(57)【要約】  【課題】はんだ接合状態の検査精度が向上する電子部品および電子部品の検査方法を提供する。  【解決手段】この検査方法は、回路基板５に対してＸ線が照射することにより得られた複数のＸ線透過画像に基づいて、プリント配線板６に略垂直な高さ方向における複数の断層画像３１ａ〜３１ｚが取得される工程Ｓ１と、複数の断層画像３１ａ〜３１ｚから、基準ランド３４の像を含む断層画像が基準断層画像Ｍ２として選択される工程Ｓ３、Ｓ４と、複数の断層画像のうち、基準断層画像Ｍ２に対応する基準位置から予め設定された距離Ｌだけ離れた検査領域に対応する断層画像が検査断層画像Ｎとして選択される工程Ｓ５と、検査断層画像Ｎに基づいてはんだボール３２の接合状態が判定される工程Ｓ６と、を備えている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、集積回路パッケージと、前記プリント配線板と前記集積回路パッケージとを接続する複数のはんだボールと、前記プリント配線板に設けられた基準部材と、を有する電子部品の検査方法であって、
前記電子部品に対してＸ線が照射することにより得られた複数のＸ線透過画像に基づいて、前記プリント配線板に略垂直な高さ方向における複数の断層画像が取得される工程と、
前記複数の断層画像から、前記基準部材の像を含む前記断層画像が基準断層画像として選択される工程と、
前記複数の断層画像のうち、前記基準断層画像に対応する基準位置から予め設定された距離だけ離れた検査領域に対応する前記断層画像が検査断層画像として選択される工程と、
前記検査断層画像に基づいて前記はんだボールの接合状態が判定される工程と、
を備えた電子部品の検査方法。
【請求項２】
前記基準部材の像を含む前記断層画像が複数の場合、前記基準部材の像を含む前記複数の断層画像のうち予め設定された位置に対応する１枚の前記断層画像が前記基準断層画像として選択される、
請求項１に記載の電子部品の検査方法。
【請求項３】
前記基準部材は、予め設定された基準平面形状を有しており、
前記基準部材を含む前記断層画像が選択される際、前記基準平面形状が前記断層画像に写し出されているか否かが判定される、
請求項１または２に記載の電子部品の検査方法。
【請求項４】
前記基準部材は、前記はんだボールと接合されていない、
請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の検査方法。
【請求項５】
前記プリント配線板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ前記複数のはんだボールと接合される端子ランドと、を有しており、
前記基準部材は、前記基板本体に設けられており、前記高さ方向に垂直な水平方向において前記端子ランドと異なる位置に配置されている、
請求項１から４のいずれかに記載の電子部品の検査方法。
【請求項６】
前記基準部材の材質は、前記端子ランドの材質と同じである、
請求項５に記載の電子部品の検査方法。
【請求項７】
プリント配線板と、
前記プリント配線板上に配置された集積回路パッケージと、
前記プリント配線板と前記集積回路パッケージとの間に配置され、前記プリント配線板と前記集積回路パッケージとを電気的に接続する複数のはんだボールと、
前記プリント配線板に設けられた基準部材と、
を備えた電子部品。
【請求項８】
前記基準部材は、前記はんだボールと接合されていない、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記プリント配線板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ前記複数のはんだボールと接合される端子ランドと、を有しており、
前記基準部材は、前記基板本体に設けられており、前記端子ランドと異なる位置に配置されている、
請求項７または８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基準部材の材質は、前記端子ランドの材質と同じである、
