(57)【要約】【課題】検査装置のチャンネルの一部を共有して使用し、複数の半導体デバイスを同時に検査する際、切替装置を不要にすることが可能な検査治具を提供する。【解決手段】ソケット本体１１に固定式および可動式接続ピン１４，１５が設けられ、検査基板１２に、検査装置のチャンネル毎に個別に接続された複数の第１の電極端子１７と、共通のチャンネルＣに接続された複数の第２の電極端子１８ａ，１８ｂとが設けられ、固定式接続ピン１４はソケット本体１１に固定されて第１の電極端子１７に当接し、可動式接続ピン１５は第２の電極端子１８ａ，１８ｂから離間する絶縁位置と第２の電極端子１８ａ，１８ｂに当接する導電位置とにわたって上下動自在にソケット本体１１に設けられ、可動式接続ピン１５を導電位置から絶縁位置に向かって付勢するばね体２７が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部電極端子を備えた半導体デバイスを、複数のチャンネルを有する検査装置で検査する際に使用される検査治具であって、
ケースに、半導体デバイスの複数の外部電極端子と検査装置の検査基板に設けられた複数の電極端子との間を電気的に接続する固定式および可動式接続ピンが設けられ、
電極端子は、検査装置のチャンネル毎に個別に対応して接続された第１の電極端子と、検査装置の共通のチャンネルに対して接続された複数の第２の電極端子とからなり、
固定式接続ピンは、ケースに固定され、一端が第１の電極端子に当接し、
可動式接続ピンは、一端が第２の電極端子から離間する絶縁位置と一端が第２の電極端子に当接する導電位置とにわたって移動自在にケースに設けられ、
可動式接続ピンを導電位置から絶縁位置に向かって付勢する付勢手段が設けられ、
外部電極端子を固定式および可動式接続ピンの他端に載置して、半導体デバイスを絶縁位置から導電位置に向かって所定の第１の力で押圧した場合、固定式接続ピンを介して半導体デバイスの外部電極端子と検査基板の第１の電極端子とが電気的に接続されるとともに、可動式接続ピンが付勢手段の付勢力により検査基板の第２の電極端子から離間した状態に保たれ、
半導体デバイスを前記第１の力よりも大きな所定の第２の力で押圧した場合、固定式接続ピンを介して半導体デバイスの外部電極端子と検査基板の第１の電極端子とが電気的に接続されるとともに、可動式接続ピンが付勢手段の付勢力に抗して導電位置に移動することを特徴とする検査治具。
【請求項２】
固定式および可動式接続ピンはそれぞれ、筒状部材と、筒状部材内の一端部に設けられて軸心方向に出退自在な一方の接触子と、筒状部材内の他端部に設けられて軸心方向に出退自在な他方の接触子と、筒状部材内で一方の接触子と他方の接触子との間に設けられ且つ軸心方向に伸縮自在なばねとを備えていることを特徴とする請求項１に記載の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの電気特性を検査する際に用いられる検査治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスを検査する場合、図１６に示すような検査治具７０が用いられている。検査治具７０は、半導体デバイス１０１に備えられた複数の半田ボール１０２と検査装置７１に備えられた検査基板７２との間を電気的に接続する複数の接続ピン７３ａ，７３ｂを備えている。
【０００３】
各接続ピン７３ａ，７３ｂはそれぞれ、導体でできた筒状部材７４と、筒状部材７４内の下端部に設けられて筒状部材７４の軸心方向（上下方向）に出退自在な下部プランジャー７５と、筒状部材７４内の上端部に設けられて筒状部材７４の軸心方向に出退自在な上部プランジャー７６と、筒状部材７４に内蔵されて両プランジャー７５，７６間に設けられ且つ軸心方向に伸縮自在なコイル状のばね７７とを有している。尚、筒状部材７４はソケット本体７８に固定されている。また、各プランジャー７５，７６はそれぞれ筒状部材７４の内面と接触している。
【０００４】
検査装置７１は、半導体デバイス１０１の入出力信号を測定するＩ／Ｏ測定ユニット８０と、半導体デバイス１０１の静止電源電流等を測定する電源測定ユニット８１とを備えている。Ｉ／Ｏ測定ユニット８０と電源測定ユニット８１とはそれぞれチャンネルを有している。検査基板７２には、Ｉ／Ｏ測定ユニット８０の複数の各チャンネル毎に個別に対応して接続された第１の電極端子８２と、電源測定ユニット８１のチャンネルに対して接続された第２の電極端子８３とが設けられている。
【０００５】
各接続ピン７３ａ，７３ｂのうち、第１の接続ピン７３ａの下部プランジャー７５の先端は第１の電極端子８２に当接しており、第２の接続ピン７３ｂの下部プランジャー７５の先端は第２の電極端子８３に当接している。
【０００６】
ソケット本体７８の上方には、半導体デバイス１０１を検査基板７２に向かって下方へ押圧する押さえ治具８４が設けられている。
以下、前記構成における作用を説明する。
【０００７】
半導体デバイス１０１を各接続ピン７３ａ，７３ｂ上に載置し、押さえ治具８４で半導体デバイス１０１の上面を下向き（検査基板７２側の向き）に押圧することにより、ばね７７が圧縮され、各上部プランジャー７６の先端が各半田ボール１０２に接触して半田ボール１０２の表面の酸化膜を破って各半田ボール１０２と導通する。これにより、半導体デバイス１０１と検査装置７１とが、各接続ピン７３ａ，７３ｂを電気的な経路として、導通する。これにより、半導体デバイス１０１の入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、半導体デバイス１０１の静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【０００８】
尚、下記特許文献１には、接続ピン７３ａ，７３ｂと同様の構成を有するばね内蔵式の接触ピンを備えた検査治具が記載されている。
前記の従来例では、１個の半導体デバイス１０１を検査する場合の検査治具７０を示したが、検査コスト削減のため複数個の半導体デバイス１０１を同時に測定して検査するものがある。その一例として、図１７，図１８では、２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に測定して検査する場合の検査治具９０を示す。
【０００９】
これによると、検査基板７２に設けられた一方の第２の電極端子８３ａと電源測定ユニット８１との間には一方の接続経路８５ａが形成され、検査基板７２に設けられた他方の第２の電極端子８３ｂと電源測定ユニット８１との間には他方の接続経路８５ｂが形成されている。検査基板７２には、一方の接続経路８５ａと他方の接続経路８５ｂとの接続遮断を切替える切替装置８７（リレー等）が設けられている。切替装置８７を一方に切替えることによって、一方の接続経路８５ａが接続されて、一方の第２の電極端子８３ａと電源測定ユニット８１とが導通するとともに、他方の接続経路８５ｂが遮断されて、他方の第２の電極端子８３ｂと電源測定ユニット８１とが非導通になる。また、押さえ治具８４は２個設けられている。
