(57)【要約】【課題】センサ基板の残留応力が少なくて所望のセンサ特性を有するセンサ素子の製造歩留まりを高めることができるセンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】センサ基板１と各パッケージ用基板２，３との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板１と各パッケージ用基板２，３とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、接合工程では、センサ基板１と第２のパッケージ用基板３とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９と第１のパッケージ用基板２の第２の電気接続用金属層２９とを常温接合するとともに、センサ基板１と第１のパッケージ用基板２との封止用金属層１８，２８同士を常温接合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルクマイクロマシニング技術を利用して形成された３次元構造体にセンシング部が設けられたセンサ基板の一部と、センサ基板のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線を有しセンサ基板の一表面側に接合された第１のパッケージ用基板と、センサ基板の他表面側に接合された第２のパッケージ用基板とで構成される気密パッケージを有するセンサ素子の製造方法であって、真空中においてセンサ基板と各パッケージ用基板との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板と各パッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、接合工程では、センサ基板と第２のパッケージ用基板とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板の前記一表面側においてセンシング部に電気的に接続された第１の電気接続用金属層と第１のパッケージ用基板におけるセンサ基板との対向面側において貫通孔配線に電気的に接続された第２の電気接続用金属層とを常温接合するとともに、センサ基板と第１のパッケージ用基板との互いの対向面側に形成されている封止用金属層同士を常温接合することを特徴とするセンサ素子の製造方法。
【請求項２】
前記センサ基板の形成にあたっては、前記第２のパッケージ用基板との接合予定領域の投影領域内に前記第１の封止用金属層および前記第１の電気接続用金属層を形成することを特徴とする請求項１記載のセンサ素子の製造方法。
【請求項３】
前記センサ基板における前記３次元構造体が、前記センサ基板の厚み方向に変位可能であって前記センシング部が設けられた可動部を有し、前記第２のパッケージ用基板が、センサ基板側の表面に、前記可動部の変位空間を確保する凹部が形成されたものであり、前記第２のパッケージ用基板の形成にあたっては、前記センサ基板との接合予定領域を除いた領域内に前記凹部を形成することを特徴とする請求項２記載のセンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、加速度センサなどのセンサ素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、バルクマイクロマシニング技術を利用して形成したセンサ素子としてＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  Systems）が知られており、近年、バルクマイクロマシニング技術およびウェハレベルパッケージング技術を利用して形成したセンサ素子が研究開発されている。
【０００３】
ここにおいて、ＭＥＭＳとしては、加速度センサやジャイロセンサなどが広く知られており、加速度センサとしては、加速度が印加されたときのピエゾ抵抗からなるゲージ抵抗のひずみによる抵抗値の変化により加速度を検出するピエゾ抵抗形の加速度センサや、加速度が印加されたときの固定電極と可動電極との間の静電容量の変化により加速度を検出する容量形の加速度センサなどが知られている。
【０００４】
ピエゾ抵抗形の加速度センサとしては、矩形枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が一方向へ延長された撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持された片持ち式のものや、枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が相反する２方向へ延長された一対の撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持された両持ち式のものなどが提案されており、近年では、枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が四方へ延長された４つの撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持され、互いに直交する３方向それぞれの加速度を各別に検出可能なものも提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００５】
なお、上述のピエゾ抵抗形の加速度センサでは、重り部および撓み部が可動部を構成し、ピエゾ抵抗がセンシング部を構成している。また、容量形の加速度センサ（例えば、特許文献３参照）やジャイロセンサ（例えば、特許文献４参照）では、可動電極を設けた重り部や可動電極を兼ねる重り部などが可動部を構成しており、固定電極と可動電極とによりセンシング部を構成している。
【０００６】
ところで、上述のＭＥＭＳは、シリコンウェハやＳＯＩウェハなどを用いてフレーム部および可動部を有するセンサ基板を形成することが多いので、センサ基板と同じサイズのパッケージ用基板をセンサ基板に接合することでセンサ素子を構成する場合、シリコンウェハを用いてパッケージ用基板を形成するとともに、シリコンウェハ同士を接合する常温接合法（例えば、特許文献５，６参照）を利用してパッケージ用基板とセンサ基板とを接合することが考えられる。
【０００７】
ここにおいて、上記特許文献５には、例えば、図２１に示すように、チャンバＣＨ’内で２つのウェハ保持部材２０５ａ，２０５ｂそれぞれに保持された２枚のシリコンウェハＷａ，Ｗｂそれぞれの接合面に真空中において互いに異なるビーム照射装置２１１ａ，２１１ｂから不活性ガスイオンビームまたは不活性ガス高速原子ビームを照射した後、上側のウェハ保持部材２０５ａを押し下げるプッシュロッド２０７を駆動して両シリコンウェハＷａ，Ｗｂの接合面同士を重ね合わせることで両シリコンウェハＷａ，Ｗｂを接合する技術が開示されている。なお、上記特許文献６には、半導体素子が形成された半導体基板同士を常温接合するにあたって、両半導体基板の互いの対向面に金属層を形成しておき金属層同士を常温接合することが記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１０９１１４号公報
【特許文献２】特開２００４−２３３０７２号公報
【特許文献３】特開２００４−０２８９１２号公報
【特許文献４】特開２００５−２９２１１７号公報
【特許文献５】特許第２７９１４２９号公報
