(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体チップを実装するとき、ホーンに生じる超音波振動を効率よく確実に伝達できるようにした超音波実装ツールを提供する。【解決手段】ホーン２２と、ホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された半導体チップを圧着するためのツール部２５と、ホーンの振動が最大となるツール部に対応する部分に連結ピン４２によって連結された第１の連結部２８及びホーンの振動が最小となる部分に連結された第２の連結部２９を有し、第１、第２の連結部を介して可動部による半導体チップを圧着するための荷重をツール部に加える連結体２７とを具備し、  第１の連結部は、可動部に連結される基部３１と、基部に連設された第１，第２のばね部３６，３８と、第１，第２のばね部を弾性変形させて連結ピンにばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する引張りねじ４４とによって構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下駆動される可動部に取付けられ電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、
ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された上記電子部品を圧着するためのツール部と、
上記ホーンの振動が最大となる上記ツール部に対応する部分に連結ピンによって連結された第１の連結部及び上記ホーンの振動が最小となる部分に連結された第２の連結部を有し、これら第１、第２の連結部を介して上記可動部による上記電子部品を圧着するための荷重を上記ツール部に加える連結体とを具備し、
上記第１の連結部は、
上記可動部に連結される基部と、
この基部に連設されたばね部と、
このばね部を弾性変形させて上記連結ピンに上記ばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する加圧手段と
によって構成されていることを特徴とする超音波実装ツール。
【請求項２】
上記ばね部は、
上記基部に一端が連設された第１のばね部と、
この第１のばね部の他端に一端が連設され他端が上記ホーンの振動が最大となる部分に上記連結ピンによって連結された第２のばね部を有し、
上記加圧手段は、
上記基部から第１のばね部を貫通して先端部が上記第２のばね部に螺合された引張りねじであって、
この引張りねじは、締め込むことで上記第１のばね部を圧縮変形させるとともに上記第２のばね部を引張り変形させて上記連結ピンに上記第２のばね部の引張り変形によって生じる引張り力を付与することを特徴とする請求項１記載の超音波実装ツール。
【請求項３】
上記第１の連結部と第２の連結部は別体であり、上記第２の連結部はＬ字状であって、一端が上記第１の連結部の基部に連結固定され他端が上記ホーンの振動が最小となる部分に連結ねじによって連結固定されることを特徴とする請求項１記載の超音波実装ツール。
【請求項４】
電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に取り付けられ上記電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はたとえば被実装部材となるポリイミド製のテープ状部材などの基板に超音波振動を利用して半導体チップなどの電子部品を圧着するための超音波実装ツール及び電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、電子部品であるバンプ付きの半導体チップを被実装部材である基板に実装する場合、この半導体チップに押圧荷重と超音波振動を与えて上記基板に実装する方法が知られている。つまり、半導体チップを基板の被実装面に所定の圧力で加圧して超音波振動を与え、基板と半導体チップとの接触面を接合させるというものである。
【０００３】
このような実装は超音波実装ツールを用いて行われる。超音波実装ツールには全波長方式と半波長方式とがある。特許文献１には全波長方式の超音波実装ツールが示されている。
