(57)【要約】【課題】  フィルム基板の裏面に、打痕や圧痕、異物咬み込み、外観不良等が生じるのを良好に防止することができる樹脂成型装置を提供する。【解決手段】  半導体チップ２２を表面に搭載し、複数の入出力端子が裏面に露出してなるフィルム基板２１の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送する搬送手段１７と、表面側からフィルム基板２１を押さえる第１金型１４と裏面側からフィルム基板２１を押さえる第２金型１５により薄膜フィルムを挟持し、封止空間１６内に封止材料を注入してフィルム基板２１の表面側を樹脂封止する樹脂封止手段と、を備える樹脂成型装置１０であって、入出力端子を保護するテープ状の保護フィルム４０を、薄膜フィルムの搬送に応じて供給する保護フィルム供給手段１９を備え、樹脂封止手段は、フィルム基板２１の裏面側に保護フィルム４０を配置して挟持した状態で樹脂封止を行なう。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを表面に搭載し、前記半導体チップと電気的に導通する複数の入出力端子が裏面に露出してなるフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送する搬送手段と、
前記表面側から前記フィルム基板を押さえる第１金型と、前記裏面側から前記フィルム基板を押さえる第２金型を備え、前記第１金型と前記第２金型により前記薄膜フィルムを挟持し、前記第１金型に形成された封止空間内に封止材料を注入して前記フィルム基板の前記表面側を樹脂封止する樹脂封止手段と、を備える樹脂成型装置であって、
前記入出力端子を保護するテープ状の保護フィルムを、前記薄膜フィルムの搬送に応じて供給する保護フィルム供給手段を備え、
前記樹脂封止手段は、前記フィルム基板の前記裏面側に前記保護フィルムを配置して、前記保護フィルムと共に前記薄膜フィルムを挟持した状態で、前記樹脂封止を行なうことを特徴とする樹脂成型装置。
【請求項２】
前記保護フィルムを前記樹脂封止後の前記薄膜フィルムに対する緩衝材として、前記保護フィルムと前記樹脂封止後の前記薄膜フィルムを共に収納する収納手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成型装置。
【請求項３】
前記保護フィルムは、前記フィルム基板と接する面に、前記入出力端子を保護する被膜材料が、前記樹脂封止時に前記フィルム基板に転写可能な状態で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成型装置。
【請求項４】
前記被膜材料は、光沢性を有することを特徴とする請求項３に記載の樹脂成型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを表面に搭載し、該半導体チップと電気的に導通する複数のＩＳＯ端子（国際規格準拠の外部端子）が裏面に露出してなるフィルム基板に対し、樹脂封止を行なう樹脂成型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード等に用いられる半導体装置のパッケージには、例えば、ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ）がある。ここで、図５は、ＣＯＴモジュール２０の一構成例を示している。図５に示すように、ＣＯＴモジュール２０は、半導体チップ２２を表面に搭載し、該半導体チップと電気的に導通する複数のＩＳＯ端子（国際規格準拠の外部端子）が裏面に露出してなるフィルム基板２１で構成されており、半導体チップ２２は、長期信頼性及び物理特性の維持のために、モールド樹脂２３により樹脂封止される。樹脂封止は、一般的に、閉鎖された加熱金型内に、フィルム基板２１を配置した状態で、加熱し溶融したモールド樹脂２３を注入して加圧成形するトランスファモールド成型によって行なう。
【０００３】
