(57)【要約】    【課題】  結像レンズと受光センサとを備えながら、実装面積を小さくできる光学情報読取装置を提供する。    【解決手段】  結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させ、結像レンズユニット５０の収容部５４ｉに収容された受光センサ２３のリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、結像レンズユニット５０を実装用基板１５に実装する。即ち、実装用基板１５から受光センサ２３の裏面がボス部５６によって離れているため、該実装用基板１５と受光センサ２３の裏面との間に、部品を配置することができ、実装面積を増大させることができる。【選択図】  図３
2008097271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードを有する受光センサと、該受光センサ上に撮像対象の画像を結ぶ結像レンズと、該受光センサを実装する実装用基板とを備える光学情報読取装置において、前記受光センサを保持するための１対の側板と底板とから成るコ字形状の板バネであって、前記１対の側板に開口の形成された板バネと、
前記結像レンズを保持する結像レンズユニットであって、前記受光センサを収容することで撮像対象の画像を結ぶように構成された下端の収容部と、該下端から立設する側壁と、該側壁から側方へ延在する係合片と、該下端から下方へ延在するボス部とを備える結像レンズユニットと、を備え、
前記結像レンズユニットの収容部内に前記受光センサを収容させた状態で、前記板バネの底板に前記受光センサを当接させ、当該板バネの側板の開口を前記側壁の係合片に係合させることで、当該板バネによって前記受光センサを該結像レンズユニットに保持させ、
前記結像レンズユニットのボス部を前記実装用基板に当接させ、前記受光センサのリードを当該実装用基板のスルーホールに挿通することで、前記結像レンズユニットを前記実装用基板に実装したことを特徴とする光学情報読取装置。
【請求項２】
リードを有する複数の受光センサと、該受光センサ上に撮像対象の画像を結ぶ複数の結像レンズと、該受光センサを実装する実装用基板とを備える光学情報読取装置において、
前記複数の受光センサを保持するための１対の側板と底板とから成るコ字形状の板バネであって、前記１対の側板に開口の形成された１枚の板バネと、
前記複数の結像レンズを保持する１個の結像レンズユニットであって、前記複数の受光センサをそれぞれ収容することで撮像対象の画像を結ぶように構成された下端の複数の収容部と、該下端から立設する側壁と、該側壁から側方へ延在する係合片と、該下端から下方へ延在するボス部とを備える結像レンズユニットと、を備え、
前記結像レンズユニットの複数の収容部内に前記受光センサをそれぞれ収容させた状態で、前記板バネの底板に前記受光センサを当接させ、当該板バネの側板の開口を前記側壁の係合片に係合させることで、当該１枚の板バネによって前記受光センサを該結像レンズユニットに保持させ、
前記結像レンズユニットのボス部を前記実装用基板に当接させ、前記複数の受光センサのリードを当該実装用基板のスルーホールに挿通することで、前記結像レンズユニットを前記実装用基板に実装したことを特徴とする光学情報読取装置。
【請求項３】
前記係合片は、断面逆三角形形状に構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光学情報読取装置。
【請求項４】
前記受光センサは、ＳＯＰタイプであって、リードが前記実装用基板のスルーホールに挿通するようにフォーミングされていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１の光学情報読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーコード等の一次元情報コード、ＱＲコード（登録商標）等の二次元情報コードを読み取る光学情報読取装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学情報読取装置の小型化により、組み込む基板面積が小さくなり、部品の実装面積が小さくなり、部品が実装できないという問題が生じている。特に、ＣＣＤエリアセンサ基板には、Ｃ−ＭＯＳセンサと異なり専用の電源やタイミングジェネレータ、アンプなどを実装せねばならず、小型化した光学情報読取装置への搭載が困難になっている。
