(57)【要約】【課題】第１吸着ノズル１８から噴き上げられた電子部品２０が第２吸着ノズル１９に吸引されるとき、第１吸着ノズル１８からの電子部品２０の離陸時の安定姿勢を保ちつつ吸着搬送し、電子部品２０の損傷を低減する装置を提供する。【解決手段】第１吸着ノズル１８に座ぐりなどの面加工部２５、気体流通路２１に絞り２７を施し、第１吸着ノズル１８に静圧スラスト軸受の効果を付与する。面加工部２５は搬送する電子部品２０よりも小さな相似形に設定することが望ましい。また、面加工部２５と絞り２７を多孔質体に置換しても良い。【選択図】図１
2008244054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体流通路と連通した開口部が先端に形成された吸着ノズルと、
前記気体流通路に気体を排出または供給する給排気装置と、を備え、
前記開口部の断面積が前記気体流通路の断面積よりも大きいこと
を特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
吸着ノズルの先端に多孔質体を備えたこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
吸着ノズルを複数備え、電子部品を複数の前記吸着ノズル間で受け渡しして搬送する制御を行う制御部を有すること
を特徴とする請求項１または２記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
気体流通路と連通した開口部が先端に形成された第１吸着ノズルで電子部品を吸着する第１吸着工程と、
吸着された前記電子部品を搬送する搬送工程と、
前記気体流通路から噴出する気体により前記第１吸着ノズルの先端から前記電子部品を浮上させる浮上工程と、
浮上した前記電子部品を第２吸着ノズルで吸着する第２吸着工程と、を有し、
前記気体流通路における気体通過抵抗をＣsとし、電子部品と吸着ノズルとの間隙における気体通過抵抗をＣxとした場合に、前記浮上工程において下記式（１）を満たすこと
を特徴とする電子部品搬送方法。
【数１】
2008244054.tif 000018
【請求項５】
浮上工程において、電子部品を第１吸着ノズルの先端面から０．１ｍｍの高さまで浮上させること
を特徴とする請求項４記載の電子部品搬送方法。
【請求項６】
吸着ノズルの先端に多孔質体を備え、
前記多孔質体の内部を通過する気体流量をＱとし、前記多孔質体通過前後の圧力変化をΔＰとし、電子部品と前記多孔質体との間隙における気体通過抵抗をＣxとした場合に、下記式（２）を満たすこと
を特徴とする請求項４または５記載の電子部品搬送方法。
【数２】
2008244054.tif 000019
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着ノズルを用いて電子部品を搬送する装置および方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の搬送装置には、受け渡し側に吸着ノズルが具備されているものがある。工程間での搬送時に、この吸着ノズルで周囲雰囲気を吸引しつつ電子部品に近接させることによって、吸着ノズルへの電子部品の吸着を実現し、吸着ノズルで吸着した状態で電子部品の搬送を行う。
【０００３】
従来の搬送装置としては、例えば、電子部品吸着時に生じる吸着ノズルとの衝突確率を低下させる機能を有する搬送装置（例えば、特許文献１参照）や、吸着ノズルとの衝撃を緩和する機能を有する搬送装置（例えば、特許文献２参照）等がある。以下、従来の搬送装置について説明する。なお、背景技術の説明において、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。
【０００４】
図１２は、特許文献１記載の電子部品の搬送装置の一部を示す斜視図である。図１２は、特許文献１の図１を参照しており、この図を用いて、吸着ノズルと電子部品との衝突確率を低下させる方法について説明する。
【０００５】
