(57)【要約】【課題】経時によるレジスト層の感度変化がなく、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の構成要素（例えば、電極等）を安定して簡便に形成することができる転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたＦＰＤの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、光重合開始剤、樹脂および重合性モノマーを含有するレジスト層と、無機粉体、結着樹脂および重合性モノマーを含有する無機粉体含有樹脂層との積層膜を有する。前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーは、共に多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に、光重合開始剤、樹脂および重合性モノマーを含有するレジスト層と、無機粉体、結着樹脂および重合性モノマーを含有する無機粉体含有樹脂層との積層膜を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項２】
前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーが、共に多官能（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルム。
【請求項３】
前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーが、共に同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルム。
【請求項４】
前記同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートが、前記レジスト層中および前記無機粉体含有樹脂層の有機成分中に、共に１５〜４５重量％の量で含まれることを特徴とする請求項３に記載の転写フィルム。
【請求項５】
前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーが、共に同じ多官能（メタ）アクリレートからなることを特徴とする請求項４に記載の転写フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の転写フィルムを基板上に転写することにより、積層フィルムを基板上に形成する工程と、
該積層フィルムを構成するレジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
該積層フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層をエッチング処理することにより、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する工程と、
該無機粉体含有樹脂層のパターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とする無機パターンを有するパネル材料の形成方法。
【請求項７】
請求項６に記載の無機パターンを有するパネル材料の形成方法を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
F
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイの製造方法および該製造方法に好適に用いられる転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイ（以下「ＰＤＰ」ともいう。）、フィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対抗配置されたガラス基板、１０３および１１１は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、背面隔壁１０３および前面隔壁１１１によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００４】
ＦＰＤ部材である誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）等の製造方法としては、感光性無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、パターンを形成する部分に対応する膜に紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法が好適に用いられていた。
【０００５】
しかし、フォトリソグラフィー法では、５μｍ以上の膜厚を有するパターンを形成する際、無機粉体含有樹脂層の深さ方向に対する感度が不十分であり、現像マージンの広い材料が得られるものとはならないという問題がある。
【０００６】
本出願人は、このようなフォトリソグラフィー法における問題を解決する手段として、特開平１１−２８３４９５号公報（特許文献１）に、転写フィルムを用いたＰＤＰの製造方法を提案している。特許文献１に記載のＰＤＰの製造方法は、無機粉体含有樹脂層とレジスト層との積層膜を支持フィルム上に形成し、該積層膜を基板上に転写し、該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、該パターンを焼成処理することにより、前記基板の表面に無機パターンを形成する工程を含むことを特徴としている。
【０００７】
しかしながら、上記の無機粉体含有樹脂層とレジスト層との積層膜からなる転写フィルムは、転写フィルムを製造してから、時間が経つにつれてレジスト層の感度が変化する不具合が認められ、良好なパターン形状を安定して製造することができないという課題があった。
【特許文献１】特開平１１−２８３４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決しようとするものであり、経時によるレジスト層の感度変化がなく、ＦＰＤの構成要素（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を安定して簡便に形成することができる転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたＦＰＤの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、感度の変化は、レジスト層と無機粉体含有樹脂層との間で低分子の物質移動により引き起こされていることを見出した。具体的には、レジスト層中の低分子成分より無機粉体含有樹脂層中の低分子成分の方が架橋性能が低い場合、または、該樹脂層中の低分子成分が架橋性能を持たない場合、該樹脂層中の低分子成分が該樹脂層からレジスト層へ染み込むことにより、レジスト層中の架橋基濃度が減少して感度が低下することを見出した。反対に、レジスト層中の低分子成分より無機粉体含有樹脂層中の低分子成分の方が架橋性能が高い場合、該樹脂層中の低分子成分が該樹脂層からレジスト層へ染み込むことにより、レジスト層中の架橋基濃度が増加して感度が向上することを見出した。本発明は、このような知見に基づいて完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明に係る転写フィルムは、支持フィルム上に、光重合開始剤、樹脂および重合性モノマーを含有するレジスト層と、無機粉体、結着樹脂および重合性モノマーを含有する無機粉体含有樹脂層との積層膜を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の転写フィルムにおいて、前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーは、共に多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
本発明の転写フィルムにおいて、前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーが、共に同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートを含むことも好ましい。この場合、前記同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートが、前記レジスト層中および前記無機粉体含有樹脂層の有機成分中に、共に１５〜４５重量％の量で含まれることがより好ましく、また、前記レジスト層および無機粉体含有樹脂層に含有される重合性モノマーが、共に同じ多官能（メタ）アクリレートからなることが特に好ましい。
【００１２】
本発明に係る無機パターンを有するパネル材料の形成方法は、前記本発明の転写フィルムを基板上に転写することにより、積層フィルムを基板上に形成する工程と、該積層フィルムを構成するレジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程と、該レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、該積層フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層をエッチング処理することにより、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する工程と、該無機粉体含有樹脂層のパターンを焼成処理する工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るフラットパネルディスプレイの製造方法は、前記無機パターンを有するパネル材料の形成方法を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、経時によるレジスト層の感度変化を引き起こすことなく、ＦＰＤの構成要素（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を安定して簡便に形成することができるＦＰＤの製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたＦＰＤの製造方法について詳細に説明する。
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成されたレジスト層と無機粉体含有樹脂層との積層膜を有し、該無機粉体含有樹脂層の表面に保護フィルム層が設けられていてもよい。
【００１６】
＜支持フィルム＞
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。
【００１７】
