(57)【要約】【課題】  装置内に付着するパーティクルを効果的に除去することができる液浸露光装置及びその洗浄方法を提供することを目的とする。【解決手段】  投影光学系１０４と被露光対象膜間に液体を満たし、前記液体を介して前記被露光対象膜に露光光を照射する液浸露光装置１００であって、前記装置１００に供給される洗浄液に気泡を生成する気泡生成部１１２と、前記気泡生成部１１２で生成される気泡を制御するコントローラ１１３と、前記装置に付着したパーティクルの情報を取得するパーティクルモニタ１１４とを備える。【選択図】図１
2008252040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影光学系と被露光対象膜間に液体を満たし、前記液体を介して前記被露光対象膜に露光光を照射する液浸露光装置であって、
前記装置に供給される洗浄液に気泡を生成する気泡生成部と、
前記気泡生成部で生成される気泡を制御するコントローラと、
前記装置に付着したパーティクルの情報を取得するパーティクルモニタと、
を備えたことを特徴とする液浸露光装置。
【請求項２】
前記洗浄液に含まれる気泡の情報を取得する気泡モニタを備えていることを特徴とする請求項１記載の液浸露装置。
【請求項３】
前記コントローラは、前記パーティクルの情報を記憶する記憶部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の液浸露光装置。
【請求項４】
投影光学系と被露光対象膜間に液体を満たし、前記液体を介して前記被露光対象膜に露光光を照射する液浸露光装置を洗浄する方法であって、
前記装置に付着したパーティクルの情報を取得する工程と、
前記パーティクル情報に基づいて制御した気泡を洗浄液に生成する工程と、
前記気泡を含む洗浄液を前記装置内部に供給する工程と、
を備えたことを特徴とする液浸露光装置の洗浄方法。
【請求項５】
前記洗浄液に含まれた気泡の情報を取得する工程と
前記洗浄液に含まれた気泡の情報に基づいて前記洗浄液に生成する気泡を制御する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項４記載の液浸露光装置の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸露光装置及びその洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体リソグラフィ工程に使用される液浸露光装置は、投影光学系とウェハ間に液体を浸すことで、ＮＡ（開口数：Numerical Aperture）、焦点深度の拡大が可能になり、６５ｎｍハーフピッチ以降の半導体製造において主流の露光装置になると期待されている。
【０００３】
しかし、液浸露光装置、ウェハ及び液体を導く各種構造物等から液体中に取り込まれたパーティクル（汚染物）が、投影光学系、液浸液供給／回収ヘッド、ウェハステージ等の液体に接する装置構成部に付着する場合がある。これらの部分に付着したパーティクルが、液体等を介して被処理対象膜等に到達することにより、被処理対象膜を汚染する恐れがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
これに対し、気泡（キャビティ）を含む洗浄液により装置内部を洗浄し、装置内部に付着したパーティクルを除去する方法が知られている。しかしながら、このような方法においても、装置内部の微細なパーティクルまでは効果的に除去することができず、さらにはパーティクル除去に多大な時間を消費する恐れがある。
