(57)【要約】【課題】フレキシブル配線材に実装されている回路素子の熱が、負荷側に伝わることを軽減する。【解決手段】負荷３２に接続される第１の配線材５１と、第１の配線材５１と接続して外部信号源側に延びる第２の配線材５２とを含み、第１の配線材５１に、負荷３２を駆動するための回路素子５３が実装されている。第２の配線材５２は、第１の配線材５１における、回路素子５３の実装位置と負荷への接続位置との間で、第１の配線材５１に接続されている。これにより、回路素子５３の熱が、第２の配線材５２にも分かれて伝わり、負荷への熱の影響を軽減できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷に接続される第１の配線材と、前記第１の配線材と接続して前記外部信号源側に延びる第２の配線材とを含み、
前記第１の配線材に、前記負荷を駆動するための回路素子が実装され、
前記第１の配線材における、前記回路素子の実装位置と前記負荷への接続位置との間で、前記第２の配線材が前記第１の配線材に接続されていることを特徴とするフレキシブル配線材。
【請求項２】
前記第１の配線材には、前記回路素子のための入力導線が前記回路素子から前記負荷側へ延びて配線され、前記第２の配線材が前記入力導線に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線材。
【請求項３】
前記入力導線は、前記第１の配線材の一方の面において前記回路素子から前記負荷側へ延びる第１の入力導線と、その第１の入力導線に接続し他方の面に露出した接続部とを含み、
前記第２の配線材が前記接続部に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル配線材。
【請求項４】
前記第２の配線材における前記回路素子と重なる部分は、前記回路素子に電気的に絶縁して密着していることを特徴とする請求項２または３に記載のフレキシブル配線材。
【請求項５】
負荷に接続される第１の配線材と、前記第１の配線材と接続して前記外部信号源側に延びる第２の配線材とを含み、
前記第１の配線材に、前記負荷を駆動するための回路素子が実装され、
前記第１の配線材における、前記回路素子の実装位置よりも前記外部信号源に近い側に、前記第２の配線材が接続され、
前記第２の配線材の端部が、前記回路素子と重なる位置まで延長されて、前記第２の配線材の前記回路素子と重なる部分が、前記回路素子に電気的に絶縁して密着していることを特徴とするフレキシブル配線材。
【請求項６】
前記負荷は、アクチュエータの選択的駆動により記録動作を行う記録ヘッドにおけるそのアクチュエータであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のフレキシブル配線材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路素子が実装されたフレキシブル配線材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路素子が実装されたフレキシブル配線材として、例えば、インクを吐出する記録ヘッドのアクチュエータを負荷として、印字データに基づく駆動信号を送る配線材等が知られている。記録ヘッドは、特許文献１等に記載されているように、多数のノズルとインク供給路とを有するキャビティ部と、各ノズル毎に対応する活性部を有するアクチュエータとを備えており、アクチュエータには、外部信号源と繋ぐように、回路素子が実装されたフレキシブル配線材が接続されている。フレキシブル配線材３０１（図８（ｂ）参照）のうちで、回路素子５３が実装され且つアクチュエータ３２との接続のための複雑な配線を有する部分５１は、高価になる。このため、特許文献１に記載された構成では、この部分５１の配線材を短くして、この部分に、導線が平行状に配線されたフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）と呼ばれる汎用品の配線材５２を接続している。
【特許文献１】特開２００５−２１９３３７号公報（図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このようなフレキシブル配線材では、アクチュエータの駆動に伴って回路素子が発熱し、図８（ａ）の矢印で示すように、その回路素子５３の熱が、フレキシブル配線材３０１を介してアクチュエータ３２側に伝わる。この熱は、アクチュエータ３２の動作に影響を与えたり、記録ヘッド３において回路素子５３に近い側と遠い側とでインクの吐出特性に変化を生じさせたりする虞がある。このため、特許文献１に記載された構成では、回路素子に放熱器（ヒートシンク）を接触させている。
【０００４】
