(57)【要約】【課題】小型化が容易であり、高バネ性が得られるとともに、２つの接触対象のいずれに対しても安定した電気的接触が可能であり、且つ、ＩＣソケットへの取り付けが容易なコンタクト及びこれを用いたＩＣソケットを提供することにある。【解決手段】平坦な第１の弾性変形部、第１の接点部を有する第１の湾曲部、平坦な第２の弾性変形部、第２の接点部を有する第２の湾曲部、及び平坦な第３の弾性変形部を含み、概略Ｚ字形状をなすコンタクトであって、前記第１の弾性変形部と前記第２の弾性変形部は、第１の湾曲部を介して概略Ｖ字形状をなす第１のバネ部材を構成し、前記第２の弾性変形部と前記第３の弾性変形部は、第２の湾曲部を介して概略Ｖ字形状をなす第２のバネ部材を構成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な第１の弾性変形部、第１の接点部を有する第１の湾曲部、平坦な第２の弾性変形部、第２の接点部を有する第２の湾曲部、及び平坦な第３の弾性変形部を含み、概略Ｚ字形状をなすコンタクトであって、
前記第１の弾性変形部と前記第２の弾性変形部は、第１の湾曲部を介して概略Ｖ字形状をなす第１のバネ部材を構成し、
前記第２の弾性変形部と前記第３の弾性変形部は、第２の湾曲部を介して概略Ｖ字形状をなす第２のバネ部材を構成していることを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
平坦な第１の弾性変形部、第１の接点部を有する第１の湾曲部、及び自由端が湾曲形成されている平坦な第２の弾性変形部を含み、第１の湾曲部を介して第１の弾性変形部と第２の弾性変形部とが概略Ｖ字形をなしている第１のバネ部材と、
自由端が湾曲形成されている平坦な第３の弾性変形部、第２の接点部を有する第２の湾曲部、及び平坦な第４の弾性変形部を含み、第２の湾曲部を介して第３の弾性変形部と第４の弾性変形部とが概略Ｖ字形をなしている第２のバネ部材と、
を備え、
前記第１のバネ部材の第２の弾性変形部の湾曲自由端及び前記第２のバネ部材の第３の弾性変形部の湾曲自由端を、それぞれ、第２の湾曲部及び第１の湾曲部に嵌め込み、且つ第２の弾性変形部及び第３の弾性変形部を密着させることで一体化され、概略Ｚ字形状をなすように構成されることを特徴とするコンタクト。
【請求項３】
請求項１または２に記載のコンタクトをそれぞれ収容する複数のコンタクト収容室及びＩＣパッケージが載置されるＩＣパッケージ載置凹部を有するソケット本体と、
ソケット本体に載置された半導体パッケージを押圧する押圧部材と、
を少なくとも備え、
前記コンタクト収容室は、前記半導体パッケージ載置凹部底面から前記ソケット本体を傾斜して貫通していることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト及びこれを用いたＩＣソケットに関し、より詳細には、上下に２つの接触対象を有するコンタクトと、このようなコンタクトを用いるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波対応の半導体パッケージ（以下、「ＩＣパッケージ」という。）を搭載し、試験するためのＩＣソケットのコンタクトとして、特許文献１や特許文献２に開示されるような上下に２つの接触対象（例えば、上方はＩＣパッケージであり、下方はプリント配線板である。）を有するコンタクトが用いられてきた。このようなコンタクトは、ＩＣソケットに搭載されるＩＣパッケージとテストボードのようなプリント配線板のいずれにも弾性的に接触することで、ＩＣパッケージとプリント配線板を電気的に接続し得るように構成されている。このようなコンタクトは、また、高周波信号に対応すべくコンタクトを流れる電流（信号）の信号線路長を短くし、インダクタンスを小さくするように工夫されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２５４２８号公報
