(57)【要約】【課題】  コンデンサ構造を好適に配置することができるプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  コンタクト基板２の下面に、グランド線に接続された金属板６を形成する。コンタクトプローブ３を所定の間隔を空けて金属板６で覆うことにより、コンタクト基板２の下面と金属板６との間に形成された空間７内にコンタクトプローブ３が配置された状態とする。これにより、コンタクトプローブ３と金属板６との間にコンデンサが形成され、コンデンサを形成する１対の電極の一方をコンタクトプローブ３で担うことができるので、コンデンサ構造を好適に配置することができる。【選択図】  図２
2008128682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面上にコンタクトプローブが配置されたコンタクト基板と、
上記面上に配置されており、当該面との間に空間が形成された状態で当該面に対向させられた導電板とを備え、
上記コンタクトプローブが上記空間内に配置されていることにより、上記コンタクトプローブと上記導電板との間にコンデンサが形成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記導電板には、スリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記導電板は、第１のコンタクトプローブ及び第２のコンタクトプローブに対向し、上記第１のコンタクトプローブに対向する面積と上記第２のコンタクトプローブに対向する面積とが異なることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
コンタクト基板の面上に導電層及び犠牲層を積層することにより、上記導電層からなるコンタクトプローブ、及び、上記コンタクトプローブに対して上記犠牲層を挟んで積層された上記導電層からなる導電板を形成する積層工程と、
上記積層工程により形成された構造物から犠牲層を除去する犠牲層除去工程とを備え、
上記犠牲層除去工程により、上記導電板と上記面との間に空間が形成された状態とされるとともに、この空間内に上記コンタクトプローブが配置された状態とされることにより、上記コンタクトプローブと上記導電板との間にコンデンサが形成されることを特徴とするプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ノイズ低減のためにプローブカードに設けられるコンデンサの構造及びそのコンデンサの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードは、テスター装置に接続され、多数のコンタクトプローブを検査の対象とされる半導体ウエハ上のＩＣチップの電極に接触させた状態で、テスター装置とＩＣチップとの間で信号が入出力されることにより、ＩＣチップの電気的動作特性の検査が行われる。プローブカードに形成された各コンタクトプローブは、テスター装置から電源電圧が供給される電源線に接続された電源用プローブ、接地されているグランド線に接続されたグランド用プローブ、及び、テスター装置とＩＣチップとの間で信号を入出力するための信号線に接続された信号用プローブからなる。
【０００３】
ＩＣチップの電気的動作特性の検査を行う際、ＩＣチップの電源、グランド間に過渡電流が生じるため、電源線、グランド線でノイズが発生する。このようなノイズが発生すると、ＩＣチップの電位基準である、電源、グランドの電位が変動するため、ＩＣチップが誤作動し、検査結果に悪影響を及ぼす。一般に、この悪影響は高い動作周波数での検査になればなるほど顕著になる。そのため、電源用プローブとグランド用プローブ間に、ノイズ成分に応じたコンデンサを取り付ける必要がある。そこで、高い動作周波数での検査でも、ノイズの発生を抑制し、安定して信頼性の高い検査を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−６２３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のようにコンデンサを基板上に設けることは従来から提案されているが、基板上における配線などの高密度化に伴い、コンデンサ構造の配置を見直す必要があった。また、コンデンサ構造をより簡単な工程で製造することができるような構成が望まれていた。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コンデンサ構造を好適に配置することができるプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、製造工程を簡易化することができるプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の本発明によるプローブカードは、面上にコンタクトプローブが配置されたコンタクト基板と、上記面上に配置されており、当該面との間に空間が形成された状態で当該面に対向させられた導電板とを備え、上記コンタクトプローブが上記空間内に配置されていることにより、上記コンタクトプローブと上記導電板との間にコンデンサが形成されて構成される。
