(57)【要約】【課題】分割可能な１枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置する。【解決手段】熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載し、加熱炉にて熱硬化接着剤及びクリーム半田を硬化させて面実装部品をプリント基板に固着させ、プリント基板を分割し、分割後のある一部のプリント基板のみリード挿入部品をさらに搭載し、半田槽に浸潤させることによりリード挿入部品及び面実装部品をプリント基板に固着させて電気的導通を確保する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板に分割可能な１枚のプリント基板に電子部品を実装する基板実装方法において、
前記プリント基板に熱硬化性接着剤を塗布する工程、及び、前記プリント基板にクリーム半田を塗布する工程を経て、熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載する工程と、
加熱手段により加熱することにより前記熱硬化性接着剤及び前記クリーム半田を硬化させて前記面実装部品を前記プリント基板に固着させる工程と、
前記プリント基板を分割する工程と、
前記プリント基板のうち分割後の一部のプリント基板のみにリード挿入部品をさらに搭載する工程と、
前記分割後の一部のプリント基板を半田槽に浸潤させることにより、前記リード挿入部品及び前記面実装部品を該プリント基板に固着させ電気的導通を確保する工程と、
を含むことを特徴とする基板実装方法。
【請求項２】
前記プリント基板のうち分割後に半田槽に浸潤させる部分には、クリーム半田の塗布を行わないことを特徴とする請求項１に記載の基板実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品を搭載しプリント基板に固着させると共に電気的導通を確保する基板実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は工業製品であるため、大量に生産されている大きさから無駄なく切り出せる大きさのものが安価であり、廃棄物の排出も少ない。
【０００３】
しかしながら、最終製品の大きさなどの規制により、プリント基板の大きさを無駄なく切り出せる大きさに出来ない場合がある。この場合、その最終製品に用いられる数種類の基板を組み合わせて１枚のプリント基板とすることが考えられる。この基板を分割後、基板実装を行うことが出来る。
【０００４】
また、基板実装後分割する手段があり、これは特許文献１に示されている。この方法を採用すれば基板実装工程が一度で済む。
【０００５】
プリント基板に電子部品を搭載し電気的導通を確保する手段として、半田付けは最も一般的な手段である。
【０００６】
よく知られているように、半田付けはクリーム半田をプリント基板に塗布し、加熱炉により熱硬化させる、いわゆるリフロー半田工程と、溶融した半田を湛えた半田槽にプリント基板の半田付け面を浸潤させる、いわゆるフロー半田工程がある。これらの工程を単独あるいは組み合わせて基板実装は行われる。
【０００７】
例えば、プリント基板片面のみに面実装部品のみを搭載する場合はリフロー半田工程が用いられる。あるいはまた、プリント基板の片面に面実装部品、もう片面にリード挿入部品を実装する場合は以下のような工程となる。
（１）プリント基板に接着剤塗布
（２）面実装部品搭載
（３）熱硬化炉により面実装部品をプリント基板に固着
（４）リード挿入部品搭載
（５）フロー半田工程
【０００８】
１枚のプリント基板内でより複雑な組み合わせの例としては、特許文献２に記載されている。
【０００９】
この文献には１枚のプリント基板内に帯状のリード挿入部品配置領域を配置し、リフロー工程後この帯状のリード部品配置領域のみ半田槽に浸潤しフロー半田を行うことを特徴としている。
【特許文献１】特開２００４−４７８７１号公報
【特許文献２】特開平１１−２８４３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に開示されている方法では、同一種類の工程を有する基板しか１枚のプリント基板に集めることが出来ない。
【００１１】
また、特許文献２に開示された手法を用いた場合は、複数の工程を有する基板を１枚のプリント基板に集約し、一連の実装工程で製造することが出来るが、リード挿入部品を帯状に配置しなければならない。
【００１２】
本発明は上記したような事情に鑑みてなされたものであり、分割可能な１枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明にあっては、
複数の基板に分割可能な１枚のプリント基板に電子部品を実装する基板実装方法において、
前記プリント基板に熱硬化性接着剤を塗布する工程、及び、前記プリント基板にクリーム半田を塗布する工程を経て、熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載する工程と、
加熱手段により加熱することにより前記熱硬化性接着剤及び前記クリーム半田を硬化させて前記面実装部品を前記プリント基板に固着させる工程と、
前記プリント基板を分割する工程と、
前記プリント基板のうち分割後の一部のプリント基板のみにリード挿入部品をさらに搭載する工程と、
前記分割後の一部のプリント基板を半田槽に浸潤させることにより、前記リード挿入部品及び前記面実装部品を該プリント基板に固着させ電気的導通を確保する工程と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、分割可能な１枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための最良の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明の実施例に係る基板実装方法を説明するための工程のフローを示す図である。図２は本実施例に係る基板実装方法で実装が行われるプリント基板を示す図である。なお、図の煩雑さを避ける為、銅箔パターンの図示は省略している。
