(57)【要約】【課題】寄生容量を低減させてスループット低下を抑える。【解決手段】信号を伝送するための信号伝送基板と、信号伝送基板上に散在され、当該信号伝送基板上で二次元拡散信号伝送テクノロジによる信号伝送を行う複数の通信チップとを備えた通信機能付きシートにおいて、少なくとも、通信チップ間で信号が伝送される導電層、通信チップを接地するグランド層、及び、導電層とグランド層を互いに絶縁させる絶縁層を積層して信号伝送基板を構成し、当該導電層を、互いに絶縁された複数の線状の導電路により、隣接する通信チップの各々を接続するように構成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を伝送するための信号伝送基板と、前記信号伝送基板上に散在され、当該信号伝送基板上で二次元拡散信号伝送テクノロジによる信号伝送を行う複数の通信チップとを備えた通信機能付きシートにおいて、
前記信号伝送基板は、少なくとも、前記通信チップ間で信号が伝送される導電層、前記通信チップを接地するグランド層、及び、前記導電層と前記グランド層を互いに絶縁させる絶縁層を積層したものであり、
前記導電層は、互いに絶縁された複数の線状の導電路により、隣接する通信チップの各々を接続するように構成されていること、を特徴とする通信機能付きシート。
【請求項２】
前記導電路の各々の幅は前記通信チップの外形幅よりも細いこと、を特徴とする請求項１に記載の通信機能付きシート。
【請求項３】
前記導電路は直線状に形成されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２の何れかに記載の通信機能付きシート。
【請求項４】
前記導電層は、絶縁性を有する高抵抗層上に複数の前記導電路からなる低抵抗層を貼り合わせた構成であること、を特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の通信機能付きシート。
【請求項５】
前記低抵抗層は、所定の格子形状をなすように形成されていること、を特徴とする請求項４に記載の通信機能付きシート。
【請求項６】
前記高抵抗層と前記低抵抗層は、所定の方向に並べられた複数の繊維状の樹脂によって接着されていること、を特徴とする請求項４又は請求項５の何れかに記載の通信機能付きシート。
【請求項７】
前記導電路が直線状に形成されているとき、前記複数の繊維状の樹脂は、前記導電路の長手方向に高い伸張性を有するように配向されていること、を特徴とする請求項６に記載の通信機能付きシート。
【請求項８】
前記高抵抗層と前記低抵抗層は、互いに離間したドット状の複数の樹脂によって接着されていること、を特徴とする請求項４又は請求項５の何れかに記載の通信機能付きシート。
【請求項９】
前記信号伝送基板は、前記通信チップに電源を供給するための電源層、及び、前記導電層と前記電源層を互いに絶縁させる絶縁層を更に積層したものであること、を特徴とする請求項１から請求項８の何れかに記載の通信機能付きシート。
【請求項１０】
前記信号伝送基板の各層をトリコットで形成したこと、を特徴とする請求項１から請求項９の何れかに記載の通信機能付きシート。
【請求項１１】
二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板に備えられた導電層であって、隣接する通信チップの各々を接続するための複数の低抵抗層と、隣接する低抵抗層を互いに絶縁させる高抵抗層とを有した導電層において、
前記低抵抗層を、複数の線状の導電路であって、その両端が互いに隣接する通信チップに接続されるよう配置された導電路で構成したこと、を特徴とする信号伝送基板の導電層。
【請求項１２】
二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板に備えられた導電層であって、隣接する通信チップの各々を接続するための複数の低抵抗層と、隣接する低抵抗層を互いに絶縁させる高抵抗層とを有した導電層を製造するための導電層製造方法において、
導電性のシート状素材を一続きの所定の線形状に加工して前記低抵抗層を形成する低抵抗層形成ステップと、
該形成された低抵抗層を、絶縁性のシート状素材である前記高抵抗層上に接着して基台を作成する基台作成ステップと、
該作成された基台に、前記低抵抗層がなす線形状をその線幅よりも大きい径の穴で分断するように前記通信チップ取付用の穴を形成する穴形成ステップと、を含む、導電層製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、信号を伝送するための信号伝送基板と、該信号伝送基板上に散在され、当該信号伝送基板上で二次元拡散信号伝送テクノロジによる信号伝送を行う複数の通信チップとを備えた通信機能付きシートに関する。また、この発明は、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板に備えられた導電層であって、隣接する通信チップの各々を接続するための複数の低抵抗層と、隣接する低抵抗層を互いに絶縁させる高抵抗層とを有した導電層、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線を必要とすることなく信号を伝送することができる技術（以下、「二次元拡散信号伝送（２Ｄ−ＤＳＴ（2 Dimension- Diffusive Signal-Transmission）テクノロジ」と記す）が、例えば下記特許文献１や下記非特許文献２等で提案されている。この２Ｄ−ＤＳＴテクノロジでは、シート上に散在された複数の素子（以下、「ＤＳＴチップ」と記す）の各々が信号の中継点となり、当該信号を目的地に向けてパケットで伝送する。
【特許文献１】特開２００４−３２８４０９号公報
【非特許文献２】株式会社セルクロス、[平成１９年１月検索]、インターネット、〈http://www.cellcross.co.jp/technology.html〉
【０００３】
上記特許文献１には、２Ｄ−ＤＳＴテクノロジを採用したシート状の通信装置（以下、「通信機能付きシート」と記す）が開示されている。この通信機能付きシートには、信号伝送用の層であって、低抵抗層と高抵抗層から成る信号層が備えられている。信号層上には複数のＤＳＴチップが散在されている。各ＤＳＴチップは、低抵抗層及び高抵抗層によって自己と通信することができるＤＳＴチップを物理的に規制されている。具体的には、各ＤＳＴチップは、自己に隣接するＤＳＴチップ（以下「隣接ＤＳＴチップ」と記す）にのみ通信できるよう信号層上に配置されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の通信機能付きシートにおいて、信号層は、絶縁層を挟んで他の導電層（例えば電源層等）に積層されている。すなわち信号層と他の導電層は、互いに絶縁されており、僅かな空間を挟んで互いの面が対向するように積層されている。また、信号層のうち低抵抗層は導電性を有する。従って、低抵抗層と他の導電層との間には比較的大きな寄生容量が発生する。寄生容量が発生すると信号層における信号伝送のスループットが低下する。すなわち単位時間当たりに伝送可能なデータ量が低下してしまう。このような観点から、２Ｄ−ＤＳＴテクノロジを採用した通信機能付きシートにおいて寄生容量をできる限り抑えることが望まれている。
