(57)【要約】【課題】水素および窒素を含有するタンタル酸化膜を絶縁層として用いるにあたって、タンタル酸化膜の厚さ方向の全体にわたって窒素を好適に分布させることができる非線形素子、非線形素子の製造方法、および電気光学装置を提供すること。【解決手段】非線形素子１０ｘを製造するにあたって、窒素含有タンタル膜によって下電極１３ｘを構成する一方、絶縁層１４ｘにおいて、少なくとも電気特性に大きな影響を及ぼす下電極１３ｘの上面部分については、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙで構成し、下電極１３ｘの側面部には陽極酸化膜１４ｚを形成する。絶縁層１４ｘには水素を導入するが、スパッタ膜１４ｙは、表層部分も、その深い部分と同様、多量の窒素を含有しているので、十分な水素保持力を備えている。【選択図】図１
2008108807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下電極、該下電極の表面側を覆う絶縁層、および該絶縁層を介して前記下電極に対向する上電極を備えた非線形素子において、
前記下電極は、窒素含有タンタル膜によって構成され、
前記絶縁層は、水素を含有する窒素含有タンタル酸化膜によって構成され、
前記絶縁層において、少なくとも前記下電極の上面を覆う部分は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成されていることを特徴とする非線形素子。
【請求項２】
前記絶縁層において、前記下電極の上面を覆う部分が前記窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成され、前記下電極の側面を覆う部分が当該下電極の陽極酸化膜により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の非線形素子。
【請求項３】
前記絶縁層は、全体が前記窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の非線形素子。
【請求項４】
下電極、該下電極の表面側を覆う絶縁層、および該絶縁層を介して前記下電極に対向する上電極を備えた非線形素子の製造方法において、
窒素含有タンタル膜を形成する窒素含有タンタル膜形成工程と、
前記窒素含有タンタル膜の上層に窒素含有タンタル酸化膜をスパッタ形成するタンタル酸化膜スパッタ形成工程と、
前記窒素含有タンタル膜を前記窒素含有タンタル酸化膜とともにパターニングして前記下電極を形成する下電極パターニング形成工程と、
該下電極パターニング形成工程の後、前記下電極を陽極にして陽極酸化を行い、前記下電極の側面に窒素含有タンタル酸化膜を形成する陽極酸化工程と、
前記窒素含有タンタル酸化膜に水素を導入する水素導入工程と、
を有していることを特徴とする非線形素子の製造方法。
【請求項５】
前記下電極パターニング形成工程では、ドライエッチングにより前記窒素含有タンタル膜および前記窒素含有タンタル酸化膜をパターニングすることを特徴とする請求項４に記載の非線形素子の製造方法。
【請求項６】
下電極、該下電極の表面側を覆う絶縁層、および該絶縁層を介して前記下電極に対向する上電極を備えた非線形素子の製造方法において、
窒素含有タンタル膜を形成する窒素含有タンタル膜形成工程と、
前記窒素含有タンタル膜をパターニングして前記下電極を形成する下電極パターニング形成工程と、
前記下電極の表面側に窒素含有タンタル酸化膜をスパッタ形成するタンタル酸化膜スパッタ形成工程と、
前記窒素含有タンタル酸化膜に水素を導入する水素導入工程と、
を有していることを特徴とする非線形素子の製造方法。
【請求項７】
前記タンタル酸化膜スパッタ形成工程の後、前記下電極を陽極にして陽極酸化する陽極酸化工程を行うことを特徴とする請求項６に記載の非線形素子の製造方法。
【請求項８】
前記陽極酸化工程では、前記スパッタ膜の厚さに相当する電圧を前記下電極に印加することを特徴とする請求項４、５または７に記載の非線形素子の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の非線形素子を用いた電気光学装置であって、
素子基板上における複数の画素領域の各々に前記非線形素子を画素スイッチング素子として備えていることを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下電極、絶縁層および上電極を備えた非線形素子、該非線形素子の製造方法、および当該非線形素子を画素スイッチング素子として備えた電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス型の電気光学装置において画素スイッチング素子として用いられる非線形素子としては、例えば、下電極、絶縁層および上電極を備えたＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ：金属−絶縁体−金属）構造のＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）がある。このような非線形素子では、一般に、下電極はタンタル膜から構成され、絶縁層はタンタル酸化膜から構成され、上電極はクロム膜などから構成されている。
【０００３】
このような非線形素子については、電気光学装置で表示した画像のコントラストなどを向上することを目的に、窒素含有タンタル膜からなる下電極の表面を陽極酸化することにより、絶縁層として窒素含有タンタル酸化膜を形成し、非線形素子の非線形性を向上することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１６６７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明者は、繰り返し行った実験の結果、絶縁層に水素を添加すると非線形性が向上するという知見を得、この知見に基づいて、非線形性の向上を図ることを提案するものである。しかしながら、絶縁層に対して水素を添加すると、電流−電圧特性の不可逆的なシフト現象が起こり、表示した画像に焼き付きが発生するという問題点がある。すなわち、絶縁層に対して水素を添加すると、電圧印加時に絶縁層から水素が脱離し、非線形性が非可逆的に低下してしまう。その結果、画像を表示するために非線形素子に通電していた画素においては、非線形素子の線形性が低下し、画像を切り換えたときでも、それまで表示していた画像の跡が常に残ってしまう、焼き付き現象が発生してしまう。
【０００５】
そこで、本発明者は、絶縁層に水素とともに窒素を導入して絶縁層の水素保持力を高めることにより水素の脱離を防止することを提案する。
【０００６】
