(57)【要約】【課題】  個々のＩＣタグに正確な切断位置で切断できるＩＣタグ長尺シートを提供する。【解決手段】  長尺基材６の長さ方向に沿って前記長尺基材６の一面に所定間隔離間して繰返し形成される表面回路部４にＩＣチップを実装したＩＣタグと、前記各ＩＣタグの形成箇所と関連づけて前記基材６の長さ方向に沿う少なくとも一縁部１０であって前記基材の一面に形成されたマーカー１２とを有するＩＣタグ長尺シート。【選択図】  図３
2008097525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺基材と、前記長尺基材の長さ方向に沿って前記長尺基材の一面に所定間隔離間して繰返し形成される表面回路部と、前記各表面回路部の形成箇所と関連づけて前記基材の長さ方向に沿う少なくとも一縁部であって前記基材の一面に形成されたマーカーとを有するアンテナ回路長尺シート。
【請求項２】
マーカーが、表面回路部の形成材料と同一材料で形成されている請求項１に記載のアンテナ回路長尺シート。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアンテナ回路長尺シートに形成する表面回路部にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレット長尺シート。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣインレット長尺シートの基材の縁部を除き、基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に粘着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグ長尺シート。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣタグ長尺シートの縁部を除き粘着材層に表面保護層が形成されてなるＩＣタグ長尺シート。
【請求項６】
表面保護層が、印刷適合性を有する請求項５に記載のＩＣタグ長尺シート。
【請求項７】
所定寸法の基材と、前記所定寸法の基材の長さ方向又は幅方向に沿って前記所定寸法の基材の一面に所定間隔離間して繰返し形成された表面回路部と、前記表面回路部の形成箇所と関連づけて前記基材の少なくとも一縁部であって前記基材の一面に形成されたマーカーとからなるアンテナ回路シート。
【請求項８】
マーカーが、表面回路部の形成材料と同一材料で形成されている請求項７に記載のアンテナ回路シート。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のアンテナ回路シートに形成する表面回路部にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレットシート。
【請求項１０】
請求項９に記載のＩＣインレットシートの基材シートの縁部を除き、基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に粘着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグシート。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＩＣタグシートの縁部を除き粘着材層に表面保護層が形成されてなるＩＣタグシート。
【請求項１２】
表面保護層が、印刷適合性を有する請求項１１に記載のＩＣタグシート。
【請求項１３】
長尺基材に表面回路部とマーカーとを同時に形成する工程と、マーカー認識手段を用いながらＩＣタグ長尺シートを剥離紙を残して個々のＩＣタグに切断する打抜き工程と、マーカー認識手段を用いながら打抜き工程を経たＩＣタグ長尺シートを所定寸法のＩＣタグシートに切断するシートカット工程とを少なくとも有するＩＣタグシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触ＩＣタグを備えたＩＣタグシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、管理対象の人や商品（被着体）に取付け、これら管理対象の流通等を管理する非接触ＩＣタグが普及している。このＩＣタグは、内蔵するＩＣチップにデータを記憶させることができ、質問機と非接触で交信することにより、管理するデータを質問機と交換できるものである。
【０００３】
ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。これらの利用分野に応じて各種の形態のＩＣタグがある。
【０００４】
使い捨て用のＩＣタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でＩＣチップに記憶されたデータが読取られ、それによりＩＣタグの役目は終了する。
