(57)【要約】【課題】粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系重合体、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ、及びシリコーン系グラフト重合体を含有する粘着剤。本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ、及びシリコーン系グラフト重合体を含有する粘着剤。
【請求項２】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、シリコーン系グラフト重合体０．１〜１０質量部を含有する請求項１に記載の粘着剤。
【請求項３】
シリコーン系グラフト重合体が（メタ）アクリル酸エステル単量体単位を有する請求項１又は請求項２に記載の粘着剤。
【請求項４】
シリコーン系グラフト重合体を構成する（メタ）アクリル酸エステル単量体単位がヒドロキシル基を有する請求項３に記載の粘着剤。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の粘着剤を用いた粘着シート。
【請求項６】
電子部品固定用である請求項５に記載の粘着シート。
【請求項７】
請求項６に記載の粘着シートとダイアタッチフィルムを積層してなる多層粘着シート。
【請求項８】
請求項７に記載の多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品の製造方法として、半導体ウエハや絶縁物基板を母材としてチップを製造し、チップをピックアップし、リードフレーム等に接着剤等で固定し、樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。電子部品の製造方法としては、シリコン、ガリウム−ヒ素等の半導体ウエハや絶縁物基板上に回路パターンを形成して電子部品集合体とし、電子部品集合体を粘着シートに貼付け、更にリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）し、必要に応じてフィルムを引き延ばし（エキスパンド）、チップをピックアップし、チップを接着剤でリードフレーム等に固定する方法が広く行われている（例えば非特許文献１等参照）。
【０００３】
ダイシング用の粘着シートと、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、粘着シートとダイアタッチフィルムを一体化した多層粘着シートである。ダイアタッチフィルム一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、接着剤の塗布工程を省略できる。
【０００４】
ダイアタッチフィルム一体型シートは、接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御やはみ出し抑制ができるという利点がある。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の半導体パッケージの製造に使用されている（特許文献１〜３及び非特許文献２等参照）。
【０００５】
電子部品集合体をダイシングする際に用いられる粘着シートの粘着剤として、（メタ）アクリル酸エステルとヒドロキシル基含有重合性単量体の共重合体に、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物を使用する方法が知られている（特許文献４参照）。
【０００６】
アクリル系粘着剤として、重量平均分子量が２０万以上、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−６０〜−３０℃の各種官能基を有するアクリル化合物及びウレタンアクリレートオリゴマ等を含有するものが知られている（特許文献５参照）。
【０００７】
半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。更に、粘着シートと半導体ウエハ間の親和性と比較し、粘着シートとダイアタッチフィルム間の親和性が高いため、電子線／紫外線の照射後で粘着力の低減が十分に図れず、ピックアップ時の剥離容易性に劣り、ピックアップ不良を引き起こす場合があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開平０８−０５３６５５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６４２９号公報
【特許文献４】特許第３４１０２０２号公報
【特許文献５】特開平１１−２９３２０１号公報
【非特許文献１】小澤他、"古河電工時報"、第１０６号、Ｐ３１、古河電工株式会社、（２０００年７月）
【非特許文献２】リンテック株式会社、"粘着捜査線  １０"、［平成１７年１２月２１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.lintec.co.jp/l_life/l_life_10.html＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は（メタ）アクリル酸エステル系重合体、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ、及びシリコーン系グラフト重合体を含有する粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多層粘着シートは、ダイシング後のピックアップ作業時にチップの剥離が容易であり、更に接着剤部分のはみ出しが少ないという効果を奏する。
【００１２】
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。同様に（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物も「メタ」を有する化合物と、有しない化合物の総称である。ウレタンアクリレートオリゴマの官能基数とは、ウレタンアクリレートオリゴマ分子１個あたりのビニル基数をいう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は（メタ）アクリル酸エステル系重合体、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ、及びシリコーン系グラフト重合体からなる粘着剤である。
【００１４】
（（メタ）アクリル酸エステル系重合体）
（メタ）アクリル酸エステル系重合体は、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を重合した重合体である。（メタ）アクリル酸エステル系重合体は、（メタ）アクリル酸エステル系単量体以外のビニル化合物に由来する単量体単位を有してもよい。
【００１５】
（メタ）アクリル酸エステル系の単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１６】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体には、ビニル化合物単量体としてヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体が好適に用いられる。官能基含有単量体としては、官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、（亜）リン酸エステル基を有するビニル化合物が挙げられる。
