(57)【要約】【課題】複数のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図るプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】プリント基板の接続構造１０は、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を備え、複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１は、他のプリント基板１２と互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置される。かつ、対向する互いの接続部パターン１１ａ，１２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されていることを特徴としている。【選択図】図１
2008060329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を備え、
前記複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚の前記プリント基板は、他の前記プリント基板と互いの前記接続部パターンが対向するように配置されるとともに、対向する互いの前記接続部パターンがリフロー硬化された半田により接続されていることを特徴とする、プリント基板の接続構造。
【請求項２】
少なくとも１枚の前記プリント基板の前記接続部パターン上に、前記半田により接続された実装部品をさらに備えた、請求項１に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項３】
少なくとも１枚の前記プリント基板において、前記接続部パターンの前記半田と対向する表面から、前記接続部パターンの位置する側と反対側の表面にまで延びるスルーホールが形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項４】
前記スルーホールが形成されている前記接続部パターンは、前記プリント基板の端部に形成され、
前記スルーホールは、端面スルーホールであることを特徴とする、請求項３に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項５】
前記接続部パターンは、前記プリント基板の端部に形成され、
前記プリント基板の平面形状は、少なくとも１つの凸形状を有していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント基板の接続構造。
【請求項６】
少なくとも１枚の前記プリント基板は、片面基板であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のプリント基板の接続構造。
【請求項７】
少なくとも１枚の前記プリント基板は、両面基板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のプリント基板の接続構造。
【請求項８】
前記複数枚のプリント基板は３枚以上であって、
前記複数枚のプリント基板のうち、他の２枚以上の前記プリント基板と前記半田により直接接続されている複数接続プリント基板においては、
前記複数接続プリント基板の同じ表面において、他の２枚以上の前記プリント基板と前記半田により直接接続されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載のプリント基板の接続構造。
【請求項９】
前記複数枚のプリント基板は３枚以上であって、
前記複数枚のプリント基板のうち、他の２枚以上の前記プリント基板と前記半田により直接接続されている複数枚接続プリント基板においては、
前記複数接続プリント基板の少なくとも１枚以上が前記両面基板であり、前記両面基板の両側表面において、他の２枚以上の前記プリント基板と前記半田により直接接続されていることを特徴とする、請求項７に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のプリント基板の接続構造と、
前記複数枚のプリント基板を内部に配置する筐体とを備えた、高周波ユニット。
【請求項１１】
前記複数枚のプリント基板は、互いに重なり合う部分であって、かつ前記接続部パターンが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔を互いに重なる位置に有し、
前記筐体は、基板貫通部材を有し、
前記基板貫通部材が前記貫通孔に貫通されることにより、前記複数枚のプリント基板と前記筐体とが接続されている、請求項１０に記載の高周波ユニット。
【請求項１２】
前記貫通孔が形成される部分は、アースパターンであることを特徴とする、請求項１１に記載の高周波ユニット。
【請求項１３】
前記基板貫通部材は、端部に固定用突起を有していることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の高周波ユニット。
【請求項１４】
表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を準備する工程と、
前記複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚の前記プリント基板と、他の前記プリント基板とを、互いの前記接続部パターンが対向するように配置する工程と、
対向する前記接続部パターンのうちの一方の表面上に半田を配置する工程と、
前記半田をリフロー硬化して、前記複数枚のプリント基板を接続する工程とを備えた、プリント基板の接続方法。
【請求項１５】
前記接続する工程では、少なくとも１枚の前記プリント基板の前記接続部パターン上に、実装部品を前記半田により接続する、請求項１４に記載のプリント基板の接続方法。
【請求項１６】
前記準備する工程では、少なくとも１枚の前記プリント基板において、一方側の表面から他方側の表面まで延びるスルーホールを形成する、請求項１４または１５に記載のプリント基板の接続方法。
【請求項１７】
前記準備する工程では、前記接続部パターンを前記プリント基板の端部に形成し、
前記スルーホールを形成する工程では、端面スルーホールを形成する、請求項１６に記載のプリント基板の接続方法。
【請求項１８】
前記準備する工程では、前記接続部パターンを前記プリント基板の端部に形成し、
前記プリント基板の平面形状を、少なくとも１つの凸形状を有するように形成することを特徴とする、請求項１４〜１７のいずれかに記載のプリント基板の接続方法。
【請求項１９】
前記準備する工程では、前記プリント基板として少なくとも１枚の片面基板を準備することを特徴とする、請求項１４〜１８のいずれかに記載のプリント基板の接続方法。
【請求項２０】
前記準備する工程では、前記プリント基板として少なくとも１枚の両面基板を準備することを特徴とする、請求項１４〜１９のいずれかに記載のプリント基板の接続方法。
【請求項２１】
前記準備する工程では、３枚以上の前記プリント基板を準備し、
前記対向するように配置する工程では、前記複数のプリント基板のうちの少なくとも１枚の前記プリント基板の同じ表面の前記接続部パターンと、他の２枚以上の前記プリント基板の前記接続部パターンとを対向するように配置する、請求項１４〜２０のいずれかに記載のプリント基板の接続方法。
【請求項２２】
前記準備する工程では、３枚以上の前記プリント基板を準備し、
前記対向するように配置する工程では、前記複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚の前記両面基板の両側表面の前記接続部パターンと、他の２枚以上の前記プリント基板の前記接続部パターンとをそれぞれ対向するように配置する、請求項２０に記載のプリント基板の接続方法。
【請求項２３】
請求項１４〜２２のいずれかに記載のプリント基板の接続方法により前記複数枚のプリント基板を接続する工程と、
前記複数枚のプリント基板を筐体の内部に配置する工程とを備えた、高周波ユニットの製造方法。
【請求項２４】
前記複数枚のプリント基板において、互いに重なり合う部分であって、かつ前記接続部パターンが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔を互いに重なる位置に形成する貫通孔形成工程と、
前記筐体に、基板貫通部材を形成する貫通部材形成工程と、
前記基板貫通部材を前記貫通孔に貫通して、前記複数枚のプリント基板と前記筐体とを接続する工程とをさらに備えた、請求項２３に記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項２５】
前記貫通孔形成工程では、前記貫通孔が形成される部分に、アースパターンを形成する、請求項２４に記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項２６】
