(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザ光を用いて半導体ウェハ等の被加工物を切断する場合に、基材フィルム自体の切断を最小限にとどめ、基材フィルムの加工用テーブルへの局所的な付着を防止して、その後の工程を容易かつ効率よく行うことができるレーザ加工用粘着シートを提供する。【解決手段】基材フィルム１２の表面に粘着剤層１１が積層され、裏面に溶融保護層１７を備えている。溶融保護層の構造としては、（１）樹脂膜１３に金属層１４を形成し、これを基材フィルム１２に粘着剤層１１を介して貼り付けるか、熱ラミネートで貼り付けて溶融保護層とする。（２）ポリマーの押し出し成形時に無機化合物を分散させて層１０を形成し、これを基材フィルム１２に貼り付けて溶融保護層とする。（３）有機化合物膜１６を形成し、これを基材フィルム１２に貼り付けて溶融保護層とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム及び該基材フィルムの表面に粘着剤層が積層されてなるレーザ加工用粘着シートであって、
前記基材フィルムは、裏面に溶融保護層を備えてなることを特徴とするレーザ加工用粘着シート。
【請求項２】
溶融保護層が、２００℃以上の融点を有する材料からなる層である請求項１のレーザ加工用粘着シート。
【請求項３】
溶融保護層が、無機化合物、金属、有機化合物及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料によって形成される層である請求項１又は２のレーザ加工用粘着シート。
【請求項４】
基材フィルムが、５０％以上の光透過率を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載のレーザ加工用粘着シート。
【請求項５】
基材フィルムが、少なくとも１層のポリオレフィン系樹脂を含有する請求項１〜４のいずれか１つに記載のレーザ加工用粘着シート。
【請求項６】
ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体からなる群から選択される１種以上である請求項５に記載のレーザ加工用粘着シート。
【請求項７】
基材フィルムが、少なくとも破断伸度の異なる２層以上の層をさらに含み、かつ溶融保護層に隣接して破断伸度の大きい層が配置されてなる請求項１〜６のいずれか１つに記載のレーザ加工用粘着シート。
【請求項８】
破断伸度の大きい層が、１００％以上の破断伸度を有する請求項８のいずれか１つに記載のレーザ加工用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工用粘着シートに関し、より詳細には、レーザ光により半導体ウェハ等の被加工物をダイシングする際に使用するレーザ加工用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電気・電子機器の小型化等に伴って部品の小型化・高精細化が進んでいる。そのため、各種材料の切断加工においても高精細・高精度化が求められてきている。特に、小型化・高密度化が強く求められている半導体分野では、近年、熱ダメージが少なく、高精細の加工が可能であるレーザ光を用いた半導体ウエハの切断方法が注目されている。
【０００３】
この技術は、例えば、基板に様々な回路形成及び表面処理を行った被加工物をダイシングシートに固定し、レーザ光により被加工物をダイシングして、小片にチップ化する方法である（例えば、特許文献１）。また、基材フィルムを含む基材と、この基材の表面に形成された粘着剤層とから構成され、レーザ光により粘着剤層は切断されるが、基材フィルムは切断されないダイシングシートが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開２００４−７９７４６号公報
【特許文献２】特開２００２−３４３７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、被加工物のダイシングにレーザ光を用いる場合、粘着剤層のみを切断し、基材フィルムを切断しないように制御することは極めて困難である。仮に、粘着剤層のみを切断することができたとしても、レーザ光の照射部において、基材フィルムの背面が、ダイシング装置における加工用のチャックテーブルに、局所的に強固に付着することがある。