(57)【要約】【課題】表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲で安定に発現し、機械的強度や溶融安定性に優れ、カーボンブラックの脱離が少ないことにより電子部品の汚染が少なく、更に寸法安定性や外観にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供する。【解決手段】芳香族ポリカーボネート（Ａ）１００重量部、カーボンブラック（Ｂ）３〜３０重量部、珪酸塩化合物（Ｃ）０．１〜４０重量部、有機酸および／または有機酸誘導体（Ｄ）０．００１〜１０重量部を含み、表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲である樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ポリカーボネート（Ａ）１００重量部、カーボンブラック（Ｂ）３〜３０重量部、珪酸塩化合物（Ｃ）０．１〜４０重量部、有機酸および／または有機酸誘導体（Ｄ）０．００１〜１０重量部を含み、表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
成分（Ｂ）の比表面積が、３０〜１，５００ｍ２／ｇの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
成分（Ｄ）の重量部数が、該成分（Ｂ）と該成分（Ｃ）と該成分（Ｄ）とからなる混合物をＪＩＳ−Ｋ５１０１に基づいてｐＨ値を測定した場合に、該混合物のｐＨ値が４〜９となる重量部数であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物からなる成形品。
【請求項５】
成形品が押出成形品である請求４記載の成形品。
【請求項６】
押出成形品が導電シートであることを特徴とする請求項５に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カーボンブラックを含む導電性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品に関する。
詳しくは、表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲で安定に発現し、機械的強度や溶融安定性に優れ、カーボンブラックの脱離が少ないことにより電子部品の汚染が少なく、更に寸法安定性や外観にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
芳香族ポリカーボネートとカーボンブラックからなる樹脂組成物は、強度、耐熱性に優れ、静電気による電子部品の破壊を防止する上で必要な表面固有抵抗値を発現させることができ、ＩＣをはじめとした電子部品の包装容器用素材として、その使用が拡大している。
これらの包装容器としては、インジェクション成形トレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ等の各種の形態があるが、ポリカーボネート樹脂は優れた、強度（薄肉成形品においても必要な強度が得られる）、耐衝撃性、成形加工性、ベーキング処理に対応できる耐熱性、等の特徴を有しており、特に近年、電子部品の複雑化、精密化、小型化に対応できる包装容器素材として特に注目されている。
【０００３】
電子部品用包装容器には静電気によるＩＣの破壊を防止するために必要な導電性を付与することが要求されている。この目的に対し、外部からＩＣに通電してＩＣが破壊しない程度の絶縁性と、包装容器自体に発生した静電気を除去する程度の導電性を同時に満足することが要求されている。導電性の指標としては、包装容器自体の表面固有抵抗値として１０２〜１０１２Ωの範囲の半導電領域が好ましく、１０２Ω未満の導電領域や、１０１２Ωを超える絶縁領域では電子部品用包装容器としての要求を満たすことができない。
【０００４】
ポリカーボネートにカーボンブラックを配合し、導電性樹脂を得るには押出機等を用いて、溶融混練を行い、ポリカーボネート中にカーボンブラックを均一に分散させる方法が一般的である。
しかしながら、従来技術では所望とする表面固有抵抗値を得るためには、ポリカーボネート導電樹脂に基づき、通常、５重量％以上、好ましくは１０重量％以上、必要に応じて２０重量％以上のカーボンブラックを配合する必要がある。
【０００５】
例えば、特許文献１、２、３では導電性を発現する上で必要なカーボンブラックの量は導電性樹脂に基づき５〜５０重量部が好ましいとされている。
反面、このように多量のカーボンブラックを配合することにより、カーボンブラックの凝集物が発生しやすくなり、また、樹脂組成物の機械的強度が低下し、特に薄肉部にクラックや破断が発生しやすくなるという問題がある。
【０００６】
