(57)【要約】【課題】  低印加電圧でも被吸着物に対する良好な吸着性能が得られ、被吸着物の安定した離脱性能を得られ、被吸着物に対しての電気的な影響を及ぼす確率が低い静電チャック装置を提供する。【解決手段】  電極間の距離をＳ[μｍ]、電極から吸着面までの距離をＺ[μｍ]としたとき、下式（１）を満たし、かつＳが下式（２）、かつＺが下式（３）を満たすことを特徴とする双極型静電チャック装置。  Ｚ≦１６５ｅｘｐ(-０．００２６Ｓ)     （１）  ４０μｍ≦Ｓ≦１,０００μｍ           （２）  ５μｍ≦Ｚ≦１５０μｍ                （３）また、吸着面が樹脂材料で構成されていることが好ましい。【選択図】図１
2008160009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極間の距離をＳ[μｍ]、電極から吸着面までの距離をＺ[μｍ]としたとき、下式（１）を満たし、かつＳが下式（２）、かつＺが下式（３）を満たすことを特徴とする双極型静電チャック装置。
Ｚ≦１６５ｅｘｐ(-０．００２６Ｓ)     （１）
４０μｍ≦Ｓ≦１,０００μｍ           （２）
５μｍ≦Ｚ≦１５０μｍ                （３）
【請求項２】
吸着面が樹脂材料で構成されることを特徴とする請求項１記載の双極型静電チャック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハやガラス基板等を吸着保持する静電チャック装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、ウエハをプラズマエッチング装置等の加工装置の所定部位に固定するためにウエハを吸着保持するチャック装置が使用されている。チャック装置としては機械式、真空式、静電式等があり、中でも静電チャック装置は、取り扱いが簡単で、真空中でも使用できるという利点を有している。
従来の静電チャック装置は、例えば特許文献１〜５に開示されており、一対のセラミック基板で電極を挟持した構造のものや、一対の絶縁性フィルムが電極を内包する絶縁性接着剤層を介して貼着された構造のもの等が知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２２３７４２号公報
【特許文献２】特開平５−１３８４７３号公報
【特許文献３】特開平５−２３５１５２号公報
【特許文献４】特開平１１−１６３１１１号公報
【特許文献５】特開２０００−１０７９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の静電チャック装置は、被吸着物の吸着に通常±１，５００Ｖ〜３，０００Ｖ程度の高い印加電圧が必要であった。印加電圧が高いと、電圧印加を切断した後の各絶縁層に残留する総電荷量が高くなり、被吸着物の安定した離脱性能が得られにくかった。また、印加電圧が高いと、被吸着物に対して電気的な影響を及ぼすことがあった。
【０００５】
本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであって、低印加電圧でも被吸着物に対する良好な吸着性能が得られ、かつ被吸着物の安定した離脱性能を得られ、かつ被吸着物に対して電気的な影響を及ぼしにくい静電チャック装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電極間の距離をＳ[μｍ]、電極から吸着面までの距離をＺ[μｍ]としたとき、下式（１）を満たし、かつＳが下式（２）、かつＺが下式（３）を満たすことを特徴とする双極型静電チャック装置。
Ｚ≦１６５ｅｘｐ(-０．００２６Ｓ)     （１）
４０μｍ≦Ｓ≦１,０００μｍ           （２）
５μｍ≦Ｚ≦１５０μｍ                （３）
また、吸着面が樹脂材料で構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、低印加電圧でも被吸着物に対する良好な吸着性能が得られ、かつ被吸着物の安定した離脱性能を得られ、かつ被吸着物に対して電気的な影響を及ぼしにくい静電チャック装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図面を参照して、本発明に係る静電チャック装置の実施形態について説明する。図１および図２は、本実施形態の静電チャック装置を電極の延在方向に対して垂直方向に切断したときの断面図である。図３は、本実施形態の静電チャック装置を電極の延在方向に対して垂直方向から見たときの電極の平面パターンである。なお、図１および図２において、被吸着物を吸着する側を上側、その反対側を下側と定義する。
【０００９】
図１に示すように、本実施形態の静電チャック装置１０は、一対の絶縁性フィルム３１、３２が絶縁性接着剤層３３を介して貼着され、絶縁性接着剤層３３内に２種類の内部電極３４、３５が形成された電極シート（静電チャック装置用電極シート）３０を主体として構成され、該電極シート３０の下面が、接着剤層２１を介して基板２０に貼着されている。本実施形態では、絶縁性フィルム３２の上面が、被吸着物を吸着する吸着面３６である。
なお、図２に示すように、絶縁性接着剤層３３の上面が被吸着物を吸着する吸着面３６となっていてもよい。
また、図１における内部電極３４、３５の位置は、絶縁性接着剤層３３の内部にあれば、絶縁性フィルム３１および絶縁性フィルム３２と接触しない位置や、絶縁性フィルム３２に接触する位置に形成されていてもよい。
吸着面３６を構成する樹脂材料としては、絶縁性を有していて、吸着面が形成できる物質であれば特に限定されない。
【００１０】
