(57)【要約】【課題】操作部の面積を極力大きくし、更に筐体を厚くすること無く、アンテナを内蔵した筐体の長さを短くした携帯無線端末を提供する。【解決手段】高周波回路が片面に実装される第１回路基板と、開口面を有する箱状であり、前記開口面で前記高周波回路を覆う導電性を有するシールドケースと、前記第１回路基板に少なくともアンテナ給電線を含んで電気的に接続される第２回路基板と、導体部および当該導体部への給電を行うための第１給電端子を有するアンテナと、複数のキースイッチが設けられるキー基板と、を備え、前記シールドケースの外部から、前記開口面と反対側面に連続するよう、前記第１回路基板に対向しない位置にまで平板状に延在される延在部を有し、前記延在部は、端部に切り欠き部を有するとともに、当該切り欠き部には非導電性の非導電部材が取り付けられる。【選択図】図２
2008244879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路が片面に実装される第１回路基板と、
開口面を有する箱状であり、前記開口面で前記高周波回路を覆う導電性を有するシールドケースと、
前記第１回路基板に少なくともアンテナ給電線を含んで電気的に接続される第２回路基板と、
導体部および当該導体部への給電を行うための第１給電端子を有するアンテナと、
複数のキースイッチが設けられるキー基板と、
を備え、
前記シールドケースの外部から、前記開口面と反対側面に連続するよう、前記第１回路基板に対向しない位置にまで平板状に延在される延在部を有し、
前記延在部は、端部に切り欠き部を有するとともに、当該切り欠き部には非導電性の非導電部材が取り付けられ、
第２回路基板は、前記アンテナ給電線に接続される第２給電端子を有するとともに、前記延在部の一方の面に、前記第１回路基板に隣り合い、かつ前記第２給電端子が前記非導電部材に重畳する位置となるように配され、
前記延在部と前記第２回路基板の厚みの合計は、前記第１回路基板から前記シールドケースの前記開口面と反対側面までの厚みよりも小さくなるように形成されるとともに、
前記キー基板は、前記延在部における前記第２回路基板と反対側の面の、前記非導電部材を含む領域に配され、
前記アンテナは、前記導体部が前記延在部に重畳しない位置に配されるとともに、前記第１給電端子が前記非導電部材と重畳する領域にて、前記第２給電端子に当接する
ことを特徴とする携帯無線端末。
【請求項２】
前記非導電部材は、前記延在部の前記第２回路基板側の面と係止する鍔部を備える
ことを特徴とする請求項１に記載の携帯無線端末。
【請求項３】
前記第１回路基板と前記シールドケースと前記第２回路基板と前記アンテナを少なくとも内蔵する筐体を更に備え、
前記第１給電端子と第２給電端子の何れか一方は、前記非導電部材と重畳する方向に弾性を有し、前記アンテナと前記シールドケースとが前記筐体に組み込まれたときに、弾性変形した状態で他方の給電端子に当接する
ことを特徴とする請求項２に記載の携帯無線端末。
【請求項４】
前記延在部は、前記第２回路基板側の面に孔部を更に有し、
前記鍔部は、前記孔部と係合する爪部を更に有する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の携帯無線端末。
【請求項５】
前記第２回路基板は、一枚からなる第１両面テープにて、前記非導電部材の領域を含んで前記延在部へ貼り付けられる
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯無線端末。
【請求項６】
前記キー基板は、一枚からなる第２両面テープにて、前記非導電部材の領域を含んで前記延在部へ貼り付けられる
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の携帯無線端末。
【請求項７】
高周波回路が一方の面に実装される回路基板と、
開口面を有し、前記開口面で前記高周波回路を覆ってシールドするフレームと、
導体部および当該導体部への給電を行うための第１給電端子を有するアンテナと、
複数のキースイッチが設けられるキー基板と、
を備え、
前記フレームは、前記開口面と反対側に平面部を有し、当該平面部の端部には切り欠き部が設けられ、当該切り欠き部には前記平面部を連続形成する、非導電性の非導電部材が取り付けられ、
前記回路基板の他方の面には、前記高周波回路に電気的に繋がる第２給電端子を有し、
前記キー基板は、前記平面部の前記非導電部材を含む領域に配され、
前記アンテナは、前記導体部が前記フレームに重畳しない位置に配されるとともに、前記第１給電端子が前記非導電部材と重畳する領域にて、前記第２給電端子に当接する
ことを特徴とする携帯無線端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、アンテナを筐体内に備えた携帯無線端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の携帯電話の内部構造は、基板上の片面にタクトスイッチなどで構成されるキーが配され、もう一方の面に基板に備えなければいけない大多数の電子部品が搭載されているというものであった。つまり、キースイッチを配するために基板の片面の大部分が使用され、他の電子部品はもう片方の面に配されるようになっていた為に電子部品の搭載量に限界があった。
【０００３】
しかしながら、昨今、携帯性を高める為、またはデザイン性を高めるなどの理由により、携帯電話は年を追うごとに小型化や薄型化の一途を辿っている。しかし、携帯電話を小型化や薄型化すると同時に、例えばＬＣＤなどで構成される表示部や、テンキーなどで構成される操作部までもが小型化されると、ユーザの操作性が下がってしまう。更に、昨今の携帯電話においては、通話だけでなくインターネット接続なども行われるようになってきている為に、ＣＰＵやメモリなどの電子部品の数も増加する傾向にある。
【０００４】
つまり、現在の携帯電話には、本体の大きさを小さくすることが要求されると同時に、搭載する電子部品の数を増やし、更には操作部や表示部の大きさを従来どおりの大きさに維持するということなどが求められている。
