(57)【要約】【課題】第１の板状部材に第２の板状部材を積層した処理対象物から、第１の板状部材を分離するに際し、第２の板状部材の破損を効果的に防止することのできる分離装置及び分離方法を提供すること。【解決手段】ガラス板Ｐに接着シートＳを介して半導体ウエハＷが積層された板状体を処理対象物Ａとし、ガラス板Ｐと半導体ウエハＷとを分離する分離装置２０であって、処理対象物Ａを支持するテーブル６３と、ガラス板Ｐと接着シートＳとの間に挿入可能に設けられたブレード７５と、前記テーブル６３とブレード７５とを平面内で相対回転させるモータＭ２とを備えている。ブレード７５をガラス板Ｐと接着シートＳとの界面に外縁から挿入し、これらを相対回転させながらブレード７５の先端を処理対象物Ａの中心まで挿入することで、ガラス板Ｐが接着シートＳから剥離され、半導体ウエハＷとの分離が行われる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の板状部材に接着シートを介して第２の板状部材が積層された板状体を処理対象物とし、当該処理対象物から前記第１の板状部材を分離する分離装置において、
前記第２の板状部材側から前記処理対象物を支持する支持手段と、前記第１の板状部材と前記接着シートとの間に挿入可能に設けられた挿入手段と、前記支持手段と挿入手段とを相対回転させる駆動手段とを備え、
前記支持手段と前記挿入手段との平面内での相対回転と、前記処理対象物に対して挿入手段が外縁から中心方向に向う移動動作によって前記処理対象物から第１の板状部材を分離可能としたことを特徴とする分離装置。
【請求項２】
ガラス板に接着シートを介して半導体ウエハが積層された板状体を処理対象物とし、当該処理対象物から前記ガラス板を分離する分離装置において、
前記半導体ウエハ側から前記処理対象物を支持する支持手段と、当該支持手段に相対して前記ガラス板を保持する保持手段と、前記ガラス板と前記接着シートとの間に挿入可能に設けられた挿入手段と、前記支持手段及び保持手段と挿入手段とを相対回転させる駆動手段とを備え、
前記支持手段及び保持手段と前記挿入手段との平面内での相対回転と、前記処理対象物に対して前記挿入手段が外縁から中心方向に向かう移動動作によって前記処理対象物からガラス板を分離可能としたことを特徴とする分離装置。
【請求項３】
前記挿入手段は前記処理対象物の外縁から中心に向けて徐々に挿入されるように制御されることを特徴とする請求項１又は２記載の分離装置。
【請求項４】
前記接着シートは紫外線硬化型の接着シートであり、前記処理対象物を前記支持手段に移載する前の段階で前記接着シートに紫外線を照射するための紫外線照射手段を更に含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載の分離装置。
【請求項５】
前記処理対象物は、第２の板状部材若しくは半導体ウエハ側がマウントテープを介してリングフレームに支持され、当該リングフレームと共に前記支持手段に支持された状態で前記第１の板状部材若しくはガラス板が分離されることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の分離装置。
【請求項６】
前記支持手段は、前記リングフレームを支持する外側テーブルと、前記処理対象物の下面側に位置する内側テーブルとからなり、これら外側テーブル及び内側テーブルは上下方向に相対移動可能に設けられていることを特徴とする請求項５記載の分離装置。
【請求項７】
第１の板状部材に接着シートを介して第２の板状部材が積層された板状体を処理対象物とし、当該処理対象物から前記第１の板状部材を分離する分離方法において、
前記第２の板状部材側から前記処理対象物を支持しておき、前記処理対象物と挿入手段とを平面内で相対回転させ、前記第１の板状部材と前記接着シートとの間であって、前記処理対象物の外縁側から中心方向に向って挿入手段を挿入して隙間を形成して前記処理対象物から第１の板状部材を分離することを特徴とする分離方法。
【請求項８】