【特許文献６】特許第３５３２７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のセンサ素子の製造にあたって、上記特許文献５，６に開示された常温接合技術を適用することにより、センサ基板の残留応力の低減が期待される。しかしながら、バルクマイクロマシンニング技術を利用して形成された３次元構造体にセンシング部が設けられたセンサ基板の一部と、センサ基板の厚み方向の両面それぞれに接合する２枚のパッケージ用基板とで構成される気密パッケージを有するセンサ素子の製造にあたって、センサ基板と各パッケージ用基板との互いの接合面を突き合わせて接合する接合工程において、上述のように金属層同士を常温接合する常温接合技術を適用した場合、３次元構造体にセンシング部が設けられたセンサ基板とパッケージ用基板との互いの金属層の表面同士を付き合わせて所定の荷重を印加した時に、センサ基板の３次元構造体の構造に起因して荷重を効率良く作用させることができず、接合歩留まりや接合信頼性が低かった。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、センサ基板の残留応力が少なくて所望のセンサ特性を有するセンサ素子の製造歩留まりを高めることができるセンサ素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、バルクマイクロマシニング技術を利用して形成された３次元構造体にセンシング部が設けられたセンサ基板の一部と、センサ基板のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線を有しセンサ基板の一表面側に接合された第１のパッケージ用基板と、センサ基板の他表面側に接合された第２のパッケージ用基板とで構成される気密パッケージを有するセンサ素子の製造方法であって、真空中においてセンサ基板と各パッケージ用基板との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板と各パッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、接合工程では、センサ基板と第２のパッケージ用基板とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板の前記一表面側においてセンシング部に電気的に接続された第１の電気接続用金属層と第１のパッケージ用基板におけるセンサ基板との対向面側において貫通孔配線に電気的に接続された第２の電気接続用金属層とを常温接合するとともに、センサ基板と第１のパッケージ用基板との互いの対向面側に形成されている封止用金属層同士を常温接合することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、接合工程では、センサ基板と第２のパッケージ用基板とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板の前記一表面側においてセンシング部に電気的に接続された第１の電気接続用金属層と第１のパッケージ用基板におけるセンサ基板との対向面側において貫通孔配線に電気的に接続された第２の電気接続用金属層とを常温接合するとともに、センサ基板と第１のパッケージ用基板との互いの対向面側に形成されている封止用金属層同士を常温接合するので、センサ基板と第２のパッケージ用基板との常温接合を金属−金属の常温接合により行う場合に比べて、センサ基板と第２のパッケージ用基板とを低荷重で安定して接合することができ、また、Ｓｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合に比べて大きな荷重を必要とする金属−金属の常温接合となる封止用金属層同士および電気接続用金属層同士の常温接合を、Ｓｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合よりも先に行う場合（つまり、センサ基板と第１のパッケージ用基板との封止用金属層同士および電気接続用金属層同士の常温接合を、センサ基板と第２のパッケージ用基板との常温接合よりも先に行う場合）に比べて、センサ基板と第１のパッケージ用基板との封止用金属層同士および電気接続用金属層同士を常温接合する際に、２枚のパッケージ用基板（第１のパッケージ用基板および第２のパッケージ用基板）を必要とするセンサ基板が既に第２のパッケージ用基板に支持されていることにより、接合時の荷重を効率良く作用させることができ、封止用金属層同士および電気接続用金属層同士の接合歩留まりや接合信頼性を高めることができるとともに、センサ基板に発生する応力を低減することができるから、センサ基板の残留応力が少なくて所望のセンサ特性を有するセンサ素子の製造歩留まりを高めることができ、特に、ウェハレベルで接合する場合にセンサ基板を形成しているウェハが反るのを抑制することができ、接合歩留まりを高めることができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記センサ基板の形成にあたっては、前記第２のパッケージ用基板との接合予定領域の投影領域内に前記第１の封止用金属層および前記第１の電気接続用金属層を形成することを特徴とする請求項１記載のセンサ素子の製造方法。
【００１３】
この発明によれば、前記センサ基板と前記第１のパッケージ用基板との接合時の荷重をより効率良く作用させることができる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記センサ基板における前記３次元構造体が、前記センサ基板の厚み方向に変位可能であって前記センシング部が設けられた可動部を有し、前記第２のパッケージ用基板が、センサ基板側の表面に、前記可動部の変位空間を確保する凹部が形成されたものであり、前記第２のパッケージ用基板の形成にあたっては、前記センサ基板との接合予定領域を除いた領域内に前記凹部を形成することを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、前記センサ基板と前記第２のパッケージ用基板との接合時の荷重をより効率良く作用させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明では、センサ基板の残留応力が少なくて所望のセンサ特性を有するセンサ素子の製造歩留まりを高めることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施形態１）
以下、本実施形態のセンサ素子について図２〜図１２を参照しながら説明した後、特徴となる製造方法について図１を参照しながら説明する。
【００１８】
本実施形態のセンサ素子は、加速度センサであり、図２（ｃ）および図３に示すように後述のセンシング部が形成されたセンサ基板１と、センサ基板１のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線２４を有しセンサ基板１の一表面側（図２（ｃ）の上面側）に接合された貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板）２と、センサ基板１の他表面側（図２（ｃ）の下面側）に接合されたカバー基板（第２のパッケージ用基板）３とを備えている。ここにおいて、センサ基板１および貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３の外周形状は矩形状であり、貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３はセンサ基板１と同じ外形寸法に形成されている。なお、図２（ｃ）は図３のＡ−Ａ’断面に相当する図である。
【００１９】
上述のセンサ基板１は、シリコン基板からなる支持基板１０ａ上のシリコン酸化膜からなる絶縁層（埋込酸化膜）１０ｂ上にｎ形のシリコン層（活性層）１０ｃを有するＳＯＩウェハを、バルクマイクロマシニング技術などを利用して加工することにより形成してあり、貫通孔配線形成基板２は、第１のシリコンウェハを加工することにより形成し、カバー基板３は、第２のシリコンウェハを加工することにより形成してある。なお、本実施形態では、ＳＯＩウェハにおける支持基板１０ａの厚さを３００μｍ〜５００μｍ程度、絶縁層１０ｂの厚さを０．３μｍ〜１．５μｍ程度、シリコン層１０ｃの厚さを４μｍ〜１０μｍ程度とし、また、第１のシリコンウェハの厚さを２００μｍ〜３００μｍ程度、第２のシリコンウェハの厚さを１００〜３００μｍ程度としてあるが、これらの数値は特に限定するものではない。また、ＳＯＩウェハの主表面であるシリコン層１０ｃの表面は（１００）面としてある。
【００２０】
センサ基板１は、図５〜図７に示すように、枠状（本実施形態では、矩形枠状）のフレーム部１１を備え、フレーム部１１の内側に配置される重り部１２が一表面側（図２（ｃ）および図５（ｂ）の上面側）において可撓性を有する４つの短冊状の撓み部１３を介してフレーム部１１に揺動自在に支持されている。要するに、センサ基板１は、枠状のフレーム部１１の内側に配置される重り部１２が重り部１２から四方へ延長された４つの撓み部１３を介してフレーム部１１に揺動自在に支持された３次元構造体に上述のセンシング部が設けられており、センサ基板１の一部と貫通孔配線形成基板２とカバー基板３とで気密パッケージが構成されている。ここで、フレーム部１１は、上述のＳＯＩウェハの支持基板１０ａ、絶縁層１０ｂ、シリコン層１０ｃそれぞれを利用して形成してある。これに対して、撓み部１３は、上述のＳＯＩウェハにおけるシリコン層１０ｃを利用して形成してあり、フレーム部１１よりも十分に薄肉となっている。
【００２１】
