(57)【要約】【課題】基板への電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子の位置ずれ等の発生を抑止可能な実装構造体を提供する。【解決手段】実装構造体は、電極を含む電子部品と、端子を有し且つ電子部品が実装される基板とを含む。電子部品は、基剤及びそれを硬化させる硬化剤を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されると共に、電極と端子とは電気的に接続される。よって、その実装時には、電子部品が常温にて硬化する接着剤を介して基板上に機械的に接合される。このため、その実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こさないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼさない。そのため、基板が薄い厚さに形成されていても、その実装時に基板が変形を起こすことはなく、基板の変形を抑止できると共に、電子部品の電極と基板の端子とが位置的にずれた状態で電気的に接続されるのを抑止できる。【選択図】図１
2008193021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、当該電子部品が実装される基板と、を備え、
前記電子部品は電極を有し、前記基板は端子を有し、
前記電子部品は、基剤と、前記基剤を硬化させる硬化剤と、を含む常温硬化型の接着剤を介して前記基板に接合されていると共に、前記電極と前記端子とは電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
電子部品と、当該電子部品が実装される基板と、を備え、
前記電子部品は電極を有し、前記基板は端子を有し、
前記電子部品は、基剤と、前記基剤中に混入され、前記基剤を硬化させる硬化剤を封入するカプセルと、を含む常温硬化型の接着剤を介して前記基板に接合されていると共に、前記電極と前記端子とは電気的に接続されており、
前記カプセルは、前記基板に対する前記電子部品の実装時に前記接着剤が流動することにより発生する圧力によって破れる構成を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
前記基剤には、複数の導電性粒子が混入されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記圧力は２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下であることを特徴とする請求項２に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記基板の厚さは０.３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
電極を有する電子部品と、端子を有する基板とを接続する実装構造体の実装方法において、
前記基板の端子が形成された領域に接着剤の硬化剤を配置する工程と、
前記硬化剤が形成された領域に接着剤の基剤を配置する工程と、
前記接着剤の基剤が配置された領域に、前記電子部品の電極と前記基板の端子とを位置あわせをして前記電子部品を載置する工程と、
前記電子部品と前記基板とを押圧して前記電子部品の電極と前記基板の端子とを接続する工程とを有し、
前記押圧する工程では、押圧することによって前記接着剤の基剤と硬化剤とが流動し、流動することによって発生する圧力によって前記硬化剤と前記常温硬化型の接着剤とが混合されて常温で硬化することを特徴とする実装構造体の実装方法。
【請求項９】
電極を有する電子部品と、端子を有する基板とを接続する実装構造体の実装方法において、
前記基板の端子が形成された領域に、接着剤の基剤と接着剤の硬化剤を封入したカプセルとを含む常温硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記常温硬化型の接着剤が配置された領域に、前記電子部品の電極と前記基板の端子とを位置あわせをして前記電子部品を載置する工程と、
前記電子部品と前記基板とを押圧して前記電子部品の電極と前記基板の端子とを接続する工程とを有し、
前記押圧する工程では、押圧することによって前記常温硬化型の接着剤が流動し、流動することによって発生する圧力によって前記硬化剤を封入したカプセルが破れて前記硬化剤と前記基剤とが混合されて硬化することを特徴とする実装構造体の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板上に実装してなる実装構造体及びその実装方法、並びにその実装構造体を適用した電気光学装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣ（Integrated Circuit）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などに代表される電子部品は、各種の回路基板に実装されて使用される。このような電子部品を回路基板に実装する方法について、様々な方法が提案されている。
【０００３】
その実装方法の一例として、ＣＯＧ（Chip On Glass）やＯＬＢ（Outer Lead Bonding）などの実装方法を用い、電子部品を熱硬化性のＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）を介して基板上に実装する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
そのような実装方法では、電子部品を介してＡＣＦを熱圧着することにより、当該電子部品が基板に実装されるが、このような実装方法を用いると、次のような課題が生じる虞がある。
【０００５】
即ち、基板の構成素材としてはガラスなどが好適に用いられ、また、電子部品の構成素材としてはシリコンなどが好適に用いられ、電子部品は基板よりも線膨張係数が大きい。このため、ＡＣＦを熱硬化させる際には、基板よりも電子部品の方が大きく膨張する。これにより、電子部品の電極の位置と、基板の端子の位置とがずれた状態で、その両者が接合されてしまうことがある。そうすると、電子部品の電極と、基板の端子との間において導通不良が生じてしまう虞がある。特に、近年では、基板上の端子及び電子部品の電極が狭ピッチ化の傾向にあり、そのような不具合が生じる可能性は極めて高い。
【０００６】
また、ＩＣを基板に実装する場合には、次のような課題も存する。ＩＣが実装された基板を含む実装構造体は、熱圧着後に徐々に常温に戻されるが、このとき、ＩＣは熱圧着時の熱応力により膨張した分だけ収縮する。そうすると、そのＩＣが収縮するときの引っ張り応力が基板に作用し、これにより基板が反り返ってしまうなどの変形を起こしてしまう虞がある。特に、近年では、基板の薄型化が進行しつつあり、このため基板の強度は小さくなる傾向にあり、そのような不具合が生じる可能性は極めて高い。
【０００７】
