(57)【要約】【課題】光の取り出し効率が向上し、素子チップの実装位置に多少のずれが生じても配光色度での色むらに及ぼす影響が少なく、かつ、優れた放熱性を持たせることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】パッケージ20は、カップ部底面の中央領域が周辺領域よりも上方へ突出した台座30  を有し、台座上の中央部に発光素子10が載置されている。カップ部底面の周辺領域上に導電性部材61,62 が形成され、発光素子の電極と電気的に接続されている。台座上で発光素子を覆う色変換層90が形成され、発光素子および色変換層ならびにカップ部底面を封止するようにカップ部の内部に透光性部材50が充填されている。色変換層は、台座上の外周部とカップ部底面の周辺領域との間で途切れている。【選択図】図１
2008244421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの中央領域に周辺領域よりも上方へ突出して設けられた発光素子載置用の台座と、
前記台座の上面に固着された発光素子と、
前記パッケージの周辺領域に形成され、前記発光素子の電極と電気的に接続された導電性部材と、
前記発光素子を覆う色変換層と、
少なくとも前記発光素子および前記色変換層を封止するように前記パッケージに形成された透光性部材と、を具備し、
突出した前記台座の側面は、前記色変換層から露出していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記色変換層は、前記台座の上面で前記発光素子およびその外周部に略均一に堆積していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記色変換層は、予め前記透光性部材に含まれていた蛍光物質の一部が沈降して堆積した蛍光物質を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記台座の上面に発光素子を固着するためにダイボンド部材が用いられ、
前記ダイボンド部材は、前記台座上から前記発光素子の側面にかけて、前記発光素子の発光層が露出する位置より低い部分を覆っており、
前記色変換層は、前記ダイボンド部材が前記発光素子側面を覆っている部分の上部にも堆積され、前記発光素子の発光層の側面にも配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記台座の上面の中央部は、その外周部よりも凹没し、前記凹没した中央部に前記発光素子が載置されており、前記色変換層は前記発光素子の上面部よりも側面部の方が分厚く堆積していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記凹没は、前記発光素子の発光層が前記台座の上面の最高位置より上方に突出する深さを有することを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記色変換層は、前記台座の上面に局部的に堆積されたものであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項８】
前記透光性部材は、前記台座の上面で前記発光素子を覆う蛍光物質を含む第１の透光性部材と、前記第１の透光性部材を覆うように設けられた第２の透光性部材と、を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項９】
前記パッケージは、略中央領域に貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の前記貫通孔に挿入され、上面が前記絶縁性基板の上面より突出した金属部材とを
具備し、前記金属部材が前記台座となることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項１０】
前記色変換層は、波長変換用の蛍光部材および光拡散用の拡散部材が混合されたものであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記色変換層は、予め前記透光性部材に含まれていたそれぞれの粒径と比重がほぼ等しい蛍光部材および拡散部材が沈降して堆積したものであることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
パッケージの中央領域に周辺領域よりも上方へ突出して設けられた発光素子載置用の台座と、前記台座の上面に固着された発光素子と、前記パッケージの周辺領域に形成され、前記発光素子の電極と電気的に接続された導電性部材と、前記発光素子を覆う色変換層と、前記発光素子および前記色変換層を少なくとも封止するように前記パッケージに形成された透光性部材と、を具備したことを特徴とする発光装置を製造する際、前記透光性部材に予め含ませた蛍光物質を沈降させて前記台座上に堆積させるとともに前記台座の側面で前記蛍光物質を途切れさせることによって、前記台座の側面を前記色変換層から露出させることを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置およびその製造方法に係り、特に半導体発光素子の発光出力を色変換層により波長変換する構造を有する発光装置および色変換層の形成方法に関するもので、例えば白色発光装置に使用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を用いた発光装置の一例として、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップをパッケージの凹状のカップ部の内部に収容し、ＬＥＤチップの発光出力を波長変換するための蛍光物質を含む透光性部材をカップ部内に充填した構造を有するものがある。
【０００３】
このような発光装置を製造する際、カップ部の底面部にＬＥＤチップを実装した後、蛍光物質を含む透光性部材をカップ部内に充填し、蛍光物質をＬＥＤチップ上およびカップ部底面上に沈降させている（例えば特許文献１中の図１参照）。あるいは、ＬＥＤチップ上に蛍光物質をスプレーコーティングにより堆積させる方法が特許文献２（図５）に開示されている。なお、特許文献１中の図１に示すように、ＬＥＤチップの周囲のカップ部底面におけるカップ内壁までの距離は、カップ部底面でＬＥＤチップ固定部の周辺領域に形成されている配線パターンとＬＥＤチップとの間を電気的に接続するための金属細線をボンディング接続するので、長く確保されている。
【０００４】
このような発光装置において、青色ＬＥＤチップの発光出力がＬＥＤチップ上およびカップ部底面上の蛍光物質（例えばＹＡＧ）によって黄色光に変換され、青色光と黄色光との混色である白色光が出力する。ここで、ＬＥＤチップの発光出力の光変換量は、ＬＥＤチップの一端部からカップ内壁までの間におけるカップ部底面上の距離に依存する。