樹脂封止を行なうための従来の樹脂成型装置について図６及び図７を基に説明する。ここで、図６は、ＣＯＴモジュール２０の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを用い、ＣＯＴモジュール２０単位で半導体チップ２２に対する樹脂封止を行なうリールｔｏリール方式の樹脂成型装置１００の一構成例を示しており、図７は、樹脂成型装置１００における樹脂封止時のＣＯＴモジュール２０を示している。
【０００４】
樹脂成型装置１００は、図６に示すように、樹脂封止前のＣＯＴモジュール２０をモールド部１０２に供給するローダ部１０１、ＣＯＴモジュール２０に対する樹脂封止を行なうモールド部１０２、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を収納するアンローダ部１０３から構成されている。ローダ部１０１は、ＣＯＴモジュール２０の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送するＣＯＴモジュールリール１０７ａと、スペーサテープ３０を巻き取るスペーサテープリール１０８ａを備えている。モールド部１０２は、表面側からＣＯＴモジュール２０を押さえる上金型１０４と裏面側からＣＯＴモジュール２０を押さえる下金型１０５で構成される加熱金型を備えている。ここでは、上金型１０４に２つのキャビティ１０６が形成されている。アンローダ部１０３は、スペーサテープ３０をＣＯＴモジュール２０の搬送に応じて供給するスペーサテープリール１０８ｂと、スペーサテープ３０と樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を重ね合わせて収納するＣＯＴモジュールリール１０７ｂを備えている。尚、スペーサテープ３０は、薄膜フィルムがＣＯＴモジュールリール１０７ａまたはＣＯＴモジュールリール１０７ｂに収納されているときの薄膜フィルム間の緩衝材として、ＣＯＴモジュール２０の半導体チップ２２のＩＳＯ端子（国際規格準拠の外部端子）等を保護する目的で用いられる。
【０００５】
次に、樹脂成型装置１００の動作について簡単に説明する。ローダ部１０１は、ＣＯＴモジュールリール１０７ａを制御して、モールド部１０２において樹脂封止対象のＣＯＴモジュール２０が加熱金型の構成に応じて設定された封止位置に搬送されるように、ＣＯＴモジュール２０単位で薄膜フィルムをモールド部１０２に向けて搬送する。このとき、ローダ部１０１は、ＣＯＴモジュールリール１０７ａに同期させてスペーサテープリール１０８ａを制御し、薄膜フィルムと重ねあわせて収納されていたスペーサテープ３０を薄膜フィルムから分離して巻き取る。モールド部１０２は、樹脂封止対象のＣＯＴモジュール２０が封止位置に搬送されると、図７に示すように、上金型１０４と下金型１０５により、ＣＯＴモジュール２０のフィルム基板２１をクランプ（型締め）し、上金型１０４に形成されたキャビティ１０６内に加熱したモールド樹脂２３を注入して加圧成形する。続いて、モールド部１０２は、上金型１０４と下金型１０５を制御して型開きする。アンローダ部１０３は、ＣＯＴモジュールリール１０７ｂを制御して、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０をアンローダ部１０３に向けて搬送する。更に、アンローダ部１０３は、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を、スペーサテープリール１０８ｂから供給されるスペーサテープ３０と重ね合わせてＣＯＴモジュールリール１０７ｂに収納する。
【０００６】
また、従来の樹脂成型装置として、例えば、所定数のＣＯＴモジュールが連続形成された短冊状の薄膜フィルムを用い、ＣＯＴモジュール単位で半導体チップに対する樹脂封止を行なう樹脂成型装置がある（例えば、特許文献１参照）。この樹脂成型装置は、上金型のキャビティに沿ってテフロン（登録商標）樹脂系の材料で形成されたテープ状のリリースフィルムを配置し、該リリースフィルムとＣＯＴモジュールの間に封止材料を注入して樹脂封止する。これによって、封止材料と上金型が直接接しないので、樹脂封止後のＣＯＴモジュールの上金型からの離脱が容易になり、該離脱時におけるＣＯＴモジュールの損傷及び樹脂バリによる汚染、金型の磨耗及び樹脂バリによる汚染等を防止することができる。
