(57)【要約】【課題】導体回路とソルダレジストとロードマップ（部品配置図）とを有するプリント配線板において、一部工程の欠落、および工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にする。【解決手段】プリント配線板の一部領域に導体で形成された導体回路とソルダレジストとロードマップを示すパターン文字と、それぞれのパターン文字の近傍に形成された確認用パターンを備えるプリント配線板とその製造方法を提供する。【選択図】図１
2008108883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に導体回路パターンとソルダレジストとロードマップとを有するプリント配線板であって、前記絶縁基板上の一部領域に導体で形成されたソルダレジスト、ロードマップの少なくとも１つの存在を示すパターン文字と、
ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にソルダレジストで形成された確認用パターンと、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍にロードマップで形成された確認用パターンとを備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記絶縁基板上の一部領域には導体で形成された導体回路パターンの存在を示すパターン文字を備え、前記パターン文字の近傍には導体で形成された確認用パターンを備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
ソルダレジストで形成された確認用パターンは、ソルダレジストのくり抜きパターンであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
ソルダレジストの存在を示すパターン文字及びソルダレジストで形成された確認用パターン、または、ロードマップの存在を示すパターン文字及びロードマップで形成された確認用パターンは、少なくとも２つ形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記絶縁基板上の一部領域は、捨て基板部分であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
絶縁基板上に導体回路パターンを形成すると同時に前記絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す少なくとも一つのパターン文字を導体で形成する工程と、ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にくり抜きパターンを確認用パターンとするソルダレジストを形成する工程と、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍に確認用パターンをロードマップで形成する工程と、前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す複数のパターン文字とを導体で形成する工程は、導体回路パターンの存在を示すパターン文字を導体で形成し、前記パターン文字の近傍に確認用パターンを導体で形成することを含む工程であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
確認用パターンは、パターン文字の近傍の特定位置に形成されることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程の後、それを検査する工程を備え、前記検査する工程は、パターン文字の近傍に確認用パターンの存在の有無を確認し選別する工程であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記検査する工程は、前記パターン文字または前記確認用パターンが形成された位置を確認することを含むものであることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
検査する工程は、光学式検査であることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
ロードマップの存在を示すパターン文字はそれぞれ異なる位置に２以上あり、
ロードマップの存在を示すパターン文字の近傍に確認用パターンをロードマップで形成する工程は、２回以上行う工程であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
２回以上行う工程において、ロードマップの色は各工程で異なることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
ソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字は複数形成され、複数の前記パターン文字は、ソルダレジスト、ロードマップが形成される工程の順に配列配置されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターン、ソルダレジスト、部品図（文字）等を備えたプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６（ａ）に示すように、従来のプリント配線板は、絶縁基板１２上の導電層にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストの非形成部の導電層をエッチングし、エッチングレジストを剥離して回路パターン１３を形成する。
【０００３】
次に、図６（ｂ）に示すようにランド用の回路パターン１３ａを除く部分にソルダレジスト１４を形成する。
【０００４】
次に、図６（ｃ）に示すように部品の配置等を表示するロードマップ（部品配置図）１５を形成する。
【０００５】
一般的なプリント配線板は、上記に示すものであるが、中には、カーボン導体の印刷形成およびアンダーコートを１〜２回の重ね形成、およびオーバーコート印刷を必要とするものもある。あるいは、ロードマップ（部品配置図）を色違いに２面印刷するものもあり、複数の印刷工程を必要とするプリント配線板も増加してきた。
【０００６】
その後、金型にて打ち抜き外形加工を行い、製品としてのプリント配線板を完成する。
【０００７】
また、最近の情報、通信端末を中心とした電子機器の高機能化と小型、軽量化の流れとともに、電子機器の開発期間が短縮される傾向にあり、それに使用されるプリント配線板も外形形状は同一で、回路パターンの一部が変更されたものも採用されるようになってきた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−３３０６６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上のように、複数の印刷工程（写真法による形成工程含む）を必要とするプリント配線板の場合、同色のアンダーコートの重ね印刷、および色違いのロードマップ（部品配置図及び記号・文字）のうち印刷順序が規定されている場合は、所定の印刷がされたかどうかを確認するのが困難となる場合があり、一部の印刷工程が欠落、あるいは印刷工程の順序が間違ったまま、次工程に送られていく可能性もあった。
【００１０】
また、回路パターンの一部が異なるものの、同じ金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板は、外観で区分するのは困難であり、特に回路パターンの電気検査後に１ロット数十枚〜数百枚のプリント配線板に異種のプリント配線板が間違って混入されると、それを出荷する前の外観検査にて選別するのは容易ではない。
【００１１】
本発明は、複数の印刷工程を必要とする製造されるプリント配線板において、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、絶縁基板上に導体回路パターンとソルダレジストとロードマップとを有するプリント配線板であって、前記絶縁基板上の一部領域に導体で形成されたソルダレジスト、ロードマップの少なくとも一つの存在を示すパターン文字と、ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にソルダレジストで形成された確認用パターンと、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍にロードマップで形成された確認用パターンとを備えることを特徴とするものである。
【００１３】
これにより、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、金型またはルーター加工にて同一の外形形状を有するも異なる品番（品種）のプリント配線板の区別を容易にすることができる。
【００１４】
また、前記プリント配線板の絶縁基板上の一部領域には導体で形成された導体回路パターンの存在を示すパターン文字を備え、前記パターン文字の近傍には導体で形成された確認用パターンを備えることが望ましい。これにより、導体で形成された確認用パターンが形成された位置によりプリント配線板の区別を容易にすることができる。
【００１５】
また、本発明のプリント配線板においては、ソルダレジストで形成された確認用パターンは、ソルダレジストのくり抜きパターンであることが望ましい。これにより、導体で形成されたパターン文字および導体で形成された確認用パターンを被覆することができ、腐食等を防止することができる。
【００１６】
また、本発明のプリント配線板においては、ソルダレジストの存在を示すパターン文字及びソルダレジストで形成された確認用パターン、または、ロードマップの存在を示すパターン文字及びロードマップで形成された確認用パターンは、少なくとも２つ形成されていることが望ましい。
【００１７】
これにより、アンダーコート印刷やオーバーコート印刷などのように同色の絶縁層を形成するためにソルダレジストを少なくとも２回の重ね刷りで形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができ、また、ロードマップ（部品配置図）を同色あるいは異色であるにかかわらず２種類形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができる。