【００１０】
以下、前記構成における作用を説明する。
各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを各接続ピン７３ａ，７３ｂ上に載置し、各押さえ治具８４で各々の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの上面を下向きに押圧する、例えば、図１７に示すように、切替装置８７を一方に切替えた場合、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂとＩ／Ｏ測定ユニット８０とが、各第１の接続ピン７３ａを電気的な経路として、導通する。また、一方の半導体デバイス１０１ａと電源測定ユニット８１とが、第２の接続ピン７３ｂを電気的な経路として、導通する。これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００１１】
尚、この際、切替装置８７を一方に切替えているため、他方の接続経路８５ｂが遮断されて、他方の第２の電極端子８３ｂと電源測定ユニット８１とが非導通になっている。したがって、この時点では、他方の半導体デバイス１０１ｂと電源測定ユニット８１とは導通しておらず、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することはできない。
【００１２】
その後、切替装置８７を他方に切替えることにより、他方の半導体デバイス１０１ｂと電源測定ユニット８１とが、第２の接続ピン７３ｂを電気的な経路として、導通する。これにより、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００１３】
前記のようにして２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に検査することにより、電源測定ユニット８１のチャンネルＣを２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂ間で共通して使用することができる。一般に、電源測定ユニット８１は高精度にＤＣ特性等を測定する必要があり、非常に高価な機器である。したがって、前記のように電源測定ユニット８１のチャンネルＣを共通して使用することで、電源測定ユニット８１のチャンネル数の増加を抑制することができ、電源測定ユニット８１のコスト上昇を抑えることができる。
【００１４】
尚、図１７，図１８では二個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを検査する場合を示したが、実際にはさらに多数個のデバイスを同時に測定して検査しており、複数個のデバイス間で共通される電源測定ユニット８１のチャンネル数も複数となる。
【特許文献１】特開２００１−２０８７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら前記の従来形式では、複数の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に測定して検査する場合、切替装置８７が必要となり、検査基板７２上に切替装置８７を実装するための領域を確保することが困難になるといった問題があった。特に、図１７では半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを２個測定した例を示したが、半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの個数をさらに増加させた場合、複数個のデバイス間で共通される電源測定ユニット８１のチャンネル数も増加するため、切替装置８７の個数も増加し、切替装置８７を検査基板７２上に実装するための領域を確保することが困難になる。
【００１６】
本発明は、検査装置のチャンネルの一部を共有して使用し、複数の半導体デバイスを同時に測定して検査する際、切替装置を不要にすることが可能な検査治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成するために、本第１発明は、
複数の外部電極端子を備えた半導体デバイスを、複数のチャンネルを有する検査装置で検査する際に使用される検査治具であって、
ケースに、半導体デバイスの複数の外部電極端子と検査装置の検査基板に設けられた複数の電極端子との間を電気的に接続する固定式および可動式接続ピンが設けられ、
電極端子は、検査装置のチャンネル毎に個別に対応して接続された第１の電極端子と、検査装置の共通のチャンネルに対して接続された複数の第２の電極端子とからなり、
固定式接続ピンは、ケースに固定され、一端が第１の電極端子に当接し、
可動式接続ピンは、一端が第２の電極端子から離間する絶縁位置と一端が第２の電極端子に当接する導電位置とにわたって移動自在にケースに設けられ、
可動式接続ピンを導電位置から絶縁位置に向かって付勢する付勢手段が設けられ、
外部電極端子を固定式および可動式接続ピンの他端に載置して、半導体デバイスを絶縁位置から導電位置に向かって所定の第１の力で押圧した場合、固定式接続ピンを介して半導体デバイスの外部電極端子と検査基板の第１の電極端子とが電気的に接続されるとともに、可動式接続ピンが付勢手段の付勢力により検査基板の第２の電極端子から離間した状態に保たれ、
半導体デバイスを前記第１の力よりも大きな所定の第２の力で押圧した場合、固定式接続ピンを介して半導体デバイスの外部電極端子と検査基板の第１の電極端子とが電気的に接続されるとともに、可動式接続ピンが付勢手段の付勢力に抗して導電位置に移動するものである。
【００１８】
これによると、例えば２個の半導体デバイスを同時に検査する場合、各半導体デバイスを各接続ピンの他端上に載置し、各半導体デバイスを個別に絶縁位置から導電位置に向かって押圧する。この際、例えば一方の半導体デバイスを第１の力で押圧するとともに他方の半導体デバイスを第２の力で押圧した場合、各半導体デバイスの外部電極端子と検査基板の第１の電極端子とが固定式接続ピンを介して電気的に接続される。
【００１９】
さらに、他方の半導体デバイスに作用する第２の力によって、他方の半導体デバイスに対応した可動式接続ピンが付勢手段の付勢力に抗して導電位置に移動するため、可動式接続ピンの一端が検査基板の第２の電極端子に当接し、他方の半導体デバイスの外部電極端子と第２の電極端子とが可動式接続ピンを介して電気的に接続される。
【００２０】
この際、一方の半導体デバイスには、第２の力よりも小さな第１の力しか作用していないため、一方の半導体デバイスに対応した可動式接続ピンは付勢手段の付勢力により第２の電極端子から離間した状態に保たれる。これにより、一方の半導体デバイスの外部電極端子と第２の電極端子とは電気的に接続されない。
【００２１】
