(57)【要約】【課題】低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体発光装置は、発光素子１０と、主表面上に発光素子１０が搭載されるリードフレーム２０と、発光素子１０からの光を反射させる反射面４１を形成する第１樹脂部４０と、リードフレーム２０を固定する第２樹脂部５０とを備える。第１と第２樹脂部４０，５０は、それぞれ、「第１と第２樹脂」を含んで構成される。なお、第１樹脂部４０を構成する「第１の樹脂」の可視光に対しての光反射率は、第２樹脂部５０を構成する「第２の樹脂」の可視光に対しての光反射率よりも高く、第２樹脂部５０を構成する「第２の樹脂」の熱伝導率は、第１樹脂部を構成する「第１の樹脂」の熱伝導率よりも高い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
主表面を有し、該主表面上に前記発光素子が搭載されるリードフレームと、
前記発光素子からの光を反射させる反射面を形成する第１樹脂部と、
前記リードフレームを固定する第２樹脂部とを備え、
前記第１樹脂部は第１の樹脂を含んで構成され、前記第２樹脂部は前記第１の樹脂と異なる第２の樹脂を含んで構成される、半導体発光装置。
【請求項２】
前記第２の樹脂の熱伝導率は、前記第１の樹脂の熱伝導率よりも高い、請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記第２の樹脂の熱伝導率は、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、請求項１または請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記第１の樹脂の可視光に対しての光反射率は、前記第２の樹脂の可視光に対しての光反射率よりも高い、請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記第１の樹脂の可視光に対しての光反射率は８５％以上である、請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記第１と第２の樹脂は非導電性である、請求項１から請求項５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項７】
リードフレームを固定する樹脂部を形成する工程と、
前記リードフレームの主表面上に発光素子を搭載する工程とを備え、
前記樹脂部を形成する工程は、第１の樹脂を含み、前記発光素子からの光を反射させる反射面を形成する第１樹脂部と、前記第１の樹脂と異なる第２の樹脂を含み、前記リードフレームを固定する第２樹脂部とを形成する工程を含む、半導体発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１と第２樹脂部を形成する工程は、該第１と第２樹脂部を一体で成型する工程を含む、請求項７に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１と第２樹脂部を形成する工程は、別々に成型された前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接合する工程を含む、請求項７に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１と第２樹脂部の接合は、超音波を用いた溶着により行なわれる、請求項９に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１と第２樹脂部の接合は、接着剤を用いた接着により行なわれる、請求項９に記載の半導体発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置およびその製造方法に関し、特に、高放熱特性が要求される液晶のバックライト、照明装置および画像読取装置などに使用される半導体発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、青色ＬＥＤに蛍光体を塗布して擬似白色にしたり、赤／緑／青色のＬＥＤを使用して白色にしたりすることにより得られる白色ＬＥＤが提供されるようになり、その需要が増大している。液晶のバックライトや照明に用いられるような白色ＬＥＤには、非常に大きな光度が要求される。そのため、発光素子の大型化と共に発光効率も考慮して、小型の発光素子の電流を増やしたり、数多く使用することが図られている。たとえば、従来は０．３ｍｍ角程度の発光素子に２０ｍＡ程度の電流が流されていたが、近年では、同程度の大きさの発光素子に５０ｍＡ程度の電流が流されるようになっている。これを電力に換算すると、近年の発光素子における投入電力（０．１８Ｗ程度）は従来の発光素子における投入電力（０．０７Ｗ程度）の２倍以上となっている。また、発光素子の大きさが０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ角のものでは、１５０ｍＡ程度の電流が流される。このように、１ｍｍ角程度の素子に３５０ｍＡの電流を流すような大電力のものではなく、もう少し小さい投入電力（たとえば０．３Ｗ〜１Ｗ程度）での素子の多様化が図られている。
【０００３】
発光素子の一般的な特性として、発光ダイオードや半導体レーザなどにおいて、光出力が大きくなるほど、デバイスの温度上昇に伴う光出力および寿命の低下がおこる。そのため、光出力や寿命の低下を抑制する観点から、放熱特性の高いパッケージが求められる。
