(57)【要約】【課題】検査の効率化を図ることが可能な検査装置を提供すること。【解決手段】被検査物（半導体ウエハ）１０を支持して回転させる回転支持部（回転テーブル）２０と、前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心との間の偏心状態を検出する偏心状態検出部３２，３３と、前記被検査物の周縁部位１０ａにおける欠陥を検出する欠陥検出部４０と、前記偏心状態に基づいて前記被検査物の前記周縁部位と前記欠陥検出部との相対的位置関係を調整する調整部（位置合わせ機構３０）とを備える。【選択図】      図１
2008021884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物を支持して回転させる回転支持部と、
前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心との間の偏心状態を検出する偏心状態検出部と、
前記被検査物の周縁部位における欠陥を検出する欠陥検出部と、
前記偏心状態に基づいて前記被検査物の前記周縁部位と前記欠陥検出部との相対的位置関係を調整する調整部と、
を備えてなることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置において、
前記回転支持部上の前記被検査物の周辺に沿って前記偏心状態検出部と前記欠陥検出部を配置してなることを特徴とする検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の検査装置において、
前記偏心状態に基づいて前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心とを合わせる位置合わせ機構を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の検査装置において、
前記欠陥検出部は、前記被検査物の周縁部位に光を照射する照明部と、該照明部で光が照射された該周縁部位からの散乱光を検出する受光部とを備えることを特徴とする検査装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の検査装置において、
前記欠陥検出部で検出された前記被検査物の周縁部位における欠陥箇所の表面情報を取得する欠陥観察部を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の検査装置において、
前記偏心状態検出部は、前記被検査物に設けた指標部を検出することを特徴とする検査装置。
【請求項７】
請求項６に記載の検査装置において、
前記被検査物の前記指標部から前記欠陥箇所までの位置情報を記憶する記憶部を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項８】
請求項７に記載の検査装置において、
前記回転支持部は、前記記憶部に記憶された位置情報に基づいて前記欠陥箇所を前記欠陥観察部に移動させることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハ、液晶ガラス基板などの被検査物の周縁部位における、レジストの残渣、ひび、欠け、パーティクルの付着などの欠陥を検査する検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを製造するリソグラフィ工程では、レジスト塗布工程、露光工程、洗浄工程、エッチング工程、レジスト除去工程などがあり、通常、これら工程毎に欠陥検査を行う。この欠陥検査中には、半導体ウエハの周縁部位に生じる各種の欠陥、例えばレジストの残渣、ひび、欠け、パーティクルの付着などの検査がある。この周縁部位の欠陥検査は欠陥がその付近にあるチップ領域に及んで、半導体チップの歩留まりに大きく影響するので、重要である。
【０００３】
半導体ウエハの周縁部位の欠陥を検査する装置として、例えば、エッチング工程などを終了した半導体ウエハを一時的に保管するカセット内から半導体ウエハを取り出し、これを位置合わせ機構に搬送して位置合わせをしてから、検査装置の検査台（回転テーブル）上に移送して欠陥検査を行い、検査終了後に再び回転テーブルからカセットに戻す、装置が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ０３／０２８０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した検査装置では、カセットから取り出した半導体ウエハを位置合わせ機構に移送し、この位置合わせ機構で位置合わせをしてから検査装置の回転テーブル上に移送しており、半導体ウエハの移送が少なくとも２回行われ、検査の効率化を図る上で障害になっていた。また、位置合わせ機構から検査装置の回転テーブル上に移送する過程で半導体ウエハに位置ずれが生じて、再度位置合わせが必要となる事態が生じるおそれがあり、これも検査の効率化を図る上で障害になっていた。
