(57)【要約】【課題】  小型薄型化及び低コスト化を図りつつ、出力変動を防止することができる角速度センサ及び電子機器を提供すること。【解決手段】  ビーム部２３０が、中継基板部２２０が回路基板部２１０を弾性的に保持するように回路基板部２１０と中継基板部２２０とを架け渡しているので、外部応力の緩和と振動絶縁を行うことができ、出力変動を防止することができる。しかも、回路基板部２１０と中継基板部２２０とビーム部２３０とが１つの基板２００によって構成されているので、３点の部品を１枚の基板２００により構成することができ、小型薄型化及び低コスト化を図ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域と、所定の間隔を隔てて前記第１の領域を取り囲むように設けられた第２の領域と、前記第２領域が前記第１の領域を弾性的に保持するように、前記第１の領域と前記第２の領域とを架け渡す第３の領域とを有する第１の基板と、
前記第１の領域の第１の面側に配置され、コリオリ力を検出するための第１の振動子と
を具備することを特徴とする角速度センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域が矩形であり、
前記第３の領域が、前記第１の領域の一辺側の前記第１の領域と前記第２の領域との間隔に配置されて直線的な形状をなし、前記第３の領域の第１の端部が前記第１の領域の一辺側の一端部に連通し、前記第３の領域の第２の端部が前記第１の領域の一端部とは反対側の前記第２の領域に連通していることを特徴とする角速度センサ。
【請求項３】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域が矩形であり、
前記第３の領域は、前記第１の領域の隣接する第１及び第２の辺側に沿った前記第１の領域と前記第２の領域との間隔に配置されてＬ字状の形状をなし、前記第３の領域の第１の端部が前記第１の領域の前記第１の辺側の所定の位置に連通し、前記第３の領域の第２の端部が前記第１の領域の前記第２の辺側の前記第２の領域の所定の位置に連通していることを特徴とする角速度センサ。
【請求項４】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域が凹形状あり、
前記第３の領域は、前記凹形状の窪みに配置され、前記第３の領域の第１の端部が前記第１の領域の前記凹形状の窪みの底部に連通し、前記第３の領域の第２の端部が前記第２の領域の前記窪みの底部と対向する位置に連通していることを特徴とする角速度センサ。
【請求項５】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の振動子は、片持ち梁タイプであること特徴とする角速度センサ。
【請求項６】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の振動子は、第１の方向のコリオリ力を検出するためのものであり、
前記角速度センサは、前記第１の領域の第１の面側に配置され、前記第１の方向と直交する第２の方向のコリオリ力を検出するための第２の振動子を更に具備することを特徴とする角速度センサ。
【請求項７】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域及び前記第２の領域から構成されるバネ系の共振周波数が、前記第１の振動子の共振周波数に対して（２）−１／２未満であることを特徴とする角速度センサ。
【請求項８】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域は、前記第１の領域の外縁付近に第１のボンディングパッドを有し、
前記第２の領域は、前記第１のボンディングパッドと近接する位置に第２のボンディングパッドを有し、
前記角度センサは、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを接続するためのボンディングワイヤを有する
ことを特徴とする角速度センサ。
【請求項９】
請求項８に記載の角速度センサであって、
前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとは、位置がずれるように設けられていることを特徴とする角速度センサ。
【請求項１０】
請求項８に記載の角速度センサであって、
前記第２のボンディングパッドは、前記ボンディングワイヤが接続される接続部位と、前記接続部位から延在し、検査用の端子が接触される検査部位とを有することを特徴とする角速度センサ
【請求項１１】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第３の領域は、前記第１の領域と前記第２の領域とを電気的に接続するための配線パターンを有することを特徴とする角速度センサ。
【請求項１２】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域の前記第１の表面と反対面の第２の表面を覆い、前記第１の領域の取り囲む前記第２の領域に基部が取付けられた凹状の第１の蓋を有する
ことを特徴とする角速度センサ。
【請求項１３】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の基板の弾性よりも低い弾性を有し、前記第１の領域と前記第２の領域との前記間隔を封止するための接着剤を更に有することを特徴とする角速度センサ。
