(57)【要約】      （修正有） 【課題】加熱した研磨プレートに作業者が手で固形ワックスを擦り付けてワックス膜を形成しその上にウエハを貼り付ける手貼り法は、エアやパーティクルを噛み込んでしまい研磨後に凹部やうねりを発生することがある。エアやパーティクルの噛み込みのないようにしたウエハの手貼り方法の改善を与えること。 【解決手段】霧吹き装置８で液状ワックス９を霧状にしてウエハ６の裏面に薄く吹き付け予め固形ワックスを塗った研磨プレート２にウエハ６の裏面側を貼り付ける。研磨プレート２とウエハ６の間に固形ワックス４と液状ワックス９が積層される。液状ワックス９のためにエアや異物の噛み込みを防ぐことができる。 【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状ワックスを噴霧器で霧状にしてウエハの裏面に吹き付け、予め固形ワックスを塗布した研磨プレートにウエハ裏面を押し当てて固定することを特徴とする半導体ウエハの研磨プレートへの貼り付け方法。 
【請求項２】
研磨プレートに塗り付けた固形ワックスと液状ワックス厚みの合計が２μｍ〜８μｍであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハの研磨プレートへの貼り付け方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＧａＡｓウエハの片面を鏡面研磨する工程において、ワックスによって研磨プレートに貼り付ける方法の改良に関する。ウエハの面の取り付け方向を明確にするため、以後ウエハの研磨すべき方を「表面」といい、研磨プレートに貼り付ける面を「裏面」ということにする。研磨プレートにウエハを貼り付ける方法として大別して二つの方法がある。 
【０００２】
一つは研磨プレートを加熱しておき、固形ワックスを手に持って広い研磨プレートに擦り付けてワックス膜を作り、研磨プレートのワックス膜の上にウエハ裏面を押し付けてウエハを固定する手法である。これを手貼り法と呼ぶ。 
【０００３】
図１（１）〜（６）によって手貼り法を説明する。図１（１）において、作業者が固形ワックス３を手で持って、研磨プレート２の面に擦りつける。棒状の固形ワックス３を何度か円周方向に廻してワックスを塗り付け薄いワックス膜４をつける。図１（２）、（３）のようにへら型の冶具５を作業者が手に持ってワックス面を軽くこすり均一厚みのワックス膜４にする。 
【０００４】
ウエハ裏面を作業者がワックス膜４に貼り付ける。円周上対称の位置に複数枚貼り付けることが多い。図１（５）のように綿布、紙などでウエハ表面を押さえつけてウエハ６を研磨プレートに貼り付ける。研磨プレートの他の部分に付着した余分のワックスを除去する。図１（６）のようになる。この状態で研磨プレートを研磨装置に装着して研磨する。 
【０００５】
手貼り法は、固形ワックスを必要量だけ塗り冶具で研磨プレートに広げるので、ワックスの無駄がなく時間もかからず最も経済的である。熟練の作業者が居れば、低コストのＧａＡｓウエハを作るには適した方法である。しかし、作業者が手で固形ワックスを塗り付け冶具で薄くする為、作業者の技量によってワックス膜厚が不均一になる。最も大きな問題は、ウエハを押し付けた時に、エアがウエハ・ワックスの境界に残ることである。 
【０００６】
図２は透明のガラスの研磨プレート２にウエハを手貼り法で貼り付けた時に研磨プレートの裏面から見た図を示す。透明だから裏面からワックス貼り付け状態やウエハ６が見える。気泡７が噛み込まれていると裏面からそれが白っぽく見える。図４は気泡７がワックス膜４とウエハ６の間に挟まった状態の断面図を示す。気泡のためウエハが持ち上げられている。パーティクルが在る場合もこのようにウエハが持ち上げられる。このようなものを研磨し、研磨プレートから取り外すと気泡の在った部分は余計に削られ凹部Ｄになる。図３に、気泡７を噛み込んだウエハの平面図を、図１０にそのウエハを片面研磨した時のウエハ表面の凹部をレーザ干渉式の平坦度測定装置にて測定した平面図を示し、図１１にその斜視図を示す。 図５に凹部Ｄの縦断面図を示す。気泡の存在のために余計に研磨されて凹部Ｄとなるのである。
