(57)【要約】 【課題】材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することを目的とする。【解決手段】Ｍｎ：０．５〜１．７％、Ｓｉ：０．７％以下、Ｆｅ：０．８％以下、Ｍｇ：１．５％以下、Ｃｕ：０．７％以下を含有し、Ｍｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉの合計が１．０〜２．５％にあって、Ｍｇ＋Ｃｕの合計が０．１％以上、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当直径０．６μｍ以上、１０μｍ以下の金属間化合物粒子を１１０００個／ｍｍ２以上、３９０００個／ｍｍ２以下を含有して、耐力が１８０ＭＰａ以上であることを特徴とするプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を用いることによって、上記課題を解決できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｎ：０．５〜１．７％（質量％、以下同様）、Ｓｉ：０．７％以下、Ｆｅ：０．８％以下、Ｍｇ：１．５％以下、Ｃｕ：０．７％以下を含有し、かつＭｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉの合計が１．０〜２．５％にあって、Ｍｇ＋Ｃｕの合計が０．１％以上、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当直径０．６μｍ以上、１０μｍ以下の金属間化合物粒子を１１０００個／ｍｍ２以上、３９０００個／ｍｍ２以下を含有して、耐力が１８０ＭＰａ以上であることを特徴とするプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の穴あけ加工時にプリント基板を挟持する当て板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板とは、正式にはプリント配線板といい、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品を実装して、その部品間を接続して電子回路を構成する配線を形成した板状またはフィルム状の部品である。英文では、Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｗｒｉｔｉｎｇ  ｂｏａｒｄ（ＰＷＢ）またはＰｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ（ＰＣＢ）と表記される。
【０００３】
一般には、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔などの導電体で回路パターン配線を形成することによって、プリント基板が構成されている。電子部品を高密度実装するために、基板両面に回路パターンがある２層基板、さらにウエハース状に絶縁体と回路パターンを積み重ねた多層基板などがある。
【０００４】
上記多層基板では、各回路パターン面の配線を電気的に接続するために、０．１〜数ｍｍ径のドリルで穴をあけ、その穴の内面を銅メッキすることにより各回路パターン面の配線を接続させるスルーホールが多く使われている。
【０００５】
スルーホール形成時の穴あけ加工では、穴あけをしたドリルが戻るときに、プリント基板上の回路パターンである銅箔を持ち上げて、返りを生じさせることがあるので、この返りを押さえるために、当て板が使用されている。一般には、捨て板上に上記多層基板を置き、その上に当て板を１枚または数枚重ね、この当て板の上からドリルを当てて、多層基板に穴を形成している。なお、当て板は、バリによる折損を防止するためだけでなく、ドリル先端の横ずれを防ぎ、穴の精度を上げる効果も有する。
【０００６】
この当て板は、銅箔の返りを押さえ、ドリル先端の横ずれを防具という目的のためには、板の強度は高い方が好ましい。当初、ＪＩＳ１０００系アルミニウム合金製の箔や板が使われていた。しかし、ＪＩＳ１０００系アルミニウム合金製の箔や板は比較的軟質のために、銅箔の返りを押さえるには比較的厚い板を使わなければいけないという問題があった。また、上記のＪＩＳ１０００系アルミニウム合金製の箔や板は、穴周辺にバリを発生させたり、ドリル先端に焼き付けたりする場合があった。バリが当て板の裏側に発生した場合には、このバリがプリント基板に接触し、電気短絡を引き起こす危険があった。また、ドリル先端に焼き付いた場合には、穴あけ精度に悪影響を及ぼす場合があった。
【０００７】
