(57)【要約】【課題】刃厚が極めて薄いにもかかわらず曲がりが少なく、精度の良い加工が可能で、低コストで製造できる多層構造薄刃ブレード及びその製造方法を提供する。【解決手段】円盤状のグリーンシートを積層して焼結したところの、中心層１１及び側面層１２，１３を有する多層構造の焼結体ブレードの上記中心層１１が、砥粒１１ａと結合材１１ｂとを有する焼結体で構成され、該多層構造の焼結体の切断に寄与する周縁部３において、側面層１２，１３の一部がドレッシング等の機械的方法で除去され、それにより、多層構造薄刃ブレードの周縁切断刃部が、砥粒１１ａが表面に露出した中心層部分１１ｃだけで構成される。【選択図】図１
2008049412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状のグリーンシートを積層して焼結した中心層及び側面層を有する多層構造の焼結体ブレードにおいて、
少なくとも上記中心層のグリーンシートが結合材中に砥粒を分散させた焼結体で構成され、
該多層構造の焼結体の切断に寄与する周縁切断刃部が、側面層を除去することにより砥粒が表面に露出した中心層だけで構成されている、
ことを特徴とする多層構造薄刃ブレード。
【請求項２】
上記砥粒がダイヤモンド及びｃＢＮのうちの１種あるいは２種の砥粒であり、
上記結合材が、周期律のIVa、Va、VIa族遷移金属の炭化物、窒化物、ホウ化物及びこれらの複合化合物の１種も若くは２種以上の混合物よりなる硬質層、または、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒの１種もしくは２種以上の金属結合層より成る硬質合金である、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層構造薄刃ブレード。
【請求項３】
上記多層構造の焼結体の中心層の厚さが５〜２００μｍである、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多層構造薄刃ブレード。
【請求項４】
上記多層構造の焼結体の中心層及び側面層を含む全体の厚さが５０μｍ〜１．０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項３に記載の多層構造薄刃ブレード。
【請求項５】
上記多層構造の焼結体における中心層の硬度が側面層の硬度よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層構造薄刃ブレード。
【請求項６】
上記多層構造の焼結体の側面層が、砥粒を含まない結合材だけのグリーンシートの焼結体、または、中心層の砥粒よりも細粒の砥粒を結合材中に分散させたグリーンシートの焼結体で構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層構造薄刃ブレード。
【請求項７】
砥粒と結合材とを含む第１のグリーンシートと、該砥粒よりも細粒の砥粒を含みまたは含まない結合材からなる第２のグリーンシートとを作製し、
上記第１のグリーンシートを中心層にし、上記第２のグリーンシートを側面層にして積層することにより、多層構造の成形体を作製し、
上記成形体を加熱・加圧焼結して多層構造の焼結体を作製し、
上記焼結体の切断に寄与する周縁部において、中心層だけを残して側面層を機械的方法で除去することにより、上記周縁切断刃部を形成し、且つ該周縁切断刃部を形成する中心層の表面を砥粒が露出した状態にする、
ことを特徴とする多層構造薄刃ブレードの製造方法。
【請求項８】
上記側面層を除去する機械的方法がドレッシングである、
ことを特徴とする請求項７に記載の多層構造薄刃ブレードの製造方法。
【請求項９】
上記ドレッシングを、上記加熱・加圧焼結した後の多層構造の焼結体を回転軸に装着して回転させ、該焼結体の切断に寄与する周縁部をドレッサーに切込ませることによって行う、
