(57)【要約】【課題】  ウエハの割れやウエハ上に糊残り等が生じることがなく、高い歩留まりを確保することのできる半導体ウエハ裏面加工方法を提供すること。また、基板の割れや基板上に糊残り等が生じることがなく、高い歩留まりを確保することのできる基板裏面加工方法を提供すること。さらに、前記裏面加工方法に用いられる放射線硬化型粘着シートを提供すること。【解決手段】  凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合わせる工程、半導体ウエハ表面に前記放射線硬化型粘着シートを貼り合わせた状態で半導体ウエハ裏面を研削する工程、及び放射線を照射して前記粘着剤層を硬化した後に、前記研削された半導体ウエハ裏面上に表面処理を施す工程を含む半導体ウエハ裏面加工方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合わせる工程、
半導体ウエハ表面に前記放射線硬化型粘着シートを貼り合わせた状態で半導体ウエハ裏面を研削する工程、及び
放射線を照射して前記粘着剤層を硬化した後に、前記研削された半導体ウエハ裏面上に表面処理を施す工程を含む半導体ウエハ裏面加工方法。
【請求項２】
基板表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合わせる工程、及び
放射線を照射して前記粘着剤層を硬化した後に、基板裏面に熱処理を施す工程を含む基板裏面加工方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の裏面加工方法に用いられる放射線硬化型粘着シートであって、該粘着シートは少なくとも基材フィルムと粘着剤層とからなり、該粘着剤層は、原料成分として分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする放射線硬化型粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層は、原料成分として放射線硬化型オリゴマーを含有する請求項３記載の放射線硬化型粘着シート。
【請求項５】
放射線照射前の粘着力が０．８Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ放射線照射後の粘着力が０．８Ｎ／２０ｍｍ未満である請求項３又は４記載の放射線硬化型粘着シート。
【請求項６】
前記粘着剤層の放射線照射前の２５℃における弾性率が５〜６００００ｋＰａであり、かつ放射線照射前の弾性率を放射線照射後の弾性率で割った値（Ｘ）が８×１０-5〜０．３５である請求項３〜５のいずれかに記載の放射線硬化型粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ又は基板の裏面を加工する方法に関する。また本発明は、前記裏面加工方法に用いられる放射線硬化型粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ＩＣチップにおいてはさらなる高速化、高機能化のため、ＩＣチップ上にパッケージ一式が搭載される形態が増加している。このようなＩＣチップは、使用する際に発熱が問題になるため、例えば、ウエハ裏面に金属蒸着・スパッタ等の処理を行い放熱機能を付与させている。また、研削時に発生したウエハ裏面のマイクロクラックを除去してＩＣチップ自身の強度を上げるなどの目的で、ウエハ裏面を物理的あるいは化学薬品を用いて表面処理を施したり、プラズマを用いたドライエッチングにより表面処理を行っている。さらに、ウエハ裏面のクリーニングのために、プラズマ処理やＣＶＤ処理を行う場合もある。一方、画像用途のガラスや素子（ＩＣチップ）などの基板を実装するためにリフロー処理を行ったり、リードフレーム上に固定するためにダイボンドにより実装した後、熱処理を行う工程が急増している。
【０００３】
半導体ウエハの製造工程において、通常、パターンを形成したウエハの裏面には、所定の厚さまでウエハをバックグラインダー等の研削装置で研削するバックグラインド工程が一般的に施される。その際、ウエハを保護する目的等でウエハ表面には半導体ウエハ加工用保護シートを貼り合わせて、一般的に研削が行われる。半導体ウエハ加工用保護シートとしては、基材上に粘着剤層が積層されている粘着シートが用いられる。例えば、光透過性の支持体と、この支持体上に設けられた光照射により硬化し三次元網状化する性質を有する感圧性接着剤層とからなる感圧性接着フィルムが開示されている（特許文献１）。
【０００４】
また、回路が形成されたウエハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シートを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態でウエハの裏面を研削するウエハ研削方法が開示されている（特許文献２）。
【０００５】
上述のように研削時に発生する程度の熱であれば感圧性接着フィルムに何ら問題は発生しない。しかし、研削後に行われる表面処理工程は通常高温になるため、上記のような感圧性接着フィルムを用いた場合には、ウエハ回路面と粘着剤層との密着性が上昇し、粘着力が上昇してしまうため、最終的に接着フィルムを剥離する際に剥離不良やウエハの割れが起こる。また、エネルギー線硬化型粘着シート、例えば、紫外線硬化型粘着シートを用いて表面処理を行った場合でも、粘着性ポリマーを合成する際に用いられた重合開始剤や、粘着剤に含まれる光重合開始剤が周囲の熱により反応を促進し、粘着剤層中に硬化部分と未硬化部分とが生じる。その結果、粘着シートを剥離する直前に紫外線照射処理を行っても剥離不良あるいは糊残りを生じてしまい、歩留まりを大きく低下してしまうという問題が生じる。
【特許文献１】特開昭６０−１８９９３８号公報
【特許文献２】特開平１１−２６４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ウエハの割れやウエハ上に糊残り等が生じることがなく、高い歩留まりを確保することのできる半導体ウエハ裏面加工方法を提供することにある。また本発明の他の目的は、基板の割れや基板上に糊残り等が生じることがなく、高い歩留まりを確保することのできる基板裏面加工方法を提供することにある。また本発明は、前記裏面加工方法に用いられる放射線硬化型粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す裏面加工方法により前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合わせる工程、
