(57)【要約】  【課題】本願発明は、小型化を実現しながら信頼性の高い、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとを備える分波器を提供する。  【解決手段】本願発明の分波器は、第１の方向に対向する第１の辺と第２の辺とを備える単一圧電基板と、単一圧電基板上に形成され、第１の入力端子と第１の出力端子とを備えた送信用ＳＡＷフィルタと、単一圧電基板上に形成され、第２の入力端子と第２の出力端子とを備えた受信用ＳＡＷフィルタとを有し、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとは、第１の方向と直交する第２の方向に並んで配置され、第１の出力端子は第２の辺よりも第１の辺に近づいて配置され、第２の入力端子は第１の辺よりも第２の辺に近づいて配置されている。【選択図】  図４
2008067413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に対向する第１の辺と第２の辺とを備える単一圧電基板と、
前記単一圧電基板上に形成され、第１の入力端子と第１の出力端子とを備えた送信用ＳＡＷフィルタと、
前記単一圧電基板上に形成され、第２の入力端子と第２の出力端子とを備えた受信用ＳＡＷフィルタとを有し、
前記送信用ＳＡＷフィルタと前記受信用ＳＡＷフィルタとは、前記第１の方向と直交する第２の方向に並んで配置され、
前記第１の出力端子は前記第２の辺よりも前記第１の辺に近づいて配置され、前記第２の入力端子は前記第１の辺よりも前記第２の辺に近づいて配置されていることを特徴とする分波器。
【請求項２】
前記第１の入力端子は前記第１の辺よりも前記第２の辺に近づいて配置され、前記第２の出力端子は前記第２の辺よりも前記第１の辺に近づいて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の分波器。
【請求項３】
前記単一圧電基板は前記第２の方向に対向する第３の辺と第４の辺とを備え、
前記第１の出力端子は前記第４の辺よりも前記第３の辺に近づいて配置され、前記第２の入力端子は前記第３の辺よりも前記第４の辺に近づいて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の分波器。
【請求項４】
単一圧電基板と、
前記単一圧電基板上に形成され、第１の入力端子と第１の出力端子とを備えた送信用ＳＡＷフィルタと、
前記単一圧電基板上に形成され、第２の入力端子と第２の出力端子とを備えた受信用ＳＡＷフィルタとを有し、
前記第１の入力端子から前記第１の出力端子へ向う第３の方向と前記第２の出力端子から前記第２の入力端子へ向う第４の方向とは異なることを特徴とする分波器。
【請求項５】
前記第３の方向と前記第４の方向は反対であることを特徴とする請求項４に記載の分波器。
【請求項６】
前記送信用ＳＡＷフィルタと前記受信用ＳＡＷフィルタとは第２の方向に並んで配置され、
前記第３および前記第４の方向は前記第２の方向と直交することを特徴とする請求項５に記載の分波器。
【請求項７】
アンテナ端子を有し、
前記第１の出力端子と前記第２の入力端子とは前記アンテナ端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の分波器。
【請求項８】
パッケージ基板を有し、
前記単一圧電基板は前記パッケージ基板に搭載され、
前記アンテナ端子は前記パッケージ基板に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の分波器。
【請求項９】
前記第１の出力端子および前記第２の入力端子は、前記アンテナ端子とワイヤーにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項８に記載の分波器。
【請求項１０】
前記第１の出力端子と前記第２の入力端子とは、前記単一圧電基板の外部で互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の分波器。
【請求項１１】
前記送信用ＳＡＷフィルタと前記受信用ＳＡＷフィルタはそれぞれ、複数の直列腕ＳＡＷ共振器と複数の並列腕ＳＡＷ共振器とから構成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１つに記載の分波器。
【請求項１２】
前記送信用ＳＡＷフィルタはグランドに接続された複数の第１のＳＡＷ共振器を有し、前記受信用ＳＡＷフィルタはグランドに接続された複数の第２のＳＡＷ共振器を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の分波器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の小型移動体通信機器に用いられる分波器に関するものであり、特に高周波（Radio frequency；ＲＦ）フィルタとして弾性表面波（Surface Acoustic Wave；ＳＡＷ）共振器型フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタという。）を用い、かつ小型化及び高性能化を達成することができる分波器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等に代表されるような小型で軽量な移動体通信機器端末の開発が急速に進められている。このことに伴い、このような通信機器端末に用いられる分波器等の部品の小型化及び高性能化も求められている。なかでも、ＳＡＷフィルタを用いて構成されたＳＡＷ分波器は、移動体通信機器端末の小型化に対して大きく寄与することができるデバイスであることから、通過帯域の挿入損失が小さいこと、及び減衰帯域の減衰量が大きいことが要求される。
【０００３】
従来における携帯電話等の移動体通信機器端末に用いられるＳＡＷ分波器は、例えば、特開平６−９７７６１号に開示されているようなものがある。このＳＡＷ分波器は、アンテナ端子と送信端子との間にインピーダンス整合線路及び送信用フィルタが直列に接続されており、アンテナ端子と受信端子との間に位相整合回路及び受信用フィルタが直列に接続されている。また、送信用及び受信用フィルタは共に、直列腕ＳＡＷ共振器及び並列腕ＳＡＷ共振器を用いて梯子型共振器フィルタとして構成されており、互いに異なる中心周波数を持ち、送信用及び受信用それぞれのフィルタの周波数通過帯域においては挿入損失が小さく、周波数阻止域減衰量においては減衰量が大きいという特性を有する必要がある。そして、送信用及び受信用フィルタそれぞれの特性の間での互いの影響を抑制するために、上述したようなＳＡＷ分波器は送信用フィルタと受信用フィルタとの間における絶縁性を確保している。このような両フィルタ間の絶縁性を確保するために、例えば、送信用フィルタと受信用フィルタとがそれぞれ異なる圧電基板上に形成されており、両フィルタを同一パッケージ内に収容する時には、パッケ−ジに設けられた二つのキャビティ（凹部）内に両フィルタをそれぞれ個別に収容する（送信用及び受信用フィルタを"パッケージの壁部"を介して配置する）か、あるいはパッケ−ジに設けられた凹部を一つにしてその中に送信用及び受信用フィルタを収容する場合は、両フィルタの絶縁性を確保できるような距離を隔てて両フィルタを離して配置していた。また、位相整合線路やインピーダンス整合回路も送信用及び受信用フィルタと共にパッケージに形成されていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来のＳＡＷ分波器においては、以下のような課題が生じる。すなわち、送信用フィルタ及び受信用フィルタがそれぞれ異なる圧電基板上に形成されており、両フィルタを同一パッケージ内に収容する場合、両フィルタの特性を良好に保つためには、パッケージに二つのキャビティ（凹部）を設けて両フィルタをそれぞれのキャビティ内に配置する（パッケージの壁部を介して両フィルタを配置するか、あるいは、キャビティを一つにしてもそのキャビティ内で両フィルタの距離を離さなければならない。従って、二つのキャビティを形成する領域（パッケージの壁部を形成する領域）や両フィルタの間隔を考慮すると、その分だけ分波器全体としての小型化を抑制することが困難になってしまう。たとえ、分波器の小型化のために、二つのキャビティの間隔（パッケージの壁部）、あるいは両フィルタの間隔を狭めたとしても、良好な絶縁性を確保することができなくなってしまう。
【０００５】
