(57)【要約】【課題】従来の構造では、第２のパッケージ体と第１のパッケージ体との接合部に両パッケージ体接続用電極端子の厚み分の隙間からフィル樹脂が流入し、集積回路素子や電子素子等に接触し、それらの抵抗値や容量値を変化させてしまい、圧電発振器の発振周波数の変動が生じる虞がある。【解決手段】第１の空間部を囲繞する側壁部の第１の開口部側頂面上に第１の突起状電極端子が形成されている第１のパッケージ体と、且つ第２の空間部が形成され、第１の突起状電極端子と相対する第２の空間部底面に第２の突起状電極端子が形成されている第２のパッケージ体とが、第２の空間部を囲繞する側壁部内周面が第１のパッケージ体の側壁部外周面と合う形態で嵌め合わされており、更に、異方性導電性接着剤により気密封止され、第１の突起状電極端子と第２の突起状電極端子間が異方性導電性接着剤を介して電気的に接続されている圧電発振器。【選択図】図３
2008060888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも圧電振動素子と該圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵する集積回路素子を収納搭載した少なくとも１つの気密空間を内部に形成する圧電発振器において、
少なくとも該発振回路が形成内蔵されている該集積回路素子が内部底面に搭載された一方の主面に第１の開口部を有する凹形状の第１の空間部が形成され、且つ該第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の第１の開口部側頂面上に該集積回路素子の所望の電極端子と電気的に接続する複数個の第１の突起状電極端子が形成されている第１のパッケージ体と、
該圧電振動素子が固着搭載されている圧電振動素子接続用電極パッドを内部底面に形成した、一方の主面に第２の開口部を有し且つ該第２の開口部内周サイズが該第１のパッケージ体の該第１の側壁部外周サイズと概略同一の凹形状の第２の空間部が形成され、該第１のパッケージ体の該第１の空間部開口部と該第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、該第１の突起状電極端子と相対する該第２の空間部底面の位置に、該圧電振動素子の所望の電極と電気的に接続する複数個の第２の突起状電極端子が形成されている第２のパッケージ体とが、
該第１のパッケージ体の該第１の空間部開口部と該第２のパッケージ体の該第２の空間部が対向し、且つ該第２の空間部を囲繞する第２の側壁部内周面が該第１のパッケージ体の該第１の側壁部外周面と合う形態で嵌め合わされており、
更に、該第１のパッケージ体の該第１の側壁部頂面全周上に形成された異方性導電性接着剤により、嵌め合わされた該第１の空間部と第２の空間部が気密封じされており、且つ相対している個々の該第１の突起状電極端子と該第２の突起状電極端子間が該異方性導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
少なくとも圧電振動素子と該圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵する集積回路素子を収納搭載した少なくとも１つの気密空間を内部に形成する圧電発振器において、
少なくとも該発振回路が形成内蔵されている該集積回路素子が内部底面に搭載された、嵌合主面側に第１の開口部を有する凹形状の第１の空間部が形成され、且つ該第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の第１の開口部側頂面上に該集積回路素子の所望の電極端子と電気的に接続する複数個の第１の平板状電極端子が形成され、更に該第１の側壁部の外周面に、帯形状で且つ環状の封止用導体パターンが形成されている第１のパッケージ体と、
該圧電振動素子が固着搭載されている圧電振動素子接続用電極パッドを内部底面に形成した、一方の主面に第２の開口部を有し且つ該第２の開口部内周サイズが該第１のパッケージ体の該第１の側壁部外周サイズと概略同一の凹形状の第２の空間部が形成され、該第１のパッケージ体の該第１の空間部開口部と該第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、該第１の平板状電極端子と相対する該第２の空間部底面の位置に、該圧電振動素子の所望の電極と電気的に接続する複数個の第２の平板状電極端子が形成され、更に該第１のパッケージ体の該第１の空間部開口部と該第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、該封止用導体パターンに対向する第２の空間部内周面上に、帯形状で且つ環状の封止材が形成されている第２のパッケージ体とが、
