(57)【要約】【課題】殺菌ガスによる殺菌ガス浸透装置において、殺菌庫内に高圧蒸気を導入するようにして、被殺菌処理対象物の耐熱性の有無に応じて、一台の装置において、常温殺菌方法及び高圧蒸気殺菌方法を選択できる装置を提供する。【解決手段】被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫１と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有する殺菌ガス浸透装置において、前記殺菌庫１内部に高圧蒸気を導入できる機構を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有する殺菌ガス浸透装置において、前記殺菌庫内部に高圧蒸気を導入できる機構を設けたことを特徴とする殺菌ガス浸透装置。
【請求項２】
前記殺菌庫周囲に蒸気が導入できる空間を形成したことを特徴とする請求項１に記載の殺菌ガス浸透装置。
【請求項３】
前記殺菌庫内部を加温する機構を設けたことを特徴とする請求項１に記載の殺菌ガス浸透装置。
【請求項４】
前記殺菌ガスがオゾンガスであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の殺菌ガス浸透装置。
【請求項５】
前記殺菌ガスが安定化二酸化塩素であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の殺菌ガス浸透装置。
【請求項６】
前記殺菌ガスがオゾンガスである殺菌ガス浸透装置において、該オゾンガスの原料ガス生成機であるＰＳＡ式酸素発生装置内蔵のコンプレッサからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の殺菌ガス浸透装置。
【請求項７】
前記殺菌ガスがオゾンガスである殺菌ガス浸透装置において、該オゾンガスの原料ガス生成機である乾燥空気装置内蔵のコンプレッサからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の殺菌ガス浸透装置。
【請求項８】
被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有するオゾンガスを用いた殺菌ガス浸透装置において、前記オゾンガスの原料ガス生成機であるＰＳＡ式酸素発生装置冷却用ファンからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したことを特徴とする殺菌ガス浸透装置。
【請求項９】
被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構を有するオゾンガスを用いた殺菌ガス浸透装置において、前記オゾンガスの原料ガス生成機である乾燥空気装置冷却用ファンからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したことを特徴とする殺菌ガス浸透装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、寝具などの被殺菌処理対象物にオゾンガスなどの殺菌ガスを浸透させる殺菌ガス浸透装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、介護用・医療機関用の機器、寝具類を滅菌・殺菌する方法において、耐熱性のある被殺菌処理対象物に対しては、ヒーターなどにより水を加熱して蒸気を発生させ、大気圧を超える圧力下で飽和蒸気により滅菌する高圧蒸気滅菌器による方法がある（特許文献１参照）。また、耐熱性のない被殺菌処理対象物には、エチレンオキサイド（ＥＯＧ）ガスを浸透させて滅菌する方法がある。
【特許文献１】特開平６−１９００２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
耐熱性のある被殺菌処理対象物は、高圧蒸気滅菌装置で処理し、耐熱性のない被殺菌処理対象物は、ＥＯＧガス殺菌装置にて処理を行っている。このため、二つの殺菌装置を設置し、処理する必要があるため、二台分の設置スペースが必要となっていた。
そこで、本発明においては、殺菌ガスによる殺菌ガス浸透装置において、殺菌庫内に高圧蒸気を導入するようにして、被殺菌処理対象物の耐熱性の有無に応じて、一台の装置において、常温殺菌方法及び高圧蒸気殺菌方法を選択できる装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００５】
即ち、請求項１においては、被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有する殺菌ガス浸透装置において、前記殺菌庫内部に高圧蒸気を導入できる機構を設けたものである。
