(57)【要約】【課題】ディスペンサーを用いた方法と比較して、生産性が高く、微量のペーストを小径の複合ボール上に安定的に塗布する。【解決手段】先ず、電子デバイスが複数個形成された下側基板１上の、各電子デバイス接続用の全ての電極４に、複合ボール５を固定する。次に、固定された全ての複合ボール５の位置に開口部６１を有する印刷マスク６を、全ての複合ボール５の上部が各開口部６１に入って、その頂点が印刷マスク６の上面より下側となるように配置する。次に、半田ペースト印刷を行って、複合ボール５の上部に半田ペースト７を付着させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと表面層からなる複合ボールで、第１及び第２の電子デバイスの対向する電極間を
接続する方法であって、
（ａ）基板と、前記基板上に設けられた電子部品と、前記電子部品と電気的に接続され、
前記基板上に設けられた電極と、を有する前記第１の電子デバイスの前記電極上に、前記
複合ボールを固定する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程後、開口部を有する印刷マスクを、前記開口部に前記複合ボールの
少なくとも一部が入り、前記複合ボールの頂点が印刷マスクの上面より下側となるように
配置して、前記複合ボールの上部に半田ペーストを付着させる工程を有することを特徴と
する電子デバイスの接続方法。
【請求項２】
コアと表面層からなる複数個の複合ボールで上下の電子デバイスの対向する電極間を接
続する方法であって、
電子デバイスが複数個形成された下側基板上の各電子デバイス接続用の全ての電極に前
記複合ボールを固定した後、固定された全ての複合ボールの位置に開口部を有する印刷マ
スクを、前記開口部に前記複合ボールの少なくとも上部が入り、その頂点が印刷マスクの
上面より下側となるように配置して、半田ペースト印刷を行うことにより、前記複合ボー
ルの上部に半田ペーストを付着させる工程を有することを特徴とする電子デバイスの接続
方法。
【請求項３】
前記印刷マスクの開口部の直径は前記複合ボールの直径より大きく、前記印刷マスクの
上面とその開口部に入った前記複合ボールの頂点との距離は、使用する半田ペーストに含
まれる半田粒子の直径より大きく、前記印刷マスクの厚さの２／３以下である請求項１ま
たは２記載の電子デバイスの接続方法。
【請求項４】
前記第１の電子デバイスは、前記電子部品が前記基板にワイヤを用いてワイヤボンディ
ングされたパッケージであり、前記印刷マスクの前記ワイヤの最も高くなっている部分と
オーバーラップする部分の厚さは、前記印刷マスクの他の部分の厚さより薄く形成されて
いる請求項１または３記載の電子デバイスの接続方法。
【請求項５】
前記基板は、前記電子部品を形成しないダミー部を有し、
前記（ｂ）工程では、前記ダミー部に前記印刷マスクを支持するスペーサを設けた状態
で行う請求項１、３、４のいずれか１項に記載の電子デバイスの接続方法。
【請求項６】
前記スペーサは、前記（ａ）工程時に同時に形成する請求項５に記載の電子デバイスの
接続方法。
【請求項７】
前記印刷マスクの厚さは、前記各開口部の周縁で複合ボールの直径より大きく、前記（
ｂ）工程時には、この印刷マスクを前記基板上に接触させて配置する請求項１、３〜６の
いずれか１項に記載の電子デバイスの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアと表面層からなる複数個の複合ボールで、上下の電子デバイス（パッケ
ージ等）の対向する電極間を接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージオンパッケージ構造の電子部品は、上下のパッケージが複数個の半田ボール
で接続されているが、全体が半田からなる半田ボールに代えて、金属またはメッキされた
耐熱樹脂製のコアの表面に半田層が形成された複合ボールを使用する場合がある。その場
合には、下側のパッケージの基板の電極上に複合ボールを固定した後に、各複合ボールの
上に半田ペーストを塗布し、その上に上側のパッケージを載せてリフロー加熱を行う必要
がある。
【０００３】
従来は、この半田ペーストの塗布をディスペンサーを用いて行っているため、生産性が
低い、微量のペーストを小径の複合ボールに安定的に塗布することが難しい、といった問
題がある。
なお、半田ボールによる接続方法に関する従来文献としては、下記の特許文献１が挙げ
られるが、この文献には、コアと表面の半田層からなる複合ボールを用いた場合の方法に
ついては記載されていない。
【特許文献１】特開平１０−２３３５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、コアと表面層からなる複数個の複合ボールで、上下の電子デバイス（
パッケージ等）の対向する電極間を接続する方法として、前述の方法と比較して、生産性
が高く、微量のペーストを小径の複合ボールに安定的に塗布できる方法を提供することで