【特許文献１】国際公開  ＷＯ９９／４９５０４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、装置内に付着するパーティクルを効果的に除去することができる液浸露光装置及びその洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の液浸露光装置は、投影光学系と被露光対象膜間に液体を満たし、前記液体を介して前記被露光対象膜に露光光を照射する液浸露光装置であって、前記装置に供給される洗浄液に気泡を生成する気泡生成部と、前記気泡生成部で生成される気泡を制御するコントローラと、前記装置に付着したパーティクルの情報を取得するパーティクルモニタと、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の別の態様の液浸露光装置の洗浄方法は、投影光学系と被露光対象膜間に液体を満たし、前記液体を介して前記被露光対象膜に露光光を照射する液浸露光装置を洗浄する方法であって、前記装置に付着したパーティクルの情報を取得する工程と、前記パーティクル情報に基づいて制御した気泡を洗浄液に生成する工程と、前記気泡を含む洗浄液を前記装置内部に供給する工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、装置内に付着するパーティクルを効果的に除去することができる液浸露光装置及びその洗浄方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態に係る液浸露光装置及びその洗浄方法について図面を参照して説明する。
【実施例】
【００１０】
図１は、本発明の実施例に係る液浸型投影露光装置（以下、液浸露光装置）の概略構成を示す図である。
【００１１】
本実施例に係る液浸露光装置１００は、ＡｒＦエキシマレーザー（波長λ＝１９３ｎｍ）光源１０１及び照明光学系１０２、さらに照明光学系１０２の下方にレチクルステージ１０３を備えている。レジスト膜等が形成された半導体基板（被露光対象膜）へ回路パターンを露光する際には、レチクルステージ１０３上にマスクパターンが形成されたフォトマスクであるレチクルを設置し、光源１０１より発する露光光を照明光学系１０２で集光してマスクに照射する。光源１０１には、ＫｒＦエキシマレーザー（波長λ＝２４８ｎｍ）やＦ２レーザー（波長λ＝１５７ｎｍ）を用いることも可能である。
【００１２】
レチクルステージ１０３の下方には投影光学系１０４が配置され、投影光学系１０４の下方には半導体基板が設置されるウェハステージ１０５が配置されている。マスクに照射された露光光を、投影光学系１０４を介してウェハステージ１０５上に設置されたレジスト膜表面で結像させることにより、マスクに形成されたマスクパターンをレジスト膜に転写する。
【００１３】
レチクルステージ１０３とウェハステージ１０５は共に水平方向に駆動可能である。それぞれの位置はレチクルステージ干渉計とウェハステージ干渉計によりモニタされ、レチクルステージ制御部及びステージ制御部により所定の位置へ移動制御される。例えば、スキャンアンドリピート方式の露光装置においては、フォトマスク上のパターン全てが一括でレジスト膜に転写されるのではなく、フォトマスク上および共役な基板平面の露光フィールドと呼ばれる所定範囲のパターンのみが一度に照射される。露光フィールドを基準として投影光学系１０４の倍率に応じた速度比率でレチクルステージ１０３上のフォトマスクとステージ１０５上の基板を連動して共役な方向に移動制御し、露光フィールド中に位置するフォトマスク上のパターン領域を移動させ、フォトマスク上の所定範囲の全パターンをレジスト膜に投影する。また、半導体基板をフォーカス位置に合わせて所望の位置／姿勢に調整するため、ウェハステージ１０５を垂直又は傾斜に駆動させることが可能である。
【００１４】
