(57)【要約】【課題】２枚のメモリーカードの実装容積を削減して、機器の大型化を回避すると共に、メモリーカードの脱着を容易にできるメモリーカード用ソケット装置を提供する。【解決手段】このメモリーカード用ソケット装置１００は、２枚のメモリーカード６０１，６０２を互いに一部を重ねた状態で装填可能な段付凹部１０１ａを有し、該段付凹部１０１ａに、２枚のメモリーカード６０１，６０２の信号端子群と個別に接触可能な接触端子群２０１，２０２を配置したソケット本体１０１と、該ソケット本体１０１の段付凹部１０１ａを開閉自在に覆う蓋部１０４と、を備える。そして、該蓋部１０４を閉じることにより、２枚のメモリーカード６０１，６０２に対して、厚さ方向に荷重を印加して、メモリーカード６０１，６０２の信号端子群をソケット本体１０１の接触端子群２０１，２０２に接触させる。【選択図】図２
2008060003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向の一方の面に信号端子群を配置した複数のメモリーカードを互いに一部を重ねた状態で装填可能な段付凹部を有し、該段付凹部に、前記複数のメモリーカードの信号端子群と個別に接触可能な接触端子群を該メモリーカードの数に応じて配置したソケット本体と、
該ソケット本体の前記段付凹部を開閉自在に覆う蓋部と、を備え、
該蓋部を閉じることにより、少なくとも前記蓋部に最も近い前記メモリーカードに対して、該メモリーカードの厚さ方向に荷重を印加して、前記メモリーカードの前記信号端子群を前記ソケット本体の前記接触端子群に接触させる、
ことを特徴とするメモリーカード用ソケット装置。
【請求項２】
前記ソケット本体に、前記メモリーカードの数に応じて配置された前記接触端子群に個別に導通するソケット信号端子群を設けた、
ことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード用ソケット装置。
【請求項３】
一のメモリーカードに対応する前記ソケット信号端子群と、他のメモリーカードに対応する前記ソケット信号端子群とが、部分的に共通する信号端子を有する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のメモリーカード用ソケット装置。
【請求項４】
前記複数のメモリーカードは、少なくとも一つのメモリーカードの形状又は大きさが他のメモリーカードと異なる、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のメモリーカード用ソケット装置。
【請求項５】
前記蓋部を閉じることにより、全ての前記メモリーカードに対して、該メモリーカードの厚さ方向に荷重を印加して、前記メモリーカードの前記信号端子群を前記ソケット本体の前記接触端子群に接触させる、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のメモリーカード用ソケット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さ方向の一方の面に信号端子群が配置されたメモリーカードを複数枚装填可能なメモリーカード用ソケット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚以上のＰＣカードを装填可能な多段型カードコネクタにおいて、基板側コネクタに接続した場合の全体の高さ方向の薄型化を図ることで、カードの実装面積／容積を小さくした技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一般に、この種の多段型カードコネクタは、複数のカードごとに挿脱式のスロットを有しており、各スロットに対してカードを脱着する際には、スロットごとに機器のカード挿入蓋を開けてからカードを脱着する。
【特許文献１】特開平１０−３２１３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ＰＣカードではなく、デジタルカメラなどの小型携帯機器等に用いられる、厚さ方向の一方の面に信号端子群が配置されたメモリーカードの場合は、機器に２つのカードスロットを設けると、カードの実装容積が増して機器の大型化を招く原因になる。
【０００５】