【０００５】
そこで、本発明は上記の事情に鑑みて、寄生容量を低減させてスループット低下を抑えることが可能な通信機能付きシート、信号伝送基板の導電層、及び、このような導電層を製造するのに好適な導電層製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決する本発明の一態様に係る通信機能付きシートは、信号を伝送するための信号伝送基板と、該信号伝送基板上に散在され、当該信号伝送基板上で二次元拡散信号伝送テクノロジによる信号伝送を行う複数の通信チップとを備えたものに関する。この通信機能付きシートの信号伝送基板は、少なくとも、通信チップ間で信号が伝送される導電層、通信チップを接地するグランド層、及び、導電層とグランド層を互いに絶縁させる絶縁層を積層したものである。そして、この導電層は、互いに絶縁された複数の線状の導電路により、隣接する通信チップの各々を接続するように構成されている。
【０００７】
このように通信機能付きシートを構成することにより、導電層中の導電領域と他の導電性を有する層との対向面積を低減させることが可能となる。このため、導電層と他の導電層との間で発生する寄生容量が低下して伝送帯域が高くなり、信号伝送のスループットの大幅な改善が実現可能となる。
【０００８】
なお、上記導電路の各々の幅は例えば通信チップの外形幅よりも細くても良い。
【０００９】
また、この導電路は例えば直線状に形成されていても良い。
【００１０】
上記導電層は、例えば絶縁性を有する高抵抗層上に複数の導電路からなる低抵抗層を貼り合わせた構成であっても良い。
【００１１】
この低抵抗層は、例えば所定の格子形状をなすように形成されたものであっても良い。
【００１２】
また、上記高抵抗層と低抵抗層は、例えば所定の方向に並べられた複数の繊維状の樹脂によって接着されたものであっても良い。
【００１３】
ここで、導電路が直線状に形成されているとき、複数の繊維状の樹脂は、例えば導電路の長手方向に高い伸張性を有するように配向されたものであっても良い。
【００１４】
また、上記高抵抗層と低抵抗層は、例えば互いに離間したドット状の複数の樹脂によって接着されたものであっても良い。
【００１５】
上記信号伝送基板は、例えば通信チップに電源を供給するための電源層、及び、導電層と電源層を互いに絶縁させる絶縁層を更に積層したものであっても良い。
【００１６】
また、上記通信機能付きシートは、信号伝送基板の各層を例えばトリコットで形成した構成であっても良い。
【００１７】
また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る信号伝送基板の導電層は、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板に備えられたものである。この信号伝送基板の導電層は、隣接する通信チップの各々を接続するための複数の低抵抗層と、隣接する低抵抗層を互いに絶縁させる高抵抗層とを有している。そして、この低抵抗層を、複数の線状の導電路であって、その両端が互いに隣接する通信チップに接続されるよう配置された導電路で構成している。
【００１８】
このように信号伝送基板の導電層を構成することにより、導電層中の導電領域である低抵抗層と、当該信号伝送基板中の他の導電層との対向面積を低減させることが可能となる。このため、導電層と他の導電層との間で発生する寄生容量が低下して伝送帯域が高くなり、信号伝送のスループットの大幅な改善が実現可能となる。
【００１９】
また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る導電層製造方法は、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板に備えられたものである。この導電層製造方法は、隣接する通信チップの各々を接続するための複数の低抵抗層と、隣接する低抵抗層を互いに絶縁させる高抵抗層とを有した導電層を製造するための方法である。この導電層製造方法は、導電性のシート状素材を一続きの所定の線形状に加工して低抵抗層を形成する低抵抗層形成ステップと、該形成された低抵抗層を、絶縁性のシート状素材である高抵抗層上に接着して基台を作成する基台作成ステップと、該作成された基台に、低抵抗層がなす線形状をその線幅よりも大きい径の穴で分断するように通信チップ取付用の穴を形成する穴形成ステップとを含む方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る通信機能付きシート及び信号伝送基板の導電層によれば、信号伝送時の寄生容量を低減させてスループット低下を抑えることが可能となる。また、本発明に係る導電層製造方法によれば、そのような信号伝送基板の導電層を製造するのに好適な方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の通信機能付きシートについて説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１は、本実施例１の通信機能付きシートの構成要素である信号伝送基板１００を示した図である。図１（ａ）は、本実施例１の信号伝送基板１００の構成（一部の構成）を示した上面図である。また、図１（ｂ）は、本実施例１の信号伝送基板１００の断面図であって、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面の図である。
【００２３】
信号伝送基板１００は複数のシートが積層された多層基板であり、絶縁層１１２、グランド層１２０、信号層１３０、絶縁層１１４、電源層１４０、及び絶縁層１１６が順に積層されたものである。各層は略全域に渡り、隣接する層と面接触した状態で積層されている。
【００２４】
絶縁層１１２、１１４、及び１１６は、例えば絶縁性を有した糸を編み込むことで形成された絶縁性ニット（絶縁性トリコット）であり、高い柔軟性、伸張性、及び透湿性を有している。絶縁層１１２は一方の面が信号伝送基板１００の表面を成し、もう一方の面がグランド層１２０に重ね合わせられている。この絶縁層１１２は信号伝送基板１００の外部とグランド層１２０とを絶縁している。また、絶縁層１１４は信号層１３０と電源層１４０との間に介在し、信号層１３０と電源層１４０とを絶縁している。また、絶縁層１１６は一方の面が信号伝送基板１００の表面を成し、もう一方の面が電源層１４０に重ね合わせられている。この絶縁層１１６は信号伝送基板１００の外部と電源層１４０とを絶縁している。これらの絶縁層には、それぞれ、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０（図１（ｂ）において破線で示されたもの）を信号伝送基板１００に取り付けるための穴１１２ａ、１１４ａ、１１６ａが複数形成されている。なお、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は、２Ｄ−ＤＳＴテクノロジによる信号伝送を行うＤＳＴチップを搭載したコネクタである。ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０については後に詳説する。
