(57)【要約】【課題】ハロゲンフリーで十分な耐熱性が付与された配線板材料、樹脂含浸基材、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント回路板を提供する。【解決手段】アクリル系樹脂を成分として含む、ハロゲンフリーである配線板材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アクリル系樹脂を成分として含む、ハロゲンフリーである配線板材料。
【請求項２】
（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）リン化合物を成分として含む、請求項１記載の配線板材料。
【請求項３】
（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含む請求項２記載の配線板材料。
【請求項４】
（Ａ）アクリル系樹脂の分子量が、１万から２００万の範囲である請求項１〜３いずれかに記載の配線板材料。
【請求項５】
エポキシ樹脂が、エポキシ基を２つ以上含有する多官能エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項３または４記載の配線板材料。
【請求項６】
フェノール樹脂が、フェノール性水酸基を２つ以上含有する多官能フェノール樹脂であることを特徴とする請求項３〜５いずれかに記載の配線板材料。
【請求項７】
請求項１〜６いずれかに記載の配線板材料を繊維基材に含浸乾燥してなる樹脂含浸基材。
【請求項８】
請求項１〜６いずれかに記載の配線板材料を繊維基材に含浸乾燥してなるプリプレグ。
【請求項９】
請求項１〜６いずれかに記載の配線板材料を用いてなる樹脂付き金属箔。
【請求項１０】
垂直折り曲げの際に、曲げ面に破断の見られない請求項７記載の樹脂含浸基材。
【請求項１１】
垂直折り曲げの際に、曲げ面に破断の見られない請求項８記載のプリプレグ。
【請求項１２】
垂直折り曲げの際に、曲げ面に破断の見られない請求項９記載の樹脂付き金属箔。
【請求項１３】
繊維基材厚が１００μｍ以下である請求項７または１０記載の樹脂含浸基材。
【請求項１４】
繊維基材厚が１００μｍ以下である請求項８または１１記載のプリプレグ。
【請求項１５】
配線板材料の樹脂厚が１００μｍ以下である請求項９または１２記載の樹脂付き金属箔。
【請求項１６】
請求項７、１０、１３いずれかに記載の樹脂含浸基材を積層し加熱加圧してなる積層板。
【請求項１７】
請求項８、１１、１４いずれかに記載のプリプレグを積層し加熱加圧してなる積層板。
【請求項１８】
請求項１６または１７に記載の積層板を回路加工してなるプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板材料、樹脂含浸基材、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載されるプリント配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度化が進行している。このため、これまで余り問題とならなかったプリント配線板の電気絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。エポキシ樹脂は、プリント配線板の絶縁材料として従来から広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴い、エポキシ樹脂を用いたプリント配線板は金属マイグレーションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う問題が生じてきた。金属マイグレーションとは、絶縁材料上又は絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用によって絶縁材料上又は絶縁材料内を移行する現象である。
【０００３】
プリント配線板は、電気絶縁性樹脂組成物をマトリックスとするプリプレグを所定枚数かさね、加熱加圧して一体化したものである。プリント回路をサブトラクティブ法により形成する場合には、金属張積層板が用いられる。この金属張積層板は、プリプレグの表面（片面または両面）に銅箔などの金属箔を重ねて加熱加圧することにより製造される。電気絶縁性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂などのような熱硬化性樹脂が汎用され、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などのような熱可塑性樹脂が用いられることもある。
【０００４】
