(57)【要約】【課題】２枚のシリコンウェーハを絶縁膜を介さずに直接貼り合わせる場合に、従来懸念された、貼り合わせ界面におけるステップ状酸化物の残留を低減する。【解決手段】活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハを、絶縁膜を介さずに、疎水面の状態で直接貼り合わせたのち、活性層用のシリコンウェーハを所定の厚みまで薄膜化することよって貼り合わせウェーハを製造するに際し、  上記した活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハそれぞれについて、インゴットからの切断角度が、所定の結晶面に対して0〜0.1°（合成角）で切断されたシリコンウェーハを用いる。【選択図】図１
2008060355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハを、絶縁膜を介さずに、直接貼り合わせたのち、活性層用のシリコンウェーハを所定の厚みまで薄膜化することよって貼り合わせウェーハを製造するに際し、
上記した活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハそれぞれについて、インゴットからの切断角度が、所定の結晶面に対して0〜0.1°（合成角）で切断されたシリコンウェーハを用いることを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記活性層用および支持基板用のシリコンウェーハは、疎水面の状態で貼り合わせることを特徴とする請求項１記載の貼り合わせウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記活性層用および支持基板用のシリコンウェーハとして、結晶方位が異なるウェーハを用いることを特徴とする請求項１または２記載の貼り合わせウェーハの製造方法。
【請求項４】
前記活性層用のシリコンウェーハの薄膜化方法が、イオン注入分離法であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の貼り合わせウェーハの製造方法。
【請求項５】
活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハを、絶縁膜を介さずに、直接貼り合わせたのち、活性層用のシリコンウェーハを所定の厚みまで薄膜化することよって得た貼り合わせウェーハであって、
上記した活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハそれぞれについて、インゴットからの切断角度が、所定の結晶面に対して0〜0.1°（合成角）を有するシリコンウェーハを用いたことを特徴とする貼り合わせウェーハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハに関し、特に貼り合わせ面における酸化物の残留を極力抑制しようとするものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な貼り合わせウェーハの製造方法としては、２枚のシリコンウェーハを、酸化膜等の絶縁膜を介しまたは介さずに直接、貼り合わせ、活性層側となるシリコンウェーハを研削・研磨して活性層を形成する方法（研削研磨法）や、活性層側となるシリコンウェーハの表層部に、水素イオン等を打ち込んでイオン注入層を形成した後、支持基板用のシリコンウェーハと貼り合わせ、ついで熱処理により上記のイオン注入層で剥離することによって、活性層を形成する方法（イオン注入分離法）いわゆるスマートカット（smart cut（登録商標））法が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【特許文献１】特開平11−67701号公報
【特許文献２】特開平５−211128号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、２枚のシリコンウェーハを、ＨＦ溶液中に浸して自然酸化膜を除去した後、直接貼り合わせる場合、特に結晶方位の異なる２枚のシリコンウェーハ（例えば（１１０）面と（１００）面）を、酸化膜等の絶縁膜を介さずに直接貼り合わせる場合、貼り合わせウェーハの作製工程（熱処理工程）において、界面に閉じこめられた酸化物が局所的に集中し、ステップ状の酸化物として界面に残留する場合があった。
かような残留酸化物は、デバイス特性を劣化させるだけでなく、デバイスの作製工程において欠陥の核になるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記の問題を有利に解決するもので、２枚のシリコンウェーハを絶縁膜を介さずに直接貼り合わせる場合に、界面における酸化物の残留を効果的に解消することができる貼り合わせウェーハの製造方法を、この製造方法により得られた貼り合わせウェーハと共に提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下、本発明の解明経緯について説明する。
