(57)【要約】【課題】  従来の金属キャップと比較して、キャップを安価に製造することができるうえに、キャップに様々な機能性を持たせることができることで、品質機能に対して高い性能を確保することができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供するものである。【解決手段】  基板１上に実装された回路素子２をキャップ１０によって密封した電子部品１００において、キャップ１０が、外周辺部分に基板１上に固定するための取付部１０ａ及び取付部１０ａの略中央部分に回路素子２を内包するための凹部１０ｂを、フィルム４で形成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品において、
前記キャップが、外周辺部分に前記基板上に固定するための取付部及び当該取付部の略中央部分に前記回路素子を内包するための凹部を、フィルムで形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記請求項１に記載の電子部品において、
前記キャップ内が、負圧又は真空であることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記請求項１又は２に記載の電子部品において、
前記キャップが、複数枚のフィルムを重畳させた積層構造であることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
前記請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品において、
前記フィルムの特性が、電磁遮蔽、静電防止、防湿性、絶縁性、防塵性、選択気体透過性又は一方向通気性のうち、少なくとも１つの特性を有することを特徴とする電子部品。
【請求項５】
前記請求項３又は４に記載の電子部品において、
前記積層されたフィルム間の一部にゲル状体を充填していることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
前記請求項３乃至５のいずれかに記載の電子部品において、
前記積層されたフィルムのうち、少なくとも１つのフィルムの面にハニカム構造となるパターンが印刷され、当該パターンに他のフィルムが当接していることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品の製造方法において、
型にフィルムを当接し、圧空成型、真空成型、プレス成型又は液圧成型によって、凹部及び取付部を有する前記キャップを成型する工程と、
を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記請求項７に記載の電子部品の製造方法において、
前記キャップの取付部に光又は熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記光又は熱硬化性樹脂を塗布したキャップを、当該光又は熱硬化性樹脂を介して、前記基板上に載置する工程と、
前記基板上に載置したキャップの取付部に塗布した光又は熱硬化性樹脂に、光又は熱を与え、当該光又は熱硬化性樹脂を硬化する工程と、
を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記請求項７又は８に記載の電子部品の製造方法において、
前記キャップが、複数枚のフィルムを重畳させた積層構造であり、当該積層されたフィルム間の一部にゲル状体を充填しており、
前記基板上で回路素子を密封したキャップに対して、前記ゲル状体を貫通するように、前記キャップ内に吸引ノズルを挿入する工程と、
前記吸引ノズルによって前記キャップ内の気体を吸引することで、当該キャップ内を負圧又は真空にする工程と、
前記キャップ内から吸引ノズルを引き抜く工程と、
を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、近年の技術革新により回路素子の上方に空間（以下、中空領域と称す）が必要な電子部品、又は、バンププロセスによる電極接合等により樹脂によって封止する必要がなくなった電子部品を、キャップによって中空領域を持たせて、回路素子、結線部及び電極との接続部を保護並びに外乱防御を施した電子部品及び電子部品の製造方法に関し、特に、キャップによる気密性が高く、安価に作成することができる電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の弾性表面波デバイスは、弾性表面波素子チップを載置したステムにキャップを被せて密封したものであり、キャップの内面及び外面が樹脂材の薄膜によって覆われている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−５８５８０号公報（第２頁−第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の弾性表面波デバイスは、キャップとして、通常、金属製板の絞り成形加工や、打ち抜き折り曲げ加工等により製造されるため、複数種の機能性を持たせたキャップを製造することが困難であり、また、金属キャップのコストが高くとなるという問題点があった。