【００２５】
グランド層１２０及び電源層１４０は、例えば導電性を有した糸を編み込むことで形成された導電性ニット（導電性トリコット）であり、高い柔軟性、伸張性、及び透湿性を有している。グランド層１２０は、２Ｄ−ＤＳＴテクノロジによる信号伝送の際のグランド電位となる層である。また、電源層１４０は各ＤＳＴチップに電源を供給するための層である。これらの導電層にはそれぞれ、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を信号伝送基板１００に取り付けるための穴１２０ａ、１４０ａが複数形成されている。
【００２６】
信号層１３０は、高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを接着層１３６で接着した層構造を有している。この信号層１３０は、隣接して配置される互いのＤＳＴチップを接続する層であって、２Ｄ−ＤＳＴテクノロジにより各ＤＳＴチップ間で信号（２Ｄ−ＤＳＴテクノロジのプロトコルに対応した信号であり、以下、「２Ｄ−ＤＳＴ信号」と記す）を伝送するための層である。
【００２７】
高抵抗層１３２は、例えば絶縁層１１２等と同様に、絶縁性を有した糸を編み込むことで形成された絶縁性ニット（絶縁性トリコット）であり、高い柔軟性、伸張性、及び透湿性を有している。また、低抵抗層１３４は、例えばグランド層１２０等と同様に、導電性を有した糸を編み込むことで形成された導電性ニット（導電性トリコット）であり、高い柔軟性、伸張性、及び透湿性を有している。
【００２８】
これらの高抵抗層１３２及び低抵抗層１３４は、製造上の便宜のため（具体的には、信号層１３０を一枚のシートとして取り扱って通信機能付きシートを製造できるようにするため）、上述したように接着層１３６で接着されている。また、この接着層１３６による接着には、高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを比較的高い精度で位置合わせした状態で固定するという意図もある。附言するに、高抵抗層１３２と低抵抗層１３４との相対位置を維持できない構成では、互いの層がずれることにより、例えばＤＳＴチップそれぞれが、本来接続されるべきＤＳＴチップと接続されなくなったり、本来意図しない別のＤＳＴチップと接続したりする恐れがある。従って、本実施例１では、互いの層を高い精度で位置合わせして固定するための手段として「接着」を採用し、上記問題の発生を防止している。
【００２９】
一方で接着剤自体は剛体である。従って、例えば低抵抗層１３４に接着剤を一様に塗布して高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを接着した場合、その塗布領域全域に渡って通信機能付きシートの伸縮性が損なわれてしまう。例えば２Ｄ−ＤＳＴテクノロジを採用した通信機能付きシートで着衣を作りたいとの要望もあるため、このような伸縮性の低下は望ましくない。この接着層１３６による伸縮性低下を改善するために、本実施例１の接着層１３６は、繊維状に加工された無数のホットメルト樹脂をシート状に成型したものとなっている。この接着層１３６は、高い伸縮性を有するように繊維の配向を調整して成型されている。また、繊維方向（換言すると、繊維が密となる方向）には伸張性が低いが、繊維方向と直交する方向（換言すると、繊維が疎となる方向）に関しては高い伸張性を有している。なお、繊維の配向の調整具合によって接着層１３６の伸張の特性を変えることができる。附言するに、繊維をランダムに配向した場合、接着層１３６は何れの方向にも伸張性が低くなってしまう。ここでは、繊維を所定の規則に従って並べることにより、高い伸縮性を有する接着層１３６を提供することを可能としている。
【００３０】
例えば第一の方向とそれに直交する第二の方向の各々に同量の繊維が並ぶように配向を調整して接着層１３６を成型する。この様に成型された接着層１３６は、例えば第一と第二の方向に実質的同一の比較的低い伸張性を有する。これは、ホットメルト樹脂の繊維自体剛体であり伸び難いからである。また、この様に成型された接着層１３６は、互いに直交する二方向であって、例えば第一と第二の方向の繊維が成す角度を二等分する線が延びる二方向に実質的同一の比較的高い伸張性を有する。これは、この二方向が繊維方向と直交し、接着層１３６中において繊維が最も疎になる方向であるからである。このような配向によれば、接着層１３６において互いに直交する何れの二方向も伸張性が実質的に同一となる。従って、バランスの取れた伸張の特性が得られることになる。
【００３１】
また、例えば第一の方向とそれと鈍角（又は鋭角）を成す第二の方向の各々に同量の繊維が並ぶように配向を調整して接着層１３６を成型する。この様に成型された接着層１３６は、例えば第一と第二の方向の繊維が成す鈍角を二等分する線が延びる方向に高い伸張性を有し、上記鈍角を二等分する線と直交する方向であって、第一と第二の方向の繊維が成す鋭角を二等分する線が延びる方向に低い伸張性を有するものとなる。この場合、接着層１３６において互いに直交する何れの二方向も伸張性がそれぞれ異なったものとなる。従って、このような配向によれば、特定の方向に高い伸張性を有する接着層１３６を提供することが可能となる。
【００３２】
ここで、信号層１３０の製造方法について説明する。図２（ａ）乃至（ｄ）に、信号層１３０の製造方法を説明するための図を示す。
【００３３】
信号層１３０の製造工程において、先ず、図２（ａ）に示されるように低抵抗層１３４と接着層１３６とを重ね合わせて熱プレスする。この接着層１３６を構成するホットメルト樹脂は熱可塑性樹脂である。従って、この熱プレスによりホットメルト樹脂が溶解して低抵抗層１３４の一方の面に一様に付着する。
【００３４】
次いで、低抵抗層１３４をプレス加工により所定の形状に型抜きする。本実施例１では、低抵抗層１３４は、図２（ｂ）に示されるようなハニカム形状に型抜きされる。附言するに低抵抗層１３４は、ハニカム形状を成す各辺の幅が、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０（図３参照）の外径（後述の円筒部２２０ｃ）よりも細く、且つ、プレス加工での歩留まりや、低抵抗層１３４自体の機械的強度、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送効率（例えば低抵抗層での寄生容量及び断面積（インダクタ、抵抗値）の影響を加味した伝送効率）を考慮した太さを有するように型抜きされる。
【００３５】
低抵抗層１３４をハニカム形状に型抜きした後、図２（ｃ）に示されるように、高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを重ね合わせて熱プレスして、これらの層をホットメルト樹脂によって接着する。この接着により、高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とが強固に接合された状態となる。
【００３６】
