(57)【要約】  【課題】複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線設計にあたり、貫通孔を容易に配置することがきる配線設計装置の提供を目的  【解決手段】配線設計装置は、位置情報を獲得したと判断すると、ビア配置処理を開始する前に作業対象となっていたウィンドウとは異なる新たなウィンドウをオープンし、オープンしたウィンドウに、取得した層属性ＤＢを用いて、多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性とを関連付けて表示する。新たにオープンしたウィンドウＷ３には、多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性とが関連付けて表示される。また、ユーザは、ウィンドウＷ３において、マウス２１５を用いてビアを配置する配線層をドラッグ操作によって選択する。ユーザは、マウス２１５を用いて、第１配線層から第６配線層までのビアを配置するために、点Ａから点Ｂまでドラッグ操作を行って領域指定をする。  【選択図】    図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計装置であって、
表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段、
前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する貫通孔配置作業開始情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する平面位置指定情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の断面構成の表示において、前記ポインタ移動指示手段のドラッグ開始点を示す開始点情報及び前記ポインタ移動指示手段のドラッグ終了点を示す終了点情報を配置層指定情報として獲得する配置層指定情報獲得手段、
前記配置層指定情報の前記開始点情報に対応する層を前記貫通孔を配置する層の端部に属する層である開始層と判断し、前記配置層指定情報の前記終了点情報に対応する層を前記端部とは異なるもう一方の端部に属する層である終了層と判断する貫通孔配置層判断手段、
前記平面位置情報及び前記配置層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記配置層指定情報を用いて判断した前記開始層及び前記終了層を貫通する貫通孔を配置する貫通孔配置手段、
を有する配線設計装置。
【請求項２】
請求項１にかかる配線設計装置において、さらに、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けて前記断面構成に表示する層属性表示制御手段、
を有する配線設計装置。
【請求項３】
請求項２にかかる配線設計装置において、さらに、
前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けた層属性情報を記憶する層属性情報記憶手段、
を有する配線設計装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３にかかる配線設計装置のいずれかにおいて、
前記層属性表示制御手段は、さらに、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記貫通孔配置層指定情報を入力するための貫通孔配置層指定図を生成すること、
を特徴とする配線設計装置。
【請求項５】
請求項４にかかる配線設計装置において、
前記層属性表示制御手段は、さらに、
前記貫通孔配置層指定図を、新たに生成するウィンドウに表示すること、
を特徴とする配線設計装置。
【請求項６】
複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計プログラムであって、
前記配線設計プログラムは、
コンピュータを、
表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段、
前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する貫通孔配置作業開始情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する平面位置指定情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の断面構成の表示において、前記ポインタ移動指示手段のドラッグ開始点を示す開始点情報及び前記ポインタ移動指示手段のドラッグ終了点を示す終了点情報を配置層指定情報として獲得する配置層指定情報獲得手段、
前記配置層指定情報の前記開始点情報に対応する層を前記貫通孔を配置する層の端部に属する層である開始層と判断し、前記配置層指定情報の前記終了点情報に対応する層を前記端部とは異なるもう一方の端部に属する層である終了層と判断する貫通孔配置層判断手段、
