(57)【要約】【課題】読み取り精度に優れた固体撮像装置を提供する。【解決手段】本発明の固体撮像装置は、フィルム１１上に搭載された固体撮像素子チップ１の固体撮像素子（受光素子部）１ａと、フィルム１１との間に流動性を有する樹脂２ｂを備え、その周囲を封止体ともいうべき固形状の樹脂２ａ、１４等で封止されている。この流動性を有する樹脂２ｂにより、フィルム表面のうねりによる読み取りへの悪影響を排除し、読み取り精度に優れた固体撮像装置を実現している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム上に搭載された固体撮像素子チップを有する固体撮像装置であって、前記フィルムと前記固体撮像素子チップとの間に流動性を有する樹脂を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１において、前記固体撮像素子チップのフィルム搭載面側に設けられた受光素子部を備え、少なくとも前記受光素子部と前記フィルムとの間に前記流動性を有する樹脂が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、前記流動性を有する樹脂の周囲は封止体で覆われていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
請求項３において、前記封止体の少なくとも一部は、前記流動性を有する樹脂と同一の主成分からなる樹脂であって、前記固体撮像素子チップの外縁と自己整合的に設けられていることを特徴とする固体撮像装置。  
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記流動性を有する樹脂は光硬化型樹脂であることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかにおいて、前記固体撮像素子チップは、矩形状の平面を備え、前記矩形状の平面のうち、前記固体撮像素子チップのバンプを備える辺側には、前記流動性を有する樹脂とは異なる樹脂で構成される封止体を備えることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかにおいて、前記フィルムは、前記光硬化型樹脂を硬化させる波長の光線を遮蔽する材料で構成されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかにおいて、前記フィルムは、ポリイミドであることを特徴とする固体撮像装置。  
【請求項９】
請求項８において、前記フィルムの厚さは５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１０】
請求項１、請求項３乃至請求項９のいずれかにおいて、前記流動性を有する樹脂は、前記フィルムと前記固体撮像素子チップとの間に５μｍ乃至５０μｍの厚さで充填されていることを特徴とする固体撮像装置。  
【請求項１１】
請求項２乃至請求項９のいずれかにおいて、前記流動性を有する樹脂は、前記フィルムと前記固体撮像素子チップの受光素子部との間に５μｍ乃至５０μｍの厚さで充填されていることを特徴とする固体撮像装置。  
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれかにおいて、前記フィルムの前記固体撮像素子チップ搭載面側の表面部に遮光パターンを設けたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれかにおいて、前記フィルムの前記固体撮像素子チップ搭載面側の表面部に接地パターンを設けたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載された固体撮像装置を用いたことを特徴とする電子機器。  
【請求項１５】
請求項１４において、前記電子機器の側面部又は屈曲部に前記固体撮像装置の前記フィルムの一方の面を露出させたことを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
固体撮像素子チップをフィルム上に搭載した固体撮像装置の製造方法であって、
前記フィルム上に前記固体撮像素子チップを搭載する工程と、
前記固体撮像素子チップと前記フィルムとの間に光硬化型樹脂を配置する工程と、
前記光硬化型樹脂を配置後、少なくとも前記固体撮像素子チップの受光素子部の上部又は上方に光の遮蔽部材を配置する工程と、
光を照射することにより、少なくとも前記固体撮像素子チップの前記受光素子部の直下部は硬化させず、その他の部分の光硬化型樹脂を硬化させる工程と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。    
【請求項１７】
請求項１６に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記光の遮蔽部材は、前記固体撮像素子チップであって、
前記固体撮像素子チップをマスクとして、光を照射させることにより前記光硬化型樹脂の前記固体撮像素子チップから外側に出た部分を硬化させる工程と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像装置に関し、特に指紋認証のための指紋センサなど、物体の表面形状を検出する接触型の光学センサなどに用いる固体撮像装置の構造及び製法などに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、生体パターンによる個人認証の必要性が増大している。その中で指紋は最も歴史が古く実績のある生体認証方法である。古くからガラスエポキシや、セラミックのようなリジッド基板を用いた指紋入力装置が実用化されている。また、小型、薄型化が可能な指紋入力装置や光センサユニットなども種々開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、散乱光直接読取方式の固体撮像素子（スイープ型センサ）を使用した指紋入力装置が開示されている。その代表例を図１に示す。図中１３０は保護部材である。保護部材の材料として、透明プラスチックシートなどが使用可能であると開示されている。更に、低価格と精緻な画像の読み取りという観点からは、特にシリコン基板が好ましいとされている。また、保護部材１３０を固体撮像素子基板１０１の固体撮像素子１０１ａ上に接着することが開示されている。
【０００４】
