(57)【要約】【課題】  薄型化した電子部品収納用パッケージに、十分な面積を有する検査用端子が形成された電子部品収納用パッケージ、及びこれを用いた電子装置および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、第１の電子部品１０７を収納するために上面に形成された第１の凹部１０２、及び第２の電子部品１０８を収納するために下面に形成された第２の凹部１０３、並びに第１の凹部１０２を封止するための蓋体１１２が搭載される蓋体搭載枠部１０４を備えた絶縁基体１０１と、第１の電子部品１０７が収納された場合に第１の電子部品１０７の電気的性質を測定するために、第２の凹部１０３の底面に形成された検査用端子１０９と、第１の電子部品１０７が収納された場合に第１の電子部品１０７と検査用端子１０９とを接続する配線導体１１０と、を具備している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品を収納するために上面に形成された第１の凹部、及び第２の電子部品を収納するために下面に形成された第２の凹部、並びに前記第１の凹部を封止するための蓋体が搭載される蓋体搭載枠部を備えた絶縁基体と、前記第１の電子部品が収納された場合に該第１の電子部品の電気的性質を測定するために、前記第２の凹部の底面に形成された検査用端子と、前記第１の電子部品が収納された場合に前記第１の電子部品と前記検査用端子とを接続する配線導体と、を有するパッケージ。
【請求項２】
前記第２の凹部を構成する前記絶縁基体の枠部は、その内側面に切欠き部を有し、前記検査用端子は、前記切欠き部の内部まで延在されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記検査用端子は、前記第２の凹部の底面から前記絶縁基体の枠部の内側面にかけて形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記検査用端子は、前記第２の電子部品の搭載領域に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記第２の凹部は、その底面にさらに第３の凹部を備え、前記検査用端子は、前記第３の凹部の底面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のパッケージと、前記パッケージの第１の凹部に収納された前記第１の電子部品と、前記パッケージの第２の凹部に収納された前記第２の電子部品と、を備えた電子装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載のパッケージの第１の凹部に、前記第１の電子部品を収納する第１の工程と、前記第１の凹部を前記蓋体により封止する第２の工程と、前記検査用端子を用いて、前記第１の電子部品の電気的性質を測定する第３の工程と、電子部品収納用パッケージの第２の凹部に、前記第２の電子部品を収納する第４の工程とを経ることを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子や半導体素子等の電子部品を絶縁基体の上面側および下面側にそれぞれ収容する電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、温度変化に対する発振周波数の変動を抑制し、安定した出力を得ることが可能な温度補償型の発振器が知られている。このような発振器は、水晶等の圧電振動子と、その圧電振動子の、たとえば
温度に対する振動周波数の変動を補正するための半導体素子（半導体集積回路素子）とを有している。そして、このような圧電振動子や半導体素子等の電子部品は、複数の凹部を有する電子部品収納用パッケージに収容され、電子部品収納用パッケージに形成された配線導体を介して互いに電気的に接続されている。
【０００３】
上述した発振器に用いられる電子部品収納用パッケージとして、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等から成るセラミックス製パッケージが用いられている。
【０００４】
図３は従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す平面図、および側面透視図である。従来のパッケージは、図３（ａ）の平面図に示すように、絶縁基体２０１と、絶縁基体２０１の上面に形成された圧電振動子等の第１の電子部品２０７を収容するための第１の凹部２０２と、絶縁基体２０１の下面に形成された半導体素子等の第２の電子部品２０８を収容するための第２の凹部２０３と、第１の凹部２０２および第２の凹部２０３の各内面から絶縁基体２０１の外面に導出された配線導体２１０とを具備している。
