(57)【要約】【課題】研磨速度の低下なく砥粒の突き刺さり及びロールオフの低減が可能なハードディスク基板用研磨液組成物、及びこれを用いたハードディスク基板の製造方法の提供【解決手段】研磨液組成物が、二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍ、粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下である酸化アルミニウム粒子、及び、式（Ｉ）で表される構成単位と式（ＩＩ）及び／又は式（ＩＩＩ）で表される１以上の構成単位とを有する共重合体を含む。式中、ＡＯはオキシアルキレン基であり、ＸはＯ又はＮＨである。また、式（Ｉ）の構成単位を形成するためのモノマーとしてはメトキシポリエチレングリコールメタクリレート等が、式（ＩＩ）の構成単位を形成するためのモノマーとしてはステアリルメタクリレート等が、式（ＩＩＩ）の構成単位を形成するためのモノマーとしてはポリプロピレングリコールメタクリレート等が挙げられる。2008296318.tif 000009【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化アルミニウム粒子、水、及び、共重合体を含有するハードディスク基板用研磨液組成物であって、
前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が、０．１〜０．７μｍであり、
前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径が１μｍ以上の粒子の含有量が、０．２重量％以下であり、
前記共重合体は、下記式（Ｉ）で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１つの構成単位とを有する共重合体である、ハードディスク基板用研磨液組成物。
【化１】
2008296318.tif 000008
［前記式（Ｉ）において、Ｒ1は水素原子又はメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基であり、ＡＯは炭素数１〜８のオキシアルキレン基であり、ｎはＡＯの全平均付加モル数で６〜３００の数であり、（ＡＯ）ｎにおけるオキシエチレン基の占める割合は８０モル％以上であり、
前記式（ＩＩ）において、Ｒ3は水素原子又はメチル基であり、Ｘは酸素原子又はＮＨ基であり、Ｒ4は炭素数４〜３３のアルキル基又は炭素数６〜３０のアリール基であり、
前記式（ＩＩＩ）において、Ｒ5は水素原子又はメチル基であり、Ｒ6は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、ＡＯは炭素数２〜４のオキシアルキレン基であり、ｍはＡＯの全平均付加モル数で３〜１５０の数であり、（ＡＯ）ｍにおけるオキシプロピレン基及びオキシブチレン基の占める割合は８０モル％以上である。］
【請求項２】
前記酸化アルミニウム粒子はα−アルミナ粒子を含有し、前記α−アルミナ粒子の一次粒子の平均粒子径が０．０５〜０．５μｍである、請求項１記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
【請求項３】
前記式（ＩＩ）において、Ｘは酸素原子であり、かつ、Ｒ4は炭素数４〜３３のアルキル基である、請求項１又は２に記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
【請求項４】
前記共重合体において、式（Ｉ）で表される構成単位と、式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（ＩＩＩ）で表される構成単位との重量比（式（Ｉ）で表される構成単位の重量／式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（ＩＩＩ）で表される構成単位の合計重量）が、２５／７５〜９７．５／２．５である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
【請求項５】
前記共重合体の重量平均分子量が、５０００〜５０万である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のハードディスク基板用研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含むハードディスク基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク基板用研磨液組成物及びこれを用いたハードディスク基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピューターの急速な普及やデジタル放送等の開始等に伴い、ハードディスクドライブの高容量・小径化が求められている。例えば、ハードディスクドライブに使用されるメモリーハードディスクの記録密度を上げる方法として、磁気ヘッドの浮上量を低下させて、単位記録面積を小さくすることが提案されている。しかしながら、ヘッドの低浮上化に対応するためには、ハードディスク基板の表面の表面粗さ及び微小うねりを低減する必要がある。かかる要求を満たすために、研磨後の基板のスクラッチを低減し得る研磨剤スラリーが知られている（特許文献１及び特許文献２）。
【０００３】
一方、メモリーハードディスクの記録容量を増大する方法として、研磨工程においてロールオフ（端面ダレ）の発生を抑制して記録面積を増大させることが提案されている。ロールオフを抑制する研磨液組成物として、ポリオキシエチレンのモノマー化合物と酸とを含む研磨液組成物（特許文献３）、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなどのモノマー化合物を含む研磨液組成物（特許文献４）、及び、下記式で表されるモノマーとその他のモノマーとから得られる共重合体を含む研磨液組成物（特許文献５）などが知られている。
【０００４】
【化２】
2008296318.tif 000002
【０００５】
ハードディスク基板の製造方法においては、より平滑で、傷が少ないといった表面品質向上と生産性向上の両立の観点から、２段階以上の研磨工程を有する多段研磨方式が採用されることが多い。多段研磨方式の最終研磨工程、即ち、仕上げ研磨工程では、表面粗さの低減、傷の低減という要求を満たすために、一般に、コロイダルシリカ粒子を使用した仕上げ用研磨液組成物で研磨される。一方、仕上げ研磨工程より前の研磨においては、生産性の観点から、高い研磨速度を実現し得る比較的粒子径の大きな砥粒、例えば酸化アルミニウム粒子が使用される傾向にある。
【特許文献１】特開２０００−１５５６０号公報
【特許文献２】特開２０００−４５８号公報
【特許文献３】特開２００２−１６７５７５号公報
【特許文献４】特開２００３−１６０７８１号公報
【特許文献５】特開平１１−２９３２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、酸化アルミニウム粒子を砥粒として使用した場合、テキスチャースクラッチとしてメディアでの欠陥を引き起こし、さらに、磁気特性の低下、即ち、シグナルノイズ比（ＳＮＲ）の低下を引き起こすという問題がある。また、テキスチャー処理を施さない垂直記録用の基板においても、前記砥粒を使用した場合、記録エラー、磁気特性の低下、ＳＮＲの低下等の原因となりうるという問題がある。
【０００７】
また、拡大する記録容量増大への要求を満たすためには、従来の研磨液組成物によるロールオフ抑制効果では十分といえず、ロールオフをいっそう抑制可能な研磨液組成物が求められている。さらに、従来の方法でロールオフを低減しようとすると、十分な研磨速度が得られないという問題もある。
【０００８】
本発明は、酸化アルミニウム粒子を砥粒として含有する研磨液組成物であって、研磨速度を低下させることなく、ハードディスク基板の表面品質を向上し、かつ、ロールオフを低減することができるハードディスク基板用研磨液組成物、及び、これを用いたハードディスク基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のハードディスク基板用研磨液組成物（以下、本発明の研磨液組成物ともいう）は、酸化アルミニウム粒子、水、及び、共重合体を含有し、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が、０．１〜０．７μｍであり、前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径が１μｍ以上の粒子の含有量が、０．２重量％以下であり、前記共重合体は、下記式（Ｉ）で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１つの構成単位とを有する共重合体である、ハードディスク基板用研磨液組成物である。
