(57)【要約】【課題】電子部品の動作試験の作業効率を改善できる電子部品試験用治具を提供すること。【解決手段】  本発明の電子部品試験用治具は、上面に端子接続部を有する基体と、前記端子接続部に電圧を印加する手段と、前記端子接続部に対し電子部品本体に非接触となるように電子部品の端子部材を押圧するとともに、該押圧する方向に伸縮する弾性部材とを備えた。  また、前記基体と前記弾性部材との間に配置され、前記端子接続部が露出されるように前記一辺側の表裏両面にかけてリード端子ガイド溝を有する絶縁体板が前記基体に重ねて取り付けられていることが好ましい。  また、前記弾性部材を支持する押さえ部材を有することが好ましい。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に端子接続部を有する基体と、
前記端子接続部に電圧を印加する手段と、
前記端子接続部に対し電子部品本体に非接触となるように電子部品の端子部材を押圧するとともに、該押圧する方向に伸縮する弾性部材とを備えた電子部品試験用治具。
【請求項２】
前記基体と前記弾性部材との間に配置され、前記端子接続部が露出されるように前記一辺側の表裏両面にかけてリード端子ガイド溝を有する絶縁体板が前記基体に重ねて取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品試験用治具。
【請求項３】
前記弾性部材を支持する押さえ部材を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品試験用治具。
【請求項４】
前記基体の裏面側にも前記絶縁体板，前記弾性部材および前記押さえ部材が取り付けられ、前記基体の両面で電子部品の試験が行なえるようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子部品試験用治具。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記押さえ部材に取り付けられていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子部品試験用治具。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記絶縁体板に取り付けられていることを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品試験用治具。
【請求項７】
前記絶縁体板と前記押さえ部材との間に配置され、前記絶縁体板の前記リード端子ガイド溝開口およびその周辺が露出されるとともに前記弾性部材が挿通可能に設けられた凹状溝を有する支持部材が設けられていることを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品試験用治具。
【請求項８】
前記端子部材は、電子部品に接続されたフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品試験用治具。
【請求項９】
前記端子接続部の線路方向と交差する方向両側にピンが立設され、前記フレキシブル基板の配線導体両側に設けられたガイド孔と前記ピンとを嵌合させて前記フレキシブル基板を位置決め可能にしたことを特徴とする請求項８記載の電子部品試験用治具。
【請求項１０】
前記基体を平面視して、前記基体の外周を囲うように設けられた支持板をさらに備え、
該支持板は、その上面に前記電子部品を保持する電子部品保持部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子部品試験用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の着脱が容易で、電子部品の動作試験を容易に実施可能な電子部品試験用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード端子を有する電子部品の動作を試験する従来の電子部品試験用治具として、例えば、ポリイミド樹脂から成る絶縁性の基体、基体表面のリード端子と接続する位置に設けられた配線、配線上のリード端子を絶縁部分を介して弾性的に押さえるコイル状スプリングと樹脂製押さえ棒から成る押さえ具、押さえ具を保持する電子部品に対応した形状のアルミニウム製ブロックから成る保持部、および、保持部を基体に脱着するネジ等の固定手段を含むものであった（下記の特許文献１参照）。
【０００３】
電子部品の動作測定方法は、まず電子部品の本体部を基体の凹部に載置し、本体部から平面状に四方に延びるリード端子をそれぞれの配線上に位置を合わせて置き、次に、保持部であるブロックを電子部品上に被せ、ネジによりブロックを基体に固定するというものである。リード端子は、樹脂製押え棒を介して付勢されたコイル状スプリングによって上方から配線上に押圧されて配線と接続されるが、本体部は基体の凹部に位置するので、本体部には圧力が加わらない。
