(57)【要約】【課題】回路基板の検査時間を短縮する。【解決手段】配線パターン１１の一端部と接触する端子２ａ，３ａと、配線パターン１１の他端部と接触する端子２ｂ，３ｂと、定電流Ｉを供給する定電流源４と、配線パターン１１の両端間電圧Ｖを端子３ａ，３ｂを介して入力して測定する測定部５と、端子３ａ，３ｂを介しての定電流Ｉの供給状態における両端間電圧Ｖと定電流Ｉとに基づく二端子法による測定で端子３ａ，３ｂ間の端子間抵抗を算出し、この端子間抵抗が予め設定された第１閾値以下のときに、端子２ａ，２ｂを介しての定電流Ｉの供給状態における定電流Ｉを検出し、この定電流Ｉが第２閾値以上のときに、この定電流Ｉとこの定電流Ｉの供給状態における両端間電圧Ｖとに基づく四端子法による測定で配線パターン１１の抵抗を算出するＣＰＵ６とを備えている。【選択図】図１
2008281408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンの一端部と接触するハイ側電流供給端子およびハイ側電圧検出端子と、
前記配線パターンの他端部と接触するロー側電流供給端子およびロー側電圧検出端子と、
前記配線パターンに測定電流を供給する電流源と、
前記配線パターンの両端に発生する両端間電圧を前記ハイ側電圧検出端子および前記ロー側電圧検出端子を介して入力して測定する測定部と、
前記ハイ側電圧検出端子および前記ロー側電圧検出端子を介して前記測定電流が前記配線パターンに供給されている状態において前記測定部によって測定された前記両端間電圧と当該測定電流とに基づく二端子法による測定で当該ハイ側電圧検出端子および当該ロー側電圧検出端子間の端子間抵抗を算出し、当該算出した端子間抵抗が予め設定された第１閾値以下のときに、前記ハイ側電流供給端子および前記ロー側電流供給端子を介して前記測定電流が当該配線パターンに供給されている状態における当該測定電流を検出し、当該検出した測定電流が予め設定された第２閾値以上のときに、当該検出した測定電流、および当該測定電流の供給状態における前記両端間電圧に基づく四端子法による測定で当該配線パターンの抵抗を算出する処理部とを備えている回路基板検査装置。
【請求項２】
前記ハイ側電流供給端子と前記ロー側電流供給端子との間、前記ハイ側電圧検出端子と前記ロー側電圧検出端子との間、前記ハイ側電流供給端子と前記ハイ側電圧検出端子との間、および前記ロー側電流供給端子と前記ロー側電圧検出端子との間のうちの１つに前記測定電流を選択的に供給可能に構成されると共に、当該ハイ側電流供給端子と当該ロー側電流供給端子との間または当該ハイ側電圧検出端子と当該ロー側電圧検出端子との間に前記測定電流を供給しているときには、前記測定部を当該ハイ側電圧検出端子および当該ロー側電圧検出端子に接続し、当該ハイ側電流供給端子と当該ハイ側電圧検出端子との間に当該測定電流を供給しているときには、当該測定部を当該ハイ側電流供給端子および当該ハイ側電圧検出端子に接続し、当該ロー側電流供給端子と当該ロー側電圧検出端子との間に前記測定電流を供給しているときには、当該測定部を当該ロー側電流供給端子および当該ロー側電圧検出端子に接続するスイッチ回路を備え、
前記処理部は、前記二端子法による測定を実行するときには、前記スイッチ回路を制御して前記ハイ側電圧検出端子および前記ロー側電圧検出端子間に前記測定電流を供給し、前記四端子法による測定を実行するときには、前記スイッチ回路を制御して前記ハイ側電流供給端子および前記ロー側電流供給端子間に前記測定電流を供給し、前記算出した端子間抵抗が前記第１閾値を超えるとき、および前記測定電流が前記第２閾値未満のときには、前記スイッチ回路を制御して、前記ハイ側電流供給端子と前記ハイ側電圧検出端子との間、および前記ロー側電流供給端子と前記ロー側電圧検出端子との間に前記測定電流を順次供給して、当該測定電流、当該各端子間の電圧、並びに当該測定電流および当該各端子間の電圧に基づいて算出される当該各端子間の抵抗のいずれかに基づいて、当該ハイ側電流供給端子および当該ハイ側電圧検出端子の前記配線パターンの前記一端部への接触状態、並びに当該ロー側電流供給端子および当該ロー側電圧検出端子の当該配線パターンの前記他端部への接触状態を検査する請求項１記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、四端子法によって測定された抵抗値に基づいて配線パターンについての検査を行う回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置においては、配線パターンの抵抗値を測定し、測定した抵抗値に基づいて配線パターンの検査が行われるため、特開２０００−１１１５９３号公報に開示された計測装置のような抵抗測定装置が通常使用される。この計測装置（抵抗測定装置）５１は、図４に示すように、ハイ側電流供給端子２ａ、ロー側電流供給端子２ｂ、ハイ側電圧検出端子３ａ、ロー側電圧検出端子３ｂ、定電流源５４、差動アンプ５６、定電流源５５、およびスイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４を備え、測定対象体（一例として抵抗５２）の抵抗値Ｒｘを測定する抵抗測定処理と、各端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂについての抵抗５２の各端部への接触状態を検出するコンタクトチェック動作とを実行可能に構成されている。
【０００３】
最初に、この回路基板検査装置５１の抵抗測定動作について具体的に説明する。抵抗測定動作においては、各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４はオフ状態に維持され、この状態において、定電流源５４が抵抗５２に対して定電流Ｉ１を供給する。差動アンプ５６は、この定電流Ｉ１によって抵抗５２の両端間に発生する電圧Ｖを検出して、不図示のＡ／Ｄ変換器に出力する。したがって、Ａ／Ｄ変換器から出力されるデータによって特定される電圧Ｖの電圧値と定電流Ｉ１の電流値とに基づいて抵抗５２の抵抗値が算出される。
【０００４】
次に、この回路基板検査装置５１のコンタクトチェック動作について具体的に説明する。このコンタクトチェック動作は、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａについてのコンタクトチェック動作と、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂについてのコンタクトチェック動作とに分けて実行される。
【０００５】
まず、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａについてのコンタクトチェック動作について説明する。このコンタクトチェック動作では、スイッチＳＷ１１，ＳＷ１２がオン状態に移行され、スイッチＳＷ１３，ＳＷ１４はオフ状態に維持される。次いで、定電流源５４が抵抗５２に対して定電流Ｉ１を供給し、定電流源５５がハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａ間に定電流Ｉ２を供給する。この場合、定電流Ｉ１に対して定電流Ｉ２を多くすることにより、定電流源５５の両端間に発生する電圧Ｖ２は、主として、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの抵抗５２に対する接触抵抗に起因したものとなる。したがって、電圧Ｖ２が予め設定された基準電圧以下のときには、接触抵抗も小さいと判断できるため、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの抵抗５２への接触は良好であると判別することができる。一方、電圧Ｖ２が基準電圧を超えるときには、接触抵抗も大きいと判断できるため、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの抵抗５２への接触は不良であると判別することができる。
【０００６】
次いで、スイッチＳＷ１１，ＳＷ１２がオフ状態に移行され、スイッチＳＷ１３，ＳＷ１４がオン状態に移行される。この状態においては、定電流源５４が抵抗５２に対して定電流Ｉ１を供給し、定電流源５５がロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂ間に定電流Ｉ２を供給する。この場合も、定電流Ｉ１に対して定電流Ｉ２を多くすることにより、定電流源５５の両端間に発生する電圧Ｖ２は、主として、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの抵抗５２に対する接触抵抗に起因したものとなる。したがって、電圧Ｖ２が基準電圧以下のときには、接触抵抗も小さいと判断できるため、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの抵抗５２への接触は良好であると判別することができ、一方、電圧Ｖ２が基準電圧を超えるときには、接触抵抗も大きいと判断できるため、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの抵抗５２への接触が不良であると判別することができる。
