(57)【要約】【課題】  被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能が高く、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。【解決手段】  基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に粘着剤層が形成された半導体固定用粘着テープとする。ポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層は、浸漬重合により基材フィルムに形成することが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に前記粘着剤層が形成されたことを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
【請求項２】
前記ポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が、浸漬重合により前記基材フィルム面上に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体固定用粘着テープ。
【請求項３】
前記導電性樹脂層の層厚が１００Å〜１０００Åである請求項１または２に記載の半導体固定用粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層が主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有するポリマーを含んでなる紫外線硬化型の粘着剤層であり、当該粘着剤層の厚みが１μｍ〜８０μｍ厚であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体固定用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止性能を有する半導体固定用粘着テープに関し、特に電気、電子、半導体部品を生産する際に使用される帯電防止性能を有するダイシング用やバックグラインド用の粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気、電子部品、半導体部品を生産する際に、ダイシング工程やその他の工程において部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られている。
このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さい力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。当該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気による、被着体（例えば回路など）への悪影響を押さえるため、（ｉ）基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テープや、（ｉｉ）粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テープ、さらには（ｉｉｉ）基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を作成した粘着テープが使用されている。
【０００３】
ところが回路を形成する部品の基板がセラミックスやガラスなどの絶縁材料である場合には、静電気の発生量が大きくしかも減衰に時間がかかる。このような部品には前記粘着テープを用いても帯電防止効果が十分ではなく、回路が破壊されてしまう危険が大きかった。このため、上記部品の生産工程においては、例えば周囲の環境をイオナイザー等の静電気除去装置をさらに使用しているのが実情である。
しかしながら、以上のような対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性が低く、また保護性も十分とはいえない。
【０００４】
また粘着テープの剥離帯電を防止するための処理は、基材フィルム側ではなく粘着剤側に施すのが効果的であると考えられている。ところが粘着剤自体に界面活性剤、導電性フィラー、及びカーボンブラックのような帯電防止効果のある材料を添加すると、粘着剤の物性が変わってしまい、粘着物性やその経時変化の調整ないしは抑制が困難となるばかりでなく、粘着テープを剥離する際に、粘着剤や添加した帯電防止材料自体が被着体に移行して被着体が汚染されるおそれがある。この場合、被着体の表面には目視可能な糊残りや顕微鏡レベルのパーティクル状物の付着、あるいは光学的に観測不能な液状物の付着が起こり、以降の工程において部品の接着不良などの悪影響を及ぼす。
【０００５】
また、基材フィルムの片面又は両面に窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を設けることで粘着剤による被着体への汚染や粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与できる半導体固定用粘着テープが開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。このテープは所定の効果を得ることができるものの、湿度によって帯電防止性能が大きく変化してしまい、場合によっては基材フィルムと帯電防止層の密着性に問題のあることがあり、改良が望まれていた。
【特許文献１】特開２００４−１８９７６９号公報（特許請求の範囲、〔請求項１−２〕）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能が高く、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、基材フィルムと粘着層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体を含有する導電性樹脂組成物層を形成し、該樹脂組成物層上に粘着剤層を形成することにより、粘着剤による被着体への汚染や粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与でき、帯電防止層と基材フィルムとの密着性が良好であることを見出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。
すなわち本発明は以下の発明を提供するものである。
〔１〕基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に上記粘着剤層が形成されたことを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
