(57)【要約】【課題】基材に所望の凹凸形状を有して所望の光学的特性を発揮することができ、しかも透明導電膜の電気的特性に影響を与えない機能性フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】機能性フィルム１は、一方の主面１１ａに凹凸形状１１ｂを有するフィルム基材１１と、フィルム基材１１上の主面１１ａ上に設けられた剥離層１２と、剥離層１２上に設けられた透明導電膜１３と、透明導電膜１３上に設けられ、未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層１４とから主に構成されている。この機能性フィルム１は、接着樹脂層１４上にセパレータ１５が設けられている。剥離層１２は、未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、透明導電膜１３と樹脂層１４との間の密着力よりも透明導電膜１３と剥離層１２との間の密着力が弱くなるような材料で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に凹凸形状を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の前記一方の主面上に剥離層を介して設けられた透明導電膜と、前記透明導電膜上に設けられ、未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層と、を具備し、前記剥離層は、前記未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、前記透明導電膜と前記接着樹脂層との間の密着力よりも前記透明導電膜と前記剥離層との間の密着力が弱くなるような材料で構成されていることを特徴とする機能性フィルム。
【請求項２】
前記透明導電膜は、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の機能性フィルム。
【請求項３】
フィルム基材の一方の主面に凹凸形状を付与する工程と、凹凸形状を有する前記フィルム基材の主面に剥離層を形成する工程と、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記剥離層上に透明導電膜を形成する工程と、前記透明導電膜上に未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層を形成する工程と、を具備し、前記剥離層は、前記未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、前記透明導電膜と前記接着樹脂層との間の密着力よりも前記透明導電膜と前記剥離層との間の密着力が弱くなるように調整されていることを特徴とする機能性フィルムの製造方法。
【請求項４】
フィルム基材の一方の主面に未硬化の硬化型樹脂層を形成する工程と、前記硬化型樹脂層を硬化させながら凹凸形状を付与する工程と、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記凹凸形状を有する前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記剥離層上に透明導電膜を形成する工程と、前記透明導電膜上に接着樹脂層を形成する工程と、を具備することを特徴とする機能性フィルムの製造方法。
【請求項５】
フィルム基材の一方の主面に凹凸形状を付与する工程と、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を、前記凹凸形状を有する主面上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記フィルム基材上に透明導電膜を形成する工程と、前記フィルム基材の他方の主面上に接着剤層を形成する工程と、を具備することを特徴とする機能性フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１又は請求項２記載の機能性フィルムを接着したことを特徴とする透明複合部材。
【請求項７】
請求項６記載の透明複合部材を備えたことを特徴とする透明座標入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画面上の座標を直接入力する透明座標入力装置に用いて好適な透明導電膜付き透明基板とこれを得る為に使用される機能性フィルムとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）に代表される携帯情報端末は、液晶表示装置に代表される表示画面上を直接ペンや指で入力して、メニューの選択やデータ入力を行うための透明座標入力装置を備えているのが一般的である。こうした、透明座標入力装置は通常、液晶表示装置に代表される表示装置の上に配置されている。
【０００３】