また、同一パッケージ内に送信用及び受信用フィルタや位相整合回路及びインピーダンス整合回路等を収容しているため、これらの素子を配線で接続した場合の接続線及び接続線用パッドの寄生インピーダンスにより、ＳＡＷ分波器の周波数特性が変化してしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の分波器は、第１の方向に対向する第１の辺と第２の辺とを備える単一圧電基板と、単一圧電基板上に形成され、第１の入力端子と第１の出力端子とを備えた送信用ＳＡＷフィルタと、単一圧電基板上に形成され、第２の入力端子と第２の出力端子とを備えた受信用ＳＡＷフィルタとを有し、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとは、第１の方向と直交する第２の方向に並んで配置され、第１の出力端子は第２の辺よりも第１の辺に近づいて配置され、第２の入力端子は第１の辺よりも第２の辺に近づいて配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明における分波器によれば、アンテナ端子と送信端子との間に接続された送信用ＳＡＷフィルタと、アンテナ端子と受信端子との間に接続された送信用ＳＡＷフィルタとは通過帯域特性が異なる受信用ＳＡＷフィルタと、アンテナ端子と送信用及び受信用ＳＡＷフィルタと間に接続された周波数特性調整用ＬＣ回路及び分波回路の組み合わせ回路とを有し、分波回路を直列腕ＳＡＷ共振器を用いて構成されたＳＡＷ分波器を実現したので、従来の分波器よりも小型化され、かつ周波数特性を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明における分波器パッケージによれば、互いに周波数通過帯域の異なる送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとが形成された圧電基板を搭載するＳＡＷフィルタチップ搭載領域を有し、送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷフィルタに関する周波数特性調整用回路及び分波回路が形成されているので、信頼性の高い小型化された分波器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を、以下図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の構成例を概略的に示したブロック図である。図１において、ＳＡＷ分波器１００は、アンテナ端子１０１、送信端子１０３及び受信端子１０４を備えている。アンテナ端子１０１にはインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２が接続されており、インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２と送信端子１０３との間には送信側分波線路（以下、Ｔｘ−分波線路という。）１０５及び送信用ＳＡＷフィルタ１０８が、インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２と受信端子１０４との間には受信側分波線路（以下、Ｒｘ−分波線路という。）１０６及び受信用ＳＡＷフィルタ１０９がそれぞれ接続されている。送信用ＳＡＷフィルタ１０８及び受信用ＳＡＷフィルタ１０９は、周波数通過帯域特性が互いに異なる。また、Ｔｘ−分波線路１０５及びＲｘ−分波線路１０６で分波回路１０７を構成しているが、Ｔｘ−分波線路１０５は必ずしも設けなくてもよく、設計に応じて適宜設けるようにすればよい。
【００１１】
図２及び図３に、上述したＳＡＷ分波器１００がＴｘ−分波線路１０５及びＲｘ−分波線路１０６の両方を備えている場合の具体的な回路構成図を示す。
【００１２】
図２において、送信用ＳＡＷフィルタ１０８は、共に二つの直列腕ＳＡＷ共振器及び並列腕ＳＡＷ共振器からなる三段構成の梯子型ＳＡＷ共振器で構成されている。直列腕ＳＡＷ共振器はＴｘ−分波線路１０５と送信端子１０３との間に接続されており、初段の第１直列腕ＳＡＷ共振器（ＴＳ１）１０８ａと二段目の第２直列腕ＳＡＷ共振器（ＴＳ２）１０８ｂとで構成されている。一方、並列腕ＳＡＷ共振器は、第１直列腕ＳＡＷ共振器（ＴＳ１）１０８ａ及び第２直列腕ＳＡＷ共振器（ＴＳ２）１０８ｂの接続点と接地電位との間に接続された初段の第１並列腕ＳＡＷ共振器（ＴＰ１）１０８ｃと、送信端子１０３と接地電位との間に接続された二段目の第２並列腕ＳＡＷ共振器（ＴＰ２）１０８ｄとで構成されている。また、送信用ＳＡＷフィルタ１０８における各直列腕ＳＡＷ共振器及び各並列腕ＳＡＷ共振器は、それぞれ二つのＳＡＷ共振器で構成されている。
【００１３】
受信用ＳＡＷフィルタ１０９は、共に三つの直列腕ＳＡＷ共振器及び並列腕ＳＡＷ共振器からなる五段構成の梯子型ＳＡＷ共振器で構成されている。直列腕ＳＡＷ共振器は、Ｒｘ−分波線路１０６と受信端子１０４との間に接続されており、初段の第１直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ１）１０９ａ、二段目の第２直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ２）１０９ｂ、三段目の第３直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ３）１０９ｃで構成されている。一方、並列腕ＳＡＷ共振器は、第１直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ１）１０９ａ及び第２直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ２）１０９ｂの接続点と接地電位との間に接続された初段の第１並列腕ＳＡＷ共振器（ＲＰ１）１０９ｄ、第２直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ２）１０９ｂ及び第３直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ３）１０９ｃの接続点と接地電位との間に接続された二段目の第２並列腕ＳＡＷ共振器（ＲＰ２）１０９ｅ、受信端子１０４と接地電位との間に接続された三段目の第３並列腕ＳＡＷ共振器（ＲＰ３）１０９ｆとで構成されている。また、ＳＡＷ分波器１００の小型化という観点から、Ｔｘ−分波線路１０５は直列腕ＳＡＷ共振器（ＴｘＳ）１０５ａを用いて、Ｒｘ−分波線路１０６は並列腕ＳＡＷ共振器（ＲｘＳ）１０６ａを用いてそれぞれ構成されている。インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２は、キャパシタＣANT及びインダクタＬANTで構成されている。
【００１４】
ここで、図３に示すように、ＳＡＷ分波器１００のより小型化を達成するために、送信用ＳＡＷフィルタ１０８の第１直列腕ＳＡＷ共振器（ＴＳ１）１０８ａとＴｘ−分波線路１０５の直列腕ＳＡＷ共振器（ＴｘＳ）１０５ａとを合体させて一つの合成ＳＡＷ共振器１０８ｅとし、同様に、受信用ＳＡＷフィルタ１０９の第１直列腕ＳＡＷ共振器（ＲＳ１）１０９ａとＲｘ−分波線路１０６の並列腕ＳＡＷ共振器（ＲｘＳ）１０６ａとを合体させて一つの合成共振器１０９ｇとして構成してもよい。
【００１５】
次に、上述したＳＡＷ分波器１００を構成している送信用ＳＡＷフィルタ１０８及び受信用ＳＡＷフィルタ１０９を同一の圧電基板１１０上に形成し、パッケージ基板１１１に搭載した時の概略的な斜視図を図４の（Ａ）に示す。パッケージ基板１１１としては、樹脂基板、低温焼結基板、アルミナ基板等が挙げられる。また、このパッケージ基板は複数の基板からなる多層パッケ−ジ基板として構成することもでき、後述する第２〜第４の実施の形態において詳細に説明する。図４の（Ａ）中のＴｘ−ｉｎ及びＴｘ−ＯＵＴは、それぞれ送信用ＳＡＷフィルタ１０８の入力端子及び出力端子である。また、Ｒｘ−ｉｎ及びＲｘ−ＯＵＴは、それぞれ受信用ＳＡＷフィルタ１０９の入力端子及び出力端子である。そして、送信用ＳＡＷフィルタ１０８の出力端子及び受信用ＳＡＷフィルタ１０９の入力端子は、図示されてはいないが、共にアンテナ端子１０１に接続されている。また、送信用ＳＡＷフィルタ１０８の入力端子は図１中の送信端子１０３に、受信用ＳＡＷフィルタ１０９の出力端子は図１中の受信端子１０４にそれぞれ対応している。この場合、分波回路１０７及び周波数調整用ＬＣ素子１０２は、共に圧電基板１１０外、つまりパッケージ基板１１１上に形成される。
【００１６】
