(57)【要約】【課題】本発明は上記課題に鑑み、有効なウィスカ発生防止対策を行い、且つ、結合強度の高い抵抗溶接を行い得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。また、リフロー処理を不要とさせ得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。【解決手段】導電端子２３０のメッキ構造は、一方の面で外部導電材１２１に抵抗溶接され、他方の面でワイヤーボンディング２４０に超音波溶着される。そして、かかるメッキ構造は、Ｃｕ元素を基として組成される母材２３０Ａと、母材２３０Ａのうち一方の面に積層された抵抗溶接側防食層２３０Ｄと、母材２３０Ａのうち他方の面に積層された下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂと、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂに積層された摩擦溶着側防食層２３０Ｃとを備え、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂとワイヤーボンディング２４０とが直接的に摩擦溶着されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面で外部導電材に抵抗溶接され他方の面で内部導電材に摩擦溶着される導電端子のメッキ構造において、
前記導電端子は、Ｃｕ元素を基として組成される母材と、前記母材の一方の面に積層された抵抗溶接側防食層と、前記母材の他方の面に積層された下地Ｎｉメッキ層と、前記下地Ｎｉメッキ層に積層された摩擦溶着側防食層とから構成され、前記下地Ｎｉメッキ層と前記内部導電端子とが直接に接触して摩擦溶着されていることを特徴とする導電端子のメッキ構造。
【請求項２】
前記摩擦溶着側防食層は前記下地Ｎｉメッキ層のうち少なくとも前記内部導電材に摩擦溶着される溶着部を露出させていることを特徴とする請求項１に記載の導電端子のメッキ構造。
【請求項３】
前記内部導電材の摩擦溶着をワイヤーボンディングで構成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導電端子のメッキ構造。
【請求項４】
前記摩擦溶着側防食層はＳｎ元素又はＳｎ合金から成り、前記抵抗溶接側防食層はＳｎ合金からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の導電端子のメッキ構造。
【請求項５】
前記Ｓｎ合金はＳｎ元素を基として組成され他に少なくともＣｕ元素を含有させていることを特徴とする請求項４に記載の導電端子のメッキ構造。
【請求項６】
一方の面で外部導電材に抵抗溶接され他方の面で内部導電材に摩擦溶着される導電端子のメッキ構造において、
前記導電端子は、Ｃｕ元素を基として組成される母材と、前記母材の一方の面に積層された抵抗溶接側防食層と、前記母材の他方の面に積層された下地Ｎｉメッキ層と、前記下地Ｎｉメッキ層に積層された摩擦溶着側防食層とから構成され、前記下地Ｎｉメッキ層と前記内部導電端子とが直接に接触して摩擦溶着されている導電端子を有し、当該導電端子が筐体に一体成形され且つ外部入出力に基づき前記導電端子を介して供給電位を伝達させるイグナイタと、前記供給電位に応じて点火プラグに高電圧を印加する点火コイルとを備え、前記イグナイタと前記点火コイルとが一体化されていることを特徴とする内燃機関の点火装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電端子のメッキ構造、及び、かかる導電端子を用いた内燃機関の点火装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気コネクタ等に用いられる導電端子の表面酸化を防ぎ、当該導電端子に接続される外部端子との導通性を維持させるために、導電端子を構成する母材にメッキ材を積層させた導電端子のメッキ構造に関する技術が知られている。また、現在では、Ｃｕ元素またはＣｕ合金を母材としたメッキ構造からなる導電端子が各種技術分野で広く用いられている。
【０００３】
