(57)【要約】【課題】本発明は、駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供し、また、制御回路基板の直接回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供する。【解決手段】本発明による表示装置は、画像を表示する表示パネルとベースフィルムと前記ベースフィルムに実装された集積回路チップを有して一側が前記表示パネルの周縁に付着された複数の駆動集積回路チップパッケージと、前記表示パネルを固定する支持部材とを含む。前記支持部材は、前記表示パネルを固定する支持本体部と、前記支持本体部からから内側に向かって突出し、前記集積回路チップに対応する位置で駆動集積回路チップパッケージにそれぞれ接する接触放熱部と、を有する。【選択図】図１
2008026866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示パネルと、
ベースフィルムと前記ベースフィルムに実装された集積回路チップとを有し、端部が前記表示パネルの周縁に付着された複数の駆動集積回路チップパッケージと、
前記表示パネルを固定する支持部材と、
を含み、
前記支持部材は、
前記表示パネルを固定する支持本体部と、
前記支持本体部から内側に向かって突出し、前記集積回路チップに対応する位置で駆動集積回路チップパッケージに接している接触放熱部と、
を有する表示装置。
【請求項２】
前記接触放熱部は、前記集積回路チップが実装された面とは反対の前記ベースフィルムの面に接している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記支持本体部は、
前記表示パネルの前面を露出させる表示窓を形成する前面部と、
前記前面部から延長形成されている側面部と、
を有する請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示パネルの周縁を支持し、前記支持部材の前面部と対応して配置されているパネル支持部と、
前記パネル支持部から延びて前記支持部材の側面部と対応して配置されている側壁部を有する支持フレームと、
をさらに含む請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記支持部材の前面部と前記支持フレームのパネル支持部との間及び前記支持部材の側面部と前記支持フレームの側壁部との間に配置された前記駆動集積回路チップパッケージは、弾性的に湾曲している、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記支持部材の接触放熱部は、湾曲している前記駆動集積回路チップパッケージの外向面を加圧している、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接触放熱部は、前記支持部材の側面部から前記支持フレームの側壁部方向に突出するように、前記集積回路チップが実装された領域の前記ベースフィルムに接触している、請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記支持フレームは、前記側壁部で前記接触放熱部と対応する位置に形成された回路チップ保護溝をさらに有する、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記接触放熱部は、前記支持部材の前面部で前記支持フレームのパネル支持部方向に突出し、前記集積回路チップに対応する位置で前記ベースフィルムに接触している、請求項４に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記支持フレームは、前記パネル支持部で前記接触放熱部と対応する位置に形成された回路チップ保護溝をさらに有する、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記複数の駆動集積回路チップパッケージの中で一つ以上の駆動集積回路チップパッケージの他端と連結された印刷回路基板をさらに含む、請求項４に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記印刷回路基板は、前記支持フレームの側壁部と前記支持部材の側面部との間に配置されている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面に対応して配置されている収納部材と、
前記収納部材の背面に配置され、集積回路チップを備えた制御回路基板と、
前記収納部材と結合して前記制御回路基板をカバーするカバー部材と、
を含み、
前記カバー部材は、
カバー本体部と、
前記カバー本体部から前記制御回路基板方向に突出した熱伝導部と、
を有する表示装置。
【請求項１４】
