(57)【要約】【課題】コネクタを基板の端部に実装し、基板同士を接続したとき、リターン電流を確保して、ノイズを削減することを課題とする。【解決手段】グランドコンタクト２０は板状とされて断面積が大きくされているため、接続した相手側の基板からコネクタを介して戻ってくるリターン電流が流れる経路が十分に確保される。これにより、リターン電流による放射ノイズの発生を低減させることができる。また、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装したとき、信号コンタクト１８は基板１６の基板面に略平行とされ、グランドコンタクト２０は信号コンタクト１８よりも基板１６側に位置する。これにより、グランドコンタクト２０が接触するグランドパターン３８は、信号コンタクト１８が接触する信号パターン３０よりも、基板１６の端部に形成されるので、信号パターン３０の形状が複雑とならないため、信号パターン３０から発生するノイズが少なくなる。【選択図】図４
2008021551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端部に連結されるコネクタ本体と、
連結される基板の基板面に略平行とされて前記コネクタ本体内に設けられ、一端が前記基板に形成された信号パターンに接続され、他端が相手側コネクタの相手側信号端子と嵌合可能とされる信号端子と、
前記コネクタ本体内に前記信号端子よりも前記基板側に設けられ、一端が前記基板に形成されたグランドパターンに接続され、他端が板状で相手側コネクタの相手側グランド端子と嵌合可能とされるグランド端子と、
を有して構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記コネクタ本体は、前記基板の一方の面に位置する第１本体と、前記基板の他方の面に位置する第２本体と、前記第１本体と前記第２本体を連結し前記基板の端面に位置する連結体と、で構成され、前記信号端子及び前記グランド端子は、前記第１本体及び前記第２本体にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１本体側の信号端子が前記基板の一方の面に形成された信号パターンに接続される部分と、前記第２本体側の信号端子が前記基板の他方の面に形成された信号パターンに接続される部分との間の寸法は、前記基板の厚みよりも小さくされていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記グランド端子の一端は、前記第１本体と前記第２本体が対向する面から露出され、間隔が前記基板の厚みよりも小さくされていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コネクタ本体は、前記基板の一方の面に位置する第１本体と、前記基板の他方の面に位置する第２本体と、前記第１本体と前記第２本体を連結し前記基板の端面に位置する連結体と、で構成され、前記信号端子は前記第１本体及び前記第２本体にそれぞれ設けられ、前記グランド端子は前記連結体に設けられて前記基板のグランドパターンに導通する導通部材に接触可能とされていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記グランド端子と前記信号端子のインピーダンスと、前記基板内のグランド領域と前記信号パターンのインピーダンスの整合が取れるように、前記グランド端子と前記信号端子を配置したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記グランド端子は、前記連結体の厚み方向に複数設けられていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記グランド端子に替えて、前記導通部材に当たる弾性導通部材を用いたことを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装されるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル信号を処理する基板同士を平面接続する際に、互いの基板にコネクタを実装し、コネクタ同士を嵌合させている。このとき、コネクタには、基板の信号パターンに接続される信号コンタクトと、基板内のグランド領域に導通されたグランドパターンに接続されるグランドコンタクトが設けられており、信号パターンを流れる信号のリターン電流を、グランドパターンへ流す経路が確保され、信号パターン間のクロストークを防ぐと共に、インピーダンスを安定させている。
【０００３】
ところで、各信号コンタクトに対して、それぞれグランドコンタクトが設けられたコネクタ（１対１配置のコネクタ）があるが、この場合、グランドコンタクトはピン形状とされるため、グランドコンタクトの断面積（グランド領域へ流れ込む経路の面積）を大きく取ることが困難である。このため、リターン電流が流れにくく、クロストークの発生を抑えることができず、インピーダンスの整合が取り難い。
【０００４】
そこで、断面積の大きい板状のグランドコンタクトを用いたコネクタがある（特許文献１参照）が、特許文献１のコネクタを用いて、同一平面上に配置された複数の基板を電気的に接続させることはできない。
【０００５】
同一平面上に配置された基板を電気的に接続する場合には、フレキシブルプリント基板を用いる必要がある。しかし、フレキシブルプリント基板を用いると、信号が流れる経路長が必要以上に長くなってしまい、放射ノイズの発生を抑えることが難しくなる。
