(57)【要約】【課題】製品板を枠部で安定に支持することができ、かつ、製品板が脱落しにくい加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに、製品板の製造方法を提供すること。【解決手段】枠部１４と、少なくともその１辺を介して枠部１４に仮止めされているプリント回路板１２ａ〜１２ｃと、枠部１４を含む母板であって、プリント回路板１２ａ〜１２ｃに隣接する領域から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた支持板１６ａ〜１６ｃと、枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｃの境界線又はその近傍に沿って形成された凹溝１８ａ〜１８ｃとを備え、支持板１６ａ〜１６ｃの先端の少なくとも１つは、凹溝１８ａ〜１８ｃの内側にあり、支持板１６ａ〜１６ｃの先端から凹溝１８ａ〜１８ｃに至までの領域を含む隣接領域内が打ち抜かれている加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに、製品板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠部と、
少なくともその１辺を介して前記枠部に仮止めされている１又は２以上の製品板と、
前記枠部を含む母板であって、前記製品板に隣接する領域から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた１又は２以上の支持板と、
前記枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って形成された１又は２以上の凹溝と
を備え、
前記支持板の先端の少なくとも１つは、前記凹溝の内側にあり、
前記支持板の先端から前記凹溝に至までの領域を含む隣接領域内が打ち抜かれている
加工板。
【請求項２】
前記支持板の先端は、前記支持板と前記隣接領域とを合わせた領域の中で最も幅の狭い部分にある請求項１に記載の加工板。
【請求項３】
前記加工板は、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされている製品板、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされている製品板、及び、
（ハ）対向する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされている製品板
のいずれか１以上を含む請求項１又は２に記載の加工板。
【請求項４】
前記枠部の外周に連通し、かつ前記製品板に連通していない１又は２以上のスリットをさらに備えた請求項１から３までのいずれかに記載の加工板。
【請求項５】
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板であって、製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、前記製品板及びプッシュバックされた前記支持板領域を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備え、
前記外形切断手段は、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至るまでの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段をさらに備えている
母板加工用金型。
【請求項６】
前記プッシュバック手段と前記外形切断手段の間に、前記加工板１個分に相当する空打ち領域をさらに備えた請求項５に記載の母板加工用金型。
【請求項７】
母板であって、製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
打ち抜かれた前記支持板領域の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦スリット形成手段と、
前記母板の搬送方向に対して前記プッシュバック手段の下流側に配置され、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至るまでの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段と
を備えた母板加工用金型。
【請求項８】
打ち抜かれた前記支持板領域の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片からなり、かつ、前記横スリット素片の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリットを形成するための横スリット形成手段をさらに備えた請求項７に記載の母板加工用金型。
【請求項９】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項５に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１０】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項６に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記空打ち領域に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ａ）の空打ちを行う空打ち工程。
（ハ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域及び前記支持板領域（Ｂ）を含む領域が、それぞれ、外形切断手段上及び前記空打ち領域上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｃ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ｂ）の空打ちを行うと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ニ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１１】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項７に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１２】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項８に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の前方又は後方に、前記母板の搬送方向に対して平行に前記縦スリット素片を順次形成することにより得られる連続した縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ａ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ａ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に沿って平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ｂ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ｂ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ｂ）を形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１３】
請求項１から４までのいずれかに記載の加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させる製品板の製造方法。
【請求項１４】
請求項９から１２までのいずれかに記載の方法により得られる加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させる製品板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）の少なくとも１辺が凹溝を介して枠部に仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）及びその製造方法、このような加工板を製造するための母板加工用金型、並びにこのような加工板から得られる製品板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１）  電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２）  プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３）  外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。
【０００７】
しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になる。
【０００８】
そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。
【０００９】
また、特許文献２には、プリント配線母板から不要部分を打ち抜くことによって形成され、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板と一体化し、かつその他端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次打ち抜くことによって形成される連続した第３直線部を有する第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部と、前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って形成された第１Ｖカットと、前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って形成された第２Ｖカットとを備えた実装用基板が開示されている。同文献には、このようにして得られた実装用基板は、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が、それぞれ、第１直線部及び第２直線部を介して一体化しているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落事故が起きない点、不要部分が打ち抜かれているので、反りが無く、自動実装を円滑に行うことができる点、及び、自動実装終了後はＶカットに沿って破断させるだけで個々のプリント回路板に分離できるので、取り外しの際にプリント回路板が破損するおそれがない点が記載されている。
【００１０】
さらに、特許文献３には、プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、打ち抜かれた前記プリント回路板の少なくとも一方の側方に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦スリット形成手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２３３９９６号公報
【特許文献２】特開２００４−２４７６７１号公報
【特許文献３】特許３４３３８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献２に開示されているように、不要部分を打ち抜き、プリント回路板部の両端の直線部を介してプリント回路板部を枠部に仮止めすると、プリント回路板部の形状が極めて複雑であっても、自動実装の際の脱落事故を防止することができる。
しかしながら、プリント回路板の形状や実装用基板の寸法によっては、プリント回路板の両端を枠部で支持できない場合がある。この場合、不要部分を打ち抜くことによって、プリント回路板の１辺のみを枠部で仮止めすることもできる。しかしながら、プリント回路板が細長い形状を有している場合において、プリント回路板の短辺のみを介して枠部に仮止めした時には、プリント回路板の先端に僅かな外力が作用するだけで、プリント回路板と枠部の連結部に大きな曲げモーメントが発生する。この点は、交差する２辺を介してプリント回路板を支持する場合も同様である。そのため、ハンドリングの際にプリント回路板の先端が上下に大きく撓み、最悪の場合は凹溝の部分が破断する。
さらに、プリント回路板の両端を枠部で支持できる場合であっても、細長い形状のプリント回路板の両端を枠部で支持すると、ハンドリングの際に中央部が大きく撓み、自動実装に支障を来す。
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、その形状によらず製品板（プリント回路板）を枠部で安定に支持することができ、かつ、ハンドリングの際に製品板が脱落することのない加工板（実装用基板）及びその製造方法、このような加工板を製造するための母板加工用金型、並びに、このようにして得られた加工板から製品板を分離する製品板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明に係る加工板は、
枠部と、
少なくともその１辺を介して前記枠部に仮止めされている１又は２以上の製品板と、
前記枠部を含む母板であって、前記製品板に隣接する領域から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた１又は２以上の支持板と、
前記枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って形成された１又は２以上の凹溝と
を備え、
前記支持板の先端の少なくとも１つは、前記凹溝の内側にあり、
前記支持板の先端から前記凹溝に至までの領域を含む隣接領域内が打ち抜かれている
ことを要旨とする。
【００１５】
また、本発明に係る母板加工用金型の１番目は、
