(57)【要約】【目的】変換エラーの検証を高精度に行なう検証方法を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の図形データの検証方法は、設計データと描画データを入力する工程と、設計データの図形を任意角図形と非任意角図形とに振り分ける工程と、描画データの図形を任意角図形に対応する図形と上述した非任意角図形に対応する図形とに振り分ける工程と、任意角図形のデータと対応図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、非任意角図形のデータと対応図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、任意角図形の演算の結果生じた図形から第１の許容誤差値より小さい図形を除去する工程と、非任意角図形の演算の結果生じた図形から第２の許容誤差値より小さい図形を除去する工程と、除去後の結果を出力する工程と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図２
2008177224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計データを入力する工程と、
設計データから変換された描画データを入力する工程と、
前記設計データに含まれる図形を４５度の整数倍の角度を除く任意角図形と４５度の整数倍の角度で構成される非任意角図形とに振り分ける工程と、
前記描画データに含まれる図形を前記任意角図形に対応する第１の図形と前記非任意角図形に対応する第２の図形とに振り分ける工程と、
前記任意角図形のデータと前記第１の図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、
前記非任意角図形のデータと前記第２の図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、
前記任意角図形のデータと前記第１の図形のデータとの演算の結果生じた図形から第１の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
前記非任意角図形のデータと前記第２の図形のデータとの演算の結果生じた図形から第２の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
除去後の結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とする図形データの検証方法。
【請求項２】
設計データを入力する工程と、
設計データから変換された描画データを入力する工程と、
前記設計データに含まれる図形のデータと前記描画データに含まれる図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、
演算の結果生じた図形を４５度の整数倍の角度を除く任意角図形と４５度の整数倍の角度で構成される非任意角図形とに振り分ける工程と、
前記任意角図形から第１の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
前記非任意角図形から第２の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
除去後の結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とする図形データの検証方法。
【請求項３】
前記第２の許容誤差値は、前記第１の許容誤差値より小さい値を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の図形データの検証方法。
【請求項４】
前記第１の許容誤差値は、任意角の値に応じて変化させることを特徴とする請求項３記載の図形データの検証方法。
【請求項５】
前記描画データは、荷電粒子ビームを用いて試料に図形パターンを描画する描画装置の入力フォーマットに変換されたデータであることを特徴とする請求項１〜４記載の図形データの検証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００２】
図１７は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置（ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置）では、以下のように描画される。第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向される。そして、可変成形開口４２１の一部を通過して、ステージ上に搭載された試料３４０に照射される。その際、ステージは、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動している。すなわち、開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、試料３４０の描画領域に描画される。開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。可変成形型の電子ビーム描画装置については、開示された文献が存在する。
【０００３】
