(57)【要約】【課題】高温条件下での動作による通信デバイスの破損や誤作動を誘発しやすいことを課題とする。【解決手段】伝送装置の温度が上昇する状況を検知し、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御し、伝送装置の温度を測定および／または推定することで、温度が上昇する状況を検知し、伝送装置を冷却するための冷却装置の動作状態を監視することで、温度が上昇する状況を検知し、バックプレッシャを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御し、データの発信を停止させる情報であるポーズフレームを他の伝送装置にすることで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送する伝送装置であって、
前記伝送装置の温度が上昇する状況を検知する温度上昇検知手段と、
前記温度上昇検知手段によって前記伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する通信制御手段と、
を備えたことを特徴とする伝送装置。
【請求項２】
前記温度上昇検知手段は、前記伝送装置の温度を測定および／または推定することで、前記温度が上昇する状況を検知することを特徴とする請求項１に記載の伝送装置。
【請求項３】
前記温度上昇検知手段は、前記伝送装置を冷却するための冷却装置の動作状態を監視することで、前記温度が上昇する状況を検知することを特徴とする請求項１に記載の伝送装置。
【請求項４】
前記通信制御手段は、バックプレッシャを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載の伝送装置。
【請求項５】
前記通信制御手段は、データの発信を停止させる情報であるポーズフレームを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載の伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、伝送装置、伝送方法および伝送プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、ルータ、ゲートウェイ、イーサスイッチなどのデータ通信を中継し、通信ネットワークを構成する伝送装置において、他の伝送装置との通信を制御することが一般的に行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１（特開２００６−２４５９９２号公報）では、バッファメモリに残っている情報の量に応じて通信を制御する伝送装置が開示されている。具体的には、特許文献１の装置は、バッファメモリを監視し、バッファメモリに残っているデータ量情報と、データをバッファメモリに格納した時間情報とを用いて通信制御する。例えば、バッファメモリに残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、バッファメモリに残っているデータを早く転送できるように当該伝送装置からの転送速度を高速な通信速度に変更する通信制御を行う。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２４５９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記した従来の技術は、伝送装置の温度上昇に伴い、伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動が発生するという課題があった。
【０００６】
具体的には、伝送装置における通信を処理する装置である通信デバイス（例えば、メモリやＣＰＵなど）は、処理するデータ量の増加に伴って消費電力が増大し、発熱量が増大するので、高温条件下での動作による通信デバイスの破損や誤作動を誘発するという課題があった。
【０００７】
特に、ＷＤＭ装置（Wavelength Division Multiplex）やＤＷＤＭ装置（Dense Wavelength Division Multiplex）などを実装する伝送装置は、大量の情報を高速で通信するため、通信デバイスにおける発熱量が多く、高温条件下での動作による通信デバイスの破損や誤作動を誘発しやすいという課題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１に係る発明は、ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送する伝送装置であって、前記伝送装置の温度が上昇する状況を検知する温度上昇検知手段と、前記温度上昇検知手段によって前記伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する通信制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に係る発明は、上記の発明において、前記温度上昇検知手段は、前記伝送装置の温度を測定および／または推定することで、前記温度が上昇する状況を検知することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に係る発明は、上記の発明において、前記温度上昇検知手段は、前記伝送装置を冷却するための冷却装置の動作状態を監視することで、前記温度が上昇する状況を検知することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に係る発明は、上記の発明において、前記通信制御手段は、バックプレッシャを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５に係る発明は、上記の発明において、前記通信制御手段は、データの発信を停止させる情報であるポーズフレームを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、伝送装置の温度が上昇する状況を検知し、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００１５】
また、請求項２の発明によれば、伝送装置の温度を測定および／または推定することで、温度が上昇する状況を検知するので、伝送装置の温度や推定される温度が上昇する状況に応じて他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００１６】
また、請求項３の発明によれば、伝送装置を冷却するための冷却装置の動作状態を監視することで、温度が上昇する状況を検知するので、冷却装置の動作状態の異常に伴う通信デバイスの温度が上昇する状況に応じて他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００１７】
また、請求項４の発明によれば、バックプレッシャを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置の半二重の通信方式を介した発信を待機させる結果、他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００１８】
また、請求項５の発明によれば、データの発信を停止させる情報であるポーズフレームを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置から当該伝送装置への発信を一定時間の間停止させる結果、他の伝送装置からの発信を抑制することによって温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る伝送装置、伝送方法および伝送プログラムの実施例を詳細に説明する。なお、以下では、データ通信を中継し、通信ネットワークを構成する伝送装置（例えば、ルータ、ゲートウェイ、イーサスイッチなど）に本発明を適用した場合を説明する。また、以下では、本発明に係る伝送装置を含んで構成されるネットワークと、本発明の概要および特徴とを説明した後に、実施例１〜５としてより詳細に説明する。
【００２０】
まず、図１を用いて本発明に係る伝送装置を含んで構成されるネットワークを説明する。図１は、本発明に係る伝送装置を含んで構成されるネットワークを説明するための図である。同図に示すように、本発明に係る伝送装置は、他の伝送装置と通信インターフェイスを介して接続し、通信ネットワークを構成する。例えば、図１の例では、伝送装置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、ファイバーチャンネルなどの光通信を行う通信インターフェイス（太線）を介して上位レイヤネットワークを構成する。さらに、伝送装置Ａが下位レイヤネットワークＡ−１における伝送装置Ａ−１と１０ｂａｓｅ２などの半二重の通信方式を行う通信インターフェイス（破線）で接続することや、伝送装置Ａが下位レイヤネットワークＡ−２における伝送装置Ａ−２と１００ｂａｓｅＴなどの全二重の通信方式を行う通信インターフェイス（二重線）で接続することなどにより、通信ネットワークを構成する。
