(57)【要約】【課題】照明構造における発光素子の外側への熱伝導経路を簡素化することにより、熱抵抗を低減し、放熱性の高い液晶装置を実現する。【解決手段】本発明の液晶装置１００は、発光素子１１１と、発光素子より放出される光がその端面より内部に導入され、その表面より照明光が出射されるように構成された導光板１１２と、照明光によって照明される液晶表示体１２０と、液晶表示体に接続された配線基板１３０と、を具備し、発光素子は、光を放出する光放出面１１１ａと、光放出面の反対側に形成された実装面１１１ｂとを有し、配線基板は、液晶表示体の側から導光板の端面の側方を通過して導光板の裏面側へと延在し、発光素子が実装面を配線基板に向け、光放出面を導光板の端面に対向させた姿勢で配線基板の内面上に実装されていることを特徴とする。【選択図】図１
2008058860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子より放出される光がその端面より内部に導入され、その表面よ
り照明光として出射されるように構成された導光板と、前記照明光によって照明される液
晶表示体と、該液晶表示体に接続された配線基板と、を具備する液晶装置において、
前記発光素子は、光を放出する光放出面と、該光放出面の反対側に形成された実装面と
を有し、
前記配線基板は、前記液晶表示体の側から前記導光板の前記端面の側方を通過して当該
導光板の裏面側へと延在し、
前記発光素子が前記実装面を前記配線基板に向け、前記光放出面を前記導光板の前記端
面に対向させた姿勢で前記配線基板の内面上に実装されていることを特徴とする液晶装置
。
【請求項２】
前記配線基板の前記発光素子が実装された面とは反対側の面に密接配置された外側ケー
ス体をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記導光板と前記液晶表示体の少なくとも一方を収容する内側ケース体をさらに具備し
、前記配線基板における前記発光素子が実装されてなる領域が前記内側ケース体に支持固
定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項４】
前記導光板と前記液晶表示体の少なくとも一方を収容する内側ケース体をさらに具備し
、前記配線基板が前記内側ケース体に係合して位置決めされていることを特徴とする請求
項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項５】
前記導光板を収容する内側ケース体をさらに具備し、
該内側ケース体における前記配線基板と前記導光板の前記端面との間に介在する側面部
に前記発光素子を通過させる、或いは、前記発光素子の放射する光を透過させる開口部が
設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項６】
前記内側ケース体を収容し、前記内側ケース体の前記側面部に対向する側面部を備えた
外側ケース体をさらに具備し、
前記配線基板が前記内側ケース体の前記側面部と前記外側ケース体の前記側面部とに挟
持されていることを特徴とする請求項５に記載の液晶装置。
【請求項７】
前記配線基板は、前記液晶表示体に接続されるべき第１配線と、前記発光素子に接続さ
れるべき第２配線とを含み、少なくとも前記発光素子が実装されてなる領域において前記
第１配線と前記第２配線とが絶縁された状態で厚み方向に積層されていることを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の液晶装置と、前記配線基板を介して前記発光素
子及び前記液晶表示体へ電力を供給する電力供給部と、を具備することを特徴とする電子
機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶装置及び電子機器に係り、特に、発光素子と導光板を有する照明ユニット
を含む液晶装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示体を照明するための照明ユニット、例えばバックライトにおいては、
小型化に適した照明構造として、ＬＥＤ等の発光素子の光放出面を導光板の端面と対面さ
せて配置し、発光素子の放出した光が導光板の端面から入射して内部を伝播し、導光板の