重り部１２は、上述の４つの撓み部１３を介してフレーム部１１に支持された直方体状のコア部１２ａと、センサ基板１の上記一表面側から見てコア部１２ａの四隅それぞれに連続一体に連結された直方体状の４つの付随部１２ｂとを有している。言い換えれば、重り部１２は、フレーム部１１の内側面に一端部が連結された各撓み部１３の他端部が外側面に連結されたコア部１２ａと、コア部１２ａと一体に形成されコア部１２ａとフレーム部１１との間の空間に配置される４つの付随部１２ｂとを有している。つまり、各付随部１２ｂは、センサ基板１の上記一表面側から見て、フレーム部１１とコア部１２ａと互いに直交する方向に延長された２つの撓み部１３，１３とで囲まれる空間に配置されており、各付随部１２ｂそれぞれとフレーム部１１との間にはスリット１４が形成され、撓み部１３を挟んで隣り合う付随部１２ｂ間の間隔が撓み部１３の幅寸法よりも長くなっている。ここにおいて、コア部１２ａは、上述のＳＯＩウェハの支持基板１０ａ、絶縁層１０ｂ、シリコン層１０ｃそれぞれを利用して形成し、各付随部１２ｂは、ＳＯＩウェハの支持基板１０ａを利用して形成してある。しかして、センサ基板１の上記一表面側において各付随部１２ｂの表面は、コア部１２ａの表面を含む平面からセンサ基板１の上記他表面側（図２（ｃ）および図５（ｂ）の下面側）へ離間して位置している。なお、センサ基板１の上述のフレーム部１１、重り部１２、各撓み部１３は、バルクマイクロマシニング技術を利用して形成されている。
【００２２】
ところで、図５（ａ），（ｂ）それぞれの右下に示したように、センサ基板１の上記一表面に平行な面内でフレーム部１１の一辺に沿った一方向をｘ軸の正方向、この一辺に直交する辺に沿った一方向をｙ軸の正方向、センサ基板１の厚み方向の一方向をｚ軸の正方向と規定すれば、重り部１２は、ｘ軸方向に延長されてコア部１２ａを挟む２つ１組の撓み部１３，１３と、ｙ軸方向に延長されてコア部１２ａを挟む２つ１組の撓み部１３，１３とを介してフレーム部１１に支持されていることになる。なお、上述のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の３軸により規定した直交座標では、センサ基板１において上述のシリコン層１０ｃにより形成された部分の表面における重り部１２の中心位置を原点としている。
【００２３】
重り部１２のコア部１２ａからｘ軸の正方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の右側の撓み部１３）は、コア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｘ２，Ｒｘ４が形成されるとともに、フレーム部１１近傍に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ２が形成されている。一方、重り部１２のコア部１２ａからｘ軸の負方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の左側の撓み部１３）は、コア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ３が形成されるとともに、フレーム部１１近傍に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ３が形成されている。ここに、コア部１２ａ近傍に形成された４つのピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ２，Ｒｘ３，Ｒｘ４は、ｘ軸方向の加速度を検出するために形成されたもので、平面形状が細長の長方形状であって、長手方向が撓み部１３の長手方向に一致するように形成してあり、図８における左側のブリッジ回路Ｂｘを構成するように配線（センサ基板１に形成されている拡散層配線、金属配線１７など）によって接続されている。なお、ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４は、ｘ軸方向の加速度がかかったときに撓み部１３において応力が集中する応力集中領域に形成されている。
【００２４】
また、重り部１２のコア部１２ａからｙ軸の正方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の上側の撓み部１３）はコア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｙ１，Ｒｙ３が形成されるとともに、フレーム部１１近傍に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ１が形成されている。一方、重り部１２のコア部１２ａからｙ軸の負方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の下側の撓み部１３）はコア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｙ２，Ｒｙ４が形成されるとともに、フレーム部１１側の端部に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ４が形成されている。ここに、コア部１２ａ近傍に形成された４つのピエゾ抵抗Ｒｙ１，Ｒｙ２，Ｒｙ３，Ｒｙ４は、ｙ軸方向の加速度を検出するために形成されたもので、平面形状が細長の長方形状であって、長手方向が撓み部１３の長手方向に一致するように形成してあり、図８における中央のブリッジ回路Ｂｙを構成するように配線（センサ基板１に形成されている拡散層配線、金属配線１７など）によって接続されている。なお、ピエゾ抵抗Ｒｙ１〜Ｒｙ４は、ｙ軸方向の加速度がかかったときに撓み部１３において応力が集中する応力集中領域に形成されている。
【００２５】
また、フレーム部１１近傍に形成された４つのピエゾ抵抗Ｒｚ１，Ｒｚ２，Ｒｚ３，Ｒｚ４は、ｚ軸方向の加速度を検出するために形成されたものであり、図８における右側のブリッジ回路Ｂｚを構成するように配線（センサ基板１に形成されている拡散層配線、金属配線１７など）によって接続されている。ただし、２つ１組となる撓み部１３，１３のうち一方の組の撓み部１３，１３に形成したピエゾ抵抗Ｒｚ１，Ｒｚ４は長手方向が撓み部１３，１３の長手方向と一致するように形成されているのに対して、他方の組の撓み部１３，１３に形成したピエゾ抵抗Ｒｚ２，Ｒｚ３は長手方向が撓み部１３，１３の幅方向（短手方向）と一致するように形成されている。
【００２６】
なお、図２〜図５では、センサ基板１における金属配線１７のうち第１の接続用接合金属層１９近傍の部位のみを図示してあり、拡散層配線の図示は省略してある。
【００２７】
ここで、センサ基板１の動作の一例について説明する。
【００２８】
いま、センサ基板１に加速度がかかっていない状態で、センサ基板１に対してｘ軸の正方向に加速度がかかったとすると、ｘ軸の負方向に作用する重り部１２の慣性力によってフレーム部１１に対して重り部１２が変位し、結果的にｘ軸方向を長手方向とする撓み部１３，１３が撓んで当該撓み部１３，１３に形成されているピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４の抵抗値が変化することになる。この場合、ピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ３は引張応力を受け、ピエゾ抵抗Ｒｘ２，Ｒｘ４は圧縮応力を受ける。一般的にピエゾ抵抗は引張応力を受けると抵抗値（抵抗率）が増大し、圧縮応力を受けると抵抗値（抵抗率）が減少する特性を有しているので、ピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ３は抵抗値が増大し、ピエゾ抵抗Ｒｘ２，Ｒｘ４は抵抗値が減少することになる。したがって、図８に示した一対の入力端子ＶＤＤ，ＧＮＤ間に外部電源から一定の直流電圧を印加しておけば、図８に示した左側のブリッジ回路Ｂｘの出力端子Ｘ１，Ｘ２間の電位差がｘ軸方向の加速度の大きさに応じて変化する。同様に、ｙ軸方向の加速度がかかった場合には図８に示した中央のブリッジ回路Ｂｙの出力端子Ｙ１，Ｙ２間の電位差がｙ軸方向の加速度の大きさに応じて変化し、ｚ軸方向の加速度がかかった場合には図８に示した右側のブリッジ回路Ｂｚの出力端子Ｚ１，Ｚ２間の電位差がｚ軸方向の加速度の大きさに応じて変化する。しかして、上述のセンサ基板１は、各ブリッジ回路Ｂｘ〜Ｂｚそれぞれの出力電圧の変化を検出することにより、当該センサ基板１に作用したｘ軸方向、ｙ軸方向、ｚ軸方向それぞれの加速度を検出することができる。本実施形態では、重り部１２と各撓み部１３とで可動部を構成しており、各ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４それぞれが、センサ基板１におけるセンシング部を構成している。
