(57)【要約】【課題】従来、基板のスルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス塗布をスプレー塗布等で行った場合、フラックスをスルーホール内に全体的に塗布することが困難であり、良好なはんだ付け性を得ることが難しかった。また、フラックスのミストが周囲に飛散するため、設備のメンテナンスが煩雑であった。【解決手段】プリント配線基板１１に形成されたスルーホール１２に挿入された状態で、該スルーホール１２とはんだ接合されるリードピン１に対するフラックス塗布方法であって、前記リードピン１のスルーホール１２への挿入部における外周面に凹部１ａを形成し、前記凹部１ａ内にフラックス３１を保持させることで前記リードピン１にフラックス３１を塗布する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成されたスルーホールに挿入された状態で、該スルーホールとはんだ接合されるリードピンに対するフラックス塗布方法であって、
前記リードピンのスルーホールへの挿入部における外周面に凹部を形成し、
前記凹部内にフラックスを保持させることで前記リードピンにフラックスを塗布する、
ことを特徴とするフラックス塗布方法。
【請求項２】
前記凹部の体積は、前記リードピンをスルーホールへはんだ接合するのに必要なフラックス量に応じて決定される、
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス塗布方法。
【請求項３】
前記リードピンの凹部が形成された部分を、フラックス内に浸漬することで、該凹部内にフラックスを保持させる、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラックス塗布方法。
【請求項４】
前記凹部は、前記リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成される、
ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載のフラックス塗布方法。
【請求項５】
基板に形成されたスルーホールに挿入された状態で、該スルーホールとはんだ接合されるリードピンのはんだ接合方法であって、
前記リードピンのスルーホールへの挿入部における外周面に凹部を形成し、
前記凹部内にフラックスを保持させ、
凹部内にフラックスを保持させた状態のリードピンを前記スルーホールに挿入して、該リードピンとスルーホールとをはんだ接合する、
ことを特徴とするはんだ接合方法。
【請求項６】
前記凹部の体積は、前記リードピンをスルーホールへはんだ接合するのに必要なフラックス量に応じて決定される、
ことを特徴とする請求項５に記載のはんだ接合方法。
【請求項７】
前記リードピンの凹部が形成された部分を、フラックス内に浸漬することで、該凹部内にフラックスを保持させる、
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載のはんだ接合方法。
【請求項８】
前記凹部は、前記リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成される、
ことを特徴とする請求項５〜請求項７の何れかに記載のはんだ接合方法。
【請求項９】
基板に形成されたスルーホールに挿入された状態で、該スルーホールとはんだ接合されるリードピンであって、
前記リードピンのスルーホールへの挿入部における外周面にフラックスを保持可能な凹部が形成される、
ことを特徴とするリードピン。
【請求項１０】
前記リードピンの凹部が形成された部分を、フラックス内に浸漬することで、該凹部内にフラックスを保持させる、
ことを特徴とする請求項９に記載のリードピン。
【請求項１１】
前記凹部は、前記リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成される、
ことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のリードピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールとはんだ接合されるリードピンに適正な量のフラックスを塗布することができるフラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、プリント配線基板にリード部品を実装する場合、プリント配線基板に形成されたスルーホールにリード部品のリードピンを挿入して、挿入したリードピンとスルーホールとをはんだ接合することにより、リード部品のリードピンとプリント配線基板の回路パターンとを接続している。
