(57)【要約】【課題】強度信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】メモリーカード２００は、電子回路２０１と、補強板２０２と、トップケース２０３とを備えている。補強板２０２は、電子回路２０１と対向して配置され、電子回路２０１と接着固定される。トップケース２０３は、電子回路２０１とは反対側に補強板２０２と対向して配置され、補強板２０２と接着固定される。【選択図】図１
2008021033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路と、
前記電子回路と対向して配置され、前記電子回路と接着固定される補強部材と、
前記電子回路とは反対側に前記補強部材と対向して配置され、前記補強部材と接着固定される筐体と、
を備える、
電子部品
【請求項２】
前記電子回路と前記補強部材との接着固定および前記補強部材と前記筐体との接着固定は、樹脂モールドにより行われている、
請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記補強部材には、前記電子回路との接着面または前記筐体との接着面の少なくともいずれかに、他の部分よりも凹む凹部が形成されている、
請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記凹部が形成される前記接着面の反対側の面には、前記凹部に対応する位置に、前記凹部に対応した形状の凸部が形成されている、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記凹部は、前記補強部材の外縁部から前記電子回路の中央部に対応する位置まで連続して形成されている、
請求項３または４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記凹部は、前記電子回路の長手方向または前記筐体の長手方向に沿って形成されている、
請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記凹部は、交差する複数の溝により構成されている、
請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記補強部材の所定方向寸法は、前記電子回路の所定方向寸法よりも大きい、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記補強部材は、前記電子回路の少なくとも１つの角部に対向して配置される角部を有しており、
前記補強部材の角部は、前記電子回路の角部よりも外側に向かって延びている、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記補強部材の少なくとも一辺には、内側に向かう切り欠きが形成されている、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記切り欠きは、前記電子回路の一辺の中央部に対応する位置に形成されている、
請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記切り欠きは、前記電子回路の一辺よりも内側に向かって延びている、
請求項１０または１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記補強部材には、厚さ方向に貫通する少なくとも１つの貫通穴が形成されている、
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記貫通穴は、前記電子回路と対向する位置に形成されている、
請求項１３に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記貫通穴は、前記電子回路の中央部に対向する位置に形成されている、
請求項１４に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記補強部材の少なくとも一部は、前記電子回路との接着面あるいは前記筐体との接着面に対して折り曲げられている、
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記電子部品は、メモリーカードである、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、補強部材を有する電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メモリーカードは、様々な商品名で各社から市販されている。メモリーカードは、軽量、薄型かつ小型であるという特徴が市場に認知され、メモリ容量の増大と相俟って、様々な用途に用いられるようになっている。現在では、メモリーカードは、デジタルスチールカメラ、ノートパソコン、携帯電話、ビデオカメラ、電子読書端末などの携帯情報端末機器に用いるメモリ媒体として広く利用されている。メモリーカードは、特に、可搬型の電子機器に具備される事が多く、メモリーカード自身のさらなる薄型化および小型化は、商品開発において必須とされている。