かかる技術では、導電端子と外部端子との電食現象を回避する目的と、外部端子との接触状態を良好にさせる目的で、母材とされるＣｕ合金の周囲にＳｎメッキを積層させていた。しかし、Ｓｎメッキ層が積層された導電端子のメッキ構造は、Ｓｎメッキ層の表面に圧縮応力を生じさせ、Ｓｎメッキ層表面から針状にＳｎ結晶が経時的に成長する、いわゆるウィスカと呼ばれる現象を発生させる。そして、これによって発生したウィスカは、回路内部の短絡を招くとの問題を有していた。かかる問題を回避するため、導電端子に熱処理を加えるリフロー処理によって、Ｓｎメッキ層表面に発生した圧縮応力を除去し、これによって、ウィスカ発生を防止または抑制させていた。また、これに限らず、図４（ａ）に示す如く、Ｃｕ元素を基とする母材２１に隣接して、Ｓｎ元素に他の元素Ｘ（例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｂｉ等）を所定量含有させたＳｎメッキ層２２を積層させるか、または、図４（ｂ）に示す如く、Ｃｕ元素を基とする母材３１に下地Ｎｉメッキ層３２を介してＳｎメッキ層３３を積層させる等の手段によって、リフロー処理と同様に、ウィスカ発生の防止または抑制を図っていた。
【０００４】
しかし、点火装置に設けられるイグナイタ内に導電端子を用いる場合、制御基板に実装される素子と導電端子とをワイヤーボンディングによって導通させるため、導電端子にＡｌ線等のワイヤーを超音波溶着させる必要がある。このとき、図４（ａ）または図４（ｂ）に示される如く、Ｓｎメッキ層を表層に積層させた導電端子のメッキ構造では、Ｓｎメッキ層の硬度が極めて軟質であるため、ワイヤーが導電端子に適正に溶着されず、所望の接合力を得られないとの問題が生じる。そこで、図５に示す如く、図４（ｂ）におけるメッキ構造を改良し、導電端子４０は、母材４１の外周に下地Ｎｉメッキ層４２及びＳｎメッキ層４３が順に積層され、ワイヤーボンディングされる部分についてのみ下地Ｎｉメッキ層４２を露出させた新たなメッキ構造が提案されている。従って、かかるメッキ構造の導電端子４０とした場合、ワイヤーボンディングされる部分では、露出された下地Ｎｉメッキ層がＮｉ元素を基とする材質から組成されているので、硬度が極めて高く、超音波溶着によって摩擦接合されるワイヤーとの接合性が良好となり、一方、外部端子と接続される部分では、図４（ａ）及び図４（ｂ）にて説明したメッキ構造とされるので、ウィスカの発生を防止または抑制させることが可能となる。
【０００５】
また、特開２００６−４０８４２号公報（特許文献１）では、図４（ｂ）のウィスカ発生防止対策を施した導電端子に係るメッキ構造の応用例が紹介されている。かかる技術では、母材に、ニッケルメッキ層（下地Ｎｉメッキ層）が積層された電気コネクタ（導電端子）であって、かかる電気コネクタのうち外部の端子と接触される両端部のみ光沢Ｓｎメッキ層が積層されたメッキ構造とされている。従って、電気コネクタのうち外部の端子と接触される部分では、図４（ｂ）にて示される導電端子のメッキ構造と同一であるので、ウィスカの発生が防止または抑制される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−４０８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図４（ｂ）又は図５に係る導電端子のメッキ構造、若しくは、特許文献１に係る導電端子のメッキ構造では、母材の周囲に必ず下地Ｎｉメッキ層が積層されている。従って、導電端子が他の端子と抵抗溶接される部分では、下地Ｎｉメッキ層の融点が母材またはＳｎメッキ層の融点と比較して高温であるため、導電端子と他の端子との材料の間で十分に合金化されず、結合強度の低下を招くとの問題が生じる。
【０００８】
また、図５に示されるような、イグナイタに用いられる導電端子４０のメッキ構造を改良し、抵抗溶接される部分における結合性の向上を図るため、下地Ｎｉメッキ層４２を排除して図４（ａ）に示されるメッキ構造と同様の構成を執ると、前述の如くＳｎメッキ層が軟質であるため、導電端子とワイヤーとの間の結合力が低下するとの問題を生じさせる。
【０００９】
更に、抵抗溶接される部分における結合性の向上を図る他の手段として、図５に示される下地Ｎｉメッキ層４２のうち、抵抗溶接される面の下地Ｎｉメッキ層４２のみを排除することも考えられるが、この場合、抵抗溶接される面において、Ｓｎ元素から成るＳｎメッキ層４３の表面にウィスカが発生してしまうため、Ｓｎメッキ層４３の積層後にリフロー行程を設ける必要がある。この場合、図５に示す如く、超音波溶着される面では、Ｓｎメッキ層４３をストライプメッキさせるためマスキングテープ４４によってＮｉメッキ層露出範囲がマスクされるので、マスキングテープが残貼された状態でリフロー処理を行うと、かかるマスキングテープ４４がリフロー行程中に溶解してしまうとの問題を生じる。