高密度記録のために、記録ヘッドが多ノズル化すると、回路素子５３とアクチュエータ３２とを接続する配線が、より微細化、高密度化されるので、高抵抗による電圧低下、ノイズの影響をさけるため、配線を短くする必要がある。その結果、回路素子とアクチュエータとを近づけることになり、回路素子に放熱器（ヒートシンク）を接触させたとしても、前述したようなアクチュエータ側への回路素子からの熱の影響が大きくなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解消するものであり、実装されている回路素子の熱が、負荷側に伝わることを軽減できる回路素子実装フレキシブル配線材の実現を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明における回路素子実装フレキシブル配線材は負荷に接続される第１の配線材と、前記第１の配線材と接続して前記外部信号源側に延びる第２の配線材とを含み、前記第１の配線材に、前記負荷を駆動するための回路素子が実装され、前記第１の配線材における、前記回路素子の実装位置と前記負荷への接続位置との間で、前記第２の配線材が前記第１の配線材に接続されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の回路素子実装フレキシブル配線材において、前記第１の配線材には、前記回路素子のための入力導線が前記回路素子から前記負荷側へ延びて配線され、前記第２の配線材が前記入力導線に接続されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の回路素子実装フレキシブル配線材において、前記入力導線は、前記第１の配線材の一方の面において前記回路素子から前記負荷側へ延びる第１の入力導線と、その第１の入力導線に接続し他方の面に露出した接続部とを含み、前記第２の配線材が前記接続部に接続されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の回路素子実装フレキシブル配線材において、前記第２の配線材における前記回路素子と重なる部分は、前記回路素子に電気的に絶縁して密着していることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明における回路素子実装フレキシブル配線材は、負荷に接続される第１の配線材と、前記第１の配線材と接続して前記外部信号源側に延びる第２の配線材とを含み、前記第１の配線材に、前記負荷を駆動するための回路素子が実装され、前記第１の配線材における前記回路素子の実装位置よりも前記外部信号源に近い側に、前記第２の配線材が接続され、前記第２の配線材の端部が、前記回路素子と重なる位置まで延長されて、前記第２の配線材の前記回路素子と重なる部分が、前記回路素子に電気的に絶縁して密着していることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれかに記載の回路素子実装フレキシブル配線材において、前記負荷は、アクチュエータの選択的駆動により記録動作を行う記録ヘッドにおけるそのアクチュエータであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、第１の配線材における回路素子の実装位置と負荷との接続位置との間で、第２の配線材が第１の配線材に接続されている。これにより、発熱した回路素子の熱が、接続されている第２の配線材にも分岐して伝わるため、負荷に伝わる熱を軽減させることができる。その結果、負荷の動作特性が熱によって変化する不都合を減少できる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、回路素子のための入力導線が、回路素子から負荷側に延びて配線されているから、第１の配線材における回路素子の実装位置と負荷との接続位置との間において、第２の配線材を第１の配線材に接続することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、入力導線は、第１の配線材の一方の面において回路素子から負荷側へ延びる第１の入力導線と、その第１の入力導線に接続し他方の面に露出した接続部とを有している。従って、第１の配線材における第１の入力導線の配置された面の反対側となる他方の面側に、第２の配線材を接続する場合でも、接続部によって第１の入力導線と第２の配線材とを容易に接続できる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、第２の配線材における回路素子と重なる部分は、回路素子に電気的に絶縁して密着しているから、回路素子の熱が第２の配線材へ伝わり易く、負荷側への熱の影響が軽減される。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、第１の配線材における回路素子の実装位置よりも外部信号源に近い側に、第２の配線材が接続され、第２の配線材の端部が、回路素子と重なる位置まで延長されて、この重なる部分が回路素子に電気的に絶縁して密着している。従って、回路素子に密着している第２の配線材側に、回路素子の熱が伝わり、回路素子から負荷側に伝わる熱を軽減することができる。その結果、負荷が熱によって誤動作したりする不都合を防止できる。