【０００７】
このような構成によれば、コンタクトプローブと導電板との間にコンデンサが形成されることにより、コンデンサを形成する１対の電極の一方をコンタクトプローブで担うことができる。これにより、コンタクトプローブとは別に１対の電極を配置してコンデンサを形成する場合と比べて、コンタクト基板上におけるコンデンサ構造の形成スペースを小さくすることができ、コンデンサ構造を好適に配置することができる。
【０００８】
また、コンタクト基板の面上に導電層及び犠牲層を積層することにより、導電層からなるコンタクトプローブと、このコンタクトプローブに対して犠牲層を介して積層された導電層からなる導電板とを形成した後、犠牲層を除去するような製造工程とすれば、コンタクトプローブとともに導電板を形成することができるので、製造工程を簡易化することができる。
【０００９】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記導電板には、スリットが形成されて構成される。このような構成によれば、スリットが形成された導電板とコンタクトプローブとの間にコンデンサを形成することができる。プローブカードを形成する工程中に犠牲層を除去するときには、スリットを介して犠牲層を容易に除去することができるので、製造工程を簡易化することができる。
【００１０】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記導電板が、第１のコンタクトプローブ及び第２のコンタクトプローブに対向し、上記第１のコンタクトプローブに対向する面積と上記第２のコンタクトプローブに対向する面積とが異なるように構成される。このような構成によれば、コンタクトプローブによって対向する導電板の面積を異ならせることにより、各コンタクトプローブと導電板との間に形成されるコンデンサの容量を任意に設定することができる。
【００１１】
第４の本発明によるプローブカードの製造方法は、コンタクト基板の面上に導電層及び犠牲層を積層することにより、上記導電層からなるコンタクトプローブ、及び、上記コンタクトプローブに対して上記犠牲層を挟んで積層された上記導電層からなる導電板を形成する積層工程と、上記積層工程により形成された構造物から犠牲層を除去する犠牲層除去工程とを備え、上記犠牲層除去工程により、上記導電板と上記面との間に空間が形成された状態とされるとともに、この空間内に上記コンタクトプローブが配置された状態とされることにより、上記コンタクトプローブと上記導電板との間にコンデンサが形成されるように構成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コンタクトプローブと導電板との間にコンデンサが形成されることにより、コンデンサを形成する１対の電極の一方をコンタクトプローブで担うことができるので、コンデンサ構造を好適に配置することができる。また、多層技術を用いてコンタクトプローブとともに導電板を形成することができるので、製造工程を簡易化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１の一例を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示している。このプローブカード１は、多数のコンタクトプローブ３が形成されたコンタクト基板２と、このコンタクト基板２を保持するメイン基板２０と、メイン基板２０及びコンタクト基板２を電気的に接続する複数のフレキシブル基板２１とを備えている。コンタクト基板２は、複数のフレキシブル基板２１を介してメイン基板２０から吊り下げられ、これらのフレキシブル基板２１によって制限される範囲内において、メイン基板２０に対して変位自在かつ揺動自在となっている。
【００１４】
メイン基板２０の周縁部には、テスター装置（図示せず）の信号端子と導通させるための多数の電極パッド２２が形成されている。これらの電極パッド２２は、メイン基板２０の多層配線を介して、より中央寄りの位置に配置されているマイクロコネクタ２３の端子にそれぞれ接続されている。各フレキシブル基板２１は、その一端部が複数の分岐端に分岐されており、各分岐端がマイクロコネクタ２３に対して着脱可能に構成されている。
【００１５】
