(57)【要約】【課題】処理ステーションでの処理内容などを変更した場合でも容易に対応することのできる基板処理装置、および当該基板処理装置の制御方法を提供すること。【解決手段】基板処理装置１００は、搬送ロボット１２Ａ〜１２Ｆを内部に備えたメインチャンバ１１Ａ〜１１Ｆ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｆを備えた複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆを備えている。基板処理装置１００では、複数の処理ステーションの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピおよび前記複数の処理ステーションのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピを各々記憶部に記憶させておき、これらのレシピに基づいて、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆの各々に基板を搬送しながら複数の処理を順次行なわせる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送ロボットを内部に備えたメインチャンバ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバを備えた処理ステーションを複数、有する基板処理装置において、
前記複数の処理ステーションの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピを前記複数の処理ステーション毎に記憶しておくクラスタレシピ記憶部と、
前記複数の処理ステーションのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピを記憶しておくインターフェースレシピ記憶部と、
前記クラスタレシピ記憶部に記憶されている前記クラスタレシピ、および前記インターフェースレシピ記憶部に記憶されている前記インターフェースレシピに基づいて、前記複数の処理ステーションの各々に基板を搬送しながら複数の処理を順次行なわせる制御部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
搬送ロボットを内部に備えたメインチャンバ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバを備えた処理ステーションを複数、有する基板処理装置の制御方法において、
前記複数の処理ステーションの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピを前記複数の処理ステーション毎にクラスタレシピ記憶部に記憶させておく一方、
前記複数の処理ステーションのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピをインターフェースレシピ記憶部に記憶させておき、
前記クラスタレシピ記憶部に記憶されている前記クラスタレシピ、および前記インターフェースレシピ記憶部に記憶されている前記インターフェースレシピに基づいて、前記複数の処理ステーションの各々に基板を搬送しながら複数の処理を順次行なわせることを特徴とする基板処理装置の制御方法。
【請求項３】
前記基板は、前記複数の処理ステーションを順に搬送されていくことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の制御方法。
【請求項４】
前記複数の処理ステーションには、処理ステーション間で基板が往復搬送される処理ステーションが含まれていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送ロボットを内部に備えたメインチャンバ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバを備えた処理ステーションを複数、有する基板処理装置、および当該基板処理装置の制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス装置、液晶装置、半導体装置などは大気と異なる雰囲気下での工程を経て製造されるため、かかる装置を製造する場合には、搬送ロボットを内部に備えたメインチャンバ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバを備えた処理ステーションを有する基板処理装置、いわゆるクラスタツールが用いられることが多い（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような基板処理装置では、処理ステーションを複数、接続することにより、基板に対して行なわれる複数の処理を連続することができる。
【特許文献１】特開２００１−１１８９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図５に示すように、複数の処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを有する基板処理装置では、複数の処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの各々で、メインチャンバ１１と各処理チャンバ１５との間で基板を授受する一方、複数の処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの間で基板の授受を行なうことになるため、工程管理の変更に多大な手間を要する。すなわち、基板処理装置での工程管理プログラムには、図５に基板の流れを矢印で示すように、各処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄでの処理を規定する処理ステップと、かかる処理の終了に連動させて処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ間で基板の授受を行なう搬送ステップとが複雑に配列され、かつ、これらのステップが繰り返し実行されることになる。その結果、処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄでの処理内容を変更した場合には、工程管理プログラム全体を変更する必要があるため、工程管理の変更に多大な手間を要する。