(57)【要約】【課題】接続端子の端子幅を変更することなくあらゆる基板間距離に対応できる基板間接続方法及びこれを使用した電子機器を提供する。【解決手段】基板１表面に上面にバネ部３ａを有する接続端子３を接続する工程と、基板１と距離Ｄの位置に貫通穴２ａが設けられた基板２を配置する工程と、導電性を有し基板２表面上に両端部を有し貫通穴２ａから突出しバネ部３ａと接触する底部４ａを有し基板２表面とバネ部３ａとを電気的に接続する高さ補正部品４を接続する工程と、によって基板１と基板２とを接続する。【選択図】図１
2008021893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板表面に上面にバネ部を有する接続端子を接続する工程と、前記第１の基板と距離Ｄの位置に貫通穴が設けられた第２の基板を配置する工程と、導電性を有し前記第２の基板表面上に両端部を有し前記貫通穴から突出し前記バネ部と接触する底部を有し前記第２の基板表面と前記バネ部とを電気的に接続する高さ補正部品を接続する工程と、を有することを特徴とする基板間接続方法。
【請求項２】
筐体にリブ部を設け、このリブ部により前記第２の基板の上から前記高さ補正部品の前記両端部を前記第２の基板に向かう方向に押し付けることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続方法。
【請求項３】
前記高さ補正部品は前記距離Ｄによって前記貫通穴から突出する量が変更されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板間接続方法。
【請求項４】
第１の基板と、この第１の基板表面に接続され上面にバネ部を有する接続端子と、前記第１の基板に対向して配置され貫通穴が設けられた第２の基板と、導電性を有し前記第２の基板表面上に両端部が接続され前記貫通穴から前記第１の基板側に突出して前記バネ部と接触する底部を有し前記第２の基板表面と前記バネ部とを電気的に接続する高さ補正部品と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
筐体に、前記高さ補正部品の前記両端部を前記第２の基板に向かう方向に押し付けるリブ部を設けたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数個の基板を接続する基板間接続方法及びこれを使用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器の小型化に伴い、基板の実装の高密度化が重要な技術的課題になっている。２個の基板を対向させ、基板間を接続端子によって接続する場合、基板間距離は電子機器の仕様により異なることが多い。しかしながら、電子機器の仕様毎に、異なる接続端子を作成することは工程数及びコストの増大につながるため、弾性を有する接続端子を使用し、基板間距離が異なっていても、接続端子の弾性を利用することにより接続端子の高さを調節するか又は接続端子の接触部を移動させることで基板間を接続する方法が開示されている（例えば特許文献１及び２）。
【０００３】
図２乃至図４は、従来技術による基板間接続方法を示す模式的断面図である。図２に示すように、基板１１と基板１２とが対向して配置され、基板１１の基板１２と対向する面に対し、上面に金属製のバネ部１３ａを有し、推奨ワーキングポジションがａ、端子幅がｃである接続端子１３が接続されている。そして、この接続端子１３のバネ部１３ａに基板１２が接触し、これにより基板１１と基板１２とが基板１１−基板１２間距離Ｄ＝ａの状態で接続されている。図２では、基板１１−基板１２間距離Ｄと接続端子１３の推奨ワーキングポジションａとが等しくなっている。
【０００４】
しかしながら、基板１１−基板１２間距離Ｄは、基板１１に搭載されるＣＳＰ等の電子部品の高さによって決定されるものであり、必ずしも接続端子１３の推奨ワーキングポジションａと等しくなるとは限らず、図３に示すように、基板１１−基板１２間距離Ｄ＝ｂ（ａ＜ｂ）である場合は、推奨ワーキングポジションがｂである接続端子１４によって基板１１と基板１２とを基板１１−基板１２間距離Ｄ＝ｂの状態で接続する。接続端子１４は、接続端子１３よりも端子高さが大きいものであり、これに伴い接続端子１４の端子幅ｄは接続端子１３の端子幅ｃよりも大きくなる。このため、基板１１の部品実装面積が減少するという問題点がある。また、接続端子の端子幅が大きくなった影響で減少した部品実装面積を確保するために、基板１１の外形を大きくすると、基板１１を搭載する電子機器等の装置外形も大きくなってしまうという問題点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２５０２４３号公報
【特許文献２】特表平０８−５０４０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この問題点を解決すべく、図４に示すように、基板１２の接続端子１３と対向する面に高さｈ（ｂ＝ａ＋ｈ）を有する高さ補正部品１５をはんだ接続等によって搭載し、基板１１の部品実装面積を減少させることなく、接続端子１３によって基板１１と基板１２とを接続する方法が考えられる。しかしながら、この方法によれば、高さ補正部品１５を基板１２の裏面に搭載する必要があり、これにより、基板１２は両面実装が必要になるため工程数が増加し、また、工程が複雑になるという問題点がある。また、高さ補正部品１５の基板１２裏面に対する接続が不十分である場合、基板１１と基板１２とが確実に接続できないという問題点もある。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、接続端子の端子幅を変更することなくあらゆる基板間距離に対応できる基板間接続方法及びこれを使用した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板間接続方法は、第１の基板表面に上面にバネ部を有する接続端子を接続する工程と、前記第１の基板と距離Ｄの位置に貫通穴が設けられた第２の基板を配置する工程と、導電性を有し前記第２の基板表面上に両端部を有し前記貫通穴から突出し前記バネ部と接触する底部を有し前記第２の基板表面と前記バネ部とを電気的に接続する高さ補正部品を接続する工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る基板間接続方法は、筐体にリブ部を設け、このリブ部により前記第２の基板の上から前記高さ補正部品の前記両端部を前記第２の基板に向かう方向に押し付けても良い。
