(57)【要約】【課題】多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れ有っての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムを基材とした金属積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にある多数のスジ状の凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にあるポリイミドフィルムを基材とし、この裏面に金属が積層されていることを特徴とする易滑性金属積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にある多数のスジ状の凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にあるポリイミドフィルムを基材とし、この裏面に金属が積層されていることを特徴とする易滑性金属積層体。
【請求項２】
ポリイミドフィルムのＪＩＳ  Ｂ−０６０１（２００１）に準じて測定したフィルム表面粗さＲｚが０．７〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の易滑性金属積層体。
【請求項３】
ポリイミドフィルムのスジ状の凹凸の幅が０．１〜２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項２に記載の易滑性金属積層体。
【請求項４】
ポリイミドフィルムのスジ状の凹凸が、０．１〜１００００本／ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項３に記載の易滑性金属積層体。
【請求項５】
ポリイミドフィルムが、表面にスジ状凹凸を付与することによって、ＪＩＳ  Ｋ―７１０５（１９８１）に準じて測定したヘイズ（曇価）値が表面にスジ状凹凸を付与する前よりも１〜１５増加したものであることを特徴とする請求項４に記載の易滑性金属積層体。
【請求項６】
金属が銅であることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の易滑性金属積層体。
【請求項７】
ポリイミドフィルム表面を研磨テープで擦過することによりフィルム表面に多数のスジ状凹凸を形成させ、この面の裏面に接着剤を介して金属箔を積層させることを特徴とする請求項１に記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【請求項８】
ポリイミドフィルムに接着剤を介して金属箔が積層された金属積層体のポリイミドフィルム面を研磨テープで擦過することによって、フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させることを特徴とする請求項１に記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【請求項９】
研磨テープの表面を構成する研磨材が炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化セリウム、ダイヤモンドの各粒子のいずれかであることを特徴とする請求項７または８に記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【請求項１０】
研磨材の粒度が０．１〜１００μｍであることを特徴とする請求項９に記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【請求項１１】
１段階目で粒度０．１μｍ以上１０μｍ未満の研磨材粒子を配置した研磨テープでポリイミドフィルム表面を擦過処理した後、２段階目で粒度１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子を配置した研磨テープでポリイミドフィルム表面を擦過処理することを特徴とする請求項１０に記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【請求項１２】
１段階目で粒度１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子を配置した研磨テープでポリイミドフィルム表面を擦過処理した後、２段階目で粒度０．１μｍ以上１０μｍ未満の研磨材粒子を配置した研磨テープでポリイミドフィルム表面を擦過処理することを特徴とする請求項１０に記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【請求項１３】
金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項７〜１２のいずれかに記載の易滑性金属積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スジ状の凹凸を有することにより、易滑性に優れ、多層基板を結んでいるヒンジ部の離型性を良好にすることができる易滑性金属積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミドフィルムは、絶縁性、耐熱性、電気特性、機械的特性に優れていることから、例えば銅箔などの金属箔と積層したフレキシブル回路基板用のベースフィルムなどの用途に幅広く利用されている。
【０００３】
そして、ポリイミドフィルムがこれらの用途に用いられる際の重要な要求特性の一つとして、フィルム表面の易滑性が挙げられる。フィルム表面が完全に平滑なポリイミドフィルムは滑り性が悪く、フィルム加工工程において、搬送時の支持体（例えばロールなど）との摩擦係数が大きく、しわが入ったり、ロールに巻き付いたりするため、例えばフレキシブルプリント基板を生産する際に、銅箔とのラミネートができないといったトラブルが生じることがある。
