(57)【要約】  【課題】  本発明は、接続信頼性を損なうことなく、製造時に煩雑な作業を不要とする、部品内蔵基板を提供することを目的とする。  【解決手段】  本発明は、表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板である。  【選択図】  図３
2008060223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板。
【請求項２】
請求項１において、実装部品の高さが、コア基板表面より４００μｍ以下である部品内蔵基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、ガラスペーパが、ガラス不織布に含浸させた熱硬化性樹脂を、コア基板に使用された熱硬化性樹脂と同じものを使用する部品内蔵基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかにおいて、ガラスペーパの厚みが、コア基板の表面からこのコア基板に実装された実装部品の上面までの厚みよりも、厚い部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ等の実装部品を有した部品内蔵基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化への要求がますます大きくなり、電気回路に対する高密度化が加速度的に進んでいる。そこで、部品内実装板は、部品実装の高効率化のため、コンデンサ等の実装部品を基板内部に内蔵させたものが多く製造されてきている。
【０００３】
図１は、従来の部品内蔵基板の概略分解断面図を示すものである。部品実装基板１は、実装部品であるコンデンサ２が、コア基板３に形成された回路導体４に対し、はんだ５を用いて実装されており、この部品実装基板１に対し、コンデンサ２及びコア基板３を覆うようにプリプレグ６を被せる。プリプレグ６の上面には、回路を形成する金属箔７を重ね、その後、全体を一体化するために加熱、加圧して部品内蔵基板とする。
【０００４】
また、特許文献１に示す物は、基板内に密閉空間を設け、この密閉空間内に電子部品を設置するようにしている。
【特許文献１】特開２００２−８４０７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１に示す部品内蔵基板は、ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグ６をコンデンサ２に被せて積層しているので、その製造時に、コンデンサに対して直接的に圧力が加わり、コンデンサを変形させる。
実装部品の変形は、その後の断線等に結びつき、接続信頼性を低下させることになるので、製造上好ましくなく、製造の高効率、実装部品の高密度化する上で、大きな問題となっている。
そこで、実装部品への圧力がかかりにくいように、樹脂シートを被せて積層することが考えられるものの、樹脂シートを用いた場合は、積層後の基板の寸法安定性が悪いという、新たな問題が発生する。
【０００６】
また、特許文献１に示すものは、密閉空内に電子部品を配置するので、電子部品に対し直接的に圧力が加わることがないものの、密閉空間を形成することが、製造工程を増やし、煩雑な作業となる問題がある。
【０００７】
本発明は、接続信頼性を損なうことなく、製造時に煩雑な作業を不要とする、部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のものに関する。
（１）表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板。
（２）項（１）において、実装部品の高さが、コア基板表面より４００μｍ以下である部品内蔵基板。
（３）項（１）又は（２）において、ガラスペーパが、ガラス不織布に含浸させた熱硬化性樹脂を、コア基板に使用された熱硬化性樹脂と同じものを使用する部品内蔵基板。
（４）項（１）乃至（３）の何れかにおいて、ガラスペーパの厚みが、コア基板の表面からこのコア基板に実装された実装部品の上面までの厚みよりも、厚い部品内蔵基板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装部品に加えられる圧力が、ガラスクロスを用いたプリプレグと比較して小さく、部品の変形を最小限に抑えることができるので、接続信頼性を低下させることがない。
また、実装部品は、プリプレグから流れ出す樹脂により封止されるので、水分が溜まる空隙を形成せず、高信頼性のある部品内蔵基板を提供することができる。
【００１０】
実装部品の高さが４００μｍ以下である場合は、ガラスペーパの積層枚数を少なくすることができ、枚数間違えを極力避ける事ができる。
【００１１】
ガラスペーパに使用される樹脂と、コア基板に使用される樹脂とが、同じ樹脂である場合は、熱膨張率が同じであるため、積層など熱履歴が非常に大きい工程において、熱膨張による部品へのダメージ等を軽減する事ができる。
【００１２】
ガラスペーパの厚みが、コア基板の表面からこのコア基板に実装された実装部品の上面までの厚みよりも厚くした場合は、部品上部の金属箔面の凹凸を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に用いる実装部品は、特に制限されるものではないが、セラミックコンデンサ、タンタルコンデンサ、チップ抵抗等を用いることができ、素子に外装処理を施したものは、積層時の部品へのダメージの影響を受けにくいため、特に好ましい。
また、実装部品と後述するコア基板との接続は、特に制限されるものではないが、具体的には半田、半田ペーストまたは銀ペースト等を用いて行うことができる。