【請求項１４】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域及び前記第２の領域の第１の表面を覆い、エッチングにより形成された第２の蓋を有することを特徴とする角速度センサ。
【請求項１５】
請求項１４に記載の角速度センサであって、
前記第２の蓋は、前記第１の領域の上下変動を規制するようにするように前記第１の表面と所定の間隔を有する当接部が設けられていることを特徴とする角速度センサ。
【請求項１６】
請求項１５に記載の角速度センサであって、
前記当接部は、前記第１の領域のほぼ中央に対応する位置に設けられていることを特徴とする角速度センサ。
【請求項１７】
請求項１４に記載の角速度センサであって、
前記第２の蓋のコーナー部は、前記第２の蓋の高さの１／３以上のＲとされていることを特徴とする角速度センサ。  
【請求項１８】
請求項１４に記載の角速度センサであって、
前記第２の蓋の基部は、部分的に厚くされていることを特徴とする角速度センサ。  
【請求項１９】
請求項１に記載の角速度センサであって、
前記第１の領域に搭載された駆動検出用ＩＣを更に具備し、
前記駆動検出用ＩＣの第１のパッド及び前記第１のパッドに対応する前記第１の領域の第２のパッドを前記第３の領域側に設けることを規制し、前記駆動検出用ＩＣは、前記第３の領域上に及ぶように配置されている
ことを特徴とする角速度センサ。
【請求項２０】
請求項１９に記載の角速度センサであって、
前記前記第１の領域の前記第３の領域側には、前記駆動検出用ＩＣの傾きを抑制するためのバランス用のパッドが設けられていることを特徴とする角速度センサ。
【請求項２１】
第１の領域と、所定の間隔を隔てて前記第１の領域を取り囲むように設けられた第２の領域と、前記第２領域が前記第１の領域を弾性的に保持するように、前記第１の領域と前記第２の領域とを架け渡す第３の領域とを有する第１の基板と、前記第１の領域の第１の面側に配置され、コリオリ力を検出するための第１の振動子とを具備する角速度センサと、
前記角度センサによる検出結果に基づいて所定の制御を行う制御部と
を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビデオカメラ、デジタルカメラなどの手振れ補正などに用いられる角速度センサ及びこの角度センサを搭載する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラ、デジタルカメラなどの手振れ補正において、その振れを検出するために角速度センサが使われる。
【０００３】
角速度センサは、例えば片持ち支持梁の振動子が用いられる。この振動子は、例えばシリコン素子の梁の表面に圧電膜を形成して構成される（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２２７１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
角速度センサは、上記の振動子を回路基板上に実装して構成される。振動子は自励で振動する構成となっているが、振動子を固定している回路基板自体も物理的にみれば振動子の台座と一体になっているので、振動子の梁の振動の影響を受けて振動している。
【０００５】
一方、この角速度センサをビデオカメラ、デジタルカメラなどの電子機器の基板に搭載したときには、電子機器の基板の歪や電子機器の基板と上記の回路基板との接合時のリフローにおける熱の影響による残留応力の変化などによって、回路基板に対して外力がかかる。
【０００６】
この外力は、回路基板の振動状態に変化をもたらし、回路基板と振動子を含めた振動系に影響を与え、角速度センサが出力変動を起こす要因となる。
【０００７】
その一方で、この種の電子デバイスは、小型薄型化及び低コスト化の要望が強い。
【０００８】
本発明の目的は、小型薄型化及び低コスト化を図りつつ、出力変動を防止することができる角速度センサ及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る角速度センサは、第１の領域と、所定の間隔を隔てて前記第１の領域を取り囲むように設けられた第２の領域と、前記第２領域が前記第１の領域を弾性的に保持するように、前記第１の領域と前記第２の領域とを架け渡す第３の領域とを有する第１の基板と、前記第１の領域の第１の面側に配置され、コリオリ力を検出するための第１の振動子とを具備する。
【００１０】
本発明では、第３の領域が、第２領域が第１の領域を弾性的に保持するように第１の領域と第２の領域とを架け渡しているので、外部応力の緩和と振動絶縁を行うことができ、出力変動を防止することができる。しかも、本発明では、第１の領域と第２の領域と第３の領域とが１つの基板によって構成されているので、３点の部品を１枚の基板により構成することができ、小型薄型化及び低コスト化を図ることができる。
【００１１】
本発明では、前記第１の領域が矩形であり、前記第３の領域が、前記第１の領域の一辺側の前記第１の領域と前記第２の領域との間隔に配置されて直線的な形状をなし、前記第３の領域の第１の端部が前記第１の領域の一辺側の一端部に連通し、前記第３の領域の第２の端部が前記第１の領域の一端部とは反対側の前記第２の領域に連通しているように構成してもよい。
