(57)【要約】【課題】液体を介して基板を露光する際、カバー部材に起因する性能の劣化を抑制できる液浸露光装置を提供する。【解決手段】液浸露光装置は、露光ビームを射出する射出面を有する第１光学部材と、基板を保持して第１光学部材に対して移動可能な第１移動体と、第１移動体の移動に伴って移動可能であり、射出面と対向する位置にあるときには、射出面との間に形成される空間に液体を保持可能なカバー部材と、第１移動体に設けられ、カバー部材を保持する第１保持部と、カバー部材を、第１保持部から外し、第１移動体とは独立して移動させるための搬送部とを備えている。【選択図】図２
2008160101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に露光ビームを照射して前記基板を露光する液浸露光装置であって、
前記露光ビームを射出する射出面を有する第１光学部材と、
基板を保持して前記第１光学部材に対して移動可能な第１移動体と、
前記第１移動体の移動に伴って移動可能であり、前記射出面と対向する位置にあるときには、前記射出面との間に形成される空間に液体を保持可能なカバー部材と、
前記第１移動体に設けられ、前記カバー部材を保持する第１保持部と、
前記カバー部材を、前記第１保持部から外し、前記第１移動体とは独立して移動させる搬送部とを備えた液浸露光装置。
【請求項２】
基板を保持して、前記第１移動体の移動とは独立して前記第１光学部材に対して移動可能な第２移動体と、
前記第２移動体に設けられ、前記カバー部材を保持する第２保持部とを更に備え、
前記搬送部は、前記第１移動体に伴う前記カバー部材の移動、及び前記第２移動体に伴う前記カバー部材の移動とは独立して前記カバー部材を搬送する請求項１記載の液浸露光装置。
【請求項３】
前記カバー部材をクリーニングするクリーニング部を更に備える請求項１又は２記載の液浸露光装置。
【請求項４】
前記搬送部は、前記カバー部材を前記クリーニング部に搬送する請求項３記載の液浸露光装置。
【請求項５】
前記クリーニング部は、クリーニング用液体を供給する供給ノズルと、供給されたクリーニング用液体を回収する回収ノズルとを有する請求項３又は４記載の液浸露光装置。
【請求項６】
前記クリーニング部は、超音波洗浄機を含む請求項３〜５のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項７】
前記第１光学部材が配置される領域を含む露光ステーションと、
基板の位置情報を取得するための第２光学部材が配置される領域を含む計測ステーションとを備え、
前記搬送部は、前記計測ステーションに配置されている請求項１〜６のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項８】
前記搬送部は、前記カバー部材を保持する保持部と、前記保持部を支持する支持部と、前記支持部を移動させる駆動部とを有する請求項１〜７のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項９】
前記搬送部を駆動させるか否かを判定する判定部を更に備えた請求項１〜８のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項１０】
前記判定部は、前記基板の所定露光処理枚数又は、前記基板のロット情報を基に前記判定を行う請求項９記載の液浸露光装置。
【請求項１１】
前記判定部は、前記露光された基板を検査する検査装置からの情報を基に前記判定を行う請求項９記載の液浸露光装置。
【請求項１２】
前記判定部は、前記搬送されたカバー部材を観察する観察装置からの情報を基に前記判定を行う請求項９記載の液浸露光装置。
【請求項１３】
前記射出面と対向する前記カバー部材の表面は、撥液性を有している請求項１〜１２のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれか一項記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイスの製造方法。
【請求項１５】
基板に露光ビームを照射して前記基板を露光する液浸露光装置であって、
前記露光ビームを射出する射出面を有する第１光学部材と、
基板を保持して前記第１光学部材に対して移動可能な第１移動体と、
前記第１移動体と独立して、基板を保持して前記第１光学部材に対して移動可能な第２移動体と、
前記第１移動体の移動又は前記第２移動体の移動に伴って移動可能であり、前記射出面と対向する位置にあるときには、前記射出面との間に形成される空間に液体を保持可能なカバー部材と、
前記第１移動体に設けられ、前記第１移動体に保持されている基板の露光中に、前記カバー部材を保持する第１保持部と、
前記第２移動体に設けられ、前記第２移動体に保持されている基板の露光中に、前記カバー部材を保持する第２保持部と、
前記カバー部材を、前記第１保持部又は前記第２保持部から外し、前記第１移動体又は前記第２移動体とは独立して移動させるための搬送部と、を備えた液浸露光装置。
【請求項１６】
前記カバー部材をクリーニングするクリーニング部を更に備える請求項１５記載の液浸露光装置。
【請求項１７】
前記搬送部は、前記カバー部材を前記クリーニング部に搬送する請求項１６記載の液浸露光装置。
【請求項１８】
前記クリーニング部は、クリーニング用液体を供給する供給ノズルと、供給されたクリーニング用液体を回収する回収ノズルとを有する請求項１６又は１７記載の液浸露光装置。
【請求項１９】
前記クリーニング部は、超音波洗浄機を含む請求項１６〜１８のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項２０】
前記第１光学部材が配置される領域を含む露光ステーションと、
基板の位置情報を取得するための第２光学部材が配置される領域を含む計測ステーションとを備え、
前記搬送部は、前記計測ステーションに配置されている請求項１５〜１９のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項２１】
前記搬送部は、前記カバー部材を保持する保持部と、前記保持部を支持する支持部と、前記支持部を移動させる駆動部とを有する請求項１５〜２０のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項２２】
前記搬送部を駆動させるか否かを判定する判定部を更に備えた請求項１５〜２１のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項２３】
前記判定部は、前記基板の所定露光処理枚数又は、前記基板のロット情報を基に前記判定を行う請求項２２記載の液浸露光装置。
【請求項２４】
前記判定部は、前記露光された基板を検査する検査装置からの情報を基に前記判定を行う請求項２２記載の液浸露光装置。
【請求項２５】
前記判定部は、前記搬送されたカバー部材を観察する観察装置からの情報を基に前記判定を行う請求項２２記載の液浸露光装置。
【請求項２６】
前記射出面と対向する前記カバー部材の表面は、撥液性を有している請求項１５〜２５のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項２７】
請求項１５〜請求項２６のいずれか一項記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイスの製造方法。
【請求項２８】
光学部材と液体とを介して基板を露光する液浸露光装置であって、
前記光学部材と対向する位置を含む第１領域と前記第１領域と異なる第２領域とを含む所定領域内で移動する第１移動体と、
前記所定領域内で前記第１移動体から独立して移動する第２移動体と、
前記第１移動体及び前記第２移動体のいずれもが前記第１領域から離れているときに、前記光学部材の近傍に配置された保持部に保持され、前記光学部材との間の空間で液体を保持可能なカバー部材と、
前記第１移動体に設けられ、前記第１移動体に保持された基板の露光中に、前記カバー部材をリリース可能に保持する第１保持部と、
前記第２移動体に設けられ、前記第２移動体に保持された基板の露光中に、前記カバー部材をリリース可能に保持する第２保持部と、
前記保持部、前記第１保持部、及び前記第２保持部以外の所定の位置に前記カバー部材を搬送する搬送部とを備えた液浸露光装置。
【請求項２９】
前記搬送された前記カバー部材に対して所定の処理を施す請求項２８記載の液浸露光装置。
【請求項３０】
前記所定の処理は、前記カバー部材のクリーニング及び／又は前記カバー部材の廃棄である請求項２９記載の液浸露光装置。
【請求項３１】
前記搬送された前記カバー部材をクリーニングするクリーニング部を更に備えた請求項２９又は３０記載の液浸露光装置。
【請求項３２】
前記クリーニング部は、クリーニング用液体を供給する供給ノズルと、供給されたクリーニング用液体を回収する回収ノズルとを有する請求項３１記載の液浸露光装置。
【請求項３３】
前記クリーニング部は、超音波洗浄機を含む請求項３１又は３２記載の液浸露光装置。
【請求項３４】
前記所定の位置に搬送された前記カバー部材と前記カバー部材と異なるカバー部材とを交換する交換部を更に備えた請求項２９〜３３のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３５】
前記搬送部は、前記カバー部材を保持する保持部と、前記保持部を支持する支持部と、前記支持部を移動させる駆動部とを有する請求項２８〜３４のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３６】
前記搬送部を駆動させるか否かを判定する判定部を更に備えた請求項２８〜３５のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３７】
前記判定部は、前記基板の所定露光処理枚数又は、前記基板のロット情報を基に前記判定を行う請求項３６記載の液浸露光装置。
【請求項３８】
前記判定部は、前記露光された基板を検査する検査装置からの情報を基に前記判定を行う請求項３６記載の液浸露光装置。
【請求項３９】
前記判定部は、前記搬送されたカバー部材を観察する観察装置からの情報を基に前記判定を行う請求項３６記載の液浸露光装置。
【請求項４０】
前記光学部材と対向する前記カバー部材の表面は、撥液性を有している請求項２８〜３９のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４１】
前記搬送部は、前記第２領域に設けられている請求項２８〜４０のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４２】
前記光学部材が配置され、前記第１領域を含む露光ステーションと、
基板の位置情報を取得するための前記光学部材とは異なる光学部材が配置され、前記第２領域を含む計測ステーションとを備え、
前記搬送部は、前記計測ステーションに配置されている請求項２８〜４１のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４３】
請求項２８〜請求項４２のいずれか一項記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイスの製造方法。
【請求項４４】
光学部材と液体とを介して基板を露光する露光方法であって、
保持部で保持されるカバー部材と前記光学部材との間の空間に液体を保持しながら、前記液体と接するカバー部材の面とは異なる面と、移動体に設けられた第１保持部とを対向させるように、前記移動体を移動し、
前記カバー部材を前記保持部からリリースし、前記第１保持部に移し替え、
前記移動体の移動により、前記光学部材と前記基板との間の空間に前記液体を相対的に移動させ、
前記光学部材と対向する位置を含む第１領域内で、前記液体と前記光学部材とを介して前記基板を露光し、
前記カバー部材及び前記基板が保持された前記移動体を、前記第１領域と異なる第２領域に移動し、
前記第２領域に移動した前記移動体に保持された前記カバー部材をリリースし、前記カバー部材を前記保持部及び前記第１保持部以外の位置に搬送することを含む露光方法。
【請求項４５】
前記露光後かつ前記移動体の前記第２領域への移動前に前記液体を回収することを含む請求項４４記載の露光方法。
【請求項４６】
前記露光後、前記カバー部材及び前記移動体と異なる物体と前記光学部材との間の空間に前記液体が保持されることを含む請求項４４記載の露光方法。
【請求項４７】
前記物体は、前記移動体とは独立に可動な移動体を含む請求項４６記載の露光方法。
【請求項４８】
前記搬送された前記カバー部材に対して所定の処理を施す請求項４４〜４７のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項４９】
前記所定の処理は、前記カバー部材のクリーニング及び／又は前記カバー部材の廃棄である請求項４８記載の露光方法。
【請求項５０】
前記クリーニングは、クリーニング用液体を用いる請求項４９記載の露光方法。
【請求項５１】
前記クリーニングは、超音波洗浄を含む請求項４９又は５０記載の露光方法。
【請求項５２】
前記クリーニングされたカバー部材を、前記第２領域にある前記移動体の保持部に搬送する請求項４９〜５１のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項５３】
前記カバー部材の廃棄は、前記搬送された前記カバー部材と前記カバー部材と異なるカバー部材とを交換することを含む請求項４９記載の露光方法。
【請求項５４】
前記カバー部材と異なるカバー部材を、前記第２領域にある前記移動体の第１保持部に搬送する請求項５３記載の露光方法。
【請求項５５】
前記搬送は、搬送を実行させるか否かを判定する指令によって、実行する請求項４４〜５４のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項５６】
前記判定は、前記基板の所定露光処理枚数又は、前記基板のロット情報を基に行われる請求項５５記載の露光方法。
【請求項５７】
前記判定は、前記露光された基板を検査する検査装置からの情報を基に行われる請求項５５記載の露光方法。
【請求項５８】
前記判定は、前記搬送されたカバー部材を観察する観察装置からの情報を基に行われる請求項５５記載の露光方法。
【請求項５９】
前記露光後かつ前記移動体の前記第２領域への移動前に前記液体を回収することを含み、前記液体の回収は、前記判定に基づく請求項５５〜５８のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項６０】
前記光学部材が配置され、前記第１領域を含む露光ステーションと、
基板の位置情報を取得するための前記光学部材とは異なる光学部材が配置され、前記第２領域を含む計測ステーションとを備える請求項４４〜５９のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項６１】
前記カバー部材は、前記移動体によって前記第２領域に搬送される前に、前記保持部と前記移動体の第１保持部とで交互に保持される請求項４４〜６０のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項６２】
前記カバー部材を保持可能な第２保持部を有しかつ前記移動体とは独立に可動な移動体によって保持される基板を、前記光学部材及び前記液体を介して露光することを含み、前記カバー部材は、前記第１及び第２保持部に対して交互に前記保持部から移し替えられる請求項４４記載の露光方法。
【請求項６３】
請求項４４〜請求項６２のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイスの製造方法。
【請求項６４】
光学部材を介して露光ビームで基板を露光する露光方法であって、
前記光学部材と、所定領域内で移動可能に配置される前記基板との間の空間に液体を保持しつつ、前記光学部材及び前記液体を介して露光ビームで基板を露光することと、
前記液体を、前記光学部材から離脱することなく、前記光学部材と基板との間の空間から前記光学部材とカバー部材との間の空間に移動することと、
前記カバー部材を前記所定領域から搬出して洗浄または交換することを含む露光方法。
【請求項６５】
前記カバー部材を前記所定領域から搬出している間、前記液体が前記光学部材と物体との間に維持される請求項６４に記載の露光方法。
【請求項６６】
前記物体は、前記所定領域内で可動の移動体あるいは前記カバー部材と異なるカバー部材を含む請求項６５記載の露光方法。
【請求項６７】
前記カバー部材が前記所定領域から搬出されている間、基板の露光を実行可能である請求項６４〜６６のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項６８】
前記カバー部材を前記所定領域から搬出する前に液体を回収することを含む請求項６４に記載の露光方法。
【請求項６９】
前記基板は、前記露光が行われる前記所定領域を含む露光ステーションと、基板の位置情報の計測が行われる前記所定領域と異なる領域を含む計測ステーションとの間で移動し、前記カバー部材は、前記露光ステーションから前記計測ステーションに搬送される請求項６４〜６８のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項７０】
請求項６４〜６９のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を介して基板を露光する液浸露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、液体を介して基板を露光する液浸露光装置が案出されている。
【特許文献１】特開２００４−２８９１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術は、投影光学系の光射出面との間に液体を保持する空間を形成するために、その投影光学系の光射出面と対向する位置にシャッタ部材を配置する。そのシャッタ部材は、劣化したり、汚染したりする可能性がある。シャッタ部材が劣化したり、汚染している状態を放置したまま、そのシャッタ部材を使用し続けると、例えば投影光学系の光射出面とシャッタ部材との間に保持されている液体が漏出したり、投影光学系の光射出面が汚染（例えばウォーターマークの発生など）したりする不具合が生じる可能性がある。そのような不具合が生じた場合、例えば露光精度が劣化する可能性がある。また、液体の漏出、あるいは投影光学系の汚染等に応じてメンテナンス作業を頻繁に行う必要が生じる場合、露光装置の稼動率が低下する可能性がある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、液体を介して基板を露光する際、光学部材（例えば、投影光学系の終端光学素子など）との間に液体を保持する部材に起因する性能の劣化を抑制できる液浸露光装置、及びその液浸露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、液体を介して基板を露光する際、そのような部材に起因する液浸露光装置の性能の劣化を抑制できる露光方法、及びその露光方法を用いるデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、基板（Ｐ）に露光ビーム（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する液浸露光装置であって、露光ビーム（ＥＬ）を射出する射出面を有する第１光学部材（８）と、基板（Ｐ）を保持して第１光学部材（８）に対して移動可能な第１移動体（１）と、第１移動体（１）の移動に伴って移動可能であり、射出面と対向する位置にあるときには、射出面との間に形成される空間に液体（ＬＱ）を保持可能なカバー部材（Ｃ）と、第１移動体（１）に設けられ、カバー部材（Ｃ）を保持する第１保持部（ＣＨ１）と、カバー部材（Ｃ）を、第１保持部（ＣＨ１）から外し、第１移動体（１）とは独立して移動させるための搬送部（ＨＣ）と、を備えた液浸露光装置（ＥＸ）が提供される。
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、カバー部材を、第１移動体の第１保持部から外し、第１移動体とは独立して移動させるための搬送部を設けたので、露光装置の性能の劣化を抑制するために、カバー部材に対して適切な処置を講ずることができる。
【０００８】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の液浸露光装置（ＥＸ）を用いて基板を露光すること（２０４）と、露光した基板を現像すること（２０４）と、現像した基板を加工すること（２０５）を含むデバイスの製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、性能の劣化が抑制された液浸露光装置を用いてデバイスを製造できる。
【００１０】
