(57)【要約】【課題】ロードポートを増設することなく、半導体製造装置の利用効率を向上させる。【解決手段】ＯＨＴ搬送台車は、中継ユニット４、５の載置台４２ａ、４２ｂにＦＯＵＰ１１０を載置し、移動装置６３により載置台６１を載置台４２ａ、４２ｂに重なる位置まで移動させてから、昇降装置６２により載置台６１をその上面が載置台４２ａ、４２ｂの上面よりも上方まで移動させることによって載置台６１にＦＯＵＰ１１０を載置し、続いて、移動装置６３により載置台６１を載置台１４ａ、１４ｂに重なる位置まで移動させてから昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａ、１４ｂよりも低い位置まで降下させ、載置台１４ａ、１４ｂにＦＯＵＰ１１０を載置させる。【選択図】図１
2008244416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を搬送するためのキャリアが上面に載置される第１載置台を有し、外部から隔てられ、半導体基板に半導体製造のための処理を行う半導体製造装置が配置された隔離空間と、前記第１載置台に載置された前記キャリアの内部に設けられ、前記半導体基板が収納される収納空間とを連通させるためのロードポートと、
前記第１載置台と水平方向に関して前記第１載置台と隣接する所定の第１位置との間で前記キャリアを搬送する第１搬送装置とを備え、
前記第１載置台には、一側面から前記第１載置台の内側に向かって延びた第１切り欠きが形成され、
前記第１搬送装置が、
上面に前記キャリアが載置される第２載置台と、
前記第２載置台を上下方向及び前記第１載置台と前記第１位置との間で水平方向に移動させる第１移動手段とを有し、
前記第２載置台が、前記第１切り欠きの内部を通過して上下方向に移動可能に構成されていることを特徴とする搬送システム。
【請求項２】
前記第１載置台に隣接して配置され、前記第１位置にその上面に前記キャリアが一時的に載置される第３載置台を有する中継ユニットをさらに備え、
前記搬送装置が、前記第１載置台と前記第３載置台との間で前記キャリアを搬送し、
前記第３載置台には、前記第１載置台に面する側面から前記第３載置台の内側に向かって延びた第２切り欠きが形成され、
前記第２載置台が、前記第２切り欠きの内部を通過して上下方向に移動可能に構成されていることを特徴とする搬送システム。
【請求項３】
前記中継ユニットが前記第１搬送装置を有していることを特徴とする請求項２に記載の搬送システム。
【請求項４】
前記第１載置台、前記第２載置台及び前記第３載置台が前記キャリアの位置決めを行うための位置決め手段を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項５】
前記第２載置台が、前記第２載置台に載置された前記キャリアを固定する第１固定手段をさらに有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項６】
前記第１載置台に載置された前記キャリアの種類を識別するための複数の識別手段をさらに備えており、
前記複数の識別手段は、
前記第１載置台に設けられた第１識別手段と、
前記第２載置台の設けられた第２識別手段とを備えており、
前記第２載置台が、前記第１切り欠きと重なり、且つ、前記第１載置台と同じ高さに位置した状態で、前記第１識別手段と前記第２識別手段とが、所定の規格に対応した、前記第１載置台に載置された前記キャリアの種類を識別可能な位置に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項７】
前記第１載置台に、当該第１載置台に前記キャリアが載置されているか否かを判別する判別手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項８】
前記第１載置台と前記第１載置台の上方の所定の第２位置との間で前記キャリアを搬送する第２搬送装置をさらに備え、
前記第２搬送装置が、
前記第２載置台とほぼ同一形状の第４載置台と、
前記第４載置台を上下方向に移動させる第２移動手段とを有していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項９】
前記第４載置台が、前記第４載置台に載置された前記キャリアを固定する第２固定手段をさらに有していることを特徴とする請求項８に記載の搬送システム。
【請求項１０】
前記第１載置台と前記第１位置との間でキャリアを搬送する、前記第１搬送装置とは異なる第３搬送装置をさらに備えており、
前記第３搬送装置は、
前記キャリアの上端を把持することによって前記キャリアを吊り下げることが可能なキャリ把持手段と、
前記キャリア把持手段を上下方向及び前記第１載置台と前記第１位置との間で水平方向に移動させる第３移動手段とを備えていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロードポートへキャリアを搬送する搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体を製造するための各処理工程を行う複数の半導体製造装置は、それぞれ、半導体基板に埃が付着してしまうのを防ぐため、外部から隔てられたが極めて少ない空間（隔離空間）内に配置されている。また、半導体基板に埃が付着するのを防止するため、半導体基板は、内部に半導体基板を収納するための空間（収納空間）を有するＦＯＵＰなどのキャリアに収納された状態で、ＯＨＴ搬送台車等によって半導体製造装置間を搬送される。上記隔離空間を画定する壁には隔離空間を外部に連通させることが可能なロードポートが設けられており、ロードポートによって収納空間と隔離空間とが接続されることにより、ＦＯＵＰと半導体製造装置との間で半導体基板の受け渡しが可能となる。
【０００３】
特許文献１に記載の半導体製造装置（半導体製造ユニット）においては、チャンバ（隔離空間）を画定する壁に２つのロードポートが隣接して配置されている。そして、ＦＯＵＰがロードポートに接続されたときに、搬送ロボットがＦＯＵＰとチャンバ内に配置されたアライメントユニット（半導体製造装置）との間で半導体基板の受け渡しを行う。このように、１つの隔離空間に対して２つのロードポートを設けておくと、一方のロードポートにＦＯＵＰが載置され、半導体製造装置によって処理が行われている間に、他方のロードポートにＦＯＵＰを載置しておき、一方のロードポートに載置されたＦＯＵＰの半導体基板に対する処理が終了したときに、すぐに他方のロードポートに載置されたＦＯＵＰの半導体基板に処理を行うことができるので、半導体製造装置の利用効率が向上する。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１８２４４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
１つのＦＯＵＰには例えば最大２５枚程度の半導体基板を収納することが可能となっているが、近年、多品種の半導体を少量だけ製造することが多くなってきており、これに伴って、実際にＦＯＵＰには数枚程度しか半導体基板が収納されていないことも多くなってきている。したがって、１つのＦＯＵＰに収納された半導体基板に半導体製造装置により処理を行う時間が短くなる。このため、ＦＯＵＰの搬送頻度が増大し、１つの半導体製造装置に２つのロードポートを設けた構成としても、半導体製造装置によりあるＦＯＵＰに収納された半導体基板に処理を行った後、次のＦＯＵＰに収納された半導体基板に処理を始めるまでの間の時間が長くなってしまい、半導体製造装置の利用効率が悪くなってしまう。ここで、特許文献１において、１つの隔離空間に対するロードポートの数をさらに増加させれば、半導体製造装置の利用効率を高く保つことができるが、この場合には、ロードポートの数の増加に伴って、搬送ロボットの数を増加させる、あるいは、搬送ロボットを複数のロードポートにわたって移動可能にする必要がある。そうすると、搬送ロボットが配置される空間、すなわち、隔離空間が大きくなってしまい、隔離空間内に異物が入り込みやすくなってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、ロードポートを増設することなく、半導体製造装置の利用効率を向上させることが可能な搬送システムを提供することである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００７】
本発明の搬送システムは、半導体基板を搬送するためのキャリアが上面に載置される第１載置台を有し、外部から隔てられ、半導体基板に半導体製造のための処理を行う半導体製造装置が配置された隔離空間と、前記第１載置台に載置された前記キャリアの内部に設けられ、前記半導体基板が収納される収納空間とを連通させるためのロードポートと、第１載置台と水平方向に関して第１載置台と隣接する所定の第１位置との間でキャリアを搬送する第１搬送装置とを備えている。第１載置台には、一側面から第１載置台の内側に向かって延びた第１切り欠きが形成され、第１搬送装置が、上面に前記キャリアが載置される第２載置台と、第２載置台を上下方向及び第１載置台と第１位置との間で水平方向に移動させる第１移動手段とを有し、第２載置台が、第１切り欠きの内部を通過して上下方向に移動可能に構成されている（請求項１）。
【０００８】
これによると、キャリアを第１載置台に載置する際に、ＯＨＴ搬送台車等により第１位置にある第２載置台に載置してから、第１搬送装置により第２載置台から第１載置台にキャリアを移載することにより、第１載置台にキャリアが載置されているときにＯＨＴ搬送台車等により第１位置にある第２載置台にキャリアを載置しておき、第１載置台に載置されたキャリアが搬送された後に、搬送装置によって第２載置台から第１載置台にキャリアを搬送するといった動作を繰り返せば、第１載置台には連続してキャリアが載置されることになるので、半導体製造装置によってあるキャリア内に収納された半導体基板に処理が施された後、次のキャリア内に収納された半導体基板に処理が施されるまでの時間が短くなり、半導体製造装置の利用効率が向上する。
【０００９】
また、第１搬送装置がロードポートにキャリアを搬送するＯＨＴ搬送台車等とは独立して設けられているので、キャリアを効率よく搬送することができる。
【００１０】
また、ロードポートを増設する代わりに、第１搬送装置を設けることにより、ロードポートの第１載置台と反対側に配置される、半導体製造装置とキャリアとの間で半導体基板の受け渡しを行うためのロボットなどの移動距離が短くなる。これにより、キャリアと半導体製造装置との間で半導体基板の受け渡しを効率よく行うことができる。
【００１１】
