(57)【要約】【課題】半導体素子検査装置のメンテナンスを信頼性高く行うことが可能な半導体素子検査装置のメンテナンス方法を提供する。【解決手段】テストヘッド６の端子Ｔｎと接続される全ての端子ｔｎが共通に接続された抵抗測定用プローブカード１８をテストヘッド６に装着し、各端子Ｔ２〜Ｔｎから各端子Ｔ２〜Ｔｎと接続される端子ｔ２〜ｔｎまでの経路の第一の抵抗値を、電流を流して電圧を測定するユニット６ａにより測定し、第一の抵抗値が許容範囲内であった場合に、抵抗測定用プローブカード１８を素子検査用プローブカード８に交換し、導電性膜が形成された領域２０ｂを有する抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０の領域２０ｂに、素子検査用プローブカード８のプローブ針Ｐｎを接触させ、各プローブ針Ｐ２〜Ｐｎの先端から各プローブ針Ｐ２〜Ｐｎと接続される端子Ｔ２〜Ｔｎまでの経路の第二の抵抗値をユニット６ａにより測定する。【選択図】図４
2008026122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブ針を有する素子検査用プローブカードを、テストボードを介してテストヘッドの端子に接続し、前記複数のプローブ針を半導体素子の電極パッドに接触させて前記半導体素子の検査を行う半導体素子検査装置のメンテナンス方法であって、
前記テストヘッドの端子と接続される全ての端子が共通に接続された抵抗測定用プローブカードを、前記テストボードを介して前記テストヘッドに装着する抵抗測定用プローブカード装着工程と、
前記抵抗測定用プローブカードを前記テストヘッドに装着した状態で、前記抵抗測定用プローブカードに含まれる端子のうち、前記テストヘッドの接地ラインと接続される端子を除く各端子から、前記各端子と接続される前記テストヘッドの端子までの経路の第一の抵抗値を、前記テストヘッドの端子に電流を流して前記端子に現れる電圧を測定するユニットにより測定する第一の抵抗値測定工程と、
前記第一の抵抗値が許容範囲内であった場合に、前記抵抗測定用プローブカードを前記テストヘッドから取り外して、前記素子検査用プローブカードを、前記テストボードを介して前記テストヘッドに装着する素子検査用プローブカード装着工程と、
導電性膜が形成された領域を有するウエハの前記導電性膜に、前記素子検査用プローブカード装着工程で装着した前記素子検査用プローブカードの前記複数のプローブ針を接触させるプローブ針接触工程と、
前記複数のプローブ針を前記導電性膜に接触させた状態で、前記複数のプローブ針のうち、前記テストヘッドの接地ラインと接続されるプローブ針を除く各プローブ針の先端から、前記各プローブ針と接続される前記テストヘッドの端子までの経路の第二の抵抗値を、前記ユニットにより測定する第二の抵抗値測定工程とを含む半導体素子検査装置のメンテナンス方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体素子検査装置のメンテナンス方法であって、
前記第二の抵抗値が許容範囲外であった場合に、プローブ針をクリーニングするためのシートが形成された領域を有するウエハの前記シートに、前記素子検査用プローブカード装着工程で装着した前記素子検査用プローブカードの前記複数のプローブ針を接触させて、当該プローブ針をクリーニングするクリーニング工程を含み、
前記第二の抵抗値が許容範囲内になるまで、前記クリーニング工程、前記プローブ針接触工程、及び前記第二の抵抗値測定工程をこの順に繰り返し行う半導体素子検査装置のメンテナンス方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体素子検査装置のメンテナンス方法であって、
前記第二の抵抗値が許容範囲外であり且つ前記クリーニング工程が所定回数行われていた場合に、前記素子検査用プローブカードを新品の素子検査用プローブカードに交換して、前記プローブ針接触工程及び前記第二の抵抗値測定工程を行う半導体素子検査装置のメンテナンス方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載の半導体素子検査装置のメンテナンス方法であって、