前記貫通部材形成工程では、前記基板貫通部材の端部に固定用突起を形成することを特徴とする、請求項２４または２５に記載の高周波ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法に関し、たとえば２枚以上のプリント基板を重ね合わせて一体化してなるプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、地上波デジタル放送受信用チューナ、地上波アナログ放送受信用チューナ、および衛星放送受信用チューナなどに内蔵される高周波ユニット１００は、図１３に示すように、基板１０１，１０２，１０３と、基板１０１，１０２，１０３などを内部に収納している筐体１０４とを備えている。なお、図１３は、従来の高周波ユニットを示す概略上面図である。
【０００３】
具体的には、１枚の基板１０１上に、地上波デジタル部基板や衛星放送部基板などの基板１０２，１０３が配置されている。このような高周波ユニットに用いられる２枚以上のプリント配線基板は、１つの基板１０１上に各回路を複合し、各回路のうち一番複雑な回路にあったプリント基板を選ぶ必要がある。そのため、単純な回路を有していても、高価なプリント基板を使用することになるので、コストが増大するという問題があった。また、各回路の性能を変えてしまうので、それぞれの特性を十分に引き出すことができないという問題もあった。さらに、２枚以上の基板を接続して使用する場合には、基板同士をコネクタやｐｉｎ端子などの外付け部品を用いて接続していた。
【０００４】
外付け部品を用いて接続する方法として、特開２００１−７５１２号公報（特許文献１）に、超小型化した複数枚の回路基板相互間の電気的接続方法が開示されている。特許文献１には、図１４に示すように、２枚の基板１１１，１１２上に形成されたパターン１１１ａ，１１２ａをワイヤボンディングまたはリボンディングのコネクタ１１３を用いていることが開示されている。なお、図１４は、特許文献１の接続方法を示す概略側面図である。
【特許文献１】特開２００１−７５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示の超小型化した複数枚の回路基板相互間の電気的接続方法では、外付け部品であるコネクタを用いて接続しているので、外付け部品と基板とを１箇所ずつ個別に接続する必要がある。また、基板上に実装部品を接続する際にも、別途個別に接続する必要がある。そのため、接続する工程および実装する工程が煩雑であるという問題がある。また、外付け部品は、コストがかかるという問題もある。
【０００６】
それゆえ本発明の目的は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、複数のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図るプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント基板の接続構造は、表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を備えている。複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚のプリント基板は、他のプリント基板と互いの接続部パターンが対向するように配置される。対向する互いの接続部パターンがリフロー硬化された半田により接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明のプリント基板の接続方法は、次の工程を備えている。表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を準備する工程を実施する。そして、複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚のプリント基板と、他のプリント基板とを、互いの接続部パターンが対向するように配置する工程を実施する。そして、対向する接続部パターンのうちの一方の表面上に半田を配置する工程を実施する。そして、半田をリフロー硬化して、複数枚のプリント基板を接続する工程を実施する。
【０００９】
本発明のプリント基板の接続構造およびプリント基板の接続方法によれば、コネクタやｐｉｎ端子などの外付け部品を用いることなく、リフロー硬化された半田により複数枚のプリント基板を接続している。そのため、プリント基板に半田を配置した後に一度でリフロー硬化することにより、複数枚のプリント基板を一度に接続することができる。よって、複数枚のプリント基板を容易に接続することができる。また、半田は外付け部品よりも安いため、コストの低減を図ることができる。
【００１０】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板の接続部パターン上に、半田により接続された実装部品をさらに備えている。
【００１１】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、接続する工程では、少なくとも１枚のプリント基板の接続部パターン上に、実装部品を半田により接続している。
【００１２】
これにより、複数枚のプリント基板を接続する際に、実装部品をリフロー硬化することにより、複数枚のプリント基板の接続と、プリント基板と実装部品との接続とを同じ工程で実施できる。そのため、実装部品を容易に接続することができる。
【００１３】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板において、接続部パターンの半田と対向する表面から、接続部パターンの位置する側と反対側の表面にまで延びるスルーホールが形成されていることを特徴としている。
【００１４】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程では、少なくとも１枚のプリント基板において、一方側の表面から他方側の表面まで延びるスルーホールを形成している。
【００１５】
これにより、半田のリフロー硬化時に発生する余分の半田をスルーホールに逃がすことができる。そのため、複数枚のプリント基板をより容易に接続することができる。
【００１６】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、スルーホールが形成されている接続部パターンは、プリント基板の端部に形成され、スルーホールは、端面スルーホールであることを特徴としている。
【００１７】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程では、接続部パターンをプリント基板の端部に形成し、スルーホールを形成する工程では、端面スルーホールを形成している。
【００１８】
これにより、半田のリフロー硬化時に発生する余分の半田を端面スルーホールに逃がすことができる。そのため、複数枚のプリント基板をより容易に接続することができる。
【００１９】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、接続部パターンは、プリント基板の端部に形成され、プリント基板の平面形状は、少なくとも１つの凸形状を有していることを特徴としている。
【００２０】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程では、接続部パターンをプリント基板の端部に形成し、プリント基板の平面形状を、少なくとも１つの凸形状を有するように形成することを特徴としている。
【００２１】
これにより、複数枚のプリント基板と半田との接続状態を容易に確認できる。そのため、複数枚のプリント基板の接続を確実に行なうことができる。
【００２２】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板は、片面基板であることを特徴としている。
【００２３】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程では、プリント基板として少なくとも１枚の片面基板を準備することを特徴としている。
【００２４】
これにより、コストの低減を図ることができる。また、従来の回路（パターン）を有するプリント基板に変更を加えずに用いることもできる。
【００２５】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板は、両面基板であることを特徴としている。
【００２６】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、プリント基板として少なくとも１枚の両面基板を準備することを特徴とする。
【００２７】
これにより、従来のパターンを有するプリント基板に変更を加えずに用いることができる。
【００２８】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、複数枚のプリント基板は３枚以上であって、複数枚のプリント基板のうち、他の２枚以上のプリント基板と半田により直接接続されている複数接続プリント基板においては、複数接続プリント基板の同じ表面において、他の２枚以上のプリント基板と半田により直接接続されていることを特徴としている。
