(57)【要約】【課題】本発明は、このような大掛かりな付帯設備を設けることなく、検査作業の一連の流れの中で、連続作業で実施可能な半導体装置の不良マーキング方法及びこれを用いた半導体装置の不良分類方法を提供することを目的とする。【解決手段】検査用パッド１２を有する半導体装置１０の不良品マーキング方法であって、  前記半導体装置１０の不良品検査を行い、  前記半導体装置１０が不良品であると判定したときに、  前記検査用パッド１２を溶断により除去することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用パッドを有する半導体装置の不良品マーキング方法であって、
前記半導体装置の不良品検査を行い、
前記半導体装置が不良品であると判定したときに、
前記検査用パッドを溶断により除去することを特徴とする半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項２】
前記溶断は、前記検査用パッドにスパイク電圧を印加して行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項３】
前記スパイク電圧は、電源と接続されて充電されたコンデンサの前記接続を、遮断することにより発生させることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項４】
前記検査用パッドは複数の検査用パッドからなり、
前記複数の検査用パッドのうち、所定の検査用パッドを溶断することを特徴とする請求項１乃至３にいずれか１つに記載の半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項５】
溶断される前記所定の検査用パッドは、前記半導体装置の角に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項６】
溶断される前記所定の検査用パッドは、複数であることを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項７】
前記複数の検査用パッドの各々に不良内容を対応させ、前記判定の内容に対応させて前記検査用パッドを溶断することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１つに記載の半導体装置の不良品マーキング方法。
【請求項８】
請求項７に記載の不良品マーキング方法により溶断を行った半導体装置を撮像し、
撮像して得られた前記半導体装置の溶断パターン画像と、予め記憶された不良パターン画像とを比較することにより、前記半導体装置の不良分類を行うことを特徴とする半導体装置の不良分類方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の不良品マーキング方法及びこれを用いた半導体装置の不良分類方法に関し、特に、検査用パッドの溶断により検査用パッドを除去する不良品マーキング方法及びこれを用いた半導体装置の不良分類方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェーハ上に形成されたＬＳＩ製品等の半導体装置の良品／不良品の識別の手段として、良品／不良品判定の試験結果を容易に判別、区別できるものを付着する技術が知られている。例えば、不良品に対して、インクなどで印（マーク）を付けるようにした技術が知られている。
【０００３】
図８は、従来の半導体装置の良品／不良品の識別方法を示した図である。図８（ａ）は、半導体ウェーハ８０上に、半導体チップとなる半導体装置５０が複数格子状に形成されている状態を示している。この半導体装置５０の総て又は一部に対して良品／不良品検査を行い、不良品と判定された半導体装置５０については、マーキングをして不良品と識別できるようにしておく。
【０００４】
図８（ｂ）は、半導体装置５０にインクによりインクマーク５２を付着させて、不良品の半導体装置５０を識別できるようにした状態を示した図である。図８（ｂ）において、半導体装置５０には検査用パッド５１が形成され、かかる検査用パッド５１により良品／不良品検査を行い、不良品と判定されたときには、半導体装置５０の中央部にインクマーク５２を付着することにより、不良品を識別できるようにしている。
【０００５】
また、このようなマーキングは、電子的にその位置を記憶する方法によってもよく、例えば、ＬＳＩ製品の良品／不良品検査の試験結果を、不良ＬＳＩ製品のウェーハ内位置情報と共に、フロッピィ・ディスク等の電子媒体に保存する技術が知られている。
