(57)【要約】【課題】薬液ボトルの交換又はメンテナンスの際に破棄される薬液の量を少なくすることができる半導体製造装置における薬液ボトル交換方法を提供する。【解決手段】半導体製造装置は、一方の端部２４が薬液ボトルに浸漬され、他方の端部が吐出ノズル２６に繋がっている薬液供給配管２０と、薬液供給配管２０の途中に設けられた薬液供給バルブ２２と、端部２４と薬液供給バルブ２２の間に位置する薬液供給配管２０に接続されたガス供給手段３０とを具備する。薬液ボトル４０が空になった場合、薬液供給バルブ２２を閉じた後、薬液ボトル４０を交換し、その後ガス供給手段３０からガス４を供給することにより、気泡２を端部２４から排出し、その後薬液ボトル４０が保持している薬液を一端２４から送り込むことにより、ガス４を吐出ノズル２６から排出する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出ノズルから半導体基板に薬液を供給することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置における薬液ボトル交換方法であって、
前記半導体製造装置は、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた薬液供給バルブと、
前記一端と前記薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続されたガス供給手段と、
を具備し、
前記薬液ボトルが空になった場合、
前記薬液供給バルブを閉じた後、前記薬液ボトルを交換し、
その後前記ガス供給手段からガスを供給することにより、前記一端から前記薬液供給配管に入り込んだ気泡を前記一端から排出し、
その後前記薬液ボトルが保持している薬液を前記一端から前記薬液供給配管に送り込むことにより、前記ガス供給手段から供給されたガスを前記吐出ノズルから排出する、半導体製造装置における薬液ボトル交換方法。
【請求項２】
吐出ノズルから半導体基板に薬液を供給することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置のメンテナンス方法であって、
前記半導体製造装置は、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた第１薬液供給バルブと、
前記吐出ノズルと前記第１薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続された洗浄液供給手段と、
を具備し、
前記第１薬液供給バルブを閉じた後、前記洗浄液供給手段から洗浄液を供給することにより、前記吐出ノズルを洗浄し、
その後前記第１薬液供給バルブを開くことにより、前記第１薬液供給バルブと前記吐出ノズルの間に存在する洗浄液を薬液に置換する、半導体製造装置のメンテナンス方法。
【請求項３】
吐出ノズルから薬液を半導体基板に吐出することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置であって、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた薬液供給バルブと、
前記一端と前記薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続されたガス供給手段と、
を具備する半導体製造装置。
【請求項４】
吐出ノズルから薬液を半導体基板に吐出することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置であって、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた第１薬液供給バルブと、
前記吐出ノズルと前記第１薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続された洗浄液供給手段と、
を具備する半導体製造装置。
【請求項５】
