(57)【要約】【課題】被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワーク（複数種類の部材）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびこのようなレーザー加工機を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】レーザー加工機５０が備える加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー発振器が発生するレーザー光を用いて加工ワークを加工するレーザー加工機であって、ビーム条件が相互に異なる複数のレーザー光を同軸に重畳複合して加工ワークに照射する構成としてあることを特徴とするレーザー加工機。
【請求項２】
ビーム条件を時系列的に制御する構成としてあることを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工機。
【請求項３】
加工ワークを平面方向へ２次元移動するＸＹ移動テーブル、または加工ワークを平面方向へ２次元移動し平面方向に対する傾きを調整するＸＹθ移動テーブルを備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザー加工機。
【請求項４】
加工ワークを第１軸方向へ移動する１軸移動テーブルと、第１軸方向と交差する第２軸方向でレーザー光を走査するビーム走査用光学器とを備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザー加工機。
【請求項５】
前記１軸移動テーブルは、レーザー光に対する加工ワークの前記第２軸方向での傾きを調整する傾斜調整部を備えることを特徴とする請求項４に記載のレーザー加工機。
【請求項６】
前記ビーム走査用光学器は、走査位置を滞留制御する構成としてあることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のレーザー加工機。
【請求項７】
レーザー光の光路中にビーム条件を調整するビーム調整用光学器を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載のレーザー加工機。
【請求項８】
レーザー光の光路を変更する光路変更器および２つのレーザー光を複合するビーム複合器を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のレーザー加工機。
【請求項９】
１つのレーザー光を２つのレーザー光に分離するビーム分離器を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載のレーザー加工機。
【請求項１０】
ビーム条件は、前記レーザー発振器のレーザー発振条件により制御する構成としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載のレーザー加工機。
【請求項１１】
前記レーザー発振器を２以上備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載のレーザー加工機。
【請求項１２】
前記レーザー発振器は、一方が赤外線レーザー発振器、他方が紫外線レーザー発振器であることを特徴とする請求項１１に記載のレーザー加工機。
【請求項１３】
前記レーザー発振器は、ビーム条件が異なる紫外線レーザー発振器であることを特徴とする請求項１１に記載のレーザー加工機。
【請求項１４】
レーザー加工機を用いて多層プリント配線板を加工する多層プリント配線板の製造方法であって、前記レーザー加工機は、請求項１ないし請求項１３のいずれか一つに記載のレーザー加工機であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光を用いて加工ワークを加工するレーザー加工機およびこのようなレーザー加工機を用いて加工ワークとしての多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化、高機能化、小型化などに対応するため、電子機器などに適用されるプリント配線板は、多層化、微細化が進んでいる。特に最近では、比較的高い配線密度を要求される多層プリント配線板が要求されている。
【０００３】
このような要求に対応する製造方法の１つとして、ビルドアップ法が知られている。以下に、ビルドアップ法により４層構造とした従来例に係る多層プリント配線板の製造方法を図１５ないし図２０に基づいて示す。
【０００４】
図１５は、従来例に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【０００５】
コア配線板１１０は、コア絶縁層１１２と、コア絶縁層１１２の両面に形成されたコア配線パターン層１１３とを備える。コア配線板１１０は、完成状態での多層プリント配線板１０１（図２０参照。）の内層部分となる。コア配線パターン層１１３は、コア絶縁層１１２の両面に形成された場合を示す。
【０００６】
コア絶縁層１１２は、ガラスエポキシ樹脂板で構成され、コア配線パターン層１１３は、導電材料としての銅箔を適宜パターニングして形成される。コア絶縁層１１２は、コア絶縁層１１２の両面相互間を導通するための貫通孔１１２ｔを備える。また、コア配線パターン層１１３は、積層される次の導体層への導通を取るビアホール用のビアランド１１３ａ、貫通孔１１２ｔへの導通領域となるコア貫通孔ランド１１３ｂ、コア配線パターン１１３ｃ、貫通孔１１２ｔに形成されたコア貫通導体層１１３ｄを備える。
【０００７】
コア配線板１１０は、両面銅貼り積層板を使い、通常のプリント配線板加工方法、すなわち、貫通孔加工、パネルメッキ、エッチングを経て、両面に内層回路パターン（コア配線パターン１１３ｃ）、外層との接続を行なうビアランド（ビアランド１１３ａ）、コア配線板１１０の両面に形成された内層回路パターン同士を接続するインナービア（コア貫通導体層１１３ｄ）を貫通孔１１２ｔに形成したものである。
【０００８】
図１６は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【０００９】
コア配線板１１０の表面に、層間絶縁樹脂層１２１を介して金属層１２２を形成する。例えば、半硬化エポキシ樹脂の片面に数μｍの厚みの銅箔を積層接着した材料を加熱加圧して積層部１２０（層間絶縁樹脂層１２１、金属層１２２）を形成する。以下において、工程途中のものも含めて多層プリント配線板１０１として示す。
【００１０】
図１７は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、ビアホール形成工程でビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【００１１】
なお、理解を容易にするために、図１５、図１６で示した、ビアランド１１３ａ、コア配線パターン１１３ｃが含まれる部分を拡大して示し、コア配線板１１０の一面側のみを多層プリント配線板１０１として示している。
【００１２】
レーザー光によって、積層部１２０の金属層１２２と層間絶縁樹脂層１２１に層間穴を形成しコアビアホール１２１ｈとする。レーザー加工により、ビアホール１２１ｈの底には、コア配線板１１０の表面に予め形成しておいたビアランド１１３ａが露出した状態となる。
【００１３】
図１８は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成した状態を示す断面図である。
【００１４】
ビアホール１２１ｈを形成した後、適切なデスミア処理、表面処理、触媒処理、無電解メッキを行い、ビアホール１２１ｈの内壁に下地導電層１２２ａを形成する。
【００１５】
その後、金属層１２２の表面にメッキレジスト１３０を形成し、フォトマスクなどを適用して露光、現像などのフォトリソグラフィ技術により、形成する層間導通部１３６および配線パターン１３７（図１９参照。）の逆パターンを有する逆パターンレジスト１３１を形成する。
【００１６】
図１９は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を形成した状態を示す断面図である。
【００１７】
形成した逆パターンレジスト１３１をマスク（露出した金属層１２２を電極）として、電解メッキを施すことにより層間導通部１３６、配線パターン１３７を形成する。
【００１８】
図２０は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を金属層から分離した状態を示す断面図である。
【００１９】
層間導通部１３６、配線パターン１３７を形成した後、逆レジストパターン１３１を除去する。最後に、逆レジストパターン１３１が覆っていた金属層１２２をエッチング除去して、金属層１２２で連通していた層間導通部１３６、配線パターン１３７を分離し、機能可能な状態とすることにより多層プリント配線板１０１を完成させる。
【００２０】
なお、多層プリント配線板１０１の配線パターン形成方法として、層間絶縁樹脂層１２１をコア配線板１１０に積層する際に表層に金属層１２２を設けない方法もある。この方法には、２種類の方法がある。
【００２１】
１つは、積層した層間絶縁樹脂層１２１に層間穴（ビアホール１２１ｈ）を加工した後、全面に金属層を無電解メッキなどで形成し、その後、上述したように逆パターンレジスト１３１を形成し、逆パターンレジスト１３１をマスクとして電解メッキを施すことにより層間導通部１３６、配線パターン１３７を形成する方法で、セミアディティブ法のバリエーションである。
【００２２】
他の１つは、層間穴（ビアホール１２１ｈ）を加工した後、層間絶縁樹脂層１２１の表面にメッキレジスト（逆パターンレジスト１３１）を形成し、層間導通部１３６、配線パターン１３７を直接形成するアディティブ法である。
【００２３】
