(57)【要約】 【課題】  表面実装型電解コンデンサを回路基板面にはんだ付け実装する際に、十分なはんだ付け強度が得られる構成を得る。【解決手段】  表面実装型電解コンデンサの樹脂ケース１２を構成する陽極端子１３および陰極端子１４の先端部１３ａ，１４ａが樹脂ケース１２から突出した構成として、その先端部１３ａ，１４ａを前記樹脂ケース１２の底面に対して図の上方に向けて略垂直な向きに折り曲げて、表面実装型電解コンデンサの側面にこの先端部１３ａ，１４ａが各々露出面を形成するように構成する。また外装ケース１１には先端部１３ａ，１４ａに当接する部分に各々切り欠き１１ａを形成する。回路基板面にはんだ付け実装する場合には、先端部１３ａ，１４ａの垂直な露出面にはんだが回り込んで回路基板面との間にフィレットが形成されるため、それにより強固なはんだ付け固定を実施することができる。【選択図】  図１
2008108902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に陽極部、中央部に陰極部を有する板状の電解コンデンサ素子、もしくは前記コンデンサ素子を積層してなる電解コンデンサ素子積層体と、
互いに平板状であって、同一の平面上に配置され、前記陽極部に接続されてなる陽極端子と、前記陰極部に接続された陰極端子と、
前記平面上において、前記陽極端子および陰極端子の両端子が専有しない間隙をモールドすると共に前記両端子を固定して、前記両端子の下面が露出してなる底面部を有し、前記底面部に対して略垂直となる側壁を有する樹脂ケースと、
前記樹脂ケースの上部および前記側壁の一部を覆う、箱形の外装ケースを備えることを特徴とする、表面実装型電解コンデンサにおいて、
前記樹脂ケースの底面部に配置された前記陽極端子および前記陰極端子の先端部が、前記底面部の縁部より突出するとともに、前記先端部が前記底面部に対して略垂直な向きに上方に延在してなる側面部を形成しており、前記側面部が前記外装ケースの側面の一部に露出していることを特徴とする、表面実装型電解コンデンサ。
【請求項２】
前記外装ケースの側面の一部に切り欠き部が設けられており、前記陽極端子および前記
陰極端子の略垂直な向きの前記側面部が、前記外装ケースの側面の前記切り欠き部に嵌入されてなることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装型電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源ラインのデカップリング回路用として好適な表面実装型電解コンデンサに関し、特にその端子構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのＣＰＵ（中央処理装置）においては、その電源ラインに重畳されるノイズの発生を防止するために、主にコンデンサから構成されるデカップリング素子を用いることが必要とされる。ＣＰＵのクロック向上につれて電源ラインに発生するノイズの問題はより重要となっており、高速化・高周波数化が進むパーソナルコンピュータ、サーバ、デジタル家電機器、通信機器などにおける電源ラインの用途において、デカップリング素子の必要性が増加している。
【０００３】
デカップリング素子は伝送線路型素子、あるいは伝送線路型ノイズフィルタとも呼ばれるものである。デカップリング素子としては、数１００μＦの容量を持ち、１００ＭＨｚの周波数帯域におけるＥＳＲ（等価直列抵抗）が５ｍΩ以下であり、さらにＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が１ｐＨ程度である、コンデンサとフィルタの機能を併せ持つ表面実装型電解コンデンサが開発され、実用化されている。表面実装型電解コンデンサは一般に電解コンデンサ素子を複数層積層して構成されており、各電解コンデンサ素子は、箔状もしくは板状をなす弁作用金属からなる陽極の上に、誘電体皮膜が形成され、さらに固体電解質および導電性物質からなる陰極部が形成されたものである。上下に隣接する電解コンデンサ素子どうしの陽極部の間は導電性ペーストを介して互いに接続され、陰極部の間も同様に導電性ペーストを介して接続される。最下端の陽極部および陰極部は、それぞれ導電性ペーストを介して陽極端子および陰極端子に接続されている。
【０００４】
このような表面実装型電解コンデンサの従来例として、特許文献１に記載の例がある。従来例を図５に基づいて説明する。図５（ａ）は特許文献１に記載の表面実装型電解コンデンサにおける分解図、図５（ｂ）は同じく外観斜視図、図５（ｃ）はその底面図である。図５において、樹脂ケース５２は、金属板からなる複数の電極端子が樹脂によりモールドされてなるものであって、金属による２箇所の陽極端子５３、および陰極端子５４が樹脂と一体に成型されてなる底面と、樹脂のみからなる四方の側面から構成される、蓋部のない箱形の形状をなすものである。また前記陽極端子５３および陰極端子５４の一部には、先端部５３ａ，５４ａがそれぞれ形成されている。樹脂ケース５２内には図示しない単層または積層の電解コンデンサ素子が収納固定されており、図の上方から外装ケース５１が被せられて接着固定され、表面実装型電解コンデンサを構成している。樹脂ケース５２内において、図示しない電解コンデンサ素子の陽極および陰極が、それぞれ前記陽極端子５３および陰極端子５４に接続固定されている。
