(57)【要約】      （修正有）【課題】順応性のあるインターフェースを提供する。【解決手段】半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法は、第１の面、第２の面、第２の面にある複数の端子１４０及び第１の支持構造体の第１の面にある多孔弾性層を有する第１の支持構造体１００を提供する工程と、弾性の多孔層が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されかつ第１の支持構造体を第２の支持構造体から隔てるように、第２の支持構造体１２０の第１の面を多孔層に当接させる工程と、第１の硬化性液体が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されるように、当接工程の後に第１の硬化性液体を多孔層内に配置する工程と、複数の端子をプラテンと係合させることによって複数の端子を互いに略共面整合させる工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面、第２の面、第２の面にある複数の端子（１４０）及び第１の支持構造体の第１の面にある多孔弾性層を有する第１の支持構造体（１００）を提供する工程と、
弾性の多孔層が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されかつ第１の支持構造体を第２の支持構造体から隔てるように、第２の支持構造体（１２０）の第１の面を多孔層に当接させる工程と、
第１の硬化性液体が第１の支持構造体と第２の支持構造体との間に配置されるように、当接工程の後に第１の硬化性液体（１７０）を多孔層内に配置する工程と、
複数の端子をプラテン（１０７）と係合させることによって複数の端子（１０４）を互いに略共面整合させる工程と、
を備える半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法。
【請求項２】
第１の液体は硬化性エラストマまたは硬化性ゲル封入材である請求項１に記載の方法。
【請求項３】
３．配置工程に先立ち減圧環境を提供する工程を更に備える請求項１に記載の方法。
【請求項４】
４．多孔弾性層は複数の順応性誘電パッド（１１０）を有し、パッドは相互間にチャンネルを画成し、第１の硬化性液体はチャンネル間に配置される請求項１に記載の方法。
【請求項５】
チャンネル間に第１の液体が導入されてから第１の液体を少なくとも部分的に硬化させて順応性層を支持構造体間に形成する工程を更に備える請求項４に記載の方法。
【請求項６】
配置工程に先立ち第１と第２の支持構造体（１００、１２０）との間で順応性パッド（１１０）を圧縮する工程を更に備える請求項５に記載の方法。
【請求項７】
圧縮工程はプラテン（１０７）と対向するプラテン（１２７）との間で第１および第２の支持構造体を係合させかつプラテンを互いに付勢する工程を有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
端子を互いに略共面整合させる工程が配置する工程の前に実行される請求項７に記載の方法。
【請求項９】
圧縮工程はパッドが端子を前記略共面整合状態に保持するように順応性パッドを硬化する工程を含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
第１の支持構造体はフレキシブルな誘電シートである請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
弾性の多孔層を有する前記第１の支持構造体を提供する工程は、
複数の貫通孔を有し、支持構造体（１００）の第１の面に配置されるマスク（８０）を提供する工程と、
マスクの孔に第２の硬化性液体を充填する工程と、
マスクを除去する工程と、
第２の液体を少なくとも部分的に硬化させて順応性パッド（１１０）を有する弾性の多孔層を形成する工程とを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
第２の液体を硬化させる工程は第２の液体を１００乃至１８０℃に加熱する工程を含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
第２の液体を硬化させる工程は第２の液体を紫外線に暴露する工程を含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
第２の液体を硬化させる工程は紫外線と熱の組み合わせを使用して第２の液体を少なくとも部分的に硬化させる工程を含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
充填工程は第２の液体がマスクの孔を充填するようにマスクの露出面を介して第２の液体を塗布する工程を含み、マスク（８５）の孔（９５）は露出面が小さな直径を有し、誘電シートの第１の面に隣接する面が大きな直径を有する請求項１１項に記載の方法。
【請求項１６】