前記カバー部材の熱伝導部と前記制御回路基板の集積回路チップとの間に配置された放熱パッドをさらに含む、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記放熱パッドは、０．５ｍｍ乃至２ｍｍの間の厚さを有する請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記カバー部材は、熱伝導率が高い金属性物質を含んで形成されている、請求項１４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関する。より詳しくは、集積回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には多様な種類があって、その中で急速に発展している半導体技術を中心に、小型化及び軽量化され、かつ性能が向上した液晶表示装置（ＬＣＤ）が代表的な表示装置となっている。
液晶表示装置は、小型化、軽量化及び低電力消費化などの利点を有し、既存のブラウン管（ＣＲＴ）の短所を克服できる代替手段として次第に注目されて、現在は表示装置を要する携帯電話、ＰＤＡ、及びＰＭＰなどのような小型製品だけでなく中型大型製品であるモニター及びＴＶなどにも装着されて用いられる等、表示装置が必要な殆ど全ての情報処理機器に装着されて用いられている。また、最近高い解像度を有する表示装置の需要が急増している。
【０００３】
液晶表示装置を含んだ表示装置は、通常画像を表示する表示パネルと、表示パネルの周縁に付着された駆動集積回路チップパッケージと、そして駆動集積回路チップパッケージによって表示パネルと電気的に連結された印刷回路基板とを備える。
表示パネルが高解像度の画像を表示するためには、表示パネルに印加されるデータの量が多くなる。従って、駆動集積回路チップパッケージに実装された集積回路チップに多量のデータが流れると共に、集積回路チップから多量の熱が生じる。
【０００４】
また、制御回路基板に実装された集積回路チップにも多量の熱が生じる問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前述した問題を解決するため、駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップで発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供することを目的とする。
また、制御回路基板の直接回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上のような目的を達成するために、発明１は、下記の構成要件を含む表示装置を提供する。
・画像を表示する表示パネルと、
・ベースフィルムと前記ベースフィルムに実装された集積回路チップとを有し、端部が前記表示パネルの周縁に付着された複数の駆動集積回路チップパッケージと、
・前記表示パネルを固定する支持部材。
【０００７】
ここで、前記支持部材は、前記表示パネルを固定する支持本体部と、前記支持本体部から内側に向かって突出し、前記集積回路チップに対応する位置で駆動集積回路チップパッケージに接している接触放熱部と、を有する。
発明２は、前記発明１において、前記接触放熱部は、前記集積回路チップが実装された面とは反対の前記ベースフィルムの面に接している表示装置を提供する。
【０００８】
発明３は、前記発明２において、前記支持本体部は、前記表示パネルの前面を露出させる表示窓を形成する前面部と、前記前面部から延長形成されている側面部と、を有する表示装置を提供する。
発明４は、前記発明３において、前記表示パネルの周縁を支持し、前記支持部材の前面部と対応して配置されているパネル支持部と、前記パネル支持部から延びて前記支持部材の側面部と対応して配置されている側壁部を有する支持フレームと、をさらに含む表示装置を提供する。
【０００９】
発明５は、前記発明４において、前記支持部材の前面部と前記支持フレームのパネル支持部との間及び前記支持部材の側面部と前記支持フレームの側壁部との間に配置された前記駆動集積回路チップパッケージは、弾性的に湾曲している表示装置を提供する。
発明６は、前記発明５において、前記支持部材の接触放熱部は、湾曲している前記駆動集積回路チップパッケージの外向面を加圧している表示装置を提供する。
【００１０】
発明７は、前記発明４において、前記接触放熱部は、前記支持部材の側面部から前記支持フレームの側壁部方向に突出するように、前記集積回路チップが実装された領域の前記ベースフィルムに接触している表示装置を提供する。
発明８は、前記発明７において、前記支持フレームは、前記側壁部で前記接触放熱部と対応する位置に形成された回路チップ保護溝をさらに有する表示装置を提供する。
【００１１】
発明９は、前記発明４において、前記接触放熱部は、前記支持部材の前面部で前記支持フレームのパネル支持部方向に突出し、前記集積回路チップに対応する位置で前記ベースフィルムに接触している表示装置を提供する。