しかしながら、窒素含有タンタル膜（Ｎ−Ｔａ）からなる下電極の表面に陽極酸化を行って、窒素含有タンタル酸化膜（ＴａＯxＮy）からなる絶縁層を形成すると、陽極酸化中、タンタルはイオンとして膜厚方向に移動するが、窒素は移動しないため、絶縁層を二次イオン質量分析すると、図１４にドットＬ３１で絶縁層の窒素原子の膜厚方向の分布を示し、比較としての酸素原子の膜厚方向の分布をドットＬ３２で示すように、窒素含有タンタル酸化膜からなる絶縁層の深い部分では窒素含有量が多いのに対して、表層部分では窒素原子がほとんど存在しない。このため、絶縁層の表層部分は、水素保持力が低いので、電圧印加時、表層部分の水素が上電極との界面に向けて移動して脱離すれば素子抵抗の低下が起こる一方、表層部分の水素が下極との界面に向けて移動して、窒素含有量が多い領域で酸素欠陥にトラップされれば、酸素欠陥由来の荷電キャリアが減少するので、素子抵抗が増大する。その結果、焼き付きや残像が発生するという問題点がある。また、水素プラズマの照射や水素添加アニールによって絶縁層に水素に導入する途中あるいは導入直後においても、表層部分では水素が脱離し、十分な量の水素を導入することができないという問題点がある。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、水素および窒素を含有するタンタル酸化膜を絶縁層として用いるにあたって、タンタル酸化膜の厚さ方向の全体にわたって窒素を好適に分布させることができる非線形素子、該非線形素子の製造方法、および当該非線形素子を備えた電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、下電極、該下電極の表面側を覆う絶縁層、および該絶縁層を介して前記下電極に対向する上電極を備えた非線形素子において、前記下電極は、窒素含有タンタル膜によって構成され、前記絶縁層は、水素を含有する窒素含有タンタル酸化膜によって構成され、前記絶縁層において、少なくとも前記下電極の上面を覆う部分は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明において、非線形素子は、絶縁層が水素を含有するため、非線形性が高く、かつ、残像現象の原因となる素子ドリフト現象の発生を防止することができる。また、絶縁層への窒素の添加は、非線形性を向上させる効果も奏する。さらに、窒素は、水素の脱離を防止する機能を発揮するため、焼き付きの原因となる非線形特性の不可逆的なシフト現象の発生を防止することができる。ここで、陽極酸化により形成された窒素含有タンタル酸化膜では、表層部分での窒素含有量が極めて低く、水素保持能力が低いが、本発明では、絶縁層のうち、少なくとも下電極の上面を覆う部分は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成されており、かかるスパッタ膜は、絶縁層の表層部分も、その深い部分と同様、多量の窒素を含有し、十分な水素保持力を備えている。従って、電圧印加時、表層部分の水素が上電極との界面に向けて移動して脱離することがないので、素子抵抗の低下が発生しない。また、表層部分の水素が下電極との界面に向けて移動して、窒素含有量が多い領域で酸素欠陥にトラップされることもないので、酸素欠陥由来の荷電キャリアが減少せず、素子抵抗が増大しない。それ故、本発明によれば、焼き付きや残像の発生を防止することができる。さらに、下電極と絶縁層の窒素含有量を各々、最適な条件に設定することができるので、非線形性などが優れた非線形素子と、低抵抗の下電極とを同一の基板上に形成することができる。
【００１０】
本発明では、下電極、該下電極の表面側を覆う絶縁層、および該絶縁層を介して前記下電極に対向する上電極を備えた非線形素子の製造方法において、窒素含有タンタル膜を形成する窒素含有タンタル膜形成工程と、前記窒素含有タンタル膜の上層に窒素含有タンタル酸化膜をスパッタ形成するタンタル酸化膜スパッタ形成工程と、前記窒素含有タンタル膜を前記窒素含有タンタル酸化膜とともにパターニングして前記下電極を形成する下電極パターニング形成工程と、該下電極パターニング形成の後、前記下電極を陽極にして陽極酸化を行い、前記下電極の側面に窒素含有タンタル酸化膜を形成する陽極酸化工程と、前記窒素含有タンタル酸化膜に水素を導入する水素導入工程と、を有していることを特徴とする。
【００１１】
このような製造方法を採用すると、前記下電極の上面を覆う部分が前記窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成され、前記下電極の側面を覆う部分が当該下電極の陽極酸化膜により構成されている非線形素子を製造することができる。
【００１２】
このように構成すると、下電極の上面を覆う部分が窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜からなる非線形素子を少ない工程数で製造することができる。ここで、下電極パターニング形成工程を終えた段階で下電極の側面部では、窒素含有タンタル膜が露出しているが、かかる側面部は、陽極酸化工程を終えた段階で窒素含有タンタル酸化膜で覆われる。また、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜の欠陥を陽極酸化工程により修復することができる。しかも、側面部に形成された絶縁層が陽極酸化膜であっても、下電極の側面部の面積は上面部の面積よりもかなり狭いので、非線形素子の電気特性に大きな影響を及ぼすことはない。
【００１３】
この場合、前記下電極パターニング形成工程では、ドライエッチングにより前記窒素含有タンタル膜および前記窒素含有タンタル酸化膜をパターニングすることが好ましい。下電極パターニング形成工程において窒素含有タンタル膜および窒素含有タンタル酸化膜をドライエッチングすると、フッ化物などのエッチング残滓が下電極の側面部に残り、かかるエッチング残滓は絶縁性が高い。このため、側面部に形成された絶縁層が陽極酸化膜であっても、非線形素子の電気特性に大きな影響を及ぼすことがない。
【００１４】
本発明の別の形態では、下電極、該下電極の表面側を覆う絶縁層、および該絶縁層を介して前記下電極に対向する上電極を備えた非線形素子の製造方法において、窒素含有タンタル膜を形成する窒素含有タンタル膜形成工程と、前記窒素含有タンタル膜をパターニングして前記下電極を形成する下電極パターニング形成工程と、前記下電極の表面側に窒素含有タンタル酸化膜をスパッタ形成するタンタル酸化膜スパッタ形成工程と、前記窒素含有タンタル酸化膜に水素を導入する水素導入工程と、を有していることを特徴とする。
【００１５】
このような製造方法を採用すると、前記絶縁層は、全体が前記窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成されている非線形素子を製造することができる。
【００１６】
このように構成すると、陽極酸化工程を行わないので、工程の簡素化を図ることができる。
【００１７】
ここで、前記タンタル酸化膜スパッタ形成工程の後、前記下電極を陽極にして陽極酸化する陽極酸化工程を行うことが好ましい。このように構成すると、前記絶縁層は、全体が前記窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成され、当該スパッタ膜には、前記下電極を陽極とする陽極酸化処理が施されている非線形素子を製造することができる。
【００１８】
このように構成すると、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜の欠陥を陽極酸化工程により修復することができる。
【００１９】
本発明において、前記陽極酸化工程を行う場合、前記スパッタ膜の厚さに相当する電圧を前記下電極に印加することが好ましい。このように構成すると、スパッタ法で形成した窒素含有タンタル酸化膜に表面の凹凸やピンホールなどの欠陥が発生している場合でも、かかる欠陥を陽極酸化工程で消失させることができるとともに、陽極酸化工程中、スパッタ膜が形成されている領域では膜成長がないので、スパッタ膜において厚さ方向全体に窒素が均一に分布する状態を維持することができる。
【００２０】
本発明に係る非線形素子の製造方法は、液晶装置などといった電気光学装置の製造方法に用いることができ、この場合、素子基板上における複数の画素領域の各々に前記非線形素子を画素スイッチング素子として形成する。また、本発明に係る電気光学装置は、例えば、携帯電話機やモバイルコンピュータなどといった電子機器に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で参照する各図において、図面上で認識可能な大きさとするために縮尺が各層や各部材ごとに異なる場合がある。
【００２２】
［実施の形態１］
（非線形素子の構成）
