(57)【要約】【課題】接続作業が簡単な光学系接続構造を提供する。【解決手段】光ファイバ２を内蔵するフェルール４と、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材５０と、光学部材５０を介して光ファイバ３に光信号を出射する光素子１９と、光ファイバ２からの光信号が光学部材５０を介して入射される光素子２０とを備えた光伝送モジュール１において、光素子１９，２０を実装したパッケージ６と光素子１９，２０を駆動する回路基板８とが電気的接続され、パッケージ６と回路基板８を収納するケース９の内面に傾斜部３２を設け、傾斜部３２に回路基板８を配設したものである。【選択図】図２
2008257094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバを内蔵するフェルールと、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、上記光学部材を介して上記光ファイバに光信号を出射する光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される光素子とを備えた光伝送モジュールにおいて、
上記光素子を実装したパッケージと上記光素子を駆動する回路基板とが電気的接続され、上記パッケージと上記回路基板を収納するケースの内面に傾斜部を設け、上記傾斜部に上記回路基板を配設したことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
光ファイバを内蔵するフェルールと、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、上記光学部材を介して上記光ファイバに光信号を出射する光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される光素子とを備えた光伝送モジュールにおいて、
パッケージ内に収納した光素子は回路基板と電気的接続され、上記回路基板の上方に、光学的に結合した上記フェルールと上記光学部材とを設け、上記回路基板、上記フェルール、上記光学部材を収納するケースは、上部が開口した箱状の下ケースと、その開口を覆う板状の上ケースとで構成され、上記下ケースに傾斜部を設け、その傾斜部上に上記回路基板を搭載し、その回路基板上に上記光素子をパッケージに実装してなる光素子アセンブリを搭載し、その光素子アセンブリ上に上記光学部材を搭載したことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項３】
上記光素子は、上記光学部材に入射する光信号を出射する送信用光素子を複数個並列配置してなる送信用光素子アレイと、上記光学部材から出射する光信号が入射する受信用光素子を複数個並列配置してなる受信用光素子アレイとからなる請求項１または２記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
ガラス基板の裏面に、上記送信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の送信用レンズからなる送信用レンズアレイと、上記受信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の受信用レンズからなる受信用レンズアレイとを設け、上記パッケージ内に、上記送信用レンズアレイ、受信用レンズアレイ、上記送信用光素子アレイ、上記受信用光素子アレイを収納した請求項３記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
上記多芯ファイバを上記ケースに係合するための係合溝を有するファイバクリップを上記フェルールに取り付け、上記係合溝にクリアランスを設けた請求項１〜４いずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
上記パッケージの下方に位置する上記回路基板に貫通穴を設け、その貫通穴内に、上記パッケージの裏面に密着させて放熱部材を設けた請求項１〜５いずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
上記パッケージ内に、上記送信用光素子アレイと上記受信用光素子アレイを対向配置して実装した請求項３〜６いずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
上記送信用光素子アレイと上記受信用光素子アレイ間に、電磁シールド部材を配置した請求項６または７記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、該光学部材を介して光ファイバに光信号を出射する発光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される受光素子と、上記発光素子及び上記受光素子を実装したパッケージとを備え、上記発光素子及び上記受光素子を駆動する回路基板の他端部にカードエッジ部が形成され、上記パッケージと上記回路基板とが電気的に接続された光伝送モジュール同士を、
複数の光ファイバからなる多芯テープ光ファイバの両端に複数の光ファイバを内蔵するフェルールを介して光学的に接続したことを特徴とする光パッチケーブル。
【請求項１０】
複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、該光学部材を介して光ファイバに光信号を出射する発光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される受光素子と、上記発光素子及び上記受光素子を実装したパッケージとを備え、上記発光素子及び上記受光素子を駆動する回路基板の他端部にカードエッジ部が形成され、上記パッケージと上記回路基板とが電気的に接続され、上記パッケージと上記回路基板を収納するケースの内面に傾斜部を設け、上記傾斜部に上記回路基板を配設した光伝送モジュール同士を、
