(57)【要約】【課題】  高密度電極を有する電子部品であってもプリント配線板との接続を確保すると共にリフロー時に発生するプリント配線板側の導体ランドのランド剥離も防止できる電子部品装置を提供することを目的とする。【解決手段】  絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた導電性ランドと、この導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記導電性ランドの他の部分を開放し、前記導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記導電性ランドを開放する部分において前記導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えるようにした。【選択図】          図１０
2008021916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた導電性ランドと、この導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記導電性ランドの他の部分を開放し、前記導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記導電性ランドを開放する部分において前記導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えた電子部品装置。
【請求項２】
絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた第１及び第２導電性ランドと、前記絶縁性基板上に設けられた一及び他の電子部品と、前記第１及び第２導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分をそれぞれ被覆し、かつ、前記第１及び第２導電性ランドの他の部分をそれぞれ開放し、前記第１及び第２導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記第１及び第２導電性ランドを開放する部分において、前記第１導電性ランドと前記一の電子部品とを電気的に接続するとともに、前記第２導電性ランドと前記他の電子部品に接続されたリード線とを電気的に接続する接続手段とを備えた電子部品装置。
【請求項３】
絶縁性基板と、この絶縁性基板の一方及び他方の主面側に設けられた一方及び他方の導電性ランドと、前記絶縁性基板に設けられたスルーホールを介して前記一方及び他方の導体ランドを電気的に接続する第１接続手段と、前記一方の導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記一方及び他方の導電性ランドの周縁部において少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記一方の導電性ランドにおいて他の部分を開放し、前記一方及び他方の導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記一方の導電性ランドを開放する部分において前記一方の導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えた電子部品装置。
【請求項４】
絶縁性基板の主面に導電性ランドを形成する導電性ランド形成工程と、前記導電性ランドの少なくとも周縁部を覆い、前記絶縁性基板上に非導電性シートを形成する非導電性シート形成工程と、前記導電性ランド上に導電性の接続部材を形成する接続部材形成工程と、前記接続部材上に電子部品を配置する電子部品配置工程と、これらの工程後に、加熱処理により前記電子部品を前記接続手段により前記導電性ランドに接続し、同時に前記非導電性シートを前記絶縁性基板に固定する加熱処理工程とを備えた電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、エリアアレイなど高密度電極を有する部品を含む電子部品を実装する電子部品装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、エリアアレイであるＢＧＡ（ＢＡＬＬ・ＧＲＩＤ・ＡＲＲＡＹ）やＣＳＰ（ＣＨＩＰ・ＳＣＡＬＥ・ＰＡＣＫＡＧＥ）部品の多ピン化・狭ピッチ化により、ＢＧＡやＣＳＰとプリント配線板との接続の信頼性を確保するために接続部であるはんだボール周辺にアンダーフィル（充填材）を充填する方法が取られている。このアンダーフィルの充填に際しては、プリント配線板側の表面層は平滑であることが好ましい。