従来の多層プリント配線板の製造工程において、配線パターンの高密度化・高精細化傾向が進むとともに、各層の加工における層間位置合わせ精度が大きな問題となってきた。すなわち、各層に配置された信号線などを層間で接続する貫通孔やビアホールを形成する際に、貫通孔やビアホールは精度良く正しい位置に、ターゲットとなる各層の信号線や接続ランドを射抜かなければならないが、配線の高密度化・高精細化により許容される位置ズレ誤差は、どんどん減少しており、今では、十数μｍを争う状況となっている。
【００２４】
一方、プリント配線板を構成する素材は、エポキシやポリイミドといった樹脂、あるいはこれらをガラスなどの繊維で強化した繊維強化樹脂をベースに、銅箔などを積層接着したもので構成され、温度や湿度の影響によって、その物理的な寸法は変化しやすいものである。
【００２５】
さらに、プリント配線板の加工は、エッチング液やメッキ液、あるいは、水洗といった湿潤工程やその乾燥、あるいは、樹脂の硬化や接着といった加熱工程、さらには、各種工程の前処理における物理研磨工程、表面の銅箔エッチング除去に伴う応力緩和、貫通孔やビアホールの層間穴開けによる強化繊維の切断など、材料寸法を狂わせ、歪ませる工程が非常に多い。
【００２６】
例えば、従来例でも分るように、内層コア（コア配線板）を形成した上に層間絶縁樹脂層を加熱加圧により接着して積層すれば、この時点で、積層後の寸法は、内層コアのパターンを形成した際とは大きく異なってしまっている。
【００２７】
さらには、材料の製造上、加工上の問題から、１つの材料、例えば、内層コアは、同じ材料、同じロット、同じ加工条件であっても、１枚１枚寸法や歪み状況が違ってしまうのが現実である。
【００２８】
このように、１つ１つの工程を経る毎に、材料そのものの寸法が変わってゆく中で、都度、加工ガイドを形成し、それを基準に物理的に加工マスクをアライメントして、加工を行なう現在の手法では、位置ズレを低減することができないという問題があった。
【００２９】
このような問題に対し、例えば、外層のパターン加工を行なう際に内層パターン基準で行なう方法（例えば、特許文献１参照。）や、ビアホール（層間穴）加工時にパターン形成用のガイドを同時に形成し、相対的位置ズレを減らす方法（例えば、特許文献２参照。）、貫通孔（層間穴）とビアホール（層間穴）開けを同時に行い相互の位置関係を確保する方法（例えば、特許文献３参照。）などが提案されている。
【００３０】
しかし、これら従来技術は、個々にはそれなりの効果があるものの、寸法変化した材料に対し、ガイドを使って必ず位置合わせを行なうことから、あるいは、寸法や位置の補正が平均的なものにならざるを得ないことから、必ず一定量の誤差が残り、ビアズレ問題を根本的に解決するには至っていないのが現状である。
【００３１】
ここで、位置合わせや寸法補正上、最も厳しい精度を要求する工程を考慮すると、ビアランドとビアホール（層間穴）の関係である。例えば、ビアランド径０．１５ｍｍに対し、ビア層間穴径が０．７５ｍｍとすると、その相対位置ズレの計算上の許容値は、３７．５μｍであり、実質的なランド残りシロを考慮すると、３５μｍにも満たないこととなる。
【００３２】
一方で、このランド径設計値で、例えば、ビアランドに接続するパターン幅が０．０７５ｍｍとすると、ランドとパターンの相対的位置ズレ許容値は、約７５μｍであり、実質電気的接続があれば良いレベルであれば、さらに許容値が大きく取れる状況がある。
【００３３】
従来提案されている改善方法では、（１）ビアホール（層間穴：層間穴形成工程）とビアランド（レジストパターン形成工程）の位置関係といった最も厳しい条件の下で、加工マスクの位置合わせ作業を行っていること、（２）ビアホール形成工程（層間穴形成工程）とビアランド形成工程（レジストパターン形成工程）は別工程であり、その間に材料の寸法変化をきたす処理工程が入っていたり、少なくとも、再度加工装置に加工ワークをセットし直す工程が介在しており、加工原点を再設定する必要があること、という問題がある。
【００３４】
このような状況のもとで、従来の加工プロセスを再編し、もっとも厳しい精度が要求される２つの加工プロセス（層間穴形成工程およびレジストパターン形成工程）を一度の位置合わせで行なえるように加工プロセスの組合せを変更することにより、層間穴の加工位置に対応する層間導通部の形成位置を精度良く位置合わせし、層間導通部を高精度で容易に形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を創案するに至った。
【００３５】
つまり、ビアホールランド／スルーホールランド（層間導通部）の形成とビアホール／スルーホール（層間穴）の形成との間で、基本的に位置ずれが起こらない加工方法を案出するに至った。すなわち、スルーホールやビアホールについての穴加工とこの穴に関連する配線パターンやビアランドを形成するための少なくとも加工用レジストの形成（パターニング）を複数のレーザー光を用いた１工程として、加工原点の再設定なしに行なう加工方法（多層プリント配線板の製造方法）である。
【００３６】
このような加工方法を実現するためには、ビーム条件（波長、ビーム強度、パルス幅、ビーム径など）を個別に設定した複数のレーザー光を、空間的、時間的（または時系列的）に１軸にまとめて（同軸に重畳複合して）加工を行なうためのレーザー加工機が必要となる。
【００３７】
２波長のレーザー光を切り替える機構や、１つのビームをスプリットして、加工時に強度を変える機構が提案されている（例えば、特許文献４ないし特許文献６参照。）。しかしながら、これらの技術は、金属層（金属箔）、層間絶縁樹脂層、（パターン形成用）メッキレジストといった加工条件が非常に異なるものに対してそのまま適用することはできないという問題があった。
【特許文献１】特開２００２−１８５１４９号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４４３４号公報
【特許文献３】特開２００１−２４４６０５号公報
【特許文献４】特開２００２−２１７５５０号公報
【特許文献５】特開２００２−２７０９９４号公報
【特許文献６】特開２００２−２３２１５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ビーム条件が相互に異なる複数のレーザー光を同軸に重畳複合して加工ワークに照射することにより、被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワーク（複数種類の部材）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機を提供することを目的とする。
【００３９】
また、本発明は本発明に係るレーザー加工機を用いて多層プリント配線板を加工することにより、複数種類の部材が積層された多層プリント配線板への加工が高精度かつ容易に可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４０】
本発明に係るレーザー加工機は、レーザー発振器が発生するレーザー光を用いて加工ワークを加工するレーザー加工機であって、ビーム条件が相互に異なる複数のレーザー光を同軸に重畳複合して加工ワークに照射する構成としてあることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、ビーム条件が異なる複数のレーザー光を重畳して加工ワークに照射することから、被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワークを高精度で容易に加工することが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係るレーザー加工機では、ビーム条件を時系列的に制御する構成としてあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、複雑な構成をした加工ワークをより高精度に加工することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係るレーザー加工機では、加工ワークを平面方向へ２次元移動するＸＹ移動テーブル、または加工ワークを平面方向へ２次元移動し平面方向に対する傾きを調整するＸＹθ移動テーブルを備えることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、加工ワークの位置制御を容易かつ安定的に行なうことが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係るレーザー加工機では、加工ワークを第１軸方向へ移動する１軸移動テーブルと、第１軸方向と交差する第２軸方向でレーザー光を走査するビーム走査用光学器とを備えることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、高精度で効率良く加工を行なうことが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係るレーザー加工機では、前記１軸移動テーブルは、レーザー光に対する加工ワークの前記第２軸方向での傾きを調整する傾斜調整部を備えることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、精度と効率をさらに向上させた加工を行なうことが可能となる。
【００５０】
また、本発明に係るレーザー加工機では、前記ビーム走査用光学器は、走査位置を滞留制御する構成としてあることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、レーザー光の走査速度の調整が可能となり、また、レーザー光の滞留走査により滞留場所で加工ワークの状態に応じた加工時間を確実に確保することが可能となるので、安定した高精度の加工が可能となる。
【００５２】
また、本発明に係るレーザー加工機では、レーザー光の光路中にビーム条件を調整するビーム調整用光学器を備えることを特徴とする。
【００５３】
この構成により、ビーム条件を確実かつ容易に調整し、被加工特性の異なる複数種類の部材に対応したビーム条件を容易に実現することが可能となる。
【００５４】