【００１７】
図２において、１０１はプリント基板である。プリント基板１０１においては、片面、両面、多層基板であることは問わない。
【００１８】
プリント基板１０１には、ミシン目１０２が存在する。プリント基板１０１は、ミシン目１０２部分で、１０１ａで示す部分（以下、部分１０１ａという）と、１０１ｂで示す部分（以下、部分１０１ｂという）に分割することができる。
【００１９】
１０３はリード挿入部品のリードが挿入される穴である。
【００２０】
本実施例では、部分１０１ａはフロー半田工程、部分１０１ｂはリフロー半田工程で実
装が行われる。
【００２１】
以下、図１のフローに従って説明する。
【００２２】
まず、プリント基板１０１にクリーム半田塗布を施す（Ｓ１）。この状態のプリント基板１０１を図３に示す。
【００２３】
図３において、１０４が塗布されたクリーム半田である。クリーム半田１０４はリフロー工程を行う部分１０１ｂのみに行うほうがクリーム半田が無駄にならず良い。
【００２４】
次に、プリント基板１０１に熱硬化性接着剤塗布を施す（Ｓ２）。この状態のプリント基板を図４に示す。
【００２５】
図４において、１０５が塗布された熱硬化性接着剤である。本実施例の場合はフロー工程を行う部分１０１ａのみに熱硬化性接着剤を塗布している。
【００２６】
なお、上記２つの工程の順序は逆でも良い。
【００２７】
次に、プリント基板１０１に面実装部品を搭載する（Ｓ３）。この状態のプリント基板を図５に示す。
【００２８】
図５において、１０６の形状のものはチップ抵抗やチップセラミックコンデンサ、１０７の形状のものは面実装タイプのＩＣ、１０８は面実装タイプのコネクタである。
【００２９】
次に、図５の状態のプリント基板１０１を加熱手段としての熱硬化炉に投入する（Ｓ４）。
【００３０】
これにより、熱硬化性接着剤とクリーム半田の硬化を行う。
【００３１】
部分１０１ａに搭載された面実装部品は、この熱硬化性接着剤の硬化によりプリント基板１０１に固着される。また、部分１０１ｂは、リフロー工程となり、搭載された面実装部品はクリーム半田の硬化によりプリント基板１０１に固着されると共に、電気的な導通が確保される。
【００３２】
その後、プリント基板１０１をミシン目１０２の部分で図６に示すように部分１０１ａ，１０１ｂに分割する（Ｓ５）。
【００３３】
部分１０１ｂは本実施例においては完成である（Ｓ６）。
【００３４】
部分１０１ａは、その後、リード挿入部品の搭載を行い（Ｓ７）、フロー半田工程を行い（Ｓ８、溶融した半田を湛えた半田槽にプリント基板の半田付け面を浸潤させる）、完成となる（Ｓ９）。
【００３５】
本実施例の基板実装方法を適用して完成した基板を図７〜１２に示す。図７は部分１０１ａを部品面側から見た図である。図８は部分１０１ａを半田面側から見た図である。図９は部分１０１ａの側面図である。図１０は部分１０１ｂを部品面側から見た図である。図１１は部分１０１ｂを半田面側から見た図である。図１２は部分１０１ｂの側面図である。
【００３６】
なお、１１０はＤＩＰパッケージＩＣ、１１１はリード抵抗、１１２はトランジスタ、
１１３はコネクタ、１１４は電解コンデンサである。
【００３７】
以上説明したように、本実施例によれば、実装工数を増加させることなく、フロー半田工程にて作成される実装基板と、リフロー半田工程にて作成される実装基板を１枚のプリント基板上に配置の制約なく混在させることができる。
【００３８】
なお、本実施例では、プリント基板１０１を部分１０１ａ，１０１ｂの２つに分割した場合について説明したが、これに限るものではない。本発明は、複数の基板に分割可能に設けられた１枚のプリント基板に好適に適用することができる。１枚のプリント基板は上述した基板実装方法により、（１）リフロー工程後、分割されて完成するプリント基板、（２）分割後にリード挿入部品が搭載されフロー半田工程が行われることにより完成するプリント基板、の２つに分類される複数の基板に分割される。
【００３９】
なお、本実施例では、部分１０１ｂは片面のみに面実装部品を搭載したが、両面に面実装部品を搭載することも可能である。その場合、熱硬化性接着剤塗布の工程にて部分１０１ｂにも熱硬化性接着剤の塗布を行い、基板分割後、さらにクリーム半田塗布、面実装部品搭載、熱硬化炉投入を行う。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例に係る基板実装方法を説明するための工程のフローを示す図。
【図２】本発明の実施例に係る基板実装方法で実装が行われるプリント基板を示す図。
【図３】図２に示すプリント基板にクリーム半田塗布を施した状態を示す図。
【図４】図３に示すプリント基板に熱硬化性接着剤を塗布した状態を示す図。
【図５】図４に示すプリント基板に面実装部品を搭載した状態を示す図。
【図６】図５に示すプリント基板を分割した状態を示す図。
【図７】本発明の実施例に係る基板実装方法を適用して完成した基板を示す図。
【図８】本発明の実施例に係る基板実装方法を適用して完成した基板を示す図。
【図９】本発明の実施例に係る基板実装方法を適用して完成した基板を示す図。
【図１０】本発明の実施例に係る基板実装方法を適用して完成した基板を示す図。
【図１１】本発明の実施例に係る基板実装方法を適用して完成した基板を示す図。
【図１２】本発明の実施例に係る基板実装方法を適用して完成した基板を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
１０１  プリント基板
１０１ａ  部分（フロー半田工程で実装が行われる部分）
１０１ｂ  部分（リフロー半田工程で実装が行われる部分）
１０２  ミシン目
１０４  クリーム半田
１０５  熱硬化性接着剤
【図１】
2008060327.tif 000003
【図２】
2008060327.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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