樹脂組成物の製造に関していえば、多量のカーボンブラックを樹脂組成物中に均一に分散させることは技術的に困難なことが多く、特に、薄肉シート等を作成した場合においては、カーボンの分散不良による凝集物やシルバー等の外観不良が発生しやすいという問題が発生する。カーボンブラック凝集物は電子部品用包装容器とした場合に脱離し易く、電子部品の汚染物質となる。
【０００７】
更に多量のカーボンブラックを配合する樹脂組成物の製造上の問題点として、カーボンブラックが飛散しやすく、周囲設備への着色汚染が発生しやすいという問題や、溶融混練用の押出機出口での溶融樹脂ストランドが切断しやすいために連続生産ができなくなり、生産性が低下してしまうという問題や、多量のカーボンブラックは押出機へ投入する際に定量的な搬送が容易でなく、また押出機供給口でカーボンブラックが閉塞しやすい問題等、工業的に安定に生産する上で、さまざまな問題を生じ易い。
【０００８】
従って、ポリカーボネートにカーボンブラックを配合して表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲で安定に発現する導電樹脂を得る目的に対し、機械的強度、表面外観、汚染物質の低減、および生産性を向上させるためには、配合するカーボンブラック量をできるだけ少量とすることが望ましいが、従来技術では、必要な表面固有抵抗値を安定に得るためには、相応のカーボンブラックの配合量が必要であった。
【０００９】
一方、電子部品用包装容器には寸法安定性が望まれる。
特許文献４では、芳香族ポリカーボネートに無機系充填材と導電性粉末を配合した寸法変化の少ない導電性樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献５では、芳香族ポリカーボネートに導電性充填材とタルクを配合した寸法精度と摺動性と耐熱性に優れた樹脂組成物が開示されている。
上記特許文献４、５に示されるように、芳香族ポリカーボネートに無機化合物を配合することにより、樹脂組成物の寸法安定性を改良する技術は公知である。
【００１０】
しかしながら、一般に芳香族ポリカーボネートは無機化合物の配合により、溶融混練において樹脂の分解が促進されて、材料劣化が著しく進行し、強度が低下するという問題や、成形時に分解ガスが発生し、シルバーストリーク等の外観不良が発生し易いという問題がある。即ち、溶融安定性や成形品の外観が大きく損なわれるために、芳香族ポリカーボネートに対し、寸法安定性を高めるための無機化合物を配合し難いという問題がある。
【００１１】
以上のように、カーボンブラックを含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において、電子部品用包装容器用素材として必要とされる、安定した表面固有抵抗値、機械的強度、溶融安定性、電子部品への低汚染性、寸法安定性、成形品外観、等のさまざまな要求を同時に満足する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が望まれているにも拘わらず、これらが同時に改善された樹脂組成物に至っていないのが現状である。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−３２６３１８号公報
【特許文献２】特開２００２−６７２５８号公報
【特許文献３】国際公開第０１／３０５６９号公報
【特許文献４】特開平２−５１２３７号公報
【特許文献５】特開平１０−１５２６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲で安定に発現し、機械的強度や溶融安定性に優れ、カーボンブラックの脱離が少ないことにより電子部品の汚染が少なく、更に寸法安定性や外観にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は上記課題を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリカーボネートに対し、カーボンブラック、珪酸塩化合物、並びに有機酸および／または有機酸誘導体を特定の量比で配合した樹脂組成物により、上記課題を達成できることを見出し、本発明に至った。
すなわち本発明は、下記［１］〜［６］である。
【００１５】
［１］  芳香族ポリカーボネート（Ａ）１００重量部、カーボンブラック（Ｂ）３〜３０重量部、珪酸塩化合物（Ｃ）０．１〜４０重量部、有機酸および／または有機酸誘導体（Ｄ）０．００１〜１０重量部を含み、表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲であることを特徴とする樹脂組成物。
［２］  成分（Ｂ）の比表面積が、３０〜１５００ｍ２／ｇの範囲である前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  成分（Ｄ）の重量部数が、該成分（Ｂ）と該成分（Ｃ）と該成分（Ｄ）とからなる混合物をＪＩＳ−Ｋ５１０１に基づいてｐＨ値を測定した場合に、該混合物のｐＨ値が４〜９となる重量部数であることを特徴とする前記［１］、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  前記［１］〜［３］に記載の樹脂組成物からなる成形品。
