(57)【要約】【課題】ねじにより基板を他の被共締め部品と共締めした際の締結状態の検出を安価に達成できる基板の共締め構造を提供すること。【解決手段】電気部品が実装された基板１を第１ハウジング４１に固定させるのに伴い、ねじ３の頭部３２と基板１との間に第２ハウジング４２を共締めするようにした基板の共締め構造であって、基板１のねじ挿通穴１１の周囲に、電気部品と電気的に接続された基板ランド１２を形成し、ねじ３の頭部３２と基板ランド１２との間に、ねじ３の正常な締結状態で、両者３２，１２にあらかじめ設定された設定荷重以上で接触状態となる検出用金具５を設けた。これにより、ねじ３の頭部３２と電気部品との間で通電させて、その通電状態に基づいてねじ３の締結状態を判定可能となった。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が実装された基板を固定対象部材にねじで固定させるのに伴い、前記ねじの頭部と基板との間に被共締め部品を共締めするようにした基板の共締め構造であって、
前記ねじとして通電可能な素材製のものが用いられ、
前記基板において、ねじを挿通させるねじ挿通穴の周囲に、前記電気部品と電気的に接続された基板ランドが形成され、
前記ねじの頭部と基板ランドとの間に、前記ねじの正常な締結状態で、両者にあらかじめ設定された設定荷重以上で接触状態となる通電可能な素材製の検出用部材が設けられていることを特徴とする基板の共締め構造。
【請求項２】
前記被共締め部品は、前記ねじの軸部を挿通可能な挿通穴が開口され、
前記挿通穴の外周部において前記軸方向で前記基板ランドと重なる位置に、前記挿通穴の一部を外径方向に拡げた拡張部が形成され、
前記検出用部材には、前記被共締め部品とねじの頭部との間に挟まれる第１の被挟持部と、前記拡張部を通り前記基板ランドとねじの頭部との間に挟まれる第２の被挟持部と、を備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板の共締め構造。
【請求項３】
請求項２に記載の検出用部材として用いる金属板製の検出用金具であって、
前記ねじの軸部を挿通可能な挿通穴を中央に有し、前記ねじの頭部と被共締め部品との間に介在可能な寸法の環状に形成された前記第１の被挟持部としての環状部と、
この環状部において、前記基板ランドと軸方向に重なる位置から軸方向に突出された前記第２の被挟持部としての脚部と、
を備えていることを特徴とする検出用金具。
【請求項４】
前記脚部が、前記環状部の外周に連続して一体に形成され、かつ、環状部の軸心を通る直線に対称に複数設けられていることを特徴とする請求項３に記載の検出用金具。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の基板の共締め構造において、
前記ねじの頭部と電気部品との間に通電し、その通電状態に基づいて、締結状態が正常であるか否かを判定することを特徴とする締結状態検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を固定対象部材にねじで締結するのにあたり、基板を他部材と共締め状態で締結する基板の共締め構造、およびこの基板の共締め構造に用いる検出用金具、およびこの基板の共締め構造におけるネジの締結状態を検出する締結状態検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板をケースなどの他部品と共締めする構造は、構造が単純で安価に実施でき、従来から多用されている。
しかしながら、このような共締め構造では、基板と一緒に共締めする被共締め部品の成形ばらつきなどにより、ねじの十分な締結トルクが得られずに、固定対象部材と基板との間や、基板と被共締め部品との間などに浮きが生じるなどの締結不良が生じるおそれがある。
【０００３】
そこで、従来は、このような締結不良の有無を、作業者の目視やドライバトルクなどに基づいて管理している。
【０００４】
また、締結後のねじの緩みを検出する技術として、ボルトにナットの緩み検出用のキャップを締結し、このキャップとナットとをセンサに接続し、ナットが緩んでキャップに接するとセンサがこれを検出するようにしたものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２７９９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように、目視やドライバトルクによる管理する方法では、締結不良の検出が十分に成されていなかった。
