(57)【要約】【課題】  表示位置精度が高く、密着性がよく、工程や材料の追加がない認識マークを有するプリント配線基板を提供する。【解決手段】  コネクタ挿入位置の目安となる認識マークＳが配線電極ＧＬとして形成され、上記認識マークとしての配線電極ＧＬは、バイアホールＶを介してコネクタとの接続を図る他面側の配線電極と接続されている。【選択図】  図５
2008235717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタとの電気接続を行うための配線電極が形成されたプリント配線基板において、コネクタ挿入位置の目安となる認識マークが上記配線電極として形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
コネクタとの電気接続を行うための配線電極が形成された多層のプリント配線基板において、コネクタ挿入位置の目安となる認識マークが配線電極として形成され、上記認識マークとしての配線電極は、バイアホールを介してコネクタとの接続を図る他面側の配線電極と接続されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
前記配線電極としての認識マークは、プリント配線基板の先端と平行なスリット状の隙間として形成され、コネクタに挿入すると、そのスリット幅の内側のラインがコネクタ内に隠れるが、その外側のラインは視認できる状態になることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記プリント配線基板は、その一方側が液晶表示パネルに接続され、他方側が制御装置に接続され、前記配線電極としての認識マークは、上記液晶表示パネル又は制御装置の接地電極に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記認識マークとしての配線電極は、前記コネクタとの接続を図る他面側の配線電極を覆うサイズであることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記認識マークとしての配線電極は、半透明の絶縁体フィルムからなる補強板が接着されていることを特徴とする請求項２から５いずれか１項記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの挿入口に挿入して取り付けることによりコネクタ内部端子との電気接続を行うプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、一般に、厚み３０μｍ〜１５０μｍ程度のフィルム状のポリイミド等からなる絶縁体の上に接着等により厚み２０μｍ〜５０μｍ程度の銅等からなる導体箔を形成した基材に、エッチング等の処理を施して所定の配線電極を形成し、ポリウレタン等の絶縁皮膜を配線電極面にコーティングして形成される。ここで、前記フィルム状のポリイミド等からなる絶縁体は、可撓性があるため、小さい力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持することから、例えば、折りたたみ型携帯電話の蝶番を通る配線や、主基板から離れた液晶ディスプレイなどの部品に電気信号を伝達する配線などに用いられている。
【０００３】
携帯電話やデジタルカメラなどの電子機器は、小型化、高性能化、薄型化が求められており、プリント配線基板は、配線電極パターンの高密度化、配線板の多層化、薄型化等により、これら電子機器の小型化、高性能化、薄型化の要求に対応している。また、コネクタについてもコネクタ内部端子の高密度化、多極化、薄型化等が進んでいる。
【０００４】