【００１０】
【化３】
2008296318.tif 000003
［前記式（Ｉ）において、Ｒ1は水素原子又はメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基であり、ＡＯは炭素数１〜８のオキシアルキレン基であり、ｎはＡＯの全平均付加モル数で６〜３００の数であり、（ＡＯ）ｎにおけるオキシエチレン基の占める割合は８０モル％以上であり、
前記式（ＩＩ）において、Ｒ3は水素原子又はメチル基であり、Ｘは酸素原子又はＮＨ基であり、Ｒ4は炭素数４〜３３のアルキル基又は炭素数６〜３０のアリール基であり、
前記式（ＩＩＩ）において、Ｒ5は水素原子又はメチル基であり、Ｒ6は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、ＡＯは炭素数２〜４のオキシアルキレン基であり、ｍはＡＯの全平均付加モル数で３〜１５０の数であり、（ＡＯ）ｍにおけるオキシプロピレン基及びオキシブチレン基の占める割合は８０モル％以上である。］
【００１１】
本発明のハードディスク基板の製造方法は、研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有するハードディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物が、本発明のハードディスク基板用研磨液組成物であるハードディスク基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の研磨液組成物を、例えば、ハードディスク基板の仕上げ研磨工程前の研磨に使用すると、経済的な研磨速度を有しながら、酸化アルミニウム粒子の突き刺さりが少ない優れた表面品質の基板を製造することができるという効果が奏される。また、本発明の研磨液組成物を使用することにより、研磨速度を低下させることなく、ロールオフを低減することができるという効果が奏される。
【００１３】
本発明のハードディスク基板の製造方法は、上記本発明の研磨液組成物を用いるため、研磨速度を低下させることなく、優れた表面品質の基板を製造することができる上、ロールオフを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明において、砥粒の「突き刺さり」とは、基板に付着した砥粒とは異なり、基板に押し込まれて残留している状態を指す。この「突き刺さり」は、後述の実施例のように、コロイド粒子を砥粒として含有する研磨液組成物で、基板表面をわずかに研磨して基板に付着した砥粒を除去した後、その基板表面を暗視野顕微鏡観察、又は原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）若しくは走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察によって調べることができる。
【００１５】
この突き刺さりがあると、ハードディスク基板のメディア化工程で実施されるテキスチャー処理において表面に深いスクラッチが入るなどの欠陥が発生したり、完成したハードディスクにおいて磁気特性の低下、即ち、シグナルノイズ比（ＳＮＲ）の低下を引き起こしたりすると考えられる。従って、この砥粒の突き刺さりを低減することは、優れたハードディスク基板を得るために重要である。
【００１６】
本発明は、酸化アルミニウム粒子の粒子径を特定のサイズに制御すること、及び砥粒中に存在する特定の大きさの粗大粒子を特定量以下に低減することにより、この突き刺さりの低減が可能になるという知見に基づく。
【００１７】
また、本発明は、特定の共重合体を使用することにより、ロールオフを低減することが可能となるという知見にも基づく。すなわち、ロールオフは、基板の研磨時における研磨パッドの変形が原因であると推測される。具体的には、基板を研磨する際に研磨荷重を負荷することにより研磨パッドが変形し、この変形により基板の端部に局所的に高い圧力が働くため、前記基板の端部が余分に研磨され、その結果、ロールオフが生じていると推測される。前記共重合体によれば、研磨パッドと砥粒との摩擦力を従来の研磨液組成物と比較して低くすることができるため、研磨パッドの変形部分に保持される砥粒の量がその他の部分と比較して少なくなる。このため、基板の端部が余分に研磨されることなく、ロールオフが抑制されるものと推測される。ただし、これらの推測は、本発明を限定するものではない。
【００１８】
さらに、本発明は、前記酸化アルミニウム粒子と前記共重合体とを用いることにより、研磨時の研磨速度を低下させることなく、突き刺さりの低減とロールオフの低減とがともに可能になるという知見にも基づく。
【００１９】
本発明の研磨液組成物は、上述したように、酸化アルミニウム粒子、水、及び、共重合体を含有し、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍであり、前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径が１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下であり、前記共重合体が上記式（Ｉ）で表される構成単位と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位及び上記式（ＩＩＩ）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１つの構成単位とを有する共重合体であることを一つの特徴とする。かかる特徴を有する研磨液組成物を用いて研磨することにより、基板への酸化アルミニウム粒子の突き刺さり及びロールオフを顕著に低減することができる。
【００２０】
［酸化アルミニウム粒子］
本発明の研磨液組成物は、砥粒として酸化アルミニウム（以下、アルミナと称することがある）粒子を含有する。本発明に用いられる酸化アルミニウム粒子としては、突き刺さり低減、うねり低減、表面粗さ低減、研磨速度向上及び表面欠陥防止の観点から、アルミナとしての純度が９５％以上のアルミナが好ましく、より好ましくは９７％以上、さらに好ましくは９９％以上のアルミナである。また、研磨速度向上の観点からは、α−アルミナが好ましく、表面性状及びうねり低減の観点からは、中間アルミナ及びアモルファスアルミナが好ましい。中間アルミナとは、α−アルミナ以外の結晶性アルミナ粒子の総称であり、具体的にはγ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、η−アルミナ、κ−アルミナ、及びこれらの混合物等が挙げられる。その中間アルミナの中でも、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ及びこれらの混合物が好ましく、より好ましくはγ−アルミナ及びθ−アルミナである。研磨速度向上及びうねり低減の観点からは、α−アルミナと、中間アルミナ及び／又はアモルファスアルミナとを混合して使用することが好ましく、α−アルミナとθ−アルミナとを混合して使用することがより好ましい。また、酸化アルミニウム粒子中のα−アルミナの含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、２０重量％以上が好ましく、３０重量％以上がより好ましく、４０重量％以上がさらに好ましく、５０重量％以上がさらにより好ましく、また、ロールオフ低減の観点から、１０〜９０重量％が好ましく、２０〜８０重量％がより好ましく、３０〜７０重量％がさらに好ましい。本発明において、酸化アルミニウム粒子中のα−アルミナの含有量は、ＷＡ−１０００（昭和電工（株）製酸化アルミニウム粒子）の１０４面のピーク面積を１００％として、Ｘ線回折におけるα−アルミナの対応ピーク面積を相対比較することにより求める。
【００２１】
酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径は、突き刺さり低減の観点、並びにうねり低減及び表面粗さ低減の観点から、０．７μｍ以下であり、０．５μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以下がより好ましく、０．３５μｍ以下がさらに好ましく、０．３μｍ以下がさらにより好ましく、０．２５μｍ以下がさらにより好ましい。また、該粒子径は、研磨速度向上の観点から、０．１μｍ以上であり、０．１５μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましい。即ち、該粒子径は、０．１〜０．７μｍであり、好ましくは０．１〜０．５μｍ、より好ましくは０．１〜０．４μｍ、さらに好ましくは０．１５〜０．３５μｍ、さらにより好ましくは０．１５〜０．３μｍ、さらにより好ましくは０．２〜０．２５μｍである。中でも、α−アルミナの二次粒子の体積中位粒子径は、突き刺さり低減、うねり低減及び表面粗さ低減の観点、並びに研磨速度向上の観点から、０．１〜０．７μｍが好ましく、０．１〜０．５μｍがより好ましく、０．１〜０．４μｍがさらに好ましく、０．１〜０．３５μｍがさらにより好ましく、０．１５〜０．３μｍがさらにより好ましく、０．１５〜０．２５μｍがさらにより好ましい。
【００２２】
酸化アルミニウム粒子の一次粒子の平均粒子径は、突き刺さり低減及びうねり低減の観点から、０．００５〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．４μｍがより好ましく、０．０３〜０．３μｍがさらに好ましく、０．０５〜０．２μｍがさらにより好ましい。中でも、α−アルミナの一次粒子の平均粒子径は、研磨速度向上、うねり低減、及び突き刺さり低減の観点から、０．０５〜０．５μｍが好ましく、０．０５〜０．４μｍがより好ましく、０．０５〜０．３μｍがさらに好ましく、０．０７〜０．２μｍがさらにより好ましい。
【００２３】
酸化アルミニウム粒子の一次粒子の平均粒子径（体積基準）及び０．１μｍ未満の二次粒子の体積中位粒子径は、走査型電子顕微鏡で観察（好適には３０００〜３００００倍）又は透過型電子顕微鏡で観察（好適には１００００〜３０００００倍）して画像解析を行い、粒子径を測定することにより求めることができる。具体的には、拡大写真等を用い、個々の一次粒子又は二次粒子の最大長を少なくとも２００個の粒子について測定し、該長さを直径とする球の体積を算出し、小粒径側からの累積体積頻度が５０％となる粒径（Ｄ50）をそれぞれ、一次粒子の平均粒子径又は二次粒子の体積中位粒子径とする。また、０．１μｍ以上の二次粒子の体積中位粒子径（Ｄ50）は、レーザー光回折法を用いて該粒子径を測定する。
【００２４】
ＢＥＴ法にて測定されたα−アルミナの比表面積は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、０．１〜５０ｍ2／ｇが好ましく、より好ましくは１〜４０ｍ2／ｇ、さらに好ましくは２〜２０ｍ2／ｇである。さらに、ＢＥＴ法で測定された中間アルミナ又はアモルファスアルミナの比表面積は、好ましくは３０〜３００ｍ2／ｇ、より好ましくは５０〜２００ｍ2／ｇである。
【００２５】
研磨液組成物中における酸化アルミニウム粒子の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、好ましくは０．０５重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上、さらにより好ましくは１重量％以上である。また、該含有量は、表面品質向上及び経済性の観点から、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下、さらにより好ましくは１０重量％以下である。即ち、研磨液組成物中における酸化アルミニウム粒子の含有量は好ましくは０．０５〜３０重量％、より好ましくは０．１〜２０重量％、さらに好ましくは０．５〜１５重量％、さらにより好ましくは１〜１０重量％である。
【００２６】
酸化アルミニウム粒子中における粒子径が１μｍ以上の粗大粒子の含有量は、突き刺さり低減の観点から、０．２重量％以下であり、好ましくは０．１５重量％以下、より好ましくは０．１重量％以下、さらに好ましくは０．０５重量％以下である。また、酸化アルミニウム粒子中における粒子径が３μｍ以上の粗大粒子の含有量は、同様の観点から、０．０５重量％以下が好ましく、より好ましくは０．０４重量％以下、さらに好ましくは０．０３重量％以下、さらにより好ましくは０．０２重量％以下、さらにより好ましくは０．０１重量％以下である。なお、前記「粒子径が１μｍ以上の粗大粒子」又は「粒子径が３μｍ以上の粗大粒子」は、一次粒子のみならず、一次粒子が凝集した二次粒子をも含むものとする。
【００２７】
研磨液組成物中の前記粗大粒子の含有量の測定には、個数カウント方式（Ｓｉｚｉｎｇ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｅｎｓｉｎｇ法）が使用される。具体的には、米国パーティクルサイジングシステムズ（Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｓｉｚｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）社製「アキュサイザー（Ａｃｃｕｓｉｚｅｒ）７８０」によって、酸化アルミニウム粒子の粒子径を測定することにより、該含有量を求めることができる。
【００２８】
酸化アルミニウム粒子中における粒子径が１μｍ以上の粗大粒子の含有量を制御する方法としては、特に限定はなく、研磨液組成物の製造の際あるいは製造後に、一般的な分散方法あるいは粒子除去方法を用いることができる。例えば、特定の平均粒子径とすべく、湿式の循環式ビーズミルにより均一に解砕した酸化アルミニウム粒子スラリーを、さらに、静置沈殿法や遠心分離装置等による沈降法、又は濾過材による精密濾過等により粗大粒子を除去する方法に供することによって上記含有量を制御することができる。粗大粒子の除去方法については、それぞれ単独の方法で処理しても２種以上の方法を組み合わせて処理してもよく、組合せの処理順序についても何ら制限はない。また、その処理条件や処理回数についても、適宜選択して使用することができる。
【００２９】
［共重合体］
本発明の研磨液組成物における共重合体は、ロールオフ抑制剤として機能しうるものであって、下記式（Ｉ）で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位からなる群から構成される少なくとも１つの構成単位とを有するものである。前記共重合体において、下記式（Ｉ）で表される構成単位は、親水基としての役割を果たし、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び下記式（ＩＩＩ）で表される構成単位は、疎水基としての役割を果たす。前記共重合体において、下記式（Ｉ）で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）及び下記式（ＩＩＩ）の少なくとも一方で表される構成単位との付加は、ランダム、ブロック又はグラフトのいずれであってもよく、これらの組合せであってもよい。
【００３０】
【化４】
2008296318.tif 000004
【００３１】
前記式（Ｉ）において、Ｒ1は、水素原子又はメチル基であり、中でも、構成単位及び共重合体の安定性をさらに向上できるため、メチル基が好ましい。Ｒ2は、炭素数１〜４、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、好ましくはメチル基である。
【００３２】
前記式（Ｉ）において、ＡＯは、オキシエチレン基を含む炭素数１〜８、好ましくは炭素数２〜３のオキシアルキレン基であり、（ＡＯ）nにおけるオキシエチレン基の占める割合は、８０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは１００モル％である。前記式（Ｉ）におけるＡＯの全平均付加モル数であるｎは、ロールオフの抑制及び研磨液組成物の泡立ち性の抑制、並びに、共重合体の分散性向上の観点から、６〜３００の数であり、ロールオフをさらに抑制し、研磨液組成物の泡立ちをさらに抑制できるため、９以上が好ましく、より好ましくは２３以上、さらに好ましくは６０以上、特に好ましくは９０以上である。また、ｎは、研磨液組成物における共重合体の分散性をさらに向上できるため、２５０以下が好ましく、より好ましくは２００以下、さらに好ましくは１７０以下、特に好ましくは１５０以下である。したがって、ｎは、９〜２５０の数が好ましく、より好ましくは２３〜２００の数、さらに好ましくは６０〜１７０の数、特に好ましくは９０〜１５０の数である。
