(57)【要約】【課題】新規で効率のよいフレックスケーブル構成を提供する。【解決手段】ハードドライブで使用するプリアンプフレックスケーブルが記載されている。フレックスケーブルは、機械的支持を与える補強材層と、補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて補強材層を露出させる絶縁層と、絶縁層上に設けられた少なくとも１つの伝導層とを内蔵する。少なくとも１つの伝導層は、電気回路と、バイアを貫通して補強材層と接触する少なくとも１つの熱除去要素とを形成する。一態様において、熱除去要素は中央凹部を有する矩形板と縁部とを備える。中央凹部は、絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して補強材と機械的に結合する。別態様では、熱除去要素は第１部分と第２矩形部分とを備える。第１部分は、絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して補強材と熱結合し、第２部分は、絶縁層上に配置され、プリアンプと熱結合される。【選択図】図５
2008193099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードドライブにおいて使用されるプリアンプフレックスケーブルであって、
機械的支持を与えることのできる補強材層と、
前記補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて前記補強材層を露出させる絶縁層と、
少なくとも一部分が前記絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層であり、電気回路を形成し、さらに、前記バイアを貫通して前記補強材層と接触を確立する少なくとも１つの熱除去要素を形成している少なくとも１つの伝導層と、を備えることを特徴とする、プリアンプフレックスケーブル。
【請求項２】
前記伝導層上に設けられた第２の絶縁層をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項３】
前記熱除去要素上に設けられたはんだバンプをさらに備えることを特徴とする、請求項２に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項４】
前記熱除去要素が、前記補強材層と熱接触を確立することを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項５】
前記熱除去要素が、前記補強材層と機械的接触を確立することを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項６】
前記少なくとも１つのバイアが矩形状を有することを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項７】
前記熱除去要素が、中央凹部を有する矩形板と縁部とを備え、前記中央凹部が、前記絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して前記補強材と機械的に結合することを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項８】
前記縁部が、前記絶縁層上に配置されており、前記プリアンプに結合されるようにできることを特徴とする、請求項７に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項９】
前記縁部が、少なくとも１つのはんだバンプを備えることを特徴とする、請求項７に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１０】
前記矩形板の大きさが、前記プリアンプの実装面積と実質的に同じであることを特徴とする、請求項７に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１１】
前記熱除去要素が第１部分および第２部分を備え、前記第１部分が、前記絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して前記補強材と結合し、前記第２部分が前記絶縁層上に配置されており、前記プリアンプに結合できることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１２】
前記第１部分および前記第２部分が矩形状を有することを特徴とする、請求項１１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１３】
