(57)【要約】【課題】テストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく行うことができる半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数のチップ領域に形成された集積回路３とスクライブライン２ａに形成されたテストパターン４とを有する半導体ウェハ１をプラズマエッチングにより分割して個片の半導体チップを製造する方法において、半導体ウェハ１において集積回路３が形成された側の表面１ａにプラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シート５を貼り付け、スクライブライン２ａに沿ってレーザ光９ａを照射して保護シート５を所定幅だけ除去してプラズマダイシング用の開口部５ｂを有するマスクを形成するとともに、テストパターン４を半導体ウェハ１の表面層とともにレーザ光９ａにより除去する。これにより、テストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく行うことができる。【選択図】図３
2008193034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインによって区画される複数の領域に形成された集積回路と前記スクライブラインに形成されたテストパターンとを有する半導体ウェハをプラズマエッチングにより個々の集積回路毎に分割して個片の半導体チップを製造する半導体チップの製造方法であって、
前記半導体ウェハにおいて前記集積回路が形成された側の表面に前記プラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シートを貼り付け、さらに裏面に個片に分割された状態の半導体チップを保持するための保持シートを貼り付けるシート貼り付け工程と、
前記保護シートが貼り付けられた前記半導体ウェハのスクライブラインに沿ってレーザ光を前記保護シート側から照射することにより、前記スクライブライン上の前記保護シートを所定幅だけ除去して前記マスクを形成するとともに、前記テストパターンを半導体ウェハの表面層とともに除去するテストパターン除去工程と、
前記テストパターン除去工程の後、前記半導体ウェハにおいて前記除去された所定幅の保護シートに対応する部分をプラズマエッチングすることにより、前記レーザ光の照射によって生じたダメージ層を除去するとともに前記半導体ウェハを個々の集積回路毎に分割するプラズマダイシング工程と、
前記プラズマダイシング工程の後、前記保護シートを半導体ウェハの表面から除去する保護シート除去工程とを含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項２】
前記プラズマダイシング工程に先立って、前記レーザ光によって除去された前記保護シートの開口部の開口幅を拡げるための予備的なプラズマエッチングを行うことを特徴とする請求項１記載の半導体チップの製造方法。
【請求項３】
前記保護シートとして光によって粘着力が低下する粘着層を有する樹脂シートを使用し、前記予備的なプラズマエッチングにおいて酸素もしくは酸素を含んだガスを使用することを特徴とする請求項２記載の半導体チップの製造方法。
【請求項４】
前記保持シートとしてダイアタッチフィルムを備えた樹脂シートを使用し、前記シート貼り付け工程においてこのダイアタッチフィルムを前記半導体ウェハの裏面に接触させてこの保持シートを貼り付け、前記プラズマダイシング工程の後、隣接する半導体チップ間の前記ダイアタッチフィルムを酸素もしくは酸素を含んだガスによるプラズマでエッチングして除去することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクライブラインにテストパターンが形成された半導体ウェハを個々の集積回路毎に分割して半導体チップを製造する半導体チップの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、ウェハ状態で複数の集積回路を一括して形成した後に、ウェハをスクライブラインに沿って切断して個片の集積回路毎に分割することにより製造される。ウェハの切断には従来より幾つかの方法が用いられており、例えば回転ブレードによってウェハを機械的に切断する機械的なダイシングによる方法（例えば特許文献１参照）や、機械的な切断に替えてウェハのスクライブラインに相当する部分をプラズマエッチングによって除去することによりウェハを分割するプラズマダイシングによる方法（例えば特許文献２参照）などが知られている。
【０００３】
