(57)【要約】 【課題】  容易かつ高精度に、任意のインピーダンスのずれを調整することができる整合回路、この整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置を提供する。【解決手段】  第１方向Ｘに延びる第１伝送線路６には、第１分岐部位１７から第２方向一方Ｙ１に延びる第２伝送線路７と、第２分岐部位１８から第２方向他方Ｙ２に延びる第３伝送線路８とが設けられる。第２および第３伝送線路７，８には、電圧を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能な第１および第２移相回路１１，１２がそれぞれ接続される。【選択図】      図１
2008252804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに異なる部位から分岐する、第１分岐部位と第２分岐部位とを有する第１伝送線路と、
前記第１伝送線路の前記第１分岐部位から分岐して延在する第２伝送線路と、
少なくとも１つの第１接続端を有し、前記第２伝送線路の遊端部に前記第１接続端が接続され、電圧を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能な第１移相回路と、
前記第１伝送線路の前記第２分岐部位から分岐して延在する第３伝送線路と、
少なくとも１つの第２接続端を有し、前記第３伝送線路の遊端部に前記第２接続端が接続され、電圧を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能な第２移相回路と
を含むことを特徴とする整合回路。
【請求項２】
前記第１伝送線路および電子部品を電気的に接続する接続体と、この整合回路とによって構成される接続回路に対して、前記電子部品から電磁波を入力したとき、前記第１および第２移相回路の移相量が可変な範囲において、前記接続回路によって反射される反射係数が０となる場合が存在するように、前記接続体と前記第１分岐部位との間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路の線路長が選ばれることを特徴とする請求項１記載の整合回路。
【請求項３】
前記第１〜第３伝送線路ならびに前記第１および第２移相回路が設けられ、電気絶縁性を有する基板と、
前記基板の一表面上に形成され、導電性を有し、電子部品が配置される部品配置部と、
前記一表面上において、前記部品配置部から前記第１伝送線路が設けられる領域に向けて延在して形成され、導電性を有する突出部と、
前記基板の他表面上に形成される裏面電極と、
前記突出部と前記裏面電極とを導通する導通部とをさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の整合回路。
【請求項４】
高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、前記高周波発振器からの高周波信号を伝送する伝送線路と、
前記第１伝送線路が前記伝送線路に挿入される請求項１〜３のいずれか１つに記載の整合回路と、
前記伝送線路に接続され、高周波信号を放射するアンテナとを含むことを特徴とする送信器。
【請求項５】
高周波信号を捕捉するアンテナと、
前記アンテナに接続され、前記アンテナによって捕捉される高周波信号を伝送する伝送線路と、
前記第１伝送線路が、前記伝送線路に挿入される請求項１〜３のいずれか１つに記載の整合回路と、
前記伝送線路に接続され、前記伝送線路に伝送される高周波信号を検波する高周波検波器とを含むことを特徴とする受信器。
【請求項６】
高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第４伝送線路と、
第１、第２および第３端子を有し、前記第１端子が前記第４伝送線路に接続され、前記第１端子に与えられる高周波信号を前記第２端子または前記第３端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第２端子に接続され、前記第２端子から与えられる高周波信号を伝送する第５伝送線路と、
第４、第５および第６端子を有し、前記第５伝送線路を介して前記第４端子に与えられる高周波信号を前記第５端子に出力し、かつ前記第５端子に与えられる高周波信号を前記第６端子に出力する分波器と、
前記第５端子に接続され、前記第５端子から出力される高周波信号を伝送し、前記第５端子に高周波信号を伝送する第６伝送線路と、
前記第６伝送線路に接続され、高周波信号を放射および捕捉するアンテナと、
前記第３端子に接続され、前記第３端子から出力される高周波信号を伝送する第７伝送線路と、
前記第６端子に接続され、前記第６端子から出力される高周波信号を伝送する第８伝送線路と、
前記第７および第８伝送線路に接続され、前記第７および第８伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサと、
前記第１伝送線路が、前記第４〜第８伝送線路のうち少なくともいずれか１つに挿入される請求項１〜３のいずれか１つに記載の整合回路とを含むことを特徴とする送受信器。
【請求項７】
高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第４伝送線路と、
第１、第２および第３端子を有し、前記第１端子が前記第４伝送線路に接続され、前記第１端子に与えられる高周波信号を前記第２端子または前記第３端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第２端子に接続され、前記第２端子から与えられる高周波信号を伝送する第５伝送線路と、
前記第５伝送線路に接続され、高周波信号を放射する送信用アンテナと、
高周波信号を捕捉する受信用アンテナと、
前記受信用アンテナに接続され、捕捉した高周波信号を伝送する第６伝送線路と、
前記第３端子に接続され、前記第３端子から出力される高周波信号を伝送する第７伝送線路と、
前記第６および第７伝送線路に接続され、前記第６および第７伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサと、
前記第１伝送線路が、前記第４〜第７伝送線路のうち少なくともいずれか１つに挿入される請求項１〜３のいずれか１つに記載の整合回路とを含むことを特徴とする送受信器。
【請求項８】
請求項６または７に記載の送受信器と、
前記送受信器からの中間周波信号に基づいて、前記送受信器から探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むことを特徴とするレーダ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミリ波およびマイクロ波などの高周波回路において用いられるインピーダンス調整機能を有する整合回路、この整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高度情報化社会では、大容量のデータを高速で伝達するために、１〜３０ＧＨｚのマイクロ波領域から３０〜３００ＧＨｚのミリ波領域までの高周波数を利用した情報通信装置などの応用システムが提案されるようになってきている。たとえば車間距離を計測するためのレーダ装置のようなミリ波を用いたシステムが提案されている。
【０００３】
このような高周波数を利用したシステムでは、高周波用の回路が用いられる。高周波回路の技術分野では、用いられる信号の周波数が高いことに起因して、高周波部品の接続部においてインピーダンスの不整合が生じ、高周波信号の反射が大きくなるという問題がある。たとえばボンディングワイヤは、周波数が高くなるほどインダクタンス成分に起因してリアクタンスが大きくなるので、ＭＭＩＣ（Microwave Monolithic Integrated 
Circuit）などの高周波部品と、５０ルに設計された伝送線路とをボンディングワイヤによって接続する場合、インピーダンスに不整合が生じ、高周波信号の反射が大きくなるという問題がある。この接続部分での反射の低減を図るために、伝送線路側にインピーダンスの整合をとるための整合回路を設けたり、ボンディングワイヤの長さを調整したりしている。
【０００４】
このような整合回路を設けたとしても、整合回路を構成するパターンの寸法がばらついたり、ＭＭＩＣの実装位置がずれてボンディングワイヤのインダクタンス成分の大きさがばらついたりして、製造した高周波回路が設計値から外れ、インピーダンスの不整合が生じるという問題がある。また高周波回路を製造するときに、ボンディングワイヤの長さが設計値から外れた場合には、ボンディングワイヤのインダクタンス成分の大きさが設計値から外れ、インピーダンスの不整合が生じるという問題がある。
【０００５】
高周波回路の製造時のばらつきによって生じるインピーダンスの不整合を解消するために、インピーダンスの調整可能な整合回路がある。
【０００６】
第１の従来の技術では、整合回路とは切離された複数の調整用ランドを予め形成しておき、インピーダンスを調整する工程において特定の調整用ランドを整合回路に接続して、インピーダンスの整合を図っている（たとえば特許文献１参照）。
【０００７】
第２の従来の技術では、伝送線路にバラクタダイオードを並列に接続している。このバラクタダイオードの印加電圧を調整することによってキャパシタンスを調整し、整合回路のインピーダンスの整合を図っている（たとえば特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６２−２６９４０２号公報
【特許文献２】特開平３−２７４９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