この接着の具体的な方法としては、保護部材１３０を固体撮像素子基板１０１に貼り付ける際に、接着樹脂（封止樹脂）１１１を固体撮像素子基板１０１側に塗布してから保護部材１３０を貼り付ければ、しみ出した接着樹脂１１１が保護部材１３０の上面に回り込むことなく接着できることなどが開示されている。
【０００５】
また、接着樹脂１１１が不足した部分には、周囲から補ってやることも可能であり、この場合には、接着樹脂１１１は、封止樹脂の機能を有することなども開示されている。
【０００６】
特別な保護部材を用いない方法としては、例えば、図２に代表例を示すように、特許文献２には、透明フィルム基板２１１に透明光硬化型絶縁樹脂２１６を介して受光素子２１４を保有する半導体イメージセンサチップ２１３を実装することが開示されている。更に、透明光硬化型絶縁樹脂２１６に透明フィルム基板２１１を通して紫外線照射を行い硬化させ、実装を完了させることが開示されている。
【０００７】
また、特許文献２によれば、図示しないが、更に透明フィルム基板上に発光ダイオードを備えるイメージセンサユニット、即ち、固体撮像装置も開示されており、受光素子に導かれた光情報が半導体イメージセンサチップや入出力回路部品により映像出力信号となり、透明フィルム基板の上面（半導体イメージセンサチップ等の実装面とは反対側の面）に置いた原稿を読み取ることが開示されている。
【０００８】
また、特許文献３には、小型・薄型化が可能な光学式センサが開示されている。光学式撮像素子３４０が図示しない製造基板上に分離層を介して形成され、そののち製造基板から剥離し、図３に示すシート状基板としてのプラスチックシート３１１に接合されることが開示されている。この際、図示しない分離層上に光学式撮像素子を形成する。その後、光学式撮像素子上に図示しない硬化型接着剤を塗布し、その上にプラスチックシートを接合し、硬化型接着剤を硬化させ、光学式撮像素子３４０とプラスチックシート３１１とを固定することが開示されている。更に発光素子３５１も接着剤を介してプラスチックシートに接着することも開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１８５９５号公報
【特許文献２】特開平３−１４２８８０号公報
【特許文献３】特開２００４−１７３８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上のように従来から、小型、薄型の固体撮像装置、イメージセンサユニットについては種々の提案がなされている。  
【００１０】
これらの従来技術について、固体撮像素子基板、即ち固体撮像素子チップとその表面を覆うフィルム等の保護部材やフィルム状基板、シート状基板の組み立てという観点でまとめると、文献２，３では両者の間に塗布等した接着剤を硬化させることが開示されている。また、文献１の実施形態の説明では、硬化させるという文言はないが、接着樹脂（封止樹脂）などの記載等から、この場合にも接着剤を硬化させるものと推察される。
【００１１】
しかしながら発明者は、上記の従来技術、つまり、固体撮像素子チップとフィルムとの間の樹脂を硬化させることにより、散乱光読み取り方式の指紋センサなどの固体撮像装置、つまり光センサユニットを開発しようとした場合、精緻な画像が得られない、つまり読み取り精度が低い、という課題に直面した。
【００１２】
本発明の発明者が更に研究を進めた結果、この読み取り精度が低い原因は、要説すると、フィルムの表面にうねりがあり、このうねりにより、受光素子部へ入る光線が不規則的に屈折するため、正常な認識が阻害されるためであるということを見いだした。なお、このメカニズム等の詳細は後述する。
【００１３】
本発明は、以上のような従来技術の課題を解決することを主眼としている。即ち、本発明は、フィルムの上に固体撮像素子チップを配置した固体撮像装置の読み取り精度を向上させることを解決課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の固体撮像装置は、フィルム上に搭載された固体撮像素子チップを有する固体撮像装置であって、前記フィルムと前記固体撮像素子チップとの間に流動性を有する樹脂を設けたことを特徴とする。
【００１５】
即ち、本発明の固体撮像装置においては、固体撮像素子チップとフィルムとの間に、流動性を有する樹脂を設けたことを特徴とする。これにより、発光体からの光をセンシングの対象となる指紋等から受け、フィルムを介して受光する際、フィルムの接触面が指などの対象物に巨視的に形状が一致する。このため、フィルムにうねりなどが生じていても、前記フィルムと前記固体撮像素子チップとの間に設けられた流動性を有する樹脂により、うねりなどによる悪影響を解消して良好な視認性を得ることができる。これは、本発明の発明者が初めて見いだしたものである。この詳しいメカニズムについては、実施形態の説明のなかで図などを参照して述べる。
【００１６】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、前記フィルム上に前記固体撮像素子チップを搭載する工程と、前記固体撮像素子チップと前記フィルムとの間に光硬化型樹脂を配置する工程と、前記光硬化型樹脂を配置後、前記光硬化型樹脂を硬化させる光の遮蔽部材を用いて、少なくとも前記固体撮像素子チップの受光素子部の直下部は硬化させず、その他の部分を硬化させる光を照射する工程とを備えることを特徴とする。即ち、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、前述の流動性を有する樹脂を、少なくとも前記固体撮像素子チップの受光素子部の直下部に配置する製造方法をとることにより、フィルム表面のうねりによる悪影響を防止し、良好な視認性を得ることができることを特徴とする。
【００１７】
更に、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、固体撮像素子チップをフィルム上に搭載した固体撮像装置の製造方法であって、前記フィルム上に前記固体撮像素子チップを搭載する工程と、前記固体撮像素子チップと前記フィルムとの間に光硬化型樹脂を配置する工程と、前記光硬化型樹脂を配置後、前記固体撮像素子チップをマスクとして、前記光硬化型樹脂の前記固体撮像素子チップから外側に出た部分を硬化させる光を照射する工程とを備えることを特徴としても良い。即ち、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、前述の流動性を有する樹脂を形成するに際し、当該樹脂を光硬化型の樹脂とし、更に固体撮像素子チップがこの光を透過しないという性質を利用し、固体撮像素子チップに光が遮られる部分の樹脂を結果として未硬化の状態、即ち、流動性を有する状態にすることにより、フィルム表面のうねりによる悪影響を防止し、良好な視認性を得ることができることを特徴とする。        