【００３３】
前記式（Ｉ）で表される構成単位を形成するためのモノマーの具体例としては、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート（ＰＥＧＭＡ）、メトキシポリエチレングリコールアクリレート等が挙げられる。
【００３４】
前記式（ＩＩ）において、Ｒ3は、水素原子又はメチル基であり、中でも、構成単位及び共重合体の安定性をさらに向上できるため、メチル基が好ましい。Ｘは、酸素原子又はＮＨ基であり、中でも、ロールオフをさらに抑制できるため、酸素原子が好ましい。Ｒ4は、ロールオフ抑制の観点から、炭素数４〜３３、好ましくは炭素数４〜２２のアルキル基又は炭素数６〜３０、好ましくは炭素数６〜２２のアリール基であり、ロールオフをさらに抑制し、研磨液組成物の泡立ちをさらに抑制できるため、炭素数４〜３３のアルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数４〜２２のアルキル基、さらに好ましくは炭素数８〜１８のアルキル基、さらにより好ましくは炭素数１２〜１８のアルキル基である。また、Ｒ4は、直鎖、分岐鎖及び環状又は飽和及び不飽和のいずれであってもよく、炭素原子及び水素原子以外の元素を含んでもよい。前記元素としては、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子等が挙げられる。
【００３５】
前記式（ＩＩ）で表される構成単位を形成するためのモノマーの具体例としては、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸デシル、メタクリル酸ラウリル（ＬＭＡ）、メタクリル酸パルミチル、メタクリル酸セチル、メタクリル酸ステアリル（ＳＭＡ）、メタクリル酸イソステアリル（ＩＳＭＡ）、メタクリル酸ベヘニル（ＢＭＡ）、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル（ＢｚＭＡ）、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸デシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸パルミチル、アクリル酸セチル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸イソステアリル、アクリル酸ベヘニル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、ｔ−ブチルアクリルアミド（ＴＢＡＡ）等が挙げられる。
【００３６】
前記式（ＩＩＩ）において、Ｒ5は、水素原子又はメチル基であり、Ｒ6は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、構成単位及び共重合体の安定性をさらに向上できるため、Ｒ5及びＲ6の双方がメチル基であることが好ましい。ＡＯは、炭素数２〜４のオキシアルキレン基であり、好ましくは炭素数３〜４のオキシアルキレン基、より好ましくはオキシプロピレン基である。（ＡＯ）mにおけるオキシプロピレン基及びオキシブチレン基の占める割合は、８０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは１００モル％である。前記式（ＩＩＩ）のＡＯの全平均付加モル数であるｍは、ロールオフ抑制及び共重合体分散性向上の観点から、３〜１５０の数であり、ロールオフをさらに抑制できるため、４以上が好ましく、より好ましくは６以上、さらに好ましくは９以上、特に好ましくは１３以上であり、研磨液組成物における共重合体の分散性をさらに向上できるため、１００以下が好ましく、より好ましくは７５以下、さらに好ましくは５０以下、特に好ましくは２０以下である。したがって、ｍは、好ましくは４〜１００の数、より好ましくは６〜７５の数、さらに好ましくは９〜５０の数、特に好ましくは１３〜２０の数である。
【００３７】
前記式（ＩＩＩ）で表される構成単位を形成するためのモノマーの具体例は、ポリプロピレングリコールメタクリレート（ＰＰＧＭＡ）、メトキシポリプロピレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールアククリレート等が挙げられる。
【００３８】
前記共重合体の具体例としては、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ラウリルメタクリレート共重合体、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ステアリルメタクリレート共重合体、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−イソステアリルメタクリレート共重合体、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ベヘニルメタクリレート共重合体、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ベンジルメタクリレート共重合体、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ポリプロピレングルコールメタクリレート共重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、単独で使用してもよいし、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００３９】
前記共重合体を構成する全構成単位中の前記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構成単位の合計割合は、ロールオフ低減の観点から、６０重量％以上が好ましく、７０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上がさらにより好ましい。
【００４０】
前記共重合体における前記式（Ｉ）で表される構成単位（親水性の構成単位）と、式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（ＩＩＩ）で表される構成単位（疎水性の構成単位）との重量比（式（Ｉ）で表される構成単位の重量／式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（ＩＩＩ）で表される構成単位の合計重量）は、ある程度まで疎水性構成単位の割合を増加させることにより研磨パッドと砥粒との摩擦力をさらに低下させ、ロールオフをさらに抑制できるため、９７．５／２．５以下が好ましく、より好ましくは９２．５／７．５以下、さらに好ましくは８５／１５以下である。また、前記重量比は、研磨液組成物における共重合体の分散性をさらに向上できるため、２５／７５以上が好ましく、より好ましくは４０／６０以上、さらに好ましくは６５／３５以上である。したがって、前記共重合体における親水性構成単位と疎水性構成単位との重量比は、２５／７５〜９７．５／２．５が好ましく、より好ましくは４０／６０〜９２．５／７．５、さらに好ましくは６５／３５〜８５／１５である。なお、前記共重合体における各構成単位の重量比は、共重合体を１重量％含む重水素置換ジメチルスルホキシド溶液を、プロトン核磁気共鳴スペクトルを用いて測定することにより算出できる。
【００４１】
前記共重合体の重量平均分子量は、ロールオフをさらに抑制できるため、５０００以上が好ましく、より好ましくは２万以上、さらに好ましくは６万以上、さらにより好ましくは９万以上である。また、前記共重合体の重量平均分子量は、研磨液組成物における重合体の分散性をさらに向上できるため、５０万以下が好ましく、より好ましくは４５万以下、さらに好ましくは４０万以下である。したがって、前記共重合体の重量平均分子量は、５０００〜５０万が好ましく、より好ましくは２万〜４５万、さらに好ましくは６万〜４０万、さらにより好ましくは９万〜４０万である。なお、前記重量平均分子量は、以下の条件のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定できる。
＜ＧＰＣ条件＞
カラム    ：α−Ｍ−α−Ｍ
溶離液    ：６０ｍｍｏｌ／Ｌ  Ｈ3ＰＯ4、５０ｍｍｏｌ／Ｌ  ＬｉＢｒ／ＤＭＦ
流量      ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出      ：ＲＩ
標準物質  ：ポリスチレン
