(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器を提供する。【解決手段】可撓性を有するベースフィルム６０上に導体配線６１と導体配線６１に形成された端子部６３とを有するＦＰＣ基板６と、配線電極２１を有する額縁部２０とを含み、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の半田接続面２２とが第１の半田１０によって電気的に接続されているＦＰＣ基板６の接続構造において、ＦＰＣ基板６には、第１の半田１０とは電気的に接続されていない第２の半田１１が配置されるための一対の突出部６ａが形成され、一対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている。【選択図】図３
2008108909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルム上に導体配線と前記導体配線に形成された端子部とを有するフレキシブル配線基板と、端子部を有する被接続体とを含み、前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが接続部材によって電気的に接続されているフレキシブル配線基板の接続構造において、
前記フレキシブル配線基板には、前記接続部材とは電気的に接続されていない補強部材が配置されるための補強部材配置部が形成され、
前記補強部材配置部と前記被接続体とが前記補強部材によって固定されていることを特徴とするフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板の導体配線が外側となるように前記フレキシブル配線基板の一部が折り畳まれており、折り畳まれた前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが前記接続部材によって電気的に接続され、
前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板において折り畳まれた箇所に形成されている、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項３】
前記フレキシブル配線基板の導体配線が外側となるように前記フレキシブル配線基板の一部が折り畳まれており、折り畳まれた前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが前記接続部材によって電気的に接続され、
前記フレキシブル配線基板には、前記フレキシブル配線基板の外方に伸びて形成されている突起基板が含まれ、
前記突起基板が折り畳まれており、
前記補強部材配置部は、前記突起基板において折り畳まれた箇所に形成されている、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項４】
前記フレキシブル配線基板は、前記ベースフィルムの片面のみに導体配線が形成されている、請求項２または３に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項５】
前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板の外方に形成された少なくとも一対の突出部である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項６】
前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板の内方に形成された少なくとも一対の切欠部の外周面である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項７】
前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板の両側部の略中央に形成された穴部の外周面である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項８】
前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板に形成された接合面である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項９】
前記接合面は、前記フレキシブル配線基板の内方に形成された少なくとも一対から成る、請求項８に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項１０】
前記接合面は、前記フレキシブル配線基板の幅方向全体に亘って形成されている、請求項８に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項１１】
前記突起基板には、前記フレキシブル配線基板の長さ方向に伸びて形成されている延設基板が含まれ、
前記突起基板が折り畳まれると、前記延設基板は、前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが接続される前記接続部材を覆うように配置される、請求項３に記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
【請求項１２】
前記請求項１〜１１のいずれか一項に記載の接続構造を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器に関し、より詳細には、可撓性を有するベースフィルムに導体配線が形成されたフレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが接続部材によって電気的に接続されているフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やＰＤＡなどの携帯用の端末装置、パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム端末などの電子機器において、他者製品との差別化を図るために、薄型化、小型化（いわゆる軽薄短小化）への対応が迫られている。
【０００３】
ところが、例えば携帯用の端末装置に用いられる液晶表示装置では、アレイ基板、対向基板、液晶層、光学フィルム、バックライト装置、駆動回路、電源回路などの複数の部材が装置内に形成されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、いわゆる軽薄短小化を図るために、各部材が密集して形成されている。このため、これらの各部材を相互に接続するための配線を配置する空間は極めて狭い。
【０００４】
したがって、これらの各部材を相互に接続するため、折り曲げや、折り畳みが可能であるフレキシブル配線（ＦＰＣ:flexible printed circuit）基板が一般に用いられている（例えば、特許文献２参照）。すなわち、各部材間は、ＦＰＣ基板を折り曲げて、または、折り畳んで接続されている。
【０００５】
図５６は、従来からのＦＰＣ基板の接続構造の一例を示す。例えば、図５６は、液晶パネルのアレイ基板（被接続体）とＦＰＣ基板との接続構造を示している。なお、図５６（ａ）は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図、図５６（ｂ）は、図５６（ａ）中に示した切断線５６ｂ−５６ｂ´に沿って切断した断面図である。
【０００６】
図５６に示すように、ＦＰＣ基板１００は、ポリイミドフィルムなどから形成された可撓性を有するベースフィルム１０１と、このベースフィルム１０１の両面に銅箔などを用いて形成された導体配線１０２と、この導体配線１０２を保護する絶縁性フィルム１０３とを備えている。また、ＦＰＣ基板１００には、絶縁性フィルム１０３を除去し、導体配線１０２が露出された端子部１０４が形成されている。そして、ＦＰＣ基板１００の端子部１０４とアレイ基板１０５に形成された配線電極（端子部）１０５ａとが例えば半田１０６などの接続部材によって電気的に接続されている。
【特許文献１】特開平１１−３２６９０４号公報（第１図−第１０図）
【特許文献２】特開２００１−２１０９１９号公報（第２図−第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の従来からのＦＰＣ基板の接続構造では、例えば、図５７に示すように、ＦＰＣ基板を折り曲げて使用すると、以下のような問題を生じる。
【０００８】
その問題とは、ＦＰＣ基板の曲げ応力により、ＦＰＣ基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された半田などの接続部材にストレスが加わるという問題である。このため、電子機器にＦＰＣ基板の接続構造を組み込む際、または、組み込み後において、接続部材である半田などにクラック（ひび割れ）が生じることがある。接続部材である半田などにクラックが生じると、ＦＰＣ基板の端子部と被接続体の端子部とが導通不良を起こし、電子機器の信頼性が低下する。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、可撓性を有するベースフィルム上に導体配線と前記導体配線に形成された端子部とを有するフレキシブル配線基板と、端子部を有する被接続体とを含み、前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが接続部材によって電気的に接続されているフレキシブル配線基板の接続構造において、前記フレキシブル配線基板には、前記接続部材とは電気的に接続されていない補強部材が配置されるための補強部材配置部が形成され、前記補強部材配置部と前記被接続体とが前記補強部材によって固定されていることを特徴とする。
【００１１】
上記目的を達成するために本発明における電子機器は、上記接続構造を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明のフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器は、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、可撓性を有するベースフィルム上に導体配線と前記導体配線に形成された端子部とを有するフレキシブル配線基板と、端子部を有する被接続体とを含み、前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが接続部材によって電気的に接続されているフレキシブル配線基板の接続構造において、前記フレキシブル配線基板には、前記被接続部材とは電気的に接続されていない補強部材が配置されるための補強部材配置部が形成され、前記補強部材配置部と前記被接続体とが前記補強部材によって固定されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のフレキシブル配線基板の接続構造において、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とは、接続部材によって電気的に接続されている。フレキシブル配線基板には、接続部材とは電気的に接続されていない補強部材が配置されるための補強部材配置部が形成されている。補強部材配置部と被接続体とは、補強部材によって固定されている。
【００１５】
本発明のフレキシブル配線基板の接続構造によれば、フレキシブル配線基板に形成されている補強部材配置部が、被接続体と補強部材によって固定されているので、フレキシブル配線基板を例えば折り曲げて使用した場合であっても、フレキシブル配線基板の曲げ応力は補強部材により吸収される。このため、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続されている接続部材に加わるストレスを抑制できる。それゆえ、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造を実現できる。
【００１６】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記フレキシブル配線基板の導体配線が外側となるように前記フレキシブル配線基板の一部が折り畳まれており、折り畳まれた前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが前記接続部材によって電気的に接続され、前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板において折り畳まれた箇所に形成されている態様とするのが好ましい。
【００１７】
この態様によれば、補強部材配置部は、フレキシブル配線基板において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれたフレキシブル配線基板の補強部材配置部と被接続体とは、補強部材によって固定される。このため、フレキシブル配線基板を例えば折り曲げて使用した場合であっても、フレキシブル配線基板の曲げ応力は補強部材により吸収される。それゆえ、折り畳まれたフレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続されている接続部材に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれたフレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造を実現できる。
