(57)【要約】【課題】被処理基板を基板支持具に移載する際の位置決め精度を向上させ、成膜の均一性と位置再現性の向上を図ると共に移載作業の信頼性の向上を図る。【解決手段】複数の被処理基板ｗを多段に収納可能な収納容器２１と、多数枚の被処理基板ｗを多段に支持可能な基板支持具１０との間で移載板２３を有する移載機構２４により被処理基板ｗの移載を行い、基板支持具１０ごと熱処理炉３内に搬入して被処理基板ｗを熱処理する熱処理方法において、上記移載板２３上に被処理基板ｗが入る位置決め溝３４を設けておき、上記移載板２３を前進及び上昇させて被処理基板ｗを上記位置決め溝３４内に一側部が入り、他側部が位置決め溝３４の縁上に載る状態に支持した後、移載板２３を加速後退させることによる慣性力で被処理基板ｗを位置決め溝３４内に落し込ませて位置決めする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被処理基板を多段に収容可能な収納容器と、多数枚の被処理基板を多段に支持可能な基板支持具との間で移載板を有する移載機構により被処理基板の移載を行い、基板支持具ごと熱処理炉内に搬入して被処理基板を熱処理する熱処理方法において、上記移載板上に被処理基板が入る位置決め溝を設けておき、上記移載板を前進及び上昇させて被処理基板を上記位置決め溝内に一側部が入り、他側部が位置決め溝の縁上に載る状態に支持した後、移載板を加速後退させることによる慣性力で被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めすることを特徴とする熱処理方法。
【請求項２】
上記基板支持具は、上記被処理基板よりも大径の環状板及び該環状板上に突出する如く設けられた複数の基板支持片を有し、これら基板支持片により被処理基板の周縁部を係止し、環状板と間隔を設ける如く被処理基板を支持する複数の支持板と、これら支持板の周囲を囲む如く複数本配置され、突起又は溝により上記支持板の周縁部を支持する支柱とを備えたことを特徴とする請求項１記載の熱処理方法。
【請求項３】
上記位置決め溝は、移載板の先端側上面及び基部側上面に配設された複数の耐熱樹脂製の支持体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱処理方法。
【請求項４】
複数の被処理基板を多段に収容可能な収納容器と、多数枚の被処理基板を多段に支持可能な基板支持具との間で移載板を有する移載機構により被処理基板の移載を行い、基板支持具ごと熱処理炉内に搬入して被処理基板を熱処理する熱処理装置において、上記移載板上に被処理基板が入る位置決め溝を設け、上記移載板を前進及び上昇させて被処理基板を上記位置決め溝内に一側部が入り、他側部が位置決め溝の縁上に載る状態に支持した後、移載板を加速後退させることによる慣性力で被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めするように構成したことを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
上記基板支持具は、上記被処理基板よりも大径の環状板及び該環状板上に突出する如く設けられた複数の基板支持片を有し、これら基板支持片により被処理基板の周縁部を係止し、環状板と間隔を設ける如く被処理基板を支持する複数の支持板と、これら支持板の周囲を囲む如く複数本配置され、突起又は溝により上記支持板の周縁部を支持する支柱とを備えたことを特徴とする請求項４記載の熱処理装置。
【請求項６】
上記位置決め溝は、移載板の先端側上面及び基部側上面に配設された複数の耐熱樹脂製の支持体に形成されていることを特徴とする請求項４記載の熱処理装置。
【請求項７】
