(57)【要約】【課題】リモートプラズマ処理方法を用いる洗浄装置及び方法において、エッチングレートを向上させ、これによって洗浄時間の短縮化を図る。【解決手段】成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材１３０の表面から付着物を除去するための洗浄装置であって、上記構成部材１３０が載置される載置領域を有するチャンバ２と、フッ素を含む反応ガスをプラズマによって分解することによって活性ガスＧを生成し、活性ガスＧを上記チャンバ２内に供給する活性ガス供給部３と、上記チャンバ内に気化した水Ｗを供給する水供給部４とを備える。【選択図】図３
2008235632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄装置であって、
前記構成部材が載置される載置領域を有するチャンバと、
フッ素を含む反応ガスをプラズマによって分解することによって活性ガスを生成し、該活性ガスを前記チャンバ内に供給する活性ガス供給部と、
前記チャンバ内に気化した水を供給する水供給部と
を備えることを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
前記水供給部によって供給される気化した水を前記載置領域まで導く導入配管を備えることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記載置領域は、複数の前記構成部材が載置可能であることを特徴とする請求項１または２記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記構成部材は、ステンレス鋼からなることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記構成部材は、前記構成部材は、ステンレス鋼からなる母材と、該母材の表面に溶射されたアルミニウムが凝固したアルミニウム層とを備えることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の洗浄装置。
【請求項６】
成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄方法であって、
フッ素を含む反応ガスをプラズマによって分解することによって活性ガスを生成し、該活性ガス及び気化した水を、前記構成部材が載置されるチャンバ内に供給することを特徴とする洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶装置等の製造工程では、基板等の処理対象物に対して所定材料からなる膜を形成するための成膜装置が用いられている。このような成膜装置では、チャンバ内部に材料源及び処理対象物を配置し、材料源から材料を放出させて処理対象物に付着させることによって成膜を行っている。
【０００３】
ところで、成膜装置では、材料源から放射状に材料が放出されるため、放出された材料が処理対象物以外の箇所にも付着する。このため、処理対象物以外の箇所にも成膜されてしまう。処理対象物以外の箇所に形成された膜は、徐々に膜厚を増し、いずれ剥離してパーティクルとなってしまう。
このため、成膜装置は、チャンバから取り外し可能な防着板をチャンバの壁部を覆うように配置し、定期的に防着板を取り外して洗浄を行うことによって、パーティクルが発生することを防止している。また、防着板にて覆えない箇所については、個別に取り外し可能とし、定期的な洗浄が可能とされている。このように、成膜装置の構成部材のうち、放出された材料が付着される構成部材は、取り外しが可能とされており、定期的に洗浄が行われている。
【０００４】
成膜装置の構成部材の洗浄方法としては、いわゆるブラスト方法やウェットエッチング方法、ドライエッチング方法等が用いられている。
ブラスト方法は、ガラスビーズやサンド等を砥粒として用い、該砥粒にて構成部材を研磨することによって付着物を剥離する方法である。また、ウェットエッチング方法は、薬液によって付着物を溶解させて剥離する方法である。また、ドライエッチング方法は、プラズマを用いて気相中にて構成部材の表面をエッチングすることによって付着物を除去する方法である。
【０００５】
そして、ドライエッチング方法の１つであるいわゆるリモートプラズマ処理方法を用いた洗浄装置及び方法が従来から行われている。