また、製造品種を切り替える際、処理ステーション１０Ａでの基板に対する処理条件を変更したい場合、全ての基板が処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを流動し終えてからしか、条件変更が不可能である。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明では、処理ステーションでの処理内容などを変更した場合でも容易に対応することのできる基板処理装置、および当該基板処理装置の制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、搬送ロボットを内部に備えたメインチャンバ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバを備えた処理ステーションを複数、有する基板処理装置において、前記複数の処理ステーションの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピを前記複数の処理ステーション毎に記憶しておくクラスタレシピ記憶部と、前記複数の処理ステーションのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピ記憶部と、前記クラスタレシピ記憶部に記憶されている前記クラスタレシピ、および前記インターフェースレシピ記憶部に記憶されている前記インターフェースレシピに基づいて、前記複数の処理ステーションの各々に基板を搬送しながら複数の処理を順次行なわせる制御部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明では、搬送ロボットを内部に備えたメインチャンバ、および該メインチャンバに連結された処理チャンバを備えた処理ステーションを複数、有する基板処理装置の制御方法において、前記複数の処理ステーションの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピを前記複数の処理ステーション毎にクラスタレシピ記憶部に記憶させておく一方、前記複数の処理ステーションのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピをインターフェースレシピ記憶部に記憶させておき、前記クラスタレシピ記憶部に記憶されている前記クラスタレシピ、および前記インターフェースレシピ記憶部に記憶されている前記インターフェースレシピに基づいて、前記複数の処理ステーションの各々に基板を搬送しながら複数の処理を順次行なわせることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、処理ステーションを複数備えた基板処理装置において、工程管理プログラムには、複数の処理ステーションの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピと、前記複数の処理ステーションのうち、いずれの処理ステーションの間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピを別々に準備しておく。また、本発明では、クラスタレシピおよびインターフェースレシピを各々、クラスタレシピ記憶部およびインターフェースレシピ記憶部に記憶しておき、制御部は、これらのクラスタレシピおよびインターフェースレシピに基づいて複数の処理ステーションの各々で基板に対する処理を順次行なわせる。従って、例えばクラスタレシピを変更する場合には、インターフェースレシピを変更しなくてもよいので、工程管理プログラムを大幅に変更する場合でも容易に対応することができる。また、製造品種を切り替える際、前段側の処理ステーションでの基板に対する処理条件を変更したい場合でも、投入した全ての基板が複数の処理ステーションを流動し終えていないタイミングであっても、条件変更が可能である。
【０００９】
本発明は、前記基板が、前記複数の処理ステーションを順に搬送されていく構成に対応することができる。
【００１０】
また、本発明は、前記複数の処理ステーションには、処理ステーション間で基板が往復搬送される処理ステーションが含まれている構成に対応することもできる。このような構成の場合には、インターフェースレシピが複雑になるが、かかるインターフェースレシピは、クラスタレシピと別に構築されているので、工程管理プログラムを大幅に変更する場合でも容易に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図面を参照して、本発明を適用した基板処理装置、および当該基板処理装置の制御方法を説明する。以下の実施の形態では、本発明が適用される基板として、有機ＥＬ装置を製造するための基板を例示する。
【００１２】
（有機ＥＬ装置の構成）
図１は、有機ＥＬ装置の要部断面図である。図１に示す有機ＥＬ装置１は、カラー表示装置として用いられる電子デバイス装置であり、素子基板２の基体である基板２ａには、感光性樹脂からなる隔壁７で囲まれた複数の領域に画素が構成されている。複数の画素は各々、有機ＥＬ素子３を備えており、有機ＥＬ素子３は、陽極として機能するＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなる画素電極３ａと、この画素電極３ａからの正孔を注入／輸送する正孔注入輸送層３ｂと、有機ＥＬ材料からなる発光層３ｃと、電子を注入／輸送する電子注入輸送層３ｄと、アルミニウムやアルミニウム合金からなる陰極３ｅとを備えている。陰極３ｅの側には、有機ＥＬ素子３が水分や酸素により劣化するのを防止するための封止基板９が封止層８により接着されている。また、素子基板２上には、画素電極３ａに電気的に接続された駆動用トランジスタ５ａなどを含む回路部５が有機ＥＬ素子３の下層側に形成されている。
【００１３】
