(57)【要約】【課題】ＩＣチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合でも、ＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部の安定した接触を保持出来るＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供する。【解決手段】ＩＣソケットのコンタクトピン１０を、ＩＣチップのリード端子と接触する接触部１１ａを有する接触凸部１１と、検査用回路基板に差し込まれ回路パターンと接続される接続部１３と、接触凸部と接続部の間で略横Ｕ字形をした湾曲部１２によって構成する。接触部１１ａをナイフエッジ形状あるいは角錐形状とする。湾曲部１２は、前記ＩＣチップのリード端子によって押圧されたときに、自身が撓むことによる復元力によって、接触部１１ａに接触圧を与える。接触部を鋭角な形状とすることで、接触時の圧力を集中させ、酸化被膜や粘着性のある異物を削ぎ落とす。【選択図】図１
2008026171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用回路基板に固定されるＩＣソケットに組み込まれ、一端側が前記検査用回路基板に電気的に接続され、他端側が前記ＩＣソケットに装着されたＩＣチップのリード端子に接触する接触端となるＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記接触端が前記リード端子の接触面に線状に接触するナイフエッジ形状であることを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。
【請求項２】
検査用回路基板に固定されるＩＣソケットに組み込まれ、一端側が前記検査用回路基板に電気的に接続され、他端側が前記ＩＣソケットに装着されたＩＣチップのリード端子に接触する接触端となるＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記接触端が前記リード端子の接触面に点状に接触する角錐形状であることを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。
【請求項３】
前記接触端と前記一端との間に、ＩＣチップを装着したときに前記リード端子からの押圧力を吸収するように弾性変形する湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケットのコンタクトピン。
【請求項４】
前記湾曲部が弾性変形により前記接触部が前記リード端子の接触面に摺接しながら一方向に移動するとき、前記ナイフエッジ形状または前記角錐形状を構成する複数の面の１つは前記一方向に対して垂直な面であることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケットのコンタクトピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップの評価および検査のために、ＩＣチップの出し入れを行うＩＣソケットのコンタクトピンに関し、特にＩＣチップのリード端子またはコンタクトピンの接触部に酸化被膜が形成された場合、あるいはＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部との間に異物が付着した場合であっても接触不良が発生しないＩＣソケットのコンタクトピンの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣソケットは、図７に示すようにＩＣチップ５５の評価および検査のため、ＩＣチップの出し入れが出来るように複数のコンタクトピン５１を植設したホルダーであり、検査用回路基板５８にＩＣソケット５０のコンタクトピン５１を半田付けし、前記ＩＣチップ５５を前記検査用回路基板５８に直接半田付けしなくても、ＩＣチップ５５と検査用回路基板５８の接続が確保されるようにしたものである（下記特許文献１参照）。
【０００３】
ＩＣソケットのコンタクトピンは、図８に示すような構造をしているものが一般的である。ＩＣソケット５０に、コンタクトピン５１が設けられ、一方ＩＣチップ５５には、リード端子５６が、設けられている（図９参照）。ＩＣソケット５０のコンタクトピン５１は、上部が略横Ｕ字形状をしており、その先端部分がＩＣチップのリード端子５６と接触する接触部となっている。ＩＣチップ５５がＩＣソケット５０に装着されて、コンタクトピン５１の前記接触部の上にＩＣチップ５５のリード端子５６が接触し押圧されると、前記横Ｕ字形状をした部分の弾性復元力により、前記接触部が上方への付勢力を有することになり、これによって、ＩＣチップ５５のリード端子５６とＩＣソケットのコンタクトピン５１との接触が保持される。
【０００４】
しかし図１０に示すように、ＩＣチップ５５のリード端子５６とＩＣソケットのコンタクトピン５１の接触部との間に、接触を妨げる異物６０が挟まった場合、ＩＣチップ５５のリード端子５６とＩＣソケットのコンタクトピン５１の接触は確保されなくなってしまう。また、異物が挟まらなくても、ＩＣチップ５５のリード端子５６あるいはコンタクトピン５１の接触部に酸化被膜が形成された場合などもＩＣチップ５５のリード端子５６とコンタクトピン５１の接触は不安定になってしまう。