【０００３】
また、アンダーフィルを充填するＢＧＡなどが実装される領域の導体ランド（パッド）の周りには、導体パターン（引き出しパターン）や貫通・非貫通ビアが設置してある場合が多く、アンダーフィルのスムーズな流れが妨げられる。加えてプリント配線板の表面層は、無鉛はんだ材適用による高温リフロー時のパッド剥離やパターン保護のためソルダーレジスト材で絶縁層を形成し、導体ランド周辺を覆い導体ランドの剥離防止としている。
【０００４】
例えば、比較的融点の高い無鉛はんだ材を使用した回路基板のランド剥離を軽減するために特開２００２−２３７６７４号公報図１（特許文献１参照）には電子部品のリード３が挿入される貫通孔４を有するランド２で、リード３とランド２とを無鉛はんだ６を用いて電気接続すると共に回路基板１を保護するソルダーレジスト５がランド外周端部２ａの少なくとも一部を覆うように形成するものが開示されている。
【０００５】
また、複数枚の積層板を重ねた積層板表面を平滑にするものとして、特開平１１−３２０５９３号公報図１（特許文献２参照）にはＢステージまで進めたプリプレグを用意し、プリプレグの層を成形用プレートに挟み、熱盤間で加熱加圧成形したものが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３７６７４号公報（第１図）
【０００７】
【特許文献２】特開平１１−３２０５９３号公報（第１図  段落０００２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら特許文献１に記載のものでは、絶縁層にソルダーレジストを使用するので、ＢＧＡなどの狭ピッチに対応するには、印刷による絶縁層の中抜きパターンを形成するにはソルダーレジストの濡れ性や印刷精度の観点から適用が困難であり、ソルダーレジストを積層後、写真製版でエッチングする場合であってもソルダーレジストの膜厚は比較的厚いため、エッチング時間が長く必要であると言う問題点があった。また、ソルダーレジストは樹脂であるため、固化した状態は表面粗度が粗いので導体ランドなどのパターン厚みによる段差も加わり、プリント配線板としての表面層は凸凹しており、アンダーフィルなどの充填が困難であると言う問題点もある。
【０００９】
特許文献２に記載のものでは、積層板の表層の平滑性を向上させるためには適切であるものの上部に構成する電子部品などとの関係については言及されていない。
【００１０】
この発明は上記のような課題を解消するためになされたものであり、高密度電極を有する電子部品であってもプリント配線板との接続を確保すると共にはんだ付け時に発生するプリント配線板側の導体ランドのランド剥離も防止できる電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明に係る電子部品装置は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた導電性ランドと、この導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記導電性ランドの他の部分を開放し、前記導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記導電性ランドを開放する部分において前記導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えたものである。
【００１２】