第２の支持構造体（１２０）は第１の面に複数の接点（１３０）を有する半導体チップである請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
配置工程に先立ち各接点（１３０）を１つの端子（１４０）に電気的に接続する工程を更に備える請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
当接工程は順応性パッドが接点を覆うことがないようにチップを整合させる工程を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
チップを順応性パッドに対して圧縮する前にチップを加熱して、部分硬化したパッドをより完全に硬化させるとともにチップに接着させる工程を更に備える請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には、半導体チップの順応性界面を提供するものであり、より特定すると、半導体チップと印刷配線板のような支持構造体との熱膨張係数の不整合に対処するように順応性のあるインターフェースを提供する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板の面積をより効率良く利用しようとするため、半導体製造者は最近、ピングリッドアレイ（「ＰＧＡ」）および周辺リード化カッドフラットパック(perimeter leaded quad flat pack)（「ＱＦＰ」）のような大形でより厄介な相互接続技術からボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）のような小形の技術へ切換を行っている。ＰＧＡ技術を使用する場合には、半導体チップは多くの場合、「フリップーチップ」技術によるなどしてはんだ接続体を使用して支持基板に相互接続される。しかしながら、チップの接点を基板に相互接続するのにはんだだけを使用する場合、はんだのカラムは一般に、はんだの構造的な一体性を保持するように短く構成される。これにより、弾性のあるはんだ接続特性が最小となるので、支持基板に対するチップの熱膨張率（「ＴＣＥ」）の違いによる機械的応力によりはんだのクラック感受性が高まるので、はんだ接続体の信頼性が低下する。即ち、チップが使用中にヒートアップすると、チップと基板の双方が膨張し、熱が除去されるとチップと基板はいずれも収縮する。チップと基板がこのように異なる速度と異なる時間で膨張と収縮を行うので、チップと基板との相互接続部に応力がかかるという問題が生ずる。半導体チップはサイズが減少し続けているので、所定の面積内に詰め込まれるチップの数は多くなり、これらの各チップから発散される熱は、上記した熱的不整合の問題に一層大きな影響を与える。かくして、チップに関する極めて順応性の高い相互接続技術の要望が更に高まっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
はんだ割れの問題は、マルチチップモジュールのような、パッケージに２つ以上の半導体チップを装着する場合に一層大きくなる。マルチチップモジュールは人気が高まり続けているが、より多くのチップが一緒にパックされると、より多くの熱が各パックにより発散されるので、パッケージとその支持基板との間の相互接続部は熱サイクルによる一層大きな機械的応力に遭遇することになる。更に、より多くのチップがマルチチップモジュールに集積されると、各パッケージは追加の相互接続体が必要となるので、モジュールとその支持基板との接続部全体の剛性が高まることになる。
【０００４】
グラベ（Ｇｒａｂｂｅ）に付与された、発明の名称が「順応性のある相互接続およびその方法」の米国特許第４，６５２，８８９号に記載の相互接続解決法は、各はんだカラムにワイヤを埋め込んではんだを補強することにより、一層高いはんだペデスタルを提供するとともに弾性を一層高めて、上記したはんだ割れの問題を軽減しようにしている。別の解決方法として、はんだの外側周囲にワイヤを螺旋状に巻く技術がある。更に別の解決方法として、ディブル（Ｄｉｂｂｌｅ）等に付与された、発明の名称が「高密度基板に対するはんだの適用」の米国特許第５，３１６，７８８号に見受けられるような、はんだと高鉛のはんだとの組み合わせを提供する技術がある。
【０００５】
更に別の先行技術の解決方法として、ＴＣＥの不整合により生ずる応力を少なくしようとする場合に、チップと支持基板との間に欠肉（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）材料を配置するものがある。欠肉材料がないと、この応力は多くの場合、はんだボールの最も弱い部分に集中してしまう。欠肉材料があると、この応力ははんだボールの全面に亘ってより均一に拡がることができる。血肉材料の使用は、例えば、米国特許第５，１９４，９３０号、第５，２０３，０７６号および第５，２４９，１０１号に記載されている。これらの先行技術の解決方法はいずれも、熱サイクルにより生ずる、相互接続部が受ける剪断応力を減らすことを目的としている。しかしながら、これらの方法もまたいずれも、順応性と製造コストの点で不利であるというような重要な問題に遭遇している。
