(57)【要約】【課題】必要とされる生産工程を大幅に減らすリードタイプのチップ・キャパシタを生産する方法を提供する。【解決手段】本発明の開示は、リードタイプの電気的な構成要素の製造方法である。構成要素は、選択された部分に塗布された終端ペーストを有するリード枠に設置される。組み立てられたリード枠および電気的な構成要素を焼成することによって、電気的な構成要素は、同時に終端され、強力に固定されたリードが提供される。【選択図】図１ｂ
2008205455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードタイプの電気的な構成要素を製造する改良された終端接合方法であって、
少なくとも一つの電気的な構成要素を、前記構成要素の選択された部分に塗布された終端ペーストを有するリード枠に設置するステップと、
続いて前記リード枠および少なくとも一つの電気的な構成要素の組み立て品を焼成することにより、前記電気的な構成要素は終端され、前記リード枠のリードは固定されるステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
複数の前記電気的な構成要素は、前記リード枠の選択された部分に塗布される前記終端ペーストをすべて有した前記リード枠に設置されることにより、前記複数の電気的な構成要素は、続く焼成の間、同時に終端され、前記リード枠のリードが固定されることを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項３】
前記電気的な構成要素は、マルチレイヤ・キャパシタを備えることを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項４】
前記電気的な構成要素は、抵抗要素および誘導要素のうちの一つを備えることを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項５】
前記設置するステップは、前記構成要素をリード枠に設置して、前記終端ペーストを前記構成要素の選択された部分に塗布するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項６】
前記電気的な構成要素は、終端されていない電気的な構成要素を備えることを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項７】
前記電気的な構成要素は、部分的に製造されたマルチレイヤ・キャパシタであって、セラミックの誘電性レイヤの間に構成された交互に層をなした導電性レイヤから構成され、導電性レイヤと絶縁レイヤの交互のスタックを製造し、および、続いて前記焼成するステップの間に電気的に互いにつながるように、前記スタックの反対の終端部分がさらされたマルチレイヤ・キャパシタを備えることを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項８】
前記層の数は、四層から数百層の範囲であり、求められる容量値に依存することを特徴とする請求項７に記載の改良された終端接合方法。
【請求項９】
前記導電性レイヤおよび誘導性レイヤの交互のスタックは、前記部分的に製造されたマルチレイヤ・キャパシタを備える単一ブロックを形成するために焼結されることを特徴とする請求項７に記載の改良された終端接合方法。
【請求項１０】
前記塗布する終端ペーストは乾燥するが、前記焼成するステップより前に焼成しないことを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項１１】
前記終端ペーストは、焼成時に前記電気的な構成要素の終端および高温のリード接合を提供するために、銅を基礎とするペーストを備えることを特徴とする請求項１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項１２】
前記焼成するステップは、前記リード枠を前記構成要素にろう付けすると同時に前記終端ペーストによって前記構成要素の終端部を形成することを特徴とする請求項１１に記載の改良された終端接合方法。
【請求項１３】
リードを有するマルチレイヤ・キャパシタの終端方法であって、
複数の終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを提供するステップと、
終端ペーストを前記終端されていないマルチレイヤ・キャパシタに選択的に塗布するステップと、
前記終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを制御しながら乾燥させ、前記終端ペーストを乾燥させるが焼成させないようにするステップと、
前記複数の終端されていないマルチレイヤ・キャパシタのそれぞれに対応する入れ子になった場所を有するリード枠を提供するステップと、
前記複数の終端ペーストが乾燥したマルチレイヤ・キャパシタを、前記金属リード枠によって提供されたそれぞれの入れ子になった領域に据えるステップと、
前記複数のマルチレイヤ・キャパシタと前記金属リード枠の結合体を焼成して、前記複数のマルチレイヤ・キャパシタの終端およびリード接合を同時に提供するステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項１４】
前記金属リード枠は、銅のリード枠および銀のリード枠のうちの一つを含むことを特徴とする請求項１３に記載のリードを有するマルチレイヤ・キャパシタの終端方法。
【請求項１５】
