(57)【要約】【課題】長手記録方式だけでなく垂直磁気記録方式用のディスクの表面も高精度に加工できるディスク加工装置及び方法を提供することである。【解決手段】スピンドル１２にディスク１１を保持させ回転させる。テープ押付手段１９により、各コンタクトローラ１４を介して加工テープ１３でディスクの両面を挟んで、加工テープをディスクの両面に押し付ける。テープリールユニット１８により、各コンタクトローラを介してディスクの両面に押し付けられる加工テープを送り出し、巻き取る。クランク軸５０を回転させると、クランク軸に関してスライド板５２が旋回し、シャフト５３がスライド板に沿ってスライドしつつ、シャフトが、このシャフトに設けられた支点部５４に関して枢動し、シャフトに枢動可能に取り付けられているスライダ３３と共にコンタクトローラがディスクの径方向Ｔ１に往復移動する。【選択図】図１
2008049413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクの両面を加工するディスク加工装置であって、
ディスクを保持し回転させるためのスピンドル、及び
加工テープを前記ディスクの両面に押し付ける一対のコンタクトローラを有する加工ヘッド、
から成り、
前記加工ヘッドが、
一方の前記コンタクトローラを前記スピンドルに保持したディスクの径方向に往復移動させるオシレーション手段を有する第一のコンタクトローラユニット、
他方の前記コンタクトローラを前記スピンドルに保持したディスクの径方向に往復移動させるオシレーション手段を有する第二にコンタクトローラユニット、
各コンタクトローラを介してディスクの両面に押し付けられる前記加工テープを送り出し、巻き取るためのテープリールユニット、及び
前記第一と第二のコンタクトローラユニットをスライドさせて各コンタクトローラでディスクの両面を挟んで、各コンタクトローラを介して前記加工テープをディスクの両面に押し付けるテープ押付手段、
から成り、
前記オシレーション手段が、
前記コンタクトローラを取り付けた、ディスクの径方向に往復移動可能なスライダ、及び
前記スライダをディスクの径方向に往復移動させるクランク・シャフト機構、
から成り、
前記クランク・シャフト機構が、
クランク軸、
このクランク軸を回転させるための手段、
前記クランク軸から偏心した位置に枢動可能に取り付けられ、前記クランク軸が回転すると、前記クランク軸に関して旋回する枢動軸を有するスライド板、
前記スライド板にスライド可能に取り付けたシャフトであって、このシャフトの前記スライド板の側の一方の端部が自由端であり、他方の端部が、前記スライダに枢動可能に取り付けられる、ところのシャフト、及び
前記シャフトに設けた支点部、
から成る、
ところのディスク加工装置。
【請求項２】
請求項１のディスク加工装置であって、
前記クランク・シャフト機構が、
前記支点部を位置決めする振幅変更手段をさらに含む、
ところのディスク加工装置。
【請求項３】
請求項１のであって、
前記クランク軸を回転させるための手段が、モータを含む、
ところのディスク加工装置。
【請求項４】
請求項２のディスク加工装置であって、
前記振幅変更手段が、
前記シャフトにスライド可能に取り付けた第二のスライド板、及び
前記支点部として、前記第二のスライド板に枢動可能に取り付けた支点部材であって、前記支点部材の位置が前記シャフト上に位置する、ところの支点部材、及び
前記支点部材を取り付けた前記第二のスライド板を前記シャフトに沿って移動させるための支点部移動手段、
を含む、
ところのディスク加工装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１のディスク加工装置を使用してディスクを加工する方法であって、
前記スピンドルにディスクを保持させ回転させる工程、
前記テープ押付手段により、各コンタクトローラを介して前記加工テープで前記ディスクの両面を挟んで、前記加工テープを前記ディスクの両面に押し付ける工程、
前記テープリールユニットにより、各コンタクトローラを介して前記ディスクの両面に押し付けられる前記加工テープを送り出し、巻き取る工程、及び
前記クランク軸を回転させる工程であって、前記クランク軸に関して前記スライド板を旋回させ、前記シャフトを前記スライド板に沿ってスライドさせつつ、前記シャフトを、前記シャフトに設けられた前記支点部に関して枢動させ、前記シャフトに枢動可能に取り付けられている前記スライダと共に前記コンタクトローラを前記ディスクの径方向に往復移動させる工程、
から成る方法。
【請求項６】
請求項５の方法であって、
