(57)【要約】【課題】ワイヤの断線を的確に防止しつつ、各リードから露出する部分の面積及び形状を封止樹脂の剥離防止に好適となるよう設定することのできる発光装置を提供する。【解決手段】一対の導電リード部４，５と、発光素子７が搭載される非導電リード部３と、各リード部３，４，５上に配置され発光素子７の側方を包囲するリフレクタ部６と、発光素子７を封止する封止樹脂８と、非導電リード部３にリフレクタ部６の下端の内縁と上面視にて重なるよう形成された露出用孔部３ｂと、を備え、露出部孔部３ｂ内の封止樹脂８が底部２と直接接合されるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる底部と、
前記底部上に互いに離隔するよう配置される金属製の一対の導電リード部と、
前記底部上に前記一対の導電リード部と離隔するよう配置される金属製の非導電リード部と、
前記非導電リード部に搭載され、前記一対の導電リード部とそれぞれワイヤにより電気的に接続される発光素子と、
前記導電リード部及び前記非導電リード部の上に配置され、前記発光素子の側方を包囲するリフレクタ部と、
前記底部、前記導電リード部、前記非導電リード部及び前記リフレクタ部によって囲まれる領域に充填され、前記発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、
前記非導電リード部に前記リフレクタ部の下端の内縁と上面視にて重なるよう形成され、前記底部の上面を当該非導電リード部から露出させて前記底部及び前記封止樹脂を接合させる露出用孔部と、を備えた発光装置。
【請求項２】
前記非導電リード部は所定方向へ延び、
一対の前記露出用孔部が、前記所定方向について対称となるよう形成されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記露出用孔部は、上面視にて円形に形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記非導電リード部の外縁に前記リフレクタ部の下端の内縁と上面視にて重なるよう形成され、前記底部の上面を当該非導電リード部から露出させて前記底部及び前記封止樹脂を接合させる露出用切欠部を備えた請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記リフレクタ部の内側にて、前記底部の上面が前記複数のリード部から露出して前記封止樹脂と接合する露出部が、前記リフレクタ部の下端の内縁に沿ってほぼ等間隔に並んでいる請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底部にリード部を介して発光素子が搭載され、発光素子の光を反射させるリフレクタ部がリード部に搭載された発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子をエポキシ系、シリコーン系等の透光性の封止樹脂で封止した発光装置が知られている。この種の発光装置として、樹脂からなるパッケージ成形体の凹部の底面に金属製のリード電極が配置されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の発光装置では、発光素子が負のリード電極上に設けられ、正のリード電極及び負のリード電極に左右対称となる切り込み又は開口部を形成し、切り込み等の内部に成形樹脂が充填されている。この発光装置では、発光素子は、正のリード電極及び負のリード電極とそれぞれワイヤにより電気的に接続されている。ここで、封止樹脂は、金属との接合力よりも樹脂、セラミック等の絶縁材との接合力の方が大きく、膨張あるいは収縮する際に、封止樹脂は金属との接触界面においては剥離し易く絶縁材との接触界面においては剥離し難い。特許文献１では、切り込み等の内部に成形樹脂が充填されているので、正又は負の電極リードと成形樹脂とを強固に固定でき、正又は負の電極リードと成形樹脂との剥離も防止できる、としている。
【特許文献１】特開２００２−２２３００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、発光素子が負のリード電極に搭載されるとともに負のリード電極にワイヤが接続されているため、ワイヤにおける発光素子の接続部分と負のリード電極の接続部分にわたって、封止樹脂は金属であるリード電極と接触している。従って、発光素子から負のリード電極におけるワイヤの接続部分まで、封止樹脂は負のリード電極と連続的に接触することとなり、この間において封止樹脂はリード電極から剥離し易い。このため、発光素子にて生じた熱により封止樹脂が膨張すると、封止樹脂がリード電極から剥離して移動し、ワイヤの断線が生じるおそれがあった。
