(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。【解決手段】凹状とした容器本体１の内底面に発振回路を集積化したＩＣチップ２固着し、前記容器本体１の内壁段部に引出電極８の延出した水晶片３の外周部を固着して、前記容器本体１の開口端面にカバー４を被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面の面積を実質的に大きくする複数の切り欠き１０を、前記容器本体１の外底面に設けた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状とした容器本体の内底面に発振回路を集積化したＩＣチップを固着し、前記容器本体の内壁段部に引出電極の延出した水晶片の外周部を固着して、前記容器本体の開口端面にカバーを被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の外底面の面積を実質的に大きくする複数の切り欠きを、前記容器本体の外底面に設けたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記切り欠きは前記容器本体の外底面を横断する複数の溝である表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項２において、前記溝は縦横に設けられた表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特にＩＣチップからの放熱効果を高めた表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、小型化に伴い、ＩＣチップの発熱による影響が問題視されている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片３の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入される。容器本体１は積層セラミックからなり、内壁段部を有して凹状とする。そして、外底面の４角部に外部端子５を有する。ＩＣチップ２はなくとも発振回路を集積化し、回路機能面をバンプ６を用いた超音波熱圧着によって凹部の内底面に固着する（所謂、回路機能面を固着するフリップチップボンディング）。
【０００５】
水晶片３はＡＴカットとして両主面に励振電極７を有し、引出電極８の延出した一端部両側が導電性接着剤９によって容器本体１の内壁段部に固着される。水晶振動子（水晶片３）の周波数温度特性はＡＴカットしたことにより、常温２５℃近傍に変曲点を有する三次曲線とする（第５図）。三次曲線は切断角度に依存して３次、２次及び１次の係数が変化する。
【０００６】
この例では、２５℃近傍以下の温度点に極大値Ｔ1（例えば−５℃）を、２５℃以上の温度点に極小値Ｔ2（同６５℃）を有する切断角度とする。これにより、例えば３次項のみとした直線状の３次曲線に比較し、常温２５℃近傍の発振周波数を公称周波数とすることによって、温度が常温２５℃近傍から低温側及び高温側に変化しても周波数変化を小さくできる。
【０００７】
通常では、極大値Ｔ1から極小値Ｔ2までの傾斜特性（勾配）を緩やかにして、極大値Ｔ1以下及び極小値Ｔ2以上の傾斜特性を急峻にする。これにより、例えば−１０℃から
７０℃までの範囲をα（１０）ppm以内とした温度規格を満足する。水晶発振器の周波数温度特性は、水晶振動子の周波数温度特性が支配的になって基本的にはほぼ同一特性となる。なお、カバー４はシーム溶接やガラス封止等によって容器本体１の開口端面に接合される。
【特許文献１】特開２００２−１７６３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ＩＣチップ２の発熱温度によって、容器本体１内の温度も上昇する。このため、水晶発振器の常温２５℃近傍での発振周波数も変化し、公称周波数からのズレを生じる。このことから、従来では、発振器の組み立て後の公称周波数からのズレを見込んで、例えば水晶片３の切断角度を代えて対応する必要があった。
【０００９】
しかし、表面実装発振器の小型化が進行するほど、例えば平面外形が５．０×３．２    ｍｍ、高さが１．２ｍｍ以下になって内積が小さくなるほど、ＩＣチップ２の発熱の影響が大きくなる。この場合、常温２５℃での周波数変化よりも、高温側及び低温側の周波数変化の方が大きくなる。すなわち、前述のように常温時付近での温度に対する傾斜特性よりも、高温側及び低温側での傾斜特性が急峻なため、温度変化に対する周波数変化も大きくなる。
【００１０】
そして、特に８０℃付近以上となる高温側の周波数温度特性は、基準周波数（公称周波数）からの＋方向の周波数偏差Δｆ／ｆも大きくなって、周波数温度特性の上限規格から離れる方向なので問題となる。一方、−２０℃付近以下となる低温側は基準周波数に接近する方向なので、格別に問題にはならない。
【００１１】
これらのことから、常温のみならず特に高温側での周波数偏差を規格内にしなければならないので、水晶片３の切断角度を単に代えるのみでは、充分に対応できずに生産性を低下させる問題があった。なお、フリップチップボンディングによる固着なので、回路機能面とは反対面を固着してワイヤーボンディングによって電極を導出する場合に比較して放熱効果が小さいことに起因する。
【００１２】