次に、一方の半導体デバイスを第２の力で押圧するとともに他方の半導体デバイスを第１の力で押圧する。これにより、各半導体デバイスの外部電極端子と検査基板の第１の電極端子とが固定式接続ピンを介して電気的に接続される。
【００２２】
さらに、一方の半導体デバイスに作用する第２の力によって、一方の半導体デバイスに対応した可動式接続ピンが付勢手段の付勢力に抗して導電位置に移動するため、可動式接続ピンの一端が検査基板の第２の電極端子に当接し、一方の半導体デバイスの外部電極端子と第２の電極端子とが可動式接続ピンを介して電気的に接続される。
【００２３】
この際、他方の半導体デバイスには、第１の力しか作用していないため、他方の半導体デバイスに対応した可動式接続ピンは付勢手段の付勢力により第２の電極端子から離間した状態に保たれる。これにより、他方の半導体デバイスの外部電極端子と第２の電極端子とは電気的に接続されない。
【００２４】
前記のように、可動式接続ピンを用いることにより、一方の半導体デバイスから可動式接続ピンを介して検査装置の共通のチャンネルに至る接続経路と、他方の半導体デバイスから可動式接続ピンを介して検査装置の共通のチャンネルに至る接続経路とを切替えて使用することができる。このため、従来のような切替装置を不要にすることが可能となり、切替装置を検査基板上に実装するための領域を確保する必要もなくなる。
【００２５】
また、本第２発明は、固定式および可動式接続ピンはそれぞれ、筒状部材と、筒状部材内の一端部に設けられて軸心方向に出退自在な一方の接触子と、筒状部材内の他端部に設けられて軸心方向に出退自在な他方の接触子と、筒状部材内で一方の接触子と他方の接触子との間に設けられ且つ軸心方向に伸縮自在なばねとを備えているものである。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように本発明によれば、検査装置のチャンネルの一部を共有して使用し、複数の半導体デバイスを同時に検査する際、切替装置を不要にすることが可能であるため、切替装置を検査基板上に実装するための領域を確保する必要もなく、検査基板を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら具体的に説明する。
（実施の形態１）
先ず、本発明の実施の形態１を図１〜図５に基いて説明する。尚、先述した従来のものと同じ部材については同一の符号を付記して説明を省略する。
【００２８】
図１に示すように、１０は複数の半田ボール１０２（外部電極端子の一例）を備えた半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを検査装置７１で検査する際に使用される検査治具である。
【００２９】
検査治具１０は、ソケット本体１１（ケースの一例）と、半田ボール１０２と検査装置７１に備えられた検査基板１２との間を電気的に接続する複数の固定式および可動式接続ピン１４，１５とを有している。尚、ソケット本体１１は検査基板１２上に設置されている。
【００３０】
検査基板１２には、検査装置７１のＩ／Ｏ測定ユニット８０の複数の各チャンネル毎に個別に対応して接続された複数の第１の電極端子１７と、電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣに対して接続された複数の第２の電極端子１８ａ，１８ｂとが設けられている。第２の電極端子１８ａ，１８ｂと共通のチャンネルＣとの間には接続経路３１ａ，３１ｂが接続されている。
【００３１】
図２に示すように、各固定式接続ピン１４は、筒状部材１４ａと、筒状部材１４ａ内の下端部（一端部）に設けられて筒状部材１４ａの軸心方向（上下方向）に出退自在な下部プランジャー１４ｂ（一方の接触子の一例）と、筒状部材１４ａ内の上端部（他端部）に設けられて軸心方向（上下方向）に出退自在な上部プランジャー１４ｃ（他方の接触子の一例）と、筒状部材１４ａに内蔵されて両プランジャー１４ｂ，１４ｃ間に設けられ且つ軸心方向（上下方向）に伸縮自在なコイル状のばね１４ｄとを備えている。プランジャー１４ｂ，１４ｃは筒状部材１４ａに摺接しており、筒状部材１４ａとプランジャー１４ｂ，１４ｃとの材料には導体（例えば鉄等）を用いている。
【００３２】
固定式接続ピン１４の筒状部材１４ａは、ソケット本体１１に形成された透孔２０に挿入されており、上蓋２１と基台２２とによって上下に動かないように固定されている。また、固定式接続ピン１４の下部プランジャー１４ｂは、ばね１４ｄの付勢力によって下向きに突出し、第１の電極端子１７に当接している。
【００３３】
図３〜図５に示すように、可動式接続ピン１５は、固定式接続ピン１４と同様に、筒状部材１５ａと、下部プランジャー１５ｂ（一方の接触子の一例）と、上部プランジャー１５ｃ（他方の接触子の一例）と、ばね１５ｄとを備えている。可動式接続ピン１５の筒状部材１５ａは、ソケット本体１１に形成された透孔２４に、上下動自在に挿入されている。これにより、可動式接続ピン１５は、下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂから上方へ離間する絶縁位置Ａ（図４の実線参照）と下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂに上方から当接する導電位置Ｂ（図４の仮想線参照）とにわたって上下動自在に、ソケット本体１１に設けられている。尚、筒状部材１５ａの上端が上蓋２１に当接することで、可動式接続ピン１５の上動が規制され、筒状部材１５ａの下端が基台２２に当接することで、可動式接続ピン１５の下動が規制される。
【００３４】
可動式接続ピン１５の筒状部材１５ａの外周部には、径方向外側へ張り出した突起部材２６が複数設けられている。これら突起部材２６は、筒状部材１５ａの周方向に９０°おきに四箇所配設されている。各突起部材２６は基台２２の上方に対向しており、突起部材２６と基台２２との間には、可動式接続ピン１５を導電位置Ｂから絶縁位置Ａに向かって付勢する複数のコイル状のばね体２７（付勢手段の一例）が設けられている。これらばね体２７は筒状部材１５ａの軸心方向（上下方向）に伸縮自在である。
【００３５】
図１に示すように、ソケット本体１１の上方には、複数の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを個別に検査基板１２に向かって上方から押圧する複数の押え治具２９ａ，２９ｂが設けられている。これら押え治具２９ａ，２９ｂによる押圧力はそれぞれ、所定の第１の押圧力Ｆ１と、第１の押圧力Ｆ１よりも大きな所定の第２の押圧力Ｆ２とに切替え可能である。
【００３６】
以下、前記構成における作用を説明する。
例えば、２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に検査する場合、以下（１）〜（３）の手順で行う。
【００３７】
