(57)【要約】【課題】実装したときの高さを低くすることで、薄型化を図ることが可能なプリント配線基板、光電変換装置、および光通信モジュールを提供する。【解決手段】光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、光電変換素子を搭載する装置基板２、光電変換素子を封止する樹脂パッケージ３を有する装置本体５と、装置基板２の背面側上部から突き出るように形成され、装置端子が下部に設けられた接続基板６とを有するサイドビュータイプの光電変換装置１と、光電変換装置１が、切欠部１１ａに配置され、切欠部１１ａの周囲には、光電変換装置１の接続基板６が実装面Ｓの端部に載るようにして実装されたときに、装置端子と接続する接続端子が設けられたプリント配線基板１０とを備えた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に搭載されるサイドビュータイプの光電変換装置において、
光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、前記光電変換素子を搭載する装置基板、前記光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、
前記装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、前記プリント配線基板の実装面の端部に設けられた接続端子と接続する装置端子が下部に設けられた接続基板と
を備えたことを特徴とする光電変換装置。
【請求項２】
前記装置基板と、前記接続基板とは一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項３】
前記装置基板と、前記接続基板とは別体に形成され、
前記装置基板には、前記接続基板と接合するための連結端子が設けられ、
前記接続基板の装置端子は、前記連結端子に接続されると共に、前記接続端子と接続可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項４】
前記樹脂パッケージを上面から前記接続基板の下面の高さまでを覆うケース本体と、前記ケース本体の下端から外側に向かって広がるように形成された翼部とを有する金属ケースが設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の光電変換装置。
【請求項５】
光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、前記光電変換素子を搭載する装置基板、前記光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、前記装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、前記光電変換素子と導通接続された装置端子が下部に設けられた接続基板とを備えたサイドビュータイプの光電変換装置が、実装面に実装されるプリント配線基板であって、
前記実装面の端部には、前記光電変換装置の接続基板が前記実装面の端部に載るようにして実装されたときに、前記装置端子と接続する接続端子が設けられていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項６】
前記光電変換装置の装置基板より幅広とした切欠部が設けられ、
前記接続端子は、前記切欠部の周囲部分に設けられていることを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記接続端子は、前記樹脂パッケージを上面から前記装置端子が形成された高さまでを覆うケース本体と、前記ケース本体から外側に向かって広がるように形成された翼部とを有する金属ケースの前記翼部に接続するものも含むことを特徴とする請求項５または６記載のプリント配線基板。
【請求項８】
光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、前記光電変換素子を搭載する装置基板、前記光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、前記装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、装置端子が下部に設けられた接続基板とを有するサイドビュータイプの光電変換装置と、
前記光電変換装置が、実装面に実装され、
前記実装面の端部には、前記光電変換装置の接続基板が前記実装面の端部に載るようにして実装される位置に、前記装置端子と接続する接続端子が設けられたプリント配線基板と
を備えたことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項９】
前記装置基板と、前記接続基板とは一体に形成されていることを特徴とする請求項８記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
前記装置基板と、前記接続基板とは別体に形成され、
前記装置基板には、前記接続基板と接合するための連結端子が設けられ、