ことを特徴とする請求項８に記載の多層構造薄刃ブレードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックや金属あるいはそれらの複合材料の切断、溝入れ加工をするのに有効な薄刃ブレード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミックや金属あるいはそれらの複合材料の切断、溝入れ加工をする薄刃ブレードとして、ダイヤモンドまたはｃＢＮブレードが知られている。
このダイヤモンドまたはｃＢＮブレードは、金属、樹脂、あるいは金属と樹脂の複合材料、ガラス等の結合材とダイヤモンドまたはｃＢＮ砥粒を混合して、成形・焼成し、あるいは、Ｎｉ及びＮｉ合金メッキにより形成される結合材によりダイヤモンドまたはｃＢＮ砥粒を固定し、１層構造のブレードとしたものが主流である。そのブレードは、通常、厚さが１００μｍ〜５００μｍに形成される。
【０００３】
一方、セラミックや金属あるいはそれらの複合材料を切断加工する際には、材料ロスを減らし、一度に多数個を切り出すことが望まれるため、より薄く切断精度にすぐれた剛性の高いブレードが求められている。
しかし、一般的なレジン、メタルブレードなどは、薄刃化のためにラッピング工程を行わなければならず、ブレード厚が５０μｍ以下のものの製作は困難である。また、メッキを施す電鋳ブレード（一例として特許文献１参照）では、薄刃化は可能であるが、剛性に乏しく、切れ曲がりが発生したり、切れ味が悪くなって研削抵抗が上昇し、ブレードが破損することがある。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−１７４８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の技術的課題は、刃厚が極めて薄く、すぐれた精度で切断することができる多層構造の薄刃ブレード及びその製造方法を提供することにある。
本発明の他の技術的課題は、刃厚が極めて薄いにもかかわらず切れ曲がりが少なく、精度の良い加工が可能で、研削性に優れ、高剛性で、低コストの多層構造薄刃ブレード及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明に係る多層構造薄刃ブレードは、円盤状のグリーンシートを積層して焼結した中心層及び側面層を有する多層構造の焼結体ブレードにおいて、少なくとも上記中心層のグリーンシートが結合材中に砥粒を分散させた焼結体で構成され、該多層構造の焼結体の切断に寄与する周縁切断刃部が、側面層を除去することにより砥粒が表面に露出した中心層だけで構成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
上記多層構造薄刃ブレードの好ましい実施形態においては、上記砥粒がダイヤモンド及びｃＢＮのうちの１種あるいは２種の砥粒であり、上記結合材が、周期律のIVa、Va、VIa族遷移金属の炭化物、窒化物、ホウ化物及びこれらの複合化合物の１種も若くは２種以上の混合物よりなる硬質層、または、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒの１種もしくは２種以上の金属結合層より成る硬質合金により形成される。
【０００８】
本発明に係る多層構造薄刃ブレードの他の好ましい実施形態においては、上記多層構造の焼結体の中心層の厚さが５〜２００μｍであり、中心層及び側面層を含む全体の厚さが５０μｍ〜１．０ｍｍに形成される。
更に、本発明に係る多層構造薄刃ブレードの他の好ましい実施形態においては、上記多層構造の焼結体における中心層の硬度が側面層の硬度よりも大きく形成され、また、上記側面層は、砥粒を含まない結合材だけのグリーンシートの焼結体、または、中心層の砥粒よりも細粒の砥粒を結合材中に分散させたグリーンシートの焼結体で構成される。
【０００９】