該第１のパッケージ体の該第１の空間部開口部と該第２のパッケージ体の該第２の空間部が対向し、且つ該第２の空間部を囲繞する第２の側壁部内周面と該第１のパッケージ体の該第１の側壁部外周面とが、それぞれに形成されている該封止用導体パターンと該封止材とが結合する形態で嵌め合わされており、
更に、結合した該封止用導体パターンと該封止材により、嵌め合わされた該第１の空間部と第２の空間部が気密封止されており、且つ相対している個々の該第１の平板状電極端子と該第２の平板状電極端子間が導電性接合材を介して電気的に接続されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
請求項２記載の封止用導体パターンの形態が、第１パッケージ体の実装主面側に向かって幅方向の厚みが厚くなるよう表面が傾斜した形態であり、更に請求項２に記載の封止材の形態が、該第１のパッケージ体の該第１の空間部開口部と第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、該封止用導電パターン表面と密着できるよう、該第２の空間部内底面に向かって幅方向の厚みが厚くなるよう表面が傾斜した形態であることを特徴とする請求項２に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の一つである圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器には、その電子機器内に搭載される各種電子部品の一つである圧電発振器が、電子機器或いは電子機器に搭載される電子部品の基準信号やクロック信号等の発生源として用いられている。
【０００３】
このような圧電発振器には様々な構造のものが発明考案されているが、そのうちの一例を図６に示す。即ち、内部に形成された第２の空間部（不図示）内に圧電振動素子（不図示）が気密に収容されている第２のパッケージ体６３を、前記圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子６６やコンデンサ等の電子部品素子が、第２のパッケージ体６３の搭載側主面に開口部を有する第１の空間部６５内に収容されている第１のパッケージ体６１上に取着させ、第１のパッケージ体６１に形成された第２のパッケージ体接続用電極端子６７と、第２のパッケージ体６３に形成された第１のパッケージ体接続用電極端子６８とを固着導通させることで、第２のパッケージ体６３内の圧電振動素子と第１のパッケージ体６１内の集積回路素子とを電気的に接続させた構造の圧電発振器６０が知られており、かかる圧電発振器６０をマザーボード等の実装回路基板上に載置させた上、第１のパッケージ体６１の実装側主面に設けられている外部接続用電極端子６４を、実装回路基板の配線に半田接合することにより実装回路基板上に実装される。
【０００４】
尚、第２のパッケージ体６３や第１のパッケージ体６１は、絶縁性のセラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。
【０００５】
又、集積回路素子６６の内部には、圧電振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて圧電発振器の発振周波数を補正するための温度補償回路が設けられており、圧電発振器を組み立てた後、上述の温度補償データを集積回路素子６６のメモリ内に格納すべく、第１のパッケージ体６１の下面や外側壁部等には温度補償データ書込用の書込制御端子（不図示）が設けられていた。この書込制御端子に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて集積回路素子６６内のメモリに温度補償データを入力することにより、温度補償データが集積回路素子６６のメモリ内に格納される。
【０００６】
上述したような構造の圧電発振器については、以下のような先行技術文献に開示がある。
【特許文献１】特開２００３−１５８４４１公報
【特許文献２】特開２００４−６４６５１公報
【特許文献３】特開２００５−１０１８４８公報