【０００４】
また、キャップ内を真空にするためには、真空の雰囲気中において、弾性表面波素子チップを載置したステムにキャップを被せて密封する必要があり、設備が大掛かりなものとなるという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、第１の目的は、従来の金属キャップと比較して、キャップを安価に製造することができるうえに、キャップに様々な機能性を持たせることができることで、品質機能に対して高い性能を確保することができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供するものである。
【０００６】
また、第２の目的は、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した後であっても、キャップ内を真空にすることができ、常圧下と比較して電子の反応速度が速くなり、性能を大幅に引き上げることができる可能性がある電子部品及び電子部品の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子部品においては、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品において、前記キャップが、外周辺部分に前記基板上に固定するための取付部及び当該取付部の略中央部分に前記回路素子を内包するための凹部を、フィルムで形成されている。
【０００８】
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記キャップ内が、負圧又は真空である。
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記キャップが、複数枚のフィルムを重畳させた積層構造である。
【０００９】
さらに、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記フィルムの特性が、電磁遮蔽、静電防止、防湿性、絶縁性、防塵性、選択気体透過性又は一方向通気性のうち、少なくとも１つの特性を有する。
【００１０】
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記積層されたフィルム間の一部にゲル状体を充填している。
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記積層されたフィルムのうち、少なくとも１つのフィルムの面にハニカム構造となるパターンが印刷され、当該パターンに他のフィルムが当接している。
【００１１】
さらに、この発明に係る電子部品の製造方法においては、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品の製造方法において、型にフィルムを当接し、圧空成型、真空成型、プレス成型又は液圧成型によって、凹部及び取付部を有する前記キャップを成型する工程と、を備えている。
【００１２】
また、この発明に係る電子部品の製造方法においては、必要に応じて、前記キャップの取付部に光又は熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記光又は熱硬化性樹脂を塗布したキャップを、当該光又は熱硬化性樹脂を介して、前記基板上に載置する工程と、前記基板上に載置したキャップの取付部に塗布した光又は熱硬化性樹脂に、光又は熱を与え、当該光又は熱硬化性樹脂を硬化する工程と、を備えている。
【００１３】
