(57)【要約】【課題】本発明は、コスト的にも安価に製造でき、かつ信頼性において優れている薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板の上面に有機金属ペーストを印刷して焼成することにより複数の上面電極１２を形成する工程と、前記複数の上面電極１２の少なくとも一部を覆い、かつこの複数の上面電極１２と電気的に接続されるように複数の薄膜抵抗体１３を形成する工程と、前記複数の薄膜抵抗体１３を覆うように複数の無機保護膜１４を形成する工程とを備え、前記シート状の絶縁基板の上面に４２アロイで構成したメタルマスクを設置して前記薄膜抵抗体１３をマスクスパッタで形成し、その後、前記メタルマスクを取り外さずに続けて無機保護膜１４をマスクスパッタで形成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁基板の上面に有機金属ペーストを印刷して焼成することにより複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極の少なくとも一部を覆い、かつこの複数の上面電極と電気的に接続されるように複数の薄膜抵抗体を形成する工程と、前記複数の薄膜抵抗体を覆うように複数の無機保護膜を形成する工程と、前記複数の上面電極を覆うように導電性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の再上面電極を形成する工程と、前記複数の無機保護膜を覆うように熱硬化性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の有機保護膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に導電性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の裏面電極を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を分割して短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の端面に前記上面電極、前記再上面電極、前記裏面電極と電気的に接続されるように導電性樹脂ペーストを塗布して硬化させることにより端面電極を形成する工程とを備え、前記シート状の絶縁基板の上面に４２アロイで構成したメタルマスクを設置して前記薄膜抵抗体をマスクスパッタで形成し、その後、前記メタルマスクを取り外さずに続けて無機保護膜をマスクスパッタで形成した薄膜チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる薄膜チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小形化およびコストダウンに伴い、搭載される電子部品に対しても小形化およびコストダウンへの要求が高まっている。チップ抵抗器においても小形化が進められるとともに、高精度でかつ電流雑音特性に優れた薄膜チップ抵抗器を安価に提供する要求が高まっている。
【０００３】
従来の薄膜チップ抵抗器は、図７に示すように、純度約９６％のアルミナからなる絶縁基板１の裏面の両端部に形成した一対の裏面電極２と、前記絶縁基板１の上面の両端部に形成した一対の上面電極３と、この一対の上面電極３と電気的に接続されるようにスパッタリングにより形成した抵抗体４と、この抵抗体４の一部を覆う保護膜５（第１の保護膜５ａ、第２の保護膜５ｂ、第３の保護膜５ｃ）と前記上面電極３および前記抵抗体４と電気的に接続され、かつ前記保護膜５と接するように前記絶縁基板１の上面の両端部に形成した銀系の樹脂からなる一対の再上面電極６と、この再上面電極６と前記裏面電極２を電気的に接続するように前記絶縁基板１の両端部に形成した一対の端面電極７と、この端面電極７と前記再上面電極６と前記裏面電極２の露出部分に形成されたニッケルめっき層８と、このニッケルめっき層８を覆う錫めっき層９とを備えた構成としていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。特許文献１に記載の従来の薄膜チップ抵抗器においては、抵抗体４のみを薄膜で形成し、かつそれ以外の主要な構成要素、すなわち裏面電極２、上面電極３、再上面電極６および端面電極７はすべて導電性ペーストを用いた厚膜プロセスによって形成しているため、すべての構成要素を薄膜で形成する場合に比べて安価に製造することができるという特徴を有していた。
【特許文献１】特開２００２−６４００２号公報