前記コンタクトローラの前記ディスクの径方向の往復移動距離を決定するために、前記支点部の前記シャフト上の位置を位置決めする工程、
をさらに含む方法。
【請求項７】
請求項５の方法であって、
前記クランク軸を回転させる前記工程が、モータを回転させて前記クランク軸を回転させる工程を含み、
当該方法が、
前記モータの回転を制御することにより、前記コンタクトローラの前記ディスクの径方向の往復移動の周波数を制御する工程、
をさらに含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ハードディスク及びその基板、半導体ウエハなどの表面を加工するための装置及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
文字、画像、音声などの情報を記録し再生する情報処理装置が、パーソナルコンピューターだけでなく、テレビジョン、カメラ、携帯音楽プレーヤ、携帯電話などの電子機器に搭載されるようになってきた。これらの情報処理装置には、より高い処理能力（すなわち、記録容量の増大）と、再生の正確さが要求され、さらに情報処理装置の小型化が要求されている。
【０００３】
情報は、情報処理装置の磁気ヘッドにより、磁気記録媒体に磁気的に記録され、再生される。
【０００４】
磁気記録媒体は、表面にＮｉ−Ｐメッキを施したアルミニウム基板、ガラス基板など（以下、これらを総称して“ディスク”という）の表面に、ポリッシングやテクスチャ加工を施した後に、下地層、磁性層、保護層などを順次形成したものである。
【０００５】
一般に、このような磁気記録媒体への磁気的な情報の記録方式には、円周方向に記録する長手記録方式と、垂直方向に記録する垂直磁気記録方式とがある。
【０００６】
長手記録方式では、磁気ハードディスクの表面を適当な粗さにして磁気ヘッドの吸着を防止し、また磁性層の磁気異方性をディスク（基板）の円周方向に与えるために、ディスクの表面に同心円状の条痕を形成するテクスチャ加工を施した後に、磁性層を形成している。
【０００７】
このテクスチャ加工は、ディスク（基板）を回転させ、ディスクの表面に研磨スラリーを供給し、コンタクトローラを介して加工テープを押し付けながら、この加工テープをディスクの径方向に往復移動（オシレーション）させてディスク表面に同心円状の条痕を形成するものであり、ディスクの回転数は３００ｒｐｍ以上、６００ｒｐｍの範囲にあり、オシレーションの周波数は５Ｈｚ以上、１０Ｈｚ以下の範囲にあり、オシレーションの振幅は約１ｍｍである。
【０００８】
垂直磁気記録方式は、磁気記録媒体の面内方向に向けられていた磁性層（磁気記録層）の磁化容易軸を、磁気記録媒体の表面に対し垂直方向に向けることにより、より高い記録密度を達成しようとするものであり、長手記録方式に代わる記録方式として注目されている。
【０００９】
垂直磁気記録媒体は、情報を記録する磁気記録層の下層に、磁気ヘッドからの磁束を通過し易い軟磁性層裏打ち層（又は軟磁性層下地層）と呼称される軟磁性層を形成した二層構造となっている。
【００１０】
垂直磁気記録方式では、上記の長手記録方式のように円周方向に磁気配向させず、ディスクの表面に対し垂直方向に磁気配向し易くなるようにディスクの表面を加工する必要がある。すなわち、軟磁性層裏打ち層は、磁気記録層を垂直方向に磁化させるための磁界が通過する層であり、記録と再生を向上し、低ノイズの優れた記録、再生特性を得るために、軟磁性層の円周方向の透磁率を高くする技術として、軟磁性層の磁化容易軸がディスクの径方向を向くように磁気異方性を与える技術が検討されている（例えば、特許文献１〜３を参照）。
【００１１】
例えば、軟磁性層裏打ち層の上層や下層に、Ｃｏ合金等の強磁性層を形成し、この層を所望の方向に磁化させるように着磁させる技術や、反強磁性層を形成して交換結合を利用して、磁化をピン止めする技術がある（例えば、特許文献１、２を参照）。
【００１２】
また、軟磁性層の磁化容易軸がディスクの径方向を向くように磁気異方性を与える技術として、ディスク表面に径方向の微細な直線溝を形成し、ディスク上に形成される軟磁性層裏打ち層の磁化容易軸がこの溝に沿った方向となるようにして、軟磁性層裏打ち層の透磁率が磁気記録媒体の円周方向で高い値となるようにする技術がある（例えば、特許文献３を参照）。
【特許文献１】特開平６−１８０８３４号公報
【特許文献２】特開平１０−２１４７１９号公報
【特許文献３】特開平２−１２６４２１公報
【特許文献４】特開平２−２３５１７号公報
【特許文献５】特開平８−７２６６号公報