【特許文献１】特開平５−１８３０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子部品試験用治具は、基体と、押さえ具を保持しているブロックとの間に試験対象となる電子部品を設置し、保持部を複数のネジによって基体に固定するもので、電子部品の取り替えに手間がかかるという問題点があった。
【０００５】
また、上記従来の電子部品試験用治具は、配線の幅が狭くなるとリード端子を配線上に位置合わせするのが困難となる場合があった。
【０００６】
また、上記従来の電子部品試験用治具では、複数のリード端子の全てが平面状に配置されている場合でしか試験できないという問題点もあった。即ち、複数のリード端子が同一方向に平行に２列に配置されている場合は試験できないという問題点があった。
【０００７】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、細いリード端子を有する電子部品であっても、脱着が容易で電子部品交換の作業性がよく、効率よく電子部品の試験を行なえる電子部品試験用治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品試験用治具は、上面に端子接続部を有する基体と、前記端子接続部に電圧を印加する手段と、前記端子接続部に対し電子部品本体に非接触となるように電子部品の端子部材を押圧するとともに、該押圧する方向に伸縮する弾性部材とを備えるものである。
【０００９】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記基体と前記弾性部材との間に配置され、前記端子接続部が露出されるように前記一辺側の表裏両面にかけてリード端子ガイド溝を有する絶縁体板が前記基体に重ねて取り付けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記弾性部材を支持する押さえ部材を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記基体の裏面側にも前記絶縁体板，前記弾性部材および前記押さえ部材が取り付けられ、前記基体の両面で電子部品の試験が行なえるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記弾性部材は、前記押さえ部材に取り付けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記弾性部材は、前記絶縁体板に取り付けられていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記絶縁体板と前記押さえ部材との間に配置され、前記絶縁体板の前記リード端子ガイド溝開口およびその周辺が露出されるとともに前記弾性部材が挿通可能に設けられた凹状溝を有する支持部材が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記端子部材は、電子部品に接続されたフレキシブル基板であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記端子接続部の線路方向と交差する方向両側にピンが立設され、前記フレキシブル基板の配線導体両側に設けられたガイド孔と前記ピンとを嵌合させて前記フレキシブル基板を位置決め可能にしたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記基体を平面視して、前記基体の外周を囲うように設けられた支持板をさらに備え、該支持板は、その上面に前記電子部品を保持する電子部品保持部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品試験用治具は、上面に端子接続部を有する基体と、前記端子接続部に電圧を印加する手段と、前記端子接続部に対し電子部品本体に非接触となるように電子部品の端子部材を押圧するとともに、該押圧する方向に伸縮する弾性部材と、を備えたことから、電子部品の取り替えを短時間に容易に行なうことができ、電子部品の動作試験の作業性が向上した電子部品試験用治具を提供することができる。
【００１９】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記基体と前記弾性部材との間に配置され、前記端子接続部が露出されるように前記一辺側の表裏両面にかけてリード端子ガイド溝を有する絶縁体板が前記基体に重ねて取り付けられている場合、電子部品のリード端子が細いものであっても、リード端子ガイド溝に沿って電子部品のリード端子部分を挿入することによって、リード端子と端子接続部との位置決めが容易である。
【００２０】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記弾性部材を支持する押さえ部材を有する場合、押さえ部材によって弾性部材を安定させた状態で可動自在とすることができる。