ある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、発明１の電子デバイスの接続方法は、コアと表面層からな
る複合ボールで、第１及び第２の電子デバイスの対向する電極間を接続する方法であって
、（ａ）基板と、前記基板上に設けられた電子部品と、前記電子部品と電気的に接続され
、前記基板上に設けられた電極と、を有する前記第１の電子デバイスの前記電極上に、前
記複合ボールを固定する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程後、開口部を有する印刷マスクを
、前記開口部に前記複合ボールの少なくとも一部が入り、前記複合ボールの頂点が印刷マ
スクの上面より下側となるように配置して、前記複合ボールの上部に半田ペーストを付着
させる工程を有することを特徴とする。
【０００６】
発明２の電子デバイスの接続方法は、コアと表面層からなる複数個の複合ボールで上下
の電子デバイスの対向する電極間を接続する方法であって、電子デバイスが複数個形成さ
れた下側基板上の各電子デバイス接続用の全ての電極に前記複合ボールを固定した後、固
定された全ての複合ボールの位置に開口部を有する印刷マスクを、前記開口部に前記複合
ボールの少なくとも上部が入り、その頂点が印刷マスクの上面より下側となるように配置
して、半田ペースト印刷を行うことにより、前記複合ボールの上部に半田ペーストを付着
させる工程を有することを特徴とする。
発明１および２の方法によれば、半田ペースト印刷を採用することで、ディスペンサー
を用いた方法と比較して、生産性が高く、微量のペーストを小径の複合ボール上に安定的
に塗布することができる。
【０００７】
発明３の電子デバイスの接続方法は、前記印刷マスクの開口部の直径は前記複合ボール
の直径より大きく、前記印刷マスクの上面とその開口部に入った前記複合ボールの頂点と
の距離は、使用する半田ペーストに含まれる半田粒子の直径より大きく、前記印刷マスク
の厚さの２／３以下であることを特徴とする。
発明３の方法によれば、印刷マスクを外した時に半田ペーストが開口部に残ることが防
止され、適量の半田ペーストを複合ボール上に付着させることができる。
【０００８】
発明４の電子デバイスの接続方法は、前記第１の電子デバイスは、前記電子部品が前記
基板にワイヤを用いてワイヤボンディングされたパッケージであり、前記印刷マスクの前
記ワイヤの最も高くなっている部分とオーバーラップする部分の厚さは、前記印刷マスク
の他の部分の厚さより薄く形成されていることを特徴とする。
発明４の方法によれば、ワイヤの突出部分と印刷マスクが干渉しないようにできる。
【０００９】
発明５の電子デバイスの接続方法は、前記基板は、前記電子部品を形成しないダミー部
を有し、前記（ｂ）工程では、前記ダミー部に前記印刷マスクを支持するスペーサを設け
た状態で行うことを特徴とする。
発明５の方法によれば、印刷マスクが電子部品に接触することを防ぐことができる。
発明６の電子デバイスの接続方法は、前記スペーサは、前記（ａ）工程時に同時に形成
することを特徴とする。
発明６の方法によれば、別工程でスペーサを設ける手間が低減できる。
【００１０】
発明７の電子デバイスの接続方法は、前記印刷マスクの厚さは、前記各開口部の周縁で
複合ボールの直径より大きく、前記（ｂ）工程時には、この印刷マスクを前記基板（下側
基板）上に接触させて配置することを特徴とする。
発明７の方法によれば、印刷マスクを下側基板の上に置くだけで簡単に、印刷マスクの
高さを所定高さに保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の電子デバイスの接続方法の実施形態を説明する図である。
この実施形態では、パッケージオンパッケージ構造の電子部品を製造する際に、下側基
板に形成された複数個のパッケージ上に、それぞれ上側パッケージを固定する方法につい
て説明する。
【００１２】
先ず、図１（ａ）に示すように、下側基板１の上に、チップ２がワイヤ３によりボンデ
ィングされた下側パッケージ（第１の電子デバイス）が複数個形成されている。この下側
基板１には、また、各パッケージの接続用電極４が形成されている。そして、接続用電極
４の上に、コア５１と表面の半田層５２からなる複合ボール５が固定されている。また、
固定された複合ボール５の全ての位置に開口部６１を有する印刷マスク６を用意する。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示すように、印刷マスク６を、複合ボール５の上部が各開口部６１
に入って、その頂点が印刷マスク６の上面より下側となるように配置する。言い換えると
、複合ボール２の下側基板１から最も離れている点が、印刷マスク６の下側基板１と対向
する面とは反対側の面よりも、下側基板１に近くなるように配置する。その際に、下側基
板１と印刷マスク６の間に印刷マスク６を受けるスペーサＳを配置しておくことで、印刷
マスク６の高さを所定高さに保持してもよい。このとき、スペーサＳは複合ボール５の間
に設けてもよい。また、複合ボール５を接続用電極４の上に設ける際に、同時にスペーサ
