(57)【要約】【課題】回路基板の設計及び検証のシステムにおいて、タイミング仕様を含む設計及びチェックを行い、設計下流工程での手戻りを未然に防止して設計効率・品質を向上できる技術を提供する。【解決手段】回路基板についての仕様検討後で回路設計以前の段階において、仮構成される部品及び部位のタイミング仕様についての概略タイミングチェック（Ｓ２１０）を行うことにより、タイミング仕様について不適切な部位を検出して対策する。ユーザが選択した部品及び部位について、許容される第１の配線遅延の時間（Ｔ１）を計算する（Ｓ２１１）。選択部品を仮構成して出力装置に表示する簡易ＣＡＤの処理において、仮構成における第２の配線遅延の時間（Ｔ２）を計算する（Ｓ２１２）。Ｔ１とＴ２を比較して適切かチェックする処理を行う（Ｓ２１３）。【選択図】図３
2008097511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の設計及び検証を行うコンピュータを有する情報処理システムであって、
前記コンピュータにおいて、前記回路基板についての仕様検討後で回路設計以前の段階において、前記回路基板に配置及び配線される部品及び回路の部位のタイミング仕様についての概略的なタイミングチェックを行うことにより、前記タイミング仕様について不適切な部位を検出して対策するための処理を行うものであり、
前記コンピュータは、
前記部品のタイミング仕様を含むデータを有し、
ユーザにより選択された部品及びそれを含む部位について、前記部品のタイミング仕様に基づき、許容される第１の配線遅延の時間を計算する処理と、
前記選択された部品を仮配置して当該部品間を仮配線することにより回路の部位を仮構成して出力装置に図形的に簡易表示する簡易ＣＡＤの処理と、
前記仮構成における第２の配線遅延の時間を計算する処理と、
前記第１の時間に対して前記第２の時間を比較して概略的に適切かチェックしてその結果を出力する処理とを行うことを特徴とする情報処理システム。
【請求項２】
請求項１記載の情報処理システムにおいて、
前記第１と第２の時間の計算の際には、前記部品のタイミング仕様の検索をもとに、セットアップタイミング及びホールドタイミングを計算し、
前記第１と第２の時間のチェックの際には、前記第１と第２の時間の差が、設定されたマージン時間を満たす場合に、当該チェックの結果を適切とすることを特徴とする情報処理システム。
【請求項３】
請求項１記載の情報処理システムにおいて、
前記第２の時間を計算する処理では、前記仮構成における、接続関係となるドライバ部品とレシーバ部品との間の仮配線長を計算しこれを用いて前記第２の時間を計算することを特徴とする情報処理システム。
【請求項４】
請求項３記載の情報処理システムにおいて、
前記第２の時間を計算する処理では、前記仮構成における、前記部品間の配線が直線配線またはジグザグ配線の場合における、配線層数を見積り計算する処理を行うことを特徴とする情報処理システム。
【請求項５】
請求項１記載の情報処理システムにおいて、
前記チェックの結果が不適切の場合に、前記仮構成の再検討・修正のための対策案の情報を出力装置に表示する処理を行い、
前記対策案は、第１の対策案として、前記第２の時間の最適化のための部品配置変更と、第２の対策案として、前記第１の時間の最適化のための部品変更またはクロック周波数変更とを有することを特徴とする情報処理システム。
【請求項６】
請求項５記載の情報処理システムにおいて、
前記対策案として前記部品を変更する場合に、前記部品のタイミング仕様を含むデータから、当該部品に係わるタイミング仕様に関する条件を満たす代替候補を検索して出力装置に表示し、ユーザにより選択可能にする処理を行うことを特徴とする情報処理システム。
【請求項７】
請求項１記載の情報処理システムにおいて、
前記仮構成におけるドライバ部品とレシーバ部品とその間の伝送路について、
ＩＢＩＳモデルのＶ−Ｉ特性に基づくドライバ伝送路インピーダンス相関情報をもとに、前記伝送路に最適な直列終端抵抗を計算する処理を行うことを特徴とする情報処理システム。
【請求項８】
請求項１記載の情報処理システムにおいて、
前記仮構成について、前記部品の熱抵抗、消費電力、及び部品高さを含む、熱・温度関連情報をもとに、前記部品の周囲の温度分布を簡易計算し、前記部品高さを含む部品外形、前記温度分布、及び冷却風の方向を出力装置に図形を用いて簡易表示する処理を行うことを特徴とする情報処理システム。
【請求項９】
請求項１記載の情報処理システムにおいて、
前記部品のタイミング仕様を含むデータが格納されるデータベースには、前記部品について、
識別情報を含む属性の情報と、
出力遅延時間（Ｔｐｄ）、セットアップ時間（Ｔｓｕ）、及びホールド時間（Ｔｈ）を含むタイミング仕様に関する情報と、
Ｘ・Ｙサイズを含む外形情報と、
ドライバ部品、レシーバ部品、及びその間の伝送路についてのドライバ伝送路インピーダンス相関情報と、
前記部品の熱抵抗、消費電力、及び部品高さを含む、熱・温度関連情報と、が格納され、
前記データベースから前記格納されている情報のうちの１つ以上を検索条件として前記部品を検索する処理を行うことを特徴とする情報処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の仕様及び実装に関する設計及び検証の技術に関し、特に、タイミング仕様のチェックに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば大型ディスクアレイ装置のコントローラ部は、プリント回路基板が数十枚組み合わされた構成である。各回路基板には、様々な部品が搭載され、それらの部品間を接続するデータ転送バス（伝送路）がある。そのデータ転送バスは、装置の高性能化の要求により、動作周波数が向上し、タイミング仕様を満足することが年々難しくなっている。
【０００３】
また、部品の発熱も大きくなってきているので、熱・温度を考慮して部品配置及び回路設計することも重要であり、上記タイミング仕様との関連性が高まっている。
【０００４】
従来の回路基板の設計及び検証の技術では、回路設計後、基板設計ＣＡＤシステムにおいて部品配置・配線（構成）を行い、伝送シミュレーションを利用してタイミングチェックを行うことが一般的である。特開平１１−２８８４３１号公報（特許文献１）には、そのような技術の例が記載されている。
【特許文献１】特開平１１−２８８４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、主な問題点として、回路部品のタイミングチェックのためには大きな手間がかかり、設計上流工程でのタイミングチェックには対応していない。また特に、回路設計後にタイミング起因の手戻りが発生することにより、設計効率・品質が悪化する恐れがある。詳しくは以下である。