【００２１】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、基体の裏面側にも絶縁体板，弾性部材および押さえ部材が取り付けられ、基体の両面で電子部品の試験が行なえるようにした場合、複数のリード端子が同じ方向に平行に配置されている場合においても、各列のリード端子を基体を挟んで装着し、基体の表面および裏面に設けられた端子接続部に接続して１度で試験できるようになる。
【００２２】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、弾性部材は押さえ部材に取り付けられている場合、弾性部材が押さえ部材とともに移動するので、端子接続部にリード端子を装着するまたは端子接続部からリード端子を取り外す際に弾性部材が脱着の障害とならず、電子部品試験用治具に電子部品を着脱し易くすることができる。
【００２３】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、弾性部材は絶縁体板に取り付けられている場合、電子部品試験用治具において弾性部材が常に所定の位置に位置するようになり、試験時に弾性部材によって押さえ付けられるリード端子をリード端子の所定の位置で押さえ付けることができる。
【００２４】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、絶縁体板と押さえ部材との間に配置され、絶縁体板のリード端子ガイド溝開口およびその周辺が露出されるとともに弾性部材が挿通可能に設けられた凹状溝を有する支持部材が設けられている場合、支持部材が絶縁体板と押さえ部材との間のスペーサーとなり、弾性部材の厚みを厚いものにすることができるので、弾性部材に必要な弾力性を調整することが容易になる。このため、弾性部材に用いる材料の選択範囲が広くなる。また、凹状溝で弾性部材を所定の位置に位置させることが容易になる。
【００２５】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、端子部材は電子部品に接続されたフレキシブル基板である場合、多端子の電子部品であっても容易に電子部品の動作試験を行なうことができる。
【００２６】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、端子接続部の線路方向と交差する方向両側にピンが立設され、フレキシブル基板の配線導体両側に設けられたガイド孔とピンとを嵌合させてフレキシブル基板を位置決め可能にした場合、フレキシブル基板と端子接続部との位置決めが容易になるので、狭ピッチのフレキシブル基板が用いられても容易に動作試験を行なうことができる。
【００２７】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、前記基体を平面視して、前記基体の外周を囲うように設けられた支持板をさらに備え、該支持板は、その上面に前記電子部品を保持する電子部品保持部を有する場合、電子部品が所定の位置に保持された状態となり、電子部品と電気的に接続されたリード端子，フレキシブル基板，フリップチップ端子等から成る端子部材の位置も所定の位置に保持され、端子接続部と端子部材との間に電気信号を流しての電子部品の試験を正確かつ容易に行なうことができ、より一層電子部品の動作試験の作業性が向上した電子部品試験用治具とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の電子部品試験用治具について以下に詳細に説明する。図１は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１の電子部品試験用治具において基体１および絶縁体板３を上面から見た透視平面図である。なお、図２において、絶縁体板３および線路導体２には判りやすくするためにハッチングを付した。また、図１は図２のＸ−Ｘ’断面における縦断面図となっている。図３は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態の他の例を示す斜視図であり、図４は図３に示す電子部品試験用治具のＹ−Ｙ’断面における縦断面図である。なお、図３において、線路導体２には判りやすくするためにハッチングを付した。また、図５は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態の他の例を示す断面図である。図６（ａ）は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＺ−Ｚ’断面図である。なお、図６（ａ）において、線路導体２と配線導体Ｃ１には判りやすくするためにハッチングを付した。また、図７，図８，図９は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図であり、図１０は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す断面図である。
【００２９】