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明を適用した非線形素子およびその製造方法を示す断面図である。図１（ｅ）に示すように、本形態の非線形素子１０ｘは、タンタル膜からなる下電極１３ｘ、この下電極１３ｘの表面側（上面部および側面部）を覆うタンタル酸化膜からなる絶縁層１４ｘ、およびこの絶縁層１４ｘを介して下電極１３ｘに対向する上電極１５ｘを備えたＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）素子である。基板２０ｘの表面にはタンタル酸化膜などからなる下地絶縁層（図示せず）が形成される場合があり、この場合、非線形素子１０ｘは、下地絶縁層の表面に形成されることになる。
【００２３】
（非線形素子の層構成）
図２（ａ）〜（ｃ）は、非線形素子を構成する各層の材料と電気特性との関係を示す説明図である。なお、図２（ａ）は、非線形素子において絶縁層が含有する水素、窒素が非線形素子に及ぼす影響の説明図であり、図２（ｂ）は、非線形素子の下電極を構成するタンタル膜の窒素含有量とタンタル膜の比抵抗との関係、絶縁層を構成するタンタル酸化膜の窒素含有量と非線形素子の非線形性（β値）との関係を示すグラフであり、図２（ｃ）は、非線形素子の絶縁層として、窒素含有のタンタル酸化膜を用いた場合、および窒素を含有しないタンタル酸化膜を用いた場合にける水素導入量と素子ドリフト値との関係を示すグラフである。
【００２４】
非線形素子１０ｘにおいて、各層を構成する材料と電気特性との間には、図２を参照して説明する以下の関係があり、本形態では、窒素含有のタンタル膜によって下電極１３ｘを構成し、窒素および水素を含有するタンタル酸化膜によって絶縁層１４ｘを構成する。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、水素は、非線形素子１０ｘの非線形性を向上させるとともに、素子ドリフト現象を減少させる。窒素は、非線形素子１０ｘの非線形性を向上させる一方、素子ドリフト現象を増大させる。また、窒素は、水素の脱離を防止することにより、シフト現象を減少させる。
【００２６】
素子ドリフト現象とは、１回目の電流−電圧特性の測定を行った後、２回目の電流−電圧特性を測定すると、測定結果に差が発生し、２回目の測定では絶縁性が高いという現象である。かかる素子ドリフト現象では、２回目の測定を行ってから、例えば１時間が経過した後、再度、電流−電圧特性を測定すると、１回目の測定結果と同等の結果が得られ、その直後に電流−電圧特性を測定すると、２回目の測定結果と同様、高い絶縁性を示す結果が得られる。このような素子ドリフト現象は、絶縁層１４ｘ中のイオン性の酸素空乏が下電極１３ｘ／絶縁層１４ｘ界面あるいは絶縁層１４ｘ／上電極１５ｘ界面の一方に引き寄せられることが原因で発生すると考えられ、絶縁層１４ｘ中のイオン性の酸素空乏が一方の界面に引き寄せられた高抵抗化態から、酸素空乏が均一分布した低抵抗化状態にゆるやかに戻る際に、酸素空乏の移動により逆電流が発生し、それに液晶が応答する結果、残像現象が発生するのである。
【００２７】
また、シフト現象は、絶縁層１４ｘからの水素の脱離が原因で起こる現象であり、非線形性の向上のために添加した水素が脱離すると、非線形素子１０ｘの線形性が非可逆的に低下し、画像を表示するために非線形素子１０ｘに通電していた画素においては、画像を切り換えたときでも、それまで表示していた画像の跡が常に残ってしまい、焼き付き現象が発生させるのである。
【００２８】
図２（ｂ）に実線Ｌ１で示すように、絶縁層１４ｘに窒素含有のタンタル酸化膜を用いると、非線形素子１０の非線形性（β値）が向上する。また、絶縁層１４ｘは、窒素含有量が多いほど、非線形素子１０の非線形性が向上する。一方、下電極１３ｘにおいて、タンタル膜中の窒素含有量と比抵抗との関係は、図２（ｂ）に点線Ｌ２で示すように、窒素を含有しないタンタル膜をスパッタ形成しただけでは、正方晶系（β相）のタンタルが形成されるので、比抵抗が高いが、タンタル膜中の窒素含有量を０．２５ａｔ％から０．７ａｔ％あるいは０．８ａｔ％まで変化させると、その間、立方晶系のタンタルと正方晶系のタンタルとが混在した状態になるので、比抵抗が低下していく。そして、タンタル膜中の窒素含有量が０．７〜０．８ａｔ％においては、立方晶系の単相のタンタルとなるため、比抵抗が最小値を示す。そして、タンタル膜中の窒素含有量が０．８ａｔ％から２ａｔ％まで増えると、擬似立方晶系の単相のタンタルとなって比抵抗が上昇する。さらに、タンタル膜中の窒素含有量が増えると、擬似立方晶系のタンタルと窒化タンタルとの混合相となり、比抵抗がさらに上昇する。それ故、下電極１３ｘを配線と同時形成する場合、タンタル膜中の窒素含有量は、配線の低比抵抗化を図ることできる範囲に設定される。
【００２９】
（非線形素子の製造方法）
図３は、本発明の実施の形態１に係る非線形素子の製造方法を示す工程図である。本形態では、上述した理由から、下電極１３ｘを窒素含有タンタル膜によって構成し、絶縁層１４ｘを窒素含有タンタル酸化膜によって構成する。その際、窒素含有タンタル膜からなる下電極１３ｘの表面に陽極酸化を施して絶縁層１４ｘを形成すると、図１４を参照して説明したように、絶縁層１４ｘの深い部分では窒素含有量が多いのに対して、表層部分では窒素をほとんど含有せず、絶縁層１４ｘの表層では、水素保持力が低くなってしまう。そこで、本発明では、以下に説明する製造方法を採用して、絶縁層１４ｘの厚さ方向の全体にわたって十分な窒素が存在するように改良する。
【００３０】
まず、本形態では、図１（ａ）および図３に示す窒素含有タンタル膜形成工程ＳＴ１０において、スパッタ室に窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、窒素含有タンタル膜１３を基板２０ｘの全面に形成する。
【００３１】
次に、図１（ｂ）および図３に示すタンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ１５において、スパッタ室に窒素ガス、酸素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、窒素含有タンタル膜１３の上層に、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４を基板２０ｘの全面に形成する。本形態では、タンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ１５において、処理時間などを調整して、絶縁層１４ｘを構成するのに必要な膜厚のスパッタ膜１４を形成する。
【００３２】
本形態では、窒素含有タンタル膜形成工程ＳＴ１０でもスパッタ法が用いられ、かつ、ターゲットが共通であるため、スパッタ室に窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら窒素含有タンタル膜形成工程ＳＴ１０を行った後、スパッタ室に導入するガスを窒素ガス、酸素ガスおよびアルゴンガスに切り換えるだけでタンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ１５を行うことができる。
【００３３】
次に、図１（ｃ）および図３に示す下電極パターニング形成工程ＳＴ２０において、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４の上面にレジストマスクを形成した後、６フッ化イオウ（ＳＦ6）と酸素との混合ガスなどを用いてのドライエッチングにより、窒素含有タンタル膜１３および窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４をパターニングする。その結果、上面に窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙを備えた下電極１３ｘが形成される。その際、次の陽極酸化工程で用いる給電線（図示せず）も形成する。
