(57)【要約】【課題】  スイッチング素子の温度が限界を超えないように、効果的に冷却しながら、各半導体素子が同一の温度に揃うような冷却を行う冷却構造および電力変換装置を提供する。【解決手段】  スイッチング素子７と、スイッチング素子に沿うように位置し、スイッチング素子を冷却する冷却媒体を流す冷却媒体路５とを備え、冷却媒体路は、スイッチング素子の対向側の壁面に、スイッチング素子の対応領域に向かうように外側から冷却媒体を流入させる流入部３２を有する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチング動作を行うスイッチング素子と、
前記スイッチング素子に沿うように位置し、前記スイッチング素子を冷却する冷却媒体を流す冷却媒体路とを備え、
前記冷却媒体路は、前記スイッチング素子の対向側の壁面に、前記スイッチング素子の対応領域に向かうように外側から前記冷却媒体を流入させる流入部を有することを特徴とする、電力変換装置。
【請求項２】
前記冷却媒体路は、前記スイッチング素子側の内面に前記スイッチング素子の対応領域の中心から放射状に延在する放射状フィンを有することを特徴とする、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記スイッチング素子が、複数個、実装基板に実装され、前記冷却媒体路は前記実装基板に沿って位置し、前記冷却媒体路は、前記スイッチング素子の対応領域ごとに前記流入部を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記冷却媒体路は、前記流入部またはその流入部から流入した冷媒を流出する流出部を、前記冷却媒体路を形成する壁内に埋設していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記冷却媒体路は、前記スイッチング素子の対向側の外面の平坦部において、前記スイッチング素子と異なる他の素子を配置することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の電力変換装置
【請求項６】
平板状の被冷却部品に沿うように位置し、前記被冷却部品を冷却する冷却媒体を流す冷却媒体路を備え、
前記冷却媒体路が、前記被冷却部品の対向側の壁面に、前記被冷却部品の対応領域に向かうように外側から前記冷却媒体を流入させる流入部を有することを特徴とする、冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置および冷却構造に関し、とくに自動車のモータの電力変換装置および冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車にはエンジンが圧倒的に多く用いられてきたが、化石燃料の高騰や、地球温暖化防止のためのＣＯ2排出量の抑制などを背景に、電気自動車やハイブリッド自動車が注目を集め、とくにハイブリッド自動車はエンジン車に比べて単位燃料当りの走行距離が高いために急激にその台数を増やしている。ハイブリッド車等の自動車用モータには大きな電力が供給されるので、電力変換装置も大きな電力を扱うことになり、電力変換装置自体の電力損失を減らし、効率のよい電力変換を行う必要がある。このため電力変換装置には、電力のオン・オフを繰り返すスイッチとして動作する半導体デバイス、すなわちスイッチング素子が用いられる。スイッチング素子は、オン状態で電圧ゼロ、またオフ状態で電流ゼロなので、オン・オフの電圧・電流のタイムラグが生じなければ消費電力はゼロである。しかし、実際はタイムラグが生じるため、スイッチング素子の電力消費はゼロではなく、ロスとして熱が発生する。上記のハイブリッド自動車、燃料電池自動車などの電気自動車に搭載されるモータ駆動および電力回生用の電力変換装置では、バッテリーの大容量化、高速スイッチング化に伴い、上記の熱問題が深刻化している。
【０００３】
上記半導体素子の温度上昇は、自動車モータ用の電力変換装置に限られず、古くから問題とされ、多くの取り組みがなされている。たとえば、電力用半導体装置の冷却に、蛇行する冷却液の通路を銅で形成し、その上にモリブデン（熱膨張係数が半導体に近い）の薄板を貼り付け、そのモリブデン薄板上に半導体素子を配置した平形液冷構造が開示されている（特許文献１）。この液冷構造によれば、熱伝導度が高い銅やモリブデンを経由して、半導体素子で発生する熱を効率よく外に放出することができる。また、半導体素子と、その搭載面との熱膨張の差に起因するトラブルも抑制される。