【０００６】
従来技術では、所定のフローにおいて、基板設計ＣＡＤ及び伝送シミュレーション等のツールを利用して、回路部品の配置・配線（実構成）の前に、仮負荷条件でクリティカル部位のタイミングチェックを行い、更に実構成の後に、実負荷条件で全ての部位のタイミングチェックを行っている。
【０００７】
一方、装置のデータ転送高速化の傾向により、回路基板全体のタイミング設計の難易度が年々上がってきている。そのため、従来技術では、設計下流工程でタイミング仕様を満たさないことを起因とする手戻り（再検討・修正）が増加し、設計効率・品質が悪化してしまう恐れがある。手戻りが発生すると、設計上流工程から再度設計等をしなければならず、コストがかかる。
【０００８】
設計下流工程での手戻りを無くして設計効率・品質を上げるには、タイミング起因の不具合、実装不可能または実装困難または不適切なタイミング仕様の部位を、設計上流工程、即ち回路設計前または途中の段階で早期に検出して対策しておくことが重要及び有効であると考えられる。
【０００９】
しかし、従来の基板設計ＣＡＤ及び伝送シミュレーション等のツールでは、回路・ライブラリ等の情報が必要でそれらが無いと利用できず、また、それら情報の準備や試行作業などに大きな手間やコストがかかる。また、それらツールは、基本的に回路設計後でないと利用不可である。前記必要な情報は、例えば、タイミング仕様書、回路図シンボル情報、ネットリスト（部品接続関係定義）、部品実装シンボル情報、シミュレーションモデル等である。
【００１０】
そのため、設計上流工程で早期に問題箇所を検出するためのチェック、特にタイミング仕様のチェックには、対応していなかった。特に、大型ディスクアレイ装置のように大規模な製品ケースでは、設計上流工程で適時に全ての部位に対するタイミングチェックを行うことは困難である。
【００１１】
また、一方、回路部品の発熱も大きくなる傾向にあるので、熱・温度を考慮して回路部品を配置・配線（構成）及び回路設計することも重要になってきている。この熱・温度を考慮した設計は、タイミング設計との関連性が高まっている。しかし、従来技術では、設計上流工程での熱・温度を考慮したタイミング設計等については行われていなかった。
【００１２】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板の設計及び検証において、タイミングに関係する要素を考慮した設計及びチェックを行い、設計上流工程（回路設計前または途中の段階）で早期に問題箇所を検出して対策することにより、設計下流工程での手戻りを未然に防止して設計効率・品質を向上できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、回路基板の設計及び検証のシステムにおいて、タイミングに関係する要素を考慮した設計及び検証（チェック）を行うものであり、設計上流工程、即ち回路基板の仕様検討後で回路設計前または途中の段階で、概略タイミングチェックを行うことにより、タイミング仕様に関して早期に問題箇所（実装不可能または実装困難または不適切なタイミング仕様の部位）を検出して対策する。特に設計下流工程での手戻りを低減させる。本システムは、例えば、ユーザ（設計者）が使用するコンピュータ（情報処理装置）において、概略タイミングチェック処理機能（プログラム）及び関連情報・データ（データベース）により実現される。
【００１４】
本概略タイミングチェックは、基板設計の全体のフローにおける設計上流工程で行う、必要な情報・データ量及び計算量が小さい簡易処理である。これは、従来の設計下流工程における詳細なタイミングチェックとは異なり、前記回路・ライブラリ等の情報が必要な高機能・高価な基板設計ＣＡＤ及び伝送シミュレーション等のツールを必要としない。また、本概略タイミングチェックでは、熱・温度などを含むタイミングに関係する要素を考慮したチェックが可能である。
【００１５】
（１）  本システムは、フロー中、仕様設計後で回路設計前（または途中）に、概略タイミングチェックの処理工程を設け、本処理工程では、具体的には以下のような処理を行う。
【００１６】
（１−１）  ユーザが、部品仕様等が格納されているデータベースから、使用する部品を選択または検索する。選択された部品及びそれを含む部位について、タイミング計算プログラムにより、許容配線遅延時間（Ｔ１：第１の時間）を計算する。データベースから、使用する部品のタイミング仕様を検索することができる。Ｔ１は、部品（ドライバ、レシーバ）の固有のタイミング仕様から決まる、許容可能な遅延時間である。データベースには、部品について、タイミング仕様、簡易ＣＡＤでの外形情報、ドライバ伝送路インピーダンス相関情報、熱・温度関連情報（熱抵抗、消費電力、部品高さ等）などが格納される。データベースからの部品等の検索の際には、条件として、識別情報（図番品番）、区分、型名、メーカ、タイミング仕様（Ｔｐｄ，Ｔｓｕ，Ｔｈ，Ｔjitter，Ｔcycle等）、部品外形Ｘ・Ｙサイズ等を指定して検索できる。
【００１７】
（１−２）  必要最小限の回路部品構成が可能な簡易ＣＡＤプログラム（簡易ＣＡＤ機能）により、ユーザが、部品を配置、及び部品（ドライバ、レシーバ）間を配線し、それら仮構成を、出力装置の画面に表示する。そして、簡易ＣＡＤにおいて、その仮構成（接続関係にある部品の配置）における仮配置配線遅延時間（Ｔ２：第２の時間）を計算する。Ｔ２は、部品の仮構成より決まる遅延時間である。部品間の距離（配線長）を見積ることにより、Ｔ２を計算する。また例えば、ジグザグ配線して配線長を長くするように調整する場合などに、部品間の必要な配線層数（Ｌｎ）などを見積り計算する。ユーザは、これを考慮してタイミングチェックが可能である。
【００１８】
（１−３）  上記Ｔ２がＴ１に対して適切かどうかタイミングチェック（概略タイミングチェック）し、その結果を、シート出力及び出力装置の画面に表示する。これは、Ｔ２，Ｔ１の大小関係を調べ、基本的に条件：（Ｔ２−Ｔ１）＞［マージン時間］（Ｔｍ）を満足すればＯＫ（適切）である。判定のためのマージン値（Ｔｍ）は、ユーザが任意に設定する。タイミング判定には、セットアップタイミングやホールドタイミングがある。
【００１９】
（１−４）  タイミングチェック結果がＮＧ（不適切）の場合、再検討・修正などのための対策案（換言すれば選択肢やガイド等）を出力装置の画面に表示する。ユーザは、対策案を見て、そのいずれかを選択する等して、タイミング仕様を満足させること等のために再検討・修正を行うことができる。対策案としては、部品配置、部品、周波数などの変更がある。部品変更による対策の場合には、データベースから、代替可能な部品仕様で、かつタイミング仕様が緩和される条件を満たす代替候補部品を検索して表示する。ユーザは、それらの中から比較して選択できる。
