(57)【要約】      （修正有）【課題】接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法を提供する。【解決手段】第一の回路基板１０と接着シート３０と第二の回路基板２０との積層体を得る工程、第一の回路基板と接着シートと第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら第一の回路と第二の回路の電気的導通をとる工程を含む接続方法であって、  第一の回路基板及び第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部４が基材の端部３から離れた位置で終端しており、接着シートの接着剤の一部が回路基板の基材の端部と回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。【選択図】図６
2008108890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性接着性成分を含む接着シートを介して、１以上の第一の回路を基材上に有する第一の回路基板と、１以上の第二の回路を基材上に有する第二の回路基板とを、前記第一の回路の一部と前記第二の回路の一部とが重なり、前記接着シートの一部が前記第一の回路と前記第二の回路の重なり合う領域に配置されるようにして対向させて、前記第一の回路基板と前記接着シートと前記第二の回路基板との積層体を得る工程、
前記第一の回路基板と前記接着シートと前記第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら前記第一の回路と前記第二の回路の電気的導通をとる工程とを含む接続方法であって、
前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部が基材の端部から離れた位置で終端しており、
前記接着シートの接着剤の一部が前記回路基板の前記基材の端部と前記回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。
【請求項２】
前記第一の回路と前記第二の回路双方の端部が直線状であり、前記第一の回路と前記第二の回路の重なり合う領域における配線長さは０．０５〜１．４ｍｍである、請求項１記載の接続方法。
【請求項３】
前記第一の回路と前記第二の回路の少なくとも一方の端部が非直線状である、請求項１記載の接続方法。
【請求項４】
加熱時の温度での接着シートの粘度が１０００〜５０，０００Ｐａ．ｓでありかつガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃〜２００℃である、請求項１〜３のいずれか１項記載の接続方法。
【請求項５】
前記加熱時の接着シート部の温度は１５０〜２５０℃である、請求項４記載の接続方法。
【請求項６】
前記接着シートの接着性成分は熱可塑性接着性成分とともに熱硬化性接着性成分を含み、接続時及び／又は後に硬化される、請求項１〜５のいずれか１項記載の接続方法。
【請求項７】
前記回路基板の回路を構成する導体配線はスズ、金、ニッケル、又は、ニッケル／金の２層メッキによって表面処理されたものである、請求項１〜６のいずれか１項記載の接続方法。
【請求項８】
前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方は、フレキシブル回路基板である、請求項１〜７のいずれか１項記載の接続方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載の接続方法により製造される接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の接続方法及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、携帯電話、プリンターなどの電子機器では、フレキシブル回路基板（たとえば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ））などの回路基板どうしを接合したものが使用されることが多い。これらの電子機器は小型化されており、ますます、微細なピッチの配線を有する回路基板を相互接続する必要性がでてきている。
【０００３】
回路基板の接続において、導電性粒子を含有させたホットメルト系接着剤が従来から用いられている。熱圧着による接続を行おうとする際に、回路基板の回路端部の導体と導電性粒子との間に充分な接触面圧が生じ、導電性粒子と端部導体との間に信頼性をもった接続が可能になる。しかし、回路の導体間のピッチが狭くなると、導電性粒子が導体間を接続して短絡を生じさせることがある。このため、短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の相互接続方法を開発することが求められている。
