(57)【要約】【課題】撮像素子に付着した異物を正確に除去することができる異物除去装置、異物除去方法、及び撮像素子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかる異物除去装置１７は、光源１０と、光源１０からの光が通過するロッド１２と、ロッド１２の光源１０からの光の出射側に形成され、ロッド１２から出射された光を撮像素子８上に集光する粘着材１３と、撮像素子８からの出力信号に基づいて、異物と粘着材１３との位置を調整するアライメント部２２とを有するものである。そして、アライメント部２２によって調整された位置でロッド１２を移動し、粘着材１３を撮像素子８上の異物に当接させて、粘着材１３に付着させることにより撮像素子８から異物を除去する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子の表面に付着した異物を除去する異物除去装置において、
光源と、
前記光源からの光が通過する可動部と、
前記可動部の前記光源からの光の出射側に形成され、前記可動部から出射された光を前記撮像素子上に集光する粘着材と、
前記撮像素子からの出力信号に基づいて、異物と前記粘着材との位置を調整するアライメント部とを有し、
前記アライメント部によって調整された位置で前記可動部を移動し、前記粘着材を前記撮像素子上の異物に当接させて、当該粘着材に付着させることにより前記撮像素子から異物を除去する異物除去装置。
【請求項２】
前記光源から出射される光の光軸と、前記粘着材の光の出射側先端とが一致している請求項１に記載の異物除去装置。
【請求項３】
異物が付着した前記粘着材を洗浄して、前記粘着材から異物を除去する洗浄用チャンバをさらに有する請求項１又は２に記載の異物除去装置。
【請求項４】
照明光源をさらに備え、前記照明光源からの光によって前記撮像素子を照明し、前記撮像素子からの出力信号に基づいて前記撮像素子上の異物の位置を検出する請求項１乃至３のいずれかに記載の異物除去装置。
【請求項５】
撮像素子の表面に付着した異物を除去する異物除去方法において、
粘着材によって光を集光して前記撮像素子を照明する工程と、
前記撮像素子からの出力信号に基づき、前記撮像素子上の異物と前記粘着材との位置を調整する工程と、
調整された位置で、粘着材を異物に当接させ、当該粘着材に付着させることにより前記撮像素子から異物を除去する工程とを備える異物除去方法。
【請求項６】
前記粘着材によって集光された光の光軸と、前記粘着材の光の出射側先端とが一致している請求項５に記載の異物除去方法。
【請求項７】
前記異物を除去する工程後、異物が付着した前記粘着材を洗浄する工程をさらに備える請求項５又は６に記載の異物除去方法。
【請求項８】
前記撮像素子を照明する工程前、前記撮像素子を照明し、前記撮像素子からの出力信号に基づいて前記撮像素子上の異物の位置を検出する工程をさらに備える請求項５乃至７のいずれかに記載の異物除去方法。
【請求項９】
請求項５乃至８のいずれかに記載の異物除去方法により前記撮像素子の異物を除去する工程と、
異物が除去された前記撮像素子を封止基板によってパッケージングする工程とを備える撮像素子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物除去装置、異物除去方法、及び撮像素子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ビデオカメラやデジタルカメラが広く一般に普及しており、これらのカメラには、撮像素子が用いられている。撮像素子は、光学的に得られた被写体像を光電変換して記録する。一般的な撮像素子では、画素がマトリクス状に配置され、各画素には受光部（センサー）としてフォトダイオードが用いられる。そして、各画素に入射した光は、フォトダイオードによって捉えられ、光電変換され電荷を生成する。この電荷は、アンプによって、電荷を電圧として読み出し、増幅して外部に出力される。そして、出力された画像信号によって画像が表示される。このような撮像素子としては、電荷結合素子（CCD：Charge Coupled Device）や金属酸化膜半導体（CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor）等がある。ＣＣＤは受光素子のそれぞれの光信号を一つのアンプで増幅する（電荷順次転送方式）。ＣＭＯＳはそれぞれの受光部がアンプを内蔵し光信号を増幅する（ＸＹアドレス方式）。
