(57)【要約】【課題】プリント基板にハンダにより実装されている場合に、温度変化が繰り返されても、ハンダにクラックが入りにくく、また、プリント基板が外力により撓んでも絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれがなく、また、プリント基板が焦げることなく、さらには、大きな電力で使用することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁基板１０が、略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有し、脚部の高さ方向の長さが、本体部の高さ方向の長さ以上に形成されている。また、通常の形状のチップ抵抗器の下側に断面略Ｈ型の台部で、線膨張率が絶縁基板の線膨張率とプリント基板の線膨張率の間にある材料で形成された台部を設ける構成としてもよい。【選択図】図１
2008235809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ抵抗器であって、
略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有し、相対する方向に開口した凹所が下部に形成された絶縁基板で、脚部の高さ方向の長さが、本体部の高さ方向の長さ以上である絶縁基板と、
絶縁基板に設けられた一対の電極部で、絶縁基板の上面の端部領域と、絶縁基板の側面と、脚部の下面とに断面略コ字状に形成された電極部と、
絶縁基板の上面に形成され、一対の電極部に接続して形成された抵抗体と、
少なくとも抵抗体を被覆する保護膜と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
チップ抵抗器であって、
略直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板に設けられた一対の電極部で、絶縁基板の上面の端部領域と、絶縁基板の側面と、絶縁基板の下面の端部領域とに断面略コ字状に形成された電極部と、絶縁基板の上面に形成され、一対の電極部に接続して形成された抵抗体と、少なくとも抵抗体を被覆する保護膜と、を有するチップ抵抗器本体と、
チップ抵抗器本体の下面に固着された台部で、縦部材と、一対の縦部材の間に設けられた横部材とを有する断面略Ｈ型を呈する台部本体と、台部本体における縦部材の上面と外側の側面と下面とに電極が形成され、チップ抵抗器本体の下面の電極間方向の両側に縦部材の上面が固着されることによりチップ抵抗器本体に固着された台部と、
を有し、
台部の台部本体が、チップ抵抗器本体の絶縁基板を構成する材料の線膨張率と、チップ抵抗器が実装されるプリント基板で実装状態で台部の下側に位置するプリント基板を構成する材料の線膨張率との間の線膨張率の材料により形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
チップ抵抗器における保護膜が設けられている側を平面側とし、チップ抵抗器本体における側面電極が設けられている側を左右の側面側とした場合で、上記チップ抵抗器本体の絶縁基板の正面視における電極間方向の中心線をＳ１とし、上記チップ抵抗器が実装されるプリント基板の正面視における電極間方向の中心線をＳ２とし、横部材の正面視における電極間方向の中心線をＳ３とし、Ｓ１とＳ２間の距離をｈとし、チップ抵抗器本体の絶縁基板を構成する材料の線膨張率をαａとし、プリント基板を構成する材料の線膨張率をαｃとし、台部本体を構成する材料の線膨張率をαｂとした場合に、Ｓ１とＳ３間の距離がｋｈで、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）となるように横部材の上下方向の位置が設定されていることを特徴とする請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
チップ抵抗器であって、
略直方体形状の絶縁基板と、
絶縁基板に設けられた一対の電極部で、絶縁基板の上面の端部領域と、絶縁基板の側面と、絶縁基板の下面の端部領域とに断面略コ字状に形成された電極部と、
絶縁基板の上面に形成され、一対の電極部に接続して形成された抵抗体と、
少なくとも抵抗体を被覆する保護膜と、
電極部における絶縁基板の下面に形成された部分の下面に形成された台部で、表面がメッキされたハンダと、ヤング率が１０〜１２０Ｇｐの金属と、断面略四角形状の筒状部とにおけるいずれかにより形成された台部と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
上記抵抗体において、高発熱部と低発熱部とが直列接続して設けられ、高発熱部が低発熱部よりも電極部に近い側に設けられ、電極部における絶縁基板の下面に形成された部分は、電極間方向に低発熱部の端部位置まで形成されていることを特徴とする請求項４に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
上記保護膜が、チップ抵抗器の上面の領域の全てを被覆するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
上記保護膜の上面が凹凸形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
上記保護膜の上側に放熱用のフィンが設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７に記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
チップ抵抗器であって、
略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有する絶縁基板と、
絶縁基板の外側の側面に形成された抵抗体と、
抵抗体に接続して設けられ、少なくとも脚部の下端に形成された電極部と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項１０】
チップ抵抗器の下側の面の少なくとも一部には、抵抗体からの熱のチップ抵抗器の下側に実装されたプリント基板への放射量を低減するための低放射率層が設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９に記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
ランドが設けられたプリント基板と、ランドにハンダフィレットを介して装着されたチップ抵抗器で請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０の構成のチップ抵抗器と、を有する電子部品であって、
ランドに該ハンダフィレットを介してフィンが設けられていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器に関するものであり、温度変化の激しい環境における使用に適したチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来におけるチップ抵抗器は、例えば、図２９、図３０に示すような構成により形成されている。つまり、チップ抵抗器２００５は、絶縁基板２０１０と、電極部２０２０と、抵抗体２０６０と、保護膜２０７０とを有しており、電極部２０２０は、絶縁基板２０１０の左右に一対設けられており、図２９に示すように、絶縁基板２０１０の上面に形成された上面電極２０３０と、絶縁基板２０１０の下面に形成された下面電極２０４０と、絶縁基板２０１０の側面に形成された側面電極２０５０とを有していて、上面電極２０３０と下面電極２０４０と側面電極２０５０の表面にはメッキ（図示せず）が形成されている。このメッキは、内側のニッケルメッキと、外側の錫メッキの２層により形成されている。なお、図２９においては、電極部２０２０は一体のものとして表しているが、実際には、側面電極２０５０は、断面略コ字状を呈し、上面電極２０３０の一部と下面電極２０４０の一部に重なるように形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器２００５は、図２９に示すように、プリント基板２１００上に形成されたランド２１０２にハンダフィレット２１１０を介して実装される。つまり、ハンダが、チップ抵抗器２００５の下面電極とランド２１０２との間に設けられるとともに、側面電極２０５０とランド２１０２との間に傾斜する形でハンダフィレットを形成している。ここで、チップ抵抗器２００５の絶縁基板２０１０の下面とプリント基板の上面との間の距離は、６０〜１００μｍ程度である。
【０００４】
なお、チップ抵抗器２００５をハンダ付けするランド２１０２は、チップ抵抗器の種類によって適正な大きさに寸法が選ばれるが、ランドの面積が大きいほどチップ抵抗器２００５において発生した熱の放熱が向上し、チップ抵抗器２００５に使用できる電力が向上する。図２９、図３０に示す従来の構成のチップ抵抗器２００５の場合のランドの面積と電力の関係は、図３２における曲線Ｔ１に示す関係になる。この図３２における横軸はランドの面積を示し、縦軸は定格電力、すなわち、チップ抵抗器が規定値（例えば、１５５℃）に達した際の電力を示している。
【０００５】
なお、出願人は、特許文献１〜特許文献８に示す先行技術文献を知得している。
【特許文献１】特開平６−９６９０２号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１１２０号公報
【特許文献３】特開昭６４−４７００２号公報
【特許文献４】特開平８−１３８９０５号公報
【特許文献５】特開平３−３８００１号公報
【特許文献６】特開平２−３０９６０１号公報
【特許文献７】特開２００１−１１８７０１号公報
【特許文献８】特開２００４−１９３４９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、チップ抵抗器がプリント基板に実装された状態で高温と低温との間の温度変化が激しく繰り返されると、図３１に示すように、ハンダフィレット２１１０における下面電極２０４０とランド２１０２との間の領域にクラックＫが入ってしまう。特に、高温時にはハンダフィレットを構成するハンダは柔らかくなっており、絶縁基板２０１０の材料でアルミナとプリント基板２１００を構成するガラスエポキシとの線膨張率の違い（アルミナは約７．２、ガラスエポキシは約１３）によりせん断力が発生し、そのせん断力がハンダの変形限界を超えるとクラックが発生する。なお、下面電極２０４０とランド２１０２との間の領域のハンダの厚みが薄いほどクラックが入りやすく、チップ抵抗器の絶縁基板の伸縮量とプリント基板の伸縮量の差が１〜３μｍ程度になるとクラックが発生しやすくなる。例えば、チップ抵抗器を車のエンジン部分に使用した時は、高温時は１１０℃以上になり、低温時は−１０℃以下になる事もある。この１００℃の温度差により６．４ｍｍの長さのアルミナ基板のチップ抵抗器とガラスエポキシにより形成されたプリント基板との収縮差は５μｍに達し、エンジンをかける毎にそのような収縮差が繰り返し発生すると何年かするとクラックが発生する。
【０００７】
クラックが発生すると導通不良となり、ハンダフィレットにおけるクラックの発生による導通不良が多くの電子機器の寿命を低下させていることが明確になってきており、ガラスエポキシにより構成されたプリント基板に適合したチップ抵抗器が望まれている。
【０００８】
また、プリント基板２１００に外力が加わって撓んだ場合には、ハンダフィレット２１０２に上記のせん断力と同様の力が加わるが、この場合には常温であることが多いので、ハンダフィレットを構成するハンダは硬くなっていて、ハンダフィレットには、クラックが発生するというよりは、電極部２０２０（特に下面電極２０４０）が絶縁基板２０１０から剥がれたり、絶縁基板２０１０そのものが応力に耐えきれずに割れたり、ハンダフィレットが剥がれたりする場合がある。このような現象は、ハンダフレット２１１０のハンダ量を多くしてしっかりとハンダ付けされたチップ抵抗器に発生しやすい。
【０００９】
また、上記図２９、図３０に示す従来のチップ抵抗器２００５においては、抵抗体２０６０が絶縁基板２０１０の中央に設けられているので、チップ抵抗器２００５における中心部分の温度が高く、チップ抵抗器２００５の中心部下面の高温の放射熱によりプリント基板２１００が焦げて変色してしまうおそれがある。特に、チップ抵抗器２００５の絶縁基板２０１０の下面とプリント基板２１００との間の距離は、６０〜１００μｍ程度と小さいことから、チップ抵抗器２００５からの放射熱によりプリント基板２１００が焦げる可能性がある。
【００１０】
また、チップ抵抗器２００５をプリント基板２１００にハンダ付けする際に、ハンダをリフロー等で溶融させると、ハンダと混合されていたフラックスがチップ抵抗器２００５の周囲に残ってしまい、特に、チップ抵抗器２００５とプリント基板２１００の間にフラックスが残ってしまうと、チップ抵抗器２００５の放射熱がフラックスを介してプリント基板２１００に伝わり、プリント基板２１００の焦げを促進してしまう。特に、図２９、図３０に示す従来の構成のチップ抵抗器２００５の場合には、チップ抵抗器２００５の絶縁基板２０１０とプリント基板２１００間の距離が短いことから、チップ抵抗器２００５とプリント基板２１００との間にフラックスが詰まりやすく、プリント基板２１００の焦げを促進してしまうという問題がある。このように、プリント基板の焦げが発生すると、プリント基板自体の強度が低下し、また、プリント基板が焦げることにより炭化して、一対の電極部が短絡するおそれがある。
【００１１】
また、従来のチップ抵抗器２００５においては、ランドの面積と電力の関係は、図３２における曲線Ｔ１に示す関係になるが、ランドの大きさが小さくても電力を大きくできるチップ抵抗器が望まれていた。
【００１２】
なお、特許文献１〜８に示す電子部品等においては、底面部の両側を凸状に形成しているが、上記の問題点を解消するには、十分ではないという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、プリント基板にハンダにより実装されている場合に、温度変化が繰り返されても、ハンダにクラックが入りにくく、また、プリント基板が外力により撓んでも絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれがなく、また、実装されたプリント基板が焦げることなく、さらには、ランドが小さくても大きな電力で使用することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ抵抗器であって、略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有し、相対する方向に開口した凹所が下部に形成された絶縁基板で、脚部の高さ方向の長さが、本体部の高さ方向の長さ以上である絶縁基板と、絶縁基板に設けられた一対の電極部で、絶縁基板の上面の端部領域と、絶縁基板の側面と、脚部の下面とに断面略コ字状に形成された電極部と、絶縁基板の上面に形成され、一対の電極部に接続して形成された抵抗体と、少なくとも抵抗体を被覆する保護膜と、を有することを特徴とする。
【００１５】
この第１の構成のチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の下面、すなわち、脚部側をプリント基板側としてハンダ付けによりプリント基板に実装する。
【００１６】
