(57)【要約】【課題】ロータリスイッチにおいて、固定接点と可動接点との嵌脱のための構造を容易に実現することができるようにする。【解決手段】固定接点２が設けられた第１の基材１１と、第１の基材１１に回動可能に連結された第２の基材と、第２の基材に設けられ第１の基材１１に対する第２の基材の回動によって固定接点２に嵌脱し固定接点２間の接続状態を切り替える可動接点と、を備える。第１の基材１１は、該基材１１に一体成形されたバンプ部１１ｄを有する。固定接点２は、バンプ部１１ｄにめっきにて形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の第１の基材と、
前記第１の基材に設けられた複数の固定接点と、
前記第１の基材に回動可能に連結された絶縁性の第２の基材と、
前記第２の基材に設けられ、前記第１の基材に対する前記第２の基材の回動によって前記固定接点に嵌脱し前記固定接点間の接続状態を切り替える可動接点と、
弾性力によって前記可動接点を前記固定接点に圧接させる弾性手段と、
を備えるロータリスイッチにおいて、
前記第１および前記第２の基材の少なくとも一方は、該基材に一体成形されたバンプ部を有し、
前記固定接点と前記可動接点とのうち前記バンプ部を有する前記基材に設けられている方は、前記バンプ部にめっきにて形成されていることを特徴とするロータリスイッチ。
【請求項２】
前記第１の基材は、表裏面を有し、
前記固定接点は、前記第１の基材の表面に設けられ、
前記第１の基材には、当該第１の基材の表面から裏面に向けて当該第１の基材を貫通したスルーホールと、前記スルーホールを介して当該第１の基材の表面と裏面とに亘って形成されるとともに前記固定接点に接続された導電性のリード部と、が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のロータリスイッチ。
【請求項３】
前記第１および前記第２の基材は、セラミック材料によって構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のロータリスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロータリスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固定接点が設けられた第１の基材と、可動接点が設けられるとともに第１の基材に対して回動可能に連結された第２の基材とを備えたロータスイッチがある（例えば、特許文献１参照）。このロータリスイッチでは、第１の基材に対して第２の基材を回動させることで、固定接点間の接続状態を可動接点によって切り替えることができる。
【０００３】
このようなロータリスイッチにおいては、例えば固定接点を凹形状、可動接点を凸形状とし固定接点に対して可動接点を嵌脱可能としているものがある。この嵌脱によって、接点切り替えの手応え（クリック感）を操作者に与えることができ、また、固定接点同士の接続状態の維持を可能としている。
【特許文献１】実公平７−１７１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のロータリスイッチでは、固定接点と可動接点との嵌脱構造として、固定接点や可動接点を、嵌脱のための構造（凹部や凸部）を設けた金属片として形成し、それら固定接点や可動接点を第１の基材や第２の基材に取り付けた構造としている。このため、ロータリスイッチの製造に手間がかかるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、ロータリスイッチにおいて、固定接点と可動接点との嵌脱のための構造を容易に実現することができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁性の第１の基材と、前記第１の基材に設けられた複数の固定接点と、前記第１の基材に回動可能に連結された絶縁性の第２の基材と、前記第２の基材に設けられ、前記第１の基材に対する前記第２の基材の回動によって前記固定接点に嵌脱し前記固定接点間の接続状態を切り替える可動接点と、弾性力によって前記可動接点を前記固定接点に圧接させる弾性手段と、を備えるロータリスイッチにおいて、前記第１および前記第２の基材の少なくとも一方は、該基材に一体成形されたバンプ部を有し、前記固定接点と前記可動接点とのうち前記バンプ部を有する前記基材に設けられている方は、前記バンプ部にめっきにて形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、固定接点と可動接点との少なくとも一方が、基材に一体成形されたバンプ部にめっきにて形成されていることにより、ロータリスイッチの製造時に基材と別部材で予めその接点を金属片として形成する必要がないので、固定接点と可動接点との嵌脱のための構造を容易に実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の第１の実施形態を図１〜図７に基づいて説明する。図１は、本実施形態のロータリスイッチを示す斜視図、図２は、本実施形態のロータリスイッチを示す側面図、図３は、本実施形態の回路基板を示す正面図、図４は、本実施形態の回路基板を示す背面図、図５は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図、図６は、本実施形態の回動体を示す背面図、図７は、図６のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【０００９】
