(57)【要約】【課題】モールド樹脂の量を少なくしてモールド樹脂による回路基板等への応力を小さくした樹脂封止型電子機器を提供する。【解決手段】第１の回路基板６が内部に配置される第１の枠体２と、第２の回路基板７が内部に配置され、第１の回路基板６の上方に位置するように第１の枠体２の内部に設けられた第２の枠体３と、第１及び第２の枠体２，３内で各々の回路基板６，７を封止するモールド樹脂４，５とを備える。第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低くなっていることにより、全体のモールド樹脂の量を少なくする。【選択図】図１
2008160034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板が内部に配置される第１の枠体と、
第２の回路基板が内部に配置され、前記第１の回路基板の上方に位置するように前記第１の枠体の内部に設けられた第２の枠体と、
前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板を封止するモールド樹脂とを備え、
前記第１の枠体内のモールド樹脂が前記第２の枠体内のモールド樹脂よりも低くなっていることを特徴とする樹脂封止型電子機器。
【請求項２】
第１の回路基板が内部に配置される第１の枠体と、
第２の回路基板が内部に配置され、前記第１の回路基板の上方に位置するように前記第１の枠体の内部に設けられた第２の枠体と、
前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板を封止するモールド樹脂とを備え、
前記第２の枠体内のモールド樹脂が前記第１の枠体内のモールド樹脂よりも低くなっていることを特徴とする樹脂封止型電子機器。
【請求項３】
前記第２の枠体は、前記モールド樹脂を第１の枠体に注入するための注入口が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂封止型電子機器。  
【請求項４】
前記第１及び第２の回路基板を相互に位置決めする位置決め部材をさらに有し、前記第２の枠体は、前記位置決め部材に位置決めされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封止型電子機器。
【請求項５】
前記第２の枠体は、前記第１の回路基板に実装された一の電子部品上のモールド樹脂が略均一の厚さとなり、且つ他の電子部品上のモールド樹脂よりも薄くなるように調整可能な調整部を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂封止型電子機器。
【請求項６】
第１の回路基板が内部に配置された第１の枠体の内部に、前記第１の回路基板よりも上方に位置するように第２の枠体を配置する工程と、
前記第２の枠体の内部に第２の回路基板を配置する工程と、
前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板をモールド樹脂によって封止する封止工程とを備え、
前記封止工程では、第１の枠体内のモールド樹脂が前記第２の枠体内のモールド樹脂よりも低くなるように制御することを特徴とする樹脂封止型電子機器の製造方法。
【請求項７】
第１の回路基板が内部に配置された第１の枠体の内部に、前記第１の回路基板よりも上方に位置するように第２の枠体を配置する工程と、
前記第２の枠体の内部に第２の回路基板を配置する工程と、
前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板をモールド樹脂によって封止する封止工程とを備え、
前記封止工程では、第２の枠体内のモールド樹脂が前記第１の枠体内のモールド樹脂よりも低くなるように制御することを特徴とする樹脂封止型電子機器の製造方法。
【請求項８】