図１２において、吸着ノズル１でチップ状の電子部品２を吸着するために、キャリアテープのキャビティ（図示せず）に配置された電子部品２を供給口である開口３まで搬送する。吸着ノズル１で電子部品２を吸着する際に、吸着ノズル１が開口３の周縁部４に衝突することで、吸着ノズル１の磨耗・破損や、吸着ノズル１の吸着信頼性の低下、開口３の変形が発生することがある。それらを防止するために、特許文献１においては、開口３の周縁部４に、吸着ノズル１の先端を衝突しにくくするための面取り５や座ぐりを形成している。
【０００６】
図１３は、特許文献２記載の電子部品の搬送装置の一部を示す斜視図である。図１３は、特許文献２の図１を参照しており、この図を用いて、吸着ノズルとの衝撃を緩和する方法について説明する。
【０００７】
図１３において、吸着ノズル６の先端面には、曲面を有する回路部品７をその都度角度調整せずに安定して吸着するために、第１開口部８と、第１開口部８の周囲の環状の複数の第２開口部９、また、第２開口部９のそれぞれから吸着ノズル６の先端面の外周への空気流通溝１０が形成されている。また、第１開口部８、第２開口部９の形状を円形とし、第１開口部８の直径を第２開口部９の直径よりも大きく設定することで、回路部品７をより安定して吸着させることができる。
【０００８】
また、非接触で姿勢制御を行う方法としては、流体軸受の構造（例えば、特許文献３参照）がある。
【０００９】
図１４は、特許文献３記載の流体軸受の一部を示す断面図である。図１４は、特許文献３の図１を参照しており、この図を用いて、非接触での姿勢安定化について説明する。
【００１０】
図１４において、静圧スライド装置１１を非接触でスムーズに移動させることを目的とした静圧軸受構造とすることで、スライダ１２に加える負荷加重を大きくすることができ、円滑な移動や位置決め精度の向上を図ることができる。ここで、静圧スライド装置１１には、位置規制のためのガイド１３に対するスライダ１２上面の対向面には、溝１４と溝１４から延びる複数の枝溝１５とが設けられている。また、スライダ１２下面の定盤１６との対向面には、圧縮空気を絞るためのノズルを備えるオリフィス１７が設けられている。
【特許文献１】特開平０９−０６４５９１号公報
【特許文献２】特開平０９−０３６５９１号公報
【特許文献３】特開平０１−１２６４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前述の従来の電子部品の搬送においても、電子部品の損傷が問題となっている。搬送時などの損傷により電子部品から生じた欠片は、他の電子部品によっては異物となるため、この欠片によって搬送の際の不良率が倍増する可能性がある。
【００１２】
この電子部品の損傷原因を追究するために、出願人は高感度ビデオカメラで電子部品の搬送工程を繰り返し観察した。その観察の結果、電子部品を吸着ノズルから外す（浮上させる）際の電子部品の離陸の瞬間における電子部品の姿勢が、電子部品の損傷に大きく影響することを見出した。すなわち、吸着ノズルが真空保持状態から噴出（真空破壊）に切り替わる際に、吸着ノズルから外す電子部品の姿勢が不安定になってしまうため、電子部品の損傷が発生している可能性を見出した。
【００１３】
前述の従来の電子部品の搬送においては、電子部品の姿勢を安定させることは考慮されておらず、また、流体軸受の構造も、機械要素や物体の非接触搬送へ適用されているが、非接触の部品の姿勢を安定させる目的ではないため、本発明における課題を解決するための効果を発揮しないと考えられる。
【００１４】
本発明は、前記従来の課題を解決するものであり、電子部品の搬送時において電子部品の姿勢を安定させる装置及び方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品搬送装置は、気体流通路と連通した開口部が先端に形成された吸着ノズルと、前記気体流通路に気体を排出または供給する給排気装置と、を備え、前記開口部の断面積が前記気体流通路の断面積よりも大きいことを特徴とする。
【００１６】