【０００４】
特許文献１に示された超音波実装ツールはホーンを有する。このホーンの長手方向の一端には振動子が接続固定されている。この振動子には超音波発振器が接続される。この超音波発振器は上記振動子にたとえば４０ｋＨｚの高周波電圧を印加する。
【０００５】
それによって、振動子が超音波振動するから、その振動波によって上記ホーンも超音波振動する。つまり、ホーンは長手方向である、横方向に超音波振動する。このホーンの振動を横振動とする。
【０００６】
上記ホーンの中途部の振動が最大となる腹の部分の下面には上記半導体チップを吸着保持するツール部が突出形成されている。このツール部に対応する上記ホーンの上面には荷重受け部が突出形成されている。この荷重受け部にはステンレスなどの金属材料によって形成された連結体（ブラケット）が長手方向の中途部の下面を接触させて設けられる。この連結体の両端部は、上記ホーンの振動が最小となる節の部分にねじ止め固定される。
【０００７】
上記ホーンは上記連結体によって実装装置の上下方向に駆動される可動部に取り付けられる。それによって、上記可動部に加わる荷重は、上記連結体及び上記荷重受け部を介して上記ツール部に確実に伝達されることになる。
【０００８】
このような構成の全波長方式の超音波実装ツールによると、上記連結体の両端部は上記ホーンの振動が最小となる節の部分にねじによって連結固定する。それによって、ねじが受ける振動が小さいため、そのねじが振動によって緩み難いという利点を有する。
【０００９】
しかしながら、上記連結体の一端部と他端部を超音波振動の振動が最小となる２つの節になる部分に連結すると、上記連結体は超音波振動の波長の３分の２の長さが必要となる。それによって、連結体が長尺化するということがあった。
【００１０】
そこで、連結体の小型化を図ることができる半波長方式の超音波実装ツールが実用化されている。半波長方式の超音波実装ツールは連結体の一端を上記ホーンの振動が最大となる腹の部分に連結し、他端を振動が最小となる節の部分に連結する。それによって、連結体を全波長方式の超音波実装ツールに比べて約半分の長さにできるから、全体構造も小型化及び軽量化することが可能となる。
【特許文献１】特開２００６−１５６８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述した半波長方式の超音波実装ツールによると、連結体の一端がホーンの振動が最大となる腹の部分に連結される。ホーンと連結体との連結は、たとえばホーンと連結体を連結ピンで連結する。そして、ホーンの振動が電子部品に確実に伝播されるよう、上記連結ピンと連結体との連結状態を止めねじによって固定するという構造が採用されている。
【００１２】
しかしながら、連結体に連結ピンを止めねじによって固定する構造であると、その連結部分は振動が最大となる腹の部分であるため、上記止めねじに強い振動が繰り返して加わることになる。そのため、その超音波振動によって上記止めねじが早期に緩み、連結ピンとホーンとの連結固定状態が損なわれるということがあった。
【００１３】
この発明は連結体の一端をホーンの振動が最大となる腹の部分に連結する半波長方式の場合に、上記連結体とホーンとの連結状態が損なわれることがないようにした超音波実装ツール及びその超音波実装ツールを用いた電子部品の実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、上下駆動される可動部に取付けられ電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、
ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された上記電子部品を圧着するためのツール部と、
上記ホーンの振動が最大となる上記ツール部に対応する部分に連結ピンによって連結された第１の連結部及び上記ホーンの振動が最小となる部分に連結された第２の連結部を有し、これら第１、第２の連結部を介して上記可動部による上記電子部品を圧着するための荷重を上記ツール部に加える連結体とを具備し、
上記第１の連結部は、
上記可動部に連結される基部と、