【００２０】
（１−５）  また、タイミングチェック結果がＯＫの場合、プログラムにより、データベースに格納されているドライバ伝送路インピーダンス相関情報（ＩＢＩＳモデルのＶ−Ｉ特性に基づき計算できる）をもとに、仮構成における部品間の伝送路における最適な直列終端抵抗（Ｒｓ）を計算する。ユーザは、容易に最適な直列終端抵抗を得ることができ、回路設計に反映させることができる。
【００２１】
（１−６）  また、タイミングチェック結果がＯＫの場合、プログラムにより、データベースに格納されている熱・温度関連情報をもとに、仮構成における隣接配置部品相互の熱の影響を反映した部品周囲の温度分布などを簡易計算する。そして部品周囲の温度分布などを、部品高さを含む部品外形、冷却風の方向などと共に、出力装置の画面にビジュアル表示する。これにより、熱・温度の状態や冷却風の流れなどが適切かどうかチェック（熱対策チェック）する。そのチェックの結果がＮＧ（不適切）の場合、対策案を出力する。ユーザは、対策案を見て参考にして、対策・最適化などを行う。
【００２２】
上記構成により、設計上流工程でタイミング仕様に関して早期に問題箇所を検出でき効率的に対策可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、回路基板の設計及び検証において、タイミングに関係する要素を考慮して、回路設計前または途中の段階（設計上流工程）で早期に問題箇所を検出して対策することにより、設計下流工程での手戻りを未然に防止して設計効率・品質を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２５】
＜従来技術＞
図２を用いて、従来技術の回路基板の設計におけるフローを説明する（Ｓは処理工程を表す）。図２の概略タイミングチェック（Ｓ２１０）を除く部分が概ね従来のフローに相当する。ユーザ（設計者）は、コンピュータにおける基板設計ＣＡＤ及び伝送シミュレーション等のツールを用いて、出力装置の表示画面を見ながら、設計及び検証の作業を行う。
【００２６】
まず、仕様検討（Ｓ２０１）では、回路基板（装置）の仕様を検討する。即ち、処理速度などの要求性能に基づく各種仕様などの検討及び決定である。回路設計（Ｓ２０２）では、Ｓ２０１で検討した仕様に基づき、回路を設計する。即ち、部品の選定、部品間接続関係や信号の定義などを含む、部品実装による実回路の設計である。次に、Ｓ２０３では、Ｓ２０２で設計した回路におけるクリティカル部位を確認し、クリティカル部位である場合（Ｙ）、Ｓ２０４〜Ｓ２０６で、クリティカル部位についての処理を行う。クリティカル部位でない場合（Ｎ）、Ｓ２０７へ進む。
【００２７】
Ｓ２０４では、回路部品の仮構成（仮配置／仮配線）を行う。Ｓ２０５では、仮構成した部位について、伝送シミュレーションを行う。Ｓ２０６では、同部位について、仮負荷の条件で、タイミング仕様を満たすかどうかのタイミングチェック（第１のタイミングチェック）を行う。チェック結果がＯＫ（適切）であれば次に進み、ＮＧ（不適切）であれば、回路設計（Ｓ２０２）、仮構成（Ｓ２０３）、伝送シミュレーション（Ｓ２０５）等の処理工程に必要に応じて戻って、再検討・修正を行う。
【００２８】
Ｓ２０７では、回路部品の構成（配置／配線）を行う。Ｓ２０８では、構成した部位について、伝送シミュレーションを行う。Ｓ２０９では、同部位について、実負荷の条件で、タイミング仕様を満たすかどうかのタイミングチェック（第２のタイミングチェック）を行う。チェック結果がＯＫであれば終了し、ＮＧであれば、仕様設計（Ｓ２０１）、回路設計（Ｓ２０２）、構成（Ｓ２０７）、伝送シミュレーション（Ｓ２０８）等に必要に応じて戻って、再検討・修正を行う。
【００２９】
従来技術では、回路設計Ｓ２０２以後の設計下流工程で、特にタイミング仕様を満たせないことによる手戻り（再検討・修正）が発生し得る。この手戻りが多くなるほど、設計効率が悪い。
【００３０】
（実施の形態）
次に、図１〜図１８を用いて、本発明の一実施の形態の情報処理システムを説明する。本実施の形態では、特徴として、基本的な概略タイミングチェック処理機能を有し、加えてそれと関係する、直列終端抵抗計算機能や熱対策チェック機能などを備える構成である。
【００３１】
＜システム＞
図１において、本情報処理システム（基板設計−概略タイミングチェックシステム）は、主にユーザ（設計者）が使用する情報処理装置１００により構成され、概略タイミングチェック処理機能を備えるものである。本情報処理システムは、主に、図２のフローにおける概略タイミングチェック（Ｓ２１０）部分で使用する。勿論、情報処理装置１００には、概略タイミングチェック処理機能以外に、他の処理工程で使用する従来機能を一緒に備える構成としてもよい。
【００３２】
情報処理装置１００は、ＣＰＵ１０１、メモリ１０２、出力装置１０３、入力装置１０４等を有する、一般的なＰＣ、ワークステーション等の構成である。メモリ１０２には、概略タイミングチェックプログラム２００を構成する各種プログラム（タイミング計算プログラム２０１、簡易ＣＡＤプログラム２０２、配線層数見積プログラム２０３、直列終端抵抗計算プログラム２０４、熱計算プログラム２０５等）、及び関連情報・データである部品仕様ＤＢ（データベース）３００を格納する。ＣＰＵ１０１は、メモリ１０２上の概略タイミングチェックプログラム２００を実行することにより当該処理機能を実現する。出力装置１０３は、ＣＲＴディスプレイやプリンタ等であり、２次元映像表示可能である。入力装置１０４は、キーボード、マウス等である。
【００３３】
＜フロー＞
図２において、回路基板の設計及び検証の全体のフローを説明する。仕様検討（Ｓ２０１）後で回路設計（Ｓ２０２）前に、概略タイミングチェック（Ｓ２１０）が設けられている。それ以外の処理工程は、前述の従来技術と略同様である。概略タイミングチェック（Ｓ２１０）部分では、図１のシステムを用い、ユーザ（設計者）が、入力装置１０４の操作及び出力装置１０３の表示画面を見ながら作業を行う。
【００３４】
概略タイミングチェック（Ｓ２１０）では、簡易ＣＡＤ機能により基板に対する回路部品の仮構成（仮配置／仮配線）を行い、仮構成した部位について、タイミング仕様を概略的に満足するかどうかの概略タイミングチェックを行うものである。そのチェック結果がＯＫ（適切）であれば次に進み、ＮＧ（不適切）であれば、後述する再検討・修正等を行う。