このリモートプラズマ処理方法は、反応ガスをプラズマによって分解し、これによって生成された活性ガスを構成部材が載置されたチャンバ内に供給することによって付着物をエッチングすることによって除去する技術である。
【特許文献１】特開平６−４９６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、リモートプラズマ処理方法にて用いられる活性ガスの寿命は極めて短い。このため、チャンバ内において活性ガスに晒すことができる領域が極めて狭く、従来の洗浄装置では、載置された構成部材を均一に洗浄することが困難であった。構成部材の洗浄は、全ての付着物が除去されて完了するため、洗浄状態が不均一な場合には、最もエッチングレートが悪い領域に応じた処理時間が必要となるため、処理時間が長くなる。
【０００７】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、リモートプラズマ処理方法を用いる洗浄装置及び方法において、エッチングレートを向上させ、これによって洗浄時間の短縮化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄装置であって、上記構成部材が載置される載置領域を有するチャンバと、フッ素を含む反応ガスをプラズマによって分解することによって活性ガスを生成し、該活性ガスを上記チャンバ内に供給する活性ガス供給部と、上記チャンバ内に気化した水を供給する水供給部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
このような特徴を有する本発明の洗浄装置によれば、構成部材が載置されるチャンバ内に活性ガス及び気化した水が供給される。すなわち、本発明の洗浄装置においては、チャンバ内にフッ素ラジカル（Ｆ*）やフッ素イオン（Ｆ−）と水（Ｈ２０）とが供給される。この結果、フッ素ラジカル（Ｆ*）やフッ素イオン（Ｆ−）と水とが反応し、中間生成物であるフッ化水素（ＨＦ）やＣＯＦ２等が生成され、さらにフッ化水素（ＨＦ）やＣＯＦ２等と水とが反応し、最終生成物であるフッ化水素イオン（ＨＦ２−）が生成される。
フッ素ラジカルやフッ素イオンは寿命が短いが、フッ化水素は安定している。このため、フッ化水素はチャンバ内全体に充満することができる。そして、フッ化水素は、さらに水と反応することによってフッ化水素イオンとなるが、ここでフッ化水素がチャンバ内の全体に充満することができるため、チャンバ内全体でフッ化水素イオンが生成される。フッ化水素イオンは、活性しているため、構成部材の付着物をエッチングすることができる。
つまり、本発明の洗浄装置においてはチャンバ内の全体にフッ化水素イオンを存在させることができる。このため、載置領域に載置された構成部材全体をフッ化水素イオンに晒すことができ、エッチングレートが悪い領域をなくすことができる。
したがって、リモートプラズマ処理方法を用いる洗浄装置において、エッチングレートを向上させ、これによって洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明の洗浄装置においては、上記水供給部によって供給される気化した水を上記載置領域まで導く導入配管を備えるという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、載置領域にて特に重点的にラジカルフッ化水素イオンを生成することができ、より活性状態の高いガスによって付着物のエッチングを行うことができる。したがって、よりエッチングレートを向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の洗浄装置においては、上記載置領域は、複数の上記構成部材が載置可能であるという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、複数の構成部材を均一に同時に洗浄することができるため、より洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【００１２】
また、本発明の洗浄装置においては、上記構成部材は、ステンレス鋼からなるという構成を採用することができる。
また、本発明の洗浄装置においては、上記構成部材は、ステンレス鋼からなる母材と、該母材の表面に溶射されたアルミニウムが凝固したアルミニウム層とを備えるという構成を採用することもできる。