ここで、前述の配線電極の形成方法としては、例えば、全面に銅箔を貼られたポリイミドフィルムの配線電極として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインクや塗料を塗布して覆い、塩化第二鉄の溶液等の金属腐食性のある薬品でエッチングさせて形成する方法や、例えば、印刷によるマスキングに換えて、全面に銅箔を貼られたポリイミドフィルムに感光剤を塗布し、配線電極形状を撮影したマスクフィルムで覆い、感光させてから溶剤で溶かして、所定の配線電極を形成する方法や、また、例えば、メッキ・電鋳の技術を応用して、所定の配線電極を析出させる方法等がある。
【０００５】
プリント配線基板は、端部に配線電極が露呈されたコネクタ接続電極部が形成されており、このコネクタ接続電極部をコネクタの挿入口に挿入して、該コネクタの係止機構で固定し、コネクタ内部端子の接点と各コネクタ接続電極とを接触させて電気接続を行う。
【０００６】
プリント配線基板のコネクタ接続電極部は、配線電極パターンの高密度化が進んでおり、多数のコネクタ接続電極が、細かいピッチで配列している。このため、前記コネクタ接続電極の面積が小さくなり、前記コネクタ内部端子との接触不良が発生しやすくなるという問題がある。この対策としては、コネクタ接続電極部の配線電極パターンを千鳥状に配置することで、前記コネクタ接続電極の面積を確保している。
【０００７】
上述したように、プリント配線基板のコネクタ接続電極部は配線電極パターンの高密度化が進んでおり、多数のコネクタ接続電極が、細かいピッチで配置されている。また、コネクタについても、小型化が進んでおり、プリント配線基板のコネクタ接続電極部のコネクタへの挿入量も少なくなっている。また、プリント配線基板は可撓性があるため、変形しやすい。このため、プリント配線基板のコネクタ接続電極部をコネクタの挿入口に挿入してコネクタ内部端子との電気接続を行うためには、作業者がプリント配線基板のコネクタ接続電極部とコネクタの挿入口とを目視確認しながら、ピンセットで挿入しなければならない。ここで、プリント配線基板のコネクタ接続電極部のコネクタへの挿入量が少なかったり、挿入方向が傾いていると、導通不良が発生する。また、初期状態で、電気接続していたとしても、コネクタの係止が不完全である場合、落下や衝撃などの外力が加わるとプリント配線基板がコネクタから外れるという問題があるため、プリント配線基板とコネクタの接続には、細心の注意が必要である。
【０００８】
従来、プリント配線基板には、作業者がプリント配線基板のコネクタ接続電極部とコネクタの挿入口との位置関係を把握するため、コネクタ接続電極部のコネクタ挿入位置の目安となる認識マークが表示されている。
【０００９】
上記認識マークとしては、特許文献１のように、プリント配線基板のコネクタに近い位置にシルク印刷又はパターンシールにより印を付けたプリント配線基板がある。また、コネクタやコネクタ取り付け基板にシルク印刷又はパターンシールにより印を付けて、プリント配線基板のコネクタ接続電極部のコネクタ挿入位置の目安とする方法も一般に知られている。
【特許文献１】実開平５−３５８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１記載の認識マークは、シルク印刷又はパターンシールによりプリント配線基板上に後から認識表示印を付けるものであり、プリント配線基板と認識表示印との印刷又は貼り付け位置のずれによる誤差が生じるという問題点を有する。また、シルク印刷やパターンシールは、塗料を使用しており、しかも塗料が露出しているため、塗料がプリント配線基板から剥がれ易く、剥がれた塗料はコネクタ内部端子の接点と各コネクタ接続電極との接触不良の原因となっていた。さらに、前記認識表示印を印刷又は貼り付けするためには、工程および材料を新たに追加しなければならず、プリント配線基板のコストアップになるという問題点を有する。また、コネクタやコネクタ取り付け基板にシルク印刷又はパターンシールにより印を付けて、プリント配線基板のコネクタ接続電極部のコネクタ挿入位置の目安とする方法も前記特許文献１と同様に、認識マークの表示位置ずれ、認識マークの剥がれ、工程および材料の追加という問題点を有する。
【００１１】