【００１８】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記フレキシブル配線基板の導体配線が外側となるように前記フレキシブル配線基板の一部が折り畳まれており、折り畳まれた前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが前記接続部材によって電気的に接続され、前記フレキシブル配線基板には、前記フレキシブル配線基板の外方に伸びて形成されている突起基板が含まれ、前記突起基板が折り畳まれており、前記補強部材配置部は、前記突起基板において折り畳まれた箇所に形成されている態様とするのが好ましい。
【００１９】
この態様によれば、補強部材配置部は、突起基板において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた突起基板の補強部材配置部と被接続体とは、補強部材によって固定される。このため、フレキシブル配線基板を例えば折り曲げて使用した場合であっても、フレキシブル配線基板の曲げ応力は補強部材により吸収される。それゆえ、折り畳まれたフレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続されている接続部材に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれたフレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造を実現できる。
【００２０】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記フレキシブル配線基板は、前記ベースフィルムの片面のみに導体配線が形成されている態様とするのが好ましい。
【００２１】
この態様によれば、フレキシブル配線基板は、ベースフィルムの片面のみに導体配線が形成されているので、ベースフィルムの両面に導体配線が形成されているフレキシブル配線基板と比較して、剛性が小さくなる。このため、フレキシブル配線基板を容易に折り畳むことができる。
【００２２】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板の外方に形成された少なくとも一対の突出部である態様とするのが好ましい。
【００２３】
この態様によれば、フレキシブル配線基板の外方に形成された少なくとも一対の突出部と被接続体とは、補強部材によって固定される。少なくとも一対の突出部と被接続体とが補強部材によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００２４】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板の内方に形成された少なくとも一対の切欠部の外周面である態様とするのが好ましい。
【００２５】
この態様によれば、フレキシブル配線基板の内方に形成された少なくとも一対の切欠部の外周面と被接続体とは、補強部材によって固定される。少なくとも一対の切欠部の外周面と被接続体とが補強部材によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。また、フレキシブル配線基板に切欠部が形成されているので、フレキシブル配線基板に突出部が形成されているよりも、省スペース化に対応できるフレキシブル配線基板を実現できる。
【００２６】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板の両側部の略中央に形成された穴部の外周面である態様とするのが好ましい。
【００２７】
この態様によれば、フレキシブル配線基板の両側部の略中央に形成された穴部の外周面と被接続体とは、補強部材によって固定される。穴部の外周面と被接続体とが補強部材によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。また、フレキシブル配線基板に穴部が形成されているので、フレキシブル配線基板に突出部が形成されているよりも、省スペース化に対応できるフレキシブル配線基板を実現できる。
【００２８】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記補強部材配置部は、前記フレキシブル配線基板に形成された接合面である態様とするのが好ましい。
【００２９】
この態様によれば、フレキシブル配線基板に形成された接合面と被接続体とは、補強部材によって固定される。また、フレキシブル配線基板に接合面が形成されているので、フレキシブル配線基板に突出部が形成されているよりも、省スペース化に対応できるフレキシブル配線基板を実現できる。さらに、フレキシブル配線基板に突出部、切欠部、および、穴部が形成されていないので、製造コストを抑制できるフレキシブル配線基板を実現できる。
【００３０】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記接合面は、前記フレキシブル配線基板の内方に形成された少なくとも一対から成る態様とするのが好ましい。
【００３１】
この態様によれば、フレキシブル配線基板の内方に形成された少なくとも一対の接合面と被接続体とは、補強部材によって固定される。少なくとも一対の接合面と被接続体とが補強部材によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００３２】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記接合面は、前記フレキシブル配線基板の幅方向全体に亘って形成されている態様とするのが好ましい。
【００３３】
この態様によれば、フレキシブル配線基板の幅方向全体に亘って形成されている接合面と被接続体とは、補強部材によって固定される。幅方向全体に亘って形成されている接合面と被接続体とが補強部材によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００３４】
上記目的を達成するために本発明におけるフレキシブル配線基板の接続構造は、前記突起基板には、前記フレキシブル配線基板の長さ方向に伸びて形成されている延設基板が含まれ、前記突起基板が折り畳まれると、前記延設基板は、前記フレキシブル配線基板の端子部と前記被接続体の端子部とが接続される前記接続部材を覆うように配置される態様とするのが好ましい。
【００３５】
この態様によれば、突起基板は延設基板を含み、突起基板が折り畳まれると、延設基板は、接続部材を覆うように配置される。このため、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続される接続部材は、延設基板によって、例えば他の金属部材の接触による短絡などから防止できる。それゆえ、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造を実現できる。
【００３６】
上記目的を達成するために本発明における電子機器は、上記接続構造を備えていることを特徴としている。
【００３７】
この態様によれば、電子機器は、信頼性が向上したフレキシブル配線基板の接続構造を備えている。このため、信頼性が向上する電子機器を実現できる。
【００３８】
以下、本発明のより具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係るフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率などを忠実に表したものではない。
【００３９】
（実施の形態１）
本発明の一実施形態について、図１〜図６に基づいて説明すると以下のとおりである。図１は、液晶パネルの斜視図である。図２および図４は、ＦＰＣ基板の平面図である。図３および図５は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。図６は、ＦＰＣ基板を折り曲げた状態を示す図面である。
【００４０】
以下では、ＦＰＣ基板の接続構造について詳細に説明する前に、ＦＰＣ基板の接続構造を備えた液晶表示装置（電子機器）の構成について簡単に説明する。なお、ＦＰＣ基板の接続構造を備えた電子機器は、この液晶表示装置に限らず、携帯電話やＰＤＡなどの携帯用の端末装置、パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム端末なども含まれる。すなわち、ＦＰＣ基板の接続構造を備えた電子機器は、この接続構造を備えていればよく、その種類や用途は特に限定されるものではない。
【００４１】
液晶表示装置は、液晶パネルおよびこの液晶パネルの背面に設けられているバックライト装置を備えている。
【００４２】
液晶パネル１は、図１に示すように、アレイ基板２、対向基板３、ドライバ回路４、光学フィルム５、ＦＰＣ基板６、および、樹脂フレーム７などを備えている。
【００４３】
アレイ基板２は、透明なガラス基板上に、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）や画素電極などがマトリクス状に形成された基板である。対向基板３は、透明なガラス基板上に、例えば、赤、緑、青の３色のフィルタ層が形成された基板である。アレイ基板２には、対向基板３よりも突出した額縁部２０を有している。ドライバ回路４は、アレイ基板２に形成されたＴＦＴを駆動するための回路であって、ＣＯＧ（Chip on glass）方式にて、額縁部２０の上面に実装されている。なお、アレイ基板２と対向基板３との間には、図示しない液晶層が狭持されている。光学フィルム５は、例えば偏光板や拡散フィルムなどである。この光学フィルム５は、対向基板３の上面に備えられている。なお、アレイ基板２の下面にも、図示しない光学フィルムが備えられている。
【００４４】
ＦＰＣ基板６は、ポリイミドなどの樹脂フィルムで形成されたベースフィルムに導体配線が形成された可撓性を有する基板である。ＦＰＣ基板６上には、電源回路や制御回路などの電子部品４０が実装されている。また、ＦＰＣ基板６は、アレイ基板２の額縁部２０上に形成された配線電極と接続されている。このため、ＦＰＣ基板６上に実装された電子部品４０からＦＰＣ基板６を挟んでアレイ基板２の額縁部２０上に実装されたドライバ回路４に制御信号や電源電圧などを供給できる。なお、ＦＰＣ基板６の詳細な構成については、後述する。
【００４５】
樹脂フレーム７は、アレイ基板２および対向基板３を固定するためのフレームである。この樹脂フレーム７をアレイ基板２および対向基板３側に取り付けると、液晶パネル１が形成される。なお、液晶パネル１の構成要素は、これらの各部材に限定されるものではない。例えば、モノクロ用の液晶パネルでは、対向基板に赤、緑、青の３色のフィルタ層が形成されていなくてもよいし、アレイ基板２のスイッチング素子であるＴＦＴに代えて、ＭＩＭ（Metal Insulator Metal）が形成されていてもよい。
【００４６】
図示しないバックライト装置は、光源である発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、発光ダイオードから入射された光を全反射しながら導光し、液晶パネル１側に出射する導光板、導光板の外側の出射光を反射して、再び導光板に戻す反射シート、導光板から出射された光を均一に拡散する拡散シート、導光板から出射された光を集光する２枚のレンズシート、反射シートなどに異物が進入するのを防ぐための保護シート、および、これらの各部材を固定するための樹脂フレームなどを備えている。なお、バックライト装置の構成要素は、これらの各部材に限定されるものではない。例えば、光源として、発光ダイオードに代えて、冷陰極管が備えられていてもよいし、反射シートと保護シートとが１枚のシートで兼用されていてもよい。また、レンズシートは１枚であってもよい。さらに、液晶パネル１が反射型である場合、液晶表示装置には、バックライト装置を設けなくともよい。
【００４７】
次に、本実施形態のＦＰＣ基板６の接続構造について詳細に説明する。以下では、液晶パネル１のアレイ基板２の額縁部２０とＦＰＣ基板６との接続構造を例として説明する。
【００４８】
まず、ＦＰＣ基板６は、図２に示すように、ベースフィルム６０、導体配線６１、および、絶縁性フィルム６２を備えている。ベースフィルム６０は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどから形成された可撓性を有するフィルムである。導体配線６１は、ベースフィルム６０の両面に銅箔などを用いて形成された配線である。絶縁性フィルム６２は、導体配線６１を保護するフィルムである。すなわち、このＦＰＣ基板６は、導体配線６１がベースフィルム６０の両面に形成されている両面構造のＦＰＣ基板であるが、これに限定されるものではない。例えば、ＦＰＣ基板６は、導体配線６１がベースフィルム６０の片面のみに形成されている片面構造であってもよいし、導体配線６１が多層に渡って形成されている多層構造であってもよい。また、ＦＰＣ基板６には、ベースフィルム６０の両面に形成された導体配線６１を電気的に接続するための図示しないスルーホールが形成されている。なお、図２では、ＦＰＣ基板６に、導体配線６１が２本形成されている例を示しているが、これに限定されるものではない。ＦＰＣ基板６には、任意の数の導体配線６１が形成されていてもよい。