また、上記目的を達成するために、本発明の電子部品搬送方法は、気体流通路と連通した開口部が先端に形成された第１吸着ノズルで電子部品を吸着する第１吸着工程と、吸着された前記電子部品を搬送する搬送工程と、前記気体流通路から噴出する気体により前記第１吸着ノズルの先端から前記電子部品を浮上させる浮上工程と、浮上した前記電子部品を第２吸着ノズルで吸着する第２吸着工程と、を有し、前記気体流通路における気体通過抵抗をＣsとし、電子部品と吸着ノズルとの間隙における気体通過抵抗をＣxとした場合に、前記浮上工程において条件式を満たすことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明を用いることで、吸着ノズルから浮上する電子部品の姿勢を安定化させることができ、電子部品端部が吸着ノズルに衝突することを回避して電子部品の損傷を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。ここでは、同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における搬送装置の一部を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態１における搬送装置の一部を示す断面図である。
【００２０】
図１において、本実施の形態における搬送装置は、第１吸着ノズル１８と、それに対向する位置に第２吸着ノズル１９とを具備し、吸着ノズル間で電子部品２０を受け渡して搬送を行うものである。第１吸着ノズル１８と第２吸着ノズル１９とは、中心部にそれぞれ気体流通路２１、２２を有している。気体流通路２１、２２は、それぞれ吸引源、噴出源となるポンプ類（図示せず）に接続されることで、噴出孔２３、２４を通じて気体の吸引、噴出を行うことができる。また、本実施の形態では、第１吸着ノズル１８と第２吸着ノズル１９の先端面をそれぞれ平面として説明するが、噴出孔２３、２４及びその周辺部に面加工部２５、２６や、絞り２７、２８を施すことも可能である。これら面加工２５、２６や、通路に垂直な面内で異なる断面積の部位を形成するための絞り２７、２８の構成は、吸着ノズルと搬送すべき電子部品２０との間隙に存在する気体に作用し、電子部品２０の姿勢に影響する。これらの効果については、後述する。
【００２１】
図２は、本発明の実施の形態１における吸着過程のフローを示す図である。
【００２２】
図２において、ステップＳ１で、第１吸着ノズル１８に吸着（又は静止、真空保持）された状態で運ばれてきた電子部品２０を、第１吸着ノズルでポンプからの空気を瞬間的に噴き上げて真空状態を破壊する。
【００２３】
続いて、ステップＳ２で、第１吸着ノズル１８からの気体供給を継続させることで、静圧スラスト機能を発現させる。これにより、電子部品２０の浮遊姿勢を安定させる。
【００２４】
続いて、ステップＳ３で、電子部品２０が安定姿勢を実現するまで、第２吸着ノズル１９の真空吸引を行わない。この時、第１吸着ノズル１８からの気体供給を継続させることで、空中で電子部品２０の姿勢を安定化させる。
【００２５】
続いて、ステップＳ４で、電子部品２０が安定浮遊状態になったのを確認した後、第２吸着ノズル１９を電子部品２０に近接させると共に、第２吸着ノズル１９の真空吸引を開始する。
【００２６】
続いて、ステップＳ５で、電子部品２０を、第２吸着ノズル１９の先端面に吸着保持させる。この後、第２吸着ノズル１９は、電子部品２０を真空保持したまま移動させ、後工程に受け渡しを実施する。
【００２７】
ここで、搬送中に何らかの外乱が作用した場合に、電子部品２０の裏面で受ける圧力バランスが崩れて電子部品２０の姿勢が傾く場合について、図３を用いて考察する。
【００２８】
図３（ａ）は、本発明の実施の形態１における電子部品周辺を示す断面図であり、図３（ｂ）は、実施の形態１における電子部品２０が傾いた場合を示す断面図であり、図３（ｃ）は、実施の形態１における電子部品２０が傾いた時のモーメントを示す断面図である。
【００２９】