しかし、薄型化および小型化する事によりメモリーカードの強度は低下し、外的負荷による内蔵メモリチップ（ＩＣチップ）の損傷やはんだ実装部の剥離等の問題が発生している。この問題に対し、従来よりメモリーカードの強度を向上させる色々な提案が成されている。
例えば、金属製の補強板をメモリーカードの上下に挿入し樹脂モールドする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、このような構造を採用する事により、メモリーカードの強度を向上させ、外的負荷によるＩＣチップの破損を抑制し、はんだ実装部の接続信頼性を向上させることを目的としている。
【特許文献１】特開平１−４２２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１に開示されている技術は、図１６に示すように補強板に対してＩＣチップが小さい場合には、大部分が樹脂充填される部分となるため有効であるが、さらにＩＣチップが大きくなった場合には、それだけ外的負荷からＩＣチップにかかる応力も大きくなり、補強板の取り付け方を工夫する必要がある。具体的には、特許文献１に開示されている技術では補強板と外装との間に十分な接着材料が導入されないために、補強板と外装との接着界面や、補強板とＩＣチップとの接着界面に樹脂が入らなかった場合、それぞれの接着界面で滑りが発生し、補強板の効果が著しく損なわれる結果となる。特にｍｉｃｒｏＳＤカードのような、ＳＤカードの１０分の１以下の容積のメモリーカードにおいては、部品実装設計の自由度が低く、鉄板を挿入するスペースが十分に確保できないため、５０μｍ前後の箔状の厚みの補強板しか挿入できない。このため、補強板を挿入する位置、補強板と他の部品とを接着する位置、およびその接着位置において樹脂モールド等により補強板と他の部品とを確実に接着させる方法などについて工夫が必要となる。
この点において、特許文献１の技術では、特にｍｉｃｒｏＳＤのような超薄型、超小型の製品においては、十分な効果を見込むことが難しい。
また、メモリーカードに限らず、電子部品一般において、小型化が要求される際には、上述したのと同様の要求がある。
【０００４】
そこで本発明は係る問題を解決し、強度信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明としての電子部品は、電子回路と、補強部材と、筐体とを備えている。補強部材は、電子回路と対向して配置され、電子回路と接着固定される。筐体は、電子回路とは反対側に補強部材と対向して配置され、補強部材と接着固定される。
本発明では、補強部材を電子回路と筐体との間に挟み込んで接着するため、接着剤を介して、電子回路と補強部材と筐体とが一体的に固定される。このため、電子部品に曲げなどの力が作用しても、その力は、電子回路、補強部材、筐体とに分散して加わるため、電子回路の破損が防止可能となる。また、電子回路が基板などにはんだ付けされる場合には、はんだの剥離を抑制することが可能となる。
以上により、本発明では、強度信頼性の高い電子部品を提供することが可能となる。
第２の発明としての電子部品では、電子回路と補強部材との接着固定および補強部材と筐体との接着固定は、樹脂モールドにより行われていてもよい。
第３の発明としての電子部品では、補強部材には、電子回路との接着面または筐体との接着面の少なくともいずれかに、他の部分よりも凹む凹部が形成されていてもよい。
本発明では、電子部品と補強部材とケースとを効率的に接着する事ができる。すなわち、補強部材が凹部を有するため、接着する部材間における接着剤の流動性が向上し、接着する部材間への接着剤が容易に侵入することが可能となる。この結果、より確実に、電子回路と補強部材と筐体とを一体的に固定することが可能となる。特に、接着固定が樹脂モールドにより行われる場合には、このような接着剤（樹脂）の流動性の向上により、より確実に接着を行うことが可能となる。
【０００６】
第４の発明としての電子部品では、凹部が形成される接着面の反対側の面には、凹部に対応する位置に、凹部に対応した形状の凸部が形成されていてもよい。
本発明では、凸部が形成されているため、補強部材と、凸部が突起する側の部材との間に接着剤が侵入する隙間を確保することが可能となり、より確実に接着を行うことが可能となる。
第５の発明としての電子部品では、凹部は、補強部材の外縁部から電子回路の中央部に対応する位置まで連続して形成されていてもよい。
本発明では、電子回路の中央部まで容易に接着剤を侵入させることが可能となり、より確実に接着を行うことが可能となる。
第６の発明としての電子部品では、凹部は、電子回路の長手方向または筐体の長手方向に沿って形成されていてもよい。
本発明では、長手方向両端に加わる曲げに対しても、より強度信頼性の高い電子部品を提供することが可能となる。
第７の発明としての電子部品では、凹部は、交差する複数の溝により構成されていてもよい。
【０００７】
本発明では、捻りに対しても、より強度信頼性の高い電子部品を提供することが可能となる。
