(57)【要約】【課題】本発明は、上面電極と導体の合金化の影響を抑制することができ、これにより、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と、前記一対の上面電極１２を切断するように前記絶縁基板１１の上面に形成された溝１８と、前記一対の上面電極１２を電気的に接続するように前記溝１８の内部および前記一対の上面電極１２間に位置する絶縁基板１１の上面に形成された導体１３とで構成したものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に両端部に形成された一対の上面電極と、前記一対の上面電極を切断するように前記絶縁基板の上面に形成された溝と、前記一対の上面電極を電気的に接続するように前記溝の内部および前記一対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に形成された導体とで構成したジャンパーチップ部品。
【請求項２】
上面電極を金を主成分とする材料で構成した請求項１記載のジャンパーチップ部品。
【請求項３】
導体を銀を主成分とする材料で構成した請求項１記載のジャンパーチップ部品。
【請求項４】
一次ダイシングラインと二次ダイシングラインを有するシート状の絶縁基板を準備する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記一次ダイシングラインを跨ぐように複数対の上面電極を形成する工程と、前記複数対の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板の上面に前記二次ダイシングラインと略平行に複数の溝を形成する工程と、前記複数対の上面電極を電気的に接続するように前記複数の溝の内部および前記複数対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に導体を形成する工程とを備えたジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項５】
複数の溝をレーザーで形成するようにした請求項４記載のジャンパーチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に微小サイズのジャンパーチップ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のジャンパーチップ部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図６（ａ）〜（ｃ）は従来のジャンパーチップ部品の製造工程図を示したもので、この図６（ａ）〜（ｃ）に基づいて、その製造方法を説明する。
【０００４】
まず、図６（ａ）に示すように、アルミナ等の絶縁基板１の上面に、金レジネートからなる複数の上面電極２と厚膜銀ペーストからなる複数の導体３を、規則的に整列された升目状に印刷して焼成する。この場合、導体３はその両端部を上面電極２に重ねて電気的に接続するようにする。
【０００５】
次に、図６（ｂ）に示すように、導体３を覆うように樹脂またはガラスからなる保護層４を形成する。
【０００６】
次に、図６（ｃ）に示すように、ダイシングカッター５を用いてシート状の絶縁基板１を切断し、短冊状基板を得る。このようにして得られた短冊状基板の端面に端面電極層を形成した後、個片状基板に分割し、そしてバレルめっき法によって個片状基板の端面電極層にめっき層を形成することにより、従来のジャンパーチップ部品を製造していた。
【０００７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−７８８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記した従来のジャンパーチップ部品においては、金レジネートからなる上面電極２と厚膜銀ペーストからなる導体３とが合金化し、そしてその合金化した部分の抵抗値が上昇するため、ジャンパーチップ部品の要求特性であるゼロオームに近い抵抗値が得られないという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、上面電極と導体の合金化の影響を抑制することができ、これにより、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に形成された一対の上面電極と、前記一対の上面電極を切断するように前記絶縁基板の上面に形成された溝と、前記一対の上面電極を電気的に接続するように前記溝の内部および前記一対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に形成された導体とで構成したもので、この構成によれば、一対の上面電極を切断するように絶縁基板の上面に形成された溝の内部および前記一対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に前記一対の上面電極を電気的に接続するように導体を形成しているため、絶縁基板の上面に形成された溝の部分で導体の厚みが厚くなって抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられてゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品を提供することができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、上面電極を金を主成分とする材料で構成したもので、この構成によれば、上面電極が金を主成分とする材料で構成されているため、上面電極を薄く形成することができるとともに、絶縁基板のダイシング時においてもバリが発生し難くなり、これにより、薄くて形状の安定した微小サイズのジャンパーチップ部品を提供することができるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、導体を銀を主成分とする材料で構成したもので、この構成によれば、導体が導電率の高い銀を主成分とする材料で構成