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、認識性に優れる固体撮像装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、以下に特に断り書きのない限り、共通の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態による固体撮像装置について、図４乃至図１２を用いて説明する。図４は、第１の実施形態による固体撮像装置１０の全体図である。図４（ａ）は、固体撮像装置をその部品搭載面側から見た平面図である。図４（ｂ）は、部品搭載面の反対側、即ち、指紋認証などの為に指などを接触させる面、つまり、固体撮像装置として対象物をセンシング（検出）する面、換言すると検出対象物を配置、接触などさせる面、から見た平面図である。なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ'の方向を軸として固体撮像装置１０を反転させたので後述する搭載部品５などの上下方向が逆になっている。また、図４（ｂ）では配線１２や端子１８などの記載は省略している。
【００２０】
図４（ａ）、（ｂ）において、固体撮像装置１０は、例えば、厚さ５μｍ〜５０μｍ程のポリイミドなどのフィルム１１の表面部に各種電子部品、デバイスなどを接続する配線１２，及び固体撮像装置１０の外部接続用の端子１８、発光体である発光ダイオードなどの発光素子５、及び、封止樹脂７で保護された図示しない固体撮像素子チップ１などが搭載されている。ここで、Ａ−Ａ'、Ｂ−Ｂ'−Ｂ”は、後述する説明用の断面方向、Ｃは、指などのようにセンシングする対象物を動かす方向である。なお、フィルム１１の１１ａ側の方が幅が広くなっているのは端子１８を取り出すためであるが、この幅の広さは同じでも良く、場合によっては狭くても良い。また、フィルム上の配線１２や外部接続端子１８などは部品搭載や他との接続のために必要な箇所以外は、図示しない絶縁保護材等でカバーされている。更にフィルム１１はポリイミドなどの単層フィルムに限定されず、ポリイミド等に接着剤などをはさんだ積層構造であっても良い。
【００２１】
なお、フィルム１１上には前述の各種電子部品が搭載され、指紋センサなどの接触型光センサとしての機能、換言するとセンサモジュールともいうべき機能を果たしているが、本発明とは直接関係ないので、それらの記載は省略している。また、フィルム１１は、具体的にはフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣ（flexible  Printed  Circuit）と略称する。）の基材であるポリイミド等で構成される。なお、この基材の材質、換言すればフィルム１１の材料は、ポリイミドに限定されることはなく、後述するように、光硬化型樹脂を硬化させる光線、例えば紫外線などの透過を阻止し、発光体からの光線、例えば赤外線や赤色光線などを透過させるフレキシブルな材料であれば良い。これらの材料としては、他の有機フィルムなども適用可能である。また、フィルム１１と配線１２はＦＰＣを構成する一部であるとも言える。
【００２２】
次に、図５〜図７を用いて、第１の実施形態の要部について述べる。図５は、固体撮像装置１０のフィルム１１の部品搭載側の要部の拡大断面図、つまり、図４（ａ）のＡ−Ａ'、及びＢ−Ｂ’−Ｂ”から見た拡大断面図を示す。図５（ａ）は、Ｂ−Ｂ'−Ｂ”部の完成品断面図、図５（ｂ）は、Ａ−Ａ’部の完成品断面図である。図６は、図５（ｂ）のＳ部の拡大図である。図７は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’部、及び図５（ｂ）に対応する箇所、つまり固体撮像素子チップ１及びその周囲の透過平面図である。なお、図７は、後述するように流動性を有する樹脂と周囲の固形状の樹脂との関係等を説明する目的で示したので図５（ａ）の配線１２などの記載は省略している。なお、説明が少し遅れたが、単に図５などという場合は、図５（ａ）、（ｂ）を総称して述べている。
【００２３】
これらの図中、２ｂは本発明の最大のポイントともいうべき流動性を有する樹脂である。具体的には、光硬化型の樹脂、例えば紫外線硬化型の樹脂の未硬化部である。２ａは、固形状の樹脂であり、例えば紫外線硬化型の樹脂の硬化部である。また、１４は、２ａとは異なる固形状の樹脂である。これらの製法等については後述する。また、１は固体撮像素子チップである。なお、固体撮像素子チップは、固体撮像素子基板とも言われることがあるが、本明細書では、固体撮像素子チップと言う。１ａはＣＭＯＳやＣＣＤなどの固体撮像素子であり、図示しない多数の受光素子を備えている。従って固体撮像素子１ａは、固体撮像素子チップの固体撮像素子部、或いは固体撮像素子チップの受光素子部とも言える。以下、本明細書では、固体撮像素子１ａ又は受光素子部１ａともいうが同様な意味で用いている。また、固体撮像素子チップ１は、図示しないが、内部にメモリ部分、制御部分などを備え、固体撮像素子１ａで受けた画像情報の情報処理等を行っている。更に固体撮像素子チップ１はフィルム１１の表面部、換言するとフィルム１１上に形成された配線１２に固体撮像素子チップ１の受光素子部１ａ側に形成されたバンプ３を介して電気的に接続されている。
【００２４】
また、図７を参照すると、図６に示した配線１２が複数本ある。図示しないバンプ３もこの配線数に対応した数だけあり、電気的接続がなされ、固体撮像素子チップ１内部での種々の情報処理のための入出力端子としての役割をも果たしている。更に、バンプ３の周囲を固形状の樹脂１４が覆っている。なお、この固形状の樹脂１４は、製造工程中では後述するように、樹脂あるいはフィルムとして供給されることが多いので、樹脂またはフィルム１４とも呼称する。なお、バンプ３の実装方法によっては、後述するように、バンプ電極の周囲に樹脂あるいはフィルムを配置せず、光硬化型樹脂で代用しても良いが、これは実施形態１では図示していない。
【００２５】