また、凹部の底面には導電用の一対のリード電極のみが配置されているので、各リード電極の間隙により得られるパッケージ成形体の露出部分の面積及び形状が制限され、パッケージ成形体の露出部分を封止樹脂の剥離防止に好適な面積及び形状に設定することが困難である。
【０００４】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワイヤの断線を的確に防止しつつ、各リードから露出する部分の面積及び形状を封止樹脂の剥離防止に好適となるよう設定することのできる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明では、絶縁材からなる底部と、前記底部上に互いに離隔するよう配置される金属製の一対の導電リード部と、前記底部上に前記一対の導電リード部と離隔するよう配置される金属製の非導電リード部と、前記非導電リード部に搭載され、前記一対の導電リード部とそれぞれワイヤにより電気的に接続される発光素子と、前記導電リード部及び前記非導電リード部の上に配置され、前記発光素子の側方を包囲するリフレクタ部と、前記底部、前記導電リード部、前記非導電リード部及び前記リフレクタ部によって囲まれる領域に充填され、前記発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、前記非導電リード部に前記リフレクタ部の下端の内縁と上面視にて重なるよう形成され、前記底部の上面を当該非導電リード部から露出させて前記底部及び前記封止樹脂を接合させる露出用孔部と、を備えた発光装置が提供される。
【０００６】
この発光装置によれば、非導電リード部の露出用孔部及び露出用切欠により底部の一部が露出され、露出用孔部及び露出用切欠にて封止樹脂は底部と接合されることとなる。ここで、封止樹脂は、金属との接合力よりも樹脂、セラミック等の絶縁材との接合力の方が大きいので、金属製のリード部よりも絶縁材からなる底部に接合された方が剥離が生じ難くなる。また、封止樹脂は、収縮時にリフレクタ部の下端の内縁近傍にて比較的大きな内部応力が生じることから、この部分での周辺部材との接合力を向上させると、封止樹脂の底部側からの剥離を抑制するのに効果的である。
この発光装置によれば、封止樹脂の収縮時に比較的大きな応力が生じるリフレクタ部の下端内縁にて、封止樹脂が底部と接合されているため、封止樹脂の底部側からの剥離が抑制される。また、発光素子が搭載される非導電リード部とワイヤが接続される各導電リード部とが離隔しているため、非導電リード部と各導電リード部との間で封止樹脂が底部と接合され、発光素子にて生じた熱により封止樹脂が膨張した際に封止樹脂の移動が抑制され、ワイヤの断線が的確に防止される。
また、２つの導電リード部に加えて非導電リード部が底部上にて離隔して配置されるため、各導電リード部の間に形成される間隙に加え、各導電リード部と非導電リード部との間にも間隙が形成されることとなる。これにより、底部の露出部分の面積が各導電リード部のみ配置されたものに比して大きくなるとともに、底部の露出部分の形状を比較的自由に設定することができる。
また、発光素子が搭載される非導電リード部には、電圧が印加されないので、発光素子に導電性のダイボンドペーストを利用した際に、イオンマイグレーションによりダイボンドペーストが劣化することはない。
また、非導電リード部に露出用孔部を形成したとしても、伝熱に供されるリード部の体積の低下が最小限となるので、発光素子の使用時に生じた熱の放熱性能が損なわれることがない。さらに、底部におけるリード部により覆われる面積の低下が最小限となるので、リード部へ入射する光の反射性能が損なわれることもない。
【０００７】
また、上記発光装置において、前記非導電リード部は所定方向へ延び、一対の前記露出用孔部が、前記所定方向について対称となるよう形成されていることが好ましい。
【０００８】
また、上記発光装置において、前記露出用孔部は、上面視にて円形に形成されることが好ましい。
【０００９】
また、上記発光装置において、前記非導電リード部の外縁に前記リフレクタ部の下端の内縁と上面視にて重なるよう形成され、前記底部の上面を当該非導電リード部から露出させて前記底部及び前記封止樹脂を接合させる露出用切欠部を備えることが好ましい。