次に、分波回路１０７、送信用ＳＡＷフィルタ１０８、受信用ＳＡＷフィルタ１０９を同一の圧電基板１１０上に形成する場合は図４の（Ｂ）に示すようになる。分波回路１０７としてＴｘ−分波線路１０５及びＲｘ−分波線路１０６を含む場合には、双方の分波線路をこの圧電基板１１０上に設けるのがよい。また、分波回路１０７としてＲｘ−分波線路１０６しか形成しない場合には、Ｒｘ−分波線路１０６のみを圧電基板１１０上に設ければよい。この図４の（Ｂ）においては、所要の配線や入出力端子の図示は省略されており、Ｔｘ−分波線路１０５を波線で、Ｒｘ−分波線路１０６を実践で示している。図４の（Ｂ）のような構成例においては、インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２は圧電基板１１０外に設けられる。
【００１７】
次に、インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２、分波回路１０７、送信用ＳＡＷフィルタ１０８、受信用ＳＡＷフィルタ１０９を同一の圧電基板１１０上に形成する場合は図４の（Ｃ）に示すようになる。図４の（Ｂ）で示されている構成例と同様に、分波回路としてＴｘ−分波線路１０５及びＲｘ−分波線路を含む場合には、双方の分波線路を圧電基板１１０上に設けるようにする。Ｔｘ−分波線路１０５は上述したように設計に応じて適宜設けるようにする。なお、この図４の（Ｃ）においても、所要の配線や入出力端子の図示は省略されている。
【００１８】
以上の図４（Ａ）〜（Ｃ）に示されているようなＳＡＷ分波器１００におけるＴｘ−分波線路１０５及びＲｘ−分波線路１０６は、それぞれ直列腕ＳＡＷ共振器で構成されている。
【００１９】
次に、本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の動作について図５〜図７及び表１〜表３を参照しながら説明する。
【００２０】
図５は、ＳＡＷ分波器１００に送信動作をさせた場合において、各構成要素を機能的に分けて示した構成図である。図６は、ＳＡＷ分波器１００に受信動作をさせた場合において、各構成要素を機能的に分けて示した構成図である。図７は、ＳＡＷ分波器１００におけるインピーダンスを説明する図である。
【００２１】
ここで一般に、分波器は一つのアンテナのみによって、送信信号を送信する場合及び受信信号を受信する場合の両方を兼用するためのものであり、送信系回路と受信系回路とがアンテナに直接接続される。従って、分波器の性能が携帯電話等の小型移動体通信機器の性能に大きく関係する。
【００２２】
図５に示すように、ＳＡＷ分波器１００が送信器として用いられる場合、電力増幅器１１３からの送信信号は送信端子１０３を経て送信用ＳＡＷフィルタ１０８に送られる。この送信信号は送信用ＳＡＷフィルタ１０８において周波数帯域が制限され、アンテナ端子１０１を経てアンテナ１１２へ送られ、送信信号が送信される。この場合、Ｒｘ−分波線路１０６及び受信用ＳＡＷ１０９を含む受信系回路１１４は、アンテナ１１２と共に抵抗Ｒ1を有する負荷回路とみなすことができる。
【００２３】
また、図６に示すように、ＳＡＷ分波器１００が受信器として用いられる場合、アンテナ１１２で受信された信号は、アンテナ端子１０１を経て受信用ＳＡＷフィルタ１０９に送られる。この受信信号は、受信用ＳＡＷフィルタ１０９において周波数帯域が制限され、受信端子１０４を経て受信系回路１１４へと送られる。この場合、Ｔｘ−分波線路１０５及び送信用ＳＡＷフィルタ１０８を含む送信系回路１１５は、アンテナ１１２と共に抵抗Ｒ２を有する負荷回路とみなすことができる。
【００２４】
以上のように、送信時及び受信時におけるＳＡＷ分波器１００の機能的構成は、それぞれ図５及び図６に示すように考えることができるので、ＳＡＷ分波器１００が高性能な分波器として機能するための必要条件は以下のようになる。
【００２５】
ＳＡＷ１００分波器を送信器として用いる場合、図５に示すように、受信系回路１１４の入力インピーダンスをＺr１１７とすると、このＺr１１７は近似的に次式（１−１）及び（１−２）の条件を満たす必要がある。
【００２６】
Ｚr×ＺANT／（Ｚr＋ＺANT）≒５０ ・・・（１−１）
Ｚr≒∞ ・・・（１−２）
一方、ＳＡＷ１００分波器を受信器として用いる場合、図６に示すように、送信系回路１１５の入力インピーダンスをＺt１１６とすると、このＺt１１６は近似的に次式（１−３）及び（１−４）の条件を満たす必要がある。
【００２７】
Ｚt×Ｚr／（Ｚt＋Ｚr）≒５０ ・・（１−３）
Ｚr≒∞ ・・・（１−４）
ここで、携帯電話における送信帯域が８９０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ、受信帯域が９３５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚであるとすると、図６に示した送信系回路１１５内の送信用ＳＡＷフィルタ１０８においては、直列腕ＳＡＷ共振器１０８ａ及び１０８ｂによって極周波数を９３０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚという受信帯域に設定可能であるので、この場合の送信用ＳＡＷフィルタ１０８は入力インピーダンスの近似式（１−３）を満たすようにすることは可能である。しかし、受信系回路１１４内の受信用ＳＡＷフィルタ１０９において、直列腕ＳＡＷ共振器１０９ａ〜１０９ｃによって極周波数を８９０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚという送信帯域に設定することができない。そのため、入力インピーダンスの近似式（１−１）及び（１−２）を満たすことができない。
【００２８】
図８の（Ａ）は本発明のＳＡＷ分波器に使用される直列腕ＳＡＷ共振器を示す回路図であり、図８の（Ｂ）は図８の（Ａ）に示す直列腕ＳＡＷ共振器のＬＣ等価回路図である。
【００２９】
そこで、従来のように送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷフィルタがそれぞれ異なる圧電基板上に形成された分波器と、本発明のように送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷフィルタが同一の圧電基板上に形成された分波器とに関して、送信時（図５参照）におけるインピ−ダンス特性を比較するためにシミュレ−ションを行った。このシミュレ−ションの対象とした各分波器は、携帯電話用ＳＡＷ分波器を用いたＧＳＭ方式用の分波器としている。このＧＳＭ方式用の分波器は、図２において示したＴｘ−分波線路１０５及びインダクタＬANTを構成要素として含んでおらず、Ｒｘ−分波回路として直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａを備えた構成となっている。そして、今回のシミュレ−ションは、周波数帯域８９０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚのうち、８９０ＭＨｚ、９１５ＭＨｚ、９３５ＭＨｚ、９６０ＭＨｚについて行った。
【００３０】
シミュレ−ションの対象とした従来及び本発明におけるＧＳＭ方式用分波器の送信用ＳＡＷフィルタは、双方共に図２に示した送信用ＳＡＷフィルタ１０８と同一の構成とした。前述したように、表１には、ＳＡＷ分波器１００における送信用及び受信用ＳＡＷフィルタを構成しているＳＡＷ共振器の交差長（μｍ）及び電極対数を示してある。
【００３１】
【表１】
2008067413.tif 000003
【００３２】
この表１において、図２に示す送信用ＳＡＷフィルタ１０８を構成する直列腕ＳＡＷ共振器１０８ａ及び１０８ｂをそれぞれＴＳ１及びＴＳ２として示し、並列腕ＳＡＷ共振器１０８ｃ及び１０８ｄをそれぞれＴＰ１及びＴＰ２として示してある。また、図２に示す受信用ＳＡＷフィルタ１０９を構成する直列腕ＳＡＷ共振器１０９ａ〜１０９ｃをそれぞれＲＳ１〜ＲＳ３として示し、並列腕ＳＡＷ共振器１０９ｄ及び１０９ｅをそれぞれＲＰ１及びＲＰ２として示してある。
【００３３】
さらに、今回のシミュレ−ションの対象とした本発明の分波器では、Ｒｘ−分波線路１０６を直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａを用いて構成している。また、シミュレ−ション対象とした従来の分波器では、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとはそれぞれ別々の圧電基板上に形成されており、Ｒｘ−分波線路及び周波数調整用ＬＣ回路は、送信用ＳＡＷフィルタや受信用ＳＡＷフィルタが形成された別々の圧電基板を搭載されるパッケ−ジ基板の上に設けられている。
【００３４】