【００１２】
これにより、第３の領域をできる限り長くとることができ、バネ定数の自由度を高めることができる。
【００１３】
本発明では、前記第１の領域が矩形であり、前記第３の領域は、前記第１の領域の隣接する第１及び第２の辺側に沿った前記第１の領域と前記第２の領域との間隔に配置されてＬ字状の形状をなし、前記第３の領域の第１の端部が前記第１の領域の前記第１の辺側の所定の位置に連通し、前記第３の領域の第２の端部が前記第１の領域の前記第２の辺側の前記第２の領域の所定の位置に連通しているように構成してもよい。
【００１４】
これにより、第３の領域を更に長くとることができ、バネ定数の自由度を更に高めることができる。
【００１５】
本発明では、前記第１の領域が凹形状あり、前記第３の領域は、前記凹形状の窪みに配置され、前記第３の領域の第１の端部が前記第１の領域の前記凹形状の窪みの底部に連通し、前記第３の領域の第２の端部が前記第２の領域の前記窪みの底部と対向する位置に連通しているように構成してもよい。
【００１６】
これにより、第１の領域をバランスよく保持することが可能となる。
【００１７】
本発明では、前記第１の振動子は、片持ち梁タイプであるように構成してもよい。
【００１８】
振動子が片持ち梁タイプの場合、台座及び台座を支える回路基板の振動が従来の両端開放の振動子を用いた場合と比較して大きくならざるを得ないが、本発明の構成では、振動子が片持ち梁タイプであっても薄さを実現しつつ角速度センサを構成することができる。
【００１９】
本発明では、前記第１の振動子は、第１の方向のコリオリ力を検出するためのものであり、前記角速度センサは、前記第１の領域の第１の面側に配置され、前記第１の方向と直交する第２の方向のコリオリ力を検出するための第２の振動子を更に具備するように構成してもよい。
【００２０】
これにより、例えばＸ方向とＹ方向のコリオリ力を検出することが可能になる。
【００２１】
本発明では、前記第１の領域及び前記第２の領域から構成されるバネ系の共振周波数が、前記第１の振動子の共振周波数に対して（２）−１／２未満であるように構成してもよい。
【００２２】
これにより、振動絶縁の効果が得られる。但し、あまり低すぎると実際に検出したい応答周波数領域と干渉することになる。従って、上記のバネ系の共振周波数は、少なくと実際に検出したい応答周波数領域よりも大きくした方が好ましい。
【００２３】
本発明では、前記第１の領域は、前記第１の領域の外縁付近に第１のボンディングパッドを有し、前記第２の領域は、前記第１のボンディングパッドと近接する位置に第２のボンディングパッドを有し、前記角度センサは、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを接続するためのボンディングワイヤを有するように構成してもよい。
【００２４】
ボンディングワイヤにより、第１の領域と第２の領域との間の振動を遮断しながら、ある程度第２の領域が第１の領域を支持することが可能となる。
【００２５】
本発明では、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとは、位置がずれるように設けられているように構成してもよい。
【００２６】
これにより、ボンディングワイヤが長くなり、第１の領域と第２の領域との間の振動の遮断性を高めることができる。
【００２７】
本発明では、前記第２のボンディングパッドは、前記ボンディングワイヤが接続される接続部位と、前記接続部位から延在し、検査用の端子が接触される検査部位とを有するように構成してもよい。
【００２８】
これにより、ボンディングワイヤにより第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを接続した後であっても第２のボンディングパッドを介して角速度センサの検査を行うことができる。
【００２９】
本発明では、前記第３の領域は、前記第１の領域と前記第２の領域とを電気的に接続するための配線パターンを有するように構成してもよい。
【００３０】
これにより、ボンディングワイヤにより配線する工程をなくすことができる。上記の配線パターンは多層構造としても勿論かまわない。
【００３１】
本発明では、前記第１の領域の前記第１の表面と反対面の第２の表面を覆い、前記第１の領域の取り囲む前記第２の領域に基部が取付けられた凹状の第１の蓋を有するように構成してもよい。
【００３２】
これにより、第１の領域の振動を許容しつつ、第１の領域と第２の領域との間隔を封止することができる。
【００３３】
本発明では、前記第１の基板の弾性よりも低い弾性を有し、前記第１の領域と前記第２の領域との前記間隔を封止するための接着剤を更に有するように構成してもよい。
【００３４】
これにより、上記と同様に、第１の領域の振動を許容しつつ、第１の領域と第２の領域との間隔を封止することができる。
【００３５】
本発明では、前記第１の領域及び前記第２の領域の第１の表面を覆い、エッチングにより形成された第２の蓋を有するように構成してもよい。
【００３６】