第８の発明としての電子部品では、補強部材の所定方向寸法は、電子回路の所定方向寸法よりも大きくてもよい。
本発明では、電子回路を覆うように補強部材を配置し、固定することが可能となり、電子回路の端部から剥離（はんだ剥離あるいは接着状態の剥離）が起こることが防止可能となる。
第９の発明としての電子部品では、補強部材は、電子回路の少なくとも１つの角部に対向して配置される角部を有しており、補強部材の角部は、電子回路の角部よりも外側に向かって延びていてもよい。
本発明では、電子回路の角部を覆うように補強部材を配置し、固定することが可能となり、電子回路の角部から剥離（はんだ剥離あるいは接着状態の剥離）が起こることが防止可能となる。
第１０の発明としての電子部品では、補強部材の少なくとも一辺には、内側に向かう切り欠きが形成されていてもよい。
【０００８】
本発明では、電子部品と補強部材とケースとを効率的に接着する事ができる。すなわち、補強部材が切り欠きを有するため、接着する部材間における接着剤の流動性が向上し、接着する部材間への接着剤が容易に侵入することが可能となる。この結果、より確実に、電子回路と補強部材と筐体とを一体的に固定することが可能となる。特に、接着固定が樹脂モールドにより行われる場合には、このような接着剤（樹脂）の流動性の向上により、より確実に接着を行うことが可能となる。
第１１の発明としての電子部品では、切り欠きは、電子回路の一辺の中央部に対応する位置に形成されていてもよい。
本発明では、電子回路の中央部において、容易に接着剤を侵入させることが可能となり、より確実に接着を行うことが可能となる。
第１２の発明としての電子部品では、切り欠きは、電子回路の一辺よりも内側に向かって延びていてもよい。
本発明では、電子回路の一辺よりも内側に向かって切り欠きが形成されているため、電子回路に対して補強部材側から接着剤が侵入しやすくなる。
第１３の発明としての電子部品では、補強部材には、厚さ方向に貫通する少なくとも１つの貫通穴が形成されていてもよい。
【０００９】
本発明では、電子部品と補強部材とケースとを効率的に接着する事ができる。すなわち、補強部材が貫通穴を有するため、接着する部材間における接着剤の流動性が向上し、接着する部材間への接着剤が容易に侵入することが可能となる。この結果、より確実に、電子回路と補強部材と筐体とを一体的に固定することが可能となる。特に、接着固定が樹脂モールドにより行われる場合には、このような接着剤（樹脂）の流動性の向上により、より確実に接着を行うことが可能となる。
第１４の発明としての電子部品では、貫通穴は、電子回路と対向する位置に形成されていてもよい。
本発明では、電子回路と対向する位置に貫通穴が形成されているため、電子回路に対して補強部材側から接着剤が確実に侵入することが可能となる。
第１５の発明としての電子部品では、貫通穴は、電子回路の中央部に対向する位置に形成されていてもよい。
本発明では、電子回路の中央部に接着剤が確実に侵入することが可能となる。
第１６の発明としての電子部品では、補強部材の少なくとも一部は、電子回路との接着面あるいは筐体との接着面に対して折り曲げられていてもよい。
【００１０】
本発明では、補強部材の一部が折り曲げられているため、曲げや捻りに対する補強効果が向上する。
第１７の発明としての電子部品では、電子部品は、メモリーカードであってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、強度信頼性の高い電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による実施の形態について図１〜図１５を用いて説明する。尚、図の説明で機能が同じ構成要素には同一符号を付与し、その説明を省略する。
（実施の形態１）
本発明による実施の形態１に係るメモリーカード（電子部品）について、図１を用いて説明する。図１は、メモリーカードの補強板の接着構造を示した断面構成図である。メモリーカード２００は、外装として上側に配置されるトップケース２０３と、下側に配置されるボトムケース２０６とを有しており、その内部に、電子回路２０１を導電体２０５により基板２０４に実装したモジュール２０８が設けられている。トップケース２０３およびボトムケース２０６の材料としては、樹脂や金属などが用いられる。電子回路２０１としては、マイクロプロセッサやＣＳＰ（ｃｈｉｐ  ｓｉｚｅ  ｐａｃｋａｇｅ）や半導体フラッシュメモリチップなどが用いられる。導電体２０５としては、はんだや導電性樹脂等が用いられる。基板２０４としては、ガラスエポキシ基板やセラミック基板等が用いられる。
本発明の接着構造では、モジュール２０８の上（トップケース２０３側）に補強板２０２が接着剤２０７を介して接着されている。また、補強板２０２と電子回路２０１との間、および補強板２０２とトップケース２０３との間が接着剤２０７で接着されている。なお、補強板２０２の材料としては、繊維強化プラスチックや、ステンレス、銅、アルミ、マグネシウム合金、亜鉛合金などの金属が考えられ、接着剤２０７よりも剛性の高い材料が用いられる。
【００１３】