前記絶縁層が、前記プリアンプの実装面積の縁に沿って配置される複数のバイアを備えることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１４】
前記熱除去要素が、前記プリアンプに電気的に結合されるようにできることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１５】
前記熱除去要素が、前記プリアンプに機械的に結合されるようにできることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１６】
前記熱除去要素が、前記プリアンプに熱結合されるようにできることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１７】
前記少なくとも１つのバイアが、前記プリアンプの実装面積内に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの熱除去要素が、前記電気回路のグラウンドと電気的に結合されることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項１９】
前記熱除去要素が、中央凹部を有する板と縁部とを備え、前記中央凹部が、前記絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して前記補強材と機械的に結合し、前記板が、前記電気回路に使用されない伝導層の領域に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【請求項２０】
ハードドライブにおいて使用されるプリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体であって、
機械的支持を与えることのできる補強材層と、
前記補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて前記補強材層を露出させる絶縁層と、
少なくとも一部分が前記絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層であり、電気回路を形成し、さらに、前記バイアを貫通して前記補強材層と接触を確立する少なくとも１つの熱除去要素を形成している少なくとも１つの伝導層と、
前記電気回路に電気的に接続されるプリアンプと、を備えることを特徴とする、プリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体。
【請求項２１】
前記プリアンプと前記熱除去要素との間に設けられるアンダーフィルをさらに備えることを特徴とする、請求項２０に記載のプリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体。
【請求項２２】
前記プリアンプを前記熱除去要素に接続するはんだバンプをさらに備えることを特徴とする、請求項２０に記載のプリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの熱除去要素が、前記電気回路のグラウンドおよび前記プリアンプのグラウンドと電気的に結合されることを特徴とする、請求項２０に記載のプリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体。
【請求項２４】
前記熱除去要素が、中央凹部を有する矩形板と縁部とを備え、前記中央凹部が、前記絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して前記補強材と機械的に結合することを特徴とする、請求項２０に記載のプリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体。
【請求項２５】
前記熱除去要素が第１部分および第２部分を備え、前記第１部分が、前記絶縁層の少なくとも１つのバイアを通って突出して前記補強材と結合し、前記第２部分が前記絶縁層上に配置されており、前記プリアンプに結合できることを特徴とする、請求項２０に記載のプリアンプフレックスケーブルおよびプリアンプ組立体。
【請求項２６】
機械的支持を与えることのできる補強材層を設けることと、
前記補強材層上に絶縁層を設けることと、
前記絶縁層に設けられる少なくとも１つのバイアを形成して、前記補強材層を露出させることと、
少なくとも一部分が前記絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層であり、電気回路を形成して、さらに、前記バイアを貫通して前記補強材層と接触を確立する少なくとも１つの熱除去要素を形成している少なくとも１つの伝導層を設けることと、を含む方法。
【請求項２７】
ハードドライブにおいて使用されるプリアンプフレックスケーブルであって、