【特許文献６】特開平８−６３７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記のようにディスクの径方向に直線溝を形成することは、単に、長手記録方式にテクスチャ加工装置として用いられてきた従来のディスク加工装置では十分な加工速度（又はスループット）で達成できない。
【００１４】
すなわち、図に示すように、テクスチャ加工装置として用いられているディスク加工装置は、ディスク（基板）を回転させ、ノズル（図示せず）を通じてディスクの表面に研磨スラリーを供給し、コンタクトローラを介して加工テープを押し付けながら、この加工テープをディスクの径方向（矢印の方向）に往復移動（オシレーション）させてディスク表面に同心円状の条痕を形成するものであり、上記のように、ディスクの回転数は３００ｒｐｍ以上、６００ｒｐｍの範囲にあり、オシレーションの周波数は５Ｈｚ以上、１０Ｈｚ以下の範囲にあり、オシレーションの振幅は約１ｍｍである（例えば、特許文献５、６を参照）。
【００１５】
このような従来のディスク加工装置では、オシレーションは、ディスクを定位置で回転させながら、圧電素子、リニアモータ又は偏心カムを使用してコンタクトローラをディスクの径方向に往復移動させている。また、を使用してコンタクトローラをディスクの径方向に往復移動させている。
【００１６】
圧電素子を使用したオシレーションでは、十分な振幅を得ることができず、振幅の大きさによってコンタクトローラを往復移動させるための推力が変動し、また耐久性が低いという問題がある。
【００１７】
リニアモータを使用したオシレーションでは、十分な振幅でコンタクトローラを往復移動できるが、リニアモータが磁気を利用しているため、磁気記録媒体の加工には不適当である。
【００１８】
偏心カムを使用したオシレーションでは、十分な振幅でコンタクトローラを往復移動でき、所望の振幅に高精度に変更でき、周波数も大きくできるが、振幅を大きくし且つ周波数を大きくすると、モータの回転をコンタクトローラの直線的な往復移動に変換する機構部分における摩擦、ガタなどに起因して装置が振動し、ディスクを高精度に加工できないという問題が生じる。（このことから、従来の技術では、２０Ｈｚを超えるオシレーションの周波数を達成することは困難であった。）
【００１９】
このため、従来のディスク加工装置では、ディスクの回転数を低くしなければならず、加工速度が低下し、十分なスループットが得られていない。
【００２０】
したがって、本発明の目的は、長手記録方式だけでなく垂直磁気記録方式用のディスクの表面も高精度に加工できるディスク加工装置及び方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成する本発明のディスク加工装置は、磁気ハードディスク及びその基板、半導体ウエハなどのディスクの両面を加工するためのものであって、ディスクを保持し回転させるためのスピンドル、及び加工テープをディスクの両面に押し付ける一対のコンタクトローラを有する加工ヘッドから構成される。
【００２２】
加工ヘッドは、一方のコンタクトローラをスピンドルに保持したディスクの径方向に往復移動させるオシレーション手段を有する第一のコンタクトローラユニット、他方のコンタクトローラをスピンドルに保持したディスクの径方向に往復移動させるオシレーション手段を有する第二にコンタクトローラユニット、各コンタクトローラを介してディスクの両面に押し付けられる加工テープを送り出し、巻き取るためのテープリールユニット、及び第一と第二のコンタクトローラユニットをスライドさせて各コンタクトローラでディスクの両面を挟んで、各コンタクトローラを介して加工テープをディスクの両面に押し付けるテープ押付手段から構成される。
【００２３】
オシレーション手段は、コンタクトローラを取り付けた、ディスクの径方向に往復移動可能なスライダ、及びこのスライダをディスクの径方向に往復移動させるクランク・シャフト機構から構成される。
【００２４】
クランク・シャフト機構は、クランク軸、このクランク軸を回転させるための手段、クランク軸から偏心した位置に枢動可能に取り付けられ、クランク軸が回転すると、クランク軸に関して旋回する枢動軸を有するスライド板、スライド板にスライド可能に取り付けたシャフトであって、このシャフトのスライド板の側の一方の端部が自由端であり、他方の端部が、スライダに枢動可能に取り付けられる、ところのシャフト、及びこのシャフトに設けた支点部から構成される。
【００２５】
クランク軸を回転させると、クランク軸に関してスライド板が旋回し、シャフトがスライド板に沿ってスライドしつつ、シャフトが、このシャフトに設けられた支点部に関して枢動し、シャフトに枢動軸により枢動可能に取り付けられているスライダと共にコンタクトローラがディスクの径方向に往復移動する。
