(57)【要約】【課題】ダイシング時の電子部品の飛散・電子部品側面への糊の掻き上げを防止でき、かつ、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅しにくい電子部品パッケージ固定用粘着シートを提供する。【解決手段】基材フィルムに放射線硬化型粘着剤層を積層してなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系ポリマー１００質量部と、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物２０〜２００質量部を含有し、前記放射線硬化型粘着剤層の、放射線硬化後における貯蔵弾性率が１×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以上である電子部品パッケージ固定用粘着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムに放射線硬化型粘着剤層を積層してなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系ポリマー１００質量部と、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物２０〜２００質量部を含有し、前記放射線硬化型粘着剤層の、放射線硬化後における貯蔵弾性率が１×１０9ｄｙｎ／ｃｍ2以上であることを特徴とする電子部品パッケージ固定用粘着シート。
【請求項２】
前記不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０質量％が、不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ固定用粘着シート。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品パッケージ固定用粘着シートを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品パッケージの製造において、半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体や、回路基板上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体を、粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで切断（ダイシング）し、電子部品パッケージチップとする方法が知られている。
【０００３】
電子部品パッケージ集合体としては、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュールが挙げられる。
【０００４】
電子部品パッケージ集合体をダイシングする際に用いる粘着シートの粘着剤の放射線重合性化合物として、５００以上１０００以下の分子量を持つ５官能以上のアクリレートモノマーを使用することが知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−５０９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ＰＤＡ、携帯電話、及びフラッシュメモリー等の小型電子機器の普及により、チップサイズが微小化する傾向にあり、またエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージには、識別としてレーザーにて刻印（以下、レーザーマークと記す）をする機会が増えている。
【０００７】
そのため、粘着シートの特性として、ダイシング時のチップ飛びやチップ側面への糊の掻き上げが少ないだけでなく、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがピックアップ時に消えないことも要求されていた。
【０００８】
そこで、本発明は、ダイシング時の電子部品の飛散・電子部品側面への糊の掻き上げを防止でき、かつ、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅しにくい電子部品パッケージ固定用粘着シート、及びそれを用い電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートは、基材フィルムに放射線硬化型粘着剤層を積層してなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系ポリマー１００質量部と、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物２０〜２００質量部を含有し、前記放射線硬化型粘着剤層の、放射線硬化後における貯蔵弾性率が１×１０9ｄｙｎ／ｃｍ2以上であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子部品の製造方法は、上記本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートを用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散を防止し、電子部品側面への糊の掻き上げを防止し、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制できる。
【００１２】
そのため、電子部品集合体をダイシングして、電子部品を製造する方法に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートならびにこれを用いた電子部品の製造方法を具体的に説明する。
【００１４】
なお、本発明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１５】
また、本発明において、単量体単位とは、単量体に由来する構造単位を意味する。
【００１６】
また、本発明において、部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
【００１７】
本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートは、基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、半導体装置製造プロセス終了後、封止樹脂にてモールドされた電子部品パッケージ集合体を放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で半導体パッケージ集合体を―つ―つの電子部品パッケージチップ毎にダイシングし複数のチップとし、洗浄し、乾燥し、電子部品パッケージ固定用粘着シートの放射線硬化型粘着剤層に放射線を照射して硬化させて粘着力を低減し、必要に応じ粘着シートをエキスバンドし、チップを互いに離間させ、その後、チップを放射線硬化型粘着剤層からピックアップし電子部品とする際に用いられる。
【００１８】
本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートは、使用前には放射線硬化型粘着剤層を保護するため、放射線硬化型粘着剤層の上面に剥離性シートを仮貼着しておくことが好ましい。
【００１９】
本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。
【００２０】
本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートは、放射線照射前には被着体に対して充分な接着力を有し、放射線照射後には接着力が著しく減少する。具体的には、たとえば鏡面処理したステンレスに対し、放射線照射前には、１００ｇ／２０ｍｍ以上の接着力を有し、放射線照射後には、５０ｇ／２０ｍｍ以下に減少する。
【００２１】
≪基材フィルム≫