【０００５】
しかし、前記したようにＬＥＤチップの周囲のカップ部底面におけるカップ部内壁までの距離が長いと、光の取り出し効率が低下するという問題がある。すなわち、発光素子の発光出力は、色変換層に追随するように進行し、一部はカップ部底面で反射・吸収されるので、光の取り出し効率が低下する。
【０００６】
また、ＬＥＤチップの周囲のカップ部底面におけるカップ部内壁までの距離が長いと、ＬＥＤチップの実装に際して実装ずれが生じた場合に配光色度での色むらに及ぼす影響が大きいという問題がある。すなわち、ＬＥＤチップの実装位置にずれが生じた場合にＬＥＤチップの周囲における蛍光物質存在領域のアンバランス量が大きくなり、ＬＥＤチップの周囲でＬＥＤチップの発光出力の光変換量が大きく異なり、配光色度での色むらに及ぼす影響が大きくなる。
【０００７】
また、ＬＥＤチップの周囲のカップ部底面におけるカップ部内壁までの距離が長い程、つまり、ＬＥＤチップの一端部からカップ内壁までの間におけるカップ底面上のＹＡＧ量が多い程、ＬＥＤチップの青色発光出力光が黄色味に変換され、ＹＡＧ量が少ない他の部分（例えば、ＬＥＤチップの上面など）から出る光との色むらが生じることになる。
【０００８】
一方、発光装置を単に回路基板等に高密度に実装すると、ＬＥＤチップの発光時の発熱により発光装置の各部材の特性が劣化したり故障したりする。そこで、より放熱性に優れ、かつ、高密度実装に適した発光装置が望まれている。
【特許文献１】特開２００６−２４５０２０号公報（図１）
【特許文献２】特開２００３−３１８４４８号公報（図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は前記した従来の問題点を解決し、光の取り出し効率が向上し、発光素子の実装位置に多少のずれが生じても配光色度での色むらに及ぼす影響が少なく、かつ、優れた放熱性を持たせることが可能な発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発光装置は、パッケージの中央領域に周辺領域よりも上方へ突出して設けられた発光素子載置用の台座と、前記台座の上面に固着された発光素子と、前記パッケージの周辺領域に形成され、前記発光素子の電極と電気的に接続された導電性部材と、前記発光素子を覆う色変換層と、少なくとも前記発光素子および前記色変換層を封止するように前記パッケージに形成された透光性部材と、を具備し、突出した前記台座の側面は、前記色変換層から露出していることを特徴とする。
【００１１】
上記発光装置において、色変換層は、台座の上面で発光素子上およびその外周部に略均一に堆積していることことが望ましい。色変換層は、予め透光性部材に含まれていた蛍光物質の一部が沈降して堆積した蛍光物質を含むものであってもよく、台座上に局部的に形成されたものであってもよい。
【００１２】
また、色変換層は、波長変換用の蛍光部材および光拡散用の拡散部材が混合されたものであってもよい。この場合、蛍光部材および拡散部材がほぼ均等に混合されていることが望ましい。また、色変換層は、拡散材の層と蛍光部材の層とが重なっているものであってもよい。この場合、拡散部材の層、蛍光部材の層の順に重なっていることが望ましい。
【００１３】
台座の上面に発光素子を固着するためにダイボンド部材が用いられている場合、このダイボンド部材は、台座上から発光素子の側面にかけて、発光素子の発光層が露出する位置より低い部分を覆っていることが好ましい。これにより、ダイボンド部材が発光素子側面を覆っている部分の上部に色変換層が堆積されると、色変換層は、発光素子の発光層の側面にも配置されるようになる。
【００１４】
台座の上面の中央部は、その外周部よりも凹没し、凹没した中央部に発光素子が載置されており、色変換層は発光素子の上面部よりも側面部の方が分厚く堆積されていてもよい。ここで、凹没は、発光素子の発光層が台座の上面の最高位置より上方に突出する深さを有することが望ましい。
【００１５】
透光性部材は、台座の上面で発光素子を覆う蛍光物質を含む第１の透光性部材と、第１の透光性部材を覆うように設けられた第２の透光性部材と、を有するものであってもよい。
【００１６】
パッケージは、略中央領域に貫通孔を有する絶縁性基板と、絶縁性基板の貫通孔に挿入され、上面が絶縁性基板の上面より突出した金属部材とを具備し、金属部材が台座となるものであってもよい。
【００１７】
本発明の発光装置の製造方法は、パッケージの中央領域に周辺領域よりも上方へ突出して設けられた発光素子載置用の台座と、前記台座の上面に固着された発光素子と、前記パッケージの周辺領域に形成され、前記発光素子の電極と電気的に接続された導電性部材と、前記発光素子を覆う色変換層と、前記発光素子および前記色変換層を少なくとも封止するように前記パッケージに形成された透光性部材と、を具備したことを特徴とする発光装置を製造する際、前記透光性部材に予め含ませた色変換物質を沈降させて前記台座上に堆積させるとともに前記台座の側面で色変換物質を途切れさせることによって、前記台座の側面を色変換層から露出させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光装置によれば、発光素子の発光出力は色変換層に追随するように進行するが、台座上の色分離層は台座上の外周部と周辺領域との間で分離しているので、周辺領域で反射・吸収される光をなくすることができ、光の取り出し効率が向上する。
【００１９】
また、発光素子の発光出力に対する色変換層による光変換量は、台座上に存在する色変換層の量に依存する。この場合、発光素子の実装に際して実装位置に多少のずれが生じても、発光素子の周囲の色変換層の量のアンバランスが少なく、配光色度での色むらに及ぼす影響が少なくて済むので、高品質の発光装置を実現することができる。発光素子が青色発光素子であり、蛍光物質がＹＡＧである場合には、白色発光装置を実現することができる。
【００２０】
発光素子を覆う色変換層が、台座上で発光素子上およびその周辺部上に略均一に堆積していると、ブルーミング等の色むらを改善することができる。色変換層は、予め透光性部材に含まれていた蛍光物質の一部が沈降して堆積した蛍光物質を含むものであってもよく、台座上に局部的に形成された蛍光物質を含むものであってもよい。後者の場合、例えばスプレーコーティングを用いて、発光素子を覆う蛍光物質が一粒子層からなるように形成すれば、光の取り出し効率が向上する。
【００２１】
発光素子を覆う色変換層が、波長変換用の蛍光部材および光拡散用の拡散部材がほぼ均等に混合されている場合には、発光素子の発光出力が拡散部材によりほぼ均等に拡散し、発光出力の視野角をさらに増やすことが可能になる。この場合、蛍光部材および拡散部材としてそれぞれの粒径と比重がほぼ等しいものを用いると、蛍光部材および拡散部材を予め透光性部材に含ませておくことにより、透光性部材中の蛍光部材および拡散部材をほぼ同時に沈降させて堆積させることによって形成することが可能になる。