そこで本発明は、表示位置精度が高く、密着性がよく、工程や材料の追加がない認識マークを有するプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプリント配線基板は、コネクタとの電気接続を行うための配線電極が形成されたプリント配線基板において、コネクタ挿入位置の目安となる認識マークが上記配線電極として形成されていることを特徴とする。また、コネクタとの電気接続を行うための配線電極が形成された多層のプリント配線基板において、コネクタ挿入位置の目安となる認識マークが配線電極として形成され、上記認識マークとしての配線電極は、バイアホールを介してコネクタとの接続を図る他面側の配線電極と接続されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、プリント配線基板をコネクタに挿入するとき、上記認識マークを目印として挿入すると、挿入方向が傾くなどの不具合が生じなくなる。そして、この挿入に際して、コネクタ挿入位置の目安となる認識マークが上記配線電極として形成されており、つまり、絶縁体フィルムと導体箔を一体形成した基材から成り立っているので、認識マークがプリント配線基板から剥がれることはない。
【００１４】
本発明としては、前記配線電極としての認識マークは、プリント配線基板の先端と平行なスリットとして形成され、コネクタに挿入すると、そのスリット幅の内側のラインがコネクタ内に隠れるが、その外側のラインは視認できる状態になることが好ましい。
【００１５】
本発明によれば、前記配線電極としての認識マークは、プリント配線基板の先端と平行なスリット状の隙間として形成されているため、プリント配線基板の先端ラインを前記コネクタの挿入口に挿入する際、認識マークのラインとプリント配線基板の先端ラインと前記コネクタの挿入口のラインとで複数の平行なラインを視覚確認できるため、平行度合いが視覚確認しやすくなり、コネクタへのプリント配線基板の斜め挿入が防止できる。なお、スリット状の隙間には、接着剤を入れて他の部材との接着力を得ることが可能である。
【００１６】
本発明としては、前記プリント配線基板は、その一方側が液晶表示パネルに接続され、他方側が制御装置に接続され、前記認識マークとしての配線電極は、上記液晶表示パネル又は制御装置の接地電極に接続されていることが好ましい。
【００１７】
本発明によれば、配線電極としての認識マークは、上記液晶表示パネル又は制御装置の接地電極に接続されていることにより、液晶表示パネルの信号ラインの対ノイズ性が向上し、ＥＭＩ(Ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ)や受信ノイズが低減できる。
【００１８】
本発明の認識マークとしての配線電極は、前記コネクタとの接続を図る他面側の配線電極を覆うサイズであることが好ましい。
【００１９】
前記認識マークとしての配線電極が、前記コネクタ接続電極部を覆うサイズであることで、コネクタとの接続を図る部分での信号電極の対ノイズ性を向上できる。
【００２０】
本発明の認識マークとしての配線電極は、半透明の絶縁体フィルムからなる補強板が接着されていることが好ましい。
【００２１】
半透明の絶縁体フィルムからなる補強板が前記認識マークとしての配線電極に接着されていることで、前記認識マークの補強、つまり剥がれ防止とともに、絶縁性を確保できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コネクタ挿入位置の目安となる認識マークが上記配線電極として形成されているので、認識マークがプリント配線基板から剥がれることはなく、また、既存の材料で、同一の工程、かつ、同一のパターンにより形成でき、工程や材料の追加を伴わずに認識マークを形成することができる。前記配線電極としての認識マークは、プリント配線基板の先端と平行なスリット状の隙間として形成されているため、プリント配線基板の先端ラインを前記コネクタの挿入口に挿入する際、認識マークのラインとプリント配線基板の先端ラインと前記コネクタの挿入口のラインとで複数の平行なラインを視覚確認できるため、平行度合いが視覚確認しやすくなり、コネクタへのプリント配線基板の斜め挿入が防止できる。さらに、配線電極としての認識マークは、上記液晶表示パネル又は制御装置の接地電極に接続されていることにより、又、コネクタとの接続を図る他面側の配線電極を覆うサイズであることにより、信号電極の対ノイズ性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を引用しながら説明する。