次いで、図２（ｄ）に示されるように高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを貼り合わせた基台をプレス加工で打ち抜いて、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を信号伝送基板１００に挿入・取り付けするための穴１３０ａを形成する。このとき、穴１３０ａが、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０の外径と実質的に等しく且つ低抵抗層１３４のハニカム形状を成す各辺の幅よりも大きい径となるようにプレス加工が行われる。これにより、低抵抗層１３４が各穴１３０ａにより分断された状態（絶縁された状態）となる。このような一連の工程を経て信号層１３０が完成する。
【００３７】
なお、上記特許文献１に記載の通信機能付きシートでは、高抵抗層と低抵抗層とを接着する工程（図２（ｃ）に相当する処理であり、以下、説明の便宜上、「接着工程」と記す）の前処理として低抵抗層を例えば複数の矩形形状に型抜きすることになる。そして、接着工程において、矩形形状に型抜きされた各低抵抗層を高抵抗層上に並べて熱プレス等で接着する。この場合、低抵抗層同士の相対位置の精度を考慮しつつ当該低抵抗層一つ一つを高抵抗層上に配置する必要がある。しかし、低抵抗層は薄膜である。このため、低抵抗層の各々を高抵抗層上に高精度に配置することは困難である。また、このような配置処理には時間が掛かり、リードタイムを増加させる要因となり得る。
【００３８】
これに対して本実施例１の信号伝送基板１００の場合、接着工程の前処理として、低抵抗層１３４を複数の形状に型抜きすることなく一続きの形状に型抜きしている。低抵抗層１３４の形状が一続きであるため、低抵抗層同士の相対位置の精度を考慮することなく接着工程を実施することができる。また、単一の低抵抗層を高抵抗層に重ね合わせるだけであるため配置処理に時間が掛からず、リードタイム短縮というメリットも享受される。
【００３９】
また、本実施例１の信号伝送基板１００において、信号層１３０上における低抵抗層１３４の専有面積率は従来のものと比べて極めて低くなっている。従って、低抵抗層１３４と他の導電層（ここではグランド層１２０及び電源層１４０）との対向面積が小さくなる。このため、低抵抗層と他の導電層との間で発生し得る寄生容量が低下して伝送帯域が高くなり、信号伝送のスループットすなわち２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送効率が大幅に改善される。なお、寄生容量を低下させるため、上述したように低抵抗層１３４の短手方向の幅を細くし過ぎると断面積減によるインダクタ及び抵抗値の増加を招く。従って、寄生容量とインダクタ等のバランスを考慮した最適な幅に低抵抗層１３４を形成することが望ましい。
【００４０】
また、信号層１３０上における低抵抗層１３４の専有面積率が低いことから、低抵抗層１３４と高抵抗層１３２との接着面積（すなわち接着層１３６の面積）も従来のものと比べて低減する。伸縮性を損なう要因である接着層１３６の面積を低減することにより、信号層１３０の伸縮性の低下を抑えることが可能となる。従って、本実施例１の信号層１３０によれば、高い伸縮性を維持することができた通信機能付きシートが提供可能となる。
【００４１】
以上説明した絶縁層１１２、グランド層１２０、信号層１３０、絶縁層１１４、電源層１４０、及び絶縁層１１６は、それぞれに形成された穴１１２ａ、１１４ａ、１１６ａ、１２０ａ、１３０ａ、１４０ａが同心円となるように積層される。このように同心円状に位置合わせされた穴部１５０にＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が挿入されて取り付けられる。これにより、通信機能付きシートが完成する。
【００４２】
図３に、本実施例１の通信機能付きシート３００の一部の断面図であって、穴部１５０にＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を挿入・取り付けした状態の断面図を示す。本実施例１の通信機能付きシート３００は、信号伝送基板１００、及び信号伝送基板１００の各穴部１５０に挿入・取り付けされたＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０から構成される。
【００４３】
ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は、ＤＳＴチップ２１２、及びこのＤＳＴチップ２１２を搭載したコネクタ部２２０を備えている。ＤＳＴチップ２１２は、２Ｄ−ＤＳＴテクノロジによる信号伝送を実行するチップである。また、コネクタ部２２０は、信号伝送基板１００とＤＳＴチップ２１２とを機械的に連結し、且つ信号伝送基板１００の各導電層とＤＳＴチップ２１２とを電気的に接続する役割を果たす。
【００４４】
コネクタ部２２０は、三つの異なる円筒部２２０ａ、２２０ｂ、及び２２０ｃが同軸で且つ階段状に配置されたような形状を有している。最も細い円筒部２２０ｃの先端には、全方位に係合部分を有した爪部２２０ｄが形成されている。コネクタ部２２０を穴部１５０に挿入すると、各円筒部２２０ａ、２２０ｂ、及び２２０ｃが当該穴部１５０にフィットし、且つ爪部２２０ｄが穴部１５０の一部の形状に係合する。これにより、信号伝送基板１００とＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０とが機械的に結合する。
【００４５】
コネクタ部２２０には金属片２２２、２２４ａ、２２４ｂ、及び２２６が埋設されている。これらの金属片の一端は、コネクタ部２２０表面に露出している。また、それらのもう一端は、ＤＳＴチップ２１２に内蔵されたマイクロコンピュータ（不図示）の各ポートに接続している。コネクタ部２２０を穴部１５０に挿入することで、信号伝送基板１００の各導電層とＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータが電気的に接続される。
【００４６】
具体的には、金属片２２２は、電源層１４０と上記マイクロコンピュータとを電気的に接続する。これにより、ＤＳＴチップ２１２は電源層１４０から電源を得ることができる。また、金属片２２６は、グランド層１２０と上記マイクロコンピュータとを電気的に接続する。これにより、通信機能付きシート３００において取り扱われる信号の電位が安定する。
【００４７】
また、金属片２２４ａ及び２２４ｂの各々が信号層１３０（より正確には低抵抗層１３４）と上記マイクロコンピュータとを電気的に接続する。図４に、本実施例１の通信機能付きシート３００の構成（一部の構成）を上面図で示す。図４に示されるように、金属片２２４ａ及び２２４ｂの各々は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を挟んで隣接するように配置された低抵抗層１３４であって、穴１３０ａによって分断され互いに絶縁された状態の低抵抗層１３４（以下、「隣接低抵抗層１３４」と記す）に接触する。これにより、隣接低抵抗層１３４が上記マイクロコンピュータを介して接続され、当該隣接低抵抗層１３４間で２Ｄ−ＤＳＴ信号が伝送可能な状態となる。
【００４８】
