(57)【要約】【課題】基板間ギャップのばらつきを抑制すること。【解決手段】本発明の液晶パネルは、一対の基板１０、２０をシール材３０によって貼り合わせて所定のギャップを構成し、この基板１０、２０間のギャップに液晶４０を封入して構成されている。また、本発明の液晶パネルでは、反射側の基板２０の外側の表面に膜２１が形成されている。この膜２１は、反射側の基板２０に対して所定の応力を与えることができる。この膜２１から基板２０に与えられる応力によって基板２０の反りを補正し、基板１０、２０間のギャップの不均一を抑制している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透過側と反射側とから成る一対の基板と、
前記一対の基板の間に封入される液晶と、
前記一対の基板のうち反射側となる基板の外側の表面に設けられる膜と
を備えることを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
前記膜は、前記反射側となる基板に対して圧縮応力を与える
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項３】
前記膜は、前記反射側となる基板に対して引っ張り応力を与える
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項４】
前記膜は、紫外線照射硬化型樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項５】
前記膜は、熱硬化型樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項６】
前記膜は、炭化水素を含む膜である
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項７】
前記膜は、シリコンを含む膜である
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項８】
前記膜は、塗布ガラスである
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項９】
前記膜は、酸素または窒素と珪素とを含む膜である
ことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項１０】
透過側と反射側とから成る一対の基板をシール材を介して貼り合わせる工程と、
貼り合わせた前記一対の基板のうち反射側となる基板の外側の表面に膜を形成し、前記反射側となる基板の反り形状を変化させる工程と、
前記一対の基板の間に液晶を注入する工程と
を備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記膜を形成し、前記反射側となる基板の反りの形状を変化させる工程では、前記膜から前記反射側となる基板に圧縮応力を与えることで反りの形状を変化させる
ことを特徴とする請求項１０記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記膜を形成し、前記反射側となる基板の反りの形状を変化させる工程では、前記膜から前記反射側となる基板に引っ張り応力を与えることで反りの形状を変化させる
ことを特徴とする請求項１０記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板を貼り合わせて構成する液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プロジェクションシステムの高精細化、小型化、高輝度化が進むにつれて、そのディスプレイデバイスとして小型高精細が可能であり、なおかつ高い光利用効率が期待できる反射型デバイスが注目され、実用化されている。
【０００３】
これらは、一方に透明電極を形成したガラス基板、もう一方にたとえばC-MOS半導体回路を構成したシリコン基板を駆動素子基板として活用し、これら一対の基板間に液晶を注入したアクティブ型の反射型液晶表示装置である。
【０００４】
シリコン駆動基板の上には、光の反射と液晶への電圧印加をおこなうための画素電極が配置されており、この画素電極は一般にはLSIプロセスで用いられているアルミニウムを主成分とした金属材料で構成される。