第１の構成のチップ抵抗器によれば、プリント基板に実装されたチップ抵抗器の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器とプリント基板がそれぞれ伸縮するが、チップ抵抗器における絶縁基板には脚部が設けられているので、チップ抵抗器全体が撓みやすく、膨張の度合いの相違を吸収するので、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。特に、プリント基板に通常用いられるガラスエポキシの線膨張率は、チップ抵抗器の絶縁基板に通常用いられるアルミナの線膨張率の約２倍であることから、絶縁基板の脚部の高さ方向の長さを本体部の高さ方向の長さ以上とすることにより、クラックの発生の可能性を極めて小さくすることができる。
【００１７】
また、プリント基板が外力により撓んだ場合でも、絶縁基板が撓むことによりハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【００１８】
また、第１の構成のチップ抵抗器においては、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、絶縁基板の側面の表面積が大きく、また、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器の冷却効果が高く形成され、プリント基板のランドが小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。
【００１９】
また、第１の構成のチップ抵抗器においては、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて、本体部の底面とプリント基板上面との間の距離が長く形成されるので、絶縁基板からの熱は、プリント基板の上面に伝わりにくく、プリント基板の表面が焦げるのを防止することができる。
【００２０】
なお、上記第１の構成において、絶縁基板における脚部は略直方体形状を呈し、その幅は本体部の幅と略同一であるのが好ましい。
【００２１】
また、第２には、チップ抵抗器であって、略直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板に設けられた一対の電極部で、絶縁基板の上面の端部領域と、絶縁基板の側面と、絶縁基板の下面の端部領域とに断面略コ字状に形成された電極部と、絶縁基板の上面に形成され、一対の電極部に接続して形成された抵抗体と、少なくとも抵抗体を被覆する保護膜と、を有するチップ抵抗器本体と、チップ抵抗器本体の下面に固着された台部で、縦部材と、一対の縦部材の間に設けられた横部材とを有する断面略Ｈ型を呈する台部本体と、台部本体における縦部材の上面と外側の側面と下面とに電極が形成され、チップ抵抗器本体の下面の電極間方向の両側に縦部材の上面が固着されることによりチップ抵抗器本体に固着された台部と、を有し、台部の台部本体が、チップ抵抗器本体の絶縁基板を構成する材料の線膨張率と、チップ抵抗器が実装されるプリント基板で実装状態で台部の下側に位置するプリント基板を構成する材料の線膨張率との間の線膨張率の材料により形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この第２の構成のチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の下面、すなわち、台部側をプリント基板側としてハンダ付けによりプリント基板に実装する。
【００２３】
第２の構成のチップ抵抗器によれば、プリント基板に実装されたチップ抵抗器の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器とプリント基板がそれぞれ伸縮するが、台部本体は、絶縁基板の線膨張率とプリント基板の線膨張率の間の線膨張率の材料により形成されているので、台部本体の伸びが絶縁基板の伸びとプリント基板の伸びの略中間の伸びとなり、ハンダフィレットにかかるせん断力を小さくしてハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。また、チップ抵抗器には断面略Ｈ型の台部が設けられているので、チップ抵抗器全体が比較的撓みやすく、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。
【００２４】
また、プリント基板が外力により撓んだ場合でも、チップ抵抗器が撓むことによりハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【００２５】
また、第２の構成のチップ抵抗器においては、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、絶縁基板の側面の表面積が大きく、また、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器の冷却効果が高く形成され、プリント基板のランドが小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。
【００２６】
また、第２の構成のチップ抵抗器においては、絶縁基板の底面とプリント基板上面との間の距離が長く形成されるので、絶縁基板からの熱は、プリント基板の上面に伝わりにくく、また、絶縁基板の底面に凹部が形成されているので、プリント基板の表面が焦げるのを防止することができる。
【００２７】
なお、第２の構成において、縦部材は、略方形状の板状を呈し、横部材は、略方形状の板状又は略円柱状を呈するものとするのが好ましい。
【００２８】
また、第２の構成において、台部の高さ方向の長さが、チップ抵抗器本体の絶縁基板の高さ方向の長さ以上であることが好ましい。
【００２９】
また、第３には、上記第２の構成において、チップ抵抗器における保護膜が設けられている側を平面側とし、チップ抵抗器本体における側面電極が設けられている側を左右の側面側とした場合で、上記チップ抵抗器本体の絶縁基板の正面視における電極間方向の中心線をＳ１とし、上記チップ抵抗器が実装されるプリント基板の正面視における電極間方向の中心線をＳ２とし、横部材の正面視における電極間方向の中心線をＳ３とし、Ｓ１とＳ２間の距離をｈとし、チップ抵抗器本体の絶縁基板を構成する材料の線膨張率をαａとし、プリント基板を構成する材料の線膨張率をαｃとし、台部本体を構成する材料の線膨張率をαｂとした場合に、Ｓ１とＳ３間の距離がｋｈで、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）となるように横部材の上下方向の位置が設定されていることを特徴とする。
【００３０】
この第３の構成によれば、横部材の上下方向の位置が上記の関係式に従い設定されているので、絶縁基板の伸縮量とプリント基板の伸縮量に応じた台部本体の伸縮量が得られ、せん断力を小さくすることができ、クラックが発生する可能性をより小さくすることができる。
【００３１】
また、第４には、チップ抵抗器であって、略直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板に設けられた一対の電極部で、絶縁基板の上面の端部領域と、絶縁基板の側面と、絶縁基板の下面の端部領域とに断面略コ字状に形成された電極部と、絶縁基板の上面に形成され、一対の電極部に接続して形成された抵抗体と、少なくとも抵抗体を被覆する保護膜と、電極部における絶縁基板の下面に形成された部分の下面に形成された台部で、表面がメッキされたハンダと、ヤング率が１０〜１２０Ｇｐの金属と、断面略四角形状の筒状部とにおけるいずれかにより形成された台部と、を有することを特徴とする。
【００３２】
この第４の構成のチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の下面、すなわち、台部側をプリント基板側としてハンダ付けによりプリント基板に実装する。
【００３３】
この第４の構成のチップ抵抗器によれば、プリント基板に実装されたチップ抵抗器の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器とプリント基板がそれぞれ伸縮するが、第４の構成のチップ抵抗器においては、台部が変形することにより、膨張の度合いの相違を吸収するので、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。また、チップ抵抗器自体が撓むことによっても、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。
【００３４】
なお、表面がメッキされたハンダにより構成された台部におけるハンダが、融点２７０℃以上の高温ハンダであることが好ましい。
【００３５】
また、第５には、上記第４の構成において、上記抵抗体において、高発熱部と低発熱部とが直列接続して設けられ、高発熱部が低発熱部よりも電極部に近い側に設けられ、電極部における絶縁基板の下面に形成された部分は、電極間方向に低発熱部の端部位置まで形成されていることを特徴とする。
【００３６】
よって、高発熱部と低発熱部とが直列接続して設けられ、上記高発熱部が上記低発熱部よりも上記電極部に近い側に設けられ、電極部における絶縁基板の下面に形成された部分は、電極間方向に低発熱部の端部位置まで形成されているので、高発熱部から発生した熱は電極部から放熱されやすく、低発熱部からの発熱は少ないので、チップ抵抗器全体の放熱効率を高くすることができる。また、高発熱部から発生した熱は電極部から放熱されやすく、絶縁基板を薄くした方が金属基板への放熱効率がよく、よって、絶縁基板を薄くすることができる。以上のように、高電力用のチップ抵抗器として好適なチップ抵抗器を提供することができる。
【００３７】
なお、上記第５の構成における「電極部における絶縁基板の下面に形成された部分は、電極間方向に低発熱部の端部位置まで形成されている」は、「絶縁基板における、高発熱部の領域に対応する下面側の領域の少なくとも一部にまで電極部が形成されている」としてもよい。
【００３８】
また、第６には、上記第１から第５までのいずれかの構成において、上記保護膜が、チップ抵抗器の上面の領域の全てを被覆するように形成されていることを特徴とする。つまり、保護膜の材料として通常用いられるホウ珪酸鉛ガラス系厚膜の場合には、放射率０．９以上であるので、チップ抵抗器の冷却効果を向上させ、高電力で使用することができる。
【００３９】
なお、保護膜が、チップ抵抗器の上面の領域の全てのみならず、側面の少なくとも一部の領域を被覆するように形成されているようにしてもよい。
【００４０】
また、第７には、上記第１から第６までのいずれかの構成において、上記保護膜の上面が凹凸形状に形成されていることを特徴とする。よって、保護膜の表面積を大きくすることができるので、冷却効果を向上させることができ、高電力で使用することができる。
【００４１】
また、第８には、上記第１から第７までのいずれかの構成において、上記保護膜の上側に放熱用のフィンが設けられていることを特徴とする。よって、この放熱用のフィンによりチップ抵抗器の熱を放熱することができるので、チップ抵抗器の冷却効果を向上させ、高電力で使用することができる。
【００４２】
なお、上記各構成において、絶縁基板の上面に上面電極が、上記一対の電極部の絶縁基板の上面に形成された部分とは間隔を介して形成されて、一方の電極部と該上面電極とを接続する第１の抵抗体と、他方の電極部と該上面電極とを接続する第２の抵抗体とが設けられていて、放熱用のフィンが、該上面電極の上側にハンダ、熱伝導性接着剤等の接着層を介して設けられている構成としてもよい。
【００４３】
また、第９には、チップ抵抗器であって、略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有する絶縁基板と、絶縁基板の外側の側面に形成された抵抗体と、抵抗体に接続して設けられ、少なくとも脚部の下端に形成された電極部と、を有することを特徴とする。
【００４４】
この第９の構成のチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の下面、すなわち、脚部側をプリント基板側としてハンダ付けによりプリント基板に実装する。
【００４５】
第９の構成のチップ抵抗器においては、プリント基板に実装されたチップ抵抗器の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器とプリント基板がそれぞれ伸縮するが、チップ抵抗器における絶縁基板には脚部が設けられているので、チップ抵抗器全体が撓みやすく、膨張の度合いの相違を吸収するので、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。
【００４６】
また、プリント基板が外力により撓んだ場合でも、絶縁基板が撓むことによりハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【００４７】
また、第９の構成のチップ抵抗器においては、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、絶縁基板の側面の表面積が大きく、また、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器の冷却効果が高く形成され、プリント基板のランドが小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。
【００４８】
また、第９の構成のチップ抵抗器においては、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて、本体部の底面とプリント基板上面との間の距離が長く形成されるので、絶縁基板からの熱は、プリント基板の上面に伝わりにくく、プリント基板の表面が焦げるのを防止することができる。
【００４９】
さらには、抵抗体が絶縁基板の外側の側面に形成されているので、プリント基板に対する熱の放射を少なくでき、プリント基板の焦げを防止できる。
【００５０】
なお、第９の構成を以下のようにしてもよい。すなわち、「チップ抵抗器であって、略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有する絶縁基板と、絶縁基板における一対の外側の側面にそれぞれ形成された抵抗体と、一対の抵抗体を接続し絶縁基板の上面に形成された電極と、脚部の下端に形成され抵抗体の下端に接続された電極とを有する電極部と、を有することを特徴とするチップ抵抗器。」としてもよい。
【００５１】
また、第９の構成を以下の構成としてもよい。すなわち、「チップ抵抗器であって、略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有する絶縁基板と、絶縁基板における脚部の下端に形成された一対の電極部と、絶縁基板における外側の側面に形成され、該一対の電極部間に接続された抵抗体と、を有することを特徴とするチップ抵抗器。」としてもよい。
【００５２】
また、第９の構成を以下の構成としてもよい。すなわち、「チップ抵抗器であって、略直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板に設けられた一対の電極部と、一対の電極部に接続して形成された抵抗体とを有する２つのチップ抵抗器本体を、その抵抗体形成側と反対側を違いに対向させて２つのチップ抵抗器本体間に間隔を設けて立設した状態とし、２つのチップ抵抗器本体の上端の電極部間を接続する接続部材を設けたことを特徴とするチップ抵抗器。」としてもよい。
【００５３】
