(57)【要約】【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。【選択図】図１
2008205206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線板の第１の基材上に形成された第１の電極と、第２の配線板の第２の基材上に形成された第２の電極を、電気的に接続する配線板の接続構造であって、
前記第１の電極の側面には、第１の微細な凹凸部が形成されるとともに、前記第２の電極の側面には、前記第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部が形成され、前記第１、第２の凹凸部を係合することにより、前記第１、第２の電極が電気的に接続されていることを特徴とする配線板の接続構造。
【請求項２】
前記第１、第２の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接続構造。
【請求項３】
前記導電性接着剤を介して、電気的に接続された前記第１、第２の電極からなる電極対間の隙間が、絶縁性樹脂からなる封止用部材により封止されていることを特徴とする請求項２に記載の配線板の接続構造。
【請求項４】
前記封止用部材が接着力を有するとともに、前記封止用部材の接着力が、前記導電性接着剤の接着力よりも弱いことを特徴とする請求項３に記載の配線板の接続構造。
【請求項５】
前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方が、導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線板の接続構造。
【請求項６】
第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極と、前記第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、前記第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部と、前記第２の電極の側面に形成され、前記第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、
前記第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項７】
第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部に、熱硬化性樹脂を主成分とする導電性接着剤を設ける工程と、
前記第１の電極と、前記第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、前記第１の微細な凹凸部と、前記第２の電極の側面に形成され、前記第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部の間に前記導電性接着剤を介在させた状態で、前記第１の微細な凹凸部と前記第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、
前記第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、前記第１、第２の微細な凹凸部の間に前記導電性接着剤を介在させる工程と、
加熱加圧処理を行うことにより、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられる配線板の接続構造および接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、例えば、電子機器類の可動部への配線などの用途に、フレキシブル配線板が広く用いられている。また、電子機器類の小型化および高機能化に伴って、例えば、フレキシブル配線板とリジッド配線板や、複数のフレキシブル配線板を接続することにより形成された、種々の形状を有する配線板接合体が使用されている。
【０００３】
ここで、複数の配線板の接続構造としては、例えば、コネクタによる接続構造が使用される。より具体的には、端部にコネクタ接続部が形成されるとともに、当該コネクタ接続部において、表面が露出された導体回路層に接続端子が形成されたフレキシブル配線板が開示されている。そして、上記接続端子を、コネクタに形成されたコネクタ挿入口に挿入することにより、複数のフレキシブル配線板を接続する構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブル配線板を接続する構造も知られている。より具体的には、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、第１のフレキシブル配線板の第１の基材上に設けられた第１の電極と、第２のフレキシブル配線板の第２の基材上に設けられた第２の電極を電気的に接続することにより、第１、第２のフレキシブル配線板を接続する構造が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０１１６７号公報
【特許文献２】特開２００２−３１４２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載のコネクタによる接続においては、フレキシブル配線板を接続するためのコネクタを設ける必要があるため、コネクタの厚みによるスペースが必要となる。その結果、配線板接合体全体の厚みが厚くなり、電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。また、コネクタを使用するため、配線板接合体の製造コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載の接続構造においても、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要があるため、上述のコネクタを使用する場合と同様に、異方導電性接着剤の厚みによるスペースが必要となる。その結果、配線板接合体全体の厚みが厚くなり、電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。また、異方導電性接着剤の使用量が多くなるため、配線板接合体の製造コストが高くなるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、電子機器類の小型化に対応でき、配線板接合体の製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の配線板の第１の基材上に形成された第１の電極と、第２の配線板の第２の基材上に形成された第２の電極を、電気的に接続する配線板の接続構造であって、第１の電極の側面には、第１の微細な凹凸部が形成されるとともに、第２の電極の側面には、第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部が形成され、第１、第２の凹凸部を係合することにより、第１、第２の電極が電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