【００２９】
ところで、センサ基板１は、図８に示すように、上述の３つのブリッジ回路Ｂｘ，Ｂｙ，Ｂｚに共通の２つの入力端子ＶＤＤ，ＧＮＤと、ブリッジ回路Ｂｘの２つの出力端子Ｘ１，Ｘ２と、ブリッジ回路Ｂｙの２つの出力端子Ｙ１，Ｙ２と、ブリッジ回路Ｂｚの２つの出力端子Ｚ１，Ｚ２とを備えており、これらの各入力端子ＶＤＤ，ＧＮＤおよび各出力端子Ｘ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２，Ｚ１，Ｚ２が、上記一表面側（つまり、貫通孔配線形成基板２側）に第１の電気接続用金属層１９として設けられており、貫通孔配線形成基板２に形成された貫通孔配線２４と電気的に接続されている。すなわち、センサ基板１には、８つの電気接続用金属層１９が形成され、貫通孔配線形成基板２には、８つの貫通孔配線２４が形成されている。なお、８つの第１の電気接続用金属層１９は、外周形状が矩形状（本実施形態では、正方形状）であり、フレーム部１１の周方向に離間して配置されている（矩形枠状のフレーム部１１の４辺それぞれに２つずつ配置されている）。
【００３０】
また、センサ基板１のフレーム部１１上には、フレーム部１１よりも開口面積が大きな枠状（矩形枠状）の第１の封止用金属層１８が形成されており、上述の８つの電気接続用金属層１９は、フレーム部１１において第１の封止用金属層１８よりも内側に配置されている。要するに、センサ基板１は、第１の封止用金属層１８の幅寸法をフレーム部１１の幅寸法に比べて小さく設定し、第１の封止用金属層１８と各電気接続用金属層１９とを同一平面上に形成してある。
【００３１】
ここにおいて、センサ基板１は、上記一表面側において上記シリコン層１０ｃ上にシリコン酸化膜とシリコン窒化膜との積層膜からなる絶縁膜１６が形成されており、第１の電気接続用金属層１９および第１の封止用金属層１８および金属配線１７は絶縁膜１６上に形成されている。
【００３２】
また、第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９は、接合用のＡｕ膜と絶縁膜１６との間に密着性改善用のＴｉ膜を介在させてある。言い換えれば、第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９は、絶縁膜１６上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。要するに、第１の電気接続用金属層１９と第１の封止用金属層１８とは同一の金属材料により形成されているので、第１の電気接続用金属層１９と第１の封止用金属層１８とを同時に形成することができるとともに、第１の電気接続用金属層１９と第１の封止用金属層１８とを略同じ厚さに形成することができる。なお、第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９は、Ｔｉ膜の膜厚を１５〜５０ｎｍ、Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍに設定してあり、金属配線１７の膜厚は１μｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。ここにおいて、各Ａｕ膜の材料は、純金に限らず不純物を添加したものでもよい。また、本実施形態では、各Ａｕ膜と絶縁膜１６との間に密着性改善用の密着層としてＴｉ膜を介在させてあるが、密着層の材料はＴｉに限らず、例えば、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉＮ、ＴａＮなどでもよい。
【００３３】
上述の各ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４および上記各拡散層配線は、上記シリコン層１０ｃにおけるそれぞれの形成部位に適宜濃度のｐ形不純物をドーピングすることにより形成されており、上述の金属配線１７は、絶縁膜１６上にスパッタ法や蒸着法などにより成膜した金属膜（例えば、Ａｌ膜、Ａｌ合金膜など）をリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してパターニングすることにより形成されており、金属配線１７は絶縁膜１６に設けたコンタクトホールを通して拡散層配線と電気的に接続されている。また、第１の電気接続用金属層１９と金属配線１７とは、第１の電気接続用金属層１９における金属配線１７との接続部位１９ｂ（図４（ｂ）参照）が、貫通孔配線形成基板２におけるセンサ基板１との対向面に形成された後述の変位空間形成用凹部２１内に位置する形で電気的に接続されている。
【００３４】
貫通孔配線形成基板２は、図９〜図１１に示すように、センサ基板１側（図２（ｃ）における下面側）の表面に、センサ基板１の重り部１２と各撓み部１３とで構成される可動部の変位空間を確保する上述の変位空間形成用凹部２１が形成されるとともに、変位空間形成用凹部２１の周部に厚み方向に貫通する複数（本実施形態では、８つ）の貫通孔２２が形成されており、厚み方向の両面と各貫通孔２２の内面とに跨って熱酸化膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜２３が形成され、貫通孔配線２４と貫通孔２２の内面との間に絶縁膜２３の一部が介在している。ここにおいて、貫通孔配線形成基板２の８つの貫通孔配線２４は当該貫通孔配線形成基板２の周方向に離間して形成されている。また、貫通孔配線２４の材料としては、Ｃｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ｎｉなどを採用してもよい。
【００３５】
また、貫通孔配線形成基板２は、センサ基板１側の表面において変位空間形成用凹部２１の周部に、各貫通孔配線２４それぞれと電気的に接続された複数（本実施形態では、８つ）の第２の電気接続用金属層２９が形成されている。貫通孔配線形成基板２は、センサ基板１側の表面の周部には、全周に亘って枠状（矩形枠状）の第２の封止用金属層２８が形成されており、上述の８つの第２の電気接続用金属層２９は、外周形状が細長の長方形状であり、第２の封止用金属層２８よりも内側に配置されている。ここにおいて、第２の電気接続用金属層２９は、長手方向の一端部が貫通孔配線２４と接合されており、他端側の部位がセンサ基板１の金属配線１７よりも外側でセンサ基板１の第１の電気接続用金属層１９と接合されて電気的に接続されるように配置してある。要するに、貫通孔配線形成基板２の周方向において貫通孔配線２４と当該貫通孔配線２４に対応する第１の電気接続用金属層１９との位置をずらしてあり、第２の電気接続用金属層２９を、長手方向が第２の封止用金属層２８の周方向に一致し且つ貫通孔配線２４と第１の電気接続用金属層１９とに跨る形で配置してある。
【００３６】
また、第２の封止用金属層２８および第２の電気接続用金属層２９は、接合用のＡｕ膜と絶縁膜２３との間に密着性改善用のＴｉ膜を介在させてある。言い換えれば、第２の封止用金属層２８および第２の電気接続用金属層２９は、絶縁膜２３上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。要するに、第２の電気接続用金属層２９と第２の封止用金属層２８とは同一の金属材料により形成されているので、第２の電気接続用金属層２９と第２の封止用金属層２８とを同時に形成することができるとともに、第２の電気接続用金属層２９と第２の封止用金属層２８とを略同じ厚さに形成することができる。なお、第２の封止用金属層２８および第２の電気接続用金属層２９は、Ｔｉ膜の膜厚を１５〜５０ｎｍ、Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。ここにおいて、各Ａｕ膜の材料は、純金に限らず不純物を添加したものでもよい。また、本実施形態では、各Ａｕ膜と絶縁膜２３との間に密着性改善用の密着層としてＴｉ膜を介在させてあるが、密着層の材料はＴｉに限らず、例えば、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉＮ、ＴａＮなどでもよい。
【００３７】
また、貫通孔配線形成基板２におけるセンサ基板１側とは反対側の表面には、各貫通孔配線２４それぞれと電気的に接続された複数の外部接続用電極２５が形成されている。なお、各外部接続用電極２５の外周形状は矩形状となっている。
【００３８】