機械的支持を与えることのできる補強材層と、
前記補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて前記補強材層を露出させる絶縁層と、
少なくとも一部分が前記絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層であり、電気回路を形成し、さらに、前記絶縁層上に配置されている上段部およびバイアを貫通して前記補強材層と接触を確立している凹段部を備える少なくとも１つの熱除去要素を形成している少なくとも１つの伝導層と、を備えることを特徴とする、プリアンプフレックスケーブル。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの熱除去要素が、前記電気回路のグラウンド端子と電気的に接続されることを特徴とする、請求項２７に記載のプリアンプフレックスケーブル。
【発明の詳細な説明】
【関連出願との相互関係】
【０００１】
本出願は、２００７年２月７日に出願した、仮出願第６０／８８８，６７７号明細書の優先権を主張するものであり、その開示内容は、そのまま本願に組み込まれるものとする。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、一般に、電子部品の熱管理に関し、より詳細には、ハードディスクドライブ内の部品の熱管理に関する。
【背景技術】
【０００３】
典型的なハードドライブ構成においては、前置増幅器がフレキシブル（フレックス）ケーブルに実装されており、このフレキシブル（フレックス）ケーブルはハードディスクドライブヘッド回路を前置増幅器と接続しており、この前置増幅器は、ハードディスクドライブヘッドから受信した信号を最初に増幅する。ハードディスクドライブのフレックスケーブルに前置増幅器（プリアンプ）チップを接続（実装）する既存の方法では、プリアンプによって生じた熱がドライブのＥ−ブロックまたは外気流への対流経路へうまく熱伝導しない。その結果、過熱状態となり、プリアンプおよびハードドライブ全体が故障、またはデータスループット性能が低下してしまう場合がある。
【０００４】
図１は、ハードディスクドライブの典型的なプリアンプフレックスケーブル１００の全体図を示す。図１に示すように、フレックスケーブル１００上にプリアンプ１０１が装着され、このプリアンプ１０１より下および周りにアンダーフィル１０２が注入される。また、フレックスケーブル１００は、ヘッド回路実装領域１０３を備え、ハードディスクドライブのヘッド回路は、はんだフロー、超音波接合、または他の適当な手段によって、それらの領域上に電気的に接続する。典型的には、アンダーフィル１０２は、下側のＢＧＡはんだバンプを保護するのに十分な剛性および適度な熱伝導性の両方を有する材料からできており、プリアンプによって生じた熱をフレックスケーブル本体へ伝達しやすくする。
【０００５】
図２は、プリアンプ２０１およびアンダーフィル層２０２の拡大断面図である。また、この図は、フレックスケーブル２００を構成する様々な層を示す。具体的には、フレックスケーブル２００には、様々なフレックスケーブル層およびそれらに実装された電気部品を機械的に支持するアルミニウム補強材２３０と、プリアンプ２０１、およびフレックスケーブル２００に取り付けた他の様々な電気部品の間を電気的に接続しやすくする相互接続トレース２５０とが組み込まれている。本願では、相互接続トレース２５０をパターニングするサブトラクティブ法を用いた回路組立工程が一般的である。相互接続トレース２５０は、ベース絶縁層２２０を用いて補強材２３０から絶縁され、これはポリイミドまたはカプトン材を用いて実施することができる。ベース接着剤層２１５が、ベース絶縁層２２０を相互接続トレース２５０とともに積層する。別のカバー絶縁（ポリイミドまたはカプトン）層２４０が、銅製の相互接続トレース２５０の表面に配置され、ハードディスクドライブの他の部品からフレックスケーブル２０１の電気的接続を絶縁する役目をしている。カバー接着剤層２３５が、相互接続トレース２５０の上に、ベース接着剤層２１５をカバー層２４０とともに積層する。補強材接着剤層２２５によって、補強材２３０を回路ベース層２２０に取り付ける。
【０００６】
図２から分かるように、ハードディスクドライブの動作中に、プリアンプ２０１によって生じた熱がアルミニウム補強材２３０まで達するためには、絶縁ポリイミドまたはカプトン層２２０およびベース接着剤層２１５を通過しなければならない。従来のフレックスケーブルに伴う主な問題としては、絶縁層２２０のポリイミドまたはカプトン材の熱伝導特性が非常に低い（約０．１５Ｗ／ｍ−Ｃ）ため、プリアンプ２０１とアルミニウム補強材２３０との間の熱の流れが不十分となり、プリアンプ２０１の過熱が生じてしまう場合がある。
【０００７】
