(57)【要約】【課題】電子部品が実装可能な領域を確保しつつ、容易かつ確実に一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させる。【解決手段】可撓性を有する基体２上に、所定の形状にパターニングして形成された第１めっき配線３Ａと、第１めっき配線３Ａに電流を流すことにより第１めっき配線３Ａに積層された第２めっき配線３Ｂとからなるめっき配線３を形成し、めっき配線３の一部分を被覆層１２により被覆するとともに、めっき配線の他の部分を被覆層１２に被覆させずに露出させ、基体２のうち露出されためっき配線３が形成されている部分を折曲し、該めっき配線３の所定の部分に負荷を加えることにより、該めっき配線３を切断して、一部の前記めっき配線３を他の前記めっき配線から独立して形成する。【選択図】      図３
2008060404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基体上に、めっき配線が所定の形状にパターニングして形成され、前記めっき配線の一部分は被覆層に被覆されているとともに、前記めっき配線の他の部分は前記被覆層に被覆されずに露出されており、
前記基体のうち露出された前記めっき配線の所定の部分が切断されており、一部の前記めっき配線が他の前記めっき配線から独立して形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
可撓性を有する基体上に、めっき配線を所定の形状にパターニングして形成し、前記めっき配線の一部分を被覆層によって被覆し、
前記基体のうち前記被覆層によって被覆されずに露出する前記めっき配線が形成されている部分を折曲して、該めっき配線の所定の部分を切断することを特徴とするフレキシブル配線基板の作製方法。
【請求項３】
前記露出されためっき配線を、前記基体上に所定の形状にパターニングして形成される第１めっき配線と、前記第１めっき配線に電流を流して前記第１めっき配線に積層して形成された第２めっき配線とにより形成する請求項２に記載のフレキシブル配線基板の作製方法。
【請求項４】
前記めっき配線における切断される部分の幅を、前記めっき配線における他の部分の幅と比較して細く形成する請求項２または３に記載のフレキシブル配線基板の作製方法。
【請求項５】
前記めっき配線における切断される部分が、前記基体の端縁部分に位置し、前記基体の端縁部分における切断される前記めっき配線の近傍に、前記めっき配線の幅方向に交差する方向に伸びる切込み線を形成し、前記切込み線を側縁として、切断される前記めっき配線が形成されている部分の前記基体を折曲する請求項２乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板の作製方法。
【請求項６】
前記めっき配線を、前記被覆層から露出されている部分と前記被覆層に被覆されている部分との境界部分において、前記めっき配線と前記被覆層の端縁との接触部分を支点として切断する請求項２乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は任意のパターンのめっき配線が形成されたフレキシブル配線基板およびフレキシブル配線基板の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、表示パネル等の電子機器に駆動用ＩＣチップやプリント回路基板等を電気的に接続するため、フレキシブル配線基板が、曲折可能であり狭い領域においても利用することができる等の種々の観点から多用されている。
【０００３】
図４は、従来のフレキシブル配線基板の一部を示す模式的平面図であり、図４に示すように、フレキシブル配線基板２１は、可撓性を有する基体２２を有している。この基体２２の一面には、めっき配線２３が、任意の形状にパターニングして形成されており、基体２２の中央部分に位置するめっき配線２３は、被覆層２５に被覆されているとともに、基体２２の両端部分に位置するめっき配線２３は、被覆層２５に被覆されずに露出されて、端子部２６とされている。
【０００４】
また、各めっき配線２３のうち、例えば一対のめっき配線２３の対向する一端部分は、ＩＣチップ、抵抗またはコンデンサ等の電子部品２８を導電接続するランド部２９とされており、ランド部２９は、被覆層２５に形成された開口部３１により露出されている。そして、電子部品２８とめっき配線２３のランド部２９とを導電接続することにより、電子部品２８がフレキシブル配線基板２１上に実装されるようになっている。
【０００５】
