(57)【要約】【課題】低温熱圧着性に優れ、信頼性に優れる接着層を与える接着剤、及び該接着剤層を備えたダイシング・ダイボンド接着フィルムを提供する【解決手段】基材層１上に積層された粘着剤層２、粘着剤層２の上に積層された接着剤（Ａ）層３、接着剤（Ａ）層３上に積層された基材層４、基材層４上に積層された接着剤（Ｂ）層５を備え、  接着剤（Ａ）層を構成する樹脂が、（ａ１）ポリイミド樹脂                                  ６０〜９５質量％（ｂ１）エポキシ樹脂                                    ４０〜５質量％からなり、  接着剤（Ｂ）層を構成する樹脂が、（ａ２）ポリイミド樹脂                                  ２０〜７０質量％（ｂ２）環球法ＪＩＳ−Ｋ７２３４で測定される軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂                                                        ８０〜３０質量％からなることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層１上に積層された粘着剤層２、粘着剤層２の上に積層された接着剤（Ａ）層３、接着剤（Ａ）層３上に積層された基材層４、基材層４上に積層された接着剤（Ｂ）層５を備え、
接着剤（Ａ）層を構成する樹脂が、
（ａ１）ポリイミド樹脂                                  ６０〜９５質量％
（ｂ１）エポキシ樹脂                                    ４０〜５質量％
からなり、
接着剤（Ｂ）層を構成する樹脂が、
（ａ２）ポリイミド樹脂                                  ２０〜７０質量％
（ｂ２）環球法ＪＩＳ−Ｋ７２３４で測定される軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂
８０〜３０質量％
からなることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項２】
（ｂ２）環球法ＪＩＳ−Ｋ７２３４で測定される軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂が、２５℃で液状の樹脂である、請求項１記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項３】
接着剤（Ａ）が、（ａ１）ポリイミド樹脂と（ｂ１）エポキシ樹脂との合計１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部の（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む、請求項１または２記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項４】
接着剤（Ｂ）が、（ａ２）ポリイミド樹脂と（ｂ２）エポキシ樹脂との合計１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部の（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項５】
基材層４がポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムから成る、請求項１〜４のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項６】
基材層４の厚みが３０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項７】
（ａ１）ポリイミド樹脂及び／又は（ａ２）ポリイミド樹脂が、フェノール性の水酸基を有するポリイミドシリコーン樹脂である、請求項１〜６のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項８】
粘着剤層２と接着剤（Ａ）層３との間の、剥離速度３００ｍｍ／分で測定される１８０度剥離力が、０．０５〜０．７Ｎ／２５ｍｍである、請求項１〜７のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【請求項９】
接着剤（Ｂ）層５が１００℃以下の温度で、基材表面に熱圧着する、請求項１〜８のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング工程におけるウエハーへの貼り付け性と、ダイボンド工程を経て得られる半導体装置の信頼性の点で、改良されたダイシング・ダイボンド用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化に伴い、半導体チップ搭載基板も微細化が要求され、半導体チップ自体の厚みも薄くなっている。該チップを基板に搭載するために使用される接着フィルムは、ダイシング工程でウエハーへと貼り付ける際に、ウエハーの反りやクラックが発生しないようにするため、低温且つ低圧で圧着されることが要求される。
【０００３】
また、基板が樹脂製である場合、ダイボンド工程で該基板上に形成された接着層は、樹脂基板を透過する水分により吸湿し、半導体装置の実装工程において、ポップコーン現象（水蒸気爆発）により破壊され又は基板から剥離して、半導体装置の信頼性を損ねる場合がある。そこで、該接着剤は吸水率が低いことが要求される。
【０００４】
接着剤としては、従来、耐熱性に優れたポリイミドやポリアミドイミドに、シロキサン構造を導入した、シロキサン変性ポリイミド及びポリアミドイミドが提案されている（特許文献１、特許文献２）。しかしながら、これらの樹脂は接着力が十分でなく、耐熱性も十分でない。
【０００５】
また、ダイシング・ダイボンドシートとして、プラスチックフィルム基材上に熱可塑性のポリイミド系樹脂を形成したシートが知られている（特許文献３）。しかし、熱可塑性のポリイミド系樹脂であるため、低温、低圧での圧着性に劣り、接着性、特に半導体装置の製造工程である、ワイヤボンド、封止、及びハンダリフロー工程で要求される高湿下に置かれた後の接着性、高温時での接着性及び強度が不十分であるなどの問題がある。
【０００６】
上記問題を解決するものとして、ポリイミドシリコーンとエポキシ樹脂とを含む耐熱性接着剤フィルムが提案されているが（特許文献４、５）ポリイミドシリコーンは硬化反応する官能基を有しないため、接着性に劣る。
【０００７】
硬化反応する官能基を有するシリコーン樹脂として、フェノール性水酸基を有するポリイミドシリコーンと、エポキシ樹脂とを含む耐熱性接着剤フィルムが提案されている（特許文献６）。
【０００８】
