(57)【要約】【課題】  本発明は、離型性及び対形状追従性に優れ、オーバーレイ端部からの接着剤の浸み出しを防止すると共に、多層離型フィルムを構成する樹脂成分やその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまうようなことがない多層離型フィルムを提供することにある。【解決手段】  本発明の多層離型フィルムは、中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層は、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した各温度範囲における樹脂溶出量が所定割合であるプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層は、荷重たわみ温度が１６０〜２５０℃の脂環式オレフィン系樹脂からなることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層は、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、０℃以上で且つ１０℃以下において全プロピレン系樹脂の４５〜６０重量％、１０℃を超え且つ７０℃以下において全プロピレン系樹脂の１５〜２２重量％、７０℃を超え且つ９５℃以下において全プロピレン系樹脂の３〜２０重量％、９５℃を超え且つ１２５℃以下において全プロピレン系樹脂の１０〜３５重量％であるプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層は、荷重たわみ温度が１６０〜２５０℃の脂環式オレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤を用いてフィルム又はシート状の積層物を熱プレス接着する際に使用される多層離型フィルムに関し、詳しくは、フレキシブルプリント基板に、接着剤が塗布されたオーバーレイを熱プレス接着する際に使用される多層離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」という）は、ポリイミドなどの断熱フィルムの片面又は両面に、銅箔を積層一体化し、この銅箔をエッチングして、電気回路を形成することによって得られる。そして、絶縁及び断熱の目的で、ＦＰＣの電気回路（銅箔）面上にオーバーレイと称される接着剤付き耐熱フィルムを熱プレス接着し、オーバーレイによって電気回路面が被覆されたＦＰＣ（以下、「ＦＰＣ製品」という）として用いられるのが通常である。
【０００３】
かかる熱プレス接着工程において、ＦＰＣやオーバーレイと、プレス熱板とが接着してしまうのを防ぐために、ＦＰＣやオーバーレイと、プレス熱板との間に離型フィルムを介在させている。このような離型フィルムとしては、ＦＰＣ、オーバーレイ及びプレス熱板への離型性はもちろんのこと、ＦＰＣの電気回路面の凹部に対するオーバーレイの食い込み性（対形状追従性）を付与するのに必要な柔軟性、他の部品との電気接続のためにオーバーレイによって被覆されないＦＰＣ（ＦＰＣ製品）の銅端子への離型性、オーバーレイ端部からの接着剤の浸み出し防止性などの特性を有するものが求められてきた。
【０００４】
このため、従来、表面層に離型性、中間層に熱時流動性を持つように、２種類のフィルムを３層に積層一体化した離型フィルムが多く使用されてきた。このような離型フィルムとしては、例えば、特許文献１に、中間層がエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂であり、中間層をはさむ上下層がポリプロピレン又はポリメチルペンテンであることを特徴とするプリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特許２６５９４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記プリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムは、特許文献１の実施例で開示されている、圧力２．９ＭＰａ、温度１５０℃で６０分間に亘って熱プレスした場合において、プリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムの中間層からエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂が溶出してしまい、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子が、エチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂やその分解物によって汚染されてしまうという問題が生じていた。
【０００７】
又、中間層のエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂が溶出してしまうことによって、プリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムの柔軟性が失われ、対形状追従性が不十分となるので、得られるＦＰＣ製品において、電気回路面とオーバーレイとの間に隙間が生じてしまうという問題が生じていた。
【０００８】
