(57)【要約】      （修正有）【課題】ハーネスが基板取付板金の静電気のサージ電圧の影響を受けることのない基板取付構造を提供する。【解決手段】基板取付板金１の開口部３（Ａ）に絶縁部材１０を取り付けた状態で基板受部２（Ａ）へのねじ６によるねじ留めにより電子回路基板５を基板取付板金１に取り付ける。更に、開口部３（Ａ）に絶縁部材１０を介してハーネス４を通し、絶縁部材１０の溝１０ｈに、仕切部材２０の端辺２０ｂを嵌合させて仕切部材２０を絶縁部材１０に取り付けることによって、ハーネス４を基板取付板金１の基板受部から電気的に隔離する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハーネスが接続される電子回路基板と、
板材の一部を舌片状にすることによって形成された開口部を有する基板取付板金と、
絶縁性の材料が管状に形成され、管の一部を当該管の長さ方向に切り欠いた切欠部を有する絶縁部材とを備え、
前記絶縁部材が、前記舌片状の部分に前記切欠部の位置を合わせた状態で前記基板取付板金の開口部に取り付けられるとともに、前記電子回路基板に設けられたねじ穴に通されたねじが前記基板取付板金の前記舌片状の部分に設けられたねじ溝に螺合されることによって前記電子回路基板が前記基板取付板金に取り付けられ、さらに、前記開口部には前記電子回路基板に接続された前記ハーネスが前記絶縁部材を介して通され、当該ハーネスは、絶縁性の材料で形成され前記絶縁部材の内側に狭持された仕切部材によって、前記開口部の舌片状の部分から電気的に隔離されていることを特徴とする基板取付構造。
【請求項２】
前記絶縁部材の内側面の対向する位置には、管の長さ方向に伸びる少なくとも一対の溝が形成されており、
前記仕切部材の外周の対向する一対の端部が前記一対の溝に嵌合することによって、当該仕切部材が前記絶縁部材の内側において狭持されていることを特徴とする請求項１に記載の基板取付構造。
【請求項３】
前記絶縁部材の内側面の対向する位置には、前記切欠部からの距離が異なる複数対の前記溝が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板取付構造に関し、詳しくは、電子回路基板に接続されたハーネスを基板取付板金に設けられた開口部に通した状態で、電子回路基板を基板取付板金に取り付ける基板取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハーネスを配線する場合に、当該ハーネスが邪魔にならないように所定の固定部材や固定機構によりハーネスを配線位置に固定することが一般的に行われている（例えば、特許文献１）。また、電子回路基板に接続されるハーネスを、電子回路基板を取り付ける基板取付板金などに固定する場合には、固定部材や固定機構を絶縁性の材料により形成し、当該固定部材や固定機構によってハーネスを基板取付板金から電気的に隔離することが行われている。この隔離により、例えば、インターネットファクシミリ装置などの所定の装置の筐体などを介して基板取付板金に移動した静電気のサージ電圧が、ハーネスを流れる電気信号に影響を与えたり、ハーネスと接続された電子部品に影響を与えたりすることが防止される。
【０００３】
ここで、図１は、電子回路基板を取り付けるための基板取付板金１を示す説明図である。この図に示すように、基板取付板金１は、板金１の板材の一部が開口され、当該開口された板材が、断面が上下逆となったＬ字型の舌片状に形成された基板受部２を備えている。図２の（ａ）は、基板取付板金１の基板受部２（Ａ）の付近を拡大した説明図であり、図２の（ｂ）は、基板受部２（Ａ）の付近を基板取付板金１の上方から拡大して見た様子を示す説明図である。これらの図に示すように、基板受部２（Ａ）の上面には、電子回路基板を基板取付板金１に固定するためのねじと螺合するねじ穴２ａが設けられている。
【０００４】
このような、基板取付板金１にハーネスが接続された電子回路基板を固定する際には、ハーネスの配線経路の必要性から、ハーネスを、基板受部２（Ａ）を設けることによって形成された開口部３（Ａ）に通して基板取付板金１の裏側に配線をめぐらす場合がある。ハーネスを開口部３（Ａ）に通した状態で、電子回路基板を基板取付板金１に固定する場合、ハーネスが開口部３（Ａ）の周辺の板材（基板取付板金１）に接触し、ハーネスが基板取付板金１の静電気のサージ電圧の影響を受けるおそれがある。