【００３４】
次に、図１（ｄ）および図３に示す陽極酸化工程ＳＴ３０において、クエン酸などの水溶液（電解液）中で下電極１３ｘを陽極にして陽極酸化を行う。その際、下電極１３ｘの上面には、絶縁層１４ｘとして機能するのに十分な膜厚のスパッタ膜１４ｙが既に形成されているので、陽極酸化工程ＳＴ３０では、既に形成されているスパッタ膜１４ｙの厚さに相当する電圧を下電極１３ｘに印加する。従って、陽極酸化工程ＳＴ３０では、下電極１３ｘの側面部に窒素含有タンタル酸化膜からなる陽極酸化膜１４ｚが形成されるが、下電極１３ｘの上面部では窒素含有タンタル酸化膜の成長は起こらず、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜からなる絶縁層１４ｘの欠陥が修復されるのみである。このようにして、本形態では、陽極酸化膜１４ｚと、陽極酸化処理が施されたスパッタ膜１４ｙとによって、窒素含有タンタル酸化膜からなる絶縁層１４ｘが形成される。
【００３５】
次に、図３に示す水素導入工程ＳＴ４０において、絶縁層１４ｘに水素を導入する。具体的には、基板２０ｘを収容した処理室を約３２０℃の温度に設定し、この状態で、処理室内に水蒸気を含むガス、例えば大気を導入して水素添加アニールを行う。また、水素添加アニールとしては、基板２０ｘを所定の温度に加熱した状態で加圧水蒸気を供給してもよい。また、水素導入工程ＳＴ４０としては、水素添加アニールに代えて、水素プラズマを照射してもよい。
【００３６】
次に、図示を省略するが、ブリッジ部除去工程において、下電極１３ｘと給電線とを接続していたブリッジ部（図示せず）を除去する。なお、下電極１３ｘと給電線とが接続していてもよい場合、ブリッジ部を除去する必要はない。
【００３７】
次に、図１（ｅ）および図３に示す上電極形成工程ＳＴ５０を行う。それには、まず、クロム膜形成工程においてクロム膜をスパッタなどによって一様な厚さで形成した後、クロム膜パターニング工程において、フォトリソグラフィ技術を利用して、クロム膜をパターニングし、上電極１５ｘを形成する。以上により、非線形素子１０ｘが基板２０ｘに形成される。
【００３８】
なお、水素導入工程ＳＴ４０は、スパッタ膜１４を形成した以降、かつ、上電極１５ｘを形成する前であれば、ブリッジ部除去工程の後などに行ってもよい。また、ブリッジ部除去工程は、上電極形成工程ＳＴ５０の後に行ってもよい。
【００３９】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の非線形素子１０ｘは、絶縁層１４ｘが水素を含有するため、非線形性が高く、かつ、残像現象の原因となる素子ドリフト現象の発生を防止することができる。また、絶縁層１４ｘへの窒素の添加は、非線形性を向上させる効果も奏する。さらに、窒素は、水素の脱離を防止する機能を発揮するため、焼き付きの原因となる非線形特性の不可逆的なシフト現象の発生を防止することができる。ここで、陽極酸化により形成された窒素含有タンタル酸化膜では、表層部分での窒素含有量が極めて低く、水素保持能力が低いが、本形態では、絶縁層１４ｘのうち、下電極１３ｘの上面を覆う部分が窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙにより構成されており、かかるスパッタ膜１４ｙは、表層部分も、その深い部分と同様、多量の窒素を含有し、十分な水素保持力を備えている。それ故、電圧印加時、絶縁層１４ｘの表層部分の水素が上電極１５ｘとの界面に向けて移動して脱離することがないので、素子抵抗の低下が発生しない。また、表層部分の水素が下電極１３ｘとの界面に向けて移動して、窒素含有量が多い領域で酸素欠陥にトラップされることもないので、酸素欠陥由来の荷電キャリアが減少せず、素子抵抗が増大しない。それ故、本発明によれば、焼き付きや残像の発生を防止することができる。
【００４０】
また、下電極１３ｘと絶縁層１４ｘの窒素含有量を各々、最適な条件に設定することができるので、非線形性などが優れた非線形素子１０ｘと、低抵抗の下電極１３ｘとを同一の基板２０ｘ上に形成することができる。
【００４１】
さらに、本形態の製造方法によれば、スパッタ室に導入するガスを切り換えるだけで、窒素含有タンタル膜形成工程ＳＴ１０とタンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ１５とを連続的に行うことができるので、下電極１３ｘの上面を覆う部分が窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙからなる非線形素子１０ｘを少ない工程数で製造することができる。
【００４２】
さらにまた、本形態の製造方法では、下電極パターニング形成工程ＳＴ２０を終えた段階で下電極１３ｘの側面部では、窒素含有タンタル膜が露出しているが、下電極パターニング形成工程ＳＴ２０の後に陽極酸化工程ＳＴ３０を行うため、下電極１３ｘの側面部は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｚで覆われる。また、陽極酸化工程ＳＴ３０によって、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙの欠陥を修復することができる。その際、スパッタ膜１４ｙの厚さに相当する電圧を下電極１３ｘに印加するので、スパッタ膜１４ｙが形成されている領域では膜成長がない。従って、スパッタ膜１４ｙにおいて厚さ方向全体に窒素が均一に分布する状態を維持することができる。
【００４３】
また、側面部に形成された絶縁層１４ｘが陽極酸化膜１４ｚであっても、下電極１３ｘの側面部の面積は上面部の面積よりもかなり狭いので、非線形素子１０ｘの電気特性に大きな影響を及ぼすことはない。しかも、本形態において、下電極パターニング形成工程ＳＴ２０では、ドライエッチングにより窒素含有タンタル膜１３および窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４をパターニングするため、硫化物やフッ化物などのエッチング残滓が下電極１３ｘの側面部に残り、かかるエッチング残滓は絶縁性が高い。このため、絶縁層１４ｘにおいて、下電極１３ｘが陽極酸化膜１４ｚで覆われた構成であっても、非線形素子１０ｘの電気特性に大きな影響を及ぼすことがない。
【００４４】
［実施の形態２］
図４および図５は、本発明の実施の形態２に係る非線形素子の製造方法を示す工程断面図および工程図である。なお、本形態の非線形素子１０ｘでも、下電極１３ｘが窒素含有タンタル膜によって構成され、絶縁層１４ｘが窒素含有タンタル酸化膜によって構成されているなど、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
【００４５】
本形態では、まず、図４（ａ）および図５に示す窒素含有タンタル膜形成工程ＳＴ１０において、スパッタ室に窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、窒素含有タンタル膜１３を基板２０ｘの全面に形成する。
【００４６】
次に、図４（ｂ）および図５に示す下電極パターニング形成工程ＳＴ２０において、窒素含有タンタル膜１３の上面にレジストマスクを形成した後、６フッ化イオウと酸素との混合ガスなどを用いてのドライエッチングにより、窒素含有タンタル膜１３をパターニングし、下電極１３ｘを形成する。
【００４７】