上記事情に鑑み、当て板について、様々な開発がなされてきた。特許文献１〜３には、アルミニウム箔と木材パルプ／ガラス繊維とを組み合わせてなる当て板や、紙の間にアルミニウム箔を挟んでなる当て板、アルミニウム箔の一面側に粘着剤を設けてなる当て板等が開示されている。また、特許文献４には、陽極酸化皮膜をアルミニウム箔上に形成することによって、ドリルの食いつきを改善させるという発明が開示されている。さらに、特許文献５には、アルミニウム板状に形成した陽極酸化皮膜の膜厚等を規定することによって、穴の精度不良を向上させることができるということも開示されている。さらに、特許文献６には、金属間化合物のサイズと数を規定したアルミニウム合金板が、高い位置穴精度を有し、返りの少ない当て板として利用できることも開示されている。
【０００８】
しかしながら、上記当て板材は、バリや焼き付きの防止ができるが、材料および製造コストが格段に高く、製造現場で実際に用いることが困難であるという問題があった。
【特許文献１】特公昭６１−０６１９２１号公報
【特許文献２】特開昭６２−２１４０００号公報
【特許文献３】特開昭６３−０１１２０７号公報
【特許文献４】特開２０００−２５０００号公報
【特許文献５】特開２００４−１３１７７６号公報
【特許文献６】特開平８−１９９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、本発明のプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板は、Ｍｎ：０．５〜１．７％、Ｓｉ：０．７％以下、Ｆｅ：０．８％以下、Ｍｇ：１．５％以下、Ｃｕ：０．７％以下を含有し、Ｍｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉの合計が１．０〜２．５％にあって、Ｍｇ＋Ｃｕの合計が０．１％以上、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当直径０．６μｍ以上、１０μｍ以下の金属間化合物粒子を１１０００個／ｍｍ２以上、３９０００個／ｍｍ２以下を含有して、耐力が１８０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記の構成によれば、材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
本実施形態のプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板（以下、当て板という。）は、Ｍｎ：０．５〜１．７％、Ｓｉ：０．７％以下、Ｆｅ：０．８％以下、Ｍｇ：１．５％以下、Ｃｕ：０．７％以下を含有し、Ｍｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉの合計が１．０〜２．５％にあって、Ｍｇ＋Ｃｕの合計が０．１％以上、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しており、かつ円相当直径０．６μｍ以上、１０μｍ以下の金属間化合物粒子を１１０００個／ｍｍ２以上、３９０００個／ｍｍ２以下を含有して、耐力が１８０ＭＰａ以上で構成されている。ここで、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｕは必須元素となる。
【００１３】
本実施形態の当て板において、Ｍｎ＋Ｃｕの合計が０．１％未満の場合、耐力が低く、ドリル上昇時の銅箔の返りを抑える効果が不十分となる。しかしながら逆に、Ｍｇが１．５％以上、Ｃｕが０．７％以上の場合は、穴あけ時のドリルの磨耗が激しくなる。ＭｎとＣｕは強化元素であり、耐力を向上させて、ドリル上昇時の銅箔の返りを抑制する効果があるためである。また、圧延性も劣るために、所定の厚さに圧延できなくなる。
【００１４】
本実施形態の当て板において、Ｍｎが１．７％、Ｆｅが０．８％、Ｓｉが０．７％を超えるとき、またはそれらの合計が２．５％を超えるとき、円相当径が１０数μｍ以上の粗大な金属間化合物が生成される。このように粗大な金属間化合物が存在する場合、アルミニウム合金はドリルに切断されにくくなり、穴あけ精度が低下する。また、圧延性も劣るために、所定の厚さに圧延できなくなる。
【００１５】
本実施形態の当て板において、Ｍｎが０．５％未満、またはＭｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉが１．０％未満の場合、０．６μｍ以上、１０μｍ以下の金属間化合物粒子の数が足りなくなるか、または多すぎるようになる。少ない場合は穴あけ加工時にバリが発生したり、切粉の排出がしにくくなったり、ドリル先端への焼き付きが発生しやすくなったりする。多い場合はドリル先端が磨耗しやすくなり、穴あけ精度が低下する。