このとき、マスキングテープ剥離行程後、リフロー処理を行うことも更に考えられるが、熱処理によって、露出された下地Ｎｉメッキ層４２の表面に高厚の酸化膜が生成され、ワイヤーと導電端子４０との適切な接合が不能になるとの新たな問題を生じる。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑み、有効なウィスカ発生防止対策を行い、且つ、結合強度の高い抵抗溶接を行い得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。また、リフロー処理を不要とさせ得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明では次のような導電端子のメッキ構造とする。すなわち、  一方の面で外部導電材に抵抗溶接され他方の面で内部導電材に摩擦溶着される導電端子のメッキ構造において、前記導電端子は、Ｃｕ元素を基として組成される母材と、前記母材の一方の面に積層された抵抗溶接側防食層と、前記母材の他方の面に積層された下地Ｎｉメッキ層と、前記下地Ｎｉメッキ層に積層された摩擦溶着側防食層とから構成され、前記下地Ｎｉメッキ層と前記内部導電端子とが直接に接触して摩擦溶着されていることとする。このとき、前記摩擦溶着側防食層は前記下地Ｎｉメッキ層のうち少なくとも前記内部導電材に摩擦溶着される溶着部を露出さるのが好ましい。また、前記内部導電材の摩擦溶着をワイヤーボンディングで構成することが好ましい。このとき、前記摩擦溶着側防食層はＳｎ元素又はＳｎ合金から成り、前記抵抗溶接側防食層はＳｎ合金からなることが好ましい。更に、前記Ｓｎ合金は、Ｓｎ元素を基として組成され、他に少なくともＣｕ元素を含有させているのが好ましい。
【００１２】
更に、本発明では次のような内燃機関の点火装置の構成とする。すなわち、一方の面で外部導電材に抵抗溶接され他方の面で内部導電材に摩擦溶着される導電端子のメッキ構造において、  前記導電端子は、Ｃｕ元素を基として組成される母材と、前記母材の一方の面に積層された抵抗溶接側防食層と、前記母材の他方の面に積層された下地Ｎｉメッキ層と、前記下地Ｎｉメッキ層に積層された摩擦溶着側防食層とから構成され、前記下地Ｎｉメッキ層と前記内部導電端子とが直接に接触して摩擦溶着されている導電端子を有し、当該導電端子が筐体に一体成形され且つ外部入出力に基づき前記導電端子を介して供給電位を伝達させるイグナイタと、前記供給電位に応じて点火プラグに高電圧を印加する点火コイルとを備え、前記イグナイタと前記点火コイルとが一体化されている点火装置とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明における導電端子のメッキ構造では、母材の抵抗溶接される面において、下地Ｎｉメッキ層を積層させることなくＣｕ元素等を含有させたＳｎ合金が積層されているので、溶接点では適正に合金化され接合性の高い抵抗溶接が実現されるとともに、外部端子との接触点では、ウィスカ発生を抑制又は防止せることが可能となる。
【００１４】
また、外部電接部の超音波溶着される面では、母材に、下地Ｎｉメッキ層及びＳｎを基とする摩擦溶着側防食層が順に積層されたメッキ構造とされているので、外部端子と外部電接部とが接続するとき、かかる接続部近傍が多湿雰囲気である場合にも電食現象の発生を抑制又は防止させることができる。このとき、母材の抵抗溶接される面及び超音波溶着される面では、既にウィスカ発生を防止させる構造とされているので、導電端子のメッキ行程ではリフロー処理を設ける必要がなく、メッキ行程の簡素化が図られるとともに、超音波溶着される面に摩擦溶着側防食層をメッキ処理する際、マスキングテープ等によるマスク処理を設けることが可能となり、例えば、本実施例のようなストライプメッキ処理が可能とされる。
【００１５】
更に、母材に摩擦溶着側防食層及び抵抗溶接側防食層をメッキ処理させる際、双方を同一材質とさせることにより、同一のメッキ行程によって一括処理することが可能となり、導電端子の製造プロセスの簡素化が図られる。
【００１６】