次に、図４（ｃ）および図５に示すタンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ２５において、スパッタ室に窒素ガス、酸素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、基板２０ｘの全面に窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４を形成する。その結果、下電極１３ｘの表面側は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４で覆われる。本形態では、タンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ２５において、処理時間などを調整して、絶縁層１４ｘを構成するのに必要な膜厚のスパッタ膜１４を形成する。
【００４８】
次に、図４（ｄ）および図５に示すタンタル酸化膜パターニング形成工程ＳＴ２６において、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４の上面にレジストマスクを形成した後、６フッ化イオウと酸素との混合ガスなどを用いてのドライエッチングにより、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４をパターニングし、下電極１３ｘなどを覆う領域に絶縁層１４ｘを残す。
【００４９】
次に、図５に示す水素導入工程ＳＴ４０において、絶縁層１４ｘに水素を導入する。具体的には、基板２０ｘを収容した処理室を約３２０℃の温度に設定し、この状態で、処理室内に水蒸気を含むガス、例えば大気を導入して水素添加アニールを行う。また、水素添加アニールとしては、基板２０ｘを所定の温度に加熱した状態で加圧水蒸気を供給してもよい。また、水素導入工程ＳＴ４０としては、水素添加アニールに代えて、水素プラズマを照射してもよい。
【００５０】
次に、図４（ｅ）および図５に示す上電極形成工程ＳＴ５０を行う。それには、まず、クロム膜形成工程においてクロム膜をスパッタなどによって一様な厚さで形成した後、クロム膜パターニング工程において、フォトリソグラフィ技術を利用して、クロム膜をパターニングし、上電極１５ｘを形成する。以上により、非線形素子１０ｘが基板２０ｘに形成される。
【００５１】
以上説明したように、本形態の非線形素子１０ｘでも、実施の形態１と同様、絶縁層１４ｘが水素を含有するため、非線形性が高く、かつ、残像現象の原因となる素子ドリフト現象の発生を防止することができる。また、絶縁層１４ｘへの窒素の添加は、非線形性を向上させる効果も奏する。さらに、窒素は、水素の脱離を防止する機能を発揮するため、焼き付きの原因となる非線形特性の不可逆的なシフト現象の発生を防止することができる。また、絶縁層１４ｘは、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４により構成されており、かかるスパッタ膜１４は、表層部分も、その深い部分と同様、多量の窒素を含有し、十分な水素保持力を備えている。それ故、電圧印加時、絶縁層１４ｘの表層部分の水素が上電極１５ｘとの界面に向けて移動して脱離することがないので、素子抵抗の低下が発生しない。また、表層部分の水素が下電極１３ｘとの界面に向けて移動して、窒素含有量が多い領域で酸素欠陥にトラップされることもないので、酸素欠陥由来の荷電キャリアが減少せず、素子抵抗が増大しない。それ故、本発明によれば、焼き付きや残像の発生を防止することができる。また、下電極１３ｘと絶縁層１４ｘの窒素含有量を各々、最適な条件に設定することができるので、非線形性などが優れた非線形素子１０ｘと、低抵抗の下電極１３ｘとを同一の基板２０ｘ上に形成することができる。
【００５２】
［実施の形態３］
図６および図７は、本発明の実施の形態３に係る非線形素子の製造方法を示す工程断面図、および工程図である。なお、本形態の非線形素子１０ｘでも、下電極１３ｘが窒素含有タンタル膜によって構成され、絶縁層１４ｘが窒素含有タンタル酸化膜によって構成されているなど、基本的な構成が実施の形態１、２と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
【００５３】
本形態では、まず、図６（ａ）および図７に示す窒素含有タンタル膜形成工程ＳＴ１０において、スパッタ室に窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、窒素含有タンタル膜１３を基板２０ｘの全面に形成する。
【００５４】
次に、図６（ｂ）および図７に示す下電極パターニング形成工程ＳＴ２０において、窒素含有タンタル膜１３の上面にレジストマスクを形成した後、６フッ化イオウと酸素との混合ガスなどを用いてのドライエッチングにより、窒素含有タンタル膜１３をパターニングし、下電極１３ｘを形成する。その際、次の陽極酸化工程で用いる給電線（図示せず）も形成する。
【００５５】
次に、図６（ｃ）および図７に示すタンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ２５において、スパッタ室に窒素ガス、酸素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、基板２０ｘの全面に窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４を形成する。その結果、下電極１３ｘの表面側は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４で覆われる。本形態では、タンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ２５において、処理時間などを調整して、絶縁層１４ｘを構成するのに必要な膜厚のスパッタ膜１４を形成する。
【００５６】
次に、図６（ｄ）および図７に示すタンタル酸化膜パターニング形成工程ＳＴ２６において、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４の上面にレジストマスクを形成した後、６フッ化イオウと酸素との混合ガスなどを用いてのドライエッチングにより、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４をパターニングし、下電極１３ｘなどを覆う領域に絶縁層１４ｘを残す。
【００５７】
次に、図６（ｅ）および図７に示す陽極酸化工程ＳＴ３０において、クエン酸などの水溶液（電解液）中で下電極１３ｘを陽極にして陽極酸化を行う。その際、絶縁層１４ｘが既に十分な膜厚をもって形成されているので、陽極酸化工程ＳＴ３０では、既に形成されている絶縁層１４ｘの厚さに相当する電圧を下電極１３ｘに印加する。従って、陽極酸化工程ＳＴ３０では、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜からなる絶縁層１４ｘの欠陥が修復されるが、膜の成長は起こらない。
【００５８】
次に、図７に示す水素導入工程ＳＴ４０において、絶縁層１４ｘに水素を導入する。具体的には、基板２０ｘを収容した処理室を約３２０℃の温度に設定し、この状態で、処理室内に水蒸気を含むガス、例えば大気を導入して水素添加アニールを行う。また、水素添加アニールとしては、基板２０ｘを所定の温度に加熱した状態で加圧水蒸気を供給してもよい。また、水素導入工程ＳＴ４０としては、水素添加アニールに代えて、水素プラズマを照射してもよい。
【００５９】
次に、図示を省略するが、ブリッジ部除去工程において、下電極１３ｘと給電線とを接続していたブリッジ部（図示せず）を除去する。なお、下電極１３ｘと給電線とが接続していてもよい場合、ブリッジ部を除去する必要はない。
【００６０】
次に、図６（ｆ）および図７に示す上電極形成工程ＳＴ５０を行う。それには、まず、クロム膜形成工程においてクロム膜をスパッタなどによって一様な厚さで形成した後、クロム膜パターニング工程において、フォトリソグラフィ技術を利用して、クロム膜をパターニングし、上電極１５ｘを形成する。以上により、非線形素子１０ｘが基板２０ｘに形成される。
