(57)【要約】【課題】トラブルが発生したときに塗布現像処理装置内にあるウェハを、早期になおかつ簡単な制御で再処理する。【解決手段】トラブルが発生して塗布現像処理装置の動作が停止された際に、そのときの塗布現像処理装置内にあるウェハの位置と処理状況のウェハ情報Ｉを記憶する。その後、塗布現像処理装置の電源が切られる。その後、塗布現像処理理装置が再起動された際に、塗布現像処理装置内にあるウェハをカセット内に回収する。その後、カセット内のウェハを、トラブル発生前と同じ搬送レシピＨに従って所定の複数の処理ユニットに順次搬送し、前記ウェハ情報Ｉに基づいて既に処理の終了している処理ユニットでは当該ウェハの処理を行わず、未だ処理の行われていない処理ユニットでは当該ウェハの処理を行って、前記所定の処理レシピＰの残りの基板処理を行う。【選択図】図６
2008244072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収容する基板収容部と、基板に対し各種処理を行う複数の処理ユニットを有する基板処理装置において、基板収容部内の複数の基板を搬送レシピに従って所定の複数の処理ユニットに順次搬送して所定の処理レシピの基板処理を行う、基板の処理方法であって、
トラブルが発生して基板処理装置の動作が停止された際に、そのときの基板処理装置内にある基板の位置と処理状況の基板情報を記憶する工程と、
その後基板処理装置の電源が切られ、その後基板処理装置が再起動された際に、基板処理装置内にある前記基板を基板収容部内に回収する工程と、
その後、前記基板収容部内の基板を、トラブル発生前と同じ搬送レシピに従って前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送し、前記基板情報に基づいて既に処理の終了している処理ユニットでは当該基板の処理を行わず、未だ処理の行われていない処理ユニットでは当該基板の処理を行って、前記所定の処理レシピの残りの基板処理を行う工程と、を有することを特徴とする、基板の処理方法。
【請求項２】
前記基板情報に基づいて、トラブル発生時に既に前記所定の処理レシピの処理を終了していた基板と、処理ユニットにおいて処理中であった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板の処理方法。
【請求項３】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、
トラブル発生時に露光処理ユニット内にあった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されていることを特徴とする、請求項２に記載の基板の処理方法。
【請求項４】
前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されている基板の中から、前記搬送を行う基板を選択できることを特徴とする、請求項２又は３のいずれかに記載の基板の処理方法。
【請求項５】
トラブル発生時に処理ユニットにおいて処理中であった基板が選択され、前記搬送を行う際には、当該基板が検査ユニットに搬送されて基板の処理状態が検査された後、前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送されることを特徴とする、請求項４に記載の基板の処理方法。
【請求項６】
前記検査結果に基づいて、前記搬送を行う際の処理ユニットにおける処理条件を変更することを特徴とする、請求項５に記載の基板の処理方法。
【請求項７】
基板処理装置の表示部に、前記基板情報を表示することを特徴とする、請求項４〜６のいずれかに記載の基板の処理方法。
【請求項８】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、
トラブル発生時に既に露光処理を終了していた基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行う際に露光処理ユニットを迂回して搬送されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の基板の処理方法。
【請求項９】
複数枚の基板を収容する基板収容部と、基板に対し各種処理を行う複数の処理ユニットを有し、基板収容部内の複数の基板を搬送レシピに従って所定の複数の処理ユニットに順次搬送して所定の処理レシピの基板処理を行う基板処理装置であって、
トラブルが発生して基板処理装置の動作が停止された際に、そのときの基板処理装置内にある基板の位置と処理状況の基板情報を記憶し、基板処理装置が再起動された際に、基板処理装置内にある前記基板を基板収容部内に回収し、前記基板収容部内の基板を、トラブル発生前と同じ搬送レシピに従って前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送し、前記基板情報に基づいて既に処理の終了している処理ユニットでは当該基板の処理を行わず、未だ処理の行われていない処理ユニットでは当該基板の処理を行って、前記所定の処理レシピの残りの基板処理を行うように制御する制御部を有することを特徴とする、基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板情報に基づいて、トラブル発生時に既に前記所定の処理レシピの処理を終了していた基板と、処理ユニットにおいて処理中であった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように前記制御部に設定されていることを特徴とする、請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、
