(57)【要約】【課題】コネクタに関し、基板に対して確実に接続をすることを目的とする。【解決手段】基板１のケース２への挿入により基板側端子３にプラグイン接続するコネクタ４であって、  前記基板側端子３に接続されるコンタクト部５を備えてケース２に保持される端子板６と、  前記ケース２に固定されてコンタクト部５よりもコネクタ４の基板進入側に配置され、基板挿入操作時に基板側端子３上のごみ１２を除去するクリーニング体７とを形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のケースへの挿入により基板側端子にプラグイン接続するコネクタであって、
前記基板側端子に接続されるコンタクト部を備えてケースに保持される端子板と、
前記ケースに固定されてコンタクト部よりもコネクタの基板進入側に配置され、基板挿入操作時に基板側端子上のごみを除去するクリーニング体とを有するコネクタ。
【請求項２】
基板のケースへの挿入により基板側端子にプラグイン接続するコネクタであって、
前記基板側端子に接続されるコンタクト部を備える端子板を有し、
前記端子板には、コンタクト部よりもコネクタの基板進入側に配置されて、基板挿入操作時に基板側端子と接触して基板側端子上のごみを除去し、コンタクト部の基板側端子との接触により基板側端子から離れるクリーニング体が形成されるコネクタ。
【請求項３】
前記クリーニング体には、複数の基板側端子への接触部が設けられ、
各接触部は基板挿入凹部の開放端に行くに従って、順次基板挿入凹部側壁からの突出高さが低くなる請求項１または２記載のコネクタ。  
【請求項４】
前記クリーニング体は、取付部から直交して起立する導電性樹脂製のブラシにより形成される請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に設けた端子部とプラグイン接続するコネクタとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。この従来例において、コネクタには、端子部（基板側端子）と接続する接続端子（端子板）が形成される。端子板には、基板側端子と接触し、基板と接続をする曲面部（コンタクト部）と端子板上で曲面部よりも基板の挿入方向側に設けられて基板の挿入操作により基板側端子上のごみを除去するごみ除去用突起が形成されている。
【特許文献１】実開平６-４５２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した従来例において、基板の挿入時にごみ除去用突起がごみに乗り上げた場合、ごみ除去用突起に一体的に形成され、ごみ除去用突起に連動して移動するコンタクト部も基板側端子から浮き上がり、接触不良が発生するという欠点がある。
【０００４】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、基板との確実な接続が可能なコネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明において、基板１がコネクタ４のケース２に挿入されると、コンタクト部５よりも基板進入側に配置されるクリーニング体７がコンタクト部５に接触するよりも先に基板側端子３に接触し、基板側端子３上のごみ１２を除去する。コンタクト部５とは別体に形成されるクリーニング体７をケース２に固定する本発明において、クリーニング体７の動作はコンタクト部５の動きに影響を与えることがないために、例えばクリーニング体７がごみ１２に乗り上げたた場合であっても、コンタクト部５の基板側端子３への接触に悪影響を与えることがなく、接続の確実性が向上する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、基板に確実に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１にカードエッジコネクタ４とした構成された場合の実施の形態を示す。カードエッジコネクタ４はマザーボード１３に実装され、回路モジュールを搭載した基板１をケース２に挿入してプラグイン接続する。ケース２には、基板挿入のために基板挿入凹部９が形成されており、基板側端子３のピッチに合わせて端子板６が配置される。端子板６はケース２か端から突出する実装部６ａを一端に備え、該実装部６ａにおいてマザーボード１３に固定される。
【０００８】
図２にカードエッジコネクタ４の詳細を示す。図において、７はクリーニング体であり、バネ性を有する金属製板材により形成される。クリーニング体７は、一端に基板側端子３への接触部８を備え、他端に形成される固定部７ａにおいてケース２に固定される。ケース２には、クリーニング体７を固定するためのスリット２ａが形成される。また、接触部８は、固定部７ａから延びる脚片部７ｂの先端を折り曲げて形成され、接触部８に基板挿入凹部９の奥行き方向の力が加えられると、脚片部７ｂが弾性変形する。
【０００９】
接触部８は、基板１の進入線に対して基板側端子３と同一線上に位置し、かつ、基板１の進入軌跡に対して干渉する高さに形成される。基板１が基板挿入凹部９内に進入して接触部８が基板側端子３に圧接した際の接触圧は、基板側端子３が破壊しない程度で、かつ、基板側端子３上のごみ１２が除去可能な程度に設定される。  
【００１０】
６は、端子板であり、バネ性を有する金属製板材により形成される。端子板６は、実装部６ａの反対端にコンタクト部５を備え、弾性変形するようにケース２に保持される。コンタクト部５は、折り曲げられて一定の曲率を有する曲率面により形成される。また、基板１の進入線に対して上記クリーニング体７と同一線上に位置し、かつ、基板１の進入軌跡に対して干渉する高さに形成される。
【００１１】
図２（ｂ）、（ｃ）に、基板１のカードエッジコネクタ４への接続操作を示す。まず、基板挿入凹部側壁１０により基板１の側辺がガイドされて基板１が基板挿入凹部９に挿入すると、基板１先端がクリーニング体７の接触部８に当接する。さらに、基板１を押し込むと、基板１により接触部８が押し込み方向に押され、脚片部７ｂが弾性変形し、接触部８が基板側端子３上に乗り上がる。