【特許文献１】特開平１１−１２１６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の液冷構造では冷却液が蛇行するため冷却液路の入口側と出口側とで温度差が生じる。すなわち、半導体素子から放熱された熱により冷却液は徐々に温度上昇するため、入口付近と出口付近とで冷却液の温度が相違する。このため、複数個の半導体素子のオン抵抗値が入口付近に対応する位置の半導体素子と、出口付近に対応する位置の半導体素子とで異なることになる。この結果、電気的にバランスの悪い動作となり、半導体素子の寿命も配置位置によって偏ることになる。
【０００５】
また、自動車モータの電力変換装置に用いられるスイッチング素子は、年々性能が向上するにつれ小型化されるとともに、その小型化された素子に大電流が集中するため、発熱も局所的に突出する形態をとる。このため上記のような従来の冷却構造では、適切な対応をとることができない。すなわち、非常に大きな発熱箇所（スイッチング素子）が離散的にかつ局所的に配置される発熱構造において、そのスイッチング素子の温度が限界を超えないように、効果的に冷却する構造となっていない。換言すれば、上記の従来の冷却構造は、スイッチング素子の配置箇所と、スイッチング素子が配置されない非配置箇所とを同一視して、隣接する配置箇所と非配置箇所とを連続的に同様に冷却している。このため、自動車モータの電力変換装置におけるスイッチング素子に特有の発熱形態に対して、冷却技術が未だ十分に対応できていない。
【０００６】
本発明は、非常に大きな発熱箇所であるスイッチング素子が離散的に配置される発熱構造において、そのスイッチング素子の温度が限界を超えないように、圧力損失を抑えつつ効率的に冷却することができ、複数の半導体素子が配置される場合には、各半導体素子の温度が揃うような冷却を行うことができる、冷却構造およびそれを用いた電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電力変換装置は、スイッチング動作を行うスイッチング素子と、スイッチング素子に沿うように位置し、スイッチング素子を冷却する冷却媒体を流す冷却媒体路とを備える。そして、冷却媒体路は、スイッチング素子の対向側の壁面に、スイッチング素子の対応領域に向かうように外側から冷却媒体を流入させる流入部を有することを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、スイッチング素子の対応領域に外側から冷却媒体が直接送り込まれ、対応領域の壁面に衝突するようにして冷却する。このため温度上昇していない冷却媒体が上記スイッチング素子対応領域に当たるため、熱抵抗は大きく減少して、放熱性が大幅に向上し、強力な冷却効果を得ることができる。上記冷却は、スイッチング素子対応領域に狙いを定めて、個別的に、局所的に強力冷却するため、スイッチング素子の温度上昇を確実に抑えることができる。
【０００９】
また、冷却された状態の冷媒が、冷却媒体路において熱交換をすることなく、直接、外側から対応領域に流入するため、スイッチング素子間の温度差は小さくなり、各スイッチング素子の温度を揃えやすい。このため、複数個の半導体素子のオン抵抗値が揃い、電気的にバランスがとれ、半導体素子の寿命は位置によらず、揃うことになる。
【００１０】
なお、スイッチング素子の対応領域は、スイッチング素子１個を対象にする場合、スイッチング素子側の冷却媒体路の壁面であって、平面的に見てスイッチング素子に重なる領域である。また、スイッチング素子が一まとまりの複数個の単位がいくつか配置される場合には、複数個の一まとまりのスイッチング素子の単位を、１個のスイッチング素子とみなして対応領域を考える場合もある。しかし、後者の場合であっても、あくまで１個のスイッチング素子ごとに対応領域を定めることもある。また、スイッチング素子に沿うように位置するとは、スイッチング素子を実装する実装基板を介在させてもよく、また実装基板の下に放熱板や筐体壁をさらに介在させる形態であってもよい。冷却媒体路が、筐体内に作り込まれている構造であってもよい。
【００１１】