【００１８】
また、本発明のプリント配線板においては、前記絶縁基板上の一部領域は、捨て基板部分であることが望ましい。これにより、プリント配線板としての製品の出荷前あるいは、電子部品実装直前においても、ソルダレジストおよびロードマップ（部品配置図）の印刷忘れを確認することができる。
【００１９】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に導体回路パターンを形成すると同時に前記絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す少なくとも一つのパターン文字を導体で形成する工程と、ソルダレジストの存在を示す前記パターン文字の近傍にくり抜きパターンを確認用パターンとするソルダレジストを形成する工程と、ロードマップの存在を示す前記パターン文字の近傍に確認用パターンをロードマップで形成する工程と、前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程とを備えることを特徴とするものである。
【００２０】
これにより、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、金型またはルーター加工にて同一の外形形状を有するも異なる品番（品種）のプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【００２１】
また、前記の絶縁基板上の一部領域にソルダレジスト、ロードマップの存在を示す複数のパターン文字とを導体で形成する工程は、前記導体回路パターンの存在を示すパターン文字を導体で形成し、前記パターン文字の近傍に確認用パターンを導体で形成することを含む工程であることが望ましい。これにより、導体で形成された確認用パターンが形成された位置によりプリント配線板の区別を容易にすることができる。
【００２２】
また、本発明のプリント配線板の製造方法において、確認用パターンは、パターン文字の近傍の特定位置に形成されることが望ましい。これにより、同一の外形加工用の金型を用いる異なるプリント配線板どうし、あるいはルーター加工による同一の外形形状を有する異なるプリント配線板どうしを区分することが可能となる。
【００２３】
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、前記絶縁基板を金型またはルーター加工により外形加工する工程の後、それを検査する工程を備え、前記検査する工程は、パターン文字の近傍に確認用パターンの存在の有無を確認し選別する工程であることが望ましい。これにより、外形加工する工程後、プリント配線板は電気検査や外観検査を行い、製品として出荷される前に、印刷忘れ、あるいはソルダレジストやロードマップ（部品配置図）形成の順序の間違いの検出が容易にできる。
【００２４】
また、前記の検査する工程は、前記パターン文字または前記確認用パターンが形成された位置を確認することを含むものであることが望ましい。
【００２５】
これにより、パターン文字近傍の確認用パターンの存在の有無を確認するとともにその特定された位置を確認することによって、印刷忘れの確認および同一外形形状を有する異なる製品のプリント配線板どうしが混入した場合、容易に検出することができる。
【００２６】
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、検査する工程は、光学式検査であることが望ましい。すなわち、本発明のプリント配線板の検査は、確認用パターンの存在の有無とその位置を確認するものであるため、光学式検査を採用することで検査工程の生産性を向上させることができる。これにより、外形加工する工程後、同一外形形状を有する異なる品番のプリント配線板は、製品として出荷される前に、異なる製品の分別、および工程での印刷忘れ、あるいはソルダレジストやロードマップ（部品配置図）形成の順序の間違いの検出が容易にできる。
【００２７】
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、ロードマップを示すパターン文字はそれぞれ異なる位置に２以上あり、ロードマップを示すパターン文字の近傍所定位置または特定位置に確認用パターンをロードマップで形成する工程は、２回以上行う工程であることが望ましい。これにより、例えば、外観検査時に外観検査装置を用いて、確認用パターンの位置関係及び重なり状態を含めた形状あるいは色調等を画像認識により判定することも可能、印刷忘れや工程順を容易に検出することも可能となる。
【００２８】
また、前記の２回以上行う工程において、ロードマップの色は各工程で異なることが望ましい。これにより、印刷忘れや工程順を容易に検出することが可能となる。
【００２９】