一方、上記課題を解決するための本発明に係る多層構造薄刃ブレードの製造方法は、砥粒と結合材とを含む第１のグリーンシートと、該砥粒よりも細粒の砥粒を含みまたは含まない結合材からなる第２のグリーンシートとを作製し、上記第１のグリーンシートを中心層にし、上記第２のグリーンシートを側面層にして積層することにより、多層構造の成形体を作製し、上記成形体を加熱・加圧焼結して多層構造の焼結体を作製し、上記焼結体の切断に寄与する周縁部において、中心層だけを残して側面層を機械的方法で除去することにより、上記周縁切断刃部を形成し、且つ該周縁切断刃部を形成する中心層の表面を砥粒が露出した状態にすることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明に係る多層構造薄刃ブレードの製造方法の好ましい実施形態においては、上記側面層を除去する機械的方法がドレッシングであり、望ましくは、このドレッシングが、上記加熱・加圧焼結した後の多層構造の焼結体を回転軸に装着して回転させ、該焼結体の切断に寄与する周縁部をドレッサーに切込ませることによって行われる。
【００１１】
上記構成を有する多層構造薄刃ブレードは、多層構造のグリーンシートの焼結体から成る薄刃ブレードの少なくとも中心層が、砥粒と結合材とを有する焼結体で構成され、該多層構造の焼結体の切断に寄与する周縁部において、側面層が除去されて砥粒が表面に露出した中心層だけで構成されているため、切断に寄与する部分の刃厚を極めて薄くすることができ、超薄刃ブレードでありながら曲がりが少なく精度の良い加工が可能で、研削性に優れ、高剛性で、製作が容易で低コストである。
【発明の効果】
【００１２】
上述した本発明によれば、刃厚が極めて薄く、刃厚が極めて薄いにもかかわらず曲がりが少なく精度の良い加工が可能で、研削性に優れ、高剛性で、低コストの多層構造薄刃ブレード及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る多層構造薄刃ブレード及びその製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る多層構造薄刃ブレードの一実施例を要部縦断面によって示すもので、この多層構造薄刃ブレード１は、結合材中に砥粒を分散させた第１のグリーンシートと、該砥粒よりも細粒の砥粒を結合材中に分散させた第２のグリーンシートとを用い、上記第１のグリーンシートにより形成される中心層１１に、第２のグリーンシートからなる必要数の側面層１２，１３を積層して焼結することにより、多層構造のブレードとして構成されたものである。上記第２のグリーンシートは、砥粒を混入しない結合材だけで構成することもできる。
【００１４】
さらに具体的に説明すると、図１において、上記ブレードにおける中心層１１は、砥粒１１ａと結合材１１ｂとを有する上記第１のグリーンシートの焼結体で構成され、それに対し、上記側面層１２，１３は、上記中心層１１の砥粒１１ａよりも細粒あるいは硬度が小さい砥粒１２ａ，１３ａと上記結合材１２ｂ，１３ｂとを有する上記第２のグリーンシートの焼結体で構成され、それらは加熱・加圧焼結により多層構造に形成している。そして、該多層構造の焼結体の切断に寄与する周縁部３においては、以下に説明するように、上記中心層１１に積層した側面層１２，１３の一部１２ｃ，１３ｃ（図２のハッチング部分参照）を除去することにより、砥粒１１ａが表面に露出した中心層部分１１ｃだけで周縁切断刃部が構成されている。
【００１５】
側面層１２，１３を上述のように構成すると、中心層１１の硬度が側面層１２，１３の硬度よりも大きくなり、それにより、上記周縁部３における側面層１２，１３をドレッシング等の機械的方法で除去して中心層１１を突き出させる際に、該側面層の除去が容易になる。
【００１６】
