(57)【要約】【課題】電子部品の実装面積を減少させることができる電子部品実装基板を得る。【解決手段】プリント基板１０は、絶縁体で構成された基板上に、共通ランド１２、及び選択ランド１４、１６が形成されている。選択ランド１４、１６は、共通ランド１２よりも面積が小さく、共通ランド１２を中心として、所定距離離間して対称配置されている。プリント基板１０の共通ランド１２上には、チップ抵抗２４の端部２４Ａ、チップ抵抗２６の端部２６Ａが載置され、選択ランド１４上には、チップ抵抗２４の端部２４Ｂ、選択ランド１６上にチップ抵抗２６の端部２６Ｂがそれぞれ載置されて半田付けされる。ここで、プリント基板１０は、共通ランド１２によってチップ抵抗２４、２６の実装に必要なランドの数が減少しているため、プリント基板１０の実装面積を減少させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンに設けられ、少なくとも２つ以上の電子部品の端子が実装される共通ランドを有することを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記共通ランドの周囲に、電子部品の端子が単独で実装される選択ランドを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記電子部品が、前記共通ランドと前記選択ランドの間に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装されるプリント基板は、部分的な回路変更が行われる製品において、複数の機種毎に異なる専用回路パターンで製作すると、当該製品の生産終了にともなって廃棄処分しなくてはならないなど無駄が多い。このため、複数の機種を同一のプリント基板で構成できるように、回路パターンが設計されている。
【０００３】
複数の機種に対応させたプリント基板の一例として、複数の機種に対応可能なプログラムを記憶したＭＰＵを実装し、このＭＰＵに接続されたプルアップ用スルーホールとプルダウン用スルーホールを複数設けたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１のプリント基板は、各スルーホールに挿通され電気的に接続されるバスバーの長さを変えることで、バスバーとスルーホールの接続、非接続を行って機種変更を行っている。
【０００５】
一方、電気的特性は同様だが形態が異なる電子部品、例えば、リード型コンデンサとチップ型コンデンサを、回路パターンを変更せずに実装可能とするために、リード型コンデンサ用のランドパターンと、チップコンデンサ用のランドパターンを両方備えたプリント基板がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献２のプリント基板は、例えば、リード型コンデンサが無くなった場合に、チップコンデンサが実装される。
【特許文献１】特開２００４−１０３３０１号公報
【特許文献２】特開２００１−２５１０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１のプリント基板は、予め多数のスルーホールを基板に形成しておく必要があり、プリント基板の実装面積が増加していた。
【０００８】
特許文献２のプリント基板は、回路パターンを形成する場合に、一つの電子部品について複数の形状のものを実装可能としなくてはならず、実装面積が増加していた。
【０００９】
本発明は、電子部品の実装面積を減少させることができる電子部品実装基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る電子部品実装基板は、回路パターンに設けられ、少なくとも２つ以上の電子部品の端子が実装される共通ランドを有することを特徴としている。
【００１１】
上記構成によれば、端子を有する電子部品を電子部品実装基板に複数実装するときに、共通ランド上に複数の端子が実装される。
【００１２】
これにより、電子部品実装基板における電子部品の実装に必要なランドの数が減少し、実装面積を減少させることができる。
【００１３】
本発明の請求項２に係る電子部品実装基板は、前記共通ランドの周囲に、電子部品の端子が単独で実装される選択ランドを設けたことを特徴としている。
【００１４】
上記構成によれば、選択ランドに電子部品の端子が単独で実装されるため、選択ランドの配置状態から、実装する電子部品の端子の配置状態が明確となり、実装作業が容易となる。
【００１５】
本発明の請求項３に係る電子部品実装基板は、前記電子部品が、前記共通ランドと前記選択ランドの間に配置されたことを特徴としている。
【００１６】