この基部に連設されたばね部と、
このばね部を弾性変形させて上記連結ピンに上記ばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する加圧手段と
によって構成されていることを特徴とする超音波実装ツールにある。
【００１５】
上記ばね部は、
上記基部に一端が連設された第１のばね部と、
この第１のばね部の他端に一端が連設され他端が上記ホーンの振動が最大となる部分に上記連結ピンによって連結された第２のばね部を有し、
上記加圧手段は、
上記基部から第１のばね部を貫通して先端部が上記第２のばね部に螺合された引張りねじであって、
この引張りねじは、締め込むことで上記第１のばね部を圧縮変形させるとともに上記第２のばね部を引張り変形させて上記連結ピンに上記第１のばね部の引張り変形によって生じる引張り力を付与することが好ましい。
【００１６】
上記第１の連結部と第２の連結部は別体であり、上記第２の連結部はＬ字状であって、一端が上記第１の連結部の基部に連結固定され他端が上記ホーンの振動が最小となる部分に連結ねじによって連結固定されることが好ましい。
【００１７】
この発明は、電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に取り付けられ上記電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、ホーンと連結体を連結ピンによって連結するとともに、その連結部分にばね部の弾性変形による付勢力を付与するようにしたから、上記連結ピンによる上記ホーンと連結体との連結状態にがたつき生じるのが防止されるため、ホーンの振動を電子部品に確実に伝えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。  
図１は実装装置の側面図で、図２は正面図である。図１に示すように、実装装置は装置本体１を備えている。この装置本体１にはＹガイド体２がＹ方向に沿って設けられ、このＹガイド体２にはＹ可動体３が矢印で示すＹ方向に駆動可能に設けられている。
【００２０】
上記Ｙ可動体３の前端面には上下方向に所定間隔で離間した一対のＸガイド体４がＸ方向に沿って設けられている。このＸガイド体４にはＸ可動体５が駆動可能に設けられている。このＸ可動体５は側面形状が逆Ｌ字状に形成されていて、垂直壁の外面に上記Ｘガイド体４に移動可能に係合する受け部６が設けられている。
【００２１】
Ｘ可動体５の垂直壁５ａの内面には上下方向に沿って一対のＺガイド体７がＸ方向に所定間隔で離間して設けられている。このＺガイド体７には可動体としてのＺ可動体８が矢印で示す上下方向に駆動可能に設けられている。このＺ可動体８の上面と、上記Ｘ可動体５の水平壁５ｂの下面との間には複数、たとえば４つのばね１１が張設されていて、上記Ｚ可動体８を上昇方向に付勢している。
【００２２】
上記Ｘ可動体５の水平壁の上面にはＺ駆動源であるシリンダ１２が軸線を垂直にして設けられている。このシリンダ１２のロッド１３の先端には押圧部材１４が設けられている。この押圧部材１４は上記Ｚ可動体８の上面に回転軸線を水平にして設けられたローラ１５に当接している。したがって、上記シリンダ１２のロッド１３が突出方向に付勢されると、上記Ｚ可動体８をばね１１の復元力に抗して下降方向に駆動させることができるようになっている。
【００２３】
上記Ｚ可動体８の下面にはθ駆動源１６が設けられている。このθ駆動源１６によって回転駆動されるθ可動体１７には超音波実装ツール２１が後述する連結体２７を介して取り付けられている。
【００２４】
上記超音波実装ツール２１は図２乃至図４に示すように角柱状のホーン２２を有する。このホーン２２の長手方向一端には振動子２３が連結固定されている。この振動子２３には図示しない発振器が接続されていて、この発振器によってたとえば４０ｋＨｚの高周波電圧が印加される。それによって、上記振動子２３とともに上記ホーン２２が超音波振動する。
【００２５】
上記ホーン２２の長手方向中央部の下面、つまり上記振動子２３から上記ホーン２２に伝播した振動波による振動が最大となる部分、つまり図２にＳ１で示す振動の腹の部分の下面には矩形状のベース部２４及びベース部２４の下面から突出するツール部２５がホーン２２の幅方向全長にわたって形成されている。このツール部２５には図示しない吸引孔が下端面に開口形成されていて、この下端面に電子部品としての半導体チップＣが吸着保持される。