表面から徐々に出射するようにして面状光源を構成してなるサイドライト型（エッジライ
ト型）の照明構造が広く知られている。
【０００３】
また、上記の照明構造に用いられる発光素子としては、放熱性が高く高出力化が容易な
トップビュー型ＬＥＤ（発光ダイオード）が知られているが、このトップビュー型ＬＥＤ
を用いる場合には、ＬＥＤを光源基板上に実装し、この光源基板の背面が導光板を収容す
るケース体の内側面上に固定された構造が一般的である（例えば、以下の特許文献１及び
２）。
【特許文献１】登録実用新案第３０９８４６３号公報
【特許文献２】特開２００６−１１２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の照明構造を用いた照明ユニットで液晶表示体を照明する液晶装置
を構成した場合には、図８に示すように、液晶表示体１０に接続された配線基板（例えば
、フレキシブル配線基板；ＦＰＣ）１３が照明ユニットにおける発光素子１を収容する端
部の外側を通過するように構成される場合が多いので、光源基板２をアルミニウム製のシ
ャーシ（内側下ケース）６等に接触させている場合でも、当該シャーシ６の熱流速が最大
になる部分が照明ベゼル（内側上ケース）７、配線基板１３、表示ベゼル（外側ケース）
８等によって幾重にも覆われることから、発光素子１で発生する熱が放散されにくいとい
う問題点がある。そして、このように発光素子の周囲の放熱性が悪いと、過熱により発光
素子１の発光効率が低下したり、色度の変動が大きくなったり、或いは、複数の発光素子
を用いる場合には各発光素子の温度差が大きくなることにより輝度や色度にばらつきが生
じたりする。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、照明構造における発
光素子の外側への熱伝導経路を簡素化することにより、熱抵抗を低減し、放熱性の高い液
晶装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
斯かる実情に鑑み、本発明の液晶装置は、発光素子と、該発光素子より放出される光が
その端面より内部に導入されて、その表面より照明光が出射されるように構成された導光
板と、前記照明光によって照明される液晶表示体と、該液晶表示体に接続された配線基板
と、を具備する液晶装置において、前記発光素子は、光を放出する光放出面と、該光放出
面の反対側に形成された実装面とを有し、前記配線基板は、前記液晶表示体の側から前記
導光板の前記端面の側方を通過して当該導光板の裏面側へと延在し、前記発光素子が前記
実装面を前記配線基板に向け、前記光放出面を前記導光板の前記端面に対向させた姿勢で
前記配線基板の内面上に実装されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、いわゆるトップビュー型の発光素子を液晶表示体に接続された配線基
板の内面上に実装することで、従来の専用の光源基板が不要になるとともに、配線基板上
に発光素子が直接実装されるため、発光素子の側方外側に配置される熱伝導経路が大幅に
簡素化されることから、放熱性を向上させることができる。また、発光素子の側方外側を
薄く構成できるので、照明装置の狭額縁化（照明エリアの外側の額縁部分の狭小化）を図
ることができる。さらに、部品点数が削減されるので、組立工数も削減でき、コストダウ
ンを図ることができる。
【０００８】
本発明において、前記配線基板の前記発光素子が実装された面とは反対の面に密接配置
された外側ケース体をさらに有することが好ましい。これによれば、発光素子からの熱が
外側ケース体を介して直接的かつ効率的に外部へ放出される。また、外側ケース体で配線
基板が支持固定されるようにすれば、発光素子を位置決めすることができ、照明光の安定
性や再現性を高めることができる。特に、当該外側ケース体は熱伝導性の高い素材、例え
ば金属素材で構成されていることが望ましい。
【０００９】
本発明において、前記導光板と前記液晶表示体の少なくとも一方を収容する内側ケース
体をさらに具備し、前記配線基板における前記発光素子が実装されてなる領域が前記内側
ケース体に支持固定されていることが好ましい。配線基板のうち発光素子が実装されてな