【００２２】
発光素子を載置する台座は、上面が平坦であってもよいが、上面の中央部が周辺部よりも凹没した中央部上に発光素子を載置し、蛍光物質を発光素子の上面部よりも側面部の方が分厚くなるように堆積してもよい。この場合、台座の上面の中央部の凹没は、発光素子の発光層が台座の上面の最高位置より上方に突出する深さ（例えば発光素子の厚さの約半分）を有すると、フェイスアップ実装された発光素子の発光層が凹没部より上方になるので、配光範囲が広がる。
【００２３】
さらに、台座上に発光素子を固着するためにダイボンド部材が用いられ、このダイボンド部材が、台座上から発光素子の側面にかけて、発光素子の発光層が露出するように覆い、その上部に色変換層が堆積されていると、色むらが少なく、均一な出力光が得られるようになる。
【００２４】
台座に金属部材を用いることにより、外部へ効率よく熱引きすることが可能で、放熱性に優れ、信頼性が高い発光装置を容易に実現することができる。
【００２５】
本発明の発光装置の製造方法によれば、本発明の発光装置を製造する際、透光性部材に予め含ませた色変換物質を沈降させて台座上に堆積させるとともに台座の側面で色変換物質を途切れさせ、台座の側面を色変換層から露出させることが可能になる。これにより、台座の周辺領域で反射・吸収される光をなくすることができ、光の取り出し効率が向上する。また、発光素子の実装に際して実装位置に多少のずれが生じても、発光素子の周囲の色変換層の量のアンバランスが少なく、配光色度での色むらに及ぼす影響が少なくて済むので、高品質の発光装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は発光装置を以下のものに特定しない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに、以下の説明において、同―の名称、符号については同―もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同―の部材で構成して１つの部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に１つの部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【００２７】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置を概略的に示す側断面図である。図２は、図１中のパッケージのカップ部、色変換層および透光性封止部材を省略した状態で外観を概略的に示す斜視図である。図３は、図１の発光装置の底面を概略的に示す平面図である。図４は、図１中の台座上およびカップ部底面上における色変換層の分布状態を概略的に示す拡大図である。
【００２８】
図１乃至図４に示す発光装置において、パッケージ20は、発光素子収容用のカップ部を有し、カップ部底面の中央領域が発光素子搭載用の台座30としてカップ部底面の周辺領域よりも上方へ突出している。発光素子10は、台座30上（台座30の上面）の中央部に載置され、例えばダイボンド部材（図示せず）を介して固着されている。台座30上で発光素子10を覆うように色変換層90が形成されている。カップ部底面の周辺領域上に導電性部材61,62 が形成され、導電性部材61,62 は発光素子10の電極と電気的に接続されている。本例では、発光素子10の電極と導電性部材61,62 とは金属細線（ボンディングワイヤ）70により接続されている。カップ部内部には、台座上の発光素子10、金属細線70の少なくとも一部およびカップ部底面を封止するように透光性部材50が充填されている。
【００２９】
発光素子10は例えば青色ＬＥＤのチップ（ダイス）が用いられており、色変換層90は例えば蛍光物質であるＹＡＧ90a が用いられている。ＹＡＧ90a は、本例では、カップ部内部への透光性部材50の充填前に予め透光性部材に含まれていたＹＡＧの一部が透光性部材の充填後に沈降して堆積したものである。ここで、ＹＡＧ90a は、台座30  上の外周部とカップ部底面の周辺領域との間で途切れている。つまり、台座は、その上面の外周部とパッケージの周辺領域との間にＹＡＧ90a （色変換層）から露出した部分を有している。また、ＹＡＧ90a は、台座30上では青色ＬＥＤチップ10上およびその周辺部上に略均一に堆積している。
【００３０】
パッケージ20は、本例では、台座30用の金属部材（ヒートシンク、以下、台座と同じ符号30を付す。）と、平面が略矩形形状を有し、略中央領域に金属部材貫通用の貫通孔を有する絶縁性基板40とを具備する。そして、金属部材30の上面が絶縁性基板40の上面より突出して前記台座部となるように、貫通孔に金属部材30が挿入され、金属部材30と絶縁性基板40の貫通孔の内壁とは接着部材80を用いて接合されている。貫通孔内面と金属部材側面との間隙にも、ＹＡＧ90a が沈降して堆積している。
【００３１】
絶縁性基板40は、本例では、一対の対向する側面に上下方向に貫通する溝部42を有し、表面には導電性部材61,62 がパターン形成されており、絶縁性基板40の下面側において導電性部材61,62 の下面は金属部材30の下面と略水平である。
【００３２】
上記第１の実施形態に係る発光装置においては、青色ＬＥＤチップ10の発光出力が台座30  上のＹＡＧ90a によって黄色光に変換され、青色光と黄色光との混色である白色光が出力する。ここで、青色ＬＥＤチップ10の発光出力に対するＹＡＧ90a による光変換量は、ＬＥＤチップ1 0 の周囲におけるＬＥＤチップ10の一端部から台座30  上の外周部までの短距離の区間に存在するＹＡＧ量に依存する。
【００３３】
この場合、ＹＡＧ90a は、台座30  上とカップ部底面の周辺領域上とが分離しているので、カップ部底面の周辺領域で反射・吸収される光をなくすることができ、光の取り出し効率が向上する。
【００３４】
また、ＬＥＤチップ10の実装に際して実装位置に多少のずれが生じても、ＬＥＤチップ10の周囲の区間のＹＡＧ量のアンバランスが少なく、ＬＥＤチップ10の周辺でＹＡＧ90による光変換量のアンバランスが少なくなるため、配光色度での色むらに及ぼす影響が少なくて済み、高品質の発光装置を実現することができる。
【００３５】
また、ＬＥＤチップ10の一端部から台座30  上の外周部までの間におけるＹＡＧ量が少ないので、ＬＥＤチップ10の青色発光出力光が黄色味に変換されるおそれがなくなり、均一な混色光（白色光）を得ることができる。
【００３６】
しかも、台座30  に金属部材30を用いることにより、外部へ効率よく熱引きすることが可能で、放熱性に優れ、信頼性および光取り出し効率が優れた高品質の発光装置を容易に実現することができる。
【００３７】
