(57)【要約】【課題】例えば、複数の原版を用いてロット中の基板を多重露光する露光装置のスループットを改善する。【解決手段】原版を保持する原版ステージを有し、複数の原版を用いてロット中の基板を多重露光する露光装置であって、算出部１と制御部２とを備える。算出部１は、ロットに対する処理を開始する前の複数の原版それぞれの配置に基づき、複数の原版それぞれを原版ステージ６まで搬送するために要する搬送時間を算出する。制御部２は、算出部１により算出された複数の原版それぞれの搬送時間に基づいて、複数の原版を使用する順番を決定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版を保持する原版ステージを有し、複数の原版を用いてロット中の基板を多重露光する露光装置であって、
該ロットに対する処理を開始する前の該複数の原版それぞれの配置に基づき、該複数の原版それぞれを前記原版ステージまで搬送するために要する搬送時間を算出する算出部と、
前記算出部により算出された該複数の原版それぞれの搬送時間に基づいて、該複数の原版を使用する順番を決定する制御部とを有することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記制御部は、原版搬送ロボットを該複数の原版それぞれの配置位置まで搬送するために要する時間、該複数の原版それぞれに施す処理に要する時間、該複数の原版をそれぞれの配置位置から前記原版ステージまで搬送するために要する時間、及び、該複数の原版それぞれの配置位置と前記原版ステージとの間の搬送経路上にある原版を退避させるのに要する時間の少なくとも一つに基づき、該搬送時間を算出することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
該複数の原版それぞれに施す処理は、異物の検査及びバーコードの読み取りの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記制御部により決定される、該複数の原版を使用する順番は、該ロット中の１枚目の基板に対するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記制御部は、該１枚目の基板に対する該複数の原版を使用する順番に基づいて、原版を交換する回数を減らすように、該ロット中の２枚目以降の基板に対する該複数の原版を使用する順番を決定することを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記制御部は、処理中の先行ロットが存在する場合、該先行ロット中の全基板の露光が完了する状態における該複数の原版それぞれの配置を予測し、
前記算出部は、前記制御部により予測された該複数の原版それぞれの配置に基づいて該搬送時間を算出することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記制御部は、該先行ロットに対する処理履歴に応じて該複数の原版を使用する順番を決定し直すことを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
表示部を有し、前記制御部は、決定した該複数の原版を使用する順番を前記表示部に表示させることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
該露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体露光装置は、更にスループットを向上することが求められている。
【０００３】
従来技術の一つでは、１枚のウエハで複数のレチクルを使用する場合にスループットを向上するために、複数のウエハを露光処理するロットにおいて、各ウエハのレチクル使用順番を最適化している。例えば、３枚のウエハを３つのレチクルＡ，Ｂ，Ｃを使用して露光処理する場合、通常はユーザーが指定したレチクルの使用順番で露光処理を行うため、Ａ→Ｂ→Ｃ、Ａ→Ｂ→Ｃ、Ａ→Ｂ→Ｃ、・・・という順番でレチクルを使用していた。ロット内の全ウエハのレチクル使用順番を最適化し、Ａ→Ｂ→Ｃ、Ｃ→Ｂ→Ａ、Ａ→Ｂ→Ｃ、・・・という順番に変更することで通常時よりレチクル交換回数を減らすことができ(この場合１回減る)、スループットが向上する。しかし、この従来技術では２枚目以降のレチクル使用順番を１枚目のウエハのレチクル使用順番を基に最適化するものであり、１枚目のウエハのレチクル使用順番に関しては最適化の対象外であった。この技術では、ロットを実行する際に、使用するレチクルの情報を考慮せず１枚目のウエハの露光条件に設定されている順番でレチクルを使用する。そのため、１枚目のウエハが最初に使用するレチクルよりも２番目以降で使用するレチクルのレチクルステージまでの搬送時間が短い場合においては、スループットを落とすロット投入を行うことになる。
【０００４】