（１）各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃ上に載置する。この状態では、各固定式接続ピン１４の下部プランジャー１４ｂが第１の電極端子１７に当接しているとともに、図４の実線で示すように、各可動式接続ピン１５が絶縁位置Ａに保たれて、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂから上方へ離間している。尚、この際、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃとは、当接しているが、半田ボール１０２の表面が酸化膜で覆われているため、電気的に導通はしていない。
【００３８】
（２）次に、例えば、図２に示すように、一方の押え治具２９ａを用いて一方の半導体デバイス１０１ａを第１の押圧力Ｆ１で押圧するとともに、他方の押え治具２９ｂを用いて他方の半導体デバイス１０１ｂを第２の押圧力Ｆ２で押圧する。
【００３９】
これにより、一方の半導体デバイス１０１ａにおいては半田ボール１０２の酸化膜が破れて、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２と各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃとが導通する。また、第２の押圧力Ｆ２よりも小さな第１の押圧力Ｆ１で押圧されているため、ばね体２７が僅かに圧縮されて可動式接続ピン１５が絶縁位置Ａから僅かに下動するが、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂはばね体２７の付勢力によって第２の電極端子１８ａから離間したままとなる。
【００４０】
また、他方の半導体デバイス１０１ｂにおいては半田ボール１０２の酸化膜が破れて、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２と各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃとが導通する。また、第１の押圧力Ｆ１よりも大きな第２の押圧力Ｆ２で押圧されているため、ばね体２７が十分に圧縮されて可動式接続ピン１５が導電位置Ｂまで下動し、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ｂに当接する。
【００４１】
これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第１の電極端子１７とがそれぞれ固定式接続ピン１４を介して電気的に接続されるとともに、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第２の電極端子１８ｂとが可動式接続ピン１５を介して電気的に接続される。したがって、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００４２】
尚、この時点では、一方の半導体デバイス１０１ａと電源測定ユニット８１とは導通していないため、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等は電源測定ユニット８１で測定されない。
【００４３】
（３）その後、図３に示すように、一方の押え治具２９ａを用いて一方の半導体デバイス１０１ａを第２の押圧力Ｆ２で押圧するとともに、他方の押え治具２９ｂを用いて他方の半導体デバイス１０１ｂを第１の押圧力Ｆ１で押圧する。
【００４４】
これにより、一方の半導体デバイス１０１ａにおいては第１の押圧力Ｆ１よりも大きな第２の押圧力Ｆ２で押圧されているため、可動式接続ピン１５が導電位置Ｂまで下動し、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａに当接する。
【００４５】
また、他方の半導体デバイス１０１ｂにおいては第２の押圧力Ｆ２よりも小さな第１の押圧力Ｆ１で押圧されているため、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂはばね体２７の付勢力によって第２の電極端子１８ｂから離間したままとなる。
【００４６】
これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第１の電極端子１７とがそれぞれ固定式接続ピン１４を介して電気的に接続されるとともに、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２と検査基板１２の第２の電極端子１８ａとが可動式接続ピン１５を介して電気的に接続される。したがって、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００４７】
尚、この時点では、他方の半導体デバイス１０１ｂと電源測定ユニット８１とは導通していないため、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等は電源測定ユニット８１で測定されないが、前記（２）の手順において、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等が電源測定ユニット８１で測定されているため、問題はない。
【００４８】
前記のように、可動式接続ピン１５を用いることにより、一方の半導体デバイス１０１ａから可動式接続ピン１５を介して検査装置７１の電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣに至る接続経路３１ａと、他方の半導体デバイス１０１ｂから可動式接続ピン１５を介して電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣに至る接続経路３１ｂとを切替えて使用することができる。このため、従来のような切替装置（リレー等）を不要にすることが可能となり、切替装置を検査基板１２上に実装するための領域を確保する必要もなくなる。したがって、検査基板１２を小型化することができる。
【００４９】
また、固定式接続ピン１４のばね１４ｄのばね圧をＰ１、可動式接続ピン１５のばね１５ｄのばね圧をＰ２、ばね体２７のばね圧をＰ３とすると、Ｐ１＝Ｐ２＋Ｐ３となるように設定されている。これによると、一方の半導体デバイス１０１ａを一方の押え治具２９ａで押圧している際に、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２が上部プランジャー１４ｃ，１５ｃから受ける力を均一にすることができる。同様に、他方の半導体デバイス１０１ｂを他方の押え治具２９ｂで押圧している際に、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２が上部プランジャー１４ｃ，１５ｃから受ける力を均一にすることができる。
【００５０】
尚、前記実施の形態１では、（２）の手順と（３）の手順とを逆に行ってもよい。
前記実施の形態１では、図５に示すように、可動式接続ピン１５に、突起部材２６とばね体２７とをそれぞれ４個ずつ設けているが、４個以外の複数個設けてもよい。
