(57)【要約】【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。【解決手段】一つ以上の孔１５を有する金属板１１の上に、一部がコイル１３であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１３の略中央部に形成した孔１５にフェライトコア１４を挿入し、フェライトコア１４を回転させインダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。【選択図】図１
2008060111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ以上の孔を有する金属板と、
前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部に、重ねた前記金属板の孔を中心に回転可能なフェライトコアを有する放熱基板。
【請求項２】
伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央と、前記リードフレームの一部とを、前記リードフレームの一部もしくはジャンパーを介して電気的に接続している請求項１に記載の放熱基板。
【請求項３】
伝熱樹脂部を埋め込んだコイルパターンの略中央部の孔に、フェライトコアを挿入した請求項１に記載の放熱基板。
【請求項４】
伝熱樹脂部は、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項１に記載の放熱基板。
【請求項５】
無機フィラーは、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１に記載の放熱基板。
【請求項６】
伝熱樹脂部に熱硬化性樹脂を用い、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１に記載の放熱基板。
【請求項７】
Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とするリードフレームを用いる請求項１に記載の放熱基板。
【請求項８】
少なくとも、
一つ以上のコイルパターンを有するリードフレームと、一つ以上の孔を有する金属板とを、間に伝熱樹脂部を挟みながら位置合わせする工程と、
前記金属板と前記リードフレームと前記伝熱樹脂部とを、金型で加熱・加圧プレスして、前記リードフレームを前記伝熱樹脂部に埋め込み一体化する工程と、
前記伝熱樹脂部を硬化させる工程と、
前記孔にフェライトコアを挿入する工程と、
を有する放熱基板の製造方法。
【請求項９】
一つ以上の孔を有する金属板と、
前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板を有する電源ユニットであって、
前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部と前記金属板を貫通する孔と、
前記孔を中心に回転可能なフェライトコアを有している電源ユニット。
【請求項１０】
一つ以上の孔を有する金属板と、
前記金属板上に固定した、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板を用いた電力回収回路を有するプラズマ表示装置であって、
前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部と前記金属板を貫通する孔を有し、
前記孔を中心に回転可能なフェライトコアによってインダクタンス値を調整したプラズマ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ表示装置（プラズマテレビを含む）や車載用の電源ユニット等に使われる放熱基板とその製造方法及び電源ユニット及びプラズマ表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマ表示装置や車載用の電源ユニット等は放熱が課題となるため、放熱基板が用いられることが多い。以下、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等に用いられる放熱基板を例に説明するが、民生用機器や車載用の電源ユニット等に応用できることは言うまでもない。
【０００３】
プラズマテレビの電源ユニットでの放熱について、図９を用いて説明する。図９は、従来のプラズマテレビの電源ユニットの一例を示す斜視図であり、例えば特許文献１に相当する。図９において、回路基板１の上に、コンデンサ２等の電子部品が実装されている。なおヒートシンク３の下部に平面コイル素子やパワー系の半導体（共にヒートシンク３の影に隠れるので図示していない）が実装されている。
【０００４】
例えばプラズマテレビ用の電源ユニット（例えば、電力回収回路）では、１１０Ｖ近くの電圧で、ＬＣ発振（詳細は、後述する図１０（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する）を起こしながら、最大１００Ａ近くの大電流が流れる。そのためプラズマテレビ用の電源ユニットは、放熱が必須であり、基板には放熱性が要求される。そのため図９に示すように、発熱を伴う平面コイル素子や半導体（共に図９では図示していない）は、巨大なヒートシンク３を使って放熱を行っている。
【０００５】
そしてプラズマテレビでは、放熱性と同時に更なる低消費電力化が必要となる。次に、図１０（Ａ）、（Ｂ）を用いて、プラズマテレビ（あるいはプラズマ表示装置）の電源ユニットの一部である電力回収回路における消費電力化について説明する。
【０００６】
図１０（Ａ）、（Ｂ）は、プラズマテレビに使われる電源のブロック図及び回路図である。図１０（Ａ）は、プラズマテレビに使われる電源のブロック図の一例である。図１０（Ａ）において、中央のプラズマパネル４は表示部（例えば画像が表示されるプラズマパネル）に相当するが、回路的には一種のコンデンサ（あるいは負荷容量、Ｃ成分）として機能する。そして中央のプラズマパネル４の左側にはスキャン側の電力回収回路５が、右側にはサステイン側の電力回収回路６が形成されている。そしてこれらスキャン側の電力回収回路５やサステイン側の電力回収回路６と、中央部のプラズマパネル４との間でＬＣ発振させることで、低消費電力化を行っている。