【０００６】
更に、半導体ウェハの付加パターンの中心部をレーザーマーカーで溶断し、マーカー屑が発生しないようにしたマーキング技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
図９は、半導体装置６０の付加パターン６２を、レーザーマーカーで溶断してマーキングをした状態を示した図である。図９において、半導体装置６０に検査用のパッド６１が形成されるとともに、検査用のパッド６１と同形の付加パターン６２が形成されている。かかる付加パターン６２の中心部をレーザーマーカーで溶断することにより、不良品のマーキングを行うことができる。
【０００８】
図１０は、図９における付加パターン６２の拡大図である。図１０において、不良品は付加パターン６２の中心部６３が溶断されて印が付されているが、良品の付加パターン６２には溶断がされず、マーキングがされないことにより、良品と不良品とを識別することができる。
【特許文献１】特開平５−１９８６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述のインクマーク５２を付着させる技術では、インクマーク５２をＬＳＩ製品上に付着させるためのインカーと呼ばれる専用設備が必要である。また、インクマーク５２を乾燥させてＬＳＩ製品から剥離、脱落、消去されないようにするための乾燥設備として、インクベーク炉と呼ばれる装置が必要であり、これらの付帯設備と作業が必要になる。
【００１０】
また、フロッピィ・ディスク等の電子情報による場合には、フロッピィ・ディスクに必要な情報を書き込むための設備及びそれらを制御するソフトウェア等が必要になり、また、電子データの情報を確認するための読み取り装置及びそれらを制御するソフトウェアが必要である。
【００１１】
更に、上述の特許文献１に記載の構成では、レーザーマーカー装置が必要となる。また、付加パターン６２の溶断が、中心部６３のみであるため、検査時の通電用のプローブピン（ニードル）の穴と区別し難いという問題があった。
【００１２】
そこで、本発明は、このような大掛かりな付帯設備を設けることなく、検査作業の一連の流れの中で、連続作業で実施可能な半導体装置の不良マーキング方法及びこれを用いた半導体装置の不良分類方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、第１の発明に係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法は、検査用パッド（１２）を有する半導体装置（１０）の不良品マーキング方法であって、
前記半導体装置（１０）の不良品検査を行い、
前記半導体装置（１０）が不良品であると判定したときに、
前記検査用パッド（１２）を溶断により除去することを特徴とする。
【００１４】
これにより、不良品について、目視で認識できる程度のマーキングを、不良品検査と一連の流れの中で、付帯設備と特別の作業を要することなく連続作業で行うことができ、スループットの向上が図れる。
【００１５】
第２の発明は、第１の発明に係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法において、
前記溶断は、前記検査用パッド（１２）にスパイク電圧を印加して行うことを特徴とする。これにより、電気的に、容易に検査用パッドを溶断することができる。
【００１６】
第３の発明は、第２の発明に係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法において、
前記スパイク電圧は、電源と接続されて充電されたコンデンサ（Ｃ１）の前記接続を、遮断することにより発生させることを特徴とする。これにより、コンデンサの逆起電力によるスパイク電圧を利用することにより、簡素な回路を設けるだけで容易に検査用パッドを溶断することができる。
【００１７】
第４の発明は、第１〜３にいずれか１つの発明に係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法において、
前記検査用パッド（１２）は複数の検査用パッド（１１）からなり、
前記複数の検査用パッド（１１）のうち、所定の検査用パッド（１２）を溶断することを特徴とする。これにより、複数設けられた検査パッドのうち、所定の検査用パッドを不良品マーキングに利用することができる。
【００１８】
第５の発明は、第４の発明に係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法において、
