(57)【要約】【課題】エポキシ樹脂の硬化を促進し、かつ、絶縁破壊電圧の向上を図る方法を提供する。【解決手段】未重合のエポキシ樹脂に、酸化アルミを主体とする微粉末と、残部を酸化チタン微粉末とした混合微粉末を０．５〜３．０重量％添加し、この未重合のエポキシ樹脂を加熱しながら硬化する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
未重合のエポキシ樹脂に、酸化アルミを主体とする微粉末と、残部を酸化チタン微粉末とした混合微粉末を０．５〜３．０重量％添加し、この未重合のエポキシ樹脂を加熱しながら硬化することを特徴とするエポキシ樹脂の硬化促進方法。
【請求項２】
酸化アルミの微粉末８２〜９２重量％、残部を酸化チタンの微粉末とした混合微粉末を０．５〜３．０重量％添加した未反応のエポキシ樹脂を、被処理物に対して含浸あるいは塗布などの加工を施した後、前記被処理物に赤外線を照射して前記未反応のエポキシ樹脂を重合・固化することを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂の硬化方法。
【請求項３】
長年使用された、或いは新品の回転型電気機器の電機子コイルの絶縁をエポキシ樹脂により改善する方法であって、
未重合のエポキシ樹脂に酸化アルミを主体とする微粉末と、残部を酸化チタン微粉末とした混合微粉末を０．５〜３．０重量％の範囲で添加したエポキシ樹脂を、前記コイル部分に施した後、この電機子を加熱して前記エポキシ樹脂を硬化させることを特徴とする回転型電気機器の絶縁方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂の硬化を促進する方法と、エポキシ樹脂を使用した電気機器の絶縁方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、高い接着性と耐熱性を有していることから炭素繊維の接着剤として使用するＣＦＲＰに多く使用されるようになっており、このＣＦＲＰの主な用途としては航空機の胴体や翼などに使用され、また、高い張力を必要とする高速道路の橋脚部分や建造物の入り口の補強などに使用されている。
【０００３】
また、このエポキシ樹脂は高度な電気絶縁性を有することから電気絶縁物として使用されている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
例えば、前記CFRPの場合は、補強物である炭素繊維織物に未重合のエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを準備し、これを構造物である航空機の胴体や自動車ボディー、あるいは高速船の船体やレジャーボートなどの表面あるいは内面に貼り付けておき、これらの構造物を常温あるいは温風などで加熱して硬化させている。
【０００５】
一般に、エポキシ樹脂の硬化には温度がかなり影響しており、例えば、常温では４日から７日を必要とするのに対して１００℃あるいはそれ以上の温度では３０分程度に短縮される性質がある。このように液状のエポキシ樹脂が硬化する時間には温度に大きく依存してかなりのバラツキがある。
【０００６】
そこでこのエポキシ樹脂の硬化を促進するために硬化促進剤が使用されているが、この硬化促進剤を使用することによってこのエポキシ樹脂が本来有する機械的特性や電気的特性が低下するなど、硬化促進と引き換えに物理的、機械的性質が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−１７６７４２号公報
【特許文献２】特開２００７−１３０９５号公報
【特許文献３】特許第３７０６８３６号公報
【非特許文献１】室井宗一、石村秀一著、「入門エポキシ樹脂（新高分子文庫２５）」、第１版第２刷、高分子刊行会、２００２年４月２０日、ｐ．１１０−１１１，ｐ．１３６−１３８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１に記載された発明は、高圧トランスに関するものであり、その絶縁物として硬化剤・充填剤・難燃剤・希釈剤を含有するエポキシに樹脂に教えているが硬化速度の促進については記載されていない。また、特許文献２に記載された発明は、超電導コイル装置にエポキシ樹脂を含浸させた装置を提案しているが、これにも硬化速度の促進については記載されていない。
【０００８】
（古い大型直流機の再生）
