(57)【要約】【課題】電子装置の薄型化、小型化を進めることができ、組立が容易であると共に、フレキシブル基板に実装される電子部品を確実に固定することができるようにする。【解決手段】このように、平板状のフレキシブル基板（４）には、その平板面と平行な平板面を持つ電子部品であるＩＲモジュール（３）が実装され、フレキシブル基板（４）の平板面におけるＩＲモジュール（３）近傍は、略長方形型となっている。そしてこの長方形型の部分における対向する２側面の縁端部に、凸形状部（５）が１つずつ配設されるよう、フレキシブル基板（４）が形成されている。ＩＲモジュール（３）は、フレキシブル基板（４）における凸形状部（５）が形成された位置の間に実装される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフレキシブル基板に、該平板面と平行な平板面を持つ電子部品が実装され、
前記平板状のフレキシブル基板は、少なくとも該平板縁端部の１つの位置と、当該位置から前記電子部品を挟んだ該平板縁端部の反対側の位置と、に突出部ができるように形成され、
前記フレキシブル基板を支持する支持体には、前記１つの位置の突出部を嵌め込むための嵌め込み部と、前記反対側の位置の突出部を嵌め込むための嵌め込み部とがそれぞれ設けられたことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項２】
前記フレキシブル基板の平板面における前記電子部品近傍は略長方形型であり、
前記突出部は、該長方形における対向する２側面に１つずつ配設されたものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の固定構造。
【請求項３】
前記嵌め込み部は、前記支持体の壁状である部分に開口部が開設されてなることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の固定構造。
【請求項４】
前記嵌め込み部は、前記支持体の壁状である部分に凹部が穿設されてなることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の固定構造。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１項に記載の電子部品の固定構造を備えて構成されたことを特徴とする携帯電子装置。
【請求項６】
前記支持体は、前記電子部品の作用部分が前記携帯電子装置の側面を向くように前記フレキシブル基板を支持することを特徴とする請求項５記載の携帯電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機など、小型化、薄型化が要求される電子装置に用いられる電子部品の固定構造および、その構造を用いた携帯電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば携帯電話機におけるＩＲ（infrared ray）モジュールは、剛性のあるプリント基板に実装されるものがほとんどである。また、フレキシブル基板に実装されるＩＲモジュールについては、図４に例示する縦方向照射タイプが使用され、図５に示すようなフレキシブル基板折り曲げ及び、フレーム複数個所による固定方法が採用されている。
【０００３】
また、従来の実装構造として、ハウジングの弾性を用いて、ハウジングの内側の端子に基板の接点が接触固定されるように、基板をハウジング内に組み込むようにしたものがある。基板の固定構造としては、基板に設けられた接点端子が、基板に実装されたカメラモジュールと、ハウジングとの間でほぼ９０度折り曲げられ、この折り曲げられた接点端子がハウジングの立ち上がり壁に挟み込まれることで固定されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、従来の装置として、剛性のあるプリント基板をケースの溝と凹部に固定するに当たって、開口部を閉塞するもう一方のケースで電池を介してプリント基板を押圧し、その基板をケースの溝と凹部に固定するようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−３２７２９８号公報
【特許文献２】特開平９−２６２３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の縦方向照射タイプの部品を図５に示すように固定しているのでは、スペースを大きくとってしまうこととなる。近年の携帯電話機の高密度実装化、薄型化にともない、低背の横方向照射タイプＩＲモジュール（図４）のフレキシブル基板への実装が必要となってきている。
また、フレキシブル基板の特性（柔軟性）が組立性を悪化させ且つ、モジュールの位置決めを不安定にさせてしまう虞があった。
