(57)【要約】【課題】  クラッド板の反りによるＰＴＣ素体への影響を軽減することができるＰＴＣ素子を提供する。【解決手段】  ＰＴＣ素子１はＰＴＣ素体２を備え、ＰＴＣ素体２の下面には端子電極３Ａが固定され、ＰＴＣ素体２の上面には端子電極３Ｂが固定されている。端子電極３Ａ，３ＢはＮｉ等で形成されている。端子電極３Ａは、Ｎｉ板４ａとＡｌ板４ｂとを重ね合わせてなるクラッド板４にハンダＳ１で接合されている。ハンダＳ１は、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部を除く部分に対応する領域に設けられている。つまり、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部に対応する領域には、クラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形を緩和するための緩衝部を構成する空隙６が形成されている。端子電極３Ｂは、Ｎｉ板５にハンダＳ２で接合されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＴＣ素体と、
前記ＰＴＣ素体を挟んで対向するように前記ＰＴＣ素体に固定された第１端子電極及び第２端子電極と、
前記第１端子電極に接合され、複数種類の金属を重ね合わせてなるクラッド板と、
前記第２端子電極に接合された金属板とを備え、
前記第１端子電極と前記クラッド板との間における前記第１端子電極の縁部に対応する領域には、前記クラッド板の反りによる前記ＰＴＣ素体の変形を緩和するための緩衝部が設けられていることを特徴とするＰＴＣ素子。
【請求項２】
前記第１端子電極と前記クラッド板との間における前記第１端子電極の縁部に対応する領域には、前記緩衝部を構成する空隙が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＰＴＣ素子。
【請求項３】
前記第１端子電極と前記クラッド板との間における前記第１端子電極の縁部に対応する領域には、前記緩衝部を構成するコーティング樹脂部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のＰＴＣ素子。
【請求項４】
前記クラッド板は、前記第１端子電極にハンダで接合されており、
前記ハンダは、前記第１端子電極と前記クラッド板との間における前記第１端子電極の縁部を除く部分に対応する領域に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のＰＴＣ素子。
【請求項５】
前記クラッド板は、前記第１端子電極に金属スペーサを介して溶接接合されており、
前記金属スペーサは、前記第１端子電極と前記クラッド板との間における前記第１端子電極の縁部を除く部分に対応する領域に介在されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のＰＴＣ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度上昇と共に抵抗値が大きくなる特性を有するＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＴＣ素子としては、例えば特許文献１に記載されているように、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体の表面に、端子電極を形成する金属板（Ｃｕ箔）を接合したものが知られている。
【特許文献１】特開平５−９９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ＰＴＣ素子を備えた電子機器においては、小型化や低コスト化のために、例えば２種類の金属を重ね合わせてなるクラッド板にＰＴＣ素子を実装することがある。しかし、このようなクラッド板実装型のＰＴＣ素子では、例えばリフロー処理や試験等において熱が加えられると、クラッド板を構成する２種類の金属の線膨張差によってクラッド板がＰＴＣ素体側に反り、ＰＴＣ素体を変形させることがある。このクラッド基板の反りによるＰＴＣ素体の変形が繰り返されると、ＰＴＣ素体にダメージが与えられ、ＰＴＣ素子の特性が悪化してしまう。
【０００４】