請求項２の発明に係る電子部品装置は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた第１及び第２導電性ランドと、前記絶縁性基板上に設けられた一及び他の電子部品と、前記第１及び第２導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分をそれぞれ被覆し、かつ、前記第１及び第２導電性ランドの他の部分をそれぞれ開放し、前記第１及び第２導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記第１及び第２導電性ランドを開放する部分において、前記第１導電性ランドと前記一の電子部品とを電気的に接続するとともに、前記第２導電性ランドと前記他の電子部品に接続されたリード線とを電気的に接続する接続手段とを備えたものである。
【００１３】
請求項３の発明に係る電子部品装置は、絶縁性基板と、この絶縁性基板の一方及び他方の主面側に設けられた一方及び他方の導電性ランドと、前記絶縁性基板に設けられたスルーホールを介して前記一方及び他方の導体ランドを電気的に接続する第１接続手段と、前記一方の導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記一方及び他方の導電性ランドの周縁部において少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記一方の導電性ランドにおいて他の部分を開放し、前記一方及び他方の導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記一方の導電性ランドを開放する部分において前記一方の導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えたものである。
【００１４】
請求項４の発明に係る電子部品装置の製造方法は、絶縁性基板の主面に導電性ランドを形成する導電性ランド形成工程と、前記導電性ランドの少なくとも周縁部を覆い、前記絶縁性基板上に非導電性シートを形成する非導電性シート形成工程と、前記導電性ランド上に導電性の接続部材を形成する接続部材形成工程と、前記接続部材上に電子部品を配置する電子部品配置工程と、これらの工程後に、加熱処理により前記電子部品を前記接続手段により前記導電性ランドに接続し、同時に前記非導電性シートを前記絶縁性基板に固定する加熱処理工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
この発明に係る電子部品装置によれば、エリアアレイ部品と基板との間に装着した非導電シートにより、ソルダーレジスト材などの絶縁層を積層しなくても非導電シートが導体ランドの外周端部と融着するので高融点はんだ材を電気接続手段として使用しても電子部品のはんだ付け時に発生するランド剥離を防止できる効果がある。
【００１６】
また、非導電シートを基材の表層と融着させるので、部品実装ランド以外に設けられた貫通スルーホール部（信号線ランド部）をこのシートで封着することにより、スルーホール部から発生する銅や電解めっき材料の残渣を封じ込めることが可能で光学部品搭載基板の品質を向上させることができる。
【００１７】
また、部品自動実装時の基板搬送工程においてはスルーホール部からの空気漏れがないので真空チャック不良（基板搬送不良）を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
実施例１．
以下、この発明の実施例１について図１を用いて説明する。図１は、ＢＧＡを実装した電子部品装置の部分断面図である。図１において、１は絶縁基板（絶縁性基板）であり、１ａは表層基板、１ｂは内層基板である。２は絶縁基板１にパターン形成された導体ランド（導電性ランド  導体ランドパターンとも呼ぶ）もしくは実装パッド（パッド）、３は導体ランド２などからの信号を伝達する信号線（引き出しパターン）であり、３ａは表層パターン、３ｂは内層パターンである。４は信号線３を層間接続するビアであり、４ａは貫通ビア、４ｂは非貫通ビアである。５は表層の信号線３を保護するソルダーレジスト材で構成された絶縁層、６は無鉛（鉛フリー）や共晶のクリームはんだ材などであって、実装する電子部品の電極に対応する絶縁基板１の導体ランド２上に印刷形成した電気接続手段（接続手段）である。
【００１９】