【０００６】
請求項２においては、前記殺菌庫周囲に蒸気が導入できる空間を形成したものである。
【０００７】
請求項３においては、前記殺菌庫内部を加温する機構を設けたものである。
【０００８】
請求項４においては、前記殺菌ガスがオゾンガスであるものである。
【０００９】
請求項５においては、前記殺菌ガスが安定化二酸化塩素であるものである。
【００１０】
請求項６においては、前記殺菌ガスがオゾンガスである殺菌ガス浸透装置において、該オゾンガスの原料ガス生成機であるＰＳＡ式酸素発生装置内蔵のコンプレッサからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したものである。
【００１１】
請求項７においては、前記殺菌ガスがオゾンガスである殺菌ガス浸透装置において、該オゾンガスの原料ガス生成機である乾燥空気装置内蔵のコンプレッサからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したものである。
【００１２】
請求項８においては、被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有するオゾンガスを用いた殺菌ガス浸透装置において、前記オゾンガスの原料ガス生成機であるＰＳＡ式酸素発生装置冷却用ファンからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したものである。
【００１３】
請求項９においては、被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構を有するオゾンガスを用いた殺菌ガス浸透装置において、前記オゾンガスの原料ガス生成機である乾燥空気装置冷却用ファンからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１５】
請求項１においては、殺菌ガスによる殺菌ガス浸透装置において、殺菌庫内に高圧蒸気を導入するようにして、被殺菌処理対象物の耐熱性の有無に応じて、一台の装置において、常温殺菌方法及び高圧蒸気殺菌方法を選択できる。そのため、従来の装置と比べ省スペース化が可能となる。
【００１６】
請求項２においては、高圧蒸気殺菌用の蒸気を流用することにより、殺菌ガスの殺菌効果を向上させることができる。
【００１７】
請求項３においては、常温での殺菌ガスによる殺菌処理方法と併用して、殺菌庫内を加温することにより、被殺菌処理対象物の殺菌効果を向上させることができる。
【００１８】
請求項４においては、殺菌ガスとして、オゾンを使用する殺菌ガス浸透装置であり、従来の殺菌ガスに比べ、短時間で同様な効果を得ることができ、しかもランニングコストの低減もできる。
【００１９】
請求項５においては、殺菌ガスとして、安定化二酸化塩素を使用する殺菌ガス浸透装置であり、従来の殺菌装置に比べ、短時間で同様の効果を得ることができ、しかもランニングコストの低減もできる。
【００２０】
請求項６においては、高圧蒸気殺菌を行った後に、オゾンガス発生に使用する酸素ガス発生装置に用いられているコンプレッサを流用して、被殺菌処理対象物を乾燥させることができる。
【００２１】
請求項７においては、高圧蒸気殺菌を行った後に、オゾンガス発生に使用する乾燥空気ガス発生装置に用いられているコンプレッサを流用して、被殺菌処理対象物を乾燥させることができる。
【００２２】
請求項８においては、常温での殺菌ガスによる殺菌処理法と併用して、ＰＳＡ式酸素発生装置の冷却用ファンからのガスにより、殺菌庫内を昇温させて被殺菌処理対象物の殺菌効果を向上させることができる。
【００２３】
請求項９においては、常温での殺菌ガスによる殺菌処理方法と併用して、乾燥空気装置の冷却用ファンからのガスにより、殺菌庫内を昇温させて被殺菌処理対象物の殺菌効果を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は殺菌ガス浸透装置の高圧蒸気導入による兼用殺菌システムを示す図、図２は被殺菌処理対象物の殺菌温度の上昇システムを示す図、図３は被殺菌処理対象物の乾燥システムを示す図、図４は被殺菌処理対象物の温度上昇システムを示す図である。
【実施例１】
【００２５】
本発明の一実施例である殺菌ガス浸透装置の全体構成について、図１を参照して説明する。