以上述べたように、本実施形態においては、固体撮像装置１０は、固体撮像素子チップ１と、フィルム１１との間に流動性を有する樹脂２ｂを備えている。また、固体撮像素子チップの受光素子部１ａは巨視的にいうと流動性を有する樹脂２ｂで覆われているとも言える。更に、流動性を有する樹脂２ｂは、固体撮像素子チップ１と、フィルム１１との間から流出しないように、その周囲を固形状の樹脂２ａ、１４で覆われていることが分かる。即ち、これら固形状の樹脂２ａ、１４は流動性を有する樹脂２ｂの封止体である。従って、流動性を有する樹脂の周囲を封止体が覆っているとも言える。
【００２６】
また、指などの対象物に赤外光線や近赤外光線、赤色光線などを照射するために、発光ダイオードなどの発光素子５が、はんだ１５を介してフィルム１１上の配線１２に接続されている。換言すると、発光体がフィルム１１上の固体撮像素子チップ１搭載面側に搭載されている。発光体は後述するようにワイヤ・ボンディングで実装しても良く、更に後述するように、発光体は固体撮像装置と一体化せず、別な部分に設けてもよい。更に固体撮像素子チップ１は、エポキシ樹脂などの封止樹脂７で保護されている。なお、固形状の樹脂２ａ及び１４による流動性樹脂２ｂの封止効果が十分にある場合などでは、この封止樹脂７は不要である。
【００２７】
また、別の表現をすれば、固体撮像素子チップ１は、ＦＰＣに、フリップチップ（以下ＦＣ（flip  chip）とも略称する。）実装されているとも言える。ここで、バンプ３について若干詳しく述べると、バンプ３は例えば、金のスタッドバンプまたはメッキバンプ、あるいは、はんだバンプなどを用いる。バンプ３とＦＰＣの配線部１２をＦＣ接続する方法は金−金圧接、金−金圧着、金−はんだ付け、Ｃ４（Controlled Collapse Chip  Connection）、あるいは異方性導電膜（以下ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film）という。）接続などで行う。１４は樹脂あるいはフィルムであり、接続の安定化、絶縁と固体撮像素子チップ１の機械的保持をかねている。
【００２８】
なおＣ４工法等の場合は、１４の樹脂あるいはフィルムは配置されなくてもかまわない。より具体的に述べると、Ｃ４工法は、バンプをはんだづけしており、樹脂あるいはフイルムなしで接続されることもある。この工法を採用した場合には、固形状の樹脂がないので空隙が生じることとなる。しかし、この場合においても、後述するように紫外線硬化型樹脂などの流動性を有する樹脂を充填した場合、この空隙部分からも固体撮像素子チップの直下よりも外に樹脂が出る。この外に出た樹脂部分を硬化させるので、内部の樹脂の流出は生じない。
【００２９】
また、図５（ａ）、（ｂ）、及び図６は模式的な拡大断面図であり、縮尺は場所により大きく異なる。具体的には、フィルム１１と固体撮像素子チップ１の間の距離、換言すると流動性樹脂部の厚さは５μｍ〜５０μｍ程度が好ましい。更に好ましい厚さは１０〜５０μｍ程度であり、フィルム１１の厚さとは無関係である。また、この厚さの上限は、指紋の認証のための光の透過性などから制約され、下限は後述する流動性樹脂の流動機能などから制約を受けている。一方その上の固体撮像素子チップの厚さは、これより相当厚い。その他の箇所も同様であるが、説明は割愛する。なお、説明が前後したが、単に図５などという場合は、図５（ａ）、（ｂ）を総称して述べている。
【００３０】
本発明の第１の中核部分とも言える図５、図６，図７の構成を別な表現でいうと、フィルム１１上に固体撮像素子チップ１がフリップチップ実装され、固体撮像素子チップ１とフィルム１１との間に紫外線硬化樹脂（以下ＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂ともいう）などの光硬化型樹脂が充填された固体撮像装置であって、固体撮像素子チップ１の外周に沿って光硬化型樹脂の露出する表面部分のみが硬化し、残る部分が未硬化、即ち、流動性を有する樹脂である固体撮像装置とも言える。更に詳しく述べると、硬化部分、つまり固形状の樹脂部分が矩形上の固体撮像素子チップの対向する２側面、つまり、図５（ｂ）または図７の１Ｘ面、及び１Ｘ面と対向する面に沿って、その外縁を覆うように形成されているとも言える。これは別な表現で言うと、固体撮像素子チップの１Ｘ面に関しては、固体撮像素子チップの外縁と自己整合的に封止体が設けられているとも言える。なお、固体撮像素子チップの外縁と自己整合的に封止体が設けられていると述べたが、後述するように光の照射角度を垂直ではなく、斜め方向にすれば、固体撮像素子チップの外縁近傍の内部も硬化させることもできる。この場合も自己整合的に封止体を設けたと言える。
【００３１】
また、実施形態１を更に言い換えると、固体撮像素子チップ１がポリイミドなどを基材としたＦＰＣにフリップチップ実装され、固体撮像素子チップ１の固体撮像素子１ａとＦＰＣとの間に流動性を有する樹脂が充填されている固体撮像装置とも言える。
【００３２】
実施形態１の製造方法を図８（ａ）〜（ｄ）を用いて詳細に説明する。これらの図は、図５（ｂ）のＡ−Ａ'部、及び図５（ａ）のＢ−Ｂ’部に対応する箇所の製造工程中の図である。説明のポイントは、固体撮像素子チップ１の実装に関する部分であるので、この辺を中心に述べる。
【００３３】
まず、図８（ａ）に示すように、固体撮像素子チップ１をフィルム１１の表面部の配線１２上の所定の箇所にバンプ３を介して電気的に接続する。これはＦＰＣの配線部１２の所定の箇所にバンプ３を介して電気的に接続するとも言える。より具体的に一例を述べると、例えば配線１２上の接続対象箇所に未硬化状態の樹脂性のフィルムや樹脂を配置し、その面とバンプ３とを押し当て、バンプがフィルムや樹脂を押しのけるように接続する公知の方法で接続する。この際、すでに述べたように、フィルム１１と固体撮像素子チップの固体撮像素子１ａとの間隔が、５〜５０μｍ程度、更に好ましくは１０〜５０μｍ程度となるようにするのが良い。
【００３４】
その後、樹脂あるいはフィルム１４は熱等で硬化させる。つまり、樹脂あるいはフィルム１４は、広義にいうと熱硬化型樹脂とも言えるものを用いることができる。なお、図６（ａ）のＢ−Ｂ’面の図は、一見すると固体撮像素子チップ１が浮いているように見えるが、これは、図４のＢ−Ｂ’部の断面図であり、受光機能確保のため、この領域部分には受光の障害となる保持物等がないことを示している。
【００３５】
なお、図７に示したように樹脂あるいはフィルムは、固体撮像素子チップのＢ−Ｂ’を横切る側面、つまり、１Ｘ面から少し外側に出して配置しておくのが好ましい。この観点ではフィルムの方が制御はより容易である。また、樹脂又はフィルムの材質は、エポキシ系の樹脂などを使用することができる。また、フィルム１４は使用段階でフィルム形状をしている有機物であるので、硬化させた後は単に、固形状の樹脂と言い換えることができる。この固形状の樹脂は、後述する紫外線硬化型樹脂を注入する際の封止体としても機能し、封止体の一部を構成するとも言える。