本発明の理解を助けるために、長年使用された大型直流機を再生する作業において、エポキシ樹脂を絶縁層として使用した場合の硬化促進の必要性とその解決手段について説明する。
【０００９】
さて、高度成長期に製作された多数の大型直流機が３０余年の稼働を経て寿命期に近づいている。この大型直流機は１９５９年から１９７２年代にかけて約７３０万台或いはそれ以上の台数が生産され、その他中型機や小型機まで含めると膨大な数になる。
【００１０】
これら大型直流機は、機械的な構造部分はまだ十分に使用できるが、電機子コイルの絶縁の劣化で寿命がきていることが多い。この電機子を修理再生する時には、電機子の鉄心よりコイルを外し、新たにコイルを巻き、その周囲に所定の絶縁層を形成し、前記鉄心へ組み立てるという煩雑な作業が必要であり、従って、電機子の再生には多大な時間と高額なコストを必要とする欠点があった。
【００１１】
このような電機子の再生問題を解決するために、真空状態でエポキシワニスを含浸させる「再真空含浸法」が実施されているが、これは必ずしも成功していないのが現状である。この真空含浸法を実施する際の問題はいろいろあるが、最大の問題は絶縁を必要とする部分にエポキシワニスが十分に充填されないことである。
【００１２】
この電機子をワニスで絶縁する方法の概略工程は、直流機からとり出した電機子に必要な掃除や修理を行った後、これを真空容器に入れ、この容器の中を真空状態で保持して電機子を構成する鉄心やコイル部分に存在していた空気を排出した後、ワニスを充填し、これを所定圧で加圧する充填操作を所定時間保持した後、これを容器から取り出して加熱しながら乾燥している。
【００１３】
しかし、この電機子は、コイルを巻いた鉄心部分と整流子の部分で形成されており、しかもこの整流子は多数の電極が円周上に配列され、その電極部分に溝が形成されている。従って、整流子の周囲には、コイルの部分とこれらの多数の溝が連結していることになり、そのためにコイルの部分に充填されたワニスは硬化する以前の粘度の低下とともに流出することが多く、その結果、再生された電機子の絶縁性は不十分なものとなる。このような理由から電機子の再生は困難な点があった。
【００１４】
発明者は、前記老朽化した電機子、或いはその他の電機機器の再生方法について、一旦充填されたワニスの漏出を防止しながら再生する方法として、先に述べた特許第３７０６８３６号を提案している。
【００１５】
直流機に限らず電機機器のコイルは、図９に示すように導体２０（コイル）の外周にガラステープ（又はシート）あるいはマイカガラステープ２１を複数層巻いて絶縁層２２を形成し、このコイル２０を鉄心２３のスロットに装入する。そしてこの絶縁層２２などにエポキシワニスを含浸・硬化させて構成している。
【００１６】
前記のような電気機器（電機子）のコイル２０に絶縁劣化が進むと、磁気漏洩などで電気機器の温度が高くなり、それによって樹脂を構成する高分子が分解していく。そしてこの高分子からなる絶縁層２２の熱分解により次第に微細なギャップ（空洞）２４が発生し、このギャップ２４に起因してコイル２０部分が緩くなって振動発生し、絶縁層２２に機械的磨耗を生じ、その両者の作用によって絶縁層２２は次第に痩せていく。そのため、この絶縁層２２の層間に剥離が生じて前記ギャップ２４が次第に拡大して、スリット状の隙間が形成されることになる。
【００１７】
前記のようにして発生したギャップ２４ないし間隙についてその概念を図９に示しているが、絶縁層２２は、導体であるコイル２０に接する素線絶縁層と主絶縁層で構成されている。従って前記のように導体２０と鉄心２３との間には５カ所の間隙（剥離層）が存在することになる。
【００１８】
図８は、図９に関連づけて描いたもので、製造から３０年を経過した大型直流機の電機子の導体２０と絶縁層２２の部分の切断部を拡大した実物写真に基づいて描いた図である。この図に示すように絶縁層２２には多数のギャップないし間隙２４が形成されており、前記のように絶縁層２２を構成する絶縁テープないし絶縁シートは、あたかも菓子のパイのようなガサガサの状態になっている。
【００１９】
前記絶縁層２２の厚みは、大型機の場合は約１ｍｍと見ることができるので、絶縁劣化により絶縁層２２が、例えば１０％痩せた場合を想定すると、合計で１００μｍの剥離が生ずることになる。この１００μｍのギャップ２４が５カ所の剥離層で均等に発生した場合には、１カ所当たり２０μｍとなり、この状態になるとコイル２０が鉄心２３のスロット内で踊ることが出来る空間が発生し、剥離層のギャップが大きい場合には「叩かれ磨耗」の二次的絶縁劣化の段階に発展し、それ以降は絶縁耐力が急速に低下することになる。