【００４９】
ＦＰＣ基板６には、絶縁性フィルム６２を除去し、導体配線６１が露出された端子部６３が形成されている。すなわち、導体配線６１に端子部６３が形成されている。また、ＦＰＣ基板６には、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に形成された一対の半円形状の突出部（補強部材配置部）６ａが形成されている。一対の突出部６ａは、端子部６３とＦＰＣ基板６の一部が屈曲されている屈曲部Ｗ（図６参照）との間に形成されている。なお、突出部６ａの形状は、上記の半円形状に限定されない。例えば、突出部６ａの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、突出部６ａに切り欠きが形成されていてもよいし、突出部６ａに更に突出部が形成されていてもよい。
【００５０】
このようなＦＰＣ基板６の端子部６３は、図３に示すように、アレイ基板２の額縁部（被接続体）２０に形成された配線電極（端子部）２１と第１の半田（接続部材）１０によって電気的に接続されている。接続方法として、例えば、端子部６３に第１の半田１０を施し、第１の半田１０を施した端子部６３と配線電極２１とを重ね合わせる。重ね合わせた端子部６３と配線電極２１とに、熱と圧力をかけて第１の半田１０を融着して接続する。
【００５１】
また、ＦＰＣ基板６の突出部６ａは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。この第２の半田１１は、端子部６３と配線電極２１とが接続されている第１の半田１０とは電気的に接続しないように配置されている。一対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００５２】
ところで、上記では、突出部６ａが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に一対形成されている例について説明したが、例えば、図４に示すように、突出部６ａが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に二対形成されていてもよい。これにより、図５に示すように、二対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、突出部６ａは、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【００５３】
以上に述べたように、本実施形態におけるＦＰＣ基板６の接続構造によれば、ＦＰＣ基板６の屈曲部ＷとＦＰＣ基板６の端子部６３との間に形成されている一対の突出部６ａが、額縁部２０の半田接続面２２と第２の半田１１によって固定されているので、例えば、図６に示すように、ＦＰＣ基板６の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。このため、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。それゆえ、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板６の接続構造を実現できる。
【００５４】
（実施の形態２）
本発明のさらに他の実施形態について、図７〜図１０に基づき以下に説明する。図７および図９は、ＦＰＣ基板の平面図である。図８および図１０は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、実施形態１において説明した構成と同様の機能を有する構成については、実施形態１と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５５】
本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態１の突出部６ａに代えて、図７に示すように、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に形成された一対の半円形状の切欠部６ｂが形成されている。切欠部６ｂの外周には、半田接着面である外周面（補強部材配置部）６０ｂが形成されている。半田接着面である外周面６０ｂは、例えばランドやパッドから形成されている。一対の切欠部６ｂは、端子部６３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態１のＦＰＣ基板６のように、突出部６ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板を実現できる。なお、切欠部６ｂの形状は、上記の半円形状には限定されない。例えば、切欠部６ｂの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。
【００５６】
このようなＦＰＣ基板６の切欠部６ｂの外周面６０ｂは、図８に示すように、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。一対の切欠部６ｂの外周面６０ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００５７】
ところで、上記では、切欠部６ｂが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対形成されている例について説明したが、例えば、図９に示すように、切欠部６ｂが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に二対形成されていてもよい。これにより、図１０に示すように、二対の切欠部６ｂの外周面６０ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の切欠部６ｂの外周面６０ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、切欠部６ｂは、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【００５８】
また、例えば、切欠部６ｂが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対または二対形成され、実施形態１で説明した突出部６ａが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に一対または二対形成されていてもよい。これにより、突出部６ａおよび切欠部６ｂの外周面６０ｂと半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００５９】
以上に述べたように、本実施形態におけるＦＰＣ基板６の接続構造によれば、ＦＰＣ基板６の屈曲部ＷとＦＰＣ基板６の端子部６３との間に形成されている一対の切欠部６ｂの外周面６０ｂが、額縁部２０の半田接続面２２と第２の半田１１によって固定されているので、ＦＰＣ基板６の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。このため、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。それゆえ、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板６の接続構造を実現できる。
【００６０】
（実施の形態３）
本発明のさらに他の実施形態について、図１１〜図１８に基づき以下に説明する。図１１、図１３、図１５および図１７は、ＦＰＣ基板の平面図である。図１２、図１４、図１６および図１８は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６１】
本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態２の切欠部６ｂに代えて、図１１に示すように、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央に楕円形状の穴部６ｃが形成されている。穴部６ｃは、ＦＰＣ基板６の一箇所に形成されている。穴部６ｃの外周には、半田接着面である外周面（補強部材配置部）６０ｃが形成されている。半田接着面である外周面６０ｃは、例えばランドやパッドから形成されている。穴部６ｃは、端子部６３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態１のＦＰＣ基板６のように、突出部６ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板を実現できる。なお、穴部６ｃの形状は、上記の楕円形状には限定されない。例えば、穴部６ｃの形状は、円形状、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。
【００６２】
このようなＦＰＣ基板６の穴部６ｃの外周面６０ｃは、図１２に示すように、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。第２の半田１１は、穴部６ｃを貫通している。すなわち、穴部６ｃは、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央に形成されているので、第２の半田１１による穴部６ｃの外周面６０ｃと半田接続面２２とは、安定した固定強度が確保できる。
【００６３】
ところで、上記では、穴部６ｃが、ＦＰＣ基板６の幅方向の略中央の一箇所に形成されている例について説明したが、例えば、図１３に示すように、穴部６ｃが、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央の二箇所に形成されていてもよい。これにより、図１４に示すように、二箇所の穴部６ｃの外周面６０ｃと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一箇所の穴部６ｃの外周面６０ｃと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、穴部６ｃは、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央の一箇所または二箇所に形成されている例に限定されるものではない。
【００６４】
また、例えば、図１５に示すように、穴部６ｃが、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央の一箇所に形成され、実施形態１で説明した突出部６ａが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に一対形成されていてもよい。これにより、図１６に示すように、穴部６ｃの外周面６０ｃだけでなく、突出部６ａによっても、半田接続面２２と第２の半田１１によって接続されるので、図１１に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００６５】
また、例えば、図１７に示すように、穴部６ｃが、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央の一箇所に形成され、実施形態２で説明した切欠部６ｂが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対形成されていてもよい。これにより、図１８に示すように、穴部６ｃの外周面６０ｃだけでなく、切欠部６ｂの外周面６０ｂによっても、半田接続面２２と第２の半田１１によって接続されるので、図１１に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００６６】
以上に述べたように、本実施形態におけるＦＰＣ基板６の接続構造によれば、ＦＰＣ基板６の屈曲部ＷとＦＰＣ基板６の端子部６３との間に形成されている穴部６ｃの外周面６０ｃが、額縁部２０の半田接続面２２と第２の半田１１によって固定されているので、ＦＰＣ基板６の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。このため、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。それゆえ、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板６の接続構造を実現できる。
【００６７】
（実施の形態４）
本発明の他の実施形態について、図１９〜図３２に基づき以下に説明する。図１９、図２１、図２３、図２５、図２７、図２９および図３１は、ＦＰＣ基板の平面図である。図２０、図２２、図２４、図２６、図２８、図３０および図３２は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６８】