そのため、以降の工程、つまり、基材フィルムを延伸して被加工物を剥離し、これを個々に回収する工程等に支障をきたすという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、レーザ光を用いて半導体ウェハ等の被加工物を切断する場合に、基材フィルム自体の切断を最小限にとどめ、基材フィルムの加工用テーブルへの局所的な付着を防止して、その後の工程を容易かつ効率よく行うことができるレーザ加工用粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、レーザダイシング装置によるダイシング時のレーザ光照射部において、局所的に、基材フィルムと加工用テーブルとが強固に付着する現象について鋭意検討を重ねた結果、レーザ光のエネルギーが基材フィルムの背面に到達し、局部に集中することにより熱が発生し、基材フィルム材料の溶融を引き起こすなど、レーザ光エのネルギーの集中及び発熱が関与していることを想定し、これらの作用を最小限に止め得る特定の要件又はそれらの組み合わせを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明のレーザ加工用粘着シートは、基材フィルムの表面に粘着剤層が積層されてなるレーザ加工用粘着シートであって、前記基材フィルムは、裏面に溶融保護層を備えてなることを特徴とする。
【０００８】
このレーザ加工用粘着シートは、溶融保護層が、２００℃以上の融点を有する材料からなる層であることが好ましく、例えば、無機化合物、金属、有機化合物及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料によって形成される層であることが好ましい。
また、基材フィルムは、５０％以上の光透過率を有するか、少なくとも１層のポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
【０００９】
ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体からなる群から選択される１種以上とすることができる。
また、基材フィルムは、少なくとも破断伸度の異なる２層以上の層をさらに含み、かつ溶融保護層に隣接して破断伸度の大きい層が配置されてなるか、破断伸度の大きい層が、１００％以上の破断伸度を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のレーザ加工用粘着シートによれば、レーザ光の照射部において、局部にレーザ光のエネルギーが集中することにより生じる基材フィルムの溶融を効果的に防止することができる。そのため、基材フィルムの背面が、ダイシング装置における加工用テーブルに局所的に付着する現象を防止することができる。従って、それ以降の工程、つまり、基材フィルムを延伸して被加工物を粘着剤層とともに剥離し、これを個々に回収する工程を容易に、かつ効率よく行うことができる。
【００１１】
特に、溶融保護層が２００℃以上の融点を有する材料からなる層である場合には、基材フィルム裏面において、より効果的に基材フィルムの溶融を防止することができ、加工用テーブルに局所的に付着する現象を抑制することができる。
また、溶融保護層が、無機化合物、金属、有機化合物及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料により形成される層である場合には、融点の高い溶融保護層を容易に形成することができる。
【００１２】
さらに、基材フィルムが、５０％以上の光透過率を有する場合には、基材フィルム自体のレーザ光による劣化を防止することができる。
また、基材フィルムが、少なくとも１層のポリオレフィン系樹脂を含有する場合には、用いるレーザ光に対する光透過率及び／又は吸光係数を比較的高く設定することができ、基材フィルム自体の加工性を低く、つまり、切断しにくくすることができる。
【００１３】
特に、ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体からなる群から選択される１種以上である場合、基材フィルムは、少なくとも破断伸度の異なる２層以上の層を含み、かつ裏面に隣接して破断伸度の大きい層が配置されている場合、破断伸度の大きい層が、１００％以上の破断伸度を有する場合には、用いるレーザ光に対する透過率及び／又は吸光係数をより高く設定することができるため、基材フィルム自体の切断を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のレーザ加工用粘着シートは、主として、基材フィルムと、この基材フィルムの表面に積層された粘着剤層と、この基材フィルムの裏面に積層／形成された溶融保護層とから構成される。
基材フィルムの裏面に形成された溶融保護層は、レーザ光の照射によって溶融しない／溶融しにくい層であって、基材フィルムの溶融等によって基材フィルムが加工用テーブル等に付着しないように、基材フィルムの裏面側を保護するための層である。
【００１５】
溶融保護層は、例えば、２００℃以上の融点を有する材料から形成することができる。さらに、２２０℃、２３０℃、２５０℃以上の融点を有する材料から形成されることがより好ましい。これにより、レーザ光のエネルギーが集中した部位において、基材フィルムの溶融等による加工用テーブル等への付着を防止することができる。