【０００４】
さらには、多層の基板をボンディングシートを用いて加熱プレスにより積層した際に基板同士を接合する役目をになっているヒンジ部にも熱プレスの影響を受けフィルム同士が密着し合ってしまい、それらを剥がす手間が生じるほか、擦れ有って「音鳴り」を起こしてしまうといった不具合が生じることがある。
【０００５】
従来、ポリイミドフィルム表面に易滑性を付与する方法として表面の粗面化が挙げられ様々な方法が存在してきた。例えばポリイミドフィルムにリン酸カルシウムなどのフィラーを混合し、フィルム表面に微細な突起を生じさせることにより易滑性を付与する方法（例えば、特許文献１および特許文献２参照）が知られていた。また、ポリイミドがアルカリに溶解性があることを利用し、ポリイミドフィルム表面をアルカリ性溶液で処理して、表面を粗面化させることにより易滑性を付与する方法（例えば、特許文献３参照）が知られていた。これらの方法によってフィルム加工工程の搬送時に生じていた銅箔とのラミネートができないなどのトラブルは解消されたが、ヒンジ部におけるフィルム同士が密着し合うといった不具合、「音鳴り」などの不具合は生じたままであり、さらなるフィルム表面の粗面化が必要であった。
【特許文献１】特開昭６２−６８８５２号公報
【特許文献２】特開２００２−２５６０８５号公報
【特許文献３】特開平６−３１３０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れ有っての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムを基材とした金属積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目標を達成するために、本発明の易滑性金属積層体は表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にある多数のスジ状の凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にあるポリイミドフィルムを基材とし、この裏面に金属が積層されていることを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明易滑性金属積層体は下記（１）〜（５）を併せ持つことが好ましい。
（１）スジ状の凹凸を有し、ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（２００１）に準じて測定したフィルム表面粗さＲｚが０．７〜１０μｍであるポリイミドフィルムを基材とすること。
（２）スジ状の凹凸の幅が０．１〜２０μｍの範囲であるポリイミドフィルムを基材とすること。
（３）スジ状の凹凸が、０．１〜１００００本／ｍｍの範囲であるポリイミドフィルムを基材とすること。
（４）ポリイミドフィルムが、表面にスジ状凹凸を付与することによって、ＪＩＳ  Ｋ―７１０５（１９８１）に準じて測定したヘイズ（曇価）値が表面にスジ状凹凸を付与する前よりも１〜１５増加したものであること。
（５）金属が銅であること。
【００１０】
また、本発明易滑性金属積層体の製造方法は、ポリイミドフィルム表面を研磨テープで擦過することによりフィルム表面に多数のスジ状凹凸を形成させ、この面の裏面に接着剤を介して金属箔を積層させることにより上記（１）の滑性金属積層体を製造する方法である。
【００１１】
あるいは、本発明易滑性金属積層体の製造方法は、ポリイミドフィルムに接着剤を介して金属が積層された金属積層体のポリイミドフィルム面を研磨テープで擦過することによってフィルム表面にスジ状の凹凸を形成させることにより上記（１）の滑性金属積層体を製造する方法である。
【００１２】
さらに、本発明易滑性金属積層体の製造方法は下記（１）〜（５）を併せ持つことが好ましい。
（１）研磨テープの表面を構成する研磨材が炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化セリウム、ダイヤモンドの各粒子のいずれかであること。
（２）研磨材の粒度が０．１〜１００μｍであること。
（３）１段階目で粒度０．１μｍ以上１０μｍ未満の研磨材からなる研磨テープで擦過処理した後、２段階目で粒度１０μｍ以上１００μｍ以下の研磨材からなる研磨テープで擦過処理すること。
（４）１段階目で粒度１０μｍ以上１００μｍ以下の研磨材からなる研磨テープで擦過処理した後、２段階目で粒度０．１μｍ以上１０μｍ未満の研磨材からなる研磨テープで擦過処理すること。
（５）金属箔が銅箔であること。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の易滑性金属積層体は、スジ状の凹凸を有することによって、易滑性を高め、その結果フィルム同士の密着が無くなり、折り曲げ時のフィルムの擦れ合いも無くなり、フレキシブルプリント基板のヒンジ部へ好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明について詳細に説明する。
【００１５】
本発明の易滑性金属積層体はポリイミドフィルムに金属を積層したものである。このポリイミドフィルムは表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にある多数のスジ状凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にあることが必要である。
【００１６】
