(57)【要約】【課題】 潤滑剤添加の場合のような成形体強度の大幅低下等の支障を生じさせることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末よりなる圧粉磁心用粉末の場合よりも優れた水準に成形性を向上し得る圧粉磁心用粉末、その製造方法及び圧粉磁心の製法を提供する。【解決手段】 (1) 軟磁性粉末表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂の１種以上が軟磁性粉末量に対して0.01〜0.5 質量％の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂が軟磁性粉末量に対して0.1 〜1.0 質量％の量で付着している圧粉磁心用粉末、(2) 前記樹脂が有機溶媒に溶解した液状体と軟磁性粉末とを含む混合体から有機溶媒を揮発させて軟磁性粉末表面に前記樹脂を被覆した後、平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂を添加し混合する圧粉磁心用粉末の製造方法、(3) 前記圧粉磁心用粉末を圧縮成形する際に型潤滑成形法を用いる圧粉磁心の製造方法等。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の１種以上が前記軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量％の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂が前記軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量％の量で付着していることを特徴とする圧粉磁心用粉末。
【請求項２】
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂から選択される１種以上の樹脂が有機溶媒に溶解した液状体と軟磁性粉末とを含む混合体から有機溶媒を揮発させて前記軟磁性粉末の表面に前記樹脂を被覆した後、平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂を添加し混合することを特徴とする圧粉磁心用粉末の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の圧粉磁心用粉末を圧縮成形する工程を有する圧粉磁心の製造方法であって、前記圧縮成形に際し型潤滑成形法を用いることを特徴とする圧粉磁心の製造方法。
【請求項４】
前記圧縮成形時において、成形体の金型との摺動面積と成形体の加圧面積との比が１以上である請求項３に記載の圧粉磁心の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧粉磁心用粉末およびその製造方法ならびに圧粉磁心の製造方法に関する技術分野に属するものである。
【背景技術】
【０００２】
交流磁場内で使用される磁心では、鉄損、特に渦電流損が小さいことや磁束密度が高いことが求められると共に、製造工程におけるハンドリングやコイルにするための巻き線の際に破損しないことが求められる。また、磁心の用途によってはそれなりの強度も必要であり、例えば、モーターのロータ等のコア材（磁心）として適用される場合では、遠心力がかかるため、これに耐え得る強度が必要である。
【０００３】
圧粉磁心の場合、軟磁性粉末等の金属粉の粒子間に絶縁性を有する樹脂を介在させることで渦電流損を抑制することができると共に、この樹脂が金属粉粒子間で接着剤の役割を果たすため、良好な機械的強度を確保して破損を防止することが可能である。
【０００４】
このような圧粉磁心の原材料として用いられる粉末（圧粉磁心用粉末）に関し、従来提案されているものとして、特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末や、特開2003-318014 号公報に記載された圧粉磁心用粉末などがある。
【０００５】
特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末は、軟磁性粉末等の金属粉末の表面が分子内にメチロール基を有するフェノール樹脂で被覆されたもの（フェノール樹脂被覆金属粉末）である。
【０００６】
特開2003-318014 号公報に記載された圧粉磁心用粉末は、軟磁性粉末とフェノール樹脂粉末および反応性潤滑剤を含有するものである。
【特許文献１】特開2004-319749 号公報
【特許文献２】特開2003-318014 号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末（以下、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末ともいう）は、これを圧縮成形して圧粉磁心とする際の成形性を更に向上することが望まれる。成形性向上の通常の手段として、潤滑剤の添加があるが、上記圧粉磁心用粉末に潤滑剤を添加すると成形性は向上するものの、成形体（圧粉磁心）の強度が大幅に低下する（不充分となるほどに低下する）こととなる。
【０００８】