【００３５】
＜概略タイミングチェック＞
図３において、概略タイミングチェック（Ｓ２１０）の詳細処理を示している。本処理では主に以下の処理工程（Ｓ２１１〜Ｓ２１５）を有する。特にＳ２１１〜Ｓ２１３，Ｓ２２０は、基本的な概略タイミングチェック処理機能に関わる。Ｓ２１４やＳ２１５は、省略も可能である。各処理工程の詳細については後述される。
【００３６】
Ｓ２１１（タイミング計算）：  まず、ユーザは、部品仕様ＤＢ３００から、使用する部品を選択する。選択された部品について、タイミング計算プログラム２０１により、許容配線遅延時間（Ｔ１）を計算する処理（タイミング計算処理）を行う。Ｔ１は、部品のタイミング仕様に基づく、許容される配線遅延時間である。
【００３７】
Ｓ２１２（簡易ＣＡＤ−仮構成）：  次に、簡易ＣＡＤプログラム２０２により、出力装置１０３の簡易ＣＡＤ表示画面において、選択された部品を配置（仮構成）する。そして、その仮構成の際における仮配置配線遅延時間（Ｔ２）を計算する処理を行う。また、配線層数見積プログラム２０３により、必要な配線層数（Ｌｎ）を見積り計算する処理を行う。
【００３８】
Ｓ２１３（タイミングチェック）：  次に、上記計算した、仮配置配線遅延時間（Ｔ２）が、許容配線遅延時間（Ｔ１）に対して、適切かどうかをチェックする処理（タイミングチェック処理）を行う。即ち、条件として、それらの時間差（Ｔ２−Ｔ１）が、所定のマージン時間（Ｔｍ）よりも大きくなるかどうかを判定する。条件は、（Ｔ１−Ｔ２）＞Ｔｍである（単位は［ｐｓ（ピコ秒）］または［ｎｓ（ナノ秒）］）。タイミングチェック対象は、セットアップタイミングやホールドタイミングである。マージン時間（Ｔｍ）は、セットアップマージンやホールドマージン等である。本チェック結果がＯＫであれば次に進み、ＮＧであれば、対策案出力処理（Ｓ２２０）を通じて、必要に応じてＳ２１１やＳ２１２に戻って再検討・修正を行う。
【００３９】
Ｓ２１４（直列終端抵抗計算）：  次に、直列終端抵抗計算プログラム２０４により、部品仕様ＤＢ３００のドライバ伝送路インピーダンス相関情報３０３をもとに、仮構成におけるドライバ部品の伝送路における最適な直列終端抵抗（Ｒｓ）を計算する処理（直列終端抵抗計算処理）を行う。
【００４０】
Ｓ２１５（熱対策チェック）：  次に、熱計算プログラム２０５により、仮構成における部品周囲の温度分布を計算し、隣接配置された部品相互の熱の影響、及び、部品高さを含めて、出力装置１０３の表示画面にビジュアル表示し、冷却風の流れが適切かどうかをチェックする処理（熱対策チェック処理）を行う。本チェック結果がＯＫであれば次に進み、ＮＧであれば、熱対策・最適化（Ｓ２３０）を通じて、Ｓ２１１等に戻って再検討・修正を行う。
【００４１】
＜部品仕様ＤＢ＞
部品仕様ＤＢ３００には、例えば、タイミング仕様情報３０１、部品外形情報３０２、ドライバ伝送路インピーダンス相関情報３０３、熱（温度）関連情報３０４を含む情報／データが登録されている。
【００４２】
タイミング仕様情報３０１は、タイミング計算プログラム２０１によるタイミング計算等に使用する。部品外形情報３０２は、簡易ＣＡＤプログラム２０２において表示画面における仮想的な基板上に部品を配置（仮配置）する際の外形情報として使用する。部品外形情報３０２は、部品を表すシンボル（矩形）のＸ・Ｙ方向サイズのように、簡易表示のためのデータのみを持ち、ピン等の詳細な情報を持つ必要は無い。ドライバ伝送路インピーダンス相関情報３０３は、直列終端抵抗計算プログラム２０４により、部品（ドライバ部品、レシーバ部品）を接続する伝送路に最適な直列終端抵抗（Ｒｓ）を計算する際に使用する。熱関連情報３０４（熱抵抗、消費電力、部品高さなど）は、熱計算プログラム２０４により、部品周囲の温度分布などを計算して表示する際に使用する。
【００４３】
上述した実施の形態の基本構成により、回路設計（Ｓ２０１）前の段階（設計上流工程）で、タイミング仕様に関する問題箇所、即ち実装不可能または実装困難または不適切なタイミング仕様の部位を、早期に検出して対策することが可能となる。これにより、設計下流工程での手戻り（再検討・修正等）を未然に防止することにより、設計効率・品質が向上する。
【００４４】
また特に、部品選択時にユーザが部品データシートを参照して調べる手間無しで、データベースから即座に部品仕様を確認して比較検討が可能である。
【００４５】
＜部品検索＞
また、概略タイミングチェック（Ｓ２１０）では、チェック対象となる部品（ドライバ部品とレシーバ部品）を、部品仕様ＤＢ３００から検索する。
【００４６】
図４において、部品仕様ＤＢ３００のテーブル情報構成及び検索の例を示している。部品の検索では、例えば、ユーザ入力操作により下記のような情報を指定して絞り込んで検索することができる。検索条件項目として、部品についての、図番品番（識別情報）、部品区分、部品型名、メーカ、Ｔｐｄ（Ｔｐｄ_min，Ｔｐｄ_max）：出力遅延時間、Ｔｓｕ：セットアップ時間、Ｔｈ：ホールド時間、Ｔjitter（ジッタ）、部品外形（Ｘ，Ｙサイズ）等がある。特にタイミング仕様３０１に係わり、Ｔｐｄ、Ｔｓｕ、Ｔｈ等を有する。部品区分は、例えば、ロジック、メモリ、プロセッサ等の第１区分（「部品区分１」）、更に型や容量・処理速度といった階層的な区分を設ける。なお図４中には示していないが、同テーブル内には、ドライバ伝送路インピーダンス相関情報３０３や熱関連情報３０４等の、他情報項目も関連して含まれている。図４における検索条件の例は、「部品区分１」がメモリであり、Ｔｐｄ_maxが３．８未満である。
【００４７】
＜タイミング仕様＞
次に、図５〜図７を用いて、Ｓ２１１〜Ｓ２１３におけるタイミング仕様及びタイミングチェックの概念及び具体例について説明する。
【００４８】
図５の回路ブロック構成において、図６に示すようなタイミング仕様のタイミングチェックを行う。そのためには、ドライバ部品（DRIVER）Ａ及びレシーバ部品（RECEIVER）Ｂのそれぞれ固有のタイミング仕様（タイミング仕様情報３０１による）から決まる許容配線遅延時間（Ｔ１）、及び、部品の配置（仮構成）により決まる仮配置配線遅延時間（Ｔ２）を計算して（Ｓ２１１，Ｓ２１２）、双方の大小関係を調べる（Ｓ２１３）。タイミング計算及びチェックにより、図７のようなタイミング計算シートを処理及び出力する。
【００４９】
Ｓ２１１では、使用する部品のタイミング仕様を、部品仕様ＤＢ３００のタイミング仕様情報３０１から検索し、タイミング計算プログラム２０１及びタイミング計算シート（図７）により、許容配線遅延時間：Ｔ１＝｛Ｔpcb_max，Ｔpcb_min｝を計算する。この際のタイミング関係式は、Ｔ１＿Setupタイミングについては式（１）、Ｔ１＿Holdタイミングについては式（２）である。
