(57)【要約】【課題】本発明は、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性の両方を兼ね備えたポリアミド系多層フィルム、並びにその製造方法を提供する。【解決手段】ナイロン−６を８０〜１００重量％及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％及び芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたポリアミド系多層フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナイロン−６を８０〜１００重量％及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％及び芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたポリアミド系多層フィルム。
【請求項２】
前記ポリアミド層（Ｂ）に含まれる芳香族ポリアミドが、結晶性芳香族ポリアミド又は非晶性芳香族ポリアミドである請求項１に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項３】
前記結晶性芳香族ポリアミドがポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ−ナイロン）である請求項２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項４】
前記非晶性芳香族ポリアミドがヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体である請求項２又は３に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項５】
前記ナイロン−６／６，６共重合体におけるナイロン−６，６の共重合比率が５〜４０モル％である請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項６】
ＭＤ方向に２．５〜４．５倍、ＴＤ方向に２．５〜５倍に二軸延伸して得られる多層フィルムである請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項７】
前記ポリアミド系多層フィルムの総厚みが１０〜５０μｍである請求項１〜６のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項８】
さらに一方の面にシール層を有する請求項１〜７のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルムの両端を、円筒状になるように接着して筒状物とし、さらに該筒状物の開口部の一端を接着して得られる包装用袋。
【請求項１０】
食品包装用である請求項９に記載の包装用袋。
【請求項１１】
ナイロン−６を８０〜１００重量及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）用樹脂組成物、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）用樹脂組成物、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）用樹脂組成物を、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順になるように共押出により積層し、縦横２軸に延伸し、加熱処理することを特徴とするポリアミド系多層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性の改善されたポリアミド系多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からナイロン樹脂を含む多層フィルムは、ガスバリア性、強靭性等を有するフィルムとして各方面で多用されている。例えば、ポリアミド層／バリア層／ポリアミド層の３層からなるフィルムは包装用として広く利用されている。
【０００３】
この多層フィルムは、例えば市場に流通する食品等の包装フィルムとして用いられるが、その搬送、運搬等においてピンホールを生じる場合があり、このピンホールのために多層フィルムの優れたガスバリア性が阻害される結果となっていた。そのため、市場からは更なる強靭性の向上、特に耐ピンホール性の向上が望まれている。
【０００４】
この多層フィルムのピンホールは、屈曲により発生するものと、繰り返しの接触による磨耗が原因で発生するものとがある。一般に、ナイロン樹脂層が硬いと、繰り返し接触の摩耗によるピンホールはできにくくなるが、屈曲によるピンホールが発生しやすくなる。一方、ナイロン樹脂層が柔らかいと、屈曲によるピンホールが発生しにくいが、繰り返しの接触による磨耗でピンホールが出来やすくなる。そのため、屈曲と繰り返しの接触のいずれに対しても、高い耐ピンホール性を有する多層フィルムが強く望まれている。
【０００５】
かかる問題を解決するべく、本出願人は所定の５層構成のポリアミドフィルムが屈曲及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れることを報告している（特許文献１及び２）。
【０００６】
しかしながら、特許文献１のフィルムでは、印刷やラミネート時のテンションや熱によりフィルムが伸ばされやすい傾向がある。それに伴い正規ピッチからのズレやバラツキが大きくなり、後工程の製袋時に問題が発生する。さらに、繰り返し接触による耐ピンホール性においてさらなる改善の余地があった。
【０００７】
また、特許文献２については屈曲による耐ピンホール性には優れるものの、繰り返し接触による耐ピンホール性においてさらなる改善の余地があった。