【００１０】
また、上記発光装置において、前記リフレクタ部の内側にて、前記底部の上面が前記複数のリード部から露出して前記封止樹脂と接合する露出部が、前記リフレクタ部の下端の内縁に沿ってほぼ等間隔に並んでいることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワイヤの断線を的確に防止しつつ、各リード部から露出する部分の面積及び形状を封止樹脂の剥離防止に好適となるよう設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１から図３は本発明の一実施形態を示し、図１は発光装置の外観斜視図である。
【００１３】
図１に示すように、この発光装置１は、装置の下部をなし絶縁材からなる底部２と、底部２上に互いに離隔するよう配置される金属製の放熱リード部３、負極リード部４及び正極リード部５と、放熱リード部３上、負極リード部４及び正極リード部５上に配置されるリフレクタ部６と、を備えている。この発光装置１は、底部２及びリフレクタ部６が樹脂からなり、各リード部３，４，５と底部２及びリフレクタ部６とは、トランスファモールドにより一体に成形されている。底部２及びリフレクタ部６に用いられる樹脂としては、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ナイロン等の熱可塑性樹脂の他、エポキシ樹脂、シリコーン等の熱硬化性樹脂がある。また、各リード部３，４，５に用いられる金属としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等がある。
【００１４】
底部２及びリフレクタ部６は、全体として略直方体状を呈し、各リード部３，４，５が底部２及びリフレクタ部６から外側に延びている。リフレクタ部６には、上下に貫通する孔６ａが形成されており、孔６ａを通じて後述するＬＥＤ素子７の光が取り出されるようになっている。リフレクタ部６の孔６ａは、上面視にて円形であり、上方へ向かって拡がるよう形成されている。リフレクタ部６の孔６ａは、ＬＥＤ素子７を封止する封止樹脂８で満たされている。本実施形態においては、封止樹脂８の上部は透光性のカバー部材１３により覆われている。
【００１５】
図２は、発光装置の概略上面図である。図２においては、説明のため、封止樹脂及びカバー部材の図示を省略する。
図２に示すように、ＬＥＤ素子７は、放熱リード部３上に配置され、側方がリフレクタ部６により包囲されている。また、封止樹脂８は、底部２、放熱リード部３、負極リード部４、正極リード部５及びリフレクタ部６によって囲まれる領域に充填されている。
【００１６】
図２に示すように、非導電リード部としての放熱リード部３は、上面視にて、リフレクタ部６内部における右側領域に配置される。ここで、図２中に前後及び左右の方向を図示しているが、これはあくまで説明の便宜のためであり、発光装置１の配置方向がこれに限定されるものではないことは勿論である。放熱リード部３は、底部２及びリフレクタ部６から前方及び後方へ突出して前後方向へ延び、ＬＥＤ素子７がダイボンドペーストにより搭載される素子搭載部３ａと、リフレクタ部６の下端の内縁と上面視にて重なるよう形成された露出用孔部３ｂと、を有している。本実施形態においては、ＬＥＤ素子７の固定に導電性のダイボンドペーストが用いられ、具体的に、ダイボンドペーストは銀（Ａｇ）を含んでいる。露出用孔部３ｂを通じて、リフレクタ部６の内側にて底部２が放熱リード部３から露出する。また、放熱リード部３は、上面視にてリフレクタ部６の内側にて底部を放熱リード部３から露出させる露出用切欠３ｃを有している。
【００１７】
素子搭載部３ａは、放熱リード部３の他部に比して上面が高くなるよう形成される。本実施形態においては、素子搭載部３ａは、上面視にて円形に形成されている。
本実施形態においては、露出用孔部３ｂは、前後に間隔をおいて２箇所形成される。各露出用孔部３ｂは、上面視にて円形に形成され、図２に示すように、リフレクタ部６の内縁が露出用孔部３ｂのほぼ中心を通るようになっている。
露出用切欠３ｃは、放熱リード部３の右側を切り欠くことによって形成されている。
【００１８】
導電リード部としての負極リード部４は、上面視にて、リフレクタ部６の内部における左下側領域に配置される。負極リード部４は、底部２及びリフレクタ部６から後方へ突出し、リフレクタ部６の内側にてツェナーダイオード９が搭載される。
【００１９】
