(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を良好に昇降させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】可撓部９０は、昇降可能な複数のリフトピンの先端に設けられており、当接する角型基板の姿勢に応じて撓む。可撓部９０は、主として、基部９１と、蛇腹部９２と、を有している。蛇腹部９２は、蛇腹構造９０ａによって構成された筒状の可撓部材である。リフトピン７１が基部９１の筒内に挿着されることによって、可撓部９０は、リフトピン７１に取り付けられる。また、各可撓部９０は、排気ラインと連通接続されており、可撓部９０に吸着される。したがって、可撓部９０は、角型基板の昇降時において、当接する角型基板の姿勢に応じて撓みつつ、角型基板を吸着する。【選択図】図６
2008235472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を施す基板処理装置であって、
(a)  前記基板を載置する載置部と、
(b)  前記載置部による前記基板の載置位置と、前記載置部の上方の受渡し位置との間で前記基板を昇降させ、
(b-1)  前記基板を支持する複数のリフトピンと、
(b-2)  前記複数のリフトピンを昇降させる駆動部と、
を有する昇降部と、
(c)  前記複数のリフトピンの先端に設けられており、当接する前記基板の姿勢に応じて撓む可撓部と、
(d)  前記可撓部が前記基板と当接する当接面付近を吸気して負圧とすることにより、前記基板を前記可撓部に吸着させる排気部と、
(e)  前記駆動部および前記排気部の動作を制御することにより、前記基板の姿勢を、前記受渡し位置における第１姿勢と、基板昇降時における第２姿勢と、の間で変換させ、前記基板を昇降させる制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記可撓部は、前記基板の周縁側を支持するリフトピンに設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
基板昇降時における前記第２姿勢は、上向き略凹状姿勢であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記可撓部は、蛇腹構造を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記可撓部は、弾性体によって形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記可撓部は、前記リフトピン側から前記基板側に向けて内径が幅広となる筒状の張出部、
をさらに有しており、
前記基板は、前記張出部の内周部に吸着されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記可撓部は、前記リフトピン側から前記基板側に向けて内径が幅広となる吸盤状の張出部、
をさらに有しており、
前記基板は、前記張出部の内周部に吸着されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記載置部は、載置された基板を吸着可能とされており、
前記制御部は、前記受渡し位置から前記載置位置に下降させられる基板につき、前記載置部への吸着が完了した後に、前記可撓部への吸着が解除されるよう、前記駆動部および前記排気部の動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記載置部は、載置された基板を吸着可能とされており、
前記制御部は、前記載置位置から前記受渡し位置に上昇させられる基板につき、前記載置部による吸着が解除される前に、前記可撓部への吸着が完了するよう、前記駆動部および前記排気部の動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を施す基板処理装置に関するもので、特に、載置部上方の受渡し位置と載置位置との間における昇降動作に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、載置部上方の受渡し位置と載置位置との間における角形基板の昇降を、複数のリフトピントによって行う技術が知られている。また、載置部に載置された基板の水平面内の位置が所定範囲内とならない場合、アライメント機構によって基板の位置を調整する技術も、従来より知られている（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−０８５８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、複数のリフトピンに基板を支持しつつ昇降させる場合、基板の位置ズレが生ずる場合がある。例えば、基板下降時には、空気抵抗によって基板がリフトピンから浮き上がり、その結果、リフトピン上において基板の位置ズレを生ずる場合がある。また、基板上昇時には、空気抵抗によって基板がばたついて振動し、その結果、リフトピン上において基板の位置ズレを生ずる場合がある。したがって、アライメント機構を使用せずに基板を昇降させる場合には、基板の昇降速度を低下させることが必要となる。
【０００５】
しかし、リフトピンによる基板の昇降速度を低下させると、それにともなって昇降動作に要する時間が増大する。その結果、基板処理装置全体のスループットが低下するという問題が発生する。
【０００６】
一方、特許文献１のアライメント機構を使用して基板を下降させる場合、下降動作にともなって発生した基板の位置ズレは、このアライメント機構によって調整することができる。したがって、特許文献１のアライメント機構を使用する場合には、アライメント機構を使用しない場合と比較して、基板の下降速度を上昇させることが可能となる。
【０００７】
しかしながら、この場合にはアライメント機構による位置ズレ調整時間が別途必要となる。その結果、特許文献１の基板処理装置においても、処理全体のスループットが低下するという問題が発生する。
【０００８】