【０００５】
かかる要求に対応して、例えば特開２００６−２３８２０４といった技術が存在する（図１３参照）。
【０００６】
この技術は、基板５０００の片側の面にシールドケース４０００を必要とする電子部品１０００を載置し、もう片方の面にはシールドケースを必要としない部品を載置する。そして、それぞれシールドケースが必要な部品１１００が乗せられた基板上に、リブによって中を細かく区切って複数のシールドケースを一つにしたようなシールドケースを被せることにより、電子部品がシールドされる。また、このシールドケースは、基板と反対側の面（天面）が一枚の平面からなっている。この平面の広さはシールドケースが備えられている基板の面積と略同等である。そして、そのシールドケースからなる平面上にＦＰＣからなるキーＦＰＣ３０００が備えられているというものである。これにおいては、キー以外の部品を両面実装出来、更にキーが配されたキーＦＰＣ３０００とほぼ同じ面積をもつシールドケースの天面にキーＦＰＣを配置するというものなので、部品を搭載できる基板の面積を増やしながらもキー基板の大きさを維持し、かつ携帯電話を小型化することが提案されている。
【０００７】
ところで図１３に示す無線通信端末には、筐体内にアンテナが二つ搭載されている。一つは比誘電率が大きい物質から作られるチップアンテナ８０００、もう一つは板金から形成される金属製の内蔵アンテナ７０００である。この無線端末は、チップアンテナ８０００が、シールドケース４０００によって外界との通信を阻害されないようにする為に、シールドケース４０００が配される代わりに非導電部材９０００が配される。一方内蔵アンテナ７０００は、シールドケース４０００との干渉を避ける為にシールドケース４０００と筐体の厚さ方向に重畳しないようシールドケース４０００と重なり合わない基板５０００との端部で接触する。
【特許文献１】特開２００６−２３８２０４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
チップアンテナ８０００は金属製の内蔵アンテナ７０００に比べて小型化が可能であるものの利得は金属製の内蔵アンテナ７０００よりも小さくなる。よって、ＥＶＤＯ（ＥＶｏｌｕｔｉｏｎ  Ｄａｔａ  Ｏｎｌｙ）方式の通信を行う際のサブアンテナとして用いられる。また、金属製の内蔵アンテナ７０００は、受信する波長に対応する長さの金属線が配される。また、内蔵アンテナ７０００はチップアンテナ８０００に比べてサイズは大きくなってしまうものの、アンテナ利得はチップアンテナに比べて大きい為、例えばＥＶＤＯ方式の通信を行う際のメインアンテナとして利用される。
【０００９】
しかしながら、従来の「無線通信端末」においては、シールドケースと内蔵アンテナを筐体の厚さ方向または、長手方向に極力離して配置しようとする為に、リジット基板をシールドケースが囲われている部分から更に突出させ、更にその突出部からシールドケースが配されている方向とは逆の方向に給電端子が設けられ、内蔵アンテナの端子が接触することによって給電が行われるという構造になっている。従ってリジット基板の突出した箇所の分だけ携帯無線端末は長くなってしまう問題点があった。
【００１０】
しかし、筐体の長さを単純に短くしようとすると、シールドケースの大きさを筐体長さ方向に縮めることとなる。つまり、シールドケースで囲われる基板の面積が減少し、更には当該シールドケースの上面に配されるキーＦＰＣの面積も減少することになってしまうためにキーの大きさを小さくしなければならない。その結果ユーザの操作性が悪くなってしまうという問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、操作部の面積を極力大きくし、更に筐体を厚くすること無く、アンテナを内蔵した筐体の長さを短くした携帯無線端末を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明における携帯無線端末は、高周波回路が片面に実装される第１回路基板と、開口面を有する箱状であり、前記開口面で前記高周波回路を覆う導電性を有するシールドケースと、前記第１回路基板に少なくともアンテナ給電線を含んで電気的に接続される第２回路基板と、導体部および当該導体部への給電を行うための第１給電端子を有するアンテナと、複数のキースイッチが設けられるキー基板と、を備え、前記シールドケースの外部から、前記開口面と反対側面に連続するよう、前記第１回路基板に対向しない位置にまで平板状に延在される延在部を有し、前記延在部は、端部に切り欠き部を有するとともに、当該切り欠き部には非導電性の非導電部材が取り付けられ、第２回路基板は、前記アンテナ給電線に接続される第２給電端子を有するとともに、前記延在部の一方の面に、前記第１回路基板に隣り合い、かつ前記第２給電端子が前記非導電部材に重畳する位置となるように配され、前記延在部と前記第２回路基板の厚みの合計は、前記第１回路基板から前記シールドケースの前記開口面と反対側面までの厚みよりも小さくなるように形成されるとともに、前記キー基板は、前記延在部における前記第２回路基板と反対側の面の、前記非導電部材を含む領域に配され、前記アンテナは、前記導体部が前記延在部に重畳しない位置に配されるとともに、前記第１給電端子が前記非導電部材と重畳する領域にて、前記第２給電端子に当接することを特徴とする。
【００１３】
好適には、本発明における携帯無線端末は、前記非導電部材は、前記延在部の前記第２回路基板側の面と係止する鍔部を備えることを特徴とする。
【００１４】
好適には、本発明における携帯無線端末は、前記第１回路基板と前記シールドケースと前記第２回路基板と前記アンテナを少なくとも内蔵する筐体を更に備え、前記第１給電端子と第２給電端子の何れか一方は、前記非導電部材と重畳する方向に弾性を有し、前記アンテナと前記シールドケースとが前記筐体に組み込まれたときに、弾性変形した状態で他方の給電端子に当接することを特徴とする。
【００１５】