前記接続基板の装置端子は、前記連結端子に接続されると共に、前記接続端子と接続可能に設けられていることを特徴とする請求項８記載の光通信モジュール。
【請求項１１】
前記光電変換装置には、前記樹脂パッケージを上面から前記接続基板の下面の高さまでを覆うケース本体と、前記ケース本体の下端から外側に向かって広がるように形成された翼部とを有する金属ケースが設けられていることを特徴とする請求項８から１０のいずれかの項に記載の光通信モジュール。
【請求項１２】
前記プリント配線基板には、前記光電変換装置の装置基板より幅広とした切欠部が設けられ、
前記接続端子は、前記切欠部の周囲部分に設けられていることを特徴とする請求項８から１１のいずれかの項に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型化を図ることが可能な光電変換装置、プリント配線基板、および光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号によりデータ通信を行うために、光信号を電気信号に変換する光電変換装置が用いられている。この光電変換装置は、発光素子と、受光素子と、データ通信を制御する制御素子とが基板に搭載されて樹脂パッケージにより樹脂封止され、樹脂パッケージを覆うように金属ケースを備えている。このような従来の光電変換装置が特許文献１に記載されている。
【０００３】
この特許文献１に記載の光電変換装置は、サイドビュータイプ（側面受発光タイプ）と呼ばれ、発光素子や受光素子が搭載された装置基板が、実装基板となるプリント配線基板に対して垂直に実装されることで、実装基板の実装面と光軸が平行となるように配置される。光電変換装置は、例えば携帯電話装置や、家電製品を遠隔で操作するリモコン装置などに組み込まれたときに、周囲の部品に光信号が遮蔽されないように、プリント配線基板の端部に搭載される。
【特許文献１】意匠登録第１０６６０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯電話装置などでは、薄型化、小型化が益々進む中で、光電変換装置においても更なる薄型化が要求されている。しかし、光電変換装置は、発光素子と、受光素子だけでなく、制御素子など搭載する部品点数が多く、高集積化が進む反面、高機能化を実現する必要があるため、なかなか薄型化を促進させるのが困難な状況にある。
【０００５】
例えば、光電変換装置の厚みが従来のものと変わらないとしても、プリント配線基板の端部に搭載したときの高さを、低く抑えることができれば、結果的に薄型化を図ることが可能である。
【０００６】
そこで本発明は、実装したときの高さを低くすることで、薄型化を図ることが可能なプリント配線基板、光電変換装置、および光通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光電変換装置は、プリント配線基板に搭載されるサイドビュータイプの光電変換装置において、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、前記光電変換素子を搭載する装置基板、前記光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、前記装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、前記プリント配線基板の実装面の端部に設けられた接続端子と接続する装置端子が下部に設けられた接続基板とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のプリント配線基板は、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、前記光電変換素子を搭載する装置基板、前記光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、前記装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、前記光電変換素子と導通接続された装置端子が下部に設けられた接続基板とを備えたサイドビュータイプの光電変換装置が、実装面に実装されるプリント配線基板であって、前記実装面の端部には、前記光電変換装置の接続基板が前記実装面の端部に載るようにして実装されたときに、前記装置端子と接続する接続端子が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光通信モジュールは、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、前記光電変換素子を搭載する装置基板、前記光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、前記装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、装置端子が下部に設けられた接続基板とを有するサイドビュータイプの光電変換装置と、前記光電変換装置が、実装面に実装され、前記実装面の端部には、前記光電変換装置の接続基板が前記実装面の端部に載るようにして実装されたときに、前記装置端子と接続する接続端子が設けられたプリント配線基板とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、接続基板をプリント配線基板の端部に載るように配置すると、装置本体がプリント配線基板から外側に位置した状態で、プリント配線基板の接続端子と、光電変換装置の装置端子とを接続することができるので、実装したときの高さを低くすることができる。