〔２〕前記ポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が、浸漬重合により前記基材フィルム面上に形成されていることを特徴とする〔１〕に記載の半導体固定用粘着テープ。
〔３〕前記導電性樹脂層の層厚が１００Å〜１０００Åである〔１〕または〔２〕に記載の半導体固定用粘着テープ。
〔４〕前記粘着剤層が主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有するポリマーを含んでなる紫外線硬化型の粘着剤層であり、当該粘着剤層の厚みが１μｍ〜８０μｍ厚であることを特徴とする〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の半導体固定用粘着テープ。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の粘着テープは、被着体表面の汚染が少なく、帯電防止性能が高い。さらに、帯電防止基材と粘着剤間の密着性に優れているので、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、利用範囲も広げられ、半導体製品の製造歩留まりの低減防止にも有効である。また、粘着剤層に放射線硬化型ポリマーを採用したものは、再剥離が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下添付図面１を参照しながら本発明の粘着フィルム（半導体固定用粘着テープ）について詳細に説明する。図は、半導体固定用粘着テープの一実施態様を示す断面図である。本実施態様の半導体固定用粘着テープは、図１に示すように、基材フィルム１、導電性樹脂層からなる帯電防止層２、および粘着剤層３からなり、通常、粘着剤層３の表面は使用されるまで任意の剥離ライナー４が貼付され保護されている。
本発明の帯電防止層を含む半導体固定用粘着テープに用いられる基材フィルム１としては、半導体を加工するときの衝撃からの保護を主目的とするものであって、特に水洗浄等に対する耐水性等を有することが重要である。したがって、基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料が好ましい。そして、これらは単層フィルムで、またはそれぞれの複層フィルムとして用いられる。
なお、基材フィルムは、可視光透過性であるものが好ましく、特に後述の粘着剤層として紫外線硬化型の材料を使用する場合には、紫外線透過性であるものが好ましい。
基材フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜５００μｍ、特に好ましくは８０〜２５０μｍである。
【００１０】
本発明は、基材フィルム１と粘着剤層３の間に導電性樹脂層からなる帯電防止層２が形成されていることを特徴とするが、帯電防止層２に用いられる導電性樹脂として、帯電防止性能の点から、分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを重合して形成されるπ電子共役系ポリマーが使用されることが好ましい。π電子共役系ポリマーとしては、特に帯電防止効果の経時安定性および非汚染性が良好であるという点から、ポリピロール系ポリマーが最も好ましく使用される。
【００１１】
導電性ポリマー層を設ける手段として、モノマーを基材フィルム表面と接触させて酸化剤存在下に重合せしめる方法（浸漬重合法）があり、例えば具体的には、特開昭６２−２７５１３７号に示されるように、上記モノマーに導電性に応じて無機酸、有機スルホン酸などのドーパント、酸化剤を加えた溶液へ、基材フィルムを浸透させてモノマーを重合させて、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性樹脂層を形成する方法が、本発明で使用する浸漬重合法として最も好ましい。
このように基材フィルム表面に導電性樹脂を浸漬重合させることにより、粘着剤層３への有機性不純物やイオン性不純物の移行（ブリードアウト）を防ぐことができるため、非汚染性に優れている半導体固定用粘着テープとすることができる。
【００１２】
さらに詳述すれば前記の帯電防止層２を浸漬重合によって形成することにより、当該帯電防止層を非常に薄膜に形成することが可能となる。また、前記の浸漬重合法では、基材表面の凹凸面の凹部のみに選択的に重合可能であることから、基材表面の面状態を変化させることなく帯電防止処理が可能であり、それゆえ帯電防止処理を行った基材と粘着剤との密着性が非常に優れている。
【００１３】
前記帯電防止層の層厚は、帯電防止性能および密着性の点から５０Å〜５０００Åであることが好ましく、特に１００Å〜１０００Åであることが好ましい。５０Å未満の厚みになってしまうと帯電防止性能が有効に発揮されず、５０００Å以上の厚みになってしまうと密着性が悪化する可能性があり、また色が黒いため、ＵＶ硬化型の粘着剤を適用したときＵＶ硬化を起こさなくなってしまい糊残りに繋がってしまうためである。
【００１４】
前記帯電防止層として、π電子共役系ポリマーとして特にポリピロール系重合体を選択して使用し、浸漬重合で直接基材に帯電防止処理を行うことにより、バインダーを使用することなく帯電防止効果が得られるため、低分子量成分およびイオン性不純物のブリードアウトを防ぐことができ、それゆえ非汚染性に優れている。
【００１５】
なお、ポリピロール系ポリマーとしては、特開昭６２−２７５１３７号記載の公知方法により合成してもよいが、市販品をそのまま使用することもできる。市販品の例としては、ＳＴポリ（アキレス社製）などがあげられる。
【００１６】
前記記載の帯電防止層２の表面固有抵抗値は、１×１０３Ω／□〜１×１０１３Ω／□であることが好ましく、より好ましくは１×１０３Ω／□〜１×１０１１Ω／□、特に好ましくは１×１０４Ω／□〜１×１０１０Ω／□である。
帯電防止層２は図１に示されるように基材フィルム１の両面に設けても良い。
【００１７】
本発明の半導体固定用テープは、その片面の帯電防止層２上に、粘着剤又はその溶液を塗布又は塗布後乾燥して得られる粘着剤層３を有する。
粘着剤ベースポリマーとしては、従来公知のものが広く用いられ得るが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。たとえば、アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代えたものなども好ましく使用できる。
【００１８】
さらに接着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよい。これらのモノマーを重合して得られるアクリル系重合体の重量平均分子量は、５×１０４〜２×１０６であり、好ましくは、４．０×１０５〜８．０×１０５である。