前記相対回転を行っているときに、前記挿入手段を前記処理対象物の外縁から中心に向けて徐々に挿入し、前記処理対象物における第１の板状部材の接着面積を減少させることで前記分離を行うことを特徴とする請求項７記載の分離装置。
【請求項９】
前記処理対象物と挿入手段とを相対回転させて分離する際に、前記第１の板状部材の落下を防止するように当該第１の板状部材を保持することを特徴とする請求項７又は８記載の分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は分離装置及び分離方法に係り、特に、半導体ウエハを極薄に研削する際に、前記半導体ウエハの平滑性を確保するガラス板を分離することに適合する分離装置及び分離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）は、裏面研削等の処理を行う場合に、例えば、ガラス板等、剛性を備えた板状体に積層し、その平滑性を利用してウエハを極限にまで研削することが行われている。このガラス板は、前記研削工程以外の、例えばダイシング工程等では不要となるものであり、当該研削処理後、ガラス板は再利用するために分離される。
【０００３】
前述したウエハとガラスとの分離は、例えば、特許文献１に記載された処理装置を用いて行うことができる。同処理装置には分離装置が備えられおり、当該分離装置によりウエハからガラス板を分離してリングフレームに転着する構成が採用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５６６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１に開示された分離装置にあっては、ガラス板をテーブルに固定しておき、ガラス板と接着シートとの間に剥離きっかけ部を形成した後、当該剥離きっかけ部が形成された反対側、つまり、ウエハ径方向他端側を回転中心として当該ウエハを持ち上げることにより、ガラス板とウエハとの分離（剥離）を行う構成となっている。
【０００６】
しかしながら、ウエハを持ち上げることによって当該ウエハとガラス板とを分離する方法では、特に、ウエハが裏面研削済みで極薄（例えば、数十μｍ）となっている場合に、ウエハが曲げ変形することによって、割れ易くなる、という処理上のリスクがある。
【０００７】
［発明の目的］
本発明の目的は、特に、一定の剛性を備えた第１の板状部材に、脆質性を備えた第２の板状部材を積層した処理対象物から、前記第１の板状部材を分離するに際し、前記第２の板状部材の破損を効果的に防止することのできる分離装置及び分離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明は、第１の板状部材に接着シートを介して第２の板状部材が積層された板状体を処理対象物とし、当該処理対象物から前記第１の板状部材を分離する分離装置において、
前記第２の板状部材側から前記処理対象物を支持する支持手段と、前記第１の板状部材と前記接着シートとの間に挿入可能に設けられた挿入手段と、前記支持手段と挿入手段とを相対回転させる駆動手段とを備え、
前記支持手段と前記挿入手段との平面内での相対回転と、前記処理対象物に対して挿入手段が外縁から中心方向に向う移動動作によって前記処理対象物から第１の板状部材を分離可能とする、という構成を採っている。
【０００９】
また、本発明は、ガラス板に接着シートを介して半導体ウエハが積層された板状体を処理対象物とし、当該処理対象物から前記ガラス板を分離する分離装置において、
前記半導体ウエハ側から前記処理対象物を支持する支持手段と、当該支持手段に相対して前記ガラス板を保持する保持手段と、前記ガラス板と前記接着シートとの間に挿入可能に設けられた挿入手段と、前記支持手段及び保持手段と挿入手段とを相対回転させる駆動手段とを備え、
前記支持手段及び保持手段と前記挿入手段との平面内での相対回転と、前記処理対象物に対して前記挿入手段が外縁から中心方向に向かう移動動作によって前記処理対象物からガラス板を分離可能とする、という構成を採ることができる。
【００１０】
