(57)【要約】【課題】  半導体素子と圧電振動子を凹部内に収納し、貫通孔を有する電子部品収納用パッケージにおいて、基部を複数の絶縁層で形成することなく薄型化が可能な電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、枠状部１０３は、凹部１０４側の少なくとも一辺に段差部１０５を備え、段差部１０５及び基部１０２には、段差部１０５の上面から基部１０２下面まで到達する貫通孔１０９が形成されていると共に、貫通孔１０９は、段差部１０５における開口の径よりも、基部１０２における開口の径が大きく成してある。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基部と、該基部の上面に配置され、且つ上部に蓋体搭載領域を有する枠状部とを備え、前記基部及び枠状部により電子部品を収納する凹部が形成されてなる電子部品収容用パッケージであって、
前記枠状部は、凹部側の少なくとも一辺に段差部を備え、該段差部及び基部には、前記段差部の上面から前記基部の下面まで到達する貫通孔が形成されていると共に、該貫通孔は、前記段差部における開口の径よりも、前記基部における開口の径が大きく成してあることを特徴とする電子部品収容用パッケージ。
【請求項２】
前記貫通孔の前記段差部側の開口は、該段差部上面に形成された電極パッド上に位置することを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記貫通孔は貫通導体を兼ねると共に、該貫通導体は、グランド電位に保持される外部回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記基部は、該基部の下面側における前記貫通孔の開口から前記基部の外周端にかけて通じる溝を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項1乃至４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収納される電子部品と、前記枠状部の蓋体搭載領域に搭載される蓋体と、前記貫通孔を塞ぐ充填材と、を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記凹部に収納される前記電子部品が圧電振動子であり、前記貫通孔は、平面視で前記圧電振動子と重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記凹部に収納される前記電子部品が圧電振動子であり、前記段差部上面の貫通孔の開口が、前記圧電振動子の上面よりも低い位置にあることを特徴とすることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれかに記載の電子装置と、該電子装置の接続端子に接続される外部回路を有する外部配線基板と、前記接続端子と前記外部回路とを接続するロウ材とを備え、該ロウ材は、前記貫通孔を塞ぐ充填材よりも、融点が低いことを特徴とする電子装置搭載機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子や半導体素子等の電子部品を絶縁基体にそれぞれ収納する電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子装置搭載機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、水晶等の圧電振動子や半導体素子等の電子部品を収容するために電子部品収納用パッケージが用いられている。
【０００３】
図２（ａ）は従来の電子部品収納用パッケージの平面図、図２（ｂ）は下面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ´線における断面図である。このような電子部品収納用パッケージは、配線基体２０１を含んで構成され、配線基体２０１は、平板状の基部２０２と、基部２０２の上面に配置され、且つ上部に蓋体２１１の蓋体搭載領域２１４を有する枠状部２０３とを備え、基部２０２及び枠状部２０３により電子部品（半導体素子２０７や圧電振動子２０８）を収納する凹部２０４が形成されている。
【０００４】