これらの図において、１は基体、２は線路導体、２ａは線路導体２の端子接続部、３は絶縁体板、３ａはリード端子ガイド溝、４は押さえ部材、５は支持部材、５ａは凹状溝、６は弾性部材、７は支持板、１ｂおよび７ａは電子部品保持部である。
【００３０】
本発明の電子部品試験用治具は、上面に端子接続部２ａを有する基体１と、端子接続部２ａに電圧を印加する手段と、端子接続部２ａに対し電子部品本体に非接触となるように電子部品の端子部材Ｂ，Ｃ，Ｄを押圧するとともに、該押圧する方向に伸縮する弾性部材６とを備えており、以下の手順で電子部品の動作を検査することができる。
【００３１】
すなわち、端子接続部２ａに電子部品Ａと接続するための端子部材（リード端子Ｂまたはフレキシブル基板Ｃまたはフリップチップ端子Ｄ）を接触させるように置いた後に、弾性部材６によって端子部材Ｂ，Ｃを基体１の端子接続部２ａに押さえつけ、端子接続部２ａに対し端子部材Ｂ，Ｃ，Ｄとを接触し、線路導体２の端子接続部２ａと端子部材Ｂ，Ｃ，Ｄとの間に電気信号を流して電子部品Ａの動作試験を行なう。それゆえ、電子部品Ａの取り替えを短時間に容易に行なうことができ、電子部品Ａの動作試験の作業性が向上した電子部品試験用治具を提供することができる。
【００３２】
なお、予め微小電圧を端子接続部２ａに流しておけば、短時間で効率良く電子部品の動作試験が行うことができる。また、端子接続部２ａに対し端子部材Ｂ，Ｃ，Ｄを接触した後で、端子接続部２ａに電流を流せば、無駄な消費電力を抑制した電子部品試験用治具とすることができる。
【００３３】
また、本発明の電子部品試験用治具の好ましい実施形態は、図１，図２に示すように、端子接続部２ａは基体１の一辺１ａに交差する位置に設けられるとともに、端子接続部２ａが露出されるように一辺側１ａの表裏両面にかけて一辺側１ａを溝状に切り欠いて設けられたリード端子ガイド溝３ａを有する絶縁体板３が基体１に重ねて取り付けられ、リード端子ガイド溝３ａに電子部品Ａのリード端子Ｂを挿入した後に、弾性部材６によってリード端子Ｂを端子接続部２ａに押さえつけ、端子接続部２ａとリード端子Ｂとを接触させるとともに、線路導体２とリード端子Ｂとの間に電気信号を流して電子部品Ａの動作試験を行なうものである。なお、図１において、基体１を補強するために、基体１の絶縁体板３が取り付けられた面の反対面に支持板７が基体１に重ねて取り付けてもよい。
【００３４】
また、本発明の電子部品試験用治具は、図３，図４に示すように、基体１の裏面側にも絶縁体板３，弾性部材６および押さえ部材４が取り付けられ、基体１の両面で電子部品Ａの動作試験が行なえるようにしたものである。
【００３５】
本発明の電子部品試験用治具において、好ましくは、図１〜図４に示すように、弾性部材６は押さえ部材４に取り付けられる。
【００３６】
また、本発明の電子部品試験用治具において、図５に示すように、弾性部材６はリード端子ガイド溝３ａ周囲の絶縁体板３に支持部材５を介して取り付けられてもよい。もちろん弾性部材６の一方面が直接絶縁体板３に取り付けられてもよい。
【００３７】
また、上記電子部品試験用治具において、さらに好ましくは、絶縁体板３と押さえ部材４との間に支持部材５が配置されている。支持部材５は、図３〜図５に示すように、絶縁体板３のリード端子ガイド溝３ａ開口およびその周辺が露出されるとともに弾性部材６が挿通可能に一辺側１ａを溝状に切り欠いて設けられた凹状溝５ａを有している。なお、図１，図２においては、支持部材５を用いない形態の例を示している。
【００３８】
または、本発明の電子部品試験用治具は、図６に示すように、弾性部材６は押さえ部材４に取り付けられ、端子接続部２ａに電子部品Ａと接続されたフレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１を接続した後に、弾性部材６によってフレキシブル基板Ｃを押さえつけ、端子接続部２ａと配線導体Ｃ１とを接触させるとともに、線路導体２と配線導体Ｃ１との間に電気信号を流して電子部品Ａの動作試験が行なえるようにしたものである。
【００３９】
または、本発明の電子部品試験用治具は、図７，図８，図９に示すように、弾性部材６は押さえ部材４に取り付けられ、端子接続部２ａに電子部品Ａと接続されたリード端子Ｂを接続した後に、弾性部材６によってリード端子Ｂを押さえつけ、端子接続部２ａとリード端子Ｂとを接触させるとともに、線路導体２とリード端子Ｂとの間に電気信号を流して電子部品Ａの動作試験が行なえるようにしたものである。なお、図７，図８は、支持板７に設けられた溝状の電子部品保持部７ａに電子部品Ａを保持させて電子部品Ａの位置合わせをさせる場合の実施の形態を示す。また、図８，図９は、電子部品Ａから複数の方向に向けてリード端子Ｂが配置された場合を示し、この場合、押さえ部材４は電子部品Ａを避けるように切り欠き部４ａが設けられている。
【００４０】
または、本発明の電子部品試験用治具は、図１０に示すように、弾性部材６は押さえ部材４に取り付けられ、基体１に凹状で底面に端子接続部２ａが設けられた電子部品保持部１ｂが設けられ、この電子部品保持部１ｂにフリップチップ端子Ｄを有する電子部品Ａをフリップチップ端子Ｄが端子接続部２ａに接触するようにして載置した後に、弾性部材６によって電子部品Ａを上から押さえつけ、端子接続部２ａとフリップチップ端子Ｄとを接触させるとともに、線路導体２とフリップチップ端子Ｄとの間に電気信号を流して電子部品Ａの動作試験が行なえるようにしたものである。