本発明の第３の態様に従えば、基板（Ｐ）に露光ビーム（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する液浸露光装置であって、露光ビーム（ＥＬ）を射出する射出面を有する第１光学部材（８）と、基板（Ｐ）を保持して第１光学部材（８）に対して移動可能な第１移動体（１）と、第１移動体（１）と独立して、基板（Ｐ）を保持して第１光学部材（８）に対して移動可能な第２移動体（２）と、第１移動体（１）の移動又は第２移動体（２）の移動に伴って移動可能であり、射出面と対向する位置にあるときには、射出面との間に形成される空間に液体（ＬＱ）を保持可能なカバー部材（Ｃ）と、第１移動体（１）に設けられ、第１移動体（１）に保持されている基板（Ｐ）の露光中に、カバー部材（Ｃ）を保持する第１保持部（ＣＨ１）と、第２移動体（２）に設けられ、第２移動体（２）に保持されている基板（Ｐ）の露光中に、カバー部材（Ｃ）を保持する第２保持部（ＣＨ２）と、カバー部材（Ｃ）を、第１保持部（ＣＨ１）又は第２保持部（ＣＨ２）から外し、第１移動体（１）又は第２移動体（２）とは独立して移動させるための搬送部（ＨＣ）と、を備えた液浸露光装置（ＥＸ）が提供される。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、カバー部材を、第１移動体の第１保持部又は第２移動体の第２保持部から外し、第１移動体又は第２移動体とは独立して移動させるための搬送部を設けたので、露光装置の性能の劣化を抑制するために、カバー部材に対して適切な処置を講ずることができる。
【００１２】
本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の液浸露光装置（ＥＸ）を用いて基板を露光すること（２０４）と、露光した基板を現像すること（２０４）と、現像した基板を加工すること（２０５）を含むデバイスの製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第４の態様によれば、性能の劣化が抑制された液浸露光装置を用いてデバイスを製造できる。
【００１４】
本発明の第５の態様に従えば、光学部材（８）と液体（ＬＱ）とを介して基板（Ｐ）を露光する液浸露光装置であって、光学部材（８）と対向する位置を含む第１領域（ＳＰ１）と第１領域（ＳＰ１）と異なる第２領域（ＳＰ２）とを含む所定領域内で移動する第１移動体（１）と、所定領域内で第１移動体（１）から独立して移動する第２移動体（２）と、第１移動体（１）及び第２移動体（２）のいずれもが第１領域（ＳＰ１）から離れているときに、光学部材（８）の近傍に配置された保持部（３０）に保持され、光学部材（８）との間の空間で液体（ＬＱ）を保持可能なカバー部材（Ｃ）と、第１移動体（１）に設けられ、第１移動体（１）に保持された基板（Ｐ）の露光中に、カバー部材（Ｃ）をリリース可能に保持する第１保持部（ＣＨ１）と、第２移動体（２）に設けられ、第２移動体（２）に保持された基板（Ｐ）の露光中に、カバー部材（Ｃ）をリリース可能に保持する第２保持部（ＣＨ２）と、保持部（３０）、第１保持部（ＣＨ１）、及び第２保持部（ＣＨ２）以外の所定の位置にカバー部材（Ｃ）を搬送する搬送部（ＨＣ）と、を備えた液浸露光装置（ＥＸ）が提供される。
【００１５】
本発明の第５の態様によれば、カバー部材を、保持部、第１保持部、及び第２保持部以外の所定の位置に搬送する搬送部を設けたので、露光装置の性能の劣化を抑制するために、カバー部材に対して適切な処置を講ずることができる。
【００１６】
本発明の第６の態様に従えば、第５の態様の液浸露光装置（ＥＸ）を用いて基板を露光すること（２０４）と、露光した基板を現像すること（２０４）と、現像した基板を加工すること（２０５）を含むデバイスの製造方法が提供される。
【００１７】
本発明の第６の態様によれば、性能の劣化が抑制された液浸露光装置を用いてデバイスを製造できる。
【００１８】
本発明の第７の態様に従えば、光学部材（８）と液体（ＬＱ）とを介して基板（Ｐ）を露光する露光方法であって、保持部（３０）で保持されるカバー部材（Ｃ）と光学部材（８）との間の空間に液体（ＬＱ）を保持しながら、液体（ＬＱ）と接するカバー部材（Ｃ）の面とは異なる面と、移動体（１又は２）に設けられた第１保持部（ＣＨ１又はＣＨ２）とを対向させるように、移動体（１又は２）を移動し、カバー部材（Ｃ）を保持部（３０）からリリースし、第１保持部（ＣＨ１又はＣＨ２）に移し替え、移動体（１又は２）の移動により、光学部材（８）と基板（Ｐ）との間の空間に液体（ＬＱ）を相対的に移動させ、光学部材（８）と対向する位置を含む第１領域（ＳＰ１）内で、液体（ＬＱ）と光学部材（８）とを介して基板（Ｐ）を露光し、カバー部材（Ｃ）及び基板（Ｐ）が保持された移動体（１又は２）を、第１領域（ＳＰ１）と異なる第２領域（ＳＰ２）に移動し、第２領域（ＳＰ２）に移動した移動体（１又は２）に保持されたカバー部材（Ｃ）をリリースし、カバー部材（Ｃ）を保持部（３０）及び第１保持部（ＣＨ１又はＣＨ２）以外の位置に搬送すること、を含む露光方法が提供される。
【００１９】
本発明の第７の態様によれば、カバー部材を、保持部及び第１保持部以外の位置に搬送するので、露光装置の性能の劣化を抑制するために、カバー部材に対して適切な処置を講ずることができる。
【００２０】
本発明の第８の態様に従えば、第７の態様の露光方法を用いて基板を露光すること（２０４）と、露光した基板を現像すること（２０４）と、現像した基板を加工すること（２０５）を含むデバイスの製造方法が提供される。
【００２１】
本発明の第８の態様によれば、露光装置の性能の劣化が抑制される露光方法を用いてデバイスを製造できる。
【００２２】
本発明の第９の態様に従えば、光学部材（８）を介して露光ビームで基板（Ｐ）を露光する露光方法であって、光学部材（８）と、所定領域（ＳＰ１）内で移動可能に配置される基板との間の空間に液体（ＬＱ）を保持しつつ、光学部材及び液体を介して露光ビームで基板を露光することと、液体（ＬＱ）を、光学部材（８）から離脱することなく、光学部材と基板との間の空間から光学部材とカバー部材との間の空間に移動することと、カバー部材を所定領域（ＳＰ１）から搬出して洗浄または交換することを含む露光方法が提供される。
【００２３】
本発明の第９の態様によれば、カバー部材を洗浄又は交換するので、カバー部材の汚れなどに起因する露光装置の性能の劣化を抑制することができる。
【００２４】
本発明の第１０の態様に従えば、第９の態様の露光方法を用いて基板を露光すること（２０４）と、露光した基板を現像すること（２０４）と、現像した基板を加工すること（２０５）を含むデバイスの製造方法が提供される。
【００２５】
本発明の第１０の態様によれば、高性能のデバイスを高いスループットで製造することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、露光装置の性能の劣化を抑制できる。したがって、所望の性能を有するデバイスの高い生産性で製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２８】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、例えば特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許第６,５９０,６３４号）、特表２０００−５０５９５８号公報（対応米国特許第５,９６９,４４１号）、特表２０００−５１１７０４号公報（対応米国特許第５,８１５,２４６号）、特開２０００−３２３４０４号公報（対応米国特許第６,６７４,５１０号）、特開２０００−５０５９５８号公報（対応米国特許第５,９６９,０８１号）、特表２００１−５１３２６７号公報（対応米国特許第６,２０８,４０７号）、特開２００２−１５８１６８号公報（対応米国特許第６,７１０,８４９号）等に開示されているような、基板Ｐを保持しながら移動可能な複数（２つ）の基板ステージ１、２を備えたマルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置である場合を例にして説明する。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐを保持しながら移動可能な第１基板ステージ１と、第１基板ステージ１と独立して、基板Ｐを保持しながら移動可能な第２基板ステージ２とを有する。なお、マルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置は、上記米国特許に加えて、米国特許第６，３４１，００７、６，４００，４４１、６，５４９，２６９及び６，５９０，６３４号にも開示されており、指定国又は選択国の法令が許す限りにおいて、これらの米国特許を援用して本文の記載の一部とする。
【００２９】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持ながら移動可能なマスクステージ３と、基板Ｐを保持しながら移動可能な第１基板ステージ１と、第１基板ステージ１と独立して、基板Ｐを保持しながら移動可能な第２基板ステージ２と、マスクステージ３を移動するマスクステージ駆動システム４と、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２を移動する基板ステージ駆動システム５と、各ステージ１、２、３の位置情報を計測するレーザ干渉計を含む計測システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。
【００３０】
なお、ここでいう基板Ｐは、例えば、シリコンウエハのようなデバイスを製造するための基板であって、半導体ウエハ等の基材に感光材（フォトレジスト）、保護膜（トップコート膜）などの各種の膜が形成されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含み、例えばガラス板等の透明板部材上にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成されたものである。また、本実施形態においては、マスクＭとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いることもできる。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。
【００３１】
本実施形態の露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光を行う露光ステーションＳＴ１と、基板Ｐの露光に関する所定の計測及び基板Ｐの交換を行う計測ステーションＳＴ２とを備えている。第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、基板Ｐを保持しながら、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間で移動可能である。露光装置ＥＸは、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２とに亘るように配置されたガイド面ＧＦを有するベース部材ＢＰを備えており、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、ガイド面ＧＦに沿って、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間で移動可能である。本実施形態においては、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれを移動可能に支持するベース部材ＢＰのガイド面ＧＦは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００３２】
露光ステーションＳＴ１には、照明系ＩＬ、マスクステージ３、及び投影光学系ＰＬ等が配置されている。投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を有し、それら複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８は、露光光ＥＬを射出する光射出面（下面）を有する。第１基板ステージ１は、露光光ＥＬを射出する投影光学系ＰＬの終端光学素子８の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）で移動可能である。第２基板ステージ２は、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）で、第１基板ステージ１と独立して移動可能である。図示していないが、投影光学系ＰＬは、防振機構を介して３本の支柱で支持される鏡筒定盤に搭載されるが、例えば国際公開第２００６／０３８９５２号パンフレットに開示されているように、投影光学系ＰＬの上方に配置される不図示のメインフレーム部材、あるいはマスクステージ３を支持する不図示のマスクベースなどに対して投影光学系ＰＬを吊り下げ支持しても良い。
【００３３】
計測ステーションＳＴ２には、基板Ｐの位置情報を取得するためのアライメント系ＡＬ、及びフォーカス・レベリング検出系ＦＬ等、基板Ｐの露光に関する計測を実行可能な各種計測装置が配置されている。アライメント系ＡＬは、複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐの位置情報を取得する。フォーカス・レベリング検出系ＦＬも、複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐの位置情報を取得する。
【００３４】
また、計測ステーションＳＴ２の近傍には、基板Ｐの交換を行うための基板搬送システムＨＰが設けられている。制御装置７は、基板搬送システムＨＰを用いて、計測ステーションＳＴ２の基板交換位置（ローディングポジション）に移動した第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）より露光処理済みの基板Ｐをアンロード（搬出）するとともに、露光処理されるべき基板Ｐを第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）にロード（搬入）する基板交換作業を実行可能である。なお、本実施形態では、計測ステーションＳＴ２内でローディングポジションとアンローディングポジションとが同一位置であるものとしたが、異なる位置でロードとアンロードとを行っても良い。
【００３５】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たすように、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能なシール部材（ノズル部材）３０を備えている。本実施形態において、シール部材３０は露光装置ＥＸに設けられる液浸機構の少なくとも一部を構成する。露光光ＥＬの光路空間は、露光光ＥＬが進行する光路を含む空間である。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射して、その基板Ｐを露光する。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。純水はＡｒＦエキシマレーザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される輝線及びＫｒＦエキシマレーザ光等の遠紫外光（ＤＵＶ光）も透過可能である。本実施形態では光学素子８は螢石（ＣａＦ２）から形成されている。螢石は水との親和性が高いので、光学素子８の液体接触面(光出射面)のほぼ全面に液体ＬＱを密着させることができる。なお、光学素子８は水との親和性が高い石英であってもよい。
【００３６】
シール部材３０は、例えば特開２００４−２８９１２６号公報（対応米国特許第６,９５２,２５３号）、特開２００４−２８９１２８号公報（対応米国特許第７,１１０,０８１号）等に開示されているようなシール部材を含む。シール部材３０は、液浸空間形成部材あるいはcontainment member（又はconfinement member）などとも呼ばれる。シール部材３０は、そのシール部材３０と対向する物体との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態においては、シール部材３０は、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の近傍に配置されており、終端光学素子８の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、露光光ＥＬが照射可能な位置に配置された物体との間、すなわち終端光学素子８の光射出面と対向する位置に配置された物体との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。シール部材３０は、その物体との間で液体ＬＱを保持することによって、終端光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間、具体的には終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たすように、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。なお、シール部材３０として、例えば米国特許出願公開第２００５／０２８０７９１号、国際公開第２００５／０２４５１７号パンフレット、欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書、国際公開第２００４／０５５８０３号パンフレット、国際公開第２００４／０５７５８９号パンフレット、国際公開第２００４／０５７５９０号パンフレット、米国特許出願公開第２００６／０２３１２０６号、米国特許第６,９５２,２５３号に開示されているような構造のノズル部材またはシール部材を用いることもできる。すなわち、一例として、シール部材３０は、後述のように液体ＬＱを閉じ込めるためのガスシール８２を形成する部材を備えていなくても良く、表面張力を用いて液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能なノズル部材でも良い。また、本実施形態では、シール部材３０を、投影光学系ＰＬを支持する後述の支持フレーム１０２に設けているが、例えば、投影光学系ＰＬが吊り下げ支持される場合は、投影光学系ＰＬと一体にシール部材３０を吊り下げ支持してもよいし、投影光学系ＰＬとは独立に吊り下げ支持される計測フレームなどにシール部材３０を設けてもよい。後者の場合、投影光学系ＰＬを吊り下げ支持していなくてもよい。
【００３７】
シール部材３０及び終端光学素子８と対向可能な物体は、終端光学素子８の光射出側で移動可能な物体を含む。本実施形態においては、シール部材３０及び終端光学素子８と対向可能な物体は、終端光学素子８の光射出側で、終端光学素子８に対して移動可能な第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を含む。また、シール部材３０及び終端光学素子８と対向可能な物体は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２に保持された基板Ｐも含む。第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、シール部材３０及び終端光学素子８と対向する位置に移動可能である。シール部材３０は、その第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２との間で液体ＬＱを保持することによって、終端光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たすように、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能である。なお、物体は後述の計測ステージあるいはキャップ部材などを含んでも良い。また、シール部材３０及び終端光学素子８と物体との間に形成される液浸空間ＬＳは、その物体上では単に液浸領域などとも呼ばれる。さらに、第１、第２基板ステージ１、２、マスクステージ３、計測ステージなどはそれぞれ移動体、移動部材、あるいはステージアセンブリなどとも呼ばれる。
【００３８】
本実施形態においては、シール部材３０は、物体の表面の一部の領域（局所的な領域）が液浸空間ＬＳの液体ＬＱで覆われるように、終端光学素子８及びシール部材３０と、物体（例えば、第１基板ステージ１、第２基板ステージ２、基板Ｐの少なくとも１つ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、少なくとも基板Ｐの露光中に、基板Ｐ上の一部の領域が液浸空間ＬＳの液体ＬＱで覆われるように、終端光学素子８及びシール部材３０と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成する局所液浸方式を採用する。なお、基板Ｐの周辺のショット領域の露光では、液浸空間ＬＳが基板Ｐからはみ出して、後述する基板ステージの対向面１５、２５の一部も液体ＬＱで覆われる。
