(57)【要約】【課題】無線発信手段を作動させるための十分な電力が熱電素子により生成される閾値温度以下の環境温度であっても，測定した環境温度を該無線発信手段により外部へ発信可能であり，また，環境温度が閾値温度を超えた後も，環境温度がどの程度上昇しつつあるのかといった動的な状況を観測することができる温度センサシステムを提供する。【解決手段】無線発信モジュール１８，温度センサモジュール１４，及び制御モジュール１７の電力供給源としての熱電モジュール１２を，温度センサモジュール１４と同じ環境に設置し，温度センサモジュール１４により検出された温度が高くなるに従って，温度センサモジュール１４による単位時間当たりの温度測定回数，及び無線発信モジュール１８による単位時間当たりの温度データ送信回数を増大させるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度センサにより検出された環境温度データを，無線発信手段によって外部装置に送信する温度センサシステムであって，
前記温度センサと同じ環境に設置され，前記無線発信手段，前記温度センサ，及び前記制御手段の電力供給源としての熱電素子と，
前記温度センサにより検出された環境温度の変化に応じて，単位時間当たりの前記温度センサによる温度測定回数，及び前記無線発信手段による環境温度データ送信回数を変化させる制御手段と，
を具備していることを特徴とする温度センサシステム。
【請求項２】
前記温度センサにより検出された環境温度に対応する温度測定回数と環境温度データ送信回数を定めたテーブルを備え，前記制御手段が前記テーブルに基づいて単位時間当たりの前記温度センサによる温度測定回数，及び前記無線発信手段による環境温度データ送信回数を変化させてなる請求項１に記載の温度センサシステム。
【請求項３】
前記温度センサが複数配備され，各温度センサ毎に，前記無線発信手段，前記制御手段，及び前記熱電素子が設けられてなる請求項１または請求項２の何れかに記載の温度センサシステム。
【請求項４】
前記各温度センサ毎に，該温度センサにより測定された環境温度データを記憶・蓄積するための記憶手段が設けられてなる請求項３に記載の温度センサシステム。
【請求項５】
前記各温度センサ毎に，前記熱電素子により生成された電力を蓄積する蓄電素子が設けられてなる請求項３または請求項４の何れかに記載の温度センサシステム。
【請求項６】
前記温度センサが複数配備され，前記温度センサのグループ毎に，１つの前記無線発信手段，１つの前記制御手段が設けられており，当該グループ内に，１つの前記熱電素子が，当該グループ内の少なくとも１つの前記温度センサと同じ環境に設置されているか，或いは，複数の前記熱電素子が，当該グループ内の各前記温度センサ毎に，当該温度センサと同じ環境に設置されてなる請求項１または請求項２の何れかに記載の温度センサシステム。
【請求項７】
前記温度センサのグループ毎に，該温度センサにより測定された環境温度データを記憶・蓄積するための記憶手段が設けられてなる請求項６に記載の温度センサシステム。
【請求項８】
前記温度センサのグループ毎に，前記熱電素子により生成された電力を蓄積する蓄電素子が設けられてなる請求項６または請求項７の何れかに記載の温度センサシステム。
【請求項９】
前記温度センサにより測定された環境温度データを記憶・蓄積するための記憶手段が設けられ，前記制御手段が，単位時間当たりの前記温度センサによる温度測定回数と前記無線発信手段による環境温度データ送信回数を，それぞれ独立に設定する請求項１乃至請求項８の何れかに記載の温度センサシステム。
【請求項１０】
前記熱電素子が前記温度センサとして兼用される請求項１乃至請求項９の何れかに記載の温度センサシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，温度センサにより検出した環境温度データを外部装置に向けて無線送信する温度センサシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度センサにより検出した環境温度データを無線発信器により外部に送信し，温度センサ設置箇所の環境温度情報を外部で把握できる温度センサシステムにおいては，温度センサとして熱電素子（熱発電モジュール）が利用されている。
このような温度センサシステムによれば，環境温度データが無線により外部に送信されるので通信配線が不要であり，また，無線発信器を作動させるための電力として，熱電素子により生成される電力を用いることができるので，外部からの電力供給が不要であり，電源配線，及びバッテリー交換作業が不要となる。
【０００３】
熱電素子により生成される電力は，熱電素子の環境温度が高いほど増大するので，熱電素子を用いた温度センサシステムは，熱電素子によって無線発信器を作動させるための十分な電力が生成されるように，高温プラント内の温度検出等に適用されている（例えば，特許文献１）。