【００２９】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程では、３枚以上のプリント基板を準備し、対向するように配置する工程では、複数のプリント基板のうちの１枚のプリント基板の同じ表面の接続部パターンと、他の２枚以上のプリント基板の接続部パターンとを対向するように配置している。
【００３０】
これにより、３枚以上のプリント基板を接続する場合に、全体として厚みを抑えることができる。
【００３１】
上記プリント基板の接続構造において好ましくは、複数枚のプリント基板は３枚以上であって、複数枚のプリント基板のうち、他の２枚以上のプリント基板と半田により直接接続されている複数接続プリント基板においては、複数接続プリント基板の少なくとも１枚以上が両面基板であり、両面基板の両側表面において、他の２枚以上のプリント基板と半田により直接接続されていることを特徴としている。
【００３２】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程では、３枚以上のプリント基板を準備し、対向するように配置する工程では、複数枚のプリント基板のうちの１枚の両面基板の両側表面の接続部パターンと、他の２枚以上のプリント基板の接続部パターンとをそれぞれ対向するように配置している。
【００３３】
これにより、全体として小型化を図ることができる。そのため、３枚以上のプリント基板を所望の形状に接続することができる。
【００３４】
本発明の高周波ユニットは、上記プリント基板の接続構造と、複数枚のプリント基板を内部に配置する筐体とを備えている。
【００３５】
本発明の高周波ユニットの製造方法は、上記のプリント基板の接続方法により複数枚のプリント基板を接続する工程と、複数枚のプリント基板を筐体の内部に配置する工程とを備えている。
【００３６】
本発明の高周波ユニットおよび高周波ユニットの製造方法によれば、複数枚のプリント基板を外付け部品よりも安い半田により容易に接続することができる。そのため、プリント基板のパターンの特性を活かした複合チューナなどの高周波ユニットを容易に、かつコストを低減して製造できる。
【００３７】
上記高周波ユニットにおいて好ましくは、複数枚のプリント基板は、互いに重なり合う部分であって、かつ接続部パターンが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔を互いに重なる位置に有し、筐体は、基板貫通部材を有し、基板貫通部材が貫通孔に貫通されることにより、複数枚のプリント基板と筐体とが接続されている。
【００３８】
上記高周波ユニットの製造方法において好ましくは、複数枚のプリント基板において、互いに重なり合う部分であって、かつ接続部パターンが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔を互いに重なる位置に形成する貫通孔形成工程と、筐体に基板貫通部材を形成する貫通部材形成工程と、基板貫通部材を貫通孔に貫通して、複数枚のプリント基板と筐体とを接続する工程とをさらに備えている。
【００３９】
これにより、複数枚のプリント基板と筐体とは、安定して固定されるため、高性能な高周波ユニットを得ることができる。
【００４０】
上記高周波ユニットにおいて好ましくは、貫通孔が形成される部分は、アースパターンであることを特徴としている。
【００４１】
上記高周波ユニットの製造方法において好ましくは、貫通孔形成工程では、貫通孔が形成される部分に、アースパターンを形成する。
【００４２】
これにより、複数枚のプリント基板と筐体との接地効果を向上できる。そのため、各回路の干渉を防ぐことができるとともに、各回路のノイズの漏洩を防ぐことができる。
【００４３】
上記高周波ユニットにおいて好ましくは、基板貫通部材は、端部に固定用突起を有していることを特徴としている。
【００４４】
上記高周波ユニットの製造方法において好ましくは、貫通部材形成工程では、基板貫通部材の端部に固定用突起を形成することを特徴としている。
【００４５】
これにより、複数枚のプリント基板と筐体とは、より安定して固定されるため、より高性能な高周波ユニットを得ることができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明のプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法によれば、複数のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００４８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。図２は、本発明の実施の形態１におけるプリント基板を示す概略斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１におけるプリント基板を示す概略平面図である。図４は、本発明の実施の形態１における片面基板のプリント基板接続構造を示す概略側面図である。図５は、本発明の実施の形態１における両面基板のプリント基板の接続構造を示す概略斜視図である。図６は、本発明の実施の形態１におけるスルーホールが形成されたプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。図７は、本発明の実施の形態１における端面スルーホールが形成されたプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。図１〜図７を参照して、本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続構造を説明する。
【００４９】
図１に示すように、実施の形態１におけるプリント基板の接続構造１０は、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を備えている。複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１は、他のプリント基板１２と互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置されている。対向する互いの接続部パターン１１ａ，１２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されていることを特徴としている。
【００５０】
実施の形態１におけるプリント基板の接続構造１０は、２枚のプリント基板１１，１２の接続構造である。プリント基板の接続構造１０は、２枚のプリント基板１１，１２と、半田１３とを備えている。半田１３は、複数のプリント基板１１，１２の端部において、接続部パターン１１ａ，１２ａ上に、プリント基板１１，１２が重なるように形成されている。すなわち、プリント基板１１，１２は、半田１３を中心として対向させて配置されている。
【００５１】
具体的には、図２に示すように、プリント基板１１，１２は、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成されている。接続部パターンは、導電性であれば特に限定されないが、たとえば金属薄膜からなる。また、実施の形態１では、接続部パターン１１ａ，１２ａは、プリント基板１１，１２の端部に形成されている。なお、接続部パターン１１ａ，１２ａはプリント基板１１，１２の複数箇所に形成されていてもよい。
【００５２】
また、図３に示すように、接続部パターン１１ａは、プリント基板１１の端部に形成され、プリント基板１１の平面形状は、少なくとも１つの凸形状を有していることが好ましい。凸形状は、複数形成されていることが好ましく、複数形成されているときは、プリント基板１１の一方端部または両端部を接続部パターンに沿ってくし型となる。また、複数の凸形状を形成している場合には、凸形状は、段差を有していてもよく、隣接する段差部分の一部が一体となっている階段状としてもよく、段差部分がそれぞれ分離していてもよい。
【００５３】
また、少なくとも１枚のプリント基板１１，１２の接続部パターン１１ａ，１２ａ上に、半田１３により接続された実装部品（図示せず）をさらに備えていることが好ましい。実装部品は、特に制限されず、任意の部品を所望の部分に所望の数だけ配置される。
【００５４】
また、図４に示すように、プリント基板１１，１２は一方面にのみパターン１１ｂ，１２ｂを有する片面基板であってもよい。また、図５に示すように、プリント基板１１は両面にパターン１１ｂ，１１ｃを有する両面基板で、プリント基板１２は片面基板であってもよい。また、プリント基板１１，１２は両面基板であってもよい。また、プリント基板１１，１２は、絶縁体とパターンとを積み重ねた多層基板（図示せず）であってもよい。
【００５５】
なお、片面基板とは、基板の一方面のみにパターン（回路）があるものを意味する。両面基板とは、基板の両面にパターン（回路）があるものを意味する。また、パターンは、接続部パターン１１ａ，１２ａを含んでいる。
【００５６】
