(57)【要約】【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。【選択図】図１
2008021784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈していることを特徴とする微細配線回路を備えたプリント配線板。
【請求項２】
前記第１金属層が、クロム、チタン、ニッケル、ニッケル合金の何れか１種の箔からなることを特徴とする請求項１記載の微細配線回路を備えたプリント配線板。
【請求項３】
前記第２金属層が、銅めっきからなることを特徴とする請求項１又は２記載の微細配線回路を備えたプリント配線板。
【請求項４】
絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板の製造方法において、絶縁基板の表裏に銅とは異なる第１金属層を形成する工程と、次いで層間接続用の非貫通穴及び／又は貫通穴を形成する工程と、次いで全面にパラジウムを施す工程と、次いで銅からなる第２金属層として全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いでめっきレジストを形成し露光・現像する工程と、次いで銅からなる第２金属層として電解銅めっきを施す工程と、次いでめっきレジストを剥離する工程と、次いで第１金属層をエッチングする工程を有することを特徴とする微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板の製造方法において、絶縁基板の表裏に銅とは異なる第１金属層を形成する工程と、次いで、層間接続用の非貫通穴及び／又は貫通穴を形成する工程と、次いで全面にパラジウムを施す工程と、次いで銅からなる第２金属層として全面に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施す工程と、次いでエッチングレジストを形成し露光・現像する工程と、次いで第２金属層をエッチングする工程と、次いでエッチングレジストを剥離する工程と、次いで第１金属層をエッチングする工程を有することを特徴とする微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１金属層を、クロム、チタン、ニッケル、ニッケル合金の何れか１種の箔で形成することを特徴とする請求項４又は５記載の微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法に関するものであり、特に微細配線回路が、２種以上の材質の金属層からなり、かつ層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールを備えているプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の微細回路を形成する方法として、まず、図６〜図７を用いてセミアディティブ法による形成法を説明する。
セミアディティブ法による微細回路の形成は、まず図６（ａ）のように絶縁基板６０１を用意し、次いで、貫通穴６０２を設けてデスミアによる粗化処理を施して、図６（ｂ）のようにパラジウム６０３処理工程と、次いで、図６（ｃ）のように無電解銅めっき６０４を施す工程と、図７（ｄ）のようにめっきレジスト６０５を配置し、露光・現像する工程と、次いで、図７（ｅ）のように電解銅めっき６０６処理を施し、次いで、図７（ｆ）のように配線回路６０７及び貫通めっきスルーホール６０８を形成しフラッシュエッチングにて触媒のパラジウム６０３を除去する工程からなる。
しかしながら、この形成方法の場合、絶縁基板の表面を貫通穴明け後にデスミア処理による粗化処理した部分にパラジウム６０３が残渣として残るため、特に、微細配線回路を同間隙にて形成すると、該パラジウム６０３が残渣として残るケースがあり、配線回路間でショートし易いという問題が発生していた。
【０００３】
次に、図８〜図９を用いてサブトラクティブ法による形成法を説明する。
サブトラクティブ法による微細回路の形成は、まず図８（ａ）のように絶縁基板８０１上に銅箔８０２を積層した基材を用意し、次いで、貫通穴８０３を設ける工程と、次いで、図８（ｂ）のように無電解・電解銅めっき８０４処理を施し、次いで図８（ｃ）のようにエッチングレジスト８０５を露光・現像する工程と、次いで、図９（ｄ）のようにサブトラクティブ法により銅から成る金属層をエッチング８０６する工程と、次いで、図９（ｅ）のようにエッチングレジスト８０５を除去する工程からなる。斯くして、図９（ｅ）に示されているように配線回路のトップが狭くボトムが広がる台形形状の配線回路８０７が形成される。また、絶縁基板と銅箔の密着性を確保するために絶縁基板側に配置される銅箔面は、粗化処理されている。
しかしながら、この形成方法の場合、絶縁基板に埋め込まれた銅箔の脚をエッチング除去する際に、銅めっき部分と比較するとエッチングされ難いため、エッチングに時間がかかり、その結果、上記の如く、配線回路のトップの幅が狭くボトムが末広がりの配線回路が形成され、後工程での部品実装が、配線回路のトップ面に実装出来ないという問題が発生していた。
【０００４】
また、蒸着による従来法としては、絶縁基板の表面にスパッタリングなどの蒸着手段を用いて、金属膜を成膜して、セミアディティブ法で配線回路を形成する方法があるが、スパッタリングによる蒸着装置が高く、生産性が低いという問題が発生していた。
【０００５】
また、２層の導体回路を有するプリント配線板において、第１のエッチング液と第二のエッチング液を用いることでサブトラクティブ法を用いても導体パターンの微細化を可能ならしめる方法も既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、この方法の場合、表裏の導通接続として、貫通穴や非貫通穴を形成して、貫通めっきスルーホールや層間接続ビアを形成することが困難という問題があった。
