(57)【要約】【課題】  本発明のロール構成による連続プレス方法を用いることにより、従来では困難であった連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板を容易にかつ安価に提供する。【解決手段】  プリント配線板とカバーレイフィルムを弾性ロールと金属ロール間で熱圧着してカバーレイ付きプリント配線基板を製造する方法において、  弾性ロールが高耐熱不織布からなり、かつ該弾性ロールに変形を回復させるためのバックロールが設置されていることを特徴とするカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板とカバーレイフィルムを弾性ロールと金属ロール間で熱圧着してカバーレイ付きプリント配線基板を製造する方法において、
弾性ロールが高耐熱不織布からなり、かつ該弾性ロールに変形を回復させるためのバックロールが設置されていることを特徴とするカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
カバーレイフィルムが熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムである請求項１記載のカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
プリント配線板における絶縁体層およびカバーレイフィルムのいずれもが液晶ポリマーからなるフィルムである請求項１または２記載のカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連続ロールプレス機にて連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルカメラ、パソコン、プリンターなど、各種電子機器の小型化、軽量化、および伝送信号の高速化や大容量化の要求が高まってきており、フレキシブル配線板および多層配線板が広く利用されている。
通常、配線板には最外層に配線板を保護すること、および電気絶縁性を付与する目的でカバーレイが設けられている。
従来、カバーレイ付きプリント配線基板において、カバーレイフィルムとプリント配線基板との貼り合わせは熱板プレス機を用いて製造されていたが、生産性や品質安定性の点で優れているとはいえなかった。
【０００３】
上記した問題点を解決する手段としては、弾性ロールと金属ロールを用いた連続ロールプレス機で貼り合わせる方法が考えられるが、弾性ロールにゴムロールを用いた場合、ロールの反発力が強いため、カバーレイフィルムの破れや回路パターンが変形する問題があった。
また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムをカバーレイとして使用したプリント配線基板を製造する際には、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの優れた性能を維持するために溶融接着による貼り付けを行うが、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの溶融接着温度は２６０℃以上が必要であるため、通常のゴムロールでは耐熱性に問題があった。
【０００４】
弾性ロールをゴムロールに変えて高耐熱性不織布からなるロールを用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。弾性ロールに高耐熱性不織布ロールを用いた場合、ゴムロールと比べてロールの反発力が弱いためカバーレイフィルムの破れや回路パターンの変形、あるいは耐熱性の問題は解決されるが、高耐熱性不織布ロールが熱圧着した後ロール形状が復元せずに変形したままであるため圧着ムラを起こし、部分的に密着不良部が発生する問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特公昭５５−０４５７７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、従来のプレス方式では実現できなかった、連続ロールプレス機にて製造可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記した従来技術の問題点を解決すべく更に鋭意検討を重ねた結果、弾性ロールに高耐熱不織布ロールを使用し、かつ高耐熱不織布ロールの変形を回復させるためにバックロールを設置することにより、連続生産が可能で信頼性の高い熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなるカバーレイ付きプリント配線基板を製造できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち本発明は、プリント配線板とカバーレイフィルムを弾性ロールと金属ロール間で熱圧着してカバーレイ付きプリント配線基板を製造する方法において、
弾性ロールが高耐熱不織布からなり、かつ該弾性ロールに変形を回復させるためのバックロールが設置されていることを特徴とするカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関するものであり、好ましくはカバーレイフィルムが熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムである上記のカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関するものであり、より好ましくはプリント配線板における絶縁体層およびカバーレイフィルムのいずれもが液晶ポリマーからなるフィルムである上記のカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のロール構成による連続プレス方法を用いることにより、従来では困難であった連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板を容易にかつ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のカバーレイ付きプリント配線基板を製造するに際し、弾性ロールに使用される高耐熱不織布ロールは特に限定されるものではないが、例えばパラ系アラミド繊維、熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維などの高耐熱繊維よりなる不織布をディスク状に切り取り、鉄芯に複数枚積層嵌挿した後、軸方向に押圧して圧接して得ることができるが、この中でもパラ系アラミド繊維からなる不織布ロールは市販品があるため入手が容易である。