また、第１０には、上記第１から第９までのいずれかの構成において、チップ抵抗器の下側の面の少なくとも一部には、抵抗体からの熱のチップ抵抗器の下側に実装されたプリント基板への放射量を低減するための低放射率層が設けられていることを特徴とする。よって、絶縁基板からプリント基板に対する熱の放射量が少なくなり、これによってもプリント基板の焦げを防止できる。
【００５４】
また、第１１には、ランドが設けられたプリント基板と、ランドにハンダフィレットを介して装着されたチップ抵抗器で第１から第１０までのいずれかの構成のチップ抵抗器と、を有する電子部品であって、ランドに該ハンダフィレットを介してフィンが設けられていることを特徴とする。
【００５５】
この第１１の構成によれば、フィンをランドに設けることにより、チップ抵抗器からの熱をフィンにより放熱することができる。
【００５６】
なお、フィンの形状としては、円柱状の部材を有するピン型に形成されているものや、板状部材を逆Ｕ字状に形成した形状に形成されているものや、略直方体形状に形成されているものや、方形状の板状部材の上面に方形状の板状部材を立設させて、断面略Ｔ字状としたものや、板状部材を略Ｌ字状に折曲した形状を有するもの等が考えられる。
【００５７】
また、上記の各構成において、チップ抵抗器を構成する絶縁基板は、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、マグネシア、カルシア、チタニア、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、マイカ系セラミック、ガラスセラミックのいずれかであることを特徴とするものとしてもよい。
【００５８】
また、上記の各構成において、抵抗体においては、高発熱部と低発熱部とが直列接続して設けられ、高発熱部が低発熱部よりも電極部に近い側に設けられている構成としてもよい。
【発明の効果】
【００５９】
本発明に基づくチップ抵抗器及び電子部品によれば、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。また、プリント基板が外力により撓んだ場合でも、ハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【００６０】
また、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、絶縁基板の側面の表面積が大きく、また、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器の冷却効果が高く形成され、プリント基板のランドが小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。
【００６１】
さらには、絶縁基板の底面に凹部が形成されていて、本体部の底面とプリント基板上面との間の距離が長く形成されるので、絶縁基板からの熱は、プリント基板の上面に伝わりにくく、プリント基板の表面が焦げるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
本発明においては、プリント基板にハンダにより実装されている場合に、温度変化が繰り返されても、ハンダにクラックが入りにくく、また、プリント基板が外力により撓んでも絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれがなく、また、実装されたプリント基板が焦げることなく、さらには、ランドが小さくても大きな電力で使用することができるチップ抵抗器を提供するという目的を以下のようにして実現した。
【実施例１】
【００６３】
本発明の実施例１に基づくチップ抵抗器５は、図１に示すように構成され、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体６０と、保護膜７０と、低放射率層８０とを有している。なお、図面において、Ｚ１−Ｚ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向に直角な方向となっている。
【００６４】
ここで、絶縁基板１０は、アルミナにて形成された絶縁体であり、断面略コ字状（略門型形状としてもよい）を呈し、略直方体形状の両側に脚部を設けた形状を呈している。すなわち、絶縁基板１０は、本体部１２と、脚部１４と、脚部１６とを有していて、絶縁基板１０は、全体に一体に形成されていて、絶縁基板１０の下部には相対する方向（正面側と背面側）に開口した凹所が形成されている。
【００６５】
本体部１２は、略直方体形状を呈していて、平面視における電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅は、電極間方向に直角な方向（Ｘ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に直角な方向）（以下「幅方向」とする）の幅よりも大きく形成されているが、電極間方向の幅が、幅方向の幅以下に形成されていてもよい。
【００６６】
また、脚部１４は、本体部１２の底面における一方の端部から下方に連設されていて、略直方体形状を呈している。この脚部１４の三方の外側の側面（つまり、図１におけるＸ１側の側面とＸ１側の側面に直角をなす一対の側面）は、本体部１２の側面と面一になっていて、脚部１４の幅は、本体部１２の幅と略同一となっている。同様に、脚部１６は、本体部１２の底面における他方の端部から下方に連設されていて、略直方体形状を呈している。この脚部１６の三方の外側の側面（つまり、図１におけるＸ２側の側面とＸ２側の側面に直角をなす一対の側面）は、本体部１２の側面と面一になっていて、脚部１６の幅は、本体部１２の幅と略同一となっている。なお、図１において、幅方向における本体部１２の底面における端部には脚部は設けられていない。
【００６７】
絶縁基板１０は、上記のような形状となっていて、略直方体形状の幅方向の一方の端部から他方の端部にまで略直方体形状の凹部を形成した形状となっている。なお、図１に示すように、絶縁基板１０における本体部１２の厚み（高さ方向の長さ）をＨ１、脚部１４、１６の高さ方向の長さをＨ２とした場合には、Ｈ２はＨ１以上の大きさとなっている。
【００６８】
また、電極部２０は、絶縁基板１０の電極間方向の端部に一対設けられており、絶縁基板１０の上面の端部領域と、絶縁基板１０の側面と、脚部１４、１６の下面とに断面略コ字状に形成されていて、上面電極３０と、下面電極４０と、側面電極５０とを有している。
【００６９】
上面電極３０は、絶縁基板１０の上面の電極間方向の両端部領域に一対形成されていて、平面視において略方形状を呈している。つまり、一方の上面電極３０は、絶縁基板１０の上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の上面電極３０は、絶縁基板１０の上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。また、上面電極３０の幅方向の幅は、抵抗体６０の幅方向の幅よりも若干大きく形成されていて、絶縁基板１０の幅方向の幅よりも小さく形成されている。また、幅方向には、上面電極３０と絶縁基板１０の端部には隙間が形成されている。この上面電極３０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【００７０】
また、下面電極４０は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の下面、すなわち、脚部１４、１６の底面に形成されていて、底面視において略方形状を呈している。この下面電極４０の長さ（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）は、脚部１４、１６と略同一の長さに形成されている。また、下面電極４０の幅方向の幅は、脚部１４、１６の幅方向の幅と略同一に形成されている。この下面電極４０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【００７１】
また、側面電極５０は、上面電極３０の一部と、下面電極４０の一部と、絶縁基板１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。つまり、側面電極５０における側面部分は、本体部１２の側面と脚部１４、１６の外側の側面に形成されている。側面電極５０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）又は樹脂銀系厚膜により形成されている。
【００７２】
なお、図１においては、電極部２０は一体のものとして表しているが、側面電極５０は、断面略コ字状を呈し、上面電極３０の一部と下面電極４０の一部に重なるように形成されている。
【００７３】
また、上面電極３０の一部と下面電極４０の一部と側面電極５０の表面にはメッキ（図示せず）が形成されている。つまり、メッキは、上面電極３０と側面電極５０と下面電極４０の露出部分を被覆するように形成されている。このメッキは、内側のニッケルメッキと、外側の錫メッキの２層により形成されている。このニッケルメッキは、電気メッキにより略均一の膜厚で形成されている。このニッケルメッキは、ニッケルにて形成されており、上面電極３０等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成されている。このニッケルメッキは、ニッケル以外にも銅メッキが用いられる場合もある。また、錫メッキは、ニッケルメッキの表面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。なお、錫メッキ以外にはんだメッキが用いられる場合もある。
【００７４】
また、抵抗体６０は、図１に示すように、絶縁基板１０の上面に設けられていて、Ｘ１−Ｘ２方向の両端部は上面電極３０の上面に接続して形成されている。つまり、抵抗体６０は、電極間方向に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。抵抗体６０の幅方向の幅は、上面電極３０の幅方向の幅よりも小さく形成されている。また、抵抗体６０は、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【００７５】
また、保護膜７０は、図１に示すように、主に、抵抗体６０を被覆するように設けられている。すなわち、この保護膜７０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、上記絶縁基板１０の幅と略同一に形成され（絶縁基板１０の幅よりも短く形成されていてもよい）、さらに、Ｘ１−Ｘ２方向には、抵抗体６０と上面電極３０の一部を被覆するように設けられている。これにより、保護膜７０は、平面視において、抵抗体６０の平面領域を全て含むように形成されている。この保護膜７０は、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜又はエポキシ樹脂系厚膜により形成されている。
【００７６】
また、低放射率層８０は、絶縁基板１０の下側の凹部に形成されていて、本体部１２における底面と脚部１４と脚部１６の内側の側面に形成されている。この低放射率層８０は、低放射率材料を塗布することにより形成されていて、低放射率材料としては、絶縁物としては、ＺｎＯ等の亜鉛酸化物、ＴｉＯ2等のチタン酸化物、Ａｌ2Ｏ3等のアルミニウム酸化物、珪藻土、石灰、マイカ粉における少なくともいずれかが挙げられ、このような低放射率材料を接着剤と混ぜて塗布することにより、低放射率層８０が形成される。また、低放射率材料は絶縁物でなくても下面電極４０との絶縁距離を十分取る事によって、ランド１０２を短絡する事はないので、低放射率材料（少なくとも低放射率材料の表面）を金属にすることによって非常に低い放射率とする事ができる。通常、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、鉛、錫等の金属は何れも放射率は０．１以下でありこれらを表面にメッキ、溶射、蒸着するか、粉末をガラスや接着剤に混ぜて塗布固定する。また、チップ抵抗器では通常銀粉末を混入した導電電極材料を使用するが、それを焼成後ニッケルメッキし、さらにハンダメッキや錫メッキをする。錫メッキは表面が錫であり、放射率０．０５の優れた低放射率材料である。この様に通常生産で使用する材料と同じ材料を使用すれば安価に生産できるメリットがある。
【００７７】
なお、図１〜図３における線群Ｍは、チップ抵抗器５における作用を説明するための仮想的な線である。つまり、線群Ｍは、線Ｍ１と、線Ｍ２と、線Ｍ３と、線Ｍ４とから構成されていて、線Ｍ１は、正面視における本体部１２の中心線（厚み方向における中心線）であり、本体部１２の上面と下面に平行な線である。また、線Ｍ２は、正面視におけるプリント基板１００の中心線（厚み方向における中心線）であり、プリント基板１００の上面と底面に平行な線である。また、線Ｍ３は、正面視における脚部１４の中心線（Ｘ１−Ｘ２方向における中心線）であり、脚部１４の両側の側面に平行な線である。また、線Ｍ４は、正面視における脚部１６の中心線（Ｘ１−Ｘ２方向における中心線）であり、脚部１６の両側の側面に平行な線である。
【００７８】
上記構成のチップ抵抗器５は、図１に示すように、プリント基板１００上に形成されたランド１０２にハンダフィレット１１０を介して実装される。つまり、ハンダが、チップ抵抗器５の下面電極４０とランド１０２との間に設けられるとともに、側面電極５０とランド１０２との間に傾斜する形でハンダフィレットを形成している。
【００７９】
チップ抵抗器５をプリント基板１００にハンダ付けした状態では、温度変化によりチップ抵抗器５及びプリント基板１００が伸縮するが、線Ｍ１に沿った領域は、絶縁基板１０の主として抵抗体６０の温度による影響を受けるため、絶縁基板１０の線膨張率による伸縮をする。一方、線Ｍ２に沿った領域は、プリント基板１００の温度による影響を受け、プリント基板１００の素材（例えば、ガラスエポキシ基板）の線膨張率による伸縮をする。
【００８０】
すなわち、チップ抵抗器５及びその周囲温度が高温になった場合には、プリント基板１００を構成するガラスエポキシの線膨張率は、１２×１０-6／℃〜１６×１０-6／℃であるので伸びが大きい。一方、絶縁基板１０を構成するアルミナの線膨張率は、７．０×１０-6／℃〜７．５×１０-6／℃であるので伸びは小さい。従って、プリント基板１００の方が絶縁基板１０よりも大きく伸びるので、図２に示すように、絶縁基板１０の本体部１２は下方に撓み、絶縁基板１０の側部（主として脚部１４、１６）は内側に撓む。プリント基板１００は、チップ抵抗器５の下側の領域において若干下方に撓むが、チップ抵抗器５からの距離が大きくなると、プリント基板１００の変形は少なくなる。
【００８１】
一方、チップ抵抗器５及びその周囲温度が低温になった場合には、プリント基板１００は大きく縮み、絶縁基板１０を構成するアルミナは小さく縮むので、従って、プリント基板１００の方が絶縁基板１０よりも大きく縮み、図３に示すように、絶縁基板１０の本体部１２は上方に撓み、絶縁基板１０の側部（主として脚部１４、１６）は外側に撓む。プリント基板１００は、チップ抵抗器５の下側の領域において若干上方に撓むが、チップ抵抗器５からの距離が大きくなると、プリント基板１００の変形は少なくなる。
【００８２】
