(57)【要約】【課題】  ドライブＩＣによる凹凸が形成されてなる基板においても樹脂膜を面内で均一に塗布可能なインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する事を目的とする。【解決手段】  本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、少なくともソルベントコート時にドライブＩＣ間隙に前記被覆樹脂をディスペンサにて注入後、ドライブＩＣ上を含む基体上全面に改めて被覆樹脂を塗布することを特徴とする。【選択図】  図３
2008119954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する為のアクチュエーターとそれに連なる電極とが少なくとも形成された基体と、該基体上に電気的に実装された前記アクチュエーターを駆動する為のドライブＩＣを有する基体上に、
溶解可能な樹脂にてインク流路パターンを形成する工程と、
常温にて固体状のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を溶媒に溶解し、これを前記溶解可能な樹脂層上にソルベントコートすることによって、前記溶解可能な樹脂層上にインク流路壁となる被覆樹脂層を形成する工程と、
前記インク吐出圧力発生素子上方の前記被覆樹脂層にインク吐出口を形成する工程と、
前記溶解可能な樹脂層を溶出する工程と、
を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
少なくとも前記被覆樹脂によるソルベントコート時にドライブＩＣ間隙に前記被覆樹脂をディスペンサにて注入後、ドライブＩＣ上を含む基体上全面に改めて被覆樹脂を塗布することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法において、インク流路パターンの形成方法がポジ型レジストを用いたフォトリソグラフィーで、前記ポジ型レジストをドライブＩＣ間隙にディスペンサにて注入後、ドライブＩＣ上を含む基体上全面に改めてポジ型レジストを塗布する工程を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド製造方法において、ドライブＩＣを基体上に実装後、ドライブＩＣ上を研削、研磨し、前記ドライブＩＣの基材の厚みを３０μｍ以上１００μｍ以下とする工程を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項2記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法において、ポジ型レジスト塗布後のアクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差が５０μｍ以下であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッドにおいて、アクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差が６０μｍ以下であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド製造方法において、全面塗布の方法がスリットコート法であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド製造方法において、全面塗布の方法がスピンコート法であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録技術、特に高精細高速を要求されるフルライン型インクジェット記録ヘッドの製造方法および該製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録技術は、近年、印刷技術のカラー化、パーソナル化に伴い急速に普及し、いまや電子写真技術とともにオフィス及びホームにおいてもスタンダードとなってきている。
【０００３】
また、印字品位もその液滴の小液滴化やさまざまな画像処理技術により急速に高画質化し、いまや銀塩写真をしのぐ品位を得るようになってきた。
【０００４】
