(57)【要約】【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。【選択図】図２
2008244365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、
前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、
前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、
を具備し、
前記熱接続部は、
前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、
前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための絶縁層と、
を有することを特徴とする熱接続構造。
【請求項２】
前記弾力層は、高熱伝導性のフィラーを含むことを特徴とする請求項１に記載の熱接続構造。
【請求項３】
前記絶縁層は、熱伝導性のグリースであることを特徴とする請求項２に記載の熱接続構造。
【請求項４】
前記絶縁層は、電気絶縁性のフィルム部材であることを特徴とする請求項２に記載の熱接続構造。
【請求項５】
発熱体と、
前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、
前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、
を具備し、
前記熱接続部は、
前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、
前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層および第２の絶縁層と、
を有することを特徴とする熱接続構造。
【請求項６】
前記弾力層は、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層との間に挟まれることを特徴とする請求項５に記載の熱接続構造。
【請求項７】
前記弾力層は、高熱伝導性のフィラーを含むことを特徴とする請求項６に記載の熱接続構造。
【請求項８】
前記第１の絶縁層は、熱伝導性のグリースであることを特徴とする請求項７に記載の熱接続構造。
【請求項９】
前記第１の絶縁層は、電気絶縁性のフィルム部材であることを特徴とする請求項７に記載の熱接続構造。
【請求項１０】
前記第２の絶縁層は、熱伝導性のグリースであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の熱接続構造。
【請求項１１】
前記第２の絶縁層は、電気絶縁性のフィルム部材であることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の熱接続構造。
【請求項１２】
筐体と、
前記筐体の内部に収容される熱接続構造と、を具備する電子機器であって、
前記熱接続構造は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、
前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、
を備え、
前記熱接続部は、
前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、
前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための絶縁層と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
筐体と、
前記筐体の内部に収容される熱接続構造と、を具備する電子機器であって、
前記熱接続構造は、
発熱体と、
前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、
前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、
を具備し、
前記熱接続部は、
前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、
前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層および第２の絶縁層と、
を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体を冷却するための熱接続構造、およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、熱伝導機構として、以下のものが開示されている。この熱伝導機構は、発熱体と、発熱体の熱を外部に放出する放熱部と、発熱体の熱を放熱部に伝達するためのフィルム状熱伝導体と、フィルム状熱伝導体に伸縮性を付与する弾性体と、を備えている。発熱体は、半導体パッケージ等で構成されている。一般に半導体パッケージには、例えばコンデンサなどが内蔵されることが多い。
【０００３】
フィルム状熱伝導体は、「Ｕ」字形状をなしており、発熱体と放熱部とを熱的に接続している。フィルム状熱伝導体は、金属フォイル型のフレキシブルヒートパイプか、又は炭素系の熱伝導シートのいずれかで構成されている。この「Ｕ」字形状をなしたフィルム状熱伝導体の内側には、隙間が設けられている。この隙間に前記弾性体が配置されている。弾性体は、熱伝導に寄与するものではなく、単にフィルム状熱伝導体の伸縮性に寄与するもので構成されている。
【０００４】