【０００４】
表面実装型のＬＥＤのパッケージでは、特開２００６−４９４４２号公報（特許文献１）および特開２００４−２１４４３６号公報（特許文献２）に記されているように、放熱特性の高い金属などをリードフレームの下側に配置する方法が知られている。
【０００５】
また、特開２００３−１１５６１５号公報（特許文献３）では、リード端子と反射板を高熱伝導樹脂で接続することによって熱を反射板に逃がす方法が述べられている。
【０００６】
また、特開２００６−１３３２３号公報（特許文献４）では、発熱する半導体素子が搭載されているリードフレームと発熱が小さいリードフレームとの間で熱伝導率が高いゲル状の熱伝導部材を介して熱を伝達することによって、モールド樹脂全体の温度分布の偏りを小さくする方法が開示されている。
【０００７】
また、特開２００６−５１４４３４号公報（特許文献５）では、パッケージボディの表面が金属被覆される部分領域と金属被覆されない部分領域とを有しており、かつパッケージボディが少なくとも２つの異なるプラスチックを有しており、該プラスチックのうちの１つが金属被覆不能であり、もう一つが金属被覆可能なプラスチックでできている素子が開示されている。ここで、上記金属被覆は、電気的な導電性や光の反射に利用される。
【特許文献１】特開２００６−４９４４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４４３６号公報
【特許文献３】特開２００３−１１５６１５号公報
【特許文献４】特開２００６−１３３２３号公報
【特許文献５】特開２００６−５１４４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般に、投入電力の大きくない半導体発光装置においては、発光素子の熱は、該発光素子がダイボンドされたリードフレームおよび外部に露出したリード端子を介して回路基板に放熱される。しかし、リードフレームの厚みは０．３〜０．４ｍｍ程度であるのに対し、そのリード端までの長さは数ｍｍ〜１０ｍｍ程度におよぶ。このように、リードフレームの厚みはその長さに対して小さく、リードフレームが熱伝導性の非常に高い銅あるいは銅合金で製作されていても、効果的に熱を伝えることができない。リードフレームを介した熱伝達効率を向上させる観点からは、リードフレームの厚みを厚くすればよいが、小型のパッケージで複数個の発光素子を搭載するような複雑な形状では、リードフレームの厚みをリードフレーム間の隙間より大きくすることはできず、リードフレームの厚みは制限される。
【０００９】
そのため、特許文献１，２においては、熱伝導率を高くするために高熱伝導の金属やセラミックの放熱部材を樹脂のパッケージに内蔵している。この構造においては、樹脂と金属あるいは樹脂とセラミックというように熱膨張率の差が大きい組み合わせが生じるために、パッケージの信頼性が十分でない場合があるという問題があった。他方、特許文献１，２に記載の構造において、パッケージの信頼性を確保するためには、パッケージサイズが大きくなったり、構造が複雑になったりする傾向にある。この結果、パッケージを低コストで作製することが困難になる。特に、リードフレーム上に複数個の発光素子を搭載する場合に、各素子間の絶縁を行なえるような放熱部材の作製が非常に困難である。さらに、パッケージの大きさに対して、外部に露出している放熱部材の面積は小さいため、パッケージからパッケージ外部の基板などへの熱伝達効率の向上は制限される。以上のように、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導の良い放熱部材を使用しても、パッケージ外部への放熱効率を必ずしも効果的に向上させることができない。
【００１０】
また、特許文献３，４で述べられている手法では、リードフレームに熱的に接続する熱伝導部材の接触面積や体積が小さいため、効果的に熱伝導を行なうことができない。ここでは、金属に比べて熱伝導率が一桁小さい樹脂などを熱伝導部材に使用する場合、接触面積の少なさは大きく影響する。
【００１１】
特許文献５では、２種類の樹脂でパッケージを製作することが述べられているが、放熱に寄与するのは金属被覆の部分のみであり、必ずしも十分な放熱特性を得ることができない。
【００１２】
このように、金属やセラミックをパッケージに内蔵する方法では、たとえば１ｍｍ角の大きさの高出力素子で、たとえば１Ｗ以上の投入電力を使用する場合には放熱性とコスト面で効果が期待できるが、信頼性を確保しつつさらに小さなパッケージ（たとえば０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の大きさの発光素子を複数使用し、投入電力がたとえば０．３Ｗ〜１Ｗ程度であるパッケージ）を低コストで製作するためには十分でない。
【００１３】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る半導体発光装置は、発光素子と、主表面を有し、該主表面上に発光素子が搭載されるリードフレームと、発光素子からの光を反射させる反射面を形成する第１樹脂部と、リードフレームを固定する第２樹脂部とを備え、第１樹脂部は第１の樹脂を含んで構成され、第２樹脂部は第１の樹脂と異なる第２の樹脂を含んで構成される。
【００１５】