また、本発明の搬送システムにおいては、第１載置台に隣接して配置され、第１位置にその上面にキャリアが一時的に載置される第３載置台を有する中継ユニットをさらに備え、搬送装置が、第１載置台と第３載置台との間で前記キャリアを搬送し、第３載置台には、第１載置台に面する側面から第３載置台の内側に向かって延びた第２切り欠きが形成され、第２載置台が、第２切り欠きの内部を通過して上下方向に移動可能に構成されていてもよい（請求項２）。
【００１２】
これによると、第２載置台が第１位置に来ていなくても、ＯＨＴ搬送台車等から第３載置台にキャリアを載置することができるので、キャリアを効率よく搬送することができる。
【００１３】
また、中継ユニットを設ける代わりにロードポートを増設した場合には、増設したロードポートにおいてもキャリアと半導体製造装置との間で半導体基板の受け渡しを行うことになるので、増設したロードポートの第１載置台と反対側に隔離空間と収納空間とを連通させるための機構を設け、この機構が配置される空間を隔離空間とする必要があるが、中継ユニットの第２載置台と反対側にはこのような機構を設ける必要がないため、中継ユニットの第２載置台と反対側の空間を隔離空間とせず、隔離空間を小さくすることにより、隔離空間内に埃などの異物が入り込みにくくなる。あるいは、中継ユニットの後方のスペースを隔離空間とし、このスペースに半導体製造装置などを配置することができ、スペースを効率よく利用することができる。
【００１４】
また、本発明の搬送システムにおいては、中継ユニットが第１搬送装置を有していてもよい（請求項３）。これによると、中継ユニットが第１搬送装置を有しているので、中継ユニットをロードポートに隣接させて配置することにより、別途第１搬送装置を取り付ける工程が必要なく、搬送システムを容易に構成することができる。さらに、ロードポートに関しては、従来のものの載置台を第１載置台に変更すればよく、他の部分に関しては従来のものをそのまま使用することができる。
【００１５】
また、本発明の搬送システムにおいては、第１載置台、第２載置台及び第３載置台がキャリアの位置決めを行うための位置決め手段を有していてもよい（請求項４）。これによると、第１〜第３載置台に対して所定の位置にキャリアを載置することができる。
【００１６】
また、本発明の搬送システムにおいては、第２載置台が、第２載置台に載置されたキャリアを固定する第１固定手段をさらに有していてもよい（請求項５）。これによると、第２載置台からキャリアが落下したり、ユーザが誤って第２載置台からキャリアを誤って持っていってしまうこともない。
【００１７】
また、本発明の搬送システムにおいては、第１載置台に載置されたキャリアの種類を識別するための複数の識別手段をさらに備えており、複数の識別手段は、第１載置台に設けられた第１識別手段と、第２載置台の設けられた第２識別手段とを備えており、第２載置台が、第１切り欠きと重なり、且つ、第１載置台と同じ高さに位置した状態で、第１載置手段と第２載置手段とが、所定の規格に対応した、第１載置台に載置されたキャリアの種類を識別可能な位置に配置されていてもよい（請求項６）。
【００１８】
これによると、ロードポートにおいては、第１載置台に載置されたキャリアの種類を識別するための複数の識別手段を所定の規格により決められた位置に配置することが要求されるが、第１載置台の一部に切り欠きが形成されていると、全ての識別手段を第１載置台に配置することができない場合がある。しかしながら、本発明によると、第１載置台に配置することができない識別手段を、第２載置台に配置することにより、複数の識別手段を所定の規格によって決められた位置に配置することができる。
【００１９】
また、本発明の搬送システムにおいては、第１載置台に、当該第１載置台にキャリアが載置されているか否かを判別する判別手段が設けられていてもよい（請求項７）。第２載置台に判別手段が設けられている場合でも、第２載置台を切り欠きと重なり且つ第１載置台と同じ高さに配置することにより、第１載置台にキャリアが載置されているか否かを判別することができるが、第２載置台が他の位置に移動してしまうと、第１載置台にキャリアが載置されているか否かを判別できなくなってしまうが、第１載置台に判別手段が設けられているので、第２載置台の位置に関係なく、第１載置台にキャリアが載置されているか否かを判別することができる。
【００２０】
また、本発明の搬送システムにおいては、第１載置台と第１載置台の上方の所定の第２位置との間でキャリアを搬送する第２搬送装置をさらに備え、第２搬送装置が、第２載置台とほぼ同一形状の第４載置台と、第４載置台を上下方向に移動させる第２移動手段とを有していてもよい（請求項８）。
【００２１】
これによると、第１載置台にキャリアが載置されている状態で、ＯＨＴ搬送台車等により第２位置にある第４載置台に次に第１載置台に載置すべきキャリアを載置しておき、第１搬送装置により第１載置台に載置されたキャリアを第２載置台に移載して第１位置に移動させるとともに、第２搬送装置により第４載置台に載置されたキャリアを第１載置台に移載することにより、第１載置台に載置されるキャリアを入れ替えることができる。さらに、この状態から、ＯＨＴ搬送台車等により、第１位置に搬送されたキャリアを次の工程に搬送するとともに、次に第１載置台に載置すべきキャリアを第１位置にある第２載置台に載置しておき、第２搬送装置により第１載置台に載置されたキャリアを第４載置台に移載するとともに第２位置まで搬送するとともに、第１搬送装置により第２載置台に載置されたキャリアを第１載置台まで搬送し、第１載置台に移載することによって、第１載置台に載置されるキャリアを入れ替えることができる。
【００２２】
そして、以上のような動作を繰り返し行えば、第１載置台に載置されるキャリアを入れ替える動作をＯＨＴ搬送台車等の動作とは独立して行うことができるので、第１載置台に載置されたキャリア内に収納された半導体基板等の処理が完了したときに、すぐに次のキャリアに収納された半導体基板等の処理を行うことができ、半導体製造装置の利用効率が向上する。
【００２３】
また、本発明の搬送システムにおいては、第４載置台が、第４載置台に載置されたキャリアを固定する第２固定手段をさらに有していてもよい（請求項９）。これによると、第４載置台からキャリアが落下したり、ユーザが誤って第４載置台からキャリアを誤って持っていってしまうこともない。
【００２４】
また、本発明の搬送システムにおいては、第１載置台と第１位置との間でキャリアを搬送する、第１搬送装置とは異なる第３搬送装置をさらに備えており、第３搬送装置は、キャリアの上端を把持することによってキャリアを吊り下げることが可能なキャリ把持手段と、キャリア把持手段を上下方向及び第１載置台と第１位置との間で水平方向に移動させる第３移動手段とを備えていてもよい（請求項１０）。
【００２５】
これによると、第１搬送装置により第１載置台及び第１位置の一方から他方にキャリアを搬送するとともに、第３搬送装置により第１載置台及び第１位置の他方から一方に別のキャリアを搬送することにより、第１載置台に載置するキャリアを容易に入れ替えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る搬送システムの概略斜視図である。図１に示すように、搬送システム１は、２つのロードポート２、３及び２つの中継ユニット４、５を有する。
【００２８】
搬送システム１の各部について説明する前に、まず、搬送システム１によって搬送されるＦＯＵＰ１１０について説明する。図２はＦＯＵＰ１１０の概略斜視図である。図３は図２を正面から見た図であり、（ａ）が後述する蓋１１２が後述する本体１１１に固定された状態、（ｂ）が蓋１１２の本体１１１に対する固定が解除された状態を示す図である。図４は図３において蓋１１２を取り外したときの図である。図５は、図２のＦＯＵＰ１１０の底面図である。
【００２９】
図２〜図５に示すように、ＦＯＵＰ１１０は、本体１１１、蓋１１２、フランジ１１３、３つの位置決め孔１１４及び収納空間１１５を有している。本体１１１は図２の手前側の側面が開口しており、この開口により収納空間１１５が外部に連通可能となっている。
【００３０】
蓋１１２は、本体１１１の開口を塞ぐ（収納空間１１５を閉鎖する）略長方形状の板状体であり、２つの回動板１２１、２つの係合孔１２２、２つの係合部材１２３及び２つの係合部材１２４を有している。２つの回動板１２１は、図３の左右方向に関して対称な位置に配置された円形の板状体であり、蓋１１２に対して回動可能に支持されている。２つの係合孔１２２は、それぞれ２つの回動板１２１の略中央部に形成された略長方形状の孔であり、後述するキー２３の先端部分が係合孔１２２に係合する。
【００３１】
２つの係合部材１２３は、それぞれ、２つの回動板１２１の図３の左端部付近において、支持部材１２５ａによってその下端部が揺動自在に支持されており、支持部材１２５ａによって支持された位置から上方に延びている。２つの係合部材１２４は、それぞれ、２つの回動板１２１の図３の右端部付近において、支持部材１２５ｂによってその上端部が揺動自在に支持されており、支持部材１２５ｂによって支持された位置から下方に延びている。
【００３２】
そして、図３（ａ）に示すように、２つの係合部材１２３の上端部が、本体１１１の上側の壁に形成された係合溝１１１ａに係合し、２つの係合部材１２４の下端部が、本体１１１の下側の壁に形成された係合溝１１１ｂに係合することによって、蓋１１２が本体１１１に固定されている。この状態で、回動板１２１を反時計回り方向に回転させると、図３（ｂ）に示すように、係合部材１２３が下方に移動するとともに、係合部材１２４が上方に移動し、これにより、係合部材１２３と係合溝１１１ａ、及び、係合部材１２４と係合溝１１１ｂとの係合が外れ、蓋１１２の本体１１１に対する固定が解除される。
【００３３】
フランジ１１３は、本体１１１の上面の略中央部から上方に突出して設けられており、天井から吊り下げられて移動するＯＨＴ（Over Head Transport）搬送台車１３０（図８参照）はフランジ１１３を把持してＦＯＵＰ１１０を搬送する。
【００３４】
３つの位置決め孔１１４は、外側の端部及び内側の端部がそれぞれ三角形の頂点に位置するように配置されている。
【００３５】
収納空間１１５には、図４に示すように、その側壁に沿って形成された複数の棚１１６が上下方向に配列されており、半導体基板Ｐは棚１１６によってその周縁部が支持された状態で収納空間１１５内に収納されている。
【００３６】
次に、搬送システム１の各部について説明する。図６は図１の平面図である。図７は図１の正面図である。図１、図６、図７に示すように、搬送システム１は、２つのロードポート２、３及び２つの中継ユニット４、５を有する。
【００３７】