図１および図２に示すように、ロータリスイッチ１は、固定接点２（図２）が設けられた回路基板３と、可動接点４（図２）が設けられるとともに回路基板３に連結軸５によって回動可能に連結された回動体６と、を備えている。そして、弾性手段である皿バネ７の弾性力によって可動接点４が固定接点２に圧接されている。
【００１０】
ロータリスイッチ１では、回路基板３、回動体６および皿バネ７がこの順で配置されている。そして、これら回路基板３、回動体６および皿バネ７に、連結軸５が挿通されるとともに、この連結軸５に設けられた一対の押さえ部材であるＣリング８によって、連結軸５に対する回路基板３、回動体６および皿バネ７の抜け止めがされており、かかる構造によって、回路基板３、回動体６および皿バネ７が相互に連結された状態となっている。
【００１１】
回路基板３は、板状に形成され表裏面１１ａ，１１ｂを有する絶縁性の第１の基材１１と、この第１の基材１１の表面１１ａに設けられた複数の固定接点２と、を有している。
【００１２】
第１の基材１１は、図５に示すように、該基材１１に一体成形された複数のバンプ部１１ｄを有している。詳しくは、第１の基材１１は、図３〜図５に示すように、方形の基体部１１ｃと、この基体部１１ｃの表面に一体成形された複数のバンプ部１１ｄと、を有している。基体部１１ｃおよびバンプ部１１ｄは、後述するように、プレス成形やＣＩＭ（Ceramics Injection Molding；セラミックス射出成形）、鋳込み成形などの成形法によって互いに一体成形される。
【００１３】
基体部１１ｃには、挿通孔１１ｅが当該基体部１１ｃの表裏面を貫通した状態で設けられている。そして、この挿通孔１１ｅに連結軸５が挿通されている。
【００１４】
バンプ部１１ｄは、連結軸５の軸心周りに相互に等間隔で設けられている。バンプ部１１ｄの中央部には、凹部１１ｆが形成されている。そして、このバンプ部１１ｄに固定接点２がめっきにて形成されている。したがって、固定接点２には、バンプ部１１ｄの凹部１１ｆと相似形状の凹部２ａが形成されている。この固定接点２は、導電性を有する材料として金属材料によって構成されている。
【００１５】
また、第１の基材１１には、当該第１の基材１１の表面１１ａから裏面１１ｂに向けて当該第１の基材１１を貫通したスルーホール１１ｇと、スルーホール１１ｇを介して当該第１の基材１１の表面１１ａと裏面１１ｂとに亘って形成された導電性のリード部１２と、が設けられている。そして、リード部１２が固定接点２に接続されている。
【００１６】
図２，図６および図７に示すように、回動体６は、絶縁性の第２の基材１３と、この第２の基材１３の裏面に設けられた可動接点４と、を有している。
【００１７】
第２の基材１３は、該基材１３に一体成形された複数のバンプ部１３ｂ（図７）を有している。詳しくは、第２の基材１３は、円盤状の基体部１３ａと、この基体部１３ａの裏面に一体成形された複数のバンプ部１３ｂと、を有している。基体部１３ａおよびバンプ部１３ｂは、後述するように、プレス成形やＣＩＭ、鋳込み成形などの成形法によって互いに一体成形される。
【００１８】
基体部１３ａの中心部には、挿通孔１３ｃ（図６）が当該基体部１３ａの表裏面を貫通した状態で設けられている。そして、この挿通孔１１ｅに連結軸５が挿通されており、第２の基材１３は、連結軸５によって第１の基材１１に回動可能に連結されている。
【００１９】
バンプ部１３ｂは、連結軸５の軸心周りに等間隔で設けられている。バンプ部１３ｂは、連結軸５の軸心を中心とした円弧状に形成されている。このバンプ部１３ｂには、連結軸５の軸心周りに沿って一対の凸部１３ｄ（図７）が形成されている。これら凸部１３ｄ同士の間隔は、固定接点２の凹部１１ｆ同士の間隔と同間隔に設定されている。
【００２０】
そして、バンプ部１３ｂに対して可動接点４がめっきにて形成されている。したがって、可動接点４は、連結軸５の軸心を中心とした円弧状に形成されており、この可動接点４には、連結軸５の軸心周りに沿って一対の凸部４ａが形成されている。この凸部４ａは、バンプ部１３ｂの凸部１３ｄと相似形状となっている。これら凸部４ａ同士の間隔は、固定接点２の凹部２ａ同士の間隔と同じになっている。これら凸部４ａは、固定接点２の凹部２ａに嵌脱可能となっている。
【００２１】
そして、これら可動接点４は、第１の基材１１に対する第２の基材１３の回動によって固定接点２に嵌脱し固定接点２間の接続状態を切り替える。詳しくは、ひとつの可動接点４の一対の凸部４ａが、隣合う一対の固定接点２の凹部２ａに嵌合した状態では、それら一対の固定接点２が可動接点４によって接続される。この可動接点４は、導電性を有する材料として金属材料によって構成されている。
【００２２】
ここで、回路基板３および回動体６は、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）と呼ばれる立体回路成形品である。第１および第２の基材１３の材料としては、絶縁性であって放熱性の高い無機材料、例えばＡｌ２Ｏ３やＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４などのセラミック材料が好適である。これら回路基板３および回動体６は、第１の基材１１，第２の基材１３が、プレス成形やＣＩＭ、鋳込み成形などの既知の成形法によって成形され、その成形後の第１の基材１１，第２の基材１３に回路パターン（固定接点２、リード部１２や可動接点４）がめっきにて形成されることで、製作される。なお、第１の基材１１，第２の基材１３に回路パターンを形成する手法としては、例えば、特許第３１５３６８２号公報にて開示される手法が有効に適用できる。
