(57)【要約】【課題】接続信頼性と実装密度を向上できる電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】プリント基板にコネクタを実装してなる電子制御装置であって、プリント基板は、コネクタ配置面から裏面に貫通する貫通孔と、コネクタ配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、コネクタは、端子として、貫通孔に挿入された状態でコネクタ配置面側から貫通孔内に供給されたはんだを介して挿入用ランドと電気的に接続される挿入部と、表面用ランド上に配置されて電気的に接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を含み、挿入部は、表面部における表面用ランドとの対向部位に挟まれた部位からプリント基板の表面に対して略垂直に延びている。【選択図】図５
2008193040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドを有するプリント基板と、
本体部に対して複数の端子が前記プリント基板の平面に沿って配列された電子部品とを備え、
前記端子の前記本体部から延出された端部がはんだを介して前記ランドと接続された電子装置であって、
前記プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、前記ランドとして前記電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び前記貫通孔の壁面及び前記貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、
前記電子部品は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔内に前記電子部品配置面側から供給されたはんだを介して前記挿入用ランドと接続される挿入部と、前記表面用ランド上に配置され、前記はんだを介して前記表面用ランドと接続される表面部とを前記端部として合わせもつ分岐状端子を、前記端子として少なくとも含み、
前記分岐状端子において、前記表面部は、前記プリント基板の表面に対して略平行とされ、前記挿入部は、前記表面部における前記表面用ランドとの対向部位に挟まれた部位から前記プリント基板の表面に対して略垂直に延びていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記挿入部は、前記表面部の略中心位置から前記プリント基板の表面に対して略垂直に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記挿入部の先端は、前記端子と前記ランドとが電気的に接続された状態で、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子部品は、前記端子とは別に前記貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも前記端子が前記ランドと接続される前の状態で、その先端が前記プリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される位置決めピンを有することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記分岐状端子として、前記端子と前記ランドとが接続された状態で、前記挿入部の先端が、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる複数の脚短端子と、前記貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも前記端子が前記ランドと接続される前の状態で、前記挿入部の先端が、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される脚長端子とを有し、前記脚長端子の本数が、前記脚短端子の本数よりも少ないことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項６】
ランドを有するプリント基板と、
本体部に対して複数の端子が前記プリント基板の平面に沿って配列された電子部品とを備え、
前記端子の前記本体部から延出された端部がはんだを介して前記ランドと接続された電子装置であって、
前記プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、前記ランドとして前記電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び前記貫通孔の壁面及び前記貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、
前記電子部品は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔内に前記電子部品配置面側から供給されたはんだを介して前記挿入用ランドと接続される挿入部と、前記表面用ランド上に配置され、前記はんだを介して前記表面用ランドと接続される表面部とを前記端部として合わせもつ分岐状端子を、前記端子として少なくとも含み、
前記挿入部の先端は、前記端子と前記ランドとが接続された状態で、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置とされていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
ランドを有するプリント基板と、
本体部に対して複数の端子が前記プリント基板の平面に沿って配列された電子部品とを備え、
前記端子の前記本体部から延出された端部がはんだを介して前記ランドと接続された電子装置であって、
前記プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、前記ランドとして前記電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び前記貫通孔の壁面及び前記貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、
前記電子部品は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔内に前記電子部品配置面側から供給されたはんだを介して前記挿入用ランドと接続される挿入部と、前記表面用ランド上に配置され、前記はんだを介して前記表面用ランドと接続される表面部とを前記端部として合わせもつ分岐状端子を、前記端子として少なくとも含み、
前記分岐状端子として、前記端子と前記ランドとが接続された状態で、前記挿入部の先端が、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる複数の脚短端子と、前記貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも前記端子が前記ランドと接続される前の状態で、前記挿入部の先端が、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される脚長端子とを有し、前記脚長端子の本数が、前記脚短端子の本数よりも少ないことを特徴とする電子装置。
【請求項８】
前記脚短端子は、前記挿入部の長さが前記プリント基板の厚さ以下とされ、
前記脚長端子は、前記挿入部の長さが前記プリント基板の厚さよりも長くされていることを特徴とする請求項５又は請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記脚長端子は、前記挿入部の長さが、前記脚短端子の挿入部の長さと前記プリント基板の厚さとの和以下とされていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記端子の配列方向における端部領域に、少なくとも１つの前記脚長端子が配置されていることを特徴とする請求項５，７〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記端子の配列方向において、端部領域に挟まれる中央領域に、少なくとも１つの前記脚長端子が配置されていることを特徴とする請求項５，７〜１０いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記挿入部が、前記脚短端子の挿入部よりも、前記本体部から離れた位置で前記貫通孔に挿入された前記脚長端子を有することを特徴とする請求項５，７〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記電子部品と前記プリント基板との間において電気的な接続機能を提供しない補強端子が、前記脚長端子とされていることを特徴とする請求項５，７〜１２いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記端子と前記ランドとが接続された状態で、その先端が、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる前記挿入部と、前記貫通孔の壁面に形成された前記挿入用ランドとが互いに対向して構成される隙間に配置された前記はんだの、前記電子部品配置面の裏面側の端面が、前記プリント基板の厚さ方向において、前記挿入用ランドとの接触部位及び前記挿入部との接触部位よりも、前記電子部品配置面に近い部位を有することを特徴とする請求項３〜１３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記端子の配列方向に対応して、複数の前記表面用ランドが、前記電子部品配置面において千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１〜１４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記本体部に最も近い前記表面用ランドを除く前記表面用ランドと接続された前記端子の、前記本体部からの延出位置の前記電子部品配置面に対する高さが、前記本体部に最も近い前記表面用ランドと接続された前記端子の、前記本体部からの延出位置の前記電子部品配置面に対する高さと同じか、それよりも前記電子部品配置面に近い高さとされていることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記電子部品は、前記端子の少なくとも一部のうち、前記本体部から延出された一方の端部が前記ランドと電気的に接続され、前記本体部から延出された他方の端部が外部コネクタと電気的に接続されるコネクタであり、
前記端子のうち、少なくとも外部コネクタと電気的に接続される側の端部が、前記本体部に対して前記プリント基板の平面に垂直な方向に多段に配置され、前記端部の段数が、前記千鳥配置された前記表面用ランドの段数のｎ倍（ｎは２以上の整数）とされていることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記分岐状端子の表面部に対応する前記表面用ランドは、同一の前記分岐状端子の挿入部が挿入される前記貫通孔の近傍に設けられ、
同一の前記分岐状端子に対応する前記表面用ランドと前記挿入用ランドとが、前記電子部品配置面において、１つの前記ランドとして一体化されていることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１９】
同一の前記分岐状端子に対応する前記表面用ランドと前記挿入用ランドとが、前記電子部品配置面において、分離されていることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２０】
前記分岐状端子に対応する前記ランドにおいて、前記プリント基板の電子部品配置面側に設けられた部位のほうが、前記電子部品配置面の裏面に設けられた部位よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２１】
全ての前記端子は、前記分岐状端子であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２２】
前記端子として、前記分岐状端子とともに、前記表面部のみを有する表面実装型端子を含むことを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２３】
前記端子の配列方向において、前記表面実装型端子を間に挟むように複数の前記分岐状端子が配置されていることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置。
【請求項２４】
前記端子の配列方向において、両方の端部領域が少なくとも１つの前記分岐状端子によってそれぞれ構成されていることを特徴とする請求項２１〜２３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２５】
前記端子の配列方向において、前記端部領域に挟まれる中央領域に少なくとも１つの前記分岐状端子が配置され、
前記端部領域に配置された前記分岐状端子に対応する前記貫通孔の孔径が、前記中央領域に配置された前記分岐状端子に対応する前記貫通孔の孔径と比べて大きいことを特徴とする請求項２４に記載の電子装置。
【請求項２６】
前記端子として、複数の第１端子と、前記第１端子よりも端子径の太い複数の第２端子とを含み、
前記端部領域を構成する複数の前記分岐状端子として、前記第２端子が用いられていることを特徴とする請求項２５に記載の電子装置。
【請求項２７】
前記分岐状端子は、棒状の端子部材を前記本体部に配設した後に曲げてなる曲げ端子であり、
前記端子の配列方向において、前記表面部の端子径のほうが前記挿入部の端子径よりも大きいことを特徴とする請求項１〜２６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２８】
電子部品の本体部から延出された端子の端部とプリント基板に設けられたランドとを、はんだを介して接続してなる電子装置の製造方法であって、
前記プリント基板として、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、前記ランドとして前記電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び前記貫通孔の壁面及び前記貫通孔の開口周辺に設けられた挿入用ランドとを有するプリント基板を準備する基板準備工程と、
前記電子部品として、前記貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔内に前記電子部品配置面側から供給されたはんだを介して前記挿入用ランドと接続される挿入部と、前記表面用ランド上に配置され、前記はんだを介して前記表面用ランドと接続される表面部とを前記端部として合わせもつ分岐状端子を、前記端子として少なくとも含む電子部品を準備する部品準備工程と、
スクリーン印刷法を用いて、前記表面用ランド上にはんだを配置するとともに、前記貫通孔に対して前記電子部品配置面側からはんだを充填して前記挿入用ランドの少なくとも一部上にはんだを配置する塗布工程と、
前記塗布工程後、前記分岐状端子の挿入部を前記電子部品配置面側から前記貫通孔に挿入し、この挿入状態で前記はんだを溶融して前記表面用ランドと対応する前記表面部、及び、前記挿入用ランドと対応する前記挿入部を、それぞれはんだ接合するリフロー工程とを備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２９】
前記塗布工程は、異なるマスク形状のスクリーンをそれぞれ用いた複数のスクリーン印刷工程を含み、
複数の前記スクリーン印刷工程として、前記貫通孔内にペースト状のはんだを充填する第１工程と、前記第１工程後、前記貫通孔に充填されたはんだ上及び前記表面用ランド上に、ペースト状のはんだを塗布する第２工程とを少なくとも含み、
前記スクリーンとして前記第２工程で用いる第２スクリーンの、前記貫通孔に対応する第２開口部を、前記第１工程で用いる第１スクリーンの、前記貫通孔に対応する第１開口部よりも大きく、前記第１開口部が前記第２開口部内に含まれるようにすることを特徴とする請求項２８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３０】
前記基板準備工程において、同一の前記分岐状端子に対応する前記挿入用ランドと前記表面用ランドを一体的に形成し、
前記塗布工程において、同一の前記分岐状端子に対応する前記貫通孔と前記表面用ランドを含む領域を前記第２開口部とすることを特徴とすることを特徴とする請求項２９に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３１】
前記第１スクリーンの厚さが、前記第２スクリーンの厚さよりも薄いことを特徴とする請求項２９又は請求項３０に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３２】
前記第２工程において、前記電子部品として前記分岐状端子を有する電子部品を除く電子部品に対応する前記表面用ランド上にはんだを塗布することを特徴とする請求項２９〜３１いずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３３】
前記部品準備工程において、前記挿入部の先端が、前記リフロー工程中及び前記リフロー工程が終了した時点で前記プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置となるような前記分岐状端子を含む前記電子部品を準備することを特徴とする請求項２８〜３２いずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３４】
前記基板準備工程において、前記電子部品配置面側の開口径よりも前記電子部品配置面の裏面側の開口径のほうが小さくなるように、前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項３３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３５】
少なくとも前記リフロー工程の前に、前記プリント基板の電子部品配置面の裏面に対し、前記貫通孔の開口部を塞ぐように、絶縁部材を固定する蓋工程と、
前記リフロー工程後、前記絶縁部材を除去する工程とを備えることを特徴とする請求項３３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３６】
前記絶縁部材として、前記開口部を蓋する部分の一部に、前記貫通孔と前記プリント基板外部とを通気可能とし、前記はんだを通過させない通気部を有する絶縁部材を用いることを特徴とする請求項３５に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板にコネクタなどの電子部品を実装してなる電子装置として、プリント基板のスルーホールに電子部品の端子を挿入配置し、スルーホール壁面及びその開口周囲に設けられたランドと端子とをはんだ接合してなる挿入実装構造のものが知られている（例えば特許文献１参照）。また、電子装置として、電子部品の端子とプリント基板の表面に設けたランドとをはんだ接合してなる表面実装構造のものも知られている（特許文献２，図１２参照）。
【０００３】
挿入実装構造の電子装置の場合、溶融された噴流はんだによるフローはんだ付け（局所フローも含む）を実施する必要があるため、プリント基板の電子部品配置面の裏面において、溶融はんだに晒される領域や溶融はんだを噴流させるノズルとの干渉領域を、電子部品実装領域とすることができない。すなわち、電子部品の実装禁止領域が大きく、基板全体（両面）として、電子部品の実装密度を向上することが困難である。
【０００４】
表面実装構造の電子装置の場合、フローはんだ付けを必要としないので、電子部品の実装密度を向上することができる。しかしながら、対応するランド上に端子を配置した状態でリフローを実施するため、はんだが冷却・固化される前の状態（溶融状態）においては、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じやすい。例えばリフロー時に、プリント基板と電子部品との線膨張係数差によって基板（電子部品のハウジング）に変形（反り等）が生じると、端子とランドとの位置ずれやランドからの端子脱落が生じる恐れがある。また、端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難となり、基板の反り等の影響によって、全ての端子と対応するランドとの接続を確保するのが困難となる。すなわち、接続信頼性の点で問題がある。
【０００５】