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板であって、製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、前記製品板及びプッシュバックされた前記支持板領域を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備え、
前記外形切断手段は、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至までの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段をさらに備えている
ことを要旨とする。
この場合、前記プッシュバック手段と前記外形切断手段の間に、前記加工板１個分に相当する空打ち領域をさらに備えていても良い。
【００１６】
また、本発明に係る母板加工用金型の２番目は、
母板であって、製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
打ち抜かれた前記支持板領域の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦スリット形成手段と、
前記母板の搬送方向に対して前記プッシュバック手段の下流側に配置され、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至までの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段と
を備えていることを要旨とする。
この場合、打ち抜かれた前記支持板領域の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片からなり、かつ、前記横スリット素片の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリットを形成するための横スリット形成手段をさらに備えていても良い。
【００１７】
本発明に係る加工板の製造方法の１番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項５に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【００１８】
本発明に係る加工板の製造方法の２番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項６に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記空打ち領域に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ａ）の空打ちを行う空打ち工程。
（ハ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域及び前記支持板領域（Ｂ）を含む領域が、それぞれ、外形切断手段上及び前記空打ち領域上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｃ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ｂ）の空打ちを行うと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ニ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【００１９】
本発明に係る加工板の製造方法の３番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項７に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【００２０】
本発明に係る加工板の製造方法の４番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項８に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板であって、製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の前方又は後方に、前記母板の搬送方向に対して平行に前記縦スリット素片を順次形成することにより得られる連続した縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ａ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ａ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に沿って平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ｂ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ｂ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ｂ）を形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【００２１】
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させることを要旨とする。
また、本発明に係る製品板の製造方法の２番目は、本発明に係る方法により得られる加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させることを要旨とする。
【発明の効果】
【００２２】
製品板の少なくとも１辺を凹溝を介して枠部に仮止めする場合において、製品板に隣接する領域（不要部分）を打ち抜くことに代えて、不要部分をプッシュバックし、支持板として元の穴にはめ込むと、製品板の外周であって、枠部に仮止めされていない部分が支持板により確実に支持される。そのため、製品板が１辺のみ、交差する２辺、又は、対向する２辺を介して枠部に仮止めされている場合であっても、ハンドリングの際に製品板が上下に大きく撓んだり、あるいは、凹溝の部分が破断して製品板が脱落することがない。さらに、隣接領域が打ち抜かれているので、凹溝に沿って枠部を破断させると、製品板を簡単に分離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント回路板及びこれが枠部で支持された実装用基板について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及び、プリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。
【００２４】
初めに、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図１（ａ）、及び、図１（ｂ）〜図１（ｅ）に、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’〜Ｅ−Ｅ’線断面図を示す。なお、図１においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図１において、実装用基板（加工板）１０は、プリント回路板（製品板）１２ａ〜１２ｃと、枠部１４と、支持板１６ａ〜１６ｃと、凹溝１８ａ〜１８ｃとを備えている。
【００２５】
プリント回路板１２ａは、両端及び上辺を介して、枠部１４に仮止めされている。また、プリント回路板１２ｂ、１２ｃは、対向する２辺を介して、枠部１４に仮止めされている。各プリント回路板１２ａ〜１２ｃは、互いに密着しないように、一定の間隔をおいて配置されている。各プリント回路板１２ａ〜１２ｃには、必要に応じて部品穴等として用いられる貫通穴１３ａ、１３ａ…が形成されている。
なお、図１に示すプリント回路板１２ａ〜１２ｃの形状は単なる例示であり、プリント回路板の形状はこれに限定されるものではない。但し、凹溝１８ａ〜１８ｃを介してプリント回路板１２ａ〜１２ｃを枠部１４に仮止めする必要があるので、プリント回路板１２ａ〜１２ｃは、少なくとも１つの直線を含んでいる必要がある。
また、図１においては、合計３個のプリント回路板１２ａ〜１２ｃを含む実装用基板１０が示されているが、これも単なる例示であり、プリント回路板の個数は特に限定されるものではなく、１個以上のプリント回路板を含む実装用基板に対して本発明を適用することができる。
【００２６】
枠部１４は、プリント回路板１２ａ〜１２ｃへの自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。ここで、「枠部」とは、プリント回路板及び支持板以外の部分であって、連続体となっている部分をいう。本実施の形態において、枠部１４は、実装用基板１０の全周に設けられている。枠部１４の上辺の左隅及び右隅には、自動実装の際の基準穴又はサブ基準穴となる貫通孔１４ａ、１４ａが形成されている。
なお、基準穴及びサブ基準穴は、それぞれ、各１個あれば足りるが、基準穴及びサブ基準穴を複数個設けても良い。基準穴及びサブ基準穴を複数個設けると、複数の方向から自動実装できるという利点がある。
また、枠部１４には、枠部１４の外周に連通し、かつ、プリント回路板１２ａ〜１２ｃに連通していない１又は２以上のスリットを形成しても良い。スリットを設けると、支持板１６ａ〜１６ｃのプッシュバック加工の際に生ずる反りを低減することができる。この場合、スリットの個数及び長さは、実装用基板１０に発生する反りの程度に応じて、最適な個数及び長さを選択する。また、スリットの形成箇所は特に限定されるものではなく、実装用基板１０の上下端、左右端のいずれであっても良い。なお、反りが少ない場合には、スリットを省略しても良い。
【００２７】
支持板１６ａ〜１６ｃは、枠部１４を含むプリント配線母板であって、プリント回路板１２ａ〜１２ｃに隣接する領域（プリント回路板１２ａ〜１２ｃを構成しない不要部分）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたものからなる。
支持板１６ａ〜１６ｃは、左右の先端が凹溝１８ａ〜１８ｃの内側にある。ここで、「支持板１６ａ〜１６ｃの先端」とは、凹溝１８ａ〜１８ｃと対向する部分であって、凹溝１８ａ〜１８ｃを破断させることによって、その部分が左右に開き、プリント回路板１２ａ〜１２ｃを分離させる機能を持つ部分をいう。
なお、支持板１６ａ〜１６ｃは、図１に例示するように、すべての先端が凹溝１８ａ〜１８ｃの内側にあっても良いが、少なくとも１つの先端が凹溝１８ａ〜１８ｃの内側にあれば良い。この場合、他の先端は、プリント回路板１２ａ〜１２ｃと枠部１４の境界線上又はその近傍にあっても良く、あるいは、プリント回路板１２ａ〜１２ｃと枠部１４の境界線と交差していても良い。
【００２８】
支持板１６ａの右端には、ほぼ三角形の打ち抜き孔１７ａが設けられている。打ち抜き孔１７ａは、支持板１６ａの右端の隣接領域の全部を打ち抜くことによって形成される。ここで、「隣接領域」とは、支持板の先端から凹溝に至るまでの領域を含む領域をいう。図１に示す例において、支持板１６ａの右側の隣接領域とは、支持板１６ａの右側の先端と、プリント回路板１２ａ及び１２ｂの外周と、凹溝１８ａとによって囲まれる領域を含む領域をいう。打ち抜き孔１７ａの右端は、図１に示すように、凹溝１８ａより外側にあっても良く、あるいは、凹溝１８ａのほぼ真上にあっても良い。
同様に、支持板１６ａの左端、支持板１６ｂの右端、及び、支持板１６ｂの左端には、それぞれ、隣接領域の全部を打ち抜くことによって形成されるほぼ三角形の打ち抜き孔１７ｂ〜１７ｄが設けられている。
支持板１６ｃの右端には、細長い直線状の打ち抜き孔１７ｅが設けられている。打ち抜き孔１７ｅは、支持板１６ｃの右端の隣接領域（支持板１６ｃの右側の先端と、プリント回路板１２ｃの外周と、凹溝１８ａと、枠部１４の内周によって囲まれる囲まれる領域を含む領域）の全部を打ち抜くことによって形成される。打ち抜き孔１７ｅの右端は、図１に示すように、凹溝１８ａより外側にあっても良く、あるいは、凹溝１８ａのほぼ真上にあっても良い。
同様に、支持板１６ｃの左端には、隣接領域の全部を打ち抜くことによって形成される細長い直線状の打ち抜き孔１７ｆが設けられている。
なお、「隣接領域内が打ち抜かれている」とは、図１に示すように、隣接領域全体が何もない貫通した孔になっていても良く、あるいは、後述（図９参照）するように、隣接領域を打ち抜いた後に残る抜きカスの全部又は一部が打ち抜き孔にはめ込まれた状態になっていても良いことを意味する。
【００２９】
さらに、プリント回路板１２ａの右上端及び左上端には、それぞれ、プリント回路板１２ａの右上端及び左上端の形状を決めるための打ち抜き孔１７ｇ、１７ｈが形成されている。打ち抜き孔１７ｇ、１７ｈの先端は、図１に示すように、凹溝１８ａ〜１８ｃの外側にあっても良く、あるいは、凹溝１８ａ〜１８ｃのほぼ真上にあっても良い。
このような打ち抜き孔１７ａ〜１７ｈは、後述するように、支持板１６ａ〜１６ｃをプッシュバックする際に形成しても良く、あるいは、あらかじめプリント配線母板に形成しておいても良い。
【００３０】
支持板１６ａ〜１６ｃと打ち抜き孔（隣接領域）１７ａ〜１７ｆとの境界線、すなわち、支持板１６ａ〜１６ｃの先端の位置は、特に限定されるものではなく、プリント回路板１２ａ〜１２ｃ及び支持板１６ａ〜１６ｃの形状、並びに、これらの配置に応じて、最適な位置を選択すればよい。特に、図１に示すように、支持板と隣接領域とを合わせた領域（例えば、支持板１６ａの場合は、支持板１６ａと左右の打ち抜き孔１７ａ、１７ｂとを合わせた領域）の幅が変化する場合、支持板の先端は、最も幅の狭い部分に来るようにするのが好ましい。支持板の先端が、支持板と隣接領域とを合わせた領域の中で最も幅の狭い部分に来るように、支持板の形状を最適化すると、支持板によるプリント回路板を支持する力を弱めることなく、プリント回路板の分離を容易化することができる。
【００３１】
凹溝１８ａ〜１８ｃは、いわゆる「Ｖカット」と呼ばれているものであり、その両端が枠部１４の外周に連通するように、枠部１４に形成されている。凹溝１８ａ〜１８ｃの断面形状は、通常、Ｖ字型であるが、Ｕ字型等の他の形状であっても良い。