【０００５】
ＩＣタグは、大量生産工程においては、通常ロール状に巻いた基材又は所定の寸法に切断された基材の幅方向及び長さ方向に個々のＩＣタグを所定間隔離間して配列して、連続的に製造することが行われている。このロール状又はシート状に形成された多数のＩＣタグは、これらを出荷する際には、使用しやすい所定寸法に切断したＩＣタグシートとして出荷される場合もあるが、通常これらロール状又はシート状で出荷される。
【０００６】
このＩＣタグを実際の商品等に取付ける場合は、ロール又はシートを個々のＩＣタグに切断する必要があるが、基材上に形成されている個々のＩＣタグは、互いに近接しているので、十分の精度を持って切断しないとＩＣタグ自体を切断してしまう問題がある。
【０００７】
特許文献１には、個々の商品にＩＣタグを貼付けるために、インレットテープロールの基材面にドット状の目印を形成することが記載されている。このマークは、ＩＣタグ付テープのインレットの位置の検出を正確にするための目印で、インレットテープロールを製造する際に、インクジェット装置等を用いて、インキで印刷される。前記目印は、インレット基板上ではなく、テープ基材上に形成されている。従って、インレットをテープ基材に固着させる位置精度がＩＣタグ付テープ上のインレットの位置に影響し、全く正確な位置を検出しがたく、更に基材が不透明又は半透明の場合は、目印形成面の反対面からは、この目印は識別しがたい問題がある。
【特許文献１】実用新案登録第３１２３９４１号公報（段落００３４ー００３６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、基材上にＩＣタグを多数形成したロール状のＩＣタグ長尺シート、又は所定寸法の基材上にＩＣタグを多数配置したＩＣタグシートに何も形成していない縁部を設け、この縁部にマーカーを形成することに想到した。この縁部に形成するマーカーは、その上面に何も被覆していないので、例えば光学的位置読取り方法等で正確にＩＣタグの位置を読取ることができ、その読取り位置を参照することにより、ＩＣタグシート又はＩＣタグ長尺シートを個々のＩＣタグに正確な切断位置で切断出来る。
【０００９】
本発明は、上記考察の結果完成するに至ったもので、その目的とするところは、ＩＣタグシート又はＩＣタグ長尺シートを個々のＩＣタグに正確な切断位置で切断して個々のＩＣタグに分離することの出来るＩＣタグシート又はＩＣタグ長尺シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。
【００１１】
〔１〕  長尺基材と、前記長尺基材の長さ方向に沿って前記長尺基材の一面に所定間隔離間して繰返し形成される表面回路部と、前記各表面回路部の形成箇所と関連づけて前記基材の長さ方向に沿う少なくとも一縁部であって前記基材の一面に形成されたマーカーとを有するアンテナ回路長尺シート。
【００１２】
〔２〕  マーカーが、表面回路部の形成材料と同一材料で形成されている〔１〕に記載のアンテナ回路長尺シート。
【００１３】
〔３〕  〔１〕又は〔２〕に記載のアンテナ回路長尺シートに形成する表面回路部にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレット長尺シート。
【００１４】
〔４〕  〔３〕に記載のＩＣインレット長尺シートの基材の縁部を除き、基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に粘着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグ長尺シート。
【００１５】
〔５〕  〔４〕に記載のＩＣタグ長尺シートの縁部を除き粘着材層に表面保護層が形成されてなるＩＣタグ長尺シート。
【００１６】
〔６〕  表面保護層が、印刷適合性を有する〔５〕に記載のＩＣタグ長尺シート。
【００１７】
〔７〕  所定寸法の基材と、前記所定寸法の基材の長さ方向又は幅方向に沿って前記所定寸法の基材の一面に所定間隔離間して繰返し形成された表面回路部と、前記表面回路部の形成箇所と関連づけて前記基材の少なくとも一縁部であって前記基材の一面に形成されたマーカーとからなるアンテナ回路シート。
【００１８】
〔８〕  マーカーが、表面回路部の形成材料と同一材料で形成されている〔７〕に記載のアンテナ回路シート。
【００１９】
〔９〕  〔７〕又は〔８〕に記載のアンテナ回路シートに形成する表面回路部にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレットシート。
【００２０】