溶断される前記所定の検査用パッド（１２）は、前記半導体装置（１０）の角に配置されていることを特徴とする。これにより、より認識容易な位置にある検査用パッドを不良品のマーキングに利用することができる。
【００１９】
第６の発明は、第４又は第５の発明に係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法において、
溶断される前記所定の検査用パッド（１２）は、複数であることを特徴とする。これにより、より多くの検査用パッドを不良品のマーキングに利用することにより、不良品認識をより容易にすることができる。
【００２０】
第７の発明は、第４〜６の発明のいずれか１つに係る半導体装置（１０）の不良品マーキング方法において、
前記複数の検査用パッド（１１）の各々に不良内容を対応させ、前記判定の内容に対応させて前記検査用パッド（１２）を溶断することを特徴とする。これにより、検査用パッドの溶断位置により、不良内容を表現することができる。
【００２１】
第８の発明に係る半導体装置の不良分類方法は、請求項７に記載の不良品マーキング方法により溶断を行った半導体装置（１０）を撮像し、
撮像して得られた前記半導体装置（１０）の溶断パターン画像と、予め記憶された不良パターン画像とを比較することにより、前記半導体装置（１０）の不良分類を行うことを特徴とする。
【００２２】
これにより、検査用パッドの溶断により表現された溶断パターンに基づいて、容易に半導体装置の不良分類を行うことができる。
【００２３】
なお、上記括弧内の符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例に過ぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、半導体装置の不良品マーキングのために特別な設備を用意したり、特別な作業を行ったりすることなく、不良品検査から一連の連続した流れの中で容易に不良品のマーキングができ、半導体装置のスループットを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００２６】
図１は、半導体ウェーハ上の半導体装置１０を示した図である。図１（ａ）は、本実施の形態に係る半導体装置の不良品マーキング方法の適用対象となる、半導体ウェーハ８０上に形成された半導体装置１０を示した図である。
【００２７】
図１（ａ）において、半導体装置１０は、図８（ａ）において説明した半導体装置５０と同様に、半導体ウェーハ８０上に格子状に形成された半導体装置１０の、１チップ分を示している。
【００２８】
図１（ａ）において、半導体装置１０は、検査用パッド１１を備える。検査用パッド１１は、半導体装置１０の電気的特性を検査するための動作確認用通電端子であり、アルミ、金、銅等の金属が適用される。検査用パッド１１の材質は、導電性の金属であれば、何でも好適に適用可能であるが、一般的には、その硬度、値段等との関係から、アルミが好適に用いられる。入力用の検査用パッド１１から電流を通電し、対応する出力用の検出用パッド１１から電圧や電流を検出することにより、半導体装置１０が製品として良品か不良品かの判定を行うことができる。検査用パッド１０の大きさは、用途等により異なるが、例えば、1辺が１００μｍ程度の四角形であってもよい。一般的に、１００μｍ程度の大きさであれば、検査用パッド１０の存在自体は、目視で確認することができる。
【００２９】
なお、図１（ａ）の半導体装置１０では、検査用パッド１１は、半導体装置１０の外周に沿うように配置されているが、半導体装置１０の構成により、例えば中央に列をなして配置されていたり、他の構成であったりしてもよい。
【００３０】
図１（ｂ）は、図１（ａ）の半導体装置１０を検査し、本実施の形態に係る不良品マーキング方法を適用した例を示した図である。
【００３１】
図１（ｂ）において、角に配置された検査用パッド１２が、溶断されて除去されている。このように、本実施の形態に係る不良品マーキング方法では、半導体装置１０に設けられた検査用パッド１２全体を溶断して除去する。なお、本実施の形態においては、一般的に半導体装置１０上に設けられた検査用パッドを検査用パッド１１、特に溶断対象となる検査用パッドを検査用パッド１２として参照符号を付して表現することにする。
【００３２】
検査用パッド１２は、通常の半導体装置１０の製造プロセスにおいては破壊する位置付けには無いが、不良品検査により、不良品と判定された場合には、最早その半導体装置１０は製品として出荷することは無いので、その検査用パッド１２を破壊しても問題は生じない。
【００３３】