上記構成によれば、反射面を形成する第１樹脂部とリードフレームを固定する第２樹脂部とをともに樹脂により形成することができ、両者の熱膨張率を近づけることができるので、半導体発光装置の信頼性が向上する。他方、リードフレームを固定する第２樹脂部の樹脂の材質を適宜選択することで、半導体発光装置の放熱特性を向上させることができる。ここで、半導体発光装置の構造が複雑になったり大型化したりすることは抑制されている。したがって、上記構成によれば、低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置を得ることができる。
【００１６】
上記半導体発光装置において、好ましくは、第２の樹脂の熱伝導率は、第１の樹脂の熱伝導率よりも高い。また、好ましくは、第２の樹脂の熱伝導率は、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。これにより、半導体発光装置の放熱特性を効果的に向上させることができる。
【００１７】
上記半導体発光装置において、好ましくは、第１の樹脂の可視光に対しての光反射率は、第２の樹脂の可視光に対しての光反射率よりも高い。また、好ましくは、第１の樹脂の可視光に対しての光反射率は８５％以上である。これにより、半導体発光素子の光学特性を効果的に向上させることができる。
【００１８】
なお、上記半導体発光装置において、１つの例として、第１と第２の樹脂は非導電性である。
【００１９】
本発明に係る半導体発光装置の製造方法は、リードフレームを固定する樹脂部を形成する工程と、リードフレームの主表面上に発光素子を搭載する工程とを備え、樹脂部を形成する工程は、第１の樹脂を含み、発光素子からの光を反射させる反射面を形成する第１樹脂部と、第１の樹脂と異なる第２の樹脂を含み、リードフレームを固定する第２樹脂部とを形成する工程を含む。
【００２０】
上記方法によれば、反射面を形成する第１樹脂部とリードフレームを固定する第２樹脂部とをともに樹脂により形成することができ、両者の熱膨張率を近づけることができるので、半導体発光装置の信頼性が向上する。他方、リードフレームを固定する第２樹脂部の樹脂の材質を適宜選択することで、半導体発光装置の放熱特性を向上させることができる。ここで、半導体発光装置の構造が複雑になったり大型化したりすることは抑制されている。したがって、上記方法によれば、低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置を得ることができる。
【００２１】
１つの局面では、第１と第２樹脂部を形成する工程は、該第１と第２樹脂部を一体で成型する工程を含む。また、他の局面では、第１と第２樹脂部を形成する工程は、別々に成型された第１樹脂部と第２樹脂部とを接合する工程を含む。
【００２２】
上記いずれの局面においても、低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置を得ることができる。
【００２３】
上記半導体発光装置の製造方法において、１つの局面では、第１と第２樹脂部の接合は、超音波を用いた溶着により行なわれる。また、他の局面では、第１と第２樹脂部の接合は、接着剤を用いた接着により行なわれる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、放熱特性が高い小型の半導体発光装置を低コストで得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
【００２６】
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下に複数の実施の形態が存在する場合、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組合わせることは、当初から予定されている。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体発光装置の上面図であり、図２は、図１におけるII−II断面図である。
【００２８】
図１，図２を参照して、本実施の形態に係る半導体発光装置は、発光素子１０と、主表面上に発光素子１０が搭載されるリードフレーム２０と、ワイヤ３０と、第１と第２樹脂部４０，５０と、封止樹脂部６０とを含んで構成される。
【００２９】
リードフレーム２０上に搭載される発光素子１０は、たとえばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）である。より具体的には、リードフレーム２０は、２つのリードフレーム２１，２２を含む。発光素子１０はリードフレーム２１上に搭載され、発光素子１０とリードフレーム２２とは、Ａｕなどからなるワイヤ３０を介して電気的に接続される。リードフレーム２０の主表面上には、発光素子１０を取り囲むように第１樹脂部４０が設けられ、発光素子に面する側には反射面４１が形成されている。このようにすることで、発光素子１０から出射された光が反射面４１で反射し、出射角度の調整が行なわれる。リードフレーム２０の周辺及び下部には、第２樹脂部５０が形成される。リードフレーム２０における第２樹脂部５０から外部に露出した部分はリード端子２１Ａ，２２Ａとなる。
【００３０】