そこで、本発明では、基板を良好に昇降させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に処理を施す基板処理装置であって、前記基板を載置する載置部と、前記載置部による前記基板の載置位置と、前記載置部の上方の受渡し位置との間で前記基板を昇降させ、前記基板を支持する複数のリフトピンと、前記複数のリフトピンを昇降させる駆動部とを有する昇降部と、前記複数のリフトピンの先端に設けられており、当接する前記基板の姿勢に応じて撓む可撓部と、前記可撓部が前記基板と当接する当接面付近を吸気して負圧とすることにより、前記基板を前記可撓部に吸着させる排気部と、前記駆動部および前記排気部の動作を制御することにより、前記基板の姿勢を、前記受渡し位置における第１姿勢と、基板昇降時における第２姿勢と、の間で変換させ、前記基板を昇降させる制御部とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記可撓部は、前記基板の周縁側を支持するリフトピンに設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、基板昇降時における前記第２姿勢は、上向き略凹状姿勢であることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記可撓部は、蛇腹構造を有することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記可撓部は、弾性体によって形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記可撓部は、前記リフトピン側から前記基板側に向けて内径が幅広となる筒状の張出部、をさらに有しており、前記基板は、前記張出部の内周部に吸着されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記可撓部は、前記リフトピン側から前記基板側に向けて内径が幅広となる吸盤状の張出部、をさらに有しており、前記基板は、前記張出部の内周部に吸着されることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記載置部は、載置された基板を吸着可能とされており、前記制御部は、前記受渡し位置から前記載置位置に下降させられる基板につき、前記載置部への吸着が完了した後に、前記可撓部への吸着が解除されるよう、前記駆動部および前記排気部の動作を制御することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記載置部は、載置された基板を吸着可能とされており、前記制御部は、前記載置位置から前記受渡し位置に上昇させられる基板につき、前記載置部による吸着が解除される前に、前記可撓部への吸着が完了するよう、前記駆動部および前記排気部の動作を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１ないし請求項９に記載の発明によれば、載置部上方の受渡し位置と載置位置との間で基板を昇降させる場合、基板の姿勢（第１姿勢または第２姿勢）に応じて可撓部を撓ませつつ、昇降部に基板を吸着させて支持することができる。
【００１９】
これにより、下降時に基板に作用する空気抵抗によって基板が昇降部から浮き上がり、基板が昇降部上において位置ズレすることを、基板下降速度を落とすことなく防止できる。また同様に、上昇時に基板に働く空気抵抗によって基板がばたついて振動し、基板が昇降部上において位置ズレすることを、基板上昇速度を低下させることなく防止できる。そのため、基板昇降動作の高速化を図ることができ、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
【００２０】
特に、請求項２に記載の発明によれば、基板の周縁側を吸着することにより可撓部間の距離を十分確保することができる。そのため、基板の保持力が増大し、安定して基板を吸着保持することができる。
【００２１】
また、請求項２に記載の発明によれば、リフトピンの先端に設けられた可撓部には、一般的に配線パターンが形成されず、配線パターン形成後にカットされる基板周縁側が吸着される。そのため、可撓部から基板にパーティクルが付着した場合であっても、後工程の基板処理に影響を及ぼさない。
【００２２】
特に、請求項３に記載の発明によれば、上向き略凹状姿勢の基板が載置部に載置させる場合において、基板と載置部との間の空気は、基板の中央側から周縁側に向けて押し出される。そのため、基板と載置部との間に空気溜まりができることを防止でき、載置部に対して基板を良好に載置することができる。
【００２３】
特に、請求項４に記載の発明によれば、基板の姿勢に応じて可撓部の蛇腹構造を撓ませることができる。また、請求項５に記載の発明によれば、弾性体によって形成された可撓部を基板の姿勢に応じて撓ませることができる。これにより、基板の姿勢によらず、基板を昇降部に対して良好に吸着させることができる。そのため、基板の昇降動作を高速に行うことができる。
【００２４】
特に、請求項６および請求項７に記載の発明によれば、基板は、リフトピン側から基板側に向けて内径が幅広となる筒状の張出部につき、該張出部の内周部に吸着される。そのため、基板の吸着状況をさらに安定させることができ、さらに高速な基板昇降が可能となる。
【００２５】
特に、請求項８に記載の発明によれば、載置部への吸着が完了した後に、可撓部による吸着を解除することができる。すなわち、基板が受渡し位置から載置位置まで下降する時、および、基板が載置部に吸着させられる時において、基板は可撓部に固定され続けている。そのため、基板の位置ズレが生じず、基板を載置部に対して良好に吸着させることができる。
【００２６】
特に、請求項９に記載の発明によれば、載置部による吸着が解除される前に、基板を可撓部に吸着することができる。すなわち、載置部による吸着が解除される時においても、基板の位置ズレは生じない。そのため、載置部による基板への吸着を良好に解除することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２８】
＜１．第１の実施の形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態における基板処理装置１の構成の一例を示す斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の構成の一例を示す上面図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２９】
基板処理装置１は、レジストを塗布して角型基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する装置である。基板処理装置１は、主として、処理対象基板を載置する載置部３と、レジストを角型基板Ｗに向けて吐出するスリットノズル４１と、載置部３に載置された角型基板Ｗを吸着させる吸着部７０と、角型基板Ｗを昇降させる昇降部７（図４参照）と、昇降時の角型基板Ｗを吸着可能な可撓部９０（図４参照）と、を備えている。
【００３０】
載置部３は、角型基板Ｗを載置可能とされている。また、載置部３は、載置された角型基板Ｗを吸着部７０に吸着して保持する保持台としての機能も有している。ここで、載置部３は、略直方体状の石定盤であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦加工されている。このように載置部３を石製にすることにより、載置部３の熱膨張を低減することができ、良好に角型基板Ｗを載置部３に吸着して保持することができる。なお、載置部３付近（昇降部７および可撓部９０を含む）の詳細な構成については、後述する。