本発明において、前記挿入手段は前記処理対象物の外縁から中心に向けて徐々に挿入されるように制御される、という構成を採ることができる。
【００１１】
更に、前記接着シートは紫外線硬化型の接着シートであり、前記処理対象物を前記支持手段に移載する前の段階で前記接着シートに紫外線を照射するための紫外線照射手段を更に含む構成としてもよい。
【００１２】
また、前記処理対象物は、第２の板状部材若しくは半導体ウエハ側がマウントテープを介してリングフレームに支持され、当該リングフレームと共に前記支持手段に支持された状態で前記第１の板状部材若しくはガラス板が分離される、という構成を採ることができる。
【００１３】
更に、前記支持手段は、前記リングフレームを支持する外側テーブルと、前記処理対象物の下面側に位置する内側テーブルとからなり、これら外側テーブル及び内側テーブルは上下方向に相対移動可能に設けられている。
【００１４】
また、本発明は、第１の板状部材に接着シートを介して第２の板状部材が積層された板状体を処理対象物とし、当該処理対象物から前記第１の板状部材を分離する分離方法において、
前記第２の板状部材側から前記処理対象物を支持しておき、前記処理対象物と挿入手段とを平面内で相対回転させ、前記第１の板状部材と前記接着シートとの間であって、前記処理対象物の外縁側から中心方向に向って挿入手段を挿入して隙間を形成して前記処理対象物から第１の板状部材を分離する、という方法を採っている。
【００１５】
前記分離方法において、前記相対回転を行っているときに、前記挿入手段を前記処理対象物の外縁から中心に向けて徐々に挿入し、前記処理対象物における第１の板状部材の接着面積を減少させることで前記分離を行う、という方法を採ることができる。
【００１６】
また、前記分離方法において、前記処理対象物と挿入手段とを相対回転させて分離する際に、前記第１の板状部材の落下を防止するように当該第１の板状部材を保持することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体ウエハ等の第２の板状部材側を支持手段に支持した状態で、ガラス等の第１の板状部材と前記接着シートとを平面内で相対回転させ、前記挿入手段を第１の板状部材と接着シートとの間に挿入する構成としたから、第２の板状部材が曲げ変形することなく処理対象物から第１の板状部材を分離することができる。
更に、挿入手段を処理対象物の外縁から中心方向に向けて徐々に挿入することで、処理対象物を回転させる回転抵抗を減少することができ、これにより、第１の板状部材を無理なく分離することができる。また、処理対象物の平面積が小さいときは、予め挿入手段を中心まで挿入した状態とし、この状態で前記平面内で相対回転させて分離することもできる。
更に、処理対象物を吸着保持するテーブルの高さが調整可能に設けられていることにより、第２の板状部材や接着シートの厚みが種々変化しても、第１の板状部材と接着シートとの境界位置に挿入手段の挿入位置を容易に合わせることが可能となる。
また、接着シートは紫外線硬化型の接着シートとし、紫外線照射手段を介して接着剤層を硬化させる構成とすれば、前述した分離を小さい抵抗で行うことができ、この点からも、第２の板状部材の割れ等を効果的に回避することができる。
更に、処理対象物をリングフレームに支持させた構成とした場合には、前記第１の板状部材の分離により、第２の板状部材がリングフレーム側に転着された態様となり、その後のハンドリングも容易となる。
また、リングフレームを支持する外側テーブルと処理対象物を支持する内側テーブルとにより支持手段を構成し、これら外側テーブルと内側テーブルとを上下に相対移動可能とした構成では、例えば、外側テーブルを相対的に下降させた位置に保つことにより、第１の板状部材と接着シートとの境界に向かって挿入手段を水平方向からアクセスさせることができ、挿入手段の移動方向をシンプルにできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１には、本発明に係る分離装置２０がウエハ処理装置１０に適用された実施形態の概略斜視図が示され、また、図２には、分離方法を経時的に説明するための断面図が示されている。