【０００４】
微細ピッチの回路基板の相互接続には接着剤を介した接続が用いられるようになっている。このような方法は、２つの回路基板の間に熱軟化性でかつ場合によっては熱硬化性である接着剤を配置し、熱圧着することで、接着剤を最初に軟化もしくは流動化させて接続部どうしを接触させ、場合により、さらに加熱することで硬化させて、回路基板相互の接続を確立することによるものである。このような方法によると、各接続部の間に接着剤が介在した状態で接続されるので、接続部の間のピッチが微細であっても短絡の問題を生じない。また、接続部は接着フィルムにより支持され、固定されているので、外部応力によって接続が解除されることなく、接続信頼性が高められる。ここで、接続部どうしを熱圧着する際に、回路基板の損傷を少なくするために、低い温度及び低い圧力での熱圧着が望まれている。しかしながら、低い温度及び低い圧力での熱圧着では、特に、接着剤の熱軟化性が低い場合には、接続部の間に薄い接着剤の層が形成されて、接続部どうしの接触が必ずしも容易でない場合がある。このような問題を解決するものとして、特許文献１（特開２００２−９７４２４号公報）には、接続しようとする回路基板の接続部の少なくとも一方の表面に凹凸加工を施すことが提案されている。これにより、熱圧着時の凸部での接触圧力が高められ、接触を確実にすることができ、結果として、接続欠陥を防止することができる。
【０００５】
上記の手法では、回路基板の接続部において、エンボス加工などの加工を施すことが必要であり、製造工程の追加を招いている。したがって、追加の工程を必要とせず、しかも、上記手法と同等以上の効果が得られる方法を開発することが望まれている。また、回路基板を引き剥がす方向の応力が作用すると、その力が回路（配線）同士の電気的接触面に直接作用するため、その接触面の端部から導通が破壊されやすい。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−９７４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、エンボス加工などの追加の加工工程を必要とせずに、同様の接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法及びそれによる接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のとおりの態様を提供する。
【０００９】
（１）熱可塑性接着性成分を含む接着シートを介して、１以上の第一の回路を基材上に有する第一の回路基板と、１以上の第二の回路を基材上に有する第二の回路基板とを、前記第一の回路の一部と前記第二の回路の一部とが重なり、前記接着シートの一部が前記第一の回路と前記第二の回路の重なり合う領域に配置されるようにして対向させて、前記第一の回路基板と前記接着シートと前記第二の回路基板との積層体を得る工程、
前記第一の回路基板と前記接着シートと前記第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら前記第一の回路と前記第二の回路の電気的導通をとる工程とを含む接続方法であって、
前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部が基材の端部から離れた位置で終端しており、
前記接着シートの接着剤の一部が前記回路基板の前記基材の端部と前記回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。
【００１０】
（２）前記第一の回路と前記第二の回路双方の端部が直線状であり、前記第一の回路と前記第二の回路の重なり合う領域における配線長さは０．０５〜１．４ｍｍである、上記（１）記載の接続方法。
【００１１】
（３）前記第一の回路と前記第二の回路の少なくとも一方の端部が非直線状である、上記（１）記載の接続方法。
【００１２】
（４）加熱時の温度での接着シートの粘度が１０００〜５０，０００Ｐａ．ｓでありかつガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃〜２００℃である、上記（１）〜（３）のいずれか１項記載の接続方法。
【００１３】
（５）前記加熱時の接着シート部の温度は１５０〜２５０℃である、上記（４）記載の接続方法。
【００１４】