【特許文献１】特開２０００−１１１５９３号公報報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この回路基板検査装置では、２回のコンタクトチェック動作と抵抗測定動作とをそれぞれ独立して実行している。したがって、この回路基板検査装置には、１つの測定対象体（抵抗５２）に対して、各コンタクトチェック動作に要する時間と、抵抗測定動作に要する時間とが必要となるため、全体の処理時間が長くなるという問題点が存在している。特に、回路基板に形成された配線パターンに対する検査（導通チェック）のように、配線パターンの数が非常に多い場合には、１つの配線パターンに対する検査時間が少しでも長いときには、回路基板の検査時間が大幅に長くなるため、改善が望まれている。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の検査時間を短縮し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、配線パターンの一端部と接触するハイ側電流供給端子およびハイ側電圧検出端子と、前記配線パターンの他端部と接触するロー側電流供給端子およびロー側電圧検出端子と、前記配線パターンに測定電流を供給する電流源と、前記配線パターンの両端に発生する両端間電圧を前記ハイ側電圧検出端子および前記ロー側電圧検出端子を介して入力して測定する測定部と、前記ハイ側電圧検出端子および前記ロー側電圧検出端子を介して前記測定電流が前記配線パターンに供給されている状態において前記測定部によって測定された前記両端間電圧と当該測定電流とに基づく二端子法による測定で当該ハイ側電圧検出端子および当該ロー側電圧検出端子間の端子間抵抗を算出し、当該算出した端子間抵抗が予め設定された第１閾値以下のときに、前記ハイ側電流供給端子および前記ロー側電流供給端子を介して前記測定電流が当該配線パターンに供給されている状態における当該測定電流を検出し、当該検出した測定電流が予め設定された第２閾値以上のときに、当該検出した測定電流、および当該測定電流の供給状態における前記両端間電圧に基づく四端子法による測定で当該配線パターンの抵抗を算出する処理部とを備えている。
【００１０】
また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記ハイ側電流供給端子と前記ロー側電流供給端子との間、前記ハイ側電圧検出端子と前記ロー側電圧検出端子との間、前記ハイ側電流供給端子と前記ハイ側電圧検出端子との間、および前記ロー側電流供給端子と前記ロー側電圧検出端子との間のうちの１つに前記測定電流を選択的に供給可能に構成されると共に、当該ハイ側電流供給端子と当該ロー側電流供給端子との間または当該ハイ側電圧検出端子と当該ロー側電圧検出端子との間に前記測定電流を供給しているときには、前記測定部を当該ハイ側電圧検出端子および当該ロー側電圧検出端子に接続し、当該ハイ側電流供給端子と当該ハイ側電圧検出端子との間に当該測定電流を供給しているときには、当該測定部を当該ハイ側電流供給端子および当該ハイ側電圧検出端子に接続し、当該ロー側電流供給端子と当該ロー側電圧検出端子との間に前記測定電流を供給しているときには、当該測定部を当該ロー側電流供給端子および当該ロー側電圧検出端子に接続するスイッチ回路を備え、前記処理部は、前記二端子法による測定を実行するときには、前記スイッチ回路を制御して前記ハイ側電圧検出端子および前記ロー側電圧検出端子間に前記測定電流を供給し、前記四端子法による測定を実行するときには、前記スイッチ回路を制御して前記ハイ側電流供給端子および前記ロー側電流供給端子間に前記測定電流を供給し、前記算出した端子間抵抗が前記第１閾値を超えるとき、および前記測定電流が前記第２閾値未満のときには、前記スイッチ回路を制御して、前記ハイ側電流供給端子と前記ハイ側電圧検出端子との間、および前記ロー側電流供給端子と前記ロー側電圧検出端子との間に前記測定電流を順次供給して、当該測定電流、当該各端子間の電圧、並びに当該測定電流および当該各端子間の電圧に基づいて算出される当該各端子間の抵抗のいずれかに基づいて、当該ハイ側電流供給端子および当該ハイ側電圧検出端子の前記配線パターンの前記一端部への接触状態、並びに当該ロー側電流供給端子および当該ロー側電圧検出端子の当該配線パターンの前記他端部への接触状態を検査する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の回路基板検査装置では、処理部が、電流源からの測定電流を配線パターンに供給させた状態において、ハイ側電圧検出端子およびロー側電圧検出端子間の両端間電圧と測定電流の電流値とに基づく二端子法による測定で各電圧検出端子間の端子間抵抗を算出し、算出した端子間抵抗が第１閾値以下のとき、すなわち、各電圧検出端子と配線パターンとの接触状態が良好であるときに、電流源からハイ側電流供給端子およびロー側電流供給端子を介して配線パターンに測定電流を供給させる。また、処理部は、この測定電流の電流値を取得（検出）し、この電流値が第２閾値以上のとき、すなわち、各電流供給端子と配線パターンとの接触状態が良好であるときに、この電流値、およびこの測定電流の供給状態における配線パターンの両端間電圧に基づく四端子法による測定で配線パターンの抵抗を算出すると共に、算出した抵抗に基づいて配線パターンに対する検査を実行する。
【００１２】
したがって、この回路基板検査装置によれば、ハイ側電流供給端子およびハイ側電圧検出端子と配線パターンとのコンタクトチェック動作、ロー側電流供給端子およびロー側電圧検出端子と配線パターンとのコンタクトチェック動作、および配線パターンの抵抗測定動作の３つの動作を行っていた従来の回路基板検査装置とは異なり、基本的に二端子法による抵抗測定処理および四端子法による抵抗測定処理の２つの処理（動作）を実行するだけで、各電流供給端子と配線パターンとの接触状態および各電圧検出端子と配線パターンとの接触状態が共に良好な状態での配線パターンの抵抗値を測定することができ、処理の回数を１回分低減させた分だけ抵抗値の測定に要する時間を短縮することができる。したがって、この回路基板検査装置によれば、回路基板に形成された複数の配線パターンに対する抵抗値に基づく検査に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００１３】
また、請求項２記載の回路基板検査装置では、算出した端子間抵抗が第１閾値を超えるとき（各電圧検出端子と測定対象体との接触状態が良好でないとき）、および測定電流が第２閾値未満のとき（各電流供給端子と測定対象体との接触状態が良好でないとき）に、ハイ側電流供給端子およびハイ側電圧検出端子と測定対象体との接触状態の検査と、ロー側電流供給端子およびロー側電圧検出端子と測定対象体との接触状態の検査とをそれぞれ個別に検査する検査処理を実行する。したがって、この回路基板検査装置によれば、各電流供給端子および各電圧検出端子と、測定対象体との間の接触状態が良好なときには、より短時間で測定対象体の抵抗値の測定を実行しつつ、各電流供給端子および各電圧検出端子と、測定対象体との間の接触状態が良好でないときには、ハイ側電流供給端子およびハイ側電圧検出端子と、測定対象体との間、またはロー側電流供給端子およびロー側電圧検出端子と、測定対象体との間のいずれにおいて、接触状態が不良になっているかを検査して特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について説明する。
【００１５】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図１を参照して説明する。
【００１６】
回路基板検査装置１は、図１に示すように、ハイ（Ｈｉｇｈ）側電流供給端子２ａ（第１電流供給端子）およびロー（Ｌｏｗ）側電流供給端子２ｂ（第２電流供給端子：以下、ハイ側電流供給端子２ａと特に区別しないときには「電流供給端子２」ともいう）と、ハイ側電圧検出端子３ａ（第１電圧検出端子）およびロー側電圧検出端子３ｂ（第２電圧検出端子：以下、ハイ側電圧検出端子３ａと特に区別しないときには「電圧検出端子３」ともいう）と、スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４（以下、特に区別しないときには「スイッチＳＷ」ともいう）、定電流源４、測定部５、ＣＰＵ６、記憶部７および出力部８を備え、回路基板（不図示）の検査、具体的には、回路基板に複数形成された検査対象体としての配線パターン１１を検査可能に構成されている。
【００１７】