【００３６】
その後、図８（ｂ）に示すように、固体撮像素子１とフィルム１１間に紫外線硬化型の樹脂２を注入する。注入は例えば固体撮像素子チップ１のＡ−Ａ'の側面からＢ−Ｂ'方向にディスペンサー等で行う。勿論、この段階では樹脂は未硬化状態であり、流動性を有し、具体的には液状または半液状となっている。
【００３７】
なお、注入する紫外線硬化型樹脂の粘度は室温で０．１〜１０パスカル・秒（Ｐａ・Ｓ）、つまり１〜１００ポアズ程度のものを用いることができる。従って、流動性を有する樹脂は、粘性を有する樹脂とも換言できる。また、紫外線硬化型樹脂の材質には特にこだわらないが、そのベース樹脂としては、エポキシ、ポリエステル、ウレタンなどの主鎖の両末端にアクリル基を付加させ、このアクリル基が紫外線により重合する反応基となるものなどを用いることができる。なお、エポキシ系の紫外線硬化型樹脂は、未硬化状態でも固体撮像素子への悪影響がないので好ましい。
【００３８】
さらに、紫外線硬化型樹脂を注入した際、その粘度によっては、平面図、図７に示したように、樹脂又はフィルム１４の外側に回り込むこともあるが、この回り込みは必須ではない。要するに内部の流動性を有する樹脂が流れ出さない程度に外側の樹脂２ａが１Ｘ面の両側を覆っていればよい。
【００３９】
また、紫外線硬化型樹脂の注入の際には、図８（ｂ）のうち、Ｂ−Ｂ’方向図に示すように、樹脂が固体撮像素子チップ１のＢ−Ｂ'方向の外側にはみ出る程度の量を注入することが好ましい。なお、既に述べたように、図８（ａ）の工程の際、通常は、樹脂あるいはフィルム１４は、この方向の側面、奥行方向には連続して硬化しており、図８（ｂ）のＡ−Ａ'方向には樹脂の流れ出しはなく、また、このため、注入樹脂量の算定、制御も容易にできるようになっている。なお、本実施形態では図示していないが、Ｃ４工法などのように樹脂１４を用いない場合には、図５の１Ｙ面からも樹脂がはみ出る程度の量を注入することが好ましい。なお、樹脂が固体撮像素子チップ１のＢ−Ｂ'方向の外側にはみ出る程度の量を注入することが好ましいなどと述べたのは、後述するように光を斜め上方向から照射することにより、固体撮像素子チップ１の外縁近傍からやや内部まで、紫外線硬化型樹脂を硬化させることができる。従って、必ずしも紫外線硬化型樹脂を平面方向に見たとき、固体撮像素子チップ１の外部に出しておくことが必須ではないためだからである。
【００４０】
次に、図８（ｃ）に示すように、紫外線（ＵＶ）を固体撮像素子チップ１の上からほぼ垂直方向、下方に照射する。照射強度は使用する樹脂に応じた強度、つまり樹脂メーカの推奨する強度でよい。また、照射時間も同様である。照射時間は、一例では、１秒程度以上有れば良く、製造上の制約にはならない。これにより、固体撮像素子チップ１の外周部２ａの部分の樹脂は硬化する。一方、固体撮像素子チップ１により紫外線の照射を妨げられた固体撮像素子１ａの直下部を含む固体撮像素子チップ１の直下部の樹脂２ｂは未硬化のままである。つまり、当初の液状または半液状のままであり、流動性を有している。従って、この部分の樹脂２ｂは、樹脂２と実質的に同じであるとも言える。従って図面の符号は、樹脂２と表現することも可能であるが、硬化部分の２ａとの対比から、２ｂと表現したものである。このように製造することにより、周囲の樹脂が確実に硬化するので、未硬化樹脂が流出することはない。なお、図示しないＣ４工法などを取った場合には、前述のように１Ｙ面からはみ出た樹脂も硬化し、樹脂の流出はない。以上のように硬化した部分は未硬化樹脂の封止体としての役割を果たす。また、Ｃ４工法などのように、はんだ等が露出している場合には、これらのはんだ等も封止体の一部を構成するとも言える。従って、封止体は樹脂に限定はされず、流動性を有する樹脂の流出を阻害する部材であれば足りる。
【００４１】
また、光硬化型樹脂の一例として紫外線硬化型樹脂を用いることを説明したが、紫外線で硬化する光硬化型樹脂でなくても、固体撮像素子チップで光が妨げられ、チップ下の樹脂は硬化しない樹脂であり、かつ、その使用光線の特性としてシート１１でその光が遮蔽される光硬化型樹脂であれば良い。更に、製造方法として、固体撮像素子チップ１をフィルム１１上に搭載後に、光硬化型樹脂を注入してそれらの間に光硬化型樹脂を充填することを述べたが、この方法にとらわれず、例えば、図示はしないが、光硬化型樹脂をフィルム１１の所定の箇所に配置したあと、固体撮像素子チップを搭載する、即ちバンプ３を介して配線１２と接続することも可能である。また、紫外線などの光を固体撮像素子チップ１の上からほぼ垂直方向、下方に照射すると述べたが、照射光は斜め上方から照射することも可能である。この場合には、固体撮像素子チップ１の周辺部の光硬化型樹脂も硬化させることが可能となり、外側部分の樹脂を減らす、最小の場合にはゼロにもできることが可能であるので、より小型化にできるという効果も生じる。
【００４２】
その後、図８（ｄ）に示すように、全体を例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂７で封止する。なお、発光素子５などその他の電子部品の搭載は、その後に行っても良いし、固体撮像素子チップ１を実装する工程と同じ工程でおこなっても良い。また、その前、つまり図８（ａ）の前に行っても良い。以上により固体撮像装置１０が完成する。なお、既に述べたように封止樹脂７を用いないことも可能である。
【００４３】
また、紫外線硬化型樹脂でなく、更に透過力の高い光線で硬化させる樹脂を用いる場合や、固体撮像素子チップが薄くなり、紫外線を透過する場合などでは、図８（ｃ）に示した工程で、図示しない遮蔽物を固体撮像素子チップのうち、特に固体撮像素子１ａの上部又は上方部に配置する等により、少なくとも固体撮像素子１ａの直下の部分の樹脂は硬化させず、それ以外の部分の樹脂を硬化させることも可能である。後述するようにこの場合でも認識性の改善には効果を奏する。なお、この場合、実使用状態での紫外線などにより、内部の流動性を有する樹脂が硬化することにより、その機能を果たさなくなるのではという疑念も生じうるが、後述するように通常は、固体撮像装置は、携帯電話、携帯型端末、電子機器等の筐体の内部に配置される。従って、これら筐体の薄型金属部等で紫外線等の光線が遮蔽されるので、実用上の問題は生じない。  
【００４４】