【００２１】
次に、図２を用いて本発明に係る伝送装置の概要および特徴を説明する。図２は、本発明に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。同図に示すように、本発明に係る伝送装置は、ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送することを概要とする。そして、本発明に係る伝送装置は、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することを特徴とする。
【００２２】
すなわち、本発明に係る伝送装置は、伝送装置の温度が上昇する状況を検知し、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する。具体的には、図２に示すように、本発明に係る伝送装置は、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合（図２の（１）参照）（例えば、通信デバイスの温度が高温になった場合）、他の伝送装置からのデータの発信を抑制するよう制御する（図２の（２）参照）。
【実施例１】
【００２３】
以下の実施例１では、実施例１に係る伝送装置の概要および特徴、伝送装置を構成する各装置の構成、伝送装置による処理、伝送装置による伝送の処理、伝送装置による効果を説明し、最後に実施例１に対する種々の変形例を説明する。
【００２４】
［実施例１に係る伝送装置の概要および特徴］
まず最初に、図３を用いて、実施例１に係る伝送装置の概要および特徴を説明する。図３は、実施例１に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。
【００２５】
同図に示すように、実施例１に係る伝送装置は、半二重の通信方式で他の伝送装置との間でデータを伝送し、通信制御する。具体的に例をあげて説明すると、例えば、図１における伝送装置Ａと伝送装置Ａ−１のように、半二重の通信方式を行う通信インターフェイス（例えば、１０ｂａｓｅ２など）（破線）で接続されている伝送装置であり、ＣＳＭＡ／ＣＤ方式（Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection）による伝送の制御を行う。
【００２６】
より詳細には、実施例１に係る伝送装置は、半二重の通信方式において伝送装置同士が同時にデータを発信すると、通信インターフェイスでデータの衝突、いわゆるコリジョンが発生し、通信に障害が発生するので、他の伝送装置にデータを発信する際に、コリジョンを検出するか否かを確認し、検出しないと判断した時のみテータの発信を行うことで交互の通信を行う。そして、実施例１に係る伝送装置は、例えば、バッファメモリに残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、バッファメモリに残っているデータを早く転送できるように、通信制御部からクライアント側伝送路モジュールを介して、半二重の通信方式を停止するための信号であるバックプレッシャを他の伝送装置（例えば、伝送装置Ａ−１）に発信する。このようにして、実施例１に係る伝送装置は、他の伝送装置がデータを発信する際にコリジョンを検出させ、他の伝送装置（例えば、伝送装置Ａ−１）から当該伝送装置（例えば、伝送装置Ａ）へのデータの発信を待機させる。
【００２７】
このような概要の下、実施例１に係る伝送装置は、上記したバックプレッシャを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することを主たる特徴とする。具体的には、図３に示すように、実施例１に係る伝送装置（例えば、伝送装置Ａ）は、温度上昇検知部において温度が上昇する状況を検知すると、通信制御部からクライアント側伝送路モジュールを介して、半二重の通信方式を停止するための信号であるバックプレッシャを他の伝送装置（例えば、伝送装置Ａ−１）に発信する。そして、実施例１に係る伝送装置は、他の伝送装置がデータを発信する際にコリジョンを検出させ、他の伝送装置（伝送装置Ａ−１）から当該伝送装置（伝送装置Ａ）へのデータの発信を待機させる。その結果、実施例１に係る伝送装置は、上記した主たる特徴のごとく、上記したバックプレッシャを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００２８】
［実施例１に係る伝送装置の構成］
次に、図４を用いて、実施例１に係る伝送装置の構成を説明する。図４は、実施例１に係る伝送装置の構成を示すブロック図である。同図に示すように、この伝送装置１０は、クライアント側伝送路モジュール１１と、ネットワーク側伝送路モジュール１２と、バッファ１３と、温度センサ１４と、冷却装置１５と、制御部１６とから構成される。
【００２９】
このうち、クライアント側伝送路モジュール１１は、クライアント側に接続される伝送装置との通信を制御し、ネットワーク側伝送路モジュール１２は、ネットワーク側に接続される伝送装置との通信を制御する。具体的には、クライアント伝送路モジュール１１およびネットワーク側伝送路モジュール１２は、単数または複数の受信ポートおよび転送ポートからなり、クライアント側伝送路モジュール１１は、クライアント側に接続される伝送装置との間で情報を送受信し、制御部１６に伝送する。例えば、図１に示す例において、伝送装置Ａは伝送装置Ａ−１との間で情報を送受信する。そして、ネットワーク側伝送路モジュール１２は、ネットワーク側に接続される伝送装置との間で情報を送受信し、制御部１６に伝送する。例えば、図１に示す例において、伝送装置Ａは伝送装置Ｂとの間で情報を送受信し、制御部１６に伝送する。
【００３０】
バッファ１３は、データの処理を効率よく行うために一時的に使用するメモリであり、具体的には、バッファ１３は、他の伝送装置から受信した情報を一時的に記憶する。
【００３１】
温度センサ１４は、温度を測定し、例えば、白金測温抵抗体や放射温度計に相当する。具体的には、温度センサ１４は、伝送装置における通信デバイス（例えば、メモリやＣＰＵなど）の温度（例えば、通信デバイス内の温度や、通信デバイス外の温度や、通信デバイス内外の温度）を測定する。
【００３２】
冷却装置１５は、対象物を冷却し、例えば、冷却ファンや空気熱交換式冷却装置に相当する。具体的には、冷却装置１５は、伝送装置における通信デバイスを冷却する。
【００３３】
制御部１６は、各種処理手順を規定したプログラムや制御データを格納するための内部メモリを有し、これらによって種々の処理を実行する。そして、特に本発明に密接に関連するものとしては、温度上昇検知部２１と、バッファ監視部２２と、通信制御部２３とを備える。なお、温度上昇検知部２１は特許請求の範囲に記載の「温度上昇検知手段」に対応し、通信制御部２３は特許請求の範囲に記載の「通信制御手段」に対応する。
【００３４】
具体的には、制御部１６は、クライアント側伝送路モジュール１１またはネットワーク側伝送路モジュール１２を介して他の伝送装置から受け付けた情報をバッファ１３に格納し、転送先の伝送装置と伝送条件とを判別し、転送先の伝送装置に伝送条件に基づいてバッファ１３に格納した情報をクライアント側伝送路モジュール１１またはネットワーク側伝送路モジュール１２を介して発信する。
【００３５】
具体的に例をあげると、制御部１６は、図１において、伝送装置Ａがクライアント側の伝送装置である伝送装置Ａ−１から受け付けた情報をネットワーク側の伝送装置である伝送装置Ｂに伝送する場合、クライアント側伝送路モジュール１１を介して伝送装置Ａ−１から受け付けた情報をバッファ１３に格納する。そして、転送先の伝送装置が伝送装置Ｂであることと、例えば、「通信インターフェイスがファイバチャンネルである」など伝送条件とを判別すると、判別した伝送条件に基づいてバッファ１３に格納した情報を、ネットワーク側伝送路モジュール１１を介して伝送装置Ｂに発信する。
【００３６】
温度上昇検知部２１は、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知する。具体的には、温度上昇検知部２１は、温度センサ１４および冷却装置１５を監視し、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知した場合、検知した状況に応じて通信制御部２３に通信を抑制する信号を送信する。
【００３７】
具体的に例をあげると、温度上昇検知部２１は、温度センサ１４を監視し、測定された通信デバイスの温度が、予め設定する温度（具体的には、通信デバイスの破損や誤作動を誘発しやすい温度、例えば、５０℃）まで上昇している場合、通信制御部２３に通信を抑制させる信号を送信する。そして、温度上昇検知部２１は、冷却装置１５を監視し、故障や動作不良などの冷却装置の動作状態の異常を検知すると、通信制御部２３に通信を抑制させる信号を送信する。
【００３８】
