(57)【要約】      （修正有）【課題】微細化に対応可能でかつ材料利用効率が高く、電気接続端子間にフローティングの金属が存在せず高周波特性に優れているインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージを提供する。【解決手段】信号処理ＬＳＩ１１が搭載され、裏面側に実装ボード接続用電気端子１４を有し、表面側に第１の電気接続端子１７を有するインターポーザ１０と、外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路２１が設けられ、裏面側に第２の電気接続端子２６を有し、インターポーザ１０が実装基板上に実装された状態で、第１及び第２の電気接続端子１７，２６の機械的接触によりインターポーザ１０と電気的に接続されるインターフェイスモジュール２０と、を具備した、インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージであって、第１及び第２の電気接続端子１７，２６の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなる。【選択図】      図１
2008021873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号処理ＬＳＩが搭載され、裏面側に実装基板接続用電気端子を有し、表面側に第１の電気接続端子を有するインターポーザと、
外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路が設けられ、裏面側に第２の電気接続端子を有し、前記インターポーザが実装基板上に実装された状態で、前記第１及び第２の電気接続端子の機械的接触により前記インターポーザと電気的に接続されるインターフェイスモジュールと、
を具備し、
前記第１及び第２の電気接続端子の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなることを特徴とするインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージ。
【請求項２】
信号処理ＬＳＩが搭載され、裏面側に実装基板接続用電気端子を有し、表面側に第１の電気接続端子を有するインターポーザと、
外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路と該伝送線路に信号を送出又は該伝送線路から信号を受信する駆動素子が設けられ、裏面側に前記第１の電気接続端子と対となる第２の電気接続端子を有し、前記インターポーザが実装基板上に実装された状態で、前記第１及び第２の電気接続端子の機械的接触により前記インターポーザと電気的に接続されるインターフェイスモジュールと、
を具備し、
前記第１及び第２電気接続端子の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなることを特徴とするインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージ。
【請求項３】
前記導電性ゴムバンプの周辺に、該バンプのつぶれを防止するためのスペーサが設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージ。
【請求項４】
前記伝送線路と第２の電気接続端子との間に、前記インターポーザとインターフェイスモジュールとの機械的接続強度を増すための接続保持部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージ。
【請求項５】
前記第１及び第２の電気接続端子の一方は導電性ゴムバンプからなり、他方は前記導電性ゴムバンプが接する導電面に突起部を有することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージ。
【請求項６】
前記伝送線路が光伝送路であって、前記駆動素子として、発光素子又は受光素子の少なくとも一方の光素子と該光素子を駆動するインターフェイスＩＣとを有することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージ。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号を外部配線するための信号伝送用インターフェイスモジュールとＬＳＩを搭載したインターポーザとの電気接続部構造の改良をはかったインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩのクロック周波数は益々高くなっており、パーソナルコンピュータ用のＣＰＵにおいても４ＧＨｚ以上が実用化されている。さらには、マルチコア化が進展するに伴い、ＣＰＵ内部の処理能力は一段と向上している。しかしながら、ＬＳＩ間インターフェイスのスループット向上のペースは、内部の処理能力の上昇に比較すると緩やかで、これがパーソナルコンピュータの性能のボトルネックとなっている。そのため、インターフェイスの高スループット化の研究開発が盛んに行われている。
【０００３】