複数の被処理基板を多段に収容可能な収納容器と、多数枚の被処理基板を多段に支持可能な基板支持具との間で、移載板を有する移載機構により被処理基板の移載を行う被処理基板移載方法において、上記移載板上に被処理基板が入る位置決め溝を設けておき、上記収納容器又は基板支持具に支持されている被処理基板に対して上記移載板を前進及び上昇させることにより、被処理基板を上記位置決め溝内に一側部が入り、他側部が位置決め溝の縁上に載る状態に支持した後、移載板を加速後退させることにより、慣性力で被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めすることを特徴とする被処理基板移載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱処理方法及び熱処理装置並びに被処理基板移載方法に係り、特に被処理基板を基板支持具に移載する際の位置決め精度を高める技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下、ウエハともいう。）に、酸化、拡散、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの処理を施すために、各種の処理装置（半導体製造装置）が用いられている。そして、その一つとして、一度に多数枚の被処理基板の熱処理が可能なバッチ式の縦型熱処理装置が知られている。
【０００３】
この縦型熱処理装置は、熱処理炉と、多数枚のウエハを上下方向に所定間隔で多段に支持して上記熱処理炉に搬入搬出される基板支持具（ボートともいう。）と、昇降可能及び旋回可能な基台上にウエハを支持する複数枚の移載板（フォークともいう。）を進退移動可能に有し、複数枚のウエハを所定間隔で収納する収納容器（フープ、キャリアともいう。）と上記ボートとの間でウエハの移載を行う移載機構とを備えている（例えば、引用文献１参照。）。
【０００４】
上記移載機構によりウエハを移載する方式としては、アライニング（位置決め）機能を有しないソフトランディング（ソフトに移載する）方式や、アライニング機能を有するエッジグリップ（ウエハの縁部を把持して正確で迅速な移載を行う）方式などがある。また、ボートとしては、複数本の支柱に形成した多段の溝又は突起に直接ウエハを支持するのではなく、ウエハよりも大径の環状板上に複数の基板支持片を介してウエハを支持することにより、薄膜形成時に支柱の影響を受けずに膜厚の面内均一性の向上が図れると共に移載機構による移載作業の容易化・迅速化が図れるようにしたリング状支持板を採用したボートが知られている（例えば、引用文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２２３２５４号公報
【特許文献２】特開平４−１３３４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記ソフトランディング方式の移載機構を備えた熱処理装置においては、成膜に必要なウエハ移載時の位置再現性に乏しいという問題がある。一方、位置再現性のあるエッジグリップ方式の移載機構を備えた熱処理装置においては、ウエハの縁部を把持するためのチャック機構とボートのリング状支持板が干渉するため、リング状支持板を狭いピッチで配置したボートには対応が難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、被処理基板を基板支持具に移載する際の位置決め精度を向上させることができ、成膜の均一性と位置再現性の向上が図れると共に移載作業の信頼性の向上が図れる熱処理方法及び熱処理装置並びに被処理基板移載方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のうち、第１の発明は、複数の被処理基板を多段に収納可能な収納容器と、多数枚の被処理基板を多段に支持可能な基板支持具との間で移載板を有する移載機構により被処理基板の移載を行い、基板支持具ごと熱処理炉内に搬入して被処理基板を熱処理する熱処理方法において、上記移載板上に被処理基板が入る位置決め溝を設けておき、上記移載板を前進及び上昇させて被処理基板を上記位置決め溝内に一側部が入り、他側部が位置決め溝の縁上に載る状態に支持した後、移載板を加速後退させることによる慣性力で被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めすることを特徴とする。
【０００９】
第２の発明は、複数の被処理基板を多段に収納可能な収納容器と、多数枚の被処理基板を多段に支持可能な基板支持具との間で移載板を有する移載機構により被処理基板の移載を行い、基板支持具ごと熱処理炉内に搬入して被処理基板を熱処理する熱処理装置において、上記移載板上に被処理基板が入る位置決め溝を設け、上記移載板を前進及び上昇させて被処理基板を上記位置決め溝内に一側部が入り、他側部が位置決め溝の縁上に載る状態に支持し、移載板を加速後退させることによる慣性力で被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めするように構成したことを特徴とする。
