(57)【要約】【課題】渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、ピックアップ不良を防止できると共に、回路基板に対する実装安定性を有する巻線型電子部品を提供すること。【解決手段】本発明に係る巻線型電子部品２は、コイル部１０を形成するようにワイヤ１０ａが巻き回された巻芯部４ａと、巻芯部４ａと一体に形成され、巻芯部４ａの長軸方向の両端に位置する一対のフランジ４ｂ，４ｃと、を有するコア４と、ワイヤ１０ａの継線部１０ｂ，１０ｃが接続されるように、フランジ４ｂ，４ｃの外周側面２２ｂ，２２ｃの少なくとも一部を被覆する電極２０と、少なくともコイル部１０を被覆する四角柱状の樹脂部３０と、を有する。樹脂部３０の樹脂側面３２と、フランジ４ｂ，４ｃの外周側面２２ｂ，２２ｃと、が少なくとも一部において略同一面内に位置する。フランジ４ｂ，４ｃは、その周方向において電極２０を断絶させる電極不連続部（切り欠き部２６ｂ、２６ｃ）を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル部を形成するようにワイヤが巻き回された巻芯部と、該巻芯部と一体に形成され、該巻芯部の長軸方向の両端に位置する一対のフランジと、を有するコアと、
前記ワイヤの継線部が接続されるように、前記フランジの外周側面の少なくとも一部を被覆する電極と、
少なくとも前記コイル部を被覆する四角柱状の樹脂部と、を有し、
前記樹脂部の側面と、前記フランジの外周側面と、が少なくとも一部において略同一面内に位置し、
前記フランジは、該フランジの周方向において前記電極を断絶させる電極不連続部を有する巻線型電子部品。
【請求項２】
前記フランジの外周側面に切り欠き部が形成され、
前記切り欠き部の少なくとも一部が前記電極不連続部である請求項１に記載の巻線型電子部品。
【請求項３】
前記周方向における前記電極の両端部が、前記切り欠き部まで延びており、
前記切り欠き部まで延びた前記電極の両端部が前記周方向において互いに接続していない請求項２に記載の巻線型電子部品。
【請求項４】
前記樹脂部が、前記切り欠き部を被覆する延長樹脂部を有する請求項２に記載の巻線型電子部品。
【請求項５】
前記フランジの外周側面に凹部が形成され、
前記凹部の少なくとも一部が前記電極不連続部である請求項１に記載の巻線型電子部品。
【請求項６】
前記周方向における前記電極の両端部が、前記凹部まで延びており、
前記凹部まで延びた前記電極の両端部が前記周方向において互いに接続していない請求項５に記載の巻線型電子部品。
【請求項７】
前記樹脂部が、前記凹部を被覆する延長樹脂部を有する請求項５に記載の巻線型電子部品。
【請求項８】
前記電極が、前記フランジの端面まで延びており、
前記フランジの端面まで延びた前記電極が、前記周方向において不連続であり、
前記フランジの端面の中央部は、前記電極で被覆されていない請求項１〜７のいずれかに記載の巻線型電子部品。
【請求項９】
前記フランジの端面の全体が、前記電極で被覆されていない請求項１〜７のいずれかに記載の巻線型電子部品。
【請求項１０】
前記樹脂部の４つの側面と、前記電極不連続部を除く前記フランジの４つの外周側面とが、それぞれ略同一平面内に位置する請求項１〜９のいずれかに記載の巻線型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻線型電子部品に係り、さらに詳しくは、渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、ピックアップ不良を防止できると共に、回路基板に対する実装安定性を有する巻線型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、たとえば下記の特許文献１に示す巻線型電子部品が知られている。この特許文献１に示す巻線型電子部品では、フェライトコアにおける巻芯部の両端に形成してあるフランジの外周側面および外側端面に、銀ペーストなどの導電性ペースト膜で電極膜を形成する。
【０００３】
電極膜が形成されたフランジの端面では、巻芯部で発生する磁界が垂直に通過することから、フランジの外周を取り巻くように渦電流が流れる。この渦電流は、巻芯部で発生する磁界を打ち消すような逆向きの磁界を発生させる。その結果、巻線型電子部品におけるコアロスが大きくなってしまう。
【０００４】
また、従来の巻線型電子部品においては、そのサイズの小型化および軽量化と共に、回路基板へ実装する際の不安定性が問題になっている。例えば、マウンターノズルによって巻線型電子部品をピックアップする際に、マウンターノズルに対する巻線型電子部品の吸着が弱く、マウンターノズルから巻線型電子部品が脱落してしまう恐れがある（ピックアップ不良）。また、基板の面方向において巻線型電子部品が位置ズレを起こし、巻線型電子部品がランドから浮いてしまう恐れがある（シフティング）。さらには、巻線型電子部品の構造上の異方向性が原因となり、巻線型電子部品が回路基板に対して傾いてしまい、接合不良（導通不良）となる恐れもある。
【特許文献１】特許第３３１９６９７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、ピックアップ不良を防止できると共に、回路基板に対する実装安定性を有する巻線型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る巻線型電子部品は、
コイル部を形成するようにワイヤが巻き回された巻芯部と、該巻芯部と一体に形成され、該巻芯部の長軸方向の両端に位置する一対のフランジと、を有するコアと、
前記ワイヤの継線部が接続されるように、前記フランジの外周側面の少なくとも一部を被覆する電極と、
少なくとも前記コイル部を被覆する四角柱状の樹脂部と、を有し、
前記樹脂部の側面と、前記フランジの外周側面と、が少なくとも一部において略同一面内に位置し、
前記フランジは、該フランジの周方向において前記電極を断絶させる電極不連続部を有する。
