(57)【要約】 【課題】  半導体ウェーハのような被加工物をブレードで切断するに際して、確実にダイシングされたことを目視で容易に確認できるダイシング用テープを提供する。【解決手段】  被加工物２をブレード３で切断して個片化する際に該被加工物２を固定するダイシング用テープ１であって、該ダイシング用テープ１は、下基材１１と中間層１２と上基材１３と粘着層１４とからなり、該中間層１２が着色インキ１２３を包含したマイクロカプセル１２２を混練したプラスチックシート１２１からなるように構成する。【選択図】      図１
2008244007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をブレードで切断して個片化する際に該被加工物を固定するダイシング用テープであって、
該ダイシング用テープは、下基材と中間層と上基材と粘着層とからなり、
該中間層が着色インクを包含したマイクロカプセルを混練したプラスチックシートからなる
ことを特徴とするダイシング用テープ。
【請求項２】
該中間層が、該着色インクが浸透する発泡性のプラスチックシートからなる
ことを特徴とする請求項１記載のダイシング用テープ。
【請求項３】
該中間層が、複数のプラスチックシートを積層したものからなり、
該プラスチックシートのそれぞれが、異なった着色インクを包含したマイクロカプセルを混練したものである
ことを特徴とする請求項１記載のダイシング用テープ。
【請求項４】
被加工物をブレードで切断して個片化するダイシング方法であって、
請求項１記載のダイシング用テープの粘着層を被加工物の裏面に貼着し、
該ブレードで該被加工物をダイシングするに際して、該ダイシング用テープの中間層の深さまで切り込んで、着色インクを包含したマイクロカプセルを破壊し、
ダイシングが終わったあと、該被加工物の裏面から目視し、切り溝壁面内に浸透した該着色インクの色によって切り込みの深さを確認する
ことを特徴とするダイシング方法。
【請求項５】
該中間層が多層のとき、該切り溝壁面内に浸透した複数の該着色インクの混色によって切り込みの深さを確認する
ことを特徴とする請求項５記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハのような被加工物を切断してチップ状に個片化するダイシング工程において被加工物の裏面に貼着するダイシング用テープとそのダイシング用テープを用いたダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ上に一括形成された複数個の半導体素子は、裸（ベア）のまま実装されるにしろ一旦パッケージングされるにしろ、一般的には半導体ウェーハを半導体チップに個片化するために分割される。この分割工程には、ダイヤモンドスクライビングやレーザスクライビングなどの方法もあるが、数十μｍの超薄歯のダイヤモンドブレードを超高速回転させながら切断するブレードダイシングが多用されている。
【０００３】
図８は従来のダイシング工程の一例を模式的に示したものである。図８（Ａ）は側面から見たダイシングの断面図で、被加工物である半導体ウェーハ２１は、ウェーハ自身の支持と分割されたときに飛散しないように基材１６に粘着層１４が設けられたダイシング用テープ１に貼り付けられた状態で保持される。
【０００４】
個別の半導体素子が、実装に際して回路基材やリードフレームなどにダイボンディングされる形態では、半導体ウェーハ２１の裏面に、例えば、導電性のシート状ペーストからなるダイス付け材１５が設けられる場合が多い。この場合には、半導体ウェーハ２１と粘着層１４との間にはシート状のダイス付け材１５が配置された構成になる。
【０００５】
ダイシングには一般に回転式のブレード３が用いられる。このブレード３は、例えば、厚さが数１０μｍの不銹鋼などの薄い円板の周縁部にダイヤモンド粒を固着したもので、通常は高速回転による摩擦熱に対して流水などで冷却しながら切断する。ブレード３は、半導体ウェーハ２１とダイシング用テープ１の基材１６の部分まで切り込む。
【０００６】
図８（Ｂ）において、ダイシングを行うに際しては、図示してないダイシング装置の支持テーブルの上に半導体ウェーハ２１を貼着したダイシング用テープ１を真空吸着して保持する。そして、まず、ブレード３を半導体ウェーハ２１に対して相対的に所定のピッチになるように往復移動させながら縞状に切断する。次いで、支持テーブルを９０度回転させ、相対的に所定のピッチになるように往復移動させながら半導体ウェーハ２１を格子状に切り込んで方形の半導体チップ２２に分断する。