【特許文献２】登録実用新案第３０７８５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような２つの接触対象を有するコンタクトにおいては、ＩＣパッケージ及びプリント配線板との安定した電気的接触を保持するために、コンタクトには適度に大きな接触力と各種バラツキも許容し得る大きな変形能力が要求される。このコンタクトのバネ特性を得る（すなわち、コンタクトのバネ性を高くする）ことは、コンタクトの弾性変形部の長さを大きくしなければならず、そのため、コンタクトが大型化し、コンタクトを通る信号の信号線路長が大きくなる。それにより、コンタクトに形成される信号線路のインダクタンスが大きくなり、ノイズなどの発生により、プリント配線板とＩＣパッケージとの間で正しい信号のやり取りが行えなくなる恐れがある。このように、コンタクトのバネ性を高くすることとコンタクトを高周波化に対応可能とすることとは相反することになり、コンタクトの設計が難しい。
【０００５】
さらに、近年ＩＣパッケージの外部接点の数が増大し、かつ該外部接点間のピッチが小さくなるにつれ、コンタクト自体の小型化が要求され、コンタクトと接触対象となる対処物との接圧を所定圧に保持するために、バネ性の高いコンタクトを得ることが難しい。
【０００６】
また、コンタクトは、２つの接触対象を有するので、いずれの対象に対しても安定した電気的接続がなされる必要がある。そのためには、コンタクトの取り付け位置にも精度が必要であり、製造に時間がかかる。
【０００７】
上記従来のコンタクトは、いずれも、高バネ性を得るためには、小型化が難しい。また、特許文献１に開示されるコンタクトは、ソケット本体のバネ収納室への取り付けが難しく、特許文献２に開示されるコンタクトは、取り付けに精度が要求されるとともに、ソルダバンプの取り付けが必要であり、いずれも製造に時間がかかる。
【０００８】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、小型化が容易であり、高バネ性が得られるとともに、２つの接触対象のいずれに対しても安定した電気的接触が可能であり、且つ、ＩＣソケットへの取り付けが容易な上下に２つの接触対象を有するコンタクト及びこれを用いたＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るコンタクトは、平坦な第１の弾性変形部、第１の接点部を有する第１の湾曲部、平坦な第２の弾性変形部、第２の接点部を有する第２の湾曲部、及び平坦な第３の弾性変形部を含み、概略Ｚ字形状をなすコンタクトであって、前記第１の弾性変形部と前記第２の弾性変形部は、第１の湾曲部を介して概略Ｖ字形状をなす第１のバネ部材を構成し、前記第２の弾性変形部と前記第３の弾性変形部は、第２の湾曲部を介して概略Ｖ字形状をなす第２のバネ部材を構成していることを特徴とする。
【００１０】
あるいは、本発明に係るコンタクトは、平坦な第１の弾性変形部、第１の接点部を有する第１の湾曲部、及び自由端が湾曲形成されている平坦な第２の弾性変形部を含み、第１の湾曲部を介して第１の弾性変形部と第２の弾性変形部とが概略Ｖ字形をなしている第１のバネ部材と、自由端が湾曲形成されている平坦な第３の弾性変形部、第２の接点部を有する第２の湾曲部、及び平坦な第４の弾性変形部を含み、第２の湾曲部を介して第３の弾性変形部と第４の弾性変形部とが概略Ｖ字形をなしている第２のバネ部材とを備え、前記第１のバネ部材の第２の弾性変形部の湾曲自由端及び前記第２のバネ部材の第３の弾性変形部の湾曲自由端を、それぞれ、第２の湾曲部及び第１の湾曲部に嵌め込み、且つ第２の弾性変形部及び第３の弾性変形部を密着させることで一体化され、概略Ｚ字形状をなすように構成されていてもよい。
【００１１】