また、本発明者らは、ポリイミドシリコーンとエポキシ樹脂とを含む接着剤フィルムを粘着上に積層したダイシング・ダイボンド用接着テープを提案している（特願２００５−３４３９５７号）。
【特許文献１】特開平３−１８９１２７号公報
【特許文献２】特開平４−２６４００３号公報
【特許文献３】特開２００２−２５６２３６号公報
【特許文献４】特開平７−２２４２５９号公報
【特許文献５】特開平８−２７４２７号公報
【特許文献６】特許第３２２１７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記ダイシング・ダイボンド用の接着剤は、低温での各種基材に対する熱圧着性に優れる。しかし、吸水率の点等でさらなる改良の余地があることが見出された。そこで、本発明は、低温熱圧着性に優れ、信頼性に優れる接着層を与える接着剤、及び該接着剤層を備えたダイシング・ダイボンド接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
即ち、本発明は、下記である。
基材層１上に積層された粘着剤層２、粘着剤層２の上に積層された接着剤（Ａ）層３、接着剤（Ａ）層３上に積層された基材層４、基材層４上に積層された接着剤（Ｂ）層５を備え、
接着剤（Ａ）層を構成する樹脂が、
（ａ１）ポリイミド樹脂                                  ６０〜９５質量％
（ｂ１）エポキシ樹脂                                    ４０〜５質量％
からなり、
接着剤（Ｂ）層を構成する樹脂が、
（ａ２）ポリイミド樹脂                                  ２０〜７０質量％
（ｂ２）環球法ＪＩＳ−Ｋ７２３４で測定される軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂
８０〜３０質量％
からなることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着フィルム。
【発明の効果】
【００１１】
上記ダイシング・ダイボンド用接着フィルムは、粘着層上に、基材層を挟んで積層された２種の接着層を備えることによって、基材への低温熱圧着性と、最終半導体製品の高信頼性の双方を達成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着フィルムを、図を参照して説明する。なお、本発明において、ダイシング・ダイボンド接着フィルムには、ダイシング・ダイボンド接着シート及びテープも包含される。図１は本発明のフィルムの断面図である。同図において、１は粘着層用の基材層、２は粘着剤層、３は接着剤（Ａ）層、４は接着剤層用基材層、５は接着剤（Ｂ）層、６はカバーフィルムである。ダイシング工程では、図２に示すように、図１のカバーフィルム６を剥離して、接着剤層５の上に、シリコンウエハーを熱圧着して固定する。切断されたチップは、ピックアップ工程で接着剤（Ａ）層３、基材層４、及び接着剤（Ｂ）層５が付着された状態で、取り出される。
【００１３】
上記接着剤（Ａ）層３を構成する樹脂は、
（ａ１）ポリイミド樹脂                                ６０〜９５質量％
（ｂ１）エポキシ樹脂                                  ４０〜５質量％
からなり、
上記接着剤（Ｂ）層５を構成する樹脂は、
（ａ２）ポリイミド樹脂                                ２０〜７０質量％
（ｂ２）環球法ＪＩＳ−Ｋ７２３４で測定される軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂  ８０〜３０質量％
からなる。
【００１４】
接着剤（Ａ）層３は、（ｂ１）エポキシ樹脂を４０質量％、好ましくは３０質量％以下で含むことで、硬化後の接着層の吸水率が低く、半導体製品の高信頼性を達成することができる。さらに、基材層４が、水分透過を抑制するので、接着剤層（Ｂ）への水分透過をさらに抑えることができる。一方、接着剤（Ｂ）層を構成する軟化点が８０℃以下の樹脂は３０質量以上で含まれる。該樹脂には、２５℃で液状のものも包含される。斯かる低軟化点の樹脂を、所定量以上用いることで、１００℃以下の温度で、シリコンウエハーに圧着することができる。このようにして、本発明のダイシング・ダイボンド接着フィルムは、低温熱圧着性と高信頼性の接着剤との双方を達成する。
【００１５】
上記接着剤（Ｂ）層５は、シリコンウエハーとの間の１８０度剥離力（剥離速度３００ｍｍ／分で測定）が、粘着剤層２と接着剤（Ａ）層３との間の１８０度剥離力（剥離速度３００ｍｍ／分）より大きいように構成されているため、ダイシングされたシリコンウエハーを首尾よくピックアップすることができる。ピックアップ後、接着剤（Ａ）層３が、基板上に圧着され、その後硬化されて、シリコンチップを基板に接着固定する。
【００１６】
粘着剤層２と接着剤（Ａ）層３との間の１８０度剥離力は、チップ取り出しを容易にするために、好ましくは０．０５〜０．７N／２５ｍｍ、より好ましくは０．１〜０．４N／２５ｍｍである。前記下限値より小さいとダイシング工程でチップ飛びが生じ、前記上限値を超えるとチップを取り出せない場合がある。なお、接着剤（Ｂ）層５とシリコンウエハーとの間の１８０度剥離力が粘着剤層２と接着剤（Ａ）層３との間の１８０度剥離力よりも大きいことは、剥離力試験において凝集破壊が観察されることにより確認できる。
【００１７】
接着剤層用基材層４としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリエーテルケトン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等が使用できる。これらのフィルムの表面をプラズマ、コロナ処理したもの、また複数種のフィルムを積層したものであってもよい。好ましくは、ポリエステルフィルム及びポリイミドフィルムである。これらのフィルムは、水分透過率が小さく、高耐熱性を有し、且つ、上記接着剤（Ａ）層及び（Ｂ）層との接着性が良好である。該フィルムの厚さは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは５〜３０μｍである。
【００１８】
（ａ１）及び（ａ２）のポリイミド樹脂は、互いに同一であってもよい。該ポリイミド樹脂は下記式（１）で表されるものである。
【００１９】
【化１】
2008021858.tif 000003
（式中、Ｘは芳香族又は脂肪族の四価の有機基、Ｙは二価の有機基、ｑは１〜３００の整数である。）
【００２０】
ポリイミド樹脂は、下記式（２）で表される、上記（１）の前駆体であるところのポリアミック酸樹脂であってもよい。しかし、ダイボンド工程における加熱硬化時のイミド化（脱水閉環）により水が副生し、接着面の剥離等が生じる場合があるため、上記式（１）のポリイミド樹脂を用いることが好ましい。
【００２１】
【化２】
2008021858.tif 000004