特開2003-318014 号公報に記載された圧粉磁心用粉末は、反応性潤滑剤を含有（添加）しているので、成形性は良好であるものの、反応性潤滑剤とフェノール樹脂は相溶するため、フェノール樹脂の熱硬化時に、反応性潤滑剤に溶けた樹脂が成形体より成形体表面に染み出て、成形体表面を汚し、寸法精度の低下や塗装ムラの原因となることがある。
【０００９】
本発明はこのような事情に着目してなされたものであって、その目的は、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末（特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末）の場合に比較して優れた水準に成形性を向上することができる圧粉磁心用粉末およびその製造方法ならびに圧粉磁心の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意研究を行なった結果、本発明を完成するに至った。本発明によれば上記目的を達成することができる。
【００１１】
このようにして完成され上記目的を達成することができた本発明は、圧粉磁心用粉末およびその製造方法ならびに圧粉磁心の製造方法に係わり、特許請求の範囲の請求項１記載の圧粉磁心用粉末（第１発明に係る圧粉磁心用粉末）、請求項２記載の圧粉磁心用粉末の製造方法（第２発明に係る圧粉磁心用粉末の製造方法）、請求項３記載の圧粉磁心の製造方法（第３発明に係る圧粉磁心の製造方法）、請求項４記載の圧粉磁心の製造方法（第４発明に係る圧粉磁心の製造方法）であり、それは次のような構成としたものである。
【００１２】
即ち、請求項１記載の圧粉磁心用粉末は、軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の１種以上が前記軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量％の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂が前記軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量％の量で付着していることを特徴とする圧粉磁心用粉末である〔第１発明〕。
【００１３】
請求項２記載の圧粉磁心用粉末の製造方法は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂から選択される１種以上の樹脂が有機溶媒に溶解した液状体と軟磁性粉末とを含む混合体から有機溶媒を揮発させて前記軟磁性粉末の表面に前記樹脂を被覆した後、平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂を添加し混合することを特徴とする圧粉磁心用粉末の製造方法である〔第２発明〕。
【００１４】
請求項３記載の圧粉磁心の製造方法は、請求項１記載の圧粉磁心用粉末を圧縮成形する工程を有する圧粉磁心の製造方法であって、前記圧縮成形に際し型潤滑成形法を用いることを特徴とする圧粉磁心の製造方法である〔第３発明〕。請求項４記載の圧粉磁心の製造方法は、前記圧縮成形時において、成形体の金型との摺動面積と成形体の加圧面積との比が１以上である請求項３に記載の圧粉磁心の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る圧粉磁心用粉末によれば、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末（特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末）の場合に比較して優れた水準に成形性を向上することができる。
【００１６】
本発明に係る圧粉磁心用粉末の製造方法によれば、このような本発明に係る圧粉磁心用粉末を得ることができる。
【００１７】
本発明に係る圧粉磁心の製造方法によれば、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、成形性良好に圧縮成形して成形体（圧粉磁心）を得ることができる。特に本発明に係る圧粉磁心の製造方法は、本来圧縮成形が難しい、加圧面の面積に対して、圧縮方向に対する長さ（深さ）の大きいもの、即ち圧縮成形時において、成形体の金型との摺動面積と成形体の加圧面積との比が１以上である様な形状のものの成形に適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係る圧粉磁心用粉末は、前述のように、軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の１種以上が前記軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量％の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂が前記軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量％の量で付着していることを特徴とする圧粉磁心用粉末である。
【００１９】