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の圧電発振器のような構造では、上述した従来の圧電発振器の集積回路素子が第１のパッケージ体の凹部に配置させてある場合、第２のパッケージ体と第１のパッケージ体との接合部に少なくとも両パッケージ体接続用電極端子の厚み分の隙間が生じ、その隙間から実装時に外部の絶縁性保護等のために塗布されるフィル樹脂が流入してしまう。流入したフィル樹脂は内部表面の導体配線や電極端子或いは集積回路素子や電子素子に接触し、それらの抵抗値や容量値を変化させてしまい、その結果、圧電発振器の発振周波数の変動が生じる虞がある。又、上述のような従来の圧電発振器では、第２のパッケージ体と第１のパッケージ体を上下に積み重ねる構造となっていることから、圧電発振器として小型化、特に低背化（薄型化）が困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑み出されたものであり、従ってその目的は、外部からの特性を不要に変化させる影響を受けず、同時に低背化（薄型化）可能な圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その圧電発振器の一手段としては、少なくとも圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵する集積回路素子を収納搭載した少なくとも１つの気密空間を内部に形成する圧電発振器において、
少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が内部底面に搭載された一方の主面に第１の開口部を有する凹形状の第１の空間部が形成され、且つこの第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の第１の開口部側頂面上に集積回路素子の所望の電極端子と電気的に接続する複数個の第１の突起状電極端子が形成されている第１のパッケージ体と、
圧電振動素子が固着搭載されている圧電振動素子接続用電極パッドを内部底面に形成した、一方の主面に第２の開口部を有し且つこの第２の開口部内周サイズが第１のパッケージ体の第１の側壁部外周サイズと概略同一の凹形状の第２の空間部が形成され、第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、第１の突起状電極端子と相対する第２の空間部底面の位置に、圧電振動素子の所望の電極と電気的に接続する複数個の第２の突起状電極端子が形成されている第２のパッケージ体とが、
第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２のパッケージ体の第２の空間部が対向し、且つ第２の空間部を囲繞する第２の側壁部内周面が第１のパッケージ体の第１の側壁部外周面と合う形態で嵌め合わされており、
更に、第１のパッケージ体側壁部頂面全周上に形成された異方性導電性接着剤により、嵌め合わされた第１の空間部と第２の空間部が気密封止されており、且つ相対している個々の第１の突起状電極端子と第２の突起状電極端子間が異方性導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
又、本発明のおける圧電発振器の他の手段としては、本発明の圧電発振器は少なくとも圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵する集積回路素子を収納搭載した少なくとも１つの気密空間を内部に形成する圧電発振器において、
少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が内部底面に搭載された、嵌合主面側に第１の開口部を有する凹形状の第１の空間部が形成され、且つ第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の第１の開口部側頂面上に集積回路素子の所望の電極端子と電気的に接続する複数個の第１の平板状電極端子が形成され、更に第１の側壁部の外周面に、帯形状で且つ環状の封止用導体パターンが形成されている第１のパッケージ体と、
圧電振動素子が固着搭載されている圧電振動素子接続用電極パッドを内部底面に形成した、一方の主面に第２の開口部を有し且つこの第２の開口部内周サイズが第１のパッケージ体の第１の側壁部外周サイズと概略同一の凹形状の第２の空間部が形成され、第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、第１の平板状電極端子と相対する第２の空間部底面の位置に、圧電振動素子の所望の電極と電気的に接続する複数個の第２の平板状電極端子が形成され、更に第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、封止用導体パターンに対向する第２の空間部を囲繞する第２の側壁部内周面上に、帯形状で且つ環状の封止材が形成されている第２のパッケージ体とが、
第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２のパッケージ体の第２の空間部が対向し、且つ第２の空間部を囲繞する第２の側壁部内周面と第１のパッケージ体の第１の側壁部外周面とが、それぞれに形成されている封止用導体パターンと封止材とが結合する形態で嵌め合わされており、