そこで、そのような不具合を改善するための実装方法が特許文献２乃至４に開示されている。これらの特許文献２乃至４に記載の実装方法では、いずれもＡＣＦに相当する導電性接着剤の構成に工夫を凝らすことを特徴とし、これにより前記のような不具合を改善するものである。しかし、それらの実装方法では次のような課題もある。
【０００８】
特許文献２に記載の導電性接着剤は、硬化剤を封入したマイクロカプセルを圧潰して接着剤を硬化させるものであるが、この導電性接着剤を用いた実装方法では、圧潰されたマクロカプセルの近傍の接着剤は硬化するものの、その他の部分の接着剤は硬化しないという課題がある。
【０００９】
また、特許文献３に記載の導電性接着剤は、反応発熱材を封入したマイクロカプセルを圧潰して接着剤を加熱し硬化させるものであるが、この導電性接着剤を用いた実装方法では、このような大きなマイクロカプセルを形成するのは困難であるといった課題がある。
【００１０】
さらに、特許文献４に記載の異方導電性接着剤は、常温又は１００℃以下の低温で反応して硬化する一対の液状体のうち、第１の液状体及び導電性粒子をマイクロカプセルに封入して、第２の液状体に分散させてなるものである。
【００１１】
即ち、この特許文献４では、ＦＰＣに対するＩＣの実装時に、異方導電性接着剤に分散されていたマイクロカプセルが、ＩＣの電極パッドとＦＰＣの電極パッドとの間に挟まれて圧潰してカプセル壁が開裂し、これによりマイクロカプセルに封入されていた導電性粒子が露出して、ＩＣの電極パッドとＦＰＣの電極パッドに挟み込まれる。さらに、この実装方法では、マイクロカプセルに封入されていた第１の液状体が流出し、第１の液状体と第２の液状体とが反応して導電性粒子の周囲が硬化し、ＩＣの電極パッドとＦＰＣの電極パッドとが機械的に接合され且つ電気的に接合される。この構成によれば、常温にてその両者の機械的な接合及び電気的な接続が可能であり、ＩＣの電極パッドとＦＰＣの電極パッドとの位置ずれが生じ難いと言える。しかしながら、この実装方法では、ＩＣの電極パッドと、ＦＰＣの電極パッドとの間の以外の部分では、マイクロカプセルが圧潰されることなく残存しているため、ＩＣとＦＰＣとを機械的に接続するために、異方導電性接着剤を熱圧着する必要がある。そうすると、その熱圧着するときの熱応力により、上述した基板の変形という不具合が生じる可能性がある。
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−３４０６１３号公報
【特許文献２】特開平２−３４９５０号公報
【特許文献３】特開２００１−１７６９２４号公報
【特許文献４】特開２００４−３３１９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、基板に対する電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子との位置ずれ等の発生を抑止することが可能な実装構造体及びその実装方法、並びにその実装構造体を適用した電気光学装置等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の１つの観点では、実装構造体は、電子部品と、当該電子部品が実装される基板と、を備え、前記電子部品は電極を有し、前記基板は端子を有し、前記電子部品は、基剤と、前記基剤を硬化させる硬化剤と、を含む常温硬化型の接着剤を介して前記基板に接合されていると共に、前記電極と前記端子とは電気的に接続されている。
【００１５】
上記の実装構造体は、電子部品と、当該電子部品を実装するための基板と、を備える。電子部品は電極を有すると共に、基板は端子を有する。ここで、電子部品としては、ＩＣやＦＰＣなどの配線基板などが挙げられる。電極及び端子は、導電性を有する材料にて形成されていることが好ましい。また、基板は、ガラスや石英などの透光性材料にて形成されていることが好ましく、近年における実装構造体の薄型化の要請に伴い、その厚さが０.３ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下に設定されていることが好ましい。
【００１６】
特に、この実装構造体では、電子部品は、基剤と、その基剤を硬化させる硬化剤と、を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されていると共に、電極と端子とは電気的に接続されている。ここで、常温硬化型の接着剤は、基板と電子部品との膨張率の差が問題とならない温度（例えば、１０度〜６０度）で硬化するものであることが好ましい。
【００１７】
このような構成によれば、基板に対する電子部品の実装時には、電子部品が未硬化の前記接着剤を介して基板上に圧着され、さらに常温にて前記接着剤が硬化する。このため、電子部品が、常温にてその硬化した前記接着剤を介して基板上に機械的に接合されると共に、電極と端子とが電気的に接続される。このため、かかる実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こすことはないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板が反り返ってしまうなどの変形を起こすようなことはなく、よって基板が変形するのを抑止できると共に、電子部品の電極の位置と、基板の端子との位置とがずれた状態で、電子部品の電極と基板の端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００１８】
好適な例では、基剤と硬化剤との反応を促進するため、前記基剤は、流動性の高い材料により構成されていることが好ましい。例えば、前記基剤としては、流動性の高い「高分子量のエポキシ樹脂」や、流動性の高い「増粘材（シリカフィラーなど）入りのエポキシ樹脂」などが挙げられる。
【００１９】
また、他の好適な例では、前記基剤には、複数の導電性粒子が混入されていることが好ましい。これは、基板と電子部品との間のギャップが不均一な場合であっても、複数の導電性粒子がそのギャップのばらつきを吸収し、複数の導電性粒子を通じて電子部品の電極と基板の端子とを確実に電気的に接続することが可能となるからである。
【００２０】
本発明の他の観点では、実装構造体は、電子部品と、当該電子部品が実装される基板と、を備え、前記電子部品は電極を有し、前記基板は端子を有し、前記電子部品は、基剤と、前記基剤中に混入され、前記基剤を硬化させる硬化剤を封入するカプセルと、を含む常温硬化型の接着剤を介して前記基板に接合されていると共に、前記電極と前記端子とは電気的に接続されており、前記カプセルは、前記基板に対する前記電子部品の実装時に前記接着剤が流動することにより発生する圧力によって破れる構成を有する。
【００２１】
上記の実装構造体は、電子部品と、当該電子部品を実装するための基板と、を備える。電子部品は電極を有すると共に、基板は端子を有する。ここで、電子部品としては、ＩＣやＦＰＣなどの配線基板などが挙げられる。電極及び端子は、導電性を有する材料にて形成されていることが好ましい。また、基板は、ガラスや石英などの透光性材料にて形成されていることが好ましく、近年における実装構造体の薄型化の要請に伴い、その厚さが０.３ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下に設定されていることが好ましい。