また，熱電素子を用いた温度センサシステムを用いた他の例においては，室内の温度が火災等により異常な高温となり，熱電素子によって無線発信器を作動させるための十分な電力が生成されたとき，無線発信器が作動し，異常を報知するようになっているものがある（例えば，特許文献２）。
【特許文献１】特開昭６３−２３８４３６号公報
【特許文献２】特開平３−２４０１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら，上記熱電素子を用いた温度センサによれば，例えば，周期的に環境温度を外部へ発信するものであり，特に異常な高温になった場合にも，特別な処理をするものではないので，異常高温による緊急性を外部に報知する能力に欠けていた。
また，環境温度が単にある閾値を超えた時に外部に発信を行う上記従来技術では，上記閾値以下の環境温度では作動しないので，ユーザは環境温度が徐々に上昇しつつあることを知ることができない。また，閾値温度を超えた後も，環境温度がどの程度上昇しつつあるのかといった動的な観測については行うことができなかった。
従って，本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，無線発信器等の無線発信手段を作動させるための十分な電力が熱電素子により生成される閾値温度以下の環境温度であっても，測定した環境温度を該無線発信手段により外部へ発信可能であり，また，環境温度が閾値温度を超えた後も，環境温度がどの程度上昇しつつあるのかといった動的な状況を観測することができる温度センサシステムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために本発明は，温度センサにより検出した環境温度データを，無線発信手段によって外部装置に送信する温度センサシステムであって，以下（１）と（２）の構成要素を有している。
（１）前記温度センサと同じ環境に設置され，前記無線発信手段，前記温度センサ，及び前記制御手段の電力供給源としての熱電素子。
（２）前記温度センサにより検出された環境温度の変化に応じて，単位時間当たりの前記温度センサによる温度測定回数，及び前記無線発信手段による環境温度データ送信回数を変化させる制御手段。
【０００６】
上記本発明の温度センサシステムによれば，温度センサにより検出された測定対象の温度（環境温度）が低いとき，即ち通常時においては，熱電素子により生成される電力は少ないが，温度センサによる温度測定回数，及び無線発信手段による環境温度データ送信回数を少なくして，温度センサと無線発信手段により消費される電力を削減する。
一方，環境温度が上昇し，その温度変化をより詳細に観測する必要が生じると，熱電素子により生成される電力が通常時に比べて増大するので，通常時に比べて，温度測定と環境温度データ送信を頻繁に行う。
このように，環境温度が低いときは，その状況に応じて温度測定回数と環境温度データ送信回数を減らし，環境温度が通常時から上昇していくときには，その状況に応じて温度測定回数と環境温度データ送信回数を増やすことで，環境温度が通常時から上昇していく動的な状況を観測することができる。
【０００７】
また，前記温度センサにより検出された環境温度に対応する温度測定回数と環境温度データ送信回数を定めたテーブルを備え，前記制御手段が前記テーブルに基づいて単位時間当たりの前記温度センサによる温度測定回数，及び前記無線発信手段による環境温度データ送信回数を変化させてなる構成とすることも可能である。
【０００８】
具体的な構成においては，前記温度センサが複数配備され，各温度センサ毎に，前記無線発信手段，前記制御手段，及び前記熱電素子が設けられてなる。
更に，前記各温度センサ毎に，該温度センサにより測定された環境温度データを記憶・蓄積するための記憶手段，前記熱電素子により生成された電力を蓄積する蓄電素子が設けられている。
【０００９】
上記記憶手段が設けられていることによって，該記憶手段に，複数回の温度測定により得られた複数の環境温度データを蓄積しておき，記憶手段に蓄積された複数の環境温度データを，無線発信手段の１回のデータ送信により外部装置に送信することができる。このことによって，１回の温度測定毎に，１つの環境温度データを無線発信手段の１回のデータ送信により外部装置に送信する場合に比べて，消費電力を抑えることができる。
また，上記蓄電素子が設けられていることによって，温度センサや無線発信手段は，現時点で熱電素子により生成されている電力だけではなく，蓄電素子に蓄積された電力も用いることができる。
【００１０】
一方，前記温度センサが複数配備されている場合，前記温度センサのグループ毎に，１つの前記無線発信手段，１つの前記制御手段が設けられており，当該グループ内に，１つの前記熱電素子が，当該グループ内の少なくとも１つの前記温度センサと同じ環境に設置されているか，或いは，複数の前記熱電素子が，当該グループ内の各前記温度センサ毎に，当該温度センサと同じ環境に設置された構成とすることも可能である。