更に、結合した封止用導体パターンと封止材により、嵌め合わされた第１の空間部と第２の空間部が気密封止されており、且つ相対している個々の第１の平板状電極端子と第２の平板状電極端子間が導電性接合材を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
又、本発明の圧電発振器は前記構成において、封止用導体パターンの形態が、第１パッケージ体の実装主面側に向かって幅方向の厚みが厚くなるよう表面が傾斜した形態であり、更に前記封止材の形態が、第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、封止用導電パターン表面と密着できるよう、第２の空間部内底面に向かって幅方向の厚みが厚くなるよう表面が傾斜した形態であることをも特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の圧電発振器によれば、集積回路素子が内部底面に搭載された第１の空間部が形成され、且つ第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の第１の開口部側頂面上に集積回路素子の所望の電極端子と電気的に接続する複数個の第１の突起状電極端子が形成されている第１のパッケージ体と、圧電振動素子が固着搭載されている、一方の主面に第２の開口部を有し且つこの第２の開口部内周サイズが第１のパッケージ体の側壁部外周サイズと概略同一の凹形状の第２の空間部が形成され第２のパッケージ体とが、第１のパッケージ体の第１の空間部開口部と第２のパッケージ体の第２の空間部が対向し、且つ第２の空間部を囲繞する第２の側壁部内周面が第１のパッケージ体の側壁部外周面と合う又は対向する形態で嵌め合わされており、更に、圧電振動素子や集積回路素子が搭載されている空間（第１の空間部と第２の空間部が合わさって構成されている）は、異方性導電性接着剤や封止材により気密封止されている形態の圧電発振器であることから、圧電発振器の実装時に塗布される絶縁性保護等のために用いるフィル樹脂の圧電発振器内部への流入を確実に遮断することが可能となるとともに、従来の圧電発振器と比べその低背化（薄型化）も可能となる。
【００１４】
又、第１のパッケージ体に第２のパッケージ体を合わせて圧電振動素子及び集積回路素子が搭載する空間を形成する場合に、本発明では、第１のパッケージ体の第１の側壁部外面と第２のパッケージ体の第２の側壁部内周面を摺り合わせた形態で嵌め合わせた構造を成しているので、第２のパッケージ体の嵌め合わせの位置決めが容易に行うことができ、従来のような高精度な位置決め機構を設ける必要がない。尚、この効果は圧電発振器の小型化が進むにつれ大きくなってくる。
【００１５】
因って、本発明は、外部からの特性を不要に変化させる影響を受けず、同時に低背化（薄型化）可能であり、製造が容易な圧電発振器を提供する効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。又、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各図における各構成物の厚み方向の寸法は著しく誇張して図示している場合がある。
【００１７】
図１は、本発明における圧電発振器の一実施形態において、圧電振動素子１１が搭載される第２のパッケージ体１０と、集積回路素子５が搭載される第１のパッケージ体１とを離間させた形態を示した分解外観斜視図であり、図２は第２のパッケージ体１０に圧電振動素子１１の搭載状態を示すために第２のパッケージ体１０を嵌合側から図示した外観斜視図である。また、図３は本発明の圧電発振器の一実施形態における断面図であり、また、図４は本発明における圧電発振器の他の実施形態を示す断面図である。また、図５は図４記載の実施形態における部分変形例を示す圧電発振器の封止部分の拡大断面図である。
【実施例１】
【００１８】
図１、図２及び図３において、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料により形成されている第１のパッケージ体２には、第２のパッケージ体１０との嵌合側主面に第１の開口部を有する凹形状の第１の空間部１４が形成されている。この第１の空間部１４内底面上には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド７が形成されており、その集積回路素子接続用電極パッド７上には、発振回路等の電子回路網が形成内蔵されているフリップチップ型の集積回路素子５が配置され、且つ集積回路素子５の実装側主面上に形成された複数個のパッケージ体接続用電極端子６と、それと対向する個々の集積回路素子接続用電極パッド間を導電性接着剤８により固着導通されている。