ところで半導体チップの製造過程においては、回路パターン形成時にスクライブラインに相当する領域に特性試験などに用いられるテストパターンが形成され、これらのテストパターンはその機能を果たした後にダイシング時に切断または除去される。特許文献１に示す例においては、ウェハそのものを切断するためのダイシングに先立って、幅広の回転ブレードによって予めテストパターンを除去するようにしている。これにより、テストパターンを全面的に除去して、テストパターンを部分的に切断する場合に発生する切断面の「カエリ」を防止することができる。
【０００４】
そして、プラズマダイシングを適用した場合におけるテストパターンの除去については、特許文献３に示す方法が提案されている。すなわちこの例においては、ウェハの回路形成面にテストパターンと接触するように保護シートを貼り付けておき、次いで回路形成面の裏面にプラズマエッチング用のマスクを形成してウェハをプラズマエッチングによって切断し、プラズマエッチングにおいて除去されずに残ったテストパターンを保護シートとともに剥離して除去するようにしている。これによりプラズマエッチング後にマスク除去のために回路形成面側をプラズマアッシングする必要がなく、プラズマアッシングによる回路形成面のダメージを排除することができる。
【特許文献１】特開２００１−２５０８００号公報
【特許文献２】特開２００５−１９１０３９号公報
【特許文献３】特開２００６−１７９７６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の特許文献に示す先行技術例には、以下のような難点があった。すなわち、特許文献１に示す例においては、ダイシング工程において２種類の回転ブレードによる作業を必要とすることから工程数が増加し生産性の向上が阻害されるという難がある。また特許文献３に示す例においては、裏面側からプラズマエッチングを行うことによる工程の複雑化とともに、テストパターンのサイズが大きくスクライブラインにおいて隣接する半導体チップ間を隙間なく繋ぐような形でテストパターンが形成されているような場合には、フッ素系の処理ガスを用いたプラズマエッチングのみではテストパターンの除去ができず、除去可能な対象が限定されるという汎用性についての難点がある。このように従来の半導体チップの製造方法では、ダイシング工程におけるテストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく行うことが困難であるという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、テストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく
行うことができる半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体チップの製造方法は、スクライブラインによって区画される複数の領域に形成された集積回路と前記スクライブラインに形成されたテストパターンとを有する半導体ウェハをプラズマエッチングにより個々の集積回路毎に分割して個片の半導体チップを製造する半導体チップの製造方法であって、前記半導体ウェハにおいて前記集積回路が形成された側の表面に前記プラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シートを貼り付け、さらに裏面に個片に分割された状態の半導体チップを保持するための保持シートを貼り付けるシート貼り付け工程と、前記保護シートが貼り付けられた前記半導体ウェハのスクライブラインに沿ってレーザ光を前記保護シート側から照射することにより、前記スクライブライン上の前記保護シートを所定幅だけ除去して前記マスクを形成するとともに、前記テストパターンを半導体ウェハの表面層とともに除去するテストパターン除去工程と、前記テストパターン除去工程の後、前記半導体ウェハにおいて前記除去された所定幅の保護シートに対応する部分をプラズマエッチングすることにより、前記レーザ光の照射によって生じたダメージ層を除去するとともに前記半導体ウェハを個々の集積回路毎に分割するプラズマダイシング工程と、前記プラズマダイシング工程の後、前記保護シートを半導体ウェハの表面から除去する保護シート除去工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体ウェハにおいて集積回路が形成された側の表面にプラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シートを貼り付け、保護シートが貼り付けられた半導体ウェハのスクライブラインに沿ってレーザ光を保護シート側から照射してスクライブライン上の保護シートを所定幅だけ除去してマスクを形成するとともに、テストパターンを半導体ウェハの表面層とともに除去することにより、テストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