前記薬液供給配管の途中に設けられ、前記洗浄液供給手段が接続されている部分と前記吐出ノズルの間に位置するサックアップ機能付の第２薬液供給バルブを更に具備する請求項４に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記薬液ボトルに保持されている薬液は、フォトレジスト液、ＳＯＧ、又はポリイミドである請求項３〜５のいずれか一項に記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置における薬液ボトル交換方法、半導体製造装置のメンテナンス方法、及び半導体製造装置に関する。特に本発明は、薬液ボトルの交換又はメンテナンスの際に破棄される薬液の量を少なくすることができる半導体製造装置における薬液ボトル交換方法、半導体製造装置のメンテナンス方法、及び半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来の半導体製造装置の構成を説明する為の概略図である。この半導体製造装置はスピンチャック１１０に保持された半導体基板１００の表面に薬液（例えばフォトレジスト液、ＳＯＧ（Spin On Glass）、又はポリイミド）を供給することにより、半導体基板１００を薬液で処理する装置である。薬液ボトル１４０内には、ガス供給配管１５０から加圧ガス（例えば窒素又はアルゴン）が供給されており、また薬液ボトル１４０内の薬液には薬液供給配管１２０の一端１２４が浸漬されている。
【０００３】
薬液ボトル１４０に保持されている薬液を半導体基板１００の表面に供給する場合、薬液供給配管１２０の途中に設けられた薬液供給バルブ１２２を開く。すると薬液ボトル１４０内の薬液は、ガス供給配管１５０から供給される加圧ガスによって薬液供給配管１２０内に押し出される。その結果、薬液は、薬液供給配管１２０の他端に接続されている吐出ノズル１２６から半導体基板１００の表面に供給される（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−３４２７５１号公報（図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した半導体製造装置において薬液ボトルを交換する場合、薬液ボトルに浸漬されている薬液供給配管の端部は、一時的に薬液ボトル内の薬液から外される。このとき、端部内に気泡が入り込む。従来は、薬液供給配管の一端から薬液を供給することにより、この気泡を他端側の供給ノズルから排出していた。このため、薬液供給配管内に残っていた薬液の全てが破棄されていた。
【０００５】
また、吐出ノズルの詰まりを防止する為には、定期的に吐出ノズルから洗浄液を吐出させる必要がある。従来は、薬液ボトルを洗浄液ボトルに交換し、薬液供給配管の一端から他端まで洗浄液を供給することにより、吐出ノズルから洗浄液を吐出させていた。この従来方法では、薬液供給配管に保持されている全ての薬液が洗浄液に置換されてしまうため、薬液供給配管内に残っていた薬液の全てが破棄されていた。
【０００６】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、薬液ボトルの交換又はメンテナンスの際に破棄される薬液の量を少なくすることができる半導体製造装置における薬液ボトル交換方法、半導体製造装置のメンテナンス方法、及び半導体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体製造装置における薬液ボトル交換方法は、吐出ノズルから半導体基板に薬液を供給することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置における薬液ボトル交換方法であって、
前記半導体製造装置は、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた薬液供給バルブと、
前記一端と前記薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続されたガス供給手段と、
を具備し、
前記薬液ボトルが空になった場合、
前記薬液供給バルブを閉じた後、前記薬液ボトルを交換し、
その後前記ガス供給手段からガスを供給することにより、前記一端から前記薬液供給配管に入り込んだ気泡を前記一端から排出し、
その後前記薬液ボトルが保持している薬液を前記一端から前記薬液供給配管に送り込むことにより、前記ガス供給手段から供給されたガスを前記吐出ノズルから排出するものである。
【０００８】
この薬液ボトル交換方法によれば、前記薬液ボトルを交換する際に破棄される薬液は、前記ガスを前記吐出ノズルから排出するときに破棄される薬液のみであり、その量は、前記薬液供給配管の内部に残留していた薬液の一部である。従って、従来と比較して破棄される薬液の量を少なくすることができる。
【０００９】
本発明に係る半導体装置のメンテナンス方法は、吐出ノズルから半導体基板に薬液を供給することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置のメンテナンス方法であって、
