(57)【要約】【課題】蓋体を用いて電子部品との間で信号の入出力を行うようにした場合であっても、周波数の変化を有効に防止して優れた特性を有する圧電発振器を提供すること。【解決手段】パッケージ１１内に、外部との間で信号を入力及び／又は出力する端子を有する電子部品１８と、この電子部品１８と電気的に接続された圧電振動片１６とが搭載された圧電発振器であって、パッケージ１１は、圧電振動片１６を開口部側に収容して、蓋体１２で封止されており、蓋体１２は、電子部品１８の端子と電気的に接続された導電材料から形成されており、外部に露出した外面に絶縁性部材３０が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に、外部との間で信号を入力及び／又は出力する端子を有する電子部品と、この電子部品と電気的に接続された圧電振動片とが搭載された圧電発振器であって、
前記パッケージは、前記圧電振動片を開口部側に収容して、蓋体で封止されており、
前記蓋体は、前記電子部品の前記端子と電気的に接続された導電材料から形成されており、外部に露出した外面に絶縁性部材が設けられている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記絶縁性部材は、前記蓋体の上面全体に設けられており、その表面に圧電発振器に関する情報がマーキングされていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記絶縁性部材は、透明性を有する材料を用いて前記蓋体の上面全体に設けられており、前記蓋体に圧電発振器に関する情報がマーキングされていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記蓋体に前記絶縁性部材を塗布することで、圧電発振器に関する情報がマーキングされるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記絶縁性部材は、前記蓋体の周縁部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器、特に外部からデータを入力することができる圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や情報機器などの様々な電子機器には、温度補償型圧電発振器やプログラマブル圧電発振器などが広く使用されている。
図８は、この従来の圧電発振器１の概略断面図である。
圧電発振器１は、パッケージ２内に、ＩＣチップ３と圧電振動片４の双方を収容して、金属性の蓋体６で封止されている。
パッケージ２は、内側の上下に空間Ｓａ，Ｓｂを有しており、上側の空間Ｓａに圧電振動片４が、下側の空間ＳｂにＩＣチップ３が、それぞれ収容されている。
圧電振動片４は主面に励振電極９が設けられており、この励振電極９は、導電性接着剤７、パッケージ２内の配線パターン、ボンディングワイヤを介して、ＩＣチップ３と電気的に接続されている。
【０００３】
ここで、ＩＣチップ３には必要に応じて外部からデータの書き換えを行うための制御端子（図示せず）が設けられており、この制御端子は金属性の蓋体６と導通されている。これにより、蓋体６をデータ書き込み用端子にしてプロービングすることで、ＩＣチップ３にデータを書き込むことができる。したがって、少なくとも蓋体６をデータ書き込み用端子にした分だけ、パッケージ底面の端子５の数を減らすことができるため、圧電発振器１を小型化しても、パッケージ底面の端子５の表面積を小さくすることなく、実装強度を確保できる。また、蓋体６は上側に露出しているため、プロービングも容易となる。また、他の電子部品の実装用端子との距離をおくことができるため、短絡を効果的に防止することもできる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４８１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、蓋体６とＩＣチップ３の端子とを導通させたことで、蓋体６の電位はＩＣチップ３の端子に依存することになり、蓋体６をグランド電位に設置することができなくなってしまった。
このため、図８のように、圧電発振器１が実装された電子機器の筐体８が撓むなどして蓋体６と筐体８とが接触すると、蓋体６の電位が変化して、蓋体６と圧電振動片４との間における浮遊容量が変化し、圧電発振器１の周波数が変動してしまう恐れがある。
特に、圧電発振器１は、所謂モバイル系の情報機器や携帯電話等の電子機器に実装されることが多く、これらの電子機器は厚みが薄いため、筐体８と蓋体６とが接触する可能性は高い。
【０００６】