好適には、本発明における携帯無線端末は、前記延在部は、前記第２回路基板側の面に孔部を更に有し、前記鍔部は、前記孔部と係合する爪部を更に有することを特徴とする。
【００１６】
好適には、本発明における携帯無線端末は、前記第２回路基板は、一枚からなる第１両面テープにて、前記非導電部材の領域を含んで前記延在部へ貼り付けられることを特徴とする。
【００１７】
好適には、本発明における携帯無線端末は、前記キー基板は、一枚からなる第２両面テープにて、前記非導電部材の領域を含んで前記延在部へ貼り付けられることを特徴とする。
【００１８】
また上記目的を達成するために、本発明の第2の観点においては、携帯無線端末は、高周波回路が一方の面に実装される回路基板と、開口面を有し、前記開口面で前記高周波回路を覆ってシールドするフレームと、導体部および当該導体部への給電を行うための第１給電端子を有するアンテナと、複数のキースイッチが設けられるキー基板と、を備え、前記フレームは、前記開口面と反対側に平面部を有し、当該平面部の端部には切り欠き部が設けられ、当該切り欠き部には前記平面部を連続形成する、非導電性の非導電部材が取り付けられ、前記回路基板の他方の面には、前記高周波回路に電気的に繋がる第２給電端子を有し、前記キー基板は、前記平面部の前記非導電部材を含む領域に配され、前記アンテナは、前記導体部が前記フレームに重畳しない位置に配されるとともに、前記第１給電端子が前記非導電部材と重畳する領域にて、前記第２給電端子に当接することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、操作部の面積を極力大きくし、更に筐体を厚くすること無く、アンテナを内蔵した筐体の長さを短くした携帯無線端末を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯無線端末としての一例である携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
【００２１】
携帯電話機１は、いわゆるフリップ式の携帯電話機により構成されている。すなわち、携帯電話機１は、本体部３と、本体部３に対して折り畳み可能に連結されたフリップ５とを有している。
【００２２】
本体部３は、ケース７と、ケース７に保持された表示部９及び操作部１１とを有している。表示部９及び操作部１１は、本体部３の正面３ａを構成している。表示部９は本体部３の第１端部３ｃ側に、操作部１１は本体部３の第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の正面３ａには、通話用のスピーカ１３（不図示）の放音口１５と、通話用のマイクロフォン１７（図６参照）の収音口１９とが開口している。放音口１５は、表示部９よりも第１端部３ｃ側に、収音口１９は、操作部１１よりも第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の側面３ｅには、不図示の記憶媒体の挿入口２０やコネクタの挿入口（不図示）が設けられている。
【００２３】
図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。また、図３は正面部材グループ２９の背面７ｚ側に積層されて構成されている骨部材７３、キーシート７５の構造を示したものである。
【００２４】
携帯電話機１の本体部３は、本体部３の背面７ｚ側（図２の紙面下方側）から、ケース７と、種々の電気回路等を有する内部アセンブリ２１と、パッキン２３と、所定の部材を固定するための枠部材２５と、本体部３の正面３ａを構成する正面部材グループ２９とが積層されて構成されている。
【００２５】
ケース７は、リアケース３１と、リアケース３１の背面側に被せられる蓋体３３とを有している。リアケース３１及び蓋体３３は、例えば樹脂により形成されている。リアケース３１は、基部３１ａと、基部３１ａの周縁から正面３ａ側に突出する周壁部３１ｂとを有している。周壁部３１ｂは、例えば、第２端部３ｄ側を除き、基部３１ａの周縁に沿って延びている。リアケース３１において、基部に対向する面は開放されており、開放部３１ｃが形成されている。すなわち、リアケース３１は、開放部３１ｃを形成する周壁部３１ｂを有している。
【００２６】
ケース７の平面形状（正面３ａ又は背面７ｚから見た形状）は適宜であるが、例えば長方形である。リアケース３１の第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）には、報知用のスピーカ３５が放音面を基部３１ａ側にして取り付けられている。リアケース３１の第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）には、電波を利用した無線通信用の内蔵アンテナ部８０（アンテナ）等が取り付けられる凹部３１ｅが形成されている。
【００２７】
内部アセンブリ２１は、フレーム４４（シールドケース）に種々の電子部品や回路基板が取り付けられることにより構成されている。フレーム４４には、例えば、表示面５３ａを有する表示器５３が取り付けられている。なお、内部アセンブリ２１の詳細については後述する。
【００２８】
枠部材２５は、例えば、板金により構成されている。枠部材２５が表示器５３及びフレーム４４に被せられ、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃがフレーム４４の側面４４ｓに形成されたネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合することにより、表示器５３のフレーム４４からの脱落が防止される。
【００２９】
正面部材グループ２９は、表示器５３を保護するための透光板６５と、所定の隙間や部材を隠す被覆部材６７と、ユーザの操作を受け付けるための操作部材６９と、連結部材７７とを有している。なお、これらの部材により本体部３の正面３ａが構成されることを分かり易く説明するために、これらの部材を正面部材グループ２９として概念化したが、これらの部材は、直接的に互いに固定されているわけではない。