前記平面位置情報及び前記配置層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記配置層指定情報を用いて判断した前記開始層及び前記終了層を貫通する貫通孔を配置する貫通孔配置手段、
として機能させる配線設計プログラム。
【請求項７】
請求項６に係る配線設計プログラムにおいて、
コンピュータを、さらに、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けて前記断面構成に表示する層属性表示制御手段、
として機能させること、
を特徴とする配線設計プログラム。
【請求項８】
請求項７に係る配線設計プログラムにおいて、
コンピュータを、さらに、
前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けた層属性情報を記憶する層属性情報記憶手段、
として機能させること、
を特徴とする配線設計プログラム。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に係る配線設計プログラムのいずれかにおいて、
コンピュータを、
前記層属性表示制御手段が、さらに、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記貫通孔配置層指定情報を入力するための貫通孔配置層指定図を生成するもの、
として機能させること、
を特徴とする配線設計プログラム。
【請求項１０】
請求項９に係る配線設計プログラムにおいて、
コンピュータを、
前記層属性表示制御手段が、さらに、
前記貫通孔配置層指定図を、新たに生成するウィンドウに表示するもの、
として機能させること、
を特徴とする配線設計プログラム。
【請求項１１】
コンピュータを用いて、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をする配線設計方法において、
前記コンピュータは、表示手段に表示するポインタの移動を指示し、
前記コンピュータは、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得し、
前記コンピュータは、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得し、
前記コンピュータは、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の断面構成の表示において、前記ポインタ移動指示手段のドラッグ開始点を示す開始点情報及び前記ポインタ移動指示手段のドラッグ終了点を示す終了点情報を配置層指定情報として獲得し、
前記コンピュータは、前記配置層指定情報の前記開始点情報に対応する層を前記貫通孔を配置する層の端部に属する層である開始層と判断し、前記配置層指定情報の前記終了点情報に対応する層を前記端部とは異なるもう一方の端部に属する層である終了層と判断し、
前記コンピュータは、前記平面位置情報及び前記配置層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記配置層指定情報を用いて判断した前記開始層及び前記終了層を貫通する貫通孔を配置する配線設計方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計装置であって、特に、貫通孔を容易に配置することがきるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線設計装置を説明する。従来の配線設計装置である特開２００５−３２６９７９号公報のＣＡＤシステムでは、ビアを入力する際にビア開始層とビア終了層とを指定することにより、ビアの入力処理を行っていた。
【０００３】
ここで、ビア開始層及びビア終了層の指定の仕方としては、特開平１１−２５９５４０号公報に開示されているように、ビアホールを形成する両端の層の層番号をキーボードを介して数字で入力することによって、層間を接続する際の層名を入力していた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２６９７９
【０００５】
【特許文献２】特開平１１−２５９５４０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の配線設計装置には、次のような問題点がある。一般的に、配線設計では、マウスで行う作業が多い。よって、ビアホールを形成する両端の層の層番号をキーボードを介して入力するのでは、マウスから手を離して作業を行う必要があり、作業の連続性が途切れてしまう。このため、ビアホールの形成作業が煩雑になり、また、時間がかかる、という問題点がある。
【０００７】
また、一つの層の平面図や複数の層を重ねた平面図を見ながらビアホールを形成するため、配線層であるか、電源層であるか等、各層の属性を把握することが難しい、という問題点もある。
【０００８】
本発明は、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線設計にあたり、貫通孔を容易に配置することがきる配線設計装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に関する課題を解決するための手段及び発明の効果を以下に示す。