コンタクト基板２は、平板状に形成された薄いシリコン基板からなり、その下面に多数のコンタクトプローブ３が形成され、その上面がメイン基板２０の下面に対向した状態で吊り下げられている。コンタクトプローブ３は、コンタクト基板２上に２列に並べて配置されており、各列のコンタクトプローブ３の下方が後述する金属板６により覆われている。コンタクト基板２の下面には複数本の配線が設けられており、各配線におけるコンタクト基板２の中央部側の端部が、対応するコンタクトプローブ３に接続されている。コンタクト基板２は、その上面の周縁部において各フレキシブル基板２１の他端部に接続されている。
【００１６】
図２は、コンタクト基板２の一例を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部側面図である。図２（ｂ）は、コンタクト基板２の要部を図２（ａ）における矢印Ａの方向に沿って見た側面図を示している。コンタクト基板２の下面には、各コンタクトプローブ３に対応する複数の電極パッド４が形成されており、当該下面に形成されている複数の配線を介して、各コンタクトプローブ３が対応する電極パッド４に接続されている。これらの各電極パッド４がフレキシブル基板２１に接続されることにより、各コンタクトプローブ３がフレキシブル基板２１及びメイン基板２０を介してテスター装置に接続される。
【００１７】
複数のコンタクトプローブ３は、それぞれコンタクト基板２の下面に片持ち支持されており、当該下面に固定された根元部３１と、検査時に被検査対象としての半導体ウエハ上のＩＣチップに接触する先端部３２と、根元部３１及び先端部３２を連結するビーム部３３とが一体的に形成されている。上記ビーム部３３は、コンタクト基板２の下面に対して平行に延びている。これらの複数のコンタクトプローブ３は、各先端部３２がコンタクト基板２の下面に対して平行な直線上に並ぶように、コンタクト基板２の下面に整列配置されている。この例では、コンタクトプローブ３が２列に整列配置されているが、このような構成に限らず、１列に配置されていてもよいし、３列以上に配置されていてもよい。
【００１８】
ＩＣチップの電気的動作特性の検査を行う際には、コンタクト基板２の下面が半導体ウエハに対向した状態でプローブカード１が半導体ウエハに接近し、各コンタクトプローブ３の先端部３２がＩＣチップに接触することにより、プローブカード１を介してテスター装置とＩＣチップとが電気的に接続される。
【００１９】
コンタクトプローブ３としては、検査時にテスター装置からＩＣチップへ電源電圧を供給するための電源用プローブ３４と、テスター装置を介して接地されるグランド用プローブ３５と、テスター装置とＩＣチップとの間で信号を入出力するための信号用プローブ３６とが含まれる。この例では、各列の一端に配置されているコンタクトプローブ３が電源用プローブ３４、各列の中央に配置されているコンタクトプローブ３がグランド用プローブ３５、その他のコンタクトプローブ３が信号用プローブ３６となっている。コンタクト基板２の下面に形成されている複数の配線には、電源線５１、グランド線５２及び信号線５３が含まれており、電源用プローブ３４が電源線５１を介して、グランド用プローブ３５がグランド線５２を介して、信号用プローブ３６が信号線５３を介して、それぞれ対応する電極パッド４に一対一に接続されている。
【００２０】
上記信号用プローブ３６は、テスター装置からの信号をＩＣチップに入力する入力信号用プローブと、この入力信号に基づいてＩＣチップから出力される信号をテスター装置へ伝送する出力信号用プローブとからなる。検査時には、テスター装置から出力されたテスト信号が入力信号用プローブを介してＩＣチップに入力され、そのテスト信号に対するＩＣチップの応答信号が出力信号用プローブを介してテスター装置へ出力される。テスター装置は、このようにしてＩＣチップへ入力したテスト信号に対する応答信号を受信し、その応答信号に基づいてＩＣチップの電気的動作特性の検査を行う。
【００２１】
グランド用プローブ３５にグランド線５２を介して接続されている電極パッド４は、グランド用パッド４１であり、各列のコンタクトプローブ３が並ぶ方向Ａに対して平行に延びている。各グランド用パッド４１上には、対応する列の各コンタクトプローブ３の少なくとも一部を覆うように導電板が形成されている。この例では、導電板として金属板６を使用しているので、以下では金属板６として説明するが、導電板が金属以外の導電材料で形成されていてもよい。上記金属板６は、グランド用パッド３５上に固定される根元部６１と、この根元部６１からコンタクト基板２の下面に対して垂直に延びる垂直部６２と、この垂直部６２の先端部からコンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して平行方向に延びる水平部６３とが一体的に形成された構成を有している。
【００２２】
