(57)【要約】      （修正有）【課題】大電流に対応可能な電子部品からの熱で周辺部品等にダメージが及ぶことを低減可能な電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】電子部品１００の放熱構造は、電子部品１００と、電子部品１００の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィン１４０，１４１を備えた接続子１３０，１３１と、を有する。又、接続子１３０，１３１は電子部品１００の背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン１４０，１４１はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。【選択図】図１
2008244241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィンを備えた接続子と、
を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】
前記接続子は前記電子部品に背向する部分が平坦面に形成され、前記放熱フィンはこの平坦面から立ち上がるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】
更に、前記電子部品が実装されると共に、少なくとも前記電子部品が実装される面に配線パターンを形成した配線基板を有し、
前記接続子は、前記配線基板上の配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の放熱対策としては、ヒートシンクを用いるのが一般的である。一般的には、図５に示すように、ヒートシンク５６０は、電子部品５００の周囲や基板５５０の裏側に取り付けられる（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００２−２９００９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、アレスタは、誘導雷サージのような異常な大電流が流れたときに動作し、動作後は元の状態に自復する機能を持っており、また動作時の発熱に耐えうるような構造を持っている。
しかし、アレスタの周辺に実装されている電子部品や基板上の半田は、アレスタから接続子、接続子から配線基板の配線パターンへと伝わる高温に耐えられずにダメージを受ける場合がある。
また、特許文献１に示すような放熱構造を、特に、アレスタのような電子部品に採用したとしても、アレスタのような電子部品は、通常の電子部品と比較して発熱量が非常に大きいため、十分な放熱対策を施したとはいえない。
【０００４】
アレスタと周辺電子部品とを大きく引き離して実装し、周辺の電子部品に対する熱的影響を低減することは勿論可能である。しかし、このようにすると、アレスタの実装面積が増大することになるので、経済的観点からは好ましい解決手段とは言えない。
この問題は、アレスタに限らず大電流に対応可能な整流用ＳｉＣ（silicon carbide、炭化珪素）ダイオードなどでも発生しており、発熱対策が大きな課題となっている。
【０００５】
そこで本発明では、大電流に対応可能な電子部品からの熱で周辺部品等にダメージが及ぶことを低減可能な電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。本発明は、斯かる実情に鑑み、電子部品の放熱構造を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品の放熱構造は、電子部品と、電子部品の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィンを備えた接続子と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の放熱構造は、接続子に放熱フィンを形成しているので、電子部品からの熱は、配線パターン等に伝わる前に放熱フィンで一定程度放散され、大電流に対応可能な電子部品からの熱による周辺電子部品等へのダメージを低減することができる。
【実施例１】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る放熱構造を有した電子部品１００である。電子部品１００は、パッケージ（ＰＫＧ）１１０と、接続子１３０、１３１とを備える。
パッケージ１１０は、後述するが、電子部品の素子を絶縁物でモールドしている。
接続子１３０、１３１は、それぞれ、放熱フィン１４０、１４１を備える。また、放熱フィン１４０、１４１は、周辺の電子部品と離隔するように形成されている。放熱フィン１４０、１４１は、接続子１３０と電気的にも熱的にも結合するような構造でもよく、電気的には結合しないで熱的にのみ結合するような構造でもよい。また、図１に示す接続子１３０、１３１は、放熱フィン１４０、１４１と一体的な構造となっているが、それぞれが分離するような構造を採用してもよい。
接続子１３０、１３１は、配線基板１５０の配線パターンに接続される。電子部品の配線基板１５０には、電子部品１００が実装される面に配線パターンが形成されている。また、接続子１３０、１３１は、配線基板１５０の配線パターン以外にも、配線ケーブルを介した空中配線その他の接続が可能である。