本発明では、蓋体を用いて電子部品との間で信号の入出力を行うようにした場合であっても、周波数の変化を有効に防止して優れた特性を有する圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に、外部との間で信号を入力及び／又は出力する端子を有する電子部品と、この電子部品と電気的に接続された圧電振動片とが搭載された圧電発振器であって、前記パッケージは、前記圧電振動片を開口部側に収容して、蓋体で封止されており、前記蓋体は、前記電子部品の前記端子と電気的に接続された導電材料から形成されており、外部に露出した外面に絶縁性部材が設けられている圧電発振器により達成される。
【０００８】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器は、パッケージを封止する蓋体が、電子部品の外部との間で信号を入力及び／又は出力する端子と電気的に接続された導電材料から形成されているため、蓋体にプローブ等を接触させて、電子部品との間で信号の入出力を行うことができる。このため、パッケージの裏面に設ける端子の数を減らして実装強度を向上させたり、プローブの接触（プロービング）を容易にしたり、また、他の実装用端子との間での短絡を効果的に防止したりすることができる
この際、パッケージは、圧電振動片を開口部側に収容して、蓋体で封止されているため、例えば圧電発振器を搭載した電子機器の筐体が撓んで蓋体に接触し、導電性を有する蓋体と圧電振動片との間で浮遊容量の変化が生ずると、発振周波数が変動することになる。
ところが、蓋体は外部に露出した外面に絶縁性部材が設けられている。したがって、例えば圧電発振器を搭載した電子機器の筐体が撓んだとしても、その筐体と蓋体とが接触することを防止して、蓋体と圧電振動片との間における浮遊容量の変化を防止することができる。
かくして、蓋体を用いて電子部品との間で信号の入出力を行うようにした場合であっても、周波数の変化を有効に防止して優れた特性を有する圧電発振器を提供することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の構成において、前記絶縁性部材は、前記蓋体の上面全体に設けられており、その表面に圧電発振器に関する情報がマーキングされていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、絶縁性部材は蓋体の上面全体に設けられているため、圧電発振器を搭載した電子機器の筐体等が接触する恐れを有効に防止することができる。しかも、絶縁性部材の表面に圧電発振器に関する情報がマーキングされているため、圧電発振器の種類や特性等を確認することもできる。
【００１０】
第３の発明は、第１の構成において、前記絶縁性部材は、透明性を有する材料を用いて前記蓋体の上面全体に設けられており、前記蓋体に圧電発振器に関する情報がマーキングされていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、絶縁性部材は蓋体の上面全体に設けられているため、圧電発振器を搭載した電子機器の筐体等が接触する恐れを、第２の発明と同様に、有効に防止できる。しかも、絶縁性部材は透明性を有する材料から形成されているため、蓋体にマーキングされた圧電発振器の種類や特性等を確認することができ、さらに、製造過程において、圧電発振器の種類や特性等を確認してから、絶縁性部材を蓋体に塗布などすることができる。
【００１１】
第４の発明は、第１の構成において、前記蓋体に前記絶縁性部材を塗布することで、圧電発振器に関する情報がマーキングされるようになっていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、蓋体に絶縁性部材を塗布することで、圧電発振器に関する情報がマーキングされるようになっているため、絶縁性部材の塗布とマーキングとを同時に行って、圧電発振器を容易に製造できる。
【００１２】
第５の発明は、第１の構成において、前記絶縁性部材は、前記蓋体の周縁部に設けられていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、絶縁性部材は蓋体の周縁部に設けられているため、蓋体の中央部にマーキングされた圧電発振器の種類や特性等を確認することができる。また、圧電発振器を実装基板に実装した後であっても、蓋体の絶縁性部材が付着していない領域にプロービングすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１乃至図３は、本発明の第１の実施に係る圧電発振器１０であり、図１は概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図３は概略底面図を示している。