スジ状凹凸とは、フィルムの表面に凹部と凸部が連続して表面に存在することを言う。代表的な形状のスジ状凹凸を有するフィルムの断面図を図４に示す。図において、９は本来のフィルムの表面位置を示し、８は凹部、７は凸部である。凹凸の高低差５は凸部７の頂点と凹部８の頂点の長さを計測した値である。なお、図４の凹凸は凹部を長目に示して描いているが、凹凸のパターンはこれのみに限るものではなく、凸部が極めて低くフィルム表面位置９からあまり盛り上がらない場合もある。本発明のフィルムは、表面にこのようなスジ状凹凸が多数存在する。多数のスジ状凹凸の中には高低差の大きいもの（溝が深いもの）や高低差が小さいもの（溝が浅いもの）が存在するが、それらの高低差は０．０５〜１０μｍの範囲にあることが必要である。スジ状凹凸の高低差が０．０５μｍ未満のものが多数存在するとフィルムの滑り性が悪化し、また１０μｍを超えるものが存在するとフィルムの機械特性が悪化するので好ましくない。
【００１７】
またスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にあることが好ましい。ここでの最大高さＲｙは、具体的にはレーザーテック（株）製走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ１５Ｗ」にて、ニコン製５０倍レンズ（ＣＦ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０×／０．９５  ∞／０  ＥＰＩ）を用いて、「ＳＵＲＦＡＣＥ２」モードで撮影後のＳＡＬＴでの拡張表面粗さ０．０１ｍｍ２以上の面積での解析による最大高さＲｙで確認した値である。最大高さ４〜１０μｍのスジ状の凹凸が存在すると、熱プレスによるフィルム同士の密着後の剥離性がさらに向上するので好ましい。さらにスジ状の凹凸の幅は、０．１〜２０μｍの範囲に調整させることが好ましく、０．１〜１０μｍの範囲に調整させることがより好ましい。ここでのスジ状の凹凸の幅は図５の６を計測した値である。この範囲より下回ると滑り性が悪化し、上回るとフィルムの機械特性が悪化するので好ましくない。殊さらにはスジ状の凹凸が０．１〜１００００本／ｍｍの範囲に調整させることが好ましく、１０〜１０００本／ｍｍに調整させることがより好ましく、１００〜５００本／ｍｍに調整させることがさらにより好ましい。この範囲を下回ると滑り性が悪化するので好ましくなく、この範囲を上回るとフィルムの機械特性が悪化するので好ましくない。
【００１８】
本発明の易滑性金属積層体の基材として使用されるポリイミドフィルムは、ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（２００１）に準じて測定したフィルム表面粗さＲｚが０．７〜１０μｍであることが好ましく、２〜９μｍがさらに好ましく、３〜８μｍがよりさらに好ましい。ここで示すフィルム表面粗さＲｚとは、ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（２００１）「表面粗さ」に基づき、レーザー顕微鏡により測定した値であり、実際にはレーザーテック（株）製走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ１５Ｗ」にて、ニコン製５０倍レンズ（ＣＦ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０×／０．９５  ∞／０  ＥＰＩ）を用いて、「ＳＵＲＦＡＣＥ２」モードにてフィルム表面を撮影後、三谷商事（株）製ＳＡＬＴにて、粗さ曲線を作成する時のカットオフ値を０．０２５ｍｍに設定して、拡張表面粗さ０．０１ｍｍ２以上の面積を解析し、Ｒｚ（十点平均粗さ）の値を読み取った値である。これらの特性は、フィルム表面上に特定のスジ状の凹凸を付与することによって得ることができる。
【００１９】
ポリイミドフィルムへのスジ状の凹凸を付与する方法としては、例えば図１〜図３に示すように、ポリイミドフィルムに研磨テープを接触させて走行させることによって得ることができる。
【００２０】
図１において、ポリイミドフィルムは巻出しロール１から送り出され、走行方向に対して逆方向に回転している研磨ロール３の表面を擦過しながら巻取りロール２に巻き取られる。図２では、巻出しロール１を出たポリイミドフィルムは逆方向に回転している研磨ロール３と押さえロール４との間を擦過しながら通り、巻取りロール２に巻き取られる。この時の面圧は１〜１０ｋｇ／５００ｍｍが好ましい。さらには研磨処理を２回以上連続して処理する時には図３のように並べて処理することも可能である。
【００２１】
図１、図２あるいは図３のような方式でフィルムの片面処理することができるが、図２あるいは図３の方が研磨ロールをフィルムに接触させる時の圧力をコントロールでき、効率的に凹凸を付与できるので好ましい。処理速度は５〜４０ｍ／ｍｉｎの範囲で調整することが好ましい。
【００２２】
研磨ロールは表面が硬く、粗い状態のものであればよいが、テープに研磨剤をコーティングした研磨テープを通常のロールに貼り付けたものも使用可能である。研磨テープとしては、例えばＰＥＴフィルムをベースとし、その上に研磨材がコーティングされている形式のものが挙げられる。そのベースとなるＰＥＴフィルムの厚みは２５〜７５μｍの範囲にあると取り扱いやすいので好ましい。研磨材は炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化セリウム、ダイヤモンドなどが挙げられ、研磨材の粒度は粗面化したい程度に応じて０．１〜１００μｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１〜５０μｍの範囲にあること、さらに好ましくは５〜４０μｍの範囲にあることである。この範囲より粒度が大きいとフィルムを荒らしすぎて強度などの機械特性を損ねる恐れがあったり処理中にフィルムが破れたりして好ましくなく、この範囲より粒度が小さいとフィルムの易滑性を付与する効果が低くなるので好ましくない。また複数の研磨材による処理も可能であり、最初に粒度が１０μｍ未満の研磨材を使用して、全面に細かいスジ状の凹凸を付けた後、次に粒度が１０μｍ以上の研磨材を使用して、高低差が高く幅の大きいスジ状の凹凸を付ける方法もあり、またその逆も可能である。