【００１３】
また、本発明の洗浄方法は、成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄方法であって、フッ素を含む反応ガスをプラズマによって分解することによって活性ガスを生成し、該活性ガス及び気化した水を、上記構成部材が載置されるチャンバ内に供給することを特徴とする。
【００１４】
このような特徴を有する本発明の洗浄方法によれば、構成部材が載置されるチャンバ内に活性ガス及び気化した水が供給される。すなわち、本発明の洗浄方法においては、チャンバ内にフッ素ラジカル（Ｆ*）やフッ素イオン（Ｆ−）と水（Ｈ２０）とが供給される。この結果、フッ素ラジカル（Ｆ*）やフッ素イオン（Ｆ−）と水とが反応し、中間生成物であるフッ化水素やＣＯＦ２等が生成され、さらにフッ化水素やＣＯＦ２等と水とが反応し、最終生成物であるフッ化水素イオン（ＨＦ２−）が生成される。
フッ素ラジカルやフッ素イオン（Ｆ−）は寿命が短いが、フッ化水素は安定している。このため、フッ化水素はチャンバ内全体に充満することができる。そして、フッ化水素は、さらに水と反応することによってフッ化水素イオンとなるが、ここでフッ化水素がチャンバ内の全体に充満することができるため、チャンバ内全体でフッ化水素イオンが生成される。フッ化水素イオンは、活性しているため、構成部材の付着物をエッチングすることができる。
つまり、本発明の洗浄方法においてはチャンバ内の全体にフッ化水素イオンを存在させることができる。このため、載置領域に載置された構成部材全体をフッ化水素イオンに晒すことができ、エッチングレートが悪い領域をなくすことができる。
したがって、リモートプラズマ処理方法を用いる洗浄方法において、エッチングレートを向上させ、これによって洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明に係る洗浄装置及び方法の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１６】
また、本実施形態においては、成膜装置の処理雰囲気に設置された防着板（成膜装置の構成部材）を洗浄する洗浄装置及び方法について説明する。
本実施形態の洗浄装置及び方法の説明に先立ち、防着板が設置される成膜装置について説明する。
【００１７】
図１は、成膜装置１００の概略構成を示す断面図である。この図に示すように、成膜装置１００は、真空ポンプ１０２が接続されたチャンバ１０４を備えている。そのチャンバ１０４の内部には、基板ホルダ１１０が設けられている。この基板ホルダ１１０には、成膜処理の対象となる基板Ｐが下向きに保持されるようになっている。一方、基板ホルダ１１０と対向するように、成膜材料１２４が充填されるルツボ１２０が設けられている。そのルツボ１２０にはフィラメント１２２が敗戦され、ルツボ内の成膜材料１２４を加熱しうるようになっている。そして、ルツボ１２０から放出された材料がチャンバ１０４の内壁等に付着するのを防止するための防着板１３０が設置されている。すなわち、防着板１３０は、成膜装置の処理雰囲気に設置されている。
【００１８】
このような成膜装置を用いて成膜処理を行うには、まず基板ホルダ１１０に基板Ｐを装着するとともに、ルツボ１２０に成膜材料１２４を充填する。次に、チャンバ１０４に接続された真空ポンプ１０２を運転して、チャンバ１０４の内部を真空引きする。次に、ルツボ１２０に配線されたフィラメント１２２に通電し、フィラメント１２２を発熱させて、ルツボ内の成膜材料１２４を加熱する。すると、成膜材料１２４が蒸発して、基板Ｐの表面に付着する。そして、このような成膜処理の過程において、基板Ｐ以外の方向に飛散した成膜材料が、防着板１３０の表面に付着する。なお、本実施形態において、成膜材料１２４は、酸化珪素である。
【００１９】
この防着板１３０は、チャンバ１０４に対して脱着可能とされており、定期的に取り外され、成膜装置１００の外部にて洗浄されて再生される。図２は、防着板１３０の断面図である。この図に示すように、本実施形態においては、防着板１３０は、ステンレス鋼からなる母材１３１と、該母材１３１の表面に溶射されたアルミニウムが凝固したアルミニウム層１３２とを備えている。
そして、本実施形態の洗浄装置及び方法は、上述の防着板１３０の表面に付着した付着物である成膜材料１２４を除去するためのものである。
【００２０】
