(57)【要約】【課題】光導波路を湾曲してサブマウントに実装しても、実装時の高さを低く抑えることが可能な光基板及びサブマウントを提案する。【解決手段】サブマウント２Ａと、サブマウント２Ａに実装された発光素子４Ａ及び受光素子５Ａと、サブマウント２Ａの発光素子４Ａ及び受光素子５Ａを介して所定の間隔を設けて配置された２組の一対の固定部材２０ａ、２０ｄ及び２０ｂ、２０ｃと、第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂ及びクラッド３０が可撓性を有する材料で形成された高分子光導波路フィルム３と、一対の固定部材２０ａ、２０ｄ及び２０ｂ、２０ｃ間に高分子光導波路フィルム３の先端を挿入し、湾曲してサブマウント２Ａに平行に延びるように高分子光導波路フィルム３を接着剤６Ｂを介して保持する高さ調整部材２００とを備えた光基板を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サブマウントと、
前記サブマウントに実装された面型光素子と、
前記サブマウントの前記面型光素子を介して所定の間隔を設けて配置された一対の位置決め部材と、
コア及びクラッドが可撓性を有する材料で形成された光導波路と、
前記一対の位置決め部材間に前記光導波路の先端を挿入し、湾曲して前記サブマウントに平行に延びるように前記光導波路を保持する保持部材とを備えた光基板。
【請求項２】
前記サブマウントは、溝が設けられ、
前記一対の位置決め部材は、前記溝に配置される請求項１に記載の光基板。
【請求項３】
前記サブマウントは、複数の溝が交差するように設けられ、
前記一対の位置決め部材は、前記複数の溝が交差する位置に配置される請求項１に記載の光基板。
【請求項４】
前記一対の位置決め部材は、球形状又は円柱形状である請求項１に記載の光基板。
【請求項５】
前記光導波路は、前記一対の位置決め部材の一方の位置決め部材の表面の一部に接して湾曲されている請求項１に記載の光基板。
【請求項６】
前記コアは、断面矩形状を有する請求項１に記載の光基板。
【請求項７】
前記コアは、断面円形状を有する請求項１に記載の光基板。
【請求項８】
互いに平行に形成された一対の溝を有するサブマウントと、
前記サブマウントの前記一対の溝間に実装された面型光素子と、
前記面型光素子を介して前記一対の溝に設けられ、前記面型光素子に光学的に結合される光部品を位置決めする一対の位置決め部材とを備えた光基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、光軸に対して４５度の角度を持ったミラー面が一方の端部に設けられた光導波路と、内部に光導波路が設けられた基板と、発光部を有し、基板に設けられた面型光素子と、光軸に対して４５度の角度を持ったミラー面を有する端部とコアが露出している他の端部とが設けられたフレキシブル光導波路とで溝成された光導波路基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記の光導波路は、ミラー面を有する端部が基板の内側方向に、他の端部が基板の外側方向になるように設けられ、基板には、ミラー面に対応する位置に溝が設けられている。
【０００４】
フレキシブル光導波路は、外力を加えて全長に渡って湾曲させ、コアが露出している端部を、面型光素子の発光部に直接突き当てて接着するとともに、ミラー面を有する端部は、基板に設けられた溝に挿入され、光導波路のミラー面を有する端部と光学的に接続される。
【特許文献１】特開２００１―１８８１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光導波路を湾曲してサブマウントに実装しても、実装時の高さを低く抑えることが可能な光基板を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様は、上記目的を達成するため、以下の光基板を提供する。
【０００７】
（１）サブマウントと、前記サブマウントに実装された面型光素子と、前記サブマウントの前記面型光素子を介して所定の間隔を設けて配置された一対の位置決め部材と、コア及びクラッドが可撓性を有する材料で形成された光導波路と、前記一対の位置決め部材間に前記光導波路の先端を挿入し、湾曲して前記サブマウントに平行に延びるように前記光導波路を保持する保持部材とを備えた光基板。
【０００８】
（２）前記サブマウントは、溝が設けられ、前記一対の位置決め部材は、前記溝に配置される前記（１）に記載の光基板。
【０００９】
（３）前記サブマウントは、複数の溝が交差するように設けられ、前記一対の位置決め部材は、前記複数の溝が交差する位置に配置される前記（１）に記載の光基板。
【００１０】
（４）前記一対の位置決め部材は、球形状又は円柱形状である前記（１）に記載の光基板。
【００１１】
（５）前記光導波路は、前記一対の位置決め部材の一方の位置決め部材の表面の一部に接して湾曲されている前記（１）に記載の光基板。
【００１２】
（６）前記コアは、断面矩形状を有する前記（１）に記載の光基板。