【特許文献２】特開２００５−２２３２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来の薄膜チップ抵抗器は、抵抗体４をフォトリソプロセスを用いて薄膜で形成し、そしてこの抵抗体４の表面に薄膜によりアルミナ等の絶縁性物質を成膜することによって第１の保護膜５ａを形成するようにしているため、抵抗体４の形成工程と第１の保護膜５ａの形成工程でそれぞれ別個にマスクパターンを設置する必要があり、製造工程が煩雑になるものであった。また、上記特許文献２には、シート状の絶縁基板の上面にメタルマスクを設置して抵抗体４をマスクスパッタで形成する技術が開示されているもので、この特許文献２に開示された技術と前記した特許文献１の技術を組み合わせれば、シート状の絶縁基板の上面にメタルマスクを設置して抵抗体４をマスクスパッタで形成し、その後、このメタルマスクを取り外さずにこのメタルマスクを利用して第１の保護膜５ａをマスクスパッタで形成することができるもので、これによれば、製造工程を簡略化することができるものである。しかしながら、この場合、前記マスクスパッタ工程で用いられるメタルマスクは、特許文献２に記載されているように一般にはステンレスが用いられているもので、このステンレスはシート状の絶縁基板を構成する耐熱絶縁材料であるアルミナ等のセラミックと比較して熱膨張係数が大きいものであるため、抵抗体４の形成工程と第１の保護膜５ａの形成工程においてこのメタルマスクを繰り返し使用した場合は、このメタルマスクが熱履歴を受けて変形することになり、その結果、メタルマスクの位置ずれが発生しやすくなって、抵抗体４のパターンを形成する位置もずれやすくなり、これにより、上面電極３との電気的接続が十分保証されずに製品の歩留り悪化につながるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、コスト的にも安価に製造でき、かつ信頼性において優れている薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に有機金属ペーストを印刷して焼成することにより複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極の少なくとも一部を覆い、かつこの複数の上面電極と電気的に接続されるように複数の薄膜抵抗体を形成する工程と、前記複数の薄膜抵抗体を覆うように複数の無機保護膜を形成する工程と、前記複数の上面電極を覆うように導電性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の再上面電極を形成する工程と、前記複数の無機保護膜を覆うように熱硬化性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の有機保護膜を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に導電性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の裏面電極を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を分割して短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の端面に前記上面電極、前記再上面電極、前記裏面電極と電気的に接続されるように導電性樹脂ペーストを塗布して硬化させることにより端面電極を形成する工程とを備え、前記シート状の絶縁基板の上面に４２アロイで構成したメタルマスクを設置して前記薄膜抵抗体をマスクスパッタで形成し、その後、前記メタルマスクを取り外さずに続けて無機保護膜をマスクスパッタで形成したもので、この製造方法によれば、メタルマスクをステンレスよりも熱膨張係数の小さい４２アロイで構成しているため、前記メタルマスクを薄膜抵抗体の形成と無機保護膜の形成に繰り返し使用しても、メタルマスクが熱履歴を受けて変形するということはなくなり、その結果、メタルマスクの位置ずれも発生しにくくなるため、薄膜抵抗体の形成位置がずれるということはなくなり、これにより、上面電極と薄膜抵抗体との電気的接続が確実に保証されるため、信頼性において優れている薄膜チップ抵抗器がコスト的にも安価に得られるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板の上面に４２アロイで構成したメタルマスクを設置して薄膜抵抗体をマスクスパッタで形成し、その後、前記メタルマスクを取り外さずに続けて無機保護膜をマスクスパッタで形成したもので、前記メタルマスクをステンレスよりも熱膨張係数の小さい４２アロイで構成しているため、前記メタルマスクを薄膜抵抗体の形成と無機保護膜の形成に繰り返し使用しても、メタルマスクが熱履歴を受けて変形するということはなくなり、その結果、これにより、メタルマスクの位置ずれも発生しにくくなるため、薄膜抵抗体の形成位置がずれるということはなくなり、これにより、上面電極と薄膜抵抗体との電気的接続が確実に保証されるため、信頼性において優れている薄膜チップ抵抗器がコスト的にも安価に得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器の断面図、図２は同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示すフローチャートである。
【００１２】
図１において、１１は純度９６％のアルミナからなる絶縁基板、１２は絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極、１３は上面電極１２の少なくとも一部を覆い、かつこの上面電極１２と電気的に接続された薄膜抵抗体、１４は薄膜抵抗体１３を覆うように形成された無機保護膜、１５は上面電極１２と無機保護膜１４を覆うように形成された一対の再上面電極、１７は無機保護膜１４と再上面電極１５の一部を覆うように形成された有機保護膜、１８は絶縁基板１１の裏面の両端部に形成された一対の裏面電極、２０は上面電極１２、再上面電極１５および裏面電極１８と電気的に接続される一対の端面電極、２１は再上面電極１５、裏面電極１８および端面電極２０の表面を覆うニッケルめっき層、２２はニッケルめっき層２１の表面を覆う錫めっき層である。
【００１３】
次に、本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器の製造方法を図２のフローチャート、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｄ）の製造工程図にもとづいて説明する。
【００１４】
まず、図３（ａ）に示すように、１次分割溝１１ａと２次分割溝１１ｂを有する純度９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板１１ｃの上面に、金を主成分とする金属有機物ペーストを１次分割溝１１ａを跨ぐようにスクリーン印刷して乾燥させ、その後、金属有機物ペーストの有機成分だけを飛ばし、そして金属成分だけを絶縁基板１１ｃ上に焼き付けるために、ベルト式連続焼成炉によって６００℃〜９００℃で焼成し、複数の上面電極１２を形成する（図２の上面電極形成工程）。
【００１５】
次に、図３（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板１１ｃの上面に、４２アロイからなるメタルマスク（図示せず）を設置し、マスクスパッタ工法を用いてニッケルクロム系合金等からなる複数の薄膜抵抗体１３を、複数の上面電極１２の少なくとも一部を覆い、かつこの複数の上面電極１２と電気的に接続されるように形成する。なお、この薄膜抵抗体１３を構成する材料はニッケルクロム系合金に限定されるものではなく、要求される特性に応じて他の材料、例えば窒化タンタル系、クロムシリコン系、酸化タンタル系等の抵抗体として使用できる金属合金やその複合体を用いてもよいものである（図２の薄膜抵抗体形成工程）。
【００１６】
次に、図３（ｃ）に示すように、薄膜抵抗体１３の形成に用いたメタルマスク（図示せず）を取り外さずに続けてマスクスパッタ工法を用いて、酸化ケイ素やアルミナ等の高絶縁性材料からなる無機保護膜１４を、薄膜抵抗体１３を覆うように５０ｎｍ〜１０μｍの厚みで形成する。この場合、シート状の絶縁基板１１ｃの上面にメタルマスクを設置して薄膜抵抗体１３をマスクスパッタで形成した後、前記メタルマスクを取り外さずに続けて無機保護膜１４をマスクスパッタで形成しているため、薄膜抵抗体１３の形成と無機保護膜１４の形成をマスクスパッタで連続して実施することができ、これにより、薄膜チップ抵抗器の製造工程が簡略化されて製造コストの低減が図れるものである。また、前記メタルマスクはステンレスよりも熱膨張係数の小さい４２アロイで構成しているため、前記メタルマスクを薄膜抵抗体１３の形成と無機保護膜１４の形成に繰り返し使用しても、メタルマスクが熱履歴を受けて変形するということはなくなり、その結果、メタルマスクの位置ずれも発生しにくくなるため、薄膜抵抗体１３の形成位置がずれるということはなくなり、これにより、上面電極１２と薄膜抵抗体１３との電気的接続も確実に保証されるため、信頼性において優れている薄膜チップ抵抗器がコスト的にも安価に得られるものである。