【０００７】
ここで、図８は、該樹脂成型装置の概略構成を示しており、図９は、この樹脂成型装置における樹脂封止時のＣＯＴモジュール２０を示している。樹脂成型装置２００は、図８に示すように、樹脂封止前のＣＯＴモジュール２０をモールド部２０２に供給するローダ部２０１、ＣＯＴモジュール２０に対する樹脂封止を行なうモールド部２０２、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を収納するアンローダ部２０３から構成されている。ローダ部２０１は、樹脂封止前のＣＯＴモジュール２０を収納するマガジン２０７ａと、樹脂封止前のＣＯＴモジュール２０をモールド部２０２に搬送する搬送機構２０９ａと、リリースフィルム２１１を搬送機構２０９ａの搬送に応じて供給するフィルムリール２１０ａを備えている。モールド部２０２は、上金型２０４と下金型２０５で構成される加熱金型を備えている。ここでは、上金型２０４に２つのキャビティ２０６が形成されている。アンローダ部２０３は、使用済みのリリースフィルム２１１を巻き取るフィルムリール２１０ｂと、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を収納するマガジン２０７ｂと、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０をモールド部２０２から収納マガジン２０７に搬送する搬送機構２０９ｂを備えている。
【０００８】
次に、樹脂成型装置２００の動作について簡単に説明する。ローダ部２０１では、搬送機構２０９ａを制御して、樹脂封止対象のＣＯＴモジュール２０を、マガジン２０７ａからモールド部２０２の加熱金型の構成に応じて設定された封止位置に搬送する。また、フィルムリール２１０を制御し、樹脂封止対象のＣＯＴモジュール２０の搬送に応じて、リリースフィルム２１１をモールド部２０２に供給する。モールド部２０２は、先ず、図９に示すように、上金型２０４に設けられたリリースフィルム２１１の吸着機構２１２により、上金型２０４に形成されたキャビティ２０６に沿ってリリースフィルム２１１を配置する。その後、上金型２０４と下金型２０５により、ＣＯＴモジュール２０のフィルム基板２５をクランプし、上金型２０４に形成されたキャビティ２０６内、リリースフィルム２１１とフィルム基板２５の間に加熱したモールド樹脂２３を注入して加圧成形する。続いて、上金型２０４と下金型２０５を制御して型開きする。型開きでは、モールド樹脂２３が直接キャビティ２０６に接していないので、モールド樹脂２３の上金型２０４からの離脱が容易になる。アンローダ部２０３では、搬送機構２０９ｂにより、モールド部２０２の封止位置にある樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０をマガジン２０７ｂに搬送する。更に、フィルムリール２１０ｂにより、使用済みのリリースフィルム２１１を巻き取る。巻き取られたリリースフィルム２１１は最終的に廃棄される。
【０００９】
尚、特許文献１の樹脂成型装置では、上金型２０４からのＣＯＴモジュール２０の離脱は容易になるが、リリースフィルム２２１を上金型２０４の形状に沿って配置するための吸着機構２１２を設ける必要があるため、上金型２０４の構成が複雑化且つ高コスト化する。更に、リリースフィルム２２１の選定において、耐熱性や伸縮性（上金型２０４の形状に沿って配置するため）を考慮する必要があるため、リリースフィルム２２１の材料選定が困難であり、更に、使用後は廃棄されるため、製造コストの増大を招く可能性がある。
【００１０】