前記共重合体は、前記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構成単位を形成するためのモノマーに加えて、その他のモノマーを含んでもよい。その他のモノマーを含有させることにより、研磨液組成物における共重合体の分散性をさらに向上させることもできる。前記その他のモノマーとしては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸（ＭＡＡ）、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ）、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド（ＤＭＡＰＡＡ）、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、トリメチルアンモニオエチルメタクリレートクロライド（ＱＤＭ）、メタクロイルオキシエチルジメチルアンモニウムエチルサルフェート（ＭＯＥＤＥＳ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド（ＤＭＡＰＭＡＡｍ）、アクリルアミドメチルプロパンスルホン酸（ＡＭＰＳ）、スチレンスルホン酸ナトリウム（ＮａＳＳ）等が挙げられる。前記共重合体におけるその他のモノマーの含有割合は、ロールオフ特性の観点から４０重量％以下が好ましく、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下である。
【００４２】
前記その他のモノマーを含む共重合体の具体例は、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ｔ−ブチルアクリルアミド−ジメチルアクリルアミド−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド共重合体、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート−ステアリルメタクリレート−メタクリル酸共重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、単独で使用してもよいし、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００４３】
本発明の研磨液組成物中の前記共重合体の含有量は、研磨液組成物の泡立ちをさらに抑制できるため、３重量％以下が好ましく、より好ましくは２重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。また、ロールオフをさらに抑制できるため、前記共重合体の含有量は０．００１重量％以上が好ましく、より好ましくは０．００３重量％以上、さらに好ましくは０．００５重量％以上である。したがって、前記共重合体の含有量は、０．００１〜３重量％が好ましく、より好ましくは０．００３〜２重量％、さらに好ましくは０．００５〜１重量％である。
【００４４】
［水］
本発明の研磨液組成中の水は、媒体として使用されるものであり、蒸留水、イオン交換水又は超純水等が使用され得る。研磨液組成中の水の含有量は、研磨液組成物の取り扱い性（粘度）の観点から、５５重量％以上が好ましく、７５％重量％以上がより好ましく、８５重量％以上がさらに好ましく、９０重量％以上がさらにより好ましい。また、研磨速度向上及びロールオフ低減の観点から、９９．８重量％以下が好ましく、９９．３重量％以下がより好ましく、９８．８重量％以下がさらに好ましい。即ち、研磨液組成物中の水の含有量は５５〜９９．８重量％が好ましく、７５〜９９．８重量％がより好ましく、８５〜９９．３重量％がさらに好ましく、９０〜９８．８重量％がさらにより好ましい。
【００４５】
［酸］
本発明の研磨液組成物は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、酸を含有することが好ましい。本発明に用いられ得る酸は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、そのｐＫ１が好ましくは７以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下、さらにより好ましくは２以下の酸である。ここで、ｐＫ１とは、第１酸解離定数（２５℃）の逆数の対数値である。各化合物のｐＫ１は、例えば化学便覧改訂４版（基礎編）ＩＩ、ｐ３１６〜３２５（日本化学会編）等に記載されている。
【００４６】
本発明に用いられ得る酸の具体例を以下に示す。無機酸としては硝酸、塩酸、過塩素酸、アミド硫酸等の一価の鉱酸類と、硫酸、亜硫酸、リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸等の多価鉱酸類が挙げられる。また、有機酸としてはギ酸、酢酸、グリコール酸、乳酸、プロパン酸、ヒドロキシプロパン酸、酪酸、安息香酸、グリシン等のモノカルボン酸類、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、イソクエン酸、フタル酸、ニトロトリ酢酸、エチレンジアミン四酢酸等の多価カルボン酸類、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸等のアルキルスルホン酸類、エチルリン酸、ブチルリン酸等のアルキルリン酸類、ホスホノヒドロキシ酢酸、ヒドロキリエチリデンジホスホン酸、ホスホノブタントリカルボン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸等のホスホン酸類等が挙げられる。これらの内、研磨速度向上、及びうねり低減の観点から、多価酸が好ましく、より好ましくは多価鉱酸、多価有機カルボン酸及び多価有機ホスホン酸、さらに好ましくは多価鉱酸及び多価有機カルボン酸である。ここで多価酸とは分子内に２つ以上の、水素イオンを発生させ得る水素を持つ酸をいう。また、被研磨物の表面汚れ防止の観点からは、硝酸、硫酸、スルホン酸及びカルボン酸が好ましい。
【００４７】
前記酸は単独で用いても良いが、２種以上を混合して使用することが好ましい。特に、Ｎｉ−Ｐメッキ基板のような金属表面を研磨する場合で、研磨中に被研磨物の金属イオンが溶出して研磨液組成物のｐＨが上昇し、高い研磨速度が得られないとき、ｐＨ変化を小さくするためにｐＫ１が２．５未満の酸とｐＫ１が２．５以上の酸とを組み合わせて使用することが好ましく、ｐＫ１が１．５以下の酸とｐＫ１が２．５以上の酸とを組み合わせて使用することがより好ましい。このような２種以上の酸を含有する場合、研磨速度向上及びうねり低減、かつ入手性を考慮すると、ｐＫ１が２．５未満の酸としては、硝酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸や有機ホスホン酸を用いることが好ましい。一方、ｐＫ１が２．５以上の酸としては、同様な観点から、酢酸、コハク酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、イタコン酸等の有機カルボン酸が好ましく、中でも、コハク酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、イタコン酸が好ましく、クエン酸がより好ましい。また、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、ｐＫ１が２．５以上の有機カルボン酸を使用する場合は、オキシカルボン酸と２価以上の多価カルボン酸とを組み合わせて使用することがより好ましい。例えば、オキシカルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられ、多価カルボン酸としては、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。従って、これらをそれぞれ１種以上組み合わせて使用することが好ましく、中でも、クエン酸と多価カルボン酸を組み合わせることが好ましい。
【００４８】