【００２６】
そして、ツール部２５に保持された半導体チップＣは、上記シリンダ１２によってＺ可動体８が下降方向に駆動されることで、図１と図２に示すようにステージ１８上に載置された被実装部材としての基板１９に、上記シリンダ１２による押圧力と、ホーン２２に生じる振動とによって圧着されるようになっている。
【００２７】
上記ホーン２２の上記ツール部２５と対応する長手方向の中央部の上面である、振動波の腹の部分Ｓ１には上記ベース部２４とほぼ同じ平面形状の荷重受け部２６が突設されている。なお、上記ツール部２５と荷重受け部２６は、上記ホーン２２と一体形成されている。
【００２８】
上記ホーン２２は連結体２７によって上記Ｚ可動体８の下端のθ可動体１７に連結されている。すなわち、上記連結体２７は図２に示すように第１の連結部２８と第２の連結部２９を有する。第１の連結部２８は図３乃至図５に示すように、上記ホーン２２の幅寸法よりも大きな幅寸法の基部３１を有する。この基部３１の上面の幅方向一側と他側には取付け孔３２が形成された一対の取付け片３３がそれぞれ立設されている。
【００２９】
上記基部３１の下面の幅方向両端部には、上記ホーン２２の幅寸法と同じ間隔で一対の第１の接続部３５が設けられている。この第１の接続部３５には第１のばね部３６の一端が連設され、この第１のばね部３６の他端には第２の接続部３７を介して第２のばね部３８の一端が接続されている。第２のばね部３８の他端には取付け孔３９ａが穿設された第３の接続部３９が設けられている。
【００３０】
上記第１、第２のばね部３６，３８は両側辺に対して上下辺が弾性的に変形可能な矩形枠状に形成されている。これらばね部３６，３８と上記第１乃至第３の接続部３５，３７，３９は、たとえば金属材材料を切削加工するなどして一体形成されている。
【００３１】
上記基部３１に設けられた４つの取付け片３３は上記取付け孔３２を介して連結ねじ４１によって上記θ可動体１７の両側面に連結固定されている。それによって、基部３１の下面はホーン２２の上面に設けられた荷重受け部２６に接触している。なお、θ可動体１７の下面と基部３１の上面は隙間なく接触している。
【００３２】
上記ホーン２２の振動が最大となる腹Ｓ１の部分の両側面には連結ピン４２が突設されている。この連結ピン４２の外周面は樹脂などの低摩擦係数の弾性材料からなる被覆材４２ａによって被覆されている。一対の連結ピン４２は左右一対の上記第１の連結部２８の第３の接続部３９に形成された取付け孔３９ａに挿入されている。それによって、上記第１の連結部２８とホーン２２とが連結されている。
【００３３】
上記第１の連結部２８には、図３と図４に示すように基部３１の上面と第１のばね部３８の上辺の下面を貫通する挿通孔４３が形成されている。この挿通孔４３には加圧手段を構成する引張りねじ４４が挿通されている。
【００３４】
上記引張りねじ４４の下端部にはおねじ部４４ａが形成されている。このおねじ部４４ａは、上記第１のばね部３６の下辺の上面から上記第２の接続部３７にわたって形成されためねじ部４５に螺合される。上記おねじ部４４ａにはロックナット４６が螺合される。
【００３５】
上記ロックナット４６を緩めた状態で、上記引張りねじ４４を図３に示す状態から図４に示すように締め込むと、第１のばね部３６は下辺が上辺に接近する方向に弾性変形する。つまり、第１のばね部３６は圧縮変形される。
【００３６】
第１のばね部３６が圧縮変形すると、その圧縮変形に応じて第２のばね部３８の上辺と下辺とが開く方向に弾性変形する。つまり第２のばね部３８は引張り変形する。第２のばね部３８が引張り変形すると、その引張り力が第２のばね部３８に連設された第３の接続部３９を介してこの第３の接続部３９とホーン２２を連結した連結ピン４２に作用する。
【００３７】
すなわち、上記連結ピン４２には左右一対の第１の連結部２８の第２のばね部３８の上昇方向に生じる引張り力が弾性的に作用する。それによって、被覆材４２ａが被覆された連結ピン４２と第３の接続部３９に形成された取付け孔３９ａの内面が圧接するから、この連結ピン４２と上記第３の接続部３９が上記被覆材４２ａを介してがたつきのない状態で弾性的に連結されることになる。