これにより、第２の蓋を溶剤などによるエッチングを行うことにより、自ずと、掘り下げられた部分のコーナーに大きなＲが形成され、この部分が梁となって働き、第２の蓋の強度を向上させることができ、第２の蓋上部の厚みをより薄くすることができる。このようにして薄くなった分、全体の厚みを薄くすることができ、これを搭載するデジタルカメラ、携帯電話などの電子機器の薄型化に貢献できることとなる。本発明では、前記第２の蓋のコーナー部は、前記第２の蓋の高さの１／３以上のＲとされているように構成してもよい。
【００３７】
本発明では、前記第２の蓋は、前記第１の領域の上下変動を規制するようにするように前記第１の表面と所定の間隔を有する当接部が設けられているように構成してもよい。
【００３８】
第１の領域は、第３の領域により弾性的に支持されているので、落下などにより、外部衝撃（加速度）が印加された場合、自身の質量とその加速度の積の力が働き、第１の領域を変動させる。上下方向に変動した場合、内部のＩＣや、振動子などの部品が、第２の蓋の内側と衝突することとなり、破損の恐れがある。また、基板自体、小型化による微細パターンへの対応と、熱膨張に対する形状安定性の観点から、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック材料が用いられる。このため、逆に弾性に対しては弱くなり、外部応力が大きい場合、基板自体が破壊する可能性がある。従って、第２の蓋に第１の領域の上下変動を規制するようにするように第１の表面と所定の間隔を有する当接部が設けることで、基板が上下変動した場合に、僅かなクリアランス分（所定の間隔）だけで、基板（第１の領域）と第２の蓋の当接部が接触する。これにより、このような当接部がない場合には、ＩＣなどの部品が先に第２の蓋内側に接触していたが、第２の蓋の当接部と第１の領域の第１の表面とが先に接触し、素子の破壊を防ぐばかりか、接触するまでのクリアランスが小さいことから、基板の破壊を防ぐこともできる。また、第１の領域と第２の領域とを電気接続しているワイヤボンディングの破壊も防ぎ、より信頼性の高いデバイスを提供できる。
【００３９】
本発明では、前記当接部は、前記第１の領域のほぼ中央に対応する位置に設けられているように構成してもよい。
【００４０】
これにより、第１の領域の上下変動を最も小さくすることが可能となる。
【００４１】
本発明では、前記第２の蓋の基部は、部分的に厚くされているように構成してもよい。
【００４２】
部分的に厚く構成することで、所謂、任意の柱形状を形成することができ、素体強度を飛躍的に向上できるうえ、逆に柱部以外の部分を薄くすることができ、デバイスの面積も小さくすることができる。  
【００４３】
本発明では、前記第１の領域に搭載された駆動検出用ＩＣを更に具備し、前記駆動検出用ＩＣの第１のパッド及び前記第１のパッドに対応する前記第１の領域の第２のパッドを前記第３の領域側に設けることを規制し、前記駆動検出用ＩＣは、前記第３の領域上に及ぶように配置されているように構成してもよい。
【００４４】
このように構成されることにより、駆動検出回路を有して構成されるＩＣが、比較的大きな面積を有したとしても、内周側に位置する第１の領域の面積をＩＣの外形が収まる程度まで拡大することなく、その面積の一部が、上記第３の領域に覆いかぶさり、装置の面積を小さくすることができる。特に小型化を目指したＩＣには、ベアチップＩＣが使用され、一般的に、その輪郭に沿って配線パッドが配置される。しかし、本発明では、意図的に片側に寄せてパッドを配置することにより、もう一方の部分にパッドのない部分を設け、第３の領域に覆いかぶせている。
【００４５】
本発明では、前記前記第１の領域の前記第３の領域側には、前記駆動検出用ＩＣの傾きを抑制するためのバランス用のパッドが設けられているように構成してもよい。
【００４６】
例えば、ＩＣ実装においては、超音波のホーンにて、基板に実装されるが、ベアチップの配線パッドが、３辺にのみ存在させた場合、中央部付近の支えがなく、バランスが取りにくくなる懸念がある。そのため、本発明では、ＩＣの輪郭から遠ざかった部分にバランス用のパッドを配置している。これにより、より安定してＩＣの実装を行うことができることとなる。
【００４７】
本発明の別の観点に係る電子機器は、第１の領域と、所定の間隔を隔てて前記第１の領域を取り囲むように設けられた第２の領域と、前記第２領域が前記第１の領域を弾性的に保持するように、前記第１の領域と前記第２の領域とを架け渡す第３の領域とを有する第１の基板と、前記第１の領域の第１の面側に配置され、コリオリ力を検出するための第１の振動子とを具備する角速度センサと、前記角度センサによる検出結果に基づいて所定の制御を行う制御部とを具備する。
【００４８】
本発明では、小型薄型化及び低コスト化を図りつつ、出力変動を防止することができる角速度センサを実装しているので、当該電子機器の小型薄型化及び低コスト化を図り、しかも精度がよく安定した動作を実現することができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明では、小型薄型化及び低コスト化を図りつつ、出力変動を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。  
〔第１の実施形態〕  
【００５１】
図１は本発明の第１の実施形態に係る角速度センサの分解斜視図である。  
【００５２】
図１に示すように、この角度速度センサ１００は、基板２００と、第２の蓋としての上蓋３００と、第１の蓋としての下蓋４００とを有する。