［５］  成形品が押出成形品である前記［４］記載の成形品。
［６］  押出成形品が導電シートであることを特徴とする前記［５］に記載の成形品。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の樹脂組成物の特徴として、以下の１）〜５）を挙げることができる。
１）  芳香族ポリカーボネートに対し、カーボンブラック、珪酸塩化合物、並びに有機酸および／または有機酸誘導体を特定の量比で組み合わせて使用することにより、従来技術の組成物に比較して、少ないカーボンブラックの配合量で１０２〜１０１２Ωの範囲の表面固有抵抗値を安定に発現できる。
２）  少ないカーボンブラックで安定した表面固有抵抗値を得ることができるため、樹脂組成物からのカーボンブラックの脱離が低減し、電子部品の汚染が低減する。
３）  珪酸塩化合物の配合により樹脂組成物の寸法安定性を高めることができるが、本発明の樹脂組成物は溶融安定性に優れ、物性の劣化が少ないために、良好な機械的強度が維持される。
４）  本発明の樹脂組成物は溶融安定性に優れるために成形品外観に優れる。
５）  使用するカーボンブラックの配合量が低減できるため、樹脂組成物の製造において作業環境の汚染を低減することができ、また、ストランド切れ、フィード不良等に起因する生産上のトラブル発生頻度を低レベルに抑えることができ、組成物の連続安定性に優れる。
【００１７】
すなわち、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品は表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲で安定に発現し、機械的強度や溶融安定性に優れ、カーボンブラックの脱離が少ないことにより電子部品の汚染が少なく、更に寸法安定性や成形品外観にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品であり、産業上の利用価値が極めて高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明について、以下具体的に説明する。
本発明の成分（Ａ）は、芳香族ポリカーボネートである。
本発明の成分（Ａ）として好ましく用いられる芳香族ポリカーボネートは、芳香族ジヒドロキシ化合物より誘導される芳香族ポリカーボネートであり、芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルフィド等のジヒドロキシアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホキシド等のジヒドロキシアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルフェニルスルホン等のジヒドロキシアリールスルホン類、等を挙げることができる。
これらの中で、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称、ビスフェノールＡ）が特に好ましい。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１９】
前記成分（Ａ）として好ましく用いられる芳香族ポリカーボネートは、公知の方法で製造したものを使用することができる。具体的には、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応せしめる公知の方法、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（例えばホスゲン）を水酸化ナトリウム水溶液及び塩化メチレン溶媒の存在下に反応させる界面重合法（例えばホスゲン法）、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステル（例えばジフェニルカーボネート）などを反応させるエステル交換法（溶融法）、ホスゲン法または溶融法で得られた結晶化カーボネートプレポリマーを固相重合する方法（特開平１−１５８０３３号公報（米国特許第４，９４８，８７１号に対応）、特開平１−２７１４２６号公報、特開平３−６８６２７号公報（米国特許第５，２０４，３７７号に対応））などの方法により製造されたものを用いることができる。
【００２０】
前記芳香族ポリカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、５，０００〜５００，０００であり、好ましくは１０，０００〜１００，０００であり、より好ましくは１３，０００〜５０，０００、特に好ましくは１５，０００〜３０，０００、とりわけ好ましくは１７，０００〜２７，０００である。
【００２１】