【００３８】
上記第３の接続部３９とホーン２２とが連結ピン４２に被覆された低摩擦係数の被覆材４２ａを介して弾性的に連結されていると、第３の接続部３９とホーン２２との連結が強固に固定されている場合に比べ、ホーン２２に生じる超音波振動が連結ピン４２との連結部分で減衰され難い。それによって、ホーン２２の振動の腹の部分に設けられたツール部２５を、このホーン２２とともに効率よく超音波振動させることができる。
【００３９】
上記引張りねじ４４を所定量締め込んだならば、ロックナット４６を締め込んで上記引張りねじ４４を回転不能にロックする。それによって、引張りねじ４４が緩んで連結ピン４２に付与される第２のばね部３８の引張り力が低減するのが防止される。
【００４０】
上記第２の連結部２９は図６に示すようにＬ字状の金属部材であって、一対の第２の連結部２９の一端部はクランク状に屈曲されて取付け孔２９ａが形成されている。そして、この一端部は取付け孔２９ａを介して上記基部３１に設けられた長手方向の一方の取付け片３３の取付け孔３２に挿通された上記連結ねじ４１によって上記基部３１とともに上記θ可動体１７の側面に一体的に連結固定される。
【００４１】
上記第２の連結部２９の一端部がクランク状であるため、他端部は上記ホーン２２の幅方向において、上記第１の連結部２８と同じ垂直面上に位置している。そして、上記第２の連結部２９の他端には取付け孔２９ｂが形成され、この取付け孔２９ｂを介して図２にＳ２で示す上記ホーン２２の側面の振動が最小となる節の部分に連結ねじ４８によって連結固定される。
【００４２】
このように構成された、いわゆる半波長方式の超音波実装ツール２１によれば、ホーン２２とＺ可動体８とを連結する連結体２７を第１の連結部２８と第２の連結部２９とで構成し、これら第１、第２の連結部２８，２９の一端を上記Ｚ可動体８に連結し、第１の連結部２８の他端をホーン２２の振動が最大となる腹の部分に連結し、第２の連結部２９の他端を上記ホーン２２の振動が最小となる節の部分に連結するようにしている。
【００４３】
そのため、第１の連結部２８と第２の連結部２９との間隔、つまり連結体２７の長さ寸法を振動の波長の約４分の１にすることができる。それによって、第１の連結部２８と第２の連結部２９からなる連結体２７の小型化及び軽量化を図ることができる。
【００４４】
上記第１の連結部２８はホーン２２の振動の腹の部分に連結ピン４２によって連結され、第２の連結部２９は振動の節の部分に連結ねじ４８によって連結される。第２の連結部２９とホーン２２との連結ねじ４８による連結は、振動が最小となる節の部分である。そのため、ホーン２２に発生する振動によって上記連結ねじ４８が緩むのを防止することができる。
【００４５】
それに対し、第１の連結部２８と連結ピン４２との連結は、振動の腹の部分であるから、連結ピン４２に強い振動が繰り返して加わる。それによって、連結ピン４２と第１の連結部２８の第３の接続部３９との連結状態にがたつきがあると、半導体チップＣを基板１９に実装するとき、ホーン２２の振動がツール部２５を介して上記半導体チップＣに効率よく伝達されず、基板１９に対する半導体チップＣの実装が確実に行なわれなくなる虞があるばかりか、シリンダ１２によるか圧荷重が確実に伝達されなかったり、チップＣに位置ずれが発生するなどのこともある。
【００４６】
しかしながら、上記第１の連結部２８には第１のばね部３６と第２のばね部３８が設けられ、引張りねじ４４を締め込むことで、第１のばね部３６を圧縮して第２のばね部３８を引張り、その第２のばね部３８の弾性変形による引張り力を上記第１の連結部２８の第３の接続部３９を介して上記連結ピン４２に加えるようにしている。
【００４７】
つまり、連結ピン４２には、第１の連結部２８の第１のばね部３６を圧縮変形させることで発生する第２のばね部３８の引張り力が付与され、その引張り力によって連結ピン４２を介して連結されるホーン２２と第１の連結部２８との間にがたつきが生じないようにしている。
【００４８】