【０００５】
例えば、絶縁基体２０１の第１の凹部２０２内に第１の電子部品２０７を収納するとともに、第１の電子部品２０７の電極を配線導体２１０に導電性接着剤等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体２０１の上面の第１の凹部２０２の周囲に蓋体２１２を接合することにより第１の電子部品２０７の封止が行われる。
【０００６】
一方、絶縁基体２０１の下面の第２の凹部２０３内には、第１の電子部品２０７（圧電振動子等）の温度補償を行う半導体素子等の第２の電子部品２０８が収納される。この第２の電子部品２０８の主面には、電極が形成されており、この電極を第２の凹部２０３内に設けられた配線導体２１０に電気的に接続した後、第２の電子部品２０８を封止用の樹脂２１１等で覆って封止することにより温度補償型の発信器等の電子装置が完成する。
【０００７】
なお、このような電子装置においては、例えば、絶縁基体２０１の側面に、配線導体２１０に電気的に接続された電気特性の良否を確認するための検査用端子２０９が形成されている。これは、第２の電子部品２０８（半導体素子）を搭載する前に、あらかじめ搭載した第１の電子部品２０７（圧電振動子）の電気特性について電気検査用機器のプローブを接触させて確認しておき、第１の電子部品２０７の不良品が存在する場合はその時点で第１の電子部品２０７が搭載された絶縁基体２０１を取り除くことにより、電子装置の不良を低減するためのものである。
【特許文献１】特開２００１−２７４６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年、上述したような電子装置は、薄型化が進んでいることから、電気特性を確認するための検査用端子を絶縁基体の外面に形成するためのスペースを確保することが非常に困難となってきている。
【０００９】
本発明は、かかる問題に鑑み案出されたものであり、その目的は、薄型化した電子部品収納用パッケージに、十分な面積を有する検査用端子が形成された電子部品収納用パッケージ、及びこれを用いた電子装置および電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、第１の電子部品を収納するために上面に形成された第１の凹部、及び第２の電子部品を収納するために下面に形成された第２の凹部、並びに前記第１の凹部を封止するための蓋体が搭載される蓋体搭載枠部を備えた絶縁基体と、前記第１の電子部品が収納された場合に該第１の電子部品の電気的性質を測定するために、前記第2の凹部の底面に形成された検査用端子と、前記第１の電子部品が収納された場合に前記第１の電子部品と前記検査用端子とを接続する配線導体と、を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記第２の凹部を構成する前記絶縁基体の枠部は、その内側面に切欠き部を有し、前記検査用端子は、前記切欠き部の内部まで延在されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記検査用端子は、前記第２の凹部の底面から前記絶縁基体の枠部の内側面にかけて形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記検査用端子は、前記第２の電子部品の搭載領域に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記第２の凹部は、その底面にさらに第３の凹部を備え、前記検査用端子は、前記第３の凹部の底面に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの第１の凹部に収納された前記第１の電子部品と、前記電子部品収納用パッケージの第２の凹部に収納された前記第２の電子部品と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子装置の製造方法は、上記に記載の電子部品収納用パッケージの第１の凹部に、前記第１の電子部品を収納する第１の工程と、前記第１の凹部を前記蓋体により封止する第２の工程と、前記検査用端子を用いて、前記第１の電子部品の電気的性質を測定する第３の工程と、電子部品収納用パッケージの第２の凹部に、第２の電子部品を収納する第４の工程とを経ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、第１の電子部品が収納された場合に第１の電子部品の電気的性質を測定するために、第２の凹部の底面に形成された検査用端子と、第１の電子部品が収納された場合に第１の電子部品と検査用端子とを接続する配線導体とを有することから、第１の電子部品を搭載し、第１の凹部を蓋体により封止した後においても、電気検査用機器のプローブをこの検査用端子に接触させて第１の電子部品の良否判定を容易に行うことができる。