(57)【要約】【課題】駆動ＩＣの四隅付近におけるバンプと接続端子との導通性が悪化することを防止することができる駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置を提供すること。【解決手段】本発明の駆動ＩＣ１１の圧着方法は、圧着装置２０を用いて行なわれる駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｃ）を備える。圧着装置２０の圧着ヘッド２２Ａは各隅が面取りされた熱圧着面２２Ａａを有する。駆動ＩＣ１１の四隅１１ａ以外の部分に圧着ヘッド２２Ａの熱圧着面２２Ａａが当接されることにより、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａのバインダ層８の温度が他の部分のバインダ層８の温度よりも低く、その流動性を低下させ、その排出量を減少させるので、導電粒子９に圧力が加わりすぎて導通不良になることを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板の複数の接続端子と駆動ＩＣの複数のバンプとを異方性導電材を介して熱圧着により接続する駆動ＩＣの圧着方法において、
前記駆動ＩＣは、該駆動ＩＣに多角形枠状もしくは並列に配置されたバンプ群の各隅以外の部分に該当する背面の部分に当接する圧着ヘッドを用いて、前記バンプ群の各隅以外の部分に所定の温度と圧力が加えられて熱圧着されることを特徴とする駆動ＩＣの圧着方法。
【請求項２】
前記多角形枠状は、矩形枠状である請求項１に記載の駆動ＩＣの圧着方法。
【請求項３】
複数の接続端子を有する配線板を載置させるステージと、多角形枠状もしくは並列に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに所定の温度と圧力を加えることにより、前記複数の接続端子上に配置された異方性導電材を介して前記複数のバンプを前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着ヘッドとを備え、
前記圧着ヘッドは、熱圧着面を有しており、該熱圧着面は、前記バンプ群の各隅以外の部分に該当する前記駆動ＩＣの背面部分に当接される形状であることを特徴とする圧着装置。
【請求項４】
前記多角形枠状は、矩形枠状である請求項３に記載の圧着装置。
【請求項５】
前記バンプ群が矩形枠状もしくは並列に配置されている場合、前記圧着ヘッドの熱圧着面の形状は、矩形状の各隅が切りかかれた形状とされている請求項３または請求項４に記載の圧着装置。
【請求項６】
前記バンプ群が矩形枠状もしくは並列に配置されている場合、前記圧着ヘッドの熱圧着面の形状は、前記バンプ群の矩形枠状の長手方向の長さもしくは並列配置方向の長さよりも短い長辺を有する矩形状とされている請求項３または請求項４に記載の圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置に係り、特に、画像表示パネルと駆動ＩＣとの接続にＡＣＦ（異方性導電膜）を用いる際に好適に利用できる駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示モジュールやプラズマディスプレイモジュールなどの画像表示モジュールにおいては、軽薄短小が好まれる傾向にある。そのため、画像表示モジュールにおいては、画像表示パネルのガラス配線板の端部に形成された接続端子にフレキシブル配線板を介さずに駆動ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）を直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式による搭載方法が多く採用されている。
【０００３】
前述の画像表示モジュールにおいて、例えば図９に示すような駆動ＩＣ１１１の搭載工程に重点的に着目すると、ＡＣＦ（異方性導電膜）１０７の貼付工程および駆動ＩＣ１１１の圧着工程から構成されている。
【０００４】
例えば、図９に示すように、大きさの異なる２枚の矩形状透明ガラス配線板１０３Ａ、１０３Ｂが貼り合わされ、それらの間隙に液晶（図示せず）が封入されている液晶表示パネル１０２は、回路形成面側に平面矩形枠状に配置された複数のバンプ１１２（図４におけるバンプ１２の配置を参照）を有する駆動ＩＣ１１１に接続させるため、大きいガラス配線板１０３Ｂの端部表面１０３Ｂａにおいて矩形枠状に配置された複数の接続端子１０４を有している。接続端子１０４は、良好な導通性が要求されるため、一般的には透明電極またはＡｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌなどの良導通性の金属を用いて形成されている。
【０００５】
