(57)【要約】【課題】信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な樹脂封止型電子部品を提供する。【解決手段】この樹脂封止型電子部品は、ダイパッド１１を少なくとも含むリードフレーム１と、ダイパッド１１の上面１１ａ上に載置された半導体チップ２と、ダイパッド１１の上面１１ａ側および下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２を樹脂封止する樹脂封止層３とを備えている。そして、リードフレーム１は、放熱片１４をさらに含み、放熱片１４は、ダイパッド１１に一体的に連結されているとともに、放熱片１４とダイパッド１１との連結部１０は、放熱片１４の先端部１４ａの少なくとも一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出されるように折り曲げられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板上に実装される樹脂封止型電子部品であって、
ダイパッドを少なくとも含むリードフレームと、
前記ダイパッドの一方面上に載置された電子部品チップと、
前記ダイパッドの一方面側に位置する第１領域と、前記ダイパッドの一方面側とは反対の他方面側に位置する第２領域とを有しているとともに、前記ダイパッドの一方面側および前記ダイパッドの他方面側の両方から前記電子部品チップを樹脂封止する樹脂封止層とを備え、
前記リードフレームは、前記電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱片をさらに含み、
前記放熱片は、前記ダイパッドに一体的に連結されているとともに、前記放熱片と前記ダイパッドとの連結部は、前記放熱片の先端部の少なくとも一部が前記樹脂封止層の第２領域から露出されるように折り曲げられていることを特徴とする樹脂封止型電子部品。
【請求項２】
前記リードフレームは、前記ダイパッドを保持するための吊りリードをさらに含み、
前記放熱片は、前記ダイパッドに一体的に連結されている一方、前記吊りリードからは分離されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項３】
前記樹脂封止層の第２領域から露出された前記放熱片の先端部の少なくとも一部は、前記実装基板の実装面に熱接触することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項４】
前記樹脂封止層の第２領域から露出された前記放熱片の先端部の少なくとも一部は、所定の厚みを有する熱伝導部材を介して、前記実装基板の実装面に熱接触することを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項５】
前記放熱片は、前記放熱片の先端部の所定面が前記実装基板の実装面に対して平行になるように折り曲げられており、
前記実装基板の実装面に対して平行な前記放熱片の先端部の所定面が、前記樹脂封止層の第２領域から露出されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項６】
前記ダイパッドは、平面的に見て、複数の辺を有しており、
前記放熱片は、前記ダイパッドの複数の辺のうちの少なくとも１つの辺に一体的に連結されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項７】
前記放熱片は、前記ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結されていることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項８】
前記ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結された前記放熱片は、互いに分離されていることを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止型電子部品。
【請求項９】
前記樹脂封止層の第２領域側に前記実装基板が配置されることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂封止型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂封止型電子部品に関し、特に、樹脂封止された電子部品チップを備えた樹脂封止型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂封止された電子部品チップを備えた樹脂封止型電子部品が知られている。
【０００３】
図６は、上記した従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。図６を参照して、従来の樹脂封止型電子部品は、リードフレーム１０１と、リードフレーム１０１に装着される電子部品チップ１０２と、電子部品チップ１０２を樹脂封止する樹脂封止層１０３とを備えている。リードフレーム１０１は、ダイパッド１０１ａおよびリード１０１ｂを含んでいる。また、電子部品チップ１０２は、ダイパッド１０１ａの上面上に載置されるとともに、ボンディングワイヤ１０４を介してリード１０１ｂに電気的に接続される。また、樹脂封止層１０３は、ダイパッド１０１ａの上面側および下面側の両方から電子部品チップ１０２を樹脂封止するように構成されている。
【０００４】
上記した従来の樹脂封止型電子部品では、ダイパッド１０１ａの上面側および下面側の両方から電子部品チップ１０２が樹脂封止されているため、電子部品チップ１０２で発生した熱を効率的に放熱するのが困難であるという不都合があった。そこで、従来では、電子部品チップで発生した熱を効率的に放熱することが可能な樹脂封止型電子部品が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
図７は、上記した従来の提案された樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。図７を参照して、従来の提案された樹脂封止型電子部品は、図６に示した従来の樹脂封止型電子部品と同様、ダイパッド１１１ａおよびリード１１１ｂを含むリードフレーム１１１と、ダイパッド１１１ａの上面上に載置された電子部品チップ１１２と、電子部品チップ１１２を樹脂封止する樹脂封止層１１３とを備えている。また、電子部品チップ１１２は、ボンディングワイヤ１１４を介してリード１１１ｂに電気的に接続されている。