図１に示す接続子１３０、１３１は、電子部品１００（電子部品のパッケージ１１０）に背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン１４０、１４１はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。なお、図１に示す放熱フィン１４０、１４１は、配線基板１５０に対してほぼ平行となるような複数の放熱フィンが取り付けられているが、これに限定されない。例えば、配線基板１５０に対して垂直方向に複数の放熱フィンや、上記を組み合わせたような放熱フィンが取り付けられても良い。放熱フィン１４０、１４１は、周辺の電子部品に対して、電子部品１００が発生する熱が伝わりにくいような種々の構成も適用可能である。また、複数の放熱フィンの代わりになるような冷却手段が取り付けられるような構造を採用してもよい。
図１では、２端子の電子部品の放熱構造について示したが、３端子以上有する電子部品の放熱構造についても、本発明が適用可能である。また、平面実装部品に本発明を適用した実施例については後述する。
【０００９】
図２は、図１に示した電子部品の放熱構造１００の内部構造を示す。電子部品１００は、アレスタやＳｉＣダイオードのような電子部品である。パッケージ１１０は、電子部品の素子２１０と、配線２２０、２２１とを含み、これらが絶縁物でモールドされている。配線２２０、２２１は、素子２１０と接続子１３０、１３１とを電気的に接続するために用いられる。
【実施例２】
【００１０】
図３は、本発明の別の実施例に係る電子部品の放熱構造３００である。図３のＡ図面は、２端子型の平面実装型の電子部品の斜視図である。図３のＢ図面は、Ａ図面で示した２端子型の平面実装型の電子部品の側面図である。
接続子３１０、３１１は、電子部品３００（電子部品のパッケージ３３０）に背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン３２０、３２１はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。
また、接続子３１０、３１１は、放熱フィン３２０、３２１と一体型になっており、パッケージ３３０の側面部から底面部にかけて延びている。そして、パッケージ３３０の底面部側の接続子が、配線基板の配線パターン（図示せず）と接続する構成となっている。本実施例の形状は、表面実装型であるので、リフローによる実装が可能である。
【実施例３】
【００１１】
図４は、本発明の更に別の実施例に係る電子部品の放熱構造である。
図４のＡ図面は、３端子型の平面実装型の電子部品４００の斜視図である。
図４のＢ図面、Ｃ図面およびＤ図面は、図４のＡ図面で示した３端子型の平面実装型の電子部品の各側面図である。
図４のＢ図面では、図示しないが、接続子４１１と放熱フィン４２１との背後に、それぞれ、接続子４１２と放熱フィン４２２とが存在する。
図４のＣ図面では、図示しないが、電子部品のパッケージ４３０の背後に、接続子４１０と放熱フィン４２０とが存在する。
図４のＤ図面では、図示しないが、電子部品のパッケージ４３０の背後に、接続子４１１、４１２と放熱フィン４２１、４２２が存在する。
接続子４１０、４１１、４１２は、電子部品４００（電子部品のパッケージ４３０）に背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン４２０、４２１、４２２はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。
また、接続子４１０、４１１、４１２は、放熱フィン４２０、４２１と一体型になっており、パッケージ４３０の側面部から底面部にかけて延びている。そして、パッケージ４３０の底面部側の接続子が、配線基板の配線パターン（図示せず）と接続する構成となっている。
上記以外は、実質的に、上述した２端子型の平面実装型パッケージと同様である。
【００１２】
なお、図３や図４に示した２端子型や３端子型の平面実装型の電子部品は一例であって、例えば、図３や図４と異なる形状平面実装型のパッケージを採用しても、図３や図４と異なる位置に接続子が配置されていても、図３や図４と異なる放熱フィンを使用しても本発明の適用が可能である。
また、図３や図４では、２端子型や３端子型の平面実装型パッケージについて説明したが、４端子以上のパッケージについても、同様に、本発明が適用可能である。
【００１３】
上記記載は実施例についてなされたが、本発明はそれに限らず、本発明の精神と添付の請求の範囲の範囲内で種々の変更および修正をすることができることは当業者にとって明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の放熱構造を示す図である。
【図２】図１の電子部品の放熱構造の内部構造を示す図である。
【図３】本発明の別の実施例に係る電子部品の放熱構造を示す図であり、Ａは電子部品の斜視図であり、Ｂは側面図である。
【図４】本発明の更に別の実施例に係る電子部品の放熱構造を示す図であり、Ａは斜視図であり、Ｂ、ＣおよびＤは各側面図である。
【図５】従来技術を示す図である。
【符号の説明】
【００１５】
１００、３００、４００、５００  電子部品
１１０、３３０、４３０  パッケージ
１３０、１３１、３１０、３１１、４１０、４１１、４１２  接続子
１４０、１４１、３２０、３２１、４２０、４２１、４２２  放熱フィン
１５０、５５０  配線基板
２１０  素子
２２０、２２１  配線
【図１】
2008244241.tif 000003
【図２】
2008244241.tif 000004
【図３】
2008244241.tif 000005
【図４】
2008244241.tif 000006
【図５】
2008244241.tif 000007