(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の屈曲した形状を確実に保ちながら実装することで、すでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行う実装装置及び基板実装方法を得ることを目的とする。【解決手段】フレキシブル基板２を屈曲させた形状で全体を吸着保持する吸着保持手段８を備えている。そしてその形状を保ったままフレキシブル基板２を配線基板１に位置合わせして実装する。【選択図】図１
2008108888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板を屈曲させた形状で吸着保持する吸着保持手段と、
前記フレキシブル基板が実装される配線基板および前記吸着保持手段の少なくとも一方を移動させる相対位置移動手段と、
前記吸着保持手段を駆動して前記配線基板と前記フレキシブル基板を接合させる接合形成手段とを備えた基板実装装置。
【請求項２】
フレキシブル基板を屈曲させる屈曲成型手段と、
屈曲された前記フレキシブル基板を吸着保持する吸着保持手段と、
前記フレキシブル基板が実装される配線基板および前記吸着保持手段の少なくとも一方を移動させる相対位置移動手段と、
前記吸着保持手段を駆動して前記配線基板と前記フレキシブル基板を接合させる接合形成手段とを備えた基板実装装置。
【請求項３】
屈曲成型手段及び吸着保持手段は、互いに対向する屈曲面を夫々有し、双方の屈曲面の間にフレキシブル基板を挟むことにより、前記フレキシブル基板を屈曲させることを特徴とする請求項２記載の基板実装装置。
【請求項４】
屈曲成型手段及び吸着保持手段は複数の屈曲部を有することを特徴とする請求項３記載の基板実装装置。
【請求項５】
屈曲成型手段は、
吸着保持手段の水平面及び屈曲部を含む先端部を囲む凹部を備えたことを特徴とする請求項２または３のいずれか１項に記載の基板実装装置。
【請求項６】
屈曲成型手段は、
フレキシブル基板を載せる供給台と、
前記供給台に設けられた開口部に移動可能に配置され、吸着保持手段の屈曲面に対向可能な対向面を有する屈曲ツールと、
前記屈曲ツールを前記吸着保持手段の方向に駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の基板実装装置。
【請求項７】
屈曲ツールは回転駆動されることを特徴とする請求項６記載の基板実装装置。
【請求項８】
屈曲ツールは直線駆動されることを特徴とする請求項６記載の基板実装装置。
【請求項９】
吸着保持手段は、フレキシブル基板を吸着したときに、前記フレキシブル基板に実装された部品を圧迫しない部品回避部を備えたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板実装装置。
【請求項１０】
屈曲成型手段は、凹部であって、フレキシブル基板に実装された部品より大きい部品回避部を備えたことを特徴とする請求項２乃至９のいずれか１項に記載の基板実装装置。
【請求項１１】
吸着保持手段または屈曲成型手段は、フレキシブル基板を加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至１０のいずれか１項に記載の基板実装装置。
【請求項１２】
接合形成手段は、配線基板と吸着保持手段との間に圧力を加える加圧手段であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板実装装置。
【請求項１３】
吸着保持手段がフレキシブル基板を屈曲させた形状で吸着保持する工程と、
前記フレキシブル基板の接合部及びこの接合部が実装される配線基板の接合部が互いに対向するように移動する工程と、
前記吸着保持手段を駆動して前記配線基板と前記フレキシブル基板を接合させる接合形成工程とを含んだ基板実装方法。
【請求項１４】
屈曲成型手段がフレキシブル基板を屈曲させる工程と、
吸着保持手段が屈曲された前記フレキシブル基板を吸着保持する工程と、
前記フレキシブル基板の接合部及びこの接合部が実装される配線基板の接合部が互いに対向するように移動する工程と、
前記吸着保持手段を駆動して前記配線基板と前記フレキシブル基板を接合させる接合形成工程とを含んだ基板実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル基板を高精度に実装する装置とその方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、家電製品や無線機器等の小型化のために、配線基板にフレキシブル基板を実装して基板全体の形状を立体にする高密度実装がよく行われている。また、フレキシブル基板を利用する例としては、配線基板の周囲に電子部品が実装されている中央部にフレキシブル基板を実装するものがある。このような実装を行うと基板間を接続するコネクタが不要にでき、設計自由度が増す等の利点がある。