図３（ａ）において、第１吸着ノズル１８と電子部品２０との間には、電子部品の両端それぞれで間隙２９、３０が生じている。
【００３０】
ここで、第１吸着ノズル１８と電子部品２０との相対姿勢が変化すると、図３（ｂ）に示すように、電子部品２０が傾斜した状態になる。電子部品２０が傾斜することによって、第１吸着ノズル１８と電子部品２０との間隙２９、３０の内、どちらか一方の間隙（図３においては間隙２９）が狭まる。そのため、間隙２９側の気体流路が一時的に狭まり、間隙２９側の単位断面積を通過する気体流量３１が増加し、間隙２９側の圧力が上昇する。これにより、間隙２９側においては電子部品２０を支持する力が強まり、電子部品２０を押し上げようとする。
【００３１】
一方、逆に間隙が広がる側（図３においては間隙３０）では、一時的に気体流路が広がるために単位断面積を通過する気体流量３２が減少し、間隙３０側の圧力が減少する。これによって、電子部品２０を支持する力が弱まる。
【００３２】
これらの結果として、図３（ｃ）に示すように、電子部品２０の傾斜とは逆向きにモーメント３３、３４が発生する。このモーメント３３、３４の作用によって、電子部品２０は安定姿勢を保つことができると考えられる。
【００３３】
図４（ａ）は、実施の形態１における絞りがない場合の圧力分布の一例を示す図であり、図４（ｂ）は、実施の形態１における絞りがある場合の圧力分布の一例を示す図である。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、座ぐりなどの面加工部が存在しない場合は、第１吸着ノズル１８から電子部品２０に加わる圧力の圧力分布３５は、電子部品２０の中心部から外周に向けて降下する分布となる。
【００３５】
それに対し、図４（ｂ）に示すように、座ぐりなどの面加工部２５が、第１吸着ノズル１８の先端面に施されている場合は、面加工部２５が静圧スラスト軸受のリセスとして機能する。この時の第１吸着ノズル１８には、第１吸着ノズル１８と電子部品２０との間隙に存在する気体の静的な圧力によって生じる荷重が作用する。この場合は、面加工部２５から電子部品２０の裏面への投影面積に相当する領域で圧力分布３６が一定となり、同じ孔寸法でも大きな負荷容量を得ることができる。ここで、座ぐりなどの面加工部２５の形状は、搬送する電子部品２０よりも小さく、かつ、電子部品２０の相似形が望ましい。これは、電子部品２０の裏面に不均一な圧力分布を発生させないためである。
【００３６】
図５は、本発明の実施の形態１におけるオリフィスを有するノズルの断面図である。
【００３７】
図５に示すように、気体流通路２１中にそれぞれオリフィス絞り３７を設けることにより、第１吸着ノズル１８が、静圧スラスト軸受のように、第１吸着ノズル１８と電子部品２０との間隙量の変化に対応して圧力を増減する作用を有する。これにより、間隙内の気体に作用する負荷の変化を抑える効果が期待できる。
【００３８】
前述の構成による本実施の形態の電子部品搬送装置によれば、搬送中の電子部品２０の姿勢が傾斜した際でも、自立的に姿勢を制御することができる。従って、電子部品２０の端部が第２吸着ノズル１９に衝突する可能性を低下させることができるため、電子部品２０の損傷に起因する異物の発生を抑制できる。結果として、電子部品搬送装置における歩留まりを向上させるとともに、工程内のクリーン環境を保つことが可能となる。
【００３９】
なお、本実施の形態で説明した座ぐりによる表面絞り形状の面加工部２５の他に、気体流通路２１中にオリフィス絞り３７を有するノズルであっても、静圧スラスト軸受の機能を備えていれば、本実施の形態の効果を奏することができる。
【００４０】
ここで、第１吸着ノズル１８が、静圧スラスト軸受の機能を発現させるための面加工部２５や絞りの寸法を設計について考察する。
【００４１】
図６（ａ）は、本発明の実施の形態１における軸受の上断面図であり、図６（ｂ）は、実施の形態１における軸受の平面図である。ここで、図６に示すように、ノズルは、座ぐり（ポケット）４０及びオリフィス絞り４１を有する。