２つのロードポート２、３は、外部から隔てられ、その内部に半導体製造装置１０１及びＦＯＵＰ１１０と半導体製造装置１０１との間で半導体基板Ｐの受け渡しを行うロボット１０３が配置された隔離空間１０２を画定する壁に互いに隣接して設けられている。ロードポート２は、基材１１、開口部１２、ドアユニット１３及び載置台１４ａを有し、ロードポート３は、ロードポート２と同様の基板１１、開口部１２及びドアユニット１３と、載置台１４ｂとを有している。
【００３８】
基材１１は隔離空間１０２を画定する壁に設けられており、正面から見て上下方向を長手方向とする略長方形状を有する板状体である。開口部１２は、基材１１の上端部付近において基材１１を貫通し、正面から見て左右方向を長手方向とする略長方形状を有している。そして、開口部１２を介して隔離空間１０２が外部に連通可能となっている。
【００３９】
ドアユニット１３は、ドアプレート２１、２つの吸引装置２２及び２つのキー２３を有する。ドアプレート２１は、正面から見て左右方向を長手方向とする略長方形状の板状体であり、ＦＯＵＰ１１０の収納空間１１５と隔離空間１０２とを連通させるとき以外は、開口部１２を塞いでおり、収納空間１１５と隔離空間１０２と連通させるときには、後方に移動した後、さらに下方に移動して開口部１２を開放する。
【００４０】
２つの吸引装置２２は、ドアプレート２１の表面にその吸引口が設けられており、載置台１４ａに載置されたＦＯＵＰ１１０の蓋１１２をドアプレート２１に吸い付ける。２つのキー２３は、ＦＯＵＰ１１０の蓋１１２がドアプレート２１に近接させた状態でドアプレート２１に吸い付けられたときに、その先端部が、ＦＯＵＰ１１０の係合孔１２２に係合し、この状態でキー２３を回動させることにより、回動板１２１が回動する。これにより、前述したように、蓋１１２の本体１１１に対する固定が解除される。
【００４１】
載置台１４ａは、平面視で略長方形の板状体に切り欠き（第１切り欠き）３２ａが形成されたものである。切り欠き３２ａは、載置台１４ａの図６の左側の側面（後述する載置台４２ａに面する側面）から右方に（載置台１４ａの内側に向かって）延びており、図６において、上側の壁面が左右方向に延びているとともに、右側の壁面が図中下側ほど左側に位置するように傾斜して延びている。また、載置台１４ａ表面には３つの位置決めピン３３が形成されている。３つの位置決めピン３３は、３つの位置決め孔１１４に対応して設けられており、ＦＯＵＰ１１０が載置台１４ａに載置されるときに３つの位置決めピン３３と位置決め孔１１４の外側の端部とが係合することにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台１４ａに対して位置決めされて載置される。
【００４２】
載置台１４ｂは、平面視で略長方形の板状体に切り欠き（第１切り欠き）３２ｂが形成されたものである。切り欠き３２ｂは、載置台１４ｂの図６の右側の側面（後述する載置台４２ｂに面する側面）から左方に（載置台１４ｂの内側に向かって）延びており、図６において、上側の壁面が左右方向に延びているとともに、左側の壁面が図中下側ほど右側に位置するように傾斜して延びている。また、載置台１４ｂの表面には載置台１４ａと同様の３つの位置決めピン３３が形成されており、これにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台１４ｂに対して位置決めされて載置される。
【００４３】
なお、図示しないが、載置台１４ａ、１４ｂは載置されたＦＯＵＰ１１０を前後方向に移動させる機構を有しており、この機構によりＦＯＵＰ１１０を後方に移動させることによってドアプレート２１と蓋１１２とを近接させることができる。
【００４４】
そして、ロードポート２、３においては、ＦＯＵＰ１１０をドアプレート２１に近接させた状態で載置台１４ａ、１４ｂに載置されたＦＯＵＰ１１０の蓋１１２を吸引装置２２によってドアプレート２１に吸い付け、キー２３により回動板１２１を回動させて蓋１１２の本体１１１に対する固定を解除した後、蓋１１２が吸い付けられたドアプレート２１を後方に移動させさらに下方に移動させることにより、収納空間１１５と隔離空間１０２とを連通させる。そして、ロボット１０３がＦＯＵＰ１１０と半導体製造装置１０１との間で半導体基板Ｐの受け渡しを行う。
【００４５】
ロボット１０３は図６の左右方向に関して２つのロードポート２、３の間を移動する。ここで、中継ユニット４、５の代わりにロードポート２、３と同様のロードポートを設けた場合には、ロボット１０３は４つのロードポートの間で移動する必要がある。したがって、本実施の形態においてはロボット１０３の移動距離が短くなり、半導体基板Ｐの受け渡しを効率よく行うことができる。
【００４６】
さらに、中継ユニット４、５の代わりにロードポートを設けた場合には、これらのロードポートにおいてもＦＯＵＰ１１０と半導体製造装置１０１との間で半導体基板の受け渡しが行われるため、これらのロードポートの後方（載置台と反対側）の空間を隔離空間１０２とする必要があるが、本実施の形態の場合には、中継ユニット４、５の後方の空間は隔離空間１０２とする必要がなく、隔離空間１０２を小さくすることができる。これにより、隔離空間１０２内に埃などの異物が入り込みにくくなる。
【００４７】
中継ユニット４は、基板４１、載置台（第３載置台）４２ａ及び搬送装置（第１搬送装置）４３を有しており、中継ユニット５は、中継ユニット４と同様の基板４１及び搬送装置４３と、載置台（第３載置台）４２ｂとを有している。
【００４８】
基板４１は、ロードポート２の基板１１の図６の左側、及び、ロードポート３の基板１１の図６の右側に隣接して配置された、正面からみて上下方向に長い略長方形状を有する板状体である。
【００４９】
載置台４２ａは平面視で略長方形の板状体に切り欠き（第２切り欠き）５２ａが形成されたものであり、載置台１４ａと同じ高さに載置台１４ａの図６の左側に隣接するように基板４１に固定されている。切り欠き５２ａは、載置台４２ａの図６の右側の側面（載置台１４ａに面する側面）から左方に（載置台４２ａの内側に向かって）延びており、図６において、上側の壁面が左右方向に延びているとともに、左側の壁面が図中下側ほど右側に位置するように傾斜して延びている。また、載置台４２ａの表面には３つの位置決めピン５３が形成されている。３つの位置決めピン５３は、３つの位置決め孔１１４に対応して設けられており、ＦＯＵＰ１１０が載置台４２ａに載置されるときに３つの位置決めピン５３が位置決め孔１１４の外側の端部に係合することにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台４２ａに対して位置決めされて載置される。
【００５０】
載置台４２ｂは平面視で略長方形の板状体に切り欠き（第２切り欠き）５２ｂが形成されたものであり、載置台１４ｂと同じ高さに載置台１４ｂの図６の右側に隣接するように基板４１に固定されている。切り欠き５２ｂは、載置台４２ｂの図６の左側の側面（載置台１４ｂに面する側面）から右方に（載置台４２ｂの内側に向かって）延びており、図６において、上側の壁面が左右方向に延びているとともに、右側の壁面が図中下側ほど左側に位置するように傾斜して延びている。また、載置台４２ｂの表面には載置台４２ａと同様の３つの位置決めピン５３が形成されており、これにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台４２ｂに対して位置決めされて載置される。なお、上述した載置台４２ａ及び載置台４２ｂに載置されたときのＦＯＵＰ１１０の位置が、それぞれ本発明に係る第１位置に相当する。
【００５１】
搬送装置４３は、基板４１に固定されており、載置台（第２載置台）６１、昇降装置６２、移動装置６３を有している。載置台６１は昇降装置６２の上端に取り付けられた、平面視で略正三角形の板状体であり、平面視で載置台１４ａ、１４ｂ、４２ａ、４２ｂに重なる位置にあるときに、それぞれ、切り欠き３２ａ、３２ｂ、５２ａ、５２ｂの内側に収まるような大きさとなっている（切り欠き３２ａ、３２ｂ、５２ａ、５２ｂを上下方向に通過可能となっている）。また、載置台６１の上面には３つの位置決めピン７１が形成されている。３つの位置決めピン７１は平面視で三角形の頂点に位置しており、３つの位置決めピン７１が３つの位置決め孔１１４の内側の端部に係合することにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台６１に位置決めされて載置される。
【００５２】
昇降装置６２は、その上端に取り付けられた載置台６１を昇降させる。ここで、載置台６１は、前述したように、平面視で切り欠き３２ａ、３２ｂ、５２ａ、５２ｂの内側に収まるような形状、大きさとなっているので、載置台６１は切り欠き３２ａ、３２ｂ、５２ａ、５２ｂを通過して昇降することが可能となっている。
【００５３】
移動装置６３はその上端に昇降装置の下端が固定されており、図７の左右方向に延びたガイド６４に沿って移動することにより、載置台６１及び昇降装置６２を図７の左右方向に移動させる。昇降装置６２、移動装置６３は、図示しないシリンダやモータなどによって駆動される。このとき、切り欠き３２ａが載置台１４ａの左側の側面から右方に延び、切り欠き５２ａが載置台４２ａの右側の側面から左方に延びているため、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａ、４２ａよりも上方に移動させた状態でも、載置台６１及び昇降装置６２を載置台１４ａと載置台４２ａとの間で移動させることができる。同様に、切り欠き３２ｂが載置台１４ｂの右側の側面から左方に延び、切り欠き５２ｂが載置台４２ｂの左側の側面から右方に延びているため、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ｂ、４２ｂよりも上方に移動させた状態でも、載置台６１及び昇降装置６２を載置台１４ｂと載置台４２ｂとの間で移動させることができる。なお、上述した昇降装置６２、移動装置６３及びガイド６４が本発明に係る第１移動手段に相当する。
【００５４】
ここで、中継ユニット４、５は、それぞれ搬送装置４３を有しているため、ロードポート２、３に隣接するように中継ユニット４、５を配置することにより、別途搬送装置４３を取り付ける工程が必要なく、搬送システム１を容易に構成することができる。また、ロードポート２、３は従来のロードポートの載置台を載置台１４ａ、１４ｂに変更したものであるので、ロードポート２、３の載置台１４ａ、１４ｂ以外の部分は従来のものをそのまま利用することができる。
【００５５】