【０００７】
本発明に係る巻線型電子部品を回路基板への実装する際は、同一面内に位置する樹脂部の側面およびフランジの外周側面を、マウンターノズルによって良好に吸引することができるため、ピックアップ不良を防止できる。すなわち、樹脂部の側面およびフランジの外周側面を同一平面内に位置させることによって、マウンターノズルによるピックアップに必要な面積を確保することができる。
【０００８】
本発明に係る巻線型電子部品は、フランジの周方向において電極を断絶させる電極不連続部を有することによって、フランジの周方向における渦電流の発生を防止でき、インダクタンス特性を向上させることができる。
【０００９】
好ましくは、前記樹脂部の４つの側面と、前記電極不連続部を除く前記フランジの４つの外周側面とが、それぞれ略同一平面内に位置する。
【００１０】
その結果、巻線型電子部品の有する４つの側面のうち、いずれの側面を回路基板へ接地させたとしても、巻線型電子部品を回路基板へ安定的に実装させることができる。
【００１１】
好ましくは、前記フランジの外周側面に切り欠き部が形成され、
前記切り欠き部の少なくとも一部が前記電極不連続部である。
【００１２】
電極不連続部である切り欠き部を有することによって、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。また、巻線型電子部品の製造工程において、フランジの外周側面全体に電極を形成した後に、各フランジの角部を除去し、切り欠き部を形成することによって、容易に電極不連続部を形成することができる。
【００１３】
好ましくは、前記周方向における前記電極の両端部が、前記切り欠き部まで延びており、前記電極の両端部が前記周方向において互いに接続していない。
【００１４】
切り欠き部まで電極を延ばすことによって、巻線型電子部品を実装する際に、切り欠き部を回路基板に対向させ、切り欠き部まで延びた電極の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、巻線型電子部品の実装強度、および回路と巻線型電子部品との導通性を向上させることができる。また、切り欠き部まで延びた電極の両端部は、周方向において互いに接続していないため、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。
【００１５】
好ましくは、前記樹脂部が、前記切り欠き部を被覆する延長樹脂部を有する。
【００１６】
切り欠き部を延長樹脂部で被覆することによって、巻線型電子部品の側面における段差を解消できる。その結果、巻線型電子部品を実装する際に、切り欠き部を回路基板に対向させたとしても、巻線型電子部品を回路基板へ安定的に実装させることができる。
【００１７】
好ましくは、前記フランジの外周側面に凹部が形成され、
前記凹部の少なくとも一部が前記電極不連続部である。
【００１８】
電極不連続部である凹部を有することによって、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。また、巻線型電子部品の製造工程において、フランジの外周側面全体に電極を形成した後に、各フランジの角部を除去し、凹部を形成することによって、容易に電極不連続部を形成することができる。
【００１９】
好ましくは、前記周方向における前記電極の両端部が、前記凹部まで延びており、前記電極の両端部が前記周方向において互いに接続していない。
【００２０】
凹部まで電極を延ばすことによって、巻線型電子部品を実装する際に、凹部を回路基板に対向させ、凹部まで延びた電極の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、巻線型電子部品の実装強度、および回路と巻線型電部品との導通性を向上させることができる。また、凹部まで延びた電極の両端部は、周方向において互いに接続していないため、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。
【００２１】
好ましくは、前記樹脂部が、前記凹部を被覆する延長樹脂部を有する。
【００２２】
凹部を延長樹脂部で被覆することによって、巻線型電子部品の側面における段差を解消できる。その結果、巻線型電子部品を実装する際に、凹部を回路基板に対向させても、巻線型電子部品を回路基板へ安定的に実装させることができる。
【００２３】
好ましくは、前記電極が、前記フランジの端面まで延びており、
前記フランジの端面まで延びた前記電極が、前記周方向において不連続であり、
前記フランジの端面の中央部は、前記電極で被覆されていない。
【００２４】
巻線型電子部品を実装する際に、フランジの端面まで延びた電極に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、巻線型電子部品の実装強度、および回路と巻線型電部品との導通性を向上させることができる。また、フランジの端面まで延びた電極が、周方向において不連続であり、かつ、フランジの端面の中央部は、前記電極で被覆されていないため、端面における渦電流の発生を防止できる。
【００２５】
好ましくは、前記フランジの端面の全体が、前記電極で被覆されていない。
【００２６】
その結果、フランジの端面においても、周方向の渦電流の発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を、図面に示す第１実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図２は、図１に示す巻線型電子部品をＩＩ方向に見た断面図、
図３は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の製造に用いるコアの斜視図、