以上の構成により、電子回路２０１と補強板２０２と界面、およびトップケース２０３と補強板２０２との界面で滑りが発生する事がなく、電子回路２０１と補強板２０２とトップケース２０３とは一体の構造となり、外力により電子回路２０１単体に負荷される応力を、補強板２０２とトップケース２０３とに分散させる事ができ、電子回路２０１への応力集中を低減する事ができる。
なお、接着剤２０７は、樹脂モールディングにより充填されても良い。樹脂モールディングにより接着されれば、補強板２０２の側面も合わせて接着される事となり、より補強効果は強くなる。
以上のような構成により、補強板２０２による補強効果をより強くすることができ、特に薄型デバイスの補強に有効である。
なお、樹脂モールディングによる補強板２０２の接着を検討した場合、本構造を実現するためにはモールディング時の樹脂流動を良くし、補強板２０２と電子回路２０１との間、および補強板２０２とトップケース２０３との間に、より効率的に樹脂が流れ込むことが好ましい。このような樹脂流動を考慮した補強板の形状については、以下の実施の形態で説明する。
【００１４】
（実施の形態２）
本発明による実施の形態２に係るメモリーカードについて、図２〜図４を用いて説明する。図２、図３において、（ａ）は補強板の外形図で（ｂ）は補強板の接着構造を示した断面構成図である。
図２に示すメモリーカード３００では、図２（ａ）に示すように、補強板３０１には、両面に溝３０２が設けられている。なお、この溝３０２は、片面にのみ設けられていてもよい。
補強板３０１の接着を行う際に、樹脂モールディングを行うと、溝３０２に沿って樹脂３０５が充填される。このため、溝３０２とそれに対向するトップケース３０３、および電子回路３０４との間には、確実に樹脂が充填され、安定した接着面積が確保できる。特に図２（ｂ）に示すように、トップケース３０３と電子回路３０４との間に、補強板３０１を配置するだけの厚みしか余裕がない場合にも、溝３０２に沿って樹脂３０５が進入できるため、安定した接着が可能になる。
なお、樹脂３０５が進入しやすいという観点からは、溝３０２は、補強板３０１の端部から対向する辺を縦断（横断）して設けられていることが好ましい。この一方、電子回路３０４の全体を補強板３０１と一体化できるという観点からは、溝３０２は、補強板３０１において、電子回路３０４の中央付近に対向する位置に設けられていることが好ましい。
【００１５】
また、溝形状は、図３に示すような形状であってもよい。
図３（ａ）において、補強板３１１は、片面に溝３１２が設けられている。溝３１２の裏面には、溝３１２に対応した形状に隆起する凸部３１７が形成されている。この構造においても、図３（ｂ）の断面構成図に示すように、トップケース３１３と補強板３１１との間、および電子回路３１４と補強板３１１との間に、一定量の樹脂を充填でき、接着面積を確保する事ができる。
なお、溝３１２は、電子回路３１４の長手方向３１６や、メモリーカード３１０の長手方向に沿って形成されることが好ましい。一般にメモリーカード３１０に外力が加わった場合に破損しがちな箇所は、電子回路３１４の長手方向の中心付近や、メモリーカード３１０の長手方向の中心付近である。このため、これらの長手方向に沿って溝３１２が形成されていると、メモリーカード３１０にリブが形成されている場合と同等の効果（以下、リブ補強効果）を得ることができ、長手方向両端を撓ませるような外力が加わった場合の補強効果を増すことができる。
さらに、溝形状は、図４に示すような形状であってもよい。
図４（ａ）に示すように、補強板３１８には、補強板３１８に対して４５度傾く方向に、交差（直交）する複数の溝３１９が設けられていてもよい。なお、溝３１９は、補強板３１８の外周に開放するように形成されていることが好ましい。この場合には、補強板３１８が配置される電子部品（メモリーカード）が特に曲げや捻りに対し弱い場合でも、補強板３１８により、複合材の繊維配向理論と同様に４５度方向に異方性を持たせてリブ補強効果を得ることが可能となる。これにより、図４（ｂ）に示すような補強板３１８に対する捻りと、図４（ｃ）に示すような補強板３１８に対する曲げとの双方に対する補強効果を得ることが可能となる。さらには、補強板３１８と、それに対向して接着される部材（電子回路や外装ケース）とを一体化して接着することが可能となる。なお図４（ａ）では最も補強効果の得られる例として、補強板３１８に対して４５度傾く方向に交差（直交）する複数の溝３１９を設けたが、補強板３１８の一辺方向に対して線対称となるように複数の溝を交差させても良い。すなわち、必ずしも４５度傾く方向に交差させなくても同様の効果を得ることができる。
【００１６】
以上の実施の形態の実施例１を図５および図６を用いて説明し、実施例２を図７を用いて説明し、実施例３を図８を用いて説明する。
（実施例１）
本発明による実施の形態１および実施の形態２の補強板を用いたｍｉｃｒｏＳＤカードの実施例１について、図５、図６を用いて説明する。
図５（ａ）に、ｍｉｃｒｏＳＤカードのトップケースをはずした状態の模式図を示す。ｍｉｃｒｏＳＤカード３２８では、ガラスエポキシ製の基板３２１の上に半導体メモリチップ３２２とＣＳＰ３２３とがはんだ実装されている。図５（ｂ）は、ｍｉｃｒｏＳＤカード３２８に曲げが加わる場合の模式図である。