また、本発明に係るレーザー加工機では、レーザー光の光路を変更する光路変更器および２つのレーザー光を複合するビーム複合器を備えることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、２つのレーザー光の複合を確実かつ容易に実行し、ビーム条件の異なるレーザー光を確実に同軸で重畳複合することが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係るレーザー加工機では、１つのレーザー光を２つのレーザー光に分離するビーム分離器を備えることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、レーザー光の分離を確実かつ容易に実行し、ビーム条件の異なるレーザー光を容易に生成することが可能となる。
【００５８】
また、本発明に係るレーザー加工機では、ビーム条件は、前記レーザー発振器のレーザー発振条件により制御する構成としてあることを特徴とする。
【００５９】
この構成により、加工ワークの状態に応じた加工を安定的かつ確実に行なうことが可能となる。
【００６０】
また、本発明に係るレーザー加工機では、前記レーザー発振器を２以上備えることを特徴とする。
【００６１】
この構成により、ビーム条件が相互に異なる２以上のレーザー光を極めて容易に発生させることが可能となり、加工性を向上させることができる。
【００６２】
また、本発明に係るレーザー加工機では、前記レーザー発振器は、一方が赤外線レーザー発振器、他方が紫外線レーザー発振器であることを特徴とする。
【００６３】
この構成により、赤外線および紫外線で構成されたレーザー光とすることが可能となり、加工ワークの状態に応じた加工形態を容易に実現することが可能となる。
【００６４】
また、本発明に係るレーザー加工機では、前記レーザー発振器は、ビーム条件が異なる紫外線レーザー発振器であることを特徴とする。
【００６５】
この構成により、紫外線レーザーの特性を生かした清浄度の高い高精度の加工が可能となる。
【００６６】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、レーザー加工機を用いて多層プリント配線板を加工する多層プリント配線板の製造方法であって、前記レーザー加工機は、本発明に係るレーザー加工機であることを特徴とする。
【００６７】
この構成により、加工ワークとしての多層プリント配線板の状態に応じて容易かつ安定的に加工性良く加工することが可能となる。
【発明の効果】
【００６８】
本発明に係るレーザー加工機によれば、被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワークにビーム条件が相互に異なる複数のレーザー光を同軸に重畳複合して照射することから、複数種類の部材の被加工特性に対応した最適なビーム条件で単一の工程としての加工が可能となり、加工ワークの加工を高精度で容易に行なうことができるという効果を奏する。
【００６９】
例えば、本発明に係るレーザー加工機によれば、多層プリント配線板の製造工程で、ビアホール／スルーホールの穴開けと少なくともビアランド／スルーホールランド形成用のメッキレジストのパターンニングを単一の工程で行なうことが可能となることから、穴開けとパターンニングとの間での位置ズレを生じることのない、高精度の加工ができるという効果を奏する。
【００７０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、本発明に係るレーザー加工機を適用して多層プリント配線板を製造することから、スルーホール／ビアホールについての穴加工とこの穴に関連する配線パターン／ビアランドを形成するための少なくとも加工用レジスト（メッキレジスト）のパターニングを単一の工程として実施することが可能となり、高精度に位置合わせされたパターン（穴加工と加工用レジストのパターニング）を有する多層プリント配線板を製造することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００７２】
＜実施の形態１＞
図１ないし図８に基づいて、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法およびレーザー加工機について説明する。
【００７３】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【００７４】
コア配線板１０は、コア絶縁層１２と、コア絶縁層１２の両面に形成されたコア配線パターン層１３とを備える。コア配線板１０は、完成状態での多層プリント配線板１（図７参照。）の内層部分となる。コア配線パターン層１３は、コア絶縁層１２の両面に形成された場合を示すが、コア絶縁層１２の少なくとも一方の表面に形成してあれば良い。
【００７５】
コア絶縁層１２は、例えばガラスエポキシ樹脂板で構成され、コア配線パターン層１３は、例えば導電材料としての銅箔を適宜パターニングして形成される。コア絶縁層１２は、例えばコア絶縁層１２の両面相互間を導通するための貫通孔１２ｔを備える。また、コア配線パターン層１３は、例えば積層される次の導体層への導通を取るビアホール用のビアランド１３ａ、貫通孔１２ｔへの導通領域となるコア貫通孔ランド１３ｂ、コア配線パターン１３ｃ、貫通孔１２ｔに形成されたコア貫通導体層１３ｄを備える構成として示しているが、これに限るものではない。
【００７６】
なお、同図で示すコア配線板１０自体が、本発明に係る製造方法、あるいは、その他の方法で、既に多層化されていても良い。
【００７７】
また、コア配線板１０の製造方法は、本発明とは直接関係しないので、詳細は説明しない。例えば、市販の両面配線板材料を用いて、貫通孔層間穴開け、パネルメッキ、パターン形成を行なう方法が最も一般的であるが、これに限定される訳ではなく、金属層（銅箔）を持たない樹脂板にメッキを行なうアディティブ法、あるいは、金属層（銅箔）と樹脂板との混合形態であるセミアディティブ法でも良い。
【００７８】
また、コア配線板１０の製造に際しては、現在知られているあらゆる加工方法、例えば、貫通孔（層間穴）の開口をレーザーで行なう加工方法、エッチングレジストに電着樹脂を利用する加工方法などが適用可能である。構成材料についても、同様に制限はない。
【００７９】
上述したとおりのコア配線板１０を、本発明に係る多層プリント配線板１の製造方法の出発部材として準備する（コア配線板準備工程）。
【００８０】
図２は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【００８１】
コア配線板１０の少なくとも片面（少なくともコア配線パターン層１３ｃが形成されている面）に、層間絶縁樹脂層２１を介して金属層２２を積層（形成）する（金属層形成工程）。層間絶縁樹脂層２１および金属層２２により積層部２０が構成される。積層部２０（層間絶縁樹脂層２１および金属層２２）をコア配線板１０のどちらの面に形成するか、あるいは、両面に形成するかは、多層プリント配線板１（以下において、工程途中のものも含めて多層プリント配線板１という。）の仕様により決定される。
【００８２】
同図では、コア配線板１０の両面に積層部２０を形成した場合を示す。本実施の形態では、層間絶縁樹脂層２１としての半硬化エポキシ樹脂シートに金属層２２としての１〜３μｍ程度の銅箔を積層した市販材料を用い、これを加熱加圧してコア配線板１０に積層接着した。つまり、金属層２２は、薄く形成され、金属箔の状態としてあることが好ましい。また、銅箔の他に銅箔と同等の特性を有するニッケル箔とすることも可能である。なお、金属箔の厚さは約１〜５μｍとすることが加工容易性、強度、導電性などの観点から好ましい。金属層２２を予め形成することにより、後の工程でのメッキ加工が容易になり、メッキ工程を簡略化することができる。また、後の工程で形成される層間導通部３６、配線パターン３７の導電性を補強することが可能となる（図６、図７参照。）。
【００８３】
なお、層間絶縁樹脂層２１と金属層２２をそれぞれ個別に積層して形成することも可能であり、また、層間絶縁樹脂層２１を積層した後、メッキなどにより金属層２２を形成することも可能である。
【００８４】
図３は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、メッキレジスト形成工程でメッキレジストを形成した状態を示す断面図である。
【００８５】
なお、理解を容易にするために、図１、図２で示した、ビアランド１３ａ、コア配線パターン１３ｃを含む領域を拡大して示し、コア配線板１０の一面側のみを多層プリント配線板１として示している。図示しない他の面側でも同様の処理を施して４層の多層プリント配線板１とすることが可能である。また、さらに積層を繰り返すことにより、６層、８層とさらに層数の多い多層プリント配線板１とすることも可能である。
【００８６】
積層部２０（金属層２２）の表面（全表面）に樹脂層で構成されるメッキレジスト３０を形成する（メッキレジスト形成工程）。メッキレジスト３０は、市販されているアディティブプロセス用メッキレジストフィルムまたはセミアディティブプロセス用メッキレジストフィルムで良い。また、薄い粘着層をもつポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルムなどをメッキレジスト３０として適用することも可能である。
【００８７】
メッキレジスト３０は、非感光性または感光性のいずれでも適用することが可能である。いずれでも適用可能とすることにより、加工容易性を確保することが可能となる。したがって、非感光性とした場合であっても、あるいは感光性とした場合であっても、後述するレーザー光ＬＢ（図５参照。）の照射によって所定の形状（レジストパターン３１。図４参照。）を形成することが可能な構成としてある。つまり、非感光性の場合はレーザー光ＬＢでメッキレジスト３０を焼却して蒸発させることにより、感光性の場合はポジタイプとネガタイプを適宜使い分けることにより所定の形状を形成することが可能である。
【００８８】
図４は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。以下、基本的に図３に対応させた態様での多層プリント配線板１を示している。
【００８９】