透明座標入力装置のなかでも特に広く用いられている抵抗膜式の透明座標入力装置は、周知の通り表示装置側にＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）膜などの透明導電膜を表面に形成した透明基板と、操作側に同様の透明導電膜を形成したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）などの柔軟な透明樹脂フィルムと、これら透明基板と透明樹脂フィルムとを所定間隔で対向配置させる絶縁スペーサと、を備えて構成される。特に、モニタ画面側の透明基板の一面に凹凸を形成しており、透明樹脂フィルムがたるみ、透明基板との間隔が極小になった際に光の干渉現象によって発生する虹色状の干渉縞を凹凸による散乱効果により視認しにくくしている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１８７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、透明導電膜を有する透明基板に所望形状の凹凸を形成することは難しく、所望の光学的特性を発揮させることができないという問題がある。また、加熱・加圧工程を含む加工により透明基板に凹凸形状を付与すると、透明導電膜の抵抗値が上昇してしまう問題が生じる。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、基材に所望の凹凸形状を有して所望の光学的特性を発揮することができ、しかも透明導電膜の電気的特性に影響を与えない透明導電膜付き透明基板に使用される機能性フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の機能性フィルムは、一方の主面に凹凸形状を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の前記一方の主面上に剥離層を介して設けられた透明導電膜と、前記透明導電膜上に設けられ、未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層とを具備し、前記剥離層は、前記未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、前記透明導電膜と前記接着樹脂層との間の密着力よりも前記透明導電膜と前記剥離層との間の密着力が弱くなるような材料で構成されていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、微細な凹凸形状に沿って透明導電膜を設けることができ、この微細な凹凸形状により所望の光学的特性を発揮することができ、十分に電気的特性を発揮することができる。
【０００８】
本発明の機能性フィルムにおいては、前記透明導電膜は、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより形成されたものであることが好ましい。
【０００９】
本発明の機能性フィルムの製造方法は、フィルム基材の一方の主面に凹凸形状を付与する工程と、凹凸形状を有する前記フィルム基材の主面に剥離層を形成する工程と、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記剥離層上に透明導電膜を形成する工程と、前記透明導電膜上に未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層を形成する工程と、を具備し、前記剥離層は、前記未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、前記透明導電膜と前記接着樹脂層との間の密着力よりも前記透明導電膜と前記剥離層との間の密着力が弱くなるように調整されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の機能性フィルムの製造方法は、フィルム基材の一方の主面に未硬化の硬化型樹脂層を形成する工程と、前記硬化型樹脂層を硬化させながら凹凸形状を付与する工程と、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記凹凸形状を有する前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記剥離層上に透明導電膜を形成する工程と、前記透明導電膜上に接着樹脂層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明の機能性フィルムの製造方法は、フィルム基材の一方の主面に凹凸形状を付与する工程と、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を、前記凹凸形状を有する主面上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記フィルム基材上に透明導電膜を形成する工程と、前記フィルム基材の他方の主面上に接着剤層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、一方の主面に凹凸形状を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の前記一方の主面上に剥離層を介して設けられた透明導電膜と、前記透明導電膜上に設けられ、未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層とを具備し、前記剥離層は、前記未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、前記透明導電膜と前記接着樹脂層との間の密着力よりも前記透明導電膜と前記剥離層との間の密着力が弱くなるような材料で構成されているので、基材に所望の凹凸形状を有して所望の光学的特性を発揮することができ、しかも透明導電膜の電気的特性に影響を与えない機能性フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係る機能性フィルムを示す断面図である。