【００３０】
透光板６５は、リアケース３１の開放部３１ｃのうち第１端部３ｃ側に嵌合する大きさ及び形状に形成されている。透光板６５は、両面テープ（不図示）によって枠部材２５に対して固定される。なお、透光板６５は、両面テープに代えて、接着剤等の他の接着部材により枠部材２５に固定されてもよい。
【００３１】
被覆部材６７は、例えば、樹脂により形成されている。被覆部材６７は、透光板６５と、操作部材６９のキートップ７１との間に配置されている。被覆部材６７は、例えば、骨部材７３に両面テープ（不図示）や接着剤（不図示）により固定されている。
【００３２】
操作部材６９は、例えば、図２の紙面下方側から、複数のスイッチ５５に被せられるキーシート７５と、キーシート７５をフレーム４４側に押さえつけて固定する骨部材７３と、骨部材７３上に配置され、骨部材７３に形成された不図示の孔部を介してキーシート７５に接着されたキートップ７１とを有している。骨部材７３は、キーシート上に配置される部分の縁部からフレーム４４側に突出する第３固定部７３ｂと、第４固定部７３ｃとを有している。第３固定部７３ｂ及び第４固定部７３ｃは、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃと同様に、フレーム４４のネジボス４４ｘと係合する。給電部４３ｚ、内蔵アンテナ部８０、ＦＰＣ４３については後に詳述する。
【００３３】
以上の構成を有する携帯電話機１は、以下のように組み立てられる。上述のように、枠部材２５及び操作部材６９は内部アセンブリ２１に取り付けられる。そして、これらはリアケース３１内に挿入され、リアケース３１に嵌合し、固定される。さらに、これらは、ネジ７９が、リアケース３１の周壁部３１ｂに挿通されるとともに、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び骨部材７３の第３固定部に挿通され、フレーム４４のネジボス４４ｔに螺合されることにより、リアケース３１に固定される。連結部材７７は、リアケース３１の背面７ｚ側から挿通された不図示のネジが連結部材７７に螺合されることにより、リアケース３１に対して固定される。
【００３４】
図４は、ＦＰＣ４３の展開図を示している。
【００３５】
ＦＰＣ４３（第２回路基板）は、第１実装部４３ａ（第１基板の一例）と、第２実装部４３ｂ（スイッチ基板の一例）と、第１実装部４３ａと第２実装部４３ｂとを電気的に接続する接続部４３ｃとを一体に有している。
【００３６】
ＦＰＣ４３には様々な電子部品が備えられる。電子部品が搭載される面は、ＦＰＣ４３のる第１実装面４３ｄａと第２実装部４３ｂの紙面表側である第２実装面４３ｄｂである。また、ここに搭載される電子部品は高周波回路ではない。つまり、シールドケースによって遮蔽が必要とならない電子部品が搭載される。また、電子部品は全て、同一面側に、リフロー実装されている。ＦＰＣ４３の端部には、一体形成されたＦＰＣ延在部４３ｘがある。更にＦＰＣ延在部４３ｘに給電部４３ｚが設けられる。
【００３７】
給電部４３ｚ（第２給電端子）は、ＦＰＣ延在部４３ｘの第１実装面４３ｄａ側の面に設けられる。また給電部４３ｚは略円柱形状をしており、ＦＰＣ４３の面と直交するように配される。また、給電部４３ｚは円柱形状の軸方向に伸縮可能なバネを有しており伸縮可能である。つまり、給電部４３ｚはＦＰＣ延在部４３ｘに対して垂直に配される。携帯電話機１が組み立てられたとき、給電部４３ｚのバネか完全に圧縮されＦＰＣ延在部４３ｘと接していない方の端部は、後に詳述する被給電部８０ａ（第１給電端子）と電気的接続がとられるようになる。
【００３８】
図５は、携帯電話機１の第２端部３ｄ側周辺の分解図を示したものである。前述したとおり給電部４３ｚは、ＦＰＣ延在部４３ｘに垂直に設けられる。更に後に詳述するエリアＡにおいて給電部４３ｚとＦＰＣ延在部４３ｘは非導電部材９０と重畳する。非導電部材９０については後に詳述する。
【００３９】
内蔵アンテナ部８０は導体部８０ｂからなり、更に内蔵アンテナ部８０から被給電部８０ａが突出するように形成されている。導体部８０ｂは電波を送受信する為の板金等により形成された導体を有し、この導体より延長されて形成される導電部材が被給電部８０ａの給電部４３ｚに対向する部位に設けられる。被給電部８０ａは、平板の形状をしておりその厚みは約２ｍｍである（第３の厚さ３００）。また、被給電部８０ａは給電部４３に対して垂直に配されている。導体部８０ｂは略直方体の形状をしており、第２端部３ｄに第２領域４４ｚ（平面部）の第２端部３ｄ側の端部と重なるになるように配されている。また、導体部８０ｂは、外界と電磁界を介して信号を内部アセンブリ２１と送受信する為に、被給電部８０ａの有する導電部材と電気的に接続された導体を有している。この導電体は、送受信する波長の長さに対応した長さを有している。
【００４０】
前述したとおり、導体部８０ｂは直方体の形状をした樹脂パーツにアンテナとなる導体が直線状になって貼り付けられている。この内蔵アンテナは、２つの周波数帯域を用いた通信であるデュアルバンドの通信に対応しており、８００ＭＨｚの周波数と２ＧＨｚの周波数を利用して通信を行っている。また、被給電部８０ａは、導体部８０ｂの端部の背面７ｚ側の下端から後に詳述するエリアＡに対向して垂直方向に突き出る形で形成され、携帯電話機１が組み立てられたとき給電部４３ｚと接触する。このようにして、第１回路基板４５（第１回路基板）と第２領域４４ｚに囲まれた高周波回路であるＲＦモジュールとの間で、内蔵アンテナ部８０は第１回路基板４５とＦＰＣ４３の間に配されるアンテナ給電線を介して電気信号のやりとりを行う。また、給電部４３ｚは、外側給電部４３ｚａと内側給電部４３ｚｂからなり、内側給電部４３ｚｂがバネ弾性によって外側給電部４３ｚｂから出没自在に取り付けられている。従って、携帯電話機１が組み立てられ、筐体７を介して被給電部８０ａから給電部４３ｚへ押圧が加わると、給電部４３ｚは押圧の力が加えられる方向へ縮む。また、携帯電話機１が組み立てられたとき、給電部４３ｚの長さは約４ｍｍとなる（第４の長さ４００）。
