(57)【要約】【課題】少量のスラリーで研磨装置を効率良く動作させることができる流量制御装置を得ること。【解決手段】スラリーを供給するスラリー供給装置３とスラリー供給装置３からのスラリーを用いて被加工物の研磨を行なうＣＭＰ装置２との間に配設されて、スラリー供給装置３側からＣＭＰ装置２側へ送出するスラリーの流量を制御する流量制御装置において、自装置とＣＭＰ装置２との間の配管６１内でＣＭＰ装置２へ送るスラリーの流量を制限するバルブ１２と、バルブ１２を制御してスラリー供給装置３側からＣＭＰ装置２へ送るスラリーの流量を制御するシーケンサ１１と、を備え、シーケンサ１１は、ＣＭＰ装置２が被加工物の研磨を行なう際に、ＣＭＰ装置２へ供給されるスラリーの流量が所定のタイミングで増減するようＣＭＰ装置２側へ送出するスラリーの流量を変化させる。【選択図】        図２
2008272842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スラリーを供給するスラリー供給装置と前記スラリー供給装置からのスラリーを用いて被加工物の研磨を行なう研磨装置との間に配設されて、前記スラリー供給装置側から前記研磨装置側へ送出するスラリーの流量を制御する流量制御装置において、
自装置と前記研磨装置との間の第１の配管内で前記研磨装置へ送るスラリーの流量を制限する第１の流量制限部と、
前記流量制限部を制御して前記スラリー供給装置側から前記研磨装置へ送るスラリーの流量を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記研磨装置が前記被加工物の研磨を行なう際に、前記研磨装置へ供給されるスラリーの流量が所定のタイミングで増減するよう前記研磨装置側へ送出する前記スラリーの流量を変化させることを特徴とする流量制御装置。
【請求項２】
前記スラリー供給装置と自装置との間の第２の配管を介して前記スラリー供給装置から自装置に送られてくるスラリーを前記第２の配管へ戻す第３の配管と、
前記第３の配管内で前記第２の配管へ戻すスラリーの流量を制限する第２の流量制限部と、
をさらに備え、
前記制御部は、前記第１の流量制限部とともに前記第２の流量制限部を制御して前記スラリー供給装置側から前記研磨装置側へ送るスラリーの流量を制御することを特徴とする請求項１に記載の流量制御装置。
【請求項３】
前記制御部は、所定の時間毎に前記研磨装置側へのスラリーの送出と停止とを繰り返すよう前記第１の流量制限部および前記第２の流量制限部を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の流量制御装置。
【請求項４】
スラリーを供給するスラリー供給装置と前記スラリー供給装置からのスラリーを用いて被加工物の研磨を行なう研磨装置との間に配設されて、前記スラリー供給装置側から前記研磨装置側へ送出するスラリーの流量を制御する流量制御装置において、
自装置と前記研磨装置との間の配管内で前記研磨装置へ送るスラリーの流量を制限する流量制限部を制御して、前記スラリー供給装置側から前記研磨装置へ送るスラリーの流量を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記研磨装置が前記被加工物の研磨を行なう際に、前記研磨装置へ供給されるスラリーの流量が所定のタイミングで増減するよう前記研磨装置側へ送出する前記スラリーの流量を変化させることを特徴とする流量制御装置。
【請求項５】
液体を供給する液体供給装置と前記液体供給装置からの液体を用いるとともに不要な液体を排出しながら所定の動作を行なう被供給装置との間に配設されて、前記液体供給装置側から前記被供給装置側へ送出する液体の流量を制御する流量制御装置において、
自装置と前記被供給装置との間の配管内で前記被供給装置へ送る液体の流量を制限する第１の流量制限部と、