【００１３】
（７）前記コアは、断面円形状を有する前記（１）に記載の光基板。
【００１４】
（８）互いに平行に形成された一対の溝を有するサブマウントと、前記サブマウントの前記一対の溝間に実装された面型光素子と、前記面型光素子を介して前記一対の溝に設けられ、前記面型光素子に光学的に結合される光部品を位置決めする一対の位置決め部材とを備えた光基板。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の光基板によれば、光導波路を湾曲してサブマウントに実装しても、実装時の高さを低く抑えることができる。
【００１６】
請求項２に記載の光基板によれば、一対の位置決め部材をサブマウントに固定できる。
【００１７】
請求項３に記載の光基板によれば、容易に位置決め部材をサブマウントに固定できる。
【００１８】
請求項４に記載の光基板によれば、コストを抑えることができる。
【００１９】
請求項５に記載の光基板によれば、容易に光導波路を実装することができる。
【００２０】
請求項６に記載の光基板によれば、光導波路としてフィルム状の光導波路を用いることができる。
【００２１】
請求項７に記載の光基板によれば、光導波路として光ファイバを用いることができる。
【００２２】
請求項８に記載の光基板によれば、光部品を容易に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光基板の概略図である。図１（ａ）は、光基板の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ―Ａ線断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）は、Ｂ―Ｂ線断面図である。また、同図は概念図であり、各パーツの寸法は図の縮尺に関係ない。
【００２４】
光導波路基板としての光基板１は、各種の電子部品、電源回路部品等を含む電子回路基板（図示せず）上に設置されるサブマウント２Ａを有し、このサブマウント２Ａ上に、可撓性を有する材料によって形成された光部品としての高分子光導波路フィルム３と、電子回路基板上の電子部品から送信された駆動信号を変換して光信号を出力する面型光素子としての発光素子４Ａと、受光した光信号を電気信号に変換する面型光素子としての受光素子５Ａと、例えば、球形状を有する一対の位置決め部材としての固定部材２０ａ、２０ｄ及び２０ｂ及び２０ｃと、高分子光導波路フィルム３を実装するときの高さを調整し、接着剤６Ｂを介して高分子光導波路フィルム３がサブマウント２Ａに平行に延びるように高分子光導波路フィルム３を保持する高さ調整部材２００とを配置している。
【００２５】
（サブマウント）
図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る凹溝の交点の平面図であり、図２（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る凹溝の断面図であり、図２（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＶ溝の断面図である。
【００２６】
サブマウント２Ａは、矩形状を有し、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、上面に凹形状に形成された一対の凹溝２１ａ、２１ｄ及び２１ｃ、２１ｄが互いに交差するように設けられ、その材料は、例えば、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属、ガラス又はアクリル、ポリカーボネート等のプラスチック等が用いられる。なお、サブマウント２Ａは、矩形状に限らず、多角形状や円形状でも良く、その形状は問わない。
【００２７】
サブマウント２Ａ上の各凹溝２１ａ〜２１ｄは、図２（ｂ）に示すように、凹形状に形成され、例えば、凹溝２１ａと２１ｂの間隔が４５０μｍ、凹溝２１ｃと２１ｄの間隔が３００μｍであり、幅３００μｍ、深さ３００μｍとなるようにダイシングソーによって切削されて形成される。
【００２８】
各凹溝２１ａ〜２１ｄを備えたサブマウント２Ａの溝の形成方法は、ダイシングソーによる上記の方法の他にサブマウント２Ａの材料に応じて、例えば、一般に良く用いられるＲＩＥ（反応性イオンエッチング）やフォトリゾグラフィを利用した方法によっても作製可能である。
【００２９】
なお、凹溝２１ａ〜２１ｄは、例えば、図２（ｃ）に示すように、Ｖ形状でも良く、また、Ｕ形状や半円形状やそれ以外の形状、更に、それらを組み合わせた形状であっても良く、その形状は問わない。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態においてパッド２２ａ、２２ｂは、サブマウント２Ａ上に設けられるが、例えば、サブマウント２Ａ上に設けず、電子回路基板から直接、発光素子４Ａのパッド４１、及び受光素子５Ａのパッド５１に配線しても良い。また、サブマウント２Ａが導電性を有している場合は、パッド４１、５１に直接配線するか、パッド２２ａ、２２ｂとサブマウント２Ａの間に絶縁体を介在させれば良い。