また、枠状部２０３は、凹部２０４側の少なくとも一辺に段差部２０５を備え、この上面には電子部品（半導体素子２０７や圧電振動子２０８）を接続する複数の電極パッド２０６が形成されている。さらに、基部２０２には、その上面から下面まで到達する貫通孔２０９が形成されている。このような貫通孔２０９は、凹部２０４内に収納された圧電振動子２０８、および半導体素子２０７を真空状態に置くために、凹部２０４内からガスを排出するための排出口として用いられる。そして、ガスの排出後は、貫通孔２０９を充填材２１２で塞ぐことが行われている。
【０００５】
このため、貫通孔２０９は、上面側の開口の径よりも、下面側の開口の径を大きくなしてある。これによって貫通孔２０９を塞ぐ充填材２１２が凹部２０４内に必要以上に入り込むことなく貫通孔２０９内に保持される。なお、図面の例では、基部２０２を構成する２層の積層体において、上層の貫通孔２０９の径を下層の貫通孔２０９の径よりも小さく成し、これら貫通孔２０９同士の位置を合せることにより連通する１つの貫通孔２０９としている。
【特許文献１】特開２００４−１２００７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の電子部品収納用パッケージにおいて、基部の上面側の開口の径よりも、基部の下面側の開口の径を大きくなした貫通孔を形成するためには、基部に或る程度以上の厚みが必要である。特に上述の例のごとく、上層の貫通孔の径を下層の貫通孔の径よりも小さく成すには、基部を形成する絶縁層を２層構造とする必要があることから電子部品収納用パッケージの薄型化が困難であった。
【０００７】
本発明は、かかる懸念に鑑み案出されたものであり、その目的は、貫通孔を有する電子部品収納用パッケージを薄型化することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、平板状の基部と、該基部の上面に配置され、且つ上部に蓋体搭載領域を有する枠状部とを備え、前記基部及び枠状部により電子部品を収納する凹部が形成されてなる電子部品収容用パッケージであって、前記枠状部は、凹部側の少なくとも一辺に段差部を備え、該段差部及び基部には、前記段差部の上面から前記基部の下面まで到達する貫通孔が形成されていると共に、該貫通孔は、前記段差部における開口の径よりも、前記基部における開口の径が大きく成してあることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記貫通孔の前記段差部側の開口は、該段差部上面に形成された電極パッド上に位置することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記貫通孔は貫通導体を兼ねると共に、該貫通導体は、グランド電位に保持される外部回路に電気的に接続されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記基部は、該基部の下面側における前記貫通孔の開口から前記基部の外周端にかけて通じる溝を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収納される電子部品と、前記枠状部の蓋体搭載領域に搭載される蓋体と、前記貫通孔を塞ぐ充填材と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の電子装置は、好ましくは、前記凹部に収納される前記電子部品が圧電振動子であり、前記貫通孔は、平面視で前記圧電振動子と重ならない位置に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子装置は、好ましくは、前記凹部に収納される前記電子部品が圧電振動子であり、前記段差部上面の貫通孔の開口が、前記圧電振動子の上面よりも低い位置にあることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子装置搭載機器は、上述の電子装置と、該電子装置の接続端子に接続される外部回路を有する外部配線基板と、前記接続端子と前記外部回路とを接続するロウ材とを備え、該ロウ材は、前記貫通孔を塞ぐ充填材よりも、融点が低いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、基部の上面に貫通孔の開口がある場合に比較して基部の厚みを薄くしたとしても、下面側の開口径と上面側の開口径との大きさに差をつけるのに十分な厚みを、基部及び枠状部の段差部により確保できる。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージの凹部内の面積に対する複数の電極パッド、および貫通孔の占める面積の割合を低減することができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、貫通孔をグランド電位に接続するための貫通導体として用いることができる。
