(57)【要約】【課題】本発明は、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合においても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱した後に
前記半田にレーザを照射することを特徴とするリフロー半田付け方法。
【請求項２】
前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け方法。
【請求項３】
前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することを特徴とする請求項１又は２記載のリフロー半田付け方法。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線板の予熱を介して前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のリフロー半田付け方法。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント配線板の裏面を加熱することを特徴とする請求項４記載のリフロー半田付け方法。
【請求項６】
雰囲気温度を上昇されることによって前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のリフロー半田付け方法。
【請求項７】
レーザ照射により前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のリフロー半田付け方法。
【請求項８】
半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、
前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱する半田予熱部を有することを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項９】
前記リフロー半田付け装置は、前記フレキシブルプリント配線板を放熱するフレキシブルプリント配線板放熱部をさらに有することを特徴とする請求項８記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１０】
前記フレキシブルプリント配線板放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、
前記多孔性のプレートを裏面側から吸引する吸引部と、
を有することを特徴とする請求項９項記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１１】
前記半田予熱部は、前記多孔性のプレート内に設けられた加熱手段を備えることを特徴とする請求項１０記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１２】
半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、
前記半田にレーザを照射することによってリフロー半田付けを行う際に、前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とするリフロー半田付け方法。
【請求項１３】
前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することを特徴とする請求項１２記載のリフロー半田付け方法。
【請求項１４】
前記フレキシブルプリント配線板に設けた放熱体により前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする請求項１２又は１３記載のリフロー半田付け方法。
【請求項１５】
冷却装置により前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする請求項１２又は１３記載のリフロー半田付け方法。
【請求項１６】
半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、
部品が設置された前記フレキシブルプリント配線板を放熱する放熱部を有することを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項１７】
前記放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、
前記多孔性のプレートを裏面側から吸引する吸引部と、
を有することを特徴とする請求項１６記載のリフロー半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとする）に部品を実装する場合、鉛フリー半田ペーストを介して部品を搭載し、リフロー炉を通過させてリフロー半田付けを行っている。しかし、鉛フリー半田は、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田等の鉛を含む半田よりも溶融温度が高く、そのため適切にリフロー半田付けを行うためには、リフロー炉の温度は高くしなければならない。リフロー炉を用いるリフロー半田付け方法においては、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣ全体を半田の溶融温度よりも高温の雰囲気温度によって加熱するため、基材が損傷を受けてしまうことがある。
【０００３】