【特許文献１】特開平９−５７７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図６に示す従来の樹脂成型装置、及び、図８に示す特許文献１に記載の樹脂成型装置の何れも、上金型と下金型でＣＯＴモジュールを挟持して樹脂封止を行なうように構成されている。このため、複数の入出力端子が裏面に露出してなるフィルム基板で構成されるＣＯＴモジュールの場合、樹脂封止の際、ＣＯＴモジュールの裏面が直接的に下金型に圧着される。このとき、図１０（ａ）に示すように、ＣＯＴモジュールの裏面と下金型の間に異物が入り込む等すると、ＣＯＴモジュールの裏面に図１０（ｂ）に示す打痕５１や、図１０（ｃ）に示す異物咬み込み５２、外観不良等が生じる可能性がある。更に、例えば、図７に示すように、同じ裏面２４内であっても、樹脂封止の際に、上金型１０４と下金型１０５により強く挟持される領域１１２と、あまり強く挟持されない領域１１１及び領域１１３があることから、領域１１１と領域１１２の間、及び、領域１１２と領域１１３の間に、圧痕が残る可能性がある。
【００１２】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、フィルム基板の裏面に、打痕や圧痕、異物咬み込み、外観不良等が生じるのを良好に防止することができる樹脂成型装置を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するための本発明に係る樹脂成型装置は、半導体チップを表面に搭載し、前記半導体チップと電気的に導通する複数の入出力端子が裏面に露出してなるフィルム基板の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送する搬送手段と、前記表面側から前記フィルム基板を押さえる第１金型と、前記裏面側から前記フィルム基板を押さえる第２金型を備え、前記第１金型と前記第２金型により前記薄膜フィルムを挟持し、前記第１金型に形成された封止空間内に封止材料を注入して前記フィルム基板の前記表面側を樹脂封止する樹脂封止手段と、を備える樹脂成型装置であって、前記入出力端子を保護するテープ状の保護フィルムを、前記薄膜フィルムの搬送に応じて供給する保護フィルム供給手段を備え、前記樹脂封止手段は、前記フィルム基板の前記裏面側に前記保護フィルムを配置して、前記保護フィルムと共に前記薄膜フィルムを挟持した状態で、前記樹脂封止を行なうことを第１の特徴とする。
【００１４】
上記特徴の本発明に係る樹脂成型装置は、前記保護フィルムを前記樹脂封止後の前記薄膜フィルムに対する緩衝材として、前記保護フィルムと前記樹脂封止後の前記薄膜フィルムを共に収納する収納手段を備えることを第２の特徴とする。
【００１５】
上記何れかの特徴の本発明に係る樹脂成型装置は、前記保護フィルムは、前記フィルム基板と接する面に、前記入出力端子を保護する被膜材料が、前記樹脂封止時に前記フィルム基板に転写可能な状態で形成されていることを第３の特徴とする。
【００１６】
上記特徴の本発明に係る樹脂成型装置は、前記被膜材料は、光沢性を有することを第４の特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記特徴の本発明によれば、裏面側に保護フィルムを配置したフィルム基板を、第１金型と第２金型で挟持して樹脂封止を行なうように構成したので、保護フィルムがフィルム基板の裏面に露出した入出力端子の緩衝材となり、樹脂封止時に、入出力端子にかかる圧力を低減して、異物が入り込んだ場合でも、フィルム基板の裏面に打痕や異物咬み込み、外観不良が生じるのを効果的に防止できる。また、上記特徴の本発明によれば、保護フィルムが緩衝材として機能するので、樹脂封止時に第１金型と第２金型で挟持されたときに、同じフィルム基板内で生じる圧力差を低減することができ、フィルム基板の裏面に圧痕が生じるのをより効果的に防止できる。更に、上記特徴の本発明によれば、保護フィルムを供給する保護フィルム供給手段を構築するのみで、従来の樹脂成型装置からの変更量が少ないため、本発明に係る樹脂成型装置は、従来の樹脂成型装置を利用して比較的容易に作成することが可能であり、量産導入が容易である。
【００１８】
また、上記特徴の本発明において、保護フィルムを、収納時の薄膜フィルム間の緩衝材（スペーサテープ）として利用すれば、装置全体として、消耗品の点数が増加せず、これによって、製造コストの増大を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る樹脂成型装置（以下、適宜「本発明装置」と称する）の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