半導体ウエハ表面に前記放射線硬化型粘着シートを貼り合わせた状態で半導体ウエハ裏面を研削する工程、及び
放射線を照射して前記粘着剤層を硬化した後に、前記研削された半導体ウエハ裏面上に表面処理を施す工程を含む半導体ウエハ裏面加工方法に関する。
【０００９】
上記のように、放射線硬化型粘着シートを用いて半導体ウエハ裏面を研削し、該研削されたウエハ裏面上に表面処理を施す前に放射線を照射して粘着剤層を硬化させることにより、その後の表面処理工程において高温条件下にさらされた場合であっても粘着剤層の粘着力の上昇を効果的に抑制することができる。そのため、最終的に粘着シートを剥離する際に剥離不良、ウエハの破損、及びウエハ上の糊残りなどを防止することができ、容易に剥離することができる。
【００１０】
一方、本発明の基板裏面加工方法は、基板表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合わせる工程、及び
放射線を照射して前記粘着剤層を硬化した後に、基板裏面に熱処理を施す工程を含む。
【００１１】
上記のように、基板裏面上に熱処理を施す前に放射線を照射して粘着剤層を硬化させることにより、その後の熱処理工程において高温条件下にさらされた場合であっても粘着剤層の粘着力の上昇を効果的に抑制することができる。そのため、最終的に粘着シートを剥離する際に剥離不良、基板の破損、及び基板上の糊残りなどを防止することができ、容易に剥離することができる。
【００１２】
また本発明は、前記裏面加工方法に用いられる放射線硬化型粘着シートであって、該粘着シートは少なくとも基材フィルムと粘着剤層とからなり、該粘着剤層は、原料成分として分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする放射線硬化型粘着シートに関する。
【００１３】
前記放射線硬化型粘着シートの粘着剤層は、原料成分として放射線硬化型オリゴマーを含有することが好ましい。放射線硬化型オリゴマーを添加することにより、粘着シートの貼付け時には、粘着剤に塑性流動性が付与されるためウエハ等への貼付けが容易になる。また、粘着シートの剥離時には放射線の照射により架橋して低接着性物質を形成するためウエハ等から容易に剥離することができる。
【００１４】
また、前記放射線硬化型粘着シートは、放射線照射前の粘着力が０．８Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ放射線照射後の粘着力が０．８Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。さらに好ましくは放射線照射前の粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、放射線照射後の粘着力が０．７Ｎ／２０ｍｍ以下である。放射線照射前の粘着力が０．８Ｎ／２０ｍｍ未満の場合には、ウエハとの密着性が十分に得られないため、ウエハの裏面研削の際に水が隙間に侵入する傾向にある。そのため、ウエハのパターン面を汚染したり、場合によってはウエハの研削が不安定になり、ウエハの破損が生じる恐れがある。一方、放射線照射後の粘着力が０．８Ｎ／２０ｍｍ以上の場合には、１００μｍ程度の厚みのウエハ等から粘着シートを剥離することが困難となり、剥離不良やウエハ等の破損が生じる恐れがある。なお、前記粘着力の測定方法は、詳しくは実施例の記載による。
【００１５】
さらに、前記放射線硬化型粘着シートの粘着剤層は、放射線照射前の弾性率が５〜６００００ｋＰａであり、かつ放射線照射前の弾性率を放射線照射後の弾性率で割った値（Ｘ）が８×１０-5〜０．３５であることが好ましい。さらに好ましくは、放射線照射前の弾性率が１０〜４００００ｋＰａであり、放射線照射前の弾性率を放射線照射後の弾性率で割った値（Ｘ）が１×１０-4〜０．１である。放射線照射前の弾性率が５ｋＰａ未満の場合には、粘着剤層が柔らかくなりすぎるため粘着シートの形状安定性が低下し、長期間保存した場合や荷重がかかった場合に変形する可能性が高い。また、粘着剤がはみ出してウエハや基板を汚染する恐れがある。一方、放射線照射前の弾性率が６００００ｋＰａを超える場合には、ウエハ表面の凹凸追従性に劣るため、ウエハの裏面研削時に水が隙間に侵入する傾向にある。そのため、ウエハのパターン面を汚染したり、ウエハの破損が生じる恐れがある。また、Ｘが８×１０-5未満の場合には粘着剤層がもろくなって糊残りしやすくなり、Ｘが０．３５を超える場合には硬化収縮しにくくなって剥離不良となる傾向にある。なお、前記弾性率の測定方法は、詳しくは実施例の記載による。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の放射線硬化型粘着シートは、少なくとも基材フィルムと、ウエハや基板に貼付するための放射線硬化型の粘着剤層とを有する。基材フィルムと粘着剤層との間には、樹脂等からなる中間層や非放射線硬化型の粘着剤層や前記放射線硬化型の粘着剤層と成分の異なる粘着剤層が設けられていてもよい。前記放射線硬化型粘着シートは、ラベル状であってもよく、該シートを巻いてテープ状にすることもできる。また、必要に応じて粘着剤層上にはセパレータを設けてもよい。
【００１７】
前記放射線硬化型の粘着剤層を構成する粘着剤は、公知のものを特に制限なく使用することができる。粘着剤は、ベースポリマーの組成、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合比などを適宜に組み合わせて調整することができる。放射線硬化型の粘着剤としては、放射線の照射によって粘着力が低下するものを用いる。放射線としては、例えばＸ線、電子線、紫外線などが挙げられるが、取り扱いの容易さから紫外線を用いることが好ましい。
【００１８】
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、及びゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。粘着剤は１種のみ用いてもよく、２種以上を混合して使用してもよい。なかでも、半導体ウエハや基板ヘの接着性、接着力の調整の容易さなどの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。