また、本発明における内燃機関の点火装置では、本発明に係る導電端子を用いることによって以下に記す第１の効果乃至第３の効果を一体的かつ融合的に奏することとなる。第１の効果として、導電端子のうち点火コイル側の面では、抵抗溶接される場合であっても、外部導電材と内部電接部とが十分な接合強度を備えることとされる。第２の効果として、外部電接部では、外気のような湿気雰囲気の環境下、且つ、外部端子と接触され電位が印加される状況下にあっても電食防止が促される。第３の効果として、導電端子とワイヤーとが超音波溶着される部分では、高硬度の下地Ｎｉメッキ層が露出されているので、相互の材質が適切に溶着され高い結合力を得ることが可能となるとともに、モールド樹脂によって当該溶着部を気密的に含浸されているので、かかる溶着部にあっても電食防止が促される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る実施の形態につき図面を参照して説明する。図１には本実施の形態に係る内燃機関の点火装置における構成が示されており、ここでは、内燃機関に設けられたプラグホール部へ点火装置の点火コイル１００を埋設させる形式の点火装置が用いられている。図示の如く、内燃機関の点火装置１は、点火プラグに高電圧を印加する点火コイル１００と、外部入力に基づき導電端子２３０を介して点火コイル１００に供給電位を伝達させるイグナイタ２００と、点火コイル１００とイグナイタ２００とを格納させるケーシングの内部に絶縁材として含浸されるモールド樹脂３００とから構成されている。また、点火コイル１００は、磁束の経路を規制する鉄芯１１０と、鉄芯１１０の外層に設けられ、イグナイタからの駆動電位を受ける外部導電材１２１を備える１次コイル１２０と、１次コイル１２０の外層に設けられ、１次コイル１２０の磁束変化に応じて誘起される２次コイル１３０とから構成されている。かかる構成により、イグナイタでは、外部入出力に基づき、内部に格納されている制御部によって供給電位を１次コイル１２０に出力する。その後、磁束の変化に応じて２次コイル１３０が励起され、これによって昇圧された電位が、図示しない２次コイル１３０の出力側から高圧端子を介して点火プラグへと印加される。尚、外部入出力とは、導電性材料によって伝達され得る電気信号一般を指し、本実施例においては、ＥＣＵ（Engine  Control  Unit）へ入出力される点火装置１の駆動信号、バッテリーから供給される供給電位、アース等を指す。
【００１８】
図２では点火装置の頭部に格納されるイグナイタの内部構成が示されている。図示の如く、イグナイタ２００は、樹脂材料にて成形された筐体２１０と、トランジスタや他の電子素子を実装する制御部２２０と、筐体２１０とともに一体成形される導電端子２３０と、制御部２２０に実装される所定の素子又はランド等と導電端子２３０とを導通させる内部導電材２４０と、上記のモールド樹脂３００とから構成されている。尚、本実施例における内部導電材２４０には、Ａｌ等からなる小径の線材を射出して形成されるワイヤーボンディング２４０が用いられている。
【００１９】
図示の如く、筐体２１０は、接合部２１１とコネクタ部２１２と格納部２１３とが一体成形されており、このうち、接合部２１１は、凹状に成形された嵌合部によって点火装置１を構成するケーシングに嵌着され、コネクタ部２１２は、外部入出力を伝送する外部端子を収納させるカプラ−（図示なし）に接続され、格納部２１３は、制御部２２０を格納すると共にモールド樹脂３００によって絶縁的に含浸されている。
【００２０】
制御部２２０は、スイッチング素子として用いられるトランジスタ、及び、外部入出力に基づく所定電位の伝達が行われるランド等、適宜、複数の素子が基板上へ実装されている。そして、トランジスタに供給される駆動信号に応じて、点火コイル１００を所望のタイミングで駆動させる。
【００２１】
導電端子２３０は、導電性材料からなる複数の板体が外部電接部２３１とボンディング部２３２と内部電接部２３３とを具備して加工成形されている。これらのうち、外部電接部２３１は、コネクタ部２１２に格納され外部端子と電気的に接続される。また、ボンディング部２３２は、格納部２１３の内部で露出されワイヤーボンディング２４０によって制御部２２０に配備される素子と導通されている。更に、内部電接部２３３は、筐体２１０の外部に突出した状態で設けられ、１次コイル１２０に設けられる外部導電材１２１に抵抗溶接されている。尚、かかる導電端子２３０は、Ｃｕ元素を基として組成される母材に後述するメッキ層を積層させたメッキ構造が適用されたものである。
【００２２】
上述のイグナイタ２００によれば、外部端子から伝達される外部入出力、即ち、スイッチング素子の駆動信号及びバッテリーの供給電位は、導電端子２３０の外部電接部２３１からボンディング部２３２へ伝達され、ワイヤーボンディング２４０を介して制御部２２０へと導かれる。その後、外部入出力のうち駆動信号については、所定タイミングにてスイッチング素子を駆動させる。そして、かかる信号の動作に応じて、供給電位は、再度、導電端子２３０のボンディング部２３２へ伝達され、内部電接部２３３及び外部導電材１２１を介して、点火コイル１００へと導かれる。