【０００３】
特許文献１には、半導体メモリを実装した複数のフレキシブル基板の一端を鋭角の傾斜角θを保持して配線基板に実装した例が示されている。フレキシブル基板の一端を配線基板に実装する場合に、フレキシブル基板の接合部以外を保持してフレキシブル基板を傾斜させると共に、導電ペースト系や金属箔の長い配線パターンを形成した接合部同士を対向させ、この接合部をガラス板で押さえた後に、接合部にレーザー光を照射して熱溶着により配線を接続していた。長い配線パターンを形成した接合部内におけるレーザー光が照射された部分のみが配線接合されることで、フレキシブル基板と配線基板に殆ど熱変形を起こさずに、良好な接続を形成していた。そしてこのような接続方法を配線基板の中央部でも行って、複数の半導体メモリを実装していた。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２２７１８８号報（図２及び図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような従来の実装方法は、フレキシブル基板を傾斜して保持するときに、接合部以外を保持して、接合部をガラス板で押さえて固定していたので、フレキシブル基板の屈曲部から接合部側の端部方向では数ミクロンの位置ずれが発生してしまう。即ち接合部における屈曲部から接合部側の端部方向の位置合わせ精度を十分に高めることができない問題点があった。したがって、フレキシブル基板側又は配線基板の接合部の電極に相当する配線は、屈曲部から接合部側の端部まで長く形成しなければならないので、接合部を短くした高密度実装を十分に行うことができない問題点があった。更に接合部における屈曲部から接合部側の端部方向に複数の電極を設ける場合には、電極間を離した広い接合部が必要であり、高密度実装を十分に行うことができない問題点があった。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、フレキシブル基板の屈曲した形状を確実に保ちながら実装することで、すでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行う実装装置及び基板実装方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明にかかる実装装置は、フレキシブル基板を屈曲させた形状で吸着保持する吸着保持手段を備えている。そしてその形状を保ったままフレキシブル基板を配線基板に位置合わせして実装する。
【発明の効果】
【０００８】
この発明は、フレキシブル基板の形状を確実に保ちながら実装することで、すでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１における実装装置の概略構成図である。配線基板１にはフレキシブル基板２を実装する領域以外に電子部品３が実装されている。配線基板１は基板ステージ４上に、たとえば真空吸着やクランプ機構など図示しない手段で固定される。基板ステージ４は傾きを調整するθテーブル５およびＸＹ方向に駆動するＸＹテーブル６を備えた相対位置移動手段７に支持されており、フレキシブル基板２を吸着保持する吸着保持手段８に対して相対移動できる。
【００１０】
吸着保持手段８は基板ステージ４と平行な水平面９と基板ステージ４に対して傾斜する傾斜面１０とを有する。水平面９と傾斜面１０とで屈曲面を構成する。吸着保持手段８の水平面及び傾斜面には吸着孔１１が設けられており、フレキシブル基板２を屈曲させた形状で吸着保持できる。吸着保持手段８はリニアガイド１２に案内され、アクチュエータ１３により駆動されてＺ軸方向に移動できる。また吸着保持手段８は荷重検知手段１４に支持される。荷重検知手段１４はフレキシブル基板２を異方性導電樹脂１５を介して配線基板１に押圧する荷重を検知する。
【００１１】
屈曲成型手段である成型金型１６は、フレキシブル基板２が所定の状態に屈曲されるように形成されている。成型金型１６には、水平面９と傾斜面１０の一部を含む吸着保持手段８の先端部が一定の空隙を隔てて入出可能な凹部１７が形成されている。凹部１７は吸着保持手段８の屈曲面に対向する屈曲面を内面に有する。また、成型金型１６には、凹部１７の傾斜部１７ａに連なり、傾斜部１７ａの傾斜角度より緩い角度で傾斜した緩斜面部１８が形成されている。成型金型１６は、θテーブル５およびＸＹテーブル６に支持されており、吸着保持手段８に対して相対移動できる。
【００１２】