〈第１実施形態〉
本発明装置の第１実施形態について、図１〜図３を基に説明する。尚、本実施形態では、本発明装置として、接触型ＩＣカードに搭載されるＣＯＴモジュールの樹脂成型装置を想定して説明する。ここで、図１は、本発明装置の概略構成を示しており、図２は、本発明装置における樹脂封止時のＣＯＴモジュールの断面の状態を示しており、図３は、本発明装置における樹脂封止後のＣＯＴモジュールの裏面を示している。
【００２１】
先ず、本発明装置の構成について図１及び図２に基づいて説明する。本発明装置１０は、図１に示すように、リールｔｏリール方式の樹脂成型装置であり、樹脂封止前のＣＯＴモジュール２０をモールド部１２に供給するローダ部１１、ＣＯＴモジュール２０に対する樹脂封止を行なうモールド部１２、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を収納するアンローダ部１３から構成されている。尚、本実施形態では、リールｔｏリール方式の樹脂成型装置を想定して説明するが、これに限られるものではない。
【００２２】
ローダ部１１は、図１及び図２に示すように、半導体チップ２２を表面に搭載し、半導体チップ２２と電気的に導通する複数のＩＳＯ端子（入出力端子に相当）が裏面に露出してなるフィルム基板２１で構成されたＣＯＴモジュール２０の複数が連続形成されたテープ状の薄膜フィルムを長手方向に搬送するＣＯＴモジュールリール１７ａと、スペーサテープ３０を巻き取るスペーサテープリール１８と、フィルム基板２１のＩＳＯ端子面２４を保護するテープ状のバッファフィルム４０（保護フィルムに相当）を、薄膜フィルムの搬送に応じて供給するフィルムリール１９（保護フィルム供給手段に相当）を備えて構成されている。
【００２３】
より詳細には、ＣＯＴモジュールリール１７ａには、薄膜フィルムが、薄膜フィルム間にスペーサテープ３０を配置した状態で巻回収納されている。また、スペーサテープ３０は、従来技術に係る樹脂成型装置と同様に、薄膜フィルムがスペーサテープリール１８に収納されているときの薄膜フィルム間の緩衝材として、ＣＯＴモジュール２０の半導体チップ２２のＩＳＯ端子（国際規格準拠の外部端子）等を保護する目的で用いられる。尚、バッファフィルム４０は、ＣＯＴモジュール２０のＩＳＯ端子面２４を保護可能な材料で構成されていれば良く、比較的安価な一般材料から選択することが可能である。
【００２４】
モールド部１２は、表面側からＣＯＴモジュール２０を押さえる上金型１４（第１金型相当）と、裏面側からＣＯＴモジュール２０を押さえる下金型１５（第２金型に相当）を備え、上金型１４と下金型１５によりＣＯＴモジュール２０とバッファフィルム４０を挟持し、上金型１４に形成されたキャビティ１６（封止空間に相当）内に封止材料を注入してＣＯＴモジュール２０の表面側を樹脂封止する樹脂封止手段を備えて構成されている。
【００２５】
より詳細には、モールド部１２では、上方向から、上金型１４、ＣＯＴモジュール２０、バッファフィルム４０、下金型１５の順に配置されており、上金型１４及び下金型１５は、上下方向に摺動するように構成されている。上金型１４には、本実施形態では２つのキャビティ１６が形成されている。ＣＯＴモジュール２０は、表面側が上金型１４に接するように、裏面側がバッファフィルム４０に接するように姿勢制御されている。
【００２６】
アンローダ部１３は、バッファフィルム４０を樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０に対する緩衝材として、バッファフィルム４０と樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を重ね合わせて収納するＣＯＴモジュールリール１７ｂを備えて構成されている。尚、本実施形態では、バッファフィルム４０を緩衝材として利用する。このため、図６に示す従来の樹脂成型装置に比べ、本発明装置１０は、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０のためのスペーサテープ３０を別個必要としないことから、装置全体で消耗品の部品点数が増加せず、製造コストの増大を押さえることが可能になる。