【００１９】
上記のような粘着剤は、さらに硬化剤を使用することにより接着力と凝集力とを任意の値に設定することができる。このような硬化剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。多価イソシアナート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートおよびこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。
多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。
【００２０】
また、上記のような粘着剤層３中に光重合性化合物を含ませることによって、当該粘着剤層に紫外線を照射することにより、粘着力をさらに低下させることができる。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物（オリゴマー）が広く用いられる。具体的には、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２１】
また、本発明では、粘着剤層３が主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有するポリマーからなる紫外線硬化型の粘着剤層であることも好ましい。主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有するポリマーとしては、水酸基及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体（以下「アクリル系共重合体（Ａ）」と称する）を主成分とするものが挙げられる。また、アクリル系共重合体（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物等からなる共重合体（Ａ１）の炭素鎖を主鎖とし、共重合体（Ａ１）が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ２）を付加反応して得られる方法などが挙げられる。
【００２２】
上記の（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。この場合、単量体として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも５質量％以下の範囲内でできる。
【００２３】
また、ヒドロキシル基含有不飽和化合物の例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙げられる。カルボキシル基含有不飽和化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。
【００２４】
前記の付加反応することが可能な官能基と炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ２）の官能基としては、共重合体（Ａ１）の官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、イソシアネート基などを挙げることができる。化合物（Ａ２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００２５】
上記のアクリル系共重合体（Ａ）の合成において、共重合を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α,α'−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節し、その後官能基における付加反応を行うことにより、所望の分子量のアクリル系共重合体（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この共重合は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００２６】
さらに上記の粘着剤層３中に、光照射用の場合には、光開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。このような光開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光開始剤は、通常光重合性化合物１００質量部に対し０．１〜１０質量部の量が用いられる。このようにして形成される光架橋型粘着剤層に対し、光、好ましくは紫外線を照射することにより、初期の接着力が大きく低下し、容易に被着体から該粘着テープを剥離することができる。
【００２７】
上記粘着剤層の厚みは半導体のチップを保持するため、最低１μｍ厚あることが好ましいが、厚みが厚すぎると帯電防止性能を悪化させるため８０μｍ以下であることが好ましい。そのため、当該粘着剤層の厚みは１μｍ〜８０μｍ厚での範囲であるとウェハ表面保護目的やチップの保持に適しており、より好ましくは１μｍ〜３０μｍ厚であり、更に好ましくは１μｍ〜１０μｍ厚である。
【００２８】
本発明の半導体固定用粘着テープは、電気、電子、半導体部品を製造する際に、例えばシリコンウェハやガラス、セラミックス、ポリマー等の基板の保護用、ダイシング用の粘着テープとして有用である。
【実施例】
【００２９】
以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、以下％とあるものは質量％を示す。
【００３０】
〔実施例１〕
厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムを基材として用いて、この基材の両面に浸漬重合法によりポリピロール系重合体層を形成した。
次にアクリル系粘着剤、硬化剤、オリゴマーおよび光反応開始剤を表１に示す配合割合で配合し、粘着剤塗布液を調製した。シリコン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）に調製した粘着剤塗布液をコンマコーターを用いて線速２ｍ／分で塗工し、１１０℃に設定した温風乾燥炉を通して、帯電防止処理基材フィルムと貼り合わせて、乾燥後の塗布厚が３０μｍである離型フィルム付きの半導体固定用粘着テープ（図１に示す層構成を有するもの）を作製した。
【００３１】
〔実施例２〕
厚み１００μｍのポリオレフィンを基材として用いて、この基材の両面に浸漬重合法によりポリピロール系重合体層を形成した。
