(57)【要約】【課題】温度が高い状態にある被加熱調理器具が操作部の方に移動された場合でも、トッププレートの下方に配置されている電子部品を保護し、且つユーザが接触操作をより安全に行い得る加熱調理器を提供する。【解決手段】加熱調理器のトッププレート上に、ユーザが指を接触させて入力操作を行うタッチ入力部を備える場合に、加熱部とタッチ入力部との間に温度検知部を配置し、送風装置による冷却を、温度検知部によって検知される温度が所定値以下になるまで行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
調理器本体と、
この調理器本体の上面を構成し、１つ以上の被加熱調理器具が載置される加熱部を有するトッププレートと、
前記加熱部の下方に配置される加熱手段と、
前記トッププレート上に設けられる操作部と、
この操作部の下方に配置される複数の検知電極と、
ユーザが前記操作部を接触操作することで生じる容量変化を、前記検知電極を介して検知する容量変化検知手段と、
この容量変化検知手段により検知される容量変化に基づいて、ユーザによる接触操作を検知する接触検知手段と、
この接触検知手段による検知結果に応じて前記加熱手段を制御する制御手段と、
前記加熱手段及び前記操作部を送風冷却する冷却手段と、
前記加熱部の中心と前記操作部との間に配置される温度検知部とを備え、
前記冷却手段による冷却を、前記温度検知部によって検知される温度が所定値以下になるまで行うことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記温度検知部は、前記加熱部に載置される被加熱調理器具の温度検知にも利用可能となる位置に配置されることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記被加熱調理器具の温度検知を行なう温度検知部を、複数設けることを特徴とする請求項１又は２記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記温度検知部により検知される温度に応じて、前記冷却手段による送風量を可変制御することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の加熱調理器。
【請求項５】
本体に電源が投入されると、前記冷却手段による送風冷却を開始することを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記温度検知部を、加熱部以外の部位において、回路基板上に配置したことを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記操作部を介して設定される加熱モードに応じて、前記温度検知部による検知温度について設定する制御温度を変更することを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記接触検知手段による検知結果と、前記温度検知部による検知温度とに応じて、前記冷却手段を制御することを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレート上に、ユーザが接触操作を行うための操作部を備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱調理器には、調理器本体の上面開口にトッププレートを配置し、そのトッププレートの下方に加熱手段を備えると共に、トッププレート上に接触操作（所謂タッチ入力）を行うための操作部を備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。この構成では、ユーザの手指が前記操作部に触れた場合に検知電極の対人体検知容量（静電容量）を変化させ、この容量変化を検知することで、ユーザが接触操作を行ったことを検知するようになっている。
【特許文献１】特開２００３−１３３０４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記構成の加熱調理器には以下のような問題があった。例えば、加熱調理中や調理終了後に鍋等を加熱部から操作部側に移動させると、異常表示が行われたり、本体の電源が切断されたりするため、その時点で加熱調理器に対するアクティブな制御は停止される場合が多い。
しかし、例えば天ぷら調理を行なった場合、調理が終了した時点での油の温度は２００℃を超えていることもあり、鍋中の油量が多い場合には、その温度が低下するまでかなりの時間を要する。従って、トッププレート上で鍋が載置されている部分の温度が２００℃程度まで上昇する場合がある。また、フライパンなどにより炒め物を行った場合も、フライパンの温度はかなりの高温になっている。
【０００４】
