(57)【要約】【課題】システムインパッケージデバイスを確実かつ経済的に生産する集積回路パッケージングシステム（９００）を提供する。【解決手段】結合スロット（１２６）を有するインターポーザ（１２４）と、インターポーザ（１２４）の上に固定された上部ダイ（１３４）と、集積回路（１２２）の上方に搭載されたインターポーザ（１２４）と、結合スロット（１２６）を介して上部ダイ（１３４）に結合された集積回路（１２２）とを含む、集積回路パッケージングシステム（９００）を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージングシステム（９００）であって、
結合スロット（１２６）を有するインターポーザ（１２４）を形成すること、
前記インターポーザ（１２４）の上に上部ダイ（１３４）を固定すること、
集積回路（１２２）の上方に前記インターポーザ（１２４）を搭載すること、および、
前記結合スロット（１２６）を介して前記上部ダイ（１３４）に前記集積回路（１２２）を結合することを含む、集積回路パッケージングシステム（９００）。
【請求項２】
前記集積回路（１２２）が上に搭載された基板（１０２）を提供すること、
前記基板（１０２）の上に第２の集積回路（１１６）を搭載すること、および、
前記インターポーザ（１２４）に前記第２の集積回路（１１６）を電気的に接続することをさらに含む、請求項１に記載のシステム（９００）。
【請求項３】
前記インターポーザ（１２４）の上に第２の上部ダイ（１３０）を固定すること、
前記インターポーザ（１２４）に集積受動デバイス（１３２）を結合すること、および、
前記集積回路（１２２）に前記上部ダイ（１３４）、前記第２の上部ダイ（１３０）、前記集積受動デバイス（１３２）、またはそれらの組合せを電気的に接続することをさらに含む、請求項１に記載のシステム（９００）。
【請求項４】
前記上部ダイ（１３４）に前記集積回路（１２２）を結合することは、電気配線（１２８）を接合することを含む、請求項１に記載のシステム（９００）。
【請求項５】
段（８１２）において信号トレース（８０８）を有する高機能ボールグリッドアレイ基板（８０６）を設けること、
前記段（８１２）に隣接して前記集積回路（１２２）を搭載すること、
前記段（８１２）の上方に前記インターポーザ（１２４）を搭載すること、および、
前記インターポーザ（１２４）を介して前記信号トレース（８０８）に前記集積回路（１２２）を電気的に接続することをさらに含む、請求項１に記載のシステム（９００）。
【請求項６】
集積回路パッケージングシステム（１００）であって、
結合スロット（１２６）を有するインターポーザ（１２４）と、
前記インターポーザ（１２４）の上の上部ダイ（１３４）とを含み、
前記インターポーザ（１２４）は集積回路（１２２）の上方にあり、
前記集積回路（１２２）は前記結合スロット（１２６）を介して前記上部ダイ（１３４）に結合される、集積回路パッケージングシステム（１００）。
【請求項７】
前記集積回路（１２２）が上に搭載された基板（１０２）と、
前記基板（１０２）の上の第２の集積回路（１１６）とを含み、
前記第２の集積回路（１１６）は前記インターポーザ（１２４）に電気的に接続される、請求項６に記載のシステム（１００）。
【請求項８】
前記インターポーザ（１２４）の上に第２の上部ダイ（１３０）と、
前記インターポーザ（１２４）に結合された集積受動デバイス（１３２）とを含み、
前記上部ダイ（１３４）、前記第２の上部ダイ（１３０）、前記集積受動デバイス（１３２）、またはそれらの組合せは、前記集積回路（１２２）に電気的に結合される、請求項６に記載のシステム（１００）。
【請求項９】
前記上部ダイ（１３４）に結合された前記集積回路（１２２）は、前記集積回路（１２
２）に接合された電気配線（１２８）を含む、請求項６に記載のシステム（１００）。
【請求項１０】
段（８１２）に信号トレース（８０８）を有する高機能ボールグリッドアレイ基板（８０６）をさらに含み、
前記集積回路（１２２）は前記段（８１２）に隣接して搭載され、
前記インターポーザ（１２４）は前記段（８１２）の上方に搭載され、
前記集積回路（１２２）は前記インターポーザ（１２４）を介して前記信号トレース（８０８）に電気的に接続される、請求項６に記載のシステム（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、同時係属中の米国特許出願第１１／４６４，６９９号に関連する主題を有する。この関連出願は、スタッツ・チップパック・リミテッド（STATS ChipPAC Ltd.）に譲渡されている。