複数の光ファイバからなる多芯テープ光ファイバの両端に複数の光ファイバを内蔵するフェルールを介して光学的に接続したことを特徴とする光パッチケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号を光信号に、及び光信号を電気信号に変換するモジュール同士を光ファイバで接続し、モジュール間において光信号を送信及び受信する光伝送モジュール及び光パッチケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、システム装置内および装置間、あるいは光モジュール間の信号を高速に伝送する技術である光インターコネクションの適用が広がっている。すなわち、光インターコネクションとは、光部品をあたかも電気部品のように扱って、パソコン、車両、光トランシーバなどに用いられるマザーボードや回路基板に実装する技術をいう。
【０００３】
このような光インターコネクションに用いられる光伝送モジュールは、ネットワーキング信号の高速化により、メディアコンバータやスイッチングハブの内部接続、ギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号を数十ｍの短距離で伝送する光トランシーバ、医療機器、テスト装置、ビデオシステム、高速コンピュータクラスタなどの装置内や、装置間の部品接続においても、使用される。
【０００４】
このため、特にサーバ用の高速インターフェース規格であるインフィニバンドで使用される光伝送モジュールには、小型化、低価格化が要求されており、これらを達成するために種々の研究・開発が盛んに行われている。
【０００５】
図１３に示すような従来の光伝送モジュール１３１では、プリント基板１３２に光電変換モジュール１３３を設け、その光電変換モジュール１３３の一端に光ファイバケーブルコネクタ部１３４を設け、これをハウジング１３５に収納し、そのハウジング１３５の一端部に電気プラグ部１３６を設けている。この光伝送モジュール１３１は、光ファイバケーブルコネクタ部１３４に光ファイバケーブルを接続して使用される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３５５８９４号公報
【特許文献２】特開２００６−３０９１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の光伝送モジュール１３１は、大きさが等しい＋、−の電気信号を光信号に変換し、光伝送路となる光ファイバケーブルに単に伝送あるいはこれとは逆の伝送を行うものである。
【０００８】
つまり、従来の光伝送モジュール１３１は、１本の光ファイバについて見れば、送信あるいは受信動作しか行っていないため、特にサーバ用の高速インターフェース規格であるインフィニバンドで使用する場合に、モジュール全体が大型になる、部品が多い、高価であるといった問題がある。
【０００９】
また、光伝送モジュールはさらなる高機能化が要求されており、モジュールを必要以上に大型化することなく、光部品や電気部品を備えることが難しくなってきている。
【００１０】
加えて最近の光伝送モジュールには、１本の光ファイバで送信または受信を同時に行う双方向通信タイプが要求されてきているが、多芯は勿論のことながら、単芯でも伝送速度を高速に保ちながらコンパクトにした製品はない。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、伝送速度を高速に保ちながら小型で安価な光伝送モジュール及び光パッチケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、光ファイバを内蔵するフェルールと、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、上記光学部材を介して上記光ファイバに光信号を出射する光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される光素子とを備えた光伝送モジュールにおいて、
上記光素子を実装したパッケージと上記光素子を駆動する回路基板とが電気的接続され、上記パッケージと上記回路基板を収納するケースの内面に傾斜部を設け、上記傾斜部に上記回路基板を配設した光伝送モジュールである。
【００１３】
請求項２の発明は、光ファイバを内蔵するフェルールと、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、上記光学部材を介して上記光ファイバに光信号を出射する光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される光素子とを備えた光伝送モジュールにおいて、
パッケージ内に収納した光素子は回路基板と電気的接続され、上記回路基板の上方に、光学的に結合した上記フェルールと上記光学部材とを設け、上記回路基板、上記フェルール、上記光学部材を収納するケースは、上部が開口した箱状の下ケースと、その開口を覆う板状の上ケースとで構成され、上記下ケースに傾斜部を設け、その傾斜部上に上記回路基板を搭載し、その回路基板上に上記光素子をパッケージに実装してなる光素子アセンブリを搭載し、その光素子アセンブリ上に上記光学部材を搭載した光伝送モジュールである。
【００１４】
請求項３の発明は、上記光素子は、上記光学部材に入射する光信号を出射する送信用光素子を複数個並列配置してなる送信用光素子アレイと、上記光学部材から出射する光信号が入射する受信用光素子を複数個並列配置してなる受信用光素子アレイとからなる請求項１または２記載の光伝送モジュールである。
【００１５】
請求項４の発明は、ガラス基板の裏面に、上記送信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の送信用レンズからなる送信用レンズアレイと、上記受信用光素子アレイの配列ピッチに合わせて形成した複数個の受信用レンズからなる受信用レンズアレイとを設け、上記パッケージ内に、上記送信用レンズアレイ、受信用レンズアレイ、上記送信用光素子アレイ、上記受信用光素子アレイを収納した請求項３記載の光伝送モジュールである。
【００１６】
請求項５の発明は、上記多芯ファイバを上記ケースに係合するための係合溝を有するファイバクリップを上記フェルールに取り付け、上記係合溝にクリアランスを設けた請求項１〜４いずれかに記載の光伝送モジュールである。
【００１７】
請求項６の発明は、上記パッケージの下方に位置する上記回路基板に貫通穴を設け、その貫通穴内に、上記パッケージの裏面に密着させて放熱部材を設けた請求項１〜５いずれかに記載の光伝送モジュールである。
【００１８】
請求項７の発明は、上記パッケージ内に、上記送信用光素子アレイと上記受信用光素子アレイを対向配置して実装した請求項３〜６いずれかに記載の光伝送モジュールである。
【００１９】