本発明において、芳香族ポリカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行うことができ、測定条件は以下の通りである。すなわち、テトラヒドロフランを溶媒として、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から下式による換算分子量較正曲線を用いて求められる。
ＭＰＣ＝０．３５９１ＭＰＳ１．０３８８
（ＭＰＣは芳香族ポリカーボネートの分子量、ＭＰＳはポリスチレンの分子量）
また、前記成分（Ａ）として使用される芳香族ポリカーボネートは、分子量が異なる２種以上の芳香族ポリカーボネートを組み合わせて使用することもできる。
【００２２】
本発明では成分（Ａ）に、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリルースチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリルーブタジエンースチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレートーブタジエンースチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、ブチルアクリレートーアクリロニトリルースチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリアリレート、等の成分（Ａ）以外の熱可塑性樹脂を配合することもできる。
該成分（Ａ）以外の熱可塑性樹脂を使用する場合、その配合量は、芳香族ポリカーボネート１００重量部に対して、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、さらに好ましくは３０重量部以下、特に好ましくは２０重量部以下である。
【００２３】
本発明における成分（Ｂ）はカーボンブラックであり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが好ましい。
該成分（Ｂ）の比表面積は、３０〜１，５００ｍ２／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは１００〜１，４５０ｍ２／ｇ、特に好ましくは２００〜１，４３０ｍ２／ｇ、最も好ましいのは５００〜１，４００ｍ２／ｇである。これら、カーボンブラックの比表面積は、本発明では液体窒素吸着法（以下、ＢＥＴ吸着等温法とも言う）により測定される。
【００２４】
また、成分（Ｂ）のカーボンブラックは、ジブチルフタレート吸油量（以下、ＤＢＰ吸油量とも言う）が、１００〜５００ｃｍ３／１００ｇの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１５０〜５００ｃｍ３／１００ｇ、特に好ましくは２００〜５００ｃｍ３／１００ｇ、最も好ましいのは３００〜５００ｃｍ３／１００ｇの範囲である。
【００２５】
また、成分（Ｂ）はそのｐＨ値が、４〜１０の範囲が好ましく、より好ましくは５〜１０の範囲、さらに好ましくは６〜９．５の範囲である。
芳香族ポリカーボネートは酸性、塩基性の雰囲気において劣化しやすいという性質を有しているため、ｐＨが４以下の酸性カーボンや、ｐＨが１０以上の塩基性カーボンを配合した場合、溶融混練の際に芳香族ポリカーボネートの分解が進行し、機械的強度が低下し、成形品外観を損なう場合がある。
【００２６】
本発明の成分（Ｂ）として使用される好ましいカーボンブラックの例は、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等であり、特に好ましいのはケッチェンブラックである。
本発明において、成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、３〜３０重量部であり、好ましくは３．５〜２０重量部、より好ましくは４〜１５重量部、更に好ましくは４．５〜１０重量部、特に好ましくは５〜８重量部である。３重量部未満では静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面固有抵抗値が得られ難く、一方、３０重量部を超えると樹脂組成物の強度、電子部品への汚染性、成形品表面外観が低下すると共に、樹脂組成物の生産安定性も低下する。
【００２７】
本発明における成分（Ｃ）は珪酸塩化合物である。
本発明においては成分（Ｃ）を使用することにより、少量の成分（Ｂ）の配合の場合においても組成物の表面固有抵抗値を安定して発現させる作用効果と、組成物の寸法安定性を高める作用効果を発揮する。
前記珪酸塩化合物とは、金属酸化物成分とＳｉＯ２成分とからなる珪酸塩化合物であり、天然物および人工合成物のいずれも使用することができる。
成分（Ｃ）として好ましく使用される珪酸塩化合物は、その組成が実質的に下記式（１）で示されるものである。
ｘＭＯ・ｙＳｉＯ２・ｚＨ２Ｏ      （１）
（ここでｘおよびｙは自然数を表し、ｚは０以上の整数を表し、ＭＯは金属酸化物成分を表し、複数の金属酸化物成分であってもよい。）
【００２８】
