(57)【要約】【課題】全数検査を可能とすることができる刻印検査装置を提供する。【解決手段】ステージ６３を移動しながらレーザー装置３２からのスリット光３１をワーク１１の幅方向へライン状に照射しつつ、ワーク１１の刻印面２に照射されたスリット光３１をＣＣＤカメラ４１で撮像して制御装置７１に取り込む。ステージ６３の移動位置とスリット光３１の撮像位置１０１と受光強度とを関連付けて記憶装置に記憶するとともに、ステージ６３の移動位置と撮像位置１０１とに基づいて刻印面２の三次元情報を演算して前記記憶装置に記憶する。三次元情報を受光強度に応じて平滑化した後、三次元情報が有する深さデータの変化を、深さに応じて濃くなる濃度の変化に変換して濃度画像１１１を生成し、この濃度画像１１１を記憶装置に記憶するとともにモニターに表示する。【選択図】図１
2008058150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な刻印面に刻印された刻印部を検査する刻印検査装置において、
前記刻印部を含む前記刻印面に対して斜め方向からスリット光をライン状に照射するスリット光照射手段と、
前記刻印面に照射された前記スリット光を前記スリット光照射手段と逆側から撮像するカメラと、
前記スリット光照射手段及び前記カメラを前記スリット光が描くラインと直交する方向へ移動するステージと、
該ステージの移動位置及び前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の三次元情報を取得する三次元情報取得手段と、
前記三次元情報が有する深さデータの変化を、深さに応じて濃くなる濃度の変化に変換して濃度画像を生成する濃度画像生成手段と、
を備えたことを特徴とする刻印検査装置。
【請求項２】
前記濃度画像と予め登録された前記刻印部を構成する刻印文字のマスターデータとを比較照合して前記刻印部を検査する比較照合検査手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の刻印検査装置。
【請求項３】
前記濃度画像を二値化するとともに、前記刻印文字と認識された当該刻印文字の骨格線位置において深さデータを平均化することで当該刻印文字での深さを検査する深さ検査手段を備えたことを特徴とする請求項２記載の刻印検査装置。
【請求項４】
前記濃度画像と予め登録された前記刻印部を構成する刻印文字のマスターデータとを比較照合し、最もマッチしたマスターデータでの芯線位置における深さデータに基づいて、当該刻印部の深さを検査する刻印部深さ検査手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の刻印検査装置。
【請求項５】
前記刻印面の垂線に対して前記スリット光が成す角度及び前記垂線に対して前記カメラの光軸が成す角度を、前記刻印部の壁面が前記垂線に対して成す角度より小さな角度に設定する一方、
前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の前記三次元情報を算出する際に前記スリット光の受光強度も計測し、該受光強度に応じて前記三次元情報を平滑化して前記濃度画像を生成することを特徴とした請求項１から４にいずれか記載の刻印検査装置。
【請求項６】
前記刻印面の垂線に対して前記スリット光が成す角度及び前記垂線に対して前記カメラの光軸が成す角度を、前記刻印部の壁面が前記垂線に対して成す角度より小さな角度に設定する一方、
前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の前記三次元情報を算出する際に前記スリット光の受光強度も計測し、マッチングした前記マスターデータの芯線位置付近で、前記スリット光の受光強度が最も大きな位置での深さデータを前記刻印部の深さとして計測することを特徴とした請求項４記載の刻印検査装置。
【請求項７】
前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の前記三次元情報を算出する際に前記スリット光の受光強度も計測し、
この受光強度が定められた値より小さい場合、その部分も刻印文字の一部であると判断することを特徴とした請求項２から６にいずれか記載の刻印検査装置。
【請求項８】