また、上記第１の実施形態に係る発光装置を製造する際、透光性部材50に予め含ませたＹＡＧ90a を沈降させて台座上に堆積させるとともに台座30の側面でＹＡＧ90a を途切れさせ、台座30の側面をＹＡＧ（色変換層）90a から露出させることが可能になる。これにより、台座30の周辺領域で反射・吸収される光をなくすることができ、光の取り出し効率が向上する。また、ＬＥＤチップ10の実装に際して実装位置に多少のずれが生じても、ＬＥＤチップ10の周囲の色変換層の量のアンバランスが少なく、配光色度での色むらに及ぼす影響が少なくて済むので、高品質の発光装置を実現することができる。
【００３８】
以下、本実施形態の各構成について詳述する。
【００３９】
（絶縁性基板40）  絶縁性基板40は、平面が略正方形である薄型直方体であり、厚さ方向においてほぼ中央に貫通孔が形成されており、貫通孔の平面は略正方形で角部に丸みを帯びた形状をしており、貫通孔の縦断面は略凸形状をしている。ただし、貫通孔の平面は、円形状、楕円形状、多角形状でも用いることができ、特に、台座30の平面（上面）の形状と略同一の形状である方が好ましい。また、絶縁性基板40の対向する―対の側面には、平面形状が略矩形で内側角部に丸みを帯びた溝部42が形成されている。
【００４０】
絶縁性基板40の貫通孔には、貫通孔を塞ぐように金属部材30が挿入されており、金属部材30の上面には発光素子10が載置されている。また、絶縁性基板40の上面には、貫通孔を囲むように複数の導電性部材61,62 が形成されており、導電性部材61,62 は、絶縁性基板40の溝部42および下面に連続的に形成されている。ここで、絶縁性基板40、貫通孔および溝部42の形状や個数は、目的に合わせて種々選択することができる。
【００４１】
絶縁性基板40の材料として、樹脂基板や、有機物に無機物が含有されてなるガラスエポキシ基板などのハイブリッド基板、セラミック基板などの無機物基板などを用いることができる。特に、高耐熱性、高耐候性が望まれる場合、ハイブリッド基板や無機物基板を用いることが好ましい。
【００４２】
本実施形態の発光装置は、絶縁性基板に他の部材を複数組み立て加工し、発光装置の集合体を形成した後で個々に分割することにより、複数の発光装置を低コストで得ることができる。また、高いコントラストが要求される発光装置を形成する場合は、絶縁性基板の母材自体にＣｒ2 Ｏ3 、ＭｎＯ2 、ＴｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3 などを含有させることにより、暗色系の絶縁性基板とすることが好ましい。
【００４３】
セラミック基板の主材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが好ましい。これらの主材料に焼結助剤などが加え、焼結することでセラミック基板が得られる。例えば、原料粉末の90〜96重量％がアルミナであり、焼結助剤として、粘度、タルク、マグネ、シア，カルシア及びシリカ等が4 〜10重量％添加され、1500℃から1700℃の温度範囲で焼結させたセラミックスや、原料粉末の40〜60重量％がアルミナで、焼結助剤として60〜40重量％の硼珪酸ガラス、コ―ジュライト、フォルステライト、ムライトなどが添加され、800 ℃〜l200℃での温度範囲で焼結させたセラミックス等が挙げられる。
【００４４】
このようなセラミック基板は、焼成前のグリーンシート段階で種々の形状をとることができる。まず、焼成前の母材であるグリーンシートに所望とする貫通孔や溝部42が得られるように加工を施し、場合によっては多層に張り合わせる。次に、スクリーン印刷などの方法により所望とする場所にタングステンやモリブデンなど高融点金属を樹脂バインダ―に含有させたペースト状の材料を用いて、導電性部材60を所望とする場所にパターン形成する。このように加工された母材を焼結することにより、貫通孔、溝部42および導電性部材61,62 が形成された絶縁性基板とすることができる。
【００４５】
絶縁性基板40に形成されている貫通孔は、内面が階段状であるが、発光正面側から見て孔の大きさが異なる絶縁性基板を積層接合することで形成することができる。貫通孔の中間平面41で金属部材30と位置決めされ、接合されている。ここで、積層接合される絶縁性基板のうち、上方の絶縁性基板の貫通孔は上方に開口幅が大きくなるように形成し、下方の絶縁性基板の貫通孔は下方に開口幅が大きくなるように形成すると、金属部材30との位置決めや接合面となる中間平面41を保持しつつ、絶縁性基板40の上面および下面に形成される導電性部材61,62 と金属部材30の側面との距離を大きくすることができるので、さらに小型な発光装置を歩留まり良く得ることができる。―定の方向に開口幅が大きくなる貫通孔は、同様の形状に―定の方向に体積幅が大きくなった形状の刃を有する切削具を使用して切削加工により形成することができる。あるいは、通常の貫通孔を形成する際に使用する切削具の絶縁性基板表面に対する当接角度を変化させることにより形成することが可能である。さらには、それぞれに貫通孔が形成された複数の絶縁性基板を積層して階段状の内壁面を形成し、該階段状の内壁面に成型金型を押し当て平滑面とすることにより、ある―定の方向に内径が大きくなる貫通孔を有する絶縁性基板も可能である。
【００４６】
溝部42は、絶縁性基板40の上面から下面まで貫通し、平面形状が略矩形で内側角部に丸みを帯びた溝部42が２つずつ形成されている。各溝部42の内壁には、絶縁性基板40の上面に形成された導電性部材61,62 が延在形成されている。このように構成された発光装置は、溝部42の内壁にて外部と導通を取ることができ、発光装置の実装性を高めることができる。
【００４７】
（金属部材30）  金属部材30は、絶縁性基板40に設けられた貫通孔に挿入固定されており、上面には発光素子10が載置されている。金属部材30の上面は、絶縁性基板40の上面より突出しており、0.05ｍｍ以上の高低差を有するほうが好ましく、さらに好ましくは0.1ｍｍ以上である。また、発光素子10が載置される上面側において、金属部材30と絶縁性基板40との間に凹部（離間部）を有するほうが好ましい。これにより、金属部材30の上面に配置された色変換層90を絶縁性基板40の上面から分離することができる。また、絶縁性基板40の下面側において、金属部材30の下面が絶縁性基板40の下面に形成された導電性部材60,61 の下面と略水平であると、発光装置に蓄積された熱を発光装置の表面にて空気中に放熱するのではなく、発光装置を実装する配線板に効率よく熱を引き放つことにより、発光装置の温度上昇を抑制することが可能となる。また、絶縁性基板40は、その下面側において、金属部材30との間に第２の凹部（離間部）を有するほうが好ましい。これにより、発光装置をハンダ付け実装する際に、ハンダ（図示しない）を凹部へ逃がすことができるため、導電性部材61,62 間でショートすることを防止することができる。
【００４８】
