(57)【要約】【課題】圧電発振器の生産性が良好であり、且つ特性が良好で小型化にも対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する。【解決手段】第１のパッケージ部を形成し、孔が形成され且つ配置箇所により厚みが異なる形態のマスクを第１のパッケージ部の表面の所定箇所に配置し、導電性接合材を孔内に流入させて、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に付着させ、マスクを取り外し、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面のみに導電性接合材を形成し、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を配置し、第１のパッケージ部に圧電振動子部を配置し、すべての導電性接合材を同時に加熱固化する圧電発振器の製造方法。【選択図】図２
2008193155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のパッケージ部を構成する第１の容器体に形成された凹形状の第１の空間部内に、集積回路素子を搭載し、前記第１の容器体の第１の空間部開口側上方に、圧電振動素子を内部に搭載した圧電振動子部を重ね合わせて配置し、前記圧電振動子部底面に形成されている第１のパッケージ部接続用電極端子と、前記第１の容器体に形成されている圧電振動子部接続用電極端子とを電気的且つ機械的に接続固着し、前記圧電振動素子、前記集積回路素子、前記圧電振動子部及び前記第１のパッケージ部内の導配線、及び前記各電極端子を電気的に接続する圧電発振器の製造方法であって、
前記第１の空間部内の底面に複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つ前記第１の空間部を囲繞する側壁部頂面の４つの角部に前記圧電振動子部接続用電極端子が形成された前記第１のパッケージ部を形成する工程と、
前記第１の空間部内表面及び前記側壁部頂面を被覆し、且つ前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子上にあたる部分に孔を有し、更に前記第１の空間部内底面を被覆する部分の厚みより、前記側壁部頂面を被覆する部分の厚みを厚く形成されたマスクを、前記孔内に前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子を填め込みつつ、前記第１の空間部内及び前記側壁部頂面上に配置する工程と、
前記マスク上にペースト状の導電性接合材を塗布充填し、前記導電性接合材を加圧して前記孔内に前記導電性接合材を流入させ、前記導電性接合材を前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子表面に各々付着させる工程と、
前記マスクを、前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子表面に付着した前記導電性接合材以外の前記導電性接合材ごと、前記第１の容器体より取り外し、前記集積回路素子接続用電極パッド及び前記圧電振動子部接続用電極端子表面に、同時に、前記マスクの厚み分に比した厚さを有する前記導電性接合材を形成する工程と、
前記集積回路素子接続用電極パッド上に前記導電性接合材を介して前記集積回路素子を配置する工程と、
前記圧電振動子部を、前記第１のパッケージ部上に、前記導電性接合材介して配置する工程と、
前記導電性接合材を加熱固化することにより、前記圧電振動子部と前記第１のパッケージ部とを機械的且つ電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
前記第１のパッケージ部を構成する前記第１の容器体の形態が、前記第１の容器体となる第１の容器体形成領域部が複数マトリックス状に配列集合形成した一体形態の集合基板であり、且つ前記マスクの形態も、第１の容器体形成領域部の集合基板形態に対応した、前記マスクが複数マトリックス状に配列集合形成された一体形態の集合マスクであることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項３】
ペースト状の前記導電性接合材がクリーム半田であることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器には、その電子機器内に搭載される各種電子部品の一つである圧電発振器が、電子機器或いは電子機器に搭載される電子部品の基準信号やクロック信号等の発生源として用いられている。
【０００３】