【００２６】
クランク・シャフト機構は、支点部を位置決めする振幅変更手段をさらに含む。振幅変更手段は、シャフトにスライド可能に取り付けた第二のスライド板、及び支点部として、この第二のスライド板に枢動可能に取り付けた支点部材であって、この支点部材の位置がシャフト上に位置する、ところの支点部材、及びこの支点部材を取り付けた第二のスライド板をシャフトに沿って移動させるための支点部移動手段を含む。
【００２７】
支点部をシャフトの一方の端部の側（クランク軸から偏心した位置にあるスライド板の側）に移動させて位置決めすると、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動距離（すなわち、オシレーションの振幅）が大きくなる。一方、支点部をシャフトの他方の端部の側（スライダの側）に移動させて位置決めすると、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動距離（すなわち、オシレーションの振幅）が小さくなる。すなわち、支点部のシャフト上の位置を位置決めすることにより、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動距離（オシレーションの振幅）を決定できる。
【００２８】
クランク軸を回転させるための手段は、モータを含み、このモータの回転を制御することにより、オシレーションの周波数を制御できる。モータの回転を高速にすると、オシレーションの周波数は高くなり、モータの回転を低速にすると、オシレーションの周波数は低くなる。すなわち、モータの回転を制御することにより、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動の周波数（オシレーションの周波数）を制御できる。モータとして、高速回転モータ（回転数３０００ｒｐｍ）が含まれる。オシレーションの周波数は、５Ｈｚ以上、５０Ｈｚ以下の範囲にあり、好適に２０Ｈｚ以上、５０Ｈｚ以下の範囲にある。
【００２９】
＜加工方法＞  上記本発明のディスク加工装置を使用してディスクを加工する方法は、スピンドルにディスクを保持させ回転させる工程、テープ押付手段により、各コンタクトローラを介して加工テープでディスクの両面を挟んで、加工テープをディスクの両面に押し付ける工程、テープリールユニットにより、各コンタクトローラを介してディスクの両面に押し付けられる加工テープを送り出し、巻き取る工程、及びクランク軸を回転させる工程であって、クランク軸に関してスライド板を旋回させ、シャフトをスライド板に沿ってスライドさせつつ、シャフトを、このシャフトに設けられた支点部に関して枢動させ、シャフトに枢動可能に取り付けられているスライダと共にコンタクトローラをディスクの径方向に往復移動させる工程から構成される。
【００３０】
本発明の方法は、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動距離を決定するために、支点部のシャフト上の位置を位置決めする工程をさらに含む。これにより、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動距離（オシレーションの振幅）が決定される。
【００３１】
上記のクランク軸を回転させる工程は、モータを回転させてクランク軸を回転させる工程を含み、本発明の方法は、このモータの回転を制御することにより、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動の周波数を制御する工程をさらに含む。これにより、コンタクトローラのディスクの径方向の往復移動の周波数（オシレーションの周波数）が制御される。
【発明の効果】
【００３２】
本発明が以上のように構成されるので、以下のような効果を奏する。
【００３３】
クランク・シャフト機構において、クランク軸を回転させると、クランク軸に関してスライド板が旋回し、シャフトがスライド板に沿ってスライドしつつ、シャフトが、このシャフトに設けられた支点部に関して枢動し、シャフトに枢動可能に取り付けられているスライダと共にコンタクトローラがディスクの径方向に往復移動する。このため、モータによりクランク軸を高速で回転させても、モータの回転をコンタクトローラの直線的な往復移動に変換する機構部分における摩擦、ガタなどに起因して装置が振動することがなく、ディスクの両面を高精度に加工できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明のディスク加工装置１０は、磁気ハードディスク及びその基板、半導体ウエハなどのディスクの両面を加工するためのものである。