研磨液組成物中における前記酸の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、好ましくは０．００２重量％以上、より好ましくは０．００５重量％以上、さらに好ましくは０．００７重量％以上、さらにより好ましくは０．０１重量％以上である。また、該含有量は、表面品質及び経済性の観点から、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下、さらにより好ましくは５重量％以下である。即ち、研磨液組成物中における酸の含有量は、好ましくは０．００２〜２０重量％、より好ましくは０．００５〜１５重量％、さらに好ましくは０．００７〜１０重量％、さらにより好ましくは０．０１〜５重量％である。また、研磨速度向上の観点から、ｐＫ１が２．５未満の酸とｐＫ１が２．５以上の酸との重量比〔（ｐＫ１が２．５未満の酸）／（ｐＫ１が２．５以上の酸）〕は、９／１〜１／９が好ましく、７／１〜１／７がより好ましく、５／１〜１／５がさらに好ましい。
【００４９】
［酸化剤］
本発明の研磨液組成物は、研磨速度向上、うねり及びロールオフ低減の観点から、酸化剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸化剤としては、例えば、過酸化物、金属のペルオキソ酸若しくはその塩、又は酸素酸若しくはその塩等が挙げられる。酸化剤はその構造から無機系酸化剤と有機系酸化剤に大別される。無機系酸化剤としては、過酸化水素；  過酸化ナトリウム、過酸化カリウム、過酸化カルシウム、過酸化バリウム、過酸化マグネシウムのようなアルカリ金属又はアルカリ土類金属の過酸化物；  ペルオキソ炭酸ナトリウム、ペルオキソ炭酸カリウム等のペルオキソ炭酸塩；  ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ一硫酸等のペルオキソ硫酸又はその塩；  ペルオキソリン酸ナトリウム、ペルオキソリン酸カリウム、ペルオキソリン酸アンモニウム等のペルオキソリン酸又はその塩；  ペルオキソホウ酸ナトリウム、ペルオキソホウ酸カリウム等のペルオキソホウ酸塩；  ペルオキソクロム酸ナトリウム、ペルオキソクロム酸カリウム等のペルオキソクロム酸塩；  過マンガン酸ナトリウム、過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸塩；  過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、次亜塩素酸ナトリウム、過沃素酸ナトリウム、過沃素酸カリウム、沃素酸ナトリウム、沃素酸カリウム等の含ハロゲン酸素酸塩；  及び塩化鉄（ＩＩＩ）、硫酸鉄（ＩＩＩ）等の無機酸金属塩等が挙げられる。有機系酸化剤としては、過酢酸、過蟻酸、過安息香酸等の過カルボン酸類；  ｔ−ブチルパーオキサイト、クメンパーオキサイト等のパーオキサイト；  及びクエン酸鉄（ＩＩＩ）等の有機酸鉄（ＩＩＩ）塩等が挙げられる。これらの内、研磨速度の向上、入手性、及び水への溶解度等の取り扱い性の観点から、無機系酸化剤が好ましい。中でも、過酸化水素、ペルオキソホウ酸ナトリウム、沃素酸ナトリウム及び沃素酸カリウムが好ましい。また、これらの酸化剤は一種でもよいが、二種以上を混合して用いても良い。
【００５０】
酸化剤の研磨液組成物中の含有量は、研磨速度の向上、並びにうねり及び基板汚れの低減の観点から、０．００２重量％以上が好ましく、０．００５重量％以上がより好ましく、０．００７重量％以上がさらに好ましく、０．０１重量％以上がさらにより好ましい。また、ロールオフ低減及び表面品質の観点から、２０重量％以下が好ましく、１５重量％以上がより好ましく、１０重量％以下がさらに好ましく、５重量％以下がさらにより好ましい。即ち、研磨液組成物中の酸化剤の含有量は、０．００２〜２０重量％が好ましく、０．００５〜１５重量％がより好ましく、０．００７〜１０重量％がさらに好ましく、０．０１〜５重量％がさらにより好ましい。
【００５１】
［酸化剤と共重合体との含有量比（重量比）］
本発明において、高い研磨速度を得るためには、研磨液組成物中の前記共重合体に対する酸化剤の含有量が比較的多いことが好ましく、基板の面質を悪化させないためには、該含有量が比較的少ないことが好ましい。従って、研磨速度を低下させずにロールオフを低減させる観点から、研磨液組成物中の前記共重合体に対する酸化剤の含有量比（酸化剤／前記共重合体、（重量比））は、０．１〜１２０が好ましく、０．１５〜８０がより好ましく、０．２〜５０がさらに好ましい。
【００５２】
また、本発明の研磨液組成物には、さらに研磨速度向上やうねり低減、その他の目的に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、コロイダルシリカ、フュームドシリカ、コロイダル酸化チタン等の金属酸化物砥粒、無機塩、増粘剤、防錆剤、塩基性物質等が挙げられる。無機塩の例としては、硝酸アンモニウム、硫酸アンモニウム、硫酸カリウム、硫酸ニッケル、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、スルファミン酸アンモニウム等が挙げられる。無機塩は、研磨速度の向上、ロールオフの改良、研磨液組成物のケーキング防止等の目的で使用され得る。前記他の成分は単独で用いても良いし、２種類以上混合して用いても良い。研磨液組成物中における前記他の成分の含有量は、経済性の観点から、好ましくは０．０５〜２０重量％、より好ましくは０．０５〜１０重量％、さらに好ましくは０．０５〜５重量％である。
【００５３】
さらに、本発明の研磨液組成物には、他の成分として必要に応じて殺菌剤や抗菌剤等を配合することができる。研磨液組成物中におけるこれらの殺菌剤及び抗菌剤等の含有量は、機能を発揮する観点、並びに研磨性能への影響及び経済性の観点から、好ましくは０．０００１〜０．１重量％、より好ましくは０．００１〜０．０５重量％、さらに好ましくは０．００２〜０．０２重量％である。
【００５４】
なお、本発明の研磨液組成物中における前記の各成分濃度は、研磨する際の好ましい濃度であるが、研磨液組成物が濃縮液として製造される場合は、これを使用前あるいは使用時において、上述した濃度となるように希釈することが好ましい。また、研磨液組成物は目的成分を任意の方法で添加、混合して製造することができる。
【００５５】
［研磨液組成物の調製方法］
本発明の研磨液組成物の調製方法は、何ら制限されず、少なくとも、前記酸化アルミニウム粒子及び前記共重合体を混合することによって調製できる。前記酸化アルミニウム粒子の分散は、特に制限されず、ホモミキサー、ホモジナイザー、超音波分散機及び湿式ボールミル等の撹拌機等を用いて行うことができる。
【００５６】
本発明の研磨液組成物のｐＨは、被研磨物の種類や要求品質等に応じて適宜決定することが好ましい。例えば、研磨液組成物のｐＨは、研磨速度向上及びうねり低減の観点と、加工機械の腐食防止性及び作業者の安全性の観点とから７未満が好ましく、０．１〜６がより好ましく、さらに好ましくは０．５〜５であり、さらにより好ましくは１〜５、さらにより好ましくは１〜４、さらにより好ましくは１〜３である。該ｐＨは、必要により、硝酸、硫酸等の無機酸、オキシカルボン酸、多価カルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノ酸等の有機酸、及びそれらの金属塩やアンモニウム塩、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミン等の塩基性物質を適宜、所望量で配合することで調整することができる。
【００５７】
本発明の研磨液組成物を用いることにより、好ましくは、基板への砥粒の突き刺さり及びロールオフが顕著に低減されるため、好ましくは、高記録密度化に適したハードディスク基板を提供することができる。
【００５８】
［ハードディスク基板の製造方法］
本発明のハードディスク基板の製造方法（以下、本発明の製造方法ともいう）は上述した本発明の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程（以下、「研磨する工程」と称することがある。）を有する。本発明の対象となる被研磨基板であるハードディスク基板は、磁気記録用媒体の基板として使用されるものである。ハードディスク基板の具体例としては、アルミニウム合金にＮｉ−Ｐ合金をメッキした基板が代表的であるが、アルミニウム合金の代わりにガラスやグラッシュカーボンを使用し、これにＮｉ−Ｐメッキを施した基板、あるいはＮｉ−Ｐメッキの代わりに、各種金属化合物をメッキや蒸着により被覆した基板を挙げることができる。
【００５９】
前記の「研磨する工程」においては、多孔質の有機高分子系の研磨布等を貼り付けた研磨盤で被研磨基板を挟み込み、本発明の研磨液組成物を研磨面に供給し、圧力を加えながら研磨盤や被研磨基板を動かすことにより、被研磨基板を研磨することができる。したがって、本発明は、前記研磨液組成物を用いて、被研磨基板を研磨する方法に関する。
【００６０】
