(57)【要約】  【課題】  本発明は、はんだ上がり量を制御するとともに、より高密度な実装が行える実装基板の側面端子構造を提供することを目的とする。  【解決手段】  表裏面及び側面を有する基板と、この基板の表裏面に形成される配線Ａと、上記基板の側面に形成される配線Ｂとを備え、上記配線ＡとＢとが電気的に接続され、配線Ｂが、配線Ａとの接続部分のライン巾と同じ又はそれより広い広巾部と、配線Ａとの接続部分のライン巾よりも狭い狭巾部とを有する配線板。  【選択図】  図３
2008235781.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面及び側面を有する基板と、この基板の表裏面に形成される配線Ａと、上記基板の側面に形成される配線Ｂとを備え、上記配線ＡとＢとが電気的に接続され、配線Ｂが、配線Ａとの接続部分のライン巾と同じ又はそれより広い広巾部と、配線Ａとの接続部分のライン巾よりも狭い狭巾部とを有する配線板。
【請求項２】
請求項１において、配線Ｂの狭巾部が、そのライン巾を切削刃巾と同等以下とする配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の半導体実装部品を実装させる配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、内部の配線基板に対してもより小型とすることが求められ、実装密度を高める要求が多くなっている。そこで、図１（ａ）に示すような配線板が使用されている。
【０００３】
配線板１は、表裏面及び側面を有し、表裏面に配線２を有した両面板であり、側面に表裏面の配線同士を接続する側面配線３を設けている。
【０００４】
配線板１は、図１（ｂ）に示すように、側面配線３と、側面配線３の両側で隣り合う他の側面配線４及び側面配線５との間（切断部）を切断して使用され、側面配線を１つの接続端子として用いることで実装密度を上げている。
【０００５】
また、配線板１は、図１（ｃ）に示すように、側面配線３、及び、側面配線３に隣り合う他の側面配線４（切断部）を切断して使用され、側面に２つの接続端子を設けて用いることで実装密度を更に上げている。
【特許文献１】特開２００６−３３２２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１に示す配線板１は、側面配線３、側面配線４及び側面配線５の巾が、側面配線３、側面配線４及び側面配線５と、表裏面に設けた配線２との接続部の巾と同等であり、配線板１の表面又は裏面の何れかと、配線板１の側面にはんだ付けをする際に、付着はんだ量がばらつき、表面又は裏面のはんだ付けをしていない何れかの面が、はんだで汚染してしまう問題がある。
【０００７】
また、図１（ｃ）に示すように、１つの側面回路を切断して得られる、側面の接続端子の数は、２つに限定されてしまう。
【０００８】
本発明は、はんだ付着量を制御するとともに、より高密度な実装が行える配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のものに関する。
（１）表裏面及び側面を有する基板と、この基板の表裏面に形成される配線Ａと、上記基板の側面に形成される配線Ｂとを備え、上記配線ＡとＢとが電気的に接続され、配線Ｂが、配線Ａとの接続部分のライン巾と同じ又はそれより広い広巾部と、配線Ａとの接続部分のライン巾よりも狭い狭巾部とを有する配線板。
（２）項（１）において、配線Ｂの狭巾部が、そのライン巾を切削刃巾と同等以下とする配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、基板の表裏面に形成される配線Ａと、上記基板の側面に形成される配線Ｂとが電気的に接続されることにより、スルーホールを用いることなく表裏の配線を電気的に接続することができる。
【００１１】
そして、配線Ｂが、配線Ａとの接続部分のライン巾と同じ又は広い広巾部と、配線Ａとの接続部分のライン巾よりも狭い狭巾部とを有するので、表面又は裏面の何れかの配線Ａと、配線Ｂにはんだ付けをする際に、配線Ｂのライン幅が変化する部分で、側面のはんだ付着量を調節することができ、表面又は裏面のはんだ付けをしていない何れかの配線Ａの、はんだによる汚染を防ぐことができる。
