(57)【要約】【課題】ウエハカセットの収納部を有効に活用するとともに最下段に収納したウエハを破損することなく吸着ハンド等で取り出せるウエハカセットからのウエハの取出し方法と装置を提供する。【解決手段】ウエハカセット２からウエハ４を吸着ハンド５で取り出す装置において、ウエハカセット２を載置固定する載置テーブル１に該載置テーブル面から上方に突出する突出部材３を設け、ウエハカセット２の最下段に収納したウエハ４を吸着ハンド５で取り出す際に該突出部材３で該ウエハの垂れ下がり部を押し上げて水平状態に復するようにしたことを特徴とするウエハカセットからのウエハ取出し装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハカセットからウエハを吸着ハンドで取り出す方法において、ウエハカセットの最下段に収納されているウエハを取り出す際に、ウエハカセットが載置固定されている載置テーブル面から上方に突出する突出部材で該ウエハの垂れ下がり部を下方から押し上げて水平状態に復した後、吸着ハンドで該ウエハをウエハカセットから取り出すようにしたことを特徴とするウエハカセットからのウエハの取出し方法。
【請求項２】
ウエハカセットからウエハを吸着ハンドで取り出す装置において、ウエハカセットを載置固定する載置テーブルに該載置テーブル面から上方に突出する突出部材を設け、ウエハカセットの最下段に収納したウエハを吸着ハンドで取り出す際に該突出部材で該ウエハの垂れ下がり部を押し上げて水平状態に復するようにしたことを特徴とするウエハカセットからのウエハ取出し装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ウエハカセットからのウエハの取り出し方法及び装置に関する。さらに詳しくは、特に薄厚化した半導体ウエハをウエハカセットの最下段から吸着ハンドを用いて確実に取り出す方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体装置の製造工程においては、各製造工程間でウエハの整理、保護、自動化のためにウエハカセットが広く用いられている。これらのウエハカセットは従来から、図６乃至図８のようなものが一般的に用いられ、複数のスロット１０に順次ウエハ４が収納されるようになっている。【０００３】  上記のような形態のウエハカセット２は両側の側壁１１と上部壁１２、底部壁１３とで一体に形成された箱体であり、両側の側壁１１の内側にはウエハを収納するための左右一対のスロット１０が多段上に複数形成されている。【０００４】  このようなウエハカセット２は従来から一般的に使用されており（例えば特許文献１）、各種ウエハ処理装置（例えば検査、保護テープの剥離、ダイボンドテープの貼り付け等）のテーブル等に載置固定されて使用されるようになっている。【０００６】  次に従来から行なわれているウエハ４のウエハカセット２からの取り出し方法及び収納方法を図６乃至図８に基づいて説明する。【０００７】  まず、ウエハカセット２の最下段のスロット１０に収納された処理前のウエハ４の下方から吸着ハンド（図示省略）を挿入し、吸着ハンドの上昇とともにウエハ４の下面を吸着ハンドの上面で吸着保持する。【０００８】  続いて、吸着ハンドがウエハ４を吸着保持した状態でウエハカセット２内から退去することにより、ウエハ４が取り出され、上記のようなウエハ処理装置の各種処理に供される。【０００９】  一方、ウエハ処理装置で各種処理が終了したウエハ４は吸着ハンド等で吸着搬送され、処理後のウエハ４を収納する別のウエハカセット２の最上段のスロット１０に収納される。【００１０】  この後、ウエハ処理装置でのウエハ４の処理が終了する毎にウエハカセット２の上段スロット１０から下段スロット１０に向けて順次収納されていく。
【特許文献１】特許第２８１３０８８号（図１乃至図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】  ところで、最近の携帯機器の発達に伴い、半導体ウエハは薄厚化が図られ１００μｍ以下のものが増えている。特に最近では５０μｍ程度の厚みの半導体ウエハも取り扱われている。【００１２】  このようなウエハ４は、上記ウエハカセット２に収納した後、吸着ハンドの吸着を解くと、図８の二点鎖線ようにウエハが自重により撓み、中央部が垂れ下がった状態となる。【００１３】  特にウエハカセット２の底部壁１３は、特許文献１のようにウエハカセットの最終枚目のウエハとカセットのＵ面（本発明の底部壁１３に相当）との間隔を狭くしてウエハカセット内の空間を狭くし、ウエハカセット内への異物進入を低減させることが行なわれている（なお、特許文献１のウエハカセットの使用態様は、本発明の使用態様とは上下逆方向に使用されている）。