７は絶縁基板１に設置された非導電性のプリプレグシート（非導電シート  非導体シートとも呼ぶ）であり、７ａは周縁を折り曲げたプリプレグシート７の屈曲部を示す。８ははんだ材などの導体で構成されたバンプ（バンプ電極）、９はエリアアレイとしてのＢＧＡであり、通常バンプ電極８と一体化構成されている。１０は絶縁基板１上のプリプレグシート７とＢＧＡ９との隙間に注入され、ＢＧＡ９のバンプ電極（はんだバンプ）８領域に充填されたアンダーフィル（充填材）である。
【００２０】
なお、プリプレグシート７は平織のガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ、半硬化状態（Ｂステージ）にしたものである。このプリプレグシート７は後述するようにシートに加工を施してパンチ穴を設け、シートの周縁に切込みを設けその切込み部をシートの転移温度（Ｔｇ）以上で昇温して折り曲げて屈曲部を形成する処理を行い、加えて処理後のシートをＢＧＡ９と絶縁基板１との間に装着し、リフロー炉でリフローし、シートと絶縁基板１とを融着するものであるので以下のようなものである。加工品質面では、（１）Ｂステージのプリプレグシート７のポットライフは保管条件２０℃５０％ＲＨで３ヶ月程度である。（２）融着させる際、絶縁基板１上にあるビア４などにシートの樹脂の一部が流動したりして付着しないもの。（３）リフロー時のはんだクリーム材による導体ランド２とバンプ電極８の溶着時間より硬化時間（ゲルタイム）が短いもの。以上のような条件から、適用できるプリプレグ材は、例えば松下電工社製プリプレグＲ-１６６１や日立化成社製プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ等が適当である。
【００２１】
次に絶縁基板１とＢＧＡ９との間隙に装着するプリプレグシート７の加工方法について図２を用いて説明する。図２（ａ）はプリプレグシート７の部分平面図を示したものである。図２（ａ）において７ｂはプリプレグシート７に設けられた貫通穴（加工穴）であり、参考表示した絶縁基板１の導体ランド２のパッド径がφ０．６ｍｍに対してプリプレグシート７側の穴径をφ０．８ｍｍとしたものである。図２（ｂ）は図２（ａ）で示したプリプレグシート７の加工順序を説明する斜視図であり、プリプレグシート７は穴加工後、周縁を折り曲げ屈曲部７ａを形成する。
【００２２】
ＢＧＡ９のバンプ電極８のそれぞれに対応する導体ランド２の周囲にプリプレグシート７を装着するが、ＢＧＡ９のバンプ電極８や絶縁基板１の導体ランド２がプリプレグシート７で隠れてしまわないように、プリプレグシート７にあらかじめパンチ穴（加工穴）７ｂをあける。パンチ穴７ｂのサイズは導体ランド２の直径プラス０．２ｍｍ程度を目安とする。例えば図２で示すように導体ランド２のサイズが０．６ｍｍで、ＢＧＡ９のバンプ電極８のピッチが１．０ｍｍの場合孔径は０．８ｍｍとなる。
【００２３】
プリプレグシート７の厚みに関しては、ＢＧＡ９と絶縁基板１との間の絶縁基板１側に装着し、その後アンダーフィル１０を充填するので、プリプレグシート７の厚さが厚すぎるとＢＧＡ９と絶縁基板１との間隔が狭くなり、アンダーフィル１０の充填が困難になる。またプリプレグシート７をリフローで絶縁基板１と融着（接着）させるが、プリプレグシート７の厚みが０．１ｍｍを超えるとプリプレグ中のガラスクロスのたわみが大きくなるので絶縁基板１との密着性が弱くなる。そのためプリプレグシート７の厚さは０．１ｍｍ以下とし、好ましくは０．０６ｍｍ以下にすることが好ましい。
【００２４】
プリプレグシート７のサイズは、折り曲げたときのトレイ状の高さが実装するＢＧＡ９の高さと略同一となるようにする。よってプリプレグシート７の一辺の長さは、実装するＢＧＡ９の一辺の長さとＢＧＡ９のバンプ電極８を含めた高さの和に３ｍｍ程度の余裕を持たせた長さとする。
【００２５】
折り曲げにあたっては所望の周縁領域の折り曲げ線（折り曲げ位置）に沿って切り溝を入れ、折り曲げ線が交差した端部の不要領域は切り取り、その後プリプレグシート７の折り曲げ線に沿って局部的に加熱し周縁を屈曲させる。互いに直交する屈曲部７ａの交差部は熱硬化性樹脂で適宜接着し、枠を形成する。この局部加熱は、スポット径が約１００μｍ程度の赤外線加熱器で３００℃前後の温度を熱放射する。また人的には簡単な熱板（棒）を用いて手動で加熱しながら折り曲げても良い。このプリプレグシート７の周縁はアンダーフィル１０を堰きとめることが目的なのでアンダーフィル１０が低粘度の場合にはプリプレグシート７の屈曲部７ａはプリプレグシート７の平面に対して直立させることが好ましいが高粘度のチクソ性を有するものであればこの限りではない。
