(57)【要約】【課題】ボス構造を有する電子回路装置の電子部品の実装密度を向上させる。【解決手段】プリント基板５の一方の面に当接し、プリント基板５及びそこに実装された電子部品３を保持するボス部１をベース部材４に備える。ボス部１のプリント基板５への当接面の面積が、そこに実装された電子部品３の実装面積よりも小さく形成し、プリント基板５と、ボス部１の当接部分以外の箇所との間に空間を形成して、その空間に電子部品を実装する。【選択図】図４
2008060184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装したプリント基板と、当該プリント基板の一方の面に当接し、前記プリント基板を保持するボス部を備えたベース部材とを有する電子回路装置において、前記ボス部の前記プリント基板への当接面の面積が、前記プリント基板の他方の面上で、前記ボス部が当接する位置に対応して実装された電子部品の実装面積よりも小さく形成されたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記ボス部は、前記対応して実装された電子部品の周縁部に対応する箇所の少なくとも一部分を残して削り込まれて形成されており、前記プリント基板の前記一方の面の前記対応して実装された電子部品の位置する領域に対応した領域に、前記ボス部が当接していない領域を有することを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記ボス部が当接していない領域に他の電子部品が実装されていることを特徴とする請求項２記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記対応して実装された電子部品がボールグリッドアレーパッケージの半導体装置であることを特徴とする請求項１乃至３記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記他の電子部品がコンデンサであることを特徴とする請求項４記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記電子回路装置は、車両に搭載され、当該車両の内燃機関を制御するための制御装置であることを特徴とする請求項１乃至５記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した電子回路装置に係り、特に、電子回路装置内部において、プリント基板，大型実装部品を保持することを主目的とするボスの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装した電子回路装置において、実装される電子部品を搭載したプリント基板，電子部品、及び、その半田部の歪みを防ぐため、それらを収容するケース、あるいは、モジュールベースに、それらを保持することを主目的にボスが設けられることがある。このようなボスは、一般に、プリント基板や電子部品を保持する保持面が平坦に形成され、あるいは、そのような平坦な保持面にプリント基板や電子部品をねじ止めするために、めねじ（タップ）が切られている。またボスは、その保持面が、そのボスにより保持される電子部品とほぼ同じ大きさとなるように形成されている。
【０００３】
このようなボスを有する電子装置は、例えば、特開平１０−２４２６７４号公報に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２４２６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、プリント基板上にボールグリッドアレイ型のパッケージを有する半導体装置
(以下、ＢＧＡと略記する)を実装した電子回路装置において、プリント基板のＢＧＡ実装部をボスにより保持する場合、上述した技術によれば、プリント基板のＢＧＡ実装部の裏面にボスの平坦面を当接させて該当部分が保持される。このため、プリント基板のＢＧＡ実装部裏面のボスが当接される面には、他の電子部品を実装することができない。
【０００６】
ＢＧＡは平たいパッケージの下面（基板実装面）に外部入出力用の端子が並んでいて、ＢＧＡを実装する場合、ノイズ除去目的のコンデンサ（バイパスコンデンサ）をＢＧＡ端子のできるだけ近い位置に実装する必要がある。しかし、ボスによりＢＧＡの実装箇所を保持しようとすると、ＢＧＡ実装部裏面にこのような電子部品を実装することができず、ＢＧＡ、あるいは、ボスの周辺部にこれらの電子部品を実装せざるを得ない。このため、プリント基板のサイズが大きくなってしまい、実装密度が低下してしまうという問題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的は、上述した従来技術の問題点に鑑み、電子部品の実装密度を低下させることなく、ボスによるＢＧＡ等の電子部品を実装したプリント基板を保持することのできるボスを備えた電子回路装置を提供することにある。
【０００８】
上述した目的を達成するために、本発明による電子回路装置は、電子部品を実装したプリント基板と、このプリント基板を保持するボス部を備えたベース部材とを有する電子回路装置において、ボス部のプリント基板への当接面の面積をこのボス部が保持するプリント基板の対応する位置に実装された電子部品の実装面積よりも小さく形成される。
【０００９】
好ましくは、プリント基板の対応する位置に実装された電子部品の保持に支障の無いよう、電子部品の周縁部に対応するボス部の一部を残してボス部とプリント基板との当接面よりも低くなるように削り込まれている。
【発明の効果】
【００１０】
プリント基板の電子部品実装部裏面とボスとの間にスペースを形成することができ、そのスペースに、電子部品を実装することが可能となる。これにより、電子部品の実装密度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施例による電子回路装置の分解斜視図である。本実施例における電子回路装置は、具体的には、自動車のエンジン制御に用いられるエンジンコントロールユニットとして実現されている。
【００１２】
本実施例のエンジンコントロールユニットは、ベース４にプリント基板５が固定ねじ７により固定される。ベース４には、さらに、カバー６が固定ねじ８により固定され、ベース４とカバー６により形成される空間内にプリント基板５が収容される。
【００１３】
プリント基板５には、エンジンコントロールユニットとしての機能を実現するために、マイコン３，サブマイコン１０２，カスタムＩＣ（ＭＣＭ）１０３，電源ＩＣ１０４，水晶振動子１０５，ＦＥＴ１０６等の電子部品が実装され、これらがプリント基板５に形成された配線パターンにより相互に接続されて電子回路を構成している。ここで、マイコン３は、ボールグリッドアレイ型のパッケージの半導体装置として構成されている。