ＡＣＦ１０７の貼付工程においては、図９に示すように、液晶表示パネル１０２に形成された一群の接続端子１０４の全てを覆うようにＡＣＦ１０７が貼付される。このＡＣＦ１０７は均一の厚さのバインダ層１０８の内部に導電粒子１０９を混入して形成されており（図１０参照）、接続端子１０４の配置形状（矩形）にあわせて平面矩形状に形成されている。バインダ層１０８としては熱硬化性エポキシ系樹脂が用いられており、導電粒子１０９としては平均粒径５μｍ以下のＡｕメッキ処理プラスティック粒子が用いられている。
【０００６】
駆動ＩＣ１１１の圧着工程においては、図１０に示すように、駆動ＩＣ１１１の複数のバンプ１１２がＡＣＦ１０７を介してそれぞれ対応する複数の接続端子１０４に熱圧着される。この圧着工程は、ステージ１２１および圧着ヘッド１２２を備える圧着装置１２０を用いて行われる。
【０００７】
ステージ１２１は、液晶表示パネル１０２を載置させる台であり、熱圧着の際に液晶表示パネル１０２を支持する。圧着ヘッド１２２は、図１０および図１１に示すように、駆動ＩＣ１１１よりも大きな矩形状の熱圧着面１２２ａを駆動ＩＣ１１１との対向面に有しており、この熱圧着面１２２ａから駆動ＩＣ１１１に熱および圧力を加えることにより、接続端子１０４に貼付されたＡＣＦ１０７を介して、バンプ１１２を接続端子１０４に熱圧着させる。その熱圧着条件は、バインダ層１０８のガラス転移温度よりも高温の１８０〜１９０℃程度、圧力２００Ｎ程度、熱加圧時間１０秒程度である（特許文献１を参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−６８６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、圧着工程において、圧着ヘッド１２２により駆動ＩＣ１１１を介してＡＣＦ１０７にバインダ層１０８のガラス転移温度以上の熱が加えられると、加圧されたバインダ層１０８が駆動ＩＣ１０８の外側に流動し始めるので、図１１に示す駆動ＩＣ１１１の四隅１１１ａ付近におけるバインダ層１０８がその四隅１１１ａ以外の他の部分のバインダ層１０８よりも多く駆動ＩＣ１１１の外側に排出されてしまうという問題がある。
【００１０】
ここで、導電粒子１０９は圧着ヘッド１２２からの圧力によりバンプ１１２と接続端子１０４との間において挟持されているので、バインダ層１０８が排出されても、導電粒子１０９は排出されず、その個数は変化しない。つまり、図１１に示すような駆動ＩＣ１１１の四隅１１１ａ付近においては、熱加圧によりバインダ層１０８の量は減少するが、導電粒子１０９の個数は減少しないので、バインダ層１０８の排出量が多くなると、その四隅１１１ａ付近に配置された導電粒子１０９に加わる圧力が相対的に大きくなってしまう。
【００１１】
導電粒子１０９に大きな圧力が加えられると、図１２に示すように、導電粒子１０９が潰れすぎてしまって塑性変形を起こし、その形状復元力を失ってしまう。したがって、バインダ層１０８が膨張収縮したとき、潰れすぎた導電粒子１０９はその膨張収縮に追従するようにその形状を復元することができない。そのため、バインダ層１０８の膨張収縮時にバンプ１１２と接続端子１０４との導通を維持することができないので、画像表示モジュール１０１が動作不良を起こすという不都合を生じる。
【００１２】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、駆動ＩＣの各隅におけるバンプと接続端子との導通を適切に行なうことができる駆動ＩＣの圧着方法を提供することをその目的としている。
【００１３】
また、本発明は、駆動ＩＣの圧着工程において駆動ＩＣの各隅におけるバンプと接続端子との導通を適切に行なうことができる圧着装置を提供することを他の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した目的を達成するため、本発明の第１の態様にかかる駆動ＩＣの圧着方法は、配線板の複数の接続端子と駆動ＩＣの複数のバンプとを異方性導電材を介して熱圧着により接続する駆動ＩＣの圧着方法において、駆動ＩＣは、該駆動ＩＣに多角形枠状もしくは並列に配置されたバンプ群の各隅以外の部分に該当する背面の部分に当接する圧着ヘッドを用いて、バンプ群の各隅以外の部分に所定の温度と圧力が加えられて熱圧着されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第１の態様によれば、各隅における異方性導電材のバインダ層の流動性を低下させて、その排出量を減少させることができるので、各隅に置いてバインダ層量が不足することにより生じる導電粒子の潰れすぎを防止することができる。
【００１６】
