(57)【要約】【課題】リフロー時のフレキシブル配線基板の反りを減らして、電子部品の実装不良を発生させにくくすることを課題とする。【解決手段】複数のフレキシブル配線基板６０が、それぞれフレキシブル配線基板６０の一辺からのみ突設された連結片７８によって、捨て基板７２に連結されている。これにより、例えば、リフロー時の熱によって捨て基板７２に変形や反りが発生しても、フレキシブル配線基板６０は一辺でのみ捨て基板７２に連結されているため、フレキシブル配線基板６０の平面性は維持される。したがって、フレキシブル配線基板６０に実装される電子部品のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりするのを防止できる。また、はんだショートや電子部品の実装位置ズレなどを引き起こす恐れがない。【選択図】図４
2008244150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
捨て基板に連結片でフレキシブル配線基板が複数連結された集合基板において、
前記連結片は、前記フレキシブル配線基板の一辺のみを前記捨て基板と連結していることを特徴とする集合基板。
【請求項２】
捨て基板に連結片でフレキシブル配線基板が複数連結された集合基板において、
前記連結片は、前記捨て基板と前記フレキシブル配線基板とを切り分けるスリットで切り残された部分であり、且つ、前記フレキシブル配線基板の周辺に複数形成され、前記連結片を結んだ直線で囲まれた領域及び直線上に、電子部品を実装しないことを特徴とする集合基板。
【請求項３】
捨て基板に連結片でフレキシブル配線基板が複数連結された集合基板において、
前記連結片は、前記捨て基板と前記フレキシブル配線基板とを切り分けるスリットで切り残された部分であり、前記スリットを並列に形成して、前記連結片を前記フレキシブル配線基板の周辺に複数形成したことを特徴とする集合基板。
【請求項４】
並列して形成された前記スリットは、前記フレキシブル配線基板の一辺と平行となるように設けられていることを特徴とする請求項３に記載の集合基板。
【請求項５】
並列して形成された前記スリットは、前記フレキシブル配線基板の一辺と略垂直となるように設けられていることを特徴とする請求項３に記載の集合基板。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板の周辺一箇所に、直列にスリットを形成したことを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の集合基板。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の集合基板を構成するフレキシブル配線基板が搭載されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器が実装されたフレキシブル配線基板を多数個取りできる集合基板、及びこのフレキシブル配線基板を使用する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂シートに複数の配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板には、ＩＣやコンデンサ等の電子部品が実装され、薄型で柔軟性や屈曲性が良好であることから、携帯用電子機器や可動部を持つ電子機器で広く使われている。
【０００３】
このフレキシブル配線基板は、金属板やガラスエポキシ板で製作した搬送プレート上に貼り付けられ、実装ラインに送り込まれて電子部品が実装される（特許文献１参照）。しかし、搬送プレートからフレキシブル配線基板を剥がす際、搬送プレート上に設けられた粘着層の粘着力によって、フレキシブル配線基板が曲がったり、折れ目がついたりしてしまう。
【０００４】
この問題に対して、接着層に凹凸形状を設けることで、フレキシブル配線基板に対する粘着層の粘着力をコントロールしているものがある（特許文献２参照）。しかし、フレキシブル配線基板毎に粘着層の凹凸形状を異ならせる必要があるため、フレキシブル配線基板毎に専用の搬送プレートを用意する必要がある。
【０００５】
そこで、図９（Ａ）に示すように、基板にスリット１１２を形成し、フレキシブル配線基板１００に切り分けると共に、このフレキシブル配線基板１００の周辺を取り囲む捨て基板１０２と、フレキシブル配線基板１００と捨て基板１０２を連結する連結片１０４を切り残した集合基板１０６がある。
【０００６】
そして、図９（Ｂ）に示すように、この集合基板１０６を搬送プレート１１０にテープ１１４で貼り付けて、実装ラインに送り込むことで、複数のフレキシブル配線基板１００に、電子部品１０８を一括して実装する方法が採られている。