【００３９】
計測ステーションＳＴ２のアライメント系ＡＬは、物体（例えば、第１基板ステージ１、第２基板ステージ２、基板Ｐの少なくとも１つ）と対向可能な光学素子９を有する。アライメント系ＡＬは、基板Ｐの位置情報を取得するために、その光学素子９を介して、基板Ｐ上のアライメントマーク、第１、第２基板ステージ１、２上の基準マーク等を検出する。第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、光学素子９と対向する位置に移動可能である。
【００４０】
以下の説明において、露光光ＥＬを射出するために露光ステーションＳＴ１に配置されている投影光学系ＰＬの終端光学素子８を適宜、第１光学素子８、と称する。また、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方に保持された基板Ｐの位置情報を取得するために計測ステーションＳＴ２に配置されているアライメント系ＡＬの光学素子９を適宜、第２光学素子９、と称する。また、第１光学素子８の光射出面と対向し、第１光学素子８からの露光光ＥＬが照射される位置を適宜、第１位置、と称し、第２光学素子９と対向する位置を適宜、第２位置、と称する。なお、第１位置では基板Ｐの露光が行われるので、第１位置を露光位置とも呼ぶことができる。また、第２位置ではマークの検出が行われるので、第２位置を検出位置あるいは計測位置とも呼ぶことができる。
【００４１】
図１に示すように、露光装置ＥＸは、ベース部材ＢＰ上に設定された第１領域ＳＰ１、及び第２領域ＳＰ２を備えている。第１領域ＳＰ１は、投影光学系ＰＬの第１光学素子８と対向する第１位置を含み、露光ステーションＳＴ１の少なくとも一部に設定された領域である。第２領域ＳＰ２は、第１領域ＳＰ１とは異なる領域であって、アライメント系ＡＬの第２光学素子９と対向する第２位置を含み、計測ステーションＳＴ２の少なくとも一部に設定された領域である。露光ステーションＳＴ１は、露光光ＥＬを射出する光射出面を有する第１光学素子８が配置される第１領域ＳＰ１を含み、計測ステーションＳＴ２は、基板Ｐの位置情報を取得するための第２光学素子９が配置される第２領域ＳＰ２を含む。
【００４２】
本実施形態においては、露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１と、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２とは、Ｙ軸方向に沿って設定され、第１領域ＳＰ１は、第２領域ＳＰ２の−Ｙ側に配置されている。また、本実施形態においては、第１領域ＳＰ１と第２領域ＳＰ２との間に、第３領域ＳＰ３が設定される。第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、第１領域ＳＰ１、第２領域ＳＰ２、及び第３領域ＳＰ３を含むベース部材ＢＰ上（ガイド面ＧＦ）の所定領域内で、基板Ｐを保持しながら移動可能である。
【００４３】
露光ステーションＳＴ１においては、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐが露光される。計測ステーションＳＴ２においては、露光に関する計測及び基板Ｐの交換が行われる。第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、基板Ｐを保持しながら、露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１と、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２との間で移動可能である。
【００４４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば特開２００４−２８９１２８号公報に開示されているシャッタ部材あるいはそれと類似の部材、すなわち、第１光学素子８との間に液体ＬＱを保持する空間を形成可能なキャップ部材（カバー部材、例えば、プレート）Ｃを備えている。キャップ部材Ｃは、第１基板ステージ１、第２基板ステージ２、及び基板Ｐと同様、第１光学素子８の光射出面と対向する第１位置にあるときには、第１光学素子８の光射出面との間に形成される空間に液体ＬＱを保持可能である。
【００４５】
後述するように、本実施形態においては、シール部材３０は、第１光学素子８の光射出面と対向する位置にキャップ部材Ｃが配置されるように、そのキャップ部材Ｃをリリース可能に保持できる。本実施形態においては、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のいずれもが第１光学素子８が配置されている第１領域ＳＰ１から離れているときに、第１光学素子８の射出面と対向する位置にキャップ部材Ｃが配置されるように、シール部材３０がキャップ部材Ｃをリリース可能に保持する。なお、本実施形態では、キャップ部材Ｃをリリース可能に保持するキャップホルダ（保持部）としてシール部材３０を用いるものとしたが、例えばクランプ機構など他の部材を用いても良い。この場合、例えば投影光学系ＰＬを支持する後述の支持フレーム１０２などにキャップホルダを設けても良い。
【００４６】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、第１基板ステージ１に設けられ、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光中に、キャップ部材Ｃをリリース可能に保持する第１キャップホルダ（第１保持部）ＣＨ１と、第２基板ステージ２に設けられ、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの露光中に、キャップ部材Ｃをリリース可能に保持する第２キャップホルダ（第２保持部）ＣＨ２とを備えている。キャップ部材Ｃは、第１キャップホルダＣＨ１に保持されることによって、第１基板ステージ１の移動に伴って移動可能であり、第２キャップホルダＣＨ２に保持されることによって、第２基板ステージ２の移動に伴って移動可能である。
【００４７】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃを所定位置に搬送するキャップ部材搬送システム（搬送部）ＨＣを備えている。キャップ部材搬送システムＨＣは、キャップ部材Ｃを、第１キャップホルダＣＨ１又は第２キャップホルダＣＨ２から外し、第１基板ステージ１又は第２基板ステージ２とは独立して移動させることができる。また、キャップ部材搬送システムＨＣは、第１基板ステージ１に伴うキャップ部材Ｃの移動、及び第２基板ステージ２に伴うキャップ部材Ｃの移動とは独立して、キャップ部材Ｃを搬送可能である。また、キャップ部材搬送システムＨＣは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２以外の所定の位置、例えば前述したベース部材ＢＰ上の所定領域外などにキャップ部材Ｃを搬送可能である。本実施形態においては、キャップ部材搬送システムＨＣは、計測ステーションＳＴ２に配置されている。
【００４８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域に対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射して、その基板Ｐを露光する。これにより、基板ＰにはマスクＭのパターンの像が投影される。
【００４９】
露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の床面上に設けられたコラム１０１、及びコラム１０１上に防振装置１０３を介して設けられた支持フレーム１０２を含むボディ１００を備えている。コラム１０１は、ベース部材ＢＰを防振装置１０４を介して支持する支持面１０５を有する。支持フレーム１０２は、投影光学系ＰＬ、アライメント系ＡＬ、及びフォーカス・レベリング系ＦＬ等を支持する。ベース部材ＢＰと支持面１０５との間の防振装置１０４は、所定のアクチュエータ及びダンパ機構を備えたアクティブ防振装置を含む。
【００５０】
まず、照明系ＩＬ、及び投影光学系ＰＬについて説明する。照明系ＩＬは、マスクＭの所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。
【００５１】
投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒ＰＫで保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸方向と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００５２】
照明系ＩＬより射出され、マスクＭを通過した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの物体面側からその投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬは、物体面側から入射した露光光ＥＬを、第１光学素子８の光射出面（下面）より射出して、基板Ｐに照射可能である。
【００５３】
次に、マスクステージ３、及びマスクステージ駆動システム４について説明する。マスクステージ３は、マスクＭを保持するマスクホルダを有し、マスクホルダでマスクＭを保持しながら移動可能である。マスクステージ駆動システム４は、例えば、リニアモータ、ボイスコイルモータ等のアクチュエータを含み、マスクＭを保持したマスクステージ３を移動可能である。マスクステージ駆動システム４の動作は、制御装置７に制御される。マスクステージ３は、マスクステージ駆動システム４により、マスクホルダでマスクＭを保持しながら、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。制御装置７は、マスクステージ駆動システム４を用いてマスクステージ３を移動することによって、そのマスクステージ３に保持されているマスクＭのＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置を調整可能である。本実施形態において、マスクステージ３は支持フレーム１０２と振動的に独立して支持されたマスクベース（不図示）により支持される。
【００５４】
次に、図１、図２、及び図３を参照しながら、第１、第２基板ステージ１、２、及び基板ステージ駆動システム５について説明する。図２は、第１、第２基板ステージ１、２、及び基板ステージ駆動システム５を上方から見た平面図、図３は、第１基板ステージ１の近傍を示す拡大図である。
【００５５】
第１基板ステージ１は、ステージ本体１１と、ステージ本体１１に支持され、基板Ｐを着脱可能に保持する基板ホルダ１３を有する第１基板テーブル１２とを有する。ステージ本体１１は、例えば、エアベアリング１４により、ベース部材ＢＰの上面（ガイド面ＧＦ）に非接触支持されている。第１基板テーブル１２は、シール部材３０及び第１光学素子８と対向可能な対向面１５を有し、基板ホルダ１３は、第１基板テーブル１２の対向面１５の所定位置に形成された凹部１２Ｃの内側に設けられている。第１基板テーブル１２の凹部１２Ｃの周囲の対向面１５の少なくとも一部の領域はほぼ平坦であり、基板ホルダ１３に保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）である。
【００５６】
図３に示すように、基板ホルダ１３は、凹部１２Ｃの内側に配置された基板Ｐの下面と対向可能な上面を有する基材１３Ｂと、基材１３Ｂの上面に設けられ、基板Ｐの下面を支持する複数のピン状部材からなる支持部１３Ｓと、基板Ｐの下面と対向する上面を有し、支持部１３Ｓを囲むように設けられた周壁１３Ｗとを備えている。また、基材１３Ｂの上面には、不図示の真空系と接続された吸気口１３Ｈが設けられている。制御装置７は、真空系を駆動し、基材１３Ｂの上面と、周壁１３Ｗと、支持部１３Ｓに支持された基板Ｐの下面とで形成される空間の気体を吸気口１３Ｈを介して吸引して、その空間を負圧にすることにより、基板Ｐの下面を支持部１３Ｓに吸着するように保持する。すなわち、本実施形態の基板ホルダ１３は、所謂ピンチャック機構を含む。また、制御装置７は、吸気口１３Ｈを介した吸引動作を解除することにより、基板ホルダ１３に対して基板Ｐを離すことができる。このように、基板ホルダ１３は、基板Ｐをリリース可能に保持する。
【００５７】
第２基板ステージ２は、第１基板ステージ１と同等の構成を有し、ステージ本体２１と、ステージ本体２１に支持され、基板Ｐを着脱可能に保持する基板ホルダ２３を有する第２基板テーブル２２とを有する。ステージ本体２１は、例えば、エアベアリング２４により、ベース部材ＢＰの上面（ガイド面ＧＦ）に非接触支持されている。第２基板テーブル２２は、シール部材３０及び第１光学素子８と対向可能な対向面２５を有し、基板ホルダ２３は、第２基板テーブル２２の対向面２５の所定位置に形成された凹部２２Ｃの内側に設けられている。第２基板テーブル２２の凹部２２Ｃの周囲の対向面２５の少なくとも一部の領域はほぼ平坦であり、基板ホルダ２３に保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）である。
【００５８】
基板ホルダ２３は、基板ホルダ１３と同等の構成を有し、ピンチャック機構を含み、基板Ｐをリリース可能に保持する。
【００５９】
図２に示すように、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の対向面１５、２５には、それぞれ、基準マークＦＭが形成されている基準部材ＦＭＭと、各種計測に必要な透過部（窓）が形成された計測部材ＳＭが設けられている。基準マークＦＭは、不図示のマスクアライメント系によるマスク上に形成されたマークとの位置関係の検出に使用される。また、基準マークＦＭは、後述するようにアライメント系ＡＬによる基板Ｐの各ショット領域に形成されたアライメントマークの基板ステージ１，２上での位置（あるいはアライメントマークとの位置関係）の決定に使用される。計測部材ＳＭの下方には図示しない光センサが設けられている。光センサは、例えば米国特許出願公開２００２／００４１３７７号明細書、米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号等に開示されているような、空間像計測システムの少なくとも一部を構成する光センサを用い得る。また、光センサとしては、例えば米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号、欧州特許出願公開第１７９１１６４号等に開示されているような、露光光ＥＬの強度（透過率）を計測可能な光センサであってもよい。光センサに代えてまたは光センサとともに、照明むら計測器、照度計、波面収差計測器などの各種検出器または計測器を計測部材ＳＭの下方に配置してもよい。これらの光センサまたは計測器には計測部材ＳＭに設けられた透過部を介して光が入射する。
【００６０】
基板ステージ駆動システム５は、例えば、リニアモータ、ボイスコイルモータ等のアクチュエータを含み、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれを移動可能である。基板ステージ駆動システム５の動作は、制御装置７に制御される。
【００６１】
第１基板ステージ１は、基板ステージ駆動システム５により、基板ホルダ１３で基板Ｐを保持しながら、ベース部材ＢＰ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を用いて第１基板ステージ１を移動することによって、その第１基板ステージ１に保持されている基板ＰのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向に関する位置を調整可能である。
【００６２】
第２基板ステージ２は、基板ステージ駆動システム５により、基板ホルダ２３で基板Ｐを保持しながら、ベース部材ＢＰ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を用いて第２基板ステージ２を移動することによって、その第２基板ステージ２に保持されている基板ＰのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向に関する位置を調整可能である。
【００６３】
基板ステージ駆動システム５は、ベース部材ＢＰ上で各ステージ本体１１、２１を移動する粗動システム５Ａと、各ステージ本体１１、２１上で各基板テーブル１２、２２を移動する微動システム５Ｂとを備えている。
【００６４】
粗動システム５Ａは、例えば、リニアモータ等のアクチュエータを含み、ベース部材ＢＰ上の各ステージ本体１１、２１をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。粗動システム５Ａによって各ステージ本体１１、２１がＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動することによって、その各ステージ本体１１、２１上に搭載されている各基板テーブル１２、２２も、各ステージ本体１１、２１と一緒に、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動する。
【００６５】
図２において、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２を移動するための粗動システム５Ａは、複数のリニアモータ４２、４３、４４、４５、４６、４７を備えている。粗動システム５Ａは、Ｙ軸方向に延びる一対のＹ軸ガイド部材３１、３２を備えている。Ｙ軸ガイド部材３１、３２のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。一方のＹ軸ガイド部材３１は、２つのスライド部材３５、３６をＹ軸方向に移動可能に支持し、他方のＹ軸ガイド部材３２は、２つのスライド部材３７、３８をＹ軸方向に移動可能に支持する。スライド部材３５、３６、３７、３８のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、コイルユニットを有するスライド部材３５、３６、３７、３８、及び磁石ユニットを有するＹ軸ガイド部材３１、３２によって、ムービングコイル型のＹ軸リニアモータ４２、４３、４４、４５が形成される。
【００６６】
また、粗動システム５Ａは、Ｘ軸方向に延びる一対のＸ軸ガイド部材３３、３４を備えている。Ｘ軸ガイド部材３３、３４のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。一方のＸ軸ガイド部材３３は、スライド部材５１をＸ軸方向に移動可能に支持し、他方のＸ軸ガイド部材３４は、スライド部材５２をＸ軸方向に移動可能に支持する。スライド部材５１、５２のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。図２においては、スライド部材５１は、第１基板ステージ１のステージ本体１１に接続され、スライド部材５２は第２基板ステージ２のステージ本体２１に接続されている。すなわち、本実施形態においては、磁石ユニットを有するスライド部材５１、及びコイルユニットを有するＸ軸ガイド部材３３によって、ムービングマグネット型のＸ軸リニアモータ４６が形成される。同様に、磁石ユニットを有するスライド部材５２、及びコイルユニットを有するＸ軸ガイド部材３４によって、ムービングマグネット型のＸ軸リニアモータ４７が形成される。図２においては、Ｘ軸リニアモータ４６によって第１基板ステージ１（ステージ本体１１）がＸ軸方向に移動し、Ｘ軸リニアモータ４７によって第２基板ステージ２（ステージ本体２１）がＸ軸方向に移動する。
【００６７】
スライド部材３５、３７は、Ｘ軸ガイド部材３３の一端及び他端のそれぞれに固定され、スライド部材３６、３８は、Ｘ軸ガイド部材３４の一端及び他端のそれぞれに固定されている。したがって、Ｘ軸ガイド部材３３は、Ｙ軸リニアモータ４２、４４によってＹ軸方向に移動可能であり、Ｘ軸ガイド部材３４は、Ｙ軸リニアモータ４３、４５によってＹ軸方向に移動可能である。図２においては、Ｙ軸リニアモータ４２、４４によって第１基板ステージ１（ステージ本体１１）がＹ軸方向に移動し、Ｙ軸リニアモータ４３、４５によって第２基板ステージ２（ステージ本体２１）がＹ軸方向に移動する。
【００６８】
そして、一対のＹ軸リニアモータ４２、４４のそれぞれが発生する推力を僅かに異ならせることで、第１基板ステージ１のθＺ方向の位置を制御可能であり、一対のＹ軸リニアモータ４３、４５のそれぞれが発生する推力を僅かに異ならせることで、第２基板ステージ２のθＺ方向の位置を制御可能である。
