(57)【要約】【課題】主基板の変形を防止する。【解決手段】積層工程では、主基板６６の一表面に少なくとも樹脂基板６７を積層するとともに、主基板６６の他表面に樹脂層６５および回路部品６３が樹脂層６５側に実装された回路基板６２を積層することで積層基板６０を形成する。プレス工程においては、個片基板６の立体形状部６ａに対応する形状の凸部からなる成型部４ａを具備するプレス金型４を積層基板６０の樹脂基板６７側の表面に当接させてプレス加工を行うことにより、成型部４ａで凹部からなる立体形状部６ａを成型するとともに、樹脂層６５のうち主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと少なくとも一部が重なる所定領域に回路部品６３を埋設する。プレス金型４としては、樹脂基板６７の厚み寸法ｔ１と同じ高さ寸法ｈ１の成型部４ａを具備するものを用いる。【選択図】図１
2008244170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一表面に樹脂基板が積層され他表面に樹脂層が積層された主基板を有し、樹脂基板における主基板と反対側の一表面に凹部からなる立体形状部が形成され、樹脂層のうち主基板の厚み方向において立体形状部と少なくとも一部が重なる所定領域に回路部品が埋設された個片基板の製造方法であって、樹脂層の主基板とは反対側の表面に積層される回路基板と主基板とのいずれか一方に実装された回路部品が樹脂層に接触するように、主基板に少なくとも樹脂基板および樹脂層を積層することで積層基板を形成する積層工程と、個片基板の立体形状部に対応する形状の凸部からなる成型部を具備するプレス金型を積層基板の樹脂基板側の表面に当接させてプレス加工を行うことにより、成型部で立体形状部を成型するとともに樹脂層の前記所定領域に回路部品を埋設するプレス工程とを有し、プレス金型として、樹脂基板の厚み寸法と同じ高さ寸法の成型部を具備するものを用いることを特徴とする個片基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の個片基板の製造方法によって製造された個片基板であって、前記立体形状部側の一表面に実装部品が実装される実装領域を備え、前記立体形状部は、少なくとも一部が実装領域に形成されることにより実装部品と前記樹脂基板との間に熱絶縁用の空隙を形成する凹部からなることを特徴とする個片基板。
【請求項３】
請求項２記載の個片基板と、前記実装部品として前記実装領域に実装される焦電素子とを備え、前記立体形状部は、前記実装領域において焦電素子の検知部に対応する位置に形成されていることを特徴とする赤外線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片基板の製造方法、個片基板、赤外線検出器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の実装部品が実装される個片基板６として、図４に示すように一表面（図４の上面）に樹脂基板６７（たとえば、エポキシ樹脂基板）が積層された主基板６６を有し、樹脂基板６７における主基板６６と反対側の一表面に凹部からなる立体形状部６ａが形成されたものが提供されている。なお、図４の例では主基板６６の両面に電子部品６４’が実装され、樹脂基板６７の前記一表面に金属層６８（たとえば、回路パターン６８ａを構成する）が形成されている。
【０００３】
この種の個片基板６の製造方法としては、主基板６６の一表面に樹脂基板６７を積層するとともに樹脂基板６７の一表面にたとえば銅箔からなり金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層することで、図５（ａ）に示す位置関係となるように主基板６６と樹脂基板６７と金属シート６９とを積層した積層基板６０を形成する積層工程と、図５（ｂ）に示すように積層基板６０（主基板６６と樹脂基板６７と金属シート６９）を熱圧着成形するとともに前記立体形状部６ａを成型するプレス工程とを有する製造方法が提案されている。ここにおいて、プレス工程で用いられるプレス金型４は、積層基板６０との当接部位に個片基板６の立体形状部６ａに対応する形状の凸部からなる成型部４ａを有し、この成型部４ａによりプレス工程において積層基板６０に立体形状部６ａを成型する。ここで、プレス金型４の成型部４ａの高さ寸法ｈ０は、樹脂基板６７に形成する立体形状部６ａの深さ寸法に応じて設定されるので、通常、樹脂基板６７の厚み寸法ｔ０よりも小さく（低く）設定される（ｈ０＜ｔ０）。この製造方法では、プレス工程において積層基板６０の熱圧着成形と立体形状部６ａの成型とを同時に行うことができ、積層基板６０の熱圧着成形と立体形状部６ａの成型とをそれぞれ別工程で行う場合に比べて工数を少なくすることができる（たとえば特許文献１参照）。特許文献１に記載の発明では、プレス工程の後、金属層６８（金属シート６９）にエッチング処理を施すことにより回路パターン６８ａが形成される。