【０００６】
本発明は、検査の効率化を図ることが可能な検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明の請求項１に記載の検査装置は、被検査物を支持して回転させる回転支持部と、前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心との間の偏心状態を検出する偏心状態検出部と、前記被検査物の周縁部位における欠陥を検出する欠陥検出部と、前記偏心状態に基づいて前記被検査物の前記周縁部位と前記欠陥検出部との相対的位置関係を調整する調整部と、を備えてなることを特徴とする。
【０００８】
前記被検査物としては、例えば、シリコンウエハなどの半導体ウエハや、液晶ガラス基板などが含まれる。
【０００９】
前記偏心状態検出部としては、例えば、被検査物の周縁部位において、被検査物の裏面側に該周縁部位に向けて光を照射する発光部を配置し、表面側に該発光部からの光を受光する受光部を配置して、発光部と受光部との間の光路を被検査物の周縁部位が横切るようにし、回転支持部による被検査物の回転中における受光部の出力変化に基づいて偏心状態を検出するものがあるが（図３参照）、これに限定されるものではない。
【００１０】
前記偏心状態には、例えば、前記被検査物の中心（回転軸に垂直な方向において周縁からの距離の偏差が最小となる点）と前記回転支持部の回転中心との間の偏心量と、偏心方向が含まれる。
【００１１】
前記調整部としては、例えば、前記偏心状態に基づいて、前記被検査物に対して前記回転支持部を移動する機構、あるいは前記被検査物に対して前記欠陥検出部を移動させる機構などが含まれるが、これに限定されるものではない。
【００１２】
前記欠陥検出部としては、例えば、被検査物の周縁部位に光を照射する照明部と、前記周縁部位からの散乱光を受光する受光部とを備えて構成されるが（図４参照）、これに限定されるものではない。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の検査装置は、前記回転支持部上の前記被検査物の周辺に沿って前記偏心状態検出部と前記欠陥検出部を配置してなることを特徴とする。
【００１４】
前記回転支持部上の前記被検査物の周辺に沿って前記偏心状態検出部と前記欠陥検出部を配置とは、例えば、前記回転支持部上での前記被検査物の回転に伴い該被検査物の周縁部位が前記偏心状態検出部に移動し、次いで前記欠陥検査部に移動することができるように、前記偏心状態検出部と前記欠陥検出部を配置することをいう（図１参照）。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の検査装置は、前記偏心状態に基づいて前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心とを合わせる位置合わせ機構を備えることを特徴とする。
【００１６】
前記位置合わせ機構としては、例えば、前記回転支持部を昇降可能に構成し、前記回転支持部上の前記被検査物を一時的に保持する支持ピンと、前記回転支持部材を移動調整するＸＹテーブルとを備え、前記回転支持部を下降させて該回転支持部上の前記被検査物を一時的に支持ピンで支持し、この状態で前記ＸＹテーブルにより前記回転支持部を前記偏心状態に基づいて移動調整し、前記被検査物の中心と前記回転支持部の回転中心との間の偏心を無くした後、前記回転支持部を上昇させて前記支持ピンから該回転支持部上に前記被検査物を再び載置するものがあるが（図３参照）、これに限定されるものではない。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の検査装置は、前記欠陥検出部が、前記被検査物の周縁部位に光を照射する照明部と、該照明部で光が照射された該周縁部位からの散乱光を検出する受光部とを備えることを特徴とする。
【００１８】
前記散乱光を受光して欠陥を検出する場合、該散乱光は周縁部位が鏡面状態にないときに照明光の照射によって該周縁部位から発せられるものであるので、非鏡面状態を検出することになる。この非鏡面状態には、本来の欠陥の外に実際には問題とならない周縁部位の曇りなども含まれる。
【００１９】
前記照明部としては、例えば、前記被検査物の周縁部位にレーザ光やスポット光などを照射するものであるが、これに限定されるものではない。また、前記受光部としては、例えば、前記周縁部位からの散乱光を受光するシリコンフォトダイオード（ＳＰＤ）などがあるが、これに限定されるものではない。
【００２０】
本発明の請求項５に記載の検査装置は、前記欠陥検出部で検出された前記被検査物の周縁部位における欠陥箇所の表面情報を取得する欠陥観察部を備えることを特徴とする。
【００２１】