実施形態１の発明の効果を図を用いて説明する。図９（ａ）は、本発明に係る固体撮像装置１０を用いて指紋認証を行おうとしている図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ部の拡大図である。指紋認証、つまり、指紋のセンシングは、まず、図９（ａ）に示すように、発光素子５などの発光体からの光が指の内部に入り、指の内部を経た光が、指紋部分から通過する際の光をセンシングしている。つまり、外部から指にあてた光のうち、指の内部を経て指紋部分から通過する際の光を検出している。詳細は後述する。
【００４５】
実施形態１の発明によれば、図９（ｂ）に示すように、指紋認識のため指が接触および摺動する部分の固体撮像素子（受光素子部）１ａとフィルム１１との間の樹脂２ｂ、換言するとＦＰＣと受光素子部１ａとの間の樹脂２ｂが、流動性を有しているため、ＦＰＣのフィルム１１表面のうねりによる指紋認識精度の低下を防ぐことが出来る。この受光素子部１ａとフィルム１１との間の樹脂２ｂの厚さは、前述したように５〜５０μｍ程度、更に好ましくは１０〜５０μｍ程度となるようにするのが良い。また、樹脂２ｂが、流動性を有しているため、ＦＰＣのフィルム１１表面のうねりによる指紋認識精度の低下を防ぐことが出来るということは、換言すれば樹脂２ｂが、液状または半液状、あるいは、粘性を有しているため、ＦＰＣのフィルム１１表面のうねりによる指紋認識精度の低下を防ぐことが出来る、とも言える。なお、樹脂２ｂの粘度は前述の０．１〜１０パスカル・秒（Ｐa・Ｓ）にとらわれず、使用状態で流動性を有する程度であれば良い。以下、このことについて更に詳細に説明する。
【００４６】
図１０は、散乱光直接読み取り方式の固体撮像素子（スイープ型センサ）を用いて指紋の認証を行おうとしている際の説明図である。図１０のＣ方向に指を動かす。ここで、図１０のＣ方向は、図４（ｂ）のＣの方向と同じである。時間の流れを図１０の中央部に示す。これらの断片的に収集した短冊指紋画像の重なり部を再構成して指紋画像とする。これがスイープ型センサを用いた固体撮像装置の基本的な原理である。
【００４７】
ここで、フィルムの表面の状態と樹脂の関係、光の関係を図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。すなわち、実施形態１の発明の効果をさらに詳しく説明する。図１１（ａ）、（ｂ）は、従来技術による例である。つまり、フィルムにうねりがあり、そのフィルムと固体撮像素子（受光素子部）との間に硬化樹脂が存在している場合である。
【００４８】
図１１（ａ）のようにして指の内部に入射した光が指紋部を通過する際に、指紋の凸部は、フィルムに直接触れているため通過した光が固体撮像素子に直接入り、凹部は、フィルムに触れていないため固体撮像素子に光が届かない。このように通過した指紋の凸部からの光情報を図１０で示したように収集して整理し、つまり、再合成して、指紋情報としている。また、（ａ）では、指紋凸部と接しているフィルムのその箇所は局部的には比較的平坦でうねりがないので、光線はまっすぐに固体撮像素子に届くことを模式的に示している。
【００４９】
しかし、従来技術によれば、指を動かして図１１（ｂ）となった場合、つまりフィルム上のうねり箇所に指紋の凸部がくると、うねりの有る場所では光線が図１１（ｂ）に示すように屈折する。即ち、（ａ）、（ｂ）まとめて述べると、不規則的な光の屈折が生じることになる。このため、重なり部分を探すのが困難となり、指紋の再合成がしにくくなる。即ち、精緻な指紋画像が得られないことになる。なお、図示しないが、発明者は検討の過程で、フィルムを設けず、硬化樹脂だけにした場合の指紋の読み取り精度も検証したが、この場合も良好な視認性は得られなかった。検証に用いた樹脂を観察した結果、樹脂表面が滑らかな面でなく、荒れていることが確認された。この場合も光の屈折が不規則に生じていることが原因と考えられる。  
【００５０】
一方、図１１（ｃ）は、本発明の第１の実施形態の場合、つまり、樹脂２ｂが流動性を有する場合の模式図である。フィルム１１自体にはうねりは有しているが、うねりがあっても、その下の樹脂２ｂが流動性のため、指の圧力により、指の表皮に沿ってうねりが減少、あるいは固体撮像素子（受光素子部）１ａの受光エリア外に移動するため、屈折の変化は発生せず、指紋画像の再合成がしやすく、精緻な指紋画像を得ることができると考えられる。以上は本発明者が初めて見いだしたものである。
【００５１】
なお、フィルム１１表面のうねりは、本発明の発明者らの調査結果では、ＦＰＣに固体撮像素子チップ１等をＦＣ実装する際が最も発生しやすい。より詳しく述べると、固体撮像素子チップ１（以下チップ１ともいう）のバンプとＦＰＣの配線１２の間に金属接合を起こさせる必要があるため、直接、チップ１、ＦＰＣに加熱した際にうねりが生じる。また、ＦＰＣ上の配線１２に電子部品等を搭載する際のはんだづけ時もうねりが生じる要因となる工程である。従って、これらは、薄型、フレキシブルな製品を得るために必要不可欠な工程であるので、うねりの解消は難しい。また、換言すれば、有機フィルムが加熱等された際にうねりが発生するとも言えるため、ＦＰＣとしなくても、つまり、特許文献１に開示されたように、単に有機フィルムによる保護部材として広く組み立て等を行う際にうねりが発生することが推察される。本発明の発明者はうねりが存在していても、精緻な画像を得る方法として、固体撮像素子チップの受光素子部１ａとフィルム１１との間に流動性を有する樹脂２ｂを配置したものである。従って、流動性を有する樹脂は、少なくとも受光素子部１ａの直下部分に存在していれば足りる。
【００５２】
また、実施形態１のフィルム１１として、つまり、ＦＰＣの基材としてポリイミドを用いたことを紹介したが、ポリイミドは図１２に示すように、紫外線（図１２では波長３８０ｎｍ以下で示される）を遮断し赤外線を透過する。このため、本実施形態１のフィルムにポリイミドを用いることで、製造後の使用状態において自然界からの紫外線を遮断し、ＵＶ硬化樹脂の硬化が進まず、流動性を有した状態、つまり、液状、半液状、粘性状の状態が維持できるという長期保存効果も有する。
【００５３】
（第２の実施形態）
次に図１３（ａ）〜図１３（ｃ）を用いて、本発明の第２の実施形態について第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。第２の実施形態の固体撮像装置３０をかいつまんで説明すると、第１の実施形態に、遮光配線１３を形成したことが特徴である。この遮光配線１３は、図１３（ｃ）に示す様に枠状に形成するのが好ましい。以下、若干詳しく説明する。