また、複数のスロットに対してメモリーカードを脱着する場合も、スロットごとにカード挿入蓋を開けてからメモリーカードを脱着する必要があるため、メモリーカードの脱着に手間がかかってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、複数枚のメモリーカードの実装容積を削減して、機器の大型化を回避することができると共に、メモリーカードの脱着の容易化を図ることができるメモリーカード用ソケット装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のメモリーカード用ソケット装置は、厚さ方向の一方の面に信号端子群を配置した複数のメモリーカードを互いに一部を重ねた状態で装填可能な段付凹部を有し、該段付凹部に、前記複数のメモリーカードの信号端子群と個別に接触可能な接触端子群を該メモリーカードの数に応じて配置したソケット本体と、該ソケット本体の前記段付凹部を開閉自在に覆う蓋部と、を備え、該蓋部を閉じることにより、少なくとも前記蓋部に最も近い前記メモリーカードに対して、該メモリーカードの厚さ方向に荷重を印加して、前記メモリーカードの前記信号端子群を前記ソケット本体の前記接触端子群に接触させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ソケット本体の段付凹部に、複数のメモリーカードを互いに一部を重ねた状態で装填することができるので、複数枚のメモリーカードの実装容積が削減され、小型携帯機器等が大型化するのを回避することができる。
【０００９】
また、蓋部を開けるだけで、ソケット本体に対してメモリーカードの脱着ができるので、メモリーカードの脱着を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。
【００１１】
図１は本発明の第１の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置を説明するための図、図２は図１に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第１のメモリーカードと第２のメモリーカードとを装填した状態を示す図である。図３は図１に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第１のメモリーカードを装填した状態を示す図、図４は図１に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第２のメモリーカードを装填した状態を示す図である。図５はソケット本体の接触端子群とソケット信号端子群との信号接続の一例を説明するための説明図、図６はソケット本体の接触端子群とソケット信号端子群との信号接続の他の例を説明するための説明図である。
【００１２】
本発明の第１の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置１００は、図１に示すように、ソケット本体１０１と、蓋部１０４とを備えている。
【００１３】
ソケット本体１０１は、平面視して長方形状をなしており、厚さ方向の一方の面（上面）には、図１及び図２に示すように、２枚のメモリーカード６０１，６０２を装填可能な段付凹部１０１ａが形成されている。
【００１４】
段付凹部１０１ａは上段凹部１０２及び下段凹部１０３を有しており、上段凹部１０２には第１のメモリーカード６０１が装填可能とされ、下段凹部１０３には第２のメモリーカード６０２が装填可能とされている。
【００１５】
なお、この実施の形態では、第１のメモリーカード６０１及び第２のメモリーカード６０２は、同じ規格の例えばＳＤカードを採用している。また、メモリーカード６０１，６０２は、厚さ方向の一方の面に信号端子群（図示せず）が配置されている。
【００１６】
上段凹部１０２は、ソケット本体１０１の短手方向の長さが第１のメモリーカード６０１の幅と略同一寸法とされ、ソケット本体１０１の上面からの深さが第１のメモリーカード６０１の厚さと略同一寸法とされている。また、上段凹部１０２のソケット本体１０１の長手方向の長さは、第１のメモリーカード６０１より短い寸法とされている。
【００１７】
一方、下段凹部１０３は、ソケット本体１０１の短手方向の長さが第２のメモリーカード６０２の幅と略同一寸法とされ、ソケット本体１０１の上面からの深さが２枚のメモリーカード６０１，６０２分の厚さと略同一寸法とされている。また、下段凹部１０３のソケット本体１０１の長手方向の長さは、第２のメモリーカード６０２と略同一寸法とされている。
【００１８】
そして、上段凹部１０２及び下段凹部１０３にそれぞれ第１のメモリーカード６０１及び第２のメモリーカード６０２を装填した際には、第１のメモリーカード６０１及び第２のメモリーカード６０２が互いに一部を重ねた状態で段付凹部１０１ａに装填される。
【００１９】
また、上段凹部１０２の底部には、該上段凹部１０２に第１のメモリーカード６０１を装填した際に、該第１のメモリーカード６０１の信号端子群と接触する接触端子群２０１が配置されている。
【００２０】
