(57)【要約】【課題】金属層のしわの発生を抑制し、且つ、回路パターンの設計の自由度を低下させることなく信頼性の高い回路パターンを形成する可能とする。【解決手段】金属層形成工程では、それぞれ各個片基板の立体形状部６ａに対応する形状の凸部からなる複数の成型部４ａを具備する成型面４ｂを有したプレス金型４の前記成型面４ｂに金属層６８を形成し、金属層形成工程の後のプレス工程では、プレス金型４の前記成型面４ｂを複数の個片基板に対応する大きさの樹脂基板６７の一表面に当接させてプレス加工を行い、樹脂基板６７の前記一表面の全域に金属層６８を転写することで樹脂基板６７と金属層６８とが積層された積層基板６０を形成するとともに成型部４ｂにより立体形状部６ａを成型する。プレス工程の後の回路形成工程では、積層基板６０の金属層６８をパターニングすることで回路パターンを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一表面に回路パターンが形成され当該一表面側に凹部または凸部からなる立体形状部を有する個片基板の製造方法であって、それぞれ各個片基板の立体形状部に対応する形状の凸部または凹部からなる複数の成型部を具備する成型面を有したプレス金型の前記成型面に金属層を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程の後で前記プレス金型の前記成型面を複数の個片基板に対応する大きさの樹脂基板の一表面に当接させてプレス加工を行い、樹脂基板の前記一表面に金属層を転写することで少なくとも樹脂基板と金属層とが積層された積層基板を形成するとともに成型部により立体形状部を成型するプレス工程と、プレス工程の後で積層基板の金属層をパターニングして回路パターンを形成する回路形成工程と、回路形成工程の後で積層基板から個々の個片基板を切り出す切出工程とを有することを特徴とする個片基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属層形成工程では、前記プレス金型の前記成型面にめっきにより前記金属層を形成することを特徴とする請求項１記載の個片基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の個片基板の製造方法によって製造された個片基板であって、前記立体形状部側の一表面に実装部品が実装される実装領域を備え、前記立体形状部は、少なくとも一部が実装領域に形成されることにより実装部品と前記樹脂基板との間に熱絶縁用の空隙を形成する凹部からなることを特徴とする個片基板。
【請求項４】
請求項３記載の個片基板と、前記実装部品として前記実装領域に実装される焦電素子とを備え、前記立体形状部は、前記実装領域において焦電素子の検知部に対応する位置に形成されていることを特徴とする赤外線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片基板の製造方法、個片基板、赤外線検出器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の実装部品が実装される個片基板６として、図５に示すように樹脂基板６７（たとえば、エポキシ樹脂基板）の一表面に回路パターン６８ａが形成され、前記一表面側に凹部または凸部からなる立体形状部６ａ（図５の例では凹部）を有するものが提供されている。なお、図５の例では両面に電子部品６４’が実装された回路基板６６’に樹脂基板６７を積層することで個片基板６が構成されている。
【０００３】
この種の個片基板６の製造方法としては、回路基板６６’に積層された樹脂基板６７の一表面にたとえば銅箔からなり金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層することで、図６（ａ）に示す位置関係となるように回路基板６６’と樹脂基板６７と金属シート６９とを積層した積層基板６０（図７参照）を形成する積層工程と、図６（ｂ）に示すように積層基板６０の樹脂基板６７および金属シート６９を熱圧着成形するとともに前記立体形状部６ａを成型するプレス工程とを有する製造方法が提案されている。ここにおいて、プレス工程で用いられるプレス金型４は、積層基板６０との当接部位に個片基板６の立体形状部６ａに対応する形状の凸部または凹部（つまり、立体形状部６ａが凹部であれば凸部、立体形状部６ａが凸部であれば凹部）からなる成型部４ａを有し、この成型部４ａによりプレス工程において積層基板６０に立体形状部６ａを成型する。この製造方法では、プレス工程において個片基板６の一表面側の金属層６８と立体形状部６ａとを同時に形成でき、金属層６８と立体形状部６ａとをそれぞれ別工程で形成する場合に比べて工数を少なくすることができる（たとえば特許文献１参照）。特許文献１に記載の発明では、プレス工程の後の回路形成工程において、図６（ｃ）に示すように金属層６８（金属シート６９）にエッチング処理を施すことにより回路パターン６８ａが形成される。