【００５４】
図１３（ａ）は、第１の実施形態の図５（ａ）に対応する図である。第１の実施形態と異なるのは、フィルム１１の流動性を有する樹脂２ｂと接する面の受光素子部１ａの直下面から離れた周囲に遮光配線１３を備えることである。図１３（ｂ）の遮光配線１３も同様である。図１３（ｃ）に図７に相当する箇所の拡大平面図（断面模式図）を示す。受光素子部１ａの周囲を遮光配線１３が枠状に取り囲んでいる。これにより、発光素子５から指を経由して固体撮像素子１ａに入射した光以外の外来光が遮断される。即ち、指からの散乱光の割合が増加するため、指紋画像の電気信号のＳ／Ｎ比を向上することができ、より良好な画像を得ることができるという実施形態１にはない、格別な効果を有する。
【００５５】
なお、遮光配線と述べたが、通常の電気的接続に用いている配線１２と同じ材質、同じ厚さのもので形成しても良い。また、必要により、厚さは変えても良い。更に材質を代えることもできる。なお、製造方法は基本的に第１の実施形態同様であり、遮光配線１３をフィルム１１上に備えたものを用意するか否かの違いであるので、製造方法についての詳細な説明は割愛する。
【００５６】
また、遮光配線は枠状に形成するのが好ましいと述べたが、必ずしも枠状である必要はなく、途中で切れ目があっても良いのは勿論であり、その他、一部かすれた形状など種々の変形ができるのは勿論である。
【００５７】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について、図１３に加え、図１４〜図１５を用いて説明する。第３の実施形態の固体撮像装置４０は要するに、第２の実施形態の遮光配線１３を接地端子などに接続し、静電破壊防止効果をも持たせたことを特徴としている。
【００５８】
第３の実施形態もＡ−Ａ’断面図、及びＢ−Ｂ’−Ｂ”の断面図は、図１３（ａ）、図１３（ｂ）と同様である。異なる点は、平面図である。これを明瞭にするため、製造工程途中の図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を示す。図１４（ａ）、（ｂ）は、固体撮像素子チップ１を搭載する前のフィルム１１等の断面図である。図１４（ａ）、（ｂ）は第２の実施形態の説明では図示しなかったが、第２の実施形態と同じであり、図１４（ｃ）の平面図に示すように遮光配線１３がフィルム１１上の配線１２を介して、端子１８に接続されているのが異なる。なお、端子１８は、図示しない外部機器の端子や外部機器の導電部等に接続され、接地される。
【００５９】
第３の実施形態による固体撮像装置４０の効果を図１５を用いて説明する。第３の実施形態によれば、遮光配線かつ接地配線である１３を有するので、第２の実施形態で述べた指紋画像の電気信号のＳ／Ｎ比向上に加えて、指など人体に蓄積された静電気の放電路を構成し、固体撮像素子チップ１やその受光素子部１ａなどに静電気による悪影響を及ぼさないという格別の効果を有する。
【００６０】
（第１、第２、第３の実施形態の変形例）
以上の実施形態においては、発光素子５はフィルム１１の配線１２上にはんだづけした例を示した。つまり、ＦＰＣ上に表面実装した例を紹介したが、これはワイヤボンデングで実装することもできる。図１６は、第２又は第３の実施形態において、発光素子５をボンディングワイヤ１９を用いてワイヤボンディング実装した固体撮像装置５０の例である。ワイヤボンディング実装においても、ディスクリートの発光素子、つまり、パッケージに入った発光素子を実装するよりも小型化できると言う効果を有する。なお、図１６中２７は、ワイヤボンディング接続部の保護樹脂である。また、この場合、発光素子５は配線１２と全面的に接続される場合が多いため、光が指などの対象物に届くか、が気になるが、保護樹脂２７に反射して指などに入る光線もあるので、実用上の問題はない。
【００６１】
（第４の実施形態）
次に、固体撮像装置を携帯電話などの携帯端末、つまり携帯型電子装置に実装した実施形態を図１７〜図１９を用いて説明する。図１７は、以上の本発明による固体撮像装置を携帯電話７０に実装した例である。実装箇所は、ボタン７３やクリック部７４などを有する主画面部にも当然に実装できるが、これでは、本発明のフレキシブル性の効果が際だたない。
【００６２】
そこで実装箇所として、携帯電話７０の屈曲部、つまり、７０Ａに示す箇所に実装した例を以下に述べる。なお、実装箇所は、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄなどの側面部などでも良いのは勿論である。
【００６３】
図１８は、本発明の固体撮像装置６０の平面図である。図中、５０はフィルム、５は発光素子、１は固体撮像素子チップ、７は封止樹脂、５１は、コンデンサなどの電子部品素子である。なお、フィルム上の配線や端子は図示を省略しているが、端子部分はフィルム５０の幅の細くなった方向にある。図１８の例は、図４と異なり、端子部分の幅が小さくても良いという例を示している。なお、本発明の特徴的な部分、流動性樹脂の使用等は、以上の第１から第３の実施形態、またはその変形例の実施形態のいずれかを用いることは勿論であるので、製造方法などの詳細の記載は割愛する。
【００６４】
図１９は、本発明の固体撮像装置６０を携帯電話の屈曲部７０Ａに実装した断面図である。本発明によれば、図１９に示すように携帯電話の電話筐体７１の屈曲部７０Ａなどに効果的に実装できる。より具体的に数値を上げて一例を述べると、例えば、電話筐体の厚さＴ寸法が１ｍｍ程度とした場合、本発明の実施形態がほぼ図のように入る程度の厚さである。また、指紋センサ部として機能する固体撮像素子１、流動樹脂部、２ｂなどを入れる寸法、つまり、図５（ａ）、図１３（ａ）のＢ−Ｂ部の'寸法は、３〜４ｍｍ程度の平坦部があれば、十分指紋センサとして指を当てることができる。この場合、発光素子５などは図１９のＬ寸法として示すように、半分程度は屈曲した部分に配置することも可能である。固体撮像装置については、図１８の形状、図４の形状、その他の形状でも取付位置により任意に決められることは言うまでもない。
【００６５】
以上のように、本発明を用いると携帯電話など携帯端末、携帯型電子装置の側面や屈曲部などに効果的に固体撮像装置を実装でき、これらの携帯型電子装置全体の小型化に貢献する。広く捉えると、電子機器の小型化に貢献すると言える。
【００６６】
（第４の実施形態の変形例）