金属部材30は、絶縁性基板40の貫通孔と部分的に接合されていることが好ましく、これにより各部材が熱ストレスにより―体性を損なうことを抑制することができる。金属部材30の形状は、載置される発光素子10の消費電力等に応じて十分な熱引き効果が得られる厚みおよび大きさを有していれば特に限定されないが、上面より下面の面積が大きい金属部材30が好ましく、これにより上面側で発光素子10から伝達された熱を効率よく下面へ伝導することができる。特に、金属部材30の形状を上面に対して垂直に切断した際の断面形状が略凸形状とした場合、貫通孔の内壁の形状も略凸形状とし、金属部材30の第２の上面と貫通孔内の平面とで接合を行うことが好ましく、これにより精度良く信頼性の高い発光装置を得ることができる。ここで、金属部材30に用いられる材料は、熱伝導性に優れた金属を主原料とする金属材であれば特に限定されず、銅やアルミニウム、マグネシウムなどを好適に用いることができる。なお、金属部材30の上面には、ダイス接着剤（ダイボンド部材）との接触面積を増大させるための多数のアンカー（図示せず）を形成しておくことが望ましい。
【００４９】
（接着部材80）  金属部材30と絶縁性基板40の貫通孔の内壁との接合に用いられる接着部材80の材料は、固着可能であれば特に限定されないが、金属部材30の主成分が含有された接着部材80を用いると、固着強度を高めることができる。特にセラミック基板を用いる場合、耐熱性に優れているので、高強度の接着が可能な硬ロウ接合や共晶接合により金属部材30を固着することができる。例えば、銀と銅の合金を主原料とする銀ロウや、銅と亜鉛の合金が主材料である真鍮ロウ、アルミニウムが主原料であるアルミニウムロウ、ニッケルロウなどを用いることができる。特に、金属部材30と絶縁性基板40の貫通孔の内壁との接合には、金属部材30の主成分が含有された接着部材により部分的に接合することが好ましく、これにより金属部材30と絶縁性基板40との熱膨張係数差による残留応力を緩和することができる。
【００５０】
（導電性部材61,62 ）  絶縁性基板40に形成された導電部材61,62 は、カソード電極61とアノ―ド電極62とされ、絶縁性基板40の上面から下面まで連続的に形成されている。この導電性部材61,62 の配線パターンは、発光素子の個数、種類，大きさなどにより、適宜変更することができる。導電性部材61,62 の材料は、導電性を有していれば特に限定されず、高い熱伝導性を有していることが好ましい。このような材料として、タングステン、クロム、チタン，コバルト、モリブデンやこれらの合金などが挙げられる。また、導電性部材の最表面は、搭載する発光素子からの光に対して高い反射率を有する部材にて被覆されていることが好ましい。絶縁性基板40の上面に形成された導電性部材61,62 の大部分は、透光性部材50にて被覆されていることが好ましく、これにより発光装置の劣化を抑制することができる。また、表面に露出している導電性部材61,62 には、酸化防止膜が形成されていることが好ましい。
【００５１】
絶縁性基板40の上面から溝部42へ連続的に形成されたカソード電極61とアノ―ド電極62は、絶縁性基板40の下面まで延在形成されている。絶縁性基板40の下面に形成されたカソード電極61とアノ―ド電極62は、絶縁性基板40の側面に形成された溝部42から絶縁性基板40の角部側へ面積が広くなるように形成されている。
【００５２】
これにより、本実施形態の発光装置を実装配線板（図示せず）の表面に半田実装した際、半田が金属部材30側へ流動してショ―トすることを防き、信頼性高く実装することができる。また、本実施の形態の発光装置では、カソード電極61およびアノ―ド電極62がそれぞれ２つずつ設けられているが、配線板の回路部形状にあわせて、カソード電極61同士およびアノ―ド電極62電極同士を絶縁性基板40の下両側にて連結させ、１つずつにすることも可能である。
【００５３】
発光素子10を載置する金属部材30の上面が絶縁性基板40の上面から突出していることにより、発光素子10からの光を効率よく外部へ取り出すことができる。しかし、これらの発光素子10、金属部材30等を透光性部材50により封止すると、製造時や発光時に透光性部材50にかかる熱ストレスは、発光素子10に集中する傾向にあり、発光素子10と他部材との接合が破壊される恐れがある。したがって、金属部材30の上面と透光性部材50の外周面との成す角度は、90度以下であることが好ましい。これにより、熱ストレスが周囲より突出して配置された発光素子10に集中することを抑制することができる。また、このように形成された透光性部材50から外部への光の半値角は、90度より大きいことが好ましく、これにより、均―な光が広範囲で得られるとともに、光の取り出し効率も高いので、発光装置の温度上昇を抑制することができる。
【００５４】
（発光素子10）  発光素子10は、基板上にGaAlN 、ZnS 、ZnSe、SiC 、GaP 、GaAlAs、AlN 、InN 、AlInGaP 、InGaN 、GaN 、AlInGaN 等の半導体を発光層（図示しない）として形成したものが用いられる。半導体の構造としては、MIS 接合、PIN 接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造が挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。
【００５５】
発光装置を屋外などで使用する場合、高輝度な発光素子を形成可能な半導体材料として窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましい。また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体や、アルミニウム・インジウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用することもできる。窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場合、半導体基板はサファイヤ、スピネル、SiC 、Si、ZnO やGaN 単結晶等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガリウムを量産性良く形成させるためにはサファイヤ基板を用いることが好ましい。
【００５６】
発光素子10は、所望に応じて適宜複数個用いることができ、その色の組み合わせや配列状態によっては種々の形態の発光装置を実現することができる。例えば、ドットマトリクスや直線状など種々選択することができ、これにより、実装密度が極めて高く、熱引きに優れた発光装置が得られる。また、表示装置用のフルカラ―発光装置として利用するためには、発光波長が610nm から700nm である赤色系発光素子と、発光波長が495nm から565nm である緑色系発光素子と、発光波長が430nm から490nm である青色系発光素子とを組み合わせることが好ましい。