【００４１】
本発明における基体１は、エポキシ樹脂等の樹脂、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），ガラスセラミックス等のセラミックスから成る。また、例えば、窒化アルミニウム質焼結体や窒化珪素質アルミニウムを基体１として用いれば、印加する電圧により端子接続部２ａが発熱した場合であっても、従来よりも放熱性の高い電子部品試験用治具とすることができき、より一層電子部品Ａの動作試験のタクトアップが図れるため好ましい。また、基体１は、上側主面および下側主面の少なくとも一方に、電子部品Ａとの間で電気信号を導通させるための線路導体２を有している。線路導体２は、銅（Ｃｕ）等から成り、基体１と成る樹脂の表面に金属箔を貼り合わせることにより、または樹脂の表面にメッキを施すことにより、または金属板と一体にモールド成型することにより形成される。またはセラミックスから成る基体１の表面にタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ），Ｃｕ，Ａｇ等から成る金属を主成分とするメタライズ層によって形成されている。
【００４２】
線路導体２は一端に端子接続部２ａが形成されている。この端子接続部２ａは、試験対象となる電子部品Ａの端子部材（リード端子Ｂまたはフレキシブル基板Ｃ）が接続される線路導体２の一端部分であり、端子接続部２ａにリード端子Ｂが接続される場合は、基体１の一辺１ａ側に、一辺１ａと略直角に交差するように設けられる。この構成により、リード端子Ｂを折り曲げることなく、端子接続部２ａに接続させることができる。端子接続部２ａは電子部品Ａにおけるリード端子Ｂの延出方向に応じて、一辺１ａに対して適当な角度とする。
【００４３】
そして、端子接続部２ａにリード端子Ｂが接続される場合、基体１の表面に重ねるように絶縁体板３が被着される。絶縁体板３は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）樹脂等から成り、電子部品Ａのリード端子Ｂの太さとほぼ同じ厚み（若干薄め）の板状のものである。なお、基体１の表面に、硬化前のこれら樹脂を塗布した後に硬化させることによって、基体１の表面に被着させてもよい。そして、絶縁体板３には、基体１と重ねたときに端子接続部２ａに重なる一辺１ａ部分に、表裏両面にかけてリード端子Ｂの太さに合わせて、リード端子Ｂの太さより若干広く溝状に切り込んだリード端子ガイド溝３ａが形成されている。したがって、絶縁体板３の表面にはリード端子ガイド溝３ａの上端部開口が開いており、リード端子ガイド溝３ａの下端に絶縁体板３の下側に重ねられた基体１の端子接続部２ａが露出されている。
【００４４】
リード端子ガイド溝３ａが形成されていることにより、リード端子ガイド溝３ａに電子部品Ａのリード端子Ｂを挿入することが可能となり、リード端子Ｂを端子接続部２ａに接触させて電気的に接続することができる。また、リード端子ガイド溝３ａの側壁が端子接続部２ａを囲むように配置されるので、このリード端子ガイド溝３ａの側壁をリード端子Ｂを位置合わせするガイドとして用いることができる。そのため、リード端子Ｂの太さが細くなっても、リード端子Ｂを端子接続部２ａ上に位置合わせするのが容易である。なお、リード端子ガイド溝３のリード端子Ｂを挿入する開口部分はリード端子Ｂを挿入しやすいように面取りしておくとよい。
【００４５】
絶縁体板３は誘電率の小さい材料から成るのがよく、リード端子ガイド溝３ａにリード端子Ｂを挿入して、端子接続部２ａとの間で高周波電気信号の入出力試験を行なっても、高周波信号のインピーダンス値に与える影響を小さくできる。このため、絶縁体板３の比誘電率は5.0以下のものを選択するのがよい。比誘電率が5.0以下の絶縁体板３に好適な材料として、エポキシ樹脂，ＰＰＳ樹脂，ポリエステル系樹脂等が挙げられる。また、樹脂を発泡させて用いると誘電率を低くすることができる。
【００４６】
押さえ部材４は、ポリエステル系樹脂等の絶縁体または金属から成り、基体１を覆うように可動な状態で設けられる。また、支持板７と支持部材５は押さえ部材４と同様のポリエステル系樹脂等の絶縁体または金属から成る。押さえ部材４と支持板７または押さえ部材４と支持部材５は、例えば、それぞれの一側面において蝶番１０で固定される。そして、一側面の反対側側面において、押さえ部材４に引掛け部８を設け、支持板７または支持部材５に係止部９を設け、これら引掛け部８と係止部９とを引掛けることで反対側側面を固定できるようにしてある。図１，図３の例においては、蝶番１０は基体１の一辺１ａと隣接する側辺に取り付けられ、これと対向する反対側の側辺に係止部９と引掛け部８とが設けられている。これによって、電子部品Ａのリード端子Ｂを端子接続部２ａに配置し、その後蝶番１０を支点にしてその反対側面の押さえ部材４を基体１に向けて閉じ、引掛け部８と係止部９とを固定することによって電子部品Ａの動作試験を行なえる。押さえ部材４の反対側面を閉じるだけなので、短時間に容易に電子部品Ａの動作試験を行なえる。