図１に示す機能性フィルム１は、一方の主面１１ａに凹凸形状１１ｂを有するフィルム基材１１と、フィルム基材１１上の主面１１ａ上に設けられた剥離層１２と、剥離層１２上に設けられた透明導電膜１３と、透明導電膜１３上に設けられ、未硬化状態の硬化型樹脂で構成された樹脂層１４とから主に構成されている。また、この機能性フィルム１は、樹脂層１４上にセパレータ１５が設けられている。
【００１４】
フィルム基材１１としては、後工程で形成する機能膜層の加熱や加圧などのプロセスに耐え得るものであれば良く、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＰＡＲ（ポリアリレート）、アラミド、ＡＲＴＯＮ（ＪＳＲ株式会社製、ノルボルネン系樹脂）、ＺＥＯＮＯＲ（日本ゼオン株式会社製、シクロオレフィンポリマー）などの樹脂フィルムを挙げることができる。フィルム基材１１の主面１１ａの凹凸形状１１ｂは、後述する方法により与えられる。この凹凸形状１１ｂとしては、例えば、図２に示すような形状であり、特定方向に延在する山部１１ｃと谷部１１ｄとが交互に並設された形状や、図６に示すように、略四角錐形状の突起１１ｅが複数並設された形状などが挙げられる。図２に示す凹凸形状１１ｂにおける山部１１ｃと谷部１１ｄとの間の深さｔは、用途や光学的効果により異なるが、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。また、凹凸形状のピッチＰは、用途や光学的効果により異なるが、１００μｍ〜５０００μｍであることが好ましい。
【００１５】
剥離層１２は、後述する未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、透明導電膜１３と樹脂層１４との間の密着力よりも透明導電膜１３と剥離層１２との間の密着力が弱くなるような材料で構成されている。したがって、剥離層１２を構成する材料は、透明導電膜１３を構成する材料や樹脂層１４を構成する材料に応じて適宜設定する。例えば、透明導電膜１３を構成する材料が、ＩＴＯ膜であり、樹脂層１４を構成する材料が紫外線硬化型樹脂である場合には、剥離層１２を構成する材料としては、シリコーン系樹脂を用いることが好ましい。なお、剥離層１２の密着力の調整については、構成材料の硬化度（硬化温度や硬化時間）、下地の表面状態などを考慮して行う。このように剥離層１２の密着力や剥離力を調整することにより、硬化型樹脂の硬化前は透明導電膜１３が剥離層１２に密着し、硬化型樹脂の硬化後に透明導電膜１３が樹脂層１４に密着する態様を実現することができる。なお、剥離層１２の厚さは、密着力や曲げ応力に対する耐久性などを考慮すると、０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００１６】
透明導電膜１３としては、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＳｎＯ２（酸化錫）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）などを挙げることができる。本発明の機能性フィルムおいては、透明導電膜１３は、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を剥離層１２上に塗布し、乾燥、圧縮することにより形成されたものであることが好ましい。このようにして得られた透明導電膜１３は、透明導電性微粒子で膜が構成されており、ポーラスな状態で剥離層１２上に形成される。
【００１７】
さらに乾燥、圧縮された透明導電膜１３上に硬化型樹脂を塗布すると硬化型樹脂が透明導電膜１３の透明導電性微粒子間に入り込む。この状態で硬化型樹脂の溶媒を加熱蒸発させることにより、硬化型樹脂が流動性が低く微タック性を備えた未硬化状態となり透明導電膜１３の透明導電性微粒子を保持した状態で固定される。樹脂層１４を構成する硬化型樹脂としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール等の紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などが挙げられるが、特に限定されることはなく透明性に優れる樹脂を1種又は２種以上混合して用いることが出来る。形成後、長期保存における抵抗値安定性などを考慮すると、紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。なお、樹脂層１４の厚さは、密着力や曲げ応力に対する耐久性などを考慮すると、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００１８】