また、本発明に係るＩＣソケットは、請求項１または２に記載のコンタクトをそれぞれ収容する複数のコンタクト収容室及びＩＣパッケージが載置されるＩＣパッケージ載置凹部を有するソケット本体と、ソケット本体に載置された半導体パッケージを押圧する押圧部材とを少なくとも備え、前記コンタクト収容室は、前記半導体パッケージ載置凹部底面から前記ソケット本体を傾斜して貫通していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成を備えることにより、本発明に係るコンタクトは、構造が簡単であるにも拘らず、接触対象との電気的接触に関し所望の接触圧を得ることのできる高バネ性を有している。したがって、上下の２つの接触対象に対して安定した電気的接触が可能となる。また、ＩＣソケットへの取り付けも容易に行うことが可能である。さらに、高バネ性を損なうことなく、高周波対応として信号線路長を十分に短くすることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下図１乃至１２を用いて、本発明の好ましい実施態様につき説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る２つの接触対象を有するコンタクトを使用するＩＣソケットの概略分解斜視図であり、図２は、図１のＩＣソケットの概略分解断面図である。図３は、図１のＩＣソケットのソケット本体の上面図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った概略要部拡大断面図である。図５は、本発明に係るコンタクトの斜視図である。図６は、ＩＣソケットにＩＣパッケージが装着される前のコンタクトの状態を示す要部拡大断面図であり、図７は、ＩＣソケットにＩＣパッケージが装着されたときのコンタクトの状態を示す要部拡大断面図である。図８は、本発明に係るコンタクトの別の実施例の斜視図である。図９は、本発明に係るコンタクトのさらに別の実施例の分解斜視図であり、図１０は、図９のコンタクトの組み立て斜視図である。図１１は、本発明に係るコンタクトのさらに別の実施例の分解斜視図であり、図１２は、図１１のコンタクトの組み立て側面図である。
【００１５】
図１、２に示されるように、ＩＣソケット１は、概略、ＩＣパッケージ８０とプリント配線板６０とを電気的に接続する複数のコンタクト４０が配置されるソケット本体２０、及びＩＣソケット１に装着されるＩＣパッケージ８０をコンタクト４０に向けて上から押圧する押圧部材１０を備えている。ＩＣソケット１は、ネジなどの固定手段９０により直接プリント配線板６０に、または該プリント配線板６０を介してベース部材７０に固定される。
【００１６】
押圧部材１０の下面は、ＩＣパッケージ８０を押圧するための押圧部体として形成されている。押圧部材１０は、また、図１、２に示されるように、熱を放散させるためのヒートシンク１１を備えていることが好ましい。
【００１７】
ソケット本体２０は、例えば、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホンのような電気的に絶縁性の合成樹脂から作られており、図３、４に示されるように、上から見て概略正方形状の六面体をなしている。ソケット本体２０の外郭は、上面２１、該上面２１に平行な底面２３、及びこれらの面２１、２３に直交し、これらの面２１、２３を連結する４つの側面を有する。
【００１８】
ソケット本体２０の上面２１の略中央には、上から見て略正方形状をした有底のＩＣパッケージ載置用凹部２２が形成されている。本実施態様では、ＩＣパッケージ載置用凹部２２は、ソケット本体２０の上面２１に直交する４つの側面と、ソケット本体２０の上面２１に平行な底面２２ａを有する。該底面２２ａは、ＩＣパッケージ８０の載置面を構成する。ソケット本体２０の４隅には、ソケット本体２０を、例えば、プリント配線板６０に固定するとき、固定手段９０が通り抜けることのできる取り付け孔３８がソケット本体２０を貫通するように形成されている。
【００１９】
