(57)【要約】【課題】建物の窓に取り付けたり室内の透明な間仕切りに使用することができる、視認性に優れると共に厚みを薄くできて、広帯域の共振周波数を有する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体を提供する。【解決手段】所定周波数帯域の電磁波を遮蔽するため、透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、前記透明基材の一方の表面には、それぞれ電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンが配設されてなり、前記中間基材層の厚みは略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）であり、前記２つの細線パターンは導電性の金属層からなる細線パターンであり、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て２つの細線パターンの配列間隔が略重なる位置に配設される。【選択図】図２
2008252046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定周波数帯域の電磁波を遮蔽するための周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体であって、透視性を有し、１層又は誘電率の異なる２層以上の透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、前記透明基材の一方の表面には、それぞれ電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンが配設されてなり、前記中間基材層の厚みは略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）であり、前記中間基材層の両面側に配される２つの細線パターンは写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であって、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て前記２つの細線パターンの配列間隔が略重なる位置に配設されてなることを特徴とする電磁波シールド積層体。
【請求項２】
所定周波数帯域の電磁波を遮蔽するための周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体であって、透視性を有し、１層又は誘電率の異なる２層以上の透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、前記透明基材の一方の表面には、それぞれ電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンが配設されてなり、前記中間基材層の厚みは略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）であり、前記中間基材層の両面側に配される２つの細線パターンは導電性ペーストを印刷することにより生成された金属層であって、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て前記２つの細線パターンの配列間隔が略重なる位置に配設されてなることを特徴とする電磁波シールド積層体。
【請求項３】
前記ＦＳＳ素子の細線パターンの図形形状が開放図形の場合には、図形の両端間の長さを波長λの１／２とし、環状図形の場合には、図形の全周長さを波長λに等しくすることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド積層体。
【請求項４】
前記透明基材の少なくとも一方の表面には、特定の商号、商標、型番などのロゴマーク及び／又は位置合わせマークであって、前記中間基材層の両面側に配される２つの細線パターンの重なる位置を調整するのに利用できる、図形、文字、記号、符号などの群から選択された１種類以上が、目視可能な大きさによって、縦及び横方向にそれぞれ一定の間隔で配設されてなることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電磁波シールド積層体。
【請求項５】
前記金属層からなる細線パターンの線幅が１５〜８０μｍであり、かつ厚みが０．０５〜１５μｍであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電磁波シールド積層体。
【請求項６】
前記細線パターンは、１つ又は複数の共振周波数に対して遮蔽できるように、１種類又は複数種類の形状からなるＦＳＳ素子が配列されてなることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電磁波シールド積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の周波数帯域の電磁波のみを選択的に遮蔽し、他の周波数の電磁波を透過する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体に関する。さらに詳細には、屋外からの電磁波の進入を防止し、あるいは屋内からの電磁波の漏洩を防止するために、建物の窓に取り付けたり室内の透明な間仕切りに使用することができる、視認性に優れると共に厚みを薄くできて、広帯域の共振周波数を有する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電子機器から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、さらには、無線ＬＡＮの普及により通信データが建物の外部に漏洩して傍受されるのを防止する必要が生じている。
このため、所定の周波数の電磁波のみを選択的に遮蔽し、その他の周波数の電磁波を透過するという、周波数選択遮蔽型の電磁波シールドの対策がますます重要視されつつある。
【０００３】
具体的には、企業における業務上の無線ＬＡＮによる通信データが建物の外部に、あるいは複数の企業が混在する複合ビルにあっては間仕切り壁の外部に、不必要に漏洩するのを防止するため、２．４ＧＨｚ帯及び５．２ＧＨｚ帯の周波数を使用する無線ＬＡＮの電波が透過するのを遮蔽する必要がある。
また、外部との業務連絡に使用している携帯電話（０．８ＧＨｚ帯、１．５ＧＨｚ帯、２．０ＧＨｚ帯）及び地上デジタルテレビ放送用（４７０〜７７０ＭＨｚ）の電波等は、業務連絡用あるいは緊急時の情報入手用として重要であり遮蔽しないで透過させる必要がある。
従って、所定の周波数帯域の電磁波のみを選択的に遮蔽し、その他の周波数の電磁波を透過させる機能を有する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材が必要とされている。
【０００４】
従来、遮蔽しようと意図している所定の周波数の電磁波のみを選択的に遮蔽し、その他の周波数の電磁波を透過させる周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材及び電磁波シールド積層体としては、導電体からなるＦＳＳ素子（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ  Ｓｕｒｆａｃｅ）を繰り返し配列したものが知られている（特許文献１〜７参照）。
【０００５】
ＦＳＳ素子を用いた周波数選択性の電磁波遮蔽（シールド）材の使用方法及び電磁波遮蔽（シールド）積層体としては、次のような構成が知られている。
（１）表面にＦＳＳ素子を形成した透明基材を窓ガラスなどの片面に貼る（特許文献１，２，３，６）。
（２）表面にＦＳＳ素子を形成した基材層を一定間隔で離して複数個を設ける（特許文献４，５）。
（３）誘電体の片面に電磁波吸収層として抵抗体層を設け、他方の面に反射層としてＦＳＳ素子を形成する（特許文献７）。
【０００６】
従来技術において、上記（１）の１枚のＦＳＳ素子で周波数選択遮蔽する場合は、基本的で簡単な構成であるが、特定の周波数に対してのみ鋭い共振周波数を有するという特性から、試行錯誤しながら細線パターンの図形形状及び寸法を調整する必要があった。