【００１１】
カバーレイ付きプリント配線基板を製造するに際し、弾性ロールに高耐熱不織布ロールを用いた場合、前記したように高耐熱不織布ロールが熱圧着した後ロール形状が復元せずに変形したままであるため圧着ムラを起こし、部分的に密着不良部が発生する問題があった。この問題を解決するために本発明においては、例えば図１に示すようなバックロールを設置することが重要である。図１において、カバーフィルム４とプリント配線板５を巻き出し、弾性ロール（高耐熱不織布ロール）１と金属ロール３の間にて４と５を熱圧着すると、弾性ロール（高耐熱不織布ロール）１のロール形状が復元せずに変形したままであるため、このままでは圧着ムラを起こすが、バックロール２を設置することにより、弾性ロール（高耐熱不織布ロール）１のロール形状が復元されるので、圧着ムラが生じなくなる。
【００１２】
本発明に用いられるバックロールは特に限定されるものではないが、例えば金属ロールを使用することができる。バックロールの設置箇所は設備的に不具合が生じない箇所に設置することが望ましい。
また、高耐熱不織布ロールにかける線圧は、高耐熱不織布ロールの変形を回復できる程度であればよく、好ましくは５〜１００ｋｇ／ｃｍ、より好ましくは１０〜５０ｋｇ／ｃｍである。
【００１３】
本発明においてカバーレイ付きプリント配線板を製造する場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムをカバーレイのみに用いることが好ましく、さらにはカバーレイとプリント配線板における絶縁体層のいずれにも用いてもよい。
カバーレイは通常接着剤を介してプリント配線板に貼り付けるが、接着剤のほとんどは吸水性を示すため、吸水することでカバーレイ付きプリント配線板の電気特性（特に高周波特性）が低下する。
さらに、カバーレイに熱可塑性液晶ポリマーを使用した場合、溶融接着による貼り付け方法を実施できるため、接着剤を使用する必要がなく電気特性に優れる。
プリント配線板の基板用フィルムは、通常ポリイミドフィルムが使用される。ポリイミドフィルムは吸水性を示すため、吸水することでプリント配線板の電気特性（特に高周波特性）が低下する。これに対し熱可塑性液晶ポリマーは低吸水性のため電気特性が低下せずプリント配線板の基板用フィルムとして適している。また、熱可塑性ゆえに繰り返し使用できリサイクル性に優れるため環境に対する負荷も小さい。
さらに好ましくは、カバーレイ付きプリント配線板の絶縁層をすべて熱可塑性液晶ポリマーにすることで、通常のカバーレイ付きプリント配線板より電気特性に優れ、かつ環境に対する負荷も小さくなる。
【００１４】
本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの原料は特に限定されるものではないが、その具体例として、以下に例示する表１〜４に分類される化合物およびその誘導体から導かれる表５に示すような公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーを得るためには、各々の原料化合物の組合せには適当な範囲があることは言うまでもない。また、フィルムには、その特性を損なわない範囲であれば、滑剤、酸化防止剤、充填材などの添加剤が配合されていてもよい。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
【表２】
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【００１７】
【表３】
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【００１８】
【表４】
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【００１９】
【表５】
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【００２０】
また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーの融点は、フィルムの粘度や弾性率とは独立に設定すればよく、フィルムの所望の耐熱性および加工性を得る目的においては、２００〜４００℃の範囲内、とりわけ２５０〜３５０℃の範囲内に融点を有するものが好ましいが、フィルム製造の点からは、比較的低い融点を有するものが好ましい。
【００２１】
本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、上記のポリマーを押出成形して得られる。このとき、任意の押出成形法を使用できるが、周知のＴダイ製膜延伸法、ラミネート体延伸法、インフレーション法等が工業的に有利である。
これらの中でも特にインフレーション法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）だけでなく、これと直交する方向（以下、ＴＤ方向と略す）にも応力が加えられて、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。