ＩＣパッケージ載置用凹部２２の底面２２ａには、ＩＣパッケージ８０の外部接点に対応して、複数のコンタクト４０をそれぞれ収容する複数のコンタクト収容室２５がマトリックス状に配列されている。コンタクト収容室２５は、図４、６及び７に示されるように、ＩＣパッケージ載置面である底面２２ａからソケット本体２０の底面２３に向けてソケット本体２０を貫通している。該コンタクト収容室２５は、ＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａに対して略４５°の角度をなして傾斜するようにソケット本体２０を貫通することが好ましい。このように構成することで、隣り合うコンタクト収容室２５間の樹脂部分の肉厚を大きくとることができる。それにより、各コンタクト４０間の耐電圧性がよくなり、また、ソケット本体２０の成形が容易となる。なお、設計上許容されるのであれば、肉厚を小さく（薄く）することで、挟ピッチに対応可能となる。コンタクト収容室２５それぞれには、図に示されるように、コンタクト４０が同方向を向いて１つずつ収容される。
【００２０】
コンタクト収容室２５の構造について、図３、４、６及び７を用いてさらに説明する。コンタクト収容室２５は、上述したように、基本的には、ＩＣパッケージ載置面としてのＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａ（または、ソケット本体２０の底面２３）に対して概略４５°の角度をなしてソケット本体２０を貫通していればよい。より具体的には、コンタクト収容室２５は、図４に示される断面線Ａ−Ａ方向に見て方形状であり、したがって、コンタクト収容室２５は４つの側壁により画定されている。そして、この４つの側壁のうち、対向する第１の側壁２９及び第３の側壁３０がＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａに対して概略４５°の角度をなして傾斜している。対向する残りの第２の側壁及び第４の側壁は、第１の側壁２９及び第３の側壁３０及びＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａのいずれに対しても直角をなしている。コンタクト収容室２５は、図４、６及び７に示されるように、上方すなわちＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａに開口する部分である上部鉛直部２６、及び下方すなわちソケット本体２０の底面２３に開口する部分である下部鉛直部３１を有していてもよい。上部鉛直部２６及び下部鉛直部３１は、それぞれ、コンタクト収容室２５の上面（ＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａ）及び下面（ソケット本体２０の底面２３）から見て概略方形状をなして該上面及び下面に向かって、且つ、該上面及び下面に対して直角をなすように開口していることが好ましい。このように構成することで、後述するコンタクト４０の第１及び第２の接点部４２ａ、４４ａが、図４に示されるように、コンタクト収容室２５を画定する内壁と干渉することなく上下に突出するように配置され得る。
【００２１】
さらに、本実施例では、上部鉛直部２６を構成する側壁が開口面（本実施例では、ＩＣパッケージ載置凹部２２の底面２２ａ）に向かって拡開する傾斜面２７、２８として形成されている。このように傾斜面２７、２８を設けることで、コンタクト４０のコンタクト収容室２５内への組み込みを容易にする。該傾斜面２７、２８は、上部鉛直部２６に限られるものではなく、下部鉛直部３１に設けられてもよいし、両方の鉛直部２６、３１に設けられてもよい。
【００２２】
コンタクト４０は、例えば、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）のような導電性の金属製薄板から所定形状の細長い帯状体として打ち抜かれ、該帯状体を折り曲げ加工することにより、図５に示されるような上下に２つの接触対象と接触可能な形状に形成される。本実施例に係るコンタクト４０は、横（図５において、矢印Ｂ方向）から見て概略Ｚ字形状をなしている。
【００２３】