法に用いられる半導体ウェハの詳細説明図、図２は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示すフロー図、図３は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示す工程説明図、図４は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法において使用されるレーザ加工装置の斜視図、図５は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法における半導体ウェハの部分断面図、図６は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法において使用されるプラズマ処理装置の断面図、図７、図９は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示す工程説明図、図８は本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法における半導体ウェハの部分斜視図である。
【００１０】
まず図１を参照して、本実施の形態における半導体チップの製造に用いられる半導体ウェハ１について説明する。図１において半導体ウェハ１は、各半導体チップを切り分けるために格子状に配列されたスクライブライン２ａによって、複数の矩形状のチップ領域２（領域）に区画されている。半導体ウェハ１の回路形成面である表面１ａにおいて、各チップ領域２にはそれぞれ集積回路３が形成されており、スクライブライン２ａにはテストパターン４が形成されている。テストパターン４は、半導体チップの製造工程において特性試験などに用いられ、その機能を果たした後に除去されるものである。本実施の形態に示す半導体チップの製造方法は、半導体ウェハ１をプラズマエッチングを用いたプラズマダイシングによって個々の集積回路３毎に分割して、個片の半導体チップを製造するものである。
【００１１】
次に、半導体チップの製造方法の詳細工程について、図２のフローに沿って各図を参照
しながら説明する。図２において、まず表面１ａに集積回路３およびテストパターン４が形成された半導体ウェハ１を対象として（図３（ａ）参照）、保持シート貼り付け（ＳＴ１）および保護シート貼り付け（ＳＴ２）が実行される。なお、ここに示す保持シート貼り付け（ＳＴ１）および保護シート貼り付け（ＳＴ２）は、どちらを先に行ってもよい。
【００１２】
すなわち図３（ｂ）に示すように、表面１ａの反対側の裏面１ｂ側に、半導体ウェハ１が個片に分割された状態の半導体チップを保持するための保持シート８を貼り付ける。保持シート８は、後工程のダイボンディングにおいて半導体チップを接着するための接着層として機能するダイアタッチフィルム６と樹脂シート７とを積層した構成となっており、この保持シート貼り付けにおいてはダイアタッチフィルム６を裏面１ｂに接触させて貼着する。ここでは、樹脂シート７として紫外光によって粘着力が低下する粘着層を備えたＵＶテープを用いるようにしており、後工程のダイボンディング工程において下面側から紫外光を照射することにより、個片の半導体チップの取り出しを容易に行うことができる。
【００１３】
また表面１ａ側には、回路形成面を保護する保護シート５が貼り付けられる。ここでは、保護シート５として光によって粘着力が低下する粘着層を有する樹脂シートであるＵＶテープを使用する。そして本実施の形態においては、後述するように、半導体ウェハ１に貼り付けられた保護シート５において、スクライブライン２ａに相当する範囲を除去して、半導体ウェハ１を個片の半導体チップに分割するためのプラズマエッチングにおけるマスクとして機能させるようにしている。
【００１４】
すなわち、（ＳＴ１）、（ＳＴ２）においては、半導体ウェハ１において集積回路３が形成された側の表面１ａにプラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シート５を貼り付け、さらに裏面１ｂに個片に分割された状態の半導体チップを保持するための保持シート８を貼り付ける（シート貼り付け工程）。そしてここでは保持シート８として、ダイアタッチフィルム６を備えた樹脂シート７を使用し、シート貼り付け工程においてこのダイアタッチフィルム６を半導体ウェハ１の裏面１ｂに接触させて、この保持シート８を貼り付けるようにしている。
【００１５】
次に、テストパターン４の除去が行われる（ＳＴ３）。ここでは、図４に示すレーザ加工装置１０を用い、レーザ光によって保護シート５をスクライブライン２ａに沿って除去して、上述のプラズマエッチングにおけるマスクを形成するマスク形成処理と同時に、テストパターン４の除去が行われる。
【００１６】