【０００３】
この場合、例えば、特許文献１においては、ラインセンサは通常パッケージの両側に足（リード）があり、リードを片側に一列並べ実装することで基板の実装面積を小さくしている。
【０００４】
また、特許文献２においては、ＣＣＤエリアセンサのリード内の四隅のリードを基板とセンサとの位置固定用として使用し、残りのリードを折り曲げ、余分なリードを切断することで、センサの反対面に突出する固定用の四隅のリード以外は、実装可能な領域として用いることを可能にしている。
【特許文献１】特開平７−２１０６号公報
【特許文献２】特開平１１−２８４１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、片側に１列にリードを立ててイメージセンサを直立させるため安定性が悪く、実際に使用する場合には土台が必要となり、土台が実装面積を取ることになる。さらに、係るイメージセンサの取り付けは、人手によらざるを得ず、コストが嵩むこととなる。
【０００６】
また、引用文献２の方法では、センサと結像レンズの筐体との位置固定にビスを使用することとなり、センサ面については、結像レンズの筐体により実装面積が取られる。また、実装工程において、センサのリードの折り曲げ、切断作業が必要となる。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、結像レンズと受光センサとを備えながら、実装面積を小さくできる光学情報読取装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、リード２３ｉを有する受光センサ２３と、該受光センサ２３上に撮像対象の画像を結ぶ結像レンズ２７と、該受光センサ２３を実装する実装用基板１５とを備える光学情報読取装置において、
前記受光センサ２３を保持するための１対の側板６０ａと底板６０ｂとから成るコ字形状の板バネ６０であって、前記１対の側板６０ａに開口６０ｃの形成された板バネ６０と、
前記結像レンズ２７を保持する結像レンズユニット５０であって、前記受光センサ２３を収容することで撮像対象の画像を結ぶように構成された下端の収容部５４ｉと、該下端から立設する側壁５４ａと、該側壁５４ａから側方へ延在する係合片５８と、該下端から下方へ延在するボス部５６とを備える結像レンズユニット５０と、を備え、
前記結像レンズユニット５０の収容部５４ｉ内に前記受光センサ２３を収容させた状態で、前記板バネ６０の底板６０ｂに前記受光センサ２３を当接させ、当該板バネ６０の側板６０ａの開口６０ｃを前記側壁５４ａの係合片５８に係合させることで、当該板バネ６０によって前記受光センサ２３を該結像レンズユニット５０に保持させ、
前記結像レンズユニット５０のボス部５６を前記実装用基板１５に当接させ、前記受光センサ２３のリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、前記結像レンズユニット５０を前記実装用基板１５に実装したことを技術的特徴とする。
【０００９】
請求項１の光学情報読取装置では、結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させ、結像レンズユニット５０の収容部５４ｉに収容された受光センサ２３のリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、結像レンズユニット５０を実装用基板１５に実装する。即ち、実装用基板１５から受光センサ２３の裏面がボス部５６によって離れているため、該実装用基板１５と受光センサ２３の裏面との間に、部品を配置することができ、実装面積を増大させることができる。特に、バイパスコンデンサ２８を受光センサ２３の直下に配置することが可能となり、これによりノイズを効果的に低減できる。
更に、弾性部材である板バネ６０で受光センサ２３を結像レンズユニット５０に取り付けるため、振動、落下に対する信頼性を高めることができる。受光センサ２３を保持する結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させことで結像レンズユニット５０を実装用基板１５に位置決めするので、実装用基板１５と受光センサ２３との平行を保つことができ、また、受光センサ２３の実装に特殊な治具を用いる必要がなくなる。