【０００２】
技術分野
本発明は一般に、集積回路のパッケージングに関し、より特定的には、システムインパッケージ（System-in-Package）構成をパッケージングするためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体、または集積回路（ＩＣ）は、今日製造されている実質的にすべての電気製品で見ることができる。ＩＣは、極めて高度な産業用および民生用の電子機器だけではなく、テレビ、衣類洗濯機および乾燥機、ラジオ、ならびに電話等の多くの家財および消費財において使用されている。製品が小型化して機能的になるにつれ、その機能性を果たすために、より小さな製品内により多くのＩＣを含むことが必要とされる。カメラ、インターネットアクセスデバイス、および音楽プレーヤとしても機能するセルラー式電話の縮小は、より小さな電子製品内により多くの機能をいかにして組込むかの一例である。
【０００４】
低コスト、高性能、より一層の小型化、およびより高いパッケージング密度を有する半導体デバイスに対する需要が高まるにつれ、この需要を満たすために、マルチチップモジュール（Multi-Chip Module（ＭＣＭ））が開発された。ＭＣＭ構造では、多数のダイおよび他の構成要素が１つの集積回路パッケージ内に搭載されている。多数のダイおよび他の構成要素は、垂直に、横方向に、またはその組合せにより、搭載可能である。
【０００５】
このような手法の１つが、１つのダイを別のダイの上部に積層してから、ダイの積層を１つのパッケージ内に密封することである。積層されたダイを有する半導体のための最終的なパッケージは、各ダイが個々にパッケージングされた場合に生じるものよりもはるかに小さい。積層ダイパッケージは、より小さなサイズをもたらすだけでなく、取扱いおよび組立の容易さ等、パッケージの製造に対する多数の利点を提供する。
【０００６】
この積層ダイの配置において、ダイは、公知の熱圧縮または超音波ワイヤボンディング技術を使用する自動ワイヤボンディング機器を一般に用いて、順次結合される。ワイヤボンディングのプロセス中に、ワイヤボンディング装置のヘッドは、ダイ上のワイヤボンディングパッドに接触して保持されている導電性ワイヤに下向きの圧力をかけ、ダイ上のボンディングパッドにワイヤを溶着または接合する。多くの場合、積層ダイは、各々が１つのダイを有しており同じ機能を果たすいくつかの半導体に比べ、より高速かつ安価に製作され得る。この積層ダイの手法は有益である。なぜなら、回路密度の向上と、埋込まれた配線の信号品質の改善とが、集積回路パッケージ内で得られるためである。
【０００７】
積層ダイの配置は、より高効率のパッケージ構造を生じ得るが、このプロセスは、スタック内の不良な構成要素により悪い結果を生じやすい。弱い結合または結合の破損が１つでも存在すると、パッケージ全体が動作不能となり得る。今日必要とされるＭＣＭ構造の多くは、抵抗器、コンデンサ、またはインダクタ等の集積受動デバイス（ＩＰＤ）の増設を必要とする。
【０００８】
したがって、システムインパッケージ（ＳＩＰ）デバイスを確実かつ経済的に生産する
集積回路パッケージングシステムが、依然として必要とされている。より小さなパッケージ内に追加の機能を組込むようにとのこれまでの圧力を考えると、これらの問題に対する答を見出すことが、一層重要になっている。消費者の期待が増大していること、および、市場において製品の有意な差別化を得る機会が減っていることに加え、販売上の競争圧力が増大し続けていることを考えると、これらの問題に対する答を見出すことが重要である。加えて、費用を削減し、効率および性能を改善し、競争圧力に対抗しなければならないことにより、一層大きな切迫感をもって、これらの問題に対する答を絶対に見出さなければならなくなっている。
【０００９】
これらの問題に対する解決策が長い間求められてきたが、先行の開発例は解決策を何ら教示も示唆もしていない。したがって、当業者は、これらの問題に対する解決策を長い間見つけられずにいた。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、結合スロットを有するインターポーザを形成すること、インターポーザの上に上部ダイを固定すること、集積回路の上方にインターポーザを搭載すること、および、結合スロットを介して上部ダイに集積回路を結合することを含む、集積回路パッケージングシステムを提供する。