【０００６】
そして、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、ダイパッド１１１ａの上面側に樹脂封止層１１３が設けられている一方、ダイパッド１１１ａの下面側には樹脂封止層１１３が設けられていない。すなわち、ダイパッド１１１ａの下面が樹脂封止層１１３から露出されている。これにより、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、電子部品チップ１１２で発生した熱がダイパッド１１１ａを介して放熱されるので、放熱性を向上させることが可能となる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２３５２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、ダイパッド１１１ａと樹脂封止層１１３との界面から侵入する水分や不純物などが電子部品チップ１１２にまで達しやすくなるため、電子部品チップ１１２が損傷しやすくなるという不都合が生じる。したがって、従来の提案された樹脂封止型電子部品では、信頼性が低下するという問題点がある。
【０００９】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な樹脂封止型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による樹脂封止型電子部品は、実装基板上に実装される樹脂封止型電子部品であって、ダイパッドを少なくとも含むリードフレームと、ダイパッドの一方面上に載置された電子部品チップと、ダイパッドの一方面側に位置する第１領域と、ダイパッドの一方面側とは反対の他方面側に位置する第２領域とを有しているとともに、ダイパッドの一方面側およびダイパッドの他方面側の両方から電子部品チップを樹脂封止する樹脂封止層とを備えている。そして、リードフレームは、電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱片をさらに含み、放熱片は、ダイパッドに一体的に連結されているとともに、放熱片とダイパッドとの連結部は、放熱片の先端部の少なくとも一部が樹脂封止層の第２領域から露出されるように折り曲げられている。
【００１１】
この一の局面による樹脂封止型電子部品では、上記のように、ダイパッドの一方面側（電子部品チップが載置されている側）に位置する第１領域と、ダイパッドの他方面側（電子部品チップが載置されていない側）に位置する第２領域とを有する樹脂封止層により、ダイパッドの一方面側およびダイパッドの他方面側の両方から電子部品チップが樹脂封止された構成において、電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱片を、ダイパッドに一体的に連結するとともに、ダイパッドと放熱片との連結部を、放熱片の先端部の少なくとも一部が樹脂封止層の第２領域から露出されるように折り曲げることによって、放熱片の先端部の少なくとも一部を樹脂封止層の第２領域から露出させることができるので、その樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部を実装基板の実装面に対して熱接触させることができる。このため、ダイパッドの一方面側およびダイパッドの他方面側の両方から電子部品チップを樹脂封止したとしても、放熱片を介して、電子部品チップで発生した熱を実装基板に伝達することができる。その結果、水分や不純物などが電子部品チップにまで浸入することに起因する信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることができる。
【００１２】
また、一の局面による樹脂封止型電子部品では、上記のように、放熱片がダイパッドに一体的に連結されたリードフレームを用いることによって、電子部品チップで発生した熱を放熱するための放熱部材を別途準備する必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、リードフレーム（ダイパッド）に放熱部材を取り付けるための工程を削減することができる。
【００１３】
また、一の局面による樹脂封止型電子部品では、上記のように、ダイパッドと放熱片との連結部を折り曲げることにより、放熱片の先端部の少なくとも一部を樹脂封止層の第２領域から露出させることによって、放熱片の形状が複雑になるのを抑制することができる。これにより、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、放熱片の形状が複雑であることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００１４】
上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、リードフレームは、ダイパッドを保持するための吊りリードをさらに含み、放熱片は、ダイパッドに一体的に連結されている一方、吊りリードからは分離されている。このように構成すれば、放熱片および吊りリードが熱膨張により伸びたとしても、放熱片と吊りリードとが連結されている場合に比べて、リードフレームの反り量を小さくすることができる。これにより、電子部品チップにかかる応力を小さくすることができるので、電子部品チップへのダメージを軽減することができる。
【００１５】
上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部は、実装基板の実装面に熱接触する。このように構成すれば、容易に、放熱片を介して、電子部品チップで発生した熱を実装基板に伝達することができる。
【００１６】
この場合、好ましくは、樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部は、所定の厚みを有する熱伝導部材を介して、実装基板の実装面に熱接触する。このように構成すれば、電子部品チップで発生した熱の実装基板への伝達を良好に行うことができる。また、熱伝導部材が所定の厚みを有しているため、樹脂封止層（樹脂封止型電子部品）と実装基板との間に空間を設けることができる。これにより、実装基板の樹脂封止型電子部品が実装される領域に配線することができる。