【特許文献１】特開平０８−２４１７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事実を考慮し、コネクタを基板の端部に実装し、基板同士を接続したとき、リターン電流を確保して、ノイズを削減することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板の端部に連結されるコネクタ本体と、連結される基板の基板面に略平行とされて前記コネクタ本体内に設けられ、一端が前記基板に形成された信号パターンに接続され、他端が相手側コネクタの相手側信号端子と嵌合可能とされる信号端子と、前記コネクタ本体内に前記信号端子よりも前記基板側に設けられ、一端が前記基板に形成されたグランドパターンに接続され、他端が板状で相手側コネクタの相手側グランド端子と嵌合可能とされるグランド端子と、を有して構成されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、コネクタ本体には信号端子が設けられており、一端が、コネクタ本体に連結される基板に形成された信号パターンに接続され、他端が、相手側コネクタの相手側信号端子と嵌合される。また、コネクタ本体には、グランド端子が設けられており、一端が、基板に形成されたグランドパターンに接続され、他端が、相手側コネクタの相手側グランド端子と嵌合される。
【０００９】
グランド端子は板状とされて断面積が大きくされているため、グランド端子をピン状としたときと比較して、接続した相手側の基板から相手側コネクタを介して戻ってくるリターン電流が流れる経路が十分に確保される。これにより、リターン電流による放射ノイズの発生を低減させることができる。
【００１０】
また、コネクタを基板の端部に実装したとき、信号端子は基板面に略平行とされ、グランド端子はこの信号端子よりも基板側に位置する。これにより、グランド端子が接触するグランドパターンは、信号端子が接触する信号パターンよりも、基板の端部に形成されるので、基板の信号パターンはグランドパターンの間を通る構成とならない。
【００１１】
したがって、汎用のコネクタを基板に実装するときのように、グランドパターンよりも基板の端部側に信号パターンが形成される場合と比較して、信号パターンが複雑な形状とならないため、信号パターンから発生するノイズが少なくなる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記コネクタ本体は、前記基板の一方の面に位置する第１本体と、前記基板の他方の面に位置する第２本体と、前記第１本体と前記第２本体を連結し前記基板の端面に位置する連結体と、で構成され、前記信号端子及び前記グランド端子は、前記第１本体及び前記第２本体にそれぞれ設けられていることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、信号端子及びグランド端子が設けられた第１本体が、基板の一方の面に位置し、信号端子及びグランド端子が設けられた第２本体が、基板の他方の面に位置して、第１本体と第２本体が、基板の端面に位置する連結体によって連結されている。
【００１４】
つまり、コネクタを基板に実装したとき、基板の一方の面に形成された信号パターン及びグランドパターンには、第１本体側の信号端子及びグランド端子が接続され、基板の他方の面に形成された信号パターン及びグランドパターンには、第２本体側の信号端子及びグランド端子が接続される。
【００１５】
これにより、基板は信号端子とグランド端子に挟み込まれた状態となるので、コネクタ本体が基板の厚み方向へずれる恐れがない。したがって、信号端子及びグランド端子を、信号パターン及びグランドパターンにはんだ付けするだけで、コネクタを基板に固定することができ、コネクタに基板の厚み方向の力が掛かっても、コネクタが基板から外れる恐れがない。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記第１本体側の信号端子が前記基板の一方の面に形成された信号パターンに接続される部分と、前記第２本体側の信号端子が前記基板の他方の面に形成された信号パターンに接続される部分との間の寸法は、前記基板の厚みよりも小さくされていることを特徴としている。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、第１本体側の信号端子が基板の一方の面に形成された信号パターンに接続される部分と、第２本体側の信号端子が基板の他方の面に形成された信号パターンに接続される部分との間の寸法は、基板の厚みよりも小さくされているので、基板は第１本体側の信号端子と第２本体側の信号端子の間で、所定の圧力で挟み込まれる。これにより、信号端子が基板から浮き上がることがないので、信号端子の接続不良を防止できる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記グランド端子の一端は、前記第１本体と前記第２本体が対向する面から露出され、間隔が前記基板の厚みよりも小さくされていることを特徴としている。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、第１本体と第２本体が対向する面から、グランド端子の一端が露出され、この露出されたグランド端子の一端の間隔が、基板の厚みよりも小さくされている。
【００２０】
これにより、コネクタを基板に実装したとき、第１本体側のグランド端子の一端と第２本体側のグランド端子の一端の間に、基板が所定の圧力で挟み込まれる。したがって、グランド端子とグランドパターンの接続不良の恐れがない。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、前記コネクタ本体は、前記基板の一方の面に位置する第１本体と、前記基板の他方の面に位置する第２本体と、前記第１本体と前記第２本体を連結し前記基板の端面に位置する連結体と、で構成され、前記信号端子は前記第１本体及び前記第２本体にそれぞれ設けられ、前記グランド端子は前記連結体に設けられて前記基板のグランドパターンに導通する導通部材に接触可能とされていることを特徴としている。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、信号端子が設けられた第１本体が、基板の一方の面に位置し、信号端子が設けられた第２本体が、基板の他方の面に位置して、基板の端面に位置する連結体で第１本体と第２本体を連結している。