他の従来技術として、特許文献１には、レチクルステージまでの搬送時間を算出して最も搬送時間の短いレチクルを特定し、そのレチクルを最初に使うロットを選択して実行する、ロット処理順の変更という技術が開示されている。しかし、この従来技術には、ユーザーが投入した順に実行できないとか、複数レチクルを使用することを考慮していないという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−２６７２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、複数の原版を用いてロット中の基板を多重露光する露光装置のスループットを改善することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、原版を保持する原版ステージを有し、複数の原版を用いてロット中の基板を多重露光する露光装置であって、ロットに対する処理を開始する前の複数の原版それぞれの配置に基づき、複数の原版それぞれを原版ステージまで搬送するために要する搬送時間を算出する算出部と、記算出部により算出された複数の原版それぞれの搬送時間に基づいて、複数の原版を使用する順番を決定する制御部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、例えば、複数の原版を用いてロット中の基板を多重露光する露光装置のスループットを改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。以下、レチクルステージ（原版ステージ）をＲＳと、ウエハステージ（基板ステージ）をＷＳと、レチクルを位置決めするプリアライメント部をＰＲＡと呼ぶこととする。また、レチクルをゴミ（異物）から保護するペリクル上の異物を検査するペリクルパーティクル検査部をＰＰＣと、レチクルバーコード読取部をＲＢＣＲと呼ぶこととする。
【０００９】
［露光装置の実施形態］
図１は、本発明におけるレチクル（原版）を保持する原版ステージを有し、複数の原版を用いてロット中のウエハ（基板）を多重露光する露光装置の構成の一例を表している。露光装置は、レチクルからの光をウエハに投影するための投影光学系（レンズ）８、ＷＳ１０、ＲＳ６、レチクルストッカー４、ＰＲＡ５、レチクルロボット（原版搬送ロボット）７、ウエハ搬送ハンド９を有している。レチクルストッカー４は、レチクルを保管し、ＰＲＡ５は、レチクルの位置合わせを行う。レチクルロボット７は、レチクルをレチクルストッカー４からＰＲＡ５まで搬送する。ウエハ搬送ハンド９は、ウエハをＷＳ１０まで搬送する。
【００１０】
また、露光装置は、さらにレチクル情報管理部１、ユーザーが投入するロットを指定するための、表示部を含むグラフィカルユーザーインターフェース部（ＧＵＩ）３、レチクル情報管理部及び全てのハードウェアを制御する制御部２とを有している。レチクル情報管理部１は、投入されているロットで使用される全てのレチクルの情報（番号、配置位置、ペリクルチェックの要否、バーコード処理の要否、ＲＳまでの搬送時間等）を管理する。レチクル情報管理部１は、後述するように、ロットに対する処理を開始する前の複数のレチクルそれぞれの配置に基づき、複数のレチクルそれぞれをＲＳ６まで搬送するために要する搬送時間を算出する算出部としても機能する。この実施形態ではレチクルを保管するためにレチクルストッカー４を用いているが、レチクルポッド等他のものを使用してもよい。
【００１１】
図２は、前述の制御部２のデータフローダイアグラムである。「レチクル情報２１」には、投入されるロットで使用される全てのレチクルに関する、番号、配置位置、ペリクルチェックの要否、バーコード処理の要否、ＲＳまでの搬送時間といった情報が格納されている。「ロット情報２２」には、露光処理するウエハの枚数、使用するレチクル番号のリスト、各ウエハの露光条件といった情報が格納されている。「ロットレチクル情報リスト２３」には、ロットが使用するレチクルに関する情報が格納されている。「ウエハ露光条件２４」には、レチクルの使用順番、露光量といった情報が格納されている。
【００１２】
図３は、図２に示される、「レチクルＮｏを比較し一致するものをロットレチクル情報リストとする」及び「レチクル使用順番を決めてウエハの露光条件を設定する」というプロセス部分の具体的なフローチャートの例である。複数レチクルを用いて複数のウエハを多重露光するロットにおいて、一枚目のウエハがレチクルを使用する順番を決定するフローについて説明する。
【００１３】
ステップ３１で、制御部２は、ロットが投入された時に先に投入されているロットがあるかないかをＧＵＩ３から識別する。
【００１４】
