぞれ前記配線基板に向けて配置し、ロール・トゥ・ロール方式の連続的加熱加圧処理設備及び熱処理設備２９を用いて積層して仮積層体２６を得た後に、前記仮積層体２６を下記条件を満たす高温熱処理温度Ｔ１で高温熱処理を行うことを特徴とする。（第２の液晶ポリマーの融点）−１５℃≦Ｔ１≦（第２の液晶ポリマーの融点）＋２０℃【選択図】図４
2008177243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状に巻回された、ポリイミド及び／又は第１の液晶ポリマーからなる第１の絶縁層と前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路とを有する配線基板、並びに、ロール状に巻回された、前記ポリイミドの熱変形温度未満である融点及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる第２の絶縁層と前記第２の絶縁層の片面に積層された導体層とを有する２枚の導体層基板を準備する工程と、
前記配線基板及び前記２枚の導体層基板をそれぞれ引き出し、前記配線基板を間にして前記２枚の導体層基板を前記第２の絶縁層側をそれぞれ前記配線基板に向けて配置して、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理可能な加熱加圧処理設備を用いて、加熱加圧下で連続的に仮積層して仮積層体を得た後に、前記仮積層体を下記数式（Ｆ１）で表される条件を満たす高温熱処理温度Ｔ１：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１５℃≦Ｔ１≦（第２の液晶ポリマーの融点）＋２０℃・・・(Ｆ１)
で熱処理設備を用いて高温熱処理を行う工程と、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記高温熱処理を行うにあたり、高温熱処理時間が１０〜１８０秒の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記仮積層体を得るにあたり、前記配線基板及び前記２枚の導体層基板を下記数式（Ｆ２）で表される条件を満たす仮積層熱処理温度Ｔ２：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１００℃≦Ｔ２≦（第２の液晶ポリマーの融点）−２０℃・・・(Ｆ２)
において仮積層することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記加熱加圧処理設備がロールラミネーターであることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ロールラミネーターのロール線圧が１０〜２５０ｋＮ／ｍであることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の液晶ポリマーが、第１の液晶ポリマーの融点よりも１０〜６０℃低い融点を有するものであることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化は目覚しく、特に、通信機器、コンピュータは、動作速度の向上に加え、高周波化への対応が求められ、加えて、多機能化や携帯性向上のため、一層の軽薄短小化も要求されている。
【０００３】
そのため、これらの機器に搭載されるプリント配線板に対しても高速・低損失信号伝送性、配線高密度化、薄化、軽量化等が求められている。そして、プリント配線板に対するこれらの要求は、そのまま、基板材料のより一層の低誘電率化、低誘電正接化や薄化、軽量化等に向けられている。これら要求を解決する手段として、ビルドアップ方式による多層プリント配線板が採用されて久しい。
【０００４】
また、多層プリント配線板の層間絶縁材料として、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたものが広く知られている。これらの熱硬化性樹脂は、高密度化された多層プリント配線板にとって有用な、良好な耐熱性等の特性を備える。しかしながら、上記熱硬化性樹脂は、必ずしも十二分な低誘電率、低誘電正接特性を有するものではないため、電子機器に要求される高周波特性を十二分に満足するものではなかった。
【０００５】
そのため、上記高周波特性を満足するものとして、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを層間絶縁材料に用いた多層プリント配線板も提案されている。このような液晶ポリマーは、低誘電率、低誘電正接の各特性において優れているため、多層プリント配線板の高周波領域での高速・低損失信号伝送性に優れる。
【０００６】
そして、このような液晶ポリマーを層間絶縁材料に用いた多層プリント配線板として、例えば、特開平８−９７５６５号公報（特許文献１）には、回路層（配線回路）を形成した配線基板を重ねて積層体を形成するに際し、配線基板の液晶ポリマーの融点よりも少なくとも１０℃低い融点を有する液晶ポリマーを、接着層として配線基板の間に介挿したものが開示され、明細書中において、積層体は、積み重ねた配線基板を離型パッドとともに積層プレスに配置し、積層することにより形成されることが記載されている。また、明細書中には、この提案によれば、回路層の液晶ポリマー成分をその融点以上に加熱する必要なしに、多層プリント配線板を得ることができると記載されている。
【０００７】