図３は、アンダーフィル３０２を図示しない以外は、大略的に図２と同じフレックスケーブル３００の図を示す。アンダーフィル３０２を除去することによって、プリアンプへ電気的に接触するコンタクトパッド３１０が露出する。コンタクトパッド３１０は、ポリイミドまたはカプトンのような絶縁材料でできたベース層３２０上に置かれた銅製の相互接続トレース３５０内でパターン化されている。図３からわかるように、プリアンプ３０１の下に断熱層３２０が存在するため、プリアンプからの唯一の熱伝導経路は、非常に少ないが外気へ、またはコンタクトパッドを介して横方向外側へ、のいずれかとなる。相互接続トレース３５０は断面が小さく、わずかな熱量しか伝導することができず、あいにくヒートシンクとしての補強材から隔離されたままとなる。また、コンタクトパッドを介してしか熱を伝導することができないため、コンタクトパッドにかかる応力負荷が大きくなり、早い段階で故障してしまう場合がある。
【０００８】
図４は、同じフレックスケーブルを示すが、分かりやすく説明するためにプリアンプを除外している。図４に示す構成によれば、フレックスケーブルの上部カバー絶縁層に符号４４０を付している。この層より下には、カバー接着剤４３５とコンタクトパッドを形成する導電性トレース４５０とがある。組立段階のはんだフローを介し、コンタクトパッド４１０上にはんだバンプ４５５が設けられ、電気的接続および機械的接続の両方を容易にしている。導電性トレース４５０は、ベース接着剤４１５およびベース絶縁層４２０を重ね合わせて、補強材接着剤層４２５を介して補強材４３０に接着されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、図１〜４に示す従来のフレックスケーブル構成では、プリアンプ外へうまく熱伝達できず、過熱および故障を引き起こしてしまう場合がある。したがって、新規で、より効率のよいフレックスケーブル構成が必要である。
以下、本発明のいくつかの態様および特徴の基本的な理解を得るために、本発明の概要を提供する。この概要は、本発明の広範囲の概観ではなく、また、本発明の主要なまたは重要な要素を特定するものでも、あるいは本発明の範囲の境界を明示するものでもない。この概要の唯一の目的は、以下に示す、より詳細な説明に対する前置きとして、本発明のいくつかの概念を簡単な形で提示することである。
【００１０】
本発明の方法は、ハードディスクドライブのフレックスケーブルにプリアンプを装着する従来の技術に関連した、上記および他の１つ以上の問題を実質的に取り除く方法およびシステムを対象とするものである。
本発明の様々な態様は、アディティブ回路製造技術の既存の利用可能な特徴として、グラウンドバイアによる補強材料への高レベルな熱伝導（低い熱抵抗）を提供する。プリアンプ下のトレース配列のレイアウトを変更する必要はないが、グラウンド用の銅は２階になっている。通常の上段はＢＧＡはんだバンプを支持しており、凹部層（バイア）は、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、他の金属でできた補強材と接するポリイミドにある開口部（窓）を通って落ち込んでいる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の方法の一態様によれば、ハードドライブに使用するプリアンプフレックスケーブルが提供される。本発明のフレックスケーブルは、機械的支持を与えることのできる補強材層と、補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて補強材層を露出させる絶縁層と、少なくとも一部分が絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層とを備えている。少なくとも１つの伝導層は、電気回路と、バイアを貫通して補強材層と接触を確立する少なくとも１つの熱除去要素とを形成する。
【００１２】
本発明の方法のさらに別の態様によれば、ハードドライブで使用する、プリアンプおよびプリアンプフレックスケーブル組立体が提供される。本発明の組立体は、機械的支持を与えることのできる補強材層と、補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて補強材層を露出させる絶縁層と、少なくとも一部分が絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層とを備える。少なくとも１つの伝導層は、電気回路と、バイアを貫通して補強材層と接触を確立する少なくとも１つの熱除去要素とを形成する。本発明の組立体は、プリアンプフレックスケーブルと電気的に結合されているプリアンプをさらに備えている。
【００１３】