【００２２】
特に、この実装構造体では、電子部品は、基剤と、その基剤中に混入され、その基剤を硬化させる硬化剤を封入するカプセルと、を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されていると共に、電極と端子とは電気的に接続されている。ここで、常温硬化型の接着剤は、基板と電子部品との膨張率の差が問題とならない温度（例えば、１０度〜６０度）で硬化するものであることが好ましい。また、カプセルは、基板に対する電子部品の実装時に前記接着剤が流動することにより発生する圧力（好ましくは、２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力）によって破れる構成を有する。なお、その構成方法としては、硬化剤を包むカプセルの膜厚を小さくする、カプセルの材料を２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力によって破れるような材料とする、ことなどが考えられる。また、カプセルに封入されている硬化剤を基剤中に均一に分散させて、基剤と硬化剤の反応を促進し易くする為、前記接着剤は、流動性の低い材料により構成されていることが好ましい。例えば、前記接着剤としては、流動性の低い「高分子量のエポキシ樹脂」や、流動性の低い「増粘材（シリカフィラーなど）入りのエポキシ樹脂」などが挙げられる。
【００２３】
このような構成によれば、基板に対する電子部品の実装時には、電子部品が未硬化の前記接着剤を介して基板上に圧着される。そして、その圧着により前記接着剤が流動し、その流動するときの圧力（好ましくは、２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力）によって基剤中のカプセルが破れ、カプセルから硬化剤が基剤中へ流出して基剤と硬化剤が反応を起こし、常温にて前記接着剤が硬化する。このため、電子部品が常温にてその硬化した前記接着剤を介して基板上に機械的に接合されると共に、電極と端子とが電気的に接続される。このため、かかる実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こすことはないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板が反り返ってしまうなどの変形を起こすようなことはなく、よって基板が変形するのを抑止できると共に、電子部品の電極の位置と、基板の端子との位置とがずれた状態で、電子部品の電極と基板の端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００２４】
本発明の他の観点では、上記の実装構造体を備える電気光学装置を構成することができる。また、本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【００２５】
本発明の更に他の観点では、電極を有する電子部品と、端子を有する基板とを接続する実装構造体の実装方法は、前記基板の端子が形成された領域に接着剤の硬化剤を配置する工程と、前記硬化剤が形成された領域に接着剤の基剤を配置する工程と、前記接着剤の基剤が配置された領域に、前記電子部品の電極と前記基板の端子とを位置あわせをして前記電子部品を載置する工程と、前記電子部品と前記基板とを押圧して前記電子部品の電極と前記基板の端子とを接続する工程とを有し、前記押圧する工程では、押圧することによって前記接着剤の基剤と硬化剤とが流動し、流動することによって発生する圧力によって前記硬化剤と前記常温硬化型の接着剤とが混合されて常温で硬化する。
【００２６】
上記の実装構造体の実装方法では、まず、基板の端子が形成された領域に接着剤の硬化剤を配置する。次に、硬化剤が形成された領域に接着剤の基剤を配置する。次に、接着剤の基剤が配置された領域に、電子部品の電極と基板の端子とを位置あわせをして電子部品を載置する。次に、電子部品と基板とを押圧して電子部品の電極と基板の端子とを接続する。特に、この実装構造体の実装方法では、前記押圧する工程では、押圧することによって接着剤の基剤と硬化剤とが流動し、流動することによって発生する圧力によって硬化剤と常温硬化型の接着剤とが混合されて常温で硬化する。
【００２７】
これにより、基板に対する電子部品の実装時には、常温にて、電子部品が常温硬化型の接着剤を介して基板上に接合される。このため、その実装時に電子部品が熱膨張や熱収縮による熱変形を起こすことはないため、その実装時に電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板が反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板が変形するのを抑止できると共に、電子部品の電極の位置と、基板の端子との位置とがずれた状態で、電子部品の電極と基板の端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００２８】
本発明の更に他の観点では、電極を有する電子部品と、端子を有する基板とを接続する実装構造体の実装方法は、前記基板の端子が形成された領域に、接着剤の基剤と接着剤の硬化剤を封入したカプセルとを含む常温硬化型の接着剤を配置する工程と、前記常温硬化型の接着剤が配置された領域に、前記電子部品の電極と前記基板の端子とを位置あわせをして前記電子部品を載置する工程と、前記電子部品と前記基板とを押圧して前記電子部品の電極と前記基板の端子とを接続する工程とを有し、前記押圧する工程では、押圧することによって前記常温硬化型の接着剤が流動し、流動することによって発生する圧力によって前記硬化剤を封入したカプセルが破れて前記硬化剤と前記基剤とが混合されて硬化する。
【００２９】
上記の実装構造体の実装方法では、まず、基板の端子が形成された領域に、接着剤の基剤と接着剤の硬化剤を封入したカプセルとを含む常温硬化型の接着剤を配置する。次に、常温硬化型の接着剤が配置された領域に、電子部品の電極と基板の端子とを位置あわせをして電子部品を載置する。次に、電子部品と基板とを押圧して電子部品の電極と基板の端子とを接続する。特に、この実装構造体の実装方法では、前記押圧する工程では、押圧することによって常温硬化型の接着剤が流動し、流動することによって発生する圧力（好ましくは、２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力）によって硬化剤を封入したカプセルが破れて硬化剤と基剤とが混合されて硬化する。
【００３０】