【０００６】
本譲受人に同じく譲渡された幾つかの発明が、熱サイクルの問題を有効に取り扱っているが、態様が特に異なっている。例えば、米国特許第５，１４８，２６６号には、半導体チップ集成体の改良と製造方法が開示されている。この’２６６特許に記載のように、半導体チップは、シート状、好ましくは、フレキシブルな介在体を使用して基体に接続することができるようになっている。介在体は、チップの接点を担持する上面に配置されている。介在体の第１の面はチップの方を向いており、第２の面はチップから離れた方向を向いている。電気端子が介在体の第２の面に配設され、介在体には孔が介在体を貫通して形成されている。フレキシブルなリードがチップの接点と介在体の第２の面の端子との間でこれらの孔を介して延びている。端子は基板に結合させることができる。端子はチップの接点に対して可動自在となっているので、’２６６特許に記載の構成は、熱サイクルにより生ずる、基板とチップとの膨張差に対して優れた耐性を発揮する。’２６６特許に開示されている介在体はまた、端子とチップとの間に配置された順応性のある層を有している。
【０００７】
１９９３年９月２０日付で出願され、本譲受人に同じく譲渡された同時係属の米国特許出願第０８／１２３，８８２号には、チップをチップキャリヤから上方へ所定の距離離隔させ、チップとキャリヤとの間のギャップに液体を導入する工程を備えた、チップとチップキャリヤとの間にインターフェースを形成する方法が開示されている。好ましくは、液体は、ギャップに導入後に弾性のある層に硬化するエラストマである。他の好ましい実施例においては、チップキャリヤの端子は平坦化されあるいは端子を所定の垂直状態にプレートとともに変形させることにより垂直方向に配置され、次に、液体をチップキャリヤとチップとの間で硬化させる。
【０００８】
上記した本譲受人の所有に係る発明にもかかわらず、更なる改良が所望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、チップとその支持構造体との熱膨張の大きな不整合に対処することができる、半導体チップの順応性のある(compliant)インターフェースを提供する方法と装置とが提供されている。
【００１０】
より特定すると、本発明の一の観点によれば、制御された厚さを有する順応性のある封入層から多くの場合構成される、半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法が提供されている。表面を有する、フレキシブルな実質上非延伸性の誘電フィルムのような第１の支持構造体が設けられている。複数の順応性パッドが第１の支持構造体の第１の面に取着され、各２つの隣接する順応性パッドは相互間にチャンネルを画成している。第１の支持構造体への順応性パッドの取着は、数多くの異なる方法で行うことができる。一の実施例においては、複数の貫通孔を有するステンシルマークが、支持構造体の第１の面の上部に配置される。次に、マークの孔に硬化性の液体エラストマが充填される。望ましくは、液体エラストマは、エラストマを硬化する前にマスクを除去することができるように十分なコンシステンシを有する。マスクが取り除かれてから、加熱または紫外線への暴露によるなどしてエラストマを少なくとも部分的に硬化させる。充填工程は、エラストマがマスクの孔の中に被着されるように液体エラストマをマスクの露出面にスクリーン処理することにより行うことができる。エラストマを各孔に別個に分配するなどのような、他の方法もまた適している。かくして、実質上全ての隣接するパッド間にチャンネルを更に有する順応性パッドのアレイを有する集成体が提供される。本発明方法のこの段階においては、パッドの垂直高さは、著しく均一である必要はない。
【００１１】
別の段階においては、パッドのアレイを含む集成体は、第２の支持構造体とともに使用される。一の実施例においては、第２の支持構造体は、第１の面に複数の接点を有する半導体チップである。チップの第１の面は順応性パッドのアレイに当接され、接点は支持構造体の第２の側対応する複数の端子に電気的に接続される。多くの場合即ち典型的には、チップの第１の面はパッドに押圧されてパッドを圧縮することにより、チップを第１の面を介して均一に支持することができるとともに、チップの第１の面に対する第１の支持構造体即ちフレキシブルな誘電フィルムの平坦性を確保することができる。誘電フィルムが端子を有する場合には、端子はこの工程の際に互いに共面に保持されるのが望ましい。例えば、誘電フィルムとチップは、一対の対向するプラテン（ｐｌａｔｅｎ）間に保持することができ、これにより、端子は一方のプラテンに担持され、実質上共面状態に保持される。次に、硬化性液体エラストマのような順応性充填材を、チップと支持構造体を所定の位置に保持した状態で、チップと支持構造体の間のかつ順応性パッドの周囲のチャンネルに注入する。次に、エラストマを硬化させ、チップと支持構造体との間に実質上均一で平坦なの順応性層を形成する。
【００１２】