【００２３】
連結体にはグランド端子が設けられ、このグランド端子は、基板のグランドパターンに導通する導通部材に接触可能とされている。
【００２４】
つまり、第１本体及び第２本体には、信号端子のみ設けられているため、信号端子とグランド端子の両方を設けた場合と比較して、厚みを小さく抑えることができる。したがって、コネクタ全体の厚みを抑えることが可能となる。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、前記グランド端子と前記信号端子のインピーダンスと、前記基板内のグランド領域と前記信号パターンのインピーダンスの整合が取れるように、前記グランド端子と前記信号端子を配置したことを特徴としている。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、グランド端子と信号端子のインピーダンスは、信号パターンと基板内のグランド領域のインピーダンスと整合が取られている。これにより、基板からコネクタへ信号が流れる際の、放射ノイズの発生を抑えることができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明は、前記グランド端子は、前記連結体の厚み方向に複数設けられていることを特徴としている。
【００２８】
請求項７に記載の発明によれば、連結体の厚み方向にグランド端子を複数設けることで、第１本体側の信号端子とグランド端子のインピーダンスは、第１本体側の信号端子が接続される信号パターンと基板内のグランド領域のインピーダンスと整合が取れ、第２本体側の信号端子とグランド端子のインピーダンスは、第２本体側の信号端子が接続される信号パターンと基板内のグランド領域のインピーダンスと整合が取れる。
【００２９】
したがって、グランド端子が単数の場合と比較して、インピーダンスが安定して、放射ノイズが発生しにくい。
【００３０】
請求項８に記載の発明は、前記グランド端子に替えて、前記導通部材に当たる弾性導通部材を用いたことを特徴としている。
【００３１】
請求項８に記載の発明によれば、コネクタ本体を構成する連結体には、弾性導通部材が設けられ、導通部材に当たる構成とされている。このように、グランド端子に替えて、基板のグランドパターンに導通される導通部材との接触面積を大きく取れる弾性導通部材を用いることで、導通部材と弾性導通部材の接触不良の恐れがない。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は上記構成としたので、コネクタを基板の端部に実装し、基板同士を接続したとき、リターン電流が確保できるので、ノイズが削減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
次に、本発明の第１の実施形態に係るコネクタは、図３に示すように、雄コネクタ１０と、この雄コネクタ１０に接続される雌コネクタ５０を備えている。なお、図１５に示すように、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０の一方は、基板の上面に接続された汎用のコネクタであっても構わない。
【００３４】
まず、雄コネクタ１０の構造について説明する。
【００３５】
図１に示すように、雄コネクタ１０は、ハウジング１２を備えている。ハウジング１２は、矩形状のブロック１２Ａと、ブロック１２Ａに平行に設けられたブロック１２Ｂと、ブロック１２Ａとブロック１２Ｂとを連結する連結ブロック１２Ｃとで、一方向から見て略コ字状とされている。これにより、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装すると、ブロック１２Ａが基板１６の上面に位置し、ブロック１２Ｂが基板１６の下面に位置し、連結ブロック１２Ｃが基板１６の端面に位置するようになっている。
【００３６】
ブロック１２Ａ及びブロック１２Ｂには、所定の間隔で複数（本実施形態では７本）の長尺平板状の信号コンタクト１８が設けられている。
【００３７】
信号コンタクト１８は、平板部１８Ａを備えており、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装したとき、平板部１８Ａが基板１６の基板面（実装面）と略平行となるように、ブロック１２Ａ及びブロック１２Ｂ内にそれぞれ埋め込まれている。
【００３８】
平板部１８Ａの一方の端部は後方へ突出されて、後述する雌コネクタ５０（図３参照）に設けられた信号コンタクト５８の嵌合部５８Ｄに嵌合可能とされている。  
【００３９】
また、平板部１８Ａの他方の端部は前方へ突出しており、この平板部１８Ａからは、互いに接近し合う方向へ傾斜する傾斜片１８Ｂが延設されている。そして、傾斜片１８Ｂからは、平板部１８Ａと略平行とされた先端片１８Ｃが延設されている。
【００４０】
ブロック１２Ａ側の先端片１８Ｃと、ブロック１２Ｂ側の先端片１８Ｃの間の寸法は、基板１６の厚みよりも若干小さくされている。これにより、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装すると、基板１６の端部は、信号コンタクト１８の先端片１８Ｃによって、所定の押圧力が掛かった状態で挟み込まれる。
【００４１】
また、先端片１８Ｃの先端部分は、互いに反対方向に折り曲げられている。このため、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装する際に、基板１６の端部に先端片１８Ｃが当たったとき、先端片１８Ｃが開くようになっている。
【００４２】
さらに、ブロック１２Ａ、１２Ｂには、信号コンタクト１８よりも内側に、それぞれグランドコンタクト２０が設けられている。グランドコンタクト２０は、信号コンタクト１８が配置された領域と幅サイズが略同一の平板状とされ、一方の端部は後方へ突出しており、後述する雌コネクタ５０に設けられたグランドコンタクト６０に嵌合されるようになっている。
【００４３】