上記中心層１１の砥粒１１ａは、ダイヤモンド及びｃＢＮのうちの１種あるいは２種の砥粒であり、上記中心層１１の結合材１１ｂは、周期律のIVa、Va、VIa族遷移金属の炭化物、窒化物、ホウ化物及びこれらの複合化合物の１種も若くは２種以上の混合物よりなる硬質層、または、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒの１種もしくは２種以上の金属結合層より成る硬質合金で形成することができる。
上記中心層１１における結合材と、その両側の側面層１２，１３における結合材とは、それらの間で剥離が生じるのを避けるために同一のものであるのが望ましいが、異なる材料を用いることもできる。この場合、必要に応じて、多層構造のブレードに層間剥離が生じないように適宜接合材が選択使用される。
【００１７】
上記多層構造の焼結体の中心層１１を含む全体の厚さｔ１は、５０μｍ〜１．０ｍｍであり、より望ましくは、１００μｍ〜５００μｍである。また、多層構造の焼結体における周縁部３の側面層１２，１３の一部１２ｃ，１３ｃが除去されることにより外側に突き出る中心層部分１１ｃの厚さ（刃厚）ｔ２は、５μｍ〜２００μｍであり、より望ましくは、１０μｍ〜１００μｍ、更に望ましくは、１０μｍ〜５０μｍである。
一方、上記多層構造の焼結体の周縁部３の中心層部分１１ｃの突き出し長さｄは、一般的には数ｍｍ程度であるが、切断するワークの厚さ等を考慮して、その厚さよりも若干（１〜２ｍｍ）長く設定される。
【００１８】
上記多層構造薄刃ブレードの中心層１１を含む全体の厚さｔ１を５０μｍ〜１．０ｍｍとするのは、５０μｍ未満ではハンドリングが困難になるためであり、１．０ｍｍを超えると刃厚ｔ２に対する全体の厚さｔ１としては厚すぎるためである。
また、上記多層構造薄刃ブレードにおける周縁部３における突き出た中心層部分１１ｃの厚さｔ２を５〜２００μｍとするのは、５μｍ未満では剛性不足により曲がり、折れが発生するためであり、２００μｍを超えると、本発明による薄刃化の意味が無くなるからである。
【００１９】
なお、図１に示す実施例では、中心層１１の両側に側面層１２，１３を設けた３層構造の薄刃ブレードにしているが、必ずしも３層構造にする必要はなく、中心層と側面層とが一体に接合された多層構造の焼結体ブレードであるならば２層または４層以上の多層構造でもよい。
【００２０】
上記多層構造薄刃ブレード１を製造するに際しては、まず、図２に示すように、上記砥粒１１ａと結合材１１ｂとを含む第１のグリーンシートと、該砥粒よりも細粒の砥粒を含みまたは含まない結合材からなる第２のグリーンシートとを作製し、上記第１のグリーンシートを中心層１１にし、上記第２のグリーンシートを側面層１２，１３にして上記中心層１１に積層することにより、多層構造の成形体を作製し、該成形体を、０．１ｔｏｎ／ｃｍ２〜１０ｔｏｎ／ｃｍ２で加圧しながら、９００〜１５００℃で加熱焼結して、多層構造の焼結体２を作製する。そして、上記多層構造の焼結体２の切断に寄与する周縁部３を、中心層部分１１ｃだけを残して側面層１２ｃ，１３ｃをドレッシング等の機械的方法で除去することにより、上記周縁部３において中心層部分１１ｃの表面全体に砥粒１１ａが露出した状態の多層構造薄刃ブレード１を得る。上記図２のハッチングを付した側面層部分１２ｃ，１３ｃは、多層構造の焼結体２の周縁部３の除去される部分を示している。
【００２１】
上記側面層部分１２ｃ，１３ｃを除去する機械的方法としてはドレッシングが適し、このドレッシングは、上記加圧焼結した多層構造の焼結体２を回転軸に装着して回転させ、該焼結体２の切断に寄与する周縁部３をドレッサーに切込ませることによって簡単に行うことができる。
【００２２】
図３及び図４はそのドレッシングの状態を説明するためのもので、該ドレッシングに際しては、上記多層構造の焼結体２を加工機の回転軸２３にスペーサ２１を介して装着し、焼結体２の送り方向にドレッサー４を配置して、上記加工機により多層構造の焼結体２を該ドレッサー４に切り込ませる。それにより、上記多層構造の焼結体２の周縁部３における側面層部分１２ｃ，１３ｃを除去するドレッシングが行われる。すなわち、上記多層構造の焼結体２を上記ドレッサー４に切込むと、前述のように多層構造の焼結体２における中心層１１の硬度が上記側面層１２，１３の硬度よりも大きいため、該焼結体２の周縁部３の側面層部分１２ｃ，１３ｃがドレッシングされ、図１に示すように、砥粒１１ａが表裏面側に露出した突き出し長さがｄの中心層部分１１ｃが形成される。