【００３１】
（固定部材）
固定部材２０ａ〜２０ｄは、例えば直径が３５０μｍの球形状を有し、その材料は、例えばＳｉ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属、ガラス又はアクリル、ポリカーボネート等のプラスチック等が用いられる。固定部材２０ａは、図２（ａ）に示すように、凹溝２１ａと凹溝２１ｃの交点に配置され、固定部材２０ｂは、凹溝２１ａと凹溝２１ｄの交点に配置され、固定部材２０ｃは、凹溝２１ｂと凹溝２１ｄの交点に配置され、固定部材２０ｄは、凹溝２１ｂと凹溝２１ｃの交点に配置される。
【００３２】
各固定部材２０ａ〜２０ｄは、図２（ａ）に示すように、交点にできる４つの角によって支持され、サブマウント２Ａに固定されている。なお、各固定部材２０ａ〜２０ｄの下面が、各溝２１ａ〜２１ｄの下面に接するように埋め込まれて固定されても良い。また、各固定部材２０ａ〜２０ｄは、例えば、エポキシ系の接着剤等を用いて各溝２１ａ〜２１ｄに固定されても良い。更に、各固定部材２０ａ〜２０ｄは、球形状の部材だけでなく、円柱形状や多角形状の部材でも良く、その形状は問わない。
【００３３】
（高分子光導波路フィルム）
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る高分子光導波路フィルムの斜視図である。高分子光導波路フィルム３は、例えば、厚みが１００μｍ、ガラス転移温度が１００〜２００℃であり、図３に示すように、フィルム長さ方向に延在する断面矩形状である。高分子光導波路フィルム３は、例えば、厚みが５０μｍの第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂと、この第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂを包囲する、例えば、厚みが２５μｍのクラッド３０とで溝成される。高分子光導波路フィルム３は、サブマウント２Ａに実装されるとき、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、湾曲部３２Ａが形成され、接着剤６Ａ及び６Ｂによって、高さ調節部材２００等に固定される。
【００３４】
高分子光導波路フィルム３のＮＡ（開口数；Numerical Aperture）は、曲げ損失を低下させるため、０．２５〜０．４５が好ましく、０．３５〜０．４５がより好ましい。ＮＡを屈折率差で言い換えれば、第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂとクラッド３０は、湾曲部３２Ａにおける光損失の観点より、屈折率差は１〜５％が好ましく、３〜５％がより好ましい。例えば、屈折率差が３％のとき、曲率半径を１．５ｍｍにしても、光損失を０．１ｄＢ以下にすることができ、屈折率差が４％のとき、曲率半径を１ｍｍにしても、光損失を０．１ｄＢ以下にすることができる。
【００３５】
（高分子光導波路フィルムの作製）
上記の高分子光導波路フィルム３は、例えば、一般的に良く用いられるフォトリゾグラフィやＲＩＥ（反応性イオンエッチィング）を利用した方法で作製可能である。本実施の形態における高分子光導波路フィルム３は、例えば、以下の（１）〜（６）の工程により効率的に作製することができる。
（１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、光導波路のコア凸部に対応する凹部と、凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する２以上の貫通孔とが設けられた鋳型を準備する工程。
（２）鋳型に対して、その鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程。
（３）クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を鋳型の凹部に充填する工程。
（４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程。
（５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材上にクラッド層を形成する工程。
（６）ダイシングソーにより高分子光導波路フィルムの端面を形成する工程。
【００３６】
クラッド用可撓性フィルム基材の材料は、光素子の用途に応じ、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。そのフィルムとしては、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、エポキシ樹脂フィルム、含フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、フィルム基材の厚さは、フレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．０２〜０．１ｍｍ程度が好ましい。