半田１３は、特に限定されないが、たとえば日本アルミット株式会社製ＬＦＭ−４８Ｗ  ＴＭ−ＨＰ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、株式会社タムラ製作所製ＴＬＦ−２０４−５７Ｆ２（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、株式会社日本ゲンマ製ＮＰ３０３−ＧＭ６５５−ＧＫ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）または同等品を好適に用いることができる。
【００５７】
図６に示すように、少なくとも１枚のプリント基板１２において、接続部パターン１１ａの半田１３と対向する表面１２ｄから、接続部パターン１２ａの位置する側と反対側の表面１２ｅにまで延びるスルーホール２１が形成されていることが好ましい。すなわち、半田１３が存在する部分につながるようにスルーホール２１は形成されている。この場合のプリント基板の接続構造２０は、スルーホール２１の一部または全部に半田１３が充填されている。また、スルーホール２１の全部に半田１３が充填されている場合には、接続部パターン１２ａの位置する側と反対側の表面１２ｅ上に半田１３が配置されていてもよい。また、表面１２ｅ上に半田１３が配置されている場合には、スルーホール２１と接続される表面１２ｅ上にパターン２２を有していることが好ましい。表面１２ｅ上にパターン２２を有している場合には、パターン２２と半田１３とが電気的に接続される。そのため、電気的接続がより安定する。
【００５８】
また、図７に示すように、スルーホールが形成されている接続部パターン１２ａは、プリント基板１２の端部に形成され、スルーホールは、端面スルーホール３１であることが好ましい。一方のプリント基板１２における他方のプリント基板１１と対向する端部の少なくとも一部は、開口しているとともに、接続部パターン１２ａと接続されている。この場合のプリント基板の接続構造３０は、端面スルーホール３１の一部または全部に半田１３が充填されている。また、端面スルーホール３１の全部に半田１３が充填されている場合には、接続部パターン１２ａの位置する側と反対側の表面１２ｅ上にも半田１３が配置されていてもよい。また、表面１２ｅ上にも半田１３が配置されている場合には、端面スルーホール３１と接続される表面１２ｅ上にパターン３２を有していることが好ましい。表面１２ｅ上にパターン３２を有している場合には、パターン３２と半田１３とが電気的に接続される。そのため、電気的接続がより安定する。
【００５９】
端面スルーホール３１には、たとえば半円形状の金属薄膜パターンによるランド部が形成されている。この場合、接続部パターン１２ａと端面スルーホール３１のランド部とが電気的に接続される。
【００６０】
なお、図６および図７では、１枚のプリント基板１２にスルーホール２１または端面スルーホール３１が形成されている場合を例に挙げて説明したが、特にこの構造に限定されない。少なくとも１枚のプリント基板１２にスルーホール２１および端面スルーホール３１のいずれかが形成されていることがより好ましい。
【００６１】
次に、図１〜図８を参照して、本発明のプリント基板の接続方法について説明する。なお、図８は、本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続方法を示すフローチャートである。
【００６２】
図１、図２および図８に示すように、まず、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。準備する工程（Ｓ１０）では、たとえば図２に示すプリント基板１１，１２を準備する。
【００６３】
準備する工程（Ｓ１０）では、図３に示すように、接続部パターン１１ａ，１２ａをプリント基板１１，１２の端部に形成し、プリント基板１１，１２の平面形状を、少なくとも１つの凸形状を有するように形成することが好ましい。
【００６４】
また、準備する工程（Ｓ１０）では、プリント基板１１，１２は、任意の基板を用いることができ、パターンが形成された既存のプリント基板を変更を加えずに用いることができるが、図４に示すように、プリント基板１１，１２として少なくとも１枚の片面基板を準備することが好ましい。または、図５に示すように、少なくとも１枚の両面基板を準備することが好ましい。
【００６５】
また、図６に示すように、準備する工程（Ｓ１０）では、少なくとも１枚のプリント基板１２において、一方側の表面１２ｄから他方側の表面１２ｅまで延びるスルーホール２１を形成することが好ましい。または、図７に示すように、接続部パターン１２ａをプリント基板１２の端部に形成し、スルーホールを形成する工程では、端面スルーホール３１を形成することが好ましい。
【００６６】
この場合、図６または図７に示すように、プリント基板１２にスルーホール２１または端面スルーホール３１が形成されている場合には、半田１３と接続される接続部パターン１２ａが形成されている表面１２ｄと反対側の表面１２ｅ上に、スルーホール２１または端面スルーホール３１と接続されているパターン２２，３２を形成することが好ましい。
【００６７】
次に、図２に示すように、複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１と、他のプリント基板１２とを、互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置する工程（Ｓ２０）を実施する。
【００６８】
実装部品（図示せず）をプリント基板１１，１２に接続する場合には、対向するように配置する工程（Ｓ２０）では、プリント基板１１，１２の接続部パターン１１ａ，１２ａ上に、実装部品を配置することが好ましい。なお、実装部品は、接続部パターン１１ａ，１２ａを含むパターン上に配置されてもよい。
【００６９】
次に、対向する接続部パターン１１ａ，１２ａのうちの一方の表面上に半田を配置する工程（Ｓ３０）を実施する。半田を配置する工程（Ｓ３０）では、いわゆるクリーム半田と呼ばれるペースト状の半田を、少なくとも一方の接続部パターン（たとえば接続部パターン１１ａ）に塗布または印刷する。半田の材料は、特に限定されないが、上述した日本アルミット株式会社製ＬＦＭ−４８Ｗ  ＴＭ−ＨＰ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、株式会社タムラ製作所製ＴＬＦ−２０４−５７Ｆ２（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、株式会社日本ゲンマ製ＮＰ３０３−ＧＭ６５５−ＧＫ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）または同等品を用いることが好ましい。
【００７０】
また、実装部品をプリント基板１１，１２に接続する場合には、対向するように配置する工程で配置した実装部品と接続される接続部パターン１１ａ，１２ａにペースト状の半田を塗布または印刷する。
【００７１】
次に、半田１３をリフロー硬化して、複数枚のプリント基板１１，１２を接続する工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）では、たとえば、半田が配置されたプリント基板１１，１２へ直接、半田が溶けるように熱を加え、半田を溶融し、硬化させる。これにより、複数枚のプリント基板１１，１２は半田１３により接続される。
【００７２】
また、準備する工程（Ｓ１０）で、スルーホール２１または端面スルーホール３１が形成されたプリント基板１２を準備する場合には、図６または図７に示すように、接続する工程（Ｓ４０）での余分な半田１３は、スルーホール２１または端面スルーホール３１を流れる。スルーホール２１または端面スルーホール３１を流れるさらに余分な半田１３は、スルーホール２１または端面スルーホール３１と接続されているパターン２２，３２上に流れる。
【００７３】
また、実装部品をプリント基板１１，１２に接続する場合には、接続する工程（Ｓ４０）では、少なくとも１枚のプリント基板１１，１２の接続部パターン１１ａ，１２ａ上に、実装部品（図示せず）を半田１３により接続することが好ましい。この工程では、接続部パターン１１ａ，１２ａの表面上に配置された、プリント基板１１，１２を接続するための半田と実装部品と接続するための半田とを同時にリフロー硬化する。これにより、実装部品の接続と、プリント基板１１，１２の接続とを同時に行なうことができる。
【００７４】
次に、リフロー硬化された半田１３によりプリント基板１１，１２が接続されているか否かについて確認する。接続部パターン１１ａ，１２ａはプリント基板１１，１２の端部に形成され、プリント基板１１，１２の平面形状は少なくとも１つの凸形状を有している場合には、接続状態を容易に確認することができる。
【００７５】
確認する工程で、複数枚のプリント基板１１，１２が半田１３により接続されている場合には、実施の形態１におけるプリント基板の接続構造１０，２０，３０を得ることができる。一方、確認する工程で、複数枚のプリント基板１１，１２は半田１３により接続されていない場合には、半田を配置する工程（Ｓ３０）、接続する工程（Ｓ４０）および確認する工程を同様に実施する。
【００７６】
