(57)【要約】【課題】  放熱基板において、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁、並びに柔軟性のある機械構造を備えさせる。【解決手段】  電子装置用放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。第１金属層２１の表面にＬＥＤが装着される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が、第１金属層２１・第２金属層２２と直接接触する方式で、第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層され、それらの間には、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸表面を含む。微小凹凸表面には結節状の突起が数多く存在し、その結節状突起の粒径は、主として０．１〜１００μｍの範囲である。放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。【選択図】図１
2008060535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、
（２）前記フッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材と、
を含む熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層、
前記熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層の一方の表面と直接接触しており、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）の０．１〜１００μｍの距離だけ表面から突き出た小さなコブから実質的になる微小凹凸表面を有している第１金属層、および
前記熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層のもう一方の面と直接接触しており、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）の０．１〜１００μｍの距離だけ表面から突き出た小さなコブから実質的になる微小凹凸表面を有している第２金属層、
を備えた、１．０Ｗ/ｍ・Ｋよりも大きい熱伝導率を有する電子装置用放熱基板。
【請求項２】
前記第１金属層の厚さが０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項３】
前記第２金属層の厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項４】
前記フッ素含有ポリマーの融点が２２０℃よりも高いことを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項５】
前記熱伝導性充填材の容量百分率が４５〜６５％であることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項６】
前記熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層と前記第１および第２金属層との引張り強度が８Ｎ/ｃｍよりも大きいことを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項７】
１ｃｍ幅の前記放熱基板を直径５ｍｍの金属棒の外周に沿って１８０°折り曲げたときに、その表面に裂け目や亀裂を生じないことを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項８】
耐電圧性が３ｋＶよりも大きいことを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項９】
前記フッ素含有ポリマーが、ポリフッ化ビニリデンおよびポリエチレンテトラフルオロエチレンからなる群より選択されることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１０】
前記フッ素含有ポリマーが、硬化部位モノマーのターポリマーと共に、ポリ（テトラフルオロエチレン）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ−プロピレン共重合体、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、パーフルオロアルコキシ変性テトラフルオロエチレン、ポリ（クロロトリ−フルオロテトラフルオロエチレン）、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリ(フッ化ビニリデン)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソール共重合体、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン・ターポリマーおよびテトラフルオロエチレン−パーフルオロメチルビニルエーテルからなる群より選択されることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１１】
前記熱伝導性充填材が窒化物または酸化物であることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１２】
