(57)【要約】【課題】コイル導体間の磁気結合が高められたコモンモードチョークコイルを提供する。【解決手段】  互いに磁気結合する第１及び第２のコイル導体１４０，１５０を備える積層型のコモンモードチョークコイルであって、第１及び第２のコイル導体１４０，１５０は、互いに積層方向Ｓ及び平面方向Ｐに隣接している。本発明によれば、第１及び第２のコイル導体１４０，１５０が積層方向Ｓのみならず平面方向Ｐにも隣接していることから、これらコイル導体の対向する部分の面積が増大する。これにより、従来の一般的なコモンモードチョークコイルに比べて磁気結合を高めることが可能となる。【選択図】図３
2008108921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに磁気結合する第１及び第２のコイル導体を備える積層型のコモンモードチョークコイルであって、前記第１及び第２のコイル導体は、互いに積層方向及び平面方向に隣接していることを特徴とするコモンモードチョークコイル。
【請求項２】
前記第１及び第２のコイル導体は、前記平面方向において交互に配置された部分を有していることを特徴とする請求項１に記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項３】
前記第１及び第２のコイル導体は、前記積層方向において交互に配置された部分を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項４】
前記第１及び第２のコイル導体を挟んで前記積層方向の両側に設けられた磁性体基板をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項５】
前記第１及び第２のコイル導体は、非磁性体材料によって絶縁されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコモンモードチョークコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコモンモードチョークコイルに関し、特に、コイル導体間の磁気結合が高められたコモンモードチョークコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速な信号伝送インターフェースとして、ＵＳＢ２．０規格やＩＥＥＥ１３９４規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルカメラなど数多くのデジタル機器に用いられている。ＵＳＢ２．０規格やＩＥＥＥ１３９４規格などのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号線を用いて差動信号を伝送する差動信号方式が採用されている。
【０００３】
差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号線から発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。
【０００４】
図１１は、一般的な差動伝送回路の回路図である。
【０００５】
図１１に示す差動伝送回路は、一対の信号線１１，１２と、信号線１１，１２に差動信号を供給する出力バッファ１３と、信号線１１，１２からの差動信号を受ける入力バッファ１４とを備えている。かかる構成により、出力バッファ１３に与えられる入力信号ＩＮは、一対の信号線１１，１２を経由して入力バッファ１４へ伝えられ、出力信号ＯＵＴとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号線１１，１２から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号線１１，１２に共通のノイズ（コモンモードノイズ）が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図１１に示すように、信号線１１，１２にコモンモードチョークコイル２０を挿入することが有効である。
【０００６】
コモンモードチョークコイル２０は、信号線１１，１２を伝わる差動成分（信号）に対するインピーダンスが低く、同相成分（コモンモードノイズ）に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号線１１，１２にコモンモードチョークコイル２０を挿入することにより、差動信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号線１１，１２を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。コモンモードチョークコイル２０としては、例えば特許文献１〜３に記載された積層型のコモンモードチョークコイルが知られている。
【０００７】
図１２は、一般的な積層型のコモンモードチョークコイルの構造を説明するための模式的な略断面図である。
【０００８】