本発明の第２の態様にかかる駆動ＩＣの圧着方法は、第１の態様の駆動ＩＣの圧着方法において、多角形枠状が矩形枠状であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第２の態様によれば、特に矩形枠状に配置されたバンプ群を有する駆動ＩＣにおいて、バンプ群各隅における異方性導電材のバインダ層の流動性を低下させて、その排出量を減少させることができるので、各隅においてバインダ層量が不足することにより生じる導電粒子の潰れすぎを防止することができる。
【００１８】
本発明の第３の態様にかかる圧着装置は、複数の接続端子を有する配線板を載置させるステージと、多角形枠状もしくは並列に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに所定の温度と圧力を加えることにより、複数の接続端子上に配置された異方性導電材を介して複数のバンプを複数の接続端子に熱圧着させる圧着ヘッドとを備え、圧着ヘッドは、熱圧着面を有しており、該熱圧着面は、バンプ群の各隅以外の部分に該当する駆動ＩＣの背面部分に当接される形状であることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第３の態様によれば、熱圧着する際にバンプ群の各隅に配置されている異方性導電材に熱が伝わるのを抑制することができるので、各隅における異方性導電材のバインダ層の流動性を低下させて、その排出量を減少させることができるので、各隅に置いてバインダ層量が不足することにより生じる導電粒子の潰れすぎを防止することができる。
【００２０】
本発明の第４の態様にかかる圧着装置は、第３の態様の圧着装置において、多角形枠状が矩形枠状であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第４の態様によれば、特に矩形枠状に配置されたバンプ群を有する駆動ＩＣにおいて、バンプ群各隅部における異方性導電材のバインダ層の流動性を低下させて、その排出量を減少させることができるので、各隅に置いてバインダ層量が不足することにより生じる導電粒子の潰れすぎを防止することができる。
【００２２】
本発明の第５の態様にかかる圧着装置は、第３または第４の態様に記載の圧着装置において、バンプ群が矩形枠状もしくは並列に配置されている場合、圧着ヘッドの熱圧着面の形状は、矩形状の各隅が切りかかれた形状とされていることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第５の態様の圧着装置によれば、矩形枠状もしくは並列に配置されたバンプ群の各隅に配設されている異方性導電材に熱が伝わるのを適切に抑制することができる。
【００２４】
本発明の第６の態様にかかる圧着装置は、第３また第４の態様の圧着装置において、バンプ群が矩形枠状もしくは並列に配置されている場合、圧着ヘッドの熱圧着面の形状は、バンプ群の矩形枠状の長手方向の長さもしくは並列配置方向の長さよりも短い長辺を有する矩形状とされていることを特徴とする。
【００２５】
本発明の第６の態様によれば、矩形枠状もしくは並列に配置されたバンプ群の各隅に配設されている異方性導電材に熱が伝わるのを適切に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の駆動ＩＣの圧着方法によれば、圧着工程において駆動ＩＣの各隅におけるバインダ層の排出量を減らし、その各隅に混入された導電粒子が潰れすぎることを防止することができるので、駆動ＩＣの各隅におけるバンプと接続端子との導通を適切に行なうことができるという効果を奏する。
【００２７】
また、本発明の圧着装置によれば、前述した形状の圧着ヘッドを駆動ＩＣに当接させることにより、駆動ＩＣの各隅におけるバインダ層の排出量を減らし、その各隅に混入された導電粒子が潰れすぎることを防止することができるので、駆動ＩＣの各隅におけるバンプと接続端子との導通を適切に行なうことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図１から図８を用いて、本発明の駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置をその２つの実施形態により説明する。
【００２９】
はじめに、図１から図６を用いて、第１の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置を説明する。図１Ａ〜Ｃは、図２Ａ−Ａからみた第１の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法を含む画像表示モジュール１の製造方法を示している。また、図２および図３は第１の実施形態の液晶表示パネル２の平面図を示しており、図４および図５は第１の実施形態の駆動ＩＣ１１の斜視図を示している。さらに、図６は、第１の実施形態の圧着装置２０Ａの圧着ヘッド２２Ａを示している。
【００３０】