前記封止工程は、前記第２の枠体から第１の枠体の内部に向かってモールド樹脂をポッティングし、第１の枠体内でモールド樹脂を硬化させる第１ポッティング工程と、前記第２の枠体の内部にモールド樹脂をポッティングし、第２の枠体内でモールド樹脂を硬化させる第２ポッティング工程とを備えていることを特徴とする請求項６又は７に記載の樹脂封止型電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止型電子機器及びその製造方法に関する。特に、本発明は、ケース内に複数の回路基板を配置し、配置した複数の回路基板をモールド樹脂によって封止する樹脂封止型電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型化を図るため、複数の回路基板を上下に間隔を置いて複数配置する電子機器が開発されている（例えば、特許文献１参照）。又、電子機器では、内部への水分や埃の侵入を防止したり、端子の酸化を防止するため、回路基板をモールド樹脂により封止している。モールド樹脂による封止を行うことにより、コージェネ発電機の制御ユニットのように厳しい環境下で使用する電子機器への適用が可能となる。
【０００３】
図６は、以上の構造を備えた従来の樹脂封止型電子機器を示す。第１の回路基板１１０が下側、第２の回路基板１２０が上側に位置することにより、２つの回路基板１１０，１２０が空間を隔てて上下で重なるように配置されている。回路基板１１０，１２０には、電子部品が実装される。符号１３０は、第２の回路基板１２０に実装された電子部品である。
【０００４】
２つの回路基板１１０，１２０は、相互の位置決め状態でケース１４０の内部に配置される。回路基板１１０，１２０の位置決めを行うため、第１の支持ピン１５０，第２の支持ピン１６０が用いられる。第１の支持ピン１５０はケース１４０の底部から立設しており、第１の支持ピン１５０に第１の回路基板１１０が固定される。第２の支持ピン１６０は第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０に掛け渡されており、第２の支持ピン１６０に第２の回路基板１２０が固定される。
【０００５】
ケース１４０に対しては、モールド樹脂１７０をポッティングして硬化させることにより２つの回路基板１１０，１２０を封止する。モールド樹脂１７０は、上下に位置している全ての回路基板（第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０）が埋設される高さＨ０となるようにポッティングされる。
【特許文献１】特開２００４−６３６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図６に示す構造では、複数の回路基板を上下に配置することにより、電子機器の小型化が可能となる。しかしながら、モールド樹脂は複数の回路基板を埋設する量となるように用いられるため、モールド樹脂の量が多く、電子機器が重たくなる問題がある。又、モールド樹脂の量が多いことから、モールド樹脂の膨張、収縮による応力が電子部品や回路基板に強く作用し、これらに悪影響を及ぼしている。従って、モールド樹脂の量を少なくできる樹脂封止型電子機器が望まれている。  
【０００７】
本発明は、複数の回路基板を上下に配置する構造において、モールド樹脂の量を少なくすることが可能な樹脂封止型電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上下の複数の回路基板のそれぞれに対して封止することによりモールド樹脂の量を少なくできることを見出し、以下の本発明を完成するに至った。
【０００９】
（１）  第１の回路基板が内部に配置される第１の枠体と、第２の回路基板が内部に配置され、前記第１の回路基板の上方に位置するように前記第１の枠体の内部に設けられた第２の枠体と、前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板を封止するモールド樹脂とを備え、前記第１の枠体内のモールド樹脂が前記第２の枠体内のモールド樹脂よりも低くなっていることを特徴とする樹脂封止型電子機器。
【００１０】
（１）の発明によれば、第１の枠体のモールド樹脂により、第１の回路基板上が封止され、第２の枠体モールド樹脂により第２の回路基板が封止される。従って、全ての回路基板を封止できる。
【００１１】
（１）の発明では、第２の枠体のモールド樹脂よりも第１の枠体のモールド樹脂が低くなっている。このことにより、第１の枠体及び第２の枠体にわたってモールド樹脂を同じ厚さとする必要がなく、第１の枠体のモールド樹脂が低くなっている分、モールド樹脂の量を削減できる。従って、電子機器の軽量化及び回路基板や回路基板に実装されている電子部品への悪影響をなくすことができる。
【００１２】