【００１７】
請求項６に記載の発明によれば、負荷は、アクチュエータの選択的駆動により記録動作を行う記録ヘッドにおけるそのアクチュエータである。従って、請求項１から５のいずれかの回路素子実装フレキシブル配線材を用いれば、回路素子の熱がアクチュエータへ伝わるのを軽減でき、熱による記録ヘッドの吐出特性の変化を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は実施形態の回路素子実装フレキシブル配線材（以下、フレキシブル配線材と記載）１を適用した記録装置１００の概略平面図である。この記録装置１００は、単独のプリンタ装置に適用しても、あるいは、ファクシミリ機能やコピー機能等の複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ機能（記録部）に適用してもよい。
【００１９】
記録装置１００には、図１に示すように、キャリッジ２に搭載された記録ヘッド３と、記録ヘッド３の下面に対向してプラテン４が設けられている。第１ガイド部材５及び第２ガイド部材６は、キャリッジ２の主走査方向（Ｙ軸方向）に延びた部材であり、これらに跨ってキャリッジ２は往復移動するように構成されている。キャリッジ２には、プラテン４に対向するようにノズル７（図４参照）を露出させて、記録ヘッド３が取り付けられている。
【００２０】
被記録媒体である用紙は、キャリッジ２の主走査方向（Ｙ軸方向）に直交する副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送される。キャリッジ２は、キャリッジ（ＣＲ）モータ８に連結された駆動プーリ９と、従動プーリ１０とに掛け渡されたタイミングベルト１１によってＹ軸方向に沿って往復移動する。
【００２１】
本体フレーム１２内には、図１に示すように、交換式のインクカートリッジ１３の収納部１４が設けられており、インク色の数に応じたインクカートリッジ１３（ここではブラックインク用、シアンインク用、マゼンタインク用、イエローインク用の４つ）が収納されている。各インクカートリッジ１３のインクは、可撓性を有するインク供給管（樹脂製のチューブ）１５を介して、それぞれ独立してキャリッジ２に供給される。
【００２２】
キャリッジ２には、図２に示すように、上面を開放した略箱状のヘッドホルダ２０が備えられ、ヘッドホルダ２０の底板２１の下面側には、補強フレーム２４を介在させて、記録ヘッド３が固着される。
【００２３】
ヘッドホルダ２０の底板２１の上面側には、インクカートリッジ１３から供給されたインクを一旦貯留するインク貯留部２２と、回路基板２３とが搭載されている。回路基板２３は、本体フレーム１２に静置された制御装置（図示せず）からフレキシブルな配線ケーブル（図示せず）を介して駆動信号を受け、コネクタ２３ａに接続された後述するフレキシブル配線材１を介して記録ヘッド３のアクチュエータ３２に駆動信号を供給する。
【００２４】
記録ヘッド３は、特開２００５−３２２８５０号公報に記載の公知のものと同様で、図２、図３及び図４に示すように、下面側にノズル７を開口し且つ上面側に圧力室３５を有するキャビティ部３１と、プレート型のアクチュエータ３２とを積層して構成されている。キャビティ部３１は複数の薄いプレートを積層して形成されており、その内部には、インク貯留部２２からキャビティ部３１のインク取入口３３へ導入されたインクを、多数の圧力室３５に分配するインク供給路３４が構成されている（図４参照）。
【００２５】
アクチュエータ３２は、全ての圧力室３５にわたる大きさを有する扁平形状で且つその扁平な方向と直交する方向に積層された複数のセラミックス層３６と、この複数のセラミックス層３６間に配置された複数の電極とから構成されている。
【００２６】
電極は、圧力室３５毎に形成された個別電極３７と、複数の圧力室３５に跨って形成されたコモン電極３８とを含み、セラミックス層３６間に交互に配置されている。アクチュエータ３２の最上面には、図３に示すように、積層方向の各個別電極３７を電気的に一体に接続して表面に導き出された個別用表面電極３９ａと、積層方向の各コモン電極３８を電気的に一体に接続して表面に導き出されたコモン用表面電極３９ｂとが設けられている。なお、図４では、表面電極の図示を省略している。
【００２７】
このように電極が設けられたアクチュエータ３２では、公知のように個別電極３７とコモン電極３８との間に高電圧を印加することで、両電極に挟まれたセラミックス層３６の部分が分極され、活性部として形成される。また、記録時には、分極時よりも低電圧を印加することで、活性部が伸長し対応する圧力室３５内のインクに圧力を加え、ノズル７からインクを吐出することができる。