また、特開２００１−２４４６３０号公報（特許文献２）には、配線回路を形成した配線回路基板（配線基板）を、この配線回路基板の絶縁層に用いられる液晶ポリマーフィルムより低い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムの上下面に配置して一対の加熱ロールで圧着させる方法が開示されている。また、明細書中には、上記積層プレスを用いるものと同様に、低い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムは、接着層として用いられ、また、このとき、配線回路基板（配線基板）の外面に、より低い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムを保護膜としてさらに積層することも記載されている。さらに、明細書中には、各加熱ロールが各配線回路基板の表面（外表面）に形成された配線回路を破損したりするのを防止するために、ロール間に離型シートを掛回して、この離型シートを各配線回路基板の表面に接触させながらロールによる加圧を行うことが記載されている。また、明細書中には、この提案によれば、外観が良好で、十分な寸法安定性および高接着力を有する多層配線回路基板（多層プリント配線板）を低コストで得ることができると記載されている。
【特許文献１】特開平８−９７５６５号公報
【特許文献２】特開２００１−２４４６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術のうち、前者（特許文献１）の積層プレスにより積層するものは、ロール圧着する、いわゆるロールラミネートにより積層するものに比べて、生産性の点で劣ることがよく知られている。また、積層プレス時に液晶ポリマー融点よりも高い温度で積層した場合は、回路の流れ出しや変形を生じる不具合があるという問題があった。
【０００９】
一方、後者（特許文献２）の加熱ロールにより積層するものは、上記のように生産性やコストの点で積層プレスにより積層するものに比べて優れるものの、各配線回路基板の表面（外表面）に形成された配線回路に与える損傷を完全に回避することは難しいという問題があった。
【００１０】
すなわち、特許文献２に記載された方法によれば、最初の加圧ロールによる積層工程において、加圧ロールから離れた中央側に外側の絶縁層よりも低い耐熱性（融点）の液晶ポリマー層を配置するため、積層時の加熱加圧条件がより厳しいものとなり、配線回路の変形等の不具合が懸念される。また、同様に最初の積層工程を実際行おうとする場合には、現実的には回路破損防止のためガラス織布含浸テフロン（登録商標）シート等の離型シートが必須となると思われ、その場合には、積層工程の微妙な温度制御の妨げとなり多層回路基板の不良につながる恐れがある。
【００１１】
これらの問題を解決するために、例えば、未公開の先行出願である特願２００６−０５０１７５号には、少なくとも片面に配線回路層を有し、第１の液晶ポリマーを絶縁層とする配線基板シートを間にして、片面に導体層を形成した熱変形温度が前記第１の液晶ポリマーよりも低い第２の液晶ポリマーを絶縁層とする２枚の導体層基板シートを前記第２液晶ポリマーの側を前記配線基板シートに向けて配置し、ロールラミネーター等を使用し、積層する方法が提案されている。そして、この提案によれば、最外面に形成されている配線回路層の変形を防ぎ、生産性に優れる多層配線回路基板を提供できることが記載されている。
【００１２】
しかしながら、このような方法によれば、前記配線基板シートと前記２枚の導体層基板シートとをロールラミネーター等の加熱加圧処理設備により積層する際には、加熱加圧処理の時間という極めて短時間の間に、前記配線回路間への前記第２の液晶ポリマーの充填性、前記配線回路と前記第２の絶縁層との接着性、並びに得られる多層プリント配線板の変形防止という３つの観点を満たすようにして、これらのシートを積層する必要があり、例えば、耐熱性や厚みといった原料品質のばらつきによる影響も勘案すると、積層工程での微妙な条件管理が必要とされる恐れがある。また、このような条件管理の下で良好な積層が実施された場合でも、加熱加圧条件下での積層により生じたと考えられる残留応力によって、その後の工程において、多層プリント配線板にそりが生じ、多層プリント配線板として部品を実装して使用する場合等で不具合を発生する恐れがある。
【００１３】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に液晶ポリマーからなる絶縁層を有する多層プリント配線板を製造する方法において、多層プリント配線板の最外面に形成されている配線回路の変形を防止することができ、しかも多層プリント配線板のそりを十分に抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ロール状に巻回された、ポリイミド及び／又は第１の液晶ポリマーからなる第１の絶縁層と前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路とを有する配線基板、並びに、ロール状に巻回された、前記ポリイミドの熱変形温度未満である融点及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる第２の絶縁層と前記第２の絶縁層の片面に積層された導体層とを有する２枚の導体層基板を準備する工程と、