図４は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図５は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図６は、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図７は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図８、図９は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【００２８】
（第１実施形態）
巻線型電子部品の全体構成
図２に示すように、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品としてのコイルチップ部品２は、芯材としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、磁性体であるフェライト材料で構成される。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａがコア４の長軸方向Ｘに沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。
【００２９】
巻芯部４ａの長軸方向Ｘの両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが、巻芯部４ａと一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法は、巻芯部４ａの外径寸法よりも大きくなっている。
【００３０】
巻芯部４ａのＹＺ方向における横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃのＹＺ平面における横断面形状は、長方形断面などの四角形状である。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、サイズは特に限定されない。巻芯部４ａの外径も、特に限定されない。コイルチップ部品２全体の寸法も、特に限定されないが、例えば、以下に示すものが挙げられる。長手方向Ｘの長さＬ＝０．４ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．２ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．２ｍｍ程度。または、長手方向Ｘの長さＬ＝０．６ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．３ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．３ｍｍ程度。または、長手方向Ｘの長さＬ＝１．０ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．５ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．５ｍｍ程度。または、長手方向Ｘの長さＬ＝１．６ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．８ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．８ｍｍ程度。
【００３１】
図２に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを被覆する電極膜２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、電極膜２０が形成された後に、各フランジ４ｂおよび４ｃの電極膜２０に熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。ワイヤ１０ａは、たとえば銅線をウレタン樹脂などの皮膜で被覆したワイヤである。
【００３２】
電極膜２０は、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃのみを被覆するように形成されている。第１フランジ４ｂの外側端面２４ｂおよび内側端面２５ｂ、第２フランジ４ｃの外側端面２４ｃおよび内側端面２５ｃにおいては、電極膜２０が形成されていない。電極膜２０は、単層構造膜または多層構造膜の何れであってもよい。例えば、多層構造膜の一例として、コア素地の上に第１層（下地電極膜）としてのＡｇ膜、第２層としてのＣｕ膜、Ｎｉ膜およびＳｎ膜を順次積層した構造を挙げることができる。電極膜２０の総厚みは、特に限定されないが、通常、数十μｍ程度である。
【００３３】
コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部には、内層樹脂部３０ａが形成され、コイル部１０全体が内層樹脂部３０ａによって被覆される。さらに、内層樹脂部３０ａの周囲を被覆するように、外層樹脂部３０ｂが形成されている。外層樹脂部３０ｂには、フェライト粉末が含有されている。内層樹脂部３０ａまたは外層樹脂部３０ｂを構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。以下では、内層樹脂部３０ａおよび外層樹脂部３０ｂを総称して樹脂部３０と記す。
【００３４】
樹脂部３０は、ＹＺ面方向において、フランジ４ｂ、４ｃと同様に四角形状の断面を有する。つまり、樹脂部３０全体は、四角柱状の構造を有する。樹脂部３０が有する４つの側面（樹脂側面３２）と、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが有する４つの外周側面２２ｂ、２２ｃとは、それぞれ同一面内に位置する。
【００３５】