これらの図における圧電発振器１０は、パッケージ１１と、このパッケージ１１に搭載される圧電振動片１６および電子部品１８とを備えている。
【００１４】
パッケージ１１は、例えば、セラミックス等の絶縁素材から形成された複数枚の基板１１ａ〜１１ｅを積層して、枡型となっている。
具体的には、最下層の基板１１ａは平板状であり、図２に示すように、基板１１ａの上に枠状の複数の基板１１ｂ〜１１ｅが順次積層されて、内側に内部空間Ｓ１を有する枡型となっている。
【００１５】
この内部空間Ｓ１は、最上層の基板１１ｅの枠幅Ｗ１をその下の基板１１ｄの枠幅Ｗ２より小さくすることで、水平方向の面積が異なる２つの空間Ｓ２，Ｓ３に分かれている。空間Ｓ２は、電子部品１８を収容する領域であって、電子部品１８は空間Ｓ２に露出した基板１１ａの表面に、図示しない接着剤を用いて接合されている。また、最上層の基板１１ｅと最下層の基板１１ａとの間の基板１１ｃは、空間Ｓ２に露出した上面を有し、上面には、ボンディングワイヤを利用して電子部品１８と電気的に接続するための電極パッド１５が設けられている。
【００１６】
空間Ｓ３は、圧電振動片１６をパッケージ１１の開口部側に収容するようになっており、空間Ｓ２の上側に配置されている。すなわち、上述のように、最上層の基板１１ｅの枠幅Ｗ１を小さくすることで、基板１１ｄに積層されて上向きの段部１４が形成され、この段部１４に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成したマウント用電極部３１が設けられている。マウント用電極部３１は、パッケージ１１の積層構造やビアホール等を利用して設けられた種々の配線パターンを介して、電子部品１８と電気的に接続されている。そして、マウント用電極部３１の上面には導電性接着剤３７が用いられて、圧電振動片１６が水平に接合固定され、これにより圧電振動片１６と電子部品１８とが電気的に接続されている。
【００１７】
圧電振動片１６は、駆動電圧が印加されると所定の周波数で振動する圧電材料として例えば水晶が用いられ、その主面（上下面）には、水晶に駆動電圧を印加する励振電極２１を形成することにより水晶振動片とされ、後述する蓋体１２と対向するように配置されている。なお、圧電振動片１６としては、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用でき、また、ＡＴカット圧電振動片の他、音叉型圧電振動片や、弾性表面波共振片等であっても良い。
【００１８】
そして、パッケージ１１は、上側に開口した開口部が蓋体１２で封止されている。具体的には、パッケージ１１は、その開口部側端面（図１では基板１１ｅの上面）に導電性素材で形成されたシールリング１３を介して、パッケージ１１の開口部に対応させて形成された導電性の平板状の蓋体（例えばコバール等金属性のキャップ）１２を接合することによって封止されている。この蓋封止は、ヒートシーリングのように、シールリング１３を加熱により溶融させたり、蓋体１２やパッケージ１１の開口部側端面、シールリング１３表面等にメッキ（例えばＡｕ−Ｓｎ）を施し、それを溶融させたりする。このように、蓋体１２をパッケージ１１の開口部側端面に加熱により接合することで、後述するように電子部品１８と蓋体１２とが電気的に接続されていても、電子部品１８に電気的ダメージを与える恐れが無くなる。
【００１９】
また、パッケージ１１の底部には、図２及び図３に示すように、圧電発振器１０を図示しない電子機器等の基板に実装するための実装端子２０（２０ａ〜２０ｄ）が備えられる。実装端子２０には、パッケージ１１内に配された図示しない配線パターンや図示しないビアホール、若しくはキャスタレーション、およびボンディングワイヤ２２等を介して、パッケージ１１内に実装された電子部品１８と電気的に接続されている。
【００２０】
電子部品１８は、圧電振動片１６を制御するための回路を有し、集積回路（ＩＣ）化され、必要に応じて、温度補償回路、電圧制御回路、メモリ等が付加される。
また電子部品１８には、外部との間で信号を入力及び／又は出力する端子２８を有しており、この端子２８は本実施形態の場合、電子部品１８へ情報を書き込むための制御端子となっている。そして、この端子２８が、パッケージ１１内に配された配線パターン２４、ビアホール２６、及びシールリング１３を介して導電材料の蓋体１２と電気的に接続される構成となっている。
これにより、圧電発振器１０の上面である蓋体１２にプロービングすることで、電子部品１８との間で信号の入出力を行い、プロービングを容易にすることができる。