また、溶融保護層は、融点が必ずしも２００℃以上にならなくても、その一部において、後述する、無機化合物、金属等を含有することにより、溶融保護層として、レーザ光のエネルギーによって、溶融又は加工用テーブル等への付着を防止することができる層であればよい。
【００１６】
溶融保護層は、例えば、無機化合物、金属又は有機化合物等のいずれか又はそれらを組み合わせた単層構造又は２以上の積層構造とすることができる。
具体的には、無機化合物は、シリカ（ヒュームシリカ、無水珪酸、沈降性シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、超微粉無定形シリカ等）；酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛、酸化錫、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物；ＳｉＣ等の金属炭化物；炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；チタン酸バリウム、リン酸カルシウム、珪酸カルシウム、石膏、ゼオライト、タルク、クレー、硫酸バリウム、マイカ、ケイソウ土；金属粉（金、銀、パラジウム、白金、ニッケル等）等の無機微粒子等が挙げられる。これらは、例えば、球状、針状、フレーク状等種々の形状で、１μｍから数百μｍ程度の大きさのものとして用いることができる。
【００１７】
無機化合物は、例えば、上述した粒子状のものを適当な溶媒に分散させ、基材フィルム裏面に塗布／乾燥することにより、溶融保護層に形成してもよいし、バインダーとして、後述する有機化合物（好ましくは、基材フィルムと同様の材料又は融点が２００℃以上のポリマー）を用い、任意に適当な溶媒を用いて、これに粒子を分散／溶解させ、基材フィルム裏面に塗布することにより形成してもよい。また、例えば、図１（ｃ）に示すように、任意のポリマー（好ましくは、基材フィルムと同様の材料又は融点が２００℃以上のポリマー）の押し出し成形時に無機化合物を分散させて層１０を形成し、その層１０を、例えば、熱ラミネート、接着剤層等を利用して、接着剤層１１が形成された基材フィルム１２に貼り付けて、溶融保護層としてもよい。この場合、無機化合物は、分散層１０中に、例えば、５〜８０重量％程度、１０〜６０重量％程度、１０〜４０重量％程度の範囲で含有させることができる。
【００１８】
金属としては、アルミニウム、金、銅等、ニッケル、チタン、タングステン、タンタル等の高融点金属等、さらにはそれらの酸化物、窒化物等が挙げられる。
金属は、例えば、蒸着、スパッタリング等により、膜状に形成して、溶融保護層とすることができる。なお、金属は、基材フィルムに直接形成することが好ましいが、例えば、図１（ａ）に示したように、基材フィルム１２とは別に、上述した基材フィルムと同様の材料又は後述するポリマー（好ましくは、基材フィルムと同様の材料又は融点が２００℃以上のポリマー）等により形成した樹脂膜１３に金属層１４を形成し、この金属層１４が形成された樹脂膜１３を基材フィルム１２に、例えば、熱ラミネートにより貼り付けてもよい。また、図１（ｂ）に示したように、金属層１４が形成された樹脂膜１３を基材フィルム１２に、例えば、粘着剤層１１を利用して貼り付けてもよい。なお、この場合、樹脂膜１３及び粘着剤層１１は、溶融保護層というより、むしろ基材フィルムの一部を構成するものとしてもよい。
【００１９】
有機化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ＰＥＴ等のポリエステル；ナイロン等の熱可塑性樹脂；熱可塑性ポリイミド；ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥなどの含フッ素ポリエチレン；ポリカーボネート；ポリエステル等が挙げられる。なかでも融点が２００℃以上のものが好ましい。
【００２０】
有機化合物は、図１（ｄ）に示すように、膜状に成形し、この有機物膜１６を、粘着剤層１１が形成された基材フィルム１２に、熱ラミネート等により貼り付けて、溶融保護層としてもよいし、図１（ｅ）に示したように、上述した有機化合物を適当な溶媒に溶解／分散させて、スプレー噴霧、各種コーティング法により、基材フィルム１２に塗布／乾燥することにより、膜状の溶融保護層１７として形成してもよい。
【００２１】
溶融保護層の膜厚は、特に限定されないが、例えば、０．００１〜１０μｍ程度が挙げられる。この範囲内の膜厚で溶融保護層を形成することにより、基材フィルムの融解等による加工テーブルへの付着を有効に防止することができる。
基材フィルムは、自己支持性の公知のフィルムから選択することができる。基材フィルムは、均一な厚みを有するシート状であることが好ましいが、メッシュ状等の形態であってもよい。また、基材フィルムは単一層であってもよいし、２層以上の多層構造であってもよい。