同様に、下段凹部１０３の底部には、該下段凹部１０３に第２のメモリーカード６０２を装填した際に、該第２のメモリーカード６０２の信号端子群と接触する接触端子群２０２が配置されている。
【００２１】
なお、この実施の形態では、接触端子群２０１，２０２をスプリングプローブ形状としているが、メモリーカードの信号端子群と接触可能な形状であれば、接触端子群の形状は特に限定されない。例えば、一般的に使用されている板バネ形状の接触端子群であってもよい。
【００２２】
ソケット本体１０１の長手方向の上段凹部１０２側の端部には、接触端子群２０１とソケット本体１０１内で導通するソケット信号端子群３０１、及び接触端子群２０２とソケット本体１０１内で導通するソケット端子群３０２が設けられている。
【００２３】
ソケット信号端子群３０１，３０２は、メモリーカード用ソケット装置１００を実装する基板等に半田等を用いて接続され、メモリーカード６０１，６０２との間で制御信号の伝達を行う。なお、この実施の形態では、ソケット信号端子群３０１，３０２を基板に半田を用いて実装する場合を例示したが、これに限定されない。
【００２４】
図５は、ソケット本体１０１の接触端子群２０１，２０２とソケット信号端子群３０１，３０２との信号接続の一例を示したものである。
【００２５】
この例では、ソケット端子１０１の接触端子群２０１とソケット信号端子群３０１とが接続されるとともに、ソケット端子１０１の接触端子群２０２とソケット信号端子群３０２とが接続されている。ここで、ＳＤカードの場合、１枚のメモリーカードの信号端子群が９個であるため、接触端子群２０１，２０２の端子数、及びソケット信号端子群３０１，３０２の端子数は、それぞれ１８個ずつ配置されることになる。
【００２６】
これにより、第１のメモリーカード６０１及び第２のメモリーカード６０２）に対して、同時に異なるアクセスをすることが可能なシステムとすることができる。
【００２７】
図６は、ソケット本体１０１の接触端子群２０１，２０２とソケット信号端子群３０１，３０２との信号接続の他の例を示したものである。
【００２８】
この例では、基本的には、上記の例と同様に、ソケット端子１０１の接触端子群２０１とソケット信号端子群３０１とが接続されるとともに、ソケット端子１０１の接触端子群２０２とソケット信号端子群３０２とが接続されている。しかし、ソケット信号端子群３０１とソケット信号端子群３０２とが、部分的に共通する信号端子３０３を有している。
【００２９】
このように、ソケット信号端子群３０１とソケット信号端子群３０２とが信号端子３０３を共用することで、ソケット信号端子群３０１，３０２の端子数の合計を、図５の例の１８個から１７個に削減することができる。ＳＤカードの場合、ソケット本体１０１の上段凹部１０２及び下段凹部１０３のいずれかにメモリーカードを搭載しても、メモリーカードの略中央に配置された４番ピン（ＶＤＤ端子）の位置は略同じになるため、信号端子の共用を容易に行うことができる。
【００３０】
このように、ソケット信号端子群３０１とソケット信号端子群３０２とが信号端子３０３を共用することで、ソケット信号端子群３０１，３０２の端子数の合計を削減することができるので、製造時の部品点数を減らすことができる。なお、共用する信号端子の数は、１本に限定する必要はなく、メモリーカードの信号配置や部品点数を考慮して、共用可能であれば２本以上でもよい。
【００３１】
蓋部１０４は、ソケット本体１０１の段付凹部１０１ａを開閉自在に覆うためのものであり、ソケット本体１０１の長手方向の上段凹部１０２側の端部に支持軸４０１を介して回動可能に支持されている。
【００３２】
蓋部１０４のソケット本体１０１の段付凹部１０１ａ側を向く面の形状は、上段凹部１０２及び下段凹部１０３に装填されたメモリーカード６０１，６０２の外形に沿うように形成されている。
【００３３】
また、蓋部１０４は、閉じ状態で、ソケット本体１０１の長手方向の下段凹部１０３側の端部に支持軸４０２を介して回動可能に支持された係止部材４０３によって係脱可能に係止される。
【００３４】
そして、蓋部１０４を閉じることにより、蓋部１０４から少なくとも上段凹部１０２に装填された第１のメモリーカード６０１に対して、該メモリーカード６０１の厚さ方向に荷重が印加される。
【００３５】
これにより、第１のメモリーカード６０１の信号端子群をソケット本体１０１の接触端子群２０１に接触させるとともに、第２のメモリーカード６０２の信号端子群をソケット本体１０１の接触端子群２０２に接触させる。
【００３６】
荷重の印加例を説明すると、蓋部１０４を閉じることで、該蓋部１０４から第１のメモリーカード６０１に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第１のメモリーカード６０１の信号端子群がソケット本体１０１の接触端子群２０１に接触する。
