(57)【要約】【課題】電機子や回路基板に電気的短絡を生じさせない、ポンプ内に収容された電機子および回路基板に良好に充填剤を充填する構造およびポンプを提供すること【解決手段】電機子４１の下側、且つ、下側ケーシング２２の底部２２１１と軸方向に小さな間隙を介して対向して配置される回路基板４２には、ポッティング剤５０を回路基板４２と底部２２１１との間に良好に充填するための第１充填用貫通孔４２ａ３および第２充填用貫通孔４２ａ４が形成される。また発熱素子であるトランジスタ４２２ａは底部２２１１に対して近接配置される。【選択図】図４
2008101471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポンプであって、
該ポンプの外形を形成する、流入口および流出口を備えたケーシングと、
前記ケーシングの内部に形成され、液体の流路を備える空間であるポンプ室と、
前記ポンプ室に配置され、前記流入口より前記ポンプ室に流入した前記液体を前記流出口に流す渦巻状の流路の形成を補助するように回転するインペラと、
前記インペラの回転軸と同軸に配置され、該インペラと一体的に回転するロータマグネットと、
前記ポンプ室とは隔絶するように前記ロータマグネットと間隙を介して対向して配置され、回転磁界を発生させる電機子と、
前記電機子と電気的に接続され、該ポンプの回転制御を行う回路基板と、
を備え、
前記ケーシングには、前記電機子および前記回路基板を収容する収容空間が形成され、
前記収容空間には、前記電機子および前記回路基板を埋めるようにポッティング剤が充填され、
前記回路基板には、前記ポッティング剤を充填する充填貫通孔が形成されていることを特徴とするポンプ。
【請求項２】
前記回路基板には、発熱素子が実装され、
前記充填貫通孔は、前記発熱素子の付近に形成されることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
【請求項３】
前記ケーシングは、
前記流入口および前記流出口を備える上側ケーシングと、
前記上側ケーシングに固定し、前記ロータマグネットの少なくとも一部を収容する有底円筒形状の有底円筒部を有する下側ケーシングと、
を備え、
前記発熱素子は、前記有底円筒部の底部に軸方向に小さな間隙を介して配置、もしくは前記底部と接触して配置されることを特徴とする請求項１および請求項２のいずれかに記載のポンプ。
【請求項４】
前記有底円筒部の底部には、該底部の軸方向の厚さを厚くすることによって強度を向上させる補強リブが前記底部の中心から放射状に形成され、
前記発熱素子は、周方向に隣り合う前記補強リブの間に配置されることを特徴とする請求項３に記載のポンプ。
【請求項５】
前記充填貫通孔は、前記有底円筒部の前記底部の外径より径方向内側に形成されることを特徴とする請求項３および請求項４のいずれかに記載のポンプ。
【請求項６】
前記電機子は、
環状のコアバック部と、
前記コアバック部より該コアバック部の中心に向かい伸びる複数のティース部と、
前記ティース部の周囲を導線が巻回することによって形成されるコイル部と、
前記ティース部と前記コイル部との間に介在して、電気的絶縁を図るインシュレータと、
を備え、
前記インシュレータには、前記コイル部の端部を絡げる絡げピンが、少なくとも一つ設けられ、
前記有底円筒部には、前記回路基板を支持する支持面を有する突起が設けられ、
前記回路基板は、少なくとも前記絡げピンと前記突起とによって支持されていることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載のポンプ。
【請求項７】
前記回路基板の前記電機子とは反対側に、体積の大きい電子部品を実装することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のポンプ。
【請求項８】
当該ポンプは、２相駆動であり、
前記回路基板の前記電機子とは反対側に実装される前記電子部品の少なくとも一つは、コンデンサであることを特徴とする請求項７に記載のポンプ。
【請求項９】
前記ポッティング剤は、空気より伝熱性の高い樹脂材料であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のポンプ。
【請求項１０】