【００２４】
（第１の実施の形態）
図１は、このプリント配線基板Ｚ１とコネクタＣＮの背面図である。図２は、このプリント配線基板Ｚ１とコネクタＣＮの正面図である。図３は、このプリント配線基板Ｚ１とコネクタＣＮの断面図である。図４は、このプリント配線基板Ｚ１の分解斜視図である。図５から図７は、このプリント配線基板Ｚ１とコネクタＣＮの挿入状態を示す模式図である。図９は、本実施の形態のフレキシブル配線基板を液晶表示パネルと接続して折り曲げた構造を示す図である。なお、説明の便宜上、コネクタ接続電極部Ａが配されている面を正面とし、認識マーク表示電極ＧＬ１が配されている面を背面とする。
【００２５】
プリント配線基板Ｚ１は、ポリイミドからなるフィルム状絶縁体Ｔの両面に各々銅箔を接着した後、各々感光剤を塗布して、それぞれの面に対応した配線電極形状を撮影したマスクフィルムで覆い、感光させてから溶剤で溶かして、それぞれ所定の配線電極を形成した両面配線基板となっている。プリント配線基板Ｚ１のコネクタ接続電極部Ａには、多数のコネクタ接続電極ａ１１，ａ２１，・・・，ａ１ｎ，ａ２ｎが千鳥状に配置されている。これにより、細かいピッチで多数配置が可能になっている。そして、コネクタ接続電極部Ａ以外は、両面共に、ポリウレタン絶縁皮膜ＰＷＣでコーティングされている。なお、ここでは、１枚のフィルム状絶縁体Ｔの両面に配線電極を形成しているが、片面に所定の配線電極を形成した複数枚のフィルム状絶縁体Ｔを重ね合わせて、多層配線板としても差し支えない。
【００２６】
認識マークＳは、コネクタＣＮへの挿入位置の目安となるもので、配線電極形成工程にて形成されている。つまり、エッチング等により銅箔が取り除かれて形成された配線電極ＧＬ１の隙間Ｓにより形成されている。認識マークとしての配線電極ＧＬ１は、両側に分割された配線電極ｇａとｇｂにてスリット状Ｓを形成しているが、ｇａとｇｂは、ブリッジ電極ｇｔ，ｇｔにて繋がっている。スリット状Ｓを形成するラインｐ１，ｐ２のうち、ｐ２上にある配線電極ｇｂとブリッジ電極ｇｔ，ｇｔが繋がっている場所には、バイアホールＶ，Ｖが形成されており（図１）、反対側の面に形成された配線電極を介してコネクタ接続電極ａ１３，ａ１５と電気接続されている（図２）。コネクタ接続電極ａ１３，ａ１５は、コネクタ内蔵端子Ｕ１３，Ｕ１５に接続され、制御装置ＣＴＬの電源Ｖａｔの接地電極ＧＮＤへと信号配線ＳＧＬを介して接続される（図９）。このため、認識マーク表示電極ＧＬ１は、接地電極ＧＮＤに接続されている。
【００２７】
スリット状Ｓを形成するラインｐ１，ｐ２は、いずれもプリント配線基板Ｚ１の先端ラインｐ０と平行に配置されている。つまり、プリント配線基板Ｚ１をコネクタの挿入口Ｂに挿入する際は、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインｐ０とコネクタ挿入口Ｂの先端ラインｐｃｎとを平行に合わせて挿入するが、この際、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインｐ０とコネクタ挿入口Ｂの先端ラインｐｃｎだけでは、平行度合いが分かり難い。このため、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインｐ０に加えて、スリットＳを形成する内側のラインｐ１と外側のラインｐ２でも合わせてコネクタ挿入口Ｂの先端ラインｐｃｎとの平行度合いが視覚確認（視認）できるようになっている（図１）。  なお、ここで、コネクタ接続電極ａ２１，・・・，ａ２ｎの外側の端面は、ラインｐ１上にあり、バイアホールＶ，Ｖは、ラインｐ２上にあるので、コネクタ接続電極部Ａのある面からも、プリント配線基板Ｚ１とコネクタの挿入口Ｂとの位置関係を把握することが可能である（図２）。