【０００７】
ダイシングに際して、ブレード３によって形成された切り溝４の切り込み量は、半導体ウェーハ２１の裏面にシート状のダイス付け材１５が付着した形態では、ダイス付け材１５までを確実に切断しなければならず、そのためには１０〜５０μｍの深さでダイシング用テープ１を切り込む必要がある。
【０００８】
ところで、薄い円板の周縁部にダイヤモンド粒を固着したブレード３は、硬い半導体ウェーハ２１をダイシングしながらブレード自体が磨耗していく。この磨耗現象は、自生作用と呼び、ダイヤモンド粒と固着材が欠け落ちながらダイシングが進行するので、加工面は常に新鮮な状態を保つことができるようになっているが、磨耗そのものは避けることができない。
【０００９】
このブレード３の自生作用のために、ダイシングが進んでブレードの刃先が磨耗して短くなっていくと、切り込み量は刻々と変化していくことになる。特に、一般的に硬い性質の半導体ウェーハ２１と、柔らかい性質のダイス付け材１５とを同時に切断するダイシングの場合には、ブレードの刃先の磨耗が激しい傾向がある。
【００１０】
また、ブレードの高さ、つまり刃先の切り込み量を制御できるダイシング装置でも、ブレードの磨耗量のばらつきのために、切り込み量に±５μｍ程度のばらつきが生ずる。
【００１１】
さらに、プラスチックフィルムなどから構成されるダイシング用テープ１の弾性特性によっては、ブレードの押下力によって下方に収縮し、設定した切り込み量を満たすことができないことがある。
【００１２】
その結果、半導体ウェーハ２１とダイス付け材１５とを確実に切断するための切り込み量が満たされないときには、ダイス付け材１５が未切断だったり切断後に再付着したり切断かすが大量に発生したりする不具合を生じる。
【００１３】
このような不具合は、ダイボンディングの際にチップの突き上げ不良やチップ割れの原因となる。また、切断かすの大量発生は、ダイボンディングの際に、チップの表面を損傷したり、ワイヤボンディングの際に、ワイヤの接続不良の原因となる。
【００１４】
そこで、ダイシング用テープへの切り込み量を定量的に管理することが望まれており、いろいろな提案がなされている。
【００１５】
図８（Ｃ）は、ダイシング中のダイシング用テープ１の背面の基材１６側から目視した様子を模式的に示したものである。背面から観察するとダイシングの跡の切り溝４を透かして見ることができる。ところが、この切り溝４がどの程度の深さまで切り込まれているか。つまり、半導体ウェーハなどの被加工物が確実に切断されているかどうかは判別できない。
【００１６】
切り込み量の深さを判定する一つの方法として、ダイシング用テープの基材フィルム部をそれぞれ異なる色で着色した層を多層化し、テープへの切り込み深さを色によって認識する（例えば、特許文献１参照）。
【００１７】
また、切り込み量の深さを判定する他の方法として、ダイシング用テープ基材の粘着層形成面側にテープの切断深さを表示する表示部を形成し、その表示部位置の光透過状態または光反射状態から切断高さを検出する（例えば、特許文献２参照）。
【００１８】
しかし、こうした方法は、数１０μｍの切り溝の底に露呈したテープ基材の色を確認したり、テープに形成した表示部を観察するためには、顕微鏡や専用の光学検査装置を使用しないと確認し難い煩雑さがあり、確認に多大の工数を要する不具合がある。
【特許文献１】特開平０６−６９３３５号公報
【特許文献２】特開２０００−４９１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかし、ダイシングに用いるブレードの刃先の厚みは数十μｍなので、切り込んが溝の幅も高々数十μｍ幅である。しかも、ダイシングされた半導体ウェーハなどの被加工物には、通常の場合、数ｍｍピッチの細かい格子状の切り溝が縦横に多数切り込まれており、縦溝か横溝かの判定も必要である。
【００２０】
従って、幅が狭い切り溝の底に露呈した着色したダイシング用テープ自体の色やテープに形成した表示部を確認するためには、顕微鏡や専用の光学検査装置を使用しないと確認し難い煩雑さがあり、確認に多大な工数を要する不具合がある。
【００２１】