第１の従来の技術では、インピーダンスの調整を行なうときに、特定の調整用ランドを整合回路に接続する工程を必要とするので、インピーダンスの調整に要する時間が長くなる。さらにインピーダンス素子を接続した後に、インピーダンスの整合が図れているか否かを確認し、インピーダンスが不整合であればさらに他の調整用ランドを整合回路に接続するという工程を繰返す必要があるので、インピーダンスの調整に要する時間が長くなり、生産性が低下することによって、製造コストが増大する。また予め設けた調整用ランドを整合回路に接続することによってインピーダンスの調整を行なうので、整合回路のインピーダンスを連続的に変化させることができず、高精度にインピーダンスの調整を行なうことができないという問題がある。
【００１０】
第２の従来の技術では、伝送線路に並列に接続されたバラクタダイオードのキャパシタンスを調整するので、バラクタダイオードの印加電圧を変化させたとしても、複素平面上での反射係数を一方向にしか変化させることができず、任意のインピーダンスのずれを整合するように調整することができないという問題がある。
【００１１】
したがって本発明の目的は、容易かつ高精度に、任意のインピーダンスのずれを調整することができる整合回路、この整合回路を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、互いに異なる部位から分岐する、第１分岐部位と第２分岐部位とを有する第１伝送線路と、
前記第１伝送線路の前記第１分岐部位から分岐して延在する第２伝送線路と、
少なくとも１つの第１接続端を有し、前記第２伝送線路の遊端部に前記第１接続端が接続され、電圧を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能な第１移相回路と、
前記第１伝送線路の前記第２分岐部位から分岐して延在する第３伝送線路と、
少なくとも１つの第２接続端を有し、前記第３伝送線路の遊端部に前記第２接続端が接続され、電圧を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能な第２移相回路と
を含むことを特徴とする整合回路である。
【００１３】
また本発明は、前記第１伝送線路および電子部品を電気的に接続する接続体と、この整合回路とによって構成される接続回路に対して、前記電子部品から電磁波を入力したとき、前記第１および第２移相回路の移相量が可変な範囲において、前記接続回路によって反射される反射係数が０となる場合が存在するように、前記接続体と前記第１分岐部位との間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路の線路長が選ばれることを特徴とする。
【００１４】
さらに本発明は、前記第１〜第３伝送線路ならびに前記第１および第２移相回路が設けられ、電気絶縁性を有する基板と、
前記基板の一表面上に形成され、導電性を有し、電子部品が配置される部品配置部と、
前記一表面上において、前記部品配置部から前記第１伝送線路が設けられる領域に向けて延在して形成され、導電性を有する突出部と、
前記基板の他表面上に形成される裏面電極と、
前記突出部と前記裏面電極とを導通する導通部とをさらに含むことを特徴とする。
【００１５】
さらに本発明は、高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、前記高周波発振器からの高周波信号を伝送する伝送線路と、
前記第１伝送線路が前記伝送線路に挿入される前記整合回路と、
前記伝送線路に接続され、高周波信号を放射するアンテナとを含むことを特徴とする送信器である。
【００１６】
さらに本発明は、高周波信号を捕捉するアンテナと、
前記アンテナに接続され、前記アンテナによって捕捉される高周波信号を伝送する伝送線路と、
前記第１伝送線路が、前記伝送線路に挿入される前記整合回路と、
前記伝送線路に接続され、前記伝送線路に伝送される高周波信号を検波する高周波検波器とを含むことを特徴とする受信器である。
【００１７】
さらに本発明は、高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第４伝送線路と、
第１、第２および第３端子を有し、前記第１端子が前記第４伝送線路に接続され、前記第１端子に与えられる高周波信号を前記第２端子または前記第３端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第２端子に接続され、前記第２端子から与えられる高周波信号を伝送する第５伝送線路と、
第４、第５および第６端子を有し、前記第５伝送線路を介して前記第４端子に与えられる高周波信号を前記第５端子に出力し、かつ前記第５端子に与えられる高周波信号を前記第６端子に出力する分波器と、
前記第５端子に接続され、前記第５端子から出力される高周波信号を伝送し、前記第５端子に高周波信号を伝送する第６伝送線路と、
前記第６伝送線路に接続され、高周波信号を放射および捕捉するアンテナと、
前記第３端子に接続され、前記第３端子から出力される高周波信号を伝送する第７伝送線路と、
前記第６端子に接続され、前記第６端子から出力される高周波信号を伝送する第８伝送線路と、
前記第７および第８伝送線路に接続され、前記第７および第８伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサと、
前記第１伝送線路が、前記第４〜第８伝送線路のうち少なくともいずれか１つに挿入される前記整合回路とを含むことを特徴とする送受信器である。
【００１８】
さらに本発明は、高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第４伝送線路と、
第１、第２および第３端子を有し、前記第１端子が前記第４伝送線路に接続され、前記第１端子に与えられる高周波信号を前記第２端子または前記第３端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第２端子に接続され、前記第２端子から与えられる高周波信号を伝送する第５伝送線路と、
前記第５伝送線路に接続され、高周波信号を放射する送信用アンテナと、
高周波信号を捕捉する受信用アンテナと、
前記受信用アンテナに接続され、捕捉した高周波信号を伝送する第６伝送線路と、
前記第３端子に接続され、前記第３端子から出力される高周波信号を伝送する第７伝送線路と、
前記第６および第７伝送線路に接続され、前記第６および第７伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサと、
前記第１伝送線路が、前記第４〜第７伝送線路のうち少なくともいずれか１つに挿入される前記整合回路とを含むことを特徴とする送受信器である。
【００１９】
さらに本発明は、前記送受信器と、
前記送受信器からの中間周波信号に基づいて、前記送受信器から探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むことを特徴とするレーダ装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第２伝送線路および第１移相回路によってスタブとして機能する第１スタブと、第３伝送線路および第２移相回路によってスタブとして機能する第２スタブとが第１伝送線路に設けられる。第１および第２移相回路は、それぞれ電圧を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能である。したがって、第１移相回路に印加する電圧を調整することによって、第１スタブを１往復するときの第１スタブの電気長を調整することができる。同様に第２移相回路に印加する電圧を調整することによって、第２スタブを１往復するとき第２スタブの電気長を調整することができる。第１伝送線路の第２伝送線路が分岐する第１分岐部位と、第３伝送線路が分岐する第２分岐部位とのインピーダンスは、それぞれ第１および第２スタブの電気長に依存する。したがって第１および第２スタブの電気長を調整することによって、整合回路全体のインピーダンスを調整することができる。これによって、たとえば第１〜第３伝送線路の長さおよび線幅などの形状に製造工程におけるばらつきが生じたとしても、第１および第２移相回路に印加する電圧を調整することによって、整合回路全体のインピーダンスを設計値通りに調整することができる。
【００２１】
さらに、電子部品をボンディングワイヤなどの接続体で第１伝送線路に接続する場合、接続体と、整合回路とを含めた接続回路のインピーダンスは、電子部品の実装状態と、接続体の長さおよび配置などの接続体の接続状態に依存する。このように電子部品を実装し、接続体で電子部品を接続した後においても、整合回路のインピーダンスを調整することによって、電子部品から接続体および整合回路を見たときのインピーダンスを調整することができる。たとえば接続体と整合回路とを含めた接続回路と、電子部品とのインピーダンスを整合するように第１移相回路および第２移相回路に印加する電圧を調整することによって、電子部品から出力される電力が整合回路によって反射されることを防ぐことができ、電子部品を接続する接続部における挿入損失を最小にすることができる。また整合回路のインピーダンスを調整することによって、電子部品を設計した通りの負荷に接続して使用することができ、電子部品の設計どおりの特性を得ることができる。
【００２２】
本発明では、第１および第２移相回路に印加する電圧の大きさを調整することによってインピーダンスの整合を図るので、デジタル的にインピーダンスの調整を図る第１の従来の技術に比べて高精度にインピーダンスの整合を図ることができる。
【００２３】
また第２の従来の技術では、伝送線路に並列に接続されたバラクタダイオードのキャパシタンスを調整するので、バラクタダイオードの印加電圧を変化させたとしても、複素平面上での反射係数を一方向にしか変化させることができないが、本発明では２つのスタブの電気長をそれぞれ調整することによって、複素平面上での反射係数を任意の方向に変化させることができ、任意のインピーダンスのずれを整合するように調整することができる。
【００２４】
