(57)【要約】【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。【解決手段】加熱された圧着ツール５の先端の圧着面５ａを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール５と、ヒータ２１を保持したヒータブロック２０と、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９とを備え、ヒータブロック取付手段１９に、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５を設け、圧着ツール５とその側面に配置したヒータブロック２０との間に隙間を生じないようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱された圧着ツールの先端を電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツールと、ヒータを保持したヒータブロックと、ヒータブロックを圧着ツールの側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段とを備え、ヒータブロック取付手段に、ヒータブロックの圧着ツール長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツールの先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段を設けたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
【請求項２】
角度調整手段は、ヒータブロックの上部中央部を圧着ツール側面に押し付ける支点押付手段と、支点押付手段の下部両側にそれぞれ間隔をあけた位置でヒータブロックを圧着ツール側面に押し付ける一対の調整押付手段とからなることを特徴とする請求項１記載の電子部品の熱圧着装置。
【請求項３】
ヒータブロック取付手段は、ヒータブロックの上部を片持状態で支持し、ヒータブロックはその下部にヒータを保持していることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の熱圧着装置。
【請求項４】
ヒータブロックは、ヒータブロック取付手段にて圧着ツールの側面に当接して取付けられるとともにその当接面の反対面にヒータを配置したヒータ配置板と、ヒータをヒータ配置板との間で挟持する挟持板にて構成したことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
【請求項５】
圧着ツールの上下反り補正用ヒータが圧着ツールの上方に配設され、ヒータブロック取付手段は、上下反り補正用ヒータより下部に配置したことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
【請求項６】
ヒータブロック及びヒータブロック取付手段が、圧着ツールの長手方向に複数配設されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
【請求項７】
放熱特性が部分的に大きい加熱対象物の場合に、放熱特性の大きい部分に対応するヒータブロックの温度を高く設定することを特徴とする請求項６記載の電子部品の熱圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧着ツールにて電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置に関し、特に圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにした電子部品の熱圧着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱された圧着ツールの先端を電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置において、固定ブロックに長手方向に沿って配列された複数の高さ調整手段を介して圧着ツールを支持し、この圧着ツールを固定ブロックに固定支持されたヒータブロックの側面に接触させて圧着ツールを加熱するようにするとともに、その際ヒータブロックがヒータの熱により上下に変形しても圧着ツールが相対摺動して変形荷重を受けないように、ばねによって圧着ツールをヒータブロックの側面に押圧するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