ｍｉｃｒｏＳＤカード３２８は両端の支持部３２４で支持され中央部３２５に負荷を加えた場合、半導体メモリチップ３２２の中央部３２６に高い応力が発生して、負荷荷重が約３ｋｇｆになった時点で破損に至った。これは一般的な３点曲げによる試験を実施した場合であり、図５（ｂ）に示すようにｍｉｃｒｏＳＤカード３２８の長手方向３２７に対して外力が加わる可能性が高いため、この方向の外力に対して、堅牢化する必要がある。
実施例１では、図６に示すようにｍｉｃｒｏＳＤカード３３０を作成した。図６（ａ）は、実施例１としての補強板３３１の外形図であり、材料はステンレス（ＳＵＳ３０４）で作成した。補強板３３１には、その長辺方向に沿って平行な３本の溝３３２が形成されている。溝３３２の裏側部分には、溝３３２に対応して盛り上がる凸部３２９が形成されており、補強板３３１の長手方向に伸びるリブの役目を果たす。補強板３３１の短辺は７．６ｍｍ、長辺は１０．２ｍｍ、厚みは５０μｍとしている。
【００１７】
図６（ｂ）は、補強板３３１をｍｉｃｒｏＳＤカード３３０に配置した図である。なお、図６（ｂ）では、外装となるトップケース３３６やボトムケース３３７（図６（ｃ）参照）は図示していない。ｍｉｃｒｏＳＤカード３３０では、シリコン製半導体メモリチップ（半導体フラッシュメモリ）３３３およびマイコン３３５が基板３３４上に配置されている。補強板３３１は、半導体メモリチップ３３３と対向するように位置決めされ、さらにこの上からトップケース３３６を被せたのち、樹脂３３８が充填硬化される。図６（ｃ）は、樹脂３３８の硬化後の断面構成図である。
本発明の補強板３３１を用いる事により、半導体メモリチップ３３３と補強板３３１とが接着剤（樹脂３３８）を介して接着される。さらに、補強板３３１に形成された溝３３２の裏面側の突起である凸部３２９により、トップケース３３６と補強板３３１との間にも一定の隙間が確保され、その隙間に樹脂３３８が入り込む。これにより、トップケース３３６と補強板３３１と半導体メモリチップ３３３とが一体として接着される。
以上の構成により、補強板３３１と同厚の平面状補強板を配置したｍｉｃｒｏＳＤカードでは、耐荷重が４ｋｇｆであったのに対し、本発明のｍｉｃｒｏＳＤカード３３０では、耐荷重が、５ｋｇｆまで向上する。これにより、本発明では、半導体メモリチップ３３３などの破損を抑制することが可能となる。
【００１８】
（実施例２）
次に、本発明による実施の形態１および実施の形態２の補強板を用いたｍｉｃｒｏＳＤカードの実施例２について、図７を用いて説明する。
図７（ａ）は、本発明の補強板３４１の外形図である。補強板３４１は、実施例１と同様に、短辺が７．６ｍｍ、長辺が１０．２ｍｍ、厚みが５０μｍであり、材料がステンレス（ＳＵＳ３０４）である。さらに、補強板３４１には、各端辺から対向する辺にそれぞれ延び、十字に交差する２本の溝３４２が形成されている。溝３４２の裏側部分には、溝３４２の形状に対応して隆起した凸部３３９が形成されており、この凸部３３９も十字に交差している。
図７（ｂ）は、補強板３４１をｍｉｃｒｏＳＤカード３４０に配置した図である。なお、図７（ｂ）では、外装となるトップケース３４９やボトムケース３４８（図７（ｃ）参照）は図示していない。ｍｉｃｒｏＳＤカード３４０には、基板３４３の上に半導体メモリチップ３４４とＣＳＰ３４５とが実装されており、半導体メモリチップ３４４に対向して補強板３４１が接着されている。具体的には、補強板３４１は、半導体メモリチップ３４４と対向するように位置決めされ、さらにこの上からトップケース３４９を被せたのち、樹脂３４６が充填硬化される。図７（ｃ）は、樹脂３４６の硬化後の断面構成図である。
【００１９】
本実施例においても、接着は、樹脂充填で行っている。このため、溝３４２の部分に樹脂が浸透し、補強板３４１と、溝３４２に対向する半導体メモリチップ３４４との良好な接着が可能となる。また、溝３４２の裏側に凸部３３９が形成されている事により、トップケース３４９と補強板３４１との間にも一定の隙間が確保でき、この隙間に樹脂が充填される事により、補強板３４１とトップケース３４９との確実な接着、ひいては半導体メモリチップ３４４とトップケース３４９との確実な接着が可能となる。この結果、半導体メモリチップ３４４と補強板３４１とトップケース３４９とが、樹脂を介して一体的に接着される。
なお、溝３４２の断面積を補強板３４１の端部では大きくし、補強板３４１の中央部では小さくすることによって、溝３４２の断面積を連続的に変化させ、毛細管現象を利用して樹脂を補強板３４１の中央部まで浸透させても良い。
以上の構成により、補強板３４１と同厚の平面状補強板を配置したｍｉｃｒｏＳＤカードでは、耐荷重が４ｋｇｆであったのに対し、本発明のｍｉｃｒｏＳＤカード３４０では、耐荷重が、５ｋｇｆまで向上する。これにより、本発明では、半導体メモリチップ３４４などの破損を抑制することが可能となる。
【００２０】
（実施例３）
次に、本発明による実施の形態１の補強板を用いたｍｉｃｒｏＳＤカードの実施例３について、図８を用いて説明する。