（２）  第１の回路基板が内部に配置される第１の枠体と、第２の回路基板が内部に配置され、前記第１の回路基板の上方に位置するように前記第１の枠体の内部に設けられた第２の枠体と、前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板を封止するモールド樹脂とを備え、前記第２の枠体内のモールド樹脂が前記第１の枠体内のモールド樹脂よりも低くなっていることを特徴とする樹脂封止型電子機器。
【００１３】
（２）の発明では、第１の枠体のモールド樹脂よりも第２の枠体のモールド樹脂が低くなっており、第２の枠体のモールド樹脂が低くなっている分、モールド樹脂の量を削減でき、電子機器の軽量化及び回路基板や回路基板に実装されている電子部品への悪影響をなくすことができる。
【００１４】
（３）  前記第２の枠体は、前記モールド樹脂を第１の枠体に注入するための注入口が形成されていることを特徴とする（１）又は（２）に記載の樹脂封止型電子機器。
【００１５】
（３）の発明によれば、第２の枠体の注入口から第１の枠体内に対してモールド樹脂を注入でき、第１の枠体へのモールド樹脂のポッティングが簡単となる。
【００１６】
（４）  前記第１及び第２の回路基板を相互に位置決めする位置決め部材をさらに有し、前記第２の枠体は、前記位置決め部材に位置決めされていることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂封止型電子機器。
【００１７】
（４）の発明によれば、回路基板の相互の位置決めを行う位置決め部材によって枠体を位置決めするため、専用の位置決め用の部材が不要となり、構造が簡単となる。
【００１８】
（５）  前記第２の枠体は、前記第１の回路基板に実装された一の電子部品上のモールド樹脂が略均一の厚さとなり、且つ他の電子部品上のモールド樹脂よりも薄くなるように調整可能な調整部を備えていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂封止型電子機器。
【００１９】
（５）の発明によれば、第２の枠体の調整部が一の電子部品上のモールド樹脂厚を調整するため、一の電子部品に対して作用するモールド樹脂からの応力が小さくなる。このため、破壊され易い電子部品を保護できる。
【００２０】
（６）  第１の回路基板が内部に配置された第１の枠体の内部に、前記第１の回路基板よりも上方に位置するように第２の枠体を配置する工程と、前記第２の枠体の内部に第２の回路基板を配置する工程と、前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板をモールド樹脂によって封止する封止工程とを備え、前記封止工程では、第１の枠体内のモールド樹脂が前記第２の枠体内のモールド樹脂よりも低くなるように制御することを特徴とする樹脂封止型電子機器の製造方法。
【００２１】
（６）の発明によれば、第１の枠体及び第２の枠体の内部をモールド樹脂により封止する際に、第２の枠体内のモールド樹脂に対し第１の枠体内のモールド樹脂が低くなるように制御するため、モールド樹脂の量を削減した電子機器を製造できる。
【００２２】
（７）  第１の回路基板が内部に配置された第１の枠体の内部に、前記第１の回路基板よりも上方に位置するように第２の枠体を配置する工程と、前記第２の枠体の内部に第２の回路基板を配置する工程と、前記第１及び第２の枠体内で各々の回路基板をモールド樹脂によって封止する封止工程とを備え、前記封止工程では、第２の枠体内のモールド樹脂が前記第１の枠体内のモールド樹脂よりも低くなるように制御することを特徴とする樹脂封止型電子機器の製造方法。
【００２３】
（７）の発明によれば、第１の枠体及び第２の枠体の内部をモールド樹脂により封止する際に、第１の枠体内のモールド樹脂に対し第２の枠体内のモールド樹脂が低くなるように制御するため、モールド樹脂の量を削減した電子機器を製造できる。
【００２４】
（８）  前記封止工程は、前記第２の枠体から第１の枠体の内部に向かってモールド樹脂をポッティングし、第１の枠体内でモールド樹脂を硬化させる第１ポッティング工程と、前記第２の枠体の内部にモールド樹脂をポッティングし、第２の枠体内でモールド樹脂を硬化させる第２ポッティング工程とを備えていることを特徴とする（６）又は（７）に記載の樹脂封止型電子機器の製造方法。
