(57)【要約】  【課題】  熱可塑性ゴムおよび熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着性フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイボンディングフィルムとして使用されるためのフィルムを提供すること。  【解決手段】  ダイシングサポートテープと接触する層１の接着剤、および半導体シリコンウエハと接触する層２の接着剤を含む、半導体シリコンウエハとダイシングサポートテープとの間に配置されるダイシングダイボンディングフィルムであって、半導体シリコンウエハに対する層２の接着力がダイシングサポートテープに対する層１の接着力よりも少なくとも0.1N/cm高く、フィルムを紫外線に曝露することがダイシングサポートテープからフィルムを剥離するために要求されない、ことを特徴とするダイシングダイボンディングフィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングサポートテープと接触する層１の接着剤、および半導体シリコンウエハと接触する層２の接着剤を含む、半導体シリコンウエハとダイシングサポートテープとの間に配置されるダイシングダイボンディングフィルムであって、
半導体シリコンウエハに対する層２の接着力がダイシングサポートテープに対する層１の接着力よりも少なくとも0.1N/cm高く、
フィルムを紫外線に曝露することがダイシングサポートテープからフィルムを剥離するために要求されない、
ことを特徴とするダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項２】
層１の接着剤は0.05〜0.5N/cm未満の範囲のダイシングサポートテープに対する特性剥離強度を有し、層２の接着剤は0.5N/cm以上の半導体シリコンウエハに対する特性剥離強度を有する、請求項１のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項３】
層１の接着剤が（ａ）熱可塑性ゴム、（ｂ）60℃を超える軟化点を有する熱硬化性樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）促進剤、および（ｅ）充填材を含み、層２の接着剤が（ａ）熱可塑性ゴム、（ｂ）熱硬化性樹脂の少なくとも20％が60℃以下の軟化点を有する熱硬化性樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）促進剤、および（ｅ）充填材を含む、請求項１のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項４】
層１の接着剤が（ａ）30-85重量％の熱可塑性ゴム、（ｂ）15-70重量％の、60℃を超える軟化点を有する熱硬化性樹脂、（ｃ）0.05-40重量％の硬化剤、（ｄ）0.01-10重量％の促進剤、および（ｅ）1-55重量％の充填材を含み、層２の接着剤が（ａ）30-85重量％の熱可塑性ゴム、（ｂ）熱硬化性樹脂の少なくとも20％が60℃以下の軟化点を有する、15-70重量％の熱硬化性樹脂、（ｃ）0.05-40重量％の硬化剤、（ｄ）0.01-10重量％の促進剤、および（ｅ）1-55重量％の充填材を含む、請求項３のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項５】
層１中の熱硬化性樹脂が、60℃を超える軟化点および100〜1000のエポキシ当量を有する固体エポキシである、請求項１のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項６】
層２中の熱硬化性樹脂が、60℃以下の軟化点および100〜1000のエポキシ当量を有するエポキシである、請求項１のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項７】
層２中の熱硬化性樹脂が熱硬化性樹脂の混合物であり、層２の熱硬化性樹脂の合計の少なくとも20％が60℃以下の軟化点を有する、請求項１のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項８】
熱可塑性ゴムがカルボキシ末端ブタジエン-ニトリル/エポキシ付加物およびニトリルブタジエンゴムである、請求項１のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項９】
カルボキシ末端ブタジエン-ニトリル/エポキシ付加物が約20-80重量％のカルボキシ末端ブタジエン-ニトリルおよび約20-80重量％のジグリシジルエーテルビスフェノールＡ；ビスフェノールＡエポキシからなる、請求項８のダイシングダイボンディングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本願は、２００４年４月１日に出願され、現在放棄された米国出願第１０／８１５，４２０の一部継続出願である。
発明の分野