【０００３】
このような撮像素子は、ガラス基板等の封止基板によりパッケージングされる。この際、撮像素子上に異物が残っていると、異物によって入射光が遮られ、出力画像において黒点として異物が映し出されてしまう。このため、表示品質が低下したり、歩留が低下するという問題が生じる。また、最近では、撮像素子の小型化及び画素数の増加に対応して、受光部の開口が小さくなっている。このような場合、撮像素子上に異物があることにより、受光部で光信号を受光することができないことがある。そこで、画素に付着した異物を除去するために、撮像素子上を観察しながら手作業によって、粘着材が付いたロッド等を用いて異物を粘着材に付着除去させる方法がある。しかし、付着除去させる際に、撮像素子上を擦ってしまったり、逆に粘着材が撮像素子に付着してしまう場合がある。このため、異物を除去するためには、装置等を用いて行うのが好ましい。なお、エアブローによって異物を除去する方法もあるが、この場合異物を除去できないことが多いので好ましくない。
【０００４】
撮像素子上の異物を除去するために、例えば特許文献１、特許文献２に記載されているような装置を用いることができる。これは、シリンダ等の先端に粘着材を設け、シリンダ等を半導体上の異物に当接させることにより、異物の除去を行っている。しかし、これらの方法によると、光学系によって半導体を照明し、撮像系を用いて異物の観察・検査をしていたので、複雑な光学系とＣＣＤカメラ等の撮像系が必要であった。このような複雑な装置を用いずに、撮像素子に付着した異物を検査する方法が、例えば特許文献３に開示されている。これは、撮像系として被検査材である撮像素子を用いることにより、別途撮像系を設ける必要がない。
【特許文献１】特開昭５８−１８２８２６号公報
【特許文献２】特開平６−２６０４６４号公報
【特許文献３】特開２００６−１９３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献３に記載の撮像素子検査装置を用いて検査した後、粘着材を用いて異物除去を行っても、光学系等を備える異物検査部と、シリンダや粘着材を備える異物除去部が別々に設けられているため、位置ずれが生じる場合があった。つまり、異物除去の段階で、アライメントが正しく行われない場合があった。このため、異物検査の段階で、正確な異物の位置を検出できたとしても、異物が正確に除去できない等の問題が生じた。そして、撮像素子上に異物が残ってしまうことにより、結果的に表示品質の低下、歩留の低下等の問題が生じた。
【０００６】
本発明は、これらの問題を鑑みるためになされたものであり、撮像素子に付着した異物を正確に除去することができる異物除去装置、異物除去方法、及び撮像素子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる異物除去装置は、撮像素子の表面に付着した異物を除去する異物除去装置において、光源と、前記光源からの光が通過する可動部と、前記可動部の前記光源からの光の出射側に形成され、前記可動部から出射された光を前記撮像素子上に集光する粘着材と、前記撮像素子からの出力信号に基づいて、異物と前記粘着材との位置を調整するアライメント部とを有し、前記アライメント部によって調整された位置で前記可動部を移動し、前記粘着材を前記撮像素子上の異物に当接させて、当該粘着材に付着させることにより前記撮像素子から異物を除去するものである。これにより、撮像素子に付着した異物を正確に除去することができる。
【０００８】
また、上記の異物除去装置であって、前記光源から出射される光の光軸と、前記粘着材の光の出射側先端とが一致していてもよい。これにより、簡便に異物を除去することができる。
【０００９】
なお、上記の異物除去装置であって、異物が付着した前記粘着材を洗浄して、前記粘着材から異物を除去する洗浄用チャンバをさらに有していてもよい。これにより、作業効率が向上する。
【００１０】
さらに、上記の異物除去装置であって、照明光源をさらに備え、前記照明光源からの光によって前記撮像素子を照明し、前記撮像素子からの出力信号に基づいて前記撮像素子上の異物の位置を検出してもよい。これにより、簡便に異物の検出を行うことができる。
