(57)【要約】【課題】十分な信頼性を有する多チャンネルフォトカプラの製造方法を提供する。【解決手段】第１電極リード１７の一端に複数の受光領域１１を有する受光素子１２を載置し、ワイヤ１９を介して複数の受光領域１１を複数の第２電極リード２０にそれぞれ電気的に接続する工程と、複数の第３電極リード２２の一端に発光素子１４をそれぞれ載置し、ワイヤ２３を介して複数の発光素子１４を複数の第４電極リード２４にそれぞれ電気的に接続する工程と、複数の発光素子１４を、発光波長に対して透明な第１樹脂１３でそれぞれモールドする工程と、第１樹脂１３を介して受光領域１１と発光素子１４とが光学的に結合するように、受光領域１１を第１樹脂１３に密着させる工程と、受光素子１２と第１樹脂１３でモールドされた複数の発光素子１４とを、発光波長に対して不透明な第２樹脂１５でモールドする工程と、を具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極リードの一端に複数の受光領域を有する受光素子を載置し、接続導体を介して前記複数の受光領域を複数の第２電極リードにそれぞれ電気的に接続する工程と、
複数の第３電極リードの一端に発光素子をそれぞれ載置し、接続導体を介して前記複数の発光素子を複数の第４電極リードにそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記複数の発光素子を、発光波長に対して透明な第１樹脂でそれぞれモールドする工程と、
前記第１樹脂を介して前記受光領域と前記発光素子とが光学的に結合するように、前記受光領域を前記第１樹脂に密着させる工程と、
前記受光素子と前記第１樹脂でモールドされた複数の発光素子とを、前記発光波長に対して不透明な第２樹脂でモールドする工程と、
を具備することを特徴とする多チャンネルフォトカプラの製造方法。
【請求項２】
前記受光領域を前記第１樹脂に密着させる工程は、前記受光領域と前記第１樹脂との間の隙間を埋めるように前記発光波長に対して透明な部材を介在させることにより行うことを特徴とする請求項１に記載の多チャンネルフォトカプラの製造方法。
【請求項３】
前記第１樹脂を介して前記受光領域と前記発光素子とを光学的に結合させるには、前記受光素子を前記発光素子と対向するように配置し、または前記第１樹脂が前記発光素子の上方に凸状の湾曲面を有するようにモールドし、前記受光素子を前記発光素子側に配置することを特徴とする請求項１に記載の多チャンネルフォトカプラの製造方法。
【請求項４】
前記複数の発光素子を、発光波長に対して透明な第１樹脂でそれぞれモールドする工程は、前記複数の発光素子を一括して前記第１樹脂でモールドし、前記モールドした後に前記第１樹脂を分割することにより行うことを特徴とする請求項１に記載の多チャンネルフォトカプラの製造方法。
【請求項５】
前記第１樹脂のモールドは、前記モールドする形状に倣った凹部を有する型を用いたキャスティング法により、または凹部有する複数の部品で構成され、前記モールドする形状に倣った空洞を有する型を用いたトランスファーモールド法により行うことを特徴とする請求項１に記載の多チャンネルフォトカプラの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多チャンネルフォトカプラの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号を光信号に変換して伝送し、光信号を電気信号に再変換して出力する光結合装置として、１つのパッケージ内に複数のチャンネルを有する多チャンネルフォトカプラが知られている。
【０００３】
従来の多チャンネルフォトカプラは、透明樹脂で一体にモールドして光結合させた１対の発光素子と受光素子とを複数有し、複数の１対の発光素子と受光素子とを、不透明樹脂で一体にモールドすることにより製造されていた。
【０００４】
然しながら、発光素子から放射されて拡散する光を効率よく受光するために、受光素子は発光素子よりサイズが大きくチャネル毎に構成すると、チャンネル間のピッチが大きくなり、多チャンネルフォトカプラの小型化が難しいという問題がある。
【０００５】
これに対して、複数のフォトダイオードがモノリシックに集積された半導体基板を用いた多チャンネルフォトカプラが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００６】