例えば、基材に低耐熱性基材であるＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）を用いたＣＣＬ（Copper clad laminate）の半田耐熱は２１０度で３０秒であり、２３５度の場合は１秒も持たない。リフロー炉を用いてこのＰＥＴ−ＣＣＬにリフロー半田付けを行う場合、リフロー炉のリフロー部の温度は、最高で２３０度を超える。そのようなリフロー半田付けを行うと基材のＰＥＴは、損傷を受ける。このように、リフロー炉を使用する方法においては、リフロー半田付け時にＰＥＴ等の合成樹脂の基材が損傷を受けてしまうことがある。
【０００４】
また、リフロー半田付けを行う他の方法として、半導体レーザなどのレーザを半田ペーストに照射することにより半田を溶融させるリフロー半田付け方法がある（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−９１４９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付け方法においては、レーザの照射時間が長すぎたり、出力が強すぎたりすると、半田の温度が溶融温度を越えてかなり高くなる。そして熱伝導によりＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材が耐熱温度を超えると、基材が損傷を受けてしまうことがある。
【０００６】
例えば、３２２５のチップ抵抗の場合、５Ｗの半導体レーザ照射を１秒程度行うことによりリフロー半田付けを行うことができる。しかし、この場合、半田の熱が基材に伝わり、ＰＥＴ等の合成樹脂の基材は、損傷を受ける。このため、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付け方法は、照射出力や照射時間を限定しなければならず、適正な製造条件の選択幅が狭くなってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合であっても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱した後に前記半田にレーザを照射することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るリフロー半田付け方法は、ＦＰＣに配置された半田を予熱した後に半田に対してレーザを照射しているので、レーザの照射時間を短縮でき、半田の熱がＦＰＣに伝わり基材の合成樹脂が損傷を受ける前にリフロー半田付けが終了することができる。
【００１０】
本発明に係るリフロー半田付け方法において、半田にレーザを照射する際に、フレキシブルプリント配線板を放熱することができる。このように、フレキシブルプリント配線板を放熱することにより、ＦＰＣが高温になることはなく、基材のＰＥＴ等の合成樹脂が損傷することがない。
【００１１】
本発明に係るリフロー半田付け方法において、半田にレーザを照射する際に、フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることで、裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することができる。このように、フレキシブルプリント配線板を固定することにより、レーザ照射が半田からずれることがなく、フレキシブルプリント配線板が損傷することを防ぐことができるとともに、吸引により放熱も同時に行うことができる。
【００１２】
本発明に係るリフロー半田付け方法において、フレキシブルプリント配線板の予熱を介してフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良く、この場合、フレキシブルプリント配線板の裏面を加熱することにより、フレキシブルプリント配線板の予熱を介してフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良い。このように、ＦＰＣの裏面から加熱することにより、部品が障害となることなく、容易にＦＰＣを加熱することができる。
【００１３】
また、本発明に係るリフロー半田付け方法において、雰囲気温度を上昇されることによってフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良く、さらに、レーザ照射によりフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良い。
【００１４】
また、本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱する半田予熱部を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るリフロー半田付け装置において、フレキシブルプリント配線板を放熱するフレキシブルプリント配線板放熱部をさらに有し、フレキシブルプリント配線板放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることにより、裏面側から吸引する吸引部と、を有するように構成することができる。また、半田予熱部は、多孔性のプレート内に設けられた加熱手段を備えるように構成することもできる。
【００１６】
さらに、本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、前記半田にレーザを照射することによってリフロー半田付けを行う際に、前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係るリフロー半田付け方法は、半田にレーザを照射することによってリフロー半田付けを行う際に、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣを放熱しているので、ＦＰＣが高温になることがなく、基材のＰＥＴ等の合成樹脂が損傷を受けることがない。また、半田の温度を融点以上に保ちながら、基材として用いられているＰＥＴ等の合成樹脂の温度を低く抑えることができるので、レーザの照射時間や照射出力などのリフロー半田付けのための適正な製造条件の幅が広がることとなる。