【０００５】
そこで、従来、図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すような、絶縁性の材料で形成した絶縁部材１００を、図１２に示すように、基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付け、開口部３（Ａ）に通したハーネスを開口部３（Ａ）の周辺の板材（基板取付板金１）から電気的に隔離することが行われている。
【特許文献１】特開平２００４−３２０８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１３は、上述した絶縁部材１００を基板取付板金１の開口部３（Ａ）取り付け、ハーネス４を絶縁部材１００を介して開口部３（Ａ）に通した状態で、電子回路基板５を基板取付板金１に固定した様子を示す説明図である。また、図１４は、図１３の破線円Ａで囲まれた部分の拡大図である。これら図１３及び図１４からもわかるように、従来の絶縁部材１００を使用した基板取付構造では、ハーネス４が、基板取付板金１の舌片状に形成された基板受部２（Ａ）の端部２ｂと接触するおそれがあり、また、接触しないまでも両者の距離が近接しているので、基板取付板金１の静電気のサージ電圧によりハーネス４が影響を受けるという問題があった。
【０００７】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、ハーネス４が基板取付板金１の静電気のサージ電圧の影響を受けることのない基板取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の基板取付構造は、ハーネスが接続される電子回路基板と、板材の一部を舌片状にすることによって形成された開口部を有する基板取付板金と、絶縁性の材料が管状に形成され、管の一部を当該管の長さ方向に切り欠いた切欠部を有する絶縁部材とを備え、前記絶縁部材が、前記舌片状の部分に前記切欠部の向きを合わせた状態で前記基板取付板金の開口部に取り付けられるとともに、前記電子回路基板に設けられたねじ穴に通されたねじが前記基板取付板金の前記舌片状の部分に設けられたねじ溝に螺合されることによって前記電子回路基板が前記基板取付板金に取り付けられ、さらに、前記開口部には前記電子回路基板に接続された前記ハーネスが前記絶縁部材を介して通され、当該ハーネスは、絶縁性の材料で形成され前記絶縁部材の内側に狭持された仕切部材によって、前記開口部の舌片状の部分から電気的に隔離されていることを特徴としている。
【０００９】
この構成によれば、基板取付構造は、ハーネスが接続される電子回路基板と、板材の一部を舌片状にすることによって形成された開口部を有する基板取付板金と、絶縁性の材料が管状に形成され、管の一部を当該管の長さ方向に切り欠いた切欠部を有する絶縁部材とを備え、絶縁部材が、舌片状の部分に切欠部の向きを合わせた状態で基板取付板金の開口部に取り付けられるとともに、電子回路基板に設けられたねじ穴に通されたねじが基板取付板金の舌片状の部分に設けられたねじ溝に螺合されることによって電子回路基板が基板取付板金に取り付けられ、さらに、開口部には電子回路基板に接続されたハーネスが絶縁部材を介して通され、ハーネスは、絶縁性の材料で形成され絶縁部材の内側に狭持された仕切部材によって、開口部の舌片状の部分から電気的に隔離される。
【００１０】
このように、ハーネスは基板取付板金の開口部及び舌片状の部分から電気的に隔離されるので、基板取付板金に帯電した静電気のサージ電圧により、ハーネスに流れる電気信号が影響を受けたり、ハーネスを介して電子部品が影響を受けたりすることを防止できる。
【００１１】