前記導電性膜が形成された領域を有するウエハと、前記シートが形成された領域を有するウエハが同じウエハである半導体素子検査装置のメンテナンス方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブ針を有する素子検査用プローブカードを、テストボードを介してテストヘッドの端子に接続し、前記複数のプローブ針を半導体素子の電極パッドに接触させて前記半導体素子の検査を行う半導体素子検査装置のメンテナンス方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子等の半導体素子の電気的特性の検査の１つとしてプローブ針を用いたテストが広く知られている。このテストでは、ウエハ上に形成された半導体チップの電極パッドにプローブ針を接触させて、そのプローブ針に接続された外部のテスタによって個々の半導体チップの電気的試験を行う。
【０００３】
このようなテストに用いる半導体素子検査装置であるテスタは、複数のプローブ針が設けられたプローブカードと、この複数のプローブ針と、半導体チップに印加する直流電源等を生成する電源回路等を含むテストヘッドとを接続するためのパフォーマンスボードとを有する。プローブカードは、表裏にポゴピンが設けられたフロッグリングを介してパフォーマンスボードと接続され、パフォーマンスボードはポゴピンを介してテストヘッドと接続される。
【０００４】
このように構成されたテスタでは、半導体チップの電気的特性を正確に測るために、プローブ針の先端からテストヘッドまでの経路の抵抗（プローブ針の接触抵抗やポゴピンの接触抵抗等）を管理する必要がある。このような管理の方法として特許文献１に開示されたものがある。
【０００５】
特許文献１には、まず、全てのプローブ針が基準抵抗を介して接地された抵抗測定用プローブカードをテストヘッドに装着し、この状態で、抵抗測定用プローブカードからテストヘッドまでの抵抗を、電圧を印加して電流を測るＤＣユニットにより測定する。ここで測定した抵抗値から抵抗測定用プローブカードの基準抵抗値を減算することで、ポゴピンの接触抵抗を求めることができる。
【０００６】
次に、パフォーマンスボードを、基準抵抗を内蔵したものに変更し、抵抗測定用プローブカードを、半導体チップの電気的特性測定時に用いる測定用プローブカードに変更する。そして、テストされる半導体チップの電極パッドと同じ材料からなる複数個の電極部が設けられた基準ウエハを用意する。この状態で、測定用プローブカードの各プローブ針を基準ウエハの電極部に接触させて、測定用プローブカードのプローブ針の先端からテストヘッドまでの抵抗を、上記ＤＣユニットにより測定する。ここで測定した抵抗値から、先に測定したポゴピンの接触抵抗値とパフォーマンスボードの基準抵抗値を減算することで、測定用プローブカードのプローブ針の接触抵抗を求めることができる。
【０００７】
このようにして求めた抵抗値により、テスタの異常箇所を特定して、テスタのメンテナンスを行うことができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２８２６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１記載の方法では、メンテナンス終了後、パフォーマンスボードを基準抵抗のないものに変更した上で、半導体チップの検査を行う必要があるが、このときに、テストヘッドとパフォーマンスボード間、パフォーマンスボードとプローブカード間の抵抗が変動してしまう。つまり、前述の方法で求めた抵抗値は、実際の検査環境とは異なる環境で求めたものであるため、測定した抵抗値が実態に即した値になっておらず、メンテナンス精度が低下してしまう。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体素子検査装置のメンテナンスを信頼性高く行うことが可能な半導体素子検査装置のメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の半導体素子検査装置のメンテナンス方法は、複数のプローブ針を有する素子検査用プローブカードを、テストボードを介してテストヘッドの端子に接続し、前記複数のプローブ針を半導体素子の電極パッドに接触させて前記半導体素子の検査を行う半導体素子検査装置のメンテナンス方法であって、前記テストヘッドの端子と接続される全ての端子が共通に接続された抵抗測定用プローブカードを、前記テストボードを介して前記テストヘッドに装着する抵抗測定用プローブカード装着工程と、前記抵抗測定用プローブカードを前記テストヘッドに装着した状態で、前記抵抗測定用プローブカードに含まれる端子のうち、前記テストヘッドの接地ラインと接続される端子を除く各端子から、前記各端子と接続される前記テストヘッドの端子までの経路の第一の抵抗値を、前記テストヘッドの端子に電流を流して前記端子に現れる電圧を測定するユニットにより測定する第一の抵抗値測定工程と、前記第一の抵抗値が許容範囲内であった場合に、前記抵抗測定用プローブカードを前記テストヘッドから取