本発明は、熱可塑性ゴムおよび熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着性フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイボンディングフィルムとして使用されるためのフィルムに関する。
【０００２】
発明の背景
基板に半導体ダイを接着する一つの方法において、ダイと基板との間に配置されるフィルム状のダイボンディング接着剤を使用する。この接着剤フィルムは半導体シリコンウエハに施され、それが個々のチップまたはダイへと切断される。このダイシングプロセスの間シリコンウエハを保護、支持するために、その接着剤フィルムはダイシングテープと呼ばれるテープと接触させられる。この構成のために使用される接着剤フィルムは「ダイシングダイボンディング」フィルムと呼ばれる。よって、ウエハ、接着剤フィルム、およびダイシングテープのアセンブリがウエハのダイシングの前に構築される。
【０００３】
接着剤フィルムおよびダイシングテープをウエハに施すことが、一つの構築法において、最初にウエハに接着剤フィルムを施し、次に接着剤フィルムにダイシングテープを施すことによってなされる。第２の構築法において、接着剤フィルムは、最初ダイシングテープに施され、次にフィルムとテープの組み合わせがウエハに施される。
【０００４】
ウエハが切断されたあと、接着剤で取り付けられた個々のダイはダイシングテープから除去されて、更なる製造工程のために基板上に置かれる。ダイと接着剤とを除去するためには接着剤がダイシングテープに対する接着力よりも高いシリコンウエハに対する接着力を有するようにするべきである。
【０００５】
現在利用できるダイシングダイボンディングフィルムは接着剤の単層からなる。接着剤で取り付けられたダイをダイシングテープから剥離するためにはシリコンダイに対する接着剤の接着力とダイシングテープに対する接着剤の接着力との間に適切な差が必要である。これは、一つの現存する方法では、ＵＶ照射によって部分的または完全に硬化する接着剤を使用することによって達成される。この接着剤は硬化すると、粘着性が低下し、ダイシングテープから容易に除去される。
【０００６】
ダイシングダイボンディングフィルムは周囲温度〜50℃、70,000〜700,000Paの圧力の条件で半導体ウエハに積層される。50℃を超える積層温度は、現存の材料でシリコンに対する適切な接着力を得るためにしばしば求められるが、これは熱応力によるウエハの有意な変形をもたらす。高温はまた、接着剤をダイシングテープに強固に接着することになり、続く製造工程のためにそれをつまみ上げる際にシリコンダイから引き離すようにすることができない。しかし、50℃以下の温度が使用されると、しばしばシリコンダイに対する不適切な接着力がもたらされ、ダイをつまみ上げる際にダイシングテープ上に接着剤フィルムが残ってしまう。
【０００７】
本発明は、ウエハの変形が起こらないまたはダイシングテープからダイおよび接着剤の剥離が防止される積層温度でシリコンウエハに対する接着力とダイシングテープに対する接着力との区別できるレベルを与える多層フィルムを提供することによって上記の課題を解決する。
【０００８】
発明の概要
本発明は半導体シリコンウエハとダイシングサポートテープとの間に配置される半導体シリコンウエハに施されるためのダイシングダイボンディング接着剤フィルムである。この接着剤フィルムは、（ａ）ダイシングテープと接触する層１の接着剤、および（ｂ）半導体シリコンウエハと接触する層２の接着剤を含む。半導体シリコンウエハに対する層２の接着力はダイシングサポートテープに対する層１の接着力よりも少なくとも0.1N/cm高い。この接着力の差を利用するためにＵＶ照射でダイシングテープと接触している接着剤を硬化させ、それを剥離可能にする必要がない。好適なダイシングテープはポリオレフィンフィルムおよびポリ（塩化ビニル）フィルムであり、例えば、商品名Adwill（登録商標）G-64 でLintec corporationから、または商品名Elepholder V-8-TでNitto Denkoから販売されている。他の市販の好適なダイシングテープはポリエステルまたはポリイミドからなるものである。
【０００９】
一つの態様において、層１の接着剤は0.05〜0.5N/cm未満の範囲のダイシングテープに対する特性剥離強度を有し、層２の接着剤は0.5N/cm以上のシリコンウエハに対する特性剥離強度を有する。ただし、両接着強度値の間に少なくとも0.1N/cm以上の差があることを条件とする。多層フィルムはダイシングダイボンディングプロセスにおいて使用される材料に対する接着力を調整することを可能にする。
【００１０】
別の態様において本発明は、ダイシングサポートテープ、層１の接着剤および層２の接着剤を含む接着剤フィルム、および半導体ウエハのアセンブリである。このアセンブリにおいて、層１の接着剤はダイシングサポートテープに隣接し、層２の接着剤は半導体ウエハに隣接し、シリコンウエハに対する層２の接着力はダイシングサポートテープに対する層１の接着力よりも少なくとも0.1N/cm高い。更なる態様において層１の接着剤は0.05〜0.5N/cm未満の範囲のダイシングテープに対する特性剥離強度を有し、層２の接着剤は0.5N/cm以上のシリコンウエハに対する特性剥離強度を有する。ただし、両接着強度値の間に少なくとも0.1N/cm以上の差があることを条件とする。