本発明の方法のさらに別の態様によれば、機械的支持を与えることのできる補強材層を設けることと、補強材層上に絶縁層を設けることと、この絶縁層に設けられる少なくとも１つのバイアを形成して補強材層を露出させることと、少なくとも一部分が絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層を設けることと含む方法を提供する。少なくとも１つの伝導層は、電気回路と、バイアを貫通して補強材層と接触を確立する少なくとも１つの熱除去要素とを形成する。
【００１４】
本発明の方法のさらなる態様によれば、ハードドライブで使用するプリアンプフレックスケーブルが提供される。本発明のプリアンプフレックスケーブルは、機械的支持を与えることのできる補強材層と、補強材層上に設けられ、そこに少なくとも１つのバイアを設けて補強材層を露出させる絶縁層と、少なくとも一部分が絶縁層上に配置された少なくとも１つの伝導層とを備えている。少なくとも１つの伝導層は、電気回路と、絶縁層上に配置されている上段部およびバイアを貫通して補強材層と接触を確立している凹段部を備える少なくとも１つの熱除去要素とを形成する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の他の態様によれば、金属補強材からプリアンプを分離するポリイミドまたはカプトン絶縁層の窓を通るバイアを導入することによって、伝導性が不十分な接着剤およびポリイミド層の制限がなくなる。このようなバイアによって、もはや絶縁性の高い接着剤およびポリイミド層に依存せずに、チップからアンダーフィルへ、銅へ、回路補強材へ、およびＥ−ブロックへ、より容易に熱が伝導される。
【００１６】
本発明に関する別の態様は一部を以下に詳述し、また一部はその記載より明らかとなり、または本発明の実施により教示されるであろう。本発明の態様は、以下の詳細な説明および特許請求の範囲で特に指摘された様々な要素および態様の構成要素および組み合わせによって実現され、達成されてもよい。
上述の説明および以下の説明はともに例示的かつ説明的なものに過ぎず、いかなる方法でも特許請求する発明またはその出願を限定するものではないことが理解されよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
添付の図面は、本明細書に組込まれ、その一部を構成し、本発明の実施形態を例示するものであり、かつ説明とともに、本発明の原理を説明し図示する役割を果たす。図面は、図解的な方法で例示的な実施形態の主要な特徴を図示することを意図している。図面は、実際の実施形態のすべての特徴や図示した要素の相対的な寸法を表すことを意図しておらず、また実寸通りには描かれていない。
【００１８】
以下の詳細な説明において、同一の機能要素を同じ参照符号で示す添付の図面を参照する。上記添付図面は、本発明の原理に合致する具体的な実施形態および実施態様を例示として示すものであって、限定するために示すものではない。これらの実施態様は、当業者が本発明を実施することができるように十分に詳細に記載されており、他の実施態様が利用されてもよく、また、本発明の範囲および精神から逸脱することなく、様々な要素の構造的変更および／または代替を行ってもよいことが理解されよう。したがって、以下の詳細な説明は、限定する意味において解釈すべきではない。
【００１９】
図５は、本発明の方法の一つの例示的な実施形態の概略図である。図５に示す実施形態において、コンタクトパッド５１０およびその上に配置されたはんだバンプ５５５は、プリアンプとフレックスケーブル５００の伝導性のある銅製の相互接続トレース５５０によって形成された電気回路との間の電気的接触を確立するための従来のコンタクトパッドである。図示した実施形態において、従来のパッド５１０に加えて、一組の本発明の熱伝導パッド５６０が設けられており、符号５３０で図５に示す下層の補強材層と接触するように、絶縁層５２０のバイア５６５を貫通している。
【００２０】
本発明の一実施形態において、この層５３０は、フレックスケーブル５００の他の層を機械的に支持する金属補強材である。本発明の一実施形態において、補強材はステンレス鋼から製造される。別の実施形態において、補強材はアルミニウムまたはアルミニウム合金から製造される。図５に示す実施形態において、プリアンプと熱伝導パッド５６０および５６５との間に設けられたアンダーフィル（図示せず）は、プリアンプ（図示せず）からの熱を熱伝導パッド５６０および５６５へ伝導しやすくし、その後、絶縁層５２０のバイアを介して、ステンレス鋼補強材またはアルミニウム補強材５３０などの下層の金属層へと熱を伝導する。本発明の一実施形態において、プリアンプと熱伝導パッド５６０および５６５との間に配置されたアンダーフィルは、熱伝導ペーストであってもよい。
【００２１】