【００２５】
（８）の発明によれば、第１の枠体にモールド樹脂をポッティングする第１ポッティング工程及び第２の枠体にモールド樹脂をポッティングする第２ポッティング工程を備えるため、モールド樹脂の量を削減するポッティングが可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の樹脂封止型電子機器によれば、第２の枠体内のモールド樹脂よりも第１の枠体内のモールド樹脂が低くなっているため、又は、第１の枠体内のモールド樹脂よりも第２の枠体内のモールド樹脂が低くなっているため、モールド樹脂の量を削減でき、削減した分、軽量化できる。又、モールド樹脂の量を削減することにより、電子部品や回路基板に作用するモールド樹脂の膨張、収縮による応力が少なくなり、悪影響を防止できる。
【００２７】
本発明の樹脂封止型電子機器の製造方法によれば、第２の枠体内のモールド樹脂に対し第１の枠体内のモールド樹脂が低くなるように封止するため、又は、第２の枠体内のモールド樹脂に対し第１の枠体内のモールド樹脂が低くなるように封止するため、モールド樹脂の量を削減した電子機器を製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２９】
図１は本発明の第１実施形態における断面図、図２は平面図である。樹脂封止型電子機器１は、第１の枠体２と、第２の枠体３と、これらの枠体２，３の内部をそれぞれ封止するモールド樹脂４，５とを備えている。
【００３０】
図２に示すように、第１の枠体２は矩形状に形成されており、内部には第１の回路基板６が配置される（図１参照）。第２の枠体３の内部には第２の回路基板７が配置される。第１の回路基板６及び第２の回路基板７には、パターン回路（図示省略）が形成されていると共に電子部品が実装される。符号８は、第２の回路基板７に実装された電子部品であり、図示を省略するが、第１の回路基板６にも同様に電子部品が実装される。
【００３１】
第１の回路基板６及び第２の回路基板７は、相互に位置決めされている。すなわち、第１の回路基板６及び第２の回路基板７に対して上下方向に延びる位置決め部材としての複数の位置決め軸９を掛け渡し、各位置決め軸９に対して第１の回路基板６側からねじ１０を締め付けると共に、第２の回路基板７側からねじ１０を締め付ける。これにより、第１の回路基板６及び第２の回路基板７が相互の位置決め状態となる。相互に位置決めされた第１の回路基板６及び第２の回路基板７は、接続子１３によって電気的に接続され、基板６，７間で電流信号の送受信が可能となっている。
【００３２】
第１の枠体２には、複数の位置決め突起１１が立設されている。第１の回路基板６は位置決め突起１１上に載置され、ねじ１２を締め付けることにより固定され、第１の回路基板６が第１の枠体２に対して位置決めされる。ここで、位置決め突起１１は第２の枠体３よりも外側に位置するように第１の枠体２に設けられており、樹脂封止型電子機器１の組み付け時に第２の枠体３との相互干渉が防止されている。
【００３３】
第２の枠体３は、第２の回路基板７の周囲を囲むように設けられ、第２の回路基板７は第２の枠体３の内部に配置された構造となる。第２の枠体３は第１の回路基板６の上方に位置するように第１の枠体２の内部に設けられる。このような第２の枠体３は、第１の枠体２に比べて容量が小さくなっている。
【００３４】
第２の枠体３は、底壁３ａ及び４周壁３ｂを有した有底の矩形枠形状となっている。底壁３ａには、位置決め軸９に対応した位置決め筒部３ｃ３ａが形成されている。位置決め筒部３ａは上下方向の所定の長さを有しており、位置決め筒部３ａに位置決め軸９を貫通させることにより第２の枠体２が固定される。この固定状態において、位置決め筒部３ａは上端面が第２の回路基板７の下面に当接し、下端面が第１の回路基板６の上面に当接する。このような固定構造では、第１の回路基板６及び第２の回路基板７の間隔が所定寸法となるように保持できる。又、第２の枠体３を第１及び第２の回路基板６，７に対して位置決め固定できると共に第１の枠体２に対しても位置決め固定でき、安定した取り付けが可能となる。
【００３５】
図２に示すように、第２の枠体３の４周壁の一つには、外側に突出した注入口１６が形成されている。注入口１６は後述するように、モールド樹脂を第１の枠体２にポッティングするために用いられる。このため、注入口１６に対応した底壁３ａは、部分的に開口されている。注入口１６を設けることにより、モールド樹脂容易且つ確実にポッティングできる。