また、絶縁基体の外側面に検査用端子を形成していた場合に比較して、プローブを容易に接触させることができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第２の凹部を構成する絶縁基体の枠部が、その内側面に切欠き部を有し、検査用端子が、切欠き部の内部まで延在されていることから、絶縁基体を大型化することなく、検査用端子の面積を幅広く確保することができる。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、検査用端子が、第２の凹部の底面から絶縁基体の枠部の内側面にかけて形成されていることから、底面と内側面とで構成される角部にプローブを突き当てることにより、容易且つ確実に検査用端子にプローブを接触させることができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、検査用端子が、第２の電子部品の搭載領域に形成されていることから、第２の電子部品（半導体素子）の搭載領域と検査用端子とを第２の凹部の底面の同じ領域に形成できる。よって、第２の凹部の底面の面積を広くすることなくパッケージを小型化できる。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第２の凹部が、その底面にさらに第３の凹部を備え、検査用端子は、第３の凹部の底面に形成されていることから、プローブを第３の凹部に突き当てることにより、容易且つ確実に検査ができる。また、半導体素子の搭載領域と検査用端子とを平面視で重畳させて形成した場合でも、検査用端子が第２の凹部の底面から突出することがなく、半導体素子の搭載性に優れる。
【００２２】
本発明の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの第１の凹部に収納された第１の電子部品と、電子部品収納用パッケージの第２の凹部に収納された第２の電子部品とを備えることから、第１の電子部品を搭載し、第１の凹部を蓋体により封止した後でも、第１の電子部品の電気的特性の検査が容易にでき、さらに絶縁基体の外側面に検査用端子を形成していた場合に比較して、検査器具のプローブを接触させ易い電子装置を提供できる。
【００２３】
本発明の電子装置の製造方法は、上述した電子部品収納用パッケージの第１の凹部に、第１の電子部品を収納する第１の工程と、第１の凹部を蓋体により封止する第２の工程と、検査用端子を用いて、第１の電子部品の電気的性質を測定する第３の工程と、電子部品収納用パッケージの第２の凹部に、第２の電子部品を収納する第４の工程とを経ることから、第１の電子部品を搭載し、第１の凹部を蓋体により封止した後でも、第１の電子部品の電気的特性の検査を容易にできる。つまり、第１の凹部を蓋体により封止した後の気密状態における第１の電子部品の電気的特性を確認できる。また、検査用端子が外部に露出しないことから、電子装置を外部回路基板に搭載する際に、検査用端子が誤って他の外部電極等と半田等の接合部材で接続されることがなく、実装時の不具合を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を添付の図面を基に説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示した側面透視図である。また、図２において、図２（ａ）は図１の絶縁基体の下面側から見た平面図であり、図２（ｂ）はその透視断面図である。
【００２５】
同図において１０１は絶縁基体、１０２は第１の凹部、１０３は第２の凹部、１０４は蓋体搭載枠部、１０７は第１の電子部品（圧電振動子）、１０８は第２の電子部品（半導体素子）、１０９は検査用端子、１１０は配線導体、１１２は蓋体である。そして、主として絶縁基体１、第１の凹部１０２、第２の凹部１０３、検査用端子１０９から本発明の電子部品収納用パッケージが構成されている。第１の凹部１０２は、上側の枠部１０５と基部１１５の上面で構成され、第２の凹部１０３は、下側の枠部１０５と基部１１５の下面で構成されている。この電子部品収納用パッケージにおいて、第１の凹部１０２に第１の電子部品１０７を、また第２の凹部１０３に第２の電子部品１０８を収納し、第１の凹部１０２を蓋体１１２で塞ぐこと等の手段で第１の電子部品１０７を封止することにより本発明の電子装置が構成される。