【００１７】
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えばビニルアルコール等が挙げられる。
【００１８】
カルボキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００１９】
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２０】
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２１】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２３】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。ダイアタッチフィルムとの相互作用により放射線照射後に粘着シートがダイアタッチフィルムと容易に剥離できるように、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。
【００２４】
（ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ）
ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ（以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」ともいう。）とは、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。
【００２５】
ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えばヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させてウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。
【００２６】
ヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。
【００２７】
複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。複数のイソシアネート基を有するイソシアネートのうち、芳香族系イソシアネート又は脂環族系イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート化合物の形態としては単量体、二量体、及び三量体があり、三量体が好適に用いられる。
【００２８】
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２９】
脂環族系ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。
【００３０】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３１】
ポリオール成分としては、例えばポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオール等が挙げられる。
【００３２】
ウレタンアクリレートオリゴマのビニル基の数が少ないと放射線照射後の粘着シートがダイアタッチフィルムから容易に剥離せず、チップのピックアップ性が低下することがある。
【００３３】
ウレタンアクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して２０〜２００質量部とすることが好ましい。ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量が少ないと放射線照射後に粘着シートがダイアタッチフィルムと容易に剥離せず、チップのピックアップ性に問題が発生する場合がある。過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げによりピックアップ不良を引き起こす場合があるとともに、反応残渣による微小な糊残りが生じ、ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。
【００３４】
（シリコーン系グラフト重合体）
シリコーン系グラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーン系マクロモノマ」という）に由来する単量体単位を有する点以外は特に限定されず、例えばシリコーン系マクロモノマのホモポリマーや、シリコーン系マクロモノマと他のビニル化合物を重合してなるビニル重合体が挙げられる。シリコーン系マクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる（たとえば特開２０００−０８０１３５号公報等参照）。
【００３５】
シリコーン系グラフト重合体は、シリコーン系マクロモノマに由来する単量体単位を有する点以外ば特に限定されないが、（メタ）アクリル系単量体を用いると均質な粘着剤が得られるため好ましい。
【００３６】
（メタ）アクリル系単量体は特に限定されないが、例えばアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリル酸等が挙げられるが、パーティクルと呼ばれる微小な糊残りを防止するために、反応性を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、又は変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートが好適に用いられる。
【００３７】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３８】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３９】
変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレンオキシド変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及びラクトン変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４０】
シリコーン系グラフト重合体中のシリコーン系マクロモノマ単位の割合は特に限定されないが、シリコーン系グラフト重合体１００質量部中、シリコーン系マクロモノマ単位を１５〜５０質量部とすることが好ましい。シリコーン系マクロモノマ単位の含有量が少ないと、放射線照射後の粘着シートがダイアタッチフィルムから容易に剥離せず、チップのピックアップ性が低下する場合があり、過剰だと粘着剤表面にブリードアウトし、ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。
【００４１】
シリコーン系グラフト重合体の配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましい。シリコーン系グラフト重合体の配合量が少ないと放射線照射後に粘着シートがダイアタッチフィルムと容易に剥離せず、チップのピックアップ性に問題が発生する場合がある。過剰に配合すると初期の粘着力が低化し、ダイシング時にリングフレームから剥離する場合がある。
【００４２】