凹溝１８ａ〜１８ｃは、枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｃの境界線上又はその近傍に沿って形成されている。
ここで、「境界線の近傍」とは、枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｃの分離に支障を来さない位置をいう。凹溝１８ａ〜１８ｃは、枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｃの境界線の真上に形成するのが最も好ましいが、プリント回路板１２ａ〜１２ｃの分離に支障を来さない限りにおいて、境界線から多少ずれていても良いことを意味する。
なお、凹溝１８ａ〜１８ｃは、図１に示すように、実装用基板１０の上下面に形成するのが最も好ましいが、枠部１４の破断に支障を来さない限りにおいて、いずれか一方の面にのみ形成しても良い。
【００３２】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板１０の作用について説明する。
プリント回路板１２ａ〜１２ｃの少なくとも１辺を凹溝１８ａ〜１８ｃを介して枠部１４に仮止めする場合において、プリント回路板１２ａ〜１２ｃに隣接する領域（不要部分）を打ち抜くことに代えて、不要部分をプッシュバックし、支持板１６ａ〜１６ｃとして元の穴にはめ込むと、プリント回路板１２ａ〜１２ｃの外周であって、枠部１４に仮止めされていない部分が支持板１６ａ〜１６ｃにより確実に支持される。
そのため、図１に示すように、プリント回路板１２ａ〜１２ｃが対向する２辺を介して枠部１４に仮止めされている場合において、プリント回路板１２ａ〜１２ｃが細長い形状を有しているとき、又は、図示はしないが、プリント回路板１２ａ〜１２ｃが１辺のみ若しくは交差する２辺を介して枠部１４に仮止めされているときにおいても、ハンドリングの際にプリント回路板１２ａ〜１２ｃが上下に大きく撓んだり、あるいは、凹溝１８ａ〜１８ｃの部分が破断してプリント回路板が脱落することがない。
また、支持板１６ａの先端にある隣接領域が打ち抜かれているので、凹溝１８ａ〜１８ｃに沿って枠部１４を破断させると、プリント回路板１２ａ〜１２ｃを簡単に分離することができる。
さらに、支持板１６ａ〜１６ｃをプッシュバックした場合、支持板１６ａ〜１６ｃの形状によっては、実装用基板１０に反りが発生する場合がある。これに対し、枠部１４の余白部分にスリットを形成すると、実装用基板１０に発生する反りを低減することができる。
【００３３】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図２、図３に、本実施の形態に係る母板加工用金型を示す。図２、３において、母板加工用金型１は、図１に示す実装用基板１０を製造するための金型であって、下型２０と上型５０からなる。下型２０及び上型５０は、それぞれ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側が、１又は２以上の支持板領域のプッシュバック加工を行うためのプッシュバック部（プッシュバック手段）３に、また、搬送方向に対して下流側が、プリント回路板及びプッシュバックされた１又は２以上の支持板領域を含む実装用基板をプリント配線母板から切り出すための外形切断部（外形切断手段）５になっている。
【００３４】
下型２０は、図２に示すように、下型ベース板２２と、下型ストリッパー２４とを備えている。下型ベース板２２のプッシュバック部３には、支持板領域を打ち抜くための第１下パンチ２２ａ〜２２ｃが設けられている。
ここで、「支持板領域」とは、支持板をその内部に含む領域をいう。
支持板領域は、
（１）最終形状である支持板と同一寸法の領域、
（２）支持板と隣接領域とを合わせた領域、
（３）上記（１）と上記（２）の中間の領域、
のいずれであっても良い。
本実施の形態においては、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃにより打ち抜かれる支持板領域は、支持板とほぼ同寸法であるが、右端及び左端が隣接領域方向に向かって僅かに張り出した形状を有している。
また、下型ベース板２２の外形切断部５には、プリント配線母板から実装用基板を切り出すための第２下パンチ２２ｄが設けられている。
なお、図１においては、３個の第１下パンチ２２ａ〜２２ｃが記載されているが、これは単なる例示であり、実装用基板に含まれる支持板の数に応じた数の第１下パンチをプッシュバック部３に設ければよい。
【００３５】
下型ストリッパー２４には、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃ、第２下パンチ２２ｄに対応する位置に貫通孔が設けられ、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃ、第２下パンチ２２ｄの周壁面に沿って下型ストリッパー２４が上下動可能になっている。
下型ストリッパー２４は、下型ベース板２２の下方から遊挿される複数個のボルト２６、２６…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベース板２２と下型ストリッパー２４の間に介挿される弾性部材２８、２８…によって上方向に付勢されている。弾性部材２８、２８…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられる。さらに、下型ストリッパー２４の角部には、下型ベース板２２の下方から挿入されるポスト３０ａ〜３０ｄが立設される。ポスト３０ａ〜３０ｄは、プレスの際に下型２０及び上型５０の位置決めに用いられるものである。
【００３６】
下型ストリッパー２４の上面であって、第１下パンチ２２ａの近傍には、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ、３２ｂが設けられている。また、下型ストリッパー２４の上面であって、第２下パンチ２２ｄの近傍には、位置決めピン３２ａ、３２ｂに対応する位置に、外形切断加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ｃ、３２ｄが設けられている。
【００３７】
第２下パンチ２２ｄの上面には、
（１）プリント回路板に部品穴等の貫通穴（第１貫通穴）を形成するための貫通穴形成孔（第１貫通穴形成手段）３４、３４…、
（２）電子部品を自動実装する際の基準穴又はサブ基準穴を形成するための基準穴形成孔３６、３６、
が設けられている。
【００３８】
さらに、第２下パンチ２２ｄの上面には、
（１）支持板１６ａ、１６ｂの左右端に、ほぼ三角形の打ち抜き孔１７ａ〜１７ｄを形成するための打ち抜き孔形成孔（隣接領域打ち抜き手段）３８ａ〜３８ｄ、
（２）支持板１６ｃの左右端に、細長い打ち抜き孔１７ｅ、１７ｆを形成するための打ち抜き孔形成孔（隣接領域打ち抜き手段）３８ｅ、３８ｆ、
（３）プリント回路板１２ａの左右上端の形状を決める打ち抜き孔１７ｇ、１７ｈを形成するための打ち抜き孔形成孔３８ｇ、３８ｈ
が設けられている。
打ち抜き孔形成孔３８ａ〜３８ｆは、支持板１６ａ〜１６ｃの先端にある隣接領域全体を打ち抜くためのものであり、その左端又は右端は、それぞれ、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃによりプッシュバックされる支持板領域の右端又は左端と重なるように、その形状が定められている。そのため、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃによりプッシュバックされる支持板領域と、打ち抜き孔形成孔３８ａ〜３８ｆ及び後述する打ち抜き孔形成ピンで打ち抜かれる打ち抜き孔１７ａ〜１７ｆとの間に、バリが残らないようになっている。
なお、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃが支持板と隣接領域を合わせた領域のプッシュバックを行うものである場合、打ち抜き孔形成孔（隣接領域打ち抜き手段）３８ａ〜３８ｆは、隣接領域の全体を打ち抜くものであっても良く、あるいは、隣接領域の一部（すなわち、支持板の先端近傍の部分）のみを打ち抜くものであっても良い。この点については、後述する。
また、実装用基板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成する場合には、第２下パンチ２２ｄの該当する箇所に、スリット形成孔（スリット形成手段）を設け、上型の該当する箇所にスリット形成ピンを設ける。
【００３９】
上型５０は、図３に示すように、上型ベース板５２と、４つのホルダ５４ａ〜５４ｄとを備えている。上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｄは、上型ベース板５２に立設されたノックピン５６、５６を基準として積層され、複数の締結ボルト５８、５８…により締結されている。また、上型５０の最先端に位置するホルダ５４ｄのプッシュバック部３及び外形切断部５には、それぞれ、支持板領域を打ち抜くための第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃ、及び実装用基板を切り出すための第２上型ストリッパー６０ｄが取り付けられる。第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃ及び第２上型ストリッパー６０ｄは、それぞれ、下型に設けられる第１下パンチ２２ａ〜２２ｃ及び第２下パンチ２２ｄに対応する位置に設けられる。
【００４０】
第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃは、ホルダ５４ｄに設けられた第１スライドスペース６２ａ〜６２ｃ内に遊挿される。また、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト（図示せず）によって支持され、かつ、下方向への移動が規制されている。また、ボルトは、ホルダ５４ｂ内に設けられる貫通孔に沿って上下動可能になっている。
【００４１】
第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…は、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第１押圧板７０ａの下面に当接している。
第１押圧板７０ａは、第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…を下方に押圧するためのものである。第１押圧板７０ａの上面とキャップボルト７２との間には、弾性部材７４、７４…が介挿され、弾性部材７４、７４…により、第１押圧板７０ａを下方に付勢するようになっている。弾性部材７４、７４…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられる。
【００４２】
同様に、第２上型ストリッパー６０ｄは、下流側のホルダ５４ｄに設けられた第２スライドスペース６２ｄ内に遊挿される。また、第２上型ストリッパー６０ｄは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…により支持され、下方向への移動が規制されている。
第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…は、第２上型ストリッパー６０ｄを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第２上型ストリッパー６０ｄの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第２押圧板７０ｂの下面に当接している。第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…を下方に押圧するためのものである。第２押圧板７０ｂの上面には、第２押圧板７０ｂを下方に押圧するためのノックアウト用ブッシュ７６、７６…が設けられる。ノックアウト用ブッシュ７６、７６は、無負荷状態において、その先端が上型ベース板５２の上面から僅かに突出するように、その長さが決められている。
【００４３】
また、ホルダ５４ｄには、下型２０に立設されるポスト３０ａ〜３０ｄに対応する位置に、それぞれ、ポスト誘導穴７８ａ〜７８ｄが設けられる。また、ホルダ５４ｄの下面には、下型２０に立設される位置決めピン３２ａ〜３２ｄに対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴８０ａ〜８０ｄが設けられる。
【００４４】
第２下パンチ２２ｄの上面に形成される貫通穴形成孔３４、３４…、及び、基準穴形成孔３６、３６に対応する位置には、それぞれ、貫通穴形成ピン８２、８２…、基準穴形成ピン８４、８４が設けられている。さらに、打ち抜き孔形成孔３８ａ〜３８ｆ、及び、打ち抜き孔形成孔３８ｇ、３８ｈに対応する位置には、打ち抜き孔形成ピン（隣接領域打ち抜き手段）８６ａ〜８６ｆ、及び、打ち抜き穴形成ピン８６ｇ、８６ｈが設けられている。
これらの先端は、それぞれ、第２上型ストリッパー６０ｄに設けられた貫通孔内に遊挿されており、第２上型ストリッパー６０ｄが第２スライドスペース６２ｄに沿って上方に移動するに伴い、第２上型ストリッパー６０ｄの下面から突き出すようになっている。
【００４５】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型１の使用方法について説明する。図４に、プレス加工の工程図を示す。まず、図４（ａ）に示すように、下型２０の上面にプリント配線母板８を載せる。このプリント配線母板８は、直前のプレスにおいてプッシュバック加工が行われた支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…が、プリント配線母板の元の穴にはめ込まれた状態になっている。
【００４６】
プリント配線母板８は、直前のプレスが終了した後、図４（ａ）の右方向に搬送され、直前のプレス工程においてプッシュバック加工が行われた部分が外形切断部５上に来るように、下型２０の上面に載置される。プリント配線母板８の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｄをプリント配線母板８に設けられたプッシュバック基準穴に挿入することにより行われる。