前記配線基板及び前記２枚の導体層基板をそれぞれ引き出し、前記配線基板を間にして前記２枚の導体層基板を前記第２の絶縁層側をそれぞれ前記配線基板に向けて配置して、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理可能な加熱加圧処理設備を用いて、加熱加圧下で連続的に仮積層して仮積層体を得た後に、前記仮積層体を特定の高温熱処理温度で熱処理設備を用いて高温熱処理を行う工程と、
を含む多層プリント配線板の製造方法により、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に液晶ポリマーからなる絶縁層を有する多層プリント配線板を製造する方法において、多層プリント配線板の最外面に形成されている配線回路の変形を防止することができ、しかも多層プリント配線板のそりを十分に抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ロール状に巻回された、ポリイミド及び／又は第１の液晶ポリマーからなる第１の絶縁層と前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路とを有する配線基板、並びに、ロール状に巻回された、前記ポリイミドの熱変形温度未満である融点及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる第２の絶縁層と前記第２の絶縁層の片面に積層された導体層とを有する２枚の導体層基板を準備する工程と、
前記配線基板及び前記２枚の導体層基板をそれぞれ引き出し、前記配線基板を間にして前記２枚の導体層基板を前記第２の絶縁層側をそれぞれ前記配線基板に向けて配置して、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理可能な加熱加圧処理設備を用いて、加熱加圧下で連続的に仮積層して仮積層体を得た後に、前記仮積層体を下記数式（Ｆ１）で表される条件を満たす高温熱処理温度Ｔ１：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１５℃≦Ｔ１≦（第２の液晶ポリマーの融点）＋２０℃・・・(Ｆ１)
で熱処理設備を用いて高温熱処理を行う工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
【００１６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記高温熱処理を行うにあたり、高温熱処理時間を１０〜１８０秒の範囲とすることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記仮積層体を得るにあたり、前記配線基板及び前記２枚の導体層基板を下記数式（Ｆ２）で表される条件を満たす仮積層熱処理温度Ｔ２：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１００℃≦Ｔ２≦（第２の液晶ポリマーの融点）−２０℃・・・(Ｆ２）
において仮積層することが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記加熱加圧処理設備がロールラミネーターであることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記ロールラミネーターのロール線圧が１０〜２５０ｋＮ／ｍであることが好ましい。
【００２０】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記第２の液晶ポリマーが、第１の液晶ポリマーの融点及び／又はポリイミドの熱変形温度よりも１５〜６０℃低い融点を有するものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に液晶ポリマーからなる絶縁層を有する多層プリント配線板を製造する方法において、多層プリント配線板の最外面に形成されている配線回路の変形を防止することができ、しかも多層プリント配線板のそりを十分に抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ロール状に巻回された、ポリイミド及び／又は第１の液晶ポリマーからなる第１の絶縁層と前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路とを有する配線基板、並びに、ロール状に巻回された、前記ポリイミドの熱変形温度及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる第２の絶縁層と前記第２の絶縁層の片面に積層された導体層とを有する２枚の導体層基板を準備する工程（第１の工程）と、
前記配線基板及び前記２枚の導体層基板をそれぞれ引き出し、前記配線基板を間にして前記２枚の導体層基板を前記第２の絶縁層側をそれぞれ前記配線基板に向けて配置して、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理可能な加熱加圧処理設備を用いて、加熱加圧下で連続的に仮積層して仮積層体を得た後に、前記仮積層体を下記数式（Ｆ１）で表される条件を満たす高温熱処理温度Ｔ１：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１５℃≦Ｔ１≦（第２の液晶ポリマーの融点）＋２０℃・・・(Ｆ１)
で熱処理設備を用いて高温熱処理を行う工程（第２の工程）と、
を含むことを特徴とする方法である。
【００２４】