請求項９に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその検査方法、特に、プリント配線板に集積回路パッケージがはんだ付けにより実装された電子部品および電子部品のはんだ接合状態の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は高機能化および小型化が進んでいる。このため、電子機器内に搭載される回路基板には集積回路が実装されている。集積回路には半導体部品が多く使われる。ロジック回路やメモリなどの機能集積度の高い半導体部品は端子数が多い。このため、半導体チップをインターポーザー基板に実装し、樹脂モールドなどでパッケージ化した集積回路パッケージが用いられている。
この種の集積回路パッケージとしては、半導体チップ下面にはんだボールの端子がアレイ状に配置されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌｅｙ）型が主流になっている。
しかし、これらの集積回路パッケージでは、プリント配線板にはんだ付けされた接続端子が部品下面にあり、はんだ接合部を外部から直接視認できない。このため、光学的な外観観察でははんだ接合状態を検査できない。
【０００３】
そこで、これらの集積回路パッケージの検査方法として、Ｘ線断層面検査装置が利用されている。
しかし、Ｘ線断層面検査装置では、高さ方向における複数の断層画像が得られるが、２次元的なはんだボールの濃淡画像しか得られない。このため、接続端子間がはんだボールでショートしているか否か、あるいは接続端子のはんだボールの大小、を確認できるに留まり、集積回路パッケージとプリント配線板とが高さ方向で接続されていることは確認できない。
そこで、Ｘ線断層面検査装置に加えて光学的測定装置を用いた検査方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。この検査方法では、光学的測定装置により電子部品の外形が測定され、その測定データと部品設計寸法とからはんだ接合部の高さ位置が算出される。そして、この高さ位置に対応する断層画像が抽出され、はんだ接合状態の良否が判定される。
【特許文献１】特開２００３−２４０７３６号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来の技術では、プリント配線板の部品実装されていない上面位置が測定され、その測定結果および部品設計寸法から基準となる高さ位置が導かれている。このため、基準位置は、プリント配線板上に形成されたレジストや配線パターンの厚みのばらつきや凹凸に影響され、基準高さ位置の精度が低下する。この結果、はんだ接合状態の検査精度が低下する。
本発明の課題は、はんだ接合状態の検査精度が向上する電子部品および電子部品の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明に係る検査方法は、プリント配線板と、集積回路パッケージと、プリント配線板と集積回路パッケージとを接続する複数のはんだボールと、プリント配線板に設けられた基準部材と、を有する電子部品の検査方法である。この検査方法は、電子部品に対してＸ線が照射することにより得られた複数のＸ線透過画像に基づいて、プリント配線板に略垂直な高さ方向における複数の断層画像が取得される工程と、複数の断層画像から、基準部材の像を含む断層画像が基準断層画像として選択される工程と、複数の断層画像のうち、基準断層画像に対応する基準位置から予め設定された距離だけ離れた検査領域に対応する断層画像が検査断層画像として選択される工程と、検査断層画像に基づいてはんだボールの接合状態が判定される工程と、を備えている。
この検査方法では、はんだボールの接合状態を判定する際の基準位置が、プリント配線板に設けられた基準部材に基づいて決定される。このため、基準位置および基準位置から求められた検査位置の精度が高くなり、接合状態の検査精度が向上する。
【０００６】
ここで、「電子部品」とは、例えば、集積回路パッケージとプリント配線板とがはんだ接合された回路基板などである。「集積回路パッケージ」とは、例えば、半導体チップとインターポーザー基板とが樹脂成形されたパッケージなどが挙げられる。
なお、「検査断層画像」は、１枚の断層画像に限られず、複数の断層画像に基づいて接合状態が判定されてもよい。
第２の発明に係る検査方法は、第１の発明に係る検査方法において、基準部材の像を含む断層画像が複数の場合、基準部材の像を含む複数の断層画像のうち予め設定された位置に対応する１枚の断層画像が基準断層画像として選択される。
ここでは、基準部材の像が複数の断層画像に含まれている場合であっても、基準位置を決定することができる。「予め設定された位置」としては、例えば、高さ方向の中央位置、最上端、最下端などが挙げられる。