図１に示すように、殺菌庫１は殺菌ガス殺菌庫本体であり、該殺菌庫１の両側には、被殺菌処理対象物を内部に設置及び搬出するときに使用する開閉用扉３が設けられている。高圧蒸気生成機構４は、電磁切換弁よりなる切換弁１８を介して殺菌庫１に接続されている。また、殺菌ガス発生装置５は、電磁切換弁よりなる切換弁２０を介して、前記切換弁１８から殺菌庫１に至る配管の中途部に接続されて、殺菌庫１に連通されている。該殺菌庫１の蒸気排水用の排水タンク８が電磁切換弁よりなる切換弁７を介して連通されている。エアフィルター１０は、電磁切換弁よりなる切換弁２１を介して、殺菌庫１に連通されている。排気装置１５は、逆止弁１３、殺菌ガス無害化装置１２、電磁切換弁よりなる切換弁１７を介して殺菌庫１に接続されると共に、逆止弁１４、電磁切換弁よりなる切換弁９を介しても殺菌庫１に接続されている。排気装置１５としては、真空ポンプなどが挙げられる。また、殺菌庫１には、温度調節器１６が接続されている。前記切換機構となる切換弁(後述する切換弁も同様)１８・２０・７・１７・９・２１、高圧蒸気生成機構４、殺菌ガス発生装置５、排気装置１５、温度調節器１６は制御回路３０と接続されている。該制御回路３０は中央演算処理装置（ＣＰＵ）や記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭ）やインターフェース等からなり、ＲＯＭに後述する制御プログラムが記憶されている。
【００２６】
次に、上記構成の作用について説明する。まず、耐熱性の被殺菌処理対象物を処理する場合の制御は、高圧蒸気生成機構４に、図示されていない給水ラインから蒸気生成用の供給水が送られ、高圧蒸気生成機構４内にあるセンサーにより一定量の水が給水される。次に、高圧蒸気生成機構４内に設けられたヒーター等で水を加熱して、蒸気を発生させ、熱電対により温度を検出して前記ヒーターを制御して一定温度を保持し、高圧蒸気生成機構４を蓄圧する。また、被殺菌処理対象物を殺菌庫１に収納して、殺菌庫３を閉め、殺菌庫１を密閉する。高圧蒸気生成機構４に蓄圧された蒸気は、切換弁１８が開くと、殺菌庫１に給蒸されると同時に、切換弁７が開いて殺菌庫１の空気を抜いた後、切換弁１８が閉じて殺菌庫１が加圧され、一定温度に到達して殺菌が開始される。殺菌に必要な時間が経過した後、切換弁１８が閉じると共に切換弁７が開いて排水タンク８へ殺菌庫１の蒸気を排蒸し、殺菌が終了する。
【００２７】
次に、非耐熱性の被殺菌処理対象物を処理する場合の制御は、まず、殺菌庫１に接続されている排気用切換弁９を除く全ての切換弁を閉とし、排気装置１５により殺菌庫１内の雰囲気ガスを排気し、庫内を既定の真空条件とする。次に、殺菌ガス発生装置５において無声放電などの殺菌ガス機構により、殺菌ガスが生成され、切換弁２０を介して殺菌庫１へ送られる。注入された殺菌ガスは、殺菌庫１内が真空状態にあるため、被殺菌処理対象物の内部まで十分にガスが浸透し、すみずみまで殺菌がなされる。次に、殺菌後の残留殺菌ガスは、排気装置１５により、切換弁１７、殺菌ガス無害化装置１２、逆止弁１３を介して排気される。このとき、残留ガスは殺菌ガス無害化装置１２により、安全なガスに変換されて排気ガスとして排出される。次に、上述の殺菌ガス注入工程、排気工程を必要回数繰り返す。この時の排気、注入の回数、注入する殺菌ガス量などは殺菌庫のサイズや必要とされる殺菌効果により設定を行う。また、上述の制御方法の一つとして、殺菌ガス注入後の殺菌庫１内の真空度を大気圧まで戻さず、次の排気工程を行い、設定回数の工程を繰り返すことがある。これによれば、殺菌庫１内に存在する殺菌ガスが外部に漏洩することを抑制することもできる。繰り返しの殺菌工程が終了した後、排気装置１５により、殺菌庫１内を真空状態とし、次にエアフィルター１０、切換弁２１を介して、雰囲気ガスを殺菌庫１内に注入する。これにより、庫内に残留する殺菌ガスを希釈する。次に、殺菌ガス無害化装置１２を介して、希釈した殺菌ガスを安全なガスに処理し、該ガスを排気装置１５により、排気する。これを所定回数繰り返し、殺菌庫１内の残留殺菌ガスをすべて排気する。その後、殺菌庫用扉３を開とし、被殺菌処理対象物を取り出す。また、本制御は、真空工程、殺菌ガス注入工程のみを説明しているが、真空工程と殺菌ガス注入工程の同時運転による処理時間の短縮や、殺菌ガスの注入を一箇所だけでなく複数箇所の注入ノズルから注入するなどさまざまな方法があり、上述の方法に拘泥されるものではない。
【００２８】
このように、被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫１と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有する殺菌ガス浸透装置において、前記殺菌庫１内部に高圧蒸気を導入できる機構を設けたことにより、殺菌庫１内に高圧蒸気を導入するようにして、被殺菌処理対象物の耐熱性の有無に応じて、一台の装置において、常温殺菌方法及び高圧蒸気殺菌方法を選択できる。そのため、従来の装置と比べ省スペース化が可能となる。