【００１０】
第３の発明は、複数の被処理基板を多段に収容可能な収納容器と、多数枚の被処理基板を多段に支持可能な基板支持具との間で、移載板を有する移載機構により被処理基板の移載を行う基板移載方法において、上記移載板上に被処理基板が入る位置決め溝を設けておき、上記収納容器又は基板支持具に支持されている被処理基板に対して上記移載板を前進及び上昇させることにより、被処理基板を上記位置決め溝内に一側部が入り、他側部が位置決め溝の縁上に載る状態に支持した後、移載板を加速後退させることにより、慣性力で被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めすることを特徴とする。
【００１１】
上記基板支持具は、上記被処理基板よりも大径の環状板及び該環状板上に突出する如く設けられた複数の基板支持片を有し、これら基板支持片により被処理基板の周縁部を係止し、環状板と間隔を設ける如く被処理基板を支持する複数の支持板と、これら支持板の周囲を囲む如く複数本配置され、突起又は溝により上記支持板の周縁部を支持する支柱とを備えていることが好ましい。
【００１２】
上記位置決め溝は、移載板の先端側上面及び基部側上面に配設された複数の耐熱樹脂製の支持体に形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、上述した従来の技術が有する課題を解消し、被処理基板を基板支持具に移載する際の位置決め精度を向上させることができ、成膜の均一性と位置再現性の向上が図れると共に移載作業の信頼性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を添付図面に基いて詳述する。図１は本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図２は移載動作を説明するための概略的斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、この縦型熱処理装置１は外郭を形成する筐体２を有し、この筐体２内の上方に被処理基板例えば薄板円板状の半導体ウエハｗを収容して所定の処理例えばＣＶＤ処理等を施すための縦型の熱処理炉３が設けられている。この熱処理炉３は、下部が炉口４として開口された縦長の処理容器例えば石英製の反応管５と、この反応管５の炉口４を開閉する昇降可能な蓋体６と、上記反応管５の周囲を覆うように設けられ、反応管５内を所定の温度例えば３００〜１２００℃に加熱制御可能なヒータ（加熱装置）７とから主に構成されている。
【００１６】
上記筐体２内には、熱処理炉３を構成する反応管５やヒータ７を設置するための例えばＳＵＳ製のベースプレート８が水平に設けられている。ベースプレート８には反応管５を下方から上方に挿入するための図示しない開口部が形成されている。
【００１７】
反応管５の下端部には外向きのフランジ部が形成され、このフランジ部をフランジ保持部材にてベースプレート８に保持することにより、反応管５がベースプレート８の開口部を下方から上方に挿通された状態に設置されている。反応管５は、洗浄等のためにベースプレート８から下方に取外せるようになっている。反応管５には反応管５内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを導入する複数のガス導入管や反応管５内を減圧制御可能な真空ポンプや圧力制御弁等を有する排気管が接続されている（図示省略）。なお、反応管５の下端部には、ガス導入管や排気管を接続するガス導入ポートや排気ポートを有する円筒状のマニホールドが接続されていても良く、この場合、このマニホールドが炉口を形成することになる。
【００１８】
上記筐体２内におけるベースプレート８より下方には、蓋体６上に保温筒を介して載置されたボート（基板支持具）９を熱処理炉３（すなわち反応管５）内に搬入（ロード）したり、熱処理炉３から搬出（アンロード）したり、或いはボート１０に対するウエハｗの移載を行うための作業領域（ローディングエリア）１１が設けられている。この作業領域１１にはボート９の搬入、搬出を行うべく蓋体６を昇降させるための図示しない昇降機構が設けられている。