【００６９】
図１に示すように、微動システム５Ｂは、各ステージ本体１１、２１と各基板テーブル１２、２２との間に介在された、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータ１１Ｖ、２１Ｖと、各アクチュエータの駆動量を計測する不図示の計測装置（例えば、エンコーダシステム等）とを含み、各ステージ本体１１、２１上の各基板テーブル１２、２２を、少なくともＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能である。また、微動システム５Ｂは、各ステージ本体１１、２１上の各基板テーブル１２、２２を、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動（微動）可能である。
【００７０】
このように、粗動システム５Ａ及び微動システム５Ｂを含む駆動システム５は、第１基板テーブル１２及び第２基板テーブル２２のそれぞれを、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。
【００７１】
また、第１基板ステージ１（ステージ本体１１）及び第２基板ステージ２（ステージ本体２１）のそれぞれは、例えば特表２０００−５０５９５８号公報（対応米国特許第５,９６９,４４１号）、特表２０００−５１１７０４号公報（対応米国特許第５,８１５,２４６号）、特開２００１−２２３１５９号公報（対応米国特許第６,４９８,３５０号）等に開示されているような継手部材を介して、スライド部材５１、５２にリリース可能に接続される。
【００７２】
図１及び図２に示すように、第１基板ステージ１は、ステージ本体１１の−Ｙ側の側面に設けられた第１継手部材６１と、＋Ｙ側の側面に設けられた第２継手部材６２とを備えている。同様に、第２基板ステージ２は、ステージ本体２１の−Ｙ側の側面に設けられた第３継手部材６３と、＋Ｙ側の側面に設けられた第４継手部材６４とを備えている。
【００７３】
また、基板ステージ駆動システム５は、スライド部材５１に設けられた継手部材５３と、スライド部材５２に設けられた継手部材５４とを備えている。継手部材５３は、計測ステーションＳＴ２側（＋Ｙ側）を向くように、スライド部材５１の＋Ｙ側の側面に設けられている。継手部材５４は、露光ステーションＳＴ１側（−Ｙ側）を向くように、スライド部材５２の−Ｙ側の側面に設けられている。
【００７４】
スライド部材５１に継手部材５３は後述するようにリリース可能に連結されており、スライド部材５１と継手部材５３とは一緒に移動可能である。また、スライド部材５２に継手部材５４は後述するようにリリース可能に連結されており、スライド部材５２と継手部材５４とは一緒に移動可能である。したがって、リニアモータ４２、４４、４６は、スライド部材５１と継手部材５３とを一緒に移動可能であり、リニアモータ４３、４５、４７は、スライド部材５２と継手部材５４とを一緒に移動可能である。
【００７５】
スライド部材５１に設けられた継手部材５３には、ステージ本体１１の第１継手部材６１とステージ本体２１の第３継手部材６３とがリリース可能に順次に接続される。スライド部材５２に設けられた継手部材５４には、ステージ本体１１の第２継手部材６２とステージ本体２１の第４継手部材６４とがリリース可能に順次接続される。
【００７６】
すなわち、スライド部材５１に設けられた継手部材５３には、第１基板ステージ１のステージ本体１１と第２基板ステージ２のステージ本体２１とが、第１継手部材６１と第３継手部材６３とを介してリリース可能に順次接続され、スライド部材５２に設けられた継手部材５４には、第１基板ステージ１のステージ本体１１と第２基板ステージ２のステージ本体２１とが、第２継手部材６２と第４継手部材６４とを介してリリース可能に順次接続される。
【００７７】
以下の説明において、第１基板ステージ１のステージ本体１１及び第２基板ステージ２のステージ本体２１がリリース可能に順次接続される継手部材５３及びその継手部材５３に固定されたスライド部材５１を合わせて適宜、第１接続部材７１、と称する。また、第１基板ステージ１のステージ本体１１及び第２基板ステージ２のステージ本体２１がリリース可能に順次接続される継手部材５４及びその継手部材５４に固定されたスライド部材５２を合わせて適宜、第２接続部材７２、と称する。
【００７８】
したがって、リニアモータ４２、４４、４６は、第１接続部材７１を移動可能であり、リニアモータ４３、４５、４７は、第２接続部材７２を移動可能である。
【００７９】
また、制御装置７は、ベース部材ＢＰ上において、所定のタイミングで、第１接続部材７１と第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）との接続の解除、及び第２接続部材７２と第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）との接続の解除と、第１接続部材７１と第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）との接続、及び第２接続部材７２と第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）との接続とを実行する。すなわち、制御装置７は、所定のタイミングで、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とに対する第１接続部材７１と第２接続部材７２との交換動作を実行する。本実施形態においては、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とに対する第１接続部材７１と第２接続部材７２との交換動作は、一例として、ベース部材ＢＰ上の第３領域ＳＰ３において実行される。
【００８０】
第１接続部材７１は、ステージ本体１１の第１継手部材６１とステージ本体２１の第３継手部材６３とに交互に接続され、第２接続部材７２は、ステージ本体１１の第２継手部材６２とステージ本体２１の第４継手部材６４とに交互に接続される。すなわち、第１接続部材７１は、第１継手部材６１と第３継手部材６３とを介して第１基板ステージ１のステージ本体１１と第２基板ステージ２のステージ本体２１とに交互に接続され、第２接続部材７２は、第２継手部材６２と第４継手部材６４とを介して第１基板ステージ１のステージ本体１１と第２基板ステージ２のステージ本体２１とに交互に接続される。
【００８１】
第１接続部材７１は、リニアモータ４２、４４、４６の駆動によって、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のうち、接続された一方の基板ステージを移動し、第２接続部材７２は、リニアモータ４３、４５、４７の駆動によって、接続された他方の基板ステージを移動する。第１接続部材７１及び第２接続部材７２の少なくとも一方に接続された第１基板ステージ１は、基板ステージ駆動システム５によって、第１領域ＳＰ１、第２領域ＳＰ２、及び第３領域ＳＰ３を含むベース部材ＢＰ上の所定領域内で、基板Ｐを保持しながら移動可能である。同様に、第１接続部材７１及び第２接続部材７２の少なくとも一方に接続された第２基板ステージ２は、基板ステージ駆動システム５によって、第１領域ＳＰ１、第２領域ＳＰ２、及び第３領域ＳＰ３を含むベース部材ＢＰ上の所定領域内で、第１基板ステージ１とは独立して、基板Ｐを保持しながら移動可能である。
【００８２】
次に、図１を参照しながら、マスクステージ３、第１基板ステージ１、及び第２基板ステージ２の位置情報を計測する計測システム６の一例について説明する。
【００８３】
計測システム６は、マスクステージ３に設けられた計測ミラー３Ｒに、位置計測用の計測光を照射可能なレーザ干渉計６Ｍを有する。詳細な図示は省略してあるが、計測ミラー３Ｒは、ＹＺ平面とほぼ平行な反射面、及びＸＺ平面とほぼ平行な反射面を有し、レーザ干渉計６Ｍは、Ｘ軸を計測軸とする計測光、及びＹ軸を計測軸とする計測光のそれぞれを、計測ミラー３Ｒの各反射面に照射する。計測システム６は、レーザ干渉計６Ｍより、計測ミラー３Ｒに計測光を照射して、マスクステージ３の位置情報を計測可能である。本実施形態においては、計測システム６は、マスクステージ３に設けられた計測ミラー３Ｒを用いて、マスクステージ３のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測可能である。
【００８４】
制御装置７は、レーザ干渉計６Ｍを含む計測システム６の計測結果に基づいてマスクステージ駆動システム４を駆動し、マスクステージ３に保持されているマスクＭの位置を制御する。
【００８５】
また、計測システム６は、第１基板ステージ１の第１基板テーブル１２に設けられた計測ミラー１Ｒ、及び第２基板ステージ２の第２基板テーブル２２に設けられた計測ミラー２Ｒのそれぞれに、位置計測用の計測光を照射可能なレーザ干渉計６Ｐを有する。レーザ干渉計６Ｐは、露光ステーションＳＴ１及び計測ステーションＳＴ２のそれぞれに設けられている。詳細な図示は省略してあるが、計測ミラー１Ｒ、２Ｒのそれぞれは、ＹＺ平面とほぼ平行な反射面、及びＸＺ平面とほぼ平行な反射面を有し、レーザ干渉計６Ｐは、Ｘ軸を計測軸とする計測光、及びＹ軸を計測軸とする計測光のそれぞれを、計測ミラー１Ｒ、２Ｒの各反射面に照射する。
【００８６】
また、本実施形態においては、計測システム６は、例えば特開２０００−３２３４０４号公報（対応米国特許第７,２０６,０５８号）、特表２００１−５１３２６７号公報（対応米国特許第６,２０８,４０７号）等に開示されているような、第１、第２基板テーブル１２、２２のＺ軸方向の位置情報を計測可能なレーザ干渉計（Ｚ干渉計）６Ｐｚを備えている。レーザ干渉計６Ｐｚは、露光ステーションＳＴ１及び計測ステーションＳＴ２のそれぞれに設けられている。第１、第２基板テーブル１２、２２のそれぞれには、レーザ干渉計６Ｐｚからの計測光が照射される斜め上方を向く反射面を有する計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚが配置されており、レーザ干渉計６Ｐｚは、Ｚ軸を計測軸とする計測光を、計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚの各反射面に照射する。
【００８７】
露光ステーションＳＴ１に設けられたレーザ干渉計６Ｐ、６Ｐｚは、露光ステーションＳＴ１に存在する第１基板テーブル１２（又は第２基板テーブル２２）の位置情報を計測し、計測ステーションＳＴ２に設けられたレーザ干渉計６Ｐ、６Ｐｚは、計測ステーションＳＴ２に存在する第２基板テーブル２２（又は第１基板テーブル１２）の位置情報を計測する。
【００８８】
計測システム６は、レーザ干渉計６Ｐ、６Ｐｚより、計測ミラー１Ｒ、２Ｒ、１Ｒｚ、２Ｒｚに計測光を照射して、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２それぞれの位置情報を計測可能である。本実施形態においては、計測システム６は、第１基板テーブル１２に設けられた計測ミラー１Ｒ、１Ｒｚを用いて、第１基板テーブル１２のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に関する位置情報を計測可能であり、第２基板テーブル２２に設けられた計測ミラー２Ｒ、２Ｒｚを用いて、第２基板テーブル２２のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に関する位置情報を計測可能である。
【００８９】
制御装置７は、レーザ干渉計６Ｐ、６Ｐｚを含む計測システム６の計測結果に基づいて基板ステージ駆動システム５を駆動し、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐ及び第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置を制御する。
【００９０】
また、計測システム６は、第２光学素子９を含むアライメント系ＡＬ、及びフォーカス・レベリング検出系ＦＬを有する。アライメント系ＡＬは、計測ステーションＳＴ２に配置され、基板Ｐのアライメントマーク、又は第１、第２基板テーブル１２、２２の対向面１５、２５に配置されている基準マークＦＭ(図２参照)を検出可能である。フォーカス・レベリング検出系ＦＬは、計測ステーションＳＴ２に配置され、第１、第２基板テーブル１２、２２に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）を検出する。フォーカス・レベリング検出系ＦＬは、計測ステーションＳＴ２で、第１基板テーブル１２に保持された基板Ｐの表面の面位置情報と、第２基板テーブル２２に保持された基板Ｐの表面の面位置情報とを交互に検出する。
【００９１】
次に、図３を参照しながら、シール部材３０について説明する。上述のように、本実施形態のシール部材３０は、例えば特開２００４−２８９１２６号公報、特開２００４−２８９１２８号公報等に開示されているようなシール部材を含み、露光光ＥＬの光路空間に対して液体ＬＱの供給及び回収を行う流路８１を備えている。流路８１には、その流路８１を介して露光光ＥＬの光路空間に液体ＬＱを供給する液体供給装置(不図示)及び液体ＬＱを回収する液体回収装置(不図示)が接続される。液体供給装置は、流路８１を介して液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを露光光ＥＬの光路空間に供給可能であり、液体回収装置は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを流路８１を介して回収可能である。液体供給装置は、液体ＬＱを送出可能な液体供給部、液体供給部にその一端部を接続する供給管、液体ＬＱを収容するタンク、フィルタ、及び加圧ポンプ等を備える。液体回収装置は、液体ＬＱを回収可能な液体回収部、液体回収部にその一端部を接続する回収管、液体ＬＱを収容するタンク、フィルタ、及び吸引ポンプ等を備える。なお、露光装置ＥＸは、液体供給装置及び液体回収装置並びにそれらを構成するタンク、フィルタ部、ポンプなどのすべてを備えている必要はなく、それらの全てまたは一部を、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。
【００９２】
また、本実施形態のシール部材３０は、シール部材３０の下面と、そのシール部材３０の下面と対向する物体の表面（図３では基板Ｐの表面）との間で、液体ＬＱを閉じこめるためのガスシール８２を形成するガス導入口８３及びガス導出口８４を備えている。また、シール部材３０の下面には、ガス導入口８３に接続され、露光光ＥＬの光路空間を囲むように環状に形成された第１溝８５と、ガス導出口８４に接続され、露光光ＥＬの光路空間を囲むように環状に形成された第２溝８６とが形成されている。第１溝８５は、露光光ＥＬの光路空間に対して第２溝８６よりも外側に形成されている。
【００９３】
本実施形態のシール部材３０は、そのシール部材３０の下面と対向する物体の表面（図３では基板Ｐの表面）との間にガスベアリング８７を形成可能である。制御装置７は、ガス導入口８３を介したガス導入（供給）動作、及びガス導出口８４を介したガス導出（吸引）動作により、シール部材３０の下面と、そのシール部材３０の下面と対向する物体の表面（基板Ｐの表面）との間に、ガスベアリング８７を形成可能である。シール部材３０の下面と物体の表面（基板Ｐの表面）との間には、与圧真空型のガスベアリング８７が形成される。ガスベアリング８７により、シール部材３０の下面と物体の表面（基板Ｐの表面）とのギャップ（例えば、０．１〜１．０ｍｍ）が維持される。
【００９４】
また、シール部材３０は、支持機構３０Ｆを介して支持フレーム１０２に支持されている。支持機構３０Ｆは、例えばばね部材、フレクシャ等の弾性部材、あるいは可撓性部材を含み、シール部材３０を柔らかく（揺動可能に）支持する。シール部材３０の下面と物体の表面（基板Ｐの表面）との間にはガスベアリング８７が形成され、シール部材３０は支持機構３０Ｆによって柔らかく支持されているので、シール部材３０の下面と対向している物体（基板Ｐ）の位置及び姿勢が変化しても、その物体（基板Ｐ）の位置及び姿勢の変化に追従するように、シール部材３０の位置及び姿勢が変化する。したがって、物体（基板Ｐ）の位置及び姿勢が変化しても、シール部材３０の下面と物体（基板Ｐ）の表面との間のギャップは維持される。
【００９５】
次に、キャップ部材Ｃについて説明する。キャップ部材Ｃは、例えば特開２００４−２８９１２８号公報に開示されているような、第１光学素子８との間で液体ＬＱを保持可能な部材である。キャップ部材Ｃは、シール部材３０によって形成される液浸空間ＬＳの大きさ及び形状に応じて形成されている。本実施形態においては、キャップ部材Ｃは、基板Ｐとほぼ同じ厚さで、ＸＹ平面内において略円形状の板状の部材である。また、キャップ部材Ｃの表面（上面）は液体ＬＱに対して撥液性を有している。少なくとも第１光学素子８の光射出面と対向し、液体ＬＱと接するキャップ部材Ｃの上面は撥液性を有する。本実施形態においては、液体ＬＱと接する上面とは異なるキャップ部材Ｃの下面も撥液性を有する。本実施形態では、キャップ部材Ｃは、例えばポリ四フッ化エチレンを含むフッ素系樹脂材料等の撥液性を有する材料によって形成されている。なお、キャップ部材Ｃをステンレス鋼、チタン等の所定の金属で形成し、その表面に撥液性を有する材料を被覆するようにしてもよい。キャップ部材Ｃは、第１光学素子８の光射出面と対向する位置に配置されることによって、第１光学素子８との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００９６】
次に、第１キャップホルダＣＨ１及び第２キャップホルダＣＨ２について説明する。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１基板ステージ１の第１基板テーブル１２に設けられ、キャップ部材Ｃをリリース可能に保持する第１キャップホルダＣＨ１と、第２基板ステージ２の第２基板テーブル２２に設けられ、キャップ部材Ｃをリリース可能に保持する第２キャップホルダＣＨ２とを備えている。
【００９７】
第１キャップホルダＣＨ１は、第１基板テーブル１２の所定位置に設けられ、第２キャップホルダＣＨ２は、第２基板テーブル２２の所定位置に設けられている。本実施形態においては、ステージ本体１１及び第１基板テーブル１２を含む第１基板ステージ１と、ステージ本体２１及び第２基板テーブル２２を含む第２基板ステージ２とは、ほぼ同じ形状及び大きさを有しており、第１キャップホルダＣＨ１と第２キャップホルダＣＨ２とは、第１、第２基板テーブル１２、２２上でほぼ同じ位置に設けられている。本実施形態においては、第１、第２基板ステージ１、２の第１、第２基板テーブル１２、２２のそれぞれは、ＸＹ平面内においてほぼ矩形状であり、第１、第２基板テーブル１２、２２のそれぞれの対向面１５、２５には、４つのコーナーが設けられている。第１、第２キャップホルダＣＨ１、ＣＨ２は、第１、第２基板テーブル１２、２２の対向面１５、２５の４つのコーナーのうち、−Ｘ側で−Ｙ側のコーナーにそれぞれ配置されている。
【００９８】
図３に示すように、第１キャップホルダＣＨ１は、第１基板テーブル１２の対向面１５の所定位置に形成された凹部１２Ｄの内側に設けられている。凹部１２Ｄの内側には、その凹部１２Ｄの内側に配置されたキャップ部材Ｃの下面と対向可能な上面９０が設けられており、その上面９０には、キャップ部材Ｃの下面の周縁領域と対向する上面を有する周壁９１が設けられている。また、上面９０には、不図示の真空系と接続された吸気口９２が設けられている。制御装置７は、真空系を駆動し、上面９０と周壁９１とその周壁９１に支持されたキャップ部材Ｃの下面との間で形成される空間の気体を吸気口９２を介して吸引して、その空間を負圧にすることにより、キャップ部材Ｃの下面を吸着するように保持する。すなわち、本実施形態の第１キャップホルダＣＨ１は、所謂真空チャック機構を含む。また、制御装置７は、吸気口９２を介した吸引動作を解除することにより、第１キャップホルダＣＨ１の上面９０（周壁９１）からキャップ部材Ｃを離すことができる。このように、第１キャップホルダＣＨ１は、その第１キャップホルダＣＨ１と対向するキャップ部材Ｃの下面をリリース可能に保持する。
【００９９】
第２キャップホルダＣＨ２も、第１キャップホルダＣＨ１と同等の構成を有しており、第２基板テーブル２２の対向面２５の所定位置に形成された凹部の内側に設けられている。そして、第２キャップホルダＣＨ２も、その第２キャップホルダＣＨ２と対向するキャップ部材Ｃの下面をリリース可能に保持する。
【０１００】