これにより、基板に対する電子部品の実装時には、常温にて、電子部品が常温硬化型の接着剤を介して基板上に接合される。このため、その実装時に電子部品が熱膨張や熱収縮による熱変形を起こすことはないため、その実装時に電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板が反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板が変形するのを抑止できると共に、電子部品の電極の位置と、基板の端子との位置とがずれた状態で、電子部品の電極と基板の端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００３２】
[第１実施形態]
（実装構造体）
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る実装構造体の構成等について説明する。
【００３３】
図１（ａ）は、第１実施形態に係る実装構造体５０の構成を模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿った実装構造体５０の要部拡大断面図である。
【００３４】
実装構造体５０は、電子部品と、前記電子部品が実装される基板５１と、を備え、前記電子部品が接着剤５４を介して基板５１上に実装されてなる。
【００３５】
電子部品には、実装構造体５０を駆動するＩＣ（Integrated Circuit）５５、及び外部から供給された信号や電力をＩＣ５５へ供給する役割を果たすＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５６が含まれる。ＩＣ５５は、導電性材料にて形成された複数の入力用電極５５ａ及び出力用電極５５ｂを有する。ＦＰＣ５６は、導電性材料にて形成された複数の出力用電極５６ａを有する。
【００３６】
基板５１は、ガラスや石英などの透光性材料にて形成されている。基板５１は、実装構造体５０の薄型化の要請に伴い、その厚さが０.３ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下に設定されている。基板５１は、導電性材料にて形成された複数の入力用端子５２及び出力用端子５３を有する。各入力用端子５２は、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａ及びＦＰＣ５６の各出力用電極５６ａの各々に対応する位置に設けられ、当該各入力用電極５５ａ及び各出力用電極５６ａの各々に直接的に接続されている。一方、各出力用端子５３は、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂに対応する位置に設けられ、当該各出力用電極５５ｂに直接的に接続されている。
【００３７】
接着剤５４は、図示しない液状の基剤（主剤）と、前記基剤を硬化させる役割を有する、図示しない液状の硬化剤と、を含む常温硬化型の接着剤である。ここで、接着剤５４は、基板５１とＩＣ５５又はＦＰＣ５６との膨張率の差が問題とならない温度（例えば、１０度〜６０度）で硬化するものであることが好ましい。前記基剤と前記硬化剤との反応を促進するため、前記基剤は、流動性の高い材料により構成されていることが好ましい。例えば、前記基剤としては、流動性の高い「高分子量のエポキシ樹脂」や、流動性の高い「増粘材（シリカフィラーなど）入りのエポキシ樹脂」などが挙げられる。
【００３８】
かかる実装構造体５０では、外部から供給される信号Ｙ１がＦＰＣ５６の各出力用電極５６ａを介してＩＣ５５の各入力用電極５５ａに入力されると共に、その各入力用電極５５ａに基づいて所定の処理（例えば、増幅など）が施された信号Ｙ２が各出力用端子５３へ出力される。なお、各出力用端子５３を通じて出力された信号は、例えば、図示しない信号処理回路などによる処理の用に供される。
【００３９】
以上の構成を有する実装構造体５０において、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６の各々は、液状の基剤（主剤）と、前記基剤を硬化させる役割を有する液状の硬化剤と、を含む常温硬化型の接着剤５４を介して基板５１上に機械的に接合されており、さらに、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａ及びＦＰＣ５６の各出力用電極５６ａの各々と、基板５１の各入力用端子５２とは直接的に接続されていると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とは直接的に接続されている。
【００４０】
このような構成によれば、基板５１に対するＩＣ５５及びＦＰＣ５６の実装時には、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が未硬化の接着剤５４を介して基板５１上に圧着され、さらに、常温にて接着剤５４が硬化する。このため、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が、常温にてその硬化した接着剤５４を介して基板５１上に機械的に接合される。また、この構成では、その実装時に、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａ及びＦＰＣ５６の各出力用電極５６ａの各々と、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に接続されると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とが直接的に接続される。
【００４１】
このため、かかる実装に伴ってＩＣ５５及びＦＰＣ５６が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こすことはないので、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が基板５１に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板５１が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板５１が反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板５１が変形するのを抑止できると共に、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６の各電極の位置と、基板５１の各端子との位置とがずれた状態で、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６の各電極と基板５１の各端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００４２】
好適な例では、接着剤５４には、図１（ｂ）の対応図である図２に示すように、複数の導電性粒子５４ａが混入されていることが好ましい。これは、基板５１とＩＣ５５との間のギャップが不均一な場合であっても、複数の導電性粒子５４ａがそのギャップのばらつきを吸収し、複数の導電性粒子５４ａを通じてＩＣ５５及びＦＰＣ５６の各電極と基板５１の各端子とを確実に電気的に接続することが可能となるからである。