これに対し、特許文献３（特に図１４〜図１７参照）には、プリント基板に構成された穴（貫通孔）に挿入可能な形状の先端部（挿入部）と、先端部から所定距離上部に形成されるハンダ付け部（表面部）とを有するリードピン（分岐状端子）を有するコネクタが示されている。また特許文献４には、電子部品のリード（分岐状端子）の先端に、プリント配線板（プリント基板）のリード接続用ランド（表面用ランド）の表面に接合される横向き凸部（表面部）と、プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向き凸部（挿入部）とを一体に備えたプリント配線板の実装構造が示されている。特許文献３及び特許文献４においては、いずれも挿入部に対するリフローが不要であり、挿入部を貫通孔に挿入した状態で表面部を対応する表面用ランドとはんだ接合する。
【特許文献１】特開２００５−３２７６４３号公報
【特許文献２】特開２００６−２５６４４８号公報
【特許文献３】特開平１１−１１１４０７号公報
【特許文献４】特開平１１−３１７２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３及び特許文献４においては、端子のうち、コネクタのハウジングから延出され、プリント基板と略垂直とされた部位の先端領域を挿入部とし、プリント基板と略垂直とされた部位からプリント基板の平面と略平行に延びた部位を表面部としている。すなわち、分岐状端子を構成する表面部と挿入部の構造を逆Ｌ字構造としている。このような逆Ｌ字構造の場合、サイドフィレットが表面部の先端１箇所にしか形成されない。また、挿入部を回転中心とする位置ずれ量が大きく、接続信頼性を確保しようとすると実装密度が低下することが考えられる。
【０００７】
また、特許文献３においては、挿入部がはんだ接合されないので、所望の接続信頼性を確保するためには表面部を大きくしてはんだとの接触面積を稼がねばならず、電子部品配置側の電子部品の実装密度、ひいては基板全体（両面）として、電子部品の実装密度を向上することが困難である。
【０００８】
また、特許文献４においては、貫通孔の内面を導電材によって被覆し、先端がプリント基板のコネクタ配置面の裏面側に露出するように挿入部を貫通孔に挿入することによって、表面用ランド上に配置されたはんだを、毛細管現象を利用して貫通孔内に多く流れ込むようにしている。したがって、表面用ランドの大きさによっては、表面部に良好なフィレット（サイドフィレット）が形成されない恐れがある。また、貫通孔内に流れ込んだはんだにボイド（気泡部）が形成される恐れがある。この問題を避ける（接続信頼性を確保する）ためには、表面用ランド（表面部）を大きくしなければならず、電子部品の実装密度を向上することが困難である。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性と実装密度を向上できる電子装置及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の電子装置は、ランドを有するプリント基板と、本体部に対して複数の端子がプリント基板の平面に沿って配列された電子部品とを備え、端子の本体部から延出された端部がはんだを介してランドと接続された電子装置であって、プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、ランドとして電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、電子部品は、貫通孔に挿入された状態で、貫通孔内に電子部品配置面側から供給されたはんだを介して挿入用ランドと接続される挿入部と、表面用ランド上に配置され、はんだを介して表面用ランドと接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を、端子として少なくとも含み、分岐状端子において、表面部は、プリント基板の表面に対して略平行とされ、挿入部は、表面部における表面用ランドとの対向部位に挟まれた部位からプリント基板の表面に対して略垂直に延びていることを特徴とする。
【００１１】
このように本発明によれば、貫通孔内に挿入配置された挿入部が位置決めの効果を発揮するので、端子とランドが接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。すなわち、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性を向上することができる。また、挿入部が挿入用ランドとはんだ接合されるので、表面用ランドの大型化を抑制しつつ所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。また、はんだを貫通孔内に配置する時点で非貫通孔であると、孔内の空気の逃げ場が無く、挿入部と挿入用ランドとのはんだ接合部にボイドが生じやすいが、上述した構成によれば、ボイドの発生を低減することができる。
【００１２】
また、貫通孔に対してはんだは電子部品配置面側から例えばスクリーン印刷法によって供給される。したがって、フローはんだ付けが不要であり、従来の挿入実装構造に比べて実装密度を向上することができる。
【００１３】
さらに、分岐状端子を略Ｔ字構造としている。したがって、表面部において、挿入部を間に挟む両端部位にそれぞれはんだフィレット（サイドフィレット）が形成されるので、これによって、接触面積の増加とプリント基板の表面方向の応力に対する接続信頼性の増加が期待できる。すなわち、従来の逆Ｌ字構造の分岐状端子に比べて接続信頼性を向上することができる。また、挿入部を回転中心とする位置ずれ角が同じであれば、逆Ｌ字構造の分岐状端子よりも位置ずれ量を小さくすることができるので、接続信頼性と実装密度を向上することができる。なお、逆Ｌ字構造に対するＴ字構造の利点については、上述の効果以外の効果も含めて、実施形態中に詳細に説明する。
【００１４】
なお、分岐状端子の構造は、挿入部が表面部の一部からプリント基板の表面に対して略垂直に延びた構造（挿入部が表面部に挟まれる構造）であれば採用することができるが、好ましくは請求項２に記載のように、挿入部が表面部の略中心位置からプリント基板の表面に対して略垂直に延びた構成とすると良い。
【００１５】
これによれば、上述した挿入部を回転中心とする位置ずれ量をより低減することができる。また、貫通孔を間に挟む表面用ランド上の２つの領域から流れ込むはんだ量のばらつきが小さいので、表面部の両端に良好なはんだフィレットをそれぞれ形成することができる。
【００１６】
請求項１又は請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、挿入部の先端が、端子とランドとが電気的に接続された状態で、プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされた構成とすることが好ましい。
【００１７】
このように、挿入部がプリント基板の裏面側に突出しない構成とすると、表面用ランド上のはんだが貫通孔内に流れ込む量を従来の分岐状端子よりも少なくすることができる。すなわち、表面部に良好なフィレットが形成されやすくなり、貫通孔内のはんだにボイドが生じる恐れが低減するので、表面用ランドの大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板の電子部品配置面の裏面に配置された他の電子部品をリフロー実装する場合には、挿入部が熱を遮らないのではんだ接合部に熱が行き渡りやすくなる。したがって、接続信頼性を確保できる範囲で、挿入部がプリント基板の裏面から突出しない構成とすることが好ましい。
【００１８】
請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、電子部品が、分岐状端子とは別に貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも端子がランドと接続される前の状態で、その先端がプリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される位置決めピンを有する構成としても良い。
【００１９】
このように、端子とは別部材として、少なくとも端子がランドと接続される前の状態で先端がプリント基板の裏面側に突出される位置決めピンを有する構成とすると、端子がランドと接続された状態で、プリント基板の裏面側への位置決めピンの露出具合によって、分岐状端子のはんだとの接続状態を判定することが可能となる。例えば、分岐状端子の数が多く、表面部が密集しており、電子部品配置面側から接続状態（はんだ付け状態）を外観検査するのが困難な場合には、このような構成が効果的である。また、位置決めピンによって、端子とランドが接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを効果的に抑制することができる。
【００２０】
また、請求項１又は請求項２に記載の発明においては、請求項５に記載のように、分岐状端子として、端子とランドとが接続された状態で、挿入部の先端がプリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる複数の脚短端子と、貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも端子がランドと接続される前の状態で、挿入部の先端がプリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される脚長端子とを有し、脚長端子の本数が脚短端子よりも少ない構成としても良い。
【００２１】
このように、分岐状端子として主に脚短端子を採用するので、全てが脚長端子である構成に比べて、請求項３に記載の発明のように、表面用ランドの大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板の電子部品配置面の裏面に配置された他の電子部品にリフロー時の熱を行き渡りやすくすることができる。また、分岐状端子の一部として脚長端子を採用するので、請求項４に記載の位置決めピンのように、端子がランドと接続された状態で、プリント基板の裏面側への脚長端子の露出具合によって、脚長端子以外の端子とはんだとの接続状態を判定し、ひいては接続信頼性を保証することが可能である。また、脚長端子によって、端子とランドが接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを効果的に抑制することができる。なお、脚短端子として互いに挿入部の長さの異なる複数種、脚長端子として互いに挿入部の長さの異なる複数種を有する構成としても良い。
【００２２】
次に、上記目的を達成する為に、請求項６に記載の電子装置は、ランドを有するプリント基板と、本体部に対して複数の端子がプリント基板の平面に沿って配列された電子部品とを備え、端子の本体部から延出された端部がはんだを介してランドと接続された電子装置であって、プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、ランドとして電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、電子部品は、貫通孔に挿入された状態で、貫通孔内に電子部品配置面側から供給されたはんだを介して挿入用ランドと接続される挿入部と、表面用ランド上に配置され、はんだを介して表面用ランドと接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を、端子として少なくとも含み、挿入部の先端は、端子とランドとが接続された状態で、プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされていることを特徴とする。
【００２３】
このように本発明によれば、貫通孔内に挿入配置された挿入部が位置決めの効果を発揮するので、端子とランドが接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。すなわち、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性を向上することができる。また、挿入部が挿入用ランドとはんだ接合されるので、表面用ランドの大型化を抑制しつつ所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。また、はんだを貫通孔内に配置する時点で非貫通孔であると、孔内の空気の逃げ場が無く、挿入部と挿入用ランドとのはんだ接合部にボイドが生じやすいが、上述した構成によれば、ボイドの発生を低減することができる。
【００２４】
また、貫通孔に対してはんだは電子部品配置面側から例えばスクリーン印刷法によって供給される。したがって、フローはんだ付けが不要であり、従来の挿入実装構造に比べて実装密度を向上することができる。
【００２５】
さらには、挿入部がプリント基板の裏面側に突出しないので、表面用ランド上のはんだが貫通孔内に流れ込む量を従来の分岐状端子よりも少なくすることができる。すなわち、表面部に良好なフィレットが形成されやすくなり、貫通孔内のはんだにボイドが生じる恐れが低減するので、表面用ランドの大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板の電子部品配置面の裏面に配置された他の電子部品をリフロー実装するに当たり、挿入部が熱を遮らないのではんだ接合部に熱が行き渡りやすくなる。このように、挿入部の長さは、接続信頼性を確保できる範囲で、挿入部がプリント基板の裏面から突出しない構成とすることが好ましい。なお、請求項６に記載の発明における分岐状端子の構造としては、上述したＴ字構造に限定されるものでなく、例えば逆Ｌ字構造を採用することもできる。
【００２６】
また、請求項７に記載の発明は、ランドを有するプリント基板と、本体部に対して複数の端子がプリント基板の平面に沿って配列された電子部品とを備え、端子の本体部から延出された端部がはんだを介してランドと接続された電子装置であって、プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、ランドとして電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、電子部品は、貫通孔に挿入された状態で、貫通孔内に電子部品配置面側から供給されたはんだを介して挿入用ランドと接続される挿入部と、表面用ランド上に配置され、はんだを介して表面用ランドと接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を、端子として少なくとも含み、分岐状端子として、端子とランドとが接続された状態で、挿入部の先端がプリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる複数の脚短端子と、貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも端子がランドと接続される前の状態で、挿入部の先端が、プリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される脚長端子とを有し、脚長端子の本数が脚短端子の本数よりも少ないことを特徴とする。
【００２７】
このように本発明によれば、貫通孔内に挿入配置された挿入部が位置決めの効果を発揮するので、端子とランドが接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。特に本発明によれば、分岐状端子として脚長端子を含むので、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを効果的に抑制することができる。すなわち、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性をより向上することができる。また、挿入部が挿入用ランドとはんだ接合されるので、表面用ランドの大型化を抑制しつつ所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。特に本発明によれば、分岐状端子として脚長端子を含むので、これにより接触面積を増やすことができる。また、はんだを貫通孔内に配置する時点で非貫通孔であると、孔内の空気の逃げ場が無く、挿入部と挿入用ランドとのはんだ接合部にボイドが生じやすいが、上述した構成によれば、ボイドの発生を低減することができる。
【００２８】
また、貫通孔に対してはんだは電子部品配置面側から例えばスクリーン印刷法によって供給される。したがって、フローはんだ付けが不要であり、従来の挿入実装構造に比べて実装密度を向上することができる。
【００２９】
また、分岐状端子として主に脚短端子を採用するので、請求項５に記載の発明のように、表面用ランドの大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板の電子部品配置面の裏面に配置された他の電子部品にリフロー時の熱を行き渡りやすくすることができる。また、分岐状端子の一部として脚長端子を採用するので、端子がランドと接続された状態で、プリント基板の裏面側への脚長端子の露出具合によって、脚長端子以外の端子とはんだとの接続状態を判定することが可能となる。なお、脚短端子として互いに挿入部の長さの異なる複数種、脚長端子として互いに挿入部の長さの異なる複数種を有する構成としても良い。また、分岐状端子の構造としては、上述したＴ字構造に限定されるものでなく、例えば逆Ｌ字構造を採用することもできる。
【００３０】
請求項５又は請求項７に記載の発明においては、請求項８に記載のように、脚短端子の挿入部の長さがプリント基板の厚さ以下とされ、脚長端子の挿入部の長さがプリント基板の厚さよりも長くされた構成とすると良い。
【００３１】
このような構成とすると、端子とランドとが接続された状態で、脚短端子の挿入部の先端が、プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされ、貫通孔に挿入され、且つ、少なくとも端子がランドに接続される前の状態で、脚長端子の挿入部の先端が、プリント基板の電子部品配置面の裏面側に突出される構成とすることができる。
【００３２】
より好ましくは、請求項９に記載のように、脚長端子の挿入部の長さが脚短端子の挿入部の長さとプリント基板の厚さとの和以下とされた構成とすると良い。このような構成とすると、脚長端子がプリント基板の裏面側に突出していれば脚短端子の挿入部の少なくとも一部が貫通孔内に挿入されており、脚長端子がプリント基板の裏面側に突出していなければ脚短端子の挿入部が貫通孔内に挿入されていない状態となる。したがって、プリント基板の裏面側への脚長端子の露出具合によって、脚長端子以外の端子とはんだとの接続状態を判定することができる。
【００３３】
請求項５，７〜９いずれか１項に記載の発明においては、請求項１０に記載のように、端子の配列方向における端部領域に、少なくとも１つの脚長端子が配置された構成とすると良い。
【００３４】
端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難となることは上述したが、その際、例えばプリント基板の変形量（プリント基板の表面に沿う変形量）は、電子部品の本体部の長手方向において、本体部の中心から離れるほど大きくなる。したがって、請求項１０に記載の構成とすれば、端子と対応するランドとの間の位置ずれ抑制に効果的である。また、脚長端子を貫通孔に対して挿入しやすい。
【００３５】
また、請求項５，７〜１０いずれか１項に記載の発明においては、請求項１１に記載のように、端子の配列方向において、端部領域に挟まれる中央領域に、少なくとも１つの脚長端子が配置された構成としても良い。
【００３６】
リフロー工程において、プリント基板は対向する端部が支持された状態で搬送されつつ加熱されるので、配置された電子部品の重みなどにより、端部に挟まれた中央部に例えば下方に垂れるなどの反りが生じやすい。したがって、請求項１１に記載の構成とすれば、中央領域に配置された脚長端子のプリント基板の裏面側への露出具合により、脚長端子以外の端子とはんだとの接続状態を精度よく判定することが可能となる。
【００３７】
請求項５，７〜１１いずれか１項に記載の発明においては、請求項１２に記載のように、挿入部が、脚短端子の挿入部よりも本体部から離れた位置で貫通孔に挿入された脚長端子を有する構成としても良い。このような構成とすると、脚長端子によって電子部品のがたつき量を小さくし、脚長端子以外の端子とはんだとの接続信頼性を向上することができる。
【００３８】
請求項５，７〜１２いずれかに記載の発明においては、請求項１３に記載のように、はんだ付けされる端子として、電子部品とプリント基板との間において電気的な接続機能を提供しない補強端子が、脚長端子とされた構成としても良い。接続強度を高めることを目的とした補強端子は、補強端子以外の端子に比べて本数が少ない（一般的に数本である）ので、補強端子を脚長端子としても良い。なお、補強端子以外にも、電子部品とプリント基板との間において電気的な接続機能を提供する端子の一部を脚長端子とすることもできる。