ここで、本実施例１の通信機能付きシート３００における各ＤＳＴチップ２１２間の２Ｄ−ＤＳＴ信号の受け渡しについて概説する。この説明において、図４のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ｒに搭載されたＤＳＴチップ２１２Ｒを信号受信側とし、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ｓに搭載されたＤＳＴチップ２１２Ｓを信号送信側とする。
【００４９】
ＤＳＴチップ２１２Ｓが２Ｄ−ＤＳＴ信号を送出すると、当該２Ｄ−ＤＳＴ信号は、例えばＤＳＴチップ２１２Ｒ等を始めとする周囲のＤＳＴチップに入力する。このとき２Ｄ−ＤＳＴ信号は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ｒの金属片２２４ｂを介してＤＳＴチップ２１２Ｒのマイクロコンピュータに入力する。
【００５０】
ＤＳＴチップ２１２Ｒのマイクロコンピュータは、２Ｄ−ＤＳＴ信号のヘッダ部分からその経路及び宛先情報を取得する。そして、これらの取得された情報に基づいて２Ｄ−ＤＳＴ信号が自己に宛てられたものか否かを判定する。判定の結果、自己に宛てられたものでない場合、マイクロコンピュータは、この２Ｄ−ＤＳＴ信号に対して何ら処理を行わない。これに対して判定結果が自己に宛てられたものである場合には、マイクロコンピュータはこの２Ｄ−ＤＳＴ信号に対して処理を行う。具体的には、２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力したポート（すなわち金属片２２４ｂに接続されたポート）以外のポート（すなわち金属片２２４ａに接続されたポート）から当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。これにより、２Ｄ−ＤＳＴ信号は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ｒ１に搭載されたＤＳＴチップ２１２Ｒ１、及びＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ｒ２に搭載されたＤＳＴチップ２１２Ｒ２に受け取られる。ＤＳＴチップ２１２Ｒ１、ＤＳＴチップ２１２Ｒ２、及び更に下流側のＤＳＴチップがＤＳＴチップ２１２Ｒと同様の処理を行うことにより、２Ｄ−ＤＳＴ信号はそのヘッダ部分に書き込まれている宛先に向けて伝送されていく。
【００５１】
以上が本実施例１の通信機能付きシート３００である。本実施例１の通信機能付きシート３００では、隣接するＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が当該コネクタ２１０の径よりも細い導電路（すなわち低抵抗層１３４）で接続されている。このように低抵抗層１３４を形成することで、低抵抗層１３４と他の導電層との対向面積が小さくなる。このため寄生容量が低下して伝送帯域が高くなり、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送効率が大幅に改善される。また、本実施例１の通信機能付きシート３００によれば、柔軟性が低い接着層１３６の面積を低減させることにより、信号伝送基板１００の伸縮性の低下が抑えられている。
【００５２】
また、本実施例１の信号伝送基板１００において各絶縁層がトリコットで形成されており、外力による厚みの変化量が少ない。従って寄生容量が変化し難い。これは、信号伝送特性の変化が少ないことを意味する。このため、例えば２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送エラー等が軽減し、安定的な信号伝送が実現されるようになる。また、このようなトリコットで信号伝送基板１００を構成することにより、高い通気性を得ることが可能となる。これにより、例えば通信機能付きシート３００を着衣として加工したとき、その着用者の発する水蒸気等を効率良く外部に放出することが可能となる。
【００５３】
また、低抵抗層１３４は、上述したように一方の面全面にホットメルト樹脂が付着している。このため従来の接着層の構成を採用した場合、信号伝送基板１００は、ハニカム形状を成す各辺の長手方向（図４の矢印Ａ、Ｂ方向）においてその伸張性が著しく低下してしまう。ここで、本実施例１の接着層１３６は、矢印Ａ、Ｂ方向に直交する矢印Ａ’、Ｂ’方向の各々に同量のホットメルト樹脂の繊維が並ぶように配向を調整して成型されている。従って、接着層１３６中に含まれる繊維の割合が矢印Ａ及びＢ方向で疎となる。このため本実施例１では、信号伝送基板１００は、矢印Ａ及びＢ方向においても高い伸縮性を有することとなる。
【００５４】
次に、図５乃至１４を参照して、通信機能付きシートの様々な変形例（実施例２乃至１１）を示す。なお、以下に示される実施例において、図１乃至４に示されている本実施例１の通信機能付きシート３００と同一又は同様の構成には、同一又は同様の符号を付して、その詳細な説明については省略するものとする。なお、以下の実施例においても実施例１と同様の効果（例えば寄生容量の低下、信号伝送基板１００の伸縮性の向上等）を得ることが可能である。
【実施例２】
【００５５】
図５は、本実施例２の通信機能付きシート３００ｚの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例２の通信機能付きシート３００ｚでは、穴部１５０は、低抵抗層１３４のハニカム形状の頂点に相当する部分に形成されている。附言するに穴部１５０は、当該頂点部分で交差する１２０度間隔で配置されたハニカム形状の３つの辺を分断するように形成されている。各穴部１５０にはＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚの各々が挿入・取り付けされている。
【００５６】
本実施例１のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は、金属片２２４ａ及び２２４ｂにより隣接低抵抗層１３４を接続するよう構成されていたが、本実施例２のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚは、金属片２２４ａ、２２４ｂ、及び２２４ｃにより、ハニカム形状の頂点部分において３つに分断された隣接する低抵抗層１３４の各々を接続するよう構成されている。これらの金属片２２４ａ、２２４ｂ、及び２２４ｃは、コネクタ部２２０に埋設されている。そして、これらの金属片は、コネクタ部２２０の面上であって、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚを穴部１５０に挿入・取り付けしたときに低抵抗層１３４と接触する面上に１２０度間隔で露出している。従って、上記３つに分断された低抵抗層１３４の各々は、ＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータ、金属片２２４ａ、２２４ｂ、及び２２４ｃにより、２Ｄ−ＤＳＴ信号を伝送可能に接続される。
【００５７】
