(57)【要約】【課題】光ディスクのディスク厚さを把握する。【解決手段】光ディスク２を、内周側非記録領域１１、識別データ領域１２、再生／記録データ領域１３、外周側非記録領域１４に区分けする。内周側非記録領域１１及び外周側非記録領域１４を、透明基板３により形成し、識別データ領域１２及び再生／記録データ領域１３を、透明基板３の上に、記録層４、反射層５、保護層６、ラベル７を順に積層して形成する。透明基板３の基板面の内周側非記録領域１１に、第１内凹部２１、第２内凹部２２、第３内凹部２３、第４内凹部２４を形成する。透明基板３の基板面の外周側非記録領域１４に、第１外凹部３１、第２外凹部３２、第３外凹部３３、第４外凹部３４を形成する。各凹部２１，３１を凹量０．２ｍｍ、各凹部２２，３２を凹量０．１５ｍｍ、各凹部２３，３３凹量０．１ｍｍ、各凹部２４，３４を凹量０．０５ｍｍで形成する。【選択図】図１
2008021336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板上の特定の範囲に形成され、データが記録される記録層と、
前記記録層上に形成され、光を反射する反射層と、
前記反射層上に形成され、前記反射層を保護する保護層と、を有し、光ピックアップでデータの再生及び／または記録可能な光ディスクであって、
前記透明基板における上方に前記記録層が形成されていない範囲に、前記透明基板の厚みを表示する表示部を設けたことを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
前記表示部は、前記透明基板の厚みを段階的に表示する複数の段階表示部を有することを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項３】
前記複数の段階表示部は、前記透明基板に形成され、段階的に凹量が変化する複数の凹部であり、
前記透明基板の下面を研磨したときに、前記複数の凹部のうち前記透明基板の下方から視認可能な凹部の数量が段階的に変化することを特徴とする請求項２記載の光ディスク。
【請求項４】
前記表示部は、前記透明基板の下面を研磨し、前記透明基板の厚みが前記光ピックアップでデータの再生及び／または記録可能な限界の厚みよりも薄くなったときに、それを報知する限界厚み報知部を有することを特徴とする請求項１ないし３いずれか１つ記載の光ディスク。
【請求項５】
前記表示部を複数設けたことを特徴とする請求項１ないし４いずれか１つ記載の光ディスク。
【請求項６】
前記透明基板における上方に前記記録層が形成されていない範囲に、前記透明基板の下面を研磨したことを報知する研磨報知部を設けたことを特徴とする請求項１ないし５いずれか１つ記載の光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップによりデータの再生や記録を行う光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤなどの光ディスクはパーソナルコンピュータ等の光ディスク装置の記憶媒体として広く用いられている。光ディスクは、樹脂製の透明基板上にデータを記録する記録層が形成され、記録層上に光を反射する反射層が形成され、反射層上に反射層を保護する保護層が形成されている。
【０００３】
光ディスク装置は、ディスクトレイ上に装填された光ディスクを保持するターンテーブルと、ターンテーブルで保持した光ディスクを高速で回転させるディスク回転機構と、光ディスクにレーザ光を照射して情報を記録し、あるいは光ディスクで反射されたレーザ光を受光して情報の読み出しを行う光ピックアップと、を備えている。ターンテーブルは、光ディスクの下面に当接して保持することにより、光ディスクの上下方向の位置決めを行う。そして、光ピックアップから照射されたレーザ光は、光ディスクの透明基板を通って記録層に照射される。
【０００４】