発明１０は、前記発明９において、前記支持フレームは、前記パネル支持部で前記接触放熱部と対応する位置に形成された回路チップ保護溝をさらに有する表示装置を提供する。
【００１２】
発明１１は、前記発明４において、前記複数の駆動集積回路チップパッケージの中で一つ以上の駆動集積回路チップパッケージの他端と連結された印刷回路基板をさらに含む表示装置を提供する。
発明１２は、前記発明１１において、前記印刷回路基板は、前記支持フレームの側壁部と前記支持部材の側面部との間に配置されている表示装置を提供する。
【００１３】
発明１３は、以下の構成を含む表示装置を提供する。
・画像を表示する表示パネルと、
・前記表示パネルの背面に対応して配置されている収納部材と、
・前記収納部材の背面に配置され、集積回路チップを備えた制御回路基板と、
・前記収納部材と結合して前記制御回路基板をカバーするカバー部材。
【００１４】
ここで前記カバー部材は、カバー本体部と、前記カバー本体部から前記制御回路基板方向に突出した熱伝導部と、を有する。
発明１４は、前記発明１３において、前記カバー部材の熱伝導部と前記制御回路基板の集積回路チップとの間に配置された放熱パッドをさらに含む表示装置を提供する。
発明１５は、前記発明１４において、前記放熱パッドは、０．５ｍｍ乃至２ｍｍの間の厚さを有する表示装置を提供する。
【００１５】
発明１６は、前記発明１４において、前記カバー部材は、熱伝導率が高い金属性物質を含んで形成されている表示装置を提供する。
これによって、表示装置は駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップで発生した熱を効果的に放熱できる。また、制御回路基板の集積回路チップで発生した熱を効果的に放熱できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、表示装置は、駆動集積回路チップパッケージで発生した熱を効果的に放熱できる。
つまり、駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップで発生した熱を支持部材の接触放熱部を通して効果的に放熱できる。
また、支持フレームに回路チップ保護溝を形成することによって、接触放熱部によって加圧された駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップが表示装置内部の流動または表示装置に与える振動によって支持フレームと衝突して損傷することを防止できる。
【００１７】
また、制御回路基板の集積回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図を参照して、本発明の実施形態について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は多様な形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
添付図からは、表示装置に使用された表示パネルの実施形態として液晶表示パネルを示したが、これは単に本発明を例示するためであり、本発明はこれに限られるものではない。従って、液晶表示パネル以外の受光型表示パネルだけでなく、プラズマディスプレイパネル及び有機発光表示パネルのような発光型表示パネルも表示装置に使用できる。
【００１９】
また、添付図は、実施形態として複数の光源ユニットが平行に配列された直下型バックライトアセンブリを備えた表示装置を示したが、これは単に本発明を例示するためであり、本発明はこれに限られるものではない。
本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似する構成要素については同一参照符号を付ける。
【００２０】
また、多様な実施形態において、同一構成を有する構成要素については同一符号を付けて、代表的に実施形態１において説明し、その他の実施形態２においては実施形態１と異なる構成のみ説明する。
＜第１実施形態＞
図１及び図２は、本発明の実施形態１による表示装置１００を示す。
【００２１】
図１に示したように、表示装置１００は、多量の光を供給するバックライトアセンブリ７０と光を受けて画像を表示する表示パネル５０とを含む。その他に、表示装置１００は、表示パネル５０をバックライトアセンブリ７０上に固定支持するために支持部材６０をさらに含み、その他必要な部分をさらに含むことができる。
また、表示装置１００は、表示パネル５０と電気的に連結されて駆動信号を伝達する複数の駆動集積回路チップパッケージ４３、４４及び印刷回路基板４１、４２を含む。ここで、駆動集積回路チップパッケージ４３、４４は、チップオンフィルムパッケージ（ＣＯＦ）またはテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）で形成される。
【００２２】
