(57)【要約】【課題】電極層及び緩衝層を同一層とすることにより、低コスト化及び小型化を図ることができる積層型セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層と少なくとも二層の内電極層を有し、隣り相う各内電極層は、該積層体の両端から夫々露出し、該外電極層は、保護層と伝導層を有し、該保護層は該積層体の両端に被包され、該伝導層は、溶接方式によって保護層の外側に設けられる積層型セラミックコンデンサであって、前記外電極層に更に優れた伸び性と導電性を有すると共に、前記積層体と保護層の間に位置する樹脂金属層が含まれ、該樹脂金属層は積層体の両端に設けられると共に、該内電極層と接触されることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層と少なくとも二層の内電極層を有し、隣り相う各内電極層は、該積層体の両端から夫々露出し、該外電極層は、保護層と伝導層を有し、該保護層は該積層体の両端に被包され、該伝導層は、溶接方式によって保護層の外側に設けられる積層型セラミックコンデンサであって、
前記外電極層に、更に優れた伸び性と導電性を有すると共に前記積層体と保護層の間に位置する樹脂金属層が含まれ、該樹脂金属層は積層体の両端に設けられると共に、該内電極層と接触されることを特徴とする、
積層型セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記誘電層はセラミック層であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記内電極層は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記内電極層は、銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記内電極層は、銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記内電極層は、パラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記保護層は、ニッケル保護層であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記伝導層は錫伝導層であることを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記樹脂金属層は、熱固型樹脂と金属の複合材からなることを特徴とする請求項１乃至８の何れに記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記樹脂金属層の厚さは０.１μｍ〜８００μｍであることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１１】
前記樹脂金属層の伸び性は０.００１％〜６０％であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１２】
前記金属の含量は樹脂金属層の６５ｗｔ％〜９５ｗｔ％であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１３】
前記金属は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１４】
前記金属は、銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１５】
前記金属は、銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１６】
前記金属は、パラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項１７】
前記金属は、金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材であることを特徴とする請求項９に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に電極層及び緩衝層を同一層とすることにより、低コスト化及び小型化を図ることができる積層型セラミックコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路板に設けられた積層型セラミックコンデンサは、積層体と、該積層体の両端外側に設けられる外電極層とを有し、該積層体は、互いに積層する複数のセラミック層と内電極層から構成され、隣り相う内電極層が夫々積層体の両端から露出し、該外電極層は、銀電極層と、ニッケル保護層と、錫伝導層とを有し、該銀電極層は、積層体の両端に被包されることにより、内電極層と接触すると共に、並列回路となり、該ニッケル保護層は、銀電極層の外側に被包されることにより、後記する錫伝導層の溶接工程に銀電極層が熔ける問題を防止し、又、該錫伝導層は、溶接工程によってニッケル保護層の外側に設けられることにより、他の電子部材と電気接続することができる。又、このような積層型セラミックコンデンサは、よく使用されるものであるため、特に特許文献や非特許文献に記載されなかった。
【０００３】
回路板の製造過程中、先ず積層型セラミックコンデンサを回路板に設置した後、次に他の電子部材を回路板に設置したが、他の電子部材の設置過程中、回路板の湾曲変形を発生しやすいことにより、この湾曲変形がコンデンサに対して悪影響を与える問題があるので、コンデンサの使用寿命を縮める恐れがあった。
【０００４】
前記の問題に鑑み、その後、図２に示すように、台湾実用新案公告第５３２５４８号「緩衝層を有する積層型セラミックコンデンサ」が考案された。このコンデンサ（２０）は、銀電極層（２２）とニッケル保護層（２４）の間に更に緩衝層（２３）が設けられることにより、コンデンサの構造強度を向上させる。該緩衝層（２３）は、銀と有機接着剤の複合材からなる金属導体であり、その厚さは５０μｍ〜５００μｍであり、伸び性は約１％〜３％である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記積層型セラミックコンデンサ（２０）の緩衝層（２３）は、銀−パラジウム系の金属材料からなる内電極層（２１２）しかに適用できず、更に、コンデンサ（２０）の厚さと製造コストを増加する問題があるので、低コスト化及び小型化のコンデンサの開発が困難であった。
【０００６】
そこで、出願されたのが本発明であって、電極層及び緩衝層を同一層とすることにより、低コスト化及び小型化を図ることができる積層型セラミックコンデンサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の第１発明は、積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層と少なくとも二層の内電極層を有し、相隣の各内電極層は、該積層体の両端から夫々露出し、該外電極層は、保護層と伝導層を有し、該保護層は該積層体の両端に被包され、該伝導層は、溶接方式によって保護層の外側に設けられる積層型セラミックコンデンサであって、前記外電極層に更に優れた伸び性と導電性を有すると共に、前記積層体と保護層の間に位置する樹脂金属層が含まれ、該樹脂金属層は積層体の両端に設けられると共に、該内電極層と接触されることを特徴とする積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【０００８】
本願の第２発明は、前記誘電層はセラミック層であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【０００９】
本願の第３発明は、前記内電極層は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１０】