【００１０】
前記高さ補正部品は前記距離Ｄによって前記貫通穴から突出する量を変更されることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電子機器は、第１の基板と、この第１の基板表面に接続され上面にバネ部を有する接続端子と、前記第１の基板に対向して配置され貫通穴が設けられた第２の基板と、導電性を有し前記第２の基板表面上に両端部が接続され前記貫通穴から前記第１の基板側に突出して前記バネ部と接触する底部を有し前記第２の基板表面と前記バネ部とを電気的に接続する高さ補正部品と、を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る電子機器は、筐体に、前記高さ補正部品の前記両端部を前記第２の基板に向かう方向に押し付けるリブ部を設けても良い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高さ補正部品の突出量を変更するだけで、あらゆる基板間距離に対応することができるため、基板間距離が大きくなると接続端子の端子幅を大きくする必要があり、これに伴い基板の実装面積が減少するという問題点を解決することができる。これにより、基板外形を大きくする必要がないため、小型の電子機器を作成することができる。
【００１４】
また、高さ補正部品を基板の表面に搭載するため、工程数が増加せず、また工程が複雑にならずに基板間を接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る基板間接続方法を示す模式的断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態に係る基板間接続方法は、第１の基板として基板１と、第２の基板として貫通穴２ａを有する基板２とが対向して基板１−基板２間距離Ｄ＝ｂの状態で配置され、基板１の貫通穴２ａと対向する部位に、上面に金属製のバネ部３ａを有し、推奨ワーキングポジションがａ（ａ＜ｂ）、端子幅がｃである接続端子３が接続されている。また、導電性を有し、基板２の表面上に両端部を有し、貫通穴２ａから高さｈ（ｂ＝ａ＋ｈ）だけ基板１側に突出し、底部４ａにおいて接続端子３のバネ部３ａと接触し、これにより基板２とバネ部３ａとを電気的に接続する高さ補正部品４が、基板２の表面上にはんだによって接続され、この基板２の表面上に接続された高さ補正部品４の両端部が電子機器の筐体５のリブ５ａによって基板２の表面上で基板１に向かう方向に押し付けられている。これにより、基板１と基板２とが接続されている。
【００１７】
次に、上述の如く構成された本実施形態に係る基板間接続方法の動作について説明する。基板１−基板２間距離Ｄ＝ｂの状態で、基板１の表面に接続された接続端子３のバネ部３ａと、基板２の表面上に両端部を有し、貫通穴２ａから高さｈ（ｂ＝ａ＋ｈ）だけ基板１側に突出した導電性の高さ補正部品４の底部４ａとが接触している。このとき、基板２の表面上にはんだ付けされた高さ補正部品４の両端部を更に電子機器の筐体５のリブ５ａが基板２の表面上で基板１に向かう方向に押し付けていることにより、はんだ剥離が発生する虞を抑制し、基板１と基板２との接続を確実にしている。
【００１８】
本発明によれば、高さ補正部品の突出量を変更するだけで、あらゆる基板間距離に対応することができるため、基板間距離が大きくなると接続端子の端子幅を大きくする必要があり、これに伴い基板の実装面積が減少するという問題点を解決することができる。これにより、基板外形を大きくする必要がないため、小型の電子機器を作成することができる。
【００１９】
また、高さ補正部品を基板の表面に搭載するため、両面実装をする必要がなく、工程数が増加せず、また工程が複雑にならずに本発明に係る基板間接続方法を実現することができる。
【００２０】
更に、電子機器の筐体に、高さ補正部品の両端部を基板側に押し付けるリブ部を設けることにより、基板間接続をより確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板間接続方法を示す模式的断面図である。
【図２】従来技術による基板間接続方法を示す模式的断面図である。
【図３】従来技術による基板間接続方法を示す模式的断面図である。
【図４】従来技術による基板間接続方法を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１、２、１１、１２；基板
２ａ；貫通穴
３、１３、１４；接続端子
３ａ、１３ａ、１４ａ；バネ部
４、１５；高さ補正部品
４ａ；底部
５  ；筐体
５ａ；リブ部
Ｄ；基板間距離
ａ；接続端子の推奨ワーキングポジション
ｂ；基板間距離Ｄ
ｃ、ｄ；接続端子の端子幅
ｈ；補正高さ
【図１】
2008021893.tif 000003
【図２】
2008021893.tif 000004
【図３】
2008021893.tif 000005
【図４】
2008021893.tif 000006