図３は、本実施形態の洗浄装置１の概略構成を模式的に示す全体図である。この図に示すように、本実施形態の洗浄装置１は、チャンバ２と、活性ガス供給装置３（活性ガス供給部）と、水蒸気供給装置４（水供給部）とを備えている。
【００２１】
チャンバ２は、防着板１３０を載置可能な防着板ホルダ２１を備えている。該防着板ホルダ２１は、チャンバ２の底部に設置されている。このため、防着板１３０は、チャンバ２内において、下部に配置される。すなわち、本実施形態の洗浄装置１においては、チャンバ２の下部が、防着板１３０が載置される載置領域とされている。
また、防着板ホルダ２１には、複数の防着板１３０が載置可能とされている。すなわち、本実施形態の洗浄装置１においては、載置領域に複数の防着板が載置可能とされている。
なお、チャンバ２には、不図示の真空ポンプが接続されており、該真空ポンプが駆動されることによって、チャンバ２の内部が真空雰囲気とされる。
【００２２】
活性ガス供給装置３は、フッ素を含む反応ガスをプラズマによって分解することによって活性ガスを生成し、該活性ガスＧをチャンバ２内に供給するものであり、チャンバ２の上部と接続されている。
図４は、活性ガス供給装置３の機能構成を示したブロック図である。この図に示すように、活性ガス供給装置３は、反応ガス供給部３１と、プラズマ発生部３２とを備えている。
反応ガス供給部３１は、フッ素を含む反応ガスをプラズマ発生部３２に供給するものである。
プラズマ発生部３２は、プラズマを発生させ、該プラズマによって反応ガス供給部３１から供給される反応ガスを分解することによって活性ガスＧ（フッ素ラジカル（Ｆ*）、フッ素イオン（Ｆ−））を生成してチャンバ２内に供給するものである。このようなプラズマ発生部３２としては、例えば誘導結合型プラズマ源をもつ真空容器及び高周波電源を備えるものを用いることができる。
【００２３】
水蒸気供給装置４は、チャンバ２内に水蒸気Ｗ（気化した水（Ｈ２０））を供給するものであり、チャンバ２の上部と接続されている。
図５は、水蒸気供給装置４の機能構成を示したブロック図である。この図に示すように、水蒸気供給装置４は、加圧タンク４１と、ガス調圧器４２と、液体マスフロメータ４３と、気化器４４と、ガスマスフロメータ４５と、熱交換器４６と、ホットフィルタ４７と、配管ヒータ４８とを備えている。
【００２４】
加圧タンク４１は、液体の水を貯留するためのタンクであり、ガス調圧器４２を介して供給されるプッシュガスの圧力に応じて、貯留する水の一部を液体マスフロメータ４３に供給するものである。
ガス調圧器４２は、加圧タンク４１の上部と接続されており、外部から供給されるプッシュガスの圧力を制御するものである。
液体マスフロメータ４３は、加圧タンク４１から供給された液体の水を所定量分だけ気化器４４に供給するものである。
【００２５】
ガスマスフロメータ４５は、外部から供給されるキャリアガス（例えば、Ａｒ）を所定量分だけ熱交換器４６に供給するものである。
熱交換器４６は、ガスマスフロメータ４５から供給されたキャリアガスを加温して気化器４４に供給するものである。
【００２６】
気化器４４は、液体マスフロメータ４３から供給される液体の水を気化させて水蒸気とするものであり、熱交換器４６から供給されるキャリアガスを用いて水蒸気化を促進させるものである。
【００２７】
ホットフィルタ４７は、気化器４４によって水蒸気中に含まれる水滴を除去するものであり、水滴を除去した水蒸気（気化した水）をチャンバ２に供給するものである。
配管ヒータ４８は、ホットフィルタ４７から排出された水蒸気の温度を保温するものであり、水蒸気の温度が低下することによって水蒸気中に水滴が発生することを抑制するものである。
【００２８】
図３に戻り、チャンバ２内には、水蒸気供給装置４から供給される水蒸気を載置領域に導くための導入配管５が設置されている。導入配管５は、載置領域に載置される防着板に向けて水蒸気を噴出するための噴出口を複数備える配管であり、一端が水蒸気供給装置４と接続されている。
【００２９】
次に、このように構成された本実施形態の洗浄装置の動作（洗浄方法）について説明する。
【００３０】
まず、複数の防着板１３０がチャンバ２内の防着板ホルダ２１上に載置されると、不図示の真空ポンプが駆動され、チャンバ２内が真空雰囲気とされる。
このようにチャンバ２内が真空雰囲気とされると、活性ガス供給装置３から活性ガスＧがチャンバ２内に供給され、水蒸気供給装置４から水蒸気Ｗがチャンバ２内に供給される。