本発明の目的は、クラッド板の反りによるＰＴＣ素体への影響を軽減することができるＰＴＣ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のＰＴＣ素子は、ＰＴＣ素体と、ＰＴＣ素体を挟んで対向するようにＰＴＣ素体に固定された第１端子電極及び第２端子電極と、第１端子電極に接合され、複数種類の金属を重ね合わせてなるクラッド板と、第２端子電極に接合された金属板とを備え、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部に対応する領域には、クラッド板の反りによるＰＴＣ素体の変形を緩和するための緩衝部が設けられていることを特徴とするものである。
【０００６】
このように本発明のＰＴＣ素子においては、複数種類の金属を重ね合わせてなるクラッド板に第１端子電極が接合されているため、例えばリフロー処理や試験等により熱が加えられると、クラッド板を構成する複数種類の金属の線膨張差によってクラッド板がＰＴＣ素体側に反ることがある。このとき、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部に対応する領域には緩衝部が設けられているので、クラッド板がＰＴＣ素体側に反っても、その反りによるＰＴＣ素体の変形が緩衝部によって緩和される。これにより、クラッド板の反りがＰＴＣ素体に与える影響を軽減することができる。
【０００７】
好ましくは、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部に対応する領域には、緩衝部を構成する空隙が形成されている。この場合には、ＰＴＣ素子に熱が加えられることで、クラッド板がＰＴＣ素体側に反っても、第１端子電極とクラッド板との間に形成された空隙（空間）をクラッド板がスムーズに動くことが可能となる。このため、クラッド板の反りによりＰＴＣ素体に加わる力が十分低減されるため、クラッド板の反りによるＰＴＣ素体の変形を十分に緩和することができる。
【０００８】
また、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部に対応する領域には、緩衝部を構成するコーティング樹脂部が設けられていても良い。この場合には、ＰＴＣ素子に熱が加えられると、第１端子電極とクラッド板との間に設けられたコーティング樹脂部を形成する樹脂が熱によって柔らかくなる。このため、ＰＴＣ素子に熱が加えられることで、クラッド板がＰＴＣ素体側に反っても、コーティング樹脂部をクラッド板が動くことが可能となる。このため、クラッド板の反りによりＰＴＣ素体に加わる力が低減されるため、クラッド板の反りによるＰＴＣ素体の変形を緩和することができる。また、そのようなコーティング樹脂部を設けることで、第１端子電極とクラッド板との接合強度を高めることができる。
【０００９】
また、好ましくは、クラッド板は、第１端子電極にハンダで接合されており、ハンダは、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部を除く部分に対応する領域に設けられている。これにより、クラッド板と第１端子電極とをハンダで接合する場合でも、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部に対応する領域に緩衝部を確実に形成することができる。
【００１０】
また、クラッド板は、第１端子電極に金属スペーサを介して溶接接合されており、金属スペーサは、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部を除く部分に対応する領域に介在されていても良い。これにより、クラッド板と第１端子電極とを溶接接合する場合でも、第１端子電極とクラッド板との間における第１端子電極の縁部に対応する領域に緩衝部を確実に形成することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、クラッド基板の反りによるＰＴＣ素体への影響を軽減することができる。これにより、ＰＴＣ素子の抵抗温度特性の劣化を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係わるＰＴＣ素子の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係わるＰＴＣ素子の第１実施形態を示す断面図であり、図２は、図１に示したＰＴＣ素子の平面図である。各図において、本実施形態のＰＴＣ素子１は、例えば携帯電話の二次電池パック保護用として使用されるポリマーＰＴＣ（Ｐ−ＰＴＣ）素子である。
【００１４】