【００４１】
次に、内部アセンブリ２１の概略を説明する。
【００４２】
図６は、内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図６は、携帯電話機１の本体部３の背面７ｚ側から見た図である。
【００４３】
内部アセンブリ２１は、フレーム４４と、フレーム４４に積層される基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３（フレキシブルプリント配線板。フレキシブル基板の一例）とを有している。基板アセンブリ４１は、フレーム４４の第１端部３ｃ側（図６の右上側）の第２領域４４ｚの正面３ａ側に配置されている。
【００４４】
ＦＰＣ４３は、フレーム４４に巻き回されることにより、第１実装部４３ａ（第２の回路基板）がフレーム４４の第２端部３ｄ側（図１の左下側）の第１領域４４ｗ（延在部）の第１配置面４４ｗａ側（図６）に配置され、第２実装部４３ｂがフレーム４４の第１領域４４ｗの正面３ａ側の第２配置面４４ｗｂ（図７）に配置される。複数のスイッチ５５（図７）は、第２実装部４３ｂに設けられている。
【００４５】
図７は、内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図７は、携帯電話機１の本体部３の正面３ａ側（図６とは反対側）から見た図である。
【００４６】
以下、内部アセンブリ２１の詳細を説明する。
【００４７】
図６に示すように、基板アセンブリ４１は、例えば、第１回路基板４５（第２基板の一例）、シールド部材４７、第２回路基板４９が積層されて構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド基板により構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、種々の電子部品が実装されており、基板アセンブリ４１には、種々の電気回路が構成されている。また、第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、基準電位ラインを構成する基準電位層４１ａ（一部のみ図示する）が形成されている。なお、基板アセンブリ４１は一枚の回路基板により構成されてもよい。
【００４８】
ＦＰＣ４３は、いわゆる片面実装のＦＰＣであり、一方の面（実装面４３ｄ）にのみ電子部品等が実装される。なお、実装面４３ｄのうち、第１実装部４３ａにおける部分を第１実装面４３ｄａ（図６）、第２実装部４３ｂにおける部分を第２実装面４３ｄｂ（図７）という。ＦＰＣ４３は、実装面４３ｄの背面側をフレーム４４側に向けて、上述のようにフレーム４４に巻き回されている。従って、第１実装部４３ａは、第１実装面４３ｄａの背面が、フレーム４４の第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａに対向するようにフレーム４４に積層され、第２実装部４３ｂは、第２実装面４３ｄｂの背面が、フレーム４４の第１領域４４ｗの第２配置面４４ｗｂに対向するようにフレーム４４に積層される。
【００４９】
内部アセンブリ２１は、図６を参照して説明した構成に加え、表示器５３及び複数のスイッチ５５を有している。表示器５３は、フレーム４４の第２領域４４ｚの凹部４４ｆ側に配置されている。
【００５０】
フレーム４４は、表面又は全体に導電性を有している。また、フレーム４４は、ケース７よりも剛性の高い材料により構成されている。例えば、フレーム４４は、金属により構成されている。
【００５１】
フレーム４４は、前述したとおり第１領域４４ｗと第２領域４４ｚの二箇所の部位から成り立っている。第２領域４４ｚには表示器５３を配置する為の凹部４４ｆが設けられ、第１領域４４ｗにもＦＰＣ４３の一部の第２実装部４３ｂを配置する為の平面からなる第２配置面４４ｗｂが設けられている。
【００５２】
従ってフレーム４４は、表示器５３とＦＰＣ４３を繋ぎ合わせるための役割も備わっている。もし表示器５３とＦＰＣ４３が別々のフレームの上に設けられていたならば、携帯電話機１が外界から強い衝撃を受けた際に表示器５３とＦＰＣ４３の間を繋いでいるものはフレーム４４より剛性の小さいそれらを取り囲む筐体７のみなので、剛性が足りずに折れてしまう可能性があった。しかしながら、本発明の実施例のように一体形成されたフレーム４４の上にＦＰＣ４３と表示器５３が設けられることによって、携帯電話機１に強い衝撃が加わったとき、筐体７の持つ剛性のみで表示器５３とＦＰＣ４３を固定出来ずに携帯電話機１がＦＰＣ４３と表示器５３との間で割れてしまう虞を低減させることが可能となる。つまり、フレーム４４の上に表示器５３とＦＰＣ４３が設けられるという構成によって、携帯電話機１は外界からの衝撃に強くなる。
【００５３】
図６及び図７に示すように、第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂは、例えば、第１領域４４ｗと同等の面積を有する矩形状に形成されている。図７に示すように、第１実装部４３ａには、例えば、マイクロフォン１７や不図示のメモリーカードを挿入するためのスロット部５０が設けられている。また、第２実装部４３ｂには、上述のスイッチ５５の他、操作部１１を照明するための複数のＬＥＤ６１、電流を調整するための複数の抵抗体６３が、複数のスイッチ５５間に設けられている。
【００５４】
図７に示す表示器５３は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。表示器５３は、種々の情報を表示する表示面５３ａを有している。表示器５３の外形は、例えば、矩形の板状に構成されている。表示器５３は、表示器５３から延在するＦＰＣ５９を介して基板アセンブリ４１と電気的に接続される。
【００５５】
図７に示す複数のスイッチ５５は、ＦＰＣ４３の第２実装部４３ｂにおいて、本体部３の正面３ａ側の面に設けられている。複数のスイッチ５５は、ドームスイッチ等の押圧式のスイッチにより構成されている。スイッチ５５が押圧されると、所定の信号が生成され、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１に出力される。