また、上記（２）のＦＳＳ素子を形成した基材層を一定間隔で離して複数個数を設けるという構成は、１枚のＦＳＳ素子も用いたものよりも遮蔽レベルが高まるという効果を有するが、電磁波遮蔽体の厚みを薄くすることを意図したものではなかった（例えば、特許文献４）。
【０００７】
また、上記（３）の誘電体の片面に電磁波吸収層として抵抗体層を設け、他方の面に反射層としてＦＳＳ素子を形成するものは、誘電体の厚みを波長λの１／４（ここで、波長λは誘電体における遮蔽しようと意図する周波数での波長を表す。）に設定するものである。いわゆるλ／４型の遮蔽体である。抵抗体層の表面で反射された表面反射波と、特定の周波数の電磁波のみをＦＳＳ素子で反射された内部反射波が逆位相で、かつ同振幅となることにより吸収されるものである。このため、特定の周波数に対して選択遮蔽するためには、誘電体の誘電率と厚みとを調整する必要があるが、既存の窓ガラスに適用する場合には、特定された窓ガラスの誘電率に応じて窓ガラスの厚みを変更することになり、汎用的に実用化することが困難であった。
【０００８】
一方、ＦＳＳ素子の製造方法に関しては、次の３種類が知られている。
（イ）透明基材の片面に金属箔を貼り合せ、または透明基材に金属薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法によりＦＳＳ素子のパターンを形成するエッチング法（特許文献１，３，５）。
（ロ）透明基材の上に金属ペーストを印刷してＦＳＳ素子のパターンを形成する印刷法（特許文献４，６）。
（ハ）透明基材の上に金属線または金属片にてＦＳＳ素子のパターンを形成する金属線法（特許文献２）。
【０００９】
ＦＳＳ素子の細線パターンの製造方法においては、上記（イ）のエッチング法では、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。さらに、エッチング処理液の廃液処理に費用が嵩むため、製造コストが高くなるという問題がある。また、金属の薄膜を蒸着する場合は、膨大な設備費が必要となることから簡単に製造を行うことができないという問題があった。
【００１０】
また、上記（ロ）の印刷法によるＦＳＳ素子の細線パターンの製造方法において、従来技術では、細線パターンの線幅を１００μｍ以上（特許文献２）、あるいは０．１〜１．２ｍｍ（特許文献５）としているため、細線パターンの図形が目視可能であり視る者に対して心理的な不快感を与えてしまうという問題があった。
【００１１】
また、上記（ハ）の金属線法では、目視できないような極めて細い金属細線を効率よく細線パターンに配置することが技術的に困難であるという問題があった。
【特許文献１】米国特許第４６５６４８７号明細書
【特許文献２】特開平０８−３３０７８３号公報
【特許文献３】特開平１０−１２６０９０号公報
【特許文献４】特開平１１−０６８３７４号公報
【特許文献５】特開平１１−１９５８９０号公報
【特許文献６】特開２０００−０６８６７５号公報
【特許文献７】特開２０００−３２３９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来技術による、上記（１）の表面にＦＳＳ素子を形成した透明基材を窓ガラスなどの片面に貼り合せた電磁波シールド積層体、及び、上記（２）の表面にＦＳＳ素子を形成した基材層を一定間隔で離して複数個を設けた電磁波シールド積層体においては、通常、共振周波数の設定値に対する遮蔽レベルの半値幅が狭く、結果として共振周波数のピークが鋭くて許容誤差が非常に狭くなっている。従って、共振周波数の設定値から少しでもずれると、遮蔽効果が著しく低下するという問題があった。
【００１３】
また、従来技術として、上記（２）のように表面にＦＳＳ素子を形成した基材層を一定間隔で離して複数個数を設けることは知られているが、本発明のように、厚みを薄くできて、広帯域の共振周波数を有する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材とするため、厚みが略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）の透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、その透明基材の一方の表面に配設されたＦＳＳ素子の細線パターンが略重なるようにして基材層を一定間隔で配置したものは知られていない。
【００１４】
例えば、特許文献４は、表面にＦＳＳ素子を形成した基材層を所定誘電率の物質（具体的には空気層）を介在させて、一定間隔で離して複数個数を設けた周波数選択性の電磁波遮蔽体であって、表面にＦＳＳ素子を形成した基材層を、電磁遮蔽する電波の波長をλとした場合に略λ／４の奇数倍の一定間隔で配置したものである。また、特許文献４の第２及び第３の実施形態では、巻取りロールにＦＳＳ素子を配設したシートを取り付けてあり、巻取りロールの停止位置は任意であることからしてみると、特許文献４は、一定間隔を隔てた２枚のＦＳＳ素子を配設したシートにおいて、ＦＳＳ素子のパターンが重なることを意図したものではない。
【００１５】
また、特許文献５には、エッチングによるＦＳＳ素子の細線パターンの製造方法を用いて、互いに平行な複数の平面上に、平面に垂直な方向からみて重ならないように規則的に配置された複数のＦＳＳ素子パターンを用いた周波数選択性の電磁波シールド積層体が開示されている。なお、３次元的に配置する場合においては、平面に垂直な方向からみてＦＳＳ素子パターンの一部分が重なっても良いとの記載も見られるが、基本的には、隣接するＦＳＳ素子パターンが重ならない配置としている。
【００１６】
また、共振周波数に影響を及ぼすＦＳＳ素子の細線パターンの図形形状、線幅、寸法（開放図形の場合には図形の長さを波長λの１／２とし、環状図形の場合には図形の全周長さを波長λと等しくする）、パターン間隔を試行錯誤にて設定するため、最終的に細線パターンの図形形状、配列を決定するまでに多くの煩雑な作業を必要としていた。
特に複数の共振周波数に対して遮蔽できるようにするためには、複数種類のＦＳＳ素子を配列させる必要があり、各ＦＳＳ素子の図形配列の調整が複雑になるという問題があった。
【００１７】
また、特許文献６では、段落００１９に記載されているように、導電性双極性素子（ＦＳＳ素子）の線幅は、一般には０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．１〜５ｍｍ、さらに好ましくは０．１〜１ｍｍであるとしている。線幅が０．１ｍｍを下回ると遮蔽力が弱くなり、１０ｍｍを上回るとシールド性には問題ないが透視性が問題になることが記載されていることから、特許文献６では、線幅を０．１ｍｍ（１００μｍ）以下にして視認性を高めることは困難であった。
【００１８】
また、上記（ロ）の印刷法によるＦＳＳ素子の細線パターンの製造方法においては、細線パターンの線幅を１００μｍ以上（特許文献２）、あるいは０．１〜１．２ｍｍ（特許文献５）としているため、細線パターンの図形が目視可能であり視る者に対して心理的な不快感を与えてしまうという問題があった。
【００１９】
上記のような問題を解決するためには、周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体においては、ＦＳＳ素子パターンの形状寸法、配列間隔、誘電体の厚みなどにある程度の許容誤差を含んでいても、所定の共振周波数での電磁波遮蔽効果が得られようにして、視る者に対して心理的な不快感を与えないように視認性に優れると共に、厚みを薄くできて、広帯域の共振周波数を有する電磁波シールド積層体が求められていた。