図１に示すように、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、該フランジの外周方向（４つの角部のうちいずれか一カ所）において、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを有する。切り欠き部２６ｂ、２６ｃ全体において、電極膜２０が形成されていない。すなわち、切り欠き部２６ｂは、第１フランジ４ｂの周方向（Ｘ軸を中心とする円周方向）において、電極膜２０を断絶させる電極不連続部である。同様に、切り欠き部２６ｃは、第２フランジ４ｃの周方向（Ｘ軸を中心とする略円周方向）において、電極膜２０を断絶させる電極不連続部である。
【００３６】
ワイヤ１０ａに電流を流すと、コイルチップ部品２の周囲には、図２に示すように、第１フランジ４ｂの外側端面２４ｂから出て、第２フランジ４ｃの外側端面２４ｃに入るような閉磁路Ｍ１（磁界）が発生する。この閉磁路Ｍ１の発生によって、第１フランジ４ｂに形成された電極膜２０、および第２フランジ４ｃに形成された電極膜２０において、閉磁路Ｍ１を打ち消そうとする逆起電力が生じる。
【００３７】
本実施形態においては、電極膜２０は、各フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃのみに形成され、外側端面２４ｂ、２４ｃおよび内側端面２５ｂ、２５ｃには、電極膜２０が形成されていない。さらに、各フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃにのみ形成された電極膜２０は、各周方向において、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）によって断絶している。その結果、電極膜２０において、閉磁路Ｍ１の逆起電力が発生しようとしたとしても、外周側面２２ｂ、２２ｃを被覆する電極膜２０に渦電流が流れることを防止できる。その結果、渦電流に起因する磁界よって、閉磁路Ｍ１（磁界）が打ち消されることがなく、コイルチップ部品２におけるコアロスを減少させることができる。すなわち、コイルチップ部品２のインダクタンス特性を向上させることができる。
【００３８】
なお、閉磁路Ｍ１（磁界）は、図２に示す向きと逆向きであってもよい。
【００３９】
コイルチップ部品２の製造方法
次に、本願発明の第１実施形態に係るコイルチップ部品２の製造方法の一例について説明する。なお、コイルチップ部品２の製造方法は、以下に示すものに限定されない。
【００４０】
（ドラムコア４の作製）
まず、図３に示すドラムコア４を作製する。ドラムコア４の作製方法は、特に限定されないが、通常、フェライト粉末等の磁性体を圧縮成形することによって、ドラムコア４を作製する。
【００４１】
（下地電極膜の形成）
次に、第１フランジ４ｂの外周側面２２ｂ、および第２フランジ４ｃの外周側面２２ｃの全面に下地電極膜を形成する。
【００４２】
下地電極膜の形成法は、特に限定されないが、本実施形態にでは、転写法を用いる。転写法においては、例えば、まず、表面に電極ペースト（Ａｇペースト）が塗布された転写シートを準備する。
【００４３】
次に、転写シート上に塗布された電極ペーストに対して、外周側面２２ｂ、２２ｃを面接触させることによって、外周側面２２ｂ、２２ｃの表面全体に電極ペーストが転写される。転写された電極ペーストを乾燥させることによって、下地電極膜（第１のＡｇ膜）が形成される。
【００４４】
（コイル部１０の形成、継線部１０ｂ，１０ｃの接続）
次に巻芯部４ａの周囲に、ワイヤ１０ａを巻回してコイル部１０を形成する。次に、各コイル部１０の両端に位置する第１フランジ４ｂ、第２フランジ４ｃに形成された下地電極膜に対して、ワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂ，１０ｃをそれぞれ熱圧着し、接続する。
【００４５】
（電極膜２０の形成）
次に、各継線部１０ｂ，１０ｃを含むように、下地電極膜の表面に、Ａｇペーストを付着させ、第２のＡｇ膜を形成する。次に、第２のＡｇ膜の上にＣｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜を順次に形成する。その結果、完成後のコイルチップ部品２（図１，２）における電極膜２０が得られる。第２のＡｇ膜、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜の形成方法は、下地電極膜と同様の方法を用いればよい。
【００４６】
（切り欠き部２６ｂ、２６ｃの形成）
次に、各フランジ４ｂ、４ｃの角部２６ｄ（４つの角部のうちいずれか一カ所）を除去し、各フランジ４ｂ、４ｃの周方向において電極膜２０を断絶させる切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を形成する。このように、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃの全体に電極膜２０を形成した後に、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを形成することによって、マスキングを用いることなく、容易に電極不連続部（電極膜２０が形成されていない部位）を形成することができる。
【００４７】
（内層樹脂部３０ａおよび外層樹脂部３０ｂの形成）
次に、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂部３０（内層樹脂部３０ａおよび外層樹脂部３０ｂ）を、モールドにより形成する。樹脂部３０の形成後は、ブラスト処理により、樹脂バリを除去する。その結果、図１，に示すコイルチップ部品２が完成する。
【００４８】
なお、モールドは、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃ、および切り欠き部２６ｂ、２６ｃと密着するような構造を有することが好ましい。その結果、巻芯部４ａの外周凹部以外に樹脂バリが形成されることを防止できる。
【００４９】