そのため、上記部分の下方に位置する電子部品の温度が最大定格を超えて故障したり、また、はんだ付け部分の温度が上昇するとクラックが発生し、電気的接続が断たれてしまう場合が想定される。
特許文献１では、操作部領域の温度を検知する温度検知手段をトッププレートの下面に当接配置し、検知温度が所定の温度又は温度勾配を超えて上昇すると、ＬＥＤによる発光表示やブザー音によりユーザに注意を喚起するようにしている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような対処によれば、ユーザが高温部位に触れることを回避するように警告を与えることは可能であるが、トッププレートの下方に配置されている電子部品を保護することはできないという問題がある。また、接触操作式の操作部を備える場合、ユーザはトッププレートの表面に指を直に接触させることが前提であるから、たとえ特許文献１のように警告を行ったとしても、そのような部位の温度を高温のまま放置することが適切であるとは言い難い。
【０００６】
本発明は上述事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、温度が高い状態にある被加熱調理器具が操作部の方に移動された場合でも、トッププレートの下方に配置されている電子部品を保護することができ、且つユーザが接触操作をより安全に行い得る加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の加熱調理器は、調理器本体と、この調理器本体の上面を構成し、１つ以上の被加熱調理器具が載置される加熱部を有するトッププレートと、前記加熱部の下方に配置される加熱手段と、前記トッププレート上に設けられる操作部と、この操作部の下方に配置される複数の検知電極と、ユーザが前記操作部を接触操作することで生じる容量変化を、前記検知電極を介して検知する容量変化検知手段と、この容量変化検知手段により検知される容量変化に基づいて、ユーザによる接触操作を検知する接触検知手段と、この接触検知手段による検知結果に応じて前記加熱手段を制御する制御手段と、前記加熱手段及び前記操作部を送風冷却する冷却手段と、
前記加熱部の中心と前記操作部との間に配置される温度検知部とを備え、
前記冷却手段による冷却を、前記温度検知部によって検知される温度が所定値以下になるまで行うことを特徴とする。
斯様に構成すれば、加熱調理が終了して温度が高い状態にある被加熱調理器具が操作部の方に移動されると、温度検知部が操作部付近の温度上昇を検知する。そして、その検知温度が所定値以下になるまでは、冷却手段による送風冷却が継続される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の加熱調理器によれば、高温状態の被加熱調理器具が操作部の方に移動されたとしても、操作部付近の温度が所定値以下になるまで冷却が継続されるので、当該部位に対応してトッププレートの下方に位置する電子部品に熱の影響が及ぶことを回避できる。また、ユーザは、操作部に対する接触操作をより安全に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（第１実施例）
以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれる加熱調理器に適用した第１実施例について図１〜図１０を参照しながら説明する。図３には、キッチンキャビネット１に、加熱調理器２が組み込まれた状態の外観斜視図が示されている。また、図５は、トッププレートを外した状態で示す調理器本体３の平面図である。加熱調理器２の調理器本体３は、キャビネット１に設けられた開口４に落とし込み状態に組み込まれている。この調理器本体３の下部には、ロースタ部５が設けられている。
【００１０】
前記調理器本体３は、図５に示すように、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての二つの誘導加熱コイル８、９が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ１０が設けられている。また、この調理器本体３内には、主回路基板１１が配設されており、この主回路基板１１には、図３及び図１０にも示すように加熱強度表示用の発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎが実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器１３が実装されている。更に、調理器本体３の開口３ａ内面には、図７及び図８に示すように、検出回路基板１４（後述する）が配置されるようになっている。