【０００７】
気泡を含んだ場合（エア噛み込みという）、ウエハを押さえても気泡は動かず外部へ押し出すことができない。エア噛み込み、パーティクル噛み込みがあるとその部分の表面は余分に削られ凹部になる。エア噛み込み、パーティクル噛み込みなどが手貼り法最大の欠点である。 
【０００８】
もう一つは、スピナーに固定したウエハに液状のワックスを滴下し、スピナーを回転させ遠心力でワックスを広げて膜を作成し研磨プレートに押し付けて貼り付ける。これをスピンコート式と呼ぶ。これはスピナーによって液体ワックスを広げるので、膜厚の均一性はより向上する。しかしワックスの浪費も多くスピナー設備が必要で、１枚毎の処理時間もかかりコスト高になる。 
【０００９】
ＧａＡｓウエハを対象とするが、ＧａＡｓウエハは発光素子（ＬＥＤ）の基板、高速論理素子の基板などとして使われる。ＬＥＤの基板としてのＧａＡｓウエハは低コストであることが強く要求される。ＧａＡｓ−ＬＥＤが安価であるからそれはやむを得ないことである。基板コストを下げる必要があり、そのためにＧａＡｓウエハは面積が広く、薄くなる傾向にある。ウエハの直径は２インチから３インチに、更に４インチにと大口径化してきている。両面研磨で表裏面を鏡面加工することで、貼り付けによる凹部の問題は解消されるがコスト高になり、さらにデバイスの動作層をＧａＡｓウエハ上に成長させるエピ成長において、裏面の粗さはヒーターの熱伝導に影響することもあるため、ＬＥＤ用途のＧａＡｓウエハ裏面は粗面のままであることが多い。 
【００１０】
ウエハの厚みは現在は４５０μｍのものが多い。コストを更に削減するために、３５０μｍ厚みのものが試作され量産も開始しつつある。３００μｍ厚みのものも試作され始めている。このようにＬＥＤ用の安価なＧａＡｓウエハは大口径化、薄層化が進んでいる。広く薄いので貼り付け時のエア噛みやパーティクルを、研磨後鏡面により反映し易くなる為、片面研磨もより難しくなる。 
【００１１】
ワックスでウエハを研磨プレートに貼り付けて研磨装置にかけて研磨するが、ワックスとプレート間に異物を挟み込んでいたり気泡を含んでいたりすると、その部分の表面は他の部分より余計に削られるので、研磨プレートから外すと窪みが生ずる。点状の凹部は「窪み」と呼ぶ。連続した曲線状の凹部の場合は「うねり」と呼ぶこともある。窪みのことを「ディンプル」と呼ぶこともある。 
【００１２】
窪みやうねりが片面研磨ウエハに生ずると、フォトリソグラフィで正確なパターンをウエハ上に描くことができない。その部分に作ったデバイスは不良となる。うねりや窪みの不良はウエハの大口径化、薄層化に伴って急激に増加している。例えば同じ口径のＧａＡｓウエハで、同じ手法でウエハを研磨プレートに貼り付けて研磨した時、４５０μｍ厚みのうねり窪み不良率に対して、３５０μｍ厚みのウエハではその３倍の不良率、３００μｍ厚みのウエハでは１５倍の不良率というように厚みの低減と共に不良率が急増する。厚いウエハに適した手法をそのまま薄いウエハに適用することができないということである。 
【００１３】
ウエハの大口径化、薄層化を進めないとコスト競争に勝てない。だから大口径薄層のウエハであっても、うねり窪みが発生しないような貼り付け又は片面研磨方法を開発する必要がある。 
【背景技術】
【００１４】
特許文献１はＳｉウエハにフォトレジストや液状ワックスをスピンコートする場合、ウエハに段差やパーティクルや結晶欠陥があるのでフォトレジストやワックスが均一にならず、膜中にデッドスポットが発生するということを問題にする。 
【００１５】
レジストの中にデッドスポットがあると、その部分は露光しないのでフォトリソグラフィで作られたパターンが乱れて不良品となってしまう。ワックスにデッドスポットがあると気泡が発生し、研磨した後表面に段差ができる。そのようなことを防ぐために、特許文献１は、溶媒を塗布してスピナーを回転させ溶媒膜を作りその後レジストあるいは液体ワックスをウエハに滴下してスピナーを回転して、レジストやワックス膜を形成すると良い、と述べている。 