【００２０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、視認性に優れると共に厚みを薄くできて、広帯域の共振周波数を有する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前記課題を解決するため、本発明は、所定周波数帯域の電磁波を遮蔽するための周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体であって、透視性を有し、１層又は誘電率の異なる２層以上の透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、前記透明基材の一方の表面には、それぞれ電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンが配設されてなり、前記中間基材層の厚みは略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）であり、前記中間基材層の両面側に配される２つの細線パターンは写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であって、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て前記２つの細線パターンの配列間隔が略重なる位置に配設されてなることを特徴とする電磁波シールド積層体を提供する。
【００２２】
また、本発明は、所定周波数帯域の電磁波を遮蔽するための周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体であって、透視性を有し、１層又は誘電率の異なる２層以上の透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、前記透明基材の一方の表面には、それぞれ電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンが配設されてなり、前記中間基材層の厚みは略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）であり、前記中間基材層の両面側に配される２つの細線パターンは導電性ペーストを印刷することにより生成された金属層であって、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て前記２つの細線パターンの配列間隔が略重なる位置に配設されてなることを特徴とする電磁波シールド積層体を提供する。
【００２３】
本発明の電磁波シールド積層体においては、前記ＦＳＳ素子の細線パターンの図形形状が開放図形の場合には、図形の両端間の長さを波長λの１／２とし、環状図形の場合には、図形の全周長さを波長λに等しくすることが好ましい。
【００２４】
また、前記透明基材の少なくとも一方の表面には、特定の商号、商標、型番などのロゴマーク及び／又は位置合わせマークであって、前記中間基材層の両面側に配される２つの細線パターンの重なる位置を調整するのに利用できる、図形、文字、記号、符号などの群から選択された１種類以上が、目視可能な大きさによって、縦及び横方向にそれぞれ一定の間隔で配設されてなることが好ましい。
【００２５】
また、前記金属層からなる細線パターンの線幅が１５〜８０μｍであり、かつ厚みが０．０５〜１５μｍであることが好ましい。
【００２６】
また、前記細線パターンは、１つ又は複数の共振周波数に対して遮蔽できるように、１種類又は複数種類の形状からなるＦＳＳ素子が配列されてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体によれば、透明な固体誘電体からなる中間基材層の両面側に、中間基材層の平面に対して垂直な方向からみて、両面側のＦＳＳからなる細線パターンの間隔が略重なるように配置されているので、片面側にのみＦＳＳ素子を配列した場合に比べて、共振周波数の設定値に遮蔽レベルの半値幅が広くてピークが鈍くなり、即ち、広帯域の共振周波数を有するので、共振周波数に影響を及ぼす、ＦＳＳ素子パターンの線幅、パターン寸法の許容誤差の範囲が広くなり、パターン形状、配列間隔を決定し易くなる。
【００２８】
また、本発明によると、共振周波数が広帯域化しているので、逆に捉えると、許容される共振周波数帯域の上限側に遮蔽しようとする周波数が来るように、透明な固体誘電体からなる中間基材層、ひいては電磁波シールド積層体の厚みを薄くして調整することができる。すなわち、厚みの薄い電磁波シールド積層体を得ることができる。
【００２９】
また、本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体によれば、細線パターンの金属層の線幅が１５〜８０μｍであり、かつ厚みが０．０５〜１５μｍであるので、視認性（目視されないこと）に優れ、視る者に対して心理的な不快感を与えることを防ぐことができる。
特に、ＦＳＳ素子の導電性の金属からなる細線パターンに写真製法による現像銀層を用いると、細線幅を３０μｍ以下にまですることが可能であり、より優れた視認性（目視されないこと）を有する電磁波シールド積層体とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
【００３１】
図１，図２は、本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体の一例を示す概略の拡大断図面である。図１は、単層からなる透明な中間基材層２の両端面にＦＳＳ素子からなる細線パターン３，３及び４，４が形成された透明基材５，６が粘着剤層７，８を介して積層された電磁波シールド積層体１の概略断面図である。
【００３２】
図２は、２層からなる透明な中間基材層１１，１２の両端面にＦＳＳ素子からなる細線パターン１３，１３及び１４，１４が形成された透明基材１５，１６が粘着剤層１７，１８を介して積層された電磁波シールド積層体１０の概略断面図である。なお、中間基材層１１，１２は、粘着剤層１９を介して積層されている。
【００３３】
図３（ａ），（ｂ）は、従来技術と本発明とで、共振周波数Ｐにおける帯域幅の違いを示す概念図である。
図４（ａ）〜（ｋ）は、それぞれＦＳＳ素子のパターンの細線パターンの形状例を示す部分拡大正面図である。
【００３４】
図３は、本発明の効果を概念的に示す図であって、図３（ａ）は、従来技術による１つのＦＳＳ素子からなる細線パターンを使用した場合の共振周波数Ｐにおける遮蔽レベルαでの許容周波数の帯域幅ｗ１を示している。図３（ｂ）は、本発明による一定の間隔をおいて重なる２つのＦＳＳ素子からなる細線パターンを使用した場合の共振周波数Ｐにおける遮蔽レベルαでの許容周波数の帯域幅ｗ２を示している。
図３（ａ）と図３（ｂ）とを比較すると、従来技術による遮蔽レベルαでの許容帯域幅ｗ１に比べて、本発明による遮蔽レベルαでの許容周波数の帯域幅ｗ２の方が広帯域である。従って、本発明による電磁波シールド積層体によれば、製作された電磁波シールド積層体における最大の共振周波数が目標とした共振周波数から少しずれていても一定の遮蔽レベルαが維持できる。
【００３５】
従来の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体においては、通常、共振周波数の設定値に対する遮蔽レベルの半値幅が狭く、結果として共振周波数のピークが鋭くて許容誤差が非常に狭くなっている。従って、共振周波数の設定値から少しでもずれると、遮蔽効果が著しく低下するという問題があった。
特に複数の共振周波数に対して遮蔽できるようにするために、複数種類のＦＳＳ素子を配列する場合には、各ＦＳＳ素子の図形配列の調整が複雑になるという問題があった。
しかし、本発明を用いることにより、複数の周波数に対する遮蔽用のＦＳＳ素子の図形配列の調整をより簡便化することができる。
【００３６】
図１に示す周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体１は、単層の透明な固体誘電体からなる中間基材層２の両端面に、ＦＳＳ素子からなる細線パターン３，３及び４，４が形成された透明基材５，６が粘着剤層７，８を介して積層されていて、所定周波数の電磁波を遮蔽する。
図１において、左方向から電磁波が入射するとして、細線パターン３，３によって遮蔽されない他の周波数の電磁波は右方向に透過する。また、細線パターン３，３で遮蔽されないで透過した所定周波数の電磁波の一部は、透明基材６の他の面に設けられた細線パターン４，４によって再度、遮蔽される。
また、細線パターン３，３及び４，４は、導電性の金属層からなる細線パターンであり、透明基材５，６の一方の面に対して垂直な方向から視て、２つの細線パターン３，３と４，４は、配列間隔が略重なる位置に配設されている。
【００３７】