前記流量制限部を制御して前記液体供給装置側から前記被供給装置へ送る液体の流量を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記被供給装置が前記所定の動作を行なう際に、前記被供給装置へ供給される液体の流量が所定のタイミングで増減するよう前記被供給装置側へ送出する前記液体の流量を変化させることを特徴とする流量制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スラリーの流量を制御する流量制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置では、スラリー溶液を供給しながら半導体ウエハなどを化学機械的に研磨している。このような、所定の液体を供給しながら被加工物を加工する装置では、供給する液体の流量を適切に制御して効率良く被加工物を加工することが望まれる。例えば、従来のＣＭＰ装置によって半導体ウエハを研磨する場合、半導体ウエハ側へ供給するスラリー溶液の濃度や量によって半導体ウエハのエッチングレートが異なっていた。
【０００３】
特許文献１に記載の薬液供給装置は、第１の原液と第２の原液との供給に基づいて薬液を調合する混合タンクと、混合タンク内に貯留された薬液を被供給装置に供給する供給配管と、混合タンク内の薬液を供給配管に送出するポンプと、薬液の濃度を測定する測定装置と、薬液の調合および供給動作を制御するとともに測定装置から出力される濃度測定値に基づいて混合タンク内の薬液の濃度を調整する制御装置と、を備えている。そして、測定装置が、ポンプの直後に配設した超音波式濃度計で薬液の濃度を常時測定している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７００３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術では、混合タンク内の薬液の濃度を調整することはできるが、被供給装置側へ供給する薬液流量を制御することはできなかった。このため、被供給装置に適切な流量の薬液を提供することができず、被供給装置を効率良く動作させることができないという問題があった。また、被供給装置に適切な流量の薬液を提供することができないので、被供給装置に必要以上の無駄な薬液を供給してしまい、薬液の使用効率が悪くなるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、少量のスラリーで研磨装置を効率良く動作させることができる流量制御装置を得ることを目的とする。また、被供給装置へ供給する液体の流量を制御して、少量の液体で被供給装置を効率良く動作させることができる流量制御装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、スラリーを供給するスラリー供給装置と前記スラリー供給装置からのスラリーを用いて被加工物の研磨を行なう研磨装置との間に配設されて、前記スラリー供給装置側から前記研磨装置側へ送出するスラリーの流量を制御する流量制御装置において、自装置と前記研磨装置との間の第１の配管内で前記研磨装置へ送るスラリーの流量を制限する第１の流量制限部と、前記流量制限部を制御して前記スラリー供給装置側から前記研磨装置へ送るスラリーの流量を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記研磨装置が前記被加工物の研磨を行なう際に、前記研磨装置へ供給されるスラリーの流量が所定のタイミングで増減するよう前記研磨装置側へ送出する前記スラリーの流量を変化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、研磨装置へ供給されるスラリーの流量が所定のタイミングで増減するよう研磨装置側へ送出するスラリーの流量を変化させるので、少量のスラリーで研磨装置を効率良く動作させることが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本発明に係る流量制御装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態