【００１６】
特許文献２は半導体ウエハを研磨冶具にワックスで貼り付ける場合二つの方法があるがそれぞれ欠点があるという。固形ワックスを加熱軟化させて研磨冶具に擦り付け、へらのような冶具でワックスを全体に均一になるように引き延ばし、その上にウエハをおいて押さえつけ、ウエハのない部分のワックスを除去するという方法がある。この方法は熟練の作業者がするとうまくゆく。しかし人の手によって行うので固形ワックスの厚みが一様にならないという欠点がある。 
【００１７】
液状ワックスをスピナーの上においた半導体ウエハに滴下し、ウエハを高速回転してワックス膜を作り研磨冶具に貼り付ける方法もある。スピンコート法と呼ぶ。これは遠心力で液状ワックスを広げるのでワックスの厚みを揃え易いという利点がある。 
【００１８】
ところが液状ワックスをスピナーで広げるので殆どのワックスは飛散してしまう。一部だけがウエハ上に残留するだけである。ウエハに残るのは滴下された液状ワックスのうち３０％以下であると述べている。７０％以上が捨てられ無駄が多いということを指摘している。特許文献２はスプレーで液状ワックスをウエハでなく研磨冶具へ吹き付け、吹き付けた部分へウエハを置いてウエハを押しつける、という手法を提案している。研磨冶具へ加熱した固形ワックスでなく液状ワックスをスプレーで吹き付けるのだから厚み不均一は低減される。ワックスが無駄にならないからスピンコート法よりもコストを低減できると述べている。 
【００１９】
特許文献３は、１枚ウエハを固定するキャリヤプレートにワックスでウエハを貼り付けて研磨すると、研磨布の窪みのため外周部が余計に研磨され、面だれが発生するということを問題にする。そこで１枚ウエハ用のキャリヤプレートの中央部は平坦に、周辺部はたくさんのピンを形成した領域としている。ウエハ裏面にワックスを付けてキャリヤプレートに貼り付けると外周部はピンの間にワックスが入りこむのでウエハの周辺部が上に撓む。そのため面だれが減るということを言っている。 
【００２０】
特許文献４は、ウエハにフォトレジスト、ワックスを均一に塗布できないのはウエハの上に水分やパーティクルが残留しているからだと判断している。残留水分や残留パーティクルを除去すれば、液状ワックスを均一に塗ることができる。そこで予めエタノールの中でウエハを洗浄し、水分やパーティクルを全部除去するということを提案している。乾燥させエタノールは蒸発させる。その後、液状ワックスを滴下しスピンコートすると、一様なワックス膜ができる、と述べている。 
【００２１】
特許文献５は、ウエハに液状ワックスをスピンコートすると一様な膜厚のワックス層ができこれを研磨冶具に貼り付け、研磨定盤に研磨冶具を押しつけてウエハを研磨すると、研磨布が撓むのでウエハの円周部が余計に削れ、面だれが生ずるということを問題にする。面だれの部分はデバイスとして使えないから無駄になる。面だれをできるだけ減らしたいので、ウエハのワックス厚みを一様にしないで、中心部で厚く周辺部でより薄くしたと言っている。周辺部でワックスが薄いのでウエハが上方へ撓んで逃げるので、周辺部が余計削られるということがなく面だれが減る、という。 
【００２２】
【特許文献１】特開平５−２５９０５２
【特許文献２】特開２００４−１６５３６０
【特許文献３】特開２００５−０３３１３９
【特許文献４】特開平６−２７５５０３
【特許文献５】特許第３４１０７１９号（特開２００２−１１０６０１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明者は、固形ワックスを加熱した研磨プレートに擦り付けウエハをその上に置き、紙や綿で押さえる手貼り法について、研磨後のウエハがうねり窪みを発生しないようにする改良を考えた。つまりスピンコート法の改善ではない。スピンコートはワックスを浪費し時間も掛かりコスト高になる。より低コストのウエハが要求されているなか、できれば手貼り法で解決したい。 