【０００７】
図１０（Ｂ）は、プラズマテレビに使われる電源の回路図の一例であり、プラズマパネル４をＬＣ発振させる様子を示す回路図に相当する。図１０（Ｂ）において、プラズマパネル４の左側にはスキャン側の電力回収回路５が、プラズマパネル４の右側にはサステイン側の電力回収回路６が設置されている。
【０００８】
図１０（Ｂ）においてスキャン側の電力回収回路５は、インダクタンス形成用のコイル７ａを始めとして、コンデンサＣ１や、パワー系の半導体素子からなるスイッチＳ１〜Ｓ４、ダイオードＤ１〜Ｄ２等から形成されている。同様にサステイン側の電力回収回路６は、インダクタンス形成用のコイル７ｂを始めとして、コンデンサＣ２や、パワー系の半導体素子からなるスイッチＳ５〜Ｓ８、ダイオードＤ３〜Ｄ４等から形成されている。そして図１０（Ｂ）に示すように、プラズマパネル４を一種の負荷容量（Ｃ成分）と、スキャン側の電力回収回路５のコイル７ａやサステイン側の電力回収回路６のコイル７ｂをインダクタンス（Ｌ成分）とする。そして前記Ｃ成分と前記Ｌ成分との間でＬＣ発振を起こすことで、プラズマディスプレイの消費電力化の削減を行っている。なお必要な電力は、（Ｖｓｕｓ）から供給する。
【０００９】
従来こうした電力回収回路のインダクタンス部品（例えば、図１０（Ａ）、（Ｂ）におけるコイル７ａ、７ｂ）には、市販の巻き線型コイルが使われていた。しかし市販の巻き線型コイルのインダクタンス値（Ｌ成分）は、±２０％程度のバラツキを有している。
【００１０】
一方、プラズマディスプレイを構成するプラズマパネル（図１０（Ａ）、（Ｂ）でプラズマパネル４として図示した部分）の容量値（例えばプラズマパネル４のＣ成分）も、一定のバラツキを有している。その結果、±２０％程度のバラツキを有しているコイル部品（Ｌ成分）と、一定のバラツキを有しているプラズマパネル（Ｃ成分）を組み合わせた場合、互いのバラツキが重畳され、プラズマテレビにおけるＬＣ発振の最適化に影響を及ぼす可能性がある。
【特許文献１】特開２００４−２７３９３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このように前記従来の構成では、プラズマパネル４の負荷容量（Ｃ成分）とコイル７ａ、７ｂのＬ成分を用いたＬＣ発振により電力を供給／回収する電力回収回路を用いて省電力化を行おうとした場合に、Ｌ成分やＣ成分のバラツキがＬＣ発振の最適化による低消費電力化に影響を与えてしまう可能性があるという課題を有していた。
【００１２】
本発明では、上記のような課題を解決するため、コイルのインダクタンスを可変とし、プラズマパネルの特性バラツキ（例えばＣ成分のバラツキ）を吸収しながらＬＣ発振等の最適化を行い、プラズマテレビにおける低消費電力化を実現させようとするものである。
【００１３】
その結果、一定量のバラツキを有するプラズマパネルであっても、個々にＬＣ発振を最適化することができ、プラズマテレビの低消費電力化を実現する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明は、一つ以上の孔を有する金属板と、前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部に、重ねた前記金属板の孔を中心に回転可能なフェライトコアを有する放熱基板としたものである。
【００１５】
このような放熱基板の構成によって、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンを、プラズマテレビの電力回収回路におけるインダクタンス部分（Ｌ成分）とすることができる。そして前記コイルパターンの略中央部に、伝熱樹脂部や金属板を貫通する孔を形成し、この孔を中心に回転するフェライトコアを用いてインダクタンス値（Ｌ成分）を可変させる。
【００１６】
その結果、本発明の放熱基板とその製造方法及び、これを用いた電源ユニット及びプラズマ表示装置において、１台１台プラズマパネルの容量値（いわゆるＣ成分）に応じて、ＬＣ発振を最適化調整できるため、消費電力の低減が可能となる。
【００１７】
またリードフレーム（及びリードフレームから構成したコイル部分）の成形を金型で行うことで、コイル部分のインダクタンス値の高精度化や低コスト化ができる。またリードフレーム（及び前記リードフレームから形成したコイル部分の一部分以上）を前記伝熱樹脂部に埋め込むことで、その寸法安定性、放熱性を高める効果も得られる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の放熱基板とその製造方法及び、これを用いた電源ユニット及びこれを用いたプラズマ表示装置によれば、プラズマパネルの負荷容量（Ｃ成分）にバラツキが発生した場合、コイル部分のインダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、その特性バラツキ等に起因する電力損を最小に抑えることができ、プラズマテレビを始めとする各種機器の低消費電力化を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態）
実施の形態として、放熱基板について図１を用いて説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態における放熱基板の斜視図である。なお図１（Ａ）、（Ｂ）は本実施の形態における放熱基板の一部（コイル部分）の拡大である。図１（Ａ）、（Ｂ）において、１０は伝熱樹脂部、１１は金属板、１２はリードフレーム、１３はコイルであり、コイル１３はリードフレーム１２の一部がコイルパターンを形成したものである。１４はフェライトコア、１５は孔、１６は点線、１７は矢印である。
【００２０】
図１（Ａ）は、放熱基板の斜視図であり、例えばプラズマテレビの電源ユニットに相当する。図１（Ａ）において、金属板１１の上に、配線パターン状にリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定する。そしてこのシート状の伝熱樹脂部１０に埋め込んだリードフレーム１２を、積極的に配線パターンとし、このリードフレーム１２の表面に各種電子部品（図示していない）を実装する。