透明基板は、外部に露呈しているため、その表面が傷付きやすい。透明基板面が傷付いた場合には、光ピックアップから照射されたレーザ光が、透明基板の傷付いた部分で乱反射して、記録層に照射される光量が減少し、データの記録・読み出しを正常に行うことができなくなる。そこで、特許文献１では、光ディスクを保持して回転させる保持部に装着されるパフディスクと、パフディスクに設けられ、光ディスク記録面に対向する研磨用部材と、を備え、光ディスク回転時の光ディスクとパフディスクとの回転速度差により、光ディスク記録面を研磨用部材で研磨する光ディスク装置が提案されている。
【０００５】
また、特許文献２では、光ディスクを保持して回転する光ディスク保持駆動手段と、回転される光ディスクの記録読出し面を研磨する光ディスク研磨手段と、を備えた光ディスク装置が提案されている。
【特許文献１】特開平９−３３０５８４号公報
【特許文献２】特開平１０−１４４０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２では、光ディスクの研磨量を把握することができないため、研磨後の光ディスクの厚さを把握することができないという問題があった。光ディスクの透明基板面を研磨すると、透明基板面から記録層までの距離が短くなり、このような光ディスクを光ディスク装置のターンテーブルで保持すると、光ピックアップから光ディスクの記録層までの距離が短くなってしまう。光ディスク装置では、光ピックアップから光ディスクの記録層までの距離が、予め設定された規格から外れている（短いまたは長い）場合には、光ピックアップが、データの再生及び記録を正常に行うことができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、光ディスクを研磨した場合にも光ディスクのディスク厚さを把握することができる光ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の光ディスクは、透明基板と、前記透明基板上の特定の範囲に形成され、データが記録される記録層と、前記記録層上に形成され、光を反射する反射層と、前記反射層上に形成され、前記反射層を保護する保護層と、を有し、光ピックアップでデータの再生及び／または記録可能な光ディスクであって、前記透明基板における上方に前記記録層が形成されていない範囲に、前記透明基板の厚みを表示する表示部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
なお、前記透明基板は、樹脂の射出成形により形成されることが好ましい。また、本発明の光ディスクとしては、ＣＤ、ＤＶＤ、デュアルディスク、ＳＡＣＤ（ハイブリッド・ディスク）等が挙げられ、さらには、光ディスク装置の製造メーカーでテスト用に用いられるテストディスク、市販されて一般ユーザが使用する市販ディスク等に本発明は実施可能である。
【００１０】
また、前記表示部は、前記透明基板の厚みを段階的に表示する複数の段階表示部を有することが好ましい。
【００１１】
さらに、前記複数の段階表示部は、前記透明基板に形成され、段階的に凹量が変化する複数の凹部であり、前記透明基板の下面を研磨したときに、前記複数の凹部のうち前記透明基板の下方から視認可能な凹部の数量が段階的に変化することが好ましい。なお、前記複数の凹部は、前記透明基板の上面または下面に形成することが好まく、前記複数の凹部を前記透明基板の上面に形成する場合には、前記透明基板の下面を研磨したときに、前記複数の凹部のうち前記透明基板の下方から視認可能な凹部の数量が段階的に増加するように形成し、前記複数の凹部を前記透明基板の下面に形成する場合には、前記透明基板の下面を研磨したときに、前記複数の凹部のうち前記透明基板の下方から視認可能な凹部の数量が段階的に減少するように形成することが好ましい。
【００１２】
また、前記表示部は、前記透明基板の下面を研磨し、前記透明基板の厚みが前記光ピックアップでデータの再生及び／または記録可能な限界の厚みよりも薄くなったときに、それを報知する限界厚み報知部を有することが好ましい。さらに、前記表示部を複数設けることが好ましい。
【００１３】