次に、半導体製造装置１０１により処理を施す半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａ、１４ｂに載置する方法について説明する。ただし、ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａに載置する方法と、ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ｂに載置する方法とでは、移動装置６３による移動の方向が逆となる点以外は同じであるので、以下では、ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａに載置する方法についてのみ説明する。
【００５６】
図８は、ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａに載置する手順を示す図である。ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａに載置するためには、まず、図８（ａ）に示すように、ＯＨＴ搬送台車１３０により搬送してきたＦＯＵＰ１１０を載置台４２ａに載置する。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、移動装置６３によって載置台６１を載置台４２ａに重なる位置まで移動させ、さらに昇降装置６２によって載置台６１をその上面が載置台４２ａの上面よりも上方にくるまで上昇させる。これにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台６１の上面に載置される。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示すように、移動装置６３により載置台６１を載置台１４ａに重なる位置まで右方に移動させ、さらに、図８（ｄ）に示すように、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａよりも下方まで降下させる。これにより、ＦＯＵＰ１１０は載置台１４ａの上面に載置される。
【００５９】
ここで、図８（ｂ）〜図８（ｄ）に示すＦＯＵＰ１１０の搬送は、載置台１４ａ、４２ａの下方に配置された搬送装置４３によって行われるので、ＯＨＴ搬送台車１３０の移動が妨げられることがなく、この間にＯＨＴ搬送台車１３０によって次に半導体製造装置１０１によって処理を行う半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０を載置台４２ａの上方まで搬送しておき、載置台４２ａに載置されたＦＯＵＰ１１０が載置台１４ａに載置された時点でＯＨＴ搬送台車１３０から載置台４２ａにＦＯＵＰ１１０を載置することにより、ＦＯＵＰ１１０の搬送が効率よく行われる。
【００６０】
この後、前述したように、ＦＯＵＰ１１０の収納空間１１５と隔離空間１０２とが連通され、ロボット１０３によってＦＯＵＰ１１０内の半導体基板Ｐが半導体製造装置１０１に渡される。さらに、半導体製造装置１０１における処理が終了した後、ロボット１０３によってこの半導体基板がＦＯＵＰ１１０の収納空間１１５内に収納されてから、収納空間１１５及び隔離空間１０２が閉鎖される。半導体製造装置１０１における処理が終了した半導体基板が収納されたＦＯＵＰ１１０はＯＨＴ搬送台車１３０によって搬送される。
【００６１】
以下、同様にして、載置台４２ａから載置台１４ａへのＦＯＵＰ１１０の移載、ＯＨＴ搬送台車１３０から載置台４２ａへのＦＯＵＰ１１０の移載が繰り返される。これにより、半導体製造装置１０１があるＦＯＵＰ１１０に収納された半導体基板Ｐに処理を施した後、次のＦＯＵＰ１１０に収納された半導体基板Ｐに処理を施すまでの時間が短くなり、半導体製造装置１０１の利用効率が向上する。
【００６２】
以上に説明した実施の形態によると、ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａ、１４ｂに載置する際に、ＯＨＴ搬送台車１３０により載置台４２ａ、４２ｂに載置してから、搬送装置４３により載置台４２ａ、４２ｂから載置台１４ａ、１４ｂにＦＯＵＰ１１０を移載することにより、載置台１４ａ、１４ｂには連続してＦＯＵＰ１１０が載置されることになるので、半導体製造装置１０１によってあるＦＯＵＰ１１０内に収納された半導体基板Ｐに処理が施された後、次のＦＯＵＰ１１０内に収納された半導体基板Ｐに処理が施されるまでの時間が短くなり、半導体製造装置１０１の利用効率が向上する。
【００６３】
また、ロードポート２、３に隣接するようにロードポートを増設する代わりに、ロードポート２、３に隣接させて中継ユニット４、５を配置することにより、ロードポートを増設する場合と比較してロボット１０３の移動距離が短くなる。これにより、ＦＯＵＰ１１０と半導体製造装置１０１との間で半導体基板Ｐの受け渡しを効率よく行うことができる。
【００６４】
さらに、中継ユニット４、５を設ける代わりにロードポートを増設した場合には、増設したロードポートにおいてもＦＯＵＰ１１０と半導体製造装置１０１との間で半導体基板Ｐの受け渡しが行われるため、増設したロードポートの後方の空間を隔離空間１０２とする必要があるが、本実施の形態の場合には、中継ユニット４、５の載置台４２ａ、４２ｂと反対側の空間は隔離空間１０２とする必要がなく、隔離空間１０２を小さくすることができる。これにより、隔離空間１０２内に埃などの異物が入り込みにくくなる。
【００６５】
また、中継ユニット４、５が搬送装置４３を備えているので、ロードポート２、３に隣接するように中継ユニット４、５を配置することにより、別途搬送装置４３を取り付ける工程を必要とせず、搬送システム１を容易に構成することができる。なお、ロードポート２、３は従来のロードポートの載置台を載置台１４ａ、１４ｂに変更したものであるので、載置台１４ａ、１４ｂ以外の部分に関しては従来のものをそのまま利用することができる。
【００６６】
また、載置台１４ａ、１４ｂ、載置台４２ａ、４２ｂ及び６１の上面に、それぞれ位置決めピン３３、５３、７１が設けられているのでＦＯＵＰ１１０は載置台１４ａ、１４ｂ、載置台４２ａ、４２ｂ及び載置台６１に対して位置決めされて配置される。
【００６７】
次に、第１実施形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、第１実施形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００６８】
一変形例では、図９に示すように、ロードポート２、３の後方が第１実施形態と同様、隔離空間１４１となっており、中継ユニット４、５の後方となる部分に半導体製造装置１４２が配置されている（変形例１）。中継ユニット４、５の代わりにロードポートを設けた場合には、増設したロードポートの後方を隔離空間１４１としてこの部分にドアユニット１３やロボット１０３などを配置する必要があり、この位置に半導体製造装置１４２を配置することができないが、変形例１の場合には、中継ユニット４、５の後方のスペースに半導体製造装置１４２を配置することができるため、スペースを有効利用することができる。
【００６９】
また、第１実施形態では、中継ユニット４、５に搬送装置４３が設けられていたが、搬送装置４３はロードポート２、３に設けられていてもよい。または、搬送装置４３が、ロードポート２、３及び中継ユニット４、５にまたがって設けられていてもよい。あるいは、搬送装置４３がロードポート２、３及び中継ユニット４、５のいずれにも設けられていない独立した装置であってもよい。
【００７０】
また、第１実施形態では、ＯＨＴ搬送台車１３０から載置台４２ａ、４２ｂにＦＯＵＰ１１０を載置してから搬送装置４３により載置台４２ａ、４２ｂから載置台１４ａ、１４ｂにＦＯＵＰ１１０を移載したが、ＯＨＴ搬送台車１３０がＦＯＵＰ１１０を搬送してきたときに、載置台１４ａ、１４ｂの両方にＦＯＵＰ１１０が載置されている場合にのみＯＨＴ搬送台車１３０から載置台４２ａ、４２ｂにＦＯＵＰ１１０を移載し、載置台１４ａ、１４ｂのいずれかにＦＯＵＰ１１０が載置されていない場合には、ＯＨＴ搬送台車１３０からＦＯＵＰ１１０が載置されていない載置台１４ａ、１４ｂに直接ＦＯＵＰ１１０を載置してもよい。
【００７１】
また、切り欠きの形状は第１実施形態のものには限られず、ロードポートの載置台（第１載置台）に形成される切り欠きが、隣接する中継ユニット側の側面からロードポートの載置台の内側に向かって延びているものであり、中継ユニットの載置台（第３載置台）が隣接するロードポート側の側面から中継ユニットの載置台の内側に向かって延びているものであり、且つ、載置台６１がこれらの切り欠きを通過して上下方向に移動可能となっていればよい。
【００７２】
また、第１実施形態では、吸引装置２２により蓋１１２をドアプレート２１に吸い付け保持するように構成していたが、例えば、キー２３にバネ機構を付加した他の手段によって蓋１１２をドアプレート２１に保持してもよい。
【００７３】
また、ＦＯＵＰ１１０の動作が第１実施形態とは逆となるように構成されていてもよい。すなわち、処理済のＦＯＵＰ１１０を載置台４２ａ、４２ｂに移載しておき、次のＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａ、１４ｂにすぐに載置することができるように構成されていてもよい。
【００７４】
また、第１実施形態では、載置台４２ａ、４２ｂは、載置台１４ａ、１４ｂと同じ高さに隣接するように構成したが、載置台４２ａ、４２ｂと載置台１４ａ、１４ｂとを異なる高さに設けてもよい。
【００７５】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。ただし、第２実施形態については、第１実施形態と異なる点について説明し、第１実施形態と同様の構成についての説明は適宜省略する。
【００７６】
図１０は第２実施形態の図１相当の概略構成図である。図１１は第２実施形態の図７相当の正面図である。図１０、図１１に示すように、第２実施形態に係る搬送システム２０１においては、ロードポート２と中継ユニット４、及び、ロードポート３と中継ユニット５とがそれぞれ間隔を空けて配置されているとともに、第１実施形態と同様の構成に加えて、ロードポート２と中継ユニット４との間、及び、ロードポート３と中継ユニット５との間には、それぞれ、搬送装置８０ａ、８０ｂが配置されている。
【００７７】