【００６１】
なお、水素導入工程ＳＴ４０は、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４を形成した以降、かつ、上電極１５ｘを形成する前であれば、ブリッジ部除去工程の後などに行ってもよい。また、ブリッジ部除去工程は、上電極形成工程ＳＴ５０の後に行ってもよい。
【００６２】
以上説明したように、本形態の非線形素子１０ｘでも、実施の形態１、２と同様、絶縁層１４ｘが水素を含有するため、非線形性が高く、かつ、残像現象の原因となる素子ドリフト現象の発生を防止することができる。また、絶縁層１４ｘへの窒素の添加は、非線形性を向上させる効果も奏する。さらに、窒素は、水素の脱離を防止する機能を発揮するため、焼き付きの原因となる非線形特性の不可逆的なシフト現象の発生を防止することができる。また、絶縁層１４ｘは、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜により構成されており、かかるスパッタ膜は、表層部分も、その深い部分と同様、多量の窒素を含有し、十分な水素保持力を備えている。また、下電極１３ｘと絶縁層１４ｘの窒素含有量を各々、最適な条件に設定することができるので、非線形性などが優れた非線形素子１０ｘと、低抵抗の下電極１３ｘとを同一の基板２０ｘ上に形成することができる。
【００６３】
さらに、本形態では、陽極酸化工程ＳＴ３０によって、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜からなる絶縁層１４ｘの欠陥を修復するため、非線形素子１０の信頼性を向上することができる。その際、絶縁層１４ｘ（スパッタ膜１４）の厚さに相当する電圧を下電極１３ｘに印加するため、絶縁層１４ｘが形成されている領域では膜成長がない。従って、スパッタ膜１４において厚さ方向全体に窒素が均一に分布する状態を維持することができる。
【００６４】
［実施の形態２、３の変形例］
上記実施の形態３では、タンタル酸化膜スパッタ形成工程ＳＴ２５の後、タンタル酸化膜パターニング形成工程ＳＴ２６を行い、下電極１３ｘなどを覆う領域のみに絶縁層１４ｘを残したが、図８（ａ）に示す窒素含有タンタル膜形成工程、図８（ｂ）に示す下電極パターニング形成工程、図８（ｃ）に示すタンタル酸化膜スパッタ形成工程を行った後、タンタル酸化膜パターニング形成工程を行わず、タンタル酸化膜スパッタ形成工程で基板２０ｘの全面にスパッタ形成した窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４をそのまま、絶縁層１４ｘとして残して、図８（ｄ）に示す陽極酸化工程、水素導入工程（図示せず）、および図８（ｅ）に示す上電極形成工程を行って、非線形素子１０ｘを形成してもよい。その他の構成は、実施の形態３と同様であるため、説明を省略する。また、本形態の構成は、実施の形態２に適用してもよい。
【００６５】
［電気光学装置への適用例］
（全体構成）
図９は、本発明を適用したアクティブマトリクス型の電気光学装置（液晶装置）の電気的構成を示すブロック図である。図１０は、本発明が適用される電気光学装置の構成を模式的に示す断面図である。
【００６６】
図９に示すように、電気光学装置１００では、複数本の走査線５１が行（Ｘ）方向に延在して形成され、また、複数本のデータ線５２が列（Ｙ）方向に延在して形成されている。また、走査線５１とデータ線５２との各交差点に対応する位置に画素５３が形成され、これらの画素５３は、マトリクス状に配置されている。各画素５３では、液晶層５４と、ＴＦＤからなる非線形素子１０とが直列接続しており、図９に示す例では、液晶層５４が走査線５１の側に、非線形素子１０がデータ線５２の側にそれぞれ接続されている。なお、液晶層５４がデータ線５２の側に、非線形素子１０が走査線５１の側にそれぞれ接続されることもある。ここで、各走査線５１は、走査線駆動回路５７によって駆動される一方、各データ線５２は、データ線駆動回路５８によって駆動される。
【００６７】
このような電気光学装置１００は、具体的には、例えば、図１０に示すように構成される。図１０において、対向配置された一対の基板のうち、一方の基板は、前記の非線形素子１０や画素電極が形成された素子基板２０であり、他方の基板は、対向基板３０である。これらの基板のうち、素子基板２０の内側表面には、複数本のデータ線５２と、それらのデータ線５２に接続される複数の非線形素子１０と、それらの非線形素子１０と１対１に接続される画素電極２３とが形成されている。データ線５２は、図１０において紙面に対して垂直方向に延在して形成される一方、非線形素子１０および画素電極２３は、ドットマトリクス状に配列している。そして、画素電極２３などの表面には、一軸配向処理、例えばラビング処理が施された配向膜２４が形成されている。
【００６８】
対向基板３０の内側表面には、カラーフィルタ３８が形成されており、「Ｒ」、「Ｇ」、「Ｂ」の３色の着色層を構成している。なお、これら３色の着色層の隙間には、ブラックマトリクス３９が形成されて、着色層の隙間からの入射光を遮蔽する構成となっている。カラーフィルタ３８およびブラックマトリクス３９の表面には平坦化膜３７が形成され、さらにその表面には、走査線５１として機能する対向電極３１が、データ線５２と直交する方向に形成されている。なお、平坦化膜３７は、カラーフィルタ３８およびブラックマトリクス３９の平滑性を高めて、対向電極３１の断線を防止する目的などのために設けられる。さらに、対向電極３１の表面には、ラビング処理が施された配向膜３４が形成されており、配向膜２４、３４は、一般にポリイミドなどから形成される。
【００６９】
素子基板２０と対向基板３０とは、スペーサ（図示省略）を含むシール材１０４によって一定の間隙を保って接合され、この間隙に、液晶１０５が封入された構成となっている。素子基板２０の外側表面には、配向膜２４へのラビング方向に対応した光軸を有する偏光板２１７などが貼着され、対向基板３０の外側表面には、配向膜３４へのラビング方向に対応した光軸を有する偏光板３１７などが貼着されている。なお、本形態の電気光学装置１００は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）技術が適用されており、素子基板２０の表面に直接、液晶駆動用ＩＣチップ２６０が実装されている。
【００７０】
（画素５３の構成）
図１１は、本発明が適用された電気光学装置において、ＴＦＤを含む数画素分のレイアウトを示す平面図であり、図１２は、図１１に示す各画素に形成されたＴＦＤの説明図である。
【００７１】
図１１および図１２に示すように、本形態の非線形素子１０は、第１のＴＦＤ１０ａおよび第２のＴＦＤ１０ｂを備えたＢａｃｋ−ｔｏ−Ｂａｃｋ構造を有している。すなわち、非線形素子１０は、素子基板２０の表面に形成された下地層２０１上において、下電極１３ｂと、この下電極１３ｂの表面に形成された絶縁層１４ｂと、この表面に形成されて相互に離間した上電極１５ａ、１５ｂとを備えており、下電極１３ｂの上面および側面と上電極１５ａ、１５ｂとは、絶縁層１４ｂを介して対向している。上電極１５ａは、そのままデータ線５２となる金属層１５ｃと一体に形成されている一方、上電極１５ｂは、画素電極２３に接続されている。データ線５２は、下電極１３ｂと同時形成されたタンタル配線１３ａを備えており、このタンタル配線１３ａの表面には、絶縁層１４ｂと同時形成された絶縁層１４ａが形成されている。下地層２０１は、例えば、厚さが５０〜２００ｎｍ程度のタンタル酸化膜などによって構成され、下電極１３ｂの構成によっては省略してもよい。
【００７２】
