(57)【要約】【課題】従来のような接着剤の使用頻度を減らして、３次元成形回路基板と外部導出端子との組立性を良くし、低コストでしかも高品質化を図る。さらに部品数を削減できると共に、ベースの形状の自由度を増大させる。【解決手段】立体的な形状を持つ成形品に回路部が形成された３次元成形回路基板１に、複数の外部導出端子３が一体成形により固定されている。３次元成形回路基板１に焦電体素子９と信号を処理する電子部品及び信号処理回路とが実装された３次元成形回路ブロック１０をハウジング６にパッケージングして赤外線検知器１１を構成する。ハウジング６は、焦電体素子９に外部から赤外線が透過するための窓部１２とこの窓部１２に取り付けられる赤外線透過フィルタ１３とを備えたキャップ７と、３次元成形回路基板１を保持するベース８とからなり、ベース８が３次元成形回路基板１に一体成形されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
立体的な形状を持つ成形品に回路部が形成された３次元成形回路基板に、複数の外部導出端子が一体成形により固定されていると共に、３次元成形回路基板がハウジングにパッケージングされ、複数の外部導出端子がハウジング外部に突出しており、上記外部導出端子付き３次元成形回路基板に、赤外線を検知する焦電体素子と、焦電体素子から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路とが実装されてなる３次元成形回路ブロックをハウジングにパッケージングして赤外線検知器が構成され、上記ハウジングは、焦電体素子に外部から赤外線が透過するための窓部とこの窓部に取り付けられる赤外線透過フィルタとを備えたキャップと、３次元成形回路基板を保持するためのベースとからなり、上記ベースは３次元成形回路基板に一体成形されていることを特徴とする３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【請求項２】
３次元成形回路基板のベース部分に薄板金属材をインサート成形により一体成形したことを特徴とする請求項１記載の３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【請求項３】
ベースに導電メッキを施すことを特徴とする請求項１記載の３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【請求項４】
３次元成形回路基板のベース部分にキャップを加熱溶着により接合したことを特徴とする請求項２又は請求項３記載の３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【請求項５】
３次元成形回路基板のベース部分は、回路基板用成形樹脂よりも低融点の温度特性を持つ樹脂からなることを特徴とする請求項４記載の３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【請求項６】
３次元成形回路基板のベース部分にキャップと嵌合する嵌合溝を設けたことを特徴とする請求項５記載の３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【請求項７】
立体的な形状を持つ成形品に回路部が形成された３次元成形回路基板に、複数の外部導出端子が一体成形により固定されていると共に、３次元成形回路基板がハウジングにパッケージングされ、複数の外部導出端子がハウジング外部に突出しており、上記外部導出端子付き３次元成形回路基板に、赤外線を検知する焦電体素子と、焦電体素子から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路とが実装されてなる３次元成形回路ブロックをハウジングにパッケージングして赤外線検知器が構成され、上記ハウジングは、焦電体素子に外部から赤外線が透過するための窓部とこの窓部に取り付けられる赤外線透過フィルタとを備えたキャップと、３次元成形回路基板を保持するためのベースとからなり、ベースを金属材料で構成し、このベースを３次元成形回路基板にインサート成形により一体成形したことを特徴とする３次元成形回路基板を備えた回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３次元成形回路基板を備えた回路装置に関し、詳しくは例えば赤外線検知器の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
３次元成形回路基板（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ）は、近年の電子機器の小型化、多機能化、低コスト化に対応できるようになり、赤外線検知器に使用される場合にも同様の特性を持たせることができる。
【０００３】