投影光学系１０４の下方のウェハステージ１０５上には、ウェハステージ１０５上に供給される液体（液浸液又は洗浄液）を保持するためのフェンス１０６が取り付けられている。露光時には、フェンス１０６で囲まれた領域内の基板と投影光学系１０４とが対向する光路空間に液浸液の層（厚み１００μｍ程度）が満たされる。このように投影光学系１０４と基板間に液浸液を満たして露光することにより、露光解像度を向上することができる。例えば、液浸液としてＡｒＦ光源における屈折率が１．４４となる純水を用いた液浸露光装置は、空気（屈折率＝１）が投影光学系と基板間に満たされているドライ露光装置に比べて、投影光学系の開口数が実質的に１．４４倍となり、解像度を向上することができる。
【００１５】
投影光学系１０４近傍には、フェンス１０６内への液浸液の注入及びフェンス１０６内からの液浸液の回収を行う一対のヘッド（液浸液供給部、液浸液供給部）が設けられている（図示を省略。）。液浸液供給／回収ヘッドは、露光時のステージ駆動に応じて、液浸液の注入／回収動作或いはそれらの停止動作を行う。例えば、露光光のスキャン方向に応じて一対のヘッドの注入／回収の役割を入れ換えて、水流の向きを変える。また露光時には、ヘッドの注入／回収動作を同時に作用させることにより露光領域に満たされる液浸液を随時循環させることが可能であり、液浸液の温度上昇を防ぐことにより転写パターン精度の悪化を防止することができる。
【００１６】
次に、本実施例に係る露光装置１００に備えられた洗浄機構について説明する。
【００１７】
投影光学系１０４近傍には、装置内部を洗浄するための洗浄液１０７をフェンス１０６内部へ供給する洗浄液供給ヘッド１０８（洗浄液供給部１０８）及びフェンス１０６内部から洗浄液１０７を回収する洗浄液回収ヘッド１０９（洗浄液回収部１０９）が設けられている。液浸露光により基板に転写パターンを形成したあと洗浄を開始し、洗浄液供給ヘッド１０８（洗浄液供給部１０８）及び洗浄液回収ヘッド１０９（洗浄液回収部１０９）を動作させて洗浄液１０７の供給／回収を同時に行い、配管系を介して洗浄液１０７を循環させ、液浸液に接触した装置構成部に付着したパーティクルを除去する。ここで、特に洗浄対象とする装置構成部位は、投影光学系１０４、フェンス１０６、ウェハステージ１０５、液浸液供給部、液浸液供給部等である。なお、洗浄液供給／回収ヘッド１０８、１０９の機能、構造及び数は任意であり特に限定されるものではない。
【００１８】
洗浄液供給ヘッド１０８には配管系を介して洗浄液生成部１１０が接続され、洗浄液生成部１１０で生成された洗浄液１０７が洗浄液供給ヘッド１０８に供給される。洗浄液１０７としては、オゾン水、イオン水、炭酸水、水素水等の機能水を使用することができる。なお、本実施例に係る露光装置１００では、図１に示すように洗浄液生成部１１０が装置外部に設けられているが、装置内部において装置の一構成部として設けられていてもよい。
【００１９】
洗浄液生成部１１０は、配管系を通して洗浄液回収ヘッド１０９と接続されている。洗浄液回収ヘッド１０９と洗浄液生成部１１０の間にはバルブ１１８が設けられており、バルブ１１８を開放してヘッドにより回収した洗浄液１０７を洗浄液生成部１１０により回収することができる。このように洗浄液生成部１１０により洗浄液１０７を回収することにより、装置に供給する洗浄液１０７を循環させることができ、洗浄液１０７の温度上昇や洗浄能力の劣化を防止することができる。
【００２０】
一方、洗浄液回収ヘッド１０９には、配管系を介して液体回収機１１１が接続されている。装置の洗浄が十分に行われたと判断した場合等には、ヘッド１０９と液体回収機１１１の間に設けられたバルブ１１８を開放して、ヘッド１０９から洗浄液を回収して液体回収機１１１に供給することにより、装置内の洗浄液１０７を排出する。
【００２１】
洗浄液供給部ヘッド１０８と洗浄液生成部１１０との間には、洗浄液１０７中に気泡を生成する気泡生成部１１２が設けられている。洗浄液１０７中に生成された気泡は、飽和蒸気圧以上の状態になると破壊され、その際に瞬間的に高い圧力が発生する。この気泡の破壊時の圧力を利用することで、装置内に付着したパーティクルを効果的に除去することが可能になる。