さらに、この発明に係る電子部品の製造方法においては、必要に応じて、前記キャップが、複数枚のフィルムを重畳させた積層構造であり、当該積層されたフィルム間の一部にゲル状体を充填しており、前記基板上で回路素子を密封したキャップに対して、前記ゲル状体を貫通するように、前記キャップ内に吸引ノズルを挿入する工程と、前記吸引ノズルによって前記キャップ内の気体を吸引することで、当該キャップ内を負圧又は真空にする工程と、前記キャップ内から吸引ノズルを引き抜く工程と、を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明に係る電子部品においては、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品において、前記キャップが、外周辺部分に前記基板上に固定するための取付部及び当該取付部の略中央部分に前記回路素子を内包するための凹部を、フィルムで形成されていることにより、従来の金属キャップ、ポッティング又は樹脂成型と比較して、安価なキャップで回路素子を保護することができる。また、キャップを成型する前のフィルムの表面に製品情報等の必要事項を印刷することができ、従来の金属キャップのようにレーザーマーキング等を行なう必要がない。
【００１５】
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記キャップ内が、負圧又は真空であることにより、常圧下と比較して電子の反応速度が速くなり、電子部品の性能を大幅に引き上げることができる可能性がある。
【００１６】
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記キャップが、複数枚のフィルムを重畳させた積層構造であることにより、キャップに様々な特性を持たせることができることで、電子部品の品質機能に対して高い性能を確保することができる。
【００１７】
さらに、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記フィルムの特性が、電磁遮蔽、静電防止、防湿性、絶縁性、防塵性、選択気体透過性又は一方向通気性のうち、少なくとも１つの特性を有することにより、電子部品の特性に合わせたキャップを供給することができる。
【００１８】
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記積層されたフィルム間の一部にゲル状体を充填していることにより、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した後であっても、キャップ内を真空又は負圧にすることができ、常圧下と比較して電子の反応速度が速くなり、電子部品の性能を大幅に引き上げることができる可能性がある。また、ゲル状体を配置させた部分において、フィルムの強度を高めることができる。
【００１９】
また、この発明に係る電子部品においては、必要に応じて、前記積層されたフィルムのうち、少なくとも１つのフィルムの面にハニカム構造となるパターンが印刷され、当該パターンに他のフィルムが当接していることにより、外部からキャップに衝撃が加わった場合や、キャップ内が真空又は負圧のために外部からキャップに圧力が加わった場合においても、潰れに強いキャップである。
【００２０】
さらに、この発明に係る電子部品の製造方法においては、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した電子部品の製造方法において、型にフィルムを当接し、圧空成型、真空成型、プレス成型又は液圧成型によって、凹部及び取付部を有する前記キャップを成型する工程と、を備えていることにより、従来の金属キャップ、ポッティング又は樹脂成型と比較して、安価なキャップで回路素子を保護する電子部品を製造することができる。また、キャップを成型する前のフィルムの表面に製品情報等の必要事項を印刷することができ、従来の金属キャップのようにレーザーマーキング等を行なう必要がない。
【００２１】
また、この発明に係る電子部品の製造方法においては、必要に応じて、前記キャップの取付部に光又は熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記光又は熱硬化性樹脂を塗布したキャップを、当該光又は熱硬化性樹脂を介して、前記基板上に載置する工程と、前記基板上に載置したキャップの取付部に塗布した光又は熱硬化性樹脂に、光又は熱を与え、当該光又は熱硬化性樹脂を硬化する工程と、を備えていることにより、光又は熱硬化性樹脂によってキャップ内の気密性が保たれる。また、光又は熱により硬化する樹脂のために、成型時に樹脂からのアウトガス等が発生することがなく、キャップ内の回路素子が汚濁することがない。また、固体のみならず、気体及び液体のキャップ内への進入を防止することができる。
【００２２】