先ず、本発明の多層プリント配線板の製造方法に用いるポリイミド、並びに第１及び第２の液晶ポリマーについて説明する。本発明の多層プリント配線板の製造方法に用いるポリイミドとは、分子中にイミド結合を有するポリイミドやポリアミドを主成分とするものであり、必ずしも単一なポリイミドだけからなる必要はなく、他の樹脂との混合物であってもよい。ポリイミドは、公知のジアミノ化合物とテトラカルボン酸またはその無水物とを適宜選定し、所望の特性が得られるようにこれらを組み合わせて反応させることで得ることができる。本発明では、このようなポリイミド樹脂を第１の絶縁層とし、その少なくとも片面に形成された配線回路を有する配線基板を使用するが、その場合、市販のポリイミドフィルム又はポリイミドと銅箔からなる銅張積層板のポリイミドを使用することが簡便である。ポリイミドフィルムを用いる場合には、スパッタ等の公知の方法で回路形成し配線基板とすることができる。また、銅張積層板を用いる場合には、公知の方法で任意の配線回路を形成して配線基板とすることができる。このようなポリイミドフィルムとしては、アピカルＡＨ、ＮＰＩ（（株）カネカ社製）、ユーピレックスＳ（宇部興産（株）社製）、カプトン（東レ・デュポン（株）社製）等を用いることができる。また、このような銅張積層板としては、エスパネックスＳシリーズやＭシリーズ（いずれも新日鐵化学（株）社製）を使用することができる。また、このようなポリイミドの熱変形温度は、３００〜３８０℃の範囲であることが好ましく、３２０〜３６０℃の範囲であることが好ましい。
【００２５】
本発明の多層プリント配線板の製造方法に用いる第１及び第２の液晶ポリマーとは、光学的異方性の溶融相を形成するものことをいう。これらの液晶ポリマーは、特にその種類を限定するものではないが、いわゆる全芳香族液晶ポリマー、すなわち、脂肪族長鎖を含まず実質的に芳香族のみで構成される液晶ポリマーが好ましい。さらに、これらの中でも、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とｐ−ヒドロキシ安息香酸とからなるポリエステルを用いることがより好ましい。また、これらの液晶ポリマーとしては、適宜の種類の液晶材料を組み合わせた混合物を用いることもでき、例えば、市販されている銅張積層板に絶縁層として用いられる液晶ポリマー等の各種の液晶ポリマーの中から適宜選定して用いることもできる。さらに、これらの液晶ポリマーは、得られる多層プリント配線板の寸法精度の観点から、例えば、１×１０−６〜２５×１０−６／℃の範囲の線膨張係数を有するものであることが好ましい。また、このような第１の液晶ポリマーの融点は、２８０〜３５０℃の範囲にあることが好ましく、さらに、このような第２の液晶ポリマーの融点は、１８０〜２８０℃の範囲にあることが好ましい。
【００２６】
このようなポリイミド及び／又は第１の液晶ポリマーは、本発明にかかる第１の絶縁層の材料である。また、このような第２の液晶ポリマーは、本発明にかかる第２の絶縁層の材料である。そして、本発明においては、前記第２の液晶ポリマーが、前記ポリイミドの熱変形温度未満である融点及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有するものであることが必要である。このように、前記第２の液晶ポリマーの融点が前記ポリイミドの熱変形温度及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも低くなるようにすることにより、後述する高温熱処理において、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路間への前記第２の液晶ポリマーの充填性、前記配線回路と前記第２の絶縁層との接着性、並びに得られる多層プリント配線板の変形防止という３つの観点を同時に満たすような高温熱処理条件を容易に見出すことが可能となる。
【００２７】
また、本発明においては、前記第２の液晶ポリマーの融点が、前記ポリイミドの熱変形温度よりも５℃以上低いことが好ましく、前記ポリイミドの熱変形温度よりも５〜２００℃低いことがより好ましい。また、前記第２の液晶ポリマーの融点は、前記第１の液晶ポリマーの融点よりも１０〜６０℃低いことが好ましく、１５〜４０℃低いことがより好ましい。前記第２の液晶ポリマーの融点が前記下限未満では、得られる多層プリント配線板の寸法精度が不十分となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる多層プリント配線板のそりや回路変形が大きくなる傾向にある。なお、本発明における熱変形温度とは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎで１９０℃まで昇温後、冷却速度５℃／ｍｉｎで冷却する際に観察される熱膨張変移線の変極点の温度をいう。また、融点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度２０℃／ｍｉｎで３６０℃まで昇温した際に観察される吸熱ピークの温度をいう。
【００２８】
以上、本発明の多層プリント配線板の製造方法に用いるポリイミド、並びに第１及び第２の液晶ポリマーについて説明したが、以下、図１〜５を参照しながら本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図１〜５は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の好適な一実施形態を説明するための模式側断面図である。そして、図１及び図２は第１の工程に対応し、図３及び図４は第２の工程に対応し、図５は後述する後工程に対応する。