続いて前記焼成された金属リード枠と複数のマルチレイヤ・キャパシタの結合体を前記リード枠の選択された部分を切断することによって加工して、個々のキャパシタ・チップの最終製品を製造するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載のリードを有するマルチレイヤ・キャパシタの終端方法。
【請求項１６】
相対的に削減された製造ステップを用いるが、結果として相対的に高温の環境にも耐える構成要素を有するリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法であって、
リードを実装する前成形のリード枠に、複数の規定された構成要素の受容領域を提供するステップと、
複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素を提供するステップと、
導電性ペーストの終端材を、前記複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素に塗布するステップと、
導電性ペーストの終端材が塗布された前記複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素を、前記リード枠の前記規定された構成要素の受容領域のそれぞれに設置するステップと、
前記構成要素とリード枠の結合体を焼成して、リードを実装すると同時に前記構成要素を終端するステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項１７】
前記部分的に完成したキャパシタの構成要素は、終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを備えることを特徴とする請求項１６に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項１８】
前記導電性ペーストの終端材を、前記複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素のそれぞれの終端部分に塗布することを特徴とする請求項１６に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項１９】
前記焼成された構成要素とリード枠の結合体の選択された部分を分離して、複数の終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を形成するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１６に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２０】
前記複数の終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的にめっきするステップをさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２１】
前記複数の、めっきされ終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的に型打ちして、それぞれに突き出したリードを有する各々の前記リードタイプのキャパシタの構成要素の本体の周りを保護する鋳型を形成するステップをさらに備えることを特徴とする請求項２０に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２２】
前記複数の、めっきされ終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を、前もって選択された形状に選択的に形成し、プリント配線基板または他の選択された支持構造に載せるステップをさらに備えることを特徴とする請求項２１に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２３】
前記複数の、めっきされ終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を、選択的に検査するステップをさらに備えることを特徴とする請求項２１に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２４】
前記リード枠および前記複数の終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的にめっきするステップをさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２５】
前記めっきは、ニッケルおよびスズのうちの一つを備えることを特徴とする請求項２４に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２６】
前記前成形のリード枠は、対応する複数の直立したタブおよび支持部分によって形成された前記構成要素の受容領域を備えることを特徴とする請求項１６に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２７】
前記リード枠は、構成要素が載せられて終端部が焼成された後、金属で形成された材料がリボンのようになった連続的なリールを備えることを特徴とする請求項１６に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２８】
前記連続的なリールは、運搬リールに巻き付き、次の加工へ運搬されることを特徴とする請求項２７に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項２９】
前記複数の完成したキャパシタの構成要素は、終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを備え、