（式中、Ｘは芳香族又は脂肪族の四価の有機基、Ｙは二価の有機基、ｑは１〜３００の整数である。）
【００２２】
上記式（１）及び（２）において、ｑは１〜３００の整数、好ましくは２〜３００の整数、特には５〜３００の整数である。ｑが前記下限値未満では、基板への接着強度が不足し、一方、前記上限値を超えては、熱圧着性が不足する。
【００２３】
式（２）で表されるポリアミック酸樹脂は下記構造式（３）
【００２４】
【化３】
2008021858.tif 000005
（但し、Ｘは上記と同様の意味を示す。）
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式（４）
Ｈ2Ｎ−Ｙ−ＮＨ2                            （４）
（但し、Ｙは上記と同様の意味を示す。）
で表されるジアミンとを常法に従ってほぼ等モルで有機溶剤中で反応させることによって得られる。
【００２５】
上記式（３）で表されるテトラカルボン酸二無水物の例として下記のものが挙げられ、これら２種以上の混合物であってもよい。
【００２６】
【化４】
2008021858.tif 000006
【００２７】
上記式（４）で表されるジアミンのうち、好ましくは１〜８０モル％、更に好ましくは１〜５０モル％は下記構造式（５）
【００２８】
【化５】
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（式中、Ｒ2は炭素原子数３〜９の二価の有機基、Ｒ3、Ｒ4は、互いに独立に、炭素原子数１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｍは１〜２００の整数である。）
で表されるジアミノシロキサン化合物であることが、有機溶剤への溶解性、基材に対する接着性、柔軟性の点から好ましい。
【００２９】
式（５）のＲ2としては、例えば、−（ＣＨ2）3−，−（ＣＨ2）4−，−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−，−（ＣＨ2）6−，−（ＣＨ2）8−等のアルキレン基、下記アリーレン基、
【００３０】
【化６】
2008021858.tif 000008
、これらを組み合わせたベンジレン基等のアルキレン・アリーレン基、−（ＣＨ2）3−Ｏ−，−（ＣＨ2）4−Ｏ−等のオキシアルキレン基、下記オキシアリーレン基、
【００３１】
【化７】
2008021858.tif 000009
下記オキシアルキレン・アリーレン基、 
【００３２】
【化８】
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等、エーテル結合を含んでもよい二価炭化水素基が挙げられる。
【００３３】
Ｒ3、Ｒ4としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換された基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が挙げられ、中でもメチル基及びフェニル基が好ましい。ｍは１〜２００の整数であり、好ましくは１〜１００の整数、より好ましくは１〜８０の整数である。
【００３４】
一般式（５）で表されるシロキサンジアミン化合物の例としては、下記に示すものが挙げられ、これらの２種以上の組み合わせでもよい。
【００３５】
【化９】
2008021858.tif 000011
【００３６】
更に上記ジアミノシロキサン化合物以外の、上記式（４）で表されるジアミンとしては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等の芳香族環含有ジアミン等が挙げられ、好ましくはｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等である。
【００３７】
また、接着性の点から、該ポリイミド樹脂はフェノール性の水酸基を有することが好ましい。該水酸基は、式（４）のジアミノ化合物として、下記に例示するフェノール性の水酸基を有する物を用いることにより得ることができる。
【００３８】
【化１０】
2008021858.tif 000012
（式中、Ｒ5は、互いに独立に水素原子又はフッ素、臭素、よう素等のハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基等の非置換又は置換の一価炭化水素基である。ここでｎは０〜５の整数である。Ａ，Ｂはそれぞれ２種以上であってもよい。Ｒは水素原子、ハロゲン原子又は非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。）
【００３９】
Ｒ5としては、上記Ｒ3、Ｒ4に関して例示したものと同様のもの、及びエチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ヘキシニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。また、Ｒも、上記Ｒ5で例示したものと同様のものを例示することができる。
【００４０】
なお、このフェノール性水酸基を有するジアミン化合物の使用量は、ジアミン化合物全体の５〜６０質量％、特に１０〜４０質量％であることが好ましい。配合量が少なすぎると接着力が低くなる場合があり、また多すぎると接着層の強度が不足する場合がある。
【００４１】
また、フェノール性水酸基の導入のためにモノアミンを用いることもでき、下記の構造を例示することができる。
【００４２】
【化１１】
2008021858.tif 000013
（式中、Ｒ5は上述のとおりであり、Ｄは２種の混合であってもよい。また、ｐは１〜３の整数である。）
【００４３】
ポリアミック酸樹脂及びポリイミド樹脂の生成反応は、上述の出発原料を、不活性な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、８０℃以下、好ましくは０〜４０℃で反応させて、ポリアミック酸樹脂を合成する。得られたポリアミック酸樹脂を、通常、１００〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃に加熱することにより、ポリアミック酸樹脂の酸アミド部分を脱水閉環させ、目的とするポリイミド樹脂を合成することができる。
【００４４】
上記反応に使用する有機溶媒は、得られるポリアミック酸と反応しないものであれば、前記出発原料を完全に溶解できるものでなくともよい。例えば、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシドが挙げられ、好ましくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはＮ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン及びγ−ブチロラクトンである。これらの溶剤は、１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４５】