レーザ加工装置１０の構造を図４を参照して説明する。図４において、ウェハ保持部１１上には表面に保護シート５が貼り付けられた半導体ウェハ１が保持されている。ウェハ保持部１１の上方には、レーザ照射部９およびカメラ１９が装着された移動プレート１８が、移動機構１７によって移動自在に配設されている。レーザ照射部９はレーザ発生部１４によって発生したレーザ光９ａを下方の半導体ウェハ１に対して照射する。
【００１７】
カメラ１９は赤外線カメラであり、下方に位置した半導体ウェハ１を赤外光により撮像する。このとき、保護シート５を透視して半導体ウェハ１の集積回路３や認識マークなどを撮像することができる。そして撮像結果を認識部１６によって認識処理することにより、半導体ウェハ１における集積回路３やスクライブライン２ａの配列位置を検出できるようになっている。
【００１８】
レーザ発生部１４、認識部１６、移動機構１７は制御部１５によって制御され、制御部１５が操作・入力部１２からの操作指令に基づきこれら各部を制御する際には、ワークデータ記憶部１３に記憶されたデータが参照される。ワークデータ記憶部１３には、スクライブライン２ａの配列位置に関するデータや、スクライブライン２ａの幅であるダイシン
グ幅に関するデータが記憶されている。ダイシング幅は、図３（ｂ）に示すように、保護シート５において半導体ウェハ１におけるスクライブライン２ａに対応する領域、すなわち境界線領域５ａの幅に一致する。ワークデータ記憶部１３へのデータ書き込みは、操作・入力部１２によって行えるようになっている。
【００１９】
このレーザ加工装置１０によって半導体ウェハ１を対象としたレーザ加工を実行する際には、制御部１５は、認識部１６によって検出された半導体ウェハ１の実際の位置と、ワークデータ記憶部１３に記憶されたスクライブライン２ａの位置を示すデータに基づき、移動機構１７を制御する。これにより、移動機構１７はレーザ照射部９を半導体ウェハ１の上面においてスクライブライン２ａに沿って移動させる。そして制御部１５がダイシング幅に関するデータに基づいてレーザ発生部１４を制御することにより、レーザ照射部９からダイシング幅に応じた除去幅で保護シート５の境界線領域５ａを除去するのに適切な出力のレーザ光９ａが照射される。そしてこのレーザ加工により、半導体ウェハ１表面の保護シート５において、半導体チップ相互を切り分けるスクライブライン２ａに対応した境界線領域５ａのみが除去されて、溝状の開口部５ｂが形成されたプラズマダイシング用のマスクパターンが形成される。
【００２０】
半導体ウェハ１によるレーザ加工においては、レーザ加工装置１０に備えられたレーザ照射部９からレーザ光９ａを照射させ、図３（ｃ）に示すように、半導体ウェハ１においてスクライブライン２ａに沿ってレーザ照射部９を移動させる。これにより、図３（ｄ）に示すように、レーザ照射部９から照射されるレーザ光９ａによって境界線領域５ａを除去して保護シート５を貫通する開口部５ｂを形成するとともに、半導体ウェハ１の表面１ａに形成されたテストパターン４をレーザ光９ａによって除去する。
【００２１】
すなわち（ＳＴ３）においては、保護シート５が貼り付けられた半導体ウェハ１のスクライブライン２ａに沿ってレーザ光９ａを保護シート５側から照射することにより、スクライブライン２ａ上の保護シート５を前述のダイシング幅に相当する所定幅だけ除去してプラズマダイシングのマスクを形成するとともに、半導体ウェハ１においてスクライブライン２ａに相当する位置に形成されていたテストパターン４を、半導体ウェハ１の表面層とともに除去する（テストパターン除去工程）。
【００２２】
図５は、このテストパターン除去工程後の開口部５ｂの詳細を図示している。レーザ加工においては、保護シート５においてスクライブライン２ａに対応する境界線領域５ａの樹脂成分がレーザ光９ａによって除去されて開口部５ｂが形成される。そして開口部５ｂの底部が保護シート５の下面まで到達した後は、レーザ光９ａの作用は半導体ウェハ１の表面１ａに及ぶようになる。これにより表面１ａにおいてスクライブライン２ａの位置に存在していたテストパターン４が半導体ウェハ１の表面層とともに除去され、レーザ光９ａの作用はさらに半導体ウェハ１の内部まで及ぶ。このとき、レーザ光９ａによって半導体ウェハ１の表面層が除去されて形成された凹部１ｃの表面には、微小なクラックを含むダメージ層１ｄが形成される。
【００２３】
ダメージ層１ｄはそのまま放置すると半導体ウェハ１の強度を低下させるため除去しなければならない。本実施の形態においては、半導体ウェハ１をプラズマエッチングによって分割するプラズマダイシングの過程において、ダメージ層１ｄも同時に除去するようにしている。このとき、ダメージ層１ｄの形成範囲が開口部５ｂの底部の開口範囲を超えて拡がっているような場合には、ダメージ層１ｄは部分的に保護シート５の下面に覆われた状態となる（図５に示す矢印ａ参照）。このような場合には、保護シート５の下面によって覆われた部分にはプラズマエッチングの作用は及ばず、プラズマダイシングによって半導体ウェハ１が個片の半導体チップに分割された後においても、ダメージ層１ｄが部分的に残留する場合が生じる。