前記導電性ペーストの終端材は、前記複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素のそれぞれの終端部分に塗布され、
前記方法は、
前記焼成された構成要素とリード枠の結合体の選択された部分を分離して、複数の終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を形成するステップと、
前記複数の終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的にめっきするステップと、
前記複数の、めっきされ終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的に型打ちして、それぞれに突き出したリードを有する各々の前記リードタイプのキャパシタの構成要素の本体の周りを保護する鋳型を形成するステップと、
前記複数の、めっきされ終端したリードタイプのキャパシタの構成要素を、前もって選択された形状に選択的に形成し、プリント配線基板または他の選択された支持構造に載せるステッブと
をさらに備えたことを特徴とする請求項１６に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項３０】
金属の形の物がリボンのようになった連続的なリールは、貴重な金属を備えることを特徴とする請求項２７に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【請求項３１】
前記貴重な金属は、銀を備えることを特徴とする請求項３０に記載のリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の対象は、電子構成要素の終端方法に関する。特に、本発明の対象は、マルチレイヤ・キャパシタ（ＭＬＣ）の終端方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マルチレイヤ・キャパシタは、従来、リードタイプのチップとリード無しのチップの両方を含んだ多様な形状のものが生産されてきた。リード無しのチップは、例えば、プリント配線基板に直接実装するように構成された終端として提供される。リードタイプのチップは、キャパシタ・チップに固定する一つのリードまたは接続タブを提供して、付加的な実装のオプションを提供する。
【０００３】
従来、リードタイプのチップは、最初に完成されたキャパシタ・チップを製造して、次にその完成したキャパシタ・チップを一つのリードまたはタブに固定して、生産されてきた。最も一般的な固定方法は、キャパシタ・チップを一つのリードまたはタブにはんだ付けするのに、相対的に低融点のはんだを使用して行われている。
【０００４】
ある場合に、はんだ予備成形またははんだペーストは、完成したキャパシタ・チップのそれぞれの末端の終端点に塗布され、正しい位置にはんだ付けされたチップは、複数のキャパシタ・チップの受容のために構成されたリード枠に設置される。いったんすべてのチップがリード枠に設置されると、次にその組み立て部品は、はんだのリフローおよびチップをリード枠に固定するための適温のもと、熱サイクルにさらされる。続く加工では、最終製品を生産するためにリード枠の選択部分を切断することにより個々のチップを分離する。
【０００５】
このような既知の加工で使用される多様なはんだは、比較的に低融点であるため、特に最近の強制的な鉛フリーはんだへの切り替えで、最終製品が過度な温度を伴う環境で使用される場合に問題が生じる可能性がある。上記で述べた懸念に加え、この種の完成品の製造には比較的に多数の製造工程が必要であり、結果として製造原価がかなり高くなる。
【０００６】
キャパシタ素材の焼成および／または終端の応用および／またはキャパシタ素材に用いるリードに関する多様な特許があり、例えば、特許文献１ないし特許文献５等がある。
【０００７】
上述の引用の開示はすべて、参照することにより本明細書に組み込まれる。
【０００８】
【特許文献１】米国特許第６４７０５４５号明細書
【特許文献２】米国特許第５６６１８８２号明細書
【特許文献３】米国特許第５００６９５３号明細書
【特許文献４】米国特許第４９５３２７３号明細書
【特許文献５】米国特許第４３５３１５３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の方法および処理をこのような現在認識される態様から見ると、必要とされる生産工程を大幅に減らすリードタイプのチップ・キャパシタを生産する方法を提供すると同時に、比較的高温環境で用いることができる構成要素を生産することが望ましい。
【００１０】
リードタイプの電気的な構成要素の生産の多様な実施が発達したのに対して、本発明の対象に従って以下のすべての望ましい特性を概ね網羅する設計は出ていない。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
先行技術に見られ、本発明の対象で扱う認識される機能を考慮して、リードタイプの電子構成要素を生産する改良方法が発達している。
【００１２】
例示的な構成では、部分的に完成した構成要素をリード枠に載せるので、リードをその構成要素に実装すると同時にその構成要素の製造が完了する。
【００１３】
それらの簡素な形式の一つとして、部分的に完成したキャパシタに導電性ペーストの終端材を与えて、リード実装のための前成形のリード枠に設置する。
【００１４】
この種の製造技術のもう一つの肯定的な態様は、全般的な製造工程が大幅に減ることである。
【００１５】