本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態１〜３の突出部６ａ、切欠部６ｂおよび穴部６ｃに代えて、図１９に示すように、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対の半円形状の接合面（補強部材配置部）６ｄが形成されている。接合面６ｄは、ＦＰＣ基板６の上面に形成されている。接合面６ｄは、例えばランドやパッドから形成されている。一対の接合面６ｄは、端子部６３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態１のＦＰＣ基板６のように、突出部６ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板を実現できる。また、本実施形態のＦＰＣ基板６は、実施形態１〜３のＦＰＣ基板６のように、突出部６ａ、切欠部６ｂおよび穴部６ｃが形成されていないので、製造コストを抑制できるＦＰＣ基板６を実現できる。なお、接合面６ｄの形状は、上記の半円形状には限定されない。例えば、接合面６ｄの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。
【００６９】
このようなＦＰＣ基板６の接合面６ｄは、図２０に示すように、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。一対の接合面６ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００７０】
ところで、上記では、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対形成されている例について説明したが、例えば、図２１に示すように、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に二対形成されていてもよい。これにより、図２２に示すように、二対の接合面６ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の接合面６ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、接合面６ｄは、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【００７１】
また、上記では、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例について説明したが、例えば、図２３に示すように、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の幅方向全体に亘って形成されていてもよい。これにより、図２４に示すように、ＦＰＣ基板６の幅方向全体を第２の半田１１により固定できるので、第２の半田１１による接合面６ｄと半田接続面２２とは、安定した固定強度が確保できる。
【００７２】
また、例えば、図２５に示すように、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の幅方向全体に亘って形成され、実施形態１で説明した突出部６ａが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に一対形成されていてもよい。これにより、図２６に示すように、ＦＰＣ基板６の幅方向全体を第２の半田１１により固定できるとともに、第２の半田１１と接しているＦＰＣ基板６の外周が突出部６ａにより長くなるので、図２３に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００７３】
また、例えば、図２７に示すように、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の幅方向全体に亘って形成され、実施形態２で説明した切欠部６ｂが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対形成されていてもよい。これにより、図２８に示すように、ＦＰＣ基板６の幅方向全体を第２の半田１１により固定できるとともに、第２の半田１１と接しているＦＰＣ基板６の外周が切欠部６ｂにより長くなるので、図２３に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００７４】
また、例えば、図２９に示すように、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の幅方向全体に亘って形成され、実施形態２で説明した切欠部６ｂが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向内方に一対形成され、かつ、実施形態３で説明した穴部６ｃが、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央の一箇所に形成されていてもよい。これにより、図３０に示すように、ＦＰＣ基板６の幅方向全体を第２の半田１１により固定できるとともに、第２の半田１１と接しているＦＰＣ基板６の外周が切欠部６ｂおよび穴部６ｃにより長くなるので、図２７に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００７５】
さらに、例えば、図３１に示すように、接合面６ｄが、ＦＰＣ基板６の幅方向全体に亘って形成され、実施形態１で説明した突出部６ａが、ＦＰＣ基板６の両側部から幅方向外方に一対形成され、かつ、実施形態３で説明した穴部６ｃが、ＦＰＣ基板６の両側部の略中央に形成されていてもよい。これにより、図３２に示すように、ＦＰＣ基板６の幅方向全体を第２の半田１１により固定できるとともに、第２の半田１１と接しているＦＰＣ基板６の外周が突出部６ａおよび穴部６ｃにより長くなるので、図２５に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００７６】
以上に述べたように、本実施形態におけるＦＰＣ基板６の接続構造によれば、ＦＰＣ基板６の屈曲部ＷとＦＰＣ基板６の端子部６３との間に形成されている接合面６ｄが、額縁部２０の半田接続面２２と第２の半田１１によって固定されているので、ＦＰＣ基板６の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。このため、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。それゆえ、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板６の接続構造を実現できる。
【００７７】
（実施の形態５）
実施形態１〜４は、ＦＰＣ基板に、突出部、切欠部、穴部および接合面が形成されている例について説明した。これに対して、実施形態５〜８は、折り畳まれたＦＰＣ基板の折り畳み部に、突出部、切欠部、穴部および接合面が形成されている例について説明する。
【００７８】
まず、折り畳まれたＦＰＣ基板の折り畳み部に、突出部が形成されている実施形態について、図３３および図３４に基づき以下に説明する。図３３は、ＦＰＣ基板の平面図である。図３４は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００７９】
本実施形態のＦＰＣ基板８は、図３３に示すように、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどから形成された可撓性を有するベースフィルム８０、および、このベースフィルム８０の片面に銅箔などを用いて形成された導体配線８１を備えている。すなわち、このＦＰＣ基板８は、導体配線８１が片面のみに形成されている片面構造のＦＰＣ基板であるが、これに限定されるものではない。例えば、ＦＰＣ基板８は、導体配線８１がベースフィルム８０の両面に形成されている両面構造であってもよいし、導体配線８１が多層に渡って形成されている多層構造であってもよい。但し、本実施形態では、後述するＦＰＣ基板８の一部（折り畳み部）が折り畳まれるので、両面構造のＦＰＣ基板と比較して、剛性が小さい片面構造のＦＰＣ基板であることが好ましい。これにより、ＦＰＣ基板を容易に折り畳むことができる。なお、図３３では、導体配線８１が２本形成されている例を示しているが、これに限定されるものではない。ＦＰＣ基板８には、任意の数の導体配線８１が形成されていてもよい。
【００８０】
ＦＰＣ基板８は、導体配線８１が外側となるように、折り畳み線Ａに沿って折り畳まれる折り畳み部８２が含まれている。すなわち、折り畳み部８２は、ＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれる。また、折り畳まれた導体配線８１付近が端子部８３として形成される。
【００８１】
ＦＰＣ基板８の折り畳み部８２には、折り畳み部８２の端部の両側部から幅方向外方に一対の半円形上の突出部（補強部材配置部）８ａが形成されている。なお、突出部８ａの形状は、上記の半円形状には限定されない。例えば、突出部８ａの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、突出部８ａに切り欠きが形成されていてもよいし、突出部８ａに更に突出部が形成されていてもよい。また、折り畳まれた状態における折り畳み部８２の一対の突出部８ａは、端子部８３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【００８２】
また、ＦＰＣ基板８は、折り畳み線Ａと平行に、ＦＰＣ基板８の両側部から幅方向内方に一対の切欠部８４が形成されている。折り畳み線Ａと平行に一対の切欠部８４が形成されているので、折り畳み部８２は、折り畳み線Ａに沿って、ＦＰＣ基板８の上面に容易に折り畳むことができる。さらに、ＦＰＣ基板８には、折り畳み部８２が折り畳み線Ａに沿って折り畳まれると、一対の突出部８ａに対向するように、一対の切欠部８５が形成されている。
【００８３】
このようなＦＰＣ基板８は、図３４に示すように、導体配線８１が外側となるように、折り畳み部８２がＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれている。折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３は、アレイ基板２の額縁部２０に形成された配線電極（端子部）２１と第１の半田（接続部材）１０によって電気的に接続されている。
【００８４】
また、折り畳まれた折り畳み部８２に形成されている突出部８ａは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。この第２の半田１１は、端子部８３と配線電極２１とが接続されている第１の半田１０と電気的に接続しないように配置されている。一対の突出部８ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。さらに、一対の突出部８ａに対向するように一対の切欠部８５が形成されているので、この一対の切欠部８５に第２の半田１１が配置されるようになる。このため、第２の半田１１による一対の突出部８ａと半田接続面２２との固定強度は安定する。
【００８５】
ところで、上記では、突出部８ａが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向外方に一対形成されている例について説明したが、例えば、突出部８ａが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向外方に二対形成されていてもよい。これにより、二対の突出部８ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の突出部８ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、突出部８ａは、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向外方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【００８６】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板８の接続構造によれば、一対の突出部８ａは、折り畳み部８２において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた折り畳み部８２の一対の突出部８ａと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板８の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板８の接続構造を実現できる。
【００８７】
（実施の形態６）
本発明のさらに他の実施形態について、図３５および図３６に基づき以下に説明する。図３５は、ＦＰＣ基板の平面図である。図３６は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００８８】