以上のように、プリント基板１００に実装されたチップ抵抗器５の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器５とプリント基板１００がそれぞれ伸縮するが、本実施例のチップ抵抗器５においては、周囲温度が変化した場合に、チップ抵抗器とプリント基板の線膨張率が異なる場合でも、チップ抵抗器５自体が撓むことにより、膨張の度合いの相違を吸収するので、ハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止してハンダフレット１１０にクラックが発生する可能性を小さくすることができる。すなわち、ハンダフィレット１１０にある程度のせん断力はかかるが、従来のチップ抵抗器に比べてはるかに小さくハンダの接合力の限界以内であればクラックは生じない。特に、ガラスエポキシの線膨張率は、アルミナの線膨張率の約２倍であることから、脚部１４、１６の長さＨ２を本体部１２の厚みＨ１以上とすることにより、クラックの発生の可能性を極めて小さくすることができた。
【００８３】
また、プリント基板１００が外力により撓んだ場合でも、絶縁基板１０が撓むことによりハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【００８４】
また、チップ抵抗器５においては、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、絶縁基板１０の側面の表面積が大きく、また、絶縁基板１０の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器５の冷却効果が高く形成され、ランド１０２が小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。つまり、チップ抵抗器５の場合のランドの面積と電力との関係は、図３２における曲線Ｔ２に示す関係となり、従来のチップ抵抗器に比べて、電力の差は、ランドの面積が小さくなるほど大きくなり、例えば、最小のランド面積（約１０ｍｍ2）（図３２のＴ２−１参照）においては、従来のチップ抵抗器におけるランド１００ｍｍ2に相当する電力となった。
【００８５】
また、チップ抵抗器５においては、絶縁基板１０の底面に凹部が形成されていて、本体部１２の底面とプリント基板１００の上面との間の距離が長く形成されているので、絶縁基板１０からの熱（主として抵抗体６０から絶縁基板１０を経て伝わる熱）は、プリント基板１００の上面に伝わりにくく、これにより、プリント基板１００の表面が焦げるのを防止することができる。また、絶縁基板１０の側面の高さが高いので、抵抗体６０で発生した熱がランド１０２に伝わりにくく、ランド１０２の温度が高くならないので、これによってもプリント基板１００の焦げを防止することができる。
【００８６】
さらに、絶縁基板１０の底面には、低放射率層８０が形成されているので、これにより、絶縁基板１０からプリント基板１００に対する熱の放射量が少なくなり、これによってもプリント基板１００の上面の焦げを防止できる。
【００８７】
また、絶縁基板１０が略コ字状に形成され、チップ抵抗器５の下側に空間が形成されているので、フラックスが詰まるのを防止することができる。
【００８８】
なお、上記の説明においては、絶縁基板１０はアルミナにより形成されているとして説明したが、絶縁基板１０の材料をアルミナではなく他の材料としてもよい。
【００８９】
例えば、アルミナよりもヤング率の低いセラミックスを使用することにより、脚部１４、１６の長さを短くすることができる。例えば、ガラス系セラミックとして、マイカレックス（商品名）、マコール（商品名）、マセライト（商品名）、ホトベール（商品名）等の商品が挙げられる。
【００９０】
また、ジルコニア（線膨張率：１０．５×１０-6／℃）、フォルステライト（線膨張率：１０．１×１０-6／℃）、ステアタイト（線膨張率：９．２×１０-6／℃）、マグネシア（線膨張率：１３×１０-6／℃）、カルシア（線膨張率：１３．６×１０-6／℃）、チタニア、チタン酸カルシウム（線膨張率：１１．５×１０-6／℃）、チタン酸バリウム（線膨張率：９．６×１０-6／℃）、マイカ系セラミック（マセライト（商品名）（線膨張率：１０．６×１０-6／℃））、ガラスセラミック（マコール（商品名）（線膨張率：１１．５×１０-6／℃））等の高膨張率セラミックはヤング率はそれほど低くないものの、線膨張率がプリント基板の線膨張率に近く、それ自体の変形量がプリント基板を構成するガラスエポキシに近いので、せん断力が少なくこれらの材料で絶縁基板を構成してもよい。特に、マグネシアやカルシアは、熱伝導率が高く、耐熱性がよいので、チップ抵抗器用材料に適している。
【００９１】
また、絶縁基板１０の材料にマグネシアを使用した場合は、それ自身の放射率が０．５程度と低いので、低放射率層８０を設けなくても、絶縁基板１０からの熱の放射を少なくすることができる。当然、低放射率層８０を設ければ、低放射率層８０の放射率に低減できる。
【００９２】
なお、上記のようにチップ抵抗器における絶縁基板をアルミナ以外の上記の材料により形成する点は、以下の他の実施例のチップ抵抗器に適用してもよい。
【００９３】
なお、上記チップ抵抗器５においては、保護膜７０は、幅方向には、上記絶縁基板１０の幅と略同一に形成され（又は絶縁基板１０の幅よりも短く形成され）、また、Ｘ１−Ｘ２方向には、抵抗体６０と上面電極３０の一部を被覆するように設けられているとしたが、絶縁基板１０の上面の領域を全て被覆するように保護膜７０を設けることにより、冷却効果を向上させることができる。
【００９４】
つまり、保護膜７０がホウ珪酸鉛ガラス系厚膜の場合には、放射率０．９以上の放射体であり、絶縁基板１０を構成するアルミナは０．３程度で、電極部２０を構成する錫メッキは放射率０．１である。よって、放射率の高い保護膜７０により被覆する領域を多くすることにより、冷却効果を向上させることができる。
【００９５】
さらに、チップ抵抗器５の上面のみならず、チップ抵抗器５の側面、つまり、Ｘ１方向の側面と、Ｘ２方向の側面と、幅方向の側面にも保護膜７０を形成することにより、より冷却効果が向上される。つまり、チップ抵抗器５のＸ１方向の側面とＸ２方向の側面に保護膜７０を設ける場合には、電極部２０を被覆するように保護膜７０を設ける。なお、チップ抵抗器５の側面に保護膜７０を形成する場合には、脚部１２、１４におけるハンダフィレットが接する領域は、保護膜７０を形成しないようにするのが好ましい。なお、このように、チップ抵抗器５の上面のみならず、チップ抵抗器５の側面、つまり、Ｘ１方向の側面と、Ｘ２方向の側面と、幅方向の側面にも保護膜７０を形成することにより、３〜５％冷却効果が高くなる。
【００９６】
また、図４に示すように、チップ抵抗器５の上面に設けられた保護膜７０に凹凸を設けることにより、保護膜７０の表面積を大きくしてチップ抵抗器５の冷却効果を高めることができる。なお、図４に示すような保護膜７０に凹凸を形成するには、凸状の保護膜材料を繰り返し印刷した後に焼成することにより、図４に示すような滑らかな波形の凹凸形状を得ることができる。このように保護膜７０に凹凸があると、表面積が増加し熱の放射量が増加するので、冷却効果が向上される。
【実施例２】
【００９７】
次に、実施例２に基づくチップ抵抗器について説明する。実施例２に基づくチップ抵抗器２０５は、図５、図６に示すように、チップ抵抗器本体２０７と、台部３００とを有していて、チップ抵抗器本体２０７と台部３００とを接合した構成となっている。なお、図面において、Ｚ１−Ｚ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向に直角な方向となっている。
【００９８】
ここで、チップ抵抗器本体２０７は、絶縁基板２１０と、電極部２２０と、抵抗体２６０と、保護膜２７０と、低放射率層２８０とを有している。
【００９９】
絶縁基板２１０は、アルミナにて形成された絶縁体であり、略方形状を呈している。
【０１００】
また、電極部２２０は、図５に示すように、絶縁基板２１０の相対する辺部に沿って計一対設けられている。具体的には、絶縁基板２１０の一方の幅方向の辺に沿って電極部２２０が設けられているとともに、他方の幅方向の辺に沿って電極部２２０が設けられている。
【０１０１】
ここで、電極部２２０は、図５、図６に示すように、絶縁基板２１０の左右に一対設けられており、絶縁基板２１０の上面の端部領域と、絶縁基板２１０の側面と、絶縁基板２１０の下面の端部領域とに断面略コ字状に形成されていて、上面電極２３０と、下面電極２４０と、側面電極２５０とを有している。
【０１０２】
上面電極２３０は、図６に示すように、絶縁基板２１０の上面の電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向（図５、図６参照））の両端部領域に一対形成されていて、平面視において略方形状を呈している。つまり、一方の上面電極２３０は、絶縁基板２１０の上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の上面電極２３０は、絶縁基板２１０の上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。また、上面電極２３０の幅方向の幅は、抵抗体２６０の幅方向の幅よりも若干大きく形成されていて、絶縁基板２１０の幅方向の幅よりも小さく形成されている。この上面電極２３０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０１０３】
また、下面電極２４０は、図６に示すように、上記絶縁基板２１０の下面の電極間方向の両端部領域に一対形成されていて、底面視において略方形状を呈している。この下面電極２４０の長さ（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）は、上面電極２３０と略同一の長さに形成されているが、下面電極２４０の長さは任意である。また、下面電極２４０の幅方向の幅は、絶縁基板２１０の幅方向の幅と略同一に形成されている。この下面電極２４０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０１０４】
また、側面電極２５０は、図６に示すように、上面電極２３０の一部と、下面電極２４０の一部と、絶縁基板２１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極２５０は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。側面電極２５０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）又はエポキシ樹脂系厚膜により形成されている。
【０１０５】
また、抵抗体２６０は、図５、図６に示すように、絶縁基板２１０の上面に設けられていて、Ｘ１−Ｘ２方向の両端部は上面電極２３０の上面に接続して形成されている。つまり、抵抗体２６０は、電極間方向に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。抵抗体２６０の幅方向の幅は、上面電極２３０の幅方向の幅よりも小さく形成されている。また、抵抗体２６０は、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【０１０６】
また、保護膜２７０は、図５、図６に示すように、主に、抵抗体２６０を被覆するように設けられている。すなわち、この保護膜２７０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、上記絶縁基板２１０の幅と略同一に形成され（絶縁基板２１０の幅よりも短く形成されていてもよい）、さらに、Ｘ１−Ｘ２方向には、抵抗体２６０と上面電極２３０の一部を被覆するように設けられている。これにより、保護膜２７０は、平面視において、抵抗体２６０の平面領域を全て含むように形成されている。この保護膜２７０は、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜又はエポキシ樹脂系厚膜により形成されている。
【０１０７】
また、低放射率層２８０は、絶縁基板２１０の底面に形成されていて、一対の下面電極２４０間に形成されている。この低放射率層２８０の構成は、上記実施例１の低放射率層８０と同様の構成であるので、詳しい説明を省略する。
【０１０８】
また、台部３００は、台部本体３１０と、電極部３２０と、低放射率層３５０、３５２とを有してる。
【０１０９】
ここで、台部本体３１０は、正面視略Ｈ型を呈し、縦方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に伸びた縦部材３１２と、縦部材３１６に連設され横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に伸びた横部材３１４と、横部材３１４に連設され縦方向に伸びた縦部材３１６とから構成されていて、台部本体３１０は全体に一体に形成されている。
【０１１０】
縦部材３１２と縦部材３１６とは、図７に示すように、ともに略方形状の板状（略直方体形状としてもよい）を呈し、その幅方向の幅は、絶縁基板２１０の幅方向の幅と略同一に形成され、電極間方向の長さは、下面電極２４０の長さと略同一に形成されている。
【０１１１】
また、横部材３１４は、ともに略方形状の板状を呈し、その幅方向の幅は、絶縁基板２１０の幅方向の幅と略同一に形成され、電極間方向の長さは、絶縁基板２１０の長さから下面電極２４０の長さの２つ分を減算した長さに形成されている。
【０１１２】
また、電極部３２０は、縦部材３１２の上面とＸ１側の側面と底面とに形成され、また、電極部３２０は、縦部材３１６の上面とＸ２側の側面と底面とに形成されている。この電極部３２０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０１１３】
また、低放射率層３５０は、横部材３１４の上面（好ましくは上面の領域全体）に形成されていて、低放射率層３５２は、横部材３１４の底面（好ましくは底面の領域全体）に形成されている。低放射率層３５０及び低放射率層３５２の構成は、上記実施例１の低放射率層８０と同様の構成であるので、詳しい説明を省略する。
【０１１４】
また、台部３００は、チップ抵抗器本体２０７の底面に取り付けられている。つまり、チップ抵抗器本体２０７と台部３００とは、接着層３３０を介して接合されていて、接着層３３０は、チップ抵抗器本体２０７の下面電極２４０及び下面電極２４０の下側の側面電極２５０の部分と、電極部３２０における縦部材３１２の上面に形成された部分との間に設けられ、この接着層３３０は、高温ハンダ付けによるハンダ、導電接着剤、焼成による導電ガラス融着による導電ガラスにおけるいずれかにより構成されている。
【０１１５】
また、電極部２２０と電極部３２０の露出部分には、メッキ３４０が形成されている。つまり、電極部２２０の上面及び側面と、電極部３２０の側面と下面には、メッキ３４０が形成されていて、このメッキ３４０は、内側のニッケルメッキと、外側の錫メッキの２層により形成されている。このニッケルメッキは、電気メッキにより略均一の膜厚で形成されている。このニッケルメッキは、ニッケルにて形成されており、上面電極２３０等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成されている。このニッケルメッキは、ニッケル以外にも銅メッキが用いられる場合もある。また、錫メッキは、ニッケルメッキの表面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。なお、錫メッキ以外にはんだメッキが用いられる場合もある。
【０１１６】