【００１１】
発明の詳細な記述
層１は、0.05〜0.5N/cm未満の範囲のダイシングテープに対する特性剥離強度を有し層２に積層できる接着剤組成物であり得る。層２の接着剤は0.5N/cm以上のシリコンウエハに対する特性剥離強度を有し層１に積層できる接着剤組成物であり得る。常に少なくとも0.1N/cm以上の剥離強度の差があることを条件として、いくつかの条件では、上記の範囲外であることができる。上記の剥離強度および積層条件を満たす全ての接着剤を使用できるが、層1および層2の両方に好適な一つの配合処方は、（ａ）熱可塑性ゴム、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）促進剤、および（ｅ）充填材を含み、層１の熱硬化性樹脂が60℃を超える軟化点を有し、層２の熱硬化性樹脂が60℃以下の軟化点を有する。本明細書において材料の軟化点は、その融点(Ｔｍ)又はガラス転移温度（Ｔｇ）として定義される。この態様の代表的な重量％範囲は、30-85重量％の熱可塑性ゴム、15-70重量％の熱硬化性樹脂、0.05-40重量％の硬化剤、0.01-10重量％の促進剤、および1-55重量％の充填材である。
【００１２】
層１の更なる態様において熱硬化性樹脂が、60℃を超える軟化点および100〜1000のエポキシ当量（weight  per  epoxy  equivalent：ＷＰＥ）を有する固体エポキシである。好適な固体エポキシ類としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどが挙げられ、Shell ChemicalsおよびDainippon Ink and Chemicals, Inc.から市販されている。
【００１３】
層２の更なる態様において熱硬化性樹脂が、60℃以下の軟化点および100〜1000のエポキシ当量（ＷＰＥ）を有するエポキシ樹脂であり、例えば、ビスフェノールＡエポキシ、ビスフェノールＦエポキシ、フェノールノボラックエポキシ、クレゾールノボラックエポキシなどが挙げられ、Shell ChemicalsおよびDainippon Ink and Chemicals, Inc.から市販されている。
【００１４】
層２の更なる態様において熱硬化性樹脂の組み合わせを使用してもよく、この場合、熱硬化性樹脂の合計の少なくとも20％が60℃以下の軟化点を有する。エポキシ類の組み合わせに加えて、層２に好適な他の熱硬化性樹脂としては、例えば、分子内に少なくとも一つの二重結合を有するマレイミド類、アクリレート類、ビニルエーテル類、およびポリ（ブタジエン類）などが挙げられる。
【００１５】
適当なマレイミド樹脂類としては、例えば、包括構造
【００１６】
【化１】
2008060580.tif 000002
【００１７】
(式中、nは1〜3であり、そしてX1は脂肪族又は芳香族基である。)
を有するものなどが挙げられる。典型的なX1の実体は、ポリブタジエン類、ポリカーボネート類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、単純炭化水素類（simple hydrocarbons）およびカルボニル、カルボキシ、アミド、カルバメート、尿素、エーテル等の官能基を有する単純炭化水素類を含む。この種の樹脂類は商業的に入手可能であり、例えば、National Starch and Chemical Company 及びDainippon Ink and Chemicals, Inc.から得られる。一つの態様において、マレイミド樹脂類は、
【００１８】
【化２】
2008060580.tif 000003
【００１９】
[式中、C36は(環状部分を有するか或いは有しない)炭素原子数36の線状又は分枝状鎖を表す。]；
【００２０】
【化３】
2008060580.tif 000004
【００２１】
からなる群から選ばれる。
適当なアクリレート樹脂類としては、例えば、包括構造
【００２２】
【化４】
2008060580.tif 000005
【００２３】
(式中、nは1〜6であり；R1は-H又は-CH3であり；そしてX2は芳香族又は脂肪族基である。)
