(57)【要約】【課題】本発明は、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来るシール構造体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材が前記フレキシブル配線基板上に成形される領域外であって、前記シール部材の近傍の前記フレキシブル配線基板表面に剥離可能な保護フィルムを貼着した後、前記シール部材を一体成形し、ついで前記保護フィルムを取り外すことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線基板（１）が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板（１）に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板（１）との間隙を密封するシール部材（３）とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材（３）が前記フレキシブル配線基板（１）上に成形される領域外であって、前記シール部材（３）の近傍の前記フレキシブル配線基板（１）表面に剥離可能な保護フィルム（４）を貼着した後、前記シール部材（３）を一体成形し、ついで前記保護フィルム（４）を取り外すことを特徴とするシール構造体の製造方法。
【請求項２】
前記保護フィルム（４）は、前記シール部材（３）の成形時にゴムバリ（２）が発生する可能性がある前記フレキシブル配線基板（１）表面全域に配置されていることを特徴とする請求項１記載のシール構造体の製造方法。
【請求項３】
前記保護フィルム（４）は、前記フレキシブル配線基板（１）の接続用端子部（５）まで覆っていることを特徴とする請求項１または２記載のシール構造体の製造方法。
【請求項４】
前記保護フィルム（４）が、耐熱性フィルム材であることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項記載のシール構造体の製造方法。
【請求項５】
前記フレキシブル配線基板（１）は、前記前記フレキシブル配線基板（１）の両面に前記保護フィルム（４）を貼着した後、所定の形状に打ち抜いて成形されることを特徴とする請求項１〜４いずれか一項請求項記載のシール構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シール構造体の製造方法に関するものである。
更に詳しくは、電子機器やコネクタの防水構造を提供するシール構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、携帯電話等の電子機器や自動車用ワイヤーハーネス等に使用される防水コネクタは小型化が進むと同時に、高い防水機能が求められるようになってきた。
複数の空間からなる電子機器に防水機能を持たせるには、それぞれの空間を構成するハウジングに気密性をもたせ、各空間の間をフレキシブル基板などで電気的に接続する必要がある。
この場合、各空間を仕切るハウジングの壁面に端子を設け、これらの端子間を配線材で接続する方法や、ハウジングの壁面に配線材を通して、配線材とハウジングの間に生じる隙間を接着剤等で埋める方法が提案された。
しかしながら、端子をハウジング壁面に設ける態様は、機器が大型化する問題があった。
配線材とハウジングの間に生じる隙間を接着剤等で埋める方法は、分解、再度の組み立てが困難となる問題を招来した。
【０００３】
そこで、図７および図８に示すように、フレキシブル配線基板にシール部材を一体的に成形する態様が提案された（特開２００６−３４４８１３号公報、特開２００４−２１４９２７号公報）。
図７に示す態様は、各ハウジング(図示せず)の形状に対応する、枠体形状のシール部材３０１が、フレキシブル配線基板１００の一端側（図上上方）に一体成形されている。
フレキシブル配線基板１００は、各シール部材３０１を貫通して伸びており、各シール部材３０１で囲まれる領域内で、電子部品が実装される。
【０００４】
また、フレキシブル配線基板１００の他端側（図上下方）には、ブッシュ形状のシール部材３０３が、フレキシブル配線基板１００と一体成形されている。
このシール部材３０３は、各ハウジング(図示せず)に設けた挿通孔に装着される。
そして、フレキシブル配線基板１００の両端に設けたコネクタ３０４は、ハウジング内の電気部品と電気的に接続する。
【０００５】
しかしながら、図７のＢ-Ｂ断面である図８に示す様に以下の問題を惹起した。
通常、フレキシブル配線基板１００は、以下の構造を備えている。
すなわち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料よりなるベース基板の一面に、銅箔によるプリント配線層（回路パターン）が接着固定される。
ついで、このプリント配線層の表面には、表面を保護するために、ベース基板に用いられる弾性材料と同様の材料からなるカバーフィルムが形成される。
この結果、プリント配線層は、ベース基板とカバーフィルムとによりサンドイッチされる構成となっている。
また、必要に応じ、このベース基板とカバーフィルムの各面上には、銀ペーストによる電磁波シールド層や絶縁層が設けられる。
そして、シール部材３０１、３０３をフレキシブル配線基板１００に一体成形する際に、成形圧力及び加熱が必要となるが、フレキシブル配線基板１００の損傷を考慮して、十分な型締めを行うことが出来ない。
この結果、シール部材３０１、３０３をフレキシブル配線基板１００に一体成形する際に、図８に示す様に、ゴムバリ２００が不可避的に発生する。
特に、近年、技術革新により、プリント配線層の極細化が著しく、大きな型締め力をフレキシブル配線基板１００に加えることが出来ないため、ゴムバリ２００の発生が顕著であった。
このゴムバリ２００の発生は、フレキシブル配線基板１００の屈曲性を阻害するばかりでなく、電子機器の使用中に、ゴムバリ２００が剥がれ、電子機器に悪影響を及ぼす危険性が危惧された。
このため、シール部材３０１、３０３をフレキシブル配線基板１００に一体成形後に、ゴムバリ２００を手作業により除去していたが、非常に多くの工数を必要とするばかりでなく、ゴムバリ２００を完全に除去することは困難であった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３４４８１３号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上の点に鑑みて、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来るシール構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明にあっては、フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材が前記フレキシブル配線基板上に成形される領域外であって、前記シール部材の近傍の前記フレキシブル配線基板表面に剥離可能な保護フィルムを貼着した後、前記シール部材を一体成形し、ついで前記保護フィルムを取り外すことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