図１は、本発明の実施の形態に係るスラリー供給システムの構成を示す図である。スラリー供給システム１００は、スラリー供給装置３、スラリー原液タンク４１、水タンク４２、スラリー制御装置１、ＣＭＰ（研磨装置）装置２、配管５１Ａ，５１Ｂを有している。
【００１１】
スラリー供給システム１００では、スラリー制御装置１がスラリー供給装置３とＣＭＰ装置２との間に配設されており、スラリー制御装置１がスラリー供給装置３側からＣＭＰ装置２へ送出するスラリーの流量を制御する。
【００１２】
スラリー供給装置３は、配管５１Ａを介してスラリー制御装置１に接続されており、スラリー制御装置１は配管５１Ｂを介してＣＭＰ装置２に接続されている。スラリー原液タンク４１は、スラリー原液を格納するタンクであり、水タンク４２は、スラリー原液と混合される水を格納するタンクである。スラリー原液タンク４１と水タンク４２は、スラリー供給装置３に接続されている。
【００１３】
スラリー供給装置３は、ＣＭＰ装置２にスラリー溶液（ＣＭＰスラリー）（特許請求の範囲に記載のスラリー）を供給する装置であり、スラリー原液タンク４１のスラリー原液と、水タンク４２の水を所定の割合で混合（例えばスラリー原液：水を１：１で混合）してスラリー溶液を生成し配管５１Ａ側へ送る。
【００１４】
スラリー制御装置１は、スラリー供給装置３からのスラリー溶液を配管５１Ｂを介してＣＭＰ装置２に送る。本実施の形態のスラリー制御装置１は、所定のタイミングでスラリー溶液を配管５１Ｂ側（ＣＭＰ装置２側）へ送るとともに、所定のタイミングではスラリー溶液を配管５１Ｂ側へ送らないよう、スラリー溶液の送出タイミングを制御する。
【００１５】
ＣＭＰ装置２は、配管５１Ｂを介して送られるスラリー制御装置１からのスラリー溶液をヘッド２１を介してＷＡ（ウエハ）（被加工物）２２上に送る。ＣＭＰ装置２は、ヘッド２１を回転させることによってスラリー溶液とＷＡ２２を接触させ、スラリー溶液内の研磨剤によってＷＡ２２（タングステン膜や窒化膜など）を化学機械的に研磨する。
【００１６】
つぎに、スラリー制御装置１の詳細な構成と、スラリー溶液の供給経路について説明する。図２は、スラリー制御装置の構成とスラリー溶液の供給経路を説明するための図である。
【００１７】
スラリー供給装置３は、循環配管３２と接続しており、生成したスラリー溶液をポンプ３１によって循環配管３２内で循環させている。循環配管３２は、配管５１Ａと接続しており、スラリー供給装置３からのスラリー溶液は配管５１Ａを介してスラリー制御装置１側に送られる。配管５１Ａには、バルブ５が配設されている。バルブ５は、循環配管３２内のスラリー溶液をＣＭＰ装置２側へ供給する際に開放される。循環配管３２内を循環しているスラリー溶液は、バルブ５を介してスラリー制御装置１側に送られ、スラリー制御装置１がスラリー溶液をＣＭＰ装置２に送出する。
【００１８】
スラリー制御装置１は、配管６１〜６３、ポンプ４、バルブ１２，１３、シーケンサ（制御部）１１を有している。配管（第２の配管）６３は、配管５１Ａを介してスラリー供給装置３（循環配管３２）側と接続している。配管６３にはポンプ４が配設されており、配管６３は、ポンプ４の先で配管６１，６１に分岐されている。ポンプ４は、配管６３からのスラリー溶液を配管６１，６２へ送出する。
【００１９】
配管（第１の配管）６１は、配管５１Ｂを介してＣＭＰ装置２側と接続している。配管６１にはバルブ（第１の流量制限部）１２が配設されており、バルブ１２が配管６１を流れるスラリー溶液の流量（ＣＭＰ装置２へ送るスラリーの流量）を制限する。配管６２（第３の配管）は、配管６３（バルブ５とポンプ４の間）に接続している。配管６２にはバルブ（第２の流量制限部）１３が配設されており、バルブ１３が配管６２を流れるスラリー溶液の流量（配管６３へ戻すスラリーの流量）を制限する。
【００２０】
シーケンサ１１は、バルブ１２，１３と接続しており、バルブ１２，１３の開閉を制御する。本実施の形態では、シーケンサ１１は、バルブ１２を開かせるときにバルブ１３を閉じさせ、バルブ１２を閉じさせるときにバルブ１２を開かせる。換言すると、シーケンサ１１は、所定のタイミングでバルブ１２を介してスラリー溶液をＣＭＰ装置２側へ送るとともに、スラリー溶液をＣＭＰ装置２側へ送らないタイミングではバルブ１３を介してスラリー溶液をポンプ４側（バルブ５側）に戻す。
