(57)【要約】【課題】はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できるプリント配線板を得ることを目的とする。【解決手段】電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えた。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、
前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
複数の前記副開孔部が、隣り合う主開孔部により共有されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記主開孔部は、多角形状であり、前記副開孔部は、前記主開孔部の角に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、はんだペースト印刷性の良好なプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化により、電子機器に組み込まれるプリント配線板に実装される電子部品の小型化及び高密度化が進んでいる。このような電子部品をプリント配線板に実装する場合、一般にはんだペースト印刷によりはんだペーストをプリント配線板に供給するが、電子部品の小型化により、印刷に使用するメタルマスクの開孔部も小さくなり、はんだペーストがメタルマスクの開孔部に充填されにくいという問題が生じている。また、メタルマスクの開孔部が小さいために、はんだペースト印刷後に、メタルマスクをプリント配線板から取り外す場合、はんだペーストとメタルマスクとの接触抵抗から、メタルマスクにはんだペーストが付着したままとなり、プリント配線板に供給されるはんだペーストの量が安定しないという問題がある。
【０００３】
従来の技術として、メタルマスクの開孔部を、はんだペーストの抜き方向に従って開孔径を大きくすることにより、開孔部に充填されたはんだペーストとの接触抵抗を小さくし、プリント配線板に供給されるはんだペーストの量を安定させるものがある。（例えば、特許文献１参照）。また、電子部品の端子がはんだ付けされる導体ランドを縦長の小判型に構成して、導体ランド間の隙間を広く取れるようにしたものがある（例えば、特許文献２）。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−５０７７６号公報
【特許文献２】特開平１１−２６９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のものでは、開孔部が空気の抜け方向に従って開孔径が小さくなるため、はんだペースト印刷において、開孔部にはんだペーストを充填する場合、前記開孔部から空気が抜けにくく、開孔部に空気が残留し気泡となるという課題があった。また、特許文献２の記載のものも、導体ランド間の隙間を広く取れるため、いわゆるはんだブリッジが生じにくくなるが、開孔部に空気が残留し気泡となることには変わりはない。特に、近年では環境への配慮から鉛フリーはんだが用いられるようになっているが、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等の鉛フリーはんだは、従来の鉛入りのＳｎ−Ｐｂ系はんだに比べ比重が小さいため、空気がより残留しやすくなっている。また、この残留気泡のために開孔部に流入するはんだペーストの量が安定せず、プリント配線板に電子部品を実装した場合にオープン不良及びショート不良が発生するという課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できるプリント配線板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るプリント配線板は、電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備える。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、ソルダレジストに設けられた主開孔部に、空気を抜くための副開孔部を設けたので、はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための最良の形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、プリント配線板の構成の一例を示した図であり、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）基板、アルミナ基板等の基材２、基材２上に形成され電子部品を実装する際に前記電子部品の端子とはんだ付けされる導体ランド３、基材２にはんだが付着しないように基材２を覆うソルダレジスト４を有する。ここで、図１（ａ）及び図１（ｂ）において、基材２、導体ランド３及びソルダレジスト４は簡単のために平面に描いているが、実際にはそれぞれ厚みを有しており立体形状となるものである。
