(57)【要約】【課題】画像表示装置の製造時や修理時における回路の付け替えを容易にするための技術を提供する。【解決手段】表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する表示ユニットと、前記配線に接続されるように前記表示ユニットに取り付けられた制御回路と、を有する画像表示装置の製造方法であって、前記配線の一部に接続するように前記表示ユニットに取り付けられた制御回路を、前記表示ユニットから取り外す工程と、制御回路を前記配線の前記一部よりも前記表示素子に近い部分に接続する工程と、を有する。【選択図】図４
2008292814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する表示ユニットと、前記配線に接続されるように前記表示ユニットに取り付けられた制御回路と、を有する画像表示装置の製造方法であって、
前記配線の一部に接続するように前記表示ユニットに取り付けられた制御回路を、前記表示ユニットから取り外す工程と、
制御回路を前記配線の前記一部よりも前記表示素子に近い部分に接続する工程と、
を有することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する表示ユニットに、前記配線の一部に接続するように取り付けられた制御回路、を他の制御回路に交換する交換方法であって、
前記交換の対象となる制御回路を前記表示ユニットから取り外す工程と、
他の制御回路を前記配線の前記一部よりも前記表示素子に近い部分に接続する工程と、を有することを特徴とする交換方法。
【請求項３】
表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する気密容器と、
前記気密容器が有する気密な空間の外部で前記配線に接続された制御回路と、
を有しており、
前記配線と前記制御回路は、前記気密な空間の外部において、前記配線の第１の部分において所定の長さに渡って接着されており、
前記配線は、前記第１の部分よりも前記気密な空間寄りに、前記制御回路が接着されておらず、前記所定の長さ以上の長さを有する第２の部分を有することを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に関し、詳しくは、画像表示装置の構造、製造方法、及び、部品の交換方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ、ＰＤＰ、電子線表示装置などの画像表示装置では、駆動用ＩＣとフレキシブルケーブルとが一体となった形態の制御回路（例えば、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ））が用いられる。この種の回路を表示ユニット（表示パネル）に取り付ける際には、フレキシブルケーブルと表示ユニットの引き出し配線との間を接着剤で固定するのが一般的である（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２４９４８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
画像表示装置の製造時や修理時において、上記制御回路の付け替えが必要になるケースが少なくない。しかし、接着剤の硬化後は、フレキシブルケーブルを取り外す際に、配線上に残渣が生じたり、配線が剥離してしまうことがある。前者の場合は、制御回路の取付工程の前に残渣を除去するための洗浄工程が必要となり、作業性が低下する。また後者の場合は、配線の剥離により表示ユニット自体が不良品となるので、歩留まり低下やコスト増を招いてしまう。このような問題は熱硬化性の接着剤を用いた場合に顕著となる。
【０００４】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、画像表示装置の製造時や修理時における回路の付け替えを容易にするための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１態様は、
表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する表示ユニットと、前記配線に接続されるように前記表示ユニットに取り付けられた制御回路と、を有する画像表示装置の製造方法であって、
前記配線の一部に接続するように前記表示ユニットに取り付けられた制御回路を、前記表示ユニットから取り外す工程と、
制御回路を前記配線の前記一部よりも前記表示素子に近い部分に接続する工程と、
を有することを特徴とする画像表示装置の製造方法である。
【０００６】
本発明の第２態様は、
表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する表示ユニットに、前記配線の一部に接続するように取り付けられた制御回路、を他の制御回路に交換する交換方法であって、
前記交換の対象となる制御回路を前記表示ユニットから取り外す工程と、
他の制御回路を前記配線の前記一部よりも前記表示素子に近い部分に接続する工程と、を有することを特徴とする交換方法である。
【０００７】
本発明の第３態様は、
表示素子、前記表示素子に接続されている配線、及び、前記表示素子と前記配線とを保持する基板、を有する気密容器と、
前記気密容器が有する気密な空間の外部で前記配線に接続された制御回路と、
を有しており、
前記配線と前記制御回路は、前記気密な空間の外部において、前記配線の第１の部分において所定の長さに渡って接着されており、