各スイッチＳＷは、全体として本発明におけるスイッチ回路を構成し、一例としてそれぞれが１回路３接点の切換スイッチで構成されている。具体的には、スイッチＳＷ１は、ｄ接点（コモン端子）が定電流源４における出力端子の一方の端子に接続され、ａ接点およびｂ接点がスイッチＳＷ２のａ接点とハイ側電流供給端子２ａとにそれぞれ接続され、ｃ接点がロー側電圧検出端子３ｂに接続されている。また、スイッチＳＷ２は、ｄ接点（コモン端子）が測定部５における入力端子の一方の端子に接続され、ｂ接点がスイッチＳＷ３のａ接点およびハイ側電圧検出端子３ａに接続され、ｃ接点がロー側電圧検出端子３ｂに接続されている。また、スイッチＳＷ３は、ｄ接点（コモン端子）が測定部５における入力端子の他方の端子に接続され、ｂ接点がスイッチＳＷ２のｃ接点およびロー側電圧検出端子３ｂに接続され、ｃ接点がロー側電流供給端子２ｂに接続されている。また、スイッチＳＷ４は、ｄ接点（コモン端子）が定電流源４における出力端子の他方の端子に接続され、ａ接点がハイ側電圧検出端子３ａに接続され、ｂ接点およびｃ接点がロー側電流供給端子２ｂに接続されている。
【００１８】
定電流源４は、本発明における電流源を構成し、上記したように一対の出力端子がスイッチＳＷ１，ＳＷ４の各ｄ接点（コモン端子）に接続されている。また、定電流源４は、ＣＰＵ６によって制御されて本発明における測定電流としての定電流Ｉを生成して出力する。また、定電流源４は、供給している定電流Ｉの電流値ＩｘをＣＰＵ６に、一例として所定時間間隔で継続して出力する。測定部５は、本発明における測定部として機能して、その一対の入力端子がスイッチＳＷ２，ＳＷ３の各ｄ接点（コモン端子）に接続されて、各スイッチＳＷ２，ＳＷ３を介して入力した電圧Ｖの電圧値Ｖｘを測定してＣＰＵ６に出力する。
【００１９】
この構成により、各スイッチＳＷは、ＣＰＵ６によって切換制御されて、定電流源４から出力される定電流Ｉを、ハイ側電圧検出端子３ａとロー側電圧検出端子３ｂとの間、ハイ側電圧検出端子３ａとハイ側電流供給端子２ａとの間、ロー側電圧検出端子３ｂとロー側電流供給端子２ｂ、およびハイ側電流供給端子２ａとロー側電流供給端子２ｂとの間のうちの１つに選択的に供給する。また、各スイッチＳＷは、ハイ側電圧検出端子３ａとロー側電圧検出端子３ｂとの間、またはハイ側電流供給端子２ａとロー側電流供給端子２ｂとの間に定電流Ｉを供給するときには、ハイ側電圧検出端子３ａとロー側電圧検出端子３ｂとに測定部５を接続し、ハイ側電流供給端子２ａとハイ側電圧検出端子３ａとの間に定電流Ｉを供給するときには、ハイ側電流供給端子２ａとハイ側電圧検出端子３ａとに測定部５を接続し、ロー側電流供給端子２ｂとロー側電圧検出端子３ｂとの間に定電流Ｉを供給するときには、ロー側電流供給端子２ｂとロー側電圧検出端子３ｂとに測定部５を接続する。
【００２０】
ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａは、第１の保持具（図示せず）により、互いに非接触で、かつ接近した状態に保持されている。また、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａは、第１の保持具に保持された状態で、第１の移動機構（不図示）により、検査が行われる配線パターン１１の一端部にそれぞれ移動されて接触させられる。同様にして、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂも、第２の保持具（図示せず）により、互いに非接触で、かつ接近した状態に保持されている。また、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂは、第２の保持具に保持された状態で、第２の移動機構（不図示）により、検査が行われる配線パターン１１の他端部にそれぞれ移動されて接触させられる。
【００２１】
ＣＰＵ６は、本発明における処理部を構成すると共に、記憶部７に記憶されている動作プログラムに従って作動して、各移動機構に対する動作制御、定電流源４に対する動作制御、各スイッチＳＷに対する動作制御、二端子法による抵抗測定処理、コンタクトチェック処理（接触状態の検査処理）、四端子法による抵抗測定処理、および配線パターン１１に対する良否判別処理を実行可能に構成されている。記憶部７は、ＲＯＭおよびＲＡＭで構成されている。また、記憶部７には、ＣＰＵ６のための動作プログラム、第１閾値Ｒｒｅｆ、第２閾値Ｉｒｅｆ、測定対象体となる配線パターン１１の各端部についての回路基板上での位置情報、および正常と判別される各配線パターン１１についての基準抵抗範囲が予め記憶されている。この場合、第１閾値Ｒｒｅｆは、各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好と判断できるときの、ハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１との間の接触抵抗、ロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１との間の接触抵抗、および配線パターン１１の抵抗の合計抵抗の上限抵抗値である。また、第２閾値Ｉｒｅｆは、四端子法による抵抗測定に際して、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好な状態のときの、定電流源４から各電流供給端子２を介して配線パターン１１に供給される定電流Ｉの下限電流値である。また、基準抵抗範囲は、一例として、各配線パターンが正常（良好）なときのその抵抗値Ｒｘが存在すべき範囲であり、具体的には上閾値（上限抵抗値）と下閾値（下限抵抗値）とで規定されている。出力部８は、一例として表示装置で構成されている。なお、出力部８は、プリンタなどの印字装置や、外部機器との通信を行うインターフェース装置であってもよい。
【００２２】
次いで、回路基板検査装置１による回路基板検査処理について、図２を参照して説明する。
【００２３】
この回路基板検査処理では、ＣＰＵ６は、最初に、抵抗測定処理を実行する。この抵抗測定処理では、ＣＰＵ６は、まず、記憶部７から検査対象となる１つの配線パターン１１の各端部の位置情報を読み出すと共に、この位置情報に基づいて第１および第２の移動機構を制御することにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの組を配線パターン１１の一端部に移動させて接触させ、かつロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの組を配線パターン１１の他端部に移動させて接触させる（ステップ２１）。
【００２４】
次いで、ＣＰＵ６は、二端子法により、各電圧検出端子３間の端子間抵抗の抵抗値（以下、「端子間抵抗」ともいう）を測定する（ステップ２２）。この二端子法による抵抗測定処理では、ＣＰＵ６は、まず、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ４を制御して、スイッチＳＷ１，ＳＷ２をｄ接点がｃ接点に接続される状態に移行させると共に、スイッチＳＷ３，ＳＷ４をｄ接点がａ接点に接続される状態に移行させることにより、定電流源４の両出力端子および測定部５の両入力端子を共にハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂにそれぞれ接続する。次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４を作動させる。これにより、定電流源４は、ハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂを介しての配線パターン１１への定電流Ｉの供給を開始する。また、定電流源４は、供給している定電流Ｉの電流値ＩｘをＣＰＵ６に出力する。
【００２５】
この定電流Ｉの供給により、配線パターン１１の両端間に電圧Ｖが発生する。測定部５は、ハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂを介して入力して電圧Ｖを測定して、その電圧値ＶｘをＣＰＵ６に出力する。ＣＰＵ６は、電圧値Ｖｘを、定電流源４から取得した定電流Ｉの電流値Ｉｘで除算することにより、各電圧検出端子３間の端子間抵抗を算出して、記憶部７に記憶させる。これにより、二端子法による各電圧検出端子３の端子間抵抗についての測定が完了する。この場合、算出された各電圧検出端子３の端子間抵抗は、ハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との間の接触抵抗、ロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との間の接触抵抗、および配線パターン１１の抵抗（抵抗値Ｒｘ）の直列合成抵抗となっている。
【００２６】