【００２１】
図１（Ａ）において、リードフレーム１２の一部が、コイルパターンを形成し、このコイルパターンがコイル１３となる。そしてコイル１３及びリードフレーム１２は、図１に示すように、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込む。
【００２２】
また図１（Ａ）において、コイル１３の略中央部には、伝熱樹脂部１０と金属板１１を貫通する孔１５を形成している。なお孔１５は、コイル１３の略中央部に伝熱樹脂部１０や金属板１１を貫通するように形成している。
【００２３】
そして１枚以上のフェライトコア１４ａ、１４ｂを、矢印１７ａに示すようにして、セットする。こうして１枚以上のフェライトコア１４ａ、１４ｂを孔１５を中心に回転するようにセットする。ここでフェライトコア１４ａ、１４ｂの形を、たとえば図１（Ａ）に示すように半円状としておくことで、フェライトコア１４ａ、１４ｂの回転角度によってコイル１３のインダクタンス値を変化させる。
【００２４】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のフェライトコアを回転する様子を示す斜視図である。なお図１（Ｂ）において、孔１５の形状は四角でなくて丸でも良い。そして図１（Ｂ）に示すように、金属板１１の上に、リードフレーム１２やコイル１３が、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込んだ状態で、固定している。そしてその上を、フェライトコア１４が回転する。なおフェライトコア１４の下に形成したリードフレーム１２やコイル１３の上には、絶縁層（あるいはソルダーレジスト）等を形成しておくことでゴミ等によるショートを防止できる。
【００２５】
なお図１（Ａ）、（Ｂ）に示すようにフェライトコア１４ａ、フェライトコア１４ｂと、複数個のフェライトコアを用いること（あるいはコイル１３の両側を複数個のフェライトコア１４ａ、１４ｂで挟む）で、インダクタンスの調整範囲を広げられる。なお金属板１１として、アルミニウムや銅のような非磁性金属材料を用いることで、金属板１１のインダクタンスに対する影響を抑えられる。また必要に応じてコイル１３に対応する部分だけ、金属板１１をくりぬいても（あるいはコイル１３がすっぽり入るように金属板１１に形成する孔１５を大きくしても）よい。
【００２６】
なおフェライトコア１４ａ、１４ｂのどちらか一方以上に、センターを中心に回転しやすいような機構を設けても良い。
【００２７】
なおコイル１３を伝熱樹脂部１０から露出させる必要は無い。コイル１３を伝熱樹脂部１０の内部に完全に埋め込んでも良い。コイル１３を伝熱樹脂部１０の内部に完全に埋め込むことで、コイル１３の信頼性を高めることができる。あるいはコイル１３の一部（あるいは一面）を伝熱樹脂部１０と略同一面になるように埋め込むことができる。コイル１３を、リードフレーム１２同様に伝熱樹脂部１０と略同一平面になるように埋め込む場合、前記コイル１３やリードフレーム１２の上に、ソルダーレジスト（なお図１〜図２等では、ソルダーレジストは図示していない）を形成することが望ましい。コイル１３を伝熱樹脂部１０やソルダーレジストに埋め込むことで、フェライトコア１４とコイル１３の接触を防止する。またソルダーレジストを形成することで、半田付けの際にリードフレーム１２上で半田が流れすぎる（あるいは広がりすぎる）ことを防止できる。
【００２８】
次に図２（Ａ）、（Ｂ）を用いて本実施の形態における放熱基板の全体について説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ放熱基板の斜視図と断面図である。図２に示した放熱基板は、一つ以上の孔を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１３のパターンの略中央部に、重ねた前記金属板１１の孔１５を中心に回転可能なフェライトコア１４を有している（図２においてフェライトコア１４は図示していない）。図２（Ａ）、（Ｂ）において、１８はコンデンサ、１９はパワーデバイスである。金属板１１の上に形成した伝熱樹脂部１０に埋め込んだリードフレーム１２の表面にはパワーデバイス１９やコンデンサ１８等を実装している。ここでパワーデバイス１９としては、高電圧や大電流をスイッチングする半導体等であり、例えば後述する図４（Ｂ）に示すスイッチＳ１１〜Ｓ１８に相当する。同様に図１（Ａ）のコンデンサ１８は、後述する図４（Ｂ）におけるコンデンサＣ１１、Ｃ１２に相当する。
【００２９】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の任意の位置での断面図である。図２（Ｂ）に示すように、金属板１１の上に、配線パターン状にリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定する。そしてこのシート状の伝熱樹脂部１０に埋め込んだリードフレーム１２を、積極的に配線パターンとし、このリードフレーム１２の表面にパワーデバイス１９やコンデンサ１８等を実装する。
【００３０】
ここで図２（Ｂ）に示すように、リードフレーム１２やコイル１３を、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込み、その表面を平坦に（少なくともリードフレーム１２と伝熱樹脂部１０の段差が３０ミクロン以下になるように、望ましくは２０ミクロン以下、更に望ましくは１０ミクロン以下になるように）することで、リードフレーム１２やコイル１３の表面の保護層として形成するソルダーレジスト（図示していない）の形成性や、パワーデバイス１９等の実装性を高める。
【００３１】
そして図２（Ａ）に示すように、パワーデバイス１９、コンデンサ１８をリードフレーム１２に直接実装することで、大電流に対応させる。このようにリードフレーム１２（例えば厚み５００ミクロン）を用いることで、一般のプリント配線基板に使われる銅箔（一般的には厚み１８〜３６ミクロン）に比べて、例えば１００Ａといった大電流に対応できる。またパワーデバイス１９等に発生した熱は、放熱性に優れたリードフレーム１２を介して、伝熱樹脂部１０や金属板１１に放熱する効果も得られる。