また、グランドコンタクト２０の他方の端部には、グランドコンタクト２０の厚み方向に略Ｕ字状に折り返された折曲部２０Ａが複数（本実施形態では４個）設けられ、この折曲部２０Ａがブロック１２Ａの下面及びブロック１２Ｂの上面から露出されている。
【００４４】
これにより、図３に示すように、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装すると、グランドコンタクト２０の折曲部２０Ａが、基板１６に形成された後述するグランドパターン３８、４０に接触する構成となっている。
【００４５】
また、ブロック１２Ａ側のグランドコンタクト２０の折曲部２０Ａとブロック１２Ｂ側のグランドコンタクト２０の折曲部２０Ａの間の寸法は、基板１６の厚みよりも若干小さくされている。これにより、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装すると、基板１６の端部は、グランドコンタクト２０の折曲部２０Ａによって、所定の押圧力が掛かった状態で挟み込まれる。
【００４６】
次に、雄コネクタ１０に挿通される基板１６の構成について説明する。図４には、基板１６の概略断面図が示されている。
【００４７】
基板１６は、上層から順に、第１信号層２２、グランド層２４、電源層２６、第２信号層２８を有しており、これらは絶縁層３１を介して積層され、多層構造の４層基板となっている。
【００４８】
第１信号層２２及び第２信号層２８には、雄コネクタ１０の信号コンタクト１８及び、電子部品３５の信号コンタクト３３が接続される信号パターン３０、３２が、基板１６の端部近傍から内側に向かって、所定の間隔で複数（本実施形態では７個）形成されている。そして、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装したとき、雄コネクタ１０に設けられた信号コンタクト１８の先端が、それぞれ信号パターン３０、３２に接続されるようになっている。
【００４９】
一方、グランド層２４には、外部のグランドラインに接続されるグランド領域３４が設けられている。グランド領域３４は、スルーホール３６によって、第１信号層２２及び第２信号層２８に所定の間隔で複数（本実施形態では４個）形成されたグランドパターン３８、４０に電気的に接続（導通）されている。
【００５０】
これにより、図３に示すように、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装すると、雄コネクタ１０のグランドコンタクト２０の折曲部２０Ａが、それぞれグランドパターン３８、４０に接続される。そして、後述する雌コネクタ５０が実装された基板１６から戻ってくるリターン電流が、グランドコンタクト２０を介して、基板１６のグランド領域３４に流れるようになっている。
【００５１】
また、電源層２６には、外部の電源ラインに接続される電源領域４２が設けられている。電源領域４２は、図示しないスルーホールによって、第１信号層２２及び第２信号層２８に形成された信号パターンに電気的に接続されており外部の電源ラインから、電源コネクタを介して、電源領域に電源が供給される構成とされている。
【００５２】
次に、雌コネクタ５０の構造について説明する。
【００５３】
図２に示すように、雌コネクタ５０は、ハウジング５２を備えている。ハウジング５２は、矩形状のブロック５２Ａと、ブロック５２Ａに平行に設けられたブロック５２Ｂと、ブロック５２Ａとブロック５２Ｂとを連結する連結ブロック５２Ｃとで、一方向から見て略コ字状とされている。これにより、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装すると、ブロック５２Ａが基板１６の上面に位置し、ブロック５２Ｂが基板１６の下面に位置し、連結ブロック５２Ｃが基板１６の端面に位置するようになっている。
【００５４】
ブロック５２Ａ及びブロック５２Ｂには、所定の間隔で複数（本実施形態では７本）の長尺平板状の信号コンタクト５８が設けられている。
【００５５】
信号コンタクト５８は、平板部５８Ａを有しており、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装したとき、平板部５８Ａが基板１６の基板面（実装面）と略平行となるように、ブロック５２Ａ及びブロック５２Ｂ内にそれぞれ埋め込まれている。
【００５６】
平板部５８Ａの一方の端部は後方の側面に露出され、前述した雄コネクタ１０の信号コンタクト１８の先端が挿通可能な開口を有する嵌合部５８Ｄが形成されている。
【００５７】
また、平板部５８Ａの他方の端部は前方へ突出しており、この平板部５８Ａからは、互いに接近し合う方向へ傾斜する傾斜片５８Ｂが延設されている。そして、傾斜片５８Ｂからは、平板部５８Ａと略平行とされた先端片１８Ｃが延設されている。
【００５８】
ブロック５２Ａ側の先端片５８Ｃと、ブロック５２Ｂ側の先端片５８Ｃの間の寸法は、基板１６の厚みよりも若干小さくされている。これにより、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装すると、基板１６の端部は、信号コンタクト５８の先端片５８Ｃによって、所定の押圧力が掛かった状態で挟み込まれる。
【００５９】
また、先端片５８Ｃの先端部分は、互いに反対方向に折り曲げられている。このため、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装する際に、基板１６の端部に先端片５８Ｃが当たったとき、先端片５８Ｃが開くようになっている。
【００６０】
また、ブロック５２Ａ、５２Ｂには、信号コンタクト５８よりも内側に、それぞれグランドコンタクト６０が設けられている。グランドコンタクト６０は、信号コンタクト５８が配置された領域と幅サイズが略同一の平板状とされ、一方の端部は後方の側面に露出しており、前述した雄コネクタ１０のグランドコンタクト２０の先端が挿通可能な開口を有する嵌合部６０Ｂが形成されている。
【００６１】