る領域を内側ケース体に支持固定することにより、発光素子を位置決めすることができ、
照明光の安定性や再現性を高めることができる。
【００１０】
本発明において、前記導光板と前記液晶表示体の少なくとも一方を収容する内側ケース
体をさらに具備し、前記配線基板が前記内側ケース体に係合して位置決めされていること
が好ましい。配線基板が内側ケース体に係合して位置決めされていることにより、配線基
板の姿勢を安定化させることができ、その結果、発光素子の位置決めも可能になる。
【００１１】
なお、本発明において設けられるケース体としては、一般的に内側ケース体と外側ケー
ス体が挙げられる。ここで、本発明において、内側ケース体は基本的には配線基板より内
側に側面部が存在するケース体であり、外側ケース体は配線基板より外側に側面部が存在
するケース体である。なお、後述する実施例では、内側ケース体は導光板を収容するケー
ス体として設けられ、外側ケース体は液晶表示体を収容するケース体として設けられてい
るが、これらは一例にすぎない。これらのケース体は一般には導光板や液晶表示体等を位
置決めする機能を有しているが、さらに、放熱性を高めるためにアルミニウムや銅などの
金属その他の熱伝導性の良好な素材で構成されていることが好ましい。
【００１２】
本発明において、前記内側ケース体における前記配線基板と前記導光板の前記端面との
間に介在する側面部に前記発光素子を通過させる、或いは、前記発光素子の放射する光を
透過させる開口部が設けられていることが好ましい。導光板を収容する内側ケース体の配
線基板側の側面部に開口部を設けて、この開口部に発光素子を通過させた状態で収容した
り、或いは、発光素子が放射する光が開口部を通過するように構成したりすることにより
、本発明のように発光素子を配線基板の内面上に実装した構造であっても内側ケース体に
妨げられずに発光素子の放射する光を支障なく導光板に入射させることができる。また、
配線基板の内側に内側ケース体の側面部が配置されるため、当該側面部により発光素子を
位置決めしたり、放熱性の向上を図ったりすることも可能になる。
【００１３】
本発明において、前記内側ケース体を収容し、前記内側ケース体の前記側面部に対向す
る側面部を備えた外側ケース体をさらに具備し、前記配線基板が前記内側ケース体の前記
側面部と前記外側ケース体の前記側面部とに挟持されていることが好ましい。内側ケース
体と外側ケース体とが配線基板を挟持することで、配線基板が内外両側から規制されて位
置決めされるとともに、両ケース体によって放熱性をさらに高めることが可能になる。
【００１４】
本発明において、前記配線基板は、前記液晶表示体に接続されるべき第１配線と、前記
発光素子に接続されるべき第２配線とを含み、少なくとも前記発光素子が実装されてなる
領域において前記第１配線と前記第２配線とが絶縁された状態で厚み方向に積層されてい
ることが好ましい。これによれば、配線基板における発光素子が実装されてなる領域では
第１配線と第２配線とが絶縁された状態で厚み方向に積層されていることにより、配線基
板における第１配線の取り回し態様に影響されずに、第２配線の取り回しや発光素子に接
続される電極の位置などを設定することができる。また、上記領域において配線基板が多
層化されることにより基板の剛性が高まるので、配線基板による発光素子の支持固定をよ
り確実に行うことが可能になる。なお、配線基板の上記領域の断面構造においては、第１
配線よりも第２配線が発光素子の実装面側に配置されていることが好ましい。なお、上記
のような２層構造は、一体の多層基板で構成することができ、また、２つの配線基板を部
分的に重ね合わせることで構成することもできる。
【００１５】
次に、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の液晶装置と、前記配線基板を介し
て前記発光素子及び前記液晶表示体へ電力を供給する電力供給部と、を具備することを特
徴とする。これによれば、電力供給部から配線基板を介して発光素子及び液晶表示体に電
力が供給されることにより、導光板が液晶表示体を照明し、この照明された液晶表示体に
適宜の表示態様を形成することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本発明に