上記構成によれば、電子部品が、共通ランドと選択ランドの間に配置されるので、電子部品実装基板上で無駄なスペースを低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上記構成としたので、電子部品実装基板における電子部品の実装面積を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の電子部品実装基板の第１実施形態を図面に基づき説明する。
【００１９】
図１ａには、本発明の電子部品実装基板としてのプリント基板１０が示されている。
【００２０】
プリント基板１０は、絶縁体で構成された基板上に、抵抗値Ｒ１のチップ抵抗２４と、抵抗値Ｒ２のチップ抵抗２６が実装される共通ランド１２、及び選択ランド１４、１６が形成されている。
【００２１】
共通ランド１２は、選択ランド１４、１６よりも実装可能な面積が大きくなっており、チップ抵抗２４の一方の端部２４Ａと、チップ抵抗２６の一方の端部２６Ａが半田付け可能な面積となっている。また、共通ランド１２は、図示しない他の回路に電源供給するための導通路１８が接続されている。導通路１８は、銅で形成されている。
【００２２】
選択ランド１４、１６は、共通ランド１２よりも面積が小さく、共通ランド１２を中心として、所定距離離間して対称配置されている。また、選択ランド１４、１６は、チップ抵抗２４の他方の端部２４Ｂと、チップ抵抗２６の他方の端部２６Ｂがそれぞれ半田付け可能な面積となっている。なお、選択ランド１４、１６はそれぞれ排他的に用いられ、１つの端部のみを実装可能となっている。
【００２３】
さらに、選択ランド１４には、銅で形成された導通路２０が接続され、選択ランド１６には、同様に銅で形成された導通路２２が接続されている。
【００２４】
チップ抵抗２４、２６は、共通ランド１２と、選択ランド１４、１６との間に配置される。
【００２５】
ここで、図１ｂに示すように、導通路２０の選択ランド１４と反対側の端部には、図示しない電源回路（ＶＣＣ１）が接続されており、導通路２２の選択ランド１６と反対側の端部には、図示しない電源回路（ＶＣＣ２）が接続されている。
【００２６】
これにより、チップ抵抗２４、２６、共通ランド１２、導通路１８を介して、図示しない所定の回路に、電源ＶＣＣ１による電流、及び電源ＶＣＣ２による電流が供給されるようになっている。
【００２７】
次に、本発明の第１実施形態の作用について説明する。
【００２８】
プリント基板１０の共通ランド１２上にチップ抵抗２４の端部２４Ａ、チップ抵抗２６の端部２６Ａが載置され、選択ランド１４上にチップ抵抗２４の端部２４Ｂ、選択ランド１６上にチップ抵抗２６の端部２６Ｂがそれぞれ載置される。
【００２９】
続いて、チップ抵抗２４の端部２４Ａ、２４Ｂと、チップ抵抗２６の端部２６Ａ、２６Ｂとが、共通ランド１２及び選択ランド１４、１６上に半田付けされる。
【００３０】
これにより、プリント基板１０上にチップ抵抗２４、２６が実装される。
【００３１】
ここで、プリント基板１０は、共通ランド１２によってチップ抵抗２４、２６の実装に必要なランドの数が減少しているため、プリント基板１０の実装面積を減少させることができる。
【００３２】
また、共通ランド１２におけるチップ抵抗２４、２６の共通端子２４Ａ、２６Ａが実装される実装面積が、選択ランド１４、１６におけるチップ抵抗２４、２６の非共通端子２４Ｂ、２６Ｂが実装される実装面積よりも大きいため、共通ランド１２と選択ランド１４、１６の区別が容易となる。これにより、チップ抵抗２４、２６の実装作業が容易となる。
【００３３】
さらに、チップ抵抗２４、２６が、共通ランド１２と選択ランド１４、１６の間に配置されるので、プリント基板１０上で無駄なスペースを低減することができる。
【００３４】
また、プリント基板１０は、チップ抵抗２４及びチップ抵抗２６のいずれか一方を非実装とすることにより、一方の電源供給が遮断される。これにより、用途に応じて供給電源の変更を行える。
【００３５】
次に、本発明の電子部品実装基板の第２実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００３６】
図２ａ及び図２ｂには、プリント基板３０が示されている。
【００３７】
プリント基板３０は、絶縁体で構成された基板上に、前述のチップ抵抗２４及びチップ抵抗２６が実装される共通ランド３２、３３及び選択ランド３４、３６が形成されている。
【００３８】
共通ランド３２は、選択ランド３４、３６よりも実装可能な面積が大きくなっており、チップ抵抗２４の一方の端部２４Ａと、チップ抵抗２６の一方の端部２６Ａと、チップ抵抗６８の一方の端部６８Ａが半田付け可能な面積となっている。