また、ソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字は複数形成され、複数の前記パターン文字は、ソルダレジスト、ロードマップが形成される工程の順に配列配置されていることが望ましい。これにより、パターン文字配列配置とその近傍に形成された確認パターンの形成状態との対比、判別が容易になる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明は、プリント配線板の製造過程において、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
【００３２】
図１は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板を示す図である。図２は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の要部を示す図である。
【００３３】
まず、図１の本発明のプリント配線板の構成について以下に説明する。
【００３４】
本発明のプリント配線板１は、絶縁基板２上に導体回路パターン（図示せず）とソルダレジスト４とロードマップ（部品配置図及び記号・文字／図示せず）が形成されている。
【００３５】
また、図に示すように絶縁基板２上の一部領域Ｒには、導体回路パターン、ソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字３としてそれぞれＰ，ＳＲ，ＳＥが導体回路パターンと同じ導体で形成されている（以下、パターン文字３のうちＰを示すものはパターン文字Ｐとして表現する。ＳＲ，ＳＥも同様）。
【００３６】
また、パターン文字Ｐの近傍には導体で形成された確認用パターン６と、パターン文字ＳＲの近傍にはソルダレジスト４のくり抜きパターンである確認用パターン７と、パターン文字ＳＥの近傍にはロードマップの材料で形成された確認用パターン８が形成されている。
【００３７】
特に、確認用パターン７をソルダレジスト４のくり抜きパターンとして形成することによって、銅箔等の導体で形成されたパターン文字Ｐ，ＳＲ，ＳＥおよび確認用パターン６を被覆することができ、腐食等を防止することができる。
【００３８】
また、導体回路パターンの存在を示すパターン文字Ｐと導体で形成された確認用パターン６を形成することは、後述する同一形状の外形を有する異なるプリント配線板を区分するのに有効である。
【００３９】
また、ソルダレジストの存在を示すパターン文字ＳＲとソルダレジスト（くり抜きパターン含む）で形成された確認用パターン、あるいはロードマップの存在を示すパターン文字ＳＥとロードマップで形成された確認用パターンは、図２に示すように、少なくとも２つ形成することも可能である。
【００４０】
すなわち、ソルダレジストの存在を示すパターン文字３をＳＲ１，ＳＲ２として２つ形成し、パターン文字ＳＲ１の確認用パターン７ａはソルダレジスト４のくり抜きパターンで形成し、パターン文字ＳＲ２の確認用パターン７ｂは確認用パターン７ａの内部の絶縁基板２上に形成する。これにより、アンダーコート印刷やオーバーコート印刷などのように同色の絶縁層を形成するためにソルダレジストを少なくとも２回の重ね刷りで形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができる。
【００４１】
また、ロードマップの存在を示すパターン文字３をＳＥ１，ＳＥ２として２つ形成し、パターン文字ＳＥ１の確認用パターン８ａはパターン文字ＳＥ１の近傍のソルダレジスト４上に形成し、パターン文字ＳＥ２の確認用パターン８ｂはパターン文字ＳＥ２の近傍のソルダレジスト４上に形成する。それにより、ロードマップを同色あるいは異色であるにかかわらず２種類形成する場合においても印刷工程の実施の有無を確認することができる。
【００４２】
なお、ソルダレジストまたはロードマップを３回以上の重ね刷りで形成する場合においても、上記と同様に確認用パターンを形成することができる。
【００４３】
特にソルダレジストにおいては、ソルダレジストの確認用パターンとして形成されたくり抜きパターンの内部に２つ以上の確認用パターンを形成することで対応することが可能である。
【００４４】
なお、一部領域Ｒは、図１に示すように、プリント配線板を構成する捨て基板部分９であることが望ましい。捨て基板部分９とは、電子部品実装後のプリント配線板において、分割され廃棄される部分であって、電子機器の筐体に組み込まれない部分である。製品としてのプリント配線板においては、捨て基板部分９は分割されずに製品部１０に連結された製品の一部として完成され、出荷される。このことから、製品の出荷前あるいは、電子部品実装直線あるいは電子機器の筐体に組み込まれる直前においても、ソルダレジストおよびロードマップの印刷忘れを確認し選別することができる。
【００４５】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法について説明する。図３は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【００４６】
本実施の形態におけるプリント配線板は、ソルダレジストはアンダーコート、オーバーコートの２面刷りであり、ロードマップも異なる色で２面刷りとし、その場合におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
【００４７】