粘着剤には、粘着強度を調整するために粘着付与樹脂を添加してもよい。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。
【００４３】
粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とすることが好ましい。
【００４４】
(添加剤等)
粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００４５】
粘着剤層の厚さは１〜１００μｍが好ましく、２〜４０μｍがより好ましい。粘着剤層が薄いと粘着力が低下し、ダイシング時のチップ保持性、及びリングフレームからの剥がれが生じる場合がある。粘着剤層が厚いと粘着力が高く、ピックアップ不良が発生する場合がある。
【００４６】
（粘着シート）
粘着シートは基材フィルム上に粘着剤を塗布して製造する。基材フィルムの厚さは３０〜３００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。
【００４７】
基材フィルムの素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
【００４８】
基材フィルムの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。
【００４９】
基材フィルムの成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等が挙げられる。
【００５０】
基材フィルムには、ダイアタッチフィルム剥離時における帯電を防止するために、基材フィルムのダイアタッチフィルム接触面及び／又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。
【００５１】
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。
【００５２】
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００５３】
基材フィルムの片面にダイアタッチフィルムを積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルムを容易に拡張することができる。
【００５４】
（滑り剤）
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルムのダイアタッチフィルム非接触面に滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込むことができる。
【００５５】
滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン系化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン系化合物の中でも特にシリコーン系マクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。
【００５６】
粘着シートとダイアタッチフィルムの剥離性を向上させるために、基材フィルムのダイアタッチフィルム接触面の算術平均Ｒａは０．５μｍ以上１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００５７】
粘着シートとダイアタッチフィルムの剥離性を容易にするために、基材フィルムのダイアタッチフィルム接触面に離型処理を施してよい。離型処理には、例えばアルキド樹脂系、シリコーン樹脂系、フッ素樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、及びワックス系等の離型剤が用いられる。
【００５８】
（粘着シートの製造）
基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着シートとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。粘着剤層の厚みは限定されないが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度とすることが好ましく、５〜４０μｍが更に好ましい。
【００５９】
粘着シートはダイシング時やバックグラインディング時に用いる電子部品固定用にも使用可能であるが、ダイアタッチフィルムと粘着シートを積層し、ダイシング工程の電子部品固定と、リードフレームへの固定工程の両方に使用可能な多層粘着シートとして用いることが好ましい。
【００６０】
（ダイアタッチフィルム）
ダイアタッチフィルムは、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘着性のシートである。ダイアタッチフィルムは、ＰＥＴ樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。
【００６１】
ダイアタッチフィルムの材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分であれば良い。粘着剤としては、例えばエポキシ系、ポリアミド系、アクリル系、及びポリイミド系等が挙げられる。接着剤としては、例えばアクリル系、酢酸ビニル系、エチレン・酢酸ビニル共重合体系、エチレン・アクリル酸エステル共重合体系、ポリアミド系、ポリエチレン系、ポリスルホン系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリアミド酸系、シリコーン系、フェノール系、ゴム系ポリマー、フッ素ゴム系ポリマー、及びフッ素樹脂等が挙げられ、ポリイミド系が好適に用いられる。
【００６２】
ダイアタッチフィルムにはこれらの粘着剤や接着剤の成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。ダイアタッチフィルムには、必要に応じて例えば光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤等の添加物を混合してもよい。
【００６３】
（多層粘着シート）
電子部品の製造には、粘着シートとダイアタッチフィルムを積層してなる多層粘着シートを使用する方法が好適に用いられる。
【００６４】
（電子部品の製造方法）
多層粘着シートを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)シリコンウエハを多層粘着シートに貼付けて固定する。
(2)多層粘着シートをリングフレームに固定する。
(3)ダイシングブレードでシリコンウエハをダイシングする。
(4)多層粘着シートの基材フィルム側から紫外線及び／又は放射線を照射する。
(5)多層粘着シートを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップをニードル等で突き上げる。
(6)真空コレット又はエアピンセット等でチップを吸着し、粘着シートとダイアタッチフィルムとの間で剥離し、ダイアタッチフィルムが付着したチップをピックアップする。
(7)ダイアタッチフィルムが付着したチップをリードフレーム上に搭載する。
(8)ダイアタッチフィルムを加熱し、チップとリードフレームを加熱接着する。
(9)リードフレーム又は回路基板に搭載したチップを樹脂でモールドする。
この製造方法では、リードフレームの代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。