このような圧電発振器には様々な構造のものが発明考案されているが、そのうちの一例を図７に示す。圧電発振器７０は、大略的に圧電振動子部５０と第１のパッケージ部６０とにより構成されている。まず、圧電振動子部５０は、絶縁性の第２の容器体５１の一方の主面には凹形状の第２の空間部５２が形成され、この第２の空間部５２内には圧電振動素子５３が搭載されている。この圧電振動素子５３は第２の容器体５１の他方の主面に形成した第１のパッケージ部接続用電極端子５４と電気的に接続されている。更に、金属製の蓋体５５が、第２の空間部５２を囲繞する第２の側壁部の第２の空間部開口側頂面に、第２の空間部５２開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第２の空間部５２を気密封止している。
【０００４】
又、第１のパッケージ部６０は、絶縁性の第１の容器体６１の一方の主面には凹形状の第１の空間部６２が形成され、この第１の空間部６２内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子６３が配置されている。この集積回路素子６３は、第１の空間部６２内底面に形成された集積回路素子接続用電極パッド６４と集積回路素子６３に形成された容器体接続用電極パッド６５とを第１の導電性接合材６６により固着導通が図られている。又、集積回路素子６３は第１の空間部６２を囲繞する第１の側壁部の第１の空間部開口側頂面に形成された圧電振動子部接続用電極端子６７と電気的に接続されており、更に集積回路素子６２は第１の容器体の外側実装主面の四隅に形成した外部接続用電極端子６８とも電気的に接続されている。
【０００５】
この圧電振動素子５３を搭載した圧電振動子部５０と、集積回路素子６３を搭載した第１のパッケージ部６０とを、圧電振動子部接続用電極端子６７と第１のパッケージ部接続用電極端子５４とが相対するように重ね合わせ、この圧電振動子部接続用電極端子６７と第１のパッケージ部接続用電極端子５４とを第２の導電性接合材７１にて機械的及び電気的に接続固着することにより圧電発振器７０を成している（例えば特許文献２又は特許文献３参照）。尚、第２の導電性接合材７１と第１の導電性接合材６６は、その熱特性が異なる導電性接合材が用いられている。
【０００６】
このような圧電発振器７０の製造方法を、図５及び図６の各図を用いて説明する（例えば特許文献１参照）。
（集合基板の形成工程）
まず、図５（ａ）に示すように、第１の容器体形成領域部Ｂを複数マトリックス状に配列集合させた一体形状の集合基板８０であって、集合基板８０内の各第１の容器体形成領域部Ｂ内に形成されている第１の空間部６２内の底面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド６４が形成され、且つ各第１の空間部６２を囲繞する側壁部の第１の容器形成領域部Ｂ内頂面の４つの角部に圧電振動子部接続用電極端子６７が形成された集合基板８０を形成する。
【０００７】
（集積回路素子接続用電極パッドへの導電性接合材塗布工程）
次に、図５（ｂ）に示すように、第１の空間部６２内に形成されている集積回路素子接続用電極パッド６４の上に、シリンジ等のペースト状物質塗布手段８１により、第１の導電性接合材６６を塗布する。この第１の導電性接合材６６と、図６（ａ）に後記する第２の導電性接合材７１は熱可塑性が異なっており、第１の導電性接合材６６は第２の導電性接合材７１に比べ軟化温度が高いものが用いられる。
【０００８】
（集積回路素子の接合工程）
次に、図５（ｃ）に示すように、集合基板８０に形成された各々の第１の容器体形成領域部Ｂ内に形成された第１の空間部６２内の底面に形成した集積回路素子接続用電極パッド６４上に、集積回路素子６３を真空チャック等の供給手段により配置し、第１の導電性接合材６６を介して集積回路素子６３を機械的且つ電気的に接続し、第１の導電性接合材６６を加熱軟化させた後、冷却固化する。これにより第１の導電性接合材６６を介して集積回路素子６３と集積回路素子接続用電極パッド６４とが接合固着する。
【０００９】
（圧電振動子部接続用電極端子への導電性接合材塗布工程）
次に、図６（ａ）に示すように、集積回路素子６３が各々の第１の空間部６２内に搭載された集合基板８０の、各々の第１の空間部６２を囲繞する側壁部の第１の容器形成領域部Ｂ内頂面の４つの角部に形成されている圧電振動子部接続用電極端子６７上に、シリンジ等のペースト状物質塗布手段８２により、第１の導電性接合材６６に比べ軟化温度が低い第２の導電性接合材７１を塗布する。
【００１０】
（圧電振動子部の接合工程）
次に、図６（ｂ）に示すように、第２の導電性接合材７１が塗布された各々圧電振動子部接続用電極端子６７上に、内部に圧電振動素子を搭載した圧電振動子部５０を真空チャック等の供給手段により配置し、第２の導電性接合材７１を加熱軟化した後、冷却固化することにより、個々の圧電振動子部を集合基板８０に機械的且つ電気的に接続する。
【００１１】
