(57)【要約】【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。【解決手段】このパターン修正方法は、フィルム３にレーザ光を照射して欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａを形成し、孔３ａの開口部を欠陥部２ａに所定の隙間を開けて対峙させ、塗布針９の先端部に修正ペースト１０を付着させて所定時間待機した後、塗布針９を下降させて孔３ａを含む所定の範囲でフィルム３を基板１に押圧するとともに孔３ａを介して欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布する。したがって、塗布針９の先端部に修正ペースト１０を付着させて所定時間待機するので、塗布針９先端の平坦面９ａの修正ペースト１０の量を減らして、修正ペースト１０がフィルム３と基板１の隙間に侵入することを防止できる。【選択図】図６
2008281603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、
フィルムにレーザ光を照射して前記欠陥部に応じた形状の孔を形成し、
前記孔の開口部を前記欠陥部に所定の隙間を開けて対峙させ、
塗布針の先端部に修正液を付着させて所定時間待機した後、前記塗布針を下降させて前記孔を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記孔を介して前記欠陥部に前記修正液を塗布し、
前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させることを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項２】
その底に前記塗布針の先端部と略同径の貫通孔が開口され、前記修正液が注入された容器を設け、
前記容器の底の前記貫通孔を前記フィルムの前記孔の上方に位置決めし、
前記塗布針を前記容器内から前記貫通孔を介して前記容器の底の下に突出させて前記塗布針の先端部に前記修正液を付着させ、その状態で前記所定時間待機することを特徴とする、請求項１に記載のパターン修正方法。
【請求項３】
前記フィルムに前記レーザ光を照射して前記孔を形成した後、前記レーザ光を照射した側のフィルム面を前記基板に対峙させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正方法に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば特許文献２，３参照）。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２５８９５号公報
【特許文献３】特開２００５−９５９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は先端部を平らに加工する面で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００６】
一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいはその溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、フィルムにレーザ光を照射して欠陥部に応じた形状の孔を形成し、孔の開口部を欠陥部に所定の隙間を開けて対峙させ、塗布針の先端部に修正液を付着させて所定時間待機した後、塗布針を下降させて孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させることを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、その底に塗布針の先端部と略同径の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器を設け、容器の底の貫通孔をフィルムの孔の上方に位置決めし、塗布針を容器内から貫通孔を介して容器の底の下に突出させて塗布針の先端部に修正液を付着させ、その状態で所定時間待機する。
【００１０】
また好ましくは、フィルムにレーザ光を照射して孔を形成した後、レーザ光を照射した側のフィルム面を基板に対峙させる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係るパターン修正方法では、フィルムにレーザ光を照射して欠陥部に応じた形状の孔を形成し、孔の開口部を欠陥部に所定の隙間を開けて対峙させ、塗布針の先端部に修正液を付着させて所定時間待機した後、塗布針を下降させて孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる。したがって、孔を開けたフィルムをマスクとして用いるので、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、塗布針の先端部に修正液を付着させて所定時間待機するので、塗布針先端の平坦面の修正液の量を減らすことができる。また、修正液を欠陥部に塗布するときのみフィルムを基板に接触させるので、毛細管現象によって修正液がフィルムと基板の隙間に侵入することを防止することができ、修正液によって欠陥部周辺の基板が汚染されるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施の形態について説明する前に、この発明の基礎となるパターン修正方法について説明する。図１は、修正対象の基板１を示す図である。図１において、基板１上には微細パターンである電極２が形成され、電極２にはオープン欠陥部（断線欠陥部）２ａが発生している。
【００１３】