前記窒化物が、窒化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、および窒化ケイ素からなる群より選択されることを特徴とする請求項１１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１３】
前記酸化物が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、およびニ酸化チタンからなる群より選択されることを特徴とする請求項１１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１４】
前記熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層を架橋および硬化するために、前記放熱基板が０〜２０ミリラドで照射されることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１５】
前記電子装置が発光ダイオード装置であることを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１６】
前記第１金属層が銅を含むことを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【請求項１７】
前記第２金属層がアルミニウムを含むことを特徴とする請求項１記載の電子装置用放熱基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱基板、さらに詳しく述べると、電子装置用の放熱基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白色ＬＥＤは、世界中で広く注目を集める、非常に人気のある新製品となっている。白色ＬＥＤは、小型で、低消費電力、長期耐用性、および応答速度の速さに優れていることから、従来の白熱灯が抱えている問題が解決される可能性がある。したがって、ディスプレイ用のバックライトソース、ミニプロジェクター、照明、および車両のランプ用の光源におけるＬＥＤの用途は、市場において、次第に重要になりつつある。
【０００３】
目下、欧州、米国、日本および他の国々では、エネルギーの節約および環境保護に関する合意があり、今世紀における照明用の新しい光源として、白色ＬＥＤが積極的に開発されている。現在、多くの国々がエネルギーを輸入しており、照明業界において白色ＬＥＤの開発は価値がある。専門家の評価によれば、もし、日本における白色灯照明器具のすべてを白色ＬＥＤに置き換えると、毎年、発電所２ヶ所分に相当する電力を節約することができ、間接的に削減される燃料消費量は１０億リットルにもなるであろう。さらには、発電により排出される二酸化炭素もまた削減され、それによって温室効果ガスも削減される。したがって、欧州諸国、米国、および日本では、白色ＬＥＤの開発に多くの人材を投入している。１０年以内に、従来の照明装置から白色ＬＥＤへと、代替される可能性が予想される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、照明用のハイパワーＬＥＤに関しては、ＬＥＤの入力電力のうち、わずか１５〜２０％しか光に変換されず、入力電力の残りは熱へと変換される。もし、そのときに周囲へ放熱することができなければ、ＬＥＤ装置の温度が非常に高くなり、光強度および耐用年数に悪影響を与えるであろう。したがって、ＬＥＤ装置の熱管理は大変注目を集めている。
【０００５】
一般に、従来型のシングルLEDに関しては、従来型のシングルLEDの動作電流は約２０〜４０ｍＡであり、それによって生じる熱は少量であるから、放熱の問題は深刻な問題ではない。したがって、熱放散係数が約０．３Ｗ/ｍ・Ｋである一般的なＦＲ４プリント基板（ＰＣＢ）でも、熱を放散させるのに十分である。しかしながら、バックライトディスプレイや明るい照明に用いる場合には、回路基板に数多くのＬＥＤ装置が実装される。より大きい電流（＞１Ａ）が必要になることにより、結果的にＬＥＤ装置から非常に大きな発熱があり、回路基板はＬＥＤ装置にとっての担体としての役割だけでなく、放熱のためのヒートシンクとしての役割を担わなくてはならない。一般的なＦＲ４ＰＣＢでは、放熱の要件を満足させることはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁を備え、さらには、ハイパワーＬＥＤ、例えば携帯電話機に適用できるように、金属層が熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層とよく接着している柔軟性のある機械構造を備えた放熱基板の提供を主な目的としている。
【０００７】
