(57)【要約】      （修正有）【課題】プローブ接触端子例えば水晶検査端子や温度補償データの書込端子への当接を確実にして生産性を高めた表面実装発振器を提供する。【解決手段】発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを収容して開口端面を有する積層セラミックからなる凹部を有した容器本体と、少なくとも前記水晶片を密閉封入する金属カバーとを備え、前記容器本体の外側面には前記積層セラミックの少なくとも最上位層を除いて凹面を有し、前記凹面の底面には前記水晶片又はＩＣチップと電気的に接続したプローブ接触端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記プローブ接触端子は前記凹面の底面のみならず、前記凹面の位置する少なくとも前記最上位層の下面にも設けられた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを収容して開口端面を有する積層セラミックからなる凹部を有した容器本体と、少なくとも前記水晶片を密閉封入する金属カバーとを備え、前記容器本体の外側面には前記積層セラミックの少なくとも最上位層を除いて凹面を有し、前記凹面の底面には前記水晶片又はＩＣチップと電気的に接続したプローブ接触端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記プローブ接触端子は前記凹面の底面のみならず、前記凹面の位置する少なくとも前記最上位層の下面にも設けられたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
前記プローブ接触端子は前記凹面における前記積層セラミックの少なくとも最下位層を除いた中央領域に形成された表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記プローブ接触端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶振動子の特性検査端子である表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、前記ＩＣチップは前記発振回路に加えて温度補償機構部を集積化し、前記プローブ接触端子は前記温度補償機構部に温度補償データを記録する書込端子である表面実装用の水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記容器本体の開口端面には金属膜を有し、前記金属膜上には金属ロウによって金属リングが設けられ、前記金属リングに前記金属カバーがシーム溶接された表面実装用の水晶発振器。
【請求項６】
請求項１において、前記容器本体は一主面のみに凹部を有して、前記ＩＣチップと水晶片とを収容した表面実装用の水晶発振器。
【請求項７】
請求項１において、前記容器本体は両主面に凹部を有して、前記両主面のうちの一主面の凹部に前記水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入し、前記両主面のうちの他主面の凹部に前記ＩＣチップを収容してなる表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用とした水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特にプローブ接触端子例えば水晶振動子の特性検査端子（以下、水晶検査端子とする）へのプローブの接触を補助して接触を確実にした表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として広く採用される。近年では、情報化社会に応じて消費量も多く、生産性が求められる。このようなものの一つに、凹状とした容器本体に水晶片とＩＣチップを収容してシーム溶接によって封止し、外側面に水晶検査端子を設けたものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図及び第５図は一従来例を説明する図で、第４図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）における点線枠部の一部拡大図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。また、第５図（ａ）は表面実装発振器の正面図、同図（ｂ）は金属リングを除く容器本体の分解図、同図（ｃ）は一部拡大断面図である。
【０００４】
表面実装発振器は前述のように凹状とした容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３を収容する。そして、シーム用溶接によって金属カバー４を接合して封止し、水晶片２とＩＣチップ３を密閉封入してなる。容器本体１は底壁１ａ枠壁１ｂを有する積層セラミックからなり、開口端面（枠壁上面）には突起５ａを有する金属膜６が形成される。枠壁１ｂは内壁段部を形成する段差を有する。なお、図では積層セラミックの層数は便宜的に３層としているが、実際にはこれより多層となる。
【０００５】
金属膜６は下地層をＷ（タングステン）として表面にＮi（ニッケル）メッキが設けられる。そして、金属膜６上にはＡg（銀）からなり、突起５ａに高さを制御される金属ロウ７によって、溶接用の金属リング８が固着される。
【０００６】