【００２８】
スリット状の隙間（認識マーク）Ｓを形成するラインｐ１，ｐ２は、間隔Ｙの距離をおいて設けられている（図１）。スリット状の隙間（認識マーク）Ｓの短辺Ｙは、コネクタ挿入量の許容範囲あるいは適正範囲と一致する。コネクタの種類にもよるが、通常、スリット状の隙間（認識マーク）Ｓの短辺Ｙは０．５〜１．５ｍｍの値となる。スリット状の隙間Ｓの長辺Ｘは、プリント配線基板Ｚ１の幅よりも若干小さくなっている。また、認識マーク表示電極ＧＬ１は、プリント配線基板Ｚ１の内側に配置されている。これは、認識マーク表示電極ＧＬ１を、プリント配線基板Ｚ１の内側に配置することで、他の部品や配線とショートする不具合を防止している。なお、ここでは、スリット状の隙間（認識マーク）Ｓの長辺Ｘは、できるだけ容易に視認できるように、プリント配線基板Ｚ１に近い大きさが好ましいため、プリント配線基板Ｚ１の幅よりも若干小さく設定しているが、スリット状の隙間（認識マーク）Ｓの長辺Ｘは、視認できる範囲であればさらに小さなサイズとすることも可能である。また、スリット状の隙間（認識マーク）Ｓの長辺Ｘは、コネクタＣＮとコネクタ接続電極部Ａとの傾きの許容範囲を示すサイズであれば、尚良い。
【００２９】
プリント配線基板Ｚ１には、認識マーク（スリット状の隙間）Ｓとしての配線電極ＧＬ１を覆うように、コネクタの挿入口Ｂとの厚み方向のがたつきを解消する半透明のポリイミド製の補強板Ｋが接着されている（図３）。配線電極ＧＬ１は、補強板Ｋより一回り小さいサイズとなっており、補強板Ｋをプリント配線基板Ｚ１に接着する際に、平坦な接着面を確保することで、がたつきなく接着できるように構成されている。補強板Ｋの周囲には、配線電極ＧＬ１に形成された隙間Ｓがあるため、当該隙間Ｓに接着剤が入り、アンカー効果により、補強板Ｋとプリント配線基板Ｚ１を強固に接着する。  
【００３０】
上記補強板Ｋの接着方法は、図４に示すように、補強板Ｋにエポキシ接着剤ＥＰを印刷して、プリント配線基板Ｚ１の背面にある配線電極ＧＬ１を覆うように接着する。なお、補強板Ｋとプリント配線基板Ｚ１の幅は同一である。接着の際には、補強板Ｋの先端ラインｐｋとプリント配線基板の先端ラインｐ０の位置および、補強板Ｋとプリント配線基板Ｚ１の幅方向のラインが一致するように組み合わせて、接着する。なお、ここでは、接着剤ＥＰを補強板Ｋに塗布したが、プリント配線基板Ｚ１に塗布することも可能である。
【００３１】
ここで、認識マークとしての配線電極ＧＬ１は、コネクタ接続電極部Ａを覆うサイズとなっている。つまり、配線電極ＧＬ１の長辺Ｘは、コネクタ接続電極部Ａの長辺Ｘ１１と同じか大きく、認識マーク表示スリット形成用の配線電極ＧＬ１の短辺Ｗは、コネクタ接続電極部Ａの短辺Ｗ１１と同じか大きい。認識マークである配線電極ＧＬ１が、コネクタ接続電極部Ａを覆うサイズであることで、コネクタ接続電極部Ａの信号電極の対ノイズ性を向上するようにしている。
【００３２】
コネクタＣＮは、その内部に、ばね特性を有する金属製のコネクタ内部端子Ｕが配置されている（図３）。プリント配線基板Ｚ１は、フィルム状絶縁体Ｔの下側にコネクタ接続電極ａ１１，ａ２１，・・・，ａ１ｎ，ａ２ｎが配置され、フィルム状絶縁体Ｔの上側に認識マーク表示電極ＧＬ１が配置され、バイアホールＶを介して、反対側の面に形成された接地電極ａ１３，ａ１５と電気接続されている。補強板Ｋは、エポキシ接着剤ＥＰにて、プリント配線基板Ｚ１に接着されている。補強板の厚みｈ４は、コネクタの挿入口の高さＨとプリント配線基板Ｚ１との厚み方向のがたつきを解消する厚みとなっており、基本的には、ｈ１＋ｈ２＋ｈ３＋ｈ４＝Ｈとなるような厚みに設計されている。プリント配線基板Ｚ１をコネクタＣＮに取り付けた後、プリント配線基板Ｚ１のコネクタＣＮの挿入口Ｂ付近の部位は、外部応力が集中しやすいため、より変形し易い状態にすることが好ましい。このため、認識マーク（配線電極）ＧＬ１と同層に配置された信号用の配線電極Ｄとの間には、配線電極のない部分ｒｐが設けられており、当該配線電極のない部分ｒｐを設けることで、プリント配線基板Ｚ１は、配線電極Ｄのある部分に比べて、曲がりやすくなり、かつ、曲げても配線電極Ｄに影響しないようにしている。