上記の冷却媒体路は、スイッチング素子側の内面にスイッチング素子の対応領域の中心から放射状に延在する放射状フィンを有することができる。この構成により、流入部からスイッチング素子対応領域に向かわされた冷却媒体をスイッチング素子対応領域の中心から放射状に外側にスムースに流すことができる。このため、スイッチング素子対応領域に配置された放射状フィンの放熱効果を、スイッチング素子対応領域ごとに得ることができる。この結果、強力な放熱性をより一層向上させることができる。
【００１２】
また、上記のスイッチング素子が、複数個、実装基板に実装され、冷却媒体路は実装基板に沿って位置し、冷却媒体路は、スイッチング素子の対応領域ごとに流入部を有する構成をとることができる。この構成によれば、複数個のスイッチング素子を対応領域ごとの流入部から冷却媒体で直接冷却する。このため、強力な冷却効果をスイッチング素子対応領域ごとに局所的に得ながら、各流入部の冷却媒体の温度を同一にできるので各スイッチング素子の温度を揃えることが容易となる。この結果、各スイッチング素子のオン抵抗値を揃え、電気的バランスを維持し、素子寿命を位置によらず揃えることができる。なお、実装基板に沿って位置するとは、実装基板の下に放熱板等を介在させる形態を含む。冷却媒体路は、スイッチング素子モジュールの筐体内に作り込まれていてもよい。
【００１３】
上記の冷却媒体路は、流入部またはその流入部から流入した冷媒を流出する流出部を、その冷却媒体路を形成する壁内に埋設する構造とできる。この構成により、空間利用効率を害さずに所定の冷却を実現することができ、また冷却媒体路の底部外面に平坦部を広くとれるので、他の装置たとえばエアコン用のコンバータ用半導体素子などを配置して冷却することが容易となる。すなわち、自動車用モータの電力変換装置は、他の装置モジュールと互いに積み重ねられて配置される場合が多く、その場合、流入部や流出部に接続される配管が実装基板に交差する方向に配置されると、空間利用効率を害するおそれがあるが、上記のような、流入部およびその流入部から流入した冷媒を流出する流出部の少なくとも一方を、その冷却媒体路を形成する壁内に埋設する構造により、高い空間利用効率を確保することができる。
【００１４】
上記の冷却媒体路は、スイッチング素子の対向側の外面の平坦部において、上記スイッチング素子と異なる他の素子を配置してもよい。この構成により、電力変換用のスイッチング素子以外の素子を上記対向側の外面に配置して、冷却することができ、冷却装置の有効利用をはかり、かつ空間利用効率を高めることができる。
【００１５】
本発明の冷却構造は、平板状の被冷却部品に沿うように位置し、被冷却部品を冷却する冷却媒体を流す冷却媒体路を備える。そして、冷却媒体路が、被冷却部品の対向側の壁面に、被冷却部品の対応領域に向かうように外側から冷却媒体を流入させる流入部を有することを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、被冷却部品の対応領域に外側から冷却媒体が直接送り込まれ、対応領域壁面に衝突するようにして冷却する。このため冷却媒体路で熱交換を経ない冷却媒体が上記対応領域に当たるため、熱抵抗は大きく減少して、放熱性が大幅に向上し、強力な冷却効果を得ることができる。記冷却は、被冷却部品の対応領域に狙いを定めて、個別的に、局所的に強力冷却するので、被冷却部品を確実に冷却することができる。また、被冷却部品の対応領域に、冷却媒体路での熱交換を経ない冷却された状態のまま冷媒が流入するので、被冷却部品の性能を揃えることができる。
【００１７】
なお、被冷却部品の対応領域は、被冷却部品１個を対象にする場合、平面的に見て被冷却部品に重なる、被冷却部品側の冷却媒体路の壁面領域である。また、被冷却部品の一まとまり複数個の単位が、いくつか配置される構造を対象とする場合には、複数個の一まとまりの被冷却部品を、１個の被冷却部品とみなして対応領域を考える場合もある。しかし、後者の場合であっても、あくまで１個の被冷却部品ごとに対応領域を定めることもある。また、被冷却部品に沿うように位置するとは、実装基板を実装する実装基板を介在させてもよく、また実装基板の下に放熱板や筐体壁をさらに介在させる形態をも含むものである。冷却媒体路が、放熱板を含む筐体内に作り込まれている構造であってもよい。
【００１８】
上記の冷却媒体路は、被冷却部品側の内面に被冷却部品の対応領域の中心から放射状に延在する放射状フィンを有することができる。この構成により、流入部から流入した冷却媒体を被冷却部品の対応領域の中心から放射状に外側にスムースに流すことができる。このため、被冷却部品の対応領域に配置された放射状フィンの放熱効果を、被冷却部品の対応領域ごとに個別的、局所的に得ることができる。この結果、強力な放熱性をより一層向上させることができる。