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
【００１８】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
＜無機粉体含有樹脂層＞
本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層は、無機粉体、結着樹脂、重合性モノマー（可塑剤）および溶剤を必須成分として含有するペースト状の無機粉体含有樹脂組成物（例えば、隔壁形成用組成物、電極形成用組成物、誘電体形成用組成物、抵抗体形成用組成物、蛍光体形成用組成物、カラーフィルター形成用組成物、ブラックマトリックス形成用組成物）を前記支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
【００１９】
上記無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）無機粉体、（ｂ）結着樹脂、（ｃ）重合性モノマー（可塑剤）および（ｄ）溶剤を含有してなるペースト状の組成物である。
（ａ）無機粉体
上記無機粉体含有樹脂組成物に使用される無機粉体（ａ）は、形成材料の種類によって異なる。
【００２０】
例えば、隔壁形成材料および誘電体形成用材料に使用される無機粉体としては、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
電極形成材料に使用される無機粉体としては、Ag、Au、Al、Ni、Ag-Pd合金、Cu、Cr、Coなどを挙げることができる。
【００２１】
抵抗体形成材料に使用される無機粉体としては、RuO2などを挙げることができる。
蛍光体形成材料に使用される無機粉体としては、Y2O3:Eu3+ 、Y2SiO5:Eu3+、Y3Al5O12:Eu3+、YVO4:Eu3+、(Y,Gd)BO3:Eu3+、Zn3(PO4)2:Mnなどの赤色用蛍光体；Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、BaMgAl14O23:Mn、LaPO4:(Ce,Tb)、Y3(Al,Ga)5O12:Tbなどの緑色用蛍光体；Y2SiO5:Ce、BaMgAl10O17:Eu2+、BaMgAl14O23:Eu2+、(Ca,Sr,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu2+、(Zn,Cd)S:Agなどの青色用蛍光体を挙げることができる。
【００２２】
カラーフィルター形成材料に使用される無機粉体としては、Fe2O3、Pb3O4、CdS、CdSe
、 PbCrO4、PbSO4、Fe(NO3)3などの赤色用顔料；Cr2O3、TiO2-CoO-NiO-ZnO、CoO-CrO-TiO2-Al2O3、Co3(PO4)2、CoO-ZnOなどの緑色用顔料；2(Al2Na2Si3O10)・Na2S4、CoO-Al2O3な
どの青色用顔料の他、色補正用の無機顔料として、PbCrO4-PbSO4、PbCrO4、PbCrO4-PbO、CdS、TiO2-NiO-Sb2O3などの黄色顔料；Pb(Cr-Mo-S)O4などの橙色顔料；Co3(PO4)2などの
紫色顔料を挙げることができる。
【００２３】
ブラックマトリックス形成材料に使用される無機粉体としては、Mn、Fe、Cr、Ni、Co、これらの酸化物および複合酸化物などを挙げることができる。
（ｂ）結着樹脂
上記無機粉体含有樹脂組成物に使用される結着樹脂（ｂ）としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を２０〜１００重量％の割合で含有する結着樹脂を用いることが特に好ましい。ここで、「アルカリ可溶性」とは、後述するアルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
【００２４】
このようなアルカリ可溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。これらの中でも好ましいアルカリ可溶性樹脂としては、下記のモノマー（Ｉ）とモノマー（ＩＩ）との共重合体、またはモノマー（Ｉ）とモノマー（ＩＩ）とモノマー（III）との共重
合体を挙げることができる。
【００２５】
上記モノマー（Ｉ）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類が挙げられる。
【００２６】
上記モノマー（ＩＩ）としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー（Ｉ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類などに代表されるモノマー（イ）と共重合可能なモノマー類が挙げられる。
【００２７】
上記モノマー（III）としては、たとえば、ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メ
チル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に、（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどに代表されるマクロモノマー類が挙げられる。
【００２８】
上記結着樹脂（ｂ）として特に好ましい組成としては、
メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸２−エチルヘキシル／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）共重合体、
メタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体、
メタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸ベンジル共重合体
が挙げられる。
【００２９】
無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂（ｂ）の含有割合は、上記無機粉体（ａ）１
００重量部に対して、通常、１〜２００重量部、好ましくは５〜１５０重量部、特に好ましくは１０〜１２０重量部である。
【００３０】
（ｃ）重合性モノマー（可塑剤）
上記無機粉体含有樹脂組成物に含まれる重合性モノマー（可塑剤）としては、好ましくは多官能性（メタ）アクリレートである。より好ましくは、前記可塑剤と後述するレジスト層に含まれる重合性モノマー（架橋剤）とが、共に同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートであり、特に好ましくは、両者が共に同じ多官能（メタ）アクリレートである。
【００３１】
上記重合性モノマー（可塑剤）として用いることができる多官能性（メタ）アクリレートの好ましい具体例としては、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの２官能以上の多官能アクリレート類、ならびに、これらのオリゴマー、エチレンオキサイド変性およびプロピレンオキサイド変性が挙げられる。
【００３２】
これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートが、パターン形成部以外での地汚れまたは膜残りが発生しにくく、さらに、焼成時のパターン変形が少なく特に好ましい。
【００３３】
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
上記重合性モノマー（可塑剤）の使用割合は、無機粉体１００重量部に対して、通常、５〜１００重量部、好ましくは１０〜６０重量部である。この割合が５重量部未満であると、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする傾向がある。一方、この割合が１００重量部を超えると、焼成後のパターンの基板密着性が低下する傾向がある。
【００３４】
また、上記無機粉体含有樹脂層に含まれる有機成分中の重合性モノマー（可塑剤）と、後述するレジスト層中の重合性モノマー（架橋剤）とが、共に同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートである場合、可塑剤としての多官能（メタ）アクリレートが、上記無機粉体含有樹脂層に含まれる有機成分中に１５〜４５重量％の量で含まれるとともに、架橋剤としての多官能（メタ）アクリレートが、レジスト層中に１５〜４５重量％の量で含まれることが好ましい。このように、官能基数が同じ多官能（メタ）アクリレートである可塑剤と架橋剤とが、共に同程度の含有量であることにより、保存による感度変化が抑制される。これは、レジスト層中の重合性モノマーの官能基濃度と無機粉体含有樹脂層における有機成分中の重合性モノマーの官能基濃度とが近いほど、重合性モノマーが移動しても架橋基濃度の変化が少なくなるためと考える。
【００３５】
（ｄ）溶剤
上記無機粉体含有樹脂組成物を構成する溶剤（ｄ）は、該組成物に、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために含有される。
【００３６】
上記溶剤（ｄ）としては、特に制限されるものではなく、例えば、エーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化
水素類などを挙げることができる。
【００３７】
上記溶剤（ｄ）の具体例としては、テトラヒドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げることができる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
上記無機粉体含有樹脂組成物における溶剤（ｄ）の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
（ｅ）各種添加剤
上記無機粉体含有樹脂組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、低融点ガラス、光重合開始剤等の各種添加剤が含有されていてもよい。特に、光重合開始剤が添加されていると感度変化がより抑制される。
【００３９】
光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ビス（N、N-ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ビス（N、N-ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；メルカプタンジスルフィド、メルカプトベンゾチアゾールなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