【００４３】
（実装構造体の製造方法）
次に、図３乃至図５を参照して、第１実施形態に係る実装構造体５０の製造方法について説明する。
【００４４】
図３は、第１実施形態に係る実装構造体５０の製造方法のフローチャートを示す。図４及び図５は、図３のフローチャートに対応する実装構造体５０の製造工程図を示す。
【００４５】
まず、図４（ａ）に示すように、基板５１上に、導電性を有する複数の入力用端子５２及び出力用端子５３を形成する（工程Ｐ１）。ここで、基板５１の厚さは、例えば０.３ｍｍ以下に設定されている。次に、図４（ｂ）に示すように、基板５１上であって、ＩＣ５５が実装されるべき領域（以下、「ＩＣ実装領域」と呼称する）に、接着剤５４の要素である常温硬化型の液状の硬化剤５４ｋを塗布若しくは配置する（工程Ｐ２）。ここで、接着剤５４は、基板５１とＩＣ５５との膨張率の差が問題とならない温度（例えば、１０度〜６０度）で硬化するものであることが好ましい。なお、ＩＣ実装領域は、基板５１上の複数の入力用端子５２及び出力用端子５３が形成された領域を含む。次に、図４（ｃ）に示すように、硬化剤５４ｋ上に、接着剤５４の要素である液状の基剤（主剤）５４ｂを塗布若しくは配置する（工程Ｐ３）。
【００４６】
なお、上述したように電子部品の電極と基板５１の端子との電気的な接続を確実にするため、基剤（主剤）５４ｂには、図５（ａ）に示すように、導電性粒子５４ａが混入されていることが好ましい。ここで、基剤５４ｂは、流動性の高い材料により構成されていることが好ましい。例えば、基剤５４ｂとしては、流動性の高い「高分子量のエポキシ樹脂」や、流動性の高い「増粘材（シリカフィラーなど）入りのエポキシ樹脂」などが挙げられる。これは、基剤５４ｂと硬化剤５４ｋとの混合を促進して、その両者の反応を促進するためである。
【００４７】
次に、電子部品の一例としてのＩＣ５５を基剤５４ｂ及び硬化剤５４ｋを介して基板５１上のＩＣ実装領域に載置し、続いて、圧着装置（図示略）を用い、常温にて、基剤５４ｂ及び硬化剤５４ｋを介してＩＣ５５を基板５１に対して押圧若しくは圧着し実装する（工程Ｐ４）。具体的には、工程Ｐ４は、図４（ｄ）又は図５（ｂ）に示すように、接着剤５４の基剤５４ｂが配置された領域に対して、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａと、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続されるように位置あわせをすると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続されるように位置あわせをしてＩＣ５５を載置する工程と、ＩＣ５５と基板５１とを相対的に押圧若しくは圧着して、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａと、基板５１の各入力用端子５２と、を直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続すると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とを、直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続する工程と、を備える。特に、前記押圧若しくは圧着する工程では、押圧若しくは圧着することによって接着剤５４の基剤５４ｂと硬化剤５４ｋとが流動し、流動することによって発生する圧力によって硬化剤５４ｋと常温硬化型の接着剤の基剤５４ｂとが混合されて常温で硬化する。
【００４８】
これにより、常温にて、ＩＣ５５が接着剤５４を介して基板５１上のＩＣ実装領域に機械的に接合され、さらにＩＣ５５の各入力用電極５５ａと、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続されると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続される。なお、図示を省略するが、基板５１上に対するＦＰＣ５６の実装方法も、上記した工程Ｐ１〜工程Ｐ４と同様の工程を経て行われる。これにより、常温にて、ＦＰＣ５６が接着剤５４を介して基板５１上のＦＰＣ実装領域に機械的に接合されると共に、ＦＰＣ５６の各出力用電極５６ａの各々と、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続される。こうして、第１実施形態に係る実装構造体５０が製造される。
【００４９】
このような実装構造体５０の製造方法によれば、基板５１に対するＩＣ５５及びＦＰＣ５６の実装時には、常温にて、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が接着剤５４を介して基板５１上に接合される。このため、その実装時にＩＣ５５及びＦＰＣ５６が熱膨張や熱収縮による熱変形を起こすことはないため、その実装時にＩＣ５５及びＦＰＣ５６が基板５１に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板５１が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板５１が反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板５１が変形するのを抑止できると共に、ＩＣ５５の各電極の位置と、基板５１の各端子との位置とがずれた状態で、ＩＣ５５の各電極と基板５１の各端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００５０】
なお、本発明では、基剤５４ｂと硬化剤５４ｋの塗布の順番として、基剤５４ｂよりも先に硬化剤５４ｋを塗布するようにしている。これは、接着剤５４が基板５１からより剥がれ難くするためである。しかし、本発明では、これに限定されることなく、基剤５４ｂと硬化剤５４ｋの塗布の順番は上記の場合と逆でも構わない。
【００５１】
また、上記の実装構造体５０の製造方法では、基剤５４に対して導電性粒子５４ａが混入されていたが、これに限らず、本発明では、硬化剤５４ｋに対して導電性粒子５４ａが混入されていてもよく、或いは、基剤５４ｂ及び硬化剤５４ｋの両方に導電性粒子５４ａが混入されていてもよい。
【００５２】
[第２実施形態]
（実装構造体）
次に、本発明の第２実施形態に係る実装構造体の構成等について説明する。
【００５３】
第１実施形態に係る実装構造体と、第２実施形態に係る実装構造体とを比較した場合、その両者は、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６を含む電子部品と、基板５１とを機械的に接合する接着剤の構成のみが異なり、それ以外の構成は同様である。このため、以下では、その両者の相違する接着剤の構成についてのみ説明する。
【００５４】