【００３５】
図１Ａ及びＢに本発明に従ったディスク加工装置１０を示す。図示のように、ディスク加工装置１０は、ディスク１１を保持し回転させるためのスピンドル１２、及び加工テープ１３、１３をディスク１１の両面に押し付ける一対のコンタクトローラ１４、１４を有する加工ヘッド１５から構成される。
【００３６】
＜コンタクトロール＞  コンタクトローラ１４は、合成樹脂（例えば、ウレタンゴム、ニトリルゴム）からなる発泡体又は無発泡体からなる。コンタクトローラのサイズは、例えば、２．５インチ以下のディスクの加工に使用するときは、外径２５φ、内径１９φ、幅（長手方向の長さ）２２ｍｍであり、その硬度は、４０ｄｕｒｏ以上、９０ｄｕｒｏの範囲にある。
【００３７】
＜加工テープ＞  加工テープ１３として、合成繊維からなる織布テープ、不織布テープ、起毛布テープ、植毛テープ又は発泡体テープが含まれる。織布、不織布、起毛布及び植毛テープは、太さ０．１μｍ以上、５μｍ以下の範囲にあるポリエステル繊維、ナイロン繊維などから選択される一種又は二種以上の繊維からなる。ここで、起毛布テープ及び植毛テープでは、その表面部分すなわち起毛及び植毛の部分が上記の繊維であればよい。
【００３８】
＜加工ヘッド＞  加工ヘッド１５は、一方のコンタクトローラ１４をスピンドル１２に保持したディスク１１の径方向に往復移動（図１Ｂに矢印Ｔ１で示す方向）させるオシレーション手段１６を有する第一のコンタクトローラユニット１７、他方のコンタクトローラ１４をスピンドル１２に保持したディスク１１の径方向に往復移動させるオシレーション手段１６を有する第二のコンタクトローラユニット１７´、各コンタクトローラ１４を介してディスク１１の両面に押し付けられる加工テープ１３を送り出し、巻き取るためのテープリールユニット１８、及び第一と第二のコンタクトローラユニット１７、１７´をスライドさせて各コンタクトローラ１４、１４でディスク１１の両面を挟んで、各コンタクトローラ１４、１４を介して加工テープ１３、１３をディスク１１の両面に押し付けるテープ押付手段１９から構成される。
【００３９】
＜テープリールユニット＞  テープリールユニット１８は、側面Ｌ字形の支持板２０の前部２１の左右にそれぞれ対称配列したテープ繰出しリール２２、２２とテープ巻取りリール２３、２３とを有し、これらリール２２、２３はそれぞれ前部２１の裏側に配置したモータｍにより回転され、繰出しリール２２から加工テープ１３が繰り出され、巻取りリール２３へ巻き取られる。
【００４０】
図示のように、繰出しリール２２から繰り出された加工テープ１３は、ガイドロー６５、テンション検出ローラ２４、ガイドローラ２５、コンタクトローラ１４、ガイドローラ２６及びニップローラ２７と偏心ローラ２８を通じて巻取りリール２３に巻き取られる。
【００４１】
テンション検出ローラ２４は、加工テープ１３のテンション（張力）を検出し、巻取りリールにフィードバックして加工テープ１３にかかる張力を一定に維持するためのものであり、ニップローラ２７と組み合わせた偏心ローラ２８は、加工テープ１３を装置１０にセットするときに、加工テープ１３を通過させることのできる隙間を形成できるように、偏心ローラ２８が回転するようになっている。
【００４２】
また、図示のように、テープリールユニット１８は、繰出しリール２２に残っている加工テープ１３の残量を検出するためのテープエンドセンサ２９を有する。テープエンドセンサ２９によって検出された加工テープ１３の残量が所定の量になったときに、加工テープ１３の送り出しが停止される。
【００４３】
さらに、ディスク１１の加工中、ディスク１１の上方に配置されているノズル３０から加工スラリーがディスク１１の両面と加工テープ１３、１３との間に供給される。
【００４４】
加工スラリーは、砥粒を水又は水ベースの水溶液中に分散させたものであり、砥粒として、平均粒径１ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の単結晶、多結晶ダイヤモンド粒子からなるクラスター粒又は凝集粒が含まれ得る。
【００４５】
＜コンタクトローラユニット＞  第一と第二のコンタクトローラユニット１７、１７´はそれぞれ対向配列され、テープ押付手段１９を介して支持板２０の底部３１に連結されている。これらコンタクトローラユニット１７、１７´は相互に同じ構成であるので、以下、第一のコンタクトローラユニット１７について説明し、第二のものについてはその説明を省略する。
【００４６】