【００３９】
リフロー時において、貫通孔の壁面に形成された挿入用ランドと挿入部とが互いに対向して構成される隙間（対向領域）においては毛細管現象が生じる。したがって、請求項３〜１３いずれか１項に記載の発明においては、請求項１４に記載のように、端子とランドとが接続された状態で、その先端が、プリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる挿入部と、貫通孔の壁面に形成された挿入用ランドとが互いに対向して構成される隙間に配置されたはんだの、電子部品配置面の裏面側の端面が、プリント基板の厚さ方向において、挿入用ランドとの接触部位及び挿入部との接触部位よりも、電子部品配置面に近い部位を有する構成を採用することができる。
【００４０】
請求項１〜１４いずれか１項に記載の発明においては、請求項１５に記載のように、端子の配列方向に対応して、複数の表面用ランドが電子部品配置面において千鳥状に配置された構成としても良い。
【００４１】
このような構成とすると、端子の配列方向において、表面部の側面に形成されるサイドフィレットを大きくとることができるので、接続信頼性をより向上することができる。また、端子の配列方向において、表面用ランドが１列配置される構成に比べて、端子の配列方向におけるプリント基板の大きさを小型化することができる。なお、千鳥の段数は特に限定されるものではない。
【００４２】
請求項１５に記載の発明においては、請求項１６に記載のように、本体部に最も近い表面用ランドを除く表面用ランドと接続された端子の、本体部からの延出位置の電子部品配置面に対する高さが、本体部に最も近い表面用ランドと接続された端子の、本体部からの延出位置の電子部品配置面に対する高さと同じか、それよりも電子部品配置面に近い高さとされた構成とすることが好ましい。
【００４３】
このような構成とすると、リフロー時において、全ての端子に効率よく熱を行き渡らせることができる。また、構成によっては、本体部に最も近い表面用ランドと接続された端子の本体部からの延出位置をプリント基板に対してもっとも近い位置とする構成に比べて、端子の長さを長くすることも可能であり、このような構成においては、はんだ接合部にかかる応力を緩和する機能を向上し、ひいては接続信頼性を向上することもできる。
【００４４】
請求項１５又は請求項１６に記載の発明において、請求項１７に記載のように、電子部品が、端子の少なくとも一部のうち、本体部から延出された一方の端部がランドと電気的に接続され、本体部から延出された他方の端部が外部コネクタと電気的に接続されるコネクタの場合、端子のうち、少なくとも外部コネクタと電気的に接続される側の端部が、本体部に対してプリント基板の平面に垂直な方向に多段に配置され、端部の段数が、千鳥配置された表面用ランドの段数のｎ倍（ｎは２以上の整数）とされると良い。このような構成とすると、端子種類を少なくすることができる。
【００４５】
請求項１〜１７いずれか１項に記載の発明においては、請求項１８に記載のように、分岐状端子の表面部に対応する表面用ランドが、同一の分岐状端子の挿入部が挿入される貫通孔の近傍に設けられ、同一の分岐状端子に対応する表面用ランドと挿入用ランドとが電子部品配置面において１つのランドとして一体化された構成としても良い。
【００４６】
このような構成とすると、挿入用ランドに対して遠い側の表面用ランドの端部位置を同じとすると、ランドとはんだとの接触面積を向上することができる。また、接触面積を同じとすると、プリント基板の大きさを小さくすることができる。さらには、貫通孔に挿入部を挿入した状態でリフローを実施するため、表面部と対応する表面用ランドとの間隔が多少ばらついても、後述するように予めリフロー前に貫通孔内にはんだを配置する場合には、挿入部及び挿入用ランドを介して表面部及び表面用ランドの接合部にはんだが濡れあがる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。
【００４７】
また、請求項１〜１７いずれか１項に記載の発明においては、請求項１９に記載のように、同一の分岐状端子に対応する表面用ランドと挿入用ランドとが、電子部品配置面において分離された構成としても良い。
【００４８】
このような構成とすると、表面用ランド上に配置されたはんだの一部がリフロー時に貫通孔内に流れ込み、表面用ランド上のはんだ量が減少するのを抑制することができる。すなわち、表面用ランド上において、端子の表面部に良好なはんだフィレットが形成されるので、接続信頼性を向上することができる。
【００４９】
請求項１〜１９いずれか１項に記載の発明においては、請求項２０に記載のように、分岐状端子に対応するランドにおいて、プリント基板の電子部品配置面側に設けられた部位のほうが、電子部品配置面の裏面に設けられた部位よりも大きく構成されることが好ましい。このような構成とすると、表面用ランドと挿入用ランドを有する構成において、電子部品配置面の裏面の実装禁止領域をより小さくすることができる。
【００５０】
請求項１〜２０いずれか１項に記載の発明においては、請求項２１に記載のように、全ての端子を分岐状端子としても良い。このような構成とすると、全ての端子が挿入部を有しているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００５１】
なお、全ての端子を分岐状端子とすると、分岐状端子の数だけ、プリント基板に貫通孔を設けなければならないが、請求項２２に記載のように、端子として分岐状端子とともに表面部のみを有する表面実装型端子を含む構成とすると、プリント基板に設けられる貫通孔の個数を低減することができる。したがって、接続信頼性は、請求項２１に記載の発明と比べて若干劣るものの、従来よりも向上することができる。また、請求項２１に記載の発明と比べてプリント基板を小型化する、又は、プリント基板に形成される配線パターンの自由度を向上することができる。
【００５２】
請求項２２に記載の発明において、分岐状端子と表面実装型端子の配置については特に限定されるものではない。例えば請求項２３に記載のように、端子の配列方向において、表面実装型端子を間に挟むように複数の分岐状端子が配置された構成としても良い。このように、表面実装型端子を間に挟むように分岐状端子を配置すると、端子と対応するランドとの間の位置ずれ抑制に効果的である。
【００５３】
請求項２１〜２３いずれか１項に記載の発明においては、請求項２４に記載のように、端子の配列方向において、両方の端部領域が、少なくとも１つの分岐状端子によってそれぞれ構成されることが好ましい。端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難となることは上述したが、その際、例えばプリント基板の変形量は、電子部品の本体部の長手方向において、本体部の中心から離れるほど大きくなる。したがって、請求項２４に記載の構成とすれば、端子と対応するランドとの間の位置ずれ抑制に効果的である。
【００５４】
請求項２４に記載の発明においては、請求項２５に記載のように、端子の配列方向において、端部領域に挟まれる中央領域に少なくとも１つの分岐状端子が配置される場合、端部領域に配置された分岐状端子に対応する貫通孔の孔径が、中央領域に配置された分岐状端子に対応する貫通孔の孔径と比べて大きい構成とすると良い。
【００５５】
貫通孔の位置精度と端子の位置精度によって、端子数が増えるほど分岐状端子の挿入部が対応する貫通孔に入りにくくなることが考えられるが、上述の構成とすると、精度が若干悪くても、プリント基板と電子部品の製造誤差を端部領域にて吸収し、接続信頼性を確保することができる。
【００５６】
なお、請求項２５に記載の発明においては、請求項２６に記載のように、端子として、複数の第１端子（例えば信号伝送用のシグナル端子）と、第１端子よりも端子径の太い複数の第２端子（例えば電力伝送用のパワー端子）とを含み、端部領域を構成する複数の分岐状端子として第２端子が用いられた構成としても良い。このように、端子径の太い第２端子は、第２端子の挿入部に対応する貫通孔の孔径及びその公差も大きいので、端部領域に配置される分岐状端子として好適である。また、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点（外部への放熱距離の短縮及び他の電子部品（素子）への放熱の影響低減）から、一般的にプリント基板において縁部近傍に配置される。したがって、上述の構成とすると配線を簡素化することができる。
【００５７】
請求項１〜２６いずれか１項に記載の発明においては、請求項２７に記載のように、分岐状端子として、棒状の端子部材を本体部に配設した後に曲げてなる曲げ端子を採用し、端子の配列方向において、表面部の端子径のほうが挿入部の端子径よりも大きい構成としても良い。このような構成とすると、はんだとの接触面積が増加し、接続信頼性を向上することができる。なお、分岐状端子としては、曲げ端子以外にも、金属板を予め所定形状に打ち抜いてなる打ち抜き端子を採用することもできる。打ち抜き端子の場合、端子の配列方向における幅は一定（金属板の厚さ）であるため、上述した曲げ端子の効果を得ることはできないが、金属板の厚さを適宜選択することで、端子が端子の配列方向に変形しやすく、配列方向の応力緩和に対して効果的な構成とすることができる。
【００５８】
次に、請求項２８に記載の発明は、電子部品の本体部から延出された端子の端部とプリント基板に設けられたランドとを、はんだを介して接続してなる電子装置の製造方法であって、プリント基板として、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、ランドとして電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に設けられた挿入用ランドとを有するプリント基板を準備する基板準備工程と、電子部品として、貫通孔に挿入された状態で、貫通孔内に電子部品配置面側から供給されたはんだを介して挿入用ランドと接続される挿入部と、表面用ランド上に配置され、はんだを介して表面用ランドと接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を、端子として少なくとも含む電子部品を準備する部品準備工程と、スクリーン印刷法を用いて、表面用ランド上にはんだを配置するとともに、貫通孔に対して電子部品配置面側からはんだを充填して挿入用ランドの少なくとも一部上にはんだを配置する塗布工程と、塗布工程後、分岐状端子の挿入部を電子部品配置面側から貫通孔に挿入し、この挿入状態ではんだを溶融して表面用ランドと対応する表面部、及び、挿入用ランドと対応する挿入部を、それぞれはんだ接合するリフロー工程とを備えることを特徴とする。
【００５９】
このように本発明によれば、上述した電子装置を形成することができる。なお、電子装置を形成するに当たり、分岐状端子の挿入部を貫通孔に挿入した状態で、表面用ランドと対応する表面部、及び、挿入用ランドと対応する挿入部を、それぞれはんだ接合するので、端子とランドが接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。すなわち、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性を向上することができる。また、フローはんだ付けが不要であるので、従来の挿入実装構造に比べて実装密度を向上することができる。
【００６０】
なお、リフロー工程において、貫通孔の壁面に形成された挿入用ランドと挿入部とが互いに対向して構成される隙間（対向領域）に、表面用ランド上のはんだの一部が毛細管現象及び／又は重力によって流れ込むことが考えられる。これに対し、本発明においては、リフロー工程の前に、貫通孔内にもはんだを充填するので、表面用ランド上から貫通孔内へ流れ込むはんだを従来よりも低減乃至貫通孔内へ流れ込むはんだを無くし、ひいては、表面部に良好なフィレット（サイドフィレット）を形成することができる。また、貫通孔内に十分な量のはんだを配置するので、ボイドが生じる恐れを低減することができる。すなわち、表面用ランドの大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。
【００６１】
請求項２８に記載の発明においては、請求項２９に記載のように、塗布工程が、異なるマスク形状のスクリーンをそれぞれ用いた複数のスクリーン印刷工程を含み、複数のスクリーン印刷工程として、貫通孔内にペースト状のはんだを充填する第１工程と、第１工程後、貫通孔に充填されたはんだ上及び表面用ランド上にペースト状のはんだを塗布する第２工程とを少なくとも含み、スクリーンとして第２工程で用いる第２スクリーンの、貫通孔に対応する第２開口部を、第１工程で用いる第１スクリーンの、貫通孔に対応する第１開口部よりも大きく、第１開口部が第２開口部内に含まれるようにすると良い。
【００６２】
このように塗布工程を、複数回のスクリーン印刷工程によって構成すると、１回のスクリーン印刷工程に比べて、部分的なマスク厚さの調整等をしなくとも、ランド上に配置されるはんだ厚さを厚くすることができる。また、複数回スクリーン印刷を行う構成でありながら、スクリーン裏面の汚れ（プリント基板側からの転写）を防ぐことができる。さらには、挿入部とはんだとの接触面積を増加することができる。
【００６３】
なお、請求項２９に記載の発明においては、請求項３０に記載のように、基板準備工程において、同一の分岐状端子に対応する挿入用ランドと表面用ランドを一体的に形成し、塗布工程において、同一の分岐状端子に対応する貫通孔と表面用ランドを含む領域を第２開口部としても良い。このような構成とすると、スクリーン裏面の汚れを抑制するのに効果的である。
【００６４】
また、請求項２９又は請求項３０に記載の発明においては、請求項３１に記載のように、第１スクリーンの厚さを第２スクリーンの厚さよりも薄くすると良い。このようにすると、塗布工程において、貫通孔内にはんだを効率よく充填しつつ、表面用ランド上のはんだ厚さを確保することができる。
【００６５】
請求項２９〜３１いずれか１項に記載の発明においては、請求項３２に記載のように、第２工程において、電子部品として分岐状端子を有する電子部品を除く電子部品に対応する表面用ランド上にはんだを塗布すると良い。これによれば、スクリーン裏面の汚れによる不具合を解消することができる。また、請求項３１に記載の構成とすれば、はんだ厚を確保することができる。
【００６６】
請求項２８〜３２いずれか１項に記載の発明においては、請求項３３に記載のように、部品準備工程において、挿入部の先端が、リフロー工程中及びリフロー工程が終了した時点でプリント基板の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置となるような分岐状端子を含む電子部品を準備すると良い。
【００６７】
これによれば、リフロー工程において、プリント基板や電子部品の本体部に反りが生じたり、本体部に対する分岐状端子の位置ずれ等が生じても、貫通孔内に必ず挿入部が配置されているので、接続信頼性を向上することができる。
【００６８】
また、プリント基板の裏面側に挿入部が突出しないので、電子部品実装後にプリント基板の裏面側をリフローする場合であっても、端子によってリフローの熱が妨げられるのを防ぐことができる。
【００６９】
また、プリント基板の裏面側に挿入部が突出しないので、プリント基板の裏面側に挿入部が突出する構成に比べて、表面用ランド上から貫通孔内に流れ込むはんだ量をより低減することができる。また、貫通孔の壁面に形成された挿入用ランドと挿入部とが互いに対向して構成される隙間（対向領域）にボイドが生じる恐れをより低減することができる。すなわち、接続信頼性をより向上することができる。
【００７０】
また、請求項３３に記載の発明においては、請求項３４に記載のように、基板準備工程において、電子部品配置面側の開口径よりも電子部品配置面の裏面側の開口径のほうが小さくなるように、貫通孔を形成すると良い。
【００７１】
溶融状態のはんだは、自重によって、貫通孔の壁面に形成された挿入用ランドと挿入部とが互いに対向して構成される隙間（対向領域）よりもプリント基板の電子部品配置面の裏面側に流れることも考えられる。このような場合にもおいても、本発明によれば、はんだが貫通孔を通して電子部品配置面の裏面側へ抜け出るのを、電子部品配置面と裏面とで開口径が等しい、或いは、電子部品配置面よりも裏面のほうが開口径が大きい構成に比べて、抑制することができる。すなわち、はんだと端子（ランド）との接触面積を確保することができる。
【００７２】
また、請求項３３に記載の発明においては、請求項３５に記載のように、少なくともリフロー工程の前に、プリント基板の電子部品配置面の裏面に対し、貫通孔の開口部を塞ぐように、絶縁部材を固定する蓋工程と、リフロー工程後、絶縁部材を除去する工程とを備えても良い。これによっても、請求項３４に記載の発明同様、リフロー時に溶融したはんだが、電子部品配置面の裏面側の開口部を介して貫通孔外にはんだが逃げるのを抑制することができる。請求項３６に記載のように、絶縁部材として、開口部を蓋する部分の一部に貫通孔とプリント基板外部とを通気可能とし、はんだを通過させない通気部を有する絶縁部材を用いても良い。これによれば、通気部によって、リフロー時の冷熱による貫通孔内の空気の膨張・収縮を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態としては、分岐状端子を含む電子部品の一例としてコネクタを示し、電子部品がプリント基板に実装された電子装置の一例としてコネクタがプリント基板に実装された電子制御装置を示す。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図３は、コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。図４は、コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図５は、図４に示すＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図２の破線で囲まれた領域の電子部品配置面側の拡大平面図である。図７は、図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板の電子部品配置面の拡大平面図である。図８は、図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板の電子部品配置面の裏面側を電子部品配置面側から示した拡大平面図である。なお、図６においては、便宜上、はんだとコネクタ以外の電子部品を省略して図示している。また、図７，８においては、便宜上、はんだとソルダレジストを省略して図示している。
【００７４】
本実施形態に示す電子制御装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。
【００７５】
図１に示す電子制御装置１００は、特許請求の範囲に記載の電子装置に相当するものであり、主要部として、プリント基板３１に電子部品３２が実装された回路基板３０と、特許請求の範囲に記載の分岐状端子を含む電子部品に相当し、端子（分岐状端子５１及び補強端子５９）とハウジング５２を有するコネクタ５０を含んでいる。また上述の構成要素以外にも、本実施形態においては、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する筐体１０を含んでいる。
【００７６】
筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成される。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する内部空間を有した筐体１０を構成する。また、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース１１とカバー１２を締結（図示略）した状態で、回路基板３０及びコネクタ５０の一部（後述する分岐状端子５１の回路基板３０との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、コネクタ５０の残りの部分（分岐状端子５１の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出される。
【００７７】
回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２が実装されたものである。本実施形態においては、電子部品３２の１つとして、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が、プリント基板３１に実装されている。
【００７８】