【００２６】
次にＢＧＡ９を実装する基材（基板、プリント配線板とも呼ぶ場合がある）の形成方法について図１及び図３図を用いて説明する。図１に示すようにガラス布基材エポキシ樹脂を用いた外層（表層）基板１ａ及び内層基板１ｂのそれぞれに予め形成された銅箔を所望のマスクパターンを用いて写真製版により露光・現像・エッチングする。すなわち、図３に示すようにＢＧＡ９のバンプ電極８の位置に対応する導体ランド２及び導体ランド２に電気的に接続する信号線（引き出しパターン）３や貫通ビア４ａ及び非貫通ビア４ｂの引き出しパターン３ａ、３ｂを形成する。その後、外層基板１ａと内層基板１ｂとを積層し、所定位置に対して穴加工を行い、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）材を用いて無電解めっきや電解めっきを施す。なお、穴加工は積層前の前処理段階で実施しても良い。
【００２７】
次に上記プリント配線板を用いた電子部品装置の組み立て（製造順序）について図４〜図９を用いて説明する。図４に示すように、プリント配線板上のＢＧＡ９のバンプ電極８に対応する導体ランド２の周囲に導体ランド２を囲むようにソルダーレジスト材を用いてスクリーン印刷し所望の絶縁層５のパターンを形成する。もしくは全面印刷後写真製版技術で絶縁層５を形成しても良い。
【００２８】
次に導体ランド２上にクリームはんだ６をスクリーン印刷する。次に図５及び図６に示すように、プリプレグシート７を絶縁基板１のＢＧＡ９搭載領域の導体ランド２側に設置する。その際、各々の導体ランド２がプリプレグシート７の加工穴７ｂから完全に露出するように位置合わせする。位置決めは人的位置合わせでも良いが、あらかじめ絶縁基板１やプリプレグシート７の端部などに同径の基準穴を設け、位置決めピンを用いて位置合わせする。絶縁基板１とプリプレグシート７との固定にはプリプレグシート７の周縁部を除く平面４隅を利用して接着剤等を塗布し仮固定する。
【００２９】
その後プリプレグシート７が仮固定された絶縁基板１をチップマウンタなどの部品実装装置（自装機）にセットし、図７に示すようにＢＧＡ９を絶縁基板１の表面に実装する。
【００３０】
次にＢＧＡ９を含む表面実装部品を自装後、設定温度が２４０℃前後のリフロー炉で表面実装部品の通常のリフロー温度条件でリフローはんだ付けを行い、電子部品と絶縁基板１の導体ランド２との電気接続をクリームはんだ６を介して行う。同時にプリプレグシート７も基材の転移温度よりも高い温度で加熱されるので絶縁基板１とプリプレグシート７の接着は強固になり、完全接着状態となりプリプレグシート７も硬化し、Ａステージ(硬化)状態となる。
【００３１】
次にアンダーフィル６の塗布方法について説明する。図８は、ＢＧＡ９を実装した電子部品装置の部分断面図であり、図１と同一である。アンダーフィル１０は、ＢＧＡ９の搭載領域外側に設けられたトレイ状の屈曲部７ａの屈曲していない周縁の一端からプリプレグシート７とＢＧＡ９との隙間に注入され、プリプレグシート７の貫通穴７ｂにも充填され、プリプレグシート７の屈曲部７ａで堰きとめられる構成となっている。
【００３２】
図９はアンダーフィル１０を注入する方法を説明する図である。図９においてアンダーフィル１０をあらかじめ収納したディスペンサ１００からアンダーフィル１０をＢＧＡ９のバンプ電極８の領域に充填する際には図に示すように基材（プリント配線板）を傾斜させてアンダーフィル１０を注入する。この角度（θ）は水平面に対して１５〜７５度が好ましい。また基材はアンダーフィル１０の特性に応じて加熱しながら充填することが好ましい。加熱が足りない場合アンダーフィル１０の流動性が悪く、加熱しすぎるとアンダーフィル１０の反応が進み硬化時間が早くなり、大型のＢＧＡ部品では充填可能領域が狭くなるので４５〜５５℃の環境温度と基板温度で管理することが望ましい。なお、図１乃至図９中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３３】
アンダーフィル１０の充填が進行するにつれて、ＢＧＡ９の周囲からアンダーフィル１０は流出するが、ＢＧＡ９の周囲に設けられたトレイ状に折り曲げられたプリプレグシート７の周縁部によりアンダーフィル１０は堰塞される。