【特許文献１】特開２００５−２８８９２３号公報
【特許文献２】特開２００６−３５５１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、印刷やラミネート時におけるテンションや熱によるフィルムの伸長が少なく、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性の両方を兼ね備えたポリアミド系多層フィルム、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の課題を解決するため鋭意研究を行った結果、ナイロン−６を８０〜１００重量％及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％及び芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたポリアミド系多層フィルムが、上記の課題を解決できることを見出した。この知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、以下のポリアミド系多層フィルム及びその製造方法を提供する。
【００１１】
項１．  ナイロン−６を８０〜１００重量％及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％及び芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたポリアミド系多層フィルム。
【００１２】
項２．  前記ポリアミド層（Ｂ）に含まれる芳香族ポリアミドが、結晶性芳香族ポリアミド又は非晶性芳香族ポリアミドである項１に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１３】
項３．  前記結晶性芳香族ポリアミドがポリメタキシレンアジパミド（ＭＸＤ−ナイロン）である項２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１４】
項４．  前記非晶性芳香族ポリアミドがヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体である項２又は３に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１５】
項５．  前記ナイロン−６／６，６共重合体におけるナイロン−６，６の共重合比率が５〜４０モル％である項１〜４のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１６】
項６．  ＭＤ方向に２．５〜４．５倍、ＴＤ方向に２．５〜５倍に二軸延伸して得られる多層フィルムである項１〜５のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１７】
項７．  前記ポリアミド系多層フィルムの総厚みが１０〜５０μｍである項１〜６のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１８】
項８．  さらに一方の面にシール層を有する項１〜７のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１９】
項９．  項１〜８のいずれかに記載のポリアミド系多層フィルムの両端を、円筒状になるように接着して筒状物とし、さらに該筒状物の開口部の一端を接着して得られる包装用袋。
【００２０】
項１０．  食品包装用である項９に記載の包装用袋。
【００２１】
項１１．  ナイロン−６を８０〜１００重量及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）用樹脂組成物、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）用樹脂組成物、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）用樹脂組成物を、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順になるように共押出により積層し、縦横２軸に延伸し、加熱処理することを特徴とするポリアミド系多層フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のポリアミド系多層フィルムは、屈曲に耐えるソフト性と、繰り返し接触による磨耗に耐える硬さを備えた、優れた耐ピンホール性を有している。
【００２３】
本発明のポリアミド系多層フィルムは、印刷やラミネート時のテンションや熱によるフィルムの伸長が少なく加工適正に優れ、さらに延伸性、突刺強度、衝撃強度に優れている。
【００２４】
そのため、重量物の包装、とりわけ、餅、ウィンナー等の食品の包装に好適である。また低温の状態で輸送される冷凍食品の包装に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
ポリアミド系多層フィルム
本発明のポリアミド系多層フィルムは、ナイロン−６を５０〜１００重量％及び結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％含むポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を４０〜９７重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％及び芳香族ポリアミドを０〜３０重量％含むポリアミド層（Ｂ）、並びにエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を含むバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたポリアミド系多層フィルムである。