図３で示したメッキレジスト３０を形成した多層プリント配線板１をレーザー加工機５０（図８参照。）にセット（位置決めおよび固定）し、レーザー光ＬＢ（図５参照。）によってレーザー加工することにより、メッキレジスト３０をパターニング除去してレジストパターン３１を形成する（レジストパターン形成工程）。
【００９０】
また、併せて、貫通孔（コア貫通孔ランド１３ｂに対応する貫通孔。ここでは不図示。）／ビアホール（ビアランド１３ａに対応するビアホール２１ｈ。）を含む層間穴の形成（開口）を、内層としてのコア配線板１０のコア配線パターン層１３（ビアランド１３ａ、コア貫通孔ランド１３ｂ）に対応させて行なう（層間穴形成工程）。
【００９１】
同図では、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１を貫通する層間穴としてのビアホール２１ｈがレジストパターン３１に対応して内側に開口され、同時に、ビアホール２１ｈと同軸でビアランド１３ａに対応する部分のメッキレジスト３０が除去されて形成されたレジスト窓部３２（および層間導通部３６（図６参照。）のビアランドに対応するビアランド下地部２２ｖ）、および配線パターン３７（図６参照。）に対応する部分のメッキレジスト３０が除去されて形成された配線パターン用のレジスト窓部３３（および配線パターン３７（図６参照。）に対応する配線パターン下地部２２ｐ）が形成されている。
【００９２】
この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程について、レーザー加工機５０に対する加工原点の再設定や加工ワーク（コア配線板１０、多層プリント配線板１）の設置のやり直しを行なう必要がなくなり、位置合わせの手間を低減することが可能となる。
【００９３】
また、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程の両工程間での位置ズレを生じる恐れが全くなく、位置精度が極めて高い層間穴を形成することが可能となり、多層プリント配線板１の配線パターンの微細化、高精度化が可能となる。
【００９４】
なお、レーザー加工機５０に多層プリント配線板１（コア配線板１０）をセットするときの基準点をコア配線板１０（コア配線パターン層１３）により特定することが可能であり、ビアランド１３ａとの位置合わせを精度良く確保することが可能となる。また、さらに内層のパターンあるいは基準ガイド（多層プリント配線板１（コア配線板１０）に設けた基準ガイド）を基準点としても良い。
【００９５】
レジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、レーザー光ＬＢを発生するレーザー加工機５０に対するコア配線板１０の位置関係を維持した状態で単一のレーザー加工工程として行われる。つまり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、コア配線板１０（多層プリント配線板１）をレーザー加工機５０に一度セットした状態を維持して同時的にあるいは時系列的に行われる。
【００９６】
したがって、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、レーザー加工としては、一度の設定で行われることから、加工原点の再設定や、加工ワーク（多層プリント配線板１）の設置をやり直す必要がなく、両工程での加工ワークの位置ズレを生じる恐れが全くなくなり、後の工程でのビアランド（層間導通部３６、ビアランド下地部２２ｖ）に対応するレジスト窓部３２に対する位置精度が極めて高い層間穴（ビアホール２１ｈ）を形成することが可能となる。つまり、多層プリント配線板１の層間穴加工の高精度化および微細化、さらには多層プリント配線板１の配線の高精度化および微細化が可能となる。
【００９７】
なお、非感光性または感光性のいずれとする場合でも、メッキレジスト３０は、耐メッキ層として機能する内層レジスト（不図示）と、レーザー光から内層レジストを保護する保護層として機能する外層レジスト（不図示）との２層構造とすることが好ましい。レーザー加工時に、メッキレジスト３０の表面に汚染が発生したり、加工時の熱の影響、加工補助ガスの影響が生じたりする場合があるが、２層構造とすることにより、外層レジストにより加工熱を逃がしたり、レジスト表面の汚染や熱、ガス厚による変質・変形を防止することが可能となる。
【００９８】
レジストパターン形成工程後、後述する下地導電層形成工程前に外層レジストを除去する外層レジスト除去工程を備えることにより、内層レジストを確実に保護した状態で内層レジストにより構成されたレジストパターン３１を形成することから精度の高いレジストパターン３１とすることが可能となる。
【００９９】
また、内層レジストは感光性で構成し、外層レジストは非感光性で構成することにより、内層レジストのみがレーザー光の照射によって、必要な形状を形成できる構成とすることが好ましい。この構成により、より高精度のレジストパターン３１とすることが可能となる。
【０１００】
なお、層間穴形成工程で、レーザー光ＬＢにより層間穴（例えばビアホール２１ｈ）に対するデスミア（層間穴の内部に形成された溶融樹脂、炭化樹脂などの除去）を行なうことが好ましい。
【０１０１】
この構成により、層間穴形成工程でデスミアを行なうことから、同一のレーザー加工機５０のレーザー光を用いることとなり、生産性の高い高精度のデスミアが可能となり、信頼性の高い層間導通部３６を形成することが可能となる。
【０１０２】
レーザー光ＬＢのビーム形態には、種々の形態があり、使用するレーザー加工機５０のタイプにより、適宜選択することが可能である。
【０１０３】
図５は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程でレーザー加工により図４で示した多層プリント配線板の概略断面とレーザー加工に用いたレーザー光のビーム状態との相関を説明する説明図である。
【０１０４】
多層プリント配線板１の概略断面に対応する平面状態（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）でのレーザー光ＬＢのビーム状態を示している。
【０１０５】
例えば、レーザー光ＬＢ（ビーム）は、ビームの中央部（レーザー光ＬＢ１）と、中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光ＬＢ２）とで分布が異なる形態としてある。つまり、レーザー光ＬＢ１は、ビーム条件（ビーム径、ビーム強度、波長、パルス幅、パルス数など）が金属層２２（銅箔）および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適するように設定してあり、ビアランド１３ａに対応する所望の形状をした例えばビアホール２１ｈを形成する（層間穴形成工程）ことが可能としてある。なお、コア貫通孔１２ｔに対応するコア貫通導孔ランド１３ｂに対しても同様に層間穴（不図示）を開口することが可能である。
【０１０６】
また、レーザー光ＬＢ２は、ビーム条件（ビーム径、ビーム強度、波長、パルス幅、パルス数など）がメッキレジスト３０を除去するのに適し、金属層２２には影響しない程度に設定してあり、所望の形状をした例えばビアランド用のレジスト窓部３２（レジストパターン３１。ここでは図示しないレジスト窓部３３もレジスト窓部３２と同様にして形成することが可能である。）を形成する（レジストパターン形成工程）ことが可能としてある。
【０１０７】
上述したとおり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光ＬＢは、ビーム条件が相互に異なるレーザー光ＬＢ１およびレーザー光ＬＢ２を同軸に重畳複合してある。つまり、ビームの中央部（レーザー光ＬＢ１）が金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適した穴開け加工用ビームとしてのビーム条件に設定してあり、ビームの中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光ＬＢ２）がメッキレジスト３０を除去するのに適したメッキレジスト加工用ビームとしてのビーム条件に設定してあり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程を単一工程として処理することができる。
【０１０８】
この構成により、レーザー光ＬＢ（レーザー光ＬＢ１およびレーザー光ＬＢ２。以下、個々のレーザー光ＬＢ１、レーザー光ＬＢ２などを区別する必要がない場合は、単にレーザー光ＬＢとすることがある。）の照射を繰り返すことなく、ビアランド（ビアランド１３ａ）／貫通孔ランド（コア貫通孔ランド１３ｂ）に相当する箇所に対するメッキレジストの除去とビアホール／貫通孔に対応する層間穴の開口とを同時に行なうことが可能となる。
【０１０９】
上述したレーザー光ＬＢを有するレーザー加工機５０を適用することにより、単一工程（レーザー光の単一パス）として同時的に、層間穴形成工程およびレジストパターン形成工程の処理を多層プリント配線板１に対して施すことが可能となる。つまり、レーザー光ＬＢを一回走査させることで、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工（例えばビアホール２１ｈを開口する。）とレジスト窓部３２を形成することが可能である。この場合、金属層２２を加工する時間と層間絶縁樹脂層２１を加工する時間で、時系列的にビーム強度、パルス幅などを細かく調整することも可能である。
【０１１０】
また、上述したレーザー加工時に、ビアホール（ビアホール２１ｈ）／貫通孔（不図示）内の樹脂残渣除去、ビアホール（ビアホール２１ｈ）内壁の仕上げをレーザー光ＬＢによって同時に行なうことも可能である。
【０１１１】
なお、レーザー光ＬＢを発生するレーザー加工機５０については、図８でさらに説明する。また、その他のレーザー加工機５０（およびレーザー加工方法）については、実施の形態２（図９）以降でさらに説明する。
【０１１２】