このような従来のフレキシブル配線基板２１の作製方法は、一般に、まず、基体２２の一面に銅からなる第１めっき配線２３を所定の形状にパターニングして形成する。そして、基体２２の中央部分に、めっき配線２３を被覆するように被覆層２５を形成する。その後、第１めっき配線２３に端子部２６から電流を流して、第１めっき配線２３にニッケルを固着させることにより、第１めっき配線２３における被覆層２５から露出されている端子部２６およびランド部２９にニッケルからなる第２めっき配線２３を積層して、めっき配線２３を形成する。
【０００６】
ここで、めっき配線２３を形成する際に、第１めっき配線２３に端子部２６から電流を流して、第１めっき配線２３における被覆層２５から露出されている端子部２６およびランド部２９にニッケルからなる第２めっき配線２３を積層させるため、まず、全ての第１めっき配線２３を形成する。ここで、ランド部２９にも第２めっき配線２３を積層させるため、ランド部２９が引き回し配線を介して端子部２６に接続されるように、第１めっき配線２３を形成する。そして、第１めっき配線２３の端子部２６およびランド部２９に第２めっき配線２３を積層した後、所定の部分にめっきカット孔３０を形成してめっき配線２３における所定の部分を切断することにより、一部のめっき配線２３を他のめっき配線２３から独立させるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前述のような一部のめっき配線２３を他のめっき配線２３から独立させる手段において、めっき配線２３における所定の部分を切断するためのめっきカット孔３０は、直径が１ｍｍ程度の大きさに形成されていた。このため、このめっきカット孔３０が形成される位置には、めっき配線２３やランド部２９を形成することができず、ひいては、フレキシブル配線基板２１上において他の電子部品２８を実装可能な領域が狭くなってしまい、実装可能な電子部品２８の数や大きさが制限されてしまうという問題を有していた。
【０００８】
また、一部のめっき配線２３を独立させるためには、めっき配線２３における所定の部分のみを切断するようにめっきカット孔３０を形成する必要があり、フレキシブル配線基板２１の作製に手間や時間がかかってしまい、フレキシブル配線基板２１の作製の効率が低下してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電子部品が実装可能な領域を確保しつつ、容易かつ確実に一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることが可能なフレキシブル配線基板およびフレキシブル配線基板の作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係るフレキシブル配線基板の特徴は、可撓性を有する基体上に、めっき配線が所定の形状にパターニングして形成され、前記めっき配線の一部分は被覆層に被覆されているとともに、前記めっき配線の他の部分は前記被覆層に被覆されずに露出されており、前記基体のうち露出された前記めっき配線の所定の部分が切断され、一部の前記めっき配線が他の前記めっき配線から独立して形成されている点にある。
【００１１】
この本発明に係るフレキシブル配線基板によれば、めっき配線における所定の部分が切断されて、一部のめっき配線が他のめっき配線から独立しているので、めっきカット孔のように所定の面積を必要とせず、切断されるめっき配線が配置されている面積のみによって一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることができる。
【００１２】
また、本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法の特徴は、可撓性を有する基体上に、めっき配線を所定の形状にパターニングして形成し、前記めっき配線の一部分を被覆層によって被覆し、前記基体のうち前記被覆層によって被覆されずに露出する前記めっき配線が形成されている部分を折曲して、該めっき配線の所定の部分を切断する点にある。
【００１３】
この本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法によれば、基体を折曲してめっき配線における所定の部分に負荷を加えて切断することにより、一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることができるので、めっきカット孔のように所定の面積を必要とせず、切断されるめっき配線が配置されている面積のみによって一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることができる。また、基体を折曲し、めっき配線の所定の部分に負荷を加えて切断することにより、容易かつ確実に一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることができる。