【０００７】
しかし、リフロー時の加熱により、捨て基板１０２に反りが発生する。このとき、捨て基板１０２に発生した反りの影響が、連結片１０４からフレキシブル配線基板１００に伝達されるため、フレキシブル配線基板１００に印刷されたクリームはんだの形状も不安定となる。
【０００８】
また、フレキシブル配線基板１００に電子部品１０８を実装する際、この電子部品１０８のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりしてしまう。このため、はんだショートや電子部品１０８の実装位置ズレなどの不良を引き起こしてしまう。
【０００９】
さらに、大型の電子部品１０８が実装される場合、図９（Ｃ）に示すように、フレキシブル配線基板１００の反りによって、電子部品１０８の各端子とフレキシブル配線基板１００の電極パッドの間で非接触となる部分ができ、接合不良が発生することもある。
【特許文献１】特開２００２−２３２１９７号公報
【特許文献２】特開２００４−３５６５４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事実を考慮して、リフロー時のフレキシブル配線基板の反りを減らして、電子部品の実装不良を発生させにくくすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明では、捨て基板に連結片でフレキシブル配線基板が複数連結された集合基板において、前記連結片は、前記フレキシブル配線基板の一辺のみを捨て基板と連結していることを特徴としている。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、複数のフレキシブル配線基板が、それぞれフレキシブル配線基板の一辺からのみ突設された連結片によって、捨て基板に連結されている。
【００１３】
これにより、例えば、リフロー時の熱によって捨て基板に変形や反りが発生しても、フレキシブル配線基板は一辺でのみ捨て基板に連結されているため、フレキシブル配線基板の平面性は維持される。
【００１４】
したがって、フレキシブル配線基板に実装される電子部品のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりするのを防止できる。また、はんだショートや電子部品の実装位置ズレなどを引き起こす恐れがない。
【００１５】
請求項２に記載の発明では、捨て基板に連結片でフレキシブル配線基板が複数連結された集合基板において、前記連結片は、前記捨て基板と前記フレキシブル配線基板とを切り分けるスリットで切り残された部分であり、且つ、前記フレキシブル配線基板の周辺に複数形成され、前記連結片を結んだ直線で囲まれた領域及び直線上に、電子部品を実装しないことを特徴としている。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の周辺に形成された複数の連結片で、フレキシブル配線基板が捨て基板と連結されている。この連結片を結んだ直線で囲まれた領域及び直線上には、電子部品が実装されていない。
【００１７】
この構成では、フレキシブル配線基板は、複数の辺で捨て基板に連結されている。このとき、例えば、リフロー時の熱によって捨て基板に変形や反りが発生すると、フレキシブル配線基板の連結片を結んだ直線で囲まれた領域及び直線上が変形し、それ以外の部分は平面性が維持される。
【００１８】
そこで、フレキシブル配線基板の連結片を結んだ直線で囲まれた領域及び直線上に電子部品を実装しないことで、電子部品の実装不良等を防止できる。
【００１９】
請求項３に記載の発明では、捨て基板に連結片でフレキシブル配線基板が複数連結された集合基板において、前記連結片は、前記捨て基板と前記フレキシブル配線基板とを切り分けるスリットで切り残された部分であり、前記スリットを並列に形成して、前記連結片を前記フレキシブル配線基板の周辺に複数形成したことを特徴としている。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、捨て基板とフレキシブル配線基板を切り分けるスリットを、並列に形成することで、フレキシブル配線基板の周辺に、複数の連結片を形成している。
【００２１】
これにより、スリットを並列に形成しない場合と比較して、連結片の長さが長くなる。したがって、捨て基板の反りや変形が、フレキシブル配線基板へ伝わりにくくなり、フレキシブル配線基板の平面性は維持される。
【００２２】