【００６５】
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。
【実施例】
【００６６】
実施例に係る粘着剤、粘着シート、及び多層粘着シートは下記の処方で製造した。
メタアクリル酸エステル系重合体Ａ：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート２２％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体、懸濁重合、市販品。
メタアクリル酸エステル系重合体Ｂ：２−エチルヘキシルアクリレート９５％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５％の共重合体、溶液重合、市販品。
【００６７】
ウレタンアクリレートオリゴマＡ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマＢ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にトリレンジイソシアネート（芳香族ジイソシアネート）を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。Ｍｎが３，８００でアクリレート官能基数１０個（１０官能）、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマＣ：ポリ（エチレンオキサイド）ジオールの末端にイソホロンジイソシアネート（脂環族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。Ｍｎが２，８００で、１分子あたりのアクリレート官能基数１０個（１０官能）、市販品。
ウレタンアクリレートオリゴマＤ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個（２官能）、市販品。
【００６８】
シリコーン系マクロモノマ    ：シリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーン系グラフトオリゴマ、市販品。
シリコーン系グラフト重合体Ａ：シリコーン系グラフトオリゴマ３０質量部、ブチルアクリレート２０質量部、メチルアクリレート３０質量部、及び２−ヒドロキシメチルアクリレート２０質量部を重合してなるシリコーン系グラフト重合体、市販品。
シリコーン系グラフト重合体Ｂ：シリコーン系グラフトオリゴマ３０質量部、ブチルアクリレート２０質量部、メチルアクリレート２０質量部、２−ヒドロキシメチルアクリレート２０質量部、メタクリル酸１０質量部を重合し、更にグリシジルメタクリレートを付加重合してなるシリコーン系グラフト重合体、市販品。
シリコーン化合物Ａ：シリコーン油、市販品。
光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール、市販品。
硬化剤：２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、市販品。
【００６９】
実験番号１に係る粘着剤は、メタアクリル酸エステル系重合体Ａ１００質量部、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマＡ１００質量部、シリコーン系グラフト重合体Ａ１質量部、光重合開始剤３質量部、及び硬化剤３質量部の混合物である。他の粘着剤の配合は、表１及び表２に示した点以外は実験番号１と同様の処方で作製した。
【００７０】
粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、１００μｍの基材フィルムに積層し粘着シートを得た。粘着シートの粘着剤層上に３０μｍのダイアタッチフィルムをラミネートして粘着シートとした。
アイオノマ樹脂：エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体、ＭＦＲ値１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有、三井・デュポンポリケミカル社製、市販品。
ダイアタッチフィルム：ポリイミド系接着剤を主体、厚さ３０μm、市販品。
【００７１】
（電子部品集合体）
電子部品の製造には、ダミーの回路パターンを形成した直径６インチ×厚さ０．４ｍｍのシリコンウエハを用いた。粘着シートへの切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。
【００７２】
ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状    ：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ。
ダイシングブレード回転数  ：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒。
切削水温度：２５℃
切削水量  ：１．０Ｌ／分。
【００７３】
（エキスパンド）
シリコンウエハをダイシングした後、エキスパンド装置（ＨＵＧＬＥ社製ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＨＳ−１８００型）を用いてエキスパンドを行った。
引き落とし量：２０ｍｍ
引き落とし速度：２０ｍｍ／秒
加温条件：４０℃×１分
【００７４】
（粘着力）
対ダイアタッチフィルム粘着力：ダイアタッチフィルムにラミネートされた粘着シートを予め８０℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、圧着１日後に、紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した前後の試料を用いて１８０°ピ−ル、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で粘着力を測定した。
【００７５】
（粘着シートの評価方法）
チップ保持性：シリコンウエハを前記条件にてダイシングした際に、チップが多層粘着シートに保持されている数を評価した。
◎（優）：多層粘着シートに保持されているチップが９５％以上。
○（良）：多層粘着シートに保持されているチップが９５％未満９０％以上。
×（不可）：多層粘着シートに保持されているチップが９０％未満。
【００７６】
ピックアップ性：シリコンウエハを前記条件にてダイシング、エキスパンドした後、ダイアタッチフィルムが付着したチップをピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた。
【００７７】
汚染性：粘着シートをシリコン製ミラーウエハに貼り付けて、２０分後に高圧水銀灯で紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、粘着シートを剥離した。シリコン製ミラーウエハの貼り付け面上に残留した０．２８μｍ以上の粒子数をパーティクルカウンターにて測定した。
◎（優）：パーティクルが５００個未満。
○（良）：パーティクルが２０００個未満。
×（不可）：パーティクルが２０００個以上。
【００７８】
【表１】
2008001817.tif 000002
【００７９】
【表２】
2008001817.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。