（６）前記接着シートの接着性成分は熱可塑性接着性成分とともに熱硬化性接着性成分を含み、接続時及び／又は後に硬化される、上記（１）〜（５）のいずれか１項記載の接続方法。
【００１５】
（７）前記回路基板の回路を構成する導体配線はスズ、金、ニッケル、又は、ニッケル／金の２層メッキによって表面処理されたものである、上記（１）〜（６）のいずれか１項記載の接続方法。
【００１６】
（８）前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方は、フレキシブル回路基板である、上記（１）〜（７）のいずれか１項記載の接続方法。
【００１７】
（９）上記（１）〜（８）のいずれか１項記載の接続方法により製造される接続構造体。
【００１８】
また、「接着シートの粘度」とは、半径ｒ（メートル（ｍ））の接着シートの円形サンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着シートの厚さ（ｈ（ｔ））（メートル（ｍ））から求められるものであり、下記式から算出される。ｈ（ｔ）／ｈ0＝［（４ｈ02Ｆｔ）／（３πηｒ4）＋１］-1/2（式中、ｈ0は接着シートの初期厚さ（メートル（ｍ））であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着シートの厚さ（メートル（ｍ））であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ｒは接着シートの半径（メートル（ｍ））である。
【００１９】
「接着シートのガラス転移温度（Ｔｇ）」は、接着シートの接着剤組成物の動的粘弾性解析（ＤＭＡ）によって測定される。ＤＭＡ測定のためのサンプルサイズは３０ｍｍ×５ｍｍ×０．０６ｍｍであり、１Ｈｚの周波数で伸縮モードで０．５％歪の振幅にて５℃／分の速度で昇温して１２秒ごとに測定が行われる。ＤＭＡ測定から求められる貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ”からガラス転移温度（Ｔｇ）をtanδ＝Ｅ’／Ｅ”のピークになる温度として求める。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、接続しようとする各々の回路の各々の一部のみが重なり、接続される導体の接触面積が小さいので、熱圧着操作時に接圧が高くなり、容易に導通接続が行える。
また、接着シートを構成する接着剤の信頼性を高めるために、高温で高粘度を有する接着剤が用いられる傾向があるが、そのような場合にも、容易な導通接続が可能である。
接続しようとする回路基板上の回路の回路端部が基材の端部から離れた位置で終端しているので、基材の端部付近においては全体にわたって接着剤が対向する回路基板と接着しているので接続部における接着強度が安定し、また外部応力が導通接続部に直接作用しないので、回路基板にかかる曲げ応力などの外力によって接続構造体の電気的導通状態が破損することがない。
接続しようとする回路基板の少なくとも一方がフレキシブル回路基板である場合には、基材の回路のない領域では基材がたわんだ状態で接続され、そのたわんだ状態から基材が復元しようとする復元力により導体の接圧を高め、接続強度をさらに高める効果がある。
回路基板の調製において、エンボス加工などの追加の製造工程を必要とせずに熱圧着時の接続部どうしの接触を確実に行なうことができ、信頼性の高い接続を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明について、以下の実施形態に基づいて説明するが、本発明は記載される実施形態に限定されるものではない。
本発明の接続方法により接続される回路基板は、回路の端部が基材の端部から離れた位置で終端している。回路基板は、このような配線を含むかぎり、特に限定されない。適切な回路基板の例は、限定するわけではないが、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、ガラスエポキシベースの回路基板、アラミドベースの回路基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴレジン）ベースの回路基板、ＩＴＯ、アルミニウムや金属微粒子で形成された配線パターンを有するガラス基板又はセラミック基板、表面に金属導体の接合部を有するシリコンウエハなどのリジッド回路基板などが挙げられる。本発明の１つの態様では、低温かつ低圧での熱圧着であっても相互接続を行なうことができるので、熱圧着により損傷を受けやすい回路基板に対して本発明のこの態様を有利に適用することができる。このため、本発明の方法では、少なくとも一方の回路基板がフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）である場合に特に有効性を発揮する。本発明の方法により相互接続された回路基板はデジタルカメラ、携帯電話、プリンターなどの電子機器において使用されうる。