即ち、第２実施形態では、図１に示すように、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６を含む電子部品は、図示しない液状の基剤（主剤）と、前記基剤中に混入され、前記基剤を硬化させる液状の硬化剤を封入する図示しないカプセルと、を含む常温硬化型の接着剤５４ｚを介して、基板５１上に接合されてなる。カプセルは、基板５１に対する前記電子部品の実装時に当該接着剤が流動することにより発生する圧力（好ましくは、２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力）によって破れるような設計が施されていることが好ましい。その設計方法としては、硬化剤を包むカプセルの膜厚を小さくする、カプセルの材料を２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力によって破れるような材料とする、ことなどが考えられる。また、カプセルに封入されている前記硬化剤を前記基剤中に均一に分散させて、基剤と硬化剤の反応を促進し易くする為、接着剤５４ｚは、流動性の低い材料により構成されていることが好ましい。例えば、接着剤５４ｚとしては、流動性の低い「高分子量のエポキシ樹脂」や、流動性の低い「増粘材（シリカフィラーなど）入りのエポキシ樹脂」などが挙げられる。
【００５５】
このような実装構造体の構成によれば、基板５１に対するＩＣ５５及びＦＰＣ５６の実装時には、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が未硬化の接着剤５４ｚを介して基板５１上に圧着される。そして、その圧着により接着剤５４ｚが流動し、その流動するときの圧力（好ましくは、２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力）によって基剤中のカプセルが破れ、カプセルから硬化剤が基剤中へ流出して基剤と硬化剤が反応を起こし、常温にて接着剤５４ｚが硬化する。このため、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が常温にてその硬化した接着剤５４ｚを介して基板５１上に機械的に接合される。このため、かかる実装に伴ってＩＣ５５及びＦＰＣ５６が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こすことはないので、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が基板５１に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板５１が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板５１が反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板５１が変形するのを抑止できると共に、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６の各電極の位置と、基板５１の各端子との位置とがずれた状態で、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６の各電極と基板５１の各端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００５６】
（実装構造体の製造方法）
次に、図６及び図７を参照して、第２実施形態に係る実装構造体の製造方法について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５７】
図６は、第２実施形態に係る実装構造体の製造方法のフローチャートを示す。図７は、図６のフローチャート及び図３の各々に対応する実装構造体の製造工程図を示す。
【００５８】
まず、図７（ａ）に示すように、基板５１上に、導電性を有する複数の入力用端子５２及び出力用端子５３を形成する（工程Ｓ１）。ここで、基板５１の厚さは、例えば０.３ｍｍ以下に設定されている。次に、図７（ｂ）に示すように、基板５１上のＩＣ実装領域に、液状の基剤（主剤）５４ｂと、基剤５４ｂ中に混入され、基剤５４ｂを硬化させる液状の硬化剤５４ｋを封入するカプセル５４ｃと、を含む常温硬化型の接着剤５４ｚを塗布若しくは配置する（工程Ｓ２）。ここで、接着剤５４ｚは、基板５１とＩＣ５５との膨張率の差が問題とならない温度（例えば、１０度〜６０度）で硬化するものであることが好ましい。なお、ＩＣ実装領域は、基板５１上の複数の入力用端子５２及び出力用端子５３が形成された領域を含む。
【００５９】
なお、上述したように電子部品の電極と基板５１の端子との電気的な接続を確実にするため、接着剤５４ｚには、図７（ｃ）に示すように、導電性粒子５４ａが混入されていてもよい。ここで、接着剤５４ｚは、流動性の低い材料により構成されていることが好ましい。例えば、接着剤５４ｚとしては、流動性の低い「高分子量のエポキシ樹脂」や、流動性の低い「増粘材（シリカフィラーなど）入りのエポキシ樹脂」などが挙げられる。これは、次工程である工程Ｓ３において、カプセル５４ｃに封入されている硬化剤５４ｋを基剤５４ｂ中に均一に分散させて、基剤５４ｂと硬化剤５４ｋの反応を促進し易くするためである。
【００６０】
次に、電子部品の一例としてのＩＣ５５を接着剤５４ｚを介して基板５１上のＩＣ実装領域に載置し、続いて、圧着装置（図示略）を用い、常温にて、接着剤５４ｚを介してＩＣ５５を基板５１に対して押圧若しくは圧着し実装する（工程Ｓ３）。具体的には、工程Ｓ３は、図７（ｄ）又は図７（ｅ）に示すように、常温硬化型の接着剤５４ｚが配置された領域に対して、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａと、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続されるように位置あわせをすると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続されるように位置あわせをしてＩＣ５５を載置する工程と、ＩＣ５５と基板５１とを相対的に押圧若しくは圧着して、ＩＣ５５の各入力用電極５５ａと、基板５１の各入力用端子５２と、を直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続すると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とを、直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続する工程と、を備える。特に、前記押圧若しくは圧着する工程では、押圧若しくは圧着することによって常温硬化型の接着剤５４ｚが流動し、流動することによって発生する圧力（好ましくは、２ＫＰａ以上４００ＫＰａ以下の圧力）によって硬化剤５４ｋを封入するカプセル５４ｃが破れて硬化剤５４ｋと基剤５４ｂとが混合されて常温で硬化する。
【００６１】