ＰＴＣ素子１は、例えば結晶性高分子樹脂に導電性フィラーを分散させてなる直方体状のＰＴＣ素体２を備えている。ＰＴＣ素体２は、正の抵抗温度特性、つまり温度が上昇すると電気抵抗が増加する特性を有している。結晶性高分子樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられるが、熱硬化性樹脂であっても良い。導電性フィラーとしては、Ｎｉ粉等を使用する。ＰＴＣ素体２の寸法は、例えば縦３．０ｍｍ×横４．０ｍｍ程度である。また、ＰＴＣ素体２の厚さは、例えば０．４〜０．５ｍｍ程度である。
【００１５】
ＰＴＣ素体２の下面には端子電極３Ａが固定され、ＰＴＣ素体２の上面には端子電極３Ｂが固定されている。つまり、端子電極３Ａ，３Ｂは、ＰＴＣ素体２を挟んで対向している。端子電極３Ａ，３Ｂは、Ｎｉ（ニッケル）やＮｉ合金等で形成されている。端子電極３Ａ，３Ｂの厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度である。
【００１６】
端子電極３Ａは、クラッド板４にハンダＳ１で接合されている。クラッド板４は、Ｎｉ板（ニッケル板）４ａとＡｌ板（アルミ板）４ｂとを圧延等により重ね合わせて１枚の板としたものである。端子電極３Ａは、クラッド板４のＮｉ板４ａに接合されている。クラッド板４のＡｌ板４ｂは、電池セル（図示せず）に溶接接合される。
【００１７】
このとき、ハンダＳ１は、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部全体を除く部分に対応する領域に設けられている。これにより、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部全体に対応する領域には、空隙６が形成されることとなる。この空隙６は、クラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形を緩和するための緩衝部を構成するものである。なお、ハンダＳ１の厚み、つまり端子電極３Ａとクラッド板４との間隔は、例えば５０〜１５０μｍ程度であるのが好ましい。また、空隙６（緩衝部）の幅Ｗ、つまり端子電極３Ａの縁とハンダＳ１の縁との間の長さは、例えば０．３〜１．５ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００１８】
端子電極３Ｂは、Ｎｉ板５にハンダＳ２で接合されている。Ｎｉ板５は、保護回路基板（図示せず）に溶接接合される。ハンダＳ２は、上記のハンダＳ１に対応させて、端子電極３ＢとＮｉ板５との間における端子電極３Ｂの縁部全体を除く部分に対応する領域に設けられている。これにより、端子電極３ＢとＮｉ板５との間における端子電極３Ｂの縁部全体に対応する領域には、空隙７が形成されることとなる。
【００１９】
次に、上記のように構成したＰＴＣ素子１を製造する方法について、図３を用いて説明する。
【００２０】
まず、ＰＴＣ素体２を作製する。具体的には、Ｎｉ粉等の導電性フィラーとポリエチレン樹脂等の結晶性高分子とを用意し、これらを混錬してブロックを形成する。そして、このブロックを円盤状に加熱・加圧（熱圧着）した後、チップサイズにカットすることにより、図３（ａ）に示すようなＰＴＣ素体２を得る。
【００２１】
続いて、２枚のＮｉ箔によりＰＴＣ素体２を上下から挟んだ状態で、各Ｎｉ箔を熱圧着することにより、図３（ｂ）に示すように、ＰＴＣ素体２に端子電極３Ａ，３Ｂを形成する。これにより、ＰＴＣ素体２及び端子電極３Ａ，３Ｂからなる素子本体８が得られる。このとき、例えば加熱温度１５０℃、加圧時間１分、加圧力１トンという条件で熱圧着処理を行う。そして、素子本体８を、図３（ｃ）に示すように所定の寸法に打ち抜く。
【００２２】
続いて、図３（ｄ）に示すように、クラッド板４のＮｉ板４ａの所定領域にハンダＳ１を印刷すると共に、Ｎｉ板５の所定領域にハンダＳ２を印刷する。このとき、使用するハンダＳ１，Ｓ２としては、リフロー処理（後述）において溶融した際に、印刷した形状を保持できるもの（例えば、千住金属工業製エコソルダー M705）を選定する必要がある。
【００２３】
続いて、図３（ｅ）に示すように、リフロー半田付けによって、端子電極３Ａにクラッド板４を接合すると共に、端子電極３ＢにＮｉ板５を接合する。具体的には、ハンダＳ１が印刷されたクラッド板４の上に素子本体８を重ね、更にハンダＳ２が印刷されたＮｉ板５を素子本体８の上に重ねた状態でリフロー炉に入れて、ハンダＳ１，Ｓ２を加熱溶融させる。この時の加熱温度は、例えば２３０℃程度である。その後、ハンダＳ１，Ｓ２を固化させることで、端子電極３Ａとクラッド板４とがハンダＳ１によって接合され、端子電極３ＢとＮｉ板５とがハンダＳ２によって接合されるようになる。以上により、上述したＰＴＣ素子１が完成する。