【００１７】
上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、放熱片は、放熱片の先端部の所定面が実装基板の実装面に対して平行になるように折り曲げられており、実装基板の実装面に対して平行な放熱片の先端部の所定面が、樹脂封止層の第２領域から露出されている。このように構成すれば、樹脂封止層の第２領域から露出される放熱片の先端部の面積を大きくすることができるので、放熱性をより向上させることができる。
【００１８】
上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、ダイパッドは、平面的に見て、複数の辺を有しており、放熱片は、ダイパッドの複数の辺のうちの少なくとも１つの辺に一体的に連結されている。このように構成すれば、容易に、ダイパッドに一体的に連結された放熱片を得ることができる。
【００１９】
この場合、好ましくは、放熱片は、ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結されている。このように構成すれば、ダイパッドの複数の辺のうちの１つの辺にのみ放熱片を一体的に連結する場合に比べて、放熱性を向上させることができる。
【００２０】
また、上記の場合、好ましくは、ダイパッドの複数の辺のうちの２つ以上の辺の各々に一体的に連結された放熱片は、互いに分離されている。このように構成すれば、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、２つ以上の放熱片が連結されていることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００２１】
上記一の局面による樹脂封止型電子部品において、好ましくは、樹脂封止層の第２領域側に実装基板が配置される。このように構成すれば、容易に、樹脂封止層の第２領域から露出された放熱片の先端部の少なくとも一部を実装基板の実装面に熱接触させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、本発明によれば、信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な樹脂封止型電子部品を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態による樹脂封止型電子部品を上方側から見た場合の平面図である。図２は、図１の１００−１００線に沿った断面図である。図３は、図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品のリードフレームの構造を説明するための平面図である。図４は、図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品を下方側から見た場合の平面図である。まず、図１〜図４を参照して、本実施形態による樹脂封止型電子部品の構造について説明する。
【００２４】
本実施形態の樹脂封止型電子部品は、図１および図２に示すように、ＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ）型であり、実装基板４０の実装面４０ａ上に実装された状態で使用される。なお、本実施形態では、後述する樹脂封止層３の下部領域３２側に実装基板４０が配置されている。
【００２５】
具体的な構造としては、本実施形態の樹脂封止型電子部品は、リードフレーム１と、リードフレーム１に装着される半導体チップ（電子部品チップ）２と、半導体チップ２を樹脂封止する樹脂封止層３とを備えている。なお、リードフレーム１は、たとえば、銅などを含む金属板によって構成されている。また、樹脂封止層３は、たとえば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって構成されている。
【００２６】
リードフレーム１は、図２および図３に示すように、１つのダイパッド１１と、ダイパッド１１から分離された複数のリード１２と、ダイパッド１１に一体的に連結された４つの吊りリード１３とを少なくとも含んでいる。ダイパッド１１は、平面的に見て、実質的に四角形状に形成されている。すなわち、ダイパッド１１は、平面的に見て、４つの辺を有している。また、４つの吊りリード１３は、ダイパッド１１を保持するために設けられているとともに、四角形状のダイパッド１１の４つの角部の各々に１つずつ配置されている。この４つの吊りリード１３は、平面的に見て、放射状に広がるように形成されている。また、４つの吊りリード１３は、それぞれ、ダイパッド１１がダウンセットされるように折り曲げられている。したがって、本実施形態のダイパッド１３は、後述するインナーリード１２ｂよりも下方側に配置された状態となっている。そして、半導体チップ２は、ダイパッド１１の上面（一方面）１１ａ上に載置されている。
【００２７】
また、複数のリード１２は、それぞれ、樹脂封止層３から突出した部分（以下、アウターリード１２ａと言う）と、半導体チップ２と共に樹脂封止層３により覆われている部分（以下、インナーリード１２ｂと言う）とを有している。アウターリード１２ａは、リード１２がガルウィング形状となるように折り曲げられている。また、アウターリード１２ａは、半田層（図示せず）を介して実装基板４０に電気的に接続されているとともに、インナーリード１２ｂは、ボンディングワイヤ（たとえば、金線など）４を介して半導体チップ２に電気的に接続されている。すなわち、半導体チップ２は、実装基板４０に対して電気的に接続されていることになる。なお、図３には、図面の簡略化のため、ボンディングワイヤ４は図示していない。
【００２８】
また、複数のリード１２は、互いに分離されているとともに、ダイパッド１１を４方向から囲むように配置されている。具体的には、複数のリード１２は、所定数のリード１２をそれぞれ含む４つのグループに分けられているとともに、その所定数のリード１２をそれぞれ含む４つのグループは、ダイパッド１１を４方向から囲むように配置されている。上記のように複数のリード１２を配置することにより、ガルウィング形状の複数のリード１２が４方向に所定数ずつ取り出される。
【００２９】