【００３１】
保持面３０のうち吸着部７０を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設されている。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定し）、架橋構造４を保持面３０の上方にて支持する。
【００３２】
支持ブロック３１ｂは、架橋構造４に剛性結合され、図１に示すように中央部に比べて両側面部の下端が下方に張り出した形状（逆凹形状）となっており、当該側面部が走行レール３１ａを両側から挟むように配置される。これにより、Ｙ軸方向の移動が制限されるため、架橋構造４の移動方向を走行レール３１ａに沿ったＸ軸方向に規定することができる。
【００３３】
保持面３０の上方には、載置部３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、主として、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３、４４とから構成される。このように、架橋構造４の一部であるノズル支持部４０にカーボンファイバ樹脂製の骨材を使用することにり、架橋構造４に必要な強度を維持しつつ軽量化を図ることができる。そのため、架橋構造４を移動させるために必要な駆動力を軽減させることができる。
【００３４】
ノズル支持部４０下方には、図２に示すようにスリットノズル４１が取り付けられている。水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、角型基板Ｗの表面を走査することにより、角型基板Ｗの表面の所定の領域にレジストを吐出する。
【００３５】
昇降機構４３、４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３、４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００３６】
リニアモータ５０、５１は、ノズル支持部４０をＸ軸方向に沿って移動させる際の駆動力を発生する部材である。なお、架橋構造４の反対側に設けられているリニアモータ５１もリニアモータ５０と同様の構成を備るため、ここでは、リニアモータ５０について説明する。
【００３７】
リニアモータ５０は、固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成する。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御部６からの制御信号により制御可能となっている。固定子５０ａは、架橋構造４の移動方向に沿って伸びるように載置部３の側面に固設され、保持面３０よりも低い位置に水平配置される。移動子５０ｂは、架橋構造４側に固設され、固定子５０ａに非接触で対向する。
【００３８】
制御部６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備えている。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３が設けられている。また、制御部６は、図示しないケーブルにより基板処理装置１に付属する各機構と接続されている。
【００３９】
そのため、制御部６は、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、リニアモータ５０、５１などの各構成を制御することができる。また、制御部６は、駆動部７３ａ、７３ｂ、およびポンプ８１ｃ（図４参照）の動作を制御することにより、角型基板Ｗの姿勢を、受渡し位置における略水平姿勢（図４参照）と、基板昇降時における上向き略凹状姿勢と、の間で変換させ、角型基板Ｗを昇降させることもできる。
【００４０】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４１】
＜１．２．載置部付近の構成＞
図３は、載置部３に設けられた吸着部７０の構成の一例を示す上面図である。また、図４は、吸着部７０および昇降部７の構成の一例を示す側面図である。ここでは、まず、吸着部７０について説明し、続いて、昇降部７および可撓部９０について説明する。
【００４２】
吸着部７０は、図２に示すように、載置部３に載置された角型基板Ｗを保持面３０に吸着して保持するための部材であり、石製の保持面３０の略中央部分であって略水平方向に平行に伸びる２本の走行レール３１ａの間に設けられている。図３および図４に示すように、吸着部７０は、主として、吸着孔７２と、吸着溝７５（７５ａ、７５ｂ）と、を備えている。
【００４３】
複数の吸着溝７５（７５ａ、７５ｂ）のそれぞれは、吸着部７０の上面に設けられた略直線状の凹み部である。各吸着溝７５は、角形基板Ｗが載置される側の表面を削ることによって形成される。また各吸着溝７５の横断面（幅方向の断面）の形状は、略正方形状または略長方形状である。
【００４４】
複数の吸着溝７５ａは、図３に示すように、吸着部７０の端縁側の矩形環状領域７９ａに格子状に設けられている。角型基板Ｗが吸着部７０に吸着される際、各吸着溝７５ａは、角型基板Ｗの下面周縁付近と接する。また、互いに交差する吸着溝７５ａは、格子点７６ａで接続されており、すべての吸着溝７５ａは連通している。さらに、格子点７６ａのうちの一部のものは、図３に示すように、吸着孔７２ａと連通している。
【００４５】
複数の吸着溝７５ｂは、図３に示すように、吸着部７０の中央付近の矩形領域７９ｂに格子状に設けられている。角型基板Ｗが吸着部７０に吸着される際、各吸着溝７５ｂは、角型基板Ｗの下面中央付近と接する。また、互いに交差する吸着溝７５ｂは、格子点７６ｂで接続されており、すべての吸着溝７５ｂは連通している。さらに格子点７６ｂのうちの一部のものは、図３に示すように、吸着孔７２ｂと連通している。
【００４６】
また、吸着部７０には、吸着溝７５ａ、７５ｂのいずれもが形成されていない矩形環状の分離部７７が設けられている。分離部７７は、図３に示すように、吸着溝７５ａが形成された矩形環状領域７９ａの内側であって、吸着溝７５ｂが形成された矩形領域７９ｂの外側に、配置されている。したがって、吸着溝７５ａは、いずれの吸着溝７５ｂとも連通しておらず、吸着溝７５ａによって形成される溝空間の雰囲気と、吸着溝７５ｂによって形成される溝空間の雰囲気とは、を別個に排気可能とされている。
【００４７】
複数の吸着孔７２（７２ａ、７２ｂ）のそれぞれは、図４に示すように、載置部３を貫通する貫通孔である。図４に示すように、吸着孔７２ａの一端（上端）は吸着溝７５ａ内の格子点７６ａと、吸着孔７２ａの他端（下端）は配管８５ａと、それぞれ連通している。さらに、配管８５ａはポンプ８１ａと連通している。これにより、載置部３に角型基板Ｗが載置されつつポンプ８１ａが駆動させられると、角型基板Ｗの下面周縁付近の雰囲気と、吸着溝７５ａ内の雰囲気と、が排気される。