【００３１】
より詳細には、活性ガス供給装置３においては、反応ガス供給部３１からフッ素を含む反応ガスがプラズマ発生部３２に供給される。プラズマ発生部３２では、プラズマを生成し、該プラズマによって活性ガスＧを生成して排出する。そして、この排出された活性ガスＧがチャンバ２内に供給される。
【００３２】
また、水蒸気供給装置４においては、加圧タンク４１内の圧力がガス調圧器４２によって制御され、この圧力に応じて加圧タンク４１内に貯留された液体の水が液体マスフロメータ４３に供給される。そして、液体マスフロメータ４３によって所定量分の水が気化器４４に供給される。
一方、ガスマスフロメータ４５からは、所定量分のキャリアガスが熱交換器４６に供給される。そして、熱交換器４６によってキャリアガスが加温されて気化器４４に供給される。
気化器４４に液体の水及び加温されたキャリアガスが供給されると、水の水蒸気化が促進され、所望量の水蒸気が生成される。そして、気化器４４にて生成された水蒸気は、ホットフィルタ４７において水滴が除去された後、チャンバ２内に供給される。
【００３３】
そして、水蒸気供給装置４から供給された水蒸気Ｗは、導入配管５によって、防着板１３０が載置される載置領域まで導かれ、噴出口から防着板１３０に向けて噴出される。  
【００３４】
このようにチャンバ２内に供給された水蒸気Ｗは、チャンバ２内に充満する。一方、活性ガス供給装置３からチャンバ２内には活性ガスＧが供給される。活性ガスＧは、フッ素ラジカル（Ｆ*）やフッ素イオン（Ｆ−）であり、寿命は短いが、チャンバ２内には水蒸気Ｗが充満しているため、チャンバ２内供給されてすぐに水蒸気Ｗと反応する。この結果、中間生成物であるフッ化水素（ＨＦ）やＣＯＦ２が生成される。該フッ化水素は安定しているためチャンバ２内に充満される。このフッ化水素がさらに水蒸気Ｗと反応する。この結果、最終生成物であるフッ化水素イオン（ＨＦ２−）が生成される。つまり、チャンバ２内全体においてフッ化水素イオンが生成される。フッ化水素イオンは、活性しているため、構成部材の付着物をエッチングすることができる。このため、載置領域に載置された防着板１３０全体をフッ化水素イオンに晒すことができる。よって、防着板１３０に付着した成膜材料１２４が均一にエッチングされる。
【００３５】
このように本実施形態の洗浄装置及び方法によれば、載置領域においてエッチングレートが悪い領域をなくすことができる。したがって、リモートプラズマ処理方法を用いる洗浄装置において、エッチングレートを向上させ、これによって洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【００３６】
また、本実施形態の洗浄装置においては、水蒸気供給装置４によって供給される水蒸気Ｗを載置領域まで導く導入配管５を備えている。このため、載置領域にて特に重点的に、フッ化水素イオンと水蒸気Ｗとの反応を促進させ、ラジカルフッ化水素を生成することができ、より活性状態の高いガスによって成膜材料１２４のエッチングを行うことができる。したがって、よりエッチングレートを向上させることができる。
【００３７】
また、本実施形態の洗浄装置においては、チャンバ２内において均一なエッチングを行うことができるため、従来の洗浄装置よりも遥かに広い領域で防着板１３０の洗浄を行うことができる。このため、本実施形態の洗浄装置においては、載置領域に複数の防着板１３０が載置可能とされている。このため、複数の構成部材を均一に同時に洗浄することができ、より洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【００３８】
図６は、本実施形態の洗浄装置及び方法における実験結果を示した表である。なお、図４に示す実験の際には、図７に示すように、簡易的な水蒸気供給装置として、水を貯留するタンクにホットプレートが設置されたものを用いた。そして、載置領域の中央（活性ガス供給装置の真下）及び／あるいは該中央の右側（中央右）に、半分をマスキングテープにて覆った石英ガラスをサンプルとして載置し、導入配管５を用いて中央右に載置された石英ガラスに向けて水蒸気Ｗを噴出した。なお、本実験において、反応ガスとしては、Ｃ３Ｆ６とＯ２との混合ガスを用い、流量を各々６００ｓｃｃｍ、２０００ｓｃｃｍとした。
【００３９】