【００３７】
同時に、第１のメモリーカード６０１から第２のメモリーカード６０２に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第２のメモリーカード６０２の信号端子群がソケット本体１０１の接触端子群２０２に接触する。
【００３８】
この例の場合、第２のメモリーカード６０２に対する荷重は、第１のメモリーカード６０１から与えられるため、第２のメモリーカード６０２を装填する場合は、第１のメモリーカード６０１の装填が必須となる。
【００３９】
また、他の荷重の印加例として、蓋部１０４を閉じることで、蓋部１０４から第１のメモリーカード６０１に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第１のメモリーカード６０１の信号端子群がソケット本体１０１の接触端子群２０１に接触する。
【００４０】
同時に、該蓋部１０４から第２のメモリーカード６０２に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第２のメモリーカード６０２の信号端子群がソケット本体１０１の接触端子２０２に接触する。
【００４１】
この例の場合、第１のメモリーカード６０１及び第２のメモリーカード６０２に対する荷重は、共に蓋部１０４から与えられる。このため、ソケット本体１０１の段付凹部１０１ａにどちらか一方のメモリーカードのみを装填する場合（図３及び図４参照）でも、装填されたメモリーカードの信号端子をソケット本体１０１の接触端子に接触させることができる。
【００４２】
このように、蓋部１０４を閉じることで、蓋部１０４から第１のメモリーカード６０１に荷重を加えて該メモリーカード６０１の信号端子と接触端子２０１とを接触させる。また、これと同時に、蓋部１０４若しくは第１のメモリーカード６０１からの荷重を第２のメモリーカード６０２に加えて該メモリーカード６０２の信号端子と接触端子２０２とを接触させる。従って、この実施の形態では、蓋部１０４を閉じるだけで、メモリーカード６０１，６０２へのアクセスを可能にすることができる。
【００４３】
ここで、この実施の形態では、信号端子群の向きが相反するようにメモリーカード６０１，６０２を段付凹部１０１ａに装填して、接触端子群２０１，２０２が段付凹部１０１ａの長手方向の両端に離間配置されるようにしている。
【００４４】
これは、蓋部１０４を閉じた際に、蓋部１０４から荷重が加わる位置近傍にメモリーカードの信号端子群及び接触端子群２０１，２０２を配置して、信号端子群と接触端子群との接触を確実に行うことを意図したものであるが、必ずしもこのようにする必要はない。
【００４５】
以上説明したように、この実施の形態では、ソケット本体１０１の段付凹部１０１ａに２枚のメモリーカード６０１，６０２を互いに一部を重ねた状態で装填することができる。
【００４６】
これにより、２つのカードスロットを設ける場合に比べて、２枚のメモリーカード６０１，６０２の実装容積を削減することができ、小型携帯機器等が大型化するのを回避することができる。
【００４７】
また、蓋部１０４を開けるだけで、ソケット本体１０１の段付凹部１０１ａに対してメモリーカード６０１，６０２の脱着ができるので、メモリーカードの脱着を容易に行うことができる。
【００４８】
なお、上記実施の形態では、第１のメモリーカード６０１及び第２のメモリーカード６０２として、同規格のＳＤカードを採用したが、これに限定されない。厚さ方向の一方の面に信号端子群が配置されたメモリーカードであれば、例えば、ＭＭＣカード、セキュアＭＭＣカード、スマートメディア（登録商標）、メモリースティック（登録商標）等のメモリーカードを採用してもよい。
【００４９】
また、上記実施の形態では、ソケット本体の段付凹部に２枚のメモリーカードを装填する場合を例示したが、これに限定されず、ソケット本体の段付凹部に３枚以上のメモリーカードを装填するようにしてもよい。
【００５０】
次に、図７〜図９を参照して、本発明の第２の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置について説明する。
【００５１】
図７は本発明の第２の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置を説明するための図、図８は図７に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第１のメモリーカードと第２のメモリーカードとを装填した状態を示す図である。図９は、蓋部の開閉機構の変形例を説明するための図である。