【００２２】
基材フィルムの材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、ポリアルキレングリコール系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等）、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる高分子フィルム；銅、アルミニウム、ステンレス等の金属シート；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる不織布；これら材料の延伸加工、含浸加工等により物理的又は光学的な機能が付与されたシート；ジエン系（スチレン−ブタジエン共重合体、ブタジエン等）、非ジエン系（イソブチレン−イソプレン、塩素化ポリエチレン、ウレタン系等）、熱可塑性系（熱可塑性エラストマー等）等のゴム成分を含むシート；あるいはこれら１種以上を組み合わせたものなどが挙げられる。
【００２３】
なかでも、ポリオレフィン系樹脂、具体的には、ポリエチレン（例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等）、ポリプロピレン（例えば、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン等）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン共重合体、プロピレン共重合体等が好ましく、基材フィルムが多層構造の場合には、少なくとも1層がポリオレフィン系樹脂で形成されていることが好ましい。
【００２４】
特に、これらの基材フィルム材料は、以下に説明するように、光透過率、積層状態、破断伸度、吸光係数、融点、厚み、破断強度、比熱、エッチングレート、Ｔｇ、熱変形温度及び比重等の少なくとも１種の特性、２種以上の特性、好ましくは全ての特性を考慮して、被加工物を切断するレーザ光によって切断されにくいものを選択することが好ましい。
【００２５】
基材フィルムは、５０μｍ以上の厚みを有することが好ましく、１００μｍ以上、１５０μｍ以上がより好ましく、さらに５０〜５００μｍ程度が好ましい。これにより、半導体ウェハへの貼り合わせ、半導体ウェハの切断及び半導体チップからの剥離などの各工程における操作性や作業性を確保することができる。
【００２６】
なお、基材フィルムは、適用範囲内の膜厚において、レーザ光の透過率、特に、波長３５５ｎｍ付近から６００ｎｍ付近のレーザ光の透過率が５０％程度以上、さらに５５％程度以上、６０％程度以上、６５％程度以上であることが好ましい。光透過率は、例えば、紫外可視分光光度計を用いて測定することができる。これにより、基材フィルム自体のレーザ光による劣化を防止することができる。なお、基材フィルムの光透過率は、溶融保護層が存在しない状態での値を意味するが、膜に形成された溶融保護層を基材フィルムに貼り付ける場合又は接着剤層によって貼り付ける場合においては、厳密な意味に捉える必要はなく、膜に形成された溶融保護層が貼り付けられていない状態での値であってもよい。通常、その膜又は接着剤層の材料及び厚み等を考慮すると、光透過率を大きく変動させることにならないと考えられるからである。
【００２７】
また、基材フィルムは、材料の異なる２層以上の積層構造を有することが好ましい。ここで材料が異なるとは、その組成が異なるもののみならず、組成は同じであるが、分子構造、分子量等の違いによって特性が異なるものが包含される。例えば、上述した吸光係数、融点、破断強度、破断伸度、光透過率、比熱、エッチングレート、熱伝導率、Ｔｇ、熱変形温度、熱分解温度、線膨張係数及び比重等の少なくとも１種の特性が異なるものを積層したものが適当である。
【００２８】
なかでも、２層以上の積層構造のうち、少なくとも１層がベンゼン環を含有しない樹脂、鎖状の飽和炭化水素系樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂であるものが好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等の１種以上を用いることができ、なかでも、エチレン及びプロピレン系（共）重合体、さらに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体の少なくとも１種であることが好ましい。これらの材料を選択することにより、適当な伸張性と、レーザ加工に対する適当な強度とのバランスを図ることができる。
【００２９】