【０００７】
第３の発明に係る検査方法は、第１または第２の発明に係る検査方法において、基準部材が、予め設定された基準平面形状を有している。基準部材を含む断層画像が選択される際、基準平面形状が断層画像に写し出されているか否かが判定される。
ここでは、基準部材の像を簡素な方法により認識することができる。基準平面形状が断層画像に写し出されているか否かを判定する手法としては、例えば、パターンマッチング処理などが挙げられる。
第４の発明に係る検査方法は、第１から第３のいずれかの発明に係る検査方法において、基準部材がはんだボールと接合されていない。
これにより、基準部材とランドとを識別しやすくなり、基準位置を容易に求めることができる。
【０００８】
第５の発明に係る検査方法は、第１から第４のいずれかの発明に係る検査方法において、プリント配線板が、基板本体と、基板本体に設けられ複数のはんだボールと接合される端子ランドと、を有している。基準部材は、基板本体に設けられており、高さ方向に垂直な水平方向において端子ランドと異なる位置に配置されている。
これにより、基準部材と端子ランドとを識別しやすくなり、基準位置を容易に求めることができる。
第６の発明に係る検査方法は、第５の発明に係る検査方法において、基準部材の材質が端子ランドの材質と同じである。
これにより、端子ランドと基準部材とを基板本体に対して同時に形成することができる。
【０００９】
第７の発明に係る電子部品は、プリント配線板と、プリント配線板上に配置された集積回路パッケージと、プリント配線板と集積回路パッケージとの間に配置され、プリント配線板と集積回路パッケージとを電気的に接続する複数のはんだボールと、プリント配線板に設けられた基準部材と、を備えている。
この電子部品では、プリント配線板に基準部材が設けられている。このため、例えば、Ｘ線断層面検査により基準部材の高さ方向の位置が特定できれば、プリント配線板の高さ方向の位置が特定できる。これにより、はんだボールの接合状態を検査する検査位置の精度が高くなり、接合状態の検査精度が向上する。
第８の発明に係る電子部品は、第７の発明に係る電子部品において、基準部材がはんだボールと接合されていない。
【００１０】
これにより、基準部材とランドとを識別しやすくなり、基準位置を容易に求めることができる。
第９の発明に係る電子部品は、第７または８の発明に係る電子部品において、プリント配線板が、基板本体と、基板本体に設けられ複数のはんだボールと接合される端子ランドと、を有している。基準部材は、基板本体に設けられており、端子ランドと異なる位置に配置されている。
これにより、基準部材と端子ランドとを識別しやすくなり、基準位置を容易に求めることができる。
第１０の発明に係る電子部品は、第９の発明に係る電子部品において、基準部材の材質が端子ランドの材質と同じである。
【００１１】
これにより、端子ランドと基準部材とを基板本体に対して同時に形成することができる。端子ランドの材質は、例えば銅箔などである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子部品および電子部品の検査方法によれば、上記の構成を有しているため、はんだ接合状態の検査精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
＜Ｘ線断層面検査装置の構成＞
図１〜図２を用いてＸ線断層面検査装置１の構成について説明する。図１はＸ線断層面検査装置１の概略構成図である。図２は回路基板５の概略断面図である。
図１に示すように、Ｘ線断層面検査装置１は主に、検査対象が設置される回転テーブル４と、検査対象に対してＸ線を照射するためのＸ線源２と、検査対象を透過したＸ線を光学画像として入力するためのＸ線検出器３と、回転テーブル４、Ｘ線源２およびＸ線検出器３の動作を制御する制御装置８と、から構成されている。Ｘ線検出器３は、例えば輝度倍増管や撮像素子などから構成されている。
Ｘ線源２はＸ線を照射するためのＸ線照射部２１を有している。Ｘ線照射部２１は鉛直方向（高さ方向）上側に向けて放射状にＸ線を照射する。Ｘ線検出器３は鉛直方向に対して傾いている。具体的には、Ｘ線検出器３の検出中心軸Ａ２はＸ線照射部２１のＸ線中心軸Ａ１と交差しており、検出中心軸とＸ線中心軸とのなす角度Ｃは、概ね６０度である。
【００１４】