別の実施例においては、第２の支持構造体は複数のチップを有している。順応性パッドのアレイは、幾つかのチップを同時に配置するように十分に大きい。この方法は、個々のチップに切り離すことができあるいはマルチチップモジュールとして使用することができる複数のチップの順応性インターフェースを形成するのに使用することができる。上記した方法は、個々のチップに分離される前に、半導体ウエハの順応性インターフェースを形成するのにも使用することができる。順応性インターフェースが形成されてから、ウエハを個々のチップにまたはマルチチップモジュールに切り離すすることができる。
【００１３】
更に別の実施例によれば、保持素子を使用して所定の位置に保持される順応性パッドの列が提供されている。次に、パッドをチップの面または支持基板に固定配置する。次いで、保持素子を取り外し、パッドをチップと支持構造体との間で圧縮する。液体エラストマを、上記した実施例において説明したように、隣接するパッド間のチャンネルに注入する。
【００１４】
パッドまたはパッド／注入エラストマ組み合わせ体は、チップと支持基板との熱膨張係数の不整合に有効に対処することにより、チップと支持基板との間の接続部の応力の多くを軽減する順応性のある平坦なインターフェースを提供する。更に、この組み合わせ体は、水分と汚染物に対して有効な封止バリヤを提供する。
本発明の上記したおよび他の目的と利点は、添付図面に関してなされている以下の好ましい実施例の説明から一層良好に理解されるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１および２は、本発明に係るチップサイズのパッケージの実施例を示す側面図である。第１および第２の面を有する支持構造体１００が配設されている。支持構造体１００は、略剛性、半剛性またはフレキシブルに構成することができる。しかしながら、多くの場合、支持構造体１００は、デュポン・ケミカル・コーポレーションから入手することができ、厚さが約２５ミクロン乃至７５ミクロンのＫａｐｔｏｎ（商標）「Ｅ」のような重合材料から形成するのが好ましいフレキシブルであるが実質上非延伸性の誘電フィルムから構成される。更に、誘電フィルム１００は、多くの場合、第２の面に導電端子１４０を有する。
【００１６】
複数の誘電順応性パッド１１０が、フィルム１００の第１の面に取着されている。順応性パッド１１０は、典型的には、剛性のあるチキソトロープコンシステンシを得るために、約５ー１０％のヒュームドシリカを含む、「Ｓｙｌｇａｒｄ」（商標）として知られているダウ・コーニング（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ）のシリコーンエラストマ５７７のような硬化性液体エラストマ材料から形成される。順応性パッド１１０の高さは、フィルムの第１の面に位置するパッドの基部からパッドの頂点までの測定により定められるが、基本的には均一である。しかしながら、高さが精確に均一であることは、以下に述べるように、臨界的ではない。各パッド１１０の高さに対する幅の比は、パッドの構造的な一体性を良好に保持するために約２対１（２：１）以上であるのが望ましい。各パッドは、フィルム１００の第１の面の接合部で測定した幅または直径が約３００μｍ乃至２０００μｍであるのが望ましい。パッドは、中心間距離即ち「ピッチ」が各パッドの最小幅よりも大きく、好ましくは各パッドの最大幅よりも大きくしたグリッドパターンで配置される。かくして、各対をなす互いに隣接するパッドは相互間にチャンネル１１７を画成し、チャンネルは全てが相互接続され、チャンネル１１７の略連続するグリッドを画成する。パッドのピッチ従ってチャンネル１１７の幅は、以下において詳細に説明するように、順応性充填材１７０をチャンネル１１７に注入することができるように十分に大きくなくてはならない。
【００１７】
図３Ａおよび３Ｂに示すように、順応性パッド１１０が多くの場合形成され、上面および下面を有するとともに、複数の孔９０が貫通して設けられているステンシルマスク８０を使用して、誘電フィルム１００に取着される。好ましい実施例においては、マスク８０の底面はフィルム１００の第１の面に配置され、硬化性液体エラストマがマスク８０の第１の面を介してぬぐわれてスクリーン処理されることにより、エラストマは各孔９０内に被着される。エラストマが十分に粘性があり即ちチキソトロープ性がある場合には、多くの場合はマスクが次に除去され、パッドは加熱もしくは紫外線への暴露により、またはエラストマを紫外線暴露して硬化エラストマの「皮」を形成し、次いで、エラストマを加熱工程により硬化または部分硬化するなどして、紫外線暴露および加熱を組み合わせることにより硬化または部分硬化される。ダウ（Ｄｏｗ）５７７エラストマの場合には、エラストマは多くの場合、約１２５℃に４０分間加熱する。この場合、エラストマは硬化を開始すると、マスクの孔の形状に従う。かくして、図３Ａのパッド１１０は上面が略平坦な円筒形をなす。マスク８０が硬化工程の際に誘電フィルム１００の上に置かれると、パッドは、エラストマが硬化するにつれてマスクの第１の面の各孔９０の露出上縁においてマスク８０に部分的に被着する。