本実施形態においては、コイルチップ部品２を回路基板への実装する際は、同一面内に位置する樹脂部３０の樹脂側面３２およびフランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを、マウンターノズル１（図１）によって良好に吸引することができるため、ピックアップ不良を防止できる。すなわち、樹脂部３０の樹脂側面３２およびフランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを同一平面内に位置させることによって、マウンターノズル１によるピックアップに必要な面積を確保することができる。
【００５０】
本実施形態においては、樹脂部３０が有する４つの樹脂側面３２と、切り欠き部２２ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を除くフランジ４ｂ、４ｃの４つの外周側面２２ｂ、２２ｃとが、それぞれ同一平面内に位置する。その結果、コイルチップ部品２の有する４つの側面のうち、いずれの側面を回路基板へ接地させたとしても、コイルチップ部品２を回路基板へ安定的に実装させることができる。
【００５１】
本実施形態に係るコイルチップ部品２（図１）においては、電極膜２０がフランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃのみに形成され、各フランジの外側端面２４ｂ、２４ｃ、および内側端面２５ｂ、２５ｃには、電極膜２０が形成されていない。さらに、各フランジの外周側面２２ｂ、２２ｃにのみ形成された電極膜２０は、周方向において、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）により断絶されている。その結果、電極膜２０において、閉磁路Ｍ１(図２)の逆起電力が発生したとしても、各フランジ４ｂ、４ｃの周方向における渦電流の発生を防止できる。その結果、巻芯部４ａで発生する閉磁路Ｍ１が打ち消されることがなく、コイルチップ部品２におけるコアロスを減少させることができる。すなわち、コイルチップ部品２のインダクタンス特性を向上させることができる。
【００５２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ａ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第２実施形態との共通点については、説明を省略する。
【００５３】
本実施形態では、図４に示すように、樹脂部３０が、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを被覆する延長樹脂部３０ｃを有する。
【００５４】
切り欠き部２６ｂ、２６ｃを延長樹脂部３０ｃで被覆することによって、コイルチップ部品２ａの側面における段差（樹脂部３０と切り欠き部２６ｂ、２６ｃとの段差）を解消できる。その結果、コイルチップ部品２ａを回路基板へ実装する際に、切り欠き部２６ｂ、２６ｃの側を回路基板に対向させたとしても、コイルチップ部品２ａを回路基板へ安定的に実装させることができる。
【００５５】
なお、樹脂部３０と、延長樹脂部３０ｃとは、同一の樹脂成分で構成される。
【００５６】
延長樹脂部３０ｃの形成方法については、特に限定されないが、例えば、延長樹脂部３０ｃの形状に対応する構造を有するモールドを用いて、樹脂部３０と一体的に形成すればよい。
【００５７】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ｃ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第３実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第３実施形態との共通点については、説明を省略する。
【００５８】
本実施形態では、図５に示すように、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における電極膜２０の両端部が、切り欠き部２６ｂ、２６ｃまで延びている。
【００５９】
その結果、コイルチップ部品２ｃを回路基板に実装する際に、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを回路基板に対向させ、切り欠き部２６ｃ、２６ｃまで延びた電極膜２０の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、コイルチップ部品２ｃの実装強度、および回路とコイルチップ部品２ｃとの導通性を向上させることができる。
【００６０】
なお、切り欠き部２６ｂ、２６ｃまで延びた電極膜２０の両端部は、フランジ４ｂ、４ｃの周方向において互いに接続していないため、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における渦電流の発生を防止できる。
【００６１】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ｄ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第４実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第４実施形態との共通点については、説明を省略する。
【００６２】
本実施形態では、図６に示すように、電極膜２０が、フランジ４ｂ、４ｃの端面２４ｂ、２４ｃまで延びている。
【００６３】
その結果、コイルチップ部品２ｄを回路基板に実装する際に、フランジ４ｂ、４ｃの端面２４ｂ、２４ｃまで延びた電極膜２０に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、コイルチップ部品２ｄの実装強度、および回路とコイルチップ部品２ｄとの導通性を向上させることができる。
【００６４】
なお、フランジ４ｂ、４ｃの端面２４ｂ、２４ｃまで延びた電極膜２０は、フランジ４ｂ、４ｃの周方向において不連続であり、かつ、端面２４ｂ、２４ｃの中央部は、電極膜２０で被覆されていない。その結果、端面２４ｂ、２４ｃにおける渦電流の発生を防止できる。