また、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃの上面の周囲には、第１基板テーブル１２の対向面１５が配置され、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃの上面と第１基板テーブル１２の対向面１５とはほぼ面一となる。同様に、第２キャップホルダＣＨ２に保持されたキャップ部材Ｃの上面の周囲には、第２基板テーブル２２の対向面２５が配置され、第２キャップホルダＣＨ２に保持されたキャップ部材Ｃの上面と第２基板テーブル２２の対向面２５とはほぼ面一となる。
【０１０１】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、キャップ部材Ｃを１つ備えている。したがって、キャップ部材Ｃが第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１に保持されているときには、第２基板テーブル２２の第２キャップホルダＣＨ２にはキャップ部材Ｃは保持されず、何も無い（第２キャップホルダＣＨ２が露出されている）状態となる。同様に、キャップ部材Ｃが第２基板テーブル２２の第２キャップホルダＣＨ２に保持されているときには、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１にはキャップ部材Ｃは保持されず、何も無い（第１キャップホルダＣＨ１が露出されている）状態となる。
【０１０２】
本実施形態においては、第１キャップホルダＣＨ１は、第１基板ステージ１（第１基板テーブル１２）に保持されている基板Ｐの露光中に、キャップ部材Ｃを保持し、第２キャップホルダＣＨ２は、第２基板ステージ２（第２基板テーブル２２）に保持されている基板Ｐの露光中に、キャップ部材Ｃを保持する。
【０１０３】
本実施形態においては、シール部材３０は、第１光学素子８の光射出面と対向する位置にキャップ部材Ｃが配置されるように、そのキャップ部材Ｃをリリース可能に保持できる。シール部材３０は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれが第１光学素子８から離れているときに、第１光学素子８の光射出面と対向する位置にキャップ部材Ｃが配置されるように、そのキャップ部材Ｃを保持する。すなわち、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれが第１光学素子８から離れているときでも、キャップ部材Ｃは第１光学素子８の下方位置から離れることがなく、それにより液体ＬＱは第１光学素子８から離れることがない。
【０１０４】
上述のように、本実施形態のシール部材３０は、そのシール部材３０の下面と対向する位置に配置された物体の表面との間にガスベアリング８７を形成可能である。シール部材３０は、キャップ部材Ｃとの間にガスベアリング８７を形成することによって生じる吸着作用を利用して、シール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間に所定のギャップを維持した状態で、キャップ部材Ｃを保持できる。シール部材３０は、そのシール部材３０と対向するキャップ部材Ｃの上面をリリース可能に保持する。
【０１０５】
次に、図４及び図５を参照しながら、キャップ部材Ｃの動作の一例について説明する。例えば、第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃをシール部材３０で保持する場合、図４に示すように、制御装置７は、第１光学素子８及びシール部材３０と第１基板ステージ１（基板Ｐを含む）との間に液浸空間ＬＳを形成した状態で、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１光学素子８及びシール部材３０に対して第１基板ステージ１をＸＹ方向に移動して、第１光学素子８の光射出面及びシール部材３０の下面と第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃの上面とを対向させる。これにより、第１光学素子８及びシール部材３０とキャップ部材Ｃの上面との間に液浸空間ＬＳが形成される。また、シール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間には、ガスベアリング８７が形成される。
【０１０６】
このとき、第１基板テーブル１２の位置情報は、計測システム６によって計測されており、制御装置７は、計測システム６の計測結果に基づいて基板ステージ駆動システム５を制御することによって、シール部材３０に対して、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃを所望の位置に配置できる。
【０１０７】
なお、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃの上面と、第１基板テーブル１２の基板ホルダ１３に保持された基板Ｐの上面と、第１基板テーブル１２の対向面１５とはほぼ面一である。また、基板ホルダ１３に保持された基板Ｐの側面と凹部１２Ｃの内側面との間に形成されるギャップ、及び第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃの側面と凹部１２Ｄの内側面との間に形成されるギャップは、例えば０．１〜１ｍｍ程度と僅かである。したがって、制御装置７は、第１基板テーブル１２上において、第１基板テーブル１２の内部への液体ＬＱの侵入を抑制しつつ、液浸空間ＬＳを円滑に移動可能である。
【０１０８】
次いで、制御装置７は、第１キャップホルダＣＨ１によるキャップ部材Ｃの保持を解除する。これにより、第１キャップホルダＣＨ１は、キャップ部材Ｃをリリース可能となる。シール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間にはガスベアリング８７が形成されており、シール部材３０は、キャップ部材Ｃとの間にガスベアリング８７を形成することによって生じる吸着作用を利用して、シール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間に所定のギャップを維持した状態で、キャップ部材Ｃを保持する。
【０１０９】
そして、図５に示すように、制御装置７は、シール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間にガスベアリング８７を形成した状態で、基板ステージ駆動システム５の微動システム５Ｂを制御して、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃと第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１とのＺ軸方向における位置関係を調整し、キャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１から取り外す。具体的には、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５の微動システム５Ｂを制御して、第１基板テーブル１２を下方（−Ｚ方向）に移動し、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃの下面と第１キャップホルダＣＨ１の上面とを離す。第１基板テーブル１２が下方（−Ｚ方向）に移動することで、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃは、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１から取り外され、シール部材３０に保持される。このように、第１キャップホルダＣＨ１に保持されていたキャップ部材Ｃは、その第１キャップホルダＣＨ１からリリースされ、シール部材３０に保持される。
【０１１０】
シール部材３０は、そのシール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間に形成されたガスベアリング８７による吸着作用を利用して、そのシール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間のギャップを維持した状態で、第１光学素子８の光射出面と対向する位置にキャップ部材Ｃが配置されるように、キャップ部材Ｃの上面を保持する。第１キャップホルダＣＨ１からリリースされ、シール部材３０に保持されたキャップ部材Ｃは、第１光学素子８及びシール部材３０との間に液体ＬＱを保持可能な空間を形成し、第１光学素子８及びシール部材３０との間で液体ＬＱを保持する。
【０１１１】
また、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１で保持する場合、制御装置７は、シール部材３０で保持されるキャップ部材Ｃと第１光学素子８の光射出面との間の空間に液体ＬＱを保持しながら、液体ＬＱと接するキャップ部材Ｃの上面と反対側の下面と、第１基板テーブル１２に設けられた第１キャップホルダＣＨ１とを対向させるように、基板ステージ駆動システム５を用いて、第１基板ステージ１を移動する。第１キャップホルダＣＨ１をキャップ部材Ｃの下に配置する際、制御装置７は、シール部材３０、あるいはそのシール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃと第１基板ステージ１とが当たらないように、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃに対して、第１基板テーブル１２を−Ｚ方向に所定距離下げた状態で、第１基板ステージ１を水平方向に移動する。
【０１１２】
そして、制御装置７は、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃと第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１とのＺ軸方向における位置関係を調整し、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃを、そのシール部材３０からリリースし、第１キャップホルダＣＨ１に移し替える。具体的には、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５の微動システム５Ｂを制御して、第１基板テーブル１２を上方（＋Ｚ方向）に移動し、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃの下面と第１キャップホルダＣＨ１の上面とを接触させる。
【０１１３】
このとき、第１基板テーブル１２の位置情報は、計測システム６によって計測されており、制御装置７は、計測システム６の計測結果に基づいて基板ステージ駆動システム５を制御することによって、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃに対して第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１を所望の位置に配置できる。
【０１１４】
制御装置７は、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１に接触させた後、第１キャップホルダＣＨ１の吸気口９２に接続された真空系を制御して、その第１キャップホルダＣＨ１でキャップ部材Ｃを吸着するように保持する。これにより、シール部材３０に保持されていたキャップ部材Ｃは、そのシール部材３０よりリリースされ、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１に保持される。第１光学素子８及びシール部材３０と、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃとの間には液浸空間ＬＳが形成される。また、シール部材３０の下面とキャップ部材Ｃの上面との間にはガスベアリング８７が形成されており、シール部材３０の下面と、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃの上面とのギャップは維持される。
【０１１５】
そして、制御装置７は、第１光学素子８及びシール部材３０と第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃとの間に液浸空間ＬＳを形成した状態で、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１光学素子８及びシール部材３０に対して第１基板ステージ１をＸＹ方向に移動して、第１光学素子８の光射出面及びシール部材３０の下面と第１基板ステージ１（基板Ｐを含む）とを対向させる。これにより、第１光学素子８及びシール部材３０と第１基板ステージ１（基板Ｐを含む）との間に液浸空間ＬＳが形成される。すなわち、第１光学素子８とキャップ部材Ｃとの間の空間に存在していた液体ＬＱは、第１基板ステージ１の移動により、第１光学素子８と基板Ｐとの間の空間に移動する。また、シール部材３０の下面と第１基板ステージ１との間には、ガスベアリング８７が形成される。第１光学素子８と基板Ｐとの間の空間に液体ＬＱが移動した後、制御装置７は、第１領域ＳＰ１内で、液体ＬＱと第１光学素子８とを介して基板Ｐを露光する。
【０１１６】
以上、第１キャップホルダＣＨ１に保持されていたキャップ部材Ｃを、その第１キャップホルダＣＨ１からリリースして、シール部材３０で保持する動作、及びシール部材３０に保持されていたキャップ部材Ｃを、そのシール部材３０からリリースして、第１キャップホルダＣＨ１で保持する動作について説明した。第２キャップホルダＣＨ２に保持されていたキャップ部材Ｃを、その第２キャップホルダＣＨ２からリリースして、シール部材３０で保持する動作、及びシール部材３０に保持されていたキャップ部材Ｃを、そのシール部材３０からリリースして、第２キャップホルダＣＨ２で保持する動作も、第１キャップホルダＣＨ１に保持されていたキャップ部材Ｃを、その第１キャップホルダＣＨ１からリリースして、シール部材３０で保持する動作、及びシール部材３０に保持されていたキャップ部材Ｃを、そのシール部材３０からリリースして、第１キャップホルダＣＨ１で保持する動作と同様であるため、その説明を省略する。なお、本実施形態において同一ロット内の複数枚の基板Ｐを露光する動作では、キャップ部材Ｃは第１、第２キャップホルダＣＨ１、ＣＨ２に対して交互にシール部材３０から移し替られる。例えば、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの露光終了後、キャップ部材Ｃは第１キャップホルダＣＨ１からリリースされてシール部材３０で保持される。次に、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの露光に先立ち、キャップ部材Ｃはシール部材３０からリリースされて第２キャップホルダＣＨ２で保持される。そして、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの露光終了後、キャップ部材Ｃは第２キャップホルダＣＨ２からリリースされてシール部材３０で保持される。次に、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの露光に先立ち、キャップ部材Ｃはシール部材３０からリリースされて第１キャップホルダＣＨ１で保持される。以下、ロット内の全ての基板Ｐの露光が終了するまで上記動作が繰り返し実行される。
【０１１７】
次に、図６〜図８を参照しながら、キャップ部材搬送システムＨＣについて説明する。図６は、キャップ部材搬送システムＨＣを示す側面図、図７は、キャップ部材搬送システムＨＣを示す平面図、図８は、キャップ部材搬送システムＨＣの動作を示す図である。
【０１１８】
キャップ部材搬送システムＨＣは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃを所定位置に搬送する。本実施形態においては、キャップ部材搬送システムＨＣは、第２領域ＳＰ２を含む計測ステーションＳＴ２に配置されている。なお、後述する変形態様のように、キャップ部材搬送システムＨＣは、第１領域ＳＰ１を含む露光ステーションＳＴ１に配置されてもよい。
【０１１９】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、外部装置がアクセス可能に構成され、キャップ部材Ｃを載置可能な載置面を有する載置台ＨＤを備えている。本実施形態においては、載置台ＨＤは、計測ステーションＳＴ２に配置されており、キャップ部材搬送システムＨＣは、キャップ部材Ｃを、載置台ＨＤに搬送可能である。キャップ部材搬送システムＨＣが、露光ステーションＳＴ１に配置される場合には、載置台ＨＤもまた露光ステーションＳＴ１に配置され得る。
【０１２０】
キャップ部材搬送システムＨＣは、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１、又は計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第２基板ステージ２の第２キャップホルダＣＨ２からリリースされたキャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送する。
【０１２１】
キャップ部材搬送システムＨＣは、キャップ部材Ｃを保持可能な保持面３０１を有する保持機構３００と、保持機構３００を支持する支持部材３０２と、支持部材３０２を移動することによって、支持部材３０２に支持されている保持機構３００を移動可能な駆動機構３０３とを備えている。キャップ部材搬送システムＨＣの動作は、制御装置７に制御される。キャップ部材搬送システムＨＣは、保持機構３００でキャップ部材Ｃを保持するとともに、そのキャップ部材Ｃを保持した保持機構３００を、支持部材３０２を介して駆動機構３０３で移動することによって、キャップ部材Ｃを所望の位置に搬送可能である。
【０１２２】
本実施形態においては、保持機構３００の保持面３０１は、下方（−Ｚ方向）を向いており、キャップ部材Ｃの上面を保持可能である。保持機構３００は、例えば真空チャック機構等を含み、キャップ部材Ｃの上面を吸着するように保持可能である。また、制御装置７は、保持機構３００による保持動作（吸引動作）を解除することにより、保持機構３００の保持面３０１に対してキャップ部材Ｃを離すことができる。このように、保持機構３００は、キャップ部材Ｃをリリース可能に保持する。
【０１２３】
支持部材３０２は、例えば棒状（アーム状）の部材であって、その一端（先端）で保持機構３００を支持し、支持部材３０２の他端には、駆動機構３０３が接続される。駆動機構３０３は、支持部材３０２とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、その支持部材３０２を支持する。
【０１２４】
駆動機構３０３は、回転モータ等のアクチュエータを含み、支持部材３０２の他端をθＺ方向に回転可能である。駆動機構３０３は、支持部材３０２の他端をθＺ方向に回転することによって、支持部材３０２の一端に支持されている保持機構３００をθＺ方向に旋回可能である。また、本実施形態においては、駆動機構３０３は、支持部材３０２を、θＺ方向のみならず、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向にも移動（微動）可能である。すなわち、駆動機構３０３は、支持部材３０２の一端に支持されている保持機構３００を、θＺ方向に旋回可能であるとともに、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動（微動）可能である。
【０１２５】
次に、キャップ部材搬送システムＨＣの動作の一例について説明する。例えば、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃをキャップ部材搬送システムＨＣで搬送する場合、図６に示すように、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を用いて、第１基板ステージ１を計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動する。そして、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣ及び基板ステージ駆動システム５の少なくとも一方を制御して、保持機構３００の保持面３０１と第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃの上面とを対向させる。
【０１２６】
次いで、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣの駆動機構３０３及び基板ステージ駆動システム５の少なくとも一方を制御して、保持機構３００の保持面３０１と、第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃの上面とのＺ軸方向の位置関係を調整して、保持機構３００の保持面３０１と、第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃの上面とを接触させる。