なお、チップ抵抗器２０５は、上記のように形成されているので、台部３００の横部材３１４の上面にはチップ抵抗器本体２０７との間に開口部が形成され、横部材３１４の下面には凹部が形成されている。また、台部３００は、断面略Ｈ型に形成されているので、比較的撓みやすく、よって、チップ抵抗器２０５も比較的撓みやすく形成されている。
【０１１７】
ここで、台部本体３１０は、チップ抵抗器本体２０７における絶縁基板２１０の線膨張率と、プリント基板１００の線膨張率との間の線膨張率の素材により形成されている。例えば、絶縁基板２１０がアルミナにより形成され、プリント基板１００がガラスエポキシにより形成されている場合には、アルミナの線膨張率は、７．０×１０-6／℃〜７．５×１０-6／℃であり、ガラスエポキシの線膨張率は、１２×１０-6／℃〜１６×１０-6／℃であるので、台部本体３１０は、その間の線膨張率の材料により形成されていて、例えば、１０×１０-6／℃前後の線膨張率の材料により形成されている。
【０１１８】
このような材料としては、ガラス系セラミックとしてマイカレックス、マコール、マセライト（線膨張率：１０．６×１０-6／℃）、ホトベールなどの商品がある。ジルコニア（線膨張率：１０．５×１０-6／℃）、フォルステライト（線膨張率：１０．１×１０-6／℃）、ステアタイト、マグネシア、カルシア、チタニア、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム等の高膨張率セラミックも使用できる。チタニア、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウムは、チップ抵抗器の基板材料としては静電容量が大きいので使用できなかったが、この実施例２における台部３１０としては静電容量の問題は少ないので使用できる。
【０１１９】
なお、図５、図８、図９における線群Ｓは、チップ抵抗器２０５における作用を説明するための仮想的な線である。つまり、線群Ｓは、線Ｓ１と、線Ｓ２と、線Ｓ３と、線Ｓ４と、線Ｓ５から構成されていて、線Ｓ１は、正面視における絶縁基板２１０の中心線（厚み方向における中心線）であり、絶縁基板２１０の上面と下面に平行な線である。また、線Ｓ２は、正面視におけるプリント基板１００の中心線（厚み方向における中心線）であり、プリント基板１００の上面と底面に平行な線である。また、線Ｓ３は、正面視における横部材３１４の中心線（厚み方向における中心線）であり、横部材３１４の上面と底面に平行な線である。また、線Ｓ４は、正面視における縦部材３１２の中心線（Ｘ１−Ｘ２方向における中心線）であり、縦部材３１２の両側の側面に平行な線である。また、線Ｓ５は、正面視における縦部材３１６の中心線Ｘ１−Ｘ２方向における中心線）であり、縦部材３１６の両側の側面に平行な線である。
【０１２０】
ここで、図１０に示すように、線Ｓ１と線Ｓ２間の距離をｈとし、絶縁基板２１０の線膨張率をαａとし、台部本体３１０の線膨張率をαｂとし、プリント基板１００の線膨張率をαｃとした場合に、線Ｓ３が、線Ｓ１との距離がｋｈで、線Ｓ２との距離が（１−ｋ）ｈであり、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）の関係式となるように台部本体３１０における横部材３１４の上下方向の位置が設定されている。
【０１２１】
ここで、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）の関係式は、図１０に示すように、絶縁基板２１０における長さＬ当たりの伸びはＬαａで、プリント基板１００における長さＬ当たりの伸びはＬαｃとなるが、αｃ＞αａとした場合に、Ｌαｂの両端がＬαａとＬαｃとにより形成される台形の線上にあるようにするには、Ｌαｂ＝（Ｌαｃ−Ｌαａ）×ｋ＋Ｌαａとなればよいので、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）となる。つまり、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）となるように台部本体３１０における横部材３１４の上下方向の位置を設定することにより、台部本体３１０の伸びが、絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びの中間の伸びとなり、絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びに応じた伸び量が得られるので、せん断力を小さくすることができる。
【０１２２】
例えば、台部本体３１０の材料として、フォルステライトを使用すると、ｋ＝約０．５となり、線Ｓ３が、線Ｓ１と線Ｓ２の中間位置となるように横部材３１４の上下方向の位置を設定すればよいことになる。台部本体３１０の材料として、マセライトやジルコニアを使用した場合もｋ＝約０．５となるので、同様に設定すればよい。
【０１２３】
なお、チップ抵抗器２０５は、上記のように構成されていて、特に、台部３００は、断面略Ｈ型に形成されているので、チップ抵抗器２０５の下部には相対する方向（正面側と背面側）に開口した凹所が形成されている。
【０１２４】
上記構成のチップ抵抗器２０５は、図５に示すように、プリント基板１００上に形成されたランド１０２にハンダフィレット１１０を介して実装される。つまり、ハンダが、台部３００における電極部３２０の底面部分とランド１０２との間に設けられるとともに、電極部３２０の側面部分とランド１０２との間に傾斜する形でハンダフィレットを形成している。
【０１２５】
チップ抵抗器２０５をプリント基板１００にハンダ付けした状態では、温度変化によりチップ抵抗器本体２０７、台部３００及びプリント基板１００が伸縮するが、チップ抵抗器２０５及びその周囲温度が高温になった場合には、プリント基板１００の方が絶縁基板２１０よりも大きく伸びるが、台部本体３１０の伸びが、絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びの略中間の伸びとなり、絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びに応じた伸び量が得られるので、せん断力を小さくすることができる。なお、絶縁基板２１０は下方に若干撓み、プリント基板１００は、チップ抵抗器２０５の下側の領域において若干下方に撓むが、台部本体３１０の伸びが、絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びの略中間の伸びとなるので、絶縁基板２１０とプリント基板１００の撓みは微量であり、縦部材３１２、３１６の撓みも極めて微量である。
【０１２６】
一方、チップ抵抗器２０５及びその周囲温度が低温になった場合には、プリント基板１００は大きく縮小し、絶縁基板２１０を構成するアルミナは小さく縮小するが、台部本体３１０の縮みが、絶縁基板２１０の縮みとプリント基板１００の縮みの略中間の縮みとなり、絶縁基板２１０の縮みとプリント基板１００の縮みに応じた縮み量が得られるので、せん断力を小さくすることができる。なお、絶縁基板２１０は上方に若干撓み、プリント基板１００は、チップ抵抗器２０５の下側の領域において若干上方に撓むが、台部本体３１０の伸びが、絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びの略中間の伸びとなるので、絶縁基板２１０とプリント基板１００の撓みは微量であり、縦部材３１２、３１６の撓みも極めて微量である。
【０１２７】
以上のように、プリント基板１００に実装されたチップ抵抗器２０５の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器２０５とプリント基板１００がそれぞれ伸縮するが、チップ抵抗器２０５には断面略Ｈ型の台部が設けられ、台部本体３１０の線膨張率が、絶縁基板２１０の線膨張率とプリント基板１００の線膨張率の間の線膨張率となっているので、台部本体３１０の伸びが絶縁基板２１０の伸びとプリント基板１００の伸びの略中間の伸びとなり、ハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止してハンダフレット１１０にクラックが発生する可能性を小さくすることができる。また、台部３００は、断面略Ｈ型を呈し比較的撓みやすいのでチップ抵抗器２０５全体が撓むことによってもハンダフィレットに過大な力がかかるのを防止してハンダフレットにクラックが発生する可能性を小さくすることができる。また、特に、台部本体３１０における横部材３１４の上下方向の位置が上記の関係式に従い設定されているので、絶縁基板２１０の伸縮量とプリント基板１００の伸縮量に応じた台部本体３１０の伸縮量が得られ、せん断力を小さくすることができ、クラックが発生する可能性をより小さくすることができる。
【０１２８】
また、プリント基板１００が外力により撓んだ場合でも、チップ抵抗器２０５が撓むことによりハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【０１２９】
また、チップ抵抗器２０５においては、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、チップ抵抗器２０５の側面の表面積が大きく、また、台部３００の横部材３１４の上面に開口部が形成され下面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器２０５の冷却効果が高く形成され、ランド１０２が小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。
【０１３０】
また、チップ抵抗器２０５においては、台部３００が設けられていて、チップ抵抗器本体２０７の底面とプリント基板１００の上面との間の距離が長く形成されているので、絶縁基板２１０からの熱（主として抵抗体２６０から絶縁基板２１０を経て伝わる熱）は、プリント基板１００の上面に伝わりにくく、これにより、プリント基板１００の表面が焦げるのを防止することができる。また、チップ抵抗器２０５の側面の高さが高いので、抵抗体２６０で発生した熱がランド１０２に伝わりにくく、ランド１０２の温度が高くならないので、これによってもプリント基板１００の焦げを防止することができる。また、チップ抵抗器２０５の底面に凹部が形成されているので、絶縁基板からの熱は、プリント基板の上面に伝わりにくく、プリント基板の表面が焦げるのを防止することができる。
【０１３１】
さらに、絶縁基板２１０の底面には、低放射率層２８０が形成されていて、さらに、台部３００には、低放射率層３５０、３５２が形成されているので、抵抗体２６０が高温になったときでも、低放射率層２８０によりチップ抵抗器本体２０７の下面中央からの熱の放射は少なくなり、また、低放射率層３５０により横部材３１４は熱を吸収しにくく、さらに、低放射率層３５２によりプリント基板１００への熱の放射はさらに少なくなり、実質的には殆ど影響しない程度に減少される。そのためガラスエポキシ表面が加熱される事がなくなり、焦げによる変色は少なくなる。
【０１３２】
また、チップ抵抗器２０５の下部には凹所が形成され、チップ抵抗器２０５の下側に空間が形成されているので、フラックスが詰まるのを防止することができる。
【０１３３】
なお、台部本体３１０にマセライトのような熱伝導率１．６Ｗ／ｍ・Ｋの低い材料（アルミナの１／１５）を使用した場合、チップ抵抗器本体２０７からランド１０２に熱は伝わりにくく、ランド１０２の温度を下げる事ができる。ランド１０２の温度が下がればプリント基板１００の温度も下がり、焦げて変色することが少なくなる。
【０１３４】
なお、台部３００は、図７に示す台部本体３１０を有するものとして説明したが、図８に示す台部本体３１０の代わりに図１１に示す台部本体３１０’としてもよい。すなわち、台部本体３１０’は、縦部材３１２と、横部材３１４’と、縦部材３１６とを有し、縦部材３１２は、台部本体３１０における縦部材３１２と同様の構成であり、縦部材３１６は、台部本体３１０における縦部材３１６と同様の構成であるが、横部材３１４’は、台部本体３１０における横部材３１４とは異なり、略円柱状に形成されている。
【０１３５】
横部材３１４’は、幅方向には、横部材３１４’の中心線が、幅方向に縦部材３１２と縦部材３１６の中心位置と一致するように形成され、また、上下方向には、横部材３１４’の中心線を線Ｓ３とした場合に、線Ｓ３が、線Ｓ１との距離がｋｈで、線Ｓ２との距離が（１−ｋ）ｈであり、ｋ＝（αｂ−αａ）／（αｃ−αａ）の関係式となるように台部本体３１０’における横部材３１４’の上下方向の位置が設定されている。なお、横部材３１４’の上面と下面にも、低放射率層が形成される。
【実施例３】
【０１３６】
次に、実施例３に基づくチップ抵抗器について説明する。実施例３に基づくチップ抵抗器４０５は、図１２に示すように構成され、チップ抵抗器本体４０７と、高温ハンダ層４８０と、メッキ４９０と、低放射率層４９５とを有している。
【０１３７】
ここで、チップ抵抗器本体４０７は、絶縁基板４１０と、電極部４２０と、抵抗体４６０と、保護膜４７０とを有している。
【０１３８】
ここで、絶縁基板４１０は、アルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板４１０は、全体には、略直方体形状を呈している。
【０１３９】
また、電極部４２０は、図１２に示すように、絶縁基板４１０の相対する辺部に沿って計一対設けられている。具体的には、絶縁基板４１０の一方の短手辺（幅方向の辺）に沿って電極部４２０が設けられているとともに、他方の短手辺に沿って電極部４２０が設けられている。
【０１４０】
ここで、電極部４２０は、図１２に示すように、絶縁基板４１０の上面の端部領域と、絶縁基板４１０の側面と、絶縁基板４１０の下面の端部領域とに断面略コ字状に形成されていて、上面電極４３０と、下面電極４４０と、側面電極４５０とを有している。
【０１４１】
上面電極４３０は、絶縁基板４１０の上面の長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向（図１参照））の両端部領域に一対形成されている。つまり、一方の上面電極４３０は、絶縁基板４１０の上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の上面電極４３０は、絶縁基板４１０の上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。この上面電極４３０は、具体的には、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。また、上面電極４３０の幅方向の幅は、抵抗体４６０の幅方向の幅よりも若干大きく形成されていて、絶縁基板４１０の幅方向の幅よりも小さく形成されている。また、幅方向には、上面電極４３０と絶縁基板４１０の端部には隙間が形成されている。なお、この上面電極４３０の幅方向の幅を抵抗体４６０の幅方向の幅と同一としてもよい。
【０１４２】
