(57)【要約】【課題】目標とするコイル特性を得ることのできる電子制御装置を提供すること。【解決手段】基板１０には、その二つの表面１０ａ，１０ｂに形成された第１表面配線層２１及び第２表面配線層２２に加え、同基板１０の内部に形成された第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４を有する多層配線基板が用いられる。また、第１表面配線層２１上に実装される電子部品１１には、コイル２６が含まれる。このような場合、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４において、コイル２６に対応する部分には配線パターンを形成しない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装される電子部品として少なくとも一のコイルを有するとともに、前記基板には、少なくとも一層の内部配線層を有する多層配線基板が用いられた電子制御装置であって、
前記内部配線層における前記コイルに対応する部分には、配線パターンを設けないこと、を特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記内部配線層は、面状に形成されたべたパターンを有し、前記コイルは、前記べたパターンに対応する位置に実装されるとともに、前記べたパターンには、前記コイルに対応した孔部又は切欠きが形成されること、を特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品として基板上にコイルが実装された電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、車両用の電子制御装置は、筐体内に収容された基板上に各種の電子部品を実装することにより形成される（例えば、特許文献１参照）。ところで、多くの場合、このような基板上に実装される電子部品には、ノイズ除去、或いは共振回路を形成するためのコイルが含まれるが、コイルを設けることで、その近傍には、強い磁界が形成されることになる。このため、従来より、こうしたコイルの近傍にはその他の電子部品を設けない、或いは、同コイルの直下に位置する基板表層には配線パターンを敷設しない等の対策がなされている。
【特許文献１】特開２００５−１５０６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のように、コイルが他の電子部品に与える影響については、その対策がなされているものの、コイルに対して作用する影響については、ほとんど考慮されていないのが現状である。
【０００４】
即ち、電子制御装置の基板には、多くの場合、少なくとも一層の内部配線層を有する多層配線基板が採用されており、その内部配線層は、電源配線（或いは接地配線）として用いるのが一般的である。つまり、こうした基板内部の配線とコイルとの間に擬似的なコンデンサが形成されることで、両者の間に一定の浮遊容量が存在することになる。そして、これに起因するインダクタンスの変化によって、目標とするコイル特性が得られないおそれがあり、この点において、なお改善の余地を残すものとなっていた。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、目標とするコイル特性を得ることのできる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、基板上に実装される電子部品として少なくとも一のコイルを有するとともに、前記基板には、少なくとも一層の内部配線層を有する多層配線基板が用いられた電子制御装置であって、前記内部配線層における前記コイルに対応する部分には、配線パターンを設けないこと、を要旨とする。
【０００７】
上記構成によれば、内部配線とコイルとの間に擬似的なコンデンサが形成されることを防止して、その浮遊容量に起因するインダクタンスの変化を抑制することができ、これにより目標とするコイル特性を得ることできる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記内部配線層は、面状に形成されたべたパターンを有し、前記コイルは、前記べたパターンに対応する位置に実装されるとともに、前記べたパターンには、前記コイルに対応した孔部又は切欠きが形成されること、を要旨とする。
【０００９】
上記構成によれば、コイルの配置を考慮しこれを回避するように配線パターンを設計する必要がないことから、その回路設計工程の短縮化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、目標とするコイル特性を得ることが可能な電子制御装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子制御装置１は、箱状の筐体２と、同筐体２内に収容される電子回路基板３とを備えて構成されている。本実施形態の筐体２は、上蓋部４及び長手方向の両側面５ａ，５ｂとが一体に形成された第１部材６と、下蓋部７及び短手方向の両側面８ａ，８ｂとが一体に形成された第２部材９とからなり、電子回路基板３は、基板１０上に実装された複数の電子部品１１により形成されている。そして、電子回路基板３は、筐体２を構成する第１部材６と第２部材９とを組み付ける際、螺子部材１３により、これら第１部材６と第２部材９との間に共締めされることにより、筐体２内に収容・固定されるようになっている。
【００１２】