これにより、パッドの一体性を保持した状態でのマスクの除去は困難となる。かかる問題は、図３Ｂに示す別のステンシルマスク８５を使用することにより有効に対処され、図３Ｂにおいては、マスクの各孔は、マスク８５の底面よりもマスク８５の上面において上縁周辺が小さくなっている。各孔の周辺が小さくなると、マスク８５に対する順応性パッド１１０の取着の強度が小さくなる。しかしながら、図３Ｂに示す実施例の囲い９５の形状のため、液体エラストマは多くの場合、マスクの第１の面を介してスクリーン処理して囲い９５が完全に充填されるようにしなければならない。次いで、エラストマは囲いの形状に対応する丸い形状をとり、硬化後にその形状を保持するようになる。上記したダウ５７７エラストマは、硬化工程の際に約５％収縮するので、マスク８５の取り外しが容易となる。この問題に対する別の解決方法として、硬化したときにエラストマの付着に耐性を示す材料をマスク８０にコーティングする方法がある。
【００１８】
図１に戻ると、半導体チップ１２０は、次に、順応性パッド１１０に当接される。チップ１２０は、接点１３０を担持する表面即ち前面と裏面即ち後面とを有している。チップの表面は、パッド１１０がいずれもチップの接点を覆うことがないように順応性パッドと整合される。操作の次に工程においては、誘電フィルム１００と第２の支持構造体即ちチップ１２０が、第１のプラテン１０７と第２のプラテン１２７との間でスクィーズされる(squeezed)。プラテンは、プレス（図示せず）により互いの方向に付勢される。第１のプラテンは、フィルム１００の端子１４０に当接し、これらの端子を付勢して略共面をなすように整合させる。パッド１１０は、この処理の際に圧縮される。かかる圧縮の程度は、各パッドのもとの高さ、種々の端子１４０の高さその他のトレランスによりパッドごとに異なる。パッドはこのように変動に適応することができるので、圧縮前のパッドの高さは、精確に均一である必要はない。パッド１１５のような幾つかの特に短いパッドは、圧縮後においてもチップ面と接触しない場合がある。残りのパッドが端子１４０を第１のプラテンに対して実質上支持するのであれば、このような状況は許容することができる。
【００１９】
パッド１１０が上記したようにパッド形成処理の際に極く一部だけ硬化する場合には、パッドは粘着性を持ち、チップがパッドに対して圧縮されたときにチップに接着する。好ましい実施例においては、チップ１２０は、部分硬化したパッド１１０がチップ１２０の熱により完全に硬化してチップの表面に接着するように、約１００乃至１８０℃に加熱され、次いでパッド１１０に対して圧縮される。あるいは、各パッドの先端は、接着材、シリコーンゲルまたは未硬化のシリコーンエラストマのフィルムを被着することにより粘着性とすることにより、チップをパッドに接着させるようにすることができる。同様に、チップの表面の接点１３０から離隔した領域に接着材を被覆して、パッド１１０の先端をかかる接着材と係合させることもできる。チップ１２０に対してパッド１１０を接着させることによりチップ１２０とフィルム１００との整合を保持し易くなるが、チップをパッド１１０に対して圧縮することよりチップを所定の位置に保持することができれば、パッド１１０をチップ１２０に接着させることは重要ではない。本発明の方法のこの工程において印加される熱と圧力により、パッドは、フィルムとチップがプラテン間でスクィーズされるときに得られる高さと形状に永久的に変形即ち「硬化」("set)される。パッドは、このようにして一度硬化されると、フィルムとチップを、スクィーズ工程の際に得られるのと同じ相対的位置に保持するようになり、従って、端子１４０を互いに共面をなす整合状態に保持するようになる。
【００２０】
次に、チップ１２０の接点１３０を適宜の手段を介してフィルム１００の端子１４０に取着する。この実施例においては、各接点１３０は、１つの端子１４０に、接点と端子間を延びるフレキシブルなリード１５０を介して電気的に接続される。端子１４０は、導電性の盲バイア（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ）（フィルム１００に第２の面から第１の面へ延び、誘電フィルム１００の第１の面と略平面をなす閉止された底面を有するバイア）と、一般的にはパッケージが完成された後に取着される（一点鎖線で示す）はんだボールとから構成される。
【００２１】