この熱伝導機構では、発熱体で発生した熱は、「Ｕ」字状をなしたフィルム状熱伝導体の一方の端部に伝達される。フィルム状熱伝導体は、この熱を「Ｕ」字形の他方の端部に伝達する。フィルム状熱伝導体の他方の端部において、この熱が放熱部に伝達される。放熱部において、当該熱が外部に放出される。つまり、この熱伝導機構では、発熱体で発生した熱の大部分はフィルム状熱伝導体を介して放熱部に伝達される。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２２８９５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記熱伝導機構において、フィルム状熱伝導体は、断面積が小さく、かつ、「Ｕ」字状をなしているため、その引き回し距離が長くなっている。また、弾性体は、熱伝導に寄与していない。このため、フィルム状熱伝体のみを介した熱伝導は、抵抗が大きく、その効率が良くないものと考えられる。このため、この熱伝導機構を用いる場合には、発熱体の冷却が十分になされない可能性がある。また、フィルム状熱伝導体を金属フォイル型のフレキシブルヒートパイプで構成した場合には、フィルム状熱伝導体が導電性を有しているため、発熱体のコンデンサに蓄えられた電荷がフィルム状熱伝導体と放熱部に伝達され、ショートを生じてしまう可能性がある。
【０００６】
本発明の目的は、熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る熱接続構造は、発熱体と、前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、を具備し、前記熱接続部は、前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための絶縁層と、を有する。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る熱接続構造は、発熱体と、前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、を具備し、前記熱接続部は、前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層および第２の絶縁層と、を有する。
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される熱接続構造と、を具備し、前記熱接続構造は、発熱体と、前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、を備え、前記熱接続部は、前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための絶縁層と、を有する。
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される熱接続構造と、を具備し、前記熱接続構造は、発熱体と、前記発熱体の熱を外部に放熱する放熱部と、前記発熱体と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、を具備し、前記熱接続部は、前記発熱体と前記放熱部との間の隙間を埋めるための弾力層と、前記発熱体と前記放熱部との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層および第２の絶縁層と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、図１と図２を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を支持しており、表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。表示ユニット１３は、ディスプレイ１５、およびラッチ１６を有している。
【００１３】
本体ユニット１２は、筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、を有している。図１に示すように、本体ユニット１２は、筐体２１の内部に、電子部品２５を実装したプリント配線板２６と、電子部品２５の熱を外部に放熱する熱接続構造２７と、を収容している。図２に示すプリント配線板２６は、銅製の配線層を積層して構成されている。
【００１４】
図２に示すように、熱接続構造２７は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を含んでいる。
【００１５】
電子部品２５は、発熱体の一例であり、例えばグラフィックスチップなどの半導体パッケージである。電子部品２５は、端子２８を有し、端子２８は、プリント配線板２６との電気的な接続部となっている。この電子部品２５は、例えば、コンデンサをパッケージの上部近傍に内蔵している。もっとも、電子部品２５としては、これに限定されるものではなく、ＣＰＵ（central processing unit）や、ノースブリッジといった半導体パッケージでもよいし、電源回路に用いられるコイルなどのその他の発熱部品であってもよい。
【００１６】
ヒートシンク３１は、例えば、アルミ合金により、複数の凸部３１Ａを有する剣山状の形状に形成されている。すなわち、ヒートシンク３１は、複数の凸部３１Ａによりその表面積が大きくなるように形成されている。ヒートシンク３１は、電子部品２５の上面と同等の面積を有している。なお、放熱部は、ヒートシンク３１に限定されるものではない。放熱部は、例えば、単なる金属板でも良いし、またはカーボン板で構成してもよい。さらに、放熱部は、受熱部としての銅板と、ヒートシンクと、銅板とヒートシンクとを接続するヒートパイプと、を含んだ冷却ユニットとして構成するようにしてもよい。
【００１７】
なお、筐体２１の内部にファンユニットを内蔵し、ヒートシンクに対して送風を行って、放熱部であるヒートシンク３１の冷却効率を促進するようにしてもよい。この場合には、筐体２１の側壁の一部に、排気孔が設け、この排気孔を介して、ヒートシンク３１で暖められた空気を筐体２１外に排出することが好ましい。
【００１８】