上記発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎは発光案内部材１２ａに収容されていて、図４に示すように矩形状の表示形態となる。この発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎの数は後述の検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの数と等しくなっている。
【００１１】
図５に示すように、前記調理器本体３の開口３ａの周縁部にはフランジ部１５が設けられており、このフランジ部１５が前記キャビネット１の開口４の縁部に配置されている。そして、調理器本体３の上面には、開口３ａ，並びに内部に配置されている前記誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０を上方から覆うように、耐熱ガラス製のトッププレート１６が設けられている。このトッププレート１６の周縁部１６ａは調理器本体３より外側（前後方向及び左右方向）に張り出しており、前記フランジ部１５により支えられている。トッププレート１６上で、左右の誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０の上方に対応する部位、即ち、表示部１７ａ、１８ａ、１９ａの内部領域が加熱部１７、１８、１９となっている。
【００１２】
また、図５及び図６に示すように、トッププレート１６の下面のうち誘導加熱コイル８，９の上方に位置する部位には、それぞれ３個の温度検出部５１〜５３が配置されている。尚、図６は、誘導加熱コイル８側のみ示す縦断面図である。前記温度検出部５１〜５３のうちの１個の温度検出部５１は小コイル５４の中心部に位置し、残りの２個の温度検出部５２，５３は小コイル５４の中心部を通り前後方向に延びる直線上であって大コイル５５と小コイル５４との間に位置している。
【００１３】
温度検出部５１〜５３は、何れも例えば窒化アルミニウムを主成分としたセラミック製のケース５６と前記ケース５６内に収容された温度検知素子５７とから構成されている。前記ケース５６は、トッププレート１６の下面に当接する感熱面５６ａを有する上板部５６ｂと、前記上板部５６ｂの下面に一体的に設けられた矩形筒状の収容部５６ｃとから構成されている。温度検知素子５７は、前記収容部５６ｃの下部開口から収容部５６ｃ内に挿入され上板部５６ｂの下面に密着するように配置されている。
収容部５６ｃ内にはエポキシ樹脂等からなる熱伝導部材５８が充填されている。これにより、温度検知素子５７は前記収容部５６ｃ内に固定されている。また、前記温度検知素子５７の口出し線５９は収容部５６ｃの下部開口からケース５６外に引き出され、支持台６０に形成された孔部６０ａを通してその下方部に引き出されている。前記口出し線５９の端部は主回路基板１１に接続されている。
【００１４】
また、トッププレート１６において、加熱部１７、１８の前側には、前記発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎからなる調理条件表示部２０（図４参照）が形成されている。この調理条件表示部２０の上側及び下側に、調理条件である加熱温度及び加熱強度を表示する加熱温度文字表示部２１ａ及び加熱強度表示部２１ｂが印刷形成されている。さらに、このトッププレート１６の前縁部上面には、図４に示すように、加熱部１７の前方に位置してタッチ入力部２２（操作部）、単一タッチ入力部２３ないし２５が設けられている。タッチ入力部２２は調理条件設定用である。
【００１５】
また単一タッチ入力部２３ないし２５（操作部）は制御切換用であり、単一タッチ入力部２３は加熱モード（調理メニュー）設定用、単一タッチ入力部２４は電源オン用、単一タッチ入力部２５は電源オフ用である。タッチ入力部２２は、手指の接触位置を任意に変更できる長さの領域（所定領域）を有する長尺形態に、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。
また、単一タッチ入力部２３ないし２５も、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。加熱モード設定用の単一タッチ入力部２３は、通常加熱、天ぷら、炊飯などの調理に適した加熱モードを設定するためのものである。
【００１６】
トッププレート１６の前縁部下面側には、タッチ入力部２２に対応して多数の検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎが設けられている。これらの検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、後述する電極基板６１に導体パターンにより形成されていて、相互に（トッププレート１６を介した）手指による同時タッチ入力が可能な配置間隔で設けられている。