図２は図１における接合部の詳細図であり、図３はフレキシブル基板２の電極配置を示す図である。図において、同一の記号は同一或いは相当するものである。フレキシブル基板２の接合部２ａにはＹ軸方向に複数配置された電極１９の列がＸ軸方向に２列配置されている。２ｂはフレキシブル基板２の屈曲部、２ｃはフレキシブル基板２の屈曲部２ｂで屈曲された傾斜面である。フレキシブル基板２の接合部２ａと対向する配線基板１の接合部１ａには、電極１９と同数の電極２０が配置されている。異方性導電樹脂１５には導電粒子２１が混ぜ合わされている。通常用いられる導電粒子２１は内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径３から５ミクロンの球体である。接合部１ａと接合部２ａとに圧力が加わると、樹脂内に分散している導電粒子２１が両電極面間で接触しながら重なり、メッキ層同士が引っ付きあうことで両電極面間に導電する経路を形成する。圧力が加わらなかった樹脂部にある導電粒子２１は絶縁層を保持しているため、横に並ぶ電極間の絶縁は保持される。これにより、電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装できる。
【００１３】
次に動作について説明する。
ステップ１：図４はフレキシブル基板２の屈曲前の状態を示す図であり、配線基板１およびフレキシブル基板２をセットした状態である。接合対象となる電極２０が上向きになるように配線基板１を基板ステージ４上に置き、真空吸着やクランプ機構など図示しない手段で固定する。接合対象となる電極１９が下向きになるようにフレキシブル基板２を成型金型１６の所定の位置に置く。なお必要であれば成型金型１６に吸着孔を設けておきフレキシブル基板２の一部を吸着固定してもよい。
【００１４】
ステップ２：θテーブル５およびＸＹテーブル６を、図示しないθ方向駆動手段およびＸＹ方向駆動手段で駆動して吸着保持手段８の直下に成型金型１６を移動させる。
【００１５】
ステップ３：図５に示すようにアクチュエータ１３を駆動し、吸着保持手段８を下降させて成型金型１６内のフレキシブル基板２を押し付ける。アクチュエータ１３は加圧手段としても働く。このときフレキシブル基板２を成型金型１６に押し付ける力は荷重検知手段１４で検知され、図示しない制御手段でアクチュエータ１３にフィードバックする。フィードバック制御を行うことで、所定の荷重で安定して押し付けることができる。上述したように吸着保持手段８がフレキシブル基板２を吸着する際、吸着保持手段８と成型金型１６を用いてフレキシブル基板２を吸着保持手段８の水平面および傾斜面の形状に合わせて屈曲させると共に、図示しないポンプで吸着保持手段８内を真空引きしてフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段８に吸着保持させることができる。
【００１６】
ステップ４：図示しない認識手段で配線基板１とフレキシブル基板２のアライメントマークを認識する。さらに図示しない演算手段でθテーブル５およびＸＹテーブル６の必要移動量を演算し、図示しない制御手段でθテーブル５およびＸＹテーブル６を駆動して配線基板１とフレキシブル基板２の位置合わせを行う。
【００１７】
ステップ５：図１に示すようにアクチュエータ１３を駆動して吸着保持手段８を下降させて、フレキシブル基板２を異方性導電樹脂１５を塗布した配線基板１に接触させる。さらに所定の圧力で押すことで、フレキシブル基板２の電極１９と配線基板１の電極２０とを圧着接合させて、配線基板１上にフレキシブル基板２を実装する。アクチュエータ１３は配線基板１の電極２０とフレキシブル基板２の電極１９との間を接合させる接合形成手段として作用する。
【００１８】
以上のようにフレキシブル基板２の２列の電極１９と配線基板１の２列の電極２０とを圧着接合させるときに、フレキシブル基板２が屈曲した状態で屈曲部の両側の接合部及び傾斜面において吸着保持手段８に吸着保持されているので、吸着保持手段８で圧力を加えてもフレキシブル基板２の形状は変わらず、夫々の電極間に位置ずれが生じることがない。これにより高精度な実装を行うことができる。またフレキシブル基板２が屈曲した状態で吸着保持されているので、夫々の電極に均等な力で加圧することができる。これにより信頼性の高い良好な接合を形成することができる。
【００１９】
上述のように本実施の形態の基板実装置及び基板実装方法は、フレキシブル基板側又は配線基板の接合部の電極に相当する配線を屈曲部から接合部側の端部まで長く形成していた従来とは異なり、接合部の電極が短い場合であっても、フレキシブル基板２の屈曲した形状を確実に保ちながら実装することで、すでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。また、複数の電極列が配置された場合であっても、フレキシブル基板２の形状を確実に保ちながら実装することで、すでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。