前記欠陥観察部としては、例えば、欠陥箇所を照明する照明部と、この照明された欠陥箇所を撮影するＣＣＤカメラと、このＣＣＤカメラの撮影画像を画像処理する画像処理部と、この画像処理部で画像処理された撮影画像を表示するディスプレイとを備えるもの、あるいは欠陥箇所を照明する照明部と、照明された欠陥箇所を拡大表示するディスプレイを備えるものがあるが（図５参照）、これに限定されるものではない。
【００２２】
本発明の請求項６に記載の検査装置は、前記偏心状態検出部が、前記被検査物に設けた指標部を検出することを特徴とする。
【００２３】
前記指標部としては、例えば、前記被検査物の周縁部位を略Ｖ字状に切り欠いた切欠部（ノッチ）、周縁部位の一部を平坦となるように切除したオリエンテーションフラットなどがあるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
本発明の請求項７に記載の検査装置は、前記被検査物の前記指標部から前記欠陥箇所までの位置情報を記憶する記憶部を備えることを特徴とする。
【００２５】
前記位置情報は、例えば、前記回転支持部にエンコーダを装備し、前記指標部を検出した時点から前記欠陥を検出した時点まで前記回転支持部が回転するのに伴って該エンコーダから発せられるパルス信号の数をカウントすることにより得られるが、これに限定されるものではない。前記位置情報は、本発明の検査装置に使用される以外に、前記被検査物の検査後、別の検査装置に搬送されて検査する際などにも利用され得る。
【００２６】
本発明の請求項８に記載の検査装置は、前記回転支持部が、前記記憶部に記憶された位置情報に基づいて前記欠陥箇所を前記欠陥観察部に移動させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の検査装置によれば、検査の効率化を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下本発明の表面検査装置の一実施形態について図１乃至図７を参照して説明する。
【００２９】
図１は本発明の検査装置の一実施形態を示す概略平面図、図２は同概略正面図である。
【００３０】
検査装置１００は、図１に示すように、回転支持部としての回転テーブル２０上の被検査物（半導体ウエハ）１０の周辺に偏心状態検出部と指標検出部の機能を併せ持つ位置合わせ機構３０と、欠陥検出部４０と、欠陥観察部５０が、半導体ウエハ１０の回転方向に順に配置される。
【００３１】
リソグラフィ工程のレジスト塗布工程、露光工程、洗浄工程などの各工程終了後、未検査ウエハ収納カセット７０内に収納された、被検査物としての半導体ウエハ１０は、搬送アーム６０により取り出されて、回転テーブル２０上に移送される。そして、回転テーブルの回転に伴い、半導体ウエハ１０を、先ず位置合わせ機構３０に移動し、次いで欠陥検出部４０に移動し、この後欠陥観察部５０に移動する。観察終了後、回転テーブル２０を回転させて、半導体ウエハ１０を、搬出位置まで移動し、搬送アーム６０により回転テーブル１０から取り出して検査済みウエハ収納カセット７５内に収納する。この検査済みウエハ収納カセット７５は、リソグラフィ工程の別の工程に搬送されるか、あるいは別の検査装置に搬送される。
【００３２】
次に上述した位置合わせ機構３０と、欠陥検出部４０と、欠陥観察部５０について詳細に説明する。
【００３３】
位置合わせ機構３０は、上述したように偏心状態検出部と指標検出部の機能を併せ持つもので、図３、図５に示すように、半導体ウエハ１０を載置する載置台２１を昇降可能に構成した回転テーブル２０と、この回転テーブル２０を搭載したＸＹテーブル３１（回転ＸＹステージ）と、半導体ウエハ１０の周縁部位において該半導体ウエハ１０の裏面側から光を照射する発光ダイオード（ＬＥＤ）などからなる発光部３２と、表面側から該発光部３２の光を受光するＣＣＤなどからなる受光部３３と、載置台２１を下降させた際に該載置台２１に代わって半導体ウエハ１０の周縁部位を一時的に支持する複数本（例えば３本）の支持ピン３４と、回転テーブル２０の回転に伴ってパルス信号を発するエンコーダ３５などを備える。
【００３４】
発光部３２と受光部３３は、偏心状態検出部と指標検出部として機能する。すなわち、半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａが発光部３２と受光部３３との間の光路を横切るようにして、半導体ウエハ１０は回転テーブル２０の載置台２１に載置され、この状態で回転テーブル２０を駆動して半導体ウエハ１０を回転させつつ、受光部３３の出力変化をモニターすることにより偏心状態を検出することが出来、またノッチ１１を検出することが出来る。
【００３５】