【００２９】
第１の工程においては、先ず、図１（ｂ）に示すような、ロール状に巻回された、前記ポリイミド及び／又は前記第１の液晶ポリマーからなる第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２の少なくとも片面に形成された配線回路１６とを有する配線基板１８を準備する。このような配線基板１８は、例えば、図１（ａ）に示すような、ロール状に巻回された、第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２の少なくとも片面に積層された銅箔１０とを有する銅張積層板１４に対し、回路形成処理を施すことにより作製することができる。このような回路形成処理としては、例えば、銅張積層板１４にエッチングレジストラミネート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離の処理を順次施す方法を採用することができる。また、このような回路形成処理は、ロール・トゥ・ロール方式で実施することが好ましい。
【００３０】
また、第１の絶縁層１２は、前記ポリイミド及び／又は前記第１の液晶ポリマーからなる層であればよく、特に限定されない。そして、このような第１の絶縁層１２としては、市販されている液晶ポリマーフィルムを適宜選択して用いてもよい。このような液晶ポリマーフィルムとしては、ベクスター（（株）クラレ社製）等を用いることができる。また、このような第１の絶縁層１２を有する銅張積層板１４としては、エスパネックスＬシリーズ（新日鐵化学（株）社製）やエスパネックスＭシリーズ（新日鐵化学（株）社製）等を用いることができる。
【００３１】
また、第１の絶縁層１２の厚みは、例えば５〜１００μｍの範囲とすることができ、好ましくは、１０〜５０μｍの範囲である。さらに、配線回路１６の厚みは、例えば３〜３５μｍの範囲とすることができ、好ましくは、５〜２５μｍの範囲である。
【００３２】
第１の工程においては、次に、図２に示すような、ロール状に巻回された、前記ポリイミドの熱変形温度未満である融点及び／又は前記第１の液晶ポリマーの融点よりも５〜６０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる第２の絶縁層２２と、第２の絶縁層２２の片面に積層された導体層２０とを有する２枚の導体層基板２４を準備する。このような第２の絶縁層２２は、前記第２の液晶ポリマーからなる層であればよく、特に限定されない。そして、このような第２の絶縁層２２としては、市販されている液晶ポリマーフィルムを適宜選択して用いてもよい。このような液晶ポリマーフィルムとしては、ベクスター（（株）クラレ社製）等を用いることができる。また、導体層２０の材料としては、適宜の良導電性金属を用いることができるが、銅を用いることが特に好ましい。また、このような第２の絶縁層２２を有する導体層基板２４としては、エスパネックスＬシリーズ（新日鐵化学（株）社製）等を用いることができる。
【００３３】
また、第２の絶縁層２２の厚みは、例えば５〜１００μｍの範囲とすることができ、好ましくは、１０〜５０μｍの範囲である。さらに、導体層２０の厚みは、例えば３〜３５μｍの範囲とすることができ、好ましくは、５〜２５μｍの範囲である。
【００３４】
なお、このような導体層基板２４においては、後述する第２の工程を行う前に、前記第２の液晶ポリマーの表面を表面処理しておくことが望ましく、これにより積層面の密着強度を向上させることができる。また、このような表面処理方法としては、アルカリ混合溶液によるエッチング処理やプラズマによるエッチング処理が好適に適用可能である。
【００３５】
第２の工程においては、先ず、図３に示すように、前記配線基板１８及び前記２枚の導体層基板２４をそれぞれ引き出し、配線基板１８を間にして２枚の導体層基板２４を前記第２の絶縁層側をそれぞれ配線基板１８に向けて配置する。その後、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理可能な加熱加圧処理設備２７を用いて、加熱加圧下で連続的に仮積層して仮積層体２６を得る。このような加熱加圧処理設備２７としては、ロールラミネーター、ダブルスチールベルトプレス、連続プレス装置（例えば、名機製作所社製ＭＶＬＰシリーズ）等の装置を用いることができるが、生産性の観点から、ロールラミネーターを用いることが好ましい。また、加熱加圧処理設備２７としてロールラミネーターを用いる場合には、ロールラミネーターによるロール線圧（ラミネート圧）が１０〜２５０ｋＮ／ｍであることが好ましく、２５〜１５０ｋＮ／ｍであることがより好ましい。ロール線圧が前記下限未満では、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路間への前記第２の液晶ポリマーの充填性、並びに前記配線回路と前記第２の絶縁層との接着性が不十分となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる多層プリント配線板のそりが大きくなったり、前記第２の液晶ポリマーの厚み変化が大きくなる傾向にある。
【００３６】