このパターン修正方法では、図２に示すように、欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａの開いたフィルム３をマスクとして使用する。欠陥部２ａに孔３ａを位置合わせした状態で、フィルム３は基板１の上面に隙間Ｇを開けて対峙される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅であればよく、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムである。フィルム３の厚さＦｔは、その下が透けて見える程度のものが好ましく、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００１４】
図２に示すように、孔３ａの開口部はたとえば長方形状であり、その短軸の長さＳｗは電極２ａの幅に略等しく、その長軸の長さＳｌは、欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極面２ｂにも修正ペーストが塗布されるように、欠陥部２ａよりも長く設定される。これにより、修正部の抵抗値を低減するとともに、修正部の密着性を高めることができる。
【００１５】
孔３ａは、フィルム３の表面にレーザ光を照射することにより形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。たとえば、図３に示すように、レーザ部４は観察光学系５の上部に設けられ、観察光学系５の下端に対物レンズ６が設けられる。フィルム３は、２本の固定ローラ７により、対物レンズ６と基板１の間に張り渡される。レーザ光は、レーザ部４から観察光学系５および対物レンズ６を介してフィルム３に照射される。孔３ａの形状および大きさは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）により決定され、孔３ａは対物レンズ６で集光されたレーザ光の断面形状に加工される。このとき、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）が基板１上に落下しないように、遮蔽板８をフィルム３と基板１の間に配置することが好ましい。
【００１６】
このように、欠陥部２ａにフィルム３が付着、あるいは密着した状態でレーザ光による孔３ａの加工を行なわないので、電極２や欠陥部２ａの近傍をレーザパワーによって損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面に異物が付着することを抑制することができる。
【００１７】
孔３ａの形成が終了した時点では、孔３ａ周りのフィルム３上面には、孔３ａ部を除去（レーザアブレーション）した際に発生した異物（ごみ）が飛散しており、異物の除去のため、孔３ａを中心としたその周りの広い範囲に弱いパワーでレーザ光を照射してもよい。このとき、レーザをＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲にレーザ光を照射すれば、異物のみを除去することも可能であり、新たに異物が発生することを防止することができる。なお、フィルム３を反転させる機構を設ければ、フィルム３の裏面も同様に処理することができる。レーザ部４としては、孔３ａを開けるためのレーザ光と、異物を除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。
【００１８】
フィルム３は、図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ７を経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。フィルム３は、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。ＸＹＺステージは、欠陥部２ａと孔３ａとの位置調整に使用される。
【００１９】
次に、たとえば画像処理結果、あるいは、それぞれの位置座標データに基づいて基板１に対してフィルム３を相対的に移動させ、図２に示すように、欠陥部２ａの上方にフィルム３の孔３ａを位置決めしてフィルム３と基板１が隙間Ｇを開けて対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば図３に示した固定ローラ７）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。
【００２０】
修正ペーストの塗布手段としては、たとえば、図４に示す塗布針９が用いられる。塗布針９の先端部は尖っているが、その先端は平坦に加工されている。塗布針９先端の平坦面９ａの直径は、たとえば、３０〜１００μｍ程度であり、孔３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。孔３ａが平坦面９ａにすべて収まるような塗布針９を選択して使用することが好ましい。このような塗布針９を用いれば、１回の塗布動作で孔３ａ全体に修正ペースト１０を充填することができる。
【００２１】
塗布針９先端の平坦面９ａの周りに修正ペースト１０が付着した状態で、平坦面９ａで孔３ａの開口部を閉蓋するようにして塗布針９を上方から押し付けると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１０が充填される。塗布針９は、図示しないガイド（直動軸受）上を上下に進退可能にしたものであり、塗布針９を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針９が下降してフィルム３に接触して、フィルム３を基板１に接触させた後もさらに下降させようとしても、塗布針９がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針９の平坦面９ａは過負荷とならない。塗布針９の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。
【００２２】
孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に接触する時間は、塗布針９がフィルム３を押している間だけであり、修正ペースト１０がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針９を上方に退避させる。塗布針９がフィルム３から離れれば、フィルム３の弾性で元の状態に戻り、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は欠陥部２ａの周囲から離れる。そのため、フィルム３が基板１に接触する時間は極わずかである。
【００２３】
図５は、塗布針９を上方に退避させた状態を示し、フィルム３は基板１から離れた状態に復帰しており、欠陥部２ａには、孔３ａの形状と略同形状の修正層１０Ａが残る。また、余分に塗布された修正ペースト１０はフィルム３の表面に残る。このように、フィルム３をマスクとして修正を行なうので、塗布針９による塗布形状よりも微細な修正層１０Ａ（パターン）を得ることが可能となる。
【００２４】
塗布された修正ペースト１０には、修正ペースト１０の仕様に合わせて紫外線硬化、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。図５の状態で硬化処理を行なってもよい。
【００２５】
また、レーザ照射による熱分解反応で金属膜を析出する必要があれば、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で連続発振のレーザで硬化処理（金属膜析出処理）を行なってもよい。この場合、レーザ部４がパルス発振と連続発振の切替えができるタイプであれば機構は簡単になるが、切替えができない場合には、レーザ部４とは別の図示しない連続発振レーザを用意して観察光学系５にレーザ光を導入すればよい。あるいは、観察光学系５とは別の光学系を用意してレーザ照射を行なってもよい。
【００２６】
このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト１０が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることもなく、孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、塗布が終了した時点で、フィルム３は欠陥部２ａや基板１から完全に離れているため、その後の工程でフィルム３を除去する際には、フィルム３が修正層１０Ａに接触して修正層１０Ａを崩す心配がない。
【００２７】
修正ペースト１０の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、孔３ａ全体に入らないため、欠陥部２ａに修正ペースト１０が付着しないことも想定される。それに対して、前述の方法では、塗布時のみ孔３ａ近傍のフィルム３を基板１に押圧するので、毛細管現象の影響を最小限に留めることができる。したがって、修正ペースト１０の粘度は小さくても構わない。
【００２８】
また、１つの欠陥部２ａを修正する際、１回の塗布で修正を完了する方が好ましい。その理由は、塗布回数が多くなると、孔３ａに付着する修正ペースト１０の量が多くなって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１０が吸い込まれる、あるいは修正層１０Ａの形状が崩れる可能性も考えられるからである。一方、複数回同じ位置に塗布することで修正層１０Ａの膜厚を厚くすることもできるので、使用する修正ペースト１０の仕様に合わせて塗布回数を決めることが望ましい。
【００２９】
また、修正ペースト１０としては、電極２の欠陥部２ａを修正する場合、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液（たとえば、パラジウム錯体溶液）、金属コロイドを用いることができる。
【００３０】
孔３ａの大きさは、塗布針９の平坦面９ａで孔３ａの開口部全体を１回で押圧できる程度にすることが望ましく、たとえば、塗布針９の平坦面９ａの径が５０μｍであれば、孔３ａの長軸長Ｓｌは５０μｍ以下となる。なお、孔３ａの開口部の短軸長Ｓｗとフィルム３の厚さＦｔとがＦｔ＞Ｓｗの関係を満たすようにすれば、孔３ａ内に入った修正ペースト１０を孔３ａ内に留める力（付着力）Ｆ１が、フィルム３と基板１との隙間に作用する毛細管現象による吸引力Ｆ２よりも大きくなり、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に吸い込まれることを防止することができる。ただし、上記力Ｆ１，Ｆ２は修正ペースト１０の表面張力や粘度、基板１やフィルム３の濡れ性に依存して変化するので、修正の安定性を増すためには、Ｆｔ／２＞Ｓｗの関係を満たすようにする方がより好ましい。
【００３１】
以上が本願発明の基礎となるパターン修正方法の説明である。ここで、孔３ａの長軸の長さＳｌが１００μｍのように長い場合には、孔３ａの長軸の方向に複数回に分けて塗布針９で塗布することも考えられるが、前述した理由により、塗布針９の平坦面９ａの径が大きなもの、この場合には１００μｍ以上の径を持つ塗布針９を用いて、１回の塗布で修正することが好ましい。
【００３２】
しかしながら、塗布針９の平坦面９ａの面積が大きくなると、１回で塗布される修正ペースト１０の量が多くなる。平坦面９ａの径が５０μｍから１００μｍに変わった場合、平坦面９ａの面積は４倍になるので、４倍を超える修正ペースト１０が孔３ａを含むフィルム３の表面に塗布される。このため、必要以上に孔３ａ内部に修正ペースト１０が送り込まれて、描画パターンが膨らむことが想定される。本願発明では、この問題の解決が図られる。
【００３３】
［実施の形態１］