上記の脱水閉環を容易にするためには、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用いるのが望ましい。また、無水酢酸／ピリジン混合溶液を用いて低温で脱水閉環を行うこともできる。
【００４６】
なお、樹脂の分子量を調整するために、無水マレイン酸、無水フタル酸などのジカルボン酸無水物及び／又はアニリン、ｎ−ブチルアミン、上記に挙げたフェノール性の水酸基を有するモノアミンを添加することもできる。但し、ジカルボン酸無水物の添加量は、ジカルボン酸二無水物１００質量部当たり、通常、０〜２質量部であり、モノアミンの添加量は、ジアミン１００質量部当たり、通常、０〜２質量部である。
【００４７】
上記ポリイミド樹脂を、接着剤（Ａ）層は該層を構成する樹脂総質量の６０〜９５質量％、好ましくは７０〜９０質量％で含む。接着剤（Ｂ）層は、該層を構成する樹脂総質量の２０〜７０質量％、好ましくは３０〜６０質量％で含む。
【００４８】
接着剤（Ａ）層３を構成する樹脂に含まれる（ｂ１）エポキシ樹脂としては、広く種々のエポキシ樹脂を使用することができ、軟化点が８０℃超のエポキシ樹脂であってもよく、後述する（ｂ２）をも包含する。例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物（いわゆるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼンあるいはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテルあるいはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂（あるいはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック（即ち、ノボラック型エポキシ樹脂）、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びこれらの混合物が挙げられる。好ましくは、エポキシ基を１分子中に少なくとも２個有する樹脂が使用される。
【００４９】
接着剤（Ｂ）層の（ｂ２）エポキシ樹脂成分としては、２５℃で液状のエポキシ樹脂を包含する、軟化温度が８０℃以下の樹脂が使用される。これらの樹脂としては、例えば前記のビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニルプロパン）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等；レゾルシン、ハイドロキノン及びメチルレゾルシン等のジグリシジルエーテル；１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテルならびにこれらの水添化物、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼン或いはレゾルシノール、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００５０】
接着剤（Ａ）層３の（ｂ１）エポキシ樹脂の配合量は、（ａ１）ポリイミド樹脂と（ｂ）エポキシ樹脂の合計質量に対して５〜４０質量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜３０質量％である。エポキシ樹脂の配合量が前記下限値未満であると接着力が劣る場合があり、前記上限値を超えると吸水率が増大し、半導体製品の信頼性を損なう場合がある。また、接着剤（Ｂ）層５の（ｂ２）エポキシ樹脂の配合量は（ａ２）成分のポリイミド樹脂と（ｂ２）成分のエポキシ樹脂の合計質量部に対して８０〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは７０〜４０質量％である。エポキシ樹脂の配合量が前記下限値未満であると低温熱圧着性及び接着力が劣る場合があり、前記上限値を超えると、半導体製品の信頼性を損なう場合がある。
【００５１】
なお、（ｂ１）エポキシ樹脂及び（ｂ２）エポキシ樹脂に、モノエポキシ化合物を適宜併用することは差し支えなく、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが例示される。また、用いるエポキシ樹脂は必ずしも１種類のみに限定されるものではなく、２種類もしくはそれ以上を併用することができる。
【００５２】
また、本発明の接着剤（Ａ）及び（Ｂ）には、その特性を損なわない程度にエポキシ樹脂の硬化剤を添加してもよい。この硬化剤としては、従来から知られているエポキシ樹脂用の種々の硬化剤を使用することができ、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンアミン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンなどのアミン系化合物；エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミン−エチレンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミンなどの変性脂肪族ポリアミン；ビスフェノールＡ、トリメチロールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノール樹脂或いは「Ｓｕｐｅｒ  Ｂｅｃｋｃｉｔｅ  １００１」、日本ライヒホールド化学工業（株）製、「Ｈｉｔａｎｏｌ  ４０１０」、（株）日立製作所製、「Ｓｃａｄｏ  ｆｏｒｍ  Ｌ．９」、オランダＳｃａｄｏ  Ｚｗｏｌｌ社製、「Ｍｅｔｈｙｌｏｎ  ７５１０８」、米国ゼネラルエレクトリック社製などの商品名で知られているフェノール樹脂などの、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を含有するフェノール樹脂；「Ｂｅｃｋａｍｉｎｅ  Ｐ．１３８」、日本ライヒホールド化学工業（株）製、「メラン」、（株）日立製作所製、「Ｕ−Ｖａｎ  １０Ｒ」、東洋高圧工業（株）製、などの商品名で知られている炭素樹脂；メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミノ樹脂；式ＨＳ（Ｃ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＳ）nＣ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＨ（ｎ＝１〜１０の整数）で示されるような１分子中にメルカプト基を少なくとも２個有するポリスルフィド樹脂；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、ドデシル無水こはく酸、無水クロレンディック酸などの有機酸もしくはその無水物（酸無水物）などが挙げられる。上記した硬化剤のうちでもフェノール系樹脂（フェノールノボラック樹脂）が、本発明の組成物に良好な成形作業性を与えるとともに、優れた耐湿性を与え、また毒性がなく、比較的安価であるので望ましいものである。上記した硬化剤は、その使用にあたっては必ずしも１種類に限定されるものではなく、それら硬化剤の硬化性能などに応じて２種以上を併用してもよい。配合量については、目的とする物性が得られれば、特に限定しない。