従って、本実施の形態に係る不良品マーキング方法においては、検査用パッド１２を溶断破壊して表面の端子パッドを形成している金属膜を除去してしまい、極めて認識し易いマーキング対象として転用させている。
【００３４】
また、検査用パッド１２の詳細な溶断方法は後述するが、本実施の形態に係る半導体装置１０の不良品マーキング方法では、テスタ（図示せず）により半導体装置１０の良品／不良品検査を行うが、かかるテスタが備えている検査用の回路を有するプローブカード（図示せず）に、検査用パッド１２を電気的に溶断する高電圧印加回路を搭載している。よって、新たにマーキング用の装置を設ける必要が無く、低コスト及び省スペース化を実現できる。また、テスタによる良品／不良品検査により、半導体装置１０が不良品であると判定されたときには、良品／不良品検査からすぐ検査用パッド１２を溶断するマーキングに移行することができるので、マーキングに要する作業時間を短縮でき、半導体装置１０のスループットを向上させることができる。
【００３５】
更に、上述のように、例えば検査用パッド１０が１００μｍ程度の大きさであれば、検査用パッド１０が除去されたことが目視で容易に確認でき、その後の作業自体も極めて容易となる。なお、図１（ｂ）における本実施の形態に係る不良品マーキング方法においては、半導体装置１０の角に配置された検査用パッド１２を溶断することにより、より目立ち易く認識容易な位置の検査用パッド１２を溶断している。
【００３６】
このように、本実施の形態に係る不良品マーキング方法では、半導体装置１０が不良品であるのならば、最早破壊しても問題は生じないという点に着眼し、マーキング用の新たな付加設備と工程を最小限に抑え、極めて効率的で認識容易な不良品マーキング方法を実現している。
【００３７】
図２は、本実施の形態に係る不良品マーキング方法により、検査用パッド１２が溶断により除去された別の態様を示している。図２において、検査用パッド１１のなす列がＡ列とＢ列の2列あるが、そのうちのＢ列の検査用パッド１２の端子表面の金属膜の１つが、溶断されて除去されている。
【００３８】
このように、種々の態様の検査パッド１１に、本実施の形態に係る不良品マーキング方法は適用可能である。検査パッド１１は、一般的には半導体装置１０上に複数設けられているが、例えば検査用パッド１１が１つの場合であったとしても、本実施の形態に係る不良品マーキング方法は適用可能である。また、詳しくは後述するが、検査用パッド１１が複数ある場合には、それらに不良品の不良内容を適用させて意味を持たせたり、複数の検査用パッド１２を溶断除去することにより、不良品であることの認識を容易にしたりすることもできる。
【００３９】
このように、本実施の形態に係る不良品マーキング方法は、種々の態様の半導体装置１０の検査用パッドの配置に対して、その配置を有効活用しつつ適用することができる。
【００４０】
図３は、本実施の形態に係る半導体装置１０の不良品マーキング方法を実行するためのマーキング装置２００の構成図である。
【００４１】
図３において、マーキング装置２００は、テスタに組み込まれて構成されているため、プローバー２０１と、テスタ本体部２０２とを有する。プローバー２０１のうち、マーキング装置２００は、半導体装置用ステージ２０６と、プローブピン（ニードル）２１８と、プローブカード２１５と、コンタクトリング２１９と、テストヘッド２２１とを有する。テストヘッド２２１内には、インターフェースボード２２２が備えられている。
【００４２】
また、他の構成要素として、プローバー２０１は、筐体２０４と、ヘッドプレート２０５と、支持体２０９と、クリーニングステージ２１１と、クリーニングシート２１２と、プルーブカードホルダー２１３とを備えてもよい。
【００４３】
半導体装置用ステージ２０６は、半導体ウェーハ８０を支持し、半導体ウェーハ８０上に形成された半導体装置１０の位置を固定するための手段である。半導体装置用ステージ２０６は、ＸＹ平面（水平面）上で、移動可能な構成であってよい。
【００４４】
プローブカード２１５は、支持基板２１６と、配線パターン２１７と、プローブピン２１８とを有する。プローブカード２１５は、プローブカードホルダー２１３に着脱可能に装着されてよく、コンタクトリング２１９の下方に配置されてよい。
【００４５】
支持基板２１６は、板状であり、配線パターン２１７及びプローブピン２１８を配設するための支持部材である。詳細は後述するが、本実施の形態に係る不良品マーキング方法においては、支持基板２１６は、検査用パッド１２を溶断するための高電圧印加回路及び回路構成用部品が設けられていてよい。かかる支持基板２１６上に回路を設けることにより、テスタの構成に大きな変更を加えることなく、不良品マーキング方法を実行できるマーキング装置２００を構成することができる。