【００２４】
上に挙げた特許文献１、３、４、５はスピンコート法の提案であり、本発明のカテゴリーには入らない。特許文献２は研磨プレートに液状ワックスをスプレーで吹き付けるもので、研磨プレートにワックスを付けるという点で本発明者の立場と共通する。しかしスプレーで研磨プレートに液状ワックスを吹き付けてその上にウエハを載せても、気泡やパーティクルを噛み込むことがあるのは従来法と同じことである。つまり上に挙げた従来例はどれも参考にならない。 
【００２５】
研磨プレートを加熱し貼り付ける作業者が固形ワックスを手に持って研磨プレートに固体ワックスを擦り付ける。作業者が速度を速くしたり遅くしたり、貼り付ける角度など色々に変えてみたが、エアの噛み込みをなくすことはできなかった。 
【００２６】
固形ワックスを擦り付ける回数を増やし、プレートに形成するワックス膜の厚みを増やしてみた。それでも気泡の入るのを防ぐことができない。それにワックスを厚くするとウエハ平坦度ＴＴＶ（Ｔｏｔａｌ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）が悪くなる。 
【００２７】
研磨プレートの加熱温度は固形ワックスの軟化点より高い８０℃程度とする。加熱温度を８０℃より上げたり下げたりして固形ワックスを擦り付けてウエハを貼り研磨するという実験もしたが、エア噛み込みをなくす上であまり影響はないようであった。ワックスを擦り付けた後、へらのような冶具で擦ってワックスを延ばすのであるが、この工程を増減してもエア噛み込みは減らなかった。 
【００２８】
冶具で延ばしたワックスの上にＧａＡｓウエハを置いて、上から綿や紙で軽く叩いて押さえる。叩く回数を増やして実験したがやはりエアの噛み込みはなくならなかった。一旦ワックスの中へ入った気泡はウエハの上から綿や紙でいくら叩いても消滅しないようである。そこでローラーでウエハの上を強く押さえてから研磨したがやはりエア噛み込みは減らなかった。エア（気泡）は一旦入るとウエハを叩いても擦っても押し出されないということが分かった。 
【００２９】
またゴムボールで貼り付けたウエハを押さえてみた。しかしそれでもエア噛み込みをなくすことができなかった。つまりウエハと研磨プレートの間のワックスに一旦エアが噛み込まれると、どのようにしても気泡を消滅させることはできないという結論を得た。 
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明者は様々な試みをした。エア噛み込み、パーティクル噛み込みによってディンプル（窪み）が発生するのを防ぐことは難しい。そこでビーカーに液体を入れておきＧａＡｓウエハをピンセットで挟みビーカーに入れ液体にスッポリ漬けて取り出し、固形ワックスを塗った研磨プレートに置いて押さえるということを試みた。図６にビーカー浸漬法の概略を示す。ビーカー２２に液体２３を入れておく。ＧａＡｓウエハ６を液体２３に浸漬する。研磨プレート２は加熱して手作業で固形ワックスを塗っておく。浸漬したウエハ６を取り出して研磨プレート２の固形ワックス４の上に液体２３に濡れたまま置く。 
【００３１】
ビーカー２２に入れた液体２３が純水の場合は、隙間がなければピタッと一時的に研磨プレート２の面に付着する。液体２３が空間を満たすので気泡などが入らない。入っても、液体２３が流動することにより抜けてしまう。しかし研磨プレート２へウエハ６を置いてから水がなかなか蒸発せず長く残留するという欠点がある。水がワックス４の付着力を損ない、研磨プレート２からウエハ６が剥がれやすい。そのため研磨の途中でウエハが外れてしまう。 
【００３２】
液体２３がアルコールの場合、ウエハ６の全体がアルコールに濡れるので隙間なく研磨プレート２に付いて気泡などが入らない。しかしアルコールが予め研磨プレートに塗り付けた固形ワックス４を一部溶かす作用があり、ウエハ６が研磨プレート４から剥がれるという欠点があった。 
【００３３】