【００２３】
このようにフィルム表面にスジ状の凹凸を付与することによって、フレキシブルプリント基板のヒンジ部を形成した後、熱プレスの影響を受けてもフィルム同士が密着し合わず、音鳴りなどの不具合を防ぐことができる。
【００２４】
フィルム表面にスジ状の凹凸を付与した際、フィルムの曇価を表すヘイズが高くなる。スジ状の凹凸の程度によってヘイズも変化するが、凹凸を付与する前よりもヘイズの上昇値を１〜１５に調整させた方が好ましく、３〜１０に調整させた方がより好ましい。ここに記すヘイズとは、具体的にはＪＩＳ  Ｋ―７１０５（１９８１）「プラスチックの光学的特性試験法」にて、シングルビーム方式ヘイズコンピューター（ＨＺ−１、スガ試験機製）を用いて、以下のような測定条件のもと測定したものである。
試料寸法：５０ｍｍ×５０ｍｍ
測定雰囲気：２５℃
測定機条件：
（１）光源          ：Ｃ光
（２）受光素子      ：シリコンフォトダイオード／／フィルター
（３）積分球        ：１４０ｍｍφ
（４）測定開口部    ：１８ｍｍφ
（５）測定値の基準  ：ＮＰＬ（英国国立物理研究所）発行の標準板を基準
試料枚数：１枚
【００２５】
この範囲以下で調整すると熱プレスによるフィルム同士の密着後の剥離性に対する効果が無く、範囲を超えた調整をすると処理時にフィルムが破れたりして大量に処理することが困難であり好ましくない。
【００２６】
スジ状の凹凸の方向は、フィルムの機械送り方向（ＭＤ）に平行に沿って付与させること、フィルムの幅方向（ＴＤ）に平行に沿って付与させること、また機械送り方向とは斜めに沿って付与させること等、どのように付与させても構わないが、図１〜４に示すようにフィルムの機械送り方向（ＭＤ）に平行に沿って付与させる方法が、最も工程的に簡易にできるので好ましい。
【００２７】
その他研磨方法については、研磨テープとして円盤状のディスクタイプのものを使用して、これをフィルム表面に回転させながら接触させることで、スジ状の凹凸をまったくのランダム方向に発生させても良い。
【００２８】
本発明で使用されるポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸二無水物および４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られるポリアミド酸から製造されたポリイミドフィルム、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの４成分から得られるポリアミド酸から製造されたポリイミドフィルム、ピロメリット酸二無水物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルの３成分から得られるポリアミド酸から製造されたポリイミドフィルム、ピロメリット酸二無水物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミンの３成分から得られるポリアミド酸から製造されたポリイミドフィルム、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物およびｐ−フェニレンジアミンから得られるポリアミド酸から製造されたポリイミドフィルム、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および４，４’−オキシジアニリンから得られるポリアミド酸から製造されたポリイミドフィルム、等が挙げられる。ポリアミド酸からポリイミドへの脱環化は化学的閉環法、熱的閉環法のいずれでも構わない。また加工性改善などを目的として１０重量％以下の無機質または有機質の添加物を含有することも可能である。
【００２９】
本発明のポリイミドフィルムの厚みは３〜２００μｍであることが望ましい。すなわち、厚みが３μｍ未満では形状を保持することが困難となり、また２００μｍを越えると屈曲性に欠けるため、フレキシブル回路基板用途には不向きである。またポリイミドフィルムの寸法安定性を向上させるために、アニール処理等により低熱収縮化させることや、接着性を向上させるためにプラズマ処理等を行っても良い。
【００３０】
かくして、易滑性に優れ、多層フレキシブル板を結んでいるヒンジ部の離型性を良好にすることができる易滑性金属積層体を提供することができる。
【実施例】
【００３１】
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中の各特性は、以下の方法により測定した値である。
【００３２】
［摩擦係数（静摩擦係数）］フィルムの処理面同士を重ね合わせ、ＪＩＳ  Ｋ−７１２５（１９９９）に基づき測定した。すなわち、スベリ係数測定装置Ｓｌｉｐ  Ｔｅｓｔｅｒ（株式会社テクノニーズ製）を使用し、フィルム処理面同士を重ね合わせて、その上に２００ｇのおもりを載せ、フィルムの一方を固定、もう一方を１００ｍｍ／分で引っ張り、摩擦係数を測定した。
【００３３】