【００２２】
以下において、図面を参照しながら本発明を説明する。図面において、フレキシブル回路基板を用いて説明しているが、本発明で使用される回路基板はそれに限定されない。図１は、本発明の方法に用いることができる回路基板の上面図を示している。これは、基材１（樹脂フィルム）のおもて面上に配線２を有し、その先端が基材の端部３よりも内側の回路端部４で終端している回路基板１０（ＦＰＣ）である。通常、接続部５以外の部分の絶縁性を確保するために絶縁膜６を被覆している。図中、（ａ）は第一の回路基板の配線形状を示し、（ｂ）は第二の回路基板の配線形状を示し、（ｃ）は接続状態での配線形状を示している。配線形状が図１や図３に示すように直線形状である場合には、配線同士が重なっている長さは０．０５〜１．４ｍｍであることが好ましい。このような重なり配線長さであれば、電気的な導通を確実にとりながら充分な接圧を確保することができるからである。
【００２３】
回路端部４は、図１に示すように直線状であることができるが、図２に示すように、非直線状とすることもできる。また、回路端部４は、図１や図２に示すように、基材の端部３から一定の距離を隔てて配置されてよいが、図３〜５に示すように、複数の端部はそれぞれ異なる距離で配置されてもよい。さらに、このような場合においても、回路端部４は、図４及び５に示すように、非直線状であってよい。図２〜５には、回路基板の端部付近の形状の幾つかの態様が示されている。図中、（ａ）は第一の回路基板の配線形状を示し、（ｂ）は第二の回路基板の配線形状を示し、（ｃ）は接続状態での配線形状を示している。図示されるとおり、接触部分の面積を配線の一部分のみとしているので、熱圧着時の圧力が高められ、接続を確実にしている。なお、非直線状の配線についてもリソグラフィー技術を用いた配線形成によって容易に形成できる。少なくとも一方の配線が非直線状態の場合には、第一の回路基板の配線と第二の回路基板の配線の重なり長さは実質的に配線の幅により決まるため、配線の長手方向側面からみた投影での重なり長さは特に問わない。
【００２４】
導体配線の材料としては、はんだ（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、銅、ニッケル、金、アルミニウム、タングステンなどの導体であることができる。また、接続性の観点から、スズ、金、ニッケル、ニッケル／金（２層メッキ）などの材料をメッキするなどして表面仕上げしてもよい。なお、ＦＰＣの基材はポリイミドフィルムなどのＦＰＣのために通常に使用される樹脂フィルムであってよい。
【００２５】
以下、本発明の回路基板の接続方法について工程順に説明する。図６は本発明の接続方法の工程図を示す。まず、基材１（例えば、樹脂フィルム）の上に導体配線２を形成した第一の回路基板１０（例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ））を用意する（工程（ａ））。次に、この第一の回路基板１０を接続しようとする第二の回路基板２０を用意し、第一の回路基板１０の接続部５と第二の回路基板２０の接続部５５との位置合わせを行い、接着シート３０を介して重ね合わせる（工程（ｂ））。この際、配線の先端が基材の端部３よりも内側の回路端部４で終端している。また、回路端部４付近の比較的に小さい面積で配線が重なり合っている。さらに、接着シート３０は、基材の端部３と回路端部４との間の回路を有しない部分にも存在するように配置される。すなわち、第一の回路基板１０の回路と第二の回路基板２０の回路との重ね合わせ領域と、その外側の回路を有しない基材部分と回路との重ね合わせ領域とにまたがる状態に配置される。但し、接着シート３０は端部３と端部４の間の回路を有さない基材部分の全面を覆う必要は無く、少なくとも一部を覆っていれば良い。これらの重ね合わされた第一の回路基板１０と接着シート３０と第二の回路基板２０との積層体を、配線の重なり領域とその外側で接着剤が介在している領域の少なくとも一部を同時に熱圧着して、第一の回路基板１０の接続部５と第二の回路基板２０の接続部５５との電気接続を形成する（工程（ｃ））。接着シート３０は第一の回路基板１０又は第二の回路基板２０の接続部に予め熱ラミネートされてもよい。
【００２６】