【００２２】
気泡生成部１１２では、以下に説明するキャビテーションジェット、超音波等を利用して気泡を生成することができる。
【００２３】
キャビテーションジェットを用いて気泡を生成する場合、図２に示すような、高圧流の洗浄液が流れる高圧ノズル２００及び低圧流の洗浄液が流れる低圧ノズル２０１が、それぞれの下流側において結合するように配置されたキャビテーションノズル２０２を使用する。キャビテーションノズル２０２は、高圧ノズル２００から出る高速水と低圧ノズル２０１から出る静水（または低速水）との結合部近傍で速度差が出るように設計されており、結合部近傍の流体中に飽和蒸気圧以下の状態を発生させて気泡を形成する。
【００２４】
本実施例では、洗浄液生成部１１０から供給された洗浄液を高圧ノズル２００及び低圧ノズル２０１にそれぞれ供給することにより、ノズル２００、２０１の結合部近傍で洗浄液に気泡を生成する。気泡が生成された洗浄液は、洗浄液供給ヘッド１０８、さらにはフェンス１０６内部の装置構成部へ供給される。
【００２５】
ここで、キャビテーションノズル２０２の高圧ノズル２００及び低圧ノズル２０１のそれぞれを流れる液体に加えられる圧力は調節可能となっている。例えば、高圧ノズル２００及び低圧ノズル２０１の径を可変構造とすることにより圧力を調整できる。キャビテーションノズル２０２のノズル構造を操作して両ノズルを流れる液体に加わる圧力を調整することにより、発生する気泡の量や寸法（平均粒径）を調整することができる。
【００２６】
また気泡生成部１１２において、図３に示すベンチュリー管３００などを使用して気泡を発生することできる。ベンチュリー管３００は、口径の大きいノズル３０１と口径の小さいノズル３０２が直列的に接続され、口径の大きいノズル３０１と口径の小さいノズル３０２間にくびれ部を有する構造である。口径の大きいノズル３０１から口径の小さいノズル３０２に液体が流れる際に、流速を低速から高速に変化させることで流体に圧力をかけ、気泡を生成することができる。
【００２７】
本実施例においては、洗浄液生成部１１０から供給された洗浄液をベンチュリー管３００の口径の大きいノズル３０１から口径の小さいノズル３０２へ流すことによって気泡を発生する。また、両ノズルの口径は可変構造となっており、口径を操作してノズルを流れる洗浄液の流速を変化させ、洗浄液に加える圧力を調整して、生成する気泡の量及び寸法などを変化させることができる。
【００２８】
気泡生成部１１２では、超音波発生装置によっても気泡を発生させることができる。超音波発生装置を用いて気泡を発生させる場合、洗浄液生成部１１０から供給された洗浄液に超音波を発生させて気泡を発生させる。ここで、発生させる超音波の周波数を適宜調節することにより、洗浄液に加える圧力を調整し気泡の寸法及び量等を調整することが可能である。
【００２９】
また、図１に示すように、気泡生成部１１２には、生成する気泡の寸法又は数量を制御するためのコントローラ１１３が設けられている。コントローラ１１３は、洗浄液のパーティクル除去効果を向上するために、洗浄液に生成する気泡の寸法を制御する。さらに、詳細は後述するが、装置内に付着したパーティクルの寸法等の情報、さらには既に洗浄液中に混在している気泡の寸法（径）等に関する情報に基づき、洗浄液に生成する気泡の寸法等を制御する。例えば、洗浄液に生成される気泡の寸法が所望の寸法となるように、気泡生成部１１２においてキャビテーションノズルの圧力や超音波装置の周波数等を制御する。
【００３０】
コントローラ１１３は、入力或いは送信されるパーティクル情報及び気泡の寸法情報等を記憶する記憶部（メモリ）、パーティクル情報及び気泡の情報等を記憶装置から読み出す動作又は記憶装置に書き込む動作を制御し、さらにはそれらの情報に基づき気泡生成部１１２で発生する気泡を制御するためのＣＰＵ等を備えている。