【００３２】
次に図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、渦巻き状（あるいは蚊取り線香状）のコイル１３の中央部を、他のリードフレーム１２に電気的に接続する様子を説明する。
【００３３】
図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれコイルの一端をジャンパーによって引き出す様子を示す斜視図、図３（Ｃ）はリードフレームを用いた場合を示す断面図である。図３（Ａ）において、２０はジャンパーであり、銅線等で形成した導体である。金属板１１の上に、シート状の伝熱樹脂部１０の中に埋め込んだコイル１３の一部と、リードフレーム１２の間を、ジャンパー２０を矢印１７ａのように実装することで、電気的に接続する。図３（Ａ）における点線１６は、ジャンパー２０の実装位置を示す。図３（Ｂ）はジャンパー２０によって、コイル１３の中央部と、リードフレーム１２を、電気的に接続している。なおジャンパー２０としては、市販のジャンパーチップ（いわゆる０Ωのチップ抵抗器）や、絶縁被覆したリードフレーム等を使うことができる。なおジャンパー２０とリードフレーム１２やコイル１３との接続は、半田付け以外に溶接（レーザー溶接、あるいはスポット溶接等）を使うことも有効である。溶接することで、半田に起因する課題発生を防止でき、高信頼性が得られる。
【００３４】
図３（Ｃ）は、リードフレーム１２（あるいはコイル１３を構成するリードフレーム１２）を用いて、渦巻き状（あるいは蚊取り線香状）のコイル１３の中央部を、他のリードフレーム１２に電気的に接続する様子を説明する断面図に相当する。例えばコイル１３やリードフレーム１２の一部を、前記伝熱樹脂部１０から引き剥がし、これを折り曲げ、図３（Ｃ）に示すようなジャンパー２０とすることもできる。このようにコイル１３やリードフレーム１２の一部を、ジャンパー２０とすることで、市販のジャンパー２０を使うより接続箇所を減らせる。そして、矢印１７ｂで示す位置で、半田付けあるいは溶接を行う。なお図３（Ｃ）においてリードフレーム１２から構成されたジャンパー２０の表面の絶縁（あるいは絶縁被覆）は図示していない。
【００３５】
次に図１等で説明したインダクタンスを可変とした放熱基板を、プラズマテレビの電源モジュールに応用する場合について、図４（Ａ）、図４（Ｂ）を用いて説明する。
【００３６】
図４（Ａ）、（Ｂ）は、プラズマテレビの電源モジュールに応用する様子を説明するブロック図及び回路図である。図４（Ａ）はプラズマテレビの電源モジュールのブロック図の一例、図４（Ｂ）は回路図の一例である。図４（Ａ）、（Ｂ）において、２１はスキャン側の電力回収回路、２２はプラズマパネル、２３はサステイン側の電力回収回路である。
【００３７】
図４（Ａ）において、プラズマパネル２２は、実際のプラズマパネルを示すが、図４（Ｂ）において２２は、回路図におけるプラズマパネル２２の負荷容量（Ｃ成分）を示している。
【００３８】
図４（Ａ）において、プラズマパネル２２は一種の負荷容量として機能する。そしてプラズマパネル２２の左右に設置したスキャン側の電力回収回路２１、サステイン側の電力回収回路２３から、プラズマパネル２２の負荷容量（Ｃ成分）を利用したＬＣ発振を行う。なお映像信号は、信号処理回路を介して、スキャン側の電力回収回路２１やサステイン側の電力回収回路２３、パネル駆動回路（アドレス）等に送る。
【００３９】
次に図４（Ｂ）を用いて更に詳しく説明する。図４（Ｂ）において、スキャン側の電力回収回路２１は、コンデンサＣ１１、半導体等で形成したスイッチＳ１１〜Ｓ１４、ダイオードＤ１１〜Ｄ１２、コイル１３ａ等から形成している。同様にサステイン側の電力回収回路２３は、コンデンサＣ１２、半導体等で形成したスイッチＳ１５〜Ｓ１８、ダイオードＤ１３〜Ｄ１４、コイル１３ｂ等から形成している。そしてコイル１３ａ、１３ｂは、図１、図２等で説明したものであり、フェライトコア１４によってそのインダクタンス値を可変としたものである。
【００４０】
なお図４（Ｂ）と、図１０（Ｂ）との違いは、コイルが可変か、固定かの違いである。本実施の形態において、コイル１３のインダクタンスを可変とすることで、従来の回路設計（従来の回路定数のまま）をそのまま活用できる。更に本実施の形態の特徴（放熱性が高い、コイル１３を小さくできる等）を生かすことで、回路の最適化（あるいは部品点数の削減による低コスト化）も可能である。
【００４１】
次にプラズマディスプレイの発光時の低消費電力化について説明する。プラズマディスプレイの場合、プラズマパネル２２の個々の画素に相当する発光部分に電圧を印加して表示を行う際に、プラズマパネル２２で示す負荷容量を利用し、充放電を行うことが多い。そしてプラズマパネル２２で示す負荷容量から、充放電される電力は、スキャン側の電力回収回路２１のコイル１３ａ、サステイン側の電力回収回路２３のコイル１３ｂを介して吸収し、再放出する。このようにして（Ｖｓｕｓ）から供給した電力を、プラズマパネル２２をＣ成分としたＬＣ発振によって再利用することで電力損を減らす。
【００４２】
このように図４（Ｂ）におけるプラズマパネル２２を負荷容量（Ｃ成分）として、コイル１３ａ、１３ｂによるＬＣ発振によるエネルギーの受け渡しを利用して電力回収を行うことで、プラズマテレビの低消費電力化を実現する。
【００４３】
一般的にプラズマパネル２２は、そのサイズ（４０インチ、５０インチ等）、解像度、あるいはその画素寸法、製品の設計仕様等によって、その負荷容量が大きく変化（いわゆる設計差）する。更に同じ仕様（あるいは同じ設計）のプラズマパネル２２であっても、製品間のバラツキ（いわゆる個体差）によってその負荷容量にバラツキが発生する。
【００４４】
従来の電源ユニットは市販のコイル部品を使っている。そのためインダクタンス値がそのスペック上、最大±２０％のバラツキを有していた。そのため電力損の最小化に限界があった。しかし本発明の放熱基板を用いた電源ユニットの場合、図１〜図２等で示したように、プラズマパネル２２の負荷容量の大小に応じてそのインダクタンス値を個々に調整できるため、プラズマパネル２２の容量バラツキも吸収できる。更に異なる仕様（あるいはインチ数）のプラズマパネル２２に対しても、１種類の電源ユニットで対応することができる。