【０００４】
上述した個片基板６の製造方法では、１回のプレス工程で複数の個片基板６を同時に形成する（所謂、多数個取り）ことが一般的である。そのため、図７に示すように積層基板６０（樹脂基板６７および金属シート６９）としては個片基板６を複数取ることが可能な大きさのものが用いられるとともに、プレス工程においては複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４が用いられ、図８（ａ）に示すように１枚の積層基板６０に対して複数の立体形状部６ａが同時に成型される。図７の（ａ），（ｂ），（ｃ）は図６の（ａ），（ｂ），（ｃ）のそれぞれに対応する状態を示すものである。図８の例では立体形状部６ａは格子点状に形成されている。そして、回路形成工程の後の切出工程において図７（ｄ）に示すように積層基板６０から個々の個片基板６が切り出される。
【０００５】
また、上記個片基板６の他の製造方法として、プレス工程の前にプレス金型４における複数の成型部４ａを具備した成型面４ｂに対して予め回路パターン６８ａを銅めっき等により形成し、プレス工程において回路パターン６８ａを樹脂基板６７の一表面に転写することで積層基板６０を形成し、その後の切出工程で積層基板６０から個々の個片基板６を切り出すことが考えられている（たとえば特許文献２参照）。
【０００６】
なお、上述の製造方法で製造される個片基板６の一例として、立体形状部６ａ側の一表面に実装部品が実装される実装領域を備え、立体形状部６ａは凹部であって少なくとも一部が実装領域に形成されるものでは、立体形状部６ａによって実装部品と個片基板６との間に空隙が形成されるので、実装部品と個片基板６との間の熱絶縁を図ることができる。そこで、この個片基板６をたとえば赤外線を検出する赤外線検出器に用いる場合には、実装領域に実装される実装部品として赤外線の受光量の変化を電圧信号に変換して出力する焦電素子を用い、実装領域において焦電素子の検知部に対応する位置に熱絶縁用の凹部からなる立体形状部６ａを形成することにより、焦電素子の感度向上を図ることが考えられる。
【特許文献１】特開２００７−５９８４４号公報（第００１８−００２２段落、図１）
【特許文献２】特開２００３−１３３５９６号公報（第００３０−００３４段落）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、樹脂基板６７に金属シート６９を積層した状態でプレス工程を行う特許文献１に記載の個片基板６の製造方法では、プレス工程においてプレス金型４の成型部４ａが金属シート６９を引き伸ばしながら立体形状部６ａを成型するので、金属シート６９には立体形状部６ａの周囲で立体形状部６ａ側に引っ張られる向きの応力が生じることとなる。ここで、大半の立体形状部６ａの周囲においては、金属シート６９は積層基板６０の外周縁側に隣接する立体形状部６ａと積層基板６０の中央部側に隣接する立体形状部６ａとの両方から引っ張られるので、金属シート６９からなる金属層６８にしわが発生することはない。しかし、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように複数の立体形状部６ａのうち最も外側に位置する（つまり、積層基板６０の外周縁に最も近い）立体形状部６ａの周囲においては、金属シート６９は積層基板６０の中央部側に隣接する立体形状部６ａから応力Ｓを受けるものの積層基板６０の外周縁側からは応力Ｓを受けることはないので、金属シート６９が弛んで、金属層６８にしわＣが発生することがある。金属層６８にしわＣが発生すると、たとえば金属層６８をパターニングすることで回路パターン６８ａを形成する場合には断線の原因となる。
【０００８】