さらに、前記透明基板における上方に前記記録層が形成されていない範囲に、前記透明基板の下面を研磨したことを報知する研磨報知部を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光ディスクによれば、透明基板と、透明基板上の特定の範囲に形成され、データが記録される記録層と、記録層上に形成され、光を反射する反射層と、反射層上に形成され、反射層を保護する保護層と、を有し、光ピックアップでデータの再生及び／または記録可能な光ディスクであって、透明基板における上方に前記記録層が形成されていない範囲に、透明基板の厚みを表示する表示部を設けたから、透明基板の下面に付いた傷を研磨により除去するときにも、透明基板の厚みを把握しながら行うことできる。
【００１５】
また、表示部は、前記透明基板の厚みを段階的に表示する複数の段階表示部を有するから、段階表示部を確認するだけで容易に透明基板の厚みを把握することができる。
【００１６】
さらに、複数の段階表示部は、透明基板に形成され、段階的に凹量が変化する複数の凹部であり、透明基板の下面を研磨したときに、複数の凹部のうち透明基板の下方から視認可能な凹部の数量が段階的に変化するから、視認可能な段階表示部の数量を確認するだけで容易に透明基板の厚みを把握することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１に示すように、本発明を実施した光ディスク２は、透明な樹脂の射出成形により形成された透明基板３の上に、データが記録される記録層４、光を反射する反射層５、反射層５を保護する保護層６、ラベル７が順に積層されて構成されている。光ディスク２は、光ピックアップを有する光ディスク装置（図示せず）で、データが再生及び記録される。本実施形態では、光ディスク２を、光ディスク装置テスト用のテストディスクとして用いる形態について説明を行う。
【００１８】
図２及び図３に示すように、光ディスク２は、光ディスク装置のターンテーブルで保持するためのディスク孔２ａが形成されている。光ディスク２は、内周から順に、光ディスク装置にセットしたときにクランプされるクランプ領域１１、データが記憶されない内周側非記録領域１２、光ピックアップで再生及び記録を行うデータが記憶される再生／記録データ領域１３、データが記憶されない外周側非記録領域１４に区分けされている。クランプ領域１１は、詳しくは内周から順に、第１の領域と、クランプされる第２の領域とに区分けされる。
【００１９】
クランプ領域１１、内周側非記録領域１２及び外周側非記録領域１４は、データが記録されない領域であり、透明基板３により形成されている。再生／記録データ領域１３は、透明基板３の上に、記録層４、反射層５、保護層６、ラベル７が順に積層されて形成されている。内周側非記録領域１２には、光ディスク２の製造番号や識別コード等がプリントされている。なお、ラベル７を、クランプ領域１１、内周側非記録領域１２及び外周側非記録領域１４の透明基板３の上に積層するようにしてもよい。
【００２０】
光ディスク２は、規格で、ディスク孔２ａの直径ｄ１＝１５．０ｍｍ〜１５．１ｍｍ、クランプ領域１１の外径ｄ２≧３３ｍｍ、内周側非記録領域１２の外径ｄ３≦４４ｍｍ、再生／記録データ領域１３の外径ｄ４≦１１８ｍｍ、外周側非記録領域１４の外径ｄ５＝１１９．７ｍｍ〜１２０．３ｍｍ、ディスク厚みｔ１＝１．１ｍｍ〜１．５ｍｍ、透明基板３の厚みｔ２＝１．１ｍｍ〜１．３ｍｍと定められている。これらの規格から外れた規格外の光ディスク２は、光ディスク装置によるデータの再生及び記録を行うことができなくなる。本実施形態では、ディスク厚みｔ１＝１．５ｍｍ、透明基板３の厚みｔ２＝１．３ｍｍである光ディスク２について説明を行う。
【００２１】
図１、図３及び図４に示すように、透明基板３の下面における上方に記録層４が形成されていない範囲としての内周側非記録領域１２には、内周側から順に、第１内凹部２１、第２内凹部２２、第３内凹部２３、第４内凹部２４が、光ディスク２の径方向に並んで形成されている。これら第１〜第４内凹部２１〜２４は、透明基板３の厚みを段階的に表示する段階表示部として機能するものであり、円形状に形成されている。第１〜第４内凹部２１〜２４は、ディスク孔２ａを中心にして９０°ピッチでそれぞれ４箇所に形成されている。なお、第１〜第４内凹部２１〜２４は、上記した製造番号や識別コード等がプリントされていない範囲に形成されている。