、圧着ツールの側面にヒータブロックを接触配置して圧着ツールを加熱するようにした熱圧着装置において、圧着ツールの先端の反り変形の補正を効率的に行えるように、圧着ツールの一側面に、先端温度を制御するヒータブロックと上下方向の反りを補正するヒータブロックを上下２段に配置し、他側面に水平方向の反りを補正するヒータブロックを配置したものも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、圧着ツールの側面にヒータブロックを接触させ、ヒータブロックに、長手方向及び上下方向に複数のヒータを配置し、各ヒータをそれぞれ独立して温度調整することによって、圧着ツールの先端の平面度を調整するようにしたものも知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６４９４号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８４２５号公報
【特許文献３】特開平９−１８６２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載された構成では、圧着ツールをヒータブロックの側面にばねにて弾性的に圧接させて摺動できるようにして、ヒータブロックが上下方向に熱変形してもその影響を受けないようにしたものであるが、圧着ツールとヒータブロックをばねで圧接させているだけであるため、圧着ツールとヒータブロックの両者間に場所によって部分的に微小な隙間が発生するのを防止することができず、その部分でヒータブロックから圧着ツールへの熱伝達が悪くなって圧着ツールの先端に温度むらが発生し、熱圧着性能が低下するという問題がある。また、圧着ツールの先端が最高４００℃にもなる温度条件で、長期間にわたって安定して所定のばね特性を維持できるばねを得るのは困難であり、上記微小な隙間を無くすようなばねは実際的に実現できないという問題がある。
【０００６】
また、特許文献２や特許文献３に記載された構成でも、圧着ツールにヒータブロックに隙間を生じないように密着させるための機構や構成についての開示がなく、高温での使用時に圧着ツールやヒータブロックが熱変化し、それらの間に隙間を生じて熱伝導が悪くなり、圧着ツールの先端に温度むらが発生するという問題を解決することはできない。
【０００７】
また、上記何れの特許文献においても、ヒータブロックは、ブロック体に穴を形成し、その穴にヒータを挿入配置した構成とされているが、ヒータが損傷した時に交換しようとすると、ヒータブロックを取り外してしまう必要があり、保守に手間がかかるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品の熱圧着装置は、加熱された圧着ツールの先端を電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツールと、ヒータを保持したヒータブロックと、ヒータブロックを圧着ツールの側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段とを備え、ヒータブロック取付手段に、ヒータブロックの圧着ツール長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツールの先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段を設けたものである。
【００１０】
この構成によれば、ヒータブロック及び圧着ツールが高温になって、圧着ツールの側面とヒータブロックの接触面間に微小な隙間を発生させるような熱変形を生じた場合でも、角度調整手段でヒータブロックの水平方向と垂直方向の傾斜角を調整することによって、ヒータブロックを圧着ツールの側面に隙間を生じないように押し当てることができ、ヒータブロックの熱を効率的かつ均等に圧着ツールに伝達でき、圧着ツールの先端の温度分布の均一性及び平面度を向上することができ、熱圧着性能を向上することができる。
【００１１】
また、角度調整手段が、ヒータブロックの上部中央部を圧着ツール側面に押し付ける支点押付手段と、支点押付手段の下部両側にそれぞれ間隔をあけた位置でヒータブロックを圧着ツール側面に押し付ける一対の調整押付手段とからなり、ヒータブロックを、その上部中央部とその下部両側の３点で圧着ツール側面に押し付けるようにすると、簡単な構成及び調整作業にて圧着ツール側面にヒータブロックを隙間なく接触させることができる。
【００１２】