【００１１】
この発明の特定の実施例は、上記の実施例に加え、または、上記の実施例の代わりに、他の局面を有する。これらの局面は、添付の図面とともに以下の詳細な説明を読むことにより、当業者に明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明を実施するための最良の態様
当業者がこの発明を作製および使用することができるように、以下の実施例を十分に詳しく説明する。本開示に基づき他の実施例が明らかであること、および、この発明の範囲から逸脱することなくプロセスの変更または機械的変更が行なわれ得ることを理解されるべきである。
【００１３】
以下の説明では、この発明の完全な理解を図るために、多数の具体的な詳細が提示される。しかしながら、これらの具体的な詳細を用いなくてもこの発明を実施できることが明らかである。この発明を不明瞭にすることを回避するため、いくつかの公知の回路、システム構成、およびプロセスステップは詳細に開示されない。同様に、このシステムの実施例を示す図面は、半図表的であって縮尺通りではなく、特に、寸法のいくつかは、提示を明瞭にするためのものであり、図面において極めて誇張して示されている。この発明の例示、説明、および理解を明瞭かつ容易にするために、いくつかの共通の特徴を有する多数の実施例が開示および記載されている場合、互いに類似する特徴は、通常、同じ参照番号で記載されている。
【００１４】
解説の目的のために、本明細書で使用される用語「水平な」は、その配向に関係なく、集積回路パッケージ基板の面または表面に平行な面として規定される。用語「垂直な」は、その水平と規定されたものに対して直交する方向を指す。「より上に」、「より下に」、「底部」、「上部」、（「側壁」等の）「側」、「より高い」、「より低い」、「上部の」、「上方に」、および「下方に」等の用語は、水平面を基準として規定される。用語「上に」は、要素間に直接の接触があることを意味する。用語「システム」は、この発明の方法および装置を意味する。本明細書で使用される用語「処理」は、記載する構造を形成する際に必要とされる、材料のスタンピング、鍛造、パターニング、露出、現像、エッチング、クリーニング、および／もしくは除去、またはレーザトリミングを含む。
【００１５】
次に図１を参照すると、この発明の一実施例における集積回路パッケージングシステム１００の断面図が示される。集積回路パッケージングシステム１００の断面図は、構成要素側１０４および接続側１０６を有する基板１０２を示す。基板１０２の接続側の上に、接続パッド１０８が形成される。はんだボール、スタッドバンプ、はんだバンプ、またははんだ列等のシステム配線１１０が、接続パッド１０８に接続され、集積回路パッケージングシステム１００を次のレベルのシステムに取付ける。構成要素側１０４に配設されるボンディングパッド１１２は、内部接続１１４により、接続パッド１０８に接続され得る。
【００１６】
フリップチップ集積回路等の第１の集積回路１１６が、接着剤１１８により、構成要素側１０４の上に搭載され得る。はんだバンプ、スタッドバンプ、またははんだ列等の接続バンプ１２０を有する第１の集積回路１１６は、接着剤１１８により、構成要素側１０４の上に搭載された第２の集積回路１２２の周囲に位置付けられ得る。結合スロット１２６を有するインターポーザ１２４は、接続バンプ１２０に電気的に接続され、ダイ取付材料または熱伝導性エポキシ等の接着剤１１８により、第２の集積回路１２２の上に搭載される。結合スロット１２６は、インターポーザ１２４の内部における開口部であり得る。結合スロット１２６はさまざまな形状を取り得るが、電気配線を敷設するための工具の据付けを行なえる最小幅を有する。
【００１７】
フリップチップ集積回路等の第１の上部ダイ１３０は、インターポーザ１２４の、接続バンプ１２０に接続された表面とは反対の表面に電気的に接続される。抵抗器、コンデンサ、またはインダクタ等の集積受動デバイス１３２は、第１の上部ダイ１３０の近傍に接続され得る。集積回路ダイ等の第２の上部ダイ１３４は、接着剤１１８により、集積受動デバイス１３２と同じ表面の上に搭載され得る。電気配線１２８は、結合スロット１２６を介して、第２の上部ダイ１３４を第２の集積回路１２２に電気的に結合し得る。第２の上部ダイ１３４は、基板１０２の構成要素側１０４にも結合され得る。電気配線１２８は、第１の上部ダイ１３０または第２の上部ダイ１３４の近傍において、基板１０２の構成要素側１０４をインターポーザ１２４に接続し得る。