【００２０】
尚、フレキシブル基板２の電極配置が図３のように２列の場合で説明したが、図６に示すような互い違いに配列された千鳥形状で３列の電極が配置され場合でも、位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。また、他の形状の電極配置のものにも適用できる。また、導電粒子２１の材料、サイズは例に挙げたものに限るものではない。
【００２１】
また、相対位置移動手段７として吸着保持手段８と成型金型１６間の相対移動および吸着保持手段８と基板ステージ４間の相対移動は、θテーブル５およびＸＹテーブル６で基板ステージ４および成型金型１６を移動させる構造で説明したが、相対位置移動手段７としてはこれに限るものではなく、たとえば、Ｚ軸駆動を行うＺ軸ベースを図示しない駆動手段でθ方向およびＸＹ方向に移動させる構造としてもよい。ここで、Ｚ軸ベースは図１において吸着保持手段８、荷重検知手段１４、リニアガイド１２及びアクチュエータ１３で構成される。
【００２２】
また、Ｚ軸方向に駆動して加圧する加圧手段をアクチュエータ１３で説明したが、サーボモータやリニアモータ、あるいはシリンダでもよい。また、荷重検知手段１４は必ずしも必要ではなく、荷重検知手段１４を用いずにアクチュエータ１３の一定推力で押圧してもよい。
【００２３】
実施の形態２．
実施の形態１では、屈曲成型手段として成型金型を用いた場合で説明したが、吸着保持手段の屈曲面に対向可能な対向面を有する可動部を備えたものであっても、フレキシブル基板２を吸着保持手段の吸着面の形状に合わせて屈曲させると共に、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持させることができる。以下に説明する。
【００２４】
図７はこの発明の実施の形態２における基板の屈曲と吸着を説明する図であり、図７（ａ）及び（ｂ）はそれぞれフレキシブル基板２を屈曲させる前の状態及びフレキシブル基板２を屈曲させて吸着保持手段８で吸着保持した状態を示す。図において、同一の記号は同一或いは相当するものである。２２は屈曲成型手段である。２３はフレキシブル基板２を載せる屈曲成型手段２２の供給台、２３ａ及び２３ｂはフレキシブル基板２の側面の片側及び接合端面の位置決めをするためのガイド、２４は吸着保持手段８の傾斜面１０に対向可能な対向面２４ａを設けた屈曲成型手段２２の屈曲ツールである。フレキシブル基板２を屈曲するときに、ガイド２３ｂ側の供給台２３の上面と対向面２４ａで屈曲成型手段２２の屈曲面を構成する。屈曲ツール２４が図示しないガイドで直線移動するように案内され、図示しない屈曲ツール駆動手段２５で直線駆動される。
【００２５】
次に動作について説明する。フレキシブル基板２が接合対象となる電極１９が下向きになるように供給し、供給台２３のガイド２３ａ、２３ｂにフレキシブル基板２の側面の片側及び接合端面に当ててセットする。次に屈曲ツール２４が吸着保持手段８の方向へ駆動されると、屈曲ツール２４の上部がフレキシブル基板２の一部を押し上げる。そして図７（ｂ）のように屈曲ツール２４の対向面２４ａが吸着保持手段８とでフレキシブル基板２を挟んで加圧することで、フレキシブル基板２が屈曲されると共に、図示しないポンプで吸着保持手段８内を真空引きしてフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段８に吸着保持させることができる。
【００２６】
以上のように本実施の形態の屈曲成型手段は、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で屈曲部の両側の接合部及び傾斜面において吸着保持手段に吸着保持させることができるので、本実施の形態の屈曲成型手段を備えた基板実装装置は、実施の形態１と同様にすでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。また、本実施の形態の屈曲成型手段は、実施の形態１とは異なり、屈曲ツール２４の対向面２４ａがフレキシブル基板２の傾斜面２ｃのほぼ全領域を、吸着保持手段８の傾斜面１０に押し当てることができるので、容量の小さなポンプでもフレキシブル基板２を吸着することができる。したがってポンプの小型化が可能となる。
【００２７】
尚、屈曲ツール２４の駆動方向と屈曲ツール２４の対向面２４ａの垂直方向とが異なる場合で説明したが、屈曲ツール２４の対向面２４ａの垂直方向と略一致する方向に屈曲ツール２４を駆動しても構わない。こうすることで、屈曲ツール２４を駆動する力を効率よく利用してフレキシブル基板２を屈曲することができる。