【００１０】
また、請求項２の発明は、リード２３ｉを有する複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂと、該受光センサ２３Ａ、２３Ｂ上に撮像対象の画像を結ぶ複数の結像レンズ２７Ａ、２７Ｂと、該受光センサ２３Ａ、２３Ｂを実装する実装用基板１５とを備える光学情報読取装置において、
前記複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを保持するための１対の側板６０ａと底板６０ｂとから成るコ字形状の板バネ６０であって、前記１対の側板６０ａに開口６０ｃの形成された１枚の板バネ６０と、
前記複数の結像レンズ２７Ａ、２７Ｂを保持する１個の結像レンズユニット５０であって、前記複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂをそれぞれ収容することで撮像対象の画像を結ぶように構成された下端の複数の収容部５４ｉと、該下端から立設する側壁５４ａと、該側壁５４ａから側方へ延在する係合片５８と、該下端から下方へ延在するボス部５６とを備える結像レンズユニット５０と、を備え、
前記結像レンズユニット５０の複数の収容部５４ｉ内に前記受光センサ２３Ａ、２３Ｂをそれぞれ収容させた状態で、前記板バネ６０の底板６０ｂに前記受光センサ２３Ａ、２３Ｂを当接させ、当該板バネ６０の側板６０ａの開口６０ｃを前記側壁５４ａの係合片５８に係合させることで、当該１枚の板バネ６０によって前記受光センサ２３Ａ、２３Ｂを該結像レンズユニット５０に保持させ、
前記結像レンズユニット５０のボス部５６を前記実装用基板１５に当接させ、前記複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂのリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、前記結像レンズユニット５０を前記実装用基板１５に実装したことを技術的特徴とする。
【００１１】
請求項２の光学情報読取装置では、結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させ、結像レンズユニット５０の複数の収容部５４ｉに収容された受光センサ２３Ａ、２３Ｂのリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、結像レンズユニット５０を実装用基板１５に実装する。即ち、実装用基板１５から受光センサ２３Ａ、２３Ｂの裏面がボス部５６によって離れているため、該実装用基板１５と受光センサ２３Ａ、２３Ｂの裏面との間に、部品を配置することができ、実装面積を増大させることができる。特に、バイパスコンデンサ２８を受光センサ２３Ａ、２３Ｂの直下に配置することが可能となり、これによりノイズを効果的に低減できる。また、複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを１個の結像レンズユニット５０に収容させるため、受光センサ２３Ａ、２３Ｂの占有面積を小さくすることができる。
更に、弾性部材である１枚の板バネ６０で複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを結像レンズユニット５０に取り付けるため、振動、落下に対する信頼性を高めることができる。受光センサ２３Ａ、２３Ｂを保持する結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させことで結像レンズユニット５０を実装用基板１５に位置決めするので、実装用基板１５と受光センサ２３Ａ、２３Ｂとの平行を保つことができ、また、受光センサ２３Ａ、２３Ｂの実装に特殊な治具を用いる必要がなくなる。複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを１個の結像レンズユニット５０に収容させ、実装用基板１５に実装させるため、受光センサ２３Ａ、２３Ｂの実装の工程を低減させることが可能となる。
【００１２】