回転テーブル４は、検査対象を所定の角度だけ回転させるための機構であり、Ｘ線源２およびＸ線検出器３に対して回転可能に設けられたテーブル４１と、テーブル４１を回転させ所定の回転角度で保持するステッピングモータ４２と、を有している。テーブル４１の回転軸はＸ線中心軸Ａ１とほぼ一致している。回転テーブル４上には、検査対象として回路基板５が設置される。
制御装置８は、回転テーブル４、Ｘ線源２およびＸ線検出器３と電気的に接続されている。制御装置８により、回転テーブル４、Ｘ線源２およびＸ線検出器３の動作が制御され、検査対象の複数のＸ線透過画像や複数の断層画像を取得することが可能となる。制御装置８は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭが内蔵されており、ＲＯＭに記録されたプログラムがＣＰＵに読み込まれ実行されることで、制御装置８の様々な機能が実現される。
【００１５】
＜回路基板の構成＞
回路基板５は、ＢＧＡパッケージ７がプリント配線板６に実装された電子部品である。ＢＧＡパッケージは、集積回路パッケージの一種であり、例えば、半導体チップとインターポーザー基板とが樹脂成形されたパッケージなどである。
図２に示すように、回路基板５は主に、プリント配線板６と、プリント配線板６上に配置されたＢＧＡパッケージ７と、プリント配線板６とＢＧＡパッケージ７とを接続する複数のはんだボール３２と、から構成されている。はんだボール３２はプリント配線板６とＢＧＡパッケージ７との間に格子状に配置されている。
プリント配線板６は、基板６１と、基板６１の表面に形成された複数の端子ランド３３と、を有している。端子ランド３３は、ＢＧＡパッケージ７のＢＧＡ用基板（図示せず）に設けられた複数の接続端子（図示せず）に対応する位置に配置されており、例えば銅箔などから構成されている。図３に示すように、端子ランド３３は、格子状に配置された複数の円形部３３ａと、複数の円形部３３ａを連結する連結部３３ｂと、を有している。円形部３３ａとＢＧＡパッケージ７の接続端子とは、はんだボール３２により電気的に接続されている。また、基板６１には、格子状に配置されたスルーホール６２が形成されている。
【００１６】
さらに、プリント配線板６には、はんだ接合状態を検査する際の基準位置を決定するための基準ランド３４（基準部材）が設けられている。具体的には図３に示すように、基準ランド３４は、端子ランド３３と同じ銅箔により構成されているが、端子ランド３３と異なる形状（基準平面形状）を有している。より詳細には、端子ランド３３が円形部３３ａと連結部３３ｂとを有する複雑なパターンを有しているのに対して、基準ランド３４は正方形である。
また、基準ランド３４は、端子ランド３３とは異なる平面位置に配置されている。具体的には、基準ランド３４は、隣り合う端子ランド３３同士の間に配置されている。基準ランド３４は、はんだボール３２が設けられておらず、ＢＧＡパッケージ７との間に隙間が確保されている。
【００１７】
なお、基準ランド３４および端子ランド３３の形状や配置は、上記のものに限定されない。
＜回路基板の検査方法＞
ここで、図１〜５を用いて回路基板５のはんだ接合状態を検査する方法について説明する。図４はＸ線検査データの一例である。図５はＸ線断層画像の一例である。図６は検査工程のフロー図の一例である。
まず、ＢＧＡパッケージ７が回転テーブル４に装着される。Ｘ線源２から回路基板５に対してＸ線が照射される。回路基板５を透過するＸ線は、Ｘ線検出器３により検出され、Ｘ線検出器３の輝度倍増管および撮像素子によりＸ線の強弱に応じた電気信号に変換される。この電気信号は、Ｘ線透過画像として制御装置により記憶される。
【００１８】
Ｘ線透過画像が記憶されると、ステッピングモータ４２によりテーブル４１が所定の角度だけ回転駆動され、上記のように回路基板５のＸ線透過画像が記憶される。このように、回路基板５を所定の角度だけ回転させて、様々な方向における複数のＸ線透過画像が取得される（Ｓ１）。
制御装置８では、これらのＸ線透過画像に基づいてＸ線トモシンセシス（Ｔｏｍｏｓｙｎｔｈｅｓｉｓ）などの画像処理が行われる。この処理により、複数のＸ線透過画像は図４に示す複数の断層画像３１ａ〜３１ｚに変換される（Ｓ２）。複数の断層画像３１ａ〜３１ｚは回路基板５の３次元データ３０を構成している。