【００１６】
本実施形態の当て板において、耐力は１８０ＭＰａ以上が必要とされる。耐力が１８０ＭＰａ未満の場合は、ドリル上昇時の銅箔の返りを所定の厚さでは抑えることができないためである。
【００１７】
前記金属間化合物粒子とは、２種類以上の金属によって構成される化合物粒子のことである。成分原子比は必ずしも化学量論比ではなく、広い組成範囲を持つものも多い。金属間化合物は通常の金属合金には見られない様々な特性を持つものがある。構成元素が非金属である場合もある。金属間化合物は、電子化合物、σ相化合物およびラーベス相化合物のような配位多面体化合物、電気化学的化合物の３つに大別される。
【００１８】
一般に、合金は金属間化合物粒子を含む場合が多く、それが合金の性質を左右する場合もある。たとえば、３００４合金がしごき成形性に優れている原因は素材中の金属間化合物にあると考えられている。後述する均質化処理により、鋳塊中に含まれている金属間化合物Ａｌ６（Ｍｎ，Ｆｅ）の一部が、さらに硬いα−Ａｌ１２（Ｆｅ，Ｍｎ）３Ｓｉに変態して、このα−Ａｌ１２（Ｆｅ，Ｍｎ）３Ｓｉの金属間化合物が、しごき成形性の向上に寄与するためと考えられる。このように、硬い金属間化合物が適当な大きさと分散状態にある場合に、成形時のダイスと素材との摩擦係数を低下させ、３００４合金のしごき成形性を良好にする。
【００１９】
本実施形態におけるアルミニウム合金には、Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙＳｉｚとＡｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙの２種類の金属間化合物粒子が存在すると考えられる。より具体的には、α−Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙＳｉｚ、β−Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙＳｉｚ、Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙ、の３種類である。
【００２０】
さらに具体的には、α−Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙＳｉｚについては、ｙが１のとき、ｘが８．１２〜１２．６６、ｚが０．８７〜１．３６となる。また、β−Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙＳｉｚについては、ｘが４．２０〜４．９８、ｚが０．９８〜１．１４となる。さらに、Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙについては、ｙが１のとき、ｘが３．９３〜３．４３の場合とｘが３．９３〜６．１０の場合の２種類がある。各金属間化合物粒子において、０．０８および０．０９〜０．１４という値の微量のＳｉが混ざっている場合がある。
【００２１】
一般に、金属間化合物粒子はアルミニウム合金の物性を変化させるが、どのように変化させるかは組成、大きさおよび数に影響される。なお、前記金属間化合物粒子の大きさは円相当径で示される。前記円相当径は、顕微鏡で観察された前記金属間化合物粒子の面積を、円に換算した相当直径を意味するものである。
【００２２】
前記金属間化合物粒子において、円相当直径が０．６μｍ以上、１０μｍ以下の金属間化合物粒子の数が１１００個／ｍｍ２以上ある場合は、ドリルへの焼き付きが抑えられ、穴あけ精度が向上する。また、切粉がより細かくなり、バリの発生が抑えられる。逆に、前記金属間化合物粒子の数が１１００個／ｍｍ２未満の場合は、前述の効果は不十分となる。しかしながら、前記金属間化合物粒子の数が３９００個／ｍｍ２を超えると、ドリルの先端が磨耗しやすくなり、穴あけの精度が若干低下する。よって、より好ましい前記金属間化合物粒子の数は１１０００個／ｍｍ２以上、３９０００個／ｍｍ２以下である。また、前記金属間化合物粒子の円相当直径０．６μｍ未満の場合は、粒子数にかかわらず、焼き付き防止およびバリ発生抑止の効果はほとんどない。
【００２３】
本実施形態の当て板の材料として用いられるアルミニウム合金としては、たとえば３０００系アルミニウム合金を例示できる。具体的には、３００３合金（Ｍｎ：１．０〜１．５％、Ｓｉ：０．６％、Ｆｅ：０．７％、Ｃｕ：０．０５〜０．２％、Ｚｎ：０．１０％、残部がＡｌ）あるいは３００４合金（Ｍｎ：１．０〜１．５％、Ｓｉ：０．３０％、Ｆｅ：０．７％、Ｃｕ：０．２５％、Ｚｎ：０．２５％、Ｍｇ：０．８〜１．３％、残部がＡｌ）などである。１０００系アルミニウム合金のような純アルミニウム系に比較して、Ａｌ−Ｍｎ系のアルミニウム合金である３０００系は、強化元素であるＭｎを含むため、材料強度を強め、成形性、耐食性を向上させる性質を有するため、本実施形態の当て板の材料として、好適である。