【００１４】
本発明に用いるコア基板は、ガラスクロス又はガラス不織布に合成樹脂を含浸させたもの、ないし合成樹脂に片側又は両側に金属箔を張り合わせたものを用いることができる。具体的に述べると、ガラスクロスとしては、直径数μｍのガラス繊維を編みこんだ繊維を用いることができ、ガラス不織布としては、直径数μｍのガラス繊維がからみあった繊維を用いることができる。
また、コア基板に用いる合成樹脂は、熱硬化性樹脂又は無機フィラーを熱硬化性樹脂中に分散させたものを使用することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００１５】
本発明に用いるガラスペーパは、ガラス不織布に合成樹脂を含浸させたものを用いることができる。具体的に述べると、ガラス不織布としては、直径数μｍのガラス繊維がからみあった繊維を用いることができる。
ガラスペーパに用いる合成樹脂は、熱硬化性樹脂又は無機フィラーを熱硬化性樹脂中に分散させたものを使用することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
また、ガラスペーパに用いる樹脂は、先に説明したコア基板に用いた樹脂と同じものを使用することが好ましく、同じものを使用することにより、膨張係数を揃えることができ、応力の発生を抑制することが可能となる。
【００１６】
ガラスペーパの厚みは、特に制限されず、使用する枚数も制限されない。
但し、成形後のガラスペーパの上面を平面に近づける必要がある場合は、１枚又は重ね合わせたガラスペーパの厚みが、コア基板の表面からこのコア基板に実装された実装部品の上面までの厚みよりも、厚くすることが好ましい。
【００１７】
本発明に用いる導電性金属箔は、導電性を有するものであれば良く、具体的には銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等を用いることができる。特に、銅箔は、電気特性が良く、好ましい。導電性金属箔の厚みは、特に制限されないが、１２〜３５μｍ程度が好ましい。これは、一般的に発売されている金属箔の厚みの範囲内であり、回路形成等の工程を流す上で適した厚みである。
【００１８】
本発明に用いる基板は、先に述べた導電性金属箔の代わりに積層されるものであり、ガラスクロス又はガラス不織布に合成樹脂を含浸させたもの、ないし合成樹脂に片側又は両側に金属箔を張り合わせたものを用いることができる。具体的に述べると、ガラスクロスとしては、直径数μｍのガラス繊維を編みこんだ繊維を用いることができ、ガラス不織布としては、直径数μｍのガラス繊維がからみあった繊維を用いることができる。
また、コア基板に用いる合成樹脂は、熱硬化性樹脂又は無機フィラーを熱硬化性樹脂中に分散させたものを使用することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【実施例】
【００１９】
図２に基づいて、部品内蔵基板の製造工程を説明する。コア基板３（ＭＣＬ−ＢＥ６７ＧＨ、日立化成工業株式会社製  商品名）上面の回路導体４に、実装部品である抵抗素子８（ＲＭＣ１／２０−３３３Ｆ、釜屋電機株式会社製  商品名）を、はんだ５（はんだペースト）により実装する。
その後、ガラス不織布に合成樹脂を含浸させたガラスペーパ９（ＡＳ−５０００ＧＰ、日立化成工業株式会社製  商品名）を、コア基板３上に設置するものである。
【００２０】
上記で説明した抵抗素子８の上部に被せるガラスペーパ９は、抵抗素子の厚みより３０％程厚いガラスペーパとし、コア基板３の上面に実装した抵抗素子８に被せて積層する。
更に、このガラスペーパ８の上部にフタ基板１０（ＭＣＬ−ＢＥ６７ＧＨ、日立化成工業株式会社製  商品名）を重ねて積層した後、全体を一体化するために温度摂氏１８０度、圧力２．５ＭＰａにて、１．５時間加熱加圧し、積層圧着をして部品内蔵基板とした。
【００２１】
部品内蔵基板は、図３に示すよう、ガラスペーパ９の熱硬化工程によって、一旦軟化したガラスペーパ９中の樹脂成分が流動し、抵抗素子８の周囲を封止（充填）する。
また、ガラスペーパ９中のガラス繊維は、軟化した樹脂中を自由に移動できるため、抵抗素子８の上面より、抵抗素子８の周囲に流動する。
従って、抵抗素子８の周辺には、空隙が残らず、抵抗素子８が軟化したガラスペーパの樹脂分で被覆され、その上にフタ基板１０が重ねて積層される。
【００２２】
表１は、先に述べた製造条件にて製造した部品内蔵基板の、抵抗素子抵抗値を、実装前と実装後に測定した結果を示すものであり、同一条件にて５回の製造測定実験を行ったが、本発明の構成による部品内蔵基板では、内蔵後も抵抗値が大きく変化することなく、接続信頼性の高いものであった。
【００２３】
【表１】
2008060223.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】従来例を示す、部品実装基板の概略分解断面図である。
【図２】本発明の１実施例を示す部品内蔵基板の分解断面図である。
【図３】本発明の１実施例を示す部品内蔵基板の断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…部品実装基板、２…コンデンサ、３…コア基板、４…回路導体、５…はんだ、６…プリプレグ、７…金属泊、８…抵抗素子、９…ガラスペーパ、１０…フタ基板
【図１】
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【図２】
2008060223.tif 000005
【図３】
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