本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、離型性及び対形状追従性に優れ、オーバーレイ端部からの接着剤の浸み出しを防止すると共に、多層離型フィルムを構成する樹脂成分やその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、フレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板の銅端子を汚染してしまうようなことがない多層離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多層離型フィルムは、中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層は、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、０℃以上で且つ１０℃以下において全プロピレン系樹脂の４５〜６０重量％、１０℃を超え且つ７０℃以下において全プロピレン系樹脂の１５〜２２重量％、７０℃を超え且つ９５℃以下において全プロピレン系樹脂の３〜２０重量％、９５℃を超え且つ１２５℃以下において全プロピレン系樹脂の１０〜３５重量％であるプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層は、荷重たわみ温度が１６０〜２５０℃の脂環式オレフィン系樹脂からなることを特徴とする。
【００１０】
上記中間層に用いられるプロピレン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体などが挙げられる。なお、α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。
【００１１】
又、上記中間層に用いられるプロピレン系樹脂の融点は、低いと、熱プレス接着の際に中間層を構成する樹脂組成物及びその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまうので、１６０℃以上に限定され、１６０〜
２５０℃が好ましい。なお、プロピレン系樹脂の融点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠して測定されたＤＳＣ曲線の融解ピーク温度をいい、融解ピーク温度が複数ある場合には、融解曲線の面積の最も大きいピーク温度を融点とする。
【００１２】
そして、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、低いと、熱プレス接着の際に中間層を構成する樹脂組成物及びその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまう一方、高いと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下するので、２４０，０００〜６５０，０００に限定され、２５０，０００〜６００，０００が好ましい。なお、本発明におけるプロピレン系樹脂の重量平均分子量の測定方法は、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）法によって測定されたポリスチレン換算値をいう。
【００１３】
本発明の多層離型フィルムの中間層を構成するプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した０℃以上で且つ１０℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの離型性が不十分となるので、全プロピレン系樹脂の４５〜６０重量％に限定される。
【００１４】
又、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した１０℃を超え且つ７０℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの離型性が不十分となるので、全プロピレン系樹脂の１５〜２２重量％に限定される。
【００１５】
そして、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した７０℃を超え且つ９５℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの機械的強度が低下するので、全プロピレン系樹脂の３〜２０重量％に限定される。
【００１６】
更に、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した９５℃を超え且つ１２５℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの機械的強度が低下する一方、多いと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となるので、全プロピレン系樹脂の１０〜３５重量％に限定される。
【００１７】
ここで、本発明においてクロス分別法は下記の要領で行なわれる。先ず、プロピレン系樹脂をプロピレン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、このプロピレン系樹脂を溶解させた溶液を一定速度で０℃まで冷却して予め用意しておいた不活性担体の表面に薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に生成させる。次に、温度を連続的又は段階的に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出して組成分布（結晶性分布）を測定することにより行われる。これを温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ＝Temperature Rising Elution Fractionation）という。