【００２２】
第１内凹部２１は凹量が０．２ｍｍ、第２内凹部２２は凹量が０．１５ｍｍ、第３内凹部２３は凹量が０．１ｍｍ、第４内凹部２４は凹量が０．０５ｍｍで形成されている。第１〜第４内凹部２１〜２４の直径は、肉眼で凹んでいることが分かる程度（例えば、０．８ｍｍ）で形成されている。
【００２３】
透明基板３の下面の内周側非記録領域１２には、内凸部２６が、ディスク孔２ａを中心にして９０°ピッチで４個形成されている。内凸部２６は、凸量が０．００８ｍｍで形成されている。
【００２４】
透明基板３の下面における上方に記録層４が形成されていない範囲としての外周側非記録領域１４には、第１外凹部３１、第２外凹部３２、第３外凹部３３、第４外凹部３４が、光ディスク２の周方向に並んで形成されている。これら第１〜第４外凹部３１〜３４は、透明基板３の厚みを段階的に表示する段階表示部として機能するものであり、円形状に形成されている。第１〜第４外凹部３１〜３４は、ディスク孔２ａを中心にして９０°ピッチでそれぞれ４箇所に形成されている。
【００２５】
第１外凹部３１は凹量が０．２ｍｍ、第２外凹部３２は凹量が０．１５ｍｍ、第３外凹部３３は凹量が０．１ｍｍ、第４外凹部３４は凹量が０．０５ｍｍで形成されている。第１〜第４外凹部３１〜３４の直径は、肉眼で凹んでいることが分かる程度（例えば、０．８ｍｍ）で形成されている。
【００２６】
透明基板３の下面の外周側非記録領域１４には、外凸部３６が、ディスク孔２ａを中心にして９０°ピッチで４個形成されている。外凸部３６は、凸量が０．００８ｍｍで形成されている。詳しくは後述するように、透明基板３の下面を研磨する際に使用するディスク研磨装置（図示せず）は、０．０１ｍｍ単位でディスク面を研磨するものであり、ディスク研磨装置で透明基板３の下面を研磨したときには、内凸部２６及び外凸部３６を含めて透明基板３の下面が研磨される。すなわち、１度でも、ディスク研磨装置で透明基板３の下面を研磨した光ディスク２は、内凸部２６及び外凸部３６が消失する。なお、内凸部２６及び外凸部３６の凸量は、適宜変更可能である。
【００２７】
次に、上記のように構成された光ディスク２の作用について説明する。光ディスク２を光ディスク装置のテストディスクとして使用する際に作業する作業者は、光ディスク２を、光ディスク装置にセットしてテストを行う。光ディスク２は、透明基板３が露呈しているため、光ディスク装置にセットするときや、光ディスク装置から取り出すとき等に、透明基板３の下面に傷が付くことがある。
【００２８】
透明基板３の下面が傷付いた場合には、作業者は、０．０１ｍｍ単位でディスク面を研磨することができるディスク研磨装置（図示せず）を用いて、透明基板３の下面における内周側非記録領域１２、再生／記録データ領域１３及び外周側非記録領域１４を研磨する。上記したように、規格で、透明基板３の厚みｔ２＝１．１ｍｍ〜１．３ｍｍと定められており、本実施形態の光ディスク２は、透明基板３の厚みｔ２＝１．３ｍｍである。これにより、透明基板３は、０．２ｍｍ研磨により厚みが薄くなった場合にも、規格を満足する厚みを維持することができる。
【００２９】
作業者は、光ディスク２をディスク研磨装置にセットして、透明基板３の傷が消えるまで透明基板３の下面を研磨する。例えば、図１に示すように、透明基板３に付いた傷Ｗの深さが０．０５ｍｍの場合には、透明基板３の傷が消えるまで透明基板３の下面を研磨すると、図５（Ａ）及び図６に示すように、第４内凹部２４、第４外凹部３４、内凸部２６及び外凸部３６が消失し、第１〜第３内凹部２１〜２３及び第１〜第３外凹部３１〜３３のみを、透明基板３の下方から視認することができる。
【００３０】
作業者は、研磨により第４内凹部２４及び第４外凹部３４が消失し、第１〜第３内凹部２１〜２３及び第１〜第３外凹部３１〜３３が現存することを、透明基板３の下方から視認した場合には、実際に研磨した研磨量Ｇ１が０．０５ｍｍ≦研磨量Ｇ１＜０．１ｍｍであり、規格を満足する範囲で透明基板３を研磨することができる許容研磨量Ｇ２が０．１ｍｍ＜許容研磨量Ｇ２≦０．１５ｍｍであることを把握することができる。
