(57)【要約】【課題】絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供する。【解決手段】コンタクト２は、その先端部分が上方、つまり電気特性検査工程において保持気孔に保持された半導体部品が挿入されてくる側に向かって、傾斜するように屈曲部４を有する。コンタクト２の先端部を曲げて傾斜をしたことにより、半導体部品をコンタクト２に押し付けた際に、コンタクト２の先端部分が半導体部品の電極に接触しながら移動する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極にコンタクトを接触させて電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、
前記コンタクトの先端部には、電子部品が挿入される側に向けて傾斜するように屈曲部が設けられていることを特徴とするテストコンタクト。
【請求項２】
前記コンタクトは、銅およびその合金、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金のいずれかからなることを特徴とする請求項１記載のテストコンタクト。
【請求項３】
前記コンタクトは、板状体からなり、この板状体の厚さを形成する面を水平に配置したことを特徴とする請求項１又は２記載のテストコンタクト。
【請求項４】
前記コンタクトは、同形状の２枚からなり、
この２枚のコンタクトの間に、板状の絶縁材を介在させたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のテストコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品等の電子部品の電気特性（電圧、電流、抵抗、周波数等）を正確に検査するテストコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。
【０００３】
このような半導体部品は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。
【０００４】
このような工程処理のうち、半導体部品の電圧、電流、抵抗又は周波数等を測定検査する電気特性検査においては、半導体部品の電極に板状の金属（以下、「コンタクト」という）を接触させて行う方法と（特許文献１参照）、ソケットに半導体部品を挿入して行う方法とがある（特許文献２参照）。
【０００５】
半導体部品の電極にコンタクトを接触させて電気検査を行う手法では、通常は半導体部品の電極部は酸化した絶縁膜で覆われているため、半導体部品をテストする際、その絶縁膜を壊し、導通部を露出させた上でコンタクトを当てる。導通部を露出させるためには、半導体部品がコンタクトに当たる際に、コンタクトを動かし、絶縁膜を破壊する必要がある。
【０００６】
一方、ソケットに半導体部品を挿入して電気検査を行う手法では、ソケット内部では屈曲形状をした板を並べ、緩衝材を取り付けて基板の導体と接触させるものである。
【特許文献１】特開２００１−３４５３５９号公報
【特許文献２】特開平７−５２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、半導体部品の電極にコンタクトを接触させて電気検査を行う手法において、図３の水平コンタクトや図４の積層コンタクトに示すように、コンタクトを水平や垂直に並べただけでは、このようなコンタクトを半導体部品に押し当てても金属が動かないため、絶縁膜を破壊することができない。
【０００８】
また、半導体部品をソケットに挿入して電気検査を行う方法においては、ソケット、緩衝材を設けて垂直にコンタクトを並べ、基板の導体に押し当てているが、緩衝材の寿命が短いことと基板の導体が薄いため傷ついて検査不能になってしまう。
【０００９】
さらに、近年の環境保護対策に基づき、はんだの成分の鉛フリー化が進んでいるが、鉛フリーの成分はスズの含有量が多くなっている。このようなスズの酸化がテスト時の歩留りを一層悪くしている。さらに鉛フリーはんだの酸化膜は硬いために従来のコンタクトでは酸化膜の除去が困難であった。
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、電子部品の電極にコンタクトを接触させて電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、前記コンタクトの先端部には、電子部品が挿入される側に向けて傾斜するように屈曲部が設けられていることを特徴とする
【００１２】