【００２２】
本発明において使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの厚みは特に限定はなく、例えば２ｍｍ以下の板状またはシート状のものを包含する。ただし、基板用（電気絶縁層）として該フィルムを用いた銅張積層板をプリント配線板として使用する場合、フィルムの厚さは２０〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。フィルムの厚さが２０μｍより薄い場合、フィルムの剛性や強度が小さくなるため、得られるプリント配線板に電子部品を実装する際、加圧により変形して配線の位置精度が悪化して不良の原因となる。
また、パーソナルコンピューターなどのメイン配線板の電気絶縁層としては、前記した熱可塑性液晶ポリマーフィルムと他の電気絶縁性材料、例えばガラス布基材との複合体を用いることができる。なお、熱可塑性液晶ポリマーフィルムには滑剤、酸化防止剤などの添加剤が配合されていてもよい。
【００２３】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は実施例によって限定されるものではない。なお、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターンの変形性は以下のとおり評価した。
【００２４】
［カバーレイフィルムの破れ］
作成したカバーレイ付きプリント配線基板の表面を目視により判定し、カバーレイフィルムが破れなかったものを良好、それ以外を不可とした。
［カバーレイフィルムの密着性］
ＪＩＳ５０１２の碁盤目試験法に準拠して試験を行い、目視にてカバーレイフィルムが1箇所も剥がれなかったものを良好、それ以外を不可とした。
［回路パターンの変形性］
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．２．４Ｃのｍｅｔｈｏｄ Ａに準拠して寸法変化率を求めた。
【００２５】
［実施例１］
（１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２９０℃、厚さ５０μｍである熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材フィルムとし、基材フィルム上下に厚さ１２μｍの銅箔をセットし、連続ロールプレス機にてロール温度２９０℃、線圧１００ｋｇ／ｃｍ、ライン速度２ｍ／分の条件にて銅張積層板を得た。
さらにプリント配線としてＩＰＣ  Ｂ−２５の評価パターンに準じて回路加工しプリント配線板とした。一方、厚さ２５μｍの融点が２８０℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムをカバーレイとして使用した。
（２）カバーフィルムをプリント配線板に貼り付けるための連続ロールプレス機として、図１に示す装置を使用した。
弾性ロールとしてパラアミド繊維製の高耐熱不織布ロール（アラミドロール：由利ロール機械社製）を使用し、該ロールの変形を回復させるためにバックロールを設置した。
（３）上記（１）で得られたプリント配線板の上にカバーレイフィルムをセットし、上記（２）の装置にてロール温度２７０℃、線圧５０ｋｇ／ｃｍ、ライン速度０．５ｍ／分の条件にて熱圧着を行い、カバーレイ付きプリント配線板を得た。得られたカバーレイ付きプリント配線板において、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターン変形性の評価結果を表１に示す。
【００２６】
［比較例１］
連続ロールプレス機において、バックロールを設置しないこと以外は実施例１と同様の条件にてカバーレイ付きプリント配線板を得た。得られたカバーレイ付きプリント配線板において、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターン変形性の評価結果を表１に示す。
【００２７】
［比較例２］
連続ロールプレス機において、弾性ロールにゴム製ロール（スーパーテンペックス：由利ロール機械社製：材質フッ素系ゴム）を使用したこと以外は実施例１と同様の条件にてカバーレイ付きプリント配線板を得た。得られたカバーレイ付きプリント配線板において、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターン変形性の評価結果を表１に示す。
【００２８】
【表６】
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【００２９】
表６に示すとおり、弾性ロールに高耐熱不織布ロールを使用し、かつ該ロールにバックロールを設置した実施例１のカバーレイ付きプリント配線基板ではカバーレイフィルムの破れ、密着性不良、回路パターンの変形がなく、信頼性の高いものであった。
一方、バックロールの設置がない比較例１ではカバーフィルムの密着不良が見られ、また弾性ロールにゴム製ロールを用いた比較例２ではカバーレイフィルムの破れや回路パターンの変形が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のロール構成による連続プレス方法を用いることにより、従来では困難であった連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板を容易にかつ安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のカバーレイ付きプリント配線板の製造工程の一例を示す図。
【図１】
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