【００１９】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００２０】
前記アクリル系ポリマーは接着性、凝集力、及び耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。
【００２１】
このようなモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。
【００２２】
これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは５〜１５重量％である。この範囲で使用することにより、接着性及び凝集性などのバランスがよくなる傾向にある。
【００２３】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるために多官能性モノマーも必要に応じて用いることができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましく、より好ましくは０．５〜２０重量％である。
【００２４】
前記アクリル系ポリマーは、架橋構造を有していてもよい。架橋構造は、例えば、上記官能性モノマーを含むモノマー混合物を架橋剤の存在下で重合させることにより形成することができる。架橋構造を有するアクリル系ポリマーを用いることにより、粘着剤層の自己保持性が向上し、それにより粘着シートの変形を防止することができ、平板状態を保持することができる。
【００２５】
前記アクリル系ポリマーは、前記単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合することにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいことが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、２０万以上が好ましく、さらに好ましくは２０万〜３００万程度、特に好ましくは２５万〜１５０万程度である。
【００２６】
放射線硬化性の粘着剤としては、一般的な粘着剤に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤の他、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖、主鎖中、主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤を用いることが好ましい。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００２７】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００２８】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００２９】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。
【００３０】
この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００３１】
前記放射線硬化型粘着剤には、特性を損なわない範囲で放射線硬化型オリゴマーを添加することが好ましい。放射線硬化型オリゴマーとしては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その（重量平均）分子量が１００〜３００００程度のものが適当である。放射線硬化型オリゴマーの配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、３０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０重量部以下である。
【００３２】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、１〜１０重量部程度が好ましく、さらに好ましくは３〜５重量部程度である。
【００３３】
前記放射線硬化型粘着剤には、公知の架橋剤、例えば、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤などを添加してもよい。
【００３４】
また前記粘着剤層には、加熱により発泡又は膨張する成分、例えば熱膨張性微粒子を含有させても良い。熱による該微粒子の発泡により、接着面積が減少して粘着シートの剥離が容易になる。
【００３５】
熱膨張性微粒子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のものが好ましい。より好ましくは５〜１５μｍであり、特に１０μｍ程度のものが好ましい。熱膨張性微粒子としては、加熱下に膨張する素材を特に制限なく使用できるが、たとえば、ブタン、プロパン、ペンタンなどの如き低沸点の適宜のガス発泡性成分をインサイト重合法等により、塩化ビニリデン、アクリロニトリル等の共重合物の殻壁でカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。熱膨張性マイクロカプセルは、前記粘着剤との分散混合性に優れているなどの利点も有する。熱膨張性マイクロカプセルの市販品としては、たとえば、マイクロスフィア（松本油脂製薬社製）などがあげられる。
【００３６】
前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨張性マイクロカプセル）の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができるが、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜１００重量部程度、好ましくは５〜５０重量部、更に好ましくは１０〜４０重量部である。
【００３７】
前記粘着剤には、必要により前記成分のほかに従来公知の各種の粘着付与剤、可塑剤、顔料、充填剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００３８】
粘着剤層は少なくとも１層であり、２層以上の複数層であってもよい。複数の粘着剤層を用いる場合には、非放射線硬化型粘着剤層と放射線硬化型粘着剤層とを組み合わせてもよいが、ウエハや基板に貼付される最外層の粘着剤層は放射線硬化型粘着剤層とする必要がある。