かかる電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計される。そして、レイアウトデータ（設計データ）が生成される。そして、かかるレイアウトデータが変換され、電子ビーム描画装置に入力される描画データが生成される。そして、描画データに基づいて、さらに、電子ビーム描画装置内のフォーマットのデータに変換されて描画される。
【０００４】
ここで、ＣＡＤデータを変換したＥＢ用データが元のＣＡＤデータと相違ないかどうかを検証する手段として、以下の内容が開示されている。この文献では、電子線露光装置について述べている。ＬＳＩ設計データ（ＣＡＤデータ）とそのデータ変換後のＥＢデータとの間で、排他的論理和（ＸＯＲ）演算等を行う。そして、出力から図形数が０かどうかを判断する。図形数が０でない時、データ変換時に変換エラーがあったかどうかを効率的に判断するように動作する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３４４３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、設計データから描画データに変換する際に、成形アパーチャの形状で構成できない図形は、成形アパーチャの形状に合った図形で近似される。例えば、４５度の三角形或いは矩形のアパーチャをもった描画装置の場合、４５度の整数倍の角度を除く任意角の図形は、任意角（斜線）図形が４５度の台形或いは長方形の図形でスリット分割される。
【０００６】
図１８は、設計データの一例を示す図である。
ここでは、非任意角図形となる図形２１４，２１５と図形群２１７と、任意角図形２１６とが混在したＣＡＤデータ２１０を示している。
【０００７】
図１９は、変換後の描画データの一例を示す図である。
ここでは、非任意角図形となる図形２２３，２２５，２２８と図形群２２７と、任意角図形がスリット分割された非任意角図形群のスリット分割図形群２２６とが混在した描画データ２２０を示している。ここでは、図形２２８は図形群２２６を構成する各図形よりも小さいとする。
【０００８】
そして、変換後のデータ検証として、排他的論理和（ＸＯＲ）演算を行なう。データ変換前後でデータ中の図形位置や形状などが変化してなければ、その演算結果の図形数はゼロとなるはずである。したがって、演算結果として図形が出力されなければ、変換エラー（不具合）は発生していないと考えられる。しかしながら、実際のデータ変換では、前述の通り、任意角図形のスリット分割近似やアドレスユニット（ＡＵ）の変更による数値の変換といった処理がある。このため、演算結果は、近似した図形（任意角図形）の誤差部分と、アドレスユニット（ＡＵ）の変換誤差部分と、取得したい変換エラー部分（不具合部分）とが混在した状態で出力されてしまう。そして、混在した結果をモニタ等で表示してユーザが目視することで確認していた。しかし、演算結果として表示される図形が多数存在する場合には、すべてを目視で判断するには限界がある。時間もかかるし、チェック漏れも生じてしまうといった問題があった。
【０００９】
そこで、あるサイズ以下の図形を削除することで、許容できる誤差部分を除去し、その数を減らすことが試みられている。
図２０は、演算結果の一例を示す図である。
図２０に示すように、演算結果として、図形２１４と位置ずれを起こしていた図形２２３との間で一致しない箇所として、図形２４４，２４６が示されている。設計データ２１０には存在せず描画データ２２０に何らかの不具合で作成されてしまった図形２２８も一致しない箇所として示されている。また、任意角図形２１６とスリット分割されたスリット分割図形群２２６との間での不一致箇所となる任意角図形群２４２が示されている。ここでは、話を簡単にするため、変換に際し、AU誤差は発生していないと仮定している。任意角図形のスリット分割による近似は、変換前後の図形の差がある一定の許容誤差内に収まるように実施される。したがって、演算結果に出力された任意角図形部分の不一致箇所の図形が許容誤差内であれば、その図形は誤差として無視できる。この許容誤差内に収まる任意角図形の誤差分を除くため、それ以下のサイズの図形を削除する。その演算結果が図２１である。しかしながら、この手法では、任意角誤差の値よりも小さいサイズのその他のエラー図形を発見することが困難となってしまう。例えば、図２１に示す例では、図形２２８が本来エラー図形でありながら検出することができなくなってしまっていた。
【００１０】
本発明は、かかる問題点を克服し、変換エラーの検証を高精度に行なう検証方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様の図形データの検証方法は、
設計データを入力する工程と、
設計データから変換された描画データを入力する工程と、
設計データに含まれる図形を４５度の整数倍の角度を除く任意角図形と非任意角図形とに振り分ける工程と、
描画データに含まれる図形を上述した任意角図形に対応する第１の図形と上述した非任意角図形に対応する第２の図形とに振り分ける工程と、
任意角図形のデータと第１の図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、
非任意角図形のデータと第２の図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、