【００５６】
図６及び図７に示すように、フレーム４４は、例えば、概略形状が板状に形成されている。フレーム４４は、上述したように、本体部３の第２端部３ｄ側（図６及び図７の紙面左下側）の第１領域４４ｗと、本体部３の第１端部３ｃ側（図６及び図７の紙面右上側）の第２領域４４ｚとを有している。
【００５７】
第１領域４４ｗは、背面７ｚ側の面（図６に示す面）及び正面３ａ側の面（図７に示す面）の大部分が平坦に形成されている。すなわち、第１領域４４ｗは、平板状に形成されている。第１領域４４ｗの背面７ｚ側の平坦面により、第１実装部４３ａが積層される第１配置面４４ｗａが形成され、第１配置面４４ｗａの反対側の平坦面により、第２実装部４３ｂが積層される第２配置面４４ｗｂが形成されている。第１領域４４ｗの厚さ（第１配置面４４ｗａから第２配置面４４ｗｂまでの厚さであって、図１０に示すところの第１の厚さ１００）は、例えば、１〜３ｍｍである。
【００５８】
第２領域４４ｚは、背面７ｚ側の面（図６に示す面）の大部分に亘って、複数のリブ４４ａが形成されている。複数のリブ４４ａは、縦横に延び互いに交差している。複数のリブ４４ａの配置パターンは、例えば、第１回路基板４５のフレーム４４側の面に形成された基準電位層４１ａと同一のパターンであり、リブ４４ａの頂面は、第１回路基板４５の基準電位層４１ａに当接する。これにより、フレーム４４は、基板アセンブリ４１の基準電位ラインに電気的に接続される。
【００５９】
複数のリブ４４ａの頂面により、第２領域４４ｚの背面７ｚ側には、第１回路基板４５が積層される第１当接面４４ｚａが形成されている。当接面４４ｚａは、第１領域４４ｗの第１配置面４４ｗａよりも背面７ｚ側（図６の左上側）に位置している。すなわち、フレーム４４の背面７ｚ側の面には、第１領域４４ｗよりも第２領域４４ｚが高くなるように段差が形成されている。
【００６０】
第２領域４４ｚの正面３ａ側の面には、表示器５３が嵌合する凹部４４ｆが形成されている。凹部４４ｆは、第２領域４４ｚの大部分の面積を占めている。凹部４４ｆの底面により、表示器５３が積層される第２当接面４４ｚｄが形成されている。
【００６１】
前述したとおり、第１回路基板４５には、携帯電話機１が機能するための様々な各種電子部品が搭載されている。第１回路基板４５は、その両面に電子部品が実装され、前述したとおり第１回路基板４５とフレーム４４に囲まれた箇所には図示しないＲＦモジュールなどが搭載されている。また、その他の高周波回路が第１回路基板４５とフレーム４４に囲まれた箇所に、もしくは第１回路基板４５とシールド４７に囲まれた場所に配されている。  
第１回路基板４５の厚みはシールド４７をも含めると最大で３ｍｍほどであり、第１回路基板４５に積層されるフレーム４４の厚みを加算すると、厚みは最大の箇所で９ｍｍほどとなる（第２の厚さ２００）。
【００６２】
図８は、図６におけるフレーム４４とＦＰＣ４３と、それらを張り合わせる第１両面テープ８０ｘ、第２両面テープ８０ｙとの関係を示した分解図である。
【００６３】
図８において示したエリアＡ（切り欠き部）は、後に詳述する非導電部材９０がフレーム４４に嵌まる箇所のエリアが、携帯電話機１の厚さ方向に囲う領域のことである。
【００６４】
第１両面テープ８０ｘ、第２両面テープ８０ｙは携帯電話機１の厚さに全く影響を与えない程度の厚さを有している。また、第１両面テープ８０ｘは第１実装部４３ａの形に沿った形状をしている。
【００６５】
第１両面テープ８０ｘは一方の面で、ＦＰＣ延在部４３ｘを含む第１実装部４３ａ全面と貼りつく。第１両面テープ８０ｘのもう一方の粘着面は、第１両面テープ８０ｘの有する面の一つである第１の所定箇所８０ｘａに対応する箇所で本体部９０ｃと貼りつき、その他の箇所で第１配置面４４ｗａと貼りつく。また他方の面で第１実装部４３ａの有する面のうち給電部４３ｚが配されていない面と貼りつく。
【００６６】
第２両面テープ８０ｙは、一方の粘着面でフレーム４４の有する面のうち第２配置面４４ｗｂと非導電部材９０の本体部９０ｃを、ＦＰＣ４３がフレーム４４へ巻き回されることにより第２配置面４４ｗｂの面と対向配置する第２実装部４３ｂを張りつける。より詳細に述べると、第２両面テープ８０ｙが有する一方の粘着面は、第２両面テープ８０ｙの有する面の一つである第２の所定箇所８０ｙａに対応する箇所において本体部９０ｃと第２配置面４４ｗｂとが貼りつき、もう一方の面には第２実装部４３ｂの有する面のうち複数のスイッチ５５が配されない面に貼りつく。
【００６７】
つまり、言い換えると、エリアＡにおいて、第２実装部４３ｂのエリアＡに対応する箇所、第２の所定箇所８０ｙａ、本体部９０ｃ、第１の所定箇所８０ｘａ、ＦＰＣ延在部４３ｘという順番に積層される。
【００６８】
図９は、図８にて示した分解図が組み立てられたときのＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。
【００６９】
非導電部材９０は例えば樹脂などの電気的導電性がないものが用いられて作られ、携帯電話機１の正面側（表示器５３が備えられる面側）から見ると、略四角形の形状をしている。また、非導電部材９０は、本体部９０ｃ、鍔部９０ａ、爪部９０ｂから構成されており第２端部３ｄ側から見ると、図９に示すように給電部４３ｚの隣接する位置に本体部９０ｃが、その両端に２つの鍔部９０ａが設けられ、更にその鍔部９０ａの先端から爪部９０ｂが延びている。そして、携帯電話機１が組み立てられる際に第１配置面４４ｗａから第２配置面４４ｗｂ側へ爪部９０ｂを向けてエリアＡに本体部９０ｃが嵌め込まれるように組み立てられる。本体部９０ｃの厚さは、前記第１の長さ１００とほぼ等しい。鍔部９０ａは第１配置面４４ｗａの面へ非導電部材９０が引っかかる為に設けられているもので、第１配置面４４ｗａの上へ被さるように鍔部９０ａが配される。
【００７０】
更に、鍔部９０ａの一部に爪部９０ｂが設けられ、第１配置面４４ｗａの面に爪部９０ｂとはまるフレーム孔部４４ｙｙが設けられる。