【００５７】
また、本実施形態の発光装置において、蛍光物質を用いて白色系などの混色光を発光させるためには、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して、発光素子10の発光波長は400nm 以上530nm 以下が好ましく、420nm 以上490nm 以下がより好ましい。発光素子10と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、450nm 以上475nm 以下がさらに好ましい。なお、比較的紫外線により劣化され難い部材との組み合わせにより、400nm より短い紫外線領域、あるいは可視光の短波長領域を主発光波長とするＬＥＤを用いることもできる。また、発光素子10は、表面に導電性部材が配線された支持体やサブマウントと呼ばれる補助部材を介して金属部材30の上面に固定することも可能である。
【００５８】
（ダイボンド部材  図示せず）
ダイボンド部材は、発光素子10と金属部材30とを固定させるための部材であり、これらを接着可能な部材であれば特に限定されない。特に、熱引きを考慮すると、発光素子10と金属部材30との固定は、Agぺ―スト、カ―ボンペ―スト、ITO ぺ―ストあるいは金属バンプ等を用いることが好ましい。特に、発熱量の多いパワ―系発光装置の場合、融点が高いことから高温下にて組織的構造が変化することが少なく、力学特性の低下が少ないAu-Sn系の共晶半田を用いることが好ましく、さらに、発光素子10の下面と金属部材30の上面が部分的に接合されていることが好ましい。これにより、ダイボンド部材により発光素子10の下面から発光される光が全反射されることによる発光素子10内部の光閉じ込めを抑制することができる。この光閉じこめの抑制は、発光素子10の光取り出し効率を向上させることができるだけでなく、発光装置の温度上昇をも抑制することができる。
【００５９】
（透光性部材50）  透光性部材50は、発光素子10および絶縁性基板40の上面を被覆しており、外部環境からの外力や水分などから発光素子10を保護するものである。また、発光素子10からの光を効率よく外部に放出させるためのものである。このような透光性部材50を構成する具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコ―ン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコ―ン樹脂、ポリアミドなどの耐候性に優れた透明樹脂やガラスなどが好適に用いられる。高密度に発光素子10を配置させた場合は、熱衝撃による各部材間の接合破壊を抑制するために、エポキシ樹脂、シリコ―ン樹脂やそれらを組み合わせたものなどを使用することがより好ましい。また、透光性部材50中には、視野角をさらに増やすために拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。
【００６０】
透光性部材50は、蛍光物質を含有させるためには、耐熱性および耐光性に優れ、紫外線を含む短波長の高エネルギー光に曝されても着色劣化し難いシリコ―ン樹脂や変性シリコ―ン樹脂であることが好ましく、これにより色ズレや色ムラの発生が抑制される。
【００６１】
（色変換層90、蛍光物質）  色変換層90は、発光素子10の光を変換させるものであり、発光素子10からの光をより長波長に変換させるものの方が効率がよい。色変換層90として蛍光体を用いる場合には、発光素子10の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの蛍光体を種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。
【００６２】
発光素子10からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、色変換層90として、アルミニウム酸化物系蛍光物質の―種であるＹ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ0.8 Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ、Ｙ3 （Ａｌ0.8 Ｇａ0.2 ）5 Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ12の組成式で表されるＹＡＧ蛍光体や、ＣＡ2 Ｓｉ5 Ｎ8 蛍光体が好適に用いられる。特に、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体は、その含有量によってＬＥＤチップからの青色系の光を―部吸収して補色となる黄色系の光を発するので、白色系の混色光を発する高出力な発光装置を比較的簡単に形成することができる。例えば、青色に発光するＧａＮ系化合物半導体を用いて、Ｙ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ若しくは（Ｙ0.8 Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。発光素子10からの光と、蛍光体からの光との混合色により白色に発光する発光装置を提供することができる。
【００６３】
（その他）  本実施の形態の発光装置は、さらにＬＥＤチップの保護素子としてツェナーダイオードを設けることもできる。この場合、発光素子10と同様に導電性部材61,62 の表面にツェナーダイオードを載置したり、導電性部材の表面に載置されたツェナーダイオードの上面に発光素子10を載置する構成することもできる。また、絶縁性基板40の上面側に凹部を形成し、ツェナ―ダイオードを収納実装するスペ―スを設けることもできる。
【００６４】
（金属細線70）  金属細線70は、発光素子10と導電性部材61,62 とを電気的に接続するものである。金属細線70は、発光素子10の電極とのオ―ミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが求められる。熱伝導率として0.01cal/(S)(cm2)（℃/cm2）以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/(S)(cm2) （℃/cm2）である。
【００６５】
＜第２の実施形態＞
図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における台座の断面形状、台座上およびカップ部底面上での色変換層の分布状態を概略的に示す側断面図および拡大図である。前述した第１の実施形態では金属部材30の上面は平坦である場合を示したが、第２の実施形態では、図５に示すように、金属部材30ａの上面の中央部が周辺部よりも凹没しており、この凹没した中央部上に発光素子10を載置している点が異なる。この場合、蛍光物質90ａを発光素子10の上面部よりも側面部の方が分厚くなるように堆積させることができる。つまり、凹没部内の発光素子10の周囲において、少なくとも発光素子10の発光層の側面を覆うように蛍光物質90ａを堆積させることができる。これにより、従来の発光装置において色むらの原因の１つでもあった、発光素子10の発光層の側面からの光が波長変換されることなく外部へ放出されることを抑制することができる。