駆動集積回路チップパッケージは、ゲート駆動集積回路チップパッケージ４３とデータ駆動集積回路チップパッケージ４４を含む。ゲート駆動集積回路チップパッケージ４３は、表示パネル５０の一側の周縁に付着されて表示パネル５０にゲート信号を供給する。データ駆動集積回路チップパッケージ４４は、前記一側と隣接した表示パネル５０の他側に付着されて表示パネル５０にデータ信号を含んだその他の信号を供給する。
【００２３】
駆動集積回路チップパッケージ４３、４４は、それぞれベースフィルム４３２、４４２と、ベースフィルム４３２、４４２に実装された集積回路チップ４３１、４４１とを含む。
支持部材６０は、表示パネル５０を固定する支持本体部６３と、支持本体部６３から内側方向に突出するように形成された接触放熱部６１とを含む。ここで、支持部材６０は、金属性物質または熱伝導性が高い物質で形成される。
【００２４】
支持本体部６３は、表示パネル５０の前面を露出させる表示窓を形成する前面部６３１と、前面部６３１の縁で延長形成された側面部６３２とを含む。
バックライトアセンブリ７０は、収納部材７５と、収納部材７５の内部に配置された光源ユニット７６、光源ユニットホルダ７８、反射シート７９、光学シート類７２及び拡散板７４を含む。そして、バックライトアセンブリ７０は、収納部材７５と結合して光学シート類７２及び拡散板７４などを固定支持する支持フレーム７１をさらに含む。ここで、支持フレーム７１は、さらに、表示パネル５０をバックライトアセンブリ７０から予め設定された隔離距離をおいて支持する。
【００２５】
光源ユニット７６は、表示パネル５０に供給する光を発生させ、光源ユニットホルダ７８は、光源ユニット７６の両端部を支持して収納部材７５内で光源ユニット７６を固定する。図１には光源ユニット７６の一例としてランプを示したが、これは単に本発明を例示するためであり、本発明はこれに限られるものではない。従って、光源ユニット７６として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができ、線光源または面光源形態の光源を用いることができる。
【００２６】
反射シート７９は、収納部材７５の底面に配置されて、光源ユニット７６で発生した光が全て表示パネル５０に向かうように反射させる。光源ユニット７６で発生した光が反射シートで反射されることによって、さらに拡散して表示パネル５０の到達する光の均一性がさらに向上する。
光学シート類７２及び拡散板７４は、光源ユニット７６で発生した光の輝度特性及び均一性を向上させ、表示パネル５０に提供する。光源ユニット７６から出た光は、光学シート類７２及び拡散板７４を通りながら拡散及び集光され、実質的に均一に拡散するため、面光源に近い光に変換される。
【００２７】
支持フレーム７１は、一対の分割型フレームで形成される。しかし、本発明が必ずしもこれに限定されることなく、一体型フレームでも形成できる。
支持フレーム７１は、表示パネル５０の周縁を支持して支持部材６０の前面部６３１と対応するように配置されたパネル支持部７１１と、パネル支持部７１１から延びて支持部材６０の側面部６３２と対応するように配置された側壁部７１２とを含む。また、支持フレーム７１は、支持部材６０の接触放熱部６１に対応して形成された回路チップ保護溝７１５をさらに含む。
【００２８】
また、収納部材７５の背面には、インバータ回路基板７３及び制御回路基板８０が設けられる。インバータ回路基板７３は、複数の放熱用ホール７７１を有する保護ケース７７によって覆われる。制御回路基板８０もカバー部材８２に覆われて収納部材７５にネジで結合されて設けられる。
インバータ回路基板７３は、外部電力を一定の電圧レベルに変圧した後、光源ユニット７６に印加することによって光源ユニット７６を駆動する。制御回路基板８０は、印刷回路基板４４と電気的に連結され、表示パネル５０に画像を表示するために必要な信号を供給する。
【００２９】
表示パネル５０は、第１表示板５１及び液晶層（図示せず）を間に置いて第１表示板５１と対向配置された第２表示板５３を含む。ここで、第１表示板５１は背面基板となり、第２表示板５３は前面基板となり、第２表示板５３は第１表示板５１より小さい寸法を有する。ここで、駆動集積回路チップパッケージ４３、４４は、一端が第２表示板５３と重なっていない第１表示板５１の一側部に付着されて表示パネル５０と連結される。そして、駆動集積回路チップパッケージ４３、４４の中で一つ以上の駆動集積回路チップパッケージは、他端が印刷回路基板４１、４２と連結される。
【００３０】
図１では、全ての駆動集積回路チップパッケージ４３、４４が印刷回路基板４１、４２と連結されたことを示したが、本発明が必ずしもこれに限られるものではない。ゲート駆動集積回路チップパッケージ４３と連結された印刷回路基板４１は、場合によって省略できる。この時、ゲート駆動集積回路チップパッケージ４３の一端が表示パネル５０と連結されるが、他端はどれとも連結されない。