コンタクトローラユニット１７は、図１Ｂ、図２及び図４Ｂに示すように、フレーム３２、フレーム３２にスライド可能に取り付けたスライダ３３、スライダ３３に固定したコンタクトローラ１４から構成される。
【００４７】
フレーム３２は、リニアガイド３４（図２）により、支持板２０の底部３１に矢印Ｔ１の方向にスライド可能に連結されており、テープ押付手段１９により、矢印Ｔ２の方向に往復移動可能となっている。
【００４８】
スライダ３３は、リニアガイド３４により、フレーム３３に矢印Ｔ１の方向（スピンドル１２に保持したディスク１１の径方向）にスライド可能に取り付けられており、後述するクランク・シャフト機構３５により、コンタクトローラ１４を固定しているスライダ３３が矢印Ｔ１の方向に往復移動（オシレーション）する。
【００４９】
＜テープ押付手段＞  テープ押付手段１９は、図４Ａ及びＢに示すように、支持板２０の底部３１の下面と、各コンタクトローラユニット１７、１７´とをリニアガイド３６を介して連結し、これらコンタクトローラユニット１７、１７´が、支持板２０の底部３１に固定した固定板３８に取り付けたスプリング３７、３７の弾性力により引き寄せられており、これにより、スピンドル１２に保持されているディスク１１がコンタクトローラ１４、１４の間に挟まれ、各コンタクトローラ１４を介して加工テープ１３がディスク１１の両面に押し付けられている。
【００５０】
ディスク１１の両面に印加されている押付圧力は、図４Ｂに示す一次加圧システム３９により解除できる。一次加圧システム３９は、支持板２０に固定したモータ（図示せず）により、ボールネジ（図示せず）を介して矢印Ｔ３の方向に上下移動する、下方に円錐形の介在部４０を有するロッド４１により解除又は調節できる。すなわち、第一と第二のコンタクトローラユニット１７、１７´のフレーム３２、３２に、対向して設けた係合車４２、４２にロッド４１の円錐形の介在部４０が係合しており、ロッド４１が下降すると、第一と第二のコンタクトローラユニット１７、１７´が、スプリング３７、３７の弾性力に抗して相互に矢印Ｔ４の方向に離れ（すなわち、ディスク１１の両面から各コンタクトローラ１４、１４が離れ）、ディスク１１の両面に印加されていた押付圧力が解除される。
【００５１】
また、ディスク１１の両面に印加される押付圧力は、このようなロッド４１の上下移動（矢印Ｔ３の方向）により調節できる。すなわち、ロッド４１を上昇させれば、ディスク１１の両面への押付圧力が増大し、ロッド４１を下降させれば、この押付圧力は低減する。
【００５２】
本発明に従ったディスク加工装置１０は、ディスク１１の両面に印加される押付圧力を微調節できる二次加圧システム４３を有する。
【００５３】
二次加圧システム４３は、各コンタクトローラユニット１７、１７´のフレーム３２、３２に個別に設けられており、各コンタクトローラユニット１７、１７´に設けられている二次加圧システム４３、４３の構成は実質的に同じであることから、第一のコンタクトローラユニット１７に設けられている二次加圧システム４３のみについて説明する。
【００５４】
二次加圧システム４３は、図４Ｂに示すように、フレーム３２の上部の天板４４と側板４５とから形成される逆L字形のサポート板４６、天板４４にリニアスライドガイド４７を介して矢印Ｔ２の方向に移動可能に連結し、スプリング３７の一端を取り付けた移動板４８、サポート板４６の側板４５に関して移動板４８を矢印Ｔ２の方向に往復移動させるモータｍ及びボールネジｂから構成される。
【００５５】
図示の例では、ロックエアシリンダ４９で、移動台４８を固定した後に、モータｍを駆動すると、ボールネジｂにより、移動板４８がサポート板４６の側板４５に関して矢印Ｔ２の方向に往復移動する。移動板４８を矢印Ｔ５の方向に移動させると、スプリング３７の弾性力が小さくなり、ディスク１１に対するコンタクトローラ１４の押付圧力が小さくなる。逆に、移動板４８を矢印Ｔ６の方向に移動させると、スプリング３７の弾性力が大きくなり、ディスク１１に対するコンタクトローラ１４の押付圧力が大きくなる。上記のように、移動板４８の移動はボールネジｂにより行われるので、移動板４８の移動距離を高精度に行うことができ、このことから、この二次加圧システム４３により、加圧（押付圧力）の微調節が可能となっている。
【００５６】
＜オシレーション手段＞  図２に示すように、オシレーション手段１６は、コンタクトローラ１４を取り付けた、ディスク１１の径方向に往復移動可能なスライダ３３、及びこのスライダ３３をディスク１１の径方向に往復移動させるクランク・シャフト機構３５から構成される。
【００５７】