請求項２に記載の基板取付構造は、請求項１に記載の基板取付構造であって、前記絶縁部材の内側面の対向する位置には、管の長さ方向に伸びる少なくとも一対の溝が形成されており、前記仕切部材の外周の対向する一対の端部が前記一対の溝に嵌合することによって、当該仕切部材が前記絶縁部材の内側において狭持されていることを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、絶縁部材の内側面の対向する位置には、管の長さ方向に伸びる少なくとも一対の溝が形成されており、仕切部材の外周の対向する一対の端部が前記一対の溝に嵌合することによって、仕切部材が絶縁部材の内側において狭持されている。
【００１３】
このように、仕切部材は、その端部が絶縁部材の一対の溝に嵌合されて狭持されるので、仕切部材を絶縁部材の所定の位置に保持し、ハーネスを開口部の舌片状の部分から確実に電気的に隔離することができる。
【００１４】
請求項３に記載の基板取付構造は、請求項２に記載の基板取付構造であって、前記絶縁部材の内側面の対向する位置には、前記切欠部からの距離が異なる複数対の前記溝が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、絶縁部材の内側面の対向する位置には、切欠部からの距離が異なる複数対の前記溝が形成されている。したがって、仕切部材を取り付ける一対の溝を適宜に選択することによって、仕切部材の切欠部からの距離を、つまり、ハーネスと基板取付部材の舌片状の部分との距離を任意に設定できるので、基板取付板金に発生しうる静電気のサージ電圧に応じて適切にハーネスを舌片状の部分から電気的に隔離し、ハーネスへの影響を確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の基板取付構造によれば、ハーネスは基板取付板金の開口部及び舌片状の部分から電気的に隔離されるので、基板取付板金に帯電した静電気のサージ電圧により、ハーネスに流れる信号やハーネスに接続された電子部品が影響を受けることを防止することができるという効果が得られる。
【００１７】
請求項２に記載の基板取付構造によれば、仕切部材は、その端部が絶縁部材の一対の溝に嵌合されて狭持されるので、仕切部材を絶縁部材の所定の位置に保持し、ハーネスを開口部の舌片状の部分から確実に電気的に隔離することができるという効果が得られる。
【００１８】
請求項３に記載の基板取付構造によれば、絶縁部材の内側面の対向する位置には、切欠部からの距離が異なる複数対の前記溝が形成されている。したがって、仕切部材を取り付ける一対の溝を適宜に選択することによって、仕切部材の切欠部からの距離を、つまり、ハーネスと基板取付部材の舌片状の部分との距離を任意に設定できるので、基板取付板金に発生しうる静電気のサージ電圧に応じて適切にハーネスを舌片状の部分から電気的に隔離し、ハーネスへの影響を確実に防止することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る基板取付構造の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明に使用する図は、発明に係る基板取付構造に関する事項を模式的に表したものであり、図示した事物の寸法、及び、事物の相互間の相対的寸法などは、実際の値や関係を示すものではない。なお、「背景技術」での説明において使用した図面に示した事項と共通する事項には、同じ番号を付して説明する。
【００２０】
図１は、本発明の基板取付構造を構成する基板取付板金１を示す説明図である。基板取付板金１は、電子回路基板５（図１３参照）が取り付けられるものであり、当該電子回路基板５が取り付けられた状態で、例えば、インターネットファクシミリ装置などの所定の装置の筐体内部に固定されるものである。基板取付板金１は、例えば、導電性の板材を型抜き及びプレスすることによって形成される。図１に示すように、基板取付板金１の所定の箇所には、電子回路基板５をねじ留めにより取り付けるための４つの基板受部２が設けられている。図２の（ａ）及び（ｂ）は、基板取付板金１の基板受部２（Ａ）の付近を拡大した説明図である。図１及び図２に示すように、基板受部２（Ａ）は、基板取付板金１の板材の所定の箇所を、断面が上下逆となったＬ字型の舌片状とすることによって形成されている。また、基板受部２の上面、すなわち、基板取付板金１と電子回路基板５とが当接する面には、当該電子回路基板５をねじ留めするためのねじと螺合するねじ穴２ａが設けられている。さらに、基板取付板金１には、当該基板受部２（Ａ）の形成にともなって、開口部３（Ａ）が形成されている。