【００１４】
前記本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法は、前記露出されためっき配線を、前記基体上に所定の形状にパターニングして形成される第１めっき配線と、前記第１めっき配線に電流を流して前記第１めっき配線に積層して形成された第２めっき配線とにより形成する場合に好適である。このように、第１めっき配線に電流を流して第１めっき配線に積層して第２めっき配線を形成する場合には、全ての第１めっき配線を連続して形成し、第２めっき配線を積層した後に、一部のめっき配線を他の部分から独立させるからである。
【００１５】
また、前記本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法において、前記めっき配線における切断される部分の幅を、前記めっき配線における他の部分の幅と比較して細く形成するとよい。これにより、より小さな負荷によってめっき配線の所定の部分を切断することができ、一層容易かつ確実にめっき配線の所定の部分を切断することができる。
【００１６】
さらに、前記本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法において、前記めっき配線における切断される部分が、前記基体の端縁部分に位置し、前記基体の端縁部分における切断される前記めっき配線の近傍に、前記めっき配線の幅方向に交差する方向に伸びる切込み線を形成し、前記切込み線を側縁として、切断される前記めっき配線が形成されている部分の前記基体を折曲するとよい。これにより、切断されるめっき配線の近傍に形成された切込み線を側縁として、該めっき配線が形成されている部分の基体を折曲することができるので、他のめっき配線に影響を与えることなく、めっき配線の所定の部分のみを容易かつ確実に切断することができる。
【００１７】
さらにまた、前記本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法において、前記めっき配線を、前記被覆層から露出されている部分と前記被覆層に被覆されている部分との境界部分において、前記めっき配線と前記被覆層の端縁との接触部分を支点として切断するとよい。これにより、めっき配線と被覆層の端縁との接触部分を支点として、めっき配線の所定の部分に負荷を加えることができるので、容易かつ確実にめっき配線の所定の部分に負荷を加えることができ、またより小さな負荷によって、めっき配線の所定の部分を切断することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上述べたように、本発明に係るフレキシブル配線基板によれば、切断されるめっき配線が配置されている面積のみによって一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることができる。これにより、フレキシブル配線基板上において、めっき配線やランド部を形成することができる領域が広がり、ひいては、電子部品が実装可能な領域を広げることができるので、この結果、より多くの電子部品を実装することが可能となる。
【００１９】
また、本発明に係るフレキシブル配線基板の作製方法によれば、基体を折曲してめっき配線の所定の部分に負荷を加えて切断することにより、容易かつ確実に一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させることができるので、フレキシブル配線基板の作製の効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係るフレキシブル配線基板およびその作製方法の一実施形態を図１から図３を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態に係るフレキシブル配線基板の要部を示す模式的平面図であり、図２は、図１のフレキシブル配線基板のＡ−Ａにおける模式的断面図である。
【００２２】
図１に示すように、前記フレキシブル配線基板１は、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂材料からなる長尺状の基体２を有しており、基体２の一面には、例えば銅箔等の金属材料からなる第１めっき配線３Ａが、任意の形状にパターニングして形成され、接着材５を介して基体２上に接着されている。第１めっき配線３Ａにおける所定の部分には、ニッケル等の金属材料からなる第２めっき配線３Ｂが積層して形成されており、この第２めっき配線３Ｂは、第１めっき配線３Ａに電流を流して、第１めっき配線３Ａにニッケル等の金属材料を固着させることにより形成されている。そして、本実施形態においては、第１めっき配線３Ａおよび第２めっき配線３Ｂによりめっき配線３が構成されている。