基材フィルムが積層構造の場合は、ポリエチレン樹脂層とポリプロピレン樹脂層との双方を含むことが好ましい。特に、これらの層を含む２層又は３層構造であることがより好ましい。この場合、ポリプロピレン樹脂層が粘着剤層に遠い位置に配置されていることがより好ましい。例えば、２層構造の場合には、基材フィルムの背面側にポリプロピレン樹脂層、接着剤層側にポリエチレン樹脂層が配置され、３層構造の場合には、基材フィルムの背面側又はそれより１層接着剤層側にポリプロピレン樹脂層が配置され、接着剤層側にポリエチレン樹脂層が配置されていることが好ましい。このような配置により、レーザ加工時に基材フィルムの一部が損傷しても、最も背面側に存在する、比較的軟質の樹脂であるポリプロピレン樹脂層によって、基材フィルムに適当な伸張性を確保することができるためである。
【００３０】
基材フィルムは、少なくとも破断伸度の異なる２層以上の層を含むことが好ましい。破断伸度は、例えば、万能引張試験機により引張速度２００ｍｍ／分で、ＪＩＳ Ｋ−７１２７に基づき測定することができる。破断伸度の差異は、特に限定されないが、例えば、１００％程度以上、好ましくは３００％程度以上である。この場合、破断伸度の大きい層が粘着剤層に遠い位置に配置されていることがより好ましい。つまり、基材フィルムの背面、つまり、レーザ光によって切断されにくい側において、伸張性が良好な層を配置することが好ましい。
【００３１】
特に、基材フィルムは、１００％以上の破断伸度を有していることが好ましい。基材フィルムが積層構造である場合は、必ずしも全ての層が１００％以上の破断伸度を有していなくてもよいが、少なくとも、基材フィルムの最も背面側に配置されていることが好ましい。特に、破断伸度が１００％以上であり、かつ破断強度が上述した範囲の基材フィルムは、レーザダイシングを行った後にダイシングシートを引き伸ばして、被加工物を切断して形成したチップを離間しやすくなり、好ましい。
【００３２】
また、基材フィルムは、少なくとも破断強度の異なる２層以上の層を含むことが好ましい。ここで、破断強度は、万能引張試験機により引張速度２００ｍｍ／分で、ＪＩＳ Ｋ−７１２７に基づいて測定することができる。破断強度の差異は、特に限定されないが、例えば、２０ＭＰａ程度以上、５０ＭＰａ程度以上であることが適している。この場合、破断強度の大きい層が粘着剤層に遠い位置に配置されていることがより好ましい。つまり、基材フィルムの背面において、レーザ光によって切断されにくい強度を有する層を配置することが好ましい。
【００３３】
基材フィルムは、融点が９０℃以上である層を含むことが好ましい。これにより、レーザ光の照射による基材フィルムの溶融を有効に防止することができる。融点は、９５℃以上、１００℃以上、１１０℃以上であることがより好ましい。基材フィルムが単層構造の場合は、それを構成する層自体の融点が９０℃以上であることが必要であるが、基材フィルムが積層構造の場合は、必ずしも全ての層の融点が９０℃以上でなくてもよく、少なくとも１層が、９０℃以上の融点を有する層であることが好ましい。この場合、その１層は、レーザ加工の際に背面となる側（例えば、チャックテーブルに接触する側）に配置されることがより好ましい。
【００３４】
また、基材フィルムは、比熱が大きいものが好ましい。例えば、比熱は、０．５Ｊ／ｇ・Ｋ程度以上、０．７Ｊ／ｇ・Ｋ程度以上、０．８Ｊ／ｇ・Ｋ程度以上、１．０Ｊ／ｇ・Ｋ程度以上、１．１Ｊ／ｇ・Ｋ程度以上、１．２Ｊ／ｇ・Ｋ程度以上であることがより好ましい。比熱が比較的大きいことにより、基材フィルム自体がレーザ光により発生する熱により温まりにくく、その熱の一部を基材フィルム外に逃がし易い。その結果、基材フィルムが加工されにくくなり、基材フィルムの切断を最小限に止め、かつ背面の加工用テーブルへの局所的な付着を防止することができる。比熱は、ＪＩＳ  Ｋ７１２３によって測定することができる。具体的には、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で、試料片を、１０℃／ｍｍ2で昇温させるために必要な熱量を実測して求めることができる。
【００３５】
さらに、基材フィルムは、エッチングレートが低いものが好ましい。例えば、エッチングレートは、１〜５Ｊ／ｃｍ２程度のレーザ光強度で０．３〜１．５μｍ／パルスであることが好ましく、０．３〜１．２μｍ／パルス、０．３〜１．１μｍ／パルス程度であることがより好ましい。特に、１〜２Ｊ／ｃｍ２程度のレーザ光強度で０．９μｍ／パルス以下、０．８μｍ／パルス以下、０．７μｍ／パルス以下であることが好ましい。エッチングレートが低いことにより、基材フィルム自体の切断を防止することができる。
【００３６】