本形態の非線形素子１０において、下電極１３ｂおよびタンタル配線１３ａは、例えば、厚さが５０〜１５０ｎｍ程度のタンタル膜によって形成され、かかるタンタル膜は窒素を含有している。絶縁層１４ａ、１４ｂは、後述するように、少なくとも金属層１３ａおよび下電極１３ｂの上面に形成された部分が、スパッタ法によって形成された厚さが２０〜４０ｎｍ程度のタンタル酸化膜であり、かかるタンタル酸化膜は、窒素および水素を含有している。上電極１５ａ、１５ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）などといった金属膜によって１００〜５００ｎｍ程度の厚さに形成されている。
【００７３】
第１のＴＦＤ１０ａは、データ線５２の側からみると順番に、上電極１５ａ／絶縁層１４ｂ／下電極１３ｂとなって、金属（導電体）／絶縁体／金属（導電体）のサンドイッチ構造を採るため、ダイオードスイッチング特性を有することになる。一方、第２のＴＦＤ１０ｂは、データ線５２の側からみると順番に、下電極１３ｂ／絶縁層１４ｂ／上電極１５ｂとなって、第１のＴＦＤ１０ａとは、反対のダイオードスイッチング特性を有することになる。従って、非線形素子１０は、２つのダイオードを互いに逆向きに直列接続した形となっているため、１つのダイオードを用いる場合と比べると、電流−電圧の非線形特性が正負の双方向にわたって対称化されることになる。なお、このように非線形特性を厳密に対称化する必要がないのであれば、１つの非線形素子のみを用いても良い。
【００７４】
画素電極２３は、透過型として用いられる場合には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの導電性の透明膜から形成される一方、反射型として用いられる場合には、アルミニウムや銀などの反射率の大きな反射性金属膜から形成されることがある。なお、画素電極２３は、反射型であってもＩＴＯなどの透明性金属から形成される場合もある。この場合には、反射層としての反射性金属が形成された後、絶縁層を介して透明な画素電極２３が形成される。一方、半透過反射型として用いられる場合には、反射層を薄く形成して半透過反射膜とするか、あるいは、スリットが設けられる構成となる。素子基板２０自体は、例えば、石英やガラスなどの絶縁性を有するものが用いられる。なお、透過型として用いる場合には、透明であることも素子基板２０の要件となるが、反射型として用いる場合には、透明であることが要件にならない。また、素子基板２０の表面に下地層２０１が設けられる理由は、熱処理により、下電極１３ｂなどが下地から剥離しないようにするとともに、下電極１３ｂに不純物が拡散しないようにするためである。従って、これが問題とならない場合には、下地層２０１は省略可能である。
【００７５】
（電気光学装置１００の製造方法）
図１３は、本形態の電気光学装置１００の製造方法のうち、非線形素子の製造工程を示す工程図であり、その左側には断面図を示し、右側には平面図を示してある。
【００７６】
本形態において、電気光学装置１００を製造するにあたっては、非線形素子形成工程〜シール材印刷工程からなる素子基板形成工程と、カラーフィルタ形成工程〜ラビング処理工程からなる対向基板形成工程とは別々に行われる。また、これらの工程は、素子基板２０および対向基板３０を多数取りできる大型の元基板の状態で行われるが、以下の説明では、単品サイズおよび大型の元基板については区別せず、素子基板２０および対向基板３０と称する。
【００７７】
本形態では、大型の素子基板２０に対して非線形素子形成工程を行うことにより、電気光学装置複数個分のデータ線５２および非線形素子１０を形成する。この非線形素子形成工程では、上記実施の形態１、２、３、および実施の形態、３の変形例で説明した製造方法が適用される。なお、以下の説明では、図１および図３を参照して説明した実施の形態１に係る方法を適用した例を説明する。
【００７８】
まず、図１３（ａ）に示す下地膜形成工程では、素子基板２０の表面全体に、厚さが５０〜２００ｎｍ程度のタンタル酸化物などの絶縁層を一様な厚さに成膜して下地層２０１を形成する。
【００７９】
次に、図１３（ｂ）に示す窒素含有タンタル膜形成工程において、スパッタ室に窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、厚さが５０〜１５０ｎｍの窒素含有タンタル膜１３を素子基板２０の全面に形成する。
【００８０】
次に、図１３（ｃ）に示すタンタル酸化膜スパッタ形成工程において、スパッタ室に窒素ガス、酸素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら、タンタルをターゲットとして用いてスパッタ形成を行い、窒素含有タンタル膜１３の上層に、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４を素子基板２０の全面に形成する。本形態では、タンタル酸化膜スパッタ形成工程において、処理時間などを調整して、絶縁層１４ｂを構成するのに必要な膜厚のスパッタ膜１４、例えば厚さが２０〜４０ｎｍのスパッタ膜１４を形成する。本形態では、窒素含有タンタル膜形成工程およびタンタル酸化膜スパッタ形成工程のいずれにもスパッタ法が用いられ、かつ、ターゲットが共通であるため、スパッタ室に窒素ガスおよびアルゴンガスを導入しながら窒素含有タンタル膜形成工程を行った後、スパッタ室に導入するガスを窒素ガス、酸素ガスおよびアルゴンガスに切り換えるだけでタンタル酸化膜スパッタ形成工程を行うことができる。
【００８１】
次に、図１３（ｄ）に示す下電極パターニング形成工程において、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４の上面にレジストマスクを形成した後、６フッ化イオウと酸素との混合ガスなどを用いてのドライエッチングにより、窒素含有タンタル膜１３および窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４をパターニングする。その結果、上面に窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙを備えた下電極１３ｂが形成される。その際、データ線５２のタンタル配線１３ａが同時形成され、この状態では、タンタル配線１３ａと下電極１３ｂとはブリッジ部１３ｃで繋がっている。なお、タンタル配線１３ａの上層にもスパッタ膜１４ｙが形成されている。
【００８２】
次に、図１３（ｅ）に示す陽極酸化工程において、クエン酸などの水溶液（電解液）中で下電極１３を陽極にして陽極酸化を行う。その際、下電極１３ｂの上面などには、絶縁層１４ｂとして機能するのに十分な膜厚のスパッタ膜１４ｙが既に形成されているので、陽極酸化工程では、既に形成されているスパッタ膜１４ｙの厚さに相当する電圧を下電極１３に印加する。従って、陽極酸化工程では、下電極１３ｂの側面部に窒素含有タンタル酸化膜からなる陽極酸化膜１４ｚが形成されるが、下電極１３ｂの上面部では窒素含有タンタル酸化膜の成長は起こらず、窒素含有タンタル酸化膜のスパッタ膜１４ｙの欠陥が修復されるのみである。このようにして、本形態では、陽極酸化膜１４ｚと、陽極酸化処理が施されたスパッタ膜１４ｙとによって、窒素含有タンタル酸化膜からなる絶縁層１４ｂが形成される。タンタル配線１３ａの表面側でも同様、陽極酸化膜１４ｚと、陽極酸化処理が施されたスパッタ膜１４ｙとによって、絶縁層１４ａが形成される。
【００８３】
次に、水素導入工程において、絶縁層１４ｂに水素を導入する。具体的には、素子基板２０を収容した処理室を約３２０℃の温度に設定し、この状態で、処理室内に水蒸気を含むガス、例えば大気を導入して水素添加アニールを行う。また、水素添加アニールとしては、素子基板２０を所定の温度に加熱した状態で加圧水蒸気を供給してもよい。また、水素導入工程としては、水素添加アニールに代えて、水素プラズマを照射してもよい。
【００８４】