【００２１】
つぎに、スラリー制御装置１の動作手順（シーケンサ１１による制御タイミング）について説明する。図３は、スラリー制御装置の動作タイミングを説明するための図である。シーケンサ１１は、まず１秒だけバルブ１２を開かせてポンプ４から送出されるスラリー溶液をＣＭＰ装置２側へ送る。このとき、シーケンサ１１は、バルブ１３を閉じておく。これにより、ポンプ４から送出されるスラリー溶液は、ＣＭＰ装置２のヘッド２１を介してＷＡ２２上に所定量（１秒分）だけ塗出される。ＣＭＰ装置２は、ＷＡ２２上に塗出したスラリー溶液を用いてＷＡ２２を研磨する。
【００２２】
バルブ１２を開いて１秒が経過すると、シーケンサ１１はバルブ１２を１秒間だけ閉じるとともに、バルブ１３を１秒間だけ開かせる。これにより、ポンプ４から送出されるスラリー溶液は、バルブ５とポンプ４の間の配管６３に戻される。このとき、ＣＭＰ装置２のヘッド２１は回転しながら、先に塗出されたスラリー溶液を用いてＷＡ２２の研磨を続けておく。
【００２３】
次に、バルブ１２を閉じて１秒が経過すると、シーケンサ１１は、１秒だけバルブ１２を開かせてポンプ４から送出されるスラリー溶液をＣＭＰ装置２側へ送る。このとき、シーケンサ１１は、バルブ１３を閉じておく。これにより、ポンプ４から送出されるスラリー溶液は、ＣＭＰ装置２のヘッド２１を介してＷＡ２２上に所定量（１秒分）だけ塗出される。ＣＭＰ装置２は、ＷＡ２２上に塗出したスラリー溶液を用いてＷＡ２２を研磨する。
【００２４】
そして、バルブ１２を開いて１秒が経過すると、シーケンサ１１はバルブ１２を１秒間だけ閉じるとともに、バルブ１３を１秒間だけ開かせる。これにより、ポンプ４から送出されるスラリー溶液は、バルブ５とポンプ４の間の配管６３に戻される。このとき、ＣＭＰ装置２のヘッド２１は回転しながら、先に塗出されたスラリー溶液を用いてＷＡ２２の研磨を続けている。
【００２５】
シーケンサ１１は、このバルブ１２，１３の開閉を繰返し行なう。換言すると、シーケンサ１１は、ＣＭＰ装置２がＷＡ２２の研磨を行なう際に、ＣＭＰ装置２へ供給されるスラリー溶液の流量が所定のタイミングで増減するようＣＭＰ装置２側へ送出するスラリー溶液の流量を変化させている。本実施の形態では、例えば１秒毎にＣＭＰ装置２側へのスラリー溶液の送出と停止とを繰り返すようシーケンサ１１がバルブ１２，１３の開閉を制御する。そして、予め設定しておいた所定時間が経過すると、シーケンサ１１はバルブ１２を閉じるとともに、バルブ１３を開かせてＣＭＰ装置２によるＷＡ２２の研磨処理を終了する。
【００２６】
図４は、本実施の形態に係るスラリー供給システムが使用するスラリー溶液の量と、従来のＣＭＰ装置で使用していたスラリー溶液の量との差を説明するための図である。図４では、スラリー原液：水の割合が１：１であるスラリー溶液をウエハ上に塗出させる場合のスラリー溶液の使用量を示している。
【００２７】
従来のＣＭＰ装置では、スラリー溶液をウエハ上に流し続けながらウエハの研磨を行なっている。図４の上段では、従来のＣＭＰ装置が６０秒間、２００ｃｃ／ｍｉｎの割合でスラリー溶液を流し続けながらウエハの研磨を行なった場合を示している。この場合の６０秒間のスラリー溶液の使用量は２００ｃｃであり、ウエハのエッチングレートは３０００Å／ｍｉｎである。
【００２８】
一方、本実施の形態に係るスラリー供給システム１００では、所定のタイミング毎にスラリー溶液の塗出と停止を繰り返してウエハ（ＷＡ２２）の研磨を行なっている。図４の下段では、本実施の形態に係るスラリー供給システム１００が６０秒の間、２００ｃｃ／ｍｉｎの割合のスラリー溶液を１秒毎にスラリー溶液の塗出と停止を繰り返しながらウエハ（ＷＡ２２）の研磨を行なった場合を示している。換言すると、スラリー溶液を塗出するタイミングでは、２００ｃｃ／ｍｉｎの割合でスラリー溶液を塗出するが、スラリー溶液を塗出しないタイミングでは、０ｃｃ／ｍｉｎの割合でスラリー溶液を塗出することとなる。この場合の６０秒間のスラリー溶液の使用量は１００ｃｃであり、ウエハのエッチングレートは３０００Å／ｍｉｎである。