請求項３では、結像レンズユニット５０の係合片５８が、断面逆三角形形状に構成されているため、該係合片５８をコ字形状の板バネ６０の側板６０ａ端部が乗り越え易くなり、容易に板バネ６０で受光センサ２３を固定することができる。
【００１３】
請求項４では、ＳＯＰタイプの受光センサ２３のリード２３ｉが下方へフォーミングされているので、該リード２３ｉで実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
[第１実施形態]
以下、本発明の携帯端末を情報コード読取装置に適用した実施形態について図を参照して説明する。まず、第１実施形態に係る情報コード読取装置１０の構成概要を図１、図２に基づいて説明する。図１は、情報コード読取装置のハウジング等の構成概要を示す部分縦断面図であり、図２は、情報コード読取装置の回路部の構成概要を示すブロック図でありる。
【００１５】
図１に示すように、ＱＲコードＱを読み取る情報コード読取装置１０は、主に、縦長のほぼ矩形箱状なすハウジング１１を備える。ハウジング１１は、例えば、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂からなる成形部品で、その一端側に読取口１１ａを備えている。この読取口１１ａは、後述する回路部２０の受光センサ２３に入射する入射光を導入可能な開口部である。このハウジング１１の他端側には、二次電池４９が収容されている。ハウジング１１の表面側には液晶表示器４６を取付可能な開口部も形成されている。ハウジング１１の内部には、後述する回路部２０が収容されている。なお、図１には、回路部２０を構成するプリント配線板（実装用基板）１５，１６が図示されている。
【００１６】
図２に示すように、回路部２０は、主に、赤色発光ダイオード２１、集光レンズ２２、受光センサ２３、結像レンズ２７等の光学系と、メモリ３５、制御回路４０、操作スイッチ１２、１４、液晶表示器４６等のマイクロコンピュータ（以下「マイコン」という）系と、電源スイッチ４１、電池４９、電源回路３９等の電源系と、から構成されており、前述した実装用基板１５，１６に実装あるいはハウジング１１内に内装されている。
【００１７】
光学系を構成する赤色発光ダイオード２１は、照明光Ｌｆを照射可能な光照射器として機能するもので、拡散レンズと凸レンズとを組み合わせた集光レンズ２２により集光させる。本実施形態では、受光センサ２３を挟んだ両側に赤色発光ダイオード２１が設けられており、ハウジング１１の読取口１１ａを介して読取対象のＱＲコードＱに向けて照明光Ｌｆを照射可能に構成されている。
【００１８】
受光センサ２３は、ＱＲコードＱに照射されて反射した反射光Ｌｒを結像レンズ２７を介して受光可能に構成されるもので、例えば、Ｃ−ＭＯＳやＣＣＤ等の固体撮像素子から成る二次元イメージセンサにより構成される。受光センサ２３へ電力を供給する電源ラインにはバイパスコンデンサ２８が接続され、電源ラインからのノイズの重畳を防いでいる。
【００１９】
結像レンズ２７は、外部から読取口１１ａを介して入射する入射光が、反射鏡２６で反射された光を集光して受光センサ２３の受光面に像を結像可能な結像光学系として機能するものである。図１中に示すように、結像レンズユニット５０の鏡筒５２内に結像レンズ２７は収容され、また、結像レンズユニット５０の下端に受光センサ２３が収容されている。該受光センサ２３の直下には、上記電源ラインからのノイズの重畳を防ぐバイパスコンデンサ２８が基板１５上に表面実装されている。
【００２０】
マイコン系の構成概要を説明する。マイコン系は、増幅回路３１、Ａ／Ｄ変換回路３３、メモリ３５、アドレス発生回路３６、同期信号発生回路３８、制御回路４０、操作スイッチ１２、１４、ＬＥＤ４３、ブザー４４、液晶表示器４６、通信インターフェイス４８等から構成されている。
【００２１】
光学系の受光センサ２３から出力される画像信号（アナログ信号）は、増幅回路３１に入力されることで所定ゲインで増幅された後、Ａ／Ｄ変換回路３３に入力されると、アナログ信号からディジタル信号に変換される。そして、ディジタル化された画像信号、つまり画像データ（画像情報）は、メモリ３５に入力されて蓄積される。なお、同期信号発生回路３８は、受光センサ２３およびアドレス発生回路３６に対する同期信号を発生可能に構成されており、またアドレス発生回路３６は、この同期信号発生回路３８から供給される同期信号に基づいて、メモリ３５に格納される画像データの格納アドレスを発生可能に構成されている。
