(57)【要約】【課題】不良率を大幅に改善することができ、しかも装置の低コスト化が可能なＲＦＩＤシステム用のアンテナ装置を得ること。【解決手段】ループアンテナ素子で構成されるアンテナ部２が一方の面に設けられる基材３と、アンテナ部２に接続されて共振周波数を調整設定するための整合回路４と、基材３の他方の面に近接して配置される磁性シート６とを備え、ＲＦＩＤシステムで使用されるアンテナ装置１において、整合回路４は、基材３に対して交換可能に配置・固定できるようになっている。具体的には、整合回路４は、アンテナ部２の外側、直上、内側の何れかにおいてそれぞれ交換可能に配置できるようになっている。【選択図】図１
2008205557.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ループアンテナ素子で構成されるアンテナ部が一方の面に設けられる基材と、前記アンテナ部に接続されて共振周波数を調整設定するための整合回路と、前記基材の他方の面に近接して配置される磁性シートとを備え、ＲＦＩＤシステムで使用されるアンテナ装置において、
前記整合回路は、前記基材に対して交換可能に配置・固定できるようになっていることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記基材と前記磁性シートとの間に、低透磁率部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記整合回路は、前記アンテナ部の外側に配置され、前記アンテナ部には前記整合回路との接続用導線が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記整合回路は、前記アンテナ部の直上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記整合回路は、前記アンテナ部の内側に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記整合回路は、共振周波数を調整設定するための整合素子で構成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記整合回路は、共振周波数を調整設定するための整合素子と、前記アンテナ部と外部との橋渡しを行う端子接続部とで構成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記整合回路は、共振周波数を調整設定するための分布定数回路と、前記分布定数回路に介在し協働して共振周波数を調整設定するための整合素子と、前記アンテナ部と外部との橋渡しを行う端子接続部とで構成されていることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記分布定数回路には、共振周波数を調整するパターンが設けられていることを特徴とする請求項７に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記分布定数回路には、共振周波数を調整するスタブが設けられていることを特徴とする請求項７に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記アンテナ部と外部との橋渡しを行う端子接続部が、前記基材に設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
前記磁性シートは、片面または両面が保護部材で被覆され、柔軟性と加工性に富む構成になっていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、非接触で通信を行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：無線周波数識別）システムで使用するアンテナ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤシステムでは、ＩＣカードやＩＣタグなどの無線通信媒体とリーダーやリーダー・ライターなどの無線通信媒体処理装置とが電磁誘導方式やマイクロ波方式による通信を行うが、無線通信媒体や無線通信媒体処理装置に用いられる従来のアンテナ装置としては、例えば（特許文献１）に開示されたものが知られている。以下、図１５を参照して、その概要を説明する。
【０００３】
図１５は、無線通信媒体や無線通信媒体処理装置に用いられる従来のアンテナ装置を説明する分解斜視図である。図１５において、無線通信媒体や無線通信媒体処理装置に用いられる従来のアンテナ装置１０１は、基本的には、基材１０２の上面に、所定形状のループアンテナ素子からなるアンテナ部１０３と、アンテナ部１０３に接続される整合回路１０４とを設けた構成である。整合回路１０４には、端子接続部１０５と、整合素子としてチップコンデンサ１０６とが設けられている。
【０００４】