バッファ監視部２２は、バッファ１３に残っているデータ量情報と、データをバッファ１３に格納した時間情報とを監視する。具体的には、バッファ監視部２２は、バッファ１３に残っているデータ量情報と、データをバッファ１３に格納した時間情報とを監視し、バッファ１３の状態に応じて通信制御部２３に通信を抑制させる信号を送信する。具体的に例をあげると、バッファ監視部２２は、バッファ１３に残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、通信制御部２３に通信を抑制する信号を送信する。
【００３９】
通信制御部２３は、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合、バックプレッシャを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する。具体的には、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、半二重の通信方式を停止するための信号であるバックプレッシャを他の伝送装置に継続的に発信する。
【００４０】
具体的に一例をあげると、図１における伝送装置Ａが、温度が上昇する状況を検知した場合、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付け、半二重の通信方式により接続される伝送装置である伝送装置Ａ−１に継続的にバックプレッシャの発信を開始し、伝送装置Ａ−１から伝送装置Ａへの情報の発信を停止させる。そして、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２が通信制御部２３に通信を制御させる信号を送信する状態を回避すると（例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなど）、伝送装置Ａ−１へのバックプレッシャの発信を停止し、伝送装置Ａ−１から伝送装置Ａへの情報の発信を開始させる。
【００４１】
［実施例１に係る伝送装置による処理］
次に、図５を用いて、実施例１に係る伝送装置による処理を説明する。図５は、実施例１に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【００４２】
図５に示すように、伝送装置１０における通信デバイスの温度が上昇する状況を検知した場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合は（ステップＳ１０１肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置へのバックプレッシャの発信を開始する（ステップＳ１０２）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、通信制御部２３は、バックプレッシャの発信を開始する。
【００４３】
続いて、通信デバイスが冷却した場合、または、冷却装置の異常が回復した場合、または、バッファに残っているデータが減少したとき、つまり、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどしたときは（ステップＳ１０３肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置へのバックプレッシャの発信を停止し（ステップＳ１０４）、伝送装置１０は、上記した処理を終了して、再び検知状態に戻る（ステップＳ１０１）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２からの通信を抑制する信号がなくなると、通信制御部２３は、バックプレッシャの発信を停止し、伝送装置１０は、再び通信デバイスの温度が上昇する状況、または、冷却装置の動作状態、または、バッファを監視する。
【００４４】
［実施例１に係る伝送装置による伝送処理の一例］
次に、図６を用いて、実施例１に係る伝送装置による伝送処理の一例を説明する。図６は、実施例１に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。なお、以下では図１に示す伝送装置Ａと伝送装置Ａ−１のように、半二重の通信方式を行う通信インターフェイスで接続され、実施例１に係る伝送装置である伝送装置Ａが伝送装置Ａ−１からの発信を抑制する場合を例として説明する。
【００４５】
図６に示すように、伝送装置Ａは伝送装置Ａ−１とＣＳＭＡ／ＣＤ方式による伝送を行う。つまり、伝送装置Ａにおいて、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知していない場合、および、冷却装置の動作状態に異常が発生していない場合、および、バッファに残っているデータが少ない場合において、伝送装置Ａは、伝送装置Ａ−１にデータを発信する際に、コリジョンを検出することはなく、伝送装置Ａ−１にテータの発信を行う（ステップＳ１００１）。同時に、伝送装置Ａ−１も、伝送装置Ａにデータを発信する際に、コリジョンを検出することはなく、伝送装置Ａにテータの発信を行うことで交互の通信を行う（ステップＳ１００２）。
【００４６】
ここで、伝送装置Ａにおいて、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知する場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合が生じると（ステップＳ１００３）、伝送装置Ａにおける通信制御部２３は、伝送装置Ａ−１にバックプレッシャの発信を開始する（ステップＳ１００４）。その結果、伝送装置Ａ−１は、伝送装置Ａにデータを発信する際に、コリジョンを検出し（ステップＳ１００５）、伝送装置Ａへのデータの発信を待機する（ステップＳ１００６）。
【００４７】
その後、例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどすると（ステップＳ１００７）、伝送装置Ａにおける通信制御部２３は、伝送装置Ａ−１へのバックプレッシャの発信を停止する（ステップＳ１００８）。その結果、伝送装置Ａ−１は、伝送装置Ａにデータを発信する際に、コリジョンを検出しなくなり（ステップＳ１００９）、伝送装置Ａと再びＣＳＭＡ／ＣＤ方式による伝送を行う（ステップＳ１０１０およびステップＳ１０１１）。
【００４８】
［実施例１の効果］
このように、実施例１によれば、伝送装置の温度が上昇する状況を検知し、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００４９】
また、実施例１によれば、伝送装置の温度を測定することで温度が上昇する状況を検知するので、伝送装置の温度に応じて他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００５０】
また、実施例１によれば、伝送装置を冷却するための冷却装置の動作状態を監視することで温度が上昇する状況を検知するので、冷却装置の動作状態の異常に伴う通信デバイスの温度が上昇する状況に応じて他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００５１】
また、実施例１によれば、バックプレッシャを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置の半二重の通信方式を介した発信を待機させる結果、他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減することで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００５２】
なお、実施例１では、図１における伝送装置Ａが、伝送装置Ａ−１から伝送装置Ａへの情報の発信を停止する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、半二重の通信方式を行う通信インターフェイス（例えば、１０ｂａｓｅ２など）で接続されている装置（例えば、ルータ、スイッチなど）との間でデータを伝送する伝送装置であれば、本発明を同様に適用することができる。
【００５３】
また、実施例１では、継続的にバックプレッシャを発信する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、通信デバイスの破損や誤作動を誘発しない程度（例えば、１０秒ごとに他の伝送装置から一定量のデータを受信するなど）で断続的にバックプレッシャを発信するようにしてもよい。
【実施例２】
【００５４】