【００４２】
図６（ａ）において、Ｒoは軸受半径、Ｒiは座ぐり半径を示し、図６（ｂ）において、はオリフィス絞り４１の直径をｄ、軸受間隙４２の距離をｈとする。さらに、大気圧をＰaとし、座ぐり４０出口の圧力をＰoとし、第１吸着ノズル１８への給気圧力をＰsとする。
【００４３】
ここで、第１吸着ノズル１８が、静圧スラスト軸受として機能する範囲について考察する。オリフィス絞り４１における気体通過抵抗をＣsとし、軸受間隙４２における気体通過抵抗をＣxとすると、下記式（１）が成立する。
【００４４】
【数１】
2008244054.tif 000003
【００４５】
式（１）において、圧力損失を低減し、効率を上げるためには、Ｃxに対するＣsの比を設定する必要がある。Ｃsは、Ｃxに比較して同等または大きい方が望ましい。ＣsがＣxに対して小さい場合、主たる圧力損失は軸受隙間４２で発生することになる。この場合、給気圧力Ｐsに変動が生じると、直接、軸受隙間４２での圧力変動として現れ、電子部品２０の姿勢安定化に悪影響を及ぼす。Ｃs／Ｃxの比は大きいほうが望ましいが、少なくとも同等以上、すなわち  １＜Ｃs／Ｃx  であることが望ましい。
【００４６】
一方、ＣsがＣxに対して大きくなりすぎると、オリフィス絞り４１で発生する圧力損失が大きくなるため、高圧の供給圧力Ｐsが必要となる。安定的に高圧エアを供給できるようにするためには、供給圧力Ｐsは１０気圧以下が望ましい。
【００４７】
また、給気圧力Ｐsは、式（１）より、  Ｐs＝（１＋Ｃs／Ｃx）Ｐo  で求められる。より安定的に高圧エアを供給するためにも、Ｃs／Ｃxの比は５以下とし、ＰsはＰoに対し、高々６となるように設定することが望ましい。実用的な値は、経験的に下記式（２）で示される範囲の値である。
【００４８】
【数２】
2008244054.tif 000004
【００４９】
気体通過の抵抗値が上記式（２）を満たすことが、本実施の形態において、ノズルが静圧スラスト軸受の機能を発現するために必要な範囲である。ＣxおよびＣsの値は、絞り形状や座ぐり形状によって定められており、例えば毛細管絞りを有するノズルのＣsについてはＰｏｉｓｅｕｉｌｌｅの式から式（３）が求められ、座ぐり形状のＣxについては下記式（４）に示すように求められる。
【００５０】
【数３】
2008244054.tif 000005
【００５１】
【数４】
2008244054.tif 000006
【００５２】
さらに、この条件下においては、座ぐり４０出口の圧力Ｐoが大気圧Ｐa以上となることが必要となるため、給気圧力Ｐsが、下記式（５）で示される範囲の値となる。
【００５３】
【数５】
2008244054.tif 000007
【００５４】
次に、具体的にノズル形状を設定する手順について記述する。静圧スラスト軸受では、軸受間隙４２を通過する気体に関して、次に示すレイノルズ方程式、式（６）が成立する。
【００５５】
【数６】
2008244054.tif 000008
【００５６】
ここで、mは軸受間隙４２を通過する気体の粘性、rは気体密度を示す。
【００５７】
円筒座標系で示されるＮａｖｉｅｒ−Ｓｔｏｋｅｓの方程式から、軸受間隙４２を通過する気体重量流量ｗoは下記式（７）で表される。
【００５８】
【数７】
2008244054.tif 000009
【００５９】
一方、軸受内に流入する気体重量流量ｗiは下記式（８）で表される。ここで、γaは大気圧・常温における気体の比重量であり、Ｓ（＝πｄ2／４）は給気面積を示す。Ｓは絞り形状によって変化するが、以下ではオリフィス絞りの場合を例に式展開を行う。
【００６０】
【数８】
2008244054.tif 000010
【００６１】
ここで、は気体定数、Ｔは給気温度である。また、Y  はオリフィスの流出速度係数であり、条件に応じてオリフィスの流出速度係数Ψは変化する。具体的には、  Ｐo／Ｐs≧｛２／（ｋ＋１）｝k/(k-1)  の時は下記式（９）で表され、  Ｐo／Ｐs＜｛２／（ｋ＋１）｝k/(k-1)  の時は下記式（１０）で表される。