【００２６】
絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスや樹脂から成り、例えば一辺の長さが３〜２０ｍｍ程度で厚みが１〜５ｍｍ程度の直方体状である。
【００２７】
また、絶縁基体１０１の上面に、第１の電子部品１０７を収納するための例えば直方体状である第１の凹部１０２が、さらに絶縁基体１０１の下面に、第２の電子部品１０８を収納するための例えば直方体状である第２の凹部１０３が形成されている。
【００２８】
このような絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機バンイダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状体を得る。そして、泥漿状体を従来周知のドクタブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形し、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して、板状のものと枠状のものとを形成し、板状のものが中央の層に、枠状のものが板状のものの上層および下層となるように積層される。これにより上面に第１の凹部１０２を有し、下面に第２の凹部１０３を有する積層体が形成される。そして、最後にこの積層体を高温（約１６００℃）で焼成することにより絶縁基体１０１が作製される。
【００２９】
また第１の凹部１０２および第２の凹部１０３の底面等の内面から絶縁基体１０１の下面等の外面には配線導体１１０が導出されている。
【００３０】
配線導体１１０は、第１の凹部１０２に収納される第１の電子部品１０７や、第２の凹部１０３に収納される第２の電子部品１０８の電極を電気的に接続するための端子電極として機能する。また、配線導体１１０は、第１および第２の電子部品１０７，１０８を外部に導出して外部電気回路に接続するための導電路として機能する。なお、配線導体１１０は、第１および第２の電子部品１０７，１０８を互いに電気的に接続するための導電路として機能させることもできる。
【００３１】
第１の電子部品１０７は、例えば、水晶振動子や弾性表面波素子が挙げられ、通常、その外形が四角形状の平板状であり、その端部には電極が形成されている。また、振動を妨げられず、正確に振動するために、絶縁基体１０１側の主面（上面）が第１の凹部１０２の底面に対して２０〜５０μｍの隙間を空けて対向するように第１の凹部１０２内に搭載されているのがよい。
【００３２】
また、第２の電子部品１０８は、例えば、半導体素子（演算素子）やメモリー用ＩＣチップ等であり、通常、その外形が四角形状の平板状であり、絶縁基体１０１側の主面（搭載面）や絶縁基体１０１と反対側の主面（非搭載面）には電極が形成されている。この場合、搭載面に電極が形成される場合は、例えば半田バンプ等（図示せず）により、また、非搭載面に電極が形成される場合は、例えば金ワイヤー等のボンディングワイヤ（図示せず）により第２の凹部１０３の底面に露出した接続端子１１６に接続される。
【００３３】
また、上述した配線導体１１０は、第２の凹部１０３の底面に形成された検査用端子１０９に接続されている。これにより、第１の電子部品を搭載し、第１の凹部を蓋体により封止した後においても、電気検査用機器のプローブをこの検査用端子に接触させて第１の電子部品の良否判定を容易に行うことができる。また、絶縁基体の外側面に検査用端子を形成していた場合に比較して、プローブを容易に接触させることができる。
【００３４】
このような電気検査用のプローブは、例えば、その直径が０．２〜０．５ｍｍ程度であり、先端部が曲面となるようなピン形状となっている。この電気検査用機器のプローブと検査用端子１０９との確実な電気的接触性を得られるように、その表面には金やロジウム等からなる腐食防止の被覆金属が形成されている。
【００３５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第２の凹部１０３を構成する絶縁基体１０１の枠部１０５は、その内側面に切欠き部１１３を有し、検査用端子１０９は、切欠き部１１３の内部まで延在されていることが好ましい。これにより、絶縁基体１０１を大型化することなく、検査用端子１０９の面積を幅広く確保することができる。例えば、図１（ａ）に示したように、第２の凹部１０３の角部において枠部１０５の一部を切り欠くとともに、平面視において検査用端子１０９の一部が枠部１０５側へ広がるようになすことにより、検査用端子１０９の表面積を切欠き部１１３の面積だけ広くすることができる。
