(57)【要約】【課題】シールドカバーを効率よく正確に装着することが可能である受光モジュールを提供すること。【解決手段】基板１と、基板１に搭載された受光素子と、上記受光素子を覆う樹脂パッケージ４と、一方向に開いた開口５ａを有しており、この開口５ａから樹脂パッケージ４が挿入されているシールドカバー５と、を備えた受光モジュールＡであって、シールドカバー５は、互いに異なる方向であり、かついずれもが樹脂パッケージ４の挿入方向ｘに対して直角である方向に向けて樹脂パッケージ４を押圧する２つの押圧板５２，５３を有しており、２つの押圧板５２，５３は、挿入方向ｘ視において互いに隣接しており、かつ挿入方向ｘにおける位置が互いに異なる端部５２ａ，５３ａを有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に搭載された受光素子と、
上記受光素子を覆う樹脂パッケージと、
一方向に開いた開口を有しており、この開口から上記樹脂パッケージが挿入されているシールドカバーと、
を備えた受光モジュールであって、
上記シールドカバーは、互いに異なる方向であり、かついずれもが上記樹脂パッケージの挿入方向に対して直角である方向に向けて上記樹脂パッケージを押圧する２つの押圧板を有しており、
上記２つの押圧板は、上記挿入方向視において互いに隣接し、かつ上記挿入方向における位置が互いに異なる端部を有していることを特徴とする、受光モジュール。
【請求項２】
上記２つの押圧板の上記端部は、上記樹脂パッケージが挿入されていない状態において、上記挿入方向視において互いに重なっている、請求項１に記載の受光モジュール。
【請求項３】
上記シールドカバーのうち上記２つの押圧板の少なくとも一方の上記端部に繋がる辺は、上記挿入方向に対して傾斜している、請求項１または２に記載の受光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばテレビのリモコン受信手段として用いられる受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の受光モジュールの一例を示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示された受光モジュールＸは、基板９１、受光素子９２、ＩＣチップ９３、樹脂パッケージ９４、およびシールドカバー９５を備えている。受光素子９２およびＩＣチップ９３は、基板９１に搭載されている。受光素子９２は、たとえば受光した赤外線の光量に応じた起電力を生じることを可能に構成されている。ＩＣチップ９３は、受光素子９２に流れる電流を受光信号として受光モジュールＸ外に送信するためのものである。樹脂パッケージ９４は、受光素子９２およびＩＣチップ９３を覆っている。樹脂パッケージ９４には、受光素子９２の正面に位置するレンズ９４ａが形成されている。シールドカバー９５は、レンズ９４ａを露出させるように樹脂パッケージ９４を覆っている。シールドカバー９５には、グランド接続用のグランド端子９５ａが形成されている。シールドカバー９５は、受光モジュールＸ外から飛来してきた電磁波を微弱な電流に変換し、この電流をグランド端子９５ａから機外のグランドラインへと逃がす、いわゆる電磁シールド機能を発揮する。シールドカバー９５は、たとえば金属板に対してプレス加工を施すことによって形成される。
【０００３】
受光モジュールＸを製造するときには、基板９１に形成された樹脂パッケージ９４に対してシールドカバー９５を適切に装着する必要がある。シールドカバー９５の内寸に樹脂パッケージ９４に対する過不足があると、シールドカバー９５と樹脂パッケージ９４との位置決めが不正確となったり、シールドカバー９５の装着が困難となったりするという不具合が生じる。また、受光モジュールＸを大量生産する場合には、多数のシールドカバー９５を一括して取り扱う必要がある。このときにシールドカバー９５どうしが絡み合うことがあると、受光モジュールＸの製造効率が低下してしまう。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３３５８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、シールドカバーを効率よく正確に装着することが可能である受光モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される受光モジュールは、基板と、上記基板に搭載された受光素子と、上記受光素子を覆う樹脂パッケージと、一方向に開いた開口を有しており、この開口から上記樹脂パッケージが挿入されているシールドカバーと、を備えた受光モジュールであって、上記シールドカバーは、互いに異なる方向であり、かついずれもが上記樹脂パッケージの挿入方向に対して直角である方向に向けて上記樹脂パッケージを押圧する２つの押圧板を有しており、上記２つの押圧板は、上記挿入方向視において互いに隣接し、かつ上記挿入方向における位置が互いに異なる端部を有していることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記２つの押圧板の押圧力よって、上記樹脂パッケージと上記シールドカバーとを上記挿入方向視において２次元的に適切に位置決めすることができる。また、上記２つの押圧板の上記端部どうしの隙間を小さくすることが可能である。