また、このメタルマスクは前述したように４２アロイ（ニッケルを４２％含む鉄ニッケル系合金）で構成しているもので、この４２アロイの熱膨張係数は４．５〜６．５×１０-6／℃で、メタルマスクの材料として従来から用いられているステンレス（ＳＵＳ４３０）の熱膨張係数１０．４×１０-6／℃よりも小さいため、上記した効果が顕著に現れるものである。また、無機保護膜１４は厚みが５０ｎｍよりも薄いと保護膜としての役割を果たさず、一方、厚みが１０μｍよりも厚いと無機保護膜１４の材料の内部応力が上がることになり、これにより、無機保護膜１４に剥がれや割れ、そして欠けが発生しやすくなって保護膜としての役割を果たさなくなるものである。したがって、無機保護膜１４の厚みは５０ｎｍ以上１０μｍ以下とするのが好ましい（図２の無機保護膜形成工程）。
【００１７】
次に、図４（ａ）に示すように、上面電極１２および無機保護膜１４の一部を覆うように再上面電極１５をその厚みが３μｍ以上２０μｍ以下となるように形成する。この再上面電極１５は、例えばエポキシ系等の樹脂と銀等の導電性粒子の混合体からなる導電性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより形成するものであり、ガラスフリットと導電性粒子を混合焼成した電極材料と比較した場合、鉛を含まないため、環境保護の観点から優れているものである。また、６００℃〜９００℃で焼成する金レジネート等の金属有機物ペーストと比較した場合、１５０℃〜３００℃という比較的低温で硬化させることができるため、生産時の熱処理炉の使用電力量が少なくて済み、さらには金を含まない安価な材料が利用できるため、製造コストも削減できるものである（図２の再上面電極形成工程）。
【００１８】
次に、図４（ｂ）に示すように、無機保護膜１４と薄膜抵抗体１３（図示せず）をレーザーを用いて切削することによりトリミング溝１６を形成し、抵抗値を所望の値に調整する。この抵抗値調整用のトリミング溝１６は、再上面電極１５を形成した後に無機保護膜１４と薄膜抵抗体１３（図示せず）をレーザーを用いて切削することにより形成しているため、薄膜チップ抵抗器の完成抵抗値が導電性樹脂からなる再上面電極１５の抵抗値の影響を受けて変動することはなくなり、これにより、抵抗値精度が±０．１％以下という具合に極めて優れている薄膜チップ抵抗器が得られるものである。ここでは、レーザートリミング時に抵抗値を計測するプローブが接触する再上面電極１５の厚みは、３μｍ以上２０μｍ以下となるようにすることが必要である。なぜならば、再上面電極１５の厚みが３μｍより薄い場合は、プローブと再上面電極１５の接触抵抗が大きく抵抗値の測定が安定しないものであり、一方、再上面電極１５の厚みが２０μｍより厚い場合は、再上面電極１５の厚み方向の抵抗値が大きくなるため、それに伴う抵抗値の変動により薄膜チップ抵抗器の最終完成品の抵抗値精度が安定しなくなるものである。なお、トリミング溝１６を形成するレーザートリミング工程の終了後に、必要に応じてシート状の絶縁基板１１ｃを水系またはアルコール系の洗浄液を用いて洗浄することにより、レーザートリミング工程において発生した滓を除去する洗浄工程を設けてもよいものである（図２のトリミング溝形成工程）。
【００１９】
次に、図４（ｃ）に示すように、無機保護膜１４を覆うように熱硬化性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより複数の有機保護膜１７を形成する。この有機保護膜１７には、必要に応じて抵抗値等の特性を表示する捺印や薄膜チップ抵抗器の方向性判別に用いる認識マークを印刷する。ここでは、図４（ｃ）に示す有機保護膜１７は１次分割溝１１ａとほぼ平行となるように帯状に形成しているが、この有機保護膜１７は無機保護膜１４の再上面電極１５に挟まれた領域を少なくとも覆うように、１次分割溝１１ａと２次分割溝１１ｂに囲まれた個片領域ごとに独立に形成してもよいものである。なお、この有機保護膜１７は後述する裏面電極と同時に硬化させることにより、製造コストを低減させることができる。また、この有機保護膜１７は再上面電極１５と重なる寸法を２００μｍ以下とするのが好ましい。なぜならば、有機保護膜１７における再上面電極１５と重なる寸法が２００μｍを越える場合は、有機保護膜１７と再上面電極１５の重なっている部分に後述するニッケルめっき層が付かないため、有機保護膜１７と再上面電極１５の重なっている部分において再上面電極１５の抵抗値が薄膜チップ抵抗器の完成抵抗値に直列に加わることになって、薄膜チップ抵抗器の完成抵抗値の精度を保証することが困難になるからである（図２の有機保護膜形成工程）。