【００５３】
本発明で用いる（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒としては任意のものを使用することができる。例えば、リン系触媒としてはトリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートや下記に示すような化合物が挙げられる。
【００５４】
2008021858.tif 000014
（式中、Ｒ6〜Ｒ13は、互いに独立に、水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜８のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。）
【００５５】
また、アミン系触媒としてはジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などが挙げられる。
【００５６】
本発明におけるエポキシ樹脂硬化触媒は、これらの中から１種又は２種以上を混合して用いることができる。なお、（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒の配合量は、触媒量とすることができ、通常、樹脂成分１００質量部に対し０．０５〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部である。
【００５７】
更に、接着剤組成物には、本発明の効果を損わない範囲内で、シリカ微粉末、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、シリコーン微粒子、導電性粒子等の充填剤、無機系あるいは有機系の顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを目的に応じて添加することができる。
【００５８】
シリカ微粉末としては、好ましくは、球状で、平均粒径が０．１μｍ〜１０μｍ、好ましくは５μｍ〜０．５μｍであり、最大粒径が２０μｍ以下のものが使用される。該シリカ粒子は、エポキシ基を有する有機ケイ素化合物で表面処理されたものが好ましい。例えば、（株）アドマテックス社のＳＥ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＥ−１０５０、ＳＯ−Ｅ１、ＳＯ−Ｃ１、ＳＯ−Ｅ２、ＳＯ−Ｃ２、ＳＯ−Ｅ３、ＳＯ−Ｃ３、ＳＯ−Ｅ５、ＳＯ−Ｃ５などが例示され、これらの混合物であってもよい。該シリカ粒子の配合量は、組成物総質量の２０〜７０質量％、特に３０〜６５質量％とすることが好ましい。
【００５９】
好ましくは、シリカ微粉末と共に、複合シリコーンゴム微粒子を含む。該複合シリコーン微粒子は、例えば特開平７−１９６８１５号に記載されている方法に従って作ることができる。即ち、平均粒径が０．１〜１０μｍの球状シリコーンゴム微粒子の水分散液に、アルカリ性物質またはアルカリ性水溶液と、オルガノトリアルコキシシランを添加し、球状シリコーンゴム微粒子表面上で、オルガノトリアルコキシシランを加水分解して重合させ、次いでこれを乾燥する。該複合シリコーン微粒子としては、例えば、信越化学工業社製のＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０５、Ｘ−５２−７０３０などを使用することができる。また、これら２種以上の混合物を使用することもできる。該複合シリコーン微粒子は、平均粒径０．１〜１０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍである。平均粒径がこの範囲を超えると、本発明の接着フィルムの表面状態の平滑性が損なわれる場合がある。複合シリコーン粒子の配合量は、組成物総質量の５〜３０質量％、好ましくは１０〜２０質量％である。これらの範囲外では、接着剤が低温、低圧で圧着し難くなり、また、硬化物の線膨張率が大きくなる場合ある。
【００６０】
接着剤層用組成物は、上記各ポリイミド樹脂、各エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及び必要によりその他の成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
【００６１】
上記で得られた接着剤組成物をトルエン、シクロヘキサノン、ＮＭＰなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度に溶解したものを、基材層４を構成するフィルムの両面に、夫々、接着剤（Ａ）層３と接着剤（Ｂ）とを塗布して、接着剤層を調製することができる。接着剤（Ａ）層３と接着剤（Ｂ）は同時に塗布してもよいし、任意の順で塗布してもよい。あるいは、各接着剤組成物を、表面を離型処理したポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、紙、金属箔等の離型基材上に該組成物を塗布して、乾燥し、次いで基材層４のフィルム上にラミネートして作成することができる。接着剤（Ｂ）５層をラミネートする際に使用された離型基材は、保護フィルム６として使用して残してもよい。接着剤（Ｂ）層５の膜厚は、通常、１０〜１００μｍである。また、各接着剤組成物の乾燥条件としては、常温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間とすることが好ましい。
【００６２】
本発明ダイシング・ダイボンド用接着フィルムは、上記接着剤（Ａ）及び（Ｂ）層を両面に備えた接着フィルムが、基材１上に粘着剤層２上に積層されている。基材層１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、またこれらの共重合体フィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等を使用することができる。また、これらを架橋したもの、表面をプラズマやコロナ処理したもの、これらフィルム同士又は別のフィルムを積層したものであってもよい。これらのうち、ダイシング工程後、基材を引き伸ばす（エキスパンド）ことにより、切断されたチップを容易に隔離することができる延伸性を有する点で、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及びそれらの共重合体が好ましい。この基材フィルムの膜厚は、フィルムの種類及び要望される延伸性に依存して適宜調整されるが、典型的には２０〜４００μｍであり、好ましくは３０〜１５０μｍである。
