(57)【要約】【課題】構造体について、コンクリートなどの被包体に埋もれている鉄筋、鉄骨、ボルトを初めとして他の配置器具などの埋込基材の種類や数量、配置状態をきわめて容易且つ鮮明に探査する。【解決手段】埋込基材がコンクリートや外装部材などの被包材Ｃにより埋設されて形成される建築物、構築物などの構造体において、各埋込基材１にその形や大きさ、規格などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップ２を埋設しておき、これらの基材情報を埋込基材１を被包材Ｃにより被包した後に被包材Ｃを透して非接触形式で読み取り、読み取った基材情報を別途に記録しておいた各埋込基材１の標準基材情報と比較・照合して埋設されている埋設基材１の種類や数などの施工情報を確認する。【選択図】図１
2008026295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄筋、鉄骨、ボルト、構造物などの各埋込基材がコンクリートや外装部材などの被包材により埋設されて形成される建築物、構築物などの構造体において、前記各埋込基材にその形や大きさ、規格などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップを埋設しておき、これらの基材情報を埋込基材を被包材により被包した後に被包材を透して非接触形式で読み取り、読み取った基材情報を別途に記録しておいた各埋込基材の標準基材情報と比較・照合して埋設されている埋設基材の種類や数などの施工情報を確認することを特徴とする構造体における埋込基材の確認方法。
【請求項２】
鉄筋、鉄骨、ボルト、構造物などの各埋込基材がコンクリートや外装部材などの被包材により埋設されて形成される建築物、構築物などの構造体において、前記各埋込基材に埋設されて、その形や大きさ、規格などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップと、前記被包材により埋設された埋込基材に記録された基材情報を被包材を透して非接触状態で読み取り可能な読取部を有する読み取り装置とわ有し、前記読み取り装置が、前記各埋込基材についての標準基材情報を予め別途に記録してある記録部と、前記読取部により読み取ったマイクロチップから得られた基材情報と、前記記録部に予め記録してある埋込基材についての標準基材情報とを比較・照合するための照合部と、前記読取部により読み取った基材情報、前記記録部に記録されている標準基材情報、前記照合部により比較照合された施工情報を文字、２次元或いは３次元的な画像により表示可能な表示部とを有していることを特徴とする構造体における埋込基材の確認装置。
【請求項３】
マイクロチップが送受信アンテナとともにマイクロカプセルに収納されている請求項２または３記載の建築物等における埋込基材の確認方法または確認装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、建築物や構築物等において、コンクリートなどの被包材により埋設完成した後に、鉄筋、鉄骨、ボルトなどの埋込基材の種類や位置、その他の詳細につき確認する方法と確認する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、建築物や構築物等の構造体において、鉄筋、鉄骨、ボルトなどの各種の埋込基材の種類や数量、配置位置等は直接的に建築物や構築物等の安全性や耐久性を左右するものである。従って、鉄筋や鉄骨などの埋込基材について使用する種類、数量、配置などを正確に設計したとしても、設計通りに施工されなければ初期の目的を果たすとはできない。【０００３】  そこで、例えば特開２００６−１６７５３号公報などに、施工時に鉄筋や鉄骨などの埋込基材についての施工位置や施工漏れを生じないための方法と装置とが提示されている。【０００４】  この公報に提示されている手段は建築現場で施工される埋込基材に保持させた情報から埋設位置を特定し、埋設位置に対面する位置へ標識を移動させて、埋込基材の埋設位置を前記標識で示す埋込基材に埋込位置を支持させるものであり、埋込基材に保持させた情報からその埋込基材の埋設位置情報を入手して、その情報に基づいて埋設位置を指し示す標識をその埋込基材に対応させて移動させることにより埋設位置の誤りを軽減するものである。【０００５】  ところが、これらの公報に提示された工法は、いずれも施工時に鉄筋や鉄骨などの埋込基材についての埋設位置や埋設漏れを防ぐためのものであり、埋設後において、構造体における埋込基材の施工状態を確認することが必要である。