【００１４】
プリント基板５には、エンジンコントロールユニットが搭載される車両の各所に設けられるセンサーからの信号を入力し、あるいは、車両をコントロールするための各種アクチュエータへの制御信号を出力するための配線類が接続されるコネクタ１０１が設けられている。
【００１５】
ベース４には、プリント基板５を取り付けた際に、プリント基板５に実装されたマイコン３に対応する部分にボス１が、サブマイコン１０２，カスタムＩＣ（ＭＣＭ）１０３，電源ＩＣ１０４，ＦＥＴ１０６に対応する部分にはボス１６が設けられており、これらにより対応する電子部品が実装されたプリント基板５のこれら電子部品実装面と反対側の面でこれら電子部品が保持される。
【００１６】
ボス１は、従来の電子装置で用いられている一般的なボスと同様、その上面が平坦に形成されており、上面において電子部品が実装されたプリント基板５の部分を保持する。一方、ボス１６は、その上面が対応するマイコン３の形状にあわせ、四角形をしており、その四隅に略正方形の平坦な上面を持つ突出部分を有し、その突出部分によってマイコン３が実装されたプリント基板５の部分を保持している。
【００１７】
ベース４のプリント基板５が取り付けられる側と反対の側には、エンジンコントロールユニット内で発生した熱を外部に放熱するためのヒートシンク１０７が設けられている。ボス１，１６は、プリント基板５の電子部品が実装された箇所を保持する他、電子部品で発生し、プリント基板５を介して伝えられる熱をヒートシンク１０７に伝える機能も有する。
【００１８】
図２は、プリント基板５の裏面の様子を示す斜視図である。
【００１９】
プリント基板５の裏面（ベース４と対向する面）には、電解コンデンサ２０１などの電子部品が実装される。プリント基板５のマイコン３を実装した部分の裏面１２には、後述するように、ノイズ除去のためのバイパスコンデンサとなるチップ型のコンデンサが実装される。
【００２０】
図３は、ボス１の拡大図である。
【００２１】
ボス１は、先に述べたように、マイコン３と同様に四角形をしており、その四隅部分を残して削り込まれており、残された四隅部分が突出して、プリント基板５のマイコン３が実装された部分を保持する保持部２を形成している。保持部２の上面は平坦に形成されており、この面で対向するプリント基板５の部分を保持する。また、マイコン３で発生した熱は、主にこの保持部２からボス１に取り込まれ、ヒートシンク１０７に伝えられる。
【００２２】
図４は、ボス１によるマイコン３の保持構造を示す概略断面図である。
【００２３】
マイコン３は、半田接続部９によりプリント基板５に半田付け実装されている。図では、半田部９が層として示されているが、実際には、マイコン３の下面にアレイ状に設けられた端子とプリント基板５上の半田パッドとが略球状の半田ボールで接続される。
【００２４】
ボス１の保持部２上面は、マイコン３が実装されたプリント基板５の裏面の一部分に当接し、当該部分を保持する。保持部２とプリント基板５との当接面には、プリント基板５からボス１への熱伝導効率を高めるため、放熱材１０が塗布されている。マイコン３で発生した熱は、図中矢印で示される放熱経路１５に沿って半田接続部９，プリント基板５，放熱材１０を介してボス１に伝えられる。ボス１に伝えられた熱は、ヒートシンク１０７から外部に放熱される。
【００２５】
保持部２以外の部分において、ボス１とプリント基板５との間には空隙が形成されている。この部分には、電子部品を実装することができ、本実施例のエンジンコントロールユニットでは、この空隙にバイパスコンデンサ１３が実装されている。
【００２６】
図５は、プリント基板５の裏面のボス１で保持される部分周辺の概略図である。
【００２７】
プリント基板５の表面、波線１２で示された部分に対応する箇所にマイコン３が実装されている。ボス１の保持部２は、マイコン３の実装部分に対応する波線１２で示された部分、その四隅に位置する当接部７０２でプリント基板５に当接し、プリント基板５を保持する。マイコン３の実装部分の裏面であって、当接部７０２以外の部分は、ボス１との間に空隙が形成されており、バイパスコンデンサ１３が配置，実装されている。
【００２８】
本実施例のように、ボス上面の四隅に設けた当接部によりプリント基板の電子部品実装部裏面を保持することは、ボス上面全面で保持した場合に比べて、ボスによるプリント基板の拘束力が低下する。このため、プリント基板，実装される電子部品、及びその半田接続部における歪みが緩和される。
【００２９】
以上説明した実施例では、ボスの当接部をマイコン実装部の四隅に略正方形として設けているが、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、マイコン実装部の四隅からマイコン実装部の周縁部に沿うような各種の形態で当接部６１，６２，６３，６４を形成してもよい。
【００３０】
以上説明した実施例によれば、プリント基板の電子部品実装部裏面とボスとの間にスペースが形成され、そのスペースに、電子部品を実装することが可能となる。これにより、電子部品の実装密度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、プリント基板実装部品を保持するボス構造が用いられるユニット等であれば、広い分野の製品に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施例による電子回路装置の分解斜視図である。
【図２】プリント基板の裏面の様子を示す斜視図である。
【図３】ボス構造を示す斜視図である。
【図４】ボスによる電子部品の保持構造を示す概略断面図である。
【図５】プリント基板の裏面のボスで保持される部分周辺の概略図である。
【図６】他のボス構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
１…ボス、２…保持部、３…マイコン、４…ベース、５…プリント基板、６…カバー、７，８…固定ねじ、９…半田接続部、１０…放熱材、１２…プリント基板のマイコン実装部裏面、１３…コンデンサ、１５…放熱経路、１６…従来構造のボス、１０１…コネクタ、１０２…サブマイコン、１０３…カスタムＩＣ、１０４…電源ＩＣ、１０５…水晶振動子、１０６…ＦＥＴ、１０７…放熱フィン、２０１…電解コンデンサ、７０２…当接部。
【図１】
2008060184.tif 000003
【図２】
2008060184.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008060184.tif 000006
【図５】
2008060184.tif 000007
【図６】
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