【００２９】
このように、スラリー供給システム１００は、１秒毎にスラリー溶液の塗出と停止を繰り返しているので、従来のＣＭＰ装置に使用していたスラリー溶液（スラリー原液）の使用量の半分の量でウエハをエッチングすることが可能となる。また、ウエハのエッチングレートは３０００Å／ｍｉｎであり、従来のＣＭＰ装置と同様のエッチングレートでウエハをエッチングすることが可能となる。
【００３０】
ところで、スラリー溶液のスラリー濃度を小さくしてウエハをエッチングする方法がある。この場合、ウエハのエッチングレートが小さくなるのでウエハを効率良くエッチングすることはできない。
【００３１】
また、ウエハに塗出するスラリー溶液の量を少なくしてウエハをエッチングする方法がある。この場合もウエハのエッチングレートが小さくなるのでウエハを効率良くエッチングすることはできない。一方、本実施の形態に係るスラリー供給システム１００でエッチングをした場合、従来のＣＭＰ装置と同様のエッチングレートでウエハをエッチングすることができるので効率良く迅速にウエハをエッチングすることが可能となる。
【００３２】
なお、本実施の形態では、スラリー制御装置１がスラリー溶液の送出タイミングを制御する場合について説明したが、スラリー制御装置１などの流量制御装置（溶液供給制御装置）が他の液体の送出タイミングを制御してもよい。
【００３３】
例えば、液体の被供給装置が現像装置の場合、流量制御装置が液体供給装置から現像装置への現像液の送出タイミングを制御してもよい。この場合、従来の現像装置よりも少ない現像液で効率良く迅速に現像を行なわせることが可能となる。
【００３４】
また、液体の被供給装置がレジスト塗布装置の場合、流量制御装置がレジスト塗布装置へのレジストの送出タイミングを制御してもよい。この場合、従来のレジスト塗布装置よりも少ないレジストで効率良く迅速に塗布を行なわせることが可能となる。
【００３５】
また、液体の被供給装置が工作機械の場合、流量制御装置が工作機械への機械油の送出タイミングを制御してもよい。この場合、従来の工作機械よりも少ない機械油によって従来の工作機械と同様の摩擦レートで動作させることが可能となる。
【００３６】
このように、流量制御装置は、供給された液体の一部を利用しながら動作する被供給装置（供給された液体を用いるとともに不要な液体を排出しながら動作する装置）と接続し、液体供給装置から被供給装置へ送出する液体の流量を制御するので、少ない液体によって被供給装置を効率良く動作させることが可能となる。
【００３７】
また、本実施の形態では、スラリー制御装置１がスラリー溶液の送出タイミングを制御する場合について説明したが、流量制御装置が気体や個体（粉末など）の送出タイミングを制御してもよい。
【００３８】
また、本実施の形態では、１秒毎にスラリー溶液の送出と停止を繰り返す場合について説明したが、スラリー溶液の送出と停止は何秒毎に行なってもよい。例えば、スラリー溶液の送出と停止を２秒〜４秒毎に行なってもよい。また、スラリー溶液の送出と停止を一定の時間毎に繰り返す場合に限らず、スラリー溶液の送出時間や停止時間は、スラリー溶液の送出回ごとや停止回ごとにばらばらであってもよい。
【００３９】
また、本実施の形態では、スラリー溶液の送出と停止を繰り返したが、スラリー溶液は停止させる場合に限らず、スラリー溶液の通常の送出とスラリー溶液の溶液量を少なくした送出とを繰り返してもよい。例えば、スラリー溶液の２００ｃｃ送出と、スラリー溶液の１００ｃｃ送出と、を１秒毎に繰り返してもよい。また、本実施の形態では、スラリー原液と水を１：１の割合で混合する場合について説明したが、スラリー原液と水は何れの割合で混合してもよい。
【００４０】
また、本実施の形態では、スラリー供給装置３に１つのＣＭＰ装置２と１つのスラリー制御装置１が接続される場合について説明したが、スラリー供給装置３に複数のＣＭＰ装置２と複数のスラリー制御装置１を接続してもよい。この場合、例えば各ＣＭＰ装置２に１つのスラリー制御装置１を接続し、各スラリー制御装置１をスラリー供給装置３側（循環配管３２）に接続する。このとき、１台のシーケンサ１１によって複数のバルブ１２と複数のバルブ１３を制御する構成としてもよい。