されているため、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品を提供することができるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、一次ダイシングラインと二次ダイシングラインを有するシート状の絶縁基板を準備する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記一次ダイシングラインを跨ぐように複数対の上面電極を形成する工程と、前記複数対の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板の上面に前記二次ダイシングラインと略平行に複数の溝を形成する工程と、前記複数対の上面電極を電気的に接続するように前記複数の溝の内部および前記複数対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に導体を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、複数対の上面電極を切断するようにシート状の絶縁基板の上面に二次ダイシングラインと略平行に複数の溝を形成するとともに、この複数の溝の内部および複数対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に、複数対の上面電極を電気的に接続するように導体を形成しているため、この複数の溝の部分で導体の厚みが厚くなって抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられてゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品を製造できるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、複数の溝をレーザーで形成するようにしたもので、この製造方法によれば、複数の溝をレーザーで形成するようにしているため、シート状の絶縁基板上に独立パターンで形成する上面電極のサイズが微小であっても精度良く複数の溝を形成することができ、また、この複数の溝の内部に複数対の上面電極を電気的に接続するように導体を形成しているため、この溝の部分で導体の厚みが厚くなって抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられて、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品を製造できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、一対の上面電極を切断するように絶縁基板の上面に形成された溝の内部および前記一対の上面電極間に位置する絶縁基板の上面に、前記一対の上面電極を電気的に接続するように導体を形成しているため、絶縁基板の上面に形成された溝の部分で導体の厚みが厚くなって抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられてゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品を製造できるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法を示す製造工程図である。また図４（ａ）〜（ｃ）は図２（ａ）〜（ｃ）においてジャンパーチップ部品個片となる領域を拡大した斜視図、図５（ａ）〜（ｃ）は図４（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線における断面図である。
【００１９】
図１において、１１は純度約９６％のアルミナから絶縁基板、１２は絶縁基板１１の上面の両端部に形成された金レジネートからなる一対の上面電極、１３は前記一対の上面電極１２を電気的に接続するように形成された厚膜銀ペーストからなる導体である。１４は導体１３の一部を覆うように設けられた保護層である。１５は一対の上面電極１２および導体１３と電気的に接続されるように絶縁基板１１の両端面に形成された一対の端面電極、１６は一対の端面電極１５の表面に形成されたニッケルめっき層、１７はニッケルめっき層１６の表面に形成された錫めっき層である。
【００２０】
次に図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｃ）を用いて、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法を説明する。
【００２１】
まず、図２（ａ）、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、一次ダイシングライン１１ａと二次ダイシングライン１１ｂを有するシート状の絶縁基板１１ｃを準備し、そしてこのシート状の絶縁基板１１ｃの上面に一次ダイシングライン１１ａを跨ぐように金レジネートからなる複数対の上面電極１２をスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成する。この場合、前記複数対の上面電極１２は金を主成分としていて厚さ１μｍ以下と薄く形成することができるため、後述するダイシング時にバリが発生し難く、厚みが薄く形状の安定した微小サイズのジャンパーチップ部品を製造できるという効果を有するものである。なお、この上面電極１２は後述する導体１３ならびに端面電極１５の下地となるため、膜厚が薄く抵抗値が高くても特性的な問題は生じないものである。
【００２２】
次に、図２（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、複数対の上面電極１２を切断するようにシート状の絶縁基板１１ｃに達するまで二次ダイシングライン１１ｂと略平行に、レーザーを用いて複数の溝１８を形成する。ここで溝１８は、図５（ｂ）に示すように上面電極１２を完全に切断し、さらに絶縁基板１１の一部を削って絶縁基板１１の深さ方向に達するように形成するものである。ここでシート状の絶縁基板１１ｃに形成される溝１８の深さは、シート状の絶縁基板１１ｃの強度が低下しないように、シート状の絶縁基板１１ｃの厚みの半分以下とする。また、複数の溝１８はレーザー工法を用いて形成するため、シート状の絶縁基板１１ｃ上に独立パターンで形成する上面電極１２のサイズが微小であっても、精度良く複数の溝１８を形成することができるものである。