り外して、前記素子検査用プローブカードを、前記テストボードを介して前記テストヘッドに装着する素子検査用プローブカード装着工程と、導電性膜が形成された領域を有するウエハの前記導電性膜に、前記素子検査用プローブカード装着工程で装着した前記素子検査用プローブカードの前記複数のプローブ針を接触させるプローブ針接触工程と、前記複数のプローブ針を前記導電性膜に接触させた状態で、前記複数のプローブ針のうち、前記テストヘッドの接地ラインと接続されるプローブ針を除く各プローブ針の先端から、前記各プローブ針と接続される前記テストヘッドの端子までの経路の第二の抵抗値を、前記ユニットにより測定する第二の抵抗値測定工程とを含む。
【００１２】
本発明の半導体素子検査装置のメンテナンス方法は、前記第二の抵抗値が許容範囲外であった場合に、プローブ針をクリーニングするためのシートが形成された領域を有するウエハの前記シートに、前記素子検査用プローブカード装着工程で装着した前記素子検査用プローブカードの前記複数のプローブ針を接触させて、当該プローブ針をクリーニングするクリーニング工程を含み、前記第二の抵抗値が許容範囲内になるまで、前記クリーニング工程、前記プローブ針接触工程、及び前記第二の抵抗値測定工程をこの順に繰り返し行う。
【００１３】
本発明の半導体素子検査装置のメンテナンス方法は、前記第二の抵抗値が許容範囲外であり且つ前記クリーニング工程が所定回数行われていた場合に、前記素子検査用プローブカードを新品の素子検査用プローブカードに交換して、前記プローブ針接触工程及び前記第二の抵抗値測定工程を行う。
【００１４】
本発明の半導体素子検査装置のメンテナンス方法は、前記導電性膜が形成された領域を有するウエハと、前記シートが形成された領域を有するウエハが同じウエハである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、半導体素子検査装置のメンテナンスを信頼性高く行うことが可能な半導体素子検査装置のメンテナンス方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下では、半導体素子検査装置として、固体撮像素子の電気的特性の検査を行うテスタを例にして説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態であるテスタの概略構成を示す図であり、固体撮像素子の検査を行うときの状態を示している。
図１に示すテスタ１００は、プローバ１と、テストボード２と、フロッグリング４と、テストヘッド６と、デバイス測定用プローブカード８とを備える。
【００１８】
デバイス測定用プローブカード８は、検査対象となる固体撮像素子が多数作りこまれた測定用ウエハ９の、各固体撮像素子の電極パッドの配置に合わせた導電性の複数本のプローブ針Ｐｎ（ｎは、１から２以上の自然数）と、これらプローブ針Ｐｎに接続された端子ｔｎとを備え、各固体撮像素子の電極パッドとテストヘッド６内のテスト回路とを電気的に接続する。
【００１９】
フロッグリング４は、プローバ１に設けられる。フロッグリング４は、上面に複数のポゴピン３が設けられ、下面に複数のポゴピン５が設けられた円形状の器具である。ポゴピン５は、デバイス測定用プローブカード８の各端子ｔｎに接続されて、デバイス測定用プローブカード８とフロッグリング４とを接続する。ポゴピン３は、テストボード２の端子に接続されて、テストボード２とフロッグリング４とを接続する。
【００２０】
テストボード２は、フロッグリング４とテストヘッド６とを接続する配線基板である。テストボード２の一方の面の端子には、フロッグリング４のポゴピン３が接続され、他方の面の端子には、テストヘッド６に形成されたポゴピン７が接続される。
【００２１】
テストヘッド６は、被測定デバイスである固体撮像素子に印加する直流電源などを生成する電源回路、タイミングジェネレータ出力、パターンジェネレータ出力部、デバイス出力を測定部に取り込むための入力部、及び抵抗を測定するためのユニット等の各種回路を備え、固体撮像素子の電気的特性の測定や、デバイス測定用プローブカード８のプローブ針Ｐｎの先端からテストヘッド６の端子Ｔｎまでの抵抗の測定や、ポゴピン５からテストヘッド６の端子Ｔｎまでの抵抗の測定を行う。
【００２２】
テストヘッド６のポゴピン７は、端子Ｔｎに接続されており、この端子Ｔｎに上記各種回路が接続される。端子Ｔ１は接地ラインに接続されている。端子Ｔ２〜端子Ｔｎは、それぞれスイッチＳを介してユニット６ａに接続されている。各スイッチＳは、ユニット６ａの制御により独立に開閉可能となっている。
【００２３】