【００３１】
そして、第２表示板５３の前面と第２表示板５１の背面には、それぞれ偏光板５４、５５（図２に図示）が付着されてバックライトアセンブリ７０から供給された可視光線を線偏光させる。
第１表示板５１及び第２表示板５３には、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルター、画素電極及び共通電極などが形成される。そして、液晶層が画素電極と共通電極との間に配置される。
【００３２】
このような構成によって、スイッチング素子である薄膜トランジスタが導通させられると、画素電極と共通電極の間に電界が形成される。このような電界によって第１表示板５１と第２表示板５３の間に配置された液晶層の液晶配列角が変わり、そのために変更される光透過度によって所望の画像を得ることができる。
以下、図２を参照して本発明の第１実施形態による表示装置１００の特徴的な構造を詳細に説明する。
【００３３】
また、以下、データ駆動集積回路チップパッケージ４４及びこれと連結された印刷回路基板４２を中心として構造を説明しているが、ゲート駆動集積回路チップパッケージ４３（図１に図示）及びこれと連結された印刷回路基板４１（図１に図示）も同一構造を有する。
図２に示したように、印刷回路基板４２は、駆動集積回路チップパッケージ４４によって表示パネル５０と電気的に連結される。印刷回路基板４２は、表示パネル５０が画像を形成するための様々な信号を供給する。印刷回路基板４２は、支持フレーム７１の側壁部７１２と支持部材６０の側面部６３２との間に配置される。
【００３４】
駆動集積回路チップパッケージ４４は、支持部材６０の前面部６３１と支持フレーム７１のパネル支持部７１１のと間及び支持部材６０の側面部６３２と支持フレーム７１の側壁部７１２との間で湾曲して配置される。ここで、駆動集積回路チップパッケージ４４のベースフィルム４４２は、合成樹脂のような素材を含んで形成されるため、曲がると弾性力を発揮できるようになる。
【００３５】
そして、集積回路チップ４４１は、印刷回路基板４２と連結された他側部に近いベースフィルム４４２上に実装される。従って、集積回路チップ４４１は、支持部材６０の側面部６３２と支持フレーム７１の側壁部７１２の間に配置される。
支持部材６０の接触放熱部６１は、支持部材６０の側面部６３２から支持フレーム７１の側壁部７１２方向に突出して形成されて、集積回路チップ４４１が実装された領域のベースフィルム４４２と接触する。つまり、接触放熱部６１は、ベースフィルム４４２において、集積回路チップ４４１が実装された面と反対の面に接する。
【００３６】
接触放熱部６１が集積回路チップ４４１と接触すると、集積回路チップ４４１の電気的特性に影響を与えて不良の原因になりうる。また、短絡が起こる可能性があるため危険性もある。しかし、接触放熱部６１がベースフィルム４４２に接触すると、このような問題を克服できる。
そして、接触放熱部６１は、湾曲して弾性力を有する駆動集積回路チップパッケージ４４の外向面を加圧する。つまり、駆動集積回路チップパッケージ４４が湾曲して弾性力を持つようになったベースフィルム４４２を接触放熱部６１が加圧するため、接触放熱部６１は集積回路チップ４４１が実装された領域のベースフィルム４４２とさらに密着できる。
【００３７】
このような構成によって、駆動集積回路チップパッケージ４４の集積回路チップ４４１で発生した熱を支持部材６０の接触放熱部６１を通して効果的に放熱できる。
また、支持フレーム７１は、側壁部７１２で接触放熱部６１の対応する位置に形成された回路チップ保護溝７１５をさらに含む。つまり、回路チップ保護溝７１５は、駆動集積回路チップパッケージ４４の集積回路チップ４４１に対応して配置される。
【００３８】
従って、接触放熱部６１によって加圧された駆動集積回路チップパッケージ４４の集積回路チップ４４１が表示装置１００内部の流動または表示装置１００に与える振動によって支持フレーム７１の側壁部７１２と衝突して負う損傷を防止する。
そして、図２では、支持部材６０の接触放熱部６１が側面部６３２と前面部６３１が接する角部にわたって形成されていることを示しているが、本発明は必ずしもこれに限られるものではない。従って、接触放熱部６１は側面部６３２にだけ形成され、支持フレーム７１の側壁部７１２方向に突出するように形成できる。
【００３９】
また、図２では、接触放熱部６１付近の支持部材６０が開口されていないことを示したが、本発明は必ずしもこれに限られるものではない。支持部材６０にプレス加工などの方法を通して接触放熱部６１を形成する場合に、接触放熱部６１付近の支持部材６０の一部を開口できる。つまり、支持部材６０の一部を切って開口させることが、支持部材６０の一面を加圧して接触放熱部６１を形成するのに効果的である。このように、接触放熱部６１付近の支持部材６０が一部開口された場合には、光漏れ防止用テープ（図示せず）を付着して開口された所を密封できる。
【００４０】