前記配線は、前記第１の部分よりも前記気密な空間寄りに、前記制御回路が接着されておらず、前記所定の長さ以上の長さを有する第２の部分を有することを特徴とする画像表示装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、画像表示装置の製造時や修理時における制御回路の付け替えが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。
【００１０】
本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、電子線表示装置などの平面型画像表示装置に適用可能である。特に電子線表示装置は、高速の駆動信号をパネル内に入力できるという点から、本発明が適用される好ましい形態である。電子線表示装置とは、電子を放出する電子放出素子と電子の照射によって発光する発光体を用いて画像を表示する装置である。電子放出素子としては、例えば、表面伝導型放出素子、電界放出型電子放出素子、ＭＩＭ型電子放出素子などの冷陰極素子が好ましく用いられる。
【００１１】
以下、表示素子として表面伝導型放出素子を用いた画像表示装置を例に挙げて、本発明の実施形態を説明する。
【００１２】
図１は、画像表示装置の表示モジュールの構成を模式的に示す図である。図２は、表示パネルの平面図であり、図３は、表示パネルと制御回路の接続構造を示す断面図である。
【００１３】
表示モジュールは、表示パネル（表示ユニット）１と、走査制御回路２と、変調制御回路３と、走査ドライバ基板４と、変調ドライバ基板５と、を備える。
【００１４】
表示パネル１は、リアプレート１０と、側壁１１と、フェースプレート１２とを備える。リアプレート１０上には、Ｎ×Ｍ個（Ｎ、Ｍは２以上の整数）の電子放出素子（表示素子）１３が配置されている。これらの電子放出素子１３は、Ｎ本の走査配線１４とＭ本の変調配線１５によって、単純マトリクス配線されている。本実施形態では、リアプレート１０自体が電子放出素子１３、走査配線１４及び変調配線１５を保持する基板を兼ねているが、リアプレート１０にそのような基板が固定されていてもよい。リアプレート１０、側壁１１、及び、フェースプレート１２によって気密容器が構成され、表示パネル１の内部は気密な空間に保たれている。走査配線１４の端部は、気密な空間の外部に引き出され、走査制御回路２を接続するための端子２０となっている。同様に、変調配線１５も、変調制御回路３を接続するための端子３０を有している。フェースプレート１２には、発光体である蛍光膜１２０と、アノード電極であるメタルバック１２１とが設けられている。蛍光膜１２０は、赤、緑、青の３色の蛍光体を有している。
【００１５】
走査制御回路２から走査配線１４に走査信号が印加されるとともに、画像信号に基づいて変調された変調信号が変調制御回路３から変調配線１５に印加されると、走査信号と変調信号の電位差により電子放出素子１３から電子が放出される。その放出された電子の照射によって蛍光膜１２０が発光し、画像が表示される。
【００１６】
＜制御回路と表示パネルの接続構造＞
制御回路と表示パネルの接続構造について詳しく説明する。なお、制御回路の形態、接
続構造、接続方法などは走査制御回路２と変調制御回路３との間で変わるところがないので、以下では走査制御回路２を例に挙げて説明を行う。
【００１７】
走査制御回路２は、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）形態の回路、すなわち、駆動用ＩＣチップ２１がフレキシブルケーブル２２上に搭載されたパッケージ形態の回路である。フレキシブルケーブル２２は、樹脂フィルム２３上に回路パターン２４が形成されたものである。走査制御回路２を表示パネル１に取り付ける際には、図３に示すように、フレキシブルケーブル２２と表示パネル１上の端子２０との間を導電性の接続剤（接着剤）７で固定する。接続剤７としては、熱硬化性と熱可塑性のいずれの接着剤を用いることもできるが、接続強度の観点からは熱硬化性接着剤が好ましい。
【００１８】
本実施形態では、接続剤７として、熱硬化性の異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を用いる。表示パネル１上の走査配線１４の端子２０と走査制御回路２のフレキシブルケーブル２２との間に接続剤７を挟み、熱及び圧力をかけることにより、走査配線１４と走査制御回路２とが接続される。
【００１９】
接続剤７の幅Ｗは、配線（端子）と制御回路との間に十分な接続強度及び導電性が確保されるような所定の長さに設定される。その一方で、端子２０の長さＬは、接続剤７の幅Ｗの２倍よりも大きい値に設定されている。すなわち、制御回路の付け替えを考慮して、端子２０には、制御回路を接続（接着）するための領域が複数設けられているのである。本実施形態では、図３に示すように、端子２０の末端から順に、第１接続領域２０ａと第２接続領域２０ｂの２つが設けられている。それぞれの接続領域２０ａ、２０ｂの長さは、幅Ｗ以上である。なお、接続領域の数は３つあるいはそれより多くても構わない。
【００２０】
画像表示装置の製造プロセスにおいて、最初、走査制御回路２は第１接続領域２０ａに接続されるように表示パネル１に取り付けられる。その後の検査工程などで、駆動用ＩＣチップ２１の不良が発見されると、走査制御回路２が表示パネル１から取り外され、新たな走査制御回路２が取り付けられる。この新たな走査制御回路２は、図４に示すように、第１接続領域（第１の部分）２０ａよりも気密空間寄りにある第２接続領域（第２の部分）２０ｂに接続される。図１の符号２ａ及び３ａは第１接続領域に取り付けられた制御回路を、符号２ｂ及び３ｂは第２接続領域に取り付けられた制御回路を示している。