なお、図２０は、携帯型や小型のパーソナルコンピュータや、携帯型ゲーム機などの小型の電子機器８０の側面に実装する例であり、第４の実施形態の変形例である。勿論、表示部８１や、操作ボタン８２などを有する面である８０Ｂに本発明の固体撮像装置を実装することは可能であるが、その面にスペースが不足していれば、８０Ａなどの側面図に実装することができる。なお、その際の方法は、第４の実施形態同様であるので、詳細は割愛する。これらの電子機器の厚さは、前述の携帯電話の筐体に比較して相当厚いので、指を側面から楽に当てることができ、指紋認証が簡単に行えると言う効果を有する。
【００６７】
（第５の実施形態）
図２１、図２２は、本発明の固体撮像装置において、発光素子をフィルム１１上に搭載していない実施形態である。即ち、本発明の固体撮像装置においては、発光素子をフィルム上に搭載することは必要不可欠ではない。図２１は、本発明の固体撮像装置９０であり、図中、１は、固体撮像素子チップ、７は封止樹脂、１２は配線、１８は端子である。なお、図中、電子部品等の図示は省略している。
【００６８】
図２２は、図２１のＥ−Ｅ'部分の断面拡大図である。図５（ａ）との違いは、発光素子がないことに加え、先端に光散乱部７６を設けた光ファイバー７５等を図示しない保持筐体などで、固体撮像装置９０の側面部、例えば、第１の実施形態などで発光素子５などがあった部分に近い箇所に配置し光を供給すれば、指紋認証などが行える一例である。この方法は、携帯電話や携帯端末など固体撮像装置を設置する機器が益々小型になり、発光素子を置く箇所が無くなった際などには有用である。
【００６９】
なお、以上のように本発明の実施形態の説明に際しては、固体撮像装置を指紋の読み取りに用いた例を中心に説明した。さらにそれを携帯電話や小型の電子装置に実装した例を説明した。しかし、本発明の固体撮像装置の適用範囲は指紋の読み取りにとどまらないものである。例えば、人体や他の生物の顔や皮膚の状態など、表面に凹凸を有する物体に外部から光をあて、内部を通過させて、凸部からの光を接触により検出することにより表面状態を検出する光学センサ装置としての用途には極めて有用である。また、これにとどまらず、広く、表面に凹凸を有する物体をフィルム１１に接触させたり、フィルム１１上に配置させ、外部から光を当てることにより、その形状を検出する光学センサ装置としての用途も可能である。  
【００７０】
また、本発明はスイープ型センサを用いた固体撮像装置を中心に述べているが、スイープ型でない二次元センサを用いた固体撮像装置においても、視認性の更なる向上という観点では、本発明のように流動性を有する樹脂を設けることは有用であると考量される。従って、本発明の適用範囲は、スイープ型センサを用いた固体撮像装置に限定されることはない。以上、本発明について適宜、図面も参照して説明したが、本発明は以上の開示内容にとらわれることなく、その発明の思想の範囲において適宜変形等ができるものであることはいうまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】特許文献１による従来の指紋入力装置を示す断面図である。
【図２】特許文献２による従来のイメージセンサを示す断面図である。
【図３】特許文献３による従来の光学式センサを示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態による固体撮像装置の全体図である。
【図５】第１の実施形態による固体撮像装置の要部を示す断面図である。
【図６】図５（ｂ）Ｓ部の拡大断面図である。
【図７】第１の実施形態による固体撮像装置の要部を示す平面図である。
【図８】第１の実施形態の製造方法を示す図である。
【図９】第１の実施形態の効果を示す模式図である。
【図１０】散乱光直接読み取り方式における指紋合成の説明図である。
【図１１】実施形態１の効果をさらに詳しく説明する模式図である。
【図１２】ポリイミドの透過特性を示す図である。
【図１３】本発明の第２、第３の実施形態による固体撮像装置の要部を示す図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態の特徴を示す製造工程中の図である。
【図１５】第３の実施形態の効果を示す模式図である。
【図１６】本発明の第２又は第３の実施形態の変形例を示す断面図である。
【図１７】本発明の第４の実施形態の固体撮像装置を用いる携帯電話の斜視図である。
【図１８】第４の実施形態の固体撮像装置の平面図である。
【図１９】第４の実施形態の固体撮像装置を携帯端末の屈曲部に実装した図である。
【図２０】本発明の固体撮像装置を小型電子機器に実装した図である。
【図２１】本発明の固体撮像装置の第５の実施形態の図である。
【図２２】第５の実施形態の装置動作時の説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
本発明の実施形態にかかる符号    
１    固体撮像素子基板  
１ａ  固体撮像素子（受光素子部）
１Ｘ  固体撮像素子基板の一側面
１Ｙ  固体撮像素子基板の他の側面
２    樹脂
２ａ  固形状樹脂（樹脂硬化部）
２ｂ  流動性樹脂（樹脂未硬化部）
３    バンプ
５    発光素子
７    封止樹脂
１０    固体撮像装置
１１    フィルム
１２    配線
１３    遮光配線
１４    樹脂またはフィルム
１５    はんだ
１８    端子  
１９    ボンディングワイヤ
２７    保護樹脂
３０    固体撮像装置
４０    固体撮像装置
５０    固体撮像装置
６０    固体撮像装置
９０    固体撮像装置
７０    携帯電話
７０Ａ  携帯電話の屈曲部
７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ  携帯電話の側面部
７１    携帯電話の筐体
７２    表示画面
７３    操作ボタン
７４    操作部
８０    電子機器
８０Ａ  電子機器の側面部
８１    表示画面
８２    操作ボタン
【図１】
2008205317.tif 000003
【図２】
2008205317.tif 000004
【図３】
2008205317.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008205317.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008205317.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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