【実施例２】
【００２９】
次に、実施例２について、図２により説明を行う。
本実施例２で示す殺菌ガス浸透装置の全体構成は、実施例１で示した全体構成に一部装置・配管類を追加したものであり、殺菌庫１周囲に蒸気が導入できる蒸気導入空間２、ＰＳＡ式酸素発生装置２２を設けている。該ＰＳＡ式酸素発生装置２２は電磁切換弁よりなる切換弁２３を介して殺菌ガス発生装置（オゾン発生装置）５に接続されている。これらＰＳＡ式酸素発生装置２２、切換弁２３、殺菌ガス発生装置（オゾン発生装置）５は制御回路３０と接続されている。
被殺菌処理対象物が非耐熱性の場合の制御に、実施例１で示した殺菌処理を行い、殺菌処理が終了した後、高圧蒸気生成機構４で生成した蒸気を蒸気導入空間２に導入し、殺菌庫１内の温度を上昇させる。これにより、被殺菌処理対象物に付着していた臭気物質が加熱により殺菌庫１内に気体として脱気され、脱臭することができる。庫内温度を一定時間保持した後、排気装置１５により、切換弁９を介して脱気ガスを殺菌庫外へ排出する。次にエアフィルター１０から、切換弁２１を介して、殺菌庫１内に雰囲気ガスを注入し、大気圧まで戻す。必要に応じて、これを必要回数繰り返して、被殺菌処理対象物の脱臭効果をさらに向上させることもできる。上述の方法は、理解しやすくするため、殺菌処理後として説明したが、殺菌工程と並行して、必要な温度まで殺菌庫１内温度を上昇させ、脱臭効果を得ることもできる。また、一般的に殺菌効果は、温度が高いほど向上することが知られている。そのため、記述するまでもないが、温度を上昇させると殺菌効果の向上を図ることができ、殺菌に必要な殺菌ガスの量を減少させたり、処理時間を短縮するなどの効果も期待できる。なお、図２では殺菌ガスとして、オゾンガスを使用する場合を図示している。殺菌ガスの原料ガスとなるＰＳＡ式酸素発生装置２２により、周辺雰囲気ガスが、酸素ガスに変換される。生成された酸素ガスは、殺菌ガス発生装置の一例であるオゾン発生装置５において無声放電などの機構により、オゾンガスとなり、切換弁２０を介して殺菌庫１へ送られる。これ以降の殺菌工程は、図１で示す実施例１と同様の工程を繰り返すことにより必要な殺菌効果を得ることができる。また、細菌の消毒はオゾンにより目的を達成することができるが、ノミ、ダニなどについては、オゾン単独ではこれらを殺すことはできない。そのような場合においても、本発明によれば、これらの害虫駆除に必要な温度まで、殺菌庫１を上昇させ、害虫駆除をすることも可能となる。
なお、本実施例では殺菌用ガスとしてオゾンガスを使用しているが、例えば安定化二酸化塩素等の他の殺菌用ガスを用いてもかまわない。
【００３０】
このように、殺菌庫１周囲に蒸気が導入できる空間である蒸気導入空間２を形成したので、高圧蒸気殺菌用の蒸気を流用することにより、殺菌ガスの殺菌効果を向上させることができる。
また、殺菌庫１内部を加温する機構を設けたことにより、常温での殺菌ガスによる殺菌処理方法と併用して、殺菌庫内を加温することにより、被殺菌処理対象物の殺菌効果や害虫駆除効果を向上させることができる。
また、殺菌ガスとして、オゾンガスを使用する殺菌ガス浸透装置であり、従来の殺菌ガスに比べ、短時間で同様な効果を得ることができ、しかもランニングコストの低減もできる。
また、殺菌ガスとして、オゾンガスの替わりに安定化二酸化塩素を使用しても同様の効果を得られる。
【実施例３】
【００３１】
次に、実施例３について、図３を用いて説明を行う。
本実施例３で示す殺菌ガス浸透装置の全体構成は、実施例２で示した全体構成に一部装置・配管類を追加したものであり、ＰＳＡ式酸素発生装置２２内のコンプレッサからの配管が、電磁切換弁よりなる切換弁２４を介して、前記切換弁１８から殺菌庫１に至る配管の中途部に接続されて、殺菌庫１に連通されている。該切換弁２４は制御回路３０と接続されている。
耐熱性のある被殺菌処理対象物を殺菌する場合、上述の通り、高圧蒸気の殺菌を実施することにより殺菌が完了する。殺菌終了後の殺菌庫１の中は、蒸気処理を行った後であるため、多量の水分が残存し、被殺菌処理対象物は濡れた状態にある。そこで、ＰＳＡ式酸素発生装置２２が備える図示していないコンプレッサから発生する高圧のガスを切換弁２４を介して、殺菌庫１の中に供給する。それにより、コンプレッサからの簡易除湿されたガスにより、殺菌庫１内部の被殺菌処理対象物に付着していた水滴が殺菌庫１下部に落とされ、徐々に水分を除去することができる。さらに、切換弁２４を閉じ、切換弁２０を開とし、ＰＳＡ式酸素発生装置２２を運転し、その酸素ガスを殺菌庫１内に供給することにより、完全な除湿を行うことが可能となる。このときエアフィルター１０から、切換弁２１を介して、同時に周囲雰囲気ガスを導入することにより、処理時間を短縮することも一法である。また、図３で示したように本実施例３は、ＰＳＡ式酸素発生装置２２を使用した場合を説明したが、乾燥空気発生装置を使用した場合も、該装置内にコンプレッサが内蔵されており、該コンプレッサを使用することにより、同様の効果が得られる。