ビーカー２２に入れた液体２３が液体ワックスである場合は次のようになる。研磨プレート２には固形ワックス４が付いており、ウエハ６には液体ワックスが付いているのでウエハが研磨プレートに接着され気泡噛み込みもない。液体ワックスに含まれるトルエンやイソプロピルアルコールは、研磨プレートに貼り付けたと同時に速やかに蒸発する。ウエハが研磨プレートから外れるということはない。固形ワックス＋液状ワックスの組み合わせはこのように接着力や気泡噛み込みの点では問題がなかったが、新たに別の問題があることが分かった。 
【００３４】
それはワックスの合計厚みが大きくなり過ぎるということである。研磨プレート２に塗ってあった固形ワックス４とウエハに付いてきた液状ワックスの二重ワックス層が存在するので、全体としてのワックス厚みが１５μｍ〜２５μｍにもなってしまう。 
【００３５】
従来の手貼りの場合のワックス厚みは１〜５μｍであった。それに比較して１０μｍ〜２０μｍも厚みが大きくなる。ワックスが厚いとワックス厚みの不均一も大きい。だから研磨後のＴＴＶが悪化するという欠点がある。ＴＴＶというのはウエハの裏面を平坦部に付けておき、表面に縦横に等間隔の点を取り（例えば０．１ｍｍとか０．０１ｍｍとか）、そこでの高さを測っていき最大値から最小値を引いたものである。ＴＴＶは平坦度の指標である。ＴＴＶが大きいということは平坦度が悪いということである。ワックスが厚過ぎると不均一も大きく研磨後のウエハのＴＴＶが大きくなるという欠点がある。 
【００３６】
研磨プレートには従来どおり加熱して固形ワックスを塗り冶具で広げ、液体に付けたウエハを研磨プレートに手貼りする方法を試みた。純水やアルコールの場合はウエハが外れてしまうという欠点があった。それは固形ワックスとの馴染みが悪いからであろう。 
【００３７】
同じワックス同士、液状ワックスに浸したウエハを固形ワックスを塗った研磨プレートにつけるという手法は有望であるように思える。ウエハが外れず気泡（エア）噛み込みを防ぐことができるのは長所である。しかしそれは合計ワックス厚みが多過ぎるという欠点があった。 
【００３８】
液状ワックスは粘性がかなり高くてビーカーにいれた液状ワックスにウエハを漬けるとワックスが付き過ぎるのである。だから合計のワックス厚みが大きくなる。エア噛み込みパーティクルの噛み込みを防ぎ、しかも合計ワックス厚みを減らす必要がある。 
【００３９】
本発明者はまた、スピンコート法で、ウエハ裏面に液状ワックスを塗布し、ワックス膜が形成された研磨プレートに貼り付けを試みたが、エア噛みはなくならなかった。スピンコートにより形成されたウエハ裏面のワックス膜は２０００〜５０００ｒｐｍの高速回転により完全に乾いているため、コート中に液状ワックスの中の溶剤が乾燥してしまう。そのため、粘度の高いもの同士の面の貼り合わせとなり、エアや異物が流動できず張り付いてしまい、エア噛みがなくならなかったと推測される。濡れていることが最も大切な要素なのであるということが分かった。
【００４０】
本発明は、ウエハの裏面に液状ワックスを薄く噴霧して、予め固形ワックスを塗ってある研磨プレートの裏面に貼り付けるようにする。図７によって本発明の手法を説明する。霧吹き装置８に液状ワックス９を収容しておく。ウエハ６の裏面を霧吹き装置８に向け、霧吹き装置８によって液状ワックスを霧状にしてウエハ６に噴霧する。ウエハ裏面はワックスを霧状に帯びて僅かに濡れた状態になる。それを予め固形ワックス４を塗り冶具で一様に延ばした研磨プレート２に裏面から貼り付ける。霧の作用で気泡がワックスの間に残留しない。 
【００４１】
霧吹き装置８は家庭用の簡単なものでよい。またコンプレッサーを持つ専用の霧吹きを使ってもよい。ウエハのサイズにもよるがウエハと霧吹きの距離は１０ｃｍ〜１００ｃｍ程度である。ウエハの裏面が液状ワックス９の霧によってほんのり濡れる程度からしっとり濡れるような程度にする。瞬間的にできる液状ワックス９の膜厚みは１μｍ〜３μｍ程度である。ミスト貼り付けと簡単に呼ぶことにする。 
【００４２】