【００４７】
また、基体１の線路導体２側には、端子接続部２ａ周辺と圧接可能なようにシリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム等から成る弾性部材６が取り付けられている。
【００４８】
例えば、図１，図３，図４に示すように、押さえ部材４の下側主面（または上側主面）に弾性部材６が取り付けられている。この構成により、端子接続部２ａにリード端子Ｂを装着するまたは端子接続部２ａからリード端子Ｂを取り外す際に、弾性部材６を押さえ部材４とともに上方に移動させることができ、電子部品Ａを取り外すときに電子部品Ａの脱着の障害となることを防止でき、電子部品試験用治具に電子部品Ａを着脱し易くすることができる。弾性部材６は、押さえ部材４の一側面の蝶番１０を支点として反対側側面を支持部材５に向けて押さえ付けた際に、リード端子ガイド溝３ａに挿入された電子部品Ａのリード端子Ｂが端子接続部２ａに適度な力で圧接される厚みとされている。これによって、押さえ部材４を支持部材５に向けて押えて閉じたときに、リード端子Ｂと端子接続部２ａとを確実に電気的に接続することができるようにされている。
【００４９】
また、例えば、弾性部材６はリード端子ガイド溝３ａ周囲の絶縁体板３に取り付けられていてもよい。弾性部材６は、リード端子ガイド溝３ａの上側に位置するようにして絶縁体板３の上に貼り付けられる形態であってもよいし、図５に示すように、後述する支持部材５の凹状溝５ａに嵌め合わされるように可動に取り付けられていてもよい。このように弾性部材６がリード端子ガイド溝３ａの上側に位置するようにして絶縁体板層３の上に設けられる形態とすると、リード端子ガイド溝３ａの上側が弾性部材６によって塞がれ、リード端子ガイド溝３ａをリード端子が挿通可能な穴とすることができる。
【００５０】
なお、図５に示すように、弾性部材６が支持部材５の凹状溝５ａに嵌め合わされるように取り付けられている場合、押さえ部材４の一側面の蝶番１０を支点として反対側側面を支持部材５に向けて押さえ付けた際に、弾性部材６を上面から押し付けるため、凸部４ａを押さえ部材４に設けたり、弾性部材６の厚さを支持部材５よりも厚くして弾性部材６の上面が支持部材５の上面から突出するようにしたりし、押さえ部材４が確実に弾性部材６に接触するようにしておけばよく、弾性部材６が端子接続部２ａに適度な力で圧接される。弾性部材６が支持部材５を介して絶縁体板３に固定されていることにより、電子部品試験用治具において弾性部材６が常に面方向の所定位置に位置するようになり、端子接続部２ａに対する弾性部材６の位置関係を一定にできる。これによって、リード端子Ｂをリード端子ガイド溝３ａに沿ってリード端子Ｂの付け根まで挿入すれば、端子接続部２ａと一定位置の弾性部材６によってリード端子Ｂの所定の位置においてリード端子Ｂを適度な力で押さえ付けることができる。
【００５１】
また、図３，図４，図５に示すように、絶縁体板３と押さえ部材４との間に、絶縁体板３のリード端子ガイド溝３ａ開口およびその周辺が露出されるとともに弾性部材６が挿通可能に弾性部材６の大きさに合わせて弾性部材６が収まるように設けられた凹状溝５ａを有する支持部材５が設けられている形態であってもよい。この場合、弾性部材６が押さえ部材４に貼付されて、凹状溝５ａに沿って凹状溝５ａ内で上下方向に可動に設置される。
【００５２】
この構成により、弾性部材６は凹状溝５ａによって面方向の位置ずれが規制され、面方向の所定位置でリード端子Ｂに接触するように位置決めされる。この構成により、電子部品試験用治具において弾性部材６が常に面方向の所定位置に位置するようになり、端子接続部２ａに対する弾性部材６の位置関係を一定にできる。これによって、リード端子Ｂの所定の位置においてリード端子Ｂを適度な力で押さえ付けることができる。なお、図１，図２の実施形態において、支持部材５を省略しているが、同じように支持部材５を押さえ部材４と絶縁体板３との間に設けてもよいことは言うまでもない。
【００５３】
支持部材５を設けることによって、弾性部材６の厚みを適度なものとすることができ、押さえ部材４によって基体１を挟み込んだときに、リード端子Ｂを端子接続部２ａに適度な圧力で接触させることができる。
【００５４】
以上、本発明の電子部品試験用治具によれば、リード端子ガイド溝３ａに試験対象となる電子部品Ａのリード端子Ｂ部分だけを挿入すればよく、また、リード端子Ｂの挿入が容易なので、電子部品の取り替え作業が短時間に容易に行なえ、電子部品の動作試験の作業性が向上する。
【００５５】