【００３４】
以上からＢＧＡ９の導体ランド２周囲にあるビア４や引き出しパターン３は、プリプレグシート７を装着していない場合にはアンダーフィル１０の塗布領域平面に露出しており、そのためアンダーフィル１０の流れを妨げるが、プリプレグシート７を装着することによりＢＧＡ９の搭載領域全体にわたる平滑性が得られ、広範囲にアンダーフィル１０を注入することが可能となる効果がある。
【００３５】
またビア４がプリプレグシート７により覆われるので導体ランド２の周囲にあるビア４から基板の裏面側へのアンダーフィル１０が流出することも防ぐことができ、ビア４を塞ぐためのマスキングを施す工程が不要になると言う利点もある。
【００３６】
実施例２．
実施例１では絶縁基板１上に搭載するＢＧＡ９について説明を行なったが、実施例２ではＢＧＡ９とＢＧＡ９以外の電子部品とを同時に搭載する場合について図１０を用いて説明する。図１０はＢＧＡ９と他の電子部品とを同一基材に搭載する電子部品装置の実装模式図である。図１０において、７０はＢＧＡ９の搭載領域の基材上に融着するプリプレグシート、７１はＢＧＡ以外の電子部品搭載領域の基材上に融着するプリプレグシート、７２は絶縁基板１の裏面（Ｓ面）側の基材上に融着するプリプレグシート、１１０は電子回路の入出力用のコネクタ、１２０は基材に搭載されたディスクリートの抵抗器、１２０ａは抵抗器１２０の電極（リード電極）、１３０は表面実装されたコンデンサ、１３０ａはコンデンサ１３０の電極（チップ電極）である。なお、図中、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３７】
図１１は図１０に示した実装模式図のＢＧＡ９搭載領域側の基材のＸ−Ｘ’領域の部分断面図であり、７０ｂはプリプレグシート７０に設けられた貫通穴（加工穴）である。図中、図１及び図１０と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３８】
図１２は図１０に示した実装模式図のＢＧＡ９以外の電子部品搭載側の電子部品装置のＸ−Ｘ’領域の部分断面図であり、抵抗器１２０のリード電極１２０ａは絶縁基板１を貫通して設置されている。又コンデンサ１３０のチップ電極１３０ａは絶縁基板１の表層に表面実装される。図中、図１及び図１０と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３９】
実施例１と異なる大きな点は、実施例１の図５においては絶縁層５を設けたが実施例２では絶縁層５を設けていない点で異なる。又、加工穴７０ｂは実施例１とは異なり、絶縁基板１の導体ランド２の外周端部覆うように設置することにより、プリプレグシート７０と導体ランド２の一部パターンとを融着させる構成とする。
【００４０】
すなわち、図１３（ａ）に示すように絶縁基板１の表裏を貫通して電子部品のリード電極を挿入する場合、リード電極径が０．５ｍｍでは、導体ランド２の穴径を０．７ｍｍとし、プリプレグシートに設けられた中空の穴径０．８５ｍｍより大きな導体ランド２の外形とする。又、図１３（ｂ）に示すように絶縁基板１の表面に電子部品のチップ電極を取り付ける場合、少なくとも導体ランド２の外周端部の一部を覆うようにプリプレグシートが位置するようにプリプレグシートを位置決めして載置する。同時に導体ランド２パターン内に設置された電気接続手段領域からは外れた領域にプリプレグシートの中空部があるように載置する。
【００４１】
次に絶縁基板１の両面にプリプレグシート７０、７１、７２を載置し融着させるので、プリプレグシート７１、７２部分の固定方法について詳述する。
【００４２】
まず、パンチ穴加工されたプリプレグシート７１、７２に図１４に示す参考図の層構成のように重ね合わせる。プリプレグシート７１、７２の外側に例えば厚さ５０〜７５μｍの離型フィルム（旭ガラス社製のアフレックス等テトラフルオロエチレン、エチレン共重合体）を重ね、その上部にクッション材として厚さが１００μｍの耐熱紙を３枚程度重ね合せる。
【００４３】