【００１９】
また、電子部品収納用パッケージの下面に形成された接続端子を外部回路にロウ材を介して接続する際に、溶融した半田等のロウ材から発生するガスを、溝を通して逃がすことができる。
【００２０】
本発明の電子装置は、下面側の開口径が上面側の開口径よりも大きな貫通孔を電子装置全体の厚みを増すことなく形成できるとともに、小型・薄型であり信頼性の高い封止構造の電子装置を実現できる。
【００２１】
また、本発明の電子装置は、貫通孔を塞ぐための充填材が誤って凹部に収納される圧電振動子に付着して発振不良となることを抑制することができる。
【００２２】
さらに、本発明の電子装置は、貫通孔の開口上部に広い隙間を確保でき、電子部品を収納したあとに、この隙間を介して効率良く凹部内のガスを真空引きすることができる。
【００２３】
本発明の電子装置搭載機器は、電子装置を外部配線基板の外部回路に接続するときの熱処理により貫通孔を塞いだ充填材が溶融して封止不良になることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージ、及び電子装置を添付の図面を基に説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の電子部品収納用パッケージ及び電子装置の実施の形態の一例を示した平面図、下面図、および図１（ａ）のＸ−Ｘ´における断面図である。なお、図１（ｃ）は、４枚の絶縁層が積層されて図１の電子部品収納用パッケージとなることをわかり易く示した断面透視図としている。
【００２５】
同図において、１０１は絶縁基体、１０２は基部、１０３は枠状部、１０４は凹部、１０５は段差部、１０６は電極パッド、１０９は貫通孔、１１０は接続端子である。そして、主として基部１０２と枠状部１０３から成る絶縁基体１０１と、電極パッド１０６、貫通孔１０９、接続端子１１０で構成されている。
【００２６】
絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスや樹脂から成り、例えば一辺の長さが３〜２０ｍｍ程度で厚みが１〜５ｍｍ程度の直方体状である。
【００２７】
また、絶縁基体１０１は、中央部に凹部１０４を有しており、凹部１０４の深さは、収納する電子部品（この例では、半導体素子１０７、圧電振動子１０８）の配置の状態を考慮して、電子部品同士が干渉しないような深さで形成されている。
【００２８】
このような絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクタブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形し、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して、平板状の基部１０２と、四角形の枠状部１０３とを形成・積層して絶縁基体１０１の基となる母基板を得る。具体的には、平板状の基部１０２の上面に、半導体素子１０７が収納される凹部１０４を形成するための打ち抜き加工により形成された枠状部１０３を積層しておき、さらに、その上面に圧電振動子１０８が収納される凹部１０４を形成するために、下側の枠状部１０３よりも開口面積の広い枠状部１０３を積層して、その積層体を高温（約１６００℃）で焼成することにより作製される。このように下側の枠状部と上側の枠状部との開口部がずれるようになすことにより、枠状部１０３は、凹部１０４側の少なくとも一辺に少なくとも一段からなる段差部１０５を備えることとなる。
【００２９】
また、凹部１０４の上面や段差部１０５の上面には、半導体素子１０７や圧電振動子１０８の電極が接続される複数の電極パッド１０６が形成されている。これら電極パッド１０６は、図１（ｃ）の例であれば、凹部１０４内に収納される半導体素子１０７と半導体素子１０７の上側に収納される圧電振動子１０８を電気的に接続するための導通路として機能する。