【００４６】
配線パターン２１７は、支持基板２１６を貫通するとともに、支持基板２１６の両面に亘って設けられていてよい。また、配線パターン２１７は、コンタクトリング２１９の接続ピンと電気的に接続される。テスタにより半導体ウェーハ８０上の半導体装置１０の電気的な検査を行う際、プローブピン２１８は、半導体装置１０の検査用パッド１１に接触する。
【００４７】
コンタクトリング２１９は、ヘッドプレート２０５に保持されている。コンタクトリング２１９は、プローブカード２１５とテストヘッド２２１との間において信号の授受が可能なように、電気的信号の中継を行う手段である。
【００４８】
テストヘッド２２１は、コンタクトリング２１９上に配置されている。テストヘッド２２１は、コントクトリング２１９及びテスタ本体部２０２と電気的に接続されている。
【００４９】
テストヘッド２２１内に設けられたインターフェースボード２２２は、テスタ本体部２０２に備えられた電源とのスイッチの切替を行なう中継ボードであり、スイッチが搭載されている。なお、インターフェースボード２２２は、必ずしもテストヘッド２２１内に設けられていなくてもよく、例えば、コンタクトリング２１９又はプローブカード２１５が備えるように構成してもよい。
【００５０】
テスタ本体部２０２は、テストヘッド２２１と電気的に接続されており、プローバー２０１の制御全般を行う。例えば、テスタ本体部２０２は、半導体装置用ステージ２０６の移動方向と移動量の制御や、プローバー２０１を駆動させて、半導体装置１０の検査の実行制御を行ってよい。
【００５１】
また、本実施の形態に係る不良品マーキング方法に適用されるマーキング装置２００のテスタ本体部２０２は、電源１、電源２を備えていてよい。詳細は後述するが、これらの電源系統のスイッチ切替により半導体装置１０の検査用パッド１２を溶断する、高電圧印加回路が構成される。
【００５２】
なお、筐体２０４は、半導体装置用ステージ２０６やクリーニングステージ２１１等を収容するための容器である。
【００５３】
また、クリーニングステージ２１１は、プローブピン２１８のクリーニングを行う手段であり、必要に応じて設けられてよい。クリーニングステージ２１１は、ＸＹ方向に移動可能な支持台２０９により支持されてよく、その上面２１１Ａにはクリーニングシート２１２を備え、プローブピン２１８の先端を研磨してクリーニング可能に構成されてよい。
【００５４】
次に、かかるマーキング装置２００に搭載され、マーキングの溶断を実行する高電圧印加回路の構成について説明する。
【００５５】
図４は、本実施の形態に係る不良品マーキング方法を実行するためのマーキング装置２００の回路図である。
【００５６】
図４において、デバイスは半導体装置１０であって、溶断対象となる検査用パッド１２が備えられている。また、テスタ本体部２０２には、電源１と電源２とが備えられている。テスタとデバイス１０との間には、インターフェースボード２２２と、プローブカード２１５が設けられている。
【００５７】
電源１からは、スイッチＳＷ１がＯＮ（上側）で、かつスイッチＳＷ３がＯＮ（上側）のときに、検査用パッド１２に電気的に接続され、被測定デバイスである半導体装置１０に電源供給が行われるように構成されている。
【００５８】
なお、インターフェースボード２２２のスイッチＳＷ３は、検査用パッド１２を電源から完全に切り離すためのスイッチであり、通常はＯＮ（上側）になっている。また、プローブカード２１５に設けられているコンデンサＣ２は、雑音を除去するためのバイパスコンデンサであり、必要に応じて設けられる。コンデンサＣ２の代わりに、抵抗が用いられてもよいし、回路状態によっては、特に何も接続されていなくてもよい。
【００５９】
また、電源２からは、スイッチＳＷ２がＯＮ（上側）のときには、コンデンサＣ１に電荷が蓄えられている。コンデンサＣ１は、スパイク電圧を発生させるためのスパイク電圧発生手段である。コンデンサＣ１の容量は、比較的大容量であることが好ましく、例えば、０．０１μＦ以上１００μＦ以下の範囲にある容量のコンデンサＣ１が適用されてもよい。用途に応じて、必要とされる容量は異なるが、容量に応じて、マイラコンデンサや電解コンデンサ等の種々の種類のコンデンサが適宜利用されてよい。コンデンサＣ１は、テスタによる通常動作中には、スイッチＳＷ１によりデバイス１０とは電気的に遮断されているので、そのときには、電源２からの電圧は総てコンデンサＣ１に供給されて、コンデンサＣ１の充電された状態が継続されることになる。