【００４１】
例えば、１つのスラリー制御装置１がシーケンサ１１を備え、このシーケンサ１１を各ＣＭＰ装置２のバルブ１２，１３に接続する。これにより、１台のシーケンサで複数のＣＭＰ装置２へのスラリー溶液の流量を制御することが可能となり、全てのスラリー制御装置１がシーケンサ１１を備える必要がなくなる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、スラリー制御装置１が配管６１〜６３、ポンプ４、バルブ１２，１３、シーケンサ１１を有している場合について説明したが、スラリー制御装置１が配管６２やバルブ１３を有さない構成としてもよい。この場合、シーケンサ１１は、バルブ１２の制御によってＣＭＰ装置２へのスラリー溶液の流量を制御する。また、スラリー供給システム１００がポンプ４を有さない構成としてもよいし、スラリー制御装置１とポンプ４を別構成としてもよい。
【００４３】
また、スラリー制御装置１が配管６１，６３有さない構成としてもよい。スラリー制御装置１が配管６１を有さない構成の場合、バルブ１２を配管５１Ｂ内に配設する。また、スラリー制御装置１が配管６１を有さない構成の場合、配管６２を配管５１Ａに接続する。
【００４４】
また、本実施の形態では、配管６２を配管６３に接続して、ポンプ４から送出されたスラリー溶液をポンプ４側（バルブ５側）に戻すこととしたが、配管６２は何れの位置に接続してもよい。例えば、配管６２を循環配管３２に接続してもよいし、スラリー原液タンク４１に接続してもよい。
【００４５】
このように実施の形態によれば、少量のスラリー溶液でＣＰＭ装置２を効率良く動作させて迅速にエッチングさせることが可能となる。また、スラリー供給装置３とＣＭＰ装置２との間にスラリー制御装置１を接続しているので、既存のスラリー供給装置３とＣＭＰ装置２とを用いた場合であっても、少量のスラリー溶液で高エッチングレートのエッチングを行なうことが可能となる。したがって、簡易な構成で効率良くエッチングすることが可能となる。
【００４６】
また、バルブ１３を制御してポンプ４から送出されたスラリー溶液をポンプ４の手前側まで戻すので、ポンプ４とバルブ１２の間のスラリー溶液の液圧を適正に保つことができる。したがって、ＣＭＰ装置２へ送出するスラリー溶液の流量を適正かつ容易に制御することが可能となる。
【００４７】
また、所定の時間毎（例えば１秒毎）にＣＭＰ装置２側へのスラリー溶液の送出と停止とを繰り返すので、ＣＭＰ装置２へ送出するスラリー溶液の流量制御が容易に行なえる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上のように、本発明に係る流量制御装置は、スラリーの流量や液体の流量の制御に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態に係るスラリー供給システムの構成を示す図である。
【図２】スラリー制御装置の構成とスラリー溶液の供給経路を説明するための図である。
【図３】スラリー制御装置の動作タイミングを説明するための図である。
【図４】本実施の形態に係るスラリー供給システムが使用するスラリー溶液の量と、従来のＣＭＰ装置で使用していたスラリー溶液の量との差を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  スラリー制御装置
２  ＣＭＰ装置
３  スラリー供給装置
４，３１  ポンプ
５，１２，１３  バルブ
１１  シーケンサ
２１  ヘッド
３２  循環配管
４１  スラリー原液タンク
４２  水タンク
５１Ａ，５１Ｂ，６１〜６３  配管
１００  スラリー供給システム
【図１】
2008272842.tif 000003
【図２】
2008272842.tif 000004
【図３】
2008272842.tif 000005
【図４】
2008272842.tif 000006