断層画像３１ａ〜３１ｚは、鉛直方向に所定のピッチで並んだ断層画像である。断層画像３１ａが鉛直方向最上端の断層画像であり、断層画像３１ｚが鉛直方向最下端の断層画像である。断層画像のピッチＰは、装置の性能や拡大率などにより変化するが、例えば５〜２５〔μｍ〕である。本実施形態においては、断層画像のピッチＰは１０〔μｍ〕に設定されている。端子ランド３３および基準ランド３４の厚みは、例えば概ね３５〔μｍ〕である。このため、端子ランド３３および基準ランド３４の像は、少なくとも１枚（より詳細には３枚）の断層画像に必ず写し出される（例えば、図４の断層画像３１ｐ）。言い換えると、断層画像のピッチは、端子ランド３３および基準ランド３４の厚みよりも小さく設定する必要がある。
【００１９】
複数の断層画像３１ａ〜３１ｚが取得された後、断層画像３１ａ〜３１ｚから基準ランド３４の像が写し出されている断層画像が選択される（Ｓ３）。具体的には、各断層画像３１ａ〜３１ｚに対して、例えば、順次、２値化画像認識が行われ、基準ランド３４の形状である正方形に基づくパターンマッチング処理が行われる。前述のように、本実施形態においては、断層画像のピッチＰは１０〔μｍ〕であり、基準ランド３４の厚みは３５〔μｍ〕である。このため、基準ランド３４の像が写し出されている基準断層画像Ｍ１として、例えば、断層画像３１ａ〜３１ｚのうち３枚の断層画像３１ｏ、３１ｐ、３１ｑが選択される（図４参照）。
さらに、基板６１の表面付近の基準位置を決定するために、１枚の断層画像が基準断層画像Ｍ１からさらに選択される。具体的には、断層画像３１ｏ、３１ｐ、３１ｑのうち、鉛直方向の中央位置に対応する断層画像３１ｐが基準断層画像Ｍ２として選択される（Ｓ４）。この断層画像３１ｐに対応する位置は、基準ランド３４が配置されている基板６１の上側表面付近を意味しており、検査位置を決定する際の基準位置となる。
【００２０】
なお、基準断層画像Ｍ１の枚数が偶数である場合は、例えば、鉛直方向の中央付近の上側や下側（基板６１側）の断層画像が基準断層画像Ｍ２として選択される。また、選択断層画像Ａが１枚である場合は、基準断層画像Ｍ１が、そのまま基準断層画像Ｍ２として選択される。
次に、基準断層画像Ｍ２に基づいて、はんだ接合状態の判定を行うための検査断層画像Ｎが選択される（Ｓ５）。具体的には、基準断層画像Ｍ２に対応する基準位置から所定の距離だけ離れた断層画像が検査断層画像Ｎとして選択される。例えば、基準位置から検査位置までの距離Ｌは、５０〔μｍ〕に設定されている。この距離Ｌは、例えば、端子ランド３３の厚みおよび端子ランド３３に予め設けられたはんだペースト３２ｃ（図２参照）の高さの合計である。このように設定することで、はんだペースト３２ｃとはんだボール３２とが接合されていない場合に、基準位置から距離Ｌだけ離れた断層画像に非接合状態が写し出されやすくなる。
【００２１】
前述の設定値の場合、Ｐ＝１０、Ｌ＝５０であるため、Ｎ＝Ｌ／Ｐ＝５〔枚〕だけ断層画像３１ｐから鉛直方向上側に配置されている断層画像３１ｋが検査断層画像Ｎとして選択される。
最後に、検査断層画像Ｎに基づいて、はんだ接合状態の良否判定が行われる（Ｓ６）。図５（ｂ）に示すように、接合状態が良いはんだボール３２ａの像は、輪郭がはっきりしており、接合状態が悪いはんだボール３２ｂの像は、輪郭がぼやけている。図５（ｂ）のように、接合状態が悪いはんだボール３２ｂが含まれている場合、回路基板５のはんだ接合状態は「否」と判定される。一方、接合状態が悪いはんだボール３２が含まれていない場合、回路基板５のはんだ接合状態は「良」と判定される。
＜効果＞
（１）
この回路基板５を用いた検査方法では、プリント配線板６に端子ランド３３と平面形状が異なる基準ランド３４が設けられおり、基準ランド３４が写し出されている断層画像３１ｐが基準断層画像Ｍ２として選択される。そして、この断層画像３１ｐを基準に距離Ｌだけ上側に離れた断層画像３１ｋが検査断層画像Ｎとして選択され、この断層画像３１ｋに基づいてはんだボール３２の接合状態の良否が判定される。
【００２２】
このように、この検査方法では、基準ランド３４を利用して基準位置を正確に求めることができる。これにより、はんだ接合の不良状態が最も写し出される可能性が高い断層画像を、正確な基準位置から簡単にかつ精度よく選択することができ、はんだ接合状態の検査精度が向上する。
特に、この検査方法では、前述のような光学的測定装置を用いた検査方法に比べて、装置の構成を簡素化することができる。このため、検査装置のコストダウンを図りつつ検査精度を向上させることができる。