（発明の目的）
本発明は、ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、凹状とした容器本体の内底面に発振回路を集積化したＩＣチップを固着し、前記容器本体の内壁段部に引出電極の延出した水晶片の外周部を固着して、前記容器本体の開口端面にカバーを被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の外底面の面積を実質的に大きくする複数の切り欠きを、前記容器本体の外底面に設けた構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
このような構成であれば、容器本体の外底面を実質的に大きくするので、容器本体と外雰囲気との接触面積も大きくなって放熱効果を高められる。したがって、ＩＣチップの発熱の影響を軽減して、周波数温度特性を本来の周波数温度特性とする。特に、高温側での周波数変化を抑止して周波数偏差を規格内に満足する。
【００１５】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記切り欠きは前記容器本体の外底面を横断する複数の溝とする。これによれば、溝は外底面を横断するので、容器本体をセット基板に実装した際、溝が外雰囲気と連通して放熱効果を高められる。
【００１６】
同請求項３では、請求項２において、前記溝は縦横に設けられる。これにより、放熱路を縦横とするので、熱の逃げ道が増加する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は外底面の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１８】
表面実装発振器は前述したように、凹状とした容器本体１の底面にＩＣチップ２をバンプ６を用いた超音波熱圧着を含むフリップチップボンディングによって固着し、内壁段部に引出電極８の延出した水晶片３の一端部両側を固着してなる。
【００１９】
そして、容器本体１の外底面には無色で示した切り欠き１０が設けられる（灰色が突出部である）。ここでの切り欠き１０は、実装端子５の形成された４角部を除いて形成された縦横の溝とする。溝は外底面を横断して形成され、溝の両端は開放する。これらは、例えば容器本体１の底壁を積層構造としたり、外底面を押圧して形成される。そして、図示しないセット基板の回路端子に、表面実装発振器の実装端子５を半田によって接合する。
【００２０】
このような構成であれば、容器本体１の外底面に設けた切り欠き１０としての縦横の溝によって、容器本体１の外底面の表面積を実質的に大きくする。したがって、外雰囲気との接触面積を大きくして放熱効果を高める。そして、この例では、縦横の溝は外底面を横断して開放端として、外雰囲気と連通するので、熱の逃げ道が確保されて放熱効果をさらに高める。
【００２１】
これらのことから、ＩＣチップ２の発熱による影響を軽減して表面実装発振器の周波数温度特性を本来の周波数温度特性に接近させる。これにより、特に、温度に対する周波数変化の大きい、高温側での周波数変化を抑止するので、周波数温度特性を規格内に満足する。したがって、例えば周波数温度特性の変化を見込んだ切断角度の調整作業を不要にしたり、調整作業を容易にして生産性を高められる。
【００２２】
（他の事項）
上記実施形態では切り欠き１０は容器本体１の外底面を横断する溝としたが、例えば第２図に示したように、例えば縦横に設けた穴としてもよい。この場合でも、容器本体１の外底面とセット基板との間は、半田等の厚みによって外雰囲気が侵入する間隙があるので、同様に放熱効果を有する。
【００２３】
また、切り欠きは外部端子５を除くとしたが、第３図に示したように、外部端子５の設けられる４角部に形成したとしてもよい。この場合、切り欠き１０を設けた後、外部端子５を形成する。これにより、外部端子５の表面積を大きくして半田の塗布量を多くして接合強度を高められる。なお、図では外部端子５の穴は便宜的に無色としたが、電極は形成される。
【００２４】
なお、表面実装発振器を温度補償型とした場合は、ＩＣチップ内に設けられた温度検出素子と水晶振動子の動作温度とが異なり、温度補償機構部からの温度補償電圧は実際に補償すべき温度補償電圧からズレを生じる。したがって、この場合でも、本発明は適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は外底面の図である。
【図２】本発明の他の実施形態を説明する表面実装発振器の外底面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態を説明する表面実装発振器の外底面図である。
【図４】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【図５】従来例を説明する水晶振動子の周波数温度特性図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  外部端子、６  バンプ、７  励振電極、８  引出電極、９  導電性接着剤、１０  切り欠き。
【図４】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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