【００２１】
本発明の基板取付構造は、このような基板取付板金１に、ハーネス４（図１３参照）が接続された電子回路基板５を、当該ハーネス４が開口部３（Ａ）を通じて基板取付板金１の表から裏に通された状態で取り付けるものである。
【００２２】
基板取付板金１に電子回路基板５を取り付ける際には、電子回路基板５の取り付けに先立って、基板取付板金１に設けられた開口部３の一つ（開口部３（Ａ））に、図３（ａ）及び（ｂ）に示すような絶縁性の材料で形成された絶縁部材１０が取り付けられる。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁部材１０は、四角い管の一部（一面）を当該管の長さ方向に切り欠いた切欠部１０ａを備えた形状である。したがって、絶縁部材１０は、三つの壁面、つまり、壁部１０ｂ、壁部１０ｃ、及び、壁部１０ｄを備え、断面が略「コ」の字形状となっている。絶縁部材１０が備える三つ壁部１０ｂ乃至１０ｄのうち、互いに対向して位置する壁部１０ｂと壁部１０ｄの外周側面にはそれぞれ、絶縁部材１０を開口部３（Ａ）において保持するための直方体状の保持突起１０ｅ及び保持突起１０ｆが設けられている。また、壁部１０ｂと壁部１０ｄの内側の対向する位置には、管の長さ方向に伸びる一対の溝１０ｇ及び溝１０ｈが設けられている。そしてさらに、溝１０ｇ及び溝１０ｈの所定の位置には、凸部１０ｉ及び凸部１０ｊがそれぞれ設けられている。
【００２３】
図４に示すように、絶縁部材１０は、基板取付板金１の舌片状の基板受部２（Ａ）に対して切欠部１０ａ（図３の（ａ）参照）を向け、壁部１０ｂと壁部１０ｄとの間に基板受部２（Ａ）が挟まれた状態で取り付けられる。そして、絶縁部材１０の保持突起１０ｅと保持突起１０ｆとが開口部３（Ａ）の周辺の板材に当接することによって、開口部３（Ａ）において絶縁部材１０が保持される。また、絶縁部材１０は、壁部１０ｂ及び壁部１０ｄにおける保持突起１０ｅ及び保持突起１０ｆの位置により、基板受部２（Ａ）の上面の位置と絶縁部材１０の壁部１０ｂ乃至１０ｄの上端の位置とがほぼ等しくなるように保持される。さらに、絶縁部材１０の壁部１０ｂ及び壁部１０ｄにそれぞれ設けられた溝１０ｇ及び溝１０ｈは、基板受部２（Ａ）の端部２ｂよりも壁部１０ｃ側に位置している。
【００２４】
このように、基板取付板金１の４つの開口部３のうちの１の開口部３（Ａ）に絶縁部材１０を取り付けた状態で、図５に示すように電子回路基板５が取り付けられる。電子回路基板５の基板取付板金１への取り付けは、電子回路基板５の所定の４箇所に設けられたねじ穴（不図示）にそれぞれ通されたねじ６を、基板取付板金１に設けられた４つの基板受部２のねじ穴２ａにそれぞれ螺合させることによって行われる。
【００２５】
そして、図６に示すように、電子回路基板５上のコネクタ７に、ハーネス４の一端のコネクタ４ａが取り付けられ、ハーネス４の他端が絶縁部材１０を介して開口部３（Ａ）に通される。なお、説明の都合上、開口部３（Ａ）に絶縁部材１０を取り付け、電子回路基板５を基板取付板金１に取り付けた後に、ハーネス４を開口部３（Ａ）に通すこととしたが、ハーネス４を開口部３（Ａ）に通した後に、開口部３（Ａ）に絶縁部材１０を取り付け、さらにその後、電子回路基板５を基板取付板金１に取り付けるなどしてもよい。
【００２６】
図６に示したように絶縁部材１０を介して開口部３（Ａ）にハーネス４を通した後、絶縁部材１０に、図７に示すような、仕切部材２０を取り付ける。図７に示すように、仕切部材２０は、板状の部材であり、絶縁性の材料で形成されている。そして、仕切部材２０の対向し互いに平行な端辺２０ａと端辺２０ｂとの距離Ｌ１は、絶縁部材１０の溝１０ｇと溝１０ｈとの距離Ｌ２（図３の（ｂ）参照）よりも若干程度長くなっている。また、仕切部材２０の端辺２０ａと端辺２０ｂとの所定の位置には、凹部２０ｃ及び凹部２０ｄがそれぞれ設けられている。
【００２７】
