(57)【要約】    【課題】フラット性に優れたカバーレイフィルムを提供すること。    【解決手段】耐熱性絶縁フィルム、熱硬化性接着剤層および離型紙をこの順に有するカバーレイフィルムであって、前記離型紙が、原紙の両面に各々厚さ１０〜３０μｍのプラスチック層を有し、熱硬化性接着剤層側のプラスチック層の厚みＡ（μｍ）、他方のプラスチック層の厚みＢ（μｍ）が１．３≦（Ｂ／Ａ）≦２．０であることを特徴とするカバーレイフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性絶縁フィルム、熱硬化性接着剤層および離型紙をこの順に有するカバーレイフィルムであって、前記離型紙が、原紙の両面に各々厚さ１０〜３０μｍのプラスチック層を有し、熱硬化性接着剤層側のプラスチック層の厚みＡ（μｍ）、他方のプラスチック層の厚みＢ（μｍ）が１．３≦（Ｂ／Ａ）≦２．０であることを特徴とするカバーレイフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカバーレイフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
カバーレイフィルムは、銅張り積層板を用いて形成されたフレキシブルプリント配線板の導体回路パターンの回路保護あるいは屈曲特性の向上を目的に使用される。カバーレイフィルムは、耐熱性絶縁フィルムなどのベースフィルム、接着剤層、離型紙をこの順に有するものであるが、離型紙は使用時に剥離されるものである。フレキシブルプリント配線板の加工工程においては、一般的に、フレキシブルプリント配線板の回路パターンに対応してカバーレイフィルムを打ち抜き、次に剥離紙を剥離した後、接着剤層面をフレキシブルプリント配線板に熱圧着してフレキシブルプリント配線板として完成する。
【０００３】
近年、エレクトロニクス製品の軽薄短小化、高性能化に伴い、プリント基板の需要が高まっている。中でもフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきている。それにつれて、フレキシブルプリント回路基板を保護するカバーレイフィルムも需要が高まるとともに、その性能向上が望まれている。特に、カバーレイフィルムがカールすると、孔加工時の取り扱い性が低下し、歩留まりの低下につながるため、よりカールの少ない、フラット性に優れたカバーレイフィルムが求められている。
【０００４】
フラット性に優れたカバーレイフィルムとして、これまでに、離型紙のたるみ量、伸び、含水率を小さくしたカバーレイフィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、離型紙として、原紙の両面にプラスチックフィルムを貼り合わせたものが開示されている。プラスチックフィルムにより原紙の吸放湿を防止し、カールを軽減することはできるものの、未だ十分なフラット性を有するものは得られなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決し、フラット性に優れたカバーレイフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる本発明の目的は、以下の構成をとることにより達成される。すなわち、耐熱性絶縁フィルム、熱硬化性接着剤層および離型紙をこの順に有するカバーレイフィルムであって、前記離型紙が、原紙の両面に各々厚さ１０〜３０μｍのプラスチック層を有し、熱硬化性接着剤層側のプラスチック層の厚みＡ（μｍ）、他方のプラスチック層の厚みＢ（μｍ）が１．３≦（Ｂ／Ａ）≦２．０であることを特徴とするカバーレイフィルムである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のカバーレイフィルムは、従来のカバーレイフィルムに比べカールが少なく、フラット性に優れる。このため、カバーレイフィルム孔加工時の取り扱い性が向上する。産業上の利用価値は極めて高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のカバーレイフィルムは、耐熱性絶縁フィルム、熱硬化性接着剤層および離型紙をこの順に有する。熱硬化性接着剤層は、通常半硬化状態のものが用いられる。
【０００９】
耐熱性絶縁フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミドフィルムなど通常市販されている各種のフィルムを用いることができる。特に耐熱性の要求される用途では、ポリイミドフィルムが好ましく使用される。
【００１０】
熱硬化性接着剤層を形成する熱硬化型接着剤としては、ベースポリマーと熱硬化性樹脂を含むものが一般的に使用される。ベースポリマーとしては、ポリエステル、ナイロン、アクリル、ブタジエンニトリルゴムなどの公知の熱可塑性樹脂が使用でき、特に限定されないが、熱硬化性樹脂と反応性を有することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール樹脂などが代表的なものとして挙げられる。ベースポリマーと熱硬化性樹脂の混合割合は重量比で、３０：７０〜７０：３０が好ましい。通常、カバーレイフィルムにおける接着剤層は、上記熱硬化型接着剤を半硬化状態（Ｂステージ）で保ったものであり、プレス加工時の熱により硬化が完了するように設計される。
【００１１】
離型紙は、原紙の両面にプラスチック層を有する。プラスチック層を有することにより、原紙の吸放湿によるカールを防止することができる。原紙としては、上質紙、クラフト紙等が挙げられる。プラスチック層としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン類、塩化ビニリデン等が挙げられる。
【００１２】