当該ポンプは、車両に搭載されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のポンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水の循環を補助するポンプ、特にポンプにおける電子部品の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ポンプでは、電機子や、これに電気的に接続された回路基板に水や塵埃等が付着しないようにする対策が講じられている。例えば、電機子と回路基板とをモールド樹脂によって一体にモールド成形するモールド成形方法やポンプケース内に収容した電機子と回路基板とに充填剤（主に樹脂材料）を充填して外部から密閉する充填方法がある。モールド成形方法では、モールド成形の際に回路基板はそのモールド樹脂の圧力によって変形してしまう恐れがあり、製造が難しい。これと比較して、充填方法では、回路基板に大きな圧力を加えることがないので、回路基板の変形も少ない（このような充填方法の文献として、例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１７４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、充填方法では、充填の際の圧力が低いために、ポンプケース内に充填剤が完全に充填されることは困難である。特に各部品間の間隙が狭い場所では、充填剤が行き渡らない可能性がある。その結果、充填剤が充填されていない位置に水や塵埃等が付着することによって、電機子や回路基板は電気的短絡を生じてしまう可能性がある。
【０００５】
したがって、本発明は上記問題に鑑み、なされたものであり、その目的とするところは、電機子や回路基板に電気的短絡を生じさせない、ポンプケース内に収容された電機子および回路基板に良好に充填剤を充填する構造およびポンプを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１によれば、ポンプであって、該ポンプの外形を形成する、流入口および流出口を備えたケーシングと、前記ケーシングの内部に形成され、液体の流路を備える空間であるポンプ室と、前記ポンプ室に配置され、前記流入口より前記ポンプ室に流入した前記液体を前記流出口に流す渦巻状の流路の形成を補助するように回転するインペラと、前記インペラの回転軸と同軸に配置され、該インペラと一体的に回転するロータマグネットと、前記ポンプ室とは隔絶するように前記ロータマグネットと間隙を介して対向して配置され、回転磁界を発生させる電機子と、前記電機子と電気的に接続され、該ポンプの回転制御を行う回路基板と、を備え、前記ケーシングには、前記電機子および前記回路基板を収容する収容空間が形成され、前記収容空間には、前記電機子および前記回路基板を埋めるようにポッティング剤が充填され、前記回路基板には、前記ポッティング剤を充填する充填貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項１に従えば、回路基板にポッティング剤を充填する充填貫通孔が形成されることにより、回路基板を通してポッティング剤を収容空間に充填することができる。したがって、回路基板と電機子との間にも良好にポッティング剤を充填することができる。その結果、収容空間内のポッティング剤の充填できない部分の発生を防ぐことができるので、回路基板を良好に絶縁することができ、回路基板に液体が付着することによって発生する電気的短絡を防ぐことができる。
【０００８】
本発明の請求項２によれば、請求項１に係り、前記回路基板には、発熱素子が実装され、
前記充填貫通孔は、前記発熱素子の付近に形成されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に従えば、回路基板に実装された発熱素子の付近に充填貫通孔が形成されることによって、発熱素子周囲には、確実にポッティング剤が充填される。したがって、ポッティング剤によって発熱素子の放熱を良好に図ることができる。
【００１０】
本発明の請求項３によれば、請求項１および請求項２のいずれかに係り、前記ケーシングは、前記流入口および前記流出口を備える上側ケーシングと、前記上側ケーシングに固定し、前記ロータマグネットの少なくとも一部を収容する有底円筒形状の有底円筒部を有する下側ケーシングと、を備え、前記発熱素子は、前記有底円筒部の底部に軸方向に小さな間隙を介して配置、もしくは前記底部と接触して配置されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に従えば、発熱素子が有底円筒部の底部に配置されることによって、ポンプ室内の液体の温度によって発熱素子が冷却される。特に回路基板に充填貫通孔が設けられる構造であると発熱素子と底部との間にポッティング剤も充填しやすくなり、ポッティング剤による放熱効果も向上させることができる。
【００１２】