【０００４】
ところで、近年では、個片基板６として上述した主基板６６における樹脂基板６７と反対側の他表面に樹脂層６５が積層され、この樹脂層６５のうちで主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと少なくとも一部が重なる所定領域に回路部品６３（図６参照）が埋設された個片基板６が提案されている。この種の個片基板６においては、主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと回路部品６３の少なくとも一部が重なるから、主基板６６の厚み方向に直交する面内での小型化を図ることができる。
【０００５】
樹脂層６５の前記所定領域に回路部品６３が埋設された個片基板６を製造するに当たっては、積層工程において、上述した主基板６６と樹脂基板６７と金属シート６９に加え、主基板６６の他表面側に樹脂層６５を積層するとともに、図６（ａ）に示すように回路部品６３が実装された回路基板６２を樹脂層６５における主基板６６と反対側の表面に回路部品６３の実装面を樹脂層６５側に向けて積層し、図６（ｂ）のようにプレス工程において回路部品６３を樹脂層６５内に埋設する。この製造方法では、プレス工程において積層基板６０（主基板６６と樹脂基板６７と金属シート６９と樹脂層６５と回路基板６２）の熱圧着成形と立体形状部６ａの成型と、さらに樹脂層６５への回路部品６３の埋設とを同時に行うことができる。
【０００６】
なお、上述の製造方法で製造される個片基板６の一例として、立体形状部６ａ側の一表面に実装部品が実装される実装領域を備え、立体形状部６ａの少なくとも一部が実装領域に形成されるものでは、立体形状部６ａによって実装部品と樹脂基板６７との間に空隙が形成されるので、実装部品と樹脂基板６７との間の熱絶縁を図ることができる。そこで、この個片基板６をたとえば赤外線を検出する赤外線検出器に用いる場合には、実装領域に実装される実装部品として赤外線の受光量の変化を電圧信号に変換して出力する焦電素子を用い、実装領域において焦電素子の検知部に対応する位置に熱絶縁用の凹部からなる立体形状部６ａを形成することにより、焦電素子の感度向上を図ることが考えられる。
【特許文献１】特開２００７−５９８４４号公報（第００１２−００２０段落、図１−２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、樹脂層６５に回路部品６３が埋設された個片基板６の上記製造方法では、プレス工程において樹脂層６５に回路部品６３が埋設される際に、主基板６６が樹脂層６５を介して回路部品６３に押圧されることにより主基板６６に応力が発生するので、主基板６６の変形を防止するために、この応力を打ち消す押圧力を主基板６６に対して樹脂層６５と反対側から印加する必要がある。
【０００８】
しかし、上述したようにプレス金型４の成型部４ａの高さ寸法ｈ０は樹脂基板６７の厚み寸法ｔ０よりも小さく（ｈ０＜ｔ０）設定されているので、プレス加工を行った図６（ｂ）の状態で成型部４ａと主基板６６との間に樹脂基板６７が介在し、樹脂基板６７が緩衝材となることで成型部４ａから主基板６６に対して主基板６６に発生した上記応力を打ち消す適正な押圧力を印加することができない。つまり、成型部４ａから主基板６６に印加される押圧力が樹脂基板６７で緩和されてしまうため、適正な押圧力を主基板６６に対して樹脂層６５と反対側から印加することができず、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように主基板６６の変形を生じることがある（図６（ｂ）、（ｃ）では変形前の主基板６６を２点鎖線で示す）。主基板６６が変形すると、主基板６６や回路部品６３が損傷するなどの不具合を生じる可能性がある。