このリードピンとスルーホールとをはんだ接合する場合、該リードピンおよびスルーホールの表面に存在する酸化物を除去する等してはんだ付け性を向上させるために、スルーホールの内周面等にフラックスを塗布することが行われている。
【０００３】
スルーホールの内周面等へのフラックスの塗布は、例えば特許文献１に示すように、プリント配線基板にフラックスをスプレー塗布することにより行われる。
フラックスのスプレー塗布は、例えば図１５に示すように、スルーホール１１２にリードピン１０１を挿入した状態のプリント配線基板１１１の一側面に向けて、スプレーガン１２１等によりフラックス１３１を噴霧し、該プリント配線基板１１１のスルーホール１１２内にフラックス１３１を塗布するものである。
【０００４】
また、スルーホールの内周面等へのフラックスの塗布は、図１６に示すように、スルーホール１１２にリードピン１０１を挿入した状態のプリント配線基板１１１の一側面を、貯溜槽１２２に貯溜されたフラックス１３１に浸漬させ、該フラックス１３１を毛細管現象によりスルーホール１１２内に導入させることにより行うこともある。
【特許文献１】特開平６−１９８４３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のごとく、プリント配線基板１１１へのフラックス１３１の塗布をスプレー塗布にて行った場合、図１７に示すように、フラックス１３１を小径に形成されるスルーホール１１２内に全体的に塗布することは困難であり、スルーホール１１２内周面の一部分にしかフラックス１３１が付着しないため、良好なはんだ付け性を得ることができず、スルーホール１１２とリードピン１０１とのはんだ接合部の信頼性を確保することが困難であった。特に、近年において環境面に対する配慮等から用いられてきている鉛フリーはんだは、従来の鉛はんだに比べて濡れ性が良くないため、鉛フリーはんだを用いてはんだ接合を行う場合に顕著である。
また、フラックス１３１の塗布をスプレー塗布にて行った場合、フラックス１３１のミストが周囲に飛散して、フラックス塗布装置等の周囲の設備に付着するため、これら設備を定期的に清掃する必要があるなど、設備のメンテナンスが煩雑であった。特に、鉛フリーハンダを使用している場合には、濡れ性を向上させるためにフラックス１３１の噴霧量を多くする傾向にあるため、煩雑性が増していた。
【０００６】
また、プリント配線基板１１１をフラックス１３１に浸漬させて塗布を行った場合、スルーホール１１２内に塗布されるフラックス１３１の量をコントロールすることが困難であり、安定したはんだ付け性を確保することが難しかった。
さらに、プリント配線基板１１１をフラックス１３１に浸漬させるため、プリント配線基板１１１の浸漬面における略全面に多くのフラックス１３１が付着し、該フラックス１３１の乾燥後に多くの固形残渣が残ることとなる。
このように、プリント配線基板１１１の表面に多くの固形残渣が残ると、この固形残渣にクラックが生じ、生じたクラックが水分を含むため、プリント配線基板１１１の絶縁性が低下するという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明においては、プリント配線基板のスルーホールとリード部品のリードピンとをはんだ接合する際に、フラックスを必要な箇所に必要な量だけ供給して、はんだ接合を適正に行うことが可能なフラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピンを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するフラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピンは、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、基板に形成されたスルーホールに挿入された状態で、該スルーホールとはんだ接合されるリードピンに対するフラックス塗布方法であって、前記リードピンのスルーホールへの挿入部における外周面に凹部を形成し、前記凹部内にフラックスを保持させることで前記リードピンにフラックスを塗布する。
これにより、前記リードピンとスルーホールとのはんだ接合部に必要な量のフラックスを供給して、適正なはんだ付けを安定して行うことが可能となる。
また、前記基板に対してフラックスをスプレーしたり、該基板をフラックスに浸漬させたりした場合のように、基板の表面にフラックスが付着することがなく、付着したフラックスの固形残渣にクラックが生じて基板の絶縁性が低下することがない。