内部電極３４、３５の平面パターンを図３に示す。櫛歯状の内部電極３４、３５は交互に配置されており、内部電極３４は電極３７に、内部電極３５は電極３８にそれぞれ繋がっている。
電極３７、３８に極性の異なる電圧が印加されることにより、内部電極３４、３５は各々独立に駆動される。本実施形態の静電チャック装置１０は、このように極性の異なる電圧が印加される複数の電極を備えた、いわゆる双極型構造を有している。双極型は、単極型と異なり、内部電極３４、３５間に電位差を設けることにより、被吸着物を吸着保持できるため、被吸着物に対して電気的な影響を小さくできる。
なお、内部電極３４、３５は交互に配置されていればよく、そのパターンは図３に示したようなパターンに限定されない。さらに、各電極の形状も帯状に限定されない。
【００１１】
図１に示すように、内部電極３４、３５間の距離をＳ[μｍ]、内部電極３４、３５から吸着面３６までの距離をＺ[μｍ]としたとき、下式（１）において、本発明の双極型静電チャック装置１０は、２，０００Ｖ以下の低印加電圧でも被吸着物に対する良好な吸着性能を得ることができる。
Ｚ≦１６５ｅｘｐ(-０．００２６Ｓ)   （１）
【００１２】
ただし、Ｓが上式（１）において、Ｓが下式（２）を満たす必要がある。Ｓが１，０００μｍを超えた場合では、低印加電圧のときに被吸着物との吸着力が不十分となる。また、Ｓが４０μｍ未満では、絶縁性が不十分となる。なお、Ｓが４０μｍ≦Ｓ≦５００μｍであれば、被吸着物に対する高い吸着力が得られるのでより好ましい。
４０μｍ≦Ｓ≦１，０００μｍ        （２）
【００１３】
さらに上式（１）において、Ｚが下式（３）を満たす必要がある。Ｚが１５０μｍを超えた場合では、低印加電圧のときに被吸着物との吸着力が不十分となる。また、Ｚが５μｍ未満では、絶縁性が不十分となる。なお、Ｚが５μｍ≦Ｚ≦７０μｍであれば、被吸着物に対する高い吸着力が得られるのでより好ましい。
５μｍ≦Ｚ≦１５０μｍ              （３）
【００１４】
内部電極３４、３５は導電性物質で構成されている。導電性物質としては、電圧を印加した際に静電吸着力を発現できれば特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、ニッケル、タングステン等や、これらの合金から選択される１種又は２種以上の金属が挙げられる。内部電極には、これら導電性物質の薄膜をパターニングしたものが好ましい。金属薄膜としては、例えば、蒸着、メッキ、スパッタリング等により成膜されたものや、導電性ペーストを塗布乾燥して成膜されたもの、銅箔等の金属箔が挙げられる。
【００１５】
内部電極３４、３５の厚さは特に限定されないが、具体的には１μｍ〜３５μｍが好ましい。内部電極３４、３５の厚さが３５μｍを超えると、吸着面３６上に凹凸が形成されやすい。また、内部電極３４、３５の厚さが１μｍ以上であることが好ましい。１μｍ未満では、電極の強度が不十分になる。
【００１６】
絶縁性フィルム３１，３２の材質は特に限定されないが、樹脂材料で構成されていることが好ましい。樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、トリアセチルセルロース、シリコーンゴム等が挙げられる。中でも、絶縁性に優れることから、ポリエステル類、ポリオレフィン類、ポリイミド、シリコーンゴム、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン等が好ましく、ポリイミドが特に好ましい。ポリイミドフィルムは市販されており、例えば、東レ・デュポン社製 商品名カプトン、宇部興産社製 商品名ユーピレックス、鐘淵化学工業社製 商品名アピカル等が好ましく用いられる。
【００１７】
絶縁性接着剤層３３は、電極間に短絡を生じさせない絶縁性があれば特に限定されないが、樹脂材料で構成されていることが好ましい。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系ブロック共重合体、アミン化合物、ビスマレイミド化合物等から選択される１種又は２種以上の樹脂を主成分とする接着剤から条件を充足するものを選択して用いることができる。
【００１８】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、トリヒドロキシフェニルメタン型、テトラグリシジルフェノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフェニルメタン型、ジグリシジルビフェニル型等の２官能又は多官能エポキシ樹脂等が具体的に挙げられる。中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。また、エポキシ樹脂を主成分とする場合、必要に応じて、イミダゾール類、第３アミン類、フェノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物等のエポキシ樹脂用の硬化剤や硬化促進剤を配合したものを用いることもできる。
フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、ｐ−フェニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等が具体的に挙げられる。
スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等が具体的に挙げられる。
なお、被吸着物を吸着する側の絶縁性フィルム３２の表面あるいは絶縁性接着剤層３３の表面、すなわち被吸着物を吸着する吸着面３６の凹凸差は、２０μｍ以下が好ましい。吸着面３６の凹凸差が２０μｍを超えると、被吸着物との密着性が低下し、吸着力が不十分となる。
【００１９】