【００３１】
光ディスク２をディスク装置にセットしてテストを行うときには、光ピックアップから照射されたレーザ光が透明基板３を通って記録層４に照射されるため、透明基板３の下面を研磨した場合には、透明基板３におけるレーザ光の屈折率等が変化し、光ディスク２の特性が変化することがある。このため、作業者は、一度も研磨していない未研磨の光ディスク２と、研磨済の光ディスク２とを区別して使用している。０．０１ｍｍ単位でディスク面を研磨するディスク研磨装置で、未研磨の光ディスク２の透明基板３を研磨すると、凸量が０．００８ｍｍの内凸部２６及び外凸部３６が消失する。すなわち、研磨済の光ディスク２は、内凸部２６及び外凸部３６が消失している。
【００３２】
作業者は、内凸部２６及び外凸部３６が消失していること確認した場合には、その光ディスク２が研磨済のものであることを把握することができる。本実施形態では、透明基板３の下面における内周側非記録領域１２及び外周側非記録領域１４と、内凸部２６及び外凸部３６とは、透明基板３の下面を研磨したことを報知する研磨報知部としても機能する。
【００３３】
また、透明基板３の傷の深さが０．２５ｍｍの場合には、透明基板３の傷が消えるまで透明基板３の下面を研磨すると、図５（Ｂ）に示すように、第１〜第４内凹部２１〜２４及び第１〜第４外凹部３１〜３４が消失する。作業者は、研磨により第１〜第４内凹部２１〜２４及び第１〜第４外凹部３１〜３４が消失したことを、透明基板３の下方から視認した場合には、実際に研磨した研磨量Ｇ１が０．２≦研磨量Ｇ１であり、規格を満足する範囲で透明基板３を研磨することができる許容研磨量Ｇ２が０（ゼロ）であることを把握することができる。すなわち、第１内凹部２１及び第１外凹部３１が消失した場合には、作業者は、透明基板３の厚みが規格の厚みよりも薄くなったことを把握することができる。本実施形態では、透明基板３の下面における内周側非記録領域１２及び外周側非記録領域１４と、第１内凹部２１及び第１外凹部３１とは、透明基板３の下面を研磨し、透明基板３の厚みが規格の厚みよりも薄くなったときに、それを報知する限界厚み報知部としても機能する。
【００３４】
このように、内周側非記録領域１２に第１〜第４内凹部２１〜２４を形成し、外周側非記録領域１４に第１〜第４外凹部３１〜３４を形成したから、第１〜第４内凹部２１〜２４及び第１〜第４外凹部３１〜３４のうち、透明基板３の下方から視認可能な凹部の数量を確認することにより、実際に研磨した研磨量Ｇ１、及び、規格を満足する範囲で透明基板３を研磨することができる許容研磨量Ｇ２を把握することができる。これにより、作業者は、許容研磨量Ｇ２が０（ゼロ）になるぎりぎりまで、光ディスク２を光ディスク装置のテストディスクとして使用することができ、許容研磨量Ｇ２を把握することができずに、許容研磨量Ｇ２が残存するにも係わらず新しい光ディスク２をテストディスクとして使用する場合に比べて、１枚の光ディスク２のテスト使用回数を増やすことができる。
【００３５】
また、許容研磨量Ｇ２が残り少ないこと（例えば、第１〜第４内凹部２１〜２４のうち、第１内凹部２１のみ視認可能な状態）を把握した場合には、作業者は、新しい光ディスク２を用意する等の準備を行うことができ、光ディスク２の交換作業に係る労力を軽減することができる。
【００３６】
さらに、本発明を一般に販売される光ディスクに適用した場合には、ユーザは、許容研磨量Ｇ２が残り少ないことを把握することができ、また、透明基板３の厚みｔ２＜１．１となり記録層４に記録したデータの読み取りが不能となる危険性を把握することができるから、データを他の光ディスク２やハードディスクに記録する等のデータバックアップを、データ読み取り不能になる前に行うことができる。
【００３７】