よって、薄型化を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本願の第１の発明は、プリント配線基板に搭載されるサイドビュータイプの光電変換装置において、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、光電変換素子を搭載する装置基板、光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、プリント配線基板の実装面の端部に設けられた接続端子と接続する装置端子が下部に設けられた接続基板とを備えたことを特徴としたものである。
【００１２】
本発明の光電変換装置は、装置端子が背面側上部から突き出るように形成された接続基板の下部に設けられているので、接続基板をプリント配線基板の端部に載るように配置すると、装置本体がプリント配線基板から外側に位置した状態で、プリント配線基板の接続端子と、光電変換装置の装置端子とを接続することができる。従って、光電変換装置をプリント配線基板に搭載したときに、接続基板が設けられている高さに応じて実装高さを低くすることができる。
【００１３】
本願の第２の発明は、装置基板と、接続基板とは一体に形成されていることを特徴とした光電変換装置である。
【００１４】
本発明の光電変換装置は、装置基板と接続基板とを一体に形成することで、接続基板をプリント配線基板に載せたときに装置本体が剥離して脱落してしまうことが防止できる。
【００１５】
本願の第３の発明は、装置基板と、接続基板とは別体に形成され、装置基板には、接続基板と接合するための連結端子が設けられ、接続基板の装置端子は、連結端子に接続されると共に、接続端子と接続可能に設けられていることを特徴とした光電変換装置である。
【００１６】
本発明の光電変換装置は、装置基板に光電変換素子を搭載し、樹脂パッケージを形成した後に、接続基板を形成して接合することで、容易に本発明の光電変換装置とすることができる。
【００１７】
本願の第４の発明は、樹脂パッケージを上面から接続基板の下面の高さまでを覆うケース本体と、ケース本体の下端から外側に向かって広がるように形成された翼部とを有する金属ケースが設けられていることを特徴とした光電変換装置である。
【００１８】
本発明の光電変換装置は、光電変換素子を保護するために、樹脂パッケージに金属ケースを設けた場合でも、翼部を接続端子に接続させることができるので、金属ケースをプリント配線基板に接続した状態で、光電変換装置をプリント配線基板に搭載することができる。また、金属ケースを接続端子に接続することで、より強固に光電変換装置をプリント配線基板に固定することができる。
【００１９】
本願の第５の発明は、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、光電変換素子を搭載する装置基板、光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、光電変換素子と導通接続された装置端子が下部に設けられた接続基板とを備えたサイドビュータイプの光電変換装置が、実装面に実装されるプリント配線基板であって、実装面の端部には、光電変換装置の接続基板が実装面の端部に載るようにして実装される位置に、装置端子と接続する接続端子が設けられていることを特徴としたものである。
【００２０】
本発明のプリント配線基板は、光電変換装置の搭載基板の背面側上部から突き出るように形成された接続基板の下部に設けられた装置端子を、プリント配線基板の端部に載るように配置すると、装置本体がプリント配線基板から外側に位置した状態で、プリント配線基板の接続端子と、光電変換装置の装置端子とを接続することができる。従って、光電変換装置をプリント配線基板に搭載したときに、接続基板が設けられている高さに応じて実装高さを低くすることができる。
【００２１】
本願の第６の発明は、光電変換装置の装置基板より幅広とした切欠部が設けられ、接続端子は、切欠部の周囲部分に設けられていることを特徴としたプリント配線基板である。
【００２２】
本発明のプリント配線基板は、光電変換装置の装置基板より幅広とした切欠部を設けることで、光電変換装置をプリント配線基板の奥側方向に引っ込めた位置に配置することができるので、薄型化を図りながら省スペース化を図ることができる。
【００２３】
本願の第７の発明は、接続端子は、樹脂パッケージを上面から装置端子が形成された高さまでを覆うケース本体と、ケース本体から外側に向かって広がるように形成された翼部とを有する金属ケースの翼部に接続するものも含むことを特徴としたプリント配線基板である。
【００２４】
本発明のプリント配線基板は、光電変換素子を保護するために、樹脂パッケージに金属ケースを設けた場合でも、翼部が接続端子に接続するので、確実に光電変換装置をプリント配線基板に搭載することができる。また、金属ケースを接続端子に接続することで、より強固に光電変換装置をプリント配線基板に固定することができる。