次に主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有するポリマー、硬化剤および光反応開始剤を表１に示す配合割合で配合し、粘着剤塗布液を調製した。シリコン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）に調製した粘着剤塗布液をコンマコーターを用いて線速２ｍ／分で塗工し、１１０℃に設定した温風乾燥炉を通して、帯電防止処理基材フィルムと貼り合わせて、乾燥後の塗布厚が１０μｍである離型フィルム付きの半導体固定用粘着テープ（図１に示す層構成を有するもの）を作製した。
【００３２】
〔比較例１〕
帯電防止層としてハイボロンＫＢ２１２（窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー）を用いてオレフィンフィルムにグラビアの版を用いてダイレクト塗工を行い、帯電防止層を１μｍ厚塗布した。その後、実施例１と同様の方法で粘着剤層の厚みが３０μｍ厚である離型フィルム付きの半導体固定用粘着テープ（図１に示す層構成を有するもの）を作製した。
【００３３】
〔比較例２〕
厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルム基材の片面にアクリル系粘着剤（ＵＶ硬化型ポリマー）、硬化剤、オリゴマーおよび光反応開始剤を表１に示す配合割合で配合した粘着剤塗布液をコンマコーターで実施例１と同条件にて塗工した。その後、この粘着剤層の表面に実施例１と同様にしてポリピロール重合体からなる導電性ポリマー層を形成し浸漬重合法によって帯電防止処理を行い、粘着剤層の厚みが３０μｍ厚である離型フィルム付きの半導体固定用粘着テープ（図１に示す層構成を有するもの）を作製した。
【００３４】
〔比較例３〕
厚み１００μｍのポリオレフィンを基材として用いて、この基材の片面に比較例１と同様の方法にてポリアニリン重合体からなる導電性ポリマー層を０．１μｍの厚みで形成した。その後、その後、実施例１と同様の方法で粘着剤層の厚みが１０μｍ厚である離型フィルム付きの半導体固定用粘着テープ（図１に示す層構成を有するもの）を作製した。
【００３５】
〔半導体用表面保護フィルムの性能試験〕
上記の方法で得られた表面保護フィルムに関して（１）表面固有抵抗（２）平衡帯電圧および半減期（３）帯電防止層−粘着剤層間の密着性の測定、及び（４）イオンクロマトによるイオン性不純物測定を下記の方法により行った。
（１）表面固有抵抗
ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して、表面固有抵抗測定計（アドバンテスト製、Ｒ−８７４０（商品名））を用いて測定した。
（２）平衡帯電圧および半減期
スタティックオネストメーター（シシド商会社製）を用いて印加電圧１０ｋＶとして測定した。
（３）帯電防止層−粘着剤層間の密着性
図２に示す方法により測定した。すなわち、フィルムにダイサーにて碁盤の目状に粘着剤層＋１０μｍまで切り込みを入れる。各碁盤の目の大きさは１ｃｍ×１ｃｍとする。完全に乾燥させた後、２ｋｇの貼合ローラーで粘着力２０Ｎ／２５ｃｍの粘着テープを貼り合わせる。貼合後１時間放置し粘着力を測定する。その後ＵＶ照射を行い再び１時間放置し、粘着力を測定する。今回の実験での照射量は５００ｍＪ／ｍ２とした。
その後角度１８０°、速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がし、剥がれた個数を数えることにより、帯電防止層からの粘着剤層の脱落を評価した。全く脱落の無いものを１００％とし、すべて脱落したものを０％とする。
（４）イオン性不純物測定
フィルム約１ｇを試料としてサンプリングした後、純水５０ｍｌを加えて１００℃に加熱する。抽出された溶液中に含まれる不純物イオン量をイオンクロマトグラフＤＸ−１２０（日本ダイオネクス社製）を用いて測定を行った。
【００３６】
（実験結果）
実施例、比較例のテープ構成を表１に示し、結果を表２および表３にまとめて示した。また、イオン性不純物測定の評価結果を図１及び図２に示した。
帯電防止層−粘着剤層間の密着性については、比較例１では半分以上で帯電防止層から粘着剤が脱落したのに対し、実施例では粘着剤の脱落は全く見られなかった。
また、表２および表３に示すように、ＵＶ照射前の表面固有抵抗、平衡帯電圧、半減期について、実施例は比較例と同等程度であり、良好な性能を持っていることが分かる。しかしながらＵＶ後の帯電防止性能では、実施例２は同じ粘着剤層の厚さである比較例３に比べて優位な結果であり、同じπ電子共役系ポリマーでもポリピロールが特に優秀な帯電防止性能を発揮する結果となっている。
さらに、依存性不純物量の結果を示す、図３（テープ比較）、図４（イオン比較）より、実施例１に比べ比較例１は塩化物イオン量が約５倍以上検出され、これらの結果より実施例１は比較例１に比べイオン性不純物が少ないことが示された。
【００３７】
【表１】
2008280520.tif 000003
【００３８】
なお、比較例２に関しては、特開平１１−２６９４３６に記載しているテープを浸漬重合法にて作成を試みたところ、粘着剤を塗布後にポリピロール層の形成のため反応槽に浸漬するため、浸漬させる反応槽の中に粘着剤が溶け出してしまい、粘着テープとしての基本性能を発揮しなくなってしまった。
【００３９】
【表２】
2008280520.tif 000004
【００４０】
【表３】
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【００４１】
本発明の粘着テープは、被着体表面の汚染が少なく、帯電防止性能が高い。さらに、帯電防止基材と粘着剤間の密着性に優れているので、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、利用範囲も広げられ、半導体製品の製造歩留まりの低減防止にも有効である。また、粘着層にＵＶ硬化型ポリマーを採用したものは、再剥離が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の帯電防止性を有する粘着フィルム（半導体固定用粘着テープ）の一実施態様を示す断面図である。
【図２】帯電防止層−粘着剤層間の密着性の測定方法を示す説明図である。
【図３】実施例の依存性不純物量の結果（テープ比較）を示すグラフである。
【図４】実施例の依存性不純物量の結果（イオン比較）を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４３】
１  基材フィルム
２  導電性樹脂層からなる帯電防止層
３  粘着剤層
４  剥離ライナー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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