しかしながら、現状、インクジェット記録方式で主流となっているシリアルスキャン型のインクジェット記録方式では、インクジェット記録ヘッドをキャリッジ上でスキャンさせながら徐々に被記録媒体を送紙しつつ記録させる。そのため、その記録速度には限界があり、とくにオフィスや印刷分野に要求される記録速度に対して対応できないという弱点があった。
【０００５】
一方で、上記のような弱点を解消する提案として、フルライン型のインクジェット方式が提案されている。
【０００６】
それは、記録媒体の印字幅全面の記録ノズルを有するインクジェット記録ヘッドであり、前記のようなキャリッジをシリアルスキャンすることなく記録媒体の送紙のみでインクジェット記録することが可能である。したがって、一般的なシリアルスキャン型のインクジェット記録装置に対して、10〜100倍の印字速度を得る事も可能であり、特にオフィスにおいては求められる方式である。
【０００７】
但し、上記に述べたように、被記録媒体の幅のインクジェット記録ヘッドが必須となるので、そのヘッドにはさまざまな課題があった。
【０００８】
被記録媒体の幅のインクジェット記録ヘッドが必要であり、そのためにはきわめて多ノズルのインクジェット記録ヘッドを製造する必要がある。
【０００９】
例えば、オフィスで主流となっているＡ４サイズの印字幅のインクジェット記録ヘッドでは、記録密度1200dpiとして一色当り10200ノズルという極めて多数のノズルを形成する必要がある。これは一般的なシリアルスキャン型のインクジェット記録ヘッドに比較して約40倍というノズル数となっている。
【００１０】
そのため、インクジェット記録ヘッドの構造はシリアルスキャン型のヘッドにおいては、基体上に形成されたアクチュエーターを駆動するドライブ回路を該基体上に半導体技術により内蔵し一体形成している。
【００１１】
しかしながら、本課題のフルライン型のインクジェット記録ヘッドにおいては、前記のような内蔵により形成したのでは、その生産上の歩留りにより、全く工業的な生産が不可能となるほどの多ノズル化が必要である。
【００１２】
そのため、従来は、前記ドライブ回路を、別体のＩＣにより形成し、前記アクチュエーターを形成した基体上に電気実装することにより形成していた。ところが、この方式では以下の述べるような基本的な幾つかの課題があった。
【００１３】
１．アクチュエーターを形成した基体上にドライブＩＣを電気実装する為、該ドライブＩＣが基体上に凸状に形成される。インクジェット記録ヘッドの性能上は前記凸部の寸法は可能な限り小さいことが望ましいが、現状技術では、その生産上のばらつきを含めて0.3mm程度が限界である。しかし、この寸法が小さいほど、被記録媒体とインクジェット記録ヘッドとの距離を近づけることが可能となり、インクジェットヘッドの印字性能を向上させることが可能となる。
【００１４】
２．前記、ドライブＩＣ実装部が凸である為、インクジェット記録ヘッドでは不可欠な定期的なフェイス面のゴムブレードによるクリーニングにおいて、凸部が邪魔をして凸部近傍でクリーニングの不可能な領域が生ずる。
【００１５】
３．従来技術では、前記、ノズル形成後、ドライブＩＣの実装を行うので、該電気実装時、しばしば微量ながらも発生するガスが、前記ノズル部分に付着し、それによって、インクジェット記録ヘッドの印字性能を決定する最も重要な吐出時の安定性を損なうことがある。
【００１６】
４．ドライブＩＣの電気実装時、ドライブＩＣと基体との電極を各々接続した後、該電極を保護する為に、樹脂材料で封止しているが、封止時の工程条件により前記ノズル部にダメージを与える場合がある。
【００１７】
５．ドライブＩＣの封止材は、一般的な耐湿試験等には全く問題ない材料を選定して風刺を行っているが、インクジェット記録ヘッドにおいては電解液であるインクが直接封止材表面に接液することで極めて厳しい耐インク性が要求される。
【００１８】
従来例としては、例えば特許文献１と特許文献２をあげることが出来る。
【特許文献１】特開2002-361878号公報
【特許文献２】特開2002-144586号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、ドライブＩＣのフェイスダウンした構成において、ドライブＩＣ裏面を機械的に除去し、極めて薄く形成し、さらにドライブＩＣ表面をノズル材と同一工程同一材料により封止することで、前述のさまざまな課題を解決しようとするものである。
【００２０】