【００２１】
また、蓋体１２を介して電子部品１８との間で信号の入出力を行うことで、パッケージ１１の裏面に設ける実装端子２０の数を減らして、各実装端子２０の面積を大きくし、これにより実装強度を向上させることができる。
具体的には、本実施形態の実装端子２０の数は次のように減らされている。すなわち、パッケージ１１の外部に備えられる端子は実装端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよび蓋体１２の５つである。これに対し、例えばプログラマブル圧電発振器のユーザが使用する際に必要とされる端子は、通常、圧電発振器から信号を出力するか否かを制御するための端子（ＳＴ）と、接地端子（ＧＮＤ）と、圧電発振器からの信号を出力する端子（ＯＵＴ）と、電源電圧を供給する端子（ＶＤＤ）との４つである。一方、製造者が電子部品１８に情報（プログラム）を書き込む際に必要とする端子は、クロック信号が入力される端子（ＣＬＫ）と、接地端子（ＧＮＤ）と、前記クロック信号に同期してデータを入力する端子（ＤＡＴＡ）と、電源電圧を供給する端子（ＶＤＤ）との４つである。そうすると、圧電発振器１０に全ての機能を保有させると、パッケージ１１の外部に備えられる端子の数は、電源端子（ＶＤＤ）と接地端子（ＧＮＤ）を共通にして６つとなる。
【００２２】
このため、圧電発振器１０として使用する際に必要とする４つの端子と、電子部品１８にプログラムを書き込む際に必要とする４つの端子との機能を、実装端子２０ａ〜２０ｅにそれぞれ共有させている。例えば、実装端子２０ａにはＳＴとＣＬＫとの機能を持たせる。実装端子２０ｂには互いに共通する機能であるＧＮＤとしての機能を持たせる。実装端子２０ｃにはＯＵＴとＤＡＴＡとの機能を持たせる。実装端子２０ｅは機能を共有するＶＤＤとしている。
【００２３】
このように実装端子２０の一部２０ａ，２０ｃは複数の機能を有するが、実装端子２０ａ，２０ｃは、圧電発振器１０としてユーザが使用する際の機能を有するモードと、製造者等が電子部品にプログラムを書き込む際に使用する機能を有するモードとに切り替えることで、各機能を発揮するようになっている。そして、蓋体１２を電子部品１８の端子（情報書き込み用端子）２８に電気的に接続して、プログラムを書き込み可能とする信号を入力するための端子（ＰＥ）とし、ＰＥへの信号電位がＨＩＧＨの状態であれば、実装端子２０ａ，２０ｃがプログラム書き込みモードとして機能し、信号電位がＬＯＷの状態であれば、ユーザが使用する際のモード（基本モード）としての機能を有するようにしている。
以上のようにして、圧電発振器１０の外部に備える端子の数を５つとした場合であっても、６つ分の端子の機能を担わせている。
【００２４】
ここで、圧電発振器１０の蓋体１２には、外部に露出した外面に絶縁性部材３０が設けられている。
絶縁性部材３０は、圧電発振器１０を電子機器の実装基板に実装した場合、例えば、電子機器の筐体等の金属材料ＰＡが導電性の蓋体１２に接触することを防止するための部材であり、本実施形態では、蓋体１２の上面（即ち、隣り合う金属材料ＰＡ側の外面）に絶縁性部材３０が設けられている。
【００２５】
また、本実施形態の絶縁性部材３０は、上述のように蓋体１２を端子（ＰＥ）にして電子部品１８に情報を書き込んで圧電発振器１０を調整した後、熱硬化性インクやエポキシ系等の樹脂を、蓋体１２の上面全体に付着して形成されている。
なお、図２の絶縁性部材３０の場合、蓋体１２の上面全体だけではなく、蓋体１２の側面、さらにシールリング１３を覆うように付着させており、これにより、蓋体１２やシールリング１３を保護し、また、外部からの影響を抑制できる。
【００２６】
そして、このような絶縁性部材３０の表面には、圧電発振器１０に関する情報、例えば、圧電発振器１０の特性や種類等を示すマーキング３２が形成されている。具体的には、熱硬化性インクや樹脂を蓋体１２の前記上面全体に設けた後、絶縁性部材３０が熱硬化性インクの場合は、レーザーを照射して熱硬化性インクを彫り込み、また、絶縁性部材３０が黒色の樹脂の場合は、その上から白色のインクで印字して、マーキング３２を形成している。
【００２７】
次に、本実施形態の圧電発振器１０の回路構成について説明する。
図７は、本実施形態の回路構成を示す図である。