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、主基板の変形を防止することができる個片基板の製造方法、個片基板、高感度化および信頼性の向上を図れる赤外線検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、一表面に樹脂基板が積層され他表面に樹脂層が積層された主基板を有し、樹脂基板における主基板と反対側の一表面に凹部からなる立体形状部が形成され、樹脂層のうち主基板の厚み方向において立体形状部と少なくとも一部が重なる所定領域に回路部品が埋設された個片基板の製造方法であって、樹脂層の主基板とは反対側の表面に積層される回路基板と主基板とのいずれか一方に実装された回路部品が樹脂層に接触するように、主基板に少なくとも樹脂基板および樹脂層を積層することで積層基板を形成する積層工程と、個片基板の立体形状部に対応する形状の凸部からなる成型部を具備するプレス金型を積層基板の樹脂基板側の表面に当接させてプレス加工を行うことにより、成型部で立体形状部を成型するとともに樹脂層の前記所定領域に回路部品を埋設するプレス工程とを有し、プレス金型として、樹脂基板の厚み寸法と同じ高さ寸法の成型部を具備するものを用いることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、プレス金型として、樹脂基板の厚み寸法と同じ高さ寸法の成型部を具備するものを用いるので、プレス加工を行った状態でプレス金型の成型部と主基板との間に樹脂基板が介在することはなく、成型部から主基板に印加される押圧力が樹脂基板で緩和されてしまうことはない。ここで、回路部品は樹脂層のうち主基板の厚み方向において立体形状部と少なくとも一部が重なる所定領域に埋設されるので、成型部からの押圧力は主基板のうち前記所定領域に対応する部分に対して印加されることになる。したがって、プレス工程において樹脂層の所定領域に回路部品が埋設される際に、主基板が樹脂層を介して回路部品に押圧されることにより主基板のうち前記所定領域に対応する部分に応力が発生しても、主基板に発生した応力を打ち消す適正な押圧力を成型部から主基板に印加することができ、主基板の変形を防止することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載の個片基板の製造方法によって製造された個片基板であって、前記立体形状部側の一表面に実装部品が実装される実装領域を備え、前記立体形状部は、少なくとも一部が実装領域に形成されることにより実装部品と前記樹脂基板との間に熱絶縁用の空隙を形成する凹部からなることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、主基板の厚み方向において前記所定領域と重なる位置に立体形状部を形成しても主基板の変形を防止することができるので、主基板の厚み方向において前記所定領域と重なる位置を避けることなく、実装部品と樹脂基板との間の熱絶縁をとるために最適な位置に立体形状部を形成することができる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２記載の個片基板と、前記実装部品として前記実装領域に実装される焦電素子とを備え、前記立体形状部は、前記実装領域において焦電素子の検知部に対応する位置に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、焦電素子の検知部と樹脂基板との間の熱絶縁をとることができるので、焦電素子の感度が高くなる。しかも、主基板の変形が防止されているので、主基板の変形による主基板や回路部品の損傷等の不具合を回避でき、信頼性の向上を図れる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明は、プレス金型として樹脂基板の厚み寸法と同じ高さ寸法の成型部を具備するものを用いることにより、主基板の変形を防止できるという効果がある。
【００１７】
請求項３の発明は、焦電素子の感度向上および信頼性の向上を図れるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下の実施形態では、赤外線を検出する赤外線検出器に用いる個片基板の製造方法を例示するが、本発明の個片基板の製造方法は、赤外線検出器に用いる個片基板に限らず、一表面に樹脂基板が積層され他表面に樹脂層が積層された主基板を有し、樹脂基板における主基板と反対側の一表面に凹部からなる立体形状部が形成され、樹脂層のうち主基板の厚み方向において立体形状部と少なくとも一部が重なる所定領域に回路部品が埋設された構成の様々な個片基板の製造方法として用いることができる。
【００１９】
以下、本実施形態で例示する赤外線検出器の構成について図２および図３を参照して説明する。
【００２０】
本実施形態の赤外線検出器は、赤外線の受光量の変化を電圧信号として出力する焦電素子１を個片基板６に実装した回路ブロック１０と、回路ブロック１０を収納するパッケージ２とを備えている。回路ブロック１０には、少なくとも焦電素子１の出力を信号処理する信号処理回路が形成されている。