本発明によれば、電子装置用放熱基板は、第１金属層、第２金属層、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層を含む。第１金属層の表面には、ＬＥＤ装置などの電子装置が装着されている。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層は、第１金属層および第２金属層と直接接触し、それらの間に積層される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層と第１および第２金属層との接合面には、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に従った、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸（ｍｉｃｒｏ−ｒｏｕｇｈ）表面を含む。微小凹凸表面は、粒径が主に０．１〜１００μｍの範囲の結節状の突起を数多く有する。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層は、１Ｗ/ｍ・Ｋより大きい熱伝導率を有し、厚さは０．５ｍｍよりも薄い。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層は、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）前記フッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材と、を含む。
【０００８】
本発明にかかる放熱基板は、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層、第１金属層および第２金属層を含む。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層は、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）前記フッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材と、を含む。第１金属層は、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層の表面の一方と直接接触しており、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する０．１〜１００μｍの距離だけ表面から突き出た小さなコブから実質的になる微小凹凸表面を有している。第２金属層は、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層のもう一方の面と直接接触しており、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する０．１〜１００μｍの距離だけ表面から突き出た小さなコブから実質的になる微小凹凸表面を有している。放熱基板は、１．０Ｗ/ｍ・Ｋよりも大きい熱伝導率を有し、基板全体の厚さは０．５ｍｍよりも薄い。
【０００９】
フッ素含有ポリマーは、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）またはポリエチレンテトラフルオロエチレン（ＰＥＴＦＥ）から選択されるのが好ましく、融点は１５０℃よりも高く、２２０℃以上であることが好ましい。伝導性の充填材は、窒化物および酸化物などの熱伝導性のセラミック材料から選択する。フッ素含有ポリマーとの結合を強化するために、充填材をシランカップリング剤で前処理しても差し支えない。
【００１０】
フッ素含有ポリマーは、汚れがこびりつかず、非付着特性があることがよく知られている。フッ素含有ポリマーを金属表面へ接着させる最も一般的な方法は、それらの間に結合層（ｔｉｅ−ｌａｙｅｒ）を塗布することである。しかしながら、フッ素含有ポリマーに一般的に用いられる結合層は、熱伝導性材料としては良いものではない。結合層の薄い層でさえ、その系の熱伝導率を大幅に低下させてしまう可能性がある。フッ素含有ポリマーを金属基板へ接着し、同時に良好な熱伝導性を維持することは、大きな課題である。本発明は、良好な柔軟性、良好な熱伝導性、および電圧に耐えうる良好な性能を成し遂げるため、結合層を使わずに、高度に充填された熱伝導性フッ素ポリマーと接着させるための小さなコブを有する金属箔の適用について教示する。
【００１１】
放熱基板は、０〜２０ミリラドで照射することによって、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層を架橋および硬化することが可能であり、好ましい熱伝導性と絶縁効果を有する。さらに、もし、第１金属層および第２金属層の厚さがそれぞれ０．１ｍｍおよび０．２ｍｍより薄くなるように設計され、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層の厚さが０．５ｍｍ（好ましくは０．３ｍｍ）よりも薄くなるように設計されているならば、その放熱基板は、１ｃｍ幅の試験基板を直径５ｍｍの柱状になるように折り曲げる曲げ試験に合格し、表面には裂け目や亀裂がなく、折りたたみ製品に適用できるであろう。
【００１２】
さらには、フッ素含有ポリマー材料は、通常、融点が高く（例えば、ＰＶＤＦの融点は１６５℃、ＰＥＴＦＥの融点は２６０℃である）、難燃性で高温耐性があるという利点がある。したがって、フッ素含有ポリマーは安全用途としての価値がある。
【発明を実施するための最良の手段】
【００１３】
図１を参照すると、ＬＥＤ装置１０が放熱基板２０に装着されている。放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２および第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層された熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。ＬＥＤ装置１０は第１金属層２１の表面に配置され、第１金属層２１と第２金属層２２の間の接合面と熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が直接接触しており、ここで少なくとも接合面の一方が微小凹凸表面である。微小凹凸表面は、粒径が主に０．１〜１００μｍの範囲の結節状の突起を数多く有し、それによって、それらの間の引張り強度を増大させている。