【００４８】
また、図４に示すように、吸着孔７２ｂの一端（上端）は吸着溝７５ｂ内の格子点７６ｂと、吸着孔７２ｂの他端（下端）は配管８５ｂと、それぞれ連通している。さらに、配管８５ｂはポンプ８１ｂと連通している。これにより、載置部３に角型基板Ｗが載置されつつポンプ８１ｂが駆動させられると、角型基板Ｗの下面中央側の雰囲気と、吸着溝７５ｂ内の雰囲気と、が排気される。
【００４９】
このように、本実施の形態では、ポンプ８１ａ、８１ｂが互いに独立して駆動させられると、角型基板Ｗ下面（裏面）の中央側および周縁側は、互いに独立して吸着部７０に吸着される。
【００５０】
また、吸着溝７５ａは、図４に示すように、吸着孔７２ａ、配管８５ａ、および配管８４ａを介して、窒素ガス供給源８３と連通接続されている。一方、吸着溝７５ｂは、吸着孔７２ｂおよび配管８４ｂを介して、窒素ガス供給源８３と連通接続されている。なお、配管８４ａにはバルブ８２ａが介装され、配管８４ｂにはバルブ８２ｂが介装されている。
【００５１】
したがって、バルブ８２ａが開放されてバルブ８２ｂが閉鎖されることにより、吸着溝７５ａ内に窒素ガスを吐出することができる。一方、バルブ８２ｂが開放されてバルブ８２ａが閉鎖されることにより、吸着溝７５ｂ内に窒素ガスを吐出することができる。
【００５２】
そのため、吸着溝７５ａ、７５ｂ内の雰囲気が排出され、角型基板Ｗが吸着部７０に吸着している場合において、角型基板Ｗの中央側および周縁側の吸着を別個に解除することができる。
【００５３】
昇降部７は、載置部３によって載置される角型基板Ｗの位置（載置位置：図１０参照）と、載置部３の上方の受渡し位置（図７参照）との間で、角型基板Ｗを昇降させる。図４に示すように、昇降部７は、主として、複数のリフトピン７１（７１ａ、７１ｂ）と、駆動部７３ａ、７３ｂと、可撓部９０と、を有している。
【００５４】
複数のリフトピン７１は、角型基板Ｗの周縁側を支持可能とされたリフトピン７１ａ（第２リフトピン）と、角型基板Ｗの中央側を支持可能とされたリフトピン７１ｂ（第１リフトピン）と、から構成されている。
【００５５】
複数のリフトピン７１ａは、角型基板Ｗ側の開口部が矩形環状領域７９ａに設けられた貫通孔７１ｃに、挿通可能とされている。また、各リフトピン７１ａの下端部は基部７４ａに取り付けられている。また、各リフトピン７１ａは、それぞれの上端部の高さ位置が略同一となるように調整されている。さらに、基部７４ａは、駆動部７３ａと連動接続されており、上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能とされている。したがって、駆動部７３ａが駆動させられると、各リフトピン７１ａの上端部は、保持面３０より低い位置と、載置部３の上方位置との間で上下移動する。
【００５６】
複数のリフトピン７１ｂは、角型基板Ｗ側（上面側）の開口部が矩形領域７９ｂに設けられた貫通孔７１ｃに、挿通可能とされている。また、各リフトピン７１ｂの下端部は、基部７４ｂに取り付けられている。また、各リフトピン７１ｂは、それぞれの上端部の高さ位置が略同一となるように調整されている。さらに、基部７４ｂは、駆動部７３ｂと連動接続されており、上下方向に昇降可能とされている。
【００５７】
したがって、駆動部７３ｂが駆動させられると、各リフトピン７１ｂの上端部は、保持面３０より低い位置と、載置部３の上方位置との間で上下移動する。また、駆動部７３ａ、７３ｂが独立して駆動させられと、リフトピン７１ａ、７１ｂは、それぞれ独立して昇降する。
【００５８】
図５および図６は、可撓部９０の構成の一例を示す正面図である。可撓部９０は、図４および図５に示すように、複数のリフトピン７１（７１ａ）の先端（上端）に設けられた略筒状体であり、当接する角型基板Ｗの姿勢に応じて撓む。図５および図６に示すように、可撓部９０は、主として、基部９１と、蛇腹部９２と、を有している。
【００５９】
蛇腹部９２は、上下方向（略Ｚ軸方向）に伸縮自在に構成された可撓部材である。可撓部９０に角型基板Ｗが載置されると、角型基板Ｗは、蛇腹部９２上端の上縁部９２ａと当接して支持される。このとき、可撓部９０は、角型基板Ｗからの重力および角型基板Ｗの形状に応じて撓む。
【００６０】
また、可撓部９０の内側空間９４が排気されると、角型基板Ｗが可撓部９０側に吸着され、角型基板Ｗは、蛇腹部９２の内周部９２ｂと当接して支持される。すなわち、角型基板Ｗが可撓部９０に吸着されるにつれて、角型基板Ｗは、蛇腹部９２の内周部９２ｂと面接触する。また、角型基板Ｗが吸着されるときも、可撓部９０は、角型基板Ｗからの重力および角型基板Ｗの形状に応じて撓む。例えば、角型基板Ｗの下面がＸ軸正方向に向かって下向き（Ｚ軸負方向）に傾斜する場合において、角型基板Ｗが可撓部９０に吸着されると、蛇腹部９２は、角型基板Ｗの下面に沿うように撓む（図６参照）。
【００６１】
このように、角型基板Ｗが可撓部９０に載置される場合だけでなく、載置された角型基板Ｗが可撓部９０に吸着される場合にも、可撓部９０は、角型基板Ｗの姿勢に応じて撓み、角型基板Ｗを良好に保持することができる。
【００６２】
基部９１は、蛇腹部９２の下側に設けられており、下端が開口する筒状体である。リフトピン７１が基部９１の筒内に挿着されることによって、可撓部９０はリフトピン７１の先端に取り付けられる。なお、基部９１は、蛇腹部９２と一体的に構成されてもよい。また、基部９１と蛇腹部９２とは別体に設けられ、当接部９２の下部に基部９１が取り付けられてもよい。
【００６３】
図５および図６に示すように、可撓部９０が取り付けられたリフトピン７１は、可撓部９０が開口する中空部７８を有している。また、可撓部９０が取り付けられたリフトピン７１の下端には、リフトピン７１内の中空部７８と、バルブ８２ｃが介装された配管８５ｃ（図４参照）とを連通させるフィッティング（図示省略）が設けられている。さらに、配管８５ｃは、ポンプ８１ｃ（排気部）と連通接続されている。したがって、ポンプ８１ｃが駆動させられてバルブ８２ｃが開放されると、可撓部９０の内側空間９４が吸気されて負圧とされる。そのため、角型基板Ｗは可撓部９０に吸着される。
【００６４】
配管８５ｄは、配管８５ｃから分岐する配管である。配管８５ｄは、バルブ８２ｃとリフトピン７１下端のフィッティング（図示省略）との間に設けられた分岐点にて配管８５ｃと連通する。また、配管８５ｄには、バルブ８２ｄが介装されている。したがって、ポンプ８１ｃが駆動させられて角型基板Ｗが可撓部９０に吸着された後において、バルブ８２ｃが閉鎖されるとともに、バルブ８２ｄが開放されると、可撓部９０による角型基板Ｗの吸着状態が解除される。
【００６５】
また、可撓部９０は、角型基板Ｗ周縁側のリフトピン７１ａに取り付けられており、可撓部９０には、角型基板Ｗのうち、配線パターンが形成されず、配線パターン形成後にカットされる基板周縁部が吸着される。そのため、可撓部９０から角型基板Ｗにパーティクルが付着した場合であっても、後工程の基板処理に影響を及ぼさない。