ところで、上記の実施例１では、バックプレッシャを他の伝送装置に発信する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、他の伝送装置にデータの発信の停止を要求するフレームであるポーズフレームを発信して通信制御するようにしてもよい。そこで、以下では、図７、図８および図９を用いて、他の伝送装置にポーズフレームを発信して通信制御する場合を実施例２として説明する。図７は、実施例２に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図であり、図８は、実施例２に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートであり、図９は、実施例２に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【００５５】
［実施例２に係る伝送装置の概要および特徴］
図７に示すように、実施例２に係る伝送装置は、全二重の通信方式で他の伝送装置との間でデータを伝送し、通信制御する。具体的に例をあげて説明すると、例えば、図１における伝送装置Ａと伝送装置Ａ−２のように、全二重の通信方式を行う通信インターフェイス（例えば、１００ｂａｓｅＴなど）（二重線）で接続されている伝送装置であり、ポーズフレームを用いて伝送の制御を行うことを概要とする。
【００５６】
より詳細には、実施例２に係る伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ）は、他の伝送装置と全二重の通信方式において伝送を行い、バッファメモリに残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、バッファメモリに残っているデータを早く転送できるように、通信制御部からクライアント側伝送路モジュールを介して他の伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ−２）に、予め規定された一定時間（例えば、３分間）データの発信を停止する信号であるポーズフレームを発信し、他の伝送装置から当該伝送装置へのデータの発信を一定時間待機させる。このようにして、実施例２に係る伝送装置は、他の伝送装置（例えば、伝送装置Ａ−２）から当該伝送装置（例えば、伝送装置Ａ）へのデータの発信を待機させる。
【００５７】
このような概要の下、実施例２に係る伝送装置は、上記したポーズフレームを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することを主たる特徴とする。具体的には、図７に示すように、実施例２に係る伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ）は、温度上昇検知部において温度が上昇する状況を検知すると、通信制御部からクライアント側伝送路モジュールを介して、他の伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ−２）に一定時間データの発信を停止する信号であるポーズフレームを発信し、他の伝送装置（伝送装置Ａ−１）から当該伝送装置（伝送装置Ａ）へのデータの発信を予め規定された一定時間（例えば、３分間）待機させる。その結果、実施例２に係る伝送装置は、上記した主たる特徴のごとく、上記したポーズフレームを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００５８】
［実施例２に係る伝送装置の構成］
実施例２に係る伝送装置は、図４に示した伝送装置１０と同様の構造を有し、以下に説明する通信制御部２３を除き同様に動作する。
【００５９】
通信制御部２３は、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合、ポーズフレームを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する。具体的には、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、全二重の通信方式を停止するための信号であるポーズフレームを他の伝送装置に発信する。
【００６０】
具体的に一例をあげると、図１における伝送装置Ａが、温度が上昇する状況を検知した場合、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付け、全二重の通信方式により接続される伝送装置である伝送装置Ａ−２に一定時間データの発信を停止する信号であるポーズフレームを発信し、伝送装置Ａ−２から伝送装置Ａへの情報の発信を停止させる。
【００６１】
［実施例２に係る伝送装置による処理］
次に、図８を用いて、実施例２に係る伝送装置による処理を説明する。図８は、実施例２に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【００６２】
図８に示すように、伝送装置１０における通信デバイスの温度が上昇する状況を検知した場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合は（ステップＳ２０１肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置にポーズフレームを発信する（ステップＳ２０２）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、通信制御部２３は、予め規定された一定時間（例えば、３分間）データの発信を停止する信号であるポーズフレームを他の伝送装置に発信する。
【００６３】
続いて、伝送装置１０は、予め規定された所定の時間（ポーズフレームで指定した時間より少ない時間、例えば、２分５０秒）が経過した場合（ステップＳ２０３肯定）、伝送装置１０は、再び検知状態に戻る（ステップＳ２０１）。つまり、伝送装置１０は、上記した処理を終了して、所定の時間が経過した後でも伝送装置１０における通信デバイスの温度が上昇する状況を検知した場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合は、一定時間と所定の時間の差分の時間（上記の例では、２分５０秒から３分までの間）に、再び通信制御部２３からポーズフレームを発信し、他の伝送装置からのデータの発信の停止を継続させる。
【００６４】
このように、伝送装置１０は、上記した処理（ステップＳ２０１〜２０３）を繰り返し行うことで、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少する場合などまで、他の伝送装置からのデータの発信を停止させる。
【００６５】
［実施例２に係る伝送装置による伝送処理の一例］
次に、図９を用いて、実施例２に係る伝送装置による伝送処理の一例を説明する。図９は、実施例２に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。なお、以下では、図１に示す伝送装置Ａと伝送装置Ａ−２のように、全二重の通信方式を行う通信インターフェイスで接続され、実施例１に係る伝送装置である伝送装置Ａが伝送装置Ａ−２からの発信を抑制する場合を例として説明する。
【００６６】
図９に示すように、伝送装置Ａは伝送装置Ａ−２と全二重の通信方式による伝送を行う。つまり、伝送装置Ａにおいて、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知していない場合、および、冷却装置の動作状態に異常が発生してない場合、および、バッファに残っているデータが少ない場合において、伝送装置Ａと伝送装置Ａ−２は、伝送装置Ａと伝送装置Ａ−２の間で、同時に送受信を行う（ステップＳ２００１）。
【００６７】
ここで、伝送装置Ａにおいて、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知する場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合が生じると（ステップＳ２００２）、伝送装置Ａにおける通信制御部２３は、伝送装置Ａ−２にポーズフレームを発信する（ステップＳ２００３）。その結果、ポーズフレームを受信した伝送装置Ａ−２は、伝送装置Ａへのデータの発信を一定の時間待機する（ステップＳ２００４）。一方では、伝送装置Ａは、伝送装置Ａ−２へのデータの発信を行う（ステップＳ２００５）。
【００６８】
その後、ポーズフレームに規定された一定時間が経過する一方、例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどすると（ステップＳ２００６）、再び伝送装置Ａおよび伝送装置Ａ−２は、同時に送受信を行う（ステップＳ２００７）。
【００６９】
［実施例２の効果］
このように、実施例２によれば、データの発信を停止させる情報であるポーズフレームを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置から当該伝送装置への発信を一定時間の間停止させる結果、他の伝送装置からの発信を抑制することによって温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００７０】