また本発明によれば、第１および第２移相回路の移相量が可変な範囲において、第１伝送線路と電子部品とを電気的に接続する接続体と、整合回路とによって構成される接続回路に対して、電子部品から電磁波を入力したとき、前記第１および第２移相回路の移相量が可変な範囲において、接続回路によって反射される反射係数が０となる場合が存在するように、接続体と第１分岐部位との間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路の線路長が選ばれる。通常、第１および第２移相回路に印加する電圧によって調整可能な移相量の範囲は限られているので、第１〜第３伝送線路の線路長を任意の長さに設定したのでは、電子部品から接続回路に入力される電磁波の接続回路によって反射される反射係数を０に調整することができない場合がある。本発明では、第１および第２移相回路に印加する電圧によって調整可能な移相量の範囲内において、接続回路の反射係数が０となる場合が存在するように接続体と第１分岐部位との間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路の線路長が選ばれるので、電子部品を実装し、電子部品と整合回路とを接続体を介して電気的に接続した後に、第１および第２移相回路に印加する電圧を調整することによって、電子部品から出力される電磁波が接続回路によって反射されることを防ぐことができる。これによって電子部品を接続する接続部における挿入損失を最小にすることができるとともに、電子部品を設計した通りの負荷に接続して使用することができ、電子部品の設計どおりの特性を得ることができる。
【００２５】
さらに本発明によれば、基板の厚み方向の一表面上に形成される部品配置部から、第１伝送線路が設けられる領域に向けて延在して形成され、導電性を有する突出部が形成される。この突出部と、基板の厚み方向の他表面上に形成される裏面電極とは、導通部を介して電気的に導通される。仮に突出部を設けない場合には、伝送モードが部品配置部と裏面電極とで形成される平行平板モードに結合してしまい、漏れとなって、伝送損失が大きくなる。突出部を設けることによって、平行平板モードの伝送を抑制することができ、伝送損失を抑えることができるので、電子部品から接続体を介して整合回路に効率的に電磁波を伝送することができる。
【００２６】
さらに本発明によれば、伝送線路には、整合回路が挿入されるので、たとえば高周波発振器を接続するためのボンディングワイヤおよびバンプの長さや形状ならびに伝送線路の配線幅のばらつきなどが生じたとしても、整合回路のインピーダンスを調整することによって高周波発振器とのインピーダンスの整合を図ることができる。これによって安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送信器を実現することができる。
【００２７】
さらに本発明によれば、アンテナによって捕捉した高周波信号は、伝送線路に伝送されて高周波検波器によって検波される。本発明では、伝送線路には、整合回路が挿入されるので、たとえば高周波検波器を接続するためのボンディングワイヤおよびバンプの長さや形状ならびに伝送線路の配線幅のばらつきなどが生じたとしても、整合回路のインピーダンスを調整することによって高周波検波器とのインピーダンスの整合を図ることができる。これによって安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ受信器を実現することができる。
【００２８】
さらに本発明によれば、高周波発振器が発生した高周波信号は、第４伝送線路に伝送されて分岐器の第１端子に与えられ、分岐器の第２端子から第５伝送線路に与えられ、分波器の第４端子に与えられて、分波器の第５端子から第６伝送線路に与えられて、アンテナから放射される。またアンテナによって受信した高周波信号は、第６伝送線路に与えられて、分波器の第５端子に与えられ、分波器の第６端子から第８伝送線路に与えられて、ミキサに与えられる。またミキサには、分岐器の第３端子から第７伝送線路を介して、高周波発振器が発生した高周波信号がローカル信号として与えられる。ミキサは、高周波発振器が発生した高周波信号とアンテナによって受信した高周波信号とを混合して、中間周波信号を出力することによって、受信した高周波信号に含まれる情報が得られる。
【００２９】
第４〜第８伝送線路のうち少なくともいずれかの１つに、整合回路が挿入されることによって、たとえば配線幅のばらつきなどが生じたとしても整合回路のインピーダンスを調整することによってインピーダンスの整合を図ることができる。これによってたとえば安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器を実現することができ受信した高周波信号の信頼性を向上させることができ、また、たとえばミキサによって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
さらに本発明によれば、高周波発振器が発生した高周波信号は、第４伝送線路に伝送されて分岐器の第１端子に与えられ、分岐器の第２端子から第５伝送線路に与えられ送信用アンテナから放射される。また受信用アンテナによって受信した高周波信号は、第６伝送線路に与えられて、ミキサに与えられる。またミキサには、分岐器の第３端子から第７伝送線路を介して、高周波発振器が発生した高周波信号がローカル信号として与えられる。ミキサは、高周波発振器が発生した高周波信号と受信用アンテナによって受信した高周波信号とを混合して、中間周波信号を出力することによって、受信した高周波信号に含まれる情報が得られる。
【００３１】
第４〜第７伝送線路のうち少なくともいずれかの１つに、整合回路が挿入されることによって、たとえば配線幅のばらつきなどが生じたとしても整合回路のインピーダンスを調整することによってインピーダンスの整合を図ることができる。これによって、たとえば安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器を実現することができ受信した高周波信号の信頼性を向上させることができ、また、たとえばミキサによって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
さらに本発明によれば、送受信器からの中間周波信号に基づいて、距離検出器が送受信器から探知対象物までの距離を検出するので、検知対象物までの距離を正確に検出することができるレーダ装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１は、本発明の実施の一形態の整合回路１を示す斜視図である。整合回路１は、導電性を有する接続体を介して電子部品２と電気的に接続される。整合回路１は、接続体を介して電子部品２から入力される電磁波（以下、高周波信号という）が、接続体と整合回路１とから成る接続回路３で反射されないようにインピーダンスが調整される。すなわち電子部品２から出力される高周波信号が、整合回路１の出力ポートＰから低損失で効率よく出力されるように整合回路１のインピーダンスが調整される。電子部品２は、たとえばＭＭＩＣによって実現される高周波発振器、ミキサ、および増幅器などである。
【００３４】
本実施の形態における整合回路１は、誘電体基板５の厚み方向（以下、第３方向Ｚという）一方Ｚ１の表面上に設けられる第１〜第３伝送線路６，７，８と、第１移相回路１１と、第２移相回路１２とを含んで構成される。誘電体基板５は、電気絶縁性を有し、誘電体によって形成され、ガラス、単結晶、セラミックス、樹脂またはそれらの複合体によって形成される。ガラスとしては、石英ガラス、結晶化ガラスなどが用いられる。単結晶としては、Ｓｉ、ＧａＡｓ、水晶、サファイア、ＭｇＯまたはＬａＡｌＯ３などが用いられる。セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、フォルステライトまたはコーディライトなどが用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂または含フッ素樹脂、液晶ポリマーなどが用いられる。誘電体基板５は、単層基板または多層基板によって実現され、多層基板の場合には、各層の厚み方向（第３方向Ｚ）の厚みが、１００μｍ〜１５０μｍに選ばれる。
【００３５】
誘電体基板５は、たとえばアルミナおよびシリカ（ＳｉＯ２）などの原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、ドクターブレード法およびカレンダーロール法などによってシート状のセラミックグリーンシートに成形し、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層して、たとえば約１５００℃〜１８００℃の高温で焼成することによって製作される。
誘電体基板５の第３方向他方Ｚ２の表面上には、導電性を有する裏面電極９が一面に形成される。さらに誘電体基板５には、電子部品２が実装される実装部４が設けられる。実装部４は、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面上に形成される部品配置台１４を含み、この部品配置台１４に電子部品２が配置される。
【００３６】
第１伝送線路６は、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面上において直線状に延びて形成される。以下、第１伝送線路６の延びる方向を第１方向Ｘといい、第１方向Ｘおよび第３方向Ｚにそれぞれ垂直な方向を第２方向Ｙという。電子部品２と第１伝送線路６とは、たとえばバンプおよびボンディングワイヤ１５などの導電性を有する接続体によって電気的に接続され、本実施の形態ではボンディングワイヤ１５によって接続される。バンプで接続する場合には、電子部品２の誘電体基板５に対向する面に接続体としてバンプを形成しておき、フリップチップなどの表面実装によって、バンプと第１伝送線路６とを接続してもよい。第１伝送線路６は、第１方向一方Ｘ１の遊端部が部品配置台１４とわずかに間隔をあけて配置される。ボンディングワイヤ１５は、第１伝送線路６の第１方向一方Ｘ１の遊端部と電子部品２の入出力端子１６とを接続する。電子部品２の入出力端子１６から出力される高周波信号は、ボンディングワイヤ１５および第１伝送線路６を通って、第１伝送線路６の第１方向他方Ｘ２の端部の出力ポートＰから出力される。