そこで、本発明では、ダイシング用テープを構成する中間層のプラスチックシートにマイクロカプセル化した着色インクを混練し、ブレードの刃先でマイクロカプセルを破壊することによって着色インキを放出し、切り溝の色付けが目視で容易に確認できるようになしたダイシング用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上で述べた課題は、請求項１において、被加工物をブレードで切断して個片化する際に該被加工物を固定するダイシング用テープであって、該ダイシング用テープは、下基材と中間層と上基材と粘着層とからなり、該中間層が着色インクを包含したマイクロカプセルを混練したプラスチックシートからなるように構成されたダイシング用テープによって解決される。
【００２３】
つまり、本発明のダイシング用テープは上下の基材の間に中間層が挟設された構成になっており、ダイシングに際してブレードによって切り込まれると中間層に混練されているマイクロカプセルが破壊されて包含されている着色インクが放出するようにしている。そして、放出した着色インキは、プラスチックシートに滲み出して色付き、被加工物の裏面から目視すると、細い切り溝の周囲が色付いて見える。
【００２４】
この色によって、ブレードがどの深さまで切り込まれているか、つまり、例えば、ブレードが磨耗して刃先が短くなっても、被加工物が十分にダイシングされているかを容易にしかも確実に目視で確認することができる。
【００２５】
次に、請求項２の中間層が、該着色インクが浸透する発泡性プラスチックシートからなるように構成された請求項１記載のダイシング用テープによって解決される。
【００２６】
つまり、ブレードによってマイクロカプセルが破壊されて放出した着色インクが、例えば、ブレードを冷却する流水によって流れ去る前に、マイクロカプセルが混練されている発泡性プラスチックシートの中に浸透するようにしている。
【００２７】
その結果、被加工物の表面から透過する照光を裏面から目視すると、細い切り溝の壁面内が浸透した着色インクによって色付いて見え、被加工物が十分にダイシングされているかを容易に確実に確認することができる。
【００２８】
次に、請求項３において、中間層が、複数のプラスチックシートを積層したものからなり、該プラスチックシートのそれぞれが、異なった着色インクを包含したマイクロカプセルを混練したものであるように構成された請求項１記載のダイシング用テープによって解決される。
【００２９】
つまり、着色インクが上が赤色インクと下が青色インクの２層の積層になっていると、切り溝が下の層まで切り込まれていれば赤色インクと青色インクが混色して紫色に見えることになる。
【００３０】
次に、請求項４の被加工物をブレードで切断して個片化するダイシング方法であって、請求項１記載のダイシング用テープの粘着層を被加工物の裏面に貼着し、該ブレードで該被加工物をダイシングするに際して、該ダイシング用テープの中間層の深さまで切り込んで、着色インクを包含したマイクロカプセルを破壊し、ダイシングが終わったあと、該被加工物の裏面から目視し、切り溝壁面内に浸透した該着色インクの色によって切り込みの深さを確認するように構成されたダイシング方法によって解決される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、従来のようなダイシング用テープ自体が着色しているのではなく、ダイシング用テープを構成する中間層のプラスチックシートに着色インクをマイクロカプセルにして混練する。そして、ダイシングに際して、ブレードの刃先が中間層に到達したとき、マイクロカプセルを破壊するようにする。
【００３２】
その結果、破壊されたマイクロカプセルから着色インクが放出するので、切り溝が色付くので、ダイシングの後、直ちに切り溝の色付きによって切り込みの深さを簡便に確実に目視で確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１は本発明の第１の実施例の模式的な構成図、図２は第１の実施例のダイシングの説明図、図３は切り溝の色付きの説明図、図４は本発明の第２の実施例の模式的な構成図、図５は第２の実施例のダイシングの一例の説明図、図６は第２の実施例のダイシングの他の例の説明図、図７は本発明の第３の実施例の模式的な構成図である。
〔実施例１〕
図１は本発明の第１の実施例の模式的な構成を示したもので、被加工物２を個片化するためにダイシングする際には、ダイシングしたあとに切断した個片がばらばらにならないように被加工物２の裏面に本発明のダイシング用テープ１を貼着する。
【００３４】
図１（Ａ）において、本発明になるダイシング用テープ１は、下基材１１と上基材１３との間に中間層１２が挟まれ、上基材１３の上に粘着層１４が被着された４層構成になっている。そして、粘着層１４によって被加工物２の裏面に貼着している。