【００２８】
実施の形態３．
実施の形態２では、屈曲成型手段の屈曲ツールを直線駆動する場合で説明したが、屈曲ツールを回転駆動する場合であっても、フレキシブル基板２を吸着保持手段の吸着面の形状に合わせて屈曲させると共に、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段に吸着保持させることができる。以下に説明する。
【００２９】
図８はこの発明の実施の形態３における基板の屈曲と吸着を説明する図であり、図８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれフレキシブル基板２を屈曲させる前の状態及びフレキシブル基板２を屈曲させて吸着保持手段８で吸着保持した状態を示す。図において、同一の記号は同一或いは相当するものである。２６は屈曲成型手段である。２７はフレキシブル基板２を載せる屈曲成型手段２６の供給台、２７ａ及び２７ｂはフレキシブル基板２の側面の片側及び接合端面の位置決めをするためのガイド、２８は吸着保持手段８の傾斜面１０に対向可能な対向面２８ａを設けた屈曲成型手段２６の屈曲ツールである。フレキシブル基板２を屈曲するときに、ガイド２７ｂ側の供給台２７の上面と対向面２８ａで屈曲成型手段２６の屈曲面を構成する。屈曲ツール２８が図示しないガイドで回転移動するように案内され、図示しない屈曲ツール駆動手段２５で回転駆動される。
【００３０】
次に動作について説明する。実施の形態２と同様にフレキシブル基板２が接合対象となる電極１９が下向きになるように供給し、供給台２７のガイド２７ａ、２７ｂにフレキシブル基板２の側面の片側及び接合端面に当ててセットする。次に屈曲ツール２８が吸着保持手段８の方向へ駆動されると、屈曲ツール２８の対向面２８ａがフレキシブル基板２を押し上げる。そして図８（ｂ）のように屈曲ツール２８の対向面２８ａが吸着保持手段８とでフレキシブル基板２を挟んで加圧することで、フレキシブル基板２が屈曲されると共に、図示しないポンプで吸着保持手段８内を真空引きしてフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段８に吸着保持させることができる。フレキシブル基板２を挟み込んだときに屈曲ツール２８の駆動方向と吸着保持手段８の傾斜面１０とがほぼ垂直になり、フレキシブル基板２を屈曲させるときに屈曲ツール２８の駆動力を効率よく使うことができる。
【００３１】
以上のように本実施の形態の屈曲成型手段は、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で屈曲部の両側の接合部及び傾斜面において吸着保持手段に吸着保持させることができるので、本実施の形態の屈曲成型手段を備えた基板実装装置は、実施の形態１と同様にすでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。また、本実施の形態の屈曲成型手段は、実施の形態２で示したツール２４の駆動する力の一部である傾斜面１０に対し垂直な成分だけで屈曲させるものとは異なり、フレキシブル基板２を挟み込んだときに屈曲成型手段の屈曲ツール２８の駆動する方向と吸着保持手段８の傾斜面１０とがほぼ垂直にでき、全駆動力が屈曲力となるので、効率よく屈曲させることができる利点がある。また、実施の形態２のように上下方向や斜め方向に駆動する場合に比べ、本実施の形態の屈曲成型手段は、上下方向を短くかくできる利点がある。
【００３２】
実施の形態４．
実施の形態１乃至３ではフレキシブル基板２の屈曲部２ｂが１箇所の場合であったが、屈曲部を複数設けても、吸着保持手段がフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持することができる。以下に説明する。
【００３３】
図９はこの発明の実施の形態４における基板の屈曲と吸着を説明する図であり、図９（ａ）及び（ｂ）はそれぞれフレキシブル基板２を屈曲させる前の状態及びフレキシブル基板２を屈曲させて吸着保持手段２９で吸着保持した状態を示す。図において、同一の記号は同一或いは相当するものである。吸着保持手段２９はフレキシブル基板２を２箇所で屈曲させた状態で吸着保持するためのものである。３０は図示しない基板ステージ４に平行な水平面、３１はフレキシブル基板２の接合部から離れ、第２の屈曲部２ｄより遠方の平面２ｅに接触する第２の水平面である。３２はフレキシブル基板２の接合部と連なる屈曲部２ｂで屈曲された壁面２ｃに接触する壁面である。水平面３０と第２の水平面に吸着孔１１が設けられており、フレキシブル基板２を屈曲させた形状で吸着保持できる。３３は屈曲成型手段である。