(57)【要約】【課題】本発明の主な目的は、プロセスが簡易化され速やかに生産できるサイド発光ダイオードの製造方法及びその構造を提供する。【解決手段】サイド発光ダイオードの製造方法及びその構造であって、（１）二金属電極が設けられた基板上にはケースを設置する工程と、（２）ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合する工程と、（３）ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形する工程と、（４）封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了する工程とを含む。前記工程によって作製したサイド発光ダイオードは、一側のケースのみを有するため、サイド発光ダイオード全体の厚さを薄くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二金属電極が設けられた基板上にケースを設置する工程と、
前記ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合する工程と、
前記ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形する工程と、
封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了する工程と、を含むことを特徴とする、
サイド発光ダイオードの製造方法。
【請求項２】
前記基板の中央に二金属電極を分離するための絶縁域を設けてあることを特徴とする、請求項１に記載のサイド発光ダイオード。
【請求項３】
二金属電極が設けられた基板と、
基板の頂面に結合された冂状のケースと、
ケース内の基板上に結合されボンディングワイヤで二金属電極を電気的に接続するチップと、
前記素子を封止成形するための光透過樹脂と、を含むことを特徴とする、
サイド発光ダイオード。
【請求項４】
前記基板の中央に二金属電極を分離するための絶縁域を設けてあることを特徴とする、請求項３に記載のサイド発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロセスが簡易化され厚さを低下できるとともに速やかに生産できるサイド発光ダイオードの製造方法及びその構造に係わり、特に、発光ダイオードまたは類似構造に適応できるものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、電力消費量が低く体積が小さいため、現在、電気製品のインジケーティングランプ、携帯電話のバックライト光源、交通信号、広告看板及び自動車の第３ブレーキランプなどに広く適応されておいる。
近年においては、新たな発光材料、例えば、AlGaInPおよびAlGaInNなどが開発され、発光ダイオードの輝度をより向上させることができた。
【０００３】
しかしながら、一般従来の発光ダイオードが発射する光は正方向の光であり、回路基板と結合した後に、発光ダイオードがどのような方向の光を発射させるために用いられる最も便利な方式は、回路基板の配設位置を変えることである。
例えば、発光ダイオードが側方向の光を発射させるときには、回路基板を機台内に垂直設置することで、発光ダイオードが下向き方向の光を発射させるときには、回路基板を機台の頂部に設置することである。
または、発光ダイオードをある角度に直接的に曲折し、発光ダイオードの正方向の光を側方向の光に直接的に変えさせ、また、図５のようなサイド発光ダイオードで発生しても良い。
【０００４】
このような従来のサイド発光ダイオードは、厚さのあるケースＡを設置し、ケースＡの内部にチップＢが設けられる。
このケースＡがプラスチックで作成されるため高温に耐えることができる。しかし、ケースＡの厚さが薄いほど非常に製造し難くなるため、ケースの厚さを薄くすることは、サイド発光ダイオードが求めなければならない重点になった。
【０００５】
これを鑑み、本願の発明者は、プロセスが簡易化され厚さを低下できるとともに速やかに生産できるサイド発光ダイオードの製造方法及びその構造について提供することを目的とする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の主な目的は、プロセスが簡易化され、速やかに生産できるサイド発光ダイオードの製造方法を提供することである。
【０００７】
本発明のもうひとつの目的は、厚さを低下したサイド発光ダイオードの構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成すため、本発明の方法は、（１）二金属電極が設けられた基板上にはケースを設置する工程と、（２）ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合する工程と、（３）ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形する工程と、（４）封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了する工程とを含む。
【０００９】
すなわち、本願の第１発明は、二金属電極が設けられた基板上にケースを設置する工程と、前記ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合する工程と、前記ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形する工程と、封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了する工程と、を含むことを特徴とする、サイド発光ダイオードの製造方法であることを要旨とするものである。
【００１０】