【００３６】
次に、樹脂封止型電子機器１の製造手順を説明する。第２の枠体３を位置決め軸９に取り付けた後、第１の回路基板６及び第２の回路基板７を位置決め軸９に組み付けて基板アッシィとする。この基板アッシィを第１の枠体２内に入れ、第１の回路基板６を位置決め突起１１に固定して回路基板組み付け工程を終了する。
【００３７】
回路基板組み付け工程後には、モールド樹脂をポッティングして回路基板２，３を封止する封止工程に移行する。封止に用いるモールド樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、その他の絶縁性樹脂を選択できる。封止工程は、第１ポッティング工程及び第２ポッティング工程の２段階で行う。
【００３８】
第１ポッティング工程では、第２の枠体３からモールド樹脂を第１の枠体２の内部に向かってポッティングする。このとき、第２の枠体３の注入口１６にモールド樹脂を注入し、注入口１６から第１の枠体２の内部にモールド樹脂を落とし込む。第１の枠体２の内部におけるモールド樹脂４は、第１の回路基板６を覆い、且つその上面が第２の枠体３の底壁３ａよりも幾分高くなる程度が好適であり、高さＨ１となるようにポッティング量を調整する。このとき、第１の枠体２の内部全体を埋めることのないようにポッティング量を調整する。ポッティングの後、第１の枠体２の内部でモール後樹脂４を硬化させて第１の回路基板６を封止し、その後、第２ポッティング工程に移行する。
【００３９】
第２ポッティング工程では、第２の枠体３の内部にモールド樹脂５をポッティングする。モールド樹脂５は第１の枠体２内のモールド樹脂４と同一の樹脂であってもよく、異なった樹脂であってもよい。ポッティングは、第２の回路基板７を覆う高さＨ２となるようにその量を調整する。第２の枠体３が第１の回路基板６よりも上方に位置しているため、このようなポッティング調整により、第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低い状態となる（Ｈ１＜Ｈ２）。このポッティングの後、モールド樹脂５を硬化させて第２の回路基板７を封止して、製造を終了する。
【００４０】
以上の樹脂封止型電子機器１では、第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも第１の枠体２内のモールド樹脂４が低くなる。このため、全体のモールド樹脂の量を削減でき、電子機器を軽量化できる。又、モールド樹脂の量が削減されることにより、電子部品８や回路基板６，７に作用するモールド樹脂４，５の膨張、収縮による応力が少なくなり、悪影響を防止できる。発明者らが図１の樹脂封止型電子機器１を−４０℃雰囲気中に３０分放置した後、１００℃雰囲気内中に３０分放置することを繰り返すヒートショック試験を行ったところ、６００サイクルでも、割れが生じたり、壊れたりすることがないものとなったものである。
【００４１】
図３は、本発明の第２実施形態における樹脂封止型電子機器１Ａの断面図である。
【００４２】
図３の実施形態では、第１の枠体２から位置決め部材としての位置決め支柱１７が立設している。位置決め支柱１７は、下から上方に向かって大径部１７ａ、中径部１７ｂ、小径部１７ｃが順に形成された段付き形状となっている。
【００４３】
位置決め支柱１７に対し、第１の回路基板６は小径部１７ｃ、中径部１７ｂを貫通して大径部１７ａ上に載置され、位置決め固定される。第２の枠体３は、その位置決め筒部１５が中径部１７ｂを貫通し、第１の回路基板６上に当接して位置決め固定される。第２の回路基板７は、小径部１７ｃを貫通し、第２の枠体３の上端面に当接して位置決め固定される。なお、小径部１７ｃの外周面に雄ねじ（図示省略）を形成し、雌ねじを有した押え筒（図示省略）を雄ねじに螺合させて小径部１７ｃに固定することにより、第２の回路基板７を押え筒により押さえ込むことが可能である。
【００４４】
図３の構造とすることにより、第１の回路基板６、第２の枠体３、第２の回路基板７の相互の位置決めが簡単となり、組み付けが容易となる。図３の実施形態においても、第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低くなるようにポッティングされる（Ｈ１＜Ｈ２）。従って、全体のモールド樹脂の量を削減できるため、電子部品８や回路基板６，７に作用するモールド樹脂４，５の膨張、収縮による応力が少なくなり、電子機器を軽量化できる。