【００２３】
図３（ａ）には図２の導電端子２３０をＡ−Ａ断面矢視方向に見た図を示している。本実施例における導電端子２３０のメッキ構造は、一方の面で外部導電材１２１に抵抗溶接され、他方の面でワイヤーボンディング２４０に超音波溶着される。そして、かかるメッキ構造は、Ｃｕ元素を基として組成される母材２３０Ａと、母材２３０Ａのうち一方の面に積層された抵抗溶接側防食層２３０Ｄと、母材２３０Ａのうち他方の面に積層された下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂと、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂに積層された摩擦溶着側防食層２３０Ｃとを備え、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂとワイヤーボンディング２４０とが直接的に摩擦溶着されている。以後、図示の如く、一方の面とは、導電端子２３０とワイヤーとの溶着部が配される超音波溶接される面を指す。また、他方の面とは、導電端子２３０と外部導電材１２１との溶接部が配される抵抗溶接される面を指す。
【００２４】
摩擦溶着側防食層２３０Ｃは、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂのうち少なくともワイヤーボンディング２４０に超音波溶着される溶着部２４１を露出させている。即ち、摩擦溶着側防食層２３０Ｃは、後述するメッキ方法によってストライプメッキされ、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂの一部が露出される。このとき、図３（ｂ）に示す溶着部２４１を露出させるレイアウトで摩擦溶着側防食層２３０Ｃがストライプメッキされていれば、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂが露出されたＮｉメッキ露出部２５１では、超音波溶着を行う際、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂとワイヤーボンディング２４０とが直接的に溶着されるので、摩擦溶着側防食層２３０Ｃに干渉されることなく、結合力の高い溶着状態が実現される。また、図２にて説明したイグナイタ２００では、導電端子２３０がボンディング部２３２において下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂを露出させる状態で配置されるのが好ましい。かかる構成により、筐体２１０の内部でワイヤーボンディング２４０と導電端子２３０との超音波溶着を容易にさせるためである。更に、摩擦溶着側防食層２３０Ｃは、導電端子２３０のうち外部電接部２３１において下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂに積層された状態とされている。このとき、摩擦溶着側防食層２３０Ｃと露出される下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂとの境界が筐体２１０を形成する樹脂材に埋没させるのが好ましい。かかる構成により、コネクタ部２１２内に配される外部電接部２３１では、外部端子と接続される場合であっても電食現象が防止されるとともにウィスカ発生が防止または抑制される。更に、導電端子２３０に積層される抵抗溶接側防食層２３０Ｄは、防食対策及びウィスカ発生防止対策の両対策が施されたＳｎ合金（Ｃｕ／Ｙ：Ｃｕ元素を基とし他の含有元素Ｙから組成される合金）が選択されている。これに対し、導電端子２３０に積層される摩擦溶着側防食層２３０Ｃは、後述するウィスカ発生防止に寄与する元素の含有量の低いＳｎ合金が選択されても同様の効果を奏する。何故なら、かかる場合であっても、ワイヤーと良好な溶着を図るべく、ボンディング範囲で露出される下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂが既に設けられているので、これにより、ウィスカ防止対策が図られた積層構造とされるからである。
【００２５】
次に、上述した導電端子２３０のメッキ方法の一例について説明する。まず、図３（ａ）