【００３９】
なお、共通ランド３２は、プリント基板３０の内側の層に設けられた図示しない導通路に接続されている。
【００４０】
共通ランド３３は、選択ランド３４、３６よりも実装可能な面積が大きくなっており、チップ抵抗６８の一方の端部６８Ｂと、チップ抵抗９２の一方の端部９２Ａが半田付け可能な面積となっている。また、共通ランド３３は、図示しない他の回路に接続される導通路３５が接続されている。
【００４１】
選択ランド３４、３６は、共通ランド３２、３３よりも面積が小さく、共通ランド３２を中心として、所定距離離間してＬ字状に配置されている。また、選択ランド３４、３６は、チップ抵抗２４の他方の端部２４Ｂと、チップ抵抗２６の他方の端部２６Ｂがそれぞれ半田付け可能な面積となっている。
【００４２】
さらに、選択ランド３４には、銅で形成された導通路４０が接続され、選択ランド３６には、同様に銅で形成された導通路４２が接続されている。
【００４３】
プリント基板３０上における共通ランド３２と選択ランド３４、３６との間には、チップ抵抗２４、２６の回路上の識別番号４４、４６（Ｒ１、Ｒ２）が印刷されている。また、共通ランド３２と共通ランド３３の間には、識別番号４７（Ｒ３）が印刷されている。
【００４４】
これにより、プリント基板４０上へのチップ抵抗２４、２６の実装時に、配置を間違えないようになっている。
【００４５】
チップ抵抗２４、２６は、共通ランド３２と、選択ランド３４、３６との間に配置される。また、チップ抵抗６８は、共通ランド３２と共通ランド３３の間に配置される。
【００４６】
次に、本発明の第２実施形態の作用について説明する。
【００４７】
プリント基板３０の共通ランド３２上に、チップ抵抗２４の端部２４Ａ、チップ抵抗２６の端部２６Ａが載置され、識別番号４６に合わせて、選択ランド３４上にチップ抵抗２４の端部２４Ｂ、選択ランド３６上にチップ抵抗２６の端部２６Ｂがそれぞれ載置される。
【００４８】
続いて、チップ抵抗２４の端部２４Ａ、２４Ｂと、チップ抵抗２６の端部２６Ａ、２６Ｂとが、共通ランド３２及び選択ランド３４、３６上に半田付けされる。
【００４９】
また、共通ランド３２上に、チップ抵抗６８の端部６８Ａが載置され、共通ランド３３上にチップ抵抗６８の端部６８Ｂが載置される。さらに、共通ランド３３には、チップ抵抗９２の端部９２Ａが載置される。
【００５０】
続いて、チップ抵抗６８の端部６８Ａ、６８Ｂと、チップ抵抗９２の端部９２Ａが、共通ランド３２及び共通ランド３３上に半田付けされる。チップ抵抗９２の図示しないもう一方の端部は、図示しない選択ランドに半田付けされる。
【００５１】
これにより、プリント基板３０上にチップ抵抗２４、２６、６８、９２が実装される。
【００５２】
ここで、プリント基板３０は、共通ランド３２、３３によってチップ抵抗２４、２６、６８、９２の実装に必要なランドの数が減少しているため、プリント基板１０の実装面積を減少させることができる。
【００５３】
また、共通ランド３２と選択ランド３４、３６の間、又は共通ランド３２と共通ランド３３の間に識別番号４４、４６、４７が印刷されているので、実装時のチップ抵抗２４、２６、６８の配置が明確となる。これにより、チップ抵抗２４、２６、６８の実装作業が容易となる。
【００５４】
次に、本発明の電子部品実装基板の第３実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００５５】
図３ａには、プリント基板５０が示されている。
【００５６】
プリント基板５０は、絶縁体で構成された基板上に、抵抗値Ｒ１のチップ抵抗２４と、抵抗値Ｒ２のチップ抵抗２６と、抵抗値Ｒ３のチップ抵抗６８とが実装される共通ランド５２及び選択ランド５４、５６、５８が形成されている。
【００５７】
共通ランド５２は、選択ランド５４、５６、５８よりも実装可能な面積が大きくなっており、チップ抵抗２４の端部２４Ａと、チップ抵抗２６の端部２６Ａと、チップ抵抗６８の端部６８Ａとが半田付け可能な面積となっている。また、共通ランド５２は、図示しない他の回路に電源供給するための導通路６０が接続されている。導通路６０は、銅で形成されている。
【００５８】
選択ランド５４、５６、５８は、共通ランド５２よりも面積が狭く、共通ランド５２を中心として所定距離離間して三方に配置されている。また、選択ランド５４、５６、５８は、チップ抵抗２４の端部２４Ｂと、チップ抵抗２６の端部２６Ｂと、チップ抵抗６８の端部６８Ｂとがそれぞれ半田付け可能な面積となっている。
【００５９】
選択ランド５４、５６、５８には、それぞれ銅で形成された導通路６２、６４、６６が接続されている。
【００６０】