【００３７】
コア形成用硬化性樹脂としては、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができる。その中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好適である。コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッドとなるフィルム基材より大きいことが必要である。
【００３８】
クラッド用硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。また、クラッドの屈折率をフィルム基材の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。
【００３９】
上記の高分子光導波路フィルム３の製造方法によると、製造工程が極めて単純化され、高分子光導波路フィルムを容易に作製することができる。従って、従来の高分子光導波路フィルム３の製造方法と比較し、極めて低コストで高分子光導波路フィルム３を作製することが可能になる。更には、簡便な方法でありながら、得られる高分子光導波路フィルム３の光損失が少なくなり、高精度であり、各種機器への自由な装填が可能である。
【００４０】
（発光素子）
発光素子４Ａは、例えば、面型発光ダイオードや面型レーザ等の複数の発光素子（面型光素子）を用いることができる。本実施の形態においては、発光素子４Ａとして、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）を用いる。
【００４１】
この面発光レーザは、例えば、ｎ型ＧａＡｓ基板に、ｎ型上部反射層、活性層、電流狭窄層、ｐ型下部反射鏡層、ｐ型コンタクト層、ｐ型電極を形成し、ｎ型ＧａＡｓ基板の表側にｎ型電極を形成したものである。
【００４２】
発光素子４Ａは、パッド４１とパッド２２ａがワイヤ２３ａを介して電気的に接続され、パッド２２ａは、例えば、サブマウント２Ａが実装される電子回路基板の回路パターンに電気的に接続するように溝成されている。
【００４３】
（受光素子）
受光素子５Ａは、例えば、面型のフォトダイオード等の面型光素子を用いることができる。本実施の形態では、受光素子５Ａとして、高速応答性に優れたＧａＡｓ型のＰＩＮフォトダイオードを用いる。
【００４４】
この受光素子５Ａは、例えば、ＧａＡｓ基板上に、ＰＩＮ接合されたＰ層、Ｉ層及びＮ層と、Ｐ層に接続されたｐ型電極と、Ｎ層に形成されたｎ型電極とを備えている。
【００４５】
受光素子５Ａは、パッド５１とパッド２２ｂがワイヤ２３ｂを介して電気的に接続され、パッド２２ｂは、例えば、サブマウント２Ａが実装される電子回路基板の回路パターンに電気的に接続するように溝成されている。
【００４６】
受光素子５Ａの受光部５０は、図１（ｂ）に示すように、高分子光導波路フィルム３の第１のコア３１ａと透明な接着剤６Ａを介して光結合するように溝成されており、発光素子４Ａの発光部４０は、高分子光導波路フィルム３の第２のコア３１ｂと透明な接着剤６Ａを介して光結合するように溝成されている。
【００４７】
発光素子４Ａ及び受光素子５Ａは、例えば、２５０μｍピッチで凹溝２１ｃ、２１ｄの間に配置される。
【００４８】
（接着剤）
接着剤６Ａとしては、紫外線硬化性樹脂等の光硬化性接着剤、又は熱硬化性接着剤等を用いることができるが、光損失を抑えるためには、高分子光導波路フィルム３の第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂと同じ屈折率を有する材料を用いることが望ましい。また、高分子光導波路フィルム３、固定部材２０ａ〜２０ｄ及び高さ調整部材２００を固定するときに用いられる接着剤６Ｂは、例えば、エポキシ系の接着剤が用いられる。
【００４９】
（高分子光導波路フィルムの実装）
上記のように作製された高分子光導波路フィルム３は、接着剤６Ａが実装される側の光入出力端に塗布される。続いて、接着剤６Ｂが、固定部材２０ｃ、２０ｄ及び高さ調整部材２００に塗布される。接着剤６Ａが塗布された光入出力端は、一対の固定部材２０ａ、２０ｄ及び２０ｂ、２０ｃの間に挿入され、高分子光導波路フィルム３は、固定部材２０ａ及び２０ｂの表面の一部に接して湾曲され、固定部材２０及び２０の有する曲率半径と同様の曲率半径を備えた湾曲部３２Ａが形成される。湾曲部３２Ａが形成された高分子光導波路フィルム３は、湾曲部３２Ａを保持するため、接着剤６Ａ、６Ｂを介して固定部材２０ａ〜２０ｄ及び高さ調整部材２００によってサブマウント２Ａに固定される。高分子光導波路フィルム３が固定された後、各光素子４Ａ、５Ａと各固定部材２０ａ〜２０ｄは、封止剤によって封止され、実装したときの高さを低く抑えた光基板１が得られた。
【００５０】
（第１の実施の形態の動作）