【００１１】
本発明にかかる異物除去方法は、異物除去方法撮像素子の表面に付着した異物を除去する異物除去方法において、粘着材によって光を集光して前記撮像素子を照明する工程と、
前記撮像素子からの出力信号に基づき、前記撮像素子上の異物と前記粘着材との位置を調整する工程と、調整された位置で、粘着材を異物に当接させ、当該粘着材に付着させることにより前記撮像素子から異物を除去する工程とを備える方法である。これにより、撮像素子に付着した異物を正確に除去することができる。
【００１２】
また、上記の異物除去方法であって、前記粘着材によって集光された光の光軸と、前記粘着材の光の出射側先端とが一致していてもよい。これにより、簡便に異物を除去することができる。
【００１３】
なお、上記の異物除去方法であって、前記異物を除去する工程後、異物が付着した前記粘着材を洗浄する工程をさらに備えてもよい。これにより、作業効率が向上する。
【００１４】
さらに、上記の異物除去方法であって、前記撮像素子を照明する工程前、前記撮像素子を照明し、前記撮像素子からの出力信号に基づいて前記撮像素子上の異物の位置を検出する工程をさらに備えてもよい。これにより、簡便に異物の検出を行うことができる。
【００１５】
本発明にかかる撮像素子装置の製造方法は、上記の異物除去方法により前記撮像素子の異物を除去する工程と、異物が除去された前記撮像素子を封止基板によってパッケージングする工程とを備える方法である。これにより、生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、撮像素子に付着した異物を正確に除去することができる異物除去装置、異物除去方法、及び撮像素子装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
実施の形態．
本実施の形態にかかる異物除去装置、異物除去方法及び撮像素子装置の製造方法を説明する前に、被検査材である撮像素子について図１を用いて説明する。ここでは、撮像素子８の一例としてインターライン型のＣＣＤ撮像素子について説明する。図１は、インターライン型のＣＣＤ撮像素子の構成を示す平面図である。
【００１８】
撮像素子８は、半導体基板１上に光を電荷に変換する受光部（センサー）２がマトリクス状に複数配置されている。受光部２としては、フォトダイオードを用いることができる。そして、マトリクス状に配置された受光部２の各垂直列に対応して垂直転送ＣＣＤ４が配置される。また、各受光部２に対応して画素（ピクセル）３が形成され、画素３の一部には垂直転送ＣＣＤ４が配置されている。つまり、画素３は、半導体基板１上においてマトリクス状に複数配置されている。また、各画素３の受光部２と垂直転送ＣＣＤ４との間には、トランスファゲート５が設けられている。すなわち、各画素３は、受光部２、垂直転送ＣＣＤ４、トランスファゲート５を有する。そして、受光部２で変換された電荷がトランスファゲート５を介して垂直転送ＣＣＤ４に読み出される。つまり、画像を構成している全受光素子の電荷は、全て垂直転送ＣＣＤ４に出力される。そして、垂直転送ＣＣＤ４によって電荷が垂直下方向に転送される。この転送された電荷は、水平転送ＣＣＤ６に出力される。水平転送ＣＣＤ６は、マトリクス状に配置された画素３の水平列の下端に設けられている。つまり、水平転送ＣＣＤ６は、電荷の垂直転送先側に水平に設けられている。そして、水平転送ＣＣＤ６に出力された電荷は、水平方向に転送され、水平転送ＣＣＤ６の出力端側に設けられたアンプ（増幅回路）７に出力される。これにより、電荷を電圧として読み出し、増幅して出力される。すなわち、図１に示される矢印方向に電荷は移動する。このように、全画素３を順次走査し、全受光素子の電荷を出力信号（画像信号）として出力し、モニタ等に画像を表示する。また、カラー信号を得るために、カラーフィルタを配置してもよい。一般的なＣＣＤ撮像素子は、上記のように構成されている。また、ＣＣＤ撮像素子は、インターライン型以外にも、垂直転送ＣＣＤの各素子で直接光電変換を行うフルフレームトランスファ型、受光用ＣＣＤと転送用ＣＣＤを持ち、垂直帰線期間に受光用ＣＣＤから転送用ＣＣＤに転送を行うフレームトランスファ型もある。もちろん、上記の構成は一例であり、これ以外の構成でもよい。なお、ＣＭＯＳ撮像素子においては、各画素にアンプが配置され、ＣＣＤの代わりに、垂直信号線、水平信号線が設けられる。そして、受光部にて生成された電荷に対応して増幅された画像信号が、各画素から出力される。
