(57)【要約】【課題】Ｏリングを使用せずに同程度の防水機能が得られる電子機器の防水構造を提供する。【解決手段】屋外に設置して使用に供する電子機器の防水構造であって、水密構造の筐体２を有する機器本体１と、筐体１の内外に貫通するよう筐体１に形成された取り付け孔２ａと、取り付け孔２ａに主部３ａが嵌挿された電子部品３と、取り付け孔２ａの開口縁に形成された環状凹段部２ｃと、主部３ａに装着され、かつ主部３ａを取り付け孔２ａに嵌挿した際、環状凹段部２ｃ内に圧縮された状態で収納されて取り付け孔２ａと主部３ａとの隙間をシールする弾性体よりなるチューブ状またはテープ状のシール部材４とから構成したもので、Ｏリングを使用せずにＯリングと同程度の防水機能が得られるようになる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
屋外に設置して使用に供する電子機器の防水構造であって、水密構造の筐体を有する機器本体と、前記筐体の内外に貫通するよう前記筐体に形成された取り付け孔と、前記取り付け孔に主部が嵌挿された電子部品と、前記取り付け孔の開口縁に形成された環状凹段部と、前記主部に装着され、かつ前記主部を前記取り付け孔に嵌挿した際、前記環状凹段部内に圧縮された状態で収納されて前記取り付け孔と前記主部との隙間をシールする弾性体よりなるチューブ状またはテープ状のシール部材とを具備したことを特徴とする電子機器の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屋外設置型無線機のように、主として屋外に設置して使用に供する電子機器の防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
屋外設置型無線機のように、屋外に設置して使用に供する電子機器は、雨水等が筐体の内部へ侵入するのを防止する防水構造が採用されている。
特にメンテナンス作業が必要な外部インターフェース部を有する電子機器においては、防水構造が必要な反面、防水構造を厳重にすると、メンテナンス時の作業性が著しく低下するため、適度の防水構造によって雨水等が筐体の内部へ侵入するのを確実に防止できることが要求される。
このため従来から種々の防水構造が提案され、また実用化されているが、そのほとんどが特許文献１に記載されているように、ゴム製のＯリングを使用して、筐体の内部へ雨水等が侵入するのを防止している。
【０００３】
前記特許文献１に記載の外部端子構造では、図４に示すように、筐体ａに設けられた取り付け孔ｂに外部端子ｃを嵌合するに当って、外部端子ｃの一端側に設けられたフランジｄにＯリングｅが当接するよう外部端子ｃにＯリングｅを嵌装している。
また筐体ａの取り付け孔ｂ側開口部には環状凹段部ｆが形成されていて、取り付け孔ｂに外部端子ｃを図５に示すように挿入すると、外部端子ｃに予め嵌装されたＯリングｅが環状凹段部ｆ内に収納されると同時に、フランジｄと環状凹段部ｆとの間で弾性圧縮されるため、筐体ａと外部端子ｃとの隙間がＯリングｅによりシールされ、これによって筐体ａを屋外へ設置しても、雨水等が筐体ａ内へ侵入するのを防止することができるようになっている。
【特許文献１】特開２００４−２４１６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし従来の防水構造に使用されているＯリングには、次のような問題がある。
屋外に設置して使用に供する屋外設置型無線機のような電子機器には、外部からメンテナンスしやすい個所に外部端子のような多くの電子部品が設置されている。
これら電子部品は、用途や使用個所により大きさや形状が種々異なっており、このため防水構造を採用する電子部品の大きさや形状に応じたサイズのＯリングが必要となり、電子部品のサイズに適合しないＯリングを使用した場合、防水機能が著しく低下する。
このため従来では防水を施す電子部品に適合したサイズのＯリングをその都度製作しているが、Ｏリングは金型内にゴム材料を射出して成形していることから、Ｏリングのサイズが変わる毎に新たに金型を製作して対応する必要があり、金型等の費用が嵩む問題がある。
【０００５】
また金型を製作するのに多くの時間を必要とするため、Ｏリングの製作期間が長くなって、電子機器の生産性を低下させると共に、Ｏリングによる防水構造では、Ｏリングが接する部分の精度が悪いとシール機能が低下するため、Ｏリング使用部分の各部品の精度を上げる必要があり、製作コストが嵩む等の問題もある。
本発明はかかる問題を改善する目的でなされたもので、Ｏリングを使用せずに同程度の防水機能が得られる電子機器の防水構造を提供して、製作納期の短縮や部品コストの低減を図ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器の防水構造は、屋外に設置して使用に供する電子機器の防水構造であって、水密構造の筐体を有する機器本体と、筐体の内外に貫通するよう筐体に形成された取り付け孔と、取り付け孔に主部が嵌挿された電子部品と、取り付け孔の開口縁に形成された環状凹段部と、主部に装着され、かつ主部を取り付け孔に嵌挿した際、環状凹段部内に圧縮された状態で収納されて取り付け孔と主部との隙間をシールする弾性体よりなるチューブ状またはテープ状のシール部材とから構成したものである。
【０００７】