【００４７】
この状態から上型５０を下降させると、まず、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃ及び第２上型ストリッパー６０ｄの先端がプリント配線母板８の上面に接触し、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃ及び第２上型ストリッパー６０ｄは、それぞれ、第１スライドスペース６２ａ〜６２ｃ及び第２スライドスペース６２ｄに沿って上方に移動する。
【００４８】
さらに上型５０を下降させると、図４（ｂ）に示すように、プッシュバック部３側では、第１下パンチ２２ａ〜２２ｃが第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃを上方に押し上げることによって、新たな支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…を打ち抜く。この時、ホルダ５４ｄは、弾性部材２８の弾性力に抗して、支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…が打ち抜かれた後のプリント配線母板８及び下型ストリッパー２４を下方に押し下げる。
【００４９】
一方、外形切断部５側では、第２下パンチ２２ｄが第２上型ストリッパー６０ｄを上方に押し上げることによって、実装用基板１０が打ち抜かれる。また、第２上型ストリッパー６０ｄが上方に押し上げられるに伴い、第２上型ストリッパー６０ｄの下面から、貫通穴形成ピン８２、８２…、基準穴形成ピン８４、８４、及び、打ち抜き穴形成ピン８６ａ〜８６ｈの先端が突きだし、実装用基板１０に、それぞれ、貫通孔、基準穴及びサブ基準穴、並びに、打ち抜き孔を形成する。
【００５０】
次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、図４（ｃ）に示すように、弾性部材２８、２８…が、その復元力によって、下型ストリッパー２４と共にプリント配線母板８を上方に押し上げる。この時、プッシュバック部３側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押圧板７０ａが、第１押圧ピン６６ａを介して第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｃを下方に押し下げる。そのため、上型５０が下型２０から完全に離脱したときには、図６（ｃ）に示すように、新たに打ち抜かれた支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…は、プリント配線母板８の元の穴にはめ込まれた状態となる。
【００５１】
一方、外形切断部５側では、第２上型ストリッパー６０ｄには下方向の付勢力が作用しない。そのため、図４（ｃ）に示すように、上型５０が下型から離脱しても、第２上型ストリッパー６０ｄは下降せず、打ち抜かれた実装用基板１０は、第２スライドスペース６２ｄ内に一旦保持される。また、この時、ノックアウト用ブッシュ７６、７６…は、上型ベース板５２の上方から突き出た状態となる。
【００５２】
上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６、７６…を下方に押圧する。また、第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂを介して第２上型ストリッパー６０ｄを下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達した時には、図４（ｄ）に示すように、第２上型ストリッパー６０ｄが元の位置まで押し下げられ、これと同時に、実装用基板１０が第２スライドスペース６２ｄ内から押し出される。
【００５３】
この後、新たに打ち抜かれた支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…が外形切断部５の真下に来るように、プリント配線母板８を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次の支持板領域のプッシュバック加工、及び直前のプレスで打ち抜かれた支持板領域（Ｂ）１６ｙを含む実装用基板１０の外形切断加工とを必要回数だけ繰り返す。
【００５４】
図５に、母板加工用金型１によりプレス加工された母板の平面図及び母板から切り出された実装用基板の平面図を示す。母板８には、予めプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…を形成しておく。
母板加工用金型１を用いた母板８のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。
まず、母板８に形成されたプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入し、プッシュバック部３において、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…のプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…を含む領域が外形切断部５上に来るように母板８を搬送し、プッシュバック基準穴８ａ、８ａ…に位置決めピン３２ａ〜３２ｄを挿入し、プッシュバック部３において新たに支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…のプッシュバックを行うと同時に、外形切断部５において、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…を含む実装用基板１０を切り出す（外形切断工程）。この時、第２上型ストリッパー６０ｄの下面から、貫通穴形成ピン８２、８２…、基準穴形成ピン８４、８４、及び、打ち抜き穴形成ピン８６ａ〜８６ｈの先端が突きだし、実装用基板１０に、それぞれ、貫通孔１３ａ…、基準穴及びサブ基準穴１４ａ、１４ａ、並びに、打ち抜き孔１７ａ〜１７ｈを形成する。
さらに、切り出された実装用基板１０の枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｃの境界線又はその近傍に沿って、凹溝（Ｖカット）１８ａ〜１８ｃを形成する（凹溝形成工程）。
得られた実装用基板１０は、自動実装工程に送られ、プリント回路板１２ａ〜１２ｃ上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板１０の枠部１４を破断させ、プリント回路板１２ａ〜１２ｃを分離する。
【００５５】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
本実施の形態に係る母板加工用金型は、図示はしないが、第１の実施の形態に係る母板加工用金型１において、プッシュバック手段３と外形切断手段５との間隔を広げ、その間に実装用基板１個分に相当する空打ち領域を設けたことを特徴とする。その他の点については、第１の実施の形態に係る母板加工用金型と同様であるので、説明を省略する。
【００５６】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。
まず、プッシュバック手段、空打ち領域及び外形切断手段がこの順で設けられた母板加工用金型にプリント配線母板を載せ、プッシュバック手段において、プリント回路板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）のプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、支持板領域（Ａ）が空打ち領域上に来るように母板を搬送し、プッシュバック手段において母板から新たに支持板領域（Ｂ）のプッシュバックを行うと同時に、空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた支持板領域（Ａ）の空打ちを行う（空打ち工程）。
次に、支持板領域（Ａ）を含む領域及び支持板領域（Ｂ）を含む領域が、それぞれ、外形切断手段上及び空打ち領域上に来るように母板を搬送し、プッシュバック手段において母板から新たに支持板領域（Ｃ）のプッシュバックを行い、空打ち領域において直前のプレスでプッシュバックされた支持板領域（Ｂ）の空打ちを行うと同時に、外形切断手段において、２回前のプレスでプッシュバックされた支持板領域（Ａ）を含む領域から実装用基板を切り出し、隣接領域打ち抜き手段を用いて、隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く（外形切断工程）。
さらに、切り出された実装用基板の枠部とプリント回路板の境界線又はその近傍に沿って、凹溝を形成する（凹溝形成工程）。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板の枠部を破断させ、プリント回路板を分離する。
【００５７】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。図６及び図７に、本実施の形態に係る母板加工用金型を示す。図６及び図７において、母板加工用金型１００は、下型１２０と、上型１５０とを備えている。
【００５８】
下型１２０は、図６に示すように、下型ベース板１２２と、下型ストリッパー１２４とを備えている。下型ベース板１２２には、支持板領域を打ち抜くための下パンチ１２２ａ〜１２２ｃが設けられている。本実施の形態においては、第１下パンチ１２２ａ〜１２２ｃにより打ち抜かれる支持板領域は、支持板とほぼ同寸法であるが、右端及び左端が隣接領域方向に向かって僅かに張り出した形状を有している。
なお、図６においては、３個の下パンチ１２２ａ〜１２２ｃが記載されているが、これは単なる例示であり、下パンチの形状及び個数は、目的に応じて任意に選択することができ、特に限定されるものではない。
【００５９】
下型ベース板１２２の下パンチ１２２ａ〜１２２ｃの側方には、縦スリット素片を形成するための第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄが立設される。また、下パンチ１２２ａの前方（プリント配線母板の搬送方向に対して下流側）には、横スリット素片を形成するための第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄが立設される。
【００６０】
第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄ（縦スリット形成手段）は、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃにより打ち抜かれる支持板領域の側方に、プリント配線母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、連続した縦スリットを形成するためのものである。従って、下型１２０に立設される第１スリットピンは、連続した縦スリットが形成されるものである限り、その個数、長さ及びその配置を任意に選択することができる。
【００６１】
本実施の形態においては、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃの左側方であって、プリント配線母板の搬送方向に沿って一列に立設された２個の第１スリットピン１２６ａ、１２６ｂと、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃの右側方であって、プリント配線母板の搬送方向に沿って一列に立設された２個の第１スリットピン１２６ｃ、１２６ｄの、合計４個の第１スリットピンが用いられる。
【００６２】
また、搬送方向に対して上流側に立設される第１スリットピン１２６ａ及び１２６ｃ（第１縦スリット素片形成手段）は、いずれもその長さが、プレス当たりのプリント配線母板の搬送距離より短くなっている。また、第１スリットピン１２６ａ及び１２６ｃは、これらによって打ち抜かれる縦スリット素片（第１縦スリット素片）の後端が、それぞれ、次のプレス工程において第２スリットピン１２８ａ及び１２８ｄにより形成される横スリット素片の側端に連通するように、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃの中心に対して相対的に上流側にずらして立設されている。
【００６３】
一方、搬送方向に対して下流側に立設される第１スリットピン１２６ｂ及び１２６ｄ（第２縦スリット素片形成手段）は、いずれもその長さが、第１スリットピン１２６ａ及び１２６ｃによって打ち抜かれる隣接する第１縦スリット素片間の距離より長くなっている。また、第１スリットピン１２６ｂ及び１２６ｄは、これらによって打ち抜かれる縦スリット素片（第２縦スリット素片）の後端が、それぞれ直前のプレス工程において第１スリットピン１２６ａ及び１２６ｃにより形成される第１縦スリット素片の先端に連通し、かつ、その先端が、それぞれ直前のプレス工程において第２スリットピン１２８ａ及び１２８ｄにより形成される横スリット素片の側端に連通するように、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃの中心に対して相対的に下流側にずらして立設されている。
【００６４】
第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄ（横スリット形成手段）は、第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄにより形成される縦スリットに対して直角であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片からなり、かつ、少なくとも１つの横スリット素片が縦スリットと連通する横スリットを形成するためのものである。横スリットを構成する横スリット素片の数は、２以上であれば良く、特に限定されるものではない。