具体的には、基体上に、ドライブＩＣを電気実装後、機械的にドライブＩＣ裏面を除去しドライブＩＣの凸部を100μｍ以下とし、かつ、その後のノズル形成でドライブＩＣをノズル材で被覆することで課題を解決したものである。
【００２１】
しかしながら、ドライブＩＣ裏面を機械的に研削、研磨を行っても物理的な厚みには限界がある。一方、基板が平坦な場合にはスピンコート法やスリットコート法などによって、樹脂膜を平坦に形成することは容易である。しかし、基板上にドライブＩＣによって、凹凸が形成されている場合には基板全面に樹脂膜を均一に塗布することは困難である。これは、極めて多数のノズルを有するヘッド内で吐出特性にばらつきをもたらす要因となる。
【００２２】
そこで、本発明においては、ドライブＩＣによる凹凸が形成されてなる基板においても樹脂膜を面内で均一に塗布可能なインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
かかる目的は、以下に示す構成により達成することができる。即ち第一の発明は、インクを吐出する為のアクチュエーターとそれに連なる電極とが少なくとも形成された基体と、該基体上に電気的に実装された前記アクチュエーターを駆動する為のドライブＩＣを有する基体上に、溶解可能な樹脂にてインク流路パターンを形成する工程と、常温にて固体状のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を溶媒に溶解し、これを前記溶解可能な樹脂層上にソルベントコートする事によって、前記溶解可能な樹脂層上にインク流路壁となる被覆樹脂層を形成する工程と、前記インク吐出圧力発生素子上方の前記被覆樹脂層にインク吐出口を形成する工程と、前記溶解可能な樹脂層を溶出する工程と、を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法において、少なくともソルベントコート時にドライブＩＣ間隙に前記被覆樹脂をディスペンサにて注入後、ドライブＩＣ上を含む基体上全面に改めて被覆樹脂を塗布することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００２４】
本発明の第二は、前記のインク流路パターンの形成方法がポジ型レジストを用いたフォトリソグラフィーで、前記ポジ型レジストをドライブＩＣ間隙にディスペンサにて注入後、ドライブＩＣ上を含む基体上全面に改めてポジ型レジストを塗布する工程を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、上記構成により、ドライブＩＣによる凹凸が形成されてなる基板においても樹脂膜を面内で均一に塗布可能なインクジェット記録ヘッドの製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法について実施形態を挙げて説明する。
【００２７】
図１に本発明実施の一例の断面図を、図２〜図４に本発明の製造方法の断面を示す。
【００２８】
基体  １上には、インクを吐出する為のアクチュエーター  ２（本実施例では、抵抗体）と、後述するドライブＩＣ  ４の電極  ３に接続する為の外部取り出し電極が形成されている。なお、ドライブＩＣ  ４は、図示はしていないがアクチュエーター  ２に接続され、該部に電気的な信号を送る為の配線電極（一般的には、薄膜の導体、例えばＡＬ、Ｃｕ等）と該配線電極に接続されている。
【００２９】
前記、外部取り出し電極に位置合わせするように、ドライブＩＣ  ４を載置しかつ電気的に接続する。
【００３０】
ドライブＩＣ  ４の電極  ３は、通常は電気的な接続が容易になるように、バンプ状に形成されており、このバンプ状の電極  ３と前記基体  １上の外部取り出し電極とを位置合わせして接続する。
【００３１】
このような電気接続の方法としては、いくつか実用化されている。本実施例の特徴は、あらかじめ、上記ドライブＩＣ  ４のバンプ状電極  ３もしくは基体  １上の外部取り出し電極上に、導電性粒子を混入した樹脂材料を塗布し、該樹脂材を硬化させることある。
【００３２】
その後に、ドライブＩＣ  ４表面を研削、研磨等の機械的な加工によりある厚みまで除去する。
【００３３】
本実施の形態の一例においては、基材表面からドライブＩＣ  ４裏面までの高さ（寸法Ａ）は、５０μｍとしているが、インクジェット記録ヘッドの使用目的を考えると、ある程度小さいほうが望ましい。
【００３４】