この圧粉磁心用粉末を圧縮成形して圧粉磁心とする際、上記ポリアミド樹脂（上記樹脂で被覆された軟磁性粉末の上に付着しているポリアミド樹脂）は、潤滑性に優れているため、潤滑性を高める作用がある。このため、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末（特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末）の場合に比較して成形性が向上する。
【００２０】
このように成形性が向上するので、潤滑剤を添加する必要がなく、潤滑剤を添加しない状態で使用することができる。このため、潤滑剤添加に起因するような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じないようにすることができ、また、反応性潤滑剤添加に起因するような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じないようにすることができる。
【００２１】
上記ポリアミド樹脂は、前記のように、潤滑性を高め、成形性を向上させる作用がある一方、フェノール樹脂等よりは接着強度が小さいため、ポリアミド樹脂を添加しない場合と比較すると、成形体の強度を低下させるが、ステアリン酸亜鉛やワックスなど一般的に潤滑剤と比較すると、接着剤の役割をして強度を向上させる方向に働く。また、成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じさせるものでない。さらに、型潤滑成形を併用することにより、より成形性は向上する。
【００２２】
従って、本発明に係る圧粉磁心用粉末によれば、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末（特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末）の場合に比較して優れた水準に成形性を向上することができる。
【００２３】
本発明に係る圧粉磁心用粉末において、樹脂で被覆された軟磁性粉末の上に付着させるポリアミド樹脂は、平均粒子径100 μｍ以下のものであることとしている。これは、平均粒子径100 μｍ超のものでは、軟磁性粉末の粒径に対するポリアミド樹脂の粒径が大きくなりすぎて、成形体（圧粉磁心）の密度が低下し、ひいては、磁束密度が低下して不充分となるからである。
【００２４】
上記ポリアミド樹脂の付着量を軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量％の量としているのは、0.1 質量％未満にすると、成形性の向上の程度が低下して不充分となり、一方、1.0 質量％超にすると、非磁性成分が多く、成形体（圧粉磁心）の密度が低下し、ひいては、磁束密度が低下して不充分となるからである。
【００２５】
軟磁性粉末表面に被覆する樹脂の量を軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量％の量としているのは、0.01質量％未満にすると、被覆不充分で成形体（圧粉磁心）の比抵抗が低下し、ひいては、鉄損（特に渦電流損）が増大して不充分となり、一方、0.5 質量％超にすると、非磁性成分が多く、成形体（圧粉磁心）の密度が低下し、ひいては、磁束密度が低下して不充分となるからである。
【００２６】
本発明に係る圧粉磁心用粉末においては、ポリアミド樹脂により潤滑性が高くなり、成形性が向上するので、潤滑剤を添加しない状態で使用することができること等に起因して、軟磁性粉末表面に被覆する樹脂としてはフェノール樹脂に限定されず、フェノール樹脂の他、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂を用いることができ、また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の２種以上を用いることができる。なお、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の２種以上を用いる場合、２種以上を混合して軟磁性粉末の表面に被覆する方式、２種以上を２層に被覆する方式（軟磁性粉末の表面に先ずいずれかの１種を被覆し、次に他の１種を被覆し、あるいは更に他の１種を被覆する方式）、この両方の方式を組み合わせた方式があり、これらのいずれの方式も採用することができる。      
【００２７】
本発明に係る圧粉磁心用粉末の製造方法は、前述のように、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂から選択される１種以上の樹脂が有機溶媒に溶解した液状体と軟磁性粉末とを含む混合体から有機溶媒を揮発させて前記軟磁性粉末の表面に前記樹脂を被覆した後、平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂を添加し混合することを特徴とする圧粉磁心用粉末の製造方法である。
【００２８】