【００５１】
前記実施の形態１では、図１に示すように、一方の半導体デバイス１０１ａに対して、可動式接続ピン１５と第２の電極端子１８ａとを１組対応させているが、複数組対応させてもよい。同様に、他方の半導体デバイス１０１ｂに対して、可動式接続ピン１５と第２の電極端子１８ｂとを１組対応させているが、複数組対応させてもよい。これに応じて、電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣを複数設けてもよい。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２を図６〜図１０に基いて説明する。
【００５２】
図６は実施の形態２における検査治具１０を示す。図７，図８に示すように、可動式接続ピン４１は、筒状部材４１ａと、下部プランジャー４１ｂ（一方の接触子の一例）と、上部プランジャー４１ｃ（他方の接触子の一例）と、コイル状のばね４１ｄとを備えている。筒状部材４１ａは内筒４２と外筒４３とを有する二重筒に構成されている。下部プランジャー４１ｂは、内筒４２内の下端部（一端部）に設けられて、筒状部材４１ａの軸心方向（上下方向）に出退自在である。上部プランジャー４１ｃは、内筒４２内の上端部（他端部）に設けられて、筒状部材４１ａの軸心方向（上下方向）に出退自在である。ばね４１ｄは、内筒４２に内蔵されて両プランジャー４１ｂ，４１ｃ間に設けられ且つ軸心方向（上下方向）に伸縮自在である。プランジャー４１ｂ，４１ｃは内筒４２に摺接しており、内筒４２とプランジャー４１ｂ，４１ｃとの材料には導体（例えば鉄等）を用いている。
【００５３】
筒状部材４１ａは、ソケット本体１１に形成された透孔２４に、上下動自在に挿入されている。これにより、可動式接続ピン４１は、下部プランジャー４１ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂから上方へ離間する絶縁位置Ａ（図７の実線参照）と下部プランジャー４１ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂに上方から当接する導電位置Ｂ（図７の仮想線参照）とにわたって上下動自在に、ソケット本体１１に設けられている。尚、筒状部材４１ａの上端が上蓋２１に当接することで、可動式接続ピン４１の上動が規制され、筒状部材４１ａの下端が基台２２に当接することで、可動式接続ピン４１の下動が規制される。
【００５４】
内筒４２と外筒４３との間には円環形状の中間部材４４が嵌め込まれている。中間部材４４は、その外周面から外筒４３の窓４５を通って径方向外側へ張り出した複数の突起部材４６を有している。尚、突起部材４６は中間部材４４の周方向に９０°おきに四箇所配設されている。また、窓４５は外筒４３の周方向に９０°おきに四箇所配設されている。各突起部材４６はソケット本体１１に設けられた固定部材４７に固定されている。これにより、可動式接続ピン４１が上下動する際、筒状部材４１ａが中間部材４４に対して上下方向に摺動する。
【００５５】
筒状部材４１ａの上端板４１ｅと中間部材４４の上端との間には、可動式接続ピン４１を導電位置Ｂから絶縁位置Ａに向かって付勢する複数のコイル状のばね体４８（付勢手段の一例）が設けられている。これらばね体４８は、筒状部材４１ａの軸心方向（上下方向）に伸縮自在であり、周方向に９０°おきに四箇所配置されている。
【００５６】
以下、前記構成における作用を説明する。
例えば、２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に検査する場合、以下（１）〜（３）の手順で行う。
【００５７】
（１）各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを各接続ピン１４，４１の上部プランジャー１４ｃ，４１ｃ上に載置する。この状態では、各固定式接続ピン１４の下部プランジャー１４ｂが第１の電極端子１７に当接しているとともに、図７の実線で示すように、各可動式接続ピン４１が絶縁位置Ａに保たれて、可動式接続ピン４１の下部プランジャー４１ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂから上方へ離間している。尚、この際、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と各接続ピン１４，４１の上部プランジャー１４ｃ，４１ｃとは、当接しているが、半田ボール１０２の表面が酸化膜で覆われているため、電気的に導通はしていない。
【００５８】
（２）次に、例えば、図９に示すように、一方の押え治具２９ａを用いて一方の半導体デバイス１０１ａを第１の押圧力Ｆ１で押圧するとともに、他方の押え治具２９ｂを用いて他方の半導体デバイス１０１ｂを第２の押圧力Ｆ２で押圧する。
【００５９】
これにより、一方の半導体デバイス１０１ａにおいては半田ボール１０２の酸化膜が破れて、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２と各接続ピン１４，４１の上部プランジャー１４ｃ，４１ｃとが導通する。また、第２の押圧力Ｆ２よりも小さな第１の押圧力Ｆ１で押圧されているため、ばね体４８が僅かに圧縮されて可動式接続ピン４１が絶縁位置Ａから僅かに下動するが、可動式接続ピン４１の下部プランジャー４１ｂはばね体４８の付勢力によって第２の電極端子１８ａから離間したままとなる。
【００６０】
また、他方の半導体デバイス１０１ｂにおいては半田ボール１０２の酸化膜が破れて、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２と各接続ピン１４，４１の上部プランジャー１４ｃ，４１ｃとが導通する。また、第１の押圧力Ｆ１よりも大きな第２の押圧力Ｆ２で押圧されているため、ばね体４８が十分に圧縮されて可動式接続ピン４１が導電位置Ｂまで下動し、可動式接続ピン４１の下部プランジャー４１ｂが第２の電極端子１８ｂに当接する。
【００６１】
これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第１の電極端子１７とがそれぞれ固定式接続ピン１４を介して電気的に接続されるとともに、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第２の電極端子１８ｂとが可動式接続ピン４１を介して電気的に接続される。したがって、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００６２】
尚、この時点では、一方の半導体デバイス１０１ａと電源測定ユニット８１とは導通していないため、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等は電源測定ユニット８１で測定されない。
【００６３】