【００２０】
ここまで説明したシート状の絶縁基板１１ｃの上面に上面電極１２、薄膜抵抗体１３、無機保護膜１４、再上面電極１５、トリミング溝１６および有機保護膜１７を形成する工程は、いずれもシート状の絶縁基板１１ｃの裏面に何も形成していない状態、すなわちシート状の絶縁基板１１ｃの裏面がフラットな状態で形成しているもので、例えば、上面電極１２や再上面電極１５を形成する印刷工程においては、シート状の絶縁基板１１ｃを固定するステージへの吸着がより安定した状態で行われるため、基板割れが生じにくくなって、基板割れ等の不良を低減させることができ、これにより、製品の歩留りが向上するものである。また、薄膜抵抗体１３と無機保護膜１４を形成するマスクスパッタ工程においては、シート状の絶縁基板１１ｃを固定するステージへの吸着がより安定したものとなるため、基板の平行度が向上し、これにより、薄膜抵抗体１３と無機保護膜１４のパターンの寸法精度も良くなって製品の歩留りが向上するものである。
【００２１】
次に、図５（ａ）に示すように、シート状の絶縁基板１１ｃの上面に上面電極１２、薄膜抵抗体１３、無機保護膜１４、再上面電極１５、トリミング溝１６および有機保護膜１７を形成した後、シート状の絶縁基板１１ｃの裏面に裏面電極１８を形成する。この裏面電極１８は、例えばエポキシ系の樹脂と銀等の導電性粒子の混合体からなる導電性樹脂ペーストを印刷して硬化させることにより形成するものであり、鉛を含まないため、環境保護の観点から優れており、また、１５０℃〜３００℃という比較的低温で硬化させることができるため、製造コストも削減できるものである。なお、図５（ｂ）に示すように、裏面電極１８を形成する際に、シート状の絶縁基板１１ｃの１次分割溝１１ａ（図示せず）に対応する箇所に裏面電極１８を印刷しない箇所、すなわち窓部１９を設けてもよいものである。この窓部１９の存在によって、後述する分割工程、すなわち１次分割溝１１ａ（図示せず）に沿ってシート状の絶縁基板１１ｃを短冊状に分割する工程においても、裏面電極１８にはバリが発生しにくくなり、これにより、形状不良を低減させることができるものである。また、図５（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板１１ｃの裏面に、裏面電極１８を２次分割溝１１ｂを跨がないように独立したパターンで形成することにより、２次分割性を向上させるようにしてもよいものである（図２の裏面電極形成工程）。
【００２２】
次に、図５（ｄ）に示すように、シート状の絶縁基板１１ｃを１次分割溝１１ａに沿って分割することにより、図６（ａ）に示すような短冊状の基板１１ｄを得る（図２の短冊状に分割する工程）。
【００２３】
次に、図６（ｂ）に示すように、上面電極１２（図示せず）、再上面電極１５および裏面電極１８（図示せず）とそれぞれ電気的に接続されるように短冊状の基板１１ｄの両端面に端面電極２０を形成する。この端面電極２０は、例えばエポキシ系等の樹脂と銀等の導電性粒子の混合体からなる導電性樹脂ペーストを塗布して硬化させることにより形成するものであり、鉛を含まないため、環境保護の観点から優れており、また、端面電極２０をスパッタ等の薄膜で形成する場合と比べて安価に製造できるものである（図２の端面電極形成工程）。
【００２４】
次に、図６（ｃ）に示すように、短冊状の基板１１ｄを２次分割ライン１１ｂに沿って分割し、個片状の基板１１ｅを得る（図２の個片状に分割する工程）。
【００２５】
最後に、図６（ｄ）に示すように、はんだ付け時の信頼性を確保するために、個片状の基板１１ｅの上面、裏面および端面の露出した電極部分にニッケルめっき層２１（図示せず）を形成し、さらにこのニッケルめっき層（図示せず）を覆うように錫めっき層２２を形成することにより、本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器は製造されるものである。なお、上記したニッケルめっき層２１を形成する前に銅あるいは銅系合金等の低抵抗率の材料をめっきするようにすれば、めっき部分の抵抗値を下げることができるため、薄膜チップ抵抗器の完成抵抗値精度をさらに上げることが可能となるものである（図２のめっき層形成工程）。
【００２６】
ここで、従来の薄膜チップ抵抗器の製造方法と本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器の製造方法において、１６０８サイズと１００５サイズの薄膜チップ抵抗器を製造した結果を（表１）に示す。