【００１７】
誘導加熱コイル８，９に関する概略的な電気的構成を示す図１０（都合上、誘導加熱コイル８側のみ示す）において、タッチ入力部２２及び検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎに関連する構成について説明する。制御回路（接触検知手段，制御手段）２７はマイクロコンピュータを含んで構成されている。この制御回路２７には、インバータ制御回路２８が接続されており、そのインバータ制御回路２８は、誘導加熱コイル８に高周波電流を供給するインバータ２９を制御する。
【００１８】
更に、制御回路２７には、タッチ入力検出回路（容量変化検知手段）３０が接続されている。このタッチ入力検出回路３０は、発振回路３１と、この発振回路３１から発振出力がそれぞれ与えられる個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎとを備えている。個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎは、それぞれ前記検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対するタッチ入力を検出するもので、基本的に同一構成であるから個別検出回路３２ｄ１について説明する。この個別検出回路３２ｄ１は、コンデンサ３３と、検知電極２６Ｄ１と、容量変化検知回路３４とを有して構成されている。発振回路３１の発振出力はコンデンサ３３、検知電極２６Ｄ１を介して容量変化検知回路３４の入力端子に与えられるようになっている。
【００１９】
容量変化検知回路３４は、ダイオード３５，抵抗３６及びコンデンサ３７を有した構成である。ダイオード３５のアノードは、検知電極２６Ｄ１に後述するコネクタ６２を介して接続され、カソードとアースとの間に抵抗３６とコンデンサ３７とが並列に接続され、カソードとコンデンサ３７の接続点が制御回路２７に接続されている。
【００２０】
タッチ入力部２２において、検知電極２６Ｄ１の真上付近の部位に人体の手指が接触すると、人体と検知電極２６Ｄ１とが静電容量結合する（人体と検知電極２６Ｄ１との間の静電容量が変化して微弱電流が流れる）。これにより、容量変化検知回路３４の出力電圧３４ｖが変化（低下）するので、制御回路２７は、この出力電圧３４ｖが設定値以下になったか否かを判断し、以下と判断した場合に「接触有り」と判定する。他の個別検出回路３２ｄ２〜３２ｄｎについても、検知電極２６Ｄ２〜２６Ｄｎに対して該個別検出回路３２ｄ１と同様に構成されている。
また、制御回路２７に対しては、誘導加熱コイル８，９夫々の温度検出部５１〜５３より温度検出信号が与えられており、制御回路２７は、それらの検出信号に基づいて、後述する冷却ファン６７のファンモータ６７ｃを駆動制御するようになっている。
【００２１】
ここで、検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、トッププレート１６下面に設けた電極基板６１（図７及び図８参照）に形成されている。検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは同じ構成であるから、検知電極２６Ｄ１について説明する。電極基板６１の上面には、検知電極２６Ｄ１が導体パターンにより形成され、電極基板６１の下面には、図７に示すように、検知電極２６Ｄ１とスルーホール２６ａを介して導通する接続導体部２６ｂが形成されている。各個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎの各接触検出回路３４は検出回路基板１４（図８参照）に実装されており、検出回路基板１４の各接触検出回路３４と前記検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの各接続導体部２６ｂとが、コネクタ６２及びそれに対するはんだ付けを介して接続されている。
【００２２】
上記はんだ付けは、いわゆるクリームはんだＳを上記基板側出力部と前記コネクタ６２の各端子との間に配置させて加熱することで行われている。コネクタ６２は基板対基板型であり、このコネクタ６２には検出回路基板１４のボードエッジコネクタが接続されている。検出回路基板１４は、キャビネット１と誘導加熱コイル８、９との間において垂直状態となるように配置されている。検出回路基板１４にはさらに別のコネクタ６３が設けられており、そのコネクタ６３にハーネスコネクタ６４の一端が接続され、このハーネスコネクタ６４の他端は前記主回路基板１１に接続されている。