【００２４】
このため、このような有害なダメージ層１ｄをプラズマダイシングにおいて完全に除去することを可能とするための処理、すなわちプラズマエッチングによって保護シート５の開口部５ｂの開口幅を拡げ、ダメージ層１ｄを全て開口部５ｂの底部に露呈させるためのアッシングが実行される（ＳＴ４）。このアッシングは、プラズマダイシング工程に先立って、レーザ光９ａによって除去された保護シート５の開口部５ｂの開口幅を拡げるための予備的なプラズマエッチングを行うことにより実行される。
【００２５】
次いで、プラズマダイシングが実行される。すなわち、テストパターン除去工程の後、保護シート５が除去された半導体ウェハ１の、前述のダイシング幅（所定幅）に対応する部分をプラズマエッチングすることにより、レーザ光９ａの照射によって生じたダメージ層１ｄを除去するとともに、半導体ウェハ１を個々の集積回路３毎に分割する（プラズマダイシング工程）。
【００２６】
ここで、上述の予備的なプラズマエッチングおよびプラズマダイシングにおいて使用されるプラズマ処理装置２０について、図６を参照して説明する。図６において、真空チャンバ２１の内部は半導体ウェハ１を対象としたプラズマ処理を行うための密閉された処理空間となっている。真空チャンバ２１の内部には高周波側電極２２およびガス供給電極２３が対向して配置されている。高周波側電極２２上には、処理対象の半導体ウェハ１が周囲を絶縁リング２２ａによって囲まれた状態で載置され、真空吸引または静電吸引によって保持される。
【００２７】
ガス供給電極２３に設けられたガス供給孔２３ａには、開閉バルブ２５ａ、２５ｂおよび流量制御バルブ２６ａ、２５ｂを介してそれぞれプラズマ発生用ガス供給部２７ａ、２７ｂが接続されている。プラズマ発生用ガス供給部２７ａは、保護シート５やダイアタッチフィルム６を除去するアッシングを目的とするプラズマ処理において用いられる酸素または酸素の混合ガスを供給する。プラズマ発生用ガス供給部２７ｂは、半導体ウェハ１の主成分であるシリコンを除去してダイシング溝を形成することを目的とするプラズマダイシングにおいて用いられるフッ素系のプラズマ発生用ガスを供給する。開閉バルブ２５ａ、２５ｂおよび流量制御バルブ２６ａ、２５ｂを制御することにより、ガス供給孔２３ａに供給されるプラズマ発生用ガスの種類の切換および供給流量の調整が行えるようになっている。
【００２８】
供給されたプラズマ発生用ガスは、ガス供給電極２３の下面に装着された多孔質プレート２４を介して、高周波側電極２１上の半導体ウェハ１に対して均一に吹き付けられる。この状態で、高周波電源部２８を駆動して高周波側電極２２に高周波電圧を印加することにより、ガス供給電極２３と高周波側電極２２との間には酸素ガスのプラズマまたはフッ素系ガスのプラズマが発生し、これによりそれぞれの場合において目的とするプラズマ処理が実行される。このプラズマ処理過程においては、冷却ユニット２９を駆動して冷媒を高周波電極２２内に循環させ、プラズマの熱によって半導体ウェハ１が昇温するのを防止する。
【００２９】
すなわち（ＳＴ３）後の半導体ウェハ１を対象として、酸素ガスまたは酸素ガスの混合ガスをプラズマ発生用ガスとするプラズマ処理を実行することにより、図７（ａ）に示すように、保護シート５に開口部５ｂが設けられた半導体ウェハ１に対して酸素ガスプラズマＰ１が作用し、これにより保護シート５や開口部５ｂの内部には酸素ガスプラズマＰ１による等方性のエッチング作用が及び、有機物である保護シート５を酸素ガスププラズマＰ１によって灰化して除去するアッシングが行われる。
【００３０】
このアッシングによる効果の詳細を、図８を参照して説明する。図８（ａ）は、レーザ
光によるテストパターン除去後の開口部５ｂの状態を示している。図８（ａ）に示すように、レーザ加工後の開口部５ｂにおいては、内側面５ｃは平滑面ではなく、微細な筋状の凹凸部が形成された状態となる。そして開口部５ｂの上端の上縁部５ｄには、溶融した保護シート５が上方に盛り上がって固化したカエリ部が形成され、また上縁部５ｄの近傍には一旦溶融した保護シート５の樹脂成分が微粒状に固化したスパッタ５ｅが付着した状態となり、さらに開口部５ｂの底部には未除去部分が部分的に残留した残渣５ｆが存在している。そしてこの状態では、開口部５ｂの底部における開口幅は保護シート５の上面における開口幅よりも小さいＢ１となっている。
【００３１】