【００４５】
次にプラズマパネル２２の消費電力の削減について、図５を用いて説明する。
【００４６】
図５（Ａ）〜（Ｃ）は、プラズマパネルに印加する（発光させる）タイミング図である。図５において、２４は正弦電圧、２５はパルス電圧である。図５（Ａ）〜（Ｃ）のＸ軸は時間、Ｙ軸は電圧である。そして図５（Ａ）と図５（Ｃ）は、電源ユニットのコイル１３のインダクタンスと、プラズマパネル２２の負荷容量とのミスマッチング（Ｔ１、Ｔ２で示した時間のズレの発生）を説明するものである。プラズマパネル２２の発光部では、図４（Ｂ）等で説明したように電力回収回路によって、例えば正弦電圧２４が印加される。そしてここにパルス電圧２５を重畳することでプラズマパネル２２が閾値電圧を超え、発光する。図５（Ａ）では、正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングがＴ１だけずれている。その結果、図５（Ａ）に示すようにＶｄｉｆ１で示した分の電圧ロスが発生している。また図５（Ｃ）では、正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングがＴ２だけずれているため、Ｖｄｉｆ２で示した分の電圧ロスが発生している。一方、図５（Ｂ）は正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングが一致した場合を示すものであり、正弦電圧２４のピークとパルス電圧２５のタイミングが一致しているため、電圧ロスが発生しにくい。なお図５（Ａ）〜（Ｃ）において、正弦電圧２４の一部は点線で示している。なおここで、正弦電圧２４は便宜的に正弦電圧としたものであり、サインウエーブ等に限定するものではない。
【００４７】
ここでプラズマディスプレイを発光させるには、正弦電圧２４と、パルス電圧２５の合計が、一定電圧、あるいは一種のスレショールド電圧（例えば１１０Ｖ）を超えることが必要となる。ここで（Ｖｓｕｓ）（あるいは図５（Ａ）〜（Ｃ）で示す正弦電圧２４）の信号は、例えば電圧１００〜２００Ｖ程度でありながらも、１周期が５マイクロ秒と極めて短い。そのためＬＣ発振は、プラズマパネル２２の負荷容量のバラツキやコイル１３のインダクタンスのバラツキの影響を受けやすい。こうしたバラツキが、正弦電圧２４とパルス電圧２５のタイミングに影響する。またこうした電子回路に用いる各種電子部品の特性バラツキも、そのタイミングに影響を与えやすい。
【００４８】
本発明の場合、図５（Ａ）や図５（Ｃ）に示したような場合、図２等で示したように、コイル１３に挿入するフェライトコア１４の位置を調整することで、インダクタンスを変化させることで対応できる。その結果プラズマテレビにおけるムダな電圧ロスや電力損を減らせる。
【００４９】
なおここでコイル１３のインダクタンス値としては、プラズマパネル２２の寸法（インチ数）等の影響も受けるが、例えば４０〜５０インチ程度では、０．１μＨ以上１０．０μＨ以下（望ましくは０．２μＨ以上５．０μＨ以下、更に望ましくは０．５μＨ以上２．０μＨ以下）とすることが回路定数的に望ましい。そのため本発明では、この範囲内でインダクタンスを可変させている。ここでコイル１３を複数個作成し、これを互いに並べても（あるいは互いに組み合わせても）良い。なおコイル１３一個当たりのインダクタンスが０．１μＨ（マイクロヘンリー）未満の場合、あるいは１０μＨを超える場合、プラズマテレビにおけるＬＣ発振に影響を与える場合がある。なおインダクタンス値は、プラズマパネル２２の仕様に合わせて変更できる。次に電圧損を減らすことでの消費電力削減効果について、図６を用いて説明する。
【００５０】
図６は、プラズマテレビの消費電力の低減効果について説明する図である。図６において、２６は電力回収回路未使用時、２７は電力回収回路使用時（従来例）である。そして２８は電力回収回路使用時（本発明）であり、図１や図２で示したようにコイル１３のインダクタンスを可変としたものである。図６において、Ｘ軸はサステインパルス数、Ｙ軸はプラズマパネル２２等での消費電力を示す。図６より、サステインパルス数の増加に応じて、それぞれのグラフにおいて、消費電力が増加することが判る。図６において電力回収回路未使用時２６に比べ、電力回収回路使用時（従来例）２７の方が、消費電力が小さい。また電力回収回路使用時（本発明）２８の方が電力回収回路使用時（従来例）２７より、更に消費電力が小さい。これは電力回収回路使用時（本発明）２８の場合、図５（Ａ）〜（Ｃ）で説明したように、プラズマテレビ１台１台におけるコイル１３のインダクタンスのバラツキを調整することで、様々なロスを削減できたからである。
【００５１】
このように本発明で提案する電源ユニットは、放熱基板を用いて形成した電源ユニットのコイル１３のインダクタンスを調整することで、更なる消費電力の抑制効果が得られる。またこの抑制効果は、サステインパルス数を増加した状態でも得られるため、プラズマテレビの大画面化、高精細度化に対応できる。そして本発明の放熱基板を、例えばプラズマ表示装置用の電源ユニットとして用いることで、プラズマ表示装置の消費電力を低減できる。
【００５２】
更にプラズマディスプレイを点灯させるには、サステインパルス電圧Ｖｓｕｓが流れる配線にはピーク電流として１１０Ａ程度が、それぞれの電力回収配線にはピーク電流５０Ａ程度が流れる。そのためプラズマテレビ用の電源ユニットには、高放熱性も要求される。
【００５３】
次に図７（Ａ）、（Ｂ）を用いて、本発明で提案する放熱基板の部品実装部での放熱効果について説明する。図７（Ａ）、（Ｂ）は、放熱基板の放熱の様子を示す断面図であり、図７（Ａ）は発熱前（電流印加前）、図７（Ｂ）は発熱後（電流印加後）に相当する。図７において、２９は半田、３０はヒートシンクである。なお図７（Ａ）においてヒートシンク３０は図示していない。図７（Ａ）に示すように、金属板１１の上に、コイル１３やリードフレーム１２を埋め込んだ状態で伝熱樹脂部１０を形成する。そして半田２９を使い、リードフレーム１２の表面には放熱が要求されるパワーデバイス１９を実装する。図７（Ｂ）は、パワーデバイス１９に発生した熱を、リードフレーム１２を介して伝熱樹脂部１０、金属板１１に拡散する様子を示す。図７（Ｂ）において矢印１８は、熱が拡散する方向を示す。