【０００６】  そこで、従来、Ｘ線等を用いた構造解析手段などにより施工後、即ち、コンクリート打設後における埋込基材の位置等をコンクリートを透過するＸ線を用いて埋設物を探査する手段が一般に用いられており、例えば特開２０００−９０４６８号公報などに提示されている。【０００７】  しかしながら、前記Ｘ線を用いた埋設基材の探査手段によれば、Ｘ線の透過と非透過の部分をフィルムや画像表示板などに表示させて位置を確認するものであり、確認がきわめて困難であり、また、正確な位置の確認も容易でなく、特に、埋設されている埋込基材の種類や径などの正確な基材情報を得ることはきわめて困難である。【０００８】  また、通常、建築物などの構造体においてコンクリートなどの被包体に埋もれた埋込基材は鉄筋、鉄骨、ボルトに限らず例えば上下水道管、電気や通信用の配線のための管など異なる種類の多数のものが方向を異にして混在していることから、種類毎に配置状態を確認することはきわめて困難であり、通常は得られた画像を元にして解析するには熟練を要し、また、時間も費やす上に、得られた結果も充分なものとはいえない、という問題があった。
【特許文献１】特開２００６−１６７５３号公報
【特許文献２】特開２０００−９０４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  本発明が解決使用とする課題は、上記のような問題点を解決しようとするもので、施工後の建築物や構築物などの構造体について、コンクリートなどの被包体に埋もれている鉄筋、鉄骨、ボルトを初めとして他の配置器具などの埋込基材の種類や数量、配置状態をきわめて容易且つ鮮明に探査することが可能な建築物等における埋込基材の確認方法と確認装置とを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  前記課題を解決するためになされた本発明である建築物等における埋込基材の確認方法は、鉄筋、鉄骨、ボルト、構造物などの各埋込基材がコンクリートや外装部材などの被包材により埋設されて形成される建築物、構築物などの構造体において、前記各埋込基材にその形や大きさ、規格などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップを埋設しておき、これらの基材情報を埋込基材を被包材により被包した後に被包材を透して非接触形式で読み取り、読み取った基材情報を別途に記録しておいた各埋込基材の標準基材情報と比較・照合して埋設されている埋設基材の種類や数などの施工情報を確認することを特徴とする。【００１１】  このような構成を有する本発明によれば、コンクリートなどの被包材による埋設後においても簡単且つ確実に建築物や構築物などの構造体に埋設されている鉄筋などの埋込基材についての種類や数量などを確認することができる。【００１２】  また、本発明において、前記得られた埋設基材の確認情報を画面に表示することにより、視覚により確認することができ、更に、前記記憶装置に予め各埋込基材の基材情報として種類や規格だけでなく、各埋込基材に埋設した非接触式のマイクロチップに各埋込基材の実際の施工状態を示す二次元的または三次元的な配置方向などの基材情報を記録しておき、これらの基材情報を被包体に埋設した後に読み取り、この基材情報を別途の記録装置に予め記録してある各埋込基材の基材情報と比較・照合して埋設されている埋設基材の配置状態を施工位置や方向を含めて二次元的または三次元的に画面に表示することができる。【００１３】  尚、マイクロチップへの基材情報の記録は、基材情報が埋込基材についての規格などの基本的な情報で且つ埋込基材を加工せずにほぼそのままの状態で被包体に埋設する際には非接触式のマイクロチップに工場などの生産時に予め一部または全ての基材情報を記録したものを用いても良いが、例えば、鉄筋のように施工時に現場において切断、屈曲、湾曲などの加工をするような埋込基材の場合には例えば、切断後の長さ、屈曲後の形状や配置方向などを施行時に記録してこれを埋込基材に現場で埋設することにより、後に施工後の外形を画像として確認することができる。