以上説明したように、本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続構造１０，２０，３０によれば、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を備え、複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１は、他のプリント基板１２と互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置されるとともに、対向する互いの接続部パターン１１ａ，１２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されていることを特徴としている。複数枚のプリント基板１１，１２は、コネクタやｐｉｎ端子などの外付け部品を用いることなく、リフロー硬化された半田１３により接続されている。そのため、半田１３は一度のリフロー硬化により、複数枚のプリント基板１１，１２を同時に接続することができる。よって、容易に接続されるプリント基板の接続構造１０，２０，３０を得られる。また、半田１３は外付け部品よりも安いため、コストの低減を図ることができるプリント基板の接続構造１０，２０，３０を得られる。さらに、接続されるプリント基板の選択が大きいため、各パターンの性能を変えずに、それぞれのプリント基板の特性を充分に引き出すことができる。
【００７７】
上記プリント基板の接続構造１０，２０，３０において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板１２の接続部パターン１２ａ上に、半田１３により接続された実装部品をさらに備えている。これにより、複数枚のプリント基板１１，１２の接続と、プリント基板１１，１２と実装部品との接続とを同時にリフロー硬化された半田１３により接続することができる。そのため、プリント基板１１，１２は、容易に接続される実装部品を備えることができる。
【００７８】
上記プリント基板の接続構造１０，２０，３０において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板１２において、接続部パターン１２ａの半田１３と対向する表面１２ｄから、接続部パターン１２ａの位置する側と反対側の表面１２ｅにまで延びるスルーホール２１が形成されていることを特徴としている。これにより、半田１３をリフロー硬化させる時に発生する余分の半田をスルーホール２１に逃がすことができる。そのため、より容易に接続することができるプリント基板の接続構造１０，２０，３０を得られる。
【００７９】
上記プリント基板の接続構造１０，２０，３０において好ましくは、スルーホール２１が形成されている接続部パターン１２ａは、プリント基板１２の端部に形成され、スルーホールは、端面スルーホール３１であることを特徴としている。これにより、半田１３をリフロー硬化させる時に発生する余分の半田を端面スルーホールに逃がすことができる。そのため、より容易に接続することができるプリント基板の接続構造１０，２０，３０を得られる。
【００８０】
上記プリント基板の接続構造１０，２０，３０において好ましくは、接続部パターン１１ａ，１２ａは、プリント基板１１，１２の端部に形成され、プリント基板１１，１２の平面形状は、少なくとも１つの凸形状を有していることを特徴としている。これにより、
複数枚のプリント基板と半田との状態を容易に確認できる。そのため、複数枚のプリント基板が確実に接続されているプリント基板の接続構造１０，２０，３０を得られる。
【００８１】
上記プリント基板の接続構造１０，２０，３０において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板１１，１２は、片面基板であることを特徴としている。これにより、コストの低減を図ることができる。また、従来のパターンを有するプリント基板に変更を加えずに用いることもできる。
【００８２】
上記プリント基板の接続構造１０，２０，３０において好ましくは、少なくとも１枚のプリント基板１１，１２は、両面基板であることを特徴としている。これにより、従来のパターンを有するプリント基板に変更を加えずに用いることができる。
【００８３】
本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続方法によれば、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を準備する工程（Ｓ１０）と、複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１と、他のプリント基板１２とを、互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置する工程（Ｓ２０）と、対向する接続部パターン１１ａ，１２ａのうちの一方の表面上に半田を配置する工程（Ｓ３０）と、半田をリフロー硬化して、複数枚のプリント基板１１，１２を接続する工程（Ｓ４０）とを備えている。コネクタやｐｉｎ端子などの外付け部品を用いることなく、接続部パターン１１ａ，１２ａに半田を配置した後に、一度のリフロー硬化により、複数枚のプリント基板を一度に接続することができる。そのため、複数枚のプリント基板を同時に接続できる。よって、複数枚のプリント基板を容易に接続できる。また、外付け部品よりも安い半田１３により複数枚のプリント基板を接続できるので、コストの低減を図ることができる。さらに、従来は複雑なパターンに合ったプリント基板を選択する必要があったので、各パターンの性能を変更することにより、それぞれのプリント基板の特性を充分に引き出せないという問題があった。しかし、本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続方法では、プリント基板の選択が大きいので、複雑なパターンが形成されたプリント基板の接続であってもプリント基板の変更が不要であるので、それぞれのプリント基板の特性を活かすことができる。さらに、単純なパターンが形成されたプリント基板を、従来は複雑なパターンが形成されたプリント基板に変更する必要があったが、実施の形態１では単純なパターンが形成されたプリント基板をそのまま用いることができるので、コストの低減を図ることができる。
【００８４】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、接続する工程（Ｓ４０）では、少なくとも１枚のプリント基板１１，１２の接続部パターン１１ａ，１２ａ上に、実装部品を半田１３により接続している。これにより、複数枚のプリント基板１１，１２を接続する際に、半田をリフロー硬化して、複数枚のプリント基板の接続と、プリント基板と実装部品との接続とを１度に行なうことができる。そのため、実装部品を容易に接続することができる。
【００８５】
また、従来は外付け部品で接続箇所毎に接続する必要があったが、実施の形態１におけるプリント基板を接続する方法では、複数のプリント基板および実装部品を一度の半田のリフロー硬化により接続できる。よって、実装部品を接続するための工程数を減少することができる。
【００８６】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程（Ｓ１０）では、少なくとも１枚のプリント基板１２において、一方側の表面１２ｄから他方側の表面１２ｅまで延びるスルーホール２１を形成している。これにより、半田のリフロー硬化時に発生する余分の半田をスルーホール２１に逃がすことができる。そのため、接続部パターン１１ａ，１２ａ上の半田１３の量を調整することができる。よって、複数枚のプリント基板１１，１２をより容易に、かつ確実に接続することができる。
【００８７】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程（Ｓ１０）では、接続部パターン１２ａをプリント基板１２の端部に形成し、スルーホールを形成する工程では、端面スルーホール３１を形成している。これにより、半田のリフロー硬化時に発生する余分の半田１３を端面スルーホール３１に逃がすことができる。そのため、接続部パターン１１ａ，１２ａ上の半田１３の量を調整することができる。よって、複数枚のプリント基板１１，１２をより容易に接続することができる。
【００８８】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程（Ｓ１０）では、接続部パターン１１ａ，１２ａをプリント基板１１，１２の端部に形成し、プリント基板１１，１２の平面形状を、少なくとも１つの凸形状を有するように形成することを特徴としている。これにより、複数枚のプリント基板１１，１２と半田１３との接続状態を容易に確認できる。そのため、複数枚のプリント基板の接続を確実に行なうことができる。
【００８９】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、準備する工程（Ｓ１０）では、プリント基板１１，１２として少なくとも１枚の片面基板を準備することを特徴としている。これにより、コストの低減を図ることができる。また、従来のパターンを有するプリント基板に変更を加えずに用いることもできる。
【００９０】