【００１０】
図１（ａ）は、基材２、導体ランド３、ソルダレジスト４を個別に示した図であり、ソルダレジスト４には、導体ランド３を露出させるための開孔部４１が設けられている。図１（ｂ）は、基材２、導体ランド３、ソルダレジスト４を重ね合わせた図である。この例では、ソルダレジスト４に設けられた開孔部４１の直径４２が導体ランド３の直径３１よりも大きく、導体ランド３の上面３２全体が露出している。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡＡ線における断面図である。ここでは、開孔部４１の直径４２が導体ランド３の直径３１よりも大きく、導体ランド３の周囲に基材２が露出する基材露出部２２が形成される。
【００１１】
図２は、プリント配線板の他の構成例を示した図である。ここでは、図１について説明したものと同様な構成については同一の符号を用いて、重複した説明を省略する。図２（ａ）は、基材２、導体ランド３、ソルダレジスト４を個別に示した図である。図２（ｂ）は、基材２、導体ランド３、ソルダレジスト４を重ね合わせた図である。この例では、開孔部４１の直径４２は、導体ランド３の直径３１よりも小さく、導体ランド３の上面３２全体が露出せず、上面３２の一部である導体露出部３２ａのみが露出する点で、図１で示したプリント配線板と異なっている。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＡＡ線における断面図である。ここでは、開孔部４１の直径４２が導体ランド３の直径３１よりも小さいため、先に述べたように導体露出部３２ａのみがソルダレジスト４から露出しており、ソルダレジスト４が導体ランド３の周囲を覆った導体被覆部４３が形成される。
【００１２】
図３は、はんだペースト印刷の工程を示した断面図である。ここでは、はんだペースト印刷の工程を図３から図５を使用して説明する。なお、プリント配線板として、図２におけるプリント配線板を用い、図２と同様な構成に同じ符号を用いて重複説明を省略する。符号５は、はんだペースト印刷に使用するメタルマスクである。符号５１ははんだペーストを充填するためにメタルマスク５に設けた開孔部であり、はんだペーストの抜き方向に従って開孔径を大きくしている。符号６は、はんだペーストである。符号７は、はんだペースト６をメタルマスク５上に引き伸ばすためのスキージである。また、符号８はプリント配線板を固定するための印刷ステージである。また、図示していないが、ここで使用するはんだペースト印刷機は、プリント配線板に設けられた導体ランド３の中心とメタルマスク５の開孔部５１の中心を一致させるためのアライメント機能及びプリント配線板を印刷ステージ８上に固定するための吸着固定機構を備えている。また、印刷ステージ８はソルダレジスト４の上面をメタルマスク５の下面へ当接させるために上下方向に移動する。
【００１３】
まず、プリント配線板が印刷ステージ８上に吸着固定されると、印刷ステージ８が駆動して、プリント配線板がメタルマスク５に対してアライメントされる。図３（ａ）はそのような状態を示した断面図である。次に、印刷ステージ８がプリント配線板を吸着固定したまま上昇し、プリント配線板を構成するソルダレジスト４の上面が、メタルマスク５の下面に当接する。同時に、スキージ７が下降して、その下端部７ａがメタルマスク５の上面に当接する。図３（ｂ）は、そのような状態を示した断面図である。
【００１４】
スキージ７は、下端部７ａがメタルマスク５上に当接すると、その下端部７ａをメタルマスク５の上面に当接したまま、紙面右側に移動する。このとき、スキージ７の移動と共にはんだペースト６も紙面右側に移動するが、メタルマスク５に設けられた開孔部５１を通過する際に、はんだペースト６が開孔部５１、導体被覆部４３及び導体露出部３２ａから構成される空間に充填される。図３（ｃ）はそのような状態を示した断面図である。スキージ７は、メタルマスク５の右端まで移動すると、上昇してその下端部７ａがメタルマスク５から離れる。図３（ｄ）はそのような状態を示した断面図である。
【００１５】