【００６６】
なお、可撓部９０は、すべてのリフトピン７１ａに設けられても良いし、リフトピン７１ａのうち一部のもの（例えば、４隅のリフトピン７１ａ）に設けられてもよい。
【００６７】
＜１．３．基板処理装置による基板の下降手順＞
図７ないし図１０は、角型基板Ｗの下降手順および上昇手順を説明するための図である。ここでは、図４、および図７ないし図１０を参照しつつ、角型基板Ｗの下降手順について説明する。
【００６８】
本下降手順では、まず、搬送ロボット（図示省略）により基板処理装置１外から搬送された角型基板Ｗが、昇降部７に受け渡される。ここで、角型基板Ｗが受け渡される前の時点において、リフトピン７１ａに取り付けられた可撓部９０の先端位置７１ｄと、リフトピン７１ｂに取り付けられた可撓部９０の先端位置７１ｅと、が略同一高さとなるように、駆動部７３ａ、７３ｂが駆動させられている（図４参照）。したがって、受け渡し時における角型基板Ｗの姿勢は、図４に示すように、搬送ロボットによる搬送動作に適した略水平姿勢（第１姿勢）となる。
【００６９】
次に、ポンプ８１ｃが駆動させられつつ、バルブ８２ｃが開放されることにより、搬送ロボットから受け渡された角型基板Ｗの下面は、各可撓部９０に吸着される。なお、ポンプ８１ｃの駆動およびバルブ８２ｃの開放による可撓部９０の吸着動作は、角型基板Ｗがリフトピン７１側に支持される前の時点から開始されてもよいし、リフトピン７１側に支持された後に開始されてもよい。
【００７０】
続いて、第１駆動部７３ａが停止状態で、第２駆動部７３ｂが駆動させられることにより、リフトピン７１ｂが下降させられる。これにより、リフトピン７１ｂ側（中央側）の先端位置７１ｅが、リフトピン７１ａ側（周縁側）の先端位置７１ｄより下となる。
【００７１】
ここで、上向き略凹状姿勢の角型基板Ｗが、載置部３上方から下降させられ、載置部３に載置されると、角型基板Ｗと吸着部７０（載置部３）との間の空気は、角型基板Ｗの中央側から周縁側に向けて押し出される。そのため、角型基板Ｗと吸着部７０との間に空気溜まりができることを防止でき、角型基板Ｗは、吸着部７０に対して良好に載置および吸着される。このように、下降時において、角型基板Ｗの姿勢は、略水平姿勢（第１姿勢）から、昇降部７による下降動作に適した上向き略凹状姿勢（第２姿勢）に変換される（図７参照）。
【００７２】
そして、駆動部７３ａ、７３ｂが駆動させられ、角型基板Ｗの下降が開始される。このとき、リフトピン７１ａ、７１ｂの下降速度が略同一とされるため、角型基板Ｗは、略上向き略凹状姿勢で略同一速度にて下降する。
【００７３】
このように、可撓部９０は、上向き略凹状姿勢の角型基板Ｗに追従して蛇腹部９２を撓ませ、この角型基板Ｗを吸着して面支持することができる。また、角型基板Ｗは、可撓部９０に吸着され、上向き略凹状姿勢に維持された状態で、昇降部７によって下降させられる。これにより、下降時に角型基板Ｗに作用する空気抵抗によって角型基板Ｗが昇降部７のリフトピン７１から浮き上がり、その結果、角型基板Ｗがリフトピン７１上において位置ズレすることを、基板下降速度を落とすことなく防止できる。そのため、基板下降動作の高速化を図ることができる。
【００７４】
続いて、リフトピン７１ｂ側の先端位置７１ｅが保持面３０と略同一高さとなり、角型基板Ｗの中央側下面が保持面３０に到達した時点において（図８参照）、第２駆動部７３ｂによるリフトピン７１ｂの下降動作が停止される。
【００７５】
ここで、リフトピン７１ｂの先端位置７１ｅが保持面３０と略同一高さとなる前の時点からポンプ８１ｂが駆動させられ、吸着溝７５ｂの溝空間の雰囲気が排気されている。また、ポンプ８１ａは停止しており、吸着溝７５ａによって形成される溝空間の雰囲気は排気されない。
【００７６】
このように、角型基板Ｗの中央側下面を吸着させる場合、この吸着に関与する吸着溝７５ｂのみが排気される。そのため、図９に示すように、角型基板Ｗの中央付近についてのみ吸着部７０に吸着させることができ、効率的な吸着動作が実現される。
【００７７】
また、吸着溝７５ｂが排気されている間、駆動部７３ａも動作し続けており、リフトピン７１ａ側の先端位置７１ｄは下降し続ける。さらに、ポンプ８１ｃも動作し続けているため、角型基板Ｗの下面は、各可撓部９０によって吸着され続けている。
【００７８】
これにより、角型基板Ｗの中央側下面は、角型基板Ｗの内側から外側に向かって徐々に吸着部７０と接触する。このとき、角型基板Ｗの下面周縁側は各可撓部９０に吸着されており、可撓部９０の蛇腹部９２は、角型基板Ｗの姿勢に追従して撓む。そのため、角型基板Ｗは、載置部３に対して位置ズレなく正確に載置され、吸着部７０に対して確実に吸着される。
【００７９】
続いて、リフトピン７１ａ側の先端位置７１ｄが保持面３０と略同一高さとなり、角型基板Ｗの周縁側下面が保持面３０に到達した時点において（図１０参照）、駆動部７３ａによるリフトピン７１ａの下降動作が停止される。
【００８０】
ここで、リフトピン７１ａ側の先端位置７１ｄが保持面３０と略同一高さとなる前の時点からポンプ８１ａが駆動させられ、吸着溝７５ａの溝空間の雰囲気が排気されている。また、ポンプ８１ｃは動作し続けているため、角型基板Ｗの下面は各可撓部９０によって吸着され続けている。さらに、ポンプ８１ｂも動作し続けており、角型基板Ｗの中央側は吸着され続けている。すなわち、吸着溝７５ｂによる角型基板Ｗの吸着が完了した後においても（図９参照）、可撓部９０は、角型基板Ｗの下面周縁側を吸着することができ、可撓部９０の蛇腹部９２は、角型基板Ｗの姿勢に追従して撓む。
【００８１】
これにより、角型基板Ｗの周辺側下面は、角型基板Ｗの内側から外側に向かって徐々に吸着溝７５ａと接触する。また、このとき、角型基板Ｗは、吸着部７０の吸着溝７５ｂ、および各可撓部９０によって吸着されており、下降動作による角型基板Ｗの位置ズレは発生しない。そのため、角型基板Ｗは、載置部３に対して位置ズレなく正確に載置され、吸着部７０に対して確実に吸着される。
【００８２】
そして、角型基板Ｗの下面全体が保持面３０に到達し、吸着部７０による角型基板Ｗの吸着が完了すると、ポンプ８１ｃが停止させられ、バルブ８２ｃが閉鎖されるとともに、バルブ８２ｄが開放される。これにより、各可撓部９０の内側空間９４（図５および図６参照）が大気開放され、各可撓部９０による角型基板Ｗへの吸着が解除されて、本下降手順が終了する。
【００８３】
このように、角型基板Ｗの下降時において、角型基板Ｗが吸着部７０に吸着された後に可撓部９０の吸着状態が解除される。そのため角型基板Ｗは、位置ズレすることなく吸着部７０に対して良好に吸着される。
【００８４】
＜１．４．基板処理装置による基板の上昇手順＞