前記構成により、雨水等が筐体外部より取り付け孔内へ侵入しても、弾性体よりなるチューブ状またはテープ状のシール部材が取り付け孔と主部との隙間をシールして、雨水等が筐体内へ侵入するのを阻止するため、Ｏリングを使用せずにＯリングと同程度の防水機能が得られるようになり、これによって防水を施す電子部品に適合したサイズのＯリングをその都度製作する必要がない上、チューブやテープ等の汎用品が使用できるため、部品コストの低減が図れるようになる。
またＯリングによる防水構造に比べて各部品の精度を上げる必要がないため、製作コストの削減や製作納期の短縮も図れるようになる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器の防水構造によれば、弾性体よりなるチューブ状またはテープ状のシール部材が筐体の取り付け孔と電子部品との隙間をシールして、雨水等が筐体内へ侵入するのを阻止するため、Ｏリングを使用せずにＯリングと同程度の防水機能が得られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を、図面を参照して詳述する。
図１は屋外設置型無線機のような電子機器の斜視図、図２は電子機器に設けられた外部端子のような電子部品の断面図、図３は電子部品の組立状態を示す断面図である。
図１に示す電子機器の機器本体１は、水密構造の筐体２を有しており、筐体２の一部に外部に露出する外部端子のような電子部品３が複数個所（図１では１個所のみを示す）設けられている。
筐体２の電子部品取り付け部には、図２に示すように電子部品３の主部３ａよりやや径が大きい取り付け孔２ａが、筐体２の内外に貫通するように穿設されている。
電子部品３の主部３ａは、例えば円柱形に形成されていて、一端側に円盤状のフランジ３ｂが突設されており、フランジ３ｂが筐体２の内側に位置するように、筐体２の内側から主部３ａが取り付け孔２ａに嵌挿されて、筐体２に対し電子部品３が取り付けられている。
【００１０】
取り付け孔２ａの筐体１内側開口部２ｂには、開口部２ｂの周囲を囲むように環状凹段部２ｃが形成されており、環状凹段部２ｃの開口縁２ｄは小Ｒとなるよう面取りされている。
また電子部品３の主部３ａには、雨水等が筐体２内へ侵入するのを防止するシール部材４が嵌装されている。
シール部材４は、内径が主部３ａの外径よりやや小径なゴム等の弾性体よりなるチューブを適切な幅Ｗに切断したもので、汎用品のゴムチューブ等が使用可能であるが、ブチルテープのような自己融着性の弾性テープ等を使用することも可能である。
なお、弾性テープを使用する場合は、主部３ａに複数回巻き付けて、複数層とすることにより、より高い防水機能が得られるようになる。
【００１１】
次に前記構成された電子機器の防水構造の作用を説明する。
電子機器本体１の筐体２に、外部端子のような電子部品３を取り付けるに当って、まずゴムチューブ等を適切な幅Ｗに切断してシール部材４を製作し、これを図２に示すように電子部品３の主部３ａに嵌装する。
次に筐体２の内側から取り付け孔２ａに電子部品３の主部３ａを挿入し、フランジ３ｂを挿入方向へ強く押圧すると、筐体２の環状凹段部２ｂに達したシール部材４の端部が、環状凹段部２ｂに押圧されて、図３に示すように環状凹段部２ｂ内でほぼ蛇腹状に圧縮され、環状凹段部２ｂ内に収納される。
このとき環状凹段部２ｂの開口縁２ｄに形成された面取り部が圧縮状態のシール部材４の外周面を押圧して、シール部材４の外周部が環状凹段部２ｂの内径より拡大するのを規制するため、シール部材４を環状凹段部２ｂ内に確実に収納することができると同時に、シール部材４の一部がフランジ３ｂと筐体２との間に咬みこまれるのを防止することもできる。
【００１２】
またシール部材４の幅Ｗを、シール部材４全体が環状凹段部２ｂ内にほどよく収まる適切寸法に切断しておくことにより、圧縮された状態で環状凹段部２ｂ内に収納されたシール部材４は、環状凹段部２ｂの２内面と主部外周面、フランジ３ｂ内面に均一に圧接されるため、雨水等が筐体２外部より取り付け孔２ａ内へ侵入しても、シール部材４により取り付け孔２ａと主部３ａとの隙間をシールして、雨水等が筐体２内へ侵入するのを阻止するため、Ｏリングを使用せずにＯリングと同程度の防水機能が得られるようになる。
さらにシール部材４に自己融着型弾性テープ等を使用することにより、環状凹段部２ｂ内でシール部材４が自己融着して一体構造となるため、防水機能はさらに向上する。
【００１３】
なお前記実施の形態では、屋外設置型電子機器に適用した場合について説明したが、防水機能を必要とする電子機器全般に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態になる防水構造図を採用した電子機器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態になる電子機器の防水構造を採用した電子部品の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態になる電子機器の防水構造を採用した電子部品の組み立て状態の断面図である。
【図４】従来の電子機器の防水構造を採用した電子部品の断面図である。
【図５】従来の電子機器の防水構造を採用した電子部品の組み立て状態の断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１    機器本体
２    筐体
２ａ    取り付け孔
２ｃ    環状凹段部
３    電子部品
３ａ    主部
４    シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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