(57)【要約】【課題】省スペースでありながら、安定して動作可能なハードディスク装置を提供する。【解決手段】ディスクカートリッジ１６には、スピンドルモータ５２ａ，５２ｂの設置面が互いに向かい合うように、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂが上下に積層して収容されている。このＨＤＤ５０ａ，５０ｂの間には、ヒータ３０が設けられており、一つのヒータ３０で二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂを同時に加温できるようになっている。また、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂのうち優先的に使用される第一ＨＤＤ５０ａのシークモータ５４ａ近傍には温度センサ３２が設けられている。図示しない制御回路は、この温度センサ３２での検出温度に応じてヒータ３０の駆動を制御し、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの温度を動作保証されている温度範囲に維持する。【選択図】図３
2008059652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のハードディスクドライブを備えたハードディスク装置であって、
少なくとも二つのハードディスクドライブを積層して収容する収容体と、
積層された少なくとも二つのハードディスクドライブの間に設けられ、自ら発熱することにより二つのハードディスクドライブをともに加温する発熱手段と、
ハードディスクドライブ近傍の温度を検出する温度検出手段と、
検出された温度に応じて発熱手段の駆動を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするハードディスク装置。
【請求項２】
請求項１に記載のハードディスク装置であって、
温度検出手段は、二つのハードディスクドライブのうち優先的にアクセスされるハードディスクドライブの近傍に設けられることを特徴とするハードディスク装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のハードディスク装置であって、
二つのハードディスクドライブは、そのスピンドルモータが互いに向かい合うように積層され、
発熱手段は、互いに向かい合うスピンドルモータの間に設けられることを特徴とするハードディスク装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のハードディスク装置であって、さらに、
弾性と伝熱性を備えた材料からなり、発熱手段と各ハードディスクドライブとの間に配される伝熱シートを有することを特徴とするハードディスク装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のハードディスク装置であって、
制御手段は、温度検出手段で検出された温度が、所定のハードディスクドライブの動作保証温度に達していないと判断された場合に、発熱体を駆動させることを特徴とするハードディスク装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のハードディスク装置であって、
制御手段は、温度検出手段で検出された温度が、ハードディスクドライブが動作を開始すると判断できる温度に達していると判断された場合に、発熱体の駆動を停止させることを特徴とするハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置などの電子機器に搭載されるハードディスク装置であって、特に、二以上のハードディスクドライブを備えたハードディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（以下「ＨＤＤ」という）を備えたハードディスク装置は、情報処理装置などの電子機器に搭載される。かかるハードディスク装置を内蔵した電子機器を寒冷地で使用する場合において、当該電子機器をオフした状態で長時間放置すると、冷えすぎにより、ＨＤＤが正常に駆動しない場合がある。これは、ＨＤＤに搭載されたスピンドルモータやシークモータ、読書ヘッドの一部が凍結等するためである。かかる問題を解決するために、先行技術１〜３には、ＨＤＤ近傍に発熱体と温度センサをもうけて、ＨＤＤが動作保証されている温度範囲の下限値を下回っている場合には、ＨＤＤを発熱体により加温する技術が開示されている。かかる技術によれば、寒冷地においても、ＨＤＤを搭載した情報処理装置を適切に駆動させることができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−７４９８６号公報
【特許文献２】特開平５−２０５４６１号公報
【特許文献３】特開２００４−３３５００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ハードディスク装置の中には、複数のＨＤＤを有するものがある。かかるハードディスク装置に、上記先行技術１〜３に記載の技術を応用した場合、各ＨＤＤごとに発熱体や温度センサを設ける必要が生じる。この場合、部品点数が多くなり、コスト増加や、装置全体としてのサイズ増加を招く。
【０００５】
そこで、本発明では、より省スペースでありながら、安定した動作が可能なハードディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のハードディスク装置は、複数のハードディスクドライブを備えたハードディスク装置であって、少なくとも二つのハードディスクドライブを積層して収容する収容体と、積層された少なくとも二つのハードディスクドライブの間に設けられ、自ら発熱することにより二つのハードディスクドライブをともに加温する発熱手段と、ハードディスクドライブ近傍の温度を検出する温度検出手段と、検出された温度に応じて発熱手段の駆動を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