続いて、図４、および図７ないし図１０を参照しつつ、角型基板Ｗの上昇手順について説明する。ここで、本上昇手順が開始される前の時点において、載置部３に載置された角型基板Ｗには所定の基板処理（例えば、レジスト塗布処理）が施されており、角型基板Ｗは、吸着部７０に吸着され続けている（図１０参照）。また、ポンプ８１ｃの動作が停止しており、バルブ８２ｃが閉鎖されており、可撓部９０の当接面９２ａには角型基板Ｗの下面が吸着されていない。さらに、バルブ８２ａ、８２ｂは、閉鎖されており、対応する吸着溝７５ａ、７５ｂには、窒素ガスが供給されていない。
【００８５】
本上昇手順では、まず、ポンプ８１ｃが駆動させられ、バルブ８２ｃが開放されることにより、角型基板Ｗの下面が、可撓部９０によっても吸着される。これにより、角型基板Ｗは、可撓部９０によっても固定される。
【００８６】
次に、バルブ８２ｂ（図４参照）が開放されて、吸着溝７５ｂの溝空間に窒素ガスが供給される。この吸着溝７５ｂに窒素ガスが供給される時点において、吸着溝７５ａによって角型基板Ｗの周縁側下面は吸着され続けており、可撓部９０によって角型基板Ｗの下面は吸着され続けている。したがって、吸着溝７５ｂが窒素ガスの供給によって大気開放される場合においても、角型基板Ｗの位置ズレが発生せず、迅速かつ確実に角型基板Ｗの中央側下面の吸着が解除される。
【００８７】
また、バルブ８２ｂが開放される時点において、またはバルブ８２ｂが開放された後において、バルブ８２ａが開放され、吸着溝７５ａの溝空間に窒素ガスが供給される。この吸着溝７５ａに窒素ガスが供給される時点においても、可撓部９０によって角型基板Ｗの下面は吸着され続けている。したがって、吸着溝７５ｂが窒素ガスの供給によって大気開放される場合においても、角型基板Ｗの位置ズレが発生せず、迅速かつ確実に角型基板Ｗの周縁側下面の吸着が解除される。
【００８８】
続いて、各可撓部９０に角型基板Ｗが吸着され、第２駆動部７３ｂが停止された状態で、駆動部７３ａが駆動させられる。これにより、リフトピン７１ａが上昇し、角型基板Ｗの周縁側下面は、角型基板Ｗの周縁側から中央側に向かって徐々に引き離され、保持面３０から上昇する（図８参照）。このとき、角型基板Ｗの下面は、可撓部９０によって吸着されている。
【００８９】
したがって、リフトピン７１ａの上昇によって角型基板Ｗの姿勢が、略水平姿勢から上向き略凹状姿勢に変わっても、角型基板Ｗの姿勢に追従させて蛇腹部９２を撓ませつつ、角型基板Ｗを吸着させることができる。
【００９０】
また、上昇時に角型基板Ｗに働く空気抵抗のために、角型基板Ｗがばたついて振動し、その結果、角型基板Ｗがリフトピン７１上において位置ズレすることを、基板上昇速度を低下させることなく防止できる。そのため、上昇動作の高速化を図ることができる。
【００９１】
続いて、リフトピン７１ａ側の先端位置７１ｄが所定高さまで上昇すると、第１駆動部７３ａに加えて第２駆動部７３ｂの動作が開始され、リフトピン７１ａ、７１ｂの上昇速度が略同一とされる。これにより、角型基板Ｗの姿勢は、昇降部７による上昇動作に適した上向き略凹状姿勢（第２姿勢：図７参照）となる。
【００９２】
続いて、リフトピン７１ａ側の先端位置７１ｄと、リフトピン７１ｂ側の先端位置７１ｅが、それぞれ受け渡し位置（図４参照）に到達すると、駆動部７３ａ、７３ｂの動作が停止される。続いて、ポンプ８１ｃの動作が停止され、バルブ８２ｃが閉鎖されて、各可撓部９０による角型基板Ｗへの吸着が解除される。そして、各可撓部９０による吸着が解除された角型基板Ｗは、搬送ロボット（図示省略）に受け渡されて、本上昇手順が終了する。
【００９３】
＜１．５．第１の実施の形態の基板処理装置の利点＞
本実施の形態の基板処理装置１では、載置部３上方の受渡し位置と載置位置との間で角型基板Ｗを昇降させる場合、角型基板Ｗの姿勢（第１姿勢または第２姿勢）に応じて可撓部９０を撓ませつつ、可撓部９０に角型基板Ｗを吸着させて保持することができる。
【００９４】
例えば、角型基板Ｗの姿勢が略水平姿勢と上向き略凹状姿勢との間で変換されても、可撓部９０の蛇腹部９２が角型基板Ｗの姿勢に追従して撓む。そのため、角型基板Ｗが上向き略凹状姿勢となっても、可撓部９０に角型基板Ｗを良好に吸着させることができる。
【００９５】
また、下降時に角型基板Ｗに作用する空気抵抗によって角型基板Ｗがリフトピン７１ａ、７１ｂから浮き上がり、その結果、角型基板Ｗがリフトピン７１ａ、７１ｂ上において位置ズレすることを、基板下降速度を落とすことなく防止できる。また同様に、上昇時に角型基板Ｗに働く空気抵抗によって角型基板Ｗがばたついて振動し、その結果、角型基板Ｗがリフトピン７１ａ、７１ｂ上において位置ズレすることを、基板上昇速度を低下させることなく防止できる。そのため、基板昇降動作の高速化を図ることができ、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。
【００９６】
また、本実施の形態の基板処理装置１では、リフトピン７１ａとリフトピン７１ｂとを独立して昇降させることができ、かつ、角型基板Ｗの姿勢に応じて撓む可撓部９０によって角型基板Ｗを吸着保持することができる。そのため、基板の姿勢を昇降動作に適した上向き略凹状姿勢へ容易に変換することができる。
【００９７】
また、本実施の形態では、角型基板Ｗが受渡し位置から載置位置に下降させられる場合において、制御部６は、角型基板Ｗを載置部３の吸着部７０に吸着させる処理が完了した後に、可撓部９０による角型基板Ｗへの吸着を解除させる。すなわち、角型基板Ｗが受渡し位置から載置位置まで下降する時、および、角型基板Ｗが吸着部７０に吸着される時において、角型基板Ｗは、可撓部９０によって固定されている。そのため、角型基板Ｗの位置ズレは生じず、角型基板Ｗを吸着部７０に対して良好に吸着させることができる。
【００９８】
さらに、本実施の形態では、角型基板Ｗが載置位置から受渡し位置に上昇させられる場合において、制御部６は、吸着部７０による吸着が解除される前に、可撓部９０による角型基板Ｗの吸着を完了させる。すなわち、角型基板Ｗは、吸着部７０による吸着が解除されるときも、可撓部９０によって固定されている。これにより、角型基板Ｗが吸着部７０による吸着が解除される場合においても、角型基板Ｗの位置ズレは生じない。そのため、吸着部７０による角型基板Ｗへの吸着を良好に解除することができる。
【００９９】
また、本実施の形態の基板処理装置１では、角型基板Ｗの下面のうち周縁側と中央側とを互いに独立して吸着させることができる。そのため、角型基板Ｗのサイズがさらに大型化しても、角型基板Ｗを吸着部７０に迅速かつ確実に吸着することができる。
【０１００】
さらに、本実施の形態の基板処理装置１では、可撓部９０によって角型基板Ｗの下面を吸着保持しつつ、吸着溝７５ａ、７５ｂに窒素ガスを供給することができる。これにより、リフトピン７１を上昇させることなく、角型基板Ｗの吸着状態を解除することができる。そのため、剥離帯電を防止しつつ、短時間かつ確実に角型基板Ｗの吸着状態を解除することができる。