カバー基板３は、図１２に示すように、センサ基板１との対向面に、センサ基板１の厚み方向への重り部１２の変位空間を確保するための所定深さ（例えば、５μｍ〜１０μｍ程度）の凹部３１を形成してある。ここにおいて、凹部３１は、リソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して形成してある。なお、本実施形態では、カバー基板３におけるセンサ基板１との対向面に、センサ基板１の厚み方向への重り部１２の変位空間を確保する凹部３１を形成してあるが、重り部１２のコア部１２ａおよび各付随部１２ｂのうち支持基板１０ａを利用して形成されている部分の厚さを、フレーム部１１において支持基板１０ａを利用して形成されている部分の厚さに比べて、センサ基板１の厚み方向への重り部１２の許容変位量分だけ薄くするようにすれば、カバー基板３に凹部３１を形成しなくても、センサ基板１の上記他表面側には上記他表面に交差する方向への重り部１２の変位を可能とする隙間が重り部１２とカバー基板３との間に形成される。
【００３９】
ところで、上述の加速度センサにおけるセンサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、第１の封止用金属層１８と第２の封止用金属層２８とが接合されるとともに、第１の電気接続用金属層１９と第２の電気接続用金属層２９とが接合され、センサ基板１とカバー基板３とは、互いの対向面の周部同士が接合されている。また、本実施形態の加速度センサは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、上述のＳＯＩウェハにセンサ基板１を複数形成したセンサウェハ１０と、上述の第１のシリコンウェハに貫通孔配線形成基板２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０と、上述の第２のシリコンウェハにカバー基板３を複数形成した第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで常温接合することでウェハレベルパッケージ構造体１００を形成してから、個々の加速度センサに分割する分割工程（ダイシング工程）により個々の加速度センサに分割されている（なお、図２（ｃ）は図２（ａ）に示すウェハレベルパッケージ構造体１００のうち丸Ａで囲んだ部分の概略断面図である）。したがって、貫通孔配線形成基板２とカバー基板３とがセンサ基板１と同じ外形サイズとなり、小型のチップサイズパッケージを実現できるとともに、製造が容易になる。なお、本実施形態では、センサ基板１のフレーム部１１と第１のパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板２と第２のパッケージ用基板であるカバー基板３とで上述の気密パッケージを構成しており、当該気密パッケージ内で重り部１２と各撓み部１３とで構成される可動部が変位可能となっている。
【００４０】
ここにおいて、本実施形態では、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０および第２のパッケージウェハ３０との接合方法として、センサ基板１の残留応力を少なくするためにより低温での接合が可能な常温接合法を採用している。以下、本実施形態の加速度センサの製造方法において特徴となる工程について図１を参照しながら説明する。なお、図１中のセンサ基板１、第１のパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板２、第２のパッケージ用基板であるカバー基板３はそれぞれ、センサウェハ１０、第１のパッケージウェハ２０、第２のパッケージウェハ３０の一部であるが、必ずしもウェハの状態である必要はない。
【００４１】
まず、図１（ａ）に示すように、チャンバＣＨ内にセンサ基板１、貫通孔配線形成基板２、カバー基板３を導入してからチャンバＣＨ内が規定真空度（例えば、１×１０−５Ｐａ）以下となるように真空排気し、その後、真空中においてセンサ基板１と貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３との互いの接合面それぞれをスパッタエッチングすることで清浄・活性化する活性化工程を行う。ここにおいて、活性化工程では、各接合面に対してアルゴンのイオンビームをチャンバＣＨ内で所定時間（例えば、３００秒）だけ照射して各接合面を清浄・活性化する。なお、活性化工程を行っているときのチャンバＣＨ内の真空度は、活性化工程を開始する前の上記規定真空度よりも低真空の１×１０−２Ｐａ程度となる。また、活性化工程では、アルゴンのイオンビームに限らず、アルゴンのプラズマ若しくは原子ビームを照射するようにしてもよい。また、活性化工程で用いるガスは、アルゴンに限らず、窒素、ヘリウムなどの不活性ガスであればよい。
【００４２】
活性化工程の後、センサ基板１および各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程を行う。ここにおいて、本実施形態の加速度センサでは、ダンピング効果により周波数特性および耐衝撃性を向上するために、上記設計雰囲気を、不活性ガス（例えば，アルゴン）が大気圧で封入された雰囲気に設計してあり、本実施形態における雰囲気調整工程では、排気用バルブＶ２を閉じてから、ガス導入用バルブＶ１を開いて不活性ガスをチャンバＣＨ内へ導入してチャンバＣＨ内を大気圧まで戻すことによりチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するようにしている。なお、チャンバＣＨ内を大気圧まで戻した後はガス導入用バルブＶ１を閉じる。
【００４３】
上記雰囲気調整工程が終了した後、図１（ｂ）に示すように、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と第２のパッケージ用基板であるカバー基板３とを互いの接合面を突き合せて接合（本実施形態では、常温接合）し、続いて、図１（ｃ）に示すように上記雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と第１のパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板２とを互いの接合面を突き合せて接合（本実施形態では、常温接合）する接合工程を行う。ここで、本実施形態では、センサ基板１とカバー基板３とを常温接合する際には、第１の設定荷重（例えば、０．５ｋｇ／ｃｍ２）を印加して、センサ基板１のフレーム部１１とカバー基板３の周部とを常温接合している。また、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とを常温接合する際には、第１の設定荷重よりも大きな第２の設定荷重（例えば、２０ｋｇ／ｃｍ２）を印加して、第１の封止用金属層１８と第２の封止用金属層２８とを常温接合するのと同時に、第１の電気接続用金属層１９と第２の電気接続用金属層２９とを常温接合している。要するに、本実施形態では、センサウェハ１０と第２のパッケージウェハ３０とが、Ｓｉ−Ｓｉの常温接合（つまり、ウェハ材料同士の常温接合）により接合され、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士が金属−金属（ここでは、Ａｕ−Ａｕ）の常温接合により接合されている。
【００４４】
以上説明した本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、活性化工程の後でセンサ基板１および各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバＣＨ内で連続的に行うので、活性化工程により清浄・活性化されたセンサ基板１の接合面と各パッケージ用基板それぞれの接合面とを大気に曝すことなく所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整された雰囲気下で突き合せて接合することができ、所望のセンサ特性の加速度センサを容易に形成することができる。なお、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、センサ基板１と各パッケージ用基板とを常温接合により接合するので、半田などの熱処理を必要とする材料を用いて接合する場合に比べて、センサ基板１と各パッケージ用基板との接合時に発生する残留応力を低減できる。
【００４５】