また、フレキシブル配線基板の周辺と捨て基板を連結片で連結することで、フレキシブル配線基板の捨て基板に対する挙動が安定する。
【００２３】
請求項４に記載の発明では、並列して形成された前記スリットは、前記フレキシブル配線基板の一辺と平行となるように設けられていることを特徴としている。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の一辺と平行になるようにスリットが設けられている。これにより、捨て基板の反りや変形が、フレキシブル配線基板へ伝わりにくくなり、フレキシブル配線基板の平面性は維持される。
【００２５】
請求項５に記載の発明では、並列して形成された前記スリットは、前記フレキシブル配線基板の一辺と略垂直となるように設けられていることを特徴としている。
【００２６】
請求項５に記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の一辺と略垂直になるようにスリットが設けられている。これにより、捨て基板の反りや変形が、フレキシブル配線基板へ伝わりにくくなり、フレキシブル配線基板の平面性は維持される。
【００２７】
請求項６に記載の発明では、前記フレキシブル配線基板の周辺一箇所に、直列にスリットを形成したことを特徴としている。
【００２８】
請求項６に記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の一辺に対応するスリットを、並列に形成しないことで、フレキシブル配線基板の一辺で、捨て基板とフレキシブル配線基板の挙動が同じになる。
【００２９】
これにより、フレキシブル配線基板の他の辺に設けられた長い連結片で、捨て基板の反りや変形がフレキシブル配線基板へ伝わりにくくされると共に、直列のスリットで形成された短い連結片で、フレキシブル配線基板の捨て基板に対する平面方向のズレが規制される。
【００３０】
請求項７に記載の発明では、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の集合基板を構成するフレキシブル配線基板が搭載されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００３１】
本発明は上記構成としたので、リフロー時のフレキシブル配線基板の反りが減るので、電子部品の実装不良が発生しにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施形態に係る集合基板７４について説明する。この集合基板７４は、例えば、デジタルカメラ１０の電荷結合素子（以下、「ＣＣＤ」という）２４が実装されるフレキシブル配線基板６０を有して構成されている。
【００３３】
まず、集合基板７４を構成するフレキシブル配線基板６０が搭載されるデジタルカメラ１０の外観上の構成を説明する。
【００３４】
図１に示すように、デジタルカメラ１０の正面には、被写体像を結像させるためのレンズ２１と、撮影時に必要に応じて被写体に照射する光を発するストロボ４４と、撮影する被写体の構図を決定するために用いられるファインダ２０と、が備えられている。
【００３５】
また、デジタルカメラ１０の上面には、撮影を実行する際に押圧操作されるレリーズボタン（所謂シャッター）５６Ａと、電源スイッチ５６Ｂと、が備えられている。
【００３６】
なお、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０のレリーズボタン５６Ａは、中間位置まで押下される状態（以下、「半押し状態」という。）と、当該中間位置を超えた最終押下位置まで押下される状態（以下、「全押し状態」という。）と、の２段階の押圧操作が検出可能に構成されている。
【００３７】
そして、デジタルカメラ１０では、レリーズボタン５６Ａを半押し状態にすることによりＡＥ（Automatic Exposure、自動露出）機能が働いて露出状態（シャッタースピード、絞りの状態）が設定された後、ＡＦ（Auto Focus、自動合焦）機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態にすると露光（撮影）が行われる。
【００３８】
一方、デジタルカメラ１０の背面には、前述のファインダ２０の接眼部と、撮影された被写体像やメニュー画面等を表示するための液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」という。）３８と、撮影を行うモードである撮影モード及び被写体像をＬＣＤ３８に再生するモードである再生モードの何れかのモードに設定する際にスライド操作されるモード切替スイッチ５６Ｃと、が備えられている。