従来の赤外線検知器は、３次元成形回路基板に、赤外線を検知する焦電体素子と、焦電体素子から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路が実装された３次元成形回路ブロックをハウジングにパッケージングして構成されている。そして、３次元成形回路基板はハンダや導電性接着剤あるいはレーザ溶接等により外部導出端子に接続されており、３次元成形回路基板と外部導出端子はハウジングにより保持されている。
【０００４】
その一例として例えば特許文献１、２がある。この従来例では、３次元成形回路基板は、外部導出端子付きハウジングに対して保持と絶縁とを必要とする部分には絶縁性接着剤が使用されており、また、電気的接続の必要な部分には導電性接着剤が使用されている。このため接着剤硬化時間が長く、また接着剤の塗布のバラツキ等によって接着剤の接続信頼性が低くなるという問題がある。
【０００５】
他の従来例として、例えば図１７に示すように、金属ベース８’と外部導出端子３が一体になったステムに、実装部品を搭載した３次元成形回路基板１を絶縁性接着剤５０により固着し、電気的接続の必要な外部導出端子３と３次元成形回路基板１との接続のために導電性接着剤５１を使用している。
【０００６】
このため、組立リードタイムが長く、電気的接続部分が接着剤により固着されるため電気的接続の信頼性が低い。しかも従来のような接着剤にて接合する方法では、接着硬化工程を別途設け、接着剤が硬化するまで待たなければならず、組立性が低下するという問題があり、さらに接着剤の使用頻度が増えることで、手間とコストがかかるだけでなく、接着剤の塗布のばらつき等に起因して接着不良が生じ易く、赤外線検知器の品質低下をきたすという問題もある。なお、上記電気的接続と保持とを必要とする部分に仮りにハンダを使用すると溶融温度が高いため、回路部品の破損や成形品の熱変形により、回路部品の品質に悪影響を及ぼすという問題があり、また、レーザ溶接を使用すると、精度の高い設備が必要となるという問題がある。なお図中の７は３次元成形回路基板１をパッケージングするキャップであり、組立最終工程で抵抗溶接等にて金属ベース８’に固着される。
【特許文献１】特願平１１−９６２０号公報
【特許文献２】特願平８−１００７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の従来例の問題点に鑑みて発明したものであって、その目的とするところは、従来のような接着剤の使用頻度を減らして、３次元成形回路基板と外部導出端子との組立性を良くし、低コストでしかも高品質化を図ることができ、さらに部品数を削減できる３次元成形回路基板を備えた回路装置に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、立体的な形状を持つ成形品に回路部２が形成された３次元成形回路基板１に、複数の外部導出端子３が一体成形により固定されているので、従来のような導電性接着剤、絶縁性接着剤の使用頻度を減らすことができ、しかも後工程での３次元成形回路基板１と外部導出端子３との接合工程が不要となり、組立性を向上させることができる。
【０００９】
また上記３次元成形回路基板１がハウジング６にパッケージングされていると共に、外部導出端子３がハウジング６外部に突出しているので、従来のようなハウジングに外部導出端子３を一体に取り付ける工程を省略できる。
【００１０】
また上記外部導出端子３付き３次元成形回路基板１に、赤外線を検知する焦電体素子９と、焦電体素子９から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路とが実装されてなる３次元成形回路ブロック１０をハウジング６にパッケージングして赤外線検知器１１が構成され、上記ハウジング６は、焦電体素子９に外部から赤外線が透過するための窓部１２とこの窓部１２に取り付けられる赤外線透過フィルタ１３とを備えたキャップ７と、３次元成形回路基板１を保持するためのベース８とからなるので、３次元成形回路基板１と外部導出端子３との組立性が良く、しかも低コストで生産可能であり、そのうえ高品質、高信頼性の赤外線検知器１１が得られる。
【００１１】