図１２に示すように、積層型のコモンモードチョークコイルは、絶縁体３０の内部に第１の導体層３１と第２の導体層３２が埋め込まれており、これらが積層方向Ｓにおいて向かい合っている。導体層３１にはスパイラル状のコイル導体４１が設けられており、導体層３２にはスパイラル状のコイル導体４２が設けられている。コイル導体４１，４２は、積層方向に隣接しており、隣接した部分において磁気的結合が発生する。このため、磁気的結合を強めるためには、コイル導体４１とコイル導体４２の対向する部分の面積を増大させればよい。
【特許文献１】特開平８−２０３７３７号公報
【特許文献２】特開２００５−１２０７１号公報
【特許文献３】特開２００５−１２０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、コモンモードチョークコイルに対しては小型化が要求されるため、必然的にコイル導体４１，４２の幅を狭くせざるを得ない。コイル導体４１，４２の幅を狭くすると、コイル導体４１とコイル導体４２の対向する部分の面積が小さくなり、その結果、磁気結合が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決すべくなされたものであって、コイル導体間の磁気結合が高められたコモンモードチョークコイルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるコモンモードチョークコイルは、互いに磁気結合する第１及び第２のコイル導体を備える積層型のコモンモードチョークコイルであって、前記第１及び第２のコイル導体は、互いに積層方向及び平面方向に隣接していることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、第１及び第２のコイル導体が積層方向のみならず平面方向にも隣接していることから、これらコイル導体の対向する部分の面積が増大する。これにより、従来の一般的なコモンモードチョークコイルに比べて磁気結合を高めることが可能となる。
【００１３】
本発明において、前記第１及び第２のコイル導体は、前記平面方向において交互に配置された部分を有していることが好ましい。これによれば、平面方向における第１及び第２のコイル導体の対向面積が増大する。しかも、コイルの巻回数を増加させても絶縁層の積層数が増えないことから、製造コストの増加を抑制することができるとともに、低背化の要求に応えることが可能となる。
【００１４】
本発明において、前記第１及び第２のコイル導体は、前記積層方向において交互に配置された部分を有していることもまた好ましい。これによれば、積層方向における第１及び第２のコイル導体の対向面積が増大する。しかも、コイルの巻回数を増加させても平面サイズが増大しないことから、小型化の要求に応えることが可能となる。また、コイル導体の幅を太くすることができることから、抵抗成分を低減することも可能となる。さらに、コイル導体で囲まれた面積を大きく確保することができることから、磁路領域が十分に確保され、同相信号に対するインピーダンスを高めることも可能となる。
【００１５】
また、前記第１及び第２のコイル導体は、前記平面方向において交互に配置されているとともに、前記積層方向において交互に配置されていることもまた好ましい。これによれば、第１及び第２のコイル導体の対向面積がよりいっそう増大する。
【００１６】
本発明によるコモンモードチョークコイルは、前記第１及び第２のコイル導体を挟んで前記積層方向の両側に設けられた一対の磁性体基板をさらに備えることが好ましい。これによれば、第１及び第２のコイル導体の磁気結合をより高めることが可能となる。また、前記第１及び第２のコイル導体は、非磁性体材料によって絶縁されていることが好ましい。これによれば、第１及び第２のコイル導体の磁気結合をより高めることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
このように、本発明によれば、第１及び第２のコイル導体が積層方向のみならず平面方向にも隣接していることから、これらコイル導体の対向する部分の面積が増大する。これにより、従来の一般的なコモンモードチョークコイルに比べて磁気結合を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の好ましい第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００の構造を示す略分解斜視図であり、図２は、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００を組み立てた状態を示す略斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００は、基板１１１，１１２と、基板１１１，１１２間に設けられた絶縁層１２１〜１２５と、所定の絶縁層に形成された導体パターンとを備えた積層型のコモンモードチョークコイルである。ここで、「積層型のコモンモードチョークコイル」とは、絶縁層を介して平面的な導体パターンが複数積層されたタイプのコモンモードチョークコイルを指し、ドラムに導線を巻回したタイプのコモンモードチョークコイルと区別される。
【００２１】