ところが、この構成では、周囲に在る金属の影響を受け易いので、磁界が弱くなり、通信に必要な相互インダクタンスが不十分となって、通信距離が短くなる、あるいは、通信ができなくなるということが起こる。
【０００５】
そこで、金属の影響を受け難くするため、図１５では、フェライトなどからなる磁性シート１０７を基材１０２の下面に保護部材１０８を介して貼着する構成例が示されているが、この磁性シート１０７をアンテナ部１０３に近接して、あるいは、当接して配置し、アンテナ部１０３の発する磁界を強化する措置を講じている。
【０００６】
一方、無線通信媒体や無線通信媒体処理装置に用いられるアンテナ装置では、通信の安定性を確保するため、共振周波数を所望の周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）に合わせ込む必要がある。
【特許文献１】特開２００２−２９８０９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記したように、周囲にある金属の影響を受け難くするために、磁性シート１０７をアンテナ部１０３に近接させ、あるいは、当接させて設置する措置を採る場合、アンテナ部１０３のコイル近傍では非常に強い磁界が生ずるので、磁性シート１０７のアンテナ部１０３に対する配置位置関係が僅かでもずれると、アンテナ装置１０１の共振周波数が大きく変化してしまうので、その配置位置の位置合わせが面倒であり、整合回路１０４のチップコンデンサ１０６を厳選して精密に共振周波数を合わせ込むことを行っているが、整合回路１０４は、基材１０２に固定配置されているので、チップコンデンサ１０６による調整には限界がある。そのため、従来では、共振周波数ずれによる不良品が多く発生し、生産性の向上が図れないという問題がある。
【０００８】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであり、不良率を大幅に改善することができ、しかも装置の低コスト化が可能なＲＦＩＤシステム用のアンテナ装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するために、この発明は、ループアンテナ素子で構成されるアンテナ部が一方の面に設けられる基材と、前記アンテナ部に接続されて共振周波数を調整設定するための整合回路と、前記基材の他方の面に近接して配置される磁性シートとを備え、ＲＦＩＤシステムで使用されるアンテナ装置において、前記整合回路は、前記基材に対して交換可能に配置・固定できるようになっていることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、基材と磁性シートとのを貼り合せた際に生じる共振周波数の変動に対して、最適な整合回路を選択して取り付けることによって共振周波数の変動をなくすことができるので、アンテナ装置の製造過程での不良率を大幅に改善することができ、廃棄不良品が無くなることによって、生産性の向上が図れる。また、従来のように基材と磁性シートとの貼り合せ不適当に起因して廃棄する製品がなくなり、環境に十分配慮した製品にすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、不良率を大幅に改善することができ、生産性の向上が図れるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に図面を参照して、この発明にかかるアンテナ装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】
（実施の形態）
図１は、この発明の一実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す分解斜視図である。図１に示すように、この実施の形態によるアンテナ装置１は、アンテナ部２が一方の板面（図示例では上面）に配設される基材３と、アンテナ部２と後述する関係で配置・接続される整合回路４と、基材３の下面に直接、または、スペーサ５を介して取り付けられる磁性シート６とを備えている。
【００１４】
以下では、まず、各構成要素の素性について説明し、その後、製造手順について説明するが、このアンテナ装置１は、ＩＣカードやＩＣタグなどの無線通信媒体と、リーダーやリーダーライターなどの無線通信媒体処理装置との双方に格納されても良く、何れか一方に格納されても良い。
【００１５】
アンテナ部２は、導電体をスパイラル状に巻回したループアンテナで構成される。スパイラルの構造としては、中央に開口部があれば良く、その形状は、円形、略矩形、多角形など、任意の形状で良い。スパイラル構造とすることで、十分な磁界を発生させて、誘導電力の発生と相互インダクタンスによる無線通信媒体と無線通信媒体処理装置との通信が可能となる。なお、図１では、送受信兼用として１つのループアンテナを示すが、受信用と送信用とを設けても良い。
【００１６】
