(57)【要約】【課題】裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられ、繰り返し使用されても信頼性を保ち、汎用性の高いソケット装置を提供すること。【解決手段】  ソケット装置は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載された際に、複数の電極と電気的に接続する複数のプローブピンを備える。複数のプローブピンは、マトリックス状又は千鳥格子状に配置され、その間隔は、ＩＣチップの電極の間隔よりも狭い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載された際に前記複数の電極と電気的に接続する複数のプローブピンを備えたソケット装置であって、
前記複数のプローブピンは、マトリックス状又は千鳥格子状に配置され、
前記複数のプローブピンの間隔は、前記ＩＣチップの前記複数の電極の間隔よりも狭いことを特徴とするソケット装置。
【請求項２】
請求項１に記載のソケット装置であって、
前記プローブピンは、パイプと、前記パイプ内に設けられたバネと、前記バネにより前記パイプに対してストローク動作するプランジャと、を有し、
前記プランジャは、前記パイプの少なくとも一端に設けられたことを特徴とするソケット装置。
【請求項３】
請求項２に記載のソケット装置であって、
前記プローブピンはポゴピンであることを特徴とするソケット装置。
【請求項４】
請求項１に記載のソケット装置であって、
前記プローブピンの側面は絶縁体でコーティングされたことを特徴とするソケット装置。
【請求項５】
請求項１に記載のソケット装置であって、
前記ソケット装置に搭載された前記ＩＣチップの位置を修正及び固定するためのくぼみを有する上蓋を備えたことを特徴とするソケット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置の一例を示す図である。図８に示すソケット装置１０では、ＩＣチップ２０の各電極２１が１つのプローブピン１１と接触している。すなわち、ＩＣチップ２０の電極２１とソケット装置１０のプローブピン１１が一対一で対応している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０３５７４７号公報
【特許文献２】特開２００４−１３４６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図８に示したソケット装置１０では、プローブピン１１がＩＣチップ２０の電極２１と一対一で接触する。このため、検査回数が増すに従ってコンタクト抵抗が増加し、検査の信頼性が低下してしまう。また、検査するＩＣチップの電極の配置が変わると、その配置に応じたソケット装置が必要になるため、汎用性は高くない。
【０００５】
本発明の目的は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられ、繰り返し使用されても信頼性を保ち、汎用性の高いソケット装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載された際に前記複数の電極と電気的に接続する複数のプローブピンを備えたソケット装置であって、前記複数のプローブピンは、マトリックス状又は千鳥格子状に配置され、前記複数のプローブピンの間隔は、前記ＩＣチップの前記複数の電極の間隔よりも狭いソケット装置を提供する。
【０００７】
上記ソケット装置では、前記プローブピンは、パイプと、前記パイプ内に設けられたバネと、前記バネにより前記パイプに対してストローク動作するプランジャと、を有し、前記プランジャは、前記パイプの少なくとも一端に設けられている。
【０００８】
上記ソケット装置では、前記プローブピンはポゴピンである。
【０００９】
上記ソケット装置では、前記プローブピンの側面は絶縁体でコーティングされている。
【００１０】
上記ソケット装置は、前記ソケット装置に搭載された前記ＩＣチップの位置を修正及び固定するためのくぼみを有する上蓋を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられ、繰り返し使用されても信頼性を保ち、汎用性の高いソケット装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本発明に係るソケット装置は、裏面に複数の電極が配置されたフリップチップやＢＧＡ等のＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられる。
【００１３】
図１は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載されたソケット装置の一実施形態を示す図である。図１に示すように、本実施形態のソケット装置１００は、ソケット基盤１０１に多数のプローブピン１０３を有する。図２及び図３はソケット装置の上面図である。多数のプローブピン１０３は、図２に示すようにマトリックス状に、又は図３に示すように千鳥状に配列されている。本実施形態では、プローブピン１０３の間隔は、ソケット装置１００に搭載されるＩＣチップ２００の裏面に配置された複数の電極２０１の間隔よりも狭い。このため、ＩＣチップ２００の１つの電極に対して複数のプローブピンが接触する。図１に示した例では、半田ボール状の１つの電極に対して３本のプローブピン１０３が接触している。
【００１４】
図４及び図５はプローブピン１０３を示す図であり、図４は通常状態のプローブピンを示し、図５は収縮状態のプローブピンを示す。図４及び図５に示すように、プローブピン１０３は、ポゴピンであり、パイプ３０１と、パイプ３０１内に設けられたバネ３０３と、パイプ３０１の両端に設けられたプランジャ３０５を有する。バネ３０３の弾性によりプランジャ３０５はパイプ３０１に対してストローク動作する。本実施形態では、パイプ３０１及びプランジャ３０５の側面は絶縁体でコーティングされている。
【００１５】
本実施形態のソケット装置１００にＩＣチップ２００が搭載されると、ＩＣチップ２００の重みにより、電極２０１と接触するプローブピン１０３が収縮して、収縮したプローブピン１０３の電極２０１と接触している先端と反対側の先端が、ボード基板１０５上に設けられたパッド１０７に接触する。
【００１６】
図６及び図７に示すように、ソケット装置１００は、ＩＣチップ２００の位置を固定するためのくぼみ１５１を有する上蓋１５０を有する。ＩＣチップ２００が搭載された状態でふたがされる際、ＩＣチップ２００は、外形が上蓋１５０のくぼみ１５１に沿うように位置が修正され、完全に上蓋１５０が閉じられると、ＩＣチップ２００の位置は固定される。
【００１７】
以上説明したように、本実施形態のソケット装置１００では、ＩＣチップ２００の電極２０１よりも狭い間隔でプローブピン１０３が設けられているため、１つの電極に対して複数のプローブピンが接触する。このため、ＩＣチップ２００とソケット装置１００のコンタクトの信頼性が向上する。また、ポゴピン構造の多数のプローブピン１０３がマトリックス状又は千鳥状に形成されているため、裏面に電極が配置されたＩＣチップであればいかなるＩＣチップにも利用できる。すなわち、汎用性の高いソケット装置を提供できる。
【００１８】
また、プローブピン１０３の側面を構成するパイプ及びプランジャ３０５の側面は絶縁体でコーティングされているため、隣接するプローブピンとの電気的干渉が防止される。さらに、上蓋１５０のくぼみ１５１により、上蓋１５０を閉じる際にＩＣチップ２００の位置を修正することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明に係るソケット装置は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載されたソケット装置の一実施形態を示す図
【図２】プローブピンがマトリックス状に配列されたソケット装置の上面図
【図３】プローブピンが千鳥状に配列されたソケット装置の上面図
【図４】通常状態のプローブピンを示す図
【図５】収縮状態のプローブピンを示す図
【図６】上蓋が閉じられる前のソケット装置を示す図
【図７】上蓋が閉じられたソケット装置を示す図
【図８】裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置の一例を示す図
【符号の説明】
【００２１】
ソケット装置１００
ソケット基盤１０１
プローブピン１０３
ＩＣチップ２００
電極２０１
パイプ３０１
バネ３０３
プランジャ３０５
ボード基板１０５
パッド１０７
上蓋１５０
くぼみ１５１
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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