【０００５】
これらの素子では、対向電極上に設けられた透明電極と画素電極の間に電圧を加えることで液晶に対して電圧を印加する。このとき、液晶はそれらの電極間の電位差に応じて光学的な特性が変化し、入射した光を変調することでディスプレイデバイスの輝度を制御する。このシリコン反射型液晶表示装置およびこの表示装置を用いたプロジェクションシステムは、年々高輝度、高精細、高画質が求められている。
【０００６】
これらの反射型垂直配向液晶デバイスにおいて、基板間隔（セルギャップ）の制御は電圧−輝度特性の均一性、同一輝度画面を表示した際の面内均一性など良好な画質性能を得るためには重要である。
【０００７】
ここで、従来の液晶パネルの製造工程における流れを説明する。
１．UV硬化もしくは熱硬化もしくはUV熱併用硬化シールを片方の基板に塗布する。
２．ボールスペーサを画素内全面に密度を均一に散布する。
３．片方の基板にシールを塗られた、２枚のガラスもしくは１枚のガラスと１枚のシリコン基板を重ねて、空セルを作成する。
４．シールパターンで切り欠いた注入口から液晶を真空注入もしくは加温注入にて注入する。
５．液晶で満たされたセルを加圧して、もしくは、加温して液晶を追い出す。
６．封止シール材を塗布する。
７．セルへの加圧を止める、もしくは、セルを降温して、封止シール材を引き込む。
８．封止シール材をUV照射にて硬化させる。
【０００８】
通常、液晶パネルのセルギャップを均一に制御するためにボールスペーサを面内に均一に散布して、液晶を注入した後に機械的に面内均一な圧力をかけて、封止材塗布、UV硬化による封止という工程を通じて、そのスペーサの高さで決まるギャップがセルギャップとなるように、スペーサ径、密度を最適化する。
【０００９】
この場合、あくまでスペーサ（材料、プロセス）でセルギャップが決まるため、加圧封止工程では十分マージンを持って加圧を行い、かつ、封止材の十分な引き込みをできるような工程を設計すればよい。
【００１０】
ただし、このようなボールスペーサを散布すれば、液晶の配向性や偏光が乱れるためにコントラストが損なわれるのを筆頭として良好な画質を得られない恐れがある。また、透過型の液晶パネルの場合はTFT基板とブラックマトリックス基板（もしくはカラーフィルター基板）を用いるが、その光の透過しない構造物の上に樹脂を用いてポストスペーサを形成し、そのポストの高さによってセルギャップが規定されるようにポストスペーサの設計を行う。いずれにせよ、従来技術においては液晶セル内に何らかのセルギャップを規定する固体を封入することでセルギャップを制御している。
【００１１】
また、空セルを作成し、注入口から液晶を注入して液晶パネルを作成する工程では、最終的に液晶を封入するためには、UVランプを照射して硬化する封止シール材を用いて封止する。その際に、封止材を注入口表面に塗布するだけでは封止シール材は十分な接着面積が得られないので、パネルの信頼性上問題となる場合がある。この問題を防ぐためには封止シール材を注入口内部に引き込むことで接着面積を確保する必要がある。
【００１２】
封止シール材を注入口に引き込むためには、
１．液晶入りセルを機械的に加圧して内圧を高めた時に封止材を塗布し、塗布後圧力を抜けば圧力差によって封止材を引き込み、その後UVを照射して硬化させる。
２．液晶入りセルを昇温させて液晶の体積変化を利用して内圧を高めてから封止材を塗布し、塗布後温度を降下させれば液晶の温度差による体積収縮を利用して封止材を引き込み、その後UVを照射して硬化させる、の２つの工程が通常用いられる。
【００１３】
ここで、セルギャップを制御する技術としては、特許文献１、２が挙げられる。
【００１４】
【特許文献１】特開平８−２０９９３６号公報
【特許文献２】特開平５−１４１０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、この封止シール材を注入口に引き込むための２つの工程は簡便ではあるものの、スペーサが表示エリアに存在しない場合にはセルギャップの規定が不十分となり、基板間に液晶を注入する工程で液晶の表面張力によって基板の反りが発生し、基板間ギャップの不均一性による画質への悪影響が問題となる。特に、液晶パネルのうち、投射型表示装置であるプロジェクターに使用されるものにおいては、映像を拡大投影するので液晶パネルのセルギャップによる画質への影響が顕著に現れることになる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、透過側と反射側とから成る一対の基板と、一対の基板の間に封入される液晶と、一対の基板のうち反射側となる基板の外側の表面に設けられる膜とを備える液晶パネルである。