【００２１】
パッケージ２は、金属製であって円盤状に形成されたステム２１と、金属製であって後面が開放された有底円筒状に形成されたキャップ２２とを有し、キャップ２２の後面をステム２１で閉塞する形に組み立てられる。ステム２１には絶縁材料からなるスペーサ７を介して回路ブロック１０が実装され、キャップ２２は、ステム２１との間に回路ブロック１０を収納する空間を形成するようにステム２１に固着される。ここで、ステム２１には回路ブロック１０と電気的に接続される複数本（ここでは３本）の端子ピン２５が挿通されており、パッケージ２の外部空間から回路ブロック１０に対する電気的接続を可能としてある。なお、スペーサ７と回路ブロック１０とステム２１とは接着剤により固着される。
【００２２】
キャップ２２のうち焦電素子１の前方に位置する前壁には、矩形状（ここでは正方形状）の窓部２ａが形成されており、焦電素子１の受光面（前面）に赤外線を集光する赤外線レンズ３が、キャップ２２の内側に窓部２ａを覆う形で配設されている。ステム２１は、上述の各端子ピン２５それぞれが挿通される複数の端子用孔２１ｂが厚み方向に貫設されており、各端子ピン２５が端子用孔２１ｂに挿通された状態で封止部２４により封止される。本実施形態ではキャップ２２およびステム２１は鋼板から形成されており、ステム２１の周部に形成されたフランジ部２１ｃに対して、キャップ２２の後端縁から外方に延設された鍔部２２ｃを溶接により封着してある。
【００２３】
ところで、回路ブロック１０の個片基板６は、ガラスエポキシなどからなり信号処理回路等の構成要素であるＩＣやチップ状電子部品６４が実装される回路基板６２と、ガラスエポキシなどからなり回路基板６２と共に信号処理回路等の回路を形成する主基板６６と、回路基板６２および主基板６６の間に積層された樹脂層６５と、主基板６６における樹脂層６５と反対側の一表面に積層される樹脂基板６７と、樹脂基板６７における主基板６６と反対側の一表面に積層される金属層６８とで構成されており、回路基板６２、樹脂層６５および樹脂基板６７、金属層６８は、後述する個片基板６の製造方法を用いて主基板６６に一体的に積層されるように形成される。ここにおいて、回路基板６２および主基板６６は回路部品６３である上述のＩＣが実装された状態で樹脂層６５を挟んで成型されることにより、回路部品６３を樹脂層６５に埋設した状態で樹脂層６５と共に所謂部品内蔵基板からなる多層回路板を構成する。つまり、本実施形態の個片基板６は、樹脂基板６７および金属層６８を多層回路板に積層することにより構成されている。
【００２４】
なお、回路基板６２は、図３における上面側に回路部品６３がフリップチップ実装され、下面側に複数のチップ状電子部品６４が半田リフローにより実装されている。なお、本実施形態の赤外線検出器は、人体から放射される赤外線を検出することで人の動きを検知する用途に用いるものであり、回路部品６３（ＩＣ）は、焦電素子１の所定周波数帯域（たとえば、０．１〜１０Ｈｚ程度）の出力を増幅する増幅回路（バンドパスアンプ）や増幅回路の後段のウインドウコンパレータなどが集積化されている。
【００２５】
焦電素子１は、個片基板６のうち樹脂基板６７において金属層６８が積層された上記一表面の実装領域６７ａに実装されるものであって、個片基板６の実装領域６７ａのうち焦電素子１の検知部に対応する部位には、焦電素子１の検知部と樹脂基板６７との間に熱絶縁用の空隙を形成する形の凹部からなる立体形状部６ａが形成されている。この立体形状部６ａを設けたことにより、焦電素子１の検知部と樹脂基板６７との間の熱絶縁をとることができ、焦電素子１の感度が高くなる。ここでは、立体形状部６ａ（凹部）は平面視が長円状に形成されており、個片基板６の上記一表面における立体形状部６ａの短径方向の両側は焦電素子１の両端部を支持する支持部として機能する。この支持部には、焦電素子１の両端部に形成されている電極（図示せず）を接続するパッド６８ｂが形成されている。ここにおいて、上述した回路部品６３は、樹脂層６５のうち主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと少なくとも一部が重なる所定領域に埋設されている。
【００２６】