任意角図形のデータと第１の図形のデータとの演算の結果生じた図形から第１の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
非任意角図形のデータと第２の図形のデータとの演算の結果生じた図形から第２の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
除去後の結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の他の態様の図形データの検証方法は、
設計データを入力する工程と、
設計データから変換された描画データを入力する工程と、
設計データに含まれる図形のデータと描画データに含まれる図形のデータとで排他的論理和演算を行なう工程と、
演算の結果生じた図形を４５度の整数倍の角度を除く任意角図形と非任意角図形とに振り分ける工程と、
任意角図形から第１の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
非任意角図形から第２の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する工程と、
除去後の結果を出力する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
かかる構成により、任意角図形と非任意角図形とに振り分けることができる。そのため、任意角図形が配置された領域で除去する図形サイズと非任意角図形が配置された領域で除去する図形サイズとを独立に設定することが可能となる。
【００１４】
そして、第２の許容誤差値は、AU変換で数値の丸めが実施されるときに発生する誤差の値を使用すると好適である。
【００１５】
さらに、第１の許容誤差値は、任意角のスリット分割によって発生すると想定できる誤差の値で、第２の許容誤差より大きな値となるのが、一般的である。また、任意角の値に応じて異なる値を使用できると好適である。
【００１６】
また、ここでの描画データは、荷電粒子ビームを用いて試料に図形パターンを描画する描画装置の入力フォーマットに変換されたデータである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、非任意角図形が配置された領域において、任意角誤差よりも小さいエラー図形を発見することができる。よって、変換エラーの検証を高精度に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、実施の形態では、荷電粒子線（荷電粒子ビーム）の一例として、電子線（電子ビーム）を用いた構成について説明する。但し、荷電粒子線は、電子線に限るものではなく、イオン線等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
【００１９】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１におけるシステム構成の一例を示す概念図である。
図１に示すように、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計される。そして、レイアウトデータとなるＣＡＤデータ（設計データ）１０が生成される。そして、ＣＡＤデータ１０が変換装置２０で変換され、電子ビーム描画装置に入力される描画データ１２が生成される。描画データ１２は、電子ビームを用いて試料に図形パターンを描画する電子ビーム描画装置の入力フォーマットに変換されたデータとなる。そして、描画データ１２に基づいて、さらに、電子ビーム描画装置内のフォーマットのデータに変換されて描画されることになる。そして、ＣＡＤデータ１０とこれを変換した描画データ１２とが相違ないかどうかをデータ検証装置２００で検証する。データ検証装置２００は、検証部１００とモニタ１０２とインターフェース（Ｉ／Ｆ）回路１０４を備えている。そして、検証部１００は、ＣＡＤデータ１０と描画データ１２を入力して、排他的論理和（ＸＯＲ）演算を行なう。そして、その結果データ１４をＩ／Ｆ回路１０４を介して外部に出力する。或いは、モニタ１０２に表示する。ユーザがこの結果データ１４を確認することで変換前後の図形の一致或いは不一致を検証することができる。
【００２０】
図２は、実施の形態１におけるデータ検証装置の内部構成の一例を示す概念図である。
図２において、検証部１００は、ＣＡＤデータ振分回路１１２、描画データ振分回路１１４、メモリ１０６、ＸＯＲ演算回路１２２，１２４、誤差除去回路１３２，１３４を有している。
【００２１】
まず、入力工程として、検証部１００は、ＣＡＤデータ１０を入力する。そして、入力されたＣＡＤデータ１０は、ＣＡＤデータ振分回路１１２に送られる。他方、検証部１００は、ＣＡＤデータ１０から変換された描画データ１２を入力する。
【００２２】
図３は、実施の形態１におけるＣＡＤデータに含まれる図形の一例を示す図である。