【００６６】
また、金属部材30の凹没部の側面は、凹没部の開口面に対して逆凸形状の曲面（すり鉢形状）であることが好ましい。これにより、発光素子10の発光層の角部（発光素子10の上面と側面とが接する部分）まで蛍光物質90ａで覆うように堆積させることができる。
【００６７】
金属部材30の上面の中央部の凹没は、発光素子10の発光層が金属部材30の上面の最高位置より上方に突出する深さ（例えば発光素子10の厚さの約半分）を有すると、フェイスアップ実装された発光素子10の発光層が凹没部より上方になるので、配光範囲が広がる。
【００６８】
＜第３の実施形態＞
図６は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置における台座上のダイボンド部材、台座上およびカップ部底面上での色変換層の分布状態を概略的に示す側断面図である。第３の実施形態は、前述した第１の実施形態と比べて、金属部材上にＬＥＤチップ10を固着するためのダイボンド部材100 が、ダイス側面でダイス高さの（１／２）以上１未満の範囲を覆うように形成（例えば、ダイス側面に樹脂フィレット面が形成）されている点が異なる。
【００６９】
上記ＬＥＤチップ10の発光層の位置はダイスの種類に依存しているが、通常の発光素子10は、ダイス側面においてダイス高さの１／２以上の位置に発光層が露出している。本例では、ダイボンド部材100 は、ダイス側面においてダイス側面の下部からダイス高さの（１／２）以上、かつダイス上面よりも低い部分まで這い上がるように延在している。
【００７０】
換言すれば、台座の上面にＬＥＤチップ10を固着するために用いられているダイボンド部材100 は、ダイス側面の下部からダイス高さ方向へ延在し、ダイス側面で発光層が露出する位置より低い部分を覆っていることが好ましい。このようにＬＥＤチップ10の側面を覆っている部分の上部にもＹＡＧ90a が堆積されることにより、ＹＡＧ90a は、発光素子の発光層の側面にも配置されていることになる。
【００７１】
このようにすれば、ＹＡＧ量を少なくする必要がある場合であっても、ＹＡＧ90a をＬＥＤチップ10の上面外周部付近で途切れることなく台座上の周辺まで連続的に十分に堆積させる（例えば沈降させる）ことが可能になる。結果として、連続的に堆積させたＹＡＧ90a によって色変換を連続的に行わせることが可能になり、色むらが少なく、均一な出力光が得られるようになる。また、ダイボンド部材100 は、透光性である方が好ましく、ＬＥＤチップ10の発光層の側面からでる光を遮ることを抑制できるため、発光効率が向上する。
【００７２】
＜第４の実施形態＞
第４の実施形態では、前述した第１の実施形態と比べて、ＹＡＧ90a は発光素子載置用の台座30  上にのみ形成されており、カップ部底面の周辺領域上には形成されていない点が異なる。このようにＹＡＧ90a を台座30上に局部的に形成する方法は、例えば前述した特許文献２（図５）中に開示されているように蛍光物質90a をスプレーコーティングにより堆積させる方法を採用することができる。
【００７３】
また、蛍光物質90a を含む第１の透光性部材が、発光素子10を覆うように台座上に配置（滴下）された後、さらに、その第１の透光性部材上を覆うように第２の透光性部材が充填される方法も採用することができる。ただし、本実施形態において、第１の透光性部材と第２の透光性部材との間には界面が無いものとする。例えば、滴下した第１の透光性部材を半硬化させた後（または半硬化させずに）、第２の透光性部材を滴下し、第１及び２の透光性部材を硬化することで可能となる。
【００７４】
また、蛍光物質90a を含む第１の透光性部材は、例えば特開２０００−２２３７５０号公報中（図３）に開示されているように孔版印刷あるいはスクリーン印刷などにより配置することもできる。このような印刷法を、発光素子載置部の周辺にリフレクタ部を有するパッケージに対して適用する場合には、印刷の際に用いるマスクがリフレクタに干渉することを防止するために、リフレクタ部の上面と発光素子載置部の載置面とがほぼ同じ高さであることが好ましい。
【００７５】
＜第５の実施形態＞
図７に示すように、第５の実施形態では、前述した第１の実施形態と比べて、カップ部を有さない絶縁性基板40ａを用い、透光性部材50が、発光素子10、色変換層90、金属細線70を覆うように絶縁性基板40ａの上面に形成されている点が異なる。これにより、第１の実施形態と同様の効果を得ることができると共に、発光装置の配広範囲をさらに広げることができる。
【００７６】
＜第６の実施形態＞
第６の実施の形態では、前述した第１の実施の形態と比べて、金属部材30と絶縁性基板40とを同一の部材により設けている点が異なる（図示しない）。このような部材の材料として、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラスエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００７７】
これにより、第１の実施形態と同様の効果を得ることができると共に、発光装置の製造工程を簡略化することができる。
【００７８】
＜第７の実施形態＞
図８は、本発明の第７の実施形態に係る発光装置における透光性部材中に含まれる拡散部材の分布状態を概略的に示す側断面図である。第７の実施形態では、前述した第１の実施形態または他の実施形態において透光性部材50中に拡散部剤を含有させる場合に、蛍光部材よりも粒径が大きくて比重が小さい透光性の拡散部剤（アルミナあるいはシリカなど）を予め透光性部材50中にほぼ均等に混合させておく。これにより、透光性部材50中の蛍光部材（本例ではＹＡＧ90a ）は沈降し、拡散部剤は透光性部材50中でほぼ均一に分散した状態となる。さらに、透光性部材50の硬化時間を通常よりも短くすることにより、拡散部剤が完全に沈降する前に透光性部材50が硬化するので、透光性部材50の硬化状態において内部に拡散部剤91がほぼ均等に分散した状態となる。したがって、発光素子10の発光出力が拡散部材91により拡散し、発光出力の視野角をさらに増やすことが可能になる。
【００７９】
＜第８の実施形態＞