【００３９】
また、デジタルカメラ１０の背面には、十字カーソルボタン５６Ｄと、撮影時にストロボ４４を強制的に発光させるモードである強制発光モードを設定する際に押圧操作される強制発光スイッチ５６Ｅと、が更に備えられている。
【００４０】
なお、十字カーソルボタン５６Ｄは、ＬＣＤ３８の表示領域における上・下・左・右の４方向の移動方向を示す４つの矢印キー及び当該４つの矢印キーの中央部に位置された決定キーの合計５つのキーを含んで構成されている。
【００４１】
次に、図２を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の電気系の構成を説明する。
【００４２】
デジタルカメラ１０は、前述のレンズ２１を含んで構成された光学ユニット２２と、レンズ２１の光軸後方に配設されたＣＣＤ２４と、入力されたアナログ信号に対して各種のアナログ信号処理を行うアナログ信号処理部２６と、を含んで構成されている。
【００４３】
また、デジタルカメラ１０は、入力されたアナログ信号をデジタルデータに変換するアナログ／デジタル変換器（以下、「ＡＤＣ」という。）２８と、入力されたデジタルデータに対して各種のデジタル信号処理を行うデジタル信号処理部３０と、を含んで構成されている。
【００４４】
なお、デジタル信号処理部３０は、所定容量のラインバッファを内蔵し、入力されたデジタルデータを後述するメモリ４８の所定領域に直接記憶させる制御も行う。
【００４５】
ＣＣＤ２４の出力端はアナログ信号処理部２６の入力端に、アナログ信号処理部２６の出力端はＡＤＣ２８の入力端に、ＡＤＣ２８の出力端はデジタル信号処理部３０の入力端に、各々接続されている。したがって、ＣＣＤ２４から出力された被写体像を示すアナログ信号はアナログ信号処理部２６によって所定のアナログ信号処理が施され、ＡＤＣ２８によってデジタル画像データに変換された後にデジタル信号処理部３０に入力される。
【００４６】
一方、デジタルカメラ１０は、被写体像やメニュー画面等をＬＣＤ３８に表示させるための信号を生成してＬＣＤ３８に供給するＬＣＤインタフェース３６と、デジタルカメラ１０全体の動作を司るＣＰＵ（中央処理装置）４０と、撮影により得られたデジタル画像データ等を記憶するメモリ４８と、メモリ４８に対するアクセスの制御を行うメモリインタフェース４６と、を含んで構成されている。
【００４７】
更に、デジタルカメラ１０は、可搬型のメモリカード５２をデジタルカメラ１０でアクセス可能とするための外部メモリインタフェース５０と、デジタル画像データに対する圧縮処理及び伸張処理を行う圧縮・伸張処理回路５４と、を含んで構成されている。
【００４８】
なお、本実施の形態のデジタルカメラ１０では、メモリ４８としてＶＲＡＭ（Video RAM）が用いられ、メモリカード５２としてｘＤピクチャカード（登録商標）等の取り外し可能な外部メモリが用いられている。
【００４９】
デジタル信号処理部３０、ＬＣＤインタフェース３６、ＣＰＵ４０、メモリインタフェース４６、外部メモリインタフェース５０、及び圧縮・伸張処理回路５４はシステムバスＢＵＳを介して相互に接続されている。したがって、ＣＰＵ４０は、デジタル信号処理部３０及び圧縮・伸張処理回路５４の作動の制御、ＬＣＤ３８に対するＬＣＤインタフェース３６を介した各種情報の表示、メモリ４８及びメモリカード５２へのメモリインタフェース４６及び外部メモリインタフェース５０を介したアクセスを各々行うことができる。
【００５０】
一方、デジタルカメラ１０には、主としてＣＣＤ２４を駆動させるためのタイミング信号を生成してＣＣＤ２４に供給するタイミングジェネレータ３２が備えられており、ＣＣＤ２４の駆動はＣＰＵ４０によりタイミングジェネレータ３２を介して制御される。
【００５１】
更に、デジタルカメラ１０にはモータ駆動部３４が備えられており、光学ユニット２２に備えられた図示しない焦点調整モータ、ズームモータ及び絞り駆動モータの駆動もＣＰＵ４０によりモータ駆動部３４を介して制御される。
【００５２】
すなわち、本実施の形態に係るレンズ２１は複数枚のレンズを有し、焦点距離の変更（変倍）が可能なズームレンズとして構成されており、図示しないレンズ駆動機構を備えている。このレンズ駆動機構に上記焦点調整モータ、ズームモータ及び絞り駆動モータは含まれるものであり、これらのモータは各々ＣＰＵ４０の制御によりモータ駆動部３４から供給された駆動信号によって駆動される。
【００５３】
更に、前述のレリーズボタン５６Ａ、電源スイッチ５６Ｂ、モード切替スイッチ５６Ｃ、十字カーソルボタン５６Ｄ、及び強制発光スイッチ５６Ｅ（同図では、「操作部５６」と総称。）はＣＰＵ４０に接続されており、ＣＰＵ４０は、これらの操作部５６に対する操作状態を常時把握できる。