更には，前記温度センサのグループ毎に，該温度センサにより測定された環境温度データを記憶・蓄積するための記憶手段，前記熱電素子により生成された電力を蓄積する蓄電素子が設けられた構成とすることも可能である。
【００１１】
また，前記温度センサにより検出された環境温度データを記憶・蓄積するための記憶手段が設けられ，前記制御手段は，単位時間当たりの前記温度センサによる温度測定回数と前記無線発信手段による環境温度データ送信回数を，それぞれ独立に設定するような構成も可能である。
【００１２】
このような構成によれば，例えば，温度センサにより消費される電力に比べて，無線発信手段により消費される電力が大きい場合，複数回の温度測定により得られた複数の環境温度データを記憶手段に蓄積しておき，蓄積された複数の環境温度データを無線発信手段の１回のデータ送信により外部装置に送信することができる。このことによって，１回の温度測定毎に，１つの温度データを無線発信手段の１回のデータ送信により外部装置に送信する場合に比べて，消費電力を抑えることができる。
【００１３】
更には，前記熱電素子が前記温度センサとして兼用されることも可能である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば，無線発信器等の無線発信手段を作動させるための十分な電力が熱電素子により生成される閾値温度以下の環境温度であっても，測定した環境温度を該無線発信手段により外部へ発信可能であり，また，環境温度が閾値温度を超えた後も，環境温度がどの程度上昇しつつあるのかといった動的な状況を観測することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下添付図面を参照しながら，本発明の実施の形態について説明し，本発明の理解に供する。尚，以下の実施の形態は，本発明を具体化した一例であって，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
ここに，図１は，建物内の壁面温度測定のために本発明の温度センサシステムを用いた斜視図，図２は，本発明の第１の実施形態を示すブロック図，図３は，本発明の第２の実施形態を示すブロック図，図４は，検出温度に対応する測定回数とデータ送信回数を定めたテーブルを示す図，図５は，温度センサ端末の制御モジュールによる処理手順を説明するためのフローチャートである。
【００１６】
図１に示すように，工場等の建物内においては，その稼動により発熱する装置３が設置されている。このような建物内の温度管理を行うために，建物内の壁面２の複数箇所に温度センサ端末１を設置し，壁面２の各箇所での壁面（環境）温度データを，各温度センサ端末１から無線送信し，各温度センサ端末１から無線送信された壁面温度データを，無線ＬＡＮアクセスポイント４１を介してログサーバ４２（外部装置の一例）により受信し，ログサーバ４２によりこれら壁面温度データを集約管理する温度センサシステムが採用されている。
【００１７】
図２に示すように，各温度センサ端末１は，壁面２の温度を検出するために当該壁面２に接触して設けられた温度センサモジュール１４と，温度センサモジュール１４により検出された壁面温度データを記憶する記憶モジュール１６と，記憶モジュール１６に記憶されたデータを無線ＬＡＮアクセスポイント４１に送信するための無線発信モジュール１８と，これら温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，無線発信モジュール１８を制御するための制御モジュール１７とを備えている。
【００１８】
各温度センサ端末１は，更に，温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，無線発信モジュール１８，及び制御モジュール１７に供給する電力を生成する熱電モジュール１２を有している。熱電モジュール１２は，温度センサモジュール１４に隣接して壁面２に接触して設けられている。熱電モジュール１２により生成された電力は，蓄電モジュール１３に蓄積され，該蓄電モジュール１３から，温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，無線発信モジュール１８へと個別に電力を供給できるようになっている。
図２中，実線矢印は，信号の流れを示し，破線矢印は，電力の流れを示している。
尚，各温度センサ端末１の温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８を同時に作動させるために必要な電力は，各温度センサ端末１の無線発信モジュール１８としてＩＥＥＥ８０２.１１規格により定められたものを用いた場合，数Ｗ程度である。