【００５４】
本発明の場合、同じ断面積のコイル１３においても伝熱樹脂部１０に埋め込むことで、発熱を抑えられる。その結果、従来のコイル（例えば巻き線コイル）に比べ、本実施の形態のコイル１３（伝熱樹脂部１０に埋め込んでいる）の方が、コイル１３を構成する導体（あるいはリードフレーム１２）の断面積を小さくできる。これは本発明のコイル１３は放熱効果により温度上昇しにくいためである。その結果コイル１３導体の断面積を小さくすることもでき、同じターン数でもコイル１３自体の面積や大きさをより小さくできる。コイル１３の占める面積を小さくできるため、電源モジュールの小型化、低コスト化も実現できる。
【００５５】
図７（Ｂ）において、後述する図８で示すように、コイル１３をプレス成型で作成することで、導体断面を略四角形とできるため、従来の銅線（断面が丸）に比べ、抵抗値も抑える効果が得られる。そのようにしてコイル１３を形成する配線長（あるいは線路長）自体を短くできるため、本発明のコイル１３はコイル特性であるＱ値（一般的にコイルのＱ値は高いことが望ましい）を高められる。
【００５６】
次に図８を用いて、放熱基板の製造方法の一例について説明する。図８（Ａ）〜（Ｄ）は、放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００５７】
図８（Ａ）〜（Ｄ）において、３１は板材である。まず図８（Ａ）に示すように、銅板等からなる板材３１を用意する。次に、プレス装置や金型（図示していない）を用いて、板材３１を所定形状に加工する。こうして図８（Ｂ）に示すように、所定形状に加工したリードフレーム１２を作成する。例えば板材３１の一部を、コイル形状（例えば、蚊取り線香状の螺旋パターン）に打抜く。
【００５８】
次に図８（Ｃ）に示すように、金属板１１の上に、伝熱樹脂部１０や、リードフレーム１２をセットする。そして矢印１７に示すようにして、金属板１１やリードフレーム１２を伝熱樹脂部１０に埋め込む。なお図８（Ｃ）において、プレス装置や金型は図示していない。このように加熱した状態でプレスすることで、伝熱樹脂部１０の粘度を下げ、リードフレーム１２の隙間への回り込み性を高めることができる。ここで伝熱樹脂部１０を、例えば図８（Ｃ）に示すように、楕円形（あるいは蒲鉾型等）とすることで、金属板１１と伝熱樹脂部１０の隙間に空気残りを減らせる。ここで空気残りはボイドとも呼ばれるもので、金属板１１やリードフレーム１２と、伝熱樹脂部１０との界面に発生した空間のことで、放熱性に影響を与える可能性がある。
【００５９】
図８（Ｄ）は、リードフレーム１２や金属板１１を埋め込んだ状態で伝熱樹脂部１０が熱硬化した後の断面図を示す。なお図１や図２に示した伝熱樹脂部１０における孔１５は、図８（Ｃ）に示すプレス時に形成することができる。孔１５の形成方法としては、金型を使っても良いが、伝熱樹脂部１０が熱硬化する前に、ポンチやドリル、リーマー等で加工しても良い。
【００６０】
更に詳しく説明する。リードフレーム１２の厚みは０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下（望ましくは１．０ｍｍ以下）程度が望ましい。リードフレーム１２の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、フニャフニャしたり、折れ曲がったりしやすく、その取り扱いが難しい。リードフレーム１２の厚みが２．０ｍｍを超えると、プレスによる打抜きが難しくなり、リードフレーム１２自体のパターン精度が低下する。そのため加工精度の面から、リードフレーム１２としては０．２〜１．０ｍｍ（更に望ましくは０．３〜０．５ｍｍ）が望ましい。
【００６１】
また伝熱樹脂部１０としては、無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下からなることが望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１ミクロン以上１００ミクロン以下が適当である（０．１ミクロン未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００ミクロンを超えると伝熱樹脂部１０の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱樹脂部１０における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ2Ｏ3を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ2Ｏ3を用いることによって、大きな粒径のＡｌ2Ｏ3の隙間に小さな粒径のＡｌ2Ｏ3を充填できるので、Ａｌ2Ｏ3を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱樹脂部１０の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはＡｌ2Ｏ3の代わりに、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。
【００６２】
なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくできる。またＳｉＯ2を用いると誘電率を小さくでき、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱樹脂部１０としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、放熱基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。
【００６３】
なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱樹脂部１０の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１２に装着したパワーデバイス１９に生じる熱を金属板１１に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０ミクロン以上１０００ミクロン以下に設定すれば良い。