上記プリント基板の接続方法において好ましくは、プリント基板１１，１２として少なくとも１枚の両面基板を準備することを特徴とする。これにより、従来のパターンを有するプリント基板に変更を加えずに用いることができる。
【００９１】
（実施の形態２）
図９を参照して、本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続構造について説明する。実施の形態２におけるプリント基板の接続構造は、３枚のプリント基板の接続構造としている点においてのみ、図１，図６および図７に示す実施の形態１におけるプリント基板の接続構造１０，２０，３０と異なる。なお、図９は、本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【００９２】
図９に示すように、プリント基板の接続構造４０は、複数枚のプリント基板４１，４２，４３のうち、他の２枚以上のプリント基板４１，４３と半田１３により直接接続されている複数接続プリント基板４２においては、複数接続プリント基板４２の同じ表面４２ｃにおいて、他の２枚以上のプリント基板４１，４３と半田１３により直接接続されている。
【００９３】
具体的には、複数接続プリント基板４２は、パターン４２ｂが形成されている片面基板であり、パターン４２ｂは、両端部に接続部パターン４２ａを有している。プリント基板４１，４３は、一方端部の表面４１ｃ，４３ｃにそれぞれ接続部パターン４１ａ，４３ａが形成されている。そして、対向する互いの接続部パターン４１ａ，４２ａおよび接続部パターン４３ａ，４２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されている。
【００９４】
プリント基板の接続構造４０では、プリント基板４１〜４３において、プリント基板４１〜４３の半田１３と対向する方向が交互になるように配置され、プリント基板４１〜４３が交互に重ね合わせるように接続されている。
【００９５】
なお、図９では、複数接続プリント基板４２は片面基板としているが、特にこれに限定されない。複数接続プリント基板４２は、その両端部にのみ接続部パターン４２ａが形成されていてもよく、両面基板であってもよい。
【００９６】
次に、図８および図９を参照して、本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続方法について説明する。実施の形態２におけるプリント基板の接続方法は、基本的には実施の形態１におけるプリント基板の接続方法と同様であるが、準備する工程（Ｓ１０）および対向するように配置する工程（Ｓ２０）においてのみ異なる。
【００９７】
実施の形態２では、準備する工程（Ｓ１０）では、３枚以上のプリント基板４１，４２，４３を準備する。具体的には、図９に示すように、少なくとも一方表面４１ｃ，４３ｃの一方端部に接続部パターン４１ａ，４３ａが形成されている２枚のプリント基板４１，４３を準備する。かつ、少なくとも一方表面の両方端部に接続部パターン４３ａが形成されている１枚のプリント基板４２を準備する。
【００９８】
なお、準備する工程（Ｓ１０）では、スルーホールまたは端面スルーホールが形成されているプリント基板を準備すること、端部の平面形状が凸形状を有するように形成されているプリント基板を準備すること、片面基板または両面基板のプリント基板を準備することが好ましいことは、実施の形態１と同様である。
【００９９】
対向するように配置する工程（Ｓ２０）では、複数のプリント基板４１，４２，４３のうちの少なくとも１枚のプリント基板（複数接続プリント基板４２）の同じ表面４２ｃの接続部パターン４１ａと、他の２枚以上のプリント基板４１，４３の接続部パターン４１ａ，４３ａとを対向するように配置する。
【０１００】
対向するように配置する工程（Ｓ２０）では、プリント基板４１，４２，４３の接続部パターン４１ａ，４２ａ，４３ａ上に、必要に応じて実装部品を配置することが好ましいことは、実施の形態１と同様である。
【０１０１】
半田を配置する工程（Ｓ３０）および接続する工程（Ｓ４０）は実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。なお、半田を配置する工程（Ｓ３０）で配置された半田は、一度のリフロー硬化を行なうことにより、複数のプリント基板４１，４２，４３および必要に応じて実装部品を接続できる。
【０１０２】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ４０）を実施することにより、図９に示す本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続構造４０を得ることができる。
【０１０３】
以上説明したように、本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続構造４０によれば、複数枚のプリント基板４１，４２，４３は３枚以上であって、複数枚のプリント基板４１，４２，４３のうち、他の２枚以上のプリント基板４１，４３と半田１３により直接接続されている複数接続プリント基板４２においては、複数接続プリント基板４２の同じ表面４２ｃにおいて、他の２枚以上のプリント基板４１，４３と半田１３により直接接続されていることを特徴としている。これにより、３枚以上のプリント基板を接続する場合に、全体として厚みを抑制したプリント基板の接続構造４０を得ることができる。
【０１０４】
本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続方法は、準備する工程（Ｓ１０）では、３枚以上のプリント基板４１，４２，４３を準備し、対向するように配置する工程（Ｓ２０）では、複数のプリント基板４１，４２，４３のうちの少なくとも１枚のプリント基板４２の同じ表面の接続部パターン４２ａと、他の２枚以上のプリント基板４１，４３の接続部パターン４１ａ，４３ａとを対向するように配置している。これにより、３枚以上のプリント基板を一度で接続できる。よって、プリント基板の接続を容易に行なうことができる。また、従来は外付け部品で接続箇所毎に接続していたので、実施の形態２では、３枚以上のプリント基板を接続するための工程数を減少することができる。さらに、全体として厚みを抑制したプリント基板の接続ができる。
【０１０５】
次に、図１０を参照して、実施の形態２のプリント基板の接続構造の変形例について説明する。なお、図１０は、本発明の実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【０１０６】
図１０に示すように、プリント基板の接続構造５０は、複数枚のプリント基板５１，５２，５３のうち、他の２枚のプリント基板５１，５３と半田１３により直接接続されている複数接続プリント基板５２においては、複数接続プリント基板５２が両面基板であり、両面基板の両側表面において、他の２枚のプリント基板５１，５３と半田１３により直接接続されている。
【０１０７】
具体的には、複数接続プリント基板５２は、両面にパターン５２ｂ，５２ｃが形成されており、パターン５２ｂ，５２ｃの一方端部を接続部パターン５２ａとしている。そして、対向する互いの接続部パターン５１ａ，５２ａおよび接続部パターン５３ａ，５２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されている。
【０１０８】
プリント基板の接続構造５０では、プリント基板５１〜５３の接続部パターン５１ａ〜５３ａは順に積層するように接続されている。
【０１０９】
なお、図１０では、複数接続プリント基板５２は両面基板としているが、複数接続プリント基板５２は、一方面の一方端部および他方面の他方端部にそれぞれ接続部パターンが形成されていれば、特にこれに限定されない。
【０１１０】
次に、図８および図１０を参照して、実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続方法を説明する。変形例におけるプリント基板の接続方法は、基本的には実施の形態２におけるプリント基板の接続方法と同様であるが、準備する工程（Ｓ１０）および対向するように配置する工程（Ｓ２０）においてのみ実施の形態２におけるプリント基板の接続方法と異なる。
【０１１１】
実施の形態２の変形例では、準備する工程（Ｓ１０）では、３枚以上のプリント基板５１，５２，５３を準備する。具体的には、図１０に示すように、少なくとも一方表面５１ｃ，５３ｃの一方端部に接続部パターン５１ａ，５３ａが形成されている２枚のプリント基板５１，５３を準備する。かつ、両面の両端部に接続部パターン５２ａが形成されている両面基板である複数接続プリント基板５２を準備する。
【０１１２】
対向するように配置する工程（Ｓ２０）では、複数枚のプリント基板５１，５２，５３のうちの１枚の両面基板（複数接続プリント基板５２）の両側表面の接続部パターン５２ａと、他の２枚以上のプリント基板の接続部パターン５１ａ，５３ａとをそれぞれ対向するように配置する。
【０１１３】