プリント基板３１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、その層数は特に限定されるものではない。プリント基板３１には、図５〜図８に示すように、コネクタ５０の配置面（ハウジング５２の配置される面）からその裏面に貫通し、コネクタ５０の端子のうち、分岐状端子５１の一部が挿入される貫通孔３３が複数設けられている。また、分岐状端子５１とはんだを介して機械的且つ電気的に接続されるランドとして、プリント基板３１のコネクタ配置面の貫通孔近傍に表面用ランド３４がそれぞれ設けられ、貫通孔３３の壁面及び開口周辺に挿入用ランド３５がそれぞれ設けられている。なお、表面用ランド３４は、互いに対向するように、貫通孔３３を間に挟んで設けられている。
【００７９】
本実施形態においては、図５に示すように、同一の分岐状端子５１に対して接続される表面用ランド３４と挿入用ランド３５とが、コネクタ配置面において１つのランドとして一体化されている。このような構成とすると、表面用ランド３４の挿入用ランド３５に対して遠い側の端部位置を一定とした場合、表面用ランド３４とはんだ７０との接触面積を増やすことができる。また、接触面積を同じとすると、プリント基板３１の大きさを小さくすることができる。このように表面用ランド３４と挿入用ランド３５とが一体化された構成においては、挿入用ランド３５のうち、コネクタ配置面の開口周辺の部位が表面用ランド３４と連結された構成となるので、本実施形態においては、コネクタ配置面のランドを便宜上表面用ランド３４としており、貫通孔３３を間に挟んで互いに対向する表面用ランド３４が、互いに略等しい長さとされている。
【００８０】
なお、本実施形態においては、図５に示すように、同一の分岐状端子５１に対して接続されるランド（表面用ランド３４及び挿入用ランド３５）において、プリント基板３１のコネクタ配置面側に設けられた部位（表面用ランド３４）のほうが、コネクタ配置面の裏面に設けられた部位（挿入用ランド３５のうち、貫通孔３３の開口周辺部位）よりも大きく構成されている。このような構成とすると、表面用ランド３４と挿入用ランド３５を有するプリント基板３１において、コネクタ配置面の裏面に設けられた部位のほうがプリント基板３１のコネクタ配置面側に設けられた部位よりも大きいか、両者が等しい構成と比べて、コネクタ配置面の裏面における電子部品３２の実装禁止領域を小さくし、ひいては、プリント基板３１の体格を小型化することができる。
【００８１】
また、本実施形態においては、複数の表面用ランド３４が、端子（分岐状端子５１）の配列方向（ハウジング５２の長手方向）に対応してハウジング５２の長手方向に沿ってプリント基板３１に配置されるとともに、千鳥状に配置されている。千鳥の段数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、図７に示すように、コネクタ５０のハウジング５２から離反する方向に２段の千鳥とされている。このような構成とすると、表面用ランド３４を一列配置とする構成に比べて、端子（分岐状端子５１）の配列方向において、分岐状端子５１の側面に形成されるサイドフィレットを大きくとることができ、その結果接続信頼性を向上することができる。また、端子（分岐状端子５１）の配列方向において、回路基板３０を小さく、ひいては電子制御装置１００を小さくすることができる。また、表面用ランド３４を格子状配置とする構成に比べて、ランド３４，３５から引き出される配線３６のパターンを簡素化することができる。また、図７及び図８に示すように、貫通孔３３（表面用ランド３４）の近傍に、コネクタ５０以外の電子部品３２を配置することも可能である。このような貫通孔３３（表面用ランド３４）の近傍に配置される電子部品３２としては、サージ吸収用のコンデンサや位相固定用抵抗などが効果的である。なお、図７及び図８に示す符号３７は、電子部品３２が実装される表面用ランドである。
【００８２】
また、本実施形態においては、図７及び図８に示すように、プリント基板３１が貫通孔３３として径の異なる２種類の貫通孔３３を有しており、径の小さい貫通孔３３が、分岐状端子５１のうち、後述する径の細い第１端子５５に対応しており、径の大きい貫通孔３３が、第１端子５５よりも径の太い第２端子５６に対応している。すなわち、本実施形態においては、各貫通孔３３の大きさが、対応する分岐状端子５１（５５，５６）の径を考慮して設定されている。なお、後述するように、本実施形態において第１端子５５は信号伝送用のシグナル端子であり、第２端子５６は電力伝送用のパワー端子である。したがって、貫通孔３３の大きさのみならず、流れる電流量に応じて、表面用ランド３４の大きさと配線３６の幅も設定されている。
【００８３】
コネクタ５０は、導電材料からなる複数の端子を、絶縁材料からなるハウジング５２（特許請求の範囲に記載の本体部に相当）に対してプリント基板３１の平面に沿う一方向に配設してなるものである。ここで、コネクタ５０を構成する端子とは、コネクタ５０のハウジング５２に対し、プリント基板３１の平面に沿って配列され、ハウジング５２から延出された端部が、プリント基板３１のランドとはんだを介して少なくとも機械的に接続されるものである。本実施形態においては、複数の端子として、ハウジング５２から延出された一方の端部がプリント基板３１のランド３４，３５とはんだ７０を介して電気的且つ機械的に接続され、ハウジング５２から延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続される端子（すなわち、プリント基板３１とコネクタ５０（外部コネクタ）との間で電気的な接続機能を果たす複数の端子）と、コネクタ５０とプリント基板３１との間において電気的な接続機能を提供せず、回路基板３０に対するコネクタ５０の接続信頼性を向上するための少数（少なくとも１本）の端子を有している。具体的には、電気的な接続機能を果たす複数の端子として表面部５３及び挿入部５４を備えた分岐状端子５１を有しており、接続信頼性を向上するための端子として表面実装構造の補強端子５９を有している。
【００８４】
このような分岐状端子５１を含む端子としては、予め折曲された所定形状に金属板を打ち抜いてなり、インサート成形によってハウジング５２と一体化された所謂打ち抜き端子や、金属板を打ち抜いた棒状の端子部材を、ハウジング５２に設けた孔部に挿入し、その後折り曲げてなる所謂曲げ端子を採用することができる。本実施形態においては、分岐状端子５１を含む全ての端子が黄銅を金属メッキしてなる打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにそれぞれの一部がハウジング５２に保持された状態で、図２〜図４に示すように平面矩形状のハウジング５２の長手方向に沿って配列されている。このように、端子として打ち抜き端子を採用した場合、金属板の厚さによって端子（分岐状端子５１）の配列方向（ハウジング５２の長手方向）における各分岐状端子５１の幅を決定することができるので、金属板の厚さを適宜選択することで、ハウジング５２の長手方向においてプリント基板３１やハウジング５２の反り等によって生じる応力を分岐状端子５１の弾性変形によって緩和し、はんだ接合部に作用する応力を低減することができる。
【００８５】
また、分岐状端子５１は、図５に示すように、ハウジング５２から延出されてプリント基板３１のランド３４，３５と接続される側の端部の先端付近に、ランド３４，３５とはんだ７０を介して電気的に接続される接続部位として、表面用ランド３４と接続される表面部５３と、挿入用ランド３５と接続される挿入部５４とを有している。すなわち、分岐状端子５１は、表面実装構造の表面部５３と挿入実装構造の挿入部５４を１つの端子として併せもっている。そして、分岐状端子５１の表面部５３が、対応する表面用ランド３４上に配置されてはんだ７０を介して表面用ランド３４と機械的且つ電気的に接続され、分岐状端子５１の挿入部５４が、対応する貫通孔３３内に挿入された状態で、対応する挿入用ランド３５とはんだ７０を介して機械的且つ電気的に接続されている。
【００８６】
このような構成を採用すると、分岐状端子５１の挿入部５４が、プリント基板３１の貫通孔３３内に配置された状態で、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向に対する位置決めの効果を発揮することができる。したがって、プリント基板３１とコネクタ５０のハウジング５２との線膨張係数差によって、例えばリフロー時にプリント基板３１及び／又はハウジング５２に反り等の変形が生じても、分岐状端子５１と対応するランド３４，３５との接続を確保することができる。また、挿入部５４は、その一部が貫通孔３３内に配置された状態で、挿入用ランド３５の貫通孔３３内の部位とはんだ７０を介して電気的且つ機械的に接続されている。したがって、ハウジング５２の長手方向における端子５１の個数が多くても、表面部５３と対応する表面用ランド３４とのコプラナリティを確保することができる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、分岐状端子５１（ランド３４，３５）とはんだ７０との接触面積を確保することができる。すなわち、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態にいては、電気的な接続機能を果たす複数の端子を全て分岐状端子５１としているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００８７】
また、本実施形態においては、例えば図５に示すように、全ての分岐状端子５１において、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向において、挿入部５４が、表面部５３における表面用ランド３４との対向部位の間に挟まれた部位からプリント基板３１の表面に対して略垂直に延びている。より詳しくは、表面部５３がプリント基板３１の表面に対して略平行とされ、表面部５３の長手方向に沿って、表面用ランド３４との対向部位、挿入部５４との接続部位、表面用ランド３４との対向部位の順で構成されている。すなわち、分岐状端子５１は、表面部５３によって挿入部５４が挟まれた略Ｔ字構造とされている。本実施形態においては、この分岐状端子５１の形状を主特徴としており、略Ｔ字構造の効果については、後述にて詳細に説明する。このような、略Ｔ字構造の分岐状端子５１は、打ち抜き端子及び曲げ端子のいずれでも実現することができきる。
【００８８】
また、分岐状端子５１は、図１，図３〜図５に示すように、プリント基板３１の表面に対して垂直な方向にも多段に配列されている。そして、例えば図５に示すように、全ての分岐状端子５１において、ハウジング５２に最も近い表面用ランド３４を除く表面用ランド３４と接続された分岐状端子５１の、ハウジング５２からの延出位置のコネクタ配置面に対する高さが、ハウジング５２に最も近い表面用ランド３４と接続された分岐状端子５１の、ハウジング５２からの延出位置のコネクタ配置面に対する高さと同じ（図５に示す破線位置）とされている。このような構成とすると、リフロー時において、全ての分岐状端子５１に効率よく熱を行き渡らせることができる。なお、ハウジング５２に最も近い表面用ランド３４を除く表面用ランド３４と接続された分岐状端子５１の、ハウジング５２からの延出位置のコネクタ配置面に対する高さが、ハウジング５２に最も近い表面用ランド３４と接続された分岐状端子５１の、ハウジング５２からの延出位置のコネクタ配置面に対する高さよりもコネクタ配置面に近い高さとされた構成においても、同様の効果を期待することができる。また、構成によっては、ハウジング５２に最も近い表面用ランド３４と接続された分岐状端子５１のハウジング５２からの延出位置をプリント基板３１に対してもっとも近い位置とする構成に比べて、ハウジング５２から延出される端部の長さを長くすることも可能である。例えば、プリント基板３１に対して近い（低い）位置から延出された分岐状端子５１を、ハウジング５２から離れた表面用ランド３４と接続し、プリント基板３１に対して遠い（高い）位置から延出された分岐状端子５１を、ハウジング５２に近い表面用ランド３４と接続した構成としても良い。これによれば、はんだ接合部にかかる応力を緩和する機能を向上し、ひいては接続信頼性を向上することができる。しかしながら、接続信頼性が確保される範囲であれば、ハウジング５２における分岐状端子５１の段位置とプリント基板３１におけるランド（３４，３５）との対応関係は上記例に限定されるものではない。本実施形態においては、図５に示すように、ハウジング５２に対する分岐状端子５１の挿通方向において、全ての分岐状端子５１のうち、プリント基板３１表面に略垂直とされ、ハウジング５２に保持される部位が、互いに重なって配置される例を示した。しかしながら、例えばハウジング５２の長手方向（端子５１の配列方向）において隣り合う分岐状端子５１の、プリント基板３１表面に略垂直とされ、ハウジング５２に保持される部位が、ハウジング５２に対する分岐状端子５１の挿通方向においてずれて配置される構成としても良い。このような構成とすると、分岐状端子５１間の距離を稼ぐことができるので、ハウジング５２の長手方向において分岐状端子５１間を狭くした場合に耐ノイズ性を向上することができる。また、隣り合う分岐状端子５１がずれて配置される構成においては、ハウジング５２に対する分岐状端子５１の挿通方向において、外部コネクタ側にずれた分岐状端子５１がハウジング５２に近いランド３４，３５と接続され、ハウジング５２の手前側にずれた端子５１がハウジング５２に遠いランド３４，３５と接続された構成とすると良い。このような構成とすると、ハウジング５２に対する分岐状端子５１の挿通方向において、隣り合う分岐状端子５１同士の重なりを完全に無くし、耐ノイズ性がより向上された構成とすることもできる。なお、隣り合う分岐状端子５１がずれて配置される構成において、外部コネクタ側にずれた分岐状端子５１がハウジング５２に遠いランド３４，３５と接続され、ハウジング５２の手前側にずれた端子５１がハウジング５２に近いランド３４，３５と接続された構成としても良い。このような構成とすると、上述の構成に比べて、外部コネクタ側にずれた分岐状端子５１のハウジング５２から露出される長さを稼ぐことができ、接続信頼性を向上することができる。
【００８９】
また、本実施形態においては、例えば図５に示すように、全ての分岐状端子５１において、分岐状端子５１とランド３４，３５とが電気的に接続された状態で、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出した構成とされている。このような構成とすると、例えばリフロー時にプリント基板３１及び／又はハウジング５２に反り等の変形が生じても、分岐状端子５１と対応するランド３４，３５との接続をより確実に確保することができる。
【００９０】
また、本実施形態においては、分岐状端子５１として、径の異なる複数種類の端子をそれぞれ複数本含んでいる。具体的には、図２〜図８に示すように、径の細い第１端子５５と第１端子５５よりも径の太い第２端子５６の２種類の端子５１を含んでいる。また、第１端子５５を信号伝送用の所謂シグナル端子として用い、第２端子５６を電力伝送用の（パワー素子に電気的に接続され、大電流を伝達する）所謂パワー端子として用いている。そして、コネクタ５０は、図２〜図４に示すように、ハウジング５２の長手方向において、複数の第１端子５５のみが集められた第１端子ブロック５７と、複数の第１端子５５と複数の第２端子５６が集められた第２端子ブロック５８とを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも１つ有している。具体的には、エンジン関係の各系統と電気的に接続される３つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、１つの第１端子ブロック５７と２つの第２端子ブロック５８を有している。そして、図４に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック５７，５８がハウジング５２によって分離されている。したがって、ハウジング５２の長手方向において、ハウジング５２の反りを低減することができる。
【００９１】
このように、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックとして、第１端子ブロック５７と第２端子ブロック５８を有する構成とすると、例えば第２端子５６を流れる大電流信号からのノイズの影響を考慮して、信号伝送用の第１端子５５を振り分けることができる。本実施形態においては、第１端子５５のうち、ノイズを受けやすいアナログ信号（ノックセンサ信号やその他アナログセンサ信号）を伝達する第１端子５５を第１端子ブロック５７に含め、ノイズを受けにくいデジタル信号を伝達する第１端子５５を第２端子ブロック５８に含めている。なお、第２端子ブロック５８に対応するランドにおいては、第１端子５５と第２端子５６との端子径の違いや上述したノイズの影響などを考慮してランドを配置したり、ランドからの配線を引き出す必要がある。これに対し、第１端子ブロック５７に対応するランドおいては、第２端子ブロック５８のような制約が少ない（又は、無い）ため、ランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。すなわち、第２端子ブロック５８とともに第１端子ブロック５７を併せ持つ構成とすることで、回路基板３０の厚さ方向に対して垂直な方向における電子制御装置１００の体格を小型化することができる。
【００９２】
ハウジング５２の長手方向において、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックの配置（第１端子ブロック５７と第２端子ブロック５８の並び方）は特に限定されるものではない。本実施形態においては、図２〜図４に示すように、３つの端子ブロック５７，５８のうち、両端に第２端子ブロック５８が構成され、第２端子ブロック５８に挟まれる中央領域に第１端子ブロック５７が構成されている。一般的に、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点（電子制御装置１００外部への放熱距離の短縮及び他部品（素子）への放熱の影響低減）から、回路基板３０において縁部近傍に配置される。したがって、ハウジング５２の長手方向において、複数の端子ブロック５７，５８の少なくとも一方の端部を第２端子ブロック５８とすると、第２端子５６に対応するランドとパワー素子とを電気的に接続する配線パターンを簡素化することができる。
【００９３】
また、第２端子５６は、第２端子ブロック５８において、ハウジング５２の長手方向における端部側に配置されている。すなわち、１つのコネクタ５０において、ハウジング５２の長手方向における両方の端部領域に第２端子５６が配置され、端部領域に挟まれる中央領域に第１端子５５が配置されている。第１端子５５よりも端子径の太い第２端子５６の挿入部５４に対応する貫通孔３３の孔径及びその公差は、第１端子５５の挿入部５４に対応する貫通孔３３の孔径及びその公差よりも大きい。貫通孔３３の位置精度と分岐状端子５１の位置精度によって、端子数が増えるほど挿入部５４が対応する貫通孔３３に入りにくくなることが考えられるが、上述の構成とすると、精度が若干悪くても、プリント基板３１とコネクタ５０の製造誤差を端部領域の貫通孔３３にて吸収することができる。すなわち接続信頼性を確保することができる。
【００９４】
また、各端子ブロック５７，５８を構成する分岐状端子５１（５５，５６）の配置は特に限定されるものではない。本実施形態において、第１端子ブロック５７は、図３及び図４に示すように、ハウジング５２に対して複数の第１端子５５を千鳥状に配置して構成されている。具体的には、第１端子５５がプリント基板３１の平面に垂直な方向に３段配列されている。また、第２端子ブロック５８は、図３及び図４に示すように、ハウジング５２に対して複数の第１端子５５と複数の第２端子５６とを千鳥状に配置して構成されている。具体的には、２つの第２端子ブロック５８において、プリント基板３１の平面に垂直な方向に第１端子５５が３段配列され、第１端子５５に隣接して第２端子５６が２段配列されている。そして、第２端子ブロック５８を構成する第１端子５５が、第１端子ブロック５７を構成する第１端子５５であって回路基板３０側から同一段（本実施形態においては、第１段〜第３段のそれぞれ）の第１端子５５と同一形状を有している。すなわち、同一種類の分岐状端子５１を用いている。このような構成とすると、分岐状端子５１の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。
【００９５】
なお、図２及び図３に示すように、本実施形態においては、補強端子５９が、分岐状端子５１とともに、ハウジング５２の長手方向に沿って配列されている。そして、ハウジング５２の長手方向において、互いに離間して複数箇所（４箇所）に設けられることで、補強効果を高めるようにしている。しかしながら、本実施形態においては、分岐状端子５１が、対応するランド３４，３５との接続部位として表面部５３と挿入部５４を有しているので、補強端子５９のない構成としても、接続信頼性を確保することができる。