【００２５】
本願の第８の発明は、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子、光電変換素子を搭載する装置基板、光電変換素子を封止する樹脂パッケージを有する装置本体と、装置基板の背面側上部から突き出るように形成され、装置端子が下部に設けられた接続基板とを有するサイドビュータイプの光電変換装置と、光電変換装置が、実装面に実装され、実装面の端部には、光電変換装置の接続基板が実装面の端部に載るようにして実装されたときに、装置端子と接続する接続端子が設けられたプリント配線基板とを備えたことを特徴とした光通信モジュールである。
【００２６】
本発明の光通信モジュールは、プリント配線基板の接続端子と接続する光電変換装置の装置端子が背面側上部から突き出るように形成された接続基板の下部に設けられているので、接続基板をプリント配線基板の端部に載るように配置すると、装置本体がプリント配線基板から外側に位置した状態で、プリント配線基板の接続端子と、光電変換装置の装置端子とを接続することができる。従って、光電変換装置をプリント配線基板に搭載したときに、接続基板が設けられている高さに応じて実装高さを低くすることができる。
【００２７】
本願の第９の発明は、装置基板と、接続基板とは一体に形成されていることを特徴とした光通信モジュールである。
【００２８】
本発明の光通信モジュールは、装置基板と接続基板とを一体に形成することで、接続基板をプリント配線基板に載せたときに装置本体が剥離して脱落してしまうことが防止できる。
【００２９】
本願の第１０の発明は、装置基板と、接続基板とは別体に形成され、装置基板には、接続基板と接合するための連結端子が設けられ、接続基板の装置端子は、連結端子と接続すると共に、接続端子と接続可能に設けられていることを特徴とした光通信モジュールである。
【００３０】
本発明の光通信モジュールでは、装置基板に光電変換素子を搭載し、樹脂パッケージを形成した後に、接続基板を形成して接合することで、容易に本発明の光電変換装置とすることができる。
【００３１】
本願の第１１の発明は、光電変換装置には、樹脂パッケージを上面から接続基板の下面の高さまでを覆うケース本体と、ケース本体の下端から外側に向かって広がるように形成された翼部とを有する金属ケースが設けられていることを特徴とした光通信モジュールである。
【００３２】
本発明の光通信モジュールは、光電変換素子を保護するために、樹脂パッケージに金属ケースを設けた場合でも、翼部を接続端子に接続させることができるので、金属ケースをプリント配線基板に接続した状態で、光電変換装置をプリント配線基板に搭載することができる。また、金属ケースを接続端子に接続することで、より強固に光電変換装置をプリント配線基板に固定することができる。
【００３３】
本願の第１２の発明は、プリント配線基板には、光電変換装置の装置基板より幅広とした切欠部が設けられ、接続端子は、切欠部の周囲部分に設けられていることを特徴とした光通信モジュールである。
【００３４】
本発明の光通信モジュールは、プリント配線基板に光電変換装置の装置基板より幅広とした切欠部を設けることで、光電変換装置をプリント配線基板の奥側方向に引っ込めた位置に配置することができるので、薄型化を図りながら省スペース化を図ることができる。
【００３５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールを、図面に基づいて説明する。まずは、本発明の実施の形態１に係る光電変換装置について、図１および図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る光電変換装置を示す斜視図である。図２は、図１に示す光電変換装置を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は左側面図である。
【００３６】
図１および図２（Ａ）から同図（Ｆ）に示すように、光電変換装置１は、光信号を発光すると共に、光信号を受光してデータ通信を行うものであり、詳細には後述する実装基板であるプリント配線基板に実装される。
【００３７】
光電変換装置１は、図示しない回路素子と、回路素子が搭載された装置基板２と、樹脂パッケージ３と、金属ケース４とを備えた装置本体５と、装置基板２の背面側上部から突き出るように形成された接続基板６とを備えている。
【００３８】
回路素子は、光電変換素子である発光素子および受光素子と、受光素子からの信号を増幅したり変調したりする制御素子などであり、樹脂パッケージ３により封止されている。回路素子は、発光素子と、受光素子と、制御素子とが別体として装置基板に搭載されていることもあるが、受光素子と制御素子とが一体に形成され、搭載されていることもある。
【００３９】
装置基板２は、ガラスエポキシ樹脂などで形成され、回路素子を搭載するための配線パターンが表面に形成されている。
【００４０】
樹脂パッケージ３は、例えば光信号が赤外線であれば、赤外線が透過可能な樹脂で形成される。樹脂パッケージ３は、直方体状の基台部３ａと、発光素子および受光素子が搭載された位置に形成された略半球状のレンズ部３ｂとを備えている。