これにより、常温にて、ＩＣ５５が接着剤５４ｚを介して基板５１上のＩＣ実装領域に機械的に接合され、さらにＩＣ５５の各入力用電極５５ａと、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続されると共に、ＩＣ５５の各出力用電極５５ｂと、基板５１の各出力用端子５３とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続される。なお、図示を省略するが、基板５１上に対するＦＰＣ５６の実装方法も、上記した工程Ｓ１〜工程Ｓ３と同一の工程を経て行われる。これにより、常温にて、ＦＰＣ５６が接着剤５４ｚを介して基板５１上のＦＰＣ実装領域に機械的に接合されると共に、ＦＰＣ５６の各出力用電極５６ａの各々と、基板５１の各入力用端子５２とが直接的に又は導電性粒子５４ａを介して接続される。こうして、第２実施形態に係る実装構造体が製造される。
【００６２】
このような実装構造体５０の製造方法によれば、基板５１に対するＩＣ５５及びＦＰＣ５６の実装時には、常温にて、ＩＣ５５及びＦＰＣ５６が接着剤５４ｚを介して基板５１上に機械的に接合される。このため、その実装時にＩＣ５５及びＦＰＣ５６が熱膨張や熱収縮による熱変形を起こすことはないため、その実装時にＩＣ５５及びＦＰＣ５６が基板５１に対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板５１が例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板５１が反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板５１が変形するのを抑止できると共に、ＩＣ５５の各電極の位置と、基板５１の各端子との位置とがずれた状態で、ＩＣ５５の各電極と基板５１の各端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００６３】
また、第２実施形態に係る実装構造体の製造方法によれば、１つの工程Ｓ２において、基板５１に対して、基剤５４ｂと、硬化剤５４ｂを含むカプセル５４ｃとを有する接着剤５４ｚの塗布若しくは配置が行われる。このため、基剤５４ｂと硬化剤５４ｂとを独立の工程（工程Ｐ２及びＰ３）で実施する第１実施形態に係る実装構造体の製造方法と比較して、製造工程の削減を図ることができる。
【００６４】
[電気光学装置への適用例]
次に、図８を参照して、上記した第１又は第２の実施形態に係る実装構造体の構成を適用した電気光学装置の一例としての液晶装置の構成について説明する。なお、本発明では、液晶装置の構成及び駆動方法等に限定はなく、以下の構成等はあくまで一例を示すものである。
【００６５】
（液晶装置の構成）
図８は、第１又は第２の実施形態に係る実装構造体の構成を備える液晶装置１００の平面構成を模式的に示す平面図である。図８では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。また、図８において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂの各々に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら３つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行３列の画素配列は、１つの画素領域Ｇを示している。そして、１つの画素領域Ｇがマトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。
【００６６】
液晶装置１００は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向して配置されるカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５で区画される領域に液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。
【００６７】
液晶装置１００は、３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂを用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子としてα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、透過型表示のみを行う透過型の液晶装置である。
【００６８】
まず、素子基板９１の平面構成について説明する。素子基板９１の構成要素である基板１０１ｘの内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０、外部接続用配線３５（上記の実装構造体の入力用端子５２に対応）、配線１５、及びＦＰＣ４１（上記の実装構造体のＦＰＣ５６に対応）などが形成若しくは実装されている。ここで、基板１０１ｘは、ガラスや石英などの透光性材料にて形成されている。基板１０１ｘは、液晶装置１００の薄型化の要請に伴い、その厚さが０.３ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下に設定されている。また、素子基板９１の外面上には照明装置としてのバックライト（図示略）が配置されている。
【００６９】
図８に示すように、素子基板９１は、カラーフィルタ基板９２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６上には、接着剤５４又は５４ｚを介してドライバＩＣ４０が実装されている。ここで、ドライバＩＣ４０は、上記の実装構造体のＩＣ５５に対応している。ドライバＩＣ４０の入力側の電極（図示略）は、上記の実装構造体の入力用電極５５ａに対応しており、複数の外部接続用配線３５の一端側と接着剤５４又は５４ｚを介して電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側は接着剤５４又は５４ｚを介してＦＰＣ４１の各電極（図示略；ＦＰＣ５６の各電極５６ａに対応）と電気的に接続されている。ＦＰＣ４１の一端側は、後述する電子機器と接続されている。
【００７０】
各ソース線３２は、上記の実装構造体の出力用端子５３に対応しており、ドライバＩＣ４０の長手方向に適宜の間隔をおいて、且つ張り出し領域３６から有効表示領域Ｖにかけて延在するように形成されている。各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の電極（図示略；上記の実装構造体の出力用電極５５ｂに対応）に、接着剤５４又は５４ｚを介して電気的に接続されている。
【００７１】
各ゲート線３３は、上記の実装構造体の出力用端子５３に対応しており、張り出し領域３６から有効表示領域Ｖにかけて延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部から有効表示領域Ｖ内に延在するように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体の出力用電極５５ｂに対応）に、接着剤５４又は５４ｚを介して電気的に接続されている。