【００９６】
次に、このように構成される電子制御装置１００の製造方法について、図５，図９，及び図１０を用いて説明する。図９は、電子制御装置の製造工程のうち、特徴部分である塗布工程を示す図であり、（ａ）は塗布工程のうち第１工程、（ｂ）は塗布工程のうち第２工程、（ｃ）は塗布工程完了後を示している。図１０は、端子と接続されるランドと、塗布工程において用いられるスクリーンのランドに対応した開口部との位置関係を示す平面図である。
【００９７】
電子制御装置１００を製造するに当たって、先ず上述した構成の回路基板３０と上述した構成のコネクタ５０を、公知の製造方法を用いてそれぞれ準備する。例えば貫通孔３３は、プリント基板３１の厚さや貫通孔３３の径に応じて、プリント基板３１における分岐状端子５１の挿入部５４に対応する位置に、ドリル等の機械的加工やレーザ加工等によって形成することができる。また、表面用ランド３４及び挿入用ランド３５は、めっきや金属箔のエッチング等の公知技術によって形成することができる。なお、本実施形態においては、コネクタ５０を回路基板３０に実装した状態で、分岐状端子５１の挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出するように、金属板を打ち抜いて分岐状端子５１を形成する際に、挿入部５４の長さを設定する。また、同一の分岐状端子５１に対応する表面用ランド３４と挿入用ランド３５とを、一体的に形成する。
【００９８】
次に、準備されたプリント基板３１に対し、コネクタ配置面側の実装を行う。先ず、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法を用いて、貫通孔３３内（挿入用ランド３５上）、表面用ランド３４上，及び表面用ランド３７上に、所定粘度に調整されたペースト状のはんだ７０を塗布する。塗布工程においては、貫通孔３３内（挿入用ランド３５上）、表面用ランド３４上，及び表面用ランド３７上に一括ではんだ７０を塗布することも可能であるが、本実施形態においては、異なるマスク形状のスクリーンをそれぞれ用いた第１工程と第２工程の２回に分けて塗布を実施する。
【００９９】
第１工程においては、図９（ａ）及び図１０に示すように、貫通孔３３に対応する位置に、貫通孔３３とほぼ一致（大きさ及び形状）するように開口部１１１（特許請求の範囲に記載の第１開口部に相当する）が設けられた第１スクリーン１１０を用いる。そして、第１スクリーン１１０上にペースト状のはんだ７０を供給し、スキージ１１２を走行させて、スクリーン印刷を実行する。これにより、開口部１１１を通してはんだ７０がプリント基板３１側に転写され、コネクタ配置面側からペースト状のはんだ７０が貫通孔３３内に充填される。このとき、貫通孔３３内の空気は、プリント基板３１の裏面側開口部から外部へ逃げるので、貫通孔３３内にはんだ７０を効率よく充填することができる。なお、第１スクリーン１１０の厚さ（マスク厚さ）は、貫通孔３３内にはんだ７０を充填するために、できる限り薄いほうが好ましい。
【０１００】
第１工程終了後、第２工程を実施する。第２工程においては、図９（ｂ）及び図１０に示すように、貫通孔３３及び表面用ランド３４に対応する位置に、表面用ランド３４とほぼ一致（大きさ及び形状）するように開口部１１４（特許請求の範囲に記載の第２開口部に相当する）が設けられるとともに、表面用ランド３７に対応する位置に、表面用ランド３７とほぼ一致（大きさ及び形状）するように開口部１１５が設けられた第２スクリーン１１３を用いる。そして、第２のスクリーン１１３上にペースト状のはんだ７０を供給し、スキージ１１２を走行させて、スクリーン印刷を実行する。これにより、開口部１１４，１１５を通してはんだ７０がプリント基板３１側に転写され、コネクタ配置面側からペースト状のはんだ７０が表面用ランド３４上と表面用ランド３７上に配置されるとともに、第１工程で配置されたはんだ７０上にも積層配置される。なお、第２スクリーン１１３の厚さ（マスク厚さ）は、表面用ランド３４上にはんだ７０を配置するために、できる限り厚いほうが好ましい。本実施形態においては、第１スクリーン１１０の厚さを第２スクリーンの厚さ１１３の厚さよりも薄くすることで、貫通孔３３内にはんだ７０を効率よく充填しつつ、表面用ランド３４上のはんだ厚さを確保するようにしている。
【０１０１】
このように塗布工程を、複数回のスクリーン印刷工程によって構成すると、１回のスクリーン印刷工程のように部分的なマスク厚さや印圧等の調整をしなくとも、貫通孔３３内により多くのはんだ７０を供給することができ、ひいては、表面用ランド３４上に配置されるはんだ７０を厚くすることができる。したがって、表面部５３及び挿入部５４とはんだ７０、ランド３４，３５とはんだ７０との接触面積を増やすことができる。また、複数回スクリーン印刷を行う構成でありながら、スクリーン裏面の汚れ（プリント基板側からの転写）を防ぐことができる。さらには、予め貫通孔３３内にもはんだ７０を充填するので、後述するリフロー工程において、表面用ランド３４上から貫通孔３３内に流れ込むはんだ７０を低減する、又は、貫通孔３３内に流れ込むはんだ７０を無くすことができる。
【０１０２】
なお、複数回に分けてスクリーン印刷を実行する場合、前段のスクリーン印刷（第１工程）によってプリント基板３１に転写されたはんだ７０が、後段のスクリーン印刷（第２工程）時にスクリーンの裏面に付着して、汚れ等の不具合が生じる恐れがある。これに対し、本実施形態においては、図１０に示すように、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向において、第１工程で用いる第１スクリーン１１０の開口部１１１よりも第２工程で用いる第２スクリーン１１３の開口部１１４のほうが大きく、開口部１１１を開口部１１４内に含むようにしている。したがって、上述の汚れの問題を防ぐことができる。また、同一の分岐状端子５１に対応する貫通孔３３と表面用ランド３４を含む領域を１つの開口部１１４とすることで、開口部の数が少なくしており、これによっても汚れが生じるのを低減するようにしている。また、第２工程において、コネクタ５０以外の電子部品３２に対応する表面用ランド３７上にはんだ７０を塗布することで印刷工程を少なくしており、これによっても汚れが生じるのを低減するようにしている。また、表面用ランド３７上のはんだ厚を確保するようにしている。
【０１０３】
第１工程及び第２工程（塗布工程）が終了すると、図９（ｃ）に示すように、表面用ランド３４上、貫通孔３３内の挿入用ランド３５上、及び表面用ランド３７上にはんだ７０が配置されたプリント基板３１が準備される。そして、コネクタ５０を含む電子部品３２をプリント基板３１のコネクタ配置面上に位置決め配置する。これにより、各挿入部５４が、はんだ７０を突き抜けて貫通孔３３内に挿入される。また、各表面部５３が対応する表面用ランド３４上に配置されたはんだ７０と接触する。このように本実施形態においては、挿入部５４を貫通孔３３内に挿入するので、プリント基板３１に対するコネクタ５０の位置決めが容易である。また、挿入部５４がアンカーの役割を果たすので、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向における分岐状端子５１と対応するランド３４，３５との位置ずれを抑制することができる。
【０１０４】
そして、コネクタ５０を含む電子部品３２をプリント基板３１上に配置した状態で、リフローを実施する。溶融されたはんだ７０は濡れ広がり、好ましくは表面部５３との間にフィレットを形成した状態で冷却・固化される。
【０１０５】
本実施形態においては、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出しており、塗布工程において、貫通孔３３の途中まではんだ７０が充填される。また、表面用ランド３４と挿入用ランド３５が一体化されている。したがって、表面部５３が表面用ランド３４上のはんだ７０と接触している場合、リフロー時に、表面用ランド３４上のはんだ７０の一部が、貫通孔３３の壁面に形成された挿入用ランド３５と挿入部５４とが互いに対向して構成される隙間（以下、貫通孔３３と挿入部５４との隙間と示す）に毛細管現象及び／又は重力によって流れ込む。図５は、この状態ではんだ７０が冷却・固化された構造を示している。また、コネクタ配置面に対する分岐状端子５１の高さ方向のばらつきによって、リフロー前の状態で表面部５３とはんだ７０との接触が十分でない場合、貫通孔３３と挿入部５４との隙間を介して、溶融されたはんだ７０が表面部５３に毛細管現象によって濡れあがり、接続信頼性を確保するに足る、分岐状端子５１とはんだ７０との所望の接触面積を確保することができる。すなわち、いずれの場合も、はんだ７０を介して分岐状端子５１とランド３４，３５とを電気的且つ機械的に接続（接合）することができる。特に本実施形態においては、塗布工程において貫通孔３３内に効率よくはんだ７０を充填し、表面用ランド３４上のはんだ７０の厚さを確保するので、接続信頼性をより向上することができる。また、貫通孔３３内に予めはんだ７０を充填するので、リフロー工程において、表面用ランド３４上から貫通孔３３内に流れ込むはんだ７０の量を、貫通孔３３内にはんだ７０が予め充填されない構成に比べて低減することができる。したがって、これによっても、表面用ランド３４上のはんだ７０の厚さを確保し、接続信頼性をより向上することができる。また、貫通孔３３内に十分な量のはんだ７０が配置されるので、ボイドの発生を抑制することができる。
【０１０６】
なお、リフロー時において、プリント基板３１とコネクタ５０のハウジング５２との線膨張係数差により、はんだ７０が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、プリント基板３１及びハウジング５２の少なくとも一方に反り等の変形が生じることがある。特に、本実施形態に示すコネクタ５０のように、プリント基板３１の厚さ方向に垂直な方向において、一方向に長い形状を有し、複数の端子（分岐状端子５１）がその長手方向に沿って配列された構成においては、上述の変形量が長手方向の端部側ほど大きくなる。すなわち、分岐状端子５１と対応するランド３４，３５との接続において、端部側ほど接続信頼性が低下しやすい。しかしながら、本実施形態においては、上述したように、貫通孔３３に挿入される挿入部５４がアンカーとしての役割を果たすので、はんだ７０が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、分岐状端子５１と対応するランド３４，３５との間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。
【０１０７】
プリント基板３１のコネクタ配置面側のリフロー終了後、プリント基板３１の裏面において、同様に電子部品３２のリフロー実装を実行する。これにより、図１に示す電子制御装置１００が形成される。
【０１０８】
このように、本実施形態においては、コネクタ５０が、電気的な接続機能を提供する端子として表面部５３と挿入部５４を有する分岐状端子５１を含み、分岐状端子５１の挿入部５４が貫通孔３３に対して挿入された状態で、リフローが実行される。したがって、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性を向上することができる。
【０１０９】
また、貫通孔３３に挿入部５４を挿入する構成でありながら、フローはんだ付けを不要とするので、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面において、電子部品３２の実装禁止領域を小さくすることができる。すなわち、従来の挿入実装構造に比べて実装密度を向上することができる。
【０１１０】
次に、本実施形態に係る電子制御装置１００の主特徴部分である、分岐状端子５１の形状の効果について、図１１〜図２１を用いて詳細に説明する。図１１及び図１２は、実装密度向上の効果を示す図であり、図１１は、本実施形態に係る電子制御装置を示す図であって、（ａ）は分岐状端子の拡大側面図、（ｂ）は表面用ランド付近の拡大平面図である。図１２は、比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置を示す図であって、（ａ）は分岐状端子の拡大側面図、（ｂ）は表面用ランド付近の拡大平面図である。図１３及び図１４は、位置ずれ量抑制の効果を示す図であり、図１３は、本実施形態に係る電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大平面図である。図１４は、比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大平面図である。図１５及び図１６は、接続信頼性向上の効果を示す図であり、図１５は、本実施形態に係る電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。図１６は、比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。図１７及び図１８も、接続信頼性向上の効果を示す図であり、図１７は、本実施形態に係る電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。図１８は、比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。図１９も、接続信頼性向上の効果を示す、本実施形態に係る電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。図２０及び図２１は、応力緩和の効果を示す図であり、図２０は、本実施形態に係る電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。図２１は、比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。なお、比較対象としての電子制御装置においては、本実施形態に示す電子制御装置と同一の構成要素について、下２桁が同じ二百番台の数字としている。具体的には、符号２３１がプリント基板、符号２３３が貫通孔、符号２３４が表面用ランド、符号２３５が挿入用ランド、符号２５１が分岐状端子、符号２５３が表面部、符号２５４が挿入部、符号２７０がはんだである。
【０１１１】
図１１及び図１２に示すように、プリント基板３１，２３１と略平行な部分の長さをともにＬ１（換言すれば、表面部５３，２５３の長さを同じ長さ）、径の同じ貫通孔３３，２３３に挿入部５４，２５４をそれぞれ挿入した際の、表面部５３，２５３の端部と表面用ランド３４，２３４の端部とのクリアランスをともにＬ２、貫通孔３３，２３３の公差をＬ３とする。すると、略Ｔ字構造の分岐状端子５１に対応する表面用ランド３４の長さＬ４（図１１（ｂ）に示すように表面部５３の長手方向に沿う長さ）は、Ｌ１にＬ２の２倍を加えた値となる。これに対し、逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１に対応する表面用ランド２３４の長さＬ５（図１２（ｂ）に示すように表面部５３の長手方向に沿う長さ）は、Ｌ１とＬ２に、さらにＬ２とＬ３のうち、大きいほうを加えた値となる。したがって、表面用ランド３４の長さＬ４を表面用ランド２３４の長さＬ５以下とすることができる。なお、一般的には、図１１（ｂ），図１２（ｂ）に示すように、Ｌ２＜Ｌ３である。すなわち、本実施形態に示すように、略Ｔ字構造の分岐状端子５１を採用すると、プリント基板３１，２３１の厚さ方向に対して垂直な方向における大きさが同じであれば、電子部品３２の実装密度を逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１よりも向上することが可能である。また、実装密度が同じであれば、プリント基板３１，２３１の厚さ方向に対して垂直な方向の大きさを逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１よりも小型化することが可能である。なお、上述した略Ｔ字構造の分岐状端子５１の効果は、挿入部５４が、表面部５３の略中心位置から延びた構造において効果がより大きくなる。
【０１１２】
また、図１３及び図１４に示すように、プリント基板３１，２３１の貫通孔３３，２３３に挿入部５４，２５４をそれぞれ挿入したリフロー前の状態で、挿入部５４を回転中心として角度θ回転し、表面用ランド３４，２３４に対して表面部５３，２５３が表面用ランド３４，２３４の長手方向から位置ずれしたとする。なお、プリント基板３１，２３１と略平行な部分の長さは、ともにＬ１（換言すれば、表面部５３，２５３の長さを同じ長さ）とし、表面用ランド３４，２３４の幅も、ともに同じ幅であるＬ６とする。このとき、逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１においては、図１４に示すように、表面部２５３の長手方向端部における長手方向とは垂直な方向の位置ずれ量Ｙは、Ｌ１×ｓｉｎθにほぼ等しい値となる。これに対し、略Ｔ字構造の分岐状端子５１においては、図１３に示すように、表面部５３の長手方向において、挿入部５４を間に挟んだ２つの領域のうち、長さの長い領域側の表面部５３がより多く位置ずれすることとなるが、表面部５３の長手方向端部における長手方向とは垂直な方向の位置ずれ量Ｘは、上述した位置ずれ量Ｙよりも小さくなる。例えば、挿入部５４が表面部５３の中心位置から延びている場合、位置ずれ量ＹはＬ１×ｓｉｎθ／２にほぼ等しい値となる。したがって、略Ｔ字構造の分岐状端子５１のほうが逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１よりも、位置ずれ量を小さくすることができる。すなわち、略Ｔ字構造の分岐状端子５１（表面部５３）のほうが表面用ランド３４からはみ出にくく、サイドフィレットも形成されやすいので、接続信頼性（品質）を確保しやすい。なお、上述した略Ｔ字構造の分岐状端子５１の効果は、挿入部５４が、表面部５３の略中心位置から延びた構造において効果がより大きくなる。
【０１１３】
また、図１５及び図１６に示すように、プリント基板３１，２３１の表面に対して、分岐状端子５１，２５１が同一方向に傾いた状態で、貫通孔３３，２３３に挿入部５４，２５４がそれぞれ挿入されてはんだ接合され、表面部５３，２５３の表面用ランド３４，２３４との対向面の一部が、表面用ランド３４，２３４上のはんだ７０，２７０と接触せずに露出されているとする。なお、図１５及び図１６においては、表面部５３，２５３の長手方向端部（コネクタのハウジングに対して遠い側）がプリント基板３１，２３１の表面から離反する方向に同一角度で傾いている。また、分岐状端子５１，２５１の、プリント基板３１，２３１と略平行な部分の長さが、ともにＬ１（換言すれば、表面部５３，２５３の長さを同じ長さ）とされている。このような構造においては、表面部５３，２５３の表面用ランド３４，２３４との対向面と、はんだ７０，２７０との接触端の角部（外部雰囲気との境界部）で、はんだ接合部にクラックが生じやすい。したがって、図１６に示す逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１においては、接続信頼性が低下しやすい。これに対し、図１５に示す略Ｔ字構造の分岐状端子５１においては、挿入部５４を間に挟む一方の表面部５３（ハウジングに対して遠い側）でクラックが生じることがあっても、他方の表面部５３（ハウジングに対して近い側）は、傾いた状態で表面用ランド３４との対向距離が狭く、表面用ランド３４との対向面が表面用ランド３４上のはんだ７０と接触してサイドフィレットも形成される。すなわち、略Ｔ字構造の分岐状端子５１のほうが、接続信頼性（品質）を確保しやすい。なお、上述した略Ｔ字構造の分岐状端子５１の効果は、挿入部５４が、表面部５３の略中心位置から延びた構造において効果がより大きくなる。
【０１１４】
また、図１７に示すように、略Ｔ字構造の分岐状端子５１の場合、プリント基板３１の表面用ランド３４は、貫通孔３３を間に挟んで対向するそれぞれの部位が表面部５３に対応して大きく形成される。したがって、表面用ランド３４上のはんだ７０がリフロー時に貫通孔３３内に流れ込んでも、貫通孔３３を挟んで対向するそれぞれの表面用ランド３４上のはんだ厚をほぼ等しい厚さに保つことができる。これに対し、図１８に示すように、逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１の場合、プリント基板２３１の表面用ランド２３４は、貫通孔３３を間に挟んで対向する部位のうち、表面部２５３に対応する部位は大きく形成されるものの、表面部２５３と対向しない部位（挿入用ランド２５４の貫通孔開口周辺部位）は実装密度の向上を考慮して小さく形成される。したがって、表面用ランド２３４上のはんだ７０がリフロー時に貫通孔３３内に流れ込む場合、貫通孔３３を挟んで対向するそれぞれの表面用ランド３４上のはんだ厚がばらつく恐れがある。すなわち、略Ｔ字構造の分岐状端子５１のほうが、接続信頼性（品質）を確保しやすい。