【００２６】
即ち、バリア層（Ｃ）の両面を、柔軟性即ち対屈曲性を備えた２層のポリアミド層（Ｂ）と硬さ即ち耐摩耗性を備えた２層のポリアミド層（Ａ）でそれぞれサンドイッチし少なくとも５層の積層構造を有している。そのため、硬さと柔軟性を兼ね備え、屈曲や繰り返し接触に対する優れた耐ピンホール性を有している。また、ポリアミド層（Ａ）に結晶性芳香族ポリアミドを含むため、テンションや熱によるフィルムの伸長が少ないため加工適正に優れるというメリットを有している。
【００２７】
ポリアミド層（Ａ）は、ナイロン−６（ポリカプラミド）を８０〜１００重量％、好ましくは８５〜１００重量％、より好ましくは９０〜１００重量％含んでいる。
【００２８】
ポリアミド層（Ａ）は、結晶性芳香族ポリアミドを０〜２０重量％、好ましくは０〜１５重量％、より好ましくは０〜１０重量％含んでいる。結晶性芳香族ポリアミドとしては、例えば、芳香環を含むジアミン成分とジカルボン酸成分とからなるポリアミドであり、具体的には、キシリレンジアミン系ポリアミドである。具体的にはメタキシリレンジアミンとアジピン酸からなるポリアミド、即ちポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ−６ナイロン）が挙げられる。
【００２９】
ポリアミド層（Ｂ）は、ナイロン−６を４０〜９７重量％、好ましくは５５〜９７重量％、より好ましくは６５〜９５重量％含んでいる。
【００３０】
ポリアミド層（Ｂ）は、ナイロン−６／６，６共重合体を３〜３０重量％、好ましくは３〜２５重量％、より好ましくは５〜２０重量％含んでいる。ナイロン−６，６の共重合比は５〜４０モル％、好ましくは１０〜３０モル％である。
【００３１】
ポリアミド層（Ｂ）は、芳香族ポリアミドを０〜３０重量％、好ましくは０〜２０重量％、より好ましくは０〜１５重量％含んでいる。芳香族ポリアミドとしては、非晶性芳香族ポリアミド或いは結晶性芳香族ポリアミドを用いることができる。
【００３２】
非晶性芳香族ポリアミドとしては、例えば、その主骨格が、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸が重合したものが挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体などを例示できる。
【００３３】
結晶性芳香族ポリアミドとしては、例えば、芳香環を含むジアミン成分とジカルボン酸成分とからなるポリアミドであり、具体的には、キシリレンジアミン系ポリアミドである。具体的にはメタキシリレンジアミンとアジピン酸からなるポリアミド、即ちポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ−６ナイロン）が挙げられる。
【００３４】
バリア層（Ｃ）を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物とは、特に制限はないが、エチレン含有量５５モル％以下、好ましくは２０〜５０モル％、より好ましくは２６〜４４モル％であり、酢酸ビニル成分のけん化度が９０モル％以上、好ましくは約９５モル％以上のものを例示できる。
【００３５】
本発明の多層フィルムの好ましい態様としては、ナイロン−６を９０〜９８重量％及び結晶性芳香族ポリアミド２〜１０重量％からなるポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を６０〜９３重量％、ナイロン−６／６，６共重合体を５〜２５重量％及び非晶性芳香族ポリアミド２〜１５重量％からなるポリアミド層（Ｂ）、並びにバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたものが挙げられる。
【００３６】
本発明の多層フィルムの他の好ましい態様としては、ナイロン−６を９０〜９８重量％及び結晶性芳香族ポリアミド２〜１０重量％からなるポリアミド層（Ａ）、ナイロン−６を７５〜８５重量％及びナイロン−６／６，６共重合体を１５〜２５重量％からなるポリアミド層（Ｂ）、並びにバリア層（Ｃ）が、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順で積層されたものが挙げられる。
【００３７】
なお、本発明の多層フィルムの各層中には、本発明の目的を阻害しない範囲で、異種のポリマーを混合しても良いし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤などの有機添加剤が通常添加される程度添加されても良い。
【００３８】
２つのポリアミド層（Ａ）及び２つのポリアミド層（Ｂ）の組成及び配合量は、それぞれ同一又は異なっていてもよいが、後述する多層フィルムの製造における簡便さ等の点から、同一であることが好ましい。
【００３９】
本発明のフィルム全体の厚みは、１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。ポリアミド層（Ａ）及びポリアミド層（Ｂ）の合計厚みは、３〜４９μｍ、好ましくは６〜２９μｍである。そのうちポリアミド層（Ａ）の合計厚みは、１〜４７μｍ、好ましくは２〜２７μｍであり、ポリアミド層（Ｂ）の合計厚みは、１〜４７μｍ、好ましくは２〜２７μｍである。バリア層（Ｃ）の厚みは１〜２０μｍ、好ましくは１〜１５μｍである。
【００４０】
なお、本発明の多層フィルムの外層或いは各層間には、必要に応じてシーラント層、接着樹脂層などを設けても良い。
【００４１】
製造方法
本発明のポリアミド系多層フィルムは、例えば各層の樹脂組成物を上記したＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、又はＢ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめフラット状の多層フィルムとして得ることができる。