図６は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部および配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【０１１３】
図４の状態とした後は、セミアディティブ法として公知となっている手法で層間導通部３６（ビア導通部／図示しない貫通孔導通部）や配線パターン３７を形成する。すなわち、適切なメッキ前処理を行い、少なくともビアホール２１ｈの内壁に無電解メッキ法による下地導電層（不図示）を形成し（下地導電層形成工程）、次に、レジストパターン３１をマスクとしてメッキを施す。
【０１１４】
つまり、ビアホール２１ｈの内壁に形成した下地導電層およびビアホール２１ｈに対応するレジストパターンとしてのレジスト窓部３２、配線パターン用のレジスト窓部３３に対応する金属層２２（ビアランド下地部２２ｖ、配線パターン下地部２２ｐ）を電極として電解メッキ法により層間導通部３６および配線パターン３７を形成する（層間導通部形成工程）。
【０１１５】
なお、層間導通部３６は、レジスト窓部３２によりビアランド１３ａに対応するビアランドとして形成されている。したがって、層間導通部３６は、ビアおよびビアランドとして機能させることが可能である。
【０１１６】
つまり、層間穴としてのビアホール２１ｈおよびメッキレジスト３０が除去された部分としてのレジスト窓部３２、３３にメッキを施して層間導通部３６および配線パターン３７を形成する。なお、電解メッキの代わりに無電解メッキ法によっても同様に形成することが可能である。
【０１１７】
図４で示したとおり、層間穴（ビアホール２１ｈ）を形成する工程（ビアホール形成工程）とレジストパターン形成工程（層間導通部３６のビアランドに対応するレジスト窓部３２を形成するレジストパターン形成工程）とはレーザー加工機５０への一度の設置で処理されることから、これらの工程相互間では多層プリント配線板１の位置合わせの再設定（加工原点の再設定）を行なう必要がない。
【０１１８】
したがって、ビアホール２１ｈ形成（層間穴形成）と層間導通部３６形成（ビアランド形成）とは精度良く位置合わせして行なうことが可能となり、層間穴（ビアホール２１ｈ）形成工程と層間導通部３６（ビアランド）形成工程の間での位置ズレを生じることがないという効果を奏する。
【０１１９】
つまり、ビアホール２１ｈのパターンに対して層間導通部３６のパターン（ビアホール２１ｈ、ビアランド用のレジスト窓部３２）を同一レーザー加工機５０による同時的または連続的なレーザー加工工程として形成することから、ビアホール２１ｈとビアランド（ビアランド用パターンとしてのレジスト窓部３２）との間に位置ズレ（ビアズレ）を生じることがなくなる。
【０１２０】
図７は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターンおよびレジストパターンが覆っていた金属層を除去して層間導通部および配線パターンを分離した状態を示す断面図である。
【０１２１】
層間導通部形成工程の後、レジストパターン３１（メッキレジスト３０）を除去し、レジストパターン３１が覆っていた金属層２２をエッチングにより除去して層間導通部３６を分離する（層間導通部分離工程）。
【０１２２】
上述した図１ないし図７の各工程により、多層プリント配線板１を製造（完成）することができる。
【０１２３】
本実施の形態では、下地となる金属層２２のエッチング加工のしやすさと加工設備の便宜を考慮して、金属層２２として層間導通部３６および配線パターン３７を形成する金属と同じ銅（銅箔）を用いた。なお、層間導通部３６、配線パターン３７を構成する金属と異種の金属（例えばニッケルなど）を用いた場合には、形成した層間導通部３６、配線パターン３７のパターン形状や線幅を損なうことなく、マイグレーション対策とすることができる。
【０１２４】
図８は、図５に示した製造工程に適用するレーザー光を発生する本発明に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【０１２５】
レーザー加工機５０が備える加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセット（設置、載置）してある。レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を備える。
【０１２６】
レーザー光ＬＢ１ａ、ＬＢ２ａの基本的なビーム条件としての波長、パルス幅、パルス数、ビーム強度、ビームオンオフなどは、レーザー発振器５２、５３のレーザー発振条件を変更することにより制御（調整）される。また、レーザー発振器５２、５３の動作を安定化し、ビーム条件の調整を容易にするために、ビーム調整用光学器６２、６３によってもビーム径、ビーム強度、ビームオンオフなどのビーム条件を制御（調整）する構成としてある。つまり、ビーム調整用光学器６２、６３は、必要なビーム径、ビーム強度分布を有するレーザー光ＬＢ１、ＬＢ２を得るように、制御可能なシャッター、光音響素子、コリメータなどの光学器材で適宜構成される。
【０１２７】
なお、ビーム条件の調整はレーザー加工機５０に制御用のコンピュータプログラムを予めインストールしてレーザー発振器５２、５３およびビーム調整用光学器６２、６３を加工中に制御（調整）することで行なうことが可能である。また、レーザー加工機５０は、コンピュータプログラムにより制御され、レーザー発振器５２、５３、ビーム調整用光学器６２、６３、後述する各種の光学部材（例えば、ビーム調整用光学器６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂ。ビーム走査用光学器７０。図８および他の実施の形態に係る図９ないし図１４参照。）を加工中に適宜制御（調整）する構成としてある。
【０１２８】
ビーム調整用光学器６２が生成した穴開け加工用ビームとしてのレーザー光ＬＢ１は、光路変更器としてのミラー６４により光路を変更されハーフミラーとしてのミラー６５を介して集束光学器６６に導光され、集束光学器６６から多層プリント配線板１に照射される。
【０１２９】
ビーム調整用光学器６３が生成したメッキレジスト加工用ビームとしてのレーザー光ＬＢ２は、ビーム複合器としてのミラー６５により光路を変更され、集束光学器６６を介して多層プリント配線板１に照射される。つまり、ミラー６５は、レーザー光ＬＢ１とレーザー光ＬＢ２とを同軸に重畳複合する。また、集束光学器６６は、レーザー光ＬＢを最終的に調整、集束して加工に必要なビーム状態とする。
【０１３０】
したがって、レーザー発振器５２によって金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴（ビアホール２１ｈ）を形成するレーザー光ＬＢ１を発生し、また、レーザー発振器５３によってメッキレジスト３０に対するレジストパターン（レジスト窓部３２、３３）形成を行なうレーザー光ＬＢ２を発生する。なお、レジスト窓部３３を形成する場合は、レーザー光ＬＢ１をビーム調整用光学器６２（例えば上述したシャッター）で遮光するか、レーザー発振器５２の発振を停止するなどにより、レーザー光ＬＢ２のみを多層プリント配線板１に照射する形態とし、レジスト窓部３３およびビアホール２１ｈを形成する場合とは異なる時間に照射するように構成して時系列的な制御とすれば良い。
【０１３１】
つまり、本実施の形態では、ビーム条件が相互に異なる複数のレーザー光ＬＢを同軸に重畳複合して加工ワークに照射する構成としてある。なお、レーザー光ＬＢを同軸に重畳複合するとは、２つのレーザー光ＬＢが同時に重畳される場合に限らず、時系列的に異なる時間に重畳される場合を含む。
【０１３２】
この構成により、被加工特性が大きく異なる複数種類の部材（加工対象）が積層された加工ワーク（被加工物）を１度の設定で同時（あるいは時系列的）に加工することが可能となる。
【０１３３】
なお、穴開け加工用ビーム（レーザー光ＬＢ１）を発生するレーザー発振器５２としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ＹＬＦレーザーなどの赤外線レーザー、または、ＹＡＧレーザー、ＹＡＬレーザーなどの紫外線レーザーを適用することが可能である。また、メッキレジスト加工用ビーム（レーザー光ＬＢ２）を発生するレーザー発振器５３としては、マキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ＹＡＬレーザーなどの紫外線から可視光領域のレーザーを適用することが可能である。
【０１３４】
なお、レーザー発振器５２およびレーザー発振器５３の波長は上述した場合に限らず、適宜設定することが可能であり、また、適宜組み合わせることが可能である。また、加工ワークの表面状態（被加工物の種類）が感光性レジストである場合は、必要に応じてレーザー光ＬＢの照射によるレジスト感光を施すことも可能である。
【０１３５】
多層プリント配線板１の全面に対する加工は、加工テーブル５１をＸＹ方向に移動させながら、加工するパターンに応じて必要な領域へレーザー光ＬＢを照射することで時系列的に行なう。したがって、加工テーブル５１は、多層プリント配線板１を平面方向（ＸＹ方向）へ２次元移動するＸＹ移動テーブルであることが好ましい。また、多層プリント配線板１を設置したときの水平方向に対する傾きを調整する程度に回転可能なＸＹθ移動テーブルであることが好ましい。これらの構成により、加工ワークの位置制御を容易かつ安定的に高精度で行なうことが可能となる。なお、Ｘ方向を例えば第１軸方向、Ｙ方向を例えば第２軸方向と規定することが可能である（図１０参照）。
【０１３６】
＜実施の形態２＞
図９は、本発明の実施の形態２に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【０１３７】
本実施の形態は、実施の形態１と同様に２つのレーザー発振器（レーザー発振器５２、５３）、および２つのビーム調整用光学器（ビーム調整用光学器６２、６３）を用いる。実施の形態１と同一の構成には同一符号を付して適宜説明を省略する。
【０１３８】