【００１４】  従って、図８のように、ウエハカセット２の最下段のスロット１０と底部壁１３とが、ほとんど距離が無い状態で設けられているため、薄厚のウエハ４を収納すると、最下段に収納されたウエハ４が撓んで底部壁１３と接する状態となる。【００１５】  上記のように、ウエハ４をウエハカセット２に収納していく場合は、ウエハ４は吸着ハンドに吸着されて平面化しているために問題はないが、ウエハカセット２からウエハ４を取り出す場合は、吸着ハンドによるウエハ４の支持がないため、ウエハ４は自重により中央部が垂れ下がり、ウエハカセット２の底部壁１３とウエハ４との隙間がほとんどない状態となる。【００１６】  従って、上記のような状態で無理に吸着ハンドをウエハカセット２内に挿入しようとした場合、ウエハ４と吸着ハンドが干渉し、ウエハ４を破損する場合があった。【００１７】  そこで、最近ではウエハカセット２の最下段のスロット１０はウエハ４を収納せず、ウエハを１枚抜いた状態で使用されている。【００１８】  このようにすることでウエハカセット２の最下段のスロット１０は空となり、ウエハカセット２の底部壁１３とウエハ４との間に大きな隙間ができるので、吸着ハンドをウエハカセット２内に容易に挿入することが可能となる。【００１９】  しかし、ウエハ４を１枚抜いた状態でウエハカセット２を使用した場合、以降の製造工程でも絶えず１枚ウエハ４を抜いた状態で管理しなければ、違うウエハカセット２のロットのウエハ４が混入する問題があり、ロット混入による工程不良の原因となったり、ウエハカセット２が有効に使えなかったりする問題があった。【００２０】  そこで、本発明は、ウエハカセットの収納部を有効に活用するとともに最下段に収納したウエハを破損することなく吸着ハンド等で取り出せるウエハカセットからのウエハの取出し方法と装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】  請求項１の発明はウエハカセットからウエハを吸着ハンドで取り出す方法において、ウエハカセットの最下段に収納されているウエハを取り出す際に、ウエハカセットが載置固定されている載置テーブル面から上方に突出する突出部材で該ウエハの垂れ下がり部を下方から押し上げて水平状態に復した後、吸着ハンドで該ウエハをウエハカセットから取り出すようにした構成を採用したものである。【００２２】  請求項２の発明はウエハカセットからウエハを吸着ハンドで取り出す装置において、ウエハカセットを載置固定する載置テーブルに該載置テーブル面から上方に突出する突出部材を設け、ウエハカセットの最下段に収納したウエハを吸着ハンドで取り出す際に該突出部材で該ウエハの垂れ下がり部を押し上げて水平状態に復するようにした構成を採用したものである。
【発明の効果】
【００２３】  以上のように請求項１又は２の発明はウエハカセットからウエハを吸着ハンドで取り出す際にウエハカセットの最下段に収納されているウエハの自重で撓んで垂れ下がっている部分を突出部材で下方から押し上げて水平状態に復することにより、ウエハカセットの底部壁と該ウエハとの間に隙間を生ぜしめ、これにより吸着ハンドをウエハに干渉させることなくウエハカセット内に挿入させることが可能となる。【００２４】  上記のように吸着ハンドを挿入できる隙間が確保できるので、ウエハカセットの最下段までウエハを収納でき、ウエハカセットを有効に利用できるとともに最下段のウエハと吸着ハンドが接触してウエハを破損することもない。【００２５】  また、最下段のウエハを１枚抜く必要が無いので、別のウエハカセットに移載する際のウエハのロット管理が容易であり、別のウエハカセットのロットのウエハが混入する恐れがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】  以下、この発明の一実施形態を図１乃至図８に基づいて説明する。【００２７】  図１は本発明を適用した半導体装置を製造するウエハの処理装置の一実施形態を表すものである。【００２８】  ここで、ウエハの処理装置とは例えば検査、保護テープの剥離、ダイボンドテープの貼り付け等、各種のウエハ処理を行なう装置をいう。【００２９】  機台９の左上方には処理前のウエハ４が供給されるローダ部１８が設けられ、図３乃至図４のように固定枠１６上に固定された載置テーブル１上に適宜な位置決め固定手段（図示しない）でウエハカセット２が載置固定されるようになっている。【００３０】  ローダ部１８の載置テーブル１の中央部やや前方には図２のように突出部材３が設けられ、シリンダ１４により載置テーブル１面から上方に突出部材３が突出するようになっている。【００３１】  ウエハカセット２に収納されたウエハ４は、装置中央部に設けられたロボット１７の多関節アームの上下動及び旋回動により、多関節アームの先端に設けられた吸着ハンド５でウエハ４がウエハカセット２のスロット１０の最下段から順次吸着して取り出されるようになっている。