ここで、本実施形態に係る処理対象物Ａは、図２（Ａ）に示されるように、第１の板状部材としてのガラス板Ｐと、このガラス板Ｐの上面側に、接着シートＳを介して積層された第２の板状部材としてのウエハＷとからなる板状体とされている。ウエハＷは、回路面（図２（Ａ）中下面側）が接着シートＳ側に位置する状態で積層され、図示しない研削装置によって極薄に研削されているものとする。また、接着シートＳは、ここでは詳細構造を示していないが、ベースシートの一方の面に紫外線硬化型の接着剤層を有し、他方の面に再剥離性の接着剤層を有する三層構造のものが用いられ、紫外線接硬化型の接着剤層がガラス板Ｐに、最剥離性の接着剤層がウエハＷに接着する状態となっている。
前記処理対象物Ａの処理工程としては、図２（Ｂ）に示されるように、ウエハＷをリングフレームＲＦの内周側に配置した状態で、マウントテープＭＴを介して一体化される。そして、図２（Ｃ）に示されるように、ウエハＷ側からマウントテープＭＴを介して処理対象物Ａが支持され、図２（Ｄ）に示されるように、ガラス板Ｐと接着シートＳとをそれらの界面で分離し、その後、図２（Ｅ）に示されるように、ウエハＷの回路面側に残された接着シートＳがウエハＷから剥離され、最終的に、リングフレームＲＦの内側にウエハＷだけが残されることとなる（図２（Ｆ）参照）。
【００２０】
図１において、ウエハ処理装置１０は、マガジン１１内に収容された処理対象物Ａがロボットアーム１２を介して一枚ずつ取り出され、前記接着シートＳの紫外線硬化型接着剤層を硬化させる紫外線照射装置１３と、この紫外線照射装置１３で紫外線照射された処理対象物Ａを移載して位置決めを行うアライメント装置１６と、処理対象物ＡをリングフレームＲＦに一体化させるマウント装置１７と、処理対象物Ａからガラス板Ｐを分離（剥離）してリングフレームＲＦにウエハＷを転着させる分離装置２０と、ウエハＷの回路面側に残された接着シートＳを剥離する剥離装置２１と、接着シートＳが剥離された後のウエハＷがリングフレームＲＦに支持された状態でこれを収納するストッカ２３とを備えて構成されている。
【００２１】
前記マガジン１１には、多数の処理対象物Ａを略水平姿勢に保った状態で、ウエハＷを上面側として処理対象物Ａが多段状に収容されている。この処理対象物Ａは、先端側に吸着保持構造が採用されたロボットアーム１２を介してマガジン１１から取り出され、紫外線照射装置１３に移載された後、アライメント装置１６で位置決めされマウント装置１７側に移載するように設けられている。
【００２２】
前記紫外線照射装置１３は、ガイドレール２５に沿って移動可能なスライドテーブル２７と、このスライドテーブル２７の上方に位置する紫外線照射部２８とからなる。スライドテーブル２７は処理対象物Ａを載置した状態で、前記ガイドレール２５に沿って移動し、これにより、前記接着シートＳの紫外線硬化型接着剤層を硬化させて分離装置２０による分離に備えるようになっている。
【００２３】
前記アライメント装置１６、マウント装置１７、剥離装置２１、ストッカ２３は、本出願人による先願である前記特許文献１に記載された構成と実質的に同一である。従って、ここでは、それらの構成につい概略的に説明若しくは説明を省略するものとし、以下、分離装置２０について詳細に説明する。
【００２４】
前記アライメント装置１６は、処理対象物Ａを回転させて図示しないカメラ等によってウエハＷの結晶方向を特定する位置決めを行うとともに、ウエハＷの芯出しを行うようになっている。
【００２５】
前記マウント装置１７は、リングフレームＲＦと処理対象物Ａとを支持するマウントテーブル４０と、リングフレームＲＦと処理対象物Ａとを一体化させるマウントテープＭＴを貼付する貼付ユニット４１とを備えて構成されている。リングフレームＲＦは、マウントテーブル４０の側方に配置されたストックテーブル４２上に積み重ねた状態でストックされており、最上位のリングフレームＲＦが、吸着部を備えた移載アーム４３によってマウントテーブル４０上に移載される。マウントテーブル４０は、一対のガイドレール４７に沿ってＸ軸方向に移動可能に設けられている。
