(57)【要約】【課題】内部圧力の上昇時に圧力を確実に逃す圧力逃し孔を容易に形成することができる電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造を提供する。【解決手段】回路基板１４に実装され、コンデンサ素子１１の表面に樹脂モールド材１６，１７がモールドされる電解コンデンサ１０であって、回路基板１４とコンデンサ素子１１とを容器１５に収容して樹脂モールド材１６，１７を下層と上層とに分離して充填し、上層の樹脂モールド材１６を下層の樹脂モールド材１７よりも柔らかく設定した電解コンデンサ１０を含む電子回路のパッケージ構造。【選択図】図２
2008244102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１４）に実装され、コンデンサ素子（１１）の表面に樹脂モールド材（１６，１７）がモールドされる電解コンデンサ（１０）であって、
前記回路基板（１４）と前記コンデンサ素子（１１）とを容器（１５）に収容して前記樹脂モールド材（１６，１７）を下層と上層とに分離して充填し、当該上層の当該樹脂モールド材（１６）を当該下層の当該樹脂モールド材（１７）よりも柔らかく設定したことを特徴とする電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造。
【請求項２】
前記下層の樹脂モールド材（１７）と前記上層の樹脂モールド材（１６）との境界（１９）を前記コンデンサ素子（１１）の頂部（１８）近傍であって、当該頂部（１８）の下方に配置したことを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造。
【請求項３】
回路基板（１４）に実装され、コンデンサ素子（１１）の表面に樹脂モールド材（３２）がモールドされる電解コンデンサ（３０）であって、
前記回路基板（１４）と、頂部（１８）に栓（３４）を配置した前記コンデンサ素子（１１）とを容器（１５）に収容して前記樹脂モールド材（３２）を充填してなることを特徴とする電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造。
【請求項４】
前記栓（３４）が、前記容器（１５）の外側まで露呈していることを特徴とする請求項３に記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子の回りに樹脂がモールド成形された電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電解コンデンサの一例として、容器内において、コンデンサ素子の金属溶射部の２０％〜８０％を覆うようにポリウレタン樹脂を注型し、残りの部分を覆うようにエポキシ樹脂を注型した電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開昭５６−１０１７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、電解コンデンサは、回路基板に接続されるリード部や回路基板に接続されるコネクタ等から逆電位等誤った電圧を加えてしまうと回路基板に実装されている電解コンデンサに正規とは反対の電位が与えられ、コンデンサ素子に充填されている電解液より可燃ガスが発生して内部圧力が上昇することがあり得る。そのため、圧力逃し用の孔を設けておく必要がある。
【０００５】
ところが、上記においては、電解コンデンサを電子回路にパッケージしたものでの圧力逃し方法については記載されていなかった。
【０００６】
本発明の目的は上記課題を解消することに係り、電解コンデンサを電子回路にパッケージしたときの内部圧力の上昇時に圧力を確実に逃す圧力逃し孔を容易に形成することができる電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造は、回路基板に実装され、コンデンサ素子の表面に樹脂モールド材がモールドされる電解コンデンサであって、
前記回路基板と前記コンデンサ素子とを容器に収容して前記樹脂モールド材を下層と上層とに分離して充填し、当該上層の当該樹脂モールド材を当該下層の当該樹脂モールド材よりも柔らかく設定したことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造は、請求項１に記載の発明に加えて、前記下層の樹脂モールド材と前記上層の樹脂モールド材との境界を前記コンデンサ素子の頂部近傍であって、当該頂部の下方に配置したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造は、回路基板に実装され、コンデンサ素子の表面に樹脂モールド材がモールドされる電解コンデンサであって、
前記回路基板と、頂部に栓を配置した前記コンデンサ素子と、を容器に収容して前記樹脂モールド材を充填してなることを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造は、請求項３に記載の発明に加えて、前記栓が、前記容器の外側まで露呈していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造によれば、コンデンサ素子の表面が、下層の樹脂モールド材よりも柔らかい上層の樹脂モールド材と、下層の樹脂モールド材とによりモールドされる。これにより、万が一正規とは反対の電位が与えられた場合に、内部圧力によって上層の柔らかい樹脂モールド材に圧力逃し孔が形成され、その圧力逃し孔を通じて内部圧力を確実に逃すことができる。
【００１２】
請求項２記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造によれば、下層の樹脂モールド材と上層の樹脂モールド材との境界がコンデンサ素子の頂部近傍であって頂部の下方に配置されることで、圧力逃し孔が形成される上層の樹脂モールド材を少なくして用い、他の部分を硬い下層の樹脂モールド材で覆って耐衝撃性及び耐浸水性を図ることができる。
【００１３】
請求項３記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造によれば、コンデンサ素子の表面に樹脂モールド材をモールドした後に栓を取り外すことで、コンデンサ素子の頂部に圧力逃し孔を容易に形成することができる。
【００１４】
請求項４記載の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造によれば、栓が容器の外側まで露呈していることで、圧力逃し孔を形成するために栓を取り外す際に、容器の外側から簡単に抜くことができるので、樹脂モールド材の冷却等を待たずに圧力逃し孔を効率良く形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る電解コンデンサを含む電子回路のパッケージ構造の複数の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１及び図２は本発明の第１実施形態を示すもので、図１は本発明に係る第１実施形態の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第１工程の正面図、図２は第１実施形態に係る電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第２工程の正面図である。