同構成によれば、第１、第２の電極が、第１の電極の側面、および第２の電極の側面により接続されることになる。また、第１の配線板と第２の配線板を接続して、配線板接合体を製造する際に、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、第１の配線板と第２の配線板からなる配線板接合体の全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板の接続構造であって、第１、第２の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、第１、第２の電極間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極間の導電性を向上することができる。また、導電性接着剤を介して、第１、第２の電極を電気的に接続する場合であっても、上記従来の配線板の接続構造に比し、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。また、接着剤を介して、電極間を接続した後、接続された電極の位置ずれ等が生じた場合は、一度接続した電極間の破損または損傷を生じることなく剥離して、接着剤を溶剤（トルエン、アセトン、アルコール等）で除去した後、再度、接着剤を用いて、電極間を接続すること（以下、「リペア」という。）が行われるが、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になるため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤のリペア性を向上させることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の配線板の接続構造であって、導電性接着剤を介して、電気的に接続された第１、第２の電極からなる電極対間の隙間が、絶縁性樹脂からなる封止用部材により封止されていることを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、配線板接合体の面方向（即ち、配線板接合体の厚み方向に直交する方向）において、隣り合う、第１、第２の電極からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止することが可能になる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の配線板の接続構造であって、封止用部材が接着力を有するとともに、封止用部材の接着力が、導電性接着剤の接着力よりも弱いことを特徴とする。
【００１５】
同構成によれば、隣り合う、第１、第２の電極からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止するために、封止用部材を設ける場合であっても、封止用部材により接着された第１の電極と第２の電極の剥離が容易になる。従って、リペアを行う際の作業性が向上する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線板の接続構造であって、第１の電極及び第２の電極の少なくとも一方が、導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする。同構成によれば、第１の電極及び第２の電極の少なくとも一方を安価に形成することができるため、結果として、配線板接合体の製造コストを低減させることが可能になる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極と、第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部と、第２の電極の側面に形成され、第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法である。
【００１８】
同構成によれば、第１、第２の電極が、第１の電極の側面、および第２の電極の側面により接続されることになる。また、第１の配線板と第２の配線板を接続して、配線板接合体を製造する際に、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、第１の配線板と第２の配線板からなる配線板接合体の全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部に、熱硬化性樹脂を主成分とする導電性接着剤を設ける工程と、第１の電極と、第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、第１の微細な凹凸部と、第２の電極の側面に形成され、第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部の間に導電性接着剤を介在させた状態で、第１の微細な凹凸部と第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、第１、第２の微細な凹凸部の間に導電性接着剤を介在させる工程と、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法である。
【００２０】
同構成によれば、第１、第２の電極が、第１の電極の側面、および第２の電極の側面により接続されることになる。また、第１の配線板と第２の配線板を接続して、配線板接合体を製造する際に、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、第１の配線板と第２の配線板からなる配線板接合体の全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。また、第１、第２の電極間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極間の導電性を向上することができる。また、導電性接着剤を介して、第１、第２の電極を電気的に接続する場合であっても、上記従来の配線板の接続構造に比し、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。また、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になるため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤のリペア性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明に係る配線板の接続構造を説明するための上面図であり、図２は、図１の部分拡大図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、本実施形態においては、複数の被接合部材として、リジッドな基材上に形成された第１の電極を有するリジッド配線板と、フレキシブルな基材上に形成された第２の電極を有するフレキシブル配線板を使用した配線板接合体を例に挙げて説明する。
【００２３】
図１〜図３に示すように、本実施形態における配線板の接続構造においては、第１の配線板であるリジッド配線板１に形成された第１の電極４と、第２の配線板であるフレキシブル配線板３に形成された第２の電極５の間に接着剤２を設け、当該接着剤２を介して、第１の電極４と第２の電極５の間を、電気的に接続する構成となっている。
【００２４】
リジッド配線板１は、図１に示すように、ガラス基材等により形成されたリジッドな第１の基材６の片面に、第１の電極４が複数個（本実施形態においては、２個）設けられたものである。また、フレキシブル配線板３は、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成されたフレキシブルな第２の基材７の片面に、導体回路層を構成する第２の電極５を複数個（本実施形態においては、２個）設けた、いわゆる片面フレキシブル配線板である。なお、接着剤層（不図示）を介して、第２の基材７上に第２の電極５を設ける構成としても良い。