図３では、４５度の整数倍の角度を除く任意角図形１５０と、非任意角図形となる図形１４４，１４６と図形群１４８とが混在したＣＡＤデータ１０を示している。ここで、任意角図形とは、描画装置がもつ成形アパーチャで成形できない角度をもつ図形を示している。例えば、４５度と９０度の角度が成形可能な成形アパーチャをもつ描画装置であれば、任意角θは、その角度以外の０度＜θ＜４５度、４５度＜θ＜９０度、９０度＜θ＜１３５度、１３５度＜θ＜１８０度、１８０度＜θ＜２２５度、２２５度＜θ＜２７０度、２７０度＜θ＜３１５度、及び、３１５度＜θ＜３６０度の角度となる。よって、非任意角は、成形アパーチャで成形可能な４５度の整数倍の角度となる。また、例えば、９０度の角度だけが成形可能な成形アパーチャをもつ描画装置であれば、任意角θは、その角度以外の０度＜θ＜９０度、９０度＜θ＜１８０度、１８０度＜θ＜２７０度、及び、２７０度＜θ＜３６０度の角度とすればよい。そして、その場合には、非任意角は、成形アパーチャで成形可能な９０度の角度となる。
【００２３】
図４は、実施の形態１における変換後の描画データに含まれる図形の一例を示す図である。
ここでは、非任意角図形となる図形１６４，１６６，１６７と図形群１６８と、任意角図形がスリット分割された非任意角図形のスリット分割図形群１６８とが混在した描画データ１２を示している。尚、変換時に、９０度より大きい角度の図形は必要に応じ、４０度、９０度、１３０度で構成される台形や矩形の組み合わせに分割される。
【００２４】
そして、入力された描画データ１２は、描画データ振分回路１１４に送られる。図２では、直接、各振分回路がデータを入力しているが、Ｉ／Ｆ回路１０４を介して入力されても構わない。
【００２５】
次に、振分工程として、ＣＡＤデータ振分回路１１２は、ＣＡＤデータ１２に含まれる図形を任意角図形と非任意角図形とに振り分ける。
図５は、図３に示すＣＡＤデータに含まれる非任意角図形を示す図である。
図６は、図３に示すＣＡＤデータに含まれる任意角図形を示す図である。
図５では、ＣＡＤデータ１０に含まれる図形のうち、非任意角図形を残して定義させている。すなわち、図形１４４，１４６と図形群１４８だけを定義させている。そして、ＣＡＤデータ振分回路１１２は、非任意角図形だけを定義させたファイル４２を作成して、メモリ１０６に格納する。そして、図６では、ＣＡＤデータ１０に含まれる図形から任意角図形１５０だけを新たに定義させている。そして、ＣＡＤデータ振分回路１１２は、任意角図形１５０だけを定義させたファイル３２を作成して、メモリ１０６に格納する。
【００２６】
他方、描画データ振分回路１１４は、描画データ１２に含まれる図形を上述した任意角図形に対応する図形群（第１の図形）と上述した非任意角図形に対応する図形（第２の図形）とに振り分ける。
図７は、図４に示す描画データに含まれる非任意角図形に対応する図形群を示す図である。
図８は、図４に示す描画データに含まれる任意角図形に対応するスリット分割図形群を示す図である。
図７では、描画データ１２に含まれる図形のうち、非任意角図形に対応する図形だけを残して定義させている。すなわち、図形１６４，１６６，１６７と図形群１６８だけを定義させている。そして、描画データ振分回路１１４は、非任意角図形だけを定義させたファイル４４を作成して、メモリ１０６に格納する。そして、図８では、描画データ１２に含まれる図形から任意角図形に対応するスリット分割図形群１６８だけを新たに定義させている。そして、描画データ振分回路１１４は、スリット分割図形群１６８だけを定義させたファイル３４を作成して、メモリ１０６に格納する。
【００２７】
次に、ＸＯＲ演算工程として、ＸＯＲ演算回路１２２は、メモリ１０６から任意角図形のデータファイル３２とスリット分割図形群のデータファイル３４を読み出す。そして、ファイル３２に含まれる任意角図形のデータとファイル３４に含まれるスリット分割図形群のデータとで排他的論理和演算を行なう。他方、ＸＯＲ演算回路１２４は、メモリ１０６から非任意角図形のデータファイル４２と非任意角対応図形のデータファイル４４を読み出す。そして、ファイル４２に含まれる非任意角図形のデータとファイル４４に含まれる非任意角対応図形のデータとで排他的論理和演算を行なう。
【００２８】
そして、除去工程として、誤差除去回路１３２は、任意角図形のデータと対応するスリット分割図形群のデータとの演算の結果生じた図形から第１の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する。第１の許容誤差値として、任意角部分の近似誤差値を用いると好適である。任意角部分の近似誤差値は、ある程度変換パラメータから予測可能なので、その値を用いればよい。
図９は、実施の形態１における任意角部分の演算結果の一例を示す図である。
図６と図８との間で、変換エラーが発生している場合、図９に示すように、任意角誤差分の任意角図形群１８６が残る結果が結果データ５１として出力される。このように、任意角部分の近似誤差値よりも大きいサイズの図形が存在すれば、エラー図形として検出することができる。もしも、任意角が許容誤差内で、適切に近似されていれば、任意角図形群１８６は除去されるので、結果データ５１として図形は何も出力されない。その場合、任意角部分に関して、変換エラーは発生していないと判断できる。
【００２９】
他方、誤差除去回路１３４は、非任意角図形のデータとそれに対応する図形のデータとの演算の結果生じた図形から第２の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する。第２の許容誤差値として、ＡＵの変換誤差値を用いると好適である。
【００３０】