特許文献１に開示された多チャンネルフォトカプラは、複数のフォトダイオードがモノリシックに集積された半導体基板上にライトパイプと呼ばれるテーパ状の貫通孔を複数有する不透明シールドを張り合わせ、各貫通孔の上端にフォトダイオードに対向するように発光素子を配置し、複数のフォトダイオードおよび複数の発光素子をそれぞれコモン接続して製造されている。
【０００７】
フォトダイオードをモノリシックに集積し、貫通孔の内側を直進する光と貫通孔の内壁で反射した光とによりフォトダイオードと発光素子とを光結合せさ、且つ貫通孔の内壁によりチャンネル間の光アイソレーションを行って、チャンネル当たりのピッチを小さくしている。
【０００８】
然しながら、特許文献１に開示された多チャンネルフォトカプラは、フォトダイオードと受光素子とを不透明樹脂で一体にモールドする際に、樹脂がライトパイプの貫通孔内に浸入する恐れがあり、良好な光結合状態を得ることが難しいという問題がある。
【０００９】
更に、フォトダイオードや発光素子にかかる樹脂応力や、熱放散経路が不均一になるので、信頼性が損なわれる恐れがある。
【００１０】
仮に、樹脂モールドを行わない場合は、水分がライトパイプの貫通孔内に浸入し、十分な信頼性が得られない。
【特許文献１】米国特許第５８８３３９５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、十分な信頼性を有する多チャンネルフォトカプラの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様の多チャンネルフォトカプラは、第１電極リードの一端に複数の受光領域を有する受光素子を載置し、接続導体を介して前記複数の受光領域を複数の第２電極リードにそれぞれ電気的に接続する工程と、複数の第３電極リードの一端に発光素子をそれぞれ載置し、接続導体を介して前記複数の発光素子を複数の第４電極リードにそれぞれ電気的に接続する工程と、前記複数の発光素子を、発光波長に対して透明な第１樹脂でそれぞれモールドする工程と、前記第１樹脂を介して前記受光領域と前記発光素子とが光学的に結合するように、前記受光領域を前記第１樹脂に密着させる工程と、前記受光素子と前記第１樹脂でモールドされた複数の発光素子とを、前記発光波長に対して不透明な第２樹脂でモールドする工程と、を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、十分な信頼性を有する多チャンネルフォトカプラの製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１５】
本発明の実施例１に係る多チャンネルフォトカプラの製造方法について、図１乃至図５を用いて説明する。図１は多チャンネルフォトカプラの構造を示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図２乃至図５は多チャンネルフォトカプラの製造工程を順に示す断面図である。
【００１６】
本実施例は、２つの受光領域を有する受光素子と２つの発光素子がそれぞれ対向して配置された対向型の２チャンネルフォトカプラの場合の例である。
【００１７】
図１に示すように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ１０は、受光領域１１を２つ有する受光素子１２と、発光波長に対して透明な第１樹脂１３でそれぞれモールドされた２つの発光素子１４とが対向して配置され、受光素子１２と２つの発光素子１４とが、発光波長に対して不透明な第２樹脂１５で一体にモールドされている。
【００１８】
受光素子１１は、第１リードフレーム１６の第１電極リード１７の一端に形成されたマウントベッド１８上に載置され、ワイヤ（接続導体）１９を介して第２電極リード２０に電気的に接続されている。
【００１９】
発光素子１４は、第２リードフレーム２１の第３電極リード２２の一端に載置され、ワイヤ２３を介して隣接する第４電極リード２４に電気的に接続されている。
【００２０】
受光領域１１と発光素子１４は、第１樹脂１３を挟んで対向するように配置されている。受光領域１１は、第１樹脂１３との間の隙間を埋めるように発光波長に対して透明な部材２５を介して第１樹脂１３に密着している。
【００２１】
第１乃至第４電極リード１７、２０、２２、２４は、それぞれ第２樹脂１５の側面から折り曲げられて外部に延伸している。
【００２２】