上記水平部６３は、長方形状に形成され、その一方の長辺に沿って垂直部６２が形成されている。コンタクト基板２の下面と当該下面に対向する水平部６３との間には空間７が形成されており、この空間７内に各列のコンタクトプローブ３が配置された状態となっている。言い換えれば、各コンタクトプローブ３には、コンタクト基板２の下面側と反対側に所定の間隔を空けて金属板６が対向しており、各コンタクトプローブ３の根元部６１側が金属板６により覆われている。この例では、金属板６の水平部６３は、各コンタクトプローブ３のビーム部３３に対して平行に延びるように上方に対向しており、その先端がコンタクトプローブ３の先端部３２の手前まで延びている。これにより、金属板６はコンタクトプローブ３の先端部３２の上方には対向しないような配置とされ、各コンタクトプローブ３の先端部３２は金属板６よりも上方まで突出している。
【００２３】
なお、金属板６は、コンタクトプローブ３の根元部３１及びビーム部３３の全体を覆うような構成に限らず、根元部３１とビーム部３３の一部を覆うような構成であってもよいし、根元部３１にのみ対向するような構成であってもよい。すなわち、ビーム部３３の一部又は全部が、コンタクト基板２の下面と金属板６との間に形成される空間７内に位置していないような構成であってもよい。
【００２４】
本実施の形態では、コンタクト基板２の下面と金属板６との間に形成された空間７内にコンタクトプローブ３が配置された状態とされることにより、コンタクトプローブ３と金属板６との間に、誘電層として空気が介在したコンデンサが形成される。このとき、電源用プローブ３４と金属板６との間にコンデンサが形成されることにより、電源線５１とグランド線５２との間にコンデンサを介在させることができるので、高い動作周波数での検査でもノイズの発生を抑制し、安定して信頼性の高い検査を行うことができる。
【００２５】
また、信号用プローブ３６と金属板６との間にコンデンサが形成されることにより、信号用プローブ３６に所望の浮遊容量を付加することができる。コンタクトプローブ３は、所定の浮遊抵抗及び浮遊インダクタンスを有しているため、信号用プローブ３６と金属板６との間にコンデンサを形成して所望の浮遊容量を付加すれば、信号用プローブ３６のインピーダンスを適宜に設定することができ、ＩＣチップの特性に合った検査を行うことができる。
【００２６】
特に、コンタクトプローブ３と金属板６との間にコンデンサが形成されることにより、コンデンサを形成する１対の電極の一方をコンタクトプローブ３で担うことができる。これにより、コンタクトプローブ３とは別に１対の電極を配置してコンデンサを形成する場合と比べて、コンタクト基板２上におけるコンデンサ構造の形成スペースを小さくすることができ、コンデンサ構造を好適に配置することができる。
【００２７】
また、本実施の形態では、コンタクトプローブ３及び金属板６からなる１対の電極間に、誘電層として空気を介在させることによりコンデンサが形成されているので、高温下で使用した場合であっても、電極間に絶縁体が介在する場合のように、電極と絶縁体の熱膨張率の相違などに起因して熱応力が生じるのを防止できる。したがって、高温下でも良好に検査を行うことができる。また、コンタクトプローブ３の先端部３２が金属板６よりもコンタクト基板２とは反対側に突出しているので、検査時に、金属板６がＩＣチップに接触するのを防止できる。
【００２８】
図３は、コンタクト基板２の下面にコンタクトプローブ３及び金属板６を形成する際の工程の一例を示した概略側面図である。コンタクトプローブ３及び金属板６を形成する際には、まず、図３（ａ）に示すように、コンタクト基板３の下面に銅などからなる犠牲層１１を形成する。なお、図３では、視覚的に分かりやすくするために、犠牲層１１にハッチングを施して示している。
【００２９】
その後、周知の半導体製造技術であるフォトリソグラフィを用いて、図３（ｂ）に示すように犠牲層１１を部分的に除去する。このようにして犠牲層１１が除去された部分に、電気めっきにより金属層１２を形成することによって、図３（ｃ）に示すように、コンタクト基板２の下面に犠牲層１１及び金属層１２からなる第１層目が形成される。金属層１２を形成する金属材料としては、例えば、ニッケルコバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）、パラジウムニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）、パラジウムコバルト（Ｐｄ−Ｃｏ）、タングステン（Ｗ）、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）などの弾性のある導電性の金属材料を用いることができる。
【００３０】