【００１９】
この集積回路素子５には、その回路形成面（下面）に、周囲の温度状態を検知するサーミスタといった感温素子、圧電振動素子１１の温度特性を補償する温度補償データを格納するメモリ、メモリ内の温度補償データに基づいて圧電振動素子１１の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、先の温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された発振出力は、後述する外部接続用電極端子を介して外部に出力された後、例えば、この圧電発振器が搭載された電気機器のクロック信号等の基準信号として利用される。
【００２０】
又、この第１の空間部１４を囲繞する第１の側壁部３の第１の開口部側頂面の４つの角部上には、集積回路素子接続用電極パッド７を介して集積回路素子５の所望のパッケージ体接続用電極端子６と電気的に接続する第１の突起状電極端子４がそれぞれ形成されている。尚、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３の高さ寸法は、集積回路素子５を内包しつつ、後述する第２のパッケージ体１０を勘合した際に第２のパッケージ１０に搭載されている圧電振動素子１１をも同時に内包できるだけの容量を構成できる寸法で形成されている。更に、第２のパッケージ体２の外側底面（圧電発振器１としての実装側主面）には、所望する集積回路素子接続用電極パッド７と電気的に接続した、圧電発振器としての入出力、ＧＮＤ、及び内部の集積回路素子５の機能を制御する信号の入出力機能を備えた複数個の外部接続用電極端子９が形成されている。尚、第１のパッケージ体２における各電極パッドや各電極端子間の電気的接続には、第２のパッケージ体２の表面或いは内部の配線パターンやビアホール等を介して接続されている。
【００２１】
又、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料により形成されている第２のパッケージ体１０には、第１のパッケージ体２との嵌合側主面に第２の開口部を有し、且つこの第２の開口部の内周サイズが、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周サイズと嵌合可能程度の微細な隙間を有する概略同一サイズの凹形状の第２の空間部１５が形成されている。この第２の空間部１５内底面上には一対の圧電振動素子接続用電極パッド１７が形成されており、この圧電振動素子接続用電極パッド１７上に、圧電振動素子１１が、圧電振動素子１１表面に形成されているパッケージ体接続用電極膜と圧電振動素子接続用電極パッド１７とが対向する形態で配置され、この圧電振動素子接続用電極パッド１７上に、圧電振動素子１１が、圧電振動素子１１表面に形成されているパッケージ体接続用電極膜と圧電振動素子接続用電極パッド１７とを導電性接着剤１８により固着導通させることで圧電振動素子１１が搭載されている。
【００２２】
又、第２の空間部１５底面上には、第１のパッケージ体２の第１の空間部１４開口部と第２の空間部１５を対向して嵌め合わせた際に、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３開口側頂面上に形成されている第１の突起状電極端子４と相対する位置に、圧電振動素子１１の所望の電極膜と圧電振動素子接続用電極パッドを介して電気的に接続する複数個の第２の突起状電極端子１６が形成されている。
【００２３】
尚、第２のパッケージ体１０の第２の空間部１５内に収容される圧電振動素子１１は、例えば、圧電振動素子１１構成する圧電材料の素材に水晶を用いた場合、その水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施した、概略平板状で主面形状が円形或いは四角形であり、その水晶素板の表裏両主面に一対の励振用電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が励振用電極を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。尚、他の圧電材料としては、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム或いは圧電セラミックス等を使用することが可能である。
【００２４】