【０００６】
また、特許文献１に記載されたねじの緩みを検出する技術は、締結後のねじの緩みを検出する技術であって、締結時の締結不良の検出を行うことができず、しかも、ねじのそれぞれに特殊なキャップおよびセンサを用いるため、コストアップを招いてしまう。
【０００７】
本発明は、上述のような従来の問題に着目して成されたもので、ねじにより基板を他の被共締め部品と共締めした際の締結状態の検出を安価に達成できる基板の共締め構造、検出用金具および締結状態検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため請求項１に記載の発明は、電気部品が実装された基板を固定対象部材にねじで固定させるのに伴い、ねじの頭部と基板との間に被共締め部品を共締めするようにした基板の共締め構造であって、前記ねじとして通電可能な素材製のものが用いられ、前記基板において、ねじを挿通させるねじ挿通穴の周囲に、前記電気部品と電気的に接続された基板ランドが形成され、前記ねじの頭部と基板ランドとの間に、前記ねじの正常な締結状態で、両者にあらかじめ設定された設定荷重以上で接触状態となる通電可能な素材製の検出用部材が設けられていることを特徴とする基板の共締め構造とした。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板の共締め構造において、前記被共締め部品は、前記ねじの軸部を挿通可能な挿通穴が開口され、前記挿通穴の外周部において前記軸方向で前記基板ランドと重なる位置に、前記挿通穴の一部を外径方向に拡げた拡張部が形成され、前記検出用部材には、前記被共締め部品とねじの頭部との間に挟まれる第１の被挟持部と、前記拡張部を通り前記基板ランドとねじの頭部との間に挟まれる第２の被挟持部と、を備えていることを特徴とする基板の共締め構造とした。
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の検出用部材として用いる金属板製の検出用金具であって、前記ねじの軸部を挿通可能な挿通穴を中央に有し、前記ねじの頭部と被共締め部品との間に介在可能な寸法の環状に形成された前記第１の被挟持部としての環状部と、この環状部において、前記基板ランドと軸方向に重なる位置から軸方向に突出された前記第２の被挟持部としての脚部と、を備えていることを特徴とする検出用金具とした。
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の検出用金具において、前記脚部が、前記環状部の外周に連続して一体に形成され、かつ、環状部の軸心を通る直線に対称に複数設けられていることを特徴とする検出用金具とした。
また、請求項５に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板の共締め構造において、前記ねじの頭部と電気部品との間に通電し、その通電状態に基づいて、締結状態が正常であるか否かを判定することを特徴とする締結状態検出方法とした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の基板の共締め構造では、基板を固定対象部材にねじで締結する際に、ねじの頭部と基板との間に、被共締め部品を共締めし、さらに、ねじの頭部と基板ランドとの間に、検出用部材を介在させる。
そして、正常な締結状態では、検出用部材が、ねじの頭部と基板ランドとに設定荷重以上で接触状態となる。
【００１０】
ここで、ねじ、ならびに検出用部材は、通電可能な素材製であり、また、基板ランドと電機部品とは、接続回路で接続されている。したがって、上記共締め状態では、ねじ頭部が電気部品と電気的に接続された状態となる。
【００１１】
このような電気的な接続状態では、検出用部材と基板ランドとの接触が正常な場合は、接触不良状態に比べて、電気的な抵抗が小さくなる。すなわち、ねじの正常な締結状態では、ねじ頭部と検出用部材と基板ランドとであらかじめ設定された設定荷重以上の良好な接触状態となり、その電気抵抗が相対的に小さいのに対して、ねじの締結不良状態では、ねじ頭部と検出用部材と基板ランドとで設定荷重が得られない接触不良状態となり、その電気抵抗が相対的に高くなる。
【００１２】