但し、実用上は、ドライブＩＣを３０μｍ未満にすることは物理的に困難であるし、ノズル材よりも小さくすることに意味はない。また、１００μｍより大きい場合には、後の工程において、ノズル材を均一に形成することが困難となるため、ドライブＩＣの高さは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましい。
【００３５】
次に、インク流路となるノズル材インク供給口等の加工を行う。図３に示すように、ドライブＩＣを接合し所望の高さにまで機械加工された基体１上に溶解可能な樹脂層でインク流路パターン６‘を形成する。
【００３６】
ここで、インク流路パターンを形成する材料としては、ポジ型レジストが好適に用いる事ができる。ポジ型レジストとしては、後述の被覆樹脂層をソルベントコートする際に溶解しない特性が必要となるため、好適には分子量１００００以上の電離放射線分解型の高分子化合物で構成されるレジストが最適である。具体的には、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルイソプロペニルケトン等があげられる。
【００３７】
ここで、基板上にはドライブＩＣによって、５０μｍ程度の段差が形成されているため、通常のスピンコート法などを用いてレジストを塗布しようとする場合、その段差の配置に依存した膜厚の不均一が生じてしまう。そこで本発明においては、予め、段差を緩和すべく前記のドライブＩＣの間隙にディスペンサによって、レジストを塗布した後にスピンコートあるいはスリットコートによって、レジスト塗布を行う。そうすることによって、ノズルパターンの形成されるドライブＩＣの間隙部分において、面内にわたり均一にレジストを塗布することが可能となる。
【００３８】
パターン露光を行い、次いで現像処理を行うことによって、インク流路パターンを形成した。このとき、パターン露光は通常アライナーを用いて、ｄｅｅｐ ＵＶ光にて、プロキシ露光される。そのため、ポジ型レジスト塗布後のアクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差（図２（ｃ）のＢ参照）が大きすぎるとプロキシギャップが広くなるため、回折光によりパターンの解像力が落ちてしまう。したがって、アクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差５０μｍ以下であることが望ましい。
【００３９】
次いでエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を溶媒に溶解し、ソルベントコート法で溶解可能な流路パターン上に被覆樹脂層  ５を形成する。ここで、通常スピンコート等のソルベントコート法では、ドライブＩＣの凹凸の影響によって、面内均一に被覆樹脂層を形成することが難しい。そのため、前記のインク流路パターン形成用のレジストと同様に、まず、ドライブＩＣの間隙にディスペンサにて、前記の薬液を注入する。そしてその後に、スピンコート、あるいはスリットコートによって、面内に均一に被服樹脂組成物を塗布する。
【００４０】
塗布溶媒としては、エポキシ樹脂等を完全に溶解し、かつインク流路パターンを溶解しない特性が必要であると同時に成膜する被覆樹脂層の膜厚等によって適宜決定される。 具体的には、メチルイソブチルケトン、２エトキシエタノール、エチルセルソルブアセテート、ジグライム、トルエン、キシレン等が挙げられる。
【００４１】
このとき、所望の位置に形成されるノズル共に、ドライブＩＣ  ４表面にもノズル材を塗布しかつ該ノズル材を硬化パターン形成することで、図示するような極めて高精細なドライブＩＣ封止材が可能となる。
【００４２】
また、本実施形態では、アクチュエーター  ２を形成した基材上にインクを吐出する為のインク流路、インク供給口等を形成し、該アクチュエーター  ２を駆動する為のドライブＩＣ  ４を実装しかつノズル材で封止する。それにより、該実装部の凹凸を最小限にすることが可能となり、印字品位を向上するとともに、ワイピングが不可能な領域を最小限に減少させて、信頼性を向上することが可能にしている。
【００４３】
また、ノズルと同一工程、同一材料により、ドライブＩＣ  ４を封止したことで、インク中の電解質の電極接続部に対する浸透は全くなくなり、極めて高信頼の実装部封止が可能となった。
【００４４】
以下に本発明の実施の一例を示す。
【実施例１】
【００４５】