【００３０】
また、凹部１０４の内面から絶縁基体１０１の下面や側面等の外面にかけて形成された配線導体は、半導体素子１０７や圧電振動子１０８に電気的に接続され、外部に導出されて外部電気回路に接続するための導電路として機能する。
【００３１】
この電子部品収納用パッケージにおいて、凹部１０４の底面に半導体素子１０７を搭載して、圧電振動子１０８搭載用の段差部１０５ｘの上面に形成された電極パッド１０６ｘに圧電振動子１０８を搭載し、凹部１０４の外周上面に形成される蓋体搭載領域１１４を蓋体１１１で塞いだ後に、半導体素子１０７、および圧電振動子１０８が収納された凹部１０４内を真空状態にするために、凹部１０４内から貫通孔１０９を介してガスを排出し、さらに貫通孔１０９を充填材１１２で塞ぐことにより、凹部１０４内に収納された半導体素子１０７、圧電振動子１０８が凹部１０４内に気密に封止される。
【００３２】
半導体素子１０７は、例えば、演算素子やメモリを有するＩＣチップ等であり、通常、その外形が略四角形を成す平板状であり、その上面側には電極（図示せず）が形成されている。この場合、半導体素子１０７の上面に電極が形成される場合は、例えばワイヤボンディング等により半導体素子１０７との接続のための電極パッド１０６ｙ形成用の段差部１０５ｙの上面に形成された複数の接続パッド１０６に接続される。
【００３３】
なお、上述した圧電振動子１０８搭載用の段差部１０５ｘ、半導体素子１０７との接続のための電極パッド１０６ｙ形成用の段差部１０５ｙ以外にも、段差部を形成してもよく、またすべての段差部１０６には、他の目的の電極パッドが形成されてもよい。
【００３４】
また、圧電振動子１０８は、例えば、水晶振動子や弾性表面波素子等であり、通常、その外形が四角形状の平板状であり、その端部には電極（図示せず）が形成されている。また、振動が妨げず正確に振動させるために、収納後の蓋体１１１の下面と圧電振動子１０８の下面との間、及び、半導体素子１０７の上面と圧電振動子１０８の下面との間は、２０〜５０μｍ程度の隙間を空けて凹部１０４内に搭載するとよい。
【００３５】
そして、このような本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、図１に示すように、
枠状部１０３が、凹部１０４側の少なくとも一辺に、半導体素子１０７との接続のための電極パッド１０６ｙ形成用の段差部１０５ｙを備え、段差部１０５ｙ及び基部１０２には、段差部１０５ｙの上面から基部１０２下面まで到達する貫通孔１０９が形成されている。そして貫通孔１０９は、段差部１０５ｙにおける開口の径よりも、基部１０２における開口の径が大きく成してあることを特徴とする。
【００３６】
この構造により、基部１０２の上面、すなわち凹部１０４の底面に貫通孔１０９の開口がある場合に比較して基部１０２の厚みを薄くしたとしても、貫通孔１０９を塞ぐ充填材１１２を貫通孔１０９内に保持して凹部１０４内に必要以上に入り込むことのないように、下面側の開口径と上面側の開口径との大きさに差をつけるのに十分な厚みを、基部１０２及び枠状部１０３の段差部１０５ｙにより確保できる。従って、従来のように基部１０２を２層以上の絶縁層で構成して、貫通孔１０９を形成するために基部１０２の厚みを増しておく必要がない。
【００３７】
なお、貫通孔１０９の下面側の開口径と上面側の開口径との差のつけ方及び充填材１１２の大きさを種々変更することにより、貫通孔１０９内の所望の高さに充填材１１２を保持できる。
【００３８】
例えば、貫通孔１０９の基部１０２における径が１５０μｍであり、段差部１０５における径が１００μｍであれば、充填材１１２の径を１２０〜１３０μｍ程度とすることにより、充填材１１２を貫通孔１０９内に容易に挿入・位置決めすることができる。この場合、貫通孔１０９に充填材１１２を挿入するためは、半田ボール搭載機や振り込み治具等を用いて基部１０２の下面側から挿入すればよい。また、貫通孔１０９を下から上に漸次狭くするようにしてもよく、また段階的に狭くするようにしてもよい。
【００３９】
そして、本発明に用いられる充填材１１２としては、例えば、後述するＡｕ−Ｓｎ半田系またはＰｂ−Ｓｎ半田系材料等が好適に使用される。