【００５０】
Ｔpcb_max ＜ （Ｔcycle − Ｔｐｄ_max − Ｔｓｕ − Ｔjitter − margin_setup（Ｔｍｓ））      ・・・（１）
Ｔpcb_min ＞ （Ｔｈ − Ｔｐｄ_min ＋ Ｔjitter ＋ margin_hold（Ｔｍｈ））      ・・・（２）
図５において、回路ブロック（同期回路）の構成において、部品Ａがドライバ、部品Ｂがレシーバであり、共通に供給されるクロック（ＣＬＫ）に同期して動作する。部品Ａ（ドライバ）は、クロック入力、アドレス出力、データ入出力の端子を有する。部品Ｂ（レシーバ）は、クロック入力、アドレス入力、データ入出力の端子を有する。
【００５１】
図６において、図５に対応して、タイミング仕様情報３０１に基づく部品の一般的なタイミング仕様の構成を示している。Ｔｐｄは、出力遅延時間（伝播遅延時間）である。Ｔｓｕは、入力セットアップ時間である。Ｔｈは、入力ホールド時間である。Ｔcycleは、クロックの周期である。Ｔjitterは、クロックのジッタである。また、マージン（マージン時間：Ｔｍ）として、セットアップマージン：margin_setup（Ｔｍｓ）、ホールドマージン：margin_hold（Ｔｍｈ）を有する。Ｔpcbは、基板配線遅延時間（部品間配線による遅延時間）である。
【００５２】
図７のタイミング計算シートでは、ユーザが任意のパラメータを追加設定可能である。本シートは、タイミング計算プログラム２０１により、出力装置１０３に結果表示される。
【００５３】
＜簡易ＣＡＤ表示＞
次に、図８，図９を用いて、Ｓ２１２等における簡易ＣＡＤ表示処理機能について説明する。Ｓ２１２で仮配置配線遅延時間（Ｔ２）を求めるためには、接続関係にある部品を配置して部品間距離を求める。簡易ＣＡＤプログラム２０２により、出力装置１０３の画面に部品の仮構成を表示すると共に、部品間距離などを計算する。
【００５４】
従来、部品配置については、基板設計ＣＡＤシステムを用いて行われるが、シルク、組図、パッド、レジスト、穴情報などを含む部品形状ライブラリ情報などが必要であり、準備に手間がかかる。また、部品配置の機能のみの使用を考えると、従来の基板設計ＣＡＤシステムは高価である。
【００５５】
本システムでは、概略タイミングチェック（Ｓ２１０）であるため、部品配置については、準備の手間が少なくて済み必要最小限の配置機能のみ有する簡易ＣＡＤ機能（簡易ＣＡＤプログラム２０２）を用いる。
【００５６】
図８の簡易ＣＡＤ表示（イメージ）で示すように、Ｓ２１２等では、簡易ＣＡＤプログラム２０２によって、出力装置１０３の画面に表示処理を行う。簡易ＣＡＤプログラム２０２は、部品仕様ＤＢ３００に登録されている、ドライバ部品とレシーバ部品の部品外形情報３０２（Ｘ・Ｙサイズ）をもとに、図８の例のように、出力装置１０３の画面に、仮構成の部品の外形を、大きさがわかるように矩形等で簡易表示する。ユーザは、表示された部品外形を操作して、自由に移動し配置することができる。図８では、例としてドライバ部品Ａとレシーバ部品Ｂの外形を矩形で表示している。
【００５７】
なお、部品の配置及び外形表示では、ドライバ部品とレシーバ部品は、自動的に接続関係となる。また、部品表示に関してピン及びピン数などの詳細な情報は含まれず、処理及びデータ量は小さい。また、隣接する他の部品との位置関係を確認すること等のために、選択したドライバ部品とレシーバ部品以外の任意部品の外形を部品仕様ＤＢ３００から呼び出し選択して配置することも可能である。
【００５８】
そして、Ｓ２１２では、配置（仮構成）された部品（Ａ，Ｂ）において、例えばそれらのマンハッタン長（max_Length,min_Length）を仮定配線長として、仮配置配線遅延時間：Ｔ２＝｛Ｔ２max，Ｔ２min｝を見積り計算する。仮配置配線遅延時間（Ｔ２）は、［単位長さ当たりの遅延時間］×［仮定配線長（マンハッタン長）］として計算できる。また、マンハッタン長では、双方の部品外形の四隅からの最大・最小の距離を求めるが、ユーザがそれ以外の任意の点を指定して仮定配線長を求めることも可能である。例えば、部品中心点同士の距離を計算してもよい。
【００５９】
そして、Ｓ２１３では、上記許容配線遅延時間（Ｔ１＝｛Ｔ１max，Ｔ１min｝）と仮配置配線遅延時間（Ｔ２＝｛Ｔ２max，Ｔ２min｝）の関係が適切かどうか、下記（３），（４）のようにセットアップ（Setup）タイミング及びホールド（Hold）タイミングについてチェックする。判定のマージン値（Ｔｍｓ，Ｔｍｈ）は、ユーザが任意に設定することができる。例えば、Ｔｍｓ＝350，Ｔｍｈ＝200［ｐｓ］である。
【００６０】
Setupタイミング：  （Ｔ１max − Ｔ２max）＞Ｔｍｓ      ・・・（３）
Holdタイミング：  （Ｔ２min − Ｔ１min）＞Ｔｍｈ      ・・・（４）
上記チェックの結果は、図７のタイミング計算シート、及び図９のような棒グラフなどの形で、出力装置１０３の画面に表示する。これにより、Ｔ２に対してＴ１が適切か否かについてわかりやすく示される。
【００６１】
図９のタイミング結果表示の例において、各タイミング（Setupタイミング、Holdタイミング）の棒グラフの色などを、マージン量に応じて変えて表示する。例えば、結果が350＜（Ｔ１max−Ｔ２max）であった場合、ＯＫ（良好）として、緑色で表示し、200＜（Ｔ１max−Ｔ２max）＜350であった場合、ＯＫ（普通）として、黄色で表示し、（Ｔ１max−Ｔ２max）＜200であった場合、ＮＧ（不良）として、赤色で表示する。
【００６２】
＜対策案出力＞
次に、図１０を用いて、対策案出力処理（Ｓ２２０）について説明する。本システムでは、前記Ｓ２１３のタイミングチェックで結果がＮＧになった場合に、例えば経験が浅いユーザ（設計者）でも適切な対処が実施可能になるように、対策案出力機能を設けている。経験が浅いユーザは、タイミングチェック（Ｓ２１３）の結果でＮＧになった場合に、適切な対処ができない可能性がある。そのようなユーザでも適切な対処ができるような仕掛けにより、設計効率が上がり、設計品質も個人差のばらつきが少なく均一になる。
【００６３】
図１０の対策案表示の例のように、本システムでは、タイミングチェック（Ｓ２１３）の結果でＮＧの場合は、対策案（あるいは修正方針など）の情報を出力装置１０３の画面に表示する。ユーザは、出力された対策案を見て、そのいずれかを選択し、タイミング仕様を満足する結果となるように対策する。また、対策案表示において、特に、ユーザが表示画面の選択肢の中から選択操作して対策処理が実行可能であるようにする。例えば、部品変更が選択された場合に、部品仕様ＤＢ３００から代替候補部品を検索して結果を表示して選択させること等である（図１３）。