本発明の対象の特定の実施形態の態様に従って、以前に有効なものに比べて非常に高温の環境でも作動できる電気的な構成要素を提供する方法を提供する。
【００１６】
一つの例示的な方法は、リードタイプの電気的な構成要素を製造する改良された終端接合方法に関する。好ましくはこの方法は、少なくとも一つの電気的な構成要素を、その構成要素の選択された部分に塗布する終端ペーストを有するリード枠に設置すること、および、続いて、組み立てられたリード枠および少なくとも一つの電気的な構成要素を焼成することにより、リード枠のリードが固定されてその電気的な構成要素が終端されることを含む。
【００１７】
上述の方法の一つの例示的な改良は、複数のそれらの電気的な構成要素を、それらの選択された部分に塗布する終端ペーストのすべて有するリード枠に設置することをさらに含む。この手法によって、好ましくはこれらの複数の電気的な構成要素は、続いて焼成する間に、リード枠のリードが固定されると同時に終端する。
【００１８】
さらに上述の現在改良された終端接合方法の応用では、電気的な構成およびその構成要素は、マルチレイヤ・キャパシタうちの一つまたは抵抗性構成要素および誘導性構成要素のうちの一つを含むことができる。
【００１９】
リードを有するマルチレイヤ・キャパシタの終端方法のさらにもう一つの例示的な実施形態は、好ましくは、複数の終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを提供すること、終端ペーストをこの終端されていないマルチレイヤ・キャパシタに選択的に塗布すること、終端ペーストを塗布したこれらの終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを制御しながら乾燥させ、この終端ペーストを焼成させずに乾燥させること、それぞれの入れ子になった場所を有する金属のリード枠を、複数の終端されていないマルチレイヤ・キャパシタのそれぞれに提供すること、この金属のリード枠によって提供されるそれぞれの入れ子の領域に、複数の終端ペーストが乾燥したマルチレイヤ・キャパシタを据えること、および、複数のマルチレイヤ・キャパシタと金属のリード枠の結合体を焼成して、複数のマルチレイヤ・キャパシタの終端およびリード接合を同時に提供することを含む。
【００２０】
もう一つの本発明の対象の例示的な実施形態は、比較的生産工程を減らしているが結果として比較的高温の環境でも耐える構成要素を使用したリードタイプのチップ・キャパシタの製造方法に関する。この方法は、好ましくは複数のそれぞれの規定された構成要素の受容領域を有するリード実装用の前成形のリード枠を提供すること、複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素のそれぞれを提供すること、導電性ペーストの終端材をこれらの複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素に塗布すること、導電性ペーストの終端材を塗布した複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素のそれぞれを、リード枠のそれぞれに規定された構成要素の受容領域に設置すること、構成要素とリード枠の結合体を焼成して、リードの実装と同時にそれらの構成要素を終端させることを備える。
【００２１】
付加的な応用は、付加的な態様をさらに実践することにより、リードタイプのチップ・キャパシタを製造するこれらの例示的な方法を実践することができる。例えば、部分的に完成したキャパシタの構成要素などの終端されていないマルチレイヤ・キャパシタを提供すること、複数の部分的に完成したキャパシタの構成要素の各々の終端部分に、この導電性ペーストの終端材を塗布すること、焼成された構成要素とリード枠の結合体の選択された部分を分離して、複数の終端されたリードタイプのキャパシタの構成要素を形成すること、複数の終端されたリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的にめっきすること、複数のめっきされ、終端されたリードタイプのキャパシタの構成要素を選択的に型打ちして、それぞれに突き出したリードを有する各々のリードタイプのキャパシタの構成要素の本体の周りを保護する鋳型を形成すること、プリント配線基盤または他の選択された支持構造に載せるために、これらの複数のめっきされ終端したリードタイプのキャパシタの構成要素のリードを、前もって選択された形状に選択的に形成することである。
【００２２】
本発明の対象の付加的な目的および効果は、この詳細な説明から当業者によって示されまたは明らかにされる。また、具体的に例示され、言及され検討される特徴、要素およびステップに対する修正および変化は、発明の対象の精神と範囲から逸脱することなく本発明の対象を多様な実施形態および使用法で実践できることをさらに理解されたい。応用は、例示され、言及されまたは検討される手段、特徴、またはステップと同等のものの代用と、特徴、ステップなどが機能上、操作上、配置上で逆転したものを含むが、これに限らない。
【００２３】
さらに、異なった現在の好適実施形態だけでなく本発明の対象の異なった実施形態も、現在の開示された特徴、部分またはステップまたは要素またはそれらと同等のもの（特徴、部分またはステップまたは形状を含み、明確に図示またはその図の詳細な説明がされていないものを含んだ多様な組み合わせまたは形状）を含むことを理解されたい。本発明の対象の付加的な実施形態は、特徴、構成要素、または上記の要約された目的で言及されたステップ、および/または他の特徴、構成要素またはこの適用で別に検討されたステップの多様な態様の組み合わせを組み込むが、必ずしも要約の項で表現しているとは限らない。当業者は、残りの明細を再検討の上、これらの実施形態などの特徴および態様をより理解する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の対象の完全で有効な開示は、最良の形態を含み、当業者のうちの一つを提供し、添付図について言及した明細書で説明する。