【００６０】
かかる構成のマーキング装置２００において、まず、検査用パッド１２を用いて、テスタにより半導体装置１０が良品か不良品かを判定するために、電気的動作試験が行われる。上述のように、被測定デバイスである半導体装置１０への電源供給は、スイッチＳＷ１、ＳＷ３がＯＮ（上側）状態となっており、電源１から行われる。
【００６１】
不良検査の結果、半導体装置１０が不良であったときには、スイッチＳＷ１、ＳＷ２がともにＯＦＦ（下側）に切り替える。そうすると、電源２からの供給でコンデンサＣ１にチャージされていた電荷が、スイッチＳＷ２をＯＦＦ（下側）にすることで、急に放電し、コンデンサＣ１は、これを補うべく逆起電力を発生する。そして、コンデンサＣ１を電源２から切り離した際に発生する逆起電力によるスパイク電圧が、スイッチＳＷ１がＯＦＦ（下側）に切り替わったことにより、被測定デバイスである半導体装置１０の検査用パッド１２に印加される。このスパイク電圧により、検査用パッド１２の金属膜を溶断することができる。
【００６２】
このように、本実施の形態に係る不良品マーキング方法においては、コンデンサＣ１による逆起電力の発生の際に生じるスパイク電圧を利用して、検出用パッド１２にスパイク電流を通電し、検出用パッド１２の金属膜を溶断除去している。なお、このような逆起電力によりスパイク電圧は、コンデンサだけではなく、コイルを用いても発生させることができるので、コンデンサＣ１は、コイルに置き換えてもよい。
【００６３】
また、検出用パッド１２は、製品により種々の金属が適用され得るが、一般的にはアルミが利用されている場合が多く、アルミの場合は、ある程度の電圧を印加又は電流を通電することにより、比較的容易に溶断することができるので、本実施の形態に係る不良品マーキング方法を好適に適用することができる。
【００６４】
図５は、スパイク電圧の波形の一例を示した図である。図４で示した回路において、充電されたコンデンサＣ１と電源２を接続するスイッチＳＷ２を遮断することにより、図５に示すような波形のスパイク電圧を発生させることができる。
【００６５】
図５に示すスパイク電圧のピーク値は、例えば、電源２とスパイク電圧発生手段であるコンデンサＣ１の容量の調整により、例えば１０Ｖ以上１００Ｖ以下程度とすることができる。従って、溶断する対象となる検査用パッド１２の材質等の条件に応じて、スパイク電圧の大きさを、検査用パッド１２が溶断され、実質的に除去される程度の電圧になるように、電源２及びコンデンサＣ１の容量を調整してよい。
【００６６】
なお、検査用パッド１２は、目視で明瞭に認識できる程度にほぼ全体が溶断除去されていれば足り、必ずしも検査用パッド１２の総てが完全に除去されることまで要する趣旨ではない。
【００６７】
また、図５においては、スパイク電圧の波形で表現したが、電流でも同じことを意味しているので、スパイク電流と考えて適用してもよい。
【００６８】
また、今までの説明は、コンデンサＣ１をコイルに置き換えた場合にも、好適に適用可能である。コンデンサＣ１は、本質的にはスパイク電圧発生手段であるので、同じ機能を果たせる手段であれば、コイル等の他の手段を用いて実現されてもよい。
【００６９】
次に、半導体装置１０上に設けられた検査用パッド１１について、溶断される検査用パッド１２の配置態様の例について説明する。
【００７０】
図６は、５個の検査用パッド１１が横1列に配列された態様を示した図である。図６において、黒色の検査用パッド１２が溶断された検査用パッド１２を示しており、良品と、ソリッド不良と、マージン不良と、ＤＣ不良との場合が、各々異なる溶断パターンを形成している。このように、検査用パッド１１が複数ある場合には、不良内容に応じて溶断する検査用パッド１２を予め定めておくことにより、半導体装置１０が単に不良品であることをマーキングするだけでなく、不良内容をも表現することができる。
【００７１】
例えば、図６において、良品の場合は、不良品ではないので、マーキングを行う必要が無く、総ての検査用パッド１１について、溶断はなされていない。
【００７２】
また、ソリッド不良の場合は、左から2番目の検査用パッド１２を溶断している。ここで、ソリッド不良とは、ゴミ等の異物が配線に載ったり挟まったりしていて、配線がショート等を起こして適切に形成されていない場合の不良をいう。このように、例えば、異物等の物理的な要因により不良となっている、いわゆるソリッド不良の場合には、左から2番目の検査用パッド１２を溶断するということを予め定めておいてもよい。そして、良品／不良品検査の結果、ソリッド不良による不良であると判定されたときには、左から2番目を溶断除去することにより、半導体装置１０はソリッド不良であると表現することができる。