また、チップ抵抗２４、２６、６８は、共通ランド５２と、選択ランド５４、５６、５８との間に配置されるようになっている。
【００６１】
ここで、図３ａの右側の回路図に示すように、導通路６２、６４、６６には、それぞれ図示しない電源回路（ＶＣＣ１、ＶＣＣ２、ＶＣＣ３）が接続されている。
【００６２】
これにより、チップ抵抗２４、２６、６８、共通ランド５２、及び導通路６０を介して、図示しない所定の回路に、電源ＶＣＣ１、ＶＣＣ２、ＶＣＣ３による電流が供給されるようになっている。
【００６３】
次に、本発明の第３実施形態の作用について説明する。
【００６４】
プリント基板５０の共通ランド５２上に、チップ抵抗２４の端部２４Ａ、チップ抵抗２６の端部２６Ａ、チップ抵抗６８の端部６８Ａが載置され、選択ランド５４、５６、５８上にチップ抵抗２４、２６、６８の端部２４Ｂ、２６Ｂ、６８Ｂがそれぞれ載置される。
【００６５】
続いて、チップ抵抗２４の端部２４Ａ、２４Ｂ、チップ抵抗２６の端部２６Ａ、２６Ｂ、及びチップ抵抗６８の端部６８Ａ、６８Ｂが、共通ランド５２、選択ランド５４、５６、５８上に半田付けされる。
【００６６】
これにより、プリント基板５０上にチップ抵抗２４、２６、６８が実装される。
【００６７】
ここで、プリント基板５０は、共通ランド５２によってチップ抵抗２４、２６、６８の実装に必要なランドの数が減少しているため、プリント基板５０の実装面積を減少させることができる。
【００６８】
なお、本実施形態では、３カ所にチップ抵抗２４、２６、６８を実装するプリント基板５０について説明したが、図３ｂに示すように、４カ所にチップ抵抗２４、２６、６８、９２を実装するプリント基板７０を用いることもできる。
【００６９】
プリント基板７０は、チップ抵抗２４、２６、６８、９２が実装される共通ランド７２、及び共通ランド７２から四方向にそれぞれ形成された選択ランド７４、７６、７８、８０が形成されている。
【００７０】
選択ランド７４、７６、７８、８０には、導通路８４、８６、８８、９０が接続されている。導通路８４、８６、８８、９０は、図示しない電源回路（ＶＣＣ１、ＶＣＣ２、ＶＣＣ３、ＶＣＣ４）に接続されている。
【００７１】
チップ抵抗２４、２６、６８、９２は、それぞれ抵抗値がＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４となっており、プリント基板７０への各チップ抵抗の実装、非実装によって、適宜電源供給回路が形成される。
【００７２】
次に、本発明の電子部品実装基板の第４実施形態を図面に基づき説明する。
【００７３】
図４ａには、プリント基板１００が示されている。
【００７４】
プリント基板１００は、絶縁体で構成された基板上に、面実装タイプのトランジスタ１０２、１０４が実装される共通ランド１０６と、選択ランド１０８、１１０、１１２、１１４が形成されている。
【００７５】
トランジスタ１０２、１０４は、パッケージ１０２Ｄ、１０４Ｄから、それぞれコレクタ端子１０２Ａ、１０４Ａ、ベース端子１０２Ｂ、１０４Ｂ、エミッタ端子１０２Ｃ、１０４Ｃの３端子が突出した面実装タイプのトランジスタである。
【００７６】
ここで、共通ランド１０６は、ベース端子１０２Ｂとエミッタ端子１０４Ｃが実装可能な面積となっている。また、選択ランド１０８、１１０、１１２、１１４は、それぞれ、コレクタ端子１０２Ａ、エミッタ端子１０２Ｃ、コレクタ端子１０４Ａ、ベース端子１０４Ｂが実装可能な面積となっている。
【００７７】
共通ランド１０６には、導通路１１６が接続され、各選択ランド１０８、１１０、１１２、１１４には、導通路１１８、１２０、１２２、１２４が接続されている。
【００７８】
次に、本発明の第４実施形態の作用について説明する。
【００７９】
プリント基板１００の共通ランド１０６上に、トランジスタ１０２、１０４のベース端子１０２Ｂとエミッタ端子１０４Ｃが載置され、選択ランド１０８、１１０、１１２、１１４上に、それぞれ、コレクタ端子１０２Ａ、エミッタ端子１０２Ｃ、コレクタ端子１０４Ａ、ベース端子１０４Ｂが載置される。
【００８０】
続いて、トランジスタ１０２、１０４のコレクタ端子１０２Ａ、１０４Ａ、ベース端子１０２Ｂ、１０４Ｂ、及びエミッタ端子１０２Ｃ、１０４Ｃが、共通ランド１０６及び選択ランド１０８、１１０、１１２、１１４上に半田付けされる。
【００８１】
これにより、プリント基板１００上にトランジスタ１０２、１０４が実装される。
【００８２】
ここで、プリント基板１００は、共通ランド１０６によって、トランジスタ１０２、１０４の実装に必要なランドの数が減少しているため、プリント基板１００の実装面積を減少させることができる。
【００８３】