【００２８】
フレキシブル配線材１は、その一端部の下面（裏面）に形成された出力用接続電極４２（図５参照）を、アクチュエータ３２の上面（表面）に形成された表面電極３９ａ，３９ｂに電気的に接続して、Ｙ軸方向に長く引き出され、他端部の入力用接続電極４１を回路基板２３に接続している（図２参照）。
【００２９】
また、フレキシブル配線材１には回路素子５３が実装されている。この回路素子５３は、回路基板２３からシリアル伝送された駆動信号を、多数の個別用表面電極３９ａに対応したパラレル駆動信号に変換し、活性部の駆動に適した電圧として出力する。この電圧は、多数の個別用表面電極３９ａに印加され、コモン用表面電極３９ｂはグランド電位に接続される（図３参照）。
【００３０】
フレキシブル配線材１は、図３及び図５に示すように、２つの配線材を長手方向（引き出し方向）に接続して構成されており、出力用接続電極４２を有し且つ回路素子５３が実装された第１の配線材５１と、入力用接続電極４１を有した第２の配線材５２とを有している。そのため、回路基板２３から送られた駆動信号は、第２の配線材５２の導線（図示せず）、第１の配線材５１の入力導線６１を通って回路素子５３に入力され、回路素子５３で変換された駆動信号が、出力導線６２を通ってアクチュエータ３２の個別用表面電極３９ａに入力される。
【００３１】
また、前述したアクチュエータのコモン用表面電極３９ｂに供給されるグランド電位は、第２の配線材５２のコモン導線６３ｂと第１の配線材５１のコモン導線６３ａとを介して供給される。
【００３２】
第１の配線材５１には、チップオンフレキシブルフィルム（ＣＯＦ）が好適であり、第２の配線材５２には、絶縁材により被覆された導線が平行状に配線されたフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）と呼ばれる汎用品が好適であるが、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）でもよい。なお、第２の配線材５２をさらに複数の配線材で構成し、全体として３つ以上の配線材で構成してもよい。
【００３３】
第１の実施形態では、図５（ａ）に示すように、第１の配線材５１の回路素子５３が実装されて露出している面側の、回路素子５３の実装位置と出力用接続電極４２（アクチュエータ３２との接続位置）との間の位置（接続位置５０）に、第２の配線材５２が電気的に接続されている。
【００３４】
第１の配線材５１は、図３及び図５（ｃ）に示すように、可撓性と絶縁性を有する平板状の基材（ポリイミド等の合成樹脂）６０の表面６０ａに、入力導線６１、出力導線６２、コモン導線６３ａが配線され、この導線が絶縁層（レジスト等）６４で被覆されている。
【００３５】
回路素子５３は、第１の配線材５１の絶縁層６４の一部を除去して、入力導線６１、出力導線６２、コモン導線６３ａを部分的に表面側に露出させて形成した領域に実装されている。回路素子５３は平面視矩形状を呈し、回路素子５３における、出力端子５４が設けられた辺がアクチュエータ３２に近い側に、入力端子５５が設けられた辺がアクチュエータ３２から遠い側に位置するように、第１の配線材５１に配置されている。コモン端子５６は、前記両辺に直交する２つの辺に、それぞれ設けられている。
【００３６】
回路素子５３の出力端子５４、入力端子５５、コモン端子５６には、あらかじめ導線側に向かってバンプ５７が突出形成されており、加熱、加圧工程を経て、各端子がパンプ５７を介して対応する入力導線６１、出力導線６２、コモン導線６３ａにそれぞれ電気的に接続される。接続後に、回路素子５３のバンプ５７や導線６１〜６３ａの露出した部分は樹脂７０で覆われて絶縁される。
【００３７】
出力導線６２は、回路素子５３の出力端子５４からアクチュエータ３２側に延び、対応する出力用接続電極４２に接続している。入力導線６１は、入力端子５５から、回路素子５３の下面側（回路素子５３と基材６０との間）を通って、出力導線６２と平行状に、接続位置５０まで引き出されている。
【００３８】
コモン導線６３ａは、図３に示すように、第１の配線材５１の引き出し方向と平行な両側縁に沿って配線され、アクチュエータ３２のコモン用表面電極３９ｂと接続されており、回路素子５３のコモン端子５６には分岐して接続されている（図３参照）。
【００３９】
出力用接続電極４２は、図５（ｃ）に示すように、出力導線６２のアクチュエータ３２側の端部を、基材６０に設けられた貫通孔６５によって第１の配線材５１の裏面側に露出させ、この端部に導電性ろう材６６（ハンダ等）を突出付着して形成されている。コモン導線６３ａが、コモン用表面電極３９ｂと接続される部分も、出力用端子電極４２と略同様の構成である。
【００４０】
