(57)【要約】【課題】  固体撮像装置を電子機器へ組み込む時に、電子機器に設けられた固体撮像装置の支持手段の爪部分が、固体撮像装置を構成する多層配線基板の側面に擦れ、多層配線基板の層間剥離が起こり、層間の導通をとるスルーホールに形成した導通ビアが破損し、固体撮像装置の動作不良の原因となる。【解決手段】  固体撮像装置を構成する多層配線基板に、固体撮像装置支持部材の爪部品と多層配線基板の側面とが当接する領域周辺に、スルーホールを配置しない領域を設ける。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に内蔵される固体撮像装置であって、
前記固体撮像装置は、固体撮像素子を実装し層間の導通をとるスルーホールを有する多層配線基板を備え、
前記電子機器の内部で固体撮像装置保持部材の爪部分によって、前記多層配線基板を支持し、前記固体撮像装置が保持され、
前記多層配線基板は、前記固体撮像装置保持部材の爪部分と前記多層配線基板の側面との当接する領域周辺には、スルーホールを配置しないことを特徴とする固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話・ＰＤＡ等の電子機器に組み込まれる固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＰＤＡ等の電子機器に、写真撮影やバーコードの読取を行うために、固体撮像装置が組み込まれている。例えば、図８に示すような、固体撮像装置１を組み込んだ携帯電話。
【０００３】
固体撮像装置は、電子機器の小型化に対応するため、キャビティを有する筐体にベアチップのＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子を搭載し、カバーガラスで封止した固体撮像素子パッケージを用いた構造から、固体撮像素子を配線基板に直接実装し、レンズ等の光学部材を取り付けて封止したモジュール構造に、移り変わっている。
【０００４】
図１は、固体撮像装置の斜視図である。図２は、固体撮像装置の断面図である。図４は、固体撮像装置を固体撮像装置支持部材で支持した状態を説明する図である。図１、及び図２に示すように、固体撮像装置１は、多層配線基板３に固体撮像素子２を実装し、金線などの導電ワイヤー８を介して、固体撮像素子２の電極パッドと多層配線基板３の接続ランドとを電気的に接続し、固体撮像素子２の撮像領域に対応して、光学機器ユニット４を搭載し、光学機器ユニット４の固体撮像素子収納部により、固体撮像素子２を封止している。完成した固体撮像装置１は、図４に示すように、電子機器に設けられた固体撮像装置１の支持手段により、固体撮像装置１の多層配線基板３や光学機器ユニット４を支持され、電子機器の所定の位置に配置される。
【０００５】
多層配線基板の補強手段として様々な手法が提案されている。例えば、図７は、固体撮像装置用回路基板の補強用導電パターンの断面図である。多層基板である固体撮像装置用回路基板２１の端面には接続端子部２２が配置され、多層基板の各基板接続端子部が形成される位置の周辺に補強用導電パターン２３が形成され、接続端子部２２の導電膜２２ａは補強用導電パターン２３と一体に連結形成される。このような構成により、外力等の衝撃を受けても、接続端子部２２の導電膜２２ａが損ねられることがなく、常に良好な導通が保たれる。（特許文献１参照）
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３１１４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
固体撮像装置の小型化に伴い、多層配線基板も薄くなり、電子機器との接続方法も様々で、図７に示すように多層配線基板の端面に接続端子部が配置されない場合、補強用導電パターンを形成できない。
【０００８】
図６は、固体撮像装置の多層配線基板の破損を説明する概略断面図である。図６に示すように、固体撮像装置を電子機器へ組み込む時に、電子機器に設けられた固体撮像装置の支持手段の爪部分が、固体撮像装置を構成する多層配線基板の側面に擦れ、多層配線基板の層間剥離が起こり、層間の導通を取るスルーホールに形成した導通ビアが破損し、固体撮像装置の動作不良の原因となる。
【０００９】
本発明では、固体撮像装置を電子機器へ組み込む時に、多層配線基板の側面と爪部分とが擦れる応力により固体撮像装置の多層配線基板に層間剥離が起こっても、固体撮像装置の良好な動作を確保することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