【００１２】
配線Ｂの狭巾部が、そのライン巾を切削刃巾と同等以下とした場合は、狭巾部を切削することにより、不要となった導通を分断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明にて述べる表裏面及び側面を有する基板とは、表裏面となる平面部と、側面となる平面部を有していれば良く、特に限定されない。より具体的には、表裏面および側面の形状がそれぞれ長方形であることが好ましく、その面積を有効的に活用できる。
【００１４】
本発明にて述べる基板の表裏面に形成される配線Ａとは、電気的な導通が確保できるものであれば良く、配線の材質としては、銅、すず、ニッケル、金、銀及びそれらの合金等を用いることができ、特に電気特性の良好な銅を用いることが好ましい。
【００１５】
本発明にて述べる基板の側面に形成される配線Ｂとは、電気的な導通が確保できるものであれば良く、配線の材質としては銅、すず、ニッケル、金、銀及びそれらの合金等を用いることができ、特に電気特性の良好な銅を用いることが好ましい。
また、配線Ａと配線Ｂとの材質は、電気導通時に変化のない同様の材質であることが好ましい。
【００１６】
上記配線Ａ及び配線Ｂを電気的に接続する方法としては、とくに限定されるものではないが、配線Ｂの形成と同時に実施できるめっきを用いることが好ましい。
【００１７】
上記めっきのめっき方法は、電気めっき、無電解めっき及びそれらの複合等により行うことができる。
【００１８】
本発明にて述べる配線Ｂの広巾部とは、配線Ａとの接続部分のライン巾と同じ又はそれより広い巾を有していれば良く、特に限定されない。
【００１９】
本発明にて述べる配線Ｂの狭巾部とは、配線Ａとの接続部分のライン巾よりも狭い巾を有していれば良く、特に限定されない。より具体的には、配線Ａとの接続部のライン巾の、６０％以下にすることが好ましく、はんだ付着量をよく抑制することができる。
また、配線Ｂの狭巾部が、そのライン巾を切削刃巾と同等以下とすることで、狭巾部を切削することにより、不要となった導通を分断することもできる。
【００２０】
本発明にて述べる切削刃とは、特に限定されるものではないが、ダイシングブレード、エンドミルおよびドリル等を用いることができる。
【００２１】
本発明にて述べる広巾部と狭巾部とは、各々一つずつ有するばかりでなく、複数有することもできる。
より具体的には、広巾部を２つ設け、狭巾部を広幅部に挟まれるようにすると、狭巾部よりも巾広の切削刃にて狭巾部を切断した際に、上下に各々側面端子を形成することができる。
【実施例１】
【００２２】
以下、本発明の１実施例について、図面を用いて説明する。
図２は、本発明の１実施例である側面端子構造を有する配線板であり、（ａ）は要部断面図であり、（ｂ）は斜視図である。
配線板１１は、下側より、下面配線銅１２、コア基材１３、上面配線銅１４を積層しており、コア基材１３に長貫通孔１５を施し、この長貫通孔１５の壁面に側面端子銅１６を施し、更に、下面配線銅１２及び上面配線銅１４の各々の表面と、側面端子銅１６の内壁にニッケルめっき１７及び金めっき１８をこの順番で施したものである。
側面端子銅１６は、上面配線銅１４の接続部と同じ巾の広巾部１９、及び、下面配線銅１２の接続部より狭い巾の狭巾部２０を施してある。
【００２３】
図２に示す配線板１１の製造方法について、より詳細に説明する。
厚さ０．０６ｍｍの両面銅張積層板（日立化成工業株式会社製  商品名  ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）の銅箔厚１８μｍ銅張板に、金型を用いて、幅１．０５ｍｍ、長さ１８ｍｍの長貫通孔１５をプレス加工する。
【００２４】
次に、電気銅めっきで約１５μｍの銅めっきを施し、長孔スルーホールを形成する。
【００２５】
更に、ポジ型の液状エッチングレジストを電着塗装し、サブトラクティブ法により、下面配線銅１２、上面配線銅１４及び側面端子銅１６をパターン形成し、同時に、側面端子銅１６に、上面配線銅１４と同じ巾の広巾部１９及び、下面配線銅１２の接続部より狭い巾の狭巾部２０をパターン形成する。