【００２０】
前記のように絶縁耐力が低下した電機子に、高真空下でエポキシワニスを再含浸させて絶縁層間に形成されているギャップ２４をエポキシワニス（本発明おけるエポキシ樹脂に同じ）で埋めることができれば、電機子を再生することができることになる。
【００２１】
（エポキシワニスの粘度変化について）
前記のように電機子や電気機器にエポキシワニスを正確に充填するためには、エポキシワニスの「硬化特性」、特に、硬化時間と粘度との関係を知ることが必要である。
【００２２】
つまり、エポキシワニスの粘度が時間経過とともに大きく低下するのであれば、これの硬化の途中で絶縁すべき部分より漏れだして不十分な絶縁状態となって、十分に再生を行うことができない。
【００２３】
このような要請から、発明者等は、電機子などの加熱時間とワニスの粘度の変化の状態について、１５０℃、１４０℃および１３０℃の各温度で加熱した場合の硬化速度を調査してみると、ワニスの粘度は加熱とともに一旦低下した後に次第に上昇して硬化することの知見を得ている。つまり、エポキシワニスは本来の粘度が、時間経過とともに急激に低下し、そして上昇しながら反応して固化するという、弓形にカーブからなる粘度変化を有しているのである。
【００２４】
（エポキシワニスの粘性の改善方法）
そこでエポキシワニスが硬化する際に発生する粘性低下を防止する目的で、電気的特性に影響がなく、且つ、粘度上昇に寄与する添加物であるシリカやアルミナのようなセラミック微粉末、あるいはマイカなどの微粉末を添加する方法が検討されている（例えば非特許文献１参照）。
【００２５】
前記非特許文献１には、エポキシワニスに電気絶縁性を低下しない特性を持つ微粉末を添加することによって硬化時に発生する粘性が一時的に下降した後、上昇する傾向が改善されることを報告している。
【００２６】
しかし、この文献におけるエポキシワニスへの微粉末の添加量は、１０〜２０重量％もの多量であり、それによってエポキシワニスが硬化（ゲル化）際に発生する粘性の一時的な低下現象を改善することができるが、このように、エポキシワニスに大量の微粉末を添加すると、電気的特性や機械的特性を犠牲にする危険性があり、前記の如く大型直流機などの再生には不適当であった。つまり、前記のようにエポキシワニスに対して１０％以上もので粉末を大量も添加すると固化した樹脂の脆性が増して、その分、機械的特性が劣化するという問題を惹起するのである。
【００２７】
特に、電気機器を長期間作動させ、その上に小型化を図るためには、図８、９に示すようなエポキシワニス中のボイドの発生を防止しながら、「硬化を促進し」その上、「耐絶縁破壊電圧」の向上が重要である。しかし、前記のように大量の微粉末を添加する方法では、この絶縁破壊電圧の向上については、殆ど寄与しないという本質的な問題がかった。
【００２８】
ところで、エポキシワニス（エポキシ樹脂）にシリカやアルミナを添加して電気的性質を改善する方法について下記のように各種の提案なされている。
【００２９】
ア）特開２００４−１４３３８８号公報には、充填剤として２５℃における熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・ｋ）以上で、電気絶縁性を有し、粒度分布として１０〜５０μｍの粒子を７０％以上含むものを充填する方法を提案している。
【００３０】
イ）特開平１０−２８３４５号公報には、コイルを構成する絶縁保護層にアルミナシリケートのセラミックス繊維からなる不織布をテープ、または、ガラス繊維を平織りしたテープを巻いた未含浸の絶縁コイルに、粒径１０μｍの結晶性シリカを１０重量％混合したエポキシ樹脂を絶縁物として使用するコイルが提案されている。
【００３１】
前記のように、絶縁性の向上を目的として、アルミナやアルミナシリケートのセラミックス繊維などを１０重量％以上の大量のものを、エポキシ樹脂に充填することは公知であるが、エポキシ樹脂、特に、エポキシワニスの「硬化促進」と「絶縁破壊電圧」の両者の向上させる方法、更に、好ましくは電気機器に対する充填性については全く記載されていない。
【００３２】
（本発明者の試み）
このような背景から本発明者等は、エポキシワニスの硬化速度を向上させる手段を開発し、粘性の極端な低下を抑制するとともに、エポキシワニスの絶縁破壊電圧を向上させる目的で、前記エポキシワニスに電気的特性には影響のない添加物の種類とその添加量について検討した。