図１０は、ＣＡＤデータのグリッド上の図形と描画データのグリッド上の図形の一例を示す図である。
図１０において、図形８０は、ＣＡＤデータ１０のＡＵで格子状に引かれたグリッド７１に定義される。この図形８０が描画データ１２に変換されると図形８２となる。そして、図形８２は、描画データ１２のＡＵで格子状に引かれたグリッド７３に定義される。このデータ変換前後のＡＵの変更によって誤差が生じることになる。
【００３１】
図１１は、図１０の一部を拡大した図である。
定義される図形は、各データのＡＵに従うため、図１１に示すように、±０．５ＡＵ分の誤差が生じ得る。よって、１ＡＵ分の誤差がＡＵの変換誤差値となる。そこで、ＡＵの変換誤差値より小さいサイズの図形を除去することで、この誤差による図形を排除することができる。
【００３２】
図１２は、図１０の図形のXOR演算の結果として検出されてしまうＡＵ変換誤差部分を示す図である。
斜線に示す領域の図形８４がＡＵ変換誤差で生じた図形となる。このＡＵ変換誤差で生じた図形をＸＯＲ演算結果から排除することで、検証されるデータ量を少なくすることができる。
【００３３】
図１３は、実施の形態１における非任意角部分の演算結果の一例を示す図である。
図５と図７との間で、図形１４４と図形１６４とに位置ずれが生じているので、ずれた分の図形１８２，１８４とが結果データ５３として出力される。さらに、ここでは、任意角図形とは独立に誤差値を設定しているため、任意角部分の近似誤差値よりも小さいサイズの図形１６７もエラー図形として検出することができる。エラー図形として最小サイズとなるＡＵ変換誤差を閾値としているので、高精度にエラー検出を行なうことができる。
【００３４】
そして、出力工程として、検証部１００は、除去後の結果を出力する。出力は、Ｉ／Ｆ回路１０４を介して外部に出力してもよいし、モニタ１０２に表示させても構わない。以上のように構成することにより、高精度なデータ検証を行なうことができる。
【００３５】
ここで、任意角部分の近似誤差値は、一意に設定する場合に限るものではない。任意角部分の近似誤差値は、任意角の値に応じて変化させるようにしても好適である。
図１４は、実施の形態１における任意角の角度と誤差値の関係を示す図である。
図１４に示すように、角度を所定の範囲毎にグループ化して、グループ毎に任意角部分の近似誤差値を設定する。ここでは、例えば、０〜３０度までは誤差値α１を用いる。３０〜６０度までは誤差値α２を用いる。６０〜９０度までは誤差値α３を用いる。それ以降も同様に設定すればよい。そして、誤差除去回路１３２は、任意角図形の角度に応じて、対応するグループの誤差値を使って処理を行なうようにしても好適である。
【００３６】
実施の形態２．
実施の形態１では、任意角図形と非任意角図形とに振り分けてからＸＯＲ演算を行なったがこれに限るものではない。実施の形態２では、ＸＯＲ演算を行なってから任意角図形と非任意角図形とに振り分ける構成について説明する。
【００３７】
図１５は、実施の形態２におけるデータ検証装置の内部構成の一例を示す概念図である。
図１５において、検証部１００は、振分回路１１６、メモリ１０６、ＸＯＲ演算回路１２６、誤差除去回路１３２，１３４を有している。
【００３８】
まず、入力工程として、検証部１００は、ＣＡＤデータ１０を入力する。そして、入力されたＣＡＤデータ１０は、ＸＯＲ演算回路１２６に送られる。他方、検証部１００は、ＣＡＤデータ１０から変換された描画データ１２を入力する。そして、入力された描画データ１２もＸＯＲ演算回路１２６に送られる。図１５では、直接、ＸＯＲ演算回路１２６がデータを入力しているが、Ｉ／Ｆ回路１０４を介して入力されても構わない。
【００３９】
そして、ＸＯＲ演算工程として、ＸＯＲ演算回路１２６は、ＣＡＤデータ１０に含まれる図形のデータと描画データ１２に含まれる図形のデータとで排他的論理和演算を行なう。
【００４０】
次に、振分工程として、振分回路１１６は、演算の結果生じた図形を任意角図形と非任意角図形とに振り分ける。この場合に、任意角図形とスリット分割図形とでＸＯＲ演算すれば、必ず任意角図形が残る。よって、演算結果に任意角図形があれば、そこは元々任意角部分の領域だったと判定することができる。そして、振分回路１１６は、任意角図形だけを定義させたファイル６１を作成して、メモリ１０６に格納する。他方、振分回路１１６は、非任意角図形だけを定義させたファイル６３を作成して、メモリ１０６に格納する。
【００４１】
そして、除去工程として、誤差除去回路１３２は、メモリ１０６から任意角図形だけを定義させたファイル６１を読み出す。そして、ファイル６１に定義された図形から第１の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する。第１の許容誤差値として、任意角部分の近似誤差値を用いると好適である点は実施の形態１と同様である。
【００４２】
他方、誤差除去回路１３４は、メモリ１０６から非任意角図形だけを定義させたファイル６３を読み出す。そして、ファイル６３に定義された図形から第２の許容誤差値より小さいサイズの図形を除去する。第２の許容誤差値として、ＡＵ変換誤差値を用いると好適である点は実施の形態１と同様である。
【００４３】
そして、出力工程として、検証部１００は、実施の形態１と同様、除去後の結果を出力すればよい。
【００４４】