【００２６】
下面配線銅１２、上面配線銅１４及び側面端子銅１６の表面に、電解ニッケルめっきを５μｍ施し、後に、電解金めっきを０．３μｍ施し、配線板１１を得る。
【００２７】
図２に示す配線板１１は、側面端子銅１６の、上面配線銅１４の接続部と同じ巾の広巾部１９と、下面配線銅１２の接続部より狭い巾の狭巾部２０により、はんだ量を調節することができる。
【実施例２】
【００２８】
以下、本発明の１実施例について、図面を用いて説明する。
図３は、本発明の他の実施例である側面端子構造を有する配線板であり、（ａ）は要部断面図であり、（ｂ）は斜視図である。
配線板２１は、下側より、下面配線銅２２、コア基材２３、上面配線銅２４を積層しており、コア基材２３に長貫通孔２５を施し、長貫通孔２５の壁面に側面端子銅２６を施し、更に、下面配線銅２２及び上面配線銅２４の表面と、側面端子銅２６の内壁にニッケルめっき２７及び金めっき２８をこの順番に施したものである。
側面端子銅２６は、下面配線銅２２及び上面配線銅２４の接続部と同じ巾の広巾部２９及び、下面配線銅２２及び上面配線銅２４の接続部より狭い巾であり、かつ切削刃巾よりも狭い巾である狭巾部３０が施されたものである。
尚、本実施例では、先に説明した実施例１とは異なり、狭巾部３０の両側に広巾部２９を設けてある。
【００２９】
図３に示す配線板の製造方法について、より詳細に説明する。
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板（日立化成工業株式会社製  商品名  ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）の銅箔厚１８μｍ銅張板に、直系０．５ｍｍのエンドミルを用いて、幅０．９ｍｍ、長さ１８ｍｍの長貫通孔２５をルーター加工する。
【００３０】
次に、電気銅めっきで約１５μｍの銅めっきを施し、長孔スルーホールを形成する。
【００３１】
更に、ポジ型の液状エッチングレジストを電着塗装し、サブトラクティブ法により、下面配線銅２２、上面配線銅２４及び側面端子銅２６をパターン形成し、同時に、側面端子銅２６に、下面配線銅２２及び上面配線銅２４の接続部と同じ巾の広巾部２９及び、下面配線銅２２及び上面配線銅２４の接続部より狭い巾であり、かつ切削刃巾よりも狭い巾である狭巾部３０をパターン形成する。
【００３２】
下面配線銅２２、上面配線銅２４及び側面端子銅２６の表面に、電解ニッケルめっきを５μｍ施し、後に、電解金めっきを０．３μｍ施し、配線板２１を得る。
【００３３】
図３に示す配線板は、側面端子銅２６の、下面配線銅２２及び上面配線銅２６の接続部より狭い巾であり、かつ切削刃巾よりも狭い巾である狭巾部３０を切削することにより、独立した側面端子を複数形成することができ、実装密度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】従来例の配線板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）及び（ｃ）は切断部の１例を示した斜視図である。
【図２】本発明の１実施例を示す配線板であり、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す配線板であり、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…配線板、２…配線、３…側面配線、４…側面配線、５…側面配線、１１…配線板、１２…下面配線銅、１３…コア基材、１４…上面配線銅、１５…長貫通孔、１６…側面端子銅、１７…ニッケルめっき、１８…金めっき、１９…広巾部、２０…狭巾部、２１…配線板、２２…下面配線銅、２３…コア基材、２４…上面配線銅、２５…長貫通孔、２６…側面端子銅、２７…ニッケルめっき、２８…金めっき、２９…広巾部、３０…狭巾部。
【図１】
2008235781.tif 000003
【図２】
2008235781.tif 000004
【図３】
2008235781.tif 000005