【００７１】
鍔部９０ａ、爪部９０ｂが第１配置面４４ｗａ側の面と接し、また携帯電話機１が組み立てられた時、給電部４３ｚのバネの復元力は非導電部材９０を第１配置面４４ｗａから第２配置面４４ｗｂの方向へと押す（図９の力Ｆ）。このとき鍔部９０ａが第１配置面４４ｗａの面へ押し付けられ係合するので、非導電部材９０は第１配置面４４ｗａから第２配置面４４ｗｂの方向へずれなくなる。
【００７２】
図１０は、図５におけるＩＩ−ＩＩ断面図を模式的に示したものであり、内蔵アンテナ部８０、非導電部材９０、フレーム４４、第１回路基板４５、給電部４３ｚの位置関係を模式的に示した図である。フレーム４４と第１回路基板４５の厚さを足し合わせた第２の厚さ２００は、携帯電話機１を組み立てた時の給電部４３ｚの長さである第４の長さ４００と、給電部４３ｚと対向する箇所の本体部９０ｃの厚みである第１の厚さ１００と、被給電部８０ａの厚みである第３の厚さ３００とを足した長さよりも大きい。
【００７３】
また、エリアＡにおいて、フレーム４４を切り欠いて非導電部材９０を嵌め込むことによって、次に述べる効果も奏される。もしエリアＡにおいてフレーム４４が存在していれば、携帯電話機１が持ち運びなどにより振動を受けた際に給電部４３ｚとエリアＡに存在するフレーム４４の距離が変動する。すると給電部４３ｚとフレーム４４との間に生じてしまう容量成分の値が安定しなくなり、アンテナ周辺における系の特性インピーダンス（本発明においては５０オームで設定されている。）が整合回路を用いても、図１１の等価回路に示すように５０オームを保てなくなる。よって、内蔵アンテナ部８０と他の電子回路との間でやりとりされる電力の授受に大きなロスが生じてしまう（図１１）。しなしながら、図１２に示すように、エリアＡを非導電部材９０へとすることにより、図１２の等価回路にて示したように先程述べたような容量成分の変化が無くなるので安定した特性インピーダンスを示すようになる。
【００７４】
以上に述べた実施形態により、以下に述べる効果が奏される。
【００７５】
従来の構成において、内蔵アンテナを筐体内部へ入れ込むことによって筐体の小型化を図ると、シールドケースと給電部が筐体の厚さ方向に重畳してしまうために給電部がシールドされアンテナとして利用できなかった。
【００７６】
つまり、被給電部８０ａからみたときに、実質給電部４３ｚからアンテナとして有効と見なせるが、エリアＡの領域が金属で形成されているならば、シールドとして機能している為にアンテナから出力される電波は、エリアＡの領域を透過出来ない為，放射方向に制限が加わってしまう。また、これは電波の受信時にも同じことが言え、受信の際には一部の方向からの電波を遮断することになってしまい、受信の性能が悪い。ところが、本発明ではエリアＡの領域をさまたげる金属物が無いので送受信の特性が良好となる。よって、アンテナは対応する電波の周波数に対応した長さ分だけの大きさを必要としていたものが、本発明においては給電部４３ｚ、被給電部８０ａ、導体部８０ｂの全てをアンテナとして利用できるようになった。  
従って、給電部４３ｚと被給電部８０ａをもアンテナの一部としてみなすことが可能なので、導体部８０ｂの大きさは従来よりも小型化することが可能となる。よって、導体部８０ｂの大きさを小さくすることが可能となるので、携帯電話機１の内蔵アンテナ部８０付近の小型化が可能となる。
【００７７】
また、従来のようにフレーム４４の長手方向の外側に給電箇所が設けられることが無いので、特に携帯電話機１の内蔵アンテナ部８０付近の長手方向の小型化が可能となる。  
また、シールドが必要な電子部品を第１回路基板４５へ配し、シールドを必要としない電子部品がＦＰＣ４３へ配され、給電部４３ｚがＦＰＣ４３の上に存在するという構成をとることにより、給電部４３ｚは第１配置面４４ｗａと同じだけの厚み（第１の厚み１００）を持つ非導電部材９０の上に存在する構成をとる。  
従って、従来技術の携帯電話機において、筐体の中身が一枚の基板とそれを覆う大きなシールドケースという構成の携帯電話機の筐体を短くしようとし、内蔵アンテナを筐体の内側へ配そうとすると、当該内蔵アンテナの給電箇所がその基板の下部に配される。つまり、内蔵アンテナの被給電部が基板の下部へ回りこむ構成となってしまう。つまり、筐体の長手方向の長さを短くしようとすると、筐体の厚みが増してしまうことになってしまう。
【００７８】
しかしながら、本発明においては、シールドが必要な部品とそうでない部品を分け、シールドが必要でない部品と給電部４３ｚを、第１の厚み１００を持つ第１配置面４４ｗａへ配することによって、次に述べる作用が生じる。つまり、非導電部材９０の厚み（第１配置面４４ｗａと第２配置面４４ｗｂの距離と等しい）である第１の厚さ１００と、給電部４３ｚの第４の長さ４００と、被給電部８０ａの厚みの第３の厚み３００とを足し合わせた長さが、第１回路基板４５とフレーム４４の厚みを足した第２の厚み２００の長さを下回る（図１０参照）。つまり、内蔵アンテナ部８０を筐体内部であるフレーム４４へ入れ込んでも、従来技術において生じた筐体の厚み増加は生じない。したがって、以上に述べた構成により、従来どおりの厚さを維持しつつ、携帯電話機１の内蔵アンテナ部８０付近の長手方向の小型化を実現することが可能となる。
【００７９】
また、上記構成のようにシールドが必要な部品とそうでない部品が分けられて配され、それぞれが配されるフレーム４４は、従来と同様の大きさの天面をもつ。つまり、複数のスイッチ５５を持ったＦＰＣ４３など大きな面積を必要とするものを載せる部分の面積が従来のものと同じである。従って、複数のスイッチ５５を有したＦＰＣ４３の面積を従来から維持しつつも小型化が可能である。
【００８０】
また鍔部９０ａ、爪部９０ｂを有した非導電部材９０が第１配置面４４ｗａ側から第１領域４４ｗへ嵌め込まれることにより、先程述べた給電部４３ｚに非導電部材９０の方向へかかる押圧（後に詳述）によってその力が非導電部材９０へ伝わり、非導電部材９０がフレーム４４ａから第１領域４４ｗのある面へずれてしまうこと防ぐ。更に、給電部４３ｚから加わる押圧が非導電部材９０へ伝わり、非導電部材９０が第１配置面４４ｗａに被さった状態からずれて第２配置面４４ｗｂの方向へずれることを、爪部９０ｂがフレーム孔部４４ｙｙへはまることによってより一層強固に防止することが出来る。