また、ヒータブロック取付手段は、ヒータブロックの上部を片持状態で支持し、ヒータブロックはその下部にヒータを保持していると、ヒータブロックを圧着ツールの側面の下部に配置することができ、そのヒータブロックの下部にヒータを保持しているので、ヒータと圧着ツールの先端との距離を短くでき、圧着ツールの先端を所定温度に加熱するのに効率的にかつ制御応答性良く加熱することができる。
【００１３】
また、ヒータブロックを、ヒータブロック取付手段にて圧着ツールの側面に当接して取付けられるとともにその当接面の反対面にヒータを配置したヒータ配置板と、ヒータをヒータ配置板との間で挟持する挟持板にて構成すると、ヒータ損傷などによってヒータを交換する場合に、挟持板を取り外すことによって簡単にヒータだけを交換することができ、ヒータブロックごと交換する場合のようにヒータブロックの着脱に伴う取付調整などを行う必要がなく、メンテナンスの作業性が格段に向上する。
【００１４】
また、圧着ツールの上下反り補正用ヒータが圧着ツールの上方に配設され、ヒータブロック取付手段が、上下反り補正用ヒータより下部に配置された構成とすると、ヒータブロックの熱がその取付手段を介して圧着ツールの上部に伝達されるが、その熱伝達部位が上下反り補正用ヒータより下部に位置しているので、上下反り補正用ヒータを加熱してその部位を熱膨張させることで圧着ツールの上下反りを補正する際に、ヒータブロックからの熱が補正ヒータ付近に伝わりにくく、主にヒータブロックからの伝達熱による熱膨張はそれより下方位置に生じるため、その熱膨張による反りを含めて上下反り補正用ヒータの加熱によって効率的にかつ制御性良く補正することができる。これに対して、ヒータブロック取付手段が上下反り補正用ヒータより上部に配置されている場合には、ヒータブロックからの伝達熱によって生じた熱膨張が、上下反り補正用ヒータの付近を加熱してその部位を熱膨張させることで圧着ツールの上下反りを補正する作用を阻害するために、上下反り補正用ヒータの加熱によって圧着ツールの上下反りを補正することが困難となる。
【００１５】
また、ヒータブロック及びヒータブロック取付手段が、圧着ツールの長手方向に複数配設されていると、圧着ツールが大型化した場合にも、所要数のヒータブロックを配設することで容易に対応することができ、かつ各ヒータブロックを加熱制御することで、圧着ツールの先端の全長にわたって温度むらが発生せず、圧着ツールの先端の温度分布の均一性及び平面度を確保して高い熱圧着性能を得ることができる。
【００１６】
また、放熱特性が部分的に大きい加熱対象物の場合に、放熱特性の大きい部分に対応するヒータブロックの温度を高く設定すると、そのような加熱対象物の場合にも圧着ツールの先端の温度分布の均一性及び平面度を確保して高い熱圧着性能を維持できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品の熱圧着装置によれば、ヒータブロック及び圧着ツールが高温になって、圧着ツールの側面とヒータブロックの接触面間に微小な隙間を発生させるような熱変形を生じた場合でも、角度調整手段でヒータブロックの水平方向と垂直方向の傾斜角を調整することによって、ヒータブロックを圧着ツールの側面に隙間を抑制するように押し当てることができ、ヒータブロックの熱を効率的かつ均等に圧着ツールに伝達でき、圧着ツールの先端の温度分布の均一性及び平面度を向上することができ、熱圧着性能を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の電子部品の熱圧着装置の各実施形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
まず、本発明の電子部品の熱圧着装置の第１の実施形態について、 図１〜図６を参照して説明する。本実施形態の熱圧着装置は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の一例である液晶パネルに接合されたＴＣＰやＦＰＣなどの電子部品を、プリント基板を熱圧着するものである。
【００２０】
図１において、熱圧着装置１は、所定の供給位置（図示せず）で液晶パネル２を受け取って支持した状態で、水平なＸ方向及びＹ方向に移動及び位置決めするとともに、任意のＸ、Ｙ位置で垂直軸芯回りの任意の回転位置に位置決め可能な移動位置決め手段３と、この移動位置決め手段３で支持されて移動する液晶パネル２の側端縁部の移動範囲の一側部に配置された圧着手段４を備えている。圧着手段４は、下端に圧着面５ａを有する圧着ツール５を有する圧着ヘッド部６と、圧着ヘッド部６を昇降駆動して圧着力を負荷する加圧手段７と、圧着面５ａに対向してその下方に固定設置され、圧着部位を下方から受けて支持する圧着ステージ８にて構成されている。