図５に示す構成において、熱伝導パッドには２つの部分があり、これらは、フレックスケーブル５００の平面に対して２つの異なる縦方向の面に位置している。第１部分５６０は矩形状を有し、絶縁層５２０上にある。また、熱伝導パッドの第２部分５６５もまた矩形状を有していてもよい。これは、第１部分に直接取り付けられており、絶縁層５２０のバイアを介して補強材５３０に接するように、第１部分に対して縦方向に凹んでいる。補強材５３０と熱伝導パッド５６５の第２部分との接触は、サーマルペーストまたは他の熱結合による熱接触、圧力に基づく機械的接触、または電気的接触であってもよく、または上記の任意の組み合わせでもよい。本発明の別の実施形態において、複数の熱伝導パッド５６０および５６５は、フレックスケーブル５００上のプリアンプ５０１の実装面積の周辺に沿って設けられていてもよい。そのような構成によって、プリアンプから均一に熱を除去できることになる。
【００２２】
図６は、本発明の他の例示的な実施形態の概略図である。この実施形態において、はんだバンプ６７５は、熱伝導パッド６６０の最表面部に設けられている。はんだバンプ６７５は、プリアンプ上の対応する伝導パッドに接触させてもよい。一実施形態によれば、このような伝導パッドは、プリアンプの電気回路には接続されず、もっぱらプリアンプから熱を除去するために用いられる。その上、このような位置６６０の追加接続部は、はんだバンプ６７５を用いてはんだ付けによってプリアンプに取り付けられると、プリアンプをさらに機械的に支持し、また位置６５５の電気的に機能的な伝導接合部から機械的応力を除去するのに役立つ。すなわち、本発明の実施形態において、６７５における接触部は、物理的負荷または機械的負荷を伝えるために用いられてもよく、一方、バンプ位置６５５における接触部は、電気的な接触のみに、電気的な接触の一部に、または主に電気的な接触に作用する。
【００２３】
他の実施形態によれば、コンタクトパッド６７５は、プリアンプのグラウンド電位および／またはフレックスケーブル回路のグラウンドに接続されてもよく、また、システム内のノイズを減少させるプリアンプへの改善したグラウンド接続を設けるために用いられてもよい。
図７は、図５および６に合致しており、そこに用意された矩形バイア７７０を有する絶縁層７２０の例示的な実施形態を示す。図７に示す図は、熱除去接触および電気回路接触するために伝導層（図示せず）を絶縁層７２０の表面に設ける前の時点に対応している。図７から分かるように、矩形バイア７７０は、下層の補強材７３０を矩形部分に露出させている。
【００２４】
図８は、絶縁層の中央部分全体を除外し、例えば、銅製の伝導層８９０がその上に設けられている、本発明の概念の他の実施形態を示す。伝導層８９０は、中央凹部８６５を有する矩形板状であり、絶縁層８２０の矩形バイアを通って突出している。また、本発明の一実施形態において、伝導パッドは、プリアンプ８０１（図示せず）と機械的または電気的な接触を確立する縁部８６０を備えている。この縁部８６０は、フレックスケーブルの平面に対する凹部分とは異なる縦方向の面に配置され、絶縁層８２０の表面にある。プリアンプ８０１の下に設けられたアンダーフィルによって、プリアンプ１０１から下方と、縁部８６０および凹部８６５の両方とに向かって熱が逃げる。
【００２５】
伝導層８９０は、符号８３０を付した下層の金属補強材層に接触するが、この補強材層は、ステンレス鋼補強材またはアルミニウム補強材から製造されてもよい。効果的な熱除去のためにプリアンプと伝導層８９０との間を熱接触しやすくするように、従来のコンタクトパッド８１０上のはんだバンプ８５５にプリアンプ８０１（図示せず）がはんだ接合され、また、プリアンプと伝導層８９０との間にアンダーフィル（図示せず）が設けられる。本発明の一実施形態において、伝導層８９０の大きさは、フレックスケーブル上のプリアンプの実装面積の大きさと実質的に同じである。
【００２６】
図９は、他の実施形態を示し、伝導層９９０の縁部９６０上にはんだバンプ９７５が設けられている以外は、図８と若干似ている。はんだバンプは、はんだ付けによって、プリアンプ上のコンタクトパッドに接続されてもよい。前記プリアンプのコンタクトパッドには、はんだバンプ９７５によって伝導層９９０がはんだ付けされており、フレックスケーブルの回路および／またはプリアンプの回路から電気的に絶縁されていてもよく、またはそれぞれの回路のグラウンド端子（複数可）に電気的に接続されてもよい。上述の実施形態のように、伝導層９９０がプリアンプにグラウンド電位を伝達するこのような構成は、プリアンプへのフレックスケーブル回路の改善したグラウンド接続を提供し、その結果、システム内のノイズが減少する。
【００２７】
図１０は、図８または９に示す本発明の実施形態の絶縁層１０２０を示しており、金属補強材層１０３０の表面にあって、さらに伝導層９９０（図示せず）を設けるのに備えて中央部分１０７０が除外されている。