また、プレス金型４に形成された回路パターン６８ａを樹脂基板６７に転写する特許文献２に記載の個片基板６の製造方法では、プレス金型４に形成された回路パターン６８ａが樹脂基板６７に転写される際に、たとえば回路パターン６８ａの線幅が比較的細いところで回路パターン６８ａが断線する可能性があり、特許文献１に記載の製造方法に比べて樹脂基板６７に形成される回路パターン６８ａの信頼性が低いという問題がある。回路パターン６８ａの線幅を全体的に太くして回路パターン６８ａの信頼性を高めることも考えられるが、その場合、特許文献１に記載の製造方法に比べると、使用可能な線幅が制限されることにより回路パターン６８ａの設計の自由度が低下する。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、金属層のしわの発生を抑制することができ、また、設計の自由度が高く且つ信頼性の高い回路パターンを形成することができる個片基板の製造方法、個片基板、高感度化および信頼性の向上を図れる赤外線検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、一表面に回路パターンが形成され当該一表面側に凹部または凸部からなる立体形状部を有する個片基板の製造方法であって、それぞれ各個片基板の立体形状部に対応する形状の凸部または凹部からなる複数の成型部を具備する成型面を有したプレス金型の前記成型面に金属層を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程の後で前記プレス金型の前記成型面を複数の個片基板に対応する大きさの樹脂基板の一表面に当接させてプレス加工を行い、樹脂基板の前記一表面に金属層を転写することで少なくとも樹脂基板と金属層とが積層された積層基板を形成するとともに成型部により立体形状部を成型するプレス工程と、プレス工程の後で積層基板の金属層をパターニングして回路パターンを形成する回路形成工程と、回路形成工程の後で積層基板から個々の個片基板を切り出す切出工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、それぞれ各個片基板の立体形状部に対応する形状の凸部または凹部からなる複数の成型部を具備する成型面を有したプレス金型の前記成型面に金属層を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程の後で前記プレス金型の前記成型面を複数の個片基板に対応する大きさの樹脂基板の一表面に当接させてプレス加工を行い、樹脂基板の前記一表面に金属層を転写することで少なくとも樹脂基板と金属層とが積層された積層基板を形成するとともに成型部により立体形状部を成型するプレス工程とを有するから、プレス工程において金属層が引き伸ばされることはなく、金属層にしわが発生することはない。また、回路パターンは、プレス工程の後の回路形成工程において積層基板の金属層をパターニングすることで形成されるので、設計の自由度が高く且つ信頼性の高い回路パターンを形成することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記金属層形成工程では、前記プレス金型の前記成型面にめっきにより前記金属層を形成することを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、前記プレス金型の前記成型面に比較的簡単な方法で前記金属層を形成することができる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載の個片基板の製造方法によって製造された個片基板であって、前記立体形状部側の一表面に実装部品が実装される実装領域を備え、前記立体形状部は、少なくとも一部が実装領域に形成されることにより実装部品と前記樹脂基板との間に熱絶縁用の空隙を形成する凹部からなることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、金属層のしわの発生が抑制されているので、前記立体形状部によって実装部品と前記樹脂基板との間の熱絶縁をとりながらも、たとえば実装部品に接続する回路パターンを前記立体形状部の周囲の実装領域に形成する場合に、回路パターンの断線を防止できる。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項３記載の個片基板と、前記実装部品として前記実装領域に実装される焦電素子とを備え、前記立体形状部は、前記実装領域において焦電素子の検知部に対応する位置に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、焦電素子の検知部と樹脂基板との間の熱絶縁をとることができるので、焦電素子の感度が高くなる。しかも、回路パターンの断線を防止でき、信頼性の向上を図れる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１の発明は、金属層にしわが発生することはなく、また、設計の自由度が高く且つ信頼性の高い回路パターンを形成することができるという効果がある。