上述した集積回路素子５を搭載した第１のパッケージ体２の第１の空間部１４開口部と、圧電振動素子１１を搭載した第２のパッケージ体１０の第２の空間部１５が対向し、且つ第２の空間部１５を囲繞する第２の側壁部１３の内周面が、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周面と摺り合う形態で嵌め合わされており、更に、第１のパッケージ体２第１の側壁部３頂面全周上に形成された異方性導電性接着剤１９により、嵌め合わされた第１の空間部１４と第２の空間部１５が気密に封止されており、且つ相対している個々の第１の突起状電極端子４と第２の突起状電極端子１６間が異方性導電性接着剤１９を介して電気的に接続されていることにより、圧電発振器１が構成されている。尚、上記第１のパッケージ体２と第２のパッケージ体１０の嵌合封止工程を、真空中又は窒素等の不活性ガス中で行うことで、集積回路素子５及び圧電振動素子１１が内包された圧電発振器１内空間を真空又は不活性ガスで置換封止されている。
【実施例２】
【００２５】
図４には、本発明における圧電発振器の他の実施形態が示されている。尚、実施例１で説明した各構成部品と同じ部分は、以下の説明を省略している場合がある。即ち、第１のパッケージ体２には、第２のパッケージ体１０との嵌合側主面に第１の開口部を有する凹形状の第１の空間部１４が形成されている。この第１の空間部１４内底面上には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド７が形成されており、その集積回路素子接続用電極パッド７上には、発振回路等の電子回路網が形成内蔵されているフリップチップ型の集積回路素子５が配置され、且つ集積回路素子５の実装側主面上に形成された複数個のパッケージ体接続用電極端子６と、それと対向する個々の集積回路素子接続用電極パッド間を導電性接着剤８により固着導通されている。
【００２６】
又、この第１の空間部１４を囲繞する第１の側壁部３の第１の開口部側頂面の４つの角部上には、集積回路素子接続用電極パッド７を介して集積回路素子５の所望のパッケージ体接続用電極端子６と電気的に接続する第１の平板状電極端子３４がそれぞれ形成されている。更に、第１の側壁部３の外周側面全周にわたり、帯形状で且つ環状の封止用導体パターン３７が形成されている。尚、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３の高さ寸法は、集積回路素子５を内包しつつ、後述する第２のパッケージ体１０を嵌合した際に第２のパッケージ１０に搭載されている圧電振動素子１１をも同時に内包できるだけの容量を構成できる寸法で形成されている。更に、第２のパッケージ体２の外側底面には、所望する集積回路素子接続用電極パッド７と電気的に接続した複数個の外部接続用電極端子９が形成されている。
【００２７】
又、第２のパッケージ体１０には、第１のパッケージ体２との嵌合側主面に第２の開口部を有し、且つこの第２の開口部の内周サイズが、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周サイズと嵌合可能程度の微細な隙間を有する概略同一サイズの凹形状の第２の空間部が形成されている。この第２の空間部内底面上には一対の圧電振動素子接続用電極パッド１７が形成されており、この圧電振動素子接続用電極パッド１７上に、圧電振動素子１１が、圧電振動素子１１表面に形成されているパッケージ体接続用電極膜と圧電振動素子接続用電極パッド１７とが対向する形態で配置され、この圧電振動素子接続用電極パッド１７上に、圧電振動素子１１が、圧電振動素子１１表面に形成されているパッケージ体接続用電極膜と圧電振動素子接続用電極パッド１７とを導電性接着剤１８により固着導通させることで圧電振動素子１１が搭載されている。
【００２８】
又、第２の空間部１５底面上には、第１のパッケージ体２の第１の空間部１４開口部と第２の空間部１５を対向して嵌め合わせた際に、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３開口側頂面上に形成されている第１の平板状電極端子３４と相対する位置に、圧電振動素子１１の所望の電極膜と圧電振動素子接続用電極パッドを介して電気的に接続する複数個の第２の平板状電極端子３６が形成されている。更に、第１のパッケージ体２の第１の空間部１４開口部と第２のパッケージ体１０の第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周面に形成された封止用導体パターン３７に対向する第２の空間部を囲繞する第２の側壁部１３の内周面上の位置に、帯形状で且つ環状の封止材３８が形成されている。
【００２９】