基材フィルムは、ガラス転移点（Ｔｇ）が、５０℃程度以下、３０℃、２０℃又は０℃程度以下であるか、熱変形温度が、２００℃程度以下、１９０℃、１８０℃、１７０℃程度以下であるか、比重が、１．４ｇ／ｃｍ３程度以下、１．３ｇ／ｃｍ３程度以下、１．２ｇ／ｃｍ３程度以下、１．０ｇ／ｃｍ３程度以下であることが好ましい。これらの特性を有することにより、基材フィルムの切断を最小限に止め、かつ背面の加工用テーブルへの局所的な付着を防止することにとって、有利である。Ｔｇ及び熱変形温度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１２１の一般的なプラスチックの転移温度の測定方法（具体的には、示差熱分析（ＤＴＡ）、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）等）を利用して測定することができる。また、比重は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の一般的に知られているプラスチックの密度（比重）測定方法（具体的には、水中置換法、ピクノメーター法、浮沈法、密度勾配法等）を利用して測定することができる。
【００３７】
なお、基材フィルムの表面は、加工装置におけるテーブル等、隣接する材料との密着性、保持性などを高めるために、例えば、クロム酸処理、オゾン曝露、火炎曝露、高圧電撃曝露及びイオン化放射線処理などの化学的又は物理的処理、あるいは下塗り剤（例えば、後述の粘着物質）によるコーティング処理等の公知の表面処理が施されていてもよい。
【００３８】
本発明のレーザ加工用粘着シートに形成される粘着剤層は、特に限定されず、例えば、紫外線、電子線等の放射線により硬化するエネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂などを含有する、当該分野で公知の粘着剤組成物を用いて形成することができる。特に、被加工物の剥離性を向上させるため、エネルギー線硬化型樹脂を用いることが好ましい。エネルギー線を照射することにより、接着剤内での三次元網目構造の形成のために、接着強さを低下させることができ、使用後において剥離を容易にすることができるからである。これらの接着剤は、限定されないが、例えば、特開２００２−２０３８１６号、特開２００３−１４２４３３号、特開２００５−１９６０７号、特開２００５−２７９６９８号、特開２００６−３５２７７号、特開２００６−１１１６５９号等に記載されているものを用いることができる。
【００３９】
具体的には、天然ゴムおよび種々の合成ゴムなどのゴム、またはアクリロニトリル及び炭素数１〜２０程度の直鎖もしくは分枝のアルキル基を有するアクリル酸アルキル又はポリメタクリル酸アルキルから製造されるポリ（メタ）アクリル酸アルキルなどのアクリル系ポリマーを配合したものが挙げられる。
【００４０】
接着剤には、多官能性モノマーを架橋剤として添加してもよい。架橋剤としては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレートおよびウレタンアクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
エネルギー線硬化型接着剤とするために、光照射によって容易に反応しうるモノマーまたはオリゴマー、いわゆる光重合性化合物を組み合わせることが好ましい。それらの例としては、ウレタン、メタクリレート、トリメチルプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレートおよび４−ブチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。
【００４２】
この場合、光重合開始剤を含んでもよい。開始剤としては、４−（４−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル) ケトンなどのアセトフェノン化合物、ベンゾインエチルエーテルなどのベンゾインエーテル化合物、ケタール化合物、芳香族塩化スルホニル化合物、光活性オキシム化合物およびベンゾフェノン化合物が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
感熱接着剤とするために、いわゆる熱発泡成分（分解型又はマイクロカプセル型）を用いてもよい。例えば、欧州特許第０５２３５０５号参照。
接着剤は、必要であれば、粘着付与剤、充填材、顔料、老化防止剤または安定化剤、軟化剤、などの任意の添加剤が混合されていてもよい。
接着剤層の厚さは、特に限定されないが、十分な接着強さを得るとともに、半導体ウェハ等から粘着シートを取り外した後に、そこに望ましくない接着剤残渣を残存させないことを考慮して、例えば、３００μｍ程度以下、３〜２００μｍ程度が挙げられる。
【００４４】
本発明のレーザ加工用シートは、当該分野で公知の方法により形成することができる。例えば、上述したように、接着剤成分を調製し、これを基材フィルムに塗布／乾燥することにより形成する。接着剤成分の塗布方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材フィルムに貼り合せる方法等を採用してもよい。
【００４５】