さらに、グランドコンタクト６０の他方の端部には、グランドコンタクト６０の厚み方向に略Ｕ字状に折り曲げられた折曲部６０Ａが複数（本実施形態では４個）設けられ、この折曲部６０Ａがブロック５２Ａの下面及びブロック５２Ｂの上面から露出されている。
【００６２】
これにより、図３に示すように、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装すると、グランドコンタクト６０の折曲部６０Ａが、基板１６に形成されたグランドパターン３８、４０に接触する構成となっている。
【００６３】
また、ブロック５２Ａ側のグランドコンタクト６０の折曲部６０Ａとブロック５２Ｂ側のグランドコンタクト６０の折曲部６０Ａの間の寸法は、基板１６の厚みよりも若干小さくされている。これにより、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装すると、基板１６の端部は、グランドコンタクト６０の折曲部６０Ａによって、所定の押圧力が掛かった状態で挟み込まれる。
【００６４】
なお、本実施形態では、雌コネクタ５０と雄コネクタ１０は、同じ構成の基板１６の端部に実装されるようになっている。
【００６５】
以上のような構成により、図３に示すように、雄コネクタ１０を基板１６の端部に実装し、雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装し、図４に示すように、雄コネクタ１０を雌コネクタ５０に嵌合させることで、２枚の基板１６は同一平面上に並べた状態で、電気的に接続される。そして、それぞれの基板１６上に実装された電子部品３５間で、信号のやりとりが行われる。
【００６６】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について説明する。
【００６７】
雄コネクタ１０及び雌コネクタ５０は、信号コンタクト１８、５８を有しており、一端が、基板１６に形成された信号パターン３０、３２に接続され、他端が、相手側コネクタ（雌コネクタ５０及び雄コネクタ１０）の信号コンタクト５８、１８と嵌合される。また、雄コネクタ１０及び雌コネクタ５０は、グランドコンタクト２０、６０を有しており、一端が、基板１６に形成されたグランドパターン３８、４０に接続され、他端が、相手側コネクタ（雌コネクタ５０及び雄コネクタ１０）のグランドコンタクト６０、２０と嵌合される。
【００６８】
グランドコンタクト２０、６０は板状とされて断面積が大きくされているため、グランドコンタクトをピン状としたときと比較して、接続した相手側の基板１６から、コネクタ（雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０）を介して戻ってくるリターン電流が流れる経路が十分に確保される。これにより、リターン電流による放射ノイズの発生を低減させることができる。
【００６９】
また、雄コネクタ１０及び雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装したとき、信号コンタクト１８、５８は基板１６の基板面（実装面）に略平行とされ、グランドコンタクト２０、６０は信号コンタクト１８、５８よりも基板１６側に位置する。これにより、グランドコンタクト２０、６０が接触するグランドパターン３８、４０は、信号コンタクト１８、５８が接触する信号パターン３０、３２よりも、基板１６の端部に形成されるので、基板１６に形成された信号パターン３０、３２は、グランドパターン３８、４０の間を通る構成とならない。
【００７０】
したがって、汎用のコネクタを基板の端部に実装するときのように、グランドパターン３８、４０よりも基板１６の端部側に信号パターン３０、３２が形成される場合と比較して、信号パターン３０、３２の形状が複雑とならないため、信号パターン３０、３２から発生するノイズが少なくなる。
【００７１】
さらに、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０を基板１６の端部に実装したとき、基板１６の一方の面には、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０の一方（ブロック１２Ａ、５２Ａ側）の信号コンタクト１８、５８とグランドコンタクト２０、６０が接続され、基板１６の他方の面には、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０の他方（ブロック１２Ｂ、５２Ｂ側）の信号コンタクト１８、５８とグランドコンタクト２０、６０が接続される。
【００７２】
これにより、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０が基板１６の厚み方向へずれる恐れがない。したがって、信号コンタクト１８、５８及びグランドコンタクト２０、６０を、信号パターン３０、３２及びグランドパターン３８、４０にはんだ付けするだけで、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０を基板１６に固定することができ、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０に基板１６の厚み方向の力が掛かっても、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０が基板１６から外れる恐れがない。
【００７３】
また、雄コネクタ１０又は雌コネクタ５０の一方（ブロック１２Ａ、５２Ａ側）の信号コンタクト１８、５８と、他方（ブロック１２Ａ、５２Ａ側）の信号コンタクト１８、５８との間の距離は、基板１６の厚みよりも小さくされているので、基板１６は一方の信号コンタクト１８、５８と、他方の信号コンタクト１８、５８の間に所定の圧力で挟み込まれる。これにより、信号コンタクト１８、５８が基板１６から浮き上がることがないので、信号コンタクト１８、５８の接触不良を防止できる。
【００７４】