【００３７】
第２および第３伝送線路７，８は、それぞれ第１伝送線路６から第２方向Ｙに分岐して延在する。第２伝送線路７が分岐する第１分岐部位１７と、第３伝送線路８が分岐する第２分岐部位１８とは、第１伝送線路６の延びる方向（第１方向Ｘ）における位置が異なる。本実施の形態では第１分岐部位１７は、第２分岐部位１８に対して第１方向一方Ｘ１に設けられる。第２および第３伝送線路７，８が第１伝送線路６から延びる第２方向Ｙの向きは、同じでも、反対でもよく、本実施の形態では、第２伝送線路７が第１分岐部位１７から第２方向一方Ｙ１に延び、第３伝送線路８が第２分岐部位１８から第２方向他方Ｙ２に延びる。
【００３８】
第１〜第３伝送線路６，７，８は、それぞれマイクロストリップライン、コプレーナ線路、ストリップライン、導波管、誘電体導波管、イメージガイド、および非放射性誘電体線路などによって実現される。本実施の形態における第１〜第３伝送線路６，７，８は、マイクロストリップラインによって実現され、それぞれ導電性を有する線路と、誘電体基板５と、裏面電極９とを含んで構成される。導電性を有する線路は、伝送する高周波信号の伝送損失が小さくなるように線幅が１００μｍ〜５００μｍ程度に選ばれる。
【００３９】
第１移相回路１１は、少なくとも１つの第１接続端を有し、本実施の形態では２つの第１接続端２１ａ，２１ｂを有する。第１移相回路１１は、一方の第１接続端２１ａが、第２伝送線路７の第２方向一方Ｙ１の遊端部に接続される。第２移相回路１２は、少なくとも１つの第２接続端を有し、本実施の形態では２つの第２接続端２２ａ，２２ｂを有する。第２移相回路１２は、一方の第２接続端２２ａが、第３伝送線路８の第２方向他方Ｙ２の遊端部に接続される。第１および第２移相回路１１，１２は、２つの第１接続端２１ａ，２１ｂの間と、第２接続端２２ａ，２２ｂの間とにそれぞれ電圧を印加することによって、反射する高周波信号の位相を調整可能である。第１および第２移相回路１１，１２は、印加する電圧に応じて電気容量が変化する可変容量素子から成り、バラクタダイオードなどの半導体素子、強誘電体素子、圧電素子、およびＭＥＭＳ（Micro Electro         Mechanical System）素子を含む電圧制御可変コンデンサなどによって実現され、本実施の形態では、バラクタダイオードによって実現される。
【００４０】
本実施の形態の整合回路１は、第１移相回路１１に電圧を印加する第１電圧印加回路２３と、第２移相回路１２に電圧を印加する第２電圧印加回路２４と、第１および第２移相回路１１，１２に印加される電圧を定める基準電位ＧＮＤを与るためのグランド回路２５とをさらに含む。
【００４１】
第１電圧印加回路２３は、第１移相回路１１の他方の第１接続端２１ｂに電気的に接続される。第１電圧印加回路２３は、第１移相回路１１の他方の第１接続端２１ｂに端部が接続され、第２方向Ｙに延びる伝送線路２３ａと、この伝送線路２３ａの途中に設けられるラジアルスタブ２３ｂとを含んで構成される。第２電圧印加回路２４は、第２移相回路の他方の第２接続端２２ｂに接続される。第２電圧印加回路２４は、第２移相回路１２の他方の第２接続端２２ｂに端部が接続され、第２方向Ｙに延びる伝送線路２４ａと、この伝送線路２４ａの途中に設けられるラジアルスタブ２４ｂとを含んで構成される。グランド回路２５は、第１伝送線路６の第２分岐部位１８よりも第１方向他方Ｘ２の第３分岐部位１９から第２方向一方Ｙ１に延びる伝送線路２５ａと、この伝送線路２５ａの途中に設けられるラジアルスタブ２５ｂとを含んで構成される。各伝送線路２３ａ，２４ａ，２５ａは、それぞれ前述の第１〜第３伝送線路６，７，８と同様の構成を有する。各ラジアルスタブ２３ｂ，２４ｂ，２５ｂは、それぞれ扇形に形成され、先端部が各伝送線路２３ａ，２４ａ，２５ａにそれぞれ接続される。各ラジアルスタブ２３ｂ，２４ｂ，２５ｂは、形状および大きさが、各伝送線路２３ａ，２４ａ，２５ａにおける接続位置において高周波信号に対して短絡に見えるように選ばれる。それによって高周波信号が漏れることを抑制し、整合回路１の伝送損失を低減している。ラジアルスタブ２３ｂ，２４ｂは、各伝送線路２３ａ，２４ａにおける接続位置が、第１移相回路１１と第１電圧印加回路２３を合わせたリアクタンス成分をおよび第１移相回路１２と第２電圧印加回路２４を合わせたリアクタンス成分をそれぞれ０付近にするように選ばれ、第１および第２移相回路１１，１２に電圧を印加したときの位相変化量を大きくするために設けられる。ラジアルスタブ２５ｂは、第１伝送線路６における接続位置において高周波信号に対して開放に見えるように選ばれる。なおラジアルスタブ２３ｂ，２４ｂ，２５ｂに換えて、低域通過フィルタをそれぞれ設けてもよい。
【００４２】
グランド回路２５と裏面電極９とは、誘電体基板５を第３方向Ｚに貫通する導通ビアによって接続されてもよい。この導通ビアは、誘電体基板５を第３方向Ｚに貫通する貫通孔に導電性を有する材料を充填して形成され、導電性を有する。グランド回路２５は、導通ビアを介して裏面電極９と等電位となる。本実施の形態では、裏面電極９の電位を基準電位ＧＮＤとし、０Ｖとする。第１移相回路１１の一方の第１接続端２１ａおよび第２移相回路１２の他方の第２接続端２２ａは、それぞれ第１〜第３伝送線路６，７，８を介してグランド回路２５に電気的に接続されるので、裏面電極９と同じ０Ｖに設定される。
【００４３】
第１および第２電圧印加回路２３，２４には、基準電位ＧＮＤ（０Ｖ）に対してそれぞれ正の電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）が印加される。これによって、第１移相回路１１の他方の第１接続端２１ｂに＋Ｖ１の電圧が印加され、第２移相回路１２の他方の第２接続端２２ｂに＋Ｖ２の電圧が印加される。第１および第２電圧印加回路２３，２４にそれぞれ供給される電圧は、誘電体基板５に設けられる電源から供給されてもよく、また各伝送線路２３ａ，２４ａの端部に電極パッドを形成して、誘電体基板５とは異なる基板に設けられた電源から各電極パッドに接続されるボンディングワイヤを介して供給されてもよい。
【００４４】
第２伝送線路７と第１移相回路１１とは、第１伝送線路６に設けられるオープンスタブとして機能する第１スタブ３３を構成する。また第３伝送線路８と第２移相回路１２とは第１伝送線路６に設けられるオープンスタブとして機能する第２スタブ３４を構成する。すなわち第１伝送線路６には２つのオープンスタブが設けられる。第１および第２移相回路１１，１２は、それぞれ電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）を印加することによって反射する電磁波の位相を調整可能である。したがって、第１移相回路１１に印加する電圧（＋Ｖ１）を調整することによって、第１スタブ３３を１往復するときの第１スタブ３３の電気長を調整することができる。同様に第２移相回路１２に印加する電圧（＋Ｖ２）を調整することによって、第２スタブ３４を１往復するときの第２スタブ３４の電気長を調整することができる。第２伝送線路７が分岐する第１分岐部位１７と、第３伝送線路８が分岐する第２分岐部位１８とのインピーダンスは、それぞれ第１および第２スタブ３３，３４の電気長に依存する。したがって第１および第２スタブ３３，３４の電気長を調整することによって、整合回路１全体のインピーダンスを調整することができる。
【００４５】
第２伝送線路７、第１移相回路１１および第１電圧印加回路２３からなる第１スタブと、第３伝送線路８、第２移相回路１２および第２電圧印加回路２４からなる第２スタブとは２重スタブを構成し、ボンディングワイヤ１５による不整合に対する整合回路をなす。電子部品２から整合回路１へ入力された高周波信号は、一部がボンディングワイヤ１５で反射され、残りがボンディングワイヤ１５を介して第１伝送線路６に入力されて、一部が第１分岐部位１７および第２分岐部位１８で反射される。ボンディングワイヤ１５で反射された高周波信号と第１および第２分岐部位１７，１８で反射された高周波信号は、互いに重ね合わされる。たとえば第１および第２移相回路１１，１２に印加される電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）を調整することによって、重ね合わされる高周波信号の位相を相互にπｒａｄ異ならせれば、高周波信号が互いに打ち消しあって、反射される高周波信号を小さくすることができる。
【００４６】
本実施の形態では、第１および第２移相回路１１，１２の移相量が可変な範囲において、第１伝送線路６と電子部品２とを電気的に接続するボンディングワイヤ１５と、整合回路１とによって構成される接続回路３に電子部品２から入力される電磁波が、接続回路３によって反射される反射係数が０となる場合が存在するように、ボンディングワイヤ１５と第１分岐部位１７の間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路７，８の線路長が選ばれる。
【００４７】
本実施の形態では、第１分岐部位１７と第２分岐部位１８との間の線路長は、高周波信号の波長をλとすると、λ／８＋ｎ・λ／４に選ばれる（記号「ｎ」は、０を含んだ任意の自然数を表す）。
【００４８】