【００２３】
上記構成を有する多層構造薄刃ブレード１は、多層構造のグリーンシートの焼結体からなり、中心層１１が砥粒１１ａと結合材１１ｂとを有する焼結体で構成され、切断に寄与する周縁部３が、側面層部分１２ｃ，１３ｃの除去により砥粒が表面に露出した中心層部分１１ｃだけで構成されるため、切断に寄与する部分の刃厚ｔ２を極めて簡単かつ安価な方法で薄くすることができる。
【００２４】
また、上記多層構造薄刃ブレード１は、上記加工機の回転軸２３に上記多層構造の焼結体２を装着した状態で、該焼結体２の周縁部３の側面層１２ｃ，１３ｃをドレッシングにより除去して製造できるため、焼結体の切断に寄与する部分の中心層１１ｃの表面に砥粒１１ａを簡単に露出させることができると共に、機械取り付けによる側面振れを極小に抑えることができる。
このようにして製造された多層構造薄刃ブレード１は、上記加工機の回転軸２３に上記多層構造薄刃ブレード１を装着したままの状態でワークの加工に供することができる。
【００２５】
なお、上記実施例では、上記多層構造の焼結体２の周縁部３の側面層１２ｃ，１３ｃを除去する方法としてドレッシングを用いたが、上記側面層１２ｃ，１３ｃを除去する方法としては、レーザー加工、側面ツルーイング、放電加工などの方法を用いてもよい。
【００２６】
図５は、上記多層構造薄刃ブレード１の複数を上記加工機の回転軸２３にスペーサ２１を介して一定間隔で装着し、被加工物を切断する態様を示すもので、被加工物５を基台６に接着して加工機上に配置し、該加工機により上記多層構造薄刃ブレード１を取り付けた回転軸２３を回転駆動しながら図の矢印方向に送り、上記基台６上の被加工物５を切断するようにしている。
同図に示すように、被加工物５の先にドレッサー４を配置しておき、被加工物５を切断した後の上記多層構造薄刃ブレード１を更に同方向に進行させることにより、そこに配置したドレッサー４に必要な切込み深さで切込ませ、該ブレード１の切断に寄与する周縁部３の切れ味を持続させるためのドレッシングを行うことができる。この場合、必要があれば、ブレードの回転数や送り速度をドレッシングに適した条件に変更すればよい。
【００２７】
以下に本発明の実施例を比較例と対比して具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００２８】
［実施例１］
平均粒径１μｍのＷＣ粉末９０ｗｔ％とＣｏ粉末１０ｗｔ％とをボールミルで混合した後、それに対して、粒径が５〜１０μｍのダイヤモンド１０ｖｏｌ％とＰＶＡバインダー１０ｖｏｌ％とを添加し、それらを乳鉢で混合した。混合粉をφ１００×３５Ｈの型に入れ、１ｔｏｎ／ｃｍ２での加圧により、０.２ｍｍの厚さの中心層成型体（第１のグリーンシート）を作製した。
次に、上記と同様であるが、１０ｖｏｌ％のダイヤモンドに代えて、カーボン粉末３０ｖｏｌ％を添加した混合粉を用い、上記と同様の工程を経て、０.３ｍｍの厚さの２枚の側面層成型体（第２のグリーンシート）を作製した。
そして、前者の中心層成型体を中心部に配し、後者の側面層成型体をその両側にそれぞれ積層して多層構造のブレード成型体を作製した。
【００２９】
次いで、このブレード成型体をφ１００×３５Ｈのカーボン型に挿入し、０．５ｔｏｎ／ｃｍ２で加圧しながら、１２００℃で１０分間の加熱・加圧焼結を行った。中心層の焼結体の硬度はＨｖ２０００、側面層の焼結体硬度はＨｖ２００程度であることを別途確認している。
これらの工程により、ブレード総厚みが０．３ｍｍで、中心層の厚みが０．１ｍｍの多層構造焼結ブレードを得た。さらに、この焼結体の外径及び内径をφ９０×４０Ｈに加工し、ステンレススペーサを用いて該スペーサからの突き出し量が３ｍｍになるようにしてフランジに組み込み、スライシングマシンに装着した。