続いて、ＣＰＵ６は、算出した各電圧検出端子３の端子間抵抗と、第１閾値Ｒｒｅｆとを記憶部７から読み出して比較することにより、配線パターン１１に対する各電圧検出端子３のコンタクトチェック処理を実行する（ステップ２３）。この場合、前述したように第１閾値Ｒｒｅｆは各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好と判断できるときの、ハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１との間の接触抵抗、ロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１との間の接触抵抗、および配線パターン１１の抵抗の合計抵抗の上限抵抗値であるため、各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好であるときには、算出した端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ以下となる。
【００２７】
したがって、ＣＰＵ６は、ステップ２３における比較の結果、算出した端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ以下のときには、配線パターン１１に対して各電圧検出端子３が正常に接触（コンタクト）しているため、四端子法による配線パターン１１の抵抗値Ｒｘの測定のための処理に移行する。この処理では、ＣＰＵ６は、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ４を制御して、すべてのスイッチＳＷ１〜ＳＷ４をｄ接点がｂ接点に接続される状態に移行させることにより、定電流源４の両出力端子をハイ側電流供給端子２ａおよびロー側電流供給端子２ｂに接続すると共に、測定部５の両入力端子をハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂに接続する。次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４を作動させる。これにより、定電流源４は、配線パターン１１に対するハイ側電流供給端子２ａおよびロー側電流供給端子２ｂを介しての定電流Ｉの供給を開始する（ステップ２４）。また、定電流源４は、供給している定電流Ｉの電流値ＩｘをＣＰＵ６に出力する。この定電流Ｉの供給により、配線パターン１１の両端間（各電流供給端子２間）に電圧Ｖが発生する。この状態においては、測定部５は、この電圧Ｖを検出して、その電圧値ＶｘをＣＰＵ６に出力している。
【００２８】
次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４から取得した定電流Ｉの電流値Ｉｘを記憶部７に記憶させると共に、記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆと比較することにより、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）を実行する（ステップ２５）。この場合、前述したように第２閾値Ｉｒｅｆは四端子法による抵抗測定に際して、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好な状態のときの、定電流源４から各電流供給端子２を介して配線パターン１１に供給される定電流Ｉの下限電流値であるため、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好であるときには、取得した定電流Ｉの電流値Ｉｘが第２閾値Ｉｒｅｆ以上となる。
【００２９】
したがって、ＣＰＵ６は、ステップ２５における比較の結果、取得した電流値Ｉｘが第２閾値Ｉｒｅｆ以上のときには、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好であるため、この電流値Ｉｘを利用して、配線パターン１１についての抵抗値Ｒｘを四端子法により測定する（ステップ２６）。この四端子法による抵抗測定処理では、ＣＰＵ６は、測定部５から取得した電圧Ｖの電圧値Ｖｘを、定電流Ｉの電流値Ｉｘで除算することにより、配線パターン１１の抵抗値Ｒｘを算出する。次いで、ＣＰＵ６は、この抵抗値Ｒｘを記憶部７に記憶させる（ステップ２７）。これにより、四端子法による抵抗値Ｒｘの測定が完了して、配線パターン１１に対する抵抗測定処理が完了する。
【００３０】
続いて、ＣＰＵ６は、配線パターン１１に対する良否判別処理を実行する（ステップ２８）。この良否判別処理では、ＣＰＵ６は、測定した配線パターン１１についての抵抗値Ｒｘとこの配線パターン１１に対応する基準抵抗範囲とを記憶部７から読み出して比較する。この比較の結果、抵抗値Ｒｘが基準抵抗範囲内のときには、ＣＰＵ６は、検査対象の配線パターン１１は正常（良好）であると判別し、その結果を記憶部７に記憶させる。一方、比較の結果、抵抗値Ｒｘが基準抵抗範囲から外れているときには、ＣＰＵ６は、検査対象の配線パターン１１は異常（不良）であると判別して、その結果を記憶部７に記憶させる。これにより、良否判別処理が完了する。最後に、ＣＰＵ６は、検査対象の配線パターン１１についての良否判別処理の結果を、その抵抗値Ｒｘと共に出力する（ステップ２９）。本例では、出力部８は表示装置で構成されているため、ＣＰＵ６は、良否判別処理の結果および抵抗値Ｒｘを表示装置の画面に表示させる。これにより、１つの配線パターン１１に対する検査処理が完了する。その後、ＣＰＵ６は、上記ステップ２１〜２９を繰り返すことにより、記憶部７に記憶されている残りの配線パターン１１について、同様にして、抵抗測定処理、良否判別処理および検査結果の出力を実行し、すべての配線パターン１１に対するこれらの処理が完了した時点で、回路基板検査処理を終了する。
【００３１】
一方、ステップ２３におけるコンタクトチェックの結果、算出した抵抗値Ｒｘが第１閾値Ｒｒｅｆを超えるときには、配線パターン１１に断線や細りなどの異常がない限りは、ハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１との間の接触抵抗、およびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１との間の接触抵抗のうちの少なくとも一方が大きい、つまり接触状態が良好でない（不良である）と考えられる。このため、ＣＰＵ６は、共通の保持具に保持されているハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａに対する接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）、並びに同じく共通の保持具に保持されているロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂに対する接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）を実行する（ステップ３０）。
【００３２】
この接触状態の検査処理では、ＣＰＵ６は、最初に、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１の一端部との間の接触状態の検査処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ６は、まず、定電流源４を制御して、定電流Ｉの供給動作を停止させる。次いで、ＣＰＵ６は、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ４を制御して、すべてのスイッチＳＷ１〜ＳＷ４をｄ接点がａ接点に接続される状態に移行させることにより、定電流源４の両出力端子および測定部５の両入力端子を共にハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａに接続する。次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４を作動させる。これにより、定電流源４は、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａを介しての配線パターン１１への定電流Ｉの供給を開始すると共に、供給している定電流Ｉの電流値ＩｘをＣＰＵ６に出力する。この定電流Ｉの供給により、配線パターン１１の一端部におけるハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの各接触部位間に電圧Ｖが発生する。測定部５は、この電圧Ｖを検出して、その電圧値ＶｘをＣＰＵ６に出力する。
【００３３】