なお、実施例２では、図１における伝送装置Ａが、伝送装置Ａ−２から伝送装置Ａへの情報の発信を停止する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、全二重の通信方式を行う通信インターフェイス（例えば、１００ｂａｓｅＴなど）で接続されている装置（例えば、ルータ、スイッチなど）との間でデータを伝送する伝送装置であれば、本発明を同様に適用することができる。
【００７１】
また、実施例２では、予め規定された所定の時間（ポーズフレームで指定した時間より少ない時間、例えば、２分５０秒）が経過した際に、伝送装置が検知状態に戻る場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、通信デバイスの破損や誤作動を誘発しない程度で時間が経過した際に（ポーズフレームで指定した時間より多い時間、例えば、３分１０秒）、伝送装置が検知状態に戻るようにしてもよい。
【実施例３】
【００７２】
ところで、上記の実施例１では、バックプレッシャを他の伝送装置に発信し、実施例２では、ポーズフレームを他の伝送装置に発信する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、他の伝送装置にデータの発信速度を変更させる情報であるフェアネスフレームを発信して通信制御するようにしてもよい。そこで、以下では、図１０、図１１および図１２を用いて、他の伝送装置にフェアネスフレームを発信して通信制御する場合を実施例３として説明する。図１０は、実施例３に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図であり、図１１は、実施例３に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートであり、図１２は、実施例３に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【００７３】
［実施例３に係る伝送装置の概要および特徴］
図１０に示すように、実施例３に係る伝送装置は、全二重の通信方式で他の伝送装置との間でデータを伝送し、通信制御する。具体的に例をあげて説明すると、例えば、図１における伝送装置Ａと伝送装置Ａ−２のように、全二重の通信方式を行う通信インターフェイス（例えば、１００ｂａｓｅＴなど）（二重線）で接続されている伝送装置であり、フェアネスフレームを用いて伝送の制御を行うことを概要とする。
【００７４】
より詳細には、全二重の通信方式において、通信が混雑している場合（例えば、１００Ｍｂｐｓ（megabit per second）の発信速度で通信が可能な通信インターフェイスである１００ｂａｓｅＴを介した通信において、１００Ｍｂｐｓで発信されている場合）、実施例３に係る伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ−２）は、他の伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ）と予め規定された発信速度（例えば、５０Ｍｂｐｓ）で通信を行う。
【００７５】
ここで、他の伝送装置から実施例３に係る伝送装置への通信に余裕が生じた場合（例えば、１００ｂａｓｅＴを介した通信において、５０Ｍｂｐｓで発信している場合）、他の伝送装置は、実施例３に係る伝送装置と通信インターフェイスが伝送可能な程度に高速な通信速度（例えば、１００Ｍｂｐｓ）で通信を行うよう発信速度を自発的に変更する。
【００７６】
一方では、実施例３に係る伝送装置は、バッファメモリに残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、バッファメモリに残っているデータを早く転送できるように、通信制御部からネットワーク側伝送路モジュールを介して他の伝送装置に、予め規定された発信速度に変更させる情報であるフェアネスフレームＡを発信する。つまり、他の伝送装置が実施例３に係る伝送装置にデータを高速発信（例えば、１００Ｍｂｐｓ）しており、かつ、バッファメモリに残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、実施例３に係る伝送装置は、他の伝送装置から実施例３に係る伝送装置への発信速度を予め規定された発信速度（例えば、５０Ｍｂｐｓ）に変更させる。このようにして、実施例３に係る伝送装置は、他の伝送装置（例えば、伝送装置Ａ）から当該伝送装置（例えば、伝送装置Ａ−２）へのデータの発信速度を抑制させる。
【００７７】
このような概要の下、実施例３に係る伝送装置は、上記したフェアネスフレームを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することを主たる特徴とする。具体的には、図１０に示すように、実施例３に係る伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ−２）は、温度上昇検知部において温度が上昇する状況を検知すると、通信制御部からネットワーク側伝送路モジュールを介して、他の伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ）にフェアネスフレームＡを発信し、他の伝送装置（伝送装置Ａ）から当該伝送装置（伝送装置Ａ−２）へのデータの発信速度を予め規定された速度（例えば、５０Ｍｂｐｓ）に変更させる。その結果、実施例３に係る伝送装置は、上記した主たる特徴のごとく、上記したフェアネスフレームを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００７８】
［実施例３に係る伝送装置の構成］
実施例３に係る伝送装置は、図４に示した伝送装置１０と同様の構造を有し、以下に説明する通信制御部２３を除き同様に動作する。
【００７９】
通信制御部２３は、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合、フェアネスフレームを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する。具体的には、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、データの発信速度を変更させる情報であるフェアネスフレームを他の伝送装置に発信する。
【００８０】
具体的に一例をあげると、通信制御部２３は、伝送装置Ａ−２が、温度が上昇する状況を検知した場合、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付け、全二重の通信方式により接続される伝送装置である伝送装置Ａに、データの発信速度を予め規定された速度に変更させる情報であるフェアネスフレームＡを発信し、伝送装置Ａから伝送装置Ａ−２へのデータの発信速度を変更させる。そして、通信制御部２３は、伝送装置Ａ−２における温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２が、通信制御部２３に通信を制御させる信号を送信する状態を回避すると（例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなど）、伝送装置Ａに高速な発信速度への変更を許可させる情報であるフェアネスフレームＢを発信する。
【００８１】
［実施例３に係る伝送装置による処理］
次に、図１１を用いて、実施例３に係る伝送装置による処理を説明する。図１１は、実施例３に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【００８２】
図１１に示すように、伝送装置１０における通信デバイスの温度が上昇する状況を検知した場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合は（ステップＳ３０１肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置にフェアネスフレームＡを発信する（ステップＳ３０２）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、通信制御部２３は、予め規定された発信速度に変更させる情報であるフェアネスフレームＡを他の伝送装置に発信する。
【００８３】
続いて、通信デバイスが冷却した場合、または、冷却装置の異常が回復した場合、または、バッファに残っているデータが減少したとき、つまり、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどしたときは（ステップＳ３０３肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置に高速な発信速度への変更を許可させる情報であるフェアネスフレームＢを発信し（ステップＳ３０４）、伝送装置１０は、上記した処理を終了して、再び検知状態に戻る（ステップＳ３０１）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２からの通信を抑制する信号がなくなると、通信制御部２３は、他の伝送装置に高速な発信速度への変更を許可させる情報であるフェアネスフレームＢを発信し、伝送装置１０は、再び通信デバイスの温度が上昇する状況、または、冷却装置の動作状態、または、バッファを監視する。