図８（ａ）は、本発明の補強板３５１の外形図である。補強板３５１は、短辺が５．５ｍｍ、長辺が１０．２ｍｍ、厚さが５０μｍであり、材料がステンレス（ＳＵＳ３０４）である。補強板３５１は、補強板３５１を打ち抜き加工したときの返り３５２がついたままの板である。
図８（ｂ）は、ｍｉｃｒｏＳＤカード３５０のトップケース３５９とボトムケース３５８とで形成される筐体に補強板３５１を配置した図である。図８（ｂ）に示すように、補強板３５１の返り３５２を上方向（半導体メモリチップ３５４とは反対側）に向けることにより、トップケース３５９との間に一定の隙間が確保でき、樹脂３５６が流動しやすくなる。また、返り３５２を補強板３５１の対向する両辺（例えば、両長辺）に設け、返り３５２を含む補強板３５１の幅（例えば、短辺方向幅）を、補強板３５１に対向配置される半導体メモリチップ３５４の幅よりも小さくすることにより、図８（ｃ）に示すように、半導体メモリチップ３５４の端辺付近と補強板３５１の返り３５２との間にも毛細管現象により樹脂が入り込み、半導体メモリチップ３５４と補強板３５１と外装ケース（トップケース３５９）とを一体構造とすることが可能となる。
【００２１】
以上の構成により、補強板３５１と同厚の平面状補強板を配置したｍｉｃｒｏＳＤカードでは、耐荷重が４ｋｇｆであったのに対し、本発明のｍｉｃｒｏＳＤカード３５０では、耐荷重が、４．５ｋｇｆまで向上する。これにより、本発明では、半導体メモリチップ３５４などの破損を抑制することが可能となる。
（実施の形態３）
本発明による実施の形態３に係るメモリーカードについて、図９〜図１２を用いて説明する。
図９（ａ）に示すメモリーカード４１０では、基板４１１上に電子回路４１２が実装されている。さらに、電子回路４１２上には、本発明の補強板４１４が接着されている。補強板４１４の外形は、それに対向する電子回路４１２の外形よりも大きい。
このような構成により、電子回路４１２の端部の外的負荷への耐荷重性を増すことが可能となり、電子回路４１２と基板４１１との接続箇所が外的負荷に対して剥離してしまう事を抑制できる。
なお、図９（ｂ）に示す補強板４１５のように、電子回路４１２の少なくとも角部に対応する部分のみ補強板４１５の外形を大きくしたものでも、同様に有効であるとともに、樹脂充填における樹脂流動性をさらに向上させることが可能である。
【００２２】
また、図１０（ａ）や図１０（ｂ）に示すメモリーカード４２０ように、電子回路４１２の少なくとも角部に対応する部分のみ覆うことのできる補強板であれば、それ以外の形状は、どのようなものであってもよい。
例えば、図１０（ａ）に示すように、電子回路４１２の中央部に対応して、補強板４２１のエリア４２２に切り欠きが設けられていてもよい。このような構造では、電子回路４１２の中央部を補強板４２１と確実に接着することが可能となる。すなわち、補強板４２１では、電子回路４１２の中央部付近の樹脂流動性が向上し、補強板４２１の両面に配置される外装（図示せず）と電子回路４１２とを確実に接着することが可能となる。この結果、樹脂を介して、外装ケースと補強板４２１と電子回路４１２とを一体構造とすることが可能となる。
また、図１０（ｂ）に示すような補強板の形状も有効である。図１０（ｂ）の補強板４２４は、図１０（ａ）に示した補強板４２１とほぼ同様の形状であるが、形成される切り欠きのサイズが異なっている。具体的には、補強板４２４のエリア４２５に形成される切り欠きは、電子回路４１２の外形よりも内側まで延びて形成されており、電子回路４１２と補強板４２４とを対向配置すると、電子回路４１２の一部が補強板４２４側に剥き出ている。
【００２３】
このような構成により、電子回路４１２と補強板４２４とを樹脂４３２で接着する際には、図１１（ａ）の矢印４３１で示すように樹脂４３２が流動し、補強板４２４の上側にも樹脂が確実に充填できる。この結果、樹脂４３２は、図１１（ｂ）に示すような形状に充填され、電子回路４１２と補強板４２４と外装ケース（図示せず）とを一体的に接着することが可能となる。
なお、図１２に示すように、補強板４２４に貫通穴４４１が形成されていることも好ましい。貫通穴４４１は、補強板４２４に対して十分小さく、補強板４２４の強度に影響しない程度の大きさであり、かつ電子回路４１２の中央部付近に対向する位置に設けられている事が好ましい。
このような構成により、補強板４２４の貫通穴４４１にも樹脂が流動して侵入し、電子回路４１２と補強板４２４とを接着できる。またこのような構成は、射出成形などによる樹脂モールドで樹脂充填して接着を行う場合だけでなく、補強板４２４の上部に樹脂を塗布して外装ケースを被せて接着を行う場合にも有効である。この場合には、毛細管現象により、電子回路４１２と補強板４２４との間および補強板４２４と外装ケース（図示せず）との間に樹脂が浸透し、電子回路４１２と補強板４２４と外装ケースとを一体的に接着することが可能となる。
【００２４】
以上の実施の形態の実施例４を以下に説明する。
（実施例４）
本発明による実施の形態３の補強板を用いたｍｉｃｒｏＳＤカードの実施例４について、図１３を用いて説明する。