絶縁基板１の導電ランド２とプリプレグシート７１、７２との位置合わせは予め絶縁基板１とプリプレグシート７１、７２の層構成単位に同一径の穴を設けておき、位置合わせ用のピンを用いて、絶縁基板１とプリプレグシート７１、７２との層構成単位で位置合わせを行う。位置合わせ後に絶縁基板１とプリプレグシート７１、７２の周縁の離型フィルムと耐熱紙とを設置した領域にポリイミドテープを用いて基材の側面を介して両面で固定する。次に、温度１３０〜１５０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で３０分程度熱圧着を行い、絶縁基板１とプリプレグシート７１、７２とを貼りつける。貼り付け後、位置合わせ用のピンを抜き、離型フィルムなどを剥がす。次にクリームはんだ６を印刷し、ＢＧＡ９や表面実装用の電子部品を自装機で絶縁基板１上に実装し、実施例１同様のリフローを行う。その後、挿入タイプの電子部品のリード電極をスルーホールに挿入し、フローはんだ付けや手はんだ付けを行う。
【００４４】
以上から実施例１で説明した絶縁層５に替えてプリプレグシート７１、７２を絶縁基板１の両面に設置することによりＢＧＡ９両域のみならずＢＧＡ９以外の電子部品設置領域にある貫通ビア４ａや非貫通ビア４ｂもプリプレグシート７１、７２により覆われるので導体ランド２の周囲にある貫通ビア４ａから絶縁基板１のＳ面側へのアンダーフィル１０が流出することを防ぐ効果がある。
【００４５】
また、実施例１ではＢＧＡ９搭載領域に設けたプリプレグシート７は周縁部分に屈曲部７ａを設けたが、屈曲部７ａを通常の平坦なプリプレグシートとすることにより、プリプレグシート７０は実施例１で説明したソルダーレジスト材で構成された絶縁層５の代替となる。またプリプレグシート７０の表面は樹脂を固化させたソルダーレジスト材で構成した絶縁層５表面より平滑性が高いのでＢＧＡ９搭載領域にアンダーフィル１０を塗布する場合でも容易に注入可能である。
【００４６】
すなわち、実施例１で示した絶縁層５の配置パターンと同一の配置パターンをプリプレグのシート７０で構成し、絶縁層５では覆うことが不可能であった貫通ビア４ａや非貫通ビア４ｂの穴（スルーホール穴）をプリプレグのシートで覆うことにより、短絡を含む絶縁耐圧の向上や信号線（配線パターン）などの腐食防止のために用いる絶縁層５の印刷又は写真製版による３０〜５０μｍ程の厚みの積層工程が省略できると共に自装機による電子部品装置の搬送時の吸着工程（真空チャック）にあっては貫通ビア４ａからの空気漏れによる吸着不良を改善でき、且つ貫通ビア４ａや非貫通ビア４ｂ内の無電解めっきや電解めっき工程で生じた導電性の残渣を完全に絶縁基板１の内部に封じ込め導電物質の飛散による短絡不良を防止できる効果がある。
【００４７】
実施例３．
実施例２ではＢＧＡ９とＢＧＡ９以外の電子部品とを搭載する領域のプリプレグシート７０とプリプレグシート７１、７２とは分離されたものであった。実施例３では実装する電子部品の全領域に亘って一体化形成したプリプレグシートについて図１５を用いて説明する。図１５は一体化されたプリプレグシートの平面図であり、７３は一体化されたプリプレグシート（非導電シート）、７３ａはプリプレグシート７３の屈曲部、７３ｂはプリプレグシート７３に設けられた絶縁基板１の導体ランド２に対応する加工穴、７３ｃは表層（表面）部品はんだ付けリード穴、７３ｄは表面実装部品搭載穴、７３ｅは背面（Ｓ面）部品はんだ付けリード穴、７３ｆは背面（Ｓ面）実装部品搭載穴、７３ｇはコネクタ搭載用の導体ランド２に対応する加工穴である。
【００４８】
次にプリプレグシート７３に設置された加工穴７３ｂ〜７３ｇの構成について説明する。加工穴７３ｂは図１で示すＢＧＡ９のバンプ電極８に対応する穴であり、導体ランド２の外周端部を覆う。加工穴７３ｃは抵抗器１２０などのリード電極１２０ａを絶縁基板１の表層で導体ランド２に電気接続手段で取り付ける場合の導体ランド２の外周端部を覆う。加工穴７３ｄは抵抗器やコンデンサ１３０などのチップ部品を表層に搭載する場合の矩形穴であり、チップ電極１３０ａなどは絶縁基板１の表層で導体ランド２に電気接続手段で取り付けられ、加工穴７３ｄは導体ランド２の外周端部を覆う。
【００４９】
