(57)【要約】【課題】複数の凹部に発光ダイオードがそれぞれ収納されてなる照明装置において、一の凹部から他の凹部に対する発光ダイオードの光洩れを防止することが可能な照明装置提供する。【解決手段】基板５の一面５ａ上に複数の凹部４が境界部８を介して相互に隣接して設けられ、各凹部４には１以上の半導体発光素子６がそれぞれ収納され、境界部８には一の凹部内の半導体発光素子６からの光が他の凹部内に洩れ出るのを防止する光洩防止部９が形成されていることを特徴とする照明装置１を採用する。【選択図】図１
2008235805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面上に複数の凹部が境界部を介して相互に隣接して設けられ、前記の各凹部には１以上の半導体発光素子がそれぞれ収納され、前記境界部には一の凹部内の前記半導体発光素子からの光が他の凹部内に洩れ出るのを防止する光洩防止部が形成されていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記境界部の幅が１ｍｍ以下とされていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板は、板状のカバー部材と絶縁性基板とが相互に積層されてなり、前記カバー部材には、前記の各凹部を構成する複数の貫通孔が設けられており、
前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面の前記の各貫通孔の間にはカバー側の光洩防止用金属箔が形成され、前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記カバー側の光洩防止用金属箔に重なる基板側の光洩防止用金属箔が形成され、前記の各光洩防止用金属箔が相互に接合されることによって前記光洩防止部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記絶縁性基板及び前記カバー部材がアルミナから構成されるとともに、前記の各接合用金属パターンが銅から構成されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記半導体発光素子に接続される端子部と、前記端子部に接続される基板側配線部が形成され、
前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面には、前記基板側配線部に重なるカバー側配線部が形成され、
前記基板側配線部と前記カバー側配線部とが接合されることにより、前記絶縁性基板と前記カバー部材とが相互に接合されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置。
【請求項６】
蛍光体を含有する透明樹脂が前記凹部に充填されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置。
【請求項７】
前記凹部の内面に反射層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の照明装置。
【請求項８】
前記半導体発光素子がフリップチップ型発光ダイオードであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の照明装置。
【請求項９】
板状の絶縁体に複数の貫通孔を設けるとともに、前記絶縁体の一面であって前記の各貫通孔の間にカバー側の光洩防止用金属箔を形成するカバー部材形成工程と、
絶縁性基板の一面上に、前記カバー側の光洩防止用金属箔と重なる基板側の光洩防止用金属箔を形成する絶縁性基板形成工程と、
前記絶縁性基板に前記カバー部材を重ねて熱圧着することにより、前記各貫通孔の一端側開口部を前記絶縁性基板によって閉口して凹部を形成するとともに、前記の各光洩防止用金属箔を相互に接合して光洩防止部を形成する光洩防止部形成工程と、
前記凹部に半導体発光素子を収納する実装工程と、からなることを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項１０】
前記光洩防止部形成工程において、前記絶縁性基板及び前記カバー部材を１０００℃以上に加熱して熱圧着することを特徴とする請求項９に記載の照明装置の製造方法。
【請求項１１】