【００３６】
さらに、第２の凹部１０３を絶縁性樹脂１１１等により封止する場合、この切欠き部１１３内に絶縁性樹脂１１１が入り込むことにより強固に第２の凹部１０３の内側面に絶縁性樹脂１１１を接合して封止性を高めることができる。それ故、切欠き部１１３は、第２の凹部１０３の底面の４つの角部のそれぞれに形成されていてもよい。
【００３７】
なお、検査用端子１０９や外部電極１０６、および配線導体１１０は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属材料からなり、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダー等を添加し混練して作製した導電ペーストを、絶縁基体１０１となるグリーンシートの表面等に所定パターンに印刷することや、絶縁基体１０１となるグリーンシートに貫通孔を形成し、この貫通孔に導電ペーストを流入させることにより形成される。
【００３８】
なお、検査用端子１０９や外部電極１０６、および配線導体１１０等の露出表面には、これら電極の酸化腐食を防止するとともに、検査用端子１０９と配線導体１１０との接続や、第１の電子部品１０７および第２の電子部品１０８と配線導体１１０の各電極との接続や、外部電極１０６と外部基板との接続を強固なものするために、例えば１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。
【００３９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、検査用端子１０９が、第２の凹部１０３の底面から絶縁基体１０１の枠部１０５の内側面にかけて形成されていることが好ましい。これにより、第２の凹部１０３の底面と内側面とで構成される角部にプローブを突き当てることができ、容易且つ確実に検査用端子１０９にプローブを接触させることができる。例えば、第２の凹部１０３の底面の角部に検査用端子の一部となる金属パッドを形成するとともに、この金属パッドに接触するキャスタレーション導体を内側面に形成すればよく、これによりプローブの先端が金属パッドかキャスタレーションのどちらか一方或いは双方に接触することから、プローブの検査用端子１０９への接触をより確実なものとすることができる。
【００４０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、検査用端子１０９は、第２の電子部品１０８の搭載領域に形成されていることが好ましい。
【００４１】
これにより、第２の凹部１０３の底面の面積を検査用端子１０９の面積分だけさらに広くする必要がなくなることから、パッケージ（絶縁基体１０１）を小型化できる。この場合、第２の凹部１０３の底面には、接合材等により第２の電子部品１０８（半導体素子）が搭載されて接合されるが、第２の電子部品１０８上に形成される接続電極（図示せず）が検査用端子１０９に接触しなければ、検査用端子１０９が第２の電子部品１０８の搭載領域に形成されていても特に問題はない。また、第２の電子部品１０８上の接合時に絶縁性接合材を使用すれば、検査用端子１０９の表面をこの絶縁性接合材で覆うことが可能となり、好ましい。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第２の凹部１０３は、その底面にさらに第３の凹部１１４を備え、検査用端子１０９は、第３の凹部１１４の底面に形成されていることが好ましい。
【００４３】
そして、プローブを第３の凹部１１４に突き当てることにより、容易且つ確実に第１の電子部品１０７の電気的特性の検査ができる。例えば、図２（ａ）、（ｂ）で示したように、第２の電子部品１０８（半導体素子）の搭載領域に第３の凹部１１４を２つ形成しておき、それぞれの第３の凹部１１４にプローブを突き当てることによりプローブの先端が第３の凹部１１４に入り込み、第３の凹部１１４の底面に形成された検査用端子１１９にプローブが確実に固定されることとなる。そして、安定して第１の電子部品１０７（圧電振動子）の電気特性の良否を容易に確認することが可能となる。
【００４４】
さらに、第２の電子部品１０８が接合材により第２の凹部２０３の底面に固定され、第２の電子部品１０８の表面に形成された接続電極と第２の凹部２０３の底面に形成された複数の接続端子１１６とをボンディングワイヤ等の電気的手段により接続することにより、第２の電子部品が絶縁基体１０１の各配線導体に接続されることとなる。
【００４５】