上記金属酸化物ＭＯにおける金属Ｍは、カリウム、ナトリウム、リチウム、バリウム、カルシウム、亜鉛、マンガン、鉄、コバルト、マグネシウム、ジルコニウム、アルミニウム、チタンなどを挙げることが出来る。
金属酸化物ＭＯにおいて好ましいものは、ＣａＯ、またはＭｇＯのいずれかを実質的に含むものである。更に好ましいものは金属酸化物ＭＯが、ＣａＯおよびＭｇＯから選択される少なくとも１種の成分から実質的になる場合であり、特に好ましいものはＭｇＯから実質的になる場合である。
【００２９】
成分（Ｃ）として好ましく使用される珪酸塩化合物の具体例としては、タルク、マイカ、ワラストナイト、ゾノトライト、カオリンクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ローソナイト、スメクタイト、等を挙げることができ、単独の使用のみならず２種以上を混合して使用することもできる。
また、前記「珪酸塩化合物」は、任意の形状（板状、針状、粒状、繊維状等）のものが使用できるが、板状、針状のものが好ましく、中でも特に、板状の形態であるものが最も好ましい。
【００３０】
ここで板状の形態とは、平均粒子径を（ａ）、厚みを（ｃ）とした場合に、ａ／ｃ比が５〜５００、好ましくは１０〜３００、更に好ましくは２０〜２００である形状のものである。
また、針状の形態とは、長軸方向の平均粒子径を（ａ）、単軸方向の平均粒子径を（ｃ）とした場合に、ａ／ｃ比が５〜５００、好ましくは１０〜３００、更に好ましくは２０〜２００である形状のものである。
【００３１】
前記「珪酸塩化合物」の中でも、成分（Ｃ）として、とりわけ好ましいものは、タルク、およびマイカである。
前記タルクは、層状構造を持つ含水ケイ酸マグネシウムであり、化学式４ＳｉＯ２・３ＭｇＯ・Ｈ２Ｏで表され、通常、ＳｉＯ２約６３ 重量％、ＭｇＯ 約３２％、Ｈ２Ｏ 約５重量％、その他Ｆｅ２Ｏ３、ＣａＯ、Ａｌ２Ｏ３などを含有しており、比重は約２．７である。
該タルクとして、焼成タルクや、塩酸や硫酸等の酸で洗浄して不純物を除いたタルク、等も好ましく使用することができる。さらに、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等で表面疎水性処理を行ったタルクも使用することができる。
【００３２】
一方、前記マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄、等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。マイカには白雲母（マスコバイト、化学式：  Ｋ（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２Ａｌ４（ＯＨ）２（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）Ｋ）、金雲母（フロゴパイト、化学式：  Ｋ（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２Ｍｇ６（ＯＨ）２（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）Ｋ）、黒雲母（バイオタイト、化学式：  Ｋ（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２（Ｍｇ，Ｆｅ）６（ＯＨ）２（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）Ｋ）、人造雲母（フッ素金雲母、化学式：Ｋ（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２Ｆ２Ｍｇ６Ｆ２（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）Ｋ）等があり、いずれのマイカも使用できるが、好ましくは白雲母である。
また、かかるマイカはシランカップリング剤やチタネートカップリング剤等で表面疎水性処理されていてもよい。
【００３３】
本発明にかかわる成分（Ｃ）の平均粒子径は、０．１〜５００μｍが好ましく、０．５〜１００μｍがより好ましく、１〜５０μｍが更に好ましく、２〜３０μｍが特に好ましく、３〜２０μｍが最も好ましい。
尚、本発明でいう平均粒子径は、レーザー回折法により（例えば、島津製作所製ＳＡＬＤ−２０００を使用して）求める。
【００３４】
本発明において、成分（Ｃ）の使用量は、成分（Ａ）１００重量部に対して０．１〜４０重量部であり、１〜３０重量部が好ましく、２〜２０重量部がより好ましく、３〜１２重量部が更に好ましく、４〜１０重量部が特に好ましい。
【００３５】
本発明にかかわる成分（Ｄ）は、有機酸および／または有機酸誘導体である。
本発明においては成分（Ｄ）は、組成物の溶融安定性を向上させる作用効果と、組成物の表面固有抵抗値を好ましい範囲に安定させる作用効果を発揮する。
該成分（Ｄ）は、具体的には、有機酸、及び／または有機酸エステル、有機酸無水物から選ばれる有機酸誘導体を挙げることができ、これらは低分子化合物のみならず、オリゴマー状あるいはポリマー状のものを使用することができ、また二種以上を併用することもできる。