液状ワックスをウエハ面に噴霧するので液状ワックス層は十分に薄い。それを固形ワックスを塗った研磨プレートに貼り付けると、流動性のある液状ワックスは広がり性がよく固形ワックスの凹部凸部を覆う。図８は液状ワックスを塗布したウエハを研磨プレートに貼り付けた状態の断面図を示す。研磨プレート２の上に固形ワックス４の膜があり、その上に液状ワックス９の膜がある。その上にウエハ６がある。液状ワックス９は粘性が低くて凹部が在ってもそれを埋めるように広がる。平坦面を形成する。その状態でウエハ裏面を研磨プレートに貼り付けるので、エアやパーティクルの噛み込みが殆ど起こらない。だから研磨後、ウエハ面にディンプル（くぼみ）やうねりが発生しない。 
【００４３】
液状ワックス９は固形ワックスを溶媒で薄めたものであるから、元々固形ワックス４と相性が良い。密着するのでウエハ６が研磨プレート２から剥がれるということはない。ミスト（霧）にしてウエハに付着させるので、液状ワックス層９の厚みは１μｍ〜３μｍ程度と薄い。固形ワックス４層が１μｍ〜５μｍの厚みがあって、ミスト貼り付けで１μｍ〜３μｍ程度の厚みが増えても合計の厚みは２μｍ〜８μｍ程度である。溶媒が蒸発するので厚みはそれより幾分減少する。最終的には２μｍ〜７μｍ程度になる。気泡やパーティクルが残留しないので研磨後のウエハの平坦度ＴＴＶは良好である。 
【００４４】
図９は研磨後のウエハ断面図を示す。ディンプルＤが発生していない。またワックス厚みは２〜７μｍの程度に抑制される。ワックス厚みが多すぎてＴＴＶが大きくなるということはない。だから研磨後のウエハの平坦度は損なわれない。図１２に研磨後のウエハ表面をレーザ干渉式の平坦度測定装置にて測定した平面図を示し、図１３にその斜視図を示す。従来の手貼り付け後に研磨したウエハの測定図である図１０（平面図）、図１１（斜視図）に比べ、ディンプルＤが発生しておらず、平坦度の著しい改善が明瞭に分かる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明は、ウエハの裏面に液状ワックスを噴霧して、予め固形ワックスを塗ってある研磨プレートの裏面に貼り付けるようにする。流動性ある液状ワックスの広がり性が良いので、エア噛み込みを有効に防ぐことができる。エアの噛み込みがないのでウエハ研磨後、窪み（ディンプル）、うねりが生じない。 
【００４６】
液状ワックス＋固形ワックスの組み合わせだから相性がよく、研磨中にウエハが研磨プレートから外れるということはない。窪み、うねりが発生しないからフォトリソグラフィによってウエハ上に正確にパターンを描画できる。不良率が減って、デバイス製作の歩留まりを高めることができる。液状ワックスを大量に使うのでなく霧状にし、僅かな量だけを吹き付ける。ワックス全体厚みもあまり増えない。従来の手貼り法のワックス厚みは１μｍ〜５μｍ程度であるが、ミスト貼り付けでも最終的に２μｍ〜７μｍ程度になる。従来の手貼り法ではワックス厚が薄くてもエアや異物の噛み込みが影響し、平坦度のばらつきが大きかったが、ミスト貼り付けではそのばらつきが解消され、ワックス厚みが１〜２μｍ厚くても平坦度は手貼り法より良い結果を得た。 
新しく必要となるのは霧吹き（噴霧器）だけでありそれは安価な装置である。スピナー装置などよりずっと安価で取扱いも容易である。スペースを取らないし塗布時間も短い。 
【実施例１】
【００４７】
［実施例１］ 
厚みが３５０μｍの３インチ（７６ｍｍφ）ＧａＡｓウエハ１３０枚（Ｎ＝１３０）について本発明の手法で研磨プレートに貼り付けて片面研磨した。貼り付けは熟練による差も大きいため、経験の浅い作業者が実施した。１枚の研磨プレートに４枚ずつ貼り付けた。剥離後ワックス厚みを測定したがワックス厚みは２μｍ〜７μｍであった。研磨によって窪み（ディンプル）の発生したウエハは０枚であった。すばらしい結果である。エア噛み込みをミスト貼り付けで防ぐことができたということである。 
【００４８】
［比較例１］ 