【００３９】
粘着剤層の厚さは、ウエハ等の保持性や保護性を損なわない範囲で適宜設定できるが、通常１〜１００μｍであり、好ましくは２〜６０μｍである。
【００４０】
基材フィルムの材料は、各種の材料を特に制限なく使用することができるが、耐水性及び耐熱性に優れるものが好ましく、特に熱処理時に収縮が非常に少なく反りが発生しない合成樹脂フィルムが好ましい。
【００４１】
基材フィルムの材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。これら材料は必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。また、熱硬化性樹脂、金属箔、紙などを用いてもよい。
【００４２】
上述したポリエチレンなどのポリオレフィンは、電子線照射により架橋密度が上昇して耐熱性が増加し、かつ熱収縮を抑制することができるため、表面処理時又は熱処理時における最高温度が１００℃を超える場合に好適に用いられる。
【００４３】
これら基材フィルムは、従来より公知の製膜方法により得られる。例えば、湿式キャスティング法、インフレーション押出し法、Ｔダイ押出し法などを利用できる。また基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。
【００４４】
前記各基材フィルムは、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしてたものを用いることができる。基材フィルムは単層あるいは２種以上の複層でもよい。なお、ウエハや基板に粘着シートを貼付した状態で粘着剤層を硬化させる場合には、基材フィルムはＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いる。
【００４５】
基材フィルムの厚さ（２層以上の場合は総厚さ）は、１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００４６】
中間層を形成する材料としては、ウエハ表面の凹凸を吸収するような柔らかさを有するものが用いられる。例えば、有機粘弾性体や熱可塑性樹脂があげられる。分子設計の汎用性、生産性の観点から、有機粘弾性体が好ましい。特に、粘着剤層との接着剤（投錨性）が良好であり、また弾性率の調整の容易さからアクリル系の有機粘弾性体が好ましい。
【００４７】
アクリル系の有機粘弾性体としては、アクリル酸ないしメタクリル酸のアルキルエステルを主成分とするアクリル系ポリマーがあげられる。具体的には、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、及び（メタ）アクリル酸ラウリルなどの炭素数４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを１種または２種以上用いたアクリル系ポリマーがあげられる。
【００４８】
前記モノマー成分の他、弾性率及びゲル分の調整などのために共重合可能なモノマーを併用しても良い。共重合可能なモノマーは、全モノマー成分の３０重量％未満であることが好ましい。共重合可能なモノマーとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、及び（メタ）アクリル酸イソプロピルなどのアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸トリデシル、及び（メタ）アクリル酸ステアリルなどのアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸アミノエチル、及び２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどの官能基モノマー、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能性モノマー、酢酸ビニル、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリン、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、（メタ）アクリルアミドなどがあげられる。
【００４９】
前記アクリル系ポリマーは、前記単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合することにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。
【００５０】
前記有機粘弾性体の数平均分子量は上記特性を有すれば特に制限されないが、１万〜２００万であることが好ましい。数平均分子量が１万未満の場合には、高温時に容易に流動するためシートの形状保持が困難となる傾向にある。一方、２００万を超える場合には、貼付け時の凹凸追従性に劣る傾向にある。
【００５１】
中間層の形成材料としては、前記有機粘弾性体を単独で用いることができる他、前記アクリル系ポリマーを含有するアクリル系粘着剤を有機粘弾性体として用いることができる。粘着剤には、上述の粘着剤と同様に必要に応じて、架橋剤、可塑剤、充填剤、顔料、粘着付与剤など、適宜な添加剤を配合してもよい。
【００５２】
また中間層の形成材料としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂は、融点が７０℃（示差熱分析）以下のものが好ましい。さらには、ＭＲＦが５ｇ／ｍｉｎ（ＪＩＳ  Ｋ６７３０）以上のものが好ましい。例えば、ポリエチレン（ＰＥ）；ポリブテン；エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体（ＥＧＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマ一樹脂（ＩＯＮＯ）などのエチレン共重合体やポリオレフィン系変性ポリマーなどのポリオレフィン系共重合体；ブタジエン系エラストマー（ＴＰＥ−Ｂ）、エステル系エラストマ−（ＴＰＥ−Ｅ）、スチレン−イソプレン系エラストマ−（ＴＰＥ−ＳＩＳ）などの熱可塑性エラストマ−；熱可塑性ポリエステル；ポリアミド１２系共重合体などのポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリスチレン系樹脂；セロハン；ポリアクリロニトリル；メタクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合物などのアクリル系樹脂；塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などのポリ塩化ビニル系樹脂などが挙げられる。