このように、本発明の基板の共締め構造では、ねじの正常な締結状態と締結不良状態とで電気的な抵抗が異なるため、請求項５に記載の締結状態検出方法のように、ねじ頭部と電気部品との間で通電を行ったときの通電状態に基づいて、正常な締結状態であるか否かを判定することができる。
【００１３】
よって、本発明の基板の共締め構造では、従来検出することができなかったねじによる締結状態を、電気的に検出することが可能となり、目視やドライバトルクなどにより管理するのに比べて、容易に検出することが可能であり、品質および生産性を向上させることができる。
【００１４】
しかも、本発明では、このような電気的にねじの締結状態を検出することを、検出用部材を追加するとともに、基板に基板ランドを追加するだけで可能としたため、別途、特殊なキャップを用いたりセンサなどを追加したりするのに比べて、安価に製造することができる。
すなわち、検出用部材は、請求項３および請求項４に記載の発明のように、単なる金具で形成でき、また、基板ランドは、基板回路のプリント時に同時に形成することが可能であるから、安価に製造することができる。
【００１５】
また、請求項２〜４に記載の発明では、検出用部材の第２の被挟持部が、挿通穴の一部を外径方向に拡張した拡張部に配置されているため、ねじを締結する際に、検出用部材が拡張部と周方向に係合して連れ周りしない。よって、検出用部材と基板ランドとが擦れ合うのを防止して、両者の電気的接触状態をより確実なものとすることができる。
【００１６】
さらに、請求項２および請求項３に記載の発明では、検出用部材が、ねじ頭部と被共締め部品との間に挟まれる第１の被挟持部と、ねじ頭部と基板ランドとの間に挟まれる第２の被挟持部と、を備えているため、検出用部材が、第２の被挟持部分のみで構成される場合に比べて、被共締め部品ならびに基板に対する締結トルクと、基板ランドに対する接触圧とを、関連付けしやすくなり、ねじの締結状態の検出精度をより高めることができる。
【００１７】
加えて、請求項４に記載の発明では、検出用金具において、脚部が環状部の外周に連続して一体に形成されているため、検出用金具を１枚の金属板で形成可能であり、安価に製造可能となる
さらに、被共締め部品に接する部分が環状に形成され、基板ランドに接する複数の脚部が軸心を通る直線に対称に配置されてういるため、ねじを締結した際に、検出用金具の姿勢が安定し、被挟持部品を環状部の全周で安定して挟持可能であり、共締め性能を安定させることができ、しかも、各脚部が均等な接触圧で基板ランドに接触し、ねじ頭部−検出用部材−基端ランド間の抵抗値を安定させることで、検出性能を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
この実施の形態の基板の共締め構造は、電気部品（２）が実装された基板（１）を固定対象部材（４１）に固定させるのに伴い、ねじ（３）の頭部（３２）と基板（１）との間に被共締め部品（４２）を共締めするようにした基板の共締め構造であって、前記ねじ（３）として通電可能な素材製のものが用いられ、前記基板（１）において、ねじ（３）を挿通させるねじ挿通穴（１１）の周囲に、前記電気部品（２）と電気的に接続された基板ランド（１２）が形成され、前記ねじ（３）の頭部（３２）と基板ランド（１２）との間に、前記ねじ（３）の正常な締結状態で、両者にあらかじめ設定された設定荷重以上で接触状態となる通電可能な素材製の検出用部材（５）が設けられていることを特徴とする基板の共締め構造である。
【実施例１】
【００１９】
以下に、図１〜図４に基づいて、この発明の最良の実施の形態の実施例１の基板締結構造について説明する。
【００２０】
この実施例１の基板締結構造は、図３に示す基板１の固定に用いられる。
この基板１は、上方から視て図示のような長方形形状に形成されており、表面１ａに電子部品２が実装されているとともに、中央部と４隅部との５箇所に、ねじ挿通穴１１が貫通して形成されている。
なお、ねじ挿通穴１１は、その内径が、図１に示す締結用のねじ３において外周にねじ山が形成された軸部３１を挿通可能に、この軸部３１よりも大径に形成されている。
【００２１】
そして、これらのねじ挿通穴１１の周囲には、図２に示すように、このねじ挿通穴１１を囲む円環状の基板ランド１２が設けられており、この基板ランド１２は、図３に示すように、接続回路１３を介して電子部品２に接続されている。なお、基板ランド１２および接続回路１３は、基板１の表面１ａに回路をプリントする際に同時にプリントすることで形成される。