前記半導体製造装置は、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた第１薬液供給バルブと、
前記吐出ノズルと前記第１薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続された洗浄液供給手段と、
を具備し、
前記第１薬液供給バルブを閉じた後、前記洗浄液供給手段から洗浄液を供給することにより、前記吐出ノズルを洗浄し、
その後前記第１薬液供給バルブを開くことにより、前記第１薬液供給バルブと前記吐出ノズルの間に存在する洗浄液を薬液に置換するものである。
【００１０】
このメンテナンス方法によれば、前記吐出ノズルを洗浄する際に破棄される薬液は、前記洗浄液が前記吐出ノズルから排出されるときに前記吐出ノズルから破棄される薬液のみであり、その量は、前記薬液供給配管の内部に残留していた薬液の一部である。従って、従来と比較して破棄される薬液の量を少なくすることができる。
【００１１】
本発明に係る半導体製造装置は、吐出ノズルから薬液を半導体基板に吐出することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置であって、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた薬液供給バルブと、
前記一端と前記薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続されたガス供給手段とを具備する。
【００１２】
本発明に係る他の半導体製造装置は、吐出ノズルから薬液を半導体基板に吐出することにより前記半導体基板を処理する半導体製造装置であって、
一端が薬液ボトルに浸漬され、他端が前記吐出ノズルに繋がっている薬液供給配管と、
前記薬液供給配管の途中に設けられた第１薬液供給バルブと、
前記吐出ノズルと前記第１薬液供給バルブの間に位置する前記薬液供給配管に接続された洗浄液供給手段とを具備する。
【００１３】
この半導体製造装置において、前記薬液供給配管の途中に設けられ、前記洗浄液供給手段が接続されている部分と前記吐出ノズルの間に位置するサックアップ機能付の第２薬液供給バルブを更に具備してもよい。
【００１４】
上記した各半導体製造装置において、前記薬液ボトルに保持されている薬液は、フォトレジスト液、ＳＯＧ、又はポリイミドである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置の構成を説明する為の概略図である。この半導体製造装置は、半導体基板１の表面に薬液（フォトレジスト液、ＳＯＧ、又はポリイミド）を供給する装置である。本装置において、半導体基板１はスピンチャック１０により保持される。スピンチャック１０の上方には、薬液供給配管２０の端部に設けられた吐出ノズル２６が配置されている。薬液供給配管２０の他方の端部２４は薬液ボトル４０内の薬液に浸漬される。
【００１６】
薬液供給配管２０の途中には、サックバック機能付きの薬液供給バルブ２２が設けられている。薬液ボトル４０の内部は、加圧ガス供給配管５０によって加圧されているため、薬液供給バルブ２２を開くと、薬液ボトル４０内の薬液は薬液供給配管２０内に押し出され、吐出ノズル１２６から半導体基板１の表面に向けて薬液が吐出される。
【００１７】
薬液供給配管２０には、加圧ガス供給バルブ３２を有する加圧ガス供給配管３０が接続されている。加圧ガス供給配管３０は、薬液供給配管２０のうち端部２４と薬液供給バルブ２２の間（本実施形態では薬液供給バルブ２２のすぐ上流側）に接続されている。加圧ガス供給配管３０の使用方法については、図２を用いて後述する。
【００１８】
図２の各図は、図１に示した半導体製造装置において薬液ボトル４０を交換する方法を説明する為の図である。まず、薬液供給バルブ２２及び加圧ガス供給バルブ３２が閉じた状態で、使用済みの薬液ボトル４０から薬液供給配管２０の端部２４及び加圧ガス供給配管５０を引き抜き、端部２４を新しい薬液ボトル４０の薬液に浸漬させるとともに加圧ガス供給配管５０を薬液ボトル４０内に差し込む。このとき、図２（Ａ）に示すように、端部２４には気泡２が入り込む。
【００１９】
次いで、図２（Ｂ）に示すように加圧ガス供給バルブ３２を開き、加圧ガス供給配管３０から薬液供給配管２０に加圧ガス４を供給する。薬液供給バルブ２２が閉じている為、加圧ガス４が薬液供給配管２０に供給されることにより、気泡２は薬液供給配管２０の端部２４から排出される。
【００２０】