本実施の形態では、ビーム調整用光学器６２が生成したレーザー光ＬＢ１とビーム調整用光学器６３が生成したレーザー光ＬＢ２とを同軸に重畳複合する光学部材としてプリズム６７を適用してある。つまり、プリズム６７は、光路変更器およびビーム複合器として機能する。この構成によっても、実施の形態１と同様のビーム条件を有するレーザー光ＬＢを多層プリント配線板１に照射することが可能となる。
【０１３９】
また、プリズム６７を用いることから構成部材としての光学部材を低減することが可能となり、機構部の構成を簡略化することができる。
【０１４０】
＜実施の形態３＞
図１０、図１１に基づいて実施の形態３に係るレーザー加工機の構成概要について説明する。
【０１４１】
図１０は、本発明の実施の形態３に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。図１１は、図１０に示したレーザー加工機でのレーザー光のオンオフ状態と多層プリント配線板に対する走査位置との関係を示す説明図である。
【０１４２】
本実施の形態に係るレーザー加工機５０は、実施の形態１、実施の形態２と同様に２つのレーザー発振器（レーザー発振器５４、５５）、および２つのビーム調整用光学器（ビーム調整用光学器６２、６３）を備える。実施の形態１、実施の形態２と同一の構成には同一符号を付して適宜説明を省略する。
【０１４３】
本実施の形態では、レーザー発振器５４はレーザー光ＬＢ３ａを発生し、レーザー発振器５５はレーザー光ＬＢ４ａを発生する。ビーム調整用光学器６２、６３は、それぞれ対応するレーザー光ＬＢ３ａ、ＬＢ４ａのビーム条件を調整して本実施の形態で必要とされるビーム径、ビーム強度分布を有するレーザー光ＬＢ３、ＬＢ４をそれぞれ生成する。
【０１４４】
レーザー光ＬＢ３は、ハーフミラーとしてのミラー６５を通過し、集束光学器６６を介してビーム走査用光学器７０に導光される。他方、レーザー光ＬＢ４は、光路変更器としてのミラー６４およびビーム複合器としてのミラー６５により光路を変更され集束光学器６６を介してビーム走査用光学器７０に導光される。したがって、レーザー光ＬＢ３およびレーザー光ＬＢ４は、ミラー６５により同軸に重畳複合されて多層プリント配線板１に照射される。
【０１４５】
ビーム走査用光学器７０は、ガルバノミラー７１とｆ−θレンズ７２で構成してある。したがって、ビーム走査用光学器７０に導光されたレーザー光ＬＢ３、ＬＢ４は、ガルバノミラー７１を回転方向Ｒｍで回転することにより多層プリント配線板１上を走査方向Ｓｙで走査される。加工テーブル５１は、第１軸方向（Ｘ方向：紙面に対して垂直方向）のみへ移動する１軸移動テーブルとしてあり、第２軸方向（Ｙ方向：走査方向Ｓｙ）でのレーザー光ＬＢの走査（多層プリント配線板１上での走査）はガルバノミラー７１とｆ−θレンズ７２を適用した光路変更器としてのビーム走査用光学器７０により行なう構成としてある。
【０１４６】
加工テーブル５１は、レーザー光ＬＢに対する多層プリント配線板１の第２軸方向での傾きを回転方向Ｒｔで回転することにより調整する傾斜調整部５１ｄを備える。ビーム走査用光学器７０により走査されるレーザー光ＬＢに対する多層プリント配線板１の傾きを傾斜調整部５１ｄにより低減することが可能となり、さらに高精度の加工が可能となる。
【０１４７】
また、本実施の形態でのレーザー光ＬＢ３、レーザー光ＬＢ４は、実施の形態１、実施の形態２の場合でのレーザー光ＬＢ１およびレーザー光ＬＢ２のビーム径、ビーム強度分布と同様のビーム径としてある。
【０１４８】
本実施の形態では、所定の位置にレーザー光ＬＢが走査されたときに、その位置での加工を実現するために、ビーム走査用光学器７０は、必要に応じて滞留走査（ドウエル動作）を行なう構成としてあり、加工するパターンに応じて必要な領域で必要な加工時間を確保（滞留走査）して加工を確実に実行できる形態としてある。つまり、走査位置を滞留制御する構成としてある。
【０１４９】
次に、レーザー光ＬＢ３、レーザー光ＬＢ４の走査形態について説明する。まず、加工対象が存在する位置でＸ方向を固定する。その状態で、走査方向Ｓｙの開始点ＳＰ１から終了点ＳＰ２までＹ方向（走査方向Ｓｙ）でレーザー光ＬＢの走査を行なう。例えば、図１１に示すとおり、レーザー光ＬＢ３、レーザー光ＬＢ４共にオフ状態でレジスト窓部３３に対応する位置までＹ方向で走査する。
【０１５０】
次に、レジスト窓部３３に対応する位置でレーザー光ＬＢ４をオン状態、レーザー光ＬＢ３をオフ状態としてメッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３３を形成する。つまり、レーザー光ＬＢ４は、メッキレジスト加工用ビームとして作用するようにビーム調整用光学器６３により調整してある。レジスト窓部３３を形成する間は、レーザー光ＬＢは、走査を停止する滞留走査（ドウエル動作）を行なう構成としてある。つまり、走査位置を滞留制御する構成としてある。
【０１５１】
レジスト窓部３３を形成した後、レーザー光ＬＢ３、レーザー光ＬＢ４共に再度オフ状態としてＹ方向での走査を再開し、レジスト窓部３２（ビアホール２１ｈ）に対応する位置まで走査する。次に、レジスト窓部３２に対応する位置でレーザー光ＬＢ４をオン状態、レーザー光ＬＢ３をオフ状態としてメッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３２を形成する。このとき、レーザー光ＬＢ４は、レジスト窓部３２に対応する領域（第２軸方向：Ｙ方向）で滞留走査を行なう。
【０１５２】
また、レジスト窓部３２に対してビアホール２１ｈが対応していることから、ビアホール２１ｈに対応させてレーザー光ＬＢ３を適宜のタイミング（例えば、レジスト窓部３２が形成された直後。あるいは、同時にオン状態として加工することも可能である。）でオン状態とし、レーザー光ＬＢ４に対して同軸に重畳複合する。つまり、オン状態としたレーザー光ＬＢ３をレーザー光ＬＢ４に対して同軸に重畳複合することにより、メッキレジスト３０の加工に加えて金属層２２および層間絶縁樹脂層２１を加工しビアホール２１ｈ（層間穴）を形成する。つまり、レーザー光ＬＢ３は、穴開け加工用ビームとして作用するようにビーム調整用光学器６４により調整してある。
【０１５３】
上述したとおり、レジスト窓部３３、レジスト窓部３２、ビアホール２１ｈを形成するときに、Ｘ方向を固定して開始点ＳＰ１から終了点ＳＰ２までＹ方向に行なう走査は、レーザー光ＬＢの加工箇所に応じて滞留走査の形態として行なう構成としてある。
【０１５４】
この構成により、ミラー６５により同軸に重畳複合されたレーザー光ＬＢ３およびレーザー光ＬＢ４は、集束光学器６６を介してビーム走査用光学器７０により走査されることからレーザー光ＬＢ相互の位置合わせを完全に同一にすることができる。したがって、レジスト窓部３２、３３に対するビアホール２１ｈの位置精度を確実に向上させ、高精度で位置合わせすることが可能となる。
【０１５５】
＜実施の形態４＞
金属層２２（例えば、銅箔）を加工するには、一般的にかなり大きな大きなエネルギー、例えば３Ｊ／ｃｍ2以上を必要とする。一方、その直下の層間絶縁樹脂層２１を加工するには、それより一桁程度小さいエネルギーで良い。つまり、単一強度のレーザー光ＬＢで、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１の両方を加工すると、層間絶縁樹脂層２１に対してかなりのエネルギー過多となり、加工精度の確保が困難になるなどの問題が生じる。
【０１５６】
したがって、加工ワーク（多層プリント配線板１）の表面に金属層２２を有するセミアディティブ工法における層間穴形成工程でレーザー加工を行なう場合は、加工上の工夫を施すことが必要となる。
【０１５７】
本実施の形態では、加工上の工夫としてレーザー光ＬＢのビーム強度を調整する構成としてある。つまり、金属層２２に対する加工を行なうときと層間絶縁樹脂層２１に対する加工を行なうときとでビーム強度などのビーム条件を変更する形態としてある。
【０１５８】
図１２は、本発明の実施の形態４に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。実施の形態１ないし実施の形態３と同一の構成には同一符号を付して適宜説明を省略する。
【０１５９】
本実施の形態では、レーザー発振器を２台（レーザー発振器５４、５５）として、レーザー発振器５４により金属加工用ビーム（レーザー光ＬＢ５）および層間絶縁樹脂加工用ビーム（レーザー光ＬＢ６）を生成し、また、レーザー発振器５５によりメッキレジスト加工用ビーム（レーザー光ＬＢ７）を生成する。つまり、ビーム条件が異なる２以上のレーザー光ＬＢを極めて容易に発生させることが可能となる。なお、レーザー光ＬＢの波長は適宜設定することが可能であり、本実施の形態では、レーザー発振器５４、５５を赤外線レーザー発振器とすることが可能である。
【０１６０】
つまり、本実施の形態に係るレーザー加工機５０は、３ビームを生成し、３ビームのレーザー光ＬＢの重畳複合を空間的（同軸）および時系列的に行なうことにより多層プリント配線板１に対する加工を行なう。
【０１６１】
レーザー発振器５４が発生したレーザー光ＬＢ５ａは、ハーフミラーとしてのミラー６８を通過し、レーザー光ＬＢ５ｂとしてビーム調整用光学器６２ａに導光される。ビーム調整用光学器６２ａは、レーザー光ＬＢ５ｂのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ５を生成する。
【０１６２】
レーザー光ＬＢ５は、ハーフミラーとしてのミラー６５ａを通過してハーフミラーとしてのミラー６５ｂに導光される。ミラー６５ｂは、レーザー光ＬＢ５に対する光路変更器として作用し、レーザー光ＬＢ５を集束光学器６６に導光して多層プリント配線板１に照射し、多層プリント配線板１の金属層２２（銅箔）の穴開け加工を行なう。つまり、ビーム調整用光学器６２ａは、レーザー光ＬＢ５が金属層２２を加工できるようにビーム条件を調整する。
【０１６３】
また、レーザー発振器５４から出たレーザー光ＬＢ５ａは、ミラー６８により光路を変更されレーザー光ＬＢ６ａとされる。つまり、ミラー６８は、ビーム分離器（ビームスプリッタ）として機能し、レーザー光ＬＢ５ａからレーザー光ＬＢ６ａを分離する。
【０１６４】