さらに、リードピンとスルーホールとの接合部にフラックスをスプレー塗布した場合のように、周囲にフラックスが飛散することもないので、該フラックスがフラックス塗布装置等の周囲の設備に付着することがなく、これら設備のメンテナンスが容易となる。
【０００９】
また、請求項２記載の如く、前記凹部の体積は、前記リードピンをスルーホールへはんだ接合するのに必要なフラックス量に応じて決定される。
これにより、前記リードピンとスルーホールとの接合部へ供給されるフラックスの量を、最適なフラックス量とすることができ、リードピンとスルーホールとのはんだ接合を適正に行うことが可能となる。
【００１０】
また、請求項３記載の如く、前記リードピンの凹部が形成された部分を、フラックス内に浸漬することで、該凹部内にフラックスを保持させる。
これにより、前記リードピンとスルーホールとの接合部への適正な量のフラックスの供給を、特別な塗布量の調整等をすることなく容易に行うことが可能となる。
【００１１】
また、請求項４記載の如く、前記凹部は、前記リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成される。
これにより、リードピンを備えたリード部品を基板に実装する工程を簡略化することができる。
【００１２】
また、請求項５記載の如く、基板に形成されたスルーホールに挿入された状態で、該スルーホールとはんだ接合されるリードピンのはんだ接合方法であって、前記リードピンのスルーホールへの挿入部における外周面に凹部を形成し、前記凹部内にフラックスを保持させ、凹部内にフラックスを保持させた状態のリードピンを前記スルーホールに挿入して、該リードピンとスルーホールとをはんだ接合する。
これにより、前記リードピンとスルーホールとのはんだ接合部に必要な量のフラックスを供給して、適正なはんだ付けを行うことが可能となる。
また、前記基板に対してフラックスをスプレーしたり、該基板をフラックスに浸漬させたりした場合のように、基板の表面にフラックスが付着することがなく、付着したフラックスの固形残渣にクラックが生じて基板の絶縁性が低下することがない。
さらに、リードピンとスルーホールとの接合部にフラックスをスプレー塗布した場合のように、周囲にフラックスが飛散することもないので、該フラックスがフラックス塗布装置等の周囲の設備に付着することがなく、これら設備のメンテナンスが容易となる。
【００１３】
また、請求項６記載の如く、前記凹部の体積は、前記リードピンをスルーホールへはんだ接合するのに必要なフラックス量に応じて決定される。
これにより、前記リードピンとスルーホールとの接合部へ供給されるフラックスの量を、最適なフラックス量とすることができ、リードピンとスルーホールとのはんだ接合を適正に行うことが可能となる。
【００１４】
また、請求項７記載の如く、前記リードピンの凹部が形成された部分を、フラックス内に浸漬することで、該凹部内にフラックスを保持させる。
これにより、前記リードピンとスルーホールとの接合部への適正な量のフラックスの供給を、特別な塗布量の調整等をすることなく容易に行うことが可能となる。
【００１５】
また、請求項８記載の如く、前記凹部は、前記リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成される。
これにより、リードピンを備えたリード部品を基板に実装する工程を簡略化することができる。
【００１６】
また、請求項９記載の如く、基板に形成されたスルーホールに挿入された状態で、該スルーホールとはんだ接合されるリードピンであって、前記リードピンのスルーホールへの挿入部における外周面にフラックスを保持可能な凹部が形成される。
これにより、前記凹部にフラックスを保持させることで、リードピンとスルーホールとのはんだ接合部に必要な量のフラックスを供給して、適正なはんだ付けを行うことが可能となる。
また、前記基板に対してフラックスをスプレーしたり、該基板をフラックスに浸漬させたりして、前記接合部にフラックスを供給した場合のように、基板の表面にフラックスが付着することがなく、付着したフラックスの固形残渣にクラックが生じて基板の絶縁性が低下することがない。
さらに、リードピンとスルーホールとの接合部にフラックスをスプレー塗布した場合のように、周囲にフラックスが飛散することもないので、該フラックスがフラックス塗布装置等の周囲の設備に付着することがなく、これら設備のメンテナンスが容易となる。
【００１７】
また、請求項１０記載の如く、前記リードピンの凹部が形成された部分を、フラックス内に浸漬することで、該凹部内にフラックスを保持させる。
これにより、前記リードピンとスルーホールとの接合部への適正な量のフラックスの供給を、特別な塗布量の調整等をすることなく容易に行うことが可能となる。
【００１８】