【００２１】
不良の走査制御回路２を取り外す際、表示パネル１上に（第１接続領域２０ａ上に）、硬化した接続剤の残渣８が生じる可能性がある。もし同じ領域（第１接続領域２０ａ）に新たな回路を接続するのであれば、残渣８を除去するための洗浄工程が必要となる。しかしながら、本実施形態では、新たな回路が別の領域（第２接続領域２０ｂ）に接続されるので、このような洗浄工程を省略することができる。
【００２２】
また、走査制御回路２の取り外しの際に、接続剤７と一緒に配線の一部が剥離してしまう可能性もある。しかし、剥離が生じるのは第１の接続領域２０ａの部分に限られ、それよりも気密空間側に配されている第２の接続領域２０ｂの部分が剥離する可能性は極めて低い。よって、新たな回路への付け替えは問題なく行うことができる。
【００２３】
制御回路の付け替えが必要になるのは、上述のように製造プロセスで制御回路の不良が発見された場合に限られない。例えば、装置の製造後あるいは出荷後の段階においても、修理やバージョンアップの目的で制御回路の付け替えが必要になることがある。新たに取り付ける制御回路は典型的には取り外した制御回路（交換の対象となる制御回路）とは別のものである。しかし、取り外した制御回路自体に不具合がない場合（例えば、接着に問題があって制御回路を取り外した場合など）には、同じ制御回路を再び取り付けても構わない。
【００２４】
図１〜図４に示した例では、第１接続領域用（初期用）の制御回路の形状と、第２接続領域用（リペア用）の制御回路の形状とを異ならせている。具体的には、接続領域がずれる分だけ、リペア用の制御回路のほうがフレキシブルケーブルが長くなっている。このように接続領域の位置に合わせて、異なる形状の制御回路を用いるようにすれば、表示モジュールのサイズの統一や、製造装置の共通化を容易に実現できる。
【００２５】
図５は、異なる形状の制御回路を簡易に作製する方法を示している。テープキャリアパッケージ５０は、樹脂材からなるベースフィルム５１と、複数の駆動用ＩＣチップ５２と、複数の出力端子部５３と、複数の入力端子部５４とを備える。
【００２６】
出力端子部５３は、表示パネル１の配線の端子２０に接続される部分であり、第１接続領域２０ａ及び第２接続領域２０ｂの両方に対応可能な長さに形成されている。出力端子部５３は不図示のリードで駆動用ＩＣチップ５２の出力部に接続されている。また、入力端子部５４は、ドライバ基板の配線に接続される部分であり、不図示のリードで駆動用ＩＣチップ５２の入力部に接続されている。
【００２７】
このテープキャリアパッケージ５０から第１接続領域用の制御回路を作製する場合には、第１接続領域用の打抜き金型によって、図５の破線で示される領域６０を打ち抜く。一方、第２接続領域用の制御回路を作製する場合には、第１接続領域用とは形状の異なる第２接続領域用の打抜き金型によって、図５の一点鎖線で示される領域６１を打ち抜く。かかる方法により、１つのテープキャリアパッケージから複数種類の形状の制御回路を簡易且つ低コストに作製できる。
【００２８】
なお、本実施形態では、フィルムのＩＣ実装部分に開口が設けられているテープキャリアパッケージを用いたが、本発明はこれに限られない。フィルムに開口を有しない、一般にＣＯＦ（チップオンフィルム）とよばれるパッケージでも構わない。
【００２９】
上述した接続構造及び方法は、変調制御回路と変調配線の間、走査制御回路と走査ドライバ基板の間、変調制御回路と変調ドライバ基板の間にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、画像表示装置の表示モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図２】図２は、表示パネルの平面図である。
【図３】図３は、表示パネルと制御回路の接続構造を示す断面図である。
【図４】図４は、表示パネルと付け替え後の制御回路の接続構造を示す断面図である。
【図５】図５は、テープキャリアパッケージの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  表示パネル（表示ユニット）
２  走査制御回路（制御回路）
２ａ  第１接続領域用の走査制御回路
２ｂ  第２接続領域用の走査制御回路
３  変調制御回路（制御回路）
３ａ  第１接続領域用の変調制御回路
３ｂ  第２接続領域用の変調制御回路
４  走査ドライバ基板
５  変調ドライバ基板
７  接続剤（接着剤）
８  残渣
１０  リアプレート（基板）
１１  側壁
１２  フェースプレート
１３  電子放出素子（表示素子）
１４  走査配線（配線）
１５  変調配線（配線）
２０  端子
２０ａ  第１接続領域（第１の部分）
２０ｂ  第２接続領域（第２の部分）
２１  駆動用ＩＣチップ
２２  フレキシブルケーブル
２３  樹脂フィルム
２４  回路パターン
３０  端子
５０  テープキャリアパッケージ
５１  ベースフィルム
５２  駆動用ＩＣチップ
５３  出力端子部
５４  入力端子部
１２０  蛍光膜（発光体）
１２１  メタルバック
【図１】
2008292814.tif 000003
【図２】
2008292814.tif 000004
【図３】
2008292814.tif 000005
【図４】
2008292814.tif 000006
【図５】
2008292814.tif 000007