(57)【要約】【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、
前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とするエポキシ系接着剤。
【請求項２】
絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、
前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とするカバーレイ。
【請求項３】
ガラスクロスにエポキシ系接着剤を含浸させてなるプリプレグにおいて、
前記エポキシ系接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】
ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、
前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする金属張積層板。
【請求項５】
請求項２に記載のカバーレイを、請求項４に記載の金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気特性・耐熱性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、軽量で三次元的な実装が可能なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が多く用いられている。
このフレキシブルプリント基板は、可撓性の基材に接着剤層を介して配線層が形成されたものであり、その表面には、配線層を保護する目的で絶縁性のカバーレイフィルムが接着されている。
可撓性の基材としては、例えば、ポリイミドフィルムが用いられており、配線層は銅箔などの金属箔などから形成されている。
カバーレイフィルムには、可撓性の絶縁フィルム、例えば、ポリイミドフィルムが用いられている。
【０００３】
これらを接着する接着剤としては、エポキシ樹脂に、硬化剤を添加したエポキシ系接着剤が用いられている。
また、このエポキシ系接着剤の柔軟性を向上させるために、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム等のゴム成分が添加されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特公昭６２−１９９６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、より高い柔軟性を達成するために、これらのゴム成分を多量に添加すると、特に、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムに含まれるイオン性不純物の影響により、エポキシ系接着剤の耐マイグレーション性が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係るエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係るカバーレイは、絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイにおいて、前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に係るプリプレグは、ガラスクロスにエポキシ系接着剤を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記エポキシ系接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に係る金属張積層板は、ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板において、前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に係るプリント配線基板は、本発明の請求項２に係るカバーレイを、本発明の請求項４に係る金属張積層板の金属箔面に貼着してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のエポキシ系接着剤によれば、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であるので、耐マイグレーション性、柔軟性（可撓性）および接着性に優れた接着剤層を形成することができる。
したがって、本発明のエポキシ系接着剤によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】
本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、エポキシ樹脂が、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、構成物の総量に対するカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下の接着剤である。
【００１４】
本発明のエポキシ系接着剤を構成するエポキシ樹脂において、結晶性エポキシ樹脂の配合比は２０質量％以上であることが好ましいが、３０質量％以上であることがより好ましい。
エポキシ系接着剤を構成するエポキシ樹脂において、結晶性エポキシ樹脂の配合比が２０質量％未満では、耐マイグレーション性が低下する。
【００１５】
また、本発明のエポキシ系接着剤において、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下であることが好ましいが、０．８以上、１．０以下であることがより好ましい。
エポキシ系接着剤において、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤の有する活性水素数が０．５未満では、エポキシ樹脂に対して硬化剤が不足し、エポキシ系接着剤の硬化が不十分となり、接着性が低下する。一方、エポキシ系接着剤において、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤の有する活性水素数が１．２を超えると、エポキシ樹脂に対して硬化剤が過剰となり、硬化後のエポキシ系接着剤の絶縁抵抗が低下する。
【００１６】
さらに、本発明のエポキシ系接着剤において、上記の構成物の総量に対するカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることが好ましいが、２５質量％以上、３０質量％以下であることがより好ましい。
エポキシ系接着剤において、上記の構成物の総量に対するカルボキシ化ゴムの配合比が２０質量％未満では、硬化後のエポキシ系接着剤の柔軟性が低下する。一方、上記の構成物の総量に対するカルボキシ化ゴムの配合比が４０質量％を超えると、硬化後のエポキシ系接着剤の絶縁抵抗が低下する。
【００１７】
エポキシ樹脂としては、結晶性エポキシ樹脂と非晶性エポキシ樹脂が用いられ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、及びこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や水素添加物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。臭素化エポキシ樹脂等は、接着剤に難燃性が要求される場合に、特に有効である。また、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）は、感光性を有するので、エポキシ系樹脂組成物に光硬化性を付与するために有効である。また、これらのエポキシ樹脂は、架橋反応するノボラック型フェノール樹脂、ビニルフェノール樹脂、臭素化ビニルフェノール樹脂等と共に用いることもできる。
【００１８】
硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化に用い得るものであれば、特に制限なく使用することが可能であるが、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環式アミン系硬化剤、第２級もしくは第３級アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール化合物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に応じて定められるとともに、硬化剤が通常使用される範囲内において成形条件や特性等に応じて適宜調整される。
【００１９】
カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム（カルボキシ化ＮＢＲ）は、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合体であるアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）を変性してカルボキシ基を導入したものである。カルボキシ基の導入方法としては、（１）アクリロニトリルとブタジエンとを共重合する際に、さらにカルボキシ基を有するモノマーを共重合する方法、（２）アクリロニトリルとブタジエンとを共重合したのち、カルボキシ基を有するモノマーをグラフト反応させる方法等が挙げられる。このカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムは、エポキシ樹脂中に分散し、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものである。
【００２０】
また、本発明のエポキシ系接着剤には、必要に応じて、充填剤、難燃剤、その他の添加剤等を配合してもよい。
充填剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２１】
難燃剤としては、一般的に知られているものが制限無く用いられるが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の無機水酸化物、無機酸化物、リン酸エステル系難燃剤、含ハロゲンリン酸エステル系難燃剤、無機臭素系難燃剤、有機臭素系難燃剤、有機塩素系難燃剤等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
その他の添加剤としては、回路との接着力を向上させるために用いられる、シランカップリング剤、イミダゾール等が挙げられる。
【００２３】
次に、本発明のエポキシ系接着剤の使用方法を説明する。
本発明のエポキシ系接着剤の使用方法としては、エポキシ樹脂、硬化剤、カルボキシ化ＮＢＲ等の構成材料と、有機溶剤とを所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて攪拌混合することにより接着性の溶液を調製し、この接着性の溶液を対象物に塗布する方法が用いられる。
【００２４】
本発明のエポキシ系接着剤は、上記の接着性の溶液を対象物に塗布し、乾燥及び硬化させることで、対象物の接着や封止等を行うために用いることができる。この接着性の溶液の乾燥及び硬化に際しては、例えば２０〜２００℃程度の温度下で行うことができる。
【００２５】
接着性の溶液の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルホルムアミド、２−メトキシエタノール等が挙げられる。接着性の溶液中の固形分濃度は、塗工むらの抑制と、エポキシ系接着剤の溶解性とを考慮して、好ましくは５〜７０質量％の範囲内であり、より好ましくは１０〜５０質量％の範囲内である。
【００２６】
本発明のエポキシ系接着剤は、種々の用途に好適に用いることができるが、とりわけ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられる各種材料に適用することによって優れた効果を発揮する。ＦＰＣ用材料としては、カバーレイ（ＣＬ）、プリプレグ、銅箔張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板、プリント配線基板等が挙げられる。
本発明のエポキシ系接着剤は、カルボキシ化ＮＢＲを構成物として含むので、柔軟性（可撓性）に優れている。
【００２７】
図１は、本発明のカバーレイの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のカバーレイ１は、絶縁フィルム（フィルム基材）２の片面２ａに、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層３が設けられてなるものであり、フレキシブルプリント基板において、ＣＣＬに形成した回路等の上に積層して、この回路等を絶縁保護するために用いられる。
【００２８】
絶縁フィルム２としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚み１μｍ〜１５０μｍ程度のフィルム等を用いることができる。
接着剤層３の厚み（乾燥後）は、例えば、１μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。
本発明のエポキシ系接着剤から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布等の方法によることができる。
【００２９】
なお、本発明のカバーレイが適用されるＣＣＬとしては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等からなるベースフィルムに銅箔（金属箔）を接着剤で接着してなる３層ＣＣＬや、銅箔（金属箔）の片面にポリイミドワニスを塗布して乾燥してなる２層ＣＣＬ（接着剤層を有しないＣＣＬ）等を用いることができる。
【００３０】
本発明のカバーレイによれば、本発明のエポキシ系接着剤により接着剤層を形成したものであるので、電子機器用プリント配線基板に適用した場合にマイグレーションの発生が抑制される。
したがって、本発明のカバーレイによれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のカバーレイは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
【００３１】
本発明のプリプレグは、ガラスクロスに、本発明のエポキシ系接着剤を含浸させてなるものであり、金属張積層板において、ベースフィルムと金属箔との間に設けられ、両者を接着する接着剤層を構成する接着剤として用いられる。
【００３２】
ガラスクロスとしては、特に限定されるものではなく、例えば、旭シュエーベル製ＭＳクロス等が挙げられる。
【００３３】
本発明のプリプレグによれば、ガラスクロスに、本発明のエポキシ系接着剤を含浸させてなるものであるので、マイグレーションの発生が抑制される。
したがって、本発明のプリプレグによれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリプレグは、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
【００３４】
図２は、本発明の金属張積層板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の金属張積層板４は、本発明のプリプレグからなる接着剤層６が、ベースフィルム５と金属箔７との間に設けられてなるものである。
【００３５】
ベースフィルム５としては、電気絶縁性と可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。
金属箔７は、銅箔等からなり、所定の回路パターンをなしている。
【００３６】
本発明の金属張積層板によれば、本発明のプリプレグからなる接着剤層が、ベースフィルムと金属箔との間に設けられてなるものであるので、マイグレーションの発生が抑制される。
したがって、本発明の金属張積層板によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明の金属張積層板は、可撓性を有するから、これをプリント配線基板に適用すれば、プリント配線基板も可撓性を有するものとなる。