このような工程を繰り返して、多数の犠牲層１1及び金属層１２を積層することにより、図３（ｄ）に示すように、それぞれ積層された金属層１２からなるコンタクトプローブ３及び金属板６をコンタクト基板２上に形成することができる。このとき、コンタクトプローブ３及び金属板６は、犠牲層１１を介して互いに結合した状態となっている。このようにして積層工程が行われた後、溶剤等を用いて犠牲層１１を溶かすことにより犠牲層除去工程が行われる。この犠牲層除去工程により、図３（ｅ）に示すように犠牲層１１が除去され、金属板６とコンタクト基板２の下面との間に空間７が形成された状態とされるとともに、この空間７内にコンタクトプローブ３が配置された状態とされ、コンタクトプローブ３と金属板６との間に、誘電層として空気が介在したコンデンサが形成される。この例では、導電層として金属層１２を積層する場合について説明したが、導電板を金属以外の導電材料で形成する際には、金属以外の導電層を積層するものであってもよい。
【００３１】
上記の説明は、金属板６とコンタクト基板２の下面との間に空間７が形成された後に、その空間７内にコンタクトプローブ３が配置されることを意味するものではない。すなわち、それぞれ金属層１２からなるコンタクトプローブ３及び金属板６を多層技術により同一工程中に形成し、その後に犠牲層１１を除去することにより、各コンタクトプローブ３と、各コンタクトプローブ３に所定の間隔を空けて対向する金属板６とにより構成されるコンデンサがコンタクト基板２上に形成されることを意味している。このように、コンタクト基板２の面上に金属層１２及び犠牲層１１を積層することにより、金属層１２からなるコンタクトプローブ３と、このコンタクトプローブ３に対して犠牲層１１を介して積層された金属層１２からなる金属板６とを形成した後、犠牲層１１を除去するような製造工程とすることにより、コンタクトプローブ３とともに金属板６を形成することができるので、製造工程を簡易化することができる。
【００３２】
図４は、実施の形態１のプローブカード１の変形例を示した要部側面図である。図４（ａ）に示した例では、コンタクト基板２の下面に形成されているコンタクトプローブ３及び金属板６の形状は、上記実施の形態１と同様であるが、コンタクトプローブ３と金属板６との間に誘電層として絶縁体８が介在している点が異なっている。なお、図４（ａ）では、視覚的に分かりやすくするために、絶縁体８にハッチングを施して示している。
【００３３】
このような構成は、例えばコンタクトプローブ３及び金属板６を形成した後、これらのコンタクトプローブ３及び金属板６の間に液状の絶縁体８を注入して凝固させることにより形成することができる。このとき、いわゆる毛細管現象を利用して液状の絶縁体８を注入することが可能である。ただし、このような構成に限らず、コンタクトプローブ３及び金属板６を形成する積層工程中に、コンタクトプローブ３と金属板６との間に絶縁体８からなる誘電体層を形成することも可能である。
【００３４】
このように、コンタクトプローブ３と金属板６との間に絶縁体８を介在させることにより、これらのコンタクトプローブ３及び金属板６が接触して短絡が生じるのを防止できる。ただし、コンタクトプローブ３と金属板６との間の空間全体に絶縁体８が形成された場合には、検査時にＩＣチップに接触するコンタクトプローブ３が変形しにくくなってしまう。そこで、図４（ａ）の例のように、コンタクトプローブ３の根元部３１側にのみ絶縁体８を形成し、コンタクトプローブ３の先端部３２側には絶縁体８を形成しないような構成とすることが好ましい。
【００３５】
また、コンタクトプローブ３は、金属板６とコンタクト基板２の下面との間に形成された空間７内に配置され、その先端部３２が金属板６よりもコンタクト基板２とは反対側に突出するような構成であれば、上記実施の形態１に示したような形状に限らず、例えば図４（ｂ）に示したような他の形状であってもよい。
【００３６】
実施の形態２．
実施の形態１では、金属板６の水平部６３が長方形の平板状に形成されている場合について説明したが、実施の形態２では、金属板６の水平部６３に複数のスリット６４が形成されている点が異なっている。この点を除けば、実施の形態２のプローブカード１は、実施の形態１と同様の構成を有しているので、同様の構成については図に同一符号を付して説明を省略することとする。
【００３７】
図５は、本発明の実施の形態２によるプローブカード１の一例を示した平面図である。このプローブカード１において、金属板６の水平部６３には、根元部６１と反対側の先端縁からコンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して平行方向に延びる複数のスリット６４が形成されている。これらのスリット６４は、上記金属板６の水平部６３における隣接するコンタクトプローブ３間の各隙間に対向する領域内に形成されている。
【００３８】