次に、図２に示すように、低粘度の順応性充填材１７０が、隣接するパッド１１０間のチャンネルを介してチップ１２０と誘電フィルム１００との間に配置される。射出ノズル１６０がフィルム１００の縁部に隣接して配置されている。充填材１７０がノズルを介してチャンネル１１７に導入される。順応性充填材１７０は、エラストマ、ゲルまたは順応性チキソトロープ性材料が順応性を保持する限りは、これらの材料のいずれかから構成することができる。かかる充填材の一例として、ダウ・コーニングのエラストマＱ１ー４９３９がある。好ましい実施例においては、充填材１７０は、隣接するパッド１１０間のチャンネル１１７への液体の流入を容易にするように適合された粘度を有する硬化性液体エラストマから構成される。エラストマの流入の際には、減圧環境にして、閉じこめられた空気を原因とする液体エラストマの空隙をなくすようにすることができる。毛管現象により、エラストマがパッド、チップおよびフィルムを湿潤にするにつれて、低粘度の液体エラストマ１７０はチャンネル１１７に引き入れられるようになる。液体エラストマは、表面張力により、チップと基板との間に留まろうとする。しかしながら、所要の場合には、集成体の縁部を適宜の手段により閉止して液体１７０を閉じこめることができる。この処理の際には、液体エラストマはまた、リード１５０を封入する。次に、典型的には圧縮工程に使用されるプラテン１０７、１２７のような平坦な対向する面間に集成体を保持した状態で集成体を加熱することにより、液体１７０が硬化される。これにより、チップ１２０と誘電フィルム１００との間に平坦な順応性インターフェースが形成される。次に、得られた集成体を自由にし、個々の半導体チップパッケージを形成する。
【００２２】
順応性パッドの機能が、チップと誘電フィルムとの間に均一に支持される平坦な支え(standoff)を提供するとともに、順応性のある充填材が隣接するパッド１００間に射出されて制御された厚さを有する順応性封入層を形成することができるようにすることにある点を理解することは重要である。均一な支持が得られる限りは、パッド１１０が図４Ａおよび４Ｂに示すように１つのまたは複数の端子１４０と直接整合しているかどうか、あるいはパッド１１０が図４Ｃに示すように端子１４０に対してランダムに整合しているかどうかは問題とはならない。また、共通のアレイのパッドの全てが同じ一般形状または寸法であるかどうかも問題とはならない。
【００２３】
図５Ａは、第１の支持構造体と順応性パッドの好ましい実施例の平面図である。テープ２００は、半導体工業におけるテープ自動化結合即ち「ＴＡＢ」処理において広く採用されているタイプのテープ処理装置が係合するように適合された、スプロケット孔２１０のような処理および位置決め構成体を備えた連続する細長いストリップ状のフィルムである。テープ２００は、長手方向に沿って離隔配置された複数の領域２０１を有しており、各領域は各チップの支持構造体を構成している。各領域には第１の面にパッド２２０がグリッド状に配置され、パッドは相互間にチャンネル２０３を画成している。各領域の第２の面には端子２０７が配設されており、端子はテープの開口即ち「結合窓」("bond window")を介して延びるリード２２５に接続され、結合窓は矩形ループの周囲を延びるスロットの形態をなしている。リードは、チップの接点に結合するようになっている。例えば、各リードは、国際特許公報ＷＯ９４／０３０３６号に開示されているような着脱自在の部分を有することができる。本明細書では、この公報を引用してその説明に代える。端子とリードは、「扇形に拡がる」("fan out")パターンに配置することができ、この場合には端子は結合窓により画成されるループの外側のテープの部分に配置される。あるいは、端子とリードは、端子が結合窓により囲まれるテープの部分に配置される「扇形にすぼまる」("fan in")パターンに配置することもできる。あるいは、これらの双方のパターンに配置することもできる。多数の領域を含むかかるテープは、大量生産することができる。
【００２４】
使用の際には、各チップを１つの領域の順応性パッドに当接し、チップとパッドを上記したのと同じ態様で圧縮し結合することにより、一連のチップをテープの種々の領域に結合することができる。各パッド２２０は極く一部だけ硬化させることができ、あるいは先端部に接着材、シリコーンゲルまたは未硬化シリコーンエラストマの粘着層２３０（図５Ｂ）を有することができ、これによりパッドはチップに接着する。あるいはまたは更には、チップは第１の面の、接点から離隔した領域にかかる粘着層を有することができる。当接工程の際には、テープの１つの領域がチップに位置するようにテープは各チップと並列配置され、各チップの接点は、従来の機械／視覚整合技術を使用してテープの連係する領域のリードと概略的に整合される。この整合は、圧縮およびパッド結合工程の際に保持される。パッドがチップの表面に結合されると、結合されたパッドはリードおよび接点の整合を保持する。各領域の端子は、結合工具を結合窓の中へ進入させて各リードをチップの係合接点と係合接続させるなどして、連係するチップの接点に電気的に接続される。
【００２５】
好ましくは、結合工具は、リードの結合領域を捕捉し、これをチップ接点と一層精確に整合させる。リードの結合後に、順応性充填材が、上記したのと実質上同じようにしてパッド間のチャンネル２０３に導入される。典型的には、フィルム２００とチップは、液体材料を導入しながら圧縮される。これらの操作は、処理ラインの別々のステーションで行うことができる。領域のパッドがチップに結合された後の任意の時点で、スプロケット孔２１０を使用してテープを動かすことにより処理ラインの次のステーションへチップを移送することができる。テープの各領域は、全ての処理工程が完了して個々のチップおよびフィルム集成体が提供されてから、テープの残りの部分から切り離すことができる。あるいは、各領域は最終の処理工程の前に切り離すことができ、処理の一部を切り離し後に完了することができる。本発明の別の実施例においては、テープの複数の個々の領域は互いに接続した状態に保持することができる。