また、下面電極４４０は、図１２に示すように、絶縁基板４１０の下面の長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の両端部領域に一対形成されている。つまり、一方の下面電極４４０は、絶縁基板４１０の下面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の下面電極４４０は、絶縁基板４１０の下面のＸ２側の端部から所定の長さに形成されている。この下面電極４４０の長さ（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）は、上面電極４３０よりも長く形成され、側面視において、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に第２抵抗体４６４の端部の位置にまで形成されている。つまり、Ｘ１側の下面電極４４０のＸ２側の端部の位置と、第２抵抗体４６４のＸ１側の端部の位置とは、横方向においては一致しており、また、Ｘ２側の下面電極４４０のＸ１側の端部の位置と、第２抵抗体４６４のＸ２側の端部の位置とは、横方向においては一致している。別の言い方をすると、下面電極４４０の長さ（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）は、第２抵抗体４６４の端部（Ｘ１−Ｘ２方向の端部）から絶縁基板の上面の端部（Ｘ１−Ｘ２方向の端部）までの長さと同一であるといえる。
【０１４３】
なお、下面電極４４０の幅方向の幅は、絶縁基板４１０の幅方向の幅と略同一に形成されている。この下面電極４４０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０１４４】
なお、下面電極４４０の端部の位置が第２抵抗体４６４の端部の位置とは一致せず若干ずれる場合には、下面電極４４０の端部の位置は、他方の下面電極４４０の側にずれるのが好ましい。このようにすることにより、より冷却効果を向上させることができる。以上のように、低発熱部（後述）の領域に対応する下面側の領域の少なくとも一部にははんだ付け面（又は電極部）が形成されていない構成であればよいといえる。
【０１４５】
また、側面電極４５０は、上面電極４３０の一部と、下面電極４４０の一部と、絶縁基板４１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極４５０は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。
【０１４６】
また、電極部４２０の表面には、ニッケルメッキが施されている。これは、高温ハンダ層４８０を形成する際に、電極部４２０における上面電極４３０と下面電極４４０と側面電極４５０が溶解してしまうのを防止するためである。
【０１４７】
また、抵抗体４６０は、図１２に示すように、基本的に上記絶縁基板４１０の上面に設けられていて、Ｘ１−Ｘ２方向の両端部は上面電極４３０に積層して形成されている。つまり、抵抗体４６０は、長手方向（電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向））に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。この抵抗体４６０は、一対の上面電極４３０間を接続するように形成されている。
【０１４８】
この抵抗体４６０は、第１抵抗体４６２と、第２抵抗体４６４とを有していて、第２抵抗体４６４は、絶縁基板４１０の上面に層状に形成され、平面視においては方形状を呈している。この第２抵抗体４６４の端部（Ｘ１−Ｘ２方向の端部）の位置は、上述したように、下面電極４４０の端部の位置と横方向に若干ずれていて、第２抵抗体４６４と下面電極４４０とが横方向に若干重なるように形成されている。つまり、図１２に示すように、第２抵抗体４６４の端部と下面電極４４０の端部間には、間隔Ｒが形成されている。この第２抵抗体４６４は、酸化ルテニウム系厚膜（例えば、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。なお、この第２抵抗体４６４を上面電極４３０と同じ素材により形成してもよい。つまり、上面電極を構成する銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）の抵抗値は、一般に、抵抗体を構成する酸化ルテニウム系厚膜（例えば、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜）の抵抗値よりも低いことから、第２抵抗体４６４を銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成してもよい。この場合には、第２抵抗体４６４は、電極材料からなる低抵抗導電体により形成されているといえる。
【０１４９】
この第２抵抗体４６４は、低抵抗体であり、第１抵抗体４６２における第２抵抗体４６４の上面に積層した領域の抵抗値よりも低い抵抗値に形成されている。例えば、第２抵抗体４６４の素材は、第１抵抗体４６２の素材よりも抵抗値が小さい素材により形成されている。つまり、同一形状、同一の大きさの２つの抵抗体とした場合に、第２抵抗体４６４の抵抗値が第１抵抗体４６２の抵抗値よりも小さくする。第２抵抗体４６４の素材を第１抵抗体４６２の素材よりも低い抵抗値とするには、例えば、酸化ルテニウムの含有割合（重量比）を第１抵抗体４６２に比べて多くし、ガラス成分の含有割合（重量比）を第１抵抗体４６２に比べて少なくすることが考えられる。
【０１５０】
また、第１抵抗体４６２は、絶縁基板４１０と第２抵抗体４６４の上面に設けられていて、Ｘ１−Ｘ２方向の両端部は上面電極４３０上に積層して形成されている。つまり、第１抵抗体４６２は、長手方向（電極間方向）に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。また、第１抵抗体４６２の中央の領域は、第２抵抗体４６４の上面に接触して積層していて、その領域の厚みは第１抵抗体４６２の他の領域の厚みよりも薄く形成されている。この第１抵抗体４６２も、酸化ルテニウム系厚膜（例えば、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０１５１】
なお、この抵抗体４６０の両端部間に通電した場合には、第２抵抗体４６４が形成されている領域においては、電流はほとんど第２抵抗体４６４を流れるので、抵抗体４６０の平面視において、第２抵抗体４６４が形成されている領域の発熱は、抵抗体４６０の他の領域の発熱に比べると小さい。すなわち、抵抗体４６０において、第２抵抗体４６４が設けられている領域が低発熱部となり、第２抵抗体４６４が設けられていない領域が高発熱部となる。そして、高発熱部と低発熱部と高発熱部とは、直列接続して設けられている。なお、抵抗体４６０における上面電極４３０と接している領域は、上面電極４３０と接しているため発熱が小さく、高発熱部とはならない。
【０１５２】
よって、絶縁基板４１０における、上記高発熱部の形成領域に対応する下面側の領域には、下面電極４４０が形成され、はんだ付け面が形成されているといえる。また、低発熱部の領域に対応する下面側の領域にははんだ付け面が形成されていないといえる。
【０１５３】
なお、抵抗体４６０において、第２抵抗体４６４を形成した領域を低抵抗部ととらえ、抵抗体４６０における上記低抵抗部以外の領域を高抵抗部ととらえることもできる。
【０１５４】
また、保護膜４７０は、図１２に示すように、主に、抵抗体４６０を被覆するように配設されている。すなわち、この保護膜４７０の配設位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、上記絶縁基板４１０の幅と略同一に形成され（絶縁基板４１０の幅よりも短く形成されていてもよい）、さらに、Ｘ１−Ｘ２方向には、抵抗体４６０と上面電極４３０の一部を被覆するように設けられている。この保護膜４７０は、樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。なお、ほう珪酸鉛ガラスにより形成してもよい。
【０１５５】
また、高温ハンダ層４８０は、下面電極４４０の下面に設けられていて、下側の角部にアールが形成された略方形状を呈し、融点２７０℃以上の高温ハンダにより形成されている。この高温ハンダ層４８０の厚みは、絶縁基板４１０の厚み以上の厚みとなっていて、０．５〜１．５ｍｍとなっている。
【０１５６】
また、メッキ４９０は、電極部４２０の露出部分と高温ハンダ層４８０の露出部分に形成されていて、このメッキ４９０は、内側のニッケルメッキと、外側の錫メッキの２層により形成されている。このニッケルメッキは、電気メッキにより略均一の膜厚で形成されている。このニッケルメッキは、ニッケルにて形成されており、上面電極４３０等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成されている。このニッケルメッキは、ニッケル以外にも銅メッキが用いられる場合もある。また、錫メッキは、ニッケルメッキの表面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。なお、錫メッキ以外にはんだメッキが用いられる場合もある。なお、高温ハンダ層４８０は、上記「メッキされたハンダ」に当たる。
【０１５７】
また、低放射率層４９５は、絶縁基板４１０の底面に形成されていて、一対の高温ハンダ層４８０間に形成されている。この低放射率層４９５の構成は、上記実施例１の低放射率層８０と同様の構成であるので、詳しい説明を省略する。
【０１５８】
なお、チップ抵抗器４０５は、上記のように構成されていて、特に、チップ抵抗器本体４０７の下面の両側には、一対の高温ハンダ層４８０が設けられているので、チップ抵抗器４０５の下側には相対する方向（正面側と背面側）に開口した凹所が形成されている。
【０１５９】
上記構成のチップ抵抗器４０５の製造方法について説明すると、まず、チップ抵抗器４０５において高温ハンダ層４８０とメッキ４９０とが形成されていない状態のチップ抵抗器本体４０７を製造する。このチップ抵抗器本体４０７には、電極部４２０の表面にはニッケルメッキが形成されている。
【０１６０】
このチップ抵抗器本体４０７を凹部部材５００に入れる（図１３（ａ）参照）。この凹部部材５００は、セラミック等のハンダが接合しない材料で形成されていて、凹部が形成された部材である。なお、チップ抵抗器本体４０７を凹部に入れる際には、保護膜４７０が形成されている側を下側にする。その後、下面電極４４０の上面に適量の高温ハンダクリームを載せ（図１３（ａ）参照）、温度を上げることによりハンダが溶融する（図１３（ｂ）参照）。その後、ハンダが接合しない材料で形成されている押え具５０１でハンダクリームを押さえてハンダクリームの上面を平らにした上で（図１３（ｃ）参照）、ハンダクリームを冷却させる。これにより、ハンダクリームが高温ハンダ層４８０となる。その後、高温ハンダ層４８０が形成されたチップ抵抗器本体４０７を凹部から取り出し（図１３（ｄ）参照）、その後、電極部４２０と高温ハンダ層４８０にニッケルメッキと錫メッキをしてメッキ４９０を形成してチップ抵抗器４０５を製造する（図１３（ｅ）参照）。
【０１６１】
なお、凹部部材５００や押え具５１０のようにハンダが接合しない材料としては、アルミナ等のセラミック、４フッ化エチレンの合成樹脂（例えば、テフロン（登録商標））、ポリイミド、ステンレス、ガラス、陶器等が考えられるが、高温ハンダを溶融させた状態では３５０℃程度になるので、十分な耐熱性のあるセラミックが好ましい。
【０１６２】
以上のようにして製造されたチップ抵抗器４０５は、プリント基板１００に対して通常のハンダにより形成されたハンダフィレット１１０を介してプリント基板１００にハンダ付けして実装する。ハンダ付けをする際に、チップ抵抗器４０５は２７０℃程度になるが、高温ハンダ層４８０が溶解することはない。万が一高温ハンダ層４８０が溶解した場合でも、メッキ４９０におけるニッケルメッキは溶解することがないので、高温ハンダ層４８０の形状は維持される。ここで、メッキ４９０、特に、ニッケルメッキが存在しない場合には、高温ハンダ層４８０が溶解した場合にハンダフィレット１１０と一体に溶け合ってしまい、高温ハンダ層４８０自体が消失してしまうが、メッキ４９０にニッケルメッキが設けられているので、そのような事態が生じることがない。なお、メッキ４９０におけるニッケルメッキは、銅メッキとしてもよい。
【０１６３】
チップ抵抗器４０５をプリント基板１００にハンダ付けした状態では、温度変化によりチップ抵抗器４０５及びプリント基板１００が伸縮するが、チップ抵抗器４０５及びその周囲温度が高温になった場合には、プリント基板１００も絶縁基板４１０も伸びるために高温ハンダ層４８０に対しては外向きの応力が掛かるが、プリント基板１００の方が絶縁基板４１０よりも大きく伸びるため、高温ハンダ層４８０においては、下側に行くほど外向きの応力が強く、これにより高温ハンダ層４８０は、図１４に示すように、正面視において、下辺側が外側にずれた略平行四辺形の形状となる。また、チップ抵抗器本体４０７とプリント基板１００とがともに下向きに撓んで全体が曲げ応力によりつり合う。以上のようにして、高温ハンダ層４８０の変形とチップ抵抗器本体４０７の撓みとによりチップ抵抗器４０５全体が撓む。
【０１６４】
また、チップ抵抗器４０５及びその周囲温度が低温になった場合には、プリント基板１００も絶縁基板４１０も縮むために高温ハンダ層４８０に対しては内向きの応力が掛かるが、プリント基板１００の方が絶縁基板４１０よりも大きく縮むため、高温ハンダ層４８０においては、下側に行くほど内向きの応力が強く、これにより高温ハンダ層４８０は、図１５に示すように、正面視において、下辺側が内側にずれた略平行四辺形の形状となる。また、チップ抵抗器本体４０７とプリント基板１００とがともに上向きに撓んで全体が曲げ応力によりつり合う。以上のようにして、高温ハンダ層４８０の変形とチップ抵抗器本体４０７の撓みとによりチップ抵抗器４０５全体が撓む。
【０１６５】
以上のように、プリント基板１００に実装されたチップ抵抗器４０５の周囲温度の変化に伴い、チップ抵抗器４０５とプリント基板１００がそれぞれ伸縮するが、本実施例のチップ抵抗器４０５においては、高温ハンダ層４８０が変形することにより、膨張の度合いの相違を吸収するので、ハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止してハンダフレット１１０にクラックが発生する可能性を小さくすることができる。また、チップ抵抗器４０５自体が撓むことによっても、ハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止してハンダフレット１１０にクラックが発生する可能性を小さくすることができる。すなわち、ハンダフィレット１１０にある程度のせん断力はかかるが、従来のチップ抵抗器に比べてはるかに小さくハンダの接合力の限界以内であればクラックは生じない。
【０１６６】
また、プリント基板１００が外力により撓んだ場合でも、絶縁基板４１０が撓むことによりハンダフィレット１１０に過大な力がかかるのを防止して、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。
【０１６７】
また、チップ抵抗器４０５においては、従来のチップ抵抗器に比べて高さが高く、チップ抵抗器４０５の側面の表面積が大きく、また、チップ抵抗器４０５の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器４０５の冷却効果が高く形成され、ランド１０２が小さい場合でも従来のチップ抵抗器に比べて高電力で使用することができる。
【０１６８】
また、チップ抵抗器４０５においては、絶縁基板４１０の底面に凹部が形成されていて、絶縁基板４１０の底面とプリント基板１００の上面との間の距離が長く形成されているので、絶縁基板４１０からの熱（主として抵抗体４６０から絶縁基板４１０を経て伝わる熱）は、プリント基板１００の上面に伝わりにくく、これにより、プリント基板１００の表面が焦げるのを防止することができる。また、チップ抵抗器４０５の側面の高さが高いので、抵抗体４６０で発生した熱がランド１０２に伝わりにくく、ランド１０２の温度が高くならないので、これによってもプリント基板１００の焦げを防止することができる。