接続位置５０における第１の配線材５１には、図５（ｃ）に示すように、絶縁層６４を除去して入力導線６１及びコモン導線６３ａの各導線を部分的に露出させ、各導線上に導電性ろう材６６を突出付着させて端子電極４５が形成されている。
【００４１】
一方、第２の配線材５２には、第１の配線材５１の入力導線６１に対応する導線（図示せず）と、第２の配線材５２の引き出し方向の両側縁に沿って通るコモン導線６３ｂとの端部が絶縁被覆を除去して露出されており、その各端部が、対応する第１の配線材５１の各端子電極４５と電気的に接続されている。
【００４２】
このように、第２の配線材５２を、第１の配線材５１における回路素子５３の実装位置と出力用接続電極４２との間に接続しているから、回路素子５３の熱が、第１の配線材５１を介してアクチュエータ３２側に伝わる途中で分岐して第２の配線材５２に伝わる。つまり、アクチュエータ３２に伝わる回路素子５３の熱を抑えることができる。
【００４３】
また、好ましくは、第２の配線材５２を、回路素子５３の第１の配線材５１と反対側の面に重ねてコネクタ２３ａ側へ引き回すことで、回路素子５３の熱が第２の配線材５２に一層伝わりやすくなり、アクチュエータ３２に伝わる熱を大幅に抑えることができる。第２の配線材５２は、内部の導線を絶縁被覆材により覆っているから、回路素子５３とは電気的に絶縁されて密着している。この密着性を高めるために、接着剤等（図示せず）によって第２の配線材５２と回路素子５３とを固着したり、第２の配線材５２を回路素子５３に対して弾性部材で押圧等しても良い。
【００４４】
また、図５（ｄ）は、第２の実施形態を示し、第１の実施形態と同じ構成には、同一符号を付して説明を省略している。導線６１〜６３ａは、基材６０の裏面６０ｂに配線されている。この場合には、入力導線６１のアクチュエータ側の端部は、基材６０の貫通孔６５によって、基材６０の表面６０ａ側に露出されており、これに導電性ろう材６６を突出付着することで、端子電極４５（請求項の接続部に相当）が形成されている。コモン導線６３ａにも同様に、端子電極が形成される。
【００４５】
回路素子５３は、基材６０を部分的に除去して表面側に露出させた導線６１〜６３ａに対して、バンプ５７を介して実装される。また、出力用接続電極４２は、裏面６０ｂに配置された絶縁層６４を除去し、出力導線６２の端部に導電性ろう材６６を突出付着させることで形成される。
【００４６】
図６は、さらに他の複数の実施形態を示し、第１の実施形態と同じ構成には、同一符号を付して説明を省略している。これらの各実施形態のフレキシブル配線材１０１は、第１の配線材５１の回路素子５３が実装されている面と反対側の面、すなわち裏面に、第２の配線材を接続している点を特徴としている。これらの形態でも、回路素子５３の熱が、第１の配線材５１を介してアクチュエータ３２側に伝わる途中で分岐して第２の配線材５２に伝わる点では、第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
この形態も、第１の配線材５１における導線６１〜６３ａが基材６０の表裏面のいずれに配線されているかに応じて、いくつかの変形が可能である。図６（ａ）に示す第３の実施形態では、導線６１〜６３ａが基材６０の裏面６０ｂに配線されている。端子電極４５及び出力用接続電極４２は、絶縁層６４を部分的に除去して露出した入力導線６１、及び出力導線６２に導電性ろう材６６を突出付着させて形成されている。一方、図６（ｂ）に示す第４の実施形態では、導線６１〜６３ａが基材６０の表面６０ａに配線されている。端子電極４５及び出力用接続電極４２は、基材６０の貫通孔６５によって露出した入力導線６１及び出力導線６２の端部に導電性ろう材６６を突出付着させて形成されている。図６（ａ）（ｂ）とも、コモン導線６３ａにも同様の端子電極４５が形成され、入力導線６１及びコモン導線６３ａの端子電極４５に、第２の配線材５２が接続される。
【００４８】
さらに、図６（ｃ）に示す第５の実施形態では、基材６０の表裏面に入力導線６１ａ、６１ｂが配線されている。表面側の入力導線６１ａは、回路素子５３の入力端子５５から、アクチュエータ３２と反対側の端部へ向けて延び、その端部から、裏面側の入力導線６１ｂが回路素子５３とアクチュエータ３２との間の位置（接続位置５０）まで延びている。表面側の入力導線６１ａと裏面側の入力導線６１ｂとは、基材６０のアクチュエータ３２と反対側の端部において、基材６０を貫通するように設けた導電性材料６６で接続されている。
【００４９】
裏面側の入力導線６１ｂの端部には、これを覆う絶縁層６４を除去して導電性ろう材６６を付着することで、端子電極４５（請求項の接続部に相当）が形成されている。コモン導線６３ａも、基材６０の表面と裏面とにわたって配線され、その端部に端子電極４５が形成される。なお、コモン導線６３ａは、基材６０の表面にのみ配線され、その端部に基材６０を貫通して端子電極４５が形成されてもよい。これら入力導線６１及びコモン導線６３ａの端子電極４５に、第２の配線材５２が接続される。