本発明の請求項４によれば、請求項３に係り、前記有底円筒部の底部には、該底部の軸方向の厚さを厚くすることによって強度を向上させる補強リブが前記底部の中心から放射状に形成され、前記発熱素子は、周方向に隣り合う前記補強リブの間に配置されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４に従えば、補強リブが底部に形成されることによって、最も水圧が加わる底部の強度を確保することができるとともに、補強リブの周方向の間に発熱素子が配置されることによって、底部の厚さの薄い位置に発熱素子が配置されるので、ポンプ室の液体によって発熱素子を良好に冷却することができる。
【００１４】
本発明の請求項５によれば、請求項３および請求項４のいずれかに係り、前記充填貫通孔は、前記有底円筒部の前記底部の外径より径方向内側に形成されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項５に従えば、充填貫通孔が底部の外径より径方向内側に形成されることにより、充填貫通孔からのポッティング剤は確実に底部と回路基板との間に充填することができる。
【００１６】
本発明の請求項６によれば、請求項３乃至請求項５のいずれかに係り、前記電機子は、
環状のコアバック部と、前記コアバック部より該コアバック部の中心に向かい伸びる複数のティース部と、前記ティース部の周囲を導線が巻回することによって形成されるコイル部と、前記ティース部と前記コイル部との間に介在して、電気的絶縁を図るインシュレータと、を備え、前記インシュレータには、前記コイル部の端部を絡げる絡げピンが、少なくとも一つ設けられ、前記有底円筒部には、前記回路基板を支持する支持面を有する突起が設けられ、前記回路基板は、少なくとも前記絡げピンと前記突起とによって支持されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項６に従えば、絡げピンと突起とによって支持されることによって、ポッティング剤を充填した際の回路基板の変形を抑えることができる。したがって、回路基板の変形による配線パターンの割れ等を防ぐことができ、電気的短絡を防ぐことができる。
【００１８】
本発明の請求項７によれば、請求項１乃至請求項６のいずれかに係り、前記回路基板の前記電機子とは反対側に、体積の大きい電子部品を実装することを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項７に従えば、体積の大きい電子部品を電機子と反対側に実装することにより、回路基板と電機子との軸方向の間隙を小さくすることができる。したがって、ポンプの軸方向の長さを短くすることができる。その上、電機子と電子部品とが近接することがないために、電機子の熱による電子部品への影響を防ぐことができる。
【００２０】
本発明の請求項８によれば、請求項７に係り、当該ポンプは、２相駆動であり、前記回路基板の前記電機子とは反対側に実装される前記電子部品の少なくとも一つは、コンデンサであることを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項８に従えば、２相駆動は、３相駆動と比較して、スイッチングの際に回路基板の配線パターンに流れるサージ電圧およびノイズが大きい。コンデンサも容量の大きくすることによって、サージ電圧およびノイズを吸収することができる。
【００２２】
本発明の請求項９によれば、請求項１乃至請求項８のいずれかに係り、前記ポッティング剤は、空気より伝熱性の高い樹脂材料であることを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項９に従えば、ポッティング剤が空気より伝熱性が高いことにより、収容空間内にて発生する熱は、ポンプ室やポンプの外側に良好に放熱することができる。
【００２４】
本発明の請求項１０によれば、請求項１乃至請求項９のいずれかに係り、当該ポンプは、車両に搭載されることを特徴とする。
【００２５】
本発明の請求項１０に従えば、当該ポンプは、放熱性に優れているので、高温環境下における使用が求められる車両に搭載することが望ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電機子や回路基板に電気的短絡を生じさせない、ポンプケース内に収容された電機子および回路基板に良好に充填剤を充填する構造およびポンプを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
＜電動ポンプの全体構造＞
本発明の遠心ポンプである電動ポンプ１の実施例の一形態について図１を参照して説明する。図１は、本発明の電動ポンプ１の実施例の一形態を示した、軸方向に切った模式断面図である。