実験Ａでは、水蒸気を供給することなく、載置領域の中央にのみにサンプルを載置し、１０分間処理を行った後、マスキングテープにてマスキングされた領域とされていない領域とによって形成された段差を測定することによってエッチング量を計測した。この結果、実験Ａにおけるエッチング量は、５３３．５ｎｍであった。
【００４０】
また実験Ｂでは、水蒸気を供給し、載置領域の中央右のみにサンプルを載置し、１０分間処理を行った後、マスキングテープにてマスキングされた領域とされていない領域とによって形成された段差を測定することによってエッチング量を計測した。この結果、実験Ｂにおけるエッチング量は、１２１８ｎｍであった。
【００４１】
また実験Ｃでは、水蒸気を供給することなく、載置領域の中央及び中央右にサンプルを載置し、１０分間処理を行った後、マスキングテープにてマスキングされた領域とされていない領域とによって形成された段差を測定することによってエッチング量を計測した。この結果、実験Ｃにおける、中央のエッチング量が５０２．５ｎｍ、中央右のエッチング量が１９３．５ｎｍであった。
【００４２】
実験Ａと実験Ｂとを比較すると、水蒸気を供給することによって、従来の洗浄装置ではエッチングレートが悪くなる領域であっても、エッチングレートが向上していることが分かる。
また、実験Ｂと実験Ｃとを比較すると、水蒸気を供給することによって、エッチング量が約６倍に増加することが分かった。
【００４３】
以上、本発明の一実施形態として洗浄装置及び方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、且つ当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。
【００４４】
例えば、上記実施形態においては、防着板１３０が、母材１３１とアルミニウム層１３２とによって構成されている例について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、防着板１３０がステンレス鋼の母材のみからなる構成であっても良い。このような場合には、アルミニウム層１３２の剥離を考慮せずに洗浄を行うことができる。
【００４５】
また、上記実施形態においては、成膜装置の構成部材の一例として防着板を挙げ、当該防着板を洗浄する方法について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、成膜装置の他の構成部材（例えば、材料の通過領域を規定するためのシャッター等）を洗浄する方法にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態である洗浄装置及び方法にて洗浄を行う防着板を備える成膜装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態である洗浄装置及び方法にて洗浄を行う防着板の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態である洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。
【図４】本発明の一実施形態である洗浄装置が備える活性ガス供給装置の機能構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施形態である洗浄装置が備える水蒸気供給装置の機能構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態である洗浄装置の実験結果を示す表である。
【図７】図６にて示す実験結果を得るのみ用いた洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。
【符号の説明】
【００４７】
１……洗浄装置、２……チャンバ、３……活性ガス供給装置（活性ガス供給部）、４……水蒸気供給装置（水供給部）、１００……成膜装置、１３０……防着板（構成部材）、Ｇ……活性ガス、Ｗ……水蒸気
【図１】
2008235632.tif 000003
【図２】
2008235632.tif 000004
【図３】
2008235632.tif 000005
【図４】
2008235632.tif 000006
【図５】
2008235632.tif 000007
【図６】
2008235632.tif 000008
【図７】
2008235632.tif 000009