第１リードフレーム１６および第２リードフレーム２１の各電極リードの幅およびピッチは等しく、例えばそれぞれ０．４ｍｍおよび１．２７ｍｍ程度である。  
受光素子１２の２つの受光領域１１は、電極リードのピッチに合せて形成されている。発光素子１４のサイズは、電極リード幅より小さく、例えば０．３ｍｍ□程度である。
【００２３】
これにより、使用するリードフレームのピッチに合せて小型化された多チャンネルフォトカプラ１０が構成されている。
【００２４】
次に、多チャンネルフォトカプラ１０の製造方法について、図２乃至図５を用いて説明する。  
始めに、図２（ａ）に示すように、一端にマウントベッド１８が形成された第１電極リード１７と、第２電極リード２０とを有する第１リードフレーム１６を用意する。  
第１電極リード１７および第２電極リード２０の他端は、連接バー１６ａに接続されている。
【００２５】
マウントベッド１８に２つの受光領域１１を有する１チップの受光素子１２を載置し、例えば導電性接着剤により固着する。  
受光素子１２のｐ側電極３０と第２電極リード２０とにワイヤ１９を超音波ボンディングする。
【００２６】
これにより、受光素子１２の共通カソード（図示せず）がマウントベッド１８を介して第１電極リード１７に電気的に接続され、アノード（図示せず）が第２電極リード２０に電気的に接続される。
【００２７】
次に、図２（ｂ）に示すように、一端が開放された第３電極リード２２と第４電極リード２４を有する第２リードフレーム２１を用意する。  
第３電極リード２２および第４電極リード２４の他端は、連接バー２１ａに接続されている。
【００２８】
第２電極リード２２の一端に発光素子１４を載置し、例えば導電性接着剤により固着する。  
発光素子１４のｐ側電極（図示せず）と第４電極リード２４とにワイヤ２３を超音波ボンディングする。
【００２９】
これにより、カソード（図示せず）が第３電極リードに電気的に接続され、発光素子１４のアノード（図示せず）が第４電極リード２４に電気的に接続される。
【００３０】
第１および第２リードフレーム１６、２１は、例えば厚さ０．１５ｍｍ程度のニッケルおよび銀がメッキされた銅板である。  
銅板をプレス加工することにより、第１乃至第４電極リード１７、２０、２２、２４、およびマウントベッド１８が形成されている。
【００３１】
次に、図３（ａ）に示すように、第１樹脂１３のモールド形状に倣い、開口に向かって僅かに末広がりの直方体状の凹部３１を有する型３２を用意する。  
型３２の凹部３１の内壁及び底面に離型剤（図示せず）を塗布し、液状の第１樹脂３３を凹部３１に所定の深さまで注入する。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、第２リードフレーム２１を、発光素子１４側を下にして、凹部３１に保持された液状の第１樹脂３３内に挿入し、液状の第１樹脂３３を、例えば加熱して硬化させる。
【００３３】
次に、図４に示すように、第２リードフレーム２１を、凹部３１から引き抜く。凹部３１は開口に向かって僅かに末広がり状に形成されているので、第２リードフレーム２１を凹部３１からスムーズに引き抜くことができる。
【００３４】
これにより、モールドする形状に倣った凹部３１を有する型３２を用いたキャスティング法により、発光素子１４が第１樹脂１３でモールド（インナモールド）される。
【００３５】
次に、図５（ａ）に示すように、第１リードフレーム１６の第１および第２電極リード１７、２０を折り曲げ、受光素子１２の受光領域１１上に、第１樹脂１３との間の隙間を埋めるための発光波長に対して透明な部材２５、例えばインデックスマッチングオイル、エンキャップ樹脂またはエポキシ樹脂などを塗布する。
【００３６】
次に、図５（ｂ）に示すように、第２リードフレーム２１の第３および第４電極リード２２、２４を折り曲げ、受光領域１１と発光素子１４とが第１樹脂を挟んで対向するように配置し、受光領域１１を第１樹脂１３に当接させる。
【００３７】
これにより、受光領域１１と第１樹脂１３の隙間が透明な部材２５で満たされるので、受光領域１１と第１樹脂１３とが密着し、受光領域１１と発光素子１４とを光学的に結合することが可能である。
【００３８】
次に、図５（ｃ）に示すように、側面から第１電極リード１７、第２電極リード２０、第３電極リード２２および第４電極リード２４をそれぞれ延出させて、受光素子１２、第１樹脂１３でモールドされた発光素子１４を、発光波長に対して不透明な第２樹脂１５でモールド（アウタモールド）する。
【００３９】