を有するものなどが挙げられる。典型的なX2の実体は、ポリブタジエン類、ポリカーボネート類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、単純炭化水素類およびカルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エーテル等の官能基を有する単純炭化水素類を含む。商業的に入手可能な材料は、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸n-ラウリル、(メタ)アクリル酸アルキル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸n-ステアリル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、(メタ)アクリル酸2-フェノキシエチル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸パーフルオロオクチルエチル、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ノニルフェノールポリプロキシレート(メタ)アクリレートおよびKyoeisha Chemical Co., Ltd.から入手可能なポリペントキシレートテトラヒドロフルフリルアクリレート；Sartomer Company, Inc.から入手可能なポリブタジエンウレタンジメタクリレート(CN302、NTX6513)およびポリブタジエンジメタクリレート(CN301、NTX6039、PRO6270); Negami Chemical Industries Co., Ltd.から入手可能なポリカーボネートウレタンジアクリレート(Art Resin UN9200A); Radcure Specialities, Inc.から入手可能なアクリル化脂肪族ウレタンオリゴマー類(Ebecryl 230、264、265、270、284、4830、4833、4834、4835、4866、4881、4883、8402、8800-20R、8803、8804); Radcure Specialities, Inc.から入手可能なポリエステルアクリレートオリゴマー類(Ebecryl 657、770、810、830、1657、 1810、1830)；およびSartomer Company, Inc.から入手可能なエポキシアクリレート樹脂類(CN104、111、112、115、116、117、118、119、120、124、136)を含む。１態様において、該アクリレート樹脂類は、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリレート官能基を有するポリブタジエンおよびメタクリレート官能基を有するポリブタジエンからなる群より選ばれる。
【００２４】
適当なビニルエーテル樹脂類としては、例えば、包括構造
【００２５】
【化５】
2008060580.tif 000006
【００２６】
(式中、nは1〜6であり；そしてX3は芳香族又は脂肪族基である。)
を有するものなどが挙げられる。典型的なX3の実体は、ポリブタジエン類、ポリカーボネート類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、単純炭化水素類およびカルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エーテル等の官能基を有する単純炭化水素類を含む。商業的に入手可能な樹脂類は、International Speciality Products (ISP)から入手可能なシクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテルおよびブタンジオールジビニルエーテル、およびSigma-Aldrich, Inc.から入手可能なVectomer 4010、4020、4030、 4040、4051、4210、4220、4230、4060、5015を含む。
【００２７】
好適なポリ(ブタジエン)樹脂としては、例えば、ポリ(ブタジエン)類、エポキシ化ポリ(ブタジエン)類、マレイン酸ポリ(ブタジエン)類、アクリレート化ポリ(ブタジエン)類、ブタジエン−スチレンコポリマー、ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーなどが挙げられる。商業的に入手可能な材料としては、例えば、ホモポリマーブタジエン(Ricon 130, 131, 134, 142, 150, 152, 153, 154, 156, 157, P30D) (Sartomer Company, Inc.から入手可能);ブタジエン及びスチレンのランダムコポリマー(Ricon 100, 181, 184) (Sartomer Company Inc.から入手可能)；マレイン化ポリ(ブタジエン) (Ricon 130MA8, 130MA13, 130MA20, 131MA5, 131MA10, 131MA17, 131MA20, 156MA17) (Sartomer Company, Inc.から入手可能)；アクリレート化ポリ(ブタジエン)類 (CN302, NTX6513, CN301, NTX6039, PR06270, Ricacryl 3100, Ricacryl 3500) (Sartomer Inc.から入手可能)；エポキシ化ポリ(ブタジエン) (Polybd 600, 605) (Sartomer Company Inc.から入手可能)及びEpolead PB3600 (Daicel Chemical Industries, Ltd.から入手可能)；及びアクリロニトリル及びブタジエンのコポリマー (Hycar CTBNシリーズ, ATBNシリーズ, VTBNシリーズ及びETBNシリーズ) (Hanse Chemicalから入手可能)などが挙げられる。