【００２１】
本実施形態では、液晶パネル２の１又は複数の側端縁部に予め電子部品（ＩＣやＴＣＰやＦＰＣなど）９が接合されており、熱圧着装置１にて、図２に示すように、その電子部品９をプリント基板１０に熱圧着するものである。プリント基板１０は、図１の圧着ステージ８の奥側（移動位置決め手段３とは反対側）に配設された部品供給手段（図示せず）にてその圧着部位が圧着ステージ８上に位置するように供給される。
【００２２】
次に、本発明の要部である圧着ヘッド部６の構成について、図３を参照して説明する。圧着ヘッド部６は、圧着ツール５とほぼ同一長さでかつ断面形状が縦長の長方形でその下端両側に取付フランジ１２が突設された形状で、上下方向中間部に断熱材１３が介在されたヘッド本体１１を備えており、このヘッド本体１１の下端面１１ａに圧着ツール５の上端面が当接されている。ヘッド本体１１の断熱材１３より下部位置に、 ほぼ全長にわたるように複数（図示例では３つの）上下反り補正用ヒータ１４が配設され、それぞれの中央部近傍に熱電対からなる温度検出センサ１５が配設されている。上下反り補正用ヒータ１４は、具体的には、図３（ｂ）に示すように、ヘッド本体１１の一側部に凹入形成された配置凹部１６内に収容配置され、蓋部材１７にて挟圧固定され、上下反り補正用ヒータ１４の交換・補修を容易に行えるように構成されている。
【００２３】
取付フランジ１２の下面外側部には、その長手方向に等間隔置きに複数（図示例では５つ）の取付ブラケット１８が垂設され、取付フランジ１２と取付ブラケット１８にて、ヒータブロック２０の上部中央部を片持状態で支持してヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９が構成されている。ヒータブロック２０は、ヒータブロック取付手段１９にて圧着ツール５の側面に当接して取付けられるヒータ配置板２２と挟持板２３との間でヒータ２１を挟持した構成とされ、ヒータ配置板２２の下部にヒータ２１は配置されかつヒータ２１の中央の下部に温度検出センサ２４が配設されている。
【００２４】
各ヒータブロック２０は、制御部（図示せず）にて温度検出センサ２４による検出温度が所定温度となるように各別に温度制御されている。また、図２に示すように、プリント基板１０の形状が圧着ツール５の長手方向に均一でなく、部分的に面積の大きい部分が存在してその部分の放熱特性が大きい場合には、その放熱特性の大きい部分に対応するヒータブロック２０の加熱温度が高く設定されている。
【００２５】
ヒータブロック取付手段１９には、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５が設けられている。角度調整手段２５は、ヒータブロック２０の上部中央部を圧着ツール５の側面に押し付ける支点押付ボルト２６と、支点押付ボルト２６の下部両側にそれぞれ間隔をあけた位置でヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し付ける一対の調整押付ボルト２７ａ、２７ｂと、一対の調整押付ボルト２７ａ、２７ｂの中間位置でヒータブロック２０を圧着ツール５より離れる方向に調整する引張りボルト２８にて構成されている。
【００２６】
この角度調整手段２５においては、図４（ａ）に示すように、支点押付ボルト２６にて上部中央部を圧着ツール５の側面に押し付けた状態で、その下部位置の引き上げボルト２８による圧着ツール５より離れる方向の調整量を任意に調整することで、圧着ツール５の先端の圧着面５ａに対する遠近方向に沿う垂直方向、すなわち上下方向におけるヒータブロック２０の傾斜角αを調整し、また、図４（ｂ）に示すように、引張りボルト２８の両側の左右一対の調整押付ボルト２７ａ、２７ｂの押し付け量を任意に調整することで、圧着ツール５長手方向に沿う水平方向におけるヒータブロック２０の傾斜角βを調整することができる。
【００２７】
以上の構成によれば、ヒータブロック２０及び圧着ツール５が高温になって、圧着ツール５の側面とヒータブロック２０の接触面間に微小な隙間を発生させるような熱変形が生じるような場合に、角度調整手段２５にて、図４（ａ）、（ｂ）で説明したようにヒータブロック２０の垂直方向の傾斜角αと水平方向の傾斜角βを調整することによって、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に隙間を生じないように押し当てることができる。かくして、ヒータブロック２０の熱を効率的かつ均等に圧着ツール５に伝達でき、圧着ツール５の圧着面５ａの温度分布の均一性及び平面度を向上することができ、熱圧着性能を向上することができる。