また上記ベース８は３次元成形回路基板１に一体成形されているので、部品数を削減できると共に、ベース８の形状の自由度を増大させることができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１において、３次元成形回路基板１のベース８部分に薄板金属材２１をインサート成形により一体成形したことを特徴とするのが好ましく、この場合、薄板金属材２１をベース８部分に容易に取り付けることができると共に、キャップ７の電磁シールド性をさらに向上させることができる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１において、ベース８に導電メッキを施すようにしたことを特徴とするのが好ましく、この場合、ベース８材料が樹脂であっても、電磁シールド性を向上させることができる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項２又は請求項３において、３次元成形回路基板１のベース８部分にキャップ７を加熱溶着により接合したことを特徴とするのが好ましく、この場合、従来の３次元成形回路基板とベースとの接着工程及びキャップとベースとの溶接工程と比較して、組立性と封止性を一段と向上させることができる。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項４において、３次元成形回路基板１のベース８部分は、回路基板用成形樹脂よりも低融点の温度特性を持つ樹脂からなることを特徴とするのが好ましく、この場合、後の溶着工程による３次元成形回路ブロック１０の形状、品質を安定化させることができる。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項５において、３次元成形回路基板１のベース８部分にキャップ７と嵌合する嵌合溝２２を設けたことを特徴とするのが好ましく、この場合、従来のキャップとベースとの溶接工程を省略でき、３次元成形回路基板１とキャップ７とを嵌合構造によって容易に且つ確実に封止できるようになる。
【００１７】
請求項７記載の発明は、立体的な形状を持つ成形品に回路部２が形成された３次元成形回路基板１に、複数の外部導出端子３が一体成形により固定されており、上記３次元成形回路基板１がハウジング６にパッケージングされていると共に、外部導出端子３がハウジング６外部に突出しており、上記外部導出端子３付き３次元成形回路基板１に、赤外線を検知する焦電体素子９と、焦電体素子９から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路とが実装されてなる３次元成形回路ブロック１０をハウジング６にパッケージングして赤外線検知器１１が構成され、上記ハウジング６は、焦電体素子９に外部から赤外線が透過するための窓部１２とこの窓部１２に取り付けられる赤外線透過フィルタ１３とを備えたキャップ７と、３次元成形回路基板１を保持するためのベース８とからなり、ベース８を金属材料で構成し、このベース８を３次元成形回路基板１にインサート成形により一体成形したものであり、３次元成形回路基板１の成形と同時に外部導出端子３の取り付けができるので、従来の３次元成形回路基板とベースとの接着工程を省略できるようになる。
【発明の効果】
【００１８】
上述のように請求項１記載の発明は、立体的な形状を持つ成形品に回路部が形成された３次元成形回路基板に、複数の外部導出端子が一体成形により固定されているので、従来のような導電性接着剤、絶縁性接着剤の使用頻度を減らすことができ、しかも後工程での３次元成形回路基板と外部導出端子との接合工程が不要となり、製造工程を短縮できる結果、外部導出端子付き３次元成形回路基板の組立性を向上させることができると共に、コストの低減及び品質の向上、信頼性の向上を図ることができる。
【００１９】
また上記３次元成形回路基板がハウジングにパッケージングされていると共に、外部導出端子がハウジング外部に突出しているので、従来のようなハウジングに外部導出端子を一体に取り付ける工程が不要となり、組立性が更に良くなる。
【００２０】
また上記外部導出端子付き３次元成形回路基板に、赤外線を検知する焦電体素子と、焦電体素子から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路とが実装されてなる３次元成形回路ブロックをハウジングにパッケージングして赤外線検知器が構成され、上記ハウジングは、焦電体素子に外部から赤外線が透過するための窓部とこの窓部に取り付けられる赤外線透過フィルタとを備えたキャップと、３次元成形回路基板を保持するためのベースとからなるので、３次元成形回路基板と外部導出端子との組立性が良く、しかも低コストで生産可能であり、そのうえ信頼性の高い赤外線検知器が得られるものである。
【００２１】
また上記ベースは３次元成形回路基板に一体成形されているので、部品数を削減できると共に、ベースの形状の自由度を増大させることができ、ベース形状の変化に容易に対応できる。
【００２２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の効果に加えて、３次元成形回路基板のベース部分に薄板金属材をインサート成形により一体成形したので、薄板金属材の取り付けを容易にしながら、キャップの電磁シールド性を確実に向上させることができる。