【００６２】
【数９】
2008244054.tif 000011
【００６３】
【数１０】
2008244054.tif 000012
【００６４】
ここで、式中のｇは重力加速度、ｋは気体の断熱指数である。
【００６５】
出入する気体重量流量が一定であることから、上記式（７）と上記式（８）とを連立させることができ、下記式（１１）のように、座ぐり４０出口の圧力Ｐoを求めることができる。また、圧力分布は下記式（１２）で与えられる。
【００６６】
【数１１】
2008244054.tif 000013
【００６７】
【数１２】
2008244054.tif 000014
【００６８】
上記式（１２）で得られた圧力分布を軸受面積全域に亘って積分することにより、軸受の負荷能力Ｗが求められる。オリフィス絞りの場合には次の近似式、式（１３）が与えられている。
【００６９】
【数１３】
2008244054.tif 000015
【００７０】
今、電子部品２０は第１吸着ノズル１８から浮上すれば良いことから、負荷能力Ｗは電子部品２０の重量である。よって、一連の上記式（６）〜上記式（１３）を用いて、絞りなどの寸法を求めることができる。例として、重量２．０ｍｇ、厚み０．２０ｍｍ、直径２．０ｍｍの円形の電子部品２０を浮上させることを考える。軸受寸法は電子部品寸法と等しいことから、軸受半径Ｒo＝１．０ｍｍ、座ぐり半径Ｒi＝０．９０ｍｍ、環境温度Ｔ＝２０℃であるとする。ここで、軸受間隙ｈは電子部品２０が空中に持ち上げられる高さだと考えて良い。一般に電子部品には電極形成のためのバンプを始めとした構成要素が設けられており、ここで扱う対象としてはバンプ等の構成要素の高さを０．１０ｍｍ程度としている。図２でも示した通り、浮上した電子部品２０を吸着するのは第２吸着ノズル１９であり、第１吸着ノズル１８の役割は、電子部品２０を安定に離陸させることである。そのため、この軸受間隙ｈは電子部品２０の表面の構成要素の高さがあれば十分である。よって軸受間隙ｈの最大値は、構成要素の高さである０．１０ｍｍよりわずかに大きい値とする。
【００７１】
図７は、実施の形態１における絞りと給気圧力との関係図である。図７は、前述の条件下において、電子部品２０を離陸させるための絞り直径ｄと、その際に必要な給気圧力Ｐsの関係を示したものである。このように与えられたノズルの寸法を基に式展開を実施することによって、所望の絞りや給気圧力などの変数同士の関係を求めることができる。さらに、上記式（２）および上記式（５）に示した条件を当てはめることによって、残る寸法を求めることができる。
【００７２】
（実施の形態２）
前述の構成より成る電子部品搬送装置では、第１吸着ノズル１８から噴出される気体流量及びそれに起因して生じる圧力分布を、電子部品２０の裏面で安定化されることに注目している。ここで、負荷能力の算出についても上記式（１）〜式（７）を用いて示す。
【００７３】
さらなる電子部品２０の姿勢安定化を図るため、それぞれ独立な気体の噴出孔２３、面加工２５、気体流通路２１を複数設けることが考えられる。この構成により、各孔から生じるモーメントを相殺し、さらに圧力分布を均一化することを主目的とする。これを検証するために、噴出孔２３を複数設けた場合について、シミュレーション結果を元に考察する。
【００７４】
図８（ａ）は、実施の形態２における噴出孔が１つの場合の圧力分布図であり、図８（ｂ）は、実施の形態２における噴出孔が４つの場合の圧力分布図であり、図８（ｃ）は、実施の形態２における噴出孔が９つの場合の圧力分布図である。
【００７５】
ここで、図８（ａ）〜図８（ｃ）は、面加工部２５内における複数の噴出孔２３を有する際に、孔数の圧力分布に対する影響を数値解析により求めたものである。面加工部２５の寸法は１辺５０ｍｍの正方形、噴出孔２３のサイズはそれぞれが直径０．５ｍｍ、各噴出孔の噴出圧力は３０．０ｋｇｆ／ｍｍ2の場合を想定している。
【００７６】