【００２６】
多くの場合即ち典型的には、これらの各リード２２５は、かかるリードがそれぞれのチップ接点パッドに接続されたときに、結合窓の縁部内または該縁部の付近で取り外される。リードと端子が「扇形に拡がる」パターンに配置される場合には、この動作により、結合窓２１５として画成されたループ内の略中心に位置する中央部２０５がテープの外側部から取り外される。しかしながら、テープの中央部２０５に配置された順応性パッド２２０は、結合工程においてリード２２５の支持体を提供する。逆に、「扇形にすぼまる」パターンで配置される場合には、各領域の外部はリードを接続した後に、任意に取り除くことができる。
【００２７】
図５Ｃに示す別の実施例においては、テープの複数の領域２１０は一体に保持され、処理中は互いに分離されない。かくして、テープの短い長さが、複数のチップをマルチチップモジュールとして並列状態に保持する。かくして、これらのチップ即ちモジュールの後面は、図５Ｃに示すように、チップを担持するテープの短い長さ部分をテープの残りから切断する工程の前または後に、熱スプレッダ／シンク２７０に連係させることができる。更に、熱伝導ダイ取着材料をチップ２４０と熱スプレッダ２７０との間に使用して、チップからの熱の移送を促進することができる。かかるダイ取着材料は、半導体工業において広く使用されている。
【００２８】
更に別の構成においては、それぞれが個々のチップの支持構造体を形成するようになっている複数の領域は、パネルの形態をなす一体フィルムに２次元配列で並行して形成される。複数のチップが、上記したのと同じ態様でこれらの領域に取着されている。複数のチップが使用されるいずれの構成においても、パッドを当接圧縮し、液体の順応性充填材を注入する工程は、アレイ全体を収容するように十分に大きいプラテンを使用してチップ全てに同時に行ってもよく、あるいは各チップを別々に処理するように順次行うこともできる。
【００２９】
図６は、第１の面に接点（図示せず）を有する第２の支持構造体即ち半導体ウエハ３５０と第１の支持構造体即ちフィルム３００との間に形成される、図１および２に関して説明したような順応性インターフェースを示す側面図である。ウエハ３５０は、一体をなす複数のチップを有しており、各チップは第１の面の一部を画成するとともに複数の接点を有している。フィルム３００は、第２の面に端子３０５を、端子３０５に接続されたリード（図示せず）とともに有している。端子３０５とリードは複数の領域に配置され、それぞれが１つのチップに対応している。フィルムの各領域は、上記したような結合窓（図示せず）を有することができる。
【００３０】
相互間にチャンネル３２５を画成する順応性パッド３２０は、ウエハ３５０と係合する前に、フィルムの第１の面に形成される。この場合にもまた、各パッド３２０は、極く一部だけ硬化することができ、あるいは先端に硬化性粘着材料を有することができる。フィルム３００は緊張して拡げられ、剛性のあるリング構造体３１０に結合される。次に、フィルム３００は、フィルムの各領域がウエハの１つのチップと整合されかつリードが接点と整合されるように、ウエハと整合される。次いで、ウエハは順応性パッド３２０に当接される。別のプラテン３７０が端子３０５と係合するようにフィルムの第２の面に当てられる。プラテンは、上記と同じ態様で互いに対して付勢されることにより、パッド３２０を圧縮するとともに、接点３０３を互いに略共面をなして整合させる。接点とパッドがこの状態に保持されている状態で、パッドはプラテン３６０／ウエハ３５０を加熱することにより完全に硬化し、フィルムをウエハの所定の位置に固着することができる。あるいは、粘着性接着材を接点の周囲でウエハの第１の面に塗布して、ウエハ３５０に対するパッド３２０の付着を確実にすることができる。この操作の後に、リードはウエハ接点に結合され、次いで、液体の硬化性エラストマ３４０がチャンネル３２５に注入される。接点がプラテンにより所定の位置に再び保持されている状態で、液体エラストマは硬化されてウエハ全体とフィルムの全領域とを含む完全な集成体が形成される。
【００３１】
次に、完全に封入された部品をウエハから切り取ることができる。これらの分離された部品は、部品と印刷配線板のような支持構造体との間の熱膨張係数の不整合に対処する順応性インターフェースを備えるものとなる。更に、封入材は、個々の部品を水分および汚染物質から保護する。
【００３２】