【００１９】
上記蓋体６は炉口４の開口端に当接して炉口４を密閉するように構成されている。蓋体６の上部には炉口４からの放熱を防止する手段である保温筒１２を介してボート１０が載置されている。なお、蓋体６の上部には保温筒１２を載置して回転する図示しないターンテーブルが設けられ、蓋体６の下部にはそのターンテーブルを回転するための図示しない回転機構が設けられている。
【００２０】
上記ボート１０は、例えば石英製であり、大口径例えば直径３００ｍｍのウエハｗをリング状支持板１３を介して水平状態で上下方向に所定間隔Ｐ例えば９〜１５ｍｍ好ましくは１１．５ｍｍピッチで多段に支持するようになっている。ボート１０は、円板状又は円環状の底板１４と、円板状又は円環状の天板１５と、これら底板１４と天板１５の間に介設された丸棒状の複数例えば４本の支柱１６とから構成されている。複数本の支柱１６のうち、ウエハの移載方向に位置される左右一対の支柱間の間隔は水平方向からウエハの移載やリング状支持板１３の脱着が可能なように広く設定されている。
【００２１】
図３はボートの拡大斜視図、図４はリング状支持板の斜視図である。図示するように、リング状の支持板１３は、上記ウエハｗよりも大径の環状板１７と、該環状板１７上に突出する如く設けられた複数例えば４つの基板支持片１８とからなり、これら基板支持片１８によりウエハｗの周縁部を係止し、環状板１７と間隔（所定の隙間Ｓ例えば３〜１０ｍｍ程度好ましくは６ｍｍ程度）を設ける如くウエハｗを支持するように構成されている。上記支持板１３としては、公知の支持板（例えば特開平４−１３３４１７号公報参照）を使用することが可能である。支持板１３は、例えば石英製である。なお、ボート１０、支持板１３は、炭化珪素製であってもよい。支持板１３は、アルミナセラミック製であってもよい。
【００２２】
上記環状板１７は、厚さ例えば３ｍｍ程度、外径例えば３２０ｍｍ程度、開口１８ａの内径例えば３００ｍｍ程度とされている。なお、場合により、開口１８ａの内径は、ウエハｗの直径よりも少し大きくても良く、或いはウエハの直径よりも少し小さくても良い。上記基板支持片１８は、環状板上に立設固定された円柱状部材（起立部）１８ａと、この円柱状部材１８ａから環状板１７の内側（中心方向）へ向けて略水平に突出する如く設けられた板状部材（支持部）１８ｂとから構成されており、この板状部材１８ｂによりウエハｗの下面周縁部が支持されるようになっている。このように構成されたリング状支持板１３を上記ボート１０に搭載するために、ボート１０の支柱１６には上記環状板１７の外側縁部を支持するための溝２０又は突起が上下方向に所定ピッチＰで形成されている。
【００２３】
筐体２の前部には、複数例えば２５枚程度のウエハを多段に収納可能な収納容器２１を載置して筐体２内への搬入搬出を行うための載置台（ロードポート）２６が設置されている。収納容器２１は前面に図示しない蓋を着脱可能に備えた密閉型収納容器（フープともいう。）とされている。作業領域１１内の前後には収納容器２１の蓋を取外して収納容器２１内を作業領域１１内に連通開放するドア機構２２が設けられ、作業領域１１には収納容器２１とボート１０の間でウエハｗの移載を行う複数枚のフォーク（移載板）２３を所定間隔で有する移載機構２４が設けられている。
【００２４】
作業領域１１外の前部上側には、収納容器２１をストックしておくための保管棚部２５と、載置台２６から保管棚部２５へ又はその逆に収納容器２１を搬送するための図示しない搬送機構とが設けられている。なお、作業領域１１の上方には蓋体６を開けた時に炉口４から高温の炉内の熱が下方の作業領域１１に放出されるのを抑制ないし防止するために炉口４を覆う（又は塞ぐ）シャッター機構２７が設けられている。また、載置台２６の下方には移載機構２４により移載されたウエハｗの外周に設けられた切欠部（例えばノッチ）を一方向に揃えるための整列装置（アライナ）２８が設けられている。
【００２５】