表２には、分波回路の種類、その所要パラメ−タ及びシミュレ−ションの結果得られたそれぞれの分波回路のインピ−ダンス値を示した。表２において、符号Ａ及びＢは従来の分波器構成を、符号Ｃ〜Ｅは本発明の分波器構成を示している。これらの分波器はＳＡＷ共振器を用いた携帯電話用の分波器で、送信周波数帯域が８９０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ、受信周波数帯域が９３５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚのＧＳＭ（Global System for Mobile communications）方式用の分波器である。
【００３５】
【表２】
2008067413.tif 000004
【００３６】
この表２において、従来の分波器Ａでは、分波回路を線路とし、Ｔｘ−分波線路は設けず（線路長ＬＴ＝０ｍｍ）に、Ｒｘ−分波線路を線路長ＬＲ＝４０ｍｍとして設けており、周波数調整用ＬＣ回路は設けられていない。従って、送信用ＳＡＷフィルタの入力端子及びＲｘ−分波線路の入力端子がアンテナ端子に直接接続されている。
【００３７】
また、従来の分波器Ｂでは、分波回路を線路とし、Ｔｘ−分波線路及びＲｘ−分波線路は共に設けられておらず（線路長ＬＴ及びＬＲ＝０ｍｍ）、周波数調整用ＬＣ回路も設けられていない。そして、送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷフィルタのそれぞれの入力端子は直接アンテナ端子に接続されている。
【００３８】
シミュレーションの対象とした本発明の三種類の分波器Ｃ〜Ｅは、図１に示す回路構成において、Ｔｘ−分波線路１０５が設けられていない。従って、送信用ＳＡＷフィルタの入力端子は直接インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２に接続されている。さらに、これらの分波器Ｃ〜Ｅにおいては、ＲＸ−分波回路１０６として直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａが設けられており、直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａは、受信用ＳＡＷフィルタ１０９の初段の直列腕ＳＡＷ共振器１０９ａと合成された合成共振器１０９ｇとして構成されている。
【００３９】
以上のような条件のもとで、分波器Ｃはさらに外付けのインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２として、容量成分ＣANT（キャパシタンス＝１０ｐＦ）及びインダクタＬANT（インダクタンス＝７ｎＨ）を備えている。また、分波器Ｄは外付けのインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２として、容量成分ＣANTは備えずに、インダクタＬANT（インダクタンス＝７ｎＨ）のみを備えている。同様に、分波器Ｅは外付けのインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２として、容量成分ＣANTは備えずに、インダクタＬANT（インダクタンス＝１０ｎＨ）のみを備えている。このように、本発明の分波器Ｃ〜Ｅは、インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２によって周波数特性を改善する構成となっている。
【００４０】
表３では、従来及び本発明のうち、それぞれの特定の分波器Ｂ（従来）及び分波器Ｄ（本発明）について、図７に示すような送信用ＳＡＷフィルタ１０８の入力インピーダンスＺr１１７及びＺt１１６の実数部と虚数部の値が示されている。また、表３では、送信用及び受信用ＳＡＷフィルタの各々について、周波数が８９０ＭＨｚ、９１５ＭＨｚ、９３５ＭＨｚ、９６０ＭＨｚの場合における入力インピーダンス値が示されている。
【００４１】
【表３】
2008067413.tif 000005
【００４２】
表３の分波器Ｂ及びＤの入力インピーダンスＺt及びＺrを比較すると、本発明の分波器Ｄは受信用ＳＡＷフィルタの送信帯域のインピーダンスが大きくなっていることがわかる。詳細に比較してみると、表１の受信用ＳＡＷフィルタにおいて、周波数ｆが８９０ＭＨｚである時、従来の分波器Ｂの場合の入力インピーダンスＺrに関しては、実数部が０．０１２７であり、虚数部が−１．０８９となっている。これに対して、本発明の分波器Ｄの場合の入力インピーダンスＺrに関しては、実数部が３．５４であり、虚数部が２３．２０となっている。このように本発明の分波器では、周波数特性が大幅に改善されていることがわかる。このことは、表２のインピーダンス特性の結果からも明らかである。また、表２のインピーダンス特性の結果から、送信周波数帯域は、９３５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚであることがわかる。上述したインピーダンス特性のシミュレーションの対象となった本発明の分波器は、既に説明したように、Ｒｘ−分波線路に受信用ＳＡＷフィルタの初段直列腕ＳＡＷ共振器を合成させることにより小型化した構成となっている。そこで、携帯電話の性質上、最も注目される送信帯域の中心周波数、つまり周波数ｆ＝９００ＭＨｚでの入力インピーダンスについて以下に説明する。
【００４３】
図７に示したＣ点１１８から、送受信用ＳＡＷフィルタ側を見た場合、その合成インピーダンスＺinは次式（１−５）で与えられる。
【００４４】
Ｚin＝Ｚt×Ｚr／（Ｚt＋Ｚr） ・・（１−５）
この場合、周波数ｆ＝９００ＭＨｚにおける送信用ＳＡＷフィルタ１０８及び受信用ＳＡＷフィルタ１０９の入力インピーダンスは、表３より以下のようになる。
【００４５】
Ｚt（９００）＝０．８６３−ｊ０．６２６ ・・・（１−６）
Ｚt（９００）＝０．０１７５−ｊ０．９３４ ・・（１−７）
従って、図７に示したＣ点１１８から送受信用ＳＡＷフィルタ側にインピーダンスＺinは次式（１−８）で与えられる。
【００４６】
Ｚin（Ｔｒ）（９００）＝０．２４０９−ｊ０．５０１・・・（１−８）
Ｚin（Ｔｒ）（９００）を、本発明の図２に示した構成例におけるインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２のインダクタンスＬANT１０２ｂのみでインピーダンス補正すると、インダクタンスＬANTの値は、
ＬANT＝４．４ｎＨ ・・（１−９）
となる。この場合、特性インピーダンスが所望の値にならない場合、インピーダンス整合回路の挿入が必要となる。実際上は、この種の携帯電話では周波数ｆ＝９００ＭＨｚのみではなく、送信帯域８９０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚにおいて最適特性が要求される。この最適特性は、通常シミュレーションによって決定される。表２に示す分波器Ｄ及びＥでは、インダクタＬANT１０２ｂのみで送信帯域８９０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚにおけるインピーダンスの調整を行った結果を示している。また、表２に示す分波器Ｃは、インダクタＬANT１０２ｂとキャパシタＣANT１０２ａとによって送信帯域８９０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚにおけるインピーダンスの調整を行った結果を示している。これらインダクタＬANT１０２ｂとキャパシタＣANT１０２ａの値の一つの組み合わせが、ＬANT＝７．０ｎＨ及びＣANT＝１０．０ｐＦである。
【００４７】
そして、表２の結果から明らかなように、本発明の分波器の構成によれば、送信用ＳＡＷフィルタ１０８及び受信用ＳＡＷフィルタ１０９を同一圧電基板上に搭載すると共に、外付けのインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２を設けることによって、ＳＡＷ分波器における通過帯域特性を改善することができることがわかる。また、同一圧電基板上に送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷフィルタの両方を形成するようにしたので、ウエハ状態にある送受信用ＳＡＷフィルタ１０８及び１０９をダイシングする際、送信用ＳＡＷフィルタ１０８と受信用ＳＡＷフィルタ１０９とを切り離す必要がなくなる。従って、従来において、送信用ＳＡＷフィルタ１０８と受信用ＳＡＷフィルタ１０９とを切り離すために確保していたウエハ上のスクライブライン領域は不要となり、一枚のウエハからより多くのＳＡＷフィルタを得ることができる、つまり歩留りを向上させることができる。
【００４８】