【００６３】
上記基材層１上に積層される粘着剤層２は、ダイシング工程においてチップ飛びが生じないような、ダイシングフレームとの粘着性を備え、且つ、上述のとおり、接着剤（Ａ）層との間の１８０度剥離力が、好ましくは０．０５〜０．７N／２５ｍｍ、より好ましくは０．１〜０．４N／２５ｍｍである。該粘着剤層２は、上記粘着性、剥離性を備えた公知の粘着剤から構成することができる。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。あるいは、紫外線照射により粘着力が低下する粘着剤でもよい。好ましくは、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤が使用される。また、粘着層の厚さは、５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。
【００６４】
ダイシングフレームは、通常使用されるステンレス製の物であってよい。粘着力が上記下限値未満であるとウエハーへの圧着時及びダイシング時に、粘着剤層２とダイシングフレームとが剥離する場合がある。好ましくは、前記粘着力は ０．８Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【００６５】
上記シリコーン系粘着剤としては、直鎖状のオルガノポリシロキサンと、固体状のシリコーンレジンとを含む、加熱硬化型の粘着剤を用いることができる。加熱硬化型のシリコーン粘着剤としては、有機過酸化物硬化型と白金付加硬化型がある。
【００６６】
有機過酸化物硬化型のシリコーン粘着剤は、直鎖状のオルガノポリシロキサンと、（Ｒ13ＳｉＯ1/2）単位と（ＳｉＯ2）単位（Ｒ1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基）からなるオルガノポリシロキサン共重合体レジン（（ＳｉＯ2）単位に対する（Ｒ13ＳｉＯ1/2）単位のモル比が０．５〜１．５）との混合物、及び架橋硬化剤としてのベンゾイルパーオキサイド、ビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等の有機過酸化物を含有するものである。白金付加硬化型のシリコーン粘着剤は、直鎖状のビニル基含有オルガノポリシロキサン、前記オルガノポリシロキサン共重合体レジン、及び架橋硬化剤としてケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、触媒として塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体等の白金族金属系触媒を含有するものである。比較的低温で速硬化性の白金付加硬化型のシリコーン粘着剤を用いることが好ましい。硬化度を制御することによって、接着剤との粘着力を制御することができる。
【００６７】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着シートの製造方法を説明する。先ず、フィルム基材１上に、前記した粘着剤を塗布し、熱により乾燥あるいは硬化して粘着剤層２を形成する（以下、これを粘着フィルムと称する）。
【００６８】
このようにして得られた粘着フィルムの粘着剤層２表面と、上述のようにして得られた両面に接着剤層を備える接着フィルムを、その外径がダイシングフレームの内径より小さい円形に切り出したものの接着剤層（Ａ）表面とを対向させて、圧着することによって、本発明のダイシング・ダイボンド用接着フィルムを得ることができる。ここで、粘着フィルムと接着フィルムとを圧着させる際の条件としては、常温で０．０１〜２ＭＰａ、特に０．１〜１ＭＰａとすることが好ましい。なお、ウエハーが固定されればよいので、接着フィルムは円形である必要は無く、また、粘着フィルムの形状についても、ダイシングフレーム内に収まり、且つ、ダイシング工程の間、接着フィルムを固定できれば、円形である必要は無い。
【００６９】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着フィルムの使用方法は、接着剤（Ｂ）層５上にカバーフィルム６がある場合にはそれを剥離し、接着剤（Ｂ）層５をウエハーに、及び粘着層２をダイシングフレームに圧着あるいは熱圧着して固定する。熱圧着条件は、接着剤（Ｂ）層５の組成により選択することができるが、通常は１００℃以下である。望ましくは、８０℃以下である。次いで、ダイシング装置に固定し、ダイシング後、切断されたチップをピックアップすると、接着剤（Ａ）層３と粘着層２との界面で剥離して、接着フィルムが付着したチップが取り出される。このチップを半導体装置基盤に熱圧着後、加熱硬化することにより接着させる。この熱圧着条件は、８０℃〜２５０℃とすることができる。また加熱硬化条件は、接着剤層の組成により選択することができるが、通常は、１２０〜２５０℃である。あるいは、チップを半導体装置基盤に熱圧着、ワイヤーボンデング、樹脂封止し後、封止樹脂のポストキュアーにより同時に硬化することができる。この温度は、１５０〜２５０℃である。
【００７０】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着フィルムは、半導体装置の製造だけでなく、接着
及びダイシングの伴う種々の装置の製造工程で用いることが可能である。
【００７１】
実施例
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に
制限されるものではない。
【００７２】
ポリイミド樹脂−Ｉの合成
還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに、酸無水物として３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３２．２質量部を反応溶媒として２−メチルピロリドン１５０質量部を仕込み、撹拌し酸無水物を分散させた。下記式
【化１２】
2008021858.tif 000015
で示されるジメチルジアミノポリシロキサン−１  ５１．２８質量部（アミン当量６４１）を、２−メチルピロリドン５０質量部に分散させた溶液を滴下して室温にて１時間撹拌反応させることにより、酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを合成した。
【００７３】
次に、下記式
【化１３】
2008021858.tif 000016