【００６５】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ｅ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第５実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第５実施形態との共通点については、説明を省略する。
【００６６】
本実施形態では、図７に示すように、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃに凹部２７ｂ、２７ｃがそれぞれ形成され、凹部２７ｂ、２７ｃの全体が電極不連続部である。つまり、凹部２７ｂ、２７ｃは、電極膜２０に被覆されていない。
【００６７】
電極不連続部である凹部２７ｂ、２７ｃを有することによって、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における渦電流の発生を防止できる。なお、コイルチップ部品２ｅの製造工程において、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃ全体に電極膜２０を形成した後に、フランジ４ｂ、４ｃの角部をそれぞれ切除することによって、凹部２７ｂ、２７ｃを形成することができる。凹部２７ｂ、２７ｃの形成によって、マスキング等を用いることなく、電極不連続部（電極膜２０で被覆されていない部位）を容易に形成することができる。
【００６８】
なお、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における電極膜２０の両端部が、凹部２７ｂ、２７ｃまで延びていてもよい。この場合、電極膜２０の両端部は周方向において互いに接続しない。
【００６９】
凹部２７ｂ、２７ｃまで電極膜２０を延ばすことによって、コイルチップ部品２ｅを回路基板へ実装する際に、凹部２７ｂ、２７ｃを回路基板に対向させ、凹部２７ｂ、２７ｃまで延びた電極膜２０の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、コイルチップ部品２ｅの実装強度、および回路とコイルチップ部品２ｅとの導通性を向上させることができる。また、凹部２７ｂ、２７ｃまで延びた電極膜２０の両端部は、フランジ４ｂ、４ｃの周方向において互いに接続していないため、周方向における渦電流の発生を防止できる。
【００７０】
また、樹脂部３０が、凹部２７ｂ、２７ｃを被覆する延長樹脂部を有してもよい。
【００７１】
凹部２７ｂ、２７ｃを延長樹脂部で被覆することによって、コイルチップ部品２ｅの側面における段差（樹脂部３０と凹部２７ｂ、２７ｃとの段差）を解消できる。その結果、コイルチップ部品２ｅを回路基板へ実装する際に、凹部２７ｂ、２７ｃを回路基板に対向させても、コイルチップ部品２ｅを回路基板へ安定的に実装させることができる。
【００７２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ、以下に示すような形態であっても、上述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００７３】
たとえば、本発明に係るコイルチップ部品の具体的な断面構造は、図２に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。
【００７４】
上述の実施形態では、ドラムコア４が、磁性体（フェライト）から構成されていたが、ドラムコア４を、セラミック等の非磁性体で構成してもよい。
【００７５】
上述の実施形態では、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部には、内層樹脂部３０ａ、および外層樹脂部３０ｂの２層から構成される樹脂部３０が形成されていたが、樹脂部３０が１層だけで構成されてもよい。この場合、１層の樹脂部３０にフェライト粉末を含有させればよい。
【００７６】
上述の実施形態では、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃに電極ペーストを転写したが、各外周側面２２ｂ、２２ｃに直接電極ペーストを印刷してもよい。または、電極ペーストへのディッピングによって電極膜２０を形成してもよい。あるいは、めっき法あるいはスパッタ成膜法により、電極膜２０を形成してもよい。
【００７７】
上述の実施形態においては、電極膜２０を形成した後に、フランジ４ｂ、４ｃの角部を切除することによって、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を形成したが、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを形成した後に、電極膜２０を形成してもよい。この場合、電極膜２０が形成されては成らない切り欠き部２６ｂ、２６ｃの表面には、マスキングを施すことが好ましい。あるいは、製造の端緒において、フェライト粉末を圧縮成形し、切り欠き部２６ｂ、２６ｃの形状を元来有するドラムコアを作製してもよい。
【００７８】
上述の実施形態では、下地電極膜としてＡｇ膜を形成したが、下地電極膜として、まず、コア素地に対して無電解Ｎｉめっきを施し、さらにその上から電解Ｎｉめっきを施してもよい。
【００７９】
凹部２７ｂ、２７ｃの形状は、図７に示す形状に限定されない。例えば、図８に示すコイルチップ部品２ｆのように、凹部２７ｂ、２７ｃが、曲面状の構造を有してもよい。
【００８０】
図９に示すように、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃにおいて、切り欠き部や凹部が形成されていなくてもよい。図９においては、フランジ４ｂ、４ｃの角部に、電極膜で被覆されていない部位（電極未被覆部２８ｂ、２８ｃ）が存在する。すなわち、コイルチップ部品２ｇにおいては、電極未被覆部２８ｂ、２８ｃが電極不連続部に相当する。