【００６４】
次にリードフレーム１２の材質について説明する。リードフレーム１２の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレーム１２としての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１２となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、合金（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ合金の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を１２７℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、リードフレーム１２を作成したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において特に形成部等に歪みが発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が１１０℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装した各種部品や複数個のＬＥＤによる発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、１２７℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％以下の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。
【００６５】
なおリードフレーム１２に使う銅合金の引張り強度は、６００Ｎ／ｍｍ2以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ2を超える材料の場合、リードフレーム１２の加工性に影響を与える場合がある。またこうした引張り強度の高い材料は、その電気抵抗が増加する傾向にある。一方、引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ2以下（更にリードフレーム１２に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは１２７Ｎ／ｍｍ2以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１２による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１２に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／ｍｍ2以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／ｍｍ2程度）に対して、リードフレーム１２に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１２に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／ｍｍ2未満の場合、リードフレーム１２上にパワーデバイス１９等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１２部分で凝集破壊する可能性がある。
【００６６】
なおリードフレーム１２の、伝熱樹脂部１０から露出している面（パワーデバイス１９等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１２の伝熱樹脂部１０に接する面（もしくは埋め込んだ面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように伝熱樹脂部１０と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１２と伝熱樹脂部１０の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。なお図１、図２等において、半田層や錫層は図示していない。
【００６７】
金属製の金属板１１としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１１の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１１の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１１の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１１としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱樹脂部１０を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。全膨張係数は８×１０-6／℃〜２０×１０-6／℃としており、金属板１１やパワーデバイス１９の線膨張係数に近づけることにより、本発明の放熱基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１１を他の放熱板（図示していない）にネジ止めできる。
【００６８】
なお図１から図４において、金属板１１を省略することも可能である。また金属板１１に放熱用のラジエターやフィンを取り付けても良い。
【００６９】
以上のようにして、一つ以上の孔１５を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１３のパターンの略中央部に、重ねた前記金属板１１の孔を中心に回転可能なフェライトコア１４を有する放熱基板を提供することによって、コイル１３のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。