より具体的には、図８（ａ）は面加工部２５中央部に噴出孔２３を１孔配置したものを、図８（ｂ）は噴出孔２３を均等４孔配置したものを、図８（ｃ）は噴出孔２３を均等９孔配置したものである。それぞれの比較から、噴出孔２３の孔数が増えるにつれて圧力勾配が小さくなり、同時に圧力一定の領域も増加することが分かる。そのため、電子部品２０の安定姿勢を保つためには孔数が多いほうが有利であることが明らかである。
【００７７】
また、噴出孔２３の配置とそのバランスについて、例えば、図８（ｂ）の４孔配置を用いて考えると、その配置を均等に設定することが好ましい。
【００７８】
図９（ａ）は、実施の形態２における噴出孔が４つの場合の孔配置図であり、図９（ｂ）は、実施の形態２における噴出孔が９つの場合の孔配置図である。
【００７９】
噴出孔２３が４つの場合の配置は、図９（ａ）のように均等に設定することが望ましい。これは各孔から生じる圧力が電子部品２０の裏面に均等に作用すること、および負荷荷重を均等に受け持つことを狙ったものである。この概念を基に、９孔配置を考えると図９（ｂ）のようになる。なお、孔数が増加した場合も同様の考え方で配置をすれば良い。換言すれば、孔数とその配置については、電子部品２０の形状に対応して、モーメントを釣り合わせる数と、それを満足する配置であれば良い。一般的に電子部品２０の形状は長方形であることが多く、電子部品の傾斜要因となるモーメントを釣り合わせるためには、噴出孔は線対称、もしくは点対称の位置に配置され、それに対応した数であることが望まれる。
【００８０】
また、複数の面加工部を有する構成も、前述と同様の効果を発揮する。
【００８１】
図１０（ａ）は、実施の形態２における面加工部が複数の場合の配置図であり、図１０（ｂ）は、実施の形態２における気体流通路が複数の場合の配置図である。
【００８２】
図１０（ａ）や図１０（ｂ）に示す構成は、面加工部２５や気体流通路２１自体が独立に複数存在し、面加工部２５の領域において静圧スラスト軸受の効果を得るものである。これらの位置と数は前述の噴出孔２３の場合と同様に、線対称もしくは点対称の位置が望ましい。
【００８３】
ここで、電子部品２０の吸着過程は、実施の形態１で示した図２のステップＳ１〜Ｓ５と概略同じである。
【００８４】
なお、図１０（ａ）、図１０（ｂ）で示した複数配置の例には、オリフィス絞りと自成絞りを挙げたが、他の絞り形態として、実施の形態１で記述した各種の絞り形状を含む。
【００８５】
（実施の形態３）
さらに、電子部品２０の裏面形状が、対称形状で無い場合に選択すべき構成について考察する。
【００８６】
図１１（ａ）は、実施の形態３における搬送装置の斜視図であり、図１１（ｂ）は、実施の形態３における搬送装置の断面図であり、図１１（ｃ）は、実施の形態３における複数の気体流通路を有する場合の断面図である。
【００８７】
図１１（ａ）は、図１に示す構成の面加工部２５、および絞り２７に相当する部分を多孔質体４３に置換した構成であり、気体流通路２１が多孔質体４３に接続されている。
【００８８】
気体流通路２１を通過した気体は多孔質体４３内に取り込まれ、内在する連続気孔を通じて表面から噴出される。多孔質体４３表面ではランダムかつ均一に気体が噴出し、電子部品２０裏面全域を噴き上げることが期待される。多孔質体４３の材質としては、ノズルとしての強度を維持する観点から、多孔質セラミックスなどが考えられるが、多孔質金属でも可能だと推測される。
【００８９】
なお、多孔質体４３の気体通過抵抗Ｃsの算出が困難な場合は、気体流量Ｑと多孔質体通過後の圧力変化DＰをそれぞれ実測し、下記式（１４）として求めることができる。
【００９０】
【数１４】
2008244054.tif 000016
【００９１】
また、上記式（２）としい（１４）より、下記式（１５）が算出される。
【００９２】
【数１５】
2008244054.tif 000017
【００９３】
