(57)【要約】【課題】はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッド２を備えたプリント配線板１であって、パッド２を露出させるように表面にソルダレジスト３が形成され、各パッド２の周囲には、絶縁印刷層４によって凸部が構成されている。【選択図】図１
2008205132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッドを備えたプリント配線板であって、
前記パッドを露出させるように表面に第１のソルダレジストが形成され、
前記各パッドの周囲には、凸部が構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記凸部は、シルク印刷によって形成された絶縁印刷層からなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記凸部が、第２のソルダレジストによって形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第２のソルダレジストが、複数回に分けて積層されたことを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載のプリント配線板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、
前記凸部と当接することによって前記プリント配線板と所定間隔を隔てて配置された前記フレキシブルプリント基板のパッドと前記プリント配線板のパッドとが、間にはんだを介在させてはんだ付けされたことを特徴とするプリント配線板とフレキシブルプリント基板との接続構造。
【請求項６】
プリント配線板にフレキシブルプリント基板実装用の複数のパッドが露出するようにソルダレジストを形成する工程と、
前記パッドの周囲に、シルク印刷によって絶縁印刷層を形成し凸部を構成する工程と、
前記フレキシブルプリント基板を前記凸部と当接させて前記プリント配線板と所定間隔を隔てて配置する工程と、
前記フレキシブルプリント基板のパッドと前記プリント配線板のパッドとを、間にはんだを介在させてはんだ付けする工程とを有することを特徴とするプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続方法。
【請求項７】
プリント配線板にフレキシブルプリント基板実装用の複数のパッドが露出するように第１のソルダレジストを形成する工程と、
前記パッドの周囲に、第２のソルダレジストを形成し凸部を構成する工程と、
前記フレキシブルプリント基板を前記凸部と当接させて前記プリント配線板と所定間隔を隔てて配置する工程と、
前記フレキシブルプリント基板のパッドと前記プリント配線板のパッドとを、間にはんだを介在させてはんだ付けする工程とを有することを特徴とするプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続方法。
【請求項８】
前記第２のソルダレジストを、複数回に分けて積層することを特徴とする請求項７記載のプリント配線板とフレキシブルプリント基板との接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法に関し、特に、はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信装置を始めとしたほとんどの装置は小型化、高密度化されている。これにより、内蔵される光デバイス機器も同様に小型化・高密度化が要求され、内部に複数の基板を収納する必要が生じている。
【０００３】
このような要求に応えるために、低コストで、かつ基板間接続工程における取り扱いが容易な構造の実現が求められている。
【０００４】
従来、プリント配線板（ＰＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを接続する構造としては、次の三つの構造のいずれかが採用されていた。
（１）フレックスリジッド基板を使用する。
（２）ＦＰＣコネクタを介してＰＣＢとＦＰＣとを接続する。
（３）基板同士をピンヘッダなどで接続する。
（４）ＡＣＦ圧着（異方性導電フィルム）にてＰＣＢとＦＰＣとを接続する。
【０００５】
上記（１）の手法は、リジッド基板とＦＰＣとが一体化されたフレックスリジッド基板を用いるものであるが、フレックスリジッド基板はリジッド基板又はＦＰＣ単体と比べてコストが高いため、製品価格の高騰に繋がってしまう。
【０００６】
上記（２）の手法は、ＦＰＣコネクタ実装のために大きなスペースを確保しなければならず、デバイス機器の小型化・高密度化の要求に応えることが困難となる。
【０００７】
上記（３）の手法は、ＰＣＢとＦＰＣとを組み合わせる位置を決める冶具が必要となり、組立が容易ではない。
【０００８】
上記（４）の手法は、専用の設備が必要になり高価となる。また、接続強度も懸念される。
【０００９】
よって、デバイス機器の小型化・高密度化や低コスト化を実現するためには、ＰＣＢとＦＰＣとをはんだ付けによって接続することが最も現実的な方法であるが、そのためには、はんだ接続に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるようにしなければならない。
【００１０】
ＰＣＢ上におけるはんだ付けに関する従来技術としては、特許文献１に開示される「制御装置」や特許文献２に開示される「プリント基板」がある。特許文献１に開示される発明は、フラックスの流出を防ぐことを目的としたものである。また、特許文献２に開示される発明は、はんだブリッジによるはんだパッドの短絡を防ぐことを目的としたものである。
【特許文献１】特開２００１−１４４４０１号公報
【特許文献２】特開２００４−７１９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記各文献を始め、ＰＣＢ上におけるはんだ付けの問題を解決使用とする提案はなされているが、はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるようにすることは実現されていない。
【００１２】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッドを備えたプリント配線板であって、パッドを露出させるように表面に第１のソルダレジストが形成され、各パッドの周囲には、凸部が構成されていることを特徴とするプリント配線板を提供するものである。