本実施形態のＦＰＣ基板８の折り畳み部８２は、実施形態５の突出部８ａに代えて、図３５に示すように、折り畳み部８２の端部の両側部から幅方向内方に一対の半円形状の切欠部８ｂが形成されている。切欠部８ｂの外周には、半田接着面である外周面（補強部材配置部）８０ｂが形成されている。半田接着面である外周面８０ｂは、例えばランドやパッドから形成されている。切欠部８ｂの外周面８０ｂは、折り畳み部８２が折り畳み線Ａに沿ってＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれた場合における折り畳み部８２の上面に形成されている。本実施形態の折り畳み部８２は、実施形態５の折り畳み部８２ように、突出部８ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板８を実現できる。なお、切欠部８ｂの形状は、上記の半円形状には限定されない。例えば、切欠部８ｂの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、折り畳まれた状態における折り畳み部８２の一対の切欠部８ｂは、端子部８３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【００８９】
また、ＦＰＣ基板８に形成された一対の切欠部８５は、折り畳み部８２に形成された一対の切欠部８ｂと略同じ大きさで形成されているが、これに限定されるものではない。
【００９０】
このようなＦＰＣ基板８は、図３６に示すように、導体配線８１が外側となるように、折り畳み部８２がＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれている。折り畳まれた折り畳み部８２に形成されている切欠部８ｂの外周面８０ｂは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。一対の切欠部８ｂの外周面８０ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【００９１】
ところで、上記では、切欠部８ｂが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に一対形成されている例について説明したが、例えば、切欠部８ｂが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に二対形成されていてもよい。これにより、二対の切欠部８ｂの外周面８０ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の切欠部８ｂの外周面８０ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、切欠部８ｂは、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【００９２】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板８の接続構造によれば、一対の切欠部８ｂは、折り畳み部８２において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた折り畳み部８２の一対の切欠部８ｂの外周面８０ｂと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板８の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板８の接続構造を実現できる。
【００９３】
（実施の形態７）
本発明のさらに他の実施形態について、図３７および図３８に基づき以下に説明する。図３７は、ＦＰＣ基板の平面図である。図３８は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００９４】
本実施形態のＦＰＣ基板８は、実施形態７の切欠部８ｂに加えて、図３７に示すように、折り畳み部８２の両側部の略中央に楕円形状の穴部８ｃが形成されている。穴部８ｃは、ＦＰＣ基板８の折り畳み部８２の一箇所に形成されている。穴部８ｃの外周には、半田接着面である外周面（補強部材配置部）８０ｃが形成されている。半田接着面である外周面８０ｃは、例えばランドやパッドから形成されている。穴部８ｃの外周面８０ｃは、折り畳み部８２が折り畳み線Ａに沿ってＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれた場合における折り畳み部８２の上面に形成されている。本実施形態の折り畳み部８２は、実施形態５の折り畳み部８２のように、突出部８ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板８を実現できる。なお、穴部８ｃの形状は、上記の楕円形状には限定されない。例えば、穴部８ｃの形状は、円形状、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、折り畳まれた状態における折り畳み部８２の穴部８ｃは、端子部８３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【００９５】
また、ＦＰＣ基板８は、折り畳み部８２が折り畳み線Ａに沿って折り畳まれると、折り畳み部８２に形成された穴部８ｃに対向するように、ＦＰＣ基板８の両側部の略中央に楕円形状の穴部８０ｃが形成されている。ＦＰＣ基板８に形成された穴部８１ｃは、折り畳み部８２に形成された穴部８ｃと略同じ大きさにて形成されているが、これに限定されるものではない。
【００９６】
このようなＦＰＣ基板８は、図３８に示すように、導体配線８１が外側となるように、折り畳み部８２がＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれている。折り畳まれた折り畳み部８２に形成されている穴部８ｃの外周面８０ｃおよび切欠部８ｂの外周面８０ｂは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。すなわち、切欠部８ｂの外周面８０ｂだけでなく、穴部８ｃの外周面８０ｃによっても、半田接続面２２と第２の半田１１によって固定されるので、実施形態６と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【００９７】
ところで、上記では、穴部８ｃが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部の略中央の一箇所に形成されている例について説明したが、例えば、穴部８ｃが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部の略中央の二箇所に形成されていてもよい。これにより、二箇所の穴部８ｃの外周面８０ｃと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一箇所の穴部８ｃの外周面８０ｃと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、穴部８ｃは、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部の略中央の一箇所または二箇所に形成されている例に限定されるものではない。
【００９８】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板８の接続構造によれば、切欠部８ｂおよび穴部８ｃは、折り畳み部８２において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた折り畳み部８２の切欠部８ｂの外周面８０ｂおよび穴部８ｃの外周面８０ｃと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板８の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板８の接続構造を実現できる。
【００９９】
（実施の形態８）
本発明のさらに他の実施形態について、図３９〜図４３に基づき以下に説明する。図３９、図４０および図４２は、ＦＰＣ基板の平面図である。図４１および図４３は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
本実施形態のＦＰＣ基板８の折り畳み部８２は、実施形態５〜７の突出部８ａ、切欠部８ｂおよび穴部８ｃに代えて、図３９に示すように、折り畳み部８２の端部の両側部から幅方向内方に一対の矩形状の接合面（補強部材配置部）８ｄが形成されている。接合面８ｄは、例えばランドやパッドから形成されている。接合面８ｄは、折り畳み部８２が折り畳み線Ａに沿ってＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれた場合における折り畳み部８２の上面に形成されている。本実施形態の折り畳み部８２は、実施形態５の折り畳み部８２ように、突出部８ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板８を実現できる。また、本実施形態の折り畳み部８２は、実施形態５〜７の折り畳み部８２のように、突出部８ａ、切欠部８ｂおよび穴部８ｃが形成されていないので、製造コストを抑制できるＦＰＣ基板８を実現できる。なお、接合面８ｄの形状は、上記の矩形状には限定されない。例えば、接合面８ｄの形状は、半円形状、三角形状、多角形状などであってもよい。また、折り畳まれた状態における折り畳み部８２の一対の接合面８ｄは、端子部８３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【０１０１】
なお、ＦＰＣ基板８は、図４０に示すように、折り畳み部８２が折り畳み線Ａに沿って折り畳まれると、折り畳み部８２に形成された一対の接合面８ｄに対向するように、ＦＰＣ基板８の両側部から幅方向内方に一対の切欠部８５が形成されていることが好ましい。その効果については、後述する。
【０１０２】
このようなＦＰＣ基板８は、図４１に示すように、導体配線８１が外側となるように、折り畳み部８２がＦＰＣ基板８の上面に折り畳まれている。折り畳まれた折り畳み部８２に形成されている接合面８ｄは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。一対の接合面８ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【０１０３】
なお、図４０に示すように、一対の接合面８ｄに対向するようにＦＰＣ基板８に一対の切欠部８５が形成されていると、この一対の切欠部８５に第２の半田１１が配置されるようになる。このため、第２の半田１１による接合面８ｄと半田接続面２２との固定強度は安定する。
【０１０４】
ところで、上記では、接合面８ｄが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に一対形成されている例について説明したが、例えば、接合面８ｄが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に二対形成されていてもよい。これにより、二対の接合面８ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の接合面８ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、接合面８ｄは、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【０１０５】
また、上記では、接合面８ｄが、折り畳まれた折り畳み部８２の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例について説明したが、例えば、接合面８ｄが、折り畳まれた折り畳み部８２の幅方向全体に亘って形成されていてもよい。これにより、折り畳まれた折り畳み部８２の幅方向全体を第２の半田１１により固定できるので、第２の半田１１による接合面８ｄと半田接続面２２との固定強度は安定する。
【０１０６】
また、例えば、図４２に示すように、折り畳み部８２には、実施形態７の切欠部８ｂおよび穴部８ｃが形成されていることに加えて、接合面８ｄが、折り畳み部８２の幅方向全体に亘って形成されていてもよい。これにより、図４３に示すように、折り畳まれた折り畳み部８２の幅方向全体を第２の半田１１により固定でき、第２の半田１１と接しているＦＰＣ基板８の外周が切欠部８ｂおよび穴部８ｃにより長くなるので、実施形態７に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【０１０７】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板８の接続構造によれば、接合面８ｄは、折り畳み部８２において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた折り畳み部８２の接合面８ｄと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板８の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部８２の端子部８３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板８の接続構造を実現できる。
【０１０８】
（実施の形態９）
実施形態５〜８は、折り畳まれたＦＰＣ基板の折り畳み部に、突出部、切欠部、穴部および接合面が形成されている例について説明した。これに対して、実施形態９〜１２は、折り畳まれたＦＰＣ基板の突起基板に、突出部、切欠部、穴部および接合面が形成されている例について説明する。