レーザー光ＬＢ６ａは、光路変更器としてのミラー６４ａにより光路を変更されてビーム調整用光学器６３ａに導光される。ビーム調整用光学器６３ａは、レーザー光ＬＢ６ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ６を生成する。レーザー光ＬＢ６は、光路変更器としてのミラー６４ｂにより光路変更されてミラー６５ａに導光される。
【０１６５】
ミラー６５ａは、レーザー光ＬＢ６に対する光路変更器として機能し、レーザー光ＬＢ６の光路を変換することによりレーザー光ＬＢ５とレーザー光ＬＢ６とを同軸に重畳複合する。つまり、ミラー６５ａは、レーザー光ＬＢ５とレーザー光ＬＢ６とを複合するビーム複合器として機能し、レーザー光ＬＢ５に対して同軸となるレーザー光ＬＢ６を生成してミラー６５ｂへ導光する。
【０１６６】
レーザー光ＬＢ６に対する光路変更器としてのミラー６５ｂは、レーザー光ＬＢ６を集束光学器６６に導光して多層プリント配線板１に照射し、多層プリント配線板１の層間絶縁樹脂層２１の穴開け加工を行なう。つまり、ビーム調整用光学器６３ａは、レーザー光ＬＢ６が層間絶縁樹脂層２１を加工できるようにビーム条件を調整する。
【０１６７】
レーザー光ＬＢ６のビーム強度は少なくとも金属層２２を加工するレーザー光ＬＢ５よりも弱くしてあり、層間絶縁樹脂層２１を加工するのに適切な値としてある。つまり、ビーム調整用光学器６３ａは、アッテネッタ−を含むフィルター系としてある。
【０１６８】
なお、レーザー光ＬＢ５により金属層２２が除去されたタイミングで（つまり、金属層２２を除去した後に）、レーザー光ＬＢ６を生成する。したがって、レーザー光ＬＢ５を生成するとき、レーザー光ＬＢ６の生成はビーム調整用光学器６３ａにより時系列的に停止され、レーザー光ＬＢ６を生成するとき、レーザー光ＬＢ５の生成はビーム調整用光学器６２ａにより時系列的に停止される構成としてある。なお、レーザー光ＬＢ５、ＬＢ６の生成のオンオフは、レーザー発振器５４、５５のオンオフによって制御することも可能である。
【０１６９】
レーザー光ＬＢ５およびレーザー光ＬＢ６は、上述したとおり、時系列的に制御される構成としてある。レーザー光ＬＢ５およびレーザー光ＬＢ６は、ビーム条件（ビーム強度）を調整する機構以外では完全に同一の位置状態（同軸に対する空間的な重畳複合）にできることから、高精度に位置合わせした状態で層間穴（ビアホール２１ｈ）を形成することが可能となる。
【０１７０】
また、レーザー発振器５５が発生したレーザー光ＬＢ７は、メッキレジスト加工用ビームであり、被加工物が均質であることから、実施の形態１の場合と同様、ストレートな光学系としてありレーザー光ＬＢ７は、光路変更器としてのミラー６４ｃにより光路を変更されミラー６５ｂおよび集束光学器６６を介して多層プリント配線板１に照射される。つまり、レーザー光ＬＢ７は、ビーム複合器としてのミラー６５ｂによりレーザー光ＬＢ５、ＬＢ６と同軸に重畳複合する形態としてある。
【０１７１】
なお、このときのレーザー光ＬＢ（ビーム条件）の生成での時系列は、メッキレジスト加工用としてのレーザー光ＬＢ７、穴開け加工（金属層加工）用としてのレーザー光ＬＢ５、穴開け加工（層間絶縁樹脂層加工）用としてのレーザー光ＬＢ６の順とする。
【０１７２】
したがって、レーザー発振器５４で発生されたレーザー光ＬＢ５、ＬＢ６による加工に対して、適切なタイミング（同時または時系列的）でレーザー発振器５５によりレーザー光ＬＢ７のオン状態、オフ状態を制御することにより、メッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３２、３３を形成することが可能となる。また、加工テーブル５１の精度がそのままレジスト窓部３２、３３のビアホール２１ｈに対する位置合わせ精度となることから、レジスト窓部３２、３３、ビアホール２１ｈ相互間の位置合わせを高精度に行なうことが可能となる。
【０１７３】
＜実施の形態５＞
本実施の形態は、実施の形態４の応用であり、レーザー発振器の使い方やビーム条件の調整の形態を変更した実施例としてある。
【０１７４】
上述したとおり、金属層２２の穴開け加工には大きなエネルギーを必要とし、そのエネルギー量は、層間絶縁樹脂層２１の穴開け加工に必要なものとは大きく異なる。
【０１７５】
したがって、金属層２２の穴開け加工には、大出力が得られる炭酸ガスレーザーのような赤外線レーザーを利用するのが好ましい。ところが、炭酸ガスレーザーを使用して層間絶縁樹脂層２１の穴開け加工を行なった場合、樹脂の溶融や加工した穴内に炭化物が残渣として残る傾向があり、デスミアと呼ばれるこれら残渣除去工程を別途必要とし、また、ビアホール・スルーホールの信頼性低下にもつながっていた。
【０１７６】
このような事情から、近年では、樹脂加工時に残渣の心配が少ないＹＡＧなどの紫外線レーザーを利用する傾向となっている。
【０１７７】
しかしながら、紫外線レーザーは、経済的に得られる出力レベル（ビーム強度）や、金属に対する加工性の問題から、現実には、適用が必ずしもうまくいくわけではなく、大抵の場合は、加工対象となる金属箔を予め、エッチング等で、数μｍまで薄く加工しておいたり、高価な極薄銅箔を使ったりせざるを得なかった。
【０１７８】
本実施の形態に係るレーザー加工機５０は、レーザー発振器を２台備えることから、異なる２つの波長を有するレーザー光ＬＢを使い分けることができ、さらに、実施の形態４と同様に、ビーム強度などのビーム条件を時系列的に切り替えることが可能である。
【０１７９】
つまり、レーザー加工機５０は、複数のレーザー光ＬＢ相互の波長を異ならせて、一方のレーザー発振器が紫外線レーザーを発生し、他方のレーザー発振器が赤外線レーザーを発生する構成としてある。したがって、赤外線レーザーおよび紫外線レーザーの組合せで構成されたレーザー光ＬＢとすることが可能となり、加工ワークの状態に応じた加工性の良い加工形態を容易に実現することが可能となる。
【０１８０】
その他の基本構成は、実施の形態４と同様であるので、レーザー加工機５０の構成としては、図１２の構成を適用して説明する。
【０１８１】
図１３は、本発明の実施の形態５に係るレーザー加工機によるレーザー光の生成状態を説明する説明図であり、（Ａ）はレーザー光のオンオフ状態と多層プリント配線板に対する走査位置との関係を示し、（Ｂ）は加工時間の進行に伴うレーザー光のオンオフ切替についてのタイミング図である。同図（Ａ）は、レーザー光の構成が異なる点を除いて図１１と同様であるので、適宜説明を省略する。
【０１８２】
本実施の形態では、実施の形態４と異ならせて、レーザー発振器５４を樹脂加工に適したＹＡＧなどの紫外線レーザー発振器とし、レーザー発振器５５を金属加工に適した炭酸ガスなどの赤外線レーザー発振器として構成する。
【０１８３】
したがって、レーザー発振器５４により、層間絶縁樹脂加工用ビーム（レーザー光ＬＢ９）とメッキレジスト加工用ビーム（レーザー光ＬＢ８）を生成することが可能となる。つまり、ビーム調整用光学器６２ａ、６３ａは、導光されたレーザー光ＬＢのビーム条件を調整することにより、レーザー光ＬＢ８およびレーザー光ＬＢ９を生成する構成としてある。また、レーザー発振器５５により、金属加工用ビーム（レーザー光ＬＢ１０）を生成する構成としてある。
【０１８４】
レーザー発振器５５によるレーザー光ＬＢ１０を金属加工用（銅箔加工用）ビームとすることにより、赤外線レーザーを用いた最適条件で、従来困難であった銅箔加工を行なうことが可能となる。したがって、銅箔を予めエッチングする工程や、極薄銅箔などが不要となり、銅箔加工を容易かつスム−スに行なうことができる。
【０１８５】
例えば、ビアホール２１ｈを形成する場合、まずレーザー光ＬＢ８によりレジスト窓部３２が形成される。次に、同図（Ｂ）のタイミング図で示すように、多層プリント配線板１を同位置に配置した状態として、加工時間Ｔ＝Ｔ１でレーザー光ＬＢ１０をオン状態として金属層２２に対応する部分のビアホール２１ｈを形成する。金属層２２の加工が終了した時点（加工時間Ｔ＝Ｔ２）でレーザー光ＬＢ１０はオフ状態とされ、代わりにレーザー光ＬＢ９がオン状態とされ層間絶縁樹脂層２１に対応する部分のビアホール２１ｈが形成される。層間絶縁樹脂層２１の加工が終了した時点（加工時間Ｔ＝Ｔ３）でレーザー光ＬＢ９はオフ状態とされレジスト窓部３２、ビアホール２１ｈに対する加工が終了する。
【０１８６】
上述したとおり、本実施の形態においても、レーザー光ＬＢの重畳複合を空間的（同軸）および時系列的に行なうことにより多層プリント配線板１の状態に応じた適切な特性を有するレーザー光ＬＢを適用して加工することが可能となり、清浄度の高い高精度の加工が可能となる。
【０１８７】
なお、本実施の形態では、レーザー発振器５４を紫外線レーザー発振器とし、レーザー発振器５５を赤外線レーザー発振器として構成したが、レーザー発振器５５をレーザー発振器５４と共に紫外線レーザー発振器として構成することも可能である。２つのレーザー発振器５４、５５を紫外線レーザー発振器として構成することにより紫外線レーザー光の特性をさらに生かした清浄度の高い高精度の加工が可能となる。
【０１８８】
＜実施の形態６＞
本実施の形態は、１台のレーザー発振器を用いてビーム条件が異なる複数のレーザー光ＬＢを同軸に重畳複合して加工ワークに照射する構成としたものである。上述したとおり、金属層２２と層間絶縁樹脂層２１とは被加工特性が大きく異なる。したがって、それぞれに適切な波長を有するレーザー光ＬＢを割り当てるのが理想ではある。
【０１８９】
しかしながら、金属層２２としての銅箔を薄く形成することにより金属層２２の加工を容易にすること、多層プリント配線板１に対して表面処理を施し、レーザー光ＬＢの吸収率を向上させることなどの改善策も提案されてきている。また、高出力で、発振条件を瞬時に変えることができるレーザー発振器も入手が容易になってきている。
【０１９０】
このような背景から、本実施の形態では、１台のレーザー発振器から発生されたレーザー光ＬＢを時系列的、空間的に分割して、光強度やフォーカス、ビーム径などのビーム条件を別々に調整して生成した複数のレーザー光ＬＢを多層プリント配線板１に照射する構成としてある。
【０１９１】