【００５３】
中間層には他の成分（添加剤）を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、柔軟剤、充填剤、酸化防止剤などが挙げられる。また、中間層には、前記放射線反応性オリゴマー、開始剤を添加することで、放射線硬化型とすることができる。中間層は１層でもよく、同種又は異種の複数層であってもよい。
【００５４】
中間層の厚さは、ウエハ等の保持性や保護性、基材フィルム表面の凹凸形状や粘着剤層の種類、厚さに応じて適宜に決定されるが、通常５〜６００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５５０μｍ程度である。
【００５５】
セパレータは、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００５６】
前記放射線硬化型粘着シートの作製は特に制限されないが、例えば、基材フィルム上に粘着剤を塗布する方法、セパレータに粘着剤を塗布した後に基材フィルムに貼り合せる方法等により行うことができる。中間層がある場合には、基材フィルム上に中間層、粘着剤層を順に塗布する方法、基材フィルム上に中間層を塗布し、セパレータに粘着剤を塗布した後、これらを貼り合せる方法、セパレータに、粘着剤、中間層を順番に塗布した後、これらを基材フィルムに貼り合せる方法があげられる。中間層組成物及び粘着剤組成物を塗布する方法としては、例えばロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。なお、放射線硬化型粘着シートは、用途に応じてどのような形状をもとり得る。例えば、予めウエハ等と同形状に切断加工されたものが好適に用いられる。
【００５７】
また放射線硬化型粘着シートをテープ状に巻く場合には、前記セパレータを用いず、基材フィルムの他面（巻いた場合に粘着剤層と接触する面）に剥離処理層を設けることにより巻き戻ししやすくすることもできる。剥離処理層には必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。
【００５８】
本発明の半導体ウエハ裏面加工方法では、まず凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合せる工程を行う。貼り合せ工程は、常法に従って行われる。使用する放射線硬化型粘着シートは特に制限されないが、前記粘着シートを用いることが好ましい。前記粘着シートは放射線照射前は柔軟性を有するためウエハ表面の回路の凹凸に対応して塑性変形を起こし、回路の凹凸に追従して粘着剤層が変形して凹凸を緩衝する。
【００５９】
例えば、半導体ウエハのパターン面への粘着シートの貼り付けは、テーブル上にウエハ表面の凹凸形状面が上になるように半導体ウエハを載置し、その上に粘着シートの粘着剤層を重ね、圧着ロールなどの押圧手段により、押圧しながら貼り付ける。また、加圧可能な容器（例えばオートクレーブなど）中で、半導体ウエハと粘着シートを上記のように重ね、容器内を加圧するによりウエハに貼り付けることもできる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバー内で、上記と同様に貼り付けることもできる。貼付け方法はこれら限定されるものではなく、貼り付ける際に３０〜１５０℃程度に加熱することもできる。
【００６０】
一般に半導体ウエハの表面には、１０〜６０μｍ程度の凹凸を有する回路パターン、ウエハ表面の保護膜である厚いポリイミド（５−２０μｍ）、不良チップを判別するための不良マーク（５−１００μｍ）、ワイヤ接合に替わるバンプ接合用の金バンプ（１０−１００μｍ）や半田バンプ（５０−３００μｍ）などが形成されている。
【００６１】
次いで、半導体ウエハ表面に粘着シートを貼り合せた状態で半導体ウエハの裏面を研削する工程を行う。研削工程は、常法を採用でき、半導体ウエハが所望の厚さになるまで行われる。
【００６２】
次いで、放射線を照射して前記粘着剤層を硬化する。研削後、その状態で粘着剤層に放射線を照射するとウエハ表面の回路の凹凸を緩衝したまま粘着剤層が硬化する。放射線の種類や照射量は特に制限されないが、硬化後の粘着剤層の物性が上記範囲内になることが好ましい。一般的に、紫外線を用いる場合には、照射量は５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2 程度であり、電子線を用いる場合には、照射量は０．１〜１０００ｋＧｙ程度である。
【００６３】
そして前記粘着剤層を硬化した後に、該粘着シートをウエハ表面に貼付した状態で前記研削されたウエハ裏面上に表面処理を施す。表面処理としては常法を採用でき、具体的には金属蒸着、スパッタ、ＣＶＤ、プラズマ、ドライエッチング、及びメタライジングなどが挙げられる。
【００６４】
このように硬化した粘着剤層がウエハ表面に密着固定された状態でウエハ裏面の表面処理を行うことにより、高温条件下で表面処理を行っても粘着テープがウエハ表面から外れることがない。そのため、高温条件下での表面処理中にウエハ表面を完全に保護することができる。また、表面処理中に粘着剤層が塑性変形したり、粘着力が上昇したりしないため、表面処理後にウエハ表面から粘着テープを剥離する際には、ウエハに損傷や汚染を与えることなく容易に剥離することができる。したがって、上記半導体ウエハ裏面加工方法によると、ウエハの割れやウエハ上に糊残りが生じることがなく、高い歩留まりを確保することができる。
【００６５】
一方、本発明の基板裏面加工方法では、まず基板表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する放射線硬化型粘着シートを貼り合せる工程を行う。貼り合せ工程は、常法に従って行われる。基板としては、具体的にはガラス、素子（ＩＣチップなど）などが挙げられる。使用する放射線硬化型粘着シートは特に制限されないが、前記粘着シートを用いることが好ましい。
【００６６】
次いで、上記のように放射線を照射して前記粘着剤層を硬化する。
【００６７】
