(57)【要約】【課題】二枚の基板を光硬化性封止材により封止する電子デバイスを、充分な可使時間を持つ光硬化性樹脂組成物を使用して、精密にギャップ及びアラインメント調整でき、大面積電子デバイスも封止可能な製造方法を提供する。【解決手段】二枚の基板の少なくとも一方に、（Ａ）水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物、（Ｂ）多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物、及び（Ｃ）カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤を含有する封止材を塗布面全面にわたって等間隔に点塗布する工程、紫外線を照射する工程（ｂ）、二枚の基板同士を貼り合せる工程、基板間の組成物を紫外線照射及び／又は加熱して硬化させる工程（ｄ）を含み、工程（ｂ）の後で工程（ｄ）の前に、室温にて基板間のギャップ及び／又はアラインメント調整する製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二枚の基板を光硬化性封止材で封止した構造を有する電子デバイスの製造方法であって、二枚の基板の少なくとも一方に、（Ａ）水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物を２０〜８０重量部、（Ｂ）多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物を８０〜２０重量部、及び（Ｃ）カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤を（Ａ）及び（Ｂ）合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部含有する光硬化性封止材組成物を塗布面全面にわたって等間隔に点塗布する工程（ａ）、塗布された前記組成物に紫外線を照射する工程（ｂ）、前記工程（ｂ）の後、前記二枚の基板同士を前記組成物を挟んで貼り合せる工程（ｃ）、並びに、貼り合わせた二枚の基板間の前記組成物を紫外線照射及び／又は加熱して硬化させる工程（ｄ）、を含み、かつ、工程（ｂ）の後であって工程（ｄ）の前に、室温において、基板間のギャップ及び／又はアラインメントを調整することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
基板の貼り合わせ工程（ｃ）を減圧下に行う請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
基板間のギャップを３０μｍ以下に保つように基板間のギャップ及び／又はアラインメントを調整する請求項１又は２記載の製造方法。
【請求項４】
工程（ａ）の前に、基板上の外周辺部にダム用接着剤を塗布する工程を含み、かつ、光硬化性封止材組成物をダム用接着剤で囲まれた全面に点塗布する請求項１〜３のいずれか記載の製造方法。
【請求項５】
工程（ｄ）において、紫外線照射後加熱して硬化させる請求項１〜４のいずれか記載の製造方法。
【請求項６】
電子デバイスはトップエミッション用有機ＥＬ素子であり、有機ＥＬ素子を形成する支持基板及び不透明封止用基板の双方に、又は、不透明封止用基板のみに、前記光硬化性封止材組成物を塗布する請求項１〜５のいずれか記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法に関する。詳細には、二枚の基板を狭いギャップで光硬化性封止材により封止した構造を有する電子デバイスの製造方法に関し、特に、有機ＥＬ素子を形成する支持基板及び不透明封止用基板を樹脂封止したトップエミッション用有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子等の不透明な基板を樹脂封止した素子の製造においては、熱硬化型の封止樹脂では硬化時間が長くかかり、量産効率が悪い等の理由から、光硬化性樹脂組成物が使用されている。例えば、特許文献１には、有機ＥＬ層を設けた支持基板を封止用基板で封止する方法として、ＵＶ硬化性樹脂からなる外周封止層を基板上に形成し、封止用基板と支持基板とのアラインメントが完了したなら紫外線を照射してＵＶ硬化性樹脂を硬化させて封止する方法や、カラー有機ＥＬ素子の製造方法として、ディスペンサーを用いて外周部に紫外線硬化型接着剤を塗布し、その後に有機ＥＬ素子と色変換フィルタ基板とを密着させ、有機ＥＬ素子の発光部と色変換フィルタ層とのアラインメントを行い、その後に、紫外線硬化型接着剤に対して紫外線を照射して接着剤層を硬化させて外周封止層を形成する製造方法が開示されている。
【０００３】
この製造方法によれば外周封止層は可能であるが、基板の不透明部分は光を充分透過しないので紫外線が届きにくい基板内側部における光硬化は困難である。また、封止層は外周を封止するのみであって、その場合に、外周封止層の内側には内部空間を充填する不活性ゲル等が充填される。しかしながら、素子の面積が大きくなると外周封止層を使用する方法では素子の封止が効果的に行われない。
【０００４】
一方、特許文献２には、不透明部分にも適用できる方法として、特定の光硬化性樹脂組成物を使用した有機ＥＬ素子の製造方法が開示されており、それによれば、ガラス基板上に硬化遅延光硬化性樹脂組成物を塗工し、紫外線を照射し、光照射後、直ちにガラス基板と薄膜構造体とを貼り合わせ、加熱して封止する製造方法が開示されている。しかしながらこの製造方法において、基板上へ樹脂組成物を塗工する方法は明示されていない。一般には、基板上に全面に塗工する場合には、塗布面積が大きくなるにつれて塗工時間がかかり、好ましくない。また、光硬化性樹脂組成物は硬化制御剤を使用して硬化遅延を図っているが、アラインメント調整等の必要性から可使時間を長くするために硬化制御剤の使用量が多くなると、樹脂硬化物の物性に悪影響を及ぼし好ましくない。