請求項８の発明は、上記送信用光素子アレイと上記受信用光素子アレイ間に、電磁シールド部材を配置した請求項６または７記載の光伝送モジュールである。
【００２０】
請求項９の発明は、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、該光学部材を介して光ファイバに光信号を出射する発光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される受光素子と、上記発光素子及び上記受光素子を実装したパッケージとを備え、上記発光素子及び上記受光素子を駆動する回路基板の他端部にカードエッジ部が形成され、上記パッケージと上記回路基板とが電気的に接続された光伝送モジュール同士を、
複数の光ファイバからなる多芯テープ光ファイバの両端に複数の光ファイバを内蔵するフェルールを介して光学的に接続した光パッチケーブルである。
【００２１】
請求項１０の発明は、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材と、該光学部材を介して光ファイバに光信号を出射する発光素子と、上記光ファイバからの光信号が上記光学部材を介して入射される受光素子と、上記発光素子及び上記受光素子を実装したパッケージとを備え、上記発光素子及び上記受光素子を駆動する回路基板の他端部にカードエッジ部が形成され、上記パッケージと上記回路基板とが電気的に接続され、上記パッケージと上記回路基板を収納するケースの内面に傾斜部を設け、上記傾斜部に上記回路基板を配設した光伝送モジュール同士を、
複数の光ファイバからなる多芯テープ光ファイバの両端に複数の光ファイバを内蔵するフェルールを介して光学的に接続した光パッチケーブルである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ケースへの部品実装が簡単であり、伝送速度を高速に保ちながら小型で安価な光伝送モジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２４】
まず、図１（ａ）で本発明の好適な実施形態を示す光伝送モジュールを用いた通信システムを説明する。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、通信システム１００は、電気信号を光信号に、光信号を電気信号に変換する本実施形態に係る光伝送モジュール（多芯双方向光伝送モジュール、あるいはアクティブコネクタモジュール）１Ａ，１Ｂ（以下、光伝送モジュール１ともいう）同士を、異なる波長の光信号を伝送するための光ファイバ２を複数本並列配置してなる多芯ファイバ３で接続し、電気信号を光信号に変換し、及び光信号を電気信号にして光伝送モジュール１Ａ，１Ｂ間で送信及び受信するものである。
【００２６】
本実施形態では、光ファイバ２としてマルチモードファイバ（ＭＭＦ）を用い、これを伝送１２チャネル分として１２本並列配置してなるテープファイバを多芯ファイバ（多芯テープ光ファイバ）３として用いた。各光ファイバ２を伝送する異なる波長の光信号としては、一方の光伝送モジュール１Ａ用となる波長λ１の光信号Ｌ１と、他方の光伝送モジュール１Ｂ用となる波長λ２の光信号Ｌ２を用いた。後述する送信用光素子に用いる半導体レーザ（ＬＤ）として、波長が８５０ｎｍ近辺の光を出射する面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を用いることにより、波長λ１と波長λ２の波長間隔が±２５ｎｍ（例えば、波長λ１：８２５ｎｍ、波長λ２：８５０ｎｍ）の光信号Ｌ１，Ｌ２を用いることができる。
【００２７】
次に、光伝送モジュール１の全体構成を図１０で説明する。
【００２８】
図１０に示すように、光伝送モジュール１は、多芯ファイバ３と、フェルール４と、光学部材５と、光素子としての送信用光素子および受信用光素子をセラミックス製のパッケージ６内に収納して実装した光素子アセンブリ７と、その光素子アセンブリ７が搭載されて送信用光素子および受信用光素子が接続される回路基板（メイン基板）８と、他端部１０５が開口したモジュール用ケース９とで主に構成される。
【００２９】
フェルール４には、多芯ファイバ３の他端部（図６では左端部）が挿入されて内蔵される。本実施形態では、フェルール４としてＭＴ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ  Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌｅ：多芯一括接続が可能）フェルールを用いた。
【００３０】
光学部材５は、回路基板８の上方となる光素子アセンブリ７上に搭載され、送信用光素子からの光信号をフェルール４に挿入された光ファイバに入射、またはフェルール４に挿入された光ファイバからの光信号を受信用光素子に入射し、光素子アセンブリ７と光ファイバとを光学的に結合する。
【００３１】
すなわち、光学部材５は、図１（ｃ）に示すように各光ファイバ２から出射する光信号Ｌ２及びその光信号Ｌ２とは波長の異なる各光ファイバ２に入射する光信号Ｌ１の光路を変換する。
【００３２】
回路基板８の他端部は、その表裏面に図示しない複数個の接続端子が形成されて基板用カードエッジ部が構成される。この基板用カードエッジ部は、モジュール用ケース９の他端部に設けられる図示しないコネクタ部材の一端部に電気的に接続される。コネクタ部材の他端部は、その表裏面に複数個の接続端子が形成されてコネクタ用カードエッジ部（プラグ）１１ｐが構成される。上述した装置、例えばメディアコンバータや高速コンピュータには、カードエッジ部１１ｐと嵌合するアダプタが設けられており、上述した装置に光伝送モジュールが挿抜自在に設けられる。
【００３３】
モジュール用ケース９は、上部が開口した箱状の下ケース９ｄと、その開口を覆う板状の上ケース９ｕとからなり、放熱性が高いＡｌやＺｎなどの材料を用いて金属ダイカストで形成される。下ケース９ｄには、多芯ファイバ３の他端部、フェルール４、光学部材５、光素子アセンブリ７、回路基板８が実装される。下ケース９ｄには、ネジにより上ケース９ｕが取り付けられて固定される。
【００３４】
この光伝送モジュール１は、光伝送モジュール同士をフェルール４を介して接続するための光パッチケーブル４０の片端に光学的に接続される。光パッチケーブル４０の反対端には、図示しない相手方の光伝送モジュールが光学的に接続される。光パッチケーブル４０は、装置間などの比較的短い距離（数ｍ）を結ぶための光ケーブルである。光パッチケーブル４０の詳細は、図４および図５で後述する。