また、請求項１１記載の如く、前記凹部は、前記リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成される。
これにより、リードピンを備えたリード部品を基板に実装する工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、リードピンと基板のスルーホールとのはんだ接合部に必要な量のフラックスを供給して、適正なはんだ付けを行うことが可能となる。
また、前記基板に対してフラックスをスプレーしたり、該基板をフラックスに浸漬させたりした場合のように、基板の表面にフラックスが付着することがなく、基板の絶縁性が低下することがない。
さらに、リードピンとスルーホールとの接合部の周囲にフラックスが飛散することもないので、フラックス塗布装置等の設備のメンテナンスが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００２１】
図１に示すリードピン１は、プリント配線基板１１に実装されるコネクタやコンデンサ等のリード部品のリードピンであり、プリント配線基板１１に形成されるスルーホール１２に挿入された状態で、該スルーホール１２とはんだ接合されるものであり、前記リードピン１には凹部１ａが形成されている。
【００２２】
前記凹部１ａは、リードピン１のスルーホール１２への挿入部分における外周面に形成されており、一箇所または複数箇所に形成されている。
前記凹部１ａとしては、例えば図２に示すように、リードピン１の外周面の一部を二面取りすることで、一対の凹部１ａが対向位置に形成されており、複数対の凹部１ａが複数段に配置されている。
【００２３】
また、前記凹部１ａ内の空間には、フラックス３１（図３等を参照）を保持させることが可能であり、該凹部１ａにフラック３１スを保持させた状態でリードピン１とスルーホール１２とのはんだ接合を行うようにしている。
【００２４】
次に、リードピン１にフラックス３１を塗布して、該リードピン１の凹部１ａにフラックス３１を保持させ、該リードピン１とプリント配線基板１１のスルーホール１２とをはんだ接合する方法について説明する。
【００２５】
まず、図３に示すように、フラックス３１が貯溜された貯溜槽２２を用意しておき、リードピン１を該貯溜槽２２のフラックス３１に浸漬する。この場合、リードピン１は、少なくとも全ての凹部１ａがフラックス３１に浸る位置まで、該フラックス３１内に挿入する。
【００２６】
その後、フラックス３１に浸漬したリードピン１を、該フラックス３１から引き抜く。
図４に示すように、フラックス３１に浸漬した後のリードピン１においては、各凹部１ａ内にフラックス３１が充填保持されているとともに、フラックス３１に浸漬していた範囲の外周面にフラックス３１が付着している。
【００２７】
次に、図５に示すように、各凹部１ａ内にフラックス３１が充填保持された状態のリードピン１を、プリント配線基板１１のスルーホール１２内に挿入する。
このように、凹部１ａ内にフラックス３１が充填保持されたリードピン１をスルーホール１２内に挿入することで、該リードピン１とスルーホール１２との接合部分にはんだ接合を行うのに適正な量のフラックス３１が供給されることとなる。
【００２８】
最後に、各凹部１ａ内にフラックス３１が充填保持されたリードピン１がスルーホール１２に挿入された状態のプリント配線基板１１をプリヒートした後、局所フローはんだ付け等のフローはんだ付けにより、リードピン１とスルーホール１２とをはんだ接合する。
【００２９】
このように、凹部１ａ内にフラックス３１を保持させることで、リードピン１とスルーホール１２との接合部にフラックス３１を供給しているが、該接合部へのフラックス３１の供給量は、次のように決定している。
【００３０】
つまり、図６に示すはんだ接合部へのフラックス塗布量とはんだ付け品質との関係からわかるように、フラックス３１の塗布量が増加するに従ってはんだ接合部のはんだ付け品質は向上し、フラックス塗布量が所定の下限値ｍ１より少なくなると、はんだ付け品質が良品限界Ｑよりも悪くなる。
【００３１】
一方、フラックス塗布量が多くなるとフラックス３１の消費量が増大し、フラックス塗布量が所定の上限値ｍ２を超えると、無駄に塗布されるフラックス量が多くなって経済的ではない。
【００３２】
そこで、本はんだ接合方法においては、リードピン１に塗布する（リードピン１とスルーホール１２との接合部に供給する）フラックス３１の量が、前記下限値ｍ１から上限値ｍ２の範囲Ｒ内となるようにしている。
具体的には、リードピン１の凹部１ａに保持されているフラックス量の総量と、スルーホール１２に挿入されている部分のリードピン１の外周面に付着しているフラックス量との合計が、前記接合部に対して最適なフラックス塗布量の範囲となる前記範囲Ｒ内に入るように、前記凹部１ａの体積を決定している。