ここで、有機ＥＬ素子３は各々、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を出射するように構成される。それには、有機ＥＬ素子３において、発光層３ｃは、各色に対応する光を出射可能な発光材料により形成される。また、単独の発光材料からなる発光層３ｃによって、ＲＧＢ各色の特性を得るのは難しいことが多いので、ホスト材料に蛍光色素をドーピングした発光層３ｃを形成し、蛍光色素からのルミネッセンスを発光色として取り出すこともある。このようなホスト材料とドーパント材料の組み合わせとしては、例えば、トリス（８−キノリラート）アルミニウムとクマリン誘導体との組み合わせ、アントラセン誘導体とスチリルアミン誘導体との組み合わせ、アントラセン誘導体とナフタセン誘導体との組み合わせ、トリス（８−キノリラート）アルミニウムとジシアノピラン誘導体との組み合わせ、ナフタセン誘導体とジインデノペリレンとの組み合わせなどがある。
【００１４】
このような構成の有機ＥＬ装置１を製造するには、成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、洗浄工程を繰り返し行って回路部５を形成する。また、マスク蒸着などを繰り返し行なって有機ＥＬ素子３を形成する。また、封止層８の形成や封止基板９の貼り合わせを行なって封止構造を形成する。さらに、これらの工程の間において検査工程を行なう場合もある。そこで、有機ＥＬ装置１を製造するには、図２〜図４を参照して以下に説明する基板処理装置が適している。
【００１５】
［基板処理装置の構成］
図２（ａ）、（ｂ）は、本形態の基板処理装置の要部構成を示す説明図、およびこの基板処理装置で行なわれる工程管理プログラムの内容をタイムチャートで示す説明図である。
【００１６】
図２（ａ）において、本形態の基板処理装置１００は、複数の処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが直列に接続されており、複数の処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄは各々、搬送ロボット１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを内部に備えたメインチャンバ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄと、メインチャンバ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄに連結された複数の処理チャンバ１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄを備えている。また、複数の処理ステーション１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの間では、メインチャンバ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ同士が搬送路２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃによって接続されている。さらに、処理ステーション１０Ａには基板投入部３０が接続され、処理ステーション１０Ｄには基板排出部４０が接続されている。
【００１７】
ここで、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄは、メインチャンバ１１Ａ〜１１Ｄおよび処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｄが各々、大気と異なる雰囲気、例えば真空雰囲気あるいは窒素雰囲気とされる。このため、メインチャンバ１１Ａ〜１１Ｄと処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｄとはゲート（図示せず）を介して接続され、メインチャンバ１１Ａ〜１１Ｄと、搬送路２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、基板投入部３０および基板排出部４０との間にもゲートが配置されている。なお、基板処理装置１００では、各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄに対しては基板が１枚ずつ搬送される構成、あるいは各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄに対しては基板が複数枚ずつ搬送される構成が採用され、後者の場合には、処理チャンバのいずれかがストッカとして利用されることになる。
【００１８】
このように構成した基板処理装置１００において、各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄでは、図１に示す有機ＥＬ装置１の各層を形成するために処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｄにおいて各種処理が行なわれる一方、図２（ａ）に基板の流れを太い矢印で示すように、処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの間で基板を授受する。従って、基板処理装置１００での工程管理プログラムには、図２（ｂ）に示すように、各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄでの処理を規定する処理ステップ６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｂ、６０Ｄと、かかる処理の終了に連動させて処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄ間で基板の授受を行なう搬送ステップＳＴ７１〜ＳＴ７５とが含まれている。本形態では、かかる工程管理プログラムの構築や変更を容易とすることを目的に、基板処理装置１００の制御系は、図３に示すように構成されている。
【００１９】
［基板処理装置の制御系の構成］
図３は、本発明を適用した基板処理装置１００の制御系および工程管理の内容を示すブロック図である。
【００２０】