また、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、雰囲気調整工程では、チャンバＣＨ内へ不活性ガスを導入することによりチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するので、チャンバＣＨ内の雰囲気を調整する際に活性化工程にて清浄・活性化された接合面を清浄・活性な状態に保つことができるとともに、加速度センサの信頼性を高めることができる。また、雰囲気調整工程では、活性化工程の後でチャンバＣＨ内へ不活性ガスを導入してチャンバＣＨ内を大気圧まで戻すことでチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するので、センサ素子である加速度センサの周波数特性および耐衝撃性をダンピング効果により向上できる。
【００４６】
また、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、接合工程が終了するまでの全工程をセンサ基板１および各パッケージ用基板それぞれについてウェハレベルで行うことでセンサ素子である加速度センサを複数備えたウェハレベルパッケージ構造体１００を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体１００からセンサ素子である加速度センサに分割する分割工程を備えているので、上記気密パッケージの平面サイズをセンサ基板１の平面サイズに合わせることができるから、より小型の加速度センサを提供でき、また、量産性を高めることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、センサウェハ１０に対して貫通孔配線２４が形成された第１のパッケージウェハ２０とは反対側に常温接合する第２のパッケージウェハ３０とセンサウェハ１０とは、Ｓｉ−Ｓｉの組み合わせの常温接合により接合されているが、Ｓｉ−Ｓｉの組み合わせに限らず、Ｓｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合されるようにしてもよい。
【００４８】
ところで、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、接合工程では、センサ基板１とカバー基板３とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９と貫通孔配線形成基板２の第２の電気接続用金属層２９とを常温接合するとともに、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２との互いの対向面側に形成されている封止用金属層１８，２８同士を常温接合するので、センサ基板１とカバー基板３との常温接合を金属−金属の常温接合により行う場合に比べて、センサ基板１とカバー基板３とを低荷重で安定して接合することができ、また、Ｓｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合に比べて大きな荷重を必要とする金属−金属の常温接合となる封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士の常温接合を、Ｓｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ−Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合よりも先に行う場合（つまり、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２との封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士の常温接合を、センサ基板１とカバー基板３との常温接合よりも先に行う場合）に比べて、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２との封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士を常温接合する際に、２枚のパッケージ用基板（第１のパッケージ用基板たる貫通孔配線形成基板２および第２のパッケージ用基板たるカバー基板３）を必要とするセンサ基板１が既に第２のパッケージ用基板たるカバー基板３に支持されていることにより、接合時の荷重を封止用金属層１８，２８同士の積層構造および電気接続用金属層１９，２９同士の積層構造に効率良く作用させることができ、封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士の接合歩留まりや接合信頼性を高めることができるとともに、センサ基板１に発生する応力を低減することができるから、センサ基板１の残留応力が少なくて所望のセンサ特性を有する加速度センサの製造歩留まりを高めることができる。また、センサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２、カバー基板３）とを接合する場合、接合工程の順序が逆になると、センサ基板１に反りが発生し、センサ基板１と第２のパッケージ用基板たるカバー基板３とを接合できないことがあるのに対して、本実施形態の製造方法では、センサ基板１とカバー基板３とをより確実に接合することができ、特にウェハレベルで接合する場合にセンサウェハ１０（つまり、センサ基板１を形成しているウェハ）が反るのを抑制でき、接合歩留まりを高めることができる。
【００４９】
また、本実施形態では、センサ基板１の上記他表面側においてフレーム部１１の全領域がカバー基板３と接合されるようにカバー基板３における凹部３１の開口面積を設定してあり、センサ基板１の形成にあたっては、カバー基板３との接合予定領域（センサ基板１の上記他表面側におけるフレーム部１１の全領域）の投影領域（センサ基板１の上記一表面側において上記全領域に重複する領域）内に第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９を形成するようにしており、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２との接合時の荷重を、封止用金属層１８，２８同士の積層構造および電気接続用金属層１９，２９の積層構造に対して、より効率良く作用させることができる。また、本実施形態では、カバー基板３の形成にあたっては、センサ基板１との接合予定領域を除いた領域内に凹部３１を形成するようにしているので、センサ基板１と貫通孔配線基板２との接合時の荷重を、封止用金属層１８，２８同士の積層構造および電気接続用金属層１９，２９の積層構造に対して、より効率良く作用させることができる。
【００５０】
また、本実施形態の加速度センサの製造方法では、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士が金属−金属の常温接合により接合されており、金属−金属の組み合わせが、化学的に安定な材料であるＡｕ−Ａｕの組み合わせなので、製造歩留まりを向上できるとともに接合安定性を向上できる。ここにおいて、金属−金属の組み合せは、Ａｕ−Ａｕに限らず、例えば、Ｃｕ−Ｃｕの組み合わせや、Ａｌ−Ａｌの組み合わせでもよく、Ｃｕ−Ｃｕの組み合わせの場合には、各電気接続用金属層１９，２９の低抵抗化を図れることができ、Ａｌ−Ａｌの組み合わせの場合には、Ａｕ−Ａｕの組み合わせを採用する場合に比べて、材料コストを低減することができる。また、Ａｌ−Ａｌの組み合わせはパッケージ基板にＩＣを形成するような場合に、ＩＣにおける配線の形成プロセスと同様のプロセスを利用できるという利点がある。
【００５１】
また、本実施形態では、貫通孔配線形成基板２の第２の電気接続用金属層２９におけるセンサ基板１の第１の電気接続用金属層１９との接合部位を、当該第２の電気接続用金属層２９における貫通孔配線２４との接続部位からずらしてあるので、第２の電気接続用金属層２９において第１の電気接続用金属層１９との接合部位の接合前の表面の平滑性を高めることができ（第２の電気接続用金属層２９の成膜時の表面の平滑性を高めることができ）、第１の電気接続用金属層１９と第２の電気接続用金属層２９とを上述のように常温接合法により直接接合する場合の接合信頼性を高めることが可能となる。
【００５２】
（実施形態２）
以下、本実施形態のセンサ素子について図１３〜図２０を参照しながら説明した後、特徴となる製造方法について説明する。
【００５３】