〔１０〕  〔９〕に記載のＩＣインレットシートの基材シートの縁部を除き、基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に粘着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグシート。
【００２１】
〔１１〕  〔１０〕に記載のＩＣタグシートの縁部を除き粘着材層に表面保護層が形成されてなるＩＣタグシート。
【００２２】
〔１２〕  表面保護層が、印刷適合性を有する〔１１〕に記載のＩＣタグシート。
【００２３】
〔１３〕  長尺基材に表面回路部とマーカーとを同時に形成する工程と、マーカー認識手段を用いながらＩＣタグ長尺シートを剥離紙を残して個々のＩＣタグに切断する打抜き工程と、マーカー認識手段を用いながら打抜き工程を経たＩＣタグ長尺シートを所定寸法のＩＣタグシートに切断するシートカット工程とを少なくとも有するＩＣタグシートの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ＩＣタグシート又はＩＣタグ長尺シートの基材の縁部にマーカーを形成してあるので、このマーカーを参照することにより、個々のＩＣタグに切断する際の正確な切断位置を決定できる。
【００２５】
更に、マーカーは表面回路部形成時に同時に形成することができるので、この場合は工程を増加させることなくマーカーを形成できる。
【００２６】
このマーカーは、縁部に形成され、マーカーの上面には何も被覆していないので、マーカーを正確に読取ることができる等の利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。
【００２８】
本発明におけるマーカーとは、ＩＣタグの打抜き時、又はシート状への切断時に打抜き位置、切断位置の目印となるものを指す。
【００２９】
（アンテナ回路長尺シート）
図１（Ａ）は、本発明のアンテナ回路長尺シートの一例を示す平面図で、（Ｂ）は、その側面図である。図１中、１００はアンテナ回路長尺シートで、ロール２から長尺シート端部側を一部巻きだした状態を示している。４は、表面回路部で、基材シート６の一面にその幅方向に沿って所定数（本図に於いては２個）を一列に並べて形成してある。前記表面回路部４の一列の隣には、同様にして表面回路部４の別の列を形成することを繰返している。
【００３０】
基材シート６の長さ方向に沿う両方の縁部８、１０の基材シート６の一面には、表面回路部４の各列に対応して、それぞれマーカー１２が形成してある。これらマーカー１２の上面は何も被覆しておらず、マーカー１２が露出している。
【００３１】
アンテナ回路の詳細については、後述する。
【００３２】
（アンテナ回路シート）
図２は、本発明のアンテナ回路シートの一例を示す平面図である。このアンテナ回路シート２００は、所定の寸法に切断した基材シート２２の上面に所定数（本図に於いては２個）の表面回路部２４の列が複数列（本図に於いては４列）形成してある。基材シートの対向する縁部２６、２８には、表面回路部２４の各列に対応してそれぞれマーカー３０が形成してある。
【００３３】
このアンテナ回路シートは、前記アンテナ回路長尺シートを所定長さで切断して、枚葉にしたものに相当する。
【００３４】
（ＩＣインレット長尺シート）
本発明のＩＣインレット長尺シートは、前記アンテナ回路長尺シートの表面回路部にＩＣチップを接続して実装しているものを指す。
【００３５】
（ＩＣインレットシート）
本発明のＩＣインレットシートは、前記アンテナ回路シートの各表面回路部にＩＣチップを接続して実装しているものを指す。
【００３６】
ＩＣインレット長尺シート、及びＩＣインレットシートは、アンテナ回路長尺シート及びアンテナ回路シートにＩＣチップを搭載したものであり、微細なＩＣチップの有無以外の相違は無く、外観は両者とも同様であるので、ＩＣインレット長尺シート及びＩＣインレットシートの図面は省略する。
【００３７】
（ＩＣタグ長尺シート）
本発明のＩＣタグ長尺シートは、上記ＩＣインレット長尺シートに何らかの加工を加えたものを指す。加工の例としては、ＩＣインレットシートの表面に剥離材、表面保護層、印字層等を積層する加工を挙げることができる。
【００３８】
図３は、本発明のＩＣタグ長尺シート３００の一例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。
【００３９】
このＩＣタグ長尺シートは、図１に示すアンテナ回路長尺シート１００にＩＣチップを実装して製造するＩＣインレット長尺シートを更に加工してＩＣタグ長尺シート３００を製造している。
【００４０】
ＩＣタグ長尺シート３００は、基材シート６の表面回路部４にＩＣチップを実装したＩＣインレット長尺シートのＩＣインレット形成面（一面）に、粘着剤層３２を形成し、更に前記粘着剤層３２の上面に芯材３４、その上面に粘着剤層３６、その上面に剥離材３８を形成している。