図３（ｄ）に示すように、プリント配線板の開孔部５１、導体被覆部４３及び導体露出部３２ａからなる各空間には、はんだペースト６が充填されている。スキージ７が上昇して、メタルマスク５から離れると、印刷ステージ８がプリント配線板を吸着固定したまま下降して、はんだペースト印刷の処理が終了する。図３（ｅ）は、そのような状態を示した図である。図３（ｅ）に示すように、プリント配線板が下降すると、導体露出部３２ａにはんだペースト６が付着した状態となる。
【００１６】
図４は、図３（ｃ）に示した開孔部５１、導体被覆部４３及び導体露出部３２ａから構成される空間の一つを拡大した断面図である。ここでは、残留気泡が生ずる過程を、図４を使用して説明するが、図１から図３にて説明したものと同様の構成に、同一の符号を付して重複説明を省略する。図４（ａ）は、スキージ７の移動により、はんだペースト６がメタルマスク５の開孔部５１の手前まで運ばれてきた状態を示している。この状態から、さらにスキージ７が移動すると、はんだペースト６もスキージ７と共に移動してメタルマスク５の開孔部５１を通過するが、このときはんだペースト６の一部が開孔部５１、導体被覆部４３及び導体露出部３２ａからなる空間に充填される。図４（ｂ）はそのような状態を示した図である。
【００１７】
ここで、はんだペースト６は開孔部５１の上部から充填されるが、開孔部５１、導体被覆部４３及び導体露出部３２ａから形成される空間内に存在している空気は、メタルマスク５の下面とソルダレジスト４の上面が当接しているため、開孔部５１から排出されることとなる。しかしながら、開孔部５１は、メタルマスク５の底面から上面へ向かうほど狭くなっており、空気が排出されにくい。このため、はんだペースト６が前記空間内に充填される際に空気が前記空間内に残留して気泡を生じる。図４（ｃ）はそのような状態を示した図である。図４（ｃ）中の符号９は、空間に生じた気泡である。
【００１８】
図５は、図１に示したプリント配線板を使用した場合の断面図である。図１で説明した構成によるプリント基板を使用した場合には、メタルマスク５の下面と導体ランド３の上面３２が当接するため、充填されるはんだペースト６の量は少なくなるが、メタルマスク５の開孔部５１が空気の抜け方向に対して逆テーパー状に形成されているので、空気が排出されにくいのは同様である。このため、開孔部５１と導体ランド３の上面３２から形成される空間内に空気が残留して気泡を生じることは、図４で説明した場合と同様である。なお、図５の説明においても図１及び図３にて説明したものと同様の構成に、同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００１９】
図５（ａ）は、スキージ７の移動により、はんだペースト６がメタルマスク５の開孔部５１の直前まで運ばれてきた状態を示している。この状態から、さらにスキージ７が移動すると、はんだペースト６もスキージ７と共に移動してメタルマスク５の開孔部５１を通過するが、このときはんだペースト６の一部が開孔部５１に充填される。図５（ｂ）はそのような状態を示した図である。
【００２０】
ここで、はんだペースト６は開孔部５１の上部から充填されるが、開孔部５１及び導体ランド３の上面３２から形成される空間内に存在している空気は、メタルマスク５の下面と胴体ランド３の上面３２が当接しているため、開孔部５１から排出されることとなる。しかしながら、開孔部５１を逆テーパー状に形成しているため、開孔部５１の上端が狭く空気の抜けが悪いために前記空間内に空気が残留して気泡９を生じてしまう。図５（ｃ）はそのような状態を示した図である。
【００２１】
以上、はんだペースト印刷の工程について説明を行ったが、背景技術でも説明したように、近年、電子機器の小型化、薄型化により、プリント配線板に実装される電子部品の高密度実装化が進んでいる。それに伴い電子部品を取り付ける導体ランドの大きさも小さくなっている。前記導体ランドが小さくなるに伴い、基材と導体ランドとの接触面積も小さくなり、導体ランドと基材との引き剥がし強度が低下する。特に、布状に編みこんだカラス繊維に樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂を基材として用いた場合には、ガラス繊維の状態により引き剥がし強度が変化し、極端に引き剥がし強度の低い箇所が存在する。
【００２２】
このため、図２で説明した構成に比べて導体ランドの大きさが小さくなる図１で説明した構成のプリント配線板では、０．５ｍｍ未満のピッチのＢＧＡ（Ball Grid Array）を採用する電子部品を実装する場合に、信頼性を確保するために必要な引き剥がし強度を得ることができない。そこで、０．５ｍｍ未満のピッチのＢＧＡを採用する電子部品を実装する場合、図２で説明した構成のプリント配線板を使用するようになっている。本発明の実施の形態１によるプリント配線板も、図２で説明したプリント配線板と同様の構成を採用している。