次に、本実施形態のプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板の製造方法について説明する。
【００２４】
Ｍｎ：０．５〜１．７％、Ｓｉ：０．７％以下、Ｆｅ：０．８％以下、Ｍｇ：１．５％以下、Ｃｕ：０．７％以下を含有し、Ｍｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉの合計が１．０〜２．５％にあって、Ｍｇ＋Ｃｕの合計が０．１％以上、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなるように配合されたアルミニウム合金の鋳塊を半連続鋳造により鋳造し、得られた鋳塊を面削して表面の不均一層を除去する。
【００２５】
その後、５００〜６１０℃の温度に３〜１６時間保持する均質化処理を行い、３５０〜５５０℃まで冷却して、速やかに熱間圧延を施し、厚さ２〜８ｍｍの板材とする。
【００２６】
続いて、厚さ０．４０〜０．６５ｍｍまで冷却圧延して、昇温温度１００℃／秒以上、保持温度４５０〜５５０℃、保持時間２０〜１５０秒、冷却温度１００℃／秒以上という条件で中間焼鈍を行う。
【００２７】
最後に、最終冷間圧延を行うことによって、９０〜２００μｍの厚さの板材として、プリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を製造する。
【００２８】
上記中間焼鈍において、昇温速度が１００℃／秒より遅く、保持時間が１５０秒より長い場合、金属間化合物の形態が変化し、ドリルへの焼き付き防止効果が弱くなって、穴あけ精度が低下するおそれがある。保持温度が４５０℃より低く、保持時間が２０秒より短い場合、軟化が不完全となるために、焼鈍後の冷間圧延が困難となる。保持温度が５５０℃以上の場合、金属間化合物粒子の固溶が発生し、０．６〜１０μｍの範囲の金属間化合物粒子の数が減少するおそれがある。冷却速度が１００℃／秒以下の場合、冷却中に強化元素ＣｕとＭｇが析出し、合金成分が本実施形態の制限範囲にあっても、耐力が１８０ＭＰａ以上とならないおそれがある。
【００２９】
本実施形態のプリント基板ドリル穴あけ用アルミニウム合金当て板は、Ｍｎ：０．５〜１．７％、Ｓｉ：０．７％以下、Ｆｅ：０．８％以下、Ｍｇ：１．５％以下、Ｃｕ：０．７％以下を含有し、Ｍｎ＋Ｆｅ＋Ｓｉの合計が１．０〜２．５％にあって、Ｍｇ＋Ｃｕの合計が０．１％以上、残部がＡｌおよび不可避不純物とからなる組成を有しているので、穴あけ精度を向上させ、ドリルへの焼き付きが抑えることができる。また、Ａｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙＳｉｚとＡｌｘ（Ｍｎ，Ｆｅ）ｙ等の金属間化合物粒子のうち円相当直径０．６μｍ以上、１０μｍ以下の大きさのものの含有密度が１１０００個／ｍｍ２以上あるので、切粉をより細かくし、バリの発生を抑えることができる。同時に、圧延性も保持し、所定の厚さまで圧延させることができる。また、耐力も１８０ＭＰａ以上となるので、ドリル上昇時の銅箔の返りを抑えることができる。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
【実施例１】
【００３０】
Ｓｉ：０．２５％、Ｆｅ：０．４１％、Ｃｕ：０．１８％、Ｍｎ：１．１３％、Ｍｇ：０．３４％、Ｃｒ：０．００％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとなるように配合されたアルミニウム合金の鋳塊を半連続鋳造により鋳造し、得られた鋳塊を面削して表面の不均一層を除去した。その後、５９５℃の温度に６時間保持する均質化処理を行い、４５０℃まで冷却して、速やかに熱間圧延を施し、厚さ７ｍｍの板材とした。続いて、厚さ０．５５ｍｍまで冷却圧延して、昇温温度１００℃／秒、保持温度５２０℃、保持時間３０秒、冷却温度１５０℃／秒という条件で中間焼鈍を行った。最後に最終冷間圧延をし、１２１μｍの厚さの板材を作成した。
【００３１】
作成した板材について、まず、０．６〜１０μｍの大きさの金属間化合物粒子の分布密度、耐力について調べ、次に、穴あけ加工の実際の評価指標である、穴あけ精度、銅箔の返り高さ、バリ高さおよびドリルの磨耗状況について調べた。具体的手順は次に示す。
【００３２】