【００１９】
各温度センサ端末１の熱電モジュール１２により生成される電力は，建物内の室温（コールドサイト）と壁面温度（ホットサイド）との差の増大に伴って増大する。
例えば，通常時の建物内の室温が３０℃程度，壁面温度が４０℃〜５０℃である場合，５ｃｍ角程度の熱電モジュール１２により生成される電力は，１００ｍＷ〜５００ｍＷ程度である。
【００２０】
このように，通常温度の壁面２に設置された温度センサ端末１において，熱電モジュール１２により生成される電力は，各温度センサ端末１の温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８を同時に作動させるために必要な電力よりも少ない。
【００２１】
しかしながら，壁面２が通常の温度である限りにおいては，温度センサシステムにより当該箇所の壁面温度を頻繁に監視する必要はなく，壁面２の温度が通常値であることを確認できればよい。
このとき，当該温度センサ端末１の熱電モジュール１２により生成された電力は，当該温度センサ端末１の蓄電モジュール１３に蓄積され，当該蓄電モジュール１３から当該温度センサ端末１の温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８へと供給され，これらモジュール１４，１６，１７，１８により消費されなかった電力は，当該蓄電モジュール１３に蓄電される。
【００２２】
各温度センサ端末１の制御モジュール１７は，その温度センサ端末１に含まれる温度センサモジュール１４により検出された壁面温度が通常値である場合，当該温度センサ端末１の温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８を，当該温度センサ端末１の熱電モジュール１２により生成された電力と蓄電モジュール１３に蓄電された電力の範囲内で作動させることができるように，当該温度センサモジュール１４により壁面温度を測定する単位時間当たりの回数，及び当該無線発信モジュール１８により壁面温度データを送信する単位時間当たりの回数を制限する。
【００２３】
また，上述のように，各温度センサ端末１の温度センサモジュール１４と無線発信モジュール１８は，当該温度センサ端末１の蓄電モジュール１３から個別に電力を供給されるので，互いに独立に作動することが可能である。
一例として，温度センサ端末１は，その温度センサモジュール１４により検出された壁面温度が通常値（３０℃〜５０℃）である場合，壁面温度の測定を１分毎に行い，この壁面温度データを記憶モジュール１６に記憶させ，記憶モジュール１６に記憶された壁面温度データを１０分毎に無線発信モジュール１８からログサーバ４２に送信する。
尚，記憶モジュール１６としては，フラッシュメモリ等の不揮発性メモリを用いることができる。
【００２４】
上記のように，温度センサモジュール１４による複数回（上記の場合，１０回）の測定により得られた複数の壁面温度データを無線発信モジュール１８の１回の作動により送信することは，特に，無線発信モジュール１８による消費電力が温度センサモジュール１４による消費電力に比べて大きい場合，温度センサモジュール１４と無線発信モジュール１８による消費電力を抑制するために有効である。例えば，無線発信モジュール１８としてＩＥＥＥ８０２.１１規格により定められたものを用いた場合，当該無線発信モジュール１８による消費電力が比較的大きくなる。
【００２５】
また，この場合，無線発信モジュール１８を作動させる時間間隔を一定にすることなく，蓄電モジュール１３に蓄積された電力が，無線発信モジュール１８を作動させるために必要な電力以上となったとき，無線発信モジュール１８を作動させるようにすることも可能である。
【００２６】
一方，何らかの理由により壁面２の温度が通常値よりも上昇すると，当該壁面２に設置された温度センサ端末１に含まれる熱電モジュール１２により生成される電力が増大する。例えば，壁面温度が５０℃を超え，１００℃未満である場合，熱電モジュール１２により生成される電力は１００ｍＷ〜５００ｍＷ程度であり，壁面温度が１００℃〜２００℃程度である場合，熱電モジュール１２により生成される電力は３０００ｍＷ〜７０００ｍＷ程度である。壁面２の温度が更に上昇し，２００℃以上になると，熱電モジュール１２により生成される電力が７０００ｍＷ以上となることもある。
【００２７】
壁面２の温度が通常値よりも高い場合，当該壁面２付近において異常が発生している可能性があるので，温度センサシステムによって，当該壁面２の温度変化について，どの程度上昇しつつあるのかといった動的な観測を行う。
そこで，各温度センサ端末１の制御モジュール１７は，その温度センサ端末１に含まれる温度センサモジュール１４により検出された壁面温度が通常値よりも高い場合，当該温度センサモジュール１４により壁面温度を測定する単位時間当たりの回数と，当該無線発信モジュール１８により壁面温度データを送信する単位時間当たりの回数を，それぞれ独立に通常時から変化させる。