本実施例２においても本実施例１と同様に、ＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータは、２Ｄ−ＤＳＴ信号を受け取ると、当該２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力したポート以外のポートから当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。具体的には、マイクロコンピュータは、例えば金属片２２４ａに接続されたポートに２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力すると、金属片２２４ａ及び２２４ｃに接続されたポートから当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。このように２つのポートから２Ｄ−ＤＳＴ信号が出力されるため、本実施例１に比べて多数のＤＳＴチップ２１２に向けて２Ｄ−ＤＳＴ信号が伝送されることになる。このような構成によれば、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送経路の候補が多数となり、伝送経路をより柔軟に設定することが可能となる。また、ＤＳＴチップ搭載コネクタの配置を許容する最小ピッチを本実施例１と同一とした場合、本実施例２の構成によれば、本実施例１よりもＤＳＴチップ搭載コネクタを高密度に配置することが可能となる。
【実施例３】
【００５８】
図６は、本実施例３の通信機能付きシート３００ｙの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例３の通信機能付きシート３００ｙは、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｙが、直線状に形成され６０度間隔で配置された６つの低抵抗層１３４の交点上であって、当該６つの低抵抗層１３４を分断して絶縁する位置に取り付けられている。
【００５９】
本実施例３のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｙのコネクタ部２２０には、金属片２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、２２４ｅ、及び２２４ｆが埋設されている。そして、これらの金属片は、コネクタ部２２０の面上であって、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｙを穴部１５０に挿入・取り付けしたときに低抵抗層１３４と接触する面上に６０度間隔で露出している。従って、上記６つの低抵抗層１３４の各々は、ＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータ、金属片２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、２２４ｅ、及び２２４ｆにより、２Ｄ−ＤＳＴ信号を伝送可能に接続される。
【００６０】
本実施例３においても他の実施例と同様に、ＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータは、２Ｄ−ＤＳＴ信号を受け取ると、当該２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力したポート以外のポートから当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。具体的には、マイクロコンピュータは、例えば金属片２２４ａに接続されたポートに２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力すると、金属片２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、２２４ｅ、及び２２４ｆに接続されたポートから当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。このように５つのポートから２Ｄ−ＤＳＴ信号が出力されるため、他の実施例に比べて多数のＤＳＴチップ２１２に向けて２Ｄ−ＤＳＴ信号が伝送されることになる。このような構成によれば、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送経路の候補が多数となり、伝送経路をより柔軟に設定することが可能となる。
【実施例４】
【００６１】
図７は、本実施例４の通信機能付きシート３００ｘの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例４の通信機能付きシート３００ｘは、本実施例１と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を備えている。通信機能付きシート３００ｘでは、低抵抗層１３４が正方格子状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が、図７に示されるように、各正方形状の各辺上に、当該辺を分断するように配置されている。
【００６２】
本実施例４の通信機能付きシート３００ｘの構成によれば、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は隣接する６つのＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０と接続されている。すなわち本実施例１と比べて多数のＤＳＴチップ搭載コネクタと接続されている。このような構成によれば、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送経路の候補が多数となり、伝送経路をより柔軟に設定することが可能となる。
【実施例５】
【００６３】
図８は、本実施例５の通信機能付きシート３００ｗの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例５の通信機能付きシート３００ｗでは、本実施例４と同様に、低抵抗層１３４が正方格子状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｗが、図８に示されるように、各正方形状の各頂点上に、当該頂点で交わる４つの低抵抗層１３４を分断するように配置されている。
【００６４】
本実施例５のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｗのコネクタ部２２０には、金属片２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、及び２２４ｄが埋設されている。そして、これらの金属片は、コネクタ部２２０の面上であって、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｗを穴部１５０に挿入・取り付けしたときに低抵抗層１３４と接触する面上に９０度間隔で露出している。従って、上記４つの低抵抗層１３４の各々は、ＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータ、金属片２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、及び２２４ｄにより、２Ｄ−ＤＳＴ信号を伝送可能に接続される。