熱接続部３２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有している。弾力層３３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。絶縁層３４は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。
【００１９】
弾力層３３は、例えば、ゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。弾力層３３は、電子部品２５の上面と同等の面積を有している。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んでいる。フィラーは、図示しないが、セラミックの粒子であり、弾力層３３内に均一な密度で充填されている。弾力層３３は、電子部品２５の上面の面積と同等な面積であるため、十分な熱伝導効率を発揮することができる。
【００２０】
絶縁層３４は、例えば、熱伝導性のグリース、すなわちオイルコンパウンドで構成される。絶縁層３４の熱伝導効率は、例えば、４．５Ｗ／ｍＫである。絶縁層３４は、電子部品２５の上面と同等の面積を有している。絶縁層３４は、グリースの内部に、例えば、図示しない金属粉のフィラーを含んでいる。絶縁層３４は、このフィラーにより、熱伝導効率が向上されている。また、絶縁層３４は、金属粉のフィラーによって、若干電気絶縁性が低下しているものの、全体としては、１０１０Ωｃｍ以上の電気絶縁特性を持っている。なお、グリースに混ぜられるフィラーとしては、金属粉のフィラーに限定されるものではなく、セラミックのフィラーであってもよい。
【００２１】
続いて、図２を参照して、熱接続構造２７の放熱作用について説明する。ポータブルコンピュータ１１の使用を継続すると、電子部品２５が発熱する。電子部品２５で発生した熱は、絶縁層３４および弾力層３３を介して、放熱部であるヒートシンク３１に伝達される。ヒートシンク３１において、この熱が周囲の空気に伝達され、ヒートシンク３１から外部に熱が放出される。
【００２２】
以上が、電子機器の第１の実施形態である。第１の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続部３２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有している。この構成によれば、弾力層３３によって電子部品２５とヒートシンク３１とを密着させることができるため、熱伝導性を向上することができる。また、絶縁層３４によって、電子部品２５とヒートシンク３１との間が電気的に絶縁されるため、これらの間でショートを生ずることを防止することができる。また、本実施形態によれば、電子部品２５の熱が電子部品２５の設置面積と同等の広い面積で伝えられるため、熱伝導性を良好にすることができる。
【００２３】
この場合、弾力層３３は、高熱伝導性のフィラーを含んでいる。この構成によれば、熱接続部３２において、さらに熱伝導性を向上して、電子部品２５の冷却効率をより一層向上することができる。
【００２４】
この場合、絶縁層３４は、熱伝導性のグリースで構成される。この構成によれば、絶縁性の向上のみならず、電子部品２５とヒートシンク３１との間の密着性の向上を図ることができる。すなわち、グリースなどの絶縁層３４がないと、電子部品２５上の微小な凹凸やヒートシンク３１上の微小な凹凸によって隙間を生じ、この隙間に空気が介在してしまうことがある。一般に、空気は、熱伝導率が０．０３Ｗ／ｍＫであり、その熱伝導性が悪いことが知られている。このため、本実施形態によれば、熱伝導性の良いグリース（熱伝導率４．５Ｗ／ｍＫ）で上記隙間を埋めることで、熱伝導性の悪い空気を排除できるため、熱接続構造２７の熱伝導性を向上することができる。
【００２５】
図３を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続構造４１の絶縁層４３において、第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２６】
熱接続構造４１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部４２と、を含んでいる。
【００２７】
熱接続部４２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層４３と、を有している。弾力層３３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。絶縁層４３は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００２８】
絶縁層４３は、電気絶縁性のフィルム部材で構成されている。より具体的には、例えば、ポリイミド製のカプトンテープで構成されている。絶縁層４３は、電子部品２５の上面と同等の面積を有している。
【００２９】
図３を参照して、熱接続構造４１の放熱作用について説明する。ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。電子部品２５で発生した熱は、絶縁層４３の電気絶縁性のフィルム部材、弾力層３３の順に伝達され、放熱部であるヒートシンク３１にまで伝達される。ヒートシンク３１において、当該熱が空気中に放出され、ヒートシンク３１から外部に熱が放出される。
【００３０】
第２の実施形態の電子機器によれば、熱接続構造４１の絶縁層４３は、電気絶縁性のフィルム部材で構成される。この構成によれば、電子部品２５の冷却性能を向上できるだけでなく、電子部品２５とヒートシンク３１との間で、ショートを生じてしまうことを防止することができる。また、本実施形態によれば、電子部品２５の熱が電子部品２５の設置面積と同等の広い面積で伝えられるため、熱伝導性を良好にすることができる。