次いで、ＣＰＵ６は、測定部５から取得した電圧値Ｖｘを、定電流源４から取得した電流値Ｉｘで除算することにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａ間の端子間抵抗（以下、「ハイ側端子間抵抗」ともいう）を算出して、記憶部７に記憶させる。続いて、ＣＰＵ６は、算出したハイ側端子間抵抗と第１閾値Ｒｒｅｆとを記憶部７から読み出して比較する。この場合、前述したように第１閾値Ｒｒｅｆは各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好と判断できるときの、ハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１との間の接触抵抗、ロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１との間の接触抵抗、および配線パターン１１の抵抗の合計抵抗の上限抵抗値であるため、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との接触状態が良好であるときには、算出したハイ側端子間抵抗は、配線パターン１１の抵抗を含まないため、常に第１閾値Ｒｒｅｆ未満となる。
【００３４】
したがって、ＣＰＵ６は、ハイ側端子間抵抗と第１閾値Ｒｒｅｆとの比較の結果、ハイ側端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ未満のときには、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との間の接触状態は良好であると判別し、一方、ハイ側端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ以上のときには、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との間の接触状態は不良であると判別して、その判別結果（検査結果）を記憶部７に記憶させる。これにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１との間の接触状態の検査処理が完了する。なお、この検査処理において、判別の基準値として第１閾値Ｒｒｅｆを用いているが、この検査処理専用の基準値を設けることもできる。
【００３５】
続いて、ＣＰＵ６は、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１の他端部との間の接触状態の検査処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ６は、まず、定電流源４を制御して、定電流Ｉの供給動作を停止させ、次いで、ＣＰＵ６は、各スイッチＳＷ１〜ＳＷ４を制御して、すべてのスイッチＳＷ１〜ＳＷ４をｄ接点がｃ接点に接続される状態に移行させることにより、定電流源４の両出力端子および測定部５の両入力端子を共にロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂに接続する。続いて、ＣＰＵ６は、定電流源４を作動させる。これにより、定電流源４は、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂを介しての配線パターン１１への定電流Ｉの供給を開始すると共に、供給している定電流Ｉの電流値ＩｘをＣＰＵ６に出力する。この定電流Ｉの供給により、配線パターン１１の他端部におけるロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの各接触部位間に電圧Ｖが発生する。測定部５は、この電圧Ｖを検出して、その電圧値ＶｘをＣＰＵ６に出力する。
【００３６】
次いで、ＣＰＵ６は、測定部５から取得した電圧値Ｖｘを、定電流源４から取得した電流値Ｉｘで除算することにより、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂ間の端子間抵抗（以下、「ロー側端子間抵抗」ともいう）を算出して、記憶部７に記憶させる。続いて、ＣＰＵ６は、算出したロー側端子間抵抗と第１閾値Ｒｒｅｆとを記憶部７から読み出して比較する。この場合、前述したハイ側端子間抵抗の場合と同様の理由により、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との接触状態が良好であるときには、算出したロー側端子間抵抗は、常に第１閾値Ｒｒｅｆ未満となる。
【００３７】
したがって、ＣＰＵ６は、ロー側端子間抵抗と第１閾値Ｒｒｅｆとの比較の結果、ロー側端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ未満のときには、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との間の接触状態は良好であると判別し、一方、ロー側端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ以上のときには、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との間の接触状態は不良であると判別して、その判別結果（検査結果）を記憶部７に記憶させる。これにより、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１との間の接触状態の検査処理が完了し、ステップ３０における各電流供給端子２および各電圧検出端子３についての接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）が完了する。なお、この場合にも、この検査処理において、判別の基準値として第１閾値Ｒｒｅｆを用いているが、この検査処理専用の基準値、または上記のハイ側端子間抵抗についての検査処理と同じ基準値を設けることもできる。この接触状態の検査処理の完了後、ＣＰＵ６は、上述したステップ２９を実行することにより、接触状態の検査処理の結果を記憶部７から読み出して、表示装置で構成された出力部８に表示させる（ステップ２９）。
【００３８】
このように、この回路基板検査装置１では、ＣＰＵ６が、定電流源４からの定電流Ｉを配線パターン１１に供給させた状態において、ハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂ間の両端間電圧（電圧値Ｖｘ）と定電流Ｉの電流値Ｉｘとに基づく二端子法による抵抗測定で各電圧検出端子３間の端子間抵抗を算出し、算出した端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ以下のとき、すなわち、各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好であるときに、定電流源４から定電流Ｉを配線パターン１１に供給させる。また、ＣＰＵ６は、この定電流Ｉの電流値Ｉｘを取得（検出）し、この電流値Ｉｘが第２閾値Ｉｒｅｆ以上のとき、すなわち、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好であるときに、この電流値Ｉｘおよび電圧値Ｖｘに基づく四端子法による測定で配線パターン１１についての抵抗値Ｒｘを算出する。
【００３９】
したがって、この回路基板検査装置１によれば、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１との接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）のための動作、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１との接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）のための動作、および測定対象体である配線パターン１１の抵抗測定動作の３つの動作を行っていた従来の回路基板検査装置とは異なり、基本的に二端子法による抵抗測定処理および四端子法による抵抗測定処理の２つの処理（動作）を実行するだけで、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態および各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が共に良好な状態での配線パターン１１の抵抗値Ｒｘを測定することができ、処理の回数を１回分低減させた分だけ抵抗値Ｒｘの測定に要する時間を短縮することができる。したがって、この回路基板検査装置１によれば、回路基板に形成された複数の配線パターンに対する抵抗値Ｒｘに基づく検査に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００４０】