さらに、この発明に係る電子部品の製造方法においては、必要に応じて、前記キャップが、複数枚のフィルムを重畳させた積層構造であり、当該積層されたフィルム間の一部にゲル状体を充填しており、前記基板上で回路素子を密封したキャップに対して、前記ゲル状体を貫通するように、前記キャップ内に吸引ノズルを挿入する工程と、前記吸引ノズルによって前記キャップ内の気体を吸引することで、当該キャップ内を負圧又は真空にする工程と、前記キャップ内から吸引ノズルを引き抜く工程と、を備えていることにより、真空の雰囲気中において、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封する必要がなく、基板上に実装された回路素子をキャップによって密封した後であっても、キャップ内を真空又は負圧にすることができる。また、ゲル状体を配置させた部分において、キャップの強度を高めることができ、吸引ノズルを挿抜しても、キャップの潰れを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（本発明の第１の実施形態）
図１（ａ）はこの発明を実施するための第１の実施形態における電子部品を示した平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子部品の矢視Ａ−Ａ線の断面図、図２はこの発明を実施するための第１の実施形態におけるキャップの製造方法を説明するための説明図、図３はこの発明を実施するための第１の実施形態におけるキャップの製造方法の続きを説明するための説明図、図４はこの発明を実施するための第１の実施形態における回路素子のパッケージング方法を説明するための説明図、図５（ａ）はこの発明を実施するための第１の実施形態におけるキャップの材料である積層構造のシートにハニカム構造となるパターンを印刷した一例を示した平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す積層構造のシートの矢視Ｂ−Ｂ線の断面図である。
【００２４】
図１乃至図５において、電子部品１００は、樹脂やセラミック等で形成した基板１上に実装された回路素子２を、光又は熱硬化性樹脂３を介して、キャップ１０によって密封している。なお、回路素子２としては、例えば、半導体素子や表面弾性波素子（ＳＡＷ：surface acoustic wave（device））等が挙げられる。
【００２５】
キャップ１０は、外周辺部分に基板１上に固定するための取付部１０ａと、取付部１０ａによって囲まれた領域の略中央部分に回路素子２を内包するための凹部１０ｂとを有している。
【００２６】
なお、キャップ１０は、後述する製造工程によって、樹脂、金属又はセラミック等を薄膜状としたシート４０（裁断してキャップ１０に使用する部分は、フィルム４と称す）を材料として成型するのであるが、金型５を使用することによって、キャップ１０の天井部１０ｃと天井部１０ｃを支持している支持部１０ｄとによって凹部１０ｂをなしている。
【００２７】
つぎに、キャップ１０の製造方法について、図２及び図３を用いて説明する。
まず、凸型の金型５に均一の膜厚のシート４０を密着させる（図２（ａ））。なお、この第１の実施形態においては、型として、木型、人工木材型又は樹脂型を使用することも可能であるが、温度コントロールが可能で、反りや捩れの少ないキャップ１０を形成することができる、量産に適した金型５を使用することが好ましい。
【００２８】
また、型として、凹型を使用することも可能であるが、キャップ１０の内側の寸法を正確に出すことができ、キャップ１０の全体の肉厚をできるだけ均一にでき、複合多層材料を使用してキャップ１０を成型する場合に適した凸型を型に使用することが好ましい。
【００２９】
また、この第１の実施形態においては、図１に示すようなキャップ１０の形状となるように、凸部が略四角柱の金型５を使用しているが、この形状の金型５に限られるものではなく、キャップ１０に内包する回路素子２の形状、位置及び個数によって、金型５の形状を適宜選択する。
【００３０】
つぎに、シート４０を密着させた金型５を液圧室６に挿入し、液圧室６に充満させた液体の圧力Ｐによって、キャップ１０の成型を行なう（図２（ｂ））。なお、液圧室６に充満させた液体は水又は油等のシート４０を溶解させない液体であればよいが、油を用いることで、フィルム４の細部まで圧力Ｐがほぼ均等に加わり、フィルムを構成する粒子を安定させ、精度の高い成型を行なうことができるので好ましい。ただし、油の使用にあたっては、成型するシート４０の特性に合わせた油を選択する。また、液圧室６に充満させた液体に純水を用いることで、シート４０に付着した液体を洗浄する工程を削除することができるので好ましい。また、液体の圧力Ｐの大きさは、所望のキャップ１０の形状、大きさ及び厚さによって、適宜選択する。
【００３１】