係る液晶装置１００の分解斜視図、図２は照明ユニット１１０の内部構造を示す分解斜視
図、図３は液晶装置１００の発光素子１１１側の端部の断面構造を示す拡大部分縦断面図
、図４は液晶表示体１２０の背面側の構造を示す概略斜視図である。
【００１７】
液晶装置１００は、照明ユニット１１０と、この照明ユニット１００から出射される照
明光を受ける液晶表示体１２０とを備えている。照明ユニット１１０は、図２に示すよう
に、トップビュー型ＬＥＤ等からなる発光素子１１１と、この発光素子１１１から放射さ
れる光が端面１１２ａから入射し、内部を伝播しながら表面１１２ｂから出射するように
構成された導光板１１２とを有している。導光板１１２はアクリル樹脂やポリカーボネー
ト樹脂等の透光性素材よりなり、平面視矩形の板状に構成されている。導光板１１２の背
後には白色ポリエチレンシート等よりなる反射シート１１３が配置され、導光板１１２か
ら背面側に漏出した光を反射させて再び導光板１１２へ戻し表面１１２ｂから出射させる
ように構成されている。また、導光板１１２の表面１１２ｂ上には、光拡散板１１４、プ
リズムシート１１５及び１１６、反射偏光板１１７等の光学シート群が配置されている。
【００１８】
上記構成の照明ユニット１１０においては、導光板１１２、反射シート１１３、光学シ
ート群１１４〜１１７の各構成部材がアルミニウム等の金属体で構成される内側下ケース
１０１に収容され、これと同様の金属体や合成樹脂等で構成される内側上ケース１０２が
上方から被せられることによって上記各構成部材が位置決め保持されている。内側上ケー
ス１０２には導光板１１２の表面１１２ｂから出射される照明光を通過させるための照明
開口１０２ａが設けられているとともに、この照明開口１０２ａの開口縁には後述する液
晶表示体１２０を位置決めし支持するための段部１０２ｂが設けられている。
【００１９】
内側下ケース１０１及び内側上ケース１０２は、導光板１１２の上記端面１１２ａと対
向する部分に上記発光素子１１１を通過させるための、或いは、上記発光素子１１１から
放射された光を通過させるための開口部１０１ｘ、１０２ｘが形成されている。図示例の
場合、内側下ケース１０１に設けられた開口部１０１ｘは、内側下ケース１０１における
上記端面１１２ａと対向する側面部１０１ｓにおいて、上方へ開いた切り欠きとして設け
られている。また、内側上ケース１０２に設けられた開口部１０２ｘは、内側上ケース１
０２における上記端面１１２ａと対向する側面部１０２ｓにおいて、下方へ開いた切り欠
きとして設けられている。
【００２０】
図示例の場合、発光素子１１１は上記開口部１０１ｘ、１０２ｘに嵌合した状態とされ
、その光放出面１１１ａから支障なく光が導光板１１２の光入射面１１２ａに入射するよ
うに構成されている。これによって、発光素子１１１と導光板１１２とを密接若しくは近
接させてコンパクトに収容することが可能になる。ただし、本発明においては、発光素子
１１１から放出された光が開口部１０１ｘ、１０２ｘを通して導光板１１２に入射するこ
とができるように構成されていればよく、必ずしも発光素子１１１自体が開口部１０１ｘ
、１０２ｘに嵌合している必要はない。
【００２１】
なお、本実施形態においては、上記内側下ケース１０１と上記内側上ケース１０２とに
よって照明ユニット１１０を覆うケース体である内側ケース体が構成されているが、本発
明においては、内側ケース体が上記内側下ケース１０１のみ、或いは、上記内側上ケース
１０２のみで構成されていても構わない。すなわち、内側ケース体は照明ユニット１１０
を構成する各構成部材を収容し、位置決めする機能を有していればよい。
【００２２】
液晶表示体１２０は、図３に示すように、ガラスやプラスチック等よりなる透明基板１
２１と１２２をシール材１２３を用いて貼り合わせ、透明基板１２１と１２２の間に液晶
１２４を封入してなる。透明基板１２１、１２２の内面上にはそれぞれ図示しない電極が
設けられ、両基板１２１，１２２にそれぞれ形成された当該電極同士の平面的な重なり範
囲が画素として機能する。また、上記電極は適宜の平面パターンよりなる配線に接続され
る。透明基板１２１には透明基板１２２の外形より外側に張り出してなる基板張出部１２