【００１４】  また、本発明である建築物等における埋込基材の確認装置は、鉄筋、鉄骨、ボルト、構造体などの各埋込基材がコンクリートや外装部材などの被包材により埋設されて形成される建築物、構築物などの構造体において、前記各埋込基材に埋設されて、その形や大きさ、規格などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップと、前記被包材により埋設された埋込基材に記録された基材情報を被包材を透して非接触状態で読み取り可能な読取部を有する読み取り装置とわ有し、前記読み取り装置が、前記各埋込基材についての標準基材情報を予め別途に記録してある記録部と、前記読取部により読み取ったマイクロチップから得られた基材情報と、前記記録部に予め記録してある埋込基材についての標準基材情報とを比較・照合するための照合部と、前記読取部により読み取った基材情報、前記記録部に記録されている標準基材情報、前記照合部により比較照合された施工情報を文字、２次元或いは３次元的��画像により表示可能な表示部とを有していることを特徴とする。【００１５】  尚、本発明において、マイクロチップが送受信アンテナとともにマイクロカプセルに収容されていると好ましい。
【発明の効果】
【００１６】  以上の手段を有する本発明によれば、施工後の建築物や構築物について、コンクリートなどの被包体に埋もれている鉄筋、鉄骨、ボルトを初めとして他の配置器具などの埋込基材の種類や数量、配置状態をきわめて容易且つ鮮明に探査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】  以下、図面に示した本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態を示すものであり、本発明において使用される建築物や構築物においてコンクリートなどの被包体Ｃに埋設される鉄筋、鉄骨、ボルトなどの各埋込基材１１乃至１６はそれぞれに各埋込基材１１乃至１６についての規格などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップ２が埋設されている。【００１８】  更に、具体的に説明すると、例えば図２に示す鉄筋材である埋込基材１の場合のように、鉄筋材１はその一部に表面に通じる収納凹部１０１が形成されているとともに、その収納凹部１０１に非接触式のマイクロチップ２が埋め込まれている。【００１９】  尚、マイクロチップ２は送受信アンテナとともにマイクロカプセルに収容したものを用いてもよく（図示せず）、この場合には、耐久性が向上するとともに扱いも良好である。更に、マイクロチップは、従来周知のＩＣタグなどであってもよい。【００２０】  特に、本実施形態に用いるマイクロチップ２は金属やコンクリートなどの被包体や埋込基材を通して通信可能なものが好ましく、これらによる遮蔽物があっても影響を受けることがないものである。【００２１】  また、前記マイクロチップ２には少なくともこのマイクロチップ２が埋め込まれている埋込基材１の種類、型番等の情報（以下「個体情報」という）が記録されており、更に、必要であれば埋込基材１の長さやマイクロチップ２の埋込方向などの情報（以下「施工情報」という）が記録されている。【００２２】  尚、埋込基材１に埋設したマイクロチップ２に記録されている個体情報、更に施工情報は、埋設した埋込基材１を施工後に確認するためのものであり、埋込作業については厳重な管理が必要である。また、例えば、埋込基材１の長さや配置方向や例えば直線状であるとか円形であるとか、高さや幅方向の二次元、或いは三次元的な配置情報などは施工の際に施工の状況に合わせて例えば適宜の通信手段を介して記録される。特に、マイクロチップ２に搭載される記録部は後に書き換えがあると不正が生じることから不揮発性ミモリ（例えばロム）を用いると都合が良い。【００２３】  そして、本実施の形態は、それぞれの固体情報や各種の施工情報を記録したマイクロチップ２を埋設した埋込基材を用いて構築し、従来と同様に、更に必要な配管や配線を施した後、コンクリートを打設するなどして所定の構築物や建築物が完成する。【００２４】  このとき、本実施形態では、各埋込基材１乃至１６にそれぞれ個体情報や施工情報を記録したマイクロカプセル２が埋設されている。従って、施工後に、おける本発明の実施形態を説明する。【００２５】  図３は本発明である建築物等の構造体における埋込基材の確認装置の好ましい実施の形態の一例を示すものであり、前記図１及び図２に示した建築物や構築物においてコンクリートなどの被包体Ｃに埋設される鉄筋、鉄骨、ボルトなどの各埋込基材１乃至１６のそれぞれに各埋込基材についての規格などの個体情報や施工情報などの基材情報を記録した非接触式のマイクロチップ２に少なくとも埋込方向において例えば電磁波などにより送受信可能で、被包体Ｃの打設後に建築物や構築物の壁面や床面などの施工面に向けて配置し被包体Ｃを通して前記マイクロチップ２に記録されている前記基材情報を非接触の状態で読み取り可能な読み取り装置３を有している。