【００３１】
本実施例では、気泡生成部１１２及びコントローラ１１３が共に露光装置の構成部として設けられているが、必ずしもこのような装置構成でなくてもよく、気泡生成部１１２及びコントローラ１１３が装置外部に設けられていてもよい。ただし、気泡生成部１１２により洗浄液中に生成された気泡は、一定時間経過した後消滅してしまう恐れがある。従って、気泡生成部１１２は、装置内部の洗浄液供給ヘッド１０８により近い位置に設けられていることが好ましい。
【００３２】
以上のように、本実施例の液浸露光装置の洗浄機構は、洗浄液供給／回収部１０８、１０９、気泡生成部１１２及びコントローラ１１３、さらには洗浄液生成部１１０といった構成部により構成されている。
【００３３】
また、本実施例に係る液浸露光装置の投影光学系１０４及びウェハステージ１０５の近傍には、ウェハステージ１０５、投影光学系１０４等の装置１００内に付着した取り除くべきパーティクルの情報を取得するパーティクルモニタ１１４が設けられている。装置１００内に付着したパーティクルとは、例えば液浸露光中に装置及び基板等から液浸液に取り込まれた汚染物が、投影光学系１０４、液浸液供給／回収ヘッド１０８、１０９及びウェハステージ１０５等の液浸液に接する装置内部に付着して残留したものであるとか、基板裏面とウェハステージ１０５間に挟まれた液浸液が染みとなったものである。以下、このモニタを用いてパーティクルの情報を取得する方法を述べる。
【００３４】
パーティクルモニタ１１４は、ディテクタ１１４ａとレーザー照射部１１４ｂにより構成されており、レーザー照射部１１４ｂから洗浄領域である装置構成部、例えばウェハステージ１０５の所定の領域に所定の角度でレーザー１１５を照射する。装置に当てられた照射レーザー１１５はウェハステージ１０５上で反射するが、パーティクル等の微小突起が照射領域表面に存在していた場合には照射領域表面で散乱する。このように散乱したレーザー光１１６をディテクタ１１４ａの暗視野受光部で検出する。さらに、ディテクタ１１４ａ内で散乱光１１６の光電変換を行って電圧信号へ変換し、散乱光１１６の強度を分析処理することにより、表面に付着したパーティクルの情報を取得する。
【００３５】
なお、レーザー照射のタイミングについては、装置の洗浄工程の前後に行うのが好ましい。洗浄液を介して装置にレーザーを照射すると、洗浄液中の気泡等のパーティクル以外の物質に起因する散乱光が発生する恐れがあり、このような散乱光をディテクタで検知すると、正確なパーティクル情報を得ることができないからである。
【００３６】
ここでパーティクル情報としては、パーティクルの寸法、数量及び分布等に関する情報を得ることが可能である。例えば、パーティクルの寸法及び分布等を、レーザー照射領域内の区画された領域ごとにマップ情報として取得し、この照射領域のマップ情報に基づき、レーザー照射領域全体に付着しているパーティクルの平均径を求めることができる。また、パーティクルの付着量（数量）もあわせて確認することができる。
【００３７】
パーティクルモニタ１１４で取得したパーティクル情報は、パーティクルモニタ１１４から信号としてコントローラ１１３の受信部に送信され、そのコントローラ１１３の記憶部に記憶される。またパーティクルモニタ１１４からの信号が直接コントローラ１１３に送信されなくとも、装置内部又は外部の情報処理装置を経由して、間接的にコントローラ１１３の受信部に送信されてもよい。このときパーティクル情報とは、パーティクルモニタ１１４で取得した情報のみならず、情報処理装置を用いて利用者により種々加工された情報も含むものとする。
【００３８】
さらには、パーティクル情報を得た利用者が、コントローラ１１３に設けられたパーティクル情報入力部にパーティクル情報を直接入力し、コントローラ１１３の内部メモリに記憶させることも可能である。