（集合基板を切断し、圧電発振器を得る工程）
次に図６（ｃ）に示すように、複数個の圧電振動子部５０を搭載した集合基板８０を、各々の第１の容器体形成領域部Ｂの外周に沿ってダイシングなどの切断手段により切断し、複数個の圧電発振器７０を同時に得る。
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−２５０９０４公報
【特許文献２】特開２００３−２９８０００公報
【特許文献３】特開２００４−１２９０８９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、前記した従来の圧電発振器の製造方法において、凹形状の第１の空間部６２に集積回路素子６３を搭載する方法では、集積回路素子６３の容器体接続用電極パッド６５と対応する第１の空間部内底面の各々の集積回路接続用電極パッド６４に導電性接合材６６を１点ずつ塗布しているために、製造工程が複雑であり、生産性が悪かった。又、集積回路接続用電極パッド６４に導電性接合材６６を１点ずつ塗布する方法では、塗布作業時間が長時間化するおそれがあり、その場合、最初の塗布点と最後の塗布点における導電性接合材の品質に差異が生じ、個々の圧電発振器で発振器としての特性がバラついてしてしまうおそれがある。更に、圧電発振器の小型化が進みにつれ、集積回路素子接続用電極パッド６４のパッド面積の縮小及びパッド間の間隔の縮小が進み、導電性接合材塗布治具の小型化、及び塗布治具と集積回路素子接続用電極パッドとの高精度な位置合わせを行える装置が必要となり、製造コストのアップ要因となってしまう。
【００１４】
又、従来の圧電発振器の製造方法では、集積回路素子６３を、導電性接合材６６を介して集積回路素子接続用電極パッド６４上に配置した後、導電性接合材６６を加熱し固化させ、その後圧電振動子部を、導電性接合材７１を介して圧電振動子部接続用電極端子６７上に配置し、導電性接合材７１を加熱し固化させることで圧電発振器を製造していたため、集積回路素子には最低でも２回熱が加わることとなり、この加熱による集積回路素子の特性への悪影響が懸念されている。
【００１５】
本発明は前記課題に鑑み発明されたものであり、その目的は、圧電発振器の製造方法において、圧電発振器の生産性が良好であり、且つ特性が良好で小型化にも対応可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は前記した課題を解決するものであり、第１のパッケージ部を構成する第１の容器体に形成された凹形状の第１の空間部内に、集積回路素子を搭載し、この第１の容器体の第１の空間部開口側上方に、圧電振動素子を内部に搭載した圧電振動子部を重ね合わせて配置し、圧電振動子部底面に形成されている第１のパッケージ部接続用電極端子と、第１の容器体に形成されている圧電振動子部接続用電極端子とを電気的且つ機械的に接続固着し、圧電振動素子、集積回路素子、圧電振動子部及び第１のパッケージ部内の導配線、及び各電極端子を電気的に接続する圧電発振器の製造方法であって、前記第１の空間部内の底面に複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つ第１の空間部を囲繞する側壁部頂面の４つの角部に圧電振動子部接続用電極端子が形成された第１のパッケージ部を形成する工程と、第１の空間部内表面及び側壁部頂面を被覆し、且つ集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子上にあたる部分に孔を有し、更に第１の空間部内底面を被覆する部分の厚みより、側壁部頂面を被覆する部分の厚みを厚く形成されたマスクを、孔内に集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子を填め込みつつ、第１の空間部内及び前記側壁部頂面上に配置する工程と、このマスク上にペースト状の導電性接合材を塗布充填し、この導電性接合材を外部より加圧して孔内に導電性接合材を流入させ、導電性接合材を集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に各々付着させる工程と、マスクを、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に付着した導電性接合材以外の導電性接合材ごと、第１の容器体より取り外し、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に、同時に、マスクの厚み分に比した厚さを有する導電性接合材を形成する工程と、集積回路素子接続用電極パッド上に導電性接合材を介して集積回路素子を配置する工程と、圧電振動子部を、第１のパッケージ部上に導電性接合材介して配置する工程と、導電性接合材を加熱固化することにより、圧電振動子部と第１のパッケージ部とを機械的且つ電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法である。