【００２６】
前記貼付ユニット４１は、マウントテープＭＴをリングフレームＲＦとウエハＷの裏面（図中上面）に貼付するものである。本実施形態におけるマウントテープＭＴは、リングフレームＲＦの開口部よりも大きい直径を有する樹脂テープからなり、帯状の剥離シートの一方の面に仮着されて原反Ｌとして採用されている。貼付ユニット４１は、原反Ｌの繰出方向を急激に反転させてマウントテープＭＴを剥離するピールプレート５１と、このピールプレート５１の先端縁に沿って配置されたプレスローラ５２とを含み、マウントテープＭＴをピールプレート５１の先端で剥離しつつ移動するマウントテーブル４０上のリングフレームＲＦと処理対象物Ａに貼付するようになっている。
【００２７】
前記分離装置２０は、図３及び図４に示されるように、ウエハＷ側からマウントテープＭＴを介して処理対象物Ａを支持する支持手段５５と、この支持手段５５に相対する上方位置でガラス板Ｐを保持する保持手段５６と、ガラス板Ｐと接着シートＳとの間に挿入可能に設けられた挿入手段５７と、支持手段５５及び保持手段５６に対し挿入手段５７を平面内で相対回転させる駆動手段５８とを備えて構成されている。なお、図３及び図４では、構成を見やすくするため、マウントテープＭＴを省略して示している。
【００２８】
前記分離装置２０とマウント装置１７との間には、単軸ロボット７７を介して移動可能な移載アーム７８が設けられ、マウントテープＭＴを介してリングフレームＲＦに一体化された処理対象物Ａを吸着保持し、支持手段５５に受け渡すように構成されている。
【００２９】
前記支持手段５５は、リングフレームＲＦを支持する外側テーブル６０と、処理対象物Ａの下面側に位置するとともに、マウントテープＭＴを介して処理対象物Ａを吸着保持する内側テーブル６１とを含むテーブル６３により構成されている。外側テーブル６０は、平面形状が略リング状に設けられている一方、内側テーブル６１は、平面形状が略円形に設けられている。本実施形態では、内側テーブル６１及び外側テーブル６０は、それぞれ図示しないモータを介して上下（Ｚ軸方向）に移動可能に設けられており、これにより、内側テーブル６１は、ウエハＷや接着シートＳの厚みが種々変化しても、ガラス板Ｐと接着シートＳとの境界位置に後述する挿入手段の挿入位置を容易に合わせることが可能となる。また、外側テーブル６０の外周における周方向複数箇所、本実施形態では四箇所には、相互に略９０度間隔を隔てた位置にリング押さえ６５が設けられている。これらリング押さえ６５は、側面視で略Ｌ字状をなし、当該リング押さえ６５によりリングフレームＲＦを外側テーブル６０の上面側に固定できるようになっている。
【００３０】
前記保持手段５６は、図示しないフレームに固定されるとともに、Ｚ軸方向に進退可能な直動モータＭと、このモータＭの出力軸側（下端側）に平面内で回転可能に設けられた吸着パッド６９とにより構成されている。なお、吸着パッド６９は、図示しない減圧ポンプに接続されている。
【００３１】
前記挿入手段５７は、Ｘ軸方向に延びる単軸ロボット７０と、この単軸ロボット７０によってＸ軸方向に移動可能なスライダ７１と、当該スライダ７１に支持されたモータＭ１を介して平面内で回転可能に設けられたアーム７３と、このアーム７３の先端に着脱自在に設けられたブレード７５とからなる。ブレード７５は、先端が鋭角をなす公知のカッター刃に類似した平面形状に設けられている。
【００３２】
前記駆動手段５８は、前記外側テーブル６０の下面側に設けられたモータＭ２により構成されている。このモータＭ２は、テーブル６３を平面内で回転可能とするもので、これにより、テーブル６３に支持されたリングフレームＲＦ及び処理対象物Ａに対してブレード７５が相対回転可能となっている。
【００３３】
前記ガラス板除去装置８０は、Ｙ軸方向に延びる単軸ロボット８１に沿って移動可能なスライダ８２と、当該スライダ８２に設けられたＺ軸ロボット８３を介して支持された吸着アーム８５と、ガラス板Ｐを多段型に積み上げて回収可能な昇降タイプの回収テーブル８６とにより構成されている。ここで、吸着アーム８５は、その基部側にモータＭ３が介装されており、当該モータＭ３を介して反転可能に設けられている。