【００３９】
コントローラ１１３では、記憶したパーティクル情報、例えばパーティクルの平均径に基づいて、気泡生成部１１２で生成する気泡の寸法を制御する。洗浄液のパーティクル除去効果は、洗浄液中に含まれている気泡の寸法に大きく依存する。特にパーティクルの寸法よりも小さい気泡を洗浄液に多量に含有することで、洗浄液のパーティクル除去効果を著しく向上することができる。本実施例では、気泡生成部１１２で発生する気泡の径がパーティクルの平均径よりも小さくなるように、気泡生成部１１２のキャビテーションノズル２０２等に加える圧力を調整する。パーティクル寸法よりも寸法の小さい気泡を洗浄液中に生成することにより、洗浄液のパーティクル除去効果を向上させることができる。また微小な気泡は、洗浄液中において消滅しにくく長い間存在することが可能であるため、このような微小な気泡を洗浄液に含有することで洗浄液の除去効果を高めることができる。具体的には、気泡の平均径を０．1μｍ程度以下とすることで洗浄液の除去効果を高めることができる。
【００４０】
洗浄液供給ヘッド１０８近傍には、洗浄液中に含まれている気泡の寸法又は数量等の情報を取得するための気泡モニタ１１７が配置されている。気泡モニタ１１７では、上述のパーティクルモニタ１１４と同様に、照射部からレーザー光を洗浄液に照射して洗浄液中の気泡で散乱した光を検出部で受光することにより、気泡の寸法（径）情報を取得する。このように気泡モニタ１１７を設けることで、洗浄に利用される洗浄液に含まれる気泡の情報を取得することにより、洗浄液の除去効果を随時確認することができる。すなわち、洗浄液の除去効果に影響を与える気泡の寸法又は量を確認することで、洗浄中の洗浄液の洗浄能力が十分であるか否かの判断が可能になる。
【００４１】
気泡の情報は、パーティクル情報と同様に、コントローラ１１３に送信されて記憶される。気泡モニタ１１７は、気泡生成部１１２、洗浄液供給／回収ヘッド１０８／１０９等に接続されていてもよく、洗浄液中の気泡をモニタすることができる位置に配置されていればよい。また、パーティクル洗浄の対象となるウェハステージ１０５や投影光学系１０４近傍、例えばウェハステージ１０５と投影光学系１０４間に供給されている洗浄液の気泡をモニタすることで、実際にパーティクルに対して洗浄作用を及ぼしている洗浄液中の気泡の情報を正確に取得することができる。
【００４２】
このように気泡の情報を取得することにより、気泡生成部１１２のコントローラ１１３において、実際に洗浄液中に含まれている気泡の情報とパーティクルモニタ１１４から取得したパーティクル情報とを照合して、気泡生成部１１２で発生させる気泡を制御することができる。例えば、パーティクルの平均径に対して洗浄液中の気泡の平均径が十分に小さいものであるか否かを確認し、洗浄液中の気泡の平均径が十分に小さいものでないと判断した場合には、パーティクルの平均径に対してより平均径の小さい気泡を洗浄液中に生成する。このように洗浄液中の気泡の寸法を随時確認し、必要であれば随時気泡寸法を調節することが可能となり、洗浄液のパーティクル除去効率を高めることができる。
【００４３】
次に、図４を参照して、本実施例に係る液浸露光装置の洗浄方法を説明する。図４は、その洗浄方法を示すフローチャートである。
【００４４】
まず、上述の液浸露光装置を用いて所望の回路パターンを半導体基板上のレジスト膜に転写した後、液浸液供給ヘッドからの液浸液の供給を停止しつつ液浸液回収ヘッドにより装置内で保持された液浸液を回収する。続いて、半導体基板をウェハステージから搬送し、液浸露光工程を終了する（Ｓ１）。
【００４５】
