(57)【要約】 【課題】  電子部品が実装されたプリント基板からの放射ノイズや基板内で生じる電磁干渉などを効果的に抑制でき、かつ多層基板において層間の絶縁特性の確保が容易なプリプレグおよびそれを用いたプリント回路基板を提供すること。【解決手段】  縦横に編まれたガラスクロス１の表面にフェライトめっき層２が形成され、それがエポキシなどの絶縁樹脂層３に被覆されてプリプレグ４が形成されている。フェライトめっき層２を形成後ガラスクロスにエポキシ樹脂などを含浸させることによりプリプレグ４が得られる。ここで、フェライトめっき膜の厚さはノイズの抑制効果を得るために０．５μｍ程度以上必要であり、またガラスクロスの厚さおよびプリプレグの実用的な厚さを考慮すると１０μｍ以下が望ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板用のプリプレグにおいて、基材となるガラスクロス表面の少なくとも一部に密着して軟磁性体層を形成し、該軟磁性体層上に絶縁樹脂層を設けたことを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
前記軟磁性体層が厚さ１０ミクロン以下のフェライト薄膜層からなることを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリプレグを用いて構成されたことを特徴とするプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、おもに半導体素子などの電子部品が実装されるプリント基板用のプリプレグ、およびそれを用いたプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタルスチルカメラ、ノートパソコンなどのデジタル機器は、演算処理や通信速度の高速化によりこれまで以上に様々な機能を搭載するなど、高性能化されている。一方で、高速化や高密度実装は電磁界環境を悪化させ、相互干渉や放射ノイズ問題は次第に対象となる周波数領域が拡大されてきている。電子部品が実装されるプリント基板においても放射ノイズ対策等が行われているが、従来の設計や対策だけでは不十分なケースが増加している。
【０００３】
特許文献１には、内層に電源回路及びグラウンド回路を有し、電源回路及びグラウンド回路の少なくともいずれかに磁性体層が被覆されている多層プリント配線板であって、その磁性体層は、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されて形成されたフェライト被覆金属磁性微粒子が含まれている多層プリント基板が示され、これにより、電磁ノイズ抑制効果の特性が安定した多層プリント配線板が得られると記載されている。
【０００４】
特許文献２には、プリント配線基板を構成するプリプレグとして、軟磁性粉末と熱硬化性樹脂とからなる磁性塗料を、ガラス布に含浸させることによって構成された磁性プリプレグであり、さらに軟磁性粉末は実質的に偏平状の金属粉末であり、熱硬化性樹脂の主成分はエポキシ樹脂であるプリプレグが示され、これによりノイズ特性の優れたプリント配線基板が得られると記載されている。
【０００５】
図４は、特許文献２に示されたプリプレグの断面構造の一例を示す図であり、縦横に編まれたガラスクロス１が軟磁性粉末を分散させた熱硬化性樹脂１２に被覆されてプリプレグ１３が形成されている。また、図５は、上記プリプレグを用いた多層プリント回路基板の一例の断面図を示す。プリプレグ１３と銅箔などを積層した単層基板にエッチングなどにより回路パターン１４を形成し、さらにそれらの複数の回路パターンをプリプレグを接着シートとして積み重ねて加熱加圧して構成されている。各層の回路パターンは必要に応じてスルーホール１５で接続され、プリント基板上にはＬＳＩなどの電子部品１６が実装されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１００６０８号公報
【特許文献２】特開平１０−７９５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１記載のプリント基板はフェライト層が被覆された金属微粒子をエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの樹脂に分散させて構成した磁性体層を電源回路またはグランド回路に被覆するものであり、放射ノイズの除去や相互干渉の防止の効果は分散された金属微粒子の量に依存し、より大きな効果を得ようとすれば磁性体層中の金属微粒子の量を多くせざるを得ない。しかし、金属微粒子の量を多くすればその分だけそれに覆われた回路部分の絶縁性を劣化させ、基板の基本性能を低下させることになる。また、この方法は電源回路やグランド回路部分にだけ磁性体層を被覆するものであるので、一般的な多層のプリント板を形成する場合は専用の工程が必要であり、汎用的な多層プリント基板を提供することはできない。
【０００８】
一方、特許文献２記載のプリプレグを使用すれば、銅箔などの金属層と積層することにより汎用的な多層プリント基板を形成することができる。しかし、このプリプレグはガラスクロスに軟磁性粉末を熱硬化性樹脂に分散させた磁性塗料を含浸させて形成しているため、特許文献１の場合と同様に、大きなノイズの除去効果を得ようとして軟磁性粉末の量を多くした場合には金属層に形成された配線パターン間の絶縁性を劣化させ、基板の基本性能を低下させることになるという課題を有している。
【０００９】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、電子部品が実装されたプリント基板からの放射ノイズや基板内で生じる電磁干渉などを効果的に抑制でき、かつ多層基板において層間の絶縁特性の確保が容易なプリプレグおよびそれを用いたプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のプリプレグはプリント回路基板用のプリプレグにおいて、基材となるガラスクロス表面の少なくとも一部に密着して軟磁性体層を形成し、該軟磁性体層上に絶縁樹脂層を設けたことを特徴とする。また、本発明のプリント回路基板は上記プリプレグを用いる。
【００１１】