【００１８】
本発明に係るリフロー半田付け方法において、半田にレーザを照射する際に、フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることで、裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することができるとともに、吸引により放熱も同時に行うことができる。
【００１９】
本発明に係るリフロー半田付け方法において、フレキシブルプリント配線板に設けた放熱体によりフレキシブルプリント配線板を放熱しても良く、また、冷却装置によりＦＰＣを放熱しても良い。
【００２０】
本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、前記部品が設置されたフレキシブルプリント配線板を放熱する放熱部を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明に係るリフロー半田付け装置において、放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることにより、裏面から吸引する吸引部と、を有するように構成することができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、本発明によれば、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合であっても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することができるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１は、第１の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第１の実施の形態に係るリフロー半田付け装置１０は、ＦＰＣに配置された半田にレーザ光を照射するレーザ光照射部１１と、ＦＰＣに配置された半田を予熱するための加熱装置１２とを備えている。
【００２５】
加熱装置１２は、その上にＦＰＣを載置可能に構成されており、載置されたＦＰＣを１００度乃至１３０度程度に加熱するように構成されている。また、レーザ光照射部１１は制御装置（図示省略）によって照射位置や照射時間が制御されるように構成されている。
【００２６】
第１の実施の形態に係るリフロー半田付け装置１０により、ＦＰＣ上でリフロー半田付けが行われる。ここで、ＦＰＣ１は、基材１Ａと、その上にプリントされた回路１Ｂとからなる。基材１ＡにはＰＥＴ等の合成樹脂が用いられている。合成樹脂のＰＥＴの耐熱温度は２３０度でありこの温度を超える熱が加えられると損傷する。また、ＦＰＣ１の上に半田ペースト２が配置されている。使用される半田ペーストは鉛フリー半田であり、この融点は２２０度程度である。そして、この半田ペースト２上に、回路に実装される部品４の端子３が設置されている。
【００２７】
この状態において、加熱装置１２が加熱することにより、ＰＥＴ等の合成樹脂が用いられている基材１Ａ、回路１Ｂ、半田ペースト２、端子３、部品４が予熱される。その後に、半田ペースト２に対して直接レーザ光を照射することによって、リフロー半田付けを行う。それぞれの半田ペースト２についてこのレーザ走査を行い、ＦＰＣ１全体のリフロー半田付けを行う。
【００２８】
ここで、レーザ走査されるＦＰＣの部品実装部分は裏面に設けられた加熱装置１２により予熱されており、半田ペースト２も温度が上昇しているので、半田ペースト２は、予熱しなかった場合よりも短時間で溶融温度に達する。このため、レーザの照射も短時間ですみ、半田の熱伝導によりＦＰＣの部品実装部分の裏側のＰＥＴ等の合成樹脂が用いられている基材１Ａが耐熱温度を越える前にレーザの照射が終了する。例えば加熱装置１２によりＦＰＣ全体が１２０度程度に予熱されている場合、レーザの照射時間は０．１秒程度で良い。この時、半田ペースト２は、融点を超える温度により溶融するものの、ＰＥＴ等の合成樹脂が用いられている基材１Ａに熱が伝わる前にレーザ照射が終了し、基材１Ａは、耐熱温度を超えることが無い。よって、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａが損傷を受けることなく、リフロー半田付けを行うことができる。
【００２９】
以上に説明したように、第１の実施の形態では、ＦＰＣを加熱することで半田を予熱することにより、レーザの照射時間が短時間でもリフロー半田付けを行うことができる。また、加熱装置の温度を調整することができ、これによりＦＰＣの基材が損傷を受けることは無い。そして、レーザを半田部分に直接照射するため、レーザの照射により基材が損傷を受けることも無い。
【００３０】
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
図２は、第２の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第２の実施の形態に係るリフロー半田付け装置１０’において、第１の実施の形態と同一の構成の部分には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
第２の実施の形態に係るリフロー半田付け装置１０’は、フレキシブルプリント配線板放熱部１３を有する点において、第１の実施の形態に係るリフロー半田付け装置１０と異なる。
【００３３】