ここで、前記トッププレート１６と前記電極基板６１との間には、板状の誘電体６５が、前記検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｍ部分のみを覆う形態に介在することで、空隙Ｇを形成している。そして、容量変化検知回路３４の出力は、ハーネスコネクタ６４を介して制御回路２７に与えられる。
【００２３】
制御回路２７は、調理条件設定、調理条件表示制御及び加熱制御のためのプログラムを備えており、そのプログラムに従って以下のように動作する。調理条件には、加熱温度，加熱強度があり、調理メニューとして「天ぷら」が選択されると加熱温度が設定対象となり、「通常加熱」が選択されると加熱強度が設定対象となる。
例えば単一タッチ入力部２３に対するタッチ操作（手指の接触操作）により「通常加熱」が選択されると、タッチ入力部２２により加熱強度が設定される。即ち、ユーザがタッチ入力部２２の適宜箇所に手指を接触させると、その接触位置に応じた下方の検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの何れかに静電結合が生じて微弱電流が流れ、対応する接触検出回路３４の出力電圧３４ｖが変化し、その出力電圧３４ｖを制御回路２７が基準値と比較してユーザのタッチ入力を検出する。すると、制御回路２７はそのタッチ操作に対応する加熱強度を設定し、調理条件表示パターンを調理条件表示部２０に表示させる。
【００２４】
また、ユーザが単一タッチ入力部２３に手指を接触させて単一検知電極２３Ｄに対するタッチ入力が検出される場合、このタッチ入力の回数に応じて、「通常加熱」、「天ぷら」、「炊飯」などの調理に適した加熱モードが選択設定される。他の単一タッチ入力部２４、２５にも手指を接触させると、単一検知電極２４Ｄ、２５Ｄに対するタッチ入力が正確に検出され、例えば、「天ぷら」が選択されると加熱温度が同様に設定される。上述の加熱強度設定又は加熱温度設定の後、制御回路２７は設定された調理条件で誘導加熱コイル８あるいは９を制御する。
【００２５】
また、図９は、調理器本体３の縦断側面図であり、トッププレート１６の上面右側に配置される加熱部１８に対応する部分を示している。誘導加熱コイル９の下方空間には、インバータ制御回路２８やインバータ２９が搭載された駆動回路基板６６が配置されている。そして、本体３の奥側には、冷却ファン６７ａ、ファンケーシング６７ｂやファンモータ６７ｃ（図１参照）等からなる送風装置（冷却手段）６７が配置され、取り入れた外気を駆動回路基板６６側や、主回路基板１１，検出回路基板１４及び電極基板６１（これらは図９では図示せず）側に送風することで、タッチ入力部２２も冷却する。
【００２６】
この送風作用は、図８，図９中に送風の流れを矢印Ａで示すように、上記送風装置６７の吸気側に外気を取り入れるため、調理器本体３外に臨む吸気ダクト６８が内部のファンケーシング６７ｂに接続されている。一方、送風装置６７の吐出側である下流側は、調理器本体３の内部空間を循環し、その排気は調理器本体３の後方側の一部を直接外方に臨むように設けられた排気口より外部へ排出可能としている。なお、送風の一部は前記誘導加熱コイル８，９側にも案内される。
【００２７】
次に、本実施例の作用について図１及び図２も参照して説明する。図１及び図２は、制御回路２７が加熱調理を行なう場合における、送風装置６７の制御態様を中心に示すタイミングチャートであり、図１は、加熱モードが「通常加熱」の場合を示す。加熱調理器２の本体３に配置される電源スイッチ（図示せず）がＯＮに投入されると（図１（ａ）参照）、制御回路２７は、その時点からファンモータ６７ｃを１０００ｒｐｍで回転させて送風を行う。
この時点では未だ加熱は行なわれていないが、加熱調理器２は、上述のようにタッチ入力式のスイッチを採用している。斯様な方式のスイッチにおいては、周囲温度が変化すると静電容量の検出値が変動するため、送風により温度を一定にすることで検出精度を向上させることができる。
【００２８】
その後、ユーザが「入」キー２４により誘導加熱コイル８，９を選択し（図１（ｂ）参照）、モードキー２３により「通常加熱」を選択すると（図１（ｃ）参照）、図１では示さないが設定された出力に応じた加熱調理が開始される。すると、制御回路２７は、以降の送風装置６７による送風制御に関しては、最も手前側に配置されている温度検知部５２の検知温度（図１（ｄ））を参照して行なう。
例えば、加熱調理が鍋でお湯を沸かして行うものや煮物等である場合、温度検知部５２の検知温度は、１００℃程度まで上昇する。そして、調理中は１００℃の状態を維持し、ユーザがモードキー２４により加熱調理を終了させると（図１（ｃ）参照）、その後、検知温度は低下する。そして、検知温度が９０℃（所定値，制御温度）を下回ると、制御回路２７は送風を停止させる。尚、加熱調理を終了した時点から送風冷却が停止するまで、若しくはその後所定時間は、蛍光表示管１３により「高温注意」の表示を行う。