次に、図１３（ｆ）に示すブリッジ部除去工程において、下電極１３ｂとタンタル線１３ａとを接続していたブリッジ部１３ｃを除去する。これにより、下電極１３ｂおよび絶縁層１４ｂが、データ線５２から島状に分断される。なお、この工程では、ブリッジ部１３ｃの他に、給電パターンのうち、大型の素子基板２０を切断した際に素子基板２０に残ってしまう不要な部分についても除去する。また、必要に応じて、画素電極２３に相当する領域の下地層２０１を除去する。
【００８５】
次に、図１３（ｇ）に示す上電極形成工程を行う。それには、まず、クロム膜形成工程において、厚さが１００〜５００ｎｍ程度のＣｒをスパッタなどによって一様な厚さで成膜した後、クロム膜パターニング工程において、フォトリソグラフィ技術を利用して、クロム膜をパターニングし、データ線５２の最上層としての金属層１５ｃ、第１のＴＦＤ１０ａの上電極１５ａ、および第２のＴＦＤ１０ｂの上電極１５ｂを形成する。以上により、非線形素子１０（ＴＦＤ１０ａ、１０ｂ）が素子基板２０の表面に必要な数だけ形成される。なお、図１３（ｆ）に示すブリッジ部除去工程については、上電極形成工程の後に行ってもよい。
【００８６】
それ以降の製造工程の図示は省略するが、画素電極２３を形成するためのＩＴＯをスパッタなどによって一様な厚さで成膜した後、ＩＴＯ膜をパターニングし、画素電極２３をその一部が上電極１５ｂに重なるように形成する。これらの一連の工程により、図１１および図１２に示す非線形素子１０および画素電極２３が形成される。しかる後には、配向膜工程Ｐ３において、素子基板２０の表面にポリイミド、ポリビニルアルコールなどを一様な厚さに形成することによって配向膜２４を形成した後（図１０参照）、ラビング処理工程において、配向膜２４に対してラビング処理その他の配向処理を行う。次に、シール材印刷工程において、ディスペンサーやスクリーン印刷などによってシール材１０４（図１０参照）を環状に塗布する。なお、シール材１０４の一部分には、液晶注入口を形成しておく。
【００８７】
以上の素子基板形成工程とは別に、対向基板形成工程（カラーフィルタ形成工程〜ラビング処理工程）を行う。それには、まず、図１０に示すように、ガラス基板などといった透光性材料によって形成された大型の対向基板３０を用意した後、カラーフィルタ形成工程において、大型の対向基板３０の表面上にブラックマトリクス３９、およびカラーフィルタ３８を形成する。ここで、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタ３８を形成する必要はない。次に、平坦化層形成工程において、カラーフィルタ３８の上に平坦化膜３７を一様な厚さに形成して表面を平坦化する。次に、対向電極形成工程において、ＩＴＯ膜などによりストライプ状の対向電極３１、すなわち、走査線５１を形成する。次に、配向膜形成工程において、走査線５１などの上にポリイミドなどによって一様な厚さの配向膜３４を形成した後、ラビング処理工程において、配向膜３４に対してラビング処理などといった配向処理を施す。
【００８８】
その後、大型の素子基板２０と大型の対向基板３０とを位置合わせした上でシール材１０４を間に挟んで貼り合わせ（貼り合わせ工程）、さらに紫外線硬化その他の方法でシール材１０４を硬化させる（シール材硬化工程）。これにより、液晶装置複数個分を含んでいる空のパネル構造体が形成される。その後、空のパネル構造体を短冊状のパネル構造体に切断する（１次切断工程３）。この短冊状のパネル構造体の切断個所では、シール材１０４の途切れ部分からなる液晶注入口が外部に開口しているので、露出した液晶注入口からパネル構造体の内側に液晶を減圧注入した後（液晶注入工程）、各液晶注入口に対して樹脂などの封止材を塗布して、各液晶注入口を封止する（注入口封止工程）。なお、この工程により、パネル構造体に液晶が付着するので、液晶を注入し終えたパネル構造体を洗浄する（洗浄工程）。その後、パネル構造体をさらに切断することにより、複数個の電気光学装置１００が切り出される（２次切断工程）。しかる後に、電気光学装置１００に液晶駆動用ＩＣチップ２６０などを実装し、電気光学装置１００が完成する（実装工程）。
【００８９】
［電気光学装置への他の適用例］
上記形態では、ＴＮモードあるいはＶＡＮモードの液晶装置（電気光学装置）を例に説明したため、対向基板に対向電極が形成された構成であったが、素子基板に画素電極および対向電極（共通電極）の双方が形成されたＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードやＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードの液晶装置（電気光学装置）に本発明を適用してもよい。
【００９０】
［電子機器への搭載例］
本発明を適用した電気光学装置は、携帯電話機やモバイル型のパーソナルコンピュータの他、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、エンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの電子機器に適用できる他、３０インチを越えるような大画面を備えた電子機器を構成するのに用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１に係る非線形素子およびその製造方法を示す断面図である。
【図２】非線形素子を構成する各層の材料と電気特性との関係を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る非線形素子の製造方法を示す工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２に係る非線形素子の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る非線形素子の製造方法を示す工程図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態３に係る非線形素子の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る非線形素子の製造方法を示す工程図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態３の変形例に係る非線形素子の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明を適用した電気光学装置（液晶装置）の電気的構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明が適用される電気光学装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】図９に示す電気光学装置において、非線形素子を含む数画素分のレイアウトを示す平面図である。
【図１２】図９に示す電気光学装置において、各画素に形成された非線形素子の説明図である。
【図１３】図９に示す電気光学装置の製造工程のうち、素子基板形成工程の一部を示す工程図である。
【図１４】従来の非線形素子の絶縁層中の窒素分布を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０、１０ｘ・・非線形素子（ＴＦＤ）、１３・・タンタル膜、１３ｂ、１３ｘ・・下電極、１４、１４ｙ・・・スパッタ膜、１４ｂ、１４ｘ・・絶縁層、１４ｚ・・陽極酸化膜、１５ｂ、１５ｘ・・上電極、２０・・素子基板、１００・・電気光学装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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