例えば，単位時間当たりの壁面温度の測定回数のみ，或いは単位時間当たりの壁面温度データの発信回数のみを通常時よりも増加させてもよいし，両方を通常時よりも増加させてもよい。
【００２８】
このときも，当該温度センサ端末１の制御モジュール１７は，当該温度センサ端末１の温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８を，当該温度センサ端末１の熱電モジュール１２により生成される電力と蓄電モジュール１３に蓄電されている電力の範囲内で作動させることができるように，当該温度センサモジュール１４により壁面温度を測定する単位時間当たりの回数，及び当該無線発信モジュール１８により壁面温度データを発信する単位時間当たりの回数を制限する。
【００２９】
壁面２の温度が高くなるに従って，当該壁面２に設置された温度センサ端末１において，熱電モジュール１２により生成される電力，及び熱電モジュール１２から蓄電モジュール１３に供給され，該蓄電モジュール１３に蓄電される電力が増大する。このことによって，当該温度センサ端末１の蓄電モジュール１３から，当該温度センサ端末１の温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８へと供給可能な電力，即ち当該温度センサ端末１のこれらモジュール１４，１６，１７，１８により消費可能な電力が増大する。
このとき，当該温度センサ端末１の制御モジュール１７は，温度センサモジュール１４により検出された壁面２の温度が高くなるに従って，当該温度センサモジュール１４により壁面２の温度を測定する単位時間当たりの回数，及び当該無線発信モジュール１８により壁面温度データを発信する単位時間当たりの回数を増大させる。
このようにして，温度センサ端末１の温度センサモジュール１４に検出された壁面２の温度が高くなるに従って，即ち，当該温度センサ端末１が設置された壁面２付近で異常が起きている可能性が増大するに従って，当該温度センサ端末１による単位時間当たりの壁面温度の測定回数，及び壁面温度データの発信回数が増大し，このことによって，当該壁面２の温度がどの程度上昇しつつあるのかといった動的な観測を行うことができる。
【００３０】
一例として，制御モジュール１７は，温度センサモジュール１４により検出された壁面温度（或いは，熱電モジュール１２による発電電力）に対応する温度測定回数と壁面温度データ送信回数を定めた図４に示す如きテーブルを有している。
図２に示す温度センサ端末１は，当該テーブルに基づいて，その温度センサモジュール１４により検出された壁面温度が５０℃〜１００℃である場合，上記通常時（壁面温度３０℃〜５０℃）と同様に１分間隔で壁面温度の測定を行い，この壁面温度データを記憶モジュール１６に記憶させ，通常時よりも短い５分間隔で記憶モジュール１６に記憶された壁面温度データを無線発信モジュール１８からログサーバ４２に送信する。
【００３１】
また，この例において，温度センサ端末１は，その温度センサモジュール１４により検出された壁面温度が１００℃〜２００℃である場合，３０秒間隔で壁面温度の測定を行い，この壁面温度データを記憶モジュール１６に記憶させ，１分間隔で記憶モジュール１６に記憶された壁面温度データを無線発信モジュール１８からログサーバ４２に送信する。
【００３２】
更に，温度センサ端末１は，その温度センサモジュール１４により検出された壁面温度が２００℃以上になると，１０秒間隔で壁面温度の測定を行い，壁面温度を測定する度に，その壁面温度データを無線発信モジュール１８からログサーバ４２に送信する。
【００３３】
上記実施の形態においては，温度センサモジュール１４と熱電モジュール１２とを別に設けたが，熱電モジュール１２により生成される電力から壁面温度を検出するようにしてもよい。この場合，図３に示すように，温度センサモジュール１４を設ける必要がなく，換わりに熱電モジュール１２により生成される電力を検出するための電圧センサモジュール１５を設ける。
尚，図３中，実線矢印は，信号の流れを示し，破線矢印は，電力の流れを示している。
【００３４】
次に，各温度センサ端末１において，制御モジュール１７による処理手順を，図２に示す第１の実施形態のブロック図を参照しながら，図５のフローチャートに基づいて説明する。尚，以下に示すＳ１〜Ｓ９は，処理手順（ステップ）の識別符号を表している。
【００３５】
各温度センサ端末１の制御モジュール１７は，温度センサモジュール１４により温度測定を行う時間間隔，及び無線発信モジュール１８により壁面温度データを送信する時間間隔を，温度センサモジュール１４により検出された温度（或いは，熱電モジュール１２による発電電力）と対応付けたテーブルを有している。