【００３５】
下基材１１と上基材１３は、透明なポリオレフィン製のフィルム、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのフィルムである。上基材１３は膜厚１０〜２０μｍのフィルムで、填料を添加して不透光にする。下基材１１は透光性で、ダイシング用テープ１を支持するために上基材１３より厚い膜厚２０〜５０μｍを用いる。
【００３６】
中間層１２は、図１（Ｂ）に断面構成で示したように、プラスチックシート１２１にマイクロカプセル１２２が分散するように練り込んだ構成で、マイクロカプセル１２２の中には着色インキ１２３が包含されている。
【００３７】
プラスチックシート１２１は、膜厚１０〜２０μｍのシートで、マイクロカプセル１２２を混練して適宜分散させ、プラスチックシート１２１自身は着色しているようには見えないが、マイクロカプセル１２２が破壊して中間層１２の中の着色インキ１２３がシート内に浸透したときに照光によって蛍光を発し、目視がシートの色付きが確認できるようにすることができる。
【００３８】
プラスチックシート１２１は、ダイシングの際に破壊されたマイクロカプセル１２２から放出した着色インキ１２３が滲み込むために連続気泡をもった発泡性のプラスチック製とする。素材としては、連続気泡をもった、すなわちスポンジ状のポリスチロールやポリエチレン、ポリウレタンなどを用いることができる。
【００３９】
着色インキ１２３を包含したマイクロカプセル１２２は、例えば、蛍光染料の溶液を乳濁させたプラスチックモノマのエマルジョン重合などによってマイクロカプセライズして製造した数μｍ径のマイクロカプセルである。このマイクロカプセル１２２は、ブレード３の刃先で破壊されると包含している着色インキ１２３が滲み出るようになっている。
【００４０】
図２は第１の実施例のダイシングの説明図で、図２（Ａ）は、ダイシング用テープ１に貼着された被加工物２がダイシングされる際の模式的な側面図である。
【００４１】
ブレード３は、ダイシングされる被加工物２から下方へ、被加工物２とダイシング用テープ１とを貼り付ける粘着層１４と、ダイシング用テープ１を構成する上基材１３と、中間層１２まで切り込む。そして、中間層１２の一部と下基材１１とを切り残して被加工物２の個片がばらばらに分離しないようにしている。
【００４２】
ダイシング用テープ１と被加工物２とは、図示してない支持盤にダイシング用テープ１の下基材１１が真空吸着などによって支持され、並行移動しながら回転するレード３によって、図２（Ｂ）に斜視したよう先ず所定の間隔で縞状に切断する。切り溝４の深さは、切断された被加工物２がばらばらに分散しないように、ダイシング用テープ１の中間層１２の一部と下基材１１とを切り残す。
【００４３】
粘着層１４や上基材１３、中間層１２、下基材１１のそれぞれは、膜厚が高々数十μｍである。従って、少なくとも中間層１２の一部と下基材１１を切り残して被加工物２を確実にダイシングするには、ブレード３の刃先の磨耗などを考慮すると切り溝４の深さに高い精度が必要である。
【００４４】
図２（Ｃ）は、縞状に切断したあと、ダイシング用テープ１の下基材１１の側から矢印の方向に目視した際の切り溝４の透視図を破線で模式的に示したものである。切り溝４が膜厚が減じた分だけ透けて見える。
【００４５】
ところで、図３はダイシング用テープの要部である中間層のみを模式的に断面図で示したもので、切り溝の色付きの説明図でる。
【００４６】
図３（Ａ）に示したように、本発明のダイシング用テープ１を用いた場合には、回転するブレード３の刃先によって形成された切り溝４の中では、中間層１２でマイクロカプセル１２２が破壊されて着色インキ１２３が放出する。この着色インキ１２３は切り溝４の壁からプラスチックシート１２１の気泡に滲出する。
【００４７】
マイクロカプセル１２２からプラスチックシート１２１の気泡に滲出した着色インキ１２３は、刃幅が数１０μｍのブレード３によって形成された細い筋状の切り溝４の壁面近傍を着色する。そのため、切り溝４の上方から照光して底面を透かして矢印方向から目視すると、切り溝４の周囲が色付いて見える。
【００４８】
その結果、図２（Ｃ）に戻って、図示してない被加工物の側から照光してダイシング用テープ１の裏側、つまり下基材１１の側から目視すると切り溝４の周囲のプラスチックシート１２１が蛍光を発して色付いて見える。この色付きを目視することによってブレード３の切り込みの深さがどの層まで達しているか、つまり被加工物２が確実にダイシングされているかどうかを容易に確認することができる。
