(57)【要約】【課題】  圧電振動素子の測定の作業性を向上させる。【解決手段】  一方の主面に開口部を有する凹部Ｋ１が形成された容器体３と、凹部Ｋ１内の底面に搭載された圧電振動素子２と、凹部Ｋ１内の底面に圧電振動素子２と並列に搭載された集積回路素子４と、凹部Ｋ１を気密封止する蓋体５と、凹部Ｋ１の底面に設けられ圧電振動素子２と電気的に接続して圧電振動素子２とは離れた位置に設けられている圧電振動素子測定用パッド３Ｃとを備えて構成されている。【選択図】  図２
2008252836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に開口部を有する凹部が形成された容器体と、
前記凹部内の底面に搭載された圧電振動素子と、
前記凹部内の底面に搭載された集積回路素子と、
前記凹部を気密封止する蓋体と、
前記凹部の底面に設けられ前記圧電振動素子と電気的に接続する圧電振動素子測定用パッドと
を備えて構成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記圧電振動素子測定用パッドが、
前記凹部の底面において、
前記圧電振動素子の下側に位置する領域から外れて設けられることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より携帯用通信機器等の電子機器に温度補償型の圧電発振器が用いられている。例えば、かかる従来の温度補償型の圧電発振器は、基板の一方の主面に枠部を一体で形成して凹部が設けられた容器体と、圧電振動素子と、この容器体の凹部を気密封止する蓋体と、圧電振動素子の温度補償を行なうための回路等が設けられた集積回路素子とから主に構成され、容器体の凹部内に圧電振動素子と集積回路素子とを搭載した状態で、蓋体で凹部を気密封止した構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構造の圧電発振器において、圧電振動素子の測定は、凹部に設けられた圧電振動素子用の搭載パッドに圧電振動素子が搭載された状態で、この搭載パッドにプローブを当接させて行っていた。
この測定は、圧電振動素子が不良か否かを調べるために行われ、特に、集積回路素子を搭載する前に行われる。これにより、圧電振動素子が不良であっても集積回路素子を無駄にすることが無くなり、製造コストを低くすることができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−９４３８０号公報（段落００２６、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の圧電発振器では、圧電振動素子を測定する際に、プローブを誤って圧電振動素子に接触させて、圧電振動素子にキズをつけてしまう恐れがある。
したがって、圧電発振器を小型にしようとすれば、圧電振動素子の測定の作業性が悪くなり、プローブを圧電振動素子に接触させ易くなり、歩留まりを低下させる恐れもある。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した問題を解決し、圧電振動素子の測定の作業性を向上させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電発振器は、一方の主面に開口部を有する凹部が形成された容器体と、前記凹部内の底面に搭載された圧電振動素子と、前記凹部内の底面に搭載された集積回路素子と、前記凹部を気密封止する蓋体と、前記凹部の底面に設けられ前記圧電振動素子と電気的に接続する圧電振動素子測定用パッドとを備えて構成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の圧電発振器は、前記構成において前記圧電振動素子測定用パッドが、前記凹部の底面において、前記圧電振動素子の下側に位置する領域から外れて設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電発振器によれば、凹部の底面において、圧電振動素子から離れた位置に圧電振動素子測定用パッドが設けられているので、圧電振動素子にプローブを接触させることがなくなり、圧電振動素子の測定の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明の実施形態に係る圧電発振器の概略の断面図である。図２圧電振動素子と集積回路素子とを搭載した容器体の一例を示す平面図である。
図１に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器１は、圧電振動素子２と、凹部Ｋ１を有する容器体３と集積回路素子４と蓋体５とから主に構成されている。
【００１１】
圧電振動素子２は、例えば水晶からなり、人工水晶体を所定の結晶軸でカットした圧電板２Ａの両主面に一対の励振用電極２Ｂを被着・形成されて構成されており、外部からの変動電圧が、前記一対の励振用電極２Ｂを介して圧電振動素子２に印加されると所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
【００１２】
集積回路素子４は、例えば、矩形状に形成されたフリップチップ型となっており、その表面の回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子と、後述する容器体３に設けられた書込端子（図示せず）からの温度補償データに基づいて、圧電振動素子２の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路と、この温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。ここで、発振回路で生成された発振出力は、圧電発振器１の外部に出力された後、例えばクロック信号等の基準信号として利用される。