【００４１】
他面には、粘着剤層４０を形成し、更にその下面に印字層４２を形成している。
【００４２】
上記形成した粘着剤層３２、芯材３４、粘着剤層３６、剥離材３８、粘着剤層４０の幅方向長さｐは、何れも基材シート６の幅方向長さｑよりも小さく形成してあり、これにより何も積層されていない基材シートの両縁部８、１０を形成している。
【００４３】
縁部８、１０の幅の長さは特に制限が無く、マーカーが形成でき、後述するようにマーカーが検出できる限り何れの長さでも良い。
【００４４】
芯材３４としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示される。
【００４５】
芯材３４の厚みは５〜２００μｍが好ましく、特に１０〜１５０μｍが好ましい。
【００４６】
本発明に於いて粘着剤とは、接着剤と粘着剤とを含む概念である。
【００４７】
粘着剤層３２、３６、４０に使用する粘着剤としては、公知の粘着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、天然ゴムや合成ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル系粘着剤等を例示できる。
【００４８】
粘着剤層３６は、粘着剤を剥離材３８の剥離処理面上に塗布し、この粘着剤層３６を芯材３４に貼り合わせることにより形成する方法が例示される。粘着剤の塗布量は、５〜１００ｇ／ｍ2が好ましく、５〜５０ｇ／ｍ2が特に好ましい。
【００４９】
剥離材３８としては、何れのものを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、これらの基材の粘着剤層との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層の形成が例示される。剥離材の厚みは特に制限されず、適宜選定すればよい。
【００５０】
粘着剤を剥離材３８に塗布する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、コンマコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。
【００５１】
１２は、前述のようにマーカーであり、基材シートの両縁部８、１０に形成してある。従って、マーカーは何れの層にも覆われておらず、露出状態である。
【００５２】
マーカー１２の形成位置は、前記表面回路部４と位置的に関連づけて形成する。表面回路部４とマーカー１２の形成位置とを関連づけることにより、アンテナ回路長尺シート、アンテナ回路シート、ＩＣインレット長尺シート、ＩＣインレットシート、ＩＣタグ長尺シート、ＩＣタグシートを任意の箇所で切断する際にこのマーカーの位置を検出することにより上記シートの切断位置を正確に決定して上記シートを切断することができる。
【００５３】
例えば、ＩＣタグ長尺シートを所定寸法のＩＣタグシートに切断するシートカット工程においては、マーカー認識手段を用いてマーカーの位置を確認しながらシートの切断箇所を制御することにより、切断箇所を正確なものにできる。
【００５４】
マーカー認識手段としては、反射タイプや透過タイプの光電管を用いる認識装置、ＣＣＤカメラや一般的なカメラ等を用いる撮像装置を用いることができる。
【００５５】
アンテナ回路長尺シートを例にしてマーカーにつき詳細に説明すると、マーカーの位置としては、アンテナ回路長尺シートの両縁部８、１０の表面回路部と表面回路部の中間、表面回路部の中央、アンテナ回路長尺シートの長さ方向における表面回路部の先端又は後端等が例示できる。更に、アンテナ回路長尺シートの両縁部に限られず、どちらか一方の縁部、或は表面回路部一列ごとに両縁部に交互にマーカーを設けても良い。
【００５６】
マーカーの形状、大きさは特に制限がない。ドット、長方形、正方形、丸、星形等の任意の形状を採用できる。大きさは、読取り手段で認識できる大きさであれば任意の大きさが採用できる。通常は、直径が０．１〜５０ｍｍの円に入る大きさが好ましく、１〜３０ｍｍがより好ましく、３〜１０ｍｍが更に好ましい。い。
【００５７】
マーカーの形成方法は、基材シートの一面に表面回路部を形成する際に同時に形成することが好ましい。この場合は、表面回路と同一の材料でマーカーを形成することになる。例えば、銅ラミネートシートにレジストを用いて表面回路部パターンを印刷し、エッチングにより表面回路部を形成する場合は、同時にマーカーのパターンをレジストで形成しておくことにより、表面回路部と同一材料の銅でマーカーを形成できる。
【００５８】
スクリーン印刷により表面回路部を形成する場合も、同様にして同時にマーカーを印刷できる。
【００５９】