【００３５】
ここで、光伝送モジュール１の主要部である光学部材５をより詳細に説明する。
【００３６】
図１（ｂ）は、本実施形態に係る光学系接続構造の主要部の概略上面の平面図、図１（ｃ）はその縦断面図である。
【００３７】
図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、光学部材５のファイバ側には、多芯ファイバ３を構成する各光ファイバ２の他端面（図２に示すフェルール４の他端面）と対向するファイバ側端面（あるいはファイバ側の光入出射端面）５ｆが形成されている。この光学部材５のファイバ側端面５ｆには、ファイバ側溝としての凹溝１２ｆが形成され、その凹溝１２ｆの凹部底面１２ｃに、多芯ファイバ３の各光ファイバ２と光学的に結合され、その配列ピッチに合わせて形成した複数個のファイバ用レンズ１３ａ，１３ｂ…からなるファイバ用レンズアレイ１４ｆが形成される。
【００３８】
光学部材５の上部ほぼ中央には、光学部材５のファイバ側端面５ｆ側に、光ファイバ２の光軸に対し略４５°傾斜した２面以上の傾斜面の１つであるフィルタ搭載面１５ａを有するほぼ凹状（縦断面視でほぼ台形状）のフィルタ搭載部１６が形成される。フィルタ搭載面１５ａには、フェルール４（図２参照）に挿入された光ファイバ２に入射するように光信号Ｌ１を反射すると共に、フェルール４に挿入された光ファイバ２から出射する光信号Ｌ２を透過させる１枚の光フィルタ１７が、接着剤により貼り付けられて搭載される。
【００３９】
光フィルタ１７は、所定波長帯域の光信号を反射し、それ以外の波長帯域の光信号を透過するものである。本実施形態では、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を反射し、波長λ２の光信号Ｌ２を透過するように、誘電体多層膜からなる光フィルタを用いた。
【００４０】
光フィルタ１７搭載後のフィルタ搭載部１６には、光フィルタ１７を覆うように、好ましくはフィルタ搭載部１６を充填するように、ポッティングにより、光信号Ｌ１，Ｌ２に対して透明な樹脂ｒを設けるとよい。
【００４１】
この透明な樹脂ｒには、ＵＶ（紫外線）硬化型、熱硬化型を用いる。樹脂の材質はエポキシ系、アクリル系、シリコーン系等である。光フィルタ１７を貼り付けるための上述した接着剤も同様の材質である。
【００４２】
光ファイバ２の光軸に対し略４５°傾斜した２面以上の傾斜面として、他の１つである光学部材５の他端面（ファイバ側とは反対側（コネクタ部材側）の端面）５ｃには、フェルール４に挿入された光ファイバ２から出射され、光フィルタ１７を透過した光信号Ｌ２を反射する反射面１５ｒが形成される。
【００４３】
反射面１５ｒは、光学部材５とは屈折率が大きく異なる物質や、光学部材５よりも反射率が大きい物質と接することにより、光信号Ｌ２をほぼ全反射（９５％以上反射）することができる。本実施形態では、光学部材５とは大きく異なる屈折率を有する物質として外気（空気）と接する構造となっているが、外気の他に、例えばＡｕなどの金属を蒸着した金属ミラーを用いても良い。
【００４４】
パッケージ６は、上部に開口が形成され、その開口部に臨む内底面上に、光学部材５に入射する光信号Ｌ１を出射する送信用光素子（例えば、ＬＤ素子）を複数個並列配置してなる（例えば、配列ピッチ２５０μｍ）送信用光素子アレイ１９と、光学部材５から出射する光信号Ｌ２が入射する受信用光素子（例えば、フォトダイオード（ＰＤ）素子）を複数個並列配置してなる（例えば、配列ピッチ２５０μｍ）受信用光素子アレイ２０とが搭載される。
【００４５】
本実施形態では、多芯ファイバ３を構成する光ファイバ２の数に応じて送信用光素子アレイ１９として、１２個のＬＤ素子からなる面発光レーザアレイ（ＶＣＳＥＬアレイ）を用い、受信用光素子アレイ２０として、１２個のＰＤ素子からなるＰＤアレイを用いた。
【００４６】
光学部材５の一端側の下面（光素子側端面、あるいは光素子側の入出射面）５ｄには、一方の光素子側溝としての凹溝１２ｔが形成される。この凹溝１２ｔの内上面には、送信用光素子アレイ１９の配列ピッチに合わせて形成した複数個（本実施形態では１２個）の送信用レンズからなる送信用レンズアレイ１４ｔが形成される。
【００４７】
光学部材５の他端側の下面５ｄには、他方の光素子側溝としての凹溝１２ｒが形成される。この凹溝１２ｒの内上面には、受信用光素子アレイ２０の配列ピッチに合わせて形成した複数個（本実施形態では１２個）の受信用レンズからなる受信用レンズアレイ１４ｒが形成される。
【００４８】
光学部材５では、凹溝１２ｔ，１２ｒの内上面にレンズアレイを形成することで、例えば製造組立工程において、光学部材５をトレイなどに並べて置いたときに、レンズ面がトレイに接触しないので、レンズ面の保護が可能になり、光学部材５の取り扱いが容易になる。
【００４９】
この光学部材５は、プラスチック射出成形により、光信号Ｌ１，Ｌ２に対して透明な光学樹脂で一括形成される。材料に用いられる光学樹脂には、アクリル系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）系樹脂などがある。また、材料強度や耐熱性を向上するのであれば、スーパーエンジニアリングプラスチックであるＰＥＩ（ポリエーテルイミド）が適している。本実施形態に係る光学部材５には、これらいずれの光学樹脂を用いてもよい。この際、光学部材５の材料である光学樹脂として、屈折率が１．４５〜１．６５のものを用いることができるが、光信号の損失が少なければこの屈折率に限る必要は無い。
【００５０】
ここで、光伝送モジュール１を、図２、図３、図９（ａ）〜図９（ｃ）を用いてより詳細に説明する。
【００５１】
図２および図３に示すように、パッケージ６の内底面上には、送信用光素子アレイ１９の各ＬＤ素子を駆動するＬＤドライバアレイ２１と、受信用光素子アレイ２０の各ＰＤ素子から受信した電気信号を増幅するプリアンプとしてのＴＩＡ（トランスインピーダンス増幅器）アレイ２２も搭載される。パッケージ６の上部には、パッケージ６内を封止するためのガラス基板２３が取り付けられる。そして、ガラス基板２３とパッケージ６は樹脂を用いて接合され、封止される。
【００５２】
ただし図２および図３では、図１（ｂ）および図１（ｃ）の光モジュール１が備える光学部材５の変形例である光学部材５０を示したので、光モジュール２０１とした。この光学部材５０は、送信用レンズアレイ１４ｔ及び受信用レンズアレイ１４ｒを光学部材５０とは別体にしたものである。