【００１０】
本発明に係る配線設計装置、配線設計装置プログラム、及び配線設計方法では、表示手段に表示するポインタの移動を指示し、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得し、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得し、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の断面構成の表示において、前記ポインタ移動指示手段のドラッグ開始点を示す開始点情報及び前記ポインタ移動指示手段のドラッグ終了点を示す終了点情報を配置層指定情報として獲得し、前記配置層指定情報の前記開始点情報に対応する層を前記貫通孔を配置する層の端部に属する層である開始層と判断し、前記配置層指定情報の前記終了点情報に対応する層を前記端部とは異なるもう一方の端部に属する層である終了層と判断し、前記平面位置情報及び前記配置層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記配置層指定情報を用いて判断した前記開始層及び前記終了層を貫通する貫通孔を配置する。
【００１１】
これにより、ポインタ移動指示手段を用いて、貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を用いるだけで容易に貫通孔を配置することができる。
【００１２】
また、ポインタ移動指示手段のドラッグ操作により、貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段をドラッグさせるだけで容易に貫通孔を配置することができる。
【００１３】
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを前記断面構成に関連付けて表示する。
【００１４】
これにより、ユーザに対して、プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けて表示することができる。よって、ユーザは、配線設計において、プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性との対応関係を考慮できるので、容易に貫通孔を配置することができる。
【００１５】
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けた層属性情報を記憶する。これにより、ユーザに対して、容易にプリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性との対応関係を提供することができる。
【００１６】
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記貫通孔配置層指定情報を入力するための貫通孔配置層指定図を生成する。これにより、ユーザは、貫通孔配置層指定情報を容易に入力することができる。
【００１７】
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記貫通孔配置層指定図を、新たに生成するウィンドウに表示する。これにより、ユーザは、ビアを配置しようとする図面を見ながら、貫通孔配置層指定情報を容易に入力することができる。
【００１８】
ここで、請求項に記載されている要素と実施例における要素との対応関係を示す。配線設計装置は配線設計装置２１に、配線設計装置プログラムはＣＤ−ＲＯＭ２１０に記録されている配線設計装置プログラムに、それぞれ対応する。ポインタ移動指示手段はマウス２１５に、貫通孔配置作業開始情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、
平面位置指定情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、配置層指定情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、貫通孔配置層判断手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、貫通孔配置手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、層属性表示制御手段はＣＰＵ２１１、メモリ２１２及びハードディスク２１３に、層属性情報記憶手段はハードディスク２１３に、それぞれ対応する。
【００１９】
「貫通孔」は、プリント基板の複数の層を貫通する孔であり、ビア、スルーホール等を含む概念であり、実施例においては、多層プリント基板に設けられるビアＶ１、Ｖ３に対応する。「複数の層」は、第１配線層〜第６配線層に対応する。
【００２０】
「開始点情報に対応する層」とは、開始点情報に対応付けられる層をいい、対応付の方法は問わない。例えば、開始点情報に対応する層を、開始点情報から終了点情報に向かって最も近接する層としても、開始点情報に最も近接する層等としてもよい。「終了点情報に対応する層」についても同様である。