【０１６９】
さらに、絶縁基板４１０の底面には、低放射率層４９５が形成されているので、これにより、絶縁基板４１０からプリント基板１００に対する熱の放射量が少なくなり、これによってもプリント基板１００の上面の焦げを防止できる。
【０１７０】
また、高温ハンダ層４８０の高さが０．５〜１．５ｍｍとなっているので、ハンダ付けを行なう際に、ハンダのフラックスが詰まることがない。よって、フラックスが詰まることにより熱伝導でプリント基板１００が焦げることがない。
【０１７１】
また、第２抵抗体４６４と下面電極４４０とが横方向に若干重なるように形成されているので、抵抗体４６０における高発熱部（つまり、第２抵抗体４６４が設けられていない領域）からの熱が絶縁基板４１０の底面の中央領域から放射されにくく、また、第２抵抗体４６４と下面電極４４０間の熱伝導により第２抵抗体４６４の部分の温度が下面電極４４０の温度に近くなり、第２抵抗体４６４の部分の温度を下げることができる。
【０１７２】
なお、第２抵抗体４６４と下面電極４４０とが横方向に若干重なるように形成されているとして説明したが、第２抵抗体４６４の端部と下面電極４４０の端部とが横方向において一致するようにしてもよい。
【０１７３】
なお、チップ抵抗器４０５において、高温ハンダ層４８０の代わりに、金属層を設けるようにしてもよい。すなわち、図１６に示すチップ抵抗器４０５’のように、下面電極４４０の下面に金属層４８２を設ける。この金属層４８２は、柔軟性のある柔らかい金属により構成されていて、略直方体形状に形成されている。金属層４８２は、下面電極４４０に接着又はハンダ付けして下面電極４４０の下面に固着されている。金属層４８２は、具体的には、ヤング率が１０Ｇｐ（ギガパスカル）〜１２０Ｇｐ程度の金属とする。ここで、柔軟性のある柔らかい金属としては、グラファイト（ヤング率：１４Ｇｐ）、インジウム（ヤング率：１０．８）、鉛（ヤング率：１４）、ビスマス（ヤング率：３１．７）、錫（ヤング率：４１．４）が挙げられる。また、マグネシウム（ヤング率：６４．５）、アルミニウム（ヤング率：６８．３）、銀（ヤング率：７６）、金（ヤング率：８０）、亜鉛（ヤング率：９６．５）、銅（ヤング率：１１０）も比較的柔らかく熱伝導率も高いので、高電力チップ抵抗器に適している。上記の金属は、切断又はプレスすることにより所定の形状に形成できるので、形状を正確に形成でき、上記高温ハンダ層のように押さえ具により押さえて形状を整える必要がない。なお、このチップ抵抗器４０５’の場合もチップ抵抗器４０５と同様に、ニッケルメッキ４９０を設ける。インジウムは、ハンダよりも融点が低いが、このニッケルメッキ４９０を設けることにより殻構造となりインジウムが溶解しても形状を維持できる。
【０１７４】
このチップ抵抗器４０５’の場合もチップ抵抗器４０５と同様の作用・効果を得ることができる。例えば、金属層４８２が設けられていることにより、金属層４８２自体の変形とチップ抵抗器本体４０７の撓みとによりチップ抵抗器４０５’全体が撓み、これにより、クラックの発生の可能性が小さく、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。また、高電力での使用を可能とし、プリント基板１００の焦げを防止し、フラックスを詰まるのを防止できる。
【０１７５】
また、高温ハンダ層４８０や金属層４８２の代わりに、筒状部を設けるようにしてもよい。すなわち、図１７に示すチップ抵抗器４０５’’のように、下面電極４４０の下面に筒状部４８４を設ける。この筒状部４８４は、図１８に示すような断面略四角形状（略横長四角形状）の筒状部であり、下面電極４４０の下面には接着又はハンダ付けにより固着されている。この筒状部４８４としては、銅等の高熱伝導材料により構成することによりチップ抵抗器の冷却がよい。
【０１７６】
このチップ抵抗器４０５’’の場合もチップ抵抗器４０５と同様の作用・効果を得ることができる。例えば、絶縁基板４１０とプリント基板１００の膨張率の差があっても筒状部４８４が平行四辺形状に変形することにより、筒状部４８４自体の変形とチップ抵抗器本体４０７の撓みとによりチップ抵抗器４０５’’全体が撓み、これにより、クラックの発生の可能性が小さく、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。また、高電力での使用を可能とし、プリント基板１００の焦げを防止し、フラックスを詰まるのを防止できる。
【０１７７】
なお、この実施例３のチップ抵抗器の作用・効果、特に、クラックの発生防止、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれの防止をより向上させるには、上記高温ハンダ層４８０、金属層４８２、筒状部４８４の高さ方向の長さは、チップ抵抗器本体４０７の絶縁基板４１０の高さ方向の長さ以上であるのが好ましい。
【０１７８】
なお、実施例３における上記の各構成おいては、チップ抵抗器本体における抵抗体は、第１抵抗体４６２と、第２抵抗体４６４とを有し、高発熱部と低発熱部と高発熱部とが直列接続して設けられているものとして説明したが、チップ抵抗器は、図２９に示すような従来の構成のチップ抵抗器であってもよい。
【実施例４】
【０１７９】
次に、実施例４について説明する。実施例４のチップ抵抗器は、基本的に、上記各実施例のチップ抵抗器に放熱用のフィンを設けたものである。
【０１８０】
例えば、図１９に示すチップ抵抗器５０５は、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体６０と、保護膜７０と、低放射率層８０と、フィン（放熱フィンとしてもよい。他においても同じ）５１０とを有している。
【０１８１】
このフィン５１０は、略Ｕ字状の板状、すなわち、板状部材を略Ｕ字状に折曲した形状を有するフィンであり、横板状部５１２と、横板状部５１２の一方の端部から立設した縦板状部５１４と、横板状部５１２の他方の端部から立設した縦板状部５１６とを有していて、横板状部５１２と、縦板状部５１４、５１６は、ともに板状を呈し、フィン５１０は、断面略Ｕ字状を呈している。このフィン５１０は、熱伝導性の高い接着剤により保護膜７０に取り付けられている。つまり、接着剤層５２０を介して保護膜７０の上側に取り付けられている。
【０１８２】
このフィン５１０は、熱伝導性のよい金属又はセラミックにより形成されていて、具体的には、銅、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【０１８３】
なお、チップ抵抗器５０５における絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体６０と、保護膜７０と、低放射率層８０の構成は、チップ抵抗器５と同様であるので詳しい説明を省略する。
【０１８４】
なお、接着剤層５２０の代わりにガラス融着としてもよいが、その場合のフィン５１０の素材としては、アルミナ等のセラミックが挙げられる。すなわち、ホウ珪酸鉛ガラス等のガラス成分を含む保護膜７０の焼成前にフィンを保護膜ペーストの上に載せ、その後保護膜ペーストを焼成することによりフィンが保護膜７０に融着される。
【０１８５】
なお、上記チップ抵抗器５０５においては、断面略Ｕ字状のフィンを設けるものとして説明したが、他の形状のフィンでもよく、例えば、図２０に示すチップ抵抗器５０５’のように略直方体形状（略立方体形状でもよい）のフィン５３０を接着剤層５４０を介して保護膜７０の上側に取り付ける構成としてもよい。このフィン５３０は略直方体形状であるので、チップマウンタで把持しやすく、チップ抵抗器５０５’は、チップマウンタによる実装が容易となる。このフィン５３０の素材としては、銅やアルミニウム等が挙げられる。なお、接着剤層５４０代わりにガラス融着としてもよいが、その場合のフィン５３０の素材としては、アルミナ等のセラミックが挙げられる。
【０１８６】
また、他の例として、チップ抵抗器５０５における絶縁基板１０の上面に上面電極を設け、その両側に抵抗体を設けて、該上面電極の上側にフィンを設ける構成としてもよい。
【０１８７】
すなわち、図２１に示すように、チップ抵抗器５０５’’における電極部２０は、上面電極３０と、下面電極４０と、側面電極５０にさらに上面電極５５を有し、この上面電極５５は、一対の上面電極３０の間の位置に設けられている。上面電極５５と上面電極３０との間には間隔が形成されている。そして、一方の上面電極３０と上面電極５５間には、抵抗体６０が接続して形成され、また、他方の上面電極３０と上面電極５５間には、抵抗体７２が接続して形成されている。また、上面電極５５の上面にはメッキ（すなわち、内側のニッケルメッキと外側の錫メッキ）が形成されている。
【０１８８】
また、上面電極５５の上面には、ハンダ層（接着層）５６０を介してフィン５５０が設けられている。つまり、上面電極５５の上面のメッキの上面には高温ハンダによるハンダ層が形成され、該ハンダ層にフィン５５０が設けられている。このフィン５５０は、略Ｕ字状の板状、すなわち、板状部材を略Ｕ字状に折曲した形状を有するフィンであり、横板状部５５２と、横板状部５５２の一方の端部から立設した縦板状部５５４と、横板状部５５２の他方の端部から立設した縦板状部５５６とを有している。なお、フィン５５０を上面電極５５に接着剤（具体的には、導電性接着剤）により接着してもよい。このフィン５５０の素材としては、銅やアルミニウム等が挙げられる。なお、ハンダ層５６０や接着剤の代わりにガラス融着としてもよいが、その場合のフィン５５０の素材としては、アルミナ等のセラミックが挙げられる。
【０１８９】
このチップ抵抗器５０５’’においては、高温ハンダによりフィンをチップ抵抗器に取り付けても、高温ハンダによるハンダ層５６０の下に抵抗体がないので、抵抗体の抵抗値に影響を与えることがない。また、絶縁基板１０の上面の中央に抵抗体がないので、プリント基板への熱の放射を少なくすることができる。
【０１９０】
なお、図２１に示すように、上面電極５５の両側に抵抗体を設け、上面電極５５の上側にフィンを設ける構成は、他の実施例（例えば、実施例２、実施例３、実施例５）に適用してもよい。
【０１９１】
また、フィンの形状を例示すると、図２２に示す形状が挙げられ、（ａ）は、略Ｕ字状の板状の場合を示し、上記フィン５１０がこれに当たり、（ｂ）は、略直方体形状（又は略直方体形状）の場合を示し、上記フィン５３０がこれに当たる。また、（ｃ）は、断面略四角形状の筒状の場合を示し、（ｄ）は、方形状の板状部材５６０の上面の略中央に柱状部材５６２を設け、さらに、柱状部材５６２の上面に方形状の板状部材５６４を設けた構成である。（ｅ）は、方形状の板状部材５７０の上面に方形状の板状部材５７２を立設させ、さらに、板状部材５７２の上面に方形状の板状部材５７４を設けた形状であり、断面略「エ」状を呈している。また、（ｆ）は、方形状の板状部材５８０の上面にピン形状の部材を設けた構成であり、円柱状部５８２と、円柱状部５８２の上面に設けられた円柱状部５７２よりも大径の円柱状部５８４を有している。この（ｆ）の構成の場合には、ピン形状であるので、電圧チェック用のクリップによりつまむことが可能となる。上記（ａ）〜（ｆ）の中でも（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は表面積が大きいので放熱に優れている。また、（ａ）、（ｃ）〜（ｆ）の素材としては、加工しやすい金属が好ましい。また、（ｂ）は形状が簡単であるので、セラミックに適している。また、（ｂ）〜（ｅ）の場合は、上面が平面であるので吸着が容易となり、吸着による実装がしやすい。
【０１９２】
なお、図１２に示すチップ抵抗器４０５の上面に図２２（ａ）に示すフィンを接着して取り付けた場合で実験を行い、チップ抵抗器４０５に所定の電圧を印加して８時間動作させたところ、ランドの温度は１７０℃で、電力は３．６５Ｗとなり、プリント基板１００の表面はわずかに焦げただけであった。一方、図１２に示すチップ抵抗器４０５でフィンを取り付けない場合に同様の実験を行ったところ、ランドの温度は１４７℃で、電力は２．９８Ｗであるにもかかわらずプリント基板１００はかなり焦げた結果となった。また、図１２に示すチップ抵抗器４０５の上面に図２２（ａ）に示すフィンを接着して取り付けた場合には、図３２の曲線Ｔ３の特性を得ることができた。なお、図１２に示すチップ抵抗器４０５において、高温ハンダ層４８０が設けられていない場合は、図３２の曲線Ｔ４の特性となる。
【０１９３】
なお、上記の説明では、実施例１に示す形状のチップ抵抗器にフィンを設けたものとして説明したが、他の実施例のチップ抵抗器の上面にフィンを設ける構成としてもよい。
【０１９４】
また、上記チップ抵抗器５０５、５０５’、５０５’’においては、チップ抵抗器にフィンを設けるものとして説明したが、ランドに設けるようにしてもよい。
【０１９５】
例えば、図２３に示す電子部品６００は、チップ抵抗器５と、フィン６１０と、プリント基板１００と、ランド１０２と、ハンダフィレット１１０とを有している。つまり、チップ抵抗器５は、プリント基板１００上に形成されたランド１０２にハンダフィレット１１０を介して実装されているとともに、フィン６１０がランド１０２の上面にハンダフィレット１１０により実装されている。つまり、チップ抵抗器５とフィン６１０はランド１０２にハンダ付けされている。フィン６１０は、２つのランド１０２のそれぞれに設けられている。ここで、フィン６１０は、方形状の板状部材６１２の上面に方形状の板状部材を立設させたものであり、断面略Ｔ字状を呈している。各フィン６１０は、チップ抵抗器５に隣接して設けられている。
【０１９６】
このように、フィン６１０をランド１０２に設けることにより、チップ抵抗器５からの熱をフィン６１０により放熱することができる。
【０１９７】
また、チップ抵抗器が実装されたプリント基板である電子部品の他の例として、図２４に示す電子部品７００は、チップ抵抗器５と、フィン７１０と、プリント基板１００と、ランド１０２と、ハンダフィレット１１０とを有している。これは、フィン７１０の一部をチップ抵抗器５の下に入り込ませたものである。つまり、フィン７１０がランド１０２の上面にハンダフィレット１１０により実装されているとともに、チップ抵抗器５が、フィン７１０の上面にハンダフィレット１１０を介して実装されている。フィン７１０は、２つのランド１０２のそれぞれに設けられている。
【０１９８】
ここで、フィン７１０は、略Ｌ字状の板状、すなわち、板状部材を略Ｌ字状に折曲した形状を有するフィンであり、横板状部７１２と、横板状部７１２の一方の端部から立設した縦板状部７１４とを有している。このフィン７１０は、横板状部７１２がランド１０２の上面にハンダ付けされていて、一対のフィン７１０は、ともに横板状部７１２を内側にして実装されている。
【０１９９】
また、チップ抵抗器５は、フィン７１０の横板状部７１２の上面にハンダ付けされて設けられている。以上のようにして、各フィン７１０は、チップ抵抗器５に隣接して設けられている。
【０２００】
このように、フィン７１０をランド１０２に設けることにより、チップ抵抗器５からの熱をフィン７１０により放熱することができる。特に、チップ抵抗器５の熱をハンダフィレットを介してフィン７１０に伝達できるので、放熱効果が高いといえる。
【０２０１】
なお、フィンの形状としては、図２５に示す形状が挙げられ、（ａ）は、方形状の板状部材の上面に方形状の板状部材を立設させて、断面略Ｔ字状としたものであり、上記フィン６１０に当たる。また、（ｂ）は、図２２の（ｆ）と同様の形状であり、（ｃ）は、方形状の板状部材７２０の上面に方形状の板状部材７２２を立設させ、さらに、板状部材７２２の上面に方形状の板状部材７２４を設けた形状であり、断面略「エ」状を呈していて、図２２の（ｅ）と同様の形状である。また、（ｄ）は、図２２の（ｄ）と同様の構成であり、（ｅ）は、図２２の（ａ）と同様の構成であり、（ｆ）は、図２２の（ｃ）と同様の構成である。（ｇ）は、板状の部材であり、ランドに対して平行に取り付けて使用する。