【００２５】
本明細書および添付図を通じて参照文字の繰り返しの使用は、本発明の対象と同じまたは類似の図、要素またはステップを表すことを目的としている。
【００２６】
既に発明の開示で述べたように、本発明の対象は特に、リードタイプの電子構成要素の改良された製造方法に関係している。
【００２７】
開示された発明の対象の態様の選択した組み合わせは、本発明の対象の複数の異なった実施形態に対応する。提示され、ここで述べる各々の例示的な実施形態は、本発明の対象の限界を暗示するものではないことに留意されたい。一実施形態の部分として図示される図または説明されるステップを、別の実施形態と併用してさらなる実施形態をもたらす。付加的に特定の図は、類似の装置または図と置き換えられるが、どちらが同じまたは類似の機能を実行するか明確に言及されない。
【００２８】
本明細書において、終端接合の発明の対象である現在の好適で例示的な実施形態を、詳細に参照する。図の参照において、図１ａおよび１ｂは、現在実践されている製造方法と本発明の対象に従った製造方法との間のそれぞれの比較を表す。
【００２９】
図１ａについてより詳細に言及すると、リードタイプのキャパシタの構成要素を製造する現在公知の技術は、かなり多くの製造工程を必要としているため、高温環境での作動に対して一般に現在必要とされるまたは求められる高レベルの性能を欠いている製品の製造の間は、製造原価がかなりかかることがわかる。
【００３０】
図１ａに図示された、現在知られている（先行技術）製造過程（一緒に実施されるステップの集合）である全体図１００の通り、第一ステップ１０２は、一つの終端されていないマルチレイヤのセラミック構成要素の製造を実行する。構成要素は、次にステップ１０４で、焼成されていない構成要素の選択された部分に用いる、例えば、金属/ガラス/有機物のペーストコーティングの塗布を介して終端される。コーティングは、電子構成要素内部の選択された導電性レイヤをつなぐために用いられる。
【００３１】
終端ステップ１０４に続いて、終端された構成要素は、ステップ１０６で焼成される。選択されたコーティング材を焼成された終端部分に提供するために、焼成された構成要素は、ステップ１０８においてバレルめっきされる。特殊なめっき材は、後の製造工程を向上させるために、はんだに適合するコーティングをした層を提供するだけでなく、完成品が使われる特殊な環境に関連する特別な配慮に対処するのに有効な多様な金属を含む。
【００３２】
バレルめっきステップ１０８に続いて、構成要素は、ステップ１１０で示すように検査される。それらの構成要素は、例えば「良い」と見なされると検査ステップ１１０を通過し、リードの実装を提供するためにさらに加工される。リードは、ステップ１１２において実装され、めっきされたリード枠を最初に提供することによって検査される。その後にステップ１１４において、リードは、適正な形状に作られる。はんだ付けは、焼成され、検査された構成要素を適用することによって、ステップ１１６で行われる。これらの加工された構成要素は、次にめっきされたリード枠に挿入され、さらに加工される。
【００３３】
先行技術の方法の最終加工ステップである全体図１００は、リフローステップ１１８から始まり、焼成され終端されたチップが収まったリード枠は、はんだ付けのリフローおよびリード枠と構成要素を一緒に固定させるために再加熱される。最後に、処理１００を構成するステップの集合によって、はんだ付けされた構成要素は、ステップ１２０で場合によっては防御コーティングとともに型を形成する。ある場合には、部品は、さらなるカプセル封入なしに提供される。いずれにしても、それらは、次に先行技術の方法である全体図１００に従って完成された構成要素を製造するために、検査ステップ１２２で検査される。
【００３４】
図１ｂを参照して、本発明の対象に従って処理１３０を説明する。図１ａと１ｂの比較および対照から見られるように、本発明の対象の種々のステップおよび方法は、かなり少ない製造工程を必要とするだけだが、かなり改良された最終構成要素を製造する。
【００３５】
当業者によってこの節目で注目および理解すべきことは、本開示の大部分でリードタイプのマルチレイヤ・キャパシタの製造について説明するが、現在開示されている方法を用いることで、他の種類の電子構成要素を製造できることである。例えば、本発明の対象を用いることにより、抵抗性および/または誘導性の構成要素を製造できる、および/または他の形態の容量性構成要素も製造できる。
【００３６】
図１ｂをさらに参照して、本発明の対象に従った処理１３０は、実質的にステップ１０２の処理１００と同じ方法で、ステップ１３２で終端されていないマルチレイヤ・キャパシタの製造を始めることに注目する。しかしながら、本発明の対象の方法は、リード枠を形成するステップ１３４の提供に直接進むことにより、その後、既知の加工から直ちに外れる。本発明の対象に従って進んで、終端ペーストはステップ１３６で投入されて、提供されたリード枠に構成要素を挿入する時、マルチレイヤ・キャパシタ構成要素の選択された部分に塗布される。それらの構成要素の設置は、以下ここで説明する図４を参照することによって、より容易にわかる。
【００３７】