【００２１】
貫通孔配置作業開始情報はビア配置作業開始情報に、層属性情報は層属性データベースに、それぞれ対応する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明における配線設計装置の実施例を以下において説明する。
【実施例１】
【００２３】
1.  概要
本発明に係る配線設計装置の実施例１に係る機能ブロック図を図１に示す。配線設計装置Ｍ１は、ポインタ移動指示手段ｍ１０１、貫通孔配置作業開始情報獲得手段ｍ１０３、平面位置指定情報獲得手段ｍ１０５、配置層指定情報獲得手段ｍ１０７、貫通孔配置層判断手段ｍ１０９、貫通孔配置手段ｍ１１１、層属性表示制御手段ｍ１１３、及び層属性情報記憶手段ｍ１１５を有している。
【００２４】
ポインタ移動指示手段ｍ１０１は、表示手段に表示するポインタの移動を指示する。
【００２５】
貫通孔配置作業開始情報獲得手段ｍ１０３は、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する。
【００２６】
平面位置指定情報獲得手段ｍ１０５は、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する。
【００２７】
配置層指定情報獲得手段ｍ１０７は、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の断面構成の表示において、前記ポインタ移動指示手段のドラッグ開始点を示す開始点情報及び前記ポインタ移動指示手段のドラッグ終了点を示す終了点情報を配置層指定情報として獲得する。
【００２８】
貫通孔配置層判断手段ｍ１０９は、前記配置層指定情報の前記開始点情報に対応する層を前記貫通孔を配置する層の端部に属する層である開始層と判断し、前記配置層指定情報の前記終了点情報に対応する層を前記端部とは異なるもう一方の端部に属する層である終了層と判断する。
【００２９】
貫通孔配置手段ｍ１０５は、前記平面位置情報及び前記配置層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記配置層指定情報を用いて判断した前記開始層及び前記終了層を貫通する貫通孔を配置する。
【００３０】
層属性表示制御手段ｍ１１３は、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けて前記断面構成に表示する。また、層属性表示制御手段ｍ１０７は、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得すると、前記貫通孔配置層指定情報を入力するための貫通孔配置層指定図を生成する。さらに、層属性表示制御手段ｍ１０７は、前記貫通孔配置層指定図を、新たに生成するウィンドウに表示する。
【００３１】
層属性情報記憶手段ｍ１１５は、前記プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けた層属性情報を記憶する。
【００３２】
これにより、ポインタ移動指示手段を用いて、貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を用いるだけで容易に貫通孔を配置することができる。また、ポインタ移動指示手段のドラッグ操作により、貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段をドラッグさせるだけで容易に貫通孔を配置することができる。
【００３３】
さらに、ユーザに対して、プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けて表示することができる。よって、ユーザは、配線設計において、プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性との対応関係を考慮できるので、容易に貫通孔を配置することができる。さらに、ユーザに対して、容易にプリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性との対応関係を提供することができる。さらに、これにより、ユーザは、貫通孔配置層指定情報を容易に入力することができる。さらに、ユーザは、ビアを配置しようとする図面を見ながら、貫通孔配置層指定情報を容易に入力することができる。
【００３４】
2.  ハードウェア構成
配線設計装置２１のハードウェア構成を図２を用いて説明する。配線設計装置２１は、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、キーボード２１４、マウス２１５、ディスプレイ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７を有している。
【００３５】