セパレータ１５は、未硬化状態の硬化型樹脂を覆い、硬化樹脂層の汚染防止や紫外線などに晒されないようにし、ロール状に巻取りした形態で輸送や保管ができる状態にする役割を果たすものであり、樹脂層１４に対して被覆可能な材料であれば、特に制限はない。例えば、セパレータ１５としては、シリコーン層を形成したＰＥＴフィルムなどを挙げることができる。このセパレータ１５は、ラミネートなどの方法により樹脂層１４上に設けることができる。
【００１９】
なお、機能性フィルムを用い、例えば透明座標入力装置に使用する透明導電膜付き樹脂基板を作製する場合、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＰＡＲ（ポリアリレート）、ＡＲＴＯＮ（ＪＳＲ株式会社製、ノルボルネン系樹脂）、ＺＥＯＮＯＲ（日本ゼオン株式会社製、シクロオレフィンポリマー）などの光学透明樹脂を材料とする透明基板に、セパレータ１５を取り外して樹脂層１４を露出させた面をラミネータなどにより貼付け、紫外線を照射し樹脂層１４を硬化させる。硬化後においては、透明導電膜１３と樹脂層１４との間の密着力が剥離層１２と透明導電膜１３との間の密着力より高くなる。その結果、フィルム基材１１を取り外したときに、透明導電膜１３は樹脂層１４に保持された状態で残り、フィルム基材１１に付与した凹凸形状１１ｂが樹脂層１４に転写され、その樹脂層１４の凹凸形状に沿って透明導電膜１３が表面に露出した透明導電膜付き樹脂基板を得ることが出来る。なお、透明導電膜１３の厚さは、光学特性や抵抗値などを考慮すると、０．１μｍ〜５μｍであることが好ましい。また、透明導電性微粒子の粒径は、光学特性や抵抗値などを考慮すると、１０ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましい。
【００２０】
次に、本発明の実施の形態１に係る機能性フィルムの製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る機能性フィルムの製造方法を説明するための図である。
【００２１】
本実施の形態に係る機能性フィルムの製造方法においては、フィルム基材の一方の主面に凹凸形状を付与する工程と、凹凸形状を有する前記フィルム基材の主面に剥離層を形成し、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記剥離層上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記剥離層上に透明導電膜を形成し、前記透明導電膜上に未硬化状態の硬化型樹脂で構成された接着樹脂層を形成する。この場合、剥離層は、前記未硬化状態の硬化型樹脂が硬化したときに、前記透明導電膜と前記接着樹脂層との間の密着力よりも前記透明導電膜と前記剥離層との間の密着力が弱くなるように調整されている。
【００２２】
まず、図３（ａ）に示すように、フィルム基材としてＰＥＴフィルム１１に対してエンボス工法により凹凸形状１１ｂを付与する。すなわち、加熱下で、微細形状加工したロール２０と、ロール２０と一定距離を隔てて対向配置したロール２１との間にＰＥＴフィルム１１を通して、両ロール間でＰＥＴフィルム１１を加圧して、ロール２０上に形成された微細形状をＰＥＴフィルム１１に転写する。これにより、ＰＥＴフィルム１１に凹凸形状１１ｂを付与する。なお、ロールに微細形状加工を施す方法としては、機械加工によりロールに直接微細形状を設ける方法、電鋳により形成した微細形状を平板に転写する方法、エッチングによる微細加工などが挙げられる。
【００２３】
本実施の形態においては、微細形状加工を施したロールを用いて微細形状加工をＰＥＴフィルムに転写する方法について説明しているが、本発明においては、図５に示す装置を用いてＰＥＴフィルム１１に凹凸形状１１ｂを付与するようにしても良い。すなわち、微細形状を形成した平板状の転写部材３０をＰＥＴフィルム１１に加熱・加圧して、ＰＥＴフィルム１１に凹凸形状１１ｂを転写するようにしても良い。このとき、転写部材３０は、プレス部材３１に断熱部材３２を介して取り付けたヒータブロック３３を用いてＰＥＴフィルム１１に押圧される。また、転写部材３０が押圧される領域は、ヒータブロック３４上に緩衝ゴム３５が設けられる。
【００２４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、凹凸形状１１ｂが与えられたＰＥＴフィルム１１上にシリコーン系樹脂を塗布し、乾燥することにより剥離層１２を形成する。次いで、剥離層１２上に透明導電膜であるＩＴＯ膜１３を形成する。このＩＴＯ膜１３は、ＩＴＯ微粒子をアルコールなどの揮発性の分散媒に分散させて溶液を作製し、この溶液を剥離層１２上に塗布し、乾燥、圧縮することにより剥離層１２上に形成する。このとき、ＩＴＯ膜１３は、ＩＴＯ微粒子が結合されたポーラスな状態の膜である。