前記三次元情報において、前記刻印部周辺の平均深さより、ある値以上高い部分を検出した際に、その部分も前記刻印文字の一部であると判断することを特徴とした請求項２から７にいずれか記載の刻印検査装置。
【請求項９】
前記ステージを一方から他方へ移動させながら前記三次元情報を取得する際に、前記スリット光の撮像位置より前記一方側に閾値を設定するとともに、前記スリット光の撮像位置が前記閾値より前記一方側となるデータが得られた場合に、当該撮像位置で得られたデータを排除するデータ排除手段を備えたことを特徴とする請求項１から８にいずれか記載の刻印検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、刻印された文字などを検査する刻印検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属パーツ、金属プレートなどに刻印した際には、刻印文字を紙などに写し取って紙拓本を形成し、この紙拓本で写し取られた刻印文字の幅寸法から深さを想定していた。
【０００３】
また、刻印の深さを実測する方法としては、抜き取り検査を実施し、刻印されたプレートを切断し、その断面から深さを計測したり、極細の測定子を備えた専用ゲージを用いて測定を行っていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した刻印文字の幅寸法から深さを想定する方法にあっては、手間が掛かるとともに、前記幅寸法と前記深さとが必ずしも一致するとは限らなかった。
【０００５】
また、専用ゲージを用いた方法では手間が掛かり全数検査が困難であるとともに、刻印されたプレートを切断する方法では、全数検査は不可能であった。
【０００６】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、全数検査を可能とすることができる刻印検査装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために本発明の請求項１の刻印検査装置にあっては、平坦な刻印面に刻印された刻印部を検査する刻印検査装置において、前記刻印部を含む前記刻印面に対して斜め方向からスリット光をライン状に照射するスリット光照射手段と、前記刻印面に照射された前記スリット光を前記スリット光照射手段と逆側から撮像するカメラと、前記スリット光照射手段及び前記カメラを前記スリット光が描くラインと直交する方向へ移動するステージと、該ステージの移動位置及び前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の三次元情報を取得する三次元情報取得手段と、前記三次元情報が有する深さデータの変化を、深さに応じて濃くなる濃度の変化に変換して濃度画像を生成する濃度画像生成手段と、を備えている。
【０００８】
すなわち、取得した濃度画像では、刻印部において、より深い部分が、より黒く画像化されるので、当該濃度画像を、前記刻印部の深さを測定する為の濃度画像として利用することができる。
【０００９】
そして、前記刻印面に軽微な傷や汚れが存在する場合であっても、これらを刻印部と区別することができる。
【００１０】
また、請求項２の刻印検査装置においては、前記濃度画像と予め登録された前記刻印部を構成する刻印文字のマスターデータとを比較照合して前記刻印部を検査する比較照合検査手段を備えている。
【００１１】
すなわち、刻印の深さデータに基づいて刻印文字の判断を行うことができるため、ノイズの影響を抑えることができる。また、深さに基づいて、刻印文字のＯＫ／ＮＧ判断が可能なため、製造品質データとして利用することができる。さらに、検出された刻印文字において、欠けの検査も行うことができる。
【００１２】
さらに、請求項３の刻印検査装置では、前記濃度画像を二値化するとともに、前記刻印文字と認識された当該刻印文字の骨格線位置において深さデータを平均化することで当該刻印文字での深さを検査する深さ検査手段を備えている。
【００１３】
すなわち、刻印文字の芯線部での深さを検査することができる。
【００１４】
加えて、請求項４の刻印検査装置にあっては、前記濃度画像と予め登録された前記刻印部を構成する刻印文字のマスターデータとを比較照合し、最もマッチしたマスターデータでの芯線位置における深さデータに基づいて、当該刻印部の深さを検査する刻印部深さ検査手段を備えている。
【００１５】