【００１８】
この温度上昇溶離分別と共に、上記順次溶出した成分について、高温型ＧＰＣにより重量平均分子量及び分子量分布を測定し、これに基づいて各温度範囲での樹脂の溶出量を算出する。本発明では、例えば、温度上昇溶離分別部分と高温ＧＰＣ（ＳＥＣ＝Size Exclusion Chromatograph）部分とをシステムとして備えている、三菱油化社から商品名「ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型」で販売されているクロス分別クロマトグラフ装置を用いることができる。
【００１９】
なお、上述のような条件を満たすプロピレン系樹脂は、例えば、トクヤマ社から商品名「ＰＥＲ」で、Ｂａｓｅｌ社から商品名「キャタロイ」で市販されている。
【００２０】
ここで、プロピレン系樹脂は、例えば、プロピレンモノマーをチタン系触媒の存在下にてパイプ中に流して短時間で重合させることによって製造される。この際、重合時間を変化させることによって、プロピレン系樹脂のブロック鎖長を変化させることができ、各温度範囲における樹脂溶出量を調整することができる。
【００２１】
又、溶出温度の低い、即ち結晶性の低いプロピレン系樹脂を得るためには、プロピレンモノマーを触媒存在下で重合させる際に、エチレンモノマーなどの添加を多くし、より結晶性の低い樹脂を得るように制御すればよい。なお、重合により得られた樹脂をポリマーブレンドすることにより、各温度範囲における樹脂溶出量の割合と、重量平均分子量とを適宜必要な構成に調整することもできる。
【００２２】
そして、本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物中におけるプロピレン系樹脂の含有量は、少ないと、製膜安定性が不十分となるので、５０〜１００重量％に限定され、７０〜１００重量％が好ましい。
【００２３】
本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物には、多層離型フィルムの柔軟性を向上させ、対形状追従性を高める目的で、ビニル芳香族系エラストマーが含有されていてもよい。
【００２４】
上記ビニル芳香族系エラストマーは、ビニル芳香族化合物（ａ）と共役ジエン（ｂ）とのブロック共重合体又はランダム共重合体である。上記ビニル芳香族系エラストマーのブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物（ａ）と共役ジエン（ｂ）とが、Ａ−(Ｂ−Ａ)m、又は、Ｂ−(Ａ−Ｂ−Ａ)n（Ａはビニル芳香族化合物のブロックポリマー、Ｂは共役ジエンのブロックポリマー、ｍ、ｎは自然数を表す）で表される状態で重合したものである。
【００２５】
又、上記ビニル芳香族化合物（ａ）としては、特に限定されないが、例えば、スチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレンなどが挙げられ、スチレンが好ましい。
【００２６】
そして、上記共役ジエン（ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエンなどが挙げられ、１，３−ブタジエン、イソプレンが好ましく、１，３−ブタジエンがより好ましい。
【００２７】
なお、上記ビニル芳香族系エラストマーとしては、耐熱性及び耐候性を改良するために水素添加（水添）されて、ビニル芳香族系エラストマーの共役ジエンのブロックポリマー部位の二重結合が飽和されたものであることが好ましい。
【００２８】
又、本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物中におけるビニル芳香族系エラストマーの含有量は、多いと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下するので、０〜５０重量％に限定され、０〜３０重量％が好ましい。
【００２９】
なお、本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内であれば、プロピレン系樹脂及びビニル芳香族系エラストマー以外の樹脂成分や添加剤が含有されてもよい。
【００３０】
本発明の多層離型フィルムは、その中間層の両面に脂環式オレフィン系樹脂からなる表面層が積層一体化されてなる。なお、両表面層を構成する脂環式オレフィン系樹脂は、同一でなくてもよいが、同一であることが好ましい。
【００３１】
ここで、上記脂環式オレフィン系樹脂とは、主鎖或いは側鎖に脂環式炭化水素構造を有する環状オレフィン系樹脂をいい、このような脂環式オレフィン系樹脂としては、環状オレフィンの開環重合体又は開環共重合体、環状オレフィンの付加重合体又は付加共重合体、環状オレフィンと、これと共重合可能なモノマーとの付加重合体が挙げられる。
【００３２】