【００１８】
基板１０２の構成要素側１０４の上方に、エポキシ成形化合物等のモールドキャップ１３６が形成される。モールドキャップ１３６は、第１の集積回路１１６、第２の集積回路１２２、第１の上部ダイ１３０、第２の上部ダイ１３４、集積受動デバイス１３２、および電気配線１２８を封入する。モールドキャップ１３６は、１．１ｍｍから１．２ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００１９】
次に図２を参照すると、この発明の一実施例における、結合スロット１２６を有するインターポーザアセンブリ２００の上面図が示される。インターポーザアセンブリ２００の上面図は、結合スロット１２６が内側部位に位置付けられたインターポーザ１２４を示す。インターポーザ１２４および結合スロット１２６の縁部の周囲にボンディングパッド２０２が配置される。第１の上部ダイ１３０は、集積受動デバイス１３２に隣接して接続される。第２の上部ダイ１３４は、接着剤１１８により、結合スロット１２６の他方側に搭載される。集積受動デバイス１３２は構成要素パッド２０４に接続される。
【００２０】
第１の上部ダイ１３０、集積受動デバイス１３２、および第２の上部ダイ１３４とインターポーザ１２４とを前もって組立て、次のレベルのパッケージ内での組立の前に、正しく作動するかどうかを試験可能であることが分かった。この能力により、製造歩留まりが上昇し、したがって、完成品に対するコストの削減がもたらされる。上記の例は、第１の上部ダイ１３０および第２の上部ダイ１３４がインターポーザ１２４に結合されていることを示すが、任意の数の上部ダイをインターポーザ１２４に結合してよいことを理解され
たい。また、集積受動デバイス１３２の１つのユニットについて論じているが、任意の数の集積受動デバイス１３２および集積受動デバイス１３２の組合せが可能である。
【００２１】
次に図３を参照すると、この発明の代替的な一実施例における集積回路パッケージングシステム３００の断面図が示される。集積回路パッケージングシステム３００の断面図は、基板１０２の構成要素側１０４に搭載された第１の集積回路１１６を示す。フリップチップ集積回路等の第２の集積回路３０２は、接着剤１１８により、構成要素側１０４に搭載される。第２の集積回路３０２の接続バンプ１２０は、インターポーザ１２４の底面に電気的に接続され得る。結合スロット１２６を介して電気配線１２８を取付けることにより、第２の集積回路３０２と、インターポーザ１２４、集積受動デバイス１３２、または第２の上部ダイ１３４の上面との間にさらに別の信号が接続され得る。基板１０２の構成要素側１０４の上方に、モールドキャップ１３６が形成される。
【００２２】
次に図４を参照すると、この発明の別の代替的な一実施例における、集積回路パッケージングシステム４００の断面図が示される。集積回路パッケージングシステム４００の断面図は、第１の集積回路ダイ４０２が接着剤１１８により構成要素側１０４に搭載された基板１０２を示す。第２の集積回路ダイ４０４は、接着剤１１８により、第１の集積回路ダイ４０２の付近に搭載される。インターポーザ４０６は、接着剤１１８により、第１の集積回路ダイ４０２および第２の集積回路ダイ４０４の上方に搭載される。インターポーザ４０６は、第１の結合スロット４０８、第２の結合スロット４１０、および第３の結合スロット４１２を有する。
【００２３】
第１の上部ダイ１３０は、フリップチップ取付けを介してインターポーザ４０６に接続され得る。第２の上部ダイ１３４は、接着剤１１８により、インターポーザ４０６の上に搭載され得る。電気配線１２８を用い、第２の結合スロット４１０を介して第２の上部ダイ１３４を第２の集積回路ダイ４０４に結合することができる。また、第２の上部ダイ１３４は、第３の結合スロット４１２を介して基板１０２の構成要素側１０４にも接続され得る。
【００２４】