【００２８】
層１又は層２に関して、熱可塑性ゴムは30-85 重量％の量で存在する。好適な熱可塑性ゴムとしては、例えば、カルボキシ末端停止ブタジエン−ニトリル(CTBN)/エポキシ付加物、ニトリルブタジエンゴム(NBR)などが挙げられる。CTBNエポキシ付加物は、約20-80 重量％のCTBNおよび約20-80 重量％のジグリシジルエーテルビスフェノールＡ: ビスフェノールＡエポキシ(DGEBA)からなる。CTBNは約100〜1000の範囲内の分子量を有し、DGEBAは約500〜5000の範囲内の当量（エポキシ当たりの重量、g/epoxy）を有する。最終付加物は約500〜5000 g/epoxyの当量および150℃で5000〜100,000 cPの溶融粘度を有する。多様なCTBN材料をNoveon Inc.から入手でき、多様なビスフェノールＡエポキシ材料をDainippon Ink and Chemicals, Inc.およびShell Chemicalsから入手できる。NBRは20-50重量％の範囲内のアクリロニトリルおよび50-80重量％の範囲内のブタジエンからなり、-40〜+20℃のガラス転移温度（Ｔｇ）および100,000〜1,000,000の分子量（Ｍｗ）を有する。このタイプのNBRゴムはZeon Corporationから市販されている。
【００２９】
層１又は層２の硬化剤は0.5〜40重量％の量で存在する。好適な硬化剤としては、例えば、フェノール類、芳香族ジアミン類、ジシアンジアミド類、ポリアミド類などが挙げられる。好適なフェノール類は、90〜110のＯＨ値および60〜110℃の軟化点を有し、Schenectady international, Inc.から市販されている。好適な芳香族ジアミン類は、一級ジアミン類であり、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられ、Sigma-Aldrich Co.から市販されている。好適なジシアンジアミド類は、SKW Chemicals, Incから入手できる。好適なポリアミド類は、Air Products and Chemicals, Inc.から市販されている。
【００３０】
層１又は層２の促進剤は0.01〜10重量％の量で存在する。好適な促進剤としては、例えば、イミダゾール類、三級アミン類などが挙げられる。好適なイミダゾール類はAir Products and Chemicals, Inc.から市販されている。好適な三級アミンはSigma-Aldrich Co.から市販されている。
【００３１】
層１又は層２の充填材は0.1〜10mmの粒子サイズを有し、1〜80重量％の量で存在する。末端用途によって充填材は電気的又は熱的に伝導性又は非伝導性であることができる。好適な伝導性充填材の例としては、銀、銅、金、パラジウム、白金、ニッケル、アルミニウム、カーボンブラックなどが挙げられる。非伝導性充填材としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、バーミキュライト、マイカ、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、硫酸バリウム、ハロゲン化エチレンポリマー（例えば、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、ビニルフルオライド、ビニリデンクロライド、ビニルクロライドなどのポリマー）などが挙げられる。
【００３２】
接着促進剤などの他の添加剤を当業界で知られているタイプおよび量で添加することもできる。
本フィルム構造物はダイシングダイボンディングフィルムに商業的に許容できる範囲内で機能し、0.05〜0.5 N/cm未満の範囲内のダイシングテープに対する特性剥離強度および0.5 N/cm以上のウエハに対する特性剥離強度を有する。フィルムは25〜50℃の温度および70,000〜700,000 Paの圧力の商業的に許容できる条件で半導体ウエハに積層することができる。
【００３３】
実施例
以下の例において、４つのダイシングダイボンディングフィルムが調製され、シリコンウエハに接着後の性能を比較した。例１および２は本発明の２層フィルムであり、例３および４は比較のための単層フィルムである。例５は性能の結果および試験方法を詳しく説明する。各例で使用した材料は以下のとおりである。
エポキシ変性CTBN: Hycar CTBN （Hanse Chemicalから入手）
クレゾールノボラックエポキシ: EPON 164 （Hexionから入手）
3,3’ジアミノジフェニルスルホン: CVC Specialty Chemicalから入手
2-フェニル-4-メチルイミダゾール（2P4MZ）: Curezo （Air Products, Curezoから入手）
シリカ: Cabosil （Cabot Corporationから入手）
ビスフェノールＦエポキシ: Epiclon （Dainippon Inkから入手）
