(57)【要約】  【課題】  本発明は、高密度高精細な回路パターンを形成し、接続端子の位置精度をできるかぎり許容できるように、より正確なエッチングを行えるマスク画像の提供を目的とする。  【解決手段】  接続端子を先端に有する配線のエッチング前マスク画像において、隣接する接続端子同士を繋げた形状とするマスク画像。  【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を先端に有する配線のエッチング前マスク画像において、隣接する接続端子同士を繋げた形状とするマスク画像。
【請求項２】
請求項１において、配線が、その太さを５０μｍ以下としたマスク画像。
【請求項３】
請求項１又は２において、接続端子か、隣接する他の接続端子との離間を５０μｍ以下としたマスク画像。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかにおいて、接続端子がワイヤボンディングパッドであるマスク画像。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング補正値、特に、配線板のエッチングを行うマスク画像の補正に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器の内部に設置される配線板に対しても小型化の要求が厳しくなってきている。
そして、配線板の小型化は、回路パターン幅を狭めることによりなされることが多く、その幅をミクロン単位で狭めることが日夜行われている。
【０００３】
回路パターンは、銅箔の上にエッチングレジストを形成し、エッチングを行うことで形成されるが、このエッチング部分の工程が極めて重要となる。
エッチングレジストは、感光性フィルムを用いることが多く、回路とする銅箔面にこの感光性フィルムを張り合わせる。感光性フィルムの上面には、回路として残す部分の形状を有したマスク画像を重ね合わせ、ここに紫外線をあてて感光性フィルムを露光・硬化させ、その後、マスク画像を取り除くと共に、感光性フィルムの未硬化部分を取り除く。
回路形状に感光性フィルムを残した基板は、エッチングにより感光性フィルムの残存しない部分の銅箔を取り除かれ、回路が形成される。
【０００４】
エッチングは、感光性フィルムのない銅箔部分を、ほぼ正確に取り除くことができるものの、前述したように、回路幅が日々狭くなり、精度を要求されるようになると、必ずしも感光性フィルムの形状通りにならないことが多くなる。
より詳細に述べると、周囲にエッチングされるべき銅箔が多くある部位は、エッチングが進みにくく、周囲にエッチングされるべき銅箔が少ない部位は、エッチングが進み易い。
図１は、（ａ）が理想とするエッチング後の回路パターンを示し、（ｂ）がマスク画像を示し、（ｃ）が現実のエッチング後の回路パターンを示す。
理想とする回路パターンは、図１（ａ）に示すように５本の回路が均等幅にて延びる長方形となっている。そこで、マスク画像は、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）に示す理想の回路パターンと合同図形としてエッチングを行うが、現実のエッチング後の回路パターンは、図１（ｃ）に示すように、先端に行くに従い先細りする形状となる。
【０００５】
そこで、現状では、マスク画像を理想とするエッチング後の回路パターンと合同図形とするのではなく、補正を加えたマスク画像を用いるようになっている。
補正の方法は、基本的に理想とする回路パターンに対し、マスク画像の回路パターンを太くすることが行われ、マスク画像全体を補正する全体補正と、マスク画像の一部を補正する部分補正とに分類される。
【０００６】
全体補正は、図２に示すもので、図２（ａ）に示される理想の回路パターンに対し、図２（ｂ）に示すマスク画像を、全ての配線の全長にわたり太くしているもので、エッチング後に回路パターンは、図２（ｃ）に示すように、先細りになるものの、回路の根本近傍では理想の回路パターンに近い回路幅を確保することができる。
【０００７】
部分補正は、図３に示すもので、図３（ａ）に示される理想の回路パターンに対し、図３（ｂ）に示すマスク画像を、左右両端の回路パターンのみ配線の全長にわたり太くしているもので、エッチング後に回路パターンは、図３（ｃ）に示すように、先細りになるものの、図２（ｃ）の回路と異なり５本の回路の回路幅をほぼ等しくすることができる。
【特許文献１】特開平０９−２０５１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図２及び図３に示すエッチング後の回路パターンは、共に、先細り形状となっている。
回路の先端は、通常ワイヤボンディングパッドとして使用されることが多く、この部分が先細りしていてはワイヤの位置精度が厳密になり、生産性を落とすことになる。
【０００９】
本発明は、高密度高精細な回路パターンを形成し、接続端子の位置精度をできるかぎり許容できるように、より正確なエッチングを行えるマスク画像の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下のものに関する。
（１）接続端子を先端に有する配線のエッチング前マスク画像において、隣接する接続端子同士を繋げた形状とするマスク画像。
（２）項（１）において、配線が、その太さを５０μｍ以下としたマスク画像。