なお、圧空成型、真空成型又はプレス成型によってもキャップ１０を成型することは可能であるが、液圧成型によってキャップ１０を成型することで、フィルム４全体に対して圧力Ｐを均等に与えることができ、フィルム４の伸びが無く、精度の高い成型を行なうことができるので好ましい。特に、キャップ１０の天井部１０ｃと支持部１０ｄとが連結した屈曲部分で、５μｍ以下の寸法精度が好ましく、液圧成型によると、キャップ１０の高さが１ｍｍ以下で、天井部１０ｃの面積が１ｍｍ平方以下とする精密成型も可能である。
【００３２】
つぎに、シート４０のうち、キャップ１０に使用しない部分である、取付部１０ａとなる部分より外側の部分を、図示しない切断機の刃７によって裁断する（図３（ａ））。
【００３３】
つぎに、フィルム４の表面全体に、樹脂硬度強化材８（例えば、アクリル樹脂、有機又は無機材等）を、曲面印刷工法による印刷（例えば、グラビア印刷工法、スキージ印刷工法又はパット印刷工法等）又はディップ（例えば、樹脂表面硬化剤に浸す等）等で塗布する（図３（ｂ））。これにより、フィルム４の強度を高め、製造工程中の実装機のノズルがキャップ１０に接触した場合であっても、キャップ１０の破損を抑制することができる。
【００３４】
以上の製造工程によって、キャップ１０が完成することになる。なお、キャップ１０の製造元にて、完成したキャップ１０を使用して基板１上に実装された回路素子２を密封して所望の電子部品１００を組み立てる場合もあるが、完成したキャップ１０をアセンブリメーカーに供給する場合もあり、この場合には、完成したキャップ１０をトレー等に箱詰めして搬送することとなる。
【００３５】
なお、この第１の実施形態においては、キャップ１０を製造するにあたり、シート４０の表面に、キャップ１０の製品名等のロット番号以外の固定表記を、フィルムメーカーにて予め印刷しておくことで、印刷速度も速く、印刷代を安価にすることができる。また、組立工場名、製造年月日又は製造機番号等の数字又は英字を羅列したロット番号等の独特表記を、最後にキャップ１０の側面に印刷しているが、キャップ１０の製造元又は電子部品１００のアセンブリメーカーによって、印刷の有無、時期及び位置については適宜選択するものである。
【００３６】
つぎに、製造元又はアセンブリメーカーにて、完成したキャップ１０を使用して基板１上に実装された回路素子２を密封するパッケージング方法について、図４を用いて説明する。
まず、吸着ノズル９によってキャップ１０の天井部１０ｃを吸着し、キャップ１０を釣支する。そして、キャップ１０の取付部１０ａに光又は熱硬化性樹脂３を塗布する（図４（ａ））。なお、この第１の実施形態においては、光又は熱硬化性樹脂３として、紫外線硬化性樹脂を使用しているが、可視光、高温又は常温等によって硬化する樹脂を使用してもよい。また、光又は熱硬化性樹脂３は、転写方式により、膜厚をマイクロ・オーダーで制御する。なお、光又は熱硬化性樹脂３の塗布方法については、ディップ、スクリーン印刷又はディスペンス等を使用することも可能である。
【００３７】
つぎに、回路素子２を内包し、基板１上に光又は熱硬化性樹脂３が当接するように、吸着ノズル９を使用してキャップ１０を移載する。そして、光又は熱硬化性樹脂３である紫外線硬化樹脂に、紫外線（ＵＶ）を照射することで、紫外線硬化樹脂を硬化させ、基板１とキャップ１０とを接合する（図４（ｂ））。なお、キャップ１０の取付部１０ａに塗布した光又は熱硬化性樹脂３が熱硬化性樹脂であれば、熱硬化性樹脂に熱を加えることで、熱硬化樹脂を硬化させ、基板１とキャップ１０とを接合する。また、この第１の実施形態においては、回路素子２からキャップ１０の天井部１０ａまでの中空領域の高さを１ｍｍ以下にすることが可能である。
以上の製造工程によって、回路素子２をキャップ１０で密封した電子部品１００が完成する。
【００３８】
なお、この第１の実施形態においては、キャップ１０内の圧力状態は特に指定していないが、真空チャンバー内における真空の雰囲気中でキャップ１０を基板１上に実装し、キャップ１０内を真空にすることで、常圧下と比較して電子の反応速度が速くなり、回路素子２の性能を大幅に引き上げることができる可能性がある。特に、回路素子２として、センサ、微小電気機械システム（Micro Electro Mechanical System：MEMS）又はナノ電気機械システム（Nano Electro Mechanical System：NEMS）等を基板１上に実装した場合には、センサ等は稼動するために、キャップ１０内を真空状態にする必要がある。なお、キャップ１０内を真空にする場合には、フィルム４の形状を内部真空圧に耐え得る構造とすることが好ましい。
【００３９】