前記カバー部材形成工程において、レーザーカット法によって前記絶縁体に貫通部を設け、前記貫通部の内周面を機械研磨することによって前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置及び照明装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電球や放電管等の代替として、発光ダイオードを光源とする照明装置が開発されている。発光ダイオードは、消費電力に対する発光量が大きく、故障も少ないことから、家庭用のみならず、自動車用の光源としても広く検討されている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、複数の発光ダイオードと、これら発光ダイオードが実装された実装基板と、カバープレートとから概略構成されてなる発光ダイオードランプ（照明装置）が開示されている。この照明装置における実装基板は、アルミニウム板と、アルミニウム板の一面上に形成された絶縁樹脂膜と、絶縁樹脂膜上に形成された銅箔からなる配線パターンとから構成されている。また、カバープレートは、アルミニウム板と、アルミニウム板の一面全面に形成された絶縁樹脂膜とから構成されている。また、カバープレートには、配線パターンを露出させる貫通孔が設けられており、この貫通孔は、カバープレートが実装基板に重ねられることによって配線パターンを露出させる凹部となる。この凹部の内部に発光ダイオードが収納されている。また凹部には、蛍光体入りの透明樹脂が充填されている。発光ダイオードとして青色発光ダイオードを用い、各凹部に充填される蛍光体として黄色蛍光体を用いることで、白色光を発光できるようになっている。
【特許文献１】特願２００５−３６４３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで従来から、照明装置を車両の前照灯等に用いる場合には、いわゆるロービームとハイビームの切り替え機構が必要になる。発光ダイオードを光源とする場合は、例えば、ロービーム用の発光ダイオードとハイビーム用の発光ダイオードとを用意し、各発光ダイオードをそれぞれ実装基板上に実装し、実装基板に積層するカバープレートにはロービーム用、ハイビーム用の各凹部を構成する２つの貫通孔を設け、各発光ダイオードを各凹部に配置させてなる照明装置を採用している。この照明装置では、各発光ダイオードに供給する電力を外部回路によってオンオフすることで、ロービームとハイビームの切り替え機構を実現している。
【０００５】
しかし、上記構成の照明装置においては、ロービーム側の凹部とハイビーム側の凹部との間に隙間等が生じた場合に、例えばロービーム側の光がハイビーム側の凹部に洩れてしまい、この洩れた光によってハイビーム側の凹部内の黄色蛍光体が励起されて黄色光が発光され、この黄色光がロービーム側の光と混色してしまう虞があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、複数の凹部に発光ダイオードがそれぞれ収納されてなる照明装置において、一の凹部から他の凹部に対する発光ダイオードの光洩れを防止することが可能な照明装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］基板の一面上に複数の凹部が境界部を介して相互に隣接して設けられ、前記の各凹部には１以上の半導体発光素子がそれぞれ収納され、前記境界部には一の凹部内の前記半導体発光素子からの光が他の凹部内に洩れ出るのを防止する光洩防止部が形成されていることを特徴とする照明装置。
［２］前記境界部の幅が１ｍｍ以下とされていることを特徴とする前項１に記載の照明装置。
［３］前記基板は、板状のカバー部材と絶縁性基板とが相互に積層されてなり、前記カバー部材には、前記の各凹部を構成する複数の貫通孔が設けられており、前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面の前記の各貫通孔の間にはカバー側の光洩防止用金属箔が形成され、前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記カバー側の光洩防止用金属箔に重なる基板側の光洩防止用金属箔が形成され、前記の各光洩防止用金属箔が相互に接合されることによって前記光洩防止部が形成されていることを特徴とする前項１または前項２に記載の照明装置。