【００３３】
なお、図７に示すように、リードピン１に凹部１ａを形成しない場合は、該リードピン１をフラックス３１内に浸漬したとしても、リードピン１が保持するフラックス３１は外周面に付着したフラックス３１のみとなるので、前記接合部を適正にはんだ接合するのに必要なフラックス３１の量を供給することができないとともに、前記接合部に供給するフラックス量の調整を行うことができない。
【００３４】
以上のように、本はんだ接合方法においては、リードピン１の凹部１ａ内にフラックス３１を保持させ、凹部１ａ内にフラックス３１を保持させた状態のリードピン１をプリント回路基板１１のスルーホール１２に挿入して、該リードピン１とスルーホール１２とをはんだ接合するように構成しているので、該リードピン１とスルーホール１２とのはんだ接合部に必要な量のフラックス３１を供給して、適正なはんだ付けを安定して行うことが可能となっている。
【００３５】
また、前記接合部へのフラックス３１の供給は、凹部１ａにフラックス３１が保持されたリードピン１をスルーホール１２に挿入することで行われるので、前記プリント配線基板１１に対してフラックス３１をスプレーしたり、該プリント配線基板１１をフラックス３１に浸漬させたりした場合のように、プリント配線基板１１の表面にフラックス３１が付着することがなく、付着したフラックス３１の固形残渣にクラックが生じてプリント配線基板１１の絶縁性が低下することがない。
さらに、リードピン１とスルーホール１２との接合部にフラックス３１をスプレー塗布した場合のように、周囲にフラックス３１が飛散することもないので、該フラックス３１がフラックス塗布装置等の周囲の設備に付着することがなく、これら設備のメンテナンスが容易となる。
【００３６】
また、リードピン１に形成される凹部１ａの体積（凹部１ａが複数形成される場合は該凹部１ａの体積の総量）は、前述のように、前記リードピン１をスルーホール１２へはんだ接合するのに必要なフラックス量に応じて決定されるので、前記接合部へ供給されるフラックス３１の量（リードピン１の凹部１ａに保持されているフラックス量の総量と、スルーホール１２に挿入されている部分のリードピン１の外周面に付着しているフラックス量との合計）を、最適なフラックス量の前記範囲Ｒ内に入る量とすることができ、リードピン１とスルーホール１２とのはんだ接合を適正に行うことが可能となる。
【００３７】
さらに、前記リードピン１の凹部１ａへのフラックス３１の保持は、該リードピン１の凹部１ａが形成された部分を、フラックス３１内に浸漬することで行われるので、前記接合部への適正な量のフラックス３１の供給を、特別な塗布量の調整等をすることなく容易に行うことが可能となる。
【００３８】
また、前記リードピン１に形成される凹部１ａの形状は、図２に示したような形状のほか、図８、図９に示すような正面視において略矩形となる凹陥形状に形成したり、図１０、図１１に示すように、リードピン１の外周の全域にわたって形成される環状の凹陥形状に形成したりといったように、他の形状に形成することもできる。
【００３９】
さらに、前記リードピン１に形成される凹部１ａの形状は、図１等に示すような側面視において略矩形となる形状のほか、図１２に示すように、側面視において楔形状となる形状に形成したり、図１３に示すように、側面視において円弧形状となるような形状に形成したりといったように、他の形状に形成することもできる。
【００４０】
また、前記リードピン１に形成される凹部１ａの形状は、図１４（ａ）に示すように、該リードピン１の下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成することもできる。つまり、本例におけるリードピン１の下端部は、前記凹部１ａによって二股に分割されており、割りピン状に形成されている。
【００４１】
前記凹部１ａをこのような形状に構成した場合、図１４（ａ）に示すように、前記リードピン１を、該リードピン１の下端部がスルーホール１２の下端から下方へ突出するように、該スルーホール１２に挿入した状態で、図１４（ｂ）に示すように、リードピン１の下端部をフラックス３１に浸漬することで、凹部１ａにフラックス３１を保持させることが可能となる。
【００４２】
つまり、前述のようにリードピン１の下端部を二股状に分割するように前記凹部１ａを形成した場合、該リードピン１の下端部をフラックス３１に浸漬すると、該フラックス３１が毛細管現象により前記凹部１ａ内に吸い上げられていき、該凹部１ａに保持されることとなる。
【００４３】