【００２３】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の効果に加えて、ベースに導電メッキを施すようにしたので、ベース材料が樹脂であっても、電磁シールド性を向上させることができる。
【００２４】
請求項４記載の発明は、請求項２又は請求項３記載の効果に加えて、３次元成形回路基板のベース部分にキャップを加熱溶着により接合したので、従来の３次元成形回路基板とベースとの接着工程及びキャップとベースとの溶接工程と比較して、組立性が大幅に向上すると共に、ベース部分とキャップとの溶着接合によって３次元成形回路基板を備えた回路装置の封止性を一段と向上させることができる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の効果に加えて、３次元成形回路基板のベース部分は、回路基板用成形樹脂よりも低融点の温度特性を持つ樹脂からなるので、後の溶着工程による３次元成形回路ブロックの形状、品質の安定性を確保できる。
【００２６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の効果に加えて、３次元成形回路基板のベース部分にキャップと嵌合する嵌合溝を設けたので、従来のキャップとベースとの溶接工程を省略でき、３次元成形回路基板とキャップとを嵌合構造によって容易に且つ確実に封止でき、低コストで封止性向上を図ることができる。
【００２７】
請求項７記載の発明は、ベースを金属材料で構成し、このベースを３次元成形回路基板にインサート成形により一体成形したので、３次元成形回路基板の成形と同時に外部導出端子の取り付けができるので、従来の３次元成形回路基板とベースとの接着工程を省略でき、組立性を一層向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２９】
本実施形態では、人体および物体から輻射される赤外線を検知する赤外線検知器１１を一例として説明する。
【００３０】
図１〜図６は本発明の基本構成を示す。図１に示す例では、立体的な形状をもつ３次元成形回路基板１（ＭＩＤ：以下「立体回路基板１」と称する。）に、赤外線を検知する焦電体素子９と、焦電体素子９から出力される信号を処理する電子部品及び信号処理回路（図示せず）等が実装されていると共に、立体回路基板１に３本の外部導出端子３が一体に設けられて３次元成形回路ブロック１０が構成されており、この３次元成形回路ブロック１０の外部導出端子３以外の部分をハウジング６にパッケージングして赤外線検知器１１が構成されている。
【００３１】
上記ハウジング６は、立体回路基板１を収納するキャップ７と、立体回路基板１を保持するベース８とで構成されている。上記キャップ７には、焦電体素子９に外部から赤外線が透過するための窓部１２が設けられ、この窓部１２には赤外線透過フィルタ１３が設けられている。
【００３２】
立体回路基板１には、後述のように３本の外部導出端子３がインサート成形により一体成形されており、これら外部導出端子３はベース８を貫通して外部に突出している。なお、３本のうちの２本の外部導出端子３は、立体回路基板１の回路部２との電気的接続を必要としない出力用外部導出端子であり、残りの１本の外部導出端子３は、立体回路基板１の回路部２との電気的接続を必要とする接地用外部導出端子であり、この接地用外部導出端子はＧＮＤ側にアースされるようになっている。
【００３３】
上記立体回路基板１の成形においては、薄肉高流動性、低圧成形性や高耐熱性に優れた熱可塑性樹脂、例えば、液晶ポリマーやポリフタルアミド等の材料を用いて、予備乾燥１００℃〜１５０℃、８時間以上、金型温度１３０℃〜１６０℃、樹脂温度３００℃〜３５０℃の条件で射出成形することによって作成する。
【００３４】
このとき、図２（ａ）に示すように、円筒形状の金属材料を外部導出端子３として１つの立体回路基板１につき３本インサート成形し、外部導出端子３の成形品接続側は立体回路基板１の端子取付用成形部２３に貫通させるようにしている。なお図２（ａ）中において例えば立体回路基板１の厚みｄ１は２ｍｍ、横幅ｄ２は６．４ｍｍ、縦幅ｄ３は７．３ｍｍ、端子取付用成形部２３の高さｄ４は３．５ｍｍ、外部導出端子３の長さｄ５は５ｍｍ〜１０ｍｍとされているが、もちろんこの数値に限定されるものではない。また、図２（ｂ）は外部導出端子３の基板側露出部４を端子取付用成形部２３表面と同一面とした場合、同（ｂ）は端子取付用成形部２３表面より突出させた場合、同（ｃ）は端子取付用成形部２３表面よりも陥没させた場合をそれぞれ示している。
【００３５】