インターフェイスのスループット向上には、１端子当たりの信号周波数の向上と端子数の増加が必要である。しかし、並列度を上げてスループットを向上させるために端子数を多くすると、ＬＳＩやパッケージに占める配線の面積が大きくなり、接続のために必要な配線長が長くなる傾向にある。一方、１端子当たりの周波数を高くすると、単位長さ当たりの電気信号の減衰は大きくなり線路長に制限が生じる。そのため、高速信号でも減衰量を極力抑えた伝送線路を用いるなど工夫が必要である。
【０００４】
信号周波数依存の信号減衰の影響が少ない伝送路として、光伝送路を用いることが有効である。光ファイバでは、数十ｍ程度では伝送による信号減衰は殆ど無視できる。光導波路を用いる場合では、減衰量絶対値は０．２ｄＢ／ｃｍ程度とやや大きいが、信号の劣化につながる減衰の信号周波数依存は小さいため、波形の劣化は小さく数十ｃｍ程度の伝送では大きな影響を与えない。
【０００５】
光伝送路を用いるためには、ＬＳＩ直近で電気／光信号変換を行うほうが有利であるため、光電変換機能を持つ光インターフェイスモジュールをＬＳＩパッケージ直近に配置する構造の検討が行われている。なかでも、ＬＳＩパッケージを実装基板（ＰＷＢ）に通常の実装工程を用いてアセンブリした後、光インターフェイスモジュールを後から熱過程を経ずして搭載することにより、従来のＬＳＩパッケージ実装と完全コンパチを実現したＬＳＩパッケージが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５３４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の例では次のような問題があった。即ち、ＬＳＩのスループットがさらに上昇すると、電気接続のピッチをさらに微細化して接続ピン数を増加させる必要があるが、ピンを用いた場合は小型化に限界があり、狭ピッチ化に対応することが困難である。
【０００７】
また、電気接続に異方性導電性フィルムを用いた場合は比較的微細化に対応可能であるものの、異方性導電性フィルムの材料利用効率が低い（即ち、対向する電極のない部分にも導電性粒子や金属微細線が配置される）ため、価格が高騰するなどの課題がある。さらに、信号ラインとして使用される導電部に非常に近接した部位に電気的にフローティングの導電性粒子若しくは金属細線が存在するため、ノイズ源となったりインピーダンス整合設計が困難などの問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、インターポーザとインターフェイスモジュールとを簡易に接続することができ、且つ微細化に対応可能で高周波特性に優れたインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、次のような構成を採用している。
【００１０】
即ち、本発明の一態様は、信号処理ＬＳＩが搭載され、裏面側に実装基板接続用電気端子を有し、表面側に第１の電気接続端子を有するインターポーザと、外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路が設けられ、裏面側に第２の電気接続端子を有し、前記インターポーザが実装基板上に実装された状態で、前記第１及び第２の電気接続端子の機械的接触により前記インターポーザと電気的に接続されるインターフェイスモジュールと、を具備したインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージであって、前記第１及び第２の電気接続端子の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の別の一態様は、信号処理ＬＳＩが搭載され、裏面側に実装基板接続用電気端子を有し、表面側に第１の電気接続端子を有するインターポーザと、外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路と該伝送線路に信号を送出又は該伝送線路から信号を受信する駆動素子が設けられ、裏面側に前記第１の電気接続端子と対となる第２の電気接続端子を有し、前記インターポーザが実装基板上に実装された状態で、前記第１及び第２の電気接続端子の機械的接触により前記インターポーザと電気的に接続されるインターフェイスモジュールと、を具備したインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージであって、前記第１及び第２電気接続端子の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１及び第２電気接続端子の少なくとも一方を導電性ゴムバンプで形成したことにより、接続ピンを用いて接続する場合と異なり、ＬＳＩパッケージの微細化にも十分対応可能となる。しかも、異方性導電性フィルムを用いた場合と異なり、材料利用効率が高く、電気接続端子間にフローティングの金属が存在しないため、高周波特性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの概略構成を示す断面図である。図１はインターフェイスモジュールとインターポーザの接続前の状態、図２は接続後の状態を示している。
【００１５】
図中の１０はインターポーザであり、このインターポーザ１０の表面側の中央部に信号処理ＬＳＩ１１が搭載されている。ＬＳＩ１１の入出力のうち高速信号は、インターポーザ１０の表面に形成された高速電気配線１３と電気的に接続されている。インターポーザ１０は、実装ボード接続用電気端子１４を裏面に有しており、例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）などで構成されており、実装ボード（図示せず）に半田リフロー実装される。そして、実装ボードから電源電圧や比較的低速の制御信号、更にはＧＮＤが、インターポーザ１０を通じてＬＳＩ１１に供給されるようになっている。