請求項１記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来る。
【００１０】
また、請求項２記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、発生したゴムバリ全体を確実に除去出来る。
更に、請求項３記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、製造過程で発生する、フレキシブル配線基板の接続用端子部の損傷を効果的に防止できる。
更に、請求項４記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、シール部材をフレキシブル配線基板に一体成形する際の熱的影響を少なく出来る。
【００１１】
更に、請求項５記載の発明のシール構造体の製造方法によれば、フレキシブル配線基板を効率的に製造出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１乃至図６に基づき発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は本発明により製造されたシール構造体のゴムバリを取り除く前の段階を示す平面図である。
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
また、図３は図１の側面図である。
更に、図４は、本発明の他の実施例を、図１と同様に示した図である。
また、図５は、保護フィルムを貼る領域をシール部材との関係で概念的に示した図である。
更に、図６は、保護フィルムを剥がして、ゴムバリを除去する状態を示した概念図である。
【００１３】
フレキシブル配線基板１の両端には、形状の異なるシール部材３、３が一体成形されている。
図上上方のシール部材３は、ハウジング間の隙間と、フレキシブル配線基板１との隙間を同時にシールする枠体形状シールとなっており、図上下方のシール部材３は、ハウジングに設けた挿通孔とフレキシブル配線基板１との隙間をシールするブッシュ形状シールとなっている。
【００１４】
また、フレキシブル配線基板１は以下の構造を備えている。
すなわち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料よりなるベース基板の一面に、銅箔によるプリント配線層（回路パターン）が接着固定される。
ついで、このプリント配線層の表面には、表面を保護するために、ベース基板に用いられる弾性材料と同様の材料からなるカバーフィルムが形成される。
この結果、プリント配線層は、ベース基板とカバーフィルムとによりサンドイッチされる構成となっている。
また、必要に応じ、このベース基板とカバーフィルムの各面上には、銀ペーストによる電磁波シールド層や絶縁層が設けられる。
【００１５】
本発明は、この様なフレキシブル配線基板１が挿通するハウジングと、このフレキシブル配線基板１に一体成形され、ハウジングとフレキシブル配線基板１との間隙を密封するシール部材３とよりなるシール構造体の製造方法において、まず、シール部材３がフレキシブル配線基板１上に成形される領域外であって、シール部材３の近傍のフレキシブル配線基板１表面に剥離可能な保護フィルム４を貼着する。
【００１６】
具体的には、図５に示す様に、シール部材３からわずかに間隙Ｘを存在させた状態で、保護フィルム４をフレキシブル配線基板１上に貼着する。
ついで、シール部材３が、成形金型を用いて、フレキシブル配線基板１上に一体成形される。
【００１７】
ついで、図６に示す様に、前記保護フィルム４をゴムバリ２と共に取り外すことにより、成形時に不可避的に発生したゴムバリ２を確実に、かつ効率的に除去できる。
また、ゴムバリ２は、保護フィルム４と一体で除去できるため、手作業で行っていた時の細かいゴムバリが発生せず、製品に付着する異物不良の対策にも効果的である。
この保護フィルム４は、シール部材３の成形時にゴムバリ２が発生する可能性があるフレキシブル配線基板１表面全域に貼着されている。
具体的には、フレキシブル配線基板１の両面で、かつ、ゴムバリ２が発生する可能性のある領域よりも余分に貼着される。
【００１８】
そして、図４に示す様に、端子部５をも含む領域に、保護フィルム４を貼着することにより、製造工程中に発生する端子部５の損傷を効果的に防止出来る。
また、フレキシブル配線基板１が薄く、型締めの際の公差が問題となる場合においても、保護フィルム４により、型締め部を厚く補強できるので、公差の問題を解消できる。
この結果、ゴムバリ２自体の発生を軽減出来る。
この保護フィルム４は、ポリイミドやポリアミド等の耐熱性フィルム材が好適に使用される。
また、フレキシブル配線基板１は、フレキシブル配線基板１の両面に保護フィルム４を貼着した後、所定の形状に打ち抜いて成形される。
このことにより、フレキシブル配線基板１を効率的に製作できる。
【００１９】
また、本発明は上述の発明を実施するための最良の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明により製造されたシール構造体のゴムバリを取り除く前の段階を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】本発明の他の実施例を、図１と同様に示した図である。
【図５】保護フィルムを貼る領域をシール部材との関係で概念的に示した図である。
【図６】保護フィルムを剥がして、ゴムバリを除去する状態を示した概念図である。
【図７】従来技術により製造されたシール構造体のゴムバリを取り除く前の段階を示す平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  フレキシブル配線基板
２  ゴムバリ
３  シール部材
４  保護フィルム
５  端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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