基材フィルムとしては、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートでは、後記するように、その使用に当り、電子線（ＥＢ）や紫外線（ＵＶ）などの放射線照射が行われているので、ＥＢ照射の場合は、該基材フィルムは透明である必要はないが、ＵＶ照射をして用いる場合は、有色であっても透明な材料である必要がある。
【００２２】
このような基材フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体フィルム等が用いられる。またこれらの積層フィルムであってもよい。基材フィルムの膜厚は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できるが、好ましくは３８〜２５０μｍ程度である。
【００２３】
電子部品パッケージ集合体のダイシング後にエキスパンド処理をする必要がある場合には、従来と同様のポリ塩化ビニル、ポリエチレン等の長さ方向および幅方向に延伸性を有する合成樹脂フィルムを基材として用いることが好ましい。
【００２４】
基材フィルムの表面には、ブロッキング防止等の目的で滑り剤を塗布してもよい。滑り剤は基材フィルム中に３０質量％を上限として練り込んでもよい。例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。
【００２５】
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００２６】
基材フィルムの表面には、平均表面粗さ（Ｒａ）５μｍ以下のシボ加工を施すと、ブロッキングを抑制できるため好ましい。
【００２７】
≪放射線硬化型粘着剤層≫
基材フィルム上に形成されている放射線硬化型粘着剤層は、アクリル系ポリマーと不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物を含有する。
【００２８】
そして、放射線硬化型粘着剤層は、放射線硬化後に、１×１０9ｄｙｎ／ｃｍ2以上、好ましくは１×１０9〜１×１０12ｄｙｎ／ｃｍ2の貯蔵弾性率を有する。貯蔵弾性率が１×１０9ｄｙｎ／ｃｍ2未満では、容易にチップをピックアップすることができない。
【００２９】
ここで、貯蔵弾性率は以下の手法により決定される値である。すなわち、放射線硬化型粘着剤層３を構成する放射線硬化型粘着剤を直径０．８ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの粘着剤小片とし、これを８０Ｗ／Ｇｍの高圧水銀灯下に置き、積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ2となるまで放射線を照射し、硬化後の小片の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＭＣＲ３０１、日本シーベルヘグナー製）を用いて１．０Ｈｚで測定して得られるグラフより、２５℃の値を読み取って貯蔵弾性率とする。
【００３０】
＜アクリル系ポリマー＞
アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するビニル重合体である。アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位以外のビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
【００３１】
（メタ）アクリル酸エステルは特に限定されず、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
【００３２】
アルキル基に枝分かれ構造を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えばイソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３３】
カルボキシル基含有単量体は、カルボキシル基を有するビニル化合物である点以外は特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。
【００３４】
ヒドロキシル基含有単量体はヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されず、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００３５】
アクリル系ポリマーは上記の単量体以外に、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる群のうちの１種以上の官能基を有するビニル化合物（以下、「官能基含有単量体」という）に由来する単量体単位を含んでもよい。
【００３６】
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及びメタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３７】
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００３８】
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３９】
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００４０】
アクリル系ポリマーは、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体単位を有してもよい。
【００４１】
アクリル系ポリマー１００質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の含有量は０．３〜１５質量部が好ましい。アクリル系ポリマー１００質量部中のカルボキシル基含有単量体単位の含有量がこの範囲だと、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜−１０℃の範囲となり、常温で適度な粘度となるため好ましい。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が低いと、ダイシング時に糊の掻き上げが発生したり、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消失する場合がある。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が高いと粘着力が低下し、ダイシング時の電子部品の飛散（チップ飛び）が発生する場合がある。
【００４２】
アクリル系ポリマー１００質量部中のヒドロキシル基含有単量体単位の含有量は０．３〜１５質量部が好ましい。アクリル系ポリマー１００質量部中のヒドロキシル基含有単量体単位の含有量がこの範囲だと、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜−１０℃の範囲となり、常温で適度な粘度となるため好ましい。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が低いと、ダイシング時に糊の掻き上げが発生したり、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消失する場合がある。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が高いと粘着力が低下し、ダイシング時の電子部品の飛散（チップ飛び）が発生する場合がある。
【００４３】
上記のようなアクリル系ポリマーは、架橋剤を使用することにより接着力と凝集力とを任意の値に設定することができる。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。
【００４４】
多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられ、具体的にはトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、およびこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。
【００４５】