これにより、隣り合う第１樹脂１３の間が不透明な第２樹脂で満たされ、チャンネル間の光アイソレーョンが可能である。
【００４０】
次に、第２樹脂１５の側面から延出した第１乃至第４電極リード１７、２０、２２、２４をそれぞれ折り曲げ、連接バー１５１６ａ、２１ａとの接続部をカットすることにより、図１に示す多チャンネルフォトカプラ１０が完成する。
【００４１】
以上説明したように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ１０の製造方法は、複数の受光領域１１を有する受光素子１２に対応して、発光素子１４を透明な第１樹脂１３でモールドし、透明な部材２５を介在させて受光領域１１と第１樹脂１３とを密着させ、不透明な第２樹脂１５で全体をモールドしている。
【００４２】
その結果、受光領域１１と受光素子１２とが確実に光学的に結合され、且つチャンネル間が確実に光学的にアイソレーョンされる。従って、十分な信頼性を有する多チャンネルフォトカプラ１０の製造方法が得られる。
【００４３】
ここで、第１リードフレーム１６への受光素子１２のマウント、ボンディングと第２リードフレーム２１への発光素子１４のマウント、ボンディングとは、どちらを先に行っても構わない。
【００４４】
透明な部材２５を受光素子１２の受光領域１１に塗布する場合について説明したが、透明な部材２５を第１樹脂１３の受光領域１１と当接する面に塗布しても構わない。
【００４５】
受光素子１２が２つの受光領域１１を有するフォドダイオードである場合について説明したが、更に受光領域１１からの光電流を処理する処理回路などを内蔵した受光ＩＣ、例えばフォトダイオードとトランジスタが組み合わされたフォトトランジスタであっても良い。
【００４６】
図６は受光素子１２として受光ＩＣを有する多チャンネルフォトカプラを示す平面図である。  
図６に示すように、多チャンネルフォトカプラ３４は、第１リードフレーム３５のマウントベッド１８に載置された受光ＩＣ３６を有している。
【００４７】
第１リードフレーム３５は、受光ＩＣ３６のトランジスタに電力を供給するための第５電極リード３７を有し、受光ＩＣ３６の電源パッド３８がワイヤ３９を介して第１リードフレーム３５の第５電極リード３７に電気的に接続されている。  
第５電極リード３７を外部電源に接続することにより、受光ＩＣ３６に電力が供給され、受光ＩＣ３６が駆動される。
【実施例２】
【００４８】
図７は本発明の実施例２に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を示す断面図である。本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。  
本実施例が実施例１と異なる点は、発光素子を第１樹脂でモールドする工程を、トランスファーモールド法により行うことにある。
【００４９】
即ち、図７（ａ）に示すように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ１０の製造方法は、第１樹脂１３のモールド形状に倣った空洞４０を有する型４１を用意する。  
型４１は２分割され、第１樹脂１３の一部分のモールド形状に倣い、開口に向かって僅かに末広がりの直方体状の凹部４０ａを有する第１部品４１ａと、第１樹脂１３の残りの部分のモールド形状に倣い、開口に向かって僅かに末広がりの直方体状の凹部４０ｂを有する第２部品４１ｂとを備えている。  
第２部品４１ｂの底面には液状の樹脂を注入するための注入溝４２が形成され、上部には空気抜き孔（図示せず）が形成されている。
【００５０】
図７（ｂ）に示すように、第１部品４１ａと第２部品４１ｂの間に、発光素子１４が凹部４０の所定の位置くるように第３電極リード２２、および図示されない第４電極リード２４とを挟んだ後、第１部品４１ａと第２部品４１ｂとを押圧して固定する。  
このときに、第３リードフレーム２２と等しい厚さを有するダミー板４３を用いて、第１部品４１ａと第２部品４１ｂとの隙間を埋めることが望ましい。
【００５１】
次に、容器４４に保持された液状の第１樹脂３３を、ノズル４５を介して注入溝４２から空洞４０内に注入し、例えば加熱して液状の第１樹脂３３を硬化させる。  
次に、第１部品４１ａと第２部品４１ｂとを分離して、第１樹脂３３でモールドされた発光素子１４を取り出し、注入溝４２に残置された第１樹脂３３が硬化することにより形成された突起部４６をカットする。