に示すフェノール性水酸基を有する芳香族ジアミン（フェノールジアミン−１）２９．６８質量部と２−メチルピロリドン１４０質量部を滴下した後、室温で１６時間撹拌し、ポリアミック酸溶液を合成した。その後、トルエン８０ｍｌを投入してから温度を上げ、約１８０℃で４時間還流させた。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去しながら、１８０℃でトルエンを除去した。反応終了後、大過剰のメタノール中に得られた反応液を滴下してポリマーを析出させ、減圧乾燥して骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂−Ｉを得た。得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認し、３５００ｃｍ-1にフェノール性水酸基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて本樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、５６，０００であった。
【００７４】
ポリイミド樹脂−ＩＩの合成
合成例１において、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の代わりに６ＦＤＡ（２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン）４４．４質量部、ジメチルジアミノポリシロキサン−１代わりに、同じ構造であるジメチルジアミノポリシロキサン−２（アミン当量４０７）５６．９８質量部  フェノール性水酸基を有するフェノールジアミン−１の代わりに、芳香族ジアミンとして：ＢＡＰＰ（２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）１２．３質量部と反応溶媒である２−メチルピロリドンの使用量として３４０質量部（全量）を用いた以外は合成例１に準じて、骨格中にフェノール性水酸基を有しないポリイミド樹脂−ＩＩを得た。同様に分子量を測定し結果、７２，０００であった。
【００７５】
ポリイミド樹脂溶液の調製
合成例１及び２で得られたポリイミド樹脂１〜２の４０質量部を、シクロヘキサノン６０質量部に溶解し、ポリイミド樹脂溶液を得た。
【００７６】
接着剤組成物の調製
溶液に、下記表１に示すエポキシ樹脂、触媒、シリカ、及び複合シリコーンゴム微粒子を同表に示す配合量で、自転・公転方式の混合機（（株）シンキー社製）で混合して、接着剤（Ａ）層の及び接着剤（Ｂ）層の各組成物を調製した。
【００７７】
接着フィルムの作製
前記で得られた各接着剤（Ａ）及び（Ｂ）を、夫々、フッ素シリコーン離型剤を被覆した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに塗布し、１２０℃で１５分間加熱乾燥し、約２０μｍの接着剤（Ａ）及び（Ｂ）層を形成した。これらの接着剤層を基材層１のフィルムの両面に、表１に示す組合せで熱圧着して、接着フィルムを作製した。これらの接着フィルムＩ〜ＩＸとする。ＰＥＴフィルムは剥離せずに、接着剤（Ａ）層側については後述する粘着フィルムと貼り合わせる際に剥離し、接着剤（Ｂ）側については、保護フィルムとして、シリコンウエハを熱圧着する際に剥離した。
【００７８】
シリコーン粘着剤I〜ＩＩの調製
［調製例１］
（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液３３．３３質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン８０質量部とトルエン１７２質量部を均一になるまで溶解し、次いで、この混合溶液に、下記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．６８質量部と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．２４質量部混合し、次いでこの混合物に白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液とを混合し、シリコーン粘着剤組成物−Ｉを調製した。
【００７９】
【化１５】
2008021858.tif 000017
【００８０】
［調製例２］
調製例１に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液５０質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン７０質量部、トルエン１６５．７質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．６４質量部、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．２４質量部と白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液とから、シリコーン粘着剤組成物−ＩＩを調製した。
【００８１】
粘着フィルムの作製
上記シリコーン粘着剤組成物Ｉ及びＩＩを、夫々、厚さ１００μｍの無延伸ポリエチレン（ＬＤＰ）上に塗布し、１００℃で１０分間加熱して１５μｍのシリコーン粘着層を形成させることにより、シリコーン粘着フィルムＩ及びＩＩを作製した。
【００８２】
ダイシング・ダイボンドシートの作製（実施例１〜６、参考例１〜３）
前記で得られたシリコーン粘着フィルムの粘着層面と接着フィルムの接着剤（Ａ）層面を表１に示す組み合わせで、荷重２ｋｇ、巾３００ｍｍロールにより圧着し、各ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
【００８３】
比較例１
粘着層Ｉ上に、表１に示す樹脂からなる、一の接着層のみからなるダイシング・ダイボンドフィルムを作成した。
【００８４】
接着剤（Ａ）及び（Ｂ）単独から得られる硬化物のガラス転移点、ヤング率、及び吸湿率の測定を、及び、各ダイシング・ダイボンドシートを用いて、ウエハーへの熱圧着性、シリコン基板及びＢＴ基板への接着性、粘着剤層２と接着剤（Ａ）層の間の１８０度剥離力、ダイシング及びチップ取り出し性、樹脂封止後のパッケージの信頼性評価を、夫々下記に示す方法に従って行った。表１及び表２にこれらの結果を示す。
【００８５】
接着剤層（Ｂ）のシリコンウエハーからの剥離性状
前記で得られた各接着剤層の組成物（Ｂ）を厚み５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン）上に塗布し、１２０℃で１５分間加熱乾燥し、約２０μｍの接着剤層を形成させた。幅２５ｍｍのテープ状に裁断し、これらの接着剤層をシリコンウエハーに６０℃で熱圧着し、試験試料を作成した。この試料を２５±２℃、５０±５％ＲＨの恒温恒湿下に２４時間放置した後、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°の剥離力を測定した。凝集破壊を示したものを「○」で、そうでないものを「×」とした。
【００８６】
吸湿率