【００１９】
上記の被冷却部品が、複数個、実装基板に実装され、冷却媒体路は実装基板に沿って位置し、冷却媒体路は、被冷却部品の対応領域ごとに流入部を有することができる。この構成によれば、複数個の被冷却部品を対応領域ごとの流入部から冷却媒体で直接冷却する。このため、強力な冷却効果を被冷却部品の対応領域ごとに局所的に得ながら、各流入部の冷却媒体の温度を同一にできるので各被冷却部品の温度を揃えることが容易となる。この結果、各被冷却部品のオン抵抗値を揃え、電気的バランスを維持し、素子寿命を位置によらず揃えることができる。なお、実装基板に沿って位置するとは、実装基板の下に放熱板等を介在させる形態を含む。冷却媒体路は、放熱板を内蔵する、被冷却部品用モジュールの筐体内に作り込まれていてもよい。
【００２０】
上記の冷却媒体路は、流入部およびその流入部から流入した冷媒を流出する流出部のうちの少なくとも一方を、その冷却媒体路を形成する壁内に埋設する構造とできる。この構成により、空間利用効率を害さずに所定の冷却を実現することができ、また冷却媒体路の底部外面に平坦部を広くとれるので、他の装置たとえばエアコン用のコンバータ用半導体素子などを配置して冷却することが容易となる。
【００２１】
上記の冷却媒体路は、被冷却部品の対向側の外面に、上記スイッチング素子と異なる他の素子を配置するための平坦部を有することができる。この構成により、電力変換用の被冷却部品以外の部品を上記対向側の外面に配置して、冷却することができ、冷却装置の有効利用をはかり、かつ空間利用効率を高めることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電力変換装置および冷却構造によれば、スイッチング素子が離散的に配置される発熱構造において、そのスイッチング素子の温度が限界を超えないように、圧力損失を抑えつつ効率的に冷却することができ、複数の半導体素子が配置される場合には、各半導体素子の温度が揃うような冷却を行うことができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態における電力交換装置を説明するための図である。この電力変換装置１０は、ハイブリッド自動車のモータ用の端子である、Ｕ相端子、Ｖ相端子およびＷ相端子を有し、また発電機用の端子である、＋端子および−端子を有する。スイッチング素子７は、モータ用のスイッチング素子７ａ，７ｂと、発電機用のスイッチング素子７ｃとが配置される。モータ用スイッチング素子はＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor)７ａと、還流ダイオード７ｂとがある。還流ダイオードはインダクタンスを含む図示しない負荷と並列に配置されるダイオードであり、負荷電流を平準化するために用いられる。本発明の実施の形態の説明において、厳密にはスイッチング素子ではないが、スイッチング素子とともに同じ回路に用いられる半導体素子もスイッチング素子と呼ぶこととする。これらスイッチング素子７ａ，７ｂ，７ｃは、図示を省略した実装基板上に実装され、その実装基板の下に放熱板３が配置される。上記のスイッチング素子７、実装基板等は、筐体３１に収納される。上記筐体３１内には、スイッチング素子７の上に絶縁板を介在させて、上記スイッチング素子のゲート信号を制御する半導体素子等が実装された、図示しない制御信号用実装基板が配置される。
【００２４】
上記放熱板３の下にその放熱板３に接するように、冷却媒体が流れる冷却媒体路５が設けられる。冷却媒体には、不凍液であるエチレングリコール水溶液などを用いることができる。冷却媒体路５は、スイッチング素子モジュールの筐体３１の一部として形成されていてもよい。次に、本発明の実施の形態の電力変換装置または冷却構造について、実施の形態１〜４にしたがって説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図２および図３は、本発明の実施の形態１における冷却構造を説明するための図である。図２は、縦断面図であり、図３は、スイッチング素子７の対向側の底面側から見た下面図である。本発明の実施の形態においては、流入部３２が、外側から冷媒を流入させる流入管によって形成されている点に特色がある。