【実施例】
【００１４】
放熱基板２０の製造方法を以下に述べる。バッチ式のブレンダー（ＨＡＡＫＥ−６００Ｐ）の供給温度を原料の融点（Ｔｍ）よりも２０℃高く設定し、あらかじめ混合した熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３の原料を加え、原料をスチールカップに入れて計量スプーンで均一に攪拌する。最初はバッチ式ブレンダーの回転速度を４０ｒｐｍとし、３分後に回転速度を７０ｒｐｍへと上げる。原料を１５分間混合し、次に取り出し、それにより放熱用複合材料を作製する。
【００１５】
放熱用複合材料を縦方向に均整を取りつつ型に入れる。型は、外層に鋼板が用いられ、厚さは中程度、例えば、０．１５ｍｍである。テフロン（登録商標）の離型布を型の上側と下側にそれぞれ置く。最初に、放熱用複合材料をあらかじめ５分間加熱し、次に、１５０ｋｇ/ｃｍ２の圧力および混合時と同じ温度の下で、１５分間圧力をかける。すると、厚さ０．１５ｍｍの放熱シートが形成される。
【００１６】
第１金属層２１および第２金属層２２を放熱シートの上下に配置し、次に、再び圧力をかけ、あらかじめ５分間加熱し、その後、１５０ｋｇ/ｃｍ２の圧力および混合時と同じ温度の下で、１５分間圧力をかけると、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が中間に存在し、第１金属層２１と第２金属層２２がそれぞれポリマー誘電体絶縁層２３の上側と下側に付着している、放熱基板２０が形成される。
【００１７】
金属層の粗さの違いによる引張りおよび耐電圧試験の実験結果を表１に示す。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３には、原料物質として融点１６５℃のポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用い、熱伝導性充填材Ａｌ２Ｏ３およびＡｌＮをＰＶＤＦ中に分散させる。ここで、これら２種類の充填材の容量％はそれぞれ６０％および４５％である。この実施の態様では、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３の厚さは０．３ｍｍよりも薄い。付着性試験は、接着面の剥離強度試験のためのＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づいて行う。
【表１】
2008060535.tif 000003
【００１８】
表１に示すとおり、比較例の表面粗さ（Ｒｚ）は３．０〜４．５の範囲にあり、実施例１〜７に比べて低い。比較例の付着は７．５Ｎ/ｃｍであり、実施例１〜７よりもはるかに低い。粗さが増大すると、熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層と第１および第２金属層との剥離強度が増大しうるということは明白である。さらには、実施件のすべてが、５ｋＶあるいは少なくとも３ｋＶよりも高い耐電圧試験に合格可能であり、熱伝導率は１．０Ｗ/ｍ・Ｋよりも大きい値である。
【００１９】
表２に異なる種類の高分子ポリマーの比較実験表を示す。
【表２】
2008060535.tif 000004
【００２０】
実施例１および２は重合体の原料物質として、それぞれＰＶＤＦおよびＰＥＴＦＥ（Ｔｅｆｚｅｌ（商標））を用いており、熱伝導性充填材はＡｌ２Ｏ３である。比較例１および２は、フッ素を含まないＨＤＰＥおよびＥＰＯＸＹ（エポキシ樹脂）から選択される。実施例および比較例において、ポリマーおよび熱伝導性充填材の容量百分率は、それぞれ４０％および６０％であり、７．０〜９．０の同じ粗さ（Ｒｚ）の銅箔を第１金属層および第２金属層として用いる。
【００２１】
エポキシ樹脂の比較例には、液状エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ジシアンジアミド、尿素触媒、およびＡｌ２Ｏ３が含まれる。液状エポキシ樹脂は、ダウ・ケミカル社（アメリカ合衆国、ミシガン州）製のＤＥＲ３３１モデルを選択し、ノボラック樹脂はダウ・ケミカル社製のＤＥＮ４３８モデルを選択し、ジシアンジアミドはデグサ・ファイン・ケミカルズ社（ドイツ、デュッセルドルフ）製のＤｙｈａｒｄ１００Ｓを選択し、尿素触媒はデグサ・ファイン・ケミカルズ社製のＤｙｈａｒｄＵＲ３００を選択する。Ａｌ２Ｏ３の粒径は５〜４５μｍであり、電気化学工業株式会社製である。
【００２２】
エポキシ樹脂は以下の工程に従って調製する。まず、外掛百分率で５０部（ｐｈｒ）のＤＥＲ３３１と５０部のＤＥＮ４３８を、レジンケトル（resin kettle）に入れ、８０℃で均一の溶液になるまで混ぜ合わせる。次に、外掛百分率で１０部のＤｙｈａｒｄ１００Ｓと３部のＤｙｈａｒｄＵＲ３００をレジンケトルに加え、さらに８０℃で２０分間混ぜ合わせる。続いて、外掛百分率で５７０部のＡｌ２Ｏ３充填材をレジンケトルに加え、充填材が樹脂中に完全に分散するまで混ぜ合わせ、樹脂懸濁液を形成する。樹脂懸濁液中のガスを３０分間真空にて除去する。次に、樹脂懸濁液を銅箔の表面に置き、もう一方の銅箔を樹脂懸濁液の表面に乗せ、それによって銅箔／樹脂懸濁液／銅箔という複合構造を形成する。銅箔／樹脂懸濁液／銅箔の複合構造を厚さ３ｍｍの金属フレームの上に置く。ゴム製のローラーを用いて銅箔の表面を平らにする。メタルフレームを伴う複合構造を１３０℃の温度で加熱炉に入れ、１時間、予備硬化させる。次に、メタルフレームを伴う複合構造を、真空度１３３０Ｐａ(１０ｔｏｒｒ)、圧力４．９×１０６Ｐａ（５０ｋｇ/ｃｍ２）の真空加熱プレス機に入れ、１５０℃で１時間、さらに硬化させる。複合構造を圧力４．９×１０６Ｐａ（５０ｋｇ/ｃｍ２）で５０℃以下に冷却し、加熱プレス機から取り出す。