図８及び図９に示すように、このような仕切部材２０を、仕切部材２０の端辺２０ａと端辺２０ｂとを、絶縁部材１０の溝１０ｇと溝１０ｈとにそれぞれあてがいスライドさせ、仕切部材２０の端辺２０ａの凹部２０ｃ及び端辺２０ｂの凹部２０ｄに、絶縁部材１０の溝１０ｇの凸部１０ｉ及び溝１０ｈの凸部１０ｊをそれぞれ嵌合させることによって絶縁部材１０に取り付ける。このとき、仕切部材２０の凹部２０ｃ及び凹部２０ｄと絶縁部材１０の凸部１０ｉ及び凸部１０ｊとの位置により、仕切部材２０の上端（図８における図面上方向の端部）の位置が、絶縁部材１０の壁部１０ｂ乃至１０ｄの上端の位置、及び、基板受部２（Ａ）の上面の位置と同じかこれらの位置よりも上の位置となるように、絶縁部材１０の管の長さ方向における仕切部材２０の位置決めがなされる。仕切部材２０の端辺２０ａと端辺２０ｂとの距離Ｌ１は、絶縁部材１０の溝１０ｇと溝１０ｈとの距離Ｌ２よりも若干程度長くなっているので、仕切部材２０は、溝１０ｇと溝１０ｈとの間に狭持される。
【００２８】
こうして、ハーネス４と基板受部２（Ａ）との間に絶縁性の仕切部材２０が設けられ、ハーネス４が基板受部２（Ａ）から、特に、端部２ｂから電気的に隔離される。したがって、例えば、インターネットファクシミリ装置などの所定の装置の筐体などを介して基板取付板金１に移動した静電気のサージ電圧が、ハーネス４を流れる電気信号に影響を与えたり、ハーネス４と接続された電子部品に影響を与えたりすることを防止できる。
【００２９】
ところで、ハーネス４を基板取付板金１の基板受部２（Ａ）の端部２ｂから電気的に隔離するために必要な、ハーネス４と端部２ｂとの距離は、基板取付板金１に発生しうる静電気のサージ電圧によって変わってくる。そこで、図３に示した絶縁部材１０に替えて、図１０に示すような絶縁部材３０を使用して、ハーネス４と基板受部２（Ａ）の端部２ｂとの距離を可変とすることもできる。この絶縁部材３０は、図１０に示すように、おおよその外観は、図３に示した絶縁部材１０と同じであるが、壁部１０ｂには、溝１０ｇと所定の間隔をもって平行して位置する、溝１０ｇ−１、溝１０ｇ−２、溝１０ｇ−３、及び、溝１０ｇ−４が設けられており、壁部１０ｄには、溝１０ｈと平行して、溝１０ｇ−１乃至溝１０ｇ−４とそれぞれ対を成す溝１０ｈ−１、溝１０ｈ−２、溝１０ｈ−３、及び、溝１０ｈ−４が設けられている。このような溝１０ｇ、溝１０ｇ−１、溝１０ｇ−２、溝１０ｇ−３、及び、溝１０ｇ−４、並びに、溝１０ｈ、溝１０ｈ−１、溝１０ｈ−２、溝１０ｈ−３、及び、溝１０ｈ−４は、絶縁部材３０の切欠部１０ａからの距離がそれぞれ異なっている。また、溝１０ｇ、溝１０ｇ−１、溝１０ｇ−２、溝１０ｇ−３、及び、溝１０ｇ−４の所定の位置には凸部１０ｉが設けられ、溝１０ｈ、溝１０ｈ−１、溝１０ｈ−２、溝１０ｈ−３、及び、溝１０ｈ−４の所定の位置には凸部１０ｊが設けられている。なお、絶縁部材１０と絶縁部材３０とで共通する部分には、共通の符号を付して説明している。
【００３０】
このような絶縁部材３０を取り付けた基板取付板金１の開口部３（Ａ）に、ハーネス４を通し、仕切部材２０の端辺２０ａ及び端辺２０ｂを、絶縁部材３０の溝１０ｇ、溝１０ｇ−１、溝１０ｇ−２、溝１０ｇ−３、及び、溝１０ｇ−４からと、溝１０ｈ、溝１０ｈ−１、溝１０ｈ−２、溝１０ｈ−３、及び、溝１０ｈ−４から選択した一対の溝にはめ込んで取り付けることによって、ハーネス４と基板受部２（Ａ）の端部２ｂとの距離を任意に設定することができる。したがって、ハーネス４と基板受部２（Ａ）の端部２ｂとの距離を基板取付板金１に発生しうる静電気のサージ電圧に応じた距離とすることによって、ハーネス４を基板受部２（Ａ）の端部２ｂから電気的に隔離して確実にサージ電圧によるハーネス４への影響を防ぐことができる。なお、この場合も仕切部材２０の凹部２０ｃ及び凹部２０ｄに、絶縁部材３０の凸部１０ｉ及び凸部１０ｊが嵌合することによって、絶縁部材３０の管の長さ方向における仕切部材２０の位置決めがなされる。
【００３１】
なお、本発明の実施形態は、上述の形態に限らず、本発明の技術思想の範囲内において種々に変更することができる。例えば、上述の実施の形態では、各図面においてハーネス４を、各ワイヤーが互いに固定されたフラット・ハーネスとして表記したが、ハーネス４は、フラット・ハーネスに限らずどのようなものでもよく、例えば、各ワイヤーがほぐれた状態のハーネスや、単一のワイヤーによるハーネスであってもよい。