（３）その後、図１０に示すように、一方の押え治具２９ａを用いて一方の半導体デバイス１０１ａを第２の押圧力Ｆ２で押圧するとともに、他方の押え治具２９ｂを用いて他方の半導体デバイス１０１ｂを第１の押圧力Ｆ１で押圧する。
【００６４】
これにより、一方の半導体デバイス１０１ａにおいては第１の押圧力Ｆ１よりも大きな第２の押圧力Ｆ２で押圧されているため、可動式接続ピン４１が導電位置Ｂまで下動し、可動式接続ピン４１の下部プランジャー４１ｂが第２の電極端子１８ａに当接する。
【００６５】
また、他方の半導体デバイス１０１ｂにおいては第２の押圧力Ｆ２よりも小さな第１の押圧力Ｆ１で押圧されているため、可動式接続ピン４１の下部プランジャー４１ｂはばね体４８の付勢力によって第２の電極端子１８ｂから離間したままとなる。
【００６６】
これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第１の電極端子１７とがそれぞれ固定式接続ピン１４を介して電気的に接続されるとともに、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２と検査基板１２の第２の電極端子１８ａとが可動式接続ピン４１を介して電気的に接続される。したがって、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００６７】
尚、この時点では、他方の半導体デバイス１０１ｂと電源測定ユニット８１とは導通していないため、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等は電源測定ユニット８１で測定されないが、前記（２）の手順において、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等が電源測定ユニット８１で測定されているため、問題はない。
【００６８】
前記のように、可動式接続ピン４１を用いることにより、一方の半導体デバイス１０１ａから可動式接続ピン４１を介して電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣに至る接続経路３１ａと、他方の半導体デバイス１０１ｂから可動式接続ピン４１を介して電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣに至る接続経路３１ｂとを切替えて使用することができる。このため、従来のような切替装置（リレー等）を不要にすることが可能となり、切替装置を検査基板１２上に実装するための領域を確保する必要もなくなる。したがって、検査基板１２を小型化することができる。
【００６９】
また、固定式接続ピン１４のばね１４ｄのばね圧をＰ１、可動式接続ピン４１のばね４１ｄのばね圧をＰ２、ばね体４８のばね圧をＰ３とすると、Ｐ１＝Ｐ２＋Ｐ３となるように設定されている。これによると、一方の半導体デバイス１０１ａを一方の押え治具２９ａで押圧している際に、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２が上部プランジャー１４ｃ，４１ｃから受ける力を均一にすることができる。同様に、他方の半導体デバイス１０１ｂを他方の押え治具２９ｂで押圧している際に、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２が上部プランジャー１４ｃ，４１ｃから受ける力を均一にすることができる。
【００７０】
尚、前記実施の形態２では、（２）の手順と（３）の手順とを逆に行ってもよい。
前記実施の形態２では、図８に示すように、可動式接続ピン４１に窓４５を四箇所形成し、突起部材４６とばね体４８とをそれぞれ四個設けているが、窓４５を四箇所以外の複数箇所形成し、突起部材４６とばね体４８とをそれぞれ四個以外の複数個設けてもよい。
【００７１】
前記実施の形態２では、図６に示すように、一方の半導体デバイス１０１ａに対して、可動式接続ピン４１と第２の電極端子１８ａとを１組対応させているが、複数組対応させてもよい。同様に、他方の半導体デバイス１０１ｂに対して、可動式接続ピン４１と第２の電極端子１８ｂとを１組対応させているが、複数組対応させてもよい。これに応じて、電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣを複数設けてもよい。
（実施の形態３）
次に、実施の形態３を図１１〜図１５に基いて説明する。
【００７２】
図１１は実施の形態３における検査治具１０を示す。図１１に示すように、検査基板１２には、複数の第１の電極端子１７と、電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣ１に対して接続された複数の第２の電極端子１８ａ，１８ｂと、電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣ２に対して接続された複数の第２の電極端子１９ａ，１９ｂとが設けられている。第２の電極端子１８ａ，１８ｂと共通のチャンネルＣ１との間には接続経路３１ａ，３１ｂが接続されており、第２の電極端子１９ａ，１９ｂと共通のチャンネルＣ２との間には接続経路３２ａ，３２ｂが接続されている。
【００７３】
図１２，図１３に示すように、可動式接続ピン１５は、前記実施の形態１と同様に、筒状部材１５ａと、下部プランジャー１５ｂ（一方の接触子の一例）と、上部プランジャー１５ｃ（他方の接触子の一例）と、ばね１５ｄとを備えている。可動式接続ピン１５の筒状部材１５ａは、ソケット本体１１の透孔２４に、上下動自在に挿入されている。これにより、可動式接続ピン１５は、下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂから上方へ離間する絶縁位置Ａ（図１２の実線参照）と下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂに上方から当接する導電位置Ｂ（図１２の仮想線参照）とにわたって上下動自在に、ソケット本体１１に設けられている。尚、筒状部材１５ａの上端が上蓋２１に当接することで、可動式接続ピン１５の上動が規制され、筒状部材１５ａの下端が基台２２に当接することで、可動式接続ピン１５の下動が規制される。
【００７４】
可動式接続ピン１５の筒状部材１５ａの外周部には、径方向外側へ張り出した突起部材２６が複数設けられている。これら突起部材２６は、筒状部材１５ａの周方向に９０°おきに四箇所配設されている。
【００７５】
また、ソケット本体１１内には、上下動自在な複数（図１１では２枚）の可動板５６と、可動板５６を収納する複数（図１１では２個）の収納部５７とが設けられている。各可動板５６にはそれぞれ複数本（図１１では２本）の可動式接続ピン１５の筒状部材１５ａが上下に貫通しており、突起部材２６が可動板５６に連結されている。可動板５６は基台２２の上方に対向しており、可動板５６と基台２２との間には、可動式接続ピン１５を導電位置Ｂから絶縁位置Ａに向かって付勢する複数のコイル状のばね体５８（付勢手段の一例）が設けられている。これらばね体５８は筒状部材１５ａの軸心方向（上下方向）に伸縮自在である。