図３（ａ）（ｂ）は、成形金型２５内にインサート部品である外部導出端子３をセットした一例を示している。この例では、成形ノズルから射出される回路基板用成形樹脂がゲート２６を通ってキャビティ２７内に充填されることにより、立体回路基板１に金属材料からなるベース８がインサート成形されるものである。この場合、ゲート形状は後処理をなくすため、ピンポイントゲート、或いはトンネルゲート等の構造でもよい。また立体回路基板１に切断面が必要であれば、切断面による切断作業を容易にするための切断代を成形品に予め設けておいてもよい。この場合はインサート成形後の工程で切断工程を行うようにする。また、成形品が小さいため、後工程での成形品の取り扱いを簡易にするため、図４のように型基板多数個で１個の成形品としてもよい。この場合も上記と同様に切断面２８が必要であれば、図４（ｂ）のように切断代２９を成形品に設けておいてもよい。
【００３６】
しかして、複数の外部導出端子３をインサート成形により立体回路基板１の端子取付用成形部２３に貫通固定したことによって、後工程での外部導出端子３と立体回路基板１との接合加工が不要となり、製造工程を短縮することができる。特に従来のような導電性接着剤、絶縁性接着剤の使用頻度を減らすことができるので、接着硬化工程を省略でき、組立性の一層の向上を図ることができ、低コストで生産可能で、且つ高品質、高信頼性の赤外線検知器１１が得られるようになる。
【００３７】
図５は上記立体回路基板１の製造プロセスの一例を示している。先ず、３次元成形品の表面にめっき下地層となる銅薄膜を形成する。この銅薄膜はＤＣスパッタリングあるいはＲＦスパッタリング法などで形成してもよい。その後、３次元成形品にレーザパターニングにより回路部を形成して電気メッキを施す。なおメッキは電気メッキ以外に、例えば、フィルム転写法やフォトレジスト等を使用した方法であってもよい。ここでは、図６に示すように、外部導出端子３の表面もメッキされる。図６中の斜線部分はメッキ結線部分を示しており、この斜線部分が立体回路基板１の回路部２から外部導出端子３の基板側露出部４にわたる導電回路パターン５となり、回路部２と外部導出端子３とを導通させることができる。これにより、外部導出端子３と立体回路基板１との電気的接続が可能となり、従来の導電性接着剤による電気的接続と比較して、組立性が一層向上する。なお、外部導出端子３の表面をメッキする場合において、外部導出端子３の径がメッキにより所定の径公差範囲内より大きくなるときは、外部導出端子３の径を予め小さくしておく。例えば１０μｍのメッキ厚であれば、外部導出端子３の径を０．０２ｍｍ程度小さくすればよい。
【００３８】
本発明の他の基本構成を図７〜図１０に示す。本例では、金属材料からなるベース８に、立体回路基板１に固定された外部導出端子３と同数（本例では３つ）の端子挿入穴１４が設けられており、外部導出端子３は端子挿入穴１４から外部に突出している。３本の外部導出端子３のうちの１本は、立体回路基板１の回路部をＧＮＤにアースするための接地用外部導出端子となっている。
【００３９】
また、外部導出端子３間の寸法を考慮して、外部導出端子３と同数（本例では３つ）の端子挿入穴１４が設けられていると共に、各端子挿入穴１４には、図８に示すように、予め挿入側にテーパー状の誘い面３１が設けられており、外部導出端子３を端子挿入穴１４に押し込むと、外部導出端子３は誘い面３１に沿って端子挿入穴１４に挿入される。これによりベース８と外部導出端子３との組立時の位置決めが容易となり、立体回路基板１をベース８上の決められた位置に容易に固定できるようになる。
【００４０】
ここで、上記３つの端子挿入穴１４は、図１０に示すように、２つの出力用端子挿入穴１４ａと、１つの接地用端子挿入穴１４ｂとに分かれている。出力用端子挿入穴１４ａには、立体回路基板１の回路部との間で電気的接続を必要としない出力用外部導出端子３ａが挿入され、接地用端子挿入穴１４ｂには接地用外部導出端子３ｂが挿入される。出力用外部導出端子３ａの外周部には、出力用外部導出端子３ａと同心円状をした絶縁性の封止用成形樹脂１５が配置されており、一方、接地用端子挿入穴１４ｂの外周部には、接地用外部導出端子３ｂと同心円状をした導電性の封止用成形樹脂１６が配置されている。なお、封止用成形樹脂１５，１６は外部導出端子３の外周面に一体形成されてもよく、或いは外部導出端子３ａ，３ｂの外周面にそれぞれ圧入或いは嵌め込みによって取り付けられてもよいものである。その後、上記出力用及び接地用の外部導出端子３ａ，３ｂを端子挿入穴１４ａ，１４ｂにそれぞれ挿入し、挿入した部分を超音波溶着等で接合することにより、出力用端子挿入穴１４ａと出力用外部導出端子３ａとの隙間１７が絶縁性の封止用成形樹脂１５の加熱溶着にて埋められ、これによりベース８と出力用外部導出端子３ａとが絶縁されて立体回路基板１の回路部とベース８との間での短絡を防止できる。一方、接地用端子挿入穴１４ｂと接地用外部導出端子３ｂとの隙間１８は導電性の封止用成形樹脂１６の加熱溶着にて埋められ、これによりベース８と接地用外部導出端子３ｂとが短絡する。これにより、立体回路基板１の回路部及びベース８がそれぞれ接地用外部導出端子３ｂを介してアースされるので、内部の回路製品が外部電波による悪影響（焦電体素子９の誤作動の発生等）を受けなくなる。そのうえ封止用成形樹脂１５，１６にて外部導出端子３と端子挿入穴１４とのすべての隙間１７，１８が封止されるので、パッケージング内部の回路製品の封止性向上を図ることができる結果、赤外線検知器１１の高品質化、高信頼性化を確保できるようになる。