【００８１】
また、エリアＡに非導電部材９０を嵌め込むことによって安定した５０オームの特性インピーダンスを作り出すことが可能となるので、他の電子部品と授受をおこなう電力の損失を低減するインピーダンス整合を行うことが可能となる。
【００８２】
また、１枚の第１両面テープ８０ｘに第１の所定箇所８０ｘａを設けるよって、非導電部材９０、第１配置面４４ｗａと第１実装部４３ａが貼り付けられることが可能となる。つまり、携帯電話機１を組み立てる際に、一枚の第１両面テープ８０ｘだけで上記３つの部品の位置決めが可能となるので、別途両面テープを貼るという作業工程を増やすことなく組立の作業性を上げることが可能となる。
【００８３】
同様にして、１枚の第２両面テープ８０ｙに第２の所定箇所８０ｙａを設けるよって、非導電部材９０、第１配置面４４ｗａと第２実装部４３ｂが貼り付けられることが可能となる。つまり上記と同様の理由で、携帯電話機１を組み立てる際に、一枚の第２両面テープ８０ｙだけで上記３つの部品の位置決めが可能となるので、第１の所定箇所８０ｘａのときと同様に別途両面テープを貼るという作業工程を増やすことなく組立の作業性を上げることが可能となる。
【００８４】
またＦＰＣ４３に延在しているＦＰＣ延在部４３ｘは、一定の剛性を備えているのでＦＰＣ延在部４３ｘの剛性によって、非導電部材９０をフレーム４４のエリアＡへ維持することが可能となる。つまり、携帯電話機１を組み立てる際に第２配置面４４ｗｂの面が上を向くような状態になったとき、非導電部材９０は第２配置面４４ｗｂから第１配置面４４ｗａの方向へずれることを係止する手段を持ち合わせていないものの、ＦＰＣ延在部４３ｘがその剛性によって非導電部材９０がフレーム４４に嵌め込まれた状態を維持することが可能なので、非導電部材９０はフレーム４４からずれることが防がれる。つまり、携帯電話機１を組み立てる際に第２配置面４４ｗｂの面が上を向き非導電部材９０がその自重によって落下してしまうことを防ぐ効果がある。
【００８５】
また、エリアＡに非導電部材９０が嵌め込まれたとき、本体部９０ｃの裏側の面９０ｃ１は第２配置面４４ｗｂの面が延長された先に存在し、第２配置面４４ｗｂと裏面９０ｃ１は同一名面を形成する。つまり９０ｃ１と第２配置面４４ｗｂは一つの平面を形成する。よって、第２実装部４３ｂ上に存在する複数のスイッチ５５を裏面９０ｃ１と第２配置面４４ｗｂにまたがって配することが可能となる。つまり、裏面９０ｃ１の上にも複数のスイッチ５５を配することが可能となる。従って操作部１１の面積を裏面９０ｃ１の分だけ大きくとることが可能となり、ユーザへよりよい操作環境を提供することが可能となる。
【００８６】
なお、本発明の実施形態はこれに限るものではない。例えば、ＦＰＣ延在部４３ｘに備えられた給電部４３ｚは、内蔵アンテナ部８０側に備えられていても良い。
【００８７】
更に、本発明の実施形態として携帯電話機を例に説明したが、これに限らずアンテナを備えるものであれば電子手帳やポータブルゲーム機などであってもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明における携帯電話機を正面からみた斜視図である。
【図２】本発明における携帯電話機の内部構造を分解して示した図である。
【図３】本発明における携帯電話機の操作部の裏側を更に詳細に示した斜視図である。
【図４】本発明における携帯電話機のＦＰＣの平面展開図である。
【図５】本発明における携帯電話機の第２端部付近の分解図である。
【図６】本発明における携帯電話機の第１回路基板とＦＰＣとフレームの関係を示した分解図である。
【図７】本発明における携帯電話機のフレームと表示器とＦＰＣの位置関係を示した分解図である。
【図８】図６の分解図に更に両面テープを加えて示した図である。
【図９】図８にて示した分解図を紙面下手方向から見た断面図である。
【図１０】図５にて示したＩＩ−ＩＩ方向の断面図である。
【図１１】（ａ）図１０にて示した断面図のうち、エリアＡに金属部が存在した場合のエリアＡ付近の断面図である。（ｂ）（ａ）の状態における内蔵アンテナ部周辺の等価回路である。
【図１２】（ａ）図１０にて示した断面図のうち、エリアＡに非導電部材９０が存在した場合のエリアＡ付近の断面図である。（ｂ）（ａ）の状態における内蔵アンテナ部周辺の等価回路である。
【図１３】従来の無線通信端末の筐体横方向の分解図である。
【符号の説明】
【００８９】
１  携帯電話機
１１  操作部
２１  内部アセンブリ
２９  正面部材グループ
３  本体部
３ａ  正面
３ｂ  背面
３ｃ  第１端部
３ｄ  第２端部
４３  ＦＰＣ
４３ａ  第１実装部
４３ｂ  第２実装部
４３ｄａ  第１実装面
４３ｄｂ  第２実装面
４３ｘ  ＦＰＣ延在部
４３ｚ  給電部
４３ｚｄ  表示器配置面
４４  フレーム
４４ｚａ  第１当接面
４４ｗａ  第１配置面
４４ｆ  凹部
４４ｗ  第１領域
４４ｗｂ  第２配置面
４４ｗｗ  フレーム縁部
４４ｙｙ  フレーム孔部
４４ｚ  第２領域
４５  第１回路基板
４７  シールド
４９  第２回路基板
５３  表示器
５５  複数のスイッチ
７  筐体
７ｚ  背面
８０  内蔵アンテナ部
８０ａ  被給電部
８０ｂ  導体部
８０ｘ  第１両面テープ
８０ｘａ  第１の所定箇所
８０ｙａ  第２の所定箇所
８０ｙ  第２両面テープ
９０  非導電部材
９０ａ  鍔部
９０ｂ  爪部
９０ｃ  本体部
９０ｃ１  裏面
【図１】
2008244879.tif 000003
【図２】
2008244879.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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