【００２２】
制御回路４０は、情報コード読取装置１０全体を制御可能なマイコンで、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等からなるもので、メモリ３５とともに情報処理装置を構成し得るもので情報処理機能を有する。この制御回路４０には、内蔵された入出力インタフェースを介して種々の入出力装置（周辺装置）と接続可能に構成されている。通信インターフェイス４８は、読み取ったデータの転送を行い得るように構成されている。
【００２３】
引き続き、結像レンズユニット５０の構成について、図３及び図４を参照して説明する。図３（Ａ）は、結像レンズユニット５０を基板１５に取り付ける説明図であり、図３（Ｂ）は、実装状態を示す正面図であり、図３（Ｃ）は、基板１５上の実装領域を示す説明図である。図４（Ａ）は結像レンズユニット５０の正面図であり、図４（Ｂ）は側面図であり、図４（Ｃ）は、上面図である。図４（Ｄ）は受光センサ２３の正面図である。
【００２４】
結像レンズユニット５０は、樹脂により形成され、結像レンズ２７を内部に収容する筒形状の鏡筒５２と、立方形状の基部５４とから成る。図４（Ａ）に示すように基部５４には、受光センサを収容することで撮像対象の画像を結ぶように基部下端に構成された凹状の収容部５４ｉと、基部５４の側壁５４ａから側方へ延在する断面逆三角形形状の係合片５８と、該下端から下方へ延在する立方形状のボス部５６とが形成されている。係合片５８は基部５４の両側に１対設けられ、ボス部５６も基部５４の対角線上に１対設けられている。
【００２５】
図４（Ｄ）中の受光センサ２３の上面図、正面図、側面図を図５（Ａ）に示す。受光センサは、ＤＩＰ型で、下方に延在するリード２３ｉが形成されている。
【００２６】
図３（Ａ）中に、結像レンズユニット５０の収容部５４ｉに受光センサ２３を固定するための板バネ６０を示す。板バネ６０は弾性金属を、僅かに内方へ傾斜する１対の側板６０ａと底板６０ｂとから成るコ字形状にフォーミングして成る。側板６０ａには、図３（Ａ）中の側面図に示すように結像レンズユニット側の係合片５８を挿通させて係合させる開口６０ｃが形成されている。
【００２７】
結像レンズユニット５０への受光センサ２３の組み付けは、収容部５４ｉに受光センサ２３を収容した状態で、板バネ６０を嵌め、板バネ６０の底板６０ｂの上面を受光センサ２３の下面に当接させ、側板６０ａで基部５４の側壁５４ａを挟持すると共に、側板６０ａの開口６０ｃに係合片５８を係合させる。ここで、結像レンズユニット５０の係合片５８が、断面逆三角形形状に構成されているため、該係合片５８をコ字形状の板バネ６０の側板６０ａ上端部が乗り越え易くなり、容易に板バネ６０で受光センサ２３を固定することができる。
【００２８】
結像レンズユニット５０の基板１５への実装は、結像レンズユニットのボス部５６の下端を基板１５に当接させるように、図３（Ｂ）に示すように受光センサ２３のリード２３ｉを基板１５に形成されたスルーホール１５ｓに挿通させて、半田等で固定することで行う。図３（Ｃ）は、基板１５の実装領域１５ａを示している。ここで、ボス部５６の下端が基板１５に当接している部分のみが実装領域１５ａとして、他の部品の実装ができない部分となる。
【００２９】
光学情報読取装置では、結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させ、結像レンズユニット５０の収容部５４ｉに収容された受光センサ２３のリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、結像レンズユニット５０を実装用基板１５に実装する。即ち、実装用基板１５から受光センサ２３の裏面がボス部５６によって離れているため、該実装用基板１５の上面と受光センサ２３の裏面との間に、部品を配置することができ、実装面積を増大させることができる（図３（Ｃ）に示すボス部５６の当接する実装領域１５ａ以外は実装可能である）特に、図１中に示すように、バイパスコンデンサ２８を受光センサ２３の直下に配置することが可能となり、これによりノイズを効果的に低減できる。
【００３０】