ＣＰＵ２１１は、ハードディスク２１３に記録されているオペレーティング・システム（ＯＳ）、配線設計プログラム等その他のアプリケーションに基づいた処理を行う。メモリ２１２は、ＣＰＵ２１１に対して作業領域を提供する。ハードディスク２１３は、オペレーティング・システム（ＯＳ）、配線設計プログラム等その他のアプリケーションを記録保持する。また、ハードディスク２１３は、配線設計プログラムに必要なデータを記憶保持する。ハードディスク２１３に記憶保持されているデータについては後述する。マウス２１５は、ディスプレイ２１６に表示するポインタの移動を指示する。
【００３６】
ＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７は、配線設計プログラムが記録されているＣＤ−ＲＯＭ２１０から配線設計プログラムを、また、他のＣＤ−ＲＯＭからその他のアプリケーションのプログラムを読み取る等、ＣＤ−ＲＯＭからのデータの読み取りを行う。
【００３７】
キーボード２１４は、ユーザがキートップを打鍵することによる入力信号を受け付ける。ディスプレイ２１６は、ユーザインターフェイス等を表示する。
【００３８】
3.  データ
配線設計装置２１がハードディスク２１３に記録する層属性データベース（以下、層属性ＤＢとする。）について説明する。
【００３９】
3.1.  層属性ＤＢ
層属性ＤＢは、プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性（層属性）との関連付けをデータベースとしたものである。本実施例における層属性ＤＢは、プリント基板を複数積層した多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性との関連付けを示したものである。ここで、配線層とは、多層プリント基板を構成する各プリント基板における配線を配置する層をいうものとする。
【００４０】
層属性ＤＢについて、図３を用いて説明する。層属性ＤＢは、［層番号］列Ｃ４０１及び［層属性］列Ｃ４０３を有している。［層番号］列Ｃ４０１には、多層プリント基板に属する配線層を特定する番号が記述される。［層属性］列Ｃ４０３には、［層番号］列Ｃ４０１に記述されている層番号に対応する配線層の層属性が記述される。層属性としては、シグナル層、電源層、グランド層等がある。なお、図３においては、配線層は「Ｓｉｇｎａｌ」、電源層は「ＰＷＲ」、グランド層は「ＧＮＤ」と記述している。ここで、配線層は「Ｓｉｇｎａｌ」は、配線が配置される層を意味する。また、電源層「ＰＷＲ」は、電位がプラスの導体塗布面が多くを占める層を意味する。さらに、グランド層「ＧＮＤ」は、電位が０（ゼロ）の導体塗布面が多くを占める層を意味する。
【００４１】
なお、層属性ＤＢは、ユーザが、各配線層の属性をデータベースに入力することによって生成される。ユーザが層属性ＤＢに属性を入力する時期については、配線設計を開始する前であっても、配線設計の途中であってもよい。
【００４２】
4.  配線設計装置２１のビア配置処理
4.1.  前提
以下で説明する配線設計装置２１におけるビア配置処理を具体的に説明するために、ビアの配置作業を開始する前の段階で、図５Ａに示す段階まで配線設計が終了しており、最終的に図５Ｂに示す状態に至る配線設計を行うものとする。図５Ａに示すように、多層プリント基板Ｐは、５つの絶縁体の板（以下、絶縁板とする。）Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５によって構成されている。ここで、多層プリント基板Ｐを絶縁板毎に分解した分解図を図９に示す。絶縁板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４は、表面及び裏面のうち表面（図９における上側）に配線を有している。絶縁板Ｐ１には配線Ｊ１１が、絶縁板Ｐ２には配線Ｊ３２が、絶縁板Ｐ３には配線Ｊ１３、Ｊ３３が、絶縁板Ｐ４には配線Ｊ３４が、それぞれ施されている。
【００４３】
一方、絶縁板Ｐ５は、表面及び裏面の両面に配線を有している。絶縁板Ｐ５の表面には配線Ｊ１５、Ｊ３５が、裏面には配線Ｊ１６、Ｊ３６が、それぞれ施されている。
【００４４】
絶縁板Ｐ１の裏面と絶縁板Ｐ２の表面との接合、絶縁板Ｐ２の裏面と絶縁板Ｐ３の表面との接合、絶縁板Ｐ３の裏面と絶縁板Ｐ４の表面との接合、及び絶縁板Ｐ４の裏面と絶縁板Ｐ５の表面との接合は、例えば、接着用の絶縁材を表面に塗布した上で圧着することによって実現される。
【００４５】
絶縁板Ｐ１〜Ｐ５が接合された多層プリント基板Ｐにおいては、絶縁板Ｐ１の表面に第１配線層が、絶縁板Ｐ１の裏面と絶縁板Ｐ２の表面との間に第２配線層が、絶縁板Ｐ２の裏面と絶縁板Ｐ３の表面との間に第３配線層が、絶縁板Ｐ３の裏面と絶縁板Ｐ４の表面との間に第４配線層が、絶縁板Ｐ４の裏面と絶縁板Ｐ５の表面との間に第５配線層が、絶縁板Ｐ５の裏面に第６配線層が、それぞれ形成される（図５Ａ参照）。つまり、多層プリント基板Ｐは、６層の配線層により構成されている。
【００４６】
なお、図５Ａ、図５Ｂ及び図９においては、各配線層に施されている配線が上側に存在する絶縁板を浸食するように描写されているが、これは作図における簡略化のためである。実際には、配線が上下双方向の絶縁板に食い込む場合、絶縁板の間の隙間（配線の厚さと同じ厚さ）が接着用の絶縁体によって埋められる場合等がある。