【０１０９】
まず、折り畳まれたＦＰＣ基板の突起基板に、突出部が形成されている実施形態について、図４４および図４５に基づき以下に説明する。図４４は、ＦＰＣ基板の平面図である。図４５は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【０１１０】
本実施形態のＦＰＣ基板９は、図４４に示すように、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどから形成された可撓性を有するベースフィルム９０、および、このベースフィルム９０の片面に銅箔などを用いて形成された導体配線９１を備えている。すなわち、このＦＰＣ基板９は、導体配線９１が片面のみに形成されている片面構造のＦＰＣ基板であるが、これに限定されるものではない。例えば、導体配線９１がベースフィルム９０の両面に形成されている両面構造であってもよいし、導体配線９１が多層に渡って形成されている多層構造であってもよい。但し、本実施形態では、後述するＦＰＣ基板９の一部（折り畳み部、突起基板）が折り畳まれるので、両面構造のＦＰＣ基板と比較して、剛性が小さい片面構造のＦＰＣ基板であることが好ましい。これにより、ＦＰＣ基板を容易に折り畳むことができる。なお、図４４では、導体配線９１が２本形成されている例を示しているが、これに限定されるものではない。ＦＰＣ基板９には、任意の数の導体配線９１が形成されていてもよい。
【０１１１】
ＦＰＣ基板９は、導体配線９１が外側となるように、折り畳み線Ａに沿って折り畳まれる折り畳み部９２が含まれている。すなわち、折り畳み部９２は、ＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれる。また、折り畳まれた導体配線９１付近が端子部９３として形成される。
【０１１２】
また、ＦＰＣ基板９は、折り畳み線Ａと平行に、ＦＰＣ基板９の両側部から幅方向内方に一対の切欠部９４が形成されている。折り畳み線Ａと平行に一対の切欠部９４が形成されているので、折り畳み部９２は、折り畳み線Ａに沿って、ＦＰＣ基板９の上面に容易に折り畳むことができる。
【０１１３】
また、ＦＰＣ基板９は、ＦＰＣ基板９の幅方向外方に伸びて形成された突起基板９５が含まれている。突起基板９５は、折り畳み線Ｂに沿ってＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれる。さらに、ＦＰＣ基板９は、折り畳み線Ｂと平行に、Ｕ字状の切抜部９０ａが形成されている。
【０１１４】
ＦＰＣ基板９の突起基板９５は、突起基板９５の両側部から外方に一対の半円形状の突出部（補強部材配置部）９ａが形成されている。すなわち、突起基板９５の根元（幹）側の突出部９ａは、Ｕ字状の切抜部９０ａにより形成されている。なお、突出部９ａの形状は、上記の半円形状には限定されない。例えば、突出部９ａの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、突出部９ａに切り欠きが形成されていてもよいし、突出部９ａに更に突出部が形成されていてもよい。また、折り畳まれた状態における突起基板９５の一対の突出部９ａは、端子部９３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【０１１５】
このようなＦＰＣ基板９は、図４５に示すように、導体配線９１が外側となるように、折り畳み部９２がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれている。折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３は、アレイ基板２の額縁部（被接続体）２０に形成された配線電極（端子部）２１と第１の半田（接続部材）１０によって電気的に接続されている。
【０１１６】
また、ＦＰＣ基板９は、突起基板９５がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれている。折り畳まれた突起基板９５に形成されている突出部９ａは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。この第２の半田１１は、端子部９３と配線電極２１とが接続されている第１の半田１０と電気的に接続しないように配置されている。一対の突出部９ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【０１１７】
ところで、上記では、突出部９ａが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から外方に一対形成されている例について説明したが、例えば、突出部９ａが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から外方に二対形成されていてもよい。これにより、二対の突出部９ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の突出部９ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、突出部９ａは、折り畳まれた突起基板９５の両側部から外方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【０１１８】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板９の接続構造によれば、一対の突出部９ａは、突起基板９５において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた突起基板９５の一対の突出部９ａと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板９の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板９の接続構造を実現できる。
【０１１９】
（実施の形態１０）
本発明のさらに他の実施形態について、図４６および図４７に基づき以下に説明する。図４６は、ＦＰＣ基板の平面図である。図４７は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【０１２０】
本実施形態のＦＰＣ基板９の突起基板９５は、実施形態９の突出部９ａに代えて、図４６に示すように、突起基板９から内方に半円形状の切欠部９ｂが形成されている。切欠部９ｂの外周は、半田接着面である外周面（補強部材配置部）９０ｂが形成されている。半田接着面である外周面９０ｂは、例えばランドやパッドから形成されている。切欠部９ｂの外周面９０ｂは、突起基板９５が折り畳み線Ｂに沿ってＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれた場合における突起基板９５の上面に形成されている。本実施形態の突起基板９５は、実施形態９の突起基板９５のように、突出部９ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板９を実現できる。なお、切欠部９ｂの形状は、上記の半円形状には限定されない。例えば、切欠部９ｂの形状は、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、折り畳まれた状態における突起基板９５の切欠部９ｂは、端子部９３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【０１２１】
また、ＦＰＣ基板９は、折り畳み線Ｂと平行に、円形状の切抜部９１ｂが形成されている。円形状の切抜部９１ｂの外周は、半田接着面である外周面（補強部材配置部）９２ｂが形成されている。さらに、ＦＰＣ基板９は、突起基板９５が折り畳み線Ｂに沿って折り畳まれると、突起基板９５に形成された切欠部９ｂに対向するように、ＦＰＣ基板９の側部から幅方向内方に切欠部９３ｂが形成されている。
【０１２２】
このようなＦＰＣ基板９は、図４７に示すように、導体配線９１が外側となるように、折り畳み部９２がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれ、突起基板９５がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれている。折り畳まれた突起基板９５は、ＦＰＣ基板９に形成された円形状の切抜部９１ｂが、半円形状の切欠部９１ｂとして形成されるようになる。すなわち、折り畳まれた突起基板９５は、突起基板９５の両側部から内方に一対の切欠部９ｂ、９１ｂが形成されるようになる。
【０１２３】
折り畳まれた突起基板９５に形成されている切欠部９ｂ、９１ｂの外周面９０ｂ、９２ｂは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。一対の切欠部９ｂ、９１ｂの外周面９０ｂ、９２ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【０１２４】
ところで、上記では、切欠部９ｂ、９１ｂが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から内方に一対形成されている例について説明したが、例えば、切欠部９ｂ、９１ｂが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から内方に二対形成されていてもよい。これにより、二対の切欠部９ｂ、９１ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の切欠部９ｂ、９１ｂと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、切欠部９ｂ、９１ｂは、折り畳まれた突起基板９５の両側部から内方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【０１２５】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板９の接続構造によれば、一対の切欠部９ｂ、９１ｂは、突起基板９５において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた突起基板９５の一対の切欠部９ｂ、９１ｂの外周面９０ｂ、９２ｂと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板９の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板９の接続構造を実現できる。
【０１２６】
（実施の形態１１）
本発明のさらに他の実施形態について、図４８〜図５１に基づき以下に説明する。図４８および図４９は、ＦＰＣ基板の平面図である。図５０および図５１は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【０１２７】
本実施形態のＦＰＣ基板９の突起基板９５は、実施形態１０の切欠部９ｂに加えて、図４８に示すように、突起基板９５に楕円形状の穴部９ｃが形成されている。穴部９ｃの外周には、半田接着面である外周面（補強部材配置部）９０ｃが形成されている。半田接着面である外周面９０ｃは、例えばランドやパッドから形成されている。穴部９ｃの外周面９０ｃは、突起基板９５が折り畳み線Ｂに沿ってＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれた場合における突起基板９５の上面に形成されている。本実施形態の突起基板９５は、実施形態９の突起基板９５ように、突出部９ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板９を実現できる。なお、穴部９ｃの形状は、上記の楕円形状には限定されない。例えば、穴部９ｃの形状は、円形状、三角形状、矩形状、多角形状などであってもよい。また、折り畳まれた状態における突起基板９５の穴部９ｃは、端子部９３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【０１２８】
なお、突起基板９５は、図４９に示すように、ＦＰＣ基板９の長さ方向に伸びて形成された延設基板９６が含まれていることが好ましい。その効果については、後述する。
【０１２９】
また、ＦＰＣ基板９は、突起基板９５が折り畳み線Ｂに沿って折り畳まれると、突起基板９５に形成された穴部９ｃに対向するように、ＦＰＣ基板９の両側部の略中央に穴部９１ｃが形成されている。ＦＰＣ基板９に形成された穴部９１ｃは、突起基板９ｃに形成された穴部９ｃと略同じ大きさにて形成されているが、これに限定されるものではない。
【０１３０】
このようなＦＰＣ基板９は、図５０に示すように、導体配線９１が外側となるように、折り畳み部９２がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれ、突起基板９５がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれている。すなわち、折り畳まれた突起基板９５には、突起基板９５の両側部から内方に一対の切欠部９ｂ、９１ｂが形成されていることに加えて、突起基板９５の両側部の略中央の一箇所に穴部９ｃが形成されるようになる。