また、本願の第２発明は、前記基板の中央に二金属電極を分離するための絶縁域を設けてあることを特徴とする、本願の第１発明に記載のサイド発光ダイオードであることを要旨とするものである。
【００１１】
また、本願の第３発明は、二金属電極が設けられた基板と、基板の頂面に結合された冂状のケースと、ケース内の基板上に結合されボンディングワイヤで二金属電極を電気的に接続するチップと、前記素子を封止成形するための光透過樹脂と、を含むことを特徴とする、サイド発光ダイオードであることを要旨としている。
【００１２】
また、本願の第４発明は、前記基板の中央に二金属電極を分離するための絶縁域を設けてあることを特徴とする、本願の第３発明に記載のサイド発光ダイオードであることを要旨としている。
【００１３】
前記簡易化したプロセスによって、作製したサイド発光ダイオードが、一側のケースのみを有するため、サイド発光ダイオード全体の厚さを薄くすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明の製造方法及びその構造は、以下の利点を有する。
（１）簡易なプロセスで作製したサイド発光ダイオードの厚さを大幅に削減できる。
（２）このような簡易なプロセスによって、作製した単一な発光ダイオードをカットすることで二つの完全なサイド発光ダイオードに分けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の他の特徴及び具体的な実施例は、後続の詳しく説明及び図示よりさらに理解できる。
【実施例】
【００１６】
図１を参照すると、本発明は、（１）二金属電極が設けられた基板上にはケースを設置するステップ１０と、（２）ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合するステップ２０と、（３）ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形するステップ３０と、（４）封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了するステップ４０とを含む。
【００１７】
実際に作製する時に、図３及び図４を参照すると、基板５０の中段に絶縁域５１が設けられ、基板５０の両側を導電域５２として分かれている。
さらに、基板５０の表面にはケース６０が設けられ、ケース６０が二導電域５２および絶縁域５１を超えて、且つ、絶縁域５１上に二チップ７０が結合され、二チップ７０がそれぞれボンディングワイヤ７１で二導電域５２にボンディングされる。
その後、ケース６０内に光透過樹脂８０を注入し、二チップ７０のある発光ダイオードを封止する。
【００１８】
また、上記装着動作を完了した発光ダイオードを発光ダイオードの一端から他の端までに亘ってカットし、このカット線が二チップ７０を直接的に分断することによって、単一の発光ダイオードが横切る動作を完了した後に、図２に示すような二つの厚さが極めて薄いサイド発光ダイオード５が形成される。
【００１９】
前記サイド発光ダイオード５のケースが開放状態の冂状（コ字状）フレーム６１になるため、ケース６０の厚さを有効に縮減、低下でき、且つ、基板５０上の絶縁域５１にはチップ７０が結合され、チップ７０が二ボンディングワイヤ７１で二導電域５２に電気的に接続され、光透過樹脂８０でチップ７０及びボンディングワイヤ７１を封止した。
【００２０】
以上のように、本発明の製造方法及びその構造は、以下の利点を有する。
（１）簡易なプロセスで作製したサイド発光ダイオードの厚さを大幅に削減できる。
（２）簡易なプロセスによって、作製した単一な発光ダイオードをカットすることで二つの完全なサイド発光ダイオードに分けることができる。
【００２１】
前記に開示された構成は、単に本発明の好ましい実施例に過ぎなく、本発明の特徴を制限するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本発明の分野の中で、適当に変換や修飾などを実施できるが、それらの実施のことが本発明の特許請求の範囲内に含まれるべきことは言うまでもない。
【００２２】
以上のように、本発明は、新規なサイド発光ダイオードの製造方法及びその構造を掲示しており、従来のサイド発光ダイオードのケースの厚さの問題が改良され、プロセスが簡易化され厚さを低下できるサイド発光ダイオードの製造方法及びその構造を提供し、新規性及び産業上の利用価値を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のフローチャートである。
【図２】本発明の斜視外観図である。
【図３】本発明の基板を示す図である。
【図４】本発明の封止成形を示す斜視外観図である。
【図５】従来の構造を示す斜視外観図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  二金属電極が設けられた基板上にはケースを設置するステップ
２０  ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合するステップ
３０  ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形するステップ
４０  封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了するステップ
５０  基板
５１  絶縁域
５２  導電域
６０  ケース
６１  冂状フレーム
７０  チップ
７１  ボンディングワイヤ
８０  光透過樹脂
５    サイド発光ダイオードに分けることができる。
Ａ    ケース
Ｂ    チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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