搬送装置８０ａは、載置台（第４載置台）８１ａ、アーム８２ａ、移動装置８３ａ及びガイド８４ａを有している。載置台８１ａは、載置台６１と同様の形状を有しており、その上面には３つの位置決めピン７１と同様の３つの位置決めピン９１ａが設けられている。アーム８２ａは載置台８１ａと移動装置８３ａとを接続している。移動装置８３ａは、上下方向に延びたガイド８４ａに沿って移動可能となっている。そして、移動装置８３ａが上下方向に移動することにより、アーム８２ａ及び載置台８１ａも上下方向に移動する。ここで、移動装置８３ａが上下方向に移動することにより、載置台８１ａは載置台６１と同様、載置台１４ａを上下方向に通過することが可能となっている。そして、アーム８２ａは、載置台８１ａが載置台１４ａを通過するときに切り欠き３２ａを通過して、載置台１４ａに接触しないような構造となっている。
【００７８】
搬送装置８０ｂは、載置台（第４載置台）８１ｂ、アーム８２ｂ、移動装置８３ｂ及びガイド８４ｂを有している。載置台８１ｂは、載置台８１ａと同様の形状を有しており、その上面には３つの位置決めピン９１ａと同様の３つの位置決めピン９１ｂが設けられている。アーム８２ｂは載置台８１ｂと移動装置８３ｂとを接続している。アーム８２ａとアーム８２ｂとは図１１の左右方向に関して互いに対称な形状となっている。移動装置８３ｂは、上下方向に延びたガイド８４ｂに沿って移動可能となっている。そして、移動装置８３ｂが上下方向に移動することにより、アーム８２ｂ及び載置台８１ｂも上下方向に移動する。ここで、移動装置８３ｂが上下方向に移動することにより、載置台８１ｂは載置台８１ａと同様、載置台１４ｂを上下方向に通過することが可能となっている。そして、アーム８２ｂは、載置台８１ｂが載置台１４ｂを通過するときに切り欠き３２ｂを通過して、載置台１４ｂに接触しないような構造となっている。なお、上述した載置台８１ａ、８１ｂが載置台１４ａ、１４ｂよりも上方の所定の位置にあるときに載置台８１ａ、８１ｂに載置されたＦＯＵＰ１１０の位置が本発明に係る第２位置に相当する。
【００７９】
次に、載置台１４ａ、１４ｂに載置された半導体製造装置１０１による処理が完了した半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０と、次に半導体製造装置１０１により処理を施す半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０とを入れ替える方法について説明する。ただし、載置台１４ａにおけるＦＯＵＰ１１０の入れ替え方法と、載置台１４ｂにおけるＦＯＵＰ１１０の入れ替え方法とでは、移動装置６３による移動の方向が逆となる点以外は同じであるので、以下では、載置台１４ａにおけるＦＯＵＰ１１０の入れ替え方法についてのみ説明する。
【００８０】
図１２は、ＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａに載置する手順を示す図である。なお、以下に示す手順を行う前の段階では、載置台８１ａは載置台１４ａよりも上方の第２位置に位置しているとともに、載置台６１が載置台１４ａの下方に位置している。
【００８１】
載置台１４ａに載置された半導体製造装置１０１による処理が完了した半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０と、次に半導体製造装置１０１により処理を施す半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０とを入れ替えるためには、まず図１２（ａ）に示すように、ＯＨＴ搬送台車１３０により、次に載置台１４ａに載置すべきＦＯＵＰ１１０を載置台８１ａに載置する。
【００８２】
次に、図１２（ｂ）に示すように、昇降装置６２によって載置台６１を載置台１４ａよりも若干上方まで上昇させる。これにより、載置台１４ａに載置されていたＦＯＵＰ１１０が載置台６１に移載される。次に、図１２（ｃ）に示すように、移動装置６３により載置台６１を図中左方に載置台４２ａに重なる位置まで移動させるとともに、移動装置８３ａにより載置台８１ａを載置台１４ａよりも若干下方まで降下させる。ただし、載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０とアーム８２ａとが接触しないように移動装置６３及び移動装置８３ａを移動させる。これにより、載置台８１ａに載置されていたＦＯＵＰ１１０が載置台１４ａに移載される。
【００８３】
次に、図１２（ｄ）に示すように、昇降装置６２により載置台６１を載置台４２ａよりも下方まで移動させ、載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０を載置台４２ａに移載する。載置台４２ａに載置されたＦＯＵＰ１１０は、ＯＨＴ搬送台車１３０により次の工程に搬送される。その後、ＯＨＴ搬送台車１３０により、さらにその次に半導体製造装置１０１により処理を施すべき半導体基板Ｐが収納されたＦＯＵＰ１１０が載置台４２ａに載置される。
【００８４】
このとき、載置台１４ａに載置されたＦＯＵＰ１１０においては、第１実施形態と同様、収納空間１１５と隔離空間１０２とが連通され、ロボット１０３によってＦＯＵＰ１１０内の半導体基板Ｐが半導体製造装置１０１に渡される。さらに、半導体製造装置１０１における処理が終了した後、ロボット１０３によってこの半導体基板がＦＯＵＰ１１０の収納空間１１５内に収納されてから、収納空間１１５及び隔離空間１０２が閉鎖される。
【００８５】
次に、以上に説明したのとは逆に、図１２（ｃ）に示すように、昇降装置６２により載置台６１を載置台４２ａよりも若干上方まで上昇させる。これにより、載置台４２ａに載置されたＦＯＵＰ１１０を載置台６１に移載される。
【００８６】
次に、図１２（ｂ）に示すように、移動装置８３ａにより載置台８１ａを上昇させることにより、載置台１４ａに載置されたＦＯＵＰ１１０を載置台８１ａに移載するとともに、ＦＯＵＰ１１０を載置した載置台８１ａをさらに上方に移動させる。これと同時に、移動装置６３により載置台６１を図中右方に載置台１４ａに重なる位置まで移動させる。ただし、この場合も、載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０とアーム８２ａとが接触しないように移動装置６３及び移動装置８３ａを移動させる。
【００８７】
次に、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａよりも下方まで降下させ、載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０を載置台１４ａに移載する。載置台１４ａに移載されたＦＯＵＰ１１０においては、第１実施形態と同様、収納空間１１５と隔離空間１０２とが連通され、ロボット１０３によってＦＯＵＰ１１０内の半導体基板Ｐが半導体製造装置１０１に渡される。さらに、半導体製造装置１０１における処理が終了した後、ロボット１０３によってこの半導体基板がＦＯＵＰ１１０の収納空間１１５内に収納されてから、収納空間１１５及び隔離空間１０２が閉鎖される。
【００８８】
一方、図１２（ａ）に示すように、載置台８１ａに載置されたＦＯＵＰ１１０はＯＨＴ搬送台車１３０により次の工程に搬送される。以下、同様の工程が繰り返される。
【００８９】
以上のようにして、ＦＯＵＰ１１０の置き換えを行うことにより、載置台１４ａに載置されたＦＯＵＰ１１０を図中左方に移動させるとともに、載置台８１ａに載置されたＦＯＵＰ１１０を下方に移動させて載置台１４ａに移載する動作、及び、載置台８１ａを上昇させることにより載置台１４ａに載置されたＦＯＵＰ１１０を図中上方に移動させるとともに、載置台４２ａに載置されたＦＯＵＰ１１０を右方に移動させて載置台１４ａに移載する動作を、ＯＨＴ搬送台車１３０の動作とは独立して行うことができる。したがって、ＦＯＵＰ１１０に収納された半導体基板Ｐの処理が完了したときに、即座にＦＯＵＰ１１０の入れ替えを行うことができ、半導体製造装置１０１の利用効率が向上する。
【００９０】
次に、第２実施形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、第２実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００９１】
一変形例においては、図１３に示すように、ＦＯＵＰ１１０に、ＦＯＵＰ１１０の下面に開口１５１を有するとともにＦＯＵＰ１１０の下面から上方に平面視で開口１５１を内包するように延びた略円形の孔１５２が形成されているとともに、載置台６１、８１ａ、８１ｂには、回動可能であり、開口１５１に嵌合可能な突起１６１が設けられている（変形例２）。この場合には、図１３（ａ）に示すように、突起１６１が開口１５１に嵌合した状態で、図１３（ｂ）に示すように、突起１６１が約９０°回動し下降することにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台６１、８１ａ、８１ｂに固定される。なお、載置台６１に設けられた突起１６１が本発明に係る第１固定手段に相当し、載置台８１ａ、８１ｂに設けられた突起１６１が本発明に係る第２固定手段に相当する。
【００９２】
載置台６１、８１ａ、８１ｂは載置台１４ａ、１４ｂ、４２ａ、４２ｂと比較してその面積が小さく、また移動もするため、これらの上に載置されたＦＯＵＰ１１０は不安定な状態になってしまうが、上述したように、ＦＯＵＰ１１０を載置台６１、８１ａ、８１ｂに固定しておくことにより、ＦＯＵＰ１１０が載置台６１、８１ａ、８１ｂから落下してしまうことがない。また、ユーザが誤って載置台６１、８１ａ、８１ｂに載置されたＦＯＵＰ１１０を持っていってしまうこともない。なお、第１実施形態においても上記変形例と同様、ＦＯＵＰ１１０に開口１５１を有する孔１５２が形成されているとともに載置台６１に突起１６１が形成されていてもよい。
【００９３】
また、載置台４２ａ、４２ｂが設けられていなくてもよい。この場合には、移動装置６３により載置台６１を図１２（ｃ）の位置に移動させた後、その状態で、載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０がＯＨＴ搬送台車１３０により次の工程に搬送されるとともに、次のＦＯＵＰ１１０がＯＨＴ搬送台車１３０により載置台６１に載置される。
【００９４】
なお、第１実施形態においても同様の変形が可能である。第１実施形態の場合には、図８（ａ）のように載置台４２ａにＦＯＵＰ１１０を載置する代わりに、図８（ｂ）のように昇降装置６２により上昇させた載置台６１にＦＯＵＰ１１０を載置すればよい。
【００９５】
また、第２実施形態においては、ロードポート２と中継ユニット４、ロードポート３と中継ユニット５とがそれぞれ隙間を空けて配置され、これらの間に、移動装置８３ａ、８３ｂを上下方向に移動させるためのガイド８４ａ、８４ｂが配置されていたが、ガイド８４ａ、８４ｂの位置はこれには限られず、移動装置６３により載置台６１を左右方向に移動させたときに、ＦＯＵＰ１１０がガイド８４ａ、８４ｂに接触しないように配置されていれば、どのような位置に配置されていてもよい。このとき、第２実施形態においても、第１実施形態と同様、ロードポート２と中継ユニット４、ロードポート３と中継ユニット５とがそれぞれ隙間を空けずに配置されていてもよい。