【００５３】
図２は基板２００の平面図である。
【００５４】
基板２００は、第１の領域としての回路基板部２１０と、第２の領域としての中継基板部２２０と、第３の領域としてもビーム（橋梁）部２３０とを有する。つまり、回路基板部２１０と中継基板部２２０とビーム部２３０とは、所定の間隔としてのスリット２４０を介して隔てられているだけで１枚の基板２００から構成される。基板２００は、小型化による微細パターンへの対応と、熱膨張に対する形状安定性の観点から、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック材料が用いられる。スリット２４０は、例えばレーザによって除去されて形成される。
【００５５】
回路基板部２１０は、矩形である。中継基板部２２０は、スリット２４０を介してこの回路基板部２１０を取り囲むように設けられている。ビーム部２３０は、中継基板部２２０が回路基板部２１０を弾性的に保持するように、回路基板部２１０と中継基板部２２０とを架け渡している。ビーム部２３０は、様々な形態が考えられるが、例えば回路基板部２１０の一辺２１１側の回路基板部２１０と中継基板部２２０とのスリット２４０に配置されて直線的な形状をなしている。ビーム部２３０の第１の端部２３１が回路基板部２１０の一辺２１１側の一端部２１１に連通し（Ｙ方向に連通している。）、ビーム部２３０の第２の端部２３２が第１の端部２３１とは反対側の中継基板部２２０に連通している（Ｘ方向に連通している。）。
【００５６】
回路基板部２１０の表面（第１の表面）には、Ｘ軸の振動子２１２と、Ｙ軸の振動子２１３と、駆動検出用ベアチップＩＣ２１４と、チップＣＲ部品２１５等が実装されている。Ｘ軸の振動子２１２は、回路基板部２１０における一端部２１１とは反対側のＸ方向に沿った辺に沿うように配置されている。このＸ軸の振動子２１２の近傍に駆動検出用ベアチップＩＣ２１４が配置されている。Ｙ軸の振動子２１３は、回路基板部２１０における一端部２１１とは反対側のＹ方向に沿った辺に沿うように配置されている。駆動検出用ベアチップＩＣ２１４は、回路基板部２１０のほぼ中央に配置されている。駆動検出用ベアチップＩＣ２１４は、回路基板部２１０とはその裏面に配置されたパッド２１４ａを介して電気的に接続されている。これらのパッド２１４ａは、例えば駆動検出用ベアチップＩＣ２１４の裏面で矩形の各辺に沿うように配置されている。
【００５７】
振動子２１２及び振動子２１３は、コリオリ力を検出するための片持ち梁タイプの振動子であり、各振動子は、台座部２１２ａ、２１３ａと、振動部２１２ｂ、２１３ｂとを有する。つまり、この角速度センサ１００では、ＸＹの２軸に対する振動子を同一パッケージ内に実装している。これらの振動子２１２、２１３は、例えば例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）工程で製造されるもので、シリコン素子の梁の表面に圧電膜を形成して構成され、その構成は、例えば特開２００５−２２７１１０号公報に詳しく開示されている。これらの振動子２１２、２１３は、要するに自励タイプの振動子であり、検出方向に対する位相差を検出することでコリオリ力を検出している。この実施形態では、Ｘ軸検出用の振動子２１２は、例えば３６ｋＨｚ付近、Ｙ軸検出用の振動子２１３は、３９ｋＨｚ付近の共振周波数でそれぞれ振動するように構成されている。なお、振動子としては、片持ち梁タイプに限らず音叉タイプの振動子などの各種の振動子を勿論用いることができる。
【００５８】
回路基板部２１０の表面には、ビーム部２３０に隣接する辺以外の３つの辺の外縁付近にボンディングパッド２１６が列設されている。中継基板部２２０の表面にも、ボンディングパッド２１６と近接する位置に各ボンディングパッド２１６に対応するボンディングパッド２２１が列設されている。ボンディングパッド２１６とボンディングパッド２２１とは、ボンディングワイヤ２５０を介して接続されている。回路基板部２１０と中継基板部２２０との電気的接続をボンディングワイヤ２５０を用いることにより、回路基板部２１０と中継基板部２２０との間の振動を遮断しながら、ある程度中継基板部２２０が回路基板部２１０を支持することができる。
【００５９】
ボンディングパッド２１６と各ボンディングパッド２１６に対応するボンディングパッド２２１とは、位置がずれるように設けられている。これにより、ボンディングワイヤ２５０が長くなり、回路基板部２１０と中継基板部２２０との間の振動の遮断性を高めることができる。また、中継基板部２２０のボンディングパッド２２１のいくつかは、ボンディングワイヤ２５０が接続される接続部位２２１ａと、接続部位２２１ａから延在し、検査用の端子が接触される検査部位２２１ｂとを有する。これらのボンディングパッド２２１は、例えば瓢箪のような形状をなしている。これにより、ボンディングワイヤ２５０によりボンディングパッド２１６とボンディングパッド２２１とを接続した後であってもボンディングパッド２２１の検査部位２２１ｂを介してこの角速度センサ１００の検査を行うことができる。
【００６０】
なお、図示を省力するが、回路基板部２１０と中継基板部２２０との電気的な接続は、ビーム部２３０の例えば多層構造の配線パターンにより行うようにしてもよい。これにより、上記のようなボンディングワイヤ２５０をなくすことができ、ボンディングワイヤ２５０を配線する工程をなくすことができる。