【００８４】
［実施例３に係る伝送装置による伝送処理の一例］
次に、図１２を用いて、実施例３に係る伝送装置による伝送処理の一例を説明する。図１２は、実施例３に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。なお、以下では、図１に示す伝送装置Ａ−２と伝送装置Ａのように、全二重の通信方式を行う通信インターフェイスで接続され、実施例１に係る伝送装置である伝送装置Ａ−２が伝送装置Ａからの発信を抑制する場合を例として説明する。
【００８５】
図１２に示すように、伝送装置Ａ−２は、伝送装置Ａと全二重の通信方式かつ予め設定された発信速度による伝送を行う（ステップＳ３００１）。つまり、伝送装置Ａ−２において、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知していない場合、および、冷却装置の動作状態に異常が発生してない場合、および、バッファに残っているデータが少ない場合において、伝送装置Ａ−２および伝送装置Ａは、予め設定された発信速度（例えば、５０Ｍｂｐｓ）（図１２の例では、通常発信）で送受信を行う。
【００８６】
ここで、伝送装置Ａから伝送装置Ａ−２への伝送に余裕が生じると（ステップＳ３００２）、伝送装置Ａは、伝送装置Ａ−２と通信インターフェイスが伝送可能な程度に高速な通信速度（例えば、１００Ｍｂｐｓ）（図１２の例では、高速発信）に自発的に発信速度を変更し伝送を行う（ステップＳ３００３）。
【００８７】
一方で、伝送装置Ａ−２において、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知する場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合が生じると（ステップＳ３００４）、伝送装置Ａ−２は、予め規定された発信速度に変更させる情報であるフェアネスフレームＡを伝送装置Ａに発信する（ステップＳ３００５）。その結果、伝送装置Ａは、データの発信速度を、予め規定された発信速度に変更し（ステップＳ３００６）、伝送装置Ａ−２と予め設定された発信速度で送受信を行う（ステップＳ３００７）。
【００８８】
その後、例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどすると（ステップＳ３００８）、伝送装置Ａ−２は、伝送装置Ａに高速な発信速度への変更を許可させる情報であるフェアネスフレームＢを発信する（ステップＳ３００９）。その結果、伝送装置Ａは、伝送装置Ａ−２と通信インターフェイスが伝送可能な程度に高速な通信速度に発信速度を変更することが可能になり、伝送装置Ａから伝送装置Ａ−２への通信に余裕が生じた場合（ステップＳ３０１０）、伝送装置Ａ−２と通信インターフェイスが伝送可能な程度に高速な通信速度に発信速度を変更する（ステップＳ３０１１）。
【００８９】
［実施例３の効果］
このように、実施例３によれば、データの発信速度を変更させる情報であるフェアネスフレームを他の伝送装置に発信することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、他の伝送装置から当該伝送装置への通信速度を抑制する結果、他の伝送装置からの発信を抑制することによって温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００９０】
なお、実施例３では、図１における伝送装置Ａ−２が、伝送装置Ａから伝送装置Ａ−２への情報の発信速度を抑制する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、全二重の通信方式を行う通信インターフェイス（例えば、１００ｂａｓｅＴなど）で接続されている装置（例えば、ルータ、スイッチなど）との間でデータを伝送する伝送装置であれば、本発明を同様に適用することができる。
【００９１】
また、実施例３では、図１における伝送装置Ａが、通信インターフェイスが伝送可能な程度に高速な発信速度に自発的に変更する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、伝送装置Ａ−２からの指示で能動的に通信インターフェイスが伝送可能な程度に高速な発信速度に変更してもよい。つまり、フェアネスフレームＢは、他の伝送装置に高速な発信速度に変更させる情報であってもよい。
【実施例４】
【００９２】
ところで、上記の実施例１では、バックプレッシャを他の伝送装置に発信し、実施例２ではポーズフレームを他の伝送装置に発信し、実施例３では、フェアネスフレームを他の伝送装置に発信する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、他の伝送装置に一定量のデータの発信の許可を与える信号であるＲ−ＲＤＹの発信を待機することで通信制御するようにしてもよい。そこで、以下では、図１３、図１４および図１５を用いて、Ｒ−ＲＤＹの発信を待機して通信制御する場合を実施例４として説明する。図１３は、実施例４に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図であり、図１４は、実施例４に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートであり、図１５は、実施例４に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【００９３】
［実施例４に係る伝送装置の概要および特徴］
図１３に示すように、実施例４に係る伝送装置は、高速通信を行う通信インターフェイスであるファイバチャンネルで接続される他の伝送装置との間でデータを伝送し、通信制御する。具体的に例をあげて説明すると、例えば、図１における伝送装置Ａおよび伝送装置Ｂのように、ファイバチャンネル（例えば、光ケーブルや銅線など）（太線）で接続されている伝送装置であり、他の伝送装置に一定量のデータの発信の許可を与える信号であるＲ−ＲＤＹの発信を待機することで伝送の制御を行うことを概要とする。
【００９４】
より詳細には、実施例４に係る伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ａ）は、他の伝送装置（例えば、図１における伝送装置Ｂ）とファイバチャンネルを介して伝送を行う。一例をあげて説明すると、図１における伝送装置Ｂが伝送装置Ａに一定量のデータを１回発信する場合、伝送装置Ｂは、伝送装置Ａに一定量のデータを発信可能な回数を規定したクレジットであるＢＢクレジット（バッファツーバッファクレジット）を１減少させる。そして、一定量のデータを受け付けた伝送装置Ａは、バッファメモリに余裕がある場合は、伝送装置Ｂに一定量のデータを発信する許可を与える信号であるＲ−ＲＤＹを発信し、伝送装置ＢのＢＢクレジットを１増加させる。
【００９５】
一方、バッファメモリに残っているデータ量情報が多い場合や、データの転送に遅延が発生している場合には、バッファメモリに残っているデータを早く転送できるように、通信制御部において、Ｒ−ＲＤＹの発信を待機する。その結果、伝送装置Ｂは、ＢＢクレジットが枯渇化するまで、つまり、クレジット数が「０」になるまで、一定量のデータを伝送装置Ａに発信し、その後、ＢＢクッレジットが増加するまで伝送装置Ａへのデータの発信を待機する。このようにして、実施例４に係る伝送装置は、他の伝送装置（例えば、伝送装置Ｂ）から当該伝送装置（例えば、伝送装置Ａ）へのデータの発信を待機させる。
【００９６】
このような概要の下、実施例４に係る伝送装置は、上記したＲ−ＲＤＹを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することを主たる特徴とする。具体的には、図１３に示すように、実施例４に係る伝送装置（例えば、伝送装置Ａ）は、温度上昇検知部において温度が上昇する状況を検知すると、通信制御部から他の伝送装置へのＲ−ＲＤＹの発信を待機し、他の伝送装置のＢＢクレジットを枯渇化させることで他の伝送装置（伝送装置Ｂ）から当該伝送装置（伝送装置Ａ）へのデータの発信を待機させる。その結果、実施例４に係る伝送装置は、上記した主たる特徴のごとく、上記したＲ−ＲＤＹを利用して、伝送装置の温度上昇に伴う伝送装置内の通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【００９７】
［実施例４に係る伝送装置の構成］
実施例４に係る伝送装置は、図４に示した伝送装置１０と同様の構造を有し、以下に説明する通信制御部２３を除き同様に動作する。
【００９８】