【００１９】
このような撮像素子８は、封止基板によってパッケージングされる。封止基板としては、例えばガラス基板を用いることができる。このパッケージングの際に、撮像素子８の表面に異物が付着していると、種々の問題が発生する。この異物を検査して除去するために、本実施の形態にかかる異物除去装置を用いることができる。次に、本実施の形態にかかる異物除去装置について、図２を用いて説明する。図２は、異物除去装置の構成を示す正面図である。
【００２０】
異物除去装置１７は、光源１０、絞り１１、ロッド１２、粘着材１３、ステージ１４、コントローラ１５、モニタ１６を備える。光源１０は撮像素子８の表面を照明するための白色光を出射する。光源１０としては、例えばランプ光源を用いることができる。そして、光源１０から出射した光は、絞り１１によって、余分な光が遮断される。絞り１１は、例えば環状になっており、この絞り１１を通過した光は、ロッド１２内に入射する。ロッド１２は、円筒状になっており、中央部をロッド１２内に入射した光が通過する。また、このロッド１２の下部、つまりロッド１２内を通過した光の出射側には、粘着材１３が形成されている。そして、ロッド１２内から出射された光は、粘着材１３に入射する。粘着材１３の表面形状は、球面状となっている。従って、粘着材１３は凸レンズとして機能する。つまり、粘着材１３は、半球形状となってロッド１２の下部に取り付けられている。このため、レンズ効果によって、粘着材１３表面で光が集光され、撮像素子８上面で結像する。そして、粘着材１３によって集光された光が撮像素子８に入射し、撮像素子８の一部を照明することができる。具体的には、撮像素子８のうち一部の複数画素が照明される。また、粘着材１３によって、光を集光しているため、光源１０から出射される光の光軸と、粘着材１３の光の出射側先端とが一致する。すなわち、光源１０から出射される光の光軸と、粘着材１３の球面の先端とが一致する。
【００２１】
このようにして、撮像素子８に入射した光は、撮像素子８の受光部２によって検出される。そして、上記のように全受光素子からの画像信号（撮像素子８からの出力信号）が出力される。この画像信号は、コントローラ１５に入力される。そして、コントローラ１５に入力された画像信号に基づいて、モニタ１６に画像が出力される。例えば、撮像素子８に異物が付着している場合、異物の位置に対応する画素３（これを欠陥画素とする）は、異物によって光が遮られてしまう。このため、受光部２によって検出する光量が減少し、コントローラ１５に入力される画像信号が欠陥画素の部分だけ小さくなる。この画像信号に基づき、モニタ１６上では欠陥画素が暗く表示される。例えば、粘着材１３を介して照射された領域（以下、照射領域とする）に含まれる画素のうち１画素が、異物が付着している欠陥画素とする。この場合、異物が付着した欠陥画素は遮光されて、照射領域内の画素のうち、その１画素のみが暗く表示される。なお、その他の照射領域内の画素は、所定の明るさとなる。これにより、欠陥の有無を一見して把握することができる。このように、粘着材１３を介して照明し、出力された画像信号に基づいて、粘着材１３と異物との位置の調整、つまりアライメントをすることができる。なお、コントローラ１５の詳細については後述する。
【００２２】
ステージ１４の上には、被検査材である撮像素子８が載置される。ステージ１４は、撮像素子８が載置される面をＸＹ平面とすると、Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能となり、照明領域の移動、粘着材１３と異物とのアライメント等が行われる。これにより、撮像素子８の任意の位置に光軸を合わせることができ、撮像素子８上を観察することができる。ここでは、ステージ１４としてＸ−Ｙステージを用いるが、Ｘ−Ｙ−Ｚステージを用いてもよい。また、上記のようにステージ１４を移動させてアライメント等を行ってもよいし、ステージ１４を固定させて、光学ヘッド、つまり光源１０、絞り１１、ロッド１２、及び粘着材１３を移動させてもよい。すなわち、光学ヘッドをＸ方向あるいはＹ方向に移動してもよい。
【００２３】