［４］前記絶縁性基板及び前記カバー部材がアルミナから構成されるとともに、前記の各接合用金属パターンが銅から構成されていることを特徴とする前項３に記載の照明装置。
［５］前記絶縁性基板の前記カバー部材側の面には、前記半導体発光素子に接続される端子部と、前記端子部に接続される基板側配線部が形成され、前記カバー部材の前記絶縁性基板側の面には、前記基板側配線部に重なるカバー側配線部が形成され、前記基板側配線部と前記カバー側配線部とが接合されることにより、前記絶縁性基板と前記カバー部材とが相互に接合されることを特徴とする前項１乃至前項４のいずれかに記載の照明装置。
［６］蛍光体を含有する透明樹脂が前記凹部に充填されていることを特徴とする前項１乃至前項５のいずれかに記載の照明装置。
［７］前記凹部の内面に反射層が形成されていることを特徴とする前項１乃至前項６のいずれかに記載の照明装置。
［８］前記半導体発光素子がフリップチップ型発光ダイオードであることを特徴とする前項１乃至前項７のいずれかに記載の照明装置。
［９］板状の絶縁体に複数の貫通孔を設けるとともに、前記絶縁体の一面であって前記の各貫通孔の間にカバー側の光洩防止用金属箔を形成するカバー部材形成工程と、絶縁性基板の一面上に、前記カバー側の光洩防止用金属箔と重なる基板側の光洩防止用金属箔を形成する絶縁性基板形成工程と、前記絶縁性基板に前記カバー部材を重ねて熱圧着することにより、前記各貫通孔の一端側開口部を前記絶縁性基板によって閉口して凹部を形成するとともに、前記の各光洩防止用金属箔を相互に接合して光洩防止部を形成する光洩防止部形成工程と、前記凹部に半導体発光素子を収納する実装工程と、からなることを特徴とする照明装置の製造方法。
［１０］前記光洩防止部形成工程において、前記絶縁性基板及び前記カバー部材を１０００℃以上に加熱して熱圧着することを特徴とする前項９に記載の照明装置の製造方法。
［１１］前記カバー部材形成工程において、レーザーカット法によって前記絶縁体に貫通部を設け、前記貫通部の内周面を機械研磨することによって前記貫通孔を形成することを特徴とする前項９または前項１０に記載の照明装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の照明装置によれば、複数の凹部を隔てる境界部に、光洩防止部が形成されているので、一の凹部に配置された半導体発光素子からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞がない。
また、本発明の照明装置によれば、絶縁性基板に基板側の光洩防止用金属箔が形成され、カバー部材の各貫通孔の間にはカバー側の光洩防止用金属箔が形成され、各光洩防止用金属箔が相互に接合されることによって、光漏防止部が形成されるとともに絶縁性基板とカバー部材とが接合されるので、境界部の強度を高めることができる。
また、本発明の照明装置によれば、基板側配線部とカバー側配線部とが接合されることにより、絶縁性基板とカバー部材とが相互に接合されるので、絶縁性基板とカバー部材とを締結材や接着剤等で接合する必要がなく、耐振動性及び耐熱性に優れた照明装置を構成できる。
また、本発明の照明装置によれば、凹部に蛍光体を含有する透明樹脂が充填されているので、例えば半導体発光素子を青色発光ダイオードで構成し、蛍光体を黄色蛍光体で構成することで、白色光を発光させることが可能になる。
【０００９】
また、本発明の照明装置の製造方法によれば、絶縁性基板にカバー部材を重ねあわせ、基板側の光洩防止用金属箔とカバー側の光洩防止用金属箔とを相互に接合して光洩防止部を形成するので、一の凹部に配置された半導体発光素子からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞のない照明装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態の照明装置を示す平面模式図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線に対応する断面模式図であり、図３は、図２の拡大断面模式図である。また、図４は、図１のＢ−Ｂ’線に対応する拡大断面模式図である。更に図５（ａ）は照明装置を構成する絶縁性基板の平面模式図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ’線に対応する拡大断面模式図である。