なお、本実施形態では、トランジスタ１０２、１０４のベース端子１０２Ｂとエミッタ端子１０４Ｃを接続した回路パターンのプリント基板１００について説明したが、その他の端子を接続した回路パターンのプリント基板であってもよい。
【００８４】
例えば、図４ｂは、トランジスタ１０２、１０４のベース端子１０２Ｂとベース端子１０４Ｂを接続した回路パターンのプリント基板１３０を示している。
【００８５】
プリント基板１３０は、共通ランド１３２上にベース端子１０２Ｂ、１０４Ｂが半田付けされるようになっており、選択ランド１３４、１３６、１３８、１４０上には、それぞれコレクタ端子１０２Ａ、エミッタ端子１０２Ｃ、コレクタ端子１０４Ａ、エミッタ端子１０４Ｃが半田付けされるようになっている。
【００８６】
共通ランド１３２には導通路１４２が接続され、選択ランド１３４、１３６、１３８、１４０には、導通路１４４、１４６、１４８、１５０が接続されている。
【００８７】
この場合、トランジスタ１０２、１０４は、共通ランド１３２を中心として点対称の位置に実装される。
【００８８】
また、図４ｃは、トランジスタ１０２、１０４のコレクタ端子１０２Ａとコレクタ端子１０４Ａを接続した回路パターンのプリント基板１６０を示している。
【００８９】
プリント基板１６０は、共通ランド１６２上にコレクタ端子１０２Ａ、１０４Ａが半田付けされるようになっており、選択ランド１６４、１６６、１６８、１７０上には、それぞれエミッタ端子１０２Ｃ、ベース端子１０２Ｂ、エミッタ端子１０４Ｃ、ベース端子１０４Ｂが半田付けされるようになっている。
【００９０】
共通ランド１６２には導通路１７２が接続され、選択ランド１６４、１６６、１６８、１７０には、導通路１７４、１７６、１７８、１８０が接続されている。
【００９１】
この場合、トランジスタ１０２、１０４は、共通ランド１６２を中心として１８０度回転させた対称位置に実装される。
【００９２】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【００９３】
プリント基板に実装される電子部品は、チップ抵抗２４、２６、６８、９２、トランジスタ１０２、１０４以外に、チップコンデンサ、コイル、ダイオード等の各種電子部品を用いることができる。
【００９４】
また、各共通ランド及び選択ランドは、基板を貫通する孔部を形成してめっきし、リード型の電子部品を実装するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】（ａ）本発明の第１実施形態に係るプリント基板の実装後の部分平面図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係るプリント基板の回路図である。
【図２】（ａ）本発明の第２実施形態に係るプリント基板の実装後の部分平面図である。（ｂ）本発明の第２実施形態に係るプリント基板の実装前の部分平面図である。
【図３】（ａ）本発明の第３実施形態に係るプリント基板の実装後の部分平面図である。（ｂ）本発明の第３実施形態に係るプリント基板の他の形態を示す部分平面図である。
【図４】（ａ）本発明の第４実施形態に係るプリント基板の実装後の部分平面図である。（ｂ）本発明の第４実施形態に係るプリント基板の他の形態を示す部分平面図である。（ｃ）本発明の第４実施形態に係るプリント基板の他の形態を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０  プリント基板（電子部品実装基板）
１２  共通ランド（共通ランド）
１４  選択ランド（選択ランド）
１６  選択ランド（選択ランド）
２４  チップ抵抗（電子部品）
２６  チップ抵抗（電子部品）
６８  チップ抵抗（電子部品）
９２  チップ抵抗（電子部品）
１００  プリント基板（電子部品実装基板）
１０２  トランジスタ（電子部品）
１０２Ａ  コレクタ端子（共通端子、非共通端子）
１０２Ｂ  ベース端子（共通端子、非共通端子）
１０２Ｃ  エミッタ端子（非共通端子）
１０４  トランジスタ（電子部品）
１０４Ａ  コレクタ端子（共通端子、非共通端子）
１０４Ｂ  ベース端子（共通端子、非共通端子）
１０４Ｃ  エミッタ端子（共通端子、非共通端子）
１０６  共通ランド（共通ランド）
１０８  選択ランド（選択ランド）
１１０  選択ランド（選択ランド）
１１２  選択ランド（選択ランド）
１１４  選択ランド（選択ランド）
【図１】
2008244304.tif 000003
【図２】
2008244304.tif 000004
【図３】
2008244304.tif 000005
【図４】
2008244304.tif 000006