【００１７】
このような本発明では、一対の基板のうち反射側となる基板の外側の表面に設けた膜によって基板に応力を与えることができ、基板の反りを補正できるようになる。
【００１８】
また、本発明は、透過側と反射側とから成る一対の基板をシール材を介して貼り合わせる工程と、貼り合わせた前記一対の基板のうち反射側となる基板の外側の表面に膜を形成し、反射側となる基板の反り形状を変化させる工程と、一対の基板の間に液晶を注入する工程とを備える液晶パネルの製造方法である。
【００１９】
このような本発明では、一対の基板を貼り合わせた後、反射側となる基板の外側の表面に膜を形成することで基板に応力を与えることができ、一対の基板の間に液晶を注入する際の基板の反りを抑制できるようになる。
【００２０】
ここで、反射側となる基板の外側の表面に設ける膜としては、反射側となる基板に対して圧縮応力を与えるもの、もしくは引っ張り応力を与えるものを用い、液晶を注入した際の基板の反り状態に合わせるようにする。
【００２１】
具体的には、膜として、紫外線照射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、炭素水素を含む膜、シリコンを含む膜、塗布ガラス、酸素または窒素と珪素とを含む膜を用いる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば次のような効果がある。すなわち、表示エリア内にスペーサが無くても均一なセルギャップを得ることができ、高画質な液晶パネルを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。本実施形態に係る液晶パネルは、表示エリアにスペーサを配置しないで均一なセルギャップを得る構成である。セルギャップを制御するには、一対の基板を所定の間隔で貼り合わせた、いわゆる空セルを作成する前後の工程、液晶注入時、封止時などいくつかのプロセス段階において制御することが可能であるが、本実施形態では、基板単体の反りを矯正する方法と２枚の基板の重ね合わせ後で、シール材の硬化前またはシール材の硬化後にセルギャップを制御するものである。
【００２４】
ここで、表示エリア内にスペーサがない場合、空セル作成時にセルの中央部が狭くなる場合があり、それが液晶注入を行うと液晶の表面張力により、２枚の基板（ガラス基板もしくはシリコン基板）が吸い寄せられ、空セルを作成した時よりも狭くなる現象が生じる。
【００２５】
これを解決するために、一つは空セル作成時に対向基板に対し凹となるパネル外面に収縮する膜としてシール材（樹脂）を塗布し、その後に硬化させることで樹脂の収縮応力によりセルギャップを広くする方向に広げることで所望のギャップとする。
【００２６】
さらに、複数個のパネルを構成するため、基板を一括で重ね合わせて空セルを作成する場合には、あらかじめ基板に膜を形成することが困難な場合があるため、基板カット後の液晶注入時にパネル中央が狭くなった対向基板に対して、凹形状となっている基板のパネル外面に収縮するシール材などを塗布する。これにより、所望の基板間ギャップを形状することが可能となる。
【００２７】
また、基板に塗布する膜（硬化時に収縮する膜）については、半導体プロセスのフォトリソグラフィーの工程で使用されるレジストやSOG、有機系と塗布膜SODなどを利用することも可能で、所望の収縮応力に応じて膜厚や材料系を選択することが可能である。また、（セルギャップの最大値−最小値）/セルギャップの面内平均値をＧｍとすると、上述の手法を用いることで、Ｇｍ≦１０％以下に制御することが可能である。
【００２８】
図１は、本実施形態に係る液晶パネルを説明する模式図である。すなわち、本実施形態に係る液晶パネルは反射型液晶パネルであり、透過側と反射側とから成る一対の基板１０、２０と、この一対の基板１０、２０の間に封入される液晶４０と、一対の基板１０、２０のうち反射側となる基板２０の外側の表面に設けられる膜２１とを備えている。