上記環状オレフィンは、環外又は環内に任意の数の炭素炭素二重結合を有する脂環式炭化水素をいい、具体的には、ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの二環体；ジシクロペンタジエンやジヒドロジシクロペンタジエンなどの三環体；テトラシクロドデセンなどの四環体；トリシクロペンタジエンなどの五環体；テトラシクロペンタジエンなどの七環体；これらのアルキル置換体（例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル置換体など）、アルケニル置換体（例えば、ビニル置換体など）、アルキリデン置換体（例えば、エチリデン置換体など）、アリール置換体（例えば、フェニル、トリル、ナフチル置換体など）などのノルボルネン系モノマー、シクロペンテン、シクロオクテン、５，６−ジヒドロジシクロペンタジエンなどのシクロアルケン、ビニルシクロブタン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン、ビニル−２−メチルシクロヘキサン、ビニル−３−メチルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどのビニルシクロアルカンなどが挙げられる。
【００３３】
なお、上記脂環式炭化水素構造としては、例えば、下記式１で示される構造が挙げられる。
【００３４】
【化１】
2008049505.tif 000002
【００３５】
そして、上記表面層に用いられる脂環式オレフィン系樹脂としては、耐熱性及び機械的強度に優れた熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂が好ましい。上記熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂とは、特許２７１２６４３号公報、特許２８８１７５１号公報、特開平９−１８３８３２号公報などに開示されている公知の樹脂である。
【００３６】
このような熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂としては、例えば、（１）ノルボルネン系モノマーの開環重合体又は開環共重合体に水素を添加したもの、（２）ノルボルネン系モノマーを付加重合させたもの、（３）ノルボルネン系モノマーと、エチレンなどのα−オレフィンなどのオレフィン系モノマーとを付加重合させたもの、（４）ノルボルネン系モノマーと、シクロペンテン、シクロオクテン、５，６−ジヒドロジシクロペンタジエンなどの環状オレフィン系モノマーとを付加重合させたもの、及び、これらの熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂を変性させて得られる変性物などが挙げられる。
【００３７】
そして、上記脂環式オレフィン系樹脂の荷重たわみ温度は、１６０〜２５０℃に限定され、１６０〜２００℃が好ましい。これは、脂環式オレフィン系樹脂の荷重たわみ温度が低いと、多層離型フィルムの耐熱性が不足し、後述する熱プレス工程において脂環式オレフィン系樹脂が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまう一方、脂環式オレフィン系樹脂の荷重たわみ温度が高いと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分になるからである。
【００３８】
なお、本発明における脂環式オレフィン系樹脂の荷重たわみ温度とは、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠して、荷重１．８２ＭＰａ（１８．６ｋｇｆ／ｃｍ2）の条件にて測定された温度をいう。
【００３９】
そして、上記脂環式オレフィン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、小さいと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下することがある一方、大きいと、多層離型フィルムの機械的強度が低下することがあるので、０．５〜３０ｇ／１０分が好ましく、５〜１０ｇ／１０分がより好ましい。なお、本発明における脂環式オレフィン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）とは、ＪＩＳ  Ｋ６７１９に準拠して、２８０℃の条件下で測定された値をいう。
【００４０】
このような脂環式オレフィン系樹脂としては、例えば、日本ゼオン社から商品名「ゼオノア」として市販されている下記式２の繰り返し単位を有する脂環式オレフィン系樹脂や、ＪＳＲ社から商品名「アートン」として市販されている下記式３の繰り返し単位を有する脂環式オレフィン系樹脂などを用いることができる。なお、これらの脂環式オレフィン系樹脂は単独で用いられても、２種以上が併用されてもよい。
【００４１】
【化２】
2008049505.tif 000003
【００４２】
【化３】
2008049505.tif 000004
（Ｒ1及びＲ2は、水素原子又はアルキル基を示す。Ｒ1及びＲ2は同一であっても相違してもよい。）
【００４３】
又、上記表面層には、本発明の効果を損なわない範囲内であれば、上述のような脂環式オレフィン系樹脂以外の樹脂成分；酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、顔料や染料といった着色剤、帯電防止剤などの添加剤；酸化チタン、炭酸カルシウム、タルクなどの無機充填材などを含有してもよい。
【００４４】
本発明の多層離型フィルムの厚さは、特に限定されないが、薄いと、多層離型フィルムの機械的強度が不足することがある一方、厚いと、後述する熱プレス接着工程における熱伝導性が不足することがあるので、５０〜３００μｍであることが好ましい。