【００５２】
これにより、凹部４０ａを有する第１部品４１ａと凹部４０ｂを有する第２部品４１ｂとで構成され、モールドする形状に倣った空洞４０を有する型４１を用いたトランスファーモールド法により、発光素子１４が第１樹脂３３でモールドされる。
【００５３】
次に、図５に示す工程に従い、受光素子１２と発光素子１４とを対向して配置し、不透明樹脂１５でモールドすることにより、図１に示す多チャンネルフォトカプラ１０が完成する。
【００５４】
以上説明したように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ１０の製造方法は、発光素子１４を第１樹脂１３でモールドする工程を、トランスファーモールド法により行っているので、キャスティング方に比べて第１樹脂３３を精度よく、自由な形状に整形できるという利点がある。
【実施例３】
【００５５】
図８は本発明の実施例３に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を示す断面図である。本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。  
本実施例が実施例１と異なる点は、複数の発光素子を第１樹脂で一括してモールドした後、第１樹脂を分割することにある。
【００５６】
即ち、図８（ａ）に示すように、複数の発光素子１４を一括して収納できる凹部を有する型（図示せず）を用意し、キャスティング法により複数の発光素子１４を一括して第１樹脂５１でモールドする。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、ブレード５２を用いて、ダイシング領域５３ａ、５３ｂ、５３ｃに沿って、第１樹脂５１を切断する。これにより、複数の発光素子１４が第１樹脂３３でそれぞれモールドされる。  
ここで、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。
【００５８】
次に、図５に示す工程に従って、受光素子１２と発光素子１４とを対向して配置し、不透明樹脂１５でモールドすることにより、図１に示す多チャンネルフォトカプラ１０が完成する。
【００５９】
以上説明したように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ１０の製造方法は、複数の発光素子１４を第１樹脂５１で一括してモールドした後に、第１樹脂５１を分割している。その結果、発光素子１４を個々にモールドする場合に比べて、キャスティングに用いる型が仕切りのない単純な構造にできるので、モールド工程が合理化できる利点がある。
【００６０】
また、ブレードで切断された側面は粗面化されるので、発光素子１４から放射された光が側面で適度に散乱されて受光素子１２の受光領域１１に入射する確率が高まる。これにより、光結合効率が改善される利点がある。
【実施例４】
【００６１】
本発明の実施例４に係る多チャンネルフォトカプラの製造方法について図９乃至図１２を用いて説明する。図９は多チャンネルフォトカプラの構造を示す図で、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図１０乃至図１２は多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を順に示す断面図である。
【００６２】
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。  
本実施例は、２つの受光領域を有する受光素子を発光素子側に配置し、対向面で反射してきた光を受光する反射型の２チャンネルフォトカプラの場合の例である。
【００６３】
即ち、図９に示すように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ６０は、２つの受光領域１１を有する受光素子１２が、発光素子１４側に配置されている。
【００６４】
発光素子１４をモールドしている発光波長に対して透明な第１樹脂６１は、発光素子１４側に段差を設けて形成された平坦面６１ａと、発光素子１４の上方に受光素子１２の受光領域１１の上方まで張り出して形成された凸状の湾曲面６１ｂとを有している。
【００６５】
第１樹脂６１の平坦面６１ａと受光素子１２の受光領域１１とが対向し、第１樹脂６１の平坦面６１ａと受光領域１１との間の隙間を埋めるように発光波長に対して透明な部材６２を介して密着している。