【００６１】
図３はこの角度センサ１００の概略的断面図である。図３では、下蓋４００が基板２００より離れているが、実際には下蓋４００は基板２００に取り付けられる。
【００６２】
上蓋３００は、例えば溶剤やブラスト加工などのエッチングにより逆凹状に形成される。逆凹状の基部３０１は、中継基板部２２０の外延部２２０ａ（図２参照）に例えば接着される。上蓋３００は、回路基板部２１０及び中継基板部２２０の第１の表面を覆う。
【００６３】
上蓋３００に対してエッチングを行うことにより、自ずと、掘り下げられた部分のコーナーに大きなＲが形成され、この部分が梁となって働き、上蓋３００の強度を向上させることができ、上蓋３００の蓋上部３０２の厚みをより薄くすることができる。また、上蓋３００のコーナー部３０３は、上蓋３００の高さの１／３以上のＲとなるように構成している。これにより上蓋３００の強度を更に向上させることができる。
【００６４】
下蓋４００は、凹状の形状をなし、回路基板部２１０の裏面（第１の表面と反対面）を覆い、回路基板部２１０を取り囲む中継基板部２２０に基部４０１が接着剤などにより取付けられている。これにより、回路基板部２１０の振動を許容しつつ、回路基板部２１０と中継基板部２２０との間のスリット２４０を封止することができる。
【００６５】
この角速度センサ１００は、これらの上蓋３００及び下蓋４００により回路基板部２１０の振動を許容しつつその内部が気密に封止され、耐環境性を向上させることができる。
【００６６】
なお、スリット２４０を基板２００の弾性よりも低い弾性する接着剤により封止するようにしてもよい。これにより、上記と同様に、回路基板部２１０の振動を許容しつつ、スリット２４０を封止することができる。また、部品点数を削減することができる。
【００６７】
図４はビーム部２３０を用いた振動絶縁を説明するための模式図である。  
【００６８】
回路基板部２１０とそこに設けられた振動子２１２、２１３、駆動検出用ベアチップＩＣ２１４、チップＣＲ部品２１５等が一体の質量Ｍとなり、ビーム部２３０の形状、ヤング率により決定されるバネ定数Ｋによって、ビーム部２３０で支えられた回路基板部２１０の共振周波数が決定される。ここで、振動子２１２、２１３としては、上記したように、例えばＸ軸は３６ｋＨｚ付近、Ｙ軸は３９ｋＨｚ付近の共振周波数でそれぞれ振動するように構成している。図４から分かるように、上記のバネ定数Ｋが織り成す共振周波数は、Ｘ軸、Ｙ軸の振動子２１２、２１３の共振周波数に対して、（２）−１／２未満とすることにより、振動絶縁の効果が得られる。
【００６９】
本実施形態では、回路基板部２１０の大きさをＩＣ２１４や振動子２１２、２１３が統制できる程度にしたことで、この部分の質量Ｍを容易に大きく取ることができ、これにより、共振周波数を容易に低くできる構成とした。回路基板部２１０とビーム部２３０とで形成される共振周波数が、振動子２１２、２１３の駆動周波数よりも低ければ低いほど、振動絶縁の効果が顕著となる。但し、共振周波数が低すぎる場合、実際に検出したい応答周波数領域と干渉することになり、バネ系の共振周波数の設定はこういった影響を考慮して行う。
【００７０】
基板２００の材質としては、本実施形態のようにセラミック基板を用いれば、そのヤング率と密度の高さから、自ずと振動子を支える剛性を稼ぐことができ、振動子のＱを高く保つことができる。
【００７１】
本実施形態に係る基板２００のモード解析シミュレーション結果を図５〜図７に示す。  
【００７２】
これらは、解析シミュレーターで得られた１次から３次までのモード解析結果であるが、実際の振動子２１２、２１３の駆動周波数である３６ｋＨや３９ｋＨｚに対して、１次で７ｋＨｚ程度で１／５以下、２次で７．９ｋＨｚ、３次でやっと１４．５ｋＨｚ程度の周波数となっており、振動絶縁効果が得られることを示している。
【００７３】
このように本実施形態に係る角速度センサでは、ビーム部２３０が、中継基板部２２０が回路基板部２１０を弾性的に保持するように回路基板部２１０と中継基板部２２０とを架け渡しているので、外部応力の緩和と振動絶縁を行うことができ、出力変動を防止することができる。しかも、回路基板部２１０と中継基板部２２０とビーム部２３０とが１つの基板２００によって構成されているので、３点の部品を１枚の基板２００により構成することができ、小型薄型化及び低コスト化を図ることができる。
【００７４】
（基板２００の他の形態その１）  
【００７５】
基板２００の形態は、図２に示されたものに限らず様々変形が可能である。  
【００７６】
図８は基板２００の他の形態を示す図である。    
【００７７】
図８に示す基板２００では、ビーム部２３０Ａは、回路基板部２１０の隣接する第１及び第２の辺２１１Ａ、２１１Ｂ側に沿った回路基板部２１０と中継基板部２２０とのスリット２４０に配置されてＬ字状の形状をなし、ビーム部２３０Ａの第１の端部２３１Ａが回路基板部２１０の第１の辺２１１Ａ側の所定の位置（例えば第１の辺２１１Ａの最も端）に連通し、ビーム部２３０Ａの第２の端部２３１Ｂが回路基板部２１０の第２の辺２１１Ｂ側の中継基板部２２０の所定の位置（例えば第２の辺２１１Ａの最も端に近い位置）に連通している。
【００７８】