電子部品１８は、パッケージ１１の外部に露出した端子２０ａ〜２０ｄに接続されている。なお、端子２０ａは外部から電源電圧が供給される電源端子、端子２０ｂは接地電位に接続される接地端子、端子２０ｃは発振回路５０の発振信号を出力する出力端子である。そして、端子２０ｄは、圧電発振器１０の発振信号を出力するか否かを制御可能とするアウトプットイネーブル機能（ＯＥ機能）や、発振を停止させることにより省電力動作を可能とするスタンバイ機能（ＳＴ機能）等の特殊機能を外部から用いるための機能端子である。電子部品１８は、発振回路５０、記憶部５１、発振回路調整部５２、およびモード切替処理部５３を有する。圧電振動片１６に接続された発振回路５０は、圧電振動片１６を所定の発振周波数で発振させ、発振信号を出力するとともに、端子２０ｄの入力信号により制御される発振回路である。そして、発振回路５０に接続された発振回路調整部５２は、記憶部５１に記憶された情報を読み、発振回路５０の発振周波数等を調整する。
【００２８】
次に、本実施形態の圧電発振器１０のデータ書き込み時の動作について、図７を用いて説明する。
電子部品１８が通常モードの場合、パッケージ１１の外部に露出した端子２０ａ〜２０ｄのそれぞれの役割は、端子２０ａは電源端子、端子２０ｂは接地端子、端子２０ｃは出力端子、端子２０ｄは機能端子である。
ここで、蓋体１２が絶縁性部材３０で覆われる前に、端子２０ａに電源電圧を供給するとともに端子２０ｂを接地電位にして電子部品１８を動作させた状態で、蓋体１２から高電位の信号を入力すると、モード切替処理部５３においてその入力された信号を検出し、電子部品１８のモードが通常モードから書き込みモードに変更される。すなわち、端子２０ｃは外部からデータを入力するための端子に変更され、端子２０ｄは前記データを入力するためのクロック信号が供給される端子に変更される。そして、端子２０ｄにクロック信号を、端子２０ｃに該クロック信号に同期してデータを入力することにより、電子部品１８の記憶部５１にデータを書き込む。書き込みが終了した後、蓋体１２を絶縁性部材３０で覆う。
このように、圧電発振器１０のユーザーが通常使用する端子、具体的には出力端子や機能端子を、書込みモード用の端子として共有することにより、パッケージに形成する端子数を少なくできる。また、本実施形態の圧電発振器１０は、蓋体１２を書き込みモード用の端子の１つとして用いているため、圧電発振器１０の実装面に書き込み専用の端子の１つを削減できる。
【００２９】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、圧電発振器１０の蓋体１２には、外部に露出した外面に絶縁性部材３０が設けられている。したがって、隣り合う金属材料ＰＡが撓んだりしても、金属材料ＰＡと蓋体１２とが接触することを防止して、蓋体１２と圧電振動片１６との間における浮遊容量の変化を防止することができる。したがって、蓋体１２を導電材料にして、電子部品１８との間で信号の入出力を行うようにした場合であっても、圧電発振器１０の周波数変化を有効に防止することができる。
【００３０】
図４は、本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器４０の概略断面図である。
図４において、図１ないし図３の圧電発振器１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第２の実施形態に係る圧電発振器４０が第１の実施形態と主に異なるのは、絶縁性部材の材料についてである。
【００３１】
すなわち、図４の絶縁性部材３０は、透明性を有する材料を用いて、蓋体１２の上面全体に設けられている。なお、透明性を有する材料は、外部から絶縁性部材３０を透かして蓋体１２を視認することができればよく、透明及び半透明を含み、例えばアクリル樹脂を適用することができる。
そして、本第２の実施形態の場合、絶縁性部材３０に、圧電発振器の特性や種類等の情報がマーキングされておらず、蓋体１２に圧電発振器４０に関する情報がマーキングされている。
【００３２】
本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器４０は以上のように構成されており、絶縁性部材３０は透明性を有する材料から形成されているため、絶縁性部材３０を透かして、蓋体１２にマーキングされた圧電発振器４０の情報を確認することができる。
さらに、製造過程において、絶縁性部材３０を蓋体１２に塗布などする前に、蓋体１２に表示された圧電発振器４０に関する情報を見て、圧電発振器４０の種類や特性等を確認することができる。
【００３３】
図５は、本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器４２の概略断面図である。
図５において、図１ないし図３の圧電発振器１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の実施形態に係る圧電発振器４２が第１の実施形態と主に異なるのは、絶縁性部材の設け方についてである。