【００４５】
図４は、本発明の第３実施形態における樹脂封止型電子機器１Ｂの断面図である。
【００４６】
位置決め支柱１７が貫通することにより第２の枠体３が位置決め状態で固定される。なお、第２の回路基板７は、位置決め支柱１７の小径部１７ｃに螺合した押え筒１９に押さえられることにより固定されている。
【００４７】
第２の枠体３には、調整部２０が形成されている。調整部２０は第１の回路基板６に実装された一の電子部品２１を封止する第１の枠体２内のモールド樹脂４が略均一の厚さとなり、且つ第１の回路基板６上の他の電子部品８を封止するモールド樹脂４よりも薄くなるように調整する部分である。図４の形態では、調整部２０は一の電子部品２１の上方を覆うように外側に略水平状に張り出すように形成されている。又、その高さは他の電子部品８を封止するモールド樹脂４よりも低い位置となっている。なお、調整部２０は一の電子部品２１の略半分を覆うように形成されているが、一の電子部品２１の全体を覆うように形成してもよい。
【００４８】
第２の枠体３が調整部２０を有した状態で、第２の枠体３の注入口１６から第１の枠体２内にモールド樹脂４をポッティングすると、モールド樹脂は調整部２０で量が規制され、調整部２０よりも厚くなることがない。これにより、一の電子部品２１上のモールド樹脂４ａが略均一の厚さとなると共に、他の電子部品８上のモールド樹脂４よりも薄くなる。従って、膨張、収縮等により一の電子部品２１に対して作用するモールド樹脂の応力が小さく且つ均一となる。
【００４９】
図５は、第２の枠体３が調整部２０を有していない場合を示し、第１の枠体２内のモールド樹脂４が薄い部分と厚い部分とを有した状態で一の電子部品２１上を覆っている。モールド樹脂４このような厚さが異なった状態でモールド樹脂が膨張、収縮すると、一の電子部品２１上に作用する応力が異なり、一の電子部品２１が破壊される不都合がある。図４の実施形態では、モールド樹脂からの応力が小さく且つ均一となるため、電子部品２１が破壊されることがない。このため、例えば、フォトカプラ等の破壊され易い電子部品の保護が可能となる。
【００５０】
なお、図示を省略するが、本発明では、第２の枠体３内のモールド樹脂５が第１の枠体２内のモールド樹脂４よりも低くなっていてもよい（Ｈ２＜Ｈ１）。すなわち、第１及び第２の枠体２，３内で各々の回路基板６，７をモールド樹脂によって封止する際に、第２の枠体３内のモールド樹脂５が第１の枠体２内のモールド樹脂４よりも低くなるように制御するものである。
【００５１】
このような構造においても、モールド樹脂の全体量を削減できるため、電子機器を軽量化できる。又、モールド樹脂の量が削減されることにより、電子部品８や回路基板６，７に作用するモールド樹脂４，５の膨張、収縮による応力が少なくなり、悪影響をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施形態における樹脂封止型電子機器を示す断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態における樹脂封止型電子機器を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態における樹脂封止型電子機器を示す断面図である。
【図５】第３実施形態に対する比較例を示す断面図である。
【図６】従来の樹脂封止型電子機器を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１、１Ａ、１Ｂ  樹脂封止型電子機器
２  第１の枠体
３  第２の枠体
４、５  モールド樹脂
６  第１の回路基板
７  第２の回路基板
８  電子部品
９  位置決め軸（位置決め部材）
１６  注入口
１７  位置決め支柱
２０  調整部
【図１】
2008160034.tif 000003
【図２】
2008160034.tif 000004
【図３】
2008160034.tif 000005
【図４】
2008160034.tif 000006
【図５】
2008160034.tif 000007
【図６】
2008160034.tif 000008