回路ブロック１０は、回路基板６２、樹脂層６５、主基板６６、樹脂基板６７のそれぞれに、上述の端子ピン２５が挿通されるスルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂが厚み方向に貫設されており、焦電素子１と信号処理回路とが端子ピン２５を介して電気的に接続されるようになっている。なお、本実施形態では、回路基板６２、樹脂層６５、主基板６６、樹脂基板６７を積層し、これらの厚み方向に貫通する貫通孔を形成する１回の孔あけ加工でスルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂを形成しており、これにより各スルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂを個別に形成する場合に比べて製造工程の簡略化を図れ、回路ブロック１０内の電気的接続が容易に行える。
【００２７】
樹脂基板６７の上記一表面に形成された金属層６８は、上述したパッド６８ｂを構成するとともに、パッド６８ｂに電気的に接続されたパターン部６８ｃを構成している。以下では、樹脂基板６７の上記一表面に金属層６８から形成されたパッド６８ｂやパターン部６８ｃを回路パターン６８ａと称する。
【００２８】
上述の３本の端子ピン２５は、１本が給電用の端子ピン２５（２５ａ）、他の１本が信号出力用の端子ピン２５（２５ｂ）、残りの１本がグランド用の端子ピン２５（２５ｃ）である。ここで、端子ピン２５ａ，２５ｂを封止する封止部２４，２４（２４ａ，２４ｂ）は、絶縁性を有する封着用のガラスにより形成されており、端子ピン２５ｃを封着する封止部２４（２４ｃ）は、金属材料により形成されている。要するに、端子ピン２５ａ，２５ｂにおいては金属製のステム２１と電気的に絶縁されているのに対し、グランド用の端子ピン２５ｃにおいてはステム２１と同電位に設定されている。
【００２９】
上述した構成の赤外線検出器を組み立てる際には、回路ブロック１０をステム２１にスペーサ７を介して実装した後に、赤外線レンズ３が固着されたキャップ２２の鍔部２２ｃとステム２１のフランジ部２１ｃとを溶接することにより、密封された金属製のパッケージ２内に回路ブロック１０を収納すればよい。なお、パッケージ２は所謂ＣＡＮパッケージであり、外来ノイズに対するシールド効果を高めるとともに、気密性の向上による耐候性の向上を図ることができる。また、個片基板６に実装される実装部品は、上述した焦電素子１に限るものではなく、たとえばサーミスタ型の赤外線検出素子、サーモパイル型の赤外線検出素子、抵抗ボロメータ型の赤外線検出素子などのように、赤外線受光量の変化を電気信号変化に変換できるものであればよい。
【００３０】
次に、上述した赤外線検出器で用いる個片基板６の製造方法について図１を参照して説明する。
【００３１】
まず、回路基板６２に回路部品６３を実装するとともに回路基板６２および主基板６６に必要な回路パターンを形成する。この状態で、回路基板６２と樹脂層６５と主基板６６とを積層し、さらに樹脂基板６７を主基板６６の表面に積層し、上述の金属層６８の基礎となる金属シート６９（たとえば、厚みが１８μｍ程度の銅箔）を樹脂基板６７の表面に積層することで、図１（ａ）に示す位置関係となるように回路基板６２と樹脂層６５と主基板６６と樹脂基板６７と金属シート６９とを積層した積層基板６０を形成する（以下、積層工程と称する）。このとき、回路基板６２は回路部品６３を実装した実装面を樹脂層６５側に向けて積層される。また、本実施形態では、比較的高い伸び率と引っ張り強度をもち常温では強靭性があって破れにくいＢステージ状態の樹脂シートを重ねたものをそれぞれ樹脂層６５および樹脂基板６７として用いている。樹脂シートとしては、たとえば厚みが１０〜１０００μｍ程度で、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の無機フィラーを高充填（たとえば６０〜９５ｗｔ％程度）したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシートを用いることができる。要するに、回路基板６２および主基板６６の間に樹脂シートを複数枚（たとえば１３枚）重ねて積層することにより樹脂層６５を形成し、主基板６６に樹脂シートを複数枚（たとえば３枚）重ねて積層することにより樹脂基板６７を形成する。なお、本実施形態では矩形板状の積層基板６０を形成している。
【００３２】