第１の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法を含む画像表示モジュール１の製造方法は、図１Ａ〜Ｃに示すように、液晶表示パネル２のパネル配置工程（図１Ａ）、ＡＣＦ貼付工程（図１Ｂ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｃ）により構成されている。この圧着工程は第１の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置２０Ａを用いて行なわれる。
【００３１】
図１Ａに示す液晶表示パネル２は、大きさの異なる２枚の矩形状透明ガラス配線板３Ａ、３Ｂをシール材５を用いて貼り合わせた後、それらガラス配線板３Ａ、３Ｂの間隙に液晶（図示せず）を注入封止することにより製造される。この液晶表示パネル２は、図２もしくは図３に示すように、大きいガラス配線板３Ｂの端部表面３Ｂａにおいて、矩形枠状（図２）もしくは並列（図３）に配置された複数の接続端子４を有している。これら複数の接続端子４は、透明電極またはＡｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌなどの良導通性の金属を用いて形成されている。
【００３２】
ＡＣＦ貼付工程においては、図１Ｂに示すように、ＡＣＦ７が液晶表示パネル２に形成された複数の接続端子４の全てを覆うように貼付される。このＡＣＦ７は、均一の厚さのバインダ層８の内部に導電粒子９を混入することにより形成されており、接続端子４の配置形状（矩形）やその大きさにあわせて平面矩形状に形成されている。バインダ層８としては、熱硬化性エポキシ系樹脂が用いられている。また、導電粒子９としては、平均粒径５μｍ以下のＡｕメッキ処理プラスティック粒子が用いられている。
【００３３】
圧着工程においては、図１Ｃに示すように、駆動ＩＣ１１の複数のバンプ１２がＡＣＦ７を介して複数の接続端子４に熱圧着される。これら駆動ＩＣ１１の複数のバンプ１２は、図４および図５に示すように、駆動ＩＣ１１の仕様に合わせて例えば矩形枠状（図４）もしくは並列（図５）に配置されており、前述した通り、液晶表示パネル２の接続端子４は、バンプ１２の配置形状に合わせて矩形枠状（図２）もしくは並列（図３）に配置されている。
【００３４】
また、この圧着工程は、図１Ｃに示したステージ２１および圧着ヘッド２２Ａを備える第１の実施形態の圧着装置２０Ａを用いて行なわれる。ステージ２１は、液晶表示パネル２を載置させる台であり、熱圧着の際に液晶表示パネル２を支持する。
【００３５】
圧着ヘッド２２Ａは、図１Ｃおよび図６に示すように、駆動ＩＣ１１との対向面に熱圧着面２２Ａａを有している。この熱圧着面２２Ａａは、図６に示すように、矩形面の各隅が面取りされて切りかかれている。
【００３６】
また、圧着ヘッド２２Ａは、図４および図５に示すような矩形枠状に配置された一群のバンプ１２の四隅１２ａ以外の部分に相当する背面の部分、すなわち図６に示すような駆動ＩＣ１１の背面の四隅１１ａ以外の部分に熱圧着面２２Ａａを当接させることによって駆動ＩＣ１１に熱および圧力を加えるように形成されている。その熱圧着条件は、バインダ層８のガラス転移温度よりも高温の１８０〜１９０℃程度、圧力２００Ｎ程度、熱加圧時間１０秒程度である。
【００３７】
次に、図１および図６を用いて、第１の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法による作用を説明する。
【００３８】
第１の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法を含む画像表示モジュール１の製造方法は、図１Ａ〜Ｃに示すように、パネル配置工程（図１Ａ）、ＡＣＦ７の貼付工程（図１Ｂ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｃ）を備えている。ここで、図２および図３に示すような矩形枠状もしくは並列に配置された一群の接続端子４の四隅４ａおよび図４および図５に示すような一群のバンプ１２の四隅１２ａ、すなわち図６に示すような駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバインダ層８は駆動ＩＣ１１の外側に排出されやすく、その量が不足しやすい。
【００３９】
そこで、図６に示すように、第１の実施形態の圧着装置２０Ａにおいては、圧着ヘッド２２Ａの熱圧着面２２Ａａの四隅が面取りされて切りかかれており、その圧着工程においては、一群のバンプ１２の四隅１２ａに該当する駆動ＩＣ１１の背面部分、すなわち駆動ＩＣ１１の背面の四隅１１ａに圧着ヘッド２２Ａの熱圧着面２２Ａａを当接させずに駆動ＩＣ１１を熱圧着させている。
【００４０】