また、この回路基板検査装置１では、各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好でないと判別したとき、および各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好でないと判別したときに、ステップ３０を実行して、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との接触状態の各端子２ａ，３ａ間の抵抗に基づく検査処理と、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との接触状態の各端子２ｂ，３ｂ間の抵抗に基づく検査処理とをそれぞれ個別に実行する。したがって、この回路基板検査装置１によれば、各電流供給端子２および各電圧検出端子３と、配線パターン１１との間の接触状態が良好なときには、より短時間で配線パターン１１に対する抵抗値Ｒｘに基づく検査処理を実行しつつ、各電流供給端子２および各電圧検出端子３と、配線パターン１１との間の接触状態が良好でないときには、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１との間、またはロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１との間のいずれにおいて、接触状態が不良になっているかを検査して特定することができる。
【００４１】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、上述した実施の形態では、ステップ３０において、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との接触状態の検査と、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との接触状態の検査とを、定電流源４から供給される定電流Ｉの電流値Ｉｘと測定部５において測定される電圧Ｖの電圧値Ｖｘとに基づいて算出される抵抗値（ハイ側端子間抵抗およびロー側端子間抵抗）に基づいて検査しているが、接触状態が不良のときには、良好な状態よりも接触抵抗が増加する。このため、定電流Ｉの供給下においては、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａ間の電圧Ｖの電圧値Ｖｘ、およびロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂ間の電圧Ｖの電圧値Ｖｘが、良好な状態での電圧値Ｖｘよりも大きくなる。したがって、この良好な状態での電圧値Ｖｘを予め測定して比較用の閾値として記憶部７に記憶させておくことにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａ間の電圧Ｖの電圧値Ｖｘに基づいて、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との接触状態を検査し、かつ、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂ間の電圧Ｖの電圧値Ｖｘに基づいて、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との接触状態の検査することもできる。この構成においては、ステップ３０において、抵抗値の算出処理を省くことができるため、検査処理に要する時間を短縮することができる。
【００４２】
また、定電流源４は、配線パターン１１の一端部と、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａとの接触状態が不良なとき、すなわち、配線パターン１１の一端部とハイ側電流供給端子２ａとの間の接触抵抗、および配線パターン１１の一端部とハイ側電圧検出端子３ａとの接触抵抗のうちの少なくとも一方が大きいときには、その最大出力電圧の範囲内で出力電圧を高めることにより、配線パターン１１の一端部におけるハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの各接触部位間に予め設定された電流値Ｉｘの定電流Ｉを供給しようとするものの、最大出力電圧の上限が低いときには、規定の電流値の定電流Ｉを供給できずに、定電流Ｉの電流値Ｉｘは第２閾値Ｉｒｅｆ未満となる。
【００４３】
したがって、例えば、接触状態が良好な状態の抵抗値を中心とした所定の範囲内の抵抗値の抵抗体に対しては定電流Ｉの供給が可能であるが、この範囲を超える抵抗値の抵抗体に対しては最大出力電圧の上限に達して定電流Ｉの供給が不能となる定電流源を定電流源４として使用することにより、定電流源４から取得した電流値Ｉｘに基づいて、具体的には定電流源４から取得した電流値Ｉｘと記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆとを比較することにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１の一端部との間の接触状態、並びにロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１の他端部との間の接触状態を検査することもできる。この構成によれば、ステップ３０において、スイッチＳＷ２，ＳＷ３に対する切換制御を省略することができ、かつ抵抗値の算出処理を省くことができるため、検査処理に要する時間を短縮することができる。
【００４４】
また、上述した実施の形態では、１つの定電流源４が、四端子法のための電流と、接触状態の検査のための電流とを測定電流として供給する構成を採用しているが、四端子法のための電流と、接触状態の検査のための電流とを異なる電流源（定電流源）から供給する構成を採用することもできる。以下、この構成を採用した回路基板検査装置１Ａについて図３を参照して説明する。なお、回路基板検査装置１と同一の構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００４５】
最初に、回路基板検査装置１Ａの構成について、図１を参照して説明する。
【００４６】
回路基板検査装置１Ａは、図３に示すように、２つの電流供給端子２と、２つの電圧検出端子３と、第１定電流源４ａ、第２定電流源４ｂ、４つのスイッチＳＷ１１，ＳＷ１２，ＳＷ１３，ＳＷ１４、測定部５、ＣＰＵ６、記憶部７および出力部８を備えている。なお、以下、上記した回路基板検査装置１と共通する機能を有する構成要素には同一の符号を付して同一の機能に関する重複した説明を省略し、異なる機能について詳述する。
【００４７】
各スイッチＳＷ１１〜１４は、全体として１つのスイッチ回路を構成し、一例としてそれぞれが１回路１接点の切換スイッチで構成されている。また、各スイッチＳＷ１１〜１４は、ＣＰＵ６によって制御されて、オン状態およびオフ状態のいずれか一方の状態に移行させられる。また、各スイッチＳＷ１１〜１４は、ＣＰＵ６の制御下で、後述するように、定電流源４ｂから供給される後述の定電流Ｉ２を、ハイ側電圧検出端子３ａとロー側電圧検出端子３ｂとの間、ハイ側電圧検出端子３ａとハイ側電流供給端子２ａとの間、およびロー側電圧検出端子３ｂとロー側電流供給端子２ｂとの間のうちの１つに選択的に供給する。
【００４８】
定電流源４ａは、定電流源４ｂと共に本発明における電流源を構成し、その一対の出力端子が各電流供給端子２に接続されている。また、定電流源４ａは、ＣＰＵ６によって制御されて、配線パターン１１に対して四端子法による抵抗測定のための定電流（本発明における測定電流）Ｉ１を各電流供給端子２を介して供給する。また、定電流源４ａは、供給している定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１をＣＰＵ６に所定時間間隔で継続して出力する。
【００４９】
定電流源４ｂは、その一対の出力端子が各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４を介して各電流供給端子２および各電圧検出端子３に接続されている。具体的には、定電流源４ｂは、一方の出力端子がスイッチＳＷ１１を介してハイ側電流供給端子２ａに接続され、かつスイッチＳＷ１３を介してロー側電圧検出端子３ｂに接続される。また、定電流源４ｂは、他方の出力端子がスイッチＳＷ１２を介してハイ側電圧検出端子３ａに接続され、かつスイッチＳＷ１４を介してロー側電流供給端子２ｂに接続される。また、定電流源４ｂは、ＣＰＵ６によって制御されて、二端子法による抵抗測定用および接触状態の検査用（コンタクトチェック用）の定電流（本発明における測定電流）Ｉ２を生成して出力する。また、各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４は、ＣＰＵ６によって個別に制御されて、オン状態およびオフ状態のうちの一方に選択的に移行させられる。また、定電流源４ｂは、供給している定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２をＣＰＵ６に所定時間間隔で継続して出力する。また、本例では、定電流源４ｂが供給する定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２は、一例として、定電流源４ａが供給する定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１とほぼ同一に設定されている。
【００５０】