すなわち、文字毎に定められる刻印文字の芯線部での深さを検査することができる。また、最も確かな芯線での深さを計測することができる。
【００１６】
また、請求項５の刻印検査装置においては、前記刻印面の垂線に対して前記スリット光が成す角度及び前記垂線に対して前記カメラの光軸が成す角度を、前記刻印部の壁面が前記垂線に対して成す角度より小さな角度に設定する一方、前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の前記三次元情報を算出する際に前記スリット光の受光強度も計測し、該受光強度に応じて前記三次元情報を平滑化して前記濃度画像を生成する。
【００１７】
これにより、前記刻印部のエッジ部において、前記スリット光の正反射や二次反射によって起こる誤計測を防止することができる。すなわち、刻印部の最深部がフラット形状の場合、前記スリット光は前記最深部で正反射するため明るく撮像される一方、前記刻印部のエッジ部等の他の箇所では、その反射光が弱く暗めに撮像されてしまうが、これに伴う誤計測を防止することができる。
【００１８】
さらに、請求項６の刻印検査装置では、前記刻印面の垂線に対して前記スリット光が成す角度及び前記垂線に対して前記カメラの光軸が成す角度を、前記刻印部の壁面が前記垂線に対して成す角度より小さな角度に設定する一方、前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の前記三次元情報を算出する際に前記スリット光の受光強度も計測し、マッチングした前記マスターデータの芯線位置付近で、前記スリット光の受光強度が最も大きな位置での深さデータを前記刻印部の深さとして計測する。
【００１９】
これにより、前記刻印部のエッジ部において、前記スリット光の正反射や二次反射によって起こる誤計測を防止することができる。すなわち、刻印部の最深部がフラット形状の場合、前記スリット光は前記最深部で正反射するため明るく撮像される一方、前記刻印部のエッジ部等の他の箇所では、その反射光が弱く暗めに撮像されてしまうが、これに伴う誤計測を防止することができる。
【００２０】
加えて、請求項７の刻印検査装置にあっては、前記カメラで撮像された前記スリット光の撮像位置から前記刻印面の前記三次元情報を算出する際に前記スリット光の受光強度も計測し、この受光強度が定められた値より小さい場合、その部分も刻印文字の一部であると判断する。
【００２１】
すなわち、断面Ｖ字状に刻印された刻印部において、傾斜した壁面では、前記スリット光の反射強度が極端に低くなる。しかし、このような部分も前記刻印部の一部であると仮定することによって、文字欠けの誤検出を防止することができる。
【００２２】
また、請求項８の刻印検査装置においては、前記三次元情報において、前記刻印部周辺の平均深さより、ある値以上高い部分を検出した際に、その部分も前記刻印文字の一部であると判断する。
【００２３】
すなわち、断面Ｖ字状に刻印された刻印部において、傾斜した壁面の上縁を示す三次元情報が高いと誤認識される場合がある。しかし、このような部分も前記刻印部の一部であると仮定することによって、文字欠けの誤検出を防止することができる。
【００２４】
さらに、請求項９の刻印検査装置では、前記ステージを一方から他方へ移動させながら前記三次元情報を取得する際に、前記スリット光の撮像位置より前記一方側に閾値を設定するとともに、前記スリット光の撮像位置が前記閾値より前記一方側となるデータが得られた場合に、当該撮像位置で得られたデータを排除するデータ排除手段を備えている。
【００２５】
すなわち、断面Ｖ字状に刻印された刻印部において前記スリット光の二次反射等が発生した場合、これによって得られるデータが、既に検出した位置より一方側の位置を示すことがある。
【００２６】
この場合、前記スリット光の撮像位置が前工程で定められた閾値より前記一方側であることに基づいて、当該撮像位置で得られたデータを排除することができる。これにより、前記二次反射等に起因した誤計測を防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように本発明の請求項１の刻印検査装置にあっては、取得した濃度画像を、刻印部の深さを測定する為の濃度画像として利用することができる。
【００２８】