１Ｔが設けられ、この基板張出部１２１Ｔ上には、上記複数の電極に導電接続された配線
パターンが引き出され、必要に応じて電子部品１２５が実装される。この電子部品１２５
としては、例えば液晶駆動回路を内蔵したドライバＩＣが挙げられる。
【００２３】
また、配線基板１３０はポリイミド樹脂基材上に適宜の配線パターンが形成されてなる
フレキシブル配線基板であり、その一端１３１が基板張出部１２１Ｔ上に実装されている
。配線基板１３０は基板張出部１２１Ｔから背面側に折り曲げられ、照明ユニット１１０
の側方を通過して背後に伸びている。配線基板１３０の他端（図示せず）はそのまま背面
側に延在していてもよく、或いは、照明ユニット１１０の背後に回り込むようにさらに内
側に折り曲げられていてもよい。通常、配線基板１３０の他端は外部の機器に直接接続さ
れたり、或いは、照明ユニット１１０の背後に配置される回路基板（図示せず、例えば後
述する制御回路基板１４０）に接続されたりする。
【００２４】
配線基板１３０の内面（導光板１１２側の面）上には上記の発光素子１１１が実装され
ている。この発光素子１１１は、導光板１１２側に向いた光放出面１１１ａと、この光放
出面１１１ａの反対側に設けられた実装面１１１ｂとを有する、所謂トップビュー型ＬＥ
Ｄ（発光ダイオード）である。ただし、本発明においては、トップビュー型の発光素子で
あれば上記のＬＥＤでなくてもよく、例えば、有機ＥＬ素子、レーザーダイオード素子な
どであっても構わない。図示例の発光素子１１１は実装面１１１ｂが配線基板１３０の内
面に接着された状態で実装された表面実装型素子となっている。この素子は、一般的には
、アルミニウム等で構成された図示しない支持基板（フレーム）上に適宜の絶縁層を介し
て図示しない発光チップが実装されており、これらを光反射用の白色樹脂や光透過用の透
明樹脂で封止してなる直方体形状若しくは円盤形状のパッケージ構造を備えている。
【００２５】
図１に示すように、配線基板１３０の素子実装領域１３０Ｇの幅方向両側には係合孔１
３０ｘ、１３０ｘが設けられ、内側上ケース１０２の側面部１０２ｓには上記係合孔１３
０ｘにそれぞれ嵌合可能に構成された係合突起１０２ｙ、１０２ｙが形成されている。し
たがって、係合孔１３０ｘに係合突起１０２ｙを嵌合させることで、配線基板１３０を内
側上ケース１０２に対して位置決め（或いは固定）することができる。なお、上記の係合
構造については単に係合突起を係合孔に嵌合させただけでもよいが、係合突起を係合孔に
嵌合させた状態で係合突起にカシメ処理、溶着処理等を施すことなどにより、配線基板１
３０を内側ケース体に対して固定することが好ましい。
【００２６】
液晶表示体１２０は、上記照明ユニット１１０の内側上ケース１０２の段部１０２ｂの
内側の内面上に係合した状態で位置決めされ、上方から外側ケース１０３が被せられる。
外側ケース１０３には、液晶表示体１２０の表示領域を露出する表示開口１０３ａが設け
られる。この表示開口１０３ａは基板張出部１２１Ｔの上方を避けるように設けられてい
る。すなわち、外側ケース１０３の開口縁には基板張出部１２１Ｔの上方を覆い隠す被覆
部１０３ｃが形成されている。
【００２７】
図３に示すように、外側ケース１０３の基板張出部１２１Ｔ側の側面部１０３ｓは配線
基板１３０の外側に配置され、配線基板１３０における発光素子１１１が実装されてなる
領域である、素子実装領域１３０Ｇを外側から支持している。この場合に、配線基板１３
０は、内側上ケース１０２の側面部１０２ｓと、外側ケース１０３の側面部１０３ｓとの
間に挟持されている。
【００２８】
以上説明した本実施形態では、図３に示すように、発光素子１１１が実装されてなる配
線基板１３０の外側に外側ケース１０３の側面部１０３ｓが存在するだけであるので、発
光素子１１１で生じた熱は配線基板１３０、外側ケース１０３を通して外部へと放散され
る。したがって、従来の発光素子から外部への熱伝導経路に比べてきわめて簡素で短縮さ
れた熱伝導経路が設けられるので、放熱性を高めることができ、その結果、発光素子１１
１の劣化、輝度や色度の変動を抑制することができる。なお、配線基板１３０（素子実装
領域１３０Ｇ）と外側ケース１０３の側面部１０３ｓとの間に放熱グリスや熱伝導テープ
、熱伝導性の良好な弾性部材等の熱伝導材を介在させることで、外側ケース１０３を介し