図１に示す本発明の実施形態を具体的に利用する方法としては、１層の透明な固体誘電体からなる中間基材層２の両端面に、ＦＳＳ素子からなる細線パターン３，３及び４，４が形成された透明基材５，６が粘着剤層７，８を介して積層された周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体１の片面に、粘着剤層を設けて建物の窓ガラスなどに貼り合せてもよい。
また、室内の透明な間仕切りにおいて、間仕切りの部材となる１層の透明な固体誘電体からなる中間基材層２の両端面に、ＦＳＳ素子からなる細線パターン３，３及び４，４が形成された透明基材５，６が粘着剤層７，８を介して積層し、本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体１を形成してもよい。
【００３８】
なお、透明基材のＦＳＳ素子からなる細線パターン３，３及び４，４が配設されていない方の表面には、特定の商号、商標、型番などのロゴマーク及び／又は位置合わせマークであって、２つの細線パターンの重なる位置を調整するのに利用できる、図形、文字、記号、符号などの群から選択された１種類以上が、目視可能な大きさによって、縦及び横方向にそれぞれ一定の間隔で配設されてなるので、２つの細線パターンを配列間隔が略重なる位置に調整して配設することが容易となる。
【００３９】
２つの細線パターンの重なる位置を調整するのに利用できる、図形、文字、記号、符号などの図形類は、インキ、塗料を公知の印刷方法、インクジェットプリンタを用いて印刷したり、レーザプリンタなどを用いて刻印してもよい。また、透明な樹脂フィルムの表面にこのような図形類を印刷した小片を、透明基材５，６の片面の縦及び横方向にそれぞれ一定の間隔で粘着剤を用いて貼り付けてもよい。
【００４０】
透明基材５に形成された１つの細線パターン３，３のみにより所定周波数の電磁波を遮蔽する場合に比べて、２つの細線パターン３，３と４，４とが中間基材層の厚みを隔てて略重なるように配置して所定周波数の電磁波を遮蔽する方が、共振周波数の設定値に遮蔽レベルの半値幅が広くてピークが鈍くなる。即ち、広帯域の共振周波数を有するので、共振周波数に影響を及ぼすＦＳＳ素子パターンの線幅、パターン寸法の許容誤差の範囲が広くなるので、パターン形状、配列間隔を決定し易くなる。
【００４１】
図２に示す周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体１０は、粘着剤層１９を介して積層された誘電率の異なる２層の透明な固体誘電体からなる中間基材層１１及び１２からなる透明な中間基材層の両端面に、ＦＳＳ素子からなる細線パターン１３，１３及び細線パターン１４，１４が形成された透明基材１５，１６が粘着剤層１７，１８を介して積層されている。
本実施形態を具体的に利用する方法としては、例えば、透明な中間基材層１２が窓ガラスであって、その窓ガラスの片面に厚みを調整するための、窓ガラスとは誘電率の異なる透明な中間基材層１１が粘着剤層１９を介して積層され、これらの中間基材層の両端面に２つのＦＳＳ素子の細線パターン１３，１３及び１４，１４が形成された透明基材１５及び１６が粘着剤層１７及び１８を介して積層し、周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体１０を形成することができる。
【００４２】
なお、図１及び図２においては、透明基材の金属層が形成された面側に粘着剤層を設け、中間基材層に積層している場合を示しているが、透明基材の金属層が形成されていない面側に粘着剤層を設け、中間基材層に積層してもよい。
【００４３】
図１及び図２に示すＦＳＳ素子の細線パターン３，４，１３，１４は、透明基材の表面に導電性ペーストを印刷することにより生成する方法、または写真製法により生成された現像銀層から生成する方法を用いて形成することができる。
【００４４】
（透明基材）
本発明に使用される誘電体からなる透明基材５，６、１５，１６は、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が９０％以上のものが好ましい。具体的には、透明ガラス、樹脂シート、樹脂フィルムなどを用いることができる。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性に優れることから透明基材の材質として好ましい。透明基材に使用される樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ５０〜３００μｍの単層フィルム又は前記樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。
【００４５】
（透明な中間基材層）
透明な固体誘電体からなる中間基材層２，１１，１２は、中間基材層の両面に積層される２つの細線パターンの距離を保持するために挿入するものであって、上記に示された透明基材に使用される材料の中から選択して用いることができる。中でも透明ガラス、樹脂シートの単層あるいは積層体を使用して必要とされる厚みとするのが好ましい。
【００４６】
（ＦＳＳ素子）
透明基材５，６及び１５，１６の一方の面には、所定周波数の電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターン３，４及び１３，１４が一定間隔で規則的に配列されている。
一般に、所定周波数の電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンは、所定周波数の電磁波に共振してエネルギーの一部を熱として消耗させ、共振周波数の電磁波を減衰させるが、共振周波数の電磁波の一部は、電磁波の入射側及びその反対側に再放出されて、見かけ上は細線パターンから反射し、わずかな部分は透過したような現象を示す。
図１及び図２において、電磁波が左方向から入射するものとすると、電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターン３，３及び１３，１３は、基本的には共振する周波数の電磁波を遮蔽するものであって、共振周波数以外の電磁波は遮蔽されないで右方向に透過してしまう。
【００４７】
また、透明基材６、１６の上には、所定周波数の電磁波を遮蔽するための細線パターン４，４及び１４，１４が一定間隔で規則的に配列されている。細線パターン３，３と同様に、細線パターン４，４も、所定周波数の電磁波に共振してエネルギーの一部を熱として消耗させ、共振周波数の電磁波を減衰させる素子であるが、共振した所定周波数の電磁波の一部は、電磁波の入射側及びその反対側に再放出されて、見かけ上は細線パターン４，４を反射し、わずかな部分は透過したような現象を示す。
また、細線パターン４，４及び１４，１４は、基本的には共振する周波数の電磁波を遮蔽するものであって、共振周波数以外の電磁波は遮蔽されないで透過してしまう。
【００４８】
本発明のように、透明な固体誘電体からなる中間基材層の両面に、透明な誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、その透明基材の一方の表面に配設されたＦＳＳ素子の細線パターンが略重なるようにして基材層を一定間隔で配置すると、電磁波の遮蔽効果が高まる。さらに、理由は明確ではないが共振周波数が広帯域化する現象が見られた。
【００４９】
この現象を利用すると、ＦＳＳ素子パターンの形状寸法、配列間隔、誘電体の厚みなどにある程度の許容誤差を含んでいても所定の共振周波数での電磁波遮蔽効果を得ることができる。
【００５０】
より具体的に説明すると、例えば、中間基材層が１層の透明な固体誘電体からなり、電磁波シールド積層体が室内に設置される透明な間仕切りの場合では、透明な固体誘電体である合成樹脂板の両面に、ＦＳＳ素子の細線パターンが形成された透明基材フィルムを、粘着剤を用いて貼り合わせ積層したものとすることができる。
この場合、誘電体である合成樹脂板の固有な誘電率から、中間基材層における遮蔽しようと意図する電磁波の周波数における波長λは、次の数式（１）で求められるように、空気中での波長に比べて短縮されることが知られている。
【００５１】
λ＝λ（ａ）／√ε    ・・・・・・  （１）
【００５２】