【００２３】
ＰＶＤＦおよびＰＥＴＦＥの実施例およびＨＤＰＥおよびエポキシ樹脂の比較例を用いたテスト用基板について、以下の試験を行った。
【００２４】
１．柔軟性：１ｃｍ幅のテスト標本を、直径金属棒の外周に沿って１８０°折り曲げる。テスト標本の表面に裂け目や亀裂を生じないことを要する。
【００２５】
２．剥離強度試験：１８０°のT型剥離強度測定を、テスト標本（１．０ｃｍ×１２ｃｍ）に対して行う。
【００２６】
これは、標本の片端の金属箔の上方および下方を固定し、引張り試験機で、３ｃｍ/分の一定の引張り速度で試料を試験するものである。
【００２７】
３．絶縁耐力（絶縁耐電圧）試験：菊水電子工業株式会社製ＴＯＳ５１０１モデル耐電圧試験装置を用いた耐電圧試験であり、直径２．５４ｃｍ（１インチ）の標本の上下の電極に、３０秒間、１ｋＶの電圧をかけ、標本の絶縁層の耐電圧を上回る電圧になるまで、毎回０．５ｋＶずつ電圧を上げる連続試験を行う。
【００２８】
表２に示すとおり、フッ素含有ポリマーであるＰＶＤＦおよびＰＥＴＦＥを用いた実施例１および実施例２は、優れた柔軟性を有し、これら２例は５ｋＶよりも高い電圧に耐えうるので、耐電圧試験も合格である。一方、ポリマーとしてＨＤＰＥを用いた比較例１では、柔軟性試験には合格であるが、ＨＤＰＥ系は、実施例１および２よりも明らかに低い、２ｋＶに満たない電圧にしか耐えられないので、耐電圧試験は不合格である。ポリマーにエポキシ樹脂を用いた比較例２では、耐電圧試験には合格であるが、柔軟性の点で不合格である。
【００２９】
さらには、ＰＶＤＦおよびＰＥＴＦＥなどのフッ素含有原料は、容易には引火せず、燃焼を促進せず（燃焼試験基準ＵＬ９４Ｖ−０に適合）、ＨＤＰＥまたはエポキシ樹脂よりもはるかに安全用途に適している。
【００３０】
フッ素含有ポリマーおよび熱伝導性充填材の容量百分率は、ある程度の順応性があり、なおかつ同様の特性を保持する。フッ素含有ポリマーの容量百分率は、３０〜６０％が好ましく、熱伝導性充填材の容量百分率は４０〜７０％であり、４５〜６５％がさらに好ましい。
【００３１】
先に述べた材料に加えて、熱伝導性高分子ポリマーは、硬化部位モノマーのターポリマー（cure site monomer terpolymer）と共に、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ変性テトラフルオロエチレン（perfluoroalkoxy modified tetrafluoroethlenes）（ＰＦＡ）、ポリ（クロロトリ−フルオロテトラフルオロエチレン）（ＰＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＶＦ−２−ＴＦＥ）、ポリ(フッ化ビニリデン)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソール共重合体、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン・ターポリマーおよびテトラフルオロエチレン−パーフルオロメチルビニルエーテルからなる群より選択することが可能である。
【００３２】
熱伝導性充填材は、窒化物および酸化物であって良く、ここで窒化物には窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）および窒化ケイ素(ＳｉＮ)が含まれ、酸化物には酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、およびニ酸化チタン（ＴｉＯ２）が含まれる。  
さらには、ハイパワーＬＥＤなどの発光ダイオードに利用する目的で、ＬＥＤ装置１０を装着する第１金属層２１に銅を用い、その上にＬＥＤ装置１０の当該回路を組み立てることが可能である。下部の第２金属層２２は、銅、アルミニウム、もしくはその合金を用いることができる。
【００３３】
本発明にかかる放熱基板は、優れた熱伝導性、優れた耐電圧性、優れた引張り強度、および柔軟性を有し、したがって、照明用のＬＥＤモジュールに利用して、熱を放散することが可能である。さらには、放熱基板は、小型の持ち運び可能な装置、例えば、効率的な放熱が要求されるノートブックもしくは携帯電話にも利用することが可能である。
【００３４】
本発明にかかる先に述べた実施の態様は、単なる具体例であることを意図する。当業者によって、数々の代替される実施の態様が、添付の特許請求の範囲の要旨を逸脱しない範囲で考案されよう。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は本発明のある実施の態様に従った放熱基板を表す。
【符号の説明】
【００３６】
１０  ＬＥＤ装置
２０  放熱基板
２１  第１金属層
２２  第２金属層
２３  熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層
【図１】
2008060535.tif 000005