そのため、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバインダ層８の温度をその四隅１１ａ以外の部分におけるバインダ層８の温度よりも下げることができるので、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバインダ層８の流動性を低下させて、その排出量を減少させることができる。これにより、バインダ層８の量が不足することがなくなり、導電粒子９に大きな圧力が加わり過ぎることが無くなるので、導電粒子９が潰れすぎることを防止することができる。
【００４１】
すなわち、第１の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法および圧着装置２０Ａによれば、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａに配設された導電粒子９が潰れすぎることを防止することができるので、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバンプ１２と接続端子４との導通を適切に行なうことができるという効果を奏する。
【００４２】
次に、図７および図８を用いて、第２の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法および圧着装置を説明する。図７Ａ〜Ｃは、図２Ａ−Ａからみた第２の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法を含む画像表示モジュール１の製造方法を示している。また、図８は、第２の実施形態の圧着装置２０Ｂの圧着ヘッド２２Ｂを示している。
【００４３】
第２の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法を含む画像表示モジュール１の製造方法は、図７に示すように、液晶表示パネル２のパネル配置工程（図７Ａ）、ＡＣＦ７の貼付工程（図７Ｂ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図７Ｃ）により構成されている。第２の実施形態におけるパネル配置工程（図７Ａ）およびＡＣＦ７の貼付工程（図７Ｂ）は、第１の実施形態におけるパネル配置工程（図１Ａ）およびＡＣＦ貼付工程（図１Ｂ）と同様である。
【００４４】
第２の実施形態の圧着工程においては、図７Ｃに示すように、駆動ＩＣ１１の複数のバンプ１２がＡＣＦ７を介して複数の接続端子４に熱圧着される。熱圧着される駆動ＩＣ１１は第１の実施形態の駆動ＩＣ１１と同様である（図４および図５参照）。
【００４５】
また、この圧着工程は、図７Ｃに示したステージ２１および圧着ヘッド２２Ｂを備える第２の実施形態の圧着装置２０Ｂを用いて行なわれる。ステージ２１については、第１の実施形態と同様にして形成されている。
【００４６】
圧着ヘッド２２Ｂは、駆動ＩＣ１１との対向面に熱圧着面２２Ｂａを有している。この熱圧着面２２Ｂａは、図７および図８に示すように、駆動ＩＣ１１の長手方向の長さよりも短い長さの辺を長辺２２Ｂｂとする矩形面状に形成されていることにより、その矩形面の長辺２２Ｂｂが図４および図５に示すような矩形状または並列に配置された一群のバンプ１２の長手方向の長さよりも短くなるように形成されている。
【００４７】
また、圧着ヘッド２２Ｂは、図４および図５に示すような一群のバンプ１２の四隅１２ａ以外の部分に相当する駆動ＩＣ１１の背面部分、すなわち図８に示すような駆動ＩＣ１１の背面の四隅１１ａ以外の部分に熱圧着面２２Ｂａを当接させることによって駆動ＩＣ１１に熱および圧力を加えるように形成されている。その熱圧着条件については、第１の実施形態と同様である。
【００４８】
次に、図７および図８を用いて、第２の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法による作用を説明する。
【００４９】
第２の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法を含む画像表示モジュール１の製造方法は、図７Ａ〜Ｃに示すように、パネル配置工程（図７Ａ）、ＡＣＦ７の貼付工程（図７Ｂ）および圧着工程（図７Ｃ）を備えている。この圧着工程は、第２の実施形態の圧着装置２０Ｂを用いて行なわれる。
【００５０】
ここで、第２の実施形態の圧着装置２０Ｂにおいては、図８に示すように、圧着ヘッド２２Ｂの熱圧着面２２Ｂａが駆動ＩＣ１１の長手方向の長さよりも短い長さの辺を長辺２２Ｂｂとする矩形面状に形成されている。また、第２の実施形態の圧着工程においては、図７Ｃおよび図８に示すように、駆動ＩＣ１１が、第２の実施形態の圧着ヘッド２２Ｂを用いて、矩形枠状または並列に配置された一連のバンプ１２の四隅１２ａ以外の部分に相当する駆動ＩＣ１１の背面の部分、すなわち駆動ＩＣ１１の背面の四隅１１ａ以外の部分に熱および圧力を加えることにより、熱圧着されている。