また、図３，図４に示すように、基体１の上側主面および下側主面の両面に線路導体２を設け、絶縁体板３，弾性部材６および押さえ部材４、またはこれらに加えて支持部材５を上下対称に設けることによって、電子部品Ａの本体ケースより四角柱状または円柱状等の複数のリード端子Ｂが同じ方向に平行に電子部品Ａから延出するように設けられていても、基体１の上側主面および下側主面側に２列のリード端子Ｂをそれぞれ挿入することによって、容易に電子部品Ａを試験できる。
【００５６】
基体１の上側主面および下側主面の両面に線路導体２を設ける場合、図３，図４に示すように、基体１の上側主面および下側主面の両面の一辺１ａに交差する位置にそれぞれ線路導体２の端子接続部２ａを設けるとともに、リード端子ガイド溝３ａを有する絶縁体板３を基体１の両面に取り付け、さらに絶縁体板３の表面に支持部材５を取り付ける。そして、絶縁体板３のリード端子ガイド溝３ａ開口周辺と圧接可能な弾性部材６が取り付けられた押さえ部材４を基体１の上側主面および下側主面の両面側にそれぞれ蝶番１０を介して取り付けることにより、本発明の電子部品試験用治具が組み立てられる。
【００５７】
なお、押さえ部材４、支持部材５、弾性部材６、支持板７を構成する材料は、絶縁体板３と同様、誘電率の低い材料から成るのが良く、線路導体２およびリード端子Ｂを伝送する高周波信号のインピーダンス値に与える影響を小さくすることができる。そして、線路導体２を伝送する高周波信号に伝送損失が発生するのを防止することができる。
【００５８】
また、本発明の電子部品試験用治具は、端子部材Ｃが電子部品Ａと接続されたフレキシブル基板Ｃであり、フレキシブル基板Ｃを挟み込んで、フレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１と端子接続部２ａとを接続して電子部品Ａの動作試験を行なうこともできる。フレキシブル基板を用いる場合は、端子接続部２ａを基体の一辺側に接するように設けなくてもよい。
【００５９】
この場合に用いる電子部品試験用治具の一例を図６に示す。図６の電子部品試験用治具において、弾性部材６は押さえ部材４に取り付けられ、端子接続部２ａにフレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１を接続した後に、弾性部材６によってフレキシブル基板Ｃを上面から押さえつけ、端子接続部２ａと配線導体Ｃ１とを接触させるとともに、線路導体２と配線導体Ｃ１との間に電気信号を流して電子部品Ａの動作試験が行なえるようにしたものである。なお、図６において、基体１を補強するために、基体１の押さえ部材４が取り付けられた面の反対面に支持板７が基体１に重ねて取り付けられている。
【００６０】
フレキシブル基板Ｃは、ポリイミドやポリエステルなどの樹脂からなる絶縁性基材の表面、または表面とその内部にＣｕ箔などの導電体から成る配線導体Ｃ１を一層以上形成し、その表面にポリイミドやポリエステルなどの樹脂からなる絶縁性カバーを備えて成るものである。絶縁性カバーは配線導体Ｃ１の端子接続部２ａに接触される端部には施されておらず、配線導体Ｃ１が露出した状態となっている。この配線導体Ｃ１の露出された一端が、端子接続部２ａに接続される。
【００６１】
この構成により、フレキシブル基板Ｃはリード端子Ｂよりも厚さが薄いが、電子部品Ａの試験時に弾性部材６で挟み込んで容易に動作試験を行なうことができる。フレキシブル基板Ｃを用いることで複数の配線導体Ｃ１を狭い間隔で配置することができるので、電子部品Ａが多端子から成る場合でも、電子部品の動作試験を容易に行なうことができる。
【００６２】
ここで、絶縁体板３は設けられず基体１上に直接フレキシブル基板Ｃが載置されるようにしてある。これは、フレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１の形成部は薄い平面となっているからである。
【００６３】
また、図６に示すように押さえ部材４は支柱７ａに沿わせて、面方向の所定位置に位置決めされた状態で可動するようにされている。この構成により、電子部品試験用治具において弾性部材６が常に面方向の所定位置に位置し、端子接続部２ａに対する弾性部材６の位置が一定になるようにすることができる。
【００６４】
また、支柱７ａに代えて凹状溝を有する絶縁体板３が設けられ、凹状溝で弾性部材６が面方向の所定位置に位置決めされた状態で可動に設置されていても同様の作用効果を得ることができる。
【００６５】
また、端子接続部２ａの両側にピン７ｂを突設させて設けておき、フレキシブル基板Ｃには、配線導体Ｃ１の両側の位置合わせ用のピン７ｂを貫通させる貫通孔またはピン７ｂと嵌合するフレキシブル基板Ｃの側方に設けた溝状の切り込み等によるガイド孔Ｃ２を設け、かつ支持板７等にピン７ｂを挿入する凹部を設けておくのがよい。弾性部材６はフレキシブル基板Ｃのガイド孔Ｃ２よりも先端側に接触するようになっており、先端側の配線導体Ｃ１が接続端子部２ａと接続される。これにより、フレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１を端子接続部２ａの所定の位置で位置決めすることができ、フレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１が狭ピッチの高密度なものとなっても、端子接続部２ａとの接続を容易にし、電子部品Ａの動作試験を容易に行なうことができる。なお、ガイド孔Ｃ２はフレキシブル基板Ｃの配線導体Ｃ１の両側の一辺に交差する位置に例えば半円形等の切り欠き状に設けられ、この切り欠きにピン７ｂが引っ掛かるようにされてもよい。