以下に、本発明の第１の実施の形態に係る光基板の動作を図１から図３を参照しつつ説明する。
【００５１】
（光信号の送受信）
サブマウント２Ａの発光素子４Ａは、例えば、サブマウント２Ａが実装された電子回路基板から送信された発光素子４Ａを駆動するための駆動信号が、パッド２２ａ、ワイヤ２３ａ及びパッド４１を介して入力され、発光素子４Ａは、入力された駆動信号に基づいた光信号を出力して高分子光導波路フィルム３に伝播させる。
【００５２】
高分子光導波路フィルム３に伝播した光信号は、湾曲部３２Ａのコアによって、サブマウント２Ａの表面に垂直な方向からサブマウント２Ａの表面に平行な方向に光路が変換される。光信号は、例えば、高分子光導波路フィルム３の他の端部に設けられた光コネクタ（図示せず）等を介して受光素子（図示せず）に受光され、電気信号に変換された後、所定の電子回路に送信される。
【００５３】
[第２の実施の形態]
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光基板の概略図である。図４（ａ）は、光基板の平面図、図４（ｂ）は、サブマウントの平面図、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。また、同図は概念図であり、各パーツの寸法は図の縮尺に関係ない。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同一の構成及び機能を有する部分については、共通の符号を付している。
【００５４】
第１の実施の形態では、同じ幅と深さを有する凹溝２１ａ〜２１ｄをサブマウント２Ａ上に設けたが、第２の実施の形態では、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、凹溝２１ｂの代わりに幅を拡大した互いに平行に形成された一対の凹溝２１Ａ及び２１Ｂをサブマウント２Ｂ上に設け、固定部材２０ｄ、２０ｃ及び高さ調整部材２００の代わりに円柱形状の固定部材２０Ａ及び２０Ｂをサブマウント２Ｂ上に配置しており、他は、第１の実施の形態と同様に構成されている。
【００５５】
固定部材２０Ａ及び２０Ｂは、円柱形状を有し、その材料は、例えば、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属、ガラス又はアクリル、ポリカーボネート等のプラスチック等が用いられる。
【００５６】
（高分子光導波路フィルムの実装）
高分子光導波路フィルム３は、接着剤６Ａが実装される側の光入出力端に塗布される。続いて、接着剤６Ｂが、固定部材２０Ａ及び２０Ｂに塗布される。接着剤６Ａが塗布された光入出力端は、固定部材２０ａと２０Ａ、２０ｂと２０Ａの間に挿入され、高分子光導波路フィルム３は、固定部材２０Ａの表面の一部に接して湾曲され、固定部材２０Ａの有する曲率半径と同様の曲率半径を備えた湾曲部３２Ａが形成される。湾曲部３２Ａが形成された高分子光導波路フィルム３は、湾曲部３２Ａを保持するため、接着剤６Ａ、６Ｂを介して固定部材２０ａ、２０ｂ、２０Ａ及び２０Ｂとによってサブマウント２Ｂに固定される。高分子光導波路フィルム３が固定された後、各光素子４Ａ、５Ａと各固定部材２０ａ、２０ｂ及び２０Ａは、封止剤によって封止され、実装したときの高さを低く抑えた光基板１が得られた。
【００５７】
[第３の実施の形態]
図５は、本発明の第３の実施の形態に係る光基板の概略図であり、図５（ａ）は、平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＤ―Ｄ線断面図である。また、同図は概念図であり、各パーツの寸法は図の縮尺に関係ない。
【００５８】
光基板１は、各種の電子部品、電源回路部品等を含む電子回路基板（図示せず）上に設置されるサブマウント２Ｃを有し、このサブマウント２Ｃ上に、電子回路基板上の電子部品から送信された駆動信号を変換して光信号を出力する発光素子４Ａと、例えば、円柱形状を有する固定部材２０Ｃ及び２０Ｄと、光ファイバ３００とを配置している。
【００５９】
（サブマウント）
サブマウント２Ｃは、矩形状を有し、上面に凹形状に形成された一対の凹溝２１Ｃ及び２１Ｄを備えている。サブマウント２Ｃの材料は、例えば、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属、ガラス又はアクリル、ポリカーボネート等のプラスチック等が用いられる。サブマウント２Ｃは、ダイシングソーによって、例えば、幅３００μｍ、深さ３００μｍ、ピッチ１００μｍの凹溝２１Ｃ及び２１Ｄをその表面上に形成される。
【００６０】
（固定部材）
固定部材２０Ｃ及び２０Ｄは、円柱形状を有し、金属、ガラス又はアクリル、ポリカーボネート等のプラスチック等が用いられ、その形状は、球形状又は半円形状でも良く、形状は問わない。
【００６１】
（光ファイバ）
光ファイバ３００は、例えば、１００μｍの直径を有し、第１の実施の形態における高分子光導波路フィルム３と同じ材料を用いて作製され、断面円形のコア３０１と、このコア３０１の周囲に形成されたクラッド３０２とで構成されている。