【００３２】
このように、前記殺菌ガスがオゾンガスである殺菌ガス浸透装置において、該オゾンガスの原料ガス生成機であるＰＳＡ式酸素発生装置２２内蔵のコンプレッサからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置したことにより、高圧蒸気殺菌を行った後に、オゾンガス発生に使用する酸素ガス発生装置に用いられているコンプレッサを流用して、被殺菌処理対象物を乾燥させることができる。
また、前記殺菌ガスがオゾンガスである殺菌ガス浸透装置において、該オゾンガスの原料ガス生成機である乾燥空気装置内蔵のコンプレッサからのガスを殺菌庫に送る切り替え機構を設置した場合においても、高圧蒸気殺菌を行った後に、オゾンガス発生に使用する乾燥空気ガス発生装置に用いられているコンプレッサを流用して、被殺菌処理対象物を乾燥させることができる。
【実施例４】
【００３３】
次に、実施例４について、図４を用いて説明を行う。
本実施例４で示す殺菌ガス浸透装置の全体構成は、実施例２で示した全体構成に一部装置・配管類を追加したものであり、ＰＳＡ式酸素発生装置２２は、電磁切換弁よりなる切換弁２５を介して殺菌庫１に接続されており、前記ＰＳＡ式酸素発生装置２２から切換弁２５に至る配管の中途部から配管が分岐し、電磁弁よりなる切換弁２６を介して蒸気導入空間２に接続されている。
耐熱性の無い被殺菌処理対象物を、殺菌ガスとしてオゾンを使用して殺菌を行う場合、上述の通りの工程を踏み殺菌を実現することができる。殺菌処理を行っているときに、並行して、ＰＳＡ式酸素発生装置２２の冷却ファン（図示せず）により冷却した後の温かいガスを切換弁２６を開として、殺菌庫１の周囲空間２にガスを導入し、殺菌庫１を昇温させて、殺菌効果を向上させることができる。また、上述の通り、被殺菌処理対象物を昇温させると、付着した臭気を脱気させることができ、消臭効果も期待できる。また、切換弁２５を開として、オゾンガスと共に、冷却ファンからの温風を内部に直接供給することによっても同様な効果を実現できる。この場合、特に冷却ファンからのガスにフィルタなどを設けずとも、殺菌庫１内は、殺菌ガスとしてオゾンが存在しており、もし冷却ファンからの菌の混入があったとしても、効果を妨げることはない。ただし、より殺菌効果を高めたい場合は、冷却ファンからのガスラインにフィルタを設けることになる。上述の方法は、殺菌工程においての説明であったが、残留ガスの排気工程や全ての殺菌工程が終了した後に、昇温を行ってもよく、その処理タイミングなどに特に拘泥されるものではない。
【００３４】
このように、被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫１と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構とを有するオゾンガスを用いた殺菌ガス浸透装置において、前記オゾンガスの原料ガス生成機であるＰＳＡ式酸素発生装置冷却用ファンからのガスを殺菌庫１に送る切り替え機構を設置したことにより、常温での殺菌ガスによる殺菌処理法と併用して、ＰＳＡ式酸素発生装置２２の冷却用ファンからのガスにより、殺菌庫１内を昇温させて被殺菌処理対象物の殺菌効果を向上させることができる。
また、被殺菌処理対象物を内部に収納する殺菌庫１と、内部にガスが浸透しにくい被殺菌処理対象物に殺菌ガスを浸透させる機構を有するオゾンガスを用いた殺菌ガス浸透装置において、前記オゾンガスの原料ガス生成機である乾燥空気装置冷却用ファンからのガスを殺菌庫１に送る切り替え機構を設置した場合においても、上記と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】殺菌ガス浸透装置の高圧蒸気導入による兼用殺菌システムを示す図。
【図２】被殺菌処理対象物の殺菌温度の上昇システムを示す図。
【図３】被殺菌処理対象物の乾燥システムを示す図。
【図４】被殺菌処理対象物の温度上昇システムを示す図。
【符号の説明】
【００３６】
１    殺菌庫
２    蒸気導入空間
４    高圧蒸気生成機構
５    殺菌ガス発生装置
２２  ＰＳＡ式酸素発生装置
【図１】
2008113683.tif 000003
【図２】
2008113683.tif 000004
【図３】
2008113683.tif 000005
【図４】
2008113683.tif 000006