また、アンテナ部２の材質としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の導電性金属であり、それらの線材、板材、箔材等から適宜選択することができる。基材３上へのアンテナパターンは、金属線、金属箔、導電性ペースト、めっき転写、スパッタ、蒸着、もしくは、スクリーン印刷によって形成することができる。
【００１７】
次に、基材３は、ポリイミド、ＰＥＴ、ガラエポ等の基板材で形成することが可能である。基材３をポリイミド、ＰＥＴ等のフィルム材にて形成すれば、薄くて柔軟性を有するアンテナ部２を形成することができる。また、ポリイミド、ＰＥＴ等のフィルムは、コストが安いので、低価格のアンテナ装置１を作製することが可能となる。
【００１８】
次に、整合回路４は、基本的には、整合素子（チップコンデンサやチップインダクタ）７の複数個がアンテナ部２の各電極を橋渡しする形で実装され、その個数を変えてインピーダンスの整合が図れ、また、その値を変えて共振周波数の調整が行える構成になっている。これによって、整合回路４は、アンテナ装置１の共振周波数を所望の周波数に微調整し、また不整合による定在波の発生を抑えて動作の安定した損失の少ないアンテナ装置１を実現する機能を有している。
【００１９】
次に、整合回路４は、この実施の形態では、従来例（図１５）のように基材３に固定配置されるのでなく、アンテナ部２の外側（図２参照）、アンテナ部２の直上（図４参照）、アンテナ部２の内側（図５参照）の何れかに交換可能に配置できるようになっている。
【００２０】
図１に示す整合回路４は、図２と同様に、アンテナ部２の外側に配置する場合の構成を示している。このケースでは、基材３の側端に接続用突部３ａが設けられ、整合回路４には対応するコネクタ８が設けられる。
【００２１】
そして、図３に示すように、アンテナ部２の接続用突部３ａ側では、絶縁層１０に挟まれた導線（以降、「ジャンパー線」という）２ｂをアンテナパターン２ａを跨ぐように設け、その一端部を接続用突部３ａ上に延在させた構成を採る。これによって、整合回路４は、基材３に着脱自在の態様でアンテナ部２の外側に配置でき、整合回路４の交換が行えるようになる。
【００２２】
なお、図１、図２では、整合回路４に、アンテナ部２と外部とを接続する端子接続部９も設ける場合が示されているが、端子接続部９の配置態様にも各種ある（図９、図１０参照）。
【００２３】
また、図４に示すように、整合回路４は、アンテナ部２の直上に、交換可能に配置することができる。調整作業は、整合回路４を、ピンを用いて基材３に仮接続して行う。そして、周波数調整後は、整合回路４を、鉛フリーの半田または半田ペーストを用いて基材３に固定する。このケースでは、整合素子７は、アンテナ部２に直接接続することができるので、アンテナ部２に、図３に示したジャンパー線２ｂを設ける必要がなく、装置の低コスト化が図れる。
【００２４】
また、図５に示すように、整合回路４は、アンテナ部２の内側に、交換可能に配置することができる。調整作業は、整合回路４を、ピンを用いて基材３に仮接続して行う。そして、周波数調整後は、整合回路４を、鉛フリーの半田または半田ペーストを用いて基材３に固定する。このケースでも、整合素子７は、アンテナ部２に直接接続することができるので、アンテナ部２に、図３に示したジャンパー線２ｂを設ける必要がなく、装置の低コスト化が図れる。
【００２５】
この整合回路４の構成としては、図１，図２，図４，図５では、複数の整合素子７が実装される場合を示したが、図６や図７に示す構成を採る場合もある。図６や図７は、図１や図２に示す「整合回路４をアンテナ部の外側に配置」する場合の構成が示されている。図６や図７に示すように、周波数調整を行う分布定数回路１１に周波数調整用パターン１２やスタブ１３がレーザーやルーター等の機械加工によるトリミング１４によって形成され、分布定数回路１１の途中に協働して周波数調整を行う整合素子７が接続されている。また、分布定数回路１１の一端側にコネクタ８が設けられ、他端側に端子接続部９が形成されている。
【００２６】
これによっても、整合回路４は、アンテナ装置１の共振周波数を所望の周波数に微調整し、また不整合による定在波の発生を抑えて動作の安定した損失の少ないアンテナ装置１を実現することができる。
【００２７】
次に、端子接続部９は、アンテナ部２の両端部に接続されるが、図１，図２，図６〜図８に示すように整合回路４内に設ける場合の他、図９に示すようにアンテナ部２の内側における基材３上に設けても良く、また、図１０に示すようにアンテナ部２の配置位置における基材３上に設けても良い。図９に示す場合、端子接続部９は、アンテナループの端部で端子同士が互いに対向するように配置される。また、図１０に示す場合、端子接続部９は、アンテナループの両側に配置される。図１０に示す整合回路４は、アンテナ部２の直上任意位置に配置されるものである。
【００２８】
また、端子接続部９の材質としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の導電性金属であり、それらの線材、板材、箔材等から適宜選択することができる。端子接続部９は、金属線、金属箔、導電性ペースト、めっき転写、スパッタ、蒸着、もしくは、スクリーン印刷によって形成することができる。