【００４２】
得られたフィルムは、一軸延伸又は二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延伸）しても良い。延伸倍率は例えば、縦延伸（ＭＤ）２．５〜４．５倍、横延伸（ＴＤ２．５〜５．０倍である。
【００４３】
例えば、逐次二軸延伸の場合、５０〜８０℃のロール延伸機により２．５〜４．５倍に縦延伸し、８０  〜１４０℃の雰囲気のテンター延伸機により２．５〜５．０倍に横延伸せしめ、引き続いて同テンターにより１８０〜２２０℃雰囲気中で熱処理して得ることができる。
【００４４】
本発明の多層フィルムは一軸延伸または二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延伸）しても良く得られた多層フィルムは、必要ならばその両表面又は片表面にコロナ放電処理を施すこともできる。
【００４５】
本発明の多層フィルムの「屈曲による耐ピンホール性」については、後述の実施例に記載のゲルボフレックステスターを用いて評価する。本発明の多層フィルムでは、５℃の条件下において１０００回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール数が１４個以下、好ましくは８個以下、より好ましくは６個以下である。また、２３℃条件下において１０００回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール数が２個以下、好ましくは０個である。
【００４６】
本発明の多層フィルムの「繰り返し接触による耐ピンホール性」については、後述の実施例に記載の方法により評価する。具体的には、錐状のアルミ製治具に多層フィルムを装着し、錐状の頂点を多層フィルムを介してボール紙に接触させる。次に、治具に６３ｇの荷重を載せて湿度６５％の条件下、２７００ｍｍ／分の速度で、移動距離４５ｍｍの範囲で摺動させて、摺動回数５０回単位でピンホールが開いたかどうかを確認する（例えば、図１）。ピンホールの発生は、フィルムに治具の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して判定する。かかる測定条件において、本発明の多層フィルムでは、ピンホールが開くまでの摺動回数が、３５０回以上、好ましくは４００回以上、より好ましくは４５０回以上である。
【００４７】
さらに、本発明の多層フィルムは、延伸性に優れておりフィルムの延伸破断はほとんど生じない。また、突刺強度（ＪＩＳ  Ｚ−１７０７）が８Ｎ以上、さらに９Ｎ以上と優れている。また、インパクトテスターを用いた衝撃強度が０．８Ｊ以上、さらに０．８５Ｊ以上と優れている。また、熱収縮率もＭＤで１．６％未満であり、ＴＤで０．６％未満であり小さい値となる。
【００４８】
本発明の多層フィルムは、強靱性、屈曲および繰り返し接触による耐ピンホール性に優れているので、重量物の包装、とりわけ、餅、ウィンナー等の食品の包装などに好適である。また、低温の状態で輸送される冷凍食品の包装に好適である。さらに、本発明の多層フィルムは、高い透明性を有しているため、食品包装物としたとき内容物（食品）の目視が容易である。
【実施例】
【００４９】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００５０】
下記の実施例及び比較例で使用する原料樹脂を下記に示す。
【００５１】
ナイロン−６（Ｎｙ６）：１０２２ＦＤＸ０４（宇部興産株式会社製）
ナイロン−６／６６コポリマー（Ｎｙ−６／６６）：５０３４Ｂ（宇部興産株式会社製）：ナイロン６６の共重合比率２０モル％
エチレン酢酸ビニル共重合体けん化物：日本合成化学工業(株)製：ＤＣ３２０３ＦＢ（エチレン含有率３２mol%、けん化度９９．６％、ＭＦＲ３．２g/10min（２１０℃、荷重２１６０g））
非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスＮｙ）：Ｘ−２１（三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製）
結晶性芳香族ポリアミド（ＭＸＤＮｙ）：Ｓ−６０１１（三菱ガス化学(株)製）
【００５２】
実施例１
ナイロン−６（１００重量％）をポリアミド層（Ａ）用の樹脂組成物とした。
ナイロン−６（８０重量％）、ナイロン−６／６６コポリマー（１０重量％）及びアモルファスＮｙ（１０重量％）を配合して、ポリアミド層（Ｂ）用の樹脂組成物とした。
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物をバリア層（Ｃ）用の樹脂組成物とした。
【００５３】
各層を構成する樹脂組成物を、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の５層フィルムを得た。この５層フィルムを、６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３．５／３／２／３／３．５（μｍ）であった。
【００５４】
実施例２
ナイロン−６（９５重量％）及びＭＸＤＮｙ（５重量％）を配合してポリアミド層（Ａ）用の樹脂組成物とした。
【００５５】
ナイロン−６（８０重量％）、ナイロン−６／６６コポリマー（１０重量％）及びアモルファスＮｙ（１０重量％）を配合して、ポリアミド層（Ｂ）用の樹脂組成物とした。
【００５６】
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物をバリア層（Ｃ）用の樹脂組成物とした。
【００５７】
実施例１と同様にしてＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの厚さ１５μｍの５層フィルムを得た。各層の厚さは３．５／３／２／３／３．５（μｍ）であった。