【００７２】
各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置付近に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。
【００７３】
配線１５の一端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力用電極（接地用端子；上記の実装構造体の出力用電極５５ｂに対応）に、接着剤５４又は５４ｚを介して電気的に接続されている。
【００７４】
次に、カラーフィルタ基板９２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板９２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ、及び、共通電位が供給される共通電極８などを備える。
【００７５】
ＢＭは、各ゲート線３３の第２配線３ｂ及び各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、シール材５の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の他端側と電気的に接続されている。
【００７６】
以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。
【００７７】
まず、画像信号を供給するソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のソース電極（図示略）に繋がっており、画素電極１０は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のドレイン電極（図示略）に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のゲート電極（図示略）にはゲート線３３が繋がっており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。この画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、或いは、相隣接する複数のゲート線３２同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、ゲート信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、ゲート線３３に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。
【００７８】
このような駆動方法によって透過型表示がなされる場合、バックライトから出射した照明光は、画素電極１０及び３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その各着色層６を通過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００７９】
かかる構成を有する液晶装置１００では、基板１０１ｘに対するドライバＩＣ４０及びＦＰＣ４１の実装時には、常温にて、ドライバＩＣ４０及びＦＰＣ４１が接着剤５４又は５４ｚを介して基板１０１ｘ上に機械的に接合されるため、その実装時に、ドライバＩＣ４０及びＦＰＣ４１が熱膨張や熱収縮による熱変形を起こすことはない。よって、その実装時にドライバＩＣ４０及びＦＰＣ４１が基板１０１ｘに対して不要な応力を及ぼすことがない。よって、基板１０１ｘが例え０.３ｍｍ以下と薄い厚さに形成されていたとしても、かかる実装時に、基板１０１ｘが反り返ってしまうなどの変形を起こすことはなく、よって基板１０１ｘが変形するのを抑止できると共に、ドライバＩＣ４０及びＦＰＣ４１の各電極の位置と、基板１０１ｘの各端子（各ソース線３２、各ゲート線３３、各外部接続用配線３５、配線１５を含む）との位置とがずれた状態で、ドライバＩＣ４０及びＦＰＣ４１の各電極と基板１０１ｘの各端子とが電気的に接続されてしまうことを抑止できる。
【００８０】
[電子機器]
次に、上述した第１又は第２の実施形態に係る実装構造体の構成を適用した液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図９を参照して説明する。
【００８１】
まず、この液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図９（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、この液晶装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。
【００８２】
続いて、この液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図９（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、この液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【００８３】
なお、この液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図９（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図９（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る実装構造体の構成を示す平面図及び要部断面図。
【図２】第１実施形態に係る実装構造体の他の構成例を示す要部断面図。
【図３】第１実施形態に係る実装構造体の製造方法を示すフローチャート。
【図４】第１実施形態に係る実装構造体の製造工程図。
【図５】第１実施形態の他の構成例に係る実装構造体の製造工程図。
【図６】第２実施形態に係る実装構造体の製造方法を示すフローチャート。
【図７】第２実施形態に係る実装構造体等の製造工程図。
【図８】第１又は第２実施形態に係る実装構造体の構成を適用した液晶装置の平面図。
【図９】本発明の実施形態に係る液晶装置を備える電子機器の例。
【符号の説明】
【００８５】
５０  実装構造体、  ５１  基板、  ５２  入力用端子、  ５３  出力用端子、  ５４、５４ｚ  接着剤、  ５４ａ  導電性粒子、  ５４ｂ  基剤、  ５４ｋ  硬化剤、  ５４ｃ  カプセル、  ５５  ＩＣ（電子部品）、  ５６  ＦＰＣ（電子部品）、  １００  液晶装置
【図１】
2008193021.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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