導電リード部としての正極リード部５は、上面視にて、リフレクタ部６の内部における左上側領域に配置される。正極リード部５は、底部２及びリフレクタ部６から前方へ突出している。
【００２０】
発光素子としてのＬＥＤ素子７は、上面側に一対の電極が形成されるフェイスアップ型であり、各電極はワイヤ１０，１１により負極リード部４及び正極リード部５に電気的に接続されている。本実施形態においては、ＬＥＤ素子７として、ＧａＮ系半導体からなり青色光を発するものが用いられる。
【００２１】
ツェナーダイオード９は、上面と下面に電極が形成されており、下面の電極が負極リード部４と接触して電気的に接続され、上面の電極がワイヤ１２により正極リード部５と電気的に接続されている。ツェナーダイオード９により、ＬＥＤ素子７が過電圧及び逆電流から保護される。
【００２２】
図２に示すように、リフレクタ部６の内側における底部２の上面には、互いに離隔して配置される各リード部３，４，５の間隙部分と、放熱リード部３に形成された各露出用孔部３ｂ及び露出用切欠３ｃとにより、各リード部３，４，５に覆われない各露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆが存在する。各露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、リフレクタ部６の下端の内縁と上面視により重なるようになっている。
【００２３】
本実施形態においては、放熱リード部３と負極リード部４との間に前後に延びる第１露出部２ａが形成され、負極リード部４と正極リード部５との間に左右に延びる第２露出部２ｂが形成され、正極リード部５と放熱リード部３との間に前後に延びる第３露出部２ｃが形成され、後方の露出用孔部３ｂにより第４露出部２ｄが形成され、露出用切欠３ｃにより第５露出部２ｅが形成され、前方の露出用孔部３ｂにより第６露出部２ｆが形成されている。各露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、封止樹脂８と直接接合されることとなる。本実施形態においては、６つの各露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆが、周方向にほぼ等間隔に並んでいる。
【００２４】
図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。この断面では、底部２の第４露出部２ｄ及び第６露出部２ｆが図示されている。
図３に示すように、封止樹脂８は、放熱リード部３の各露出用孔部３ｂ内に充填される底面接合部８ａを有し、第４露出部２ｄ及び第６露出部２ｆにて底部２と接合される。すなわち、各露出用孔部３ｂは、底部２の上面を放熱リード部３から露出させて底部２及び封止樹脂８を接合させている。また、各露出用孔部３ｂには、底部２の樹脂が入り込んで楔部２ｇをなしている。本実施形態においては、底部２及びリフレクタ部６が一体に成形されていることから、底部２の楔部２ｇはリフレクタ部６と連続して形成されている。楔部２ｇの表面は、リフレクタ部６の内周面の下端から下方へ延びるよう形成されている。封止樹脂８は、底部２、放熱リード部３、負極リード部４、正極リード部５及びリフレクタ部６によって囲まれる領域に充填され、その後、加熱することにより硬化される。
【００２５】
以上のように構成された発光装置１では、放熱リード部３の各露出用孔部３ｂに封止樹脂８が受容され、この露出用孔部３ｂにて封止樹脂８は底部２と接合されることとなる。ここで、封止樹脂８は、金属との接合力よりも樹脂、セラミック等の絶縁材との接合力の方が大きいので、金属製の放熱リード部３よりも底部２に接合された方が剥離が生じ難くなる。また、封止樹脂８は、収縮時にリフレクタ部６の下端の内縁近傍にて比較的大きな内部応力が生じることから、この部分での周辺部材との接合力を向上させると、封止樹脂８の底部２及び各リード部３，４，５からの剥離を抑制するのに効果的である。
【００２６】
従って、この発光装置１によれば、封止樹脂８の収縮時に比較的大きな応力が生じるリフレクタ部６の下端内縁にて、封止樹脂８が底部２と接合されているため、封止樹脂８の底部２側からの剥離が抑制することができ、収縮時における各ワイヤ１０，１１，１２の断線を防止することができる。