これにより、金属板６は、各スリット６４を隔てて対向する複数の先端片６５を有する形状に形成されている。これらの各先端片６５は、コンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して平行方向に延びており、それぞれ対応するコンタクトプローブ３の上方に空間を隔てて対向している。したがって、各コンタクトプローブ３と対向する先端片６５との間に、誘電層として空気が介在したコンデンサを形成することができる。このように金属板６にスリット６４を形成した場合には、上述の犠牲層除去工程において、スリット６４を介して犠牲層１１を容易に除去することができるので、製造工程を簡易化することができる。
【００３９】
図６は、実施の形態２のプローブカード１の変形例を示した平面図である。図６（ａ）には、金属板６の各先端片６５の長さを任意に設定することができる例が示されている。すなわち、金属板６に形成されている複数の先端片６５の端部が、コンタクトプローブ３が並ぶ方向Ａに沿って一直線上に位置するような構成に限らず、一部の先端片６５における根元部６１と反対側の端部と、他の先端片６５における根元部６１と反対側の端部とが、コンタクトプローブ３が延びる方向Ｂにおいて異なる位置となるように、各先端片６５が形成されていてもよい。
【００４０】
このような構成によれば、各コンタクトプローブ３と対向する先端片６５の面積を任意に設定することができる。すなわち、隣接するコンタクトプローブ３間で、対向する金属板６の面積を異ならせることができる。したがって、各コンタクトプローブ３と金属板６との間に形成されるコンデンサの容量を任意に設定することができる。例えば、図６（ａ）に示すように、信号用プローブ３６と対向する先端片６５の端部の位置を異ならせれば、任意の浮遊容量を信号用プローブ３６に付加することができるので、プローブカード１の電気的動作特性を適宜に設定しやすい。
【００４１】
ただし、いずれかの隣接するコンタクトプローブ３間で、対向する金属板６の面積が異なるような構成であれば、図６（ａ）のように金属板６にスリット６４が形成された構成に限らず、図６（ａ）におけるスリット６４が省略され、金属板６の先端縁が階段状に形成されたような構成であってもよい。また、金属板６に形成される各スリット６４は、コンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して平行方向に延びるような構成に限らず、当該平行方向に対して交差する方向に延びるような構成であってもよい。この場合、図６（ｂ）に示すように、コンタクトプローブ３が並ぶ方向Ａに沿って延びるように、複数本のスリット６４が互いに平行に形成されていてもよい。また、金属板６に形成されるスリット６４の数は、複数本に限らず、１本だけであってもよい。
【００４２】
実施の形態３．
実施の形態１では、コンタクトプローブ３が並ぶ方向Ａに沿って延びるグランド用パッド４１に金属板６の根元部６１が固定される場合について説明したが、実施の形態３では、コンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して平行方向にグランド用パッド４１が形成され、このグランド用パッド４１に金属板６の根元部６１が固定されている点が異なっている。この点を除けば、実施の形態３のプローブカード１は、実施の形態１と同様の構成を有しているので、同様の構成については図に同一符号を付して説明を省略することとする。
【００４３】
図７は、本発明の実施の形態３によるプローブカード１の一例を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部側面図である。図７（ｂ）は、プローブカード１の要部を図７（ａ）における矢印Ｂの方向に沿って見た側面図を示している。このプローブカード１の金属板６は、グランド用パッド４１上に固定される根元部６１と、この根元部６１からコンタクト基板２の下面に対して垂直に延びる垂直部６２と、この垂直部６２の先端部からコンタクトプローブ３が並ぶ方向Ａに沿って延びる水平部６３とが一体的に形成された構成を有している。上記水平部６３は、長方形状に形成され、その一方の短辺に沿って垂直部６２が形成されている。
【００４４】
この例では、実施の形態１とは異なり、グランド用パッド４１が１つしか形成されておらず、各列のコンタクトプローブ３に対向する各金属板６は、共通のグランド用パッド４１に接続されている。上記水平部６３は、コンタクト基板２の下面に対して平行に延びており、コンタクト基板２の下面と当該下面に対向する水平部６３との間に形成された空間７内に、各列のコンタクトプローブ３が配置されている。
【００４５】