【０００６】
また、上述した特許文献１のものは、折り曲げられた接点端子がハウジングの立ち上がり壁に挟み込まれる構造のため、ハウジングに厚みが必要となり、小型化・薄型化を進めることについてまで考慮されたものではなかった。
【０００７】
また、上述した特許文献２のものは、プリント基板の剛性を利用して、電池を介した押圧により凹部に固定するものであり、柔軟性の高いフレキシブル基板を固定していくに当たっての組立を容易にしたり、フレキシブル基板の固定を確実にしたりすることについてまで考慮されたものではなかった。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電子装置の薄型化、小型化を進めることができ、組立が容易であると共に、フレキシブル基板に実装される電子部品を確実に固定することができる電子部品の固定構造および携帯電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために、本発明の第１の態様としての電子部品の固定構造は、平板状のフレキシブル基板に、該平板面と平行な平板面を持つ電子部品が実装され、上記平板状のフレキシブル基板は、少なくとも該平板縁端部の１つの位置と、当該位置から上記電子部品を挟んだ該平板縁端部の反対側の位置と、に突出部ができるように形成され、上記フレキシブル基板を支持する支持体には、上記１つの位置の突出部を嵌め込むための嵌め込み部と、上記反対側の位置の突出部を嵌め込むための嵌め込み部とがそれぞれ設けられたことを特徴とする。
【００１０】
上記フレキシブル基板の平板面における上記電子部品近傍は略長方形型であり、上記突出部は、該長方形における対向する２側面に１つずつ配設されたものであることが好ましい。
【００１１】
上記嵌め込み部は、上記支持体の壁状である部分に開口部が開設されてなることが好ましい。
また、上記嵌め込み部は、上記支持体の壁状である部分に凹部が穿設されてなることであってもよい。
【００１２】
本発明の第２の態様としての携帯電子装置は、上述した本発明の第１の態様としての電子部品の固定構造を備えて構成されたことを特徴とする。
【００１３】
上記支持体は、上記電子部品の作用部分が上記携帯電子装置の側面を向くように上記フレキシブル基板を支持することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、組み立てられる電子装置の薄型化、小型化を進めることができ、組立が容易であると共に、フレキシブル基板に実装される電子部品を確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明に係る電子部品の固定構造および携帯電子装置を携帯電話機に適用した一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
本実施形態の携帯電話機は、低背の横方向照射タイプＩＲモジュールを用いることで薄型化、小型化を実現できる好適なものを例示している。
【００１６】
また、本実施形態の特徴は、携帯端末における、組立性を損なわず、フレキシブル基板の省スペース固定が可能となる構造を提供するものである。
このことにより、電子装置の薄型化、部品の高密度実装に伴って、フレキシブル基板固定構造による実装圧迫、組立の煩わしさが発生しないようにすることができる。
【００１７】
図１は、本実施形態による携帯電話機の簡易実装概略図である。フレーム（１）はアーチ状に開口された開口部（２）を有する。
両端に凸形状部（５）（突出部）が設けられ、ＩＲモジュール（３）が実装されたフレキシブル基板（４）は、フレーム（１）のアーチ部に圧入嵌合される。
【００１８】
このように、平板状のフレキシブル基板（４）には、その平板面と平行な平板面を持つ電子部品であるＩＲモジュール（３）が実装され、フレキシブル基板（４）の平板面におけるＩＲモジュール（３）近傍は、略長方形型となっている。そしてこの長方形型の部分における対向する２側面の縁端部に、凸形状部（５）が１つずつ配設されるよう、フレキシブル基板（４）が形成されている。
【００１９】
ＩＲモジュール（３）は、フレキシブル基板（４）における凸形状部（５）が形成された位置の間に実装される。このように、２つの凸形状部（５）が、ＩＲモジュール（３）を挟んで平板縁端部の反対側に形成され、それぞれの凸形状部（５）がフレーム（１）の開口部（２）に嵌め込まれるようになっている。
また、フレーム（１）の開口部（２）は、上記それぞれの凸形状部（５）が嵌め込まれることで、不要な厚みをもたらすことなく、フレキシブル基板（４）のＩＲモジュール（３）を確実に固定できる位置に開設されている。
【００２０】