＜レジスト層＞
本発明の転写フィルムを構成するレジスト層は、（Ａ）樹脂（バインダーポリマー）、（Ｂ）重合性モノマー（架橋剤）および（Ｃ）光重合開始剤を含有するレジスト組成物からなる。上記無機粉体含有樹脂層上に形成されたレジスト層に露光処理および現像処理を施すことにより、該樹脂層上にレジストパターンを形成することができる。
【００４１】
（Ａ）バインダーポリマー
上記レジスト組成物に用いられるバインダーポリマー（Ａ）は、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂である必要がある。好ましいアルカリ可溶性樹脂の例としては、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル
基含有単量体（Ａ−１）と、このカルボキシル基含有単量体（Ａ−１）と共重合可能な共重合性単量体（Ａ−２）とを含む単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体が挙げられる。
【００４２】
上記カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）の具体例としては、（i）アクリル酸、メタ
クリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ii）イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸、および（iii）その他の不飽和カルボン酸が挙げられ
る。これらは単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
上記カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）に由来する構成単位を含有する共重合体は、アルカリ溶解性を有し、特に下記の割合で単量体（Ａ−１）を用いることにより得られる共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を有するものとなる。したがって、これを（Ａ）成分として用いた感光性レジスト組成物は、アルカリ現像液に対する未溶解物の生成が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りなどが発生しにくいものである。
【００４４】
また、この共重合体を（Ａ）成分とする場合に得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、無機粉体ペースト層に対して優れた密着性を有するため、無機粉体ペースト層から脱落しにくいものである。
【００４５】
上記共重合性単量体（Ａ−２）の具体例としては、
（i）スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類、
（ii）メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル類、
（iii）アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類、
（iv）グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類、
（v）酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類、
（vi）アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類、
（vii）１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類、
（viii）それぞれ末端にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。これらは、単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
上記カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）と共重合性単量体（Ａ−２）とを共重合して得られるバインダーポリマー（Ａ）の好ましい具体例としては、
メタクリル酸／ベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
メタクリル酸／ベンジルメタクリレート／ヒドロキシエチルメタクリレート、
メタクリル酸／ベンジルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
メタクリル酸／メチルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート
などが挙げられる。
【００４７】
また、側鎖に光重合性の不飽和二重結合を持つバインダーポリマーを使用することにより、さらに感度の優れたレジストとなる。側鎖に光重合性の不飽和二重結合を持つバインダーポリマーの製造方法としては、水酸基を持つベースポリマーに、２−メタクリロイルオキシエチルエチルイソシアネートまたは２−アクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させて得る方法が好ましい。
【００４８】
上記側鎖に光重合性の不飽和二重結合を持つバインダーポリマーの好ましい具体例としては、メタクリル酸／ベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレートのベースポリマーに２−メタクリロイルオキシエチルエチルイソシアネートまたは２−アクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させて得られたものが挙げられる。
【００４９】
上記バインダーポリマー（Ａ）におけるカルボキシル基含有単量体（Ａ−１）の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％である。カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）の共重合割合が５重量％未満の場合、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体（Ａ−１）の共重合割合が５０重量％を超えると、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。
【００５０】
上記バインダーポリマー（Ａ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、キャリアー：テトラヒドロフラン）で測定されるポリスチレン換算重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」という。）は、３，０００〜３００，０００、好ましくは５，０００〜２００，０００である。このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができる。
【００５１】
（Ｂ）重合性モノマー（架橋剤）
上記レジスト組成物に用いられる重合性モノマー（架橋剤）としては、好ましくは多官能性（メタ）アクリレートである。より好ましくは、前記架橋剤と上述した無機粉体含有樹脂組成物に用いられる重合性モノマー（可塑剤）とが、共に同じ官能基数を有する多官能性（メタ）アクリレートであり、特に好ましくは、両者が共に同じ多官能性（メタ）アクリレートである。
【００５２】
上記重合性モノマー（架橋剤）として用いることができる多官能性（メタ）アクリレートの好ましい具体例としては、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの２官能以上の多官能アクリレート類、ならびに、これらのオリゴマー、エチレンオキサイド変性およびプロピレンオキサイド変性が挙げられる。
【００５３】
これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートが、レジストパターンの強度が高く、パターン形成部以外での地汚れまたは膜残りが発生しにくい点で特に好ましい。
【００５４】
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
上記重合性モノマー（Ｂ）の使用割合は、上記バインダーポリマー（Ａ）１００重量部に対して、通常、５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部である。この割合が５
重量部未満であると、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向がある。一方、この割合が１００重量部を超えると、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする傾向がある。
【００５５】
また、上述したように、上記レジスト層中の重合性モノマー（架橋剤）と、上記無機粉体含有樹脂層に含まれる有機成分中の重合性モノマー（可塑剤）とが、共に同じ官能基数を有する多官能（メタ）アクリレートである場合、可塑剤としての多官能（メタ）アクリレートが、上記無機粉体含有樹脂層に含まれる有機成分中に１５〜４５重量％の量で含まれるとともに、架橋剤としての多官能（メタ）アクリレートが、レジスト層中に１５〜４５重量％の量で含まれることが好ましい。
【００５６】
（Ｃ）光重合開始剤
上記レジスト組成物に用いられる光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ビス（N、N-ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ビス（N、N-ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−（４−メチルベンジル）−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン、１−[９−エチル−６−（２−メチル
ベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ア
セタート、1.2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)]、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィド、メルカプトベンゾチアゾールなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