（３）項（１）又は（２）において、接続端子か、隣接する他の接続端子との離間を５０μｍ以下としたマスク画像。
（４）項（１）から（３）のいずれかにおいて、接続端子がワイヤボンディングパッドであるマスク画像。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、隣接する接続端子同士を繋げた形状とすることで、先細りの少ない、又は、ない回路パターンを形成することが可能となり、高密度高精細でありながら、接続端子の領域を確保することができる。
配線太さ、又は接続端子の離間が、５０μｍ以下では、マスク画像とエッチング後の回路パターンとの差が顕著に表れるので、本発明による補正したマスク画像により、理想に近い回路パターンを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明にて述べる接続端子とは、基板上へ実装した素子と基板回路をワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、バンプ接続、ＡＣＦ接続、はんだリフロー接続などの手段にて接続するためのパッドである。またワイヤボンディングパッドとは、上記のうちワイヤボンディングにて接続するためのパッドの事であり、その形状と面積は特に制限されるものではないが、幅が狭いとボンディングに不都合を生じる場合があるため、一般的にその幅は使用するワイヤー径の２倍以上、好ましくは３倍以上確保する。
【００１３】
本発明にて述べるマスク画像とは、エッチングレジストとなる感光性フィルム（ドライフィルム）を露光するための原板であり、フィルムに描画されたものでも電子データでもよい。
【００１４】
本発明にて述べる配線の太さとは、図４に示すように導電性金属にて形成される回路導体の幅である。導電性金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル等を用いることができ、特に電気特性の良い銅を用いることが好ましい。また離間とは、上記回路導体同士の間を隔てる非導電性部の幅である。導電性がなければ特に制限される物ではないが、エッチング後露出した基材表面や絶縁性樹脂を用いることができる。
【００１５】
本発明にて述べる隣接とは、図４に示すように２つ以上の接続端子が隣り合わせて配置され、かつ、パッド同士の隔てる離間がパッド幅と同等あるいはそれ以下の離間で配置されている場合を意味する。
【００１６】
本発明にて述べる繋げた形状とは、接続端子が２つ以上隣接して配置されている場合に、本来分離しているそれぞれの接続端子端部を、敢えて接続した状態を示す。この追加した部分の配線太さおよび長さは特に制限されるものではないが、エッチング後の回路パターン形状を向上しつつ、エッチング後に完全にエッチングされて接続端子同士が切断される太さ、すなわち２０μｍ以下程度である事が好ましい。
【実施例】
【００１７】
以下、図面を用いて、本発明のエッチング補正法を適用した回路パターンの製造方法について説明する。
図５（ａ）に示すように、補正無しのマスク画像に対し、両端の２本の配線部分を中央の３本の配線部分よりもより太くした部分補正を行った上で、図５（ｂ）に示すように隣接するワイヤボンディングパッド同士を繋げた形状の補正を行う。補正無しで配線太さ５０μｍ、離間５０μｍの回路パターンにて部分補正を行い、さらに配線太さ２０μｍでワイヤボンディングパッド同士を繋げた形状とする。
【００１８】
本実施例にて使用する基材は、銅張積層板（日立化成工業株式会社製  商品名  ＭＣＬ−Ｅ６７、板厚１．０ｍｍ、銅厚１８μｍ）を用いた。そして、この銅張積層板に感光性ドライフィルム（日立化成工業株式会社製  商品名  Ｈ−９０４０、厚み４０μｍ）をラミネートする。
【００１９】
先に説明した図５（ｂ）の回路パターン形状を紫外線照射により上記感光性ドライフィルムに露光し、１ｗｔ％炭酸水素ナトリウム水溶液（３０℃）６０秒にて現像する。その後、塩化第二鉄水溶液（４５℃）を用いてエッチングし、さらに３ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃）にて剥離を行う事で、図５（ｃ）に示す理想の回路パターンに近い、図５（ｄ）に示す回路パターンを得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来例であり、（ａ）が理想とするエッチング後の回路パターンを示し、（ｂ）がマスク画像を示し、（ｃ）が現実のエッチング後の回路パターンを示す。
【図２】従来の全体補正を説明するものであり、（ａ）が理想とするエッチング後の回路パターンを示し、（ｂ）がマスク画像を示し、（ｃ）が現実のエッチング後の回路パターンを示す。
【図３】従来の部分補正を説明するものであり、（ａ）が理想とするエッチング後の回路パターンを示し、（ｂ）がマスク画像を示し、（ｃ）が現実のエッチング後の回路パターンを示す。
【図４】本発明のマスク画像を用いて形成した回路パターンを示す。
【図５】本発明の実施例であり、（ａ）が補正なしのマスク画像を示し、（ｂ）が補正後のマスク画像を示し、（ｃ）が理想とするエッチング後の回路パターンを示し、（ｄ）が現実のエッチング後の回路パターンを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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