【００２２】
基板１は、ハウジングケース４に収容される。
このハウジングケース４は、図４に示す固定対象部材としての箱状の第１ハウジング４１と被共締め部品としての箱状の第２ハウジング４２とを備え、両ハウジング４１，４２とを重ね合わせたときに、両者４１，４２の間に基板１を収容する収納空間４ａを形成する（図１参照）。
第１ハウジング４１には、立壁４１ａの４隅部分から、図１に示すように、ねじ３を締結するねじ受部４１ｂが突出されており、このねじ受部４１ｂの先端に基板１の裏面１ｂを支持する支持面４１ｃを備えている。また、第１ハウジング４１の中央部にも、詳細な図示は省略するがねじ受部４１ｂが形成されている。
【００２３】
第２ハウジング４２の４隅には、ねじ受部４１ｂと同軸にフランジ状の被共締め片４２ａが形成されており、この被共締め片４２ａに、ねじ３の軸部３１を挿通させる挿通穴４３が形成されている。また、第２ハウジング４２の中央部には、基板１の中央部を固定するのに用いる筒部４２ｂが立設され、この筒部４２ｂの先端部にも、被共締め片４２ａが形成されているとともに、挿通穴４３が形成されている。
【００２４】
挿通穴４３は、ねじ３の軸部３１を挿通可能であるとともに、ねじ３の頭部３２よりも小径で円形に形成された軸挿通部４３ａと、この軸挿通部４３ａからねじ３の頭部３２の直径よりも僅かに大きな位置まで、図２に示すように外径方向に略十字に拡がって形成された４つの拡張部４３ｂと、を備えている。
なお、図１に示すように、基板ランド１２は、成形誤差および組付誤差を考慮して拡張部４３ｂの外周部分よりも大径に形成されている。
【００２５】
挿通穴４３には、ねじ３の頭部３２と第２ハウジング４２および基板１との間に介在される通電可能な金属板製の検出用金具５が装着されている。
この検出用金具５は、図２に示すように、円環部（第１被挟持部）５１と脚部（第２被挟持部）５２とを備えている。
円環部５１は、ねじ３の頭部３２よりも僅かに大径の円環状に形成されており、軸心部分には、ねじ３の軸部３１を挿通可能な外径を有した挿通穴５１ａが形成されている。
脚部５２は、円環部５１の外周縁の４箇所において円環部５１に連続して軸方向（矢印ＣＥ方向）に沿って突出して形成されており、軸心を通る直線を中心として線対称に配置されるよう、相互に軸周り方向に９０度の角度を成して配置されている。
【００２６】
さらに、各脚部５２は、その外周方向寸法が、検出用金具５を挿通穴４３と同軸に配置した際に、挿通穴４３の各拡張部４３ｂに挿通可能な寸法に形成されている。
また、各脚部５２の高さ（突出方向寸法）は、第２ハウジング４２の被共締め片４２ａの厚さと同じかごく僅かに大きな寸法に形成されている。
すなわち、各脚部５２の高さは、脚部５２を拡張部４３ｂに挿通した状態で、図１に示すように、ねじ３により、基板１と第２ハウジング４２とを共締状態でねじ受部４１ｂに締結して、円環部５１があらかじめ設定された荷重で基板１と第２ハウジング４２とを挟持した正規締結状態としたときに、脚部５２が基板ランド１２に、あらかじめ設定された設定荷重以上で接触できる寸法に形成されている。
【００２７】
次に、実施例の作用について説明する。
まず、基板１をハウジングケース４に収容して固定する場合の手順を説明する。
この場合、まず、第１ハウジング４１の開口を上向きにして、その上に基板１を設置する。次に、基板１の上から第２ハウジング４２を被せ、基板１の５箇所に形成されたねじ挿通穴１１のそれぞれに対して、図１に示すように、ねじ受部４１ｂと基板１のねじ挿通穴１１と第２ハウジング４２の被共締め片４２ａの挿通穴４３とを略同軸に配置する。
【００２８】
次に、検出用金具５の４本の脚部５２を、挿通穴４３の４つの拡張部４３ｂに差し込ませて、検出用金具５を、第２ハウジング４２の被共締め片４２ａの挿通穴４３に装着させる。
そして、図１に示すように、５本のねじ３を、それぞれ、そのねじ３の軸部３１を５箇所の各挿通穴５１ａ，４３，１１に挿通させて、ねじ受部４１ｂに締結させる。
【００２９】
このとき、ねじ３が正常に締結されて、図１に示すように、頭部３２とねじ受部４１ｂとの間に、基板１と第２ハウジング４２の被共締め片４２ａとがあらかじめ設定された荷重以上で挟持された場合には、脚部５２は、あらかじめ設定された荷重以上で基板ランド１２に接触する。
【００３０】