電極シート３０を貼着する基板２０の材質は特に限定されないが、アルミニウム基板、ステンレス基板、セラミック基板等が挙げられる。また、接着剤層２１を構成する接着剤には、絶縁性接着剤層３３と同様の接着剤を用いてもよい。ただし、接着剤層２１には、絶縁性接着剤層３３のような高い絶縁性は必要ない。
【００２０】
本実施形態の電極シート３０およびこれを用いた双極型静電チャック装置１０によれば、２，０００Ｖ以下の低印加電圧でも良好な吸着力が得ることができる。なお、低印加電圧とは、印加電圧が±１，０００（印加電圧差２，０００Ｖ以下）のことを表す。印加電圧が低いため、電圧印加を切断した際の各絶縁層に残留蓄積する総電荷量が小さくなる。そのため、被吸着物の安定した離脱性能が得られる。また、印加電圧が低いため、被吸着物に対して電気的な影響を及ぼす確率が非常に低くなる。
【実施例】
【００２１】
以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
【００２２】
<<静電チャック装置の製作>>
以下のようにして、静電チャック装置を製作した。
なお、実施例１〜５、８、１０〜１３、１６〜１８、２１、２３、２５、比較例１〜１６の層の構成は、図１に示すものと同様である。また、実施例６、７、９、１４、１５、１９、２０、２２、２４、２６〜２９、比較例１７の層の構成は、図２に示すものと同様である。
【００２３】
（実施例１）
図1の絶縁性フィルム３１に該当するものとして、膜厚５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製  商品名カプトン）を用い、該ポリイミドフィルムの片面に銅を５μｍの厚さでメッキし、銅薄膜を形成した。該銅薄膜の表面にフォトレジストを塗布した後、パターン露光、現像処理を行い、エッチングにより不要な銅薄膜を除去し、さらにフォトレジストを除去した。これにより、幅４０μｍの内部電極３４と３５が、電極間の距離Ｓを４０μｍにして交互に配置された、図３に示すような双極型の内部電極を形成した。
該内部電極の上に、図１の絶縁性接着剤層３３に該当するものとして、乾燥および加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シートを用いた。なお、該絶縁性接着剤シートは、アクリロニトリル―ブタジエンゴム（商品名：ニッポール１００１  日本ゼオン社製）１００質量部、高純度エポキシ樹脂（商品名：エピコートＹＬ９７９  油化シェル社製）５０質量部、クレゾール型フェノール樹脂（商品名：ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０質量部、２エチルメチルイミダゾール（和光純薬社製）５質量部を適量のメチルエチルケトンに混合溶解したものを成形して得られた。
さらに、該絶縁性接着剤シートの上に、絶縁性フィルム３２に該当するものとして、膜厚１２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社製  商品名ユーピレックス）を貼着し、熱処理により接着することで、図１の電極シート３０を得た。なお、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さは２０μｍであった。
【００２４】
得られた電極シート３０における下側の面（ポリイミドフィルムにおける下側の面）に、図１の接着剤層２１に該当するものとして、絶縁性接着剤層３３の絶縁性接着剤シートと同じものを積層し、これらをアルミ基板２０に貼着し、熱処理により接着した。なお、乾燥後の接着剤層２１の厚さは２０μｍであった。
【００２５】
（実施例２）
内部電極の幅を２００μｍ、電極間の距離Ｓを２００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例３）
内部電極の幅を３００μｍ、電極間の距離Ｓを３００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例４）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００２６】
（実施例５）
内部電極の幅を６００μｍ、電極間の距離Ｓを６００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例６）
内部電極の幅を８００μｍ、電極間の距離Ｓを８００μｍ、絶縁性フィルム３２を無しに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例７）
内部電極の幅を１０００μｍ、電極間の距離Ｓを１０００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００２７】
（実施例８）
内部電極の幅を４０μｍ、電極間の距離Ｓを４０μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例９）
内部電極の幅を４０μｍ、電極間の距離Ｓを４０μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１０）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００２８】
（実施例１１）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１２）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１３）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００２９】