ＩＣチップ３は水晶振動子（水晶片２）とともに構成する発振回路を集積化して例えばバンプを用いた超音波熱圧着等のフリップチップボンディングによって容器本体１の内底面に固着される。そして、容器本体１の積層面を経て容器本体１の底面に設けた図示しない電源、出力、アース等の実装端子に電気的に接続する。
【０００７】
水晶片２は両主面に励振電極９を有して一端部両側に延出した引出電極１０が、容器本体１の内壁段部に設けられた図示しない水晶保持端子に導電性接着剤１１によって固着される。そして、ＩＣチップ３に図示しない導電路によって電気的に接続するとともに、容器本体１の例えば対向する例えば長辺方向に沿った側面に設けたプローブ接触端子としての水晶検査端子１２に積層面の導電路１３を経て、電気的に接続する（特に、第５図参照）。
【０００８】
水晶検査端子１２は容器本体１を形成する積層セラミックの最上位層１ｘ及び最下位層１ｙには形成されず、両者間の中央領域層１ｚのみに形成される。また、最上位層１ｘを除いて、中央領域層１ｚ及び最下位層を凹面とする。これらの凹面は、例えば、個々の容器本体１に分割される以前の図示しないセラミックシートの状態で、所謂スルーホール加工によって形成される。但し、最下位層には電極は形成されない。そして、セラミックシートを分割することによって凹面の底面にのみ形成される。
【０００９】
これにより、最上位層１ｘは水晶検査端子１２と金属カバーと４の電気的短絡を防止する。また、最下位層１ｙは表面実装発振器が搭載されるセット基板との電気的短絡を防止するとともに、セラミックシートで一体的に形成する際の水晶検査端子１２に対する金メッキを容易にする。なお、金メッキは最下位層１ｙの開放部から侵入するので、金メッキが容易になる。仮に、積層されたセラミックシートが両主面ともに閉塞されていれば、金メッキをする際の電解液の侵入が困難になる。
【００１０】
金属カバー４は母材を例えばコバールとし、表面にＮi（ニッケル）メッキを設けてなる。そして、金属カバー４を容器本体１の開口端面に位置決めし、図示しない一対の金属ローラを金属カバー４の対向辺に当接・回転して通電し、これによりＮiメッキを溶融して接合する所謂シーム溶接によって、金属リング８に接合される。
【００１１】
このようなものでは、水晶片２とＩＣチップ３とを容器本体１に収容して金属カバー４によって気密封止した後、水晶検査端子１２に図示しない測定器に接続したプローブを当接し、水晶片（水晶振動子）の振動特性を確認する。これは、水晶片２の導電性接着剤１１による固着や、金属カバー４を接合した後では、振動特性が変化するためである。
【００１２】
特に、水晶振動子のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）が規定値以内かどうかを確認する。ＣＩが規定値を超えると、発振条件のうちの一つである電力条件を満たさず、発振を停止する。通常では、余裕を見込んでＣＩの規定値が選定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、例えば平面外形が2.5×2.0ｍｍ以下になる小型の進行に伴い、水晶検査端子１２の大きさも例えば高さ×幅も0.3×0.6ｍｍ以下に小さくなる。したがって、測定器に接続したプローブを確実に当接することが困難になり、生産性を低下させる問題があった。
【００１４】
具体的には、表面実装発振器は測定用治具内に収容されて、図示しない弾性機構によって、第６図に示したようにプローブ１４が金属カバ４ーの上方から円弧状に振り下ろされて水晶検査端子１２に先端が当接する。しかし、位置決め等に起因して、プローブ先端のＶ字状の傾斜面が容器本体（積層セラミック）１の突出した最上位層１ｘに引っ掛かり、Ｖ字先端が水晶検査端子１４に当接しなくなる。
【００１５】
（発明の目的）
本発明はプローブ接触端子への当接を確実にして生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを収容して開口端面を有する積層セラミックからなる凹部を有した容器本体と、少なくとも前記水晶片を密閉封入する金属カバーとを備え、前記容器本体の外側面には前記積層セラミックの少なくとも最上位層を除いて凹面を有し、前記凹面の底面には前記水晶片又はＩＣチップと電気的に接続したプローブ接触端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記プローブ接触端子は前記凹面の底面のみならず、前記凹面の位置する少なくとも前記最上位層の下面にも設けられた構成とする。
【発明の効果】
【００１７】
このような構成であれば、プローブ接触端子は容器本体の側面に設けた凹面の底面（容器本体のの側面であって凹面の底面）のみならず、最上位層の下面（凹面の上面）にも設ける。したがって、容器本体のプローブ接触端子としての側面（凹面）にプローブを当接した際、先端Ｖ字の傾斜面が最上位層に引っ掛っても、最上位層の下面に設けたプローブ接触端子にエッジ部で当接する。これにより、プローブ接触端子に対する電気的な接続を確実にし、生産性を高める。
【００１８】
（実施態様）
本発明の請求項２では、請求項１の前記プローブ接触端子は前記凹面における前記積層セラミックの少なくとも最下位層を除いた中央領域に形成される。これにより、セット基板に対する電気的短絡を防止するとともに、積層されたセラミックシート状での水晶検査端子への金メッキを容易にする。
【００１９】