【００３６】
前記「有機酸」とは、−ＳＯ３Ｈ基、−ＣＯＯＨ基、−ＰＯＨ基からなる群から選ばれる基を分子構造中に少なくとも１つ含む有機化合物、すなわち、有機スルホン酸、有機カルボン酸、有機リン酸であり、これらの中でも有機スルホン酸、有機カルボン酸が好ましく、特に、有機スルホン酸が好ましい。
【００３７】
本発明では、成分（Ｄ）として有機スルホン酸、有機スルホン酸エステルを使用する場合が樹脂組成物の溶融安定性が特に優れており、揮発成分の発生も低レベルに抑えることができるために、広い温度範囲で成形加工が行えると共に、ロールへの揮発分による汚染も少なく生産性も優れ、さらにシートまたはフィルムの外観にも優れる。
【００３８】
前記成分（Ｄ）として好ましく使用することができる有機スルホン酸として、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ジイソプロピルナフタレンスルホン酸、ジイソブチルナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、等の芳香族スルホン酸、炭素数８〜１８の脂肪族スルホン酸、スルホン化ポリスチレン、アクリル酸メチル・スルホン化スチレン共重合体等のポリマーまたはオリゴマー状の有機スルホン酸、等を挙げることができる。
【００３９】
また、前記成分（Ｄ）として好ましく使用することができる有機スルホン酸エステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸プロピル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、ｐ−トルエンスルホン酸メチル、ｐ−トルエンスルホン酸エチル、ｐ−トルエンスルホン酸プロピル、ｐ−トルエンスルホン酸ブチル、ｐ−トルエンスルホン酸オクチル、ｐ−トルエンスルホン酸フェニル、ナフタレンスルホン酸メチル、ナフタレンスルホン酸エチル、ナフタレンスルホン酸プロピル、ナフタレンスルホン酸ブチル、ドデシルベンゼンスルホン酸−２−フェニル−２−プロピル、ドデシルベンゼンスルホン酸−２−フェニル−２−ブチル、等を挙げることができる。
【００４０】
本発明において成分（Ｄ）の配合量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部であり、０．０１〜５重量部が好ましく、０．０５〜３重量部がより好ましく、０．１〜１重量部が特に好ましい。
特に、本発明では成分（Ｄ）の配合量（重量部数）は、成分（Ｂ）と該成分（Ｃ）と該成分（Ｄ）とからなる混合物をＪＩＳ−Ｋ５１０１に基づいてｐＨ値を測定した場合に、該混合物のｐＨ値が４〜９となる重量部数である場合が好ましく、４．５〜９となる場合がより好ましく、５〜８．５となる場合が更に好ましい。
即ち、成分（Ｄ）の最も好ましい配合量は、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）のそれぞれのｐＨ値や、配合部数、大きさ、形状等の因子により変化することになる。
ここで、ＪＩＳ−Ｋ５１０５のｐＨ値の測定では、操作方法として煮沸法と常温法があるが、本発明では煮沸法を用いる。
【００４１】
本発明の樹脂組成物では、必要に応じて、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤などを添加することもできる。
【００４２】
本発明の樹脂組成物の表面固有抵抗値は、１０２〜１０１２Ωの範囲であり、１０３〜１０１１Ωが好ましく、１０４〜１０１０Ωがより好ましい。
表面固有抵抗値が１０１２Ωを超えると十分な帯電防止効果が得られず、一方、１０２Ω未満では導電性が良すぎて成形品外部で発生した静電気が通電しやすくなり、さらには包装容器等では容器自体に帯電した静電気が内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００４３】
本発明の樹脂組成物は、押出機等の溶融混練装置を用いて溶融混練することにより得ることが出来る。
成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）は成分（Ａ）と一緒に予備混合した後、押出機に投入してもよいが、予め成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を混合した混合物を、成分（Ａ）とは別の供給機により押出機に投入することで、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）の供給安定性、成分（Ｂ）の飛散防止、成分（Ｂ）の凝集防止、および樹脂組成物の溶融安定性を向上することができるので好ましい。
また成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）の混合物は、成分（Ａ）と同一の供給位置へ供給して溶融混練するのもよいし、押出機の途中から別途供給するのもよい。