【００２６】  この読み取り装置３は、前記前記コンクリートなどの被包体Ｃや埋込基材１乃至１６を通して埋込基材１１乃至１６に埋設したマイクロチップ２と非接触で情報の交信を司るアンテナと通信部とからなる読取部３１と、前記読取部３１により読み取る埋込基材１１乃至１６についての個体情報や施工情報などの基材情報を予め記録してある記録部３２と、前記読取部３１により読み取ったマイクロチップ２から得られた基材情報と前記記録部３２に予め記録してある埋込基材１１乃至１６についての個体情報や施工情報などの基材情報とを比較・照合するための照合部３３と、前記読取部３１からのマイクロチップ２から読み取ったり施工情報、前記記録部に記録されている施工情報、前記照合部３３により比較照合された確認情報のいずれも文字、２次元或いは３次元的な画像により表示可能な液晶ディスプレーの如き表示部３４と、前記読取部３１、記録部３２、照合部３３、表示部３４を制御するための制御部３５および前記制御部３５を制御するための入力装置を兼ねた操作部３６を有している。【００２７】  次に、前記実施形態を使用するには、先ず、前述の如く施工箇所における埋込基材１１乃至１６についての個体情報や施工情報などの基材情報を記録部３２に記憶させておく、尚、通常は構築物や建築物は各施工箇所毎に埋込基材を含めて独自に設計されて施工され、且つ、同一の構築物や建築物であっても構造が一律でない。そのため、施工情報も、各確認箇所毎（例えば壁面、柱、梁、床など）に区分けして記録しておく。特に、記憶容量も必要なことから、ＣＤＲやＤＶＤなどの記録媒体に記憶させて使用すると都合がよい。【００２８】  そして、前記記録部３２に記憶させてある前記区分けした一区域について、実際に読取部３１を用いて施工されている構築物や建築物内のコンクリートなどに隠れている埋込基材１１乃至１６に埋設したマイクロチップ２の情報を読み取る。【００２９】  これを、前記記憶部３２に予め記憶してあるに施工情報と比較部３３において比較することにより、実際に施工されている埋込基材１１乃至１６の種類と数とが確認できる。【００３０】  特に、本実施の形態では施行時にマイクロチップ２に各埋込基材の長さや太さだけでなく、直線か曲線か、更には高さなど２次元並びに３次元的な施工情報を前記記憶部３２に予め記憶してあるので、施工情報として更に細かく、配置位置なども確認することができる。【００３１】  特に、これらを前記記憶部３２に予め記憶してある映像情報を含めて施工情報を例えば図４及び図５に示すように表示装置３４に表示することにより、恰も、実際の各埋込基材１１乃至１６の状態を観ているが如くに鮮明な状態として確認することができる。【００３２】  このとき、本実施の形態では、予め記憶させた施工情報と実際に埋設されているマイクロチップ２とから得られる施工情報に基づいて映像を擬似的に作成して画面に表示するので従来のＸ線を用いた確認手段に比べて正確でかつ明瞭であり、また、遮蔽物による影響も心配なく、特に、マイクロチップ２として金���やコンクリート、合成樹脂などの影響を受けることのないものを選択することにより多数の埋込基材を複雑に組み合わせた複雑な構造の場所や配管などのような他の遮蔽物があっても問題ない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】  本発明の一実施の形態の一部を形成する埋込基材を示す説明図、
【図２】  前記図１に示した埋込基材の一部を示す拡大図、
【図３】  前記図１に示した埋込基材とともに本発明の確認装置を示すブロック図。
【図４】  前記図３に示した表示部に表示された情報の一例を示す画面概略図。
【図５】  前記図４の異なる情報についての画面概略図。
【図６】  前記図４の異なる情報についての画面概略図。
【符号の説明】
【００３４】１  埋込基材、２  マイクロカプセル、３  読み取り装置、３１  読取部、３２  記録部、３３  照合部、３４  表示部
【図１】
2008026295.tif 000003
【図２】
2008026295.tif 000004
【図３】
2008026295.tif 000005
【図４】
2008026295.tif 000006
【図５】
2008026295.tif 000007
【図６】
2008026295.tif 000008