【００５４】
また、デジタルカメラ１０には、ストロボ４４とＣＰＵ４０との間に介在されると共に、ＣＰＵ４０の制御によりストロボ４４を発光させるための電力を充電する充電部４２が備えられている。更に、ストロボ４４はＣＰＵ４０にも接続されており、ストロボ４４の発光はＣＰＵ４０によって制御される。
【００５５】
次に、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の撮影時における全体的な動作について簡単に説明する。
【００５６】
まず、ＣＣＤ２４は、光学ユニット２２を介した撮像を行い、被写体像を示すＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）毎のアナログ信号をアナログ信号処理部２６に順次出力する。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤ２４から入力されたアナログ信号に対して相関二重サンプリング処理等のアナログ信号処理を施した後にＡＤＣ２８に順次出力する。
【００５７】
ＡＤＣ２８は、アナログ信号処理部２６から入力されたＲ、Ｇ、Ｂ毎のアナログ信号を各々１２ビットのＲ、Ｇ、Ｂの信号（デジタル画像データ）に変換してデジタル信号処理部３０に順次出力する。デジタル信号処理部３０は、内蔵しているラインバッファにＡＤＣ２８から順次入力されるデジタル画像データを蓄積して一旦メモリ４８の所定領域に直接格納する。
【００５８】
メモリ４８の所定領域に格納されたデジタル画像データは、ＣＰＵ４０による制御に応じてデジタル信号処理部３０により読み出され、所定の物理量に応じたデジタルゲインをかけることでホワイトバランス調整を行うと共に、ガンマ処理及びシャープネス処理を行って８ビットのデジタル画像データを生成する。
【００５９】
そして、デジタル信号処理部３０は、生成した８ビットのデジタル画像データに対しＹＣ信号処理を施して輝度信号Ｙとクロマ信号Ｃｒ、Ｃｂ（以下、「ＹＣ信号」という。）を生成し、ＹＣ信号をメモリ４８の上記所定領域とは異なる領域に格納する。
【００６０】
なお、ＬＣＤ３８は、ＣＣＤ２４による連続的な撮像によって得られた動画像（スルー画像）を表示してファインダとして使用することができるものとして構成されており、ＬＣＤ３８をファインダとして使用する場合には、生成したＹＣ信号を、ＬＣＤインタフェース３６を介して順次ＬＣＤ３８に出力する。これによってＬＣＤ３８にスルー画像が表示されることになる。
【００６１】
ここで、レリーズボタン５６Ａがユーザによって半押し状態とされた場合、前述のようにＡＥ機能が働いて露出状態が設定された後、ＡＦ機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態とされた場合、この時点でメモリ４８に格納されているＹＣ信号を、圧縮・伸張処理回路５４によって所定の圧縮形式（本実施の形態では、ＪＰＥＧ形式）で圧縮した後に外部メモリインタフェース５０を介してメモリカード５２に記録する。
【００６２】
次に、ＣＣＤ２４が実装されたフレキシブル配線基板６０について説明する。
【００６３】
図３に示すように、フレキシブル配線基板６０は、ポリイミドからなり可撓性を有する基材６２を備えている。基材６２上には、銅箔の回路パターン６４が印刷されている。また、基材６２上には接着剤６６が塗布され、回路パターン６４を被覆するようにして、カバーレイ６８が設けられている。
【００６４】
このフレキシブル配線基板６０上には、図４（Ｂ）に示すように、前述したＣＣＤ２４や、ＩＣ等の電子部品７０が実装され、端子２４Ａ（図３参照）がランドにはんだ付けされる。
【００６５】
このフレキシブル配線基板６０に、ＣＣＤ２４や電子部品７０を実装する際に、このままの形（フレキシブル配線基板６０単体）では製造効率が悪い。そこで、図４（Ａ）に示すように、捨て基板７２の基材に８個の回路パターン６４を印刷し、スリット７６によって８個のフレキシブル配線基板６０と捨て基板７２とに切り分け、切り残した部分を連結片７８として、フレキシブル配線基板６０と捨て基板７２を連結して、一枚のシートとして製造ラインに流し、ＣＣＤ２４や電子部品７０を実装する。そして、カッター等を用いて連結片７８を切断することで、集合基板７４からフレキシブル配線基板６０を製造することができる。
【００６６】
図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板６０は矩形状とされており、一辺のみ連結片７８で捨て基板７２と連結されている。また、フレキシブル配線基板６０の他の三辺は、捨て基板７２と分離されている。