【００３３】
上記構成のプリント配線基板Ｚ１は、その一方側が液晶表示パネル１と圧着等により接続され、他方側がコネクタＣＮに挿入される（図９）。コネクタＣＮは、制御装置（携帯電話の場合は、液晶表示パネル１を制御する携帯電話の筐体側）ＣＴＬと接続される。このコネクタＣＮへの接続作業を行う作業者は、プリント配線基板Ｚ１の背面に配置されている認識マーク表示電極ＧＬを見ながら、プリント配線基板Ｚ１をコネクタＣＮに挿入する。そして、前記認識マークＳとしての配線電極ＧＬ１は、上記液晶表示パネル１又は制御装置ＣＴＬの接地電極ＧＮＤに接続されている。
【００３４】
図５（ａ）（ｂ）は、コネクタへの挿入不足の一例である。図５(ａ)に示すように、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインに近い側のスリットライン（内側のライン）ｐ１がコネクタＣＮから外に見えているので、作業者は、コネクタへの挿入不足と判断する。この時、図５（ｂ）に示すように、プリント配線基板Ｚ１の正面に配置されているコネクタ接続電極ａ２１，・・・，ａ２ｎがコネクタＣＮから一部露出しており、コネクタＣＮへの挿入不足である。
【００３５】
図６（ａ）（ｂ）は、コネクタＣＮへの挿入適正の一例である。図６(ａ)に示すように、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインに近い側のスリットライン（内側のライン）ｐ２がコネクタＣＮに挿入されて見えなくなり、かつ、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインから遠い側のリットライン（外側のライン）ｐ２がコネクタＣＮから外に見えているので、作業者は、コネクタＣＮへの挿入適正と判断する。この時、図６（ｂ）に示すように、プリント配線基板Ｚ１の正面に配置されているコネクタ接続電極ａ２１，・・・，ａ２ｎがコネクタＣＮから露出しておらず、コネクタＣＮへの挿入適正である。なお、バイアホールＶとＶの位置からも適正な挿入状態であることがわかる。
【００３６】
図７（ａ）（ｂ）は、コネクタへの傾き不良の一例である。図７(ａ)に示すように、プリント配線基板Ｚ１の先端ラインに近い側のスリットラインｐ１の一部がコネクタＣＮから外に見えており、作業者は、コネクタＣＮへの傾き不良と判断する。この時、図７（ｂ）に示すように、プリント配線基板Ｚ１の正面に配置されているコネクタ接続電極ａ２２がコネクタＣＮから一部露出しており、コネクタＣＮへの傾き不良である。このように、作業者は、認識マーク表示電極ＧＬとコネクタＣＮとの位置関係を確認することで、プリント配線基板Ｚ１のコネクタＣＮへの挿入量および傾きが適正範囲内であるかどうかが容易に確認でき、コネクタ挿入後であっても、コネクタ挿入量が適正範囲内であるかどうかが視覚的に容易に識別できる。このため、コネクタへの挿入不足や傾き不良となった製品が、次工程に流出することが防止できる。さらに、コネクタ挿入工程にて、コネクタＣＮへの挿入適正品を作ることができる。
【００３７】
（その他の実施の形態）