【００３２】  ローダ部１８から取り出されたウエハ４は位置決め部１９の吸着テーブル７上に吸着され、吸着テーブル７の回転により適宜なセンサ６でウエハ４のオリフラ部やノッチ部（図示しない）を検出して、位置決めを行なうようになっている。【００３３】  位置決めされたウエハ４は吸着ハンド５により、機台９の下方にあるウエハ処理部８に搬送され、ウエハ４に対して処理が行なわれる。【００３４】  処理が終了した処理済ウエハ４’は、アンローダ部２０に載置固定されたウエハカセット２’の最上段のスロット１０から順次、下段のスロット１０に向けて収納されるようになっている。【００３５】  続いて本発明のウエハ取出し部について図２乃至図４に基づいて以下に説明する。【００３６】  図２のように突出部材３は載置テーブル１の中央部付近で、ウエハカセット２を載置テーブル１上に載置固定した際に底部壁１３と干渉しない位置に設けられている。【００３７】  図３及び図４のように突出部材３はフロン処理された樹脂やゴム等で構成され、ウエハ４に損傷を与えないようになっており、シリンダ１４のシリンダ軸１５の先端に固定され、シリンダ１４の作用によりウエハカセット２内の最下段に収納されたウエハ４の自重によって垂れ下がった部分を押し上げるようになっている。【００３８】  なお、突出部材３によるウエハ４の押し上げ量は、適宜ウエハ４の垂れ下がりの状態を検知するセンサ等を設けても良いし、一定の設定量によって押し上げるようにしても良い。【００３９】  次にウエハカセット２からウエハ４を吸着ハンド５で取り出す方法について図４、図５（ａ）、（ｂ）に基づいて説明する。【００４０】  図４のようにシリンダ１４の作用により突出部材３が二点鎖線のように載置テーブル１面から突出し、最下段のスロット１０に収納されたウエハ４の垂れ下がり部を押し上げて、ウエハ４を水平状態に復する。【００４１】  続いて図５（ａ）のように吸着ハンド５がウエハカセット２内の最下段に収納されたウエハ４と底部壁１３との隙間に進入し、ウエハ４を下方���ら吸着する。【００４２】  この時、吸着ハンド５は中央部がＵ字形状に開口して形成されているので、突出部材３がウエハカセット２内に突出していても吸着ハンド５と突出部材３とは干渉しないようになっている。【００４３】  なお、この時吸着ハンド５は適宜吸着ラインを複数に分けたものが使用でき、ウエハ４を吸着する際にウエハ４の中央部から外周に向けて順次吸着するようにすれば、反りの生じたウエハ４であっても精度良く吸着できる。【００４４】  続いて図５（ｂ）のようにウエハ４を吸着した吸着ハンド５がウエハカセット２から退去し、ウエハ４を次の処理工程に供する。【００４５】  なお、本実施例においては、吸着ハンド５を利用して取り出しを行なったが、本発明はこれに限定されるものではなく、非接触のハンド等も利用できる。【００４６】  また、ウエハカセット２の形状も本実施例に限定されるものでなく、ウエハカセット２の底部壁１３の形状も突出部材３の突出を妨げない範囲で各種のものが利用できる。【００４７】  また、突出部材３も本実施例ではウエハ４の中央部付近を押し上げるようにしたが、適宜ウエハの垂れ下がり部分を検出するセンサを設け、突出部材３が検出位置に応じて移動自在にしても良く、また、１本の突出部材３だけでなくウエハ４の垂れ下がり状態に応じて適宜複数設けるようにしても良い。【００４８】  さらに、突出部材３の径も本実施例に限定されるものでなく、ウエハ４を汚染したり、破損させたりさせない範囲で適宜なものが使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明を適用した一実施形態を表す処理装置の平面図
【図２】本発明装置の平面図
【図３】本発明装置の一部切欠き正面図
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ方向矢視図
【図５】（ａ）（ｂ）は本発明の動作説明図
【図６】本発明で使用するウエハカセットの一例を表す正面図
【図７】本発明で使用するウエハカセットの一例を表す一部切欠き平面図
【図８】本発明で使用するウエハカセットの一例を表す一部切欠き底面図
【符号の説明】
【００５０】１    載置テーブル
２    ウエハカセット
２’  ウエハカセット
３    突出部材
４    ウエハ
４’  処理済ウエハ
５    吸着ハンド
６    位置決めセンサ
７    吸着テーブル
８    ウエハ処理部
９    機台
１０  スロット
１１  側壁
１２  上部壁
１３  底部壁
１４  シリンダ
１５  シリンダ軸
１６  固定枠
１７  ロボット
１８  ローダ部
１９  位置決め部
２０  アンローダ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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