［０．６〜１０μｍの大きさの金属間化合物粒子の分布密度］金属間化合物粒子の円相当径および分布密度は、上記板材からサンプルを切り出して、軽く電解研磨を施した後に、板面においてＫＥＹＥＮＣＥ社製ＶＫ−８５００レーザ顕微鏡によって１５０μｍ×１１７μｍのデジタル画像１０枚を１０００倍で撮影して、画像解析ソフトＩｍａｇｅ−Ｐｒｏ  Ｐｌｕｓ４．５で解析して求めた。
【００３３】
［耐力］耐力は、幅１５ｍｍ、長さ２００ｍｍの試験片を用い、引っ張り試験によって測定した。
【００３４】
［穴あけ加工の実際の評価指標］穴あけ精度、銅箔の返り高さ、バリ高さ、ドリルの磨耗状況は上記板材を用いて、ドリルによる穴あけ加工を行って調べた。このときの穴あけ加工条件は、ドリル：０．３ｍｍφＵＶタイプ、回転数：１２００００ｒｐｍ、送り速度：１．８ｍ／ｍｉｎ、チップロード：１５μｍ／ｒｅｖ、プリント基板：松下電工製１．６ｍｍｔ×３枚、捨て板：ベークライト１．５ｍｍｔ、穴加工数：３０００、穴：貫通である。
【００３５】
（穴あけ精度）穴位置をＸＹ分布図で記録したデータを、重心補正法によって統計処理して、重心からのズレ量の＋３σ、および最大ズレ量を求めて評価指標とした。＋３σに対しては９０μｍを評価指標基準値とし、最大ズレ量に対しては１０５μｍを評価指標基準値とし、それらの値以下を良好な穴あけ精度と評価した。
【００３６】
（銅箔の返り高さ）穴あけ加工を施したプリント基板を用いて、最終穴付近から１０穴を選び、ＫＥＹＥＮＣＥ社製ＶＫ−８５００レーザ顕微鏡によって各穴周辺の銅箔の返り高さを５００倍で測定して、その最大値を評価指標とした。２μｍを評価指標基準値とし、その値以下を良好な銅箔の返り高さと判断した。
【００３７】
（バリ高さ）穴あけ加工に用いた表２に示した各当て板から、最終穴付近より１０穴を選び、レーザ顕微鏡によって当て板の裏側からバリ高さを５００倍で測定して、その最大値を評価指標として使用した。５μｍを評価指標基準値とし、その値以下を良好なバリ高さと判断した。
【００３８】
（ドリルの磨耗状況）穴あけ加工後のドリル先端をレーザ顕微鏡で観察して、チッピングの有り無しによって評価した。チッピングの発生がなくドリル先端形状が維持されている場合を、良好なドリルの磨耗状況であると判断した。
【実施例２】
【００３９】
最終冷間圧延して作成したサンプルの厚さを１５０μｍとした他は、実施例１と同様にして板材を作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例３】
【００４０】
最終冷間圧延して作成したサンプルの厚さを２００μｍとした他は、実施例１と同様にして板材を作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例４】
【００４１】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．４１％、Ｆｅ：０．５２％、Ｃｕ：０．２９％、Ｍｎ：１．４７％、Ｍｇ：０．９７％、Ｃｒ：０．００％、Ｚｎ：０．０３％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例５】
【００４２】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．０５％、Ｆｅ：０．０６％、Ｃｕ：０．０８％、Ｍｎ：１．３６％、Ｍｇ：１．３３％、Ｃｒ：０．０１％、Ｚｎ：０．０５％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１１１μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【実施例６】
【００４３】
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．５２％、Ｆｅ：０．３９％、Ｃｕ：０．３８％、Ｍｎ：０．７１％、Ｍｇ：１．１３％、Ｃｒ：０．００％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００４４】
（比較例１）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．７８％、Ｆｅ：０．５６％、Ｃｕ：０．１５％、Ｍｎ：０．９８％、Ｍｇ：０．５６％、Ｃｒ：０．００％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１１９μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００４５】