これらの中では、２，２’−ビス−２−クロロフェニル−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンおよび２−メルカプトベンゾチアゾールが、モル比として０．５〜２：０．５〜２：０．５〜２で混合されている系、特に好ましくは１：１：１混合されている系、２-ベンジル-２-ジメチ
ルアミノ-１-（４-モルフォリノフェニル）ブタン-１-オン、２-ベンジル-２-ジメチルアミノ-１-（４-モルフォリノフェニル）ブタン-１-オンと４,４'-ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンがモル比として５〜１０：０．５〜２で混合されている系が好ましい。
【００５８】
上記光重合開始剤（Ｃ）の使用割合は、上記バインダーポリマー（Ａ）１００重量部に対して、通常、５〜２５重量部、好ましくは１０〜１５重量部である。この割合が５重量部未満であると、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向がある。一方、この割合が２５重量部を超えると、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする傾向がある。
【００５９】
（Ｄ）溶剤
上記レジスト組成物には、該組成物に適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤（Ｄ）が含有される。前記溶剤（Ｄ）としては、特に制限され
るものではなく、例えば、エーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などを挙げることができる。
【００６０】
上記溶剤（Ｄ）の具体例としては、テトラヒドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げることができる。
【００６１】
上記溶剤（Ｄ）は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上記レジスト組成物における溶剤（Ｄ）の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
【００６２】
（Ｅ）各種添加剤
上記レジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００６３】
〔ＦＰＤの製造方法〕
本発明の製造方法においては、〔１〕転写フィルムの製造工程、〔２〕転写フィルムの転写工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工程および〔６〕無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成する。ここで、無機パターンを有するパネル材料とは、ＦＰＤの構成部品であれば特に制限はなく、例えば、隔壁、電極、誘電体、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックスなどが挙げられる。
【００６４】
＜転写フィルムの製造工程＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に上記レジスト組成物を塗布してレジスト層を形成し、該レジスト膜の上に上記無機粉体含有樹脂組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成することにより製造することができる。また、本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に無機粉体含有樹脂層を形成し、これとは別に保護フィルム上にレジスト層を形成し、得られた無機粉体含有樹脂層表面とレジスト層表面とを重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に製造することができる。
【００６５】
上記レジスト組成物および無機粉体含有樹脂組成物を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１０μｍ以上）塗膜を効率よく形成できれば特に限定されず、公知の種々の方法を採用することができる。好ましい塗布方法の具体例としては、ノズルコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ブレードコーター、ナイフコーター、バーコーター、ドクターコーター、ディップコーター、ダイコーター、リバースコーター、カーテンコーター、オリフィスコーター等を挙げるとこができる。
【００６６】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２重量％以内とされる。
【００６７】
レジスト膜の膜厚としては、通常、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。また、無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉末の含有率、部材の種類やサイズなどによっても異なるが、例えば１０〜２００μｍとされる。
【００６８】
なお、無機粉体含有樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。また、保護フィルムを設ける場合、支持フィルムと保護フィルムとでは、支持フィルムの方が剥離力の小さい（剥離しやすい）ものであることが好ましい。
【００６９】
＜転写フィルムの転写工程＞
この工程では、前記転写フィルムを用いて、該転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層およびレジスト層を基板に転写する。転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となる。
【００７０】
転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度を８０〜１４０℃、加熱ローラによるロール線圧を１〜５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．１〜１０．０ｍ／分とすることができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、例えば４０〜１２０℃とすることができる。
【００７１】
本発明の製造方法で用いられる基板としては、例えば、ガラス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面に対して、必要に応じて、シランカップリング剤等による薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法等による薄膜形成処理などの前処理を適宜施してもよい。
【００７２】
＜レジスト膜の露光工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層上に形成されたレジスト膜の表面に、紫外線を照射しレジストの潜像を形成する。紫外線の照射方法としては、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する方法や、レーザー光を走査してレジストパターンの潜像を形成する方法などが挙げられる。
【００７３】
放射線照射装置としては、特に限定されず、従来のフォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、固体レーザー、気体レーザー、半導体レーザーまたは液体レーザーを用いた露光装置などが挙げられる。
【００７４】
形成される露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜２００μｍ幅のストライプである。
＜レジスト膜の現像工程＞
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
【００７５】
現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
【００７６】
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターンが形成される。このレジストパターンは、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００７７】
上記レジスト膜の現像工程では、アルカリ現像液が使用される。アルカリ現像液の有効成分としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【００７８】
前記アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％、好ましくは０．０１〜５重量％である。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００７９】
＜無機粉体含有樹脂層のエッチング工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する。
【００８０】
すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、更にエッチング処理を継続すると、無機粉体含有樹脂層におけるレジスト除去部に対応する部分のガラス基板表面が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂層パターンが形成される。
【００８１】
エッチング処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるように、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の種類を選択することが好ましい。
【００８２】
レジストパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【００８３】
上記エッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶
解除去することができる。
【００８４】
なお、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液でバインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
【００８５】
上記エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。そして、エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液である場合には、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができるために好ましい。なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００８６】