【００４０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、好ましくは、貫通孔１０９の段差部１０５側の開口は、段差部１０５上面に形成された電極パッド１０６上に位置することを特徴とする。
【００４１】
この構造により、電子部品収納用パッケージの凹部１０４内の面積に対する複数の電極パッド１０６、および貫通孔１０９の占める面積の割合を低減することができる。このような構造として、例えば、図１（ａ）に示したように、凹部１０４側の一辺に形成された段差部１０５の上面に半導体素子１０７の電極を接続するための複数の電極パッド１０６を形成しておき、このうち１つの電極パッド１０６ｙ（この例では、右上の最も面積の広い半導体素子１０７接続用の電極パッド１０６ｙ）に貫通孔１０９が露出するように形成すればよい。これにより、段差部１０５の上面に形成される電極パッド１０６と貫通孔１０９とを同一平面上で重なるように形成することが可能となり、凹部１０４内の面積に対する複数の電極パッド１０６、および貫通孔１０９の占める面積の割合を低減することができる。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、好ましくは、貫通孔１０９は貫通導体を兼ねると共に、貫通導体は、グランド電位に保持される外部回路に電気的に接続されることを特徴とする。
【００４３】
この構造により、貫通孔１０９を凹部１０４内から絶縁基体１０１の外部に導出させる貫通導体として用いることができる。このような構造として、例えば図１（ａ）に示したように、凹部１０４側の一辺に形成された段差部１０５の上面に半導体素子１０７の電極を接続するための複数の電極パッド１０６ｙを形成しておき、このうち１つの電極パッド１０６ｙ（この例では、右上の最も面積の広い半導体素子１０７接続用の電極パッド１０６ｙ）に貫通孔１０９が露出するように形成しておき、貫通孔１０９の内側面をメタライズ層で覆っておき、段差部１０５の上面に形成されている電極パッド１０６ｙと絶縁基体１０１の下面に形成されている接続端子１１０とが電気的に導通するように形成すればよい。これにより、半導体素子１０７の電極から電極パッド１０６ｙ、およびこの貫通孔１０９の内側面に形成されたメタライズ層を経由して、絶縁基体１０１の下面に形成される接続端子１１０がグランド電位として導通される。さらに、充填材１１２を導体により形成した場合は、この充填材１１２に電気的導通の一翼を担わせることが可能となり、電気抵抗の低減が可能となる。
【００４４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、好ましくは、基部１０２は、基部１０２の下面側における貫通孔１０９の開口から基部１０２の外周端にかけて通じる溝１１３を備えることを特徴とする。
【００４５】
この構造により、電子部品の下面に形成された接続端子１１０を外部回路にロウ材を介して接続する際に、加熱により溶融した半田等のロウ材から発生するガスを、溝１１３を通して逃がすことができる。ここで、貫通孔１０９を塞いでいる充填材１１２は、絶縁基体１０１の下面よりも奥側に保持されて貫通孔１０９の下側に空隙が形成される。リフローでの熱処理により半田等のロウ材が溶融して半田中のフラックスからガスが発生し、貫通孔１０９の空隙に溜まる場合があるが、貫通孔１０９の開口から基部１０２の外周端にかけて溝１１３が形成されていることから、このガスを外部に逃がすことができる。
【００４６】
また、溝１１３を形成する方法としては、基部１０２となる絶縁層（セラミックスからなる場合は、焼成前のもの）に、貫通孔１０９の開口から基部１０２の外周端にかけて通じて溝１１３が形成されるように、凸型のパンチを押し当てたり、カッター刃を挿入することにより形成することができる。溝１１３の幅は、溶融した半田等のロウ材から発生するガスを逃がすのに十分な幅、深さがあればよく、その幅は３０〜１００μｍ程度、さらにはその深さが２０〜５０μｍ程度がより好ましい。なお、焼成後にレーザーやウォータージェット法等により溝を形成してもよい。
【００４７】
次に本発明の電子装置について説明する。本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、凹部１０４に収納される電子部品（半導体素子１０７、圧電振動子１０８）と、枠状部１０３の蓋体搭載領域１１４に搭載される蓋体１１１と、貫通孔１０９を塞ぐ充填材１１２と、を備えている。