更に、弾性部材である板バネ６０で受光センサ２３を結像レンズユニット５０に取り付けるため、振動、落下に対する信頼性を高めることができる。受光センサ２３を保持する結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させことで結像レンズユニット５０を実装用基板１５に位置決めするので、実装用基板１５と受光センサ２３との平行を保つことができ、また、受光センサ２３の実装に特殊な治具を用いる必要がなくなる。
【００３１】
図５（Ｂ）は、ＳＯＰ型受光センサの上面図、正面図、側面図である。図５（Ａ）を参照して上述したＤＩＰ型受光センサの場合にはリード２３ｉをフォーミングする必要な無い。ＳＯＰ型受光センサの場合には、図５（Ｃ）に示すＳＯＰ型受光センサのリード２３ｉを、図５（Ｄ）に示すよう下側に向くようにフォーミングを行い、基板１５への接続を可能にする必要がある。
【００３２】
[第２実施形態]
以下、第２実施形態について図６〜図８を参照して説明する。第１実施形態では、受光センサを１個設けられた。これに対して、第２実施形態では受光センサが２個設けられている。図６は、光学情報読取装置の回路部の構成概要を示すブロック図である。
【００３３】
第２実施形態の光学情報読取装置では、第１受光センサ２３Ａ用に、増幅回路３１Ａ、Ａ／Ｄ変換回路３３Ａ、アドレス発生回路３６Ａ、同期信号発生回路３８Ａが設けられている。また、第２受光センサ２３Ｂ用に増幅回路３１Ｂ、Ａ／Ｄ変換回路３３Ｂ、アドレス発生回路３６Ｂ、同期信号発生回路３８Ｂが設けられている。
【００３４】
図７に示すように、第１受光センサ２３Ａ及び第２受光センサ２３Ｂ、第１受光センサ用の結像レンズ２７Ａ及び第２受光センサ用の結像レンズ２７Ｂが、１個の結像レンズユニット５０に収容されている。該結像レンズユニット５０では、第１受光センサ２３Ａ、第２受光センサ２３Ｂの撮像エリアの中心軸と、結像レンズ２７Ａ、２７Ｂの中心軸とをずらして組み付け、当該２個の受光センサ２３Ａ、２３Ｂ撮像エリアが一定距離Ｄ１において、図中に示すように重なるように配置されている。２個の受光センサ２３Ａ、２３Ｂで同時に撮像するため、ＱＲコードＱ像の大きさが同じになる。ここで、２個の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを用いることで、鮮明な側の画像を選択することが可能となり、鏡面反射等に対応することが可能となる。
【００３５】
引き続き、第２実施形態に係る結像レンズユニット５０の構成について、図８を参照して説明する。図８（Ａ）は、結像レンズユニット５０の正面図、側面図、上面図であり、図８（Ｂ）は、板バネ６０の正面図、側面図である。図８（Ｃ）は、結像レンズユニット５０に受光センサ２３Ａを収容した状態の断面図であり、図８（Ｄ）は、結像レンズユニット５０に受光センサ２３Ａを収容した状態の側面図であり、図８（Ｅ）は、結像レンズユニット５０に受光センサ２３Ａ、２３Ｂを収容した状態の断面図である。
【００３６】
結像レンズユニット５０は、樹脂により形成され、結像レンズ２７Ａ、２７Ｂを内部に収容する筒形状の鏡筒５２Ａ、５２Ｂと、立方形状の基部５４とから成る。図８（Ｅ）に示すように基部５４には、受光センサ２３Ａ、２３Ｂを収容することで撮像対象の画像を結ぶように構成された１対の収容部５４ｉと、基部５４の側壁５４ａから側方へ延在する断面逆三角形形状の係合片５８と、該下端から下方へ延在する立方形状のボス部５６とが形成されている。係合片５８は基部５４の両側に１対設けられ、ボス部５６も基部４の対角線上に１対設けられている。
【００３７】
図８（Ｂ）中に、結像レンズユニット５０の収容部５４ｉに第１、第２受光センサ２３Ａ、２３Ｂを固定するための板バネ６０を示す。板バネ６０は弾性金属を、僅かに内方へ傾斜する１対の側板６０ａと底板６０ｂとから成るコ字形状にフォーミングして成る。側板６０ａには、図８（Ｂ）中の側面図に示すように結像レンズユニット側の係合片５８を挿通させて係合させる開口６０ｃが形成されている。
【００３８】
結像レンズユニット５０への受光センサ２３の組み付けは、１対の収容部５４ｉに受光センサ２３Ａ、２３Ｂをそれぞれ収容した状態で、板バネ６０を嵌め、板バネ６０の底板６０ｂの上面を受光センサ２３Ａ、２３Ｂの下面に当接させ、側板６０ａで基部５４の側壁５４ａを挟持すると共に、側板６０ａの開口６０ｃに係合片５８を係合させることで行う。