【００３３】
Ａ．本発明者等は、エポキシワニスの添加物として、特に、酸化アルミの微粒子と酸化チタンの微粒子について検討した。詳細は後述するが、この実験に使用したセラミックスの微粉末の種類は、酸化アルミ、酸化チタンの単体、あるいは酸化アルミと酸化チタンの混合物である。
【００３４】
Ｂ．エポキシワニスに対して、前記酸化アルミなどの混合セラミックス微粉末を重量で３０％から０．５％の範囲で添加した場合のセラミックス微粉末の「添加量と硬化時間」との関係を検討した。
【００３５】
その結果、添加量が０．５重量％から２．０重量％において「硬化時間」が短縮されることを確認した。
【００３６】
Ｃ．また、セラミックス微粉末の「添加量と粘度」の関係を検討し、セラミックス微粉末が０．２重量％から２．０重量％において粘度の低下が少なく、しかも硬化時間が短縮できること確認した。
【００３７】
Ｄ．鉄心の周囲にガラステープを数回巻回した試験片を準備し、
（ａ）これにセラミックス微粉末を添加しない純粋なエポキシワニスを使用して、これにエポキシ樹脂を含浸させた場合の、絶縁破壊電圧と、（ｂ）酸化チタンと酸化アルミの混合部粉末を添加したエポキシワニスに前記試験片を含浸させた場合とについて「絶縁破壊電圧」の測定を行った。
【課題を解決するための手段】
【００３８】
前記課題を解決するための本発明は次のように構成されている。
【００３９】
１．未重合のエポキシ樹脂に、酸化アルミ微粉末を主体とする微粉末と、残部を酸化チタンとした混合微粉末を０．５〜３．０重量％の範囲で添加し、この未重合のエポキシ樹脂を加熱しながら硬化することを特徴としている。
【００４０】
２．酸化アルミの微粉末８２〜９２重量％、残部を酸化チタンの微粉末とした混合微粉末を、０．５〜３．０重量％添加した未反応のエポキシ樹脂を使用し、被処理物に対して含浸あるいは塗布などの加工を施した後、この被処理物に赤外線を照射して前記未反応のエポキシ樹脂を重合・固化することを特徴としている。
【００４１】
３．長年使用された、或いは新品の回転型電気機器のコイルを持つ電機子の前記コイル部分の絶縁をエポキシ樹脂により改善する方法であって、未重合のエポキシ樹脂に酸化アルミ微粉末を主体とする微粉末と残部を酸化チタンとした混合微粉末を、０．５〜３．０重量％の範囲で添加したエポキシ樹脂を前記コイル部分に含浸させた後、この電機子を加熱して前記エポキシ樹脂を硬化させることを特徴とする、回転型電気機器の絶縁方法である。
【００４２】
４．本発明を実施する際の技術上の留意は下記の通りである。
【００４３】
（１）本発明は、未反応のエポキシ樹脂の反応を促進させて硬化させる際の反応促進の手段を提供するものであり、その手段として酸化アルミの微粉末と酸化チタンの微粉末の混合物を微小量添加することである。
【００４４】
従って、その添加量はエポキシ樹脂の接着性、機械的性質、更にエポキシ樹脂のポットライフに影響を与えない範囲のものである。
【００４５】
具体的には、酸化アルミ（Ａｌ２Ｏ３）の微粉末８２〜９２重量％と、残部を酸化チタン（ＴｉＯ２）の微粉末とした混合微粉末を、未反応のエポキシ樹脂に対して前記範囲、あるいは１％前後の少量で、硬化時間が顕著に短縮できる範囲で添加する。
【００４６】
前記混合微粉末は、実質的に酸化アルミと酸化チタンで構成されているが、エポキシ樹脂の重合促進や電気絶縁性などに悪影響を与えない第３成分であれば、若干量を添加することができる。
【００４７】
そしてこのエポキシ樹脂を高強度繊維、あるいは同繊維を被補強部材に対する接着剤、若しくは電気機器の絶縁用含浸剤として使用し、前記被補強部材あるいは電気機器を加熱してエポキシ樹脂を重合・硬化するものである。
【００４８】
この加熱は、通常の温風加熱でもよいが、赤外線（遠赤外線）を単独あるいは併用しても良い。エポキシ樹脂（エポキシワニス）の加熱温度は、通常１３０℃〜１８０℃であるが、本発明の実施例においては１５０℃を採用している。
【発明の効果】
【００４９】
本発明は前記ように、酸化アルミを主体とし、これに少量の酸化チタンを混合した混合セラミックス微粉末を、エポキシ樹脂に対して０．５〜３．０重量％、好ましくは１重量％中心として、その前後の値の添加量のものを添加することによって、エポキシ樹脂の「硬化時間」を大幅に低下させることはできる。
【００５０】