た放熱性を向上させることができる。ここで、外側ケース１０３は熱伝導性の良い素材、
例えば、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等の金属で構成されることが好ましい。また、
上記と同様に、配線基板１３０と内側ケース体との間に熱伝導材を介在させることでも、
内側ケース体を介した放熱性の向上を図ることができる。この内側ケース体も熱伝導性の
良い素材、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等の金属で構成されることが好まし
い。
【００２９】
また、本実施形態では発光素子１１１の側方外側を薄く構成できるので、照明装置の狭
額縁化（照明エリアの外側の額縁部分の狭小化）を図ることができ、これは、液晶装置１
００の狭額縁化にも繋がる。これは特に上記内側ケース体の開口部１０１ｘ、１０２ｘに
発光素子１１１が嵌合した状態とされる場合にはさらに効果的である。そして、本実施形
態では従来構造に比べて光源基板が不要になることで部品点数が削減されるので、組立工
数も削減でき、コストダウンを図ることもできる。
【００３０】
以上説明した実施形態の図示例では単一の発光素子１１１を設けてあるが、複数の発光
素子１１１を配線基板１３０の幅方向に配列させて実装し、これらの複数の発光素子１１
１からそれぞれ放出された光が導光板１１２の端面１１２ａに入射するように構成しても
よい。この場合、開口部１０１ｘ、１０２ｘはそれぞれ複数の発光素子１１１に対応させ
て設ける。ただし、この代わりに、複数の発光素子１１１の配列範囲において連続した開
口部を設けても構わない。
【００３１】
さらに、本実施形態においては、光放出面１１１ａの反対側に実装面１１１ｂを備えた
発光素子１１１（いわゆるトップビュータイプの発光素子）を用いていることにより、発
光素子１１１自体の放熱性を高めることができるため、発光量の大きな素子、例えばパワ
ーＬＥＤ（消費電力が０．５Ｗを越えるもの、例えば、０．５〜１．０Ｗ）を用いること
ができるなど、単一の発光素子１１１でも充分な輝度を得ることができる。図示例の発光
素子１１１は、上述のように発光素子を構成するチップがアルミニウム等の熱伝導の良好
な素材よりなる支持基板（フレーム）上に実装され、この支持基板の外面が上記実装面１
１１ｂ又はその背後の支持面を構成してなる表面実装型の発光素子である。このタイプの
発光素子では光の放射方向に見た厚みを薄くすることができるので、発光素子１１１の厚
みによる照明ユニット１１０の外形寸法の増大を抑制できるという利点がある。
【００３２】
図５は、本実施形態における配線基板１３０の設置例を示す概略説明図である。この例
では、照明ユニット１１０の背後に制御回路基板１４０が配置され、この制御回路基板１
４０に上記配線基板１３０の他端１３２が実装されている。制御回路基板１４０は発光素
子１１１及び液晶表示体１２０に電力を供給する電極供給部を構成する。本実施形態では
、配線基板１３０の素子実装領域１３０Ｇの近傍が上記係合構造（係合突起）１０２ｙで
位置決めされているため、発光素子１１１の照明ユニット１１０における位置が定まるこ
とから、安定性及び再現性の高い照明特性を得ることができる。
【００３３】
図６は配線基板１３０の異なる設置例を示す概略説明図である。この例では、配線基板
１３０に設けられた係合孔１３０ｙに照明ユニット１１０の背面側に設けられた係合突起
１０１ｙが嵌合することで配線基板１３０が照明ユニット１１０に位置決めされている。
【００３４】
なお、本実施形態における上記の配線基板１３０の位置決め用の係合構造は、係合孔１
３０ｘ、１３０ｙと係合突起１０２ｙ、１０１ｙとの組み合わせよりなるが、配線基板１
３０と内側ケース体（内側下ケース１０１又は内側上ケース１０２）とが相対的に位置決
めされればよいので、上記構造に限らず、周知の種々の係合構造、例えば、ねじ固定、挟
み込み構造、フック構造などを用いることができる。また、単に溶着、接着等によって配
線基板１３０をケース体に固定しても構わない。
【００３５】
配線基板１３０は、液晶表示体１２０に接続されて電力（信号）を供給する第１配線と
、発光素子１１１に電力を供給する第２配線とを備えているが、種々の構造を有するもの