したがって、上記受光モジュールの製造工程において、多数の上記シールドカバーを一括して扱う場合に、これらのシールドカバーが互いに絡まりあうことを抑制することができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの押圧板の上記端部は、上記樹脂パッケージが挿入されていない状態において、上記挿入方向視において互いに重なっている。このような構成によれば、上記２つの押圧板の隙間をほとんどなくすことが可能である。これは、多数のシールドカバーが互いに絡み合うことを防止するのに適している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記シールドカバーのうち上記２つの押圧板の少なくとも一方の上記端部に繋がる辺は、上記挿入方向に対して傾斜している。このような構成によれば、多数のシールドカバーが互いに絡み合うことを防止するのに有利である。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１〜図６は、本発明に係る受光モジュールの一例を示している。本実施形態の受光モジュールＡは、基板１、受光素子２、ＩＣチップ３、樹脂パッケージ４、およびシールドカバー５を備えている。受光モジュールＡは、たとえばリモコン送信機から送信された赤外線を媒介とする信号を受信するための受信手段としてテレビに搭載される電子部品である。
【００１３】
基板１は、ガラスエポキシなどの樹脂により、全体として平面視長矩形状に形成されている。基板１の表面には、配線パターン（図示略）が形成されている。図１および図４に示すように、基板１の側面には、複数のメイン端子１１が設けられている。メイン端子１１は、基板１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された構成とされている。複数のメイン端子１１は、この受光モジュールＡを回路基板（図示略）などに実装するためのものである。
【００１４】
受光素子２は、たとえばＰＩＮフォトダイオードであり、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流すように構成されている。この受光素子２は、特に図示しないがＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有している。受光素子２は、基板１の上記配線パターンに対してワイヤ（図示略）を用いてボンディングされている。
【００１５】
ＩＣチップ３は、受光素子２に流れる電流を出力信号に変換して外部の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。ＩＣチップ３は、基板１の上記配線パターンに対してワイヤ（図示略）を用いてボンディングされている。
【００１６】
樹脂パッケージ４は、たとえば染料を含んだエポキシ樹脂からなり、赤外線を透過させる一方、たとえば可視光に対する透光性が小さいものとされている。樹脂パッケージ４は、受光素子２、およびＩＣチップ３を封止し、これらを保護するためのものである。図３に示すように、樹脂パッケージ４のうち受光素子２の正面に位置する部分には、凸状のレンズ４ａが形成されている。このレンズ４ａは、リモコン送信機から向かってきた赤外線を屈折させて受光素子２へと集光するためのものである。
【００１７】
シールドカバー５は、ＩＣチップ３に対する電磁シールドや遮光のために用いられるものであり、レンズ４ａを露出させるように樹脂パッケージ４を覆っている。シールドカバー５は、天板５０、背板５１、２つの押圧板５２，５３，および側板５４を有しており、たとえば金属板に対して折り曲げ加工を施すことによって形成されている。図４に示すように、背板５１、２つの押圧板５２，５３，および側板５４に囲われた部分が、開口５ａを形成している。この開口５ａから、樹脂パッケージ４が図１および図３に示す挿入方向ｘに沿ってシールドカバー５内に挿入されている。側板５４には、図３および図６に示すように傾斜部５４ａが形成されている。傾斜部５４ａは、樹脂パッケージ４をシールドカバー５に挿入しやすくするためのものである。
【００１８】
天板５０は、樹脂パッケージ４のうちレンズ４ａに隣接する部分を覆っている。天板５０には、背板５１、押圧板５３、および側板５４が繋がっている。背板５１は、樹脂パッケージ４の側面を覆っている。背板５１には、グランド端子５５が形成されている。グランド端子５５は、基板１の上記配線パターンに含まれるグランドラインに接続される部分であり、シールドカバー５が受けた電磁波が変換された微弱電流を上記グランドラインへと逃がすためのものである。背板５１からは、押圧板５２が延びている。
【００１９】
押圧板５２は、図１および図４に示すように、挿入方向ｘに対して直角である方向に樹脂パッケージ４を押圧するためのものである。すなわち、樹脂パッケージ４は、押圧板５２と側板５４とによって挟持された格好となっている。押圧板５２には、樹脂パッケージ４側に突出するエンボス５２ｅが形成されている。側板５４には、樹脂パッケージ４側に突出するエンボス５４ｅが形成されている。樹脂パッケージ４をエンボス５２ａ，５４ｅによって挟持することにより、押圧板５２と側板５４とが離間する方向において樹脂パッケージ４に対するシールドカバー５の位置決めがなされている。
【００２０】
押圧板５３は、挿入方向ｘと、押圧板５２が押圧する方向とのそれぞれに対して直角である方向に樹脂パッケージ４を押圧するためのものである。すなわち、樹脂パッケージ４は、押圧板５２および側板５４だけでなく、押圧板５３と背板５１とによっても挟持された格好となっている。押圧板５３にはエンボス５３ｅが形成されている。樹脂パッケージを背板５１の内面とエンボス５３ｅによって挟持することにより、押圧板５３と背板５１とが離間する方向において樹脂パッケージ４に対するシールドカバー５の位置決めがなされている。