その後、該粘着シートを基板表面に貼付した状態で基板の裏面上に熱処理を施す。基板がガラスの場合には、例えば素子、ＰＫＧの電極部を接続させるリフロー処理が前記熱処理にあたる工程である。基板がＩＣチップの場合には、例えば半田リフロー処理が前記熱処理にあたる工程である。
【００６８】
このように硬化した粘着剤層が基板表面に密着固定された状態で基板裏面の熱処理を行うことにより、高温条件下で熱処理を行っても粘着テープが基板表面から外れることがない。そのため、高温条件下での表面処理中に基板表面を完全に保護することができる。また、熱処理中に粘着剤層が塑性変形したり、粘着力が上昇したりしないため、熱処理後に基板表面から粘着テープを剥離する際には、基板に損傷や汚染を与えることなく容易に剥離することができる。したがって、上記基板裏面加工方法によると、基板の割れや基板上に糊残りが生じることがなく、高い歩留まりを確保することができる。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７０】
〔粘着剤の調製〕
（放射線硬化型粘着剤Ａ１）
ブチルアクリレート８０重量部、エチルアクリレート６０重量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部を酢酸エチル中で共重合させて、重量平均分子量１３０万のアクリル系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液（固形分２５重量％）１００重量部にメタクリロイルオキシエチルイソシアネート８．４重量部を加え、反応させて放射線硬化型粘着剤Ａ１を得た。
【００７１】
（放射線硬化型粘着剤Ａ２）
ブチルアクリレート５０重量部、メチルメタクリレート２０重量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート３０重量部を酢酸エチル中で共重合させて、重量平均分子量９０万のアクリル系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液（固形分２５重量％）１００重量部にメタクリロイルオキシエチルイソシアネート７．０重量部を加え、反応させて放射線硬化型粘着剤Ａ２を得た。
【００７２】
（放射線硬化型粘着剤Ａ３）
ブチルアクリレート９０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート７重量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部を酢酸エチル中で共重合させて、重量平均分子量１０５万のアクリル系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液（固形分２５重量％）１００重量部にメタクリロイルオキシエチルイソシアネート３．０重量部を加え、反応させて放射線硬化型粘着剤Ａ３を得た。
【００７３】
（放射線硬化型粘着剤Ａ４）
ブチルアクリレート５重量部、エチルアクリレート９０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート７重量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部を酢酸エチル中で共重合させて、重量平均分子量１０５万のアクリル系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液（固形分２５重量％）１００重量部にメタクリロイルオキシエチルイソシアネート３．０重量部を加え、反応させて放射線硬化型粘着剤Ａ４を得た。
【００７４】
（感圧型粘着剤Ａ５）
ブチルアクリレート５０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部を酢酸エチル中で共重合させて、重量平均分子量１０５万のアクリル系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液（固形分２５重量％）を感圧型粘着剤Ａ５とした。
【００７５】
実施例１
放射線硬化型粘着剤Ａ１（１００重量部）、アセトフェノン系光重合開始剤（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー１８４）２重量部、及び多価イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）１重量部を混合して放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ１を調製した。この組成物Ｂ１を、乾燥後の厚さが２０μｍになるようにＥＢ処理を行ったポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥して放射線硬化型粘着シートＣ１を得た。
【００７６】
５ｋｇゴムローラを用いて、放射線硬化型粘着シートＣ１を半導体ウエハ（回路面段差３０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の表面に貼付した。そして、ウエハ裏面をウエハ・グラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８４０）を用いてウエハの厚さが１７０μｍになるまで研削した。そして、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び積算光量１００ｍＪ／ｃｍ2 の条件で、放射線硬化型粘着シートＣ１に紫外線照射した。その後、ＲＩＥシリーズ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｌａｓｍａ  ｓｙｓｔｅｍ製）を用い、ＣＦ4 ガスとＯ2 の混合比１０：９０、出力２０００Ｗ、及び処理時間５分の条件で、ウエハ裏面をプラズマ処理してクリーニングを行った。このときのウエハ裏面にかかる最高温度は１５０℃であった。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００７７】
実施例２
放射線硬化型粘着剤Ａ１の代わりに放射線硬化型粘着剤Ａ２を用いた以外は実施例１と同様の方法により放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ２を調製し、放射線硬化型粘着シートＣ２を得た。そして、放射線硬化型粘着シートＣ１の代わりに放射線硬化型粘着シートＣ２を用いた以外は実施例１と同様の方法でウエハ裏面研削及び裏面処理を行った。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００７８】