コンタクト４０は、図５に示されるように、平坦な第１の弾性変形部４１、第１の湾曲部４２、平坦な第２の弾性変形部４３、第２の湾曲部４４、及び平坦な第３の弾性変形部４５を含んでいる。第１の弾性変形部４１及び第２の弾性変形部４３は、第１の湾曲部４２で湾曲して折り返されることで概略Ｖ字形状の第１のバネ部材を構成する。さらに、第２の弾性変形部４３及び第３の弾性変形部４５は、第２の湾曲部４４で折り返されることで概略Ｖ字形状の第２のバネ部材を構成する。なお、第１の湾曲部４２には、上に凸の第１の接点部４２ａが形成され、第２の湾曲部４４には、下に凸の第２の接点部４４ａが形成される。
【００２４】
本実施例におけるコンタクト４０は、第１の接点部４２ａと第２の接点部４４ａとをつなぐ第２の弾性変形部４３が、信号線路を構成する。したがって、第１のバネ部材及び第２のバネ部材を構成する第２の弾性変形部４３がバネ部材として変形可能である限り、該第２の弾性変形部４３を短くすることが可能である。それにより、高周波対応のために信号線路をかなり短くすることが可能となる。
【００２５】
コンタクト４０は、図４に示されるように、ソケット本体２０のコンタクト収容室２５内に収容される。より具体的には、図５に示される状態にあるコンタクト４０は、さらに扁平状に変形され、コンタクト収容室２５の上部鉛直部２６から傾斜した状態でコンタクト収容室２５内に挿入される。コンタクト収容室２５内に挿入されたコンタクト４０は、第１のバネ部材及び第２のバネ部材の復帰力により、コンタクト収容室２５内で扁平状態から図４の状態に向けて開こうとする。この時、コンタクト４０の第１の弾性変形部４１及び第３の弾性変形部４５が、それぞれ、コンタクト収容室２５の第１の側壁２９及び第３の側壁３０に当接する。このようにして、コンタクト４０は、第１及び第２のバネ部材の復帰力でコンタクト収容室２５内に自己保持される。
【００２６】
図８ないし図１２に、本発明に係るコンタクトの上記実施例以外の実施例が示される。
【００２７】
図８に示される第２の実施例としてのコンタクト１４０は、上記第１の実施例としてのコンタクト４０と略同じ構造を有し、弾性変形部に切り抜き開口が形成されている点でコンタクト４０と相違する。
【００２８】
具体的には、本実施例におけるコンタクト１４０は、概略平坦な第１の弾性変形部１４１、第１の湾曲部１４２、概略平坦な第２の弾性変形部１４３、第２の湾曲部１４４、及び概略平坦な第３の弾性変形部１４５を含んでいる。また、第１の湾曲部１４２及び第２の湾曲部１４４には、それぞれ、第１の接点部１４２ａ及び第２の接点部１４４ａが形成されている。さらに、本実施例におけるコンタクト１４０の第１乃至第３の弾性変形部１４１、１４３、１４５には、該第１乃至第３の弾性変形部１４１、１４３、１４５にかかる力のバランスを取るために、それぞれ、適宜形状で切り抜かれた切り抜き開口１４１ａ、１４３ａ、１４５ａが形成されている。第１及び第３の弾性変形部１４１、１４５の一方の端部である第１及び第２の湾曲部側より他方の端部であるそれぞれの自由端側に力が加わる。したがって、切り抜き開口１４１ａ及び１４５ａの形状は、それぞれ、第１の湾曲部１４２及び第２の湾曲部１４４側に頂点が位置する二等辺三角形であることが好ましい。切り抜き開口１４３ａの形状は、第２の弾性変形部１４３の両端部に力が加わるため、その対向する頂点が第１の湾曲部１４２及び第２の湾曲部１４４側に位置する図８に示されるような菱形であることが好ましい。このような切り抜き開口１４１ａ、１４３ａ、１４５ａを形成することで、コンタクト１４０のバネ性が改善され、結果として、第１の接点部１４２ａあるいは第２の接点部１４４ａとＩＣパッケージの外部接点またはプリント配線板の外部接点との間により安定した接圧が得られる。
【００２９】
図９、１０に示される第３の実施例としてのコンタクト２４０は、第１の実施例としてのコンタクト４０を２つの部材から構成するようにした点でコンタクト４０と相違する。
【００３０】
本実施例におけるコンタクト２４０は、第１のバネ部材２４０Ａと第２のバネ部材２４０Ｂとから構成される。
【００３１】