プラスチック層の厚みは各々１０〜３０μｍである。１０μｍ未満であると、離型紙の吸放湿防止が不十分となり、カバーレイフィルムのカールが大きくなる。一方、３０μｍを超えると離型紙が硬くなり、孔加工時に金型の摩耗により打ち抜き回数が低下する。また、熱硬化性接着剤層側のプラスチック層の厚みＡ（μｍ）、他方のプラスチック層の厚みＢ（μｍ）は１．３≦（Ｂ／Ａ）≦２．０である。Ｂ／Ａの値が１．３未満の場合は、離型紙表裏の剛性差が不十分なため、耐熱性絶縁フィルム側へのカール抑制効果が不十分となり、Ａ面へのカールが大きくなる。一方、２．０を超えるとＢ面へのカールが大きくなる。
【００１３】
プラスチック層の積層方法としては、ドライラミネート法、押し出しラミネート法などを用いることができる。ドライラミネートではウレタン系接着剤、押し出しラミネートではウレタン系、イミン系、チタネート系接着剤などを使用することができる。
【００１４】
離型紙の片面または両面に、アルキド系樹脂、シリコーンあるいはフッ素化合物等等により、離型処理を施してもよい。離型紙の総厚みは７０〜１７０μｍが好ましい。
【００１５】
次に、本発明のカバーレイフィルムの製造方法の例を述べる。熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を、耐熱性絶縁フィルム上に塗布、乾燥し、熱硬化性接着剤層を形成する。熱硬化性接着剤層の膜厚は１０〜５０μｍが好ましい。乾燥条件は、一般的に１００〜２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。得られた接着剤層付き耐熱性絶縁フィルムに前記離型紙をロールラミネータ等で積層する。
【実施例】
【００１６】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前にカール量の評価方法について述べる。
【００１７】
１５ｃｍ×１５ｃｍサイズのカバーレイフィルムを真空乾燥機にて、２４時間乾燥する。乾燥後、温度２３℃、相対湿度５５％の雰囲気下でカバーレイフィルムを定盤上に置き、２４時間および４８時間調湿後の４隅の反りの高さを測定し、その平均値をカール量（ｍｍ）とした。耐熱性絶縁フィルム側へのカールを＋、離型紙側へのカールを−とした。
【００１８】
実施例１
水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４２１）２０重量部をトルエン溶液とした後、サンドミル処理して水酸化アルミニウム分散液を作製した。この分散液に、ＮＢＲ−Ｃ（ＪＳＲ（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）５０重量部、臭素化エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”（登録商標）５０５０ エポキシ当量３９５）６０重量部、非臭素化エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”（登録商標）８２８ エポキシ当量１８９）４０重量部、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）１０重量部およびメチルエチルケトン１００重量部を加え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液をバーコータで、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製、“カプトン”（登録商標）１００Ｈ）に約３０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、接着剤をＢステージとした。次いで、下記に示す離型紙をＡ面が接着剤面と接するようにラミネートしてカバーレイフィルムを作製した。
【００１９】
離型紙の原紙として、上質紙（８１．４ｇ／ｍ２）を使用し、その上にウレタン系接着剤を乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、温度１２０℃で５分乾燥した。次に、延伸ポリプロピレンフィルム（東レ（株）製、“トレファン”（登録商標）、厚さ１５μｍ）を温度１２０℃、ニップ圧力２０Ｎ／ｃｍでロールラミネートした。この面をＡ面とした。次に、その反対面に、前記と同様に、延伸ポリプロピレンフィルム（東レ（株）製、“トレファン”（登録商標）、厚さ２０μｍ）をラミネートした。この面をＢ面とした。
【００２０】
実施例２
離型紙のＢ面のポリプロピレンフィルムの厚さを２５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、カバーレイフィルムを作製した。
【００２１】
実施例３
離型紙のＢ面のポリプロピレンフィルムの厚さを３０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、カバーレイフィルムを作製した。
【００２２】
比較例１
離型紙のＡ面のポリプロピレンフィルムの厚さを１５μｍとし、Ｂ面の厚さを１５μｍとした以外は実施例１と同様にして、カバーレイフィルムを作製した。
【００２３】
比較例２
離型紙のＡ面のポリプロピレンフィルムの厚さを２０μｍとし、Ｂ面の厚さを１５μｍとした以外は実施例１と同様にして、カバーレイフィルムを作製した。
【００２４】
比較例３
離型紙のＡ面のポリプロピレンフィルムの厚さを３０μｍとし、Ｂ面の厚さを１５μｍとした以外は実施例１と同様にして、カバーレイフィルムを作製した。
【００２５】
比較例４
離型紙のＡ面のポリプロピレンフィルムの厚さを１５μｍとし、Ｂ面の厚さを４０μｍとした以外は実施例１と同様にして、カバーレイフィルムを作製した。
【００２６】
実施例１〜３、比較例１〜４の評価結果を表１に示す。表１から、本発明により得られるカバーレイフィルムは、フラット性に優れている。
【００２７】
【表１】
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