樹脂封止層３は、図１および図２に示すように、平面的に見て、実質的に四角形状に形成されている。すなわち、樹脂封止層３は、平面的に見て、４つの辺を有している。この四角形状の樹脂封止層３の４つの辺からは、それぞれ、所定数のリード１２（アウターリード１２ａ）が突出している。また、樹脂封止層３は、ダイパッド１１の上面（一方面）１１ａ側に位置する上部領域３１と、ダイパッド１１の上面１１ａとは反対の下面（他方面）１１ｂ側に位置する下部領域３２とを有している。そして、樹脂封止層３の上部領域３１および下部領域３２によって、ダイパッド１１の上面１１ａ側および下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２が樹脂封止されている。
【００３０】
ここで、本実施形態では、ダイパッド１１の上面１１ａ側および下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２が樹脂封止された状態で、半導体チップ２で発生した熱を効率的に放熱することが可能なように構成されている。具体的には、図２および図３に示すように、本実施形態のリードフレーム１は、上記したダイパッド１１、リード１２および吊りリード１３に加えて、先端部１４ａの一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出された放熱片１４をさらに含んでいる。この放熱片１４は、平面的に見て、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に１つずつ一体的に連結されている。すなわち、本実施形態のリードフレーム１は、４つの放熱片１４をさらに含んでいることになる。なお、放熱片１４は、ダイパッド１１に一体的に連結されている一方、吊りリード１３からは分離されている。
【００３１】
また、本実施形態では、放熱片１４とダイパッド１１との連結部１０は、放熱片１４の先端部１４ａの一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出されるように下方側に向かって折り曲げられている。さらに、放熱片１４は、その先端部１４ａの所定面１４ｂが実装基板４０の実装面４０ａに対して平行になるように１回だけ折り曲げられている。本実施形態では、連結部１０および放熱片１４を上記のように折り曲げることによって、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂが実装基板４０の実装面４０ａに対して平行になっているとともに、その放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂが樹脂封止層３の下部領域３２から露出されている。
【００３２】
また、本実施形態では、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に連結された４つの放熱片１４は、互いに分離されている。このため、本実施形態の樹脂封止型電子部品を下方側から見ると、図４に示す状態となる。なお、樹脂封止層３の下部領域３２から露出される放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂは、平面的に見て、長方形状を有している。
【００３３】
また、本実施形態では、図２に示すように、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂは、所定の厚みを有する半田層５を介して、実装基板４０の実装面４０ａに熱接触している。これにより、半導体チップ２で発生した熱は、ダイパッド１１、放熱片１４および半田層５を介して実装基板４０に伝達される。なお、半田層５は、本発明の「熱伝導部材」の一例である。
【００３４】
また、本実施形態では、樹脂封止型電子部品（樹脂封止層３）と実装基板４０との間に半田層５が配置されているため、樹脂封止層３の下部領域３２と実装基板４０の実装面４０ａとが接触していない。すなわち、樹脂封止型電子部品（樹脂封止層３）と実装基板４０との間に空間が存在することになる。
【００３５】
本実施形態では、上記のように、ダイパッド１１の上面１１ａ側（半導体チップ２が載置されている側）に位置する上部領域３１と、ダイパッド１１の下面１１ｂ側（半導体チップ２が載置されていない側）に位置する下部領域３２とを有する樹脂封止層３により、ダイパッド１１の上面１１ａ側およびダイパッド１１の下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２が樹脂封止された構成において、半導体チップ２で発生した熱を放熱するための放熱片１４を、ダイパッド１１に一体的に連結するとともに、ダイパッド１１と放熱片１４との連結部１０を、放熱片１４の先端部１４ａの一部が樹脂封止層３の下部領域３２から露出されるように折り曲げることによって、放熱片１４の先端部１４ａの一部を樹脂封止層３の下部領域３２から露出させることができるので、その樹脂封止層３の下部領域３２から露出された放熱片１４の先端部１４ａの一部を実装基板４０の実装面４０ａに対して熱接触させることができる。このため、ダイパッド１１の上面１１ａ側およびダイパッド１１の下面１１ｂ側の両方から半導体チップ２を樹脂封止したとしても、放熱片１４を介して、半導体チップ２で発生した熱を実装基板４０に伝達することができる。その結果、水分や不純物などが半導体チップ２にまで浸入することに起因する信頼性の低下を抑制しながら、放熱性を向上させることができる。
【００３６】
なお、半導体チップ２で発生した熱の実装基板４０への伝達は、ボンディングワイヤ４およびリード１２を介しても行われる。
【００３７】