【００２９】
次に、磁性シート６は、フェライト系磁性体を主成分とする磁性材で構成され、それを厚さ０．０５ｍｍ〜３ｍｍ程度のシート状（あるいは板状、膜状、層状）に形成し、その平面形状を基材３の平面形状とほぼ同じ形態にしたものである。ここで、磁性材固片の集合体構成とするときは、磁性シート６総厚に対して磁性体を効率よくシート状に形成できる。また、磁性シート６に要求される厚み寸法や、機械的強度、その他の物理的性能の範囲において磁性体の最大限の体積を利用することができ、高い磁気性能を得ることができる。
【００３０】
そして、図１１や図１２に示すように、シート状の内容としては、単層構成（図１１参照）、多層構成（図１２参照）、磁性材固片の集合体構成の何れかを採るが、両面が保護部材１５，１６によってコーティングされている。但し、図１に示すように、基材３と磁性シート６の間にスペーサー５を用いる場合は、磁性シート６の両面を保護部材１５、１６でコーティングする必要はなく、スペーサー５と対面しない片面のみにコーティングを行う。
【００３１】
さて、磁性材には、各種あるが、まず、フェライトやパーマロイ、センダスト、珪素合板等を用いることができる。その中でも、軟磁性フェライトが好ましい。軟磁性フェライトには、Ｎｉ−ＺｎＯ3、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯで構成されるもの、または、Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＭｎＯ、ＣｕＯで構成されるものがある。何れでも良いが、軟磁性フェライトは、フェライト粉体を乾式プレス成形し、焼成することにより高密度のフェライト焼成体とすることができる。この軟磁性フェライトは、密度が３．５ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましく、磁性体の大きさが結晶粒界以上であることが好ましい。
【００３２】
また、磁性材としては、アモルファス合金やアモルファス箔、パーマロイ、電磁鋼、珪素鉄、Ｆｅ−Ａｌ合金、センダスト合金のいずれかの磁性体を単独で用いても良く、または、様々な磁性体を組み合わせて用いても良い。
【００３３】
ここで、磁性シート６のコーティングに用いる保護部材１５，１６は、樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、耐熱性樹脂、合成ゴム、両面テープ、粘着層、またはフィルムの少なくとも１つの手段で構成される。これらの手段で構成される保護部材１５，１６は、柔軟性が高く耐久性に優れる上に、表面抵抗が高いので、表面にパターン印刷やめっきなどによる回路形成を行うことが容易である。
【００３４】
このとき、保護部材１５，１６は、磁性シート６の曲げや撓み等に対する柔軟性だけではなく、耐熱性、耐湿性等の耐候性を考慮して選定を行っても良い。なお、この保護部材１５，１６は、アンテナ装置１の全体、及び、アンテナ装置１を構成する各部品の片面、両面、片側面、両側面または全面のコーティングにも用いることができる。
【００３５】
このような特性を有する保護部材１５，１６によってコーティングされた磁性シート６は、曲げや撓みに弱い焼成体であっても適度な柔軟性を有するようになるので、パンチング等によって容易に打ち抜き成形加工ができる。したがって、低コストで、しかも大量に成形できる。
【００３６】
そして、このような特性を有する保護部材１５，１６によってコーティングされた磁性シート６は、図１３や図１４に示す方法で、柔軟性や加工性を良くすることができる。すなわち、図１３に示すように、保護部材１５，１６の一方側（図示例では保護部材１５側）の面上にローラー１７を押し当てて相対移動させることで、磁性シート６を粉砕することを行う。
【００３７】
これによれば、磁性シート６に柔軟性を与えることができ、保護部材１５，１６の上記した柔軟性と相俟って磁性シート６の加工性が良くなり、加工時の負荷も少なくなり、製品の低コスト化も実現できる。また、磁性シート６は粉砕によって隙間ができるので、その隙間に保護部材が入り込んでバインダーの役割を果たすようになる。その結果、磁性シート６に更に柔軟性を持たせることが可能となる。
【００３８】
また、図１４に示すように、磁性シート６に多数のスリット１８を適宜間隔で設けてから保護部材１５，１６でコーティングする、あるいは、磁性シート６の一方の面（図示例では下面）に保護部材１６をコーティングしておき、他方の面（図示例では上面）に多数のスリット１８を適宜間隔で設けてから保護部材１５をコーティングする。このようにすれば、磁性シート６を容易に分割することができるので、柔軟性及び加工性に優れた磁性シート６が実現できる。
【００３９】