ここで、λ：誘電体（中間基材層）での波長［ｍｍ］であり、λ（ａ）：空気中での波長［ｍｍ］であり、ε：誘電体の比誘電率［−］である。
【００５３】
このため、比誘電率の高い中間基材層とする程、中間基材層における遮蔽しようと意図する電磁波の周波数における波長λが短くなり、ひいては中間基材層の厚みを薄くすることができる。例えば、透明な合成樹脂として一般的なアクリル樹脂を誘電体として用いる場合では、アクリル樹脂の比誘電率が４．０であることから、中間基材層での波長λは空気中の波長λ（ａ）の１／２となる。
すなわち、固体誘電体からなる中間基材層としてアクリル樹脂を用いた場合では、一般的には空気層を介してＦＳＳ素子の配線パターンを隔離する場合に比べて、中間基材層の厚みを１／２に薄くすることができる。
【００５４】
また、本発明によると、許容される共振周波数帯域の上限側に遮蔽しようとする周波数が来るように、透明な固体誘電体からなる中間基材層の厚みを薄くして調整することができる。すなわち、本発明では、上記の中間基材層の比誘電率の効果による厚みの低減に加えて、さらに、共振周波数が広帯域化することを利用して、固体誘電体からなる中間基材層の厚みを薄くすることができ、ひいては電磁波シールド積層体の厚みを薄くすることができる。
本発明では、固体誘電体からなる中間基材層の厚みは、略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）とすることができる。中間基材層の厚みは、略λ／６０よりも薄いと共振周波数が広帯域化する効果が少なく、また、略λ／５よりも厚いと重量が重くなり設置作業時の取扱いに不便を生じるという不都合がある。
【００５５】
なお、ＦＳＳ素子パターンの図形寸法としては、固体誘電体からなる中間基材層における選択遮蔽しようとする周波数での波長をλとすると、ＦＳＳ素子の細線パターンの図形形状が開放図形の場合には、図形の両端間の長さを波長λの１／２とし、環状図形の場合には、図形の全周長さを波長λに等しくなるようにする。
【００５６】
ところで、本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体の場合、透過性の観点からＦＳＳ素子からなる細線パターンが用いられる。細線パターンに用いるＦＳＳ素子の形状、寸法、配列間隔などは、遮蔽対象の周波数に応じて最適な値にされる。
【００５７】
また、図１に示す細線パターン３，３及び４，４、さらには図２に示す細線パターン１３，１３及び１４，１４は、導電性の金属層からなる細線パターンであり、透明基材５，６及び１５，１６の一方の面に対して垂直な方向から視て、２つの細線パターン３，３と４，４及び１３，１３と１４，１４とは、配列間隔が略重なる位置に配設されている。
細線パターン３，３及び１３，１３のみにより所定周波数の電磁波を遮蔽する場合に比べて、この細線パターンと略重なる位置に対向して、細線パターン４，４及び１４，１４の２つの細線パターンを配置する方が、共振周波数の設定値に遮蔽レベルの半値幅が広くてピークが鈍くなり、即ち、広帯域の共振周波数を有するので、共振周波数に影響を及ぼす、ＦＳＳ素子パターンの線幅、パターン寸法の許容誤差の範囲が広くなるので、パターン形状、配列間隔を決定し易くなる。
【００５８】
本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体におけるＦＳＳ素子からなる細線パターンの金属層は、導電性ペーストを印刷することにより生成する金属層、写真製法により生成された現像銀層から生成する金属層のいずれかであることが好ましい。
【００５９】
特に高レベルの電磁波遮蔽を行う場合には、ＦＳＳ素子の金属層からなる細線パターンの導電性を一層高めるため、写真製法により目的とするＦＳＳ素子からなる細線パターンの現像銀層を生成し、更にこの現像銀層の上に金属メッキ層を形成する方法により行うのが好ましい。
【００６０】
本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体には、図４に示すような形状例をしたＦＳＳ素子のパターンの細線パターンが用いられる。
本発明に係わる電磁波シールド積層体の形状は、特に制限されないが、透視性を有し、１層又は誘電率の異なる２層以上の透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、誘電体からなる透明基材が粘着剤層を介して積層され、前記透明基材の一方の表面には、それぞれ電磁波遮蔽用のＦＳＳ素子からなる細線パターンが配設されてなり、前記中間基材層の厚みは略λ／６０〜λ／５（但し、λは中間基材層における電磁波の遮蔽しようとする所定周波数での波長を表す。）であり、前記中間基材層の両側に配された２つの細線パターンは金属層であって、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て前記２つの細線パターンの配列間隔が略重なる位置に配設されてなるものである。
【００６１】
ＦＳＳ素子を形成する金属層からなる細線パターンの線幅は、１５〜８０μｍが好ましく、さらには１５〜５０μｍであることがより好ましい。線幅を１５μｍ以下の微細線にすると、金属層の細線パターンを導電性のペーストを用いて印刷して形成するためのスクリーン印刷の原版や、金属層の細線パターンを写真製法で形成するための露光マスクの製造コストが著しく上昇するので好ましくない。逆に線幅を太くして８０μｍ以上にすると、導電性は高くなるが透視性は低下するので好ましくない。
また、金属層の細線パターンの厚みは、所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは０．０５〜１５μｍの範囲であり、より好ましくは０．０５〜１０μｍの範囲である。金属層の細線パターンの膜厚が薄いと電磁波シールド性能が低くなり過ぎてしまい、又、細線パターンの膜厚が厚いとコスト高の要因となってしまう。
【００６２】
図４に示すＦＳＳ素子のうち、より好ましい形状は、図４の（ｂ）、（ｃ）に示すような末端を有する線分の組み合わせからなる開放図形、図４の（ｆ）、（ｇ）に示すような末端を有しない閉じた図形（環状図形）などであり、その他には、図４（ｄ）に示すような開放図形と閉じた図形の組み合わせ、図４（ｈ）に示すような大小２種類の閉じた図形の組み合わせなどがある。ＦＳＳ素子の寸法は、末端を有する線分の組み合わせからなる開放図形の場合、線分の中心からの長さが遮蔽する電磁波の波長の約１／４である。また、末端を有しない閉じた図形（環状図形）の場合、周囲の長さが遮蔽する電磁波の波長と同程度とされる。
【００６３】
図４（ａ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により輪郭を形成した正方形（正方形ループ型）を４つ集合したものである。
図４（ｂ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により逆Ｙ字形（トリポール型）を形成したものである。この形状の素子によれば、三辺のそれぞれがダイポールアンテナとして機能し、どのような電波の傾きに対しても電磁波シールドを持たせることができる。
図４（ｃ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により十字形（クロスダイポール型）を形成したものである。これにより、水平方向および垂直方向のいずれに対しても電磁波シールドを持たせることができる。
図４（ｄ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により三角形の輪郭とその内部のＹ字形を形成したものであり、三角形の素子と逆Ｙ字形の素子とのそれぞれで異なる波長の電磁波を遮蔽することができる。
【００６４】
図４（ｅ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により正方形の輪郭を二重に形成したものである。
図４（ｆ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により逆Ｙ字形の輪郭を環状に形成したものである。
図４（ｇ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により十字形の輪郭を環状に形成したものである。