【００１６】
インターポーザ１０の表面には、配線１３に電気的に接続された第１の電気接続端子１７が設けられている。配線１３の表面はレジスト１５で覆われており、レジスト１５の一部に開口が設けられている。第１の電気接続端子１７は、このレジスト１５の開口で規定されている。また、第１の電気接続端子１７の周辺に、後述する導電性バンプのつぶれを防止するためのつぶれ防止用スペーサ１６が設けられている。
【００１７】
図中の２０はインターフェイスモジュールである。このインターフェイスモジュール２０は、高速信号を外部配線するための伝送線路２１を有しており、片端がインターフェイスモジュール２０内に内蔵されもう一方の端部が外部に突き出たピグテール型である。ピグテール型とすることにより、伝送線路同士を接続するためのコネクタをインターフェイスモジュール２０内に内蔵する必要がなくなり、小型化が可能となる。そのため、インターフェイスモジュール２０をインターポーザ１０上のＬＳＩ１１の直近に配置することが可能となり、高速動作するためには、より有利となる。
【００１８】
インターフェイスモジュール２０には、伝送線路２１を駆動するための駆動素子２２及び２３が内蔵されている。これらの駆動素子２２，２３は、内部配線２４により内側（ＬＳＩ１側）に引き出され、インターフェイスモジュール２０の下面に設けられた第２の電気接続端子２６に接続されている。駆動素子２２は、例えば光ファイバ（伝送線路２１）と光結合された発光素子又は受光素子からなる光素子であり、駆動素子２３は光素子の駆動用のインターフェイス（バッファ）ＩＣである。伝送線路２１に光ファイバを用いた場合には、細線同軸線路に比較して伝送損失が数十ｍの長さでは殆ど無視できることや径を小さくでき小型化が可能であること、グランドラインを送信受信で分離できるなど利点は多い。
【００１９】
内部配線２４の表面はレジスト２５で覆われており、レジスト２５の一部に開口が設けられている。第２の電気接続端子２６は、このレジスト２５の開口で規定され、開口に露出した配線２４に導電性バンプを設けることにより形成されている。
【００２０】
第２の電気接続端子２６は、インターポーザ１０上に形成された電気配線１３と接続された第１の電気接続端子１７と機械的接触することにより電気的に接続される。前述の通り、インターポーザ１０は実装ボード接続用電気端子１４により他の部品やコネクタ部材（図示せず）と共に実装ボードに予めリフロー実装されている。その後に、熱的過程を経ずして第１の電気接続端子１７と第２の電気接続端子２６が機械的接触によってのみ電気接続されるため、伝送線路２１に使用される同軸線路の絶縁体や光ファイバの被覆膜といった、熱に弱い材料を内蔵したインターフェイスモジュール２０を高温に晒すことなく実装できるといった利点がある。
【００２１】
第２の電気接続端子２６は、導電性ゴムバンプからなっている。導電性ゴムバンプは、例えばシリコーンゴム内にＡｇやＣフィラーを混入したもので、弾性を有している。このため、機械的に押し当てて圧力をかけた状態で電気接続を構成することで、伝送線路２１が実装ボードに対して上方向に引っ張られた場合などに、電気接続部にかかる力による上下方向の歪みに対応して伸縮することで電気接続を維持することが可能である。従って、多数の微細な電気接続部が並ぶ構造に対しても、ばらつきや場所による変形の大きさの違いを吸収することが可能である。
【００２２】
導電性ゴムバンプの具体的材料としては、例えば（東レ・ダウコーニング社製ＤＡ６５２４）等が挙げられる。導電性ゴムバンプは、ディスペンサやスクリーン印刷によって、電気接続部に相当する部分に塗布された後、熱硬化することによって形成される。このため、パターニングすることが容易で、材料利用効率が高く、しかも数百μｍの高さのバンプを形成することも容易である。従って、数十〜数百μｍの大きなそりや変形に対してもその弾性で対応することができ、電気接続を維持可能な電気接続部を実現することができる。
【００２３】
先にも説明したように、電気配線１３上にはレジスト１５により絶縁部分及び開口が形成されており、開口が第１の電気接続端子１７を規定するよう形成していてもかまわない。つぶれ防止用スペーサ１６は、第１の電気接続端子１７を取り囲むように形成されている。ここで、つぶれ防止用スペーサ１６の厚さは、インターフェイスモジュール２０とインターポーザ１０とが最終的に接続された状態で、導電性ゴムバンプ２６が適度につぶれて良好な形状となるように設定されている。
【００２４】
即ち、つぶれ防止用スペーサ１６の厚さで決まる、導電性ゴムバンプ２６の設置位置での、インターフェイスモジュール２０とインターポーザ１０とが最終的に接続された状態における両者間の距離が、導電性ゴムバンプ２６の初期高さよりも短く、且つ導電性ゴムバンプ２０が圧縮されて弾性限界を超える高さよりも長くなるように設定されている。
【００２５】