一方、表３の結果から、分波線路として用いた直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａによって、受信用ＳＡＷフィルタ１０９の送信帯域におけるインピーダンスが大きくなっていることがわかる。この周波数特性の改善は、図７に示すＣ点１１８からフィルタ側を見た場合のインピーダンスに依存する。すなわち、受信用ＳＡＷフィルタ１０９の入力端子に分波線路として直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａを挿入したことに起因していると想定される。この分波線路として用いられている直列腕ＳＡＷ共振器１０６ａの挿入によるインピーダンス値を、インピーダンス整合用ＬＣ回路１０２を外付けすることにより必要なインピーダンス値に調整している。この周波数調整用ＬＣ回路をチップ化して送受信用ＳＡＷフィルタのパッケージ基板上に設けるか、あるいは、送受信用ＳＡＷフィルタを形成する圧電基板に設けることによって、ＳＡＷ共振器を備える分波器全体の小型化及び高性能化を図ることが可能となる。
【００４９】
次に、図９〜図１２を参照しながら、本発明の第２〜第４の実施の形態について説明する。
【００５０】
図９は、本発明の第２の実施の形態におけるＳＡＷ分波器２００の構成図であり、送受信用ＳＡＷフィルタ２０６及び２０７が一つの圧電基板２０８上に形成されている。また、図１２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、第２の実施の形態におけるＳＡＷ分波器を搭載するための多層パッケージ基板について説明する。
【００５１】
第２の実施の形態におけるＳＡＷ分波器２００は、以下のような構成となっている。まず、図９に示すように、一つの圧電基板２０８上には送信用ＳＡＷフィルタ２０６及び受信用ＳＡＷフィルタ２０７が形成されている。アンテナ２２１に接続されたアンテナ端子２０１と受信用ＳＡＷフィルタ２０７との間には、アンテナ端整合回路２０２及び分波線路２０５が設けられている。ここで、アンテナ端整合回路２０２は、インダクタとしてのストリップラインＬANT２１６とキャパシタとしてのオープンスタブＳANT２１７とで構成されている。また、アンテナ端整合回路２０２は端子２１８を介して接地電位に接続されている。
【００５２】
送信端子２０３には電力増幅器２１５の出力端子が接続されており、送信端子２０３と送信用ＳＡＷフィルタ２０６との間には送信入力整合回路２１３が接続されている。ここで、送信入力整合回路２１３は、インダクタとしてのストリップラインＬT２０９とキャパシタとしてのオープンスタブＳT２１０とで構成されている。また、送信入力整合回路２１３は端子２１９を介して接地電位に接続されている。
【００５３】
受信端子２０４と受信用ＳＡＷフィルタ２０７との間には受信出力整合回路２１４が接続されている。ここで、受信出力整合回路２１４は、インダクタとしてのストリップラインＬR２１１とキャパシタとしてのオープンスタブＳR２１２とで構成されている。また、受信出力整合回路２１４は端子２２０を介して接地電位に接続されている。
【００５４】
以上のように構成されたＳＡＷ分波器２００を図１２に示すような多層パッケージ基板に搭載された時の構成を以下に説明する。
【００５５】
本発明における多層パッケージ基板は、基本的に図１２の（Ａ）〜（Ｃ）のようなパッケージ基板６００〜８００で構成されている。パッケ−ジ基板６００の中央部には、送受信用ＳＡＷフィルタ２０６及び２０７が形成された圧電基板２０８を収納するためのスペースとしてキャビティ６０１が形成されている。また、パッケージ基板６００には、電極パッド６０２Ａ〜６０２Ｈ、送信端子６０３Ａ、アンテナ端子６０３Ｂ及び受信端子６０３Ｃがそれぞれ形成されている。
【００５６】
送信端子６０３Ａと電極パッド６０２Ｈとの間には送信入力整合回路２１３のストリップラインＬT２０９に対応するストリップライン６０５が形成されている。また、パッケージ基板６００において、送信端子６０３Ａにはオープンスタブ６０４が接続されているが、第２の実施の形態においては設ける必要がない。一方で、電極パッド６０２Ｈは多層パッケージ基板内で端子８０６に接続されており、パッケージ基板８００におけるこの端子８０６にはオープンスタブＳＴ２１０に対応するオープンスタブ８０５が接続されている。そして、電極パッド６０２Ｈには、ワイヤボンディング等により送信用ＳＡＷフィルタ２０６の入力端子が接続される。
【００５７】
アンテナ端子６０３Ｂと電極パッド６０２Ｄとの間には、アンテナ端整合回路２０２のストリップラインＬANT２１６に相当するストリップライン６０６Ａが形成されている。アンテナ端子６０３Ｂは、端子６０７、配線６０６Ｂ及び電極端子６０２Ｄを介して送信用ＳＡＷフィルタ２０６の出力端子が接続される。さらに、図１２（Ｃ）に示すように、端子６０７は端子８０３に接続されており、分波線路２０５に対応する分波線路８０１を介して端子８０４に接続されている。端子８０４は多層パッケージ基板内で電極パッド６０２Ａに接続されており、さらに電極パッド６０２Ａはワイヤボンディング等により受信用ＳＡＷフィルタ２０７の入力端子に接続される。また、アンテナ端子６０３Ｂは多層パッケージ基板内でパッケージ基板８００の端子８０２Ｂに接続されており、このパッケージ基板８００においてアンテナ端整合回路２０２のオープンスタブＳANT２１７に対応するオープンスタブ８０７が形成されている。
【００５８】
受信端子６０３Ｃと電極パッド６０２Ｅとの間には、受信出力用整合回路２１４のストリップラインＬR２１１に対応するストリップライン６０８が形成されている。また、図１２（Ｃ）に示すように、受信端子６０３Ｃは多層パッケ−ジ基板内で端子８０２Ｃに接続されており、さらに、端子８０２ＣにはオープンスタブＳR２１２に対応するオープンスタブ８０８が形成されている。
【００５９】
パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｃ及び６０２Ｇは、多層パッケージ基板内でパッケージ基板７００における端子７０１Ａ及び７０１Ｂにそれぞれ接続されている。また、これらの端子７０１Ａ及び７０１Ｂは、端子７０３Ａ〜７０３Ｃ及び７０３Ｈを介して接地電位ＶSSに接続された接地電位パターン７０１内に設けられている。従って、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｃ及び６０２Ｇは接地電位用電極パッドとして使用される。例えば、第２の実施の形態では、電極パッド６０２Ｃはアンテナ端整合回路２０２における接地電位用電極パッド２１８として、電極パッド６０２Ｇは送信入力整合回路２１３における接地電位用電極パッド２１９として使用される。
【００６０】
同様に、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｂ及び６０２Ｆは、多層パッケージ基板内でパッケージ基板７００における端子７０２Ａ及び７０２Ｂにそれぞれ接続されている。また、これらの端子７０２Ａ及び７０２Ｂは、端子７０３Ｄ〜７０３Ｇを介して接地電位ＶSSに接続された接地電位パターン７０２内に設けられている。従って、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｂ及び６０２Ｆは接地電位用電極パッドとして使用される。例えば、第２の実施の形態では、電極パッド６０２Ｂはアンテナ端整合回路２０２における接地電位用電極パッド２１８として、電極パッド６０２Ｆは受信出力整合回路２１４における接地電位用電極パッド２２０として使用される。
【００６１】
パッケージ基板７００において、チップ搭載領域７０４には、送受信用ＳＡＷフィルタ２０６及び２０７が形成された圧電基板２０８が搭載される。また、チップ搭載領域７０４の接地電位パターン７０２には、複数のスルーホール７０５が設けられており、これらのスルーホール７０５は多層パッケージ基板内でパッケージ基板８００に設けられた複数のスルーホ−ル８０９に接続されている。
【００６２】
以上のように、第２の実施の形態における分波器パッケージによれば、送信用ＳＡＷフィルタ２０６及び受信用ＳＡＷフィルタ２０７を一つの圧電基板２０８上に形成し、その圧電基板２０８を多層パッケージ基板に収納するようにしたので、ＳＡＷ分波器全体の小型化を実現することができる。さらに、ストリップラインＬT２０９（６０５）、ＬR２１１（６０８）及びＬANT２１６（６０６Ａ）をパッケージ基板７００上に形成し、一方で、分波線路２０５（８０１）、オープンスタブＳＴ２１０（８０５）、ＳＲ２１２（８０８）及びＳＡＮＴ２１７（８０７）をパッケージ基板８００上に形成するようにした。すなわち、ストリップラインを分波線路及びオープンスタブとは別個のパッケージ基板上に形成するようにしたので、ＳＡＷ分波器全体をより小型化させることが可能となる。