リードフレーム２０としては、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系化合物を微細に分散析出させた銅合金などが使用可能である。このようにすることで、強度および耐熱性に優れたリードフレーム２０が得られる。また、上記素材を用いた場合、リードフレームの熱伝導度は３１０（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度となる。この熱伝導度は、銅の４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度および銀の４２０（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度と比較すると劣るが、金の３１０（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度と同程度である。また、この熱伝導度は、セラミックである窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の１５０〜２００（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度、および、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の２０〜４０（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度と比較すると非常に優れている。
【００３１】
リードフレーム２０（２１，２２）の厚みについては、適宜変更が可能であるが、たとえば０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下程度の厚みとすることが考えられる。一般に、パッケージに複数の発光素子１０を搭載する場合、リードフレーム２０のパターンが複雑になる傾向にある。リードフレーム２０のパターンが複雑な場合、リードフレーム２０を薄く形成する必要がある。
【００３２】
また、上記とは別の観点では、パッケージの小型化が要請されるところ、リードフレーム２０の折曲げ加工性を十分に確保するためにも、リードフレーム２０の厚みを薄くすることが求められる。
【００３３】
リードフレーム２０の主表面（図２における上側の面）上には、Ａｇめっきなどが施されている。これにより、発光素子１０から出射された光が効率よく前方（図２における上側）に向けて反射される。
【００３４】
リードフレーム２０と発光素子１０とを接合する導電層を形成するろう材としては、たとえば、はんだ、樹脂が配合されたＡｇペースト、金および錫を含む化合物（以下、「ＡｕＳｎ」と称する場合がある。）などが使用可能である。
【００３５】
リードフレーム２０の周囲に位置する第２樹脂部５０を構成する樹脂としては、熱伝導率の高い樹脂が使用される。熱伝導を高くするためには、熱伝導の高い部材を細かい粉末にして、母材である樹脂にフィラーとして混入させる。そのため、熱伝導率はフィラーの材質と充填の量で決定される。ここで使用される高熱伝導樹脂の熱伝導率は、２〜２０（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度である。それに対して、熱伝導率の高いフィラーを混入させない樹脂では、０．２〜０．５（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度であり、これは、高熱伝導樹脂の値の約１／１０の値である。しかしながら、一般に、樹脂にフィラーなどを混入させる場合、母材となる樹脂の選択肢も限られるために、フィラー混入の影響も併せて考慮した結果、反射率が低くなる傾向にある。
【００３６】
本実施の形態では、発光素子１０から出射された光が当たる反射面４１を構成する第１樹脂部４０については、可視光での反射率の高い（たとえば８５％以上）樹脂で成型を行なう。反射率の高い樹脂としては、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）や半芳香族ポリアミド（ジェネスタ（登録商標））などが使用される。このように、本実施の形態では、熱伝導率の異なる２つの樹脂部（第１と第２樹脂部）を、２色成型法によりリードフレームと共に成型を行なう。
【００３７】
発光素子１０で発生した熱は、ろう材を介してリードフレーム２１に伝わる。しかし、リードフレーム２１の厚みが薄い場合、たとえその熱伝導率が高くても、熱はパッケージ外部のリード端子２１Ａ，２２Ａまで伝わりにくい。また、発光素子１０が搭載されていないリードフレーム２２は、放熱に関してほとんど利用されにくい傾向にある。
【００３８】
これに対し、本実施の形態では、リードフレーム２０の周辺を熱伝導率の高い樹脂で覆うことによって、パッケージ外部への放熱効率を向上させている。ここで、第２樹脂部５０の熱伝導率はリードフレーム２０の熱伝導率の１／１０程度であるが、第２樹脂部５０の厚みがリードフレーム２０の１０倍程度あれば、第２樹脂部５０は実質的にリードフレーム２０と同程度の伝熱特性を持つことになる。また、図２に示すように、パッケージの下面全体を熱伝導率の高い第２樹脂部５０とリードフレーム２０とで構成することで、半導体発光装置を搭載する基板への放熱面積が大きくなり、効果的な熱伝達を行なえるようになる。
【００３９】
本実施の形態に係る半導体発光装置によれば、反射面４１を形成する第１樹脂部４０とリードフレーム２０を固定する第２樹脂部５０とをともに樹脂により形成することができ、両者の熱膨張率を近づけることができるので、半導体発光装置の信頼性が向上する。また、リードフレーム２０を固定する第２樹脂部５０を比較的熱伝達率の高い樹脂で構成することで、半導体発光装置の放熱特性を向上させることができる。さらに、反射面４１を形成する第１樹脂部４０を比較的反射率の高い樹脂で構成することで、半導体発光装置の光学特性を向上させることができる。なお、本実施の形態に係る半導体発光装置においては、該装置の構造が複雑になったり大型化したりすることは抑制されている。したがって、本実施の形態によれば、低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置を得ることができる。