図７は本発明の回路基板の接続方法によって接続された構造の別の態様の断面図を示している。この態様において、第二の回路基板２０については、配線の先端が基材の端部３よりも内側の回路端部４で終端しており、第一の回路基板１０については、配線の先端が基材の端部と同一の端部で終端している。回路基板がフレキシブル基板である場合には、該フレキシブル基板は好ましくは第一の回路基板１０である。フレキシブル基板を撓ませた場合に、第二の回路基板２０の端部３から引き剥がし力が加わるが、第一の回路基板１０及び第二の回路基板２０は接着３０シートの接着剤によって強固に接着されているからである。
【００２７】
熱圧着は加熱及び加圧が可能なコンスタントヒートボンダーやパルスヒートボンダー、セラミックヒートボンダーなどのヒートボンダーによって行なうことができる。ヒートボンダーを用いる場合に、接続しようとする第一の回路基板と第二回路基板と接着シート介して重ね合わせた積層体を石英ガラスなどの低熱伝導性の支持台上に置き、積層体の上に加熱されたボンダーヘッドを配置して加圧することで熱圧着を行なうことができる。ボンダーヘッドによる第一の回路基板又は第二の回路基板への加圧はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムやシリコーンゴムなどの耐熱性のある弾性シートを介して行なうことが好ましい。弾性シートを入れると、ボンダーヘッドの側にある回路基板がＦＰＣの場合には、熱圧着時に、ＦＰＣの樹脂フィルム部が押し込まれ、ＦＰＣの樹脂フィルム部のたわみによる応力（スプリングバック）が生じる。接着フィルムの硬化後に、ＦＰＣはたわみ状態を保持することで接続部における接圧が保持され、接続安定性が高められることになる。熱圧着は加熱された平板で圧縮することで行なう。熱圧着の温度及び圧力は、選択される接着シートの樹脂組成などによって決まるものであり、限定されない。しかし、熱圧着は、通常、１５０〜２５０℃程度の温度で８〜１２ＭＰａの圧力（１０ＭＰａの圧力）で、０．５〜１５秒間の熱圧着で接続を行うことができる。
【００２８】
一般には、本発明では、約１００℃以上で軟化する熱可塑性接着性成分を含む接着シートが用いられる。接着シートは、場合により、そして好ましくは、さらなる加熱により硬化することができるように熱硬化性成分をも含む。このような熱硬化性成分は、約８０℃〜２５０℃で硬化することができ、接着シートは好ましくはかかる温度で、数分〜数時間の硬化工程を行なうことで、さらに高耐熱性で高強度の接続を形成することができる。
【００２９】
次に、本発明で使用される接着シートについて記載する。本発明では、ある温度に加熱すると、軟化する熱可塑性接着性成分を含む接着シートを用い、この接着シートは、場合によっては、さらに加熱することで硬化する、熱可塑性でかつ熱硬化性の接着シートであってよい。このような軟化性でかつ熱硬化性の接着性成分は熱可塑性成分と熱硬化性成分との両方を含む樹脂である。第一の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物であることができる。第二の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂であることもできる。第二の態様の例としては、ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。第三の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂の基本構造にエポキシ基などの熱硬化性基を有するポリマー樹脂であることができる。このようなポリマー樹脂としては、例えば、エチレンとグリシジル（メタ）アクリレートとのコポリマーが挙げられる。
【００３０】
本発明に用いることができる接着シートは、好ましくは、接続時の加熱温度（たとえば、１５０〜２５０℃、たとえば、２００℃）の温度における粘度が１００〜５０，０００Ｐａ．ｓの粘度の範囲にあるものであり、より好ましくは１０００〜５０，０００Ｐａ．ｓの粘度の範囲にあるものであり、更に好ましくは１０，０００〜５０，０００Ｐａ．ｓの高粘度の範囲にあるものである。なお、「接着シートの粘度」は、半径ｒ（メートル（ｍ））の接着シートの円形サンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着シートの厚さ（ｈ（ｔ））（メートル（ｍ））から求められるものであり、下記式から算出される。ｈ（ｔ）／ｈ0＝［（４ｈ02Ｆｔ）／（３πηｒ4）＋１］-1/2（式中、ｈ0は接着シートの初期厚さ（メートル（ｍ））であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着シートの厚さ（メートル（ｍ））であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ｒは接着シートの半径（メートル（ｍ））である。