このことにより、低背の横方向照射タイプＩＲモジュール（３）とフレキシブル基板（４）とによる厚みにほとんど付加的な厚みを必要とせず、薄型の携帯電話機を構成することができる。
【００２１】
図２に、本実施形態としての携帯電話機におけるＩＲモジュール周りの組立手順を示す。
フレキシブル基板の特性である柔軟性を利用し、フレキシブル基板（４）に設けた凸形状部（５）を樹脂フレーム（１）のアーチ型開口部（２）に鉛直方向から圧入する。アーチ型開口部（２）に挿入されたフレキシブル基板の凸形状部（５）が元の形状に復帰することで、凸形状部（５）がアーチ型開口部（２）により抱え込まれ、位置規制され、確実に固定されることとなる。
【００２２】
図３に、図２のようにして組み立てられた固定構造と携帯電話機（６）との外観を示す。
この図３では、図２で上述したＩＲモジュールに替えて、ＬＥＤを実装した場合の例を示す。このように、本実施形態の固定構造によりフレキシブル基板（４）上でフレーム（１）に固定される電子部品はＩＲモジュールに限定されず、例えば着信ＬＥＤ、タクトスイッチ等、筐体側面に対して機能する部品についても同様の方法で固定が可能である。
【００２３】
この図３に示すように、本実施形態の固定構造によるフレーム（１）への固定では、ＩＲモジュールやＬＥＤにおける発光部分など、フレキシブル基板（４）に実装された電子部品の作用部分が携帯電話機（６）の側面を向くようにフレキシブル基板（４）が固定される。
【００２４】
以上のように、上述した本発明の実施形態によれば、以下の効果が得られる。
１）  従来の固定構造と比較し、フレキシブル基板の折り曲げ及び、複数箇所での固定構造が必要無くなり、省スペース化が可能となる。
２）  従来の固定構造と比較し、フレキシブル基板の折り曲げ及び、複数箇所での固定構造が無くなるため、所定位置への固定が容易にできるようになり、組立性を向上させることが可能となる。
【００２５】
このように、  薄型化が要求される電子装置に用いられ、部品位置決め、組立容易性が必要とされる部品について、それらの問題を解消するアーチ構造を利用したフレキシブル基板の固定構造を提供することができる。
【００２６】
特に、上述したＩＲモジュールを固定する実施形態によれば、組立性を向上させ且つ、フレキシブル基板に実装される横方向照射タイプＩＲモジュールの固定構造を提供することができる。
【００２７】
なお、上述した各実施形態は本発明の好適な実施形態であり、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々変形して実施することが可能である。
例えば、上述した実施形態では、フレキシブル基板（４）における凸形状部（５）が嵌め込まれる嵌め込み先がフレーム（１）の開口部（２）であることとして説明したが、凸形状部（５）を嵌め込んでフレキシブル基板（４）を固定することができればこの構造に限定されず、例えば、開口部（２）に替えて凹部がフレーム（１）に穿設され、その凹部に凸形状部（５）が嵌め込まれる構成であってもよい。
【００２８】
また、上述した実施形態では、ＩＲモジュールやＬＥＤなどの電子部品を携帯電話機に用いるための固定構造として説明したが、小型化、薄型化、組立容易性の向上が求められる携帯電子装置であれば携帯電話機に限定されず、例えばＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノートＰＣ（Personal Computer）、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤーなど、任意の携帯電子装置にも同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態としての固定構造の簡易実装概略図である。
【図２】該固定構造の組立手順を示す正面図、部分拡大断面図、斜視図である。
【図３】ＬＥＤを用いた場合の固定構造と、その固定構造を備えた携帯電話機を示す図である。
【図４】縦方向照射タイプと横方向照射タイプそれぞれのＩＲモジュールを示す斜視図である。
【図５】縦方向照射タイプのＩＲモジュールを用いた従来の固定構造の組立手順を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１    フレーム
２    開口部
３    ＩＲモジュール
４    フレキシブル基板
５    凸形状部
６    携帯電話機
【図１】
2008108982.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008108982.tif 000005
【図４】
2008108982.tif 000006
【図５】
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