図４（ｈ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により十字形の輪郭とＸ字形の輪郭を環状に形成し、組み合わせたものである。
【００６５】
図４（ｉ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線によりＨ字形の輪郭を形成し、縦向きのＨ字形と横向きのＨ字形とを交互に配列して組み合わせたものである。
図４（ｊ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線により三角形の輪郭を形成したものであり、水平方向には正位置の三角形と逆位置の三角形とを交互に配列するとともに、垂直方向には正位置および逆位置の同じものを、それぞれ列を成して配列したものである。これにより、ＦＳＳ素子の設置密度を高くすることができ、電磁波シールド効果を高めることができる。
図４（ｋ）に示すＦＳＳ素子は、金属層の細線によりＶ字形の輪郭を形成し、正位置のＶ字形と逆位置のＶ字形とを交互に配列したものである。
【００６６】
この他、図示は省略するが、円形リング型やエルサレムクロス型、あるいは所望の基本形状に対して自己相似なフラクタル形状なども、本発明に適用することが可能なＦＳＳ素子形状として例示することができる。また、異なる２種類以上の形状、寸法が異なるＦＳＳ素子を組み合わせて用いることにより、２種類以上の周波数の電磁波を選択して遮蔽することが可能な電磁波シールド積層体を構成することも可能である。
【００６７】
本発明では、ＦＳＳ素子の細線パターンである導電性の金属層の作製方法として、導電性ペーストを印刷することにより生成する方法、写真製法により生成された現像銀層から生成する方法、写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とから生成する方法などを用いることができるが、以下にそれぞれの方法による導電性の金属層による細線パターンの作製方法と、併せて無電解メッキの方法を順に説明する。
【００６８】
（印刷による金属層の生成）
本発明に用いる導電性ペーストは、導電性の金属層からなるＦＳＳ素子の細線パターンとなるものであるから、通常は金属粉末をバインダーとなる樹脂成分に混ぜ込んだ導電性ペーストが用いられる。前記の金属粉末としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属粉が用いられるが、導電性、価格の点から銅または銀の微粉末を用いるのが好ましい。
【００６９】
印刷したＦＳＳ素子の細線パターンに含まれる金属粉末に起因する金属光沢を消して外光の反射を抑え、窓ガラスに貼り付けた場合に視認性を高めるために、導電性ペーストの中にカーボンブラックなどの黒色顔料を混ぜ込むのが好ましい。黒色顔料は、導電性ペーストの中に０．１〜１０重量％で含有させるのが好ましい。
【００７０】
印刷するＦＳＳ素子の細線パターンの線幅は１５〜８０ｍｍ程度であることから、導電性ペーストに用いる金属粉末は、特別な超微粒子である必要性はなく、金属粉末の粒子径は０．１〜５μｍであればよい。
印刷した電極枠の厚みは、特に制限されないが、０．０５〜１５μｍ程度である。
【００７１】
導電性ペーストに用いられる樹脂成分としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂などの熱硬化型であってもよい。
導電性ペーストは、これらの樹脂成分に金属粉末、及び黒色顔料を混ぜ込んだ後にアルコールやエーテルなどの有機溶剤を加えて粘度調整を行なう。
【００７２】
図１の透明基材５，６及び図２の透明基材１５，１６の片面に、導電性ペーストを用いてＦＳＳ素子の細線パターンを印刷し、溶剤を乾燥除去して、細線パターンを硬化させる。
導電性ペーストを塗布してＦＳＳ素子の細線パターンを形成する方法は特に制限されないが、簡便さからスクリーン印刷にて印刷するのが好ましい。
【００７３】
（写真製法による現像銀層からの金属層の生成）
現像銀層を生成するための写真製法に基づく露光現像法には、（ａ）露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、即ち、露光マスクと反対の形に現像銀が表れるいわゆるネガ型の露光現像方法と、（ｂ）露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現する、即ち、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるいわゆるポジ型の露光現像方法の２通りがある。
【００７４】
本発明には、上記の２つの写真製法である（ａ）ネガ型の露光・現像方法と、（ｂ）ポジ型の露光・現像方法のいずれでも適用できる。
【００７５】
（写真製法）
以下、ポジ型の露光・現像方法（ＤＴＲ法）による現像銀メッシュパターンの作製方法について説明する。ＤＴＲ法の場合、透明基材表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で１平方メートル当たり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。
【００７６】
図１の透明基材５，６及び図２の透明基材１５，１６には、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。
【００７７】
物理現像核層は、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して１０〜３００質量％程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。
【００７８】
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。
【００７９】
物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。
【００８０】
前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を８０モル％以上含有するのが好ましく、特に９０モル％以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
【００８１】
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。本発明において物理現像銀によりＦＳＳ素子のパターンを形成する場合、ハロゲン化銀乳剤層の露光方法として、前記ＦＳＳ素子パターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。
【００８２】
化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、４５０ｎｍ以下の発振波長の持つレーザー光、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードともいう）を用いることによって、明室下（明るいイエロー蛍光灯下）でも取り扱いが可能となる。
【００８３】
物理現像核層が設けられる基材上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、保護層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。
【００８４】
物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて現像銀を生成する場合は、ＦＳＳ素子パターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、ＦＳＳ素子パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出してＦＳＳ素子パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、ＦＳＳ素子パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。
【００８５】