【００６４】
一般的な対策の優先順位は、「部品配置変更」＞「部品変更」＞「周波数を下げる」である。本例において、第１の対策（Ｓ２２１）として、Ｔ２の方を最適化する。第２の対策（Ｓ２２２）として、Ｔ１の方を最適化する。
【００６５】
第１の対策（Ｓ２２１）において、具体的な選択肢として、（１−１）：Ｔ２maxを小さくする。即ち部品配置を変更する。セットアップタイミングチェックで、前記（３）の（Ｔ１max−Ｔ２max）＞Ｔｍｓを満たさない場合は、Ｔ２max値を小さくするために、部品間距離を縮める。但し、Ｔ２minがホールドタイミングを満たす範囲内とする。
【００６６】
また、（１−２）Ｔ１minを大きくする。即ち部品配置変更する。ホールドタイミングチェックで、前記（４）のＴ２min−Ｔ１min＞Ｔｍｈを満たさない場合は、Ｔ２min値を大きくするために、部品間距離を離す。但し、Ｔ２maxがセットアップタイミングを満たす範囲内とする。部品間距離を離すことが不可能な場合は、故意にジグザグ形状に配線して配線長を長くする。
【００６７】
第２の対策（Ｓ２２２）において、具体的な選択肢として、（２−１）Ｔｐｄ_maxを小さくする。即ちドライバ部品を変更する。（２−２）Ｔｓｕ／Ｔｈを小さくする。即ち、レシーバ部品を変更する。（２−３）Ｔjitterを小さくする。即ちクロック部品を変更する。（２−４）Ｔcycleを大きくする。即ち、クロックの周波数を下げる。
【００６８】
＜配線層数＞
次に、図１１，図１２，前記図８を用いて、必要な配線層数を見積もる処理（Ｓ２１２）について説明する。本システムでは、必要な配線層数を考慮してタイミングチェックする機能を設けている。特に図１２のようなジグザグ配線を行って配線を長くする調整が必要な場合、配線チャネルが不足してしまい、配線層が増え、コストアップとなってしまう可能性があるため、適切な配置距離にしなければならない。図１２のように通常配線長よりもＮ倍長くなるようにジグザグ配線を行う場合には、概ねＮ倍の配線チャネルが必要となる。
【００６９】
ホールドタイミングチェックで、前記条件（４）の（Ｔ２min−Ｔ１min）＞Ｔｍｈを満たせず、故意にジグザグ形状に配線（ジグザグ配線）して配線長を長くして、Ｔ２min値が大きくなるように調整する場合には、以下の処理を行う。
【００７０】
Ｓ２１２で、ユーザが指定した部品間の接続配線本数及び配線間隔をもとにジグザグ配線を行って調整した場合における必要な配線層数（Ｌｎ）を、配線層数見積プログラム２０３により見積り計算する処理を行う。ユーザは、見積もられた必要な配線層数（Ｌｎ）で実装可能かどうか判断しながら、より最適な配置の検討作業を行うことができる。
【００７１】
図１１において、図８に対応した、部品間のｎ本の配線を示している。図８で、部品間接続配線本数：Ｒｎ、最小配線領域幅：Ｐとする。Ｒｎは、例えば部品Ａと部品Ｂの間の接続配線本数である。Ｐは、例えば部品Ａと部品Ｂの間を配線する時に使用可能な最小の配線領域幅である。図１１で、１層当たり配線本数：ＲＬ１、必要な配線層数（内側からｎ番目の配線長）：Ｌｎ、配線間隔：Ｗ、等とする。Ｐは、図１１の場合では、部品Ａの外形Ｙサイズ値である。Ｌ１は、Ｔ２minの配線長（Ｔ２min／［単位長さ当たり遅延時間］）である。Ｌ１から何番目（Ｒｎ１＝ｎ）の配線までジグザグ配線しなければならないかを求める。
【００７２】
図１２において、直線配線とジグザグ配線とを示している。６本の配線による、配線領域幅が５Ｗの場合である。同一配線領域幅のジグザグ配線本数は、直線配線した場合の１／２となる。
【００７３】
必要な配線層数（Ｌｎ）の見積り方法は以下である。必要な配線層数（Ｌｎ）は、部品間接続配線本数（Ｒｎ）を１層当たり配線本数（ＲＬ１）で除することにより求められる（下記式（５））。
【００７４】
Ｌｎ＝Ｒｎ／ＲＬ１      ・・・（５）
部品間接続配線本数（Ｒｎ）及び配線間隔（Ｗ）については、ユーザから指定される値を用いるが、１層当たり配線本数（ＲＬ１）については、見積り計算する必要がある。１層当たり配線本数（ＲＬ１）は、最小配線領域幅（Ｐ）を配線間隔（Ｗ）で除することにより求められる（下記式（６））。ただし、式（６）は、ジグザグ配線ではなく直線配線した場合である。
【００７５】
ＲＬ１＝Ｐ／Ｗ      ・・・（６）
次に、ジグザグ配線を行って配線を長くする場合における１層当たり配線本数（ＲＬ１）は以下となる。まず、式（４）のホールドタイミングを満たせなかったＴ２minをどれだけ大きくすればよいかを表す値を、ΔＴ２minとする。ΔＴ２minは、式（４）から、下記式（７）で計算できる。
【００７６】
ΔＴmin＝（Ｔ１min＋Ｔｍｈ）−Ｔ２min      ・・・（７）
また、余長配線長（Ｌｍ）は、Ｌｍ＝ΔＴ２min／［単位長さ当たりの遅延時間］で計算できる。
【００７７】
また、図８のマンハッタン長におけるmin_length（＝Ｘ_min＋Ｙ_min）について、配線チャネルから何本目（Ｒｎ１）までジグザグ配線する必要があるかを求める。図１１から、下記式（８）である。これは詳しくは、Ｌｍ＝（Ｌｎ−Ｌ１）＝（（ｎ−１）×Ｗ）＋（（ｎ−１）×Ｗ）＝（ｎ−１）×２Ｗであり、（Ｌｎ−Ｌ１）／２Ｗ＝（ｎ−１）である。また、Ｒｎ１＝ｎ＝（Ｌｎ−Ｌ１）／２Ｗ＋１である。よって下記式（８）となる。
【００７８】
Ｒｎ１＝Ｌｍ／２Ｗ＋１      ・・・（８）
最小配線領域幅（Ｐ）のうち、ジグザグ配線する配線領域幅（Ｐａ）は、下記式（９）である。
【００７９】
Ｐａ＝Ｒｎ１×Ｗ      ・・・（９）
最小配線領域幅（Ｐ）のうち、直線配線する配線領域幅（Ｐｂ）は、下記式（１０）である。
【００８０】
Ｐｂ＝Ｐ−Ｐａ＝Ｐ−（Ｒｎ１×Ｗ）      ・・・（１０）
最小配線領域幅（Ｐ）のうち、直線配線本数は、下記式（１１）である。
【００８１】
Ｐｂ／Ｗ＝（Ｐ−（Ｒｎ１×Ｗ））／Ｗ      ・・・（１１）
最小配線領域幅（Ｐ）のうち、ジグザグ配線本数（ｚ）は、図１２から、下記式（１２）である。
【００８２】
ｚ＝Ｒｎ１／２      ・・・（１２）である。
【００８３】
式（１１），（１２）から、最小配線領域幅（Ｐ）で配線可能な１層当たり配線本数（ＲＬ１）は、下記式（１３）である。
【００８４】
ＲＬ１＝（Ｐ−（Ｒｎ１×Ｗ））／Ｗ＋Ｒｎ１／２      ・・・（１３）
ジグザグ配線を行う場合には、式（５）に対して式（１３）のＲＬ１を用いる。
【００８５】
上記のように、ジグザグ配線の場合にも、必要な配線層数（Ｌｎ）を考慮してタイミングチェックすることができる。