各接着剤組成物を１００μｍの厚さに成型し、この接着層５枚を約０．５ｍｍの厚さに成るように熱圧着により積層し、１７５℃で４時間加熱硬化させた。硬化物から５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍのフィルムを切り出し、８５℃／８５％ＲＨの条件下で１６８時間保持した後、質量変化により吸湿率を測定した。
【００８７】
ガラス転移点、
前記接着フィルムを１７５℃で２時間熱処理し、乾燥及び硬化させた。各接着層（Ａ）、（Ｂ）について、２０ｍｍ×５ｍｍ×５０μｍのフィルムを、切り出して、ガラス転移点を測定した。測定には熱機械測定装置、ＴＭＡ−２０００（アルバック理工製）を用い、引張りモードで、チャック間距離１５ｍｍ、測定温度２５〜３００℃、昇温速度５℃／分、測定荷重３ｇの条件でガラス転移点を測定した。
【００８８】
ヤング率
前記で得られた各接着剤層を１７５℃で４時間加熱して硬化させた。４０ｍｍ×１０ｍｍ×５０μｍのフィルムを切り出し、動的粘弾性測定装置を用い、引張りモードで、チャック間距離１０ｍｍ、測定温度２５℃、測定周波数１Ｈｚの条件でヤング率を測定した
。
【００８９】
接着性試験
ダイシング・ダイボンドフィルムを４５０μｍの６インチのシリコンウエハーに熱圧着し、次いで２ｍｍ×２ｍｍにダイシングした。裏面に接着フィルムが付いたシリコンチップを取りだして、１０ｍｍ×１０ｍｍのレジストＡＵＳ３０３（（株）ユニテクノ社製）が塗布硬化されたＢＴ基板とシリコン基板に、夫々、１７０℃、０．１ＭＰａの条件で２秒熱圧着し、固定した。得られた試験体を１７５℃で４時間加熱して接着層を硬化させ、接着用試験片を作製した。ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、４０００ＰＸＹ）により、２４０℃におけるせん断接着力を測定した。
【００９０】
粘着剤層２と接着剤（Ａ）層の間の１８０度剥離力（剥離力Ａ）の測定
前記で得られたダイシング・ダイボンドシートを巾２５ｍｍのテープ状に切り出し、接
着フィルムの接着剤層（Ｂ）側のカバーフィルム（ＰＥＴ）を剥離して、接着剤層（Ｂ）面をウエハーｍ）に６０℃、０．０１ＭＰａの条件で５秒熱圧着した。この試験体を、２５±２℃、５０±５％ＲＨの恒温恒湿下に２４時間放置した後、粘着フィルムの端を接着剤層から剥離して１８０°に折り返し、３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときの剥離力を測定した。
【００９１】
ダイシング及びチップ取り出し試験
前記で得られたダイシング・ダイボンドシートの接着フィルムの接着剤層（Ｂ）側のカバーフィルムを剥離して（ＰＥＴ）、テクノビジョン社製のフィルム貼り付け装置（ＦＭ−１１４）で７５μｍの８インチウエハーに６０℃で熱圧着した（ロール圧、２ｋｇ）。これを１０ｍｍ角のチップにダイシングし、ＮＥＣマシナリー社製のダイボンダー装置（ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２−ＴｙｐｅＣ）でチップ取り出しを行った。表において、ダイシング時にチップが飛ばなかったものを「○」、又、チップの取り出しが問題なくできたものを「○」、そうでないものを「×」で表した。
【００９２】
熱圧着性
前記で得られたダイシング・ダイボンドフィルムを幅２５mm×２００ｍｍに裁断し、これをウエハーの鏡面側に６０℃の温度、ロールで熱圧着した。次いで、粘着剤層２を、接着剤（Ａ）層から剥離し、ウエハー面からの接着剤（Ｂ）層の剥離の有無を確認した。粘着剤層を剥離する際に、接着剤層も共に剥離されるフィルムは、ウエハーへの熱圧着性が悪いことを意味する。これは、表１に「×」で表した。粘着剤層を剥離する際に、接着剤層との界面から剥離されるフィルムは、チップを取り出す際に接着剤層がチップに付着された状態で取り出すことができるものであり、ダイシング・ダイボンドフィルムとして好適であることを意味する。これは、表１に「○」で表した。
【００９３】
樹脂封止後のパッケージの信頼性
ダイシング・ダイボンドフィルムを、７５μｍの８インチのシリコンウエハーに熱圧着し、次いでダイシングしシリコンウエハーを８ｍｍ×８ｍｍに切断した。２５０μｍの樹脂基板（レジストＡＵＳ３０３が塗布硬化されたＢＴ基板）上に、このシリコンチップをマップ状に、０．１ＭＰa、１７０℃で、１秒間熱圧着し、次いで、樹脂基板上から６００μｍの厚さでモールド材ＫＭＣ２５００ＶＡ−Ｔ１（信越化学工業社製）で樹脂封止（１７５℃、封止圧力６．９ＭＰａ、９０秒間）した後、１７５℃、４時間で加熱硬化した。切り離したパッケージ合計１０個を６０℃／６０％ＲＨの条件下で１９２時間保持し、次いで２６０℃のリフロー炉に３回通した後、超音波画像測定装置で剥離の有無を観察した。
【００９４】
表１中の樹脂等は、下記のとおりである。
エポキシ樹脂１：ＲＥ−３１０Ｓ（日本化薬社製）：液状樹脂
エポキシ樹脂２：ＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬社製）：軟化点８３〜９３℃
エポキシ樹脂３：ＮＣ−３０００（日本化薬社製）：軟化点５３〜６３℃
ジシアンジアミド（ジャパンエポキシレジン社製）
球状シリカ：ＳＥ−２０５０ＭＡ（アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍ）
シリコーンゴム粉末：Ｘ−５２−７０３０（信越化学工業社製、平均粒径０．７μｍ）
【００９５】
【表１】
2008021858.tif 000018
【００９６】
【表２】
2008021858.tif 000019
【００９７】
比較例１は、エポキシ樹脂を含む単層構造であり、基材層４を有しないため、吸湿性が高く、信頼性に劣った。参考例１は、（ｂ２）エポキシ樹脂の含有量が少なすぎて、所望の熱圧着性を達成できなかった。参考例２は、（ｂ１）エポキシ樹脂量が多すぎ、所望の信頼性が得られなかった。参考例３は、接着剤（Ｂ）中のエポキシ樹脂の軟化点が高く、所望の熱圧着性を達成できなかった。これに対して、実施例のダイシング・ダイボンドフィルムは、熱圧着性及び信頼性を示した。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本願発明のダイシング・ダイボントフィルムは、低温熱圧着性、パッケージ信頼性の双方を備え、半導体製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムにシリコンウエハー及びダイシングフレームを固定した状態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１  基材層
２  粘着剤層
３  接着剤（Ａ）層
４  基材層
５  接着剤（Ｂ）層
６  保護フィルム
７  ウエハー
８  ダイシングフレーム
【図１】
2008021858.tif 000020
【図２】
2008021858.tif 000021