【００１３】
図１に示すように、この集積回路素子４の一方の主面には集積回路素子側電極パッド４Ａが設けられており、この集積回路素子側電極パッド４Ａに金属バンプＢが設けられた状態となっており、後述する集積回路素子搭載パッド３Ｂに接合される。
そして、その集積回路素子４内に構成された発振回路に所定の駆動電圧を印加することにより、圧電振動素子２は、圧電振動素子２の厚みに依存した固有の共振周波数を有するので、この集積回路素子４により構成された発振回路を介して発振信号として端子電極Ｇのうちの所定の端子に出力される。
【００１４】
容器体３はアルミナセラミックス等から成るセラミックス材料粉末に適当な有機溶剤等を添加し更に混合して得た複数のセラミックスグリーンシートの絶縁層を積層してなる多層基板から形成されている。この容器体３の一方の主面には凹部Ｋ１が形成され、圧電振動素子２と集積回路素子４とを凹部Ｋ１の底面に並列に並べて配置できるようになっている。
図２に示すように、本発明の圧電発振器は、圧電振動素子２と集積回路素子４とを並列で配置したので、集積回路素子４から発する熱温度と圧電振動素子２の感応する熱温度との差異を抑える構造とすることができる。
【００１５】
この凹部Ｋ１の底面には、図１及び図２に示すように、水晶振動素子搭載パッド３Ａ、集積回路素子搭載パッド３Ｂ、水晶振動素子測定パッド３Ｃが設けられている。
【００１６】
水晶振動素子搭載パッド３Ａは、水晶振動素子２に設けられた一対の励振用電極２Ｂに対応して凹部Ｋ１の底面に形成されている。
【００１７】
集積回路素子搭載パッド３Ｂは、集積回路素子４に設けられた集積回路素子側電極パッド４Ａに対応して凹部Ｋ１の底面に形成されている。なお、この集積回路素子搭載パッド３Ｂは複数、設けられており、これらのうちの所定の集積回路素子搭載パッド３Ｂが水晶振動素子搭載パッド３Ａと容器体３の内部に設けられた内部配線１２により電気的に接続され、容器体３の四隅に設けられる端子電極Ｇのうちの所定の端子と電気的に接続されている。
【００１８】
水晶振動素子測定パッド３Ｃは、隣り合う集積回路素子搭載パッド３Ｂの間であって、容器体３の凹部Ｋ１を形成している壁際に設けられている。
また、この水晶振動素子測定パッド３Ｃは、水晶振動素子搭載パッド３Ａと電気的に接続した状態となっており、集積回路素子４を搭載する前に、水晶振動素子２の測定を行えるようになっている。
【００１９】
これにより、水晶振動素子２が不良である場合、集積回路素子４を無駄にすることが無くなり、歩留まりを向上させるとともに、水晶振動素子２の測定において、プローブを水晶振動素子２に接触させることがなくなり、圧電発振器１が小型化されても圧電振動素子の測定の作業性を向上させることができる。
【００２０】
図１に示すように、蓋体５は、容器体３の凹部Ｋ１内に圧電振動素子２と集積回路素子４とを搭載した状態で、この凹部Ｋ１内を気密封止する。
なお、気密封止は、容器体５にメタライズ層を形成しておき、また、蓋体５の一方の主面にシームリング５Ａを形成しておき、これらメタライズ層とシームリング５Ａとを接触させた状態で接合して行われる。
【００２１】
なお、容器体３は、例えば、アルミナセラミックス等から成るセラミックス材料粉末に適当な有機溶剤等を添加し更に混合して得たセラミックスグリーンシートの表面等に、接続パッドや端子電極１１等となる導体ペーストを所定のパターンに印刷して塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２２】
また、容器体３の凹部Ｋ１内に圧電振動素子２を導電性接合材Ｄで電気的・機械的に接続する。
【００２３】
また、圧電振動素子２の両面に形成された一方の励振電極２０にＡｇ等を蒸着（スパッタ）もしくは励振電極２０をエッチングすることで圧電振動素子２の周波数調整を行っても良い。
【００２４】
また、蓋体５の材料としては、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る厚みが６０μｍ〜２００μｍの金属板を用いても良い。
【００２５】
蓋体７と容器体３との接合は、例えば、凹部Ｋ１上に蓋体５を載置し、両者を従来周知のシーム溶接や、金すず封止等により行われる。なお、接合に際し、真空又は窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中で接合を行うのが好ましく、これによって圧電振動素子２と集積回路素子４とが搭載される空間が真空又は不活性ガスにより充満されるため、圧電振動素子２と集積回路素子４が酸素や大気中の水分等によって腐食することによる劣化を防止することができる。
【００２６】
なお、本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば前記の実施形態においては、凹部Ｋ１内に圧電振動素子２と集積回路素子４を１つずつ搭載しているがそれぞれ複数個の圧電振動素子２、集積回路素子４を搭載した複合型の圧電発振器としても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電発振器の概略の断面図である。
【図２】圧電振動素子と集積回路素子とを搭載した容器体の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１・・・圧電発振器
２・・・圧電振動素子
２Ｂ・・・励振電極
３・・・容器体
３Ｃ・・・圧電振動素子測定用パッド
４・・・集積回路素子
５・・・蓋体
５Ａ・・・シールリング
Ｋ１・・・凹部
Ｇ・・・端子電極
Ｄ・・・導電性接合材
１２・・・内部配線
【図１】
2008252836.tif 000003
【図２】
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