【００８６】
＜代替部品検索＞
次に、図１３を用いて、Ｓ２２２等における部品変更のための代替部品検索について説明する。前記タイミングチェックの結果がＮＧとなり図１０の第１の対策（Ｓ２２１）における部品配置変更による対策の実施が不可能な場合などには、図１０の第２の対策（Ｓ２２２）における部品変更による対策を選択することとなる。
【００８７】
部品を変更する場合には、部品の各種仕様が、現行部品と代替可能であり、かつタイミング仕様が緩和される部品であることが条件となる。これらの条件を満たす部品を調べ、代替候補部品が複数存在する場合には、それらを比較して最終決定する手順が必要となる。本システムでは、これらの手順を少ない手間で効率良く行うことができるように、代替候補部品を検索して表示する機能を備える。
【００８８】
本システムでは、Ｓ２２２等で部品を変更する場合は、部品仕様ＤＢ３００から代替候補部品を検索して選択することが可能である。第２の対策（Ｓ２２２）における「（１）Ｔｐｄ_maxを小さくする」対策を選択した場合、図１３のように、本システムの代替候補部品検索処理では、部品仕様ＤＢ３００の中から、ＮＧとなったドライバ部品の部品区分（１，２，３，……，Ｎ）と同じ部品を検索して自働選択し、更に、ＮＧとなった部品のＴｐｄ_max値よりも小さいＴｐｄ_max値となる部品を選択して、出力装置１０３の画面に表示する。ユーザは、表示された代替候補部品の中から部品を選択する。そして、Ｓ２１２等に戻って、再度、タイミングチェックを行う。
【００８９】
図１３（ａ）において、検索条件の例として、代替検索部品型名がＡ、「部品区分１」がロジックＩＣであり、Ｔｐｄ_maxが３．８未満である。「部品区分２」でシリーズ名を示しており、それを問わない条件である。当該条件を満たす部品（代替候補部品型名：Ｂ〜Ｅ）が検索表示されている。
【００９０】
更に図１３（ｂ）において、検索条件の例として、「部品区分１」がメモリである場合であり、「部品区分２」でメモリ種類、「部品区分３」でメモリ容量を示している。
【００９１】
＜直列終端抵抗計算＞
次に、図１４〜図１６を用いて、直列終端抵抗計算（Ｓ２１４）について説明する。ドライバ部品の出力インピーダンスと伝送路インピーダンスとの不整合による反射は、データ転送バスのタイミングを劣化させる要因となる。このため、双方のインピーダンスを整合させて反射を抑える必要がある。本システムでは、図１４〜図１６に示すように、部品メーカから提供され部品の電気的特性が定義されているＩＢＩＳモデルのＶ−Ｉ特性（図１４）から、ドライバと伝送路のインピーダンス相関特性（図１５）を求める。図１６は、図１４，図１５に対応した数値テーブル例である。そして、本システムでは、このようにして求めたインピーダンス相関特性情報、即ちドライバ伝送路インピーダンス相関情報３０３から、直列終端抵抗（Ｒｓ）を計算する。
【００９２】
図１４〜図１６において、電源電圧：ＶＤＤ、ドライバ出力電圧：ＶＯＬ、ドライバ出力電流：ＩＯＬ、ドライバ出力インピーダンス：ＲＯＬ＝ＶＯＬ／ＩＯＬ、伝送路インピーダンス：Ｚｏ＝（ＶＤＤ−ＶＯＬ）／ＩＯＬ、直列終端抵抗：Ｒｓ＝Ｚｏ−ＲＯＬである。ＶＯＬ，ＩＯＬから、ＲＯＬ，Ｚｏを求めることができ、ＲＯＬ，Ｚｏから、Ｒｓを求めることができる。
【００９３】
例えば、伝送路インピーダンスＺｏ＝５０Ωを接続した場合の、ドライバ出力インピーダンス：ＲＯＬは、２２．５Ωとなる。よって、インピーダンス整合をとる直列終端抵抗値は、Ｚｏ−ＲＯＬ＝２２．５Ωとなる。
【００９４】
本処理によれば、使用する部品及び伝送路インピーダンスが決まった時点で、ユーザは容易に最適な直列終端抵抗を求めて回路設計に反映させることが可能である。これにより、実装設計の下流工程での手戻りを未然に防げる。
【００９５】
＜熱対策＞
次に、図１７，図１８を用いて、熱・温度関連の対策の処理（Ｓ２１５，Ｓ２３０）について説明する。部品の発熱は年々増大しており、熱・温度を抑えることを考慮して部品配置及び回路設計することが、装置の信頼性を確保するために重要である。これは、タイミング設計との関連性が高まっている。発熱量が大きい部品同士が密集して配置されると、その部分の発熱密度が高くなってしまうので、分散配置等する必要がある。しかしながら、距離を離し過ぎると、タイミング仕様の方を満足できなくなる等の弊害が出ることが考えられる。また、発熱密度が高い部位に対して冷却風の流れが他の部品の位置及び高さ等によって遮られないように配置することも必要である。このように、タイミング仕様と熱・温度との双方を考慮して、部品の配置構成を最適化することが重要な課題である。
【００９６】
本システムでは、上記課題のための熱・温度関連の対策の処理（Ｓ２１５，Ｓ２１６）の機能を備える。図１７は、簡易ＣＡＤプログラム２０２における冷却風を含む表示例、温度分布特性表示例、及び、熱対策・最適化例を示している。前記図８のような簡易ＣＡＤ表示に加え、冷却風の方向や、近くに配置される他の部品Ｃを示している。
【００９７】
図１８は、部品仕様ＤＢ３００における熱関連情報３０４の例を示している。熱関連情報３０４の例として、熱抵抗（ジャンクション−周囲）：Theta_ja［℃／Ｗ］、消費電力：Ｑ［Ｗ］、部品高さ（ｈ）［ｍｍ］、周囲温度：Ｔａ［℃］、ジャンクション温度：Ｔｊ［℃］、熱伝導率：λ［Ｗ／ｃｍ・Ｋ］、部品中心からの距離：Ｌ［ｃｍ］、温度差：ΔＴ（Ｔｊ−Ｔｐ）[℃]、電源プレーン温度：Ｔｐ［℃］、電源プレーン断面積：Ａ[ｃｍ２]、銅箔厚：Ｔ［ｃｍ］、基板サイズ：Ｘ［ｃｍ］等を有する。
【００９８】
図１７に示すように、本システムでは、部品仕様ＤＢ３００に登録されている、熱関連情報３０４の値を用いて、熱計算プログラム２０５により、部品相互の熱の影響を反映した部品周囲の温度分布などを簡易計算する。例えば下記計算式から、部品中心点と任意の距離離れた２点間の概略温度分布を求める。
【００９９】
２点間の温度差：ΔＴは、フーリエの法則から、ΔＴ＝（Ｌ×Ｑ）／（λ×Ａ）である。ΔＴ[℃]：（Ｔmax−Ｔmin）、Ａ[ｃｍ２]＝Ｔ［ｃｍ］×Ｘ［ｃｍ］である。銅箔厚Ｔ、基板サイズＸは、ユーザが指定入力するパラメータである。
【０１００】
ここで、Ｔmaxをジャンクション温度Ｔｊ、Ｔminを電源プレーン温度Ｔｐと仮定すると、電源プレーン温度Ｔｐは、下記式（１４）によって求まる。
【０１０１】
Ｔｐ＝Ｔｊ−ΔＴ＝Ｔｊ−（Ｌ×Ｑ）／（λ×Ａ）      ・・・（１４）
銅の熱伝導率［Ｗ／ｃｍ・Ｋ］：３．７２とする。部品のジャンクション温度Ｔｊは、下記式（１５）によって求まる。
【０１０２】
Ｔｊ＝Theta_ja×Ｑ＋Ｔａ      ・・・（１５）