【０１０１】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態における基板処理装置１００は、可撓部が相違する点を除いては、第１の実施の形態の基板処理装置１と同様な構成を有する。そこで、以下ではこの相違点を中心に説明する。なお、以下の説明において、第１の実施の形態の基板処理装置１における構成要素と同様な構成要素については同一符号を付している。これら同一符号の構成要素は、第１の実施の形態において説明済みであるため、本実施形態では説明を省略する。
【０１０２】
＜２．１．基板処理装置の構成＞
図１１および図１２は、本実施の形態における可撓部１９０の構成の一例を示す正面図である。可撓部１９０は、第１の実施の形態の可撓部９０と同様に、複数のリフトピン７１ａの先端（上端）に設けられている。可撓部１９０は、当接する角型基板Ｗの姿勢に応じて撓む。図１１および図１２に示すように、可撓部１９０は、主として、基部１９１と、張出部１９３と、を有している。
【０１０３】
張出部１９３は、硬度の低いゴムや表面コーティングされた発砲ゴム等の弾性体によって形成された筒状可撓部材であり、リフトピン７１側から角型基板Ｗ側に向けて内径が幅広となる筒体である。可撓部１９０に角型基板Ｗが載置されると、角型基板Ｗは、張出部１９３上端の上縁部１９２ａと当接して支持される。このとき、可撓部１９０は、角型基板Ｗからの重力および角型基板Ｗの形状に応じて撓む。
【０１０４】
また、可撓部１９０の内側空間１９４が排気されると、角型基板Ｗは、可撓部１９０側に吸着され、張出部１９３の内周部１９２ｂと当接して支持される。すなわち、角型基板Ｗが可撓部１９０に吸着されるにつれて、角型基板Ｗと張出部１９３の内周部１９２ｂとは面接触する。このときも、可撓部１９０は、角型基板Ｗからの重力および角型基板Ｗの形状に応じて撓む（図１２参照）。
【０１０５】
このように、角型基板Ｗが可撓部１９０に載置される場合だけでなく、載置された角型基板Ｗが可撓部１９０に吸着される場合にも、可撓部１９０は、角型基板Ｗの姿勢に応じて撓み、角型基板Ｗを良好に保持することができる。
【０１０６】
また上述のように、張出部１９３の内径は、リフトピン７１側から角型基板Ｗ側に向けて幅広となるように形成されている。したがって、張出部１９３の内径が各部で略同一となる場合と比較して、内周部１９２ｂと角型基板Ｗの下面とが接触する面積を増大させることができる。そのため、可撓部１９０による角型基板Ｗの吸着状況をさらに安定させることができ、さらに高速な基板昇降が可能となる。
【０１０７】
基部１９１は、当接部１９２の下側に設けられており、下端が開口する筒状体である。リフトピン７１が基部１９１の筒内に挿着されることによって、可撓部１９０は、リフトピン７１に取り付けられる。なお、基部１９１は、当接部１９２と一体的に構成されてもよい。また、基部１９１と当接部１９２とは別体に設けられ、当接部１９２の下部に基部１９１が取り付けられてもよい。
【０１０８】
また、各可撓部１９０の内部空間１９４は、第１の実施の形態の内側空間９４と同様に、中空部７８、リフトピン７１下端のフィッティング（図示省略）、および配管８５ｃを介してポンプ８１ｃと連通接続されている（図４参照）。そのため、ポンプ８１ｃが駆動させられてバルブ８２ｃが開放されると、可撓部１９０の内側空間１９４が吸気されて負圧とされる。そのため、角型基板Ｗは可撓部１９０に吸着される。
【０１０９】
＜２．２．第２の実施の形態の基板処理装置の基板処理装置の利点＞
本実施の形態の基板処理装置１００では、第１の実施の形態の基板処理装置１と同様に、角型基板Ｗの姿勢が略水平姿勢と上向き略凹状姿勢との間で変換されると、可撓部１９０の張出部１９３は、角型基板Ｗの姿勢に追従して撓む。そのため、角型基板Ｗが上向き略凹状姿勢となっても、可撓部１９０に角型基板Ｗを良好に吸着させることができる。また、基板昇降動作の高速化を図ることができ、基板処理装置１００全体のスループットを向上させることができる。
【０１１０】
＜３．第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態における基板処理装置２００は、可撓部が相違する点を除いては、第２の実施の形態の基板処理装置１００と同様な構成を有する。そこで、以下ではこの相違点を中心に説明する。なお、以下の説明において、第１および第２の実施の形態の基板処理装置１、１００における構成要素と同様な構成要素については同一符号を付している。これら同一符号の構成要素は、第１および第２の実施の形態において説明済みであるため、本実施形態では説明を省略する。
【０１１１】
＜３．１．基板処理装置の構成＞
図１３および図１４は、本実施の形態における可撓部２９０の構成の一例を示す正面図である。可撓部２９０は、第２の実施の形態の可撓部９０と同様に、複数のリフトピン７１ａの先端（上端）に設けられている。可撓部２９０は、当接する角型基板Ｗの姿勢に応じて撓む。図１３および図１４に示すように、可撓部２９０は、その先端部が吸着パッド状の形状を有しており、主として、基部２９１と、張出部２９３と、を有している。
【０１１２】
張出部２９３は、第２の実施の形態の張出部１９３と同様に、弾性体によって形成された可撓部材である。張出部２９３は略吸盤状に形成されており、張出部２９３の内径は、リフトピン７１側から角型基板Ｗ側に向けて幅広となる。可撓部２９０に角型基板Ｗが載置されると、角型基板Ｗは、張出部２９３上端の上縁部２９２ａと当接して支持される。このとき、可撓部２９０は、第２の実施の形態の可撓部１９０と同様に、角型基板Ｗからの重力および角型基板Ｗの形状に応じて撓む。
【０１１３】
また、可撓部２９０の内側空間２９４が排気されると、角型基板Ｗは、可撓部２９０側に吸着され、張出部２９３の内周部２９２ｂと当接して支持される。すなわち、角型基板Ｗが可撓部２９０に吸着されるにつれて、角型基板Ｗと張出部２９３の内周部２９２ｂとは面接触する。このときも、可撓部２９０は、角型基板Ｗからの重力および角型基板Ｗの形状に応じて撓む。
【０１１４】
このように、角型基板Ｗが可撓部２９０に載置される場合だけでなく、載置された角型基板Ｗが可撓部２９０に吸着される場合にも、可撓部２９０は、角型基板Ｗの姿勢に応じて撓み、角型基板Ｗを良好に保持することができる。
【０１１５】
また上述のように、張出部２９３の内径は、リフトピン７１側から角型基板Ｗ側に向けて幅広となるように形成されている。したがって、張出部２９３の内径が各部で略同一となる場合と比較して、内周部２９２ｂと角型基板Ｗの下面とが接触する面積を増大させることができる。そのため、可撓部２９０による角型基板Ｗの吸着状況をさらに安定させることができ、さらに高速な基板昇降が可能となる。
【０１１６】