トラブル発生時に露光処理ユニット内にあった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように前記制御部に設定されていることを特徴とする、請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されている基板の中から、前記搬送を行う基板を選択できることを特徴とする、請求項１０又は１１のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
トラブル発生時に処理ユニットにおいて処理中であった基板が選択され、前記搬送を行う際には、前記制御部により当該基板が検査ユニットに搬送されて基板の処理状態が検査された後、基板が前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送されることを特徴とする、請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記制御部により、前記検査結果に基づいて、前記搬送を行う際の処理ユニットにおける処理条件が変更されることを特徴とする、請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記基板情報を表示する表示部をさらに有することを特徴とする、請求項１２〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、
前記制御部により、トラブル発生時に既に露光処理を終了していた基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送の際に露光処理ユニットを迂回して搬送されることを特徴とする、請求項９〜１５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１〜８のいずれかに記載の基板の処理方法を基板処理装置によって実行させるために、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程は、通常塗布現像処理装置を用いて行われている。塗布現像処理装置は、例えば基板を搬入出するためのカセットステーションと、レジスト塗布処理、現像処理及び熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットが配置された処理ステーションと、隣接する露光処理ユニットと処理ステーションとの間で基板の受け渡しを行うためのインターフェイスステーションを備えている。また、塗布現像処理装置は、上記各ステーション間や処理ユニット間において基板を搬送する複数の基板搬送装置を備えている。
【０００３】
そして、上記塗布現像処理装置では、複数枚の基板が所定の処理レシピに従って枚様式に処理される。例えばカセットステーションのカセットに収容されている複数枚の基板が処理ステーションに順次搬送され、処理ステーションの各処理ユニットにおいて各基板に対してレジスト塗布処理、熱処理などの所定の処理が順に施される。その後、各基板は、インターフェイスステーションを介して露光処理ユニットに順次搬送され、露光処理された後、再び処理ステーションに戻され、各処理ユニットにおいて現像処理などの所定の処理が施される。その後、各基板は、処理ステーションからカセットステーションに順次戻され、元のカセットに収容される。
【０００４】
ところで、上記塗布現像処理装置において、例えば稼動中の処理ユニットに故障などのトラブルが発生した場合には、塗布現像処理装置の動作を停止させ電源を切って、故障した処理ユニットを修復させる必要がある。この際、塗布現像処理装置内には、多くの基板が残っている。これらの基板については、塗布現像処理装置を正常状態に戻して通常の基板処理を再開するために、例えば作業員の回収動作の操作によりカセットステーションに回収するようにしていた。そして、回収された基板を無駄にしないために、例えば回収した基板を未処理の工程を行う処理ユニットに搬送して、残りの処理を行うことが提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特願平９-１７８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、塗布現像処理装置における基板の搬送は、処理レシピに従って基板の搬送順路を定めた搬送レシピに従って行われている。この搬送レシピは、通常塗布現像処理装置の制御部に設定されている。
【０００７】