スペーサ１６を挿入する効果は以下の通りである。導電性ゴムバンプ２６は押し当てにより弾性限界内で圧縮された状態で電気接続を保持することが想定されているが、熱によるインターポーザ１０やインターフェイスモジュール２０の変形などにより大きな歪みがかかった場合、導電性ゴムバンプ２６が弾性限界を超えて圧縮されることで破壊されてしまう可能性がある。そのため、ある規定の高さ以下に圧縮された場合、スペーサ１６が当たることによってつぶれ量を制御することが可能である。この例では、スペーサ１６はインターポーザ１０側に形成しているが、インターフェイスモジュール２０側の導電性ゴムバンプ２６の周辺を囲むように形成していてもかまわず、図２に示したようにインターフェイスモジュール２０とインターポーザ１０が電気接続された状態で導電性ゴムバンプ２６の周囲に位置するよう形成されていれば良い。
【００２６】
このように本実施形態によれば、インターフェイスモジュール２０側の第２の電気接続端子２６として導電性ゴムバンプを用い、インターポーザ１０が実装基板上に実装された状態で、インターポーザ１０上の第１の電気接続端子１７に導電性ゴムバンプ２６を接触させることにより、インターフェイスモジュール２０を高温に晒すことなく、インターポーザ１０とインターフェイスモジュール２０とを電気的に接続させることができる。
【００２７】
そしてこの場合、インターポーザ１０とインターフェイスモジュール２０との電気的接続にピンを用いた場合と比較して、ＬＳＩパッケージの更なる微細化にも十分対応することができる。さらに、異方性導電性フィルムを用いた場合と異なり、信号ラインとして使用される導電部に近接した部位に電気的にフローティングの導電性粒子若しくは金属細線が存在する等の不都合はなく、高速化により優れている。また、スペーサ１６を設けたことにより、導電性バンプ２６のつぶれ過ぎによる破損を防止することができ、接続の信頼性向上をはかることができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
図３及び図４は、本発明の第２の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの要部構成を示す断面図である。図３はインターフェイスモジュールとインターポーザの接続前の状態、図４は接続後の状態を示している。なお、図１及び図２と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００２９】
本実施形態が先に説明した第１の実施形態と異なる点は、インターポーザ１０とインターフェイスモジュール２０との機械的接続強度を増すための接続保持部を設けたことにある。即ち、インターポーザ１０の端部近傍には、表面から裏面まで貫通するガイド穴１８が設けられている。一方、インターフェイスモジュール２０にはガイド穴１８に挿入される固定用ピン２８が設けられている。この固定用ピン２８は、導電性ゴムバンプ２６と伝送線路２１との間に配置されており、インターポーザ１０に形成されたガイド穴１８に挿入されることでインターフェイスモジュール２０とインターポーザ１０の機械的な接続強度を増強する目的で形成されている。
【００３０】
図４に示すように、インターフェイスモジュール２０とインターポーザ１０が電気的に接続された状態では、伝送線路２１は実装ボード３０に対して上方へ引っ張られる方向（図４中の矢印Ａ）の力による歪みが大きい傾向にある。何故なら、下方向に力が働く場合は、実装ボード３０に伝送線路２１そのものが接触し、それ以上の力がインターフェイスモジュール２０にかからなくなるのに比して、上方向にはフリーに大きな変形が可能であり、大きな力がインターフェイスモジュール２０にかかるためである。
【００３１】
図５に、この様子を拡大して示す。本実施形態のように、伝送線路２１と導電性ゴムバンプ２６との中間位置に固定用ピン２８などからなる固定部を設けることにより、伝送線路２１に上方向（図中矢印Ａ方向）に力が働いた場合に、固定用ピン２８が支点となりインターフェイスモジュール１０の左側端部が下方向(図中矢印Ｂ方向)に移動し、導電性ゴムバンプ２６に圧縮される方向の力が働くようにすることが可能となり、導電性ゴムバンプ２６の弾性限界内であれば電気接続を維持することが可能である。
【００３２】
ここで、周辺にスペーサ１６を形成しておくことで、導電性ゴムバンプ２６が弾性限界以上につぶれることを防止することができるため、より有効である。このスペーサ１６の形状は種々の変形が可能である。
【００３３】
図６（ａ）〜（ｃ）に、スペーサ形状の異なる実施形態を示した。図６（ａ）は、複数の導電性ゴムバンプ２６を一括して取り囲んだ形状のスペーサ１６を示している。この例では、電気接続端子のピッチが細かい場合などに有効である。図６（ｂ）は、個々の導電性ゴムバンプ２６の周辺を取り囲みつつ、一括して形成されたスペーサ１６を示した例である。この場合、導電性ゴムバンプ２６のより直近にスペーサ１６を配置できるため、より厳密に高さ制限を行うことができる。
【００３４】
また、図６（ｃ）は、複数のスペーサ１６により等価的に導電性ゴムバンプ２６を取り囲んだ状態になるよう形成した例である。この例では、電気配線１３などに接触してスペーサ１６を配置することでインピーダンスなどの電気特性に影響が出る場合に、影響を極力排除できるなどの効果がある。
【００３５】
このように本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、インターポーザ１０とインターフェイスモジュール２０との機械的接続強度を増すための接続保持部を設けたことにより、次のような効果が得られる。
【００３６】