ＤＴＲ現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。
【００８６】
一方、物理現像核層が塗布された基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出したＦＳＳ素子パターンの物理現像銀薄膜が得られる。
【００８７】
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。
【００８８】
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、Ｔ．Ｈ．ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス４版の４７４〜４７５項（１９７７年）に記載されている化合物等が挙げられる。
【００８９】
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。
【００９０】
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。
【００９１】
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液１リットル当たり、０．１〜５モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液１リットル当たり０．０５〜１モルの範囲で用いるのが適当である。
【００９２】
アルカリ液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍｌ程度塗布するものである。
【００９３】
透視性（目視されないこと）を確保するため、金属層からなる細線パターンによりＦＳＳ素子を構成する。ＦＳＳ素子からなる細線パターンの金属層の線幅は、１５〜８０μｍが好ましく、さらには１５〜４０μｍであることがより好ましい。細線パターンの金属層の厚みは、所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは０．０５〜１２μｍの範囲であり、より好ましくは０．０５〜３μｍの範囲である。
前述したように、本発明の周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体において、ＦＳＳ素子からなる細線パターンの線幅を小さくして１５μｍ以下にすると、透視性（目視されないこと）は上がるが導電性（及び遮蔽する波長の電磁波のシールド性）は低下し、逆に線幅を大きくして８０μｍ以上にすると、透視性は低下するが導電性は高くなる。また、線幅を１５μｍ以下の微細線にすると、金属層の細線パターンを写真製法で形成するための露光マスクの製造コストが著しく上昇するので好ましくない。
【００９４】
本発明に係る透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像による現像銀層は、膜厚みが極めて薄いが導電性が高いので、細線化することが可能であり周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体の透視性を高くすることができる。
また、この物理現像による現像銀層自身は、現像処理後に得られた現像銀層を形成する金属銀粒子が極めて小さく、かつ、現像銀層中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、現像銀層を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で現像銀層が形成されて通電性を有しているため、銅やニッケルなどの金属による鍍金（メッキ）を施すことが可能であり、必要に応じて、現像銀層の上に金属メッキ層を積層することができる。
【００９５】
（金属メッキ層）
ＦＳＳ素子からなる細線パターンの金属層である現像銀層の上に金属メッキ層を積層するときに用いるメッキ法は、無電解メッキ法による。ＦＳＳ素子からなる細線パターンの基礎部分である現像銀層には導電性があるが、現像銀層からなるＦＳＳ素子パターンは、個々に独立して配置されていて、隣接するＦＳＳ素子パターン同士は電気的に絶縁している。したがって、多数のＦＳＳ素子のパターンを同時に一括して電解メッキすることができず、無電解メッキ法を適用してメッキせざるを得ない。
【００９６】
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことができるが、例えば無電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、スズ、はんだ、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「無電解めっき  基礎と応用；日刊工業新聞社、１９９４年５月３０日初版」等の文献を参照することができる。
【００９７】
メッキが容易で、かつメッキ層の導電性が優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コストであるなどの理由により、メッキに用いる金属としては、銅（Ｃｕ）および／またはニッケル（Ｎｉ）が好ましい。金属メッキ層は、メッキを複数回行うことにより、同種の金属または異種の金属を複数層積層することも好ましい。例えば、現像銀層の上に第１のメッキ層、さらにその上に第２のメッキ層を積層する場合に、一方のメッキ層が無電解ニッケルメッキ層であり、他方のメッキ層が無電解銅メッキ層である組み合わせが好ましい。
メッキに使用するメッキ槽の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、所定のメッキ滞留時間を確保できるように長さを決定する。
【００９８】
（黒化処理）
前記金属メッキ層の表面に黒化処理を施すことにより、反射率を低下させるための黒化層を形成してもよい。黒化層は、光を反射しにくい暗色の層であればよく、真黒だけでなく、例えば黒っぽい茶色や黒っぽい緑色等でもよい。黒化層の形成により、金属細線が一層目立ちにくくなり、例えば、窓ガラス等に電磁波シールド積層体を貼り付けて用いる場合に透明基材を通して向こう側が見やすくなるため、好ましい。
黒化層は、黒色インクの塗布によるインキ処理、ルテニウムやニッケル、スズなどの表面が黒色を呈する金属のメッキによる黒化メッキ処理、金属細線の化成処理（酸化処理等）などにより形成することができる。このうち化成処理では、金属層の表面に金属酸化物の薄膜が形成されることにより、黒色を呈するようになる。
【００９９】
（露光装置）
上記のハロゲン化銀乳剤層を露光する露光装置としては、枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いる枚葉処理方式の露光装置と、連続したパターンが形成できる連続露光装置とがある。枚葉処理方式の露光装置は、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いて、基材を間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから、例えば紫外線で露光する。枚葉処理方式の露光装置では、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うので、連続的な生産ができず、処理速度は遅くなる。
【０１００】
これに対して、基材を連続的に露光できる連続露光装置を用いると、枚葉処理方式の露光装置に比較して処理速度が速く、連続的な生産が可能になるという長所がある。
連続露光装置の一例としては、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、円筒ドラムの外周壁に設けられたＦＳＳ素子に対応したパターンが形成された露光マスクフィルムと、円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、円筒ドラムの内側の光源から出射した光によって円筒ドラムに巻き付けられた基材を露光する装置である。
【０１０１】
（粘着剤層）
本発明の電磁波シールド積層体は、ガラス板や透明プラスチック板を用いた窓材などの、透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、ＦＳＳ素子の細線パターンが形成された透明基材が粘着剤層を介して積層されてなるものである。