先に投入されているロットがない場合のフローは、以下のとおりである。スップ３２において、制御部２は、レチクル情報管理部１が管理している全てのレチクル情報２１を取得する。ステップ３４において、制御部２は、投入されたロットのロット情報２２に含まれるレチクル番号のリストを取得する。ステップ３５において、制御部２は、ステップ３２で取得したレチクル情報のレチクル番号と、ステップ３４で取得したレチクル番号のリスト中のレチクル番号とが一致するレチクル情報をロットレチクル情報リスト２３に保持する。ステップ３６において、制御部２は、ロットレチクル情報リスト２３の中からＲＳまでの搬送時間が短い順番を一枚目のウエハのレチクル使用順番と決定する。ステップ３７において、制御部２は、ステップ３６で決定したレチクル使用順番をウエハ露光条件のパラメータとして設定し、ＧＵＩに表示する。
【００１５】
ステップ３１で、露光装置において処理されている先行するロットが存在している場合に、制御部２が先行ロットに対する処理履歴に応じて複数のレチクルを使用する順番を決定するフローは、以下のとおりである。ステップ３３において、制御部２は、先行するロットのロット情報から、その先行するロットに属する全てのウエハの処理が終了する状態における全てのレチクル情報を予測する。そして、それを新たに投入したロットを開始する時のレチクル情報とする。次に、ステップ３４において、制御部２は、レチクル情報管理部１から、投入されたロットのロット情報２２に含まれるレチクル番号のリストを取得する。ステップ３５において、制御部２は、ステップ３３で取得したレチクル情報のレチクル番号と、ステップ３４で取得したレチクル番号のリスト中のレチクル番号とが一致するレチクル情報をロットレチクル情報リスト２３に保持する。ステップ３６以降は、上述したとおりである。先行するロットが複数存在しても、最初の先行ロットのロット情報からその次の先行ロットのウエハ露光条件を決めているので、新たに投入するロットは最後の先行ロットのロット情報だけを参考にすればよい。
【００１６】
図４は、レチクル情報管理部１がレチクルをＲＳまで搬送する時間を算出するフローチャートの一例である。ここでは、レチクル情報管理部が、ロットに対する処理を開始する前の複数のレチクルそれぞれの配置に基づき、複数のレチクルそれぞれをＲＳ６まで搬送するために要する搬送時間を算出する算出部としての機能を発揮する。表１は、レチクルを搬送元から搬送先まで搬送する時間の例である。表２は、ペリクルチェック及びバーコード処理等に要する処理時間の例である。バーコード処理は、レチクルの番号等を記憶した、レチクルに付されたバーコードの読み取りを行うための処理である。
【００１７】
レチクル情報のＲＳまでの搬送時間は、以下等の時間を合わせたものとなる。（１）レチクルロボットを複数のレチクルそれぞれの配置位置（搬送元）まで搬送するために要する時間。
（２）ペリクルチェック（異物の検査）、バーコードの読み取り処理等、複数のレチクルそれぞれに施す処理に要する時間。
（３）複数のレチクルをそれぞれの配置位置（搬送元）からレチクルステージ（搬送先）まで搬送するために要する時間。
（４）複数のレチクルそれぞれの配置位置とレチクルステージとの間の搬送経路上にあるレチクルを退避させるために要する時間。
【００１８】
レチクルロボット７が制御部２からのレチクル搬送指令を受けて指定されたレチクルの搬送を行うと、レチクルの配置等が変化するため、搬送したレチクルに関する情報だけでなく他のレチクル情報もその都度更新する必要がある。
【００１９】
以下に図４、表１、表２を用いて、投入されているロットで使用される全てのレチクルについてＲＳまでの搬送時間を算出するフローについて説明する。
【００２０】
ステップ４１において、レチクル情報管理部１は、ＲＳまでの搬送時間を算出するためのフローを開始する。ステップ４２において、レチクル情報管理部１は、対象となるレチクル情報を取得し、ＲＳまでの搬送時間の結果を保持するための変数Xを初期化する。ステップ４３において、レチクル情報管理部１は、対象レチクルの搬送経路上に他のレチクルが存在するかどうかを調べる。対象レチクルの搬送経路上に他のレチクルが存在する場合、ステップ４４において、レチクル情報管理部１は、そのレチクルを退避場所に搬送する時間をXに加える。ステップ４５において、レチクル情報管理部１は、レチクルロボット７が対象レチクルの位置にいるかどうかを調べる。レチクルロボット７が対象レチクルの位置にいない場合、ステップ４６において、レチクル情報管理部１は、レチクルロボット７を対象レチクルの位置まで搬送する時間をXに加える。ステップ４７において、レチクル情報管理部１は、対象レチクルのペリクルチェックが必要かどうかを調べる。対象レチクルのペリクルチェックが必要であれば、ステップ４８において、レチクル情報管理部１は、ペリクルチェックに要する処理時間をXに加える。ステップ５０において、レチクル情報管理部１は、バーコードの読み取り処理が必要かどうかをレチクル情報２１中のバーコードの読み取り処理の要否から調べる。バーコードの読み取り処理が必要であれば、ステップ５１において、レチクル情報管理部１は、バーコード処理時間をXに加える。ステップ５２において、レチクル情報管理部１は、対象レチクルを搬送元から搬送先まで搬送する時間をXに加える。ステップ５３において、レチクル情報管理部１は、対象レチクルのレチクル情報のＲＳまでの搬送時間をXで更新する。ステップ５４において、レチクル情報管理部１は、全てのレチクル情報を更新したら、フローを終了する。