【００３１】
図４を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続構造５１の熱接続部５２において弾力層３３と絶縁層３４の位置が、図２に示す第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３２】
熱接続構造５１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部５２と、を含んでいる。
【００３３】
熱接続部５２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有している。弾力層３３は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。絶縁層３４は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００３４】
絶縁層３４は、例えば、金属粉のフィラーを含んだ熱伝導性のグリースで構成される。絶縁層３４の熱伝導効率は、例えば、４．５Ｗ／ｍＫである。
【００３５】
ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。図４に示すように、第３の実施形態では、電子部品２５から発生した熱は、熱接続部５２の弾力層３３に伝達される。弾力層３３の熱は、さらに絶縁層３４に伝えられる。絶縁層３４の熱は、ヒートシンク３１に伝達され、ヒートシンク３１を介して当該熱が外部に放出される。
【００３６】
第３の実施形態によれば、グリースで構成される絶縁層３４は、ヒートシンク３１と弾力層３３との間に配置される。この構成によれば、ヒートシンク３１の微小な凹凸によって隙間を生じ、この隙間に空気が介在して熱伝導効率が低下してしまうことを防止することができる。また、電子部品２５と絶縁層３４との間には、熱伝導性の弾力層３３が配置される。この構成によれば、電子部品２５と絶縁層３４との間に生じた隙間を埋めて、これらを密着させることができる。これにより、熱接続構造５１の熱伝導効率を向上することができる。また、本実施形態によれば、電子部品２５の熱が電子部品２５の設置面積と同等の広い面積で伝えられるため、熱伝導性を良好にすることができる。
【００３７】
図５を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続部６２の弾力層３３と絶縁層４３との位置が、図３に示す第２の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
熱接続構造６１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部６２と、を含んでいる。
【００３９】
熱接続部６２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層４３と、を有している。弾力層３３は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。絶縁層４３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００４０】
絶縁層４３は、電気絶縁性のフィルム部材で構成されている。より具体的には、例えば、ポリイミド製のカプトンテープで構成されている。
【００４１】
ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。第４の実施形態において、図５に示すように、電子部品２５で発生した熱は、弾力層３３に伝達される。弾力層３３の熱は、フィルム部材で構成される絶縁層４３に伝達される。絶縁層４３の熱は、ヒートシンク３１に伝達され、当該熱が外部に放出される。
【００４２】
第４の実施形態によれば、弾力層３３は、電子部品２５に接するように配置されている。この構成によれば、電子部品２５と絶縁層４３との間の隙間を弾力層３３によって埋めることができ、熱接続構造６１の熱伝導率を向上することができる。また、電気絶縁性のフィルム部材で構成される絶縁層４３によって、電子部品２５とヒートシンク３１とが電気的に絶縁されている。これにより、電子部品２５とヒートシンク３１との間で、ショートを生じてしまうことを防止することができる。また、本実施形態によれば、電子部品２５の熱が電子部品２５の設置面積と同等の広い面積で伝えられるため、熱伝導性を良好にすることができる。
【００４３】
図６を参照して、電子機器の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続構造７１の熱接続部７２が、図２に示す第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
熱接続構造７１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部７２と、を含んでいる。
【００４５】
熱接続部７２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層７３および第２の絶縁層７４と、を有している。第１の絶縁層７３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。第２の絶縁層７４は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、第１の絶縁層７３と、第２の絶縁層７４との間に挟まれている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００４６】
第１および第２の絶縁層７４は、例えば、金属粉のフィラーを含んだ熱伝導性のグリースで構成される。絶縁層３４の熱伝導効率は、例えば、４．５Ｗ／ｍＫである。絶縁層３４は、全体としては、１０１０Ωｃｍ以上の電気絶縁特性を持っている。第１および第２の絶縁層７４は、それぞれ第１の実施形態の絶縁層３４と同様のもので構成される。