【００７６】
以下、上記構成における作用を説明する。
例えば、２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に検査する場合、以下（１）〜（３）の手順で行う。
【００７７】
（１）各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃ上に載置する。この状態では、各固定式接続ピン１４の下部プランジャー１４ｂが第１の電極端子１７に当接しているとともに、図１２の実線で示すように、各可動式接続ピン１５が絶縁位置Ａに保たれて、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂから上方へ離間している。尚、この際、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃとは、当接しているが、半田ボール１０２の表面が酸化膜で覆われているため、電気的に導通はしていない。
【００７８】
（２）次に、例えば、図１４に示すように、一方の押え治具２９ａを用いて一方の半導体デバイス１０１ａを第１の押圧力Ｆ１で押圧するとともに、他方の押え治具２９ｂを用いて他方の半導体デバイス１０１ｂを第２の押圧力Ｆ２で押圧する。
【００７９】
これにより、一方の半導体デバイス１０１ａにおいては半田ボール１０２の酸化膜が破れて、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２と各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃとが導通する。また、第２の押圧力Ｆ２よりも小さな第１の押圧力Ｆ１で押圧されているため、ばね体５８が僅かに圧縮されて可動板５６が僅かに下動するとともに可動式接続ピン１５が絶縁位置Ａから僅かに下動するが、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂはばね体５８の付勢力によって第２の電極端子１８ａ，１９ａから離間したままとなる。
【００８０】
また、他方の半導体デバイス１０１ｂにおいては半田ボール１０２の酸化膜が破れて、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２と各接続ピン１４，１５の上部プランジャー１４ｃ，１５ｃとが導通する。また、第１の押圧力Ｆ１よりも大きな第２の押圧力Ｆ２で押圧されているため、ばね体５８が十分に圧縮されて可動板５６が下動するとともに可動式接続ピン１５が導電位置Ｂまで下動し、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ｂ，１９ｂに当接する。
【００８１】
これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第１の電極端子１７とがそれぞれ固定式接続ピン１４を介して電気的に接続されるとともに、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第２の電極端子１８ｂ，１９ｂとが可動式接続ピン１５を介して電気的に接続される。したがって、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００８２】
尚、この時点では、一方の半導体デバイス１０１ａと電源測定ユニット８１とは導通していないため、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等は電源測定ユニット８１で測定されない。
【００８３】
（３）その後、図１５に示すように、一方の押え治具２９ａを用いて一方の半導体デバイス１０１ａを第２の押圧力Ｆ２で押圧するとともに、他方の押え治具２９ｂを用いて他方の半導体デバイス１０１ｂを第１の押圧力Ｆ１で押圧する。
【００８４】
これにより、一方の半導体デバイス１０１ａにおいては第１の押圧力Ｆ１よりも大きな第２の押圧力Ｆ２で押圧されているため、可動式接続ピン１５が導電位置Ｂまで下動し、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂが第２の電極端子１８ａ，１９ａに当接する。
【００８５】
また、他方の半導体デバイス１０１ｂにおいては第２の押圧力Ｆ２よりも小さな第１の押圧力Ｆ１で押圧されているため、可動式接続ピン１５の下部プランジャー１５ｂはばね体５８の付勢力によって第２の電極端子１８ｂ，１９ｂから離間したままとなる。
【００８６】
これにより、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの半田ボール１０２と検査基板１２の第１の電極端子１７とがそれぞれ固定式接続ピン１４を介して電気的に接続されるとともに、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２と検査基板１２の第２の電極端子１８ａ，１９ａとが可動式接続ピン１５を介して電気的に接続される。したがって、各半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂの入出力信号をＩ／Ｏ測定ユニット８０で測定し、一方の半導体デバイス１０１ａの静止電源電流等を電源測定ユニット８１で測定することができる。
【００８７】
尚、この時点では、他方の半導体デバイス１０１ｂと電源測定ユニット８１とは導通していないため、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等は電源測定ユニット８１で測定されないが、前記（２）の手順において、他方の半導体デバイス１０１ｂの静止電源電流等が電源測定ユニット８１で測定されているため、問題はない。
【００８８】
前記のように、可動式接続ピン１５を用いることにより、一方の半導体デバイス１０１ａから可動式接続ピン１５を介して電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣ１に至る接続経路３１ａと、他方の半導体デバイス１０１ｂから可動式接続ピン１５を介して前記共通のチャンネルＣ１に至る接続経路３１ｂとを切替えて使用することができ、さらに、一方の半導体デバイス１０１ａから可動式接続ピン１５を介して電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣ２に至る接続経路３２ａと、他方の半導体デバイス１０１ｂから可動式接続ピン１５を介して前記共通のチャンネルＣ２に至る接続経路３２ｂとを切替えて使用することができる。このため、従来のような切替装置（リレー等）を不要にすることが可能となり、切替装置を検査基板１２上に実装するための領域を確保する必要もなくなる。したがって、検査基板１２を小型化することができる。