第１のバネ部材２４０Ａは、平坦な第１の弾性変形部２４１、第１の湾曲部２４２、概略平坦な第２の弾性変形部２４３を含んでいる。第１の弾性変形部２４１及び第２の弾性変形部２４３は、第１の湾曲部２４２で湾曲して折り返されることで概略Ｖ字形状をなしている。第１の湾曲部２４２には、第１の接点部２４２ａが形成されている。また、第２の弾性変形部２４３の自由端２４３ａは、後述する第２のバネ部材２４０Ｂの第２の湾曲部２４５に嵌まり込むことが可能なように湾曲して形成されている。
【００３２】
第２のバネ部材２４０Ｂは、概略平坦な第３の弾性変形部２４４、第２の湾曲部２４５、平坦な第４の弾性変形部２４６を含んでいる。第３の弾性変形部２４４及び第４の弾性変形部２４６は、第２の湾曲部２４５で湾曲して折り返されることで概略Ｖ字形状をなしている。第２の湾曲部２４５には、第２の接点部２４５ａが形成されている。また、第３の弾性変形部２４４の自由端２４４ａは、第１のバネ部材２４０Ａの第１の湾曲部２４２に嵌まり込むことが可能なように湾曲して形成されている。これらの説明及び図８からも理解されるように、第２のバネ部材２４０Ｂは、実質的に第１のバネ部材２４０Ａと同じ形状を有する。
【００３３】
本実施例におけるコンタクト２４０は、図９、１０に示されるように、第１のバネ部材２４０Ａとこれと同一形状である第２のバネ部材２４０Ｂを対象的に配置し、これらを組み合わせることで形成される。具体的には、第１のバネ部材２４０Ａを構成する第２の弾性変形部２４３の湾曲した自由端２４３ａが第２のバネ部材２４０Ｂを構成する第２の湾曲部２４５内に嵌め込まれる。同様に、第２のバネ部材を構成する第３の弾性変形部２４４の湾曲した自由端２４４ａが、第１のバネ部材２４０Ａを構成する第１の湾曲部２４２内に嵌め込まれる。このように第２の弾性変形部２４３の湾曲した自由端２４３ａ及び第３の弾性変形部２４４の湾曲した自由端２４４ａが、それぞれ、第２の湾曲部２４５及び第２の湾曲部２４２内に嵌め込まれることで、第２の弾性変形部２４３と第３の弾性変形部２４４は互に密着し、一体化される。すなわち、第２の弾性変形部２４３と第３の弾性変形部２４４は、一体となって変形する。また、第２の弾性変形部２４３と第３の弾性変形部２４４は、一体となって信号線路を構成する。
【００３４】
図１１、１２に示される第４の実施例としてのコンタクト３４０は、第３の実施例としてのコンタクト２４０において、第２の実施例と同様に弾性変形部に切り抜き開口が形成されるとともに、位置ずれを防止するための突出体が設けられている点で第３の実施例のコンタクト２４０と相違する。
【００３５】
本実施例におけるコンタクト３４０は、第１のバネ部材３４０Ａと第２のバネ部材３４０Ｂとから構成される。
【００３６】
第１のバネ部材３４０Ａは、上記第３の実施例と同様に、第１の弾性変形部３４１、第１の湾曲部３４２、第２の弾性変形部３４３を含んでいる。第１の弾性変形部３４１及び第２の弾性変形部３４３は、第１の湾曲部３４２で湾曲して折り返されることで概略Ｖ字形状をなしている。第１の湾曲部３４２には、第１の接点部３４２ａが形成されている。また、第２の弾性変形部３４３の自由端３４３ａは、後述する第２のバネ部材３４０Ｂの第２の湾曲部３４５に嵌まり込むことが可能なように湾曲して形成されている。本実施例におけるコンタクト３４０の第１のバネ部材３４０Ａを構成する第１の弾性変形部３４１及び第２の弾性変形部３４３には、上記第２の実施例と同様に、それぞれ、適宜形状で切り抜かれた接圧調整用切り抜き開口３４１ａ、３４３ｂが形成されている。さらに、第２の弾性変形部３４３には、切り抜き開口３４３ｂの第１の湾曲部３４２側に、第１の弾性変形部３４１に向けて突出する突出体３４３ｃが形成されている。該突出体３４３ｃは、後述する第２のバネ部材３４０Ｂの第３の弾性変形部３４４に設けられた切抜き開口３４４ｂ内に嵌まり込むことが可能な大きさに形成される。突出体３４３ｃは、第２の弾性変形部３４３から切り起こされていてもよい。
【００３７】