【００２５】
第２の基材７を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブル配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。
【００２６】
また、本発明の第２の電極５としては、例えば、第２の基材７の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を、常法により、露光、エッチング、メッキ処理することにより形成された金属製の金メッキが施された銅電極が使用される。また、第１の電極４としては、例えば、上述の金属製の金メッキが施された銅電極や、第１の基材６上に形成された金属製のＩＴＯ電極が使用される。
【００２７】
なお、第１の電極４としては、図１、図３に示すように、１００μｍ〜１０００μｍの幅Ｗ１を有するとともに、５μｍ〜５０μｍの高さＨ１を有するものが使用される。また、第２の電極５としては、図１、図３に示すように、５０μｍ〜１０００μｍの幅Ｗ２を有するとともに、５μｍ〜５０μｍの高さＨ２を有するものが使用される。
【００２８】
また、本発明に使用される接着剤２としては、従来、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の接続に使用されてきた、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散された導電性接着剤を使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、接着剤２のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。
【００２９】
なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００３０】
また、エポキシ樹脂の分子量は、接着剤２に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂（即ち、上述のフェノキシ樹脂）を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くできる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。
【００３１】
また、本発明に使用される接着剤２として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００３２】
また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。
【００３３】
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。
【００３４】
また、接着剤２として、導電性粒子を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、図４に示す、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子１０が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図４に示す、導電性粒子１０の短径（導電性粒子１０の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子１０の長さ）Ｌの比のことを言う。
【００３５】
また、導電性粒子１０のアスペクト比が５以上であることが好ましい。このような導電性粒子１０を使用することにより、接着剤２として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子１０間の接触確率が高くなる。従って、導電性粒子１０の配合量を増やすことなく、第１の電極４と第２の電極５を電気的に接続することが可能になる。
【００３６】
また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、図５に示すように、磁場を用いて導電性粒子１０を、第１、第２の電極４、５を導通させる方向に配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。
【００３７】
なお、導電性粒子１０のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子１０の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子１０は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子１０の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。
【００３８】
ここで、本実施形態においては、図１、図２、図６、図７に示すように、第１の電極４の側面４ａに、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている点に特徴がある。そして、図１、図２に示すように、接着剤２を介して、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続される構成となっている。
【００３９】
このような構成により、第１、第２の電極４、５が、第１の電極４の側面４ａ、および第２の電極５の側面５ａにより接続されることになる。また、上述の従来の接続方法において必要なコネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、図２に示すように、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の接続箇所の厚みを薄くすることが可能になるため、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３からなる配線板接合体５０全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体５０を得ることが可能になる。また、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなるため、配線板接合体５０の製造コストを低減することが可能になる。
【００４０】
また、第１、第２の電極４、５間の導電性を向上させるために、接着剤２として、上述の導電性接着剤を使用する場合であっても、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になり、結果として、配線板接合体５０の製造コストを低減させることが可能になる。
【００４１】
特に、導電性接着剤として、高価な異方導電性接着剤を使用する場合に、当該異方導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になるため、上記従来の厚みのある異方導電性接着剤を使用する接続方法に比し、配線板接合体５０の製造コストを低減させることが可能になる。
【００４２】
また、上記従来の厚みのある異方導電性接着剤を使用する接続方法においては、異方導電性接着剤の使用量が多いため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが困難になり、接着剤のリペア性が低下するという問題があった。
