(57)【要約】【課題】  、カードとバックプレーンの位置決め精度、コネクタ嵌合深さの精度及びメンテナンスの向上を図ることができる電子機器を提供する。【解決手段】  ネストフレーム１２に固定されたバックプレーン１３，２３の１層面１３１，２３１側に複数のカード４がコネクタ４１ａ〜４１ｄを介して実装されるネスト構造を有する電子装置において、バックプレーン１３，２３は１層面１３１，２３１がネストフレーム１２に接するようにして固定されることを特徴とする電子機器。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネストフレームに固定されたバックプレーンの１層面に複数のカードがコネクタを介して実装される電子装置において、
前記バックプレーンは前記１層面側が前記ネストフレームに接するようにして固定されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記バックプレーンが複数に分割されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
分割された前記バックプレーンが異なる層数を有することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記ネストフレームに固定され、分割された前記バックプレーンを固定する補強ネストフレームを備えたことを特徴とする請求項２乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記ネストフレームに固定され、前記バックプレーン及び前記カードを位置決めする位置決めピンを備えたことを特徴とする請求項６乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記補強ネストフレームに固定され、前記バックプレーンを位置決めする位置決めピンを備えたことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置のテストヘッドやメインフレームなどで用いられる、複数枚のカードとバックブレーンからなる、ネスト構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ある種の電子機器、例えばロジックＩＣやメモリＬＳＩ等の各種半導体集積回路を試験する半導体試験装置では、テストヘッドやメインフレーム内にバックプレーン（バックボードともいう）と呼ばれる板状部材が固定され、カード（プリント基板）のコネクタをバックプレーン上のコネクタに差し込むことで、カードが装着される。
【０００３】
図３はこのような従来の半導体試験装置におけるネスト構造を示す斜視展開図である。ネスト１において、バックプレーン３はネストフレーム２に固定され、複数のカード４はコネクタを介してバックプレーン３上に実装される。
【０００４】
図４はネスト１の断面図である。位置決めピン５１は圧入やねじ止めによりネストフレーム２に固定されている。バックプレーン３は配線パターンが形成されたプリント基板からなり、位置決めピン５１により位置決めされて、ねじ等（図示せず）によりネストフレーム２に最下層面（半田面）３２を接するようにして固定される。位置決めピン５２はねじ止めや圧入等によりバックプレーン３に固定されている。コネクタ４１ａ〜４１ｄはバックプレーン３の１層面（部品実装面）に固定されている。複数のカード４は回路素子や配線パターンが形成されたプリント基板で、位置決めピン５２により位置決めされ、コネクタ４１ａ〜４１ｄに挿入・装着される。
【０００５】
ネスト構造を有する電子機器に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２４９７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のネスト構造では、カードとネストの位置関係は、位置決めピン５１と５２の精度で決まる。
【０００８】
このようなネスト構造では、以下のような問題がある。
（１）バックプレーンが大きい場合、生産工場の能力によって業者が限定される。
（２）位置決めピン５１と５２が独立しているため、加工の累積公差の影響を受け、位置精度が悪くなる。
（３）メンテナンス時にパックプレーンを外す場合、カードを外さないと取り外すことができず、メンテナンス性が悪い。
（４）パックプレーン取付けが最下層面固定のため、板厚公差の影響でコネクタ嵌合深さがばらつく。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決しようとするもので、カードとバックプレーンの位置決め精度、コネクタ嵌合深さの精度及びメンテナンスの向上を図ることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明に係る電子機器は、
ネストフレームに固定されたバックプレーンの１層面に複数のカードがコネクタを介して実装される電子装置において、
前記バックプレーンは前記１層面側が前記ネストフレームに接するようにして固定されることを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、
請求項１記載の電子機器において、
前記バックプレーンが複数に分割されることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明は、
請求項２記載の電子機器において、
分割された前記バックプレーンが異なる層数を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明は、
請求項２乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器において、
前記ネストフレームに固定され、分割された前記バックプレーンを固定する補強ネストフレームを備えたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の発明は、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器において、