また、不活性ガス（例えば、窒素ガス等）の雰囲気中でキャップ１０を基板１上に実装し、キャップ１０内を不活性化することで、キャップ１０内の回路素子１、結線部及び基板１の電極との接続部等の酸化及び劣化を防ぐことができる。
【００４０】
なお、この第１の実施形態においては、キャップ１０の構成要素であるフィルム４を金属薄膜とすることで、回路素子２等から発生する磁場を遮蔽する電磁遮蔽の特性を、フィルム４に持たせているが、フィルム４は金属薄膜に限られるものではなく、例えば、電磁遮蔽、静電防止、防湿性（湿度を吸着する）、絶縁性、防塵性、選択気体透過性又は一方向通気性（片面側からのみ気体を透過する）等の特性をそれぞれ有する機能性シートを適宜選択し成型することで、電子部品の特性に合わせたキャップ１０を提供することができる。
【００４１】
また、この第１の実施形態においては、１枚のシート４０を使用して、フィルム層が１層のキャップ１０を成型したが、複数枚のシート４０（例えば、膜厚が５μｍ程のシート）を重畳させて、フィルム層が積層構造のキャップ１０を成型してもよい。この場合に、電磁遮蔽、静電防止、防湿性、絶縁性、防塵性、選択気体透過性又は一方向通気性等の特性をそれぞれ有する機能性シートを適宜組み合わせて積層し成型することで、電子部品の特性に合わせたキャップ１０を提供することができる。
【００４２】
また、図５に示すように、積層したシート４０のうち、少なくとも１つのシート（図５においては、第１のシート４０ａ）の面にハニカム構造となるパターン１１（図５においては、連続した六角形）を印刷し、このパターン１１に他のシート（図５においては、第２のシート４０ｂ）を当接させて貼り合わせ、積層構造とすることで、パターン１１が第１のシート４０ａと第２のシート４０ｂとを結ぶインクの柱となり、第１のシート４０ａと第２のシート４０ｂとパターン１１とでハニカム構造を構成する。
【００４３】
これにより、キャップ１０の支持部１０ｄにおける側面強度を持たせ、潰れにくいキャップ１０とすることができる。特に、キャップ１０内を負圧又は真空にした場合に、キャップ１０の外部の正圧に対して耐え得る構造として有効である。なお、パターン１１は、連続した六角形に限られるのではなく、ハニカム構造として広義には八角形も含む。また、第１のシート４０ａと第２のシート４０ｂとパターン１１とにより、キャップ１０の支持部１０ｄにおける側面強度を持たせることができれば、ハニカム構造に限られるものではない。
【００４４】
なお、図５においては、第１のシート４０ａの表面全体にパターン１１を印刷した例を示したが、キャップ１０のうち強度を持たせる必要がある部分に相当する、第１のシート４０ａの表面部分を適宜選択してパターン１１を印刷すればよく、例えば、キャップ１０の支持部１０ｄのみに強度を持たせるのであれば、キャップ１０の支持部に相当する、第１のシート４０ａの表面部分のみにパターン１１を印刷する。
【００４５】
特に、キャップ１０の天井部１０ｃと支持部１０ｄとが連結した屈曲部分及び支持部１０ｄと取付部１０ａとが連結した屈曲部分に相当する、第１のシート４０ａの表面部分にパターン１１を印刷しないことで、屈曲に対する抵抗が無く、キャップ１０の成型がしやすくなるので好ましい。
【００４６】
（本発明の第２の実施形態）
図６（ａ）はこの発明を実施するための第２の実施形態におけるキャップの材料である積層構造のシートにゲル状体を充填した一例を示した平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す積層構造のシートの矢視Ｃ−Ｃ線の断面図、図７（ａ）はこの発明を実施するための第２の実施形態における電子部品を示した平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す電子部品の矢視Ｄ−Ｄ線の断面図、図８はこの発明を実施するための第２の実施形態における電子部品のパッケージング方法のうち吸引工程を説明するための説明図である。図６乃至８において、図１乃至図５と同じ符号は、同一または相当部分を示し、その説明を省略する。
【００４７】
この第２の実施形態においては、積層されたフィルム４間の一部にゲル状体１２を介装しているところのみが第１の実施形態と異なるところであり、後述するゲル状体１２による作用効果以外は、第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４８】
この第２の実施形態におけるキャップ１０の材料となる積層構造のシート４０は、図６に示すように、第１のシート４０ａの表面にゲル状の樹脂やゴム等のゲル状体１２をドット状に塗布し、ゲル状体１２が塗布された第１のシート４０ａの表面に第２のシート４０ｂを当接することで、第１のシート４０ａと第２のシート４０ｂとの間にゲル状体１２を介装し、構成している。