本願の第４発明は、前記内電極層は、銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１１】
本願の第５発明は、前記内電極層は、銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１２】
本願の第６発明は、前記内電極層は、パラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１３】
本願の第７発明は、前記保護層は、ニッケル保護層であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１４】
本願の第８発明は、前記伝導層は錫伝導層であることを特徴とする第１発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１５】
本願の第９発明は、前記樹脂金属層は、熱固型樹脂と金属の複合材からなることを特徴とする第１乃至８発明の何れに記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１６】
本願の第１０発明は、前記樹脂金属層の厚さは０.１μｍ〜８００μｍであることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１７】
本願の第１１発明は、前記樹脂金属層の伸び性は０.００１％〜６０％であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１８】
本願の第１２発明は、前記金属の含量は樹脂金属層の６５ｗｔ％〜９５ｗｔ％であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００１９】
本願の第１３発明は、前記金属は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００２０】
本願の第１４発明は、前記金属は、銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００２１】
本願の第１５発明は、前記金属は、銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００２２】
本願の第１６発明は、前記金属は、パラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【００２３】
本願の第１７発明は、前記金属は、金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材であることを特徴とする第９発明に記載の積層型セラミックコンデンサ、を提供する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は前記の課題を解決するものであり、積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層とを有し、該外電極層に更に優れた伸び性と導電性を有すると共に、前記積層体と保護層の間に位置する樹脂金属層が含まれるので、外力によりコンデンサの損害問題を避けることができ、更に、該樹脂金属層は導電可能であるので、従来の電極層の代わりに使用すると共に、外電極層の厚さ及び製造コストを低減する効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００２６】
図１は本発明に係る積層型セラミックコンデンサの断面図である。本発明に係る積層型セラミックコンデンサ（１０）は、積層体（１１）と、該積層体（１１）の両端に設けられる外電極層と、を有し、該積層体（１１）は、互いに積層する少なくとも三層の誘電層（１１１）と少なくとも二層の内電極層（１１２）を有し、該誘電層（１１１）は、セラミック層であり、隣り相う（相隣）の各内電極層（１１２）は、積層体（１１）の両端から夫々露出し、又、該内電極層（１１２）は、ニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材、或いは銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材、或いは銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材、或いはパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材からなる。
【００２７】
前記外電極層は、保護層（１３）と伝導層（１４）を有し、該保護層（１３）は該積層体（１１）の両端に被包されるニッケル保護層である。該伝導層（１４）は、溶接方式によって保護層（１３）の外側に設けられる錫伝導層である。
本発明の特徴は、該外電極層に更に優れた伸び性と導電性を有すると共に、積層体（１１）と保護層（１３）の間に位置する樹脂金属層（１２）が含まれ、該保護層（１３）は、伝導層（１４）を設置するための溶接工程に樹脂金属層（１２）が熔けない効果を提供し、該樹脂金属層（１２）が積層体（１１）の両端に設けられると共に、該内電極層（１１２）と接触されることにより、並列回路となる。この樹脂金属層（１２）は、熱固型樹脂と金属の複合材からなり、この熱固型樹脂は例えばエポキシ樹脂又はフェノール−ホルムアルデヒド樹脂などであり、該金属の含量は樹脂金属層（１２）の６５ｗｔ％〜９５ｗｔ％であり、該金属は例えばニッケル、ニッケルを含む合金、ニッケルを含む化合物又はニッケルを含む有機複合材、或いは銀、銀を含む合金、銀を含む化合物又は銀を含む有機複合材、或いは銅、銅を含む合金、銅を含む化合物又は銅を含む有機複合材、或いはパラジウム、パラジウムを含む合金、パラジウムを含む化合物又はパラジウムを含む有機複合材、或いは金、金を含む合金、金を含む化合物又は金を含む有機複合材である。この樹脂金属層（１２）の厚さは０.１μｍ〜８００μｍであり、その伸び性は０.００１％〜６０％であるので、優れた緩衝性を有する。
【００２８】
前記樹脂金属層（１２）は、優れた伸び性及び弾性を有する樹脂と導電可能な金属材からなるので、外力によりコンデンサ（１０）の損害問題を避けることができ、又、この樹脂金属層（１２）は導電可能であるので、従来の電極層の代わりに使用すると共に、外電極層の厚さを降下する効果を有する。又、該樹脂金属層（１２）は、ニッケル、銀、銅、パラジウムなどの金属又は合金、化合物又は有機複合材からなる内電極層（１１２）に使用可能であるので、応用範囲が非常に広いである。
【００２９】
本発明は前記の構成を有し、積層体と、該積層体の両端に設けられる外電極層とを有し、該外電極層に更に優れた伸び性と導電性を有すると共に、前記積層体と保護層の間に位置する樹脂金属層が含まれるので、外力によりコンデンサの損害問題を避けることができ、更に、該樹脂金属層は導電可能であるので、従来の電極層の代わりに使用すると共に、外電極層の厚さ及び製造コストを降下する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る積層型セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】従来の積層型セラミックコンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０、２０      コンデンサ
１１、２１      積層体
１１１          誘電層
１１２、２１２  内電極層
１２            樹脂金属層
１３            保護層
１４            伝導層
２１１          セラミック層
２２            銀電極層
２３            緩衝層
２４            ニッケル保護層
２５            錫伝導層
【図１】
2008205193.tif 000003
【図２】
2008205193.tif 000004