【００４３】
一方、本実施形態においては、上述のごとく、導電性接着剤の厚みを薄くして、導電性接着剤の使用量を減少させることができるため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤のリペア性を向上させることができる。
【００４４】
なお、第１の微細な凹凸部２０としては、図６に示すように、５０μｍ〜５００μｍの幅Ｗ３を有するとともに、０．５ｍｍ〜５ｍｍの長さＬ１を有し、第１の微細な凹凸部２０の凹部（または、凸部）の間隔Ｔ１が、１００μｍ〜１０００μｍのものが使用できる。また、第２の微細な凹凸部２１としては、図７に示すように、５０μｍ〜５００μｍの幅Ｗ４を有するとともに、０．５ｍｍ〜５ｍｍの長さＬ２を有し、第１の微細な凹凸部２０の凸部（または、凹部）の間隔Ｔ２が、１００μｍ〜１０００μｍのものが使用できる。なお、第１の凹凸部２０の高さは、第１の電極４の高さＨ１と同じ高さに設定できるとともに、第２の凹凸部２１の高さは、第２の電極５の高さＨ２と同じ高さに設定できる。
【００４５】
なお、リジッド配線板１を製造する際には、例えば、第１の基材６の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングすることにより、第１の電極４を形成するとともに、当該第１の電極４の側面４ａに、第１の微細な凹凸部２０を形成して、複数の第１の電極４を有するリジッド配線板１を作製する。また、同様に、フレキシブル配線板３を製造する際には、例えば、第２の基材７の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングすることにより、第２の電極５を形成するとともに、当該第２の電極５の側面５ａに、第２の微細な凹凸部２１を形成して、複数の第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を作製する。
【００４６】
また、接着剤２である異方導電性接着剤を用いて、リジッド配線板１と、フレキシブル配線板３とを接続する方法としては、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、異方導電性接着剤における熱硬化性樹脂を硬化させ、接続する方法が採用できる。
【００４７】
より具体的には、図８（ａ）に示すように、上述の方法により製造したリジッド配線板１において、第１の微細な凹凸部２０が形成された第１の電極４の側面４ａに、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、上述の導電性粒子１０を含有する接着剤２である異方導電性接着剤を設ける。次いで、異方導電性接着剤を所定の温度に加熱した状態で、リジッド配線板１の方向へ所定の圧力で加圧し、異方導電性接着剤を、第１の微細な凹凸部２０が形成された第１の電極４の側面４ａに仮接着する。なお、異方導電性接着剤としては、フィルム形状を有する異方導電性接着剤を好適に使用できる。また、異方導電性接着剤を設ける場合、上述の図５において説明したように、磁場を用いて導電性粒子１０を、第１、第２の電極４、５を導通させる方向に配向させる。
【００４８】
次いで、図８（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板３の第２の電極５側を下向きにして、前記第１の電極４と、第２の電極５とが接続されるように、第１の微細な凹凸部２０が形成された第１の電極４の側面４ａと、第２の微細な凹凸部２１が形成された第２の電極５の側面５ａの間に異方導電性接着剤を介在させた状態で、第１の電極４に形成された第１の微細な凹凸部２０と、第２の電極５に形成された第２の微細な凹凸部２１との位置合わせを行う。次いで、図８（ｃ）に示すように、異方導電性接着剤を介して、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の凹凸部２０、２１の間に異方導電性接着剤を介在させる。
【００４９】
次いで、異方導電性接着剤を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブル配線板３を介して、当該異方導電性接着剤をリジッド配線板１の方向（即ち、図８（ｃ）に示す、矢印Ａの方向）へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性接着剤を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性接着剤は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分としているため、当該異方導電性接着剤は、上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、異方導電性接着剤を介して、第１の電極４と第２の電極５を電気的に接続し、フレキシブル配線板３をリジッド配線板１上に実装する。以上の配線板の接続方法により、図１に示すリジッド配線板１とフレキシブル配線板３からなる配線板接合体５０を製造することができる。
【００５０】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、第１の電極４の側面４ａに、第１の微細な凹凸部２０を形成するとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１を形成する構成としている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する構成としている。従って、第１、第２の電極４、５が、第１の電極４の側面４ａ、および第２の電極５の側面５ａにより接続されることになる。また、上述の従来の接続方法において必要なコネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３からなる配線板接合体５０全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体５０を得ることが可能になる。また、配線板接合体５０の製造コストを低減することが可能になる。
【００５１】
（２）本実施形態においては、接着剤２として、導電性粒子を含有する導電性接着剤を使用し、当該導電性接着剤を介して、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する構成としている。従って、第１、第２の電極４、５間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極４、５間の導電性を向上することができる。また、導電性接着剤を介して、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する場合であっても、当該導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、配線板接合体５０の製造コストを低減することが可能になるとともに、リペアを行う際に、接着剤２を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤２のリペア性を向上させることができる。
【００５２】