【００３１】
本発明において、粘度を上記の範囲にすることが好ましいのは、以下の理由からである。１５０〜２５０℃における粘度が１００Ｐａ．ｓ以上、特に好ましくは１０００Ｐａ．ｓ以上であると、１５０〜２５０℃での短時間の熱圧着時に、接着シートは十分な粘度を有し、上述のとおり、回路基板がＦＰＣである場合には、ＦＰＣの樹脂フィルムのたわみによる応力（スプリングバック効果）が得られ、接続安定性を維持することができる。たとえば、樹脂フィルムが２５μｍの厚さのポリイミドフィルムの場合に、１５０〜２５０℃における接着シートの粘度が１００Ｐａ．ｓ以上、特に好ましくは１０００Ｐａ．ｓ以上であれば、良好な接続安定性が得られる。一方、接着シートの粘度が高すぎると、樹脂を接続部の配線導体間から押し退けるために、高い圧力と温度が必要になる。接着シートの１５０〜２５０℃における粘度が５０，０００Ｐａ．ｓ以下であれば、上述の圧力による熱圧着で、導体間の接続を比較的容易に確立することができる。
【００３２】
熱硬化性接着成分としてエポキシ樹脂を含むことができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂などが使用可能である。エポキシ樹脂は、限定するわけではないが、接着剤組成物の３０質量％以下の量で含まれることがよい。
【００３３】
接着剤組成物は、場合により、芳香族ポリヒドロキシエーテル樹脂を含んでよく、ポリヒドロキシエーテル樹脂は好ましくは重量平均分子量（Ｍｗ）が１万〜５００万である。分子量が低すぎると、高温において接合部の接続が解除されることがあり、また、分子量が高すぎると、熱圧着操作を行うのに適切な接着剤組成物の流動性を得ることができない。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（ポリスチレン標品基準）で測定される。エーテル樹脂は、限定するわけではないが、接着剤組成物の５０質量％以下の量で含まれることがよい。
【００３４】
また、接着剤組成物は、さらに、必要に応じて、他の成分を含むこともできる。たとえば、金属の酸化を防ぐためのフラックス性のある化合物、例えばロジンなど、防錆剤として作用するキレート剤（エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）など）、シッフ塩基など、エポキシ樹脂に対する硬化促進剤：ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ヒトラジド、アミン、有機カルボン酸、ポリメルカプタン系硬化剤、フェノール類、イソシアネートなどを含むことができる。
好ましくは、接着剤組成物は、分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含むイミダゾールシラン化合物を含むことができる。アルコキシシリル基の加水分解により生じるシラノール基は、芳香族基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂中のＯＨ基と容易に共有結合を生じる。
【００３５】
熱硬化性接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、１５〜１００重量部の有機物粒子を加えることができる。有機物粒子の添加により、樹脂は塑性流動性を示す一方、有機物粒子が熱硬化性接着剤組成物の硬化後の可とう性を維持する。また、接続工程において、加熱の際に、第一の回路基板又は第二の回路基板に付着している水分が蒸発して水蒸気圧が作用する場合あるが、その場合にも樹脂が流動して気泡を閉じ込めることがない。
【００３６】
また、添加される有機物粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌレート付加物、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。
【実施例】
【００３７】
実施例
実施例１
１．接着シート
以下のとおりに接着シートを製造した。
まず、接着シートを構成する接着剤組成物中に用いる熱可塑性接着性成分として、フルオレンビスフェノールポリヒドロキシエーテル樹脂（ＰＨＥ１）を下記のとおりに調製した。