上述したように塗布現像処理装置においてトラブル発生後に回収した基板を処理レシピの途中から処理するには、残りの処理を行う処理ユニットに基板を順次搬送する必要がある。このため、回収基板に対する新たな搬送レシピが必要になる。しかし、塗布現像処理装置で回収された基板は、各基板毎に処理済段階が異なるため、例えば各基板毎に搬送レシピを作成し、各基板毎にその搬送レシピを実行する必要がある。このため、搬送レシピの作成に時間がかかり、また搬送レシピを実行するための制御も複雑になる。この結果、一旦回収した基板を処理レシピの途中から再開することは現実的には難しかった。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、塗布現像処理装置などの基板処理装置において、トラブルが発生した時に基板処理装置内にあった基板の残りの処理を早期になおかつ簡単な制御で行うことをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明は、複数枚の基板を収容する基板収容部と、基板に対し各種処理を行う複数の処理ユニットを有する基板処理装置において、基板収容部内の複数の基板を搬送レシピに従って所定の複数の処理ユニットに順次搬送して所定の処理レシピの基板処理を行う、基板の処理方法であって、トラブルが発生して基板処理装置の動作が停止された際に、そのときの基板処理装置内にある基板の位置と処理状況の基板情報を記憶する工程と、その後、基板処理装置の電源が切られ、その後基板処理装置が再起動された際に、基板処理装置内にある前記基板を基板収容部内に回収する工程と、その後、前記基板収容部内の基板を、トラブル発生前と同じ搬送レシピに従って前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送し、前記基板情報に基づいて既に処理の終了している処理ユニットでは当該基板の処理を行わず、未だ処理の行われていない処理ユニットでは当該基板の処理を行って、前記所定の処理レシピの残りの基板処理を行う工程と、を有することを特徴とする。なお、「トラブル」には、基板処理装置内の各種諸元が故障した場合のみならず、基板処理装置内で行われる基板処理が適正に行われていないような場合をも含まれる。
【００１０】
本発明によれば、トラブル発生時に基板の位置や処理状況の基板情報を記憶しておき、トラブル時に基板処理装置内にあった基板を基板収容部に回収した後に、当該基板情報に基づいて、同じ搬送レシピで基板の搬送を行う。そして、トラブル発生時に既に処理を終了していた処理ユニットでは基板の処理を行わず、未だ処理が行われていない処理ユニットでは基板の処理を行って、所定の処理レシピの残りの処理を行う。こうすることにより、トラブル発生時に基板処理装置内にあった基板の残りの処理を行う際に、同じ搬送レシピを用いて行うことができるので、各基板の搬送レシピの作成のための時間がかからず、また、各基板について搬送レシピを実行するための制御が簡単になる。したがって、トラブルが発生した時に基板処理装置内にあった基板の残りの処理を早期に行い、また簡単な制御で行うことができる。
【００１１】
前記基板情報に基づいて、トラブル発生時に既に前記所定の処理レシピの処理を終了していた基板と、処理ユニットにおいて処理中であった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されていてもよい。
【００１２】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、トラブル発生時に露光処理ユニット内にあった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されていてもよい。
【００１３】
前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されている基板の中から、前記搬送を行う基板を選択できるようにしてもよい。
【００１４】
トラブル発生時に処理ユニットにおいて処理中であった基板が選択され、前記搬送を行う際には、当該基板が検査ユニットに搬送されて基板の処理状態が検査された後、前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送されるようにしてもよい。また、前記検査結果に基づいて、前記搬送を行う際の処理ユニットにおける処理条件を変更してもよい。
【００１５】
基板処理装置の表示部に、前記基板情報を表示するようにしてもよい。
【００１６】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、トラブル発生時に既に露光処理を終了していた基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行う際に露光処理ユニットを迂回して搬送されるようにしてもよい。
【００１７】
別の観点による本発明は、複数枚の基板を収容する基板収容部と、基板に対し各種処理を行う複数の処理ユニットを有し、基板収容部内の複数の基板を搬送レシピに従って所定の複数の処理ユニットに順次搬送して所定の処理レシピの基板処理を行う基板処理装置であって、トラブルが発生して基板処理装置の動作が停止された際に、そのときの基板処理装置内にある基板の位置と処理状況の基板情報を記憶し、基板処理装置が再起動された際に、基板処理装置内にある前記基板を基板収容部内に回収し、前記基板収容部内の基板を、トラブル発生前と同じ搬送レシピに従って前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送し、前記基板情報に基づいて既に処理の終了している処理ユニットでは当該基板の処理を行わず、未だ処理の行われていない処理ユニットでは当該基板の処理を行って、前記所定の処理レシピの残りの基板処理を行うように制御する制御部を有することを特徴とする。