ユニット６ａは、端子Ｔ２〜端子Ｔｎの各々に電流を流して、そこに現れる電圧を測るユニットであり、流した電流値と測定した電圧値とにより、端子Ｔ２〜端子Ｔｎの各々に外部から接続された部分の抵抗値を測定することができる。
【００２４】
図１に示すように、テストヘッド６にデバイス測定用プローブカード８を装着した状態で、テストヘッド６の端子Ｔ１は、ポゴピン７、テストボード２、ポゴピン３、フロッグリング４、ポゴピン５を介して、デバイス測定用プローブカード８の端子ｔ１と電気的に接続される。同様に、テストヘッド６の端子Ｔ２〜Ｔｎは、それぞれ、ポゴピン７、テストボード２、ポゴピン３、フロッグリング４、ポゴピン５を介して、デバイス測定用プローブカード８の端子ｔ２〜ｔｎの各々と電気的に接続される。
【００２５】
以上のように構成されたテスタ１００では、測定用ウエハ９に作りこまれた検査対象となる固体撮像素子の電極パッドがプローブ針Ｐｎの真下に来るまでテストステージ１０を移動させ、プローブ針Ｐｎを電極パッドに接触させることにより、テストヘッド６内の各種回路によって固体撮像素子の検査を行うことができる。
【００２６】
次に、このような構成のテスタ１００のメンテナンス方法について説明する。テスタ１００のメンテナンス時には、通常の固体撮像素子の検査に用いるデバイス測定用プローブカード８や測定用ウエハ９とは別に、抵抗測定用プローブカード１８と抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０を用いるため、まずはこれらの構成について説明する。
【００２７】
図２は、テスタ１００のメンテナンス時に用いる抵抗測定用プローブカード１８の平面模式図である。図３は、テスタ１００のメンテナンス時に用いる抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０の平面模式図である。
【００２８】
図２に示す抵抗測定用プローブカード１８は、デバイス測定用プローブカード８のプローブ針Ｐｎを省略し、各端子ｔｎを配線１８ｂで共通に接続した構成となっている。このような構成により、抵抗測定用プローブカード１８をテストヘッド６に接続した場合に、各端子ｔｎがテストヘッド６の接地ラインと電気的に接続されることになり、各端子ｔｎを同電位にすることができる。
【００２９】
図３に示す抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０は、デバイス測定用プローブカード８のプローブ針Ｐｎをクリーニングするためのクリーニングシートが形成された領域２０ａと、アルミニウム等の導電性材料の膜が形成された領域２０ｂとを備える。この抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０は、テスタ１００のメンテナンス時に、図示しないハンドラーにより、テストステージ１０に置かれる。
【００３０】
以下、テスタ１００のメンテナンス方法を図４及び図５を参照して説明する。図４は、テスタ１００のメンテナンス方法を説明するためのフローチャートである。図５は、抵抗測定用プローブカード１８をテストヘッド６に装着した状態を示す図である。
【００３１】
メンテナンス作業を開始すると、まず、作業者が、テストボード２をポゴピン３に接続させることで、テストボード２をプローバ１に装着する（ステップＳ１）。次に、作業者が、ポゴピン５に抵抗測定用プローブカード１８を接続させることで、抵抗測定用プローブカード１８をプローバ１に装着する（ステップＳ２）。次に、作業者が、テストボード２にテストヘッド６を接続させることで、プローバ１にテストヘッド６を装着する（ステップＳ３）。
【００３２】
このときの状態を示した図が図５である。図５に示すように、抵抗測定用プローブカード１８の端子ｔ１は、ポゴピン７、テストボード２、ポゴピン３、フロッグリング４、ポゴピン５、テストヘッド６の端子Ｔ１を介して、接地ラインに接続される。又、抵抗測定用プローブカード１８の端子ｔ２〜ｔｎは、それぞれ、ポゴピン７、テストボード２、ポゴピン３、フロッグリング４、ポゴピン５を介して、テストヘッド６の端子Ｔ２〜Ｔｎの各々と電気的に接続される。
【００３３】
この状態で、ユニット６ａが、端子Ｔ２に接続されたスイッチＳのみを閉じて、端子Ｔ２に電流を流し、端子Ｔ２に現れる電圧を測定して、端子Ｔ２から端子ｔ２までの経路の抵抗値である第一の抵抗値を測定する。このような処理を、端子Ｔ３〜端子Ｔｎの各々についても同様に行う（ステップＳ４）。
【００３４】