【０００５】
従来の表面実装型電解コンデンサにおいては、はんだ付け領域である電極端子がその底面にのみ存在しているために、はんだ付け固着強度が小さいという問題があった。一般に電子部品を回路基板面にはんだ付けする際には、電子部品のはんだ付け領域がはんだに濡れて接続固定される他に、はんだ付け領域の周囲にフィレットと呼ばれる、はんだ面が露出した領域が形成される必要がある。しかし、はんだ付けを行う電極端子が素子の底面にのみ設けられた電子部品では、はんだ付け領域が回路基板面に対向する面のみとなって周囲にフィレットが形成されず、そのため必ずしも大きなはんだ付け強度を得ることができない場合があった。
【０００６】
特許文献１に記載の表面実装型電解コンデンサの場合は、金属による陽極端子および陰極端子の一部にテーパ状をなす先端部を設けることでフィレットを形成し、実装時に比較的大きなはんだ付け強度が得られるよう構成されている。この先端部の近傍の拡大図を図６に示す。図６（ａ）は先端部の近傍の斜視図であり、図６（ｂ）は回路基板面に対して実際にはんだ付けを実施した場合の要部断面図である。図６において、先端部６４は樹脂ケース側面６２に対して垂直な向きに形成されており、回路基板６５とは平行な向きに突出している。ここで先端部６４の端部付近はテーパ状に形成されているために、先端に近づくほど次第に厚さが薄くなっており、そのため先端部６４の端部付近は回路基板面に対して反り６７を有している。はんだ付けを実施するとこの反りの領域にはんだが流れ込み、回路基板６５に対してはんだフィレット６６が形成されるために、回路基板６５と陽極端子および陰極端子の先端部６４とは、互いに比較的強固にはんだ付け固定することが可能である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２８２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１における表面実装型電解コンデンサの電極端子の先端部に設けられたテーパ状の領域は、その厚さの変化が陽極端子および陰極端子の厚さよりも小さな量に限定されているために、実際に形成されるフィレットはかなり小規模なものである。そのため表面実装型電解コンデンサの小型化が進むと形成されるフィレットも小さなものとなってしまい、結果としてはんだ付け強度が低下してしまうという問題があった。また、表面実装型電解コンデンサの回路基板面へのはんだ付け実装を行った後で、その電気特性を検査する必要がある場合には、陽極端子および陰極端子の先端部が小さいために検査のための接点として利用することができない。従って検査のためには予め回路基板上に検査用の接点を別途設けておく必要があり、このことが回路基板のデザイン上の制約となる場合があった。
【０００９】
従って、本発明の目的は、表面実装型電解コンデンサを小型化した場合においても実装のための十分なはんだ付け強度が得られ、なおかつ回路基板面へのはんだ付け実装の後でも回路基板上に特段の要素を設けることなく電気的特性の測定を可能とする、表面実装型電解コンデンサの構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明では、底面と側面を有し、金属板からなる陽極端子および陰極端子が樹脂によりモールドされてなる樹脂ケースと、前記樹脂ケースに上方より被せられて接着固定される外装ケースとを有する表面実装型電解コンデンサにおいて、前記表面実装型電解コンデンサの樹脂ケースを構成する、陽極端子および陰極端子の両方端子の先端部を樹脂ケースから突出した構成として、その先端部を前記樹脂ケースの底面に対して上方向に略垂直な向きに折り曲げ、前記表面実装型電解コンデンサの側面にこの先端部が露出面を形成するように構成する。この表面実装型電解コンデンサを回路基板面にはんだ付け実装する場合には、この電極端子の先端部の垂直な露出面にはんだが回り込んで回路基板面との間に十分な大きさのフィレットを形成するため、それによって強固なはんだ付け固定を実施することができる。
【００１１】
また表面実装型電解コンデンサの外装ケースには、この露出面が存在する領域に切り欠きを設けて、前記露出面が外装ケースにより隠されることがないように構成することが好ましい。この露出面の形状や大きさは任意であるので、外装ケースの側面の一部に設ける切り欠きは、外装ケースの側面部の高さ方向において、その上端部分を残すように設けてもいいし、上端部も含めた高さ方向の全域を除去するものとしてもよい。また、切り欠きを外装ケースの側面部のうち２面のみに設けてもいいし、４面全てに設けても構わない。さらに、外装ケースには切り欠きを設けずに、露出面が前記外装ケースよりも外側に位置するよう構成しても構わない。
【００１２】