多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等が用いられる。
【００４６】
多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。
【００４７】
キレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。
【００４８】
上記架橋剤の添加量はアクリル系ポリマー１００質量部に対して０．０１〜２０質量部である。架橋剤添加量が少ないとダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合や、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅する場合がある。架橋剤添加量が過剰だと粘着剤が硬くなり、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。
【００４９】
＜不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物＞
また放射線硬化型粘着剤層に用いられる放射線重合性化合物としては、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００５０】
さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレートを用いることもできる。ウレタンアクリレートは、アルコール性のＯＨ基を有する化合物に、多価イソシアネート化合物を反応させてイソシアネート末端とし、このイソシアネート末端をヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートと反応させて（メタ）アクロイル基末端とすることにより得られる。
【００５１】
アルコール性のＯＨ基を有する化合物としては、例えばポリプロピレンオキサイドやポリエチレングリコール等のポリエーテル型のポリオール化合物、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル型のポリオール化合物、グリセリンまたはペンタエリスリトール等の多価アルコール等が挙げられる。
【００５２】
多価イソシアネート化合物としては、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート等が挙げられる。
【００５３】
ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００５４】
放射線重合性化合物としてウレタンアクリレートのオリゴマーを用いる場合、数平均分子量が５００〜３００００のものが好ましく、１０００〜１００００のものがより好ましい。この範囲内であれば、ダイシング時に電子部品パッケージを保持するだけの十分な粘着力が得られると共に、粘着シートから電子部品パッケージをピックアップした後においても電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅することがないため好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量があまりに高すぎると、被着体である電子部品パッケージ集合体の封止樹脂面へのなじみ性が悪く、粘着剤の粘着力が不足する場合があり、ウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量があまりに低すぎると電子部品パッケージをピックアップした時、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅する場合がある。なお数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の数平均分子量として測定した値である。
【００５５】
さらに本発明においては、複数の放射線重合性化合物を組み合わせて使用することが好ましい。たとえば、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０質量％、好ましくは６０〜７５質量％が不飽和結合を４個以上、好ましくは６個以上有する放射線重合性化合物であることが望ましい。不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物の具体的な例としては、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、１，６−ビス（グリセリルウレタン）ヘキサン−テトラメタクリレート等の不飽和結合を４個有する放射線重合性化合物、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、１，６−ビス（ペンタエリスリトールウレタン）ヘキサン−ヘキサアクリレート、ビス（ペンタエリスリトールウレタン）イソホロン−ヘキサアクリレート、ビス（ペンタエリスリトールウレタン）トルエン−ヘキサアクリレート等の不飽和結合を６個有する放射線重合性化合物があげられる。このような不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物を２０〜８０質量％用いることにより、放射線照射により充分に硬化するとともに、放射線照射前の粘着剤としての凝集力低下を抑制できる。
【００５６】
＜配合量＞
アクリル系ポリマーと放射線重合性化合物との配合比は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して放射線重合性化合物は２０〜２００質量部、好ましくは５０〜１７５質量部の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きくなり、ダイシング時に電子部品パッケージを保持するだけの十分な粘着力が得られると共に、放射線照射後には粘着力は大きく低下するため、容易にチップを該粘着シートからピックアップすることができ、且つ粘着シートから電子部品パッケージをピックアップした後においても電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅することがない。
【００５７】
放射線重合性化合物の割合が２０質量部未満では、ダイシング時のチップ飛びが起きる場合や、放射線照射後に粘着シートが被着体と容易に剥離せずに電子部品の剥離に手間取る場合がある。一方、２００質量部を超えて過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合や、チップをピックアップした後において電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅することがある。
【００５８】
＜その他の成分＞
さらに上記の放射線硬化型粘着剤層中に、ＵＶ照射用の場合には、紫外線硬化反応開始剤を混入することにより、紫外線照射による重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくすることができる。
【００５９】
このような紫外線硬化反応開始剤としては、具体的には、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート等の化合物が挙げられる。
【００６０】
紫外線硬化反応開始剤は、前述した化合物を単独で用いるほか、任意の割合で２種類以上の化合物を混合して用いてもよい。
【００６１】
放射線硬化型粘着剤層中には、例えば、熱重合禁止剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を必要に応じて添加してもよい。
【００６２】
≪電子部品の製造方法≫
本発明の電子部品の製造方法は、上記本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートを用いる。例えば、電子部品パッケージ固定用粘着シートに電子部品パッケージ集合体を貼付し、この状態で電子部品パッケージ集合体を電子部品パッケージチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスバンドし、電子部品パッケージを互いに離間させ、その後、電子部品パッケージをピックアップして電子部品を製造する方法が挙げられる。