【００４８】
この構造により、下面側の開口径が上面側の開口径よりも大きな貫通孔１０９を電子装置全体の厚みを増すことなく形成できるとともに、従来品に比べ小型・薄型であり信頼性の高い封止構造の電子装置を実現できる。このとき、圧電振動子１０８を支持固定するための導電性接着剤が完全に硬化してから蓋体１１１および充填材１１２により凹部１０４内を気密封止しなくとも、導電性接着剤から発生するガスを、貫通孔１０９を介して外部に排出して電子装置の長期信頼性をより確かなものとすることができる。
【００４９】
このような電子部品収納用パッケージには、凹部１０４側の一辺に形成された段差部１０５の上面から絶縁基体１０１の裏面にかけて貫通孔１０９が設けてあり、半導体素子１０７や圧電振動子１０８が凹部１０４内に収納、接続される。
【００５０】
蓋体１１１を凹部１０４上面の蓋体搭載領域１１４に取着するロウ材は、例えば銀ロウなどが使用可能であり、蓋体１１１の下面に一体的にロウ材が形成された板体を圧延したクラッドタイプのロウ材を、蓋体搭載領域１１４に位置決めしておき、一対のローラー電極により蓋体１１１の上面に大電流を流してシーム溶接を行うことにより、蓋体１１１が蓋体搭載領域１１４上に溶接される。
【００５１】
そして、蓋体１１１が搭載された後に、貫通孔１０９から凹部１０４内を真空状態にするために、真空容器を用いて電子装置の周囲を真空雰囲気中とし、貫通孔１０９から凹部１０４中のガスを真空引きする。その後に、貫通孔１０９内で充填材１１２を加熱して塞ぐことにより凹部１０４内を真空に封止することができる。ここで、充填材１１２としては、例えば、Ａｕ−Ｓｎ半田系またはＰｂ−Ｓｎ半田系材料等で形成された球状の充填材１１２が使用可能である。この充填材１１２を図１（ｃ）で示した貫通孔１０９内に載置して、密閉式の真空封止装置やレーザー装置等を用いて貫通孔１０９が塞がれる。
【００５２】
そして、充填材１１２と貫通孔１０９の内側面がしっかり溶着されるように、貫通孔１０９の表面にはメタライズ層を形成するとよく、他の配線導体と同様にニッケルや金のめっき層が被着されていることが望ましい。このメタライズ層を貫通孔１０９の上下方向における内面全体に形成した場合は、貫通孔１０９の内部の上下方向の全域にわたって充填材１１２を充填することができ、充填材１１２を電気的或いは熱的な導通手段として用いた場合に電気的抵抗の低減や熱の伝達効率の向上を図ることができる。
【００５３】
また、貫通孔１０９の上下方向における上部領域と下部領域のうち、下部領域のみにメタライズ層を形成してもよい。この場合、充填材１１２は、メタライズ層が形成された濡れ性のよい領域に留まり易くなるため、凹部１０４内まで充填材１１２が進入することを抑制できる。
【００５４】
さらには、貫通孔１０９を上下方向において上部領域、中央部領域、下部領域に分けたときに、中央部領域のみにメタライズ層を形成していてもよい。この場合は、充填材１１２を貫通孔１０９の中央部領域にとどめ、充填材１１２を上下双方の開口からそれぞれ離間させることを可能としやすい。
【００５５】
或いは、図１（ｃ）に示すように、貫通孔１０９に断面が階段形状をなす階段部を形成した場合、貫通孔１０９のうち、階段部の平坦な箇所にメタライズ層を形成することが望ましい。これにより、充填材１１２が階段部の平坦な箇所に留まりやすく、凹部１０４内まで充填材１１２が進入することを抑制できる。
【００５６】
また、本発明の電子装置においては、好ましくは、凹部１０４に収納される電子部品が圧電振動子１０８であり、貫通孔１０９は、平面視で圧電振動子１０８と重ならない位置に形成されていることを特徴とする。
【００５７】
この構造により、貫通孔１０９を塞ぐための充填材１１２が、誤って凹部１０４に収納される圧電振動子１０８に付着して発振不良となることを抑制することができる。
【００５８】
また、本発明の電子装置においては、好ましくは、凹部１０４に収納される電子部品が圧電振動子１０８であり、段差部１０５上面の貫通孔１０９の開口が、圧電振動子１０８の上面よりも低い位置にあることを特徴とする。
【００５９】
この構造により、凹部１０４内の開口周辺に広い隙間を形成することができることから、電子部品を収納したあとに、この隙間を介して効率良く凹部１０４内のガスを真空引きすることができる。