【００３４】
図４に示されるように、前記分離装置２０によってガラス板Ｐが剥離されてリングフレームＲＦに転着されたウエハＷは、移載装置８８を介して剥離装置２１側に移載される。この移載装置８８は、Ｙ軸方向に沿って配置された単軸ロボット８９と、この単軸ロボット８９に沿って移動するスライダ９０に支持された昇降用単軸ロボット９１と、当該昇降用単軸ロボット９１に沿って移動する昇降スライダ９２と、当該昇降スライダ９２に支持された吸着アーム９３とにより構成されている。マウントテープＭＴを介してリングフレームＲＦに一体化された接着シート付きウエハＷは、吸着アーム９３によって剥離装置２１側に移載され、当該剥離装置２１で接着シートＳを剥離した後、ストッカに収容される。
なお、剥離装置２１及びストッカ２３の構成は、前記特許文献１と同一であり、また、本発明の必須構成ではないので説明を省略する。
【００３５】
次に、本実施形態における分離装置２０による分離方法について説明する。
【００３６】
図１に示されるように、マガジン１１に収容された処理対象物Ａは、ロボットアーム１２によって一つずつ取り出されて紫外線照射装置１３に移載される。紫外線照射装置１３では、処理対象物Ａのガラス板Ｐ越しに紫外線を照射して接着シートＳの紫外線硬化型の接着剤層を硬化させておき、これにより、処理対象物Ａは、後工程における剥離に備えられる。
【００３７】
紫外線照射が行われた処理対象物Ａはアライメント装置１６にてアライメントされた後に、ロボットアーム１２を介してマウント装置１７のマウントテーブル４０に移載される。この際、マウントテーブル４０には、移載アーム４３によってリングフレームＲＦが予め移載されている。
【００３８】
マウントテーブル４０に移載された処理対象物ＡとリングフレームＲＦの上面側にマウントテープＭＴを貼付することにより、処理対象物ＡとリングフレームＲＦとが一体化される。この状態では、図２（Ｂ）に示されるように、マウントテープＭＴが上面側に位置した状態となる。
【００３９】
マウントテーブル４０上のリングフレームＲＦ部分を移載アーム７８が吸着して図１中Ｘ軸方向に沿って右上方向に移動すると、ガラス板除去装置８０の吸着アーム８５が移載アーム７８の下方に位置するように移動し、吸着アーム８５がガラス板Ｐの面を吸着して処理対象物ＡがリングフレームＲＦと共に受け渡される。
そして、吸着アーム８５が略１８０度回転して受け渡された処理対象物Ａを反転し、図２（Ｃ）に示されるように、ウエハＷ側からマウントテープＭＴを介して処理対象物ＡとリングフレームＲＦが内側テーブル６１と外側テーブル６０の上面にそれぞれ支持される。
この状態で、リングフレームＲＦは、リング押さえ６５によって位置が固定される一方、処理対象物Ａは、マウントテープＭＴを介して内側テーブル６１に吸着保持される。
【００４０】
このようにして処理対象物ＡとリングフレームＲＦの固定が行われた状態で、それまで上方に待機していた保持手段５６の吸着パッド６９が下降し、ガラス板Ｐに接触して当該ガラス板Ｐの吸着保持を開始する。
【００４１】
ここで、挿入手段５７は、図４に示される待機位置から、ブレード７５の先端が処理対象物Ａに向く方向にアーム７３を平面内で回転動作させる一方、テーブル６３は、外側テーブル６０を下降させてその上面位置が内側テーブル６１の上面位置よりも相対的に低くなるように制御される（図２（Ｄ）参照）。そして、この状態で、挿入手段５７の単軸ロボット７０を作動してブレード７５の先端側がガラス板Ｐと接着シートＳとの界面に外縁に移動される。この際、内側テーブル６１は、ブレード７５の高さ位置と前記界面の高さ位置とが一致するように、図示しないモータを介して調整されている。従って、ウエハＷや接着シートＳの厚みが種々異なる場合であっても界面での分離に対応することができる。
【００４２】