図６（ａ）〜（ｃ）は、図３のＶＩＡ−ＶＩＡ線断面図であって、この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す図である。図６（ａ）において、欠陥部２ａの上方に孔３ａが位置決めされた状態で、フィルム３が基板１に対して一定の隙間を開けて平行に配置される。
【００３４】
欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布する塗布手段である塗布ユニット１１は、対物レンズ６の直下で、かつ、欠陥部２ａの真上に挿入される。このとき、塗布ユニット１１の挿入スペースを確保するため、対物レンズ６は低倍率に切り換えることが望ましい。たとえば、１０倍の対物レンズ６の作動距離ＷＤは３０ｍｍ程度あり、塗布ユニット１１の高さを低く設計すれば容易に挿入可能である。
【００３５】
塗布ユニット１１は、その底に第１の孔１２ａが開口され、修正ペースト１０が注入された容器１２と、第２の孔１３ａが開口され、容器１２を密封する蓋１３と、第１および第２の孔１２ａ，１３ａと略同じ径を有する塗布針９とを含む。塗布針９の先端の平坦面９ａは、第２の孔１３ａを貫通して修正ペースト１０内に浸漬される。第１および第２の孔１２ａ，１３ａの径は、それらに貫通する塗布針９の径よりも少し大きいが微小であるので、修正ペースト１０の表面張力や容器１２の撥水・撥油性により、第１の孔１２ａからの修正ペースト１０の漏れはほとんど無い。
【００３６】
容器１２内に形成され、修正ペースト１０を注入するための穴は、孔１２ａに近づくに従って断面積が小さくなるテーパ形状を有する。したがって、少ない修正ペースト１０でも塗布針９の平坦面９ａを含む先端部を浸漬することができ、経済的である。修正ペースト１０の量は、たとえば２０μｌ（マイクロリットル）である。修正ペースト１０は日持ちしないものもあり、容器１２は定期的に交換する。あるいは、使用済み容器１２を洗浄後、再利用することも可能である。容器１２を手でつかみ易い構造とし、かつ、磁石の吸引力を用いて着脱自在に支持すれば、容器１２の着脱が簡単になり、使い勝手が向上する。
【００３７】
塗布針９の基端部は塗布針固定板１４に固着され、塗布針固定板１４は図示しないガイド（直動部材）により上下動可能に支持される。この状態から、図６（ｂ）に示すように、塗布針９の平坦面９ａを容器１２の底面に設けた第１の孔１２ａから突出させると、塗布針９の平坦面９ａには修正液１０が付着する。この状態でも既に塗布可能な状態にあるが、この状態のまま一定時間待機する。
【００３８】
時間が経つとともに、塗布針９の先端部に付着した修正ペースト１０は表面張力によって上方に引き上げられていく。これにより、図７に示すように、塗布針９の平坦面９ａに修正ペースト１０の層が薄く残った状態になり、修正ペースト１０を所望の塗布径にしてフィルム３上に塗布することが可能になる。
【００３９】
図８（ａ）（ｂ）は、待機時間の有無によって塗布径が変わることを示す図である。図８（ａ）（ｂ）において、待機時間無しで塗布した場合の塗布径をＤ１とし、待機時間有りで塗布した場合の塗布径をＤ２とすると、Ｄ１＞Ｄ２の関係にある。待機時間が所定時間を超えると、塗布径Ｄ２の変化は小さくなり、塗布径Ｄ２は塗布針９先端の平坦面９ａと修正ペースト１０の種類によって決まる一定値以下にはならない。塗布径が小さくなれば、孔３ａを含むフィルム３上に塗布される修正ペースト１０の液量が減じられる。
【００４０】
待機後、図６（ｃ）に示すように、塗布ユニット１１を下降させて塗布針９の平坦面９ａでフィルム３を基板１に押圧すれば、フィルム３が変形して孔３ａの開口部周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１０が充填される。待機動作を入れることで、修正ペースト１０の液量が適正となって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペーストが吸い込まれて広がることを抑制する。待機時間は、使用する修正ペースト１０の種類や粘度に応じて適宜最適な時間（数十ｍｓから数秒程度）に設定される。
【００４１】
なお、塗布針固定板１４は、図示しないガイド（直動軸受）によって上下方向に進退可能に支持されている。したがって、孔３ａの開口部を閉蓋するようにフィルム３を押圧するとき、塗布針９を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。このため、塗布針９が下降してフィルム３を基板１に接触した後もさらに下降させようとしても、塗布針９がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針９の平坦面９ａは過負荷とならない。塗布針９の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。
【００４２】
この塗布方法では、塗布針９を欠陥部２ａと容器（ペーストタンク）との間を往復動させる工程が省略されるため、欠陥修正に要する時間が短縮される。  
【００４３】
また、修正ペースト１０は孔１２ａ，１３ａを除いて密閉された容器１２内に入っており、塗布針９は容器１２の蓋１３の孔１３ａに微小な隙間を持って常に挿入された状態にあるため、修正ペースト１０が大気に直接触れる面積は少ない。したがって、修正ペースト１０の希釈液（溶媒）の蒸発を防止することができ、修正ペースト１０の使用可能な日数（交換周期）を長くすることが可能となり、パターン修正装置の保守が軽減化される。
【００４４】
また、塗布動作の待機状態において塗布針９の平坦面９ａを修正ペースト１０の中に浸けているため、塗布針９の平坦面９ａに付着した修正ペースト１０の乾燥を防ぐことができ、塗布針９の先端部の洗浄工程も省略可能となる。
【００４５】
［実施の形態２］