【００６６】
発光素子１４から放射された光線６３は、第１樹脂６１の凸状の湾曲面６１ｂの内面で反射し、透明な部材６２を透過して受光素子１２の受光領域１１に入射し、受光素子１２と発光素子１４とが光学的に結合される。
【００６７】
次に、多チャンネルフォトカプラ６０の製造方法について、図１０乃至図１２を用いて説明する。  
図１０（ａ）に示すように、第１樹脂６１のモールド形状に倣い、段差を有する平坦面７１ａと、平坦面７１ａと対向した凸状の湾曲面７１ｂとを備えた凹部７１を有する型７２を用意し、凹部７１の底面および内壁に離型剤（図示せず）を塗布して、凹部７１に液状の第１樹脂７３を所定の深さまで注入する。
【００６８】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第２リードフレーム２１を、発光素子１４側を下にして、凹部７１に保持された液状の第１樹脂７３内に挿入し、液状の第１樹脂７３を、例えば加熱して硬化させる。
【００６９】
次に、図１１に示すように、第２リードフレーム２１を、凹部７１から引き抜く。凹部７１は開口に向かって僅かに末広がり状に形成されており、第２リードフレーム２１を凹部７１からスムーズに引き抜くことができる。
【００７０】
これにより、モールドする形状に倣った凹部７１を有する型７２を用いたキャスティング法により、発光素子１４が第１樹脂６１でモールド（インナモールド）される。
【００７１】
次に、図１２（ａ）に示すように、第１リードフレーム１６の第１および第２電極リード１７、２０を折り曲げ、受光素子１２の受光領域１１上に、第１樹脂６１の平坦面６１ａと受光領域１１との間の隙間を埋めるための発光波長に対して透明な部材７４を塗布する。
【００７２】
次に、第２リードフレーム２１の第３および第４電極リード２２、２４を折り曲げ、受光素子１２を発光素子１４側に配置し、受光領域１１を第１樹脂６１の平坦面６１ａに当接させる。
【００７３】
これにより、受光素子１２の受光領域１１と第１樹脂６１の平坦面６１ａとの隙間が透明な部材７４で満たされるので、受光領域１１と第１樹脂６１とが密着し、受光領域１１と発光素子１４とを光学的に結合させることが可能である。
【００７４】
次に、図１２（ｂ）に示すように、側面から第１電極リード１７、第２電極リード２０、第３電極リード２２および第４電極リード２４をそれぞれ延出させて、受光素子１２、第１樹脂６１でモールドされた発光素子１４を、発光波長に対して不透明な第２樹脂１５でモールド（アウタモールド）する。
【００７５】
これにより、隣り合う第１樹脂６１どうしの間が不透明な第２樹脂１５で満たされ、チャンネル間の光アイソレーョンが可能である。
【００７６】
次に、第２樹脂１５の側面から延出した第１乃至第４電極リード１７、２０、２２、２４をそれぞれ折り曲げ、連接バー１５１６ａ、２１ａとの接続部をカットすることにより、図９に示す多チャンネルフォトカプラ６０が完成する。
【００７７】
以上説明したように、本実施例の多チャンネルフォトカプラ６０の製造方法は、段差を有する平坦面６１ａと凸状の湾曲面６１ｂとを備えた透明な第１樹脂６１で発光素子１４をモールドし、複数の受光領域１１を有する受光素子１２を発光素子１４側に配置している。これにより、反射型の多チャンネルフォトカプラを構成することができる。
【００７８】
ここでは、複数の発光素子１４を第１樹脂６１でそれぞれモールドする場合について説明したが、図８に示すように、複数の発光素子１４を一括して第１樹脂でモールドし、ブレードにより第１樹脂を分割しても構わない。
【００７９】
第１樹脂６１が段差を有する平坦面６１ａを備えている場合について説明したが、段差を有しない平坦面とすることもできる。  
即ち、図１３に示すように、多チャンネルフォトカプラ８０の第１樹脂８１は、発光素子１４側に段差を有しない平坦面８１ａを備えている。  
これにより、凹部７１の平坦面７１ａの段差が不要になるので、型７２の製造が容易になる利点がある。
【００８０】
但し、段差を有しない平坦面８１ａでは、発光素子１４が受光素子１２の受光領域１１より高い位置に配置されるので、光学的な結合状態が変化する。  
そのため、第１樹脂８１の凸状の湾曲面８１ｂの形状を、光学的な結合条件が満たされるように微調整することが望ましい。
【００８１】
キャスティング法により、発光素子１４を第１樹脂６１でモールドする場合について説明したが、トランスファーモールド法により行なっても良い。  