図３において、基板処理装置１００の制御系は、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピ６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄを複数の処理ステーション毎に記憶しておくクラスタレシピ記憶部１１０と、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピ７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄを記憶しておくインターフェースレシピ記憶部１２０と、クラスタレシピ記憶部１１０に記憶されているクラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄ、およびインターフェースレシピ記憶部１２０に記憶されているインターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄに基づいて、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの各々で基板に対する処理を順次行なわせる制御部１３０とを有している。ここで、制御部１３０は動作プログラムやパラメータなどを記憶するメモリ（記憶部／図示せず）を備えており、このメモリに記憶されている動作プログラムやパラメータなどに基づいて処理を制御するＣＰＵなどを備えている。また、基板処理装置１００には、新たに構築したクラスタレシピやインターフェースレシピ、あるいはその変更内容を入力するキーボードや記録媒体駆動装置などの入力装置１４０も備えている。
【００２１】
［基板処理装置での動作］
このように構成した基板処理装置１００では、新たに構築したクラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄやインターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄ、あるいはその変更内容を入力装置１４０を介して個々に入力し、各々をクラスタレシピ記憶部１１０およびインターフェースレシピ記憶部１２０に記憶させておく。
【００２２】
ここで、クラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄには、各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄでの処理内容が含まれている。例えば、処理ステーション１０Ａのクラスタレシピ６１Ａには、複数の処理チャンバ１５Ａで行なわれる処理の具体的な内容、処理時間、その順序、かかる処理に伴うメインチャンバ１１Ａと処理チャンバ１５Ａとの間で基板を搬送するための搬送ロボット１２Ａの具体的な動作内容、およびゲートの開閉などのレシピが含まれている。
【００２３】
また、インターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄには、処理ステーション間での基板の受け渡しレシピが含まれている。例えば、処理ステーション１０Ａと処理ステーション１０Ｂとの間で基板の授受を行なう場合には、搬送ロボット１２Ａ、１２Ｂの具体的な動作およびゲートの開閉などのレシピが含まれている。
【００２４】
このように構成した基板処理装置１００においては、クラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄをクラスタレシピ記憶部１１０に記憶させておく一方、インターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄをインターフェースレシピ記憶部１２０に記憶させた後、各動作をいずれの順序で行なうかを示す指令を入力すると、制御部１３０では、インターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄを時系列に配列させ、工程管理を行なう。
【００２５】
そして、基板に対する処理動作を開始させると、制御部１３０は、図２（ｂ）に示すように、クラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄに基づいて各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｄおよび搬送ロボット１２Ａ〜１２Ｄおよびゲートを制御して所定の処理ステップ６０Ａ〜６０Ｄを繰り返し実行させる。
【００２６】
かかる処理に同時並行的に、制御部１３０は、インターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄに基づいて搬送ロボット１２Ａ〜１２Ｄを制御して、図２（ｂ）に矢印で示す搬送ステップＳＴ７１〜ＳＴ７５を繰り返し実行させる。
【００２７】
従って、基板投入部３０から処理ステーション１０Ａに投入された基板に対しては、図２（ｂ）に示すように、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの順に搬送されながら各処理ステーションで複数の処理が行なわれた後、処理ステーション１０Ｄから基板排出部４０に排出される。
【００２８】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、処理ステーションを複数備えた基板処理装置１００において、工程管理プログラムには、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄと、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄのうち、いずれの処理ステーションの間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄが含まれているが、本形態では、クラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄおよびインターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄを各々、別々に構築して各々をクラスタレシピ記憶部１１０およびインターフェースレシピ記憶部１２０に記憶しておく。そして、制御部１３０は、これらのレシピに基づいて複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの各々で基板に対する処理を順次行なわせる。従って、例えば、クラスタレシピ６１Ａ〜６１Ｄを変更する場合には、インターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｄを変更しなくてもよいので、工程管理プログラムを大幅に変更する場合でも容易に対応することができる。また、製造品種を切り替える際、前段側の処理ステーション１０Ａでの基板に対する処理条件を変更したい場合でも、投入した全ての基板が複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄを流動し終えていないタイミングであっても、条件変更が可能であり、切り替えロスを最小限に抑えることができる。また、基板１枚毎に処理条件を変更することも容易である。さらに、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄに基板を搬送する順序を変更する場合や、図４を参照して以下に説明するように、処理ステーションの間で基板を往復搬送するように設定する場合でも、かかる条件設定を容易に行なうことができる。