本発明のレーザ加工用粘着シートは、レーザ光を用いた加工に好適に使用することができる。例えば、４００ｎｍ以下の発振波長を有するレーザ、具体的には、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）が挙げられる。また、４００ｎｍ以上の発振波長を有するレーザ（例えば、波長７５０〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザ等、パルス幅が１×１０-9秒（０．００００００００１秒）以下）を用いてもよい。
【００４６】
本発明のレーザ加工用粘着シートは、通常、半導体ウェハ、例えば、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、ガリウム・ヒ素ウエハ、回路基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザ等の発光あるいは受光素子基板、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）基板及び半導体パッケージなどに使用することができる。つまり、レーザ光を用いるダイシング加工の前に、例えば、ダイシング装置の半導体ウェハ等の加工用テーブル面側に貼付され、これらの半導体ウェハ等の切断時に及びその後の工程で個片化したチップを支持固定するために利用することができる。
【００４７】
このような使用において、本発明のレーザ加工用粘着シートは、半導体ウェハ等とともに、接着剤層又は接着剤層と一部の基材フィルムとが切断されるが、加工用テーブル面側の基材フィルムは、切断されず、個片化したチップ等がバラバラになったり、落下することを防止することができる。また、レーザ光の照射部において、基材フィルムが溶融されないために、基材フィルムの背面が、ダイシング装置における加工用テーブルに局所的に付着する現象を防止することができる。
【００４８】
以下に、本発明のレーザ加工用粘着シートの具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。
実施例１
（アクリル系粘着剤）
ブチルアクリレート／エチルアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート／アクリル酸を重量比６０／４０／４／１で共重合させてなる数平均分子量５０万のアクリル系ポリマー１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、コロネートＨＬ）３重量部及びエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、テトラッドＣ）２重量部をトルエン５００重量部に加え、均一に溶解混合してアクリル系粘着剤溶液を調製した。そのアクリル系粘着剤溶液をＰＥＴセパレータ（シリコーン剥離剤付きＰＥＴフィルム）に塗布し、１２０℃で３分乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層Ａを得た。
【００４９】
（基材フィルム＋溶融保護層）
ポリプロピレン（２０μｍ）／ポリエチレン（６０μｍ）／ポリプロピレン（２０μｍ）の複合フィルムＢ（融点：〜１３０℃）の背面側に、厚さ２５μｍのアルミ蒸着ポリプロピレンフィルムＶＭ−ＣＰＰ ２２０３（東レフィルム加工株式会社製、アルミ層厚：約０．１μｍ）を熱ラミネートで貼り合せて、溶融保護層付き基材フィルムを得た。ラミネート温度は８０℃とした（参考：アルミ融点：６６０℃、ポリプロピレンの破断伸度：６００％、ポリエチレンの破断伸度：５００％。アルミニウム層のみ除外した全基材フィルムの光透過率：約８５％（４００〜６００ｎｍ）、約７０％（３５５ｎｍ））。
【００５０】
（レーザ加工用粘着シート）
図１（ａ）に示すように、上述した金属層（アルミ蒸着層）１４による溶融保護層を含む樹脂膜１３が貼り合せられた基材フィルム１２の反対側に粘着剤層Ａ１１を貼り合せて、溶融保護層付きのレーザ加工用粘着シートを得た。
【００５１】
（試験片）
シリコンミラーウェハ（信越半導体（株）製、ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ））を用い、ＪＩＳ  Ｋ６２５３で規定されている２ｋｇゴムローラーを用いて、ウェハの上を一往復させる条件で、溶融保護層付きのレーザ加工用粘着シートをウェハ上に圧着した。
【００５２】
（ダイシング）
石英ガラス製吸着板を有したチャックテーブル上に、粘着シート面を下にして、レーザ加工用粘着シートを貼り合せたシリコンミラーウェハを配置した。
波長３５５ｎｍ、平均出力５Ｗ、繰り返し周波数３０ｋＨｚのＹＡＧレーザの第三高調波（３５５ｎｍ）をｆθレンズによりポリイミドフィルム表面に２５μｍ径に集光して、ガルバノスキャナーによりレーザ光を２０ｍｍ／秒の速度でスキャンして、ウェハを切断加工した。