【００６５】
本実施の形態においては、４個の横スリット素片からなる横スリットが形成されるように、合計４個の第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄが用いられる。また、これらの第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄは、第１スリットピン１２６ａ及び１２６ｃと、第１スリットピン１２６ｂ及び１２６ｄの間に一列に立設される。
【００６６】
これらの内、左側端部にある第２スリットピン１２８ａは、これによって打ち抜かれる横スリット素片の左端が第１スリットピン１２６ａ及び１２６ｂにより形成される縦スリットに連通するように、その長さが定められる。同様に、右側端部にある第２スリットピン１２８ｄは、これによって打ち抜かれる横スリット素片の右端が第１スリットピン１２６ｃ及び１２６ｄにより形成される縦スリットに連通するように、その長さが定められる。
【００６７】
さらに、中間の第２スリットピン１２８ｂ及び１２８ｃは、それぞれ、第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄにより形成される横スリット素片間の連結部の長さが所定の長さとなるように、その長さが定められる。横スリット素片間の連結部の長さは、特に限定されるものではないが、プリント配線母板の板厚の１倍以上２倍以下が好ましい。連結部の長さがプリント配線母板の板厚の１倍未満になると、連結部の強度が低下するので好ましくない。一方、連結部の長さがプリント配線母板の板厚の２倍を超えると、連結部の破断が困難になるので好ましくない。連結部の長さは、さらに好ましくは、１．３倍以上１．７倍以下である。
【００６８】
また、各第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｂは、図６（ｂ）に示すように、その下端に水平部を有しており、この水平部を下型ベース板１２２の上面に設けられたザグリ穴に挿入し、ボルト止めすることによって下型ベース板１２２に固定されている。第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄも、図示はしないが、同様の手段によって下型ベース板１２２に固定されている。
【００６９】
なお、第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄ及び第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄの固定方法は、これに限定されるものではなく、下型ベース板１２２の下面にザグリ穴を設け、下型ベース板１２２の下面からスリットピンを挿入・固定しても良い。
【００７０】
下型ストリッパー１２４には、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃ、第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄ及び第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄに対応する位置に、それぞれ貫通孔が設けられ、これらの側壁面に沿って下型ストリッパー１２４が上下動可能になっている。
【００７１】
また、下型ストリッパー１２４は、下型ベース板１２２の下方から遊挿される複数個のボルト１３０、１３０…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベース板１２２と下型ストリッパー１２４の間に介挿される弾性部材１３２、１３２…によって上方向に付勢されている。弾性部材１３２、１３２…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられる。
【００７２】
さらに、下型ストリッパー１２４の四隅には、上型１５０に設けられるポスト１７８、１７８…を誘導するためのポスト誘導穴１２４ａ、１２４ａ…が設けられる。同様に、下型ベース板１２２の対応する位置にも、ポスト誘導穴１２２ｄ、１２２ｄ…が設けられる。
【００７３】
下型ストリッパー１２４の上面であって、下パンチ１２２ａの左側方及び右側方には、それぞれ、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン１３４ａ及び１３４ｂが立設されている。また、位置決めピン１３４ａ及び１３４ｂの下流側には、それぞれ、プリント配線母板の搬送距離に対応する位置に、位置決めピン１３４ｃ及び１３４ｄが立設されている。
さらに、母板の搬送方向に対して下パンチ（プッシュバック手段）１２２ａ〜１２２ｃの下流側には、
（１）プリント回路板に部品穴等の貫通穴（第１貫通穴）を形成するための貫通穴形成孔（第１貫通穴形成手段）１３６、１３６…、
（２）電子部品を自動実装する際の基準穴又はサブ基準穴を形成するための基準穴形成孔１３８、１３８、
（４）支持板１６ａ、１６ｂの左右端に、ほぼ三角形の打ち抜き孔１７ａ〜１７ｄを形成するための打ち抜き孔形成孔（隣接領域打ち抜き手段）１４０ａ〜１４０ｄ、
（５）支持板１６ｃの左右端に、細長い打ち抜き孔１７ｅ、１７ｆを形成するための打ち抜き孔形成孔（隣接領域打ち抜き手段）１４０ｅ、１４０ｆ、
（６）プリント回路板１２ａの左右上端の形状を決める打ち抜き孔１７ｇ、１７ｈを形成するための打ち抜き孔形成孔１４０ｇ、１４０ｈ
が設けられている。
打ち抜き孔形成孔１４０ａ〜１４０ｆは、支持板１６ａ〜１６ｃの先端にある隣接領域全体を打ち抜くためのものであり、その左端又は右端は、それぞれ、第１下パンチ１２２ａ〜１２２ｃによりプッシュバックされる支持板領域の右端又は左端と重なるように、その形状が定められている。
【００７４】
上型１５０は、図７に示すように、上型ベース板１５２と、４つのホルダ１５４ａ〜１５４ｄとを備えている。上型ベース板１５２及び各ホルダ１５４ａ〜１５４ｄは、上型ベース板１５２に立設されたノックピン１５６を基準として積層され、複数の締結ボルト１５８により締結されている。
【００７５】
また、上型１５０の最先端に位置するホルダ１５４ｄには、スライドスペース１６２が設けられ、このスライドスペース１６２内に、支持板領域を打ち抜くための上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃが遊挿される。上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃは、下型１２０に設けられる下パンチ１２２ａ〜１２２ｃに対応する位置に設けられる。
【００７６】
また、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃは、その先端がホルダ１５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ１５４ｃの上方から遊挿されるボルト１６４、１６４…によって支持され、かつ、下方向への移動が規制されている。また、ボルト１６４、１６４…は、ホルダ１５４ｂ内に設けられる貫通孔１６６に沿って上下動可能になっている。
【００７７】
押圧ピン１６８、１６８…は、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃを下方に押圧するためのものであり、ホルダ１５４ｂ、１５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃの上面に当接し、その他端は、ホルダ１５４ａの中央スペース１７０内に配置される押圧板１７２の下面に当接している。
【００７８】
押圧板１７２は、押圧ピン１６８、１６８…を下方に押圧するためのものである。押圧板１７２の上面とキャップボルト１７４との間には、弾性部材１７６、１７６…が介挿され、弾性部材１７６、１７６…により、押圧板１７２を下方に付勢するようになっている。弾性部材１７６、１７６…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられる。
【００７９】
ホルダ１５４ｄの四隅には、下型１２０に設けられたポスト誘導穴１２４ａ…、１２２ｄ…に対応する位置に、ポスト１７８、１７８…が設けられる。ポスト１７８、１７８…は、プレスの際に下型１２０及び上型１５０の位置決めに用いられるものである。また、ホルダ１５４ｄの下面には、下型１２０に立設される位置決めピン１３４ａ〜１３４ｄに対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴１８０ａ〜１８０ｄが設けられている。
【００８０】
さらに、下型１２０に立設される第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄに対応する位置には、それぞれ、第１誘導穴（縦スリット形成手段）１８４ａ〜１８４ｄが設けられる。第１誘導穴１８４ａ〜１８４ｄは、第１スリットピン１２６ａ〜１２６ｄの先端を誘導するためのものであり、ホルダ１５４ｂ〜１５４ｄを貫通する長さを有している。
【００８１】
また、ホルダ１５４ａには、第１誘導穴１８４ａ、１８４ｂの先端と連通し、かつ、その断面の長手方向に沿って上型１５０を水平方向に貫通する第１切りカス排出路１８６ａと、第１誘導穴１８４ｃ、１８４ｄの先端と連通し、かつ、その断面の長手方向に沿って上型１５０を水平方向に貫通する第１切りカス排出路１８６ｂが設けられる。さらに、第１切りカス通路１８６ａ及び１８６ｂの一端には、それぞれ、エアーを供給するためのノズル（第１エアー供給手段）１８８ａ、１８８ｂが設けられている。
【００８２】
下型１２０に立設される第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄに対応する位置には、それぞれ、第２誘導穴（横スリット形成手段）１９０ａ〜１９０ｄが設けられる。第２誘導穴１９０ａ〜１９０ｄは、第２スリットピン１２８ａ〜１２８ｄの先端を誘導するためのものであり、ホルダ１５４ｃ及び１５４ｄを貫通する長さを有している。
【００８３】
また、ホルダ１５４ｂには、第２誘導穴１９０ａ〜１９０ｄの先端と連通し、かつ、その断面の長手方向に沿って上型１５０を水平方向に貫通する第２切りカス排出路１９２が設けられる。すなわち、上型１５０の底面から第２切りカス排出路１９２までの長さは、上型１５０の底面から第１切りカス通路１８６ａ、１８６ｂまでの長さより短くなっており、上型１５０において、第２切りカス通路１９２と、第１切りカス排出路１８６ａ、１８６ｂが立体交差するようになっている。さらに、第２切りカス排出路１９２の一端には、エアーを供給するためのノズル（第２エアー供給手段）１９４が設けられている。
【００８４】
さらに、ホルダ１５４ｄには、貫通孔形成孔１３６、１３６…、基準孔形成孔１３８、１３８、打ち抜き孔形成孔１４０ａ〜１４０ｆ、及び、打ち抜き孔形成孔１４０ｇ、１４０ｈに対応する位置に、それぞれ、貫通穴形成ピン１９６、１９６…、基準穴形成ピン１９８、１９８、打ち抜き穴形成ピン（隣接領域打ち抜き手段）２００ａ〜２００ｆ、及び、打ち抜き穴形成ピン２００ｇ、２００ｈが設けられている。
これらのピンは、いずれも、上型５０に対して固定されており、その先端は、ほぼ母板の板厚分だけ上型５０の下面から突き出た状態になっている。
【００８５】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１００を用いたプリント回路板のプッシュバック加工について説明する。まず、下型１２０の上面に、プリント配線母板を載せる。この時、プリント配線母板に設けられたプッシュバック基準穴に位置決めピン１３４ａ〜１３４ｄを挿入することによって、プリント配線母板の位置決めを行う。
【００８６】
また、この時、上型１５０に設けられた第１誘導穴１８４ａには、第１スリットピン１２６ａにより、それ以前のプレス工程において打ち抜かれた切りカスが詰まった状態にある。他の第１誘導穴１８４ｂ〜１８４ｄ及び第２誘導穴１９０ａ〜１９０ｄについても、第１誘導穴１８４ａと同様の状態になっている。
【００８７】
このような状態から上型１５０を下降させると、まず、上型５０の下面から突き出している貫通穴形成ピン１９６、１９６…、基準穴形成ピン１９８、１９８、打ち抜き穴形成ピン（隣接領域打ち抜き手段）２００ａ〜２００ｆ、及び、打ち抜き穴形成ピン２００ｇ、２００ｈがプリント配線母板を打ち抜き、それぞれ、貫通孔、基準孔、及び打ち抜き孔を形成する。
上型１５０をさらに下降させると、下パンチ１２２ａ〜１２２ｃが、弾性部材１７６の付勢力に抗して、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃを上方に押し上げる。その結果、プリント配線母板から支持板領域が打ち抜かれる。
【００８８】
一方、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃが上方にスライドするに伴い、ホルダ１５４ｄが、弾性部材１３２の付勢力に抗して下型ストリッパー１２４を下方に押し下げるので、第１スリットピン１２６ａが、下型ストリッパー１２４の上面から突き出す。その結果、第１スリットピン１２６ａがプリント配線母板８を突き抜け、プリント配線母板８に縦スリット素片が形成される。
【００８９】
また、この時に打ち抜かれた切りカスが第１誘導穴１８４ａに押し込められることによって、第１誘導穴１８４ａの最上端にあった切りカスが、第１切りカス排出路１８６ａに排出される。そのため、この時点で第１切りカス排出路１８６ａの一端に設けられたノズル１８８ａからエアーを吹き付けると、切りカスが吹き飛ばされ、上型１５０から排出される。他の第１誘導穴１８４ｂ〜１８４ｄ及び第２誘導穴１９０ａ〜１９０ｄに詰まっている切りカスも、同様の方法によって上型１５０から排出される。
【００９０】
プレス終了後、上型１５０を上昇させると、弾性部材１７６の付勢力が押圧板１７２及び押圧ピン１６８を介して、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃに伝えられ、上型ストリッパー１６０ａ〜１６０ｃを下方に押し下げる。また、これと同時に、弾性部材１３２が下型ストリッパー１２４を上方に押し上げる。そのため、打ち抜かれた支持板領域が、プリント配線母板の元の穴の中にはめ込まれる。