【００４１】
金属ケース４は、外来ノイズを遮断して制御回路の誤動作を防止するために設けられている。金属ケース４は、樹脂パッケージ３を上面から装置端子６ａが形成された高さまでを覆うケース本体４ａと、ケース本体４ａから外側に向かって広がるように形成された翼部４ｂと、樹脂パッケージ３のレンズ部３ｂの間を覆うように樹脂パッケージ３の前面に沿って形成された前面部４ｃとが設けられている。
【００４２】
接続基板６は、円筒形状のスルーホール電極を切断することで形成された半円筒形状の溝電極６ｘが底面に形成され、この溝電極６ｘに接続する平面電極６ｙとで、回路素子を搭載する配線パターンと接続する装置端子６ａが断面略Ｌ字状に形成されている。この接続基板６と、上述した装置基板２とは、一体に形成されている。接続基板６と装置基板２とを一体とするには、１枚の基板に、スルーホール電極と、回路素子を搭載する配線パターンと、装置端子６ａとを形成した後に、帯状の溝を形成し、その溝ごとに切断して個片とすることで形成することができる。また、装置基板となる基板材に、接続基板となる基板材を接着剤で貼り合わせた後に、スルーホール電極と、回路素子を搭載する配線パターンと、装置端子６ａとを形成しても同様に作製することができる。
【００４３】
次に、光電変換装置１が搭載されるプリント配線基板について、図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図である。
【００４４】
図３（Ａ）から同図（Ｃ）に示すように、プリント配線基板１０は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁基板１１の実装面Ｓに配線パターン１２が形成されている。この配線パターン１２にうち光電変換装置１の装置端子６ａと接続する接続端子１３を露出するようにレジスト膜１４が形成されている。
【００４５】
絶縁基板１１には、平面視して矩形状の切欠部１１ａが端部に形成されている。この切欠部１１ａの幅Ｗ２は、切欠部１１ａに光電変換装置１が配置可能とするために、図２（Ｅ）に示すように接続基板６の幅Ｗ１より幅広としている。また、奥行きＤ２を、図２（Ｅ）に示すように接続基板６の一部とレンズ部３ｂを除いた樹脂パッケージ３との厚みＤ１とほぼ同等としている。
【００４６】
接続端子１３は、切欠部１１ａの周囲に形成されている。接続端子１３は、装置端子６ａの信号線と電源線とにそれぞれ半田付けされる信号電源端子１３ａと、金属ケース４の翼部４ｂに半田付けされるケース接続端子１３ｂとで構成されている。ケース接続端子１３ｂは、グランド端子である。
【００４７】
次に、光電変換装置１をプリント配線基板１０に搭載した光通信モジュールについて、図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図である。
【００４８】
図４（Ａ）から同図（Ｃ）に示すように、プリント配線基板１０の切欠部１１ａに光電変換装置１を配置するときには、光電変換装置１の装置基板２の背面側上部から突き出るように形成された接続基板６を、プリント配線基板１０の端部に載るように配置すると、装置本体５がプリント配線基板１０から外側に位置した状態で、プリント配線基板１０の信号電源端子１３ａと、光電変換装置１の装置端子６ａとを半田付けすることができ、プリント配線基板１０のケース接続端子１３ｂと、金属ケース４の翼部４ｂとを半田付けすることができる。従って、光電変換装置１をプリント配線基板１０に搭載したときに、接続基板６および翼部４ｂが設けられている高さに応じて実装高さを低くすることができる。
【００４９】
また、切欠部１１ａの奥行きＤ２を、接続基板６の一部とレンズ部３ｂを除いた樹脂パッケージ３との厚みＤ１とほぼ同等としているので、レンズ部３ｂが切欠部１１ａより外側に位置する。従って、レンズ部３ｂから出射する光や、レンズ部３ｂに入射する光が、プリント配線基板１０に遮蔽されることがないので、広い通信範囲を確保することができる。
【００５０】
本実施の形態１では、光電変換装置１は、金属ケース４を有しているので、翼部４ｂをプリント配線基板１０のケース接続端子１３ｂ（図３（Ｂ）参照）に半田付けすることで、より強固に光電変換装置１を固定することができると共に、光電変換装置１の内部にある制御素子を外来ノイズから保護することができる。また、接続基板６だけでなく金属ケース４の両端に形成された翼部４ｂによってもプリント配線基板１０に固定されているので、光電変換装置の光軸がプリント配線基板１０の実装面Ｓに対して平行となるように配置することができる。従って、光電変換装置１を切欠部１１ａに固定するときに、光軸がずれてしまうことを防止することができる。また、ケース接続端子１３ｂをグランド端子とすることでシールド効果を向上させている。ただし、光電変換装置１の制御素子が金属ケース４を必要としない場合には、省略することも可能である。
【００５１】
なお、本実施の形態１では、底面がない切欠部１１ａとしているが、絶縁基板１１の端部を切削してザグリを入れることで底面を有する切欠部としてもよい。しかし、光電変換装置の厚みが、プリント配線基板の厚みよりも厚いときには、底面を有する切欠部としたのでは、プリント配線基板の底面（実装面Ｓの反対側の面）から、更に下側に光電変換装置の下部をはみ出した状態で位置させることができないので、底面がない切欠部１１ａとするのが望ましい。