図９は、本発明の第８の実施形態に係る発光装置における発光素子部周辺に着目して台座上の色変換層に含まれる蛍光部材と拡散部材の分布状態を概略的に示す側断面図である。第８の実施形態では、前述した第１の実施形態または他の実施形態において予め透光性部材50中に蛍光部材とともに透光性の拡散剤（アルミナあるいはシリカなど）を含有させ、撹拌などによりほぼ均等に混合しておくように実施する。この場合、蛍光部材および拡散部材としてそれぞれの粒径と比重がほぼ等しいものを用いると、透光性部材を充填した時に透光性部材中の蛍光部材および拡散部材がほぼ同時に沈降してほぼ均等に堆積する。これにより、蛍光部材（本例ではＹＡＧ90a ）および拡散部材91がほぼ均等に混合された色変換層が台座30の平坦面上で発光素子（本例では青色ＬＥＤのチップ）10を覆うように形成される。したがって、発光素子10の発光出力が拡散部材により拡散し、発光出力の視野角をさらに増やすことが可能になる。
【００８０】
なお、拡散部材91は、透光性部材50に対して濡れ性の良い材料および形状のものを選択することが望まし。これにより、拡散部材91は沈降し易くなり、拡散部材91が蛍光部材90a とより均一に混合した状態を得ることが可能になる。
【００８１】
＜第９の実施形態＞
図１０は、本発明の第９の実施形態に係る発光装置における発光素子部周辺に着目して台座上の蛍光部材層と拡散部材層の分布状態を概略的に示す側断面図である。第９の実施形態では、前述した第１の実施形態または他の実施形態において予め透光性部材50中に蛍光部材とともに透光性の拡散剤（アルミナあるいはシリカなど）を含有させておくように実施する。この場合、拡散部材として蛍光部材よりも比重が大きいものを用いると、透光性部材を充填した時に透光性部材中の拡散部材が蛍光部材よりも下方に沈降して堆積する。これにより、拡散部材91の層、蛍光部材（本例ではＹＡＧ90）の層の順に重なった状態で台座30の平坦面上で発光素子（本例では青色ＬＥＤのチップ）10を覆うように形成される。したがって、拡散部材91により覆われた発光素子10が近似的に点光源になり、発光出力の輝度および視野角をさらに増やすことが可能になる。
【００８２】
なお、図１０に示した構造は、上記したプロセスな限らず、前述した第４の実施形態において台座上にＹＡＧ90a を局部的に形成する場合と同様に、まず、拡散部材91の層を堆積した後（または、半硬化させずに）、次いで蛍光部材（本例ではＹＡＧ90）の層を堆積することによっても実現可能である。
【００８３】
＜第１０の実施形態＞
図１１は、本発明の第１０の実施形態に係る発光装置における発光素子部周辺に着目して台座上の蛍光部材層と拡散部材層の分布状態を概略的に示す側断面図である。第９の実施形態では、前述した第１の実施形態または他の実施形態において予め透光性部材50中にＹＡＧ90a とともに透光性の拡散剤（アルミナあるいはシリカなど）を含有させておくように実施する。この場合、拡散部材として蛍光部材よりも比重が小さいものを用いると、透光性部材を充填した時に透光性部材中の拡散部材が蛍光部材よりも上方に沈降して堆積する。これにより、蛍光部材（本例ではＹＡＧ90）の層、拡散部材91の層の順に重なった状態で台座30の平坦面上で発光素子（本例では青色ＬＥＤのチップ）10を覆うように形成される。したがって、発光出力の視野角をさらに増やすことが可能になる。
【００８４】
なお、図１１に示した構造は、上記したプロセスな限らず、前述した第４の実施形態において台座上にＹＡＧ90a を局部的に形成する場合と同様に、まず、蛍光部材（本例ではＹＡＧ90）の層を堆積して半硬化させた後（または、半硬化させずに）、次いで拡散部材91の層を堆積することによっても実現可能である。
【実施例】
【００８５】
以下、本発明に係る発光装置の一実施例について図１乃至４を参照しながら説明する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【００８６】
発光素子10は、青色系に発光する窒化物系半導体からなり、上面に正および負の電極をそれぞれ二対有し、平面形状が略正方形である直方体ダイスを用い、下面には予めAu-Zn からなる共晶材料が部分的に塗布されている。このように処理された発光素子10を、カップ型パッケージ20の金属部材30の銀メッキ上に共晶接合した後、発光素子10の各電極と絶縁性基板40の上面に形成された導電性部材61,62 とを金属細線70により電気的に接合する。そして、ＹＡＧを混入させた透光性部材50をカップ部内に充填し、ＹＡＧ90a を沈降させる。
【００８７】
本発明は前述した各実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の発光装置は、照明器具、携帯電話器の液晶表示画面のバックライト、フルカラ―大型映像装置など屋内外で使用される文字表示板、ラインセンサ―などの各種センサー、インジケータ等の光源などに使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置を概略的に示す側断面図。
【図２】図１中のパッケージのカップ部、色変換層および透光性封止部材を省略した状態で外観を概略的に示す斜視図。
【図３】図１の発光装置の底面を概略的に示す平面図。
【図４】図１中の台座上およびカップ部底面上における色変換層の分布状態を概略的に示す拡大図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る発光装置における台座上およびカップ部底面上での色変換層の分布状態を概略的に示す側断面図および拡大図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る発光装置における台座上およびカップ部底面上での色変換層の分布状態を概略的に示す側断面図。
【図７】本発明の第５の実施形態に係る発光装置における台座上および絶縁基板上での色変換層の分布状態を概略的に示す側断面図。
【図８】第７の実施形態に係る発光装置における透光性部材中に含まれる拡散部材の分布状態を概略的に示す側断面図。
【図９】第８の実施形態に係る発光装置における発光素子部周辺に着目して台座上の色変換層に含まれる蛍光部材と拡散部材の分布状態を概略的に示す側断面図。
【図１０】第９の実施形態に係る発光装置における発光素子部周辺に着目して台座上の蛍光部材層と拡散部材層の分布状態を概略的に示す側断面図。
【図１１】第１０の実施形態に係る発光装置における発光素子部周辺に着目して台座上の蛍光部材層と拡散部材層の分布状態を概略的に示す側断面図。
【符号の説明】
【００９０】
10…発光素子（ＬＥＤのチップ）、20…パッケージ、30…発光素子載置用の台座、金属部材（ヒートシンク）、40…絶縁性基板、42…溝部、50…透光性部材、61…導電性部材（カソード電極）、62…導電性部材（アノ―ド電極）、70…金属細線、80…接着部材、90…色変換層（蛍光物質）、90a …ＹＡＧ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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