図３は、図１の表示装置が組立てられた状態の背面斜視図である。図４は、図３のＩＶ-ＩＶ線に沿って切断して示した断面図である。
図３に示したように、制御回路基板８０（図１に図示）はカバー部材８２内部に配置され、可撓性印刷回路膜４８を通してデータ駆動集積回路チップパッケージ４４（図１に図示）と連結された印刷回路基板４２（図１に図示）に連結される。カバー部材８２は、カバー本体部８２１と熱伝導部８２５を含む。また、カバー部材８２は、収納部材７５及び支持部材６０と同様に熱伝導率が高い金属性物質を含んで形成される。
【００４１】
図４に示したように、制御回路基板８０は、回路基板８０２と回路基板に実装された集積回路チップ８０１を含む。そしてカバー部材８２の熱伝導部８２５は、カバー本体部８２１から制御回路基板８０方向に突出するように形成されて制御回路基板８０の集積回路チップ８０１と熱伝導できるように連結される。
また、放熱パッド８５が、カバー部材８２の熱伝導部８２５と制御回路基板８０の集積回路チップ８０１の間に配置される。
【００４２】
このような構成によって、制御回路基板８０の集積回路チップ８０１で発生した熱がカバー部材８２の熱伝導部８２５を通して熱伝導されて外部に放熱される。また、放熱パッド８５は、熱伝導部８２５と集積回路チップ８０１との間の熱伝導性を向上させるだけでなく、衝撃及び外部圧力から集積回路チップ８０１を保護する役割も果たす。ここで、放熱パッド８５は、０．５ｍｍ乃至２．０ｍｍの間の厚さを有する。放熱パッド８５が０．５ｍｍより小さいと放熱及び衝撃緩和効果が低下する。また、放熱パッド８５が２．０ｍｍより大きいと放熱効果及び生産性が落ちる。
＜第２実施形態＞
図５及び図６を参照して、本発明の実施形態２による表示装置２００を説明する。
【００４３】
図５に示したように、本発明の実施形態２による表示装置２００は、支持部材６０が前面部６３１から内側方向に突出している接触放熱部６２を含む。また、支持フレーム７１は、パネル支持部７１１に形成された回路チップ保護溝７１６を含む。
以下、図６を参照して本発明の実施形態２による表示装置２００の特徴的である構造を詳細に説明する。
【００４４】
また、以下、データ駆動集積回路チップパッケージ４４及びこれと連結された印刷回路基板４２を中心として構造を説明しているが、ゲート駆動集積回路チップパッケージ４３（図５に図示）及びこれと連結された印刷回路基板４１（図５に図示）も同一構造を有する。
集積回路チップ４４１は、表示パネル５０と連結された一側に近いベースフィルム４４２上に実装されている。従って、集積回路チップ４４１は、支持部材６０の前面部６３１と支持フレーム７１のパネル支持部７１１との間に配置される。
【００４５】
支持部材６０の接触放熱部６２は、支持部材６０の前面部６３１から支持フレーム７１のパネル支持部７１１方向に突出するように形成されて集積回路チップ４４１が実装された領域のベースフィルム４４２に接触する。つまり、接触放熱部６２はベースフィルム４４２で集積回路チップ４４１が実装された面と反対の面と接する。
そして、接触放熱部６２は、湾曲して弾性力を有する駆動集積回路チップパッケージ４４の外向面を加圧する。つまり、駆動集積回路チップパッケージ４４が湾曲して弾性力を有するベースフィルム４４２を接触放熱部６２が加圧するため、接触放熱部６２は、集積回路チップ４４１が実装された領域のベースフィルム４４２とさらに密着できる。
【００４６】
このような構成によっても、駆動集積回路チップパッケージ４４の集積回路チップ４４１で発生した熱を支持部材６０の接触放熱部６２を通して効果的に放熱できる。
また、支持フレーム７１は、パネル支持部７１１で接触放熱部６２との対向面に形成された回路チップ保護溝７１６をさらに含む。つまり、回路チップ保護溝７１６は、駆動集積回路チップパッケージ４４の集積回路チップ４４１に対応する。
【００４７】
従って、接触放熱部６２によって加圧された駆動集積回路チップパッケージ４４の集積回路チップ４４１が表示装置２００内部の流動または表示装置２００に加わる振動によって支持フレーム７１のパネル支持部７１１と衝突して損傷されることを防止する。
＜実験例＞
以下、本発明の実験例を通して本発明の効果を詳細に説明する。このような本発明の実験例は単に本発明を例示するためであり本発明がこれに限られるものではない。
実験例１
本発明の実施形態１による表示装置、つまり、接触放熱部が形成された支持部材を有する表示装置を対象として実験した。表示装置で駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップに温度測定用探針を接触させて温度を測定した。そして表示装置は常温（１５℃）下で正常駆動した。
【００４８】
比較例１
接触放熱部が形成されていない一般的な支持部材を有する表示装置を対象として実験した。実験例１と同一装備で、同一条件下で集積回路チップの温度を測定した。
【００４９】