【００１２】
乗り上がりにより、接触部８は所定の圧力で基板側端子３に接触し、この後、さらに基板１を押し込むと、接触部８は上記接触圧を保持したまま基板側端子３上を相対移動する。この結果、基板側端子３上のごみ１２が接触部８にそぎ落とされ、図２（ｃ）に示すように、清浄となった基板側端子３が、コンタクト部５と接触する。
【００１３】
図３に図２の変形例を示す。以下の変形例は、図中で実施の形態と同一の部分は、同一の符号を持って説明を省略する。
【００１４】
この変形例は、複数の接触部８を備えたクリーニング体７に関するもので、クリーニング体７は上述した実施の形態と同様にバネ性を有する金属板材を折り曲げ、一端に形成された固定部７ａにおいてケース２に固定される。接触部８は、上記固定部７ａの反対端を波状に折り曲げて形成される。
【００１５】
接触部８は、図３（ａ）に示すように、基板挿入凹部９の開放端に行くに従って、順次基板挿入凹部側壁１０からの突出高さが低くなるように形成される。各接触部８は、突出高さに関わらず基板側端子３と接触するように設定される。
【００１６】
図３（ｂ）に示すように、基板１をコネクタ４の基板挿入凹部９に挿入すると、最も基板進入側に位置し、突出高さの最も低い接触部８から順次奥側に行くに従って、異なった接触部８が接触する。異なった接触部８が、順次接触することから前段の接触部８によって取りきれなかったごみ１２等が次段の接触部８により新たな接触条件で接触し、ごみ１２取りの信頼性を高める。
【００１７】
また、後段の接触部８が接触するときには、これよりも突出高さの低い前段の接触は解除される。この結果、基板側端子３にはいづれか１つの接触部８のみが接触するため、基板挿入時の抵抗が過大になることはない。
【００１８】
図４に図２の他の変形例を示す。この変形例において、クリーニング体７は金属片７ｃにブラシ１１を固定して形成され、金属片７ｃは上述した実施の形態と同様に、ケース２のスリット２ａに挿入して保持される。
【００１９】
基板１を挿入すると図４（ｂ）に示すように、ブラシ１１の毛先が順次基板側端子３に接触し基板側端子３上のごみ１２が除去される。
【００２０】
図５に本発明の第２の実施の形態を示す。上述した実施の形態において、コンタクト部５とクリーニング体７とは各々ケース２に固定されるのに対し、本実施の形態においては、コンタクト部５とクリーニング体７とが端子板６に一体に形成される。
【００２１】
上述した実施の形態と同様に、端子板６はバネ性を有する金属板材により形成されて、ケース２に固定される。コンタクト部５は、上述した実施の形態と同様に実装部６ａの反対端に形成され、さらに、その前方にクリーニング体７が形成される。
【００２２】
クリーニング体７は、端子板６がケース２に固定された状態で基板挿入凹部９からの突出寸法が、コンタクト部５に比べて低く、かつ、挿入された基板側端子３に当接した際に、ごみ１２が除去できる程度の接触圧が発生するように設定される。
【００２３】
図５（ｂ）に示すように、基板１が挿入されるとクリーニング体７が、まず、基板側端子３に接触して基板側端子３上のごみ１２を除去する。さらに、基板１が挿入されて、図５（ｃ）に示すように、コンタクト部５が基板側端子３に接触するとクリーニング体７が基板側端子３から離れる。この結果、クリーニング体７がごみ１２等を噛み込んでも、クリーニング体７に比して突出寸法が大きなコンタクト部５の基板側端子３との接触が保証される。
【００２４】
図６に図５の変形例を示す。この変形例は、図５に示す実施の形態のクリーニング体７を端子板６に複数設けたものである。クリーニング体７は、図３に示す変形例と同様にコンタクト部５の前方に複数の接触部８を備える。これら接触部８は、図３と同様に、基板１進行側に行くに従って、順次突出高さが小さくなるように形成され、基板挿入に伴って基板挿入凹部９開放端側に位置するものから順次基板側端子３に接触し、ごみ１２を除去する。
【００２５】
なお、図２、５に示す実施の形態においては、コンタクト部５が端子板６に１つ形成されることを示したが、図７に示すように複数個形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はコネクタの平面図である。
【図２】コネクタを示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は基板側端子がクリーニング体へ接触した状態を示す断面図、（ｃ）は基板挿入完了状態を示す断面図である。
【図３】図２の変形例を示す図で、（ａ）は挿入前状態を示す断面図、（ｂ）は基板挿入途中を示す断面図である。
【図４】図２の他の変形例を示す図で、（ａ）は挿入前状態を示す断面図、（ｂ）は基板側端子にクリーニング体が接触した状態を示す図である。
【図５】第２の実施の形態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は基板側端子にクリーニング体が接触した状態を示す断面図、（ｃ）は基板挿入完了状態を示す断面図である。
【図６】図５の変形例を示す図で、（ａ）は基板挿入前状態を示す図、（ｂ）は基板挿入完了状態を示す断面図である。
【図７】コンタクト部の変形例を示す図で、（ａ）は図２の変形例、（ｂ）の変形例である。
【符号の説明】
【００２７】
１  基板
２  ケース
３  基板側端子
４  コネクタ
５  コンタクト部
６  端子板
７  クリーニング体
８  接触部
９  基板挿入凹部
１０  基板挿入凹部側壁
１１  ブラシ
１２  ごみ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008235163.tif 000006
【図５】
2008235163.tif 000007
【図６】
2008235163.tif 000008
【図７】
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