【特許文献１】特開２００４−１４００８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の如く、従来技術では、微細配線回路を形成しても、配線回路間の絶縁信頼性と配線回路の形状を配線回路のトップが狭く裾広がりな形状になり、後工程で部品実装ができないと言う問題があった。また、微細回路間の間隙で絶縁基板の表面に銅箔のマッド面の脚やパラジウムが残渣として残るためショートし易いという問題が発生していた。このため５０μｍ以下の微細配線を形成することは困難なのが実状であった。
【０００７】
本発明は、上記の問題と実状に鑑みてなされたもので、部品実装に支障がなく、かつショートの問題も生じない５０μｍ以下の微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板は、上記課題を解決するために、絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈していることを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、２種の異なる金属層を用いて微細配線回路が形成され、かつその断面が矩形形状を呈しているため、後工程での部品実装に支障をきたすことがない。
【００１０】
前記第１金属層としては、クロム、チタン、ニッケル、ニッケル合金の何れか１種の箔からなるものがより望ましい。
【００１１】
すなわち、上記の如き銅以外の金属を使用することによって、すばやくエッチング除去が可能となり、断面が矩形形状に近い配線回路を形成することができる。
【００１２】
前記第２金属層としては、銅めっきからなるものが望ましい。
【００１３】
すなわち、第２金属層を銅めっきにすることで、層間接続穴（非貫通穴）や貫通穴に同時に銅めっきを施すことが可能となる。
【００１４】
また、本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法は、上記課題を解決するために、絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板の製造方法において、絶縁基板の表裏に銅とは異なる第１金属層を形成する工程と、次いで層間接続用の非貫通穴及び／又は貫通穴を形成する工程と、次いで全面にパラジウムを施す工程と、次いで銅からなる第２金属層として全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いでめっきレジストを形成し露光・現像する工程と、次いで銅からなる第２金属層として電解銅めっきを施す工程と、次いでめっきレジストを剥離する工程と、次いで第１金属層をエッチングする工程を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、セミアディティブ法を用いて、断面が矩形形状の配線回路と層間接続ビアや貫通めっきスルーホールを備えたプリント配線板を製造することが可能となる。
【００１６】
また、本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法は、上記課題を解決するために、絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板の製造方法において、絶縁基板の表裏に銅とは異なる第１金属層を形成する工程と、次いで層間接続用の非貫通穴及び／又は貫通穴を形成する工程と、次いで全面にパラジウムを施す工程と、次いで銅からなる第２金属層として全面に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施す工程と、次いでエッチングレジストを形成し露光・現像する工程と、次いで第２金属層をエッチングする工程と、次いでエッチングレジストを剥離する工程と、次いで第１の金属層をエッチングする工程を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、サブトラクティブ法を用いて、断面が矩形形状の配線回路と層間接続ビアや貫通めっきスルーホールを備えたプリント配線板を製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板は、２種以上の異なった材質の金属層により断面が矩形形状に近い、しかも配線回路間の信頼性が確保された微細配線回路が形成されているので、部品実装に支障がなく、かつショートも発生することがない。また、本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法によれば、当該優れた微細配線回路を備えたプリント配線板を、サブトラクティブ法あるいはアディティブ法を用いて製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
まず、図１を用いて本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板について説明する。
【００２０】
図１（ａ）は、本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板の第１の実施の形態を示すもので、この態様の微細配線回路を備えたプリント配線板は、絶縁基材１０１上に微細配線回路１０２を備えていると共に、貫通めっきスルーホール１０３を備えている。
この微細配線回路１０２は、絶縁基材１０１側の第１金属層１０２ａとその外側の第２金属層１０２ｂとから構成されている。この第１金属層１０２ａは、銅とは異なる金属で選択エッチングができるものであれば特にその材質は限定されないが、クロム、チタン、ニッケル、ニッケル合金の何れか１種の箔から構成されているものが望ましい。また、第１金属層１０２ａの厚みは、５μｍ以下、特に１μｍ以下が好ましい。
一方、第２金属層１０２ｂは、銅から構成されている。この第２金属層１０２ｂとしては、表裏の導通接続用の貫通めっきスルーホール１０３を形成するため銅めっきであることが好ましい。この構造を取ることにより、微細配線回路１０２として例えば５０μｍ以下の配線回路を形成しても配線回路の断面が矩形形状に形成できるため、後工程での部品実装が支障を来すことがなくなる。
尚、図１においては、両面基板に微細配線を備えたプリント配線板について説明したが、４層以上の多層プリント配線板に適宜使用しても構わない。
【００２１】