尚、これらの図は本実施形態の照明装置の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の照明装置の寸法関係とは異なる場合がある。
【００１１】
図１〜図３に示すように、本実施形態の照明装置１は、絶縁性基板２とカバー部材３とが一体化されて複数の凹部４を有する基板５が形成され、この基板５の各凹部４に半導体発光素子６（以下、発光素子という）が収納されて構成されている。また、図２〜図５に示すように、絶縁性基板２上には配線パターン７が形成されており、この配線パターン７の上に発光素子６が実装されている。また、図１及び図４に示すように、各凹部４の間には境界部８が設けられており、この境界部８には光洩防止部９が形成されている。
【００１２】
図２〜図５に示すように、絶縁性基板２は、アルミナ等の絶縁材料からなる板状の基板本体２１と、基板本体２１の配線パターン７側とは反対側の面２１ａの全面に形成された銅等からなる補強用の金属箔２２とから構成されている。補強用の金属箔２２の厚みは２５０μｍ程度であり、基板本体２１の裏打ち材として基板本体２１の抗折強度を高めて基板本体２１の破損を防止している。また、基板本体２１の一面２１ｂには銅箔等からなる複数の配線パターン７が形成されている。
【００１３】
各配線パターン７は、補強用の金属箔２２と同様に、厚み２５０μｍ程度の銅箔等から構成されている。図５に示すように、各配線パターン７は相互に異なる形状に形成されているが、少なくとも、端子部７１と、各端子部７１に接続された基板側配線部７２とから構成されている。また、一部の基板側配線部７２には外部端子部７３が接続されている。
また、基板本体２１の一面２１ｂ上には、基板側の光洩防止用金属箔９１が形成されている。この光洩防止用金属箔９１は、配線パターン７と同様に厚み２５０μｍ程度の銅箔等から構成されている。この光洩防止用金属箔９１によって、端子部７１が２つの群に分割されている。ここで、光洩防止用金属箔９１によって分割された一方の端子部７１からなる群を第１端子群７１Ａと呼び、他方の端子部７１からなる群を第２端子群７１Ｂと呼ぶ。第１，第２端子群７１Ａ、７１Ｂにはそれぞれ、後述するように３個の発光素子６が実装できるようになっている。
また、光洩防止用金属箔９１は、平面視略竿状に形成されており、いずれの配線パターン７にも接続されておらず、独立した金属箔になっている。また、光洩防止用金属箔９１の形状は、後述するカバー側の光洩防止用金属箔とほぼ同じ形状にされている。
尚、端子部７１、基板側配線部７２及び外部端子部７３の形状は、図示した形状に限定されるものではなく、発光素子の配線回路を構成可能な形状であればどのような形状でもよい。また、後述するように、基板側配線部７２とカバー側配線部３４とが相互に熱圧着されて接合され、これにより絶縁性基板２とカバー部材３が一体化されるので、絶縁性基板２とカバー部材３との接合強度が低下しない程度に基板側配線部７２とカバー側配線部３４の形状を設計すればよい。
【００１４】
次に図１〜図４に示すように、カバー部材３は、アルミナ等の絶縁材料からなる板状の基板本体３１（板状の絶縁体）と、基板本体３１の絶縁性基板２とは反対側の面３１ａの全面に形成された銅等からなる補強用の金属箔３２とから構成されている。補強用の金属箔３２は、絶縁性基板２の金属箔２２と同様に２５０μｍ程度の厚みを有しており、基板本体３１の裏打ち材として基板本体３１の抗折強度を高めて基板本体３１の破損を防止している。
また、基板本体３１には複数の貫通孔３３が設けられ、各貫通孔３３の間には貫通孔３３同士を隔てる境界部８が形成されている。この境界部８は、基板本体３１の一部を構成するものであって、貫通孔３３の開口に伴って形成されたものである。境界部８の幅ｗは、換言すると各貫通孔３３の間隔は１ｍｍ以下とされている。この境界部８の絶縁性基板側の面３１ｂには、カバー側の光洩防止用金属箔９２が形成されている。このカバー側の光洩防止用金属箔９２は、基板側の光洩防止用金属箔９１とほぼ同じ形に形成されている。
更に基板本体３１の絶縁性基板側の面３１ｂにはカバー側配線部３４が形成されている。このカバー側配線部３４は、基板側配線部７２と同様に厚み２５０μｍ程度の銅箔等から構成されている。そして、このカバー側配線部３４は、基板側配線部７２とほぼ同じ形に形成されている。
更に、基板本体３１には、外部端子用の貫通孔３５と、保護回路用の貫通孔３６が設けられている。
【００１５】