第２のバネ部材３４０Ｂは、第３の弾性変形部３４４、第２の湾曲部３４５、第４の弾性変形部３４６を含んでいる。第３の弾性変形部３４４及び第４の弾性変形部３４６は、第２の湾曲部３４５で湾曲して折り返されることで概略Ｖ字形状をなしている。第２の湾曲部３４５には、第２の接点部３４５ａが形成されている。また、第３の弾性変形部３４４の自由端３４４ａは、第１のバネ部材３４０Ａの第１の湾曲部３４２に嵌まり込むことが可能なように湾曲して形成されている。本実施例におけるコンタクト３４０の第２のバネ部材３４０Ｂを構成する第３の弾性変形部３４４及び第４の弾性変形部３４６にも、それぞれ、適宜形状で切り抜かれた接圧調整用切り抜き開口３４４ｂ、３４６ａが形成されている。さらに、第３の弾性変形部３４４には、切り抜き開口３４４ｂの第２の湾曲部３４５側に、第４の弾性変形部３４６に向けて突出する突出体３４４ｃが形成されている。該突出体３４４ｃは、第１のバネ部材３４０Ａの第２の弾性変形部３４３に設けられた切抜き開口３４３ｂ内に嵌まり込むことが可能な大きさに形成される。突出体３４４ｃは、第３の弾性変形部３４４から切り起こされていてもよい。
【００３８】
これらの説明及び図１１からも理解されるように、本実施例においても、第２のバネ部材３４０Ｂは、実質的に第１のバネ部材３４０Ａと同じ形状を有する。
【００３９】
本実施例におけるコンタクト３４０は、図１１、１２に示されるように、第１のバネ部材３４０Ａとこれと同一形状である第２のバネ部材３４０Ｂを対象的に配置し、これらを組み合わせることで形成される。具体的には、第１のバネ部材３４０Ａを構成する第２の弾性変形部３４３の湾曲した自由端３４３ａが第２のバネ部材３４０Ｂを構成する第２の湾曲部３４５内に嵌め込まれる。同様に、第２のバネ部材を構成する第３の弾性変形部３４４の湾曲した自由端３４４ａが、第１のバネ部材３４０Ａを構成する第１の湾曲部３４２内に嵌め込まれる。このように第２の弾性変形部３４３の湾曲した自由端３４３ａ及び第３の弾性変形部３４４の湾曲した自由端３４４ａが、それぞれ、第２の湾曲部３４５及び第２の湾曲部３４２内に嵌め込まれることで、第２の弾性変形部３４３と第３の弾性変形部３４４は互に密着し、一体化される。さらに、本実施例においては、第１のバネ部材３４０Ａを構成する第２の弾性変形部３４３に設けられた突出体３４３ｃが、図１２に示されるように、第２のバネ部材３４０Ｂの第３の弾性変形部３４４に形成された切り抜き開口３４４ｂに嵌まり込む。同様に、第２のバネ部材３４０Ｂを構成する第３の弾性変形部３４４に設けられた突出体３４４ｃが、図１２に示されるように、第１のバネ部材３４０Ａの第２の弾性変形部３４３に形成された切り抜き開口３４３ｂに嵌まり込む。本実施例は、このように形成されることで、第１のバネ部材３４０Ａと第２のバネ部材３４０Ｂとが相対的にずれることがなくなり、第３の実施例に比べてさらに強固に一体化される。したがって、ソケット本体２０のコンタクト収容室２５内への組み立て操作が容易となるとともに、コンタクト３４０の第２の弾性変形部３４３と第３の弾性変形部３４４は、より一体的に変形し得る。また、コンタクト３４０の第２の弾性変形部３４３と第３の弾性変形部３４４は、ずれることが抑えられるので、安定した短い信号線路を構成する。さらに、切り抜き開口が設けられることで、コンタクト３４０の接圧調整が可能である。
【００４０】
次に、第１の実施例としてのコンタクト４０を備えるＩＣソケット１がプリント配線板６０に実装され、続いてＩＣパッケージが装着されたときのコンタクト４０の動作について説明する。
【００４１】
コンタクト４０は、図４に示されるように、ソケット本体２０のコンタクト収容室２５に収容された後、図６に示されるように、テストボードのようなプリント配線板６０に取り付けられる。この時、コンタクト４０の第２の接点部４４ａが、プリント配線板６０の外部接点に当接するとともに、プリント配線板６０により押し上げられる。第１のバネ部材を構成する第２の弾性変形部４３が変形することで、第２の接点部４４ａの上昇が吸収されるとともに、第１のバネ部材の復帰力が、第２の接点部４４ａとプリント配線板６０の外部接点とを所定の接圧で電気的に接触させる。