本実施の形態における第１伝送線路６には、ボンディングワイヤ１５が接続される接続部位と、第１分岐部位１７との間、および第３分岐部位１９と出力ポートＰとの間にそれぞれハイパスフィルタがさらに設けられる。ハイパスフィルタは、たとえば窒化シリコンおよび酸化シリコンなどによって形成される薄膜の絶縁膜を伝送線路で挟む構成、インタディジタルキャパシタ、セラミックコンデンサ、単板コンデンサおよび薄膜コンデンサなどによって実現され、さらに第１伝送線路６を誘電体基板５の内層に形成された伝送線路に電磁結合したり、第１伝送線路６から第３方向Ｚに延びるスロットを介して誘電体基板５内部の誘電体導波管に第１伝送線路６を接続したりすることによって実現される。このようなハイパスフィルタは、第１および第２電圧印加回路２３，２４によって供給される直流電圧を遮断し、かつ電子部品２から出力される高周波信号を通過させる。ハイパスフィルタを設けることによって、第１および第２電圧印加回路２３，２４によって第１および第２移相回路１１，１２に印加される電圧が、ハイパスフィルタを超えて整合回路１に接続される素子および他の回路に印加されることを防ぐことができる。
【００４９】
図２は、実装部４を示す平面図である。本実施の形態の整合回路１は、実装部４をさらに含む。実装部４は、電子部品２から出力される高周波信号が、整合回路１の出力ポートＰから低損失で効率よく出力されるように構成される。実装部４は、誘電体基板５と、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面上に形成され、導電性を有し、電子部品２が配置される部品配置台１４と、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面上において、部品配置台１４から第１伝送線路６が設けられる領域に向けて延在して形成され、導電性を有する突出部２６と、誘電体基板５の第３方向他方Ｚ２の表面上に形成される裏面電極９と、突出部２６と裏面電極９とを導通する導通部２７とを含んで構成される。
【００５０】
部品配置台１４は、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面上において、第２方向Ｙに延びる長手板状に形成される。部品配置台１４は、第２方向Ｙの中心が第１伝送線路６の延長線上に重なるように配置され、可能な限り第１伝送線路６に近接して配置される。部品配置台１４の第２方向Ｙの幅は、第３方向一方Ｚ１から見て、電子部品２が配置されたときに電子部品２から第２方向一方Ｙ１および第２方向他方Ｙ２に突出する領域２９ａ，２９ｂが形成されるように、電子部品２よりも幅広に選ばれる。電子部品２は、第３方向一方Ｚ１から見て、入出力端子１６が第１伝送線路６の延長線上に重なり、かつ部品配置台１４において第１伝送線路６に近接する端部寄りに配置される。これによって、ボンディングワイヤ１５の長さを可能な限り短くすることができる。ボンディングワイヤ１５の長さは、３００μｍ〜７００μｍ程度に設計され、直径が２５μｍ程度である。
【００５１】
突出部２６は、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面上において、部品配置台１４から第１伝送線路６が設けられる領域に向けて延在して形成される。突出部２６は、導電性を有し、部品配置台１４と同様の材料によって形成される。本実施の形態における突出部２６は、部品配置台１４から第１方向他方Ｘ２に延びる４本の突出部分２８を含んで構成される。各突出部分２８は、それぞれ第１伝送線路６に接続しないように第１伝送線路６に離間して形成され、第２方向Ｙに間隔をあけてそれぞれ配置される。４本の突出部分２８は、第３方向一方Ｚ１から見て、第１伝送線路６の延長線に対して線対称に配置される。４本の突出部分２８のうちの、内側に配置される１対の突出部分２８をそれぞれ第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂと記載し、外側に配置される１対の突出部分２８をそれぞれ第３および第４突出部分２８ｃ，２８ｄと記載する。
【００５２】
導通部２７は、部品配置台１４と裏面電極９とを電気的に接続する１または複数の第１導通部２７ａと、各突出部分２８と裏面電極９とを電気的に接続する１または複数の第２導通部２７ｂとを含む。第１および第２導通部２７ａ，２７ｂは、それぞれ誘電体基板５を貫通する貫通孔に導電性を有する材料を充填することによって形成される。本実施の形態において第１導通部２７ａは、第３方向一方Ｚ１から見て、部品配置台１４全体に所定の間隔をあけて配列される。部品配置台１４は、第１導通部２７ａを介して裏面電極９と等電位に設定される。複数の第１導通部２７ａを設けることによって、部品配置台１４の基準電位ＧＮＤからの局所的なずれを可及的速やかに解消することができる。
【００５３】
第２導通部２７ｂは、各突出部分２８と裏面電極９との間において誘電体基板５を貫通する貫通孔に導電性を有する材料を充填することによって形成される。各突出部分２８は、第２導通部２７ｂを介して裏面電極９と等電位に設定される。各突出部分２８は、それぞれ部品配置台１４に連なるので、第２導通部２７ｂを設けない場合でも裏面電極９と等電位に設定されるが、第２導通部２７ｂを設けることによって、基準電位ＧＮＤからのずれを可及的速やかに解消することができる。
【００５４】
裏面電極９、第１〜第３伝送線路６，７，８を構成する導電性を有する線路、部品配置台１４、第１および第２電圧印加回路２３，２４、グランド回路２５、導通ビア、第１および第２導通部２７ａ，２７ｂは、それぞれおもにＣｕ（銅）、Ａｇ（銀）、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｎｉ（ニッケル）およびＡｕ（金）などの導電性を有する金属によって形成される。これらはたとえば誘電体基板５用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工などの加工方法によって第１および第２導通部２７ａ，２７ｂ用の貫通孔を形成し、この第１および第２導通部２７ａ，２７ｂ用の貫通孔に導通ビア用のメタライズペーストをスクリーン印刷法などの印刷手段により充填しておくとともに、裏面電極９および第１〜第３伝送線路６，７，８など用のメタライズペーストを印刷塗布し、誘電体基板５用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤および必要に応じて分散剤などを加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサーなどの混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の誘電体基板５との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。
【００５５】
第１伝送線路６の第２方向Ｙの線幅Ｗ１ならびに第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂと、第１伝送線路６とのそれぞれの間隔Ｗ３は、第１伝送線路６を信号線、第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂをグラウンドとするコプレーナ線路と見たときに、第１伝送線路６側から見たインピーダンスがボンディングワイヤ１５も含めて電子部品２の出力インピーダンス（本実施の形態では５０Ω）と同じになるように設定される。また間隔Ｗ３は、ボンディングワイヤ１５と、後述するグランド用ワイヤ３１ａと、グランド用ワイヤ３１ｂとがそれぞれ平行かつ最短となるように設定される。また第１伝送線路６の線幅Ｗ１および間隔Ｗ３は、電子部品２の入出力端子１６とグランド端子３２ａ，３２ｂとから成る各入出力パットの間隔にも依存する。
【００５６】
第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂの第１方向Ｘの幅Ｗ２は、ボンディングワイヤ１５と整合回路１とを含めたインピーダンスが、電子部品２と整合し、電子部品２の入出力端子１６での反射を低減するように設定される。第１および第２突出部分の第１方向Ｘの幅Ｗ２は、第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂによって、少なくとも第１伝送線路６の部品配置台１４寄りの端部を挟むように選ばれる。第１および第２突出部分の第１方向Ｘの幅Ｗ２は、好ましくは電子部品２から出力される高周波信号の波長λのλ／４よりも少し大きい程度に選ばれる。たとえば高周波信号の波長が１５００μｍのとき、第１および第２突出部分の幅Ｗ２は、４１０μｍに選ばれる。
【００５７】
また第１突出部分２８ａと、第３突出部分２８ｃとの間隔Ｗ４、および第２突出部分２８ｂと第４突出部分２８ｄとの間隔Ｗ４は、ボンディングワイヤ１５と整合回路１とを含めたインピーダンスが、電子部品２と整合し、電子部品２の入出力端子１６での反射を低減するように設定され、たとえばλ／８以上かつλ／４未満程度に選ばれる。本実施の形態では、第２方向Ｙにおいて、第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂの外側に一対の第３および第４突出部分２８ｃ，２８ｄを設けたけれども、複数の対の突出部分２８をさらに設けてもよく、この場合の各突出部分２８の間隔も、前記間隔Ｗ４と同様に設定される。
【００５８】
第３および第４突出部分２８ｃ，２８ｄの第１方向Ｘの幅Ｗ５は、ボンディングワイヤ１５と整合回路１とを含めたインピーダンスが、電子部品２と整合し、電子部品２の入出力端子１６での反射を低減するように設定される。第３および第４突出部分２８ｃ，２８ｄの幅Ｗ５は、たとえばλ／４程度に選ばれる。たとえば高周波信号の波長が１５００μｍのとき、第３および第４突出部分２８ｃ，２８ｄの幅Ｗ５は、３８０μｍに選ばれる。
【００５９】
本実施の形態において電子部品２は、基準電位ＧＮＤが与えられる一対のグランド端子３２ａ，３２ｂを有する。このグランド端子３２ａ，３２ｂは、電子部品２の第１方向一方Ｘ１の表面上において、入出力端子１６を挟んでそれぞれ設けられる。入出力端子１６および一対のグランド端子３２ａ，３２ｂは、それぞれ電子部品２が部品配置台１４に配置された状態において、第１伝送線路６寄りの端部に設けられる。一方のグランド端子３２ａは、第１方向一方Ｘ１から見て、第１突出部分２８ａの延長線上に設けられる。他方のグランド端子３２ｂは、第３方向一方Ｚ１から見て、第２突出部分２８ｂの延長線上に設けられる。