【００６２】
（光ファイバの実装）
光ファイバ３００は、接着剤６Ａが、実装される側の光入出力端に塗布され、接着剤６Ｂが、固定部材２０Ｂに塗布される。接着剤６Ａが塗布された光ファイバ３００の光入出力端は、固定部材２０Ｃ、２０Ｄの間に挿入され、固定部材２０Ｄの表面の位置部に接して湾曲され、光ファイバ３００には、固定部材２０Ｄの有する曲率半径と同様の曲率半径を備えた湾曲部３２Ｃが形成される。光ファイバ３００は、接着剤６Ａ、６Ｂを介して固定部材２０Ｃ、２０Ｄによってサブマウント２Ｃに固定される。光ファイバ３００が固定された後、発光素子４Ａと固定部材２０Ｃ、２０Ｄは、封止剤によって封止される。
【００６３】
（光信号の送受信）
サブマウント２Ｃに備えられた発光素子４Ａは、例えば、サブマウント２Ｃが実装された電子回路基板から送信された駆動信号をパッド２２ｃ、ワイヤ２３ｃ及びパッド４１を介して入力し、発光素子４Ａは、入力した駆動信号に基づいた光信号を出力して光信号を光ファイバ３００に伝播させる。
【００６４】
光ファイバ３００に伝播した光信号は、湾曲部３２Ｃによって、サブマウント２Ｃの表面に垂直な方向からサブマウント２Ｃの表面に平行な方向に光路が変換される。光信号は、光ファイバ３００の他の端部に設けられた図示しない光コネクタ等を介して、図示しない受光素子に受光されて電気信号に変換された後、所定の電子回路に送信される。
【実施例１】
【００６５】
本発明の第１の実施の形態に対応する実施例１について説明する。
【００６６】
（高分子光導波路フィルムの作製）
高分子光導波路フィルム３のコアを可撓性と高屈折率を有するエポキシ系フィルム（厚さ５０μｍ、屈折率１．５７、ガラス転移温度１２０℃）を用いて作製した。
【００６７】
続いて屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂（ガラス転移温度１２０℃）をその両面に塗布し（厚さ２０μｍ）、アクリル系紫外線硬化樹脂を紫外線を照射して硬化させ、３層フィルムを作製した。
【００６８】
作製した３層フィルムをダイシングソーによって上面から７５μｍ±５μｍの精度で側面から切削し、次に光軸に垂直な方向にダイシングソーを５０μｍ移動して、移動した位置から４５０μｍ移動して切削した。
【００６９】
続いて、光軸に垂直な方向にダイシングソーを５０μｍ移動し、移動した位置から切削すると、コア径が５０μｍで幅が５００μｍの２芯光導波路コアが形成され、切削された凹部を埋めるように屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を塗布し、アクリル系紫外線硬化樹脂は、紫外線を照射され硬化した。硬化した２芯光導波路コアは、ダイシングソーで切削され所定の高分子光導波路フィルム３を得た。
【００７０】
（サブマウント）
厚さ５００μｍのＳｉウエハ上に、厚さ３００μｍブレードを使ったダイシングソーを用いて、凹溝２１ａ〜２１ｄを作製した。各凹溝２１ａ〜２１ｄは、幅３００μｍ、深さ３００μｍとなるように切削され、凹溝２１ａと２１ｄの間隔は、３００μｍ、凹溝２１ｂと２１ｄの間隔は、４５０μｍである。
【００７１】
（発光素子及び受光素子）
発光素子４Ａには、ＶＣＳＥＬ素子を用い、受光素子５Ａには、フォトダイオード素子を用いる。サブマウント２Ａの凹溝２１ａと２１ｄの間に、各光素子４Ａ及び５Ａが２５０μｍ間隔となるように、フリップチップボンダーを用いて実装した。
【００７２】
（高分子光導波路フィルムの実装）
光損損失を抑えるため、高分子光導波路フィルム３の実装される側の光入出力端に第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂと同じ素材である紫外線硬化性樹脂を塗布し、図１に示すように、紫外線硬化性樹脂を塗布した光入出力端を固定部材２０ａ、２０ｂと２０ｃ２０ｄの間に挿入した。発光素子４Ａの発光部４０、及び受光素子５Ａの受光部５０に第１及び第２のコア３１ａ、３１ｂの端面が一致するようにパッシブアライメントによって位置合わせを行った後、高分子光導波路フィルム３を固定部材２０ｃ、２０ｄの表面の一部に接して湾曲させて、固定部材２０ｃ、２０ｄ及び高さ調整部材２００によって固定した。固定部材２０ａ〜２０ｄとしては、直径が３５０μｍのガラスビーズを使用した。続いて、各光素子４Ａ及び５Ａと各固定部材２０ａ〜２０ｄを封止剤によって封止し、固定した。
【００７３】
上記の結果、第１の実施の形態における光基板１とほぼ同等の性能を有する光基板１が得られた。
【実施例２】
【００７４】
本発明の第１の実施の形態に対応する実施例２について説明する。
【００７５】
（高分子光導波路フィルムの作製）
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ‐８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、断面が正方形をなす２本の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、長さ：８０ｍｍ）を形成した。凸部と凸部の間隔は２５０μｍとした。次に、これを１２０℃でポストベークして、高分子光導波路作製用の原盤を作製した。