次いで、図２（Ｃ）に示すように、加圧ガス供給バルブ３２を閉じて薬液供給バルブ２２を開く。これにより、薬液ボトル４０内の薬液が端部２４から薬液供給配管２０に入り込み、加圧ガス４が吐出ノズル２６から排出される。このとき、薬液も排出されるが、その量は薬液供給配管２０内に残っていた薬液の一部である為、従来と比較して少ない。
【００２１】
以上、第１の実施形態によれば、薬液ボトル４０を交換する際に薬液供給配管２０に入り込んだ気泡２を外部に排出する処理において、破棄される薬液の量を従来と比較して少なくすることができる。また加圧ガス４を吐出ノズル２６から排出するまでの時間は、従来例において薬液供給配管の端部に入り込んだ気泡を他端側の吐出ノズルから排出するまでの時間と比較して短くなる為、薬液ボトルの交換に必要な時間も短くなる。
【００２２】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る半導体製造装置の構成を説明する為の概略図である。この半導体製造装置は、加圧ガス供給配管及び加圧ガス供給バルブの代わりに洗浄液供給配管６０及び洗浄液供給バルブ６２が薬液供給配管２０に接続されている点、及び薬液供給配管２０の途中に第２の薬液供給バルブ２８が設けられている点が、第１の実施形態と異なる。以下、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２３】
洗浄液供給配管６０は、薬液供給バルブ２２及び吐出ノズル２６を洗浄するための洗浄液を薬液供給配管２０に供給する配管である。第２の薬液供給バルブ２８は、薬液供給配管２０のうち、洗浄液供給バルブ６２が接続されている部分と端部２４の間（図３に示す例では洗浄液供給バルブ６２が接続されている部分のすぐ上流側）に接続されている。
【００２４】
この半導体製造装置において薬液供給バルブ２２及び吐出ノズル２６の洗浄を行う場合、第２の薬液供給バルブ２８が閉じた状態で、薬液供給バルブ２２及び洗浄液供給バルブ６２を開く。これにより薬液供給配管２０には洗浄液が供給されるが、第２の薬液供給バルブ２８が閉じているため、供給された洗浄液は薬液供給バルブ２２を通って吐出ノズル２６から外部に吐出される。このとき、洗浄液によって薬液供給バルブ２２及び吐出ノズル２６が洗浄される。なお、この工程において第２の薬液供給バルブ２８と吐出ノズル２６の間に位置する薬液供給配管２０の内部は、薬液から洗浄液に置換される。
【００２５】
その後、洗浄液供給バルブ６２を閉じてから第２の薬液供給バルブ２８を開く。これにより、第２の薬液供給バルブ２８と吐出ノズル２６の間に位置する薬液供給配管２０の内部は、洗浄液から薬液に置換される。
【００２６】
以上、第２の実施形態によれば、薬液供給バルブ２２及び吐出ノズル２６の洗浄を行う際に破棄される薬液は、第２の薬液供給バルブ２８と吐出ノズル２６の間に位置していたものに限定される為、従来と比較して少なくなる。また薬液供給バルブ２２内の洗浄液を薬液に置換するために必要な時間も短くなる為、従来と比較して洗浄時間を短くすることができる。
【００２７】
また、洗浄液で洗浄しても吐出ノズル２６及び薬液供給バルブ２２の詰まりが十分に解消しない場合は吐出ノズル２６及び薬液供給バルブ２２を交換する必要がある。従来は薬液供給配管、吐出ノズル、及び薬液供給バルブの全てを交換していた。これに対し、第２の実施形態では、第２の薬液供給バルブ２８を閉じることにより、第２の薬液供給バルブ２８より下流側の部品のみを交換することが可能になる。
【００２８】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１の実施形態に係る半導体製造装置の構成を説明する為の概略図。
【図２】図１に示した半導体製造装置において薬液ボトル４０を交換する方法を説明する為の図。
【図３】第２の実施形態に係る半導体製造装置の構成を説明する為の概略図。
【図４】従来の半導体製造装置の構成を説明する為の概略図。
【符号の説明】
【００３０】
１，１００…半導体基板、２…気泡、４…加圧ガス、１０，１１０…スピンチャック、２０，１２０…薬液供給配管、２２，１２２…薬液供給バルブ、２４…端部、２６，１２６…吐出ノズル、２８…第２の薬液供給バルブ、３０，５０，１５０…加圧ガス供給配管、３２…加圧ガス供給バルブ、４０，１４０…薬液ボトル、６０…洗浄液供給配管、６２…洗浄液供給バルブ、１２４…一端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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