【００６３】
粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は特に限定されないが、例えば電子部品の集合体を粘着シートに貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品パッケージチップとする方法が好適に用いられる。
【００６４】
ダイシング後の電子部品の回収方法は特に限定されないが、放射線を照射する方法が好適に用いられる。放射線を照射して電子部品を回収する方法としては、例えば下記の手順が挙げられる。
【００６５】
（１）粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射する。
【００６６】
（２）真空コレット、エアピンセット等で吸着しピックアップする。
【００６７】
ピックアップ作業の代わりに、電子部品パッケージを電子部品固定用粘着シートからヘラ等で掻き落し、その後トレイに詰めても良い。
【００６８】
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の紫外線源や、電子線等や、α線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ（Ｃｏ60等）が挙げられる。
【００６９】
粘着シートの被着体は特に限定されないが、例えば半導体電子部品をエポキシ樹脂等でモールドしてなる電子部品集合体や回路基板材上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体であるＢＧＡ、ＣＳＰ、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が挙げられる。
【実施例】
【００７０】
＜使用材料＞
（１）アクリル系ポリマー
［アクリル系ポリマーＡ］
ブチルアクリレート７４質量部、メチルメタクリレート２０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１質量部、及びアクリル酸５質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Ｔｇ＝−２８．８℃、合成品。
【００７１】
［アクリル系ポリマーＢ］
ブチルアクリレート５０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４５質量部、アクリル酸５質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Ｔｇ＝−３３℃、合成品。
【００７２】
（２）放射線重合性化合物
［放射線重合性化合物Ａ］
ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなり、数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個であるウレタンアクリレートのオリゴマー（大日本インキ製）。
【００７３】
［放射線重合性化合物Ｂ］
ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にイソホロンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にペンタエリスリトールトリアクリレートを反応させてなり、数平均分子量（Ｍｎ）が１１００で、ビニル基数は１分子あたり６個であるウレタンアクリレートのオリゴマー（大日本インキ製）。
【００７４】
［放射線重合性化合物Ｃ］
ペンタエリスリトールのＯＨ末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネート化合物に、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなるウレタンアクリレート（合成品）。分子量１２７０、ビニル基数は１分子あたり４個。
【００７５】
（３）架橋剤
トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物の合成品イソシアネート、市販品。
【００７６】
（４）紫外線硬化反応開始剤
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン系光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ製）。
【００７７】
＜実施例１＞
（放射線硬化型粘着剤の調製）
アクリル系ポリマーＡ１００質量部と、放射線重合性化合物１００質量部（放射線重合性化合物Ａ３０質量部、放射線重合性化合物Ｂ７０質量部、不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物の比率：７０質量％）、架橋剤１０質量部、紫外線硬化反応開始剤５質量部とを混合して放射線硬化型粘着剤を調製した。この放射線硬化型粘着剤を用いて、下記方法で貯蔵弾性率を評価した。結果を表１に示す。
【００７８】
（粘着シートの作製）
厚さ１００μｍのポリエチレンフィルム上に、上記の放射線硬化型粘着剤を塗布厚さ１５μｍとなるように塗布して放射線硬化型粘着剤層を設けた。この放射線硬化型粘着剤層上に、剥離シートとして、シリコーン処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを積層してウェハ貼着用粘着シートを作製した。
【００７９】
（評価方法）
（１）貯蔵弾性率
放射線硬化型粘着剤を直径０．８ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの粘着剤小片とし、これを８０Ｗ／Ｇｍの高圧水銀灯下に置き、積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ2となるまで放射線を照射し、硬化後の小片の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＭＣＲ３０１、日本シーベルヘグナー製）を用いて１．０Ｈｚで測定して得られるグラフより、２５℃の値を読み取って貯蔵弾性率とする。
【００８０】
（２）ダイシング性（チップ飛び）
電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に８ｍｍ□のチップにダイシングした。
【００８１】
この作業を５回繰り返した際の、チップ総数（１００個）に対するチップ飛びの個数を以下の基準で評価した。
◎：０個。
○：１個。
△：２〜４個。
×：５個以上。
【００８２】
（３）ピックアップ適性（糊の掻き上げ）
電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に８ｍｍ□のチップにダイシングした。
【００８３】
この作業を５回繰り返した際の、チップ側面への糊掻き上げの有無を２００倍の光学顕微鏡にて観察し、チップ総数（１００個）に対する糊の掻き上げが見られた個数を以下の基準で評価した。
◎：０個。
○：１個。
△：２〜４個。
×：５個以上。
【００８４】
（４）レーザー印字識別性
電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に８ｍｍ□のチップにダイシングした。
【００８５】
その後、基材フィルム面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップし、チップ表面のレーザーマーク消滅が認められたものの個数を以下の基準で評価した。
◎：０個。
○：１個。
△：２〜４個。
×：５個以上。
【００８６】
＜実施例２〜７、比較例１〜４＞
アクリル系ポリマー、放射線重合性化合物を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。結果を表１に示す。
【００８７】
【表１】
2008222894.tif 000002