【００２５】
次いで、図３（ｃ）に示すように、ＩＴＯ膜１３上に硬化型樹脂としてアクリル系紫外線硬化型樹脂を塗布し溶媒を乾燥除去することで未硬化状態の硬化型樹脂で構成された樹脂層１４を形成する。このとき、ＩＴＯ膜１３においては、ＩＴＯ微粒子間の領域に未硬化状態の硬化型樹脂が入り込んだ形態となる。
【００２６】
次いで、図３（ｄ）に示すように、セパレータとしてシリコーン層付ＰＥＴフィルム１５を樹脂層１４上にラミネートする。このようにして、本発明に係る機能性フィルム１を作製する。この機能性フィルム１は、この状態で搬送され、ユーザにより対象基材に対して貼付される。
【００２７】
このような機能性フィルム製品を、例えば樹脂基板に取り付ける場合、図４（ａ）に示すように、機能性フィルム１からセパレータ１５を外して接着樹脂層１４を露出させ、その接着樹脂層１４を被着対象物である樹脂基板４０に当接させ、矢印方向に押圧した状態で、樹脂層１４に紫外線を照射する。これにより、接着樹脂層１４が硬化すると共に、ＩＴＯ膜１３に入り込んだ硬化型樹脂も硬化する。これにより、ＩＴＯ膜１３と樹脂層１４とが強固に結合することになり、ＩＴＯ膜１３と樹脂層１４との間の密着力がＩＴＯ膜１３と剥離層１２との間の密着力よりも高くなる。
【００２８】
次いで、図４（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１１を取り外す。このとき、上述したように、ＩＴＯ膜１３と樹脂層１４との間の密着力がＩＴＯ膜１３と剥離層１２との間の密着力よりも高くなっているので、ＩＴＯ膜１３と剥離層１２との間の界面で剥離が生じ、ＰＥＴフィルム１１が剥離層１２と共に取り外され、ＩＴＯ膜１３が表面に露出した樹脂基板を得ることが出来る。
【００２９】
このような機能性フィルムは、微細な凹凸形状を有するので、所望の光学的特性を発揮することができる。また、プロセス中に透明導電膜の抵抗値を上昇させるような加熱工程がないので、十分に電気的特性を発揮することができる。また、本実施の形態に係る機能性フィルムにおいては、透明導電膜がスパッタリングで形成された単層薄膜よりも曲げ応力に強いので、耐久性に富む樹脂基板が得られる。
【００３０】
（実施の形態２）
図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２に係る機能性フィルムの製造方法を説明するための図である。この方法においては、フィルム基材の一方の主面に未硬化の硬化型樹脂層を形成し、前記硬化型樹脂層を硬化させながら凹凸形状を付与し、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を前記凹凸形状を有する前記剥離層上に塗布し、乾燥することにより、前記剥離層上に透明導電膜を形成し、前記透明導電膜上に粘着剤層を形成する。
【００３１】
まず、図７（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム５１の一方の主面上に、硬化型樹脂として紫外線硬化型樹脂を塗布し、溶媒を乾燥させることにより未硬化状態の硬化型樹脂で構成された樹脂層５２を形成する。次いで、図７（ｂ）に示すように、微細形状を有する型（図示せず）を樹脂層５２に押し当てながら樹脂層５２に紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂を硬化させる。これにより、凹凸形状５２ａを有する樹脂層５２がＰＥＴフィルム５１上に形成される。
【００３２】
次いで、図７（ｃ）に示すように、樹脂層５２上に透明導電膜であるＩＴＯ膜５３を形成する。このＩＴＯ膜５３は、ＩＴＯ微粒子をアルコールなどの揮発性の分散媒に分散させて溶液を作製し、この溶液を樹脂層５２上に塗布し、乾燥、圧縮することにより樹脂層５２上に形成する。このとき、ＩＴＯ膜５３は、ＩＴＯ微粒子が結合されたポーラスな状態の膜である。
【００３３】
次いで、図７（ｄ）に示すように、ＩＴＯ膜５３上に粘着剤を塗布し、粘着剤層５４を形成する。このとき、ＩＴＯ膜５３においては、ＩＴＯ微粒子間の領域に粘着剤が入り込んだ形態となる。次いで、セパレータとしてＰＥＴフィルム５５を粘着剤層５４上にラミネートする。このようにして、本発明に係る機能性フィルムを作製する。この機能性フィルムは、この状態で搬送され、ユーザにより対象基材に対して貼付される。
【００３４】
このような機能性フィルム製品を、例えば樹脂基板に取り付ける場合、図７（ｅ）に示すように、機能性フィルムからセパレータ５５を外して粘着剤層５４を露出させ、その粘着剤層５４を被着対象物である樹脂基板５６に貼着する。そして、ＰＥＴフィルム５１を取り外す。このとき、ＩＴＯ膜５３には粘着剤が入り込んでいるので、ＩＴＯ膜５３と樹脂層５２との間の界面で剥離が生じ、ＰＥＴフィルム５１が樹脂層５２と共に取り外される。
【００３５】
このような機能性フィルムは、微細な凹凸形状を有するので、所望の光学的特性を発揮することができる。また、プロセス中に透明導電膜の抵抗値を上昇させるような加熱工程がないので、十分に電気的特性を発揮することができる。また、本実施の形態に係る機能性フィルムにおいては、透明導電膜がスパッタリングで形成された単層薄膜よりも曲げ応力に強いので、耐久性に富む樹脂基板が得られる。