【００６０】
一方のグランド端子３２ａと、第１突出部分２８ａとは、グランド用ワイヤ３１ａによって電気的に接続される。また他方のグランド端子３２ｂと、第２突出部分２８ｂとは、グランド用ワイヤ３１ｂによって電気的に接続される。一方のグランド用ワイヤ３１ａおよび他方のグランド用ワイヤ３１ｂは、本実施の形態では、ボンディングワイヤ１５と同様の構成のボンディングワイヤによって実現される。
【００６１】
以上説明した本実施の形態の整合回路１によれば、第２伝送線路７および第１移相回路１１によってスタブとして機能する第１スタブ３３と、第３伝送線路８および第２移相回路１２によってスタブとして機能する第２スタブ３４とが第１伝送線路６に設けられる。前述したように、第１移相回路１１に印加する電圧（＋Ｖ１）を調整することによって、第１スタブ３３の電気長を調整することができ、第２移相回路１２に印加する電圧（＋Ｖ２）を調整することによって、第２スタブ３４の電気長を調整することができる。第２伝送線路７が分岐する第１分岐部位１７と、第３伝送線路８が分岐する第２分岐部位１８とのインピーダンスは、それぞれ第１および第２スタブ３３，３４の電気長に依存する。したがって第１および第２スタブ３３，３４の電気長を調整することによって、整合回路１全体のインピーダンスを調整することができる。これによって、たとえば第１〜第３伝送線路６，７，８の長さおよび線幅などの形状に製造工程におけるばらつきが生じたとしても、第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）を調整することによって、整合回路１全体のインピーダンスを設計値通りに調整することができる。
【００６２】
さらに、ボンディングワイヤ１５と、整合回路１とを含めた接続回路３のインピーダンスは、電子部品２の実装状態と、ボンディングワイヤ１５の長さおよび配置などのボンディングワイヤ１５の接続状態に依存する。このように電子部品２を実装し、ボンディングワイヤ１５で電子部品２を接続した後においても、整合回路１のインピーダンスを調整することによって、電子部品２からボンディングワイヤ１５および整合回路１を見たときのインピーダンスを調整することができる。たとえばボンディングワイヤ１５と整合回路１とを含めた接続回路３と、電子部品２とのインピーダンスを整合するように第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧を調整することによって、電子部品から出力される電力が整合回路によって反射されることを防ぐことができ、電子部品を接続する接続部における挿入損失を最小にすることができる。また整合回路のインピーダンスを調整することによって、電子部品２を設計した通りの負荷に接続して使用することができ、電子部品２の設計どおりの特性を得ることができる。たとえば電子部品２として出力インピーダンスが５０Ωの発振素子を用いた場合、接続回路３のインピーダンスを５０Ωに調整することによって、設計どおりの安定した発振周波数、発振出力、および位相ノイズを得ることができる。
【００６３】
本発明では、第１および第２移相回路（＋Ｖ１，＋Ｖ２）に印加する電圧の大きさを調整することによってインピーダンスの整合を図るので、デジタル的にインピーダンスの調整を図る第１の従来の技術に比べて高精度にインピーダンスの整合を図ることができる。
【００６４】
また第２の従来の技術では、伝送線路に並列に接続されたバラクタダイオードのキャパシタンスを調整するので、バラクタダイオードの印加電圧を変化させたとしても、複素平面上での反射係数を一方向にしか変化させることができないが、本発明では２つの第１および第２スタブ３３，３４の電気長をそれぞれ調整することによって、複素平面上での反射係数を任意の方向に変化させることができ、任意のインピーダンスのずれを整合するように調整することができる。
【００６５】
さらに本実施の形態の整合回路１では、第１および第２移相回路１１，１２の移相量が可変な範囲において、第１伝送線路６と電子部品２とを電気的に接続するボンディングワイヤ１５と、整合回路１とによって構成される接続回路３に電子部品２から入力される電磁波が、接続回路３によって反射される反射係数が０となる場合が存在するように、ボンディングワイヤ１５と第１分岐部位１７の間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路７，８の線路長が選ばれる。通常、第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）によって調整可能な移相量の範囲は限られているので、第１〜第３伝送線路６，７，８の線路長を任意の長さに設定したのでは、電子部品２から接続回路３に入力される電磁波の接続回路によって反射される反射係数を０に調整することができない場合がある。本実施の形態では、第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）によって調整可能な移相量の範囲内において、接続回路３の反射係数が０となる場合が存在するようにボンディングワイヤ１５と第１分岐部位１７の間の線路長ならびに前記第２および第３伝送線路７，８の線路長が選ばれるので、電子部品２を実装し、電子部品２と整合回路１とをボンディングワイヤ１５を介して電気的に接続した後に、第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）を調整することによって、電子部品２から出力される電磁波が接続回路３によって反射されることを防ぐことができる。これによって電子部品２を接続する接続部における挿入損失を最小にすることができるとともに、電子部品２を設計した通りの負荷に接続して使用することができ、電子部品２の設計どおりの特性を得ることができる。
【００６６】
特に本実施の形態では、第１分岐部位１７と第２分岐部位１８との間の線路長は、高周波信号の波長をλとすると、ほぼλ／８＋ｎ・λ／４に選ばれる。たとえば第１分岐部位１７と第２分岐部位１８との間の線路長がｎ・λ／２に近づくと、高周波信号の周波数に対する整合回路１のインピーダンスの変化が大きくなり、また（２・ｎ＋１）・λ／４に近づくと、第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）を調整することによって調整可能なインピーダンスの範囲が小さくなるが、ほぼλ／８＋ｎ・λ／４に設定することによって、高周波信号の周波数に対する整合回路１のインピーダンスの変化を小さくするとともに、第１および第２移相回路１１，１２に印加する電圧（＋Ｖ１，＋Ｖ２）を調整することによって調整可能なインピーダンスの範囲を大きくすることができる。
【００６７】
また本実施の形態の整合回路１によれば、突出部２６とボンディングワイヤ１５とが電磁的に結合して伝送線路を形成する。仮に突出部２６を設けない場合には、伝送モードが部品配置台１４と裏面電極９とで形成される平行平板モードに結合してしまい、漏れとなって、伝送損失が大きくなる。突出部２６を設けることによって、平行平板モードの伝送を抑制することができ、伝送損失を抑えることができるため、効率的に高周波信号を伝送することができる。これによって高周波信号の伝送損失を低減することができる。また本実施の他の形態として、誘電体基板５の第３方向一方Ｚ１の表面部にざぐりを入れて凹部を形成し、この凹部に部品配置台１４を配置するようにしても良い。これによって、ボンディングワイヤ１５の長さを短縮することができる。
【００６８】
また本実施の形態の整合回路１によれば、突出部２６を構成する第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂは、第２方向Ｙに離間して設けられ、第１伝送線路６の部品配置台１４寄りの端部を挟む位置まで部品配置台１４から延在して形成される。したがって、電子部品２の入出力端子１６に接続されるボンディングワイヤ１５が第１伝送線路６の部品配置台１４寄りの端部に接続される場合、ボンディングワイヤ１５は、全域に渡って第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂに沿って設けられる。これによって、ボンディングワイヤ１５の全体が突出部２６と電磁的に結合して擬似的なコプレーナ伝送線路を形成し、前述したようにボンディングワイヤ１５によって効率的に高周波信号を伝送することができ、高周波信号の伝送損失を低減することができる。特に第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂが前述した形状に形成されるので、高周波信号の伝送損失を低減することができる。
【００６９】
さらに本実施の形態の整合回路１によれば、第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂに加えて、複数の突出部分２８が形成される。この第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂ、ならびにグランド用ワイヤ３１ａ，３１ｂに加えて、複数の突出部分２８と、ボンディングワイヤ１５とによって伝送線路を構成し、ボンディングワイヤ１５によって効率的に高周波信号を伝送することができ、高周波信号の伝送損失を低減することができる。特に第３および第４突出部分２８ｃ，２８ｄが前述した形状に形成されるので、高周波信号の伝送損失を低減することができる。
【００７０】
さらにボンディングワイヤ１５に沿って一対のグランド用ワイヤ３１ａ，３１ｂが設けられるので、第１および第２突出部分２８ａ，２８ｂに加えて、グランド用ワイヤ３１ａ，３１ｂと、ボンディングワイヤ１５とによって伝送線路を構成し、ボンディングワイヤ１５によって効率的に高周波信号を伝送することができ、高周波信号の伝送損失を低減することができる。