一方、パーソナルコンピュータや携帯電話等の情報端末機器の普及に伴ってこれらに搭載されるプリント配線板は小型化、高密度化が進んでいる。その実装形態はピン挿入型から表面実装型へさらにはプラステック基板を使用したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に代表されるエリアアレイ型へと進んでいる。ＢＧＡのようなベアチップを直接実装する基板ではチップと基板の接続は、熱超音波圧着によるワイヤボンディングで行うのが一般的である。このため、ベアチップを実装する基板は１５０℃以上の高温にさらされることになり、電気絶縁性樹脂にはある程度の耐熱性が必要となる。
【０００５】
また、環境問題の観点からはんだの鉛フリー化が進み、はんだの溶融温度が高温化しており、基板にはより高い耐熱性が要求されるとともに、材料にもハロゲンフリーの要求が高まり、臭素系難燃剤の使用が難しくなってきている。
【０００６】
さらに一度実装したチップを外す、いわゆるリペア性も要求される場合があるが、これにはチップ実装時と同程度の熱がかけられるため、基板にはその後、再度チップ実装が施されることになりさらに熱処理が加わることになる。これに伴いリペア性の要求される基板では高温でのサイクル的な耐熱衝撃性も要求され、従来の絶縁性樹脂系では繊維基材と樹脂の間で剥離を起こす場合がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１９３１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来、プリント配線板としては、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を材料とする銅張り積層板が用いられてきた。その際の樹脂の難燃性は製品安全面から欠くことのできない特性であり、難燃化手法としては芳香族臭素化物や臭素化エポキシなどのハロゲン化物が使われてきた。しかし、近年は有毒ガスの発生やリサイクル性の問題などからハロゲン化物の使用が制限されているが、ハロゲンフリーで十分な耐熱性を維持することは困難であった。
【０００９】
本発明は、ハロゲンフリーで十分な耐熱性が付与された配線板材料、樹脂含浸基材、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は次のものに関する。
１．  （Ａ）アクリル系樹脂を成分として含む、ハロゲンフリーである配線板材料。
２．  （Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）リン化合物を成分として含む、項１記載の配線板材料。
３．  （Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含む項２記載の配線板材料。
４．  （Ａ）アクリル系樹脂の分子量が、１万から２００万の範囲である項１〜３いずれかに記載の配線板材料。
５．  エポキシ樹脂が、エポキシ基を２つ以上含有する多官能エポキシ樹脂であることを特徴とする項３または４記載の配線板材料。
６．  フェノール樹脂が、フェノール性水酸基を２つ以上含有する多官能フェノール樹脂であることを特徴とする項３〜５いずれかに記載の配線板材料。
７．  項１〜６いずれかに記載の配線板材料を繊維基材に含浸乾燥してなる樹脂含浸基材。
８．  項１〜６いずれかに記載の配線板材料を繊維基材に含浸乾燥してなるプリプレグ。
９．  項１〜６いずれかに記載の配線板材料を用いてなる樹脂付き金属箔。
１０．  垂直折り曲げの際に、曲げ面に破断の見られない項７記載の樹脂含浸基材。
１１．  垂直折り曲げの際に、曲げ面に破断の見られない項８記載のプリプレグ。
１２．  垂直折り曲げの際に、曲げ面に破断の見られない項９記載の樹脂付き金属箔。
１３．  繊維基材厚が１００μｍ以下である項７または１０記載の樹脂含浸基材。
１４．  繊維基材厚が１００μｍ以下である項８または１１記載のプリプレグ。
１５．  配線板材料の樹脂厚が１００μｍ以下である項９または１２記載の樹脂付き金属箔。
１６．  項７、１０、１３いずれかに記載の樹脂含浸基材を積層し加熱加圧してなる積層板。
１７．  項８、１１、１４いずれかに記載のプリプレグを積層し加熱加圧してなる積層板。
１８．  項１６または１７に記載の積層板を回路加工してなるプリント回路板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明における配線板材料やプリプレグで得られる積層板及びプリント配線板は任意に折り曲げ可能でありハロゲンフリーで難燃性を示し、絶縁信頼性、寸法安定性、耐熱性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明で使用するアクリル系樹脂としては、アクリルゴムが好ましい。本発明で使用するアクリルゴムはエポキシ基を有することが好ましく、エポキシ価が２〜８のものが用いられる。このようなアクリルゴムは、アクリル酸グリシジルやメタクリル酸グリシジルと、２重結合を持つ化合物を共重合することによって製造することが可能である。