還流器付きの２リットルのセパラブルフラスコに、フルオレンビスフェノール（４，４’−（９−フルオレニリデン）ジフェノール）１００ｇ、ビスフェノールＡジクリシジルエーテル（ＤＥＲ３３２（商品名）：ダウ・ケミカル日本株式会社から入手可能なエポキシ樹脂、エポキシ当量１７４）１００ｇおよびシクロヘキサノン３００ｇを入れ、１５０℃で完全に溶解させた。この溶液をスクリューで攪拌しながら、トリフェニルフォスフィンのシクロヘキサノン溶液（６．２ｗｔ％）１６．１ｇを滴下し、攪拌を続けながら１５０℃で１０時間加熱した。得られたポリマーの分子量を、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液によってゲルパーミエーションクロマトグライー（ＧＰＣ）でポリスチレン標品を用いて測定したところ、数平均分子量（Ｍｎ）＝２４０００及び重量平均分子量（Ｍｗ）＝９６０００であった。
得られたポリヒドロキシエーテル樹脂（ＰＨＥ１）は以下の繰り返し単位を有するポリマーである。
【００３８】
【化１】
2008108890.tif 000003
【００３９】
上述のＰＨＥ１（２４質量部）とともに、有機粒子としてアクリル粒子（７０質量部）（ＥＸＬ２３１４： PARALOID（商標）EXL   Rohm and Haas Companyから入手可能）、エポキシ樹脂（６質量部）（YD128：東都化成社から入手可能、エポキシ当量180）及び触媒としてイミダゾールシラン（０．４質量部）（IS1000 :日鉱マテリアルズ社から入手可能）をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５００ｇ＋メタノール２０ｇの混合溶剤に溶解・分散し、接着剤組成物を得た。
上記のとおりに調製した接着剤組成物をシリコーン処理したポリエステルフィルム上に、コーティングしそして乾燥することで大きさ１３ｍｍ×２ｍｍ、厚さ３０μｍの接着シートを形成した。
なお、別途、Ｔｇ測定用に３０ｍｍ×５ｍｍ×０．０６ｍｍのサンプルを１枚、そして粘度測定用に半径（ｍ）：５×１０-3（ｍ）の円形サンプル１枚を作製した。
レオメトリックス社（Rheometrics社)のＲＳＡ（商品名）を用いて上述のとおりに測定したＴｇは１３２℃であった。また、粘度測定の結果、半径（ｒ）５×１０-3（メートル（ｍ））の接着シートの円形サンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度（Ｔ）２４０（℃）において、一定荷重（Ｆ）１２９６（Ｎ）を印加した。ｈ（ｔ）／ｈ0＝［（４ｈ02Ｆｔ）／（３πηｒ4）＋１］-1/2（式中、ｈ0は接着シートの初期厚さ（メートル（ｍ））であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着シートの厚さ（メートル（ｍ））であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ｒは接着シートの半径（メートル（ｍ）））より、２４０℃における粘度を計算で求めると、３４，０００Ｐａ．ｓであった。
【００４０】
２．回路基板
第一の回路基板として、新日鐵化学製のエスパニックスＭ（商品名）のフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）（２５μｍのポリイミド基材、接続端部における構成：接続回路パターン、ライン／間隔＝１００μｍ／１００μｍで基材の端部に向かって平行に延びている５０本のライン、ラインは１８μｍの電解銅の上に３μｍの無電解Ｎｉ（ニッケル）メッキを施し、さらに、その上に０．０５μｍの無電解Ａｕ（金）メッキを施したもの、回路端部から基材の端部までの距離１．３５ｍｍ、）を用いた。回路基板１０の回路は図８に示すとおりである（図８（ａ））。
【００４１】
第二の回路基板として、ガラス布エポキシ基板（ＦＲ−４）（厚さ４００μｍのガラスエポキシ基材、接続端部における構成：接続回路パターン、ライン／間隔＝１００μｍ／１００μｍで基材の端部に向かって平行に延びている５０本のライン、ラインは１８μｍの圧延銅の上に３μｍの無電解Ｎｉ（ニッケル）メッキを施し、さらに、その上に０．０５μｍの無電解Ａｕ（金）メッキを施したもの、回路端部から基材の端部までの距離１．７５ｍｍ）を用いた。回路基板２０の回路は図８に示すとおりである（図８（ｂ））。
【００４２】
３．熱圧着
石英ガラス上に、上述のとおりのガラス布エポキシ基板（ＦＲ−４）、上述のとおりの接着シート、上述のとおりのフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を順に重ね合わせ、次に、２５μｍの厚さのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムを配置した。このＰＴＦＥフィルムの上から、２５５℃のセラミックヘッド（接触面積４０×３ｍｍ）を２２０ニュートンの荷重をかけて熱圧着した。このときに要した熱圧着時間は１２秒であった。この際、上記圧力は１秒以内に到達し、一定値を保ち、接着シートの温度は３秒以内に２１０℃に到達し、一定値を保った。１２秒経過後にセラミックヘッドの荷重を開放し、放冷却した。回路のオーバーラップ（重なり部分）の長さは０．４ｍｍであった。