図７は、保持素子４００を使用して所定位置に保持された順応性パッド４１０のアレイを有する別の実施例を示す。次に、パッド４１０は、半導体チップ（第２の支持構造体）の接点担持面またはフレキシブルな誘電フィルム（第２の支持構造体）の上に、典型的には粘着性接着材をこれらの面の一方に配置することにより、固定配置される。次いで、保持素子４００を除去する。望ましくは、保持素子４００は、ウエハまたはフィルムへのパッド４１０の接着がなされないようにパッドから容易にもぎ取りまたは剥ぎ取ることができる材料から形成される。パッド１１０は典型的には、図１に示すように、接点がはぐれた未硬化のエラストマにより汚染されるおそれがあるので、チップの接点担持面を介してスクリーン処理されて外面に硬化されることはない。しかしながら、図７に示す実施例においては、パッドは、完全に硬化しあるいはそれぞれの構造的一体性を保持することができる程度まで部分硬化してから取着される。かくして、パッド４１０は、精確に位置決めされ、典型的には、実質上チップの接点が汚染されるおそれなしにチップの面に接着される。次に、パッドはプラテンを使用してチップと支持構造体との間に圧縮され、次いで、液体エラストマが隣接パッド間のチャンネルに注入され、上記した実施例に関してより詳細に説明したように硬化される。
【００３３】
図８は、本発明の別の実施例を示す側面図であり、この実施例においては、パッド５１０は、第１の側にくぼみを有する熱スプレッダ５２０を備えた第２の支持構造体と、フレキシブルな誘電フィルムを有する第１の支持構造体５００との間で圧縮される。チップ５３０は、チップの前面即ち接点担持面５８０がくぼみの開口において外方を向き、かくして、熱スプレッダの第１の面５７０から外方へ向くように熱スプレッダ５２０のくぼみ内に配置される。誘電フィルム５００は、結合窓５５０と、一方の面に端子５９０と、端子５９０に接続されたリード５９５とを有する。パッド５１０が上記した技術のいずれかにより誘電フィルム５７０または熱スプレッダに配置されてから、誘電フィルム５００および熱スプレッダ５２０は、誘電フィルムの外側部が第１の面に位置しかつ結合窓５５０がチップの接点と整合されるように整合される。リード５９５はチップの接点に結合される。結合窓は、リードの結合後に、フィルム５００に接着し、かくして、フィルム５００の連続部を形成するはんだマスク材料のような別の誘電材料のシート５４０により閉止される。パッド５１０は、典型的にはリードの結合前に、対をなすプラテン（図示せず）の一方が第１の面５７０とは反対側の熱スプレッダの後面に当接しかつ他方のプラテンが端子５９０に当接するように、プラテン間に熱スプレッダ５２０とフィルム５００とを係合させることにより第１の面５７０に対して圧縮される。この圧縮により、端子は共面整合される。上記したように、液体の順応性充填材５６０はパッド間のチャンネルに注入され、プラテンが系を圧縮保持している状態で硬化される。この実施例においては、パッドはシート５４０とチップ５３０との間のインターフェースには設けられない。はんだマスク５４０その他の適宜の手段が結合窓５５０に配置される場合には、順応性充填材５６０が隣接するパッド５１０間に注入され、チップ５３０を同時に封入した状態で平坦な順応性界面を形成する。
【００３４】
本発明の幾つかの実施例を詳細に説明したが、上記した本発明から逸脱しない数多くの変更例および均等例が存在することは当業者に明らかである。従って、本発明は上記説明に限定されるものではなく、請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、半導体チップその他の電子構成素子の装着に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る、複数の順応性パッドを有する順応性半導体チップインターフェースの一の実施例を示す側面図。
【図２】本発明に係る、順応性パッドに硬化性液体が充填されている、図１に示す実施例の側面図。
【図３Ａ】本発明の別の実施例に係る、順応性パッドを形成するのに使用するマスクとエラストマを示す側面図。
【図３Ｂ】本発明の別の実施例に係る、順応性パッドを形成するのに使用するマスクとエラストマを示す側面図。
【図４Ａ】本発明の別の実施例に係る、幾つかの異なるパッドの形状と、端子の位置に対するかかるパッドの整合を示す平面図。
【図４Ｂ】本発明の別の実施例に係る、幾つかの異なるパッドの形状と、端子の位置に対するかかるパッドの整合を示す平面図。
【図４Ｃ】本発明の別の実施例に係る、幾つかの異なるパッドの形状と、端子の位置に対するかかるパッドの整合を示す平面図。
【図５Ａ】本発明の別の実施例に係る、支持構造体および順応性パッドを示す斜視図および側面図。
【図５Ｂ】本発明の別の実施例に係る、支持構造体および順応性パッドを示す斜視図および側面図。
【図５Ｃ】複数の封入チップが順応性パッドに当接されている、図５Ａおよび５Ｂに示す実施例を示す側面図。
【図６】本発明の別の実施例に係る、ウエハと支持構造体との間に形成される順応性インターフェースを示す側面図。
【図７】本発明の別の実施例に係る、保持素子の孔内に配置された複数の順応性パッドを示す側面図。
【図８】熱スプレッダ(spreader)と支持構造体との間に順応性インターフェースを有する本発明の別の実施例を示す側面図。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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