２重結合を持つ化合物は、アクリル酸グリシジルやメタクリル酸グリシジルと共重合する化合物であれば特に制限はない。エステル鎖に炭素数１〜２０のアルキル基、脂環式基、グリシジル基、水酸基を含む炭素数１〜６のアルキル基、含窒素環状化合物等を有するアクリル酸エステルやメタクリル酸エステル、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸アミド、アクリル酸イソデシル、アクリル酸オクタデシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸アリル、アクリル酸Ｎ−ビニルピロリドン、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸アミド、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロニトリル、ジメチルアミノエチルなどが例示できる。一般に、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステルは、ラジカルを発生させることで２重結合を付加重合させることができる。本発明のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステル、および２重結合を持つ化合物の重合または共重合も一般的な手法で可能である。ラジカルを発生させるラジカル重合開始剤は、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、過安息香酸ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジｔ―ブチルペルオキシド、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、ｔ―ブチルペルイソブチレート、ｔ―ブチルペルピバレート、過酸化水素／第一鉄塩、過硫酸塩／酸性亜硫酸ナトリウム、クメンヒドロペルオキシド／第一鉄塩、過酸化ベンゾイル／ジメチルアニリン等を例示できる。またこれらを組み合わせてもよい。アクリル酸グリシジルやメタクリル酸グリシジルと二重結合を持つ化合物の配合比を変えることで、アクリルゴムのエポキシ価を調整できる。本発明におけるアクリルゴムのエポキシ価は２〜１８の範囲にあることが好ましい。例えば、本発明で使用するエポキシ価が２〜１８のアクリルゴムを合成する場合、アクリル酸グリシジル又はメタクリル酸グリシジル１００重量部に対し、二重結合を持つ化合物は、５〜１５重量部配合することが好ましい。エポキシ価が２以下の場合には硬化物のＴｇの低下による耐熱性の低下、１８以上の場合には貯蔵弾性率の上昇による寸法安定性の低下という問題を生じる。また、市販品として、ＨＴＲ８６０Ｐ３（ナガセケムテックス株式会社商品名、エポキシ価３．０５）が使用できる。
【００１３】
また、本発明に用いるアクリル系樹脂の分子量は、耐熱性を考慮すると、重量平均分子量で、５万〜１５０万が好ましい。上述のようにして得られたアクリルゴムは、必要に応じて、イソシアネートやメラミン等の架橋剤、エポキシ樹脂やエポキシ基を有する化合物等の高分子化合物、ゴム系エラストマ、難燃剤としてのリン系化合物、シリカ等の無機充填剤、導電性粒子、カップリング剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤等を配合して、樹脂組成物とすることができる。特に基材及びプリプレグのタックを低減する上で、分子量が３０万〜１５０万の範囲のアクリルゴムを用いることが好ましい。重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定を行い、スチレン換算重量平均分子量を求めた。
【００１４】
エポキシ樹脂やエポキシ基を有する化合物である多官能エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂及び多官能脂環式エポキシ樹脂等が例示でき、これらの１種又は２種以上を用いることができる。また、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としてＮＣ−３０００Ｈ（日本化薬株式会社商品名）、リン含有エポキシ樹脂としてＺＸ−１５４８（東都化成株式会社商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としてＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０（大日本インキ株式会社商品名）が挙げられる。
【００１５】