次に図５を参照すると、この発明の代替的な一実施例における、複数の結合スロットを有するインターポーザアセンブリ５００の上面図が示される。インターポーザアセンブリ５００の上面図は、内側部位に複数の結合スロット４０８、４１０および４１２を有するインターポーザ４０６を示す。ボンディングパッド２０２はインターポーザ４０６の縁部の周辺に配置され、また、第１の結合スロット４０８、第２の結合スロット４１０、および第３の結合スロット４１２を取囲む。
【００２５】
第１の上部ダイ１３０は、第１の結合スロット４０８と第２の結合スロット４１０との間でインターポーザ４０６に電気的に接続される。第２の上部ダイ１３４は、第２の結合スロット４１０と第３の結合スロット４１２との間で、接着剤１１８により、インターポーザ４０６の上に搭載される。インターポーザ４０６の周辺に分散する構成要素パッド２０４に、複数の集積受動デバイス１３２を電気的に接続することができる。
【００２６】
次に図６を参照すると、製造の電気的結合の段階における、集積回路パッケージングシステム１００のセグメント６００の拡大断面図が示される。セグメント６００の拡大断面図は、構成要素側１０４において、ボンディングパッド１１２が第１の集積回路ダイ４０２と第２の集積回路ダイ４０４との間に位置付けられる基板１０２を示す。インターポーザ４０６が、接着剤１１８により、第１の集積回路ダイ４０２および第２の集積回路ダイ４０４の上に搭載される。第２の上部ダイ１３４は、接着剤１１８により、インターポーザ４０６の上部に搭載される。
【００２７】
ボンディングマシン６０４の上に結合キャピラリ６０２が搭載される。結合キャピラリ６０２の形状により、結合キャピラリ６０２は、第３の結合スロット４１２を介し、電気配線１２８をボンディングパッド１１２に熱または超音波のいずれかにより接合することが可能になる。電気配線１２８の他方端は、インターポーザ４０６、第２の上部ダイ１３４、またはそれらの組合せの上部において、ボンディングパッド２０２に接合され得る。上記のボンディング作業が一例であり、結合キャピラリ６０２を用いて、手の届く範囲内にあるボンディングパッド１１２のいずれかに電気配線１２８を接合することができる。
【００２８】
第３の結合スロット４１２の寸法は、任意の形状を取ってよいが、第３の結合スロット４１２の最小幅は、等式１により計算され得る。
【００２９】
Ｗmin＝２（（Ｔａｎθ）（Ｈ＋ＷＨ）＋ＴＷ）          （１）
式中、Ｗminは、第３の結合スロット４１２の最小幅であり、角度θは、結合キャピラリ６０２の円錐角であり、Ｈは、ボンディングパッド１１２の表面からインターポーザ４０６の上面までの距離であり、ＷＨは、インターポーザ４０６の上面上において、ボンディングパッド２０２の取付点からインターポーザ４０６の角部を跨ぐのに必要とされるワイヤの湾曲の高さであり、ＴＷは、結合キャピラリの先端の幅である。一例として、０．１ｍｍの先端幅および２０°の角度θを有し、０．６ｍｍの組合された高さに至り、かつ、インターポーザ４０６の角部に触れないように０．２５ｍｍのワイヤの湾曲高さを必要とする結合キャピラリ６０２により、以下のことが可能になる。
【００３０】
Ｗmin＝２（（Ｔａｎ２０°）（０．６＋０．２５）＋０．１）＝０．８２ｍｍ  （１）
先の例において、組合された高さ（Ｈ）は、構成要素側１０４の接着剤１１８の厚さ、第１の集積回路ダイ４０２の厚さ、第１の集積回路ダイ４０２とインターポーザ４０６との間の接着剤１１８の高さ、および最後に、インターポーザ４０６の厚さを含む。この例に使用される値は、これらの構成要素についての最新の製造基準の範囲内に入る。
【００３１】
次に図７を参照すると、この発明のさらに別の代替的な一実施例における、集積回路パッケージングシステム７００の断面図が示される。集積回路パッケージングシステム７００の断面図は、構成要素側１０４および接続側１０６を有する基板１０２を示す。基板１０２の接続側に、接続パッド１０８が形成される。はんだボール、スタットバンプ、はんだバンプ、またははんだ列等のシステム配線１１０が接続パッド１０８に接続され、集積回路パッケージングシステム１００を次のレベルのシステムに取付ける。構成要素側１０４に配設されるボンディングパッド１１２は、内部接続１１４により、接続パッド１０８に接続され得る。
【００３２】