このように、前記凹部１ａを該リードピン１の下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成することで、リードピン１をスルーホール１２に挿入した状態で該凹部１ａにフラックス３１を保持させることが可能となる。
これにより、リードピン１の凹部１ａへフラックス３１を保持させる工程と、該凹部１ａにフラックス３１を保持させた後に行うはんだ付け工程との連続性を、前記凹部１ａにフラックス３１を保持させるための工程を、リードピン１をスルーホール１２に挿入する前に独立して設けた場合に比べて高めることができ、リードピン１を備えたリード部品をプリント配線基板１１に実装する工程を簡略化することができる。
【００４４】
なお、スリット形状の凹部１ａにて形成されたリードピン１下端部の空間の容積を調整することで、該凹部１ａに保持されるフラックス３１の量、すなわちリードピン１とスルーホール１２との接合部に供給されるフラックス３１の量を調節することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】リードピンおよびリードピンが挿入されるプリント配線基板のスルーホールを示す側面断面図である。
【図２】リードピンに形成される凹部を示す平面断面図である。
【図３】凹部にフラックスを保持させるためにリードピンをフラックス内に浸漬させる様子を示す側面図である。
【図４】リードピンをフラックス内に浸漬させて凹部にフラックスを保持させた状態を示す側面図である。
【図５】凹部にフラックスを保持させた状態のリードピンをプリント配線基板のスルーホールに挿入した状態を示す側面断面図である。
【図６】フラックス塗布量とはんだ付け品質との関係を示す図である。
【図７】凹部が形成されていないリードピンのフラックス保持状態を示す側面図である。
【図８】リードピンの凹部を、正面視において略矩形となる凹陥形状に形成した例を示す側面図である。
【図９】リードピンの凹部を、正面視において略矩形となる凹陥形状に形成した例を示す平面断面図である。
【図１０】リードピンの凹部を、リードピンの外周の全域にわたって形成される環状の凹陥形状に形成した例を示す側面図である。
【図１１】リードピンの凹部を、リードピンの外周の全域にわたって形成される環状の凹陥形状に形成した例を示す平面断面図である。
【図１２】リードピンの凹部の側面視形状を楔形状とした例を示す図である。
【図１３】リードピンの凹部の側面視形状を円弧形状とした例を示す図である。
【図１４】リードピンの凹部を、リードピンの下端から上方に向って形成されたスリット形状に形成した例を示す側面断面図である。
【図１５】従来の、スルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス供給をスプレー塗布により行う様子を示す側面断面図である。
【図１６】従来の、スルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス供給を、基板をフラックスへ浸漬することにより行う様子を示す側面断面図である。
【図１７】従来の、スルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス供給をスプレー塗布により行った場合の、スルーホール内におけるフラックスの付着状況を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    リードピン
１ａ  凹部
１１    プリント配線基板
１２    スルーホール
３１    フラックス
【図１】
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【図２】
2008177437.tif 000004
【図３】
2008177437.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008177437.tif 000007
【図６】
2008177437.tif 000008
【図７】
2008177437.tif 000009
【図８】
2008177437.tif 000010
【図９】
2008177437.tif 000011
【図１０】
2008177437.tif 000012
【図１１】
2008177437.tif 000013
【図１２】
2008177437.tif 000014
【図１３】
2008177437.tif 000015
【図１４】
2008177437.tif 000016
【図１５】
2008177437.tif 000017
【図１６】
2008177437.tif 000018
【図１７】
2008177437.tif 000019