カルボキシレート化アクリロニトリルブタジエンコポリマーゴム: Nipol（Zeonから入手）
ビニル末端停止ブタジエン-ニトリルゴム: BF Goodrichから入手
4,4’-ビスマレイミド-ジフェニル-メタン（BMI）: Matrimid （Ciba Specialty Chemicalsから入手）
ジクミルペルオキシド（DICUP）: Aldrichから入手
例１．フィルムＡ 
層１(ダイシングテープに対する接着用)を、ペーストを調製するのに十分なメチルエチルケトン中に以下の成分（単位：重量部（pbw））を混合することにより調製した。
【００３４】
60 pbwのエポキシ変性CTBN (Mn: 15015、Tg: -17℃)、
29 pbwのクレゾールノボラックエポキシ(エポキシ当量: 220、軟化点: 90℃)、
7 pbwの3,3’ジアミノジフェニルスルホン、
1 pbwの2-フェニル-4-メチルイミダゾール、
3 pbwのシリカ充填材(平均サイズ: 0.5 mm)。
【００３５】
このペーストを50 mm厚の剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、90℃で5分間乾燥してフィルムＡ、層１（10 mm厚）を調製した。
シリコンウエハに対する接着用の層２は、ペーストを調製するのに十分なメチルエチルケトン中に以下の成分（単位：重量部（pbw））を混合することにより調製した。
【００３６】
60 pbwのエポキシ変性CTBN (Mn: 15015、Tg: -17℃)、
30 pbwのビスフェノールＦエポキシ(エポキシ当量: 290、軟化点: 4℃、粘度: 35,000 mPaS（50℃における）)、
6 pbwの3,3’ジアミノジフェニルスルホン、
1 pbwの2-フェニル-4-メチルイミダゾール、
3 pbwのシリカ充填材(平均サイズ: 0.5 mm)。
【００３７】
このペーストを50 mm厚の剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、90℃で5分間乾燥してフィルムＡ、層２（15 mm厚）を調製した。
これら二つの層をロールラミネータで80℃、0.21 MPaで互いに積層し、得られた積層フィルムを220 mm直径の円に切断した。層１の剥離ライナーを剥がし、ダイシングテープ(Adwill（登録商標） G-64、Lintec Corporationから市販)を室温、0.21 MPaの圧力で層１の表面に積層した。
【００３８】
例２．フィルムＢ
層１(ダイシングテープに対する接着用)を、ペーストを調製するのに十分なメチルエチルケトン中に以下の成分（単位：重量部（pbw））を混合することにより調製した。
【００３９】
60 pbwのエポキシ変性CTBN (Mn: 15015、Tg: -17℃)、
29 pbwのクレゾールノボラックエポキシ(エポキシ当量: 220、軟化点: 90℃)、
7 pbwの3,3’ジアミノジフェニルスルホン、
1 pbwの2-フェニル-4-メチルイミダゾール、
3 pbwのシリカ充填材(平均サイズ: 0.5 mm)。
【００４０】
このペーストを50 mm厚の剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、90℃で5分間乾燥して層１（13 mm厚）を調製した。
シリコンウエハに対する接着用の層２は、ペーストを調製するのに十分なメチルエチルケトン中に以下の成分（単位：重量部（pbw））を混合することにより調製した。
【００４１】
25 pbwのカルボキシレート化アクリロニトリルブタジエンコポリマーゴム(Mw: 350,000、アクリロニトリル含量: 27 重量％、Tg: -20℃)、
15 pbwのビニル末端停止ブタジエン-ニトリルゴム(アクリロニトリル含量: 21.5%、Tg: -45℃)、
20 pbwの4,4’-ビスマレイミド-ジフェニル-メタン、
25 pbwのトリシクロデカン-ジメタノールと3-イソプロペニル-ジメチルベンジルイソシアネートの付加物、
5 pbwのジクミルペルオキシド、
10 pbwのシリカ充填材(平均サイズ: 0.5mm)。
【００４２】
このペーストを50 mm厚の剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、90℃で5分間乾燥して層２（12 mm厚）を調製した。
これら二つの層をロールラミネータで80℃、0.21 MPaで互いに積層し、得られた積層フィルムを220 mm直径の円に切断した。層１の剥離ライナーを剥がし、ダイシングテープ(Adwill（登録商標）G-64)を室温、0.21 MPaの圧力で層１の表面に積層した。
【００４３】
比較例３．フィルムＣ
フィルムＣをペーストを調製するのに十分なメチルエチルケトン中に以下の成分（単位：重量部（pbw））を混合することにより調製した。
【００４４】
60 pbwのエポキシ変性CTBN (Mn: 15015、Tg: -17℃)、
29 pbwのクレゾールノボラックエポキシ(エポキシ当量: 220、軟化点: 90℃)、
7 pbwの3,3’ジアミノジフェニルスルホン、