（実施例１４）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２を無しに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１５）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１６）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３０】
（実施例１７）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１８）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例１９）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２を無しに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３１】
（実施例２０）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例２１）
内部電極の幅を３００μｍ、電極間の距離Ｓを３００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例２２）
内部電極の幅を３００μｍ、電極間の距離Ｓを３００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３２】
（実施例２３）
内部電極の幅を４００μｍ、電極間の距離Ｓを４００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例２４）
内部電極の幅を４００μｍ、電極間の距離Ｓを４００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例２５）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３３】
（実施例２６）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２を無しに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例２７）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（実施例２８）
内部電極の幅を６００μｍ、電極間の距離Ｓを６００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３４】
（実施例２９）
内部電極の幅を９００μｍ、電極間の距離Ｓを９００μｍ、絶縁性フィルム３２を無くして、乾燥後の絶縁性接着剤層３３の厚さを１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３５】
（比較例１）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例２）
内部電極の幅を２００μｍ、電極間の距離Ｓを２００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例３）
内部電極の幅を３００μｍ、電極間の距離Ｓを３００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３６】
（比較例４）
内部電極の幅を４００μｍ、電極間の距離Ｓを４００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例５）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例６）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３７】
（比較例７）
内部電極の幅を５００μｍ、電極間の距離Ｓを５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０50μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例８）
内部電極の幅を６００μｍ、電極間の距離Ｓを６００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例９）
内部電極の幅を８００μｍ、電極間の距離Ｓを８００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３８】
（比較例１０）
内部電極の幅を８００μｍ、電極間の距離Ｓを８００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例１１）
内部電極の幅を８００μｍ、電極間の距離Ｓを８００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例１２）
内部電極の幅を１，０００μｍ、電極間の距離Ｓを１，０００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００３９】
（比較例１３）
内部電極の幅を１，０００μｍ、電極間の距離Ｓを１，０００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例１４）
内部電極の幅を１，０００μｍ、電極間の距離Ｓを１，０００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例１５）
内部電極の幅を１，０００μｍ、電極間の距離Ｓを１，０００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００４０】
（比較例１６）