また、エッチング液として、無機粉体含有樹脂層のバインダーを溶解することのできる有機溶剤を使用することもできる。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
【００８７】
＜無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層パターンを焼成処理して誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターまたはブラックマトリックス等を形成する。これにより、無機粉体含有樹脂層残留部中の有機物質が焼失して、ガラス層、金属層、蛍光体層などの無機物層が形成され、ガラス基板の表面に誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターまたはブラックマトリックス等のパターンが形成されてなるパネル材料を得ることができる。
【００８８】
焼成処理の温度としては、材料層残留部中の有機物質が焼失され、無機粉体が融着する温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
【００８９】
＜好ましい実施形態＞
本発明の製造方法においては、エッチング液に対して溶解性が異なる複数の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を基板上に転写形成することが好ましい。このような積層体をエッチング処理することにより、エッチングに対する深さ方向の異方性が生じるため、矩形状または矩形に近い好ましい断面形状を有する材料層残留部を形成することができる。なお、無機粉体含有樹脂層の積層数は、通常１０以下とされ、好ましくは２〜５とされる。
【００９０】
ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を基板上に形成する方法としては、（１）支持フィルム上に形成された無機粉体含有樹脂層（一層）をｎ回にわたって転写する方法、（２）ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を一括転写する方法のいずれの方法であってもよいが、転写工程の簡略化の観点からは前記（２）の方法が好ましい。
【００９１】
また、前面板用の電極であるバス電極に使用する場合は、前面基板に接する側に黒色の層を形成することが好ましい。黒色層を設けることにより、外光の反射を抑制することが可能となり、パネルのコントラストを向上させることができる。黒色化は、黒色の無機粉体を用いることにより達成可能である。黒色の無機粉体としては、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｕ、これらの酸化物および複合酸化物が好ましい。
【００９２】
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００９３】
（結着樹脂の重量平均分子量）
東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
【００９４】
＜合成例１＞  無機粉体含有樹脂組成物の結着樹脂の合成１
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８０部、メタクリル酸ベンジル２０部、メタクリル酸−ｎ−ブチル１５部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル２０部、コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）３５部、メタクリル酸１０部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン３．５部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（以下「ポリマーＡ」ともいう。）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９７％であり、このポリマーＡのＭｗは１００，０００であった。
【００９５】
＜合成例２＞  無機粉体含有樹脂組成物の結着樹脂の合成２
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８０部、メタクリル酸−２−エチルヘキシル４０部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル２５部、メタクリル酸１５部、コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）２０部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン３．０部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（以下「ポリマーＢ」ともいう。）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９７％であり、このポリマーＢのＭｗは９０，０００であった。
【００９６】
＜合成例３＞  無機粉体含有樹脂組成物の結着樹脂の合成３
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２６４部、メタクリル酸−ｎ−ブチル４０部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル２５部、コハク酸モノ（２−アクリロイロキシエチル）１５部、メタクリル酸２０部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン２．０部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（以下「ポリマーＣ」ともいう。）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９７％であり、このポリマーＣのＭｗは６０，０００であった。
【００９７】
＜合成例４＞  無機粉体含有樹脂組成物の結着樹脂の合成４
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３３部、メタクリル酸ベンジル４０部、メタクリル酸ヒドロキシエチル２０部、メタクリル酸エトキシエチル２０部、メタクリル酸２０部、アゾビスイソブチロニトリル１．０部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン２．５部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（ポリマーＤ）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９７％であり、このポリマーＤのＭｗは３５，０００であった。
【００９８】
＜合成例５＞  無機粉体含有樹脂組成物の結着樹脂の合成５
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート１５０部、メタクリル酸ベンジル４５部、メタクリル酸シクロヘキシル１０部、メタクリル酸エチルヘキシル３０部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１．０部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン３．０部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（ポリマーＥ）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９７％であり、このポリマーＥのＭｗは３５，０００であった。
【００９９】
＜合成例６＞  無機粉体含有樹脂組成物の結着樹脂の合成６
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００部、メタクリル酸−ｎ−ブチル７０部、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル１５部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１．０部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン２．０部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（ポリマーＦ）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９７％であり、このポリマーＦのＭｗは４５，０００であった。
【０１００】
＜合成例７＞  レジスト用樹脂の合成１
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００部、メタクリル酸ベンジル６０部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル２０部、メタクリル酸２０部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン２．５部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（以下「ポリマーＧ」ともいう。）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９７％であり、このポリマーＧのＭｗは３５，０００であった。
【０１０１】
＜合成例８＞  レジスト用樹脂の合成２
温度計、攪拌機、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、合成例４で得られたポリマーＤのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（固形分３３重量％）を９０ｇ仕込み、４５℃に保った。そこへ、滴下ロートから２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート９．７ｇを１０分間かけて滴下した。その後、４５℃で３時間保持した後、冷却し、側鎖に不飽和二重結合を持つポリマー（以下「ポリマーＨ」ともいう。）を合成した。
【０１０２】
＜合成例９＞  レジスト用樹脂の合成３