【００４１】
なお、上記導電性の封止用成形樹脂１５及び絶縁性の封止用成形樹脂１６は、それぞれ、立体回路基板１の成形材料よりも低融点の温度特性を持つ樹脂であるのが望ましい。これにより、後溶着工程で封止用成形樹脂１５，１６部分を加熱溶着させたときに、立体回路基板１に及ぼす熱影響を小さくでき、電子部品等が実装された３次元成形回路ブロック１０の形状、品質の安定性向上を図ることができる。
【００４２】
さらに、上記封止用成形樹脂１５，１６として、ポリエチレン、ポリプロピレンやＡＢＳ等の低融点樹脂を使用し、回路基板用成形樹脂との２色成形により同時成形を行うことが可能である。図９の成形金型２５を用いて、一方の成形ノズルから回路基板用成形樹脂をゲート２６を介して基板形成用のキャビティ２７内に充填し、他方の成形ノズルから封止用成形樹脂１５，１６を複数のゲート２６’を介して外部導出端子３と端子挿入穴１４との隙間１７，１８を形成するキャビティ２７’内にそれぞれ充填する。なお、成形時には成形ノズルの射出速度をコントロールすることによって、立体回路基板１部分と封止用成形樹脂１５，１６部分とが別樹脂となるように成形することができる。なお、上記のような２色成形には限らず、型交換方式であってもよい。また図１０の例では、封止用成形樹脂１５，１６の色と、ベース８材料の色と、回路基板用成形樹脂の色とを異ならせるのが望ましく、これにより溶着後の外観検査性を簡単に行うことができるようになる。
【００４３】
図１１、図１２は本発明の実施形態を示す。図１１、図１２に示すように、立体回路基板１の一部をベース８として、立体回路基板１とベース８との組立工程を省略するようにしたものである。他の構成は図１の基本構成と同様であり、異なる点だけを述べる。本例では、立体回路基板１の成形時にベース８となる部分を一体成形しておくものであり、キャップ７を組み付ける最終組立工程時において、立体回路基板１のベース８部分が樹脂であることから、溶着により簡単に接合できるようにしている。しかして、後の溶着工程による３次元成形回路ブロックの形状、品質の安定性向上を図ることができる。また立体回路基板１とベース８との組立工程を省略できるうえに、ベース８部分の形状の自由度が大きくなるという利点もある。
【００４４】
また上記のように立体回路基板１のベース８部分を一体成形する場合において、ベース用成形樹脂の材料として、回路基板用成形樹脂よりも低融点の温度特性を持つ樹脂を用いるのが望ましい。この場合、図９に示す成形金型を用いて、ベース用成形樹脂と回路基板用成形樹脂とを２色成形により同時成形することが可能である。しかして、ベース用成形樹脂の融点を回路基板用成形樹脂よりも低融点とすることで、ベース８部分にキャップ７を加熱溶着する工程において、立体回路基板１側への熱的影響を抑えることができ、結果として３次元成形回路ブロックの形状、品質の安定性を確保できるようになる。
【００４５】
また上記回路製品の電磁シールド性を向上させるために、上記ベース８部分には、薄板金属材２１をインサート成形するのが望ましい。この薄板金属材２１には、図１２、図１３（ｂ）に示すように、ベース８と電気的接続を必要としない接地用外部導出端子３ａが所定の隙間をあけて挿入される出力用端子挿入穴４０と、ベース８と電気的接続を必要とする接地用外部導出端子３ｂが隙間なく挿入される接地用端子挿入穴４１とが設けられている。出力用端子挿入穴４０の隙間には絶縁成形樹脂が埋められるようになっており、一方、接地用端子挿入穴４１と接地用外部導出端子３ｂとの間には隙間がなく、接地用外部導出端子３ｂとベース８とが短絡するようになっている。
【００４６】
ここで図１３（ａ）は、成形金型２５内にインサート部品である外部導出端子３と上記薄板金属材２１とをセットした一例を示している。この例では、成形ノズルから射出される回路基板用成形樹脂をゲート２６を通ってキャビティ２７内に充填することにより、成形品である立体回路基板１に薄板金属材２１と外部導出端子３とをインサートして一体成形するものである。なお、インサート成形できない場合とか、或いは、電磁シールド性を向上させるために、図６の基本構成と同様、立体回路基板１のベース８部分の表面にも銅メッキを施す。このとき、キャップ７と接触する部分にはベース８部分の銅メッキが付着しないようにする。また上記ベース８部分の銅メッキは、立体回路基板１と外部導出端子３との電気的接続のための導電回路パターン５の形成時に同時に行うことが可能となり、これにより、メッキの回数を減らして製造工程をより簡素化できるようになる。