実施の形態１では、図３で示したように、フィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成し、フィルム３の裏面を基板１に対峙させ、フィルム３の裏面を基板１に接触させて修正を行なった。しかし、フィルム３の表面を基板１に対峙させて修正した方が、描画形状がより安定する。すなわち、フィルム３の貫通孔３ａの断面形状は、フィルム表面（レーザ照射面）からフィルム裏面（レーザ貫通面）に近づくにつれて細くなるテーパ状となる。このことはレーザ加工の特徴でもある。
【００４６】
貫通孔３ａの開口部の面積が広いフィルム表面を基板１に対峙させると、貫通孔３ａの開口部の面積が小さいフィルム裏面が上になり、フィルム裏面側から修正ペースト１０が供給される。このとき、貫通孔３ａの断面は、上に行くほど先細るハの字形状になっているので、貫通孔３ａ内の修正ペースト１０には、より細くなる側、つまり貫通孔３ａの上方側に毛細管現象で引く力が働く。したがって、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に流れることを抑制し、結果として、描画形状の安定化を図ることができる。
【００４７】
フィルム３の表面を基板１に対峙させるためには、レーザ照射によって貫通孔３ａを形成した後でフィルム３の表裏を反転させる必要がある。図９（ａ）（ｂ）は、フィルム３の表裏を反転させる方法を示す図である。図９（ａ）において、フィルム３は、左右に配置された固定ローラ１５ａ，１５ｂと、それらの間の上方に配置された固定ローラ１６とにより、左右に折り返して上下に並行に張り渡された状態にされる。図９（ａ）では、固定ローラ１５ａ，１６の間のフィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成する。このとき、レーザアブレーションにより発生するごみが基板１上に落下しないように遮蔽板８を上下に並行に張り渡されたフィルム３の間に配置してもよい。
【００４８】
フィルム３は、図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ１６，１５ａ，１５ｂを経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。これらは図示しないフィルム供給ユニットの主要部品となり、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。ＸＹＺステージは、欠陥部２ａと貫通孔３ａとの位置調整に使用される。また、フィルム供給ユニットに回転手段を持たせてあってもよい。
【００４９】
なお、図９（ａ）では、フィルム３が上下に折り返されていて、上方にあるフィルム３に孔３ａを開ける際には、少し距離を置いてその下方にもフィルム３が存在するので、下方にあるフィルム３が遮蔽板８の代用として使用可能な場合には、遮蔽板８は省略可能である。
【００５０】
次に、図９（ｂ）に示すように、フィルム３を図中Ｒ方向（時計針回転方向）に巻き取り、フィルム３のレーザ照射面が下を向くようにフィルム３を反転させる。次いで、画像処理結果に基づいて基板１に対してフィルム３を相対移動させ、貫通孔３ａと欠陥部２ａを位置合わせして基板１とフィルム３が対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば固定ローラ１５ａ，１５ｂ）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。その後、上下のフィルムに挟まれた空間に塗布手段を挿入して、図４に示したように、貫通孔３ａの上方から修正ペースト１０を塗布する。
【００５１】
この実施の形態２では、フィルム３の表面（レーザ照射面）を基板１に対峙させて修正するので、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に流れることを抑制し、描画形状の安定化を図ることができる。
【００５２】
なお、今までの説明では、直線状の欠陥部２ａを修正する方法について述べてきたが、本願発明はＬ字形やコの字形などのように、直線以外の形状の欠陥部にも適用可能である。
【００５３】
また、今まで説明してきた方法は、細線パターンを容易に、かつ、安定して形成することができるため、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所にも適用可能である。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適用可能である。
【００５４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】修正対象の基板を示す図である。
【図２】この発明の基礎となるパターン修正方法を示す図である。
【図３】図２に示したフィルムに孔を開ける方法を示す断面図である。
【図４】図２で示した欠陥部に修正ペーストを塗布する方法を示す断面図である。
【図５】図４に示した塗布針を上方に退避させた状態を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す断面図である。
【図７】図６に示したパターン修正方法の効果を説明するための断面図である。
【図８】図６に示したパターン修正方法の効果を説明するための他の図である。
【図９】この発明の実施の形態２によるパターン修正方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板、２  電極、２ａ  オープン欠陥部、２ｂ  電極面、３  フィルム、３ａ  孔、４  レーザ部、５  観察光学系、６  対物レンズ、７，１５ａ，１５ｂ，１６  固定ローラ、８  遮蔽板、９  塗布針、９ａ  平坦面、１０  修正ペースト、１０Ａ  修正層、１１  塗布ユニット、１２  容器、１２ａ  貫通孔、１３  蓋、１３ａ  貫通孔、１４  塗布針固定板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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