半田を配置する工程（Ｓ３０）および接続する工程（Ｓ４０）は、実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【０１１４】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ４０）を実施することにより、図１０に示す実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続構造５０を得ることができる。
【０１１５】
なお、実施の形態１のプリント基板の接続構造１０，２０，３０、実施の形態２におけるプリント基板の接続構造４０および実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続構造５０は本発明のプリント基板の接続構造の一例であり、複数枚のプリント基板の接続構造であれば特に２枚または３枚のプリント基板の接続構造に限定されない。接続されるプリント基板は４枚以上であってもよい。
【０１１６】
また、複数枚のプリント基板が接続される構造についても、他の構造であってもよい。たとえば、実施の形態１におけるプリント基板の接続構造１０，２０，３０、実施の形態２におけるプリント基板の接続構造４０および実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続構造５０などを組み合わせて、複数枚のプリント基板を所望の構造に接続することができる。
【０１１７】
以上説明したように、本発明の実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続構造５０は、複数枚のプリント基板５１，５２，５３は３枚以上であって、複数枚のプリント基板５１，５２，５３のうち、他の２枚以上のプリント基板５１，５３と半田１３により直接接続されている複数接続プリント基板５２においては、複数接続プリント基板５２の少なくとも１枚以上が両面基板であり、両面基板の両側表面において、他の２枚以上のプリント基板５１，５３と半田１３により直接接続されていることを特徴としている。これにより、全体として小型化を図ることができるプリント基板の接続構造５０を得ることができる。
【０１１８】
本発明の実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続方法は、準備する工程（Ｓ１０）では、３枚以上のプリント基板５１，５２，５３を準備し、対向するように配置する工程（Ｓ２０）では、複数枚のプリント基板５１，５２，５３のうちの少なくとも１枚の両面基板（複数接続プリント基板５２）の両側表面の接続部パターン５２ａと、他の２枚以上のプリント基板５１，５３の接続部パターン５１ａ，５３ａとをそれぞれ対向するように配置している。これにより、プリント基板の接続を容易に行なうことができる。また、３枚以上のプリント基板を接続するための工程数を減少することができる。さらに、全体として小型化が可能な接続ができる。
【０１１９】
（実施の形態３）
図１１〜図１３を参照して、本発明の実施の形態５における高周波ユニットを説明する。本発明の実施の形態３における高周波ユニットは、実施の形態１または２のプリント基板の接続構造１０〜５０と、複数枚のプリント基板を内部に配置する筐体とを備えている。なお、図１１（Ａ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットを構成するプリント基板の概略平面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットの概略断面図である。図１２（Ａ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットを構成する別のプリント基板の概略平面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットの別の概略断面図である。
【０１２０】
実施の形態３における高周波ユニットは、図１３に示す従来の高周波ユニット１００を構成する基板１０１〜１０３と、基板１０１〜１０３を内部に組み込んだ枠状の筐体１０４と、筐体１０４の周壁に配置されるコネクタ１０５とを備えている。
【０１２１】
実施の形態３における高周波ユニットを構成する基板１０１〜１０３は、たとえばプリント基板（基板１０１）上に、地上波デジタル部基板（基板１０２）と衛星放送部基板（基板１０３）とが形成され、プリント基板と、地上波デジタル部基板および衛星放送部基板とが、たとえば実施の形態１のリフロー硬化された半田１３により接続されている。
【０１２２】
実施の形態３における高周波ユニットを構成する筐体（シールドケース）は、たとえばプリント基板の外周縁に沿って組み付けられた各側壁板と、プリント基板上のスペースを複数ブロックに区画する各仕切り板と、各側壁板の上下部に被られたプリント基板の上下部を覆う蓋板および底板とを含んでいる。各側壁板、各仕切り板、蓋板、および底板は、特に限定されないが、いずれも磁性体または金属等からなり、磁気シールドおよび静電シールドの役割を果たしている。
【０１２３】
具体的には、図１１（Ａ）に示すように、複数枚のプリント基板１１は、互いに重なり合う部分であって、かつ接続部パターン１１ａが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔６１を互いに重なる位置に有している。貫通孔６１は、たとえばプリント基板に形成されるスルーホールまたはノンスルーホールである。
【０１２４】
また、図１１（Ｂ）に示すように、筐体は、基板貫通部材６５を有している。基板貫通部材６５が貫通孔６１に貫通されることにより、複数枚のプリント基板１１，１２と筐体とが接続されている。
【０１２５】
基板貫通部材６５は、端部に固定用突起６５ａを有していることが好ましい。固定用突起６５ａは、端部側のプリント基板１１と接触するように突出している。固定用突起６５ａは、特に限定されないが、たとえば先端が折り返されている形状とすることができる。
【０１２６】
また、図１２（Ａ）に示すように、プリント基板１１において貫通孔６１が形成される部分は、アースパターン６２であることが好ましい。また、図１２（Ｂ）に示すように、アースパターン６２は、プリント基板１１，１２の半田１３と対向する面と反対側の面に配置されるように接続されることが好ましい。この場合、筐体の基板貫通部材６５とアースパターン６２とをそれぞれ半田により接続することが好ましい。
【０１２７】
次に、図８、図１１および図１２を参照して、実施の形態３における高周波ユニットの製造方法について説明する。
【０１２８】
まず、実施の形態１または実施の形態２におけるプリント基板の接続方法（Ｓ１０〜Ｓ４０）により複数枚のプリント基板を接続する工程を実施する。これにより、複数枚のプリント基板をリフローされた半田１３で接続できる。
【０１２９】
次に、複数枚のプリント基板を筐体の内部に配置する工程（Ｓ５０）を実施する。この工程（Ｓ５０）により、複数枚のプリント基板と筐体とを備えた高周波ユニットを製造できる。
【０１３０】
次に、複数枚のプリント基板と筐体とを接続する工程（Ｓ６０）を実施することが好ましい。この工程（Ｓ６０）では、たとえば以下の工程を実施する。図１１（Ａ）に示すように、複数枚のプリント基板１１において、互いに重なり合う部分であって、かつ接続部パターン１１ａが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔６１を互いに重なる位置に形成する貫通孔形成工程を実施する。貫通孔形成工程では、図１２（Ａ）に示すように、貫通孔６１が形成される部分に、アースパターン６２を形成することが好ましい。アースパターン６２を形成する場合には、パターン１１ｂとアースパターン６２とをまたぐように、チップ６３がリフローされた半田１３により接続されていることが好ましい。
【０１３１】
そして、図１１（Ｂ）に示すように、筐体に、基板貫通部材６５を形成する貫通部材形成工程を実施する。貫通部材形成工程では、基板貫通部材６５の端部に固定用突起６５ａを形成する。固定用突起６５ａは、たとえば基板貫通部材６５の一方端部を折り曲げることにより形成する。
【０１３２】
そして、基板貫通部材６５を貫通孔６１に貫通して、複数枚のプリント基板１１，１２と筐体とを接続する工程を実施する。
【０１３３】
そして、図１２（Ｂ）に示すように、複数枚のプリント基板１１，１２とプリント基板１１，１２の半田と対向する表面と反対側の表面（実施の形態３ではアースパターン６２）と、基板貫通部材６５とを半田６４によりそれぞれ接続する。この工程では、たとえばたとえばペースト状の半田をリフロー硬化してなる半田６４により接続する。
【０１３４】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ６０）を実施することにより、実施の形態３における高周波ユニットを製造することができる。
【０１３５】
以上説明したように、本発明の実施の形態３における高周波ユニットによれば、実施の形態１または実施の形態２におけるプリント基板の接続構造１０，２０，３０，４０，５０と、複数枚のプリント基板を内部に配置する筐体とを備えている。実施の形態３における高周波ユニットは、容易に接続されるとともにコストを低減されるプリント基板の接続構造１０，２０，３０，４０，５０を備えている。よって、複数枚のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図ることができるプリント基板のパターンの特性を活かした複合チューナなどの高周波ユニットとなる。