これにより、ビーム部２３０Ａを更に長くとることができ、バネ定数の自由度を更に高めることができる。具体的には、ビーム部２３０ＡがＸＹ平面上の２方向に延長して構成されているので、ＸＹ方向の共振周波数もより低くし、振動絶縁の効果を高めることができる。
【００７９】
（基板２００の他の形態その２）  
【００８０】
図９は基板２００の更に他の形態を示す図である。    
【００８１】
図９に示す基板２００では、回路基板部２１０Ｂが凹形状あり、ビーム部２３０Ｂは、凹形状の窪みに配置され、ビーム部２３０Ｂの第１の端部が回路基板部２１０Ｂの凹形状の窪みの底部に連通し、ビーム部２３０Ｂの第２の端部が中継基板部２２０の窪みの底部と対向する位置に連通している。これにより、ビーム部２３０Ｂを介して中継基板部２２０が回路基板部２１０Ｂをバランスよく保持することができる。
可能となる。
〔第２の実施形態〕  
【００８２】
図１０は本発明の第２の実施形態に係る角速度センサの分解斜視図である。図１１はその断面図である。
【００８３】
図１０及び図１１に示すように、この角速度センサ１００Ａが、上蓋の形態が第１の実施形態と異なる。    
【００８４】
この角速度センサ１００Ａでは、上蓋３００Ａは、回路基板部２１０の上下変動を規制するようにするように回路基板部２１０の表面と所定の間隔（所定のクリアランス）ｄを有する当接部３１０Ａが設けられている。当接部３１０Ａは、回路基板部２１０のほぼ中央に対応する位置に設けられている。
【００８５】
回路基板部２１０は、ビーム部２３０により弾性的に支持されているので、落下などにより、外部衝撃（加速度）が印加された場合、自身の質量とその加速度の積の力が働き、回路基板部２１０を変動させる。上下方向に変動した場合、内部のＩＣ２１４や振動子２１２、２１３などの部品が、図１２に示すように、上蓋３００の内側と衝突することとなり、破損の恐れがある。また、基板２００自体、小型化による微細パターンへの対応と、熱膨張に対する形状安定性の観点から、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック材料が用いられる。このため、逆に弾性に対しては弱くなり、外部応力が大きい場合、基板２００自体が破壊する可能性がある。
【００８６】
従って、上蓋３００Ａに回路基板部２１０の上下変動を規制するようにするように回路基板部２１０の表面と所定のクリアランスｄを有する当接部３１０Ａが設けることで、図１３に示すように、基板２００が上下変動した場合に、僅かなクリアランスｄ分だけで、基板２００と上蓋３００Ａの当接部３１０Ａが接触する。
【００８７】
これにより、図１２に示したように、このような当接部３１０Ａがない場合には、ＩＣ２１４などの部品が先に上蓋３００の内側に接触していたが、上蓋３００Ａの当接部３１０Ａと回路基板部２１０の表面とが先に接触し、素子の破壊を防ぐばかりか、接触するまでのクリアランスｄが小さいことから、基板２００の破壊を防ぐこともできる。また、回路基板部２１０と中継基板部２２０とを電気的に接続しているボンディングワイヤ２５０の破壊も防ぎ、より信頼性の高いデバイスを提供できる。
【００８８】
なお、既に説明したように、上蓋３００Ａを溶剤などによるエッチングを行うことにより、自ずと、掘り下げられた部分のコーナーに大きなＲが形成され、この部分が梁となって働き、上蓋３００Ａの強度を向上させることができ、上蓋上部３０１Ａの厚みｔを従来よりも薄くすることができる。このようにして薄くなった分、全体の厚みｈを小さくすることができ、これを搭載するデジタルカメラ、携帯電話などの電子機器の薄型化に貢献できることとなる。更に、エッチングにより上蓋３００Ａの側壁３０２Ａを部分的に厚く構成することで、所謂、任意の柱形状を形成することができ、素体強度を飛躍的に向上できるうえ、逆に柱部以外の部分を薄くすることができ、デバイスの面積も小さくすることができる。また、同様の形状をプレス品で形成する場合、形状が複雑になり、任意の形状が出しにくいためコストアップとなってしまうが、上記のエッチングのパターンによって、複雑な形状にも対応したものを、容易に製作することができ、したがって、低コストの角速度センサを提供することができる。
〔第３の実施形態〕  
【００８９】
図１４は本発明の第３の実施形態に係る角速度センサの分解斜視図、図１５は角速度センサの基板の平面図、図１６は角速度センサの一部拡大斜視図である。  
【００９０】
図１４〜図１６に示すように、この実施形態に係る角速度センサ１００Ｂは、駆動検出用ＩＣの配置位置が主として第１の実施形態と異なる。  
【００９１】
この角速度センサ１００Ｂでは、ＩＣ２１４Ａのパッド２１７及びパッド２１７に対応する回路基板部２１０のパッド（図示を省略）を回路基板部２１０上のビーム部２３０側に設けることを規制し、つまり回路基板部２１０上のビーム部２３０側に設けないようにし、かつ、ＩＣ２１４Ａは、ビーム部２３０の上に及ぶように配置されている。ＩＣ２１４Ａは、ビーム部２３０の上にあるだけで、接触はしていない。回路基板部２１０上のビーム部２３０側には、ＩＣ２１４Ａの傾きを抑制するためのバランス用のパッド２１８が設けられている。
【００９２】