【００４５】
又、多層離型フィルムの表面層と中間層の厚さ比（中間層の厚さ／表面層の厚さ）は、特に限定されないが、小さいと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となることがある一方、大きいと、多層離型フィルムの耐熱性及び離型性が不十分となることがあるので、１〜１９であることが好ましい。なお、両表面層の厚さは、同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。又、両表面層の厚さが異なる場合、それぞれの表面層の厚さと中間層の厚さ比が上記範囲内であることが好ましい。
【００４６】
本発明の多層離型フィルムの製膜法としては、特に限定されないが、共押出ラミネート法、押出ラミネート法、ドライラミネート法などが挙げられ、共押出ラミネート法が好ましい。
【００４７】
次に、本発明の多層離型フィルムを用いてＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着し、ＦＰＣ製品を製造する方法について説明するが、本発明の多層離型フィルムの使用方法は、これらの方法に限定されるものではない。
【００４８】
先ず、断熱フィルムの片面に電気回路が設けられてなるＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する方法としては、例えば、ＦＰＣの電気回路面上に、オーバーレイをその接着剤塗布面がＦＰＣの電気回路面に対向するように積層させてなる積層体を用意し、この積層体の両面に多層離型フィルムを積層させて熱プレス用積層体を作製する。
【００４９】
続いて、上記熱プレス用積層体を多段型プレス機に供給し、圧力２〜６ＭＰａ、温度１５０〜１８０℃で熱プレス用積層体の両面を熱プレス用積層体の厚さ方向に３０〜６０分間に亘って加圧し、その後２５〜５０℃になるまで加圧したまま冷却する。しかる後に、熱プレス用積層体を多段型プレス機から取り出し、熱プレス用積層体から多層離型フィルムを剥離除去することにより、ＦＰＣ製品を製造することができる。
【００５０】
又、断熱フィルムの両面に電気回路が設けられたＦＰＣの両面にオーバーレイを熱プレス接着する方法としては、例えば、ＦＰＣの両面に、オーバーレイをその接着剤塗布面がＦＰＣと対向した状態になるようにして積層して積層体を用意し、この積層体の両面に多層離型フィルムを積層させて熱プレス用積層体を作製する。そして、上述した片面に電気回路が設けられたＦＰＣとオーバーレイとの熱プレス接着工程と同様の要領で、ＦＰＣ製品を製造する方法が挙げられる。
【発明の効果】
【００５１】
本発明の多層離型フィルムは、上述のような構成をとることから、離型性に優れている。従って、上記多層離型フィルムによれば、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着させた後に、プレス熱板、ＦＰＣ製品及びその銅端子から多層離型フィルムを除去する際に、プレス熱板、ＦＰＣ製品及びその銅端子に多層離型フィルムが付着したまま剥離できずにこれらを汚染してしまうようなことがないので、ＦＰＣ製品の製造効率を向上させることができる。
【００５２】
又、上記多層離型フィルムは、優れた耐熱性を有しているので、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に、中間層を構成する樹脂組成物やその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまうこともない。
【００５３】
更に、上記多層離型フィルムは、上述のような構成をとるので、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に、適度な柔軟性を発現し、オーバーレイに塗布された接着剤が溶融して流動する前に変形して、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子の形状に沿って密着し、オーバーレイの端部から接着剤を浸み出させてしまうことがない。よって、本発明の多層離型フィルムによれば、オーバーレイに塗布された接着剤が浸み出してＦＰＣの銅端子を汚染してしまうことがなく、電気接続不良が発生しにくい優れた品質のＦＰＣ製品を得ることができる。
【００５４】
又、本発明の多層離型フィルムは、上述のように、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に、適度な柔軟性を発現するので、対形状追従性に優れている。従って、上記多層離型フィルムによれば、オーバーレイがＦＰＣの電気回路面の凹部にしっかりと食い込み、ＦＰＣとオーバーレイとの対向面間に隙間がないＦＰＣ製品を得ることができる。
【００５５】
そして、本発明の多層離型フィルムによれば、上述のような構成をとるので、ＦＰＣとオーバーレイの対向面間に気泡が残存することがない。従って、本発明の多層離型フィルムによって製造されたＦＰＣ製品は、ＦＰＣ製品内に残存した空気によって電気回路が経時的に酸化され、電気回路の寿命が短くなってしまうことがないので、長寿命のＦＰＣ製品として、電子機器などの電気回路基板に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下のプロピレン系樹脂Ａの融点、重量平均分子量及びクロス分別法により測定した各温度範囲における樹脂溶出量は、表１に示すとおりである。