【００２３】
図６は、本発明の実施の形態１によるプリント配線板１の構成を示した図である。実施の形態１によるプリント配線板１は、図２で説明した第２の実施形態によるプリント配線板と略同様な構成をしているため、図２及び図３で説明したものと同様な構成については同一の符号を用いて重複説明を省略する。
【００２４】
図６（ａ）は、基材２、導体ランド３、ソルダレジスト４を個別に示した図である。ここで、基材２及び導体ランド３の構成ついては図２で説明したものと同じであるが、ソルダレジスト４に設けられた開孔部の形状が違っている。実施の形態１によるプリント配線板１を構成するソルダレジスト４に設けられる開孔部は、図６（ａ）に示すように、導体ランド３の上面３２の一部を露出する主開孔部４５ａと、主開孔部４５ａから導体ランド３の外縁より伸延する副開孔部４５ｂとを備える。
【００２５】
図６（ｂ）は、基材２、導体ランド３、ソルダレジスト４を重ね合わせた図である。ここで、主開孔部４５ａは、導体ランド３よりも小さく形成されており、導体ランド３の一部のみがソルダレジスト４から露出する点は、図２で説明したとおりであるが、ソルダレジスト４に設けられた開孔部４５は、矩形状の副開孔部４５ｂを有するために、導体ランド３は、導体露出部３２ａに加えて導体露出部３２ｂがソルダレジスト４から露出する。また、基材２も基材露出部２２ｂがソルダレジスト４から露出する。
【００２６】
図６（ｃ）は、図６（ｂ）におけるＢＣ線及びＣＤ線における断面図である。ＥＥ線から左半分が図６（ｂ）のＢＣ線における断面図、右半分が図６（ｂ）のＣＤ線における断面図を示している。ここで、前記左半分については、図２で説明したプリント配線板と同一の構成であるため、その説明を省略する。ＥＥ線から右半分においては、副開孔部４５ｂが設けられているため、導体ランド３を被覆する導体被覆部４３が存在せずに導体露出部３２ｂが存在することがわかる。また、基材２に関しても、ソルダレジスト４から露出する基材露出部２２ｂが存在する。
【００２７】
次に、主開孔部４５ａ及び副開孔部４５ｂの形状について図７を用いて詳細に説明する。図７は、開孔部４５及び導体ランド３の形状を示した図である。図７中、符号Ｄ１は主開孔部４５ａの直径、符号Ｄ２は導体ランド３の上面の直径、符号Ｗは副開孔部４５ｂの横幅、符号Ｌは副開孔部４５ｂの縦幅である。ここで、主開孔部４５ａの直径Ｄ１は、実装される電子部品の端子寸法によって概ねその大きさが決定される。また、導体ランド３の直径Ｄ２の大きさも前記電子部品の端子寸法により概ねその大きさが決定されるが、主開孔部４５ａの直径Ｄ１に比べて寸法の自由度は高い。このため、基材２との引き剥がし強度を確保する観点から他の条件が許す限り、直径Ｄ２は大きいことが望ましい。
【００２８】
副開孔部４５ｂの横幅Ｗは、はんだペーストに押し出された空気が排出される際の抵抗を低減するために広いほど好ましいが、この寸法Ｗが大きすぎると、はんだペーストが充填される際に空気のみならずはんだペーストがこの副開孔部４５ｂを通して流出する原因となる。また、充填時に流出しなくとも、リフロー工程時に流出する可能性もある。したがって、横幅Ｗの寸法は、プリント配線板１を実際に製品に適用した際に最適化される。副開孔部４５ｂの縦幅Ｌは、空気を抜くための通路を確保するために、導体ランド３の直径Ｄ２から主開孔部４５ａの直径Ｄ１を引いた値の半分よりも長い条件を満たす必要がある。
【００２９】
実施の形態１によるプリント配線板１での実用的なＤ１、Ｄ２及びＬの寸法の関係を以下、（１）式から（３）式に示す。なお寸法の単位はμｍ（マイクロメータ）である。（１）式は、主開孔部４５ａの直径Ｄ１及び導体ランド３の直径Ｄ２の関係を示した式であるが、基材２との引き剥がし強度を確保するために、導体ランド３の直径Ｄ２は、主開孔部４５ａの直径Ｄ１より５０〜１００μｍ程度大きいことが望ましい。また、副開孔部４５ｂの縦幅Ｌは、先にも述べたように空気を抜くための通路を確保するために、（２）式の条件を満たす必要があるが、製造時のばらつき等の理由から導体ランド３の中心と主開孔部４５ａの中心が一致しないことも考えられる。このような場合には、空気は副開孔部４５ｂの一方から抜けないこととなる。このため、実用的には、副開孔部４５ｂの縦幅Ｌは、（３）式を満たしていることが望ましい。
Ｄ１＋５０≦Ｄ２≦Ｄ１＋１００−（１）