本実施の形態によれば、電子部品２０が長方形以外の形状をとる場合に対しても、多孔質体４３に内在する連続気孔が絞りと同等の働きを有し、電子部品２０裏面に対して均一な圧力分布を生じさせることができる。結果として、搬送中の電子部品２０の姿勢が傾斜した際でも、自立的に姿勢を制御することができる。したがって、電子部品２０の端部が第２吸着ノズル１９に衝突する危険性を回避でき、電子部品２０の損傷に起因する異物の発生を抑制できることから、電子部品の搬送工程のおける歩留まりが向上するとともに、工程内のクリーン環境を保つことが可能である。
【００９４】
ここで、吸着過程は実施の形態１で示した図２と大きく変更する部分はない。
【００９５】
なお、多孔質体４３に内在する不連続気孔によって、気体噴出が阻害されることを防止するために、図１１（ｃ）に示すように多孔質体４３に接続する気体流通路２１を複数配置しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明によると、搬送すべき電子部品と吸着ノズルとの不安定な衝突を回避し、電子部品の損傷を抑えるとともに、電子部品の欠片の発生を防止することでクリーン環境を保つことができるため、電子部品を搬送する装置等に有用である。
【００９７】
また、対象物を安定して空間保持する機能が含まれていることから、測定機器のステージへの適用等にも有用であると考える。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】（ａ）実施の形態１における搬送装置の一部を示す斜視図、（ｂ）実施の形態１における搬送装置の一部を示す断面図
【図２】実施の形態１における吸着過程のフローを示す図
【図３】（ａ）実施の形態１における電子部品周辺を示す断面図、（ｂ）実施の形態１における電子部品２０が傾いた場合を示す断面図、（ｃ）実施の形態１における電子部品２０が傾いた時のモーメントを示す断面図
【図４】（ａ）実施の形態１における絞りがない場合の圧力分布の一例を示す図、（ｂ）実施の形態１における絞りがある場合の圧力分布の一例を示す図
【図５】実施の形態１におけるオリフィスを有するノズルの断面図
【図６】（ａ）実施の形態１における軸受の上断面図、（ｂ）実施の形態１における軸受の平面図
【図７】実施の形態１における絞りと給気圧力との関係図
【図８】（ａ）実施の形態２における噴出孔が１つの場合の圧力分布図、（ｂ）実施の形態２における噴出孔が４つの場合の圧力分布図、（ｃ）実施の形態２における噴出孔が９つの場合の圧力分布図
【図９】（ａ）実施の形態２における噴出孔が４つの場合の孔配置図、（ｂ）実施の形態２における噴出孔が９つの場合の孔配置図
【図１０】（ａ）実施の形態２における面加工部が複数の場合の配置図、（ｂ）実施の形態２における気体流通路が複数の場合の配置図
【図１１】（ａ）実施の形態３における搬送装置の斜視図、（ｂ）実施の形態３における搬送装置の断面図、（ｃ）実施の形態３における複数の気体流通路を有する場合の断面図
【図１２】特許文献１記載の電子部品の搬送装置の一部を示す斜視図
【図１３】特許文献２記載の電子部品の搬送装置の一部を示す斜視図
【図１４】特許文献３記載の流体軸受けの一部を示す断面図
【符号の説明】
【００９９】
１８  第１吸着ノズル
１９  第２吸着ノズル
２０  電子部品
２１、２２  気体流通路
２３、２４  噴出孔
２５、２６  面加工部
２７、２８  絞り
【図１】
2008244054.tif 000020
【図２】
2008244054.tif 000021
【図３】
2008244054.tif 000022
【図４】
2008244054.tif 000023
【図５】
2008244054.tif 000024
【図６】
2008244054.tif 000025
【図７】
2008244054.tif 000026
【図８】
2008244054.tif 000027
【図９】
2008244054.tif 000028
【図１０】
2008244054.tif 000029
【図１１】
2008244054.tif 000030
【図１２】
2008244054.tif 000031
【図１３】
2008244054.tif 000032
【図１４】
2008244054.tif 000033