フリップチップ集積回路等の第１の集積回路７０２は、接着剤１１８により、構成要素側１０４に搭載され得る。はんだバンプ、スタットバンプ、またははんだ列等の接続バンプ１２０を有する第１の集積回路７０２は、接着剤１１８により、構成要素側１０４の中央に位置付けられ得る。結合スロット１２６を有するインターポーザ１２４は、第１の集積回路７０２に結合された接続バンプ１２０に電気的に接続され、また、構成要素側１０４に結合された第２の組の接続バンプ１２０上に搭載される。結合スロット１２６は、インターポーザ１２４の内部における開口部であり得る。結合スロット１２６はさまざまな形状であり得るが、電気配線１２８を敷設するための工具の据付けを行なうことのできる最小幅を有する。
【００３３】
フリップチップ集積回路等の第２の集積回路７０４は、第１の集積回路７０２の露出されたコンタクトパッド（図示せず）に電気的に接続される。アンダーフィル材料等の接着材料７０６は、第２の集積回路７０４を支持する。第２の集積回路７０４は、インターポ
ーザ１２４の結合スロット１２６内に位置付けられる。結合スロット１２６は、第２の集積回路７０４の設置と、インターポーザ１２４の上面と第１の集積回路７０２の表面との間における電気配線１２８の取付けとを可能にするだけの幅を有し得る。
【００３４】
フリップチップ集積回路等の第１の上部ダイ１３０は、インターポーザ１２４の、接続バンプ１２０に接続される表面とは反対側の上面に電気的に接続される。抵抗器、コンデンサ、またはインダクタ等の集積受動デバイス１３２は、第１の上部ダイ１３０の近傍に接続され得る。集積回路ダイ等の第２の上部ダイ１３４は、接着剤１１８により、集積受動デバイス１３２と同じ表面上に搭載され得る。電気配線１２８は、結合スロット１２６を介し、第２の上部ダイ１３４を第１の集積回路７０２に電気的に結合し得る。第２の上部ダイ１３４は、基板１０２の構成要素側１０４にも結合され得る。また、電気配線１２８は、第１の上部ダイ１３０または第２の上部ダイ１３４の近傍において、基板１０２の構成要素側１０４をインターポーザ１２４に接続し得る。
【００３５】
第５の集積回路７０８は、第２の集積回路７０４の上部に搭載され得る。接着剤１１８を用いて第５の集積回路７０８を搭載することができ、電気配線１２８を用いて、インターポーザ１２４、第１の集積回路７０２、構成要素側１０４、またはそれらの組合せに、第５の集積回路７０８を結合することができる。
【００３６】
基板１０２の構成要素側１０４の上方に、エポキシ成形化合物等のモールドキャップ１３６が形成される。モールドキャップ１３６は、第１の集積回路７０２、第２の集積回路７０４、第１の上部ダイ１３０、第２の上部ダイ１３４、集積受動デバイス１３２、第５の集積回路７０８、および電気配線１２８を封入する。モールドキャップ１３６は、１．１ｍｍから１．２ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００３７】
次に図８を参照すると、この発明のさらに別の代替的な一実施例における、高機能ボールグリッドアレイ（ＥＢＧＡ）パッケージ８００の断面図が示される。高機能ボールグリッドアレイ（ＥＢＧＡ）パッケージ８００の断面図は、第１の集積回路８０４が接着剤１１８により搭載されたヒートシンク等のカバー８０２を示す。第１の集積回路８０４は、接続バンプ１２０を有するフリップチップ集積回路ダイであり得る。高機能ボールグリッドアレイ（ＥＢＧＡ）基板８０６は、第１の集積回路８０４を取囲む。ＥＢＧＡ基板８０６は、第１レベルの信号トレース８０８と、第２レベルの信号トレース８１０とを有する。ＥＢＧＡ基板８０６は、第１レベルの信号トレース８０８の露出部位を有する第１段８１２と、第２レベルの信号トレース８１０の露出部位を有する第２段８１４とを設ける空隙を有して形成される。
【００３８】
インターポーザ１２４は、第１の集積回路８０４の接続バンプ１２０に結合され得る。第１の集積回路８０４とインターポーザ１２４の上面との間に、結合スロット１２６を介して電気配線１２８を接続することにより、さらに別の信号配線が設けられる。また、電気配線１２８は、インターポーザ１２４の上面と、第１レベルの信号トレース８０８と、第２レベルの信号トレースとの間においても結合される。
【００３９】