【００２１】
【表１】
2008205309.tif 000003
【００２２】
【表２】
2008205309.tif 000004
【００２３】
レチクル情報として、ここであげた情報以外にレチクルストッカーとポッドの形状（高さ）の違いによる搬送時間の差等も管理すると、レチクル情報管理部１は、より正確なＲＳまでの搬送時間を算出することができる。
【００２４】
図５及び図６は、図２で示される各データストアの具体的な値の例である。このデータを元にレチクル使用順番を具体的にどうやって決めるかを以下に示す。
【００２５】
前述のＲＳまでの搬送時間の算出によって常にレチクル情報は更新されている。したがって、図３のフローチャートに従って、ロットで使用する全レチクルのＲＳまでの搬送時間を取得し、それが短い順を１枚目のウエハの露光条件として設定する。
【００２６】
図５では、ＲＳまでの搬送時間が Ｒ３＜Ｒ２＜Ｒ１である。そこで、一枚目のウエハの露光条件であるレチクル使用順番をＲ３→Ｒ２→Ｒ１に設定する。
【００２７】
図６ではＲＳまでの搬送時間がＲ１＜Ｒ２＜Ｒ３である。そこで、一枚目のウエハの露光条件であるレチクル使用順番をＲ１→Ｒ２→Ｒ３に設定する。
【００２８】
なお、図５，６に示されるＰＰＣはレチクルをゴミ（異物）から保護するペリクル上の異物を検査する場所で、ＲＢＣＲはレチクル番号などのレチクル情報を記録したバーコードの読み取りを行う場所である。今回はレチクルを退避する場所としてレチクルストッカーしか記載しなかったが、ＰＰＣやＲＢＣＲといったレチクルの処理をする場所を退避場所として使用することもできる。
【００２９】
図７は、図３で示されるステップ３３の処理を具体的に表した図である。
【００３０】
例として半導体露光装置には２枚のウエハＷ１，Ｗ２を３つのレチクルＲ１〜Ｒ３を使用して露光処理するロットが投入されており、そのロット開始時点のレチクル情報が図６であるとする。この状態で新たなロットを投入した際にどうやってその処理の開始時点のレチクル情報を予測するかについて図７を用いて具体的に説明する。
【００３１】
図６よりＷ１のレチクル使用順番はＲ１→Ｒ２→Ｒ３になる。次にスループットを上げるために、レチクルを交換する回数を減らすようにロットの２枚目以降のウエハに対するレチクル使用順番を決定する。Ｗ２のレチクル使用順番はＲ３→Ｒ２→Ｒ１になる。
【００３２】
まず、今回の初期状態７１から、Ｒ１をＲＳまで搬送するためにＲ２を退避させる。このときＲ２はバーコード処理を行う必要があるので、Ｒ２をＰＲＡからＰＢＣＲに搬送しバーコード処理を実行する。次に、ＰＲＡにＲ１を搬送して、７２の状態にする。次に、Ｒ１とＲ３を交換し、Ｒ１を使用してＷ１の露光処理を行う。Ｒ３はペリクルチェックが必要なのでＲ１を使用したＷ１の露光処理中にＰＰＣに搬送しペリクルチェックを行う（７３の状態）。次に、Ｒ２のバーコード処理が終了したらＲ２のレチクル情報のバーコード処理有無を"無"にし、Ｒ２をＷ１の露光処理で使用するためＰＲＡに搬送する（７４の状態）。Ｒ１を使用したＷ１の露光処理が終了したらＲ１とＲ２を交換し、Ｒ２を使用したＷ１の露光処理を行う。次に、Ｒ２を使用した露光処理中に次にＷ１の露光処理で使用するＲ３をＰＲＡに搬送するためＲ１をレチクルストッカーのスロット１に退避する。次に、Ｒ３のペリクルチェックが終了したらＲ３のレチクル情報のペリクルチェック要否を"不要"にし、Ｒ３をＰＲＡに搬送する（７５の状態）。Ｒ２を使用したＷ１の露光処理が終了したらＲ２とＲ３を交換し、Ｒ３を使用したＷ１の露光処理を行う（７６の状態）。Ｒ３を使用したＷ１の露光処理が終了したらＷ１とＷ２を交換してＲ３を使用したＷ２の露光処理を行う。Ｒ３を使用したＷ２の露光処理が終了したらＲ３とＲ２を交換し、Ｒ２を使用したＷ２の露光処理を行う。次に、Ｒ２を使用したＷ２の露光処理中に次にＷ２の露光処理で使用するＲ１をＰＲＡに搬送するため、Ｒ３をレチクルストッカーのスロット２に退避する。次にＲ１をＰＲＡに搬送する（７７の状態）。Ｒ２を使用したＷ２の露光処理が終了したらＲ２とＲ１を交換し、Ｒ１を使用したＷ２の露光処理を行う（７８の状態）。最後に、Ｒ１を使用したＷ２の露光処理が終るとロットの処理が終了するので、新たに投入したロットの処理開始時点のレチクル情報は表３のようになる。
【００３３】
【表３】
2008205309.tif 000005
【００３４】
以上のようにロットの処理終了時点（次のロットの開始時点）のレチクル情報は、ロット処理開始時点のレチクル情報と、そのロットが使用するレチクル番号群や露光処理するウエハの枚数等によって予測可能であるといえる。
【００３５】
図８は、複数のロットが投入されている状態で、先行するロットに対して露光が中止したり、途中で停止したり、露光を行う順番が変更されたときの、後続ロットのウエハの露光条件を再設定する処理を示すフローチャートである。