【０１３１】
折り畳まれた突起基板９５に形成されている切欠部９ｂ、９１ｂの外周面９０ｂ、９２ｂおよび穴部９ｃの外周面９０ｃは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。すなわち、切欠部９ｂ、９１ｂの外周面９０ｂ、９２ｂだけでなく、穴部９ｃの外周面９０ｃによっても、半田接続面２２と第２の半田１１によって固定されるので、実施形態１０と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【０１３２】
なお、突起基板９５に延設基板９６が含まれている場合、図５１に示すように、突起基板９５がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれると、延設基板９６は、ＦＰＣ基板９の端子部９３と配線電極２１とが電気的に接続される第１の半田１０を覆うように配置される。このため、第１の半田１０は、延設基板９５により、例えば他の金属部材の接触による短絡などから防止できる。
【０１３３】
ところで、上記では、穴部９ｃが、折り畳まれた突起基板９５の両側部の略中央の一箇所に形成されている例について説明したが、例えば、穴部９ｃが、折り畳まれた突起基板９５の両側部の略中央の二箇所に形成されていてもよい。これにより、二箇所の穴部９ｃの外周面９０ｃと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一箇所の穴部９ｃの外周面９０ｃと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、穴部９ｃは、折り畳まれた突起基板９５の両側部の略中央の一箇所または二箇所に形成されている例に限定されるものではない。
【０１３４】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板９の接続構造によれば、一対の切欠部９ｂ、９１ｂおよび穴部９ｃは、突起基板９５において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた突起基板９５の一対の切欠部９ｂ、９１ｂの外周面９０ｂ、９２ｂおよび穴部９ｃの外周面９０ｃと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板９の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板９の接続構造を実現できる。
【０１３５】
（実施の形態１２）
本発明のさらに他の実施形態について、図５２〜図５５に基づき以下に説明する。図５２および図５４は、ＦＰＣ基板の平面図である。図５３および図５５は、ＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図である。なお、前述の各実施形態と同様の機能を有する構成については、その実施形態と同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【０１３６】
本実施形態のＦＰＣ基板９の突起基板９５は、実施形態９〜１１の突出部９ａ、切欠部９ｂおよび穴部９ｃに代えて、図５２に示すように、突起基板９５の内方に矩形状の接合面（補強部材配置部）９ｄが形成されている。接合面９ｄは、例えばランドやパッドから形成されている。接合面９ｄは、突起基板９５が折り畳み線Ｂに沿ってＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれた場合における突起基板９５の上面に形成されている。本実施形態の突起基板９５は、実施形態５の突起基板９５ように、突出部９ａが形成されていないので、省スペース化に対応できるＦＰＣ基板９を実現できる。また、本実施形態の突起基板９５は、実施形態５〜７の突起基板９５のように、突出部９ａ、切欠部９ｂおよび穴部９ｃが形成されていないので、製造コストを抑制できるＦＰＣ基板９を実現できる。なお、接合面９ｄの形状は、上記の矩形状には限定されない。例えば、接合面９ｄの形状は、半円形状、三角形状、多角形状などであってもよい。また、折り畳まれた状態における突起基板９５の接合面９ｄは、端子部９３と屈曲部Ｗとの間に形成されている。
【０１３７】
このようなＦＰＣ基板９は、図５３に示すように、導体配線９１が外側となるように、折り畳み部９２がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれ、突起基板９５がＦＰＣ基板９の上面に折り畳まれている。すなわち、折り畳まれた突起基板９５には、突起基板９５の両側部から内方に一対の接合面９ｄが形成されるようになる。
【０１３８】
折り畳まれた突起基板９５に形成されている接合面９ｄは、アレイ基板２の額縁部２０に形成された半田接続面（被接続体）２２と第２の半田（補強部材）１１によって固定されている。一対の接合面９ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、安定した固定強度が確保できる。
【０１３９】
ところで、上記では、接合面９ｄが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から内方に一対形成されている例について説明したが、例えば、接合面９ｄが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から内方に二対形成されていてもよい。これにより、二対の接合面９ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されるので、一対の接合面９ｄと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている例と比較して、安定した固定強度が確保できる。なお、接合面９ｄは、折り畳まれた突起基板９５の両側部から幅方向内方に一対または二対形成されている例に限定されるものではない。
【０１４０】
また、上記では、接合面９ｄが、折り畳まれた突起基板９５の両側部から内方に一対または二対形成されている例について説明したが、例えば、接合面９ｄが、折り畳まれた突起基板９５の幅方向全体に亘って形成されていてもよい。これにより、折り畳まれた突起基板９５の幅方向全体を第２の半田１１によって固定できるので、第２の半田１１による接合面９ｄと半田接続面２２との固定強度は安定する。
【０１４１】
また、例えば、図５４に示すように、突起基板９５には、実施形態１１の切欠部９ｂ、９０ｂおよび穴部９ｃが形成されていることに加えて、接合面９ｄが、突起基板９５の幅方向全体に亘って形成されていてもよい。これにより、図５５に示すように、折り畳まれた突起基板９５の幅方向全体を第２の半田１１によって固定でき、第２の半田１１と接しているＦＰＣ基板９の外周が切欠部９ｂ、９１ｂおよび穴部９ｃにより長くなるので、実施形態１１に示す例と比較して、安定した固定強度が確保できる。
【０１４２】
以上に述べたように、本実施形態のＦＰＣ基板９の接続構造によれば、接合面９ｄは、突起基板９５において折り畳まれた箇所に形成されているので、折り畳まれた突起基板９５の接合面９ｄと額縁部２０の半田接続面２２とは、第２の半田１１によって固定される。このため、ＦＰＣ基板９の屈曲部Ｗによる曲げ応力は第２の半田１１により吸収される。それゆえ、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１とが電気的に接続されている第１の半田１０に加わるストレスを抑制できる。したがって、折り畳まれた折り畳み部９２の端子部９３と額縁部２０の配線電極２１との導通不良を抑制できる。この結果、信頼性が向上するＦＰＣ基板９の接続構造を実現できる。
【０１４３】
なお、上記の実施形態１〜１２では、ＦＰＣ基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続される接続部材が半田である例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方導電性接着剤（ＡＣＡ：Anisotropic Conductive Adhesives）を用いてＦＰＣ基板の端子部と被接続体の端子部とを電気的に接続することができる。すなわち、ＦＰＣ基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続できれば、いかなる接続部材を用いて接続してもよい。
【０１４４】
また、上記の実施形態１〜１２では、ＦＰＣ基板の補強部材配置部と被接続体とが固定される補強部材が半田である例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、接着材、粘着材、両面粘着テープなどを用いてＦＰＣ基板の補強部材配置部と被接続体とを固定することができる。すなわち、ＦＰＣ基板の補強部材配置部と被接続体とが固定できれば、いかなる補強部材を用いて固定してもよい。
【０１４５】
また、上記の実施形態５〜１２では、折り畳み部がＦＰＣ基板の上面に折り畳まれる例について説明した。ここで、折り畳まれた折り畳み部の端子部と被接続体の端子部とを接続部材を用いて接続する際、折り畳まれた折り畳み部は、予め両面粘着テープや粘着材などでＦＰＣ基板に仮止されていてもよい。また、上記の実施形態９〜１２では、突起基板がＦＰＣ基板の上面に折り畳まれる例について説明した。ここで、折り畳まれた突起基板と被接続体とを補強部材を用いて固定する際、折り畳まれた突起基板は、予め両面粘着テープや粘着材などでＦＰＣ基板に仮止されていてもよい。
【０１４６】
さらに、上記の実施形態１１では、突起基板に延設基板が含まれている例について説明したが、実施形態９または１０、実施形態１２においても、突起基板に延設基板が含まれるように形成されていてもよい。
【０１４７】
すなわち、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１４８】
以上のように、本発明は、フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明の実施の形態における液晶表示装置の液晶パネルを示す斜視図であり、図１（ａ）は液晶パネルの分解斜視図、図１（ｂ）は液晶パネルの斜視図である。
【図２】第１の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図２（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）中に示す切断線２ｂ−２ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図３】第１の実施形態における上記のＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図であり、図３（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）中に示す切断線３ｂ−３ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図４】第１の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図５（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）中に示す切断線５ｂ−５ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図６】図３のＦＰＣ基板を折り曲げた状態を示す図面である。