とすることができる。図７（ａ）〜（ｄ）は、上記実施形態の液晶表示体１２０と配線基
板１３０を展開して背面側から見た様子を示す概略説明図である。
【００３６】
図７（ａ）に示す構成では、配線基板１３０が液晶表示体１２０に接続された第１配線
基板１３０Ａと、外部や上記制御回路基板等の電極供給部に接続された第２配線基板１３
０Ｂとを有し、第１配線基板１３０Ａの内面上に第２配線基板１３０Ｂが重ねて積層され
ている。第２配線基板１３０Ｂには第１配線１３３が形成され、この第１配線１３３は第
１配線基板１３０Ａと第２配線基板１３０Ｂとが積層された領域内でビアホール構造、Ａ
ＣＦ（異方性導電膜）構造等により第１配線基板１３０Ａに形成された第１配線１３４に
導電接続されている。また、第２配線基板１３０Ｂには第２配線１３５が形成され、この
第２配線１３５はそのまま上記領域内に実装された発光素子１１１に導電接続されている
。
【００３７】
図示例の場合、第１配線基板１３０Ａは第１配線１３４を形成した導電パターン層のみ
を有する単層基板となっている。また、第２配線基板１３０Ｂは第１配線１３３と第２配
線１３５とがそれぞれ異なる導電パターン層に形成された多層基板（２層基板）とされて
いる。これにより、第２配線基板１３０Ｂに対する発光素子１１１の実装、並びに、第１
配線基板１３０Ａに対する第２配線基板１３０Ｂの実装を容易に行うことが可能になる。
図示例の場合、第２配線基板１３０Ｂにおいて、第２配線１３５は第１配線１３３より内
面側（導光板１１１２側）に形成されている。ただし、第２配線基板１３０Ｂを単層の配
線基板で構成しても構わない。以上のように、本例では、電力供給部側の第２配線基板１
３０Ｂが２層構造を有し、この第２配線基板１３０Ｂの内面上に発光素子１１１が実装さ
れている。
【００３８】
図７（ｂ）に示す例では、配線基板１３０は、液晶表示体１２０に接続され、多層基板
構造（２層基板構造）を有する第１配線基板１３０Ａと、この第１配線基板１３０Ａに実
装された第２配線基板１３０Ｂとを有する。この例では、発光素子１１１は第１配線基板
１３０Ａの内面上に実装されている。また、特に限定されないが図示例の場合には第２配
線基板１３０Ｂは単層基板である。この例では、第２配線基板１３０Ｂに形成された第１
配線１３３はビアホール構造、ＡＣＦ構造等により第１配線基板１３０Ａに形成された第
１配線１３４に導電接続される。また、第２配線基板１３０Ｂに形成された第２配線１３
５はビアホール構造、ＡＣＦ構造等により第１配線基板１３０Ａに形成された第２配線１
３６に導電接続され、この第２配線１３６が第１配線基板１３０Ａの内面上に実装された
発光素子１１１に接続されている。ここで、第１配線基板１３０Ａにおいて、第２配線１
３６は第１配線１３４よりも内面側に形成されている。以上のように、本例では、液晶表
示体１２０側の第１配線基板１３０Ａが２層構造を有し、この第１配線基板１３０Ａの内
面上に発光素子１１１が実装されている。
【００３９】
図７（ｃ）に示す例では、配線基板１３０は単層で一体の基板構造を有し、第１配線１
３３と第２配線１３５とが同一層内においてそれぞれ形成されている。この配線基板１３
０においては、発光素子１１１を実装するための専用の配線パターンを形成する必要があ
るが、基板構造の多層化を図る必要がなく、また、ビアホール等の導通接続部やＡＣＦ構
造等の実装部分を設ける必要がないという利点がある。
【００４０】
図７（ｄ）に示す例では、配線基板１３０は、液晶表示体１２０と外部若しくは制御回
路基板等の電力供給部の間に接続される単層の第１配線基板１３０Ａと、この第１配線基
板１３０Ａ上に積層された単層の第２配線基板１３０Ｂとを有する。第２配線基板１３０
Ｂの内面上には発光素子１１１が実装されている。第２配線基板１３０Ａには第１配線１
３３と第２配線１３５が形成され、第１配線１３３はビアホール構造、ＡＣＦ構造等によ
り第１配線基板１３０Ｂに形成された第１配線１３４に導電接続され、この第１配線１３
４はそのまま液晶表示体１２０に導電接続される。第２配線１３５は第２配線基板１３０
Ｂの内面上に実装された発光素子１１１にそのまま導電接続される。以上のように、本例
では、第１配線基板１３０Ａと第２配線基板１３０Ｂがそれぞれ単層構造を有するが、両