図８（ｂ）は、図８（ａ）の状態に対して酸素ガスプラズマＰ１によるアッシングを実行した後の状態を示している。ここに示すように、酸素ガスプラズマＰ１の等方性エッチング作用により、保護シート５の表面や内側面５ｃの内部に存在する凹凸部分が平滑化され、内側面５ｃや上縁部５ｄは滑らかな表面となり、スパッタ５ｅや残渣５ｆは消失する。そしてエッチング作用が内側面５ｃや開口部５ｂの底部に及ぶことにより、開口部５ｂの開口幅は、図８（ａ）に示すＢ１よりも大きいＢ２に拡大する。これにより、図５に示すように、ダメージ層１ｄが部分的に両端部（矢印ａ参照）において保護シート５によって覆われていた状態から、図７（ａ）に示すように、ダメージ層１ｄが開口部５ｂ内で全て露呈した状態に改善される。以下に説明するプラズマダイシングは、この状態で行われる。
【００３２】
次いでプラズマダイシングが実行される（ＳＴ５）。すなわち、プラズマ処理装置２０において開閉バルブ２５ａ、２５ｂを操作することにより、プラズマ発生用ガス供給部２７ｂからフッ素系のプラズマ発生用ガスをガス供給孔２３ａに供給した状態でプラズマを発生させる。そして発生したフッ素ガスプラズマＰ２を、開口部５ｂ内において露呈した半導体ウェハ１に作用させることにより、図７（ｂ）に示すように、シリコンを主成分とする半導体ウェハ１が開口部５ｂに対応した除去幅で除去される。
【００３３】
これにより、半導体ウェハ１を上下に貫くダイシング溝部１ｅが形成され、半導体ウェハ１は個片の半導体チップ１＊に分割される。このとき、レーザ加工により凹部１ｃの表面に形成されたダメージ層１ｄもプラズマの作用によりともに除去されるが、前述のようにダメージ層１ｄは開口部５ｂ内で完全に露呈されていることからダメージ層１ｄは完全に除去され、未除去のダメージ層１ｄが部分的に残留することによる半導体チップの強度低下などの不具合が生じない。
【００３４】
すなわち（ＳＴ５）においては、テストパターン除去工程の後、半導体ウェハ１において、除去された所定幅の保護シート５、すなわち境界線領域５ａに対応する部分をプラズマエッチングすることにより、レーザ加工においてレーザ光９ａの照射によって生じたダメージ層１ｃを除去するとともに、半導体ウェハ１を個々の集積回路３毎に個片の半導体チップ１＊に分割する（プラズマダイシング工程）。
【００３５】
次いで、ＤＡＦプラズマエッチングが実行される（ＳＴ６）。ここではレーザ加工装置１０において開閉バルブ２５ａ、２５ｂを操作することにより、プラズマ発生用ガスの供給元を再びプラズマ発生用ガス供給部２７ａに切り換え、プラズマ発生用ガス供給部２７ａから酸素または酸素の混合ガスをプラズマ発生用ガスとしてガス供給孔２３ａに供給した状態でプラズマを発生させる。すなわち、図７（ｃ）に示すように、酸素または酸素系のプラズマ発生用ガスを供給することにより発生した酸素ガスプラズマＰ１を、プラズマダイシング工程において形成されたダイシング溝部１ｅを介して、ダイアタッチフィルム６に作用させる。
【００３６】
これにより、ダイシング溝部１ｅ内に露呈した有機物であるダイアタッチフィルム６が
、酸素ガスプラズマＰ１によって灰化されて除去される。すなわちここではプラズマダイシング工程の後、隣接する個片の半導体チップ１＊間のダイアタッチフィルム７を、酸素もしくは酸素を含んだガスによるプラズマでエッチングして除去する。そしてこれにより、ダイシング溝部１ｅによって分割された複数の個片の半導体チップ１＊は、それぞれがダイアタッチフィルム６を介して樹脂シート７によって保持された状態となる。
【００３７】
次いで、保護シート５の剥離を容易にするための紫外線照射を行う（ＳＴ７）。ここでは半導体ウェハ１の表面１ａ側から、紫外線を保護シート５に対して照射することにより、保護シート５を表面１ａに貼着させる粘着力を低下させる。なお（ＳＴ５）において、フッ素系ガスのプラズマからの紫外線が発生するが、この紫外線の光量が保護シート５の粘着力を低下させるのに十分であれば、（ＳＴ７）の工程は省略してもよい。そしてこの後、保護シート５を剥離除去するための粘着シート貼付を行う（ＳＴ８）。すなわち、図９（ａ）に示すように、保護シート５の上面側から、粘着シートであるダイボンディングシート３０を複数の半導体チップ１＊を対象として一括して貼り付ける。なお、（ＳＴ７）の紫外線照射と、（ＳＴ８）の粘着シート貼付は、紫外線が透過可能なダイボンディングシート３０を用いる場合には、どちらを先に行ってもよい。
【００３８】
次いで、保護シート５を半導体ウェハ１の表面から除去する保護シート除去を行う（ＳＴ９）（保護シート除去工程）。すなわち、図９（ｂ）に示すように、ダイボンディングシート３０を上方に引きはがすことにより、それぞれの個片の半導体チップ１＊において、保護シート５を上面１ａから剥離させる。そしてこれにより、図１に示す半導体ウェハ１を集積回路３毎に個片に分割して製造された半導体チップ１＊を、ダイアタッチフィルム６を介して樹脂シート７に保持させた構成の半導体チップの集合体１０１が完成する。