このように構成されることにより、ＩＣ２１４Ａが、比較的大きな面積を有したとしても、回路基板部２１０の面積をＩＣ２１４Ａの外形が収まる程度まで拡大することなく、回路基板部２１０の面積の一部が、ビーム部２３０に覆いかぶさり、装置の面積を小さくすることができる。特に小型化を目指したＩＣには、ベアチップＩＣが使用され、一般的に、その輪郭に沿って配線パッドが配置される。しかし、この実施形態では、意図的に片側に寄せてパッド２１７を配置することにより、もう一方の部分にパッドのない部分を設け、ＩＣ２１４Ａをビーム部２３０に覆いかぶせている。
【００９３】
この実装には、パッド２１７に対して、金バンプを形成し、基板に対して超音波によって接合している。金バンプは、実装状態で、２０〜８０μｍ程度の高さを有するから、当然ながら、この分、ビーム部２３０に対してクリランスを得ることができる。したがって、ＩＣビーム部２３０とは非接触状態となり、振動絶縁効果は保たれる。このようにして、振動絶縁効果を得られる状態で、面積を小さくすることができることとなる。
【００９４】
また、例えばＩＣ実装においては、超音波のホーンにて、基板２００に実装されるが、ベアチップの配線パッド２１７が、３辺にのみ存在させた場合、中央部付近の支えがなく、バランスが取りにくくなる懸念がある。そのため、上記のようにＩＣ２１４Ａの輪郭から遠ざかった部分にバランス用のパッド２１８を配置している。これにより、より安定してＩＣ２１４Ａの実装を行うことができる。
【００９５】
実際の構成の一例としては、上記の構成で、約２ｍｍの梁を持つシリコンを母体とし、半導体プロセスにより駆動検出用圧電膜を形成した振動子２１２、２１３をＸ軸とＹ軸とに配した構成の場合、図２のようなｘおよびｙの外形寸法に対して、ｘおよびｙ−αの寸法構成とすることができる。
【００９６】
なお、外周の中継基板部２２０にまで、上記ＩＣ２１４Ａを覆いかぶせれば、さらに小さな寸法で構成することが可能となる。
〔電子機器〕  
【００９７】
図１７は本発明に係る角速度センサを搭載した電子機器の一例を示す概略ブロック図である。  
【００９８】
この電子機器は、手振れ補正機能付のデジタルカメラである。
【００９９】
このデジタルカメラは、既に説明した角速度センサ１００と、制御部５１０と、レンズなどを備える光学系５２０と、ＣＣＤ５３０、光学系５２０に対して手振れ補正を実行する手振れ補正機構５４０とを有する。
【０１００】
角速度センサ１００によって、Ｘ方向及びＹ方向のコリオリ力が検出される。制御部５１０は、この検出されたコリオリ力に基づき手振れ補正機構５４０を使って光学系５２０で手振れの補正を行う。
【０１０１】
なお、ビデオカメラや携帯電話などの他の電子機器にも本発明を当然適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る角速度センサの分解斜視図である。
【図２】図１に示した角速度センサにおける基板の平面図である。
【図３】図１に示した角度センサの概略的断面図である。
【図４】ビーム部を用いた振動絶縁を説明するための模式図である。
【図５】第１の実施形態に係る基板のモード解析シミュレーション結果（１次）である。
【図６】第１の実施形態に係る基板のモード解析シミュレーション結果（２次）である。
【図７】第１の実施形態に係る基板のモード解析シミュレーション結果（３次）である。
【図８】基板の他の形態を示す平面図である。
【図９】基板の更に別の形態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る角速度センサの分解斜視図である。
【図１１】図１０に示した角速度センサの断面図である。
【図１２】第２の実施形態に係る角速度センサの効果の説明図である。
【図１３】第２の実施形態に係る角速度センサの効果の説明図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係る角速度センサの分解斜視図である。
【図１５】図１４に示す角速度センサの基板の平面図である。
【図１６】図１４に示す角速度センサの一部拡大斜視図である。
【図１７】本発明に係る電子機器の一例を示す概略ブロック図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１００  角度速度センサ
２００  基板
２１０  回路基板部
２１２、２１３  振動子
２１４  駆動検出用ベアチップＩＣ
２１６、２２１  ボンディングパッド
２２０  中継基板部
２３０  ビーム部
２４０  スリット
２５０  ボンディングワイヤ
３００  上蓋
４００  下蓋
【図１】
2008145150.tif 000003
【図２】
2008145150.tif 000004
【図３】
2008145150.tif 000005
【図４】
2008145150.tif 000006
【図５】
2008145150.tif 000007
【図６】
2008145150.tif 000008
【図７】
2008145150.tif 000009
【図８】
2008145150.tif 000010
【図９】
2008145150.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008145150.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2008145150.tif 000017
【図１６】
2008145150.tif 000018
【図１７】
2008145150.tif 000019