【００５３】
この光学部材５０を用いる場合には、送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０の直上となるガラス基板２３の下面（裏面）に、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒが一体形成された光素子側レンズアレイ２４を設ける。光素子側レンズアレイ２４も光学部材５０と同じ材料を用いて、プラスチック射出成形により一括形成される。
【００５４】
光学部材５０の一端面５ｆとフェルール４の他端面（フェルール側の光入出射面）４ｃは、それぞれ高さ方向（図２の上下方向）が光ファイバ２の光軸の法線方向と平行になるように平面に形成される。これら光学部材５０の一端面５ｆとフェルール４の他端面４ｃは突き合わされて光学的に結合され、この状態で上側から取り付けられるＭＴクリップ２５により、光学部材５０の他端面５ｃとフェルール４の一端面４ｆの両側から押さえられることで、光学部材５０とフェルール４が一体固定される。
【００５５】
セラミックスからなるパッケージ６に、送信用光素子アレイ１９、受信用光素子アレイ２０、ＬＤドライバアレイ２１、ＴＩＡアレイ２２を収納して実装し、ガラス基板２３の下面に光素子側レンズアレイ２４を接着剤で貼り付ける。次に、パッケージ６内に光素子側レンズアレイ２４が収納されるように、パッケージ６にガラス基板２３を載せ、パッケージ６とガラス基板２３とを樹脂を用いて封止して、光素子アセンブリ７が得られる。光素子アセンブリ７の外径は、約１ｃｍ（幅）×１ｃｍ（長さ）である。この光素子アセンブリ７と光学部材５０とで光送受信アセンブリ（ＯＳＡ）が構成される。
【００５６】
次に、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、パッケージ６の下面（裏面）には、回路基板８上に光素子アセンブリ７を搭載するための半田ボール９１が複数個格子状に並べて取り付けられる。つまり、パッケージ６はＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）はんだを構成する。この複数個の半田ボール９１の一部をパッケージ用グランドとし、そのパッケージ用グランドと、回路基板８上に形成した基板用グランドとを電気的に接続する。
【００５７】
図２および図３において、回路基板８に光素子アセンブリ７を取り付け接続する方法としては、ＢＧＡはんだを用いる方法以外に、パッケージ６の下面と回路基板８とを導電性接着剤で接着する方法や、ボンディングワイヤにより接続する方法もある。
【００５８】
パッケージ６の下面と回路基板８とを導電性接着剤で接着する場合には、パッケージ６と回路基板８との間で各チャンネルの信号を電気的に伝送するために、パッケージ６と回路基板８との間の各チャンネルをワイヤボンディングによって電気的に接続する。従って、パッケージ６の一部にはワイヤボンディングするための領域（図示せず）が形成されている。
【００５９】
更に、図３に示すようにパッケージ６が上方に位置する回路基板８の光素子モジュール搭載部７ｅには、パッケージ６の下面の一部を露出させる放熱用の貫通穴２６が設けられる。
【００６０】
貫通孔２６には熱伝導部材を充填または配設して放熱効果を高めると良い。熱伝導部材としてはシリコーン樹脂から成る熱伝導シート、またはカーボン材でも良く、あるいは熱伝導性の良い金属部材でも良い。
【００６１】
一方、図２に示すように下ケース９ｄには、その他端部側（ファイバ側とは反対側のコネクタ部材１０側）の内部底面がファイバ側の内部底面より高くなった傾斜部３２を設け、その傾斜部３２上に回路基板８を搭載し、その回路基板８上に光素子アセンブリ７を搭載し、その光素子アセンブリ７上に光学部材５０を搭載する。
【００６２】
傾斜部３２には、回路基板８の貫通穴２６内に突出する突出部３３が形成され、その突出部３３とパッケージ６の裏面間に、これらに密着させて放熱部材３４が設けられる。放熱部材３４としては、シリコーン樹脂に導電性フィラーを混ぜてシート状に形成した熱伝導シートを用いる。
【００６３】
また、図４および図５に示すように、光パッチケーブル４０において、フェルール４の一端側の多芯ファイバ３には、フェルール４から所定長さ離れた位置に、多芯ファイバ３をモジュール用ケース９に係合するためのクリップ用係合溝４１を有するファイバクリップ４２が取り付けられる。ファイバクリップ４２のクリップ用係合溝４１は、下ケース９ｄと上ケース９ｕの他端にそれぞれ設けたケース側突起部４３，４３と係合することで、モジュール用ケース９に多芯ファイバ３を係合する。このクリップ用係合溝４１には、クリアランスＣが設けられる。
【００６４】
このクリアランスＣを有することにより、モジュール用ケース９内において、フェルール４とファイバクリップ４２間の多芯ファイバ３の余長を補うことができる。
【００６５】
本実施形態では、上ケース９ｕ、下ケース９ｄの厚みが０．８ｍｍ、クリップ用係合溝４１の幅が１．８ｍｍなので、クリアランスＣを１ｍｍ程度にした。
【００６６】
多芯ファイバ３には、さらにブーツ４４が取り付けられる。このブーツ４４により、ファイバクリップ４２とその近傍の多芯ファイバ３を局所的な曲げから保護する。
【００６７】
次に、フェルール４を図６で、光学部材５０を図７を用いて詳細に説明する。
【００６８】
図４に示すように、フェルール４は、全体がほぼ直方体状に形成され、その他端面４ｃの両側には、光学部材５０と機械的に嵌合するための被嵌合部として、フェルール用嵌合溝６１，６１が形成される。これらフェルール用嵌合溝６１，６１間には、他端面４ｃから一端面４ｆまで光ファイバ２の光軸方向に沿って貫通したファイバ挿入孔６２が、フェルール４内に複数個（図６では１２個）並列配置して形成される。各ファイバ挿入孔６２は、上述したファイバ用レンズアレイ１４ｆの各ファイバ用レンズ１３ａ，１３ｂ…にそれぞれ対向するように、各ファイバ用レンズ１３ａ，１３ｂ…と同じ配列ピッチで形成される。
【００６９】
図６に示すファイバ挿入孔６２は、図３に示すように、フェルール４の一端部に形成されて被覆除去されない多芯ファイバ３が収納される大径収納部６２ｆと、フェルール４の他端部に形成されて被覆除去された各光ファイバ２がそれぞれ収納される小径収納部６２ｃとからなる。
【００７０】