【００３６】
このような場合、後から投入する後続ロットの開始時点のレチクル情報が変更される。スループットを減少させないためには、再度、ウエハの露光条件を設定し直す必要がある。
【００３７】
ステップ８１において、制御部２は、先行するロットに対して露光が中止したり、途中で停止したり、露光を行う順番が変更されたか否かを判断する。ステップ８１の判断結果がＹＥＳであれば、制御部２は、ステップ８２において、図３のフローチャートに則って、対象のロットに対するウエハの露光条件を設定し直す。ロットに対する露光を停止した場合、そのロットを再開するかどうかでウエハの露光条件を再設定することを必要とするかどうかが決まる（ステップ８３）。ロット処理を再開する場合は後続ロットのウエハの露光条件を変更する必要はない。ただし、停止中に別のロットを実行する場合は対象外である。停止したロットを再開せずにそのまま終える場合、ステップ８４において、制御部２は、停止したロットの後続ロットからウエハの露光条件を図３のフローチャートに則って設定し直す。
【００３８】
これまで述べてきた実施形態では、１枚のウエハで複数のレチクルを使用し、複数ウエハを露光処理する場合を例に挙げている。しかし、１枚のウエハで複数の露光条件を設定して露光する場合、マルチレイヤーレチクルを使用して露光処理を行う場合、多重露光処理を行う場合等においても本発明は適用され得る。
【００３９】
以上のようにして、１枚のウエハで複数のレチクルを使用して複数ウエハを露光するロットにおいて、本発明のウエハ露光条件の設定方法を用いてレチクルの使用順番を決定する。
【００４０】
［デバイス製造の実施形態］
次に、図９及び図１０を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。
【００４１】
図９は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
【００４２】
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンに基づいてレチクル（マスク）を製作する。ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、レチクルとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）では、ステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップ７）される。
【００４３】
図１０は、ステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）では、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに露光する。ステップ１７（現像）では、露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】露光装置のシステム構成図である。
【図２】制御部のデータフローダイアグラムである。
【図３】一枚目のウエハのレチクル使用順番を決定するフローチャートである。
【図４】レチクル情報管理部がＲＳまでの搬送時間を算出するフローチャートである。
【図５】ロット処理開始時のレチクル情報のデータ例とレチクル使用順番の一例である。
【図６】ロット処理開始時のレチクル情報のデータ例とレチクル使用順番の他例である。
【図７】ロット処理終了時のレチクル情報予測の例である。
【図８】先行ロット処理の停止によってレチクル情報の予測がずれたときの復帰のフローチャートである。
【図９】露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャートである。
【図１０】図９に示すフローチャートのステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１：レチクル情報管理機構（算出部）
２：制御部
３：ＧＵＩ
４：レチクルストッカー
５：ＰＲＡ
６：ＲＳ
７：レチクルロボット
８：レンズ
９：ウエハ搬送ハンド
１０：ウエハ
【図１】
2008205309.tif 000006
【図２】
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【図３】
2008205309.tif 000008
【図４】
2008205309.tif 000009
【図５】
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【図６】
2008205309.tif 000011
【図７】
2008205309.tif 000012
【図８】
2008205309.tif 000013
【図９】
2008205309.tif 000014
【図１０】
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