【００１８】
前記基板情報に基づいて、トラブル発生時に既に前記所定の処理レシピの処理を終了していた基板と、処理ユニットにおいて処理中であった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように前記制御部に設定されていてもよい。
【００１９】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、トラブル発生時に露光処理ユニット内にあった基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように前記制御部に設定されていてもよい。
【００２０】
前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送を行わないように設定されている基板の中から、前記搬送を行う基板を選択できるようにしてもよい。
【００２１】
トラブル発生時に処理ユニットにおいて処理中であった基板が選択され、前記搬送を行う際には、前記制御部により当該基板が検査ユニットに搬送されて基板の処理状態が検査された後、基板が前記所定の複数の処理ユニットに順次搬送されるようにしてもよい。また、前記制御部により、前記検査結果に基づいて、前記搬送を行う際の処理ユニットにおける処理条件が変更されるようにしてもよい。
【００２２】
前記基板処理装置は、前記基板情報を表示する表示部をさらに有するようにしてもよい。
【００２３】
前記基板処理装置は、基板のフォトリソグラフィー処理を行う装置であって、露光処理前に基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理ユニットと、露光処理後に基板を現像処理する現像処理ユニットを少なくとも有し、前記基板処理装置に隣接する露光処理ユニットとの間で基板を受け渡し可能であり、前記制御部により、トラブル発生時に既に露光処理を終了していた基板は、前記基板回収後の前記基板収容部から前記所定の複数の処理ユニットへの前記搬送の際に露光処理ユニットを迂回して搬送されるようにしてもよい。
【００２４】
別の観点による本発明は、上記基板の処理方法を基板処理装置によって実行させるために、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、トラブルが発生した時に基板処理装置内にあった基板の残りの処理を適正に行うことができるので、無駄になる基板が減少し、基板の生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本発明にかかる基板の処理方法が実現される基板処理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図であり、図２は、塗布現像処理装置１の正面図であり、図３は、塗布現像処理装置１の背面図である。
【００２７】
塗布現像処理装置１は、図１に示すように例えば外部から塗布現像処理装置１に対して複数枚のウェハＷをカセット単位で搬入出するためのカセットステーション２と、フォトリソグラフィー工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理ユニットを備えた処理ステーション３と、処理ステーション３に隣接する露光処理ユニット４との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。
【００２８】
カセットステーション２には、カセット載置台１０が設けられ、当該カセット載置台１０には、複数の基板収容部としてのカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置できる。カセットＣ内には、上下方向に配列する複数のスロットが形成されており、各スロットにウェハＷを挿入することによって複数枚のウェハＷを収容できる。カセットステーション２には、搬送路１１上をＸ方向に沿って移動可能なウェハ搬送装置１２が設けられている。ウェハ搬送装置１２は、カセットＣに収容されたウェハＷの配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）にも移動自在であり、カセットＣ内の複数枚のウェハＷに対して選択的にアクセスできる。またウェハ搬送装置１２は、鉛直方向の軸周り（θ方向）に回転可能であり、後述する処理ステーション３の第３の処理ユニット群Ｇ３の各処理ユニットに対してアクセスしてウェハＷを搬送できる。
【００２９】