【表１】
2008026866.tif 000003
表１は、本発明の実施形態１による表示装置が一般的な駆動環境で集積回路チップから発生した熱をさらに効果的に放熱させていることを示す。

実験例２
次に、本発明の実施形態１による表示装置を室内温度（２３℃）下でフルホワイト（ｆｕｌｌ  ｗｈｉｔｅ）画面で駆動した。ここで、フルホワイト画面で表示装置を駆動する場合に駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップに最も多くの負荷がかかるようになる。
【００５０】
比較例２
接触放熱部が形成されない通常の支持部材を有する表示装置を実験例２と同一装備、同一条件下で集積回路チップの温度を測定した。
【００５１】
【表２】
2008026866.tif 000004
表２は、本発明の実施形態１による表示装置が集積回路チップに過負荷がかかった条件でも集積回路チップで発生した熱を非常に効果的に放熱させていることを示す。
実験例３
最後に、本発明の実施形態１による表示装置を高温チャンバー（５０℃）の中に入れて正常駆動した。
【００５２】
比較例３
接触放熱部が形成されていない通常の支持部材を有する表示装置を実験例３と同一装備、同一条件下で集積回路チップの温度を測定した。
【００５３】
【表３】
2008026866.tif 000005
表３は、本発明の実施形態１による表示装置が、外部環境が高温の条件でも高い放熱効果があることを示している。
このように、本発明の実験例を通して本発明の実施形態による表示装置は、駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップで発生した熱を非常に効果的に放熱できることが分かった。
【００５４】
以上、前記の説明のように、特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形ができることを本発明の属する技術分野に従事する者等は容易に理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態１による表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１の表示装置を組立てた状態においてＩＩ-ＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図３】図１の表示装置の背面斜視図である。
【図４】図３のＩＶ-ＩＶ線に沿って切断した断面図である。
【図５】本発明の実施形態２による表示装置の分解斜視図である。
【図６】図５の表示装置を組み立てた状態においてＶＩ-ＶＩ線に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００，２００          表示装置
４１、４２              印刷回路基板
４３、４４              駆動集積回路チップパッケージ
４３１、４４１          集積回路チップ
４３２、４４２          ベースフィルム
５０                    表示パネル
５４、５５              偏光板
６０                    支持部材
６１                    接触放熱部
６３                    支持本体部
６３２                  側面部
７０                    バックライトアセンブリ
７１                    支持フレーム
７１２                  側壁部
７１５                  回路チップ保護溝
７２                    光学シート類
７３                    インバータ回路基板
７４                    拡散板
７５                    収納部材
７６                    光源ユニット
７７                    保護ケース
７７１                  放熱用ホール
７８                    光源ユニットホルダ
７９                    反射シート
８０                    制御回路基板
８２                    カバー部材
８５                    放熱パッド
８０１                  集積回路チップ
８０２                  回路基板
８２１                  カバー本体部
８２５                  熱伝導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008026866.tif 000011