【００２９】
また、図２は、加熱モードが「天ぷら及び炒め物コース」の場合を示す。この場合、送風装置６７を用いた送風制御の態様は若干異なる。本体３の電源スイッチがＯＮされ（図２（ａ）参照）、制御回路２７は、図１のケースと同様にファンモータ６７ｃを１０００ｒｐｍで回転させて送風を行う。
その後、ユーザが「入」キー（タッチ入力部）２４を操作し（図２（ｂ）参照）、モードキー２３により「天ぷら及び炒め物コース」を選択すると（図２（ｃ）参照）加熱調理が開始される。例えば、「天ぷら」調理の場合、鍋中の油の温度は２００℃程度まで上昇するが、その上昇過程において、図２（ｄ）に示す温度検知部５２の検知温度が９０℃（制御温度）を超えると、制御回路２７は、ファンモータ６７ｃの回転数の上昇を開始させ、最終的には２０００ｒｐｍまで上昇させる。そして、調理中はその状態を維持する。
【００３０】
それから、ユーザがモードキー２４により加熱調理を終了させると（図２（ｃ）参照）その後検知温度は低下し、検知温度が１５０℃（制御温度）を下回ると、制御回路２７は、ファンモータ６７ｃの回転数の１０００ｒｐｍまで低下させ、検知温度が９０℃（所定値，制御温度）以下になると送風を停止させる。この場合も、「通常加熱」の場合と同様に、蛍光表示管１３により「高温注意」の表示を行う。
上述のように送風冷却を行うと、特に図８に示したように、冷却風は主回路基板１１と検出回路基板１４との間を介して、電極基板６１とコネクタ６２とのはんだ付け部分Ｓにも到達するように送風経路が構成されているので、上記はんだ付け部分Ｓの温度上昇が確実に抑制されるようになっている。
【００３１】
以上のように本実施例によれば、加熱調理器２のトッププレート１６上に、ユーザが指を接触させて入力操作を行うタッチ入力部２２〜２５を備える場合に、加熱部１７，１８とタッチ入力部２２等との間に温度検知部５２を配置し、送風装置６７による冷却を、温度検知部５２によって検知される温度が所定値以下になるまで行うようにした。
即ち、加熱調理が終了して温度が高い状態にある鍋がタッチ入力部２２の方に移動されると、温度検知部５２がタッチ入力部２２等付近の温度上昇を検知する。そして、その検知温度が所定値以下になるまでは、送風装置６７による送風冷却が継続される。従って、タッチ入力部２２の下方に位置する主回路基板１１上の電子部品に熱の影響が及ぶことを回避できる。また、電極基板６１とコネクタ６２とを接続するはんだＳに対し、熱の影響によりクラックが発生することなどを防止できる。
【００３２】
また、ユーザは、タッチ入力部２２等に対する接触操作をより安全に行うことができる。そして、従来構成のように異常検知により制御が停止することがないので、加熱調理中である場合にユーザは調理を継続することができ、使い勝手が向上する。
更に、従来構成としては、加熱調理が終了した後、一定時間だけ送風冷却を行う構成のものもあるが、その場合、確実に温度を下げるには上記一定時間を長めに設定する必要があった。これに対して、本実施例によれば、実際の検知温度が低下したことを以って送風冷却が停止するので、ファンモータ６７ｃを冗長に駆動し続けることを回避でき、低騒音化を図ることができる。
【００３３】
また、温度検知部５２を、加熱部１７，１８に載置される鍋等の被加熱調理器具の温度検知にも利用するので、タッチ入力部２２等付近の温度を検出するための検知部を別個に用意する必要がなく、コストの上昇を抑制することができる。そして、被加熱調理器具の温度検知を行なう温度検知部５１〜５３を計３個設けたので、鍋等の位置が加熱部１７，１８の中心からずれた場合でも温度検知を確実に行うことができる。また、それらの内、手前側に配置される温度検知部５２を、本発明の冷却制御に利用し易くなる。
【００３４】
また、制御回路２７は、温度検知部５２により検知される温度に応じて送風装置６７による送風量を可変制御する。具体的には、タッチ入力部２２等を介して設定される加熱モードに応じて、温度検知部５２による検知温度につき設定する制御温度を変更するので、加熱調理の種類に応じて異なる温度変化に合わせて冷却制御を最適に行うことができる。
更に、制御回路２７は、本体に電源が投入されると送風装置６７による送風冷却を開始するので、タッチ入力式のスイッチを採用した場合に、送風により温度を一定にすることで検出精度を向上させることができる。
【００３５】
（第２実施例）
図１１は本発明の第２実施例を示すものであり、第１実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下異なる部分について説明する。図１１は第１実施例の図５相当図であり、第２実施例では、蛍光表示管１３の図１１中上方における主回路基板（回路基板）１１上に、温度検知部７１を配置している。その他の構成については第１実施例と同様である。