【００６３】
また、パッケージ基板７００において、送信入力整合回路２１３と受信出力整合回路２１４の各々に関する接地電位用パターンを別個に分離させて設けるようにしたので、送信用ＳＡＷフィルタ２０６と受信用ＳＡＷフィルタ２０７との間で互いの干渉によるＳＡＷ分波器の周波数特性の劣化を抑制することができる。
【００６４】
また、パッケージ基板７００及び８００にいて、送受信用ＳＡＷフィルタ２０６及び２０７を形成した圧電基板を搭載する領域内にスルーホール７０５及び８０９を設けたので、送受信用ＳＡＷフィルタ２０６及び２０７からの熱を効率良くＳＡＷ分波器の外部へ逃がすことができ、ＳＡＷ分波器の信頼性を向上させることができる。
【００６５】
次に、以上のような構成を有する多層パッケ−ジ基板に搭載されたＳＡＷ分波器２００の動作について説明する。
【００６６】
まず、分波器における整合回路の接続線のインピーダンス変換動作について図１３及び図１４を参照しながら説明する。図１３の接続線と図１４の等価ＬＣ回路との間には次式（２−１）及び（２−２）の関係が存在する。
【００６７】
Ｌ＝Ｚo×ＬＬ／ＣＣ ・・・（２−１）
Ｃ＝ＬＬ／（ＣＣ×Ｚo） ・・・（２−２）
ここで、Ｚoは接続線の特性インピーダンス、ＬＬは接続線の長さ（ｃｍ）、ＣＣ＝３．０×１０10である。図１４に示した接続線を含んだＳＡＷフィルタ又は分波線路等のインピーダンスＺinは次式（２−３）で与えられる。
【００６８】
Ｚｉｎ＝（Ｚｎ＋ｊＷＬ）／（１＋ｊＷＣ（Ｚｎ＋ｊＷＬ））・・（２−３）
ここで、Ｗ＝２πｆ（ｆ：周波数）である。
【００６９】
次に、具体的に図９に示した本発明の第２の実施の形態における送信入力整合回路２１３の接続線（ストリップラインＬT２０９）について説明する。ストリップラインＬT２０９に相当する接続線の長さを１１．８５ｍｍ、線路幅を０．１ｍｍ、基板の厚さを０．２ｍｍ＋０．２ｍｍ＝０．４ｍｍ、線路の厚さを０．０２ｍｍ、接続線が形成されたパッケージ基板の誘電率を５．０とする（表４参照）と、この接続線の特性インピーダンスは５３．６Ωとなる。
【００７０】
【表４】
2008067413.tif 000006
【００７１】
以上のことから、図１４の等価ＬＣ値は、表５に示すように、Ｌ＝４．７３ｎＨ、Ｃ＝１．６５ｐＦとなる。
【００７２】
【表５】
2008067413.tif 000007
このストリップラインＬT２０９（Ｌ＝４．７３ｎＨ、Ｃ＝１．６５ｐＦ）に関して、図１４に示したように、終端インピーダンスＺnが変化した場合の入力インピーダンスＺinの変化を表６に示す。
【００７３】
【表６】
2008067413.tif 000008
この表６から明らかなように、例えば、終端インピーダンスＺnが３０Ωの場合、入力インピーダンスＺinは４６．７−ｊ１８．２となっている。すなわち、ストリップライン等の接続線を用いることにより、ＳＡＷ分波器における入力インピーダンスＺinを所望の値に設定することができる。
【００７４】
従って、本発明の第２の実施の形態におけるＳＡＷ分波器２００に関して、分波線路２０５、送受信用ＳＡＷフィルタ２０６及び２０７の入力インピーダンスを低く設定し、ストリップラインＬT２０９、ＬR２１１及びＬANT２１６を用いて、アンテナ端子２０１、送信端子２０３及び受信端子２０４において所望の入力インピーダンスを設定することができる。また、分波線路２０５において入力インピーダンスを低く設定することによって、より低損失な線路を実現することができる。第２の実施の形態においては、分波線路の線路幅を０．２ｍｍ、基板の厚さを０．４ｍｍとすることで、ＳＡＷ分波器２００の特性インピーダンスを４０．２Ωとすることができ、ＳＡＷ分波器の低損失化を実現している。
【００７５】
次に、分波器における整合回路のオープンスタブ（開放線路）の動作について説明する。このオープンスタブのインピーダンスＺinfは次式（２−４）で与えられる。
【００７６】
Ｚinf＝−ｊｃｏｔ（２πＬＬ／λ） ・・・（２−４）
ここで、具体的に本発明の第２の実施の形態における送信入力整合回路２１３の開放線路（オープンスタブＳT２１０）について説明する。送信入力整合回路２１３において、ＬＬ＝１０．３２ｍｍとすると、等価容量Ｃinfは２．６３ｐＦとなる。つまり、オープンスタブＳT２１０を用いることによって、所定の周波数帯域に亘って、前述したストリップライン等の接続線による特性インピーダンスを所望の値に調整することが可能となる。すなわち、開放線路（オープンスタブ）の作用によって、接続線による特性インピーダンス値の虚数部をプラス領域からマイナス領域に変化させることが可能となる。
【００７７】
図１０は、本発明の第３の実施の形態におけるＳＡＷ分波器３００の構成図であり、分波線路３０５、送信用ＳＡＷフィルタ３０６及び受信用ＳＡＷフィルタ３０７が一つの圧電基板３０８上に形成されている。また、第３の実施の形態においても、図１２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながらＳＡＷ分波器を搭載するための多層パッケージ基板について説明する。
【００７８】
第３の実施の形態におけるＳＡＷ分波器３００は、以下のような構成となっている。まず、図１０に示すように、一つの圧電基板３０８上には、分波線路３０５、送信用ＳＡＷフィルタ３０６及び受信用ＳＡＷフィルタ３０７が形成されている。分波線路３０５は、アンテナ３２１に接続されたアンテナ端子３０１と受信用ＳＡＷフィルタ３０７との間に設けられており、アンテナ端子３０１と分波線路３０５との間にはアンテナ端整合回路３０２が設けられている。ここで、アンテナ端整合回路３０２は、インダクタとしてのストリップラインＬANT３１６とキャパシタとしてのオープンスタブＳANT３１７とで構成されている。また、アンテナ端整合回路３０２は端子３１８を介して接地電位に接続されている。
【００７９】
送信端子３０３には電力増幅器３１５の出力端子が接続されており、送信端子３０３と送信用ＳＡＷフィルタ３０６との間には送信入力整合回路３１３が接続されている。ここで、送信入力整合回路３１３は、インダクタとしてのストリップラインＬT３０９とキャパシタとしてのオープンスタブＳT３１０とで構成されている。また、送信入力整合回路３１３は端子３１９を介して接地電位に接続されている。
【００８０】
受信端子３０４と受信用ＳＡＷフィルタ３０７との間には受信出力整合回路３１４が接続されている。ここで、受信出力整合回路３１４は、インダクタとしてのストリップラインＬR３１１とキャパシタとしてのオープンスタブＳR３１２とで構成されている。また、受信出力整合回路３１４は端子３２０を介して接地電位に接続されている。
【００８１】
以上のように構成されたＳＡＷ分波器３００を図１２に示すような多層パッケージ基板に搭載された時の構成を以下に説明する。
【００８２】
本発明における多層パッケージ基板は、基本的に図１２の（Ａ）〜（Ｃ）のようなパッケージ基板６００〜８００で構成されている。
【００８３】
パッケ−ジ基板６００の中央部には、送受信用ＳＡＷフィルタ３０６及び３０７が形成された圧電基板３０８を収納するためのスペースとしてキャビティ６０１が形成されている。また、パッケージ基板６００には、電極パッド６０２Ａ〜６０２Ｈ、送信端子６０３Ａ、アンテナ端子６０３Ｂ及び受信端子６０３Ｃがそれぞれ形成されている。
【００８４】
送信端子６０３Ａと電極パッド６０２Ｈとの間には送信入力整合回路３１３のストリップラインＬT３０９に対応するストリップライン６０５が形成されている。また、パッケージ基板６００において、送信端子６０３Ａにはオープンスタブ６０４が接続されているが、第３の実施の形態においては設ける必要がない。一方で、電極パッド６０２Ｈは多層パッケージ基板内で端子８０６に接続されており、パッケージ基板８００におけるこの端子８０６にはオープンスタブＳＴ３１０に対応するオープンスタブ８０５が接続されている。そして、電極パッド６０２Ｈには、ワイヤボンディング等により送信用ＳＡＷフィルタ３０６の入力端子が接続される。
【００８５】
アンテナ端子６０３Ｂと電極パッド６０２Ｄとの間には、アンテナ端整合回路３０２のストリップラインＬANT３１６に相当するストリップライン６０６Ａが形成されている。アンテナ端子６０３Ｂは、端子６０７、配線６０６Ｂ及び電極端子６０２Ｄを介して送信用ＳＡＷフィルタ３０６の出力端子が接続される。一方、第３の実施の形態においては、分波線路３０５は圧電基板３０８上に送受信用ＳＡＷフィルタと共に形成されているので、図１２（Ｃ）に示されている分波線路８０１は設ける必要がない。また、アンテナ端子６０３Ｂは多層パッケージ基板内でパッケージ基板８００の端子８０２Ｂに接続されており、このパッケージ基板８００においてアンテナ端整合回路３０２のオープンスタブＳANT３１７に対応するオープンスタブ８０７が形成されている。