３４はフレキシブル基板２を載せる屈曲成型手段３３の供給台、３４ａ及び３４ｂはフレキシブル基板２の側面の片側及び接合端面の位置決めをするためのガイド、３５は２箇所の屈曲部で屈曲され、吸着保持手段２９に対向可能な対向面を有する屈曲成型手段３３の屈曲ツールである。３５ａは吸着保持手段２９の第２の水平面に対向可能な第３の対向面、３５ｂは吸着保持手段２９の壁面３２に対向可能な第２の対向面、３５ｃは吸着保持手段２９の水平面３０に対向可能な第１の対向面である。フレキシブル基板２を屈曲するときに、ガイド３４ｂ側の供給台３４の上面と第１の対向面３５ｃ、第２の対向面３５ｂ、第３の対向面３５ａとで屈曲成型手段３３の屈曲面を構成する。屈曲ツール３５は図示しないガイドで直線移動するように案内され、図示しない屈曲ツール駆動手段２５で直線駆動される。
【００３４】
次に動作について説明する。フレキシブル基板２が接合対象となる電極１９が下向きになるように供給し、供給台３４のガイド３４ａ、３４ｂにフレキシブル基板２の側面の片側及び接合端面に当ててセットする。次に屈曲ツール３５が吸着保持手段２９の方向へ駆動されると、屈曲ツール３５の第３の対向面３５ａがフレキシブル基板２の一部を押し上げる。そして図９（ｂ）のように屈曲ツール３５の第３の対向面３５ａが吸着保持手段２９の第２の水平面とでフレキシブル基板２を挟んで加圧することで、フレキシブル基板２が屈曲されると共に、図示しないポンプで吸着保持手段２９内を真空引きしてフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段２９に吸着保持させることができる。
【００３５】
以上のように本実施の形態の吸着保持手段及び屈曲成型手段は、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で屈曲部で挟まれた壁面の両側の接合部及び平面において吸着保持手段に吸着保持させることができるので、本実施の形態の吸着保持手段及び屈曲成型手段を備えた基板実装装置は、実施の形態１と同様にすでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。また、本実施の形態の吸着保持手段及び屈曲成型手段は、フレキシブル基板２に複数の屈曲部を成型するので、フレキシブル基板２の接合部２ａに連なる壁面２ｃを短くすることで部品実装後の配線基板１の高さを低くすることができる。また、フレキシブル基板２に複数の屈曲部が存在することで、フレキシブル基板２の接合部から離れた場所で何かが当たったとしても、力が加わった屈曲部で区切られたフレキシブル基板２の領域でその力を吸収できるので、接合部の信頼性を高めることができる。
【００３６】
実施の形態５．
今までフレキシブル基板に電子部品が実装されない場合で説明したが、電子部品が実装されたフレキシブル基板であっても、フレキシブル基板２を吸着保持手段の屈曲面の形状に合わせて屈曲させると共に、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段に吸着保持させることができる。以下に説明する。
【００３７】
図１０はこの発明の実施の形態５における基板実装を説明する図である。図において、同一の記号は同一或いは相当するものである。３６は吸着保持手段であり、フレキシブル基板２に実装された電子部品３７に力が加わらないように、電子部品３７を回避するための部品回避部３８である凹部を備えている。フレキシブル基板２の基板実装方法は実施の形態１乃至４で述べた方法を適用することができる。したがって、吸着保持手段３６に部品回避部３８を設けることで、電子部品が実装されたフレキシブル基板であっても、フレキシブル基板２を吸着保持手段３６の吸着面の形状に合わせて屈曲させると共に、フレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持手段３６に吸着保持させることができる。
【００３８】
以上のように本実施の形態の吸着保持手段は、電子部品が実装されたフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持することができるので、本実施の形態の吸着保持手段を備えた基板実装装置は、実施の形態１と同様にすでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。
【００３９】