さらに、第２の電子部品１０８（半導体素子）の搭載領域と検査用端子１０９とを平面視で重畳させて形成した場合、検査用端子１０９が第２の凹部１０３の底面から突出することがなく、第２の電子部品１０８（半導体素子）の搭載性に優れる構造を実現できる。つまり、第２の電子部品１０８の搭載領域よりも、検査用端子１０９の表面を、より絶縁基体１０１の内部側に位置させることができることから、検査用端子１０９が第２の電子部品１０８の搭載性に悪影響を与えることを低減することができる。また、第２の電子部品１０８上の接合時に接合材がこの第３の凹部１１４内に入り込んでより強固に第２の凹部１０３の底面に第２の電子部品１０８を接合することができる。
【００４６】
そして、本発明の電子装置は、上述のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの第１の凹部１０２に収納された第１の電子部品１０７と、電子部品収納用パッケージの第２の凹部１０３に収納された第２の電子部品１０８を備えている。
【００４７】
上述した電子部品収納用パッケージを用いることにより、第１の電子部品１０７を搭載し、第１の凹部１０２を蓋体１１２により封止した後でも、第１の電子部品１０７の電気的特性の検査が可能となる。また絶縁基体１０１の外側面に検査用端子を形成していた場合に比較して、電気検査用機器のプローブを接触させ易くなることから、内部に収納する第１の電子部品１０７および第２の電子部品１０８を安定して動作させることが可能な高信頼性で、かつ小型のものとすることができる。なお、第１の電子部品１０７および第２の電子部品１０８は、必要に応じて気密封止される。気密封止の手段としては、蓋体や樹脂等を用いることができる。
【００４８】
例えば、第１の電子部品１０７が圧電振動子で、第２の電子部品１０８が半導体素子の場合、第１の凹部１０２を塞ぐようにして蓋体１１２を絶縁基体１０１の上面に取着し、第２の凹部１０３内に封止用の絶縁性樹脂１１１を充填して半導体素子を覆う構造が好適に用いられる。  なお、上記のような構成を有する電子装置は、通常の表面実装型デバイスと同様にその入出力端子となる外部電極１０６を介して外部基板（図示せず）上に半田付けされ固定される。この場合、検査用端子１０９が外部に露出しないことから、絶縁基体１０１の外部に検査用端子が形成されていた場合に比較して、電子装置を外部回路基板（図示せず）に搭載する際に、検査用端子１０９が誤って他の外部電極１０６等と半田等の接合部材で接続されることがなく、実装時の不具合を防止することができる。
【００４９】
ここで、第２の電子部品１０８を絶縁性樹脂１１１で覆って封止する場合、検査用端子１０９が絶縁性樹脂１１１で覆われることから、さらに効果的に実装時の短絡等の不具合を防止することができる。さらに、絶縁性樹脂１１１が切欠き部１１３内に入り込んで樹脂と絶縁基体１０１との接合面を入り組んだ形状とすることにより、第２の凹部１０３の内側面からの樹脂のハガレ等を効果的に防止し、第２の電子部品１０８の封止の信頼性をより一層優れたものとすることができる。
【００５０】
そして、本発明の電子装置の製造方法は、上述のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの第１の凹部１０２に、第１の電子部品１０７を収納する第１の工程と、第１の凹部１０２を蓋体１１２により封止する第２の工程と、検査用端子１０９を用いて、第１の電子部品１０７の電気的性質を測定する第３の工程と、第２の凹部１０３に、第２の電子部品１０８を収納する第４の工程とを経ることを特徴とする。
【００５１】
このような製造方法を採用することにより、第１の電子部品１０７を搭載し、第１の凹部１０２を蓋体１１２により封止した後でも、第１の電子部品１０７の電気的特性の検査が可能となる。つまり、第１の凹部１０２を蓋体１１２により封止した後の気密状態における第１の電子部品１０７の電気的特性を確認できる。
【００５２】
第１の凹部１０２に、第１の電子部品１０７を収納する第１の工程では、圧電振動子等の第１の電子部品１０７が絶縁基体１０１の第１の凹部１０２に収納され、第１の電子部品１０７の端部に形成された電極（図示せず）が第１の凹部１０２の内側面に形成された配線導体１１０に導電性接着剤等の電気的接続手段を介して接続される。
【００５３】
次に、第１の凹部１０２を蓋体１１２により封止する第２の工程では、蓋体１１２が蓋体搭載枠部１０４の上面にシーム溶接法やエレクトロンビーム法等の溶接法やろう付け法等で接合されることにより、第１の電子部品１０７が絶縁基体１０１と蓋体１１２からなる第１の凹部１０２の内部に気密封止される。
【００５４】
また、検査用端子１０９を用いて、第１の電子部品１０７の電気的性質を測定する第３の工程では、電気検査用機器のプローブを、第１の電子部品に電気的に接続されたチェック用端子１０９に接触させて、第１の電子部品１０７の電気的性質を測定することが行われる。