［フィルムの表面粗さＲｚの測定］ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（２００１）「表面粗さ」に基づき、レーザー顕微鏡により測定した。すなわちレーザーテック（株）製走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ１５Ｗ」にて、ニコン製５０倍レンズ（ＣＦ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０×／０．９５  ∞／０  ＥＰＩ）を用いて、「ＳＵＲＦＡＣＥ２」モードにてフィルム表面を撮影後、三谷商事（株）製ＳＡＬＴにて、粗さ曲線を作成する時のカットオフ値を０．０２５ｍｍに設定して、拡張表面粗さ０．０１ｍｍ２以上の面積を解析し、Ｒｚ（十点平均粗さ）の値を読み取った。
【００３４】
［スジ状凹凸の高低差］レーザーテック（株）製走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ１５Ｗ」にて、ニコン製５０倍レンズ（ＣＦ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０×／０．９５  ∞／０  ＥＰＩ）を用いて、「ＳＵＲＦＡＣＥ１」モードにてフィルム表面を撮影・解析し得られたチャートから各スジ状凹凸の高低差（図４の５）を読み取った。代表値としては無作為に選んだ５点の平均値とし、最大高さとしては、「ＳＵＲＦＡＣＥ２」モードで撮影後のＳＡＬＴでの拡張表面粗さ０．０１ｍｍ２以上の面積での解析による最大高さＲｙで確認した。
【００３５】
［スジ状凹凸の幅］レーザーテック（株）製走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ１５Ｗ」にて、ニコン製５０倍レンズ（ＣＦ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０×／０．９５  ∞／０  ＥＰＩ）を用いて、「ＳＵＲＦＡＣＥ１」モードにてフィルム表面を撮影・解析し、各スジにＬキー（左）とＲキー（右）を定めてスジ幅（図４の６）を読み取った。この視野で見える中で最大幅のスジの幅を代表値とした。
【００３６】
［スジ状凹凸の数（密度）］レーザーテック（株）製走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ１５Ｗ」にて、ニコン製５０倍レンズ（ＣＦ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０×／０．９５  ∞／０  ＥＰＩ）を用いて、「ＳＵＲＦＡＣＥ１」モードにてフィルム表面を撮影し、観察されているスジの数をカウントした。
【００３７】
［ヘイズ］ＪＩＳ  Ｋ―７１０５（１９８１）「プラスチックの光学的特性試験法」にて、シングルビーム方式ヘイズコンピューター（ＨＺ−１、スガ試験機製）を用いて、以下のような測定条件のもとヘイズを測定した。
試料寸法：５０ｍｍ×５０ｍｍ
測定雰囲気：２５℃
測定機条件：
（１）光源          ：Ｃ光
（２）受光素子      ：シリコンフォトダイオード／／フィルター
（３）積分球        ：１４０ｍｍφ
（４）測定開口部    ：１８ｍｍφ
（５）測定値の基準  ：ＮＰＬ（英国国立物理研究所）発行の標準板を基準
試料枚数：１枚
【００３８】
［プレス後の剥離性評価］２組の銅張積層体についてフィルム面同士を合わせて、１８０℃×１時間、１０ＭＰａの圧力で加熱プレスし、プレス後に２組の銅張積層体が剥離されるかどうかを下記のよう評価した。
○：取り出して既に剥離している（剥離性：良好）
△：手に持って軽く振ると剥離する（剥離性：可）
×：手に持って軽く振っても剥離されず密着している（剥離性：不良）。
【００３９】
［実施例１］ピロメリット酸二無水物７０モル％、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３０モル％と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル８０モル％、パラフェニレンジアミン２０モル％とから得られるポリアミド酸に平均粒径１μｍのリン酸水素カルシウムを約０．１重量％混入させ、製造された厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに、図３の要領にて走行速度１０ｍ／ｍｉｎ、処理面圧３ｋｇ／５００ｍｍで、粒度５μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度４０μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が５．４、処理後が１４．４であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．２７、表面粗さＲｚは５．２７μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．１３μｍ、最大高さＲｙは６．９６μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１０．４μｍ、スジ状凹凸の数は２６２本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４０】