スライダ３３は、コンタクトローラユニット１７（１７´）に取り付けたリニアガイド３４、３４にスライド可能に取り付けられる。リニアガイド３４は、図示のように、スピンドル１２に保持したディスク１１の径方向（矢印Ｔ１の方向）にスライダ３３がスライドするように配列されている。このようなリニアガイド３４として、例えば、転がりリニアガイドが使用できる。
【００５８】
＜クランク・シャフト機構＞  図２に示すように、クランク・シャフト機構３５は、クランク軸５０、このクランク軸５０を回転（矢印Ｒの方向）させるための手段、クランク軸５０から偏心した位置（例えば、クランク軸から０．５ｍｍの位置）に枢動可能に取り付けられ、クランク軸５０が回転すると、クランク軸５０に関して旋回する枢動軸５１を有するスライド板５２、スライド板５２にスライド可能に取り付けたシャフト５３であって、このシャフト５３のスライド板５２の側の一方の端部が自由端であり、他方の端部が、スライダ３３に枢動可能に取り付けられる、ところのシャフト５３、及びこのシャフト５３に設けた支点部５４から構成される。
【００５９】
クランク軸５０を回転させると、クランク軸５０に関してスライド板５２が旋回し、シャフト５３がスライド板５２に沿ってスライドしつつ、シャフト５３が、このシャフト５３に設けられた支点部５４に関して枢動し、シャフト５３に枢動可能に取り付けられているスライダ３３と共にコンタクトローラ１４がディスク１１の径方向Ｔ１に往復移動（オシレーション）する。
【００６０】
クランク軸５０は、モータｍに連結され、モータｍを駆動するとクランク軸５０が回転（矢印Ｒ）する。
【００６１】
図３Ａに示すように、スライド板５２は、この回転軸（クランク軸５０）から所定の距離だけ偏心させた位置に枢動可能に取り付けられており、シャフト５３がこのスライド板５２にボール５５を介してスライド可能に取り付けられている。
【００６２】
シャフト５３の一方の端部（スライド板５２の側の端部）は自由端であり、他方の端部は、図３Ｃに示すように、フレーム３３の穴５６を通過する枢動軸５７により、スライダ３３に枢動可能に取り付けられている。この穴５６のサイズは、矢印Ｔ１の方向に長めのスロットであり得る。
【００６３】
＜振幅変更手段＞  クランク・シャフト機構３５は、支点部５４を位置決めする振幅変更手段５８をさらに含む。振幅変更手段５８は、シャフト５３にスライド可能に取り付けた第二のスライド板５９、及び支点部５４として、この第二のスライド板５９に枢動可能に取り付けた支点部材６０であって、この支点部材６０の位置がシャフト５３上に位置する、ところの支点部材６０、及びこの支点部材６０を取り付けた第二のスライド板５９をシャフト５３に沿って移動させるための支点部移動手段６１を含む。
【００６４】
この支点部移動手段６１は、支点部材６０を枢動可能に取り付けたアーム６２、及びアーム６０を矢印Ｔ７、Ｔ８の方向に往復移動させるためのボールネジｂ及びモータｍから構成される。
【００６５】
支点部５４をシャフト５３の一方の端部の側（クランク軸５０から偏心した位置にあるスライド板５２の側）に移動させて位置決めすると、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動距離（すなわち、オシレーションの振幅）が大きくなる。一方、支点部５４をシャフト５３の他方の端部の側（スライダ３３の側）に移動させて位置決めすると、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動距離（すなわち、オシレーションの振幅）が小さくなる。すなわち、支点部５４のシャフト５３上の位置を位置決めすることにより、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動距離（オシレーションの振幅）を決定できる。
【００６６】
アーム６２には、ラック６３が固定され、ボールネジｂ及びモータｍの駆動により、アーム６２と一緒にこのラック６３が矢印Ｔ７、Ｔ８の方向に往復移動し、ラック６３に噛合っている歯車６４が回転し、この歯車６４の回転をセンサｓで検出して、支点部５４のシャフト５３上の位置が検出される。
【００６７】
＜クランク軸の回転＞  クランク軸５０を回転させるための手段は、モータ（図３Ａに符号ｍで示すモータ）を含み、このモータの回転を制御することにより、オシレーション（矢印Ｔ１）の周波数を制御できる。モータの回転を高速にすると、オシレーションの周波数は高くなり、モータの回転を低速にすると、オシレーションの周波数は低くなる。すなわち、モータの回転を制御することにより、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動の周波数（オシレーションの周波数）を制御できる。このモータとして、高速回転モータ（回転数３０００ｒｐｍ）が含まれる。オシレーションの周波数は、５Ｈｚ以上、５０Ｈｚ以下の範囲にあり、好適に２０Ｈｚ以上、５０Ｈｚ以下の範囲にある。