基板１１１，１１２の材料については特に限定されないが、透磁率の高い材料、例えばフェライトなどの磁性材料を用いることが好ましい。これは、基板１１１，１１２の材料として磁性材料を用いることにより、磁気結合が高められるからである。また、絶縁層１２１〜１２５の材料については、特に限定されないが、ポリイミドなどの非磁性体材料を用いることが好ましい。これは、絶縁層１２１〜１２５の材料として非磁性体材料を用いることにより、磁気結合が高められるからである。
【００２２】
絶縁層に形成された導体パターンは、各絶縁層１２１〜１２４の表面に形成された内部電極１３１〜１３４と、絶縁層１２２の表面に形成された部分コイル導体１４１，１４３，１５２と、絶縁層１２３の表面に形成された部分コイル導体１４２，１４４，１５１，１５３と、絶縁層１２１，１２４の表面にそれぞれ形成された接続導体１６１，１６２とを含んでいる。
【００２３】
絶縁層１２２の表面に形成された部分コイル導体１４１，１４３，１５２は、いずれも略環状であり、内側から部分コイル導体１４１，１５２，１４３の順で互いに沿うように平行に配置されている。また、絶縁層１２３の表面に形成された部分コイル導体１４２，１４４，１５１，１５３も略環状であり、内側から部分コイル導体１５１，１４２，１５３，１４４の順で互いに沿うように平行に配置されている。
【００２４】
また、部分コイル導体１４１，１５２，１４３の直上には、絶縁層１２３を介して部分コイル導体１５１，１４２，１５３がそれぞれ位置している。
【００２５】
部分コイル導体１４１〜１４４は、スルーホール導体（図示せず）を介して繋がっており、これにより１つのコイル導体１４０（第１のコイル導体）を構成する。同様に、部分コイル導体１５１〜１５３もスルーホール導体（図示せず）を介して繋がっており、これにより１つのコイル導体１５０（第２のコイル導体）を構成する。
【００２６】
これらの導体パターンは、絶縁層上に、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法などのいわゆる薄膜プロセスによって形成することができる。これら導体パターンのうち、内部電極１３１〜１３４は、それぞれ図２に示す外部電極１０１〜１０４に接続される導体パターンである（図１では、外部電極１０１〜１０４の図示を省略してある）。
【００２７】
図１に示すように、部分コイル導体１４１〜１４４からなるコイル導体１４０は、一端が接続導体１６１を介して内部電極１３１に接続され、他端が内部電極１３３に接続されている。つまり、内部電極１３１を始点とすると、部分コイル導体１４１，１４２，１４３，１４４の順に巻回されて内部電極１３３に達するよう構成されている。また、部分コイル導体１５１〜１５３からなるコイル導体１５０は、一端が接続導体１６２を介して内部電極１３２に接続され、他端が内部電極１３４に接続されている。つまり、内部電極１３２を始点とすると、部分コイル導体１５１，１５２，１５３の順に巻回されて内部電極１３４に達するよう構成されている。
【００２８】
そして、図１に示す矢印Ａ１からみた場合、これらコイル導体１４０，１５０は、いずれも一端から他端に向かっていずれも左回り（反時計回り）に巻回されている。したがって、外部電極１０１，１０２を一対の入力端子とすればコイル導体１４０，１５０は、互いに同方向に磁気結合することになる。ここで、「互いに同方向に磁気結合」とは、同相成分に対しては互いに磁束を強め合い、差動成分に対しては互いに磁束を打ち消し合うように磁気結合していることを言う。
【００２９】
図３は、図１に示すＢ１断面の構造を模式的に示す断面図である。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００では、コイル導体１４０の断面とコイル導体１５０の断面が平面方向Ｐにおいて千鳥状に配列される。つまり、絶縁層１２２上に形成された導体パターンを導体層１７１とし、絶縁層１２３上に形成された導体パターンを導体層１７２とすると、これら導体層１７１，１７２に形成された部分コイル導体はいずれも平面方向Ｐにおいて交互に配置されていることになる。
【００３１】
ここで、積層方向Ｓとは、基板１１１，１１２や絶縁層１２１〜１２５が積層されている方向（厚み方向）を指し、平面方向Ｐとは基板１１１，１１２や絶縁層１２１〜１２５の表面と平行な方向（面方向）を指す。
【００３２】
次に、図３に示す領域Ｃ１の拡大模式図である図４を用いて、コイル導体１４０とコイル導体１５０の関係をより詳細に説明する。
【００３３】
まず、図４に示す部分コイル導体１４２に着目すると、当該部分コイル導体１４２は、平面方向Ｐにおける両側にコイル導体１５０の一部（部分コイル導体１５１，１５３）が隣接配置され、積層方向Ｓにおける片側にコイル導体１５０の一部（部分コイル導体１５２）が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体１４２は、３方向にてコイル導体１５０と隣接していることになる。尚、図４においては、部分コイル導体間の磁気結合を矢印にて模式的に示している。
【００３４】