【００１９】
請求項４の発明は、焦電素子の感度向上および信頼性の向上を図れるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下の実施形態では、赤外線を検出する赤外線検出器に用いる個片基板の製造方法を例示するが、本発明の個片基板の製造方法は、赤外線検出器に用いる個片基板に限らず、樹脂基板の一表面に回路パターンが形成され、前記一表面に凹部または凸部からなる立体形状部を有する様々な個片基板の製造方法として用いることができる。
【００２１】
以下、本実施形態で例示する赤外線検出器の構成について図２および図３を参照して説明する。
【００２２】
本実施形態の赤外線検出器は、赤外線の受光量の変化を電圧信号として出力する焦電素子１を個片基板６に実装した回路ブロック１０と、回路ブロック１０を収納するパッケージ２とを備えている。回路ブロック１０には、少なくとも焦電素子１の出力を信号処理する信号処理回路が形成されている。
【００２３】
パッケージ２は、金属製であって円盤状に形成されたステム２１と、金属製であって後面が開放された有底円筒状に形成されたキャップ２２とを有し、キャップ２２の後面をステム２１で閉塞する形に組み立てられる。ステム２１には絶縁材料からなるスペーサ７を介して回路ブロック１０が実装され、キャップ２２は、ステム２１との間に回路ブロック１０を収納する空間を形成するようにステム２１に固着される。ここで、ステム２１には回路ブロック１０と電気的に接続される複数本（ここでは３本）の端子ピン２５が挿通されており、パッケージ２の外部空間から回路ブロック１０に対する電気的接続を可能としてある。なお、スペーサ７と回路ブロック１０とステム２１とは接着剤により固着される。
【００２４】
キャップ２２のうち焦電素子１の前方に位置する前壁には、矩形状（ここでは正方形状）の窓部２ａが形成されており、焦電素子１の受光面（前面）に赤外線を集光する赤外線レンズ３が、キャップ２２の内側に窓部２ａを覆う形で配設されている。ステム２１は、上述の各端子ピン２５それぞれが挿通される複数の端子用孔２１ｂが厚み方向に貫設されており、各端子ピン２５が端子用孔２１ｂに挿通された状態で封止部２４により封止される。本実施形態ではキャップ２２およびステム２１は鋼板から形成されており、ステム２１の周部に形成されたフランジ部２１ｃに対して、キャップ２２の後端縁から外方に延設された鍔部２２ｃを溶接により封着してある。
【００２５】
ところで、回路ブロック１０の個片基板６は、ガラスエポキシなどからなり信号処理回路等の構成要素であるＩＣ６３やチップ状電子部品６４が実装される第１の回路基板６２と、ガラスエポキシなどからなり第１の回路基板６２と共に信号処理回路等の回路を形成する第２の回路基板６６と、第１および第２の回路基板６２，６６の間に積層された樹脂層６５と、第２の回路基板６６における樹脂層６５と反対側の一表面に積層される樹脂基板６７と、樹脂基板６７における第２の回路基板６６と反対側の一表面に形成された回路パターン６８ａとで構成されており、樹脂層６５および樹脂基板６７、さらに回路パターン６８ａの基礎となる金属層６８は、後述する個片基板６の製造方法を用いて第１および第２の回路基板６２，６６に一体的に積層されるように形成される。ここにおいて、第１および第２の回路基板６２，６６はチップ状電子部品６４が実装された状態で樹脂層６５を挟んで成型されることにより、チップ状電子部品６４を樹脂層６５に埋設した状態で樹脂層６５と共に所謂部品内蔵基板からなる多層回路板を構成する。つまり、本実施形態の個片基板６は、回路パターン６８ａが形成された樹脂基板６７を多層回路板に積層することにより構成されている。
【００２６】
なお、第１の回路基板６２は、図３における下面側にＩＣ６３がフリップチップ実装され（または、図示しないがＩＣ６３をダイボンディング後、ワイヤボンディングにて接続し樹脂封止してもよい）、上面側に複数のチップ状電子部品６４が半田リフローにより実装されている。なお、本実施形態の赤外線検出器は、人体から放射される赤外線を検出することで人の動きを検知する用途に用いるものであり、ＩＣ６３は、焦電素子１の所定周波数帯域（たとえば、０．１〜１０Ｈｚ程度）の出力を増幅する増幅回路（バンドパスアンプ）や増幅回路の後段のウインドウコンパレータなどが集積化されている。