内部電極の幅を１，０００μｍ、電極間の距離Ｓを１，０００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例１７）
内部電極の幅を１，０００μｍ、電極間の距離Ｓを１，０００μｍ、絶縁性フィルム３２を無しに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例１８）
内部電極の幅を１，５００μｍ、電極間の距離Ｓを１，５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を１２．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００４１】
（比較例１９）
内部電極の幅を１００μｍ、電極間の距離Ｓを１００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５０μｍのポリエステルフィルム（商品名：ダイアホイル  三菱ポリエステルフィルム社製）に変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
（比較例２０）
内部電極の幅を１，５００μｍ、電極間の距離Ｓを１，５００μｍ、絶縁性フィルム３２の膜厚を２５０μｍのポリエステルフィルム（商品名：ダイアホイル  三菱ポリエステルフィルム社製）に変更した以外は、実施例１と同様の条件によって静電チャック装置を作製した。
【００４２】
（評価）
実施例と比較例から得られた静電チャック装置について、吸着力および吸着性能を評価し、その結果を表１、表２、および図４に示した。
（１） 吸着力
印加電圧±１，０００Ｖ（印加電圧差２，０００Ｖ）における被吸着物の吸着力（単位：ｇｆ／ｃｍ２）を測定した。被吸着物としては、無アルカリガラス（１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を用いた。このガラスを真空状態（１０Ｐａ以下）にて静電チャック装置の表面に接触させ、内部電極３４、３５に±１，０００Ｖの電圧を印加し、３０秒間保持させた後、電圧を印加したままガラスを垂直方向に引き上げ、このときの剥離力を吸着力とした。
（２） 吸着性能判定
上記吸着力の測定値を元に、吸着性能判定を以下のようにおこなった。
（ａ）◎  被吸着物の保持に対する高い吸着力が得られた。
（ｂ）○  被吸着物の保持に対する吸着力が得られた。
（ｃ）×  被吸着物の保持に対する吸着力が得られなかった。
（３） ＳとＺの相関関係
電極３４、３５間の距離Ｓ [μｍ]をＸ軸に、電極３４、３５から吸着面３６までの距離Ｚ[μｍ]をＹ軸にしたグラフを用いて、各実施例と各比較例における吸着性能判定をグラフ上にプロットし、吸着性能が得られる範囲を示す関係式を求めた。なお、被吸着物の保持に対する十分な吸着力が得られたものを○、吸着力が得られなかったものを×で表した。
【００４３】
【表１】
2008160009.tif 000003
【００４４】
【表２】
2008160009.tif 000004
【００４５】
（結果）
表1と表２に示したように、吸着力は実施例において高い値を示し、比較例において低い値を示した。被吸着物に対する吸着力は５ｇｆ／ｃｍ２以上で得られるため、実施例は被吸着物に対する吸着性能が十分に得られていると判定された。比較例は被吸着物に対する吸着性能が得られていないと判定された。
また、図４に示したように、実施例では、印加電圧差２，０００Ｖで吸着力が得られるＳとＺの値には相関関係があった。比較例のプロットに隣接している実施例のプロットを線で結び、その線をＳとＺの相関関係で表すと、関係式Ｚ＝１６５ｅｘｐ(−０．００２６Ｓ)が導き出された。
図４に示すように、各実施例はＺ≦１６５ｅｘｐ(−０．００２６Ｓ)の範囲内に収まり、各比較例はＺ≦１６５ｅｘｐ(−０．００２６Ｓ)の範囲外、すなわちＺ＞１６５ｅｘｐ(−０．００２６Ｓ)を示した。したがって、吸着力が得られるプロットのＳとＺは、関係式Ｚ≦１６５ｅｘｐ(-０．００２６Ｓ)が成立することが確認された。よって、本発明の静電チャック装置１０において、関係式４０μｍ≦Ｓ≦１,０００μｍ、５μｍ≦Ｚ≦１５０μｍの範囲内で、Ｚ≦１６５ｅｘｐ(-０．００２６Ｓ)が満たされるとき、印加電圧差２，０００Ｖのような低電圧印加でも、被吸着物に対する吸着性能が得られることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、低印加電圧でも被吸着物に対する良好な吸着性能が得られ、被吸着物の安定した離脱性能を得られ、被吸着物に対しての電気的な影響を及ぼす確率が低い静電チャック装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る静電チャック装置の実施形態例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る静電チャック装置の実施形態例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る静電チャック装置の実施形態例を示す電極の平面パターンである。
【図４】本発明に係る静電チャック装置の電極上層の電極と吸着面の距離と、電極間の距離の相関関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  静電チャック装置
３０  電極シート
３１、３２  絶縁性フィルム
３３  絶縁性接着剤層
３４、３５  内部電極
３６  吸着面
【図１】
2008160009.tif 000005
【図２】
2008160009.tif 000006
【図３】
2008160009.tif 000007
【図４】
2008160009.tif 000008