【００９６】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明する。ただし、第３実施形態は、第１実施形態と一部分が異なるだけであるので、以下では、第１実施形態と異なる部分について説明し、第１実施形態と同様の部分については適宜その説明を省略する。
【００９７】
図１４は第３実施形態における図６相当の平面図である。図１４に示すように、第３実施形態の搬送システム３００は、第１実施形態の搬送システム１（図１参照）において載置台１４ａ、１４ｂ、載置台４２ａ、４２ｂ及び２つの載置台６１（図１参照）が設けられていた位置に、これらの代わりに、それぞれ、載置台３１４ａ、３１４ｂ、載置台３４２ａ、３４２ｂ及び２つの載置台３６１が設けられた構成となっている。
【００９８】
図１５は図１４の載置台３１４ａ及び載置台３１４ａに対応して設けられた３６１を拡大した平面図である。図１６は第３実施形態に係るＦＯＵＰ１１０の底面を示す図である。図１４、図１５に示すように、載置台３１４ａは、平面視で略長方形の板状体に切り欠き（第１切り欠き）３３２ａが形成されたものである。切り欠き３３２ａは、載置台３１４ａの図１４における左側の側面（載置台３４２ａに面する側面）から右方に（載置台３１４ａの内側に向かって）延びている。また、切り欠き３３２ａの図１４における右側の側面は、図中上端部において下側ほど左側に位置するように傾斜して延びているとともに、この部分よりも図中下方に位置する部分は図中下方に延びている。
【００９９】
また、載置台３１４ａには、その上面の図１５における右上端部付近及び下端部に、それぞれ、センサピン（判別手段）３０６、３０７が設けられている。センサピン３０６、３０７は、図示しないばねなどによって上方に付勢されて載置台３１４ａの上面から上方に突出しており、上方から押圧されると、載置台３１４ａの内部に押し込まれる。
【０１００】
ここで、ＦＯＵＰ１１０の底面には、図１６に示すように、平面視でセンサピン３０６、３０７に重なる位置にそれぞれセンサパッド３１１、３１２が設けられている。そして、ＦＯＵＰ１１０が載置台３１４ａに載置されると、センサピン３０６、３０７が、それぞれセンサパッド３１１、３１２により上方から押圧され、載置台３１３ａの内部に押し込まれる。これにより、センサピン３０６、３０７が押し込まれているか否かによって、載置台３１４ａにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを検知することができる。
【０１０１】
ここで、ＦＯＵＰ１１０におけるセンサパッド３１１、３１２の位置は規格により決まっており、ＦＯＵＰ１１０が載置台３１４ａに載置されるとともに、載置台３６１が切り欠き３２２ａの内部で且つ載置台３１４ａと同じ高さに位置する状態では、センサパッド３１１、３１２は、平面視で載置台３１４ａと載置台３６１との間にまたがって延びている。このため、センサピン３０６、３０７の代わりに、載置台３６１の上面に同様のセンサピンを設けることも可能である。
【０１０２】
しかしながら、この場合には、載置台３６１が図１５に示す位置にある場合には載置台３１４ａ、３１４ｂにあるときには載置台３１４ａ、３１４ｂにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを判別することはできるが、後述するように、載置台３６１が別の位置に移動したときに、載置台３１４ａにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを判別することができなくなってしまう。
【０１０３】
これに対して、本実施の形態では、載置台３１４ａの上面にセンサピン３０６、３０７を設けているので、載置台３６１の位置に関係なく、載置台３１４ａにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを判別することができる。
【０１０４】
また、載置台３１４ａの上面には、第１実施の形態と同様の３つの位置決めピン３３が設けられている。さらに、載置台３１４ａの上面には、その図１５における上端部に２つの穴３０３、３０４が設けられている。穴３０３、３０４には、後述するように、識別ピン３１０を取り付け可能となっている。
【０１０５】
載置台３１４ｂは、図１４の左右方向に関して、載置台３１４ａと対称となるように配置されている。載置台３１４ｂには載置台３１４ａと同様、切り欠き（第１切り欠き）３３２ｂ、センサピン３０６、３０７、位置決めピン３３及び穴３０３、３０４が設けられているが、これらは、それぞれ、前述した載置台３１４ａの、切り欠き３３２ａ、センサピン３０６、３０７、位置決めピン３３及び穴３０３、３０４と同様の構成を有している。また、載置台３１４ｂにおける切り欠き３３２ｂ、センサピン３０６、３０７、位置決めピン３３及び穴３０３、３０４の配置は、図１４の左右方向に関して、載置台３１４ａにおける切り欠き３３２ａ、センサピン３０６、３０７、位置決めピン３３及び穴３０３、３０４と対称となっている。
【０１０６】
載置台３４２ａ、３４２ｂは、それぞれ、平面視で略長方形の板状体に切り欠き（第２きり欠き）３５２ａ、３５２ｂが形成されたものである。切り欠き３５２ａ、３５２ｂは、図１４の左右方向に関して、それぞれ、切り欠き３３２ａ、３３２ｂと対称な形状となっている。また、載置台３４２ａ、３４２ｂの上面には、それぞれ、第１実施形態と同様の、３つの位置決めピン５３が設けられている。
【０１０７】
載置台３６１は、平面視で、図１４における略右半分が切り欠き３３２ａの縁に沿った形状となっている（略左半分が切り欠き３３２ｂの縁に沿った形状となっている）とともに、図１４の左右方向に関して対称な形状となった板状体である。また、載置台３６１は、第１実施形態と同様、昇降装置６２により上下方向（図１４の紙面と直交する方向）に、切り欠き３３２ａ、３３２ｂをそれぞれ通過して移動可能となっているとともに、移動装置６３により、ガイド６４に沿って水平方向に移動することが可能となっている。
【０１０８】
また、載置台３６１の上面には、その略中央部に、センサピン３０８が設けられている。センサピン３０８は、図示しないばねなどによって上方に付勢されて、載置台３６１の上面から上方に突出しており、上方から押圧されると、載置台３６１の内部に押し込まれる。
【０１０９】
ここで、図１６に示すように、ＦＯＵＰ１１０の底面にはその略中央部に図中左右方向に延びたセンサパッド３１３が設けられている。そして、載置台３６１にＦＯＵＰ１１０が載置されると、センサパッド３１３がセンサピン３０８を上方から押圧し、センサピン３０８が載置台３６１の内部に押し込まれる。これにより、センサピン３０８が載置台３６１の内部に押し込まれているか否かによって、載置台３６１にＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを判別することができる。
【０１１０】
また、載置台３６１の上面には、図１５における下端部付近に同図における左右方向に関して対称に２つの穴３０１、３０２が設けられている。ここで、載置台３６１が平面視で切り欠き３３２ａと重なり、且つ、載置台３１４ａと同じ高さに位置している状態では、穴３０１、３０２及び前述した穴３０３、３０４は図１５に示すような位置関係となる。そして、これらの穴３０１〜３０４のいずれか１つに、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すように識別ピン３１０が取り付けられる。ただし、図１５（ａ）〜（ｄ）においては、穴３０１〜３０４のうち、識別ピン３１０が取り付けられているものを黒く塗りつぶしている。
【０１１１】
一方、ＦＯＵＰ１１０の底面には、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すように、載置台３１４ａに載置された状態で、上述した穴３０１〜３０４のいずれか１つと重なる位置に、ＦＯＵＰ１１０の中に収納されている半導体基板Ｐ（図４参照）の枚数、ＦＯＵＰ１１０の形状など（ＦＯＵＰ１１０の種類）に対応して、インフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄが設けられている。インフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄは、ＦＯＵＰ１１０の底面から上方に延びた穴である。
【０１１２】
これにより、（１）穴３０１に識別ピン３１０が取り付けられ且つインフォメーションパッド３２０ａが設けられている場合、（２）穴３０２に識別ピン３１０が取り付けられ且つインフォメーションパッド３２０ｂが設けられている場合、（３）穴３０３に識別ピン３１０が取り付けられ且つインフォメーションパッド３２０ｃが設けられている場合、及び、（４）穴３０４に識別ピン３１０が取り付けられ且つインフォメーションパッド３２０ｄが設けられている場合には、載置台３１４ａにＦＯＵＰ１１０が載置されたときに、識別ピン３１０がインフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄに嵌合し、ＦＯＵＰ１１０は、その底面が水平となるように載置台３１４ａに載置される。
【０１１３】
しかしながら、上述した場合以外のときには、載置台３１４ａにＦＯＵＰ１１０が載置されると、識別ピン３１０がインフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄに嵌合せず、ＦＯＵＰ１１０の底面が識別ピン３１０に当接するため、ＦＯＵＰ１１０はその底面が水平方向から傾いた状態で載置台３１４ａに載置される。
【０１１４】
したがって、載置台３１４ａの穴３０１〜３０４のうち、載置台３１４ａに載置すべきＦＯＵＰ１１０のインフォメーションパッド（インフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄのいずれか１つ）に対応するものに、識別ピン３１０を取り付けておけば、載置台３１４ａに載置されたＦＯＵＰ１１０の底面が水平であるか否かによって、載置台３１４ａに正しいＦＯＵＰ１１０が載置されたか否かを判別することができる。なお、穴３０１、３０２と、穴３０１又は３０２に取り付けられたときの識別ピン３１０とが本発明に係る第２識別手段に相当し、穴３０３、３０４と、穴３０３、３０４に取り付けられた識別ピン３１０が本発明に係る第１識別手段に相当する。そして、これらをあわせた、穴３０１〜３０４及び識別ピン３１０が本発明に係る識別手段に相当する。