２枚のシリコンウェーハを、絶縁膜を介さずに直接貼り合わせる場合に、貼り合わせ界面に残留する酸化物は、貼り合わせ界面に閉じ込められた酸化物が凝縮したものと考えられる。従って、かような酸化物の残留を阻止するために、通常、貼り合わせ前にＨＦ溶液中で洗浄して、ウェーハ表面の自然酸化膜を除去したのち、貼り合わせを行っている。
しかしながら、貼り合わせ前に、ＨＦ溶液等でウェーハ表面を洗浄した場合であっても、貼り合わせ界面にステップ状酸化物が残留する場合があった。
【０００６】
そこで、発明者らは、上記の問題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に述べる知見を得た。
すなわち、貼り合わせ用ウェーハをインゴットから切り出す場合、その切断角度は、「Ｘ軸、Ｙ軸ともに１°以下」とするのが一般的であったが、このインゴットからの切断角度を所定の結晶面に対して0〜0.1°（合成角）の範囲に厳密に制御することにより、貼り合わせ界面におけるステップ状酸化物の残留を効果的に解消できることの知見を得た。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。
【０００７】
すなわち、本発明の要旨構成は次のとおりである。
１．活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハを、絶縁膜を介さずに、直接貼り合わせたのち、活性層用のシリコンウェーハを所定の厚みまで薄膜化することよって貼り合わせウェーハを製造するに際し、
上記した活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハそれぞれについて、インゴットからの切断角度が、所定の結晶面に対して0〜0.1°（合成角）で切断されたシリコンウェーハを用いることを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。
【０００８】
２．前記活性層用および支持基板用のシリコンウェーハは、疎水面の状態で貼り合わせることを特徴とする上記１記載の貼り合わせウェーハの製造方法。
【０００９】
３．前記活性層用および支持基板用のシリコンウェーハとして、結晶方位が異なるウェーハを用いることを特徴とする上記１または２記載の貼り合わせウェーハの製造方法。
【００１０】
４．前記活性層用のシリコンウェーハの薄膜化方法が、イオン注入分離法であることを特徴とする上記１〜３のいずれか１項記載の貼り合わせウェーハの製造方法。
５．活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハを、絶縁膜を介さずに、直接貼り合わせたのち、活性層用のシリコンウェーハを所定の厚みまで薄膜化することよって得た貼り合わせウェーハであって、
上記した活性層用および支持基板用の２枚のシリコンウェーハそれぞれについて、インゴットからの切断角度が、所定の結晶面に対して0〜0.1°（合成角）を有するシリコンウェーハを用いたことを特徴とする貼り合わせウェーハ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、２枚のシリコンウェーハを絶縁膜を介さずに直接貼り合わせる場合に、従来懸念された、貼り合わせ界面におけるステップ状酸化物の残留を大幅に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明では、シリコンウェーハをインゴットから切り出す場合、その切断角度を、所定の結晶面（基準面ともいう）に対して0〜0.1°（合成角）の範囲に制御することが重要である。
というのは、この切断角度（合成角）が0.1°を超えると、やはり、貼り合わせ界面にステップ状の酸化物が残留し、デバイス作製工程や特性に悪影響を及ぼしてしまうからである。
【００１３】
ここに、切断角度とは、図１に示すように、切断された面が、基準面のＸ軸またはＹ軸方向に対してそれぞれなす角度をいい、また合成角θとは、基準面のＸ軸方向の傾斜角（Ｘ軸方向の切断角度）θxと基準面のＹ軸方向の傾斜角（Ｙ軸方向の切断角度）θyを合成した角度をいう。
【００１４】
また、本発明では、貼り合わせをする２枚のシリコンウェーハの両方について、それぞれの合成角を0〜0.1°とすることが重要で、どちらか片方だけ制御したとしても、酸化物の残留を低減することはできない。
【００１５】
本発明に従い、２枚のシリコンウェーハそれぞれについて、インゴットからの切断角度を0〜0.1°（合成角）の範囲に制御することにより、貼り合わせ界面におけるステップ状酸化物の残留を大幅に低減できる理由については、まだ明確に解明されたわけではないが、発明者らは、次のように推察している。
すなわち、貼り合わせ界面において、接合される面にテラスとステップが形成されることで、ステップ領域に貼り合わせ界面の酸化物が凝縮し、残留してしまうと思われる。そのため、ステップの存在しない、つまり結晶の基準面とほぼ平行な切り出し面を有するシリコンウェーハ同士を貼り合わることにより、ステップは比較的少なく、貼り合わせ界面の酸化物も抑制できるものと考えられる。