【００７１】
図３は、本発明の実施の一形態の送信器４０の構成を示す模式図である。送信器４０は、前述した図１に示す実施の形態の整合回路１と、高周波発振器４１と、伝送線路４２と、送信用アンテナ４３とを含んで構成される。高周波発振器４１は、ガンダイオードを利用したガン発振器、またはインパットダイオードを利用したインパット発振器またはＦＥＴ（Field Effect Transistor）などのトランジスタを利用した発振器として機能するＭＭＩＣなどを含んで構成され、高周波信号を発生する。伝送線路４２は、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、コプレーナ線路、グランド付きコプレーナ線路、スロット線路、導波管、誘電体導波管およびボンディングワイヤなどによって構成される。伝送線路４２の高周波信号の伝送方向の第１端部４２ａは高周波発振器４１に接続され、伝送線路４２の高周波信号の伝送方向の第２端部４２ｂは送信用アンテナ４３に接続される。送信用アンテナ４３は、パッチアンテナまたはホーンアンテナによって実現される。高周波信号の伝送方向は、電磁波の伝播方向である。
【００７２】
整合回路１は、高周波信号が通過するように、第１伝送線路６が伝送線路４２に挿入される。さらに具体的に述べると、伝送線路４２は、第１伝送線路６の第１方向一方Ｘ１の端部と高周波発振器４１とを電気的に接続する前述のボンディングワイヤ１５に相当する伝送線路と、第１伝送線路６の第１方向他方Ｘ２の端部と送信用アンテナ４３とを電気的に接続する伝送線路とを含んで構成される。また電子部品２に相当する高周波発振器４１は、部品配置台１４に配置される。
【００７３】
高周波発振器４１で発生した高周波信号は、伝送線路４２および整合回路１を通過して送信用アンテナ４３に与えられ、送信用アンテナ４３から電波として放射される。このように伝送線路４２には整合回路１が挿入されるので、たとえば高周波発振器４１を接続するためのボンディングワイヤやバンプの長さや形状、および伝送線路４２の配線幅などにばらつきなどが生じたとしても、整合回路１のインピーダンスを調整することによって高周波発振器４１とのインピーダンスの整合を図ることができる。これによって安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送信器４０を実現することができる。
【００７４】
図４は、本発明の実施の一形態の受信器５０の構成を示す模式図である。図３に示す前述した実施の形態の送信器４０と同様の構成には、同一の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。
【００７５】
受信器５０は、前述した実施の形態の整合回路１と、高周波検波器５１と、伝送線路４２と、受信用アンテナ５３とを含んで構成される。高周波検波器５１は、たとえば、ショットキーバリアダイオード検波器、ビデオ検波器またはミキサとして機能するＭＭＩＣなどによって実現される。
【００７６】
伝送線路４２の高周波信号の伝送方向の第１端部４２ａは、高周波検波器５１に接続され、伝送線路４２の高周波信号の伝送方向の第２端部４２ｂは、受信用アンテナ５３に接続される。受信用アンテナ５３は、パッチアンテナなどの平面アンテナまたはホーンアンテナやロッドアンテナなどによって実現される。
【００７７】
整合回路１は、高周波信号が整合回路１を通過するように第１伝送線路６が伝送線路４２に挿入される。さらに具体的に述べると、伝送線路４２は、第１伝送線路６の第１方向一方Ｘ１の端部と高周波検波器５１とを電気的に接続する前述のボンディングワイヤ１５に相当する伝送線路と、第１伝送線路６の第１方向他方Ｘ２の端部と受信用アンテナ５３とを電気的に接続する伝送線路とを含んで構成される。また電子部品２に相当する高周波検波器５１は、部品配置台１４に配置される。受信用アンテナ５３によって外部から到来する電波を捕捉すると、受信用アンテナ５３は、電波に基づく高周波信号を伝送線路４２に与え、整合回路１を通過して、高周波検波器５１に受信した高周波信号が与えられる。高周波検波器５１は、高周波信号を検波して、高周波信号に含まれる情報を検出する。受信器５０では、受信用アンテナ５３が捕捉した高周波信号が、伝送線路４２に伝送されて高周波検波器５１によって検波される。
【００７８】
このように伝送線路４２には、整合回路１が挿入されるので、たとえば高周波検波器５１を接続するためのボンディングワイヤやバンプの長さや形状、および伝送線路４２の配線幅などにばらつきなどが生じたとしても、整合回路１のインピーダンスを調整することによって高周波検波器５１とのインピーダンスの整合を図ることができる。これによって安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ受信器５０を実現することができる。
【００７９】
図５は、本発明の実施の一形態の送受信器６０を備えるレーダ装置７０の構成を示す模式図である。レーダ装置７０において、図３および図４に示す前述した実施の形態の送信器４０および受信器５０と同様の構成には、同一の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。レーダ装置７０は、送受信器６０と、距離検出器７１とを含んで構成される。
【００８０】
送受信器６０は、前述した実施の形態の整合回路１と、高周波発振器４１と、第４〜第８伝送線路６１，６２，６３，６４，６５と、分岐器６６と、分波器６７と、送受信用アンテナ６８と、ミキサ６９とを含んで構成される。送受信用アンテナ６８は、パッチアンテナまたはホーンアンテナによって実現される。第４〜第８伝送線路６１，６２，６３，６４，６５は、前述した伝送線路４２と同様の構成を有する。
【００８１】
第４伝送線路６１の高周波信号の伝送方向の第１端部６１ａは、高周波発振器４１に接続され、第４伝送線路６１の高周波信号の伝送方向の第２端部６１ｂは、分岐器６６に接続される。整合回路１は、高周波信号が整合回路１を通過するように、第１伝送線路６が第４伝送線路６１に挿入される。さらに具体的に述べると、第４伝送線路６１は、第１伝送線路６の第１方向一方Ｘ１の端部と高周波発振器４１とを電気的に接続する前述のボンディングワイヤ１５に相当する伝送線路と、第１伝送線路６の第１方向他方Ｘ２の端部と分岐器６６とを電気的に接続する伝送線路とを含んで構成される。また電子部品２に相当する高周波発振器４１は、部品配置台１４に配置される。
【００８２】
分岐器（切替器）６６は、第１、第２および第３端子６６ａ，６６ｂ，６６ｃを有し、第１端子６６ａに与えられる高周波信号を、第２端子６６ｂおよび第３端子６６ｃに選択的に出力する。分岐器６６は、たとえば高周波スイッチ素子によって実現される。分岐器６６には、図示しない制御部から制御信号が与えられ、制御信号に基づいて第１端子６６ａおよび第２端子６６ｂ、または第１端子６６ａおよび第３端子６６ｃを選択的に接続する。レーダ装置７０は、パルスレーダによって実現される。前記制御部は、第１端子６６ａおよび第２端子６６ｂを接続して、パルス状の高周波信号を第２端子６６ｂから出力させた後、第１端子６６ａおよび第３端子６６ｃを接続して、高周波信号を第３端子６６ｃから出力させる。第２端子６６ｂには、第５伝送線路６２の高周波信号の伝送方向の第１端部６２ａが接続される。前記第３端子６６ｃには、第７伝送線路６４の高周波信号の伝送方向の第１端部６４ａが接続される。レーダ装置７０は発振器に電圧制御型発振器を用い、ＦＭ−ＣＷレーダによって実現してもよい。
【００８３】
分波器６７は、第４、第５および第６端子６７ａ，６７ｂ，６７ｃを有し、第４端子６７ａに与えられる高周波信号を第５端子６７ｂに出力し、第５端子６７ｂに与えられる高周波信号を第６端子６７ｃに出力する。第５伝送線路６２の高周波信号の伝送方向の第２端部６２ｂは、前記第４端子６７ａに接続される。前記第５端子６７ｂには、第６伝送線路６３の高周波信号の伝送方向の第１端部６３ａが接続される。第６伝送線路６３の高周波信号の伝送方向の第２端部６３ｂは、送受信用アンテナ６８に接続される。
【００８４】
前記第６端子６７ｃには、第８伝送線路６５の高周波信号の伝送方向の第１端部６５ａが接続される。第７伝送線路６４の高周波信号の伝送方向の第２端部６４ｂと、第８伝送線路６５の高周波信号の伝送方向の第２端部６５ｂとは、ミキサ６９に接続される。分波器６７は、ハイブリッド回路によって実現される。ハイブリッド回路は、方向性結合器、ブランチライン、マジックＴまたはラットレースなどによって実現される。
【００８５】
高周波発振器４１で発生した高周波信号は、第４伝送線路６１および整合回路１を通過して、分岐器６６、第５伝送線路６２、分波器６７ならびに第６伝送線路６３を介して送受信用アンテナ６８に与えられ、送受信用アンテナ６８から電波として放射される。また、高周波発振器４１で発生した高周波信号は、第４伝送線路６１および整合回路１を通過して、分岐器６６ならびに第７伝送線路６４を介してミキサ６９にローカル信号として与えられる。
【００８６】
送受信用アンテナ６８によって外部から到来する電波を受信すると、送受信用アンテナ６８は電波に基づく高周波信号を第６伝送線路６３に与え、分波器６７、第８伝送線路６５を介してミキサ６９に与えられる。
【００８７】
ミキサ６９は、第７および第８伝送線路６４，６５から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。ミキサ６９から出力される中間周波信号は、距離検出器７１に与えられる。
【００８８】
距離検出器７１は、前述した高周波検波器５１を含んで構成され、送受信器６０から放射され、測定対象物によって反射された電波（エコー）を受信して得られる前記中間周波信号に基づいて、測定対象物までの距離を算出する。距離検出器７１は、たとえばマイクロコンピュータによって実現される。
【００８９】