処理ステーション３は、複数の処理ユニットが多段に配置された、例えば５つの処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ５を備えている。処理ステーション３のＸ方向負方向（図１中の下方向）側には、カセットステーション２側からインターフェイスステーション５側に向けて第１の処理ユニット群Ｇ１と、第２の処理ユニット群Ｇ２が順に配置されている。処理ステーション３のＸ方向正方向（図１中の上方向）側には、カセットステーション２側からインターフェイスステーション５側に向けて第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５が順に配置されている。第３の処理ユニット群Ｇ３と第４の処理ユニット群Ｇ４の間には、第１の搬送装置２０が設けられている。第１の搬送装置２０は、第１の処理ユニット群Ｇ１、第３の処理ユニット群Ｇ３及び第４の処理ユニット群Ｇ４内の各処理ユニットに対し選択的にアクセスしてウェハＷを搬送できる。第４の処理ユニット群Ｇ４と第５の処理ユニット群Ｇ５の間には、第２の搬送装置２１が設けられている。第２の搬送装置２１は、第２の処理ユニット群Ｇ２、第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５内の各処理ユニットに対して選択的にアクセスしてウェハＷを搬送できる。
【００３０】
図２に示すように第１の処理ユニット群Ｇ１には、ウェハＷに所定の液体を供給して処理を行う液処理ユニット、例えばウェハＷ上にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット３０〜３４が下から順に５段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２には、液処理ユニット、例えばウェハＷに現像液を供給して現像処理する現像処理ユニット４０〜４４が下から順に５段に重ねられている。また、第１の処理ユニット群Ｇ１及び第２の処理ユニット群Ｇ２の最下段には、各処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２内の前記液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室５０、５１がそれぞれ設けられている。
【００３１】
例えば図３に示すように第３の処理ユニット群Ｇ３には、ウェハＷの加熱と冷却を行う熱処理ユニット６０、ウェハＷの受け渡しを行うためのトランジションユニット６１、及びウェハＷの加熱と冷却を行う熱処理ユニット６２〜６８が下から順に９段に重ねられている。
【００３２】
第４の処理ユニット群Ｇ４では、ウェハＷを熱処理する複数の熱処理ユニット、例えばレジスト塗布処理後にウェハＷを加熱処理するプリベークユニット７０〜７４及び現像処理後にウェハＷを加熱処理するポストベークユニット７５〜７９が下から順に１０段に重ねられている。
【００３３】
第５の処理ユニット群Ｇ５では、ウェハＷを熱処理する複数の熱処理ユニット、例えば露光後にウェハＷを加熱処理する露光後ベークユニット８０〜８９が下から順に１０段に重ねられている。なお、上記プリベークユニット７０〜７４、ポストベークユニット７５〜７９及び露光後ベークユニット８４〜８９は、例えばウェハＷを載置する加熱板と冷却板を有し、加熱と冷却の両方を行うことができる。
【００３４】
図１に示すように第１の搬送装置２０のＸ方向正方向側には、複数の処理ユニットが配置されており、例えば図３に示すようにウェハＷを疎水化処理するためのアドヒージョンユニット９０、９１が下から順に２段に重ねられている。図１に示すように第２の搬送装置２１のＸ方向正方向側には、例えばウェハＷのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光処理ユニット９２が配置されている。
【００３５】
インターフェイスステーション５には、例えば図１に示すようにＸ方向に延伸する搬送路１００上を移動するウェハ搬送装置１０１と、バッファカセット１０２が設けられている。ウェハ搬送装置１０１は、Ｚ方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり、インターフェイスステーション５に隣接した露光処理ユニット４と、バッファカセット１０２及び第５の処理ユニット群Ｇ５の各処理ユニットに対してアクセスしてウェハＷを搬送できる。
【００３６】
塗布現像処理装置１の動作や上述の各種処理ユニット、搬送装置の動作は、例えば図１に示す制御部１２０により制御されている。制御部１２０は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えたコンピュータにより構成され、例えばメモリに記憶されたプログラムを実行することによって、塗布現像処理装置１における本実施の形態にかかるウェハの処理方法を実現できる。当該ウェハの処理方法を実現するための各種プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なＣＤなどの記憶媒体Ｎに記憶されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部１２０にインストールされたものが用いられている。
【００３７】
例えば制御部１２０により、塗布現像処理装置１におけるウェハ処理とウェハ搬送が制御されている。制御部１２０には、例えばロット毎にウェハＷの処理レシピが設定されている。また、制御部１２０には、例えばその処理レシピに対応したウェハＷの搬送レシピが設定されており、当該搬送レシピに従ってウェハＷを搬送してウェハの処理が行われている。
【００３８】
本実施の形態においては、例えば制御部１２０には、図４に示すようにアドヒージョン処理Ｓ１、レジスト塗布処理Ｓ２、プリベーキング処理Ｓ３、周辺露光処理Ｓ４、露光処理Ｓ５、露光後ベーク処理Ｓ６、現像処理Ｓ７及びポストベーク処理Ｓ８の順にウェハＷを処理する処理レシピＰが設定されている。