ここで、張出部２９３の外径は、リフトピン７１が挿通される貫通孔７１ｃの内径より大きくなるように設定されている。そのため、貫通孔７１ｃの角型基板Ｗ側開口部には、リフトピン７１下降時において張出部２９３を保持面３０下方に埋没させる孔部２７８ｃが設けられている（図１４参照）。すなわち、貫通孔７１ｃの内径は、張出部２９３が埋没可能な部分を除いては、リフトピン７１の外径と略同一であり、載置部３にて基板処理が施されるときには、この孔部２７８ｃには張出部２９３が嵌合する。そのため、基板処理時において角型基板Ｗ下方に空気層が形成されることを防止でき、この空気層により角型基板Ｗに温度ムラが生じることを抑制できる。
【０１１７】
基部２９１は、張出部２９３の下側に設けられており、下端が開口する筒状体である。リフトピン７１が基部２９１の筒内に挿着されることによって、可撓部２９０は、リフトピン７１に取り付けられる。なお、基部２９１は、張出部２９３と一体的に構成されてもよい。また、基部２９１と張出部２９３とは別体に設けられ、張出部２９３の下部に基部２９１が取り付けられてもよい。
【０１１８】
また、各可撓部２９０の内側空間２９４は、第１および第２の実施の形態内側空間９４、１９４と同様に、中空部７８、リフトピン７１下端のフィッティング（図示省略）、および配管８５ｃを介してポンプ８１ｃと連通接続されている（図４参照）。そのため、ポンプ８１ｃが駆動させられてバルブ８２ｃが開放されると、可撓部２９０の内側空間２９４が吸気されて負圧とされる。そのため、角型基板Ｗは可撓部２９０に吸着される。
【０１１９】
＜３．２．第３の実施の形態の基板処理装置の基板処理装置の利点＞
本実施の形態の基板処理装置２００では、第１および第２の実施の形態の基板処理装置１、１００と同様に、角型基板Ｗの姿勢が略水平姿勢と上向き略凹状姿勢との間で変換されると、可撓部２９０の張出部２９３は、角型基板Ｗの姿勢に追従して撓む。そのため、角型基板Ｗが上向き略凹状姿勢となっても、可撓部１９０に角型基板Ｗを良好に吸着させることができる。また、基板昇降動作の高速化を図ることができ、基板処理装置２００全体のスループットを向上させることができる。
【０１２０】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１２１】
（１）第１ないし第３の実施の形態において、可撓部９０（１９０、２９０）は、角型基板Ｗ周縁側のリフトピン７１ａに取り付けられているものとして説明したが、これに限定されない。例えば、角型基板Ｗ中央側のリフトピン７１ｂにのみ取り付けられてもよいし、周縁側のリフトピン７１ａおよび、中央側のリフトピン７１ｂのいずれにも設けられてもよい。
【０１２２】
ここで、角型基板Ｗの周縁側のみを吸着する場合と、角型基板Ｗの中央側のみを吸着する場合とについて比較すると、周縁側のみを吸着する場合の方が、可撓部９０（１９０、２９０）間のスパンが長くなり、角型基板Ｗの保持力が増大する。そのため、少なくとも、角型基板Ｗの周縁側を支持するリフトピン７１ａに可撓部９０（１９０、２９０）を設けることにより、角型基板Ｗを良好に吸着保持することができる。
【０１２３】
さらに、角型基板Ｗの周縁側を支持するリフトピン７１ａの先端と、角型基板Ｗの中央側を支持するリフトピン７１ｂの先端と、のいずれにも可撓部９０（１９０、２９０）を設ける場合について、周縁側の可撓部９０（１９０、２９０）と、中央側の可撓部９０（１９０、２９０）と、は同一の排気ライン（バルブ８２ｃ、配管８５ｃおよびポンプ８１）に接続されてもよい。また、周縁側の可撓部９０（１９０、２９０）と、中央側の可撓部９０（１９０、２９０）とは、それぞれ別個の排気ラインに接続されてもよい。
【０１２４】
なお、別個の排気ラインに接続される場合、周縁側および中央側の可撓部９０（１９０、２９０）による吸着および吸着解除を異なったタイミングで実行することができる。そのため、この場合、昇降時の角型基板Ｗをさらに良好に吸着保持することができる。
【０１２５】
（２）また、第１ないし第３の形態では、角形基板を対象にして昇降動作を説明したが、昇降動作の対象となる基板は、角形基板に限定されるものでなく、円形基板であってもよい。
【０１２６】
（３）また、第１ないし第３の実施の形態では、吸着溝７５ａ、７５ｂに窒素ガスを供給しているが、不活性ガスであれば良く、例えばアルゴンやヘリウムであっても良い。
【０１２７】
（４）さらに、第１ないし第３の実施の形態において、基板処理装置１、１００、２００は、レジストを塗布して角型基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する装置であるものとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、基板処理装置１、１００、２００は、基板に所定の加熱処理または冷却処理を施すホットプレートまたはクールプレートを有する熱処理装置であってもよい。また、基板処理装置１は、その他基板処理を施す装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の第１ないし第３の実施の形態における基板処理装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１ないし第３の実施の形態における基板処理装置の構成の一例を示す上面図である。
【図３】載置部に設けられた吸着部の構成の一例を示す上面図である。
【図４】載置部付近の構成の一例を示す正面図である。
【図５】第１の実施の形態における可撓部の構成の一例を示す正面図である。
【図６】基板当接時おける図５の可撓部の形状を説明するための正面図である。
【図７】第１ないし第３の実施の形態における基板の昇降手順を説明するための図である。
【図８】第１ないし第３の実施の形態における基板の昇降手順を説明するための図である。
【図９】第１ないし第３の実施の形態における基板の昇降手順を説明するための図である。
【図１０】第１ないし第３の実施の形態における基板の昇降手順を説明するための図である。
【図１１】第２の実施の形態における可撓部の構成の一例を示す正面図である。
【図１２】基板当接時における図１１の可撓部の形状を説明するための正面図である。
【図１３】第３の実施の形態における可撓部の構成の一例を示す正面図である。
【図１４】第３の実施の形態における可撓部の構成の一例を示す正面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１、１００、２００  基板処理装置
３  載置部
６  制御部
７０  吸着部
７１ａ、７１ｂ  リフトピン
７３ａ  第１駆動部
７３ｂ  第２駆動部
８１（８１ａ〜８１ｃ）  ポンプ
８２（８２ａ〜８２ｄ）  バルブ
９０、１９０、２９０  可撓部
９０ａ  蛇腹構造
９２  蛇腹部
９２ａ、１９２ａ、２９２ａ  上縁部
９２ｂ、１９２ｂ、２９２ｂ  内周部
１９３、２９３  張出部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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