なお、本実施形態では、図４に示すように、基板１６の一方の面及び他方の面に設けられた信号パターン３０、３２及びグランドパターン３８、４０に、雄コネクタ１０及び雌コネクタ５０の信号コンタクト１８、５８と、グランドコンタクト２０、６０が接続される構成としたが、図５に示すように、基板１６の一方（又は他方）の信号パターン３０（３２）及びグランドパターン３８（４０）のみに、雄コネクタ９０及び雌コネクタ９２の信号コンタクト９４、９５及びグランドコンタクト９６、９７が接続される構成としてもよい。このとき、雄コネクタ９０のハウジング９１又は雌コネクタ９２のハウジング９３は、それぞれ基板１６にネジ等で固定すれば、雄コネクタ９０又は雌コネクタ９２に基板１６の厚み方向の力が掛かっても、雄コネクタ９０又は雌コネクタ９２が基板１６から外れる恐れがない。
【００７５】
また、本実施形態では、図１に示すように、各スルーホール３６の周囲に、それぞれグランドパターン３８、４０が設けられている構成として説明したが、図６に示すように、全て（本実施形態では４個）のスルーホール３６に跨るようにグランドパターン４３を形成してもよい。これにより、グランドコンタクト２０（６０）の折曲部２０Ａ（６０Ａ）のピッチが、スルーホール３６のピッチとずれていても、グランドコンタクト２０（６０）はスルーホール３６を介して基板１６の電源領域４２と導通される。
【００７６】
さらに、本実施形態では、グランドコンタクト２０に折曲部２０Ａを設け、基板１６のグランドパターン３８、４０とグランドコンタクト２０を、部分的に接触させる構成としたが、グランドコンタクト２０の端部を折り曲げて、広い面積でグランドコンタクト２０をグランドパターン３８、４０に接触させてもよい。
【００７７】
次に、本発明の第２の実施形態に係るコネクタについて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００７８】
まず、雄コネクタ７０の構造について説明する。
【００７９】
図７に示すように、雄コネクタ７０は、ハウジング７２を備えている。ハウジング７２は、矩形状のブロック７２Ａと、ブロック７２Ａに平行に設けられたブロック７２Ｂと、ブロック７２Ａとブロック７２Ｂとを連結する連結ブロック７２Ｃとで、一方向から見て略コ字状とされている。これにより、雄コネクタ７０を基板１６の端部に実装すると、ブロック７２Ａが基板１６の上面に位置し、ブロック７２Ｂが基板１６の下面に位置し、連結ブロック７２Ｃが基板１６の端面に位置するようになっている。
【００８０】
ブロック７２Ａ及びブロック７２Ｂには、第１実施形態の雄コネクタ１０と同様にして、それぞれ複数（本実施形態では７本）の長尺平板状の信号コンタクト１８が、所定の間隔で設けられている。
【００８１】
また、連結ブロック７２Ｃには、グランドコンタクト７６が設けられている。グランドコンタクト７６は、信号コンタクト１８が配置された領域と幅サイズが略同一の平板状とされ、一方の端部は後方へ突出しており、後述する雌コネクタ８０（図９参照）に設けられたグランドコンタクト８６に嵌合されるようになっている。
【００８２】
さらに、グランドコンタクト７６の他方の端部は、連結ブロック７２Ｃの前方の側面から突出しており、グランドコンタクト７６の長手方向側に略Ｕ字状に折り曲げられた折曲部７６Ａが複数（本実施形態では４個）設けられている。
【００８３】
一方、基板１６の先端には、グランドアダプタ７８が取り付けられている。グランドアダプタ７８は、基板１６の一方の面及び他方の面に当接する当接片７８Ａと、この当接片７８Ａを連結する連結ブロック７８Ｂ（図１０参照）とで略コ字状とされている。
【００８４】
当接片７８Ａには、所定の間隔（基板１６に形成されたスルーホール３６に対応する位置）で、基板１６の端面と反対方向に延設する延設部７８Ｃが設けられている。これにより、延設部７８Ｃがスルーホール３６に導通されたグランドパターン３８、４０に接触するようにしてグランドアダプタ７８を基板１６の先端に取り付けると、グランドアダプタ７８は基板１６のグランド領域３４（図１０参照）に電気的に接続（導通）される。
【００８５】
これにより、図９に示すように、基板１６の端部に雄コネクタ７０を基板１６の端部に実装すると、グランドコンタクト７６の折曲部７６Ａが、基板１６に取り付けられたグランドアダプタ７８に接続される。そして、後述する雌コネクタ８０が実装された基板１６から戻ってくるリターン電流が、グランドコンタクト７６を介して、基板１６のグランド領域３４に流れるようになっている。
【００８６】
なお、グランドコンタクト７６の折曲部７６Ａは、略Ｕ字状とされることで弾性を有しているため、基板１６の端面はグランドアダプタ７８を介して所定の接触圧で、グランドコンタクト７６に接触する。これにより、グランドアダプタ７８とグランドコンタクト７６の折曲部７６Ａの接触不良が起き難い。
【００８７】
次に、雌コネクタ８０の構造について説明する。
【００８８】
図８に示すように、雌コネクタ８０は、ハウジング８２を備えている。ハウジング８２は、矩形状のブロック８２Ａと、ブロック８２Ａに平行に設けられたブロック８２Ｂと、ブロック８２Ａとブロック８２Ｂとを連結する連結ブロック８２Ｃとで、一方向から見て略コ字状とされている。これにより、雌コネクタ８０を基板１６の端部に実装すると、ブロック８２Ａが基板１６の上面に位置し、ブロック８２Ｂが基板１６の下面に位置し、連結ブロック８２Ｃが基板１６の端面に位置するようになっている。
【００８９】
ブロック８２Ａ及びブロック８２Ｂには、第１実施形態の雌コネクタ５０と同様にして、それぞれ複数（本実施形態では７本）の長尺平板状の信号コンタクト５８が、所定の間隔で設けられて（埋め込まれて）いる。
【００９０】
この信号コンタクト５８は、後述するグランドコンタクト８６との間で、信号パターン３０、３２とグランド領域３４のインピーダンスと整合が取れる位置、（本実施形態では、インピーダンスが１００Ωとなる位置）に設けられている。
【００９１】