【００４７】
ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。図６に示すように、電子部品２５で発生した熱は、グリースで構成される第２の絶縁層７４を介して弾力層３３に伝達される。弾力層３３の熱は、グリースで構成される第１の絶縁層７３を介してヒートシンク３１に伝達される。ヒートシンク３１において、当該熱が外部に放出される。
【００４８】
第５の実施形態によれば、熱接続部７２の弾力層３３が、グリースで構成される第１の絶縁層７３とグリースで構成される第２の絶縁層７４との間に挟まれる。この構成によれば、電子部品２５と弾力層３３との間、および弾力層３３とヒートシンク３１との間において、空気が介在することを防止して、密着性を向上することができる。これにより、熱接続構造７１の熱伝導性を向上することができる。また、２つの絶縁層７３、７４が設けられているため、電子部品２５とヒートシンク３１との間の電気絶縁性をより一層向上できる。
【００４９】
図７を参照して、電子機器の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続部８２の第１の絶縁層８３が、図６に示す第５の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第５の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
熱接続構造８１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部８２と、を含んでいる。
【００５１】
熱接続部８２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層８３および第２の絶縁層７４と、を有している。第１の絶縁層８３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。第２の絶縁層７４は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、第１の絶縁層８３と、第２の絶縁層７４との間に挟まれている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００５２】
第１の絶縁層８３は、電気絶縁性のフィルム部材で構成されている。より具体的には、例えば、ポリイミド製のカプトンテープで構成されている。第１の絶縁層８３は、第２の実施形態の絶縁層４３と同様のもので構成される。
【００５３】
第２の絶縁層７４は、例えば、金属粉のフィラーを含んだ熱伝導性のグリースで構成される。絶縁層３４の熱伝導効率は、例えば、４．５Ｗ／ｍＫである。絶縁層３４は、全体としては、１０１０Ωｃｍ以上の電気絶縁特性を持っている。
【００５４】
ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。図７に示すように、電子部品２５で発生した熱は、第２の絶縁層７４を介して弾力層３３に伝達される。弾力層３３の熱は、第１の絶縁層８３を介してヒートシンク３１に伝達される。ヒートシンク３１において、当該熱が外部に放出される。
【００５５】
第６の実施形態によれば、弾力層３３は、フィルム部材で構成される第１の絶縁層８３とグリースで構成される第２の絶縁層７４との間に挟まれている。この構成によれば、電子部品２５と弾力層３３との間にグリースである第２の絶縁層７４が配置されるため、電子部品２５の微小な凹凸によってこの部分に空気が介在してしまうことを防止して、密着性を向上できる。また、弾力層３３とヒートシンク３１との間に電気絶縁性のフィルム部材で構成される第１の絶縁層８３が配置されるため、電子部品２５とヒートシンク３１との間で電気絶縁性を向上できる。これらにより、電子部品２５とヒートシンク３１との間の密着性が高く、かつ絶縁性も良好な熱伝導構造を提供できる。
【００５６】
図８を参照して、電子機器の第７の実施形態について説明する。第７の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続部９２の第２の絶縁層９３が、図６に示す第５の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第５の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
熱接続構造９１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部９２と、を含んでいる。
【００５８】
熱接続部９２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層７３および第２の絶縁層９３と、を有している。第１の絶縁層７３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。第２の絶縁層９３は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、第１の絶縁層７３と、第２の絶縁層９３との間に挟まれている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００５９】
第１の絶縁層７３は、例えば、金属粉のフィラーを含んだ熱伝導性のグリースで構成される。絶縁層３４の熱伝導効率は、例えば、４．５Ｗ／ｍＫである。絶縁層３４は、全体としては、１０１０Ωｃｍ以上の電気絶縁特性を持っている。
【００６０】
第２の絶縁層９３は、電気絶縁性のフィルム部材で構成されている。より具体的には、例えば、ポリイミド製のカプトンテープで構成されている。第２の絶縁層９３は、第２の実施形態の絶縁層４３と同様のもので構成される。