そして図１〜図４に示すように、上記の絶縁性基板２とカバー部材３が一体化されて、照明装置１を構成する基板５が構成されている。この基板５の一面５ａには、貫通孔３３からなる凹部４が複数形成されている。各凹部４は、各貫通孔３３の一端側開口部３３ａが絶縁性基板２によって閉口されてなるものであり、各凹部４間は境界部８によって隔てられている。また、各凹部４には、第１端子群７１Ａ及び第２端子群７１Ｂが露出するようになっている。
また、境界部８においては、基板側の光洩防止用金属箔９１と、カバー部材側の光洩防止用金属箔９２とが相互に熱圧着されて接合されており、これにより境界部８に光洩防止部９が形成されている。
更に、基板側配線部７２とカバー側配線部３４とが相互に熱圧着されて接合されており、これにより絶縁性基板２とカバー部材３が、接着剤や締結材によらずに一体化されている。
更に、外部端子用の貫通孔３５及び保護回路用の貫通孔３６によって、絶縁性基板２上の外部端子部７３がそれぞれ基板５の一面５ａに露出されている。そして、保護回路用の貫通孔３６から露出した外部端子部７３には、図示しない静電耐圧用のツェナーダイオードが取り付けられている。
【００１６】
次に、発光素子６は、例えばフリップチップ型の青色発光ダイオードにより構成されている。この発光素子６は、素子本体部６１と、素子本体部６１に設けられた正負極用の電極パッド６２から概略構成されている。そして、図３〜図４に示すように、各発光素子６は、配線パターン７の端子部７１に各電極パッド６２がそれぞれ接続された状態で凹部４の内部に収納されている。
また、凹部４の側壁面には、銀及びニッケルの積層膜からなる反射層４１が形成されており、この反射層４１によって、発光素子６の光を凹部４の外に効率良く出射できるようになっている。
更に、凹部４の内部には、黄色蛍光体入りの透明樹脂４２が充填されている。この黄色蛍光体入りの透明樹脂４２によって青色発光ダイオード（発光素子６）を埋め込むことで、青色発光ダイオードを点灯した際に、光の加色作用によって白色光を出射できるようになっている。
【００１７】
次に、本実施形態の照明装置１を例えば車両の前照灯の光源として使用した場合について説明する。車両の前照灯には、いわゆるロービームとハイビームの切り替え機構が必要になる。本実施形態の照明装置１において、たとえば、一方の端子群７１Ａに接続された発光素子６Ａをロービーム用とし、他方の端子群７１Ｂに接続された発光素子６Ｂをハイビーム用とする。そして、ロービームの使用時には、ロービーム用の発光素子６Ａを点灯し、ハイビーム用の発光素子６Ｂは消灯する。また、ハイビームの使用時には、ハイビーム用の発光素子６Ｂを点灯し、ロービーム用の発光素子６Ａは消灯する。各発光素子６Ａ、６Ｂの点灯及び消灯は、照明装置１の外部に接続された図示略の切換回路によって各発光素子６Ａ、６Ｂのオンオフを制御することにより行う。以上のようにして、本実施形態の照明装置１を車両の前照灯の光源として使用することができる。
【００１８】
また、上記の照明装置１によれば、複数の凹部４を隔てる境界部８に光洩防止部９が形成されているので、一の凹部に配置された発光素子６からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞がない。これにより、例えばロービーム用の発光素子６Ａの光がハイビーム側の凹部に洩れ、ハイビーム側の凹部内の黄色蛍光体が励起されて黄色光が発光されてしまう虞がなく、ロービーム側の白色光に対する混色を防止することができる。
また、上記の照明装置１によれば、絶縁性基板２に基板側の光洩防止用金属箔９１が形成され、カバー部材３の各貫通孔３３の間にはカバー側の光洩防止用金属箔９２が形成され、各光洩防止用金属箔９１，９２が相互に接合されて光洩防止部９が形成されているので、境界部８において絶縁性基板２とカバー部材３との間で隙間が生じる虞がなく、一の凹部に配置された発光素子６からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞がない。
また、各光洩防止用金属箔９１，９２同士が接合されることによって、境界部８において絶縁性基板２とカバー部材３とが相互に接合されるので、境界部８の強度を高めることができる。
【００１９】
また、上記の照明装置１によれば、基板側配線部７２とカバー側配線部３４とが接合されることにより、絶縁性基板２とカバー部材３とが相互に接合されるので、絶縁性基板２とカバー部材３とを締結材や接着剤等で接合する必要がなく、耐振動性及び耐熱性に優れた照明装置１を構成できる。