冷却媒体路５は、スイッチング素子モジュールの筐体３１内に作り込まれていてもよい。この流入部３２により、冷媒は、冷却装置で冷却されたままの状態で、スイッチング素子対応領域側の壁面へと押し出され、その壁面に衝突する。このスイッチング素子対応領域には、放射状に延在するフィン１１が設けられており、このフィン１１に導かれてスイッチング素子対応領域から外側へと流れ出る。上記の冷却媒体の流入に伴って次々に生じる渦流は、スイッチング素子で発生した熱を伴って次々に流れ出て行く。フィン１１は、放熱板３と一体成型加工で製作されることが望ましい。しかし、放熱板の対応領域の部分を別部品として、その別部品にフィン１１を一体成型加工で形成し、その別部品を放熱板の該当部分（孔部としてある）に嵌め入れて縁同士を溶接して形成してもよい。
【００２６】
上記のような冷却された直後の冷却媒体が、高い渦流密度で対応領域壁面５ａに沿って流れるため、スイッチング素子対応領域に狙いを定めてその領域の放熱性を向上することができる。また、冷却された状態の冷媒が外側から流入するため、スイッチング素子間の温度差は小さくなり、スイッチング素子の温度が揃いやすい。このため、複数個の半導体素子のオン抵抗値が揃い、電気的にバランスがとれ、半導体素子の寿命は配置位置によらず、揃うことになる。また、図２に示すように、冷却媒体路の底部外面において、流出部３２に接続する配管の間に平坦部２５をとり、ここに他の装置たとえばエアコン用半導体素子を配置して冷却することができる。
【００２７】
また、流入部３２すべての口径面積の和および流出部３３すべての口径面積の和を十分大きくとることにより、全体の圧力損失を抑えることができる。流出部３３は、一つのスイッチング素子７を取り囲むように、４個、配置されている。このため、圧力損失を抑えてスムースな冷媒の排出が可能である。また、冷媒は、主として１つのスイッチング素子の冷却に用いられ、流出部３３にいたるため、温度上昇を低く抑えることができる。
【００２８】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２における冷却構造を説明するための上面図である。本実施の形態では、２個の一まとまりのスイッチング素子７ａ，７ｂを１つのスイッチング素子とみなして、スイッチング素子対応領域Ａ１を定めた点に特色がある。流入部３３は、スイッチング素子対応領域Ａ１の中心部に位置するように配置する。また、流出部３３は、スイッチング素子対応領域Ａ１の周りを囲むように、４つ配置する。
【００２９】
上記のようにスイッチング素子対応領域Ａ１（スイッチング素子２個を含む領域）を定め、流入部をそのＡ１に対して１個配置することにより、部品点数および製作工数を減らし、製造コストを抑制することができる。そして、その上で、放熱性を実施の形態１の場合と遜色ないレベルに維持することができる。
【００３０】
（実施の形態３）
図５および図６は、本発明の実施の形態３における冷却構造を説明するための図である。図５は、側面図であり、図３は、スイッチング素子７の対向側の底面側から見た下面図である。本発明の実施の形態においては、流入部５２および流出部５３が筐体３１または放熱板３内に埋め込まれるように設けられる点に特色を有する。
【００３１】
自動車用モータの電力変換装置は、他の装置モジュールと互いに積み重ねられて配置される場合が多く、その場合、流入部や流出部に接続される配管が実装基板に交差する方向に配置されると、空間利用効率を害するおそれがある。しかし、図５および図６に示すように、実装基板の側部に配管が接続される構成によれば、空間利用効率を害さずに所定の冷却を実現することができる。とくに本実施の形態においては、冷却媒体路の底部外面に平坦部２５を広くとれるので、他の装置たとえばエアコン用のコンバータ用半導体素子などを配置して冷却することが容易となる。
【００３２】
（実施の形態４）
図７は、本発明の実施の形態４における冷却構造を説明するための、スイッチング素子側から見た上面図である。本実施の形態では、実施の形態２と同様に、２つの一まとまりのスイッチング素子７ａ，７ｂを１つのスイッチング素子とみなして、スイッチング素子対応領域（図７の簡明性を確保するため範囲Ａ１を記載しない）を定め、かつ実施の形態３と同様に、流入部５３および流出部５３，５４を筐体３１等に埋設した構造とした点に特色がある。
【００３３】