【００４７】
本発明の更に他の実施形態として、図１４に示すように、立体回路基板１のベース８部分に、キャップ７と嵌合する嵌合溝２２を設けるのが望ましい。この場合、嵌合溝２２にキャップ７を嵌合させた後に嵌合部分を加熱溶着することで、最終のキャップ７組立工程時において、立体回路基板１のベース８部分に対してキャップ７を簡単且つ確実に接合でき、組立性向上に加えて、回路製品の封止性を一層向上させることができる。
【００４８】
本発明の更に他の実施形態として、図１５に示すように、立体回路基板１の成形時に金属材料からなるベース８をインサートして一体成形するようにしてもよい。他の構成は図１の基本構成と同様であり、異なる点だけを述べる。本例では、立体回路基板１に対して、ベース８と外部導出端子３とをインサート成形することによって、立体回路基板１とベース８と外部導出端子３との組立工程を大幅に省略できる。また、ベース８を金属材料とすることで、回路製品の電磁シールド性を落さずに組立性向上を図ることができる。なおベース８には、２つの出力用端子挿入穴１４ａと、１つの接地用端子挿入穴１４ｂとが設けられ、ベース８と電気的接続を必要とする接地用外部導出端子３ｂは接地用端子挿入穴１４ｂに導通可能な状態で圧入されるようになっている。また、ベース８と絶縁の必要がある接続用外部導出端子３ａは接続用端子挿入穴１４ａと十分な隙間をあけて配置され、その隙間には絶縁性成形樹脂が充填されるようになっている。図１６（ａ）は、成形金型２５内にインサート部品であるベース８と外部導出端子３とをセットした一例を示している。この例では、成形ノズルから射出される回路基板用成形樹脂をゲート２６を通ってキャビティ２７内に充填することにより、成形品である立体回路基板１に対して金属材料からなるベース８と外部導出端子３とをインサートして一体成形することができる。なお本例では、ベース８に前記実施形態のような銅メッキは不要であるため、メッキの回数を減らして製造工程を一層簡素化できるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の基本構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）は同上の３次元成形回路基板と外部導出端子とが一体成形された斜視図、（ｂ）（ｃ）（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、外部導出端子の基板側露出部と３次元成形回路基板の端子取付用成形部表面との位置関係の例を示している。
【図３】同上の成形金型を示し、（ａ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は同上の多数個取りした成形品の斜視図、切断代の説明図である。
【図５】同上の３次元成形回路基板の製造プロセスの説明図である。
【図６】同上の導電回路パターンの説明図である。
【図７】他の基本構成を示す分解斜視図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は同上の外部導出端子を端子挿入穴に挿入する状態の説明図である。
【図９】同上の成形金型の断面図である。
【図１０】同上のベースと外部導出端子と封止用成形樹脂の配置状態の説明図である。
【図１１】本発明の実施形態を説明する斜視図である。
【図１２】同上の断面図である。
【図１３】（ａ）は同上の成形金型の断面図、（ｂ）は（ａ）の金型内にインサートされる薄板金属材と外部導出端子の斜視図である。
【図１４】（ａ）（ｂ）は同上のベースの嵌合溝にキャップを嵌合して溶着する場合を説明する断面図である。
【図１５】（ａ）は同上の３次元成形回路基板にベースを一体成形した場合の斜視図、（ｂ）はその断面図である。
【図１６】（ａ）は同上の成形金型の断面図、（ｂ）は（ａ）の金型内にインサートされる薄板金属材と外部導出端子の斜視図である。
【図１７】（ａ）は従来の赤外線検知器の分解斜視図、（ｂ）は３次元成形回路基板を金属ベースに絶縁性接着剤、導電性接着剤にて接合した状態の斜視図、（ｃ）は最終キャップ組み立て状態の斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  ３次元成形回路基板
２  回路部
３  外部導出端子
４  基板側露出部
５  導電回路パターン
６  ハウジング
７  キャップ
８  ベース
９  焦電体素子
１０  ３次元成形回路ブロック
１１  赤外線検知器
１２  窓部
１３  赤外線透過フィルタ
２１  薄板金属材
２２  嵌合溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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