上記移載機構２４は、複数枚例えば５枚のウエハｗを上下方向に所定間隔で支持する複数枚例えば５枚の移載板（フォークともいう）２３を有している。この場合、中央のフォークは単独で前方に進退移動可能とされ、中央以外のフォーク（一枚目、二枚目、四枚目及び五枚目）はピッチ変換機構により中央のフォークを基準として上下方向に無段階でピッチ変換可能とされている。これは、収納容器２１内のウエハの収納ピッチと、ボート１０内のウエハの搭載ピッチとが異なる場合があるので、その場合でも収納容器２１とボート１０との間でウエハを複数枚ずつ移載可能とするためである。
【００２６】
移載機構２４は、昇降及び旋回可能な基台３０を有している。具体的には、移載機構２４は、ボールネジ等により上下方向に移動可能（昇降可能）な昇降アーム３１を備え、この昇降アーム３１に箱型の基台３０が水平旋回可能に設けられている。この基台３０上には中央の１枚のフォーク２３を前方へ移動可能とする第１の移動体３２と、中央のフォーク２３を挟んで上下に２枚ずつ配された計４枚のフォーク２３を前方へ移動可能とする第２の移動体３３とが水平方向である基台３０の長手方向に沿って進退移動可能に設けられている。これにより、第１の移動体３２の単独動により１枚のウエハを移載する枚葉移載と、第１及び第２の移動体３２，３３の共動により複数枚例えば５枚のウエハを同時に移載する一括移載とを選択的に行えるようになっている。第１及び第２の移動体３２，３３を移動操作するために、基台３０の内部には図示しない移動機構が設けられている。この移動機構及び上記ピッチ変換機構は、例えば特開２００１−４４２６０号公報に記載のものが用いられる。
【００２７】
移載機構２４は、上下軸（ｚ軸）、旋回軸（θ軸）及び前後軸（ｘ軸）の座標（座標軸）と、基台３０を上下軸方向に移動させたり、旋回軸回りに旋回させたり、フォーク２３を第１・第２の移動体３２，３３を介して前後軸方向に移動させたり、フォーク２３のピッチ変換を行う駆動系を有している。
【００２８】
図５はフォークの概略的平面図である。フォーク２３は例えばアルミナセラミックにより縦長薄板状に形成されている。フォーク２３は先端が二股に分岐された平面略Ｕ字状に形成されていることが好ましい。フォーク２３の上面にはウエハｗが入る位置決め溝３４が設けられている。更に詳しくは、フォーク２３の上面である二つの先端部と基端部とには、位置決め溝３４を形成する断面略Ｌ字状の計４個の支持体３５ａ〜３５ｄが設けられている。支持体３５ａ〜３５ｄの材質としては、耐熱性樹脂例えばＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）材が好ましい。フォーク２３の厚みは例えば１．５ｍｍ程度、支持体３５ａ〜３５ｄを含むフォーク２３の厚みは例えば２．９ｍｍ程度とされている。
【００２９】
従来のフォークの場合、位置決め溝を有さず、その代わりにウエハを収容する内径の大きい例えば３０８ｍｍ程度の収容溝が設けられている。これに対し、本実施形態のフォーク２３においては、ウエハの位置決めを行うために、内径の小さい例えば３０１〜３０２ｍｍ程度の位置決め溝３４が設けられている。なお、この遊びの少ない位置決め溝３４内にウエハを収容するために、次のような構成が採用されている。すなわち、図６（ａ）に示すように、ボート内の支持板１３上又は収納容器内の支持溝（図示省略）上に支持されているウエハｗに対してフォーク２３を前進（矢印Ａ方向）及び上昇（矢印Ｂ方向）させてウエハｗを上記位置決め溝３４内に一側部（前縁部）が入り、他側部（後縁部）が位置決め溝３４の縁上（すなわち支持体３５ｃ、３５ｄ上）に載る状態に支持し、フォーク２３を加速後退（矢印Ｃ方向）させることによる慣性力でウエハｗを位置決め溝内に落し込ませて位置決めするように構成されている。フォーク２３を加速後退させるときの加速度は、例えば最大３３３３ｍｍ／sec2程度である。
【００３０】
なお、上記フォーク２３の基部には先端部の位置決め溝３４との間でウエハｗを前後から把持するチャッキング機構３６が設けられていてもよい。このチャッキング機構３６は、ウエハｗの後縁部に当接される当接部材３７と、該当接部材３７を進退駆動する駆動手段であるエアシリンダ３８とを備えている。また、フォーク２３の先端部にはボート内のウエハの位置を検出してマッピングを行うためのマッピングセンサが設けられていてもよい。
【００３１】