まず図３（ａ）に示すように、プリント配線板１の捨て基板部分９に該当する一部領域Ｒの絶縁基板２上にソルダレジスト、ロードマップの存在を示すパターン文字３として、それぞれＰ，ＳＲ１，ＳＲ２，ＳＥ１，ＳＥ２および確認用パターン６を導体回路パターン（図示せず）と同じ導体で同時に形成する。
【００４８】
また、図面の上から下にかけてＰ，ＳＲ１，ＳＲ２，ＳＥ１，ＳＥ２の順に配列配置されているのは、導体回路パターン形成、第１のソルダレジスト形成、第２のソルダレジスト形成、第１のロードマップ形成、第２のロードマップ形成の工程の順序を示すものである。
【００４９】
また、確認用パターン６は、パターン文字Ｐの近傍かつ外形加工後に捨て基板部分９となる特定位置に形成されている。
【００５０】
なお、導体回路パターン及び導体のパターン文字の形成方法は、銅張積層板上にエッチングレジストを形成するサブトラクティブ法や絶縁基板上めっきレジストを形成するアディティブ法、あるいは絶縁基板上に導電ペーストを直接印刷する方法などがあり、最も適した方法を選択することが可能である。
【００５１】
次に図３（ｂ）に示すように、パターン文字ＳＲ１の近傍からパターン文字ＳＲ２の近傍にかけてソルダレジスト４のくり抜きパターンである確認用パターン７ａを第１のソルダレジスト４ａ（アンダーコート）の形成時と同時に形成する。
【００５２】
なお、ソルダレジストは導体回路パターンを選択的に被覆するもので、その形成方法は、印刷法や写真法などがあり、最も適した方法を選択することが可能である。
【００５３】
次に図３（ｃ）に示すように、パターン文字ＳＲ２の確認用パターン７ｂは、パターン文字ＳＲ２の近傍において、ソルダレジスト４ａの確認用パターン７ａ（くり抜きパターン）の内部の絶縁基板２上から確認用パターン７ａの形成端を含む確認用パターン７ａ上にかけて線状に形成し、かつ確認用パターン７ａの形成端に沿ってくり抜きパターン状に形成する。なお、確認用パターン７ｂも第２のソルダレジスト４ｂ（オーバーコート）の形成時と同時に形成する。
【００５４】
次に図３（ｄ）に示すように、パターン文字ＳＥ１の近傍からパターン文字ＳＥ２の近傍にかけてソルダレジスト４上（本実施形態では第２のソルダレジスト４ｂ上）に第１のロードマップ（図示せず）の材料で形成された確認用パターン８ａを第１のロードマップの形成時に同時に形成する。
【００５５】
なお、ロードマップは、部品の実装位置を示す部品配置や部品番号・記号等を示すもので通常は印刷法を用いて形成されるが、写真法を採用することも可能である。
【００５６】
次に図３（ｅ）に示すように、パターン文字ＳＥ２の確認用パターン８ｂは、パターン文字ＳＥ１の近傍の確認用パターン８ａ上に第２のロードマップ（図示せず）の形成時に同時に形成する。
【００５７】
次に図４（ｆ）に示すように、金型にて打ち抜く、またはルーター加工により外形加工することにより、プリント配線板１を得る。
【００５８】
特に第１のソルダレジストと第２のソルダレジスト、あるいは第１のロードマップと第２のロードマップがそれぞれ異なる色調の場合、後述する光学式検査が容易となる。
【００５９】
なお、第１のソルダレジストと第２のソルダレジスト、あるいは第１のロードマップと第２のロードマップがそれぞれ同じ色調の場合であっても、それぞれの確認用パターンである確認用パターン７ａと確認用パターン７ｂ、あるいは確認用パターン８ａと確認用パターン８ｂの形成状態を確認すれば、容易に工程の順を検証することは可能である。すなわち、確認用パターン７ｂについては、確認用パターン７ａ（くり抜きパターン）の内部の絶縁基板２上に線状に存在し、かつ確認用パターン７ａの形成端付近が段状に形成されているかを確認すればよい。
【００６０】
外形加工する工程の後、プリント配線板１は電気検査や外観検査を行い、製品として出荷される。特に本発明の実施形態におけるプリント配線板１の検査工程は、パターン文字Ｐ，ＳＲ，ＳＥの近傍に確認用パターン６，７，８の存在の有無を確認することである。
【００６１】
確認用パターン６，７，８のうちいずれかが存在しない場合は、印刷忘れであることを示し、確認用パターン８が確認用パターン７に被覆されて見えないか、あるいは見えにくくなっている場合は、ソルダレジスト形成とロットマップ（部品配置図）形成の順序を間違えたものであり、検出が容易である。
【００６２】
また、本発明のプリント配線板の検査工程は、確認用パターンの存在の有無とその位置を確認するものであるため、光学式検査を採用することで検査工程の生産性を向上させることができる。この場合の光学式検査とは、光源から確認用パターンへ照射されて反射し、受光部に達した光を電気的に変換することにより可能となる。
【００６３】
例えば、外観検査時に外観検査装置を用いて、確認用パターン６，６ａ，７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂの位置関係及び重なり状態を含めた形状あるいは色調等を画像認識により判定し選別することも可能である。
【００６４】
次に、確認用パターンの形成位置を特定することについて説明する。