上述した集積回路素子５を搭載した第１のパッケージ体２の第１の空間部１４開口部と、圧電振動素子１１を搭載した第２のパッケージ体１０の第２の空間部が対向し、且つ第２の空間部を囲繞する第２の側壁部１３の内周面と第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周面との全周にわたり、それぞれに形成されている封止用導体パターン３７と封止材３８とが結合する形態で嵌め合わされており、更に、結合した封止用導体パターン３７と封止材３８により、嵌め合わされた第１の空間部１４と第２の空間部が気密に封止されており、且つ相対している個々の第１の平板状電極端子と第２の平板状電極端子間がバンプや導電性接着剤等の導電性接合材３５を介して電気的に接続されていることにより、圧電発振器３０が構成されている。
【００３０】
上述した実施例２の形態では、第１のパッケージ体２と第２のパッケージ体１０との間の電気的接続に、実施例１で用いた突起状電極端子を使用していないため、実施例１に開示の圧電発振器の形態より更なる低背化が可能となる。
【００３１】
尚、実施例２に開示の圧電発振器の形態では、第１のパッケージ体２と第２のパッケージ体１０とを嵌め合わせる場合に、その嵌合部分に気密封止用の封止用導電パターン３７と封止材３８が形成されているため、封止用導電パターン３７と封止材３８の形成厚み寸法分の隙間が、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周面と第２のパッケージ体１０の第２の側壁部１３内周面との間に必要となり、更なる圧電発振器の小型化を阻害する要因になる虞がある。
【００３２】
そこで、封止用導電パターン３７と封止材３８の形態を図５に図示したようにする。即ち、封止用導体パターン３７の形態が、第１パッケージ体２の外部接続用電極端子９が形成されている実装主面側に向かって帯状の封止用導電パターン３７の幅方向の厚みが厚くなるように表面が傾斜した形態であり、更に封止材３８の形態が、第１のパッケージ体１０の第１の空間部１４開口部と第２の空間部を対向して嵌め合わせた際に、傾斜している封止用導電パターン３７の表面と密着できるよう、第２の空間部内底面に向かって幅方向の厚みが厚くなるよう表面が傾斜した形態とする。このような形態とすることにより、第１のパッケージ体２の第１の側壁部３外周面と第２のパッケージ体１０の第２の側壁部１３内周面との間に必要となる封止用導電パターン３７と封止材３８の形成厚み寸法分の隙間寸法を図４記載のものより狭くすることが可能となり、更なる圧電発振器の小型化が可能となる。
【００３３】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記各実施例では、実装用の外部接続用電極端子が形成された第１のパッケージ体側に集積回路素子を搭載し、第２のパッケージ体側に圧電振動素子を搭載した形態の圧電発振器を開示したが、それとは逆に、実装用の外部接続用電極端子が形成された第１のパッケージ体側に圧電振動素子を搭載し、第２のパッケージ体側に集積回路素子を搭載した形態の圧電発振器でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明における圧電発振器の一実施形態において、第２のパッケージ体と第１のパッケージ体とを離間させた形態を示した分解外観斜視図である。
【図２】図２は第２のパッケージ体に圧電振動素子の搭載した状態を示すために、第２のパッケージ体を嵌合側から図示した外観斜視図である。
【図３】図３は、図１に記載の各パッケージ体を組み立てた後、同図記載の仮想切断線Ａ１−Ａ２で切断した場合の概略断面図である。
【図４】図４は、本発明における圧電発振器の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】図５は、図４記載の実施形態における構成部分の一部変形例を示す部分拡大断面図である。
【図６】従来の圧電発振器の概略の分解外観斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１、３０・・・圧電発振器
２・・・第１のパッケージ体
３・・・第１の側壁部
４・・・第１の突起状電極
５・・・集積回路素子
６・・・パッケージ体接続用電極パッド
７・・・集積回路素子接続用電極パッド
８・・・導電性接着剤
９・・・外部接続用電極端子
１０・・・第２のパッケージ体
１１・・・圧電振動素子
１３・・・第２の側壁部
１４・・・第１の空間部
１５・・・第２の空間部
１６・・・第２の突起状電極
１７・・・圧電振動子接続用電極パッド
１８・・・導電性接着剤
１９・・・異方性導電性接着剤
３４・・・第１の平板状電極
３５・・・導電性接合材
３６・・・第２の平板状電極
３７・・・封止用導体パターン
３８・・・封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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