本実施の形態では、各列のコンタクトプローブ３に対して、それらのコンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに金属板の根元部６１及び垂直部６２が対向しておらず、各コンタクトプローブ３の根元部３１側の近傍が大きく開放されている。そのため、犠牲層除去工程において、各コンタクトプローブ３の根元部３１側から犠牲層を容易に除去することができるので、製造工程を簡易化することができる。また、各コンタクトプローブ３に接続されている配線５を、各コンタクトプローブ３の根元部３１側から各コンタクトプローブ３が延びる方向Ｂへ引き延ばして電極パッド４に接続することができるので、実施の形態１の場合と比べて、配線５を簡略化することができる。
【００４６】
実施の形態４．
実施の形態３では、金属板６の水平部６３が長方形の平板状に形成されている場合について説明したが、実施の形態４では、金属板６の水平部６３に複数のスリット６４が形成されている点が異なっている。この点を除けば、実施の形態４のプローブカード１は、実施の形態３と同様の構成を有しているので、同様の構成については図に同一符号を付して説明を省略することとする。
【００４７】
図８は、本発明の実施の形態４によるプローブカード１の一例を示した平面図である。このプローブカード１において、金属板６の水平部６３には、コンタクトプローブ１の先端部３２側の端縁からコンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して平行方向に延びる複数のスリット６４が形成され、各スリット６４を隔てて対向する複数の先端片６５を有する形状に形成されている。これらのスリット６４は、実施の形態２の場合と同様に、上記金属板６の水平部６３における隣接するコンタクトプローブ３間の各隙間に対向する領域内に形成されている。
【００４８】
このように金属板６にスリット６４を形成することにより、犠牲層除去工程において、スリット６４を介して犠牲層１１を容易に除去することができるので、製造工程をさらに簡易化することができる。なお、この実施の形態４のプローブカード１の変形例として、図６（ａ）及び（ｂ）に示した実施の形態２の変形例の場合と同様に、金属板６の各先端片６５の長さを任意に設定したり、コンタクトプローブ３が延びる方向Ｂに対して交差する方向に延びるようにスリット６４を形成したりすることも可能である。
【００４９】
以上の実施の形態では、コンタクト基板２上に金属層１２を積層することによりコンタクトプローブ３及び金属板６を形成するような製造方法について説明したが、コンタクトプローブ３及び金属板６がコンタクト基板２以外の基板上に金属層１２を積層することにより形成した後、コンタクト基板２上に取り付けるような方法であってもよい。すなわち、コンタクト基板２以外の基板上にコンタクトプローブ３及び金属板６を犠牲層１１と一体的に形成し、それらのコンタクトプローブ３及び金属板６を犠牲層１１で固定された状態のまま一体的なブロックとしてコンタクト基板２上に実装した後、犠牲層１１を除去するような方法であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカードの一例を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示している。
【図２】コンタクト基板の一例を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部側面図である。
【図３】コンタクト基板の下面にコンタクトプローブ及び金属板を形成する際の工程の一例を示した概略側面図である。
【図４】実施の形態１のプローブカードの変形例を示した要部側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２によるプローブカードの一例を示した平面図である。
【図６】実施の形態２のプローブカードの変形例を示した平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３によるプローブカードの一例を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部側面図である。
【図８】本発明の実施の形態４によるプローブカードの一例を示した平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  プローブカード
２  コンタクト基板
３  コンタクトプローブ
６  金属板
７  空間
１１  犠牲層
１２  金属層
３１  根元部
３２  先端部
３３  ビーム部
６４  スリット
６５  先端片
【図１】
2008128682.tif 000003
【図２】
2008128682.tif 000004
【図３】
2008128682.tif 000005
【図４】
2008128682.tif 000006
【図５】
2008128682.tif 000007
【図６】
2008128682.tif 000008
【図７】
2008128682.tif 000009
【図８】
2008128682.tif 000010