本実施形態のセンサ素子である加速度センサの基本構成は実施形態１と略同じであり、センサ基板１に、ＣＭＯＳを用いた集積回路（ＣＭＯＳ  ＩＣ）であってセンシング部と協働する集積回路が形成されたＩＣ領域部Ｅ２を設けてある点などが実施形態１と相違する。ここにおいて、上記集積回路は、実施形態１にて説明したブリッジ回路Ｂｘ，Ｂｙ，Ｂｚの出力信号に対して増幅、オフセット調整、温度補償などの信号処理を行って出力する信号処理回路や、信号処理回路において用いるデータを格納したＥＥＰＲＯＭなどが集積化されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５４】
本実施形態におけるセンサ基板１は、図１３および図１５に示すように、実施形態１にて説明したフレーム部１１の一部、重り部１２、各撓み部１３、センシング部であるピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４などが形成されたセンサ領域部Ｅ１と、上記集積回路が形成された上述のＩＣ領域部Ｅ２と、実施形態１にて説明した第１の封止用金属層１８などが形成された接合用領域部Ｅ３とを備え、平面視において中央部に位置するセンサ領域部Ｅ１をＩＣ領域部Ｅ２が囲み、ＩＣ領域部Ｅ２を接合領域部Ｅ３が囲むように各領域部Ｅ１〜Ｅ３のレイアウトが設計されている。ここで、本実施形態では、実施形態１におけるセンサ基板１のフレーム部１１の外形寸法を大きくしてあり（言い換えれば、フレーム部１１の幅寸法を大きくしてあり）、フレーム部１１に上記集積回路を形成してある。
【００５５】
ところで、センサ基板１は、実施形態１と同様にＳＯＩウェハを用いて形成されており、ＩＣ領域部Ｅ２では、多層配線技術を利用してセンサ基板１における当該ＩＣ領域部Ｅ２の占有面積の縮小化を図っている。このため、センサ基板１のＩＣ領域部Ｅ２では、シリコン層１０ｃ上のシリコン酸化膜と当該シリコン酸化膜上のシリコン窒化膜との積層膜からなる絶縁膜１６の表面側に、層間絶縁膜やパッシベーション膜などからなる多層構造部４１が形成され、上記パッシベーション膜の適宜部位を除去することにより複数のパッド４２を露出させてあり、各パッド４２が金属材料（例えば、Ａｕなど）からなる引き出し配線４３を介して接合領域部Ｅ３の絶縁膜１６上の第１の電気接続用金属層１９と電気的に接続されている（図１６参照）。ここで、本実施形態では、引き出し配線４３の材料と第１の電気接続用金属層１９の材料とを同じとして、引き出し配線４３と第１の電気接続用金属層１９とが連続する形で形成されている。なお、ＩＣ領域部Ｅ２に形成された複数のパッド４２には、信号処理回路を通してセンシング部と電気的に接続されるものと、信号処理回路を通さずにセンシング部と電気的に接続されるものがあるが、いずれにしても、貫通孔配線形成基板２の貫通孔配線２４とセンシング部とが電気的に接続されることとなる。
【００５６】
また、本実施形態では、実施形態１と同様に、第１のシリコンウェハを用いて形成された貫通孔配線形成基板２（図１３、図１７、図１８参照）および第２のシリコンウェハを用いて形成されたカバー基板３（図１３、図１９参照）がセンサ基板１と同じ外形寸法に形成されており、本実施形態における貫通孔配線形成基板２は、実施形態１にて説明した変位空間形成用凹部２１の開口面の投影領域内にセンサ領域部Ｅ１およびＩＣ領域部Ｅ２が収まるように変位空間形成用凹部２１の開口面積を実施形態１に比べて大きくしてあり、ＩＣ領域部Ｅ２の多層構造部４１が変位空間形成用凹部２１内に配置されるようになっている（図１３（ｃ）、図１４参照）。
【００５７】
以上説明した本実施形態の加速度センサでは、実施形態１の加速度センサと、実施形態１の加速度センサのセンシング部と協働する集積回路を形成したＩＣチップとを１つのパッケージに収納したセンサモジュールに比べて小型化および低コスト化を図れ、また、センシング部と集積回路との間の配線長を短くすることができ、センサ性能の向上を図れる。
【００５８】
以下、上述のＳＯＩウェハにセンサ基板１を複数形成したセンサウェハ１０の製造方法について図２０を参照しながら簡単に説明するが、図２０（ａ）〜（ｄ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ’断面に対応する部分の断面を示してある。
【００５９】
まず、ＳＯＩウェハの主表面側（シリコン層１０ｃの表面側）に各ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４、ブリッジ回路Ｂｘ，Ｂｙ，Ｂｚ形成用の拡散層配線や上記集積回路などの回路要素をＣＭＯＳプロセス技術などを利用して形成する。ここにおいて、ＩＣ領域部Ｅ２の各パッド４２を露出させる工程が終了した段階では、上述の多層構造部４１がセンサ領域部Ｅ１および接合領域部Ｅ３にも形成されているが、多層構造部４１のうちセンサ領域部Ｅ１および接合領域部Ｅ３に対応する部位に形成されている部分には金属配線は設けられていない。
【００６０】
上述の各パッド４２を露出させる工程が終了した後、多層構造部４１のうちセンサ領域部Ｅ１および接合領域部Ｅ３それぞれに対応する部位に形成されている部分を露出させるようにパターニングされたレジスト層を形成し、当該レジスト層をエッチングマスクとして、多層構造部４１の露出部分をシリコン層１０ｃ上の絶縁膜１６のシリコン窒化膜をエッチングストッパ層としてウェットエッチングによりエッチング除去し、続いて、レジスト層を除去することによって、図２０（ａ）に示す構造を得る。
【００６１】
その後、ＳＯＩウェハの主表面側に第１の封止用金属層１８、各電気接続用金属層１９、および引き出し配線４３をスパッタ法などの薄膜形成技術およびフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを利用して形成してから、ＳＯＩウェハの主表面側に、上述の絶縁膜１６においてフレーム部１１、重り部１２のコア部１２ａ、各撓み部１３それぞれに対応する部位を覆い他の部位を露出させるようにパターニングされたレジスト層を形成し、当該レジスト層をエッチングマスクとして、絶縁膜１６の露出部分をエッチングすることで絶縁膜１６をパターニングし、ＳＯＩウェハを主表面側から絶縁層１０ｂに達する深さまで絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層としてエッチングする表面側パターニング工程を行うことによって、図２０（ｂ）に示す構造を得る。この表面側パターニング工程を行い、続いて、レジスト層を除去することによって、ＳＯＩウェハにおけるシリコン層１０ｃは、フレーム部１１に対応する部位と、コア部１２ａに対応する部位と、各撓み部１３それぞれに対応する部位とが残る。なお、この表面側パターニング工程におけるエッチングに際しては、例えば、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）型のドライエッチング装置を用いてドライエッチングを行えばよく、エッチング条件としては、絶縁層１０ｂがエッチングストッパ層として機能するような条件を設定する。
【００６２】
上述の表面側パターニング工程に続いてレジスト層を除去した後、ＳＯＩウェハの裏面側で支持基板１０ａに積層されているシリコン酸化膜１０ｄにおいてフレーム部１１に対応する部位とコア部１２ａに対応する部位と各付随部１２ｂそれぞれに対応する部位とを覆い且つ他の部位を露出させるようにパターニングされたレジスト層を形成し、当該レジスト層をエッチングマスクとして、シリコン酸化膜１０ｄの露出部分をエッチングすることでシリコン酸化膜１０ｄをパターニングし、レジスト層を除去してから、シリコン酸化膜１０ｄをエッチングマスクとして、ＳＯＩウェハを裏面側から絶縁層１０ｂに達する深さまで絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として略垂直にドライエッチングする裏面側パターニング工程を行うことによって、図２０（ｃ）に示す構造を得る。この裏面側パターニング工程を行うことにより、ＳＯＩウェハにおける支持基板１０ａは、フレーム部１１に対応する部位と、コア部１２ａに対応する部位と、各付随部１２ｂそれぞれに対応する部位とが残る。なお、この裏面側パターニング工程におけるエッチング装置としては、例えば、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）型のドライエッチング装置を用いればよく、エッチング条件としては、絶縁層１０ｂがエッチングストッパ層として機能するような条件を設定する。
【００６３】
裏面側パターニング工程の後、絶縁層１０ｂのうちフレーム部１１に対応する部位およびコア部１２ａに対応する部位を残して不要部分をウェットエッチングによりエッチング除去することでフレーム部１１、各撓み部１３、重り部１２を形成する分離工程を行うことによって、図２０（ｄ）に示す構造を得る。なお、この分離工程において、ＳＯＩウェハの裏面側のシリコン酸化膜１０ｄもエッチング除去される。