【００４４】
各構成成分の配合、及び溶融混練は一般に使用されている装置、例えば、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置、重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置を使用することが出来る。また溶融混練する際は開放脱揮、必要に応じて減圧脱揮を行うことが望ましい。
【００４５】
また、上記樹脂組成物をシート、フィルムに成形するにはＴダイ法、インフレーション法、カレンダー法、キャスティング法、プレス法、等が使用可能である。
またシート、フィルムを成形する際には、原料樹脂組成物ペレットの予備乾燥を十分に行い、ペレット中の水分量を好ましくは５００ｐｐｍ以下、より好ましくは３００ｐｐｍ以下、更に好ましくは１００ｐｐｍ以下とすることが好ましい。またシートまたはフィルム用押出機のシリンダー設定温度は３００℃以下に設定することが好ましく、２９０℃以下がより好ましく、２８０℃以下が更に好ましく、２７０℃以下が特に好ましい。シート、フィルム用押出機中での溶融樹脂の滞留時間はできるだけ短くし、押出機には開口部を設けて、開放脱揮、必要に応じて減圧脱揮を行うことが好ましい。
【００４６】
以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例あるいは比較例においては、以下の成分を使用し、樹脂組成物を製造した。
１．成分（Ａ）：  芳香族ポリカーボネート
（Ａ−１）溶融エステル交換法で製造された芳香族ポリカーボネート
台湾国旭美化成（股）有限公司製「ワンダーライトＰＣ−１１０（登録商標）」
（ビスフェノールＡとジフェニルカーボネートから、溶融エステル交換法により製造された、ビスフェノールＡ系ポリカーボネートである。）
（Ａ−２）ホスゲン法で製造されたポリカーボネート
三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製「ユーピロンＳ−２０００（登録商標）」
【００４７】
２．成分（Ｂ）：  カーボンブラック
（Ｂ−１）ライオン株式会社製「ケッチェンブラック  ＥＣ６００ＪＤ（登録商標）」
（Ｂ−２）ライオン株式会社製「ケッチェンブラック  ＥＣ３００Ｊ（登録商標）」
（Ｂ−３）キャボット・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「ＶＵＬＣＡＮ  ＸＣ７２（登録商標）」
（Ｂ−４）三菱化学株式会社製「三菱カーボンブラック  ３４００Ｂ」
【００４８】
３．成分（Ｃ）：  珪酸塩化合物
（Ｃ−１）日本タルク株式会社製「ミクロエースＰ−３（登録商標）」
４．成分（Ｄ）：  有機酸および／または有機酸誘導体
（Ｄ−１）ｐ−トルエンスルホン酸（和光純薬工業株式会社製）
【００４９】
〔実施例１〜７、及び、比較例１〜５〕
各成分を表１、及び表２に示す量（単位は重量部）で二軸押出機を用いて溶融混練して樹脂組成物を得た。
成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）は予めスーパーミキサーを用いて３分間予備混合を行って混合物とした。
実施例１〜７、および比較例１〜５において、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）および成分（Ｄ）の混合物をＪＩＳ−Ｋ５１０１に基づいてｐＨ値を測定したところ、表１、及び表２に示す結果となった。
【００５０】
成分（Ａ）〜（Ｄ）は２軸押出機（ＺＳＫ−２５、Ｌ／Ｄ＝３７、Werner＆Pfleiderer社製）を使用し、シリンダー設定温度２５０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出速度１０ｋｇ／Ｈｒの条件で溶融混練を行った。原料の供給は、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の混合物は、成分（Ａ）とは別の重量式供給機により押出機最前部から押出機へ投入した。
溶融混練された樹脂組成物はストランド状に押出され、ペレタイズされた。得られたペレットは１２０℃に設定した熱風循環型乾燥機で５時間乾燥を行った。
【００５１】
乾燥したペレットより、射出成形機（ＦＡＮＵＣ製５０Ｄ）により、長さ１２０ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚み２ｍｍのプレートを作製した。プレート作成には、厚み２ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ３ｍｍの形状のゲート部を介して溶融樹脂が充填される金型を用いた。
また、Ｔダイスを装着した５０ｍｍ単軸シート押出機（プラ技研製ＰＧ５０−３２Ｖ）により、シリンダー設定温度を２６０℃とし、押出機の後段部分には開口部を設け減圧ポンプに接続して１×１０４［Ｐａ］にて減圧脱揮を行いながら、ロール温度１３０℃（金属表面）、シート幅４００ｍｍ幅で、表１記載の厚みのシートを各種作成した。