図２に示すように、本実施形態では、基板１０には、その二つの表面１０ａ，１０ｂに形成される第１表面配線層２１及び第２表面配線層２２に加え、同基板１０の内部に形成される第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４の二層の内部配線層を備えた多層配線基板が用いられている。
【００１３】
本実施形態では、同図中上側に位置する第１表面配線層２１は、各電子部品１１を実装する実装面として用いられ、第２表面配線層２２は、これら第１表面配線層２１上に実装された各電子部品１１をはんだ付けするためのはんだ付け面として用いられる。そして、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４は、それぞれ電源層又は接地層として用いられる。尚、上記各配線層間には、それぞれ絶縁層２５ａ，２５ｂ，２５ｃが介在されており、各配線層は、該各絶縁層２５ａ，２５ｂ，２５ｃにより絶縁されている。そして、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４は、それぞれ、図示しないビアホールにより第１表面配線層２１及び第２表面配線層２２に接続されている。
【００１４】
ここで、本実施形態では、第１表面配線層２１上に実装される電子部品１１には、コイル２６が含まれている。そして、第１表面配線層２１における配線パターンは、このコイル２６に対応する部分を回避するように構成されている。即ち、第１表面配線層２１において、コイル２６に対応する部分には、配線パターンは敷設されておらず、これにより、コイル２６が形成する磁界による影響を抑える構成となっている。
【００１５】
また、本実施形態では、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４は、それぞれ、他の部分の配線パターンよりも幅広に形成された面状のべたパターン２７，２８を有しており、上記コイル２６は、これらべたパターン２７，２８に対応する位置（同図中において上側）に実装されるようになっている。ここで、本実施形態では、各べたパターン２７，２８には、コイル２６に対応する部分に孔部２７ａ，２８ａが形成されている。そして、これにより、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４において、コイル２６に対応する部分には、配線パターンを形成しない構成となっている。
【００１６】
以上、本実施形態によれば、以下のような作用・効果を得ることができる。
（１）第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４において、コイル２６に対応する部分には配線パターンを形成しない。このような構成とすれば、内部配線とコイル２６との間に擬似的なコンデンサが形成されることを防止して、その浮遊容量に起因するインダクタンスの変化を抑制することができ、これにより目標とするコイル特性を得ることできる。
【００１７】
（２）第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４は、それぞれ、他の部分の配線パターンよりも幅広に形成された面状のべたパターン２７，２８を有し、上記コイル２６は、これらべたパターン２７，２８に対応する位置に実装される。そして、各べたパターン２７，２８には、コイル２６に対応した孔部２７ａ，２８ａが形成される。
【００１８】
上記構成によれば、コイルの配置を考慮しこれを回避するように配線パターンを設計する必要がないことから、その回路設計工程の短縮化を図ることができる。
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
【００１９】
・本実施形態では、各べたパターン２７，２８におけるコイル２６に対応した部分を孔部２７ａ，２８ａとすることにより、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４におけるコイル２６に対応する部分に配線パターンを形成しない構成とした。しかし、これに限らず、切欠きを形成することにより、コイル２６に対応する部分に配線パターンを形成しない構成としてもよい。
【００２０】
・本実施形態では、本発明は、べたパターン２７，２８を有する第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４に具体化した。しかし、これに限らず、このようなべたパターンを有しない内部配線層に適用してもよく、この場合、コイルに対応する部分を回避するように、その配線パターンを設計するとよい。
【００２１】
・本実施形態では、本発明を、二つの第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４を有する基板１０に具体化したが、少なくとも一層の内部配線層を有するものであれば、一層の内部配線層を有するもの、或いは三層以上の内部配線層を有するものに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態の電子制御装置の分解斜視図。
【図２】本実施形態の電子制御装置における基板の構成を概略的に示す模式図。
【符号の説明】
【００２３】
１…電子制御装置、３…電子回路基板、１０…基板、１１…電子部品、２１…第１表面配線層、２２…第２表面配線層、２３…第１内部配線層、２４…第２内部配線層、２６…コイル、２７，２８…べたパターン、２７ａ，２８ａ…孔部。
【図１】
2008108896.tif 000003
【図２】
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