【実施例】
【００８１】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００８２】
実施例１
図１、２に示す構造を有する実施例１のコイルチップ部品２を作製した。すなわち、実施例１のコイルチップ部品２は、コイル部１０を形成するようにワイヤ１０ａが巻回される巻芯部４ａと、巻芯部４ａと一体に形成され、巻芯部４ａの長軸方向Ｘの両側に位置する一対のフランジ４ｂ、４ｃと、を有するドラムコア４と、ワイヤ１０ａの継線部１０ｂ，１０ｃが接続されるように、各フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを被覆する電極膜２０と、コイル部１０を被覆する四角柱状の樹脂部３０と、を有する。また、各フランジ４ｂ、４ｃは、該フランジの周方向において電極膜２０を断絶させる切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を有する。また、樹脂部３０の４つの樹脂側面３２と、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を除くフランジの４つの外周側面２２ｂ、２２ｃとが、それぞれ同一平面内に位置する。
【００８３】
なお、実施例１においては、コイルチップ部品の寸法（寸法番号１６０８）は以下の通りとした。
長手方向Ｘの長さＬ＝１．６ｍｍ、
Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．８ｍｍ、
Ｚ方向の最大高さＴ＝０．８ｍｍ。
【００８４】
（ピックアップ実験）
実施例１のコイルチップ部品２に対してピックアップ実験を行った。ピックアップ実験においては、コイルチップ部品２を、マウンターノズル１によってピックアップし、試験用プリント基板にマウントした。なお、試験用プリント基板１基板当り１５００個のコイルチップ部品２をマウントした。また、総計で試験用プリント基板２０基板に対して、３００００個のコイルチップ部品２をマウントした。
【００８５】
マウンターノズル１によってピックアップする際に、マウンターノズル１との吸着性が弱く、マウンターノズル１から脱落してしまったコイルチップ部品２の個数（ピックアップ不良数）を測定した。また、コイルチップ部品２の全数３００００個に対する、ピックアップに成功したコイルチップ部品２の割合（ピックアップ率、単位：％）を求めた。ピックアップ率は、９９．９５％以上であることが好ましい。結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
2008160001.tif 000003
【００８７】
（シフティング／チップ傾き実験）
実施例１のコイルチップ部品２に対して、シフティング／チップ傾き実験を行った。シフティング／チップ傾き実験においては、コイルチップ部品２に対してリフロー処理を行った。リフロー処理においては、コイルチップ部品２を、はんだが印刷されたパッドに対して若干ズラすことによって、シフティングやチップ傾きを顕著に再現できるようにした。
【００８８】
リフロー処理によってコイルチップ部品２を試験用プリント基板へ実装した後、基板の外観検査を行い、シフティングを起こしたコイルチップ部品２の個数（シフティング数）およびチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の個数（チップ傾き数）をそれぞれ測定した。シフティングまたはチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の個数は少ないほど好ましい。結果を表１に示す。
【００８９】
なお、試験用プリント基板１基板当り１５００個のコイルチップ部品２をマウントした。また、総計で試験用プリント基板２０基板に対して、３００００個のコイルチップ部品２をマウントした。実験では、Ｎ２リフロー炉を用い、ピーク温度２５０℃／１０秒の条件下でリフロー処理を行った。また、実験では、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のＰｂフリーはんだを使用した。
【００９０】
実施例２
実施例２においては、コイルチップ部品２の寸法（寸法番号１００５）を以下の通りとしたこと以外は、実施例１と同様の構造を有するコイルチップ部品２を作製した。また、実施例２においても、実施例１と同様に、ピックアップ実験、およびシフティング／チップ傾き実験を行った。結果を表１に示す。
長手方向Ｘの長さＬ＝１．０ｍｍ、
Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．５ｍｍ、
Ｚ方向の最大高さＴ＝０．５ｍｍ。
【００９１】
比較例１
比較例１においては、樹脂部１０が五角柱状であり、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）と、樹脂部１０の樹脂側面３２とが、同一平面内に位置すること以外は、実施例１と同様の構造を有するコイルチップ部品２を作製した。すなわち、比較例１のコイルチップ部品２を作製においては、コイル部１０および樹脂部３０を形成した後に、各フランジ４ｂ、４ｃの角部２６ｄ（図３）と、樹脂部３０の角部とを、同時に切除した。その結果、比較例１においては、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）と、樹脂部３０の樹脂側面３２とが同一平面内に位置する構造となった。
【００９２】
比較例１においても、実施例１と同様に、ピックアップ実験、およびシフティング／チップ傾き実験を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
比較例２
比較例２においては、コイルチップ部品２の寸法を以下の通りとしたこと以外は、比較例１と同様の構造を有するコイルチップ部品２を作製した。また、比較例２においても、実施例１と同様に、ピックアップ実験、およびシフティング／チップ傾き実験を行った。結果を表１に示す。