【００５２】
使用した原料、得られた射出成形プレート、及びシートについて以下の評価を実施した。
（１）カーボンブラック（成分（Ｂ））の比表面積
使用した成分（Ｂ）の比表面積をＢＥＴ法により測定した。
（２）成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）からなる混合物のｐＨ値
表１の割合の成分（Ｂ）と成分（Ｃ）と成分（Ｄ）とからなる混合物をＪＩＳ−Ｋ５１０１に基づいてｐＨ値を測定した。
【００５３】
（３）成形品表面外観  
得られた成形品の表面外観を目視にて下記評価基準により評価した。
［シート成形品の表面外観の評価基準］
１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切り出したシート５枚に対して目視観察を行い、５枚全てを観察した結果、
○：  ０．２ｍｍ以上の最大長を有する凝集物が観察されない。
△：  ０．２ｍｍ以上の最大長を有する凝集物が１個〜４個観察される。
×：  ０．２ｍｍ以上の最大長を有する凝集物が５個以上観察される。
［射出成形品の表面外観の評価基準］
前記長さ１２０ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚み２ｍｍのプレートに対して、
○：  成形品表面にシルバーストリークがない、もしくは僅かに発生する。
×：  成形品表面のシルバーストリークが激しい。
【００５４】
（４）表面固有抵抗値
得られた射出成形プレート、またはシートを温度２３℃、湿度５０％の環境下に２日間保持した後、東亜電波工業株式会社製超絶縁計（形式：ＳＭ−８２２０）、東亜電波工業株式会社製平板試料用電極（形式：ＳＭＥ−８３１１）を用いて、印加電圧５Ｖ、印加時間５０秒、測定時間１０秒の条件で表面抵抗値（単位：Ω）を測定した。
測定サンプルは５サンプルずつ任意に選択して測定し、表面固有抵抗値とその安定性を評価した。
【００５５】
（５）溶融安定性
射出成形機（ＦＡＮＵＣ製５０Ｄ）により、長さ１５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み２ｍｍの成形品を作成し、その成形品を粉砕後、ＭＩ値を測定し、初期ＭＩ値と比べてＭＩ上昇率を下記評価基準により評価した。ＭＩ値は温度２８０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。ＭＩ上昇率の低いほうが溶融安定性に優れる。
[評価基準]
○：  ＭＩ上昇率が１０％未満である。
△：  ＭＩ上昇率が１０〜３０％の範囲である。
×：  ＭＩ上昇率が３０％を超える。
【００５６】
（６）カーボン脱離性
作成したシートを振動台に固定し、その上に２０ｍｍ×２０ｍｍの枠を設置しその中にＩＣを置き、振幅３０ｍｍで毎分４５０往復の速度で７０万回水平方向に振動させて、ＩＣに付着するカーボンの量を目視にて観察した。
○：  カーボンの付着がほとんど無い。
△：  わずかながらカーボンの付着が観察される。
×：  カーボンの付着が多い。
【００５７】
実施例１〜７は、成形品外観に優れ、安定した表面抵抗値が得られ、溶融安定性やカーボン脱離性に優れていることが示される。
実施例３では樹脂組成物総量に対する基づくカーボンブラックの配合量は４重量％であり、従来のポリカーボネート系導電樹脂において必要とされていたカーボンブラックの配合量５〜５０重量％に較べて極めて少ないにもかかわらず、１０５〜１０７Ωレベルの表面固有抵抗値が安定に発現している。
【００５８】
比較例１〜３は成分（Ｃ）、成分（Ｄ）のどちらか、もしくは両方を配合しない場合である。表面外観、制電特性（表面固有抵抗値）、溶融安定性のバランスを欠く例である。
比較例４は成分（Ｂ）の配合量が本発明で規定する配合量の範囲外の例である。
比較例５は成分（Ａ）と成分（Ｂ）のみの例である。表面外観、表面固有抵抗値、溶融安定性のバランスを欠くことがわかる。更に、比較例５では溶融混練を行う際に、押し出し機に投入する際の成分（Ｂ）のフィード安定性が悪く、また、ストランドが切れやすいため、組成物の生産安定性が悪かった。
【００５９】
【表１】
2008222852.tif 000002
【００６０】
【表２】
2008222852.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の樹脂組成物は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１２Ωの範囲で安定に発現し、機械的強度や溶融安定性に優れ、カーボンブラックの脱離が少ないことにより電子部品の汚染が少なく、更に寸法安定性や外観にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品であり、電子部品包装容器用の樹脂組成物として極めて有用である。