【００２８】
図１を参照して、電動ポンプ１は、吸水口２１１および排水口２１２を備え、水路の一部となるポンプ室２３を備えたポンプ部２と、ポンプ部２内に収容されたインペラ３１を含み、所定の中心軸Ｊ１に沿って回転する回転体３と、ポンプ部２の外側に配置された電機子４１を含む固定体４と、を備える。ここで、以下の説明では、中心軸Ｊ１に沿って吸水口２１１側を上側、電機子４１側を下側として説明するが、中心軸Ｊ１は必ずしも重力方向とは一致しない。
【００２９】
ポンプ部２は、吸水口２１１および排水口２１２を一体的に形成した上側ケーシング２１と、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒形状の有底円筒部２２１を有し、上側ケーシング２１と嵌合する下側ケーシング２２と、を有する。上側ケーシング２１と下側ケーシング２２とは、樹脂材料を成形することによって成形される。そして上側ケーシング２１と下側ケーシング２２とは、振動溶着によって固定される。
【００３０】
また下側ケーシング２２の有底円筒部２２１における底部２２１１には、中心軸Ｊ１に沿って伸びる上面凹形状である円柱形状のシャフト固定部２２１１ａが形成されている。そしてシャフト固定部２２１１ａの上面には、中心軸Ｊ１に沿って伸びる固定軸であるシャフト２５が固定されている。
【００３１】
回転体３は、シャフト２５に挿通され、シャフト２５の外周面と摺動する内周面を有する略円筒形状のスリーブ３２が配置される。スリーブ３２の外周面には、インペラ３１が一体的に成形される。インペラ３１は、回転することによって水流を発生させる複数の羽根部３１１（本実施例では、４枚）と、複数の羽根部３１１の内周面および下面を一体的に固定する羽根基部３１２と、羽根基部３１２の下側から中心軸Ｊ１に沿って延びる略円筒形状の磁気駆動部３１３と、を備える。この磁気駆動部３１３は、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１に殆ど収容される。
【００３２】
スリーブ３２の中心軸Ｊ１に沿った両端面には、スリーブ３２の軸方向の摺動を図るスラストワッシャ３３、３３が配置される。スリーブ３２の下側に配置されたスラストワッシャ３３は、スリーブ３２の下面とシャフト固定部２２１１ａの上面との間に挟まれる。そして、スリーブ３２の上側に配置されたスラストワッシャ３３は、スリーブ３２の上面とシャフト２５の上面に固定されたネジ２６の下面との間に挟まれる。またネジ２６およびスラストワッシャ３３によってスリーブ３２、および回転体３の上側への移動が規制される抜け止め機構を形成する。
【００３３】
固定体４は、有底円筒部２２１の周囲に固定された電機子４１と、電機子４１の下側に配置され、電機子４１と電気的接続を図る回路基板４２と、を備えている。この回路基板４２には磁気駆動部３１３の磁極を検出するホール素子４２１や各相の出力の切り替えを行うトランジスタ等のスイッチング素子４２２等の電子部品が実装され、電機子４１の通電制御を行うことによって回転体３の回転制御を実現する。
【００３４】
また下側ケーシング２２の有底円筒部２２１より径方向外側には、有底円筒部２２１と略同軸となるように形成された略円筒形状の外壁部２２２が形成される。外壁部２２２の内周面には、径方向内側に向かい延びる平面を有する段部２２２１が形成される。この段部２２２１に電機子４１が当接することによって電機子４１の中心軸Ｊ１方向の位置決めを図ることができる。また電機子４１は、その内周面が有底円筒形部２２１の外周面と当接することによって径方向の位置を決定している。
【００３５】
この外壁部２２２の周方向の一部には、径方向外側に延びる外側延長部２２２２が形成される。そしてこの外側延長部２２２２には、外側延長部２２２２より径方向外側に突出するようにコネクタ２７が一体的に成形されている。このコネクタ２７は、回路基板４２と電気的接続を図る。そして外部電源（不図示）からの電流は、コネクタ２７および回路基板４２を通じ、電機子４１に通流される。そして、電機子４１に発生した磁界と磁気駆動部３１３とによって、中心軸Ｊ１を中心とした回転トルクが発生し、回転体３は回転する。
【００３６】
また外壁部２２２の内面の空間には、充填剤であるポッティング剤５０（本実施例では、シリコン系樹脂）が充填されている。このポッティング剤５０は、回路基板４２の下面も覆うように充填されている。
【００３７】
＜回路基板構成＞
回路基板４２の構成について図２を参照して説明する。図２は、回路基板４２を示した平面図であり、ａ）は、電機子４１側の回路基板４２を示し、ｂ）は、電機子４１とは反対側の回路基板４２を示す。