【０１１５】
また、図１９に示すように、略Ｔ字構造の分岐状端子５１の場合、リフロー前の状態で、表面部５３の表面用ランド３４との対向面がはんだ７０と接触していなくとも、表面部５３と表面用ランド３４との対向領域における毛細管現象によって、表面部５３の表面用ランド３４との対向面にはんだ７０が濡れ上がり、フィレットが形成される。このフィレットは、挿入部５４を間に挟んで対向するそれぞれの表面部５３において形成される。これに対し、図示しないが、逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１の場合、挿入部２５４に対して片側にしか表面部２５３がないので、表面部２５３に対して形成されるフィレット箇所が少ない。すなわち、略Ｔ字構造の分岐状端子５１のほうが、接続信頼性を向上することができる。
【０１１６】
また、略Ｔ字構造の分岐状端子５１の場合、ハウジングから延出された部位の先端が折曲されて、プリント基板３１の表面に略平行な表面部５３が構成され、表面部５３のうち、表面用ランド３４と対向する部位に挟まれる部位からプリント基板３１の表面に略垂直にプリント基板３１に向けて挿入部５４が延びている。図２０に示すように、分岐状端子５１とプリント基板３１とのはんだ接合部にプリント基板３１の表面に垂直な方向の応力（図２０中の矢印）が作用した場合、表面部５３を介してプリント基板３１、又は、表面部５３を経た後、挿入部５４を介してプリント基板３１に伝達される。したがって、表面部５３において応力を緩和することができる。これに対し、逆Ｌ字構造の分岐状端子２５１の場合、ハウジングから延出された部位の延長上に、プリント基板３１の表面に略垂直な挿入部２５４が構成され、挿入部２５４（又はハウジングから延出された部位）からプリント基板３１の表面に略平行に表面部２５３が延びている。図２１に示すように、分岐状端子２５１とプリント基板２３１とのはんだ接合部にプリント基板２３１の表面に垂直な方向の応力（図２１中の矢印）が作用した場合、ほとんど表面部２５３を介することなく、挿入部２５４を介してプリント基板２３１に伝達される。すなわち、略Ｔ字構造の分岐状端子５１のほうが、接続信頼性を向上することができる。
【０１１７】
なお、本実施形態においては、塗布工程を、異なるマスク形状のスクリーン１１０，１１３をそれぞれ用いた第１工程と第２工程の２回に分ける例を示した。しかしながら、スクリーン印刷の回数は２回に限定されるものではない。３回以上としても良い。また、１回のスクリーン印刷によって、貫通孔３３内（ランド３５上）、ランド３４上，及び表面用ランド３７上に一括ではんだ７０を塗布することも可能である。例えば、図２２に示すように、スクリーン１１６の厚さ（マスク厚さ）を部分的に変えても良い。貫通孔３３内にはんだ７０を充填するために多くのはんだ７０を必要とするランド３４，３５の対応する部位を、電子部品３２の表面用ランド３７に対応する部位よりも厚くすることで、接続信頼性を向上することができる。図２２は、塗布工程の変形例を示す断面図である。また、それ以外にも、スキージ１１２の走行速度を調整（ランド３４，３５上において表面用ランド３７よりも遅く）したり、印圧を調整（ランド３４，３５上において表面用ランド３７よりも強く）することで、接続信頼性を向上することもできる。
【０１１８】
また、本実施形態においては、表面用ランド３４が２段の千鳥配置とされ、プリント基板３１の平面に垂直な方向において、ハウジング５２に対し、第１端子５５が３段配置され、第２端子５６が２段配置される例を示した。しかしながら、千鳥の段数は２段に限定されるものではない。分岐状端子５１の種類は、分岐状端子５１の段数と表面用ランド３４の段数によって決定されるので、分岐状端子５１（第１端子５５及び第２端子５６）の段数を千鳥配置された表面用ランドの段数のｎ倍（ｎは２以上の整数）とすると、端子種類を少なくすることができる。
【０１１９】
また、本実施形態においては、例えば図７に示すように、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向において、表面用ランド３４の外形形状が矩形状である例を示した。すなわち、挿入用ランド３５のうち、貫通孔３３の開口周辺部位（表面用ランド３４の一部として図示）が矩形状の表面用ランド３４に含まれる例を示した。しかしながら、分岐状端子５１の径（貫通孔３３の径）によっては、図２３に示すように、挿入用ランド３５のうち、貫通孔３３の開口周辺部位（表面用ランド３４の一部として図示）が表面用ランド３４よりもハウジング５２の長手方向において大きい構成としても良い。この場合、図２３に示すように、ハウジング５２から遠い２段目（紙面上側）の貫通孔３３及び表面用ランド３４の位置を、ハウジング５２の離反方向においてずらした構成とすると、ハウジング５２の長手方向におけるプリント基板３１の体格、ひいては電子制御装置１００の体格を小型化することができる。なお、図２３は、変形例を示すプリント基板３１の平面図である。この場合、ハウジング５２から延出される分岐状端子５１の長さが異なるので、端子種類が増えることとなる。しかしながら、上述したように、分岐状端子５１の段数を千鳥配置された表面用ランド３４の段数のｎ倍（ｎは２以上の整数）とすると、端子種類を少なくすることができる。例えば、図２３に示すように表面用ランド３４が２段においては、分岐状端子５１の段数を例えば４段とすると、２段目の表面用ランド３４の位置をずらした構成としても、分岐状端子５１の種類を４種類のままととすることができる。具体的には、図２３に示す４つの表面用ランド３４に対し、図２３の右（２段目の表面用ランド３４）から左へ順に、４段目の分岐状端子５１、１段目の分岐状端子５１、３段目の分岐状端子５１、２段目の分岐状端子５１を対応させることができる。なお、図２３においては、便宜上、はんだとソルダレジストを省略して図示している。
【０１２０】
また、本実施形態においては、プリント基板３１におけるコネクタ配置面側のリフロー終了後、裏面側のリフロー実装を実行する例を示した。しかしながら、プリント基板３１におけるコネクタ配置面の裏面側のリフロー終了後、コネクタ配置面側のリフロー実装を実行しても良い。この場合、挿入部５４がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出する構成であっても、挿入部５４によってリフローの熱を妨げることはない。
【０１２１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図２４及び図２５に基づいて説明する。図２４は、第１実施形態に示した構造における懸念を説明するための、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。図２５は、第２実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【０１２２】
第２実施形態における電子制御装置及びその製造方法は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１２３】
第１実施形態においては、分岐状端子５１の挿入部５４が、リフロー実装された状態で、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出される例を示した。このような構成においては、貫通孔３３と挿入部５４との隙間（対向領域）がプリント基板３１の厚さ方向全体にわたって形成されるので、プリント基板３１の厚さにもよるが、塗布工程における貫通孔３３内へのはんだ７０の充填によって、隙間を完全に埋めることは困難である。隙間がはんだ７０で完全に埋まっていない場合、リフロー時において、表面用ランド３４上に配置されたはんだ７０の一部が、毛細管現象及び／又は重力によって、貫通孔３３内に流れ込むことが考えられる。そして、その結果、表面用ランド３４上のはんだ７０の厚さが薄くなり、例えば図２４に示すように、表面部５３の側面に形成されるサイドフィレットが小さくなったり、場合によってはフィレットが形成されないことも起こりえる。また、隙間に充填されるはんだ７０が不足し、例えば図２４に示すように、貫通孔３３内に空洞部７１（ボイド）が生じる恐れがある。
【０１２４】
これに対し、本実施形態においては、分岐状端子５１の挿入部５４の先端が、リフロー実装された状態で、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面と同じ位置（面一）、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる点を特徴とする。なお、図２５においては、一例として、分岐状端子５１の挿入部５４の先端が、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされた例を示している。
【０１２５】
このように、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出しない構成とすると、挿入部５４の先端がコネクタ配置面の裏面側に突出する構成よりもプリント基板３１の厚さ方向において隙間の長さが短いので、表面用ランド３４上から貫通孔３３内に流れ込むはんだ７０の量を少なくすることができる。すなわち、表面用ランド３４上のはんだ厚さが確保され、図２５に示すように、表面部５３に良好なフィレット（サイドフィレット）が形成されやすくなる。また、プリント基板３１の厚さ方向において隙間の長さが短いので、隙間を埋めるために必要なはんだ量を、挿入部５４の先端がコネクタ配置面の裏面側に突出する構成よりも少なくすることができる。すなわち、貫通孔３３内に空洞部７１が形成されにくくなる。したがって、表面用ランド３４を大きくしてはんだ７０量を増やさなくとも、接続信頼性を向上することができる。
【０１２６】
また、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出しないので、プリント基板３１の裏面側に配置された電子部品を実装するに当たり、挿入部５４がリフローの熱を遮ることはない。したがって、プリント基板３１の裏面側における接続信頼性を向上することができる。
【０１２７】
なお、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出しない構成において、貫通孔３３と挿入部５４の隙間に毛細管現象が作用すると、図２５に示すように、この隙間に配置されたはんだ７０の、コネクタ配置面の裏面側の端面７２（換言すれば、プリント基板３１の裏面側に露出する面）が、プリント基板３１の厚さ方向において、挿入用ランド３５との接触部位及び挿入部５４との接触部位よりも、コネクタ配置面に近い部位を有するような形状（弓状）となる。これに対し、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出する構成においては、貫通孔３３と挿入部５４の対向領域（隙間）においては毛細管現象が作用するものの、挿入部５４の貫通孔３３からの突出部位については、毛細管現象が作用せず、重力によってはんだ７０が濡れ広がる。したがって、図２４に示すように、上述した端面７２に相当する面は、プリント基板３１の厚さ方向において、挿入用ランド３５との接触部位から挿入部５４との接触部位に向けてコネクタ配置面に近づくような形状となる。
【０１２８】
また、本実施形態においては、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に先端が突出しない分岐状端子５１が、第１実施形態と同じ略Ｔ字構造を有している例を示した。このように、略Ｔ字構造の分岐状端子５１を採用すると、第１実施形態に示した効果に加えて、上述した効果を示すことができる。したがって、実装密度と接続信頼性をより向上することができる。しかしながら、第２実施形態に示す効果をもつ分岐状端子５１の構造としては、上述した略Ｔ字構造に限定されるものでなく、例えば図２６、図２７に示すような逆Ｌ字構造の分岐状端子５１を採用することもできる。図２６と図２７は、ともに分岐状端子５１の変形例を示す拡大断面図である。図２６においては、ハウジングから延出された部位の延長上に、プリント基板３１の表面に略垂直な挿入部５４が構成され、挿入部５４（又はハウジングから延出された部位）からプリント基板３１の表面に略平行に表面部５３が延びている。図２７においては、ハウジングから延出された部位の先端が折曲されて、プリント基板３１の表面に略平行な表面部５３が構成され、表面部５３の先端が折曲されて、プリント基板３１の表面に略垂直に挿入部５４が構成されている。いずれの構造も、打ち抜き端子及び曲げ端子のいずれかによって構成することができる。
【０１２９】
また、本実施形態においては、図２５に示すように、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面とその裏面との間に位置となるように、挿入部５４の長さが設定されてた例を示した。しかしながら、挿入部５４の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面とほぼ同じ位置とされた構成においても、同様の効果を期待することができる。
【０１３０】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図２８に基づいて説明する。図２８は、第３実施形態に係る電子制御装置において、コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。
【０１３１】
第３実施形態における電子制御装置１００及びその製造方法は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１３２】
第１実施形態においては、電気的な接続機能を提供する全ての端子が分岐状端子５１である例を示した。これに対し、本実施形態においては、例えば図２８に示すように、コネクタ５０が、電気的な接続機能を提供する端子として、分岐状端子５１とともに表面実装型端子６０を含む点を特徴とする。すなわち、はんだと接続される端子が、分岐状端子５１、補強端子５９、及び表面実装型端子６０を有する点を特徴とする。なお、表面実装型端子６０とは、ランドとの接続部位として、分岐状端子５１の表面部５３のみを有するものである。すなわち、挿入部５４がないだけで、後の構成は分岐状端子５１とほぼ同じである。また、プリント基板３１の表面実装型端子６０に対応する部位には貫通孔３３が形成されておらず、コネクタ配置面に表面実装型端子６０に対応して表面用ランド３４が形成されている。
【０１３３】
第１実施形態に示したように、電気的な接続機能を提供する全ての端子を分岐状端子５１とすると、分岐状端子５１の数だけ、プリント基板３１に貫通孔３３を設けなければならないが、分岐状端子５１とともに表面実装型端子６０を含む構成とすると、貫通孔３３の個数を低減することができる。したがって、端子本数が同じであれば、全てが分岐状端子５１である構成よりも接続信頼性は若干劣るものの、従来の表面実装構造や挿入実装構造よりは向上することができる。また、全てが分岐状端子５１である構成と比べて、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向において、プリント基板３１を小型化、ひいては電子制御装置１００を小型化することができる。また、プリント基板３１に形成される配線３６の自由度を向上することができる。
【０１３４】
なお、本実施形態においては、図２８に示すように、第２端子５６を分岐状端子５１とし、第１端子５５を表面実装型端子６０としており、ハウジング５２の長手方向（プリント基板３１の表面に沿う端子の配列方向）において、表面実装型端子６０を間に挟むように複数の分岐状端子５１が配置されている。また、ハウジング５２の長手方向において、両方の端部領域が、少なくとも１つの分岐状端子５１によってそれぞれ構成されている。
【０１３５】
このように、表面実装型端子６０を間に挟むように分岐状端子５１を配置すると、端子と対応するランドとの間の位置ずれ抑制に効果的である。また、端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難となることは上述したが、例えばプリント基板３１の変形量は、ハウジング５２の長手方向においてハウジング５２の中心から離れるほど大きくなる。したがって、両方の端部領域を分岐状端子５１によって構成すると、端子と対応するランドとの間の位置ずれをより効果的に抑制することができる。
【０１３６】
また、両方の端部領域に配置される第２端子５６を分岐状端子５１としているので、第１実施形態同様、プリント基板３１とコネクタ５０の製造誤差を端部領域の貫通孔３３にて吸収することができる。すなわち接続信頼性を確保することができる。
【０１３７】
なお、分岐状端子５１と表面実装型端子６０の配置は、上記例に限定されるものではない。任意の組合せが可能である。本実施形態においては、第１端子５５を表面実装型端子６０とし、第２端子５６を分岐状端子５１とする例を示したが、第１端子５５の少なくとも一部を分岐状端子５１とし、第２端子５６の少なくとも一部を表面実装型端子６０としても良い。また、ハウジング５２の長手方向において、表面実装型端子６０を間に挟むように複数の分岐状端子５１が配置される構成も、上記例に限定されるものではない。例えば、ハウジング５２の長手方向において、分岐状端子５１と表面実装型端子６０を交互に配置しても良い。
【０１３８】
また、本実施形態に示すように、コネクタ５０が複数の端子ブロック５７，５８に分けられた構成においては、それぞれの端子ブロック５７，５８が異なる外部コネクタと接続される。したがって、各端子ブロック５７，５８において、それぞれの端部領域を分岐状端子５１によって構成し、中央領域を表面実装型端子６０によって構成しても良い。これにより、それぞれの端子ブロック５７，５８において接続信頼性を向上することができる。
【０１３９】
なお、本実施形態に示す構成を、第１実施形態に示した構成だけでなく、第２実施形態に示した構成とも組み合わせることが可能である。
【０１４０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図２９及び図３０に基づいて説明する。図２９は、第１実施形態に示した製造方法により、第２実施形態に示す電子制御装置を製造する際の懸念を説明するための図であり、（ａ）はリフロー工程前、（ｂ）はリフロー工程後を示している。図３０は、第４実施形態に係る電子制御装置の製造工程の一部を示しており、（ａ）はリフロー工程、（ｂ）はリフロー後の除去工程を示している。
【０１４１】
第４実施形態における電子制御装置及びその製造方法は、第２実施形態に示す構成（第１実施形態に示した製造方法を第２実施形態に示す構成に適用したもの）と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第２実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１４２】
第１実施形態に示した製造方法によって第２実施形態に示す電子制御装置１００（挿入部５４の先端が、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出しない構成）を製造する場合、例えば貫通孔３３（挿入用ランド３５）と挿入部５４との隙間の大きさ、溶融したはんだ７０の粘性、比重などの関係によっては、図２９（ａ）に示すように、リフロー前の状態で、貫通孔３３内のコネクタ配置面よりに、接続信頼性を確保するのに十分な量のはんだ７０を充填したとしても、リフロー時において、溶融したはんだ７０が、例えば図２９（ｂ）に示すように、コネクタ配置面の裏面側に流れて貫通孔３３外へ逃げることも考えられる。このような現象が生じることの一因としては、例えば挿入部５４の径に対して貫通孔３３の径が非常に大きいなど、毛細管現象によって隙間にはんだ７０を留めようとする力を、重力などの下向き（プリント基板３１の裏面方向）の力が上回ることが考えられる。このような現象が生じると、表面用ランド３４上のはんだ７０の量が減少したり、貫通孔３３内に空洞部７１が生じたりして、接続信頼性が低下する恐れがある。また、挿入部５４とはんだ７０との接触面積が減少して、接続信頼性が低下する恐れがある。さらには、はんだ７０が貫通孔３３からプリント基板３１外へ落下して、不具合の原因となる恐れがある。なお、はんだ７０の粘度によっては、リフロー時だけでなく、塗布工程において、ペースト状のはんだ７０がコネクタ配置面の裏面側に流れて貫通孔３３外へ逃げることも考えられる。この場合の不具合も上述と同様である。
【０１４３】