【００１７】
又、第１のパッケージ部を構成する第１の容器体の形態が、第１の容器体となる第１の容器体形成領域部が複数マトリックス状に配列集合形成した一体形態の集合基板であり、且つマスクの形態も、第１の容器体形成領域部の集合基板形態に対応した、マスクが複数マトリックス状に配列集合形成された一体形態の集合マスクであることを特徴とする前記記載の圧電発振器の製造方法でもある。
【００１８】
更に、ペースト状の導電性接合材がクリーム半田であることを特徴とする段落番号（００１６）に記載の圧電発振器の製造方法でもある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の圧電発振器の製造方法を用いることにより、第１の空間部内底面の集積回路接続用電極パッドに導電性接合材を１点ずつ塗布する必要が無く、マスクを用いることで、第１の容器体上で形成されている高さ位置が異なる集積回路素子接続用電極パッドと圧電振動子部接続用電極端子上に同時且つ一括して導電性接合材を形成することが可能となる。又、製造工程が簡易になり、圧電発振器の生産性が良好になる。又、全ての導電性接合材を同時一括に形成することができるので、形成される個々の導電性接合材間に品質上バラツキがなく、導電性接合材の品質バラツキに起因する圧電発振器の特性のバラツキが生じない。更に、圧電発振器の小型化が進み、集積回路素子接続用電極パッドのパッド面積の縮小及びパッド間の間隔の縮小が進んだ場合においても、マスクの外形及びマスクに形成する孔のサイズ及び間隔を小型高精度で形成することは既存の加工技術で容易且つ安価で可能であり、製造コストのアップを招くおそれはない。
【００２０】
又、本発明の圧電発振器の製造方法では、集積回路素子接続用電極パッド上の導電性接合材と、圧電振動子部接続用電極端子上の導電性接合材とを同じ導電性接合材で同時に形成しているので、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を配置し、且つ同時に圧電振動子部を圧電振動子部接続用電極端子上に配置した状態で、各導電性接合材を加熱し固化させて圧電発振器を製造できるので、集積回路素子に熱が加わる回数を１回に限定でき、熱による集積回路素子の特性への悪化を防止できる。
【００２１】
更に、本発明で使用されるマスクは、第１の容器体に形成された第１の空間部内底面を被覆する部分の厚みより、側壁部頂面を被覆する部分の厚みを厚くした形態であるため、素子接続用電極パッドと圧電振動子部接続用電極端子上に同時且つ一括して形成する導電性接合材の量を、集積回路素子接続用電極パッド上に形成される導電性接合材の量よりも圧電振動子部接続用電極端子上に形成される導電性接合材の量を多く形成することができる。このことにより、集積回路素子が搭載される集積回路素子接続用電極パッド上に形成される導電性接合材の量を多く形成することなく  、集積回路素子より重さが重い圧電振動素子が内部に搭載された圧電振動子部を、圧電振動子部接続用電極端子に、所望する耐衝撃性を有する形態で導通固着することが可能となる。
【００２２】
因って、本発明における圧電発振器の製造方法により、製造が容易であり、製造コストを低くすることができ、良好でバラツキがなく且つ小型化に対応可能な圧電発振器を提供できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る圧電発振器の製造方法により製造された圧電発振器の構造を示した断面図である。図２、図３及び図４の各図は、本発明の圧電発振器の製造方法について、各工程中の製品の概略断面図を用いて示した工程説明図である。各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。尚、各図では、説明を明りょうにするため部品或いは構造体の一部を図示せず、更に図示した寸法も一部誇張している。特に各図の厚み寸法は著しく誇張して図示している。
【００２４】
本発明に係る圧電発振器の製造方法により製造される圧電発振器４０は、絶縁性の第２の容器体２１の一方の主面には凹形状の第２の空間部２３が形成され、この第２の空間部２３内には圧電振動素子２２が搭載されている。この圧電振動素子２２は第２の容器体２１の他方の主面に形成した第１のパッケージ部接続用電極端子２４と電気的に接続されている。更に、金属製の蓋体２５が、第２の空間部２３を囲繞する第２の側壁部の第２の空間部開口側頂面に、第２の空間部２３開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第２の空間部２３を気密封止した圧電振動子部２０が構成されている。