【００１４】
本発明の第１の態様においては、凸部は、シルク印刷によって形成された絶縁印刷層からなることが好ましい。又は、凸部が、第２のソルダレジストによって形成されることが好ましく、これに加えて、第２のソルダレジストが、複数回に分けて積層されることがより好ましい。
【００１５】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、上記本発明の第１の態様のいずれかの構成に係るプリント配線板とフレキシブルプリント基板との接続構造であって、凸部と当接することによってプリント配線板と所定間隔を隔てて配置されたフレキシブルプリント基板のパッドとプリント配線板のパッドとが、間にはんだを介在させてはんだ付けされたことを特徴とするプリント配線板とフレキシブルプリント基板との接続構造を提供するものである。
【００１６】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第３の態様として、プリント配線板にフレキシブルプリント基板実装用の複数のパッドが露出するようにソルダレジストを形成する工程と、パッドの周囲に、シルク印刷によって絶縁印刷層を形成し凸部を構成する工程と、フレキシブルプリント基板を凸部と当接させてプリント配線板と所定間隔を隔てて配置する工程と、フレキシブルプリント基板のパッドとプリント配線板のパッドとを、間にはんだを介在させてはんだ付けする工程とを有することを特徴とするプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続方法を提供するものである。
【００１７】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第４の態様として、プリント配線板にフレキシブルプリント基板実装用の複数のパッドが露出するように第１のソルダレジストを形成する工程と、パッドの周囲に、第２のソルダレジストを形成し凸部を構成する工程と、フレキシブルプリント基板を凸部と当接させてプリント配線板と所定間隔を隔てて配置する工程と、フレキシブルプリント基板のパッドとプリント配線板のパッドとを、間にはんだを介在させてはんだ付けする工程とを有することを特徴とするプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続方法を提供するものである。
【００１８】
本発明の第４の態様においては、第２のソルダレジストを、複数回に分けて積層することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。図１に本実施形態にかかるＰＣＢの構成を示す。ＰＣＢ基板１にはＦＰＣ接続用のパッド２が複数形成されており、パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が形成されている。パッド２の周囲にはシルク印刷によって絶縁印刷層４が形成されている。
【００２１】
ＰＣＢにＦＰＣを接続する動作について説明する。図２に、ＰＣＢとＦＰＣとの接続部分の構成を示す。
ＦＰＣ５上には、ＰＣＢ側のパッド２と接続されるＦＰＣパッド６が設けられている。ＰＣＢ側のパッド２とＦＰＣパッド６とを対向させると、パッド２に隣接して絶縁印刷層４が形成されているため、ＰＣＢとＦＰＣとの間にクリアランス７が形成される。
【００２２】
クリアランス７が形成されている状態で手作業によるはんだ付けを行ってパッド２とＦＰＣパッド６とを電気的に接続させるが、クリアランス７が確保されているため、ＰＣＢとＦＰＣとの間に溶融状態のはんだが容易に流れ込み、十分な接合強度が確保される。
【００２３】
また、パッド２の周囲に設けた絶縁印刷層４が隣接する他のパッドとの間を隔てるため、接合の際に溶融したはんだが隣接するパッドへと流れてはんだブリッジやはんだボールを形成することが無くなるため、歩留まりが向上する。
【００２４】
さらに、接続部としては、はんだ接続用のパッド２のみを設ければ良いため、他の部品の実装スペースを広く確保することが可能である。
【００２５】
本実施形態に係る構造では、フレックスリジッド基板よりも低価格なＦＰＣ及びＰＣＢを用いているため、低コストで構成可能である。クリアランスの確保は、シルク印刷によって絶縁印刷層を形成することによって行うため、はんだ付けによる接合の際には高さ調整のための冶具等が不要であり、容易に組立可能である。
また、接続後もＦＰＣを容易に折り曲げられるため、筐体への組み込みが容易である。
【００２６】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。図４に本実施形態に係るＰＣＢの構成を示す。本実施形態に係るＰＣＢは第１の実施形態に係るＰＣＢとほぼ同様の構成であるが、パッド２の周囲には、ソルダレジスト９が設けられている点で相違する。
【００２７】
ソルダレジスト９は、第１の実施形態における絶縁印刷層と同様に、ＰＣＢとＦＰＣとの間に所定のクリアランスを形成する。よって、本実施形態に係る構成でも、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００２８】
ＰＣＢとＦＰＣとの接続の手順などは同様であるため、重複する説明は省略する。
【００２９】
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれらに限定されることはない。
例えば、上記各実施形態においては、パッドの両脇に絶縁印刷層やソルダレジストを配置することでＰＣＢとＦＰＣとの間にクリアランスが形成されるようにしたが、パッドを取り囲むように絶縁印刷層やソルダレジストを形成しても良い。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図である。
【図２】ＰＣＢとＦＰＣとの接続部分の構成及び接続語の断面を示す図である。
【図３】絶縁印刷層によりはんだの流出が防止される状態を示す図である。
【図４】本発明を好適に実施した第２の実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    ＰＣＢ基板
２    パッド
３、９    ソルダレジスト
４    絶縁印刷層
５    ＦＰＣ
６    ＦＰＣパッド
【図１】
2008205132.tif 000003
【図２】
2008205132.tif 000004
【図３】
2008205132.tif 000005
【図４】
2008205132.tif 000006