【図７】第２の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図８】第２の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図８（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）中に示す切断線８ｂ−８ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図９】第２の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図１０】第２の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図１０（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）中に示す切断線１０ｂ−１０ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図１１】第３の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図１２】第３の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図１２（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）中に示す切断線１２ｂ−１２ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図１３】第３の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図１４】第３の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図１４（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）中に示す切断線１４ｂ−１４ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図１５】第３の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図１６】第３の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図１６（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）中に示す切断線１６ｂ−１６ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図１７】第３の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図１８】第３の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図１８（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）中に示す切断線１８ｂ−１８ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図１９】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図２０】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図２０（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図２０（ｂ）は図２０（ａ）中に示す切断線２０ｂ−２０ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図２１】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図２２】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図２２（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）中に示す切断線２２ｂ−２２ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図２３】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図２４】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図２４（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図２４（ｂ）は図２４（ａ）中に示す切断線２４ｂ−２４ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図２５】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図２６】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図２６（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図２６（ｂ）は図２６（ａ）中に示す切断線２６ｂ−２６ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図２７】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図２８】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図２８（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図２８（ｂ）は図２８（ａ）中に示す切断線２８ｂ−２８ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図２９】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図３０】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図３０（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図３０（ｂ）は図３０（ａ）中に示す切断線３０ｂ−３０ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図３１】第４の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図３２】第４の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図３２（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図３２（ｂ）は図３２（ａ）中に示す切断線３２ｂ−３２ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図３３】第５の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図３４】第５の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図３４（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図３４（ｂ）は図３４（ａ）中に示す切断線３４ｂ−３４ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図３５】第６の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図３６】第６の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図３６（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図３６（ｂ）は図３６（ａ）中に示す切断線３６ｂ−３６ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図３７】第７の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図３８】第７の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図３８（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図３８（ｂ）は図３８（ａ）中に示す切断線３８ｂ−３８ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図３９】第８の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図４０】第８の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図４１】第８の実施形態における図３９に示すＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図４１（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図４１（ｂ）は図４１（ａ）中に示す切断線４１ｂ−４１ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図４２】第８の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図４３】第８の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図４３（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図４３（ｂ）は図４３（ａ）中に示す切断線４３ｂ−４３ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図４４】第９の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図４５】第９の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図４５（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図４５（ｂ）は図４５（ａ）中に示す切断線４５ｂ−４５ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図４６】第１０の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図４７】第１０の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図４７（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図４７（ｂ）は図４７（ａ）中に示す切断線４７ｂ−４７ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図４８】第１１の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図４９】第１１の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図５０】第１１の実施形態における図４８のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図５０（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図５０（ｂ）は図５０（ａ）中に示す切断線５０ｂ−５０ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図５１】第１１の実施形態における図４９のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図５１（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図５１（ｂ）は図５１（ａ）中に示す切断線５１ｂ−５１ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図５２】第１２の実施形態におけるＦＰＣ基板の平面図である。
【図５３】第１２の実施形態における上記のＦＰＣ基板の平面図および断面図であり、図５３（ａ）はＦＰＣ基板の平面図、図５３（ｂ）は図５３（ａ）中に示す切断線５３ｂ−５３ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の断面図である。
【図５４】第１２の実施形態におけるＦＰＣ基板の変形例を示す平面図である。
【図５５】第１２の実施形態における上記のＦＰＣ基板の変形例の接続構造を示す平面図および断面図であり、図５５（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図５５（ｂ）は図５５（ａ）中に示す切断線５５ｂ−５５ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図５６】従来からのＦＰＣ基板の接続構造を示す平面図および断面図であり、図５６（ａ）はＦＰＣ基板の接続構造の平面図、図５６（ｂ）は図５６（ａ）中に示す切断線５６ｂ−５６ｂ´に沿って切断したＦＰＣ基板の接続構造の断面図である。
【図５７】従来からのＦＰＣ基板を折り曲げた状態を示す図面である。
【符号の説明】
【０１５０】
２  アレイ基板（被接続体）
６、８、９  ＦＰＣ基板
６ａ、８ａ、９ａ  突出部（補強部材配置部）
６ｂ、８ｂ、９ｂ、９１ｂ  切欠部
６０ｂ、８０ｂ、９０ｂ、９２ｂ  切欠部の外周面（補強部材配置部）
６ｃ、８ｃ、９ｃ  穴部
６０ｃ、８０ｃ、９０ｃ  穴部の外周面（補強部材配置部）
６ｄ、８ｄ、９ｄ  接合面（補強部材配置部）
１０  第１の半田（接続部材）
１１  第２の半田（補強部材）
２０  額縁部（被接続体）
２１  配線電極（被接続体の端子部）
２２  半田接続面（被接続体）
６０、８０、９０  ベースフィルム
６１、８１、９１  導体配線
６３、８３、９３  端子部（ＦＰＣ基板の端子部）
８２、９２  折り畳み部
９５  突起基板
９６  延設基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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