好適な態様では、温度検出手段は、二つのハードディスクドライブのうち優先的にアクセスされるハードディスクドライブの近傍に設けられる。他の好適な態様では、二つのハードディスクドライブは、そのスピンドルモータが互いに向かい合うように積層され、発熱手段は、互いに向かい合うスピンドルモータの間に設けられる。他の好適な態様では、さらに、弾性と伝熱性を備えた材料からなり、発熱手段と各ハードディスクドライブとの間に配される伝熱シートを有する。他の好適な態様では、制御手段は、温度検出手段で検出された温度が、所定のハードディスクドライブの動作保証温度に達していないと判断された場合に、発熱体を駆動させる。この場合、制御手段は、温度検出手段で検出された温度が、ハードディスクドライブが動作を開始すると判断できる温度に達していると判断された場合に、発熱体の駆動を停止させることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、少なくとも二つのハードディスクドライブの間に設けられた発熱体で二つのハードディスクドライブをともに加温する。その結果、ヒータの個数を低減することができ、省スペースでありながら、安定した動作が可能なハードディスク装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態であるデータ記録装置１０の外観図である。このデータ記録装置１０は、図示しないデータ取得手段、例えば、画像データを取得するビデオカメラなどに接続されており、当該データ取得手段で取得されたデータを記録する装置である。
【００１０】
データ記録装置１０は、通常の情報処理装置と同様に、ハードディスク装置やＣＰＵ、メモリなどを有しており、これらがバスにより接続されている。また、このデータ記録装置１０は、比較的、温度変化の大きい環境、特に、低温環境下でも使用されることが想定されている。
【００１１】
データ記録装置１０のハードディスクドライブ（以下「ＨＤＤ」という）は、予め、ディスクカートリッジ１６と呼ばれる収容容器に収容されており、データ記録装置１０の本体部１２に対して着脱自在となっている。ディスクカートリッジ１６は、後に詳説するように、二つのＨＤＤを積層して収容する。データ記録装置１０のフロントパネルの右側にはこのディスクカートリッジ１６の抜き差しを許容する開口１４が形成されている。当該開口１４を介して挿入されたディスクカートリッジ１６は、データ記録装置１０の内部に形成されたディスクホルダに収容される。このディスクカートリッジ１６は、後述する制御回路と電気的に接続されることによりハードディスク装置として機能する。
【００１２】
データ記録装置１０の内部には、さらに、プリント基板に搭載されたＣＰＵやメモリなどが設けられている。ＣＰＵは、フロントパネルに形成された操作ボタン１８を介して入力されたユーザからの指示に応じて、データ記録装置１０全体を制御する。また、データ記録装置１０の内部には、ディスクカートリッジ１６内部に設けられたヒータの駆動を制御する制御回路も設けられている。このヒータの駆動制御は、ディスクカートリッジ内部に設けられた温度センサでの検出温度に応じて行われる。
【００１３】
すなわち、既述したとおり、本実施形態のデータ記録装置１０は、低温環境下でも使用されることを想定している。かかるデータ記録装置１０に搭載されるＨＤＤは、低温が原因で正常に駆動できない場合がある。具体的には、データ記録装置１０が寒冷地において電源オフの状態で放置された場合には、ＨＤＤのモータや読取／書込用ヘッドが凍りつき、正常に駆動できない場合がある。かかる問題を低減するために、本実施形態では、ディスクカートリッジ１６の内部にヒータおよび温度センサを設けるとともに、制御回路で温度センサでの検出温度に応じてヒータを駆動して、ＨＤＤを動作保証された温度範囲まで加温する構成となっている。以下、これについて詳説する。
【００１４】
図２はディスクカートリッジ１６の外観斜視図であり、図３はディスクカートリッジ１６の分解斜視図である。また、図４は、図２におけるディスクカートリッジをＢ方向から見たときのＡ−Ａ断面図である。なお、図３においては、見易さのために、ディスクカートリッジの外部筐体２０の図示を省略している。
【００１５】
ディスクカートリッジ１６は、既述したとおり、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂを積層して収容する箱状の収容体である。このディスクカートリッジの外部筐体２０は、アルミ等の伝熱性材料からなり、その形状は、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂを収容可能な程度の大きさの箱状となっている。ディスクカートリッジ１６の前面には、データ記録装置１０の本体部１２から抜き差しする際にユーザにより把持される把持部２４が形成されている。また、当該把持部２４の両側には、本体部１２に螺合される接続ネジ２６が取り付けられている。
【００１６】
このディスクカートリッジ１６の内部には、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂが、上下に積層して収容される。各ＨＤＤ５０ａ，５０ｂは、その略中央にスピンドルモータ５２ａ，５２ｂを有し、端部付近にシークモータ５４ａ，５４ｂを有している。ディスクカートリッジ１６に収容される際は、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂは、スピンドルモータ５２ａ，５２ｂの設置面が、互いに向かい合うように積層される。データ記録装置１０は、この二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂのうち、下側に設置された第一ＨＤＤ５０ａをマスタドライブとして優先的に使用し、上側に設置された第二ＨＤＤ５０ｂはスレイブドライブとして補助的にアクセスする。