同様に、部分コイル導体１５２に着目すると、当該部分コイル導体１５２は、平面方向Ｐにおける両側にコイル導体１４０の一部（部分コイル導体１４１，１４３）が隣接配置され、積層方向Ｓにおける片側にコイル導体１４０の一部（部分コイル導体１４２）が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体１５２も３方向にてコイル導体１４０と隣接していることになる。
【００３５】
このような積層方向Ｓ及び平面方向Ｐにおける隣接配置により、従来のコモンモードチョークコイルと比べ、コイル導体１４０とコイル導体１５０との対向面積が大きくなり、その結果、両者の磁気結合が高まる。これにより、全体のサイズを小型化しても十分な磁気結合を得ることが可能となる。
【００３６】
しかも、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００は、コイル導体１４０，１５０が平面方向Ｐにおいて交互に配置されていることから、コイルの巻回数を増加させても絶縁層の積層数が増えない。このため、製造コストの増加を抑制することができるとともに、低背化の要求に応えることが可能となる。
【００３７】
次に、本発明の好ましい第２の実施形態について説明する。
【００３８】
図５は、本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル２００の構造を示す略分解斜視図である。本実施形態によるコモンモードチョークコイル２００の外形は図２に示した通りである。
【００３９】
図５に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル２００は、絶縁層１２１〜１２４に形成された導体パターンの構成が第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００と相違している。その他の点については、基本的に第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４０】
本実施形態では、絶縁層１２１の表面に部分コイル導体２４１，２５２が形成され、絶縁層１２２の表面に部分コイル導体２４２，２５１が形成され、絶縁層１２３の表面に部分コイル導体２４４，２５３が形成され、絶縁層１２４の表面に部分コイル導体２４３，２５４が形成されている。
【００４１】
これら絶縁層１２１〜１２４の表面に形成された部分コイル導体は、いずれも略環状であり、互いに沿うように平行に形成されている。また、部分コイル導体２４１，２５２の直上には、絶縁層１２２を介して部分コイル導体２５１，２４２がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体２５１，２４２の直上には、絶縁層１２３を介して部分コイル導体２４４，２５３がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体２４４，２５３の直上には、絶縁層１２４を介して部分コイル導体２５４，２４３がそれぞれ位置している。
【００４２】
部分コイル導体２４１〜２４４は、スルーホール導体（図示せず）を介して繋がっており、これにより１つのコイル導体２４０（第１のコイル導体）を構成する。コイル導体２４０の一端は内部電極１３１に接続され、他端は内部電極１３３に接続されている。つまり、内部電極１３１を始点とすると、部分コイル導体２４１，２４２，２４３，２４４の順に巻回されて内部電極１３３に達するよう構成されている。途中、部分コイル導体２４２から部分コイル導体２４３への接続においては、絶縁層１２３に形成されたスルーホール導体ＳＨ１を経由する。
【００４３】
同様に、部分コイル導体２５１〜２５４もスルーホール導体（図示せず）を介して繋がっており、これにより１つのコイル導体２５０（第２のコイル導体）を構成する。コイル導体２５０の一端は内部電極１３２に接続され、他端は内部電極１３４に接続されている。つまり、内部電極１３２を始点とすると、部分コイル導体２５１，２５２，２５３，２５４の順に巻回されて内部電極１３４に達するよう構成されている。途中、部分コイル導体２５２から部分コイル導体２５３への接続においては、絶縁層１２２に形成されたスルーホール導体ＳＨ２を経由する。
【００４４】
そして、図５に示す矢印Ａ２からみた場合、これらコイル導体２４０，２５０は、いずれも一端から他端に向かっていずれも左回り（反時計回り）に巻回されている。したがって、外部電極１０１，１０２を一対の入力端子とすればコイル導体２４０，２５０は、互いに同方向に磁気結合することになる。
【００４５】
図６は、図５に示すＢ２断面の構造を模式的に示す断面図である。
【００４６】
図６に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル２００では、コイル導体２４０の断面とコイル導体２５０の断面が積層方向Ｓにおいて千鳥状に配列される。つまり、絶縁層１２１〜１２４上に形成された導体パターンは、いずれも積層方向Ｓにおいて交互に配置されていることになる。
【００４７】
図７は、図６に示す領域Ｃ２の拡大模式図である。
【００４８】