よって、ねじ頭部３２と電子部品２とは、検出用金具５、基板ランド１２、接続回路１３を介して電気的に接続された状態となる。
【００３１】
次に、ねじ３の締結状態の検出方法について説明する。
この締結状態の検出は、基板１をハウジングケース４に収容させるライン上で、自動的に行う。すなわち、ねじ３の締結を終了したら、次の工程において、図１に示す検出用器具Ｂを、ねじ３の頭部３２に当接させ、検出用器具Ｂと電子部品２とが電気的に接続された状態とし、この検出用器具Ｂと電子部品２との間で設定電圧を与え、この間を流れる電流値を測定する。なお、このときに、検出用器具Ｂ側を、高電位、接地のいずれ側としてもよい。
【００３２】
そして、測定した電流値に基づいて、検出用金具５の脚部５２と基板ランド１２との接触状態、つまり、ねじ３の締結状態の判定を行う。
すなわち、ねじ３の正常な締結状態では、検出用金具５の脚部５２が基板ランド１２にあらかじめ設定された接触圧力で接触しているため、その電気抵抗も接触不良時に比べて低い抵抗となっており、あらかじめ設定された範囲内の電流値を検出することができる。
【００３３】
一方、ねじ受部４１ｂと基板１との間、あるいは基板１と第２ハウジング４２との間に浮きが生じるような締結不良状態では、脚部５２と基板ランド１２との接触圧力があらかじめ設定された値とならず、接触不良状態となる。この場合、脚部５２と基板ランド１２との間の抵抗値が高くなり、あらかじめ設定された範囲内値よりも低い電流値となる。
このように、本実施例１では、ねじ３の頭部３２と電子部品２との間で通電させて、その電流値を測定することで、ねじ３の締結状態が正常であるか否かを検出することができる。
【００３４】
以上のねじ３の頭部３２に検出用器具Ｂを当接させて通電し、その電流値を検出して締結状態を判定することを、基板１を固定する５個のねじ３に対し、１個ずつ実行する。
また、この締結状態の判定を、製造ライン上で実行し、締結不良の場合には、次の工程に進まないようにすることで、締結不良品をより確実に検出することができる。
【００３５】
以上説明したように、実施例１では、基板１に基板ランド１２および接続回路１３を印刷し、この基板ランド１２とねじ３の頭部３２とに接触可能な検出用金具５を設定して、ねじ３と電子部品２とを電気的に接続可能として、ねじ３と電子部品２間の通電状態に基づいて、従来検出できなかった、ねじ３の締結状態を検出可能とした。
このため、ねじ３の締結状態を目視やドライバトルクにより判定するのに比べて、正確に短時間に判定可能となる。
さらに、単なる共締め構造と比較して、締結状態の検出のために新たに追加した部品は、円環状の検出用金具５だけであり、また、基板ランド１２および接続回路１３は、基板１の回路のプリント時に同時にプリントできるため、特殊なキャップやセンサを用いるのと比較して、上述の締結状態の検出を安価に達成することができる。
しかも、検出用金具５は、金属板による一体成形品としたため、脚部５２として円環部５１と別体のものを用いるのと比較して、安価に製造することができる。
【００３６】
また、検出用金具５は、ねじ３の頭部３２に接触する円環部５１と、円環部５１の外周に一体に形成された脚部５２と、を有した構造とし、ねじ３の締結時には、円環部５１が第２ハウジング４２に圧接され、脚部５２が基板ランド１２に圧接されるようにした。
このため、ねじ３を締結した際に、円環部５１が第２ハウジング４２の被共締め片４２ａに対して、全周で安定して挟持可能であるとともに、各脚部５２が均等な接触圧で基板ランド１２に接触し、安定した共締め性能が得られるとともに、上記通電による締結状態の検出精度を高めることができる。
しかも、検出用金具５の脚部５２による基板ランド１２の接触圧力が、第２ハウジング４２および基板１に対する締結トルクに応じた値となり、検出用金具が第２ハウジング４２に接触することなく基板ランド１２にのみ接触するものと比較して、上述の通電状態により締結状態の判定精度が高くなる。
加えて、脚部５２が基板ランド１２に接触した状態でねじ３を締結した場合、円環部５１が弾性変形し、ねじ３の頭部３２と第２ハウジング４２との間に、この復元力による初期荷重を与えることができる。したがって、仮に締結後にねじ３の締結が緩んだとしても、この初期荷重により第２ハウジング４２の挟持状態を維持させることができ、挟持性能を向上させることができる。
【００３７】