まず、３３０×１５０ｍｍのシリコン基板上に図２に示す形態でインクを吐出する為のアクチュエーターとして、電気熱変換素子（窒化タンタル ＴａＮ）を２５μｍ角で１ｃｈｉｐ内に２列で配列した。このシリコン基板の寸法はインクジェット記録ヘッドにＡ４サイズの印字幅を持たせるためのものである。
【００４６】
電気熱変換素子に接続し、該部に電気的な信号を送る為の配線電極と該配線電極に接続し、かつ、後述するドライブＩＣの電極に接続する為の外部取り出し電極を形成する。
【００４７】
ドライブＩＣのバンプ状電極に、導電性粒子を混入した樹脂材料を塗布し、外部取り出し電極に位置合わせするように、ドライブＩＣを載置し、樹脂材を硬化させ電気的に接続する。
【００４８】
その後に、ドライブＩＣ表面を研削、研磨等の機械的な加工により５０μｍ厚みまで除去する。
【００４９】
次いで溶解可能なインク流路パターンを形成するために、ポジ型レジストＯＤＵＲ１０１０（東京応化工業社製 ポリメチルイソプロペニルケトン）をドライブＩＣの間隙にディスペンサを用いて注入した。その後、ＯＤＵＲ１０１０を通常のスピンコートを用いて塗布し、上記の電気熱変換素子上の膜厚が１４μｍとなるように成膜した。このとき、アクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差は３８μｍ面内でのばらつきは±１μｍに収まっていた。
【００５０】
次いでキヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）６２０（ｄｅｅｐ ＵＶ対応）でマスクを介してパターン露光を行い（露光時間３分）次いで現像処理を行いインク流路パターンを形成した。
【００５１】
次いで表１に記載の被服樹脂組成物を塗布溶媒として２−エトキシエタノールに５０ｗｔ％の濃度で溶解した。そして、ドライブＩＣの間隙にディスペンサを用いて、被服樹脂組成物を注入した後にスピンコートによりインク流路パターン上の被覆樹脂層が１１μｍになるようにｓｐｉｎ回転数を調整し塗布を行った。さらに、回転塗布終了後、５ｃｍＨｇ減圧下に４０℃の温度で３分間保持し、最後に常圧下９０℃ ３分間ベークで塗布媒の乾燥を行った。
【００５２】
【表１】
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前記被覆樹脂層は、光カチオン重合開始剤を含みネガ型の感光特性を付与しているのでフォトリソグラフィーによって吐出口を形成する。 即ち、キヤノン製マスクアライナーＭＰＡ（登録商標）６００を用いマスクを介してパターン露光を行い（露光時間５０秒）次いで９０℃ ４分間加熱処理を行った後に現像処理を施し吐出口を形成した。吐出口は、φ１６μｍに形成した。
【００５３】
次いで、シリコン基板１の裏面よりシリコンの異方性エッチングをマスクを介して行い、インク供給口を形成した。
【００５４】
次いで、現工程で残存しているインク流路パターンを全面露光で分解した後、乳酸メチルで除去を行った。
【００５５】
最後に、被覆樹脂層を完全に硬化させるために２００℃ １時間の加熱処理を行った。
【００５６】
上記の方法によって、作成されたヘッドのアクチュエーターからノズル表面なでの高さは２５μｍで、面内にわたって±１μｍの分布に収まっていた。また、ノズル表面とノズル材によって封止されたドライブＩＣとの高さの差は３２μｍとなり、インクをインクジェット記録ヘッドから吐出フェイス面のゴムブレードによって完全にクリーニングする事ができた。
【実施例２】
【００５７】
実施例１と同様に基体上にドライブＩＣを実装し、ドライブＩＣ表面を研削、研磨等の機械的な加工により５０μｍ厚みまで除去を行った。
【００５８】
次いで溶解可能なインク流路パターンを形成するために、ポジ型レジストＯＤＵＲ１０１０をドライブＩＣの間隙にディスペンサを用いて注入した。その後、ＯＤＵＲ１０１０を塗布圧力制御型スリットコータ（平田機工社製）にて、塗布圧：２５Kｐa、塗布スピード：５mm/秒   シム厚：200μm、ギャップ：１００μmで、上記の電気熱変換素子上の膜厚が１４μｍとなるように成膜した。このとき、アクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差は４０μｍ面内でのばらつきは±１μｍに収まっていた。
【００５９】
次いでキヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）６２０（ｄｅｅｐ ＵＶ対応）でマスクを介してパターン露光を行い（露光時間３分）次いで現像処理を行いインク流路パターンを形成した。
【００６０】
次いで実施例１で使用したものと同様の被服樹脂組成物を塗布溶媒として２−エトキシエタノールに５０ｗｔ％の濃度で溶解した。そして、ドライブＩＣの間隙にディスペンサを用いて、被服樹脂組成物を注入した。その後、塗布圧力制御型スリットコータを用いて、塗布圧：５０Kｐa、塗布スピード：１０mm/秒、シム厚：  50μm、ギャップ：１００μmで、インク流路パターン上の被覆樹脂層が１１μｍになるように塗布を行った。さらに、塗布終了後、５ｃｍＨｇ減圧下に４０℃の温度で３分間保持し、最後に常圧下９０℃ ３分間ベークで塗布媒の乾燥を行った。
【００６１】
その後、実施例１と同様に吐出口をφ１６μｍに形成した。
【００６２】
次いで、シリコン基板１の裏面よりシリコンの異方性エッチングをマスクを介して行い、インク供給口を形成した。
【００６３】
次いで、現工程で残存しているインク流路パターンを全面露光で分解した後、乳酸メチルで除去を行った。
【００６４】
最後に、被覆樹脂層を完全に硬化させるために２００℃ １時間の加熱処理を行った。
【００６５】
上記の方法によって、作成されたヘッドのアクチュエーターからノズル表面なでの高さは２５μｍで、面内にわたって±１μｍの分布に収まっていた。また、ノズル表面とノズル材によって封止されたドライブＩＣとの高さの差は３２μｍとなり、インクをインクジェット記録ヘッドから吐出フェイス面のゴムブレードによって完全にクリーニングする事ができた。
【００６６】
（比較例）
実施例１と同様に基体上にドライブＩＣを実装し、ドライブＩＣ表面を研削、研磨等の機械的な加工により５０μｍ厚みまで除去を行った。
【００６７】
次いで溶解可能なインク流路パターンを形成するために、ドライブＩＣをの形成された基体上に直接スピンコートによって、上記の電気熱変換素子上の膜厚が１４μｍとなるように成膜した。このときの膜厚の分布は基体の中心に対して、基体の長手方向では外周に行くに従い、膜厚が厚く、基体の短手方向では外周に行くに従い、膜厚が薄くなっていた。このとき、アクチュエーター直上の高さとドライブＩＣ上の高さの差は４０μｍであるが、面内でのばらつきは±３μｍとなりばらつきが大きかった。
【００６８】
次いでキヤノン製マスクアライナーＰＬＡ（登録商標）６２０（ｄｅｅｐ ＵＶ対応）でマスクを介してパターン露光を行い（露光時間３分）次いで現像処理を行いインク流路パターンを形成した。
【００６９】
次いで実施例１で使用したものと同様の被服樹脂組成物を塗布溶媒として２−エトキシエタノールに５０ｗｔ％の濃度で溶解し、スピンコータで回転数を調整し、被覆樹脂層が１１μｍになるように塗布を行いった。そして、塗布終了後、５ｃｍＨｇ減圧下に４０℃の温度で３分間保持し、最後に常圧下９０℃ ３分間ベークで塗布媒の乾燥を行った。
【００７０】
その後、実施例１と同様に吐出口をφ１６μｍに形成した。
【００７１】
次いで、シリコン基板１の裏面よりシリコンの異方性エッチングをマスクを介して行い、インク供給口を形成した。
【００７２】
次いで、現工程で残存しているインク流路パターンを全面露光で分解した後、乳酸メチルで除去を行った。
【００７３】
最後に、被覆樹脂層を完全に硬化させるために２００℃ １時間の加熱処理を行った。
【００７４】
上記の方法によって、作成されたヘッドのアクチュエーターからノズル表面なでの高さは２５μｍで、面内の分布は±３μｍと大きかった。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の典型的な実施例の断面図である。
【図２】本発明の製造方法の工程ごとの断面図１である。
【図３】本発明の製造方法の工程ごとの断面図２である。
【図４】本発明の製造方法の工程ごとの断面図３である。
【符号の説明】
【００７６】
１  基体
２  アクチュエーター
３  外部取りだし電極
４  ドライブＩＣ
５  被覆樹脂層
６  インク流路パターン
７  インク供給口
８  吐出口
９  ディスペンサ
１０  スリットヘッド
【図１】
2008119954.tif 000004
【図２】
2008119954.tif 000005
【図３】
2008119954.tif 000006
【図４】
2008119954.tif 000007