【００５０】
出力導線６２は、基材６０の表面６０ａに配線されている。この場合には、出力導線６２と入力導線６１とが第１の配線材５１の同一面上に並ばないので、出力導線６２の配線ピッチが細かい場合に好適である。
【００５１】
図７は、第６の実施形態を示し、第１の実施形態と同じ構成には、同一符号を付して説明を省略している。この実施形態のフレキシブル配線材２０１では、第１の配線材５１における、回路素子５３が実装されて露出している面側で、且つ回路素子５２の実装位置よりもアクチュエータ３２から遠い端部に、第２の配線材５２が接続されている。
【００５２】
第１の配線材５１は、基材６０の表面６０ａに導線６１〜６３ａを配線し、入力導線６１を、回路素子５３の入力端子５５から上記端部へ向けて延ばしている。その入力導線６１の端部には、絶縁層６４を除去し導電性ろう材６６を付着することで端子電極４５が形成されている。コモン導線６３ａも、基材６０の端部へ向けて延ばされ、その端部には同様に端子電極４５が形成される。なお、導線６１〜６３ａは、基材６０の裏面６０ｂに形成されてもよい。この場合、端子電極４５は、基材６０を貫通して表面側に露出させる。
【００５３】
第２の配線材５２のアクチュエータ３２に近い側の端部は、図７（ａ）に示すように、回路素子５３と平面視で重なる位置まで延長されて、重なる部分が回路素子５３に電気的に絶縁状態で密着している。第２の配線材５２は、その端部よりもコネクタ２３ａ側の部分において、絶縁被覆を除去されて、第１の配線材５１の端子電極４５と電気的に接続される。
【００５４】
これによると、回路素子５３に密着している第２の配線材５２によって、回路素子５３の熱をアクチュエータ３２から離れる方向に伝達することができる。その結果、アクチュエータ３２側への熱の影響を軽減することができるという効果を奏する。
【００５５】
各実施の形態において、熱伝導性材料からなる公知の放熱器（ヒートシンク）を回路素子５３に直接または間接的に接触させる構成を併用することで、アクチュエータ３２への熱の影響をより少なくすることができる。
【００５６】
なお、本発明の回路実装フレキシブル配線材は、上記実施形態のような記録装置１００の記録ヘッド３を電気的負荷とするものだけでなく、例えば、液晶表示装置を負荷とするもの等その他の装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施を適用した記録装置の概略平面図である。
【図２】キャリッジの分解斜視図である。
【図３】記録ヘッドとフレキシブル配線材の斜視図である。
【図４】記録ヘッドをＸ方向に沿って切断した縦断面図である。
【図５】（ａ）は第１実施形態のフレキシブル配線材の概略側面図、（ｂ）は第１の配線材の上面図、（ｃ）は第１実施形態のフレキシブル配線材の要部縦断面図、（ｄ）は第２実施形態のフレキシブル配線材の要部縦断面図である。
【図６】（ａ）は第３実施形態のフレキシブル配線材の要部縦断面図、（ｂ）は第４実施形態のフレキシブル配線材の要部縦断面図、（ｃ）第５実施形態のフレキシブル配線材の要部縦断面図である。
【図７】（ａ）は第６実施形態のフレキシブル配線材の要部縦断面図、（ｂ）は第１の配線材の上面図である。
【図８】（ａ）は従来の回路素子が実装されたフレキシブル配線材の平面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１、１０１、２０１  フレキシブル配線材
３                  記録ヘッド
７                  ノズル
２３                回路基板
３９                表面電極
４１                入力用接続電極
４２                出力用接続電極
４５                端子電極
５１                第１の配線材
５２                第２の配線材
５３                回路素子
５４                出力端子
５５                入力端子
６０                基材
６１                入力導線
６２                出力導線
６４                絶縁層
６５                導電性材料
６６                導電性ろう材
１００              記録装置 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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