【００４７】
4.2.  ビア配置処理
配線設計装置２１におけるビア配置処理を図４に示す。以下において、配線設計装置２１は、層属性ＤＢとして図３に示すものを取得し、図５ＢにおけるビアＶ１を配置するものとして説明する。
【００４８】
配線設計装置２１のＣＰＵ２１１は、配線設計プログラムが起動している状態で、多層プリント基板にビアを配置する作業であるビア配置作業を開始することを示すビア配置作業開始情報を獲得すると、ビア配置処理を開始する。ここで、ビア配置開始情報は、ディスプレイ２１６に表示されているビア配置作業の開始を指示するアイコンやメニュー内のビア配置作業の開始を表す項目を、ユーザが、キーボード２１４やマウス２１５を用いて選択することによって生成される。
【００４９】
図４に示すように、ビア配置作業を開始すると、ＣＰＵ２１１は、平面位置指定情報を獲得したか否かを判断する（Ｓ５０１）。平面位置情報は、図５Ａで示した多層プリント基板Ｐを矢印Ａ１側から見た平面構成が表示されている平面図上でユーザによって入力される。平面構成が表示されている平面図が表示されている状態を図６に示す。なお、図６においては、第１配線層から第３配線層までを表示しており、第４配線層から第６配線層については表示していない。濃い実線で示されている配線が施されている配線層が第１配線層に、点線で示されている配線が施されている配線層が第２配線層に、薄い実線で示されている配線が施されている配線層が第三配線層に、それぞれ対応する。
【００５０】
ユーザは、貫通孔を配置しようとする配線層を所定の操作によりアクティブとする。図６においては、第１配線層がアクティブとしている。そして、ユーザは、マウス２１５等を利用して、ビアを配置する多層プリント基板Ｐの平面におけるビアの配置位置（ｘ−ｙ座標値）を指定する。例えば、ユーザは、図６における点Ｑ１を指定する。
【００５１】
図４に戻って、ＣＰＵ２１１は、指定された点Ｑ１のｘ−ｙ座標値を平面位置情報として獲得したと判断すると、多層プリント基板Ｐの断面構成を表示する断面図を表示するための断面表示用のウィンドウが既にオープンされているか否かを判断する（Ｓ５０３）。
【００５２】
ＣＰＵ２１１は、断面表示用のウィンドウがオープンされていないと判断すると、層属性ＤＢ（図３参照）から［層属性］列Ｃ４０３の値を取得する（Ｓ５０５）。ＣＰＵ２１１は、［層属性］列Ｃ４０３の値を取得すると、ビア配置処理を開始する前に作業対象となっていたウィンドウとは異なる新たなウィンドウを断面表示用のウィンドウとしてオープンし（Ｓ５０７）、オープンした断面表示用のウィンドウに、取得した層属性ＤＢを用いて、多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性とを関連付けて表示する（Ｓ５０９）。そして、ＣＰＵ２１１は、断面表示用のウインドウをアクティブとする（Ｓ５１０）。なお、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ５０３において断面表示用のウィンドウがオープンされていると判断すると、当該断面表示用のウインドウをアクティブとする（Ｓ５１０）。
【００５３】
多層プリント基板を構成する配線層と当該配線層の属性とが関連付けて表示されたウィンドウがディスプレイ２１６に表示された状態を図７Ａに示す。ディスプレイ２１６には、ウィンドウＷ１及びウィンドウＷ３が表示される。ウィンドウＷ１は、ビア配置処理を開始する前に作業対象となっていたウィンドウである。ウィンドウＷ３は、ウィンドウＷ１とは異なるウィンドウである。ウィンドウＷ３には、多層プリント基板Ｐを構成する第１配線層〜第６配線層と当該第１配線層〜第６配線層の属性とが関連付けられた断面構成が表示されている。ここでは、第１配線層、第２配線層、第４配線層、第６配線層が層属性「Ｓｉｇｎａｌ」に、第３配線層が層属性「ＧＮＤ」、第５配線層が層属性「ＰＷＲ」に、それぞれ属することが示されている。ユーザは、当該ウィンドウＷ３を確認することによって、各配線層の属性を容易に知ることができる。
【００５４】
図４に戻って、新たなウィンドウＷ３を表示した状態で、ＣＰＵ２１１は、マウス２１５を介して、ビアＶ１を配置する配線層を指定する配置層指定情報を獲得するか否かを判断する（Ｓ５１１）。なお、配置層指定情報は、ユーザによるマウス２１５のドラッグ動作によって生成される。具体的には、ウィンドウＷ３において、ユーザがマウス２１５を用いて、ビアＶ１を配置する第１配線層〜第６配線層をドラッグ操作によって選択する。図７Ｂに示すように、ユーザが、マウス２１５を用いて、第１配線層から第６配線層までのビアＶ１を配置するために、点Ａから点Ｂまでドラッグ操作を行って領域指定をしたすると、配置層指定情報は、点ＡのウィンドウＷ３における位置を示す開始点情報及び点ＢのウィンドウＷ３における位置を示す終了点情報によって構成される。
【００５５】