ロッド１２は、光軸に沿って移動する可動部である。例えば、モーター等によって、ロッド１２が移動する。ここでは、ＸＹ平面に対して垂直のＺ方向、つまり図２に示される矢印方向に移動可能となっている。これにより、ロッド１２の下部に形成された粘着材１３も光軸に沿って上下に移動し、粘着材１３を撮像素子８上の異物に接触させることができる。つまり、粘着材１３によって異物が付着除去される。具体的には、異物と粘着材１３とをアライメントした状態で、ロッド１２を下に移動させる。そして、粘着材１３の球面の先端が撮像素子８表面に当接したら、移動を停止する。これにより、粘着材１３が撮像素子８に押し付けられ、粘着材１３と撮像素子８上の異物とが当接する。そして、ロッド１２を上に移動させて、粘着材１３と撮像素子８とを離す。このとき、粘着材１３は、粘着性を有しているので異物が粘着材１３に付着した状態のまま、上に移動する。従って、撮像素子８から異物を取り除くことができる。ロッド１２としては、例えば中空の金属棒、パイプ、あるいはガラス、プラスチック、ガラスファイバー等の透明材質を用いることができる。粘着材１３としては、自己粘着性のポリウレタン樹脂やシリコン樹脂を用いることができる。上記のようなロッド１２及び粘着材１３が異物除去部となる。また、本実施の形態にかかる異物除去装置１７によれば、異物除去部を用いて、異物の位置を確認することができる。つまり、異物除去部が異物検査部としての機能も併せ持つような構成である。このため、従来のように異物検査部と異物除去部とを別々に設けることにより生じる位置ずれが解消される。これにより、異物を正確に除去することができる。
【００２４】
また、上記の異物除去装置１７によって、異物除去を行うことはできるが、さらに洗浄用チャンバ１８を設けるのが好ましい。洗浄用チャンバ１８では、異物の付着した粘着材１３を洗浄し、粘着材１３から異物を除去することができる。ロッド１２及び粘着材１３を移動させて、この洗浄用チャンバ１８内に搬入する。洗浄用チャンバ１８は、例えばステージ１４の外側に設けられている。そして、洗浄用チャンバ１８で、粘着材１３を水洗して異物を除去し、ブロウ乾燥させる。これにより、粘着材１３を繰り返し使用することができ、作業効率が向上する。なお、水によって洗浄するのは、水の高い極性により、ポリウレタン樹脂等によって形成された粘着材１３の異物が除去されやすくなるためである。また、このような粘着材１３は、汚染されやすいので、純水によって洗浄するのが好ましい。
【００２５】
さらに、上記の異物除去装置１７は、光源１０と異なる照明光源を備えてもよい。この照明光源からの光によって撮像素子８を照明することにより、撮像素子８からの出力信号に基づいて撮像素子８上の異物の位置を検出することができる。このように、別途撮像系を用いることなく、撮像素子８上の異物を検出できるので、複雑な装置を用いる必要がない。また、簡便に、異物の検出を行うことができる。
【００２６】
次に、図３を用いて、異物除去装置１７のコントローラ１５について説明する。図３は、コントローラ１５の構成を示すブロック図である。コントローラ１５としては、パーソナルコンピューター（ＰＣ）等の情報処理装置を用いることができる。
【００２７】
コントローラ１５は、異物位置記憶部２０、ステージ制御部２１、アライメント部２２、ロッド制御部２３を備える。異物位置記憶部２０は、検出された異物の位置、つまり欠陥画素の位置を記憶する。まず、撮像素子８から出力される画像信号に基づいて異物が付着しているか否かが判別される。つまり、撮像素子８全面を均一に照明して、撮像素子８から出力される画像信号に変化がある位置を、異物位置記憶部２０が記憶する。ステージ制御部２１は、異物位置記憶部２０によって記憶された欠陥画素の位置に、粘着材１３の球面の先端が合うよう、ステージ１４を移動させる。ここでは、ステージ１４を移動させたが、光学ヘッドを移動させてもよい。アライメント部２２は、撮像素子８上の欠陥画素の位置と、粘着材１３の球面の先端の位置とをアライメントする。つまり、撮像素子８上の異物と粘着材１３の球面の先端との位置を調整する。上記のように、光源１０から粘着材１３を介して撮像素子８に入射した光の光軸と、粘着材１３の球面の先端とは、一致している。このため、光源１０からの入射光の中心を異物の位置に合わせることにより、アライメントされる。この際、撮像素子８から出力される画像信号に基づいて、アライメントを行う。アライメントには、光学ヘッドを移動させてもよいし、ステージ１４を移動させてもよい。ロッド制御部２３は、ロッド１２を図２に示された矢印方向に移動させる。あるいは、ロッド１２を洗浄用チャンバ１８内に移動させる。コントローラ１５は、上記のように構成されている。なお、コントローラ１５は図示した構成に限らず、これ以外の構成でもよい。本実施の形態にかかる異物除去装置１７は、上記のように構成されている。