更に本発明によれば、絶縁層が従来の新製品に比較して「緻密な断面構造」を形成しており、しかも、「絶縁破壊電圧」を新品のものよりも約３０％も向上させることができるという顕著な効果がある。
【００５１】
また、本発明においては、エポキシ樹脂に充填する酸化アルミと酸化チタンの微粉末の混合物の添加量は極めて少なく、従って、機械的特性を全く低下させることなく、前記のように樹脂の硬化促進を図りながら、絶縁破壊電圧を大幅に向上することができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
（エポキシワニスの硬化実験）
図１に示すように、断熱層１ａを周囲に設けたオーブン１の内部に２０００Ｗの加熱装置２（シーズヒーターの前面にアルミ板を配置し、このアルミ板のオーブン１の内面に向表面に、酸化チタンをプラズマ溶射し、その上に酸化アルミをプラズマ照射した。）を設け、壁面３の上部に送風フアン４を設けてオーブン１内の温風を１５０℃に均一に攪拌するように構成した。
【００５３】
そしてこのオーブン１の内部の底部に設けた支持床（図示せず）上に内径が3センチ、長さが１５センチのアルミ菅２本を準備し、これを試験管Ａ、試験管Ｂとして配置した。また、試験管の材質の違いを見るために、石英ガラスの試験管も別に2本準備した。
【００５４】
この試験管Ｂ内には、純粋のエポキシ樹脂（エポキシワニス）を収容し、そして試験管Ａ内には混合セラミックス微粉末を添加したエポキシ樹脂（エポキシワニス）を収容した。
【００５５】
前記試験菅Ｂは、従来のエポキシワニスと同様に硬化時間を測定して比較する「参照試験片」を製造するためのものである。そして試験管Ａは、本発明の効果を確認するために「酸化アルミと酸化チタン微粉末からなる混合セラミックス微粉末の添加量を変えて、硬化する状態と電気的特性を測定するための「実験用試験片」を実験するものである。
【００５６】
また、この試験管Ａの内部に収容したエポキシワニスｅｗ中に、下方の部分を浸漬させ、時々これを引き上げるように上下するセンサーワイヤＷを設けている。このセンサーワイヤＷは、これに作用する微妙な力を測定する荷重試験装置５に接続されており、エポキシワニスｅｗが硬化する際に起きる粘性の変化による微妙な粘着力（付着力）の変化を測定するように構成されている。なお、前記試験菅Ａ，Ｂに直接に送風フアン４の風が当らないように２点鎖線で示した衝立を必要に応じて配置した。また、遠赤外線の放射効果を助けるために、この衝立の表面に酸化チタンの溶射層と、その上に酸化アルミの溶射層の二重のセラミックス層を形成した。
【００５７】
そして、問題のエポキシ樹脂の硬化実験は次の条件を採用した。
【００５８】
（１）エポキシワニスｅｗに対して、前記混合セラミックス微粉末を重量で３０％から０．１％の範囲で添加した場合の「混合セラミックス微粉末の添加量と硬化時間」との関係を測定した。
【００５９】
その実験結果は図３のグラフの（イ、ロ）の線で示す通りである。このグラフによると混合セラミックス微粉末の添加量が０．５％から２．０重量％において硬化時間が３０％〜５０％も大きく短縮されることが確認できている。
【００６０】
（２）エポキシワニスｅｗに対して、前記混合セラミックス微粉末を、「０％．１％，２％、３％、１０％、３０％」添加した量と、重合しているエポキシワニスの粘度変化を測定した。
【００６１】
その結果は、図２に示す通りである。混合セラミックス微粉末の添加がない場合は粘度が７センチポアズであるが、１％から３％のもの、特に１％から２％のものについては、粘度が急低下していないことが分かる。
【００６２】
また、図３に示すように、混合セラミックス微粉末の添加量によって、例えば（イ）の線においては５０分が３５分に低下しており、また、（ロ）の線は３８分が２０分に急激に低下していることが分かる。
【００６３】
（絶縁劣化評価）
試験片として、断面が１２×部分３５ｍｍ、長さが３６０ｍｍの鉄心の両側１／３の距離の部分に、マイカガラステープ：１／２重ね巻２回、その上にガラステープ：１／２重ね巻１回行い、仕上げをエポキシワニスで行った「バーコイル」を使用する。
【００６４】
試料として下記のものを使用した。
【００６５】
１．新品のバーコイル：試料１（図４）
２．２５０℃×１４日間規定された方法で劣化したバーコイル：試料２（図５）
なお、この劣化試験は、３０年間電気機器を使用した状態に対応するものである。