実施例３
放射線硬化型粘着剤Ａ１の代わりに放射線硬化型粘着剤Ａ３を用いた以外は実施例１と同様の方法により放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ３を調製し、放射線硬化型粘着シートＣ３を得た。
【００７９】
５ｋｇゴムローラを用いて、放射線硬化型粘着シートＣ３を半導体ウエハ（回路面段差３０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の表面に貼付した。そして、ウエハ裏面をウエハ・グラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８４０）を用いてウエハの厚さが１００μｍになるまで研削した。そして、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び積算光量１８００ｍＪ／ｃｍ2 の条件で、放射線硬化型粘着シートＣ３に紫外線照射した。その後、スパッタ装置を用いて処理時間３分の条件で、ウエハ裏面に金蒸着を行った。このときのウエハ裏面にかかる最高温度は８５℃であった。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００８０】
実施例４
放射線硬化型粘着剤Ａ１の代わりに放射線硬化型粘着剤Ａ４を用いた以外は実施例１と同様の方法により放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ４を調製し、放射線硬化型粘着シートＣ４を得た。そして、放射線硬化型粘着シートＣ３の代わりに放射線硬化型粘着シートＣ４を用いた以外は実施例３と同様の方法でウエハ裏面研削及び裏面処理を行った。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００８１】
実施例５
放射線硬化型粘着剤Ａ１（１００重量部）、アセトフェノン系光重合開始剤（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー１８４）２重量部、及び多価イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）２重量部を混合して放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ５を調製した。この組成物Ｂ５を、乾燥後の厚さが５０μｍになるようにＥＢ処理を行ったポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥して放射線硬化型粘着シートＣ５を得た。
【００８２】
５ｋｇゴムローラを用いて、放射線硬化型粘着シートＣ５を半導体ウエハ（回路面段差５０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の表面に貼付した。そして、ウエハ裏面をウエハ・グラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８４０）を用いてウエハの厚さが１２０μｍになるまで研削した。そして、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び積算光量１８００ｍＪ／ｃｍ2 の条件で、放射線硬化型粘着シートＣ５に紫外線照射した。その後、スパッタ装置を用いて処理時間３分の条件で、ウエハ裏面に金蒸着を行った。このときのウエハ裏面にかかる最高温度は８５℃であった。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００８３】
実施例６
放射線硬化型粘着剤Ａ１の代わりに放射線硬化型粘着剤Ａ２を用いた以外は実施例５と同様の方法により放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ６を調製し、放射線硬化型粘着シートＣ６を得た。そして、半導体ウエハ（回路面段差３０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の代わりに半導体ウエハ（回路面段差５０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）を用い、放射線硬化型粘着シートＣ１の代わりに放射線硬化型粘着シートＣ６を用いた以外は実施例１と同様の方法でウエハ裏面研削及び裏面処理を行った。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００８４】
実施例７
放射線硬化型粘着剤Ａ１の代わりに放射線硬化型粘着剤Ａ３を用いた以外は実施例５と同様の方法により放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ７を調製した。ポリエチレンフィルムの代わりにポリイミドフィルム（厚さ１００μｍ）を用いた以外は実施例５と同様の方法により放射線硬化型粘着シートＣ７を得た。
【００８５】
５ｋｇゴムローラを用いて、放射線硬化型粘着シートＣ７を半導体ウエハ（回路面段差５０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の表面に貼付した。そして、ウエハ裏面をウエハ・グラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８４０）を用いてウエハの厚さが１３０μｍになるまで研削した。そして、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び積算光量５００ｍＪ／ｃｍ2 の条件で、放射線硬化型粘着シートＣ７に紫外線照射した。その後、該半導体ウエハのダイシング処理を行い、ＩＣチップを個片化した。その後、該ＩＣチップを半田リフロー装置を用いてマザーボードに実装した。この際の処理時間は５分であり、ＩＣチップ裏面にかかる最高温度は２４０℃であった。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをＩＣチップから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００８６】
比較例１