【００６５】
本実施例５においても他の実施例と同様に、ＤＳＴチップ２１２のマイクロコンピュータは、２Ｄ−ＤＳＴ信号を受け取ると、当該２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力したポート以外のポートから当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。具体的には、マイクロコンピュータは、例えば金属片２２４ａに接続されたポートに２Ｄ−ＤＳＴ信号が入力すると、金属片２２４ｂ、２２４ｃ、及び２２４ｄに接続されたポートから当該２Ｄ−ＤＳＴ信号を出力する。このように３つのポートから２Ｄ−ＤＳＴ信号が出力されるため、多数のＤＳＴチップ２１２に向けて２Ｄ−ＤＳＴ信号が伝送されることになる。このような構成によれば、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送経路の候補が多数となり、伝送経路をより柔軟に設定することが可能となる。
【実施例６】
【００６６】
図９は、本実施例６の通信機能付きシート３００ｖの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例６の通信機能付きシート３００ｖは、本実施例１と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を備えている。通信機能付きシート３００ｖでは、低抵抗層１３４が正三角格子状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が、図９に示されるように、各正三角形状の各辺上に、当該辺を分断するように配置されている。
【００６７】
本実施例６の通信機能付きシート３００ｖの構成によれば、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は隣接する１０個のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０と接続されている。このように各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が多数のＤＳＴチップ搭載コネクタに接続するように構成することで、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送経路の候補が多数となり、伝送経路をより柔軟に設定することが可能となる。
【実施例７】
【００６８】
図１０は、本実施例７の通信機能付きシート３００ｕの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例７の通信機能付きシート３００ｕは、本実施例２と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚを備えている。通信機能付きシート３００ｕでは、図１０に示されるように低抵抗層１３４が形成され、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚが配置されている。本実施例７の通信機能付きシート３００ｕの構成によれば、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚは隣接する１２個のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚと接続されている。すなわち他の本実施例と比べて多数のＤＳＴチップ搭載コネクタと接続されている。このような構成によれば、２Ｄ−ＤＳＴ信号の伝送経路の候補が多数となり、伝送経路をより柔軟に設定することが可能となる。
【実施例８】
【００６９】
図１１（ａ）は、本実施例８の通信機能付きシート３００Ａの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例８の通信機能付きシート３００Ａは、本実施例３と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｙを備えている。通信機能付きシート３００Ａでは、低抵抗層１３４’が正三角格子状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｙが、図１１（ａ）に示されるように、各正三角形状の各頂点上に、当該頂点で交わる６つの直線状の低抵抗層１３４’を分断するように配置されている。
【００７０】
ここで、本実施例８の通信機能付きシート３００Ａを構成する信号層１３０は、本実施例１とは異なる工程を経て製造されている。本実施例８の信号層１３０は、図１１（ｂ）に示されている直線状の低抵抗層１３４’であって、その一方の面に接着層１３６が付着した低抵抗層１３４’一つ一つを高抵抗層１３２上に接着することで構成されている。各低抵抗層１３４’は、正三角格子を成すように高抵抗層１３２上に並べられ、熱プレスによって接着されている。そして、高抵抗層１３２上に接着された低抵抗層１３４’の両端をプレスして穴１３０ａを形成することにより、本実施例８の信号層１３０が完成する。
【００７１】
ここで、低抵抗層１３４’には、その長手方向（図１１（ｂ）の矢印Ｃ方向）に高い伸縮性を有するように接着層１３６が付着している。附言するに、このように接着層１３６を構成したトレードオフとして、低抵抗層１３４’には、その短手方向に対する伸張性が低くなるように接着層１３６が付着している。これは、例えば長手方向と短手方向の伸張性を同一とした場合に、低抵抗層１３４’を伸張させたときの伸び量が長手方向の方が著しく大きいためである。このように低抵抗層１３４’を構成する各辺の長手方向を最優先して伸張の特性を付与することで、通信機能付きシート３００Ａ全体としての伸縮性も極めて高いものとなる。
【実施例９】
【００７２】
図１２は、本実施例９の通信機能付きシート３００Ｂの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例９の通信機能付きシート３００Ｂは、本実施例５と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｗを備えている。通信機能付きシート３００Ｂでは、低抵抗層１３４’が正方格子状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｗが、図１２に示されるように、各正方形状の各頂点上に、当該頂点で交わる４つの低抵抗層１３４’を分断するように配置されている。
【００７３】
本実施例９においても本実施例８と同様に、低抵抗層１３４’を成す全ての辺に対してその長手方向に高い伸張性を付与することで、通信機能付きシート３００Ｂ全体としての伸縮性も極めて高いものとなる。
【実施例１０】
【００７４】