【０１３６】
また、両面基板同士の接続構造、片面基板同士の接続構造および両面基板と片面基板との接続構造のすべてを含むプリント基板の接続構造を備えている。そのため、従来、別々のチューナとして存在していたものを、本発明の実施の形態３では高周波ユニットとしての複合型チューナとすることができる。また、複合型チューナとする場合であっても、プリント基板に変更を加えずに利用することができるため、製造が容易でコストの低減を図ることができる。
【０１３７】
さらに、従来のプリント基板を組み合わせることにより、所望のプリント基板の接続構造を得られるので、高い性能を維持した高周波ユニットを、期間を短縮して得ることができる。
【０１３８】
上記高周波ユニットにおいて好ましくは、複数枚のプリント基板は、互いに重なり合う部分であって、かつ接続部パターンが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔６１を互いに重なる位置に有し、筐体は、基板貫通部材６５を有し、基板貫通部材６５が貫通孔６１に貫通されることにより、複数枚のプリント基板と筐体とが接続されている。これにより、複数枚のプリント基板と筐体との固定の安定化を図ることができる。よって、高性能な高周波ユニットとなる。
【０１３９】
上記高周波ユニットにおいて好ましくは、貫通孔６１が形成される部分は、アースパターン６２であることを特徴としている。これにより、アースパターン６２が形成されているプリント基板と筐体との接地効果を向上できる。そのため、各回路の干渉を防ぐことができるとともに、各回路のノイズの漏洩を防ぐことができる。
【０１４０】
上記高周波ユニットにおいて好ましくは、基板貫通部材６５は、端部に固定用突起６５ａを有していることを特徴としている。これにより、複数枚のプリント基板と筐体との固定の安定化を図ることができる。よって、より高性能な高周波ユニットとなる。
【０１４１】
本発明の実施の形態３における高周波ユニットの製造方法は、実施の形態１または実施の形態２におけるプリント基板の接続方法（Ｓ１０〜Ｓ４０）により複数枚のプリント基板を接続する工程と、複数枚のプリント基板を筐体の内部に配置する工程（Ｓ５０）とを備えている。これにより、複数枚のプリント基板を外付け部品よりも安いリフロー硬化された半田１３により容易に、かつ要する工程数を減少して接続することができる。そのため、プリント基板のパターンの特性を活かした複合チューナなどの高周波ユニットを容易に、かつコストを低減して製造できる。
【０１４２】
また、両面基板同士、片面基板同士および両面基板と片面基板とのいずれの接続も可能であるため、従来、別々のチューナとして製造していたものを、本発明の実施の形態３では高周波ユニットとしての複合型チューナとして製造できる。また、複合型チューナに製造する場合であっても、プリント基板に変更を加えずに製造できるため、容易に製造ができるとともに、コストの低減を図ることができる。
【０１４３】
さらに、従来のプリント基板の製造方法を組み合わせることにより、所望のプリント基板を接続できるので、高い性能を維持した高周波ユニットを、短期間で製造できる。
【０１４４】
上記高周波ユニットの製造方法において好ましくは、複数枚のプリント基板において、互いに重なり合う部分であって、かつ接続部パターンが形成されていない部分に、それぞれ貫通孔６１を互いに重なる位置に形成する貫通孔形成工程と、筐体に基板貫通部材６５を形成する貫通部材形成工程と、基板貫通部材６５を貫通孔６１に貫通して、複数枚のプリント基板と筐体とを接続する工程とをさらに備えている。これにより、複数枚のプリント基板と筐体とは、安定して固定されるため、高性能な高周波ユニットを得ることができる。
【０１４５】
上記高周波ユニットの製造方法において好ましくは、貫通孔形成工程では、貫通孔６１が形成される部分に、アースパターン６２を形成する。これにより、プリント基板と筐体との接地効果を向上できる。そのため、各回路の干渉を防ぐことができるとともに、各回路のノイズの漏洩を防ぐことができる。
【０１４６】
上記高周波ユニットの製造方法において好ましくは、貫通部材形成工程では、基板貫通部材６５の端部に固定用突起６５ａを形成することを特徴としている。これにより、複数枚のプリント基板と筐体とは、より安定して固定されるため、より高性能な高周波ユニットを得ることができる。
【０１４７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１４８】
本発明のプリント基板の接続構造は、複数のプリント基板を容易に接続できるとともにコストを低減できる。そのため、各種電子部品を実装した地上波デジタル放送受信用チューナや地上波アナログ放送樹受信用チューナおよび衛星放送受信用チューナなどの高周波機器に内蔵される高周波ユニットや、このような高周波ユニットのプリント基板の接続構造に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント基板を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるプリント基板を示す概略平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における片面基板のプリント基板接続構造を示す概略側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における両面基板のプリント基板の接続構造を示す概略斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１におけるスルーホールが形成されたプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における端面スルーホールが形成されたプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【図８】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の接続方法を示すフローチャートである。
【図９】本発明の実施の形態２におけるプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２の変形例におけるプリント基板の接続構造を示す概略側面図である。
【図１１】（Ａ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットを構成するプリント基板の概略平面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットの概略断面図である。
【図１２】（Ａ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットを構成する別のプリント基板の概略平面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態３における高周波ユニットの別の概略断面図である。
【図１３】従来の高周波ユニットを示す概略上面図である。
【図１４】特許文献１の接続方法を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【０１５０】
１０，２０，３０，４０，５０  プリント基板の接続構造、１１，１２，４１，４２，４３，５１，５２，５３  プリント基板、１１ａ，１２ａ，４１ａ，４２ａ，４３ａ，５１ａ，５２ａ，５３ａ  接続部パターン、１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，４２ｂ，５２ｂ，５２ｃ  パターン、１２ｄ，１２ｅ  表面、１３  半田、２１  スルーホール、２２，３２  パターン、３１  端面スルーホール、４１ｃ，４３ｃ，５１ｃ，５３ｃ  表面、４２，５２  複数接続プリント基板、６１  貫通孔、６２  アースパターン、６３  チップ、６４  半田、６５  基板貫通部材、６５ａ  固定用突起。
【図１】
2008060329.tif 000003
【図２】
2008060329.tif 000004
【図３】
2008060329.tif 000005
【図４】
2008060329.tif 000006
【図５】
2008060329.tif 000007
【図６】
2008060329.tif 000008
【図７】
2008060329.tif 000009
【図８】
2008060329.tif 000010
【図９】
2008060329.tif 000011
【図１０】
2008060329.tif 000012
【図１１】
2008060329.tif 000013
【図１２】
2008060329.tif 000014
【図１３】
2008060329.tif 000015
【図１４】
2008060329.tif 000016