【００４９】
なお、被加工物２を方形の個片に切断する場合には、被加工物２を９０度回転して再度所定の間隔で並行移動しながら切断し、短冊状に切り分ければよい。
〔実施例２〕
図４は本発明の第２の実施例の模式的な構成を示したもので、被加工物２を個片化するためにダイシングする際に被加工物２の裏面に貼着するダイシング用テープ１の第２の実施例を模式的に示す。
【００５０】
図４（Ａ）において、本発明になるダイシング用テープ１は、下基材１１と上基材１３との間に第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２とが積層して挟まれ、上基材１３の上に粘着層１４が被着された５層構成になっている。そして、粘着層１４によって被加工物２の裏面に貼着している。
【００５１】
図４（Ｂ）は、積層された第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２との断面構成を示したもので、第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２のそれぞれは、プラスチックシート１２１やマイクロカプセル１２２や着色インキ１２３などで構成されており、実施例１の中間層１２の構成と基本的には変わらない。異なる点は、着色インキ１２３の色相を変えていることである。つまり、例えば、第１の中間層１２−１の着色インキ１２３が青色で第２の中間層１２−２の着色インキ１２３が赤色であるように、異なった色相のインキを用いる。
【００５２】
図５は第２の実施例のダイシングの一例の説明図で、図５（Ａ）は、ダイシング用テープ１に貼着された被加工物２をダイシングする際に、第１の中間層１２−１までを切り込んだ例の模式的な側面図である。
【００５３】
ブレード３は、ダイシングされる被加工物２から下方へ、被加工物２とダイシング用テープ１とを貼り付ける粘着層１４と、ダイシング用テープ１を構成する上基材１３と、第１の中間層１２−１まで切り込んだ状態である。そして、第１の中間層１２−１の一部と第２の中間層１２−２と基材１１とを切り残して被加工物２の個片がばらばらに分散しないようにしている。
【００５４】
ダイシング用テープ１と被加工物２とは、図示してない支持盤にダイシング用テープ１の下基材１１が真空吸着などによって支持され、並行移動しながら回転するレード３によって、図５（Ｂ）に斜視したよう所定の間隔で縞状に切断する。切り溝４の深さは、切断された被加工物２がばらばらに分散しないように第１の中間層１２−１の途中までで、ダイシング用テープ１の第１の中間層１２−１の一部と第２の中間層１２−２と下基材１１とを切り残す。
【００５５】
粘着層１４や上基材１３、二つの中間層１２−１と１２−２、下基材１１のそれぞれの膜厚は高々数十μｍである。従って、少なくとも第１の中間層１２−１の一部と第２の中間層１２−２と下基材１１とを切り残して確実ニ 被加工物２を切断するには、中間層が１層増えても切り溝４の深さに高い精度が必要である。
【００５６】
図５（Ｃ）は、縞状に切断したあと、ダイシング用テープ１の裏側の下基材１１の側から目視した際の切り溝４の透視図を模式的に示したものである。切り溝４が膜厚が減じた分だけ透けて見える。
【００５７】
ところが、図３（Ｂ）に示したように、本発明のダイシング用テープ１を用いた場合には、回転するブレード３の刃先によって第１の中間層１２−１でマイクロカプセル１２２が破壊されて着色インキ１２３が放出する。この着色インキ１２３は切り溝４の壁からプラスチックシート１２１の気泡に滲出する。
【００５８】
マイクロカプセル１２２からプラスチックシート１２１の気泡に滲出した着色インキ１２３は、刃幅が数１０μｍのブレード３によって形成された細い筋状の切り溝４の壁面近傍のプラスチックシート１２１を着色する。
【００５９】
その結果、図５（Ｃ）において、図示してない被加工物の側から照光してダイシング用テープ１の裏側、つまり下基材１１の側から目視すると、切り溝４の周囲のプラスチックシート１２１が蛍光を発して色付いて見える。この色付きを目視することによってブレード３の切り込みの深さがどの層まで達しているか、被加工物が確実にダイシングされているかどうかを容易に確認することができる。
【００６０】