【００２７】
焦電素子１は、個片基板６のうち樹脂基板６７において回路パターン６８ａが形成された上記一表面の実装領域６７ａに実装されるものであって、個片基板６の実装領域６７ａのうち焦電素子１の検知部に対応する部位には、焦電素子１の検知部と樹脂基板６７との間に熱絶縁用の空隙を形成する形の凹部からなる立体形状部６ａが形成されている。この立体形状部６ａを設けたことにより、焦電素子１の検知部と樹脂基板６７との間の熱絶縁をとることができ、焦電素子１の感度が高くなる。ここでは、立体形状部６ａ（凹部）は平面視が長円状に形成されており、個片基板６の上記一表面における立体形状部６ａの短径方向の両側は焦電素子１の両端部を支持する支持部として機能する。この支持部には、焦電素子１の両端部に形成されている電極（図示せず）を接続するパッド６８ｂが形成されている。樹脂基板６７の上記一表面に形成された回路パターン６８ａは、少なくとも上述したパッド６８ｂと、パッド６８ｂに電気的に接続されたパターン部６８ｃとを有している。なお、個片基板６に形成される立体形状部６ａは凹部に限るものではない。たとえば焦電素子１の両端部を支持する凸部を立体形状部として形成すれば、本実施形態と同様に焦電素子１の検知部と樹脂基板６７との間に熱絶縁用の空隙を確保して焦電素子１の感度を高めることが可能である。
【００２８】
回路ブロック１０は、第１の回路基板６２、樹脂層６５、第２の回路基板６６、樹脂基板６７のそれぞれに、上述の端子ピン２５が挿通されるスルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂが厚み方向に貫設されており、焦電素子１と信号処理回路とが端子ピン２５を介して電気的に接続されるようになっている。なお、本実施形態では、第１の回路基板６２、樹脂層６５、第２の回路基板６６、樹脂基板６７を積層し、これらの厚み方向に貫通する貫通孔を形成する１回の孔あけ加工でスルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂを形成しており、これにより各スルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂを個別に形成する場合に比べて製造工程の簡略化を図れ、回路ブロック１０内の電気的接続が容易に行える。
【００２９】
上述の３本の端子ピン２５は、１本が給電用の端子ピン２５（２５ａ）、他の１本が信号出力用の端子ピン２５（２５ｂ）、残りの１本がグランド用の端子ピン２５（２５ｃ）である。ここで、端子ピン２５ａ，２５ｂを封止する封止部２４，２４（２４ａ，２４ｂ）は、絶縁性を有する封着用のガラスにより形成されており、端子ピン２５ｃを封着する封止部２４（２４ｃ）は、金属材料により形成されている。要するに、端子ピン２５ａ，２５ｂにおいては金属製のステム２１と電気的に絶縁されているのに対し、グランド用の端子ピン２５ｃにおいてはステム２１と同電位に設定されている。
【００３０】
上述した構成の赤外線検出器を組み立てる際には、回路ブロック１０をステム２１にスペーサ７を介して実装した後に、赤外線レンズ３が固着されたキャップ２２の鍔部２２ｃとステム２１のフランジ部２１ｃとを溶接することにより、密封された金属製のパッケージ２内に回路ブロック１０を収納すればよい。なお、パッケージ２は所謂ＣＡＮパッケージであり、外来ノイズに対するシールド効果を高めるとともに、気密性の向上による耐候性の向上を図ることができる。また、個片基板６に実装される実装部品は、上述した焦電素子１に限るものではなく、たとえばサーミスタ型の赤外線検出素子、サーモパイル型の赤外線検出素子、抵抗ボロメータ型の赤外線検出素子などのように、赤外線受光量の変化を電気信号変化に変換できるものであればよい。
【００３１】
次に、上述した赤外線検出器で用いる個片基板６の製造方法について図１および図４を参照して説明する。ここでは、生産性を向上させるために従来例と同様に１回のプレス工程で複数の個片基板６を同時に形成する（所謂、多数個取り）方法を採用している。なお、図１では、樹脂層６５および第１の回路基板６２の図示を省略している。
【００３２】