リン化合物は、モノマー型リン酸エステル、縮合型リン酸エステル、リン含有フィラー、赤燐、ポリリン酸、フォスファゼンなどが挙げられる。モノマー型リン酸エステルはレオフォスＴＰＰ（味の素ファインテクノ株式会社商品名）、縮合型リン酸エステルはレオフォスＲＤＰ，  ＢＡＰＰ（味の素ファインテクノ株式会社商品名）、リン含有フィラーはＯＰ９３０（クラリアントジャパン株式会社商品名）ＨＣＡ−ＨＱ（三光株式会社商品名）、赤燐はノーバクエル（燐化学工業株式会社商品名）やヒシガード（日本化学工業株式会社商品名）、ポリリン酸は、ＰＭＰ１００（日産化学株式会社商品名）やエクソリットＯＰ１３１１（クラリアントジャパン株式会社商品名）、フォスファゼンはＳＢＰ１００（大塚化学株式会社商品名）等が挙げられる。樹脂組成物中のリン含有量は０．１〜１０重量％の範囲にあるのが好ましい。０．１重量％未満だと難燃性が低下し、１０重量％を超すと可とう性が低下するといった問題が生じる。リン含有フィラーの平均粒径は０．１〜３０μｍの範囲にあるのが望ましい。平均粒径が３０μｍを超えると屈曲性が低下するおそれがある。また、平均粒径が０．１μｍ未満となると、基材タックが増加するおそれがある。平均粒径は動的光散乱法やレーザー回折法によって測定できる。
【００１６】
また、一般のエポキシ樹脂組成物と同様に硬化剤や硬化促進剤を使用することもできる。硬化剤は、複数のフェノール性水酸基を分子内に持つ化合物であれば特に制限はないが、ヒドロキノン等の１つのフェニル基に２つ以上の水酸基を有した化合物や、フェノール樹脂、クレゾール樹脂等の１つの分子にフェノール環又はクレゾール環を複数個含んだ化合物が例示できる。これらは、必要に応じて２種以上を混合して用いることができる。アミノトリアジン変性ノボラック樹脂としてフェノライト  ＬＡ−１３５６（大日本インキ株式会社商品名）、ビフェニルノボラックとしてＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）が挙げられる。
【００１７】
熱硬化促進剤は、アミン類やイミダゾール類を例示することができる。アミン類は、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルエタン、グアニル尿素等が例示でき、イミダゾール類は、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト等のイミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール等が例示できる。硬化促進剤の配合量は、樹脂組成物におけるオキシラン環の総量に応じて決定することができるが、一般的に樹脂組成物の樹脂固形分１００重量部中、０．０１〜１０重量部とすることが好ましい。
【００１８】
プリプレグは、配線板材料（耐熱性樹脂組成物）のワニスを繊維基材に含浸させ、例えば、８０℃〜１８０℃の範囲で乾燥させて、製造する。繊維基材は、金属張積層板や多層プリント配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質は、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等及びこれら混抄系があり、１００μｍ以下のガラスクロスが特に用いられる。更に、厚みが５０μｍ以下のガラスクロスを用いることで任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることが出来、製造プロセス上での温度、吸湿などに伴う寸法変化を小さくすることが可能となる。
【００１９】
プリプレグの製造条件は特に制限するものではないが、ワニスに使用した溶剤が８０重量％以上揮発していることが好ましい。このため、製造方法や乾燥条件等も制限はなく、乾燥時の温度は８０℃〜１８０℃、時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで特に制限はない。
【００２０】
また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と繊維基材の総量に対して、ワニス固形分が３０〜８０重量％になるようにされることが好ましい。
【００２１】
絶縁板、積層板または金属張積層板の製造方法は次の通りである。本発明におけるプリプレグ又はそれを複数枚、積層し必要に応じてその片面又は両面に金属箔を重ね、通常１３０〜２５０℃、好ましくは１５０℃〜２１０℃の範囲の温度で、通常０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは１〜８ＭＰａの範囲の圧力で加熱加圧成形することにより絶縁板、積層体又は金属張積層板を製造することができる。金属箔を使用して金属張積層板とすることにより、これに回路加工を施してプリント配線板とすることができる。
【００２２】
本発明に用いられる金属箔は、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられるが、通常積層板に用いられている１〜２００μｍのものを使用できる。また、ニッケル、ニッケルーリン、ニッケルースズ合金、ニッケルー鉄合金、鉛、鉛―スズ合金等を中間層とし、この両面に０．５〜１５μｍの銅層と１０〜３００μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔を複合した２層構造複合箔を用いることが出来る。