ステップＳ４で測定して得られた複数の第一の抵抗値のうち、１つでも許容範囲外（固体撮像素子の検査時に許容することのできない第一の抵抗値の範囲）であった場合は（ステップＳ５：ＮＯ）、作業者が、テストヘッド６、テストボード２、及び抵抗測定用プローブカード１８のいずれかを再装着する（ステップＳ６）。再装着されると、ユニット６ａが、端子Ｔ２に接続されたスイッチＳのみを閉じて、端子Ｔ２に電流を流し、端子Ｔ２に現れる電圧を測定して、端子Ｔ２から端子ｔ２までの経路の抵抗値である第一の抵抗値を測定する。このような処理を、端子Ｔ３〜端子Ｔｎの各々についても同様に行う（ステップＳ７）。
【００３５】
次に、ステップＳ７で測定して得られた複数の第一の抵抗値のうち、１つでも許容範囲外であった場合は（ステップＳ８：ＮＯ）、作業者が、テストヘッド６、テストボード２、及び抵抗測定用プローブカード１８の各々を１回は再装着したかを判断する（ステップＳ９）。それぞれ１回は再装着していても第一の抵抗値に許容範囲外のものが出てしまうということは、ポゴピン５、フロッグリング４、ポゴピン３、テストボード２、及びポゴピン７のどこかに異常があると考えられるため、ステップＳ９でＹＥＳであった場合は、抵抗異常個所の修理を行う（ステップＳ１０）。一方、ステップＳ９：ＮＯの場合は、ステップＳ６へ戻る。
【００３６】
ステップＳ４又はステップＳ７で測定して得られた複数の第一の抵抗値のいずれもが許容範囲内であった場合は（ステップＳ５：ＹＥＳ、ステップＳ８：ＹＥＳ）、作業者が、抵抗測定用プローブカード１８をポゴピン５から取り外し、代わりに、デバイス測定用プローブカード８をポゴピン５に装着する（ステップＳ１１）。そして、図示しないハンドラーが、テストステージ１０に抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０を載せる。このときの状態は、図１において測定用ウエハ９を抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０に交換したものとなる。
【００３７】
次に、この状態から、テスタ１００がテストステージ１０を上に移動させて、デバイス測定用プローブカード８のプローブ針Ｐｎを、抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０の領域２０ｂに接触させる（ステップＳ１２）。この状態で、ユニット６ａが、端子Ｔ２に接続されたスイッチＳのみを閉じて、端子Ｔ２に電流を流し、端子Ｔ２に現れる電圧を測定して、端子Ｔ２からプローブ針Ｐ２の先端までの経路の抵抗値である第二の抵抗値を測定する。このような処理を、端子Ｔ３〜端子Ｔｎの各々についても同様に行う（ステップＳ１３）。
【００３８】
ステップＳ１３で測定して得られた複数の第二の抵抗値のうち、１つでも許容範囲外（固体撮像素子の検査時に許容することのできない第二の抵抗値の範囲）であった場合は（ステップＳ１４：ＮＯ）、テスタ１００がテストステージ１０を移動させて、デバイス測定用プローブカード８のプローブ針Ｐｎを、抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０の領域２０ａに接触させる。この状態から、テストステージ１０が移動し、プローブ針Ｐｎが領域２０ａに擦られることで、プローブ針Ｐｎがクリーニングされる（ステップＳ１５）。
【００３９】
ステップＳ１５でプローブ針Ｐｎをクリーニングした後は、テスタ１００がテストステージ１０をステップＳ１２の状態に戻す。そして、ユニット６ａが、端子Ｔ２に接続されたスイッチＳのみを閉じて、端子Ｔ２に電流を流し、端子Ｔ２に現れる電圧を測定して、端子Ｔ２からプローブ針Ｐ２の先端までの経路の抵抗値である第二の抵抗値を測定する。このような処理を、端子Ｔ３〜端子Ｔｎの各々についても同様に行う（ステップＳ１６）。
【００４０】
次に、ステップＳ１６で測定して得られた複数の第二の抵抗値のうち、１つでも許容範囲外であった場合は（ステップＳ１７：ＮＯ）、作業者が、プローブ針Ｐｎのクリーニング回数が、プローブ針Ｐｎをクリーニングできる上限回数であるＮを超えているか否かを判断する（ステップＳ１８）。クリーニング回数がＮを超えていない場合は、ステップＳ１５へ戻る。一方、クリーニング回数がＮを超えていた場合は、作業者が、デバイス測定用プローブカード８を取り外し、新品のデバイス測定用プローブカード８をポゴピン５に接続する（ステップＳ１９）。
【００４１】