【００２５】
尚、図３において第２の容器体２１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、且つ表面に導配線、各種電極パッド及び電極端子を、内部には表面に形成した導配線、各電極パッド及び電極端子間を電気的に接続するビアホールを形成した複数の絶縁基板を積層して形成されている。各絶縁基板は所定の形状に外形加工が施され、その各絶縁基板を所定の順番で積層し焼成することで、一体の所望の外形を有する第２の容器体２１を構成している。又、蓋体２５は、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属板を主体として構成されている。
【００２６】
又、絶縁性の第１の容器体３１の一方の主面には凹形状の第１の空間部１１が形成され、この第１の空間部１１内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子１８が配置されている。この集積回路素子１８は、第１の空間部１１内底面に形成された集積回路素子接続用電極パッド１２と集積回路素子１８に形成された容器体接続用電極パッド３２とを導電性接合材１７により固着導通が図られている。又、集積回路素子１８は第１の空間部１１を囲繞する第１の側壁部の第１の空間部開口側頂面に形成された圧電振動子部接続用電極端子１３と電気的に接続されており、更に集積回路素子１８は第１の容器体の外側実装主面の四隅に形成した、圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板（不図示）に接続するため外部接続用電極端子１４とも電気的に接続されている。  
【００２７】
この圧電振動子部２０と第１のパッケージ部３０とを、圧電振動子部接続用電極端子１３と第１のパッケージ部接続用電極端子２４とが相対するように重ね合わせ、この圧電振動子部接続用電極端子１３と第１のパッケージ部接続用電極端子２４とを導電性接合材１７にて機械的及び電気的に接続固着することにより圧電発振器４０を成している。尚、圧電振動子部接続用電極端子１３と第１のパッケージ部接続用電極端子２４とを固着導通している導電性接合材と、集積回路素子接続用電極パッド１２と集積回路素子１８に形成された容器体接続用電極パッド３２とを固着導通している導電性接合材は同じものである。
【００２８】
前記した圧電発振器７０を製造する方法を以下に説明する。
（集合基板の形成工程）
まず図２（ａ）に示すように、まず第１の容器体形成領域部Ａを複数マトリックス状に配列集合させた一体形態の集合基板１０において、集合基板１０内の各第１の容器体形成領域部Ａ内に集合基板１０の一方の主面に開口部を有する形態で形成されている凹形状の第１の空間部１１内の底面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド１２が形成され、且つ各々の第１の空間部１１を囲繞する側壁部の第１の容器形成領域部内頂面の４つの角部に圧電振動子部接続用電極端子１３が形成された集合基板１０を用意する。尚、集合基板１０の他方の主面上の各々の第１の容器体形成領域部Ａ内には、第１の容器体形成領域部Ａの輪郭の４つ角部に、後述する圧電発振器４０における外部接続用電極端子１４が形成されている。
【００２９】
この集合基板１０の主要部はセラミック材料から成り、且つ表面に導配線、各種電極パッド及び電極端子を、内部には表面に形成した導配線、各種電極パッド及び電極端子間を電気的に接続するビアホールを形成した複数の絶縁基板を積層して形成されており、各絶縁基板は所定の形状に外形加工が施され、その各絶縁基板を所定の順番で積層し焼成することで、一体の所望の外形を有する集合基板１０となる。
【００３０】
（マスクの配置工程）
次に、図１（ｂ）に示すように、集合基板１０に形成した各第１の空間部１１内表面、及び各第１の空間部１１を囲繞する側壁部の第１の空間部開口側頂面を被覆し、且つ集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３上にあたる部分に孔１５を各々形成し、更に第１の空間部１１内底面を被覆する部分の厚みｔ１より、側壁部頂面を被覆する部分の厚みｔ２を厚くした形態のマスク１６を、集合基板１０の一方の主面側に形成した第１の空間部１１表面及び側壁部頂面上に、集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３が所定の各孔１５内に填め込むように配置する。
【００３１】