【００２４】
なお、ＰＴＣ素子１の製造方法としては、上記の工程には限られない。例えば、クラッド板４のＮｉ板４ａと端子電極３Ａとを予めハンダＳ１で接合すると共に、端子電極３ＢとＮｉ板５とを予めハンダＳ２で接合した後、クラッド板４付きの端子電極３ＡとＮｉ板５付きの端子電極３ＢとでＰＴＣ素体２を上下から挟み込んだ状態で、端子電極３Ａ，３ＢをＰＴＣ素体２に対して熱圧着しても良い。
【００２５】
ところで、クラッド板４はＮｉ板４ａ及びＡｌ板４ｂから構成されているが、Ｎｉ及びＡｌの線膨張は大きく異なる。このため、上記のリフロー処理において、２３０℃程度の熱がクラッド板４に加えられると、ＰＴＣ素体２の反対側に位置するＡｌ板４ｂが先に溶け出すため、Ａｌ板４ｂがＮｉ板４ａよりも伸びやすくなる。その結果、クラッド板４が変形して、ＰＴＣ素体２側に向けてＵ字状に反ろうとする。
【００２６】
図４は、比較例として従来のＰＴＣ素子を示す断面図及び平面図である。本図に示すＰＴＣ素子５０は、ハンダＳ１が端子電極３Ａの全面に印刷されることで、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部に対応する領域に上記の空隙６が存在しない構造をなしている。
【００２７】
このような構造では、クラッド板４がＰＴＣ素体２側に反ろうとすると、そのクラッド板４の反りによる力がハンダＳ１及び端子電極３Ａを介してＰＴＣ素体２に加えられ、ＰＴＣ素体２が変形するようになる。このクラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形が繰り返されると、ＰＴＣ素体２がダメージを受けるため、ＰＴＣ素子５０の抵抗値が高くなったまま戻らなくなる等、ＰＴＣ素子５０の特性が劣化してしまう。その現象は、ＰＴＣ素子５０の温度試験等により熱を受けたときにも発生する。
【００２８】
これに対し本実施形態では、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部に対応する領域に空隙６を設けたので、クラッド板４が熱を受けたときには、クラッド板４が空隙６の部分でＰＴＣ素体２側に都合良く曲がって反るようになるため、クラッド板４の反りによる力がＰＴＣ素体２に加わりにくくなる。これにより、クラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形が抑えられ、ＰＴＣ素体２に与えるダメージが軽減される。その結果、ＰＴＣ素子１の特性を劣化させず、所望の抵抗温度特性を確保することが可能となる。
【００２９】
そのような作用効果を実証すべく、図１に示すような本実施形態のＰＴＣ素子と図４に示すような比較例のＰＴＣ素子とについて、所定の電圧を断続的にかけるオンオフ試験を実施し、評価を行った。
【００３０】
具体的には、通常６Ｖ程度の電圧で動作するＰＴＣ素子を使用し、２０Ｖ−２０Ａの条件で１５秒間通電した後、１６５秒間通電を停止するサイクルを、ＰＴＣ素子が破壊するまで繰り返した。実際の製品では、その程度の異常電圧をかけても破壊しないことが望まれており、例えば１０サイクル程度は破壊しないことが必要である。
【００３１】
このようなオンオフ試験を行い、何サイクルで破壊に至ったかを比較した。その試験結果を下記に示す。
【表１】
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サンプル１〜５は、比較例のＰＴＣ素子についての試験結果であり、サンプル６〜１０は、本実施形態のＰＴＣ素子についての試験結果である。
【００３２】
表１から分かるように、比較例のＰＴＣ素子では、早いものは１サイクル目で破壊し、最も良好なものでも７サイクル目で破壊した。その原因としては、高電圧をかけることでクラッド板に熱が発生した結果、クラッド板の反りによるＰＴＣ素体の変形が繰り返し起きたためである。
【００３３】
これに対し本実施形態のＰＴＣ素子では、破壊に至るまでには１０〜１５サイクルかかり、比較例の２倍程度までオンオフ試験に耐えられることが、表１から明らかである。その理由としては、端子電極とクラッド板との間における端子電極の縁部に対応する領域に空隙を設けることにより、クラッド板の反りによるＰＴＣ素体の変形が抑制されるためである。以上により、本発明の有効性が十分実証されたと言える。