上記ＩＣタグ長尺シートは、このまま製品とすることもできるが、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩＣタグ長尺シート８００に形成した個々のＩＣタグ７２の周囲に閉じた切断部７０を形成しても良い。この切断部７０は図８（Ｂ）に示すように、粘着剤層３６、芯材３４、粘着剤層３２、基材シート６、粘着剤層４０、印字層４２を切断している。切断部７０を予め形成することにより、ＩＣタグの使用時に個々のＩＣタグをＩＣタグシートから簡単に取外せる。
【００６０】
切断部７０の形成方法としては、前記ＩＣタグ長尺シートの製造後、このＩＣタグ長尺シートを打抜き工程に付する方法がある。
【００６１】
打抜き工程はゼンマイ刃又は彫刻刃等を用いて行う。打抜き工程においては、マーカー認識手段を用いて前記マーカーの位置を認識することにより切断位置を制御して切断部を形成する。マーカー認識手段については、既に述べた。
【００６２】
その後、打抜き工程を経たＩＣタグ長尺シートをＩＣタグシートに切断するシートカット工程に付すことにより、ＩＣタグシートを得ることができる。
【００６３】
（ＩＣタグシート）
図４は、本発明のＩＣタグシートの一例を示す平面図である。このＩＣタグシート４００は、所定の寸法に切断した基材シート４４の上面に所定数（本図に於いては２個）のＩＣタグ４６の列が複数列（本図に於いては４列）形成してある。基材シートの互いに対向する縁部４８、５０には、ＩＣタグ４６の各列に対応してそれぞれマーカー５２が形成してある。
【００６４】
このＩＣタグシートは、前記ＩＣタグ長尺シートを所定長さで切断して、各枚葉にしたものに相当する。
【００６５】
以下、上記長尺シート、所定の寸法に切断したシートの各基材シートに形成してある表面回路部につき、説明する。
【００６６】
表面回路部
図５は、本発明において、基材シートを用いて形成するアンテナ回路の一例を示す平面図である。
【００６７】
図５中、５００はアンテナ回路で、基材シート１２２を用いて形成してある。
この基材シート１２２は後述する平面コイル回路部、ＩＣチップ等を保持する支持体として機能する。
【００６８】
基材シート１２２としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示される。
【００６９】
基材シート１２２の厚みは１０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１２５μｍが好ましい。
【００７０】
前記基材シート１２２の一面には外部引出し電極１２４が形成されている。
【００７１】
１２６は平面コイル回路部で、前記基材シート１２２の一面に矩形渦巻状に形成されており、前記外部引出し電極１２４と平面コイル回路部１２６とは離間して形成されている。平面コイル回路部１２６内側の一端は内部引出し電極１２８に接続されている。
【００７２】
前記外部引出し電極１２４の近傍には、絶縁層１３０が前記平面コイル回路部１２６の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部１２６の内側の内部引出し電極１２８と前記外部引出し電極１２４とは、前記絶縁層１３０の上面に形成されたジャンパー１３２により、電気的に接続されている。しかし、前記ジャンパー１３２は、絶縁層１３０によって、平面コイル回路部１２６と絶縁されている。
【００７３】
図６に、前記図５に於いて絶縁層１３０及びジャンパー１３２が形成される前の回路パターンの構成を示す。
【００７４】
一方のリード部１３４により、前記外部引出し電極１２４と一方の対向電極１３６とが接続されている。
【００７５】
他方の対向電極１３８は、前記一方の対向電極１３６と所定間隔離間して形成されている。
【００７６】
他方の対向電極１３８は、前記平面コイル回路部１２６の外側の他端と接続されている。
【００７７】
本発明に於いては、上記引出し電極１２４、１２８、平面コイル回路部１２６、一方の対向電極１３６、他方の対向電極１３８、絶縁層１３０、ジャンパー１３２、リード部１３４は電子回路を構成するもので、以後これらを表面回路部と総称する。
【００７８】
前記表面回路部は、基材シート１２２の一面に金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキで形成されている。上記表面回路部の製造方法としては、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、レジスト等を用いて表面回路部パターンをエッチングにより形成する方法等の、通常の電子回路製造用の各種方法が任意に採用できる。
【００７９】