【００６４】
本実施形態の加速度センサは、実施形態１と同様に、ＳＯＩウェハにセンサ基板１を複数形成したセンサウェハ１０と、上述の第１のシリコンウェハに貫通孔配線形成基板２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０と、上述の第２のシリコンウェハにカバー基板３を複数形成した第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで常温接合することでウェハレベルパッケージ構造体１００を形成してから、ダイシング工程により所定のサイズ（所望のチップサイズ）の加速度センサに切断されている（なお、図１３（ｃ）の加速度センサは図１３（ａ）に示すウェハレベルパッケージ構造体１００のうち丸Ａで囲んだ部分の断面に相当している）。したがって、貫通孔配線形成基板２とカバー基板３とがセンサ基板１と同じ外形サイズとなり、小型のチップサイズパッケージを実現できるとともに、製造が容易になる。
【００６５】
以上説明した本実施形態の加速度センサの製造方法は、センサウェハ１０を形成するための工程数が実施形態１よりも増加するだけで、第１のパッケージウェハ２０における貫通孔配線形成基板２を形成するための各工程、第２のパッケージ基板３０におけるカバー基板３を形成するための各工程は実施形態１と同じであり、センサウェハ１０および各パッケージウェハ２０，３０を形成した後の工程も実施形態１と同様である。
【００６６】
すなわち、本実施形態の加速度センサの製造方法においても、実施形態１における加速度センサの製造方法と同様に、真空中においてセンサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板１および各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバＣＨ（図１参照）内で連続的に行うので、活性化工程により清浄・活性化されたセンサ基板１の接合面と各パッケージ用基板それぞれの接合面とを大気に曝すことなく所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整された雰囲気下で突き合せて接合することができ、所望のセンサ特性の加速度センサを容易に形成することができる。
【００６７】
また、本実施形態の加速度センサの製造方法においても、実施形態１と同様、接合工程では、センサ基板１とカバー基板３とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２−ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４−Ｓｉ３Ｎ４の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９と貫通孔配線形成基板２の第２の電気接続用金属層２９とを常温接合するとともに、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２との互いの対向面側に形成されている封止用金属層１８，２８同士を常温接合するので、封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士の接合歩留まりや接合信頼性を高めることができるとともに、センサ基板１に発生する応力を低減することができるから、センサ基板１の残留応力が少なくて所望のセンサ特性を有する加速度センサの製造歩留まりを高めることができる。
【００６８】
また、本実施形態の加速度センサの製造方法では、センサ基板１にはセンシング部と協働する集積回路が形成されているので、センシング部と協働する集積回路が形成されたＩＣチップを実施形態１にて説明した加速度センサのようなセンサ素子とともに１つのパッケージに収納してセンサモジュールを構成する場合に比べて、製造コストの低コスト化を図れる。
【００６９】
ところで、上述の実施形態１，２ではセンサ素子として加速度センサを例示したが、センサ素子は加速度センサに限らず、例えば、センサ素子がセンサ基板として可動部の構造が異なる複数種類のセンサ基板を有する複合センサ（加速度センサとジャイロセンサとが複合化された複合センサ）や、センサ基板が可動部を備えていないセンサ素子（例えば、熱型の赤外線センサなど）であってもよく、少なくとも雰囲気調整工程と接合工程とからなる基本工程をセンサ基板ごとに各別に行うようにすれば、各センサ基板それぞれについて気密パッケージ内の雰囲気を各別に設計された設計雰囲気に調整できる。また、実施形態２のセンサ素子は、センサ基板１にセンシング部と協働する集積回路を形成してあるが、他のセンサ素子（例えば、上述のジャイロセンサや複合センサや熱型の赤外線センサなど）においてセンサ基板１にセンシング部と協働する集積回路を形成するようにして、センサ基板１と各パッケージ用基板とを接合するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施形態１における加速度センサの製造方法の説明図である。
【図２】同上におけるウェハレベルパッケージ構造体を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は要部概略断面図である。
【図３】同上における加速度センサの概略平面図である。
【図４】同上における加速度センサを示し、（ａ）は図２（ｃ）の要部拡大図、（ｂ）は図３のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図５】同上におけるセンサ基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ａ’概略断面図である。
【図６】同上におけるセンサ基板を示し、（ａ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図、（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図７】同上におけるセンサ基板を示す概略下面図である。
【図８】同上におけるセンサ基板の回路図である。
【図９】同上における貫通孔配線形成基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【図１０】同上における貫通孔配線形成基板を示し、図９（ｂ）の要部拡大図である。
【図１１】同上における貫通孔配線形成基板の下面図である。
【図１２】同上におけるカバー基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【図１３】実施形態２におけるウェハレベルパッケージ構造体を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は加速度センサの概略断面図である。
【図１４】同上における加速度センサを示し、（ａ）は要部概略断面図、（ｂ）は他の要部概略断面図である。
【図１５】同上におけるセンサ基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１６】同上におけるセンサ基板の要部概略断面図である。
【図１７】同上における貫通孔配線形成基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【図１８】同上における貫通孔配線形成基板の下面図である。
【図１９】同上におけるカバー基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図２０】同上のウェハレベルパッケージ構造体におけるセンサウェハの製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図２１】従来例の説明図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  センサ基板
２  貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板）
３  カバー基板（第２のパッケージ用基板）
１８  第１の封止用金属層
１９  第１の電気接続用金属層
２４  貫通孔配線
２８  第２の封止用金属層
２９  第２の電気接続用金属層
３１  凹部
ＣＨ  チャンバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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