【００２９】
（その他の実施の形態）
上記実施の形態では、基板が、４つの処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄに順に搬送されていく構成であったが、本発明を適用すれば、図４（ａ）、（ｂ）を参照して説明するように、複数の処理ステーションには、処理ステーション間で基板が往復搬送される処理ステーションが含まれている構成にも容易に対応することができる。
【００３０】
図４（ａ）、（ｂ）は、本形態の基板処理装置の変形例の要部構成を示す説明図、およびこの基板処理装置で行なわれる工程管理プログラムの内容をタイムチャートで示す説明図である。
【００３１】
図４（ａ）において、本形態の基板処理装置１００は、６つの処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆを備えており、６つの処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆは各々、搬送ロボット１２Ａ〜１２Ｆを内部に備えたメインチャンバ１１Ａ〜１１Ｆと、メインチャンバ１１Ａ〜１１Ｆに連結された複数の処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｆを備えている。また、処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆの間では、メインチャンバ１１Ａ〜１１Ｆ同士が搬送路２０Ａ〜２０Ｅによって接続されている。さらに、処理ステーション１０Ａには基板投入部３０が接続され、処理ステーション１０Ｆには基板排出部４０が接続されている。
【００３２】
ここで、基板は、その流れを図４（ａ）に太い矢印で示すように、処理ステーション１０Ｂ、１０Ｃの間で往復搬送され、処理ステーション１０Ｅ、１０Ｄの間で往復搬送される。従って、処理ステーション１０Ａに投入された基板は、処理ステーション１０Ｂ、処理ステーション１０Ｃ、処理ステーション１０Ｂ、処理ステーション１０Ｅ、処理ステーション１０Ｄ、処理ステーション１０Ｅ、処理ステーション１０Ｆの順に搬送された後、排出される。
【００３３】
このように構成した基板処理装置１００においても、本形態では、図３を参照して説明したように、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆの各々で時系列的に行なわれる処理を規定するクラスタレシピを複数の処理ステーション毎に記憶しておくクラスタレシピ記憶部１１０と、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆのうち、いずれの処理ステーション間で基板を受け渡すかを規定するインターフェースレシピを記憶しておくインターフェースレシピ記憶部１２０と、クラスタレシピ記憶部１１０に記憶されているクラスタレシピ、およびインターフェースレシピ記憶部１２０に記憶されているインターフェースレシピに基づいて、複数の処理ステーション１０Ａ〜１０Ｄの各々で基板に対する処理を順次行なわせる制御部１３０とを有している。このため、制御部１３０は、図４（ｂ）に示すように、クラスタレシピに基づいて各処理ステーション１０Ａ〜１０Ｆの処理チャンバ１５Ａ〜１５Ｆおよび搬送ロボット１２Ａ〜１２Ｆおよびゲートを制御して所定の処理ステップ６０Ａ〜６０Ｆを繰り返し実行させる。かかる処理に同時並行的に、制御部１３０は、インターフェースレシピ７０Ａ〜７０Ｆに基づいて搬送ロボット１２Ａ〜１２Ｆを制御して、図２（ｂ）に矢印で示す搬送ステップＳＴ７１〜ＳＴ７９を繰り返し実行させる。従って、例えば、クラスタレシピを変更する場合でも、インターフェースレシピを変更しなくてもよいので、工程管理プログラムを大幅に変更する場合でも容易に対応することができるなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】有機ＥＬ装置の要部断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、本発明を適用した基板処理装置の要部構成を示す説明図、およびこの基板処理装置で行なわれる工程管理プログラムの内容をタイムチャートで示す説明図である。
【図３】本発明を適用した基板処理装置の制御系および工程管理の内容を示すブロック図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、本発明を適用した別の基板処理装置の要部構成を示す説明図、およびこの基板処理装置で行なわれる工程管理プログラムの内容をタイムチャートで示す説明図である。
【図５】従来の基板処理装置の工程管理の様子を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０Ａ〜１０Ｆ・・処理ステーション、１１Ａ〜１１Ｆ・・メインチャンバ、１２Ａ〜１２Ｆ・・搬送ロボット、１５Ａ〜１５Ｆ・・処理チャンバ、１００・・基板処理装置、１１０・・クラスタレシピ記憶部、１２０・・インターフェースレシピ記憶部、１３０・・制御部
【図１】
2008235512.tif 000003
【図２】
2008235512.tif 000004
【図３】
2008235512.tif 000005
【図４】
2008235512.tif 000006
【図５】
2008235512.tif 000007