次に、スペーサー５は、樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、耐熱性樹脂、合成ゴム、両面テープ、粘着層、またはフィルムの少なくとも１つの手段で構成される。何れの手段を採用するかは、曲げや撓み等に対する柔軟性だけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐候性を考慮して選定を行っても良い。
【００４０】
アンテナ部２を設けた基材３の下面と磁性シート６との間に、低透磁率、低誘電率のスペーサー５を配置することで、基材３と磁性シート６との密着度変動による共振周波数の変動を低減することができる。なお、磁性シート６に形成される保護部材１５，１６のうち、スペーサー５と対面する保護部材、図示例で言えば、保護部材１５の厚さが３０μｍ以上であれば、スペーサー５を特に設ける必要性はない。
【００４１】
次に、以上のように構成されるアンテナ装置１の製造手順について説明する。アンテナ部２を搭載した基材３と、整合回路４と、磁性シート６とは、それぞれ、個別の工程で作製される。ここでは、磁性シート６の作製手順を説明する。アンテナ部２を搭載した基材３と整合回路４は、出来上がっているとする。
【００４２】
磁性シート６は、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの焼成体、または、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの焼成体である。Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの焼成体は、具体的には、Ｆｅ2Ｏ3を４８．５ｍｏｌ％、ＺｎＯを２０．５５ｍｏｌ％、ＮｉＯを２０．５５ｍｏｌ％、ＣｕＯを１０．４０ｍｏｌ％の組成比率で配合し、７５０℃から９００℃の範囲にて４時間焼成したものである。このような焼成体の磁性シート６は、次のようにして作製される。
【００４３】
すなわち、上記組成の磁性仮焼粉体３０００ｇと、水溶性結合材としてメトローズ６０ＳＨ４０００（信越化学工業製）１３５ｇと、油性可塑材としてセラミゾールＣ−０８（日本油脂製）２７０ｇと、蒸留水３４０ｇをミキサーにて２０分混合し、さらに３本ロールを３回パスさせて、はい土とした。このはい土を５℃にて９６時間保存、熟成した後、真空押し出し成型装置にて約３ｍｍの厚みのシートを作製する。
【００４４】
このシートを９５℃のドラム式乾燥機の表面をパスさせることで乾燥させ、所定の寸法に切断して厚さ０．９ｍｍのシートを作製し、９００℃にて３時間焼成して、厚み０．８ｍｍの焼成体を作製した。
【００４５】
そして、この焼成体を両面テープに貼り付け、その後、焼成体の上に保護テープを貼り合わせてローラー１７を通過させて焼成体を粉砕する。この粉砕した磁性シート６をプレス加工機等により打ち抜き加工を行って基材３の平面形状とほぼ同じ大きさの磁性シート６を得る。
【００４６】
次に、図１に示す例で言えば、アンテナ部２を設けた基材３の下面にスペーサー５を介して磁性シート６を貼り合せる。最後に、整合素子７を実装し最適化された整合回路４のコネクタ８を基材３の接続用突部３ａに装着することで、整合回路４をアンテナ部２の外側に配置し、この状態で、アンテナ装置１の共振周波数を合わせ込む。整合回路４は、着脱自在であるので、つまり、交換可能であるので、簡単に、最適な共振周波数に合わせ込むことができ、調整不良品が生ずることはない。
【００４７】
図１に示すアンテナ装置１は、このような工程を経て完成する。そして、当該アンテナ装置１をＩＣカードやＩＣタグなどの無線通信媒体や、リーダーやリーダー・ライターなどの無線通信媒体処理装置に搭載する場合には、ループアンテナが形成された基材３に両面テープ、接着剤、粘着層、または樹脂等を塗布することで、搭載対象機器の必要な箇所に貼り付ける。
【００４８】
以上、説明したように、この実施の形態では、アンテナ部に接続する整合回路を基材に対して交換可能に配置できるようにしたので、（１）〜（４）ような効果が得られる。
【００４９】
（１）基材と磁性シートとのを貼り合せた際に生じる共振周波数の変動に対して、最適な整合回路を選択して取り付けることによって共振周波数の変動をなくすことができるので、アンテナ装置の製造過程での不良率を大幅に改善することができ、廃棄不良品が無くなることによって、生産性の向上を図ることが可能になる。
【００５０】
したがって、図１５に示した従来のアンテナ装置では、基材と磁性シートとの貼り合せが不適当で特性不良となった製品は、すべて廃棄しなければならなかったが、この実施の形態によるアンテナ装置では、整合回路を交換するだけで特性不良をなくすことができるので、不良品として廃棄する製品がなくなり、環境に十分配慮した製品にすることができる。
【００５１】
（２）整合回路への整合素子の交換搭載が容易になるので、調整作業の容易化が図れ、また、整合回路の再生利用が簡単にできるようになる。
【００５２】
（３）客先の仕様により、整合回路の有るアンテナ装置と整合回路の無いアンテナ装置とを作製する場合に、整合回路の取り付け、取り外しによって容易に仕様変更に対応することができるので、製造工程を簡素化することができる。