【００５２】
本発明の第２の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置１１００は、図７に示すように、ソケット本体１１０１と、蓋部１１０４とを備えている。
【００５３】
ソケット本体１１０１は、平面視して長方形状をなしており、厚さ方向の一方の面（上面）には、図７及び図８に示すように、２枚のメモリーカード１６０１，１６０２を装填可能な段付凹部１１０１ａが形成されている。
【００５４】
段付凹部１１０１ａは上段凹部１１０２及び下段凹部１１０３を有しており、上段凹部１１０２には第１のメモリーカード１６０１が装填可能とされ、下段凹部１１０３には第２のメモリーカード１６０２が装填可能とされている。なお、この実施の形態では、第１のメモリーカード１６０１及び第２のメモリーカード１６０２は、異なる規格の例えばＳＤカード及びｍｉｎｉＳＤカード採用している。また、メモリーカード１６０１，１６０２は、厚さ方向の一方の面に信号端子群（図示せず）が配置されている。
【００５５】
上段凹部１１０２は、ソケット本体１１０１の短手方向の長さが第１のメモリーカード１６０１の幅と略同一寸法とされ、ソケット本体１１０１の上面からの深さが第１のメモリーカード１６０１の厚さと略同一寸法とされている。また、上段凹部１１０２のソケット本体１１０１の長手方向の長さは、幅方向の両側部を除く部分が第１のメモリーカード１６０１より短い寸法とされ、幅方向の両側部が第１のメモリーカード１６０１と略同一寸法とされている。
【００５６】
一方、下段凹部１１０３は、ソケット本体１１０１の短手方向の長さが第２のメモリーカード１６０２の幅と略同一寸法とされ、ソケット本体１１０１の上面からの深さが２枚のメモリーカード１６０１，１６０２分の厚さと略同一寸法とされている。また、下段凹部１１０３のソケット本体１１０１の長手方向の長さは、第２のメモリーカード１６０２と略同一寸法とされている。
【００５７】
そして、上段凹部１１０２及び下段凹部１１０３にそれぞれ第１のメモリーカード１６０１及び第２のメモリーカード１６０２を装填した際には、２枚のメモリーカード１６０１，１６０２が互いに一部を重ねた状態で段付凹部１１０１ａに装填される。
【００５８】
また、上段凹部１１０２の底部には、該上段凹部１１０２に第１のメモリーカード１６０１を装填した際に、該第１のメモリーカード１６０１の信号端子群と接触する接触端子群１２０１が配置されている。
【００５９】
同様に、下段凹部１１０３の底部には、該下段凹部１１０３に第２のメモリーカード１６０２を装填した際に、該第２のメモリーカード１６０２の信号端子群と接触する接触端子群１２０２が配置されている。なお、この実施の形態では、接触端子群１２０１，１２０２をスプリングプローブ形状としているが、メモリーカードの信号端子群と接触可能な形状であれば、接触端子群の形状は特に限定されない。例えば、一般的に使用されている板バネ形状の接触端子群であってもよい。
【００６０】
ソケット本体１１０１の長手方向の上段凹部１１０２側の端部には、接触端子群１２０１とソケット本体１１０１内で導通するソケット信号端子群１３０１、及び接触端子群１２０２とソケット本体１１０１内で導通するソケット端子群１３０２が設けられている。
【００６１】
ソケット信号端子群１３０１，１３０２は、メモリーカード用ソケット装置１１００を実装する基板等に半田等を用いて接続され、メモリーカード１６０１，１６０２との間で制御信号の伝達を行う。なお、この実施の形態では、ソケット信号端子群１３０１，１３０２を基板に半田を用いて実装する場合を例示したが、これに限定されない。
【００６２】
なお、ソケット本体１１０１の接触端子群１２０１，１２０２とソケット信号端子群１３０１，１３０２との信号接続例については、上記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００６３】
蓋部１１０４は、ソケット本体１１０１の段付凹部１１０１ａを開閉自在に覆うためのものであり、ソケット本体１１０１の長手方向の下段凹部１１０３側の端部に支持軸１４０１を介して回動可能に支持されている。
【００６４】
蓋部１１０４のソケット本体１１０１の段付凹部１１０１ａ側を向く面の形状は、上段凹部１１０２及び下段凹部１１０３に装填されたメモリーカード１６０１，１６０２の外形に沿うように形成されている。
【００６５】
また、蓋部１１０４は、閉じ状態で、ソケット本体１１０１の長手方向の上段凹部１０２側の端部に支持軸１４０２を介して回動可能に支持された係止部材１４０３によって係脱可能に係止される。
【００６６】