また、上記の照明装置１によれば、凹部４に蛍光体を含有する透明樹脂４２が充填されているので、例えば発光素子６を青色発光ダイオードで構成し、蛍光体を黄色蛍光体で構成することで、白色光を発光させることができる。
【００２０】
次に、上記の照明装置１の製造方法について図面を参照して説明する。図６は本実施形態の照明装置の製造方法を説明するための図であって、図６（ａ）はカバー部材を構成する板状の絶縁体の平面模式図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’線に対応する拡大断面模式図である。また、図７（ａ）は板状の絶縁体に貫通孔を設けた状態を示す平面模式図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ’線に対応する拡大断面模式図であって貫通孔を形成する工程を示す工程図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）に示す工程の次工程を示す工程図である。
更に図８は、絶縁性基板にカバー部材を接合した状態を示す拡大断面模式図である。更にまた図９は、半導体発光素子を実装した状態を示す拡大断面模式図である。
尚、これらの図は図１〜図４と同様に、本実施形態の照明装置を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の照明装置の寸法関係とは異なる場合がある。
【００２１】
本実施形態の照明装置１の製造方法は、カバー部材形成工程と、絶縁性基板形成工程と、光洩防止部形成工程と、実装工程とから概略構成されている。以下、各工程について順次説明する。
【００２２】
まず、カバー部材形成工程では、アルミナ等の基板本体３１の両面全面に銅箔が積層されてなる積層板を用意する。次に、基板本体３１の一方の面３１ｂにある銅箔をエッチング等の手段でパターニングすることにより、図６（ａ）に示すような銅箔パターン３７及び光洩防止用金属箔９２を形成する。銅箔パターン３７の形状は、図５に示す絶縁性基板上の配線パターン７に対し、貫通孔３３、３５及び３６の形成予定領域を除いてほぼ同じ形状である。形成された銅箔パターン３７がカバー側配線部３４になる。また、図６（ｂ）に示すように、基板本体３１の他方の面３１ａにある銅箔についてもパターニングを行い、貫通孔３３、３５及び３６の形成予定領域にある銅箔を除去しておく。パターニングによって残された銅箔は、基板本体３１の補強用の金属箔３２になる。
【００２３】
次に、図７（ｂ）に示すように、レーザーカット法によって基板本体３１に貫通部３３ｂを設け、更に図７（ａ）及び図７（ｃ）に示すように貫通部３３ｂの内周面を機械研磨することによって貫通孔３３を形成する。貫通孔３３の形成手順と同様にして、基板本体３１に、外部端子用の貫通孔３５と保護回路用の貫通孔３６とを設ける。
【００２４】
次に、絶縁性基板形成工程では、カバー部材形成工程と同様にして、アルミナ等の基板本体２１の両面全面に銅箔が積層されてなる積層板を用意する。次に、基板本体２１の一方の面２１ｂにある銅箔をエッチング等の手段でパターニングすることにより、配線パターン７及び光洩防止用金属箔９１を形成する。基板本体２１の他方の面２１ａにある銅箔はそのままにしておく。この銅箔は、基板本体２１の補強用の金属箔２２になる。このようにして、図５に示すような絶縁性基板２を形成する。
【００２５】
次に、光洩防止部形成工程では、図８に示すように、絶縁性基板２にカバー部材３を重ねて熱圧着する。熱圧着は、絶縁性基板２及びカバー部材３を１０００℃以上に加熱した状態で、１．５ｋｇ／ｃｍ２〜３ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力で絶縁性基板２及びカバー部材３を相互に圧着させる。
この熱圧着によって、カバー部材３の各貫通孔３３の一端側開口部３３ａが絶縁性基板２によって閉口されて凹部４が形成される。この凹部４には、絶縁性基板２の端子部７１が露出した状態になる。
【００２６】