このため、刻印部を紙などに写し取って紙拓本を形成し、この紙拓本で写し取られた刻印文字の幅寸法から深さを想定する従来や、専用ゲージを用いて一つずつ刻印部を計測する従来と比較して、作業性が向上する。また、刻印部が形成されたプレートを切断する測定方法と比較して、対象物を破壊すること無く、深さの測定を実施することができる。
【００２９】
したがって、これらの従来の方法では、不可能であった全数検査を可能とすることができる。
【００３０】
そして、前記刻印面に軽微な傷や汚れが存在する場合であっても、これらを刻印部と区別することができる。このため、これらの傷や汚れを検査対象から除外することができ、刻印部の品質との対応関係をダイレクトに結びつけることができる。
【００３１】
また、請求項２の刻印検査装置においては、刻印の深さデータに基づいて刻印文字の判断を行うことができるため、ノイズによる影響を受けにくい検査を実施することができる。
【００３２】
そして、深さに基づいて、刻印文字のＯＫ／ＮＧ判断を行うことができるため、これらを製造品質データとして利用することができる。さらに、検出された刻印文字において、欠けの検査も行うことができる。
【００３３】
さらに、請求項３の刻印検査装置では、前記刻印文字の芯線部での深さを検査することができる。
【００３４】
加えて、請求項４の刻印検査装置にあっては、文字毎に定められる刻印文字の芯線部での深さを検査することができる。また、最も確かな芯線での深さを計測することができる。
【００３５】
また、請求項５の刻印検査装置においては、前記刻印部のエッジ部において、前記スリット光の正反射や二次反射によって発生し得る誤計測を防止することができる。
【００３６】
さらに、請求項６の刻印検査装置においても、前記刻印部のエッジ部において、前記スリット光の正反射や二次反射によって発生し得る誤計測を防止することができる。
【００３７】
加えて、請求項７の刻印検査装置にあっては、前記スリット光の反射強度が極端に低くなる刻印部の傾斜した壁面においても、これを刻印部の一部であると仮定することによって、文字欠けの誤検出を防止することができる。
【００３８】
また、請求項８の刻印検査装置においては、三次元情報において高位置と判断され得る刻印部の壁面上縁であっても、前記刻印部の一部であると仮定することによって、文字欠けの誤検出を防止することができる。
【００３９】
さらに、請求項９の刻印検査装置では、刻印部で発生したスリット光の二次反射によって、既に検出した位置より手前側の位置を示す場合には、これに基づいて、当該撮像位置で得られたデータを排除することができる。これにより、前記二次反射等に起因した誤計測を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる刻印検査装置１を示す図である。該刻印検査装置１は、平坦な刻印面２に刻印された刻印部３を検査する装置であり、その一例として、車台番号が刻印された短冊状のプレートの検査が挙げられる。
【００４１】
このプレートからなるワーク１１は、図１の（ｂ）及び図２にも示すように、長方形状の金属板からなり、その刻印面２には、車台番号からなる前記刻印部３が形成されている。この刻印部３は、複数の刻印文字１２，・・・によって構成されており、各刻印文字１２，・・・は、前記刻印面２に打刻されたＶ字溝１３によって形成されている。
【００４２】
このＶ字溝１３は、図１の（ｂ）に示したように、平坦な底面２１を備えており、該底面２１に起立した対向する壁面２２，２２は、前記底面２１から前記打刻面２へ向かうに従って互いに離れるように傾斜している。この傾斜面からなる各壁面２２，２２は、前記刻印面２の垂線２３に対して所定角αを成すように形成されており、この所定角αは、例えば３０度（２５〜４５度）に設定されている。
【００４３】
前記刻印検査装置１は、図１の（ａ）に示したように、前記ワーク１１の刻印面２にスリット光３１を照射するレーザー装置３２を備えており、該レーザー装置３２は、前記ワーク１１の前記刻印部３を含む前記刻印面２に対して、図中左斜め上方から前記スリット光３１をライン状に照射するように構成されている。
【００４４】
前記レーザー装置３２は、照射したスリット光３１が前記垂線２３に対して図中反時計回り方向へ所定角β１を成すように配置されており、この所定角β１及びβ２は、前記所定角αより小さな角度である例えば２５〜２７度に設定されている。これにより、前記スリット光３１と前記刻印文字１２の壁面２２との干渉を防止することができる。