【００７０】
また一つ以上の孔１５を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイルパターンの略中央と、前記リードフレーム１２の一部とを、前記リードフレーム１２の一部もしくはジャンパー２０を介して電気的に接続する放熱基板を提供することによって、コイル１３のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。
【００７１】
一つ以上の孔１５を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、伝熱樹脂部を埋め込んだコイル１３のパターンの略中央部の孔１５に、フェライトコア１４を挿入した放熱基板を提供することによって、コイル１３のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。
【００７２】
また少なくとも、一つ以上のコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、一つ以上の孔１５を有する金属板１１とを、間に伝熱樹脂部１０を挟みながら位置合わせする工程と、前記金属板１１と前記リードフレーム１２と前記伝熱樹脂部１０とを、金型で加熱・加圧プレスして、前記リードフレーム１２を前記伝熱樹脂部１０に埋め込み一体化する工程と、前記伝熱樹脂部１０を硬化させる工程と、前記孔にフェライトコア１４を挿入する工程と、を有する放熱基板の製造方法によって、コイル１３のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。
【００７３】
また一つ以上の孔１５を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板を有する電源ユニットであって、前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１３のパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部１０と前記金属板１１を貫通する孔１５と、前記孔１５を中心に回転可能なフェライトコア１４を有している電源ユニットとすることで、ＰＤＰや車載用の用途に応じて、インダクタンス値を調整できる電源ユニットによって機器の省電力化、電力損の低減が可能となる。
【００７４】
また一つ以上の孔１５を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定した、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１３のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板を用いた電力回収回路を有するプラズマ表示装置であって、前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイル１３のパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部１０と前記金属板１１を貫通する孔１５を有し、前記孔１５を中心に回転可能なフェライトコア１４によってインダクタンス値を調整したプラズマ表示装置とすることで、個々のプラズマ表示装置においてコイル１３やプラズマパネル２２によって形成した電力回収回路におけるＬＣ共振回路の各種タイミングを最適化できるため、電力損を少なくしたプラズマ表示装置を提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置は、ＰＤＰの消費電力の低減を可能にするのみならず、各種車載用電源ユニット等にも応用でき、機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は実施の形態における放熱基板の斜視図
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ放熱基板の斜視図と断面図
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれコイルの一端をジャンパーによって引き出す様子を示す斜視図、（Ｃ）は断面図
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はプラズマテレビの電源モジュールに応用する様子を説明するブロック図と回路図
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はプラズマパネルに印加する（発光させる）タイミング図
【図６】プラズマテレビの消費電力の低減効果について説明する図
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は、放熱基板の放熱の様子を示す断面図
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は、放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図９】従来の電力回収回路の一例を示す斜視図
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれプラズマテレビに使われる電源のブロック図と回路図
【符号の説明】
【００７７】
１０  伝熱樹脂部
１１  金属板
１２  リードフレーム
１３  コイル
１４  フェライトコア
１５  孔
１６  点線
１７  矢印
１８  コンデンサ
１９  パワーデバイス
２０  ジャンパー
２１  スキャン側の電力回収回路
２２  プラズマパネル
２３  サステイン側の電力回収回路
２４  正弦電圧
２５  パルス電圧
２６  電力回収回路未使用時
２７  電力回収回路使用時（従来例）
２８  電力回収回路使用時（本発明）
２９  半田
３０  ヒートシンク
３１  板材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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