【００３７】
図３は、本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のプリント配線基板１０は、カバーレイ１を、金属張積層板４の金属箔７が設けられている面（金属箔面）に貼着し、カバーレイ１と金属張積層板４とを積層一体化したものである。
【００３８】
このプリント配線基板１０の製造は、金属張積層板４の金属箔７に対してエッチング等を施して配線を形成したのち、金属箔面にカバーレイ１を貼着する方法などによって行うことができる。
カバーレイ１の貼着は、カバーレイ１の接着剤層３と金属張積層板４の金属箔面とが向かい合うように重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を１４０〜２００℃程度、加熱時間を０．１〜３時間程度とすることができる。
【００３９】
本発明のプリント配線基板によれば、本発明のカバーレイを、本発明の金属張積層板の金属箔７が設けられている面に貼着し、本発明のカバーレイと本発明の金属張積層板とを積層一体化したものであるので、カバーレイと金属張積層板を貼り合わせる際のマイグレーションの発生が抑制される。
したがって、本発明のプリント配線基板によれば、狭ピッチの配線を要するＦＰＣなどのプリント配線基板を提供することができるので、その結果として、各種電子機器の小型化、高機能化及び長寿命化に寄与することができる。また、本発明のプリント配線基板は、可撓性を有するカバーレイと金属張積層板を積層一体化したものであるから、可撓性を有する。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００４１】
「実施例１」
（エポキシ系接着剤の調製）
表１に示す配合により、実施例１に係るエポキシ系接着剤を調製した。
エポキシ樹脂（非結晶性エポキシ樹脂、結晶性エポキシ樹脂Ａ）、硬化剤Ａ及びカルボキシ化ＮＢＲをメチルエチルケトンに溶解、分散させて、固形分（エポキシ樹脂、硬化剤、カルボキシ化ＮＢＲ）の濃度が３０質量％の接着剤溶液を調製した。
非結晶性エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）、結晶性エポキシ樹脂Ａとしてビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコートＹＸ４０００）、硬化剤Ａとして４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（和光純薬工業社製、試薬特級）、カルボキシ化ＮＢＲとしてニポール１０７２（日本ゼオン社製）を用いた。
なお、表１において、非結晶性エポキシ樹脂と結晶性エポキシ樹脂Ａの配合比は、質量百分率で表した。また、エポキシ樹脂と硬化剤Ａの配合比は、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際の硬化剤Ａの有する活性水素数によって表した。また、カルボキシ化ＮＢＲの配合比は、エポキシ樹脂、硬化剤Ａ及びカルボキシ化ＮＢＲからなる構成物の総量に対する割合（質量百分率）で表した。
【００４２】
（耐マイグレーション性の評価）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが１０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１５０℃にて１０分間乾燥することにより、ポリイミドフィルム状に接着剤層を形成した。
次いで、この接着剤層の上に厚み１８μｍの圧延銅箔を貼付して、金属張積層板を得た。
次いで、この金属張積層板の圧延銅箔に、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍの櫛形の回路パターンを形成した。
次いで、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：Ｋ−１００Ｖ）に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１５０℃にて１０分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを、その接着剤層を介して、金属張積層板の櫛形の回路パターンが形成された面に重ね合わせて、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスすることにより、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製した。
上記のようにして作製したプリント配線基板を用いて、耐マイグレーション性を評価した。
試験条件としては、８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の雰囲気下において電極間に５０Ｖの直流電圧を、２５０時間印加し、電極間の絶縁抵抗を測定した。
耐マイグレーション性の評価は、絶縁抵抗値の測定、および、顕微鏡によるプリント配線基板中のデンドライトの発生の観察により行った。
デンドライトが発生していない場合を合格（○）、デンドライトが発生した場合を不合格（×）と評価した。
結果を表１に示す。
【００４３】
（接着性の評価）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１５０℃にて１０分間乾燥することによりカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイの接着剤層の接着面に厚み３５μｍの圧延銅箔を貼着した。
次いで、圧延銅箔を貼着したカバーレイを、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、接着性評価用片面板を得た。
この片面板からＰＩ引き、９０度における剥離強度を測定した。
結果を表１に示す。
【００４４】
（柔軟性の評価）
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように接着剤溶液を塗布し、さらに１５０℃にて１０分間乾燥することにより、接着剤層が形成されたカバーレイを得た。
次いで、このカバーレイを２つ用意し、互いの接着剤層面を重ね合わせて、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスすることにより、柔軟性評価用サンプルを作製した。
得られた柔軟性評価用サンプルを１８０度折り曲げた後、接着剤層に割れ、白化が生じなかった場合を合格（○）、接着剤層に割れ、白化が生じた場合を不合格（×）と評価した。
結果を表１に示す。
【００４５】
「実施例２」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例２に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表１に示す。
【００４６】
「実施例３」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例３に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表１に示す。
【００４７】
「実施例４」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例４に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表１に示す。
【００４８】
「実施例５」
表１に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例５に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表１に示す。
【００４９】
「実施例６」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例６に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表２に示す。