【００５１】
つまり、第２の実施形態においては、一群のバンプ１２の四隅１２ａに該当する部分、すなわち駆動ＩＣ１１の四隅１１ａと、その四隅１１ａを含む駆動ＩＣ１１の短辺１１ｂとに圧着ヘッド２２Ｂの熱圧着面２２Ｂａを当接させずに駆動ＩＣ１１を熱圧着させている。そのため、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバインダ層８の温度をその四隅１１ａ以外の部分におけるバインダ層８の温度よりも下げることができるので、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバインダ層８の流動性を低下させ、その排出量を減少させることができる。これにより、バインダ層８の量が不足することがなくなり、導電粒子９に大きな圧力が加わり過ぎることが無くなるので、導電粒子９が潰れすぎることを防止することができる。
【００５２】
また、第２の実施形態の圧着ヘッド２２Ｂの熱圧着面２２Ｂａは、第１の実施形態の熱圧着面２２Ａａとは異なり、図６に示すように熱圧着面２２Ａａの各隅を面取りするのではなく、図８に示すように圧着ヘッド２２Ｂの長辺２２Ｂｂを短くすることにより形成されている。そのため、圧着ヘッド２２Ｂの製造が容易となるので、第２の実施形態の圧着ヘッド２２Ｂの加工費を第１の実施形態の圧着ヘッド２２Ａの加工費よりも低廉にすることができる。
【００５３】
すなわち、第２の実施形態の駆動ＩＣ１１の圧着方法および圧着装置２０Ｂによれば、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａに配置された導電粒子９が潰れすぎることを防止することができるので、駆動ＩＣ１１の四隅１１ａにおけるバンプ１２と接続端子４との導通を適切に行なうことができるという効果を奏する。
【００５４】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態の熱圧着面２２Ａａは、駆動ＩＣ１１のバンプ１２が矩形枠状に配置されているため、矩形面の四隅を面取りした形状になっているが、他の実施形態において、駆動ＩＣ１１のバンプ１２が多角形状に配置されている場合、その熱圧着面は多角形面の各隅を面取りした形状になっていることが好ましい。これによって、一群のバンプの各隅に圧着ヘッドの熱圧着面を当接させずに駆動ＩＣを熱圧着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法を含む画像表示モジュールの製造方法を示す説明図；Ａはパネル配置工程を示し、ＢはＡＣＦの貼付工程を示し、Ｃは駆動ＩＣの圧着工程を示す
【図２】第１の実施形態における液晶表示パネルを示す平面図
【図３】第１の実施形態における他の形態の液晶表示パネルを示す平面図
【図４】第１の実施形態の一の形態の駆動ＩＣを示す斜視図
【図５】第１の実施形態の他の形態の駆動ＩＣを示す斜視図
【図６】第１の実施形態の圧着装置の圧着ヘッドを示す平面図
【図７】第２の実施形態の駆動ＩＣの圧着方法を含む画像表示モジュールの製造方法を示す説明図；Ａはパネル配置工程を示し、ＢはＡＣＦの貼付工程を示し、Ｃは駆動ＩＣの圧着工程を示す
【図８】第２の実施形態の圧着装置の圧着ヘッドを示す平面図
【図９】従来の画像表示モジュールを示す分解斜視図
【図１０】従来の画像表示モジュールを示す正面図
【図１１】従来の圧着装置の圧着ヘッドを示す平面図
【図１２】導電粒子に印加される圧力が高い状態を示す正面図
【符号の説明】
【００５６】
１  画像表示モジュール
２  液晶表示パネル
３Ａ、３Ｂ  ガラス配線板  
４  接続端子
４ａ  四隅
７  ＡＣＦ
７ａ  四隅  
８  バインダ層
９  導電粒子
１１  駆動ＩＣ
１１ａ  四隅
１１ｂ  短辺
１１ｃ  長辺
１２  バンプ
１２ａ  四隅
２０Ａ、２０Ｂ  圧着装置
２１  ステージ
２２Ａ、２２Ｂ  圧着ヘッド
２２Ａａ、２２Ｂａ  熱圧着面
２２Ｂｂ  長辺
【図１】
2008060403.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008060403.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008060403.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008060403.tif 000011
【図１０】
2008060403.tif 000012
【図１１】
2008060403.tif 000013
【図１２】
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