温度計、攪拌機および還流冷却器を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２５０部、メタクリル酸ベンジル５０部、メタクリル酸ヒドロキシエチル２０部、メタクリル酸エトキシエチル１５部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１．０部および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン２．５部を仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー（ポリマーＩ）の溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９７％であり、このポリマーＩのＭｗは３０，０００であった。
【０１０３】
〔実施例１〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物１の調製
無機粉体として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3、平均粒径２．３μｍのＡｇ粉体１００部、平均粒径１．０μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ
3系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）３部、結着樹脂としてポリマーＢ２０．
０部、分散剤としてオレイン酸２部、可塑剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）１０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした。その後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物１を調製した。
【０１０４】
（２）レジスト組成物１の調製
ポリマーＧ６６．７部、架橋剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）３３．３部、光重合開始剤として２，２’−ビス−２−クロロフェニル−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール６部、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン３部、２−メルカプトベンゾチアゾール１．０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした。その後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物１（以下「レジスト組成物１」という。）を調製した。
【０１０５】
（３）転写フィルムの作製
下記（i）〜（iii）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成された本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
【０１０６】
（i）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上に、（２）で調製
したレジスト組成物１をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ８μｍのレジスト膜を形成した。
【０１０７】
（ii）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上に、（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物１をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ１２μｍの無機粉体含有樹脂層を形成した。
【０１０８】
（iii）前記（i）で形成したレジスト膜と前記（ii）で形成した無機粉体含有樹脂層とを、それらの表面が当接されるように重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルム１を得た。
【０１０９】
（４）積層膜の転写工程
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルム１を、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１１０】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程
上記（４）によりガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上よりパターンを形成する部分にレーザー光を照射した。その際、レーザー光の照射エネルギー量は３０ｍＪ/ｃｍ2とした。照射後、室温で１５分静置した後、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によってレジスト膜の現像処
理を６０秒間行った。これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストが除去され、レジストパターンが形成された。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状であった。
【０１１１】
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法によって無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を１２０秒間行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された。
【０１１２】
（７）パターンの焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を、焼成炉内で、大気雰囲気下、５６０℃で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚４μｍの電極パターンが形成された。
【０１１３】
（８）パターンの評価
得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
（９）保存安定性の評価
上記（１）〜（３）の工程で作製した転写フィルム１を室温で１ヶ月保管した後、上記（４）〜（８）の操作および評価を行った。その結果、初期評価と同様、得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１１４】
〔実施例２〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物２の調製
無機粉体として、比表面積０．７ｍ2／ｇ、タップ密度４．５ｇ／ｃｍ3、平均粒径１．２μｍのＡｇ粉体１００部、平均粒径２．０μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）３部、結着樹脂としてポリマーＣ１３．
３部、分散剤としてオレイン酸１部、可塑剤（重合性モノマー）としてトリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性（ｎ≒１）トリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３５０」）６．７部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした。その後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物２を調製した。
【０１１５】
（２）黒色無機粉体含有樹脂組成物１の調製
無機粉体として、比表面積３．３ｍ2／ｇ、タップ密度３．４ｇ／ｃｍ3、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉体８０部、比表面積１．７ｍ2／ｇ、タップ密度１．３ｇ／ｃｍ3、平均粒径１．２μｍのＡｇ粉体２０部、平均粒径２．０μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａ
ｌ2Ｏ3系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、結着樹脂としてポリマーＡ１００．０部、分散剤としてオレイン酸３部、可塑剤（重合性モノマー）としてジペンタエリスリトールペンタおよびヘキサアクリレート（東亞合成製「Ｍ４０２」）２０．０部、添加剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした。その後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、黒色無機粉体含有樹脂組成物１を調製した。
【０１１６】
（３）レジスト組成物２の調製
ポリマーＧ６０部、架橋剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）４０部、光重合開始剤として２，２’−ビス−２−クロロフェニル−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール６部、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン３部、２−メルカプトベンゾチアゾール１．０部
および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした。その後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物２（以下「レジスト組成物２」という。）を調製した。
【０１１７】
（４）転写フィルムの作製
下記（i）〜（iv）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層、黒色無機粉
体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成された本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
【０１１８】
（i）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上に、（３）で調製
したレジスト組成物２をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
【０１１９】
（ii）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上に、（２）で調整した黒色無機粉体含有樹脂組成物１をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ４μｍの黒色無機粉体含有層を支持フィルム上に形成した。