【００２９】
この液晶パネルでは、透過側の基板１０から光が入射し、液晶４０を各画素で変調してその変調後の光を反射側の基板２０で反射し、再度透過側の基板１０を介して出射するものである。したがって、透過側の基板１０はガラス基板によって構成され、対向側の基板として対向電極が形成されている。一方、反射側の基板２０はガラス基板やシリコン等の半導体基板によって構成され、駆動側の基板２０として各画素に対応したスイッチ（ＴＦＴトランジスタ）等の回路が形成されている。
【００３０】
液晶パネルは、このような一対の基板１０、２０をシール材３０によって貼り合わせて所定のギャップを構成し、この基板間のギャップに液晶４０を封入して構成されている。また、本実施形態の液晶パネルでは、反射側の基板２０の外側の表面に膜２１が形成されている。
【００３１】
この膜２１は、反射側の基板２０に対して所定の応力を与えることができるものである。この応力としては、圧縮応力もしくは引っ張り応力である。圧縮応力か引っ張り応力かは、所定の工程で基板２０を平坦にするため適宜選択される。この膜２１から基板２０に与えられる応力によって基板２０の反りを補正し、基板間のギャップの不均一を抑制している。
【００３２】
例えば、一対の基板１０、２０を貼り合わせた後、この基板間のギャップに液晶４０を注入すると、液晶４０の表面張力によって基板２０に反りが発生する。この基板２０に発生する反りを抑制するよう、基板２０に膜２１を形成して応力を与え、反りを相殺するようにする。また、一対の基板１０、２０をシール材３０を介して貼り合わせ、シール材３０を硬化して空セルを構成する際、基板２０に発生した反りを膜２１の応力によって修正することもできる。
【００３３】
この膜２１から基板２０に対して与える応力としては、引っ張り応力で１０8Ｐａ〜１０10Ｐａが望ましい。また、必要な応力は膜厚によって調整することができる。膜厚としては、数μｍ〜数百μｍ、例えば１０μｍ〜２００μｍの間で調整すればよい。
【００３４】
膜２１の材質としては、紫外線照射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、炭化水素を含む膜、シリコンを含む膜、アクリル、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂、塗布ガラス、酸素または窒素と珪素とを含む膜など、基板に与える応力等によって各種選択可能である。本実施形態では、反射型の液晶パネルであることから、このような膜が反射側の基板２０の外側に設けられていても、映像表示に何ら影響を及ぼすことはない。
【００３５】
次に、具体的に製造方法について説明する。
【００３６】
（製造方法その１）
この製造方法は、封止樹脂（スリーボンド社製、3026E）を用いて、液晶注入前に基板間ギャップの均一性改善を行う例である。また、透過側の基板としてガラス基板、反射側の基板としてシリコン基板を用い、これらをシール材によって貼り合わせ、シール材を硬化した時にシリコン基板が凹形状となる場合の改善例である。
【００３７】
図２〜図８は、製造方法その１を説明する模式図である。先ず、図２に示すように、液晶パネルを構成するための２枚の基板１０、２０を用意する。ここで、２枚の基板１０、２０のうち基板１０は入射側の基板、基板２０は反射側の基板となる。
【００３８】
２枚の基板１０、２０としてガラス基板（例えば、石英ガラスや無アルカリガラス）を用いる場合には、１枚には例えば高温ポリシリコンTFTを用いた能動素子にて回路を構成しておく。また、２枚の基板１０、２０のうち反射側の基板２０をシリコン基板にする場合は、シリコン基板上に単結晶シリコンを用いた能動素子から成る回路および画素としての反射電極を構成しておく。
【００３９】
次に、２枚の基板１０、２０のうち一方の周縁に沿ってシール材３０を塗布する。シール材３０としては、例えば、紫外線照射硬化型、熱硬化型もしくは紫外線および熱併用硬化型の樹脂を用いる。
【００４０】
また、本実施形態では、２枚の基板１０、２０のうち反射側の基板２０の外側の表面に膜２１を形成する。膜２１は予め基板２０に設けておいても、また後述の基板１０との重ね合わせ後に設けてもよい。