【実施例】
【００２３】
以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１
アクリルゴムとしてＨＴＲ８６０−Ｐ３（ナガセケムテックス株式会商品名）１０ｇ、エポキシ樹脂としてＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０（大日本インキ株式会社商品名）４０ｇ、硬化剤としてＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）の１０ｇ、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール０．２ｇ、リン化合物としてＰＭＰ１００（日産化学株式会社商品名）１２ｇを混合撹拌し、メチルエチルケトンを加え５００ｃＰに希釈し、樹脂組成物ワニスを作製した。
【００２４】
実施例２
実施例１のアクリルゴムの配合量を１２０ｇに変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物ワニスを作製した。
【００２５】
実施例３
アクリルゴムとしてＨＴＲ８６０−Ｐ３（ナガセケムテックス株式会商品名）３０ｇ、エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂としてエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン株式会社商品名）４０ｇ、硬化剤としてＬＡ−１３５６（大日本インキ株式会社商品名）５０ｇ、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２ｇ、リン化合物としてＰＭＰ１００（日産化学株式会社商品名）１２ｇを混合撹拌し、メチルエチルケトンを加え７００ｃＰに希釈し、樹脂組成物ワニスを作製した。
【００２６】
実施例４
実施例３のアクリルゴムの配合量を２００ｇに変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物ワニスを作製した。
【００２７】
比較例１
実施例１のアクリルゴムを配合しなかった以外は、実施例１と同様に樹脂組成物ワニスを作製した。
【００２８】
比較例２
実施例２のアクリルゴムを配合しなかった以外は、実施例２と同様に樹脂組成物ワニスを作製した。
【００２９】
比較例３
実施例３のアクリルゴムを配合しなかった以外は、実施例３と同様に樹脂組成物ワニスを作製した。
【００３０】
（１）プリプレグ及び銅張り積層板の作製
実施例１〜３、比較例１〜３で作製したワニスを厚さ０．０２８ｍｍのガラス布１０３７（旭シュエーベル株式会社製商品名）に含浸後、１２０℃２０分間加熱、乾燥しプリプレグを得た。プリプレグ８枚の両側に厚さ１８μｍの電解銅箔Ｆ２−ＷＳ−１８（古河サーキットフォイル株式会社製商品名）を接着面がプリプレグと合わさるように重ね、２００℃３０分間４ＭＰａの真空プレス条件で折り曲げ特性、半田耐熱性、銅箔接着性の評価試験用両面銅張積層板を作製した。
（２）測定方法
折り曲げ特性の評価は、プリプレグと銅箔張積層板を全面エッチングした積層板とを、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍに切断し、５ｍｍ厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し、９０度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ部分のクラックの有無を観察した。○異常なし、△一部クラックにより白化、×全面クラックにより白化とした。
難燃性は、ＵＬ−９４規格に基づき、薄手材料垂直燃焼試験の結果で評価した。
【００３１】
半田耐熱性は両面銅張積層板を５０ｍｍ角に切断した後、２８８℃に溶融したはんだにフロートさせ、ふくれが発生するまでの時間を測定した。
【００３２】
銅箔接着性は、両面銅張積層板を用い、１ｍｍ幅の銅箔ラインをエッチングにより形成した試料を用いた。常態及び３０℃で１８重量％塩酸水溶液に１時間浸漬（塩酸処理）した後、銅箔ラインを９０°方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときの強さを測定し、銅箔接着性とした。
【００３３】
上記実施例及び比較例により得られた特性結果を表１に示した。
【００３４】
【表１】
2008108955.tif 000002
【００３５】
本発明における配線板材料やプリプレグで得られる積層板及びプリント配線板は任意に折り曲げ可能でありハロゲンフリーで難燃性を示し、絶縁信頼性、寸法安定性、耐熱性に優れることがわかる。