電子機器に内蔵される固体撮像装置であって、固体撮像装置は、固体撮像素子を実装し層間の導通をとるスルーホールを有する多層配線基板を備え、電子機器の内部で固体撮像装置保持部材の爪部分によって、多層配線基板を支持し、固体撮像装置が保持され、多層配線基板に、固体撮像装置保持部材の爪部分と当接する領域に応じて、スルーホールを配置しない固体撮像装置とする。
【発明の効果】
【００１１】
多層配線基板に、固体撮像装置保持部材の爪部分と当接する領域に応じて、スルーホールを配置しないことにより、固体撮像装置を電子機器へ組み込む時に、多層配線基板の側面と爪部分とが擦れる応力で、多層配線基板の層間剥離が起こっても、層間の導通を取るスルーホールに形成した導通ビアが破損することはなく、固体撮像装置が動作不良となることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、固体撮像装置の斜視図である。図２は、固体撮像装置の断面図である。図３は、多層配線基板の層構成を説明する概略断面図である。図４は、固体撮像装置を固体撮像装置支持部材で支持した状態を説明する図である。図５は、本発明によるスルーホールを配置しない領域を説明する図である。
【００１３】
図１に示すように、固体撮像装置１は、固体撮像素子(不図示)を実装した多層配線基板３に光学機器ユニット４を搭載し、被写体像を固体撮像素子に形成する。
【００１４】
固体撮像装置１の製造方法について簡単に説明する。図２に示すように、多層配線基板３の第一主面に固体撮像素子２を実装し、金線などの導電性ワイヤー８を介して、固体撮像素子２の電極パッドと多層配線基板３の接続ランドとを電気的に接続する。固体撮像素子２の撮像領域に対応して、光学機器ユニット４を搭載し、光学機器ユニット４の固体撮像素子収納部により、固体撮像素子２を封止する。固定焦点型の光学機器ユニット４の場合、レンズの光軸方向の調整を行い固定する。
【００１５】
多層配線基板３の層構成について、ＰＣＢ４層基板を例に説明する。図３に示すように、コア材１１に銅配線層１２、スルーホールメッキ１３、プリプレグ１４を積層し、コア材１１やプリプレグ１４にドリルやレーザーによって形成したスルーホール１６に、層間の導通をとる導通ビアを形成して、各銅配線層１２の導通をとり、レジスト層１５で被覆している。
【００１６】
図４に示すように、固体撮像装置１は、電子機器の固体撮像装置支持部材５で支持される。固体撮像装置支持部材５の爪部分６は、固体撮像装置１を組み込む時に、外側に広がり、所定の位置で、固体撮像装置１を支持する。この組み込み時に、爪部分６と多層配線基板３の側面とが擦れ、多層配線基板３に層間剥離を生じさせる応力となる。
【００１７】
図５に示すように、固体撮像装置１を組み込む時に、多層配線基板３の、固体撮像装置支持部材５の爪部分６と固体撮像装置１の多層配線基板３の側面とが擦れる領域周辺に、スルーホールを配置しない領域７を設定する。例えば、爪部分の幅が、２ｍｍであった場合、多層配線基板に設けるスルーホールを配置しない領域は、幅３ｍｍ、奥行き０．５ｍｍとする。
【００１８】
スルーホールを配置しない領域７を設けた固体撮像装置１を、電子機器に設けた固体撮像装置支持部材５に組み込む時に、固体撮像装置支持部材５の爪部分６が多層配線基板３の側面に擦れ、層間剥離を発生させうる応力が生じても、動作不良は発生しない。
【００１９】
多層配線基板３として、ＰＣＢ４層基板を例に説明したが、ＰＣＢ基板に限定されるものではなく、リジッドフレキシブル基板等の多層配線基板でも同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】固体撮像装置の斜視図
【図２】固体撮像装置の断面図
【図３】多層配線基板を説明する概略断面図
【図４】固体撮像装置を固体撮像装置支持部材で支持した状態を説明する図
【図５】本発明によるスルーホールを配置しない領域を説明する図
【図６】固体撮像装置の多層配線基板の破損を説明する概略断面図
【図７】固体撮像装置用回路基板の補強用導電パターンの断面図
【図８】固体撮像装置が組み込まれた電子機器（携帯電話）
【符号の説明】
【００２１】
１    固体撮像装置
２    固体撮像素子
３    多層配線基板
４    光学機器ユニット
５    固体撮像装置支持部材
６    爪部分
７    スルーホールを配置しない領域
８    導電性ワイヤー
１１    コア材
１２    銅配線層
１３    スルーホールメッキ
１４    プリプレグ
１５    レジスト層
１６    スルーホール
２１    固体撮像装置用回路基板
２２    接続端子部
２２ａ  導電膜
２３    補強用導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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