【００８９】
また、固定式接続ピン１４のばね１４ｄのばね圧をＰ１、可動式接続ピン１５のばね１５ｄのばね圧をＰ２、ばね体５８のばね圧をＰ３とすると、Ｐ１＝Ｐ２＋Ｐ３となるように設定されている。これによると、一方の半導体デバイス１０１ａを一方の押え治具２９ａで押圧している際に、一方の半導体デバイス１０１ａの半田ボール１０２が上部プランジャー１４ｃ，１５ｃから受ける力を均一にすることができる。同様に、他方の半導体デバイス１０１ｂを他方の押え治具２９ｂで押圧している際に、他方の半導体デバイス１０１ｂの半田ボール１０２が上部プランジャー１４ｃ，１５ｃから受ける力を均一にすることができる。
【００９０】
尚、前記実施の形態３では、（２）の手順と（３）の手順とを逆に行ってもよい。
前記実施の形態３では、図１３に示すように、可動式接続ピン１５に突起部材２６を四個設けているが、四個以外の複数個設けてもよい。
【００９１】
前記実施の形態３では、図１１に示すように、一方の半導体デバイス１０１ａに対して、可動式接続ピン１５と第２の電極端子１８ａ，１９ａとを２組対応させているが、３組以上対応させてもよい。同様に、他方の半導体デバイス１０１ｂに対して、可動式接続ピン１５と第２の電極端子１８ｂ，１９ｂとを２組対応させているが、３組以上対応させてもよい。これに応じて、電源測定ユニット８１の共通のチャンネルＣ１，Ｃ２を３チャンネル以上の複数チャンネル設けてもよい。
【００９２】
前記各実施の形態では、付勢手段の一例としてコイル形状のばね体２７，４８，５８を用いているが、コイル形状以外の形状のばね体を用いてもよい。また、ばね体以外の弾性体、例えばゴム体等を用いてもよい。
【００９３】
前記各実施の形態では、２個の半導体デバイス１０１ａ，１０１ｂを同時に検査しているが、同様に、３個以上の複数個の半導体デバイスを同時に検査するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明の検査治具は、アナログ回路等の検査を実施する際の測定部への接続経路を切り替える切替装置（リレー等）を削減でき、その他の電子部品を検査基板上に実装できる面積を確保することができるもので、テストコスト削減のためにチャンネル数を制限された検査装置を用いた検査に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の実施の形態１における検査治具の図である。
【図２】同、検査治具の可動式接触ピンの部分の拡大図であり、一方の半導体デバイスを第１の押圧力で押圧し、他方の半導体デバイスを第２の押圧力で押圧した状態を示す。
【図３】同、検査治具の可動式接触ピンの部分の拡大図であり、一方の半導体デバイスを第２の押圧力で押圧し、他方の半導体デバイスを第１の押圧力で押圧した状態を示す。
【図４】同、検査治具の可動式接触ピンの断面図である。
【図５】前記図４におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図６】本発明の実施の形態２における検査治具の図である。
【図７】同、検査治具の可動式接触ピンの断面図である。
【図８】前記図７におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図９】同、検査治具の可動式接触ピンの部分の拡大図であり、一方の半導体デバイスを第１の押圧力で押圧し、他方の半導体デバイスを第２の押圧力で押圧した状態を示す。
【図１０】同、検査治具の可動式接触ピンの部分の拡大図であり、一方の半導体デバイスを第２の押圧力で押圧し、他方の半導体デバイスを第１の押圧力で押圧した状態を示す。
【図１１】本発明の実施の形態３における検査治具の図である。
【図１２】同、検査治具の可動式接触ピンの断面図である。
【図１３】前記図１２におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図１４】同、検査治具の可動式接触ピンの部分の拡大図であり、一方の半導体デバイスを第１の押圧力で押圧し、他方の半導体デバイスを第２の押圧力で押圧した状態を示す。
【図１５】同、検査治具の可動式接触ピンの部分の拡大図であり、一方の半導体デバイスを第２の押圧力で押圧し、他方の半導体デバイスを第１の押圧力で押圧した状態を示す。
【図１６】従来の検査治具の図である。
【図１７】従来の検査治具の図であり、複数の半導体デバイスを同時に検査している状態を示す。
【図１８】同、複数の半導体デバイスを同時に検査する場合の検査治具と検査装置との接続経路を示す概略図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０    検査治具
１１    ソケット本体（ケース）
１２    検査基板
１４    固定式接触ピン
１５    可動式接触ピン
１７    第１の電極端子
１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ    第２の電極端子
２７    ばね体（付勢手段）
４１    可動式接触ピン
１４ａ，１５ａ，４１ａ    筒状部材
１４ｂ，１５ｂ，４１ｂ    下部プランジャー（一方の接触子）
１４ｃ，１５ｃ，４１ｃ    上部プランジャー（他方の接触子）
１４ｄ，１５ｄ，４１ｄ    ばね（他方の接触子）
４８    ばね体（付勢手段）
５８    ばね体（付勢手段）
７１    検査装置
１０１ａ，１０１ｂ    半導体デバイス
１０２    半田ボール（外部電極端子）
Ａ    絶縁位置
Ｂ    導電位置
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２    共通のチャンネル
Ｆ１    第１の押圧力
Ｆ２    第２の押圧力
【図１】
2008202999.tif 000003
【図２】
2008202999.tif 000004
【図３】
2008202999.tif 000005
【図４】
2008202999.tif 000006
【図５】
2008202999.tif 000007
【図６】
2008202999.tif 000008
【図７】
2008202999.tif 000009
【図８】
2008202999.tif 000010
【図９】
2008202999.tif 000011
【図１０】
2008202999.tif 000012
【図１１】
2008202999.tif 000013
【図１２】
2008202999.tif 000014
【図１３】
2008202999.tif 000015
【図１４】
2008202999.tif 000016
【図１５】
2008202999.tif 000017
【図１６】
2008202999.tif 000018
【図１７】
2008202999.tif 000019
【図１８】
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