の紙面に対して鉛直方向が製造ラインの進行方向に一致する状態で母材２３０Ａをセットし製造ラインを駆動させる。そして、製造ラインの下面、即ち、抵抗溶接される面にマスキングテープを貼付して全幅マスクをかけ、電解メッキ法によって下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂを堆積させる。その後、マスキングテープ剥取装置によって下面のマスキングテープを剥がし、他方、製造ラインの上面、即ち、超音波溶着される面のうちＮｉメッキ露出範囲２５１に対応させてマスキングテープによる一部マスクをかける。その後、Ｓｎメッキ処理によって、下面全幅と上面のＳｎメッキ範囲に摩擦溶着側防食層及び抵抗溶接側防食層が堆積される。かかる後、残貼されているマスキングテープを剥がし上面にストライプメッキが形成される。然して、図３（ａ）に示されるメッキ構造の導電端子２３０が製造される。
【００２６】
かかる製造方法によれば、摩擦溶着側防食層及び抵抗溶接側防食層が同一の材質とされるため、双方が同一のメッキ行程によって一括処理され、これにより、導電端子２３０のメッキ行程の簡素化が図られている。一方、前述の如く、摩擦溶着側防食層のメッキ材をＳｎ元素とする場合、摩擦溶着側防食層と抵抗溶接側防食層とのメッキ材が同一とならないので、摩擦溶着側防食層を生成させる新たなＳｎメッキ行程が追加されることとなる。
【００２７】
尚、前述の如く、Ｓｎ元素が母材２３０Ａに積層されたバイメタル構造とされるため、Ｓｎメッキ層の表面にウィスカが発生する。かかるウィスカの発生を防止または抑制する方法として、Ｓｎメッキ層にウィスカ発生防止に寄与する元素を含有させる技術が知られている。このとき、ウィスカ発生防止に寄与する元素Ｘは、代表的なものとしてＣｕが挙げられる。また、これに限らず、Ａｇ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｂ等も挙げられる。従って、摩擦溶着側防食層又は抵抗溶接側防食層を構成するＳｎ合金（Ｓｎ／Ｘ：Ｓｎ元素と他の含有元素Ｘから組成される合金）は、Ｓｎ元素を基として組成され、他に少なくともＣｕ元素を含有させているのが好ましい。また、これに限らず別態様として、摩擦溶着側防食層又は抵抗溶接側防食層を構成するＳｎ合金は、Ｓｎ元素を基として組成され、他に少なくともＡｇ、Ｚｎ、Ｂｉ等を適宜選択して含有させているのが好ましい。更に、Ｃｕ元素を基とする母材２３０Ａには、メッキ材との結合性に優れたＪＩＳ規格Ｃ２６８０を組成する材質を選択するのが好ましい。
【００２８】
本実施の形態における導電端子のメッキ構造では、母材２３０Ａの抵抗溶接される面において、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂを積層させることなくＣｕ元素等を含有させたＳｎ合金が積層されているので、溶接点では適正に合金化され接合性の高い抵抗溶接が実現されるとともに、外部端子との接続点では、ウィスカ発生を抑制又は防止せることが可能となる。
【００２９】
また、外部電接部２３１の母材２３０Ａが超音波溶着される面では、母材２３０Ａに、下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂ及びＳｎを基とする摩擦溶着側防食層２３０Ｃが順に積層されたメッキ構造とされているので、外部端子と外部電接部２３１とが接続するとき、かかる接続部近傍が多湿雰囲気である場合にも電食現象の発生を抑制又は防止させることができる。このとき、母材２３０Ａの抵抗溶接される面及び母材２３０Ａが超音波溶着される面では、既にウィスカ発生を防止させる構造とされているので、導電端子２３０のメッキ行程ではリフロー処理を設ける必要がなく、メッキ行程の簡素化が図られるとともに、超音波溶着される面に摩擦溶着側防食層２３０Ｃをメッキ処理する際、溶解温度の低いマスキングテープ等によるマスク処理を設けることが可能となり、例えば、本実施例のようなストライプメッキ処理が可能とされる。
【００３０】
更に、母材２３０Ａに摩擦溶着側防食層２３０Ｃ及び抵抗溶接側防食層２３０Ｄをメッキ処理させる際、双方を同一材質とさせることにより、同一のメッキ行程によって一括処理することが可能となり、導電端子２３０の製造プロセスの簡素化が図られる。
【００３１】