図８（ａ）〜（ｈ）に、配線電極の形状や配置を変更した実施の形態を示す。本発明は、認識マークＳが上記配線電極として形成されたことを特徴とするものであり、その点からは、スリット状の隙間Ｓのない、図８（ｂ）（ｃ）（ｆ）（ｇ）のような配線電極ＧＬ２，ＧＬ３，ＧＬ６，ＧＬ７であっても良い。この場合、認識マークＳがそのまま上記配線電極ＧＬ２，ＧＬ３，ＧＬ６，ＧＬ７となる。また、図８（ｂ）（ｃ）では、認識マークＧＬ３は、コネクタＣＮに挿入した状態で、認識マークＧＬ３の全部が隠れるように接続したり、一部のみ残して接続することも可能である。また、図８（ｆ）（ｇ）のように基板の両側のみに配線電極ＧＬ６，ＧＬ７を配置する場合においても、これら各２個により平行度合いを確認することができる。
【００３８】
スリット状の隙間Ｓを形成するものとしては、図８（ｄ）(ｅ)（ｈ）のような例でも良い。図８（ｂ）は、配線電極ＧＬ４が分離され、その間にスリット状の隙間Ｓが形成され、このスリット状の隙間Ｓが認識マークとなっている。図８（ｈ）は、長方形状の配線電極ＧＬ８の中にスリット状の隙間Ｓ（認識マーク）が形成されている。なお、図８（ａ）は上記第１の実施の形態である。
【００３９】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、ここでは、フィルム状絶縁体Ｔの材料をポリイミドとして説明したが、アクリル、ウレタン、ポリアミド、ポリイミド又はこれらの化合物が配合された材料でも同様である。また、配線電極Ｄの材料を銅箔として説明したが、ニッケル、アルミニウムなどの材料においても同様の効果がある。また、補強板Ｋを接着する代わりに、プリント配線基板Ｚの厚みをコネクタ挿入口Ｂの高さＨに合わせることも可能である。さらには、絶縁体Ｔは、例えばアルミナのような硬質材料であってもコネクタＣＮと配線電極との確実な取り付けと電気接続という観点に立てば、本発明が応用可能である。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施の形態として示すプリント配線基板の背面図である。
【図２】上記プリント配線基板の正面図である。
【図３】上記プリント配線基板の断面図である。
【図４】上記プリント配線基板の分解斜視図である。
【図５】上記プリント配線基板とコネクタの挿入状態を示す模式図である。
【図６】上記プリント配線基板とコネクタの挿入状態を示す模式図である。
【図７】上記プリント配線基板とコネクタの挿入状態を示す模式図である。
【図８】本発明の他の実施の形態として示すプリント配線基板の模式図である。
【図９】上記実施の形態のプリント配線基板を液晶表示パネル及び制御装置側と接続した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１                  液晶表示パネル、
Ａ                  コネクタとの接続を図る他面側の配線電極（千鳥状の配線電極）、
Ｂ                  コネクタ挿入口、
ＣＮ                コネクタ、
ＧＬ１              配線電極、
Ｋ                  補強板、
Ｓ                  認識マーク（配線電極のスリット状の隙間）、
Ｔ                  フィルム状絶縁体、
Ｚ１                プリント配線基板、
ｐｃｎ              コネクタ挿入口の先端ライン、
ｐ０                プリント配線基板の先端ライン、
ｐ１，ｐ２          プリント配線基板のコネクタ挿入ライン
ａ１１，ａ１２      千鳥状の配線電極（コネクタとの接続を図る他面側の配線電極）、
【図１】
2008235717.tif 000003
【図２】
2008235717.tif 000004
【図３】
2008235717.tif 000005
【図４】
2008235717.tif 000006
【図５】
2008235717.tif 000007
【図６】
2008235717.tif 000008
【図７】
2008235717.tif 000009
【図８】
2008235717.tif 000010
【図９】
2008235717.tif 000011