以上のような態様では、コンタクトの先端部に、電子部品が挿入される側に向けて傾斜するように曲げた屈曲部を設けることにより、半導体部品をコンタクトに押し付けた際に、コンタクトの先端部分が半導体部品の電極に接触しながら移動する。これにより、電極部の酸化絶縁膜を引っ掻いて、この酸化絶縁膜を壊すことができ、正確な電気測定検査が可能となる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載の発明において、前記コンタクトは、銅およびその合金、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金のいずれかからなることを特徴とする。
以上のような態様では、前記コンタクトは、通常は銅およびその合金を使用するが、ハンダ付着が著しい場合は、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金などのハンダが付着しにくい材料を使用することにより、電気特性検査の精度が低下するのを防止することができる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記コンタクトは、板状体からなり、この板状体の厚さを形成する面を水平に配置したことを特徴とする。
以上のような態様では、コンタクトを積層コンタクトとして配置することにより、コンタクトとして薄厚の板を用いた場合でもコンタクト全体の剛性が取れる。また、組立てが簡単で、先端の高さを揃えるのが容易になる。さらに電極部の幅が狭い部品（電極幅０．１５ｍｍ）でもケルビンコンタクトが可能となる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発明において、前記コンタクトは、同形状の２枚からなり、この２枚のコンタクトの間に、板状の絶縁材を介在させたことを特徴とする。
以上のような態様では、コンタクトの間に薄い絶縁材を挟むことにより、ケルビンテスト、シングルテスト両方に対応することができる。同様に、半導体部品を押し当てたときに各々のコンタクトが独立して電極に当たるので、半導体部品の電極の平坦度が悪い場合も検査が可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のような本発明によれば、絶縁酸化膜が形成された半導体部品の電極に対してもコンタクトを正確に接触させることができ、正確な電気測定検査が可能で、歩留まりを向上させることのできるテストコンタクトを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態とする）を、図１及び図２を参照して説明する。
【００１８】
［構成］
本実施形態のテストコンタクト１は、図１（ａ）の平面図に示すように、例えば、縦横５ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの２枚の金属板からなるコンタクト２ａ，２ｂと、このコンタクト２ａ，２ｂを垂直に、すなわち、このコンタクト２ａ，２ｂの厚さを形成する面を水平に配置した積層コンタクトとし、この間に板状の絶縁材３を挟んで２つのコンタクト２ａ、２ｂを重ね合わせたものである。そして、このコンタクト２の先端部が半導体部品Ｃの電極Ｅに接触して、半導体部品Ｃの電気検査を行うように構成されている。
【００１９】
本実施形態のテストコンタクト１は、コンタクト２の形状に特徴を有する。すなわち、図１（ｂ）の側面図に示すように、コンタクト２は、その先端部分が上方、つまり電気特性検査工程において保持機構に保持された半導体部品Ｃが挿入されてくる側に向かって、傾斜するように屈曲部４を有するものである。この傾斜がコンタクト２の先端から５ｍｍの位置に、５０度の角度となるように、屈曲部が形成されている。
【００２０】
次に、このようなテストコンタクト１の製造方法について具体例を挙げて説明する。まず、コンタクト２を構成する縦横５ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの金属板を２枚用意する（コンタクト２ａ，２ｂ）。このコンタクト２に用いる金属材料として、通常は銅およびその合金を用いる。他には、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金を用いる。これは、コンタクト２を半導体部品の電極に接触させることによって、電気検査を繰り返していると、コンタクト２の表面にハンダ屑が付着して検査の精度が低下するため、ハンダが付着しにくい材料を用いたものである。通常は銅およびその合金を使用するが、ハンダ付着が著しい場合には、ステンレス鋼、タングステンおよびその合金、超硬合金を用いる。
【００２１】