【００６６】
以下、本発明にかかる他の実施形態について詳細に説明する。
【００６７】
図７乃至図１０は、本発明にかかる他の実施形態の一例を示す図であり、電子部品保持部を有する電子部品試験用治具である。
【００６８】
すなわち、基体１を平面視して、基体１の外周を囲うように設けられた支持板７をさらに備え、該支持板７は、その上面に電子部品Ａを保持する電子部品保持部７ａを有することが好ましく、電子部品保持部７ａに電子部品Ａを収容することにより、基体１に設けられた端子接続部２ａと電子部品Ａから延出されたリード端子Ｂとの位置合わせを容易に行うことができる。その後、弾性部材６によってリード端子Ｂを押さえつけ、端子接続部２ａとリード端子Ｂとを接触させ、線路導体２とリード端子Ｂとの間に電気信号を流せば、電子部品保持部７ａにより、電子部品Ａが弾性部材６の押圧によりずれることを抑制できるため、電子部品の試験を正確かつ容易に行なうことができ、より一層電子部品の動作試験の作業性が向上した電子部品試験用治具とすることができる。
【００６９】
すなわち、電子部品保持部７ａは、図７に示すように、基体１の上面と支持板７に設けられた溝との高低差により得られる段差により構成することができる。この段差に電子部品Ａを押し当てることによって、基体１に設けられた端子接続部２ａと電子部品Ａから延出されたリード端子Ｂとの位置合わせを容易に行うことができる。
【００７０】
また、電子部品保持部７ａは、図８に示すように、基体１に設けた切り欠き部１ｃにより得られる段差により構成することができる。この段差に電子部品Ａを押し当てることによって、基体１に設けられた端子接続部２ａと電子部品Ａから延出されたリード端子Ｂとの位置合わせを容易に行うことができる。また、電子部品Ａはリード端子Ｂが延出するものに限られるものではなく、図１０に示すように、電子部品Ａに球状の金属や半田バンプ等から成るフリップチップ端子Ｄが設けられたものでもかまわない。
【００７１】
さらに、図７乃至図１０において、図示しないが、端子接続部２ａが形成される基体１の面に絶縁体板３およびリード端子ガイド溝３ａが設けられていてもがよい。この構成により、端子接続部２ａとリード端子Ｂとをより正確に位置合わせすることができる。
【００７２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００７３】
例えば、押さえ部材４には、弾性部材６によってリード端子Ｂを押さえつけ、端子接続部２ａとリード端子Ｂとを接触させたときに、電子部品４に弾性部材６が接触しないように切り欠き部４ａが設けられていることが好ましく、弾性部材６が電子部品Ａによって浮き上がることを抑制できる。また、この構成によれば、例えば図９に示すように、切り欠き部４ａが電子部品保持部７ａとしても機能するためより好ましい。
【００７４】
また、例えば、絶縁体板３と支持部材５とが一体に形成されていてもよい。
【００７５】
さらに、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品試験用治具の基体および絶縁体板を上面から見た平面図である。
【図３】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図４】図３に示す電子部品試験用治具のＹ−Ｙ’における縦断面図である。
【図５】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態の他の例を示す縦断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ’断面図である。
【図７】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。
【図８】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。
【図９】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の電子部品試験用治具の実施の形態のさらに他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１：基体
１ａ：一辺
１ｂ（７ａ）：電子部品保持部
１ｃ：切り欠き部
２：線路導体
２ａ：端子接続部
３：絶縁体板
３ａ：リード端子ガイド溝
４：押さえ部材
５：支持部材
５ａ：凹状溝
６：弾性部材
７：支持板
Ａ：電子部品
Ｂ：リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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