【００３９】
この半導体チップの集合体１０１は、ウェハリングなどの治具によって保持された状態でダイボンディング工程に送られ、ここで図９（ｃ）に示すように、個片の半導体チップ１＊は、１つづつ樹脂シート７から順次取り出される。半導体チップ１＊の取り出しに際しては、ＵＶテープである樹脂シート７の下面側から予め紫外線を照射することにより、ダイアタッチフィルム６を貼着する粘着力が低下し、取り出し時の剥離が容易となる。そして取り出された半導体チップ１＊は、接着層であるダイアタッチフィルム６を介して基板にボンディングされる。
【００４０】
上記説明したように、本実施の形態に示す半導体チップの製造方法においては、半導体ウェハ１において集積回路３が形成された側の表面１ａに、ダイシングのためのプラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シート５を貼り付け、保護シート５が貼り付けられた半導体ウェハ１のスクライブライン２ａに沿ってレーザ光を保護シート５側から照射してスクライブライン２ａ上の保護シート５を所定幅だけ除去してマスクを形成するとともに、このレーザ光によってテストパターン４を半導体ウェハ１の表面層とともに除去するようにしたものである。
【００４１】
これにより、テストパターン４をプラズマダイシングのためのマスク形成と同時に簡略な方法で生産効率よく除去することが可能となる。すなわち従来採用されていた各種の方法、例えばダイシング工程において２種類の回転ブレードを用いてテストパターンの除去を機械的に行う方法や、半導体ウェハの回路形成面の裏側からプラズマエッチングを行ってテストパターンを除去する方法と比較して、工程の簡略化が実現される。
【００４２】
さらに本実施の形態に示す方法は、テストパターンのサイズが大きくスクライブラインにおいて隣接する半導体チップ間を隙間なく繋ぐような形でテストパターンが形成されているような場合においても適用可能であり、従来このような場合に用いられた塩素系ガスなどの有毒ガスを用いたエッチングを必要とすることなく、フッ素系の処理ガスを用いた
プラズマエッチングでテストパターンの除去が可能となる。したがって本発明を適用することにより、汎用性に優れた半導体チップの製造方法を簡略な工程構成により生産効率よく実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の半導体チップの製造方法は、テストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく行うことができるという効果を有し、複数の集積回路が形成された半導体ウェハを集積回路毎に分割して個片の半導体チップを製造する分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法に用いられる半導体ウェハの詳細説明図
【図２】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示すフロー図
【図３】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示す工程説明図
【図４】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法において使用されるレーザ加工装置の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法における半導体ウェハの部分断面図
【図６】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法において使用されるプラズマ処理装置の断面図
【図７】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示す工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法における半導体ウェハの部分斜視図
【図９】本発明の一実施の形態の半導体チップの製造方法を示す工程説明図
【符号の説明】
【００４５】
１  半導体ウェハ
１ａ  表面
１＊  半導体チップ
２  チップ領域
２ａ  スクライブライン
３  集積回路
４  テストパターン
５  保護シート
５ａ  スクライブ領域
５ｂ  溝部
６  ダイアタッチフィルム
７  樹脂シート
８  保持シート
９  レーザ照射部
９ａ  レーザ光
１０  レーザ加工装置
２０  プラズマ処理装置
３０  ダイボンディングシート
Ｐ１  酸素ガスプラズマ
Ｐ２  フッ素ガスプラズマ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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