前記研磨液組成物は、そのまま使用してもよいし、濃縮液であれば希釈して使用すればよい。前記濃縮液を希釈する場合、その希釈倍率は、特に制限されず、前記濃縮液における各成分の濃度（砥粒の含有量等）や研磨条件等に応じて適宜決定できる。
【００６１】
前記研磨布は、特に制限されず、従来公知のものが使用できる。研磨布の材質としては、有機高分子等が挙げられ、前記有機高分子としては、ポリウレタン等が挙げられる。前記研磨布の形状は、不織布状が好ましい。
【００６２】
前記研磨荷重は、研磨時に被研磨基板の研磨面に加えられる定盤の圧力を意味する。本発明の製造方法における研磨荷重は、酸化アルミニウム粒子の基板への突き刺さり低減及びロールオフの低減の観点から、好ましくは５０ｋＰａ以下、より好ましくは４０ｋＰａ以下、さらに好ましくは３０ｋＰａ以下である。また、前記研磨荷重は、生産性（研磨速度）の観点から、好ましくは３ｋＰａ以上、より好ましくは５ｋＰａ以上、さらに好ましくは７ｋＰａ以上である。したがって、前記研磨荷重は、３〜５０ｋＰａが好ましく、より好ましくは５〜４０ｋＰａ、さらに好ましくは７〜３０ｋＰａである。前記研磨荷重の調整は、定盤や基板等への空気圧や重りの負荷によって行うことができる。その他の研磨条件（研磨機の種類、研磨温度、研磨速度、研磨液組成物の供給量等）については特に限定はない。
【００６３】
研磨液組成物の供給速度は、低コストの面から、被研磨基板１ｃｍ2あたり０．２５ｍＬ／分以下が好ましく、より好ましくは０．２ｍＬ／分以下である。また、前記供給速度は、研磨速度をさらに向上できることから、被研磨基板１ｃｍ2あたり０．０１ｍＬ／分以上が好ましく、より好ましくは０．０２５ｍＬ／分以上、さらに好ましくは０．０５ｍＬ／分以上である。また、したがって、前記供給速度は、被研磨基板１ｃｍ2あたり０．０１〜０．２５ｍＬ／分が好ましく、より好ましくは０．０２５〜０．２ｍＬ／分、さらに好ましくは０．０５〜０．１５ｍＬ／分である。
【００６４】
また、本発明の製造方法は、２段階以上の研磨工程を有する多段研磨方式であることが好ましく、最終工程である仕上げ研磨工程よりも前の工程で、前記の「研磨する工程」を行なうことが好ましい。仕上げ研磨工程で使用する研磨液組成物においては、ハードディスク基板の表面品質の観点、例えば、うねりの低減、表面粗さの低減、スクラッチ等の表面欠陥の低減の観点から、研磨粒子（砥粒）の一次粒子の平均粒子径が０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０８μｍ以下であることがより好ましく、０．０５μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０３μｍ以下であることがさらにより好ましい。また、研磨速度向上の観点から、該平均粒子径が０．００５μｍ以上であることが好ましく、０．０１μｍ以上であることがより好ましい。
【００６５】
本発明の製造方法において、研磨前の研磨液組成物のｐＨと研磨後の研磨廃液のｐＨの差は、基板のロールオフ及び表面性能の観点から、２以下が好ましく、１．８以下がより好ましく、１．６以下がさらに好ましい。ここで、研磨前の研磨液組成物とは、研磨面に供給する前の研磨液組成物を指し、研磨後の研磨廃液とは、基板に研磨液組成物を供給し研磨した後に排出される研磨液の廃液のことである。前記ｐＨの変動を２以下に抑えることにより、研磨液組成物に含有される砥粒の凝集が抑えられるため、ロールオフの低減、及びうねり、スクラッチ等の表面特性の向上がより実現されやすくなる。また、研磨速度も該ｐＨ差が小さい程高くなる傾向がある。
【００６６】
前記ｐＨ差を２以下にするには、緩衝溶液を用いたり、研磨液組成物中の酸量を増加させたり、また、研磨液組成物の流量を調節することで可能であり、変動が大きな研磨液組成物を使用するときは流量を多くする事でｐＨ差の変動を抑制できる。
【００６７】
仕上げ研磨工程で使用される研磨液組成物中の研磨粒子としては、フュームドシリカ砥粒、コロイダルシリカ砥粒等が挙げられ、表面粗さの低減、及びスクラッチ等表面欠陥の低減の観点から、コロイダルシリカ砥粒が好ましい。コロイダルシリカ砥粒の一次粒子の平均粒子径としては、０．００５〜０．０８μｍが好ましく、０．００５〜０．０５μｍがより好ましく、０．０１〜０．０３μｍがさらに好ましい。
【００６８】
仕上げ研磨工程において、一次粒子の平均粒子径が０．００５〜０．１μｍの研磨粒子を使用する場合、表面粗さの低減、酸化アルミニウム粒子の突き刺さりの低減の観点、及び生産性（研磨時間）の観点から、研磨量は、０．０５〜０．５μｍ／ｍｉｎが好ましく、０．１〜０．４μｍ／ｍｉｎがより好ましく、０．２〜０．４μｍ／ｍｉｎがさらに好ましい。仕上げ研磨を行なう際の他の条件（研磨機の種類、研磨温度、研磨速度、研磨液の供給量等）については特に限定はなく、研磨荷重としては、前記の「研磨する工程」において例示される研磨荷重と同様であればよい。なお、研磨量は、後述の実施例のようにして求めることができる。
【００６９】
本発明の研磨液組成物は、ポリッシング工程において特に効果があるが、これ以外の研磨工程、例えば、ラッピング工程等にも同様に適用することができる。
【００７０】
本発明の基板の製造方法を用いて得られたハードディスク基板は、酸化アルミニウム粒子の突き刺さり及びロールオフが顕著に低減されていることから、高記録密度化に適したものである。
【実施例】
【００７１】
１．酸化アルミニウム粒子の調製
以下の通りにして、酸化アルミニウムスラリーを調製した。
（１）下記表１に示す純度９９．９％の酸化アルミニウム粒子を１０重量％含有する酸化アルミニウムスラリー５０ｋｇに硝酸を添加し、ｐＨ３に調整した。
（２）（１）で得られた酸化アルミニウムスラリーを直径４０ｃｍ、高さ５０ｃｍの円筒状容器に移した。
（３）容器内の酸化アルミニウムスラリーを均一になるよう攪拌した。
（４）撹拌後の酸化アルミニウムスラリーを３〜１０時間静置した。
（５）静置後の酸化アルミニウムスラリーの下層部約５ｃｍを残し、上層部を別の同形状の容器に移し、前記上層部について上記（３）及び（４）の操作を行った。
（６）上記（５）をさらに２〜４回繰り返し、種々の粗大粒子を除去した酸化アルミニウムスラリーを得た。
【００７２】
２．共重合体の調製
下記表２に示すモノマーを原料として共重合体を調製した。以下に、共重合体Ｎｏ．１の共重合体の調製を例にとり具体的に説明する。なお、共重合体Ｎｏ．２〜１２の共重合体は、下記表２に示すモノマーを原料として使用した以外は、共重合体Ｎｏ．１の共重合体と同様にして研磨液組成物を調製した。
【００７３】
式（Ｉ）で表される構成単位を形成するためのモノマーとしてメトキシポリエチレングリコール（２３モル）メタクリレート（ＰＥＧＭＡ（ＥＯ２３））を用い、式（ＩＩ）で表される構成単位を形成するためのモノマーとしてステアリルメタクリレート（ＳＭＡ）を用いて共重合体を合成した。具体的には、ＰＥＧＭＡ（ＥＯ２３）８０ｇ、ＳＭＡ２０ｇ、重合溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇ及び重合開始剤（商品名Ｖ−６５、和光純薬（株）製）１．０ｇを、撹拌機、還流冷却器、温度計及び窒素導入管が配置された反応器に入れて、６５℃で６時間重合反応を行った後、乾燥させて共重合体Ｎｏ．１の共重合体を得た。得られた共重合体の重量平均分子量は、１１．３万であった。また、共重合体におけるＰＥＧＭＡ（ＥＯ２３）の割合は、８０重量％であり、ＳＭＡの割合は、２０重量％であった。
【００７４】
３．研磨液組成物の調製
上述のようにして調製した酸化アルミニウムスラリー及び０．０２重量％の共重合体を、硫酸（９８重量％品）０．５重量％、クエン酸０．６重量％、硫酸アンモニウム０．５重量％、過酸化水素（３０重量％品、旭電化社製）０．６重量％及びイオン交換水（残部）と配合し、攪拌した。得られたスラリーをバックフィルター（ヘイワードジャパン株式会社製、型番：ＰＥ１−Ｐ０３Ｈ−４０３）で濾過し、下記表３に示す実施例１〜１６及び比較例１〜１３の研磨液組成物を得た。なお、比較例１０の研磨組成物を得る場合には、さらに、０．００５重量％のＣ18−Ｏ−（ＥＯ）140−Ｈ（商品名：エマルゲン３１４０−Ｓ９０、花王社製）を加えた。
【００７５】
４．研磨方法