【００５８】
実施例３〜４
表１に記載の組成及び配合して、実施例１と同様にしてＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの厚さ１５μｍの５層フィルムを得た。各層の厚さは３．５／３／２／３／３．５（μｍ）であった。
【００５９】
実施例５
各層を構成する樹脂組成物を、Ｂ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｂの順序とすること以外は、実施例１と同様にして厚さ１５μｍの５層フィルムを得た。各層の厚さは３／３．５／２／３．５／３（μｍ）であった。
【００６０】
【表１】
2008188774.tif 000002
【００６１】
比較例１〜１０
表２に記載の組成及び配合して、実施例１と同様にしてＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの厚さ１５μｍの５層フィルムを得た。各層の厚さはいずれも３．５／３／２／３／３．５（μｍ）であった。
【００６２】
【表２】
2008188774.tif 000003
【００６３】
試験例１（特性評価結果）
実施例１〜５及び比較例１〜１１に記載の５層フィルムについて下記の特性を評価した。その結果を表３に示す。
【００６４】
［延伸性］
24時間の製膜において延伸破断の発生した回数を数えた。
破断発生回数：0〜1回・・・○、 2回・・・△、 3回以上・・・×
【００６５】
［耐磨耗性］
形が錐状のアルミ製の治具に、テープ等を用いてフィルムを装着し、錐状の治具の頂点を、フィルムを介してボール紙（コクヨCampus 板目 美膿判用 430g/m2）に接触させた。頂点のＲは摺動方向Ｒ＝0.1〜1.0ｍｍ、摺動方向と直角の方向Ｒ＝0.1〜1.0ｍｍとした。次に、治具に６３ｇの荷重を乗せた。湿度６５％の条件下で、治具を2700ｍｍ／分の速度で、かつ移動距離45ｍｍの範囲でボール紙に対して平行に摺動させ、摺動回数50回単位で測定し、ピンホールが開いた時点での回数を測定した。例えば、300回で開いて250回で開かない場合は300回とした。
【００６６】
ピンホールの発生は、フィルムに治具の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して、白色紙の上で浸透するか否かにより判定した。その結果を表３に示す。
400回以上・・・○、 350回・・・△、 300回以下・・・×
なお、図１に測定装置の模式図を示す。また、図２に錐状のアルミ製治具の一例を示す。
【００６７】
［突刺強度］
JIS Z-1707に従い突刺強度（N）を測定した。
8N以上・・・○、 7N以上〜8N未満・・・△、 7N未満・・・×
【００６８】
［衝撃強度］
インパクトテスター（(株)東洋精機製作所  製)を用いて衝撃強度（J）を測定した。
0.8J以上・・・○、 0.7以上〜0.8未満・・・△、 0.7未満・・・×
【００６９】
［耐屈曲性］
理化学工業（株）製のゲルボフレックステスターを用いて測定した。折り径１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの筒状に製袋したフィルムをゲルボフレックステスターに装着し、捻り角度４４０°で１５．０ｃｍの屈曲直線運動を５℃及び２３℃の条件下で１０００回繰り返した後、それぞれ浸透液を用いてピンホールの数を調べた。なお、ピンホール数の測定はサンプルの中央部における３００ｃｍ２の箇所で行った。３枚のサンプルについてピンホールの数を測定し、その平均値を表３に示す。
23℃（1,000回）：0〜2個・・・○、 3〜4個・・・△、 5個以上・・・×
５℃（1,000回）：0〜8個・・・○、 9〜14個・・・△、 15個以上・・・×
【００７０】
［熱収縮率］
MD×TD＝100mm×100mmのフィルムサンプルを沸騰水で30秒間処理し、処理後の収縮率を測定した。4回の測定の平均値として表３に示す。
MD：1.6％未満・・・○、 1.6％以上〜2.0％未満・・・△、 2.0％以上・・・×
TD：0.6％未満・・・○、 0.6％以上〜1.2％未満・・・△、 1.2％以上・・・×
【００７１】
[縦ピッチ評価]
縦方向に長い短冊状にサンプルをカットし（幅20mm）、120℃の雰囲気下で600gの荷重を与え、サンプル中央部の40mm標線間での伸びを評価する。5枚のサンプルで測定を行い、その平均値を表３に示す。
伸び：6mm未満・・・○、6mm以上〜7mm未満・・・△、7mm以上・・・×
【００７２】
【表３】
2008188774.tif 000004
【００７３】
表３より、実施例１〜５のフィルムは、いずれの試験においても優れた特性を有することがわかった。一方、比較例１〜１０のフィルムは、全ての特性を満足できるものはなかった。
【００７４】
特に、実施例のフィルムは、特許文献１（特開２００５−２８８９２３号公報）の実施例１及び２に相当する比較例７及び８のフィルムと比べて、耐摩耗性及び縦ピッチ評価において顕著に優れていることがわかった。
【００７５】
また、実施例のフィルムは、特許文献２（特開２００６−３５５１１号公報）の実施例１及び２に相当する比較例９及び１０のフィルムと比べて、耐摩耗性において顕著に優れていることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】繰り返し接触により発生するピンホールの評価に用いた測定装置の模式図を示す。
【図２】錐状のアルミ製治具の一例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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