切断加工後、粘着シートとチャックテーブルとの間に融着は見られなかった。
【００５３】
実施例２
図１（ｂ）に示すように、基材フィルム１２であるポリプロピレン／ポリエチレン複合フィルムＢの背面側に、溶融保護層として、金属層１４付き樹脂膜１３であるアルミ蒸着フィルムＶＭ−ＣＰＰ ２２０３（東レフィルム加工株式会社製）を貼り合せる際、熱ラミネートの代わりに粘着剤層Ａ１１（膜厚５μｍ）を用いて、溶融保護層を貼り合せて、溶融保護層付きレーザ加工用粘着シートを作製した。
得られたレーザ加工用粘着シートを用いて実施例１と同様に切断加工を行った結果、粘着シートとチャックテーブルとの間に融着は見られなかった。
【００５４】
実施例３
（シリカ分散ＥＶＡシート）
エバフレックスＥＶ４５０(エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、融点：８４℃、三井デュポンポリケミカル製)１００ｇをトルエン４００ｇに混合した。その後、５０℃で１時間攪拌して、ポリマー溶液を得た。平均粒径４μｍのシリカフィラーＰＬＶ−４（TATSUMORI製）を３０ｇ加え、均一になるまで３０分攪拌し、シリカフィラー分散溶液を得た（参考：シリカ融点：１５４０℃）。
得られたシリカフィラー分散溶液をＰＥＴセパレータ（シリコーン剥離剤付きＰＥＴフィルム）に塗布し、１２０℃で３分乾燥して、厚さ２０μｍのシリカフィラー分散樹脂層を得た。
【００５５】
図１（ｃ）に示したように、このシリカフィラー分散樹脂層１０を、８０℃の熱ラミネートにより、基材フィルム１２であるポリプロピレン／ポリエチレン複合フィルムＢに貼り合せ、続いて、粘着剤層Ａ１１をシリカフィラー分散樹脂層１０の反対側に貼りあわせることにより、溶融保護層付きレーザ加工用粘着シートを作製した。
得られたレーザ加工用粘着シートを用いて実施例１と同様に切断加工を行った結果、粘着シートとチャックテーブルとの間に融着は見られなかった。
なお、このシリカフィラー分散樹脂層１０には、約２３重量％のシリカフィラーがポリマー中に含有されていることから、このシリカフィラーによって、樹脂の溶融を防止して、チャックテーブルへの融着を防止していると考えられる。
【００５６】
実施例４
図１（ｄ）に示したように、基材フィルム１２であるポリプロピレン／ポリエチレン複合フィルムＢの背面側に、有機化合物により形成された有機物膜１６として、耐熱性フィルムＦｌｏｕｎ ＥＴＦＥ（旭硝子製；融点２６０℃））３０μｍを熱ラミネート８０℃で貼り合せた。得られた基材フィルム１２の反対側に、粘着剤層Ａ１１を貼り合せて、溶融保護層付きレーザ加工用粘着シートを作製した。
得られたレーザ加工用粘着シートを用いて実施例１と同様に切断加工を行った結果、粘着シートとチャックテーブルとの間に融着は見られなかった。
【００５７】
実施例５
図１（ｅ）に示したように、基材フィルム１２であるポリプロピレン／ポリエチレン複合フィルムＢの背面側に、ＲＴＶシリコーンスプレーＦＣ１１２（ファインテックジャパン製；耐熱温度２００℃）を噴霧し、２３℃、湿度５０％で３０分乾燥し、溶融保護層１７を形成した。乾燥後のこの溶融保護層１７の平均厚みは２０μｍであった。この溶融保護層１７の反対側に粘着剤層Ａ１１を貼り合せ、溶融保護層付きレーザ加工用粘着シートを作製した。
得られたレーザ加工用粘着シートを用いて実施例１と同様に切断加工を行った結果、粘着シートとチャックテーブルとの間に融着は見られなかった。
【００５８】
比較例１
実施例１において、背面に溶融保護層を設けないこと以外は実施例１と同様の実験を行った。切断加工後、粘着シートの一部がチャックテーブルに融着していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、半導体ウェハ、例えば、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、ガリウム・ヒ素ウエハ、回路基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザ等の発光あるいは受光素子基板、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）基板及び半導体パッケージ等に対して使用する、レーザ光を用いた広範囲の加工の全てに対して利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のレーザ加工用粘着シートの概略断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  層
１１  粘着剤層
１２  基材フィルム
１３  樹脂膜
１４  金属層
１６  有機物膜
１７  溶融保護層
【図１】
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