【０１２７】
次いで、制御装置７は、第１キャップホルダＣＨ１によるキャップ部材Ｃの保持を解除する。これにより、第１キャップホルダＣＨ１は、キャップ部材Ｃをリリース可能となる。そして、制御装置７は、保持機構３００を駆動して、キャップ部材Ｃの上面を保持機構３００の保持面３０１で吸着するように保持する。
【０１２８】
そして、制御装置７は、保持機構３００の保持面３０１でキャップ部材Ｃの上面を保持した状態で、キャップ部材搬送システムＨＣの駆動機構３０３及び基板ステージ駆動システム５の少なくとも一方を制御して、保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃと第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１とのＺ軸方向における位置関係を調整し、キャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１から取り外す。具体的には、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５の微動システム５Ｂを制御して、第１基板テーブル１２を下方（−Ｚ方向）に移動したり、キャップ部材搬送システムＨＣの駆動機構３０３を制御して、保持機構３００を上方（＋Ｚ方向）に移動したりして、保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃの下面と第１キャップホルダＣＨ１の上面とを離す。これにより、第１キャップホルダＣＨ１に保持されていたキャップ部材Ｃは、その第１キャップホルダＣＨ１からリリースされ、保持機構３００に保持される。
【０１２９】
制御装置７は、保持機構３００でキャップ部材Ｃを保持した状態で、駆動機構３０３を制御して、そのキャップ部材Ｃを保持した保持機構３００をθＺ方向に旋回させる。計測ステーションＳＴ２の所定位置には、載置台ＨＤが配置されており、図７に示すように、制御装置７は、キャップ部材Ｃを保持した保持機構３００を旋回させることによって、その保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送する。
【０１３０】
そして、制御装置７は、保持機構３００に保持されたキャップ部材Ｃを載置台ＨＤの載置面に対向させた状態で、保持機構３００によるキャップ部材Ｃの保持動作を解除する。これにより、図８に示すように、キャップ部材Ｃは、載置台ＨＤに載置される。このように、キャップ部材搬送システムＨＣは、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１からリリースされたキャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送可能である。
【０１３１】
また、キャップ部材搬送システムＨＣは、載置台ＨＤに載置されているキャップ部材Ｃを、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２にある第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に搬送可能である。キャップ部材搬送システムＨＣを用いて、載置台ＨＤに載置されているキャップ部材Ｃを、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に搬送する場合、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を用いて、第１基板ステージ１を計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動する。また、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣの保持機構３００で、載置台ＨＤに載置されているキャップ部材Ｃの上面を保持する。そして、制御装置７は、保持機構３００でキャップ部材Ｃを保持した状態で、駆動機構３０３を制御して、そのキャップ部材Ｃを保持した保持機構３００をθＺ方向に旋回させる。計測ステーションＳＴ２には第１基板ステージ１が配置されており、制御装置７は、キャップ部材Ｃを保持した保持機構３００を旋回させることによって、その保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃの下面と、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１の上面とを対向させる。
【０１３２】
そして、制御装置７は、保持機構３００に保持されたキャップ部材Ｃの下面と第１キャップホルダＣＨ１の上面とを対向させた状態で、保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃと第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１とのＺ軸方向における位置関係を調整し、保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１に移し替える。具体的には、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５の微動システム５Ｂを制御して、第１基板テーブル１２を上方（＋Ｚ方向）に移動したり、キャップ部材搬送システムＨＣの駆動機構３０３を制御して、保持機構３００を下方（−Ｚ方向）に移動したりして、保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃの下面と第１キャップホルダＣＨ１の上面とを接触させる。
【０１３３】
制御装置７は、保持機構３００に保持されているキャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１に接触させた後、第１キャップホルダＣＨ１の吸気口９２に接続された真空系を制御して、その第１キャップホルダＣＨ１でキャップ部材Ｃを吸着するように保持する。また、制御装置７は、保持機構３００によるキャップ部材Ｃの吸着動作を解除する。これにより、保持機構３００に保持されていたキャップ部材Ｃは、その保持機構３００よりリリースされ、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１に保持される。
【０１３４】
このように、本実施形態においては、キャップ部材搬送システムＨＣは、第１キャップホルダＣＨ１からリリースされたキャップ部材Ｃを、所定位置に配置された載置台ＨＤに搬送可能であるとともに、載置台ＨＤに載置されているキャップ部材Ｃを、第１キャップホルダＣＨ１に搬送可能である。
【０１３５】
同様に、キャップ部材搬送システムＨＣは、第２基板テーブル２２の第２キャップホルダＣＨ２からリリースされたキャップ部材Ｃを、所定位置に配置された載置台ＨＤに搬送可能であるとともに、載置台ＨＤに載置されているキャップ部材Ｃを、第２基板テーブル２２の第２キャップホルダＣＨ２に搬送可能である。キャップ部材搬送システムＨＣを用いて、第２キャップホルダＣＨ２と載置台ＨＤとの間でキャップ部材Ｃを搬送する場合には、第２基板ステージ２は、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動される。
【０１３６】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法の一例について、特にキャップ部材Ｃを用いるシーケンスについて、図９〜図１４の平面図を参照しながら説明する。
【０１３７】
図９に示すように、露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１においては、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの液浸露光が行われ、計測ステーションＳＴ２においては、第２基板ステージ２に対する基板交換作業、及び第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの計測処理等が行われる。計測処理には、上述のアライメント系ＡＬを用いた計測処理、及びフォーカス・レベリング検出系ＦＬを用いた計測処理が含まれる。アライメント系ＡＬを用いた計測処理では、図９に示すように基板Ｐ上のショット領域ＳＡのアライメントマークの位置情報の検出と、図１０に示すように基準マークＦＭの位置情報の検出とが行われる。制御装置７は、その計測された位置情報に基づき、所定の基準位置に対する基板Ｐ上の複数のショット領域のそれぞれの位置情報（例えば、基準マークＦＭと基板Ｐ上の各ショット領域との位置関係）を演算処理によって求める。
【０１３８】
制御装置７は、シール部材３０を用いて、第１光学素子８と第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成し、その液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、ステップアンドスキャン方式にて基板Ｐ上の複数のショット領域を露光する。図９に示すように、第１基板ステージ１の基板ホルダ１３に保持されている基板Ｐの露光中に、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１は、キャップ部材Ｃを保持する。
【０１３９】
図１０に示すように、第１基板ステージ１上の基板Ｐの液浸露光が終了した後、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１光学素子８の光射出面と、第１基板ステージ１の基板ホルダ１３に保持されている基板Ｐの表面とが対向している状態から、第１光学素子８の光射出面と、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃの上面とが対向する状態に変化するように、第１基板ステージ１をＸＹ方向に移動する。これにより、第１光学素子８の光射出面と第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃの上面との間に液浸空間ＬＳが形成される。
【０１４０】
次いで、制御装置７は、第１キャップホルダＣＨ１によるキャップ部材Ｃの保持を解除して、第１キャップホルダＣＨ１からキャップ部材Ｃをリリースするとともに、ガスベアリング８７の吸着作用を利用して、そのキャップ部材Ｃをシール部材３０で保持する。シール部材３０に保持されたキャップ部材Ｃは、第１光学素子８の光射出面と対向する位置に配置される。
【０１４１】
シール部材３０でキャップ部材Ｃを保持した状態で、第１基板テーブル１２の対向面１５がキャップ部材Ｃの下面よりも下方（−Ｚ方向）に移動した後、制御装置７は、図１１に示すように、第１基板ステージ１を、第１領域ＳＰ１から第３領域ＳＰ３に移動する。
【０１４２】
このように、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のいずれもが、第１光学素子８の光射出面と対向する第１位置を含む第１領域ＳＰ１から離れているときには、シール部材３０がキャップ部材Ｃを保持する。
【０１４３】
シール部材３０に保持されたキャップ部材Ｃは、第１光学素子８との間で液体ＬＱを保持することができ、液浸空間ＬＳは、第１光学素子８とシール部材３０に保持されたキャップ部材Ｃとの間に形成される。
【０１４４】
制御装置７は、計測システム６を用いて、第１、第２基板ステージ１、２の位置を計測しつつ、基板ステージ駆動システム５を制御し、図１１に示すように、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれを、第３領域ＳＰ３に移動する。本実施形態においては、第１領域ＳＰ１から第３領域ＳＰ３に移動した第１基板ステージ１は、第３領域ＳＰ３のうち、図中、−Ｘ側の領域に配置され、第２領域ＳＰ２から第３領域ＳＰ３に移動した第２基板ステージ２は、第３領域ＳＰ３のうち、図中、＋Ｘ側の領域に配置される。第１基板ステージ１は、第１領域ＳＰ１から第３領域ＳＰ３に移動するとき、図１１中、矢印Ｒ１ａで示す経路に沿って移動し、第２基板ステージ２は、第２領域ＳＰ２から第３領域ＳＰ３に移動するとき、図１１中、矢印Ｒ１ｂで示す経路に沿って移動する。
【０１４５】
次に、図１２に示すように、制御装置７は、第３領域ＳＰ３において、第１接続部材７１と第１基板ステージ１の第１継手部材６１との接続の解除、及び第２接続部材７２と第２基板ステージ２の第４継手部材６４との接続の解除を実行するとともに、第１接続部材７１と第２基板ステージ２の第３継手部材６３との接続、及び第２接続部材７２と第１基板ステージ１の第２継手部材６２との接続を実行する。このように、制御装置７は、第３領域ＳＰ３において、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とに対する第１接続部材７１と第２接続部材７２との交換動作を実行する。
【０１４６】
次に、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御して、第２基板ステージ２を露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１に移動するとともに、第１基板ステージ１を計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動する。第１基板ステージ１は、第３領域ＳＰ３から第２領域ＳＰ２に移動するとき、図１２中、矢印Ｒ１ｃで示す経路に沿って移動し、第２基板ステージ２は、第３領域ＳＰ３から第１領域ＳＰ１に移動するとき、図１２中、矢印Ｒ１ｄで示す経路に沿って移動する。
【０１４７】
図１３に示すように、制御装置７は、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃと、第２基板ステージ２の第２キャップホルダＣＨ２とが対向するように、第２基板ステージ２を移動する。次いで、制御装置７は、シール部材３０に保持されていたキャップ部材Ｃを、そのシール部材３０からリリースするととともに、第２キャップホルダＣＨ２でキャップ部材Ｃを保持する。計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２では、第１基板ステージ１の基板Ｐの交換、及び第１基板ステージ１に載置された基板Ｐの計測処理（例えば、基板Ｐのアライメントマークと基準マークＦＭとの検出など）が行われる。
【０１４８】
そして、図１４に示すように、キャップ部材Ｃが第２キャップホルダＣＨ２に保持された後、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１光学素子８の光射出面と、第２基板ステージ２の第２キャップホルダＣＨ２に保持されているキャップ部材Ｃの上面とが対向する状態から、第１光学素子８の光射出面と、第２基板ステージ２の対向面２５（後に第２基板ステージ２の基板ホルダ２３に保持されている基板Ｐの表面）とが対向している状態に変化するように、第２基板ステージ２をＸＹ方向に移動する。これにより、第１光学素子８の光射出面と第２基板ステージ２の対向面２５（後に第２基板ステージ２の基板ホルダ２３に保持されている基板Ｐの表面）との間に液浸空間ＬＳが形成される。第２基板ステージ２を移動して、図１４に示すように液浸空間ＬＳが計測部材ＳＭ上に達すると、計測部材ＳＭの下方に設置された光センサなどの検出系によって、例えば露光光ＥＬの強度などが検出される。さらに、液浸空間ＬＳが基準部材ＦＭＭ上に移動して、前述のマスクアライメント系によってマスクのマークと基準マークＦＭとが検出される。制御装置７は、前述したアライメント系ＡＬの検出結果とマスクアライメント系の検出結果とに基づいて第２基板ステージ２の位置を制御する。
【０１４９】
制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１光学素子８の光射出面と、第２基板ステージ２の基板ホルダ２３に保持されている基板Ｐの表面とが対向している状態に変化するように、第２基板ステージ２をＸＹ方向に移動する。これにより、基板Ｐ上の第１番目のショット領域が露光開始位置に移動される。露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１においては、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの液浸露光が行われ、計測ステーションＳＴ２においては、第１基板ステージ１に対する基板交換作業、及び第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの計測処理等が行われる。第２基板ステージ２の基板ホルダ２３に保持されている基板Ｐの露光中に、第２基板ステージ２の第２キャップホルダＣＨ２は、キャップ部材Ｃを保持する。
【０１５０】
以下、同様の処理が繰り返される。すなわち、第２基板ステージ２上の基板Ｐの液浸露光が終了した後、制御装置７は、第２キャップホルダＣＨ２からキャップ部材Ｃをリリースするとともに、そのキャップ部材Ｃをシール部材３０で保持する。シール部材３０に保持されたキャップ部材Ｃは、第１光学素子８との間で液体ＬＱを保持する。
【０１５１】
次に、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御し、計測処理を終えた基板Ｐを保持した第１基板ステージ１及び露光処理を終えた基板Ｐを保持した第２基板ステージ２のそれぞれを、第３領域ＳＰ３に移動する。そして、制御装置７は、第３領域ＳＰ３において、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とに対する第１接続部材７１と第２接続部材７２との交換動作を実行する。
【０１５２】
次に、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１基板ステージ１を露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１に移動するとともに、第２基板ステージ２を計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動する。次いで、制御装置７は、シール部材３０に保持されていたキャップ部材Ｃを、そのシール部材３０からリリースするととともに、第１領域ＳＰ１に移動した第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１でキャップ部材Ｃを保持する。そして、制御装置７は、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１でキャップ部材Ｃを保持した状態で、第１基板テーブル１２の基板ホルダ１３に保持された基板Ｐの液浸露光を実行する。また、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１に配置された第１基板ステージ１を用いた処理の少なくとも一部と並行して、計測ステーションＳＴ２に配置された第２基板ステージ２を用いた基板交換作業、及び計測処理を実行する。なお、本実施形態では、露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１に移動された第１、第２基板ステージ１、２の一方に保持される基板Ｐの液浸露光に先立ち、一方の基板ステージの計測部材ＳＭ及び基準部材ＦＭＭを用いる計測処理を実行するものとしたが、例えば計測部材ＳＭを用いる計測処理を行わず基準部材ＦＭＭを用いる計測処理のみを行うだけでも良い。また、本実施形態では、前述のマスクアライメント系によってマスクのマークと基準マークＦＭとを検出するものとしたが、例えば計測部材ＳＭを用いてマスクのマークを検出しても良い。
【０１５３】
ところで、キャップ部材Ｃは、劣化したり、汚染したりする可能性がある。キャップ部材Ｃが劣化したり、汚染している状態を放置したまま、そのキャップ部材Ｃを使用し続けると、例えば投影光学系ＰＬの第１光学素子８の光射出面とキャップ部材Ｃとの間に保持されている液体ＬＱが漏出したり、投影光学系ＰＬの第１光学素子８の光射出面が汚染したりする不具合が生じる可能性がある。そのような不具合が生じた場合、例えば露光精度が劣化する可能性がある。また、液体ＬＱの漏出、あるいは投影光学系ＰＬの第１光学素子８等の汚染等に応じてメンテナンス作業を頻繁に行う必要が生じる場合、露光装置ＥＸの稼動率が低下する可能性がある。そこで、本実施形態においては、キャップ部材搬送システムＨＣを用いて、所定のタイミングで、キャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送する動作を実行し、その載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃに対して、露光精度の劣化を抑制するための処置を実行する。