放射線硬化型粘着剤Ａ１の代わりに放射線硬化型粘着剤Ａ２を用いた以外は実施例５と同様の方法により放射線硬化型粘着剤組成物Ｂ６を調製し、放射線硬化型粘着シートＣ６を得た。
【００８７】
５ｋｇゴムローラを用いて、放射線硬化型粘着シートＣ６を半導体ウエハ（回路面段差５０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の表面に貼付した。そして、ウエハ裏面をウエハ・グラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８４０）を用いてウエハの厚さが１７０μｍになるまで研削した。そして、ＲＩＥシリーズ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｌａｓｍａ  ｓｙｓｔｅｍ製）を用い、ＣＦ4 ガスとＯ2 の混合比１０：９０、出力２０００Ｗ、及び処理時間５分の条件で、ウエハ裏面をプラズマ処理してクリーニングを行った。このときのウエハ裏面にかかる最高温度は１５０℃であった。その後、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び積算光量５００ｍＪ／ｃｍ2 の条件で、放射線硬化型粘着シートＣ６に紫外線照射し、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて該粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００８８】
比較例２
感圧型粘着剤Ａ５（１００重量部）、及び多価イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）３重量部を混合して感圧型粘着剤組成物Ｂ８を調製した。この組成物Ｂ８を、乾燥後の厚さが５０μｍになるようにＥＢ処理を行ったポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥して感圧型粘着シートＣ８を得た。
【００８９】
５ｋｇゴムローラを用いて、感圧型粘着シートＣ８を半導体ウエハ（回路面段差５０μｍ、８インチ、厚さ７２５μｍ）の表面に貼付した。そして、ウエハ裏面をウエハ・グラインダー（株式会社ディスコ製、ＤＦＧ８４０）を用いてウエハの厚さが１７０μｍになるまで研削した。そして、ＲＩＥシリーズ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｌａｓｍａ  ｓｙｓｔｅｍ製）を用い、ＣＦ4 ガスとＯ2 の混合比１０：９０、出力２０００Ｗ、及び処理時間５分の条件で、ウエハ裏面をプラズマ処理してクリーニングを行った。このときのウエハ裏面にかかる最高温度は１５０℃であった。その後、日東精機（株）製のＨＲ−８５００−IIを用いて粘着シートをウエハから剥離した。剥離テストの結果を表１に示す。
【００９０】
〔評価方法〕
（１８０°剥離粘着力）
実施例１〜７及び比較例１で作製した２０ｍｍ幅の放射線硬化型粘着シート、及び比較例２で作製した２０ｍｍ幅の感圧型粘着シートを２５℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、２ｋｇゴムローラを往復させることにより半導体Ｓｉウエハ鏡面に貼り付けた。３０分間放置した後、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＲＴＭ−１００）を用いて剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角１８０°の条件で剥離して粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。また、実施例１〜７で作製した放射線硬化型粘着シートを前記と同様の条件で半導体Ｓｉウエハに貼付し及び放置した後、放射線硬化型粘着シート側から高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及びそれぞれ表１記載の積算光量の条件で紫外線照射した。その後、前記と同様の方法で１８０°剥離粘着力を測定した。一方、比較例１で作製した放射線硬化型粘着シートを前記と同様の条件で半導体Ｓｉウエハに貼付し及び放置した後、１３０℃で５分間熱処理した。その後、放射線硬化型粘着シート側から高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び表１記載の積算光量の条件で紫外線照射した。その後、前記と同様の方法で１８０°剥離粘着力を測定した。その結果を表１に示す。
【００９１】
（せん断弾性率）
実施例１〜７及び比較例１、２で調製した粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが３ｍｍになるようにポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成して放射線硬化型粘着シート又は感圧型粘着シートを得た。弾性率測定機（レオメトリック社製、ＡＲＥＳ、）を用いて、ω＝１Ｈｚ、プレート径：７．９ｍｍφ、歪み：１％、及び測定温度２５℃の条件で、前記粘着シートの粘着剤層のせん断弾性率（ｋＰａ）を測定した。また、実施例１〜７で調製した粘着剤組成物を用いて作製した前記粘着シートの粘着剤層に、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及びそれぞれ表１記載の積算光量の条件で紫外線を照射した。その後、前記と同様の方法で硬化後の粘着剤層のせん断弾性率（ｋＰａ）を測定した。一方、比較例１で調製した粘着剤組成物を用いて作製した前記粘着シートを１３０℃で５分間熱処理し、その後粘着剤層に、高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ2 ）を備えたＵＭ−８１０（日東精機（株）製）を用い、照射距離１０ｃｍ及び表１記載の積算光量の条件で紫外線を照射した。その後、前記と同様の方法で硬化後の粘着剤層のせん断弾性率（ｋＰａ）を測定した。その結果を表１に示す。また、放射線照射前の粘着剤層の弾性率を放射線照射後の粘着剤層の弾性率で割った値（Ｘ）を表１に示す。
【００９２】
【表１】
2008060151.tif 000002
表１から明らかなように、本発明の半導体ウエハ裏面加工方法によると、ウエハの割れやウエハ上に糊残り等が生じることがなく、高い歩留まりを確保することができる。