この圧粉磁心用粉末の製造方法によれば、軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の１種以上が被覆されており、この上に平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂が付着している圧粉磁心用粉末が得られる。このとき、前記樹脂の被覆量を前記軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量％の量となるようにすることができる。また、前記ポリアミド樹脂の付着量を前記軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量％の量となるようにすることができる。そのようにすると、軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の１種以上が前記軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量％の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μｍ以下のポリアミド樹脂が前記軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量％の量で付着している圧粉磁心用粉末を得ることができる。この圧粉磁心用粉末は、本発明に係る圧粉磁心用粉末に相当する。
【００２９】
従って、本発明に係る圧粉磁心用粉末の製造方法によれば、本発明に係る圧粉磁心用粉末を得ることができる。なお、ポリアミド樹脂を付着させる方法としては、後記実施例に示すごとく、ポリアミド樹脂粉末を混合することが最も簡便であるが、より強固に付着させるには、ポリアミド樹脂粉末をホットメルトさせるか、あるいは、溶剤可溶型のポリアミド樹脂を用いて、一旦溶剤に溶解して軟磁性粉末上に付着させることも可能である。
【００３０】
本発明に係る圧粉磁心用粉末の製造方法における混合体すなわちフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂から選択される１種以上の樹脂が有機溶媒に溶解した液状体と軟磁性粉末との混合体は、次のようにして得られる。即ち、前記１種以上の樹脂を有機溶媒に溶解し、これにより得られたもの（液状体）と軟磁性粉末とを混合する。または、軟磁性粉末と前記樹脂とを混合した後、これに有機溶媒を混合して前記樹脂を溶解する（液状体にする）。あるいは、軟磁性粉末と前記樹脂と有機溶媒とを同時に混合し、前記樹脂を溶解する（液状体にする）。あるいは、軟磁性粉末と有機溶媒とを混合した後、これに前記樹脂を混合して前記有機溶媒に溶解させる（液状体にする）。これらのいずれの方法も採用することができる。
【００３１】
本発明に係る圧粉磁心の製造方法は、前述のように、請求項１記載の圧粉磁心用粉末を圧縮成形する工程を有する圧粉磁心の製造方法であって、前記圧縮成形に際し型潤滑成形法を用いることを特徴とする圧粉磁心の製造方法である。
【００３２】
上記請求項１記載の圧粉磁心用粉末は前述の本発明に係る圧粉磁心用粉末に該当する。本発明に係る圧粉磁心用粉末は前述のような作用効果を奏する。本発明に係る圧粉磁心の製造方法においては、このような圧粉磁心用粉末を圧縮成形するので、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末（特開2004-319749 号公報に記載された圧粉磁心用粉末）を圧縮成形する場合よりも成形性良好に圧縮成形することができる。
【００３３】
また、本発明に係る圧粉磁心の製造方法においては、圧縮成形に際し型潤滑成形法を用いるようにしているので、潤滑性が高くなり、複雑な形状のものや比較的大型のサイズのものも成形性良好に成形することができる。即ち、このような複雑形状や大型サイズのものを成形する場合には、一層の潤滑性が必要となるが、型潤滑成形法によれば一層の潤滑性が確保できるので、このような複雑形状や大型サイズのものを成形する場合にも成形性良好に成形することができる。
【００３４】
従って、本発明に係る圧粉磁心の製造方法によれば、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、成形性良好に圧縮成形して成形体（圧粉磁心）を得ることができ、複雑形状や大型サイズのものを成形する場合にも成形性良好に圧縮成形して成形体（圧粉磁心）を得ることができる。特に本来圧縮成形が難しい、加圧面の面積に対して、圧縮方向に対する長さ（深さ）の大きいもの、即ち圧縮成形時において、成形体の金型との摺動面積と成形体の加圧面積との比が１以上である様な形状のものの成形に本発明に係る圧粉磁心の製造方法は適している。
【００３５】
なお、軟磁性粉末とは、強磁性体の金属粉末のことである。軟磁性粉末としては、例えば、純鉄粉、鉄基合金粉末（Fe-Al 合金、Fe-Si 合金、センダスト、パーマロイ等）、アモルファス粉末、表面にりん酸系化成皮膜や酸化皮膜等の電気絶縁皮膜を有する鉄粉等がある。
【実施例】
【００３６】
本発明の実施例および比較例について、以下説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３７】
（実験１）