【００４５】
また、前記刻印検査装置１は、前記刻印面２に照射された前記スリット光３１を撮像するＣＣＤカメラ４１を備えている。該ＣＣＤカメラ４１は、検査対象位置を境として前記レーザー装置３２と逆側に配置されており、このＣＣＤカメラ４１は、前記レーザー装置３２と逆側である図中右斜め上方から前記刻印面２の画像を取得するように構成されている。
【００４６】
このＣＣＤカメラ４１は、その光軸５１が前記垂線２３に対して図中時計回り方向へ所定角β２を成すように配置されており、この所定角β２は、前記所定角αより小さな角度である例えば２３〜２５度に設定されている。これにより、前記光軸５１と前記刻印文字１２の壁面２２との干渉を防止することができる。
【００４７】
ここで、前記所定角β１は前記所定角β２と同角度（β１＝β２）でも構わないが、例えば、前記所定角β１＝２６度、前記所定角β２＝２３度のように若干違いを持たせることで、光沢面で強い正反射となって誤計測することが防げる。
【００４８】
前記レーザー装置３２及び前記ＣＣＤカメラ４１は、図１の（ａ）に示したように、アーム６１，６１を介して走査ユニット６２のステージ６３に支持されている。該ステージ６３は、前記ワーク１１の長さ方向に延在するレール６４に移動自在に支持されており、前記ステージ６３を図外の駆動機構によって前記レール６４に沿って駆動できるように構成されている。
【００４９】
そして、前記レーザー装置３２と前記ＣＣＤカメラ４１と前記走査ユニット６２とは、コンピュータ等で構成された制御装置７１に接続されており、該制御装置７１は、前記レーザー装置３２及び前記走査ユニット６２に対して制御信号を出力するように構成されている。これにより、前記レーザー装置３２から出力される前記スリット光３１を、前記ワーク１１の幅方向に延在するライン状に照射できるように構成されており、前記ステージ６３を前記レール６４に沿って図中左方から右方へ移動することによって、前記レーザー装置３２と前記ＣＣＤカメラ４１とを、前記ワーク１１の長さ方向、すなわち前記スリット光３１が描くラインと直交する方向へ移動できるように構成されている。
【００５０】
前記制御装置７１は、前記ＣＣＤカメラ４１からの画像を解析して前記ワーク１１を検査するように構成されており、その検査結果を、ハードディスク等の記憶装置に記憶するとともに、図外のモニター等に出力できるように構成されている。前記記憶装置には、前記刻印パーツ、刻印プレートを構成する総ての刻印文字１２の形状のデータがマスターデータとして記憶されており、各マスターデータには、その中心に延在する芯線の位置を示す芯線位置がデータとして記憶されている。
【００５１】
以上の構成において、前記刻印検査装置１で検査を実施する際の動作を順を追って説明する。
【００５２】
すなわち、前記ワーク１１の検査を開始すると、前記制御装置７１は、図３に示すように、制御信号を走査ユニット６２に出力して前記ステージ６３を前記レール６４に沿って移動しながら、前記レーザー装置３２に制御信号を出力してスリット光３１を前記ワーク１１の幅方向へライン状に照射しつつ、前記ワーク１１の前記刻印面２に照射された前記スリット光３１を前記ＣＣＤカメラ４１で撮像して前記制御装置７１に取り込む。
【００５３】
このとき、前記制御装置７１では、前記ＣＣＤカメラ４１で撮像された前記スリット光３１の撮像位置１０１と、該撮像位置１０１でのスリット光３１の受光強度とを計測し、前記ステージ６３の移動位置と前記スリット光３１の撮像位置１０１と受光強度とを関連付けて記憶装置に記憶するとともに、前記ステージ６３の移動位置と前記撮像位置１０１とに基づいて、前記刻印面２の三次元情報を演算して前記記憶装置に記憶する。
【００５４】
ここで、ライン状に照射されたスリット光３１は、前記刻印面２の凹凸に沿って照射され、この凹凸に応じて前記撮像位置１０１が変化する。このため、前記制御装置７１では、三角測量の原理を用いた三次元計測手法の一つである光切断法で演算することによって、前記刻印面２の三次元情報を取得することができる。
【００５５】
そして、この三次元情報を前記受光強度に応じて平滑化した後、当該三次元情報が有する深さデータの変化を、深さに応じて濃くなる濃度の変化に変換することにより、図２に示したように、濃度画像１１１を生成し、この濃度画像１１１を前記記憶装置に記憶するとともに、当該濃度画像１１１を図外のモニターに表示する。