【００３９】
第２実施形態の光学情報読取装置では、結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させ、結像レンズユニット５０の複数の収容部５４ｉに収容された受光センサ２３Ａ、２３Ｂのリード２３ｉを当該実装用基板１５のスルーホール１５ｓに挿通することで、結像レンズユニット５０を実装用基板１５に実装する。即ち、実装用基板１５から受光センサ２３Ａ、２３Ｂの裏面がボス部５６によって離れているため、該実装用基板１５と受光センサ２３Ａ、２３Ｂの裏面との間に、部品を配置することができ、実装面積を増大させることができる。特に、バイパスコンデンサ２８（図６参照）を受光センサ２３Ａ、２３Ｂの直下に配置することが可能となり、これによりノイズを効果的に低減できる。また、複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを１個の結像レンズユニット５０に収容させるため、受光センサ２３Ａ、２３Ｂの占有面積を小さくすることができる。
【００４０】
更に、弾性部材である１枚の板バネ６０で複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを結像レンズユニット５０に取り付けるため、振動、落下に対する信頼性を高めることができる。受光センサ２３Ａ、２３Ｂを保持する結像レンズユニット５０の下方へ延在するボス部５６を実装用基板１５に当接させことで結像レンズユニット５０を実装用基板１５に位置決めするので、実装用基板１５と受光センサ２３Ａ、２３Ｂとの平行を保つことができ、また、受光センサ２３Ａ、２３Ｂの実装に特殊な治具を用いる必要がなくなる。複数の受光センサ２３Ａ、２３Ｂを１個の結像レンズユニット５０に収容させ、実装用基板１５に実装させるため、受光センサ２３Ａ、２３Ｂの実装の工程を低減させることが可能となる。
【００４１】
上述した第１、第２実施形態では、ボス部５６を２個（１対）設けたが、ボス部を４個（２対）設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光学情報読取装置の断面図である。
【図２】図１に示す光学情報読取装置の回路構成を示すブロック図である。
【図３】図３（Ａ）は、結像レンズユニットを基板に取り付ける説明図であり、図３（Ｂ）は、実装状態を示す正面図であり、図３（Ｃ）は、基板上の実装領域を示す説明図である。
【図４】図４（Ａ）は結像レンズユニットの正面図であり、図４（Ｂ）は側面図であり、図４（Ｃ）は、上面図である。図４（Ｄ）は受光センサの正面図である。
【図５】図５（Ａ）は、ＤＩＰ型受光センサの上面図、正面図、側面図であり、図５（Ｂ）は、ＳＯＰ型受光センサの上面図、正面図、側面図であり、図５（Ｃ）は、リードのフォーミング前のＳＯＰ型受光センサの正面図であり、図５（Ｄ）は、フォーミング後のＳＯＰ型受光センサの正面図である。
【図６】第２実施形態の光学情報読取装置の回路構成を示すブロック図である。
【図７】２個の受光センサの撮像エリアの重なりを示す説明図である。
【図８】図８（Ａ）は、結像レンズユニットの正面図、側面図、上面図であり、図８（Ｂ）は、板バネの正面図、側面図である。図８（Ｃ）は、結像レンズユニットに受光センサを収容した状態の断面図であり、図８（Ｄ）は、結像レンズユニットに受光センサを収容した状態の側面図であり、図８（Ｅ）は、結像レンズユニットに受光センサを収容した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  光学情報読取装置
１５  実装用基板
１５ｓ  スルーホール
２３  受光センサ
２３Ａ  第１受光センサ
２３Ｂ  第２受光センサ
２７、２７Ａ、２７Ｂ  結像レンズ
４０  ＣＰＵ
５０  結像レンズユニット
５２  鏡筒
５４  基部
５４ａ  側壁
５４ｉ  収容部
５６  ボス部
５８  係合片
６０  板バネ
６０ａ  側板
６０ｂ  底板
６０ｃ  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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