【００５７】
（実施例１）
１つの共押出ダイに接続具を介して３機の押出機が接続された共押出製膜装置を用意し、１機の押出機に中間層用の樹脂成分として、プロピレン系樹脂Ａ（サンアロマー社製  商品名「キャタロイＱ２００Ｆ」）９０重量％及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水添物（旭化成ケミカルズ社製  商品名「タフテック」、スチレン含有量：１２重量％）１０重量％からなる樹脂組成物を供給し、残り２機の押出機の双方に表面層用の樹脂成分として脂環式オレフィン系樹脂ａ（日本ゼオン社製  商品名「ゼオノア・グレード１６００Ｒ」、密度：１．０１ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、荷重たわみ温度：１６１℃）を供給し、それぞれの押出機内にて３００℃で溶融混練させた後、３機の押出機から共押出製膜することにより、厚さ１２０μｍの中間層の両面に、厚さ２０μｍの表面層が積層一体化された多層離型フィルムを得た。なお、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体は、Ｂ−(Ａ−Ｂ−Ａ)n（Ａはスチレンのブロックポリマー、Ｂは１，３−ブタジエンのブロックポリマーを表す）の式で表されるブロック共重合体である。
【００５８】
（実施例２）
表面層用の樹脂成分として、脂環式オレフィン系樹脂ａの代わりに脂環式オレフィン系樹脂ｂ（ＪＳＲ社製  商品名「アートン・グレードＧ」、密度：１．０８ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：８．０ｇ／１０分、荷重たわみ温度：１６４℃）を用いたこと以外は実施例１と同じ要領で、中間層の厚さが１２０μｍ、両表面層の厚さがそれぞれ２０μｍの多層離型フィルムを得た。
【００５９】
（比較例１）
１つの共押出ダイに接続具を介して３機の押出機が接続された共押出製膜装置を用意し、１機の押出機に中間層用の樹脂成分として、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製  商品名「アクリフトＷＨ１０２」）を供給し、残り２機の押出機の双方に表面層用の樹脂成分としてプロピレン系樹脂Ｂ（モンテル・エスディーケー・サンライズ社製  商品名「ジェイアロマーＰＣ６３０Ａ」、密度：０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分、荷重たわみ温度：９０℃）を供給し、それぞれの押出機内にて２３０℃で溶融混練させた後、３機の押出機から共押出製膜することにより、厚さ６０μｍの中間層の両面に、厚さ５０μｍの表面層が積層一体化された多層離型フィルムを得た。
【００６０】
（ＦＰＣ製品の製造）
次に、上記実施例及び比較例で得られた多層離型フィルムを用いて、以下のような要領でＦＰＣ製品を製造した。
【００６１】
予め用意しておいた、断熱フィルムの片面に電気回路が設けられてなるＦＰＣの電気回路面上にオーバーレイをその接着剤塗布面が対向するように積層して得られた積層体の両面に、上記のようにして得られた多層離型フィルムを積層し、熱プレス用積層体を作製した。
【００６２】
続いて、上記熱プレス用積層体を一対のプレス熱板を備えた多段型プレス機（神藤金属工業所社製  商品名「圧縮成形機ＮＳＦ−３７」）に供給し、圧力４．９ＭＰａ、温度１６０℃で、熱プレス用積層体の両面を熱プレス用積層体の厚さ方向に４５分間に亘って加圧し、その後５０℃になるまで加圧したまま冷却した。そして、冷却後の熱プレス用積層体を多段型プレス機から取り出し、熱プレス用積層体から多層離型フィルムを剥離させることにより、ＦＰＣ製品を得た。
【００６３】
そして、プレス熱板及びＦＰＣ製品から多層離型フィルムを剥離させた際の離型性と、得られたＦＰＣ製品の対形状追従性、ＦＰＣ製品のＦＰＣとオーバーレイとの対向面間における気泡の有無、ＦＰＣ製品の銅端子の汚染の有無及びＦＰＣ製品の端面からの接着剤の浸み出しについて以下に示す基準で評価し、その結果を表２に示した。
【００６４】
（離型性）
上述のような熱プレス接着工程の終了後、多層離型フィルムをＦＰＣ製品及びプレス熱板から手で剥離させた際の離型性を下記基準に基づき評価した。
○：多層離型フィルムを容易に剥離させることができた。
△：多層離型フィルムを剥離させるのがやや困難であった。
×：多層離型フィルムを剥離させるのが困難であった。
【００６５】
（対形状追従性）
得られたＦＰＣ製品のＦＰＣとオーバーレイの対向面間を目視観察し、多層離型フィルムの対形状追従性を下記基準に基づいて評価した。
○：ＦＰＣの凹部にオーバーレイが隙間なく食い込んでいた。
×：ＦＰＣの凹部へのオーバーレイの食い込みが十分でなく、隙間が生じていた。
【００６６】
（気泡の有無）
得られたＦＰＣ製品のＦＰＣとオーバーレイの対向面間を目視観察し、気泡の有無を判断した。
【００６７】
（ＦＰＣの銅端子の汚染の有無）
得られたＦＰＣ製品の銅端子部分を目視観察し、汚染の有無を判断した。
【００６８】
（接着剤の浸み出し長さ）
得られたＦＰＣ製品のオーバーレイの両端部を目視観察し、ＦＰＣ製品のオーバーレイの両端部から浸み出した接着剤の長さをそれぞれ測定し、その長さの合計値を評価の値とした。
【００６９】
【表１】
2008049505.tif 000005
【００７０】
【表２】
2008049505.tif 000006