さらに、このようにして仮積層体２６を得るにあたり、配線基板１８及び２枚の導体層基板２４を下記数式（Ｆ２）で表される条件を満たす仮積層熱処理温度Ｔ２：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１００℃≦Ｔ２≦（第２の液晶ポリマーの融点）−２０℃・・・(Ｆ２）
において仮積層することが好ましい。仮積層熱処理温度Ｔ２が前記下限未満では、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路間への前記第２の液晶ポリマーの充填性、並びに前記配線回路と前記第２の絶縁層との接着性が不十分となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる多層プリント配線板のそりを十分に抑制することができない傾向にある。
【００３７】
第２の工程においては、上記のようにして仮積層体２６を得た後に、図４に示すように、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理可能な熱処理設備２９を用いて、仮積層体２６を下記数式（Ｆ１）で表される条件を満たす高温熱処理温度Ｔ１：
（第２の液晶ポリマーの融点）−１５℃≦Ｔ１≦（第２の液晶ポリマーの融点）＋２０℃・・・(Ｆ１)
で高温熱処理を行い、最外面が未加工の多層プリント配線板（外層未加工多層プリント配線板２８）を得る。高温熱処理温度Ｔ１が前記下限未満では、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路間への前記第２の液晶ポリマーの充填性、並びに前記配線回路と前記第２の絶縁層との接着性が不十分となり、他方、前記上限を超えると、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路に変形やシワが生ずる。また、高温処理工程における処理時間は、５秒以上とすることが好ましく、１０〜１８０秒の範囲とすることがより好ましい。高温熱処理の処理時間が５秒未満では、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路間への前記第２の液晶ポリマーの充填性、並びに前記配線回路と前記第２の絶縁層との接着性が不十分となる傾向があり、他方、１８０秒を超えると、前記第１の絶縁層の少なくとも片面に形成された配線回路に変形やシワが生ずる恐れがある。
【００３８】
また、このような熱処理設備２９としては、例えば、トンネル炉、遠赤外線炉、熱風乾燥炉が挙げられる。
【００３９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記第２の工程により得られる外層未加工多層プリント配線板２８に、必要に応じて、以下説明する後工程を行うことにより多層プリント配線板を得ることができる。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、外層未加工多層プリント配線板２８を多層プリント配線板の製品寸法に裁断した後、裁断されたもの毎に後工程を行ってもよく、また、外層未加工多層プリント配線板２８をそのままロール・トゥ・ロール方式で連続的に処理して後工程を行ってもよい。
【００４０】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、必要に応じて、外層未加工多層プリント配線板２８のシートを巻き取ってロール状にして一時保管してもよい。このような場合、従来の方法のように表面に配線回路を形成したものでは配線回路層を損傷する恐れがあるが、本発明によれば、最外面は導体層であるため、このような不具合はない。
【００４１】
また、このような後工程としては、例えば、図５（ａ）に示すようなスルーホール形成処理、図５（ｂ）に示すようなメッキ処理、図５（ｃ）に示すような回路形成処理及びソルダーレジスト形成処理を挙げることができる。また、これらの後工程としては、適宜公知の方法を採用することができる。
【００４２】
以上説明したような本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、仮積層体を得た後に高温熱処理を行い、外層未加工多層プリント配線板を得るために、ロールラミネーター等の加熱加圧処理設備のみを用いて積層した場合と比較して、得られる外層未加工多層プリント配線板に残留応力が生じにくい。そのため、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、多層プリント配線板のそりを十分に抑制することが可能となる。
【００４３】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、ロールラミネーター等の加熱加圧処理設備のみを用いて積層した場合と異なり、多層プリント配線板を製造する際の条件管理が容易となる。
【００４４】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法よれば、第２の工程をロール・トゥ・ロール方式により連続的に行っているために、多層プリント配線板を高い生産性で製造することが可能となる。
【００４５】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、第２の工程により得られる外層未加工多層プリント配線板の最外面が未だ配線回路となっていない導体層であるため、第２の工程で配線回路の変形の問題を生じる余地がなく、さらに、第２の工程の後で導体層をパターン化して配線回路を形成することにより、多層プリント配線板の最外面に形成されている配線回路が変形する恐れも少ない。