【００３８】
図２を参照して、回路基板４２は、略円盤形状であり、主に電子部品が配置される電子部品実装主部４２ａと、電子部品実装主部４２ａの径方向外側に突出し、コネクタ２７と電気的に接続するコネクタ接続部４２ｂと、を備える。電子部品実装主部４２ａの外郭には、略円盤形状の一部を直線状に切った切り欠き部４２ａ１が形成される。
【００３９】
電子部品実装主部４２ａの中心付近には、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１と当接するためのケース固定貫通孔４２ａ２が形成される。
【００４０】
図２のａ）を参照して、電子部品実装主部４２ａのケース固定貫通孔４２ａ２の周囲には、発熱部品であり、スイッチング素子４２２であるトランジスタ４２２ａ（本実施例では、電界効果型トランジスタ）が２個、周方向に離間して実装されている。特に本実施例では、電動式ポンプ１が２相駆動であるために、トランジスタ４２２ａは２個である。そして周方向に隣り合うトランジスタ４２２ａの間には、ポッティング剤５０を充填するための第１充填貫通孔４２ａ３が形成される。またこの第１充填貫通孔４２ａ３とケース固定貫通孔４２ａ２の中心に対して対称となる位置に第２充填貫通孔４２ａ４が形成される。また第２充填貫通孔４２ａ４の外周側の付近には、ホール素子が実装されている穴であるホール素子固定孔４２ａ６が形成される。本実施例の電動ポンプ１は２相駆動であることより、ホール素子は1個でよい。また第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４の外周側には、後述する絡げピン４１４が半田付けによって固定されるためのピン用貫通孔４２ａ５が３箇所に形成される（ｕ相、ｖ相、中性点用の絡げピン４１４、４１４ａに対応）。
【００４１】
またコネクタ接続部４２ｂには、コネクタ２７と接続するためのコネクタ接続孔４２ａ７が形成されている。このコネクタ接続孔４２ａにコネクタ２７の接続ピン２７ａ（図１参照）が挿通され、半田付けされることによって電気的な導通を図る。
【００４２】
図２のｂ）を参照して、電子部品実装主部４２ａのケース固定貫通孔４２ａ２の周囲には、体積の大きい電子部品であるコイル４２３、コンデンサ４２４、およびダイオード４２５が配置されている。コイル４２３は、スイッチングによって回路基板４２に発生するノイズを低減する。そして、コンデンサ４２４およびダイオード４２５は、電機子４１に発生するサージ電圧を低減する。これら体積の大きい電子部品により、回路基板４２はノイズおよびサージ電圧に対して高い耐久性を得ることができる。その結果、電動ポンプ１の周囲が高ノイズ環境下であったとしても、電気的に誤作動のない電動ポンプを提供することができる。
【００４３】
次に電機子４１および電機子４１および下側ケーシング２２と回路基板４２との締結構造について図３および図１を参照して説明する。図３は、電機子４１を上側より見た平面図である。
【００４４】
図３を参照して、電機子４１は、磁性体である薄板の鋼板を中心軸Ｊ１に沿って複数積層して形成されたステータコア４１１と、ステータコア４１１を中心軸Ｊ１に沿った両方向から覆う２つのインシュレータ４１２と、インシュレータ４１２の上から導線４１３１を複数層巻回することによって形成されるコイル４１３と、を備える。
【００４５】
ステータコア４１１は、円環形状のコアバック部４１１１と、コアバック部４１１１から中心軸Ｊ１に向かい延びる周方向に離間した複数のティース部４１１２（本実施例では４個）と、から構成される。このコアバック部４１１１とティース部４１１２とは、別体として作製した後に、互いを嵌合して形成してもよい。ティース部４１１２が４個であることにより、電機子４１のスロット数は４となる。
【００４６】
インシュレータ４１２は、ティース部４１１２に中心軸Ｊ１に沿った両方向から嵌合される。そしてティース部４１１２の内周面以外を覆う。またインシュレータ４１２は、コアバック部４１１１の内周面を覆うように周方向延長部４１２１が形成される。
【００４７】
コイル４１３は、ｕ相、ｖ相となる２つの導線４１３１を各ティース部４１１２の周囲を集中巻きにて巻回していく。すなわち、ｕ相導線４１３１ａは、周方向に対向した２つのティース部４１１２ａ、４１１２ｃを連続的に巻回し、そして、ｖ相導線４１３１ｂは、同様にティース部４１１２ｂ、４１１２ｄを連続的に巻回する。ｕ相導線４１３１ａおよびｖ相導線４１３１ｂのそれぞれの巻き始めの端部および巻き終わりの端部は、周方向に離間した３つの絡げピン４１４に固定する。２つの導線４１３１の巻き終わりの端部は、共通となる所定の絡げピン４１４ａに固定することによって、中性点を形成する。