【００８６】
受信端子６０３Ｃと電極パッド６０２Ｅとの間には、受信出力用整合回路３１４のストリップラインＬR３１１に対応するストリップライン６０８が形成されている。また、図１２（Ｃ）に示すように、受信端子６０３Ｃは多層パッケ−ジ基板内で端子８０２Ｃに接続されており、さらに、端子８０２ＣにはオープンスタブＳR３１２に対応するオープンスタブ８０８が形成されている。
【００８７】
パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｃ及び６０２Ｇは、多層パッケージ基板内でパッケージ基板７００における端子７０１Ａ及び７０１Ｂにそれぞれ接続されている。また、これらの端子７０１Ａ及び７０１Ｂは、端子７０３Ａ〜７０３Ｃ及び７０３Ｈを介して接地電位ＶSSに接続された接地電位パターン７０１内に設けられている。従って、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｃ及び６０２Ｇは接地電位用電極パッドとして使用される。例えば、第３の実施の形態では、電極パッド６０２Ｃはアンテナ端整合回路３０２における接地電位用電極パッド３１８として、電極パッド６０２Ｇは送信入力整合回路３１３における接地電位用電極パッド３１９として使用される。
【００８８】
同様に、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｂ及び６０２Ｆは、多層パッケージ基板内でパッケージ基板７００における端子７０２Ａ及び７０２Ｂにそれぞれ接続されている。また、これらの端子７０２Ａ及び７０２Ｂは、端子７０３Ｄ〜７０３Ｇを介して接地電位ＶSSに接続された接地電位パターン７０２内に設けられている。従って、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｂ及び６０２Ｆは接地電位用電極パッドとして使用される。例えば、第３の実施の形態では、電極パッド６０２Ｂはアンテナ端整合回路３０２における接地電位用電極パッド３１８として、電極パッド６０２Ｆは受信出力整合回路３１４における接地電位用電極パッド３２０として使用される。
【００８９】
パッケージ基板７００において、チップ搭載領域７０４には、分波線路３０５、送受信用ＳＡＷフィルタ３０６及び３０７が形成された圧電基板３０８が搭載される。また、チップ搭載領域７０４の接地電位パターン７０２には、複数のスルーホール７０５が設けられており、これらのスルーホール７０５は多層パッケージ基板内でパッケージ基板８００に設けられた複数のスルーホ−ル８０９に接続されている。
【００９０】
以上のように、第３の実施の形態における分波器パッケージによれば、分波線路３０５、送信用ＳＡＷフィルタ３０６及び受信用ＳＡＷフィルタ３０７を一つの圧電基板３０８上に形成し、その圧電基板３０８を多層パッケージ基板に収納するようにしたので、ＳＡＷ分波器全体の小型化を実現することができる。さらに、ストリップラインＬT３０９（６０５）、ＬR３１１（６０８）及びＬANT３１６（６０６Ａ）をパッケージ基板７００上に形成し、一方で、オープンスタブＳT３１０（８０５）、ＳR３１２（８０８）及びＳANT３１７（８０７）をパッケージ基板８００上に形成するようにした。すなわち、ストリップラインを分波線路及びオープンスタブとは別個のパッケージ基板上に形成するようにしたので、ＳＡＷ分波器全体をより小型化させることが可能となる。また、分波線路３０５を損失の小さい圧電基板３０８上に形成したので、ＳＡＷ分波器３００の周波数特性をより向上させることができる。
【００９１】
また、パッケージ基板７００において、送信入力整合回路３１３と受信出力整合回路３１４の各々に関する接地電位用パターンを別個に分離させて設けるようにしたので、送信用ＳＡＷフィルタ３０６と受信用ＳＡＷフィルタ３０７との間で互いの干渉によるＳＡＷ分波器の周波数特性の劣化を抑制することができる。
【００９２】
また、パッケージ基板７００及び８００にいて、送受信用ＳＡＷフィルタ３０６及び３０７を形成した圧電基板を搭載する領域内にスルーホール７０５及び８０９を設けたので、送受信用ＳＡＷフィルタ３０６及び３０７からの熱を効率良くＳＡＷ分波器の外部へ逃がすことができ、ＳＡＷ分波器３００の信頼性を向上させることができる。
【００９３】
図１１は、本発明の第４の実施の形態におけるＳＡＷ分波器４００の構成図であり、送信用ＳＡＷフィルタ４０６及び受信用ＳＡＷフィルタ４０７が一つの圧電基板４０８上に形成されている。また、第４の実施の形態においても、図１２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながらＳＡＷ分波器を搭載するための多層パッケージ基板について説明する。
【００９４】
第４の実施の形態におけるＳＡＷ分波器４００は、以下のような構成となっている。まず、図１１に示すように、一つの圧電基板４０８上には送信用ＳＡＷフィルタ４０６及び受信用ＳＡＷフィルタ４０７が形成されている。アンテナ４２２に接続されたアンテナ端子４０１と受信用ＳＡＷフィルタ４０７との間には、アンテナ端整合回路４０２及び分波線路４０５が設けられている。ここで、アンテナ端整合回路４０２は、インダクタとしてのストリップラインＬANT４１７とキャパシタとしてのオープンスタブＳANT４１８とで構成されている。また、アンテナ端整合回路４０２は端子４１９を介して接地電位に接続されている。
【００９５】
送信端子４０３には電力増幅器４１６の出力端子が接続されており、送信端子４０３と送信用ＳＡＷフィルタ４０６との間には送信入力整合回路４１２が接続されている。ここで、送信入力整合回路４１２は、インダクタとしてのストリップラインＬT４０９とキャパシタとしてのオープンスタブＳT４１０及びＳTS４１１とで構成されている。また、送信入力整合回路４１２は端子４２０を介して接地電位に接続されている。
【００９６】
受信端子４０４と受信用ＳＡＷフィルタ４０７との間には受信出力整合回路４１５が接続されている。ここで、受信出力整合回路４１５は、インダクタとしてのストリップラインＬR４１３とキャパシタとしてのオープンスタブＳR４１４とで構成されている。また、受信出力整合回路４１５は端子４２１を介して接地電位に接続されている。
【００９７】
以上のように構成されたＳＡＷ分波器４００を図１２に示すような多層パッケージ基板に搭載された時の構成を以下に説明する。
【００９８】
本発明における多層パッケージ基板は、基本的に図１２の（Ａ）〜（Ｃ）のようなパッケージ基板６００〜８００で構成されている。
【００９９】
パッケ−ジ基板６００の中央部には、送受信用ＳＡＷフィルタ４０６及び４０７が形成された圧電基板４０８を収納するためのスペースとしてキャビティ６０１が形成されている。また、パッケージ基板６００には、電極パッド６０２Ａ〜６０２Ｈ、送信端子６０３Ａ、アンテナ端子６０３Ｂ及び受信端子６０３Ｃがそれぞれ形成されている。
【０１００】
送信端子６０３Ａと電極パッド６０２Ｈとの間には送信入力整合回路４１２のストリップラインＬT４０９に対応するストリップライン６０５が形成されている。また、パッケージ基板６００において、送信端子６０３ＡにはオープンスタブＳTS４１１に対応するオープンスタブ６０４が接続されている。一方で、電極パッド６０２Ｈは多層パッケージ基板内で端子８０６に接続されており、パッケージ基板８００におけるこの端子８０６にはオープンスタブＳT４１０に対応するオープンスタブ８０５が接続されている。そして、電極パッド６０２Ｈには、ワイヤボンディング等により送信用ＳＡＷフィルタ４０６の入力端子が接続される。さらに、図１２（Ｃ）に示すように、端子６０７は端子８０３に接続されており、分波線路４０５に対応する分波線路８０１を介して端子８０４に接続されている。端子８０４は多層パッケージ基板内で電極パッド６０２Ａに接続されており、さらに電極パッド６０２Ａはワイヤボンディング等により受信用ＳＡＷフィルタ４０７の入力端子に接続される。
【０１０１】
アンテナ端子６０３Ｂと電極パッド６０２Ｄとの間には、アンテナ端整合回路４０２のストリップラインＬANT４１７に対応するストリップライン６０６Ａが形成されている。アンテナ端子６０３Ｂは、端子６０７、配線６０６Ｂ及び電極端子６０２Ｄを介して送信用ＳＡＷフィルタ４０６の出力端子が接続される。また、アンテナ端子６０３Ｂは多層パッケージ基板内でパッケージ基板８００の端子８０２Ｂに接続されており、このパッケージ基板８００においてアンテナ端整合回路４０２のオープンスタブＳANT４１８に対応するオープンスタブ８０７が形成されている。