【００６１】
ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。図８に示すように、電子部品２５で発生した熱は、第２の絶縁層９３を介して弾力層３３に伝達される。弾力層３３の熱は、第１の絶縁層７３を介してヒートシンク３１に伝達される。ヒートシンク３１において、当該熱が外部に放出される。
【００６２】
第７の実施形態によれば、弾力層３３は、グリースで構成される第１の絶縁層７３とフィルム部材で構成される第２の絶縁層９３との間に挟まれている。この構成によれば、弾力層３３とヒートシンク３１との間でグリースが作用して、ヒートシンク３１の微小な凹凸に空気が介在することが防止される。これにより、これらの密着性を向上させることができる。また、電子部品２５と弾力層３３との間にフィルム部材で構成される第２の絶縁層９３が配置されるため、これらの間で電気絶縁性を向上できる。以上により、電子部品２５とヒートシンク３１との間の密着性と、電子部品とヒートシンクとの間の電気絶縁性の両方を向上させることができる。
【００６３】
図９を参照して、電子機器の第８の実施形態について説明する。第８の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、熱接続部１０２の第１の絶縁層１０３において図８に示す第７の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第７の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００６４】
熱接続構造１０１は、発熱体である電子部品２５と、電子部品２５の熱を外部に放熱する放熱部の一例であるヒートシンク３１と、電子部品２５とヒートシンク３１とを熱的に接続する熱接続部１０２と、を含んでいる。
【００６５】
熱接続部１０２は、電子部品２５とヒートシンク３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、電子部品２５とヒートシンク３１との間を電気的に絶縁するための第１の絶縁層１０３および第２の絶縁層９３と、を有している。第１の絶縁層１０３は、ヒートシンク３１に直接に接するように配置されている。第２の絶縁層９３は、電子部品２５に直接に接するように配置されている。弾力層３３は、第１の絶縁層１０３と、第２の絶縁層９３との間に挟まれている。弾力層３３は、例えば、高熱伝導性のフィラーを含んだゴム状のシリコーンシートで構成されており、熱伝導性を有している。
【００６６】
第１の絶縁層１０３および第２の絶縁層９３は、電気絶縁性のフィルム部材でそれぞれ構成されている。より具体的には、第１の絶縁層１０３および第２の絶縁層９３は、例えば、ポリイミド製のカプトンテープで構成されている。
【００６７】
ポータブルコンピュータ１１を使用すると、電子部品２５が発熱する。図９に示すように、電子部品２５で発生した熱は、第２の絶縁層９３を介して弾力層３３に伝達される。弾力層３３の熱は、第１の絶縁層１０３を介してヒートシンク３１に伝達される。ヒートシンク３１において、当該熱が外部に放出される。
【００６８】
第８の実施形態によれば、弾力層３３は、フィルム部材で構成される第１の絶縁層１０３とフィルム部材で構成される第２の絶縁層９３との間に挟まれている。このため、計２枚のフィルム部材によって電気絶縁性が向上されているため、電子部品２５とヒートシンク３１との間でショートが生じてしまう危険性を極力低減することができる。
【００６９】
本発明の熱接続構造２７、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１０１は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、熱接続構造および電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの熱接続構造のＦ２−Ｆ２線に沿った断面図。
【図３】第２の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【図４】第３の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【図５】第４の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【図６】第５の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【図７】第６の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【図８】第７の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【図９】第８の実施形態のポータブルコンピュータの熱接続構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００７１】
１１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２５…電子部品、２６…プリント配線板、２７、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１０１…熱接続構造、３１…ヒートシンク、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２、１０２…熱接続部、３３…弾力層、３４、４３…絶縁層、７３、８３、１０３…第１の絶縁層、７４、９３…第２の絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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