まず、後述のプレス工程において用いる図１（ａ）のプレス金型４に対して、図１（ｂ）に示すように金属層６８を形成する（以下、金属層形成工程と称する）。本実施形態で用いるプレス金型４は、図１（ａ）に示すように個片基板６の立体形状部６ａ（ここでは、熱絶縁用の凹部）に対応する形状（ここでは、平面視が長円状）の凸部からなる成型部４ａを一面（以下、成型面４ｂと称する）に有し、この成型部４ａによりプレス工程において樹脂基板６７に立体形状部６ａを成型するものである。さらに、１回のプレス工程で複数の個片基板６を同時に形成するために、上記成型面４ｂに同形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を用いる。ここでは、一例として複数の成型部４ａが格子点状に形成されることで成型面４ｂに等間隔で成型部４ａが整列されたプレス金型４を使用する。なお、成型部４ａは凸部に限らず、立体形状部６ａに対応する形状の凸部または凹部（つまり、立体形状部６ａが凹部であれば凸部、立体形状部６ａが凸部であれば凹部）からなるものである。
【００３３】
金属層形成工程において金属層６８が形成されるのは、上述のプレス金型４のうちの成型部４ａが形成された成型面４ｂであって、本実施形態では銅めっきにより図１（ｂ）に示すように成型面４ｂの全域（成型部４ａの表面を含む）に金属層６８（ここでは、銅膜）を形成する。
【００３４】
金属層形成工程の後、図４（ａ）に示す位置関係で第１の回路基板６２と樹脂層６５と第２の回路基板６６とを積層し、さらに樹脂基板６７を第２の回路基板６６の表面に積層する（以下、積層工程と称する）。ここで、積層工程の前に、第１および第２の回路基板６２，６６には予めチップ状電子部品６４を実装し信号処理回路等の回路を形成してある。さらに、１回のプレス工程で複数の個片基板６を同時に形成するため、第１の回路基板６２、樹脂層６５、第２の回路基板６６、樹脂基板６７としては個片基板６を複数取ることのできる大きさのものが用いられる。なお、本実施形態では第１の回路基板６２、樹脂層６５、第２の回路基板６６、樹脂基板６７としてそれぞれ矩形板状のものを用いている。また、本実施形態では、比較的高い伸び率と引っ張り強度をもち常温では強靭性があって破れにくいＢステージ状態の樹脂シートを重ねたものをそれぞれ樹脂層６５および樹脂基板６７として用いている。樹脂シートとしては、たとえば厚みが１０〜１０００μｍ程度で、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の無機フィラーを高充填（たとえば６０〜９５ｗｔ％程度）したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシートを用いることができる。要するに、第１および第２の回路基板６２，６６の間に樹脂シートを複数枚（たとえば１３枚）重ねて積層することにより樹脂層６５を形成し、第２の回路基板６６に樹脂シートを複数枚（たとえば３枚）重ねて積層することにより樹脂基板６７を形成する。
【００３５】
そして、積層工程で積層された樹脂基板６７上に上述したプレス金型４を配置した状態で、樹脂シートを軟化させて真空雰囲気中でプレス金型４に圧力をかけることにより第１および第２の回路基板６２，６６と樹脂層６５と樹脂基板６７とを積層したものの熱圧着成形を行い、さらに所定の温度で樹脂シートをＣステージ状態まで硬化させる（以下、プレス工程と称する）。ここにおいて、プレス金型４は図４（ａ）に示すように樹脂基板６７における第２の回路基板６６と反対側の一表面に上記成型部４ａが形成された成型面４ｂを突き合わせる形で配置され、この状態でプレス加工が行われることで、樹脂基板６７には成型部４ａにより立体形状部６ａが成型される。さらに、プレス金型４はプレス工程より前に行われる金属層形成工程で成型面４ｂに金属層６８が予め形成されているので、プレス工程においては図１（ｃ）に示すように樹脂基板６７の立体形状部６ａが成型される側の一表面に金属層６８が熱圧着成形されることになる。そのため、プレス加工において樹脂基板６７の前記一表面に金属層６８が転写され、少なくとも樹脂基板６７と金属層６８とが積層された積層基板６０（ここでは、第１の回路基板６２、樹脂層６５、第２の回路基板６６、樹脂基板６７、金属層６８を積層したもの）が形成される。ここでは一表面の大きさがプレス金型４の成型面４ｂと同一の樹脂基板６７を採用しており、樹脂基板６７の前記一表面の全域に金属層６８が転写される。
【００３６】