（３）本実施形態においては、接着剤２として、微細な金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末である導電性粒子１０を含有する導電性接着剤を介して、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する構成としている。従って、導電性接着剤として、高価な異方導電性接着剤を使用する場合であっても、当該異方導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、上記従来の厚みのある異方導電性接着剤を使用する接続方法に比し、配線板接合体５０の製造コストを低減させることが可能になる。
【００５３】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３を使用した配線板接合体５０を例に挙げて説明したが、上述の実施形態において使用したリジッド配線板１の代わりに、他のフレキシブル配線板を使用し、複数のフレキシブル配線板を被接合部材として使用する構成としても良い。また、同様に、上述の実施形態において使用したフレキシブル配線板３の代わりに、他のリジッド配線板を使用し、複数のリジッド配線板を被接合部材として使用する構成としても良い。
【００５４】
・上記実施形態においては、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の間に接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、第１の電極４と第２の電極５の間を、電気的に接続する構成としたが、当該接着剤２を使用せず、第１の電極４と第２の電極５を直接接触させて、電気的に接続する構成としても良い。
【００５５】
・また、図３に示す、接着剤２を介して、電気的に接続された第１、第２の電極４、５からなる電極対間の隙間１５を、図９に示すように、絶縁性樹脂からなる封止用部材２５により封止する構成としても良い。このような構成により、配線板接合体５０の面方向（即ち、図９に示す、配線板接合体５０の厚み方向Ｘに直交する方向であって、図中の矢印Ｙの方向）において、隣り合う、第１、第２の電極４、５からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止することが可能になる。
【００５６】
また、封止用部材２５は、第１の基材６と第２の基材７を接着するための接着力を有することが好ましいが、当該封止用部材２５は、第１、第２の電極４、５間の電気的な接続には関与しないため、接着剤２の接着力よりも、封止用部材２５の接着力が弱いことが好ましい。このような構成により、隣り合う、第１、第２の電極４、５からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止するために、封止用部材２５を設ける場合であっても、接着剤２の接着力よりも、封止用部材２５の接着力が弱いため、封止用部材２５により接着された第１、第２の電極４、５（または、第１の基材６と第２の基材７）の剥離が容易になる。従って、リペアを行う際の作業性が向上する。
【００５７】
このような絶縁性、および接着力を有する封止用部材２５を構成する樹脂としては、例えば、接着剤２の接着力に比し、封止用部材２５の接着力が弱くなるように配合を調整したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂等を使用することができる。
【００５８】
・上記実施形態においては、第１、第２の基材６、７の表面に、上述の銅箔等の金属箔を使用して、第１、第２の電極４、５を形成する構成としたが、当該第１、第２の電極４、５を、導電性ペーストを印刷することにより形成する構成としても良い。このような方法を使用することにより、金属箔を使用する際に必要な露光やエッチングが不要になるため、第１、第２の電極５を安価に形成することができ、リジッド配線板１、およびフレキシブル配線板３の製造コストが安価になる。なお、導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や凹版印刷法が挙げられる。また、第１、第２の電極４、５のいずれか一方のみを、導電性ペーストにより形成する構成としても良い。
【００５９】
導電性ペーストとしては、例えば、導電性粉末、バインダー樹脂、硬化剤および溶剤を主成分とする熱硬化型の導電性ペーストが使用できる。ここで、導電性粉末としては、例えば、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等を使用できる。また、バインダー樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用することができる。また、硬化剤としては、例えば、バインダー樹脂として、ポリエステル樹脂を使用する場合にはイソシアネート化合物を使用することができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはアミン化合物、イミダゾール化合物を使用することができる。さらに、溶剤としては、例えば、セロソルブ、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートを使用することができる。そして、上述のスクリーン印刷法等により、導電性ペーストを、第１、第２の基材６、７の表面に塗布するとともに、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させることにより、第１、第２の電極４、５が形成される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられる配線板の接続構造および接続方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板の接続構造を説明するための上面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る配線板の接続構造において使用される異方導電性接着剤が含有する導電性微粒子を説明するための概略図である。
【図５】図４において説明した導電性微粒子を、第１、第２の電極を導通させる方向に配向させた状態を示す断面図である。
【図６】第１の微細な凹凸部を説明するための上面図である。
【図７】第２の微細な凹凸部を説明するための上面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態に係る配線板の接続構造を有する配線板接合体の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る配線板の接続構造の変形例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…リジッド配線板、２…接着剤（導電性接着剤）、３…フレキシブル配線板、４…第１の電極、４ａ…第１の電極の側面、５…第２の電極、５ａ…第２の電極の側面、６…第１の基材、７…第２の基材、１０…導電性粒子、１１…凹部、１２…凹部の表面、１５…電気的に接続された第１、第２の電極からなる電極対間の隙間、２０…第１の微細な凹凸部、２１…第２の微細な凹凸部、２５…封止用部材、５０…配線板接合体
【図１】
2008205206.tif 000003
【図２】
2008205206.tif 000004
【図３】
2008205206.tif 000005
【図４】
2008205206.tif 000006
【図５】
2008205206.tif 000007
【図６】
2008205206.tif 000008
【図７】
2008205206.tif 000009
【図８】
2008205206.tif 000010
【図９】
2008205206.tif 000011