図１４は、本発明の実施の形態６に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【０１９２】
レーザー発振器５６はレーザー光ＬＢ１１ａを発生する。レーザー光ＬＢ１１ａは、ハーフミラーとしてのミラー６８ａを通過し、レーザー光ＬＢ１１とされる。レーザー光ＬＢ１１は、光路変更器としてのミラー６４ｃで光路を変更されハーフミラーとしてのミラー６５ｂを介して集束光学器６６に導光され、金属加工用ビームとして多層プリント配線板１に照射されて多層プリント配線板１の金属層２２（銅箔）の穴開け加工を行なう。
【０１９３】
また、レーザー光ＬＢ１１ａは、ミラー６８ａにより光路を変更されレーザー光ＬＢ１１ｂとされる。つまり、ミラー６８ａは、ビーム分離器として機能し、レーザー光ＬＢ１１ａからレーザー光ＬＢ１１ｂを分離する。
【０１９４】
レーザー光ＬＢ１１ｂは、ハーフミラーとしてのミラー６８ｂを通過し、レーザー光ＬＢ１３ａとしてミラー６４ａに導光され、光路変更器としてのミラー６４ａにより光路を変更されビーム調整用光学器６３ｂに導光される。また、レーザー光ＬＢ１１ｂは、ミラー６８ｂにより光路を変更されレーザー光ＬＢ１２ａとしてビーム調整用光学器６２ｂに導光される。つまり、ミラー６８ｂは、ビーム分離器として機能し、レーザー光ＬＢ１１ｂからレーザー光ＬＢ１２ａを分離する。
【０１９５】
ビーム調整用光学器６２ｂは、レーザー光ＬＢ１２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１２を生成する。レーザー光ＬＢ１２は、ハーフミラーとしてのミラー６５ａを介してミラー６５ｂに導光され、光路変更器としてのミラー６５ｂにより光路を変更され集束光学器６６に導光され、層間絶縁樹脂加工用ビームとして多層プリント配線板１に照射されて多層プリント配線板１の層間絶縁樹脂層２１の穴開け加工を行なう。したがって、ミラー６５ｂは、レーザー光ＬＢ１１およびレーザー光ＬＢ１２を同軸で重畳複合する構成としてある。
【０１９６】
ビーム調整用光学器６３ｂは、レーザー光ＬＢ１３ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１３を生成する。レーザー光ＬＢ１３は、光路変更器としてのミラー６４ｂにより光路を変更されミラー６５ａに導光される。
【０１９７】
レーザー光ＬＢ１３に対する光路変更器としてのミラー６５ａは、レーザー光ＬＢ１３の光路を変換することによりレーザー光ＬＢ１２とレーザー光ＬＢ１３とを同軸に重畳複合するビーム複合器として機能し、レーザー光ＬＢ１２に対して同軸のレーザー光ＬＢ１３を生成してミラー６５ｂへ導光する。
【０１９８】
また、レーザー光ＬＢ１２、レーザー光ＬＢ１３は、レーザー光ＬＢ１１に対してもミラー６５ｂにより同軸に重畳配置される。つまり、ミラー６５ｂは、レーザー光ＬＢ１１およびレーザー光ＬＢ１２、レーザー光ＬＢ１３に対してビーム複合器として機能する。
【０１９９】
レーザー光ＬＢ１３に対する光路変更器としてのミラー６５ｂは、メッキレジスト加工用ビームとしてのレーザー光ＬＢ１３を集束光学器６６に導光して多層プリント配線板１に照射し、多層プリント配線板１のメッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３２、３３を形成する。
【０２００】
つまり、レーザー発振器５６から出たレーザー光ＬＢは、ビーム分離器としてのミラー６８ａで、まず２つに分解される。第１のビームとしてのレーザー光ＬＢ１１は、そのまま多層プリント配線板１の金属層２２（銅箔）の金属加工用ビーム（穴開け加工用ビーム）とされる。第２のビームとしてのレーザー光ＬＢ１１ｂは、時系列的に制御されて多層プリント配線板１の層間絶縁樹脂層２１の層間絶縁樹脂加工用ビーム（穴開け加工用ビーム）としてのレーザー光ＬＢ１２と多層プリント配線板１のメッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３２、３３を形成するメッキレジスト加工用ビームとしてのレーザー光ＬＢ１３とされる。
【０２０１】
なお、このときの時系列の順は、レーザー光ＬＢ１３によるメッキレジスト加工、次にレーザー光ＬＢ１１による穴開け加工（金属加工）、さらにレーザー光ＬＢ１２による穴開け加工（層間絶縁樹脂加工）とする。
【０２０２】
また、ビームの分割合成（分離複合）は、例えば、第１のビームをメッキレジスト加工用、第２のビームを金属層と層間絶縁樹脂層の加工用など、適宜組合せを変更することが可能である。
【０２０３】
なお、上述した（実施の形態１ないし実施の形態６）とおり、ミラー６４、６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、（６５、６５ａ、６５ｂ）、プリズム６７は、レーザー光ＬＢの光路を変更する光路変更器として機能し、ミラー６５、６５ａ、６５ｂ、プリズム６７は、２つのレーザー光ＬＢを同軸に重畳複合するビーム複合器として機能し、ミラー６８、６８ａ、６８ｂは、１つのレーザー光ＬＢを２つのレーザー光ＬＢに分離するビーム分離器として機能するが、適宜その他の組合せとすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２０４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、メッキレジスト形成工程でメッキレジストを形成した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程でレーザー加工により図４で示した多層プリント配線板の概略断面とレーザー加工に用いたレーザー光のビーム状態との相関を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部および配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターンおよびレジストパターンが覆っていた金属層を除去して層間導通部および配線パターンを分離した状態を示す断面図である。
【図８】図５に示した製造工程に適用するレーザー光を発生する本発明に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【図１１】図１０に示したレーザー加工機でのレーザー光のオンオフ状態と多層プリント配線板に対する走査位置との関係を示す説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【図１３】本発明の実施の形態５に係るレーザー加工機によるレーザー光の生成状態を説明する説明図であり、（Ａ）はレーザー光のオンオフ状態と多層プリント配線板に対する走査位置との関係を示し、（Ｂ）は加工時間の進行に伴うレーザー光のオンオフ切替についてのタイミング図である。
【図１４】本発明の実施の形態６に係るレーザー加工機の構成概要を示す概念図である。
【図１５】従来例に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【図１６】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【図１７】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、ビアホール形成工程でビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【図１８】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成した状態を示す断面図である。
【図１９】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を形成した状態を示す断面図である。
【図２０】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を金属層から分離した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２０５】
１  多層プリント配線板
２１  層間絶縁樹脂層
２１ｈ  ビアホール
２２  金属層
３０  メッキレジスト
３１  レジストパターン
５０  レーザー加工機
５１  加工テーブル（ＸＹ移動テーブル、ＸＹθ移動テーブル、１軸移動テーブル）
５１ｄ  傾斜調整部
５２、５３、５４、５５、５６  レーザー発振器
６２、６２ａ、６２ｂ  ビーム調整用光学器
６３、６３ａ、６３ｂ  ビーム調整用光学器
６４、６４ａ、６４ｂ、６４ｃ  ミラー（光路変更器）
６５、６５ａ、６５ｂ  ミラー（光路変更器、ビーム複合器）
６５、６５ａ、６５ｂ  ミラー（ビーム複合器）
６７  プリズム（光路変更器、ビーム複合器）
６８、６８ａ、６８ｂ  ミラー（ビーム分離器）
７０  ビーム走査用光学器
ＬＢ、ＬＢ１〜ＬＢ１３  レーザー光
Ｘ  第１軸方向
Ｙ  第２軸方向
【図１】
2008000796.tif 000003
【図２】
2008000796.tif 000004
【図３】
2008000796.tif 000005
【図４】
2008000796.tif 000006
【図５】
2008000796.tif 000007
【図６】
2008000796.tif 000008
【図７】
2008000796.tif 000009
【図８】
2008000796.tif 000010
【図９】
2008000796.tif 000011
【図１０】
2008000796.tif 000012
【図１１】
2008000796.tif 000013
【図１２】
2008000796.tif 000014
【図１３】
2008000796.tif 000015
【図１４】
2008000796.tif 000016
【図１５】
2008000796.tif 000017
【図１６】
2008000796.tif 000018
【図１７】
2008000796.tif 000019
【図１８】
2008000796.tif 000020
【図１９】
2008000796.tif 000021
【図２０】
2008000796.tif 000022