Ｌ＞（Ｄ２−Ｄ１）／２−（２）
Ｌ＞（１．５×（Ｄ２−Ｄ１））／２−（３）
【００３０】
図８は、実施の形態１によるプリント配線板１を使用した場合におけるはんだペーストの充填を説明するための断面図である。ここでは、図４及び図６にて説明したものと同様の構成に、同一の符号を付して重複説明を省略する。図８（ａ）は、スキージ７の移動により、はんだペースト６がメタルマスク５の開孔部５１の直前まで運ばれてきた状態を示している。実施の形態１によるプリント配線板１では、ソルダレジスト４に副開孔部４５ｂを設けているため、この副開孔部４５ｂの部分においては、メタルマスク５の下面とソルダレジスト４の上面が接していない状態となっている。
【００３１】
図８（ａ）の状態から、スキージ７が移動すると、はんだペースト６もスキージ７と共に移動してメタルマスク５の開孔部５１を通過し、はんだペースト６の一部が開孔部５１の上部から充填される。図８（ｂ）はそのような状態を示した図である。ここで、符号９１ははんだペースト６に押し出されて排出される空気の流れ（気流）を示している。はんだペースト６が充填されると、開孔部５１、被覆部３３及び導体露出部３２ａから形成される空間内に存在している空気は、充填されるはんだペースト６に押し出されるかたちで、副開孔部４５ｂにより形成されたメタルマスク５の下面と導体露出部３２ｂの隙間から排出される。このため、前記空間内に空気が残留して気泡が発生することが無い。図８（ｃ）はそのような状態を示した図である。
【００３２】
以上のように、実施の形態１によるプリント配線板１によれば、ソルダレジスト４に設けられた開孔部を、導体ランド３の上面３２の一部を露出する主開孔部４５ａと、主開孔部４５ａから導体ランド３の外縁より伸延する副開孔部４５ｂとを備えるようにしたので、はんだペースト６を充填する際に、副開孔部４５ｂにより形成されたメタルマスク５の下面と導体露出部３２ｂとの隙間から空気が排出され、気泡が発生せずに、充填されるはんだペースト６の量が安定する効果がある。また、充填されるはんだペースト６の量が安定しているため電子部品を実装した際にも、オープン不良及びショート不良が発生することがないという効果がある。
【００３３】
また、メタルマスク５に設けられた開孔部５１が小さくても気泡が発生しないため、充填されるはんだペースト６の量が安定しており、高密度実装、特に０．５ｍｍ未満のピッチのＢＧＡを採用する電子部品の実装に対応することができる効果がある。この場合、電子部品の端子との接合部である導体ランド３が０．５ｍｍ未満のピッチでプリント配線板に配置されることは言うまでもない。また、鉛フリーはんだを用いた場合にも気泡が発生せず、電子部品を高密度実装できるので、このような場合でも、プリント基板１を用いて電子機器を小型化、薄型化できる効果がある。
【００３４】
また、実施の形態１の説明では、大気圧下ではんだペースト６を充填する形態について説明したが、真空中ではんだペースト６を充填する際にも効果を有する。具体的に説明すると、真空中にてはんだペースト６の充填を行う場合、真空引きを行う必要があるが、従来のプリント配線板では、ソルダレジスト４の上面とメタルマスク５の下面に挟まれた空間の空気は、プリント配線板の周囲からしか空気が真空引きされない。しかも、ソルダレジスト４の上面とメタルマスク５の下面に挟まれた空間は、非常に狭いため空気が流れる際の抵抗が大きく、真空引きには時間を要する。しかしながら、実施の形態１によるプリント配線板１を使用すれば、メタルマスク５と当接した状態でも、副開孔部４５ｂにより形成されたメタルマスク５の下面と導体露出部３２ｂとの隙間からも空気が排出されるので、真空引きに要する時間を短縮することができ、生産性が向上するという効果がある。
【００３５】
実施の形態２．
図９は、実施の形態２によるプリント配線板を示した図であり、図６で説明したものと同様の構成について同一の符号を付して重複説明を省略する。実装される電子部品の端子のピッチが狭く（特に０．５ｍｍ未満）なると、隣接する導体ランド間の隙間が狭くなり、隣りあう導体ランド３に設けた、ソルダレジスト４の副開孔部４５ｂがつながったり、つながらなかったりする場合が発生し、製品検査で異常と判断され歩留まりが低下する恐れもある。しかし、このプリント配線板は、隣り合う主開孔部４５ａ同士で副開孔部４５ｂを共有しているため、このようなことがなく、製品歩留まりが低下しないという効果がある。その他の効果は実施の形態１と同じである。
【００３６】
実施の形態３．