これに対し、本実施形態においては、リフロー工程が終了するまで、はんだ７０が貫通孔３３外へ逃げるのを抑制する点を特徴とする。具体的には、塗布工程が終了後、リフロー工程を実施する前に、図３０（ａ）に示すように、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面に対し、貫通孔３３の裏面側開口部を塞ぐように絶縁部材１３０を固定する（例えば樹脂フィルムを貼着する）蓋工程を実施する。そして、貫通孔３３の裏面側開口部を絶縁部材１３０によって塞いだ状態で、リフロー工程を実施するので、図３０（ａ）に示すように、溶融したはんだ７０が貫通孔３３内に留まることとなる。そして、リフロー工程終了後、図３０（ｂ）に示すように、絶縁部材１３０を除去する。
【０１４４】
このように本実施形態に係る電子制御装置１００の製造方法によれば、リフロー時に溶融したはんだ７０が貫通孔３３外に逃げるのを抑制することができる。したがって、接続信頼性を確保することができる。
【０１４５】
なお、絶縁部材１３０によって、貫通孔３３内を気密に封止した状態とすると、リフロー時の冷熱によって貫通孔３３内（空洞部７１）の空気の膨張・収縮が生じた際に、はんだ接合部に応力が作用して、接続信頼性が低下する（例えばクラックが生じる）ことが考えられる。これに対し、本実施形態においては、図３０（ａ）に示すように、絶縁部材１３０の開口部を蓋する部分の一部に、貫通孔３３とプリント基板３１外部とを通気可能とし、はんだ７０を通過させない通気部１３１として、貫通孔３３よりも小径の穴部を１つ設けている。したがって、接続信頼性の低下を抑制することができる。
【０１４６】
また、通気部１３１を有する絶縁部材１３０を用いる場合には、リフロー工程を実施する前でなく、塗布工程を実施する前に、蓋工程を実施することも可能である。この場合、通気部１３１を介して貫通孔３３内の空気を外部へ逃がすことができるので、貫通孔３３内にはんだ７０を効率よく充填することができる。また、ペースト状のはんだ７０が、貫通孔３３外に逃げるのを抑制することができる。したがって、接続信頼性を確保することができる。
【０１４７】
なお、絶縁部材１３０の形態は上記例に限定されるものではない。例えば、図３１に示すように通気部１３２としてメッシュ部や多孔部を有する構成としても良い。また、通気部１３１，１３２のない構成としても良い。図３１は、絶縁部材１３０の変形例を示す断面図である。
【０１４８】
また、本実施形態においては、リフロー工程後に絶縁部材１３０を除去する例を示した。しかしながら、絶縁部材１３０を除去せずに、電子制御装置１００として、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面に絶縁部材が固定された構成とすることもできる。例えば図３２においては、絶縁部材１３３として例えばプリント基板３１を構成する基材と同一の材料を用い、貫通孔３３にはんだ７０が充填されたプリント基板３１に対し、貫通孔３３の裏面側開口部を塞ぐように絶縁部材１３３を固定している。このように、絶縁部材１３３をプリント基板３１の裏面にビルドアップすることにより、リフロー時に溶融したはんだ７０が貫通孔３３外に逃げるのを抑制することができる。この場合、絶縁部材１３３を、プリント基板３１の一部として利用することができるが、絶縁部材１３３によって貫通孔３３が封止されるので非貫通孔となる。図３２は、絶縁部材１３３の変形例を示す断面図である。また、プリント基板３１の裏面に絶縁部材１３３をビルドアップした状態で、図３３に示すように、絶縁部材１３３の開口部を蓋する部分の一部に通気部１３４（図１８においてはレーザ加工による穴部）を設けると、上述したように接続信頼性の低下を抑制することができる。このように、通気部１３４として、図３３に示すような穴部を設けると、プリント基板３１は、コネクタ配置面側の開口径のほうが裏面の開口径よりも小さい貫通孔３３を有することとなる。図３３は、絶縁部材１３３の変形例を示す断面図である。なお、予め通気部１３４の設けられた絶縁部材１３３をプリント基板３１の裏面にビルドアップしても良い。また、絶縁部材１３３を別途ビルドアップしなくとも、プリント基板３１に対して貫通孔３３を形成する際に、貫通孔３３内に挿入部５４が配置可能であり、且つ、コネクタ配置面側の裏面の開口径のほうがコネクタ配置面側の開口径よりも小さく、より好ましくはコネクタ配置面側の裏面の開口径のほうが挿入部５４の端子径よりも小さくなるように、貫通孔３３を形成しても良い。これによっても、接続信頼性の低下を抑制し、接続信頼性を確保することができる。例えば、プリント基板３１の厚さ方向において、コネクタ配置面側から所定深さまで穴を開けた後、この穴よりも小径で裏面側から穴を開け、両穴を連通させることによって実現することができる。
【０１４９】
また、プリント基板３１において、コネクタ配置面の裏面側のリフローを活用することにより、リフロー時に溶融したはんだ７０が貫通孔３３を介してプリント基板３１の裏面側に逃げるのを抑制することも可能である。具体的には、プリント基板３１のコネクタ配置面側の塗布工程を行う前に、先ず図３４（ａ）に示すようにプリント基板３１の裏面側の塗布工程を実施し、その後リフロー工程を実施する。これにより、貫通孔３３の裏面側開口部をはんだ７０によって塞ぐ。そして、はんだ７０によって貫通孔３３の裏面側開口部を蓋した状態で、図３４（ｂ）に示すようにプリント基板３１のコネクタ配置面側の塗布工程を実施し、その後リフロー工程を実施する。これにより、リフロー時に溶融したはんだ７０が貫通孔３３を介してプリント基板３１の裏面側に逃げるのを抑制することができる。なお、この製造方法によれば、コネクタ配置面側の塗布を行う際に、貫通孔３３の裏面側開口部がはんだ７０によって塞がれているので、コネクタ配置面側から貫通孔３３内にはんだ７０を充填するのが難しくなるが、コネクタ配置面の裏面側からも貫通孔３３内にはんだ７０を充填するので、分岐状端子５１の挿入部５４とはんだ７０との接触面積を増やすことが可能である。図３４は、製造工程の変形例を示す図であり、（ａ）裏面側の塗布工程、（ｂ）はコネクタ配置面側の塗布工程である。なお、図３４（ａ），（ｂ）に示す符号１１７，１１８は、それぞれスクリーンである。
【０１５０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図３５及び図３６に基づいて説明する。図３５は、第５実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。図３６は、プリント基板のコネクタ配置面におけるコネクタとの実装部周辺の拡大平面図である。
【０１５１】
第５実施形態における電子制御装置及びその製造方法は、第１実施形態及び第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１５２】
第１実施形態及び第２実施形態においては、表面用ランド３４と挿入用ランド３５とが、分岐状端子５１とはんだ接合される１つのランドとして一体的に形成される例を示した。これに対し、本実施形態においては、例えば図３５及び図３６に示すように、同一の分岐状端子５１に対応する表面用ランド３４と挿入用ランド３５とが、プリント基板３１のコネクタ配置面において分離されている点を特徴とする。
【０１５３】
このような構成とすると、リフロー時において、表面用ランド３４と挿入用ランドとの間で、はんだ７０の濡れ広がりを抑制することができる。すなわち、リフロー時に、表面用ランド３４上に配置されたはんだ７０の一部が、毛細管現象及び／又は重力によって貫通孔３３内（貫通孔３３と挿入部５４の隙間）に流れ込み、表面用ランド３４上のはんだ量が減少するのを抑制することができる。その結果、表面用ランド３４上において、分岐状端子５１の表面部５３に良好なはんだフィレットが形成されるので、接続信頼性を向上することができる。
【０１５４】
なお、表面用ランド３４と挿入用ランド３５とが分離された構成ではあるものの、塗布工程において、挿入用ランド３５上（貫通孔３３内）にはんだ７０を配置するので、分岐状端子５１とランド３４，３５との間で、表面用ランド３４の大型化を抑制しつつ所望の接続信頼性を確保することができる。
【０１５５】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図３７〜図４３に基づいて説明する。図３７は、第６実施形態に係る電子制御装置において、コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。図３８は、コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図３９は、図３８に示すＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿う断面図である。図４０は、図３８に示すＸＬ−ＸＬ線に沿う断面図である。図４１は、リフロー工程におけるプリント基板の反りを示す平面図である。図４２は、図４１に示すＸＬＩＩ−ＸＬＩＩ線に沿う断面図である。図４３は、図４１に示すＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩ線に沿う断面図である。
【０１５６】
第６実施形態における電子制御装置及びその製造方法は、上述した各実施形態と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上述した各実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１５７】
第２実施形態においては、はんだ接続される端子のうち、電気的な接続機能を提供する全ての端子が分岐状端子５１とされ、その挿入部５４の先端が、リフロー実装された状態で、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面と同じ位置（面一）、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされる例を示した。このような構成とすると、リフロー実装された状態で、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に挿入部５４が突出されない。したがって、プリント基板３１のコネクタ配置面側から、表面部５３とはんだ７０との接続状態を外観検査することで、分岐状端子５１と対応するランド３４，３５との接続状態を判定し、ひいては接続信頼性を保証することとなる。しかしながら、分岐状端子５１の本数が多く、表面部５３が密集しているほど外観検査が困難となる。
【０１５８】
そこで、本実施形態においては、はんだ接続される複数の端子として、第２実施形態に示す構成の端子、すなわち、挿入部５４の脚の長さが短い脚短端子とともに、脚短端子よりも挿入部５４の脚の長さが長く、少なくともリフロー実装前の状態で、挿入部５４の先端がプリント基板３１の裏面側に突出する脚長端子を有する点を特徴とする。なお、挿入部５４の脚の長さとは、表面部５３から延出される挿入部５４の起点から先端までの長さである。
【０１５９】
本実施形態においては、はんだ接続される端子のうち、図３７〜図４０に示すように、径の細い第１端子５５、第１端子５５よりも径の太い第２端子５６、及び補強端子５９を分岐状端子５１としている。すなわち、はんだ接続される全ての端子を分岐状端子５１としている。そして、プリント基板３１とコネクタ５０（外部コネクタ）との間で電気的な接続機能を提供する第１端子５５及び第２端子５６は、リフロー実装された状態で、図３９に示すように、挿入部５４の先端がプリント基板３１の電子部品配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされるように構成されている。すなわち、脚短端子として構成されている。より詳しくは、第１端子５５及び第２端子５６は、挿入部５４の脚の長さが、ともに等しい所定長さＬ７（図３９においては、第１端子５５を代表して図示）とされている。そして、この所定長さＬ７は、プリント基板３１の厚さｔ以下の長さ（図３９においては、厚さｔよりも短い長さ）に設定されている。また、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４のうち、ハウジング５２から最も遠い貫通孔３３に挿入された挿入部５４の例えば中心までの距離が、所定距離Ｌ８に設定されている。なお、このような構成の第１端子５５及び第２端子５６をリフロー実装する場合には、上述した実施形態の製造方法や構成を適用することができる。
【０１６０】
また、プリント基板３１とコネクタ５０（外部コネクタ）との間で電気的な接続機能を提供せず、プリント基板３１に対するコネクタ５０の接続強度を向上する補強端子５９は、挿入部５４が対応する貫通孔３３に挿入され、且つ、少なくともリフロー実装される前の状態（図４０において、リフロー後の状態を図示）において、挿入部５４の先端がプリント基板３１の電子部品配置面の裏面側に突出されるように構成されている。すなわち、脚長端子として構成されている。なお、リフロー後においても、挿入部５４の先端がプリント基板３１の電子部品配置面の裏面側に突出されている場合は、第１実施形態に示した構成（図５参照）と同じとなる。より詳しくは、補強端子５９は、挿入部５４の脚の長さがプリント基板３１の厚さｔよりも長い所定長さＬ９に設定されている。さらに、本実施形態においては、補強端子５９の挿入部５４の長さＬ９が、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４の長さＬ７とプリント基板３１の厚さｔの長さの和以下（図４０においては、和未満を図示）とされている。また、補強端子５９の挿入部５４のうち、ハウジング５２から最も遠い貫通孔３３に挿入された挿入部５４の例えば中心までの距離が、所定距離Ｌ８よりも長い所定距離Ｌ１０に設定されている。なお、所定距離Ｌ８，Ｌ１０は、ハウジング５２のうち、端子が延出された面の同一位置を基準として設定されている。
【０１６１】
なお、端子径が同じ場合、挿入部５４の長さが長いほど、挿入部５４の剛性は低下し、変形しやすくなる。したがって、脚長端子の端子径を脚短端子の端子径よりも太くすると良い。本実施形態においては、脚長端子としての補強端子５９は、その端子径（断面積）が第１端子５５及び第２端子５６の端子径よりも太く（断面積よりも大きく）されている。そして、ハウジング５２の長手方向において、両方の端部領域に少なくとも１本（図３７及び図３８においては、両端部の各１本）の補強端子５９が配置され、端部領域に挟まれた中央領域に少なくとも１本（図３７及び図３８においては、互いに離間して２本）の補強端子５９が配置されている。すなわち、脚長端子としての補強端子５９は、互いに離間して４本配置されている。
【０１６２】
また、プリント基板３１において、貫通孔３３の開口径は、対応する挿入部５４の端子径に応じて設定されている。すなわち、脚長端子である補強端子５９に対応する貫通孔３３の方が、脚短端子である第１端子５５及び第２端子５６に対応する貫通孔３３よりも大きく設定されている。また、表面用ランド３４は、補強端子５９のほうが大きく設定されている。この貫通孔３３や表面用ランド３４の設定に際しては、リフロー時において、溶融したはんだ７０を貫通孔３３内にボイドが生じないように供給でき、且つ、貫通孔３３内にはんだ７０を留めることのできるように設定することが好ましい。
【０１６３】
このように、本実施形態によれば、分岐状端子５１のうち、電気的な接続機能を提供する第１端子５５及び第２端子５６を脚短端子としている。すなわち、複数の分岐状端子５１のほとんどを脚短端子としており、はんだ７０の量を多く必要とする脚長端子はごく一部である。したがって、表面用ランド３４を大きくしてはんだ７０の量を増やさなくとも、接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板３１の裏面側における接続信頼性を向上することができる。このような効果は、第２実施形態（図２５参照）に示した効果と同様乃至それに準ずる効果である。
【０１６４】
特に本実施形態においては、脚長端子として補強端子５９が、互いに離間して４本配置されているだけであるので、リフロー時において、プリント基板３１の裏面側に突出する脚長端子の挿入部５４によるリフロー熱の妨げの影響を小さくすることができる。
【０１６５】
また、本実施形態においては、複数の分岐状端子５１の一部として、少なくともリフロー実装前の状態で、挿入部５４の先端がプリント基板３１の裏面側に突出するように構成（具体的には、挿入部５４の脚の長さＬ９が少なくともプリント基板３１の厚さｔよりも長く構成）された脚長端子を有している。したがって、はんだ接続される端子が対応するランドと接続された状態で、プリント基板３１の裏面側から、補強端子５９の挿入部５４の露出状態（露出有無及び露出している場合にはどの程度露出しているか）を外観検査することにより、脚長端子以外の端子（本実施形態においては、第１端子５５及び第２端子５６）とはんだ７０との接続状態を検査せずとも、脚長端子以外の端子とはんだ７０との接続状態を判定し、ひいては接続信頼性を保証することができる。
【０１６６】
特に本実施形態においては、補強端子５９の挿入部５４の脚の長さＬ９を、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４の脚の長さＬ７とプリント基板３１の厚さｔの長さの和以下としている。したがって、リフロー後において、プリント基板３１の裏面側に補強端子５９の挿入部５４が突出された場合、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４の一部が貫通孔３３内に配置されており（はんだ７０との接続状態が良好）、プリント基板３１の裏面側に補強端子５９の挿入部５４が突出されていない場合、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４が貫通孔３３から浮いている（はんだ７０との接続状態が悪い）と判定することができる。したがって、プリント基板３１の裏面側からの外観検査による補強端子５９の挿入部５４の確認をもって、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４とはんだ７０との接続状態を判定し、ひいては接続信頼性を保証することができる。
【０１６７】
また、コネクタ５０が傾いても、補強端子５９（脚長端子）の挿入部５４が貫通孔３３の壁面に当たるので、第１端子５５及び第２端子５６（脚短端子）の挿入部５４が貫通孔３３から抜けるのを抑制することができる。これによっても、はんだ接続される端子の接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態においては、補強端子５９の挿入部５４のうち、ハウジング５２から最も遠い貫通孔３３に挿入された挿入部５４の例えば中心までの距離Ｌ１０が、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４のうち、ハウジング５２から最も遠い貫通孔３３に挿入された挿入部５４の例えば中心までの距離Ｌ８よりも長く設定されている。したがって、補強端子５９（脚長端子）の挿入部５４が貫通孔３３の壁面に当たることで制限されるコネクタ５０の傾き量（ハウジング５２のがたつき量）を、距離Ｌ１０が距離Ｌ８以下である場合よりも小さくすることができる。すなわち、脚長端子以外の端子とはんだ７０との接続信頼性をより向上することができる。
【０１６８】
また、少なくともリフロー前において挿入部５４がプリント基板３１の裏面側に突出される脚長端子自身の接続信頼性を確保するためには、上述した実施形態にて示したように、脚短端子に比べて、貫通孔３３内へより多くのはんだ７０を供給してやる必要がある。このためには、上述したように、例えば脚長端子の表面部５３に対応する表面用ランド３４の大きさを大きくすることが好ましく、これにより脚長端子の本数が多いほどプリント基板３１の体格が大きくなる。これに対し、本実施形態においては、補強端子５９を脚長端子として兼用している。プリント基板３１に対するコネクタ５０の接続信頼性向上を目的とする補強端子５９の機能を果たすためには、補強端子５９の表面部５３に対応する表面用ランド３４の大きさを大きくすることが好ましい。このように、補強端子５９に対応する表面ようランド３４は、いずれにせよ（補強端子５９が脚長端子としての機能を果たさないにせよ）、大きく設定されるので、補強端子５９が脚長端子を兼用しても、それによってプリント基板３１の体格を大きくしなくとも良い。すなわち、脚長端子を含む構成としても、プリント基板３１、ひいては電子制御装置１００の体格が大きくなるのを抑制することができる。
【０１６９】