【００７６】
次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度５０００ｍＰａ．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後、剥離して、断面が矩形である凸部に対応する凹部を持った型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【００７７】
更に、平面形状が円形である鋳型における厚さ方向の断面形状がテーパー状である貫通孔を、凹部の一端及び他端において、凹部と連通するように、打ち抜きにより形成して鋳型を作製した。
【００７８】
この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚２０μｍのクラッド用フィルム基材（アートンフィルム、ＪＳＲ（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の進入側貫通孔に、粘度が５００ｍＰａ．ｓの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、排出側（減圧吸引側）貫通孔から減圧吸引したところ、１０分で凹部内に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフィルムから剥離したところ、アートンフィルム上に原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。
【００７９】
次に、アートンフィルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフィルムと同じ１．５１０である紫外線硬化性樹脂を塗布した後、２０μｍのクラッド用フィルム基材を張り合わせ、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させることで、２枚のフィルムを接着させ、幅１．５ｍｍ、膜厚９０μｍのフィルム状の高分子光導波路フィルム３とした。
【００８０】
次に、ダイシングソーを用いて、高分子導波路フィルムの両端を光軸に対して９０度の角度で両端部を切断して高分子光導波路フィルム３を得た。
【００８１】
上記の結果、第１の実施の形態における光基板１とほぼ同等の性能を有する光基板１が得られた。
【００８２】
なお、本発明は、上記した実施の形態及び実施例に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光基板の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ―Ａ線断面図であり、（ｃ）は、（ｃ）のＢ―Ｂ線断面図の一例である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る凹溝の交点の平面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る凹溝の断面図であり、（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＶ溝の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る高分子光導波路フィルムの斜視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光基板の平面図であり、（ｂ）は、サブマウントの平面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る光基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１・・・光基板、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ・・・サブマウント、３・・・高分子光導波路フィルム、４Ａ、・・・発光素子、５Ａ、・・・受光素子、６Ａ、６Ｂ・・・接着剤、２０Ａ〜Ｄ、２０ａ〜２０ｄ・・・固定部材、２１Ａ・・・Ｖ溝、２１Ａ〜２１Ｄ、２１ａ〜２１ｄ・・・凹溝、２２ａ〜２２ｃ・・・パッド、２３ａ〜２３ｃ・・・ワイヤ、３０・・・クラッド、３１ａ・・・第１のコア、３１ｂ・・・第２のコア、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ・・・湾曲部、４０・・・発光部、４１・・・パッド、５０・・・受光部、５１・・・パッド、２００・・・調整部材、３００・・・光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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