【００５３】
（４）基材には、ＰＥＴ等の安価な材料を用いることができるので、アンテナ装置のコストを大幅に低減することが可能となる。
【００５４】
そして、整合回路の配置場所に関しては、整合回路をアンテナ部の外側に設ける場合には、アンテナ部に特別な引き出し用導線を設ける必要があるが、容易に整合回路の取り外しが可能であり、アンテナ装置の生産性を大幅に向上することができる。また、整合回路をアンテナ部の直上に設ける場合には、上記した特別な引き出し用導線を設ける必要がないので、低コストにアンテナ装置を生産することができる。そして、整合回路をアンテナ部の内部に設ける場合には、上記２つのケースよりも低コストで、しかも小型化が図れるようになる。
【００５５】
また、整合回路の構成に関しては、チップコンデンサまたはチップインダクタの何れかである整合素子を搭載し、端子接続部は搭載しない構成とすることができるので、整合回路を小型化することができ、生産性に優れたアンテナ装置を作製することができる。そして、端子接続部も搭載する場合は、アンテナ部を設ける基材は、端子接続部を設けないので、ＰＥＴ等の安価な材料を用いることができ、アンテナ装置のコストを大幅に低減することができる。
【００５６】
また、整合回路は、整合素子及び端子接続部に加えて共振周波数を調整する分布定数回路を搭載した構成とすることができ、分布定数回路には共振周波数を調整するパターンやスタブを設けることができる。これによって、周波数調整時に、各種の周波数用に用意した多数の整合回路の中から適切な整合回路を簡単に選択して交換することができるようになる。
【００５７】
そして、端子接続部は、整合回路ではなく、アンテナ部を設ける基材に配置することができるので、整合回路を小型化することができ、生産性に優れたアンテナ装置を製造することが可能となる。
【００５８】
加えて、アンテナ部を設ける基材と磁性シートとの間にスペーサーを設ける場合には、磁性シートとアンテナ部が設けられた基材との貼り合せる時に生じる密着度変動による共振周波数のずれを緩和することができ、アンテナ装置における特性不良を低減することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように、この発明にかかるアンテナ装置は、ＲＦＩＤシステム用のアンテナ装置において、製造過程での不良率を大幅に改善して生産性の向上を図るとともに、装置コストの低減を図るのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】この発明の一実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す分解斜視図
【図２】整合回路の配置例（その１：アンテナ部の外側）を示す図
【図３】図２に示す整合回路の配置態様におけるアンテナ部の構成を示す一部拡大図
【図４】整合回路の配置例（その２：アンテナ部の直上）を示す図
【図５】整合回路の配置例（その３：アンテナ部の内側）を示す図
【図６】整合回路の構成例（その１）を示す図
【図７】整合回路の構成例（その２）を示す図
【図８】端子接続部の配置例（その１：整合回路に配置）を示す図
【図９】端子接続部の配置例（その２：アンテナ部の内側における基材に配置）を示す図
【図１０】端子接続部の配置例（その３：アンテナ部の形成場所における基材に配置）を示す図
【図１１】磁性シートの構成例（その１：単層構成）を示す図
【図１２】磁性シートの構成例（その２：多層構成）を示す図
【図１３】磁性シートに柔軟性と加工性を付与する構成例（その１）を示す図
【図１４】磁性シートに柔軟性と加工性を付与する構成例（その２）を示す図
【図１５】無線通信媒体や無線通信媒体処理装置に用いられる従来のアンテナ装置を説明する分解斜視図
【符号の説明】
【００６１】
１    アンテナ装置
２    アンテナ部
２ａ    アンテナパターン
２ｂ    導線（ジャンパー線）
３    基材
３ａ    接続用突部
４    整合回路
５    スペーサー（低透磁率部材）
６    磁性シート
７    整合素子（チップコンデンサ、チップインダクタ）
８    コネクタ
９    端子接続部
１０    絶縁層
１１    分布定数回路
１２    周波数調整用パターン
１３    スタブ
１５，１６    保護部材
１７    ローラー
１８    スリット
【図１】
2008205557.tif 000003
【図２】
2008205557.tif 000004
【図３】
2008205557.tif 000005
【図４】
2008205557.tif 000006
【図５】
2008205557.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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