【００３９】
また、制御部１２０には、処理レシピＰに従って例えば図５に示すようにカセットからアドヒージョンユニット、レジスト塗布ユニット、プリベーキングユニット、周辺露光処理ユニット、露光処理ユニット、露光後ベークユニット、現像処理ユニット、ポストベークユニット、カセットの順にウェハＷを搬送する搬送レシピＨが設定されている。
【００４０】
次に、以上のように構成された塗布現像処理装置１で行われる本実施の形態にかかるウェハの処理方法について説明する。
【００４１】
塗布現像処理装置１では、ロット単位の例えば２５枚のウェハＷが収容されたカセットＣがカセットステーション２にセットされると、例えばカセットＣの２５枚のウェハＷが図５に示した搬送レシピＨに従って処理ステーション３の各処理ユニットと露光処理ユニット４に順次搬送されて、各ウェハＷに対し図４に示した処理レシピＰのウェハ処理が行われる。２５枚のウェハＷは、連続して搬送されるので、塗布現像処理装置１内では、同時期に複数枚のウェハＷが処理される。
【００４２】
図６は、塗布現像処理装置１にトラブルが発生した際のウェハの処理フローを示す。塗布現像処理装置１においてトラブルが発生した場合には、直ちにアラームが発せられ、塗布現像処理装置１の動作が停止される（図６の工程Ｑ１）。このとき、塗布現像処理装置１内にある各ウェハＷの位置と処理状況を示すウェハ情報Ｉが例えば制御部１２０により把握され、そのウェハ情報Ｉが例えば制御部１２０の記憶部に記憶される（図６の工程Ｑ２）。ウェハ情報Ｉの各ウェハＷの位置情報については、各ウェハＷが搬送レシピＨ上のどの位置にあるのか、つまりどの処理ユニット内に搬入されているのか、或いはどの処理ユニットと処理ユニットの間の搬送途中にあるのかが把握され、記憶される。また、ウェハ情報Ｉの各ウェハＷの処理状況情報については、ウェハＷが搬入している処理ユニットにおいて、処理開始前であるのか、処理途中であるのか、或いは処理が既に終了しているのかが把握され、記憶される。
【００４３】
例えば図７に示すような場合には、ウェハＷ１は、処理レシピＰを終了しカセットＣ内に位置し、ウェハＷ２は、ポストベークユニット内に位置し、ポストベークの処理中である。また、ウェハＷ３は、現像処理ユニットとポストベークユニットの間に位置し、ウェハＷ４は、露光後ベークユニット内に位置する。このウェハＷ４は、例えば露光後ベーク処理の開始前の状態にある。ウェハＷ５は、露光処理ユニット内にあり、露光処理の途中である。ウェハＷ６は、プリベーキングユニットと周辺露光処理ユニットの間に位置し、ウェハＷ７は、レジスト塗布ユニット内に位置し、レジスト塗布処理中である。ウェハＷ８は、例えばアドヒージョンユニット内にあり、アドヒージョン処理が終了している。ウェハＷ９以降（ウェハＷ９〜ウェハＷ２５）は、未処理の状態でカセットＣ内に位置している。これらのウェハＷ１〜Ｗ２５のウェハ情報Ｉが制御部１２０に記憶される。
【００４４】
次に、塗布現像処理装置１の電源が切られ（シャットダウン）（図６の工程Ｑ３）、例えば作業員等によってトラブルが解消される。その後塗布現像処理装置１の電源がＯＮされ、再起動される（図６の工程Ｑ４）。その後、塗布現像処理装置１内にあるウェハＷと上述の制御部１２０に記憶されているウェハ情報Ｉが関連づけられる（図６の工程Ｑ５）。これによって、制御部１２０において、塗布現像処理装置１内にある各ウェハＷの位置や処理状況が再認識される。
【００４５】
次に、塗布現像処理装置１内にある総てのウェハＷが例えば搬送装置１２、２０、２１、１０１を用いてカセットステーション２のカセットＣに戻され回収される（図６の工程Ｑ６）。このとき、各ウェハＷは、例えば未処理時に収容されていた同じカセットＣの同じスロットに回収される。
【００４６】
次に、カセットＣ内の２５枚のウェハＷのうちの所定のウェハが図５に示した同じ搬送レシピＨに従って処理ステーション３の各処理ユニットと露光処理ユニット４に所定の順に搬送され、各ウェハの残りの処理が行われる（図６の工程Ｑ７）。このとき、ウェハ情報Ｉに基づいて、例えばトラブル発生時にいずれかの処理ユニット内にあり、当該処理ユニットで処理中であったウェハＷと、トラブル発生時に既に処理レシピＰを終了していたウェハＷについては、カセットＣから搬出されないように設定されている。図７に示した例では、例えば処理レシピＰが終了しているウェハＷ１と、処理ユニット内で処理中であったウェハＷ２、ウェハＷ５、ウェハＷ７が搬送されないように設定されており、それ以外のウェハＷ３、ウェハＷ４、ウェハＷ６、ウェハＷ８及びウェハＷ９〜ウェハＷ２５が搬送される。
【００４７】
カセットＣから搬出されたウェハＷは、搬送レシピＨに従って処理ステーション３の各処理ユニットと露光処理ユニット４に所定の順で搬送され、既に処理の終了している処理ユニットに搬送されたときには処理が行われず、未だ処理が行われていない処理ユニットに搬送されたときには、処理が行われる。つまりウェハＷは、既に処理の終了している処理ユニットにも搬送レシピＨの通りに搬入され、処理を行わずに搬出される。
【００４８】