【０１５４】
以下、キャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送するシーケンスについて、図１５〜図１８の平面図を参照しながら説明する。
【０１５５】
図１５は、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１でキャップ部材Ｃを保持した状態で、その第１基板ステージ１の基板ホルダ１３に保持されている基板Ｐを液浸露光している状態を示す図である。本実施形態においては、この第１基板ステージ１上の基板Ｐの液浸露光の終了後、第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送する場合を例にして説明する。なお、図１５において、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃは、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの露光前に、シール部材３０からリリースされ、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたものである。
【０１５６】
第１基板ステージ１上の基板Ｐの液浸露光が終了した後、制御装置７は、シール部材３０を用いた液体ＬＱの供給動作を停止し、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを全て回収する。その後、図１６に示すように、制御装置７は、第１キャップホルダＣＨ１に保持されているキャップ部材Ｃをリリースすることなく、そのキャップ部材Ｃを保持した第１キャップホルダＣＨ１を有する第１基板ステージ１を第３領域ＳＰ３に移動する。すなわち、第１基板ステージ１は、第１キャップホルダＣＨ１で保持しているキャップ部材Ｃをシール部材３０に渡すことなく、第１キャップホルダＣＨ１でキャップ部材Ｃを保持したまま、第３領域ＳＰ３に移動する。このとき、第１基板ステージ１には基板Ｐも保持されている。
【０１５７】
次に、図１７に示すように、制御装置７は、第３領域ＳＰ３において、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とに対する第１接続部材７１と第２接続部材７２との交換動作を実行する。
【０１５８】
そして、図１８に示すように、制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を制御して、第２基板ステージ２を露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１に移動するとともに、第１基板ステージ１を計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動する。
【０１５９】
上述のように、計測ステーションＳＴ２には、キャップ部材搬送システムＨＣが配置されている。キャップ部材搬送システムＨＣは、図６〜図８を参照して説明したように、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１からリリースされたキャップ部材Ｃを、載置台ＨＤに搬送する。
【０１６０】
載置台ＨＤは、外部装置がアクセス可能に構成されている。外部装置は、例えば載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃを露光装置ＥＸの外部に搬出する搬送システム、キャップ部材Ｃをクリーニング可能なクリーニングシステム等を含む。キャップ部材搬送システムＨＣによって載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃは、外部装置によって処理される。例えば、外部装置がクリーニングシステムを含む場合、キャップ部材Ｃは、露光装置ＥＸの外部に搬出され、クリーニングシステムまで搬送された後、そのクリーニングシステムでクリーニング処理される。クリーニングシステムは、例えばクリーニング用液体を用いて、キャップ部材Ｃをクリーニングする。また、クリーニングシステムは、例えばキャップ部材Ｃに接触したクリーニング用液体に超音波振動を与えることによってそのキャップ部材Ｃをクリーニングする、所謂超音波洗浄の技術を用いて、キャップ部材Ｃをクリーニングしてもよい。そして、クリーニング処理されたキャップ部材Ｃは、載置台ＨＤに再び載置され、キャップ部材搬送システムＨＣによって、第２領域ＳＰ２にある第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に搬送される。制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣによって、クリーニング処理後のキャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１に搬送し、その第１キャップホルダＣＨ１で保持した後、図９〜図１４を参照して説明したような、通常の露光シーケンスを実行可能である。なお、第１基板ステージ１の第１領域ＳＰ１から第２領域ＳＰ２への移動、キャップ部材Ｃの第１キャップホルダＣＨ１から外部装置への搬送、及びキャップ部材Ｃのクリーニングを含む動作の少なくとも一部と並行して、新しいキャップ部材Ｃを第２キャップホルダＣＨ２で保持した第２基板ステージ２を第１領域ＳＰ１に移動し、かつシール部材３０によって投影光学系ＰＬの第１光学素子８と第２基板ステージ２の対向面２５（又は基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成し、第２基板ステージ２上の基板Ｐの露光を行っても良い。この場合、第１キャップホルダＣＨ１から載置台ＨＤへのキャップ部材Ｃの搬送に先立ち、新しいキャップ部材Ｃが載置台ＨＤから第２キャップホルダＣＨ２に搬送される。あるいは、第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃとの交換で新しいキャップ部材Ｃを載置台ＨＤから第１キャップホルダＣＨ１に搬送するとともに、新しいキャップ部材Ｃ及び基板Ｐを保持した第１基板ステージ１を第１領域ＳＰ１に移動し、シール部材３０による液浸空間ＬＳの形成、及び基板Ｐの露光を行うようにしても良い。
【０１６１】
また、上述の実施形態においては、載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃを露光装置ＥＸの外部に搬出した後、そのキャップ部材Ｃを再利用せずに、廃棄し、新たなキャップ部材Ｃと交換してもよい。
【０１６２】
また、載置台ＨＤを、作業者がアクセス可能な構成とし、その作業者によって、載置台ＨＤのキャップ部材Ｃが露光装置ＥＸの外部に搬出されたり、その作業者によって、キャップ部材Ｃがクリーニング処理されてもよい。
【０１６３】
また、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣを用いてキャップ部材Ｃを第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１から載置台ＨＤに搬送する動作の少なくとも一部と並行して、基板搬送システムＨＰを用いて露光ステーションＳＴ１で露光処理を終えた基板Ｐを第１基板ステージ１の基板ホルダ１３からアンロードする動作を実行可能である。
【０１６４】
また、載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃの露光装置ＥＸの外部への搬出動作の少なくとも一部と並行して、露光ステーションＳＴ１で露光処理を終えた第１基板ステージ１上の基板Ｐのアンロード動作を実行することも可能である。
【０１６５】
なお、ここでは、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１からリリースされたキャップ部材Ｃを、キャップ部材搬送システムＨＣによって載置台ＨＤに搬送したり、露光装置ＥＸの外部より露光装置ＥＸの内部の載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃを、キャップ部材搬送システムＨＣによって、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に搬送する場合を例にして説明したが、もちろん、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第２基板ステージ２の第２キャップホルダＣＨ２からリリースされたキャップ部材Ｃを、キャップ部材搬送システムＨＣによって載置台ＨＤに搬送し、且つ／または露光装置ＥＸの外部より露光装置ＥＸの内部の載置台ＨＤに搬送されたキャップ部材Ｃを、キャップ部材搬送システムＨＣによって、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２に移動された第２基板ステージ２の第２キャップホルダＣＨ２に搬送することもできる。
【０１６６】
以上説明したように、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃを、キャップ部材搬送システムＨＣを用いて、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２以外の所定位置に搬送するようにしたので、その所定位置に搬送されたキャップ部材Ｃに対して、キャップ部材Ｃに起因する露光装置ＥＸの性能の劣化を抑制するための適切な処置（例えばクリーニング処理、交換処理）を実行することができる。
【０１６７】
また、本実施形態においては、キャップ部材搬送システムＨＣは、計測ステーションＳＴ２に配置されており、その計測ステーションＳＴ２に移動された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の第１キャップホルダＣＨ１（又は第２キャップホルダＣＨ２）からリリースされたキャップ部材Ｃを、所定位置（本実施形態においては載置台ＨＤ）に移動する。これにより、キャップ部材Ｃの搬送動作を円滑に実行することができるとともに、例えば第１基板ステージ１の基板ホルダ１３に保持された露光処理後の基板Ｐの基板搬送システムＨＰによるアンロード動作と、第１基板ステージ１の第１キャップホルダＣＨ１に保持されたキャップ部材Ｃのキャップ部材搬送システムＨＣによる搬送動作とを並行して行うことができる。
【０１６８】
なお、本実施形態においては、キャップ部材Ｃは、計測ステーションＳＴ２の載置台ＨＤに搬送されるが、キャップ部材Ｃに対して露光装置ＥＸの性能の劣化を抑制するための所定の処理を実行可能であるならば、載置台ＨＤ以外の位置に搬送されてもよい。
【０１６９】
なお、キャップ部材搬送システムＨＣを駆動させるか否か、すなわちキャップ部材搬送システムＨＣを用いたキャップ部材Ｃの搬送動作を実行するかどうかは、制御装置７によって判定される。キャップ部材搬送システムＨＣは、キャップ部材搬送システムＨＣを駆動させるか否かを判定する制御装置７の指令によって、駆動される。また、キャップ部材搬送システムＨＣの搬送動作に先立って実行される、液浸空間の液体ＬＱを全て回収する動作も、制御装置７の判定によって実行される。
【０１７０】
例えば、制御装置７は、基板Ｐの所定露光処理枚数又は、基板Ｐのロット情報を基に、キャップ部材搬送システムＨＣを制御する。すなわち、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣを用いたキャップ部材Ｃの搬送動作を、所定枚数の基板Ｐを露光処理した毎、あるいはロット毎等に実行する。なお、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣを用いたキャップ部材Ｃの搬送動作を、例えば、所定時間間隔毎など、定期的な所定のタイミングで実行可能してもよい。
【０１７１】
なお、キャップホルダＣＨ１（ＣＨ２）に保持されている状態のキャップ部材Ｃが汚染していると、基板ホルダ１３（２３）に保持された基板Ｐの表面のうち、そのキャップホルダＣＨ１（ＣＨ２）近傍に、汚染しているキャップ部材Ｃに起因して、多くのパターン欠陥が発生する可能性がある。したがって、露光処理後の基板Ｐを欠陥検査装置で検査して、基板Ｐの表面のうち、キャップ部材Ｃを保持したキャップホルダＣＨ１（ＣＨ２）の近傍の領域にパターンの欠陥が多く発生しているとき、キャップ部材Ｃが汚染していると推定できる。そこで、露光処理後の基板Ｐを欠陥検査装置で検査し、その検査結果に応じて、基板Ｐの表面のうち、キャップ部材Ｃを保持したキャップホルダＣＨ１（ＣＨ２）の近傍の領域にパターンの欠陥が多く発生していると判断したとき、キャップ部材Ｃのクリーニング処理、交換処理等を実行するようにしてもよい。このように、制御装置７は、露光された基板Ｐを検査する検査装置からの情報を基に、キャップ部材搬送システムＨＣを制御することができる。例えば、基板の検査装置と露光装置ＥＸとを通信回線で接続する場合、制御装置７は検査装置からの情報を基に、キャップ部材搬送システムＨＣを制御することができる。
【０１７２】
なお、例えばキャップ部材Ｃの画像(光学像）を撮像可能な撮像素子を含む観察装置（カメラなど）を設け、その撮像結果に基づいて、キャップ部材搬送システムＨＣによるキャップ部材Ｃの搬送動作を制御してもよい。具体的には、撮像装置の撮像結果に基づいて、キャップ部材Ｃが汚染していると判断したとき、キャップ部材Ｃのクリーニング処理、交換処理等を実行する。観察装置は、載置台ＨＤ等、キャップ部材搬送システムＨＣによって搬送されたキャップ部材Ｃを観察可能な位置に配置可能である。制御装置７は、搬送されたキャップ部材Ｃを観察する観察装置からの情報を基に、キャップ部材Ｃが汚染していると判断したとき、キャップ部材Ｃのクリーニング処理、交換処理等を実行することができる。また、キャップ部材Ｃが汚染していないと判断したときには、制御装置７は、キャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１又は第２キャップホルダＣＨ２に戻し、通常の露光シーケンスを実行することができる。
【０１７３】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１７４】
図１９は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す図である。第２実施形態の特徴的な部分は、露光装置ＥＸが、キャップ部材ＣをクリーニングするクリーニングシステムＣＳを備えている点にある。
【０１７５】
図１９に示すように、露光装置ＥＸは、キャップ部材ＣをクリーニングするクリーニングシステムＣＳを備えている。クリーニングシステムＣＳは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２以外の所定位置に配置されており、その所定位置に搬送されたキャップ部材Ｃをクリーニング処理可能である。クリーニングシステムＣＳは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃをクリーニングする。
【０１７６】
本実施形態においては、クリーニングシステムＣＳは、計測ステーションＳＴ２の載置台ＨＤの近傍に配置されている。クリーニングシステムＣＳは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃをクリーニングする。本実施形態においては、キャップ部材搬送システムＨＣは、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃを、載置台ＨＤに配置されたクリーニングシステムＣＳに搬送可能である。
【０１７７】
本実施形態においては、クリーニングシステムＣＳは、クリーニング用液体を用いて、クリーニング処理する。クリーニングシステムＣＳは、キャップ部材Ｃにクリーニング用液体を供給する供給口４０１を有する供給ノズル４００と、キャップ部材Ｃに供給されたクリーニング用液体を回収する回収口４０２を有する回収ノズル４０３とを有する。また、クリーニングシステムＣＳは、クリーニングされるキャップ部材Ｃを収容するためのチャンバ機構４０５と、チャンバ機構４０５を移動する駆動装置４０６とを有する。キャップ部材搬送システムＨＣを用いてキャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送するとき、制御装置７は、キャップ部材搬送システムＨＣがキャップ部材Ｃを載置台ＨＤに搬送できるように、駆動装置４０６を制御して、チャンバ機構４０５を＋Ｚ方向に移動して、チャンバ機構４０５を載置台ＨＤより遠ざける。クリーニングシステムＣＳを用いてキャップ部材Ｃをクリーニングするとき、制御装置７は、チャンバ機構４０５が載置台ＨＤとの間でキャップ部材Ｃを収容する空間を形成するように、駆動装置４０６を制御して、チャンバ機構４０５を−Ｚ方向に移動して、チャンバ機構４０５を載置台ＨＤに近づける。
【０１７８】
次に、クリーニングシステムＣＳの動作の一例について説明する。クリーニングシステムＣＳを用いてキャップ部材Ｃをクリーニングするため、制御装置７は、シール部材３０、第１キャップホルダＣＨ１、及び第２キャップホルダＣＨ２のそれぞれからリリースされたキャップ部材Ｃを、キャップ部材搬送システムＨＣを用いて載置台ＨＤに搬送する。このクリーニングは、第１実施形態との関係では、例えば、図１８との関係で説明したように、第１基板ステージ１上での基板の液浸露光ステップ及び液体回収ステップ、キャップ部材Ｃが保持された第１基板ステージ１の計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２への移動ステップ、及びキャップ部材Ｃの搬送システムＨＣによる第１キャップホルダＣＨ１から載置台ＨＤへの搬送ステップ後に、行われる。載置台ＨＤにキャップ部材Ｃを搬送するとき、上述のように、制御装置７は、載置台ＨＤよりチャンバ機構４０５を遠ざける。そして、キャップ部材搬送システムＨＣによりキャップ部材Ｃが載置台ＨＤに載置された後、制御装置７は、チャンバ機構４０５を載置台ＨＤに近づけて、チャンバ機構４０５と載置台ＨＤとの間に、キャップ部材Ｃを収容するための空間を形成する。
【０１７９】
供給ノズル４００及び回収ノズル４０３は、チャンバ機構４０５と載置台ＨＤとの間に形成された空間の内側に配置されており、制御装置７は、キャップ部材Ｃをクリーニングするために、供給口４０１よりクリーニング用液体をキャップ部材Ｃに供給する。これにより、キャップ部材Ｃはクリーニングされる。また、供給口４０１より供給されたクリーニング用液体は、回収口４０２より回収される。クリーニング用液体が漏出しないように、すなわち、チャンバ機構４０５と載置台ＨＤとの間に形成された空間が密閉空間となるように、チャンバ機構４０５、載置台ＨＤ及びそれらの境界部はいずれもシールされている。
【０１８０】
クリーンングシステムＣＳによるクリーニング動作が終了した後、制御装置７は、チャンバ機構４０５を載置台ＨＤより遠ざけ、キャップ部材搬送システムＨＤによって、クリーニング後のキャップ部材Ｃを、第２領域ＳＰ２に配置されている第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の第１キャップホルダＣＨ１（又は第２キャップホルダＣＨ２）に搬送する。その後、通常の露光シーケンスが開始される。すなわち、第１実施形態で図９〜図１４との関係で説明した計測処理及び液浸露光が行われる。
【０１８１】
なお、クリーニングシステムＣＳは、例えばキャップ部材Ｃに接触したクリーニング用液体に超音波振動を与えることによってそのキャップ部材Ｃをクリーニングする、所謂超音波洗浄の技術を用いて、キャップ部材Ｃをクリーニングしてもよい。この場合、クリーニングシステムＣＳは、キャップ部材Ｃに接触したクリーニング用液体に超音波振動を与える超音波発生器を備える超音波洗浄機を含む。
【０１８２】
以上説明したように、キャップ部材ＣをクリーニングするためのクリーニングシステムＣＳを露光装置ＥＸに設けることができる。露光装置ＥＸに設けられたクリーニングシステムＣＳを用いてキャップ部材Ｃをクリーニングすることで、キャップ部材Ｃの汚染等に起因する露光装置ＥＸの性能の劣化を抑制できる。
【０１８３】
なお、第２実施形態においては、露光装置ＥＸが、複数（２つ）の基板ステージ１、２を備えたマルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置である場合を例にして説明したが、もちろん、１つの基板ステージを有する露光装置ＥＸにも、本発明を適用してよく、このような露光装置にもキャップ部材ＣをクリーニングするためのクリーニングシステムＣＳを設けることができる。同様に、第１実施形態の露光装置ＥＸも基板ステージが複数ではなく１つでも構わない。