【００３６】
（実施の形態３）
図８（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態３に係る機能性フィルムの製造方法を説明するための図である。この方法においては、フィルム基材の一方の主面に凹凸形状を付与し、透明導電性微粒子を揮発性の分散媒に分散させてなる溶液を、前記凹凸形状を有する主面上に塗布し、乾燥、圧縮することにより、前記フィルム基材上に透明導電膜を形成し、前記フィルム基材の他方の主面上に粘着剤層を形成する。
【００３７】
まず、図８（ａ）に示すＰＥＴフィルム６１の一方の主面上に、実施の形態１と同様にして、図８（ｂ）に示すように、凹凸形状６１ａを付与する。次いで、図８（ｃ）に示すように、ＰＥＴフィルム６１の凹凸形状６１ａ上に透明導電膜であるＩＴＯ膜６２を形成する。このＩＴＯ膜６２は、ＩＴＯ微粒子をアルコールなどの揮発性の分散媒に分散させて溶液を作製し、この溶液をＰＥＴフィルム６１上に塗布し、乾燥することによりＰＥＴフィルム６１上に形成する。このとき、ＩＴＯ膜６２は、ＩＴＯ微粒子が結合されたポーラスな状態の膜である。
【００３８】
次いで、図８（ｄ）に示すように、ＰＥＴフィルム６１の凹凸形状６１ａを有する主面と反対側の主面上に粘着剤を塗布し、粘着剤層６３を形成する。次いで、セパレータとしてＰＥＴフィルム６４を粘着剤層６３上にラミネートする。このようにして、本発明に係る機能性フィルムを作製する。この機能性フィルムは、この状態で搬送され、ユーザにより対象基材に対して貼付される。
【００３９】
このような機能性フィルム製品を、例えば樹脂基板に取り付ける場合、図８（ｅ）に示すように、機能性フィルムからセパレータ６４を外して粘着剤層６３を露出させ、その粘着剤層６３を被着対象物である樹脂基板６５に貼着する。
【００４０】
このような機能性フィルムは、微細な凹凸形状を有するので、所望の光学的特性を発揮することができる。また、プロセス中に透明導電膜の抵抗値を上昇させるような加熱工程がないので、十分に電気的特性を発揮することができる。また、本実施の形態に係る機能性フィルムにおいては、透明導電膜がスパッタリングで形成された単層薄膜よりも応力に強いので、耐久性に富む樹脂基板が得られる。
【００４１】
本発明の機能性フィルムは、図９（ａ），（ｂ）に示すように、キートップ７１をＬＥＤ７２で照光するようなタッチパネルに組み込むことができる。この場合、図９（ａ）に示すように、接点７５を有する回路基板７４とキートップ７１との間に機能性フィルム７３を配置したり、図９（ｂ）に示すように、接点７５を有する回路基板７４とキートップ７１との間に反射層７６で覆われた機能性フィルム７３を配置する。
【００４２】
本発明は上記実施の形態１〜３に限定されず、種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態１〜３における数値や材質などについては特に制限はない。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る機能性フィルムを示す断面図である。
【図２】図１に示す機能性フィルムのＰＥＴフィルムを示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る機能性フィルムの製造方法を説明するための図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る機能性フィルムの使用例を説明するための図である。
【図５】ＰＥＴフィルムに凹凸形状を付与する他の方法を説明するための図である。
【図６】図１に示す機能性フィルムのＰＥＴフィルムの他の例を示す斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２に係る機能性フィルムの製造方法を説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態３に係る機能性フィルムの製造方法を説明するための図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る機能性フィルムの応用例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１，５１，６１  フィルム基材（ＰＥＴフィルム）
１１ａ  主面
１１ｂ，５２ａ，６１ａ  凹凸形状
１１ｃ  山部
１１ｄ  谷部
１１ｅ  突起
１２  剥離層
１３，５３，６２  透明導電膜（ＩＴＯ膜）
１４，５２  樹脂層
１５，５５，６４  セパレータ
２０，２１  ロール
３０  転写部材
３１  プレス部材
３２  断熱部材
３３，３４  ヒータブロック
３５  緩衝ゴム
４０，５６，６５  樹脂基板
５４，６３  粘着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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