【００４９】
キャップ１０は、積層構造のシート４０から前述した第１の実施形態と同様の製造工程によって成型することで、図７に示すように、複数のフィルム４からなる積層構造となり、積層されたフィルム４間の一部にゲル状体１２が介装される。なお、この第２の実施形態においては、キャップ１０において、内側に位置する内側フィルム４ａと外側に位置する外側フィルム４ｂとでゲル状体１２を挟持しているが、内側フィルム４ａ及び外側フィルム４ｂはそれぞれ１層とは限らず、複数層によって構成してもよい。また、キャップ１０におけるゲル状体１２が介装される部分は、キャップ１０の強度及び後述する吸引工程における作業性を考慮して、天井部１０ｃにゲル状体１２を配置することが好ましい。
【００５０】
つぎに、キャップ１０内を負圧又は真空にする吸引工程について、図８を用いて説明する。
まず、キャップ１０に対して、ゲル状体１２を貫通するように、キャップ内に吸引ノズル１３を挿入する（図８（ａ））。この吸引ノズル１３の挿入時に、フィルム４によって閉じられた領域に充填されたゲル状体１２が吸引ノズル１３と密着することで、外部からキャップ１０内への気体の侵入を防止することができる。
【００５１】
つぎに、吸引ノズル１３によって、キャップ１０内の気体を吸気し、キャップ１０の外部に気体を排気することで、キャップ１０内を負圧又は真空にする。この吸引ノズル１３による吸引時に、キャップ１０の全体又は天井部１０ｃを、吸引孔１４ａを有する真空金型１４又は土台によって吸着し保持しておくことで、吸引ノズル１３による吸引によって、キャップ１０が潰れることを防止する。
【００５２】
そして、キャップ１０内から吸引ノズル１３を引き抜く（図８（ｂ））。この吸引ノズル１３を引き抜く時に、フィルム４によって閉じられた領域に充填されたゲル状体１２は、復元力によって、吸引ノズル１３の先端に追従して、吸引ノズル１３が存在したフィルム４間の領域を占位する。これにより、外部からキャップ１０内への気体の侵入を防止することができる。なお、キャップ１０の天井部１０ｃにできた吸引ノズル１３による傷痕を塞ぐために、キャップ１０の全体又は傷痕を含んだ周辺に、樹脂を印刷又はポッティングしてもよい。
【００５３】
以上のように、この第２の実施形態においては、真空の雰囲気中でキャップ１０を基板１上に実装する必要がなく、吸引ノズル１３によって、容易にキャップ１０内を負圧又は真空にすることができる。また、ゲル状体１２を配置させた部分において、キャップ１０の厚みを増加させ、キャップ１０の強度を高めることができる。
【００５４】
（本発明の第３の実施形態）
図９はこの発明を実施するための第３の実施形態における回路素子のパッケージング方法を説明するための説明図、図１０はこの発明を実施するための第３の実施形態における回路素子のパッケージング方法の続きを説明するための説明図、図１１はこの発明を実施するための第３の実施形態における他の真空金型を示した断面図である。図９乃至図１０において、図１乃至図８と同じ符号は、同一または相当部分を示し、その説明を省略する。
【００５５】
この第３の実施形態においては、製造ラインにおいて連続して複数の回路素子を同時にそれぞれパッケージングするところのみが第１の実施形態及び第２の実施形態と異なるところであり、後述する、パッケージングによる作用効果以外は、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００５６】
以下、複数の基板１上にそれぞれ実装された回路素子２をそれぞれ密封するパッケージング方法について、図９を用いて説明する。
まず、回路素子２が実装された基板１を、基板保持治具１５の吸引孔１５ａから真空吸着することで、それぞれ位置決めし、基板保持治具１５の上方に、各基板１に対応する凹部を有するシート４０を配置する（図９（ａ））。
【００５７】
つぎに、第１の真空金型１６をシート４０の反基板１側から当接し、真空成型によって、シート４０を各基板１に対応するキャップ１０の形状となるように成型する（図９（ｂ））。
【００５８】
つぎに、各キャップ１０の取付部１０ａとなるシート４０の部分に、光又は熱硬化性樹脂３を塗布する。なお、この第３の実施形態においては、光又は熱硬化性樹脂３として、紫外線硬化性樹脂を使用している。また、基板保持治具１５の上方に、各基板１に対応する凹部を有するシート４０を配置する前に、予め、各キャップ１０の取付部１０ａとなるシート４０の部分に、光又は熱硬化性樹脂３を塗布しておいてもよい。
【００５９】