図４に戻って、ＣＰＵ２１１は、配置層指定情報を獲得すると、獲得した配置層指定情報から開始点情報・終了点情報を抽出する（Ｓ５１３）。ＣＰＵ２１１は、抽出した開始点情報に対応するビアの配置を開始する開始層及び終了点情報に対応するビアの配置を終了する終了層を判断する（Ｓ５１５）。ここでは、開始点情報を構成する点Ａ位置と終了点情報を構成する点Ｂの位置とによって形成される矩形領域に含まれる配線層の両端の配線層であって、点Ａに近い第１配線層を開始点情報に対応する配線層と、点Ｂに近い第６配線層を終了点情報に対応する配線層と、それぞれ判断する。開始点情報及び終了点情報と開始層・終了層との対応は、ウィンドウＷ３における各層の位置と開始点情報・終了点情報との位置関係から判断することができる。
【００５６】
ＣＰＵ２１１は、開始層・終了層を判断すると、判断した開始層（第１配線層）及び終了層（第６配線層）、さらに、ステップＳ５０６で取得した位置情報に基づいて、多層プリント基板ＰにビアＶ１を配置する（Ｓ５１７）。図７Ｂのようにビアを配置する配線層の指定を行うことによってビアＶ１が配置された状態が図５Ｂとなる。
【００５７】
なお、図５Ｂに示すように、ビアＶ１の両端の第１配線層、第６配線層を除く第２配線層〜第５配線層のような中間層には、スルーホールＨ１のまわりに受けランドＬ１２、Ｌ１３、Ｌ１４が形成される。ただし、形成したビアＶ１に与えられる電位と中間層においてビアＶ１が通過する位置にある配線に与えられる電位とが同じ場合、例えば、図５Ａにおける第５配線層にある配線Ｊ１５をビアＶ１が通過する場合、受けランドは形成されない。
【００５８】
また、形成したビアに与えられる電位と中間層においてビアＶ１が通過する位置にある配線に与えられる電位とが異なる場合、例えば、図５Ａにおけるグランド層である第３配線層にある配線Ｊ１３をビアＶ１が通過する場合、中間層の配線Ｊ１３に窓Ｋを設けて、その中に受けランドＬ１３が形成される。このような配線設計における窓Ｋ及び受けランドＬ１３の形成処理は、従来から用いられている技術を使用する。
【００５９】
図４に戻って、ＣＰＵ２１１は、ビア配置処理を終了することを示す終了命令を獲得したと判断すると（Ｓ５１９）、ステップＳ５０７でオープンした断面表示用のウィンドウをクローズする（Ｓ５２１）。
【００６０】
ここまでの説明では、図５Ｂの左側に示すような多層プリント基板Ｐの第１配線層から第６配線層まで貫通するビアＶ１を配置する場合を示したが、図５Ｂの右側に示すような多層プリント基板Ｐの第３配線層から第５配線層のような中間層にビアＶ３を配置する場合も可能である。以下においては、ビアＶ１の配置に連続して、ビアＶ３を配置するものとする。
【００６１】
ユーザは、図６に示す平面図において、第３配線層をアクティブとして、ビアの配置位置（ｘ−ｙ座標値）、例えば点Ｑ３を、マウス２１５等で指定する。
【００６２】
ＣＰＵ２１１は、指定された点Ｑ３のｘ−ｙ座標値を平面位置情報として獲得したと判断すると（図５：Ｓ５０１）、層属性ＤＢ（図３参照）から［層属性］列Ｃ４０３の値を取得する（図５：Ｓ５０３）。ＣＰＵ２１１は、既に多層プリント基板Ｐの断面図を表示するためのウィンドウがオープンされている判断し、当該ウィンドウに、取得した層属性ＤＢを用いて、多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性とを関連付けて表示する（Ｓ５０９）。多層プリント基板に属する配線層と当該配線層の属性とが関連付けて表示されたウィンドウがディスプレイ２１６に表示された状態を図８Ａに示す。ディスプレイ２１６には、断面表示用のウィンドウＷ３が表示される。
【００６３】
ユーザは、ウィンドウＷ３において、マウス２１５を用いて、ビアＶ３を配置する配線層をドラッグ操作によって選択する。図８Ｂに示すように、ユーザが、マウス２１５を用いて、第３配線層から第５配線層までにビアＶ３を配置するために、点Ｃから点Ｄまでドラッグ操作を行って領域指定をすればよい。この領域指定により、点ＣのウィンドウＷ３における位置を示す開始点情報及び点ＤのウィンドウＷ３における位置を示す終了点情報によって配置層指定情報が構成される。ＣＰＵ２１１は、マウス２１５を介して、ビアＶ３が配置される配線層を指定する配置層指定情報を獲得するか否かを判断する（Ｓ５１１）。以降の動作についてには、前述の多層プリント基板Ｐの第１配線層から第６配線層まで貫通するビアＶ１を配置する場合と同様である。
【００６４】
［その他の実施形態］
（１）多層プリント基板
前述の実施例１においては、貫通孔を配置する対象として複数の配線層を有する多層プリント基板を例示したが、複数の層を有する半導体部品であってもよい。例えば、複数の層を有するＬＳＩパッケージ等の半導体部品であってもよい。
【００６５】
（２）マウス２１５
前述の実施例１においては、ポインタ移動指示手段としてマウス２１５を例示したが、表示手段に表示するポインタの移動を指示するものでれば例示のものに限定されない。例えば、トラックボール、タッチペン等であってもよい。
【００６６】
（３）層属性の表示
前述の実施例１においては、層属性の表示を現在作業中のウィンドウＷ１とは異なるウィンドウＷ３に表示することとしたが、プリント基板又は半導体部品に属する層と当該層の属性とを関連付けて表示するものであれば例示のものに限定されない。例えば、現在作業中のウィンドウＷ１の一部若しくは全部の領域に層属性を表示するようにしてもよい。