【００１７】
二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂの間には、仕切板２８およびヒータ３０が設けられている。仕切板２８は、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂの間に配され、ディスクカートリッジ１６の内部を二つの空間に仕切る板材である。仕切板２８は、ディスクカートリッジ１６の外部筐体２０と同じく、アルミ等の高伝熱材料からなる。仕切板２８および外部筐体２０をアルミ等の高伝熱材料で形成することにより、両者がＨＤＤ５０ａ，５０ｂのヒートシンクとして機能することになる。すなわち、駆動に伴いＨＤＤ５０ａ，５０ｂが発熱した場合には、当該熱はＨＤＤ５０ａ，５０ｂから伝熱性の高い仕切板２８および外部筐体２０に伝達され、温度の低い空気中に放出される。その結果、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂが過度に高温となることが防止され、高温に起因して生じるＨＤＤの性能低下や破損を防止できる。
【００１８】
仕切板に２８は、切り欠き２８ａが形成されており、当該切り欠き２８ａ内にヒータ３０が配される。換言すれば、ヒータ３０は、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂで挟まれるように配されている。このヒータ３０は、データ記録装置１０の内部に設けられた制御回路によりその駆動が制御され、低温時には発熱してＨＤＤ５０ａ，５０ｂを加温する発熱体として機能する。このヒータ３０は、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂのスピンドルモータ５２ａ，５２ｂに正対する位置に設けられている。かかる位置にヒータ３０を設けるのは、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの駆動に際して、最も重要となるスピンドルモータ５２ａ，５２ｂを優先的に加温するためである。
【００１９】
ディスクカートリッジ１６内部には、さらに、温度センサ３２も設けられている。温度センサ３２は、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂ近傍の温度を検出し、その検出結果を制御回路に出力する温度検出手段として機能する。この温度センサ３２は、第一ＨＤＤ５０ａのシークモータ５４ａに対向する位置に設けられており、優先的に使用される第一ＨＤＤ５０ａの温度を優先的に測定できるようになっている。なお、仕切板２８には、この温度センサ３２を収容する略矩形の孔２８ｂが形成されている。
【００２０】
次に、このディスクカートリッジ１６に内蔵されたＨＤＤ５０ａ，５０ｂの温度調節について説明する。データ記録装置１０の電源がオンされると、まず、ヒータ３０の駆動を制御する制御回路およびディスクカートリッジ１６内部の温度センサ３２に給電される。温度センサ３２は、検出できた温度を制御回路に出力する。ここで、温度センサ３２は、マスタドライブとして優先的に使用される第一ＨＤＤ５０ａ近傍に設けられている。したがって、当該温度センサ３２での検出温度は、第一ＨＤＤ５０ａの温度と見なすことができる。
【００２１】
制御回路は、温度センサ３２で検出された温度が、換言すれば、第一ＨＤＤ５０ａの温度が、予め規定された第一基準温度以下か否かを判断する。第一基準温度は、第一ＨＤＤ５０ａの温度が、当該ＨＤＤ５０ａの動作保証温度範囲の下限値近傍であると判断できる値である。具体的には、第一ＨＤＤ５０ａの動作保証温度範囲が、−２．５℃以上である場合、第一基準温度は０℃のように設定できる。
【００２２】
温度センサ３２で検出された温度が、第一基準温度を上回っている場合、第一ＨＤＤ５０ａは正常に駆動可能であるため、制御回路は、ヒータを駆動することなく、処理を終了する。一方、温度センサ３２で検出された温度が、第一基準温度以下の場合、第一ＨＤＤ５０ａの温度が、当該ＨＤＤ５０ａの動作保証温度範囲から外れていると予想される。したがって、この場合、制御回路は、ディスクカートリッジ１６の内部に設けられたヒータ３０を駆動して発熱を開始させる。ヒータ３０は、二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂの間に配されているため、当該ヒータ３０が発熱することにより二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂが同時に加温されることになる。このとき、ヒータ３０は、スピンドルモータ５２ａ，５２ｂに対向する位置に設けられているため、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの駆動に大きな影響を与えるスピンドルモータが優先的に加温される。その結果、比較的、短時間でＨＤＤ５０ａ，５０ｂを安定動作可能な状態にすることができる。
【００２３】
ヒータ３０での加温により動作可能な温度に達すれば、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂは駆動を開始する。この駆動に伴い、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂのモータなどから、徐々に熱が発生してくる。
【００２４】
一方、制御回路は、ヒータ３０を駆動させた後は、温度センサ３２で検出された温度が、予め規定された第二基準温度以下か否かを判断する。ここで、第二基準温度は、第一ＨＤＤ５０ａが動作を開始すると推定でき得る温度である。例えば、第一ＨＤＤ５０ａの動作保証温度範囲が−２．５℃以上であった場合、第二基準温度は、５℃程度に設定される。
【００２５】