次に、以上の構成からなる熱処理装置１の作用及び熱処理方法ないし被処理基板（ウエハ）移載方法について説明する。先ず、収納容器２１からボート１０上の支持板１３にウエハｗを移載する場合には、移載機構２４がフォーク２３を前進させて収納容器２１内に挿入し、この際に例えば図６（ａ）に示すようにウエハｗの位置よりも少し奥の方にフォーク２３を挿入し、図６（ｂ）に示すようにフォーク２３を上昇させてウエハｗを位置決め溝３４内に一側部（先端）が入り、ウエハｗの他側部（後端）が位置決め溝３４の縁上に載る状態（傾斜状態）に支持し、次に図６（ｃ）に示すようにフォーク２３を加速後退させることによる慣性力（この場合、静止状態を保とうとする力）でウエハｗを位置決め溝３４内に落し込ませて位置決めする。この場合、フォーク２３の急速前進及び急速後退が可能であるため、ウエハｗの移載作業の迅速化が図れ、スループットの向上が図れる。
【００３２】
次に、フォーク２３の向きを収納容器２１側からボート１０側に変え、フォーク２３を前進させて上下の支持板１３，１３間に挿入し、フォーク２３を下降させることによりウエハを支持板１３上（詳しくは基板支持片１８上）に載置し、フォーク２３を後退させればよい。この場合、予めウエハｗがフォーク２３上において位置決め溝３４により位置決めされるため、ウエハｗをボート１０の支持板１３上に正確に位置決めされた状態に載置することができ、成膜の面内均一性及び位置再現性を確保することができる。また、フォーク２３上の位置決め溝３４内にウエハｗを落し込むことにより位置決めを行い、この位置決め溝３４内に嵌った位置決め状態でウエハｗを移載するため、ウエハｗが移載（搬送）中にずれたり脱落したりする恐れが無く、ウエハ搬送の信頼性の向上が図れる。更に、フォーク２３の急速前進及び急速後退が可能であるため、ウエハの移載作業の迅速化が図れ、スループットの向上が図れる。
【００３３】
上記ボートは、ウエハよりも大径の環状板１７及び該環状板１７上に突出する如く設けられた複数の基板支持片１８を有し、これら基板支持片１８によりウエハｗの周縁部を係止し、環状板１７と間隔を設ける如くウエハｗを支持する複数の支持板１３と、これら支持板１３の周囲を囲む如く複数本配置され、突起又は溝２０により上記支持板１３の周縁部を支持する支柱１６とを備えているため、複雑な機構を要することなくウエハの移載を容易に行うことができ、移載機構２４の構造の簡素化が図れる。
【００３４】
また、上記位置決め溝３４は、フォーク２３の先端側上面及び基部側上面に配設された複数の耐熱樹脂製の支持体３５ａ〜３５ｄに形成されているため、位置決め溝３４を容易に且つ精度良く加工することができる。なお、上記チャッキング機構３６は無くてもよく、その場合、リング状支持板１３を狭いピッチで配置したボート１０にも対応することができる。
【００３５】
このようにしてボート１０へのウエハの移載が終了したなら、蓋体６の上昇によりボート１０を熱処理炉３内に搬入し、所定の温度、圧力及びガス雰囲気でウエハに熱処理を施せばよく、熱処理が終了したなら、蓋体６の下降によりボート１０を熱処理炉３内からローディングエリア１１内に搬出し、移載機構２４により上記とは逆の手順でボート１０から収納容器２１に処理済ウエハを移載すればよい。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図である。
【図２】移載動作を説明するための概略的斜視図である。
【図３】基板支持具の拡大斜視図である。
【図４】支持板の斜視図である。
【図５】移載板の概略的平面図である。
【図６】被処理基板を位置決め溝内に落し込ませて位置決めする方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  熱処理装置
ｗ  半導体ウエハ（被処理基板）
３  熱処理炉
１０  ボート（基板支持具）
１３  支持板
１７  環状板
１８  基板支持片
２１  収納容器
２３  フォーク（移載板）
２４  移載機構
３４  位置決め溝
３５ａ〜３５ｄ  支持体
【図１】
2008235810.tif 000003
【図２】
2008235810.tif 000004
【図３】
2008235810.tif 000005
【図４】
2008235810.tif 000006
【図５】
2008235810.tif 000007
【図６】
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