つぎに、回路素子２を内包し、基板１上に光又は熱硬化性樹脂３が当接するように、シート４０を下方に移動する。そして、光又は熱硬化性樹脂３である紫外線硬化樹脂に、紫外線（ＵＶ）を照射することで、紫外線硬化樹脂を硬化させ、各基板１とシート４０とを接合する（図１０（ａ））。
【００６０】
つぎに、シート４０のうち、キャップ１０に使用しない部分である、取付部１０ａとなる部分より外側の部分を、図示しない切断機の刃７によって裁断する（図１０（ｂ））。
最後に、各キャップ１０の表面に樹脂硬度強化材８を印刷することで、回路素子２をキャップ１０で密封した電子部品１００が完成し、製造ラインにおいて、連続して複数の回路素子２を同時にそれぞれパッケージングすることができる。
【００６１】
なお、この第３の実施形態においては、真空の雰囲気中でキャップ１０を基板１上に実装し、キャップ１０内を真空にすることも可能であるが、第２の実施形態と同様に、第１のシート４０ａと第２のシート４０ｂとの間にゲル状体１２を介装した積層構造のシート４０を使用して、吸引ノズル１３によってキャップ１０内を真空にすることも可能である。この場合に、図９（ｂ）における第１の真空金型１６の替わりに、例えば、図１１に示すような、吸引ノズル１３を挿抜することができる貫通孔１７ｂを有する第２の真空金型１７を使用する。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この発明を実施するための第１の実施形態における電子部品を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１（ａ）に示す電子部品の矢視Ａ−Ａ線の断面図である。
【図２】この発明を実施するための第１の実施形態におけるキャップの製造方法を説明するための説明図である。
【図３】この発明を実施するための第１の実施形態におけるキャップの製造方法の続きを説明するための説明図である。
【図４】この発明を実施するための第１の実施形態における回路素子のパッケージング方法を説明するための説明図である。
【図５】この発明を実施するための第１の実施形態におけるキャップの材料である積層構造のシートにハニカム構造となるパターンを印刷した一例を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示す積層構造のシートの矢視Ｂ−Ｂ線の断面図である。
【図６】はこの発明を実施するための第２の実施形態におけるキャップの材料である積層構造のシートにゲル状体を充填した一例を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図６（ａ）に示す積層構造のシートの矢視Ｃ−Ｃ線の断面図である。
【図７】この発明を実施するための第２の実施形態における電子部品を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図７（ａ）に示す電子部品の矢視Ｄ−Ｄ線の断面図である。
【図８】図８はこの発明を実施するための第２の実施形態における電子部品のパッケージング方法のうち吸引工程を説明するための説明図である。
【図９】この発明を実施するための第３の実施形態における回路素子のパッケージング方法を説明するための説明図である。
【図１０】この発明を実施するための第３の実施形態における回路素子のパッケージング方法の続きを説明するための説明図である。
【図１１】この発明を実施するための第３の実施形態における他の真空金型を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１      基板
２      回路素子
３      光又は熱硬化性樹脂
４      フィルム
４ａ    内側フィルム
４ｂ    外側フィルム
５      金型
６      液圧室
７      刃
８      樹脂硬度強化材
９      吸着ノズル
１０      キャップ
１０ａ    取付部
１０ｂ    凹部
１０ｃ    天井部
１０ｄ    支持部
１１      パターン
１２      ゲル状体
１３      吸引ノズル
１４      真空金型
１４ａ、１６ａ、１７ａ、１５ａ  吸引孔
１５      基板保持治具
１６      第１の真空金型
１７      第２の真空金型
１７ｂ    貫通孔
４０      シート
４０ａ    第１のシート
４０ｂ    第２のシート
１００    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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