【００３４】
すなわち、図５の圧電発振器４２の場合、蓋体１２に絶縁性部材３０を塗布することで、圧電発振器４２に関する情報がマーキングされるようになっている。
具体的には、蓋体１２の上面に、絶縁性部材３０となる樹脂あるいは熱硬化性インク等（以下、単に「樹脂」という）を、例えばスクリーン印刷により塗布して、圧電発振器４２に関する情報を印刷するようにしている。
【００３５】
この際、絶縁性部材３０となる樹脂は、隣り合う金属材料（図示せず）が撓んだりしても蓋体１２の上面に接触しないように、厚み寸法をある程度設けて印刷することが必要であるが、本実施形態の場合、樹脂は、圧電発振器４２に関する情報となる文字・記号・図形以外の部分に塗布されて、圧電発振器４２に関する情報を所謂抜き文字にしている。これにより、蓋体１２の上面のほとんどの領域に絶縁性部材３０が設けられることとなって、樹脂の厚み寸法を大きくしなくても、隣り合う金属材料が蓋体１２に接触することを有効に防止できる。
【００３６】
本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器４２は以上のように構成されており、蓋体１２に絶縁性部材３０を塗布することで、圧電発振器に関する情報を同時にマーキングしている。したがって、第１の実施形態のように、蓋体１２の上に絶縁性部材３０を塗布した後、圧電発振器に関する情報をマーキングするような工程を踏まなくてもよく、圧電発振器４２の製造が容易となる。
【００３７】
図６は、本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器４４の概略断面図である。
図６において、図１ないし図３の圧電発振器１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第４の実施形態に係る圧電発振器４４が第１の実施形態と主に異なるのは、絶縁性部材の設け方についてである。
【００３８】
すなわち、圧電発振器の特性や種類等の情報は蓋体１２の中央部に表示されており、圧電発振器４２の絶縁性部材３０は蓋体１２の周縁部に設けられている。
具体的には、絶縁性部材３０は、蓋体１２に設けられた圧電発振器に関する情報を避けるようにして、蓋体１２の角部と側面、さらにシールリング１３を覆うように付着しており、蓋体１２の角部やシールリング１３の欠けなども防止している。
【００３９】
本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器４４は以上のように構成されており、絶縁性部材３０は蓋体１２の周縁部に設けられているため、蓋体１２の中央部にマーキングされた圧電発振器に関する情報を確認することができる。また、圧電発振器４４を電子機器の実装基板に実装した後であっても、蓋体１２の絶縁性部材３０が付着していない領域にプローブを接触させて信号を入力し、圧電発振器４４の電子部品１８に情報を書込むことができる。
【００４０】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせ、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述の各実施形態においては、パッケージ１１の外部に備えられる端子のうち、ＰＥ信号を入力する端子を蓋体１２にし、他の信号を入力する端子を実装端子２０ａ〜２０ｄのいずれかにそれぞれ設定しているが、前記端子機能の設定は任意であり、これらを変更して設定することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略平面面。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略底面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の回路構成を示す図。
【図８】従来の圧電発振器の概略断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０，４０，４２，４４・・・圧電発振器、１１・・・パッケージ、１２・・・蓋体、１３・・・シールリング、１６・・・圧電振動片、１８・・・電子部品（ＩＣチップ）、２０・・・実装端子、３０・・・絶縁性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2008205528.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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