【０１１５】
ここで、図１６に示すインフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄの位置、及び、これに対応する穴３０１〜３０４の位置は、規格により決まっている。そして、従来の切り欠き３３２ａのない載置台においては、その上面に穴３０１〜３０４の全てが配置されている。しかしながら、本実施の形態においては、載置台３１４ａに切り欠き３３２ａが形成されているため、載置台３１４ａの上面に穴３０１〜３０４の全てを配置することができない。
【０１１６】
そこで、本実施の形態においては、載置台３１４ａに穴３０３、３０４を配置するとともに、載置台３６１に穴３０１、３０２を配置し、載置台３６１が平面視で切り欠き３３２ａと重なり、且つ、載置台３１４ａと同じ高さに位置しているときに、穴３０１〜３０４が上述した位置関係になるように構成している。これにより、載置台３１４ａに切り欠き３３２ａを設けた場合であっても、規格に合わせた穴３０１〜３０４を形成することができる。
【０１１７】
また、載置台３６１が切り欠き３３２ｂと重なり、且つ、載置台３１４ｂと同じ高さに配置されている場合にも、載置台３６１に設けられた穴３０１、３０２と、載置台３１４ｂに設けられた穴３０３、３０４との位置関係は図１５に示すものと同様となる。したがって、載置台３１４ｂに穴３０３、３０４を配置するとともに、載置台３６１に穴３０１、３０２を配置し、載置台３６１が平面視で切り欠き３３２ａと重なり、且つ、載置台３１４ｂと同じ高さに位置しているときに、穴３０１〜３０４が上述した位置関係となる。これにより、載置台３１４ｂに切り欠き３３２ｂを設けた場合であっても、規格に合わせた穴３０１〜３０４を形成することができる。
【０１１８】
次に、本実施形態においてＦＯＵＰ１１０を載置台３１４ａ、３１４ｂに載置する手順について説明する。ただし、ＦＯＵＰ１１０を載置台３１４ａに載置する方法と、ＦＯＵＰ１１０を載置台３１４ｂに載置する方法とでは、移動装置６３による載置台３６１の図１４の左右方向に関する移動方向が逆となる点以外は同様であるので、以下では、ＦＯＵＰ１１０を載置台３１４ａに載置する方法についてのみ説明する。
【０１１９】
図１７は、本実施形態においてＦＯＵＰ１１０を載置台３１４ａに載置する手順の一部を示す図である。ここで、図１７（ａ）は、第３実施形態における図８（ｃ）相当の図であり、図１７（ａ）の状態となるまでの手順は、第１実施形態と同様であるので（図８参照）、ここではその説明を省略する。
【０１２０】
図１７（ａ）に示す状態では、ＦＯＵＰ１１０は載置台３６１の上面に載置されており、載置台３６１は載置台３４１ａよりも上方に位置している。この状態から昇降装置６２により、図１７（ｂ）に示すように、載置台３６１を載置台３４１ａと同じ高さまで降下させる。このとき、ＦＯＵＰ１１０は、載置台３４１ａ、３６１の両方にまたがって載置されている。この状態では、前述したように穴３０１〜３０４が規格で決められた位置関係に配置されているので、載置台３４１ａ、３６１に載置されたＦＯＵＰ１１０の底面が水平であるか否かによって、載置台３１４ａに正しいＦＯＵＰ１１０が載置されたか否かを判別することができる。
【０１２１】
その後、昇降装置６２により、載置台３６１をさらに降下させると、図１７（ｃ）に示すように、ＦＯＵＰ１１０が載置台３４１ａに載置されるとともに、載置台３６１から離れる。
【０１２２】
そして、載置台３４１ａに正しいＦＯＵＰ１１０が載置されたと判断された場合には、第１実施形態と同様、ＦＯＵＰ１１０に収納された半導体基板Ｐ（図４参照）をロードポート２から隔離空間１０２内に搬送するとともに、半導体基板Ｐに半導体製造装置１０１により処理を施し、処理が完了した半導体基板ＰをＦＯＵＰ１１０内に収納する。その後、第１実施形態と同様にして、ＯＨＴ搬送台車１３０（図８参照）によりＦＯＵＰ１１０を次の工程に搬送する。
【０１２３】
一方、載置台３４１ａに正しいＦＯＵＰ１１０が載置されていないと判断された場合には、上記処理を行わず、直ちに、ＯＨＴ搬送台車１３０によりＦＯＵＰ１１０を次の工程に搬送する。
【０１２４】
以上に説明した第３実施形態によると、以下のような効果が得られる。
【０１２５】
ロードポートにおいては、ＦＯＵＰ１１０の底面に所定の規格により決められた位置に配置されたインフォメーションパッド３２０ａ〜３２０ｄに対応して、載置台３１４ａ、３１４ｂに載置されたＦＯＵＰ１１０の種類を識別するための識別ピン３１０を取り付ける穴３０１〜３０４を設けることが要求される。しかしながら、載置台３１４ａ、３１４ｂにはそれぞれ切り欠き３３２ａ、３３２ｂが形成されているため、穴３０１〜３０４の全てを載置台３１４ａ、３１４ｂに配置することができない。そこで、第３実施形態では、載置台３１４ａ、３１４ｂに穴３０３、３０４を設けるとともに、穴３０１、３０２を載置台３６１に設けることにより、載置台３６１を切り欠き３３２ａ、３３２ｂに重なり、且つ、載置台３１４ａ、３１４ｂと同じ高さに配置した状態で、穴３０１〜３０４を所定の規格によって決められた位置に配置することができる。
【０１２６】
また、載置台３１４ａ、３１４ｂにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを感知するためのセンサピン３０６、３０７が、載置台３１４ａ、３１４ｂに設けられているので、センサピン３０６、３０７が載置台３６１に設けられている場合と異なり、載置台３６１の位置に関係なく載置台３１４ａ、３１４ｂにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを判別することができる。
【０１２７】
また、第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
次に、第３実施形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、第３実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【０１２９】
一変形例では、図１８に示すように、載置台３６４ａの切り欠き３６２ａの、図１８における右側の端部が図中下側ほど左側に位置するように傾斜して延びている。また、載置台３７１は、図中略右半分が載置台３６４ａに右側の端に沿った形状となっているとともに、図中略左半分が載置台３６１（図１５参照）とほぼ同様の形状となっている。そして、穴３０１〜３０４のうち、穴３０１のみが載置台３７１に設けられており、穴３０２〜３０４は、載置台３６４ａに設けられている。
【０１３０】
一方、載置台３６４ｂの切り欠き３６２ｂの、図１８における左側の端部が図中下側ほど右側に位置するように傾斜して延びている。また、載置台３７２は、図中略左半分が載置台３６４ａに左側の端に沿った形状となっているとともに、図中略右半分が載置台３６１（図１５参照）とほぼ同様の形状となっている。そして、穴３０１〜３０４のうち、穴３０１のみが載置台３７１に設けられており、穴３０２〜３０４は、載置台３６４ａに設けられている（変形例３）。
【０１３１】
この場合でも、載置台３７１が、切り欠き３６２ａと重なり、且つ、載置台３６４ａと同じ高さに位置した状態、及び、載置台３７２が、切り欠き３６２ｂと重なり、且つ、載置台３６４ｂと同じ高さに位置した状態で、それぞれ、穴３０１〜３０４が規格で決められた位置関係となる。
【０１３２】
また、第３実施形態においては、載置台３４２ａ、３４２ｂに、それぞれ、載置台３４１ａ、３４１ｂに設けられた穴３０３、３０４と同様の穴がさらに設けられていてもよい。この場合には、載置台３６１に設けられた穴３０１、３０２と、載置台３４２ａ、３４２ｂに設けられた穴とが規格により決められた位置関係となるように配置されることになる。したがって、これらの穴のいずれかに識別ピン３１０を取り付ければ、第３実施形態と同様、載置台３６１が切り欠き３５２ａ、３５２ｂの内部で且つ載置台３４２ａ、３４２ｂとが同じ高さに位置する状態で、載置台３４２ａ、３４２ｂに載置されたＦＯＵＰ１１０の底面が水平であるか否かによって、載置台３４２ａ、３４２ｂに適切なＦＯＵＰ１１０が載置されたか否かを判断することができる。
【０１３３】
また、第３実施形態では、ＦＯＵＰ１１０の底面にセンサパッド載置台３１４ａ、３１４ｂにセンサピン３０６、３０７が設けられ、載置台３６１にセンサピン３０８が設けられていたが、これらは、規格で決められたセンサピンの位置の一例であり、センサピンの位置、数は第３実施形態のものには限られず、センサピンが載置台３１４ａ、３１４ｂ及び載置台３６１の規格に対応する他の位置に設けられており、ＦＯＵＰ１１０の底面のこれらセンサピンに対応する位置にセンサパッドが設けられていてもよい。
【０１３４】
また、載置台３４２ａ、３４２ｂにセンサピン３０６、３０７と同様のセンサピンが設けられていてもよい。この場合には、これらのセンサピンがＦＯＵＰ１１０のセンサパッドにより押圧されて載置台３４２ａ、３４２ｂの内部に押し込められているか否かによって載置台３４２ａ、３４２ｂにＦＯＵＰ１１０が載置されているか否かを判別することができる。
【０１３５】
また、第３実施形態においても、第１実施形態と同様の変更が可能である。
【０１３６】
（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態について説明する。ただし、第４実施形態は、第１実施形態と一部分が異なるだけであるので、以下では、第１実施形態と異なる部分について説明し、第１実施形態と同様の部分については、適宜その説明を省略する。
【０１３７】
図１９は第４実施形態の図６相当の平面図である。図２０は第４実施形態の図７相当の正面図である。図１９、図２０に示すように、第４実施形態の搬送システム４００は、第１実施形態の搬送システム１（図１参照）の構成に２つの搬送装置（第３搬送装置）４０１がさらに設けられたものである。
【０１３８】
２つの搬送装置４０１は、それぞれ、レール４１１、移動装置４１２、アーム４１３、昇降ワイヤ４１４及びグリッパ（キャリア把持手段）４１５を備えている。レール４１１は、ロードポート２及び中継ユニット４の上面、並びに、ロードポート３及び中継ユニット５の上面にまたがってそれぞれ配置されており、各レール４１１は、図１９の左右方向に延びている。
【０１３９】