【０００５】
ところで、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子の構造は、通常、有機積層体を２枚のガラス等の防湿基板により挟み込み、防湿基板間を封止材により封止されている。上述のとおり従来の有機ＥＬ素子は、基板周辺に封止接着剤を塗布して貼りあわせるタイプであるが、素子が大型化する場合には、基板周辺のみならず、基板全面を封止する方が防湿性等に有効である。また、トップエミッション方式有機ＥＬ素子の構造によれば、封止材は透明である必要があるとともに、紫外線が多量に照射されると素子にダメージを与える場合もあり、少量の紫外線照射で硬化可能な製造方法が望ましい。
【特許文献１】特開２００４−３３５２０７号公報
【特許文献２】特開２００５−３３６３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の現状に鑑みて、本発明の課題は、二枚の基板を狭いギャップで光硬化性封止材により封止した構造を有する電子デバイスを、硬化制御剤を使用することなく充分な可使時間を確保できる光硬化性樹脂組成物を使用して、精密にギャップコントロール及びアラインメント調整をすることが可能であり、しかも、素子の面積が大きい電子デバイスに対しても充分な封止効果を発揮可能な製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、二枚の基板を光硬化性封止材で封止した構造を有する電子デバイスの製造方法であって、二枚の基板の少なくとも一方に、（Ａ）水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物を２０〜８０重量部、（Ｂ）多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物を８０〜２０重量部、及び（Ｃ）カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤を（Ａ）及び（Ｂ）合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部含有する光硬化性封止材組成物を塗布面全面にわたって等間隔に点塗布する工程（ａ）、塗布された前記組成物に紫外線を照射する工程（ｂ）、前記工程（ｂ）の後、前記二枚の基板同士を前記組成物を挟んで貼り合せる工程（ｃ）、並びに、貼り合わせた二枚の基板間の前記組成物を紫外線照射及び／又は加熱して硬化させる工程（ｄ）、を含み、かつ、工程（ｂ）の後であって工程（ｄ）の前に、室温において、基板間のギャップ及び／又はアラインメントを調整することを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、上述の構成により、下記の効果を発揮する。
（１）本発明の製造方法は、硬化制御剤を使用することなく充分な可使時間を確保できる光硬化性樹脂組成物を使用して、精密にギャップコントロール及びアラインメント調整をすることが可能であり、しかも、素子の面積が大きい電子デバイスや大型化した電子デバイスに対しても封止効果を充分発揮可能である。
（２）本発明の製造方法は、特に、トップエミッション用有機ＥＬ素子等の不透明な基板を少ない光照射で光硬化性樹脂組成物により全面封止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明において使用する光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物を２０〜８０重量部、（Ｂ）多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物を８０〜２０重量部、及び（Ｃ）カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤を（Ａ）及び（Ｂ）合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部含有してなる。
【００１０】
水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物（Ａ）としては、オキセタニル基を分子内に１個有し、かつ、水酸基を含有する化合物であれば特に限定されず、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンがあるが、これに限られるものではない。
【００１１】
その含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）合計１００重量部中、２０〜８０重量部である。含有量が２０重量部未満であると、十分な硬化遅延性は得られず、８０重量部を超えると硬化性が悪くなる。下限は好ましくは２５重量部、上限は好ましくは７０重量部である。
【００１２】