液浸露光工程を終了する時期であるが、例えば、一定時間液浸露光が行われたら終了することとする。また、液浸露光装置に投影光学系を透過する光（露光波長が好ましい）の強度を計測する計測機構を設け、液浸露光後に計測機構によって計測された光強度が設定値以下になったら終了するようにしても良い。さらに、計測機構の他に、計測機構によって測定された光強度情報から光強度低下量を演算処理する演算機構と、光強度低下量から洗浄時期を算出する算出機構とを更に設け、演算された洗浄時期に応じて洗浄を実施しても良い。
【００４６】
次に、装置構成部に付着したパーティクルの情報をパーティクルモニタにより取得する（Ｓ２）。ここでは、液浸液に接触した部位にレーザー照射し、その散乱光を計測することによりパーティクル情報を取得する。パーティクル情報としては、レーザー照射領域において装置に付着したパーティクルの寸法、数量及び分布等である。
【００４７】
続いて、洗浄液生成装置から装置内部に設けられた気泡生成部に洗浄液が供給され、さらに洗浄液供給部、ウェハステージ上へと洗浄液が供給される。洗浄液供給の際には、気泡生成部で洗浄液に気泡が生成される（Ｓ３）。
【００４８】
このとき気泡生成部においては、内部に設けられたコントローラにより、パーティクルモニタからパーティクル情報を受信し、パーティクルの情報に基づき、寸法、数量等を制御して気泡を生成する。例えば、パーティクルの寸法情報に基づき、生成される気泡の寸法がパーティクル寸法よりも小さくなるように制御される。気泡生成部として超音波発生器を用いた場合には、洗浄液に超音波を発生させて洗浄液に気泡を生成することができる。ここで、洗浄液に与える周波数を高くすることにより、洗浄液に生成される気泡の寸法等をより微細に制御することができる。
【００４９】
洗浄時には、露光時と同様ステージを移動させながら、洗浄液供給ヘッドからフェンス内に洗浄液が供給される。このように実際の液浸露光時と同様にステージを移動させながら洗浄を行うことによって、液浸液が接触した部位を洗浄することができる。また、洗浄液供給ヘッドと洗浄液回収ヘッドを共に動作させて、洗浄液を循環させつつ装置を洗浄することが可能である。
【００５０】
一定時間洗浄を行った後、洗浄液を一旦洗浄液回収ヘッド等で回収し、洗浄を停止する（Ｓ４）。
【００５１】
再度ウェハステージ等にレーザーを照射して散乱光を計測することにより、付着しているパーティクルの情報を確認し、装置の洗浄度を判断する（Ｓ５）。
【００５２】
装置に付着していたパーティクルが十分に除去され、装置の洗浄度が十分高くなったと判断できた場合には、洗浄液を洗浄液回収機で回収することで洗浄を終了する（Ｓ６）。
【００５３】
一方、パーティクルが十分に除去されておらず、装置の洗浄度が不十分であると判断した場合には、再度洗浄液に生成する気泡を制御し、洗浄液の供給を再度開始する。再洗浄を繰り返し、所望の洗浄度を得ることができた時点で洗浄を終了する。
【００５４】
なお、洗浄工程では、洗浄液に含まれる気泡の寸法（平均径）に対して、寸法の大きいパーティクルが除去される一方、相対的に寸法の小さいパーティクルが除去されずに残留する傾向がある。従って、再洗浄の際には、コントローラによる制御により、先の洗浄工程で生成した気泡よりもより寸法（平均径）の小さい気泡を洗浄液に生成することで、装置内に残留していた微小なパーティクルを効率よく素早く除去することが可能である。
【００５５】
以上の本実施例に係る洗浄方法によれば、装置に付着したパーティクルの情報に基づいて適切に制御された気泡を洗浄液に供給することができる。このため、パーティクルの寸法等によらず一定の条件に基づいて気泡を洗浄液に生成して装置を洗浄する従来の露光装置の洗浄方法等に対して、パーティクルを短時間で効果的に除去することが可能である。
【００５６】
また、上述した本実施例に係る洗浄方法に加え、既に洗浄液に含まれた気泡の情報に基づき、洗浄液に生成する気泡を制御することも可能である。
【００５７】