軟磁性粉末（株式会社神戸製鋼所製「アトメル300NH 」）（平均粒径約90μｍ）とフェノール樹脂（平均粒径約30μｍ）とを、ハイスピードミキサを用いて10分間混合した後、これに有機溶媒としてIPA （イソプロパノール）を投入し混合した。このようにして、フェノール樹脂がIPA に溶解した液状体と軟磁性粉末とを含む混合体を得た。このとき、フェノール樹脂の混合割合（質量％）を表１に示すように変化させた。この混合割合（質量％）は、軟磁性粉末の量に対してのフェノール樹脂の量の割合（質量％）である。IPA の添加量は、いずれの場合も軟磁性粉末100 部に対して２部の量とした。
【００３８】
次に、上記混合体をオープン炉に入れて大気中にて75℃で30分間加熱し、上記混合体からIPA を揮発させた。これにより、軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂の被覆層を形成させた。このようにして、軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂が被覆された状態の粉末（フェノール樹脂被覆軟磁性粉末）を得た。
【００３９】
上記フェノール樹脂被覆軟磁性粉末に平均粒子径約50μｍのポリアミド樹脂を添加し混合して、この粉末にポリアミド樹脂が付着した状態の圧粉磁心用粉末（ポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末）を得た。このとき、ポリアミド樹脂の混合割合（質量％）を表１に示すように変化させた。この混合割合（質量％）は、軟磁性粉末の量に対してのポリアミド樹脂の量の割合（質量％）である。
【００４０】
このようにして得られた圧粉磁心用粉末（ポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末）を金型に充填し、温度20℃、圧力600MPa、最大荷重での加圧時間２秒という条件で圧縮成形して、圧縮成形体を得た。この後、この圧縮成形体を空気中230 ℃で10分間加熱し、この圧縮成形体中のフェノール樹脂を熱硬化させて圧粉磁心（長さ31.4mm、幅12.7mm、厚み５mmの直方体）を得た。
【００４１】
このとき、圧縮成形に際し、一部のもの（表１のNo.7〜10）については型潤滑成形法を用いた。この型潤滑成形法においては、潤滑剤（ステアリン酸亜鉛）をエタノール中に分散させたものを金型内壁面に刷毛で塗布した金型を用いた。そして、この塗布後の金型に前記粉末を充填し、前記条件で圧縮成形を行った。これら以外のもの（表１のNo.1〜6 、11）については、型潤滑成形法を用いず、また、潤滑剤の添加は行わなかった。即ち、通常成形法により成形を行った。
【００４２】
圧縮成形性を評価するため、圧縮成形後の抜き出し時の圧力（抜き圧）を測定した。即ち、圧縮成形後、金型を押し上げることによって相対的に圧縮成形体を金型内部から押し出し、このときに金型に負荷される最大荷重（抜き圧）を測定した。そして、抜き圧が35MPa 未満の場合は成形性：○（良好）、抜き圧が35MPa 以上の場合は成形性：×（不良すなわち成形困難）と評価した。ただし、抜き圧が35MPa 未満であっても成形体にキズが入れば△（許容範囲）と評価した。
【００４３】
このようにして得られた圧粉磁心について、比抵抗、密度、強度を下記のようにして測定した。
【００４４】
比抵抗は４端子法で測定した。プローブには理化電子社製「RM-14L」を用い、測定器には岩崎通信社製デジタルマルチメータ「VOAC-7510 」を用い、４端子抵抗測定モードで測定を行った。測定は、端子間距離を７mmとし、プローブを、ストロークが5.9mm 、スプリング荷重が10-Sのタイプで測定試料に押し当てて実施した。なお、10-Sの仕様は、フルストロークが5.9mm で、２／３ストロークの際の荷重が155gである。
【００４５】
密度については、圧粉磁心の重量および体積を測定し、この重量を体積で除して算出することにより求めた。
【００４６】
強度については、３点曲げ試験を行って抗折強度を求めた。即ち、ISO3325(焼結金属材料抗折力）に規定の試験方法に従い、抗折強度試験を行った。試験装置には島津製作所製「AUTOGRAPH AG-5000E」を使用し、支点間距離を25mmとした。
【００４７】
上記測定（試験）の結果を表１に示す。ここで、比抵抗については、比抵抗：50μΩ・ｍ（5000μΩ・ｃｍ）以上の場合は○（良好）、比抵抗：50μΩ・ｍ未満の場合は×（不良）と評価した。密度については、密度：7.1g/cm3以上の場合は○（良好）、密度：7.1g/cm3未満の場合は×（不良）と評価した。強度については、常温（室温）での抗折強度が40MPa 以上の場合は○（良好）、この抗折強度が40MPa 未満の場合は×（不良）と評価した。そして、総合的には、比抵抗、密度、強度、成形性の中の１以上が×の場合に×（不良すなわち不充分）の判定とし、いずれも×でない場合（全てが△以上の場合）に○（良好すなわち充分）の判定とした。
【００４８】
表１からわかるように、No.6（比較例５）の場合、圧粉磁心用粉末としてポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末ではなく、フェノール樹脂被覆軟磁性粉末（フェノール樹脂量：0.1 質量％）を用いたものであって、得られた圧粉磁心は比抵抗：○（良好）、密度：○（良好）であると共に強度：◎（○よりも優れる水準）であるものの、成形性：×（不良すなわち成形困難）である。従って、総合的には×（不良すなわち不充分）である。