図６は第２の実施例のダイシングの他の例の説明図で、図６（Ａ）は、ダイシング用テープ１に貼着された被加工物２をダイシングする際に、第２の中間層１２−２までを切り込んだ例の模式的な側面図である。
【００６１】
ブレード３は、ダイシングされる被加工物２から下方へ、被加工物２とダイシング用テープ１とを貼り付ける粘着層１４と、ダイシング用テープ１を構成する上基材１３と、第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２まで切り込んだ状態である。そして、第２の中間層１２−２の一部と基材１１とを切り残して被加工物２の個片がばらばらに分散しないようにしている。
【００６２】
ダイシング用テープ１と被加工物２とは、実施例１と同様に、図示してない支持盤にダイシング用テープ１の下基材１１が真空吸着などによって支持され、並行移動しながら回転するレード３によって、図６（Ｂ）に斜視したよう所定の間隔で縞状に切断する。切り溝４の深さは、切断された被加工物２がばらばらに分散しないように第２の中間層１２−２の途中までで、ダイシング用テープ１の第２の中間層１２−２の一部と下基材１１とを切り残す。
【００６３】
実施例１と同様に、粘着層１４や上基材１３、二つの中間層１２−１と１２−２、下基材１１のそれぞれの膜厚は高々数十μｍである。従って、少なくとも第２の中間層１２−２の一部と下基材１１とを切り残して確実に被加工物２を切断するには、中間層が１層増えても切り溝４の深さに高い精度が必要である。
【００６４】
図６（Ｃ）は、縞状に切断したあと、ダイシング用テープ１の裏側の下基材１１の側から目視した際の切り溝４の透視図を模式的に示したものである。切り溝４が膜厚が減じた分だけ透けて見える。
【００６５】
ところが、図３（Ｂ）に示したように、本発明のダイシング用テープ１を用いた場合には、回転するブレード３の刃先によって第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２の一部でマイクロカプセル１２２が破壊されて、両方の着色インキ１２３が放出する。この着色インキ１２３は切り溝４の壁からプラスチックシート１２１の気泡に滲出する。
【００６６】
マイクロカプセル１２２からプラスチックシート１２１の気泡に滲出した着色インキ１２３は、刃幅が数１０μｍのブレード３によって形成された細い筋状の切り溝４の壁面近傍のプラスチックシート１２１を着色する。
【００６７】
その結果、図６（Ｃ）において、図示してない被加工物の側から照光してダイシング用テープ１の裏側、つまり下基材１１の側から目視すると、切り溝４が第１の中間層と第２の中間層の二色の着色インキの混色した色に色付いた蛍光を発する。この混色した色によって、ブレード３の切り込みの深さがどの層まで達しているか、被加工物が確実にダイシングされているかどうかを目視によって確認することができる。
【００６８】
ダイシング用テープ１が第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２との積層構成になっている場合には、特に、被加工物２を方形に短冊状に切断する、つまり２回切断してそれぞれの切り込み具合を確認するときに有用である。
【００６９】
すなわち、被加工物２をまず縞状にダイシングするときには第１の中間層１２−１まで切断し、切り溝４の色付きが第１の中間層１２−１の着色インキ１２３の色であることによって確認する。次いで、被加工物２を９０度回転させてダイシングし、被加工物２を所定の方形に分割するときには、第２の中間層１２−２まで切断する。そして、切り溝４の色付きが、第１の中間層１２−１と第２の中間層１２−２との両着色インキ１２３の混色であることによって確認する。
〔実施例３〕
図７は本発明の第３の実施例の模式的な構成図である。被加工物が半導体ウェーハ２１の場合には、例えば、図示してない回路基材やリードフレームなどにダイボンディングする目的で、裏面に予めダイス付け材１５が設けられている。このダイス付け材１５は、例えば、シート状の導電ペーストなどである。
【００７０】
本発明のダイシング用テープ１は、ダイス付け材１５が裏面に被着されている半導体ウェーハ２１の場合にも、ダイス付け材１５にダイシング用テープ１の粘着層１４を貼着してダイシングを行うことができる。
【００７１】
つまり、ダイシングに際しては、半導体ウェーハ２１の裏面に被着されているダイス付け材１５に貼着されたダイシング用テープ１を図示してないダイシング装置のテーブルに固定する。そして、半導体ウェーハ２１とダイス付け材１５と、ダイシング用テープ１の粘着層１４と上基材１と中間層１２の一部とをブレードで切断する。