【００５０】
「実施例７」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例７に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表２に示す。
【００５１】
「実施例８」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例８に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表２に示す。
【００５２】
「実施例９」
表２に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例９に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表２に示す。
【００５３】
「実施例１０」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１０に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表３に示す。
【００５４】
「実施例１１」
表３に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１１に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表３に示す。
【００５５】
「実施例１２」
結晶性エポキシ樹脂Ａの替わりに、結晶性エポキシ樹脂Ｂとして、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＮＣ−３０００）を用いた以外は、表３に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１２に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表３に示す。
【００５６】
「実施例１３」
硬化剤Ａの替わりに、硬化剤Ｂとして、ジシアンジアミド（純正化学社製、試薬特級）を用いた以外は、表３に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１３に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表３に示す。
【００５７】
「実施例１４」
硬化剤Ａの替わりに、硬化剤Ｃとして、クレゾール型フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業社製、商品名：ＬＡ−３０１８−５０Ｐ、固形分５０質量％）を用いた以外は、表３に示す配合により、実施例１と同様にして、実施例１４に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、耐マイグレーション性評価用のプリント配線基板を作製して耐マイグレーション性を評価し、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価した。
結果を表３に示す。
【００５８】
【表１】
2008063361.tif 000002
【００５９】
【表２】
2008063361.tif 000003
【００６０】
【表３】
2008063361.tif 000004
【００６１】
「比較例１」
エポキシ樹脂として、非結晶性エポキシ樹脂のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）のみを用いた以外は、表４に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例１に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表４に示す。
【００６２】
「比較例２」
表４に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例２に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表４に示す。
【００６３】
「比較例３」
表４に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例３に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表４に示す。
【００６４】
「比較例４」
表４に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例４に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表４に示す。
【００６５】
「比較例５」
表４に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例５に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表４に示す。
【００６６】
「比較例６」
表４に示す配合により、実施例１と同様にして、比較例６に係るエポキシ系接着剤を調製した。
このエポキシ系接着剤を用いて、実施例１と同様にして、接着性評価用片面板を作製して接着性を評価し、柔軟性評価用サンプルを作製して柔軟性を評価し、絶縁抵抗測定用のプリント配線基板を作製して絶縁抵抗を測定した。
結果を表４に示す。
【００６７】
【表４】
2008063361.tif 000005
【００６８】
表１ないし表３の結果から、実施例１〜１４は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤の有する活性水素数を０．５以上、１．２以下、かつ、構成物の総量に対するカルボキシ化ＮＢＲの配合比を２０質量％以上、４０質量％以下としたので、耐マイグレーション性、柔軟性、接着性に優れていることが確認された。
【００６９】
一方、表４の結果から、比較例１および２では、エポキシ樹脂における結晶性エポキシ樹脂Ａの配合比が２０質量％未満では、デンドライトが発生することが確認された。
比較例３では、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤Ａの有する活性水素数が０．４５となるように、硬化剤Ａを配合したので、エポキシ樹脂に対して硬化剤が不足し、エポキシ系接着剤は十分に硬化せずに、接着性が低下することが確認された。
比較例４では、エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、硬化剤Ａの有する活性水素数が１．２５となるように、硬化剤Ａを配合したので、エポキシ樹脂に対して硬化剤Ａが過剰となり、絶縁抵抗が低下することが確認された。
比較例５では、エポキシ樹脂、硬化剤Ａ及びカルボキシ化ＮＢＲからなる構成物の総量に対するカルボキシ化ＮＢＲの配合比を１５質量％としたので、硬化後のエポキシ系接着剤は柔軟性に劣ることが確認された。
比較例６では、エポキシ樹脂、硬化剤Ａ及びカルボキシ化ＮＢＲからなる構成物の総量に対するカルボキシ化ＮＢＲの配合比を４５質量％としたので、硬化後のエポキシ系接着剤の絶縁抵抗が低下することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明のエポキシ系接着剤は、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明のカバーレイの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の金属張積層板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１・・・カバーレイ、２・・・絶縁フィルム、３・・・接着剤層、４・・・金属張積層板、５・・・ベースフィルム、６・・・接着剤層、７・・・金属箔、１０・・・プリント配線基板。
【図１】
2008063361.tif 000006
【図２】
2008063361.tif 000007
【図３】
2008063361.tif 000008