【００９１】
図８に、母板加工用金型１００によりプレス加工された母板の平面図を示す。
図８（ａ）は、１回目のプレスが終了し、所定の送り幅だけプリント配線母板８を下流側に搬送した状態を示す。プリント配線母板８には、１回目のプレスで形成された支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…、縦スリット素片（Ａ）２０２ａ、２０６ａ、及び横スリット素片（Ａ）２１２ａ、２１４ａ、２１６ａ、２１８ａが実線で示されている。
なお、プリント配線母板８には、予めプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…を形成しておく。
【００９２】
この状態から、プリント配線母板８のプッシュバック基準穴８ａ、８ａに位置決めピン１３４ａ〜１３４ｄを挿入し、２回目のプレスを行うと、図８（ａ）の破線に示すように、新たに支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…のプッシュバックが行われる。
また、これと同時に、打ち抜かれた支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…の側方に、プリント配線母板８の搬送方向に沿って平行に縦スリット素片（Ｂ）２０２ｂ、２０４ｂ、２０６ｂ、２０８ｂが形成され、支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…の前方に、横スリット素片（Ｂ）２１２ｂ、２１４ｂ、２１６ｂ、２１８ｂが形成される。この時、縦スリット素片（Ａ）２０２ａ（又は２０６ａ）の先端と縦スリット素片（Ｂ）２０４ｂ（又は２０８ｂ）の後端が連通し、実装用基板の基準辺となる連続した縦スリットとなる。
さらに、新たに形成された縦スリット素片（Ｂ）２０４ｂ、２０８ｂの先端と、前のプレスで形成された横スリット素片（Ａ）２１２ａ、２１８ａの側端とが連通する。同様に、新たに形成された横スリット素片（Ｂ）２１２ｂ、２１８ｂの側端と、前のプレスで形成された縦スリット素片（Ａ）２０２ａ、２０６ａの後端とが連通する。
また、支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…のプッシュバックに先立ち、上型５０の下面から突き出している貫通穴形成ピン１９６、１９６…、基準穴形成ピン１９８、１９８、打ち抜き穴形成ピン（隣接領域打ち抜き手段）２００ａ〜２００ｆ、及び、打ち抜き穴形成ピン２００ｇ、２００ｈがプリント配線母板８を打ち抜き、それぞれ、貫通孔１３ａ、１３ａ…、基準孔及びサブ基準孔となる貫通孔１４ａ、１４ａ、及び、打ち抜き孔１７ａ〜１７ｈを形成する。
【００９３】
以下、図８（ｂ）に示すように、プリント配線母板を一定の送り幅だけ搬送しながら、プレスを繰り返す。Ｎ番目の支持板領域（Ｎ）１６ｎ、１６ｎ…のプッシュバック、並びに、縦スリット素片（Ｎ）２０２ｎ〜２０８ｎ、横スリット素片（Ｎ）２１２ｎ〜２１８ｎ、及び、各種貫通孔の打ち抜きが終了した後、さらに母板を搬送し、最後の縦スリット素片（Ｎ＋１）２０４ｎ＋１、２０８ｎ＋１、最後の横スリット素片（Ｎ＋１）２１２ｎ＋１〜２１８ｎ＋１、並びに、最後の貫通孔１３ａ、１３ａ…、基準孔及びサブ基準孔となる貫通孔１４ａ、１４ａ、及び、打ち抜き孔１７ａ〜１７ｈの形成を行う。
プレス終了後、実装用基板１０の上下にある個々の連結部を単に破断させ、あるいは、シャーリング等により切断し、実装用基板１０を切り出す。さらに、切り出された実装用基板１０の枠部とプリント回路板の境界線に沿って凹溝を形成すると、図１に示す実装用基板１０が得られる。なお、最上部にある連結部と最下部にある連結部のみを破断させると、実装用基板１０が長辺を介して連結している実装用基板が得られる。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板の枠部を破断させ、プリント回路板を分離する。
【００９４】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係る母板加工用金型は、図示はしないが、第３の実施の形態に係る母板加工用金型において、横スリット形成手段を省略したことを特徴とする。その他の点については、第３の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００９５】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。
まず、支持板領域のプッシュバックを行うためのプッシュバック手段及び縦スリット素片形成手段を備えた母板加工用金型にプリント配線母板を載せ、プッシュバック手段において、プリント回路板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）のプッシュバックを行うと同時に、縦スリット形成手段において、打ち抜かれた支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、母板の搬送方向に沿って平行に縦スリット素片（Ａ）を形成する（第１プレス工程）。
次に、母板を一定の送り幅だけ搬送し、プッシュバック手段において、母板から新たに支持板領域（Ｂ）のプッシュバックを行うと同時に、縦スリット形成手段において、打ち抜かれた支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、母板の搬送方向に沿って平行に、かつ、縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、実装用基板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、隣接領域打ち抜き手段において、隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く（第２プレス工程）。
以下、必要個数の支持板領域のプッシュバック及び各種貫通孔の形成が終了した後、シャーリング等の手段を用いて、縦スリットに対して垂直に母板を切断し、所定個数の支持板を含む実装用基板を切り出す。さらに、切り出された実装用基板の枠部とプリント回路板の境界線に沿って凹溝を形成する（凹溝形成工程）。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板の枠部を破断させ、プリント回路板を分離する。
【００９６】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図９（ａ）、及び、図９（ｂ）〜図９（ｅ）に、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’〜Ｅ−Ｅ’線断面図を示す。なお、図９においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。また、図９に付した符号中、図１に示す実装用基板１０に対応する部分については、同一の符号を用いた。
図９において、実装用基板（加工板）１０’は、プリント回路板（製品板）１２ａ〜１２ｃと、枠部１４と、支持板１６ａ〜１６ｃと、凹溝１８ａ〜１８ｃとを備えている。
【００９７】
実装用基板１０’は、支持板１６ａ、１６ｂの両端にある隣接領域の全体が打ち抜かれているが、隣接領域内は何もない貫通孔の状態ではなく、支持板１６ａ、１６ｂと隣接領域とを合わせた領域をプッシュバックした後、支持板１６ａ、１６ａの先端部分（隣接領域の一部）に円形の打ち抜き孔１７ａ’〜１７ｄ’を形成した後に残る抜きカス１９ａ〜１９ｄが元の穴にはめ込まれたままの状態になっている。その他の点については、図１に示す実装用基板１０と同様であるので説明を省略する。
【００９８】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。図１０に、本実施の形態に係る母板加工用金型１’の下型の平面図を示す。なお、図１０に付した符号中、図２に示す母板加工用金型１に対応する部分については、同一の符号を用いた。
図１０に示す母板加工用金型１’は、図９に示す実装用基板１０’を製造するための金型であり、３個の第１下パンチの内、第１下パンチ２２ａ’、２２ｂ’は、支持板と隣接領域とを合わせた領域のプッシュバックを行うようになっている。また、打ち抜き穴形成孔３８ａ’〜３８ｄ’は、支持板と隣接領域とを合わせた領域の内、最も幅の狭い部分のみ（隣接領域の一部分）を円形に打ち抜くようになっている。
その他の点については、図２、図３に示す母板加工用金型１と同様であるので説明を省略する。
【００９９】
次に、図１０に示す母板加工用金型１’を用いた実装用基板１０’の製造方法について説明する。図１１に、その工程図を示す。
母板８には、予めプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…を形成しておく。母板加工用金型１’を用いた母板８のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。
まず、母板８に形成されたプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…に位置決めピン３２ａ…を挿入し、プッシュバック部３において、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…のプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…を含む領域が外形切断部５上に来るように母板８を搬送し、プッシュバック基準穴８ａ、８ａ…に位置決めピン３２ａ、３２ｃ…を挿入し、プッシュバック部３において新たに支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…のプッシュバックを行うと同時に、外形切断部５において、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…を含む実装用基板１０’を切り出す（外形切断工程）。この時、第２上型ストリッパーの下面から、貫通穴形成ピン、基準穴形成ピン、及び、打ち抜き孔形成ピンの先端が突きだし、実装用基板１０’に、それぞれ、貫通孔１３ａ、１３ａ…、基準穴及びサブ基準穴１４ａ、１４ａ、並びに、打ち抜き孔１７ａ’〜１７ｄ’、１７ｅ〜１７ｈを形成する。
なお、本実施の形態において、打ち抜き孔形成孔３８ａ’〜３８ｄ’は、支持板と隣接領域とを合わせた領域の内、最も幅の狭い部分のみを打ち抜くようになっているので、隣接領域には、打ち抜き孔形成孔３８ａ’〜３８ｄ’により分断された抜きカス１９ａ、１９ｃ…が元の穴にはめ込まれたままの状態になっている。
さらに、切り出された実装用基板１０’の枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｃの境界線又はその近傍に沿って、凹溝（Ｖカット）１８ａ〜１８ｃを形成する（凹溝形成工程）。
得られた実装用基板１０’は、自動実装工程に送られ、プリント回路板１２ａ〜１２ｃ上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板１０’の枠部１４を破断させ、プリント回路板１２ａ〜１２ｃを分離する。
【０１００】
次に、本発明の第６の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。図１２に、本実施の形態に係る母板加工用金型１００’の下型の平面図を示す。なお、図１２に付した符号中、図６に示す母板加工用金型１００に対応する部分については、同一の符号を用いた。
図１２に示す母板加工用金型１００’は、図９に示す実装用基板１０’を製造するための金型であり、３個の下パンチの内、下パンチ１２２ａ’、１２２ｂ’は、支持板と隣接領域とを合わせた領域のプッシュバックを行う形状になっている。また、打ち抜き穴形成孔１４０ａ’〜１４０ｄ’は、支持板と隣接領域とを合わせた領域の内、最も幅の狭い部分（隣接領域の一部分）のみを円形に打ち抜くようになっている。
その他の点については、図６、図７に示す母板加工用金型１００と同様であるので説明を省略する。
【０１０１】
次に、本発明の第６の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１００’を用いた実装用基板（加工板）の製造方法について説明する。図１３に、プレス加工の工程図を示す。
母板８には、予めプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…を形成しておく。母板加工用金型１００’を用いた母板８のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。
まず、母板８に形成されたプッシュバック基準穴８ａ、８ａ…に位置決めピン１３４ａ…を挿入し、１回目のプレスを行うと、図１３（ａ）に示すように、支持板領域（Ａ）１６ｘ、１６ｘ…がプッシュバックされると同時に、縦スリット素片（Ａ）２０６ａ…、及び、横スリット素片（Ａ）２１６ａ、２１８ａ…が打ち抜かれる。
次に、プリント配線母板８を下流側に搬送し、プッシュバック基準孔８ａ、８ａ…に位置決めピン１３４ａ、１３４ｃ…を挿入し、２回目のプレスを行うと、図１３（ｂ）に示すように、新たに支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…のプッシュバックが行われる。
また、これと同時に、打ち抜かれた支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…の側方に、プリント配線母板８の搬送方向に沿って平行に縦スリット素片（Ｂ）２０６ｂ、２０８ｂ…が形成され、支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…の前方に、横スリット素片（Ｂ）２１６ｂ、２１８ｂ…が形成される。この時、縦スリット素片（Ａ）２０６ａ…の先端と縦スリット素片（Ｂ）２０８ｂ…の後端が連通し、実装用基板の基準辺となる連続した縦スリットとなる。