【００４０】
上述した内容について要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係る半導体発光装置は、発光素子１０と、主表面を有し、該主表面上に発光素子１０が搭載されるリードフレーム２０と、発光素子１０からの光を反射させる反射面４１を形成する「第１樹脂部」としての第１樹脂部４０と、リードフレーム２０を固定する第２樹脂部５０とを備え、第１樹脂部４０は、可視光に対しての光反射率が８５％以上程度である樹脂（第１の樹脂）を含んで構成され、第２樹脂部５０は、上記第１の樹脂とは異なる、熱伝達率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下程度である樹脂（第２の樹脂）を含んで構成される。なお、第１樹脂部４０を構成する「第１の樹脂」の可視光に対しての光反射率は、第２樹脂部５０を構成する「第２の樹脂」の可視光に対しての光反射率よりも高く、第２樹脂部５０を構成する「第２の樹脂」の熱伝導率は、第１樹脂部を構成する「第１の樹脂」の熱伝導率よりも高い。
【００４１】
また、本実施の形態に係る半導体発光装置の製造方法は、リードフレーム２０を固定する樹脂部を形成する工程と、リードフレーム２０の主表面上に発光素子１０を搭載する工程とを備え、樹脂部を形成する工程は、第１の樹脂を含み、発光素子１０からの光を反射させる反射面４１を形成する第１樹脂部４０と、第１の樹脂と異なる第２の樹脂を含み、リードフレーム２０を固定する第２樹脂部５０とを形成する工程を含む。なお、本実施の形態では、第１と第２樹脂部４０，５０は一体で成型される。
【００４２】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係る半導体発光装置の断面図である。図３を参照して、本実施の形態に係る半導体発光装置は、実施の形態１に係る半導体発光装置の変形例であって、相対的に反射率の高い第１樹脂部４０と相対的に熱伝導率の高い第２樹脂部５０の成型を別々に行ない、その後、第１と第２樹脂部４０，５０を超音波による溶着や接着剤により接合することを特徴とする。
【００４３】
一般に、樹脂の特性、特に成型温度や流動性が大きく異なる場合に、１つの金型での２色成型が困難な場合がある。そのために、反射面４１を持つ反射率の高い第１樹脂部とリードフレームを固定する熱伝導率の高い第２樹脂部５０とを別々の金型で作り、後から超音波を印加しながら接合面を熱で溶かして溶着する方法や、接着剤を使用する方法により、２つの成型品を接合する。この接合のタイミングは、リードフレーム２０に発光素子１０を搭載し、ワイヤボンドを行なった後でもよい。
【００４４】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３に係る半導体発光装置の上面図である。図４を参照して、本実施の形態に係る半導体発光装置は、実施の形態１，２に係る半導体発光装置の変形例であって、１つのパッケージ内に発光素子を複数個搭載することを特徴とする。図４の例では、それぞれ青色、緑色、赤色の発光素子である３つ発光素子１１，１２，１３が１つのパッケージ内に設けられている。
【００４５】
青色、緑色、赤色の発光素子１１，１２，１３により白色を作る場合には、それぞれの素子に流す電流が異なり、駆動電圧も素子に使用されている材料で大きく異なる。また、発光素子１１，１２，１３は、それぞれアノード／カソードの２つの電極を有するため、発光素子１１，１２，１３をそれぞれ独立で駆動させるためには６つの端子（リード端子部２１Ａ〜２６Ａ）が必要である。なお、アノードおよびカソードのどちらか一方を共通にすることによって、４つの端子で済む場合もある。
【００４６】
本実施の形態のように、複数の発光素子１１，１２，１３を１つのパッケージ上に搭載する場合、投入電力が大きくなって発熱量を増加させるばかりでなく、リードフレーム２０（２１〜２６）のパターンが細かく複雑になる。そのため、リードフレーム２０の厚みは薄くしなければならなくなり、リードフレームを介した放熱だけでは放熱効率が低くなりやすい傾向にある。これに対し、本実施の形態に係る半導体発光装置では、実施の形態１，２と同様に、リードフレーム２０の周囲およびその下部に熱伝導率の高い樹脂部を形成することでパッケージからの放熱効率を向上させている。
【００４７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体発光装置の上面図である。
【図２】図１におけるII−II断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る半導体発光装置の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る半導体発光装置の上面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０〜１３  発光素子、２０〜２３  リードフレーム、２１Ａ〜２６Ａ  リード端子部、３０  ワイヤ、４０  第１樹脂部、４１  反射面、５０  第２樹脂部、６０  封止樹脂部、７０  接合部。
【図１】
2008108836.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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