温度センサ３２で検出された温度が第二基準温度を下回っている場合には、第一ＨＤＤ５０ａの発熱量が不十分であると推測できるため、ヒータ３０による加温を続行する。一方、温度センサ３２で検出された温度が第二基準温度以上となれば、第一ＨＤＤ５０ａが動作を開始し始めていると推測できる。したがって、この場合は、ヒータ３０による加温がなくても、動作保証温度を維持することが可能となるため、制御回路は、ヒータ３０の駆動を停止し、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの加温を中止する。
【００２６】
ここで、ヒータ３０による加温が中止されたとしても、この時点でＨＤＤ５０ａ，５０ｂ自らが動作に伴い発熱しているため、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの温度が動作保証範囲の下限値を下回ることはない。一方、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂによる発熱量が多くなり、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの温度が動作保証範囲の上限値を上回りそうな場合には、ヒートシンクとして機能する仕切板２８および外部筐体２０により放熱が行われる。すなわち、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂから発生した熱は、伝熱性の高い仕切板２８や外部筐体２０に伝達され、当該仕切板２８および外部筐体２０から低温の空気中に放出される。この一連の伝熱によりＨＤＤ５０ａ，５０ｂの過度な温度上昇が防止される。その結果、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂは動作保証範囲の温度を維持することが可能となり、常に安定した駆動が可能となる。
【００２７】
以上の説明から明らかなように、本実施形態によれば、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂが低温である場合には、ヒータ３０により加温されるため、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの駆動、特に、低温環境下でデータ記録装置１０の電源をオンした直後におけるＨＤＤ５０ａ，５０ｂの駆動を安定させることができる。また、ヒータ３０を二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂの間に配することにより、一つのヒータ３０で二つのＨＤＤ５０ａ，５０ｂを同時に加温することができる。その結果、ヒータ３０の個数を低減でき、コスト低下、設置スペース低減等が実現できる。
【００２８】
なお、本実施形態では、ヒータ３０からの熱を直接ＨＤＤ５０ａ，５０ｂに伝達する構成としているが、ヒータ３０とＨＤＤ５０ａ，５０ｂとの間に伝熱部材を配し、当該伝熱部材を介してヒータ３０の熱をＨＤＤ５０ａ，５０ｂに伝達させてもよい。例えば、図５に図示するように各ＨＤＤ５０ａ，５０ｂとヒータ３０との間に、伝熱シート３４を介在させてもよい。伝熱シート３４は、伝熱性と弾性を備えた材料、例えば、シリコンやアクリルなどからなるシート状部材である。伝熱シート３４は弾性を備えているため、ヒータ３０およびＨＤＤ５０ａ，５０ｂに密着することができる。そして、この密着により、ヒータ３０とＨＤＤ５０ａ，５０ｂとの間にある空気を低減できる。一般に空気は伝熱性が低いが、この伝熱性の低い空気を低減できることにより、ヒータ３０からの熱を効率的にＨＤＤ５０ａ，５０ｂに伝達することができる。また、この伝熱シート３４を仕切板２８の一部にも重複する大きさとすれば、仕切板２８にも密着することになる。この場合、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂから仕切板２８への伝熱効率を向上させることができ、ひいては、ＨＤＤ５０ａ，５０ｂの放熱効率も向上させることができる。
【００２９】
また、本実施形態では、データ記録装置１０を例として説明している。しかし、本実施形態は、積層された複数のＨＤＤを有するハードディスク装置を搭載する電子機器であれば、当然、他の電子機器に応用されてもよい。また、ヒータは、二つのＨＤＤに挟まれるのであれば、その位置や数は適宜、変更されてもよい。また、温度センサの設置位置や数も適宜、変更可能である。
【００３０】
また、本実施形態では、積層された二つのＨＤＤを有するハードディスク装置を例に説明したが、積層されるＨＤＤは二つに限定されるものではない。ヒータは、積層されるＨＤＤの数によって設置形態が異なるが、ヒータが二つのＨＤＤに挟まれるサンドイッチ構造であれば、位置や数は限定されない。ただし、積層されるＨＤＤが偶数個である場合には二つのＨＤＤをペアにしてそれぞれ実施形態に説明されるような構成にするのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態であるデータ記録装置の外観図である。
【図２】ディスクカートリッジの外観図である。
【図３】ディスクカートリッジの分解斜視図である。
【図４】図２におけるディスクカートリッジをＢ方向から見たときのＡ−Ａ断面図である。
【図５】他のディスクカートリッジの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  データ記録装置、１６  ディスクカートリッジ、２０  外部筐体、２８  仕切板、３０  ヒータ、３２  温度センサ、３４  伝熱シート、５０  ＨＤＤ、５２  スピンドルモータ、５４  シークモータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008059652.tif 000006
【図５】
2008059652.tif 000007