伝送線路２１が上方に引っ張られた場合にも、接続保持部が伝送線路２１と機械的接触（電気的な接続）との中間に位置することで、導電性ゴムバンプ２６がつぶれる方向に力が働くように構成できる。従って、つぶれ防止用スペーサ１６でつぶれ過ぎによる破損を生じることがなく、かつ接触面積の減少による抵抗増加を防止することができる。
【００３７】
（第３の実施形態）
図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの要部構成を示す断面図である。なお、図１と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００３８】
本実施形態が、先の第１の実施形態と異なる点は、第１の電気接続端子１７の導電面の一部に凹凸などを設けることにより、平坦な導電面に比較して鋭利な突起部としたことである。
【００３９】
この突起部が導電性ゴムバンプ２６が押し付けられた際に、導電性ゴムバンプ２６の表面に突き刺さることになり、導電性ゴムバンプ２６の表面に形成された絶縁皮膜を突き破って安定した電気接続を保持することができるという効果がある。
【００４０】
図７（ａ）は、第１の電気接続端子１７として、平坦な電気配線に金スタッドバンプ７１を追加した例を示している。これにより、スタッド７１の先端が導電性ゴムバンプ２６に突き刺さる。図７（ｂ）は、第１の電気接続端子１７の開口の一部の導電面の裏面側にレジストなどの絶縁物やＣｕメタルなどからなる金属の突起７２を設けて導電面に凸凹を形成した例である。これは、突起７２のエッジに相当する部分が導電性ゴムバンプ２６に突き刺さる構成である。図７（ｃ）は、電気配線１３を予め形成した後に、第１の電気接続端子１７の部分で別の配線７３をオーバーラップさせて形成することにより凸凹（段差）を形成した例である。
【００４１】
このように本実施形態によれば、先の第１の実施形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、導電性ゴムバンプ２６に対向する電気接続端子の導電面に突起部を設けることで、機械的接触時に突起部がバンプ２６上に生じた絶縁膜を突き破ることにより、より安定した低接触抵抗接続を得ることが可能である。
【００４２】
（変形例）
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。導電性ゴムバンプの材料は、シリコーンゴム内にＡｇやＣフィラーを混入したものに限らず、低抵抗で十分な弾性を有するものであればよい。また、実施形態では、インターフェイスモジュール２０側の第２の電気接続端子に導電性ゴムバンプを形成したが、これとは逆にインターポーザ側の第１の電気接続端子に導電性ゴムバンプを形成しても良い。さらに、第１及び第２の電気接続端子の両方に導電性ゴムを形成しても良い。
【００４３】
また、実施形態では、伝送線路として光ファイバを用いる例を取り上げて説明したが、伝送線路を同軸ケーブルやセミリジドケーブル或いはフレキシブル配線板等のような電気の伝送線路を用いた場合にも同様の効果が得られる。即ち、光インターフェイスモジュールの代わりに、線路駆動用のラインドライバＩＣと電気伝送線路、これらを接続する手段（例えば、半田バンプやワイヤボンディングなど）と、インターフェイスモジュール外部の信号処理ＬＳＩの入出力端子と接続される入出力電気端子を内蔵したインターフェイスモジュールとしても良い。
【００４４】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１の実施形態に係わる光インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの概略構成を示す断面図（接続前の状態）。
【図２】第１の実施形態に係わる光インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの概略構成を示す断面図（接続後の状態）。
【図３】第２の実施形態に係わる光インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの要部構成を示す断面図（接続前の状態）。
【図４】第２の実施形態に係わる光インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの要部構成を示す断面図（接続後の状態）。
【図５】第２の実施形態を説明するためのもので、接続後に光インターフェイスモジュールにＡ方向に力が加わった状態を示す断面図。
【図６】第２の実施形態を説明するためのもので、つぶれ防止用スペーサの配置例を示す平面図。
【図７】第３の実施形態に係わる光インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージの概略構成を示す断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１０…インターポーザ
１１…信号処理ＬＳＩ
１３…電気配線
１４…実装ボード接続用電気端子
１５…レジスト
１６…つぶれ防止用スペーサ
１７…第１の電気接続端子
１８…ガイド穴
２０…インターフェイスモジュール
２１…伝送線路
２２，２３…駆動素子
２６…導電性ゴムバンプ
２８…固定用ピン
３０…実装ボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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