（比較例２）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．５５％、Ｆｅ：０．９３％、Ｃｕ：０．２１％、Ｍｎ：１．１９％、Ｍｇ：０．８６％、Ｃｒ：０．００％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２１μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００４６】
（比較例３）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．３１％、Ｆｅ：０．４２％、Ｃｕ：０．８２％、Ｍｎ：１．３５％、Ｍｇ：１．０６％、Ｃｒ：０．００％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００４７】
（比較例４）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．１７％、Ｆｅ：０．２８％、Ｃｕ：０．３２％、Ｍｎ：０．４５％、Ｍｇ：１．４５％、Ｃｒ：０．０１％、Ｚｎ：０．０２％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２１μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００４８】
（比較例５）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．２２％、Ｆｅ：０．４３％、Ｃｕ：０．１７％、Ｍｎ：１．２５％、Ｍｇ：１．６３％、Ｃｒ：０．０１％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００４９】
（比較例６）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．２８％、Ｆｅ：０．３４％、Ｃｕ：０．０１％、Ｍｎ：１．３１％、Ｍｇ：０．０３％、Ｃｒ：０．０１％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００５０】
（比較例７）
アルミニウム合金の配合をＳｉ：０．４３％、Ｆｅ：０．４２％、Ｃｕ：０．１７％、Ｍｎ：１．８９％、Ｍｇ：０．９４％、Ｃｒ：０．０１％、Ｚｎ：０．０１％、Ｔｉ：０．０１％、残部がＡｌとし、最終冷間圧延して作成した板材の厚さを１２０μｍとした他は、実施例１と同様にしてサンプルを作成した。作成した板材について、実施例１と同様に、各評価指標について調べた。
【００５１】
実施例１〜６および比較例１〜７で用いたアルミニウム合金の配合割合と最終冷間圧延により作成した板材の厚さを表１にまとめた。
【００５２】
【表１】
2008144258.tif 000002
【００５３】
実施例１について、次のような結果が得られた。０．６〜１０μｍの大きさの金属間化合物粒子の分布密度は、２３１２１個／ｍｍ２であり、評価指標数値である１１０００個／ｍｍ２を上回る良好な結果であった。耐力は２４３ＭＰａであり、評価指標数値である１８０ＭＰａを上回る良好な結果であった。穴あけ精度について得られた結果は、＋３σが８９．１μｍ、最大ズレ量１００μｍであり、良好な穴あけ精度であった。銅箔の返り高さについて得られた結果は、１．１μｍであり、良好な銅箔の返り高さであった。バリ高さについて得られた結果は、４．４μｍであり、良好なバリ高さであった。ドリルの磨耗状況について得られた結果は、チッピングなしであり、良好なドリルの磨耗状況であった。
【００５４】
同様にして、実施例２〜６および比較例１〜７について得られた結果をまとめて、表２，３および４に示す。表２は、０．６〜１０μｍの大きさの金属間化合物粒子の分布密度と耐力の測定結果である。
【００５５】
【表２】
2008144258.tif 000003
【００５６】
表３は、穴あけ精度の＋σ値および最大ズレ量、銅箔返り高さ、バリ高さおよびドリル磨耗状況の測定結果である。
【００５７】
【表３】
2008144258.tif 000004
【００５８】
表４は、表３の結果を、各評価指標値に基づき判断し、○：合格、×：不合格として示したものである。
【００５９】
【表４】
2008144258.tif 000005
【００６０】
以上のように、比較例の当て板を使用した場合は、耐力、穴あけ精度、銅箔返り高さ、バリ高さ、ドリルの磨耗状況のいずれかが評価指標基準値を下回ることが分かった。逆に、実施例の当て板を使用した場合、穴あけ精度、銅箔返り高さ、バリ高さ、ドリルの磨耗状況いずれも顕著に優れた性能を示すことがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、プリント基板の穴あけ加工時にプリント基板を挟持する当て板材や、樹脂コート中間材のベース素材に関するものであり、特に、高密度実装電子部品の高精細穴あけ加工に用いられる可能性が大きいものである。