また、前記軟磁性体層は厚さ１０ミクロン以下のフェライト薄膜層からなっていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
上記のように、本発明においては、従来のように樹脂などに金属物質の微粒子を分散させたものではなく、軟磁性体層と絶縁樹脂層の２層構造をガラスクロス表面上に設けてプリプレグを構成するものであるので絶縁特性の確保が容易である。また、上記の本発明によるプリプレグを用いることにより軟磁性体層の材質、膜厚の制御により基板上に生じたノイズを効果的にかつ安定的に抑制でき、また上記軟磁性体層とは区別された絶縁樹脂層を設けていることにより容易に絶縁特性に優れるプリント回路基板を得ることができる。
【００１３】
以上のように、本発明によれば、電子部品が実装されたプリント基板からの放射ノイズや基板内で生じる電磁干渉などを効果的に抑制でき、かつ多層基板において層間の絶縁特性の確保が容易なプリプレグおよびそれを用いたプリント回路基板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明によるプリプレグおよびそれを用いたプリント回路基板の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、本発明によるプリプレグの一実施の形態を示す断面図である。縦横に編まれたガラスクロス１の表面にフェライトめっき層２が形成され、それがエポキシなどの絶縁樹脂層３に被覆されてプリプレグ４が形成されている。ここで、ガラスクロス１上のフェライトめっき層２の形成にはスプレー法などが用いられる。例えば、回転台上にガラスクロスを置き、上方からノズルによりめっき溶液を供給しながら回転台を回転させるスピンスプレー法を用いることにより、溶液濃度、供給量、回転速度、コーティング時間などの制御によりフェライトめっき膜の厚さ、品質を制御することができ所望の膜が得られる。フェライトめっき層２を形成後ガラスクロスにエポキシ樹脂などを含浸させることによりプリプレグ４が得られる。ここで、フェライトめっき膜の厚さはノイズの抑制効果を得るために０．５μｍ程度以上必要であり、またガラスクロスの厚さおよびプリプレグの実用的な厚さを考慮すると１０μｍ以下が望ましい。
【００１６】
図２は、上記実施の形態のプリプレグ４を用いて形成される本発明によるプリント回路基板の一実施の形態を示す断面図である。図２において、プリプレグ４と銅箔などを積層した単層基板にエッチングなどにより回路パターン５を形成し、さらにそれらの複数の回路パターンを本プリプレグを接着シートとして積み重ねて加熱加圧して構成された多層のプリント回路基板の一例の断面図を示す。各層の回路パターンは必要に応じて図では省略されているスルーホールで接続され、プリント基板上にはＬＳＩなどの電子部品が実装される。
【００１７】
本実施の形態のプリント回路基板においては、各層の回路パターン５により発生するノイズはガラスクロス１の表面に形成されたフェライトめっき層２により吸収あるいは遮蔽され、隣接する層の回路パターンへの結合が抑制される。
【００１８】
図３は、本実施の形態のプリプレグを、マイクロストリップラインを用いてノイズの伝達経路を模擬した伝送線路に沿ってその近傍に配置し、伝導ノイズ抑制効果を測定した結果の一例を示す図である。９０μｍ程度の厚さのガラスクロスに２μｍ程度の厚さのフェライトめっき層を形成してエポキシ樹脂層を被覆したプリプレグを用いた場合の伝導ノイズ抑制効果の周波数特性を示すものであり、図中の７は上記本発明のプリプレグの特性、８、９は比較のため、従来ノイズ抑制によく用いられる、厚さ２５μｍ、５０μｍのノイズ抑制シート（登録商標：フィルムインピーダ）を貼り付けたときの特性を示す。この測定結果より、本発明によるプリプレグを用いたプリント回路基板は高周波領域においても厚さ２５μｍのノイズ抑制シートとほぼ同程度の抑制効果を有することが確認された。
【００１９】
すなわち、本発明によるプリント回路基板によれば別にノイズ抑制シートなどを使用しなくても基板で生じたノイズを効率的に除去でき、回路実装後のノイズ対策に関わる時間とコストの低減、さらなる高密度実装が可能となる。また、各層の回路パターンは金属微粒子などを含まない絶縁樹脂層で分離されるため絶縁特性の確保も容易である。
【００２０】
以上のように、本発明により、プリント基板に実装された電気回路基板で生じたノイズを効果的に抑制でき、かつ電気回路の絶縁特性の確保が容易なプリプレグおよびそれを用いたプリント回路基板が得られる。
【００２１】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、用途や目的に応じて変更が可能である。例えば軟磁性体層としてはフェライトめっき層の代わりにアモルファスやナノグラニューなどの薄膜、フェライトと樹脂との複合体薄膜などを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明によるプリプレグの一実施の形態を示す断面図。
【図２】本実施の形態のプリプレグを用いて形成される本発明によるプリント回路基板の一実施の形態を示す断面図。
【図３】本実施の形態のプリント回路基板に用いられるプリプレグによる伝導ノイズ抑制効果を測定した結果の一例を示す図。
【図４】従来のプリプレグの断面構造の一例を示す図。
【図５】従来のプリプレグを用いた多層プリント回路基板の一例の断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１    ガラスクロス
２    フェライトめっき層
３    絶縁樹脂層
４、１３    プリプレグ
５、１４    回路パターン
７    本発明のプリント回路基板の特性
８    厚さ２５μｍのノイズ抑制シートを貼り付けたときの特性
９    厚さ５０μｍのノイズ抑制シートを貼り付けたときの特性
１２    軟磁性粉末を分散させた熱硬化性樹脂
１５    スルーホール
１６    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008177235.tif 000006
【図５】
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