【０１０２】
受信端子６０３Ｃと電極パッド６０２Ｅとの間には、受信出力用整合回路４１５のストリップラインＬR４１３に対応するストリップライン６０８が形成されている。また、図１２（Ｃ）に示すように、受信端子６０３Ｃは多層パッケ−ジ基板内で端子８０２Ｃに接続されており、さらに、端子８０２ＣにはオープンスタブＳR４１４に対応するオープンスタブ８０８が形成されている。
【０１０３】
パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｃ及び６０２Ｇは、多層パッケージ基板内でパッケージ基板７００における端子７０１Ａ及び７０１Ｂにそれぞれ接続されている。また、これらの端子７０１Ａ及び７０１Ｂは、端子７０３Ａ〜７０３Ｃ及び７０３Ｈを介して接地電位ＶSSに接続された接地電位パターン７０１内に設けられている。従って、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｃ及び６０２Ｇは接地電位用電極パッドとして使用される。例えば、第４の実施の形態では、電極パッド６０２Ｃはアンテナ端整合回路４０２における接地電位用電極パッド４１９として、電極パッド６０２Ｇは送信入力整合回路４１２における接地電位用電極パッド４２０として使用される。
【０１０４】
同様に、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｂ及び６０２Ｆは、多層パッケージ基板内でパッケージ基板７００における端子７０２Ａ及び７０２Ｂにそれぞれ接続されている。また、これらの端子７０２Ａ及び７０２Ｂは、端子７０３Ｄ〜７０３Ｇを介して接地電位ＶSSに接続された接地電位パターン７０２内に設けられている。従って、パッケージ基板６００における電極パッド６０２Ｂ及び６０２Ｆは接地電位用電極パッドとして使用される。例えば、第４の実施の形態では、電極パッド６０２Ｂはアンテナ端整合回路４０２における接地電位用電極パッド４１９として、電極パッド６０２Ｆは受信出力整合回路４１５における接地電位用電極パッド４２１として使用される。
【０１０５】
パッケージ基板７００において、チップ搭載領域７０４には、分波線路４０５、送受信用ＳＡＷフィルタ４０６及び４０７が形成された圧電基板４０８が搭載される。また、チップ搭載領域７０４の接地電位パターン７０２には、複数のスルーホール７０５が設けられており、これらのスルーホール７０５は多層パッケージ基板内でパッケージ基板８００に設けられた複数のスルーホ−ル８０９に接続されている。
【０１０６】
以上のように、第４の実施の形態における分波器パッケージによれば、分波線路４０５、送信用ＳＡＷフィルタ４０６及び受信用ＳＡＷフィルタ４０７を一つの圧電基板４０８上に形成し、その圧電基板４０８を多層パッケージ基板に収納するようにしたので、ＳＡＷ分波器全体の小型化を実現することができる。さらに、ストリップラインＬT４０９（６０５）、ＬR４１３（６０８）及びＬANT４１７（６０６Ａ）をパッケージ基板７００上に形成し、一方で、オープンスタブＳT４１０（８０５）、ＳR４１４（８０８）及びＳANT４１８（８０７）をパッケージ基板８００上に形成するようにした。すなわち、ストリップラインを分波線路及びオープンスタブとは別個のパッケージ基板上に形成するようにしたので、ＳＡＷ分波器全体をより小型化させることが可能となる。
【０１０７】
また、パッケージ基板７００において、送信入力整合回路４１２と受信出力整合回路４１５の各々に関する接地電位用パターンを別個に分離させて設けるようにしたので、送信用ＳＡＷフィルタ４０６と受信用ＳＡＷフィルタ４０７との間で互いの干渉によるＳＡＷ分波器の周波数特性の劣化を抑制することができる。
【０１０８】
また、パッケージ基板７００及び８００にいて、送受信用ＳＡＷフィルタ４０６及び４０７を形成した圧電基板を搭載する領域内にスルーホール７０５及び８０９を設けたので、送受信用ＳＡＷフィルタ４０６及び４０７からの熱を効率良くＳＡＷ分波器の外部へ逃がすことができ、ＳＡＷ分波器４００の信頼性を向上させることができる。
【０１０９】
さらに、第４の実施の形態では、送信入力整合回路４１２においてオープンスタブＳTS４１１を設けたので、ＳＡＷ分波器４００におけるスプリアス帯域の減衰量を所望の値に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の構成例を概略的に示したブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の具体的な回路構成図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の具体的な回路構成図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器をパッケージ基板に搭載した時の概略的な斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における、送信動作させた場合のＳＡＷ分波器の機能的構成図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における、受信動作させた場合のＳＡＷ分波器の機能的構成図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器のインピーダンスを説明する図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における直列腕ＳＡＷ共振器の回路図及びＬＣ等価回路図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の構成図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の構成図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の構成図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態におけるＳＡＷ分波器を搭載するための多層パッケージ基板の平面図である。
【図１３】分波器における整合回路の接続線の構成図である。
【図１４】分波器における整合回路の接続線に関する等価ＬＣ回路図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１００、２００、３００、４００：ＳＡＷ分波器
１０１、２０１、３０１、４０１、６０３Ｂ、８０２Ｂ：アンテナ端子
１０２：インピーダンス整合用ＬＣ回路
１０２ａ：キャパシタ
１０２ｂ：インダクタ
１０３、２０３、３０３、４０３、６０３Ａ、８０２Ａ：送信端子
１０４、２０４、３０４、４０４、６０３Ｃ、８０２Ｃ：受信端子
１０５：送信用分波線路（Ｔｘ−分波線路）
１０６：受信用分波線路（Ｒｘ−分波線路）
１０７：分波回路
２０５、３０５、４０５、８０１：分波線路
１０８、２０６、３０６、４０６：送信用ＳＡＷフィルタ
１０５ａ、１０６ａ、１０８ａ〜１０８ｅ、１０９ａ〜１０９ｇ：ＳＡＷ共振器
１０９、２０７、３０７、４０７：受信用ＳＡＷフィルタ
１１０、２０８、３０８、４０８：圧電基板
１１１：パッケージ基板
１１２、２２１、３２１、４２２：アンテナ
１１３、２１５、３１５、４１６：電力増幅器
１１４：受信系回路
１１５：送信系回路
１１６、１１７：入力インピーダンス
２０２、３０２、４０２：アンテナ端整合回路
２０９、２１１、２１６、３０９、３１１、３１６、４０９、４１３、４１７、６０５、６０６Ａ、６０８：ストリップライン
２１０、２１２、２１７、３１０、３１２、３１７、４１０、４１１、４１４、４１８、６０４、８０５、８０７、８０８：オープンスタブ
２１３、３１３、４１２：送信入力整合回路
２１４、３１４、４１５：受信出力整合回路
２１８〜２２０、３１８〜３２０、４１９〜４２１：接地電位用電極パッド
６００、７００、８００：パッケージ基板
６０１：キャビティ
６０２ａ〜６０２Ｈ：電極パッド
７０１、７０２：接地電位パターン
７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ：接地電位端子
７０３Ａ〜７０３Ｈ：
７０４：チップ搭載領域
７０５、８０９：スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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