また、連結ブロック８２Ｃには、グランドコンタクト８６が設けられている。グランドコンタクト８６は、信号コンタクト５８が配置された領域と幅サイズが略同一の平板状とされ、一方の端部は後方の側面に露出しており、前述した雄コネクタ７０のグランドコンタクト７６の先端が挿通可能な開口を有する嵌合部８６Ｂが形成されている。
【００９２】
さらに、グランドコンタクト８６の他方の端部は、前方の側面に露出しており、グランドコンタクト８６の長手方向側に略Ｕ字状に折り曲げられた折曲部８６Ａが複数（本実施形態では４個）設けられている。
【００９３】
なお、雌コネクタ８０は、雄コネクタ７０に嵌合される基板１６と同じ、端部にグランドアダプタ７８が設けられた基板１６の端部に実装されるようになっている。
【００９４】
以上のような構成により、図９に示すように、基板１６の端部に雄コネクタ７０を実装し、別の基板１６の端部に雌コネクタ８０を実装し、図１０に示すように、雄コネクタ７０を雌コネクタ８０に嵌合させることで、２枚の基板１６は同一平面上に並べた状態で、電気的に接続される。
【００９５】
次に、本発明の第２の実施形態の作用について説明する。
【００９６】
ブロック７２Ａ、８２Ａには、信号コンタクト１８、５８のみが設けられているため、ブロック７２Ａ、８２Ａに信号コンタクト５８とグランドコンタクト７６、８６の両方を設けた場合と比較して、ハウジング７２、８２の厚みを小さく抑えることができる。したがって、雄コネクタ７０及び雌コネクタ８０全体の厚みを抑えることが可能となる。
【００９７】
また、グランドコンタクト７６、８６と信号コンタクト５８は、信号パターン３０、３２とグランド領域３４のインピーダンスと整合が取られている。これにより、基板１６から雄コネクタ７０又は雌コネクタ８０へ信号が流れる際の、放射ノイズの発生を抑えることができる。
【００９８】
なお、本実施形態では、図１０に示すように、グランドコンタクト７６、８６は、連結ブロック７２Ｃ、８２Ｃの略中央にそれぞれ１個ずつ設ける構成としたが、図１１に示すように、グランドコンタクト７６、８６は、連結ブロック７２Ｃ、８２Ｃの高さ方向（基板１６の厚み方向）に２個ずつ設けてもよい。このように、グランドコンタクト７６、８６を２個設けることで、ブロック７２Ａ側の信号コンタクト１８に対して、信号パターン３０とグランド領域３４のインピーダンスと整合が取れる位置に一方のグランドコンタクト７６を設け、ブロック７２Ｂ側の信号コンタクト１８に対して、信号パターン３２とグランド領域３４のインピーダンスと整合が取れる位置に他方のグランドコンタクト７６を設けることが可能となる。
【００９９】
したがって、グランドコンタクト７６が単数の場合と比較して、インピーダンスが安定して、放射ノイズが発生しにくい。
【０１００】
次に、本発明の第３の実施形態に係るコネクタについて説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【０１０１】
図１２及び図１３（Ａ）に示すように、雄コネクタ１５０のハウジング１５２の連結ブロック１５２Ｃには、開口部１５６が形成されており、この開口部１５６にはガスケット１５８が嵌入されている。
【０１０２】
また、雌コネクタ１６０のハウジング１６２の連結ブロック１６２Ｃにも、同じように開口部１６６が形成されており、この開口部１６６にはガスケット１６８が嵌入されている。
【０１０３】
なお、ガスケット１５８、１６８は、共に開口部１５６、１６６よりも少し大きめのサイズとされている。これにより、開口部１５６、１６６に嵌め込まれたガスケット１５８、１６８の端面は、連結ブロック１５２Ｃ、１６２Ｃから若干突出される。また、ガスケット１５８、１６８は、開口部１５６、１６６内で熱膨張することにより、開口部１５６、１６６から抜け落ちないようになっている。
【０１０４】
このような構成により、雄コネクタ１５０に雌コネクタ１６０を嵌合させると、雄コネクタ１５０側のガスケット１５８の端面と、雌コネクタ１６０のガスケット１６８の端面が接触して、雄コネクタ１５０に連結された基板１６のグランド領域３４と、雌コネクタ１６０に連結された基板１６のグランド領域３４が導通される。したがって、相手側の基板１６から戻ってくるリターン電流が、ガスケット１５８、１６８を介してグランド領域３４に流れ込む。
【０１０５】
このように、板状のグランドコンタクト７６、８６（図１０参照）に代えて、接触面積の大きいガスケット１５８、１６８を用いることで、相手側の基板１６から戻ってくるリターン電流を、より確保しやすくなる。
【０１０６】
なお、本実施形態では、開口部１５６、１６６よりも少し大きめのガスケット１５８、１６８を用いることで、ガスケット１５８、１６８の熱膨張によって開口部１５６、１６６からガスケット１５８、１６８が抜け落ちないようになっているが、開口部１５６、１６６とほぼ同じサイズのガスケットを、接着剤で開口部１５６、１６６内に固定させてもよい。また、開口部１５６、１６６内の上下面に突起を設け、開口部１５６、１６６内にガスケットを嵌め込んだとき、上下の突起の間でガスケットを挟み込むようにすることで、開口部１５６、１６６からガスケットが抜け落ちないようにしてもよい。
【０１０７】
また、本実施形態では、図１３（Ａ）に示すように、雄コネクタ１５０と雌コネクタ１６０のそれぞれにガスケット１５８、１６８を設ける構成としたが、図１３（Ｂ）に示すように、雄コネクタ１５０又は雌コネクタ１６０のいずれか一方にガスケット１７０を設け、そのガスケット１７０の端面を、雄コネクタ１５０が連結された基板１６のグランドアダプタ７８又は、雌コネクタ１６０が連結された基板１６のグランドアダプタ７８に接触させる構成としてもよい。
【０１０８】
また、本実施形態では、図１０に示すように、基板１６の先端に、グランド領域３４に導通されたスルーホール３６と導通されたグランドアダプタ７８を設け、雄コネクタ７０及び雌コネクタ８０のグランドコンタクト７６、８６を、グランドアダプタ７８に接続する構成で説明したが、図１４に示すように、基板１７２の端面１７２Ａにスルーホール１７４内のめっき１７６を露出させ、このめっき１７６に雄コネクタ７０及び雌コネクタ８０（図９参照）のグランドコンタクト７６、８６を接続してもよい。