各温度センサ端末１が起動されたとき，制御モジュール１７は，その初期設定によって，温度センサモジュール１４により壁面温度を測定する（Ｓ１）。
【００３６】
次に，制御モジュール１７は，温度センサモジュール１４により検出された温度と上記テーブルに基づき，温度センサモジュール１４により温度測定を行う時間間隔，及び無線発信モジュール１８により壁面温度データを送信する時間間隔を決定する。そして，温度測定を行う時間間隔に対応する測定タイマと，壁面温度データを送信する時間間隔に対応する送信タイマを設定する（Ｓ２）。
【００３７】
測定タイマの残時間がなくなったとき（Ｓ３のＮＯ），温度センサモジュール１４により壁面温度を測定し（Ｓ４），この壁面温度データ，及び測定を行った時刻についての時刻データを記憶モジュール１６に記憶させる（Ｓ５）。
【００３８】
送信タイマの残時間がなくなったとき（Ｓ６のＮＯ），無線発信モジュール１８により記憶モジュール１６から壁面温度データ，及びこれに付随する時刻データを送信し，その後，送信済みの壁面温度データ，及びこれに付随する時刻データを記憶モジュール１６から削除する（Ｓ７）
【００３９】
壁面温度測定と壁面温度データ送信が終了した時点から，次回の壁面温度測定を行うまでの時間と，次回の壁面温度データ送信を行うまでの時間のうち，短いほうの時間をスリープ時間として設定し（Ｓ８），該スリープ時間の間，制御モジュール１７をスリープさせ，温度センサモジュール１４と無線発信モジュール１８を停止させる（Ｓ９）。スリープ時間の経過後，再び温度センサモジュール１４と無線発信モジュール１８を作動させる。このとき，前回の温度測定により検出された温度に基づき，温度センサモジュール１４により温度測定を行う時間間隔，及び，無線発信モジュール１８により壁面温度データを送信する時間間隔を決定する。
【００４０】
尚，上記実施形態においては，各温度センサモジュール１４毎に，制御モジュール１７，記憶モジュール１６，無線発信モジュール１８，及び蓄電モジュール１３が設けられていたが，複数の温度センサモジュール１４に対して，一つの制御モジュール１７，一つの記憶モジュール１６，一つの無線発信モジュール１８，及び一つの蓄電モジュール１３が設けられている構成にすることも可能である。更には，複数の温度センサモジュール１４に対して一つの熱電モジュール１２を設けた構成とすることも可能であるが，この場合，熱電モジュール１２は，少なくとも１つの温度センサセンサモジュール１４と同じ環境に設置される。
【００４１】
また，記憶モジュール１６が設けられていない構成にすることも可能である。この場合，温度センサモジュール１４が壁面温度の測定を行う度に，その壁面温度データを無線発信モジュール１８から送信されることとなる。
更には，蓄電モジュール１３が設けられていない構成にすることも可能である。この場合，温度センサ端末１の制御モジュール１７，温度センサモジュール１４，記憶モジュール１６，制御モジュール１７，及び無線発信モジュール１８に，現時点で熱電モジュール１２により生成された電力のみが供給されることとなる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は，工場等の生産現場の複数箇所にそれぞれ温度センサを設置し，これら温度センサからのデータをネットワーク化して集約管理するための温度センサネットワークシステムに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】建物内の壁面温度測定のために本発明の温度センサシステムを用いた斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態を示すブロック図。
【図３】本発明の第２の実施形態を示すブロック図。
【図４】検出温度に対応する測定回数とデータ送信回数を定めたデーブルを示す図。
【図５】温度センサ端末の制御モジュールによる処理手順を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
【００４４】
１…温度センサ端末
２…壁面
３…装置
１２…熱電モジュール
１３…蓄電モジュール
１４…温度センサモジュール
１５…電圧センサモジュール
１６…記憶モジュール
１７…制御モジュール
１８…無線発信モジュール
４１…無線ＬＡＮアクセスポイント
４２…ログサーバ
【図１】
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【図２】
2008292318.tif 000004
【図３】
2008292318.tif 000005
【図４】
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【図５】
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