【００３２】
また、上述の実施形態では、絶縁部材１０及び絶縁部材３０と仕切部材２０との位置決めは、絶縁部材１０及び絶縁部材３０に凸部１０ｉ及び凸部１０ｊを形成するとともに、仕切部材２０に凹部２０ｃ及び凹部２０ｄを形成し、凸部１０ｉ及び凸部１０ｊと凹部２０ｃ及び凹部２０ｄとの嵌合により行うこととしたが、これに替えて、絶縁部材１０及び絶縁部材３０の方に凹部を形成するとともに、仕切部材２０に凸部を形成し、これら凹部と凸部との嵌合によって位置決めを行うようにしてもよい。
【００３３】
さらに、基板取付板金１の基板受部２、開口部３、絶縁部材１０、仕切部材２０、及び、絶縁部材３０などの形状は、上述の実施の形態の具体例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、電子回路基板に接続されたハーネスを基板取付板金に設けられた開口部に通した状態で、電子回路基板を基板取付板金に取り付ける基板取付構造に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の基板取付構造を構成する基板取付板金１を説明する説明図である。
【図２】基板取付板金１に設けられた基板受部２（Ａ）を説明する説明図である。
【図３】基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付けられる絶縁部材１０を説明する説明図である。
【図４】絶縁部材１０を基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付けた様子を説明する説明図である。
【図５】開口部３（Ａ）に絶縁部材１０を取り付けて基板取付板金１に電子回路基板５を取り付けた様子を説明する説明図である。
【図６】電子回路基板５を取り付けた基板取付板金１の開口部３（Ａ）に、絶縁部材１０を介してハーネス４を通した様子を説明する説明図である。
【図７】絶縁部材１０に取り付けられる仕切部材２０を説明する説明図である。
【図８】基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付けられた絶縁部材１０に仕切部材２０を取り付けた様子を説明する説明図である。
【図９】開口部３（Ａ）に取り付けられた絶縁部材１０に仕切部材２０を取り付けた基板取付板金１の裏側の様子を説明する説明図である。
【図１０】基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付けられる絶縁部材３０を説明する説明図である。
【図１１】基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付けられる従来の絶縁部材１００を説明する説明図である。
【図１２】絶縁部材１００を基板取付板金１の開口部３（Ａ）に取り付けた様子を説明する説明図である。
【図１３】電子回路基板５を取り付けた基板取付板金１の開口部３（Ａ）に、絶縁部材１００を介してハーネス４を通した様子を説明する説明図である。
【図１４】図１３における破線円Ａで囲まれた部分を拡大して説明する説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１      基板取付板金
２      基板受部
２ｂ    端部
３      開口部
４      ハーネス
１０    絶縁部材
１０ａ  切欠部
１０ｇ  溝
１０ｈ  溝
１０ｉ  凸部
１０ｊ  凸部
２０    仕切部材
２０ａ  端辺
２０ｂ  端辺
２０ｃ  凹部
２０ｄ  凹部
３０    絶縁部材
１０ｇ−１  溝
１０ｇ−２  溝
１０ｇ−３  溝
１０ｇ−４  溝
１０ｈ−１  溝
１０ｈ−２  溝
１０ｈ−３  溝
１０ｈ−４  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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