３．前記１のバーコイルを、前記２の方法で劣化処理した後、従来の何も添加しないエポキシ樹脂を使用して真空再含浸硬化処理を行ったバーコイル：試料３（図６）
４． 前記１のバーコイルを、前記２の方法で劣化処理する。そして「酸化アルミ（アルミナ）／酸化チタン１３％（チタニア）」からなる混合微粉末を、エポキシ樹脂に対して「１％」混合したエポキシワニスを使用し、真空再含浸を行ったバーコイル：試料４（図７）
【００６６】
前記各試料は、断面を正確に写真撮影してその詳細を観察できるように、カーボランダム（研磨材）を使用し、切断面に切削水を吹きかけながら切断する。このような方法で切断したバーコイルを、水平板に敷いた耐水ペーパーの上に配置し、水を少量加えながら研磨して表面を仕上げた。
【００６７】
このバーコイルを乾燥後、マイクロスコープを用いて写真撮影をした「絶縁層」の状態について比較検討した。これらの写真が図４から図７に示している。
【００６８】
試料１の新品の絶縁破壊電圧は２０ｋＶである。また、これの絶縁層の断面は綺麗である。
【００６９】
試料２の１４日劣化バーコイルの絶縁破壊電圧は１２ｋＶに低下している。これの絶縁層の断面は、表面が剥ぎ取られたような状態に劣化しており、また絶縁層の中間部分はかなり膨らんでいる。これの絶縁破壊電圧は１２ｋＶである。
【００７０】
試料３の劣化後に従来の再含浸処理（セラミックス微粉末を添加していないエポキシ樹脂を使用した）ものの絶縁破壊電圧は１９ｋＶである。
【００７１】
試料４の、酸化アルミと酸化チタンの混合セラミックス微粉末をエポキシ樹脂に添加したもので含浸処理したバーコイルの絶縁層の断面は、前記各バーコイルに比較して、極めて緻密な構造を持っている。しかも、これの絶縁破壊電圧は２６ｋＶとかなり高いものである。
【００７２】
（比較）
試料１の新品のバーコイルの絶縁破壊電圧を「１００」として他のものと比較すると、次のようになる。
【００７３】
試料２は新品の６０％である。また、試料３の劣化後、従来の再含浸法で処理したものは９５％である。
【００７４】
そして試料４の本発明によって含浸処理したものは、新品に比較して１３０％に上昇している。この事実は驚くべきことで、新品のバーコイルの絶縁破壊電圧よりも大きく改善されているのである。
【００７５】
従って、新品の段階で電機子に本発明を適用してエポキシ樹脂処理を行っておけば、３０年劣化によっても、まだ新品同様な耐絶縁破壊電圧をもっていることが期待され、耐久性に優れた電機子を製造することができる。
【００７６】
本発明においては、エポキシワニスに添加する混合セラミックス微粉末の量は、１％前後のものであり、多くても３％以下であるので、物理的・機械的特性を全く損なうことなく電気絶縁性（絶縁破壊電圧）を大幅に改善している。
【００７７】
また、前記実験結果より、本発明により延命化処理した大型直流機（発電機など）などの電気機器は、少なくとも絶縁性においては、新品以上に性能が改善されており、しかも本発明の実施に際しては極めて低いコストで行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】エポキシ樹脂（エポキシワニス）の硬化実験装置の概略図である。
【図２】エポキシ樹脂に、酸化アルミと酸化チタンからなる混合微粉末を１％〜３０％添加した場合の時間経過と粘度の変化を示すグラフである。
【図３】エポキシ樹脂に、酸化チタンを酸化アルミに対して１３％を混合した混合微粉末を、０％、0.1％〜３０％添加した場合の硬化時間の変化を示すグラフである。
【図４】絶縁層の劣化実験に使用する前の試験片（新品）の断面図である。
【図５】絶縁層の劣化実験に使用した試験片の断面図である。
【図６】従来の再生処理を行った試験片の断面図である。
【図７】本発明のエポキシ樹脂硬化処理を行った試験片の断面図である。
【図８】老朽化した電機子コイルの拡大断面図である。
【図９】電機子コイルの絶縁層に形成されるギャップの概念図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  オーブン
１a  断熱層
２加熱装置
３壁面
４送風フアン
５荷重試験装置
Ｗ  センサーワイヤ
Ａ  実験用試験菅
Ｂ  対比用試験菅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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