そのため、上記連結ピン４２がホーン２２の振動が最大となる腹の部分に設けられていることで、この連結ピン４２と第１の連結部２８との連結部分にホーン２２に生じる強い振動が繰り返して加わっても、その連結部分にがたつきが生じることがない。それによって、上記半導体チップＣを基板１９に実装する際、上記ホーン２２に生じる振動や加圧力が上記半導体チップＣに効率よく伝達されるから、その半導体チップＣを基板１９に確実に実装することができる。
【００４９】
上記ホーン２２と第３の接続部３２とを連結する連結ピン４２は低摩擦係数の弾性材料からなる被覆材４２ａによって被覆されている。そのため、ホーン２２と第３の接続部３２は、弾性的に、しかも低い摩擦係数によって滑動可能に連結されているから、振動子２３の振動を減衰させることなく、上記ホーン２２に設けられたツール部２５を介して半導体チップＣに効率よく伝達することができる。
【００５０】
上記第１の連結部２８には、引張りねじ４４によって圧縮変形される第１のばね部３６と、引張り変形する第２のばね部３８が設けられている。そのため、第１のばね部３６の復元力が第２の接続部３７のめねじ部４５に螺合された引張りねじ４４のおねじ部４４ａに作用し、引張りねじ４４が緩むのが阻止される。
【００５１】
それによって、引張りねじ４４はロックナット４６の作用と相俟って緩むのが阻止されるから、仮にロックナット４６が振動で緩むことがあっても、上記引張りねじ４４が緩んで第２のばね部３８の引張り状態が損なわれるということが防止される。
【００５２】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、たとえば第１の連結部には第１のばね部と第２のばね部を形成したが、ロックナットによって引張りねじの緩みが確実に防止できれば、第１の連結部には第１のばね部と第２のばね部の一方だけを設けるようにしてもよい。しかも、第１、第２のばね部を矩形枠状としたが、これらの形状もなんら限定されるものでない。
【００５３】
可動部であるＺ可動体に超音波実装ツールを連結する連結体を、別体である第１の連結部と第２の連結部とから構成したが、これら第１、第２の連結部を一体形成するようにしてもよく、要は連結体がＺ可動体に超音波実装ツールを連結するとともに、超音波実装ツールのホーンの振動が最大となる腹の部分と、最小になる節の部分に連結することができる構成であればよい。
【００５４】
なお、半導体チップの加圧は、エアーシリンダで行なうようにしたが、他の手段、例えばサーボモータの回転をねじ軸に伝達し、このねじ軸の回転によってＺ可動体をＺ方向に駆動するようにしてもよい。
【００５５】
また、連結体を基部を有する第１の連結部と、Ｌ字状の第２の連結部とにしたが、第２の連結部に基部を設け、この基部の幅方向の両側に第１の連結部を連結固定する構成であってもよい。
【００５６】
さらに、連結体は第１の連結部と第２の連結部を一体にした構成であってもよく、要はホーンの振動の腹部分に連結される第１の連結部と、節の部分に連結される第２の連結部を有する構成であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】図１に示す実装装置の正面図。
【図３】連結体の第１の連結部の第１，第２のばね部を変形させる前の状態を拡大して示す正面図。
【図４】連結体の第１の連結部の第１，第２のばね部を変形させた状態を拡大して示す正面図。
【図５】ホーンと連結体との連結状態を示す側面図。
【図６】第２の連結部を示す斜視図。
【符号の説明】
【００５８】
８…Ｚ可動体、１９…基板、２１…超音波実装ツール、２２…ホーン、２３…振動子、２５…ツール部、２６…荷重受け部、２７…連結体、２８…第１の連結部、２９…第２の連結部、３６…第１のばね部、３８…第２のばね部、４４…引張りねじ（加圧手段）、Ｃ…半導体チップ（電子部品）。
【図１】
2008021934.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008021934.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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