移動装置４１２は、レール４１１に係合しており、レール４１１に沿って図１９の左右方向に移動することにより、アーム４１３、昇降ワイヤ４１４及びグリッパ４１５を図の左右方向に移動させることができるようになっている。アーム４１３は、移動装置４１２のレール４１１と反対側の端部、すなわち、移動装置４１２の前端（図２０における下端）から図中下方に延びている。昇降ワイヤ４１４は、アーム４１３の先端（図１９における下端）から、図１９の下方に延びている。昇降ワイヤ４１４は、その下端に取り付けられたグリッパ４１５を上下方向に移動させる。なお、移動装置４１２及び昇降ワイヤ４１４が本発明に係る第３移動手段に相当する。
【０１４０】
グリッパ４１５は、昇降ワイヤ４１４の下端に取り付けられており、ＦＯＵＰ１１０の上端に設けられたフランジ１１３を把持することができるように構成されている。そして、グリッパ４１５によってＦＯＵＰ１１０を把持した状態で、昇降ワイヤ４１４によりグリッパ４１５を上昇させることにより、ＦＯＵＰ１１０を吊り下げることができる。
【０１４１】
次に、第４実施形態において、載置台１４ａ、１４ｂに載置されるＦＯＵＰ１１０を入れ替える動作について説明する。ただし、載置台１４ａ、１４ｂに載置されるＦＯＵＰ１１０を入れ替える動作は、移動装置６３による載置台６１の移動方向及び移動装置４１２によるグリッパ４１５の移動方向が図２０の左右方向に関して逆となる点以外は同様であるので、以下では、載置台１４ａに載置されるＦＯＵＰ１１０を入れ替える動作についてのみ説明する。
【０１４２】
図２１は、載置台１４ａに載置されるＦＯＵＰ１１０を入れ替える動作を示す図である。ただし、図２１においては説明を分かりやすくするため、ＦＯＵＰ１１０の入れ替えを行う前に載置台１４ａに載置されているＦＯＵＰ１１０をＦＯＵＰ１１０ａとし、入れ替えを行うことにより載置台１４ａに載置されることになるＦＯＵＰ１１０をＦＯＵＰ１１０ｂとしている。
【０１４３】
載置台１４ａに載置されているＦＯＵＰ１１０ａをＦＯＵＰ１１０ｂに入れ替えるためには、まず、図２１（ａ）に示すように、ＯＨＴ搬送台車１３０により載置台４２ａにＦＯＵＰ１１０ｂを載置する。このとき、移動装置４１２は、載置台１４ａと重なる位置、すなわち、載置台４２ａとは重ならない位置にあり、これにより、ＦＯＵＰ１１０ｂと移動装置４１２、アーム４１３、昇降ワイヤ４１４及びグリッパ４１５とが接触してしまうことがない。
【０１４４】
次に、図２１（ｂ）に示すように、移動装置６３により載置台６１を載置台４２ａに対向する位置まで移動させるとともに、昇降装置６２により載置台６１を載置台４２ａよりも上方まで上昇させる。これにより、ＦＯＵＰ１１０ｂは、載置台４２ａから載置台６１に移載される。
【０１４５】
また、これと同時に、図２１（ｂ）に示すように、昇降ワイヤ４１４によりグリッパ４１５を降下させるとともに、グリッパ４１５によりＦＯＵＰ１１０ａのフランジ１１３を把持してから、再び昇降ワイヤ４１４によりグリッパ４１５を上昇させることにより、ＦＯＵＰ１１０を吊り下げ、ＦＯＵＰ１１０ａの底面が載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０ｂの上端よりも高い位置にくるように、ＦＯＵＰ１１０ａを移動させる。
【０１４６】
次に、図２１（ｃ）に示すように、移動装置６３により載置台６１を図中右方に載置台１４ａと対向する位置まで移動させるとともに、移動装置４１２を図中左方に載置台４２ａと対向する位置まで移動させる。
【０１４７】
次に、図２１（ｄ）に示すように、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａよりも下方まで降下させるとともに、昇降ワイヤ４１４によりグリッパ４１５を、ＦＯＵＰ１１０ａの底面が載置台４２ａに当接するまで降下させてから、グリッパ４１５によるフランジ１１３の把持を解除する。これにより、ＦＯＵＰ１１０ｂが載置台１４ａに載置されるとともに、ＦＯＵＰ１１０ａが載置台４２ａに載置される。
【０１４８】
この後、移動装置４１２を図２１（ａ）に示す位置まで移動させてから、ＯＨＴ搬送台車１３０により載置台４２ａに載置されたＦＯＵＰ１１０ａを次の工程に搬送する。以下、同様の動作を繰り返すことにより、載置台１４ａに載置されるＦＯＵＰ１１０を順次入れ替えることができる。
【０１４９】
以上に説明した、第４実施形態によると、搬送装置４３により載置台４２ａ、４２ｂから載置台１４ａ、１４ｂにＦＯＵＰ１１０ｂを搬送するとともに、搬送装置４０１により載置台１４ａ、１４ｂから載置台４２ａ、４２ｂへＦＯＵＰ１１０ａを搬送することにより、載置台１４ａ、１４ｂに載置するＦＯＵＰ１１０を容易に入れ替えることができる。
【０１５０】
また、第４実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１５１】
次に、第４実施形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。
【０１５２】
一変形例では図２２に示すように、載置台４２ａ、４２ｂが設けられていない（変形例４）。この場合には、図２２（ａ）に示すように、移動装置６３により載置台６１を、第４実施形態において載置台４２ａがあった位置（図２１参照）に対向する位置まで移動させるとともに、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａよりも高い位置まで上昇させておき、この状態の載置台６１にＯＨＴ搬送台車１３０によりＦＯＵＰ１１０ｂを載置する。
【０１５３】
次に、図２２（ｂ）に示すように、昇降ワイヤ４１４によりグリッパ４１５を降下させるとともにグリッパ４１５にＦＯＵＰ１１０ａを把持させてから、昇降ワイヤ４１４を再び上昇させてグリッパ４１５によりＦＯＵＰ１１０ａを吊り下げ、ＦＯＵＰ１１０ａの底面がＦＯＵＰ１１０ｂの上端よりも上方にくるようにＦＯＵＰ１１０ａを移動させる。
【０１５４】
次に、図２２（ｃ）に示すように、移動装置６３により載置台６１を載置台１４ａと対向する位置まで図中右方に移動させるとともに、移動装置４１２によりグリッパ４１５を第４実施形態で載置台４２ａがあった位置（図２１参照）と対向する位置まで図中左方に移動させる。
【０１５５】
次に、図２２（ｄ）に示すように、昇降装置６２により載置台６１を載置台１４ａよりも下方まで降下させて、ＦＯＵＰ１１０ｂを載置台１４ａに載置した後、さらに、移動装置６３により、載置台６１をグリッパ４１５と対向する位置まで図中左方に移動させる。そして、図２２（ａ）と同様の位置まで昇降装置６２により載置台６１を上昇させるとともに、ＦＯＵＰ１１０ａが載置台１４ａの上面に当接するまで昇降ワイヤ４１４によりグリッパ４１５を降下させる。この状態で、グリッパ４１５によるＦＯＵＰ１１０ａの把持を解除することにより、ＦＯＵＰ１１０ａが載置台６１に載置される。
【０１５６】
その後、載置台６１に載置されたＦＯＵＰ１１０ａはＯＨＴ搬送台車１３０により次の工程に搬送され、以下同様の動作が繰り返される。なお、載置台１４ｂに載置されるＦＯＵＰ１１０を入れ替える動作は、上述した動作において、図２２の左右方向に関するを逆にするだけであるので、ここでは説明を省略する。
【０１５７】
第４実施形態では、搬送装置４３により載置台４２ａ、４２ｂから載置台１４ａ、１４ｂにＦＯＵＰ１１０ｂを搬送するとともに、搬送装置４０１により載置台１４ａ、１４ｂ方から載置台４２ａ、４２ｂへＦＯＵＰ１１０ａを搬送したが、これとは逆に、搬送装置４３により載置台１４ａ、１４ｂから載置台４２ａ、４２ｂにＦＯＵＰ１１０ａを搬送するとともに、搬送装置４０１により載置台４２ａ、４２ｂ方から載置台１４ａ、１４ｂへＦＯＵＰ１１０ｂを搬送してもよい。
【０１５８】
第４実施形態では、レール４１１、移動装置４１２、アーム４１３、昇降ワイヤ４１４及びグリッパ４１５により搬送装置４０１が構成されていたが、これには限られず、搬送装置４０１の代わりに、ＦＯＵＰ１１０ａを、上下方向、並びに、載置台１４ａと載置台４２ａとの間、及び、載置台１４ｂと載置台４２ｂとの間で水平方向に搬送することが可能な、別の機構が設けられていてもよい。
【０１５９】
また、第４実施形態においても、第１実施形態と同様の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る搬送システムの概略斜視図である。
【図２】図１の搬送システムによって搬送されるＦＯＵＰの概略斜視図である。
【図３】図２を正面から見た図であり、（ａ）が後述する蓋が本体に固定された状態、（ｂ）が蓋の本体に対する固定が解除された状態を示す図である。
【図４】図３において蓋を取り外したときの図である。
【図５】図２のＦＯＵＰの底面の図である。
【図６】図１の平面図である。
【図７】図１の正面図である。
【図８】ＦＯＵＰを搬送する手順を示す図である。
【図９】変形例１の図６相当の図である。
【図１０】第２実施形態の図１相当の概略構成図である。
【図１１】第２実施形態の図７相当の正面図である。
【図１２】第２実施形態においてＦＯＵＰの入れ替えを行う手順を示す図である。
【図１３】変形例２におけるＦＯＵＰ及び載置台を示す図である。
【図１４】第３実施形態における図６相当の平面図である。
【図１５】図１４における載置台の拡大図である。
【図１６】第３実施形態におけるＦＯＵＰの底面を示す平面図である。
【図１７】第３実施形態において、ＦＯＵＰを載置台に載置する手順を示す図である。
【図１８】変形例３の図１４相当の平面図である。
【図１９】第４実施形態における図６相当の平面図である。
【図２０】第４実施形態における図７相当の正面図である。
【図２１】第４実施形態においてＦＯＵＰを入れ替える動作を示す図である。
【図２２】変形例４の図２１相当の図である。
【符号の説明】
【０１６１】
１  搬送システム
２、３  ロードポート
４、５  中継ユニット
１４ａ、１４ｂ  載置台
３３  位置決めピン
４２ａ、４２ｂ  載置台
４３  搬送装置
５３  位置決めピン
６１  載置台
６２  昇降装置
６３  移動装置
８０ａ、８０ｂ  搬送装置
８１ａ、８１ｂ  載置台
８３ａ、８３ｂ  移動装置
１０１  半導体製造装置
１０２  隔離空間
１１０  ＦＯＵＰ
１１５  収納空間
１６１  突起
２０１  搬送システム
３００  搬送システム
３０１〜３０４  穴
３０６、３０７  センサピン
３１０  識別ピン
３１４ａ、３１４ｂ  載置台
３３２ａ、３３２ｂ  切り欠き
３４２ａ、３４２ｂ  載置台
３５２ａ、３５２ｂ  切り欠き
３６１  載置台
４００  搬送システム
４０１  搬送装置
４１１  レール
４１２  移動装置
４１４  昇降ワイヤ
４１５  グリッパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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