【０１２０】
（iii）前記（ii）で形成した黒色無機粉体含有層の上に、（１）で調製した無機粉体
含有樹脂組成物２をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で８分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ４μｍの黒色無機粉体含有層と厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層の積層フィルムである黒色層付無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。
【０１２１】
（iv）前記（i）で作製したレジスト膜と前記（iii）で作製した黒色層付無機粉体含有樹脂層とを、それらの表面が当接されるように重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および黒色層付無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルム２を作製した。
【０１２２】
（５）積層膜の転写工程
ガラス基板の表面に、（４）で作製した転写フィルム２を、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１２３】
（６）レジスト膜の露光工程・現像工程
上記（５）によりガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上よりパターンを形成する部分に波長４０５ｎｍのレーザー光を照射した。その際、レーザー光の照射エネルギー量は１５ｍＪ／ｃｍ2とした。照射後、４０℃で３分加温し
た後、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によってレジスト膜の現像処理を６０秒間行った。これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストが除去され、レジストパターンが形成された。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状であった。
【０１２４】
（７）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法によって無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を８０秒間行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された。
【０１２５】
（８）パターンの焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を、焼成炉内で、大気雰囲気下、５６０℃で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚５．５μｍの電極パターンが形成された。
【０１２６】
（９）パターンの評価：
得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れ、裏面の反射率も低いものであった。
【０１２７】
（１０）保存安定性の評価
上記（１）〜（４）の工程で作製した転写フィルム２を室温で１ヶ月保管した後、上記（５）〜（９）の操作および評価を行った。その結果、初期評価と同様、得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１２８】
〔実施例３〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物３の調製
無機粉体として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3、平均粒径２．３μｍのＡｇ粉体１００部、平均粒径１．０μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）３部、結着樹脂としてポリマーＡ１３．
３部、分散剤としてオレイン酸２部、可塑剤（重合性モノマー）としてポリプロピレングリコールジアクリレート（ｎ≒１２）（東亞合成製「Ｍ２７０」）６．７部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした。その後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物３を調製した。
【０１２９】
（２）レジスト組成物３の調製
ポリマーＨ６６．７部、架橋剤（重合性モノマー）としてトリプロピレングリコールジアクリレート（東亞合成製「Ｍ２２０」）３３．３部、光重合開始剤として２，２’−ビス−２−クロロフェニル−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール６部、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン３部、２−メルカプトベンゾチアゾール１．０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした。その後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物３（以下「レジスト組成物３」という。）を調製した。
【０１３０】
（３）評価
実施例１において、無機粉体含有樹脂組成物１の代わりに無機粉体含有樹脂組成物３を用い、レジスト組成物１の代わりにレジスト組成物３を用いたこと以外は同様に評価を行った。その結果、初期評価および保存後の評価において得られた電極パターンは、共に亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１３１】
〔実施例４〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物４の調製
無機粉体として、比表面積０．５ｍ2／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3、平均粒径２．２μｍのＡｇ粉体１００部、平均粒径１．０μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ
3系ガラスフリット（不定形、軟化点４７０℃）３部、結着樹脂としてポリマーＤ１３．
３部、添加剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１部、可塑剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）６．７部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした。その後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物４を調製した。
【０１３２】
（２）レジスト組成物４の調製
ポリマーＩ６０．０部、架橋剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）４０．０部、光重合開始剤として2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オン５．０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした。その後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物４（以下「レジスト組成物４」という。）を調製した。
【０１３３】
（３）転写フィルムの作製
下記（i）〜（iii）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成された本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
【０１３４】
（i）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上に、（２）で調製
したレジスト組成物４をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ５μｍのレジスト膜を形成した。
【０１３５】
（ii）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上に、（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物４をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層を形成した。
【０１３６】
（iii）前記（i）で形成したレジスト膜と前記（ii）で形成した無機粉体含有樹脂層とを、それらの表面が当接されるように重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルム４を得た。
【０１３７】
（４）積層膜の転写工程
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルム４を、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１３８】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程
上記（４）においてガラス基板上に形成された電極形成用無機粉体含有樹脂層のレジスト膜に対して、ライン幅１００μｍ、スペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2 とした。次いで、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、露光処理されたレジスト膜の現像処理を、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）を現像液とするシャワー法によって１５秒間行った。これにより、紫外線が照射されて
いない未硬化のレジストが除去され、レジストパターンが形成された。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状であった。
【０１３９】
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