なお、本温度分布の計算は簡易計算で十分であり、また例えば上記概略温度分布計算式の代わりに経験則や実測データ等から得られた任意の算出式によって計算してもよい。
【０１０３】
また、本システムでは、上記で計算した温度分布及び部品高さ（ｈ）を、図１７中の温度分布特性表示のように、出力装置１０３にビジュアル表示し、隣接配置した部品相互の熱の影響、及び、発熱が大きい部品に対する冷却風の流れが他部品の高さにより遮られないで適切かどうか等の熱対策チェックを可能とする。例えば、部品Ａの三角形で近似した温度分布を示している。部品中心からの距離ｘ／ｙに応じて部品高さ（ｈ）の方向に温度を示している。簡単な図形やグラフや色などを用いたビジュアル表示により、ユーザによる部品の配置に応じて、温度分布及び画面表示を変化させる。例えば、部品を近づけると、部品相互の熱の影響により、温度分布が変化し、部品や周囲の色などを変化させる。また、この温度分布特性表示では、１つの面で１つの部品（Ａ）の温度分布を示しているが、同様に、１つの面で複数の隣接の部品の相互影響を反映した温度分布を示すことができる。
【０１０４】
また、Ｓ２１５の熱対策チェック結果がＮＧであった場合に、図１７中のＳ２３０の熱対策・最適化例のような情報を、出力装置１０３の画面に表示してもよい。この熱対策・最適化例における対策案（選択肢）は以下である。（１）隣接部品の熱の影響が大きい場合、部品同士の距離を離すように再配置する。（２）発熱密度が局所的に大きい場合、消費電力が大きい部品を分散して配置するように再配置する。（３）発熱密度が大きいエリアへの冷却風の流れが妨げられる場合、冷却風の流れが妨げられないように部品配置を最適化する。
【０１０５】
例えば、図１７の冷却風を含む仮構成の表示では、部品Ａの近くに部品Ｃが仮配置されている。また、所定方向の冷却風の流れが表示されている。部品Ａは、部品Ｃの位置及び高さにより、冷却風の流れが妨げられ、発熱密度が大きくなる。従って、ユーザは、出力された対策案における例えば上記（３）を選択して、冷却風の流れが妨げられないように、部品Ａ，Ｃ等の配置を最適化する。
【０１０６】
前述した直列終端抵抗計算や熱対策チェックの処理機能などの一部処理機能は、オプション構成としてもよい。
【０１０７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明は、回路基板の設計・検証ツール、ＣＡＤシステム等に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の一実施の形態における情報処理システム（基板設計−概略タイミングチェックシステム）の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態の情報処理システムを用いた、回路基板の設計及び検証のフローを示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態の情報処理システムを用いた、概略タイミングチェック処理工程の詳細を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、データベースからの部品の検索の例について示す図である。
【図５】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、一般的な回路ブロック（同期回路）の概念構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、一般的な回路部品のタイミング仕様の概念構成を示す図である。
【図７】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、タイミング計算シートの例を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、簡易ＣＡＤ機能による表示例を示す図である。
【図９】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、タイミングチェック結果の表示例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、タイミングチェック結果がＮＧ時の対策案の表示例を示す図である。
【図１１】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、配線層数の計算を示す図である。
【図１２】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、直線配線とジグザグ配線を示す図である。
【図１３】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、対策時のデータベースからの代替部品の検索の例を示す図である。
【図１４】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、Ｖ−Ｉ特性のグラフ例を示す図である。
【図１５】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、ドライバ伝送路インピーダンス相関のグラフ例を示す図である。
【図１６】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、データベースのドライバ伝送路インピーダンス相関情報等の例を示す図である。
【図１７】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、簡易ＣＡＤ機能における冷却風を含む表示例、温度分布特性表示例、及び、熱対策・最適化例を示す図である。
【図１８】本発明の一実施の形態の情報処理システムにおける、データベースの熱関連情報の例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１００…情報処理装置、１０１…ＣＰＵ、１０２…メモリ、１０３…出力装置、１０４…入力装置、２００…概略タイミングチェックプログラム、２０１…タイミング計算プログラム、２０２…簡易ＣＡＤプログラム、２０３…配線層数見積プログラム、２０４…直列終端抵抗計算プログラム、２０５…熱計算プログラム、３００…部品仕様ＤＢ（データベース）、３０１…タイミング仕様情報、３０２…部品外形情報、３０３…ドライバ伝送路インピーダンス相関情報、３０４…熱関連情報。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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