【００３４】
図５は、本発明に係わるＰＴＣ素子の第２実施形態を示す断面図である。図中、第１実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
同図において、本実施形態のＰＴＣ素子１０は、コーティング樹脂部１１が追加して設けられている点のみ、第１実施形態のＰＴＣ素子１と異なっている。コーティング樹脂部１１は、クラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形を緩和するための緩衝部を構成するものである。
【００３６】
具体的には、コーティング樹脂部１１は、クラッド板４とＮｉ板５との間の領域において、ＰＴＣ素体２の側面の全部または一部を覆うように設けられている。また、コーティング樹脂部１１は、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部に対応する領域、端子電極３ＢとＮｉ板５との間における端子電極３Ｂの縁部に対応する領域にも設けられている。コーティング樹脂部１１を形成する樹脂としては、例えば１００℃以上の温度の熱が加えられると柔らかくなるエポキシ樹脂等が好ましい。
【００３７】
このようにＰＴＣ素体２の側面を覆うようにコーティング樹脂部１１を設けたので、ＰＴＣ素体２を酸素から保護することができる。また、端子電極３Ａとクラッド板４との間、端子電極３ＢとＮｉ板５との間にもコーティング樹脂部１１が設けられているので、アンカー効果によって端子電極３Ａとクラッド板４との接合強度、端子電極３ＢとＮｉ板５との接合強度が高くなり、端子電極３Ａ，３Ｂの剥がれを確実に防止することができる。
【００３８】
ここで、リフロー処理等においてクラッド板４に熱が加えられると、クラッド板４がＰＴＣ素体２側に向けて反ろうとする。しかし、コーティング樹脂部１１は、上述したように２３０℃程度の熱が加えられると十分柔らかくなる。このため、クラッド板４が柔らかいコーティング樹脂部１１の部分でＰＴＣ素体２側に曲がって反るようになるため、クラッド板４の反りによる力がＰＴＣ素体２に加わりにくくなる。これにより、クラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形が抑えられるため、ＰＴＣ素体２に与えるダメージを軽減することができる。
【００３９】
図６は、本発明に係わるＰＴＣ素子の第３実施形態を示す断面図である。図中、第１実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
同図において、本実施形態のＰＴＣ素子２０は、端子電極３Ａとクラッド板４との接合、端子電極３ＢとＮｉ板５との接合を、第１実施形態のようなハンダではなく、溶接より行ったものである。
【００４１】
具体的には、ＰＴＣ素子２０は、端子電極３Ａとクラッド板４との間に介在されたＮｉスペーサ２１Ａと、端子電極３ＢとＮｉ板５との間に介在されたＮｉスペーサ２１Ｂとを備えている。Ｎｉスペーサ２１Ａと端子電極３Ａ及びクラッド板４のＮｉ板４ａとは溶接接合され、Ｎｉスペーサ２１Ｂと端子電極３Ｂ及びＮｉ板５とは溶接接合されている。端子電極３Ａ，３Ｂの厚みは、例えば０．１ｍｍ程度である。Ｎｉスペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚みは、例えば５０μｍｍ程度である。
【００４２】
Ｎｉスペーサ２１Ａは、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部全体を除く部位に対応する領域に介在されている。これにより、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部全体に対応する領域には、空隙２２が形成されることとなる。この空隙２２は、クラッド板４の反りによるＰＴＣ素体２の変形を緩和するための緩衝部を構成するものである。空隙２２は、前述した空隙６と同様の幅Ｗを有している。Ｎｉスペーサ２１Ｂは、Ｎｉスペーサ２１Ａに対応するように配置されている。
【００４３】
次に、上記のように構成したＰＴＣ素子２０を製造する方法について、図７を用いて説明する。
【００４４】
まず、上記の第１実施形態と同様にして、図７（ａ）に示すようなＰＴＣ素体２を作製する。続いて、２枚のＮｉ板によりＰＴＣ素体２を上下から挟んだ状態で、各Ｎｉ板を熱圧着することにより、図７（ｂ）に示すように、ＰＴＣ素体２に端子電極３Ａ，３Ｂを形成する。これにより、ＰＴＣ素体２及び端子電極３Ａ，３Ｂからなる素子本体８が得られる。この時の熱圧着処理の条件は、第１実施形態と同様である。