【００２１】
図１に示すように、押圧板５２，５３には、端部５２ａ，５３ａが形成されている。これらの端部５２ａ，５３ａは、図１、図２、および図４によく表れているように、シールドカバー５に樹脂パッケージ４が挿入された状態では、挿入方向ｘ視において互いに隣接している。また、図１に示すように、端部５２ａ，５３ａは、挿入方向ｘにおける位置が互いに異なっている。図７は、樹脂パッケージ４が挿入される前の状態のシールドカバー５を示している。この状態においては、端部５２ａ，５３ａは、挿入方向ｘ視において互いに重なり合っている。これは、樹脂パッケージ４が設けられる方向に押圧板５２，５３があらかじめ折り込まれているからである。シールドカバー５に樹脂パッケージ４が挿入されると、樹脂パッケージ４によって押圧板５２，５３が外側に撓まされる。これによって押圧板５２，５３に生じる弾性力が、樹脂パッケージ４を押圧する押圧力となっている。図１に示すように、押圧板５２には、端部５２ａに繋がる傾斜辺５２ｂが形成されている。また、図６に示すように、側板５４には、傾斜辺５４ｂが形成されている。傾斜辺５２ｂ，５２ｂは、挿入方向ｘに対する角度がいずれも４５度程度とされている。
【００２２】
次に、受光モジュールＡの作用について説明する。
【００２３】
本実施形態によれば、受光モジュールＡの製造工程において、シールドカバー５に樹脂パッケージ４を挿入すれば、樹脂パッケージ４とシールドカバー５とを正確に位置決めすることができる。特に、２つの押圧板５２，５３は、互いに直角である方向に向けて樹脂パッケージを押圧する。これにより、樹脂パッケージ４とシールドカバー５との挿入方向ｘ視における２次元的な位置決めを適切に行うことが可能である。
【００２４】
受光モジュールＡを大量生産する場合には、多量のシールドカバー５がたとえばパーツフィーダに貯蔵される。このとき、押圧板５２，５３の端部５２ａ，５３ａは、挿入方向ｘにおける位置が異なるため、挿入方向ｘ視において完全に重なり合っている。このため、あるシールドカバー５の押圧板５２，５３の間に、他のシールドカバー５の一部が不当に入り込んでしまうことを防止することが可能である。したがって、多量のシールドカバー５を一括して扱う場合に、これらのシールドカバー５が互いに絡み合ってしまうことを回避することができる。
【００２５】
また、シールドカバー５に傾斜辺５２ｂ，５４ｂを設けることは、シールドカバー５が絡み合うことを回避するのに有利である。本実施形態とは異なり、傾斜面５２ｂ，５４ｂが形成されている部分に、たとえばその内角が９０度以下であるコーナー部を設けると、くさび効果によってこのコーナー部が他のシールドカバー５の押圧板５２，５３の間に入り込んでしまうおそれがある。本実施形態によれば、このようなシールドカバー５の絡み合いを助長する不具合が生じるおそれが少ない。
【００２６】
樹脂パッケージ４とシールドカバー５とを固定するためには、接着剤を用いてもよい。この接着剤は、たとえば天板５０と樹脂パッケージ４との間に塗布される。樹脂パッケージ４をシールドカバー５に挿入すると、上記接着剤が天板５０と樹脂パッケージ４との間からはみ出すことがある。このはみ出た接着剤がレンズ４ａに付着すると、受光素子２による赤外線の受光が妨げられるおそれがある。本実施形態においては、押圧板５３および側板５４にエンボス５３ｅ，５４ｅが設けられていることにより、樹脂パッケージ４と押圧板５３および側板５４との間に、比較的大きい隙間が形成されている。このため、樹脂パッケージ４の挿入によってはみ出た接着剤は、上記隙間に吸収されることとなる。したがって、レンズ４ａに接着剤が付着することを防止することができる。
【００２７】
本発明に係る受光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る受光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る受光モジュールの一例を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る受光モジュールの一例を示す底面図である。
【図５】本発明に係る受光モジュールの一例を示す背面図である。
【図６】本発明に係る受光モジュールの一例を示す側面図である。
【図７】本発明に係る受光モジュールの一例に用いられるシールドカバーを示す平面図である。
【図８】従来の受光モジュールの一例を示す正面図である。
【符号の説明】
【００２９】
Ａ      受光モジュール
ｘ      挿入方向
１      基板
２      受光素子
３      ＩＣチップ
４      樹脂パッケージ
４ａ    レンズ
５      シールドカバー
５ａ    開口
１１    メイン端子
５０    天板
５１    背板
５２，５３  押圧板
５２ａ，５３ａ  端部
５２ｂ  傾斜辺
５２ｅ，５３ｅエンボス
５４    側板
５４ｅ  エンボス
５５    グランド端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008108933.tif 000007
【図６】
2008108933.tif 000008
【図７】
2008108933.tif 000009
【図８】
2008108933.tif 000010