リード枠にあり終端ペーストを投入した終端されていない構成要素の適正な設置に続き、その組み立て部品は、本方法（図１ｂ）のステップ１３８で図示されるように焼成される。その時間と条件の焼成は、複数の目的を遂行する。最初に、終端されていないマルチレイヤ・キャパシタ構成要素は、終端とリードの接合を同時に行うことにより、図１ａに図示されている既知のステップ１０４、１０８、１１０および１１８を同時に省く。
【００３８】
焼成ステップ１３８に続き、完全な組み立て部品は、めっきステップ１４０でめっきされ、次にステップ１４２と１４４のそれぞれで、型打ちされ検査される。ある場合には、例えば、銀などの貴重な金属枠を使用すると、めっきステップ１４０は必ずしも必要ではないことを当業者によって認識されたい。もしそれが必要であれば、成形加工１４２に続いて行うことができる。
【００３９】
図２を参照して、例示的な部分的に製造されたマルチレイヤ・キャパシタ・チップ（ＭＬＣ）２００の代表的な断面図を示す。当業者に知られているように、マルチレイヤ・キャパシタ・チップは、セラミックの誘導性レイヤ２０６の間で、交互に層をなした導電性レイヤ２０２、２０４によって構成され、導電性レイヤと絶縁レイヤが交互のスタックを製造する。それらの層は、数が数層から数百層のものがあり、求められる容量値に依存する。交互の導電性および誘電性レイヤのスタックは、次に単一ブロックを形成するために焼結される。交互の導電性レイヤ２０２，２０４は、続いて電気的に一緒につながるように、そのスタックの反対の終端部をさらす。
【００４０】
図３を参照して、導電性レイヤ２０２、２０４を交互につなぐために、選択的に終端部分に塗布する終端ペースト２１０を有し、図２に示されるように、焼結され終端部が乾燥したが、まだ終端部が焼成されてないマルチレイヤ・キャパシタ・チップ２００の断面図を示す。終端ペースト２１０は、本発明の対象に従って焼成されると、焼成されていないマルチレイヤ・キャパシタ・チップの終端および高温でのリード接合を同時に提供する銅を主体としたペーストに相当する。
【００４１】
図４は、部分的に完成した構成要素が設置された例示的なリード枠の斜視図を示す。図４をより詳細に参照すると、部分的に完成した構成要素が設置されたリード枠４００を示す。図４からわかるように、例示的なリード枠４００は、電子構成要素を載せる位置を提供する金属枠に相当する。それらを載せる位置は、例示的な構成要素２０２が位置する（本図４に図示されるように）間の、直立のタブ４０２、４０４および支持部分４０６、４０８を含む。
【００４２】
図５を参照して、図４の切断線５−５方向に向いた、構成要素の横の断面図を示す。本方法の焼成ステップ１３８（図１ｂ）で見られるように、リード枠４００をチップ２０２にろう付けし、同時に終端ペースト２１０から終端部を形成する。
【００４３】
図６では、図５の例示的な実施形態として適用された、本発明の対象に従っためっき加工の結果を示す。図６を参照し、焼成ステップ１３８に続き、リード枠４００および構成要素２０２を、めっきする。例示的実施形態では、本発明の対象は、チップ２０２が載せられて終端部が焼成された、金属で形成された材料がリボンのようになった連続的なリールに相当するリード枠とすることができる。連続した細いストリップは通常、運搬および次の加工のためにリールに巻き込まれる。全てのリールは、ニッケルおよびスズまたは他の適正な材料の層６００でめっきされ、次に防御材７００（図７）で型打ちされる。
【００４４】
図７は、本発明の対象に従って製造された完成した電気的な構成要素の横断面図を示す。図７をさらに参照すると、防御材７００の最終被覆が適用され、完了した電気的な構成要素はリード枠から切断され、実装されたリード７１０は、プリント配線基板または支持構造に載せるために、適正な形状に形成されることがわかる。
【００４５】
特定の実施形態に対して詳細に本発明の対象を説明してきた一方で、前述の解釈を実現する上で、当業者は容易に、それらの実施形態の変更、変形および同等のものを製造できることを認識されたい。その結果、本開示の範囲は制限よりはむしろ例を手段としている。本発明の開示は、当業者に容易に明らかであるように、本発明の対象の修正、変形および/または追加の含有を除外しない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１ａ】現在実施されている製造方法と本発明の対象に従った製造方法との間の比較を表す図である。
【図１ｂ】現在実施されている製造方法と本発明の対象に従った製造方法との間の比較を表す図である。
【図２】本発明の対象に従った例示的な、部分的に製造されたマルチレイヤ・キャパシタ・チップ（ＭＬＣ）の典型的な断面図である。
【図３】選択的に終端部分に塗布した終端ペーストを有する図２のキャパシタ・チップの典型的な断面図である。
【図４】部分的に完成した構成要素が設置された例示的なリード枠の斜視図である。
【図５】本発明の対象に従った例示的な焼成した構成要素であり、図４で図示されている５−５切断線に沿った側方断面図である。
【図６】図５の例示的な実施形態の例に応用される、本発明の対象に従っためっき加工の結果の側方断面図である。
【図７】本発明の対象に従って製造された、完成した電気的な構成要素の側方断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
２００  マルチレイヤ・キャパシタ・チップ（ＭＬＣ）
２０２、２０４  導電性レイヤ
２０６  誘導性レイヤ
２１０  終端ペースト
４００  リード枠
４０２、４０４  直立のタブ
４０６、４０８  支持部分
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
2008205455000001.pdf