通信制御部２３は、伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合、Ｒ−ＲＤＹの発信を待機することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する。具体的には、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、他の伝送装置に一定量のデータの発信の許可を与える信号であるＲ−ＲＤＹの発信を待機する。
【００９９】
具体的に一例をあげると、図１における伝送装置Ａが、温度が上昇する状況を検知した場合、通信制御部２３は、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付け、Ｒ−ＲＤＹの発信を待機する。そして、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２が通信制御部２３に通信を制御させる信号を送信する状態を回避すると（例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなど）、伝送装置ＢへのＲ−ＲＤＹの発信を再開する。
【０１００】
［実施例４に係る伝送装置による処理］
次に、図１４を用いて、実施例４に係る伝送装置による処理を説明する。図１４は、実施例４に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【０１０１】
図１４に示すように、伝送装置１０における通信デバイスの温度が上昇する状況を検知した場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合は（ステップＳ４０１肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置へのＲ−ＲＤＹの発信を待機する（ステップＳ４０２）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２から通信を抑制する信号を受け付けると、通信制御部２３は、他の伝送装置へのＲ−ＲＤＹの発信を待機する。
【０１０２】
続いて、通信デバイスが冷却した場合、または、冷却装置の異常が回復した場合、または、バッファに残っているデータが減少したとき、つまり、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどしたときは（ステップＳ４０３肯定）、通信制御部２３は、他の伝送装置へのＲ−ＲＤＹの発信を再開し（ステップＳ４０４）、伝送装置１０は、再び検知状態に戻る（ステップＳ４０１）。つまり、温度上昇検知部２１およびバッファ監視部２２からの通信を抑制する信号がなくなると、通信制御部２３は、他の伝送装置へのＲ−ＲＤＹの発信を再開し、伝送装置１０は、上記した処理を終了して、再び通信デバイスの温度が上昇する状況、または、冷却装置の動作状態、または、バッファを監視する。
【０１０３】
［実施例４に係る伝送装置による伝送処理の一例］
次に、図１５を用いて、実施例４に係る伝送装置による伝送処理の一例を説明する。図１５は、実施例４に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。なお、以下では、図１に示す伝送装置Ａと伝送装置Ｂのように、ファイバチャンネルで接続され、実施例１に係る伝送装置である伝送装置Ａが伝送装置Ｂからの発信を抑制する場合を例として説明する。
【０１０４】
図１５に示すように、伝送装置Ａは、伝送装置Ｂとファイバチャンネルを介した伝送を行う。つまり、伝送装置Ａにおいて、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知していない場合、および、冷却装置の動作状態に異常が発生してない場合、および、バッファに残っているデータが少ない場合において、伝送装置Ｂから伝送装置Ａに一定量のデータを１回発信するとき（ステップＳ４００１）、伝送装置ＢはＢＢクレジットを１減少させる（ステップＳ４００２）。その結果、一定量のデータを受け付けた伝送装置Ａは、バッファメモリに余裕がある場合は、Ｒ−ＲＤＹを伝送装置Ｂに発信し（ステップＳ４００３）、伝送装置ＢのＢＢクレジットを１増加させる（ステップＳ４００４）。
【０１０５】
ここで、伝送装置Ａにおいて、通信デバイスの温度が上昇する状況を検知する場合、または、冷却装置の動作状態に異常が発生している場合、または、バッファに残っているデータが多い場合が生じると（ステップＳ４００５）、伝送装置Ｂが伝送装置Ａに一定量のデータを発信し（ステップＳ４００６）、ＢＢクレジットを１減少させた（ステップＳ４００７）際に、伝送装置Ａは、伝送装置ＢへのＲ−ＲＤＹの発信を待機する（ステップＳ４００８）。上記の処理を繰り返した結果（ステップＳ４００９〜Ｓ４０１１）、伝送装置Ｂは、ＢＢクレジットを枯渇化させ、つまり、クレジット数を「０」にし（ステップＳ４０１２）、伝送装置Ａへのデータの発信を待機する（ステップＳ４０１３）。
【０１０６】
その後、例えば、通信デバイスの温度が上昇していた場合には通信デバイスが冷却され、冷却装置が故障していた場合は冷却装置が修理され、バッファに残っているデータの量が多い場合にはバッファに残っているデータの量が減少するなどすると（ステップＳ４０１４）、伝送装置Ａにおける通信制御部２３は、伝送装置へのＲ−ＲＤＹの発信を再開し（ステップＳ４０１５）、伝送装置ＢのＢＢクッレジットを１増加させる（ステップＳ４０１６）。その結果、伝送装置Ｂは、伝送装置Ａへ一定量のデータを発信し（ステップＳ４０１７）、ＢＢクレジットを１減少させる（ステップＳ４０１８）。つまり、伝送装置Ａと伝送装置Ｂは、再びファイバチャンネルを介した伝送を行う（ステップＳ４０１５〜Ｓ４０１８）。
【０１０７】
［実施例４の効果］
このように、実施例４によれば、他の伝送装置に一定量のデータの発信の許可を与える信号であるＲ−ＲＤＹの発信を待機することで、他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御するので、伝送装置のＲ−ＲＤＹ通信を待機し、他の伝送装置のＢＢクレジットを枯渇化させ発信を停止させる結果、他の伝送装置からの発信を抑制することによって温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することが可能である。
【０１０８】
なお、実施例４では、図１における伝送装置Ａが、伝送装置Ｂから伝送装置Ａへの情報の発信を抑制する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｒ−ＲＤＹおよびＢＢクレジットを用いてデータの発信を制御する装置（例えば、ルータ、スイッチなど）との間でデータを伝送する伝送装置であれば、本発明を同様に適用することができる。
【実施例５】
【０１０９】
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では、実施例５として、他の実施例を説明する。
【０１１０】
例えば、実施例１〜４では、通信デバイスの温度を測定して、他の伝送装置から発信を抑制する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、通信デバイスの温度を推定して、他の伝送装置から発信を抑制するようにしてもよい。例えば、通信デバイス内の電流値などから推定することや、通信デバイスの予め設定する温度まで上昇しそうな状況を推定したとき（例えば、１０分間の動作で３５℃から４５℃まで上昇したときなど）に、他の伝送装置から発信を抑制してもよい。
【０１１１】
また、実施例１〜４では、伝送装置の温度および冷却装置の動作状態を監視して、他の伝送装置から発信を抑制する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、伝送装置の温度のみ、または、冷却装置の動作状態のみを監視して、他の伝送装置から発信されるデータ量を可変に抑制するよう制御するようにしてもよい。
【０１１２】
また、実施例１〜４では、伝送装置の温度や推定される温度が上昇する状況および／または伝送装置の冷却装置の動作状態に応じて他の伝送装置からの発信を可変に抑制することで（例えば、通信デバイスの温度が５０℃の場合は過度に抑制し、通信デバイスの温度が４０℃の場合は軽度に抑制するなど）、通信デバイスが処理するデータ量を軽減し、通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止するようにしてもよい。
【０１１３】
（システム構成等）
また、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【０１１４】
また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる（例えば、図４において、バッファ監視部を温度上昇検知部に統合するなどできる）。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。
【０１１５】
（伝送プログラム）