すなわち、図５に示すフローチャートのように、液浸露光装置による露光終了後（Ｓ１）、パーティクル情報をもとに制御した気泡を洗浄液に生成して装置に洗浄液を供給している際に（Ｓ２）、所定のタイミングで洗浄液中に含まれている気泡の寸法又は数量等の情報を取得し、洗浄液中に含まれている気泡が所望の条件を満たしているか否かの判断を行う（Ｓ７）。このとき洗浄液中の気泡の寸法又は数量等の情報は、気泡モニタにより洗浄液にレーザーを照射し、その散乱光を計測することにより取得する。
【００５８】
洗浄液中に含まれている気泡が所望の条件、例えば洗浄液中の気泡がパーティクルよりも寸法（平均径）が小さいものであるか否か等を満たす場合はそのまま洗浄を続ける。一方、条件を満たさない場合には、気泡生成部において再度コントローラによる制御のもと洗浄液中に新たに気泡を生成する。
【００５９】
このとき、洗浄液中に新たに気泡を生成する際には、予め気泡の寸法情報等が気泡生成部のコントローラに送信される。気泡生成部において、パーティクル情報、気泡の情報及びその気泡の生成時におけるコントローラによる制御条件に関する情報に基づいて、コントローラにより新たに寸法等が制御された気泡が洗浄液中に生成される。例えば、コントローラにおいて、気泡の情報とその気泡の生成時におけるコントローラによる制御条件（例えば印加圧力の大きさなど）との関係性を抽出し、その関係性に基づいて新たに洗浄液に生成する気泡を制御する。具体的には、気泡がパーティクルよりも小さくなるように制御する。
【００６０】
一方、洗浄液中に含まれている気泡が所望の条件を満たしていると判断した場合は洗浄を続行する。その後の工程は、図４にフローチャートで示した洗浄方法と同様の工程となる。つまり、一定時間洗浄を行った後、洗浄液を回収し、洗浄を停止する（Ｓ４）。装置のパーティクル情報を確認し、装置の洗浄度を判断する（Ｓ５）。装置に付着していたパーティクルが十分に除去され、装置の洗浄度が十分高くなったと判断できるまで洗浄を続ける（Ｓ６）。
【００６１】
このように、実際に供給されている洗浄液に含まれる気泡の情報を随時取得することで、洗浄を停止させることなく洗浄液中の気泡の寸法又は数量等を適宜修正することができるため、より短時間でパーティクルを効果的に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施例に係る液浸露光装置の構成を示す図。
【図２】本発明の実施例に係る液浸露光装置の気泡生成部の構成を示す図。
【図３】本発明の実施例に係る液浸露光装置の他の気泡生成部の構成を示す図。
【図４】本発明の実施例に係る液浸露光装置の洗浄方法を示すフローチャート。
【図５】本発明の実施例に係る液浸露光装置の他の洗浄方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００６３】
１００：液浸露光装置  
１０１：光源  
１０２：照明光学系  
１０３：レチクルステージ  
１０４：投影光学系  
１０５：ウェハステージ  
１０６：フェンス  
１０７：洗浄液  
１０８：洗浄液供給ヘッド（洗浄液供給部）
１０９：洗浄液回収ヘッド（洗浄液回収部）  
１１０：洗浄液生成部  
１１１：液体回収機  
１１２：気泡生成部  
１１３：コントローラ  
１１４：パーティクルモニタ  
１１４ａ：ディテクタ  
１１４ｂ：レーザー照射部  
１１５：照射レーザー  
１１６：散乱光  
１１７：気泡モニタ
１１８：バルブ
２００：高圧ノズル  
２０１：低圧ノズル  
２０２：キャビテーションノズル
３００：ベンチュリー管  
３０１：口径（大）ノズル  
３０２：口径（小）ノズル   
【図１】
2008252040.tif 000003
【図２】
2008252040.tif 000004
【図３】
2008252040.tif 000005
【図４】
2008252040.tif 000006
【図５】
2008252040.tif 000007