【００４６】
以上、本発明の多層プリント配線板の製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明の多層プリント配線板の製造方法は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記配線基板が前記第１の絶縁層を複数有するものであってもよい。すなわち、前記配線基板としてあらかじめ多層の配線基板を用いることにより、４層以上の多層プリント配線板を製造することもでき、更には、本発明の多層プリント配線板の製造方法により得られる多層プリント配線板をさらに多層化することもできる。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、配線回路の材料として、銅の他に適宜の良導電性金属を用いることもできる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４８】
（実施例１）
融点２９５℃の第１の液晶ポリマーからなる、厚みが２５μｍの第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２の両面に積層された厚みが９μｍの銅箔１０とを有する銅張積層板１４に対し、エッチングレジストラミネート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離の処理をロール・トゥ・ロール方式で実施し、両面に配線回路１６を形成して、幅３００ｍｍ×長さ２００ｍのロール状に巻回された長尺の配線基板１８を作製した（図１参照）。
【００４９】
次に、融点が２８０℃の第２の液晶ポリマーからなる、厚みが２５μｍの第２の絶縁層２２と、第２の絶縁層２２の片面に積層された厚みが９μｍの導体層２０（銅箔）とを有する２巻の導体層基板２４を準備した（図２参照）。
【００５０】
そして、前記配線基板１８及び前記２枚の導体層基板２４をそれぞれ引き出し、配線基板１８を間にして２枚の導体層基板２４を前記第２の絶縁層側をそれぞれ配線基板１８に向けて配置して、加熱加圧処理設備２７としてロールラミネーターを用いて、ロール温度２１０℃、ロール線圧１００ｋＮ／ｍの条件で連続的に加熱、加圧して、仮積層体２６を作製した（図３参照）。なお、得られた仮積層体２６の積層界面における剥離強度は、０．２ｋＮ／ｍであり、ロール状に巻き取る際には剥離しないが、手などで容易に引き剥がせるものであった。
【００５１】
次に、得られた仮積層体２６を熱処理設備２９を用いて、２８０℃で３０秒の高温熱処理を行い、外層未加工多層プリント配線板２８を作製した（図４参照）。なお、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の積層界面における剥離強度は、０．８ｋＮ／ｍであり、手などで容易に引き剥がせるものではなかった。
【００５２】
次いで、得られた外層未加工多層プリント配線板２８を３００ｍｍ×４００ｍｍに裁断し、ＮＣドリル加工にてφ０．１５ｍｍのスルーホール３０を形成し（図５（ａ）参照）、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルメッキ３２を施した（図５（ｂ）参照）。そして、テンティング法により最外面をエッチング、パターン化して、最外面の配線回路３４を形成し、さらにソルダーレジスト３６を形成して、多層プリント配線板３８を作製した（図５（ｃ）参照）。
【００５３】
このとき、得られた多層プリント配線板３８を５ｃｍ四方の大きさに切り出した際の配線板のそりを評価したところ、配線板のそりは小さかった。また、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の断面観察を行ったところ、配線回路１６の配線回路の断線や変形が見られず、配線間への第２の液晶ポリマー２２の充填も良好であり、各樹脂層厚みも略均一となっていた。
【００５４】
（実施例２）
実施例１で用いた銅張積層板に代えて、熱変形温度が３６０℃であるポリイミドからなる厚みが２５μｍの第１の絶縁層１２と第１の絶縁層１２の両面に積層され厚みが９μｍの銅箔１０とを有する銅張積層板を用いた以外は実施例１と同様にして、外層未加工多層プリント配線板２８及び多層プリント配線板３８を作製した。
【００５５】
このとき、得られた仮積層体２６の積層界面における剥離強度は、０．２ｋＮ／ｍであり、ロール状に巻き取る際には剥離しないが、手などで容易に引き剥がせるものであった。さらに、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の積層界面における剥離強度は、０．９ｋＮ／ｍであり、手などで容易に引き剥がせるものではなかった。
【００５６】
また、得られた多層プリント配線板３８を５ｃｍ四方の大きさに切り出した際の配線板のそりを評価したところ、配線板のそりは小さかった。また、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の断面観察を行ったところ、配線回路１６の配線回路の断線や変形が見られず、配線間への第２の液晶ポリマー２２の充填も良好であり、各樹脂層厚みも略均一となっていた。
【００５７】
（比較例１）
ロールラミネーターのロール温度を２７５℃、線圧２０ｋＮ／ｍとし、図４に示すような高温熱処理を実施しなかった以外は実施例１と同様にして、比較用の外層未加工多層プリント配線板２８及び多層プリント配線板３８を作製した。