図１０は、実施の形態３による副開孔部の形状を示した図であり、図６で説明したものと同様の構成について同一の符号を付して重複説明を省略する。図１０中（ａ）は曲線で構成された副開孔部４５ｂ、（ｂ）は導体ランドの外縁で折れ曲がった形状の副開孔部４５ｂ、（ｃ）はクランク形状の副開孔部４５ｂ、（ｄ）は導体ランドの外縁で二手に分岐した形状の副開孔部４５ｂをそれぞれ示している。また、図１０中（ａ）〜（ｄ）に示した主開孔部４５ａには、副開孔部４５ｂがそれぞれ一つしか設けられていないが、２つ以上設けてもよい。なお、はんだペーストが副開孔部４５ｂにより形成された通路から流出しないように留意する必要があることは、実施の形態１で説明したのと同じである。
【００３７】
図１１は、実施の形態３による効果を説明するための図である。図１１に示すように導体パターン６０が導体ランドの近くにある場合、副開孔部４５ｂが直線状に形成されていると、導体パターン２２と干渉して、パターン露出部６１が発生する可能性がある。ここで図１１の符号６２で示したように、副開孔部４５ｂを図１０に示した形状に形成しておけば、副開孔部４５ｂが配線パターン６０と干渉することがなく、パターン露出部６１が発生することがない。その他の効果は実施の形態１と同じである。
【００３８】
実施の形態４．
図１２は、実施の形態４による導体ランド及び主開孔部の形状を示した図であり、図６で説明したものと同様の構成について同一の符号を付して重複説明を省略する。図１２（ａ）は主開孔部４５ａが四角形状に形成して、副開孔部４５ｂを主開孔部４５ａの角に設けたもの、図１２（ｂ）は導体ランド３を八角形状に形成して、主開孔部４５ａの形状を、丸みを帯びた四角形状としたものである。ここで、図１２（ｂ）に示した導体ランド３の形状は多角形状としてもよく、副開孔部４５ｂを主開孔部４５ａの角に設けてもよい。
【００３９】
図１３は、実施の形態４による効果を説明するための図である。図１３（ａ）では、の符号７０ははんだペーストの充填される向きを、符号７１ははんだペーストが充填される際の空気流れを示している。図１２（ａ）のように、副開孔部４５ｂが主開孔部４５ａの角に形成されている場合、図１３（ａ）に示すように導体ランドを配置しておけば、はんだペーストが充填される際に、符号７１に示すように空気が流れるため、より気泡が発生しにくくなる効果がある。
【００４０】
また、図１３（ｂ）に示すように、導体ランド３を図１２（ｂ）に示した形状にして配置すれば、導体ランド間の隙間を利用してビアホール８０を配置することができ、プリント配線板のスペースを有効活用することができ、さらに電子部品を高密度実装することが可能である。なお、図１０に示した導体ランド３と副開孔部４５ｂの形状と図１２に示した導体ランド３の形状と主開孔部４５ａの形状をそれぞれ組み合わせて使用することも可能である。また、その他の効果については実施の形態１と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】プリント配線板の構成の一例を示した図である。
【図２】プリント配線板の他の構成例を示した図である。
【図３】はんだペースト印刷の工程を示した断面図である。
【図４】残留気泡が生じる過程を示した断面図である。
【図５】残留気泡が生じる過程を示した断面図である。
【図６】実施の形態１によるプリント配線板の構成を示した図である。
【図７】開孔部の形状を説明するための図である。
【図８】はんだペースト印刷の工程を示した断面図である。
【図９】実施の形態２によるプリント配線板を示した図である。
【図１０】実施の形態３による開孔部の形状を示した図である。
【図１１】実施の形態３による効果を説明するための図である。
【図１２】実施の形態４による導体ランド及び主開孔部の形状を示した図である。
【図１３】実施の形態４による効果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  プリント配線板、２  基材、３  導体ランド、４  ソルダレジスト、５  メタルマスク、６  はんだペースト、７  スキージ、８  印刷ステージ、９  気泡、２２  基材露出部、２２ｂ  基材露出部、３１  直径、３２  上面、３２ａ  導体露出部、３２ｂ  導体露出部、４１  開孔部、４２  直径、４３  導体被覆部、４５ａ  主開孔部、４５ｂ  副開孔部、５１  開孔部、６０  導体パターン、６１  パターン露出部、７０  矢印、７１  空気の流れ、８０  ビアホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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