また、ＬＥＤ素子７が搭載される放熱リード部３とワイヤ１０，１１が接続される負極リード部４及び正極リード部５とが離隔しているため、放熱リード部３と負極リード部４及び正極リード部５との間で封止樹脂８が底部２と接合され、ＬＥＤ素子７にて生じた熱により封止樹脂８が膨張した際に封止樹脂８の移動が抑制され、ワイヤ１０，１１の断線が的確に防止される。このように、ワイヤ１０，１１の断線を防止するには、ワイヤ１０，１１におけるＬＥＤ素子７との接続部分と各リード部４，５との接続部分との間に、樹脂の露出部を介在させればよい。
特に、本実施形態においては、６つの各露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆが、周方向にほぼ等間隔に並んでいるので、封止樹脂８の収縮時に特定の露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆにおける応力集中を回避することができる。
【００２７】
また、負極リード部４と正極リード部５に加えて放熱リード部３が底部２上にて離隔して配置されるため、負極リード部４と正極リード部５の間に形成される間隙に加え、負極リード部４及び正極リード部５と放熱リード部３との間にも間隙が形成されることとなる。これにより、底部２の露出部分の面積が負極リード部４及び正極リード部５のみ配置されたものに比して大きくなるとともに、底部２の露出部分の形状を比較的自由に設定することができる。
また、ＬＥＤ素子７が搭載される放熱リード部３には電圧が印加されないので、ＬＥＤ素子７の導電性のダイボンドペーストが、イオンマイグレーションにより劣化することはない。
従って、ＬＥＤ素子７のダイボンドペーストの劣化を防止しつつ、各リード部３，４，５から露出する部分の面積及び形状を封止樹脂８の剥離防止に好適となるよう設定することができる。
【００２８】
また、本実施形態においては、封止樹脂８の底面接合部８ａが底部２及び放熱リード部３により形成される凹状部分に入り込んでいるので、底面接合部８ａが凹状部分から抜脱し難い構造となっている。また、底面接合部８ａは、各露出部２ｄ，２ｆに加えて楔部２ｇの表面とも接合することから、底部２との接合力が極めて高い。
【００２９】
また、本実施形態においては、互いに離隔した各リード部３，４，５により形成される３つの各露出部２ａ，２ｂ，２ｃに対応して、放熱リード部３の露出用孔部３ｂ及び露出用切欠３ｃを用いて３つの各露出部２ｄ，２ｅ，２ｆを形成している。これにより、各リード部３，４，５の配置状態を任意に設定しても、放熱リード部３に露出用孔部３ｂ及び露出用切欠３ｃを形成して封止樹脂８の剥離を抑制することができ、設計上の自由度が高いものとなっている。
【００３０】
また、本実施形態においては、放熱リード部３は、各露出用孔部３ｂにおける封止樹脂８と底部２との接合部分によって水平方向の移動が阻害される。本実施形態においては、放熱リード部３は前後方向へ延び、底部２及びリフレクタ部６から前方外側及び後方外側へ突出していることから、前後方向の負荷が加えられやすいところ、前後対称に一対の露出用孔部３ｂを形成されていることから、前後方向の負荷に的確に抗することができる。従って、底部２及びリフレクタ部６から放熱リード部３が抜けることを的確に防止することができる。また、放熱リード部３の露出用切欠３ｃにおける封止樹脂８と底部２との接合部分によっても放熱リード部３の水平方向の移動が阻害されている。
【００３１】
また、各露出用孔部３ｂが円形に形成されていることから、封止樹脂８の充填時に各露出用孔部３ｂから空気等の雰囲気気体が残留し難く、各露出用孔部３ｂの内側に気泡が生じることはない。
【００３２】
また、放熱リード部３に各露出用孔部３ｂを形成したとしても、伝熱に供される放熱リード部３の体積の低下が最小限となるので、ＬＥＤ素子７の使用時に生じた熱の放熱性能が損なわれることがない。さらに、底部２における放熱リード部３により覆われる面積の低下が最小限となるので、放熱リード部３へ入射する光の反射性能が損なわれることもない。
【００３３】
尚、前記実施形態においては、ＬＥＤ素子７としてフェイスアップ型を示したが、フリップチップ型であってもよいことは勿論である。また、ＬＥＤ素子７として青色光を発するものを示したが、例えば緑色光や赤色光を発するものを用いてもよい。また、青色、緑色及び赤色の３つのＬＥＤ素子が別個のリード部に搭載され、白色光を発する発光装置であってもよい。この場合、３つのＬＥＤ素子が搭載されるリード部の全てに露出用孔部を形成することが好ましい。また、ＬＥＤ素子７としてＧａＮ系半導体材料からなるものを用いた発光装置１を説明したが、例えばＺｎＳｅ系やＳｉＣ系のように他の半導体材料からなる発光素子であってもよい。