多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物（Ｂ）としては、２官能以上のオキセタン化合物又はエポキシ化合物を用いることができる。２官能以上のオキセタン化合物、すなわち分子内に２個以上のオキセタニル基を有する化合物としては、例えば、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、１，４−ビス［（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン、１，３−ビス［（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン、４，４′−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビフェニル等が挙げられる。多官能オキセタン化合物は、２官能のものが好ましく、３官能以上のものを使用する場合のその配合量は、２官能以上のオキセタン化合物中、３０重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましい。３官能以上のオキセタン化合物を３０重量％を超えて用いると、粘度が高くなったり、十分な硬化遅延性が得られなかったり、得られた硬化物が、硬く脆くなりやすい。
【００１３】
２官能以上のエポキシ化合物、すなわち分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。多官能エポキシ化合物は、２官能のものが好ましく、３官能以上のものの配合量は、２官能以上のエポキシ化合物中、３０重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましい。３官能以上のエポキシ化合物を３０重量％を超えて用いると、粘度が高くなったり、十分な硬化遅延性が得られなかったり、得られた硬化物が、硬く脆くなりやすい。
【００１４】
多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物（Ｂ）の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）合計１００重量部中、８０〜２０重量部である。含有量が８０重量部を超えると、硬化遅延性が低下し、２０重量部未満であると、十分な硬化性は得られない。上限は好ましくは７０重量部、下限は好ましくは２５重量部である。
【００１５】
カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、例えば、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）−フェニル］スルフィドビス−ヘキサフルオロフォスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）−フェニル]スルフィドビス−ヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジ（２−ハイドロキシエチル）フェニル）スルホニオ−フェニル］スルフィドビス−ヘキサフルオロフォスフェート、ビス［４−（ジ（２−ハイドロキシエチル）フェニル）スルホニオ−フェニル］スルフィドビス−ヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。これらは、単独もしくは、併用することが可能である。これらのうち、フルオロフォスフェート類がより好ましい。
【００１６】
その含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部である。好ましくは１〜５重量部である。
【００１７】
なお、本発明において使用する光硬化性樹脂組成物においては光増感剤を用いるべきではない。
【００１８】
本発明において使用する光硬化性樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しないかぎり、その他の添加剤を使用することができる。このような添加剤としては、シランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、粘着剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤を添加することは、液状樹脂と無機フィラー、スペーサーの馴染みを向上できるという効果がある。シランカップリングとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、ウレイドシラン、アミノシラン等が挙げられる。
【００１９】
上記その他の添加剤の配合量は、光硬化性樹脂組成物１００重量部中、好ましくは１０重量部以下であり、より好ましくは５重量部以下である。
【００２０】
本発明において使用する光硬化性樹脂組成物の製造方法にはとくに限定はなく、原料が均一に混ざり合うように混合すればよい。例えば、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び光重合開始剤（Ｃ）、並びに、無機フィラー、カップリング剤、スペーサー、その他必要成分を配合混合し、常法に従い、加熱減圧下で、攪拌混合し、脱泡、脱水処理を行う。条件としては、６０から８０℃、１から１０ｔｏｒｒの減圧下で、３０分から２時間、攪拌混合を行う。
【００２１】
つぎに、本発明の各工程について説明する。
二枚の基板の少なくとも一方に、上記光硬化性封止材組成物を塗布面全面にわたって等間隔に点塗布する工程（ａ）