［実施例２］ピロメリット酸二無水物７０モル％、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３０モル％と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル８０モル％、パラフェニレンジアミン２０モル％とから得られるポリアミド酸に平均粒径１μｍのリン酸水素カルシウムを約０．１重量％混入させ、製造された厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに、図３の要領にて走行速度１０ｍ／ｍｉｎ、処理面圧３ｋｇ／５００ｍｍで、粒度９μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度４０μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が３．０、処理後が１０．７であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．２９、表面粗さＲｚは５．５２μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．３２μｍ、最大高さＲｙは７．２１μｍ、スジ状凹凸の最大幅は９．７μｍ、スジ状凹凸の数は２８３本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４１】
［実施例３］ピロメリット酸二無水物７０モル％、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３０モル％と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル８０モル％、パラフェニレンジアミン２０モル％とから得られるポリアミド酸に平均粒径１μｍのリン酸水素カルシウムを約０．１重量％混入させ、製造された厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を介して１２μｍ厚の銅箔を積層させて銅張積層体を作成し、その後フィルム面に、図３の要領にて走行速度１０ｍ／ｍｉｎ、処理面圧３ｋｇ／５００ｍｍで、粒度５μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度４０μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．３１、表面粗さＲｚは６．２１μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．５２μｍ、最大高さＲｙは７．８０μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１２．１μｍ、スジ状凹凸の数は２５３本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４２】
［実施例４］実施例３と同じ手法にて銅張積層体を作成し、その後フィルム面に、図２の要領にて走行速度１０ｍ／ｍｉｎ、処理面圧３ｋｇ／５００ｍｍで、粒度４０μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．３０、表面粗さＲｚは７．８８μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．５１μｍ、最大高さＲｙは８．５５μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１８．３μｍ、スジ状凹凸の数は１５８本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４３】
［実施例５］図３の要領にて走行速度１０ｍ／ｍｉｎ、処理面圧３ｋｇ／５００ｍｍで、粒度４０μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度５μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理した以外は、実施例２と同じ手法にてフィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が３．１、処理後が１２．５であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．３３、表面粗さＲｚは７．７７μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．６９μｍ、最大高さＲｙは８．０４μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１６．２μｍ、スジ状凹凸の数は２４５本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４４】
［実施例６］ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られ、ポリアミド酸から製造された厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを使用した以外は、実施例２と同じ手法にてフィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が３．０、処理後が１１．５であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．３５、表面粗さＲｚは５．１８μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．３０μｍ、最大高さＲｙは６．８７μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１１．３μｍ、スジ状凹凸の数は２３６本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４５】