絶縁層１３０は絶縁レジストインク等を用いて形成できる。ジャンパー１３２は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキで形成できる。形成方法としては、スクリーン印刷法等が利用できる。
【００８０】
レジストを用いる表面回路部の製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、表面回路部形成用のレジストパターンを印刷した後、前記銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して表面回路部を形成する方法が挙げられる。
【００８１】
表面回路部の厚みは５〜１００μｍが好ましく、特に１０〜５０μｍが好ましい。
【００８２】
本発明に於いては、図５に示されるように、基材シート１２２と、前記基材シート１２２の少なくとも一面に形成した表面回路部とをアンテナ回路５００と総称する。アンテナ回路５００は、ＩＣチップを実装する前のもので、後述するように、このアンテナ回路５００にＩＣチップを実装すると、次に説明するＩＣインレットになる。
【００８３】
なお、上記説明に於いては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、多数の対向電極を形成し、これら電極と平面コイル回路部の各部分とを連結することによりコイルのインダクタンスを任意に選択できるようにしても良く、またジャンパーを基材に形成したスルーホールを介して基材の反対面に形成するようにしても良く、更には、基材の両面にそれぞれ表面回路を形成しても良い。
【００８４】
ＩＣインレット
図７は、ＩＣインレット７００の一例を示す平面図で、図５に示される前記アンテナ回路５００の両対向電極１３６、１３８の間にＩＣチップ１５０を実装したものである。このＩＣチップ１５０と両対向電極１３６、１３８とは、電気的に接続されている。
【００８５】
ＩＣチップ１５０の実装は、例えば異方導電性粘着剤（ＡＣＰ）等の粘着材料を表面回路部内の対向電極に塗布または貼付し、ＩＣチップ１５０にはワイヤバンプ、めっきバンプを設けて表面回路部内の対向電極に装着する。ＩＣチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。
【００８６】
上記説明にかかわらず、アンテナ回路５００、ＩＣインレット７００の構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても良い。
【実施例】
【００８７】
実施例１
図１に示すアンテナ回路長尺シートを製造し、これを用いてＩＣインレット長尺シートを製造し、更にこのＩＣインレット長尺シートを用いてＩＣタグ長尺シートを以下に記載する方法で製造した。
【００８８】
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とを貼合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製  Ｃｕ／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ、幅５００ｍｍ、長さ１５０ｍ）ロールに、スクリーン印刷法により外部引出し電極１２４、平面コイル回路部１２６、内部引出し電極１２８、対向電極１３６、１３８、リード部１３４からなる表面回路部の形成用レジストパターンをアンテナ回路長尺シート２本分を並列に印刷した。アンテナ回路１本分の表面回路部は、ロールの幅方向に１列につき２個形成した。ロールの長さ方向における各表面回路部間の間隔は７４．２５ｍｍであった。ロールの長さ方向に沿う両縁部の幅方向中央にマーカーを形成するために、一辺が４．５ｍｍの正方形のマーカー形成用レジストパターンを表面回路の中央に対応する位置に印刷した。
【００８９】
この表面回路部及びマーカーを、エッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して図６に示す表面回路部及び図１に示すマーカー１２を多数製造した。表面回路部の線幅は０．２ｍｍであった。
【００９０】
次いで、前記引出し電極１２４と内部引出し電極１２８の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製  ＭＬ２５０８９）を用いて、平面コイル回路部１２６を覆って絶縁層１３０を形成した。更に、前記引出し電極１２４と内部引出し電極１２８とを銀ペースト（東洋紡績社製  ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いて図７に示すジャンパー１３２で接続した。絶縁層１３０及びジャンパー１３２の形成は、スクリーン印刷法を用いた。
【００９１】