【０００５】
上記の酸化被膜が形成されることによる影響を排除するため、下記特許文献２が提案されている。下記特許文献２は、ＩＣソケットのコンタクトピンを環状構造としてＩＣチップのリード端子との間でワイピングを生じさせて酸化被膜を剥がすものである。
【０００６】
また、異物の挟み込みに対する対策提案として、下記特許文献３に数種の方法が開示されている。１つ目は、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部を鋸歯状にしたものであり、２つ目は接触部を３つに分割し、夫々の高さを変えて接触タイミングを異にしたもの、３つ目は接触部を２つに分割し、うち１つを斜めにして異物が落下し易くしたもの、４つ目は１つ目と３つ目を組み合わせたものである。
【特許文献１】実開平０５−０９７０８０号公報
【特許文献２】実開平０４−１１３４５２号公報
【特許文献３】特開平０６−１７７２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述の従来例には夫々問題がある。例えば特許文献２の方法では酸化被膜の除去に対する効果は限定的である。なぜならば、ＩＣソケットのコンタクトピンの大きさは小さく、ワイピングのためのストロークを大きくとることは出来ない。また接触圧も環状構造のためスペース的に大きく出来ない。
【０００８】
また、異物除去のための提案である特許文献３の１つ目の方法は、コンタクトピンの接触部のスペースが非常に小さいため、狭いピッチの鋸歯形状は加工が難しく、接触点が複数の鋸歯の先端となるため、接触圧も分散される。また鋸歯の谷より大きな異物が付着した時は接触しない。３つ目と４つ目の方法は粘着性のある異物の場合は、落下しないので効果はなく、２つ目の接触部の構造では、高さの高いリード端子（接触部＋湾曲部）に大きなストレスが繰り返し加わることになり耐久性に問題が生じる恐れがある。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、ＩＣチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合でも、ＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部の安定した接触を保持出来るＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記の目的を達成するために、一端側が検査用回路基板に電気的に接続され、他端側がＩＣチップのリード端子に接触する接触端となるＩＣソケットのコンタクトピンの、前記接触端を尖った突起部（以下、接触凸部という）とする。更に前記接触凸部の先端はナイフエッジ形状あるいは角錐形状とする。前記接触凸部と前記一端との間に、ＩＣチップを装着したときに前記リード端子からの押圧力を吸収するように弾性変形する湾曲部を設ける。コンタクトピンの接触凸部の先端を鋭角な形状とすることで、接触時の圧力を集中させて、酸化被膜や粘着性のある異物を削ぎ落とし、少しのワイピングストロークであっても確実に接触するようにする。
【発明の効果】
【００１１】
ＩＣチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合でも、ＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部の安定した接触を保持出来るＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による実施の形態であるＩＣソケットのコンタクトピン１０を図１に示す。コンタクトピン１０は、検査用回路基板３８に差し込まれ回路パターンと接続される接続部１３を一端に、ＩＣチップのリード端子と接触する接触凸部１１を他端に有する。また前記接触凸部１１と前記接続部１３の間に接触圧力を保持するための略横Ｕ字形をした湾曲部１２が設けられている。図２はコンタクトピン１０の中心断面を示す。
【００１３】
接触凸部１１は全体がナイフエッジ形状になっており先端の接触部１１ａがＩＣチップのリード端子と線状接触する。接触凸部１１を構成する４面のうちの１面１１ｂは、湾曲部１２からの延伸方向に対して垂直な面である。この接触部１１ａはＩＣチップのリード端子３６に付着した異物を削ぎ落とし、前記リード端子３６との接触を確保する。接触凸部１１と湾曲部１２は、接触凸部１１がＩＣチップのリード端子に押圧された時に撓む必要があるため、接続部１３のみがＩＣソケットのベースに差し込まれる。
【００１４】
ＩＣソケット３０にＩＣチップ３５が装着され、コンタクトピン１０の接触凸部１１に、ＩＣチップ３５のリード端子３６が接触し押圧されると、コンタクトピン１０の湾曲部１２が撓み、その弾性復元力により、ＩＣチップのリード端子３６と前記接触凸部１１の接触が保持される。
【００１５】