例えばトラブル発生時に現像処理ユニットとポストベークユニットの間で搬送中であったウェハＷ３については、図８に示すようにアドヒージョンユニット、レジスト塗布ユニット、プリベーキングユニット、周辺露光処理ユニット、露光処理ユニット、露光後ベークユニット、現像処理ユニットでは処理が行われず通過し、ポストベークユニットでポストベーク処理が行われて、カセットＣに戻される。また、トラブル発生時に露光後ベークユニットの処理開始前の状態にあったウェハＷ４については、図９に示すようにアドヒージョンユニット、レジスト塗布ユニット、プリベーキングユニット、周辺露光処理ユニット、露光処理ユニットでは処理が行われず通過し、露光後ベークユニット、現像処理ユニット、ポストベークユニットでは処理が行われて、カセットＣに戻される。
【００４９】
トラブル発生時にプリベーキングユニットと周辺露光処理ユニットの間で搬送中であったウェハＷ６については、図１０に示すようにアドヒージョンユニット、レジスト塗布ユニット、プリベーキングユニットでは処理が行われず通過し、周辺露光処理ユニット、露光処理ユニット、露光後ベークユニット、現像処理ユニット、ポストベークユニットで処理が行われて、カセットＣに戻される。また、例えばウェハＷ９〜Ｗ２５については総ての処理ユニットで処理が行われて、カセットＣに戻される。こうして、カセットＣから搬出された各ウェハＷは、トラブル発生により行われていなかった処理レシピＰの残りの処理を行って、元のカセットＣに戻される。
【００５０】
総てのウェハＷ１〜Ｗ２５がカセットＣに戻されると、このロットの処理が終了する。その後、例えば次のカセット内の次のロットの通常のウェハ処理が開始される。
【００５１】
以上の実施の形態によれば、トラブルが発生した時の塗布現像処理装置１内の各ウェハＷのウェハ情報Ｉを記憶する。そして、塗布現像処理装置１の再起動後、総てのウェハＷをカセットＣに回収し、そのカセットＣのウェハＷをトラブル発生前と同じ搬送レシピＨを用いて搬送する。このときウェハ情報Ｉに基づいて、各ウェハＷについて既に処理が終了している処理ユニットでは、処理を行わず、処理が行われていない処理ユニットでは処理を行って、処理レシピＰの残りの処理を行う。かかる場合、トラブル発生前と同じ搬送レシピＨを用いて、各ウェハＷの処理の続きを行うことができるので、トラブル発生時に各ウェハＷについての搬送レシピを新たに作成する必要がなく、直ちに各ウェハＷの残りの処理を開始できる。また、総てのウェハＷについて搬送レシピＨが同じなので、搬送制御が簡単になる。したがって、トラブル発生時に塗布現像処理装置１内にあるウェハＷの残りの処理を、早期になおかつ簡単な制御で行うことができる。
【００５２】
以上の実施の形態によれば、トラブル発生時に既に処理レシピＰを終了していたウェハＷを、カセットＣから搬出するウェハＷから除いたので、処理の不要なウェハＷの搬送をやめて、搬送されるウェハＷの数を減らして、ウェハ処理のスループットを上げることができる。
【００５３】
トラブル発生時に処理ユニットにおいて処理中であったウェハＷは、再処理しても適正な処理結果が得られるか不確かである。上記実施の形態では、かかるウェハＷを、搬送されるウェハＷから除いたので、確実に適正な処理結果が得られるウェハＷのみを搬送して、ウェハＷの歩留まりを向上できる。また、ウェハＷの搬送枚数が減るので、ウェハ処理のスループットを上げることができる。
【００５４】
以上の実施の形態において、トラブル発生時に露光処理ユニット４内にあったウェハＷについても、カセットＣから搬出するウェハＷから除いてもよい。露光処理ユニット４は、塗布現像処理装置１と別の装置であり、例えば塗布現像処理装置１側から露光処理ユニット４内の処理状況が正確に把握できない場合がある。つまり、露光処理が開始される前であったのか、露光処理中であったのか、露光処理が終了していたのかが正確に分からない場合がある。したがって、トラブル発生時に露光処理ユニット４内にあったウェハＷを、搬送されるウェハＷから除くことにより、処理状況が不確実なウェハを搬送せずに、最終的な処理結果が予測できるウェハのみを処理できる。これによって、ウェハＷの処理結果が安定するので、ウェハＷの歩留まりを向上できる。また、搬送されるウェハＷの枚数が減るので、ウェハ処理のスループットを上げることができる。
【００５５】
フォトリソグラフィー工程にて使用する薬液によっては、プロセス管理（例えば時間管理）が必要なものもある。例えば化学増幅型レジストを用いた場合、露光終了後から露光後ベーク開始までの時間管理が重要である。このようなレジストを薬液として用いた処理レシピにおいて、トラブル発生時に露光処理ユニット４から露光後ベークユニットまでの間にウェハＷがあった場合は、トラブル解消後に経過時間を算出し、許容時間を越えている場合には、当該ウェハＷを、搬送されるウェハから除いてもよい。こうすることによって、ウェハＷの処理結果が安定するので、ウェハＷの歩留まりを向上できる。また、搬送されるウェハＷの枚数が減るので、ウェハ処理のスループットを上げることができる。
【００５６】
上記実施の形態において、トラブル発生時に所定の条件にあったウェハＷについては、トラブル解消後にカセットＣから再搬送しないように設定したが、これらのウェハＷについての再搬送を選択できるようにしてもよい。かかる場合、例えば図１１に示すように塗布現像処理装置１にウェハ情報Ｉを表示する表示部１３０を設けてもよい。表示部１３０には、例えばタッチスクリーンが用いられる。例えば図１２に示すように表示部１３０の表示画面１３０ａには、２５枚の各ウェハＷについてトラブル発生時の位置と処理状況（ウェハ情報Ｉ）が表示される。また表示画面に１３０ａには、例えば再搬送を行わない設定のウェハＷについての搬送選択欄が設けられる。