【００５２】
更に、プリント配線基板１０に切欠部１１ａが設けられていなくても、プリント配線基板の端部に装置端子６ａと接続する接続端子が設けられていれば、プリント配線基板の端部に接続基板６を載せるようにして、光電変換装置１をプリント配線基板に実装することも可能である。
【００５３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る光電変換装置を、図５から図７に基づいて説明する。図５は、本発明の実施の形態２に係る光電変換装置を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図、（Ｅ）は左側面図である。図６は、図５に示す光電変換装置の装置本体を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は背面図である。図７は、図５に示す光電変換装置の接続基板を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は背面図、（Ｃ）は底面図である。なお、図５および図６については、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５４】
図５から図７に示すように、光電変換装置２０は、図示しない回路素子を搭載する装置基板２１と、プリント配線基板の端部に載せるようにして実装される接続基板２２とを、別体で形成したものである。
【００５５】
装置基板２１は、背面側上部に、接続基板２２と接合するための連結端子２１ａが設けられている。接続基板２２は、装置基板２１とほぼ等幅に形成され、連結端子２１ａと接続する装置側平面電極２２ｙと、円筒形状のスルーホール電極を切断することで形成された半円筒形状の溝電極２２ｘ，２２ｘと、背面側に設けられた接続電極２２ｚとが形成された装置端子２２ａが設けられている。また、接続基板２２の高さは、装置基板２１の約半分程度に形成されている。この装置端子２２ａは、接続基板２２の前面と底面と背面とに形成されることで、断面コ字状に形成されている。
【００５６】
この装置基板２１の連結端子２１ａと、接続基板２２の装置端子２２ａとを半田付けすることで、光電変換装置２０とすることができる。
【００５７】
このように装置基板２１と接続基板２２とを別体で形成することで、従来の光電変換装置を作製するように装置本体５を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、実装したときの高さを低くすることで、薄型化を図ることが可能なので、光通信する光電変換装置や、光電変換装置を搭載するプリント配線基板や、および光電変換装置とプリント配線基板とを備えた光通信モジュールに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光電変換装置を示す斜視図
【図２】図１に示す光電変換装置を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は左側面図
【図３】本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図
【図４】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールを示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図
【図５】本発明の実施の形態２に係る光電変換装置を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は左側面図
【図６】図５に示す光電変換装置の装置本体を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は背面図
【図７】図５に示す光電変換装置の接続基板を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は背面図、（Ｃ）は底面図
【符号の説明】
【００６０】
１  光電変換装置
２  装置基板
３  樹脂パッケージ
３ａ  基台部
３ｂ  レンズ部
４  金属ケース
４ａ  ケース本体
４ｂ  翼部
４ｃ  前面部
５  装置本体
６  接続基板
６ａ  装置端子
６ｘ  溝電極
６ｙ  平面電極
１０  プリント配線基板
１１  絶縁基板
１１ａ  切欠部
１２  配線パターン
１３  接続端子
１３ａ  信号電源端子
１３ｂ  ケース接続端子
１４  レジスト膜
２０  光電変換装置
２１  装置基板
２１ａ  連結端子
２２  接続基板
２２ａ  装置端子
２２ｙ  装置側平面電極
２２ｘ  溝電極
２２ｚ  接続電極
Ｄ１  厚み
Ｄ２  奥行き
Ｗ１，Ｗ２  幅
Ｓ  実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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