そして、図１（ｂ）に示すように積層工程で形成された積層基板６０上にプレス金型４を配置した状態で、樹脂シートを軟化させて真空雰囲気中でプレス金型４に圧力をかけることにより積層基板６０の熱圧着成形を行い、さらに所定の温度で樹脂シートをＣステージ状態まで硬化させる（以下、プレス工程と称する）。プレス工程にて用いるプレス金型４は、図１（ａ）に示すように積層基板６０の金属シート６９側の表面との当接部位に、個片基板６の立体形状部６ａ（ここでは、熱絶縁用の凹部）に対応する形状（ここでは、平面視が長円状）の凸部からなる成型部４ａを有し、この成型部４ａによりプレス工程において積層基板６０に立体形状部６ａを成型する。つまり、プレス工程においては、プレス金型４が成型部４ａの形成された面（以下、成型面４ｂと称する）を積層基板６０の金属シート６９側の表面に突き合わせるように積層基板６０上に配置され、この状態でプレス加工が行われることで、積層基板６０には成型部４ａにより立体形状部６ａが成型される。さらに、プレス工程においては積層基板６０の熱圧着成形（つまり、回路基板６２、樹脂層６５、主基板６６、樹脂基板６７、金属層６８の一体化）が行われるので、このとき、回路基板６２に実装されている回路部品６３が樹脂層６５に埋設される。その結果、図１（ｃ）に示すようにプレス工程において積層基板６０の熱圧着成形と立体形状部６ａの成型と、さらに樹脂層６５への回路部品６３の埋設とを同時に行うことができ、工数を比較的少なくすることができる。ここにおいて、回路部品６３が樹脂層６５のうち主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと少なくとも一部が重なる所定領域に埋設されるように、回路基板６２と主基板６６とプレス金型４とは主基板６６の厚み方向に直交する面内で互いに位置合わせされた状態でプレス加工される。なお、上述の熱圧着成形の条件は適宜設定可能であるが、たとえば圧力を０．２〜５ＭＰａ、温度を１００〜１５０℃、時間を６０〜６００秒とすればよい。さらに、Ｃステージ状態まで硬化させるため、温度を１５０〜２００℃、時間を１０〜１８０分にして硬化させる。
【００３３】
ところで、本実施形態では、プレス工程で用いるプレス金型４として、樹脂基板６７の厚み寸法ｔ１と同じ高さ寸法ｈ１を有する成型部４ａを具備したプレス金型４を採用している（ｈ１＝ｔ１）。つまり、本実施形態ではＢステージ状態の樹脂シートを重ねたものを樹脂基板６７として用いているので、樹脂基板６７として主基板６６に重ねて積層された複数枚（たとえば３枚）の樹脂シートの合計の厚み寸法ｔ１と同じ高さ寸法ｈ１の成型部４ａを具備するプレス金型４を用いる。これにより、図１（ｂ）に示すようにプレス加工を行った状態で成型部４ａと主基板６６との間に樹脂基板６７が介在することはない。本実施形態では、樹脂基板６７に金属シート６９が積層されているので、成型部４ａが主基板６６に直接当接することはないものの、成型部４ａと主基板６６との間に介在する金属シート６９が樹脂基板６７のように緩衝材となることはなく、成型部４ａからの押圧力は金属シート６９で緩和されることなく主基板６６に印加されることになる。
【００３４】
また、プレス工程後の回路形成工程において、プレス工程で一体化された積層基板６０に対してスルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂやビアホールを形成するとともに、スルーホール６２ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂ内やビアホール内に導電路を形成し、さらに金属層６８をパターニングすることで金属層６８から上述した回路パターン６８ａを形成する。具体的には、金属層６８において回路パターン６８ａとなる部分をレジスト（図示せず）で被覆し、金属層６８にエッチング処理を施すことにより金属層６８のうち回路パターン６８ａ以外の不要な部分（立体形状部６ａの金属層６８を含む）をエッチング除去する。その後、レジストを除去すれば、樹脂基板６７の一表面に回路パターン６８ａが形成されることとなる。
【００３５】
さらにまた、本実施形態では、生産性を向上させるために１回のプレス工程で複数の個片基板６を同時に形成する（所謂、多数個取り）方法を採用している。具体的には、積層基板６０として個片基板６を複数取ることのできる大きさのものを用い、さらに、上記成型面４ｂに同形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を用いる。ここでは、一例として複数の成型部４ａが格子点状に形成されることで成型面４ｂに等間隔で成型部４ａが整列されたプレス金型４を使用する。プレス工程においては、回路基板６２と主基板６６とプレス金型４とは、それぞれの四隅に形成された透孔（図示せず）にピン（図示せず）が挿通されることによって互いに位置合わせされる。そして、回路形成工程の後の切出工程において積層基板６０から個々の個片基板６が切り出される。
【００３６】