【００２７】
【表１】
2008244211.tif 000003
【００２８】
（表１）から明らかなように、従来の薄膜チップ抵抗器の製造方法においては、薄膜抵抗体１３の形成と無機保護膜１４の形成に用いるメタルマスクの材質としてステンレスであるＳＵＳ４３０を用いているもので、このＳＵＳ４３０の熱膨張係数は１０．４×１０-6／℃と大きいため、このＳＵＳ４３０からなるメタルマスクを薄膜抵抗体１３の形成と無機保護膜１４の形成に繰り返し使用した場合は、メタルマスクが熱履歴を受けて変形することになり、その結果、メタルマスクの位置ずれが発生しやすくなって、薄膜抵抗体１３の形成位置もずれやすくなり、これにより、上面電極１２と薄膜抵抗体１３との電気的接続が保証されない場合があり、特に微小サイズの薄膜チップ抵抗器においては製品歩留りが悪化する傾向が顕著に見られた。
【００２９】
一方、本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器の製造方法においては、薄膜抵抗体１３の形成と無機保護膜１４の形成に用いるメタルマスクの材質として４２アロイを用いているもので、この４２アロイの熱膨張係数は４．５〜６．５×１０-6／℃と小さいため、この４２アロイからなるメタルマスクを薄膜抵抗体１３の形成と無機保護膜１４の形成に繰り返し使用しても、メタルマスクが熱履歴を受けて変形するということはなくなり、その結果、メタルマスクの位置ずれも発生しにくくなるため、薄膜抵抗体１３の形成位置がずれるということはなくなり、これにより、上面電極１２と薄膜抵抗体１３との電気的接続が確実に保証され、特に微小サイズの薄膜チップ抵抗器においては製品歩留りが良くなる傾向が顕著に現れるため、信頼性において優れた薄膜チップ抵抗器がコスト的にも安価に得られるという効果を有するものである。
【００３０】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、上面にあらかじめ１次分割溝１１ａと２次分割溝１１ｂを設けたシート状の絶縁基板１１ｃを用いて製造する方法について説明したが、この製造方法に限定されるものではなく、分割溝をあらかじめ有しないノンスリット基板の上面および裏面に機能素子を形成した後にダイシング工法を用いて基板を切断し、所望の形状を得るようにしてもよいものである。
【００３１】
また、上記本発明の一実施の形態においては、１個の薄膜チップ抵抗器に１個の薄膜抵抗体１３を有する構成について説明したが、この構成に限定されるものではなく、１個の薄膜チップ抵抗器に複数個の薄膜抵抗体１３を有する多連またはネットワークタイプの構成においても本発明は適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に係る薄膜チップ抵抗器の製造方法は、薄膜抵抗体を形成するメタルマスクを熱膨張係数の小さい４２アロイで構成することにより、薄膜抵抗体の形成位置のずれを防止して上面電極と薄膜抵抗体との電気的接続が確実に保証されるようにしたものであり、特に薄膜チップ抵抗器の製造方法において有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態における薄膜チップ抵抗器の断面図
【図２】同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示すフローチャート
【図３】（ａ）〜（ｃ）同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｃ）同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｄ）同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図７】従来の薄膜チップ抵抗器の断面図
【図８】同薄膜チップ抵抗器の製造方法を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３４】
１１  絶縁基板
１１ｃ  シート状の絶縁基板
１１ｄ  短冊状の基板
１１ｅ  個片状の基板
１２  上面電極
１３  薄膜抵抗体
１４  無機保護膜
１５  再上面電極
１６  トリミング溝
１７  有機保護膜
１８  裏面電極
２０  端面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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