また、本実施形態においては、ハウジング５２の長手方向において、脚長端子である補強端子５９を、両端部に各１本配置している。例えば端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難となることは上述したが、プリント基板３１の変形量（プリント基板３１の表面に沿う変形量）は、ハウジング５２の長手方向において、ハウジング５２の中心から離れるほど大きくなる。したがって、端部領域に少なくとも１本の脚長端子（補強端子５９）を配置すると、端子と対応するランドとの間の位置ずれをより効果的に抑制することができる。また、脚長端子を端部領域に配置すると、貫通孔３３への挿入部５４の挿入状態を確認しやすいので、脚長端子を貫通孔３３に対して位置決め挿入しやすくなる。また、上述したように、脚長端子の挿入部５４は、脚短端子の挿入部５４よりも端子径が太く、対応する貫通孔３３の開口径も大きくされている。したがって、開口径の大きい貫通孔３３はランドからの配線の引き出しの邪魔となるので、端部領域に配置したほうが、ランドからの配線の引き出しの自由度を向上することができる。
【０１７０】
また、本実施形態においては、ハウジング５２の長手方向において、脚長端子である補強端子５９を、端部領域に挟まれた中央領域にも配置している。リフロー工程において、プリント基板３１は対向する端部が支持された状態で搬送されつつ加熱されるので、配置された電子部品の重みや自重などにより、例えば図４１に示すように、端部に挟まれた中央部が下方に垂れた形状となる。すなわち、リフロー時において、プリント基板３１の厚さ方向における変形は、端部よりも中央部のほうが大きくなる。したがって、ハウジング５２の長手方向において、中央領域に少なくとも１本の脚長端子を配置しておけば、中央領域に脚長端子が配置されない構成に比べて、中央領域に配置された脚長端子の露出具合により、脚長端子以外の全ての端子とはんだ７０との接続状態を判定することができる。例えば図４３に示すように、中央領域に配置された脚長端子である補強端子５９の挿入部５４がプリント基板３１の裏面側に露出されていない場合、図４２に示すように、中央領域に配置された脚短端子である第１端子５５の挿入部５４が、貫通孔３３から浮いた状態となる。この第１端子５５の挿入部５４の浮き状態は、上述したように、プリント基板３１の端部よりも中央部側で大きいので、中央領域に配置された脚長端子である補強端子５９の外観検査によって、脚長端子以外の端子とはんだ７０との接続状態を精度よく判定し、ひいては接続信頼性を保証することができる。
【０１７１】
なお、本実施形態においては、脚長端子である補強端子５９の挿入部５４の長さＬ９を、脚短端子である第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４の長さＬ７とプリント基板３１の厚さｔの長さの和以下とする例を示した。しかしながら、第１端子５５及び第２端子５６の挿入部５４の長さＬ７は、プリント基板３１の厚さｔ以下とされ、補強端子５９の挿入部５４の長さＬ９は、少なくともプリント基板３１の厚さｔよりも長くされれば良い。すなわち、脚長端子の挿入部５４が貫通孔３３に挿入され、且つ、リフロー前の状態で、プリント基板３１の裏面側への脚長端子の挿入部が露出されてさえいれば、リフロー後における脚長端子の挿入部の露出具合によって、脚長端子以外の端子とはんだ７０との接続状態を判定し、ひいては接続信頼性を保証することができる。例えば、脚長端子の挿入部５４の長さＬ９が、脚短端子の挿入部５４の長さＬ７と厚さｔの長さの和よりも大きい場合であっても、脚長端子の挿入部５４にメモリ（ゲージ）や基準マークなどを設けることで、脚長端子以外の端子とはんだ７０との接続状態を判定することができる。
【０１７２】
また、本実施形態においては、分岐状端子５１（第１端子５５、第２端子５６、及び補強端子５９）が、略Ｔ字構造とされる例を示した。しかしながら、分岐状端子５１の形状は、上記例に限定されるものではない。例えば図２６，図２７に示した構成としても良い。
【０１７３】
また、本実施形態においては、補強端子５９において、１つの表面部５３から２本の挿入部５４が延出される例を示した。しかしながら、１つの表面部５３から延出される挿入部５４の本数は少なくとも１本であれば良く、特に限定されるものではない。
【０１７４】
また、本実施形態においては、はんだ接続される端子のうち、電気的な接続機能を提供しない補強端子５９を脚長端子として兼用する例を示した。しかしながら、電気的な接続機能を提供する端子の一部を、脚長端子として兼用しても良い。本実施形態においては、電気的な接続機能を提供する端子として、径が細い信号伝送用の所謂シグナル端子である第１端子５５と第１端子５５よりも径が太く電力伝送用の所謂パワー端子である第２端子５６を有している。また、端子径に応じて表面用ランド３４の大きさも第２端子５６に対応するものの方が大きくされている。したがって、第２端子５６の少なくとも一部を脚長端子としたほうが、貫通孔３３内へより多くのはんだ７０を供給し、脚長端子とはんだ７０との接続信頼性を向上することができる。また、ハウジング５２の長手方向において、端子径の大きい第２端子５６が第１端子５５よりも端部に配置された場合には、ランドからの配線の引き出しの自由度も向上することができる。例えば図４４においては、第１端子５５を脚短端子とし、第２端視５６を脚長端子としている。図４４は、変形例を示す断面図である。
【０１７５】
また、本実施形態においては、脚短端子の挿入部５４の長さＬ７と脚長端子の挿入部５４の長さＬ９がそれぞれ１つの値とされる例を示した。しかしながら、脚短端子の挿入部５４の長さ及び脚長端子の挿入部５４の長さの少なくとも一方が、上述の関係を満たす範囲で、多段（複数種類）に設定されても良い。例えば、本実施形態に示した構成（補強端子５９を脚長端子とする構成）において、図４５に示すように、第１端子５５の挿入部５４の長さを多段としても良い。挿入部５４は、対応する貫通孔３３に対して挿入部５４の長さごとに多段階で挿入されるので、貫通孔３３に挿入される挿入部５４の長さを多段とするほど、挿入部５４を貫通孔３３に挿入する際の応力を低減する（応力を分散する）ことができる。すなわち、挿入時の端子曲がり（挿入部５４の曲がり）などを抑制することができる。図４５は、変形例を示す断面図である。
【０１７６】
また、本実施形態においては、分岐状端子５１の一部を、脚長端子とする例を示した。しかしながら、コネクタ５０が、はんだ接続される端子とは別部材として、少なくとも端子がランドと接続される前の状態で、先端がプリント基板３１の裏面側に突出される位置決めピンを有する構成としても良い。すなわち、はんだ接続される脚長端子に代えて、はんだ接続されない位置決めピンを用いても良い。例えば、図４６においては、中央領域に配置された２本の補強端子５９に代えて、位置決めピン６１を採用している。この位置決めピン６１は、はんだ７０とは接続されないものの、貫通孔３３に挿入されることにより、端子とランドが接続される前の状態（はんだ７０が溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを効果的に抑制することができる。また、端子がランドと接続された状態において、プリント基板３１の裏面側への位置決めピン６１の露出具合により、はんだ接続される端子（分岐状端子５１）とはんだ７０との接続状態を判定し、ひいては接続信頼性を保証することができる。図４６は、変形例を示す平面図である。
【０１７７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１７８】
上述した実施形態においては、プリント基板３１における貫通孔３３及び表面用ランド３４の配置が千鳥状である例を示した。しかしながら、貫通孔３３、及び／又は、表面用ランド３４の配置は千鳥配置に限定されるものではない。また、ハウジング５２から離反する方向において、複数段に限定されるものではない。複数の貫通孔３３が１列に配置され、１列に配置された複数の貫通孔３３のうち、少なくとも一部の貫通孔３３が互いに隣接して配置される構成においては、以下に示すような構成とすると良い。例えば、ハウジング５２の長手方向において、貫通孔３３の径及び／又は挿入用ランド３５の開口周囲部位の外径よりも表面用ランド３４の幅のほうが大きい場合、図４７に示すように、互いに隣接配置された貫通孔３３に対応する表面用ランド３４が、貫通孔３３の配列方向において、対応する貫通孔３３よりもハウジング５２に対して近い側と、対応する貫通孔３３よりもハウジング５２に対して遠い側とに交互に配置されると良い。すなわち、隣接する表面用ランド３４が貫通孔３３の列を跨いで配置された構成とすると良い。このような構成とすると、ハウジング５２の長手方向におけるプリント基板３１の大きさを小型化することができる。また、貫通孔３３が一列に配置されるので、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側において、他の電子部品３２の配置や挿入用ランド３５から引き出される配線３６の自由度を向上することができる。図４７は、プリント基板の変形例を示す平面図である。
【０１７９】
また、複数の表面用ランド３４が１列に配置され、１列に配置された複数の表面用ランド３４，３７のうち、分岐状端子５１に対応する少なくとも一部の表面用ランド３４が互いに隣接して配置される構成においては、以下に示す構成とすると良い。例えば、ハウジング５２の長手方向において、表面用ランド３４の幅よりも貫通孔３３の径及び／又は挿入用ランド３５の開口周囲部位の外径のほうが大きい場合、図４８に示すように、互いに隣接配置された表面用ランド３４に対応する貫通孔３３が、表面用ランド３４の配列方向において、対応する表面用ランド３４よりもハウジング５２に対して近い側と、対応する表面用ランド３４よりもハウジング５２に対して遠い側とに交互に配置された構成とすると良い。すなわち、隣接する貫通孔３３が表面用ランド３４の列を跨いで配置された構成とすると良い。このような構成とすると、ハウジング５２の長手方向におけるプリント基板３１の大きさを小型化することができる。また、表面用ランド３４が一列に配置されるので、リフロー時において、表面部５３と表面用ランド３４との全ての接合部に熱が均等に行き渡りやすい。図４８は、プリント基板の変形例を示す平面図である。
【０１８０】
また、プリント基板３１における貫通孔３３及び表面用ランド３４の配置が千鳥状である（ハウジング５２から離反する方向に多段に配置された）場合、例えば図４９に示すように、ハウジング５２から離反する方向の各段の貫通孔３３及び表面用ランド３４の一部が重なるようにしても良い。図４９においては、４段構成とされており、第１段目の表面用ランド３４と第２段目の表面用ランド３４、第３段目の表面用ランド３４と第４段目の表面用ランド３４が、ハウジング５２から離反する方向においてそれぞれ一部重なるように構成されている。このような構成とすると、ハウジング５２から離反する方向においてプリント基板３１の体格、ひいては電子装置の体格を小型化することができる。また、図４９に示す構成においては、ハウジング５２の長手方向において、表面用ランド３４の幅よりも貫通孔３３の径及び／又は挿入用ランド３５の開口周囲部位（図４９においては、便宜上、この部位も表面用ランド３４として示す）の外径のほうが大きくされている。このような構成の場合、図４９に示すように、表面用ランド３４のうち、貫通孔３３の開口周囲部位とは重ならない構成とすると、ハウジング５２の長手方向においてプリント基板３１の体格、ひいては電子装置の体格を小型化することができる。また、図４９においては、ハウジング５２の長手方向において、各貫通孔３３及び表面用ランド３４の位置（貫通孔３３の中心位置）をずらして設けられている。より詳しくは、３段目、１段目、４段目、２段目の順にずらして設けられている。図４９は、プリント基板の変形例を示す平面図である。
【０１８１】
本実施形態においては、分岐状端子を含む電子部品の一例としてコネクタ５０を示し、電子部品をプリント基板に実装してなる電子装置の一例として、コネクタ５０をプリント基板３１に実装してなる電子制御装置１００を示した。しかしながら、複数の端子が本体部から延出される構成の電子部品であれば上述した構成及び製造方法を採用することができ、上述した各実施形態に示した効果と同等の効果乃至それに準ずる効果を期待することができる。例えば、図１に示したコネクタ５０以外の電子部品３２（例えばマイコン）に適用しても良い。
【０１８２】
また、本実施形態においては、コネクタ５０（電子部品）のハウジング５２（本体部）の一面から、回路基板３０に実装される側の端部が延出されている例を示した。しかしながら、本体部の複数の面から回路基板３０に実装される側の端部が延出された構成においても、上述した構成及び製造方法を採用することができる。
【０１８３】
本実施形態においては、電気的な接続機能を提供する端子として、第１端子５５と第１端子５５よりも径の太い第２端子５６を含む例を示した。しかしながら、電気的な接続機能を提供する端子の種類は特に限定されるものではない。また、端子ブロックの個数も特に限定されるものではない。
【０１８４】
本実施形態においては、電子制御装置１００として非防水構造の電子制御装置の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。
【０１８５】
本実施形態においては、塗布工程において、貫通孔３３内にはんだ７０を充填する例を示した。しかしながら、表面用ランド３４と挿入用ランド３５とを１つのランドとして一体的に形成する場合には、貫通孔３３内にはんだ７０を充填せず、表面用ランド３４上のみにはんだ７０を配置しても良い。この場合、リフロー工程において、表面用ランド３４上のはんだ７０が、毛細管現象及び／又は重力によって、貫通孔３３（の壁面に形成された挿入用ランド３５）と挿入部５４との隙間（対向領域）に流れ込むので、挿入用ランド３５と挿入部５４とがはんだ接合された構成とすることができる。しかしながら、表面用ランド３４上のはんだ７０のみによって、表面用ランド３４と表面部５３、及び、挿入用ランド３５と挿入部５４の良好な接合状態を確保するのは困難であるので、上述したように、塗布工程において、貫通孔３３内にはんだ７０を充填することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１８６】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。
【図２】コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。
【図３】コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。
【図４】コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図２の破線で囲まれた領域の電子部品配置面側の拡大平面図である。
【図７】図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板の電子部品配置面の拡大平面図である。
【図８】図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板の電子部品配置面の裏面側を電子部品配置面側から示した拡大平面図である。
【図９】電子制御装置の製造工程のうち、特徴部分である塗布工程を示す図であり、（ａ）は塗布工程のうち第１工程、（ｂ）は塗布工程のうち第２工程、（ｃ）は塗布工程完了後を示している。
【図１０】端子と接続されるランドと、塗布工程において用いられるスクリーンのランドに対応した開口部との位置関係を示す平面図である。
【図１１】実装密度向上の効果を示すための、（ａ）は分岐状端子の拡大側面図、（ｂ）は表面用ランド付近の拡大平面図である。
【図１２】比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置を示す図であって、（ａ）は分岐状端子の拡大側面図、（ｂ）は表面用ランド付近の拡大平面図である。
【図１３】位置ずれ量抑制の効果を示すための、表面用ランド付近の拡大平面図である。
【図１４】比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大平面図である。
【図１５】接続信頼性向上の効果を示すための、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図１６】比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図１７】接続信頼性向上の効果を示すための、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図１８】比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図１９】接続信頼性向上の効果を示すための、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図２０】応力緩和の効果を示すための、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図２１】比較対象として、逆Ｌ字構造の分岐状端子を備えた電子制御装置のうち、表面用ランド付近の拡大断面図である。
【図２２】塗布工程の変形例を示す断面図である。
【図２３】変形例を示すプリント基板の平面図である。
【図２４】第１実施形態に示した構造における懸念を説明するための、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図２５】第２実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図２６】分岐状端子の変形例を示す拡大断面図である。
【図２７】分岐状端子の変形例を示す拡大断面図である。
【図２８】第３実施形態に係る電子制御装置において、コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。
【図２９】第１実施形態に示した製造方法により、第２実施形態に示す電子制御装置を製造する際の懸念を説明するための図であり、（ａ）はリフロー工程前、（ｂ）はリフロー工程後を示している。
【図３０】第４実施形態に係る電子制御装置の製造工程の一部を示しており、（ａ）はリフロー工程、（ｂ）はリフロー後の除去工程を示している。
【図３１】絶縁部材の変形例を示す断面図である。
【図３２】絶縁部材の変形例を示す断面図である。
【図３３】絶縁部材の変形例を示す断面図である。
【図３４】製造工程の変形例を示す図であり、（ａ）裏面側の塗布工程、（ｂ）はコネクタ配置面側の塗布工程である。
【図３５】第５実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図３６】プリント基板のコネクタ配置面におけるコネクタとの実装部周辺の拡大平面図である。
【図３７】第６実施形態に係る電子制御装置において、コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。
【図３８】コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。
【図３９】図３８に示すＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿う断面図である。
【図４０】図３８に示すＸＬ−ＸＬ線に沿う断面図である。
【図４１】リフロー工程におけるプリント基板の反りを示す平面図である。
【図４２】図４１に示すＸＬＩＩ−ＸＬＩＩ線に沿う断面図である。
【図４３】図４１に示すＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４４】変形例を示す断面図である。
【図４５】変形例を示す断面図である。
【図４６】変形例を示す平面図である。
【図４７】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【図４８】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【図４９】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１８７】
３０・・・回路基板
３１・・・プリント基板
３３・・・貫通孔
３４・・・表面用ランド
３５・・・挿入用ランド
５０・・・コネクタ（電子部品）
５１・・・分岐状端子
５２・・・ハウジング（本体部）
５３・・・表面部
５４・・・挿入部
５５・・・第１端子
５６・・・第２端子
５９・・・補強端子
６０・・・表面実装型端子
６１・・・位置決めピン
７０・・・はんだ
１００・・・電子制御装置（電子装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2008193040.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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