以上説明した個片基板６の製造方法によれば、プレス金型４として樹脂基板６７の厚み寸法ｔ１と同じ高さ寸法ｈ１の成型部４ａを具備するものを用いるので、プレス加工を行った状態でプレス金型４の成型部４ａと主基板６６との間に樹脂基板６７が介在することはなく、成型部４ａから主基板６６に印加される押圧力が樹脂基板６７で緩和されてしまうことはない。ここで、回路部品６３は樹脂層６５のうち主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと少なくとも一部が重なる所定領域に埋設されるので、成型部４ａからの押圧力は主基板６６のうち前記所定領域に対応する部分に印加されることになる。したがって、プレス工程において樹脂層６５の所定領域に回路部品６３が埋設される際に、主基板６６が樹脂層６５を介して回路部品６３に押圧されることにより主基板６６のうち前記所定領域に対応する部分に応力が発生しても、この応力を打ち消す適正な押圧力を成型部４ａから主基板６６に対して印加することができ、主基板６６の変形を防止することができる。
【００３７】
ところで、上述した実施形態では、回路基板６２と樹脂層６５と主基板６６と樹脂基板６７と金属シート６９（金属層６８）とを積層したものを積層基板６０としたが、この構成の積層基板６０に限るものではなく、少なくとも主基板６６の一表面に樹脂基板６７が積層され他表面に樹脂層６５が積層された積層基板６０であれば本発明の製造方法を適用して個片基板６を製造することができる。たとえば金属シート６９がない場合でも、プレス金型４として樹脂基板６７の厚み寸法ｔ１と同じ高さ寸法ｈ１の成型部４ａを具備したものを用いることにより、成型部４ａが主基板６６に直接当接し、成型部４ａから主基板６６に適正な押圧力を印加することができる。また、本実施形態では、回路基板６２に実装された回路部品６３が樹脂層６５に接触するように積層工程において主基板６６に樹脂層６５および回路基板６２を積層することで回路基板６２に実装された回路部品６３を樹脂層６５の前記所定領域に埋設するようにしているが、この例に限らず、主基板６６の前記他表面（樹脂層６５側）に回路部品６３を実装し、この（主基板６６に実装された）回路部品６３を樹脂層６５に埋設するようにしてもよく、この場合には回路基板６２を省略してもよい。
【００３８】
さらにまた、上記実施形態では、回路基板６２の図３における上面側に回路部品６３、下面側に複数のチップ状電子部品６４を実装した例を示したが、回路設計を変更して、回路基板６２の下面側に回路部品６３をフリップチップ実装し（または、図示しないが回路部品６３をダイボンディング後、ワイヤボンディングにて接続し樹脂封止してもよい）、回路基板６２の上面側に複数のチップ状電子部品６４が半田リフローにより実装されるようにしてもよい。この場合、樹脂層６５のうち主基板６６の厚み方向において立体形状部６ａと少なくとも一部が重なる所定領域には、上記実施形態のＩＣからなる回路部品６３に代えて複数のチップ状電子部品６４が回路部品として埋設されることとなる。したがって、プレス工程において樹脂層６５の所定領域にチップ状電子部品６４が埋設される際に、主基板６６が樹脂層６５を介してチップ状電子部品６４に押圧されることにより主基板６６のうち前記所定領域に対応する部分に応力が発生するものの、この応力を打ち消す適正な押圧力を成型部４ａから主基板６６に対して印加することができるので、主基板６６の変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態の個片基板の製造方法を示す要部の工程断面図である。
【図２】同上の赤外線検出器を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図３】同上の赤外線検出器を示す概略分解斜視図である。
【図４】従来例の個片基板を示す概略断面図である。
【図５】同上の個片基板の製造方法を示す要部の工程断面図である。
【図６】他の従来例の個片基板の製造方法を示す要部の工程断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  焦電素子
４  プレス金型
４ａ  成型部
６  個片基板
６ａ  立体形状部
６０  積層基板
６２  回路基板
６３  回路部品
６５  樹脂層
６６  主基板
６７  樹脂基板
６７ａ  実装領域
ｈ１  成型部の高さ寸法
ｔ１  樹脂基板の厚み寸法
【図１】
2008244170.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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