【００４８】
図１を参照して、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１の底部２２１１には、軸方向に沿って下側に延びる突起２２１２が一体に形成される。この突起２２１２の下部には、回路基板４２のケース固定貫通孔４２ａ２（図２参照）を挿通するための縮径部２２１２ａが形成される。突起２２１２における縮径部２２１２ａが形成される位置には、段差部２２１２ｂが設けられる。そして回路基板４２は、この段差部２２１２ｂによって軸方向の位置が決定される。またこの突起２２１２にはネジ穴（不図示）が設けてあり、突起２２１２の下端面に基板固定用ネジ２８を固定することによって、段差部２２１２ｂと基板固定用ネジ２８との間に回路基板４２を挟んで固定する。
【００４９】
また電機子４１と回路基板４２とは、回路基板４２に向かい延びる３つの絡げピン４１４が回路基板４２の下面に半田付け等によって固定される。
【００５０】
基板固定用ネジ２８および絡げピン４１４によって、回路基板４２は強固に固定されるので、ポッティング剤５０を充填した圧力に対しても回路基板４２の変形を防ぐことができる。したがって、回路基板４２に設けられた配線パターン（不図示）の変形による断線を防ぐことができる。その結果、信頼性の高い電動ポンプ１を提供することができる。
【００５１】
＜ポッティング剤充填構造＞
次にポッティング剤５０の充填する構造に関して、図４および図５を参照して説明する。図４は、電動ポンプ１を下側より見た平面図である。図５は、下側ケーシング２２と電機子４１および回路基板４２との配置関係を示した、図１の部分拡大図である。図４における点線は、底部２２１１を示し、一点鎖線はトランジスタ４２２ａを示す。また図４において、回路基板４２のコイル４２３、コンデンサ４２４、およびダイオード４２５を削除した図として示す。図５ではポッティング剤５０を削除した図として示す。
【００５２】
図４を参照して、回路基板４２の２つの切り欠き部４２ａ１と下側ケーシング２２の外周壁２２２の内周面との間には、ポッティング剤５０を充填するための注入口６０がそれぞれ形成される。したがって、ポッティング剤５０は、注入口６０と、第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４と、の合計４箇所となる。
【００５３】
底部２２１１は、中心軸Ｊ１を中心とした放射状の補強リブ２２１３が形成されている（本実施例では４箇所）。底部２２１１では、有底円筒部２２１の円筒部と比較して、大きな水圧が加わる。これにより、底部２２１１は大きな水圧に耐えることができる。この周方向に互いに隣り合う補強リブ２２１３の周方向の間には、トランジスタ４２２ａが配置される。すなわち、底部２２１１の厚さが薄い位置にトランジスタ４２２ａは配置される。したがって、水によるトランジスタ４２２ａの冷却効率を向上させることができる。
【００５４】
また第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４は、補強リブ２２１３と軸方向に略対向するように位置する。したがって、回路基板４２と補強リブ２２１３との小さい間隙にも良好にポッティング剤５０を充填することができる。
【００５５】
図５を参照して、回路基板４２に実装された２つのトランジスタ４２２ａは、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１の底部２２１１と軸方向に対向し、近接配置する。またトランジスタ４２２ａと底部２２１１とは接触してもよい。発熱部材であるトランジスタ４２２ａが底部２２１１と近接配置または接触することによって、トランジスタ４２２ａの熱は、底部２２１１に放射される。底部２２１１は、ポンプ室２３の水が充填されるので、底部２２１１のトランジスタ４２２ａから受けた熱は、水によって冷却される。したがって、トランジスタ４２２ａを良好に冷却することができる。
【００５６】