フレキシブルプリント配線板放熱部１３は、多孔質状の素材、例えばポーラス状のアルミニウムにより構成されたプレート１４と、プレート１４を保持するハウジング１５と、ハウジング１５に接続された真空ポンプ１６とにより構成されている。プレート１４は、表面にＦＰＣ１を載置可能に構成されている。ハウジング１５は、上面に開口部を有し、プレート１４によってこの上面の開口部が閉口されるように固定され、プレート１４が固定されたハウジング１５内には、空間Ｘが形成される。本実施の形態において、ハウジング１５は、その側壁に空間Ｘに通じる孔部１７を有し、この孔部１７に真空ポンプ１６が接続されている。
【００３４】
また、第２の実施形態における加熱手段として、プレート１４内に３つのヒータ１８が並列させて設けられている。ヒータ１８は、載置されたＦＰＣ１を１００度乃至１３０度程度に加熱するように構成されている。また、プレート１４内であって、ＦＰＣ１の近傍に温度測定用の熱電対１９が２つ並列したヒータ１８の間に設けられる。熱電対１９は、プレート１４内の温度を計測し、ヒータ１８は、この計測された温度に基づいてＦＰＣ１上の半田ペースト２が１００度乃至１３０度程度に加熱されるように、その温度が調節される。
【００３５】
第２の実施の形態に係るリフロー半田付け装置１０’により、ＦＰＣ１上でリフロー半田付けが行われる。レーザ走査されるＦＰＣ１の部品実装部分は裏面に設けられたプレート１４内のヒータ１８により予熱されており、半田ペースト２も温度が上昇しているため、半田ペースト２は、予熱しなかった場合よりも短時間で溶融温度に達する。このため、第１の実施の形態と同様にレーザの照射が短時間ですみ、半田の熱伝導によりＦＰＣ１の部品実装部分の裏側のＰＥＴ等の合成樹脂が用いられている基材１Ａが耐熱温度を越える前にレーザの照射が終了する。
【００３６】
一方、ＦＰＣ１は、真空ポンプ１６の吸引により空間Ｘに負圧が生じ、これによりＦＰＣ１が裏面側から吸引され、ＦＰＣ１の下部の熱せられた空気が吸引されるため、放熱される。半田ペースト２が位置しない部分のＦＰＣ１はレーザ照射により損傷することがない。
【００３７】
また、この空間Ｘの負圧によりＦＰＣ１は、プレート１４上に確実に固定される。そのため、レーザ照射が半田ペースト２からぶれることがなく、リフロー半田付けを安定的に行うことができる。
【００３８】
以上に説明したように、第２の実施の形態では、ＦＰＣ１における半田ペースト２が配置されている部分を加熱して半田ペースト２を予熱する。また、ＦＰＣ１の半田ペースト２が配置されていない部分は、プレート１４内の空気が真空ポンプ１６により吸引され放熱される。これにより、リフロー半田付けの際、ＦＰＣの基材１Ａへの損傷を避けることができる。また、真空ポンプ１６による吸引によりＦＰＣ１をプレート１４に確実に固定させることができる。
【００３９】
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第３の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４０】
図３は、第３の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第３の実施の形態に係るリフロー半田付け装置は、ＦＰＣに配置された半田にレーザ光を照射するレーザ光照射部２１と、ＦＰＣを放熱するための放熱体２２とを備えている。
【００４１】
放熱体２２は、銅などの熱伝導に優れた素材、例えば１０×８ｍｍ程度のサイズの粘着材付き銅箔（３５μｍ）により形成されており、ＦＰＣ１の裏面に貼付可能に構成されている。また、レーザ光照射部２１は、制御装置（図示省略）によって照射位置や照射時間が制御されるように構成されている。
【００４２】
上記の第１及び第２の実施の形態と同様に、第３の実施の形態に係るリフロー半田付け装置により、ＦＰＣ上でリフロー半田付けが行われる。ここで、ＦＰＣ１、半田ペースト２、端子３、部品４の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００４３】
この状態において、半田ペースト２に対して直接レーザ光を照射することによって、リフロー半田付けを行う。この際に、放熱体２２によりＦＰＣ１が放熱されるので、半田ペースト２の温度上昇に伴い回路１Ｂを介してＦＰＣ１のＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに熱が伝わっても、基材１Ａは耐熱温度を超えることはなく、ＦＰＣ１の基材１Ａが熱による損傷を受けることなくリフロー半田付けを行うことができる。前記銅箔を貼付したＦＰＣにおいては、レーザ照射を１．５秒程度行うことによりリフロー半田付けを行うことが可能であり、且つ、銅箔により基材１Ａの熱が放熱されるので、基材１Ａは損傷を受けない。
【００４４】
また、半田ペースト２の温度を融点以上に保ちながら、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａの温度を低く抑えることができる。このため、レーザの照射時間や照射出力などのリフロー半田付けのための適正な製造条件の幅が広がることとなる。
【００４５】
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第４の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４６】
図４は、第４の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第４の実施の形態に係るリフロー半田付け装置２０’において、第３の実施の形態と同一の構成の部分には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【００４７】
第４の実施の形態に係るリフロー半田付け装置２０’は、第３の実施の形態の放熱体２２に代えて、フレキシブルプリント配線板放熱部２３を有する点において、第３の実施の形態に係るリフロー半田付け装置２０と異なる。