即ち、本発明は、端部に陽極部、中央部に陰極部を有する板状の電解コンデンサ素子、もしくは前記コンデンサ素子を積層してなる電解コンデンサ素子積層体と、互いに平板状であって、同一の平面上に配置され、前記陽極部に接続されてなる陽極端子と、前記陰極部に接続された陰極端子と、前記平面上において、前記陽極端子および陰極端子の両端子が専有しない間隙をモールドすると共に前記両端子を固定して、前記両端子の下面が露出してなる底面部を有し、前記底面部に対して略垂直となる側壁を有する樹脂ケースと、前記樹脂ケースの上部および前記側壁の一部を覆う、箱形の外装ケースを備えることを特徴とする、表面実装型電解コンデンサにおいて、前記樹脂ケースの底面部に配置された前記陽極端子および前記陰極端子の先端部が、前記底面部の縁部より突出するとともに、前記先端部が前記底面部に対して略垂直な向きに上方に延在してなる側面部を形成しており、前記側面部が前記外装ケースの側面の一部に露出していることを特徴とする、表面実装型電解コンデンサである。
【００１３】
また、本発明は、前記外装ケースの側面の一部に切り欠き部が設けられており、前記陽極端子および前記陰極端子の略垂直な向きの前記側面部が、前記外装ケースの側面の前記切り欠き部に嵌入されてなることを特徴とする、表面実装型電解コンデンサである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によって、表面実装型電解コンデンサの側面に、陽極端子および陰極端子の先端部が突出して略垂直な向きに上方に延在して側面部を形成するため、回路基板面へのはんだ付け実装の際にこの箇所に十分な大きさのはんだのフィレットを形成することができ、そのため回路基板面に対して強固なはんだ付け固定を実施することができる。またこの際に、外装ケースの側面に端子部に相当する切り欠きを設ける場合には、前記側面部を設けることにより外装ケースの外形寸法が拡大することがないという利点もある。さらに表面実装型電解コンデンサを回路基板面にはんだ付け実装を行った後であっても、形成した側面部を測定用の接点として用いることにより、回路基板上に特段の測定用の接点を設けたり、表面実装型電解コンデンサの実装後に回路基板面から再び取り外すことなく、その電気的特性を測定することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態による表面実装型電解コンデンサについて、図１〜図４に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施の形態による表面実装型電解コンデンサを示したものである。図１（ａ）は樹脂ケースと外装ケースとを分離させて示す分解図、図１（ｂ）はその外観斜視図、図１（ｃ）は同じく底面図である。図１において、樹脂ケース１２は、特許文献１に記載の従来例と同じく、蓋部のない箱形の形状をなすものであって、金属板からなる２箇所の陽極端子１３、および陰極端子１４が樹脂によりモールドされて一体に成型されてなる底面と、樹脂のみからなる四方の側面から構成されている。樹脂ケース１２内には図示しない単層または積層の電解コンデンサ素子が収納固定されており、樹脂ケース１２内において、その電解コンデンサ素子の陽極および陰極が、それぞれ前記陽極端子１３および陰極端子１４に接続固定されている。樹脂ケース１２に対しては図の上方から外装ケース１１が被せられて接着固定され、表面実装型電解コンデンサを構成している。
【００１７】
また前記陽極端子１３および陰極端子１４の一部には、先端部１３ａ，１４ａがそれぞれ形成されている。この先端部１３ａ，１４ａは陽極端子１３および陰極端子１４を樹脂ケース１２の外部に延在させたもので、樹脂ケース１２の底部から突出した先端部がその外側面に沿って図の上方に向けて略垂直に折り曲げられることで、前記樹脂ケース１２の側面に、その中程の高さまで達する、はんだ付け可能な金属面が形成されている。また外装ケース１１には先端部１３ａ，１４ａに当接する部分に対して各々切り欠き１１ａが形成されていて、組立後に先端部１３ａ，１４ａが外装ケース１１によって覆い隠されることがないようにしている。
【００１８】
また図２は、本発明の第２の実施の形態による表面実装型電解コンデンサを示したものである。図２（ａ）は樹脂ケースと外装ケースとを分離させて示す分解図、図２（ｂ）はその外観斜視図、図２（ｃ）は同じく底面図である。樹脂ケース２２や外装ケース２１の構成は前記第１の実施の形態と同一であり、陽極端子２３および陰極端子２４の各先端部２３ａ，２４ａが、樹脂ケース２２の側面に沿って図の上方に向けて略垂直に折り曲げられる点も同一であるが、先端部２３ａ，２４ａの高さを前記樹脂ケース２２の側面よりも高く、組立時における外装ケース２１の上面と略同一の高さとしている。また外装ケース２１の側面に各々設ける切り欠き２１ａも、前記先端部２３ａ，２４ａの高さに合わせて拡大されており、外装ケース２１の上面に達するものとしている。このような構成は、とくに低背型の表面実装型電解コンデンサにおいてフィレットを形成する上で有効である。
【００１９】