【００１６】
本発明において、２枚のシリコンウェーハの貼り合わせに際しては、ウェーハ表面を極力清浄にしておく必要があるので、貼り合わせに先立ち、ウェーハ表面を洗浄して自然酸化膜等を除去し、疎水面にしておくことが有利である。
ここに、疎水面とは、表面に酸化膜等がない清浄な面を意味する。また、洗浄方法については、特に限定されるものではなく、従来から公知のＨＦ溶液中での洗浄等を利用することができる。
【００１７】
また、本発明は、結晶方位の異なるシリコンウェーハの直接貼り合わせ、例えば（１１０）結晶と（１００）結晶とを直接貼り合わせる場合にも有効である。
【００１８】
さらに、本発明では、活性層用ウェーハを薄膜化する方法として、水素ガス等によるイオン注入分離法を利用することができる。
このイオン注入分離法は、貼り合わせ前に、活性層となるシリコンウェーハに水素ガス等の希ガスを貼り合わせ面から注入してイオン注入層を形成する。ついで、支持基板用のシリコンウェーハと貼り合わせを行ったのち、500℃程度の熱処理を施すことにより、イオン注入層を境界として活性層用ウェーハの一部を剥離する方法である。このイオン注入分離法を用いることで、研削や研磨、エッチングを用いることなく、活性層を均一に薄膜化することができる。
【実施例】
【００１９】
実施例１
ＣＺ法により育成されたシリコンインゴットからシリコンウェーハを切り出すに際し、（１００）面を基準面として、活性層用シリコンウェーハについては、その合成角を0.07°、一方支持基板用シリコンウェーハについては、その合成角を0.07°とした。かくして得られた２枚のシリコンウェーハを、ＨＦ洗浄液中に浸して自然酸化膜を完全に除去したのち、直接貼り合わせ、さらに貼り合わせ強度を改善するために1100℃、120分間の熱処理を施した。ついで、活性層側のウェーハを研削・研磨により、活性層厚が100nmになるように加工した。
かくして得られた貼り合わせウェーハの界面に存在する酸化物を、平面ＴＥＭ（Transmission Electron Microscopy：透過型電子顕微鏡（以下ＴＥＭ））にて観察した。
得られた結果を表１および図２(a)に示す。
【００２０】
【表１】
2008060355.tif 000003
【００２１】
表１および図２(a)に示したとおり、本発明に従ってインゴットから切り出したシリコンウェーハを使用した場合には、貼り合わせ界面において、ステップ状酸化物の残留は見られなかった。
【００２２】
実施例２
ＣＺ法により育成されたシリコンインゴットからシリコンウェーハを切り出すに際し、（１００）面を基準面として、活性層用シリコンウェーハについては、その合成角を0.07°、一方支持基板用シリコンウェーハについては、その合成角を0.07°とした。ついで、活性層側のシリコンウェーハの表面に加速電圧：50keV、ドーズ量：１×1017atoms/cm2の条件で水素イオンを注入して、活性層用ウェーハの表面から約500nmの深さ位置に水素イオン注入層を形成した。
次に、活性層用および支持基板用のシリコンウェーハを、ＨＦ洗浄液中に浸して自然酸化膜を完全に除去したのち、直接貼り合わせ、500℃で熱処理することにより、水素イオン注入層を境界として、貼り合わせウェーハの一部を剥離した。
ついで、貼り合わせ強度を改善するために1100℃、120分間の熱処理を施した後、さらに酸化処理を施して活性層厚が100nmになるように薄膜化した。
かくして得られた貼り合わせウェーハの界面に存在する酸化物を、平面ＴＥＭにて観察した。
得られた結果を表１に示す。
【００２３】
この場合も、実施例１と同様、ステップ状の酸化物は確認できなかった。
【００２４】
比較例１
活性層用シリコンウェーハの合成角を0.12°、また支持基板用シリコンウェーハの合成角を0.12°とする以外は、実施例１と同様にして、貼り合わせウェーハを作製した。
かくして得られた貼り合わせウェーハの界面に存在する酸化物を、平面ＴＥＭにて観察した結果を、表１および図２(b)に示す。
【００２５】
表１および図２(b)に示したとおり、シリコンウェーハの切断角度が本発明の適正範囲を逸脱した場合には、貼り合わせ界面において、ステップ状酸化物の残留が見られた。
【００２６】
比較例２
活性層用シリコンウェーハの合成角を0.12°、また支持基板用シリコンウェーハの合成角を0.12°とする以外は、実施例２と同様にして、貼り合わせウェーハを作製した。
かくして得られた貼り合わせウェーハの界面に存在する酸化物を、平面ＴＥＭにて観察した結果を、表１に示す。
【００２７】
表１に示したとおり、この場合も、比較例１と同様に、ステップ状酸化物の残留が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】切断角度および合成角の説明図である。
【図２】実施例１の貼り合わせ界面のＴＥＭ写真(a)および比較例１の貼り合わせ界面のＴＥＭ写真(b)である。
【図１】
2008060355.tif 000004
【図２】
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