インターポーザ１２４は、第１の上部ダイ１３０、集積受動デバイス１３２、および第２の上部ダイ１３４を担持する。第２の上部ダイ１３４は、第１の集積回路８０４、第１レベルの信号トレース８０８、第２レベルの信号トレース、インターポーザ１２４の上面、またはそれらの組合せに電気的に接続され得る。モールドキャップ１３６は、第１の集積回路８０４、インターポーザ１２４、第１の上部ダイ１３０、集積受動デバイス１３２、第２の上部ダイ１３４、電気配線１２８、第１段８１２、および第２段８１４を封入する。システム配線１１０は、次のレベルのシステム、たとえばプリント回路基板（図示せず）への接続のため、システムパッド８１６に結合される。
【００４０】
次に図９を参照すると、この発明の一実施例における、インターポーザ１２４を有する集積回路パッケージングシステム１００を製造するための集積回路パッケージングシステム９００のフローチャートが示される。システム９００は、ブロック９０２において結合スロットを有するインターポーザを形成することと、ブロック９０４においてインターポーザ上に上部ダイを固定することと、ブロック９０６において集積回路の上方にインターポーザを搭載することと、ブロック９０８において、結合スロットを介して集積回路を上部ダイに結合することとを含む。
【００４１】
この発明の重要な局面は、この発明が、コストの削減、システムの簡素化、および性能の向上という従来の傾向を有益な態様でサポートし、かつ、その傾向に対し、有益な態様で貢献することである。この発明のこれらのおよび他の有益な局面は、結果的に、技術の現状を少なくとも次のレベルに押上げる。
【００４２】
したがって、この発明の、インターポーザを有する集積回路パッケージングシステムが、低コストおよび大量生産においてはこれまでに不可能であったシステムインパッケージの解決策を提供するための、これまでに認識されておらずかつ利用不可能であった、重要な解決策、機能、および機能上の局面を備えることが分かった。結果的に得られるプロセスおよび構成は、簡単であり費用対効果が大きく、複雑ではなく、高い汎用性および効果を有しており、公知の技術を適合することにより、驚くべき非自明の態様で実現され得、したがって、従来の製造プロセスおよび技術と十分に共存が可能なシステムインパッケージデバイスの効率的かつ経済的な製造に、容易に適する。結果的に生じるプロセスおよび構成は、簡単であり費用対効果が大きく、複雑ではなく、高い汎用性、精度、感度、および効果を有しており、容易で効率がよく、かつ、経済的な製造、適用、および利用を行なうために公知の構成要素を適合することにより、実現され得る。
【００４３】
特定の最良の態様に関してこの発明を説明してきたが、上記の説明に鑑みて、多くの代替例、変形例、および変更例が当業者にとって明らかになることを理解されたい。したがって、含まれるクレームの範囲内に入るすべてのこのような代替例、変更例、および変形例を包含することが意図される。本明細書においてこれまでに明示されたか、または、添付の図面に示されたすべての事項は、例示的かつ非限定的な意味で解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の一実施例における集積回路パッケージングシステムの断面図である。
【図２】この発明の一実施例に従った、結合スロットを有するインターポーザアセンブリの上面図である。
【図３】この発明の代替的な一実施例に従った集積回路パッケージングシステムの断面図である。
【図４】この発明の別の代替的な一実施例における集積回路パッケージングシステムの断面図である。
【図５】この発明の代替的な一実施例における、複数の結合スロットを有するインターポーザアセンブリの上面図である。
【図６】製造の電気的結合の段階における、集積回路パッケージングシステムのセグメントの拡大断面図である。
【図７】この発明のさらに別の代替的な一実施例における集積回路パッケージングシステムの断面図である。
【図８】この発明のさらに別の代替的な一実施例における、高機能ボールグリッドアレイ（ＥＢＧＡ）パッケージの断面図である。
【図９】この発明の一実施例に従った、集積回路パッケージングシステムを製造するための集積回路パッケージングシステムのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１２２  集積回路、１２４  インターポーザ、１２６  結合スロット、１３４  上部ダイ、９００  集積回路パッケージングシステム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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