【００３６】
温度検知部７１は、第１実施例の温度検知部５２のように誘導加熱コイル８，９、即ち、加熱部１８，１９の配置エリアにかかることなく、両者の中間に位置している。即ち、加熱調理により温度が上昇した鍋等は、蛍光表示管１３にかかる位置にも移動される場合があり、蛍光表示管１３の下方（手前側）には、タッチ入力部２３〜２５が配置されている。従って、この部分の温度が上昇した状態でユーザが上記タッチ入力部２３〜２５にタッチする場合も想定される。
【００３７】
そこで、第２実施例では、制御回路２７が温度検知部７１による検知温度も参照し、例えば、温度検知部５２による検知温度とのＯＲ条件によって第１実施例と同様の冷却制御を行うようにする。
以上のように第２実施例によれば、温度検知部７１を、加熱部１８，１９以外の部位において主回路基板１１上に配置したので、ユーザが蛍光表示管１３の付近に加熱された鍋等を移動させた場合でも、第１実施例と同様に冷却を行うことができる。
【００３８】
本発明は上記し且つ図面に記載した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のような変形又は拡張が可能である。
制御温度の具体数値は、適宜変更して実施すれば良い。また、冷却ファン６７ａの回転数についても同様である。
第１実施例のように、加熱モードに応じた冷却制御を行う必要は無く、少なくとも、検知温度が所定値以下になった場合に冷却を停止する制御を行えば良い。
また、加熱モードの設定とは無関係に、単に検知温度のレベルに応じて冷却制御を行っても良い。例えば、検知温度の高さに比例して、ファンモータ６７ｃの回転数を上昇させても良い。
【００３９】
また、必ずしも、調理器本体の電源が投入された時点から冷却制御を開始する必要は無い。
例えば、以下のように構成しても良い。鍋やフライパン等の被加熱調理器具をタッチ入力部２２〜２５の近傍に移動させると、タッチ入力検出回路３０により、人体による接触の場合と同様にその移動状態が「接触」として検出される。従って、制御回路２７によりその「接触」が継続している時間を検出し、例えば３秒が経過するとタッチ入力部２２〜２５部分に被加熱調理器具が載置されていると判断する。この時、温度検知部５２或いは７１によって検出される温度が高い場合には、天ぷら調理や炒め物調理により高温となった鍋やフライパン等が移動されたと判断し、送風装置６７による送風冷却を継続する。
斯様に構成すれば、高温となった鍋やフライパン等がタッチ入力部２２〜２５の部位に移動された場合も、第１実施例と同様に主回路基板１１上の電子部品に熱の影響が及ぶことを回避でき、はんだクラックの発生を防止できる。
【００４０】
温度検知部の配置位置は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更すれば良い。また、温度検知部の配置数も個別の設計に応じて変更すれば良い。
第１実施例において、温度検知部５２を、タッチ入力部２２等付近の温度のみを検知するものとしても良い。
加熱調理開始前の送風冷却は、必要に応じて行えば良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施例であり、加熱調理（「通常加熱」）を行なう場合に、送風装置の制御態様を中心に示すタイミングチャート
【図２】「天ぷら及び炒め物コース」の場合の図１相当図
【図３】加熱調理器をキッチンキャビネットに組み込んで示す斜視図
【図４】タッチ入力部を中心に示す加熱調理器の平面図
【図５】トッププレートを取り外した状態で示す同平面図
【図６】トッププレート付近の縦断側面図
【図７】電極基板、検出回路基板部分を示す縦断側面図
【図８】図７を中心にその周辺部分を示す図
【図９】調理器本体の縦断側面図
【図１０】電気的構成を示す機能ブロック図
【図１１】本発明の第２の実施例を示す図５相当図
【符号の説明】
【００４２】
図面中、２は加熱調理器、３は調理器本体、８、９は誘導加熱コイル（加熱手段）、１０はヒータ（加熱手段）、１１は主回路基板（回路基板）、１４は検出回路基板、１６はトッププレート、１７〜１９は加熱部、２２〜２５はタッチ入力部（操作部）、２６は検知電極、２７は制御回路（接触検知手段，制御手段）、３０はタッチ入力検知回路（容量変化検知手段）、５１〜５３は温度検知部、６１は電極基板、６７は送風装置（冷却手段）、６７ａは送風ファン、６７ｃはファンモータ、７１は温度検知部を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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