また、本実施の形態における内燃機関の点火装置のレイアウトを再度説明すると、まず、イグナイタ２００内では、導電端子２３０の上面に制御部２２０が設けられる構成とされている。従って、導電端子２３０は、同上面においてワイヤーが溶着される。一方、イグナイタ２００の外方下面に点火コイル１００が配されるので、導電端子２３０は、同下面において抵抗溶接される。即ち、本実施例における導電端子２３０が上述の如くレイアウトされることによって以下に記す第１の効果乃至第３の効果を一体的かつ融合的に奏することとなる。第１の効果として、導電端子２３０のうち点火コイル側の面では、抵抗溶接される場合であっても、外部導電材１２１と内部電接部２３３とが十分な接合強度を備えることとされる。第２の効果として、外部電接部２３１では、外気のような湿気雰囲気の環境下、且つ、外部端子２３０と接触され電位が印加される状況下にあっても電食防止が促される。第３の効果として、導電端子２３０とワイヤーとが超音波溶着される部分では、高硬度の下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂが露出されているので、相互の材質が適切に溶着され高い結合力を得ることが可能となるとともに、モールド樹脂３００によって当該溶着部を気密的に含浸されているので、かかる溶着部にあっても電食防止が促される。
【００３２】
以上の如く記された実施の形態はあくまでも本発明の一つの実施形態であって、本発明はこれに限らず他の実施形態を適用させることが可能である。例えば、本実施の形態ではストライプメッキによって外部電接部２３１と内部電接部２３３との両部分に摩擦溶着側防食層２３０Ｃを積層させ、その他の範囲をＮｉメッキ露出部２５１としているが、これに限らず、かかる摩擦溶着側防食層２３０Ｃのみの構成を変更し、外部電接部２３１のみを含む範囲で下地Ｎｉメッキ層２３０Ｂに積層させ、内部電接部２３３に積層される摩擦溶着側防食層２３０Ｃを省略させた新たな摩擦溶着側防食層２３０Ｃとしても良い。内部電接部２３３の超音波溶着される面では、他の端子と接触されないのでＳｎ元素を基とする摩擦溶着側防食層２３０Ｃを積層させる必要が無く、かかる構成の場合でも、内部電接部２３３は、モールド樹脂３００によって含浸固定されているのでウィスカの成長は抑制される。そして、かかる構成により、Ｓｎメッキ層を生成させる際に用いられるＳｎメッキ液の消費率を低減させ、導電端子の製造コストの低下が期待される。
【００３３】
また、本実施例で説明したストライプメッキが施されている導電端子２３０の場合において、例えば、内部電接部２３３が更に延長され、当該内部電接部２３３の一部が外気に露出された状態で他の外部端子と接続する新たな構成とされる場合であっても、上述の如く同様の効果を奏する、何故なら、内部電接部２３３のうち外気に露出される部分では、導電端子２３０の表面に摩擦溶着側防食層２３０Ｃと抵抗溶接側防食層２３０Ｄとが積層されているので、他の外部端子との接続による電食が防止されると共にウィスカ発生が抑制されるからである。
【００３４】
尚、本発明ないし各構成要件の用語の意義は、上述した各々の実施の形態に記載されたものに制限されるものではない。例えば、本実施の形態で用いられる点火装置１は、内燃機関に設けられたプラグホール部へ点火装置１に配備される点火コイル１００を埋設させる構成としているが、これに限らず、内燃機関の他の部分に設置される型式の点火装置の使用が可能である。また、点火コイル１００及びイグナイタ２００が図１のレイアウトと異なる型式の点火装置を用いても良い。また、摩擦溶着側防食層２３０Ｃ及びＮｉメッキ露出部２５１の範囲は、導電端子２３０の用途に応じて適宜変更させても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態に係る点火装置の構成を示す図
【図２】実施の形態に係るイグナイタの構成を示す図
【図３】実施の形態に係る導電端子のメッキ構造を示す図
【図４】従来例に係る導電端子のメッキ構造を示す図
【図５】従来例に係る導電端子のメッキ構造を示す図
【符号の説明】
【００３６】
１    内燃機関の点火装置
１００    点火コイル
１２１    外部導電材
２００    イグナイタ
２１０    筐体
２１１    接合部
２１２    コネクタ部
２１３    格納部
２２０    制御部
２３０    導電端子
２３０Ａ  母材
２３０Ｂ  下地Ｎｉメッキ層
２３０Ｃ  摩擦溶着側防食層
２３０ｃ  摩擦溶着側防食層
２３０Ｄ  抵抗溶接側防食層
２４０    ワイヤーボンディング
２４１    溶着部
２５１    Ｎｉメッキ露出範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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