【００２８】
また、角度調整手段２５が、ヒータブロック２０の上部中央部を圧着ツール５の側面に押し付ける支点押付ボルト２６と、支点押付ボルト２６の下部両側にそれぞれ間隔をあけた位置でヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し付ける一対の調整押付ボルト２７ａ、２７ｂを有する構成とし、ヒータブロック２０を、その上部中央部とその下部両側の３点で圧着ツール５の側面に押し付けるようにしているので、簡単な構成及び調整作業にて圧着ツール５の側面にヒータブロック２０を隙間なく接触させることができる。
【００２９】
また、ヒータブロック取付手段１９が、ヒータブロック２０の上部を片持状態で支持するように構成され、ヒータブロック２０はその下部にヒータ２１を保持した構成されているので、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面の下部に配置することができ、そのヒータブロック２０の下部にヒータ２１を保持しているので、ヒータ２１と圧着ツール５の先端の圧着面５ａとの距離を短くでき、圧着面５ａを所定温度に加熱するのに効率的にかつ制御応答性良く加熱することができる。
【００３０】
また、ヒータブロック２０が、ヒータブロック取付手段１９にて圧着ツール５の側面に当接して取付けられるヒータ配置板２２と挟持板２３との間で挟持した構成としているので、ヒータ２１の損傷などによってヒータ２１を交換する場合に、挟持板２３を取り外すことによって簡単にヒータ２１だけを交換することができる。かくして、ヒータブロック２０ごと交換する場合のようにヒータブロック２０の着脱に伴う取付・調整作業などを行う必要がなく、メンテナンスの作業性が格段に向上する。
【００３１】
また、ヒータブロック取付手段１９が、図５（ａ）に示すように、圧着ツール５の上下反り補正用ヒータ１４より下部に配置されているので、ヒータブロック２０の熱はその取付手段１９を介して矢印２９の如く圧着ツール５の上部に伝達されるが、その熱伝達部位が上下反り補正用ヒータ１４より下部に位置しているので、上下反り補正用ヒータ１４を加熱してその部位を熱膨張させることで圧着面５ａの上下反りを補正する際に、ヒータブロック２０からの伝達熱による熱膨張はそれより下方位置に生じているため、図５（ｂ）に示すように、ヒータブロック２０からの伝達熱による熱膨張は圧着面５ａの両端を引き上げるような変形を生じさせるように作用し、これに対して上下反り補正用ヒータ１４を加熱して熱膨張させることによって、ヒータブロック２０からの熱膨張による反りを含めて効率的にかつ制御性良く補正することができる。一方、図６（ａ）に示すように、ヒータブロック取付手段１９が上下反り補正用ヒータ１４より上部に配置されている場合には、ヒータブロック２０の熱はその取付手段１９を介して矢印３０の如く上下反り補正用ヒータ１４より上部に伝達されるので、図６（ｂ）に示すように、ヒータブロック２０からの伝達熱による熱膨張は圧着面５ａの両端を押し下げるような変形を生じさせるように作用し、これに対して上下反り補正用ヒータ１４を加熱してその部位を熱膨張させることで圧着面５ａの上下反りを補正しようとしてもその補正作用を阻害されるため、上下反り補正用ヒータ１４の加熱によって圧着面５ａの上下反りを補正することが困難となる。
【００３２】
また、ヒータブロック２０及びヒータブロック取付手段１９を、圧着ツール５の長手方向に複数配設しているので、圧着ツール５が大型化した場合にも、所要数のヒータブロック２０を配設することで容易に対応することができ、かつ各ヒータブロック２０を加熱制御することによって、圧着ツール５の先端の圧着面５ａの温度むらが全長にわたって発生せず、圧着面５ａの温度分布の均一性及び平面度を向上して、熱圧着性能を向上することができる。
【００３３】
また、圧着ツール５の長手方向に沿って部分的に面積の大きいプリント基板１０の圧着を行う場合に、面積が大きく放熱特性が大きい部分に対応するヒータブロック２０の温度を高く設定するようにしているので、そのようなプリント基板１０を圧着する場合にも、圧着時における圧着ツール５の圧着面５ａの温度分布の均一性及び平面度を確保して高い熱圧着性能を維持できる。
【００３４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の部品実装装置の第２の実施形態について、図７を参照して説明する。尚、本実施形態の説明では、上記第１の実施形態と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
【００３５】