【０１０９】
さらに、本実施形態では、図４に示すように、同一平面上に並べた２枚の基板１６を、雄コネクタ１０及び雌コネクタ５０を介して、電気的に接続させる構成で説明したが、図１５に示すように、基板１６の端部に本実施形態の雌コネクタ５０（又は、雄コネクタ１０）を実装し、基板１８０に実装した雄コネクタ１８２（又は雌コネクタ）に雌コネクタ５０を嵌合させることで、基板１６を基板１８０に対して垂直に配置させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るコネクタと、このコネクタが実装される基板を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態のコネクタと、このコネクタが実装される基板を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態のコネクタを基板の端部に実装した状態を示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態のコネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた状態を示す側面断面図である。
【図５】他の形態のコネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた状態を示す側面断面図である。
【図６】第１の実施形態のコネクタと、このコネクタが実装される他の形態の基板を示す斜視図である。
【図７】第２の実施形態に係るコネクタと、このコネクタが実装される基板を示す斜視図である。
【図８】第２の実施形態のコネクタと、このコネクタが実装される基板を示す斜視図である。
【図９】第２の実施形態のコネクタを基板の端部に実装した状態を示す斜視図である。
【図１０】第２の実施形態のコネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた状態を示す側面断面図である。
【図１１】他の形態のコネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた状態を示す側面断面図である。
【図１２】第３の実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図１３】（Ａ）第３の実施形態に係るコネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた状態を示す側面断面図であり、（Ｂ）他の形態のコネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた状態を示す側面断面図である。
【図１４】他の形態の基板を示す斜視図である。
【図１５】コネクタを基板の端部に実装し、相手側コネクタと嵌合させた他の形態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１０  雄コネクタ（コネクタ）
１２  ハウジング（コネクタ本体）
１２Ａ  ブロック（第１本体）
１２Ｂ  ブロック（第２本体）
１２Ｃ  連結ブロック（連結体）
１６  基板
１８  信号コンタクト（信号端子、相手側信号端子）
２０  グランドコンタクト（グランド端子、相手側信号端子）
３０  信号パターン
３８  グランドパターン
５０  雌コネクタ（コネクタ）
５２  ハウジング（コネクタ本体）
５２Ａ  ブロック（第１本体）
５２Ｂ  ブロック（第２本体）
５２Ｃ  連結ブロック（連結体）
５８  信号コンタクト（信号端子、相手側信号端子）
６０  グランドコンタクト（グランド端子、相手側信号端子）
７０  雄コネクタ（コネクタ）
７２  ハウジング（コネクタ本体）
７２Ａ  ブロック（第１本体）
７２Ｂ  ブロック（第２本体）
７２Ｃ  連結ブロック（連結体）
７６  グランドコンタクト（グランド端子、相手側信号端子）
７８  グランドアダプタ（導通部材）
８０  雌コネクタ（コネクタ）
８２  ハウジング（コネクタ本体）
８２Ａ  ブロック（第１本体）
８２Ｂ  ブロック（第２本体）
８２Ｃ  連結ブロック（連結体）
８６  グランドコンタクト（グランド端子、相手側信号端子）
９０  雄コネクタ（コネクタ）
９１  ハウジング（コネクタ本体）
９２  雌コネクタ（コネクタ）
９３  ハウジング（コネクタ本体）
９４  信号コンタクト（信号端子、相手側信号端子）
９６  グランドコンタクト（グランド端子、相手側信号端子）
１５０  雄コネクタ（コネクタ）
１５２  ハウジング（コネクタ本体）
１５２Ｃ  連結ブロック（連結体）
１５８  ガスケット（弾性導通部材）
１６０  雌コネクタ（コネクタ）
１６２  ハウジング（コネクタ本体）
１６２Ｃ  連結ブロック（連結体）
１６８  ガスケット（弾性導通部材）
１７０  ガスケット（弾性導通部材）
１７２  基板
【図１】
2008021551.tif 000003
【図２】
2008021551.tif 000004
【図３】
2008021551.tif 000005
【図４】
2008021551.tif 000006
【図５】
2008021551.tif 000007
【図６】
2008021551.tif 000008
【図７】
2008021551.tif 000009
【図８】
2008021551.tif 000010
【図９】
2008021551.tif 000011
【図１０】
2008021551.tif 000012
【図１１】
2008021551.tif 000013
【図１２】
2008021551.tif 000014
【図１３】
2008021551.tif 000015
【図１４】
2008021551.tif 000016
【図１５】
2008021551.tif 000017