図１１は、はんだバンプ１１５５を備えた従来技術のコンタクトパッド１１１０を示し、図１２は、本発明の実施形態に基づいた本発明の配置を示し、中央接触熱除去層１２９０は、その縁部１２６０にはんだバンプ１２７５を配置している。
【００２８】
場合によっては、プリアンプの下の中央部分全体を取り除くことができず、様々な回路素子がその位置に設けられる場合がある。したがって、図１３および１４に示す本発明の方法のさらに別の実施形態によれば、相互接続トレース１３５０からできた電気回路に利用されない領域に、任意に形作られたバイア１３６５が設けられている。その場合、このバイア１３６５は、２段熱伝導層１３９０から、図８に示す実施形態のようなバイア８６５および熱伝導層８９０から、それぞれ設けられる。ただし、熱伝導層１３９０の縁には、はんだバンプを設けても設けなくてもよい。図１３の熱伝導層１３９０およびバイア１３６５の形状、および図１４のベース窓１４７０は、プリアンプ下側の電気的接続がない領域の形状によって決められてもよい。
【００２９】
ただし、本発明は、絶縁層のバイアの任意の特定の形状および伝導層の形状に限定されない。バイアおよび層は、矩形、円形、または他の規則的形状または不規則的形状を有することができる。また、本発明は、絶縁層における本発明のバイアの任意の特定の配置に限定されない。すなわち、本発明のバイアは、フレックスケーブルの様々な位置に配置することができる。また、本発明のフレックスケーブルの異なる層の厚みおよび対応する組立品の厚みは一例に過ぎず、限定的に解釈されるものではないことに留意されたい。当業者によって十分に理解されるように、特許請求する発明の範囲および精神から逸脱することなく、様々な材料または層の他の適切な厚みを用いてもよい。
【００３０】
最後に、本明細書に記載された工程および技術が、任意の特定の装置には本質的に関連しておらず、部品の任意の適当な組み合わせによって実施されてもよいものと理解されたい。さらに、本明細書に記載された教示に従って、種々の型の汎用装置が用いられてもよい。また、本明細書に記載した方法ステップを実行するために、専用の装置を構成することが有利であることもわかる。本発明は、特定の実施例に関して記載されてきたが、限定的なものではなく例示的なものであることをすべての点で意図しているものである。ハードウェアの多くの異なる組み合わせが本発明の実施に適しているということが、当業者には理解されるであろう。
【００３１】
本発明は、特定の実施例に関して記載されてきたが、限定的なものではなく例示的なものであることをすべての点で意図しているものである。ハードウェア、ソフトウェア、およびファームウェアの多くの異なる組み合わせが本発明の実施に適しているということが、当業者には理解されるであろう。さらに、本明細書および本明細書において開示された本発明の実施について検討すれば、本発明の他の実施態様が当業者には明白であろう。記載した実施形態の様々な態様および／または構成要件を、ハードディスクドライブユニットまたは他の装置内の熱管理のために単独にまたは任意の組み合わせで用いてもよい。本明細書および実施例は例示的なものに過ぎず、本発明の真の範囲および精神は、添付の請求の範囲により示されることを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】従来技術のプリアンプフレックスケーブルの全体図である。
【図２】プリアンプを備えた従来技術のフレックスケーブルの概略断面図である。
【図３】アンダーフィルを備えていないプリアンプを示す。
【図４】プリアンプを備えていないフレックスケーブルの層を示す。
【図５】本発明の一つの例示的な実施形態を示す。
【図６】本発明の他の例示的な実施形態を示す。
【図７】図５および６に合致する本発明の実施形態を示す。
【図８】本発明の実施形態を示す。
【図９】本発明のさらに別の例示的な実施形態を示す。
【図１０】図８および９に合致する本発明の実施形態を示す。
【図１１】従来技術のはんだバンプを図示している図４の拡大図を示す。
【図１２】本発明の実施形態におけるはんだバンプを図示している図９の拡大図を示す。
【図１３】本発明の実施形態を示す。
【図１４】図１３に合致する本発明の実施形態を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年4月2日(2008.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【外国語明細書】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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