また、内周側非記録領域１２に凸量０．００８ｍｍの内凸部２６を形成し、外周側非記録領域１４に凸量０．００８ｍｍの外凸部３６を形成したから、０．０１ｍｍ単位でディスク面を研磨するディスク研磨装置で、未研磨の光ディスク２の透明基板３を研磨すると、内凸部２６及び外凸部３６が消失するため、内凸部２６及び外凸部３６が消失している場合には、研磨済の光ディスク２であることを把握することができる。特に、光ディスク２を光ディスク装置のテストディスクとして使用する場合には、作業者は、未研磨の光ディスク２と、研磨済の光ディスク２とを区別して使用するため、効果的である。
【００３８】
さらに、内周側非記録領域１２に第１〜第４内凹部２１〜２４を形成し、外周側非記録領域１４に第１〜第４外凹部３１〜３４を形成したから、ディスク研磨装置で透明基板３の下面を研磨した後に、第１〜第４内凹部２１〜２４のうち視認可能な凹部の数量、及び、第１〜第４外凹部３１〜３４のうち視認可能な凹部の数量を確認することにより、研磨後の透明基板３の平面度を把握することができる。上記凹部の数量が一致していない（例えば、第１〜第４内凹部２１〜２４のうち現存している凹部が３個、第１〜第４外凹部３１〜３４のうち現存している凹部が２個）場合には、透明基板３の平面度が異常であり、ディスク研磨装置で正しく研磨できていないことを把握することができる。すなわち、本発明の光ディスク２は、ディスク研磨装置のテストディスクとしても実施可能である。
【００３９】
なお、上記実施形態では、内周側非記録領域１２に形成する凹部、及び外周側非記録領域１４に形成する凹部を、４個を１セットとして９０°ピッチで４箇所に設けたが、これに限定されることなく、１セットの凹部の個数及び設ける箇所の数量は適宜変更可能である。
【００４０】
また、上記実施形態では、第１〜第４内凹部２１〜２４及び第１〜第４外凹部３１〜３４を、それぞれ０．０５ｍｍピッチで凹量を変えて形成したが、段階的に凹量が変化するようにされていればよく、段階的に変化する凹量は適宜変更可能である。
【００４１】
さらに、上記実施形態では、内周側非記録領域１２に第１〜第４内凹部２１〜２４を形成し、外周側非記録領域１４に第１〜第４外凹部３１〜３４を形成したが、上記凹部を、各領域１２，１４の周方向の全域に亘って形成し、各領域１２，１４を階段状の段差形状に形成するようにしてもよい。
【００４２】
また、上記実施形態では、内周側非記録領域１２に円形状の第１〜第４内凹部２１〜２４を形成し、外周側非記録領域１４に円形状の第１〜第４外凹部３１〜３４を形成したが、第１〜第４内凹部２１〜２４及び第１〜第４外凹部３１〜３４は、円形状に限定されることなく、例えば、マーク（１、２、３、４等の数字）状の凹部を形成するようにしてもよい。
【００４３】
さらに、上記実施形態では、内周側非記録領域１２に第１〜第４内凹部２１〜２４を形成したが、ディスク研磨装置でクランプ領域１１を研磨することができる場合には、クランプ領域１１に第１〜第４内凹部２１〜２４を形成するようにしてもよい。
【００４４】
図７及び図８に他の実施形態を示す。上記実施形態のものと同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を簡略化する。この実施形態では、透明基板３の上面の内周側非記録領域１２には、内周側から順に、第１内凹部４１、第２内凹部４２、第３内凹部４３、第４内凹部４４が、光ディスク２の径方向に並んで形成されている。なお、図８は、光ディスク２の上面図である。
【００４５】
第１〜第４内凹部４１〜４４は、透明基板３の厚みを段階的に表示する段階表示部として機能するものであり、円形状に形成されている。第１〜第４内凹部４１〜４４は、ディスク孔２ａを中心にして９０°ピッチでそれぞれ４箇所に形成されている。
【００４６】
第１〜第４内凹部４１〜４４は、各凹部の底面から透明基板３の下面までの距離が、第１内凹部４１は０．２ｍｍ、第２内凹部４２は０．１５ｍｍ、第３内凹部４３は０．１ｍｍ、第４内凹部４４は０．０５ｍｍとなるように形成されている。
【００４７】
透明基板３の上面の外周側非記録領域１４には、第１外凹部５１、第２外凹部５２、第３外凹部５３、第４外凹部５４が、光ディスク２の周方向に並んで形成されている。これら第１〜第４外凹部５１〜５４は、透明基板３の厚みを段階的に表示する段階表示部として機能するものであり、円形状に形成されている。第１〜第４外凹部５１〜５４は、ディスク孔２ａを中心にして９０°ピッチでそれぞれ４箇所に形成されている。