図１３（ａ）は、本発明の補強板５１１の外形図である。補強板５１１は、短辺が５．５ｍｍ、長辺が１０．２ｍｍ、厚さが５０μｍであり、材料がステンレス（ＳＵＳ３０４）である。また、補強板５１１は、角部がそれに対向配置される半導体メモリチップ５１４の角部を覆うように形成されている。すなわち、補強板５１１の角部はそれぞれ、対向する半導体メモリチップ５１４の角部よりも外方に延びるように形成されている。さらに、補強板５１１の中央部には、補強板５１１の長手方向に沿って溝５２３が形成されている。なお、補強板５１１は、その長手方向を半導体メモリチップ５１４の長手方向あるいはｍｉｃｒｏＳＤカード５００の長手方向と一致させて配置されている。また、溝５２３の裏側には、隆起した凸部５０９が形成されている。さらに、溝５２３の長手方向中央部には、補強板５１１の厚さ方向を貫通する貫通穴５１２が形成されている。なお、貫通穴５１２の形成位置は、補強板５１１がｍｉｃｒｏＳＤカード５００に配置される際に半導体メモリチップ５１４の中央部にあたる位置にほぼ一致する。さらに、補強板５１１には、半導体メモリチップ５１４の４つの角部に対向する位置に、貫通穴５１２より小径の貫通穴５１３が形成されている。さらに補強板５１１の各辺の中央部には、内側に向かって形成された切り欠き５２１が設けられている。長辺側に形成される切り欠き５２１は、半導体メモリチップ５１４の外形よりも内側まで形成されている。
【００２５】
図１３（ｂ）は、補強板５１１をｍｉｃｒｏＳＤカード５００に配置した図である。なお、図１３（ｂ）では、外装となるトップケース５１７やボトムケース５１８（図１３（ｃ）参照）は図示していない。ｍｉｃｒｏＳＤカード５００には、基板５１５の上に半導体メモリチップ５１４とＣＳＰ（ｃｈｉｐ  ｓｉｚｅ  ｐａｃｋａｇｅ）５１６とが実装されている。補強板５１１は、半導体メモリチップ５１４の上に接着されており、補強板５１１の切り欠き５２１が半導体メモリチップ５１４の外縁から内側にまで達するように配置されている。補強板５１１と半導体メモリチップ５１４との接着では、補強板５１１は、半導体メモリチップ５１４と対向するように位置決めされ、図１３（ｂ）に示す構成を組み立てた後、その組み立て体をボトムケース５１８の中に収納し、補強板５１１の上に接着剤５１０を塗布し、さらにその上からトップケース５１７を被せ、接着剤５１０を硬化させた。図１３（ｃ）は、接着剤５１０の硬化後の断面構成図である。
この構成では、接着剤５１０は補強部材５１１と対向する部材との間に形成された隙間の毛細管現象により外装ケース内に広がり、半導体メモリチップ５１４と補強板５１１とトップケース５１７とが接着剤５１０を介して一体的に接着される。
以上の構成により、補強板５１１と同厚の平面状補強板を配置したｍｉｃｒｏＳＤカードでは、耐荷重が４ｋｇｆであったのに対し、本発明のｍｉｃｒｏＳＤカード５００では、耐荷重が、５ｋｇｆまで向上する。これにより、本発明では、半導体メモリチップ５１４などの破損を防止することが可能となる。
【００２６】
（実施の形態４）
本発明による実施の形態４に係るメモリーカードについて、図１４を用いて説明する。
図１４（ａ）に示すメモリーカード６１０では、基板６１４上に電子回路６１２が実装されている。メモリーカード６１０は、図中の３次元座標系において、Ｚ軸方向に長い形状を有している。さらに、メモリーカード６１０内に配置される基板６１４や、電子回路６１２も、Ｚ軸方向に長い形状を有している。
メモリーカード６１０では、電子回路６１２を覆うように、本発明の補強板６１１が配置されている。補強板６１１の外形は電子回路６１２の外形よりも大きく、電子回路６１２の上部および側部を包み込む形状となっている。補強板６１１のＸ軸方向両端部は、ＹＺ平面と平行な面を形成するようにＹ軸方向下側に折り曲げられている。
このような補強板６１１をメモリーカード６１０内に配置し接着剤で硬化させる事で、Ｚ軸方向の両端を固定してＹ軸方向への曲げを加えた場合でも、内部に配置された電子回路６１２の破損や実装部の剥離が防止可能となる。特に、細長い外形を有する製品では、このような曲げに対する耐荷重性が求められるところ、本発明の補強板６１１では、そのような曲げに対する耐荷重性が向上する。
【００２７】
図１４（ｂ）は、メモリーカード６１０をＹ軸方向正側から見た外形図である。図１４（ｂ）に示すように、補強板６１１の外形は、電子回路６１２の外形よりも大きくなっており、補強板６１１は、電子回路６１２の角部をＹ軸方向から覆うように形成されている。また、電子回路６１２は、補強板６１１が折り曲げられることにより形成された補強板６１１の内部空間に収納されている。
図１４（ｃ）に、補強板６１１と電子回路６１２と基板６１４との接着後の断面構成図を示す。図１４（ｃ）に示すように、補強板６１１において折り曲げられた部分である屈曲部６１８は、基板６１４と当接し、補強板６１１と電子回路６１２との間に隙間を設けるように形成されている。