フェルール４に多芯ファイバ３を取り付けるには、まず、多芯ファイバ３の一部の被覆を除去し、各光ファイバ２を解いた後、それぞれの他端面を直角カットして直角カット面を形成する。その後、各光ファイバ２のそれぞれの直角カット面が、フェルール４の他端面４ｃと略一致するまで、ファイバ挿入孔６２に多芯ファイバ３を挿入した後、樹脂を用いてファイバ挿入孔６２内に多芯ファイバ３を固定する。なお、各光ファイバ２は、フェルール４の他端面４ｃから若干（０．２ｍｍ程度）突出または若干フェルール４の内部に引き込んでいても良い。
【００７１】
すなわち、フェルール４の他端面４ｃから突出した各光ファイバ２の長さは、図１（ｃ）に示すファイバ用レンズアレイ１４ｆに当たらず、更にファイバ用レンズアレイ１４ｆとの光結合損失が所望の範囲内であれば良い。また、フェルール４の他端面４ｃからフェルール４の内部に引き込んだ各光ファイバ２の端面までの長さは、ファイバ用レンズアレイ１４ｆとの光結合損失が所望の範囲内であれば良い。
【００７２】
各光ファイバ２を解いた後、それぞれの光ファイバ２の他端部をファイバ挿入孔６２に挿通し、フェルール４の他端面４ｃに一致するように、ファイバ挿入孔６２から突出した各光ファイバ２の他端部を直角カットして直角カット面を形成してもよい。
【００７３】
図７に示すように、光学部材５０は、外形がフェルール４とほぼ同形状に形成され、その一端面５ｆには、フェルール用嵌合溝６１，６１（図６参照）と機械的に嵌合する嵌合部としての嵌合用突起７１，７１が形成される。
【００７４】
嵌合用突起７１，７１とフェルール用嵌合溝６１，６１とで互いに嵌合する結合部（接続部）が構成され、これら嵌合用突起７１，７１とフェルール用嵌合溝６１，６１とを嵌合することで、光学部材５０の一端面５ｆとフェルール４の他端面４ｃが突き合わせ接続されて各光ファイバ２と光学部材５０が光学的に結合される。
【００７５】
もちろん、光学部材側に嵌合部としての嵌合溝を形成し、フェルール側に被嵌合部としての嵌合用突起を形成してもよい。
【００７６】
光学部材５０の上縁部は、光部品あるいは電気部品を実装する実装装置（マウンタ）のコレットチャックでつかむために、四角枠状の平坦部５０ｆになっている。
【００７７】
次に、光素子アセンブリ７の内部構成を図８を用いて詳細に説明する。
【００７８】
図８に示すように、光素子アセンブリ７では、パッケージ６の内底面６ｂ上に、送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０を、各送信用光素子と各受信用光素子の配列方向が２本並列となるように対向配置して実装した。同様に、ＬＤドライバアレイ２１とＴＩＡアレイ２２も、各送信用光素子や各受信用光素子とワイヤ８１でワイヤボンディングされる接続端子同士が対向するように配置される。
【００７９】
さらに、送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０間には、平面視で送信用光素子アレイ１９側が開放されたほぼコ字状の電磁シールド部材（電磁シールド板）８２を配置した。電磁シールド部材８２は、導電性フィラー入り樹脂や、Ａｌ、Ｚｎなどの金属材を成型したものを用いる。
【００８０】
本実施形態の作用を説明する。
【００８１】
図１及び図３に示す光伝送モジュール１では、回路基板８からの各チャネル用となる１２個の電気信号は、送信用光素子アレイ１９で波長λ１の光信号Ｌ１にそれぞれ変換され、各光信号Ｌ１が光素子側レンズアレイ２４の送信用レンズアレイ１４ｔでコリメート光に変換され（光学部材５の場合は、その送信用レンズアレイ１４ｔでコリメート光に変換され）、光学部材５０に入射される。その後、各光信号Ｌ１は、光フィルタ１７で反射され、ファイバ用レンズアレイ１４ｆで集光されて光学部材５０から出射され、多芯ファイバ３の各光ファイバ２に入射されることで、相手側の光伝送モジュールに送信される。
【００８２】
また、相手側の光伝送モジュールから送信された各チャネル用の１２個の波長λ２の光信号Ｌ２は、多芯ファイバ３の各光ファイバ２から出射され、光学部材５０のファイバ用レンズアレイ１４ｆでコリメート光に変換されて光学部材５０に入射され、光フィルタ１７を透過し、反射面１５ｒで反射されて光学部材５０から出射される。その後、各光信号Ｌ２は、光素子側レンズアレイ２４の受信用レンズアレイ１４ｒで集光され（図１の光学部材５の場合は、その受信用レンズアレイ１４ｒで集光され）、受信用光素子アレイ２０で各チャネル用の１２個の電気信号に変換され、回路基板８に伝送されることで、相手側の光伝送モジュールからの各光信号Ｌ２が受信される。
【００８３】
送信用光素子アレイ１９から出射される光信号Ｌ１は、光フィルタ１７で反射され、光路を略直角に変換されて光ファイバ２に光結合される。しかし、光フィルタ１７のフィルタ特性に拠り、光フィルタ１７に入射する光信号Ｌ１のうち、一部の光信号Ｌ１は光フィルタ１７で反射されずに光フィルタ１７を透過し、漏れ光となる。
【００８４】
送信用光素子アレイ１９から出射した波長λ１の光信号光は、光フィルタ１７によってほとんど（９５％以上）が反射されるが、光フィルタ１７で反射せずに透過した僅かな光量の光信号光は、ＭＴクリップ２５で反射されて再び光フィルタ１７に戻る。再び光フィルタ１７に戻った波長λ１の戻り光は、ほとんどは（９５％以上）光フィルタ１７により反射されて受信用光素子アレイ２０に入射し、残りの僅かな戻り光は光フィルタ１７を透過し送信用光素子アレイ１９に戻る。受信用光素子アレイ２０に入射した波長λ１の戻り光は、受信用光素子アレイ２０が本来受信する波長λ２の光信号Ｌ２に対してノイズとなる。また、送信用光素子アレイ１９に戻った戻り光は、送信用光素子アレイ１９の発振動作を不安定にして過剰雑音を発生することがある。従って、戻り光は信号品質を低下させるので好ましくない。これらの対策の１つとして受信用光素子アレイ２０と受信用レンズアレイ１４ｒの間に波長λ１の光信号Ｌ１をカットし、波長λ２の光信号Ｌ２を透過するフィルタ特性のよい光フィルタを用いることで、漏れ光を抑えることはできるが、その分コスト高となる。
【００８５】
そこで、この問題を解決するために、ＭＴクリップ２５の裏面に光を吸収（例えば、ＭＴクリップ２５の裏面に、つや消し黒の塗料を塗布する、又は散乱（例えば、ＭＴクリップ２５の裏面に微小な凹凸を設ける）処理をすると良い。これにより、漏れ光がＭＴクリップ２５で反射されて送信用光素子アレイ１９および受信用光素子アレイ２０に戻るのを防ぐことができる。
【００８６】