【００７２】
中間層１２が図７に示したように１層の場合には、図３に示したようにダイシングを行う。また、中間層１２が２層に積層されている場合には、図５あるいは図６に示したようにダイシングを行えばよい。
【００７３】
半導体ウェーハ２１が確実にダイシングされているかどうかは、上基材１３の側から切り溝の周囲のプラスチックシート１２１の色付きを目視することによって容易にしかも確実に確認することができる。
【００７４】
着色インキのマイクロカプセルを包含させるプラスチックシートは、厚さが数十μｍと薄いので、単体のプラスチックシートではなく浸透性と透光性のある不織布などを用いることもでき、種々の変形が可能である。
【００７５】
また、着色インキは、通常の蛍光顔料に属するものに限定するものではなく、紫外線などの照光で透かしたときに色付きが目視で確認できるインクであってもよく、種々の変形が可能である。
（付記１）  被加工物をブレードで切断して個片化する際に該被加工物を固定するダイシング用テープであって、
該ダイシング用テープは、基材と中間層と粘着層とからなり、
該中間層が着色インクを包含したマイクロカプセルを混練したプラスチックシートからなる
ことを特徴とするダイシング用テープ。
（付記２）  該中間層が、該着色インクが浸透する発泡性プラスチックシートからなる
ことを特徴とする付記１記載のダイシング用テープ。
（付記３）  該中間層が、複数のプラスチックシートを積層したものからなり、
該プラスチックシートのそれぞれが、異なった着色インクを包含したマイクロカプセルを混練したものである
ことを特徴とする付記１記載のダイシング用テープ。
（付記４）  被加工物をブレードで切断して個片化するダイシング方法であって、
付記１記載のダイシング用テープの粘着層を被加工物の裏面に貼着し、
該ブレードで該被加工物をダイシングするに際して、該ダイシング用テープの中間層の深さまで切り込んで、着色インクを包含したマイクロカプセルを破壊し、
ダイシングが終わったあと、該被加工物の裏面から目視し、切り溝壁面内に浸透した該着色インクの色によって切り込みの深さを確認する
ことを特徴とするダイシング方法。
（付記５）  該中間層が多層のとき、該切り溝壁面内に浸透した複数の該着色インクの混色によって切り込みの深さを確認する
ことを特徴とする付記５記載のダイシング方法。
（付記６）  付記５記載の被加工物が半導体ウェーハである
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記７）  該半導体ウェーハの裏面にダイス付け材が被着されている
ことを特徴とする付記７記載の半導体装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施例の模式的な構成図である。
【図２】第１の実施例のダイシングの説明図である。
【図３】切り溝の色付きの説明図である。
【図４】本発明の第２の実施例の模式的な構成図である。
【図５】第２の実施例のダイシングの一例の説明図である。
【図６】第２の実施例のダイシングの他の例の説明図である。
【図７】本発明の第３の実施例の模式的な構成図である。
【図８】従来のダイシング工程の一例を模式的に示した説明図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  ダイシング用テープ
１１  下基材                          １２  中間層
１２−１  第１の中間層                １２−２  第２の中間層
１２１  プラスチックシート            １２２  マイクロカプセル
１２３  着色インキ                                                              １３  上基材                          １４  粘着層
１５  ダイス付け材
２  被加工物
２１  半導体ウェーハ                  ２２  半導体チップ
３  ブレード
４  切り溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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