次に、このコンタクト２ａ，２ｂを垂直に積層コンタクトとして配置し、このコンタクトの２ａ、２ｂの間に、コンタクトと同形状の板状の絶縁材を挟んで重ね合わせる。
【００２２】
［作用効果］
以上のような本実施形態によれば、コンタクト２の先端部を曲げて傾斜したことにより、半導体部品Ｃをコンタクト２に押し付けた際に、コンタクト２の先端部分が半導体部品Ｃの電極Ｅに接触しながら移動する。これにより、電極Ｅ部の酸化絶縁膜を引っ掻いて、この酸化絶縁膜を壊すことができ、正確な電気測定検査が可能となる。
【００２３】
以上のような作用により、テストコンタクト１全体の歩留まりが向上する。本発明者による実施結果では、従来の水平に配置したフラットなコンタクトの場合には、１００００個テストのうちで３００個がテスト不良で、テスト歩留りが３％であったが、本実施形態のテストコンタクトの場合には、１００００個テストのうちテスト不良は０個で、テスト歩留りは０％であった。
【００２４】
また、半導体部品Ｃをソケットに挿入して電気特性検査を行う場合に比べ、緩衝材と基板が不要であり、ユニットの使用可能時間である装置寿命を長くすることができる。
【００２５】
コンタクト２を半導体部品Ｃの電極Ｅに接触させることによって、電気検査を繰り返していると、コンタクト２にハンダ屑が付着して検査の精度が低下することとなる。そこで、本実施形態では、コンタクト２の金属材料として、通常は銅およびその合金を使用するが、ハンダ屑付着が著しい場合は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）や、タングステンおよびその合金、超硬合金などのハンダ付着がしにくい材料を使用することにより、電気特性検査の精度が低下するのを防止することができる。
【００２６】
さらに、コンタクト２ａ，２ｂを積層コンタクトとして配置することにより、コンタクト２ａ，２ｂとして薄厚の板を用いた場合でもコンタクト全体の剛性が取れる。また、同様に、コンタクト２ａ，２ｂを積層コンタクトとして配置することにより組立てが簡単で、先端の高さを揃えるのが容易になる。さらに電極幅が狭い部品でもケルビンコンタクトが可能となる。 
【００２７】
また、コンタクト２ａ，２ｂの間に薄い絶縁材３を挟むことにより、ケルビンテスト、シングルテスト両方に対応することができる。同様に、コンタクト２ａ，２ｂの間に薄い絶縁材３を挟むことにより、半導体部品Ｃを押し当てたときに各々のコンタクトが独立して電極Ｅに当たるので、半導体部品Ｃの電極Ｅの平坦度が悪い場合も検査が可能となる。
【００２８】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、次のような実施の形態も包含するものである。コンタクト２の傾斜は、最適な例を示したに過ぎず、半導体部品が保持機構に保持されて下降してくる方向、すなわちコンタクト２の上方側が鈍角となる範囲で傾斜を形成するように屈曲部を構成すればよい。
【００２９】
また、絶縁性樹脂を、硬化性を有する材料又は柔軟性を有する材料のいずれで構成するかは、半導体部品の種類等に応じて適宜変更可能である。これにより、絶縁性材料が硬化性樹脂からなる場合には、コンタクトの剛性を高めることで、半導体部品の電極への接触を確実に行うことができ、絶縁性材料が柔軟性樹脂からなる場合には、コンタクトに自由度を持たせることができるので、例えば半導体部品の電極が傾斜を以って設けられているような場合であっても、複数のコンタクトを当該電極に対して正確に接触させることができるようになる。
【００３０】
上記実施形態において示したテストコンタクトの具体的な寸法はすべて任意であり、特に、絶縁性球状樹脂については、その大きさを処理対象である半導体部品の規格に合わせて適宜変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態におけるテストコンタクトの構成を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【図２】本発明の実施形態におけるテストコンタクトの電気特性検査時の作用を示す模式図（ａ）及び（ｂ）。
【図３】従来のテストコンタクトにおける水平コンタクトの構成を示す模式図。
【図４】従来のテストコンタクトにおける積層コンタクトの構成を示す模式図。
【符号の説明】
【００３２】
１…テストコンタクト
２，２ａ，２ｂ…コンタクト
３…絶縁材
４…屈曲部
Ｃ…半導体部品
Ｅ…電極
【図１】
2008039650.tif 000003
【図２】
2008039650.tif 000004
【図３】
2008039650.tif 000005
【図４】
2008039650.tif 000006