【００５６】
これにより、取得した濃度画像１１１では、前記刻印部３において、より深い部分が、より黒く画像化されるので、当該濃度画像１１１を、前記刻印部３の深さを測定する為の濃度画像として利用することができる。
【００５７】
このため、刻印部を紙などに写し取って紙拓本を形成し、この紙拓本で写し取られた刻印文字の幅寸法から深さを想定する従来や、専用ゲージを用いて一つずつ刻印部を計測する従来と比較して、作業性が向上する。また、刻印部が形成されたプレートを切断する測定方法と比較して、対象物を破壊すること無く、深さの測定を実施することができる。
【００５８】
したがって、これらの従来の方法では、不可能であった全数検査を可能とすることができる。
【００５９】
また、前記刻印面２に軽微な傷や汚れが存在する場合であっても、これらを刻印部３と区別することができる。このため、これらの傷や汚れを検査対象から除外することができ、前記刻印部３の品質との対応関係をダイレクトに結びつけることができる。
【００６０】
このとき、前記ＣＣＤカメラ４１で撮像された前記スリット光３１の撮像位置１０１から前記刻印面２の前記三次元情報を算出する際には、前記スリット光３１の受光強度も計測し、この受光強度に応じて前記三次元情報を平滑化して前記濃度画像１１１を生成する。
【００６１】
このため、前記刻印部３のエッジ部において、前記スリット光３１の正反射や二次反射によって起こる誤計測を防止することができる。すなわち、前記刻印部３を構成する刻印文字１２は、その最深部の底面２１がフラット形状に形成されており、前記スリット光３１は前記底面２１で正反射するため明るく撮像される一方、前記刻印部３を構成する前記刻印文字１２の壁面２２上縁のエッジ部等の他の箇所では、その反射光が弱く暗めに撮像されてしまうが、これを平滑化することができる。
【００６２】
これにより、前記刻印部３を構成する前記刻印文字１２のエッジ部において、前記スリット光３１の正反射や二次反射によって発生し得る誤計測を防止することができる。
【００６３】
この検査時において、前記ステージ６３を図中左方か右方へ移動して前記スリット光３１による次のラインの計測を行う際には、図３に示すように、時刻ｔから時刻ｔ＋１に示すように、時間の経過に伴って、前記スリット光３１の撮像位置１０１が順に右方側へ移動することとなる。
【００６４】
しかしながら、時刻ｔ＋２に示したように、例えば刻印文字１２の壁面２２で反射した反射光１２１が逆側の壁面２２の上縁で二次反射して前記ＣＣＤカメラ４１に入力された場合、この反射光１２１の受光強度が、前記スリット光３１が実際に照射した位置での受光強度より強くなり、その際の撮像位置１０１が実際の照射位置より図中左方に存在すると判断される恐れがある。
【００６５】
そこで、前記制御装置７１では、前記ステージ６３を図中左方か右方へ移動させながら前記三次元情報を取得する際に、図４に示すように、時間の経過と共に前記ステージ６３を図中右方へ移動する毎に、前記スリット光３１の撮像位置１０１より前記左方側に閾値１３１を設定する。そして、前記ステージ６３を移動して前記スリット光３１による次のラインの計測を行う際に、前記スリット光３１の撮像位置１０１が前記閾値１３１より前記左方側となるデータが得られた場合、この撮像位置１０１で得られた図３の（３）の位置のデータが排除される。
【００６６】
これにより、前記刻印文字１２において前記スリット光３１の二次反射が発生した場合であっても、その撮像位置１０１のデータが既に検出した位置より手前側の位置を示す場合には、これに基づいて、当該撮像位置１０１で得られたデータを排除することができる。これにより、前記二次反射等に起因した誤計測を防止することができる。
【００６７】
図５は、別の誤計測の例で、図３（１）（時刻ｔ）と（２）（時刻ｔ＋１）の中間の時刻で、このような誤計測が発生する場合がある。
【００６８】
このとき、前記刻印文字１２の手前側の壁面２２にスリット光３１を照射した場合、二次反射等によって、その撮像位置１０１が、時刻ｔの位置より先側の位置を示すことがある。この場合、この撮像位置１０１でのデータは残ることとなるが、この後に前記撮像位置１０１でのデータが取得された際に、反射強度の高い方のデータすなわち、図３の（２）の位置のデータ（時刻ｔ＋１）を採用することによって、前述の二次反射で得られた撮像位置１０１による誤計測を防止することができる。