また、この熱圧着によって、カバー部材側の光洩防止用金属箔９２と、基板側の光洩防止用金属箔９１とが接合される。これら光洩防止用金属箔９１、９２はいずれも銅から構成されており、１０００℃以上の温度では銅の表面に酸化銅が形成されるが、この酸化銅は金属銅に比べて融点が低くなっている。従って、光洩防止用金属箔９１、９２を１０００℃以上に加熱することによって、各光洩防止用金属箔９１、９２の表面に酸化銅からなる被膜が形成され、この酸化銅からなる被膜同士が溶融した状態になって光洩防止用金属箔９１、９２が相互に接合される。これにより光洩防止部９が形成される。
また、光洩防止用金属箔９１、９２と同様に、基板側配線部７２とカバー側配線部３４についても熱圧着により相互に接合される。
以上のようにして、絶縁性基板２とカバー部材３とが相互に接合されて基板５となる。
【００２７】
最後に、実装工程では、凹部４に発光素子６を収納し、発光素子の正負極用の電極パッド６２を端子部７１に接続する。そして、凹部４に蛍光体入りの透明樹脂を充填する。
以上のようにして、図１〜図４に示すような照明装置１が製造される。
【００２８】
上記の照明装置１の製造方法によれば、絶縁性基板２にカバー部材３を重ねあわせ、基板側の光洩防止用金属箔９１とカバー側の光洩防止用金属箔９２とを相互に接合して光洩防止部９を形成するので、一の凹部に配置された発光素子からの光が、隣接する他の凹部に洩れ出す虞のない照明装置１を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の実施形態である照明装置を示す平面模式図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ’線に対応する断面模式図である。
【図３】図３は、図２の拡大断面模式図である。
【図４】図４は、図１のＢ−Ｂ’線に対応する拡大断面模式図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態である照明装置を説明するための図であって、（ａ）は絶縁性基板の平面模式図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線に対応する拡大断面模式図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態である照明装置の製造方法を説明するための図であって、（ａ）はカバー部材を構成する板状の絶縁体の平面模式図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線に対応する拡大断面模式図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態である照明装置の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は板状の絶縁体に貫通孔を設けた状態を示す平面模式図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ’線に対応する拡大断面模式図であって貫通孔を形成する工程を示す工程図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ’線に対応する拡大断面模式図であって（ｂ）に示す工程の次工程を示す工程図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態である照明装置の製造方法を説明するための図であって、絶縁性基板にカバー部材を接合した状態を示す拡大断面模式図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態である照明装置の製造方法を説明するための図であって、半導体発光素子を実装した状態を示す拡大断面模式図である。
【符号の説明】
【００３０】
１…照明装置、２…絶縁性基板、３…カバー部材、４…凹部、５…基板、５ａ…一面、６…発光素子（半導体発光素子）、８…境界部、９…光洩防止部、２１ｂ…絶縁性基板のカバー部材側の面（絶縁性基板の一面）、３１…板状の絶縁体、３１ｂ…カバー部材の絶縁性基板側の面（絶縁体の一面）、３３…貫通孔、３３ａ…一端側開口部、３３ｂ…貫通部、３４…カバー側配線部、４１…反射層、４２…蛍光体を含有する透明樹脂、７１…端子部、７２…基板側配線部、９１…基板側の光洩防止用金属箔、９２…カバー側の光洩防止用金属箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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