Ｓを形成してもよい。
【００１４】
この状態で、印刷マスク６の上に置いた半田ペースト７を、スキージ７１により図１の
右から左へ掻き取りながら移動させることで、半田ペースト印刷を行い、全ての開口部６
１内に半田ペースト７を入れる。
次に、印刷マスク６を外すことで、図１（ｃ）に示すように、各複合ボール５の上部に
半田ペースト７が付着する。次に、図１（ｄ）に示すように、上側のパッケージ８の各接
続用電極８１を、対応する下側のパッケージの各複合ボール５に合わせて載せる。次に、
図１（ｅ）に示すように、リフロー加熱を行って、半田ペースト７および複合ボール５の
半田層５２を溶融させることにより、上下のパッケージを接続する。
【００１５】
この実施形態の方法によれば、半田ペースト印刷を採用することで、ディスペンサーを
用いた方法と比較して、生産性が高く、微量のペーストを小径の複合ボール上に安定的に
塗布することができる。
ここで、図２に示すように、印刷マスク６の開口部６１の直径Ａを、複合ボール５の直
径より大きく、印刷マスク６の上面とその開口部６１に入った複合ボール５の頂点との距
離Ｂを、使用する半田ペーストに含まれる半田粒子の直径より大きく、印刷マスク６の厚
さｔの２／３以下とする。例えば、複合ボール５の直径が２２０ｍｍ、印刷マスク６の厚
さｔ＝１２０ｍｍの場合、Ａ＝２８０ｍｍ、Ｂ＝７０ｍｍとする。これにより、印刷マス
ク６を外した時に、半田ペースト７が開口部６１に残ることが防止され、適量の半田ペー
スト７を複合ボール５上に付着させることができる。
【００１６】
また、図３に示すように、印刷マスク６の、ワイヤ３の最も高くなっている部分とオー
バーラップする部分の厚さｔ１を開口部６１の周縁部分の厚さｔより薄くすることで、ワ
イヤ３の突出部分と印刷マスク６が干渉しないようにすることができる。ここで、ワイヤ
３の最も高くなっている部分とは、言い換えるとワイヤ３の下側基板１から最も離れた部
分を指す。
また、図４の例では、下側基板１に電子デバイスを形成しないダミー部１１を設け、こ
のダミー部１１に、スペーサとして上下のパッケージ接続用と同じ複合ボール５を固定し
、開口部６１の周縁部に突出部６２を設けた印刷マスク６を用いている。この突出部６２
の突出量は、複合ボール５の開口部６１への挿入量の設定値に対応させて決める。
【００１７】
そのため、図４（ａ）の状態から印刷マスク６を降下させることで、印刷マスク６はダ
ミー部１１の複合ボール５に当たり、図４（ｂ）に示す状態となる。これにより、印刷マ
スク６は複合ボール５の高さに保持され、複合ボール５は印刷マスク６の開口部６１へ設
定量だけ挿入された状態となる。この状態で、半田ペースト印刷を行った後に印刷マスク
６を外すことで、接続用電極４上の複合ボール５の上部に半田ペースト７が付着し、ダミ
ー部１１には複合ボール５がそのまま存在する。なお、このダミー部１１は、下側基板１
のダイシング工程で切断された後に廃棄される。
【００１８】
また、図５の例では、印刷マスク９を、複合ボール５の直径より厚い金属板に、複合ボ
ール５位置に対応させた貫通穴（開口部）９１と、チップ２およびワイヤ３の部分が入る
凹部９２を設けることで作製し、この印刷マスク９を下側基板１の上に載せている。この
状態で複合ボール５の頂点と印刷マスク９の上面との間に所定の距離Ｂが保持されるよう
に、印刷マスク９の厚さが設定されている。
【００１９】
この状態で、印刷マスク９の上に置いた半田ペースト７を、スキージ７１により図５の
右から左へ掻き取りながら移動させることで、半田ペースト印刷を行い、全ての開口部９
１内の上部に半田ペースト７を入れる。次に、印刷マスク９を外すことで、図１（ｃ）と
同様に、各複合ボール５の上部に半田ペースト７が付着する。
このような印刷マスク９を用いることで、図１（ｂ）のようなスペーサＳの設置や、図
４のような複合ボール５をダミー部１１に固定することを行わなくても、下側基板１の上
に置くだけで簡単に、印刷マスクの高さを所定高さに保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態の方法を説明する断面図。
【図２】印刷マスクの厚さおよび開口部と複合ボールとの関係を示す断面図。
【図３】ワイヤを避ける形状の印刷マスクを示す断面図。
【図４】下側基板にダミー部を有する場合を示す断面図。
【図５】図１とは異なる印刷マスクを使用した例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２１】
１…下側基板、２…チップ、３…ワイヤ、４…下側パッケージの接続用電極、５…複合
ボール、５１…コア、５２…表面の半田層、６…印刷マスク、６１…開口部、７…半田ペ
ースト、７１…スキージ、８…上側のパッケージ、８１…上側パッケージの接続用電極、
９…印刷マスク、９１…開口部、９２…凹部、Ｓ…スペーサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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