前記ネストフレームに固定され、前記バックプレーン及び前記カードを位置決めする位置決めピンを備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項６記載の発明は、
請求項４記載の電子機器において、
前記補強ネストフレームに固定され、前記バックプレーンを位置決めする位置決めピンを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば、ネストフレームに固定されたバックプレーンの１層面に複数のカードがコネクタを介して実装される電子装置において、前記バックプレーンは前記１層面が前記ネストフレームに接するようにして固定されることにより、カードとバックプレーンの位置決め精度、コネクタ嵌合深さの精度及びメンテナンスの向上を図ることのできる電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態に係る電子機器の一実施例で、半導体試験装置を構成する場合を示す構成斜視展開図、図２は構成断面図である。図３，図４と同一の部分は同じ記号を付してある。
【００１９】
図１のネスト１１において、ネストフレーム１２には中間の位置を橋渡しするように補強ネストフレーム１２１が設けられている。分割されたバックプレーン１３，２３はネストフレーム１２及び補強ネストフレーム１２１に固定され、複数のカード４はコネクタを介してバックプレーン１３，２３上に実装される。
【００２０】
図２において、位置決めピン５３ａ，５３ｂは圧入によりネストフレーム１２に固定されている。位置決めピン５３ａ，５３ｂはそれぞれパックプレーン１３，２３の幅方向（図２の紙面に垂直方向）に２箇所ずつ設けられる。バックプレーン１３，２３は両者間に新たな配線接続が生じないように分割されており、その位置決め用の孔に位置決めピン５３ａ，５３ｂを通すようにして位置決めされ、その外側（最下層面）からねじ等（図示せず）によりネストフレーム１２及び補強ネストフレーム１２１に、１層面（部品実装面）１３１，２３１側を接するようにして固定される。コネクタ４１ａ〜４１ｄは図４の場合と同様、複数カード分（図２の紙面に垂直方向にカード数と対応した数の組）がバックプレーン３の１層面１３１，２３１に固定される。複数のカード４はその位置決め用の穴に位置決めピン５３ａ，５３ｂを通すようにして位置決めされ、コネクタ４１ａ〜４１ｄに正しく挿入される。
【００２１】
上記のような構成の電子機器によれば、バックプレーンの分割により、バックプレーンのサイズを縮小できるので、一般の生産工場で製作可能となり、業者が限定されないという利点がある。
【００２２】
また、バックプレーンとカードの位置決めを一体化したので、位置決めばらつき（累積公差）を小さくすることができる。
【００２３】
また、カード位置決め用の位置決めピンを従来のプリント基板（図４のバックプレーン３）に代えて加工精度の高い機械部品（ネストフレーム１２）に固定しているので、位置決め精度が向上する。
【００２４】
また、バックプレーンを１層面固定としており、バックプレーンの板厚の差異、ばらつきがコネクタ嵌合に影響しないので、コネクタ嵌合深さの精度が向上する。
【００２５】
また、バックプレーンは分割により最適な層構成（何層構造か）をとることができる。すなわち、従来は、バックプレーンが１枚構成なので、信号数により層構成が決まってしまっていたが、上記構成では、分割したバックプレーンを異なる層構成とすることができる。例えば、図２において、共通部分のバックプレーン１３を多層構造とし、バリエーション（変更）部分のバックプレーン２３を単層構造とすることができる。
【００２６】
また、カードを外さずにバックプレーンをネスト構造の外側から外すことができるので、バックプレーンの必要部分に絞った部品交換が容易にでき、メンテナンス性が大幅に改善される。
【００２７】
また、分割によりバックプレーン一枚あたりのコネクタ挿し抜き負荷も分散されるので、バックプレーンのカードからの取り外しが容易になる。また、バックプレーン１枚あたりの強度を下げることもできる。
【００２８】
また、バックプレーン分割により、複数のバックプレーンを並行して開発設計できるので、開発時間短縮の効果もある。
【００２９】
なお、上記の実施例において、バックプレーン固定用の短い位置決めピンを圧入により補強ネストフレーム１２１に固定することにより、バックプレーンの位置決め精度をさらに向上させることができる。
【００３０】
また、図２ではバックプレーンは上下に分割しているが、これに限らず左右（紙面の奥行方向）の分割も可能である。
【００３１】
また、上記の実施例では２分割としているが、これに限らず、任意の整数ＮについてＮ分割が可能である。この場合、分割の位置と数に応じて位置決めピンや補強ネストフレームを追加する。
【００３２】
また、バックプレーンとカードの位置決め一体化は、メンテナンス性は落ちるが、図３の従来のネスト構造に対しても適用することができる。
【００３３】
また、半導体試験装置に限らず、ネスト（複数枚のカードとバックブレーン）構造を必要とする装置全般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器の一実施例を示す構成斜視展開図である。
【図２】図１の装置の構成断面図である。
【図３】従来の半導体試験装置におけるネスト構造を示す斜視展開図である。
【図４】図３装置の断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
４  カード
１２  ネストフレーム
１３，２３  バックプレーン
４１ａ〜４１ｄ  コネクタ
５３ａ，５３ｂ  位置決めピン
１２１  補強ネストフレーム
１３１，２３１  １層面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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