さらに、新たに形成された縦スリット素片（Ｂ）２０８ｂ…の先端と、前のプレスで形成された横スリット素片（Ａ）２１８ａ…の側端とが連通する。同様に、新たに形成された横スリット素片（Ｂ）２１８ｂ…の側端と、前のプレスで形成された縦スリット素片（Ａ）２０６ａ…の後端とが連通する。
また、支持板領域（Ｂ）１６ｙ、１６ｙ…のプッシュバックに先立ち、上型５０の下面から突き出している貫通穴形成ピン、基準穴形成ピン、及び、打ち抜き穴形成ピンがプリント配線母板８を打ち抜き、それぞれ、貫通孔１３ａ、１３ａ…、基準孔及びサブ基準孔となる貫通孔１４ａ、１４ａ、及び、打ち抜き孔１７ａ’〜１７ｄ’、１７ｅ〜１７ｈを形成する。
なお、本実施の形態において、打ち抜き孔形成孔１４０ａ’〜１４０ｄ’は、支持板と隣接領域とを合わせた領域の内、最も幅の狭い部分のみを打ち抜くようになっているので、隣接領域には、打ち抜き孔形成孔１４０ａ’〜１４０ｄ’により分断された抜きカス１９ａ〜１９ｄが元の穴にはめ込まれたままの状態になっている。
【０１０２】
以下、プリント配線母板を一定の送り幅だけ搬送しながら、プレスを繰り返す。Ｎ番目の支持板領域（Ｎ）１６ｎ、１６ｎ…のプッシュバック、並びに、縦スリット素片（Ｎ）２０６ｎ、２０８ｎ…、横スリット素片（Ｎ）２１６ｎ、２１８ｎ…、及び各種貫通孔のプレスが終了した後、さらに母板を搬送し、最後の縦スリット素片（Ｎ＋１）２０８ｎ＋１…、最後の横スリット素片（Ｎ＋１）２１６ｎ＋１、２１８ｎ＋１…、及び、最後の各種貫通孔のプレスを行う。
プレス終了後、実装用基板１０’の上下にある個々の連結部を単に破断させ、あるいは、シャーリング等により切断し、実装用基板１０’を切り出す。さらに、切り出された実装用基板１０’の枠部とプリント回路板の境界線に沿って凹溝を形成すると、図９に示す実装用基板１０’が得られる。なお、最上部にある連結部と最下部にある連結部のみを破断させると、実装用基板１０’が長辺を介して連結している実装用基板が得られる。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板の枠部を破断させ、プリント回路板を分離する。
【０１０３】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る実装用基板について説明する。
図１４（ａ）、図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）に、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係る実装用基板の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図を示す。なお、図１４においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図１４において、実装用基板（加工板）１１は、プリント回路板（製品板）１２ａ〜１２ｆと、枠部１４と、支持板１６と、凹溝１８ａ〜１８ｄとを備えている。
【０１０４】
プリント回路板１２ａ〜１２ｆは、それぞれ、その１辺又は交差する２辺を介して、枠部１４に仮止めされている。各プリント回路板１２ａ〜１２ｆは、互いに密着しないように、一定の間隔をおいて配置されている。各プリント回路板１２ａ〜１２ｆには、必要に応じて部品穴等として用いられる貫通穴１３ａ、１３ａ…が形成されている。
【０１０５】
枠部１４は、プリント回路板１２ａ〜１２ｆへの自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。枠部１４は、実装用基板１０の全周に設けられている。枠部１４の四隅には、自動実装の際の基準穴又はサブ基準穴となる貫通孔１４ａ、１４ａ…が形成されている。基準穴及びサブ基準穴は、それぞれ、各１個あれば足りるが、基準穴及びサブ基準穴を複数個設けると、複数の方向から自動実装できるという利点がある。
また、枠部１４の上下端には、枠部１４の外周に連通し、かつ、プリント回路板１２ａ〜１２ｆに連通していない１又は２以上のスリット１４ｂ、１４ｂ…が形成されている。スリット１４ｂ、１４ｂ…は、支持板１６のプッシュバック加工の際に生ずる反りを低減するためのものである。従って、スリット１４ｂ、１４ｂ…の個数及び長さは、実装用基板１０に発生する反りの程度に応じて、最適な個数及び長さを選択する。また、実装用基板１０の上下端に代えて、又はこれに加えて、実装用基板１１の左右端にスリット１４ｂ、１４ｂ…を形成しても良い。なお、反りが少ない場合には、スリット１４ｂ、１４ｂ…を省略しても良い。
【０１０６】
支持板１６は、枠部１４を含むプリント配線母板であって、プリント回路板１２ａ〜１２ｆに隣接する領域（プリント回路板１２ａ〜１２ｆを構成しない不要部分）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたものからなる。
さらに、支持板１６の各先端には、打ち抜き孔１７ａ〜１７ｆが設けられている。打ち抜き孔１７ａ〜１７ｆは、それぞれ、支持板１６の各先端と、プリント回路板１２ａ〜１２ｆの外周と、凹溝１８ａ〜１８ｄによって囲まれる領域から打ち抜かれている。
【０１０７】
凹溝１８ａ〜１８ｄは、その両端が枠部１４の外周に連通するように、枠部１４に形成されている。凹溝１８ａ〜１８ｄの断面形状は、通常、Ｖ字型であるが、Ｕ字型等の他の形状であっても良い。
凹溝１８ａ〜１８ｄは、枠部１４とプリント回路板１２ａ〜１２ｆの境界線上又はその近傍に沿って形成されている。
【０１０８】
図１４に示す実装用基板１１は、上述と同様に支持板領域（支持板と同寸法の領域〜支持板と隣接領域とを合わせた領域）をプッシュバックした後、支持板の先端にある隣接領域を打ち抜き、打ち抜き孔１７ａ〜１７ｆを形成することによって製造することができる。あるいは、あらかじめ、隣接領域を打ち抜いておき、次いで、支持板をプッシュバックしても良い。
【０１０９】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図１５（ａ）、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）に、それぞれ、本発明の第５の実施の形態に係る実装用基板１１’の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図を示す。なお、図１５においては、見やすくするために、各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図１５において、実装用基板（加工板）１１’は、プリント回路板（製品板）１２ａ〜１２ｆと、枠部１４と、支持板１６と、凹溝１８ａ〜１８ｄとを備えている。
実装用基板１１’は、支持板１６の先端にある隣接領域の全体が打ち抜かれているが、隣接領域は何もない貫通孔の状態ではなく、支持板１６と隣接領域とを合わせた領域をプッシュバックした後、支持板１６の先端部分（隣接領域の一部分）に矩形の打ち抜き孔１７ａ’〜１７ｆ’を形成した後に残る抜きカス１９ａ〜１９ｆが元の穴にはめ込まれたままの状態になっている。その他の点については、図１４に示す実装用基板１０と同様であるので、説明を省略する。
【０１１０】
図１５に示す実装用基板１１’は、上述したように、支持板と隣接領域とを合わせた領域をプッシュバックした後、支持板の先端にある隣接領域の一部を打ち抜き、矩形の打ち抜き孔１７ａ’〜１７ｆ’を形成することによって製造することができる。
【０１１１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
例えば、図６及び図７においては、縦スリット形成手段として、プレス当たりの搬送距離より短い長さを有する縦スリット素片を形成するための第１縦スリット素片形成手段と、既に形成された隣接する第１縦スリット素片間を連通させる第２縦スリット素片を形成するための第２縦スリット素片形成手段を備えた母板加工用金型１００が示されているが、縦スリット形成手段は、プレス当たりの母板の搬送距離より長い長さを有する第３縦スリット素片を形成するための第３縦スリット形成手段でも良い。
また、例えば、図６及び図７においては、実装用基板の両側に縦スリット形成手段が設けられているが、実装用基板は直交する少なくとも２つの辺があれば足りるので、縦スリット形成手段は、片側のいずれか一方にのみ設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明に係る加工板及びその製造方法は、プリント回路板が凹溝を介して枠部に仮止めされた実装用基板及びその製造方法として用いることができる。
また、本発明に係る母板加工用金型は、プリント回路板が凹溝を介して枠部に仮止めされた実装用基板を製造するための金型として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】図１（ａ）、及び、図１（ｂ）〜図１（ｅ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’線〜Ｅ−Ｅ’線断面図である。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図４】図２及び図３に示す母板加工用金型の使用方法を示す図である。
【図５】図２及び図３に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図７】図７（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図であり、図７（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図８】図６及び図７に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す図である。
【図９】図９（ａ）、及び、図９（ｂ）〜図９（ｅ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’線〜Ｅ−Ｅ’線断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。
【図１１】図１０に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す図である。
【図１２】本発明の第６の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。
【図１３】図１２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す図である。
【図１４】図１４（ａ）、図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）は、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係る実装用基板の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図１５】図１５（ａ）、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）は、それぞれ、本発明の第４の実施の形態に係る実装用基板の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０            実装用基板（加工板）
１２ａ〜１２ｃ  プリント回路板（製品板）
１４            枠部
１６ａ〜１６ｃ  支持板
１８ａ〜１８ｄ  凹溝
【図１】
2008060177.tif 000003
【図２】
2008060177.tif 000004
【図３】
2008060177.tif 000005
【図４】
2008060177.tif 000006
【図５】
2008060177.tif 000007
【図６】
2008060177.tif 000008
【図７】
2008060177.tif 000009
【図８】
2008060177.tif 000010
【図９】
2008060177.tif 000011
【図１０】
2008060177.tif 000012
【図１１】
2008060177.tif 000013
【図１２】
2008060177.tif 000014
【図１３】
2008060177.tif 000015
【図１４】
2008060177.tif 000016
【図１５】
2008060177.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月27日(2006.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠部と、
少なくともその１辺を介して前記枠部に仮止めされている１又は２以上の製品板と、
前記枠部を含む母板内の前記製品板に隣接する領域から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた１又は２以上の支持板と、
前記枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って形成された１又は２以上の凹溝と
を備え、
前記支持板の先端の少なくとも１つは、前記凹溝の内側にあり、
前記支持板の先端から前記凹溝に至までの領域を含む隣接領域内が打ち抜かれており、
少なくとも１つの前記製品板は、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされ、又は、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされている
加工板。
【請求項２】
前記支持板の先端は、前記支持板と前記隣接領域とを合わせた領域の中で最も幅の狭い部分にある請求項１に記載の加工板。
【請求項３】
前記枠部の外周に連通し、かつ前記製品板に連通していない１又は２以上のスリットをさらに備えた請求項１又は２に記載の加工板。
【請求項４】
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板内の製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、前記製品板及びプッシュバックされた前記支持板領域を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備え、