その結果、図１（ｄ）および図４（ｂ）に示すようにプレス工程において積層基板６０の熱圧着成形（つまり、第１の回路基板６２、樹脂層６５、第２の回路基板６６、樹脂基板６７、金属層６８の一体化）と立体形状部６ａの成型とを同時に行うことができ、工数を比較的少なくすることができる。なお、プレス工程で第１の回路基板６２と第２の回路基板６６とプレス金型４とは、それぞれの四隅に形成された透孔６２ｈ，６６ｈ，４ｈにピン（図示せず）が挿通されることによって成型面４ｂに沿う面内で位置合わせされる。また、上述の熱圧着成形の条件は適宜設定可能であるが、たとえば圧力を０．２〜５ＭＰａ、温度を１００〜１５０℃、時間を６０〜６００秒とすればよい。さらに、Ｃステージ状態まで硬化させるため、温度を１５０〜２００℃、時間を１０〜１８０分にして硬化させる。本実施形態では、金属膜６８の離型性をよくするためにステンレス鋼（ＳＵＳ）製のプレス金型４を用いる。
【００３７】
また、プレス工程後の回路形成工程において、プレス工程で一体化された積層基板６０に対してスルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂやビアホールを形成するとともに、スルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂ内やビアホール内に導電路を形成し、さらに金属層６８をパターニングして上述した回路パターン６８ａを形成する。具体的には、金属層６８において回路パターン６８ａとなる部分をレジスト（図示せず）で被覆し、金属層６８にエッチング処理を施すことにより金属層６８のうち回路パターン６８ａ以外の不要な部分（立体形状部６ａの金属層６８を含む）をエッチング除去する。その後、レジストを除去すれば、図４（ｃ）に示すように樹脂基板６７の一表面に回路パターン６８ａが形成されることとなる。ここで、回路パターン６８ａにＮｉめっきや金めっき等を施し回路パターン６８ａの接続信頼性を高めてもよい。その後、切出工程において図４（ｄ）に示すように積層基板６０から個々の個片基板６が切り出される。
【００３８】
以上説明した個片基板６の製造方法によれば、金属層形成工程においてプレス金型４の成型面４ｂに金属層を形成し、その後のプレス工程においてプレス金型４の前記成型面４ｂを樹脂基板６７の一表面に当接させてプレス加工を行い樹脂基板６７の前記一表面の全域に金属層６８を転写することで積層基板６８を形成するから、樹脂基板６７に金属シート６９（図６参照）を積層した状態でプレス工程を行う従来例のようにプレス工程において金属層６８が引き伸ばされることはなく、金属層６８にしわが発生することはない。結果的に、従来例に比べると１枚の積層基板６０から良品の（金属層６８にしわのない）個片基板６を得られる割合が高く、歩留まりがよい。また、回路パターン６８ａは、プレス工程の後の回路形成工程において積層基板６０の金属層６８をパターニングして形成されるので、形成される回路パターン６８ａの線幅を細く設計しても、金属層６８が樹脂基板６７に転写される際に回路パターン６８ａの断線は生じにくく、したがって、設計の自由度が高く且つ信頼性の高い回路パターン６８ａを形成することができるという利点がある。
【００３９】
ところで、上述した実施形態では、第１の回路基板６２と樹脂層６５と第２の回路基板６６と樹脂基板６７と金属層６８とを積層したものを積層基板６０としたが、この構成の積層基板６０に限るものではなく、少なくとも樹脂基板６７の一表面上に金属層６８が積層された積層基板６０であれば本発明の製造方法を適用して個片基板６を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態の個片基板の製造方法を示す要部の工程断面図である。
【図２】同上の赤外線検出器を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図３】同上の赤外線検出器を示す概略分解斜視図である。
【図４】同上の個片基板の製造方法の説明図である。
【図５】従来例の個片基板を示す概略断面図である。
【図６】同上の個片基板の製造方法を示す要部の工程断面図である。
【図７】同上の個片基板の製造方法の説明図である。
【図８】（ａ）は従来の製造方法で製造される積層基板の概略平面図、（ｂ）は（ａ）の要部Ｘの拡大図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  焦電素子
４  プレス金型
４ａ  成型部
４ｂ  成型面
６  個片基板
６ａ  立体形状部
６０  積層基板
６７  樹脂基板
６８  金属層
６８ａ  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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