同請求項３では、請求項１の前記プローブ接触端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶振動子の特性検査端子とする。これにより、金属カバーの封止後において、水晶片（水晶振動子）の振動特性を確認できる。
【００２０】
同請求項４では、請求項１の前記ＩＣチップは前記発振回路に加えて温度補償機構部を集積化し、前記プローブ接触端子は前記温度補償機構部に温度補償データを記録する書込端子とする。これにより、金属カバーの封止後に温度補償データをＩＣチップに書き込める。
【００２１】
請求項５では、請求項１の前記容器本体の開口端面には金属膜を有し、前記金属膜上には金属ロウによって金属リングが設けられ、前記金属リングに前記金属カバーがシーム溶接される。これにより、容器本体に金属カバーを接合して水晶片を密閉封入できる。
【００２２】
同請求項６では、請求項１の前記容器本体は一主面のみに凹部を有して、前記ＩＣチップと水晶片とを収容する。また、同請求項７では、請求項１の前記容器本体は両主面に凹部を有して、前記両主面のうちの一主面の凹部に前記水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入し、前記両主面のうちの他主面の凹部に前記ＩＣチップを収容する。これらにより、発明の構成をさらに明確にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２４】
表面実装発振器は、前述したように、積層セラミックからなる容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容し、シーム溶接によって金属カバー４を容器本体１の開口端面に接合して封止し、水晶片２とＩＣチップ３とを密閉封入してなる。容器本体１の最上位層１ｘ及び最下位層１ｙを除く中央領域の対向する凹面とした側面にはプローブ接触端子としての水晶検査端子１２を有し、外底面には図示しない実装端子を有する。
【００２５】
そして、この実施形態では、水晶検査端子１２は容器本体１の側面に設けた凹面の底面のみならず、最上位層１ｘの下面にも設ける。これにより、水晶検査端子１２は凹面の底面に設けた底面電極1ａと、凹面の上側脚面に設けた脚面電極１２ｂとから形成される。この場合、脚面電極１２ｂは最上位層１ｘとの積層面に侵入して形成され、底面電極１２ａとの接続を確実にする。
【００２６】
このような構成であれば、表面実装発振器を前述したように測定用冶具に収容して、測定器に接続したプローブ１２が円弧状に振り下ろされて、プローブ先端のＶ字状とした傾斜面が水晶検査端子１２に引っ掛ったとしても、水晶検査端子１２のエッジ部に電気的に接続する。したがって、水晶検査端子の振動特性を確実に測定できる。
【００２７】
なお、水晶検査端子１２のエッジ部での当接なのでプローブ１２との電気的接続が危ぶまれるが、図示しない弾性機構によってプローブ先端の傾斜面がエッジ部を押圧する。したがって、電気的接続は良好になる。また、水晶検査端子１２の使用は基本的に出荷前の一度なので、水晶検査端子１２の使用後の摩耗は格別には問題にならない。
【００２８】
（他の事項）
上記実施形態では、容器本体は一主面側のみの凹部にＩＣチップ３と水晶片２とを収容したが、例えば第３図に示したように、両主面に凹部を有して一主面の凹部には水晶片２を収容して金属カバー４を接合して密閉封入し、他主面の凹部にはＩＣチップ３を固着した場合でも同様に適用できる。但し、上記実施形態の場合の方が高さ寸法は小さくできるので、本発明の適用にあっては有利となる。
【００２９】
また、プローブ接触端子は水晶検査端子１２としたが、これに限らず、例えばＩＣチップに発振回路とともに温度補償機構部も集積化して温度補償型とした場合の、温度補償機構部への温度補償データの書き込み用の書込端子を形成する場合でも同様に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、特に容器本体の一部拡大断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の作用を説明する表面実装発振器の図で、特に容器本体の一部拡大断面図である。
【図３】本発明の他の適用例を示す表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）における点線枠部の一部拡大図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の正面図、同図（ｂ）は金属リングを除く容器本体の分解図、同図（ｃ）は一部拡大断面図である。
【図６】一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の模式的な測定を示す模式的な側面図、同図（ｂ）は問題点を説明する一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  容器本体、２  水晶片、３  ＩＣチップ、４  金属カバー、５  突起、６  金属膜、７  金属ロウ、８  金属リング、９  励振電極、１０  引出電極、１１  導電性接着剤、１２  水晶検査端子、１３  導電路、１４  プローブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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