マスク１６の孔１５内形状は、集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３が孔１５内にはめ込めるように段差が孔１５内側面に形成されている。ここで第１の空間部１１内底面を被覆する部分の厚みｔ１は、集積回路素子接続用電極パッド１２の厚み寸法と集積回路素子接続用電極パッド１２上に形成される導電性接合材１７の所望される量を形成可能な厚み寸法を合計した厚みとなる。又、側壁部頂面を被覆する部分の厚みｔ２は、圧電振動子部接続用電極端子１３の厚み寸法と、圧電振動子部接続用電極端子１３上に形成される導電性接合材１７の所望される量を形成可能な厚み寸法を合計した厚みとなる。尚、マスク１６の第１の空間部１１内底面を被覆する部分の厚みｔ１は６０〜１００μｍ、側壁部頂面を被覆する部分の厚みｔ２は１０１〜１５０μｍの範囲内で形成されている。
【００３２】
（導電性接合材の塗布充填工程）
次に、図１（ｃ）に示すように、マスク１６の上にペースト状の導電性接合材１７を塗布充填し、この導電性接合材１７表面を外部より加圧して、各孔１５内に導電性接合材１７を流入させ、導電性接合材１７を集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３表面に付着させる。尚、導電性接合材１７としては、粒径が小さく且つ粘度の大きいクリーム半田を採用しており、例えば、粒径は５〜１５μｍ、粘度は２２０〜２４０（Ｐａ.ｓ）、組成比率Ｓｎ９６．５／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５のものを採用している。尚、本実施形態では、導電性接合材１７として前記したようなクリーム半田を用いているが、本発明における製造方法を実施でき、且つ本発明と同様な作用効果を奏することができるのであれば、他の種類の半田や導電性接着材などの他の導電性接合材を使用しても構わない
【００３３】
（マスクの取り外し工程）
次に、図３（ａ）に示すように、マスク１６を、孔１５内に流入し集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３表面に付着した導電性接合材以外の導電性接合材ごと、集合基板１０より取り外し、集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３に同時に所定の厚みの導電性接合材１７を形成する。尚図３の各図に記載してある集積回路素子接続用電極パッド１２、圧電振動子部接続用電極端子１３及び孔１５の大きさは非常に誇張して記載してある。実際の集積回路素子接続用電極パッド１２、圧電振動子部接続用電極端子１３及び孔１５の大きさは、第１の容器体形成領域部Ａの主面面積に比べ著しく小さいので、マスク１６を不要な導電性接合材ごと取り除くことにより、集積回路素子接続用電極パッド１２及び圧電振動子部接続用電極端子１３に同時に所定の厚みの導電性接合材１７を形成することが可能となる。
【００３４】
このとき形成される導電性接合材１７の量は、集積回路素子接続用電極パッド１２に形成された導電性接合材１７の量に比べ、圧電振動子部接続用電極端子１３に形成された導電性接合材の量が多くなる。これにより、集積回路素子１８が搭載される集積回路素子接続用電極パッド１２上に形成される導電性接合材の量を多く形成することなく、集積回路素子１８より重さが重い圧電振動素子２２が内部に搭載された圧電振動子部２０を、圧電振動子部接続用電極端子１３に、所望する耐衝撃性を有する形態で導通固着することが可能となる。もし、導電性接合材を圧電振動子部接続用電極端子１３に形成する量と同等に多くした場合は、隣接する集積回路素子接続用電極パッド１２間で導電性接合材による短絡等不具合が生じるおそれがある。
【００３５】
（集積回路素子の配置工程）
次に、図３（ｂ）に示すように、集合基板１０に形成された各々の第１の容器体形成領域部Ａ内に形成された第１の空間部１１内の底面に形成した集積回路素子接続用電極パッド１２上に、集積回路素子１８を真空チャック等の供給手段１９ａにより配置し、導電性接合材１７を介して集積回路素子１８を集積回路素子接続用電極パッド１２に機械的且つ電気的に接続する。尚、この工程においては、まだ導電性接合材１７より集積回路素子１８を完全に接合固着していない。
【００３６】
（圧電振動子部の配置と、導電性接合材の加熱固化工程）
次に、図４（ａ）に示すように、導電性接合材１７が塗布された各々圧電振動子部接続用電極端子１３上に、内部に圧電振動素子２２を搭載した第２の容器体２１により構成された圧電振動子部２０を、各々圧電振動子部接続用電極端子１３上に形成された導電性接合材１７に圧電振動子部２０外底面に形成された第１のパッケージ部接続用電極端子２４が接触するように、真空チャック等の供給手段１９ｂにより配置する。その後、各々の第１の容器体形成領域部Ａの第１の空間部１１内に形成された集積回路素子接続用電極パッド１２上に集積回路素子１８を配置し、且つ圧電振動子部２０を各々の第１の容器体形成領域部Ａに形成された圧電振動子部接続用電極端子１３上に配置した集合基板１０を、炉内を所定の温度環境下にした加熱炉の中に入れ、各導電性接合材１７を加熱溶融後冷却することにより、個々の圧電振動子部２０及び集積回路素子１８を集合基板１０の所定の箇所に機械的且つ電気的に接合導通固着する。