まず、図７に示す部分コイル導体２４２に着目すると、当該部分コイル導体２４２は、積層方向Ｓにおける両側にコイル導体２５０の一部（部分コイル導体２５２，２５３）が隣接配置され、平面方向Ｐにおける片側にコイル導体２５０の一部（部分コイル導体２５１）が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体２４２は、３方向にてコイル導体２５０と隣接していることになる。
【００４９】
同様に、部分コイル導体２５１に着目すると、当該部分コイル導体２５１は、積層方向Ｓにおける両側にコイル導体２４０の一部（部分コイル導体２４１，２４４）が隣接配置され、平面方向Ｐにおける片側にコイル導体２４０の一部（部分コイル導体２４２）が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体２５１も３方向にてコイル導体２４０と隣接していることになる。
【００５０】
このような積層方向Ｓ及び平面方向Ｐにおける隣接配置により、第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００と同様、コイル導体２４０とコイル導体２５０との対向面積が大きくなることから、両者の磁気結合が高まる。これにより、全体のサイズを小型化しても十分な磁気結合を得ることが可能となる。
【００５１】
しかも、本実施形態によるコモンモードチョークコイル２００は、コイル導体２４０，２５０が積層方向Ｓにおいて交互に配置されていることから、コイルの巻回数を増加させても平面サイズが増大しない。このため、小型化の要求に応えることが可能となる。また、コイル導体２４０，２５０の幅を太くすることができることから、抵抗成分を低減することも可能となる。さらに、コイル導体で囲まれた面積を大きく確保することができることから、磁路領域が十分に確保され、同相信号に対するインピーダンスを高めることが可能となる。
【００５２】
次に、本発明の好ましい第３の実施形態について説明する。
【００５３】
図８は、本発明の好ましい第３の実施形態によるコモンモードチョークコイル３００の構造を示す略分解斜視図である。本実施形態によるコモンモードチョークコイル３００の外形は図２に示した通りである。
【００５４】
図８に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル３００は、絶縁層１２１〜１２４に形成された導体パターンの構成が第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００と相違している。その他の点については、基本的に第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】
本実施形態では、絶縁層１２１の表面に部分コイル導体３４１，３４３，３５２が形成され、絶縁層１２２の表面に部分コイル導体３４２，３５１，３５３が形成され、絶縁層１２３の表面に部分コイル導体３４４，３４６，３５４，３５６が形成され、絶縁層１２４の表面に部分コイル導体３４５，３５５，３５７が形成されている。
【００５６】
これら絶縁層１２１〜１２４の表面に形成された部分コイル導体は、いずれも略環状であり、互いに沿うように平行に形成されている。また、部分コイル導体３４１，３５２，３４３の直上には、絶縁層１２２を介して部分コイル導体３５１，３４２，３５３がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体３５１，３４２，３５３の直上には、絶縁層１２３を介して部分コイル導体３４６，３５６，３４４がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体３４６，３５６，３４４の直上には、絶縁層１２４を介して部分コイル導体３５７，３４５，３５５がそれぞれ位置している。
【００５７】
部分コイル導体３４１〜３４６は、スルーホール導体（図示せず）を介して繋がっており、これにより１つのコイル導体３４０（第１のコイル導体）を構成する。コイル導体３４０の一端は内部電極１３１に接続され、他端は内部電極１３３に接続されている。つまり、内部電極１３１を始点とすると、部分コイル導体３４１，３４２，３４３，３４４，３４５，３５６の順に巻回されて内部電極１３３に達するよう構成されている。途中、部分コイル導体３４３から部分コイル導体３４４への接続においては、絶縁層１２２に形成されたスルーホール導体ＳＨ３を経由する。
【００５８】
同様に、部分コイル導体３５１〜３５７もスルーホール導体（図示せず）を介して繋がっており、これにより１つのコイル導体３５０（第２のコイル導体）を構成する。コイル導体３５０の一端は内部電極１３２に接続され、他端は内部電極１３４に接続されている。つまり、内部電極１３２を始点とすると、部分コイル導体３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，３５６，３５７の順に巻回されて内部電極１３４に達するよう構成されている。
【００５９】