【００３０】
次に、長さ７０ｍｍのドレッサー（ＷＡ３０００Ｇ）を用い、回転数５０００ｒｐｍ、送り速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、切込み深さ２ｍｍとして、被加工物を切断するのと同様な態様で上記多層構造焼結ブレードの周縁部のドレッシングを行い、刃厚０．１ｍｍの中心層が突き出した多層構造の焼結ブレードを作製した。
【００３１】
得られた焼結ブレードによる切断試験を、被加工物として磁気ヘッド用材として使用されている切断長さ５０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ材を用いて行い、それをフェライト製基台にエポキシ系樹脂で接着して切断に供した。なお、この切断試験においては、図５に示しているような態様で、被加工物の先にドレッサー（ＷＡ３０００Ｇ）を配置し、被加工物を切断した後においても切れ味を持続させるためのドレッシングを行った。
切断条件としては、スライシングマシンを使用し、回転数１０，０００ｒｐｍ、送り速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、切り込み１．５ｍｍで切断加工を行った。
切断結果の評価は、５０ｍｍの長さの上記被加工物を１．１ｍｍのピッチで１０ラインの被切断片を得る切断加工を行い、被切断物についての加工入口側、加工中央側、加工出口側の厚みを測定し、ブレードの直進性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
2008049412.tif 000003
【００３３】
［比較例１］
実施例１と同じサイズの砥粒を用い、電鋳法により０．１ｍｍ刃厚のブレードを作製した。外径、内径を実施例１と同様にφ９０×４０Ｈに加工して、比較用のブレードとし、実施例１と同様の条件にて切断試験を行った。この場合に図５のドレッサーを用いていないのは勿論である。結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
2008049412.tif 000004
【００３５】
表１に示す実施例１の結果と比較すると、実施例１で作製されたブレードは、従来法である電鋳法で作製されたブレードに比べ、切断加工における直進性の点で非常に優れていることがわかる。
【００３６】
［比較例２］
平均粒径１μｍのＷＣ粉末９０ｗｔ％とＣｏ粉末１０ｗｔ％とをボールミルで混合した後、粒径が５〜１０μｍのダイヤモンド１０ｖｏｌ％とＰＶＡバインダー１０ｖｏｌ％とを添加し、それらを乳鉢で混合した。混合粉をφ１００×３５Ｈの型に入れ、１ｔｏｎ／ｃｍ２の加圧により、０.１ｍｍ厚さの成型体を３枚作製した。この３枚の成型体を積層し、φ１００×３５Ｈのカーボン型に挿入して、０．５ｔｏｎ／ｃｍ２で加圧しながら、１２００℃で１０分間の加熱・加圧焼結を行った。この焼結によって、ブレード総厚みが０．１５ｍｍの単層構造焼結ブレードを得た。
【００３７】
次に、このブレードをラッピングにより０．１ｍｍの厚さに、また、外径及び内径をφ９０×４０Ｈに加工して、ブレードを作製し、実施例１と同様の条件にて切断試験を行った。この場合にも図５のドレッサーを用いていないのは勿論である。その結果を表３に示す。
表１に示す実施例１の結果と比較すると、実施例１のブレードは、この比較例２の従来法であるラッピング工法で作製されたブレードに比べ、低コストで簡単に製造できるにもかかわらず、切断加工における直進性の点で遜色が無いことがわかる。
【００３８】
【表３】
2008049412.tif 000005
【００３９】
［実施例２］
実施例１と同じ素材を用い、かつ、同じ方法で、１枚の中心層成型体（第１のグリーンシート）を作製した。但しその厚さを０.１ｍｍとした。