【００４１】
膜２１は、紫外線照射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、炭化水素を含む膜、シリコンを含む膜、塗布ガラス、酸素または窒素と珪素とを含む膜など、基板２０に与える応力等によって各種選択可能である。ここでは、先に示した封止樹脂を用いる。膜２１を形成するには、ディスペンス塗布、スピンコートなど各種の被着方法が挙げられる。ディスペンス塗布の場合には、基板２０の表面にジグザグに塗布したり、同心円状や渦巻き状に塗布したり、塗布後に一様に伸ばすようにしてもよい。
【００４２】
そして、このシール材３０を介して２枚の基板１０、２０を重ね合わせ、シール材３０の種類に応じて紫外線または熱、もしくは紫外線と熱との両方によってシール材３０を硬化させ、図３に示すような空セルを作成する。図３は空セルの模式断面図である。この空セルを構成する際、基板２０の表面に設けられた膜２１によって応力が与えられ、基板２０の反りを抑制できることになる。
【００４３】
空セルにおけるシール材３０の一部には、シール材３０を切り欠いた液晶の注入口３１が設けられている。次に、図４に示すように、注入口３１から液晶４０を真空注入もしくは加温注入にて注入する。これにより、液晶４０は２枚の基板１０、２０の隙間に毛細管現象を利用して注入されることになる。
【００４４】
図５は、液晶が注入された状態を示す模式断面図である。空セル時の基板間ギャップは、例えば５μｍ〜１０μｍとなっており、毛細管現象によって２枚の基板１０、２０間に液晶４０が注入されると液晶４０の表面張力によって基板間が引き寄せられる状態となる。本実施形態では、基板２０の外側の表面に予め膜２１が形成されていることから、この膜２１によって基板２０に応力を与えており、液晶４０の表面張力によって発生する基板２０の反りを抑制することができる。
【００４５】
次に、図６に示すように、注入口３１を上にした状態で２枚の基板１０、２０を外側から加圧、もしくは加温して液晶４０を追い出す。図６に示す例では、２枚の基板１０、２０の外側に加圧治具５０を取り付け、これによって２枚の基板１０、２０を挟むようにして外圧を加える。そして、図７に示すように、封入口３１に封止材３２を塗布する。封止材３２はシール材３０と同じ材料を用いる。
【００４６】
その後、図８に示すように、加圧治具５０による２枚の基板１０、２０への加圧を解除する、もしくはセルを降温して、封止材３２を封入口３１に引き込む。そして、封止材３２に紫外線または熱、もしくは紫外線と熱との両方を与えて封止材３２を硬化させる。なお、封止材３２の硬化は、上記以外にも大気放置、真空放置などの乾燥処理であってもよい。
【００４７】
このような方法によって、液晶４０内にスペーサが設けられていなくても正確なセルギャップを設定することが可能となる。
【００４８】
図９は、セルギャップの変化量を示す図で、（ａ）は基板に膜が設けられていない例、（ｂ）は本実施形態による膜を形成した例である。この図は、基板面内のセルギャップの分布を示す図である。膜を設けない例（従来例）では基板中央部のセルギャップが狭く、周辺部と中央部とでセルギャップが大きくばらついているが、本実施形態を用いることでこのセルギャップのばらつきが緩和されていることが分かる。
【００４９】
ここで、（セルギャップの最大値−最小値）/セルギャップの面内平均値をＧｍとし、基板サイズ０．６１インチ（横：縦＝１６：９）で厚さが０．７ｍｍの場合、液晶注入後にはＧｍ＝１５．２％だったものが、本実施形態によってＧｍ＝６．７％にまで減少している。
【００５０】
（製造方法その２）
この製造方法は、一対の基板のうち反射側となる基板としてシリコン基板を用い、このシリコン基板の裏面に予めＳｉＮ膜を形成しておき、通常（ＳｉＮ膜がない状態）では、シール材の硬化時に凹形状となるシリコン基板に対して、ＳｉＮ膜によって予めシリコン基板を凸形状とすることにより、空セルでの基板間ギャップの均一性改善を図る例である。
【００５１】
図１０〜図１６は、製造方法その２を説明する模式図である。先ず、図１０（ａ）に示すように、液晶パネルを構成する２枚の基板のうち反射側となる基板（シリコン基板）２０の表面（液晶パネルとなった際の外側となる面）にＳｉＮ膜２１ａを形成する。