長手方向Ｘの長さＬ＝１．０ｍｍ、
Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．５ｍｍ、
Ｚ方向の最大高さＴ＝０．５ｍｍ。
【００９４】
（評価）
実施例１においては、実施例１と同じ寸法（寸法番号１６０８）を有する比較例１に比べて、ピックアップ率が高いことが確認された。
【００９５】
また、実施例１においては、実施例１と同じ寸法を有する比較例１に比べて、シフティングまたはチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の各個数が、いずれも少ないことが確認された。すなわち、実施例１のコイルチップ部品２は、比較例１に比べて、回路基板への実装安定性に優れていることが確認された。
【００９６】
実施例２においては、実施例２と同じ寸法（寸法番号１００５）を有する比較例２に比べて、ピックアップ率が高いことが確認された。
【００９７】
また、実施例２においては、実施例２と同じ寸法を有する比較例２に比べて、シフティングまたはチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の各個数が、いずれも少ないことが確認された。すなわち、実施例２のコイルチップ部品２は、比較例２に比べて、回路基板への実装安定性に優れていることが確認された。
【００９８】
実施例３ａ〜３ｄ
図１、２に示す構造を有する実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２を作製した。
【００９９】
（インダクタンス測定）
実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２に対して、インダクタンス値（単位：μＨ）を測定した。なお、インダクタンス値を測定する際の周波数は、２．５３Ｈｚとした。結果を表２に示す。
【０１００】
【表２】
2008160001.tif 000004
【０１０１】
比較例３ａ〜３ｄ
従来の製造方法を用いて、比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品を作製した。比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品は、各フランジの全面（外側端面および外周）を電極膜が被覆し、切り欠き部（電極不連続部）が形成されていないこと以外は、実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２と同様の構造を有する。
【０１０２】
比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品に対して、実施例３ａ〜３ｄの場合と同様の方法で、インダクタンス値を測定した。結果を表２に示す。
【０１０３】
比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品のインダクタンス値Ｌ０に対する、実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２のインダクタンス値Ｌ１の変化率（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０の平均値を求めた。
【０１０４】
（評価）
表２に示すように、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を有する実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２においては、該フランジにおける渦電流の発生が防止されるため、電極不連続部を有さない比較例３ａ〜３ｄに比べて、インダクタンス値が大きいこと（インダクタンス特性に優れていること）が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す巻線型電子部品をＩＩ方向に見た断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の製造に用いるコアの斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図図である。
【図８】図８は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【図９】図９は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
【０１０６】
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｇ…  コイルチップ部品
４…  ドラムコア
４ａ…  巻芯部
４ｂ…  第１フランジ
４ｃ…  第２フランジ
１０…  コイル部
１０ａ…  ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ…  継線部
２０…  電極膜
２２ｂ，２２ｃ…  外周側面
２４ｂ，２４ｃ…  外側端面
２５ｂ，２５ｃ…  内側端面
２６ｂ，２６ｃ…  切り欠き部
２７ｂ，２７ｃ…  凹部
３０…  樹脂部
３０ａ…  内層樹脂部
３０ｂ…  外層樹脂部
３０ｃ…  延長樹脂部
３２…  樹脂側面
【図１】
2008160001.tif 000005
【図２】
2008160001.tif 000006
【図３】
2008160001.tif 000007
【図４】
2008160001.tif 000008
【図５】
2008160001.tif 000009
【図６】
2008160001.tif 000010
【図７】
2008160001.tif 000011
【図８】
2008160001.tif 000012
【図９】
2008160001.tif 000013