厚さ１．２７ｍｍ、直径３．５インチのＮｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金からなる基板の表面を両面加工機により、以下の設定条件でポリッシングし、磁気記録媒体用基板として用いられるＮｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金基板の研磨物を得た。なお、研磨用に用いた上記基板は、「Ｚｙｇｏ社製  ＮｅｗＶｉｅｗ５０３２」を用いた測定における短波長うねり（波長：５０〜５００μｍ）の振幅が３．８ｎｍであり、同測定による長波長うねり（波長：０．５〜５ｍｍ）の振幅が１．６ｎｍであった。
【００７６】
＜両面加工機の設定条件＞
両面加工機：スピードファム（株）製、９Ｂ型両面加工機
研磨荷重：９．８ｋＰａ
研磨パッド：フジボウ（株）製    １Ｐ用研磨パッド    平均気孔径４５μｍ
定盤回転数：４５ｒ／ｍｉｎ
研磨液組成物供給流量：１００ｍＬ／ｍｉｎ
研磨時間：４ｍｉｎ
投入した基板の枚数：１０枚
【００７７】
５．評価方法
（１）研磨速度
研磨前後の各基板の重さを計り（Ｓａｒｔｏｒｉｕｓ社製「ＢＰ−２１０Ｓ」）を用いて測定し、各基板の重量変化を求め、１０枚の平均値を減少量とし、それを研磨時間で割った値を重量減少速度とした。この重量減少速度を下記式に導入し、研磨速度（μｍ／ｍｉｎ）に変換した。
研磨速度（μｍ／ｍｉｎ）＝重量減少速度（ｇ／ｍｉｎ）／基板片面面積（ｍｍ2）／Ｎｉ−Ｐメッキ密度（ｇ／ｃｍ3）×１０6
（基板片面面積は、６５９７ｍｍ2、Ｎｉ−Ｐメッキ密度８．４ｇ／ｃｍ3として算出）
【００７８】
（２）粗大粒子含有量の測定
以下の測定条件で、酸化アルミニウム粒子中における粒径１μｍ以上の粒子及び粒径３μｍ以上の粒子の含有量を測定した。
測定機器：ＰＳＳ社製    「アキュサイザー７８０ＡＰＳ」
Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｌｏｏｐ  Ｖｏｌｕｍｅ：１ｍＬ
Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ                        ：６０ｍＬ／ｍｉｎ
Ｄａｔａ  Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ  Ｔｉｍｅ  ：６０ｓｅｃ
Ｎｕｍｂｅｒ  Ｃｈａｎｎｅｌｓ            ：１２８
【００７９】
（３）二次粒子の粒子径の測定
以下の測定条件で二次粒子の粒子径（Ｄ10、Ｄ50及びＤ90）を測定した。なお、Ｄ10、Ｄ50及びＤ90とは、小粒径側からの積算粒径分布（体積基準）がそれぞれ１０％、５０％及び９０％となる粒径であり、このうち、Ｄ50を体積中位粒子径とする。
測定機器  ：堀場製作所製    レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ９２０
循環強度  ：４
超音波強度：４
【００８０】
（４）酸化アルミニウム粒子中のα−アルミナの含有量
上述の方法で調製した研磨液組成物２０ｇを１０５℃で５時間乾燥させて粉末とした。そして、得られた粉末について、Ｘ線回折装置（理学電機製、型番：ＲＩＮＴ２５００ＶＰＣ）にて管電圧４０ｋＷ、管電流１２０ｍＡの条件でα−アルミナの１０４面のピーク面積を測定し、同様に測定した昭和電工製アルミナ粒子ＷＡ−１０００のピーク面積から下記式のとおりに算出することによって求めた。
α−アルミナ含有量（重量％）＝（試験試料ピーク面積）÷（ＷＡ−１０００のピーク面積）×１００
【００８１】
（５）砥粒の突き刺さりの評価
上述の研磨方法により研磨された基板を、以下の仕上げ用研磨液組成物を用いて研磨量が０．０５μｍ±０．００５μｍとなるように研磨した後の基板表面を観察することにより、砥粒の突き刺さりを評価した。仕上げ用研磨液組成物の組成、研磨条件、研磨量の測定方法、突き刺さりの観察方法及び評価基準を以下に示す。
【００８２】
＜仕上げ用研磨液組成物＞
コロイダルシリカスラリー（デュポン社製、一次粒子の平均粒子径０．０２μｍ）をシリカ粒子濃度として７重量％、ＨＥＤＰ（１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、ソルーシアジャパン製）を有効分として２重量％、過酸化水素（旭電化製）を有効分として０．６重量％、及びイオン交換水を残分として含有する研磨液組成物を用いた。
【００８３】
＜研磨条件＞
研磨試験機          ：スピードファム（株）製、両面９Ｂ研磨機
研磨パッド          ：フジボウ（株）製、ウレタン製仕上げ研磨用パッド
上定盤回転数        ：３２．５ｒ／ｍｉｎ
研磨液組成物供給量  ：１００ｍＬ／ｍｉｎ
研磨時間            ：０．５〜２ｍｉｎ（研磨量が０．０５μｍ±０．００５μｍとなるように調整）
研磨荷重            ：７．８ｋＰａ
投入した基板の枚数  ：１０枚
【００８４】
＜研磨量の測定方法＞
研磨前後の各基板の重さを計り（Ｓａｒｔｏｒｉｕｓ社製、「ＢＰ−２１０Ｓ」）を用いて測定し、下記式に導入することにより、研磨量を求めた。
重量減少量（ｇ）＝｛研磨前の重量（ｇ）−研磨後の重量（ｇ）｝
研磨量（μｍ）＝重量減少量（ｇ）／基板片面面積（ｍｍ2）／２／Ｎｉ−Ｐメッキ密度（ｇ／ｃｍ３）×１０6
（基板片面面積は、６５９７ｍｍ2、Ｎｉ−Ｐメッキ密度８．４ｇ／ｃｍ3として算出）
【００８５】
＜突き刺さりの観察方法＞
オリンパス光学製顕微鏡（本体ＢＸ６０Ｍ、デジタルカメラＤＰ７０、対物レンズ１００倍、中間レンズ２．５倍）を使用し、暗視野観察（視野１００×７５μｍ）により突き刺さった砥粒を輝点として検出し、その数を測定した。上記観察は、研磨後の１０枚の基板から任意に２枚を選択し、基板の両面について中心から３０ｍｍの位置を９０°ごとの各４点、計１６点観察した。そして、観察された輝点数の平均値を砥粒の突き刺さり数とした。
【００８６】
＜突き刺さり評価基準＞
５：突き刺さり数が１００以上
４：突き刺さり数が３０〜９９
３：突き刺さり数が１０〜２９
２：突き刺さり数が５〜９
１：突き刺さり数が０〜４
【００８７】
（６）重量平均分子量の測定方法
共重合体をクロロホルムに溶解し、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、展開溶媒：６０ｍｍｏｌ／Ｌ  Ｈ3ＰＯ4、５０ｍｍｏｌ／Ｌ  ＬｉＢｒ／ＤＭＦ）を用いて、標準ポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。
【００８８】
（７）共重合体における各構成単位の割合の測定方法
共重合体を重水素置換ジメチルスルホキシドに溶解し（共重合体の濃度：１重量％）、プロトン核磁気共鳴スペクトルを用いて測定した。
【００８９】
（８）ロールオフ値
研磨後の１０枚の基板から任意に１枚を選択し、研磨後の基板のロールオフ値について、Ｚｙｇｏ社製  Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ  ５０３２（レンズ：２．５倍、ズーム：０．５倍）を用いて下記のとおりに測定した。
【００９０】
＜ロールオフ値の測定条件＞
図１のように、基板表面の中心から外周方向に向かって４３．０ｍｍ及び４４．０ｍｍとなる位置をそれぞれＡ点及びＢ点とし、Ａ点とＢ点を結ぶ延長線上において基板表面の中心から４６．６ｍｍとなる位置をＣ点とする。そして、研磨後の基板（１枚）のＣ点の位置を表裏３箇所ずつ（計６箇所）算出し、それぞれのＣ点から基板表面までの基板の厚み方向の距離を測定し、それらの平均をロールオフ値（ｎｍ）とした。各測定点についての位置の算出にはＺｙｇｏ社製解析ソフト（Ｍｅｔｒｏ  Ｐｒｏ）を用いた。なお、ロールオフ値が正の値に近づくほど（あるいは正の値が大きくなるほど）、研磨によるロールオフ低減性能は良好である。
【００９１】
【表１】
2008296318.tif 000005
【００９２】
【表２】
2008296318.tif 000006
【００９３】
【表３】
2008296318.tif 000007
【００９４】
上記表３に示される通り、実施例１〜１６の研磨液組成物を用いた場合、比較例１〜１３の研磨液組成物に比べ、研磨速度を低下させることなく、ロールオフが低減され、かつ基板への砥粒の突き刺さりが顕著に低減されることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明を用いることにより、例えば、高記録密度化に適したハードディスク基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】図１は、本発明の実施例におけるロールオフ値の測定時における測定位置を示す断面図である。
【図１】
2008296318.tif 000010