ＣＰＵ６は、本発明における処理部を構成して、記憶部７に記憶されている動作プログラムに従って作動して、各移動機構に対する動作制御、各定電流源４ａ，４ｂに対する動作制御、各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４に対する動作制御、二端子法による抵抗測定処理、コンタクトチェック処理（接触状態の検査処理）、四端子法による抵抗測定処理、および配線パターン１１に対する良否判別処理を実行可能に構成されている。
【００５１】
次いで、回路基板検査装置１Ａによる回路基板検査処理について、図２を参照して説明する。なお、図２に示す各ステップにおける処理が回路基板検査装置１と同一の処理のときには重複する説明を省略する。
【００５２】
この回路基板検査処理では、ＣＰＵ６は、最初に、抵抗測定処理を実行する。この抵抗測定処理では、ＣＰＵ６は、まず、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの組を検査対象となる配線パターン１１の一端部に移動させて接触させ、かつロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの組をこの配線パターン１１の他端部に移動させて接触させる（ステップ２１）。
【００５３】
次いで、ＣＰＵ６は、二端子法により、各電圧検出端子３間の端子間抵抗を測定する（ステップ２２）。この測定では、ＣＰＵ６は、まず、スイッチＳＷ１１，ＳＷ１４をオフ状態に、スイッチＳＷ１２，ＳＷ１３をオン状態に移行させることにより、ハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂに定電流源４ｂを接続する。次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂを作動させる。これにより、定電流源４ｂは、ハイ側電圧検出端子３ａおよびロー側電圧検出端子３ｂを介しての配線パターン１１への定電流Ｉ２の供給を開始する。また、定電流源４ｂは、供給している定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２をＣＰＵ６に出力する。
【００５４】
この定電流Ｉ２の供給により、配線パターン１１の両端間に電圧Ｖが発生する。測定部５は、この電圧Ｖを測定して、その電圧値ＶｘをＣＰＵ６に出力する。ＣＰＵ６は、測定部５から取得した電圧値Ｖｘを、定電流源４ｂから取得した定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２で除算することにより、各電圧検出端子３間の端子間抵抗を算出して、記憶部７に記憶させる。これにより、二端子法による各電圧検出端子３の端子間抵抗についての測定が完了する。この場合、算出された各電圧検出端子３の端子間抵抗は、ハイ側電圧検出端子３ａと配線パターン１１の一端部との間の接触抵抗、ロー側電圧検出端子３ｂと配線パターン１１の他端部との間の接触抵抗、および配線パターン１１の抵抗（抵抗値Ｒｘ）の直列合成抵抗となっている。
【００５５】
続いて、ＣＰＵ６は、算出した各電圧検出端子３の端子間抵抗と、第１閾値Ｒｒｅｆとを記憶部７から読み出して比較する（ステップ２３）。この比較の結果、算出した端子間抵抗が第１閾値Ｒｒｅｆ以下のときには、配線パターン１１に対して各電圧検出端子３が正常に接触（コンタクト）しているため、ＣＰＵ６は、四端子法による配線パターン１１の抵抗値Ｒｘの測定のための処理に移行する。この処理では、ＣＰＵ６は、各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４を制御して、すべてのスイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４をオフ状態に移行させる。これにより、定電流源４ｂは配線パターン１１から切り離される。次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４ａを作動させる。これにより、定電流源４ａは、配線パターン１１に対するハイ側電流供給端子２ａおよびロー側電流供給端子２ｂを介しての定電流Ｉ１の供給を開始する（ステップ２４）。また、定電流源４ａは、供給している定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１をＣＰＵ６に出力する。この定電流Ｉ１の供給により、配線パターン１１の両端間（各電流供給端子２間）に電圧Ｖが発生する。この状態においては、測定部５は、この電圧Ｖを検出してその電圧値ＶｘをＣＰＵ６に出力する。
【００５６】
次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４ａから取得した定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１を記憶部７に記憶させると共に、記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆと比較する（ステップ２５）。この比較の結果、取得した電流値Ｉｘ１が第２閾値Ｉｒｅｆ以上のときには、各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好なため、ＣＰＵ６は、この電流値Ｉｘ１を利用して、配線パターン１１についての抵抗値Ｒｘを四端子法により測定する（ステップ２６）。この四端子法による抵抗測定処理では、ＣＰＵ６は、測定部５から取得した電圧値Ｖｘを、定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１で除算することにより、配線パターン１１の抵抗値Ｒｘを算出する。次いで、ＣＰＵ６は、この抵抗値Ｒｘを記憶部７に記憶させる（ステップ２７）。これにより、四端子法による抵抗値Ｒｘの測定が完了し、配線パターン１１に対する抵抗測定処理が完了する。
【００５７】
続いて、ＣＰＵ６は、検査対象の配線パターン１１に対する良否判別処理を実行し（ステップ２８）、最後に、この配線パターン１１についての良否判別処理の結果を、その抵抗値Ｒｘと共に出力する（ステップ２９）。これにより、１つの配線パターン１１に対する検査処理が完了する。その後、ＣＰＵ６は、上記ステップ２１〜２９を繰り返すことにより、記憶部７に記憶されている残りの配線パターン１１について、同様にして、抵抗測定処理、良否判別処理および検査結果の出力を実行し、すべての配線パターン１１に対するこれらの処理が完了した時点で、回路基板検査処理を終了させる。
【００５８】
一方、ステップ２３におけるコンタクトチェックの結果、算出した抵抗値Ｒｘが第１閾値Ｒｒｅｆを超えるときには、ＣＰＵ６は、共通の保持具に保持されているハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａに対する接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）、並びに同じく共通の保持具に保持されているロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂに対する接触状態の検査処理（コンタクトチェック処理）を実行する（ステップ３０）。
【００５９】
この接触状態の検査処理では、ＣＰＵ６は、まず、定電流源４ａを制御して、定電流Ｉ１の供給動作を停止させる。次いで、ＣＰＵ６は、各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４を制御して、スイッチＳＷ１１，ＳＷ１２をオン状態に、スイッチＳＷ１３，ＳＷ１４をオフ状態に移行させることにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａに定電流源４ｂを接続する。次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂを作動させる。これにより、定電流源４ｂは、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａを介しての配線パターン１１への定電流Ｉ２の供給を開始する。また、定電流源４ｂは、供給している定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２をＣＰＵ６に出力する。
【００６０】
