(57)【要約】【課題】  接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、コストアップを最小に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させたプリント基板実装手法を提供することにある。【解決手段】  プリント基板１０の接着剤１２を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、
前記プリント基板の前記接着剤を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。
【請求項２】
前記凹凸を、シルク印刷によって形成したことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板実装手法。
【請求項３】
前記凹凸を、溝によって形成したことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板実装手法。
【請求項４】
前記凹凸を、半田付けをした実装部品によって形成したことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板実装手法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤を用いてプリント基板に部材を固定する手法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６および図７は、従来例のプリント基板実装手法を示す断面図である。
【０００３】
図６は、半田フロー槽による実装工程前のプリント基板１０に接着剤１２を用いて部材１３を接着した時の断面図である。束線など、半田フロー槽による実装工程中に動いてしまう可能性がある部品や、重量の重い部品などの脱落防止の目的で行われる。また、図７は半田フロー槽による実装工程後のプリント基板１０に、半田面に接着剤１２を用いて部材１３を接着した断面図である。ここで、１１は実装工程で付着したフラックス層である。フロー工程の熱に耐えられない部品や、重量の重い部品などを固定する目的で行われる（例えば特許文献１の従来技術を参照）。
【特許文献１】特開平４−３３０７９９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来構成においては、以下の様な問題があった。
【０００５】
半田フロー槽による実装工程前のプリント基板に部材を固定した場合、実装工程における加熱処理によってプリント基板が反ってしまうことで接着力が弱くなってしまい、衝撃によって部材が脱落してしまう可能性がある。
【０００６】
半田フロー槽による実装工程後のプリント基板に部材を接着した場合、実装工程によって半田面にフラックス層１１が形成されているため、接着剤１２とプリント基板１０が直接接着することが出来ず、フラックス層１１と共に接着剤１２が比較的簡単に剥がれてしまう可能性がある。また、この対策としてアルコールを含ませた布でフラックス層１１を拭き取った上で部材を固定する手法もあるものの、工数が増加すると共に、拭き取り用の布を頻繁に交換する必要が有りコストアップを伴っていた。
【０００７】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とする処は、コストアップを最小限に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させる手法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、そのプリント基板実装手法は以下の構成を備える。
【０００９】
接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、プリント基板の接着剤を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コストアップを最小限に抑えつつ、簡単に接着剤の接着力を強化させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明の実施例１に係るプリント基板実装手法を示す断面図であり、本実施例を半田フロー槽による実装工程後のプリント基板に部材を接着した場合に適用した例である。従来構成である図７と共通の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。従来構成である図７との違いは、プリント基板１０表面の接着剤１２を塗布する面に、シルク印刷１４を１回もしくは複数回行ったことにある。本実施例によれば、シルク印刷１４がプリント基板１０の表面に凹凸を形成するので、アルコール拭き等を行わなくてもフラックス層１１がプリント基板１０の表面から剥がれにくくなる。このため、接着剤１２がフラックス層１１と共に剥がれ落ちてしまうのを防止し、より強い接着力をコストアップ無しに得ることが出来る。
【００１３】
なお、図１はプリント基板１０と部材１３の間に接着剤１２を塗布する構成を挙げたものの、図２（ａ）に示す様に接着剤１２を部材１３の上または横に付けた構成においても本特許は効果的である。
【００１４】
さらに、シルク印刷するパターンは表面に凹凸が生成されれば、図２（ａ）に示す格子状パターン２２、図２（ｂ）に示す横線状パターン２３、図２（ｃ）に示す点状パターン２４など、どの様な形状でも良い。
【００１５】
また、本実施例は凹凸を形成する為に設けたシルク印刷１４は、接着剤１２を塗布する際の目印にもなり、作業者が接着剤を塗布する際に接着剤の量・位置を間違えるミスを防止することも出来る。
【実施例２】
【００１６】
図３は、本発明に係るプリント基板実装手法の実施例２を示す断面図であり、実施例２と同様に本発明を半田フロー槽による実装工程後のプリント基板に部材を接着した場合に適用した例である。実施例１である図１と共通の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施例の特徴は、実施例１でシルク印刷によってプリント基板１０の表面に凹凸を形成していたのに対し、本実施例では穴１５を設ける事によってプリント基板１０の表面に凹凸を生成したことにある。
【００１７】
本実施例では、プリント基板１２に穴１５を空ける必要があるので、プリント基板１０の表面もしくは裏面に配線パターンを設けにくいといった制約がある。しかしながら、穴１５を設けることで、実施例１と比べ大きな凹凸が形成され、より強い接着力をコストアップ無しに得ることが出来る。
【実施例３】
【００１８】
図４は、本発明に係るプリント基板実装手法の実施例３を示す断面図であり、実施例２と同様に本発明を半田フロー槽による実装工程後のプリント基板に部材を接着した場合に適用した例である。実施例２である図３と共通の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施例の特徴は、実施例２で穴によってプリント基板１０の表面に凹凸を形成していたのに対し、本実施例では半田によって実装したワイヤ２０によってプリント基板１０の表面に凹凸を生成したことにある。
【００１９】
本実施例では、プリント基板１２にワイヤ２０半田で実装するため、プリント基板１０の表面にランドパターンを設ける必要があり、基板面積を消費してしまうとともに、ワイヤ２０の材料費が僅かながらコストアップに繋がるといった制約がある。しかしながら、実施例１および実施例２と比べさらに大きな凹凸をプリント基板１０の表面に形成できるため、より強い接着力を僅かなコストアップで得ることが出来る。
【００２０】
なお、図４はワイヤ２０を用いてプリント基板１２の表面に凹凸を形成する構成を挙げたものの、表面に凹凸が形成されれば良く、ワイヤ２０は、電子部品等どのような部品でも良い。
【００２１】
また、以上全ての実施例は、半田フロー槽による実装工程後の接着に限定するものでは無い。図５に示す様に、半田フロー槽による実装工程前の接着においても、接着剤が凹凸に密着することで、コストアップ無しに接着力を強化することができるので、より少ない接着面および接着剤で重量の大きな部品を固定することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るプリント基板の実施例１の形態を示す断面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）実施例１のプリント基板におけるシルク形状を示す図。
【図３】本発明に係るプリント基板の実施例２の形態を示す断面図。
【図４】本発明に係るプリント基板の実施例３の形態を示す断面図。
【図５】本発明に係るプリント基板の実施例３の形態を示す断面図。
【図６】従来例に係るプリント基板の断面図。
【図７】従来例に係るプリント基板の断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１０  プリント基板
１１  フラックス層
１２  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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