【００６７】
この集合基板７４は、図４（Ｃ）に示すように、金属板やガラスエポキシ板からなる搬送プレート８０上に、四隅をテープ８２で固定される。そして、クリームはんだが印刷され、ＣＣＤ２４や電子部品７０を装着して、リフロー炉に送り込まれる。
【００６８】
このとき、集合基板７４を構成する、ポリイミドからなる基材６２（図３参照）、回路パターン６４を形成する銅箔、回路パターン６４を被覆するカバーレイ６８、基材６２とカバーレイ６８の間に設けられた接着剤は、それぞれ熱膨張率が異なる。また、基材６２及びカバーレイ６８と回路パターン６４の面積が等しくないため、リフロー時に集合基板７４に反りが発生する。
【００６９】
ここで、フレキシブル配線基板６０は面積が小さいため、単体では実装された電子部品７０に影響を及ぼすほどの反りは発生しない。しかし、フレキシブル配線基板６０を囲んでいる捨て基板７２は、面積が大きいため大きな反りが発生する。
【００７０】
このとき、フレキシブル配線基板６０は幅の細い（フレキシブル配線基板６０の一辺の長さよりも、サイズが小さい幅の）連結片７８に一箇所でのみ連結された構成となっているため、フレキシブル配線基板６０は捨て基板７２の影響を受けず、フレキシブル配線基板６０は平面性が維持される。
【００７１】
フレキシブル配線基板６０の平面性が維持されない場合には、ＣＣＤ２４や電子部品７０のはんだに対する押し込み量が不均一になったりばらついたりするが、フレキシブル配線基板６０の平面性を維持することで、上記のような不都合が生じない。
【００７２】
また、回路パターン６４の破損によるはんだショートや、ＣＣＤ２４、電子部品７０の実装位置ズレなどを引き起こす恐れがない。
【００７３】
次に、本発明の第２の実施形態に係る集合基板８４について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については、第１の実施形態と同符号を付与し、その説明を省略する。
【００７４】
図５（Ａ）に示すように、集合基板８４は、スリット８５によって４個のフレキシブル配線基板８６と捨て基板８８とに切り分けられ、切り残した部分を連結片９０として、フレキシブル配線基板８６と捨て基板８８を連結している。
【００７５】
このように、フレキシブル配線基板８６が、複数の連結片９０で捨て基板８８に連結されているとき、リフロー時の熱によって捨て基板８８に変形や反りが発生すると、捨て基板８８と一体となって挙動する複数の連結片９０を結んだ直線（二点鎖線で示す）上と、この直線で囲まれた領域が変形する。しかし、連結片９０を結んだ直線で囲まれた領域以外の領域及び直線上以外の領域では、平面性が維持される。
【００７６】
そこで、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、フレキシブル配線基板８６上には、連結片９０を結ぶ直線で囲まれる領域と直線上に、ＣＣＤ２４及び電子部品７０を実装しない。つまり、上述した平面性が維持される領域にＣＣＤ２４及び電子部品７０を実装する。これにより、ＣＣＤ２４や電子部品７０のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりするのを防止できる。
【００７７】
次に、本発明の第３の実施形態に係る集合基板１５０について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については、第１の実施形態と同符号を付与し、その説明を省略する。
【００７８】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、集合基板１５０は、スリット１６４、１６６、１６８、１７０によって８個のフレキシブル配線基板１５２と捨て基板１５４とに切り分けられ、切り残した部分を連結片１５６、１５８、１６０、１６２として、フレキシブル配線基板１５２と捨て基板１５４を連結している。
【００７９】
図６（Ｂ）に示すように、連結片１５６、１５８、１６０、１６２は、フレキシブル配線基板１５２の各辺から突設された突出片１５６Ａ、１５８Ａ、１６０Ａ、１６２Ａと、突出片１５６Ａ、１５８Ａ、１６０Ａ、１６２Ａの先端（フレキシブル配線基板１５２に連結された側と反対側の端部）から突出片１５６Ａ、１５８Ａ、１６０Ａ、１６２Ａの突設方向に対して直角に延設する延設片１５６Ｂ、１５８Ｂ、１６０Ｂ、１６２Ｂとで、略Ｌ字状とされている。
【００８０】