尚、図１０ではフレキシブル基板２の屈曲部２ｂが１箇所の場合で示したが、屈曲部を複数設けたものにも適用できる。また、部品回避部３８を吸着保持手段に設けた場合で説明したが、屈曲成型手段の屈曲ツールに設けた場合であっても、吸着保持手段は電子部品が実装されたフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持することができる。フレキシブル基板２の両面に電子部品が実装された場合であっても、部品回避部３８が吸着保持手段及び屈曲成型手段の屈曲ツールに設けることで、吸着保持手段はフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持することができる。
【００４０】
実施の形態６．
今まで吸着保持手段及び屈曲成型手段が加熱手段を備えていない場合で説明したが、吸着保持手段または屈曲成型手段が加熱手段を備えることでフレキシブル基板の屈曲性を良くすることができる。
【００４１】
図１１はこの発明の実施の形態６における基板の屈曲と吸着を説明する図である。図において、同一の記号は同一或いは相当するものである。吸着保持手段３９と屈曲成型手段である成型金型４０は、フレキシブル基板２を加熱する加熱手段であるヒーター４１、４２を備えている。このヒーター４１、４２の熱でフレキシブル基板２が暖められることで、フレキシブル基板２を容易に屈曲して吸着保持手段３９に吸着保持させることができる。フレキシブル基板２の基板実装方法は実施の形態１乃至５で述べた方法を適用することができる。したがって、本実施の形態の吸着保持手段及び屈曲成型手段が加熱手段を備えたことで、フレキシブル基板２を容易に屈曲させて、吸着保持手段はフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持することができる。
【００４２】
以上のように本実施の形態の吸着保持手段及び屈曲成型手段は、フレキシブル基板２を屈曲させることができ、吸着保持手段はフレキシブル基板２を屈曲させた状態で吸着保持することができるので、本実施の形態の吸着保持手段及び屈曲成型手段を備えた基板実装装置は、実施の形態１と同様にすでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行うことができる。
【００４３】
尚、図１１では屈曲成型手段を成型金型４０で示したが、この例に限らない。実施の形態２乃至５で示したものにも適用できる。また、吸着保持手段及び屈曲成型手段に加熱手段を備えた場合で説明したが、いずれか一方が加熱手段を備えても構わない。
【００４４】
尚、実施の形態２乃至４では、屈曲成型手段の供給台へのフレキシブル基板の位置決めのためにガイドを用いる例で示したが、この例に限らない。画像認識手段でアライメントマークを認識して屈曲成型手段の供給台とフレキシブル基板との位置合わせを行うものでも構わない。
【００４５】
また、実施の形態１乃至６では、配線基板の接合部の電極とフレキシブル基板の接合部の電極とを異方性導電樹脂で接合する場合で説明したが、半田を用いた接合であっても構わない。吸着保持手段に半田が溶ける温度に加熱できる加熱手段を備えればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明の実施の形態１における実装装置の概略構成図である。
【図２】実施の形態１における接合部の詳細を示す図である。
【図３】実施の形態１におけるフレキシブル基板の電極配置である。
【図４】実施の形態１におけるフレキシブル基板の屈曲前の状態を示す図である。
【図５】実施の形態１におけるフレキシブル基板の屈曲と吸着を説明する図である。
【図６】実施の形態１で使用できる他のフレキシブル基板の電極配置である。
【図７】この発明の実施の形態２における基板の屈曲と吸着を説明する図である。
【図８】この発明の実施の形態３における基板の屈曲と吸着を説明する図である。
【図９】この発明の実施の形態４における基板の屈曲と吸着を説明する図である。
【図１０】この発明の実施の形態５における基板実装を説明する図である。
【図１１】この発明の実施の形態６における基板の屈曲と吸着を説明する図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  配線基板
２  フレキシブル基板
８、２９、３６、３９  吸着保持手段
９、３０  水平面
１０  傾斜面
１３  アクチュエータ
１６、２２、２６、３３、４０  屈曲成形手段
１７  凹部
１７ａ  傾斜部
２３、２７、３４、  供給台
２４、２８、３５  屈曲ツール
２４ａ、２８ａ  対向面
２５  屈曲ツール駆動手段
３８  部品回避部
３１  第２の水平面
３２  壁面
３５ａ  第３の対向面
３５ｂ  第２の対向面
３５ｃ  第１の対向面
４１、４２  ヒーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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