加工穴７３ｅは抵抗器１２０などのリード電極１２０ａを絶縁基板１のＳ面表層で導体ランド２に電気接続手段で取り付ける場合の導体ランド２の外周端部を覆う。加工穴７３ｆは抵抗器１２０やコンデンサ１３０などのチップ部品をＳ面表層に搭載する場合の矩形穴であり、チップ電極１３０ａなどは絶縁基板１のＳ面表層で導体ランド２に電気接続手段で取り付けられ、加工穴７３ｆは導体ランド２の外周端部を覆う。加工穴７３ｇはコネクタ１１０の端子（図示せず）を貫通させ、コネクタ１１０の端子と電気接続する導体ランド２の外周端部を覆う。加えて、加工穴７３ｈは部品リード挿入穴であり、挿入位置に導体ランド２が設けられる場合には導体ランド２の外周端部を覆う。なお、絶縁基板１の表層に露出した内層回路接続用のスルーホールはすべてプリプレグシート７３で覆われる。
【００５０】
なお、図１５においてはプリプレグシート７３の屈曲部７３ａは折り曲げてアンダーフィル１０の流れ止めとするが、アンダーフィル１０がチクソ性を有するものであれば、屈曲部７３ａは形成されなくとも良い。
【００５１】
以上からプリプレグシート７３を一体化構成し、絶縁基板１の表層に融着させることにより、ソルダーレジストなどによる絶縁層５の代替として使用できるので、実施例２で示した効果の他にプリプレグシートの部品数の削減を図ることができる。
なお、実施例１乃至３においては非導電シートとしてＢステージのプリプレグシートを使用したが、ソルダーレジストフィルムやポリミドフィルムを穴あけ加工して絶縁基板１と熱圧着しても相応の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明の実施例１によるＢＧＡを実装した電子部品装置の部分断面図である。
【図２】この発明の実施例１による電子部品装置のプリプレグシートの加工方法について説明する図であり、図２（ａ）はプリプレグシートの平面図、図２（ｂ）は加工順序を示す。
【図３】この発明の実施例１による電子部品装置の導電ランドや信号線の模式パターン図である。
【図４】この発明の実施例１による電子部品装置の組み立て順序を説明する部分断面図である。
【図５】この発明の実施例１による電子部品装置の組み立て順序を説明する部分断面図である。
【図６】この発明の実施例１による電子部品装置の非導電シートの載置方法を説明する斜視図である。
【図７】この発明の実施例１による電子部品装置のＢＧＡの搭載方法を説明する斜視図である。
【図８】この発明の実施例１による電子部品装置の組み立て順序を説明する部分断面図である。
【図９】この発明の実施例１による電子部品装置のアンダーフィル注入方法を説明する図である。
【図１０】この発明の実施例２による電子部品装置の実装模式図である。
【図１１】この発明の実施例２による電子部品装置のＢＧＡ領域側の部分断面図である。
【図１２】この発明の実施例２による電子部品装置のＢＧＡ領域を除く電子部品側の部分断面図である。
【図１３】この発明の実施例２による電子部品装置の導体ランドとプリプレグシートとの中空部との位置関係を説明する図であり、図１３（ａ）は表裏貫通する実装部品の場合であり、図１３（ｂ）は表面実装部品の場合である。
【図１４】この発明の実施例２による非導電シートの貼り付け方法を説明する図である。
【図１５】この発明の実施例３による非道電シートの平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  絶縁基板、  １ａ  表層基板、  １ｂ  内層基板、  ２  導体ランド（実装パッド）、  ３  信号線(引き出しパターン)、  ３ａ  表層パターン、  ３ｂ  内層パターン、  ４  ビア、  ４ａ  貫通ビア、  ４ｂ  非貫通ビア、  ５  絶縁層、  ６  電気接続手段、  ７  非導電シート（プリプレグシート）、  ７ａ  屈曲部、  ７ｂ  加工穴（貫通穴）、  ８  バンプ電極、  ９  ＢＧＡ（エリアアレイ）、  １０  アンダーフィル、  ７０  非道電シート、  ７１非道電シート、  ７２  非導電シート、  ７３ａ  屈曲部、  ７３ｂ〜７３ｈ  加工穴（貫通穴）、  １００  ディスペンサ、  １１０  コネクタ、  １２０  抵抗器、  １２０ａ  電極、  １３０  コンデンサ、  １３０ａ  電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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