【００３４】
また、前記実施形態においては、底部２及びリフレクタ部６が樹脂からなる発光装置１を示したが、底部２及びリフレクタ部６がセラミックからなる発光装置に本発明を適用可能なことはいうまでもない。
【００３５】
また、前記実施形態においては、露出用孔部３ｂに楔部２ｇが形成されたものを示したが、例えば図４に示すように、楔部２ｇを形成せずに封止樹脂８のみが充填されるようにしてもよい。この発光装置１では、リフレクタ部６の下側にまで封止樹脂８の底面接合部８ａが入り込むことから、封止樹脂８に底面から離隔する方向の負荷が加わった際に、底面接合部８ａがリフレクタ部６の下端に引っ掛かり、封止樹脂８の移動が抑制される。この構成では、楔部２ｇが形成されていない分だけ、前記実施形態と比べると放熱リード３の前後方向の負荷に抗する限界値が低くなっているが、放熱リード部３に露出用切欠３ｃを形成しておくことにより、放熱リード部３の水平方向の移動を確実に防止することができる。
また、例えば図５に示すように、露出用孔部３ｂに封止樹脂８が充填されず、底部２の楔部２ｇが露出用孔部３ｂの全体に形成されたものであってもよい。
【００３６】
また、前記実施形態においては、放熱リード部３に前後一対の露出用孔部３ｂを形成したものを示したが、露出用孔部３ｂの数及び配置箇所は任意である。例えば、前記実施形態の露出用切欠３ｃの代わりに露出用孔部３ｂを形成し、図６に示すように、放熱リード部３の右側を露出用孔部３ｂとして計３個の露出用孔部３ｂを形成するようにしてもよい。図６においても、底部２の上面の６つの各露出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆが、周方向にほぼ等間隔に並んでいる。また、例えば、図７に示すように、放熱リード部３の右側にのみ露出用孔部３ｂを形成してものであってもよい。
【００３７】
また、前記実施形態においては、リフレクタ部６の内縁が上面視にて円形に形成されたものを示したが、例えば、図８に示すように、方形状に形成されたものであってもよく、リフレクタ部６の形状は任意である。
【００３８】
また、前記実施形態においては、発光素子としてＬＥＤ素子７を用いた発光装置１を説明したが、発光素子はＬＥＤ素子に限定されるものではないし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態を示す発光装置の外観斜視図である。
【図２】発光装置の概略上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】変形例を示し図２のＡ−Ａ断面に相当する断面における発光装置の断面図である。
【図５】変形例を示し図２のＡ−Ａ断面に相当する断面における発光装置の断面図である。
【図６】変形例を示す発光装置の概略上面図である。
【図７】変形例を示す発光装置の概略上面図である。
【図８】変形例を示す発光装置の概略上面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１    発光装置
２    底部
２ａ    第１露出部
２ｂ    第２露出部
２ｃ    第３露出部
２ｄ    第４露出部
２ｅ    第５露出部
２ｆ    第６露出部
２ｇ    楔部
３    放熱リード部
３ａ    素子搭載部
３ｂ    露出用孔部
３ｃ    露出用切欠
４    負極リード部
５    正極リード部
６    リフレクタ部
６ａ    孔
７    ＬＥＤ素子
８    封止樹脂
８ａ    底面接合部
９    ツェナーダイオード
１０    ワイヤ
１１    ワイヤ
１２    ワイヤ
１３    カバー部材
１０１  発光装置
１０２ａ  露出部
１０２ｂ  露出部
１０２ｃ  露出部
１０２ｄ  露出部
１０３  第１リード部
１０３ｂ  露出用孔部
１０４  第２リード部
１０４ｂ  露出用孔部
【図１】
2008244151.tif 000003
【図２】
2008244151.tif 000004
【図３】
2008244151.tif 000005
【図４】
2008244151.tif 000006
【図５】
2008244151.tif 000007
【図６】
2008244151.tif 000008
【図７】
2008244151.tif 000009
【図８】
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