作製した図５に示すアンテナ回路長尺シートの各表面回路部にＲＦＩＤーＩＣチップ（フィリップス社製、I  Ｃｏｄｅ  ＳＬＩ）を実装した。実装はフリップチップ実装機(東レエンジニアリング社製、ＣＦ−２０００Ｒ）を用いた。粘着材料には、異方導電性粘着剤（京セラケミカル社製、ＴＡＰ０４０２Ｅ）を使用し、２２０℃、１．９６Ｎ（２００ｇｆ）、７秒の条件で熱圧着し、５００ｍｍの幅を２１０ｍｍ幅２本に裁断して図７に示すＩＣインレット長尺シートを形成した。
【００９２】
その後、アクリル系粘着剤（リンテック社製  ＰＡ−Ｔ１）を剥離材（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製  ＳＰ−８ＫＸ  厚み８０μｍ）の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるようにコンマコーターで塗布したものを、表面回路が形成された基材シート１２２の回路形成面全面と貼り合わせてＩＣタグ長尺シートを作製した。但し、マーカーの存在する幅５ｍｍの両縁部には、何も被覆しなかった。なお、上記ＩＣタグの作製は連続した工程で行い、表面回路部が３２×６１ｍｍの大きさのＩＣタグからなる１５０ｍ巻きのロールを作製した。基材シート１２２に粘着剤層、剥離材を積層しＩＣタグ長尺シートを得た。
【００９３】
センサーとして光電管を備えた裁断機（リンテック株式会社  製品名ＬＰＭ−３００）を用いて、マーカーの位置を検出しながら、ＩＣタグの位置を特定して１５０ｍのＩＣタグ長尺シートを全て個々のＩＣタグに打抜き加工した。
【００９４】
その後、検出用光電管を備えた裁断機(有限会社三和技研製  ＰＴ-３５０αＧ  ｇｒａｄｅ）を用いてシートカットを行い、図４に示すようなＩＣタグシートを得た。
【００９５】
動作の確認方法
作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ  Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験により、１５０ｍ分全てのＩＣタグの動作を確認した。同時に全てのＩＣタグが表面回路部を切断することなく打抜き加工を行えたことを確認した。
【００９６】
比較例
マーカーを設けない以外は、実施例と同様にして、幅２１０ｍｍ、長さ１５０ｍのＩＣタグ長尺シートを作製した。このＩＣタグ長尺シートを実施例と同様の装置を用いて個々のＩＣタグに打抜き加工した。
【００９７】
打抜き加工後、実施例と同様に動作確認を行ったところ、ＩＣタグ長尺シートの打抜き加工開始から８０ｍ経過した付近でＩＣタグの動作が確認できなくなった。個々のタグを確認したところ、８０ｍ付近以後の個々のＩＣタグは、表面回路部が切断されていることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明のアンテナ回路長尺シートの構成の一例を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明のアンテナ回路シートの一例を示す平面図である。
【図３】本発明のＩＣタグ長尺シートの一例を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。
【図４】本発明のＩＣタグシートの一例を示す平面図である。
【図５】本発明に採用するアンテナ回路の一例を示す平面図である。
【図６】本発明で採用するアンテナ回路の製造工程を示す平面図である。
【図７】本発明のＩＣインレットの一例を示す平面図である。
【図８】本発明におけるＩＣタグシートの打抜き工程を説明する（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１００    アンテナ回路長尺シート
２    ロール
４、２４    表面回路部
６、２２、４４、１２２    基材シート
８、１０、２６、２８、４８、５０    縁部
１２、３０、５２    マーカー
２００    アンテナ回路シート
３００、８００    ＩＣタグ長尺シート
３２、３６、４０    粘着剤層
３４    芯材
３８    剥離材
４２    印字層
７０    切断部
ｐ、ｑ    幅方向長さ
４００    ＩＣタグシート
４６    ＩＣタグ
１２４    外部引出し電極
１２６    平面コイル回路部
１２８    内部引出し電極
１３０    絶縁層
１３２    ジャンパー
１３４    リード部
１３６    一方の対向電極
１３８    他方の対向電極
５００    アンテナ回路
１５０    ＩＣチップ
７００    ＩＣインレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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