厚みが３５０μｍの３インチ（７６ｍｍφ）ＧａＡｓウエハ２６３枚（Ｎ＝２６３）について従来の手貼り付け方法で研磨プレートに貼り付けて片面研磨した。実施例と同じ作業者である。１枚の研磨プレートに４枚ずつ貼り付けた。剥離後ワックス厚みを測定したがワックス厚みは１μｍ〜６μｍであった。研磨によって窪み（ディンプル）の発生したウエハは２７枚であった。窪み発生の割合は１０．２％である。エア噛み込みがかなりの確率で発生するということである。 
【００４９】
本発明と比較例を比べると、本発明のミスト貼り付け法は、研磨後の窪みの発生をほぼ完全に防止することができ、平坦度ＴＴＶのばらつきも解消できるという優れた利点がある。 
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】研磨プレートに固形ワックスを塗りウエハを貼り付ける工程を示す説明図。（１）は固形ワックスを手に持って研磨プレートを廻しながら塗り付ける様子を示す。（２）は冶具でワックスを薄く延ばす様子を示す。（３）は冶具でワックスを一様に延ばした後の状態にする。（４）は固形ワックス膜の上に複数のウエハを載せている様子を示す。（５）はウエハの上を綿布などで叩いている様子を示す。（６）は余分のワックス膜を除去した様子を示す。
【００５１】
【図２】透明の研磨プレートに固形ワックスを塗りウエハを貼り付けた状態の研磨プレートの底面図。ウエハと研磨プレートの間に気泡が入ると裏からみて白く浮かび出た部分があり気泡が存在していることが分かる。
【００５２】
【図３】研磨前のウエハを表面から見ると、気泡を噛み込んでいることを説明するための平面図。
【００５３】
【図４】研磨プレートに固形ワックスを用いてウエハを貼り付けた場合において、ワックスとウエハの間にエアを噛み込んだときにウエハが上へ持ち上げられることを示す断面図。
【００５４】
【図５】エア噛み込みのある場合、エアでウエハが持ち上がり余分にウエハ表面が削られるので凹部Ｄが発生することを説明するための縦断面図。
【００５５】
【図６】ビーカーに入れた液体にウエハを浸漬して液のついたまま持ち上げ、固形ワックスを塗った研磨プレートに貼り付ける様子を説明するための斜視図。
【００５６】
【図７】噴霧器を使って液状ワックスをウエハに噴霧して薄い液状ワックスの膜を形成し、予め固形ワックスを塗った研磨プレートに貼り付ける本発明の方法を示す斜視図。
【００５７】
【図８】本発明の方法によってウエハを研磨プレートに貼り付けた直後における研磨プレート／固形ワックス／液状ワックス／ウエハの積層体の縦断面図。ウエハの裏面が濡れており気泡やパーティクルを排除できる。気泡がワックスとウエハの間に残留しない。
【００５８】
【図９】本発明の方法で研磨プレートに手貼りしたウエハを研磨した後研磨プレートから外すと、凹部（ディンプル）のない平坦なウエハが得られることを示す研磨後ウエハの断面図。
【００５９】
【図１０】従来の手貼り付け法により研磨プレートに貼り付けたウエハを研磨した時、気泡の部分が余分に削られて窪み（ディンプル）が発生するため、平坦度が著しく損なわれていることを示すウエハの平面図。
【００６０】
【図１１】従来の手貼り付け法により研磨プレートに貼り付けたウエハを研磨した時、気泡の部分が余分に削られて窪み（ディンプル）が発生するため、平坦度が著しく損なわれていることを示すウエハの斜視図。
【００６１】
【図１２】本発明のミスト貼り付け法により研磨プレートに貼り付けたウエハを研磨した時、窪み（ディンプル）のない平坦なウエハとなることを示すウエハの平面図。
【００６２】
【図１３】本発明のミスト貼り付け法により研磨プレートに貼り付けたウエハを研磨した時、窪み（ディンプル）のない平坦なウエハとなることを示すウエハの斜視図。
【符号の説明】
【００６３】
２研磨プレート 
３固形ワックス   
４固形ワックス膜 
５冶具 
６ウエハ 
７気泡 
８噴霧器 
９液状ワックス 
２０綿布 
２２ビーカー 
２３液体 
Ｄディンプル 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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