例えば、半導体ウエハ１０の中心と回転テーブル２０の回転中心とが一致せずにずれて（偏心して）いる場合には、半導体ウエハ１０の回転に伴い、半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａによって遮断される、発光部３２から受光部３３への光量が変化して、受光部３３の出力は、図６（ａ）の二点鎖線に示すように正弦波（余弦波）状に変化する。この受光部３３の出力の最高値と最低値との差が偏心量に比例する。これに対し、半導体ウエハ１０の中心部と回転テーブル２０の回転中心とが一致する（偏心しない）場合には、半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａにより遮断される、発光部３２から受光部３３への光量は一定で、受光部３３の出力は図６の実線に示すように一定で直線状になる。この偏心していない場合における受光部３３の出力を基準として、これを越えるか又は下回るかで偏心方向が検出される。
【００３６】
また、半導体ウエハ１０のノッチ１１の部分が発光部３２と受光部３３との間の光路に移動してくると、該ノッチ１１の部分で遮断される光量が他の部分に比して大きく変化するため、受光部３３の出力変化からノッチ１１を検出することができる（図６（ａ）の実線部分の出力変化があった部分を参照）。なお、偏心している場合の受光部３３の出力変化を示す、図６（ａ）の二点鎖線では図の複雑化を避けるためにノッチ１１部分での受光部３３の出力変化を省略してある。
【００３７】
受光部３３の出力は、偏心状態（偏心量、偏心方向）の情報とノッチ１１の検出情報とを含んでおり、不図示のＡＤ変換器、インターフェース８０を介して、検査装置１００全体の制御を行うＣＰＵ８２に入力される。ＣＰＵ８２では、受光部３３からの出力に基づいて、先ず載置台２１を所定量下降させ、次いでＸＹテーブル３１を所定方向に所定量駆動させ、この後載置台２１を所定量上昇させる、駆動信号を、位置合わせ機構３０に不図示のＤＡ変換器、インターフェース８０を介して出力する。また、ノッチ１１の検出情報は記憶部８４に記憶される。
【００３８】
位置合わせ機構３０では、ＣＰＵ８２から出力される駆動信号により、先ず駆動台２１を、半導体ウエハ１０が支持ピン３４上に支持されて載置台２１が半導体ウエハ１０から離れるまで下降させる。次いで、ＸＹテーブル３１を、偏心状態を無くす方向において回転テーブル２０の回転中心が半導体ウエハ１０の中心を通る垂直線上に位置するように駆動する。この後、載置台２１を、半導体ウエハ１０を支持ピン３４から外して持ち上げるように上昇させる。
【００３９】
半導体ウエハ１０が支持ピン３４から離れると、回転テーブル２０が駆動して半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａを欠陥検出部４０に移動させる。
【００４０】
欠陥検出部４０は、図４に示すように、半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａにレーザ光、スポット光などの欠陥検出用の照明光を照射する、光源などを有する照明部４１と、周縁部分１０ａからの散乱光を受光するシリコンフォトダイオード（ＳＰＤ）などを有す得る受光部４２を備える。回転テーブル２０により半導体ウエハ１０が回転している間に周縁部位１０ａに照明部４１から照明光を照射しつつ、受光部４２は周縁部位１０ａからの散乱光を検出（受光）する。受光部４２は周縁部位１０ａから散乱光を受光したときに図６（ｂ）に示すような瞬間的にピーク値となる検出信号を出力する。周縁部位１０ａが鏡面状態の場合、該周縁部分１０ａからは正反射光が発せられ、散乱光は発せられず、受光部４２の出力はゼロレベルのままである。周縁部位１０ａに鏡面状態ではない箇所（非鏡面箇所）、例えば、レジストの残渣、ひび、欠け、パーティクルの付着がある非鏡面箇所（欠陥箇所）と、その外に実際には問題とならない粗面、曇りなどの非鏡面箇所が存在すると、これら非鏡面箇所からは散乱光が発せられる。正反射光は法線に対する照明光の入射角と等しい反射角を有するので、この反射角以外の位置に受光部４２を設置すれば、正反射光を受光せずに散乱光のみを受光することができる。散乱光が発せられる方向、角度などは種々あり、非鏡面箇所の表面状態によって異なるが、大体の方向、角度を実験的に求めることが出来、この実験的に求めた所に受光部４２を配置することで散乱光を確実に受光することが可能となる。また、受光部４２を複数設置すれば、散乱光の受光確率が向上し、非鏡面箇所をほぼ漏らさずに検出することが可能になる。
【００４１】
受光部４２の出力は、不図示のＡＤ変換器、インターフェース８０を介してＣＰＵ８２に入力される。ＣＰＵ８２では、受光部３３からの出力、エンコーダ３５からの出力を入力しており、受光部４２からの出力を入力したとき、ノッチ１１からの距離（回転角度θ）、すなわち受光部４２で検出された非鏡面箇所の位置情報を求める。例えば、ノッチ１１を検出した時点から受光部４２からの検出信号を入力した時点までエンコーダ３５から発せられるパルス信号をカウントすることにより、その間の回転テーブル２０の回転角度を演算して非鏡面箇所の位置情報を求める。この位置情報は記憶部８４に記憶される。
【００４２】