【００２３】
ここで、複数の溝１８を形成する部分を避けた形のパターンで上面電極１２を形成した方が、上面電極１２の材料である金の使用量を削減することができるためコストダウンになるという考え方もあるが、０６０３や０４０２等の微小サイズのジャンパーチップ部品を製造する場合には、複数の溝１８の部分を避けたパターンを形成しようとしてもスクリーン印刷の精度上対応が困難であるため、ジャンパーチップ部品個片となる領域毎に一対の上面電極１２を形成した後にレーザー工法を用いて複数の溝１８を形成するものである。
【００２４】
次に、図２（ｃ）、図４（ｃ）、図５（ｃ）に示すように、複数の溝１８の内部および複数対の上面電極１２間に位置するシート状の絶縁基板１１ｃの上面に、複数対の上面電極１２を電気的に接続するように銀を主成分とする電極ペーストからなる導体１３をスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成する。この場合、図５（ｃ）に示すように、上面電極１２を切断するように絶縁基板１１の一部を削って絶縁基板１１に達するまで形成された溝１８の内部に導体１３を形成しているため、この溝１８の部分においては銀からなる導体１３の厚みが厚くなって導体１３の抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられて、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品を製造できるものである。また、従来の構成である溝１８を有しない構成と比べると、上面電極１２と導体１３が互いに接触する面積も少なくなるため、金からなる上面電極１２と銀からなる導体１３が互いに反応して合金化することによる抵抗値の上昇も抑制することができるものである。なお、導体１３は厚く形成する方が抵抗値がゼロオームに近くなるが、ジャンパーチップ部品の寸法精度の問題もあるので絶縁基板１１の厚みに対して極端に厚く形成することは避ける必要があり、このため、導体１３の厚みは５〜１０μｍに制御することが望ましい。
【００２５】
次に、図３（ａ）に示すように、導体１３を覆うように、樹脂またはガラスからなる保護層１４を形成する。この場合、保護層１４は図１に示すように、導体１３の両端部を覆わないように形成して上面電極１２を覆わないようにするものである。なぜならば、上面電極１２は厚みが薄く抵抗値が高いため、保護層１４で上面電極１２を覆ってしまうと金レジネートで薄く形成した上面電極１２の高い抵抗値の影響を受けてしまい、ジャンパーチップ部品の必須条件であるゼロオームに近い抵抗値が得られなくなるからである。
【００２６】
次に、図３（ｂ）に示すように、ダイシングブレード１９を用いて一次ダイシングライン１１ａに沿ってシート状の絶縁基板１１ｃを切断し、短冊状の基板を得る。
【００２７】
次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状基板１１ｄの端面に上面電極１２および導体１３と電気的に接続されるように、銀を主成分とする導電性ペーストを塗布することによって端面電極１５を形成する。なお、端面電極１５は導電性ペーストに限定されるものではなく、抵抗値の低い材料を用いてスパッタで形成してもよいものである。その後、ダイシングブレード１９を用いて二次ダイシングライン１１ｂに沿って短冊状基板１１ｄを切断し、個片状の基板を得る。
【００２８】
最後に、図３（ｄ）に示すように、個片状基板１１ｅの端面電極１５にニッケルめっき層（図示せず）と錫めっき層１７をバレルめっき法によって形成し、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品を製造するものである。
【００２９】
上記した本発明の一実施の形態における製造方法によって製造されたジャンパーチップ部品は、上面電極１２を切断するように絶縁基板１１の一部を削って絶縁基板１１に達するまで形成された溝１８の内部に導体１３を形成しているため、絶縁基板１１に達するまで形成された溝１８の部分で導体１３の厚みが厚くなって抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられてゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるという優れた効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明に係るジャンパーチップ部品およびその製造方法は、絶縁基板の上面に形成された溝の部分で導体の厚みが厚くなって抵抗値が下がることになり、これにより、抵抗値の上昇が抑えられてゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるという効果を有するものであり、特に微小サイズのジャンパーチップ部品に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｃ）図２の要部拡大斜視図
【図５】（ａ）〜（ｃ）図４の要部拡大断面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）従来のチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
【００３２】
１１  絶縁基板
１１ａ  一次ダイシングライン
１１ｂ  二次ダイシングライン
１１ｃ  シート状の絶縁基板
１２  上面電極
１３  導体
１８  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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