【００５８】
このとき、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の積層界面における剥離強度は、０．６ｋＮ／ｍであった。しかし、得られた多層プリント配線板３８を５ｃｍ四方の大きさに切り出した際の配線板のそりを評価したところ、配線板のそりは大きかった。また、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の断面観察を行ったところ、積層時における応力と思われる微細なシワや配線回路の変形が確認された。
【００５９】
（比較例２）
ロールラミネーターのロール温度を１７０℃、線圧１００ｋＮ／ｍとした以外は実施例１と同様にして、仮積層体２６を作製した。
【００６０】
このとき、得られた仮積層体２６は、積層界面で容易に剥離してしまい、ロール状に巻き取ることができなかった。そのため、仮積層体として使用できないものであり、その後の高温熱処理以降の工程を実施することも不可能であった。
【００６１】
（比較例３）
高温熱処理における処理温度を２５０℃、処理時間を３０秒とした以外は実施例２と同様にして、比較用の外層未加工多層プリント配線板２８及び多層プリント配線板３８を作製した。
【００６２】
このとき、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の積層界面における剥離強度は、０．３ｋＮ／ｍであり、手などで容易に引き剥がせるものであって、接着性が不十分なものであった。そして、得られた多層プリント配線板３８を５ｃｍ四方の大きさに切り出した際の配線板のそりを評価したところ、配線板のそりは小さかった。
【００６３】
（比較例４）
高温熱処理における処理温度を３１０℃、処理時間を３０秒とした以外は実施例２と同様にして、比較用の外層未加工多層プリント配線板２８及び多層プリント配線板３８を作製した。
【００６４】
このとき、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の積層界面における剥離強度は、０．９ｋＮ／ｍであり、手などで容易に引き剥がせるものではなかった。しかし、得られた多層プリント配線板３８を５ｃｍ四方の大きさに切り出した際の配線板のそりを評価したところ、配線板のそりが大きかった。また、得られた外層未加工多層プリント配線板２８の断面観察を行ったところ、高温熱処理時における熱変形と思われる微細なシワや回路の変形が確認された。
【００６５】
＜評価結果＞
実施例１、２及び比較例１〜４で得られた仮積層体及び外層未加工多層プリント配線板の積層界面における剥離強度（ピール）、多層プリント配線板のそりの評価、並びに外層未加工多層プリント配線板の断面観察の評価又は測定の結果を表１に示す。また、実施例１、２及び比較例１〜４における、第１の絶縁層の材料の種類、並びに仮積層及び高温熱処理の条件を表１に示す。
【００６６】
【表１】
2008177243.tif 000003
【００６７】
表１に示した結果から明らかなように、本発明の多層プリント配線板の製造方法（実施例１〜２）によれば、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に液晶ポリマーからなる絶縁層を有する多層プリント配線板を製造する方法において、多層プリント配線板の最外面に形成されている配線回路の変形を防止することができ、しかも多層プリント配線板のそりを十分に抑制することができることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
以上説明したように、本発明によれば、ロール・トゥ・ロール方式で連続的に液晶ポリマーからなる絶縁層を有する多層プリント配線板を製造する方法において、多層プリント配線板の最外面に形成されている配線回路の変形を防止することができ、しかも多層プリント配線板のそりを十分に抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】第１の工程において用いるロール状に巻回された銅張積層板（ａ）及び配線基板（ｂ）を示す一部拡大模式側断面図である。
【図２】第１の工程において用いるロール状に巻回された２巻の導体層基板を示す一部拡大模式側断面図である。
【図３】第２の工程における加熱加圧処理設備の周辺部を示す模式側断面図である。
【図４】第２の工程における熱処理設備の周辺部を示す模式側断面図である。
【図５】第２の工程により得られる外層未加工多層プリント配線板に施す後工程の好適な一実施形態を示す模式側断面図である（図５（ａ）はスルーホール形成処理に対応し、図５（ｂ）はメッキ処理に対応し、図５（ｃ）は回路形成処理及びソルダーレジスト形成処理に対応する。）。
【符号の説明】
【００７０】
１０…銅箔、１２…第１の絶縁層、１４…銅張積層板、１６…配線回路、１８…配線基板、２０…導体層、２２…第２の絶縁層、２４…導体層基板、２６…仮積層体、２７…加熱加圧処理設備、２８…外層未加工多層プリント配線板、２９…熱処理設備、３０…スルーホール、３２…パネルメッキ、３４…最外面の配線回路、３６…ソルダーレジスト、３８…多層プリント配線板。
【図１】
2008177243.tif 000004
【図２】
2008177243.tif 000005
【図３】
2008177243.tif 000006
【図４】
2008177243.tif 000007
【図５】
2008177243.tif 000008