以上のように構成しても、任意角図形と非任意角図形はそれぞれ独立に誤差値を設定しているため、実施の形態１と同様、高精度なデータ検証を行なうことができる。
【００４５】
以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。
【００４６】
図１６は、プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
コンピュータとなるＣＰＵ５０は、バス７４を介して、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２に接続されている。ここで、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、記憶装置の一例である。キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、入力手段の一例である。外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、出力手段の一例である。ここでは、検証部１００内の各回路が行なう動作をＣＰＵ５０により実行させるように構成すればよい。そして、ＣＰＵ５０内で演算される入力データは、ＲＡＭ５２等の記憶装置に記憶させればよい。
【００４７】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００４８】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、データ検証装置２００の構成については、さらに、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いても構わないことは言うまでもない。
【００４９】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての電子線描画データの作成方法、電子線描画データの変換方法、及びそれらの装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施の形態１におけるシステム構成の一例を示す概念図である。
【図２】実施の形態１におけるデータ検証装置の内部構成の一例を示す概念図である。
【図３】実施の形態１におけるＣＡＤデータに含まれる図形の一例を示す図である。
【図４】実施の形態１における変換後の描画データに含まれる図形の一例を示す図である。
【図５】図３に示すＣＡＤデータに含まれる非任意角図形を示す図である。
【図６】図３に示すＣＡＤデータに含まれる任意角図形を示す図である。
【図７】図４に示す描画データに含まれる非任意角図形に対応する図形群を示す図である。
【図８】図４に示す描画データに含まれる任意角図形に対応するスリット分割図形群を示す図である。
【図９】実施の形態１における任意角部分の演算結果の一例を示す図である。
【図１０】ＣＡＤデータのグリッド上の図形と描画データのグリッド上の図形の一例を示す図である。
【図１１】図１０の一部を拡大した図である。
【図１２】図１０の図形のＡＵ変換誤差を示す図である。
【図１３】実施の形態１における非任意角部分の演算結果の一例を示す図である。
【図１４】実施の形態１における任意角の角度と誤差値の関係を示す図である。
【図１５】実施の形態２におけるデータ検証装置の内部構成の一例を示す概念図である。
【図１６】プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図１７】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【図１８】設計データの一例を示す図である。
【図１９】変換後の描画データの一例を示す図である。
【図２０】演算結果の一例を示す図である。
【図２１】演算結果の他の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，２１０  ＣＡＤデータ
１２，２２０  描画データ
１４，５１，５３  結果データ
２０  変換装置
３２，３４，４２，４４，６１，６３  ファイル
５０  ＣＰＵ
５２  ＲＡＭ
５４  ＲＯＭ
５６  Ｋ／Ｂ
５８  マウス
６０  Ｉ／Ｆ
６２  ＨＤ装置
６４  モニタ
６６  プリンタ
６８  ＦＤ
７０  ＤＶＤ
７２  ＣＤ
７１，７３  グリッド
７４  バス
１００  検証部
１０２  モニタ
１０４  Ｉ／Ｆ回路
１０６  メモリ
１１２  ＣＡＤデータ振分回路
１１４  描画データ振分回路
１１６  振分回路
１２２，１２４，１２６  ＸＯＲ演算回路
１３２，１３４  誤差除去回路
８０，８２，８４，１４４，１４６，１６４，１６６，１６７，１８２，１８４  図形
１４８，１６８，２１７  図形群
１５０，２１６  任意角図形
１７０，２２６  スリット分割図形群
２００  データ検証装置
２１４，２１５，２２３，２２５，２２８，２４４，２４６  図形
２４２  任意角図形群
３３０  電子線
３４０  試料
４１０  第１のアパーチャ
４１１  開口
４２０  第２のアパーチャ
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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