【００１７】
図１に示すように、本発明の電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１１の下端部に一対のリード部１２，１３を備えて、これらリード部１２，１３が回路基板１４上の所定のプリント配線に半田付け等により電気的に接続されて実装されている。
【００１８】
電解コンデンサ１０を含む電子回路のパッケージを製造する第１工程では、回路基板１４に実装されているコンデンサ素子１１が上方を開放した容器１５の中央部に配置され、この容器１５に、２種類の樹脂モールド材１６，１７が充填される。
【００１９】
２種類の樹脂モールド材１６，１７とは、コンデンサ素子１１の頂部１８の近傍であって頂部１８の下方の境界１９の下側に充填されたエポキシ樹脂の硬い樹脂材料からなる下層の樹脂モールド材１７と、境界１９の上側であって下層の樹脂モールド材１７よりも柔らかい樹脂材料であるウレタン樹脂からなる上層の樹脂モールド材１６とである。
【００２０】
コンデンサ素子１１は、下層の樹脂モールド材１７と上層の樹脂モールド材１６とにより、表面の頂部１８周りに柔らかい樹脂モールド材１６が所定の厚さでモールドされ、表面の頂部１８の下方に硬い樹脂モールド材１７が所定の厚さでモールドされる。
【００２１】
図２に示すように、下層の樹脂モールド材１７と上層の樹脂モールド材１６とが表面にモールドされたコンデンサ素子１１は、両樹脂モールド材１６，１７を冷却する等で乾燥が完了した後に、容器１５から取り出されて電解コンデンサ１０が製造される。
【００２２】
このとき、電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１１の頂部１８周りが下層の樹脂モールド材１７よりも柔らかい上層の樹脂モールド材１６で覆われているために、万が一回路基板１４を通じて両リード部１２，１３に正規とは反対の電位が与えられた場合のために、頂部１８周りの上層の樹脂モールド材１６の一部に開放された圧力逃し孔２０が形成される。したがって、その圧力逃し孔２０を通じて、電解液より発生した可燃ガスが大気開放される。
【００２３】
以上説明した第１実施形態の電解コンデンサ１０を含む電子回路のパッケージ構造では、コンデンサ素子１１の表面が、下層の樹脂モールド材１７よりも柔らかい上層の樹脂モールド材１６と、下層の樹脂モールド材１７とによりモールドされる。これにより、万が一正規とは反対の電位が与えられた場合のために、内部圧力によって上層の柔らかい樹脂モールド材１６に圧力逃し孔２０が形成され、その圧力逃し孔２０を通じて内部圧力を確実に逃すことができる。
【００２４】
また、第１実施形態の電解コンデンサ１０を含む電子回路のパッケージ構造では、下層の樹脂モールド材１７と上層の樹脂モールド材１６との境界１９がコンデンサ素子１１の頂部１８近傍であって頂部１８の下方に配置されることで、圧力逃し孔２０が形成される上層の樹脂モールド材１６の量を少なくして用い、他の部分を硬い下層の樹脂モールド材１７で覆って耐衝撃性及び耐浸水性を図ることができる。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、図３及び図４を参照して本発明の第２実施形態について説明する。図３は本発明に係る第２実施形態の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第１工程の正面図、図４は第２実施形態に係る電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第２工程の正面図である。なお、以下の第２実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００２６】
図３に示すように、第２実施形態の電解コンデンサ３０を含む電子回路のパッケージを製造する第１工程では、回路基板１４に実装されているコンデンサ素子１１が、上方を天板３１で閉塞された容器１５の中央部に配置され、この容器１５に樹脂モールド材３２が充填される。
【００２７】
天板３１には、栓孔３３が形成されており、この栓孔３３に栓３４が上方から差し込まれている。栓３４は、上部が天板３１から突出しており、栓孔３３に差し込まれることで、先端部３５がコンデンサ素子１１の頂部１８に当接する。
【００２８】
コンデンサ素子１１は、樹脂モールド材３２が容器１５内に充填されることで、栓３４を含んでモールドされる。
【００２９】
図４に示すように、樹脂モールド材３２が表面にモールドされたコンデンサ素子１１は、樹脂モールド材３２が乾燥される以前に栓３４が栓孔３３から抜き取られる。これにより、乾燥が完了された後に、樹脂モールド材３２の頂部１８周りの一部に開放された圧力逃し孔３６が形成された電解コンデンサ３０を含む電子回路のパッケージが製造される。
【００３０】
電解コンデンサ３０は、万が一回路基板１４を通じて両リード部１２，１３に正規とは反対の電位が与えられた場合、樹脂モールド材３２の頂部１８周りの一部に圧力逃し孔３６が形成されているため、その圧力逃し孔３６を通じて、電解液より発生した可燃ガスが大気開放される。
【００３１】
以上説明した第２実施形態の電解コンデンサ３０を含む電子回路のパッケージ構造では、コンデンサ素子１１の表面に樹脂モールド材３２をモールドした後に栓３４を取り外すことで、コンデンサ素子１１の頂部１８に圧力逃し孔３６を容易に形成することができる。
【００３２】
また、栓３４が容器１５の天板３１の外側まで露呈していることで、圧力逃し孔３６を形成するために栓３４を取り外す際に、容器１５の外側から簡単に抜くことができるので、樹脂モールド材３２の冷却等を待たずに圧力逃し孔３６を効率良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第１工程の正面図である。
【図２】第１実施形態に係る電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第２工程の正面図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態の電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第１工程の正面図である。
【図４】第２実施形態に係る電解コンデンサを含む電子回路のパッケージを製造する第２工程の正面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０，３０    電解コンデンサ
１１          コンデンサ素子
１４          回路基板
１５          容器
１６          上層の樹脂モールド材（樹脂モールド材）
１７          下層の樹脂モールド材（樹脂モールド材）
１８          頂部
１９          境界
３２          樹脂モールド材
３４          栓
【図１】
2008244102.tif 000003
【図２】
2008244102.tif 000004
【図３】
2008244102.tif 000005
【図４】
2008244102.tif 000006