基板が厚み方向に積層された部分が全体として２層構造とされ、当該部分に発光素子１１
１が実装されている。
【００４１】
上記の各種の配線基板１３０の例のうち、図７（ａ）、（ｂ）及び（ｄ）に示す例では
、発光素子１１１が実装されてなる素子実装領域１３０Ｇが多層基板構造（２層基板構造
）となっていることにより、液晶表示体に接続される第１配線と発光素子１１１に接続さ
れる第２配線の平面的な取り回しの自由度が増大するため、素子実装領域１３０Ｇの設計
が容易になるとともに、素子実装領域１３０Ｇが厚くなり剛性が高まるので、発光素子１
１１の支持固定をより確実に行うことが可能になる。
【００４２】
この場合、上記多層基板構造の断面構造においては、発光素子１１１と第２配線との接
続を容易に行うために、第１配線よりも第２配線が内面側（発光素子１１１の実装面側）
に配置されていることが好ましい。なお、多層基板構造においては、第１配線と第２配線
との間にポリイミド樹脂等よりなる中間絶縁層が形成されることは言うまでもない。例え
ば、配線基板１３０の多層基板構造の断面は、外側から順に外面絶縁層、第１配線、中間
絶縁層、第２配線、内面絶縁層の５層構造となる。この場合、内面絶縁層に開口を設ける
ことで、第２配線の端子部を露出させて発光素子１１１に導電接続する。
【００４３】
［電子機器］
最後に、図９を参照して上記液晶装置を搭載した電子機器の実施形態について説明する
。図９は本発明に係る電子機器の一例の外観を示す概略斜視図である。図示例の電子機器
１０００は、車載用のカーナビゲーションシステムであり、本体１０１０と、この本体１
０１０に接続された表示部１０２０とを備えている。本体１０１０には操作ボタン等を配
設した操作面１０１１が設けられるとともに、ＤＶＤやＨＤ等の記録媒体の収容部１０１
２が設けられている。表示部１０２０の内部には上記の液晶装置１００が格納され、この
液晶装置１００による表示、すなわち、ナビゲーション画像の表示が表示部１０２０の表
示画面１０２０ａにて視認できるように構成されている。
【００４４】
この電子機器１０００においては、上記の放熱性の良好な液晶装置１００が搭載されて
いることで、環境温度の許容範囲を拡大することができるとともに、表示画面から出射さ
れる表示光の輝度や色度の変動を抑制でき、安定した表示品位を確保することができる。
【００４５】
尚、本発明の液晶装置及び電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば
、上記実施形態の液晶装置では照明ユニットをバックライトとして用いる例を示したが、
照明ユニットがフロントライトとして用いられるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る液晶装置の実施形態の分解斜視図。
【図２】同実施形態の照明ユニットの内部構造を示す分解斜視図。
【図３】同実施形態の端部の断面構造を拡大して示す拡大部分縦断面図。
【図４】同実施形態の液晶表示体及び配線基板の構造を示す概略斜視図。
【図５】同実施形態の全体構成を模式的に示す概略断面図。
【図６】異なる実施形態の全体構成を模式的に示す概略断面図。
【図７】配線基板の構成例を示すための液晶表示体及び配線基板の背面展開図（ａ）−（ｄ）。
【図８】比較例の拡大部分縦断面図。
【図９】電子機器の外観を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００４７】
１００…液晶装置、１０１…内側下ケース、１０１ｘ、１０２ｘ…開口部、１０１ｙ、１
０２ｙ…係合突起、１０２…内側上ケース、１０３…外側ケース、１１０…照明ユニット
、１１１…発光素子、１１１ａ…光放出面、１１１ｂ…実装面、１１２…導光板、１１２
ａ…端面、１１２ｂ…表面、１１３…反射シート、１１４〜１１７…光学シート、１２０
…液晶表示体、１３０…配線基板、１３０ｘ…係合孔、１３０Ｇ…素子実装領域、１３３
、１３４…第１配線、１３５、１３６…第２配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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