【００６０】
本発明の電子装置搭載機器によれば、上記に記載の電子装置と、電子装置の接続端子に接続される外部回路を有する外部配線基板と、接続端子と外部回路とを接続するロウ材とを備え、ロウ材は、貫通孔１０９を塞ぐ充填材１１２よりも融点が低いことを特徴とする。
【００６１】
このような構造により、電子装置を外部配線基板の外部回路に接続するときの熱処理により、貫通孔１０９を塞いだ充填材１１２が再溶融して封止不良になることを防止することができる。
【００６２】
具体的には、ロウ材としては低融点Ｐｂ−Ｓｎ半田系や導電性接着剤等が使用可能であり、また充填材としては、Ａｕ−Ｓｎ半田系や高融点Ｐｂ−Ｓｎ半田等が使用可能である。
【００６３】
そして、接続端子と外部回路とを接続するロウ材として、例えば、Ｓｎ：Ｐｂが６：４である低融点Ｐｂ−Ｓｎ半田系を使用する場合、ロウ材を溶融させるために、リフロー炉により、最高温度２６０℃程度、キープ時間１０〜２０秒程度とすることにより、外部回路に塗布された半田ペーストが溶融して接続端子１１０と外部回路（図示せず）が接合される。一方、充填材１１２として、例えば、Ａｕ：Ｓｎが８：２であるＡｕ−Ｓｎ半田系を使用する場合、充填材１１２を溶融させるために、密閉式の真空封止装置により最高温度を３００℃程度に保持したり、レーザー装置等を用いて充填材１１２にレーザーを照射することにより、貫通孔１０９内において充填材１１２が溶融し、その後貫通孔１０９内に固着される。
【００６４】
なお、充填材１１２の再溶融による封止不良をより確実に防止するために、充填材１１２をロウ材から離間させることにより、直接充填材１１２とロウ材が接することを防止でき、充填材１１２とロウ材との相互拡散による充填材１１２の融点の低下を防止することができる。これは、上述した貫通孔１０９の上下方向における中央部領域や上部領域のみにメタライズ層を形成することにより達成できる。
【００６５】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、本発明の他の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１０１の下面に形成される接続端子１１０の形状を長方形状とし、長辺側にそれぞれ４つ形成した構成の電子部品収納用パッケージとしたが、接続端子１１０の絶縁基体１０１の下面の中央側の先端の形状を半円状として、さらに複数の接続端子１１０を形成しても良い。
【００６６】
また、段差部１０５ｙを凹部１０４内の対向する長辺側に設け、貫通孔１０９を凹部１０４の隅部に設けたが、凹部１０４内の対向する長辺側、および圧電振動子１０８の端部に近い短辺側にも設けて、短辺側の中央付近に貫通孔１０９を形成してもよい。この場合、絶縁基体１０１の下面に形成される接続端子１１０の１つを長く形成することにより、平面視で絶縁基体１０１の下面の中央側に貫通孔１０９を形成すればよい。
【００６７】
さらに、上述の実施の形態の例では、溝１１３は、基部１０２の下面側における貫通孔１０９の開口から基部１０２の外周端にかけて通じるように、平面視で長方形状に形成したが、その他の形状で形成しても良く、例えば、貫通孔１０９内のガスをより効率良く排出できるように、平面視で基部１０２の外周端側に向かって広がるように台形状に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は、（ａ）のＸ−Ｘ´線における断面透視図である。
【図２】（ａ）は、従来の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は、（ａ）のＹ−Ｙ´線における断面透視図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・基部
１０３・・・・・枠状部
１０４・・・・・凹部
１０５ｘ，１０５ｙ・・・・・段差部
１０６ｘ，１０６ｙ・・・・・電極パッド
１０７・・・・・半導体素子
１０８・・・・・圧電振動子
１０９・・・・・貫通孔
１１０・・・・・接続端子
１１１・・・・・蓋体
１１２・・・・・充填材
１１３・・・・・溝
１１４・・・・・蓋体搭載領域
【図１】
2008108954.tif 000003
【図２】
2008108954.tif 000004