図１３は、本実施例１０の通信機能付きシート３００Ｃの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例１０の通信機能付きシート３００Ｃは、本実施例２と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚを備えている。通信機能付きシート３００Ｃでは、低抵抗層１３４’がハニカム状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚが、図１３に示されるように、各ハニカム形状の各頂点上に、当該頂点で交わる３つの低抵抗層１３４’を分断するように配置されている。
【００７５】
本実施例１０においても本実施例８と同様に、低抵抗層１３４’を成す全ての辺に対してその長手方向に高い伸張性を付与することで、通信機能付きシート３００Ｃ全体としての伸縮性も極めて高いものとなる。
【実施例１１】
【００７６】
図１４は、本実施例１１の通信機能付きシート３００Ｄの構成（一部の構成）を示した上面図である。本実施例１１の通信機能付きシート３００Ｄは、本実施例２と同一のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚを備えている。通信機能付きシート３００Ｄでは、低抵抗層１３４’が正八角形の格子状に形成されている。そして、各ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０ｚが、図１４に示されるように、各正八角形の各頂点上に、当該頂点で交わる３つの低抵抗層１３４’を分断するように配置されている。
【００７７】
本実施例１１においても本実施例８と同様に、低抵抗層１３４’を成す全ての辺に対してその長手方向に高い伸張性を付与することで、通信機能付きシート３００Ｄ全体としての伸縮性も極めて高いものとなる。
【００７８】
以上が本発明の実施の形態である。本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく様々な範囲で変形が可能である。例えばホットメルト樹脂の繊維を並べる方向やその量のバランス等は、通信機能付きシートの用途や信号層１３０の構成に応じて適宜変更しても良い。
【００７９】
また、別の実施の形態では、例えば接着層１３６をホットメルト樹脂の繊維でなくドット状のホットメルト樹脂で構成するようにしても良い。図１５（ａ）に、ドット状のホットメルト樹脂１３６’によって高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを接着した層構造を模式的に示す。また、図１５（ｂ）に、低抵抗層１３４の一方の面上にドット状のホットメルト樹脂１３６’を接着した状態を模式的に示す。
【００８０】
別の実施の形態では、低抵抗層１３４の一方の面上に加熱溶解されたドット状の複数のホットメルト樹脂１３６’が互いに離間するように散布される。そして、散布されたホットメルト樹脂１３６’が冷却（例えば常温放置等）により固化すると、図１５（ｂ）に示されるように、多数のホットメルト樹脂１３６’が低抵抗層１３４の一方の面上に接着する。次いで、ホットメルト樹脂１３６’が接着した面を高抵抗層１３２に重ね合わせて熱プレスすると、各ホットメルト樹脂１３６’が溶解して高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とが接着する。
【００８１】
別の実施の形態によれば、実質的な接着部分が離散的にしか存在しないドット状のホットメルト樹脂１３６’に限定される。すなわち高抵抗層１３２と低抵抗層１３４との実質的な接着面積が抑えられる。その一方で、ホットメルト樹脂１３６’が接着面全域に散布されているため、高抵抗層１３２と低抵抗層１３４との接合力も確保される。このように別の実施の形態では上記の如く実質的な接着面積を抑えることができるため、ホットメルト樹脂１３６’の剛性による信号伝送基板１００の伸張性低下をより好適に抑えることが可能となる。
【００８２】
また、各ホットメルト樹脂１３６’は、それぞれ独立して高抵抗層１３２と低抵抗層１３４とを接着している。従って、例えばあるホットメルト樹脂１３６’の接合力が低下して低抵抗層１３４の一部が高抵抗層１３２から剥離しても、それに伴う他のホットメルト樹脂１３６’の接合力低下は起こり難い。この結果、低抵抗層１３４の一部の剥離が拡大して当該低抵抗層１３４全体が剥離するような事態が起こり難くなる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施例１の通信機能付きシートの構成要素である信号伝送基板を示した図である。
【図２】本発明の実施例１の信号層の製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の実施例１の通信機能付きシートの一部の断面図であって、穴部にＤＳＴチップ搭載コネクタを挿入・取り付けした状態の断面図を示す。
【図４】本発明の実施例１の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図５】本発明の実施例２の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図６】本発明の実施例３の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図７】本発明の実施例４の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図８】本発明の実施例５の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図９】本発明の実施例６の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図１０】本発明の実施例７の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図１１】本発明の実施例８の通信機能付きシートの構成を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施例９の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図１３】本発明の実施例１０の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図１４】本発明の実施例１１の通信機能付きシートの構成を示した上面図である。
【図１５】別の実施の形態におけるホットメルト樹脂を説明するためのである。
【符号の説明】
【００８４】
１００  信号伝送基板
１１２、１１４、１１６  絶縁層
１２０  グランド層
１３０  信号層
１３２  低抵抗層
１３４、１３４’  高抵抗層
１３６  接着層
１３６’  ホットメルト樹脂
１４０  電源層
１５０  穴部
２１０、２１０ｗ、２１０ｙ、２１０ｚ  ＤＳＴチップ搭載コネクタ
２１２  ＤＳＴチップ
２２０  コネクタ部
３００、３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗ、３００Ｘ、３００Ｙ、３００Ｚ  通信機能付きシート
【図１】
2008177881.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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