【００５７】
そして、トラブル発生後、ウェハＷがカセットＣに回収された後に、表示部１３０にウェハ情報Ｉが表示される。例えば装置ユーザがそのウェハ情報Ｉに基づいて、再搬送しない設定のウェハＷの中から再搬送を行うウェハＷを選択する。選択されたウェハＷは、他の再搬送する設定のウェハＷと共に搬送される。かかる場合、例えば再搬送の処理により適正な処理結果が得られるウェハＷについては、装置ユーザの判断で再搬送することができるので、例えばウェハの無駄を減らすことができる。
【００５８】
前記例において、例えばトラブル発生時に処理ユニット内において処理中であったウェハＷが選択された場合には、当該ウェハＷを検査ユニットに搬送し処理状態を検査した後に、各処理ユニットに搬送してもよい。かかる場合、例えば図１３に示すように塗布現像処理装置１のカセットステーション２にマクロ欠陥ユニットや膜厚測定ユニット、線幅測定ユニットなどの検査ユニット１４０が設けられる。そして、トラブル発生時に処理中であったウェハＷが選択され、再搬送される際には、先ずウェハＷがカセットＣから検査ユニット１４０に搬送され、ウェハＷの処理状態が検査される。この検査結果は、例えば制御部１２０に出力される。制御部１２０では、例えばその検査結果に基づいて、途中で中断していた処理の残りの処理を行うための処理条件が算出される。例えば中断前の処理と再開後の処理を合わせて所望の処理結果が得られるような処理条件が算出される。例えば中断時にポストベーク処理中であったウェハＷ２については、ポストベークユニットにおける残りの加熱時間や加熱温度の処理条件が算出される。そして、制御部１２０により、残りの処理が行われ処理ユニットに対し新しい処理条件が設定される。ウェハＷは、その新しい処理条件で処理される。こうすることによって、トラブル発生時に処理中であったウェハＷについても最終的に所望の処理結果を得ることができる。
【００５９】
以上の実施の形態において、トラブル発生時に既に露光処理を終了していたウェハについては、カセットＣから再搬送される際に露光処理ユニットを迂回して搬送してもよい。この場合、かかるウェハＷは、図１４に示すように周辺露光処理ユニットの次に露光後ベーキングユニットに搬送される。露光処理ユニットへの搬入出は、時間がかかるので、これを迂回することにより、ウェハＷのトータルの処理時間を短縮できる。これによりウェハ処理のスループットを向上できる。
【００６０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば本実施の形態で記載した塗布現像処理装置１内における処理ユニットの種類、数、配置は、これに限られるものではない。また、本実施の形態で記載した処理レシピＰや搬送レシピＨも、これに限られるものではない。本発明は、塗布現像処理装置１に限られず、例えばエッチング装置、成膜装置、洗浄装置などの他の基板処理装置にも適用できる。さらに、本発明は、半導体ウェハ以外に、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板処理装置にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明によれば、トラブルが発生したときに基板処理装置内にある基板を、早期に簡単な制御で再処理する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】塗布現像処理装置の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理装置の正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理装置の背面図である。
【図４】処理レシピの一例を示す説明図である。
【図５】搬送レシピの一例を示す説明図である。
【図６】本実施の形態にかかるウェハの処理方法のフロー図である。
【図７】トラブル発生時に各ウェハの位置を示す説明図である。
【図８】再搬送されるウェハの各処理ユニットにおける処理の有無を示す説明図である。
【図９】再搬送されるウェハの各処理ユニットにおける処理の有無を示す説明図である。
【図１０】再搬送されるウェハの各処理ユニットにおける処理の有無を示す説明図である。
【図１１】表示部を設けた塗布現像処理装置の正面図である。
【図１２】表示画面の一例を示す説明図である。
【図１３】検査ユニットを設けた塗布現像処理装置の概略を示す平面図である。
【図１４】露光処理ユニットを迂回する際のウェハの搬送ルートを示す説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  塗布現像処理装置
２  カセットステーション
３  処理ステーション
４  露光処理ユニット
１２０  制御部
Ｉ    ウェハ情報
Ｗ    ウェハ
Ｃ    カセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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