【００４８】
第１〜第４外凹部５１〜５４は、各凹部の底面から透明基板３の下面までの距離が、第１外凹部５１は０．２ｍｍ、第２外凹部５２は０．１５ｍｍ、第３外凹部５３は０．１ｍｍ、第４外凹部５４は０．０５ｍｍとなるように形成されている。
【００４９】
透明基板３の下面が傷付いた場合には、作業者は、光ディスク２をディスク研磨装置にセットして、透明基板３の傷が消えるまで透明基板３の下面を研磨する。例えば、透明基板３に付いた傷Ｗの深さが０．０５ｍｍの場合には、図７（Ｂ）に示すように、透明基板３の傷が消えるまで透明基板３の下面を研磨すると、第４内凹部４４及び第４外凹部５４が透明基板３を上下に貫通した状態となり、第４内凹部４４及び第４外凹部５４が、透明基板３の下方から視認可能となる。
【００５０】
作業者は、研磨により第４内凹部４４及び第４外凹部５４が透明基板３の下方から視認可能となったことを確認した場合には、実際に研磨した研磨量Ｇ１が０．０５ｍｍ≦研磨量Ｇ１＜０．１ｍｍであり、規格を満足する範囲で透明基板３を研磨することができる許容研磨量Ｇ２が０．１ｍｍ＜許容研磨量Ｇ２≦０．１５ｍｍであることを把握することができる。
【００５１】
また、透明基板３の傷の深さが０．２５ｍｍの場合には、透明基板３の傷が消えるまで透明基板３の下面を研磨すると、第１〜第４内凹部４１〜４４及び第１〜第４外凹部５１〜５４が透明基板３を上下に貫通した状態となり、第１〜第４内凹部４１〜４４及び第１〜第４外凹部５１〜５４が、透明基板３の下方から視認可能となる。作業者は、研磨により第１〜第４内凹部４１〜４４及び第１〜第４外凹部５１〜５４が、透明基板３の下方から視認可能となったことを確認した場合には、実際に研磨した研磨量Ｇ１が０．２≦研磨量Ｇ１であり、規格を満足する範囲で透明基板３を研磨することができる許容研磨量Ｇ２が０（ゼロ）であることを把握することができる。すなわち、第１内凹部４１及び第１外凹部５１が透明基板３の下方から視認可能となった場合には、作業者は、透明基板３の厚みが規格の厚みよりも薄くなったことを把握することができる。本実施形態では、第１内凹部４１及び第１外凹部５１は、透明基板３の下面を研磨し、透明基板３の厚みが規格の厚みよりも薄くなったときに、それを報知する限界厚み報知部としても機能する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】光ディスクの内部構造を示す側面断面図である。
【図２】光ディスクの領域の区分けを示す側面断面図である。
【図３】光ディスクを示す下面図である。
【図４】光ディスクの内凸部及び外凸部が形成された部分の内部構造を示す側面断面図である。
【図５】内周側非記録領域、再生／記録データ領域及び外周側非記録領域の下面を研磨した状態の光ディスクの内部構造を示す側面断面図である。
【図６】内周側非記録領域、再生／記録データ領域及び外周側非記録領域の下面を０．０５ｍｍ研磨した状態の光ディスクを示す下面図である。
【図７】透明基板の上面に凹部を形成した実施形態の光ディスクの内部構造を示す側面断面図である。
【図８】図７に示す実施形態の光ディスクを示す上面図である。
【符号の説明】
【００５３】
２  光ディスク
３  透明基板
４  記録層
５  反射層
６  保護層
７  ラベル
１２  内周側非記録領域
１４  外周側非記録領域
２１〜２４，４１〜４４  第１〜第４内凹部
２６  内凸部
３１〜３４，５１〜５４  第１〜第４外凹部
３６  外凸部
【図１】
2008021336.tif 000003
【図２】
2008021336.tif 000004
【図３】
2008021336.tif 000005
【図４】
2008021336.tif 000006
【図５】
2008021336.tif 000007
【図６】
2008021336.tif 000008
【図７】
2008021336.tif 000009
【図８】
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