【００７３】
同様に、マージン不良の場合には、右から2番目の検査用パッド１２を溶断している。マージン不良とは、例えば仕様で、３Ｖの電圧で動作するのが標準で、２．５Ｖ〜３．５Ｖの範囲で動作するような製品要求仕様であったときに、その範囲内の電圧で正常に動作しない、又は要求仕様よりも少し余裕を持って定めた動作範囲（例えば、２．２Ｖ〜３．８Ｖ等）で動作しない場合の不良を意味する。不良品検査の結果、このようなマージン不良に該当したときには、右から2番目の検査用パッド１２を溶断することに予め定めておけば、マージン不良をこのような溶断パターンで表現することができる。
【００７４】
更に同様に、ＤＣ不良の場合には、真中の検査用パッド１２を溶断することとしておけば、真中の検査用パッド１２を溶断する溶断パターンにより、ＤＣ不良を示すことができる。ここで、ＤＣ不良とは、ある大きさの電圧を入力端子に加えたときに、出力端子から所定の値の出力電圧を出力することが期待されるが、その期待される所定の出力電圧が出力されない不良を意味する。
【００７５】
このように、複数の検査用パッド１１が並んだ配列において、不良内容を各々の検査用パッド１１に対応させ、不良検査の結果に基づいて、不良判定の内容に対応させて所定の検査用パッド１２を溶断することにより、その溶断された検査パッド１２の位置により、不良内容を区別して表現できる。例えば、図６に示したように、５個の検査用パッド１１が横1列に配列された配列パターンの場合には、（２５−１）個の不良内容を表現できる。これにより、検査パッド１２の溶断パターンを見て、作業者はその不良内容を一目瞭然で認識することができ、その後の不良解析の作業を極めて容易にすることができる。
【００７６】
なお、図６で挙げた例は一例に過ぎないので、その溶断パターンと不良内容は、適宜用途に合わせて変更して設定してよい。
【００７７】
また、図６の例においては、検査用パッド１１の配列パターンのうち、1個のみ溶断する例で説明したが、複数個溶断することにより、より多くの不良内容の項目を表現したり、また不良内容が複数あるときには、それらの組み合わせも表現したりすることができるので、複数の検査用パッド１２を溶断してもよい。
【００７８】
更に、不良の内容も、種々用途に応じて適切な項目を設定してよく、例えば、オープン／ショート不良、待機時／動作時の電流値の異常等のＤＣ不良、ＬＳＩ機能の不具合に起因する機能（ファンクション）不良、電源電圧／入出力レベルの変動による動作不良（マージン不良）等の項目に分類して設定してもよい。
【００７９】
ここで、例えばＤＣ不良には、待機（スタンバイ）時の電流消費異常、動作（オペレーション）時の電流消費異常、動作（オペレーション）時の出力電圧／電流値異常等の項目があり得るので、これらを総て分類して各々の検査用パッド１２に対応させてもよいし、ＤＣ不良に対応させた検査用パッド１２と、各々の諸項目に対応させた検査用パッド１２を定めておき、それらを組み合わせてＤＣ不良の詳細な内容までも表示できるようにしてよい。
【００８０】
なお、上述の不良内容のうち、機能不良とは、動作時の機能が期待値と異なる場合の不良を意味し、製品に附加されている機能により、判定内容、方法が異なる。また、動作不良は、動作する範囲が所定の期待値から外れる不良を意味する。
【００８１】
次に、図７を用いて、表現された半導体装置１０の不良内容を認識し、不良解析を行う場合の不良分類方法について説明する。図７は、本実施の形態に係る不良分類方法を実行するために利用される不良解析装置３００の概略構成図である。
【００８２】
図７において、本実施の形態に係る不良分類方法を実行する不良解析装置３００は、ステージ４０と、カメラ等の撮像手段３０と、画像認識手段３１と、画像記憶手段３２と、ディスプレイ等の表示手段３３とから構成される。
【００８３】
ステージ４０は、半導体ウェーハ８０を載置するための手段である。半導体ウェーハ８０上に形成された半導体装置１０の不良品検査がなされた結果、不良品と判定され、検査用パッド１２が溶断されて除去された半導体装置１０を含む半導体ウェーハ８０は、ステージ４０に載置されて不良解析が行われる。
【００８４】
撮像手段３０は、ステージ４０上に載置された不良品チップを含む半導体ウェーハ８０を撮像する手段であり、カメラ等が利用されてよい。不良品マーキングがなされた半導体装置１０は、ステージ４０に載置された後、かかる撮像手段により画像取得がなされ、溶断パターン画像が読み込まれる。読み込まれた半導体装置１０の溶断パターン画像信号は、画像認識手段３１に送られる。