図６（ｂ）では非鏡面箇所が複数（３箇所）ある場合の受光部４２の出力を示しており、ＣＰＵ８２は、これら各箇所のノッチ１１からの位置情報θ１、θ２、θ３を求め、これら位置情報θ１、θ２、θ３を記憶部８４に記憶させる。
【００４３】
ＣＰＵ８２は記憶部８４に記憶された位置情報を読み出し、この位置情報に基づいて回転テーブル２０の駆動を制御し、非鏡面箇所を欠陥観察部５０まで移動させて、回転テーブル２０を停止させる。
【００４４】
欠陥観察部５０は、図５に示すように、非鏡面箇所に撮影用の照明光を照射する照明部５１と、照明された箇所を撮影するＣＣＤカメラ５２と、このＣＣＤカメラ５２の撮影信号を処理する画像処理部５３と、この画像処理部５３によって処理された撮影画像を表示するディスプレイ５４を備える。
【００４５】
欠陥観察部５０では、非鏡面箇所がＣＣＤカメラ５２の撮影領域（観察領域）内に位置したとき照明部５１から照明光を照射しつつ、ＣＣＤカメラ５２によりこの箇所を撮影する。非鏡面箇所が複数ある場合には各箇所を撮影領域内に位置させて順次撮影する。欠陥検出部４０で検出した箇所は単に鏡面状態ではない非鏡面箇所であり、この箇所にはレジストの残渣、ひび、欠け、パーティクルの付着などの本来の欠陥の外に周縁部位１０ａが曇っているとか若干粗面になっていて実際には問題とならない場合も含まれているので、ＣＣＤカメラ５２の撮影信号を画像処理部５３で画像処理して精査することにより本来の欠陥か否かを判別する。また、欠陥と判別された場合には、その程度、種類、位置が許容範囲内にあるか否かを判別する。画像処理された撮影画像はディスプレイ５４に表示される。また、欠陥の程度、種類、位置などの情報は記憶部８４に記憶される。
【００４６】
なお、回転テーブル２０を回転させつつＣＣＤカメラ５２により周縁部位１０ａの画像を逐次取得して画像処理部５３で画像処理を施すことにより、レジストのカット幅に異常が無いかを確認することも出来る。この確認は、散乱光検出と欠陥箇所の観察、精査と同時に行うようにしてもよい。
【００４７】
図７は本実施形態の検査装置１００の動作のフローチャートを示している。
【００４８】
ステップ１００でリソグラフィ工程のレジスト塗布工程、露光工程、洗浄工程などの各工程終了後、未検査ウエハ収納カセット７０（図１参照）内に収納された半導体ウエハ１０を、搬送アーム６０（図１参照）により取り出して、回転テーブル２０上に搬送する。
【００４９】
ステップＳ１０１で、回転テーブル２０を駆動し、半導体ウエハ１０を位置合わせ機構３０に移動する。ステップＳ１０２で、位置合わせ機構３０において半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａとノッチ１１を検出しつつ、半導体ウエハ１０の中心部と回転テーブル２０の回転中心との間の偏心状態を求め、この偏心状態に基づいてＸＹテーブル３１により回転ステージ２０を半導体ウエハ１０に対して移動調整して偏心状態がゼロになるように位置合わせ（芯合わせ）を行う。この回転テーブル２０の移動に際しては上述したように回転テーブル２０から半導体ウエハ１０を離しておく。ステップＳ１０３で位置合わせ操作が終了したか否かを判断し、終了していない場合には位置合わせ操作を続行し、終了した場合にはステップＳ１０４に移行する。
【００５０】
ステップＳ１０４で半導体ウエハ１０を欠陥検出部４０に移動し、照明部４１による照明で半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａから発せられる散乱光を検出する。この散乱光は、非鏡面箇所、例えばレジストの残渣、ひび、欠け、パーティクルの付着のような欠陥がある箇所などから発せられる。検出された、欠陥を含む非鏡面箇所の位置情報は記憶部８４に記憶され、この位置情報に基づいて回転テーブル２０を駆動して非鏡面箇所を欠陥観察部５０に移動する。
【００５１】
ステップＳ１０５で欠陥を含む非鏡面箇所が欠陥観察部５０に到達したか否かが判断され、到達していない場合には回転テーブル２０の駆動を続行し、到達した場合にはステップＳ１０６に移行し、回転テーブル２０を停止させて非鏡面箇所をＣＣＤカメラ５２による撮影領域内に位置させる。ステップＳ１０７でこの箇所を撮影し、これを画像処理部５３で画像処理を施して観察し、欠陥か否かを判断する。欠陥検出部４０で検出された非鏡面箇所が複数ある場合には、これら箇所毎にステップＳ１０５，Ｓ１０６，１０７を実行する。ステップＳ１０８で欠陥観察部５０での観察が終了したか否かが判断され、終了していない場合にはステップＳ１０５に戻り、ステップＳ１０６，１０７を繰り返す。終了した場合にはステップＳ１０９に移行する。なお、ステップＳ１０２で偏心量が小さい場合は、欠陥検出と欠陥観察との一方又は両方をステップＳ１０２で行ってもよい。
【００５２】
ステップＳ１０９で回転テーブル２０を駆動し、半導体ウエハ１０を搬出位置まで移動する。ステップＳ１１０で搬送アーム６０により半導体ウエハ１０を回転テーブル２０から取り出して検査済ウエハ収納カセット７５内に収納する。
【００５３】