【００６７】
（４）層属性
前述の実施例１においては、層属性として「Ｓｉｇｎａｌ」、「ＰＷＲ」、「ＧＮＤ」を例示したが、層属性を示すものであれば例示のものに限定されない。例えば、「ｘ−配線層」、「ｙ−配線層」、「部品面」等の当該設計層における配線の状態を示す情報であってもよい。なお、ｘ−配線層は、主としてｘ軸方向の配線が多い配線層を意味する。ｙ−配線層は、主としてｙ軸方向の配線が多い配線層を意味する。さらに、部品面は、部品の配置と配線がある配線層を意味する。
【００６８】
（５）ビアを配置する位置を示す位置情報
前述の実施例１においては、断面表示用のウインドウをオープンする（図４：Ｓ５０７参照）前にビアを配置する平面位置指定情報を取得するとしたが、断面表示用のウインドウをオープンした後に、もともと作業していたウィンドウ上で、平面位置指定情報を取得するようにしてもよい。また、断面表示用のウインドウをオープンする前に行っていた別の作業において、作業対象としていた位置を平面位置指定情報として取得するようにしてもよい。
【００６９】
（６）平面構成、断面構成の表示
前述の実施例１においては、平面構成の表示として平面図を例示したが、平面構成を表示できるものであれば例示のものに限定されない。例えば、多層プリント基板等の表面や中間面を含む３Ｄ表示図であってもよい。断面構成についても同様である。
【００７０】
（７）配線設計プログラム
前述の実施例１においては、ビアを配置する機能を配線設計プログラムの一部として提供していたが、ビアを配置する機能を提供できるものであれば、配線設計プログラムの一部でなくともよい。例えば、基本的な配線設計プログラムに対する追加モジュール、プラグイン、アドオン等による機能の提供であってもよい。
【００７１】
（８）配線設計装置２１の構成
前述の実施例１においては、配線設計装置２１の層属性ＤＢをハードディスク２１３に記憶保持するとしたが、層属性ＤＢを記憶できるものであれば例示ものに限定されない。例えば、配線設計装置２１とは異なるサーバ等に記憶保持し、ネットワークを介して、配線設計装置２１が層属性ＤＢを取得するようにしてもよい。
【００７２】
また、前述の実施例１においては、配線設計装置２１は、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、キーボード２１４、マウス２１５、ディスプレイ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７を有しているとしたが、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、及びマウス２１５のみを有しているとしてもよい。
【００７３】
（９）フローチャートにおける処理の順番
前述の実施例１においては、図に示した各フローチャートに基づいて、各処理を実現するようにした。しかし、各処理を実現できるものであれば、各フローチャート内における処理の順番は例示のものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明における配線設計装置の実施例１における機能ブロック図を示した図である。
【図２】配線設計装置２１のハードウェア構成を示した図である。
【図３】層属性ＤＢのデータ構造を示した図である。
【図４】配線設計装置２１の動作を示したフローチャートである。
【図５】ビア配置の作業前状態及び作業終了状態を示した図であり、Ａは作業前状態を、Ｂは作業終了状態を示した図である。
【図６】平面図が表示されている状態を示した図である。
【図７】ビアを配置する作業を示した図であり、Ａは新たなウィンドウをオープンした状態を、Ｂはマウスのドラッグ操作による領域指定がなされた状態を、それぞれ示した図である。
【図８】ビアを配置する作業を示した図であり、Ａは新たなウィンドウをオープンした状態を、Ｂはマウスのドラッグ操作による領域指定がなされた状態を、それぞれ示した図である。
【図９】多層プリント基板Ｐの分解図を示した図である。
【符号の説明】
【００７５】
Ｍ１・・・・・配線設計装置
ｍ１０１・・・・・ポインタ移動指示手段
ｍ１０３・・・・・貫通孔配置作業開始情報獲得手段
ｍ１０５・・・・・平面位置指定情報獲得手段
ｍ１０７・・・・・配置層指定情報獲得手段
ｍ１０９・・・・・貫通孔配置層判断手段
ｍ１１１・・・・・貫通孔配置手段
ｍ１１３・・・・・層属性表示制御手段
ｍ１１５・・・・・層属性情報記憶手段
２１・・・・・配線設計装置
２１０・・・・・ＣＤ−ＲＯＭ
２１１・・・・・ＣＰＵ
２１２・・・・・メモリ
２１３・・・・・ハードディスク
２１４・・・・・キーボード
２１５・・・・・マウス
２１６・・・・・ディスプレイ
２１７・・・・・ＣＤ−ＲＯＭドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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