【００２３】
めっき配線３は、基体２における両端縁２ａに至るように形成されており、基体２の両端縁２ａ部分に位置するめっき配線３は、図示しない他の電気機器に導電接続される端子部７とされている。また、基体２の長さ方向における中央部分に位置するめっき配線３の所定の部分、本実施形態においては、一対のめっき配線３の対向する端部は、ＩＣチップや、抵抗、コンデンサ等の電子部品９を導電接続するランド部１０とされている。
【００２４】
基体２の中央部分に位置するめっき配線３は、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂材料からなる被覆層１２により被覆されており、被覆層１２は、接着材１３を介して、基体２上に接着されている。被覆層１２には、めっき配線３のランド部１０を露出させるための開口部１５が形成されている。これにより、めっき配線３の端子部７およびランド部１０は、被覆層１２から露出されるようになっている。そして、めっき配線３のうち被覆層１２から露出されている端子部７およびランド部１０は、第１めっき配線３Ａに第２めっき配線３Ｂが積層されて形成されている。すなわち、本実施形態においては、第１めっき配線３Ａにおける第２めっき配線３Ｂが積層される所定の部分は、めっき配線３における被覆層１２から露出される端子部７およびランド部１０となる。
【００２５】
そして、このようなフレキシブル配線基板１は、電子部品９をフレキシブル配線基板１上に載置し、電子部品９とランド部１０とを図示しない導電接着材を用いて電気的に接続することにより、電子部品９が実装されるようになっている。
【００２６】
また、基体２の両端部分に位置するめっき配線３、すなわちめっき配線３の端子部７は、被覆層１２に被覆されずに露出されている。
【００２７】
図３に示すように、めっき配線３における所定の部分は、基体２におけるめっき配線３の端子部７が形成されている所定の部分が折曲され、負荷が加えられることによって切断されており、これにより、一部のめっき配線３は、他のめっき配線３から独立して形成されている。本実施形態においては、基体２の端縁２ａ部分における被覆層１２の端縁１２ａが位置する部分を折曲することにより、めっき配線３と被覆層１２の端縁１２ａとの接触部分を支点として、めっき配線３における被覆部分と露出部分との境界部分に負荷が加えられて切断されている。
【００２８】
また、めっき配線３における切断される部分の幅は、めっき配線３における他の部分の幅と比較して細く形成されており、本実施形態においては、幅寸法が最も細い場合で５０μｍ程度に形成されるようになっている。
【００２９】
基体２の端縁２ａ部分における切断されるめっき配線３の近傍には、めっき配線３の幅方向に対して交差する方向に伸びる切込み線１７が形成されており、本実施形態においては、基体２の端縁２ａ部分に、切断されるめっき配線３に沿って切込み線１７が形成されている。そして、基体２の端縁２ａ部分における切断されるめっき配線３が形成されている部分は、切込み線１７を側縁として折曲されるようになっている。
【００３０】
また、基体２の端縁２ａ部分および被覆層１２の端縁１２ａは、紫外線硬化樹脂等からなる絶縁層１９によって被覆されており、基体２における切断されためっき配線３が位置する端縁部分を折曲しながら基体２上に絶縁層１９を形成することにより、めっき配線３における切断された部分に絶縁層１９が配置されている。
【００３１】
次に、本実施形態に係るフレキシブル配線基板１の作製方法について説明する。
【００３２】
本実施形態に係るフレキシブル配線基板１は、まず、基体２上に、銅材料等からなる第１めっき配線３Ａを所定の形状にパターニングして形成する。続いて、第１めっき配線３Ａに電流を流して、ニッケル等の金属材料を第１めっき配線３Ａに固着させることにより、第１めっき配線３Ａに第２めっき配線３Ｂを積層して、所定の形状にパターニングされためっき配線３を形成する。次に、基体２の中央部分に被覆層１２を形成して、めっき配線３の一部分を被覆するとともに、基体２の両端縁２ａ部分に位置するめっき配線３の端子部７を被覆層１２から露出させる。さらに、エッチング等の手段により被覆層１２の所定の部分の開口部１５を形成してめっき配線３のランド部１０を開口部１５を介して露出させる。
【００３３】