【００２８】
次に、粘着材１３の形成方法について説明する。まず、粘着材１３を形成するウレタン樹脂等の重合前、つまり樹脂のモノマーの液滴をロッド１２の先端につける。このとき、液滴には表面張力が働き、液滴の表面は球面状となる。すなわち、ロッド１２の先端に半球状の粘着材１３が付着する。そして、この液滴に加熱等を行い重合させて固化させる。これにより、粘着材１３が形成される。また、ロッド１２として、形状及び濡れ性が同一の材料を用いれば、粘着材１３の形状は、略同一の球面状となる。
【００２９】
次に、本実施の形態にかかる異物除去方法について図４を用いて説明する。図４は、異物除去方法を示すフローチャートである。また、異物除去方法には、上記の異物除去装置１７を用いることができる。
【００３０】
まず、撮像素子８の画素３全面を均一に照明する（ステップＳ１）。全面照明の際には、撮像素子８上から光学ヘッドを移動させて、光源１０とは別の照明光源で撮像素子８を照明する。なお、照明する光源としては、光源１０を用いてもよい。これにより、撮像素子８の各画素３に形成された受光部２が光を検出する。そして、受光部２によって光を電荷に変換し、アンプ７に転送する。アンプ７によって、電荷を電圧として読み出して増幅し、画像信号として出力される。そして、欠陥画素を検出する（ステップＳ２）。すなわち、撮像素子８の画素３上の異物を検出する。異物が付着している欠陥画素では、異物によって遮光されるため、受光量が低くなる。従って、受光量が閾値より低い画素を異物が付着している欠陥画素として判定する。このように、判定された欠陥画素はモニタ１６上に暗く表示され、正常画素は明るく表示される。つまり、ステップＳ１によって出力された画像信号に変化のある画素３を欠陥画素として検出する。検出された欠陥画素の位置は、異物位置記憶部２０に記憶される。なお、顕微鏡によって、異物があると判定された欠陥画素を観察し、異物があるか確認してもよい。
【００３１】
次に、異物の位置、つまり欠陥画素の位置と、粘着材１３の球面の先端の位置とを合わせる（ステップＳ３）。すなわち、アライメントを行う。まず、光学ヘッドを撮像素子８上に移動させる。そして、異物位置記憶部２０に記憶された欠陥画素の位置に粘着材１３の球面の先端の位置が合うよう、ステージ制御部２１によって、ステージ１４を移動させる。もちろん、光学ヘッドを移動させてもよい。そして、光源１０からの光を、粘着材１３を介して、撮像素子８に照射する。つまり、球面状の粘着材１３によって光を集光して、撮像素子８を照明する。これにより、撮像素子８上の一部、つまり欠陥画素を含む複数の画素３が照明される。そして、撮像素子８から出力される画像信号に基づき、撮像素子８上の異物と粘着材１３との位置を調整する。つまり、画像信号に変化のある画素３（この画素３が欠陥画素である）に、粘着材１３の球面の先端が合うようにアライメント部２２によってアライメントする。具体的には、欠陥画素が粘着材１３を介して照明される複数の画素の中心に配置されるようにアライメントする。これは、複数の画素の中心がその周辺の画素よりも暗くなっているか否かで判別できる。なお、アライメントの際には、ステージ１４あるいは光学ヘッドを移動させる。本実施の形態にかかる異物除去装置１７は、光源１０から出射される光の光軸、つまり粘着材１３によって集光された光の光軸と、粘着材１３の光の出射側先端とが一致している。つまり、画像信号により、欠陥画素と粘着材１３の球面の先端の相対的な位置が把握できる。また、光源１０によって照明する際に、粘着材１３によって撮像素子８上に正確に結像されていなくてもよい。すなわち、多少ぼやけていてもよい。
【００３２】