［実施例７］ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られ、ポリアミド酸から製造された厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを使用した以外は実施例３と同じ要領にて銅張積層体を得た。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．３３、表面粗さＲｚは４．８０μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は２．４６μｍ、最大高さＲｙは７．９８μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１３．１μｍ、スジ状凹凸の数は２６０本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は既に剥離していた（剥離性：良好（○））。結果を表１に示す。
【００４６】
［比較例１］ピロメリット酸二無水物７０モル％、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３０モル％と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル８０モル％、パラフェニレンジアミン２０モル％とから得られるポリアミド酸から製造された厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを研磨テープで処理することなく片側の面を接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の各種特性を測定した。スジ状の凹凸は無く、静摩擦係数は２．３３、表面粗さＲｚは、０．１１μｍであった。プレス後の剥離性評価については、２組の銅張積層体は完全に密着してしまい手で振っても剥離しなかった（剥離性：不良（×））。結果を表２に示す。
【００４７】
［比較例２］ピロメリット酸二無水物７０モル％、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３０モル％と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル８０モル％、パラフェニレンジアミン２０モル％とから得られるポリアミド酸に平均粒径１μｍのリン酸水素カルシウムを約０．１重量％混入させ、製造された厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを研磨テープで処理することなく片側の面を接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の各種特性を測定した。スジ状の凹凸は無く、静摩擦係数は０．７５、表面粗さＲｚは、０．６２μｍであった。プレス後の剥離性評価については、２組の銅張積層体は完全に密着してしまい手で振っても剥離しなかった（剥離性：不良（×））。結果を表２に示す。
【００４８】
［比較例３］ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られるポリアミド酸に平均粒径１μｍのリン酸水素カルシウムを約０．１重量％混入させ、製造された厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに、図２の要領にて走行速度１０ｍ／ｍｉｎ、処理面圧３ｋｇ／５００ｍｍで、粒度９μｍの炭化ケイ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が３．０、処理後が４．２であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤Ｐｙｒａｌｕｘ  ＬＦ１００（デュポン社製）を介して３４μｍ厚の圧延銅箔（日鉱マテリアルズ社製）を１８０℃×７０ＭＰａで６０分間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は０．４８、表面粗さＲｚは１．５８μｍであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は０．７６μｍ、最大高さＲｙは１．４４μｍ、スジ状凹凸の最大幅は１．５μｍ、スジ状凹凸の数は２４５本／ｍｍ幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に２組の銅張積層体は軽く密着しており手に持って軽く振ると剥離した（剥離性：可（△））。結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2008000978.tif 000002
【００５０】
【表２】
2008000978.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の易滑性金属積層体は絶縁性、耐熱性、電気特性、機械的特性に優れかつ，易滑性に優れていることから、例えば銅箔などの金属箔と積層したフレキシブル回路基板として好ましく利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させる方法を示す説明図である。
【図２】フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させる他の方法を示す説明図である。
【図３】フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させるさらに他の方法を示す説明図である。
【図４】フィルム表面のスジ状の凹凸を断面からみた模式図
【符号の説明】
【００５３】
１：巻出しロール、２：巻取りロール、３，３’：研磨ロール、４：押さえロール、５：スジ状凹凸の高低差、６：スジ状凹凸の幅、７：凸部、８：凹部、９：フィルムの表面位置
【図１】
2008000978.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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