【００６５】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、特に、一部領域Ｒの特定位置、例えば捨て基板部分９の中央部分の絶縁基板２上にパターン文字Ｐ，ＳＲ，ＳＥおよび確認用パターン６を特定位置に導体で形成し、その特定位置に応じて、パターン文字ＳＲの近傍にはソルダレジスト４のくり抜きパターンである確認用パターン７、およびパターン文字ＳＥの近傍にはロードマップ（部品配置図）の材料で形成された確認用パターン８を形成する。
【００６６】
上記のプリント配線板と異なる機種のプリント配線板においては、例えば、捨て基板部分９の端部の絶縁基板２上にパターン文字Ｐ，ＳＲ，ＳＥおよび確認用パターン６を特定位置に導体で形成し、その近傍に確認用パターン７、確認用パターン８を形成することも可能である。
【００６７】
この場合、同一の外形加工用の金型を用いる異なるプリント配線板どうし、あるいはルーター加工による同一の外形形状を有する異なるプリント配線板どうしを、パターン文字および確認用パターンの形成位置によって区分することが可能となる。
【００６８】
特に、回路パターンの一部のみが異なり、ソルダレジストやロードマップおよび外形が同一の異なる機種のプリント配線板の場合は、図５に示すように、パターン文字Ｐの近傍から少し離れた特定の位置に確認用パターン６ａを設けることにより、外観により確認することが可能であり、この場合、ソルダレジストやロードマップの製造用の印刷版または露光用マスクフィルムは共用することもでき、生産性向上や生産コストの低減を実現できる。
【００６９】
すなわち、本発明の実施形態におけるプリント配線板１の検査工程は、パターン文字Ｐ，ＳＲ，ＳＥの近傍に確認用パターン６，７，８の存在の有無を確認するとともにその位置を確認することによって、印刷忘れの確認および同一外形形状を有する異なる品番のプリント配線板どうしが混入した場合においても、容易に検出し選別することが可能となる。
【００７０】
なお、本実施の形態においては、ソルダレジスト、ロードマップ（部品配置図）はそれぞれ２回の工程による２面刷りの事例を示したが、それ以上の工程を追加することも可能である。特に、ソルダレジスト、ロードマップは各工程で色調が異なることが望ましい。これにより、印刷忘れや工程の順序を容易に確認することができる。
【００７１】
また、本実施の形態１および本実施の形態２においては、ソルダレジスト、ロードマップの形成は、「印刷工程」として表現し、スクリーン版を用いてインキを転写・塗布する方法等で示したが、感光性材料を露光・現像する写真法を用いて形成することも可能である。
【００７２】
写真法を用いて形成する場合の利点を本実施の形態の事例において以下に説明する。例えば、第１のソルダレジストと第２のソルダレジスト、あるいは第１のロードマップと第２のロードマップがそれぞれ同じ色調の場合、確認用パターン７ａと確認用パターン７ｂ、あるいは確認用パターン８ａと確認用パターン８ｂの形成状態を確認すれば、容易に工程の順を検証することは可能であるとした。
【００７３】
特に、写真法を用いた場合は、印刷法で形成したときに比較して、ソルダレジストの形成端はシャープな形状で形成される。このため、確認用パターン７ｂについては、確認用パターン７ａ（くり抜きパターン）の内部の絶縁基板２上に線状に存在し、かつ確認用パターン７ａの形成端付近が段状に形成されているかを確認することは極めて容易となる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上のように、本発明は、プリント配線板の製造過程において、一部の印刷工程の欠落、および印刷工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にすることができるプリント配線板とその製造方法を提供することができるものであり、本発明のプリント配線板を用いて電子機器を製造することにより、正確な実装工程を実現することができ、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板を示す図
【図２】同実施の形態におけるプリント配線板の要部を示す図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す工程図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す工程図
【図５】同実施の形態におけるプリント配線板の要部を示す図
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【００７６】
１  プリント配線板
２  絶縁基板
３  パターン文字
４，４ａ，４ｂ  ソルダレジスト
６，６ａ  導体の確認用パターン
７，７ａ，７ｂ  ソルダレジストの確認用パターン
８，８ａ，８ｂ  ロードマップ（部品配置図）の確認用パターン
９  捨て基板部分
１０  製品部
Ｒ  一部領域
【図１】
2008108883.tif 000003
【図２】
2008108883.tif 000004
【図３】
2008108883.tif 000005
【図４】
2008108883.tif 000006
【図５】
2008108883.tif 000007
【図６】
2008108883.tif 000008