【００６９】
そして、前記制御装置７１は、取得した前記濃度画像１１１を、予め記憶装置に登録された刻印文字１２を示すマスターデータと順次比較照合して、前記刻印面２に形成された刻印部３を検査する。これにより、どの位置に、どの刻印文字１２が刻印されているかを検査するとともに、この検査結果を前記記憶装置に記憶して前記モニターに表示する。
【００７０】
このように、刻印の深さデータに基づいて前記刻印文字１２の判断を行うことができるため、ノイズによる影響を受けにくい検査を実施することができる。
【００７１】
また、深さに基づいて、前記刻印文字１２のＯＫ／ＮＧ判断が可能なため、製造品質データとして利用することができる。さらに、検出された刻印文字１２において、欠けの検査も行うことができる。
【００７２】
次に、前記濃度画像１１１を二値化するとともに、所定の刻印文字１２と認識された当該刻印文字１２の骨格線位置において、すなわち認識された刻印文字１２の中心線が構成する骨格線位置における深さデータを平均化することで当該刻印文字１２での深さを算出し、これを前記記憶装置に記憶するとともに前記モニターに表示する。
【００７３】
これにより、前記刻印文字１２の芯線部での深さを検査することができる。
【００７４】
そして、前記濃度画像１１１と前記マスターデータとを比較照合した際に、最もマッチしたマスターデータでの芯線位置における深さデータに基づいて当該刻印部３の深さを検査し、これを前記記憶装置に記憶するとともに前記モニターに表示する。
【００７５】
これにより、文字毎に定められる刻印文字１２の芯線部での深さを検査することができる。また、最も確かな芯線での深さを計測し、これに基づいて刻印部３を検査することができる。
【００７６】
このとき、マッチングした前記マスターデータの前記芯線位置付近で、前記スリット光３１の受光強度が最も大きな位置での深さデータを前記刻印部３の深さとして計測する。
【００７７】
これにより、前記刻印部３のエッジ部において、前記スリット光３１の正反射や二次反射によって起こる誤計測を防止することができる。
【００７８】
また、前記受光強度が、予め設定された値より小さい場合、その部分も前記刻印文字１２の一部であると判断し、このデータも採用する。
【００７９】
すなわち、断面Ｖ字状に刻印された刻印部３の刻印文字１２において、傾斜した壁面２２では、前記スリット光３１の反射強度が極端に低くなる。しかし、このような部分も前記刻印文字１２の一部であると仮定することによって、文字欠けの誤検出を防止することができる。
【００８０】
一方、前記三次元情報において、前記刻印部３周辺の平均深さより、予め設定された所定値以上高い部分を検出した際に、その部分も前記刻印文字１２の一部であると判断し、このデータも採用する。
【００８１】
すなわち、断面Ｖ字状に刻印された刻印部３の刻印文字１２において、傾斜した壁面２２の上縁において、この部位での三次元情報が高いと誤認識される場合がある。しかし、このような部分も前記刻印文字１２の一部であると仮定することによって、文字欠けの誤検出を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、（ａ）はブロック図であり、（ｂ）はワークの断面を示す模式図である。
【図２】同実施の形態で得られた濃度画像を示す図である。
【図３】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図４】図３に続く説明図である。
【図５】他の誤計測の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８３】
１    刻印検査装置
２    刻印面
３    刻印部
１１    ワーク
１２    刻印文字
２２    壁面
２３    垂線
３１    スリット光
３２    レーサー装置
４１    ＣＣＤカメラ
５１    光軸
６３    ステージ
７１    制御装置
１０１    撮像位置
１１１    濃度画像
１３１    閾値
【図１】
2008058150.tif 000003
【図２】
2008058150.tif 000004
【図３】
2008058150.tif 000005
【図４】
2008058150.tif 000006
【図５】
2008058150.tif 000007