【０２０２】
なお、上記のチップ抵抗器５０５、５０５’は、実施例１のチップ抵抗器の上面にフィンを設けたものであるが、実施例２や実施例３のチップ抵抗器の上面にフィンを設けた構成としてもよい。
【実施例５】
【０２０３】
次に、実施例５のチップ抵抗器について説明する。実施例５は、側面の位置に抵抗体を設けた例である。
【０２０４】
チップ抵抗器８０５は、図２６に示すように構成され、絶縁基板８１０と、電極部８２０と、抵抗体８６０と、保護膜８７０、８７２と、低放射率層８８０とを有している。
【０２０５】
ここで、絶縁基板８１０は、上記実施例１の絶縁基板１０と同様の構成であり、断面略コ字状を呈し、略直方体形状の両側に脚部を設けた形状を呈している。すなわち、絶縁基板８１０は、本体部８１２と、脚部８１４と、脚部８１６とを有している。
【０２０６】
また、電極部８２０は、絶縁基板８１０の上面と、側面の一部と、下面に形成されていて、上面電極８３０と、下面電極８４０と、側面電極８５０とを有している。
【０２０７】
上面電極８３０は、絶縁基板８１０の上面に形成されていて、Ｘ１−Ｘ２方向には絶縁基板８１０の一方の端部から他方の端部にまで形成され、幅方向には、絶縁基板８１０の幅方向の幅よりも小さく形成されている。この上面電極８３０は、平面視において略方形状を呈している。この上面電極８３０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０２０８】
また、下面電極８４０は、絶縁基板８１０の下面、すなわち、脚部８１４、８１６の底面に形成されていて、底面視において略方形状を呈している。この下面電極８４０の長さ（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）は、脚部８１４、８１６と略同一の長さに形成されている。また、下面電極８４０の幅方向の幅は、脚部８１４、８１６の幅方向の幅と略同一に形成されている。この下面電極８４０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【０２０９】
また、側面電極８５０は、上面電極８３０の一部と絶縁基板８１０の側面の上側の一部を被覆するように断面略Ｌ字状に層状に形成されている。つまり、側面電極８５０における側面部分は、本体部８１２の側面の一部に形成されている。
【０２１０】
また、側面電極８５２は、下面電極８４０の一部と絶縁基板８１０の側面の下側の一部を被覆するように断面略Ｌ字状に層状に形成されている。つまり、側面電極８５２における側面部分は、脚部８１４、８１６の側面の下側の一部に形成されている。
【０２１１】
なお、側面電極８５０の側面部分の下端と側面電極８５２の側面部分の上端の間には、隙間が形成されていて、抵抗体８６０を形成可能になっている。
【０２１２】
また、抵抗体８６０は、絶縁基板８１０の両側の側面（つまり、外側の側面）に形成されていて、側面電極８５０と側面電極８５２とを接続して形成されている。つまり、抵抗体８６０は、Ｚ１−Ｚ２方向に帯状に形成されていて、側面視において略長方形状に形成されている。抵抗体８６０の幅方向の幅は、側面電極８５０、８５２の幅方向の幅よりも小さく形成されている。Ｘ１側の抵抗体８６０とＸ２側の抵抗体８６０とは、直列に接続されている。また、抵抗体８６０は、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【０２１３】
また、保護膜８７０は、図２６に示すように、主に、抵抗体８６０を被覆するように設けられている。すなわち、この保護膜８７０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、上記絶縁基板８１０の幅と略同一に形成され（絶縁基板８１０の幅よりも短く形成されていてもよい）、さらに、Ｘ１−Ｘ２方向には、抵抗体８６０と側面電極８５０、８５２の一部を被覆するように設けられている。この保護膜８７０は、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜又はエポキシ樹脂系厚膜により形成されている。
【０２１４】
また、放射体層８７２は、電極部８２０の上面と側面の一部を被覆するように形成されている。この放射体層８７２は、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜又は黒色塗料等の放射率の高い材料により形成されていて、放射による冷却機能を向上させるために設けられている。
【０２１５】
また、低放射率層８８０は、絶縁基板８１０の下側の凹部に形成されていて、本体部８１２における底面と脚部８１４と脚部８１６の内側の側面に形成されている。低放射率層８８０は実施例１における低放射率層８０と同様の構成であるので、詳しい説明を省略する。
【０２１６】
上記構成のチップ抵抗器８０５は、図２６に示すように、プリント基板１００上に形成されたランド１０２にハンダフィレット１１０を介して実装される。
【０２１７】
このチップ抵抗器８０５においては、実施例１のチップ抵抗器５と同様の作用・効果を得ることができる。つまり、絶縁基板８１０が断面略コ字状を呈していて、温度変化に伴い絶縁基板８１０が撓むことにより、クラックの発生の可能性が小さく、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。また、チップ抵抗器８０５の高さが高く、絶縁基板８１０の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器８０５の冷却効果が高く形成され、高電力で使用することができる。
【０２１８】
また、抵抗体８６０が絶縁基板８１０の側面に形成され、また、放射体層８７２や低放射率層８８０が形成されているので、プリント基板１００に対する熱の放射を少なくでき、プリント基板１００の焦げを防止できる。
【０２１９】
また、絶縁基板８１０の底面に空間が形成されているので、フラックスを詰まるのを防止できる。
【０２２０】
また、図２７に示すチップ抵抗器９０５は、チップ抵抗器８０５と同様に絶縁基板の側面に抵抗体を設けたものであるが、１つの抵抗体の両側の電極を絶縁基板の一方の側面に設けたものである。
【０２２１】
すなわち、チップ抵抗器９０５は、図２７に示すように構成され、絶縁基板９１０と、電極部９２０と、抵抗体９６０と、保護膜９７０と、放射体層９７２とを有している。
【０２２２】
ここで、絶縁基板９１０は、上記実施例１の絶縁基板１０と同様の構成であり、断面略コ字状を呈し、略直方体形状の両側に脚部を設けた形状を呈している。すなわち、絶縁基板９１０は、本体部９１２と、脚部９１４と、脚部９１６とを有している。
【０２２３】
また、電極部９２０は、絶縁基板９１０の下面（脚部９１４の下面と脚部９１６の下面）と側面の一部に形成されていて、断面略Ｌ字状に形成されている。図２７の例では、一方の脚部に４つの電極部９２０が形成されている。
【０２２４】
また、抵抗体９６０は、絶縁基板９１０の両側の側面（つまり、外側の側面）に形成されていて、絶縁基板９１０における同じ脚部に設けられた電極部９２０における隣接する電極部９２０を接続するように逆Ｕ字状の帯状に形成されていて、隣接する電極部９２０間を接続している。図２７の例では、一方の脚部９１４には２つの抵抗体９６０が形成されていて、他方の脚部９１６にも同様に２つの抵抗体が形成されている。また、抵抗体９６０は、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【０２２５】
また、保護膜９７０は、図２７に示すように、主に、抵抗体９６０を被覆するように設けられている。つまり、絶縁基板９１０の側面のほぼ全ての領域に保護膜９７０が形成されていて、抵抗体９６０を被覆している。なお、電極部９２０の下側は保護膜９７０から露出している。この保護膜９７０は、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜又はエポキシ樹脂系厚膜により形成されている。
【０２２６】
また、放射体層９７２は、絶縁基板９１０の上面を被覆するように形成されている。この放射体層９７２は、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜又は黒色塗料により形成されていて、放射による冷却機能を向上させるために設けられている。
【０２２７】
なお、チップ抵抗器９０５においては、絶縁基板９１０の下側の凹部に低放射率層は形成されていないが、低放射率層を形成してもよい。すなわち、低放射率層を本体部９１２における底面と脚部９１４と脚部９１６の内側の側面に形成する。低放射率層は実施例１における低放射率層８０と同様の構成であるので、詳しい説明を省略する。
【０２２８】
上記構成のチップ抵抗器９０５は、プリント基板上に形成されたランドにハンダフィレットを介して実装される。
【０２２９】
このチップ抵抗器９０５においては、チップ抵抗器８０５と同様の作用・効果を得ることができる。つまり、絶縁基板９１０が断面略コ字状を呈していて、温度変化に伴い絶縁基板９１０が撓むことにより、クラックの発生の可能性が小さく、絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれを防止することができる。また、チップ抵抗器９０５の高さが高く、絶縁基板９１０の底面に凹部が形成されていて通風性がよいので、チップ抵抗器９０５の冷却効果が高く形成される。また、保護膜９７０と放射体層９７２は、このチップ抵抗器９０５の表面積の大部分を覆うので、放熱効果による冷却効果が高く、高電力で使用することができる。
【０２３０】
また、抵抗体９６０が絶縁基板９１０の側面に形成され、また、放射体層９７２（及び低放射率層）が形成されているので、プリント基板１００に対する熱の放射を少なくでき、プリント基板１００の焦げを防止できる。
【０２３１】
また、絶縁基板９１０の底面に空間が形成されているので、フラックスが詰まるのを防止できる。
【０２３２】
また、図２８に示すように、２つのチップ抵抗器を縦に並べ、２つのチップ抵抗器の上端を板状の金属で接続した構成としてもよい。このような構成とすることにより、図２６の構成と同様の機能を果たすことができる。
【０２３３】
すなわち、チップ抵抗器１００５は、２つのチップ抵抗器本体１００７と、金属板部１０８０と、ハンダ層１０８２とを有し、チップ抵抗器本体１００７は、絶縁基板１０１０と、電極部１０２０と、抵抗体１０６０と、保護膜１０７０とを有していて、図２９に示す従来のチップ抵抗器と同様の構成となっている。つまり、絶縁基板１０１０が立設した状態となっているので、抵抗体１０６０は、絶縁基板１０１０の側面に形成され、抵抗体１０６０を被覆するように保護膜１０７０が形成されている。また、電極部１０２０は、従来のチップ抵抗器と同様に、上面電極と下面電極と側面電極とから構成されている。
【０２３４】
また、金属板部１０８０は、銅等で形成された金属製の板状部材であり、金属板部１０８０の底面と電極部１０２０（特に、側面電極と下面電極）との間にハンダ層１０８２を介して接続されている。なお、金属板部１０８０の上面には、保護膜１０８４が形成され、この保護膜１０８４は、ホウ珪酸鉛ガラス等ガラス成分を有する材料等のように熱の放射率が高い材料により形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０２３５】
【図１】実施例１のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図２】実施例１のチップ抵抗器の作用を説明するための説明図である。
【図３】実施例１のチップ抵抗器の作用を説明するための説明図である。
【図４】実施例１のチップ抵抗器の他の例の構成を示す断面図である。
【図５】実施例２のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図６】実施例２のチップ抵抗器の要部断面図である。
【図７】実施例２のチップ抵抗器における台部本体を示す斜視図である。
【図８】実施例２のチップ抵抗器の作用を説明する説明図である。
【図９】実施例２のチップ抵抗器の作用を説明する説明図である。
【図１０】実施例２における関係式を説明する説明図である。
【図１１】実施例２のチップ抵抗器における台部本体の他の例を示す斜視図である。
【図１２】実施例３のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図１３】実施例３のチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図１４】実施例３のチップ抵抗器の作用を説明するための説明図である。
【図１５】実施例３のチップ抵抗器の作用を説明するための説明図である。
【図１６】実施例３のチップ抵抗器の他の例の構成を示す断面図である。
【図１７】実施例３のチップ抵抗器の他の例の構成を示す断面図である。
【図１８】筒状部を示す斜視図である。
【図１９】実施例４のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図２０】実施例４のチップ抵抗器の他の例の構成を示す断面図である。
【図２１】実施例４のチップ抵抗器の他の例の構成を示す断面図である。
【図２２】フィンの形状の例を示す説明図である。
【図２３】実施例４の他の例の構成を示す断面図である。
【図２４】実施例４の他の例の構成を示す断面図である。
【図２５】フィンの形状の例を示す説明図である。
【図２６】実施例５のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図２７】実施例５のチップ抵抗器の他の例の構成を示す斜視図である。
【図２８】実施例５のチップ抵抗器の他の例の構成を示す断面図である。
【図２９】従来のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図３０】従来のチップ抵抗器の構成を示す平面図である。
【図３１】チップ抵抗器が実装されたプリント基板において、クラックが生じる様子を示す要部断面図である。
【図３２】ランドの面積と電力との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【０２３６】
５、２０５、４０５、４０５’、４０５’’、５０５、５０５’、５０５’’、８０５、９０５、１００５、２００５  チップ抵抗器
１０、１１０、２１０、４１０、８１０、９１０、１０１０、２０１０  絶縁基板
２０、２２０、３２０、４２０、８２０、９２０、１０２０、２０２０  電極部
６０、２６０、４６０、８６０、９６０、１０６０、２０６０  抵抗体
７０、７２、２７０、４７０、８７０、８７２、９７０、１０７０、２０７０  保護膜
８０、２８０、４９５、８８０  低放射率層
１００  プリント基板
１０２  ランド
１１０  ハンダフィレット
４８０  高温ハンダ層
４８２  金属層
４８４  筒状部
５１０、５３０、５５０、６１０、７１０  フィン
６００、７００  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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