上記実施形態では、角度調整手段２５が、支点押付ボルト２６と、一対の調整押付ボルト２７ａ、２７ｂと、引張りボルト２８にて構成されたものを例示したが、本実施形態では、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、支点押付ボルト３１と、一対の調整押付ボルト３２ａ、３２ｂにて構成し、ヒータブロック２０の上部を、その中央位置とその下部両側の３点で圧着ツール５の側面に押し付けることによって、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に沿わせて当接させ、両者間に隙間が生じないようにしている。
【００３６】
なお、本実施形態の角度調整手段２５では、３本の押付ボルトにてヒータブロック２０の３点位置を押し付けるだけであり、圧着ツール５を交換等のために取り外した状態では、各ヒータブロック２０が下方に脱落することになるため、図７（ｄ）に示すように、支点押付ボルト３１の先端に圧入係合部３３を設け、ヒータブロック２０のヒータ配置板２２の上部中央位置に、圧入係合部３３が嵌入する凹部３４を設けることで、支点押付ボルト３１にてヒータブロック２０を保持するように構成されている。
【００３７】
本実施形態においては、角度調整手段２５が３本の押付ボルトだけで構成されているので、部品点数が少なく、調整作業も容易である。
【００３８】
以上の実施形態の説明では、本発明の熱圧着装置を、液晶パネル２などのフラットパネルディスプレイに接合されたＴＣＰやＦＰＣなどの電子部品９をプリント基板１０に熱圧着する場合に適用した例についてのみ示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フラットパネルディスプレイにＩＣやＴＣＰやＦＰＣなどの電子部品を熱圧着する場合にも当然同様に適用でき、さらに任意の各種基板に各種電子部品を熱圧着する場合にも好適に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の電子部品の熱圧着装置によれば、ヒータブロック及び圧着ツールが高温になって、圧着ツールの側面とヒータブロックの接触面間に微小な隙間を発生させるような熱変形を生じた場合でも、角度調整手段でヒータブロックの水平方向と垂直方向の傾斜角を調整することによって、ヒータブロックを圧着ツールの側面に隙間を生じないように押し当てることができ、ヒータブロックの熱を効率的かつ均等に圧着ツールに伝達でき、圧着ツールの先端の温度分布の均一性及び平面度を向上することができ、熱圧着性能を向上することができるので、各種基板に電子部品を熱圧着する熱圧着装置に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子部品の熱圧着装置の第１の実施形態の全体概略構成を示す斜視図。
【図２】同実施形態の要部を拡大して示した斜視図。
【図３】同実施形態の要部の詳細構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視拡大断面図、（ｃ）は（ａ）の部分拡大図。
【図４】同実施形態における角度調整方法を示し、（ａ）は図３（ｃ）のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｂ）は図３（ｃ）のＣ−Ｃ矢視断面図。
【図５】同実施形態における圧着ヘッドの反り調整の説明図であり、（ａ）は図３（ｂ）と同様の断面図、（ｂ）は調整状態の説明図。
【図６】同実施形態とは異なった構成とした場合の圧着ヘッドの反り調整の説明図であり、（ａ）は図３（ｂ）と同様の断面図、（ｂ）は調整不能状態の説明図。
【図７】本発明の電子部品の熱圧着装置の第２の実施形態における角度調整手段を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ矢視断面図、（ｄ）は（ｃ）のＦ部拡大詳細図。
【符号の説明】
【００４１】
１  熱圧着装置
５  圧着ツール
５ａ  先端の圧着面
９  電子部品
１０  プリント基板
１４  上下反り補正用ヒータ
１９  ヒータブロック取付手段
２０  ヒータブロック
２１  ヒータ
２２  ヒータ配置板
２３  挟持板
２５  角度調整手段
２６  支点押付ボルト
２７ａ、２７ｂ  調整押付ボルト
３１  支点押付ボルト
３２ａ、３２ｂ  調整押付ボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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