図１４に示すように、トランスファーモールド法によれば、多チャンネルフォトカプラ９０の第１樹脂９１の断面をドーム状の湾曲面９１ｂとすることができる。
【００８２】
これにより、発光素子１４から受光素子１２と反対側に放射された光線９２も効率よく集光することができるので、発光素子１４と受光素子１２との光結結合効率が更に向上する利点がある。
【００８３】
例えば、湾曲面９１ｂを楕円状にし、楕円の各焦点に発光素子１４と受光領域１１を配置することにより、高い光結結合効率を得ることができる。
【００８４】
また、図１５に示すように、多チャンネルフォトカプラ９５の第１樹脂９６の平坦面９６ａが段差を有しないようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施例１に係る多チャンネルフォトカプラの構造を示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程を順に示す断面図。
【図３】本発明の実施例１に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程を順に示す断面図。
【図４】本発明の実施例１に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程を順に示す断面図。
【図５】本発明の実施例１に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程を順に示す断面図。
【図６】本発明の実施例２に係る別の多チャンネルフォトカプラの構造を示す平面図。
【図７】本発明の実施例２に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を順に示す断面図。
【図８】本発明の実施例３に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を順に示す断面図。
【図９】本発明の実施例４に係る多チャンネルフォトカプラの構造を示す図で、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図１０】本発明の実施例４に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を順に示す断面図。
【図１１】本発明の実施例４に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を順に示す断面図。
【図１２】本発明の実施例４に係る多チャンネルフォトカプラの製造工程の要部を順に示す断面図。
【図１３】本発明の実施例４に係る別の多チャンネルフォトカプラの構造を示す断面図。
【図１４】本発明の実施例４に係る別の多チャンネルフォトカプラの構造を示す断面図。
【図１５】本発明の実施例４に係る別の多チャンネルフォトカプラの構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００８６】
１０、３４、６０、８０、９０、９５  多チャンネルフォトカプラ
１１  受光領域マウントベッド
１２  受光素子
１３、５１、６１、９１、９６  第１樹脂
１４  発光素子
１５  第２樹脂
１６、３５  第１リードフレーム
１６ａ、２１ａ  連接バー
１７  第１電極リード
１８  マウントベッド
１９、２３、３９  ワイヤ（接続導体）
２０  第２電極リード
２１  第２リードフレーム
２２  第３電極リード
２４  第４電極リード
２５、６２、７４  透明部材
３０  ｐ側電極
３１、４０ａ、４０ｂ、７１  凹部
３２、４１、７２  型
３３、７３  液状第１樹脂
３６  受光ＩＣ（受光素子）
３７  第５電極リード
３８  電極パッド
４０  空洞
４１ａ  第１部品
４１ｂ  第２部品
４２  注入溝
４３  ダミー板
４４  容器
４５  ノズル
５２  ブレード
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ  ダイシングライン
６１ａ、７１ａ、８１ａ、９１ａ、９６ａ  平坦面
６１ｂ、７１ｂ、８１ｂ、９１ｂ、９６ｂ  湾曲面
６３、９２  光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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