図１（ｂ）は、本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板の第２の実施の形態を示すもので、この態様の微細配線回路を備えたプリント配線板は、絶縁基材１０１上の配線回路１０２を備えていると共に、貫通めっきスルーホール１０３と層間接続ビア１０４を備えている。
すなわち、この第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態におけるプリント配線板に、更に層間接続ビア１０４が形成された態様を示している。尚、当該層間接続ビア１０４以外は上記第１の実施の形態と同一構成なので説明を省略する。
【００２２】
次に、図２〜図３を用い、本発明のセミアディティブ法を用いた微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法について説明する。
【００２３】
図２（ａ）のように、絶縁基材２０１の表裏に第１金属層２０２ａを形成する。この第１金属層２０２ａは、銅とは異なる金属で選択エッチングできるものであれば、特にその材質は限定されないが、クロム、チタン、ニッケル、ニッケル合金の何れか1種の箔から選択使用するのが望ましい。
【００２４】
次いで図２（ｂ）のように貫通穴２０３を形成する。次いで、デスミア処理後、図２（ｃ）のように全面に触媒となるパラジウム２０４を施す。次いで図２（ｄ）のように無電解銅めっき２０５を形成した後、さらに図３（ｅ）のようにめっきレジスト２０６を露光・現像にて形成する。次いで図３（ｆ）のように第２金属層２０２ｂとして電解銅めっき２０７を施す。次いで図３（ｇ）のようにめっきレジスト２０６を剥離する。次いでフラッシュエッチングにてパラジウム２０４と第１金属層２０２ａをエッチングにて除去することにより、図３（ｈ）に示した微細配線回路２０２及び貫通めっきスルーホール２０８を備えたプリント配線板が得られる。ここで、当該微細配線回路２０２は、第１金属層２０２ａと第２金属層２０２ｂから構成されている。また、第１金属層２０２ａ上にパラジウム２０４を施すため、フラッシュエッチングにて容易にパラジウム２０４を除去することが出来る。従って、微細配線回路を形成しても回路間が短絡することを防止することが可能で、かつ断面矩形形状の配線回路が形成できるため後工程での部品実装が容易になる。
【００２５】
更に、図４〜図５を用い、本発明のサブトラクティブ法による微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法について説明する。
【００２６】
図４（ａ）のように、絶縁基材４０１の表裏に第１金属層４０２ａを形成する。この第１金属層４０２ａは、前記セミアディティブ法と同様クロム、チタン、ニッケル、ニッケル合金の何れか１種の箔から選択使用するのが望ましい。
【００２７】
次いで図４（ｂ）のように、貫通穴４０３を形成する。次いでデスミア処理後、全面に触媒となるパラジウム４０４を施す。次いで図４（ｃ）のように銅からなる第２金属層４０２ｂとして全面に無電解銅めっき及び電解銅めっき４０５を全面に施す。次いで図４（ｄ）のようにエッチングレジスト４０６を露光・現像工程にて形成する。次いで図５（ｅ）のように第２金属層４０２ｂをエッチングする。次いで図５（ｆ）のようにエッチングレジスト４０６を剥離する。次いで第１金属層４０２ａをエッチングにて除去することにより、図５（ｇ）に示した微細配線回路４０２及び貫通めっきスルーホール４０７を備えたプリント配線板が得られる。当該微細配線回路４０２は、第１金属層４０２ａと第２金属層４０２ｂから構成されている。また、第１金属層４０２ａ上にパラジウムを施すため、第１金属層の銅をエッチングする際に容易にパラジウムを除去することが出来る。従って、サブトラクティブ法で微細配線回路を形成しても配線回路のトップが狭く、ボトムが広がる台形形状の配線回路ではなくなり、配線回路間の短絡を防止することが可能で、かつ断面矩形形状の配線回路が形成できるため後工程での部品実装が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の微細配線回路を備えたプリント配線板の概略断面説明図。
【図２】本発明のセミアディティブ法による微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図３】図２に引き続く概略断面工程説明図。
【図４】本発明のサブトラクティブ法による微細配線回路を備えたプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図５】図４に引き続く概略断面工程説明図。
【図６】従来技術のセミアディティブ法による配線回路を備えたプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図７】図６に引き続く概略断面工程説明図。
【図８】従来技術のサブトラクティブ法による配線回路を備えたプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図９】図８に引き続く概略断面工程説明図。
【符号の説明】
【００２９】
１０１、２０１、４０１、６０１、８０１：絶縁基材
１０２ａ、２０２ａ、４０２ａ：第１金属層
１０２ｂ、２０２ｂ、４０２ｂ：第２金属層
１０２、２０２、４０２、６０７、８０７：微細配線回路
１０３、２０８、４０７、６０８、８０８：貫通めっきスルーホール
２０４、４０４、６０３：パラジウム（触媒）
２０６、６０５：めっきレジスト
２０５、６０４：無電解銅めっき
２０７、６０６：電解銅めっき
４０５、８０４：無電解・電解銅めっき
４０６、８０５：エッチングレジスト
【図１】
2008021784.tif 000003
【図２】
2008021784.tif 000004
【図３】
2008021784.tif 000005
【図４】
2008021784.tif 000006
【図５】
2008021784.tif 000007
【図６】
2008021784.tif 000008
【図７】
2008021784.tif 000009
【図８】
2008021784.tif 000010
【図９】
2008021784.tif 000011