【００８５】
画像記憶手段３２は、不良内容に対応させた所定の不良パターンを示す画像を予め記憶しておく手段であり、データベースの役割を果たす。なお、画像記憶手段３２は、画像認識手段３１に組み込まれていてもよい。
【００８６】
画像認識手段３１は、撮像手段３０から送られてきた溶断パターンの画像認識を行い、不良内容を特定するための画像処理手段であり、コンピュータ等の種々の演算手段が適用されてよい。画像認識手段３１は、撮像手段３０から取り込まれた溶断パターン画像と画像記憶手段３２に記憶された所定の不良パターン画像とを比較し、一致するか否かの画像認識を行い、一致する溶断パターン画像の不良内容を特定する。これにより、半導体装置１０の不良内容を特定して分類することができる。画像認識手段３１で取得した不良認識分類結果の信号は、表示手段３３に送られる。
【００８７】
表示手段３３は、画像認識手段３１で認識して分類した不良内容を表示するための表示手段であって、例えば、種々のディスプレイ等が適用されてよい。表示内容は、用途に応じて適宜適切に不良内容を表示してよいが、例えば、不良の位置を半導体ウェーハ８０上で表示したり、その不良の内容により表示マークを区別して表示したりするようにしてもよい。
【００８８】
また、半導体ウェーハ８０の状態ではなく、半導体チップの状態で半導体装置１０を解析する場合には、更に個別に詳細な不良内容を表示できるように構成してもよい。
【００８９】
このように、本実施の形態に係る不良品マーキング方法により不良品のマーキングがなされた半導体装置１０については、その溶断パターンが目視で認識できる程度の大きさであるので、本実施の形態に係る不良分類方法を適用して画像認識を行うことにより、容易に自動で不良分類を行うことができる。
【００９０】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】半導体ウェーハ上の半導体装置１０を示した図である。図１（ａ）は、本実施の形態に係る不良品マーキング方法の適用対象となる半導体装置１０を示した図である。図１（ｂ）は、検査後、本実施の形態に係る不良品マーキング方法の適用例の図である。
【図２】図１とは異なる、検査用パッド１２が溶断除去された別の態様を示している。
【図３】本実施の形態に係る不良品マーキング方法を実行するマーキング装置の構成図である。
【図４】本実施の形態に係る不良品マーキング方法を実行するマーキング装置の回路図である。
【図５】スパイク電圧の波形の一例を示した図である。
【図６】５個の検査用パッド１１が横1列に配列された態様を示した図である。
【図７】本実施の形態に係る不良分類方法を実行する不良解析装置の概略構成図である。
【図８】従来の半導体装置の良品／不良品の識別方法を示した図である。図８（ａ）は、半導体ウェーハ上に半導体装置が形成された状態を示している。図８（ｂ）は、インクマークにより、不良品の半導体装置を識別できるようにした状態を示した図である。
【図９】従来のレーザーマーカーの溶断によるマーキング方法を示した図である。
【図１０】図９における付加パターン６２の拡大図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０、５０、６０    半導体装置
１１、５１、６１    検査用パッド
１２、６２    溶断対象の検査用パッド
３０    撮像手段
３１    画像認識手段
３２    画像記憶手段
３３    表示手段
４０、２０６    ステージ
６３    中心点
８０    半導体ウェーハ
２００    マーキング装置
２０１    プローバー
２０２    テスタ本体部
２０４    筐体
２０５    ヘッドプレート
２０９    支持体
２１１    クリーニングステージ
２１２    クリーニングシート
２１３    プルーブカードホルダー
２１５    プローブカード
２１６    支持基板
２１７    配線パターン
２１８    プローブピン
２１９    コンタクトリング
２２１    テストヘッド
２２２    インターフェースボード
３００    不良解析装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2008244122.tif 000010
【図９】
2008244122.tif 000011
【図１０】
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