上記基板としては電子デバイスにより異なるが、有機ＥＬ素子を例にとれば、例えば、有機ＥＬ層を設けた支持基板、封止用ガラス基板、等である。図１及び図２に有機ＥＬ素子の封止の概念図を示す。支持基板はパッシベーション膜が形成されていてもよい（図２）。有機ＥＬ素子では、色変換フィルタ層を貼りあわせた構造以外に、パッシベーション層（無機層）、色変換フィルタ層、ブラックマトリックス層を設けたものも含まれる。この場合、色変換フィルタ層は、カラーフィルタ層、蛍光変換層、及びカラーフィルタ層と蛍光変換層との積層体の総称である。ブラックマトリックス層は、可視光をよく吸収し、発光部及び色変換フィルタ層に悪影響を与えないものであればよい。支持基板は、ガラスやプラスチックなどからなる絶縁性基板、または、半導電性や導電性基板に絶縁性の薄膜を形成した基板を用いることができる。あるいは、また、ポリオレフィン、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂または、ポリイミド樹脂などから形成される可撓性フィルムを、支持基板に用いても良い。塗布対象基板は、貼り付ける両方の基板でもよく、いずれか一方でもよく、工程の簡素化の観点からは一方の基板への塗布が好ましい。
【００２２】
光硬化性封止材組成物の塗布は、基板の塗布面全面にわたって塗布する。すなわち、外周部のみに塗布する態様ではなく、塗布対象領域の全面にわたって塗布する。塗布対象領域は、基板の全面であってもよく、一部であってもよい。有機ＥＬ素子の場合は基板の全面を塗布対象領域とすることが通常である。塗布は本発明においては、図３に例示するように、点塗布により行う。塗布は、図４に示すように、ディスペンサーを用いて、例えば、ガラス基板上に点塗布する。すなわち、線塗布や面塗布ではなく、封止材樹脂をスポット状に、等間隔で、塗布面全面にわたって塗布する。点塗布は、塗布量の制御が容易であり、塗布速度も速い利点があり、線塗布では始点、終点で塗布量が少なくなり易く、線を曲げるときに塗布量が多くなりやすい欠点があり、面塗布は塗布速度が遅い。また、等間隔の点塗布は、貼り合わせ時に塗布面全面に封止材組成物が展開することができる利点がある。塗布は、高速で等間隔に等量の点塗布が可能な手法であればよく、好ましくは、ジェットディスペンサー、インクジェットディスペンサー等である。塗布量及び点塗布の間隔は、封止材組成物の粘度を考慮して、貼り合わせ時に塗布面全面に封止材が展開するように調節することが好ましく、封止材組成物の粘度としては、塗布速度や塗布量の制御及び塗布面での展開や気泡噛みこみ防止等の観点から、３００ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下が好ましく、１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下がより好ましい。塗布量は、塗布面全面に封止材が展開した場合に塗布厚みが６０μｍ以下となるように制御することが、気泡を噛みこまないようにする観点から、好ましい。また、減圧下に塗布することも封止材組成物中に気泡を生じないようにするうえで好ましい。
【００２３】
また、本発明においては、上記工程（ａ）の前に、基板上の外周辺部にダム用接着剤を塗布することができる。ダム用接着剤とは、図２及び図３に示すように、塗布対象領域の周囲に接着剤を土手状に塗布することをいう。そして、封止材組成物をダムの内側全面に点塗布する。こうすることにより、封止材組成物が貼り合わせ時にはみ出すことがなく、また、パッシベーション膜が形成されている場合等において塗布層の厚みを調節して基板間のギャップを制御しやすくする。ダム用接着剤としては、熱硬化型であっても、ＵＶ硬化型、ＵＶ＋熱硬化型、２液混合室温硬化型であっても良い。熱硬化型や２液混合室温硬化型の接着剤の場合は、塗布後、硬化処理を予め施しておくことが好ましい。光硬化性樹脂組成物の場合は、予め硬化処理をしてもよく、又は、封止材組成物の硬化処理とともに硬化させてもよい。塗布は、線塗布が可能な手法であればよい。ダム用接着剤の粘度は、３０，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）以上が好ましく、上限は１，０００，０００ｍＰa・ｓが好ましい。
【００２４】
塗布された前記組成物に紫外線を照射する工程（ｂ）
紫外線照射は、比較的少量の照射量、例えば、１００〜４０００ｍＪ／ｃｍ２程度、好ましくは３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の照射エネルギーとなるように行うことができる。照射装置は、例えば、紫外線ランプ（キセノンランプ、キセノン−水銀ランプ、メタルハライドランプ等）、アーク式照射装置等を使用することができる。この照射により封止材組成物は直ちに硬化することはなく、上記光硬化性樹脂組成物の場合、可使時間は例えば３分間以上、例えば、６０分程度又はそれ以上とすることができる。
【００２５】
前記工程（ｂ）の後、前記二枚の基板同士を前記組成物を挟んで貼り合せる工程（ｃ）
紫外線照射された基板を他の基板と封止材組成物を挟んで貼り合わせ、封止する。貼り合わせは、常圧下でも減圧下でもよく、また、窒素雰囲気中で行うこともできる。減圧下に行うことが、封止材組成物中に気泡を生じないようにするうえで、好ましい。また、必要に応じて、封止材組成物を展開させるために、基板を加圧して貼り合わせを行うこともできる。
【００２６】
貼り合わせた二枚の基板間の前記組成物を紫外線照射及び／又は加熱して硬化させる工程（ｄ）
上記光硬化性樹脂組成物は、常温下の場合、硬化に時間がかかることが通常なので、貼り合わせた基板がずれたりしないように、短時間に硬化させることが好ましく、そのために、本発明では、紫外線照射及び／又は加熱をする。すなわち、紫外線照射のみ、加熱のみ、又は、紫外線照射及び加熱の併用が可能であるが、これらのうち紫外線照射と加熱の併用が好ましく、併用の態様としては、紫外線照射後に加熱することが好ましい。加熱は９０℃以下が好ましく、８０℃程度がより好ましい。加熱時間は、１０〜１２０分が好ましく、より好ましくは３０〜６０分である。紫外線照射は、５００〜６０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましく、より好ましくは３０００〜６０００ｍＪ／ｃｍ２の照射エネルギーとなるように行うことができる。紫外線照射及び加熱の併用する場合は、紫外線照射は５００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２程度、加熱時間１０〜３０分が好ましい。