ところで、上記の実施例では、ハードウェアロジックによって各種の処理を実現する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、あらかじめ用意されたプログラムをコンピュータで実行することによって実現するようにしてもよい。そこで、以下では、図１６を用いて、上記の実施例に示した伝送装置と同様の機能を有する伝送プログラムを実行するコンピュータの一例を説明する。図１６は、伝送プログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【０１１６】
同図に示すように、伝送装置としてのコンピュータ１１０は、キーボード１２０、ＨＤＤ１３０、ＣＰＵ１４０、ＲＯＭ１５０、ＲＡＭ１６０およびディスプレイ１７０をバス１８０などで接続して構成される。
【０１１７】
ＲＯＭ１５０には、上記の実施例１に示した伝送装置１０と同様の機能を発揮する伝送プログラム、つまり、図１６に示すように温度上昇検知プログラム１５０ａと、通信制御プログラム１５０ｂと、バッファ監視プログラム１５０ｃとが、あらかじめ記憶されている。なお、これらのプログラム１５０ａ〜プログラム１５０ｃについては、図４に示した伝送装置の各構成要素と同様、適宜統合または、分散してもよい。
【０１１８】
そして、ＣＰＵ１４０がこれらのプログラム１５０ａ〜プログラム１５０ｃをＲＯＭ１５０から読み出して実行することで、図１６に示すように、プログラム１５０ａ〜プログラム１５０ｃは温度上昇検知プロセス１４０ａと、通信制御プロセス１４０ｂと、バッファ監視プロセス１４０ｃとして機能するようになる。なお、プロセス１４０ａ〜プロセス１４０ｃは、図４に示した温度上昇検知部２１と、通信制御部２３と、バッファ監視部２２とにそれぞれ対応する。
【０１１９】
なお、上記した各プログラム１５０ａ〜プログラム１５０ｃについては、必ずしも最初からＲＯＭ１５０に記憶させておく必要はなく、例えば、コンピュータ１１０に挿入されるフレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」、またはコンピュータ１１０の内外に備えられるＨＤＤなどの「固定用の物理媒体」、さらには公衆回線、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮなどを介してコンピュータ１１０に接続される「他のコンピュータ（またはサーバ）」などに各プログラムを記憶させておき、コンピュータ１１０がこれから各プログラムを読み出して実行するようにしてもよい。
【０１２０】
（付記１）ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送する伝送装置であって、
前記伝送装置の温度が上昇する状況を検知する温度上昇検知手段と、
前記温度上昇検知手段によって前記伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する通信制御手段と、
を備えたことを特徴とする伝送装置。
【０１２１】
（付記２）前記温度上昇検知手段は、前記伝送装置の温度を測定および／または推定することで、前記温度が上昇する状況を検知することを特徴とする付記１に記載の伝送装置。
【０１２２】
（付記３）前記温度上昇検知手段は、前記伝送装置を冷却するための冷却装置の動作状態を監視することで、前記温度が上昇する状況を検知することを特徴とする付記１に記載の伝送装置。
【０１２３】
（付記４）前記通信制御手段は、バックプレッシャを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする付記１、２または３のいずれかに記載の伝送装置。
【０１２４】
（付記５）前記通信制御手段は、データの発信を停止させる情報であるポーズフレームを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする付記１、２または３のいずれかに記載の伝送装置。
【０１２５】
（付記６）前記通信制御手段は、データの発信速度を変更させる情報であるフェアネスフレームを前記他の伝送装置に発信することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする付記１、２または３のいずれかに記載の伝送装置。
【０１２６】
（付記７）前記通信制御手段は、前記他の伝送装置に一定量のデータの発信の許可を与える信号であるＲ−ＲＤＹの発信を待機することで、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御することを特徴とする付記１、２または３のいずれかに記載の伝送装置。
【０１２７】
（付記８）前記通信制御手段は、前記伝送装置の温度および／または前記冷却装置の動作状態に応じて、前記他の伝送装置から発信されるデータ量を可変に抑制するよう制御することを特徴とする付記１〜７のいずれかに記載の伝送装置。
【０１２８】
（付記９）ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送する伝送装置における伝送方法であって、
前記伝送装置の温度が上昇する状況を検知する温度上昇検知工程と、
前記温度上昇検知工程によって前記伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する通信制御工程と、
を含んだことを特徴とする伝送方法。
【０１２９】
（付記１０）ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送する伝送装置における伝送方法をコンピュータに実行させる伝送プログラムであって、
前記伝送装置の温度が上昇する状況を検知する温度上昇検知手順と、
前記温度上昇検知手順によって前記伝送装置の温度が上昇する状況が検知された場合に、前記他の伝送装置からの発信を抑制するよう制御する通信制御手順と、
をコンピュータに実行させること特徴とする伝送プログラム。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
以上のように、本発明に係る伝送装置、伝送方法および伝送プログラムは、ネットワークを介して他の伝送装置との間でデータを伝送することに有用であり、特に、他の伝送装置からの発信を抑制し、通信デバイスが処理するデータ量を軽減しすることで通信デバイスの温度の上昇を防ぎ、通信デバイスの破損や誤作動を防止することに適する。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明に係る伝送装置を含んで構成されるネットワークを説明するための図である。
【図２】本発明に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。
【図３】実施例１に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。
【図４】実施例１に係る伝送装置の構成を示すブロック図である。
【図５】実施例１に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】実施例１に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【図７】実施例２に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。
【図８】実施例２に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】実施例２に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【図１０】実施例３に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。
【図１１】実施例３に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【図１２】実施例３に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【図１３】実施例４に係る伝送装置の概要および特徴を説明するための図である。
【図１４】実施例４に係る伝送装置による処理の流れを示すフローチャートである。
【図１５】実施例４に係る伝送装置による伝送処理の一例を示すシーケンスである。
【図１６】伝送プログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１０  伝送装置
１１  クライアント側伝送路モジュール
１２  ネットワーク側伝送路モジュール
１３  バッファ
１４  温度センサ
１５  冷却装置
１６  制御部
２１  温度上昇検知部
２２  バッファ監視部
２３  通信制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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