上記の工程に連続して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）をエッチング液とするシャワー法によって、無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を１１５秒間行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された。
【０１４０】
（７）パターンの焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を、焼成炉内で、大気雰囲気下、５２０℃で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚４μｍの電極パターンが形成された。
【０１４１】
（８）パターンの評価
得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
（９）保存安定性の評価
上記（１）〜（３）の工程で作製した転写フィルム４を室温で１ヶ月保管した後、上記（４）〜（８）の操作および評価を行った。その結果、初期評価と同様、得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１４２】
〔実施例５〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物５の調製
無機粉体として、比表面積０．８ｍ2／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ3、平均粒径１．２μｍのＡｇ粉体１００部、平均粒径１．０μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラスフリット（不定形、軟化点４７０℃）３部、結着樹脂としてポリマーＦ４．４
３部、ポリマーＥ８．８７部、添加剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１部、可塑剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）６．７部、光重合開始剤として2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした。その後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物５を調製した。
【０１４３】
（２）レジスト組成物５の調製
ポリマーＩ６０．０部、架橋剤（重合性モノマー）としてトリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）４０．０部、光重合開始剤として2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オン５．０部、染料として1,7-ビス（4-ヒドロキシフェニル)-1,6-ヘプタジエン-3,5-ジオン０．３部および溶剤として
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした。その後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物５（以下「レジスト組成物５」という。）を調製した。
【０１４４】
（３）転写フィルムの作製
下記（i）〜（iii）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成された本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
【０１４５】
（i）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上に、（２）で調製
したレジスト組成物５をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥
して溶剤を除去することにより、厚さ５μｍのレジスト膜を形成した。
【０１４６】
（ii）膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上に、（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物５をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層を形成した。
【０１４７】
（iii）前記（i）で形成したレジスト膜と前記（ii）で形成した無機粉体含有樹脂層とを、それらの表面が当接されるように重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルム５を得た。
【０１４８】
（４）積層膜の転写工程
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルム５を無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【０１４９】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程
上記（４）においてガラス基板上に形成された電極形成用無機粉体含有樹脂層のレジスト膜に対して、ライン幅１００μｍ、スペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2 とした。次いで、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、露光処理されたレジスト膜の現像処理を、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）を現像液とするシャワー法によって１５秒間行った。これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストが除去され、レジストパターンが形成された。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状であった。
【０１５０】
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
上記の工程に連続して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）をエッチング液とするシャワー法によって無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を３８秒間行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された。
【０１５１】
（７）パターンの焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を、焼成炉内で、大気雰囲気下、５２０℃で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚４μｍの電極パターンが形成された。
【０１５２】
（８）パターンの評価
得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
（９）保存安定性の評価
上記（１）〜（３）の工程で作製した転写フィルム５を室温で１ヶ月保管した後、上記（４）〜（８）の操作および評価を行った。その結果、初期評価と同様、得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【０１５３】
〔比較例１〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物６の調製
実施例１において、可塑剤（重合性モノマー）として、トリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）の代わりにジ-2-エチルヘキシルアゼレートを用
いたこと以外は同様にして無機粉体含有樹脂組成物６を調製した。
【０１５４】
（２）評価
実施例１において、無機粉体含有樹脂組成物１の代わりに無機粉体含有樹脂組成物６を用いたこと以外は同様に操作および評価を行った。その結果、初期評価において得られた電極パターンは、亀裂や賭けがなく、形状に優れるものであったが、保存後に評価したところ、現像工程でレジスト層が溶解し、良好なパターンを得ることができなかった。
【０１５５】
〔比較例２〕
（１）レジスト組成物６の調製
実施例１において、架橋剤（重合性モノマー）として、トリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９）の代わりに、ポリプロピレングリコールジアクリレートｎ≒１２（東亞合成製「Ｍ２７０」）を用いたこと以外は同様にしてレジスト組成物６を調製した。
【０１５６】
（２）評価
実施例１において、レジスト組成物１の代わりにレジスト組成物６を用いたこと以外は同様にして操作および評価を行った。その結果、初期評価で得られた電極パターンは、亀裂や賭けがなく、形状に優れるものであったが、保存後に評価したところ、現像後の線幅が太くなり、解像性の悪化が認められ、良好なパターンを得ることができなかった。
【０１５７】
〔比較例３〕
（１）無機粉体含有樹脂組成物７の調製
実施例１において、可塑剤（重合性モノマー）として、トリメトロールプロパントリアクリレート（東亞合成製「Ｍ３０９」）の代わりに、ポリプロピレングリコールジアクリレートｎ≒１２（東亞合成製「Ｍ２７０」）を用いたこと以外は同様にして無機粉体含有樹脂組成物７を調製した。
【０１５８】
（２）評価
実施例１において、無機粉体含有樹脂組成物１の代わりに無機粉体含有樹脂組成物７を用いたこと以外は同様にして操作および評価を行った。その結果、初期評価で得られた電極パターンは、亀裂や賭けがなく、形状に優れるものであったが、保存後に評価したところ、現像工程でレジスト層が溶解し、良好なパターンを得ることができなかった。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１】交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１６０】
１０１  ガラス基板
１０２  ガラス基板
１０３  背面隔壁
１０４  透明電極
１０５  バス電極
１０６  アドレス電極
１０７  蛍光物質
１０８  誘電体層
１０９  誘電体層
１１０  保護層
１１１  前面隔壁
【図１】
2008001070.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月27日(2006.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
請求項６に記載の無機パターンを有するパネル材料の形成方法を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。