【００２３】
皿バネ７は、弾性力によって第２の基材１３を第１の基材１１に向けて付勢しており、かかる付勢によって可動接点４を固定接点２に圧接させている。
【００２４】
このような構成のロータリスイッチ１では、第２の基材１３（回動体６）が第１の基材１１（回路基板３）に対して回動されることによって、可動接点４の凸部４ａが固定接点２の凹部２ａに嵌脱し、固定接点２間の接続状態が切り替わる。このとき、固定接点２に対する可動接点４の嵌脱によって、接点切り替えの手応え（クリック感）を操作者に与えることができ、また、固定接点２同士の接続状態を維持可能となっている。
【００２５】
以上説明した本実施形態では、第１の基材１１にバンプ部１１ｄが一体成形されるとともに、固定接点２が、バンプ部１１ｄにめっきにて形成されていることにより、ロータリスイッチ１の製作時に第１の基材１１と別部材で予め固定接点２を金属片として形成する必要がないので、固定接点２と可動接点４との嵌脱のための構造である固定接点２を容易に実現することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、第２の基材１３にバンプ部１３ｂが一体成形されるとともに、可動接点４が、バンプ部１３ｂにめっきにて形成されていることにより、ロータリスイッチ１の製作時に第２の基材１３と別部材で予め可動接点４を金属片として形成する必要がないので、固定接点２と可動接点４との嵌脱のための構造である固定接点２を容易に実現することができる。
【００２７】
また、本実施形態では、第１の基材１１には、当該第１の基材１１の表面１１ａから裏面１１ｂに向けて当該第１の基材１１を貫通したスルーホール１１ｇと、スルーホール１１ｇを介して当該第１の基材１１の表面１１ａと裏面１１ｂとに亘って形成されるとともに固定接点２に接続された導電性のリード部１２とが設けられている。したがって、第１の基材１１の裏面１１ｂ側に配置される回路にリード部１２を介して固定接点２を接続することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、第１の基材１１および第２の基材１３は、セラミック材料によって構成されているので、第１の基材１１および第２の基材１３の耐熱性が高い。
【００２９】
次に、本発明の第２の実施形態を図８に基づいて説明する。図８は、本実施形態の回路基板を示す正面図である。なお、上述した第１の実施形態と同じ部分は、同一符号で示し説明も省略する。
【００３０】
本実施形態は、回路基板１０３のリード部１１２および第１の基材１１１が前述した第１の実施形態に対して異なる。本実施形態では、リード部１１２は、第１の基材１１１の表面１１１ａに設けられている。そして、第１の基材１１１には、スルーホール１１ｇは形成されていない。
【００３１】
以上説明した本実施形態においては、第１の基材１１１の表面１１１ａ側に配置される回路にリード部１１２を介して固定接点２を接続することができる。
【００３２】
なお、本発明は、上記の各実施形態に限ることなく本発明の要旨を逸脱しない範囲で他の実施形態を各種採用することができる。例えば、上記実施形態では、第１の基材１１と第２の基材１３との両方にバンプ部１１ｄ，１３ｂが設けられた例を説明したが、バンプ部は、第１の基材１１と第２の基材１３とのどちらか一方にのみ設けられていてもよい。
【００３３】
また、上記実施形態では、固定接点２に凹部２ａが設けられ、可動接点４に凸部４ａが設けられた例を説明したが、固定接点２に凸部が設けられ、可動接点４に凹部が設けられていてもよい。
【００３４】
また、上記実施形態では、固定接点２の凹部２ａを形成するために、バンプ部１１ｄに凹部１１ｆが形成されているが、複数のバンプ部の集合体によって固定接点２の凹部２ａを形成するようにしてもよい。
【００３５】
また、上記実施形態では、弾性手段として皿バネ７を例に説明したが、弾性手段としては、コイルバネやクッションシートなどであっても良い。また、回路基板３，１０３や回動体６に弾性を持たせて、その弾性によって弾性手段を実現しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施形態のロータリスイッチを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のロータリスイッチを示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の回路基板を示す正面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の回路基板を示す背面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の回動体を示す背面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の回路基板を示す正面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  ロータリスイッチ
２  固定接点
４  可動接点
７  皿バネ（弾性手段）
１１  第１の基材
１１ａ  第１の基材の表面
１１ｂ  第１の基材の裏面
１１ｄ  バンプ部
１１ｇ  スルーホール
１２  リード部
１３  第２の基材
１３ｂ  バンプ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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