また第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４は、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１の底部２２１１と軸方向に対向するので（図４参照）、回路基板４２と底部２２１１との間にポッティング剤５０を良好に充填することができる。特に回路基板４２における底部２２１１と対向する位置に実装された抵抗等の電子部品群（不図示）とは、底部２２１１と近接配置されることによって、電子部品群と底部２２１１との軸方向の間隙が小さくなる構造には好適である。またトランジスタ４２２ａが底部２２１１に対して近接配置される場合、第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４を設けているので、ポッティング剤５０をトランジスタ４２２ａと底部２２１１との間隙に良好に充填することができる。シリコン系樹脂であるポッティング剤５０は、空気より伝熱性が良いので、トランジスタ４２２ａの熱を良好に底部２２１１に伝えることができる。その結果、トランジスタ４２２ａを良好に冷却することができる。
【００５７】
また注入口６０と、第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４とが設けられることにより、回路基板４２より上側における充填されたポッティング剤５０の圧力と、回路基板４２より下側における充填されたポッティング剤５０の圧力とは等しくなる。すなわち、回路基板４２より上側のポッティング剤５０の圧力が回路基板４２より下側のポッティング剤５０の圧力より高い場合、ポッティング剤５０は、上側から下側へ移動することによって圧力の平衡を保つことができる。ポッティング剤５０の圧力関係が逆の場合も同様に圧力が平衡となるように移動することができる。したがって、回路基板４２の上側および下側における圧力差によって発生する回路基板４２の変形を防ぐことができる。特に第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４が設けられることによって、底部２２１１と回路基板４２との間に圧力が均一にポッティング剤５０を充填することができる。
【００５８】
本発明の電動ポンプ１は、ポッティング剤５０が下側ケーシング２２の外周壁２２２より内側に良好に充填することができるために、電機子４１および回路基板４２に実装された発熱を有する電子部品の熱を良好にポンプ室２３および電動ポンプ１の外部に放熱することができる。したがって、電動ポンプ１は、放熱性がよいために高温環境下においても、高い信頼性を有することができる。その結果、高温環境下における信頼性が求められる車両に、本発明の電動ポンプ１を搭載することができる。
【００５９】
以上、本発明の電動ポンプの実施例の一形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲内において、種々の変形が可能である。
【００６０】
例えば、下側ケーシング２２と回路基板４２との固定に基板固定用ネジ２８を使用したが、本発明はこれに限定されない。例えば、突起２２１２の縮径部２２１２ａを溶かすことにより、回路基板４２と溶着固定させてもよい。
【００６１】
例えば、本実施例のポッティング剤５０はシリコン系樹脂を使用したが、本発明はこれに限定されない。ポッティング剤５０は、空気より伝熱性の良い樹脂材料であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の電動ポンプの実施例の一形態を示した、軸方向に切った模式断面図である
【図２】本発明の回路基板を示した平面図であり、ａ）は電機子側から見た平面図であり、ｂ）は電機子とは反対側から見た平面図である
【図３】本発明の電機子を示した、上側より見た平面図である
【図４】本発明の電動ポンプを下側より見た平面図である
【図５】図１の部分拡大図である
【符号の説明】
【００６３】
１          電動ポンプ（ポンプ）
２１        上側ケーシング（ケーシング）
２２        下側ケーシング（ケーシング）
２２１      有底円筒部
２２１１    底部
２２１３    補強リブ
２３        ポンプ室
２１１      吸水口（流入口）
２１２      排水口（流出口）
３１        インペラ
３１３      磁気駆動部（ロータマグネット）
４１        電機子
４１１１    コアバック部
４１１２    ティース部
４１２      インシュレータ
４１３      コイル
４１３１    導線
４１４      絡げピン
４２        回路基板
４２ａ３    第１充填用貫通孔（充填貫通孔）
４２ａ４    第２充填用貫通孔（充填貫通孔）
４２２ａ    トランジスタ（発熱素子）
４２４      コンデンサ（電子部品）
５０        ポッティング剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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