【００５５】
その後、第２の凹部１０３に、第２の電子部品１０８が収納される第４の工程では、第１の電子部品１０７の電気的性質を測定し、良品と判断されたものの第２の凹部１０３に半田や導電性樹脂等を介して半導体素子に代表される第２の電子部品が収納される。これにより本発明の電子装置となる。
【００５６】
さらに、任意的に行われる第２の電子部品１０８を絶縁性樹脂１１１で覆って封止する第５の工程では、第２の凹部１０３が、第２の電子部品１０８やチェック用端子１０９とともに、絶縁性樹脂１１１で覆われる。
【００５７】
さらに、本発明の電子装置は、通常の表面実装型デバイスと同様にその入出力端子となる外部電極１０６を介して外部基板（図示せず）上に半田付けされ、電子装置搭載外部基板となる。この場合、検査用端子１０９が外部に露出しないことから、絶縁基体１０１の外部に検査用端子が形成されていた場合に比較して、電子装置を外部回路基板（図示せず）に搭載する際に、検査用端子１０９が誤って他の外部電極１０６等と半田等の接合部材で接続されることがなく、実装時の不具合を防止することができる。
【００５８】
ここで、第２の電子部品１０８が絶縁性樹脂１１１により封止されている場合、検査用端子１０９も絶縁性樹脂１１１で覆われることから、さらに効果的に実装時の短絡等の不具合を防止することができる。さらに、絶縁性樹脂１１１が切欠き部１１３内に入り込んで樹脂と絶縁基体１０１との接合面を入り組んだ形状とすることにより、第２の凹部１０３の内側面からの樹脂のハガレ等を効果的に防止し、第２の電子部品１０８の封止の信頼性をより一層優れたものとすることができる。
【００５９】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、絶縁基体は図１，２に示した５層よりも層数の多いセラミック層を積層することにより形成されていてもよい。
【００６０】
また、上述の実施の形態の例では、主に、第１の電子部品が圧電振動子で、第２の電子部品が半導体素子である、温度補償型の発振器（ＴＣＸＯ等）を主に例に挙げて説明したが、第１の電子部品および第２の電子部品は、それぞれ、他の電子部品であってもよい。
【００６１】
例えば、第１の電子部品、第２の電子部品が両方とも半導体素子（一方が演算素子等の処理用素子で、他方がメモリ素子の組み合わせ等）、一方がいわゆるＭＥＭＳ等のマイクロマシン類で他方が容量素子（デカップリングコンデンサ等）やインダクタ回路素子（インピーダンスの整合用等）等の受動素子、一方が固体撮像素子等の光半導体素子で他方が半導体集積回路素子、等の種々の電子部品を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
また、第１の電子部品が圧電振動子、第２の電子部品が半導体素子の組み合わせの場合でも、半導体素子は、温度補償用のものに限る必要はなく、この電子装置が実装される電子機器の処理用の演算素子（いわゆるマイコン）であってもよい。
【００６３】
また、検査用端子は、図１（ａ）では絶縁基体の対向する長辺側に切り欠き部を設けて２箇所に形成したが、絶縁基体の対向する短辺側に切り欠き部を設けて複数形成してもよい。さらに、検査用端子は、図２（ａ）では絶縁基体の第２の凹部の底面に第３の凹部を設けて長辺側に沿って２箇所に形成したが、絶縁基体の第２の凹部の底面の他の位置に第３の凹部を設けて複数形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージ、電子装置の実施の形態の一例を示す平面図、および側面透視図である。
【図２】本発明の電子部品収納用パッケージ、電子装置の実施の形態の一例を示す平面図、および側面透視図である。
【図３】従来の電子部品収納用パッケージ、電子装置の実施の形態の一例を示す平面図、および側面透視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・第１の凹部
１０３・・・・・第２の凹部
１０４・・・・・蓋体搭載枠部
１０５・・・・・枠部
１０６・・・・・外部電極
１０７・・・・・第１の電子部品
１０８・・・・・第２の電子部品
１０９・・・・・検査用端子
１１０・・・・・配線導体
１１１・・・・・絶縁性樹脂
１１３・・・・・切欠き部
１１４・・・・・第３の凹部
１１５・・・・・基部
１１６・・・・・接続端子
【図１】
2008235451.tif 000003
【図２】
2008235451.tif 000004
【図３】
2008235451.tif 000005