送受信器６０では、高周波信号が整合回路１を通過するように、前記第４伝送線路６１に、整合回路１が挿入されることによって、たとえば配線幅のばらつきなどが生じたとしても、整合回路１のインピーダンスを調整することによって高周波発振器４１とのインピーダンスの整合を図ることができる。これによってたとえば安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器６０を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器６０を実現することができ、また、たとえばミキサ６９によって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
【００９０】
レーダ装置７０では、前記送受信器６０からの中間周波信号に基づいて、距離検出器が送受信器６０から探知対象物までの距離、たとえば送受信用アンテナ６８と探知対象物までの距離を検出するので、検知対象物までの距離を正確に検出することができる。
【００９１】
前記分岐器６６は、方向性結合器などのハイブリッド回路やパワーディバイダによって実現されてもよく、この場合第１端子６７ａに与えられる高周波信号は、第２端子６６ｂおよび第３端子６６ｃに分岐して出力される。この場合には、前述した構成と比較して、送受信用アンテナ６８から出力される電波の電力が低くなるが、分岐器６６を制御する必要がないので装置の制御が簡単になる。
【００９２】
本実施の形態では、第４伝送線路６１に整合回路１が挿入されるが、本発明のさらに他の実施の形態における整合回路１は、第４〜第８伝送線路６１〜６５の少なくともいずれか１つに、高周波信号が整合回路１を通過するように挿入されてもよい。このような構成であっても、同様の効果を達成することができる。
【００９３】
また本発明の実施のさらに他の実施の形態では、前記分波器６７は、サーキュレータや高周波スイッチ素子によって実現されてもよく、この様な構成であっても、同様の効果を達成することができる。
【００９４】
図６は、本発明の他の実施の形態の送受信器８５を備えるレーダ装置８６の構成を示す模式図である。レーダ装置８６において、図３および図４に示す前述した実施の形態の送信器４０および受信器５０と同様の構成には、同一の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。レーダ装置８６は、送受信器８５と、距離検出器７１とを含んで構成される。
【００９５】
送受信器８５は、前述した実施の形態の整合回路１と、高周波発振器４１と、第４〜第７伝送線路６１，６２，６３，６４と、分岐器６６と、送信用アンテナ４３と、受信用アンテナ５３と、ミキサ６９とを含んで構成される。送信用アンテナ４３および受信用アンテナ５３は、パッチアンテナまたはホーンアンテナによって実現される。第４〜第７伝送線路６１，６２，６３，６４は、前述した伝送線路４２と同様の構成を有する。
【００９６】
第４伝送線路６１の高周波信号の伝送方向の第１端部６１ａは、高周波発振器４１に接続され、第４伝送線路６１の高周波信号の伝送方向の第２端部６１ｂは、分岐器６６に接続される。整合回路１は、高周波信号が整合回路１を通過するように、第１伝送線路６が、第４伝送線路６１に挿入される。
【００９７】
分岐器（切替器）６６は、第１、第２および第３端子６６ａ，６６ｂ，６６ｃを有し、第１端子６６ａに与えられる高周波信号を、第２端子６６ｂおよび第３端子６６ｃに選択的に出力する。分岐器６６は、たとえば高周波スイッチ素子によって実現される。分岐器６６には、図示しない制御部から制御信号が与えられ、制御信号に基づいて第１端子６６ａおよび第２端子６６ｂ、または第１端子６６ａおよび第３端子６６ｃを選択的に接続する。レーダ装置８６は、パルスレーダによって実現される。前記制御部は、第１端子６６ａおよび第２端子６６ｂを接続して、パルス状の高周波信号を第２端子６６ｂから出力させた後、第１端子６６ａおよび第３端子６６ｃを接続して、高周波信号を第３端子６６ｃから出力させる。第２端子６６ｂには、第５伝送線路６２の高周波信号の伝送方向の第１端部６２ａが接続される。前記第３端子６６ｃには、第７伝送線路６４の高周波信号の伝送方向の第１端部６４ａが接続される。レーダ装置８６は、発振器に電圧制御型発振器を用い、ＦＭ−ＣＷレーダによって実現してもよい。
【００９８】
第５伝送線路６２の高周波信号の伝送方向の第２端部６２ｂは、送信用アンテナ４３に接続される。
【００９９】
受信用アンテナ５３と、ミキサ６９とは、第６伝送線路６３によって接続される。また第７伝送線路６４の高周波信号の伝送方向の第２端部６４ｂは、ミキサ６９に接続される。
【０１００】
高周波発振器４１で発生した高周波信号は、第４伝送線路６１および整合回路１を通過して、分岐器６６、第５伝送線路６２を介して送信用アンテナ４３に与えられ、送信用アンテナ４３から電波として放射される。また、高周波発振器４１で発生した高周波信号は、第４伝送線路６１および整合回路１を通過して、分岐器６６ならびに第７伝送線路６４を介してミキサ６９にローカル信号として与えられる。
【０１０１】
受信用アンテナ５３によって外部から到来する電波を受信すると、受信用アンテナ５３は電波に基づく高周波信号を、第６伝送線路６３を介してミキサ６９に与える。
【０１０２】
ミキサ６９は、第６および第７伝送線路６３，６４から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。ミキサ６９から出力される中間周波信号は、距離検出器７１に与えられる。
【０１０３】
距離検出器７１は、前述した高周波検波器５１を含んで構成され、送受信器８５から放射され、測定対象物によって反射された電波（エコー）を受信して得られる前記中間周波信号に基づいて、測定対象物までの距離を算出する。距離検出器７１は、たとえばマイクロコンピュータによって実現される。
【０１０４】
送受信器８５では、高周波信号が整合回路１を通過するように、前記第４伝送線路６１に、整合回路１が挿入されることによって、前記第４伝送線路６１に、整合回路１が挿入されることによって、たとえば配線幅のばらつきなどが生じたとしても、整合回路１のインピーダンスを調整することによって高周波発振器４１とのインピーダンスの整合を図ることができる。これによって、たとえば安定な発振特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い送信出力を持つ送受信器８５を実現することができ、また、たとえば安定な検波特性を持つとともに、挿入損失が小さく抑えられるために高い検波出力を持つ送受信器８５を実現することができ、また、たとえばミキサ６９によって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。
【０１０５】
レーダ装置８６では、前記送受信器８５からの中間周波信号に基づいて、距離検出器が送受信器８５から探知対象物までの距離、たとえば送信用および受信用アンテナ４３，５３と探知対象物までの距離を検出するので、検知対象物までの距離を正確に検出することができる。
【０１０６】
前記分岐器６６は、方向性結合器などのハイブリッド回路やパワーディバイダによって実現されてもよく、この場合第５伝送線路６２に与えられる高周波信号は、第２端子６６ｂおよび第３端子６６ｃに分岐して出力される。この場合には、前述した構成と比較して、送信用アンテナ４３から出力される電波の電力が低くなるが、分岐器６６を制御する必要がないので装置の制御が簡単になる。
【０１０７】
本実施の形態では、第４伝送線路６１に整合回路１が挿入されるが、本発明のさらに他の実施の形態では、整合回路１は、第４〜第７伝送線路６１〜６４の少なくともいずれか１つに、高周波信号が整合回路１を通過するように挿入されてもよい。このような構成であっても、同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の実施の一形態の整合回路１を示す斜視図である。
【図２】実装部４を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の一形態の送信器４０の構成を示す模式図である。
【図４】本発明の実施の一形態の受信器５０の構成を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の一形態の送受信器６０を備えるレーダ装置７０の構成を示す模式図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の送受信器８５を備えるレーダ装置８６の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１  整合回路
２  電子部品
３  接続回路
４  実装部
５  誘電体基板
６  第１伝送線路
７  第２伝送線路
８  第３伝送線路
９  裏面電極
１１  第１移相回路
１２  第２移相回路
１４  部品配置台
２３  第１電圧印加回路
２３ａ，２４ａ，２５ａ  伝送線路
２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ  ラジアルスタブ
２４  第２電圧印加回路
２５  グランド回路
２６  突出部
２７  導通部
４０  送信器
４１  高周波発振器
４２  伝送線路
４３  送信用アンテナ
５０  受信器
５１  高周波検波器
５３  受信用アンテナ
６０  送受信器
６６  分岐器
６７  分波器
６８  送受信用アンテナ
６９  ミキサ
７０  レーダ装置
７１  距離検出器
８５  送受信器
８６  レーダ装置
【図１】
2008252804.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008252804.tif 000005
【図４】
2008252804.tif 000006
【図５】
2008252804.tif 000007
【図６】
2008252804.tif 000008