光伝送モジュール１は、波長λ１，λ２の光信号Ｌ１，Ｌ２を１セットとして、これらを１本の光ファイバ２で受信し、更に複数の光ファイバ２から構成される多芯ファイバ３を用いて、この多芯ファイバ３からの各光信号Ｌ１，Ｌ２を一括して多芯双方向通信するために光学部材５０を備えている。
【００８７】
この光学部材５０にファイバ用レンズ１４ｆ、フィルタ搭載部１６、反射面１８を形成し、フィルタ搭載部１６に１枚の光フィルタ１７を搭載するだけで光伝送モジュール１の主要部を構成できるため、従来の光伝送モジュールに比べて構成が簡単であり、しかも一方向通信と比較して光ファイバ２の芯数を１／２にでき、小型で安価な光伝送モジュールである。
【００８８】
光素子アセンブリ７のガラス基板２３の裏面に光素子側レンズアレイ２４を設け、光学部材５０と、マイクロレンズアレイである送信用レンズアレイ１４ｔおよび受信用レンズアレイ１４ｒとを別体にすることにより、光伝送モジュール１をより低損失で高信頼性なものにできる。
【００８９】
ここで、図１（ｃ）に示す樹脂材から構成される光学部材５の熱膨張は大きく（熱膨張係数が６０ｐｐｍ／℃）、セラミックスから構成されるパッケージ６は熱膨張が小さい（熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃）。
【００９０】
更に、図１（ｃ）に示した光学部材５と送信用レンズアレイ１４ｔおよび受信用レンズアレイ１４ｒが一体となった構造では、光学部材５をパッケージ６に実装する際、光学部材５の一部がパッケージ６の上縁と接続固定される構造となる（図１１参照）。
【００９１】
このため、温度変化によって光学部材５が熱膨張した場合、熱膨張の小さなパッケージ６で熱膨張の大きな光学部材５の熱膨張を抑えようとしても、光学部材５の一部がパッケージ６に接続固定される構造では、光学部材５の熱膨張を抑える効果は小さい。
【００９２】
これに対し、図３に示すように、光学部材５０と送信用レンズアレイ１４ｔおよび受信用レンズアレイ１４ｒが別体となった構造では、光素子側レンズアレイ２４のレンズ面とは反対側の面の全面を、熱膨張が小さい（熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃）ガラス基板２３と接着固定している。
【００９３】
これにより、光伝送モジュール１では、光素子側レンズアレイ２４全体がガラス基板２３と強固に接着固定されているため、光素子側レンズアレイ２４が熱により膨張しようとしても、熱膨張が小さいガラス基板２３によって光素子側レンズアレイ２４の熱膨張を抑制することができる。
【００９４】
更に図２および図３に示す光伝送モジュール２０１では、送信用光素子アレイ１９及び受信用光素子アレイ２０を実装したパッケージ６は、ガラス基板２３と、パッケージ６の上縁とを樹脂で封止するため、樹脂が外気に触れる面積が極めて少ない。したがって、パッケージ６内に外気から水分が浸入することを低減できるため、パッケージ６内の光素子や電子デバイスの信頼性をより高めることができる。
【００９５】
また、図１（ｃ）や図１０に示す光伝送モジュール１や、図２および図３に示す光伝送モジュール２０１では、下ケース９ｄに傾斜部３２を設けることで、モジュール用ケース９内に光学部材５０やフェルール４を斜めに搭載して収納でき、モジュールを大型化することなく、下ケース９ｄ側に有効なスペースが確保できる。
【００９６】
また、光伝送モジュール１や光伝送モジュール２０１では、この有効なスペースを放熱用に用いたり、または有効なスペースを利用して回路基板８の裏面に電気部品や光部品を搭載できる。したがって、光伝送モジュール１は、ケース９への部品実装が簡単で、伝送速度を高速に保ちつつ、モジュール用ケース９内の限られた空間を有効に利用して３次元実装、配線が可能であり、コンパクトな製品とすることができる。
【００９７】
光伝送モジュール１や光伝送モジュール２０１は、従来のようにフレキ基板を用いたり、リードを曲げたりせずに、コネクタ部材１０と回路基板８を電気的に接続でき、電気信号の伝送経路が短いので信号が劣化せず、更に接続作業にかかる時間が短い。
【００９８】
また、光伝送モジュール１や光伝送モジュール２０１は、パッケージ６が上方に位置する部分の回路基板８に放熱用の貫通穴２６を設けている。このため、光伝送モジュール１は、パッケージ６内に収納した送信用光素子アレイ１９、受信用光素子アレイ２０、ＬＤドライバアレイ２１、ＴＩＡアレイ２２で発生した熱を、パッケージ６を通して貫通穴２６から逃げやすくし、光伝送モジュール１の温度上昇を抑え、信頼性を高めている。
【００９９】
加えて、光伝送モジュール１や光伝送モジュール２０１は、貫通穴２６内で傾斜部３２の突出部３３とパッケージ６の裏面間に、これらに密着させて放熱部材３４を設けているため、温度上昇がより抑えられ、より信頼性が高い。
【０１００】
次に、図８に示すように光伝送モジュール１や光伝送モジュール２０１では、パッケージ６内に、送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０を対向配置して実装しているため、これらを一直線状に配置する場合に比べて、電磁波の出入射、特に送信側から受信側への電磁波の出射を防止でき、ＥＭＩ（電磁波障害）に対して強くすることができる。
【０１０１】
送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０を対向配置して実装したのは、受信用光素子アレイ２０をＬＤドライバアレイ２１と一列（図８の上下方向）に配置すると、ＬＤドライバアレイ２１の駆動電流と直交する方向に発生する磁界の影響を受け易くなるためである。特に、ＬＤドライバアレイ２１の駆動電流は数ｍＡと大電流であるのに対し、受光電流は数μＡ以下と微小であるため、大きな影響を受ける。
【０１０２】
さらに、送信用光素子アレイ１９と受信用光素子アレイ２０間に、電磁シールド部材８２を配置すれば、よりＥＭＩに対して強くなる。特に、送信用光素子アレイ１９の駆動電流による電磁波の放射を確実にブロックするために、電磁シールド部材８２をコの字形状にすると良い。
【０１０３】
上記実施形態では、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒを光学部材５０とは別体に構成し、光学部材５０を用いた光伝送モジュール１を説明したが、送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒを一体に構成した図１（ｃ）の光学部材５を用いて、図１１に示すような光伝送モジュール１１１としてもよい。