そして、蓋部１１０４を閉じることにより、蓋部１１０４から少なくとも上段凹部１１０２に装填された第１のメモリーカード１６０１に対して、該メモリーカード１６０１の厚さ方向に荷重が印加される。
【００６７】
これにより、第１のメモリーカード１６０１の信号端子群をソケット本体１１０１の接触端子群１２０１に接触させるとともに、第２のメモリーカード１６０２の信号端子群をソケット本体１１０１の接触端子群１２０２に接触させる。
【００６８】
荷重の印加例を説明すると、蓋部１１０４を閉じることで、該蓋部１１０４から第１のメモリーカード１６０１に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第１のメモリーカード１６０１の信号端子群がソケット本体１１０１の接触端子群１２０１に接触する。
【００６９】
同時に、第１のメモリーカード１６０１から第２のメモリーカード１６０２に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第２のメモリーカード１６０２の信号端子群がソケット本体１１０１の接触端子群１２０２に接触する。
【００７０】
この例の場合、第２のメモリーカード１６０２に対する荷重は、第１のメモリーカード１６０１から与えられるため、第２のメモリーカード１６０２を装填する場合は、第１のメモリーカード１６０１の装填が必須となる。
【００７１】
また、他の荷重の印加例として、蓋部１１０４を閉じることで、蓋部１１０４から第１のメモリーカード１６０１に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第１のメモリーカード１６０１の信号端子群がソケット本体１１０１の接触端子群１２０１に接触する。
【００７２】
同時に、該蓋部１１０４から第２のメモリーカード１６０２に対して厚さ方向に荷重が印加されて、第２のメモリーカード１６０２の信号端子群がソケット本体１１０１の接触端子群２０２に接触する。
【００７３】
この例の場合、第１のメモリーカード１６０１及び第２のメモリーカード１６０２に対する荷重は、共に蓋部１１０４から与えられる。このため、ソケット本体１１０１の段付凹部１１０１ａにどちらか一方のメモリーカードのみを装填する場合でも、装填されたメモリーカードの信号端子をソケット本体１１０１の接触端子に接触させることができる。
【００７４】
このように、蓋部１１０４を閉じることで、蓋部１１０４から第１のメモリーカード１６０１に荷重を加えて該メモリーカード１６０１の信号端子を接触端子１２０１に接触させる。また、これと同時に、蓋部１１０４若しくは第１のメモリーカード１６０１からの荷重を第２のメモリーカード１６０２に加えて該メモリーカード１６０２の信号端子を接触端子１２０２に接触させる。従って、この実施の形態では、蓋部１１０４を閉じるだけで、メモリーカード１６０１，１６０２へのアクセスを可能にすることができる。
【００７５】
ここで、この実施の形態では、信号端子群の向きが相反するようにメモリーカード１６０１，１６０２を段付凹部１１０１ａに装填して、接触端子群１２０１，１２０２が段付凹部１１０１ａの長手方向の両端に離間配置されるようにしている。
【００７６】
これは、蓋部１１０４を閉じた際に、蓋部１１０４から荷重が加わる位置近傍にメモリーカードの信号端子群及び接触端子群１２０１，１２０２を配置して、信号端子群と接触端子群との接触を確実に行うことを意図したものであるが、必ずしもこれに限定されない。
【００７７】
以上説明したように、この実施の形態では、ソケット本体１１０１の段付凹部１１０１ａに異なる規格の２枚のメモリーカード１６０１，１６０２を互いに一部を重ねた状態で装填することができる。
【００７８】
これにより、２つのカードスロットを設ける場合に比べて、２枚のメモリーカード１６０１，１６０２の実装容積を削減することができ、小型携帯機器等が大型化するのを回避することができる。
【００７９】
また、蓋部１１０４を開けるだけで、ソケット本体１１０１の段付凹部１１０１ａに対してメモリーカード１６０１，１６０２の脱着ができるので、メモリーカードの脱着を容易に行うことができる。
【００８０】
なお、上記実施の形態では、第１のメモリーカード１６０１及び第２のメモリーカード１６０２として、異なる規格のＳＤカード及びｍｉｎｉＳＤカードの組合せを採用したが、メモリーカードの組み合わせは、これに限定されない。厚さ方向の一方の面に信号端子群が配置されたメモリーカードであれば、例えば、ＭＭＣカード、セキュアＭＭＣカード、スマートメディア（登録商標）、メモリースティック（登録商標）等のメモリーカードを組み合わせてもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態では、ソケット本体の段付凹部に２枚のメモリーカードを装填する場合を例示したが、これに限定されず、ソケット本体の段付凹部に３枚以上のメモリーカードを装填するようにしてもよい。