続いて、基体２の端縁部分における所定の部分を切断することにより、切込み線１７を形成し、切込み線１７を側縁として基体２の端縁部分における被覆層１２の端縁１２ａが位置する部分を折曲して、めっき配線３の所定の部分に負荷を加えることにより、めっき配線３と被覆層１２の端縁１２ａとの接触部分を支点として、めっき配線３を被覆部分と露出部分との境界部分において切断する。その後、前記基体２を折曲した状態で、めっき配線３の端子部７と被覆層１２の端縁１２ａを被覆するように絶縁層１９を形成する。このとき、絶縁層１９は、めっき配線３における切断された部分に配置される。
【００３４】
このフレキシブル配線基板１は、電気機器との導電接続状態において、折曲されて使用されることが好ましい。これにより、このフレキシブル配線基板１を使用する際に、めっき配線３における切断した部分が接続されることなく、一部のめっき配線３を他のめっき配線３から確実に独立させることができる。
【００３５】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００３６】
このように本実施形態によれば、基体２を折曲してめっき配線３における所定の部分に負荷を加えて切断することにより、一部のめっき配線３を他のめっき配線３から独立させることができるので、めっきカット孔のように所定の面積を必要とせず、切断されるめっき配線３が配置されている面積によって一部のめっき配線３を他のめっき配線３から独立させることができる。
【００３７】
したがって、切断されるめっき配線３が配置されている面積のみによって一部のめっき配線３を他のめっき配線３から独立させることができるので、フレキシブル配線基板１上において、めっき配線３やランド部１０を形成することができる領域が広がり、電子部品９が実装可能な領域を広げることができる。これにより、より多くの電子部品９を実装することが可能となる。また、基体２を折曲してめっき配線３の所定の部分に負荷を加えて切断することにより、容易かつ確実に一部のめっき配線３を他のめっき配線３から独立させることができるので、フレキシブル配線基板１の作製の効率を向上させることができる。
【００３８】
さらに、めっき配線３における切断される部分の幅が、めっき配線３における他の部分の幅と比較して細く形成されているので、より小さな負荷によってめっき配線３の所定の部分を切断することができ、より容易かつ確実に切断することができる。さらにまた、基体２の端縁１２ａ部分における切断されるめっき配線３の近傍に切込み線１７を形成し、この切込み線１７を側縁として、切断されるめっき配線３が形成されている部分の基体２を折曲することができるので、他のめっき配線３に影響を与えることなく、めっき配線３の所定の部分のみを容易かつ確実に切断することができる。また、めっき配線３を、被覆層１２から露出されている部分と被覆層１２に被覆されている部分との境界部分において、めっき配線３と被覆層１２の端縁１２ａとの接触部分を支点として、めっき配線３の所定の部分に負荷を加えることができるので、より容易かつ確実にめっき配線３の所定の部分に負荷を加えることができ、またより小さな負荷によって、めっき配線３の所定の部分を切断することができる。
【００３９】
さらに、めっき配線３における切断された部分に、絶縁層１９を配置することにより、確実に一部のめっき配線３を他のめっき配線３から独立させることができる。
【００４０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００４１】
例えば、本実施形態においては、めっき配線３における切断される部分は、被覆層１２から露出されている部分であって被覆層１２の端縁１２ａに対向する部分であるが、これに限定されるものではなく、被覆層１２から露出されており、基体２を折曲することによってめっき配線３における所定の部分に負荷を加えて切断することができる部分であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係るフレキシブル配線基板の一実施形態の要部を示す模式的平面図
【図２】図１のフレキシブル配線基板のＡ−Ａにおける模式的断面図
【図３】図２のフレキシブル配線基板を折曲した場合を示す模式的断面図
【図４】従来のフレキシブル配線基板の一例の要部を示す模式的平面図
【符号の説明】
【００４３】
１  フレキシブル配線基板
２  基体
２ａ  端縁
３  めっき配線
３Ａ  第１めっき配線
３Ｂ  第２めっき配線
７  端子部
９  電子部品
１０  ランド部
１２  被覆層
１２ａ  端縁
１５  開口部
１７  切込み線
【図１】
2008060404.tif 000003
【図２】
2008060404.tif 000004
【図３】
2008060404.tif 000005
【図４】
2008060404.tif 000006