【００４５】
続いて、図７（ｃ）に示すように、端子電極３Ｂの上にＮｉスペーサ２１Ｂを介してＮｉ板５を重ね、その状態で溶接端子２４ａ，２４ｂを配置する。そして、溶接端子２４ａ，２４ｂにより図示矢印方向に通電を行うことにより、端子電極３ＢとＮｉ板５とをＮｉスペーサ２１Ｂを介して溶接する。
【００４６】
続いて、図７（ｄ）に示すように、Ｎｉ板５が溶接された素子本体８をクラッド板４の上にＮｉスペーサ２１Ａを介して重ね、その状態で溶接端子２４ａ，２４ｂを配置する。そして、溶接端子２４ａ，２４ｂにより図示矢印方向に通電を行うことにより、端子電極３Ｂとクラッド板４とをＮｉスペーサ２１Ａを介して溶接する。以上により、上述したＰＴＣ素子２０が完成する。
【００４７】
以上のような本実施形態においては、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部に対応する領域に空隙２２を設けたので、クラッド板４が熱を受けてＰＴＣ素体２側に反っても、そのクラッド板４の反りによりＰＴＣ素体２に加わるダメージが軽減される。これにより、ＰＴＣ素子２０の特性劣化を防止することができる。
【００４８】
なお、上記第３実施形態では、端子電極３Ａとクラッド板４との間にＮｉスペーサ２１Ａを介在させることにより、端子電極３Ａとクラッド板４との間に空隙２２を形成したが、そのようなＮｉスペーサ２１Ａを設けずに、例えば端子電極３Ａの縁部に段部（切り欠き）を形成して端子電極３Ａを凸状構造とすることにより、端子電極３Ａとクラッド板４との間に空隙を形成しても良い。
【００４９】
また、上記第２実施形態と同様に、端子電極３Ａとクラッド板４との間に形成された空隙２２に樹脂を充填してコーティング樹脂部を形成しても良い。
【００５０】
以上、本発明に係わるＰＴＣ素子の好適な実施形態について幾つか説明してきたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、端子電極３ＢとＮｉ板５との間における端子電極３Ｂの縁部に対応する領域に空隙またはコーティング樹脂部を形成したが、端子電極３ＢとＮｉ板５との間には特に空隙及びコーティング樹脂部を形成しなくても良い。
【００５１】
また、上記実施形態では、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部全体に対応する領域に、緩衝部を構成する空隙またはコーティング樹脂部を形成したが、そのような緩衝部は、端子電極３Ａとクラッド板４との間における端子電極３Ａの縁部の一部分に対応する領域のみにあっても良い。
【００５２】
また、上記実施形態では、ＮｉとＡｌとを重ね合わせたクラッド板４を使用したが、クラッド板４を構成する複数種類の金属材質としては、特にこれに限られず、クラッド板４が溶接接合される電池セル等の金属材料に応じて決定すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係わるＰＴＣ素子の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示したＰＴＣ素子の平面図である。
【図３】図１に示したＰＴＣ素子の製造工程を示す断面図である。
【図４】比較例として従来のＰＴＣ素子を示す断面図及び平面図である。
【図５】本発明に係わるＰＴＣ素子の第２実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明に係わるＰＴＣ素子の第３実施形態を示す断面図である。
【図７】図６に示したＰＴＣ素子の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…ＰＴＣ素子、２…ＰＴＣ素体、３Ａ…端子電極（第１端子電極）、３Ｂ…端子電極（第２端子電極）、４…クラッド板、４ａ…Ｎｉ板、４ｂ…Ａｌ板、５…Ｎｉ板（金属板）、６…空隙（緩衝部）、１０…ＰＴＣ素子、１１…コーティング樹脂部（緩衝部）、２０…ＰＴＣ素子、２１Ａ…Ｎｉスペーサ（金属スペーサ）、２２…空隙（緩衝部）Ｓ１…ハンダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008177435.tif 000009
【図７】
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