【００４８】
フレキシブルプリント配線板放熱部２３は、多孔質状の素材、例えばポーラス状のアルミニウムにより構成されたプレート２４と、プレート２４を保持するハウジング２５と、ハウジング２５に接続された真空ポンプ２６とにより構成されている。プレート２４は、表面にＦＰＣ１を載置可能に構成されている。ハウジング２５は、上面に開口部を有し、プレート２４によってこの上面の開口部が閉口されるように固定され、プレート２４が固定されたハウジング２５内には、空間Ｘが形成される。本実施の形態において、ハウジング２５は、その側壁に空間Ｘに通じる孔部２７を有し、この孔部２７に真空ポンプ２６が接続されている。
【００４９】
第４の実施の形態に係るリフロー半田付け装置２０’により、ＦＰＣ１上でリフロー半田付けが行われる。ＦＰＣ１は、真空ポンプの吸引により空間Ｘに負圧が生じ、これによりＦＰＣ１が裏面側から吸引され、ＦＰＣ１の下部の熱せられた空気が吸引されるため、放熱される。半田ペースト２に対して長時間のレーザ照射が行われたとしても、ＦＰＣ１は下方から放熱されるためその基板１Ａが損傷することがない。
【００５０】
また、この空間Ｘの負圧によりＦＰＣ１は、プレート２４上に確実に固定される。そのため、レーザ照射が半田ペースト２からぶれることがなく、リフロー半田付けを安定的に行うことができる。
【００５１】
以上に説明したように、第４の実施の形態では、プレート２４内の空気が真空ポンプ２６により吸引され放熱される。これにより、リフロー半田付けの際、ＦＰＣの基材１Ａへの損傷を避けることができる。また、真空ポンプ２６による吸引によりＦＰＣ１をプレート２４に確実に固定させることができる。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、追加等が可能である。
【００５３】
上述の実施の形態においては、ＦＰＣに用いる基材をＰＥＴとして説明したが、これはＰＥＴ以外の低耐熱性の基材、例えばＰＥＮ（Polyethylene naphthalate）等を用いたＦＰＣに対しても適用可能である。
【００５４】
上記の第１の実施の形態において、ＦＰＣの部品実装部分の裏面に加熱装置を設けたが、これは例えば、ホットプレートなどの加熱装置にＦＰＣ全体を載せて密着させ、ＦＰＣ全体を加熱することにより半田を予熱してからレーザ照射を行うことによっても可能である。
【００５５】
また、このような加熱装置を用いることなく、例えば炉などによりＦＰＣの雰囲気温度を高温にし、半田に予熱をしてからレーザ照射を行ってもよい。
【００５６】
また、半田に予熱をする方法として、リフロー半田付けに用いるよりも弱い出力（例えば１Ｗ程度）のレーザ照射により部品実装部分、或いは半田ペーストを予熱することも可能である。
【００５７】
第２の実施の形態において、加熱プレート上において、加熱プレート内に設けられたヒータとＦＰＣとの位置合わせを調整することが可能である。加熱プレート上でＦＰＣの位置決めを行う際にＣＣＤカメラでモニタしながら調整を行うことができる。これにより確実にリフロー半田付けを行う半田ペーストの下にヒータを位置させることができる。また、加熱プレート上のＦＰＣが載置されていない箇所の表面を断熱材で覆うこともできる。これにより、ヒータの熱が確実に半田ペーストに伝わり、また加熱プレートとＦＰＣの密着性も高まる。
【００５８】
また、第３の実施の形態において、ＦＰＣの部品実装部分の裏面に例として銅箔の放熱体を貼付したが、これは放熱体の上にＦＰＣ全体を設置して、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材を放熱することによっても可能である。また、ＦＰＣの部品実装部分の裏側に貼付する補強板そのものを放熱体にしてもよい。
【００５９】
また、このような放熱体を用いることなく、例えば、冷却装置を用いて、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣを冷却しつつレーザ照射を行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】第１の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。
【図２】第２の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。
【図３】第３の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。
【図４】第４の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・フレキシブルプリント配線板、  １Ａ・・・基板、  １Ｂ・・・回路、  ２・・・半田ペースト、３・・・端子、  ４・・・部品、１０、１０’・・・リフロー半田付け装置、  １１・・・レーザ光照射部、  １２・・・加熱装置、  １３・・・フレキシブルプリント配線板放熱装置、  １４・・・プレート、  １５・・・ハウジング、  １６・・・真空ポンプ、  １７・・・孔部、  １８・・・ヒータ、  １９・・・熱電対、  ２０、２０’・・・リフロー半田付け装置、  ２１・・・レーザ光照射部、  ２２・・・放熱体、  ２３・・・フレキシブルプリント配線板放熱装置、  ２４・・・プレート、  ２５・・・ハウジング、  ２６・・・真空ポンプ、  ２７・・・孔部
【図１】
2008177520.tif 000003
【図２】
2008177520.tif 000004
【図３】
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【図４】
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