さらに、第２ハウジング４２の被共締め片４２ａの挿通穴４３に外径方向に拡がる拡張部４３ｂを形成し、この拡張部４３ｂに脚部５２を挿入させるようにした。このため、ねじ３を締結した際に、検出用金具５が連れ回るのが阻止され、脚部５２と基板ランド１２とを安定して接触させることができる。
【００３８】
以上、図面を参照して、本発明の実施の形態および実施例１を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施の形態および実施例１に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。
【００３９】
例えば、実施例１では、固定対称部品および被挟持部品として、基板１を収容するハウジングケース４を形成する第１ハウジング４１および第２ハウジング４２を示したが、基板１を他部品と共締めして、固定対象部材に固定するものであれば、ハウジングケース４に限定されるものではない。
【００４０】
また、検出用部材として、第１の被挟持部としての円環部５１と第２の被挟持部としての脚部５２とを有した検出用金具５を示したが、検出用部材の形状は、これに限定されるものではない。例えば、第１の挟持部としての環状部分は、円形の環状に限らず、多角形形状など他の形状としてもよい。また、脚部５２の数も、１以上であれば、４に限られない。
【００４１】
また、実施例１では、脚部５２が円環部５１の外周に一体に連続して形成されたものを示したが、これに限定されない。例えば、円環部とは別体の脚部を用いるようにしてもよい。
【００４２】
さらに、検出用部材は、実施例１では、第１の被挟持部としての円環部５１と第２の被挟持部としての脚部５２とを有した検出用金具５を示したが、第１の被挟持部を有しないものを用いてもよい。すなわち、検出用部材が、ねじ３の頭部３２と基板ランド１２との間のみに介在されるようにし、ねじ３の頭部３２が被共締め部品としての第２ハウジング４２と基板１とに所定の締結トルクを与えたときに、検出用部材が設定荷重以上で基板ランド１２に接触状態となるような寸法に形成することで、締結状態を検出可能となる。
【００４３】
また、実施例１では、固定対象部材として第１ハウジング４１を示し、被共締め部品として第２ハウジング４２を示したが、固定対象部材と被共締め部品との少なくとも一方を複数の部材で形成することもできる。すなわち、基板を複数のねじ３で固定対象部材に固定する場合、固定対象部材として、２以上の部材で形成するようにしてもよい。また、基板に被共締め部品を共締めする場合に、基板に対して被共締め部品を並列に配置して、場所により異なる部品を共締めするようにしてもよいし、あるいは、基板に対して被共締め部品を直列に配置して、複数の部品を重ねて共締めするようにしてもよい。あるいは、複数のねじのうちで、共締めするものと、単に固定対象部材に基板のみを固定するものと、が存在するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の最良の実施の形態の実施例１の基板の共締め構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の実施例１の基板の共締め構造の要部を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態の実施例１の基板の共締め構造に用いる基板１を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態の実施例１の基板の共締め構造の全体を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１     基板
２     電子部品（電気部品）
３      ねじ
５     検出用金具（検出用部材）
１１   ねじ挿通穴
１２   基板ランド
３１   軸部
３２   頭部
４１   第１ハウジング（固定対象部材）
４２   第２ハウジング（被共締め部品）
４２ａ 被共締め片
４３   挿通穴
４３ａ 軸挿通部
４３ｂ 拡張部
５１   円環部
５１ａ 挿通穴
５２   脚部
【図１】
2008128284.tif 000003
【図２】
2008128284.tif 000004
【図３】
2008128284.tif 000005
【図４】
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