【００２７】
次に、本発明装置１０の動作の概略について図１及び図２を基に説明する。
【００２８】
ローダ部１１は、樹脂封止前に、ＣＯＴモジュールリール１７ａを制御して、モールド部１２において樹脂封止対象のＣＯＴモジュール２０が上金型１４及び下金型１５の構成に応じて設定された封止位置に搬送されるように、薄膜フィルムをモールド部１２に向けて搬送する。尚、本実施形態では、上金型１４に、２つのキャビティ１６が形成されており、ＣＯＴモジュールリール１７ａは、ＣＯＴモジュール２０を２個単位で搬送する。このとき、ローダ部１１は、ＣＯＴモジュールリール１７ａに同期させてスペーサテープリール１８を制御し、薄膜フィルムと重ねあわせて収納されていたスペーサテープ３０を、薄膜フィルムから分離して巻き取る。更に、ＣＯＴモジュールリール１７ａに同期させてフィルムリール１９を制御し、ＣＯＴモジュール２０の搬送に応じて、バッファフィルム４０をモールド部１２に供給する。
【００２９】
モールド部１２は、ＣＯＴモジュールリール１７ａにより樹脂封止対象のＣＯＴモジュール２０が封止位置に搬送されると、図２に示すように、上金型１４と下金型１５により、ＣＯＴモジュール２０とＣＯＴモジュール２０の裏面に配置されたバッファフィルム４０をクランプ（型締め）する。続いて、モールド部１２は、上金型１４に形成されたキャビティ１６内に加熱したモールド樹脂２３を注入して加圧成形する。引き続き、モールド部１２は、上金型１４と下金型１５を制御して型開きする。
【００３０】
アンローダ部１３は、樹脂封止終了毎に、ＣＯＴモジュールリール１７ｂを制御して、樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０を、バッファフィルム４０と重ね合わせてＣＯＴモジュールリール１７ｂに収納する。
【００３１】
本発明装置１０によれば、図２に示すように、ＣＯＴモジュール２０の裏面にバッファフィルム４０を配置した状態で樹脂封止を行なうので、樹脂封止時、上金型１４及び下金型１５によるクランプでＣＯＴモジュール２０に圧力がかかる際に、ＣＯＴモジュール２０の裏面と下金型１５が直接的に接する状態とはならない。更に、バッファフィルム４０が緩衝材として機能することから、図３に示すように、樹脂封止時に、ＣＯＴモジュール２０の裏面、ＩＳＯ端子面２４に打痕５１や異物咬み込み５２、型締め時に発生する圧痕が生じるのを効果的に防止することが可能になる。
【００３２】
〈第２実施形態〉
本発明装置の第２実施形態について、図１及び図４を基に説明する。本実施形態では、上記第１実施形態とは、バッファフィルム４０の構成が異なる場合について説明する。
【００３３】
本実施形態のバッファフィルム４０は、ＣＯＴモジュール２０と接する面に、ＩＳＯ端子を保護する被膜材料が、樹脂封止時にＣＯＴモジュール２０の裏面に転写可能な状態で形成されている。ここで、図４は、本発明装置１０における樹脂封止後のＣＯＴモジュール２０の状態を示しており、ＣＯＴモジュール２０の裏面側に露出したＩＳＯ端子面４１及びフィルム基板２１に、被膜材料４１が転写されている。被膜材料４１により、製品化後の外力によるキズ等を抑制することが可能になる。
【００３４】
尚、本実施形態では、ＣＯＴモジュール２０が接触型ＩＣカードに搭載される場合を想定しており、ＩＳＯ端子は接触型ＩＣカードの外部端子となるため、被膜材料４１は、外部とのコンタクト性を損なわない材料を選定する。より具体的には、被膜材料４１としては、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリビニルブチラール系、ポリアミド系、エナメル系の材料を用いることが望ましい。また、例えば、テストプローバー等の点接触により直ちに破れるように、被膜材料４１の膜厚を５μｍ以下に設定することが望ましい。
【００３５】
また、本実施形態において、被膜材料２４に光沢性を持たせることにより、転写後のＩＳＯ端子面２４に一様な光沢を持たせることが可能になる。