【００４３】
４．抵抗測定
４．１．ヒートショック試験用サンプル
上述のとおりに接続した回路に対して、１２５℃と−５５℃でのヒートショック試験（ヒートショック条件：１２５℃：３０分、−５５℃：３０分、槽間移動時間１分以下）を行った。試験サンプルの測定を０回（試験前）、１００回のヒートショックサイクル後、２５０回のヒートショックサイクル後、５００回のヒートショックサイクル後に行った。
【００４４】
４．２．熱老化試験用サンプル
上述のとおりに接続した回路に対して、８５℃及び８５％ＲＨ（相対湿度）で熱老化を行った。試験サンプルの測定を０時間（試験前）および５００時間経過後に行った。
【００４５】
４．３．抵抗測定法
図８に示すとおりに、抵抗測定装置１００としてアジレント（Agilent）社製の３４４２０Ａ（商品名）を用いて、４端子法によって抵抗測定を行った。接続した回路を抵抗測定装置１００と接続した様子を図８に示す（図８（ｃ））。
【００４６】
４．４．結果
ヒートショック試験の結果を図９に示す。なお、結果は試験前のサンプルの抵抗値と規定試験時間後の抵抗値の差（ΔＲ）として表記した（図９（ａ））。なお、グラフは１ピン当りの抵抗値に換算したミリオーム／ピン(mΩ／pin)で示している。５００時間の熱老化試験においては、抵抗値の増加は２．８ mΩ／pinであった。
【００４７】
比較例１
第一の回路基板と第二の回路基板の配線の端部は基板に端部まで延びている、通常の回路基板であった。また、配線のオーバーラップ（重ね合わせ）長さは２mmにすると、実施例１と同様の接続条件では電気的に接続ができなかった。次に接着フィルム部の温度を２０℃上げた設定で接続し、接続を完成した。ヒートショック試験後の抵抗測定の結果を図９示す（図９（ｂ））。なお、グラフはミリオーム／ピン(mΩ／pin)で示している。５００時間の熱老化試験後の抵抗値の増加は、５．２ mΩ／pinであった。
【００４８】
実施例２
実施例１と同様に接続を行なったが、２１０℃の温度及び１８０Ｎの圧力で、回路のオーバーラップ（重なり部分）の長さを０．０５ｍｍ、０．６ｍｍ、１．０ｍｍ、１．４ｍｍ、１．６ｍｍ及び２．０ｍｍとして接続を行なった。接続部の導体どうしが接触するまでの時間を測定し、結果を図１０に示した。接触までの時間は抵抗測定による導通確認によって決定した。
【００４９】
上記の熱圧着条件では、オーバーラップの長さが１．４ｍｍ以下であれば、短時間で容易に接続されうることがわかる。
【００５０】
実施例３
実施例１と同様に接続を行なったが、接続部の導体どうしのオーバーラップ長さを０．２ｍｍとした。図１１に示すように、このサンプルの第二の回路基板２０を水平位置に固定し、第一の回路基板１０の回路端部とは反対側の端部に７０ｇｆの錘をつけてぶら下げた。
【００５１】
３０秒間の経過後に、接着剤にて接続された領域には剥離が見られず、良好な接続が維持できることが判った。
【００５２】
以下において、本発明の実施形態を例示する図面について記載するが、本発明はそれに限定されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の方法に使用できる回路基板の１態様の上面透視図を示す。
【図２】該態様の回路基板の端部付近の形状の態様を示す。
【図３】該態様の回路基板の端部付近の形状の態様を示す。
【図４】該態様の回路基板の端部付近の形状の態様を示す。
【図５】該態様の本発明の接続方法の工程図を示す。
【図６】該態様の回路基板の端部付近の形状の態様を示す。
【図７】本発明の１態様の回路基板の接続方法によって接続された構造の態様の断面図を示す。
【図８】接続した回路を抵抗測定装置と接続した状態の模式図を示す。
【図９】接続された構造のヒートサイクルによる影響を示すグラフである。
【図１０】本発明の接続方法における導体どうしの接触に要する時間と導体オーバーラップ長さの関係を示すグラフである。
【図１１】接着強度確認用試験サンプルを示す模式図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    基材
２    導体配線
３    端部
４    回路端部
５，５５    接続部
１０    第一の回路基板
２０    第二の回路基板
３０    接着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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