次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂから電流値Ｉｘ２を取得して記憶部７に記憶させると共に、記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆと比較する。この場合、配線パターン１１の一端部と、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａとの接触状態が良好なとき、すなわち、配線パターン１１の一端部とハイ側電流供給端子２ａとの間の接触抵抗、および配線パターン１１の一端部とハイ側電圧検出端子３ａとの接触抵抗が共に小さいときには、定電流源４ｂは、各スイッチＳＷ１１，ＳＷ１２を介して、配線パターン１１の一端部におけるハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの各接触部位間に予め設定された電流値Ｉｘ２（ほぼ定電流源４ａの電流値Ｉｘ１と同じ）の定電流Ｉ２を供給する。一方、配線パターン１１の一端部と、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａとの接触状態が不良なとき、すなわち、配線パターン１１の一端部とハイ側電流供給端子２ａとの間の接触抵抗、および配線パターン１１の一端部とハイ側電圧検出端子３ａとの接触抵抗のうちの少なくとも一方が大きいときには、定電流源４ｂは、その最大出力電圧の範囲内で出力電圧を高めることにより、配線パターン１１の一端部におけるハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの各接触部位間に予め設定された電流値Ｉｘ２の定電流Ｉ２を供給しようとするものの、最大出力電圧の上限が低いときには、規定の電流値の定電流Ｉ２を供給できずに、定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２は第２閾値Ｉｒｅｆ未満となる。
【００６１】
したがって、例えば、接触状態が良好な状態の抵抗値を中心とした所定の範囲内の抵抗値の抵抗体に対しては定電流Ｉの供給が可能であるが、この範囲を超える抵抗値の抵抗体に対しては最大出力電圧の上限に達して定電流Ｉの供給が不能となる定電流源を定電流源４ｂとして使用することにより、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂから取得した電流値Ｉｘ２と記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆとの比較により、各電流供給端子２および各電圧検出端子３と、配線パターン１１との間の接触状態を検査することができる。具体的には、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂから取得した電流値Ｉｘ２と記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆとの比較の結果、電流値Ｉｘ２が第２閾値Ｉｒｅｆ以上のときには、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１との間の接触状態は良好であると判別し、一方、電流値Ｉｘ２が第２閾値Ｉｒｅｆ未満のときには、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１との間の接触状態は不良であると判別して、その判別結果（検査結果）を記憶部７に記憶させる。これにより、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１との間の接触状態の検査処理が完了する。
【００６２】
続いて、ＣＰＵ６は、各スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４を制御して、スイッチＳＷ１１，ＳＷ１２をオフ状態に、スイッチＳＷ１３，ＳＷ１４をオン状態に移行させることにより、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂに定電流源４ｂを接続する。これにより、定電流源４ｂは、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂを介しての配線パターン１１への定電流Ｉ２の供給を開始する。また、定電流源４ｂは、供給している定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２をＣＰＵ６に出力する。
【００６３】
次いで、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂから電流値Ｉｘ２を取得して記憶部７に記憶させると共に、記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆと比較する。前述したハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａの場合と同様にして、配線パターン１１の他端部と、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂとの接触状態が良好なときには、定電流源４ｂは、各スイッチＳＷ１３，ＳＷ１４を介して、配線パターン１１の他端部におけるロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂの各接触部位間に予め設定された電流値Ｉｘ２（ほぼ定電流源４ａの電流値Ｉｘ１と同じ）の定電流Ｉ２を供給する。一方、配線パターン１１の一端部と、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂとの接触状態が不良なときには、定電流Ｉ２の電流値Ｉｘ２は第２閾値Ｉｒｅｆ未満となる。
【００６４】
したがって、ＣＰＵ６は、定電流源４ｂから取得した電流値Ｉｘ２と記憶部７から読み出した第２閾値Ｉｒｅｆとの比較の結果、電流値Ｉｘ２が第２閾値Ｉｒｅｆ以上のときには、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１との間の接触状態は良好であると判別し、一方、電流値Ｉｘ２が第２閾値Ｉｒｅｆ未満のときには、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１との間の接触状態は不良であると判別して、その判別結果（検査結果）を記憶部７に記憶させる。これにより、ロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１との間の接触状態の検査処理が完了する。この接触状態の検査処理の完了後、ＣＰＵ６は、上述したステップ２９を実行することにより、接触状態の検査処理の結果を記憶部７から読み出して、表示装置で構成された出力部８に表示させる（ステップ２９）。
【００６５】
このように、この回路基板検査装置１Ａによっても、スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１４で構成されるスイッチ回路に対する制御は異なるものの、２つの定電流源４ａ，４ｂを使用して、回路基板検査装置１と同様にして、回路基板に形成された配線パターン１１に対する検査処理を時間を短縮して実行することができる。
【００６６】
また、この回路基板検査装置１Ａにおいても、各電圧検出端子３と配線パターン１１との接触状態が良好でないと判別したとき、および各電流供給端子２と配線パターン１１との接触状態が良好でないと判別したときに、回路基板検査装置１と同様にしてステップ３０を実行するため、各電流供給端子２および各電圧検出端子３と、配線パターン１１との間の接触状態が良好なときには、より短時間で配線パターン１１の抵抗値Ｒｘの測定を実行しつつ、各電流供給端子２および各電圧検出端子３と、配線パターン１１との間の接触状態が良好でないときには、ハイ側電流供給端子２ａおよびハイ側電圧検出端子３ａと、配線パターン１１との間、またはロー側電流供給端子２ｂおよびロー側電圧検出端子３ｂと、配線パターン１１との間のいずれにおいて、接触状態が不良になっているかを検査して特定することができる。
【００６７】
なお、上記した回路基板検査装置１Ａでは、各定電流源４ａ，４ｂが供給する定電流Ｉ１，Ｉ２の電流値Ｉｘ１，Ｉｘ２をほぼ等しくすることにより、ステップ２８の検査処理において、ステップ２５において使用する第２閾値Ｉｒｅｆを使用しているが、各定電流源４ａ，４ｂが供給する定電流Ｉ１，Ｉ２の電流値Ｉｘ１，Ｉｘ２が異なるときには、ステップ２８において第２閾値Ｉｒｅｆと異なる別個の閾値を使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】回路基板検査装置１の構成図である。
【図２】回路基板検査装置１，１Ａの回路基板検査処理を説明するためのフローチャートである。
【図３】回路基板検査装置１Ａの構成図である。
【図４】従来の回路基板検査装置５１の構成図である。
【符号の説明】
【００６９】
１，１Ａ  回路基板検査装置
２ａ  ハイ側電流供給端子
２ｂ  ロー側電流供給端子
３ａ  ハイ側電圧検出端子
３ｂ  ロー側電圧検出端子
４，４ａ，４ｂ  定電流源
５  測定部
６  ＣＰＵ
１１  配線パターン
Ｉ，Ｉ１，Ｉ２  定電流
Ｉｒｅｆ  第２閾値
Ｒｒｅｆ  第１閾値
Ｒｘ  抵抗値
Ｖ  両端間電圧
【図１】
2008281408.tif 000003
【図２】
2008281408.tif 000004
【図３】
2008281408.tif 000005
【図４】
2008281408.tif 000006