いまＩＣチップ３５のリード端子３６の前記接触凸部１１と接触する位置に、異物としてペースト４０が付着した場合の、本発明による実施の形態であるＩＣソケットのコンタクトピン１０の作用について説明する。付着したペースト４０は、ハンダを溶融した時に飛散したもので、ＩＣチップ３５のリード端子３６に付着し冷却され固まったものである。ペースト４０は絶縁物であるから当然に接触片に挟まった場合は接触不良の原因となる。またペースト４０はかなり強い強度で付着するので、挟んだ状態でワイピングしても剥離しない。また仮に強い力で潰しても被膜状となって残り絶縁不良は解消しない。
【００１６】
ここで本件発明のコンタクトピン１０の場合は、ＩＣソケット３０にＩＣチップ３５が装着される時、コンタクトピン１０の接触凸部１１はＩＣチップ３５のリード端子３６と接触した後、更に押される。この時、前記接触凸部１１は、ナイフエッジ形状となった先端（以下、接触部という）１１ａが前記リード端子３６と接触し、前記リード端子３６の表面を擦りながらワイピングを行うので、前記リード端子３６に固着したペースト４０は、前記接触部１１ａによって削ぎ落とされる（図３参照）。その後所定位置まで前記リード端子３６の表面をワイピングしながら移動した前記接触部１１ａは、前記リード端子２６との接触を確実に保持する（図４参照）。
【００１７】
この時、前記リード端子３６の表面あるいは前記接触部１１ａの表面に、酸化被膜が形成されていたとしても、前記リード端子３６の表面の酸化被膜は前記ナイフエッジとなった接触部１１ａによって除去され、前記ナイフエッジとなった接触部１１ａの酸化被膜は前記リード端子３６の表面を擦ることで除去されるので、前記接触部１１ａと前記リード端子３６の接触は確実に保持される。
【００１８】
次に本発明のＩＣソケットのコンタクトピンの別の実施形態について説明する。図５および図６に示すように、コンタクトピン２０は接触凸部２１の形状以外は全て前述の実施形態のコンタクトピン１０と同じである。接触凸部２１は、角錐形状であり詳しくは四角錐を半分にした形状をしている。ＩＣチップ３５のリード端子３６と接触する接触部２１ａは、接触凸部２１の頂点である。四角錐を構成する４面のうちの１面２１ｂは、湾曲部２２からの延伸方向に対して垂直な面であり、コンタクトピン２０をその中心断面で示すと図２と同じである。
【００１９】
したがって、コンタクトピン２０の接触凸部２１の接触部２１ａは所謂点接触となっているので、前述のコンタクトピン１０の接触部１１ａに比べて、接触圧は大きくなる。この接触圧の大きい四角錐の頂点２１ａで前記ＩＣチップのリード端子３６に付着した異物を削ぎ落とすので、ワイピングの効果は、より大きい。
【００２０】
以上説明したように本発明による実施の形態であるコンタクトピンは、ＩＣチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合であっても、ＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部との間で安定した接触を確保することが出来る。また複雑な加工を必要とするものではないので、ＩＣソケットのコンタクトピンを安価に提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による実施形態であるＩＣソケットのコンタクトピンを示す斜視図である。
【図２】本発明による実施形態であるＩＣソケットのコンタクトピンの中心における断面図である。
【図３】ＩＣチップのリード端子に、ペーストが付着した場合の、コンタクトピンとリード端子が接触する直前の図である。
【図４】ＩＣチップのリード端子に付着したペーストを削ぎ落として、コンタクトピンとリード端子が所定位置で接触した図である。
【図５】本発明による別の実施形態であるＩＣソケットのコンタクトピンを示す左斜視図である。
【図６】本発明による別の実施形態であるＩＣソケットのコンタクトピンを示す右斜視図である。
【図７】従来のＩＣソケットを示す図である。
【図８】従来のＩＣソケットのコンタクトピンを示す斜視拡大図である。
【図９】従来のＩＣソケットのコンタクトピンとＩＣチップのリード端子が接触した状態を示す図である。
【図１０】従来のＩＣソケットのコンタクトピンとＩＣチップのリード端子の間に異物が挟まったところを横から見た図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０，２０，５１  コンタクトピン
１１，２１  接触凸部
１１ａ，２１ａ  接触部
１２，２２  湾曲部
１３，２３  接続部
３０，５０  ＩＣソケット
３５，５５  ＩＣチップ
３６，５６  リード端子
３８，５８  検査用回路基板  
【図１】
2008026171.tif 000003
【図２】
2008026171.tif 000004
【図３】
2008026171.tif 000005
【図４】
2008026171.tif 000006
【図５】
2008026171.tif 000007
【図６】
2008026171.tif 000008
【図７】
2008026171.tif 000009
【図８】
2008026171.tif 000010
【図９】
2008026171.tif 000011
【図１０】
2008026171.tif 000012