また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４がダイパッド１１に一体的に連結されたリードフレーム１を用いることによって、半導体チップ２で発生した熱を放熱するための放熱部材を別途準備する必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、リードフレーム１（ダイパッド１１）に放熱部材を取り付けるための工程を削減することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、上記のように、ダイパッド１１と放熱片１４との連結部１０を折り曲げることにより、放熱片１４の先端部１４ａの一部を樹脂封止層３の下部領域３２から露出させることによって、放熱片１４の形状が複雑になるのを抑制することができる。これにより、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、放熱片１４の形状が複雑であることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４を、ダイパッド１１に一体的に連結する一方、吊りリード１３からは分離することによって、放熱片１４および吊りリード１３が熱膨張により伸びたとしても、放熱片１４と吊りリード１３とが連結されている場合に比べて、リードフレーム１の反り量を小さくすることができる。これにより、半導体チップ２にかかる応力を小さくすることができるので、半導体チップ２へのダメージを軽減することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４の先端部１４ａの一部が実装基板４０の実装面４０ａに熱接触するように構成することによって、容易に、放熱片１４を介して、半導体チップ２で発生した熱を実装基板４０に伝達することができる。この場合、所定の厚みを有する半田層５を介して、放熱片１４の先端部１４ａの一部を実装基板４０の実装面４０ａに熱接触させることによって、半導体チップ２で発生した熱の実装基板４０への伝達を良好に行うことができる。また、半田層５が所定の厚みを有しているため、樹脂封止層３（樹脂封止型電子部品）と実装基板４０との間に空間を設けることができる。これにより、実装基板４０の樹脂封止型電子部品が実装される領域に配線することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、上記のように、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂが実装基板４０の実装面４０ａに対して平行になるように放熱片１４を折り曲げるとともに、実装基板４０の実装面４０ａに対して平行な放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂを樹脂封止層３の下部領域３２から露出させることによって、樹脂封止層３の下部領域３２から露出される放熱片１４の先端部１４ａの面積を大きくすることができるので、放熱性をより向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態では、上記のように、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に放熱片１４を１つずつ一体的に連結することによって、容易に、ダイパッド１１に一体的に連結された放熱片１４を得ることができる。また、ダイパッド１１の４つの辺のうちの１つの辺にのみ放熱片１４を一体的に連結する場合に比べて、放熱性を向上させることができる。
【００４３】
また、本実施形態では、上記のように、四角形状のダイパッド１１の４つの辺の各々に連結された放熱片１４を互いに分離することによって、樹脂封止型電子部品を作製する際の樹脂封止工程において、２つ以上の放熱片１４が連結されていることに起因して、溶融樹脂の流動性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、上記のように、樹脂封止層３の下部領域３２側に実装基板４０が配置されるように構成することによって、容易に、樹脂封止層３の下部領域３２から露出された放熱片１４の先端部１４ａの一部を実装基板４０の実装面４０ａに熱接触させることができる。
【００４５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４６】
たとえば、上記実施形態では、ＱＦＰ型の樹脂封止型電子部品に本発明を適用する例について説明したが、本発明はこれに限らず、ＱＦＰ型の樹脂封止型電子部品以外の樹脂封止型電子部品にも適用可能である。
【００４７】
また、上記実施形態では、ダイパッドの４つの辺の各々に放熱片を１つずつ一体的に連結するようにしたが、本発明はこれに限らず、ダイパッドの４つの辺のうちの少なくとも１つに放熱片が一体的に連結されていれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
また、上記実施形態では、半田層を介して、放熱片の先端部の所定面と実装基板の実装面とを熱接触させたが、本発明はこれに限らず、図５に示すように、半田層を介さずに、放熱片１４の先端部１４ａの所定面１４ｂと実装基板４０の実装面４０ａとを直接接触させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態による樹脂封止型電子部品を上方側から見た場合の平面図である。
【図２】図１の１００−１００線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品のリードフレームの構造を説明するための平面図である。
【図４】図１に示した一実施形態による樹脂封止型電子部品を下方側から見た場合の平面図である。
【図５】本実施形態の変形例による樹脂封止型電子部品の構造を示した断面図である。
【図６】従来の樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。
【図７】従来の提案された樹脂封止型電子部品の構造の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  リードフレーム
２  半導体チップ（電子部品チップ）
３  樹脂封止層
５  半田層（熱伝導部材）
１０  連結部
１１  ダイパッド
１１ａ  上面（一方面）
１１ｂ  下面（他方面）
１３  吊りリード
１４  放熱片
１４ａ  先端部
１４ｂ  所定面
３１  上部領域（第１領域）
３２  下部領域（第２領域）
４０  実装基板
４０ａ  実装面
【図１】
2008205336.tif 000003
【図２】
2008205336.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008205336.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008205336.tif 000009