また、透明な固体誘電体からなる中間基材層の両端面に、ＦＳＳ素子の細線パターンが形成された透明基材が粘着剤層を介して積層されてなる本発明の電磁波シールド積層体を、粘着剤層を用いて窓ガラスに貼り合せてもよい。
使用される粘着剤層は透明であるものが好ましい。具体的には粘着剤層の全光線透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましい。
【０１０２】
粘着剤層を構成する粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等いずれのものでもよいが、中でもアクリル系粘着剤が特に好ましい。これにより、透明性に優れ、粘着剤層の耐候性を良好に維持することができる。
このような粘着剤成分の１つとして挙げられるアクリル系粘着剤としては、粘着性を与える低Ｔｇの主モノマー、接着性や凝集力を与える高Ｔｇのコモノマー、架橋や接着性改良のための官能基含有モノマー（モノエチレン性不飽和モノマー）等から成るものが用いられる。
【０１０３】
主モノマーとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられ、これらのものを１種または２種以上を混合して用いることができる。
コモノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物が挙げられる。
官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アリルアルコール等のヒドロキシル基含有モノマー、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等の三級アミノ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド等のＮ−置換アミド基含有モノマー、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。
【０１０４】
このような材料を用いることにより、粘着性や凝集性、耐久性に優れ、また、モノマーの種類や組合せの選択により用途に応じた任意の品質、特性を得ることができる。
粘着剤成分の重量平均分子量は、３０万〜３００万が好ましく、５０万〜２００万がより好ましい。粘着剤成分の分子量が小さ過ぎると、粘着剤の粘着力や凝集力が劣り、耐ブリスター性が十分に得られず、分子量が大き過ぎると粘着剤が硬くなり、粘着性が不十分となって貼着の作業性が悪くなる。
【０１０５】
また、粘着剤成分のガラス転移点（Ｔｇ）は、−２０℃以下であるのが好ましい。ガラス転移点が−２０℃を超える場合、使用温度によっては粘着剤が硬くなり、粘着性を維持できなくなることがある。
以上のような粘着剤は、架橋型、非架橋型のいずれのものも使用できる。架橋型の場合、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等の各種架橋剤を用いる方法等が挙げられ、これらは、それぞれの有する官能基により適宜選択される。
粘着剤層に含まれる硬化性成分は、特に限定されないがエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性を有するもの、または後述する放射線硬化性を有するもの等が挙げられるが、特に放射線硬化性を有するものが好ましい。これにより、硬化性成分を常温や低温下で、かつ非常に短時間で硬化を進行させることができ取扱性に優れる。
【０１０６】
ここでいう、放射線硬化性とは、例えば、紫外線、レーザー光線、α線、β線、γ線、Ｘ線、電子線の照射により分子鎖の成長や架橋反応が誘起され、硬化性成分が硬化する性質のことを意味する。
このような放射線硬化性成分としては、特に限定されないが、例えばアクリル系モノマーまたはオリゴマーを有するものが好ましい。これにより耐候性の優れた粘着剤層を形成することができる。
このような放射線硬化性のアクリル系モノマーまたは／およびオリゴマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられ、これらを１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【０１０７】
さらに、上記アクリル系モノマーまたはオリゴマーは、アクリロイル基を有する反応性モノマーまたはオリゴマーを含むものが好ましく、アクリロイル基を２以上有するものがより好ましい。アクリロイル基を２以上含むことにより、網目構造の形成が十分に行われ、粘着剤の凝集性がさらに向上し、良好な粘着剤層が得られる。
上記放射線硬化性成分等の硬化性成分の含有量は、前記粘着剤成分１００重量部に対し、０．０５〜５０重量部が好ましく、０．１〜２０重量部がより好ましい。硬化性成分の量が少な過ぎると粘着剤の凝集力との関係で、発生したガスによる発泡や膨れの抑制効果が十分に得られない場合がある。一方、硬化性成分の量が多すぎると、粘着剤層が硬くなり過ぎて粘着力が低下するおそれが生じる。
硬化性成分は粘着剤成分とブレンドする場合、粘着剤成分との相溶性が良いものが好ましい。その他、硬化性成分を粘着剤成分の主ポリマーとの共重合体として用いることも可能である。
放射線硬化性成分を紫外線照射等により硬化させる場合、粘着剤層は光透過性を有するものが好ましく、例えば、実質的に透明または半透明（無色または有色）であるものがよく、これにより、粘着剤層の硬化を容易に行うことができる。
なお、本発明における粘着剤層は、通常、接着剤と称されるもので形成しても差し支えない。
【０１０８】
透明性、無色性、ハンドリング性の観点から、粘着剤層の厚みは１〜１００μｍ程度であることが好ましい。粘着剤層を接着剤で形成する場合は、粘着剤層の厚みは上記範囲で薄めにする。具体的には１〜２０μｍ程度が好ましい。粘着剤で形成する場合は、粘着剤層の厚みは上記範囲で厚めにする。具体的には５〜６０μｍ程度が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明によれば、従来技術では対応できない、建物の窓に取り付けたり室内の透明な間仕切りに使用することが容易にできる、視認性に優れると共に従来のλ／４型の電磁波遮蔽体よりも厚みを薄くできて、広帯域の共振周波数を有する周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体を提供することができるので、無線通信の環境改善が容易となり益するところが大である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明に係る周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体の概略構成を示す部分拡大断面図である。
【図２】本発明に係る周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体の別の概略構成を示す部分拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、従来技術における共振周波数Ｐにおける遮蔽レベルαでの帯域幅ｗ１を示す概念図である。（ｂ）は、本発明における共振周波数Ｐにおける遮蔽レベルαでの帯域幅ｗ２を示す概念図である。
【図４】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれＦＳＳ素子のパターンの例を示す部分拡大正面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１，１０…周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体、２，１１，１２…透明な中間基材層、３，４，１３，１４…ＦＳＳ素子細線パターンの金属層、５，６，１５，１６…透明基材、７，８，１７，１８，１９…粘着剤層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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