【００４９】
これに対し、No.1（本発明の実施例１）の場合、圧粉磁心用粉末としてポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末（フェノール樹脂量：0.1 質量％、ポリアミド樹脂量：0.7 質量％）を用いたものであって、得られた圧粉磁心は比抵抗：○（良好）、密度：○（良好）、強度：○（良好）であると共に、成形性：○（良好）である。従って、総合的には○（良好すなわち充分）である。なお、このNo.1の場合の強度は、No.6の場合の強度に比べると低いが、その程度は小さく、潤滑剤添加の場合のような強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）ではない。
【００５０】
No.1の場合、No.6の場合と同様、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生が認められなかった。
【００５１】
以上より、No.1（本発明例１）（圧粉磁心用粉末：ポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末）の場合、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、No.6（比較例５）（圧粉磁心用粉末：フェノール樹脂被覆軟磁性粉末）の場合に比較して優れた水準に成形性を向上することができることが確認された。
【００５２】
No.11 （本発明例６）の場合、圧粉磁心用粉末はNo.1と同タイプのポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末であるが、No.1とはフェノール樹脂量およびポリアミド樹脂量が相違する。ただし、これらの量はいずれも本発明で規定する量（フェノール樹脂量：0.01〜0.5 質量％、ポリアミド樹脂：0.1 〜1.0 質量％）満たしている。この No.11の場合、成形性は△（許容範囲）であり、No.1の場合よりも低いが、No.6の場合よりも優れた水準に成形性を向上することができ、許容範囲にある。なお、成形性：△であると共に、比抵抗：○（良好）、密度：○（良好）、強度：○（良好）であるので、総合的には○（良好すなわち充分）である。
【００５３】
No.2〜5 （比較例１〜４）の場合、圧粉磁心用粉末はNo.1やNo.11 と同タイプのポリアミド樹脂付着型のフェノール樹脂被覆軟磁性粉末であるが、No.1やNo.11 とはフェノール樹脂量および／またはポリアミド樹脂量が相違すると共に、フェノール樹脂量および／またはポリアミド樹脂量が本発明で規定する量を満たしていない。これらNo.2〜5 の場合、比抵抗、密度、強度、成形性の中のいずれか１つが×であるので、総合的には×（不良すなわち不充分）である。
【００５４】
No.7〜10（本発明例２〜５）の場合、圧縮成形に際して型潤滑成形法を用いたものである。いずれの場合も、得られた圧粉磁心は比抵抗：○（良好）、密度：○（良好）、強度：○（良好）であると共に、成形性：○（良好）であるので、総合的には○（良好すなわち充分）である。これらは全てフェノール樹脂量およびポリアミド樹脂量が本発明で規定する量を満たしている。これらの中、No.7、10の場合、ポリアミド樹脂量がNo.11 （本発明例６）の場合よりも少ないが、成形性が○であり、No.11 の場合（△）よりも優れている。これは、型潤滑成形法を用いたことによるものである。
【００５５】
【表１】
2008063649.tif 000002
【００５６】
（実験２）
圧縮成形体の形状を変えたこと以外は実験１と同様の条件にて表２に記載の種々の試料（Ｎｏ．１２〜１７）を作製した。圧縮成形体の形状は、全て円柱形状とし、加圧面（円形）のサイズ（約１０ｍｍ）に対して、円柱高さを種々変化させることにより、成形体の金型との摺動面積（円柱側面）と成形体の加圧面積との比を１〜１０に変化させた。これら試料について実験１と同様の方法にて圧縮成形性を評価した。結果を表２に示す。  なお、表２中、「比」とは成形体の金型との摺動面積／成形体の加圧面積の値を示す。
【００５７】
表２から明らかな様に、本発明の圧粉磁心用粉末を用いて、型潤滑成形方法を採用した場合には、成形体の金型との摺動面積と成形体の加圧面積との比が１以上の圧縮成形体であっても優れた成形性を示す。
【００５８】
【表２】
2008063649.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明に係る圧粉磁心用粉末によれば、潤滑剤添加の場合のような成形体の強度の大幅低下（不充分となるほどの低下）を生じることなく、また、反応性潤滑剤添加の場合のような潤滑剤に溶けた樹脂の成形体表面への染み出しによる成形体表面の汚染、寸法精度の低下および塗装ムラの発生を生じることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末の場合に比較して優れた水準に成形性を向上することができるので、圧粉磁心用粉末として好適に用いることができて有用である。