また、実施例１と同じ素材を用い、かつ、同じ方法で、厚さ０.３ｍｍの２枚の側面層成型体（第２のグリーンシート）を作製した。
そして、前者の中心層成型体を中心部に配し、後者の側面層成型体をその両側にそれぞれ積層して、多層構造のブレード成型体を作製した。
更に、これらの工程を繰り返し、多層構造のブレード成型体を１０枚作製した。
【００４０】
次に、この１０枚の多層構造ブレード成型体を、それぞれ、φ１００×３５Ｈのカーボン型に挿入し、０．５ｔｏｎ／ｃｍ２で加圧しながら、１２００℃で１０分間の加熱・加圧焼結を行った。これらの工程により、ブレード総厚みが０．２５ｍｍで、中心層の厚みが０．０５ｍｍの多層構造焼結ブレードの１０枚を得た。さらに、それらのブレードの外径及び内径をφ９０×４０Ｈに加工し、ステンレススペーサを用いて該スペーサからの突き出し量が２ｍｍになるようにしてフランジに組み込み、スライシングマシンの回転軸に装着した。
【００４１】
次に、長さ７０ｍｍのドレッサー（ＷＡ３０００Ｇ）を用い、回転数５０００ｒｐｍ、送り速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、切込み深さ０．５ｍｍとして、被加工物を切断するのと同様な態様で上記多層構造焼結ブレードの周縁切断刃部のドレッシングを行い、刃厚０．０５ｍｍの中心層が突き出した多層構造の焼結ブレードを１０枚作製した。このとき、刃先の割れ、欠けなどは皆無で、１０枚のブレード中に不良品は全く見当たらなかった。
【００４２】
［比較例３］
実施例２の中心層積層体と同じ素材を用い、かつ、同じ方法で、０.１ｍｍ厚さの成型体を３枚作製した。そして、この成型体を３枚積層して、積層成型体を得た。
更に、この工程を繰り返して、１０枚の積層成型体を作製し、そのそれぞれをφ１００×３５Ｈのカーボン型に挿入し、０．５ｔｏｎ／ｃｍ２で加圧しながら、１２００℃で１０分間の加熱・加圧焼結を行った。
この焼結により、ブレード総厚みが０．１５ｍｍの１０枚の単層構造焼結ブレードを得た。この１０枚のブレードの外径及び内径をφ９０×４０Ｈに加工し、さらに、０．０５ｍｍの厚さまでラッピング加工を施した。このラップ時に、ブレードの割れ、欠け、キャリアの破損などが生じ、１０枚の全てが不良品であった。
【００４３】
上記実施例２及び比較例３の結果から、実施例２では、０．０５ｍｍの薄刃ブレードが非常に歩留まり良く作製されることがわかる。また、工数においても比較例３のラッピングよりも実施例２のドレッシングによる機械加工の方が簡易で、低工数により作製することができた。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る多層構造薄刃ブレードの一実施例の要部縦断面図である。
【図２】上記多層構造薄刃ブレードの周縁部における側面層の除去について説明するための要部縦断面図である。
【図３】加圧焼結した多層構造の焼結体を加工機の回転軸に装着した状態を示す側面図である。
【図４】多層構造の焼結体の周縁切断刃部の側面層を除去する方法についての説明図である。
【図５】多層構造薄刃ブレードにより被加工物を切断する状態の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１            多層構造薄刃ブレード
２            多層構造の焼結体（側面層部分の除去前）
４            ドレッサー
１１          中心層
１１ａ        砥粒
１１ｂ        結合材
１１ｃ        中心層部分
１２，１３    側面層
【図１】
2008049412.tif 000006
【図２】
2008049412.tif 000007
【図３】
2008049412.tif 000008
【図４】
2008049412.tif 000009
【図５】
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