【００４２】
次に、ＩＣパッケージ８０がソケット本体２０に形成されているＩＣパッケージ載置凹部２２のＩＣパッケージ載置面としての底面２２ａ上に案内され、該底面２２ａから突出しているコンタクト４０上に載置される。この時、コンタクト４０の第１の接点部４２ａは、ＩＣパッケージ８０の外部接点８１に当接する。続いて、ＩＣパッケージ８０が押圧部材１０により底面２２ａに押し付けられ、これによりコンタクト２０の第１の接点部４２ａは押し下げられる。第２のばね部材を構成する第２の弾性変形部４３が変形することで、第１の接点部４２ａの下降が吸収されるとともに、第２のバネ部材の復帰力が、第２の接点部４２ａとＩＣパッケージ８０の外部接点８１とを所定の接圧で電気的に接触させる。
【００４３】
第２の実施例としてのコンタクト１４０、第３の実施例としてのコンタクト２４０及び第４の実施例としてのコンタクト３４０も同様の動作で、プリント配線板６０及びＩＣパッケージ８０と所定の接圧で電気的に接触する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る２つの接触対象を有するコンタクトを使用するＩＣソケットの概略分解斜視図である。
【図２】図１のＩＣソケットの概略分解断面図である。
【図３】図１のＩＣソケットのソケット本体の上面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った概略要部拡大断面図である。
【図５】本発明に係るコンタクトの一実施例の斜視図である。
【図６】ＩＣソケットにＩＣパッケージが装着される前のコンタクトの状態を示す要部拡大断面図である。
【図７】ＩＣソケットにＩＣパッケージが装着されたときのコンタクトの状態を示す要部拡大断面図である。
【図８】本発明に係るコンタクトの別の実施例の斜視図である。
【図９】本発明に係るコンタクトのさらに別の実施例の分解斜視図である。
【図１０】図９のコンタクトの組み立て斜視図である。
【図１１】本発明に係るコンタクトのさらに別の実施例の分解斜視図である。
【図１２】図１１のコンタクトの組み立て側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１              ＩＣソケット
１０            押圧部材
２０            ソケット本体
２２            ＩＣパッケージ載置凹部
２２ａ          底面（ＩＣパッケージ載置面）
２５            コンタクト収容室
４０            コンタクト（第１の実施例）
４１            第１の弾性変形部
４２            第１の湾曲部
４２ａ          第１の接点部
４３            第２の弾性変形部
４４            第２の湾曲部
４４ａ          第２の接点部
４５            第３の弾性変形部
１４０          コンタクト（第２の実施例）
２４０          コンタクト（第３の実施例）
２４０Ａ        第１のバネ部材
２４１          第１の弾性湾曲部
２４２          第１の湾曲部
２４２ａ        第１の接点部
２４３          第２の弾性変形部
２４３ａ        第２の弾性変形部の自由端
２４０Ｂ        第２のバネ部材
２４４          第３の弾性変形部
２４４ａ        第３の弾性変形部の自由端
２４５          第２の湾曲部
２４５ａ        第２の接点部
２４６          第４の弾性変形部
３４０          コンタクト（第４の実施例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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