スリット１６４、１６６、１６８、１７０の形状で説明すると、フレキシブル配線基板１５２の四隅を構成するように、それぞれスリット１６４、１６６、１６８、１７０が形成されており、このスリット１６４、１６６、１６８、１７０によって、集合基板１５０がフレキシブル配線基板１５２と捨て基板１５４とに分割されている。また、スリット１６４、１６６、１６８、１７０間が、フレキシブル配線基板１５２と捨て基板１５４を連結する連結片１５６、１５８、１６０、１６２となっている。
【００８１】
スリット１６４、１６６、１６８、１７０を詳細に説明すると、図の右上のスリット１６４は、フレキシブル配線基板１５２の右上の角部に沿って形成され、略Ｌ字状とされている。
【００８２】
また、図の左上のスリット１６６は、フレキシブル配線基板１５２の左上の角部に沿って形成されたメインスリット１６６Ａと、このメインスリット１６６Ａの一端から、スリット１６４の上側に延設され、このスリット１６４に平行となるように形成されたサブスリット１６６Ｂとで、略Ｗ字状とされている。そして、スリット１６４とメインスリット１６６Ａの間に、連結片１５６の突出片１５６Ａを形成すると共に、スリット１６４とサブスリット１６６Ｂの間に、連結片１５６の延設片１５６Ｂを形成している。
【００８３】
さらに、図の右下のスリット１６８は、フレキシブル配線基板１５２の右下の角部に沿って形成されたメインスリット１６８Ａと、このメインスリット１６８Ａの一端から、スリット１６４の右側に延設され、このスリット１６４に平行となるように形成されたサブスリット１６８Ｂとで、略Ｗ字状とされている。そして、スリット１６４とメインスリット１６８Ａの間に、連結片１６２の突出片１６２Ａを形成すると共に、スリット１６４とサブスリット１６８Ｂの間に、連結片１６２の延設片１６２Ｂを形成している。
【００８４】
また、図の左下のスリット１７０は、フレキシブル配線基板１５２の左下の角部に沿って形成されたメインスリット１７０Ａと、このメインスリット１７０Ａの一端から、スリット１６６の左側に延設され、このスリット１６６に平行となるように形成されたサブスリット１７０Ｂと、メインスリット１７０Ａの他端から、スリット１６８の下側に延設され、このスリット１６８に平行となるように形成されたサブスリット１７０Ｃとで、階段状とされている。そして、スリット１６６、１６８とメインスリット１７０Ａの間に、それぞれ連結片１５８、１６０の突出片１５８Ａ、１６０Ａを形成すると共に、スリット１６６、１６８とサブスリット１７０Ｂ、１７０Ｃの間に、それぞれ連結片１５８、１６０の延設片１５８Ｂ、１６０Ｂを形成している。
【００８５】
これにより、前述したように、連結片１５６、１５８、１６０、１６２は略Ｌ字に形成され、連結片１５６、１５８、１６０、１６２の長さが長くなる。したがって、捨て基板１５４の反りや変形が、フレキシブル配線基板１５２へ伝わりにくくなり、図６（Ｃ）に示すように、フレキシブル配線基板１５２の平面性は維持される。
【００８６】
また、連結片１５６、１５８、１６０、１６２をＬ字状とすることで、連結片１５６、１５８、１６０、１６２を長くしたことによって、集合基板１５０のサイズが必要以上に大型化する恐れがない。
【００８７】
なお、本実施形態では、図６に示すように、連結片１５６、１５８、１６０、１６２をＬ字状として説明したが、連結片１５６、１５８、１６０、１６２の形状は、この形態に限定されるものではない。
【００８８】
例えば、図７（Ａ）に示すフレキシブル配線基板１７２の四隅には、それぞれスリット１７４が形成されている。このスリット１７４は、フレキシブル配線基板１７２の角部に形成されたメインスリット１７４Ａと、メインスリット１７４Ａの両端から、フレキシブル配線基板１７２の一辺に垂直な方向に延設されたサブスリット１７４Ｂで、略Ｗ字状とされている。このスリット１７４によって形成される連結片１７６は、スリット１７４の幅よりも長いサイズ（第１の実施形態のフレキシブル配線基板６０と捨て基板７２を連結している連結片７８も長いサイズ）で、フレキシブル配線基板１７２の一辺から垂直に突出される。
【００８９】
また、図７（Ｂ）に示すフレキシブル配線基板１７８の四隅には、それぞれスリット１８０が形成されている。スリット１８０は略Ｌ字状とされ、隣接するスリット１８０の間には、連結片１８２が形成されている。この連結片１８２を覆うようにして、フレキシブル配線基板１７８の一辺との間に、スリット１８０を挟むようにして、スリット１８４が形成されている。これにより、スリット１８０とスリット１８４の間に、連結片１８２に連結され、連結片１８２の突出方向と直交する方向に延設された連結片１８６が形成される。したがって、捨て基板１８８の変形や反りが、フレキシブル配線基板１７８へ伝わりにくくなり、フレキシブル配線基板１７８の平面性が保持される。