前記外形切断手段は、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至るまでの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段をさらに備えており、
前記プッシュバック手段は、少なくとも１つの前記製品板が、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされ、又は、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされる
ように前記支持板領域をプッシュバックするものである
母板加工用金型。
【請求項５】
前記プッシュバック手段と前記外形切断手段の間に、前記加工板１個分に相当する空打ち領域をさらに備えた請求項４に記載の母板加工用金型。
【請求項６】
母板内の製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
打ち抜かれた前記支持板領域の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦スリット形成手段と、
前記母板の搬送方向に対して前記プッシュバック手段の下流側に配置され、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至るまでの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段と
を備え、
前記プッシュバック手段は、少なくとも１つの前記製品板が、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされ、又は、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされる
ように前記支持板領域をプッシュバックするものである
母板加工用金型。
【請求項７】
打ち抜かれた前記支持板領域の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片からなり、かつ、前記横スリット素片の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリットを形成するための横スリット形成手段をさらに備えた請求項６に記載の母板加工用金型。
【請求項８】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項４に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項９】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項５に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記空打ち領域に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ａ）の空打ちを行う空打ち工程。
（ハ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域及び前記支持板領域（Ｂ）を含む領域が、それぞれ、外形切断手段上及び前記空打ち領域上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｃ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ｂ）の空打ちを行うと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ニ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１０】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項６に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１１】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項７に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の前方又は後方に、前記母板の搬送方向に対して平行に前記縦スリット素片を順次形成することにより得られる連続した縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ａ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ａ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に沿って平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ｂ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ｂ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ｂ）を形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【請求項１２】
請求項１から３までのいずれかに記載の加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させる製品板の製造方法。
【請求項１３】
請求項８から１１までのいずれかに記載の方法により得られる加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させる製品板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明に係る加工板は、
枠部と、
少なくともその１辺を介して前記枠部に仮止めされている１又は２以上の製品板と、
前記枠部を含む母板内の前記製品板に隣接する領域から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた１又は２以上の支持板と、
前記枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って形成された１又は２以上の凹溝と
を備え、
前記支持板の先端の少なくとも１つは、前記凹溝の内側にあり、
前記支持板の先端から前記凹溝に至までの領域を含む隣接領域内が打ち抜かれており、
少なくとも１つの前記製品板は、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされ、又は、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされている
ことを要旨とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明に係る母板加工用金型の１番目は、
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板内の製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、前記製品板及びプッシュバックされた前記支持板領域を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備え、
前記外形切断手段は、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至までの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段をさらに備えており、
前記プッシュバック手段は、少なくとも１つの前記製品板が、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされ、又は、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされる
ように前記支持板領域をプッシュバックするものである
ことを要旨とする。
この場合、前記プッシュバック手段と前記外形切断手段の間に、前記加工板１個分に相当する空打ち領域をさらに備えていても良い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明に係る母板加工用金型の２番目は、
母板内の製品板に隣接する領域から支持板をその内部に含む支持板領域を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、
打ち抜かれた前記支持板領域の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次形成することによって、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成するための縦スリット形成手段と、
前記母板の搬送方向に対して前記プッシュバック手段の下流側に配置され、前記支持板の先端から、前記製品板と枠部との境界線又はその近傍に形成される凹溝に至までの領域を含む隣接領域内の全部又は一部を打ち抜くための隣接領域打ち抜き手段と
を備え、
前記プッシュバック手段は、少なくとも１つの前記製品板が、
（イ）その１辺のみが前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされ、又は、
（ロ）交差する２辺が前記凹溝を介して前記枠部に仮止めされる
ように前記支持板領域をプッシュバックするものである
ことを要旨とする。
この場合、打ち抜かれた前記支持板領域の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片からなり、かつ、前記横スリット素片の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリットを形成するための横スリット形成手段をさらに備えていても良い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明に係る加工板の製造方法の１番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項４に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る加工板の製造方法の２番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項５に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域が前記空打ち領域に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ａ）の空打ちを行う空打ち工程。
（ハ）  前記支持板領域（Ａ）を含む領域及び前記支持板領域（Ｂ）を含む領域が、それぞれ、外形切断手段上及び前記空打ち領域上に来るように前記母板を搬送し、前記プッシュバック手段において前記母板から新たに支持板領域（Ｃ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスでプッシュバックされた前記支持板領域（Ｂ）の空打ちを行うと同時に、
前記外形切断手段において、前記支持板領域（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
外形切断工程。
（ニ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係る加工板の製造方法の３番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項６に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明に係る加工板の製造方法の４番目は、以下の工程を備えている。
（イ）  請求項７に記載の母板加工用金型を用いて、前記プッシュバック手段において、母板内の製品板に隣接する領域から支持板領域（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に対して平行に縦スリット素片（Ａ）を形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ａ）の前方又は後方に、前記母板の搬送方向に対して平行に前記縦スリット素片を順次形成することにより得られる連続した縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ａ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ａ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ａ）を形成する第１プレス工程。
（ロ）  前記母板を一定の送り幅だけ搬送し、前記プッシュバック手段において、前記母板から新たに支持板領域（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記縦スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の少なくとも一方の側方に、前記母板の搬送方向に沿って平行に、かつ、前記縦スリット素片（Ａ）と連通するように縦スリット素片（Ｂ）を形成し、加工板の基準辺となる連続した縦スリットを形成し、
前記横スリット形成手段において、打ち抜かれた前記支持板領域（Ｂ）の前方又は後方に、前記縦スリットに対して垂直であり、一直線上に並んだ２以上の横スリット素片（Ｂ）からなり、かつ、前記横スリット素片（Ｂ）の少なくとも１つが前記縦スリットに連通する横スリット（Ｂ）を形成し、
前記隣接領域打ち抜き手段において、前記隣接領域内の全部又は一部を打ち抜く
第２プレス工程。
（ハ）  切り出された前記加工板の枠部と前記製品板の境界線又はその近傍に沿って凹溝を形成する凹溝形成工程。