そして、図８に示す矢印Ａ３からみた場合、これらコイル導体３４０，３５０は、いずれも一端から他端に向かっていずれも左回り（反時計回り）に巻回されている。したがって、外部電極１０１，１０２を一対の入力端子とすればコイル導体３４０，３５０は、互いに同方向に磁気結合することになる。
【００６０】
図９は、図８に示すＢ３断面の構造を模式的に示す断面図である。
【００６１】
図９に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル３００では、コイル導体３４０の断面とコイル導体３５０の断面が平面方向Ｐ及び積層方向Ｓにおいて交互に配置されていることになる。
【００６２】
図１０は、図９に示す領域Ｃ３の拡大模式図である。
【００６３】
まず、図１０に示す部分コイル導体３４２に着目すると、当該部分コイル導体３４２は、平面方向Ｐにおける両側にコイル導体３５０の一部（部分コイル導体３５１，３５３）が隣接配置されるとともに、積層方向Ｓにおける両側にコイル導体３５０の一部（部分コイル導体３５２，３５６）が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体３４２は、４方向にてコイル導体３５０と隣接していることになる。
【００６４】
同様に、部分コイル導体３５６に着目すると、当該部分コイル導体３５６は、平面方向Ｐにおける両側にコイル導体３４０の一部（部分コイル導体３４４，３４６）が隣接配置されるとともに、積層方向Ｓにおける両側にコイル導体３４０の一部（部分コイル導体３４２，３４５）が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体３５６も４方向にてコイル導体３４０と隣接していることになる。
【００６５】
このような積層方向Ｓ及び平面方向Ｐにおける隣接配置により、第１及び第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００，２００と比べて、コイル導体３４０とコイル導体３５０との対向面積がさらに大きくなる。これにより、両者の磁気結合をよりいっそう高めることが可能となる。
【００６６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００６７】
例えば、上記各実施形態では、一対のコイル導体の両側に基板が設けられているが、これら基板の一方又は両方を省略しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の好ましい第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル１００の構造を示す略分解斜視図である。
【図２】コモンモードチョークコイル１００を組み立てた状態を示す略斜視図である。
【図３】図１に示すＢ１断面の構造を模式的に示す断面図である。
【図４】図３に示す領域Ｃ１の拡大模式図である。
【図５】本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル２００の構造を示す略分解斜視図である。
【図６】図５に示すＢ２断面の構造を模式的に示す断面図である。
【図７】図６に示す領域Ｃ２の拡大模式図である。
【図８】本発明の好ましい第３の実施形態によるコモンモードチョークコイル３００の構造を示す略分解斜視図である。
【図９】図８に示すＢ３断面の構造を模式的に示す断面図である。
【図１０】図９に示す領域Ｃ３の拡大模式図である。
【図１１】一般的な差動伝送回路の回路図である。
【図１２】一般的な積層型のコモンモードチョークコイルの構造を説明するための模式的な略断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１１，１２      信号線
１３      出力バッファ
１４      入力バッファ
２０      コモンモードチョークコイル
３０      絶縁体
３２，３２      導体層
４１，４２      コイル導体
１００，２００，３００      コモンモードチョークコイル
１０１〜１０４      外部電極
１１１，１１２      基板
１２１〜１２５      絶縁層
１３１〜１３４      内部電極
１４０，２４０，３４０      コイル導体（第１のコイル導体）
１５０，２５０，３５０      コイル導体（第２のコイル導体）
１４１〜１４４，１５１〜１５３，２４１〜２４４，２５１〜２５４，３４１〜３４６，３５１〜３５７      部分コイル導体
１６１，１６２      接続導体
１７１，１７２      導体層
【図１】
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【図２】
2008108921.tif 000004
【図３】
2008108921.tif 000005
【図４】
2008108921.tif 000006
【図５】
2008108921.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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