【０１０４】
光伝送モジュール１１１は、光学部材５の平坦な下面の周縁と、パッケージ６の上縁とを樹脂を用いて接合し、樹脂封止した光素子アセンブリ１１７としたものである。
【０１０５】
この構造によれば、光学部材５に送信用レンズアレイ１４ｔと受信用レンズアレイ１４ｒが一体に形成されているので、送信用光素子アレイ１９及び受信用光素子アレイ２０との光軸合わせが一度で済む。このため、光学系の光軸調芯合わせが容易である。
【０１０６】
上記実施形態では、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を反射、波長λ２の光信号Ｌ２を透過するものを使用したが、波長λ１の光信号Ｌ１を透過、波長λ２の光信号Ｌ２を反射する光フィルタを用いてもよい。この場合、光学部材５，５０の構造を変更することなく、送信用光素子アレイ１９、受信用光素子アレイ２０の配置を入れ替えればよい。
【０１０７】
この他に、図１（ａ）に示す通信システム１００では、光伝送モジュール１０Ａが図１（ｃ）に示すように、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を反射、波長λ２の光信号Ｌ２を透過する構成である場合、光伝送モジュール１０Ｂは、光フィルタ１７として、波長λ１の光信号Ｌ１を透過し、波長λ２の光信号Ｌ２を反射する構成にし、送信用光素子アレイ１９が波長λ２の光信号を出射し、受信用光素子アレイ２０が波長λ１の光信号を受光する構成とすると良い。
【０１０８】
このように光学部材５に対して、送信用光素子および受信用光素子の配置を変えずに、光フィルタの透過または反射する波長特性を変えた光伝送モジュール１０Ａ，１０Ｂを通信ペアとして用いた構成とすることにより、光伝送モジュール１０Ａ，１０Ｂを駆動する回路系の構成が共通となり、システムの構築が容易となる。
【０１０９】
また、上記実施形態では、波長λ１，λ２の光信号Ｌ１，Ｌ２を多芯双方向通信する例で説明したが、波長が異なる３波以上の光信号を用いてもよい。この場合、光フィルタは複数枚必要になるため、これに応じて光学部材５，５０の構成も適宜変更すればよい。
【０１１０】
例えば、図１の光伝送モジュール１の変形例である図１２に示す光伝送モジュール１２１のように、光ファイバ２の長手方向に沿って光学部材１２５を長尺に形成し、その４個の傾斜面のうちの３個をファイバ側から順にフィルタ搭載面１５ａ〜１５ｃとすると共に、残る傾斜面の１個を反射面１５ｒとし、下面５ｄに形成した４個の各凹溝に対応させて、２個の送信用レンズアレイ１４ｔａ，１４ｔｂと、２個の受信用レンズアレイ１４ｒａ，１４ｒｂを設けてもよい。
【０１１１】
フィルタ搭載部１５ａには、波長λ１の光信号を反射し、それ以外の波長の光信号を透過する光フィルタ１７ａを、フィルタ搭載部１５ｂには、波長λ２の光信号を反射し、それ以外の波長の光信号を透過する光フィルタ１７ｂを、フィルタ搭載部１５ｃには、波長λ３の光信号を反射し、それ以外の波長の光信号を透過する光フィルタ１７ｃを搭載する。
【０１１２】
光学部材１２５の下方には、ファイバ側から順に、波長λ１の光信号を出射する送信用光素子アレイ１９ａ、波長λ２の光信号を出射する送信用光素子アレイ１９ｂ、受信用光素子アレイ２０ｃ，２０ｄをそれぞれ設ける。
【０１１３】
この光伝送モジュール１２１は、モジュール間の伝送に、互いに異なる４つの波長（λ１〜λ４）の光信号を用いた例である。光伝送モジュール１２１では、送信は、送信用光素子アレイ１９ａ，１９ｂで出射した波長λ１，λ２の光信号を波長多重し、波長多重光信号Ｌ１２（上述した光信号Ｌ１に相当）を各光ファイバ２に入射させる。また、受信は、各光ファイバ２から出射された波長λ３＋λ４の波長多重光信号Ｌ２２（上述した光信号Ｌ２に相当）を波長分離し、受信用光素子アレイ２０ｃ，２０ｄで受光させる。
【０１１４】
光伝送モジュール１２１によれば、図１の光伝送モジュール１に比べ、光信号のトータル伝送速度をさらに高速にできる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】図１（ａ）は本発明の好適な実施形態を示す光伝送モジュールを用いた通信システムの概略図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した光伝送モジュールの主要部の概略平面図、図１（ｃ）はその縦断面図である。
【図２】図１（ａ）に示した光伝送モジュールのより詳細な縦断面図である。
【図３】図２の拡大縦断面図である。
【図４】図１（ａ）に示した光伝送モジュールのフェルールとテープファイバの結合状態を示す斜視図である。
【図５】図１（ａ）に示した光伝送モジュールのフェルールとテープファイバの結合状態を示す縦断面図である。
【図６】図１（ａ）に示した光伝送モジュールのフェルールとテープファイバの結合状態を示す斜視図である。
【図７】図１（ａ）に示した光伝送モジュールの光学部材と光素子アセンブリの斜視図である。
【図８】図１（ａ）に示した光伝送モジュールの光素子アセンブリの内部構成を示す斜視図である。
【図９】図９（ａ）は光素子モジュールの側面図、図９（ｂ）はその裏面図、図９（ｃ）は回路基板に光素子モジュールを搭載した平面図である。
【図１０】本実施形態に係る光伝送モジュールの全体構成を示す斜視図である。
【図１１】本実施形態に係る光伝送モジュールの一例を示す縦断面図である。
【図１２】本実施形態に係る光伝送モジュールの変形例である主要部の縦断面図である。
【図１３】従来の光伝送モジュールの一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１  光伝送モジュール
２  光ファイバ
３  多芯ファイバ
４  フェルール
５，５０  光学部材
６  パッケージ
７  光素子モジュール
１７  光フィルタ
１９，２０  光素子
３２  傾斜部
【図１】
2008257094.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2008257094.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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