【００９０】
次に、本発明の第４の実施形態に係る集合基板１５０について説明する。なお、第１の実施形態及び第３の実施形態と同様の構成については、第１の実施形態と同符号を付与し、その説明を省略する。
【００９１】
図８（Ａ）に示すように、集合基板１９０は、スリット１６４、１６８、１７０、１９８によって８個のフレキシブル配線基板１９２と捨て基板１９４とに切り分けられ、切り残した部分を連結片１５８、１６０、１６２、１９６として、フレキシブル配線基板１９２と捨て基板１９４を連結している。
【００９２】
図８（Ｂ）に示すように、スリット１９８は、スリット１６４と同じ略Ｌ字状とされており、スリット１６４に直列に形成されている。これにより、スリット１６４とスリット１９８で、集合基板１９０から切り残された連結片１９６は、他の連結片１５８、１６０、１６２よりも短くされる。
【００９３】
これにより、図８（Ｃ）に示すように、長い連結片１５８、１６０、１６２によって、捨て基板１９４の変形や反りがフレキシブル配線基板１９２に伝わりにくくされると共に、短い連結片１９６で、フレキシブル配線基板１９２の捨て基板１９４に対する平面方向のズレが規制される。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る集合基板を構成するフレキシブル配線基板が搭載されたカメラの外観を示す外観図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る集合基板を構成するフレキシブル配線基板が搭載されたカメラの電気系の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る集合基板を構成するフレキシブル配線基板を示す部分斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は集合基板を構成するフレキシブル配線基板の平面図であり、（Ｃ）はフレキシブル配線基板を搬送プレートに固定した状態を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は集合基板を構成するフレキシブル配線基板の平面図であり、（Ｃ）はフレキシブル配線基板を搬送プレートに固定した状態を示す部分斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は集合基板を構成するフレキシブル配線基板の平面図であり、（Ｃ）はフレキシブル配線基板を搬送プレートに固定した状態を示す部分斜視図である。
【図７】その他の形態の集合基板を構成するフレキシブル配線基板の平面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係る集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は集合基板を構成するフレキシブル配線基板の平面図であり、（Ｃ）はフレキシブル配線基板を搬送プレートに固定した状態を示す部分斜視図である。
【図９】従来の集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）はフレキシブル配線基板を搬送プレートに固定した状態を示す斜視図であり、（Ｃ）はフレキシブル配線基板に対する電子部品の実装不良を示す側面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１０   デジタルカメラ（電子機器）
２４  ＣＣＤ（電子部品）
６０  フレキシブル配線基板
７０  電子部品
７２  捨て基板
７４  集合基板
７６  スリット
７８  連結片
８４  集合基板
８６  フレキシブル配線基板
８８  捨て基板
９０  連結片
１５０  集合基板
１５２  フレキシブル配線基板
１５４  捨て基板
１５６  連結片
１５８  連結片
１６２  連結片
１６４  スリット
１６６  スリット
１６８  スリット
１７０  スリット
１７２  フレキシブル配線基板
１７４  スリット
１７６  連結片
１７８  フレキシブル配線基板
１８０  スリット
１８２  連結片
１８４  スリット
１８６  連結片
１８８  捨て基板
１９０  集合基板
１９２  フレキシブル配線基板
１９４  捨て基板
１９６  連結片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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