【００３６】
〈別実施形態〉
〈１〉上記第１及び第２実施形態では、上金型１４にキャビティ１６が形成されている場合について説明したが、これに限るものではなく、下金型１５にキャビティが形成される構成であっても良い。この場合には、モールド部１２において、上方向から、上金型１４、バッファフィルム４０、ＣＯＴモジュール２０、下金型１５の順に配置し、ＣＯＴモジュール２０は、表面側が下金型１５に接するように、裏面側がバッファフィルム４０に接するように姿勢制御する。
【００３７】
〈２〉上記第１及び第２実施形態において、本発明装置１０を、更に、図８に示す従来技術に係る樹脂成型装置と同様に、上金型１４とＣＯＴモジュール２０の間にリリースフィルム２１１を配置するように構成しても良い。この場合には、樹脂封止後、モールド樹脂２３をキャビティ１６から分離し易くなる。これにより、本発明装置１０の作用効果であるＣＯＴモジュール２０の裏面側に対する保護に加え、ＣＯＴモジュール２０の表面側に対する保護を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る樹脂成型装置の概略構成を示す概略ブロック図
【図２】本発明に係る樹脂成型装置の第１実施形態における樹脂封止時のＣＯＴモジュールの状態を示す概略断面図
【図３】樹脂封止後のＣＯＴモジュールの裏面を示す概略平面図
【図４】本発明に係る樹脂成型装置の第２実施形態における樹脂封止後のＣＯＴモジュールの状態を示す概略断面図
【図５】従来技術に係る樹脂成型装置で用いられるＣＯＴモジュールの構成を示す概略説明図
【図６】従来技術に係る樹脂成型装置の概略構成を示す概略ブロック図
【図７】従来技術に係る樹脂成型装置における樹脂封止時のＣＯＴモジュールの状態を示す概略断面図
【図８】従来技術に係る樹脂成型装置の概略構成を示す概略ブロック図
【図９】従来技術に係る樹脂成型装置における樹脂封止時のＣＯＴモジュールの状態を示す概略断面図
【図１０】樹脂封止後のＣＯＴモジュールの裏面の不良例を示す概略説明図
【符号の説明】
【００３９】
１０    本発明に係る樹脂成型装置
１１    ローダ部
１２    モールド部
１３    アンローダ部
１４    上金型
１５    下金型
１６    キャビティ
１７    ＣＯＴモジュールリール
１８    スペーサテープリール
１９    フィルムリール
２０    ＣＯＴモジュール
２１    フィルム基板
２２    半導体チップ
２３    モールド樹脂
２４    ＩＳＯ端子面
２５    フィルム基板
３０    スペーサテープ
４０    バッファフィルム（保護フィルム）
４１    被膜材料
５１    打痕
５２    咬み込み
１００  従来技術に係る樹脂成型装置
１０１  ローダ部
１０２  モールド部
１０３  アンローダ部
１０４  上金型
１０５  下金型
１０６  キャビティ
１０７  ＣＯＴモジュールリール
１０８  スペーサテープリール
１１１  あまり強く挟持されない領域
１１２  強く挟持される領域
１１３  あまり強く挟持されない領域
２００  従来技術に係る樹脂成型装置
２０１  ローダ部
２０２  モールド部
２０３  アンローダ部
２０４  上金型
２０５  下金型
２０６  キャビティ
２０７  マガジン
２０９  搬送機構
２１０  フィルムリール
２１１  リリースフィルム
２１２  吸着機構
【図２】
2008168506.tif 000003
【図３】
2008168506.tif 000004
【図４】
2008168506.tif 000005
【図６】
2008168506.tif 000006
【図７】
2008168506.tif 000007
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１】
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【図５】
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