【０１８４】
＜第１変形態様＞
上述の第１、第２実施形態では、図１５及び図１６との関係で説明したように、第１基板テーブル１２上の基板Ｐの液浸露光が終了した後に、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを全て回収するものとした。しかしながら、第１基板テーブル１２上の基板Ｐの液浸露光が行われている間、あるいは、第１光学素子８と第１基板テーブル１２上のキャップ部材Ｃ以外の部分（例えば、対向面１５）との間に液浸空間ＬＳが保持されている間に、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１からキャップ部材Ｃを取り出して、キャップ部材を交換又は洗浄してもよい。このような操作を実行するために、例えば、キャップ部材搬送システムＨＣ及び載置台ＨＤを計測ステーションＳＴ２に配置する代わりに、露光ステーションＳＴ１に配置することができる。この場合、キャップ部材搬送システムＨＣは、例えば、基板テーブル１２の対向面１５と第１光学素子８との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが保持されている間に、第１キャップホルダＣＨ１からキャップ部材Ｃを取り外して、載置台ＨＤに搬送する。このように液浸空間ＬＳが第１光学素子８とキャップ部材Ｃ以外の部材との間で保持されているときにキャップ部材Ｃを交換または洗浄することで、液体回収動作を不要とし、キャップ部材Ｃの交換(又はクリーニング)動作に必要な時間が短縮できるので、基板露光のスループットを向上させることができる。また、液体ＬＱは第１光学素子８から離脱することがないために、すなわち、キャップ部材Ｃの交換又は洗浄工程中でも液体ＬＱが第１光学素子８と別の部材との間に常に維持されているので、第１光学素子８や液体と接触する部分にウォーターマークが発生することなどが防止される。なお、キャップ部材Ｃを保持した第１基板ステージ１との交換で物体を第１光学素子８と対向して配置し、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを第１光学素子８と物体との間に維持しても良い。この場合も、上記と同様の効果を得ることができる。
【０１８５】
＜第２変形態様＞
なお、上述の第１、第２実施形態においては、第１キャップホルダＣＨ１と第２キャップホルダＣＨ２とは、第１、第２基板テーブル１２、２２上でほぼ同じ位置に設けられているが、図２０に示すように、異なる位置に設けられていてもよい。図２０に示す例では、第１キャップホルダＣＨ１は、第１基板テーブル１２の４つのコーナーのうち、−Ｘ側で−Ｙ側のコーナーに配置され、第２キャップホルダＣＨ２は、第２基板テーブル２２の４つのコーナーのうち、＋Ｘ側で−Ｙ側のコーナーに配置されている。図２０に示す露光装置ＥＸにおいて、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれを第１領域ＳＰ１と第２領域ＳＰ２との間で移動させるとき、制御装置７は、第１基板ステージ１が常に第３領域ＳＰ３の＋Ｘ側の領域を通過し（図２０に示した矢印ＲＡ参照）、第２基板ステージ２が常に第３領域ＳＰ３の−Ｘ側の領域を通過する（図２０に示した矢印ＲＢ参照）ように、基板ステージ駆動システム５を制御する。こうすることにより、第３領域ＳＰ３に存在する第１基板ステージ１上の第１キャップホルダＣＨ１とシール部材３０との距離、及び第３領域ＳＰ３に存在する第２基板ステージ２上の第２キャップホルダＣＨ２とシール部材３０との距離を短くすることができるので、シール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃを第１キャップホルダＣＨ１に渡す動作、及びシール部材３０に保持されているキャップ部材Ｃを第２キャップホルダＣＨ２に渡す動作のそれぞれを素早く行うことができる。
【０１８６】
図２０に示した第１基板テーブル１２及び第２基板テーブル２２上に載置された基板Ｐのショット領域ＳＡは、それぞれ、前述のようにステップアンドスキャン方式で液浸露光が行われる。ステップアンドスキャン方式の露光では、基板Ｐ上のショット領域毎に、投影光学系ＰＬのイメージフィールド内で露光光ＥＬが照射される露光領域（すなわち、マスクパターンの投影領域）ＰＡに対して基板Ｐを走査方向（図中の＋Ｙまたは−Ｙ方向）に相対移動させる。また、基板Ｐ上の１つのショット領域ＳＡの露光が終わると、基板Ｐを走査方向と直交する方向（図中の＋Ｘまたは−Ｘ方向）にステップ移動させて、次のショット領域ＳＡを露光開始位置に位置づける。そのような投影領域ＰＡの基板Ｐでの移動軌跡をそれぞれ図２０にＴ１及びＴ２で示した。なお、上記各実施形態では第１及び第２基板テーブル１２，２２が実際に移動するが、説明上、それらの基板テーブルに対する投影領域ＰＡの相対移動を移動軌跡Ｔ１,Ｔ２として表している。
【０１８７】
図２０に示したように、第１基板テーブル１２の第１キャップホルダＣＨ１が液浸領域ＬＳを保持するキャップ部材Ｃを受け取ると、第１基板テーブル１２の移動により、移動軌跡Ｔ１に従って投影領域ＰＡ（及び液浸領域ＬＳ）は移動する。投影領域ＰＡ（及び液浸領域ＬＳ）は、第１基板テーブル１２上で計測部材ＳＭ、基準部材ＦＭＭを経由して、基板Ｐ上で最初に露光が行われるショット領域ＳＡ（１）の露光開始位置に到達する。なお、この移動中に前述した計測部材ＳＭ及び基準部材ＦＭＭを用いる計測処理が実行される。そして、移動軌跡Ｔ１に従ってステップアンドスキャン方式の露光が行われる。ここで、ショット領域ＳＡ（ｎ）は、基板Ｐ上で最後に露光が行われるショット領域であり、第１キャップホルダＣＨ１に最も近い位置に存在する。このため、露光終了後に液浸領域ＬＳの基板Ｐ上からキャップ部材Ｃ上への移動は迅速に行われる。また、第２基板テーブル２２上では、図２０に示したように、投影領域ＰＡ（及び液浸領域ＬＳ）が移動軌跡Ｔ２に従って移動する。すなわち、投影領域ＰＡ（及び液浸領域ＬＳ）は第２キャップホルダＣＨ２上のキャップ部材、基準部材ＦＭＭ、及び計測部材ＳＭ（図２０では不図示を経由して基板Ｐ上に移動し、ステップアンドスキャン方式の露光が行われる。第２キャップホルダＣＨ２に最も近い位置のショット領域ＳＡ（ｎ）が最後に露光が行われるので、それゆえ、露光終了後に液浸領域ＬＳの基板Ｐ上からキャップ部材Ｃ上への移動は速やかに行われる。なお、図２０中の移動軌跡Ｔ１、Ｔ２から明らかなように、第１基板テーブル１２と第２基板テーブル２２とで基板Ｐのショット領域の露光順が異なっている。
【０１８８】
また、図２０に示す例では、第１、第２基板テーブル１２、２２の第１、第２キャップホルダＣＨ１、ＣＨ２に保持されたキャップ部材Ｃの周囲には、そのキャップ部材Ｃの上面よりも低い領域１５Ｆ、２５Ｆが形成されている。換言すれば、キャップ部材Ｃを保持可能な第１、第２キャップホルダＣＨ１、ＣＨ２の周囲の対向面１５、２５の一部が切り欠かれている。これにより、シール部材３０と第１キャップホルダＣＨ１との間でのキャップ部材Ｃの受け渡し動作、及びシール部材３０と第２キャップホルダＣＨ２との間でのキャップ部材Ｃの受け渡し動作を円滑に行うことができる。
【０１８９】
なお、上述の各実施形態では、クリーニングしたキャップ部材Ｃを基板ステージに搭載して使用するものとしたが、例えば回収したキャップ部材Ｃのクリーニングを行わず、回収すべきキャップ部材Ｃとの交換で新しいキャップ部材Ｃを基板ステージに搭載するだけでも良い。この場合、例えば、不図示の搬送システムによって、載置台ＨＤ上の回収したキャップ部材Ｃを露光装置内の収納容器あるいは露光装置の外部まで搬出し、かつ未使用のキャップ部材Ｃを露光装置内の収納容器あるいは露光装置の外部から搬入することとしても良い。また、上述の各実施形態では、キャップ部材Ｃのクリーニング又は交換の要否を判定するために、前述の観察装置を用いてキャップ部材Ｃを観察するが、その観察装置として、露光装置のセンサ、例えばアライメント系ＡＬなどを用いても構わない。
【０１９０】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの先端の第１光学素子の像面（射出面）側の光路空間が液体ＬＱで満たしているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレット（対応米国特許出願公開第２００５／０２４８８５６号）に開示されているように、先端の第１光学素子の物体面（入射面）側の光路空間も液体で満たすようにしてもよい。さらに、終端光学素子８の表面の一部（少なくとも液体との接触面を含む）又は全部に、親液性及び／又は溶解防止機能を有する薄膜を形成してもよい。なお、石英は液体との親和性が高く、かつ溶解防止膜も不要であるが、蛍石は少なくとも溶解防止膜を形成することが好ましい。
【０１９１】
なお、本実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ２レーザである場合、このＦ２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとして、例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体を用いてもよい。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬ、基板Ｐの表面を形成するフォトレジスト等に対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。純水よりも屈折率が高い（例えば１．５以上の）液体ＬＱとしては、例えば、屈折率が約１．５０のイソプロパノール、屈折率が約１．６１のグリセロール（グリセリン）といったＣ−Ｈ結合あるいはＯ−Ｈ結合を持つ所定液体、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機溶剤）、あるいは屈折率が約１．６０のデカリン(Decalin: Decahydronaphthalene)などが挙げられる。また、液体ＬＱは、これら液体のうち任意の２種類以上の液体を混合したものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも１つを添加（混合）したものでもよい。さらに、液体ＬＱは、純水にＨ＋、Ｃｓ＋、Ｋ＋、Ｃｌ−、ＳＯ４２−、ＰＯ４２−等の塩基又は酸を添加（混合）したものでもよいし、純水にＡｌ酸化物等の微粒子を添加（混合）したものでもよい。なお、液体ＬＱとしては、光の吸収係数が小さく、温度依存性が少なく、投影光学系ＰＬ、及び／又は基板Ｐの表面に塗布されている感光材（又はトップコート膜あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１９２】
なお、上記各実施形態においては、レーザ干渉計（干渉計システム）を含む計測システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば国際公開第２００７／０８３７５８号パンフレット（対応米国特許出願番号１１／６５５０８２）、国際公開第２００７／０９７３７９号パンフレット（対応米国特許出願番号１１／７０８５３３）などに開示されているように、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。あるいは、例えば米国特許出願公開第２００６／０２２７３０９号などに開示されているように、基板テーブルにエンコーダヘッドが設けられ、かつ基板テーブルの上方にスケールが配置されるエンコーダシステムを用いても良い。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。さらに、上記各実施形態では、第１、第２基板ステージを駆動するアクチュエータとして平面モータを用いても良い。
【０１９３】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスク、またはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）またはフィルム部材等が適用される。また、基板Ｐの形状は円形のみならず、矩形など他の形状でもよい。
【０１９４】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭの移動と同期して基板Ｐを移動しつつマスクＭのパターンの像で基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンの像で一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１９５】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に投影した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括投影してもよい（すなわち、露光装置ＥＸとしてはスティッチ方式の一括露光装置などでもよい）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。なお、スティッチ方式の露光装置は、走査露光によって各パターンを転写する走査型露光装置でも良い。
【０１９６】
また、例えば特開平１１−１３５４００号公報（対応国際公開第１９９９／２３６９２号パンフレット）、特開２０００−１６４５０４号公報（対応米国特許第６，８９７，９６３号）等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。指定国及び選択国の国内法令が許す限りにおいて、米国特許６,８９７,９６３号などの開示を援用して本文の記載の一部とする。このような露光装置ＥＸに、例えば上述のクリーニングシステムＣＳを設けることによって、露光装置ＥＸの性能の劣化を抑制できる。
【０１９７】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。また、マスクステージを前述のような露光方式に応じて省略することもできる。
【０１９８】
また、投影光学系ＰＬの光学素子（終端光学素子）８を、フッ化カルシウム（蛍石）に代えて、例えば石英（シリカ）、あるいは、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成してもよいし、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で形成してもよい。屈折率が１．６以上の材料としては、例えば、国際公開第２００５／０５９６１７号パンフレットに開示される、サファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第２００５／０５９６１８号パンフレットに開示される、塩化カリウム（屈折率は約１．７５）等を用いることができる。
【０１９９】
上記各実施形態では、露光光ＥＬの光源としてＡｒＦエキシマレーザを用いたが、例えば米国特許第７,０２３,６１０号などに開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記各実施形態では、投影領域（露光領域）が矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状、台形状、平行四辺形状、あるいは菱形状などでもよい。
【０２００】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０２０１】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含む）を用いてもよい。なお、ＤＭＤを用いた露光装置は、上記米国特許のほかに、例えば特開平８−３１３８４２号公報、特開２００４−３０４１３５号公報に開示されている。指定国または選択国の法令が許す範囲において米国特許第６,７７８,２５７号公報の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【０２０２】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０２０３】
また、例えば特表２００４−５１９８５０号公報（対応米国特許第６，６１１，３１６号）に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。本国際出願の指定国又は選択の法令が許す限りにおいて、米国特許第６，６１１，３１６号を援用して本文の記載の一部とする。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０２０４】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０２０５】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態に従って、マスクのパターンを基板に露光し、露光した基板を現像する基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０２０６】
本願明細書に掲げた種々の米国特許及び米国特許出願公開などについては、特に援用表示をしたもの以外についても、指定国または選択国の法令が許す範囲においてそれらの開示を援用して本文の一部とする。
【産業上の利用可能性】
【０２０７】
本発明によれば、基板を効率良く良好に露光でき、液浸露光に適用した場合も所望の性能を有するデバイスを生産性良く製造できる。それゆえ、本発明は、我国の半導体産業を含む精密機器産業の発展に著しく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２０８】
【図１】第１実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。
【図２】第１基板ステージ及び第２基板ステージを上方から見た平面図である。
【図３】第１実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図５】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図６】第１実施形態に係るキャップ部材搬送システムの一例を示す図である。
【図７】キャップ部材搬送システムの動作の一例を説明するための図である。
【図８】キャップ部材搬送システムの動作の一例を説明するための図である。
【図９】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１０】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１１】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１２】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１３】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１４】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１５】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１６】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１７】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１８】第１実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
【図１９】第２実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。
【図２０】露光装置の第２変形形態を示す図である。
【図２１】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【０２０９】
１…第１基板ステージ、２…第２基板ステージ、８…第１光学素子、３０…シール部材、Ｃ…キャップ部材、ＣＨ１…第１キャップホルダ、ＣＨ２…第２キャップホルダ、ＣＳ…クリーニングシステム、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＨＣ…キャップ部材搬送システム、ＨＤ…載置台、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＳＰ１…第１領域、ＳＰ２…第２領域、ＳＰ３…第３領域、ＳＴ１…露光ステーション、ＳＴ２…計測ステーション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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