【００２７】
本発明においては、上記工程（ｂ）の後であって工程（ｄ）の前に、好ましくは、上記工程（ｃ）の後に、室温において、基板間のギャップ及び／又はアラインメントを調整する。有機ＥＬ素子、とくに、カラー有機ＥＬ素子の場合には、有機ＥＬ素子の発光部と色変換フィルタ層とのアラインメントを精密に調整する必要がある。また、基板間のギャップを、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下にする。ギャップ調節は、例えば、基板に圧力印加等して適切な間隔になるようにすればよい。有機ＥＬ素子等の精密素子においては、このような調整を精密に行うことができ、しかも、そのギャップやアラインメントを損なうことなく封止を完了する必要がある。本発明においては、封止材組成物の可使時間が充分長く、しかも、低粘度を実現可能であるので、このように狭いギャップで精密にギャップコントロールをすることが可能となる。
【００２８】
本発明の製造方法は、二枚の基板を光硬化性封止材で封止した構造を有する電子デバイスに広く適用可能である。とくに、有機ＥＬ素子、なかでも、トップエミッション用有機ＥＬ素子に好適に適用することができる。封止は、直接有機ＥＬ積層発光体に適用する場合のみならず、有機ＥＬ積層発光体の上に成膜された無機膜とガラス基板の貼り合わせにも用いることができる。さらに、有機ＥＬ素子だけではなく、液晶表示デバイス、電子ペーパー、有機トランジスタ、有機太陽電池、有機ＥＬ照明などにも適応可能である。
【００２９】
実施例
以下実施例により本発明を更に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。以下、部は重量部を示す。
【００３０】
以下、略号の意味は以下のとおり。
ＥＰＣ−８３５ＬＶ：ビスフェノールＡエポキシ樹脂とビスフェノールＦエポキシ樹脂の混合物。大日本インキ化学工業株式会社製２官能エポキシ化合物。
ＯＸＴ−１０１：３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン。東亞合成株式会社製水酸基含有１官能オキセタン化合物。
ＯＸＴ−２１２：３−エチル−３−(２―エチルヘキシロキシメチル)オキセタン。東亜合成社製１官能オキセタン化合物。
ＯＸＴ−２２１：ジ［１−エチル(３−オキセタニル)］メチルエーテル。東亜合成社製２官能オキセタン化合物。
ＴＯＮＥ０３１０：ＴＯＮＥ  Ｐｏｌｙｏｌ０３１０。ダウ・ケミカル日本株式会社製３官能のカプロラクトンポリオール。
ＤＥＸ−１４６：Ｐ−ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル。ナガセケムテックス社製１官能エポキシ化合物。
ＵＶＩ６９９２：トリアリルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェートの混合物。ダウ・ケミカル日本株式会社製製光カチオン重合開始剤。
ＵＶＩ６９７６：トリアリルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートの混合物。ダウ・ケミカル日本株式会社製光カチオン重合開始剤。
Ａ２０７４：フォトイニシエーター２０７４（商品名）、ローディア・ジャパン社製光カチオン重合開始剤。
【００３１】
実施例１〜６、比較例１〜６
表１の配合で封止材組成物を調整した。各組成物について、以下の項目を評価した。結果を表１に示した。
【００３２】
＜評価方法＞
遅延硬化可能時間：封止材組成物を二枚のアルカリガラス板に約２０μｍ厚みになるようにインクジェットディスペンサーで点塗布し、双方のガラスに、５０ｍＷ／ｃｍ２の照射エネルギーで、紫外線を１０秒間照射し、両者を貼り合わせた。貼り合わせたガラスを４５度の角度に放置した場合にずれなくなった時点を遅延硬化可能時間（分）とした。
硬化性：６Ｊ／ｃｍ２＋８０℃／１０分で、硬化可能な場合にＯＫとした。
粘度：２５℃に温調された液状組成物をＥ型（Ｌタイプ）回転式粘度計て、５ｒｐｍ回転速度で、粘度を測定した。
【００３３】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の製造方法で製造される有機ＥＬ素子の構造の１態様の概念図。
【図２】本発明の製造方法で製造される有機ＥＬ素子の他の態様の概念図。ダム用接着剤を使用した態様であり、有機ＥＬ素子にはパッシベーション膜が形成されている場合の概念図。
【図３】点塗布及びダム用接着剤の塗布の１態様の概念図。
【図４】本発明の工程（ａ）及び工程（ｂ）の概念図。
【符号の説明】
【００３５】
１０．ガラス基板
１１．支持基板
１２．封止材組成物
１３．有機ＥＬ発光体層
１４．ダム用接着剤
１５．パッシベーション膜
２０．点塗布された封止材組成物
３０．ディスペンサー
４０．紫外線照射
【図１】
2008059945.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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