【００３７】
（集合基板を切断し、圧電発振器を得る工程）
次に図４（ｂ）に示すように、複数個の圧電振動子部２０を搭載した集合基板１０を、各々の第１の容器体形成領域部Ａの輪郭に沿ってダイシングなどの切断手段により切断し、複数個の圧電発振器４０を同時に得る。
【００３８】
尚、前記説明した本発明の圧電発振器の製造方法において、使用するマスク１６の個々の集積回路素子接続用電極パッド１２にあたる部分の各孔１５の形状として、孔１５内の一部のサイズを集積回路素子接続用電極パッド１２の平面外周サイズとほぼ同じサイズとしたマスク１６を使用する旨を開示したが、他のマスク形態として、複数個の集積回路素子接続用電極パッド１２をまとめて露出させるようなサイズの孔を有するマスクを用いて、孔内に露出した集積回路素子接続用電極パッド１２上面及びその集積回路素子接続用電極パッド１２間の第１の空間部１１内底面上に導電性接合材１７を塗布しても構わない。このような形態で塗布されたペースト状の導電性接合材１７による接合の場合は、集積回路素子１８に形成された容器体接続用電極パッド３２上に前もってバンプを形成し、そのバンプが導電性接合材１７に接触した際のセルフアライメント効果により、集積回路素子接続用電極パッド１６に引きつけられ、集積回路素子接続用電極パッド１７上のみに形成され、個々の集積回路素子接続用電極パッド毎で正確に集積回路素子１８を固着導通することが可能である。
【００３９】
尚、本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記実施例では、第１の容器体となる形成領域が複数マトリックス状に配列集合した集合基板、及びそれに対応した形態のマスクを用いて圧電発振器を製造する方法を開示したが、集合基板を用いずに、前もって個々に形成された第１の容器体、及びその個々の第１の容器体形状に対応した形状のマスクを用いたような製造方法でも、本発明と同様の作用効果を奏することは明らかである。又、集積回路素子１８の回路形成面を保護することを目的に第１の空間部内表面と集積回路素子７間にエポキシ樹脂等を注入しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明に係る圧電発振器の製造方法のにより製造した圧電発振器の構造を示した断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る圧電発振器の製造方法の一部を示した工程説明図であり、（ａ）は集合基板の形成工程を、（ｂ）はマスクの配置工程を、（ｃ）は導電性接合材の塗布充填工程を示した図である。
【図３】図３は、本発明に係る圧電発振器の製造方法の一部を示した工程説明図であり、（ａ）はマスクの取り外し工程を、（ｂ）は集積回路素子の配置工程を示した図である。
【図４】図４は、本発明に係る圧電発振器の製造方法の一部を示した工程説明図であり、（ａ）は圧電振動子部の配置と導電性接合材の加熱固化工程を、（ｂ）は集合基板を切断し圧電発振器を得る工程を示した図である。
【図５】図５は、従来の圧電発振器の製造方法の一部を示した工程説明図であり、（ａ）は集合基板の形成工程を、（ｂ）は集積回路素子接続用電極パッドへの導電性接合材塗布工程を、（ｃ）は集積回路素子の接合工程を示した図である。
【図６】図６は、従来の圧電発振器の製造方法の一部を示した工程説明図であり、（ａ）は圧電振動子部接続用電極端子への導電性接合材塗布工程を、（ｂ）は圧電振動子部の接合工程を、（ｃ）は集合基板を切断し、圧電発振器を得る工程を示した図である。
【図７】図７は、従来の圧電発振器の製造方法により製造した圧電発振器の構造を示した断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０・・・集合基板
１１・・・第１の空間部
１２・・・集積回路素子接続用電極パッド
１３・・・圧電振動子部接続用電極端子
１４・・・外部接続用電極端子
１５・・・孔
１６・・・マスク
１７・・・導電性接合材
１８・・・集積回路素子
２０・・・圧電振動子部
２１・・・第２の容器体
２２・・・圧電振動素子
２３・・・第２の空間部
２４・・・第１のパッケージ部接続用電極端子
２５・・・蓋体
３０・・・第１のパッケージ部
３１・・・第１の容器体
３２・・・容器体接続用電極パッド
４０・・・圧電発振器
Ａ・・・第１の容器体形成領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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