屈曲部６１８は、Ｚ軸方向の両端を固定しＹ軸方向への曲げを加えた場合にも曲がりにくい部分であり、補強板６１１の内部に配置された電子回路６１２の破損や実装部の剥離が生じにくい。また、屈曲部６１８が基板６１４と当接するように形成されているため、屈曲部６１８のＹ軸方向長さを調節して、電子回路６１２と補強板６１１との間隔、および補強板６１１とトップケース６１６との間隔を調節する事ができ、樹脂６１５が入り込むスペースを一定に確保する事ができる。
【００２８】
以上の実施の形態の実施例５を図１５を用いて説明する。
（実施例５）
本発明による実施の形態４の補強板を用いたｍｉｃｒｏＳＤカードの実施例５について図１５を用いて説明する。
図１５（ａ）に、ｍｉｃｒｏＳＤカードのトップケースをはずした状態の模式図を示す。ｍｉｃｒｏＳＤカード７１０では、ガラスエポキシ製の基板７１６の上に半導体メモリチップ７１２とマイコン７１５とがはんだ実装されている。また、半導体メモリチップ７１２に対向して補強板７１１が配置されている。
補強板７１１は、図中の３次元座標系において、ＸＹ平面で湾曲しており、Ｘ軸方向両端部において、半導体メモリチップ７１２と接している。なお、補強板７１１は、短辺が５．５ｍｍ、長辺が１０．２ｍｍ、厚さが５０μｍである。
図１５（ｂ）は、ｍｉｃｒｏＳＤカード７１０をＹ軸方向正側から見た外形図である。図１５（ｂ）に示すように、補強板７１１の外形は、半導体メモリチップ７１２の外形よりも大きくなっており、補強板７１１は、半導体メモリチップ７１２をＹ軸方向から覆うように配置されている。
【００２９】
図１５（ｃ）に、補強板７１１と半導体メモリチップ７１２と基板７１６との接着後の断面構成図を示す。補強板７１１は、Ｘ軸方向両端部のエリア７１３において、半導体メモリチップ７１２と接している。このため図１４を用いて説明したのと同様に、補強板７１１と半導体メモリチップ７１２との間、および補強板７１１とトップケース７１４との間において接着剤が侵入する十分なスペースを確保する事ができる。これにより、トップケース７１４と補強板７１１と半導体メモリチップ７１２とを接着剤を介して一体的に接着することが可能となる。
以上の構成により、補強板７１１と同厚の平面状補強板を配置したｍｉｃｒｏＳＤカードでは、耐荷重が４ｋｇｆであったのに対し、本発明のｍｉｃｒｏＳＤカード７１０では、耐荷重が、４．５ｋｇｆまで向上する。これにより、本発明では、半導体メモリチップ７１２などの破損を防止することが可能となる。
（その他）
以上各実施形態において説明した構成は、ｍｉｃｒｏＳＤカードのみならず、様々な電子部品に採用することが可能である。しかし、超薄型かつ、外装の内部の特に厚さ方向にほとんど部材の配置余裕が無いｍｉｃｒｏＳＤカードにおいては、本発明の構成を採用することが特に有効である。これは、ｍｉｃｒｏＳＤカードでは、部材間の隙間がほとんどなく、従来の補強板では、補強板とそれに対向する部材との間に接着剤が侵入するスペースがほとんど確保できないが、本発明の補強板では、補強板に凹凸をつけたり貫通穴を設けたりする事で、接着剤が侵入することが可能となるからである。
【００３０】
なお、接着は、樹脂モールディングにより行うことが好ましいが、補強板に貫通穴等を設ける場合には、接着剤を毛細管現象により浸透させる事も可能である。
以上のような構成により、ｍｉｃｒｏＳＤカードの剛性を向上させる事ができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明はＳＤカード、ｍｉｎｉＳＤカード、ｍｉｃｒｏＳＤカード、Ｐ２カード、メモリースティック、マルチメディアカード、スマートメディア、コンパクトフラッシュ（登録商標）等のメモリーカードに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１のメモリーカードを示す概略図
【図２】本発明の実施の形態２のメモリーカードを示す概略図
【図３】本発明の実施の形態２のメモリーカードを示す概略図
【図４】本発明の実施の形態２の補強板を示す概略図
【図５】ｍｉｃｒｏＳＤカードの耐荷重試験についての説明図
【図６】本発明の実施例１のｍｉｃｒｏＳＤカードの概略図
【図７】本発明の実施例２のｍｉｃｒｏＳＤカードの概略図
【図８】本発明の実施例３のｍｉｃｒｏＳＤカードの概略図
【図９】本発明の実施の形態３のメモリーカードを示す概略図
【図１０】本発明の実施の形態３のメモリーカードを示す概略図
【図１１】接着時の樹脂流動について説明する説明図
【図１２】本発明の実施の形態３のメモリーカードを示す概略図
【図１３】本発明の実施例４のｍｉｃｒｏＳＤカードの概略図
【図１４】本発明の実施の形態４のメモリーカードを示す概略図
【図１５】本発明の実施例５のｍｉｃｒｏＳＤカードの概略図
【図１６】従来のメモリーカードの断面構成図
【符号の説明】
【００３３】
２００  メモリーカード
２０１  電子回路
２０２  補強板
２０３  トップケース
２０４  基板
２０５  導電体
２０６  ボトムケース
２０７  接着剤
２０８  モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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