流入部３３は、スイッチング素子対応領域Ａ１の中心部に位置するように配置する。また、流出部３３は、スイッチング素子対応領域Ａ１の周りを囲むように、４つ配置する。このため、部品点数および製作工数を減らし、製造コストを抑制しながら、放熱性を実施の形態１の場合と遜色ないレベルに維持することができる。また、実装基板の側部に配管が接続される構成により、空間利用効率を害さずに所定の冷却を実現することができる。
【００３４】
上記のような冷却された直後の冷却媒体が、高い渦流密度で対応領域壁面５ａに沿って流れるため、スイッチング素子対応領域に狙いを定めてその領域の放熱性を向上することができる。また、冷却された状態の冷媒が、冷却媒体路での熱交換を経ずに外側から流入するため、スイッチング素子間の温度差は小さくなり、スイッチング素子の温度が揃いやすい。このため、複数個の半導体素子のオン抵抗値が揃い、電気的にバランスがとれ、半導体素子の寿命は配置位置によらず、揃うことになる。
【００３５】
また、流入部３２すべての口径面積の和および流出部３３すべての口径面積の和を十分大きくとることにより、全体の圧力損失を抑えることができる。流出部３３は、一つのスイッチング素子７を取り囲むように、４個、配置されている。このため、圧力損失を抑えてスムースな冷媒の排出が可能である。また、冷媒は、主として１つのスイッチング素子の冷却に用いられ、流出部３３にいたるため、温度上昇を低く抑えることができる。
【００３６】
上記本発明の実施の形態１〜４を例示して説明したが、本発明は上記実施の形態１〜４の例示に限定されるべきではない。たとえば、流入部は壁面から突き出さない形状を例示したが、上記壁面から冷却媒体路内に管路が突き出す形状であってもよい。
【００３７】
要は、スイッチング素子対応領域に狙いを定めて、流入部から冷媒を流入させるものであればよい。換言すれば、本発明においては、スイッチング素子対応領域に狙いを定めて流入部を設けることにより、冷却構造の装置を過度に大きくすることなく、スイッチング素子の温度上昇を抑制することにポイントがある。スイッチング素子対応領域および非対応領域の両方に対して、同じように放熱性を高めることは、装置を過度に大きくすることになり、本発明と相容れない。また、一まとまりの複数個のスイッチング素子が一つの単位となって、複数単位のスイッチング素子が配置される場合、「スイッチング素子の対応領域」の範囲を適宜拡張して、上記一つの単位を一個のスイッチング素子のように解釈して流入部を配置することができる。
【００３８】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の電力変換装置および冷却構造では、大きな発熱体であるスイッチング素子または被冷却部品に狙いを定めて、その対応領域における放熱性を高めるよう流出部を設けるので、スイッチング素子間の温度差を生じにくく、そのスイッチング素子または被冷却部品の温度上昇を効率的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態における電力変換装置を例示する図である。
【図２】本発明の実施の形態１における冷却構造を示す図である。
【図３】図２の冷却構造を下方から見た下面図である。
【図４】本発明の実施の形態２における冷却構造を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態３における冷却構造を示す図である。
【図６】図５の冷却構造を下方から見た下面図である。
【図７】本発明の実施の形態４における冷却構造を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
３  放熱板、５  冷却媒体路（流路）、７  スイッチング素子、７ａ  ＩＧＢＴ（スイッチング素子）、７ｂ  還流ダイオード（スイッチング素子）、７ｃ  スイッチング素子、１０  電力変換装置、１１  フィン、２５  冷却媒体路の底部壁の外面の平坦部、３１  筐体、３２  流入部、３３  流出部、５２  流入部、５２ａ  流入口、５３  流出部（端側）、５４  流出部（中央部）、３１  筐体、Ａ１  スイッチング素子対応領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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