【００８２】
更に、蓋部１１０４及び係止部材１４０３の形状や開閉機構等についても、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、図９に示すように、蓋部１１０４をソケット本体１１０１に対して回動可能、且つソケット本体１１０１の長手方向にスライド可能に支持するようにしてもよい。この場合、蓋部１１０４を閉じた後、前方にスライドさせることで、蓋部１１０４が係止部材１４０５によって係止される。なお、この開閉機構は、上記第１の実施の形態に適用してもよいのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置を説明するための図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【図２】図１に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第１のメモリーカードと第２のメモリーカードとを装填した状態を示す図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【図３】図１に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第１のメモリーカードを装填した状態を示す図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【図４】図１に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第２のメモリーカードを装填した状態を示す図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【図５】ソケット本体の接触端子群とソケット信号端子群との信号接続の一例を説明するための説明図である。
【図６】ソケット本体の接触端子群とソケット信号端子群との信号接続の他の例を説明するための説明図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態であるメモリーカード用ソケット装置を説明するための図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【図８】図７に示すメモリーカード用ソケット装置のソケット本体に第１のメモリーカードと第２のメモリーカードとを装填した状態を示す図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【図９】蓋部の開閉機構の変形例を説明するための図であり、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）はメモリーカード用ソケット装置の断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１００      メモリーカード用ソケット装置
１０１      ソケット本体
１０１ａ    段付凹部
１０２      上段凹部
１０３      下段凹部
１０４      蓋部
２０１      接触端子群
２０２      接触端子群
３０１      ソケット信号端子群
３０２      ソケット信号端子群
４０１      支持軸
４０２      支持軸
４０３      係止部材
６０１      第１のメモリーカード
６０２      第２のメモリーカード
１１００    メモリーカード用ソケット装置
１１０１    ソケット本体
１１０１ａ  段付凹部
１１０２    上段凹部
１１０３    下段凹部
１１０４    蓋部
１２０１    接触端子群
１２０２    接触端子群
１３０１    ソケット信号端子群
１３０２    ソケット信号端子群
１４０１    支持軸
１４０２    支持軸
１４０３    係止部材
１４０５    係止部材
１６０１    第１のメモリーカード
１６０２    第２のメモリーカード
【図１】
2008060003.tif 000003
【図２】
2008060003.tif 000004
【図３】
2008060003.tif 000005
【図４】
2008060003.tif 000006
【図５】
2008060003.tif 000007
【図６】
2008060003.tif 000008
【図７】
2008060003.tif 000009
【図８】
2008060003.tif 000010
【図９】
2008060003.tif 000011