【００５２】
ＳｉＮ膜２１ａを基板２０の表面に形成すると、ＳｉＮ膜２１ａから基板２０に応力が与えられ基板２０が凸形状となる（図１０（ｂ）参照）。次に、このＳｉＮ膜２１ａが形成された基板２０を用い、シール材３０を介して透過側の基板１０と貼り合わせる（図１０（ｃ）参照）。
【００５３】
基板１０、２０の重ね合わせは図２に示す手順と同様、２枚の基板１０、２０のうち一方の周縁に沿ってシール材３０を塗布し、このシール材３０を介して２枚の基板１０、２０を重ね合わせ、シール材３０の種類に応じて紫外線または熱、もしくは紫外線と熱との両方によってシール材３０を硬化させ、図１１に示すような空セルを作成する。
【００５４】
次に、図１２に示すように、注入口３１から液晶４０を真空注入もしくは加温注入にて注入する。これにより、液晶４０は２枚の基板１０、２０の隙間に毛細管現象を利用して注入されることになる。
【００５５】
この毛細管現象によって２枚の基板１０、２０間に液晶４０が注入されると液晶４０の表面張力によって基板間が引き寄せられる状態となる。本実施形態では、予め基板２０に形成されたＳｉＮ膜２１ａによって応力が与えられ、基板２０が凸形状になっていることから、液晶４０を注入した後は液晶４０からの表面張力力によって基板２０が引き寄せられ、丁度平坦となる。図１３は、液晶が注入された状態を示す模式断面図である。液晶４０の注入によって基板２０が平坦となる。
【００５６】
次に、図１４に示すように、注入口３１を上にした状態で２枚の基板１０、２０を外側から加圧、もしくは加温して液晶４０を追い出す。図１４に示す例では、２枚の基板１０、２０の外側に加圧治具５０を取り付け、これによって２枚の基板１０、２０を挟むようにして外圧を加える。そして、図１５に示すように、封入口３１に封止材３２を塗布する。封止材３２はシール材３０と同じ材料を用いる。
【００５７】
その後、図１６に示すように、加圧治具５０による２枚の基板１０、２０への加圧を解除する、もしくはセルを降温して、封止材３２を封入口３１に引き込む。そして、封止材３２に紫外線または熱、もしくは紫外線と熱との両方を与えて封止材３２を硬化させる。なお、封止材３２の硬化は、上記以外にも大気放置、真空放置などの乾燥処理であってもよい。
【００５８】
このような方法によって、液晶４０内にスペーサが設けられていなくても正確なセルギャップを設定することが可能となる。
【００５９】
（実施効果）
上記のような本実施形態によれば、表示エリア内にスペーサが無くても均一なセルギャップを得ることができ、高画質な液晶パネル、プロジェクターを実現することが可能となる。これにより、液晶パネルにおける黒レベルの均一性向上、黒表示の色むらの減少、中間調色むらの減少、中間調輝度むらの減少を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本実施形態に係る液晶パネルを説明する模式図である。
【図２】製造方法その１を説明する模式図（その１）である。
【図３】製造方法その１を説明する模式図（その２）である。
【図４】製造方法その１を説明する模式図（その３）である。
【図５】製造方法その１を説明する模式図（その４）である。
【図６】製造方法その１を説明する模式図（その５）である。
【図７】製造方法その１を説明する模式図（その６）である。
【図８】製造方法その１を説明する模式図（その７）である。
【図９】セルギャップの変化量を示す図である。
【図１０】製造方法その２を説明する模式図（その１）である。
【図１１】製造方法その２を説明する模式図（その２）である。
【図１２】製造方法その２を説明する模式図（その３）である。
【図１３】製造方法その２を説明する模式図（その４）である。
【図１４】製造方法その２を説明する模式図（その５）である。
【図１５】製造方法その２を説明する模式図（その６）である。
【図１６】製造方法その２を説明する模式図（その７）である。
【符号の説明】
【００６１】
１０…基板、２０…基板、２１…膜、３０…シール材、４０…液晶、５０…加圧治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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