次いで、駆動手段５８を構成するモータＭ２を駆動してテーブル６３を平面内で回転させる。なお、ガラス板Ｐを吸着しているパッド６９は、この回転に追従回転する。そして、この回転を行っている際に、前記ブレード７５が処理対象物Ａの外縁から中心に向かって少しずつ挿入される。そして、ブレード７５の先端が中心まで達したときに、当該ブレード７５による界面剥離が処理対象物Ａの全域に及び、これにより、ガラス板Ｐが接着シートＳから剥離されてウエハＷから分離されることとなる。なお、図２（Ｄ）に示されるように、ブレード７５の挿入によってガラス板Ｐが曲げ変形したとしても、当該ガラス板Ｐが割れることのないようにブレード７５の厚みが設定されている。
【００４３】
このようにして分離されたガラス板Ｐは、吸着パッド６９が上昇し、ガラス板Ｐの下面側に吸着アーム８５が位置するように制御され、当該吸着アーム８５にガラス板Ｐを受け渡して回収テーブル８６に回収される。
【００４４】
ガラス板Ｐが分離されたウエハＷは、その外周側にあるリングフレームＲＦが吸着アーム９３に吸着保持され、後工程を行う剥離装置２１側に移載される。そして、当該剥離装置２１において、ウエハＷの上面側に残る接着シートＳがウエハＷから剥離された後、当該ウエハＷがリングフレームＲＦと共にストッカ２３に収容される。
【００４５】
従って、このような実施形態によれば、ウエハＷをテーブル６３側に位置させて当該ウエハＷを支持する一方、ガラス板Ｐを上面側とし、ブレード７５をガラス板Ｐと接着シートＳとの間に挿入した状態で処理対象物Ａとブレード７５とを平面内で相対回転させる構成としたから、ウエハＷが曲げ変形することなく処理対象物Ａからガラス板Ｐを剥離することができ、ウエハＷとガラス板との分離を無理なく行うことができ、これにより、ウエハＷの破損を効果的に防止することができる、という効果を得る。
【００４６】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
【００４７】
例えば、前記実施形態では、処理対象物Ａを回転させている間に、ブレード７５の先端挿入深さを拡大して処理対象物Ａの中心に移動させる場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、処理対象物Ａの直径が小さいときは、ブレード７５を処理対象物Ａの外縁から中心に向かって一気に挿入しておき、この状態で処理対象物Ａを回転させて前述した分離を行うこともできる。
【００４８】
また、前記実施形態における分離装置２０は、処理対象物ＡとしてウエハＷの回路面側に接着シートＳを介してガラス板Ｐが貼付された板状体を用いた場合を図示、説明したが、積層構造を有する他の板状体を分離する場合にも適用することができる。
更に、テーブル６３は、外側テーブル６０が下降して内側テーブル６１に対して相対移動可能としたが、内側テーブル６１を上昇させる構成としてもよい。
また、挿入手段５７を構成するブレード７５は、高さ位置調整可能とする構成を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本実施形態に係る分離装置が適用されたウエハ処理装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】処理対象物からガラス板を分離してウエハをリングフレームに転着させる一連の工程を示す断面図。
【図３】分離装置の要部概略斜視図。
【図４】ガラス板がウエハから分離された状態を示す分離装置の概略斜視図。
【符号の説明】
【００５０】
２０  分離装置
５５  支持手段
５６  保持手段
５７  挿入手段
５８  駆動手段
６０  外側テーブル
６１  内側テーブル
６３  テーブル
Ａ  処理対象物
Ｐ  ガラス板（第１の板状部材）
Ｓ  接着シート
Ｗ  半導体ウエハ（第２の板状部材）
ＲＦ  リングフレーム
Ｍ２  モータ
【図１】
2008306119.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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