新品のデバイス測定用プローブカード８が装着されると、テスタ１００がテストステージ１０を移動させて、新品のデバイス測定用プローブカード８のプローブ針Ｐｎを抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０の領域２０ｂに接触させる。そして、ユニット６ａが、端子Ｔ２に接続されたスイッチＳのみを閉じて、端子Ｔ２に電流を流し、端子Ｔ２に現れる電圧を測定して、端子Ｔ２からプローブ針Ｐ２の先端までの経路の抵抗値である第二の抵抗値を測定する。このような処理を、端子Ｔ３〜端子Ｔｎの各々についても同様に行う（ステップＳ２０）。
【００４２】
次に、ステップＳ２０で測定して得られた複数の第二の抵抗値のうち、１つでも許容範囲外であった場合は（ステップＳ２１：ＮＯ）、作業者が、抵抗異常個所の修理を行う（ステップＳ２２）。
【００４３】
ステップＳ１３、ステップＳ１６、又はステップＳ２０で測定して得られた複数の第二の抵抗値のいずれもが許容範囲内であった場合は（ステップＳ１４：ＹＥＳ、ステップＳ１７：ＹＥＳ、ステップＳ２１：ＹＥＳ）、図示しないハンドラーが、抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０を移動させて、代わりに、測定用ウエハ９をテストステージ１０に置く（ステップＳ２３）。そして、通常のプローブ検査が開始される（ステップＳ２４）。
【００４４】
以上のような方法によれば、第一の抵抗値の測定と第二の抵抗値の測定を、プローバ１に接続するプローブカードの交換のみで行うことができる。特許文献１記載の方法では、抵抗を測定するユニットとして、電圧を印加して電流を測定するＤＣユニットを用いているため、印加する電圧が大きいと、ＤＣユニットが電流制限を越えて壊れたり、プローブ針が溶けてしまったりする可能性がある。このため、特許文献１では、基準抵抗を設けて、出力電流を制限している。本実施形態では、電流を流して電圧を測定するユニットにより抵抗を測定するため、上記ＤＣユニットのような問題はなくなり、特許文献１に記載のような基準抵抗が不要となる。この結果、第一の抵抗値の測定と第二の抵抗値の測定を、プローバ１に接続するプローブカードの交換のみで行うことができ、実際の検査状態に即した形での抵抗値を測定することが可能となる。したがって、抵抗値が許容できないのにメンテナンスをしなかったり、抵抗値が許容できるのにメンテナンスをしてしまったりといったことを防ぐことができ、メンテナンス精度を向上させることができる。
【００４５】
又、以上のような方法によれば、第二の抵抗値から第一の抵抗値を減算することで、デバイス測定用プローブカード８のプローブ針の接触抵抗のみを求めることができるため、抵抗異常個所が、ポゴピン５からテスタヘッド６までの間にあるのか、デバイス測定用プローブカード８にあるのかを容易に特定することができ、メンテナンスの効率を向上させることができる。
【００４６】
又、以上のような方法によれば、抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ２０を用いているため、第二の抵抗値の測定と、プローブ針のクリーニングとを、ハンドラーを用いずに、テストステージ１０の移動だけで行うことができ、制御が容易となる。又、１回クリーニングをするたびに、第二の抵抗値を測定し、それが許容範囲内か否かを判断するため、プローブ針のクリーニング回数を必要最小限に抑えることができる。この結果、デバイス測定用プローブカード８の寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態であるテスタの概略構成を示す図
【図２】テスタのメンテナンス時に用いる抵抗測定用プローブカードの平面模式図
【図３】テスタのメンテナンス時に用いる抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハの平面模式図
【図４】テスタのメンテナンス方法を説明するためのフローチャート
【図５】抵抗測定用プローブカードをテストヘッドに装着した状態を示す図
【符号の説明】
【００４８】
１００  テスタ
１  プローバ
２  テストボード
３,５,７  ポゴピン
４  フロッグリング
６  テストヘッド
６ａ  抵抗測定ユニット
８  デバイス測定用プローブカード
９  測定用ウエハ
１０  テストステージ
１８  抵抗測定用プローブカード
１８ｂ  配線
２０  抵抗測定兼プローブクリーニング用ウエハ
２０ａ  クリーニングシートが形成された領域
２０ｂ  導電性膜が形成された領域
ｔｎ,Ｔｎ,Ｐｎ  端子
Ｓ  スイッチ
【図１】
2008026122.tif 000003
【図２】
2008026122.tif 000004
【図３】
2008026122.tif 000005
【図４】
2008026122.tif 000006
【図５】
2008026122.tif 000007