次に、欠陥画素に付着している異物を除去する（ステップＳ４）。異物を粘着材１３に付着させるために、ステップＳ３によってアライメントされた位置でロッド１２を光軸に沿って上下に移動させる。これにより、粘着材１３も光軸に沿って移動し、粘着材１３を異物に当接させて、粘着材１３に付着させることにより撮像素子８上から異物を除去する。また、ここでは、撮像素子８から出力される画像信号を、異物と粘着材１３が接触する直前までモニタ１６で観察することができる。このため、位置ずれが起こり難く、粘着材１３が確実に異物と接触する。そして、粘着材１３が異物と接触することにより、異物が粘着材１３に付着除去される。次に、異物が付着した粘着材１３を洗浄する（ステップＳ５）。まず、ロッド１２及び粘着材１３を洗浄用チャンバ１８内に移動させる。そして、粘着材１３に水を放出し、表面に異物付着した粘着材１３を洗浄する。これにより、粘着材１３表面の異物が除去される。そして、洗浄した粘着材１３をブロウ乾燥する。これにより、繰り返し粘着材１３を使用することができ、作業効率が向上する。これらの工程を全欠陥画素に対して行う（ステップＳ６）。以上の工程により、撮像素子８の異物を除去することができる。
【００３３】
そして、異物除去後に撮像素子８をガラス基板等の封止基板でパッケージングして、撮像素子装置を製造する。これにより、撮像素子装置の生産性を向上することができる。また、ステップＳ４におけるロッド１２の移動は、手動で行ってもよいし、予め撮像素子８と粘着材１３との距離を設定して画一的に異物の除去を行ってもよい。このように、画一的に行うことにより、全自動で行うことも可能となる。なお、異物除去部、つまりロッド１２及び粘着材１３を複数用いてもよい。この場合、異物除去部を洗浄用チャンバ１８で洗浄している間に、他の異物除去部によって撮像素子８上の異物を除去することができる。これにより、更に生産性、作業効率が向上する。
【００３４】
本実施の形態にかかる異物除去装置１７、異物除去方法、及び撮像素子装置の製造方法を用いることにより、撮像素子８に付着した異物を正確に除去することができる。これは、異物除去部であるロッド１２及び粘着材１３を用いて、異物の位置を確認することができるからである。つまり、本実施の形態では、異物除去部が異物検査部としての機能も併せ持つような構成である。このため、従来のように異物検査部と異物除去部とを別々に設けることにより生じる位置ずれが解消される。また、異物の除去、つまり粘着材１３と異物との接触の直前までモニタ１６によって観察することができる。すなわち、粘着材１３の球面の先端と異物との相対的な位置関係を異物除去の直前まで把握できるため、異物をより正確に除去することができる。これにより、撮像素子８上に異物が残ってしまうことにより生じる表示品質の低下、歩留の低下等を抑制することができる。また、光源１０から出射される光の光軸と、粘着材１３の球面の先端とが一致している。つまり、照射領域の中心に、モニタ１６上に暗く表示される欠陥画素が位置するように調整すれば、アライメントが行われる。これにより、簡便に異物の除去ができる。また、被検査材である撮像素子８から出力される画像信号を利用することができるため、ＣＣＤカメラ等の撮像系を用いる必要がない。つまり、従来のような複雑な装置を用いる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態にかかる撮像素子の構成を示す平面図である。
【図２】実施の形態にかかる異物除去装置の構成を示す正面図である。
【図３】実施の形態にかかるコントローラの構成を示すブロック図である。
【図４】実施の形態にかかる異物除去方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３６】
１  半導体基板、２  受光部、３  画素、４  垂直転送ＣＣＤ、
５  トランスファゲート、６  水平転送ＣＣＤ、７  アンプ、８  撮像素子、
１０  光源、１１  絞り、１２  ロッド、１３  粘着材、１４  ステージ、
１５  コントローラ、１６  モニタ、１７  異物除去装置、１８  洗浄用チャンバ、
２０  異物位置記憶部、２１  ステージ制御部、２２  アライメント部、
２３  ロッド制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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