ステップＳ１１１で半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａの検査を続行するか否かを判断し、続行する場合にはステップＳ１００に戻り、上述した操作を繰り返す。続行しない場合には検査を終了する。検査を続行するか否かの判断は、例えば、予め未検査ウエハ収納カセット７０内に収容されている、検査すべき半導体ウエハ１０の枚数をＣＰＵ８２にインプットしておき、検査終了毎に検査数をカウントすることにより行い、インプットした枚数に達した時点で検査を終了する。
【００５４】
上述した本実施形態の検査装置１００によれば、回転テーブル２０上の半導体ウエハ１０の周辺に位置合わせ機構３０と、欠陥検出部４０と、欠陥観察部５０が、半導体ウエハ１０の回転方向に順に配置され、位置合わせ機構３０で半導体ウエハ１０の中心と回転テーブル２０の回転中心とを位置合わせし、次いで欠陥検出部４０で欠陥を含む箇所を特定し、この後欠陥を含む箇所を欠陥観察部５０でＣＣＤカメラ５２により撮影し、画像処理部５３で画像処理して、半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａにおける欠陥を検出、観察するようにしてあるので、検査時間を大幅に短縮することが出来る。
【００５５】
すなわち、未検査ウエハカセット７０から半導体ウエハ１０を搬送アーム６０で取り出して回転テーブル２０上に移送してから、位置合わせをするので、カセットから取り出した半導体ウエハを一旦位置合わせ機構に移送して位置合わせをしてから検査装置の回転テーブル上に移送する（半導体ウエハの移送を２回行う）場合に比して、半導体ウエハ１０の移送時間を短縮することができる。
【００５６】
また、予め欠陥箇所を特定してから欠陥箇所を詳細に観察するので、欠陥の観察時間を短縮することができる。
【００５７】
さらに、位置合わせ機構から検査装置の回転テーブル上に移送する過程で半導体ウエハに位置ずれが生じて、再度位置合わせが必要となる事態が生じるおそれがない。
【００５８】
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、半導体ウエハ１０の中心と回転テーブル２０の回転中心との位置合わせを行わずに、欠陥検出部４０自体を移動させて半導体ウエハ１０の周縁部位１０ａに照明部４１から照明光を照射しつつ、受光部４２で散乱光を受光し、欠陥を検出するようにしてもよい。
【００５９】
また、欠陥検出部４０では散乱光を受光することにより、非鏡面状態を検出し、これを欠陥観察部５０で精査して本来の欠陥か否かを判別しているが、欠陥検出部４０で欠陥のみを検出し、観察するようにしてもよい。
【００６０】
また、欠陥観察部５０にＣＣＤカメラ５２の代わりに顕微鏡を設置し、この顕微鏡により得られた観察画像をディスプレイ５４で拡大表示するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の検査装置の一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】概略正面図である。
【図３】回転テーブルと位置合わせ機構の概略側面図である。
【図４】欠陥検出部の概略側面図である。
【図５】図１に示す検査装置のブロック図である。
【図６】図６（ａ）は位置合わせ機構を構成する受光部の出力変化を示すグラフであり、図６（ｂ）は欠陥検出部を構成する受光部の出力変化を示すグラフである。
【図７】図１に示す検査装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６２】
１０                半導体ウエハ            １０ａ              周縁部位
２０                回転テーブル            ３０                位置合わせ機構
３１                ＸＹテーブル            ３２                発光部
３３                受光部                  ３４                支持ピン
４０                欠陥検出部              ４１                照明部
４２                受光部                  ５０                欠陥観察部
５１                照明部                  ５２                ＣＣＤカメラ
５３                画像処理部              ５４                ディスプレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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