【００６８】
本発明に従った加工条件を下記の表１にまとめる。
【表１】
2008049413.tif 000003
【００６９】
＜加工方法＞  上記本発明に従ったディスク加工装置１０を使用してディスク１１を加工する。スピンドル１２にディスク１１を保持させ回転させる。テープ押付手段１９により、各コンタクトローラ１４を介して加工テープ１３でディスク１１の両面を挟んで、加工テープ１３をディスク１１の両面に押し付ける。テープリールユニット１８により、各コンタクトローラ１４を介してディスク１１の両面に押し付けられる加工テープ１３を送り出し、巻き取る。そして、クランク軸５０を回転させて、クランク軸５０に関してスライド板５２を旋回させ、シャフト５３をスライド板５２に沿ってスライドさせつつ、シャフト５３を、このシャフト５３に設けられた支点部５４に関して枢動させ、シャフト５３に枢動可能に取り付けられているスライダ３３と共にコンタクトローラ１４をディスク１１の径方向（矢印Ｔ１）に往復移動させる。
【００７０】
本発明に従った加工方法では、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動距離を決定するために、振幅変更手段５８により、支点部５４のシャフト５３上の位置を位置決めする。これにより、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動距離（オシレーションの振幅）が決定される。
【００７１】
上記のクランク軸５０の回転は、モータ（図３Ａに符号ｍで示すモータ）を回転させてクランク軸５０を回転させることにより行われ、このモータの回転を制御することにより、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動の周波数を制御する。これにより、コンタクトローラ１４のディスク１１の径方向の往復移動の周波数（オシレーションの周波数）が制御される。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１Ａは、本発明に従ったディスク加工装置の正面図であり、図１Ｂは、図１の装置の側面図である。
【図２】図２は、本発明に従ったオシレーション手段を示す。
【図３】図３Ａ、Ｂ及びＣは、それぞれ、図２のＡＡ線断面図、ＢＢ線断面図及びＣＣ線断面図である。
【図４】図４Ａ及びＢは、それぞれ、テープ押付手段の正面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０・・・ディスク加工装置
１１・・・ディスク
１２・・・スピンドル
１３・・・加工テープ
１４・・・コンタクトローラ
１５・・・加工ヘッド１５
１６・・・オシレーション手段
１７、１７´・・・コンタクトローラユニット
１８・・・テープリールユニット
１９・・・テープ押付手段１９
２０・・・支持板
２１・・・前部
２２・・・テープ繰出しリール
２３・・・テープ巻取りリール
６５・・・ガイドローラ
２４・・・テンション検出ローラ
２５・・・ガイドローラ
２６・・・ガイドローラ
２７・・・ニップローラ
２８・・・偏心ローラ
２９・・・テープエンドセンサ
３０・・・ノズル
３１・・・底部
３２・・・フレーム
３３・・・スライダ
３４・・・リニアガイド
３５・・・クランク・シャフト機構
３６・・・リニアガイド
３７・・・スプリング
３８・・・固定板
３９・・・一次加圧システム
４０・・・介在部
４１・・・ロッド
４２・・・係合車
４３・・・二次加圧システム
４４・・・天板
４５・・・側板
４６・・・サポート板
４７・・・リニアスライドガイド
４８・・・移動板
４９・・・ロックエアシリンダ
５０・・・クランク軸
５１・・・枢動軸
５２・・・スライド板
５３・・・シャフト
５４・・・支点部
５５・・・ボール
５６・・・穴
５７・・・枢動軸
５８・・・振幅変更手段
５９・・・第二のスライド板
６０・・・支点部材
６１・・・支点部移動手段
６２・・・アーム
６３・・・ラック
６４・・・歯車
ｂ・・・ボールネジ
ｍ・・・モータ
ｓ・・・センサ
Ｔ１〜Ｔ８・・・移動方向
【図１】
2008049413.tif 000004
【図２】
2008049413.tif 000005
【図３】
2008049413.tif 000006
【図４】
2008049413.tif 000007