1 pbwの2-フェニル-4-メチルイミダゾール、
3 pbwのシリカ充填材(平均サイズ: 0.5 mm)。
【００４５】
このペーストを50 mm厚の剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、90℃で5分間乾燥してフィルムＣ（25 mm厚）を調製した。このフィルムの剥離ライナーを剥がし、ダイシングテープ(Adwill（登録商標）G-64)を室温、0.21 MPaの圧力でその表面に積層した。
【００４６】
比較例４．フィルムＤ
フィルムＤは、ペーストを調製するのに十分なメチルエチルケトン中に以下の成分（単位：重量部（pbw））を混合することにより調製した。
【００４７】
25 pbwのカルボキシレート化アクリロニトリルブタジエンコポリマーゴム(Mw: 350,000、アクリロニトリル含量: 27 重量％、Tg: -20℃)、
15 pbwのビニル末端停止ブタジエン-ニトリルゴム(アクリロニトリル含量: 21.5%、Tg: -45℃)、
20 pbwの4,4’-ビスマレイミド-ジフェニル-メタン、
25 pbwのトリシクロデカン-ジメタノールと3-イソプロペニル-ジメチルベンジルイソシアネートの付加物、
5 pbwのジクミルペルオキシド、
10 pbwのシリカ充填材(平均サイズ: 0.5mm)。
【００４８】
このペーストを50 mm厚の剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、90℃で5分間乾燥してフィルムＤ（25 mm厚）を調製した。このフィルムの剥離ライナーを剥がし、ダイシングテープ(Adwill（登録商標）G-64)を室温、0.21 MPaの圧力でその表面に積層した。
【００４９】
例５．性能および試験方法
フィルムＡ〜Ｄおよび市販の単層接着テープ（フィルムＨ）の各々を様々な温度でシリコンウエハに積層し、90°剥離強度を試験した。この試験の結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2008060580.tif 000007
【００５１】
その結果、多層フィルムＡおよびＢの両方が、試験した全ての積層温度において、ダイシングテープに対する0.05〜0.5 N/cm 未満のおよびシリコンウエハに対する0.5〜10 N/cmの、良好なダイシングおよびダイピックアップ性能のための許容できる剥離強度を与えた。比較のためのフィルムＣは全ての積層温度においてダイシングテープに対する許容範囲内の剥離強度を有したが、そのシリコンウエハに対する接着力は商業的に許容できる要件の50℃以下の積層温度において許容できるものではなかった。比較のためのフィルムＤは全ての積層温度においてシリコンウエハに対する許容範囲内の剥離強度を有したが、ダイシングテープに対するその接着力は試験した条件では高すぎた。比較のための市販のフィルムＨはダイシングテープに対する良好な接着力を有したが、50℃以下の温度でシリコンウエハに対する接着力が不適当だった。
【００５２】
はじめにダイシングテープから剥離ライナーを剥がし、そして試験されるフィルムから剥離ライナーを剥がすことによってダイシングテープに対する剥離強度試験用の試験片を調製した。二つのフィルムをその後、室温、0.21 MPaの圧力で共に積層し、10 mm幅のストリップに切断した。フィルムの露出面の残りの剥離ライナーを剥がして、積層構造物（ダイシングテープ＋フィルム）を適切な試験温度でガラススライドに、ダイシングテープが上部でフィルムがガラスに対するように積層した。剥離を手動で起こした。
【００５３】
はじめに試験されるフィルムから剥離ライナーを剥がし、そしてそれを上記試験温度でシリコンウエハに積層することによってシリコンウエハに対する剥離強度試験用の試験片を調製した。20 N/cmを超えるダイ取付フィルムに対する剥離強度を有する感圧接着剤（ＰＳＡ）をその後、室温、0.21 MPaの圧力でそのフィルムに施した。このフィルムとＰＳＡの10 mm幅の区画を（ウエハに接着した状態で）その後切断し、試験片の剥離を手動で起こした。
【００５４】
剥離強度は、Imada SV-52N 剥離試験機を使用して室温で50 mm/minの剥離速度で９０度で試験した。その結果を集めて平均化した。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来技術の単層ダイ取付フィルムと本発明のダイシングダイボンディングフィルムとの比較を示す図である。
【図２】ウエハに積層されたものとしての、従来技術の単層ダイ取付フィルムと本発明のダイシングダイボンディングフィルムとの比較を示す図である。
【図３】ＵＶ硬化が必要な従来技術の単層ダイ取付フィルムを使用するプロセスと、ＵＶ硬化の必要がない本発明のダイシングダイボンディングフィルムを使用するプロセスとの比較を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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