さらに図３は、本発明の第３の実施の形態による表面実装型電解コンデンサを示したものである。図３（ａ）は樹脂ケースと外装ケースとを分離させて示す分解図、図３（ｂ）はその外観斜視図、図３（ｃ）は同じく底面図である。樹脂ケース３２や外装ケース３１の構成は前記第１の実施の形態と同一であり、陽極端子３３および陰極端子３４の各先端部３３ａ，３４ａが樹脂ケース３２の側面に沿って図の上方に向けて略垂直に折り曲げられる点も同一である。しかし、前記前記第１の実施の形態の場合とは異なり、図で樹脂ケース３２の左右方向に位置するより幅の狭い側面にも、陽極端子３３から延在する先端部３３ａが他の側面と同様に設けられ、前記樹脂ケース３２の側面にはんだ付け可能な金属面を形成している。また外装ケース３１にはこの先端部３３ａに当接する部分にも他と同様に切り欠き３１ａが形成されて、組立時に外装ケース３１がこの先端部３３ａを覆い隠すことがないようにしている。このような構成では樹脂ケースの側面に設けられた電極端子先端部が増加することになるので、はんだ付けにおける固着力のさらなる向上が可能である。
【００２０】
最後に図４は、本発明の第４の実施の形態による表面実装型電解コンデンサを示したものである。図４（ａ）は樹脂ケースと外装ケースとを分離させて示す分解図、図４（ｂ）はその外観斜視図、図４（ｃ）は同じく底面図である。樹脂ケース４２や外装ケース４１の構成は前記第１の実施の形態と同一であり、陽極端子４３および陰極端子４４の各先端部４３ａ，４４ａが、樹脂ケース４２の側面に沿って図の上方に向けて略垂直に折り曲げられる点も同一であるが、先端部４３ａ，４４ａは樹脂ケース４２の側面に接触せず、外装ケース４１の側面の厚さに相当する空隙を残して折り曲げられている。樹脂ケース４２に対しては、図の上方から外装ケース４１が被せられて接着固定されて表面実装型電解コンデンサを形成しているが、外装ケース４１に切り欠きが設けられていないため、先端部４３ａ，４４ａは樹脂ケース４２ではなく、外装ケース４１の側面にはんだ付け可能な金属面を形成している。なおこの構成の場合、表面実装型電解コンデンサの専有面積は同等性能の他の実施の形態の場合に比べて僅かではあるが大きくなっている。このような構成では外装ケースに切り欠きを設ける必要がないため、外装ケースの製造工程の簡素化が可能である。
【００２１】
以上示した各々の実施の形態の構成によって、本発明に係る表面実装型電解コンデンサを回路基板面にはんだ付け固定する際に、はんだ付けされる電極端子の周囲にフィレットが形成された、強固なはんだ付け固定が実現されることが説明される。それとともに、表面実装型電解コンデンサの電気的特性を測定する際には、前記電極端子を接点として用いることが可能となる。なお、以上の説明はそれによって特許請求の範囲に記載の発明を限定し、あるいは請求の範囲を減縮するものではない。また、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電解コンデンサを示す図。図１（ａ）は分解図、図１（ｂ）は外観斜視図、図１（ｃ）は底面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態における表面実装型電解コンデンサを示す図。図２（ａ）は分解図、図２（ｂ）は外観斜視図、図２（ｃ）は底面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態における表面実装型電解コンデンサを示す図。図３（ａ）は分解図、図３（ｂ）は外観斜視図、図３（ｃ）は底面図。
【図４】本発明の第４の実施の形態における表面実装型電解コンデンサを示す図。図４（ａ）は分解図、図４（ｂ）は外観斜視図、図４（ｃ）は底面図。
【図５】従来の表面実装型電解コンデンサを示す図。図５（ａ）は分解図、図５（ｂ）は外観斜視図、図５（ｃ）は底面図。
【図６】図５の従来の表面実装型電解コンデンサにおける、陽極端子もしくは陰極端子の先端部の近傍の拡大図。図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は回路基板面に実際にはんだ付けを実施した場合の要部断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１１，２１，３１，４１，５１    外装ケース
１１ａ，２１ａ，３１ａ    切り欠き
１２，２２，３２，４２，５２    樹脂ケース
１３，２３，３３，４３，５３    陽極端子
１３ａ，２３ａ，３３ａ，４３ａ，５３ａ    先端部
１４，２４，３４，４４，５４    陰極端子
１４ａ，２４ａ，３４ａ，４４ａ，５４ａ    先端部
６２    樹脂ケース側面
６４    先端部
６５    回路基板
６６    はんだフィレット
６７    反り
【図１】
2008108902.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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