さらに、従来の光学的測定装置を用いた検査方法では、Ｘ線断層面検査装置による断層画像の高さ位置と、光学的測定装置の測定データの高さ位置と、を精度良く合わせておく必要があり、このため、校正作業が煩雑となる。しかし、この検査方法であれば、回路基板５に予め設けられた基準ランド３４を利用するため、このような校正作業が不要となり、検査効率を高めることができる。
【００２３】
（２）
この回路基板５を用いた検査方法では、基準ランド３４が水平方向において端子ランド３３と異なる位置に配置されている。このため、基準ランド３４と端子ランド３３とを識別しやすくなる。また、端子ランド３３にはんだボール３２を接合させる際に、基準ランド３４にはんだボール３２が誤って接合されるのを防止でき、基準ランド３４を識別しやすくなる。
なお、基準ランド３４の位置は、図３に示す位置に限定されない。
（３）
この回路基板５を用いた検査方法では、基準ランド３４および端子ランド３３は、ともに材質が同じであり、端子ランドとして一般的に使用されている銅箔である。このため、製造工程において端子ランド３３と基準ランド３４とを基板６１に対して同時に形成することができ、回路基板５の製造コストを維持しつつ、検査精度を向上させることができる。
【００２４】
（４）
以上のように、この回路基板５を用いた検査方法では、Ｘ線断層面検査における検査位置の精度が向上するため、はんだ接合状態の検査精度が向上する。
＜他の実施形態＞
本発明の具体的な構成は、前述の実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更および修正が可能である。
（１）
前述の具体的数値は一例である。このため、各数値は前述の数値に限定されない。
（２）
前述の実施形態では、基準断層画像Ｍ２として３枚の断層画像３１ｏ、３１ｐ、３１ｑのうち中央位置の断層画像３１ｐが選択されているが、例えば、上側の断層画像３１ｏや下側の断層画像３１ｑが選択されてもよい。基準断層画像Ｍ２のうち最も下側の断層画像が選択される場合、選択された断層画像に対応する基準位置は、基板６１の表面に最も近いと考えることができる。
【００２５】
（３）
前述の実施形態では、検査断層画像Ｎとして１枚の断層画像３１ｋが選択されているが、複数の断層画像（例えば、断層画像３１ｋが鉛直方向の中心である３枚の断層画像３１ｊ、３１ｋ、３１ｌ）が検査断層画像Ｎとして選択されてもよい。この場合、検査断層画像Ｎが１枚の断層画像である場合に比べて、検査精度のさらなる向上が期待できる。
（４）
前述の実施形態では、基準ランド３４が基板６１の表面に形成されている。しかし、基板６１が多層構造である場合、基板６１の内部に基準ランド３４が設けられていてもよい。
（５）
前述の実施形態では、集積回路パッケージは、ＢＧＡパッケージであるが、これに限定されない。例えば、集積回路パッケージは、はんだ付けされる接続端子が部品下面に配置されているＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ、Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ、Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明に係る電子部品およびその検査方法では、高精度なはんだ接合状態の検査が可能となるため、高密度回路基板およびその実装検査に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】Ｘ線断層面検査装置の概略構成図
【図２】回路基板の概略断面図
【図３】端子ランドおよび基準ランドの配置図
【図４】Ｘ線断層画像からなる３次元データの構成
【図５】基準断層画像Ｍ２および検査断層画像Ｎ
【図６】検査工程のフロー図
【符号の説明】
【００２８】
１  Ｘ線断層面検査装置
２  Ｘ線源
３  Ｘ線検出器
４  回転テーブル
５  回路基板（電子部品）
６  プリント配線板
７  ＢＧＡパッケージ（集積回路パッケージ）
３０  三次元データ
３１ａ〜３１ｚ  断層画像
３２  はんだボール
３３  端子ランド
３３ａ  円形部
３３ｂ  連結部
３４  基準ランド（基準部材）
６１  基板（基板本体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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