(57)【要約】      （修正有）【課題】複雑な回路構成を有していても、端子接続の信頼性の向上を図ることにより製品の品質の向上を図り、低コストにて製造することができる電子基板の接続構造及び電子機器を提供すること。【解決手段】電子基板の接続構造は、電気的接続部を有する第一基板１と、この第一基板１と係合されるフレキシブル基板にて形成された第二基板２と、を備え、第二基板は、その一部が曲折されることにより復元力が生じる曲折部２２を有すると共に、この曲折部２２から復元力が第一基板１に付勢されるよう曲折部に第一基板１との係合部を形成し、第一基板１の電気的接続部が、第二基板２の曲折部の２に対して配置して係合した。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的接続部を有する第一基板と、この第一基板と係合されるフレキシブル基板にて形成された第二基板と、を備え、
前記第二基板は、その一部が曲折されることにより復元力が生じる曲折部を有すると共に、この曲折部から前記復元力が前記第一基板に付勢されるよう前記曲折部に前記第一基板との係合部を形成し、
前記第一基板の電気的接続部が、前記第二基板の曲折部の復元方向側を向いて位置するよう前記第一基板を前記第二基板に対して配置して係合した、
ことを特徴とする電子基板の接続構造。
【請求項２】
前記第二基板の曲折部は、当該第二基板自体の他の基板面部分に対向するよう折り畳まれて形成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子基板の接続構造。
【請求項３】
前記第一基板の電気的接続部は、接地用端子である、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子基板の接続構造。
【請求項４】
前記係合部にて、前記第一基板と前記第二基板とが相互に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子基板の接続構造。
【請求項５】
前記係合部は、前記第一基板と前記第二基板とが固着されている、
ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の電子機器の接続構造。
【請求項６】
前記第一基板は、折り畳み可能なフレキシブル基板にて形成されており、
前記係合部は、前記第一基板の折り畳まれた両端部で前記第二基板を挟み込んで形成されている、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の電子機器の接続構造。
【請求項７】
請求項１乃至６記載の前記電子基板の接続構造と、電気的に接地属性を有する筐体と、を備えた電子機器であって、
前記第一基板の電気的接続部が、前記筐体に接続されるよう配置されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
携帯電話機であることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板の接続構造にかかり、特に、フレキシブル基板を用いた電子基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器では、内部に回路基板を装備しているため、これらはグラウンド接続（以下、「ＧＮＤ接続」と称する）が必ず必要となる。そして、従来は、ガスケット等によりＧＮＤ接続を行う場合には、基板の厚みを増加させることで接触圧を確保し、安定した接続を図ろうとしていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した構成では、基板の厚みが増すことによりバラツキが増加してしまい、基板を接触させるために所望のつぶし量を得られず、確実な接続が実現できない、という問題があった。また、近年では、携帯電話機など電子機器の小型化が進んでおり、厚みを増大させることはもちろん望ましくない。さらには、携帯電話機の重量の増加や、コストの増加という問題も生じる。
【０００５】
さらに、近年の携帯電話をはじめとする電子機器の内部構成はますます複雑化しており、種々の電子部品や回路基板が入り組んで構成されているため、端子間の接続がますます困難な状況となっている。そして、携帯電話機が多く普及している今日においては、さらなる販売増大には、高品質を維持しつつ、価格を低下させる、ということが必要になっている。なお、上記特許文献１には、フレキシブル基板を折り曲げて、筐体にて挟んで端子を接続させる方法が採られているが、複数の回路が重なるような複雑な回路構成の場合は開示されておらず、かかる場合であっても、低コストにてより確実な接続を実現できる接続方法が望まれている。
【０００６】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、複雑な回路構成を有していても、端子接続の信頼性の向上を図ることにより製品の品質の向上を図り、低コストにて製造することができる電子基板の接続構造及び電子機器を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明の一形態である電子基板の接続構造は、
電気的接続部を有する第一基板と、この第一基板と係合されるフレキシブル基板にて形成された第二基板と、を備え、
第二基板は、その一部が曲折されることにより復元力が生じる曲折部を有すると共に、この曲折部から復元力が第一基板に付勢されるよう曲折部に第一基板との係合部を形成し、
第一基板の電気的接続部が、第二基板の曲折部の復元方向側を向いて位置するよう第一基板を第二基板に対して配置して係合した、
ことを特徴としている。
【０００８】
上記発明によると、まず、フレキシブル基板である第二基板は、その一部が曲折されて曲折部が形成され、当該曲折部には復元力が生じる。そして、この曲折部に第一基板が係合されていることで、当該第一基板にも復元力が付勢される。このとき、第一基板電気的接続部が、復元力が働く方向である復元方向側を向くよう配設しているため、電気的接続部に復元方向に向かって復元力が付勢され、他の接続部などに対する押し付ける力がかかり、より確実な電気的接続を実現することができる。従って、複数の基板を含む複雑な回路構成であっても、他の基板の弾性等を有効に利用して電気接続を確保することができ、接続の信頼性の向上を図りつつ、製品の低コスト化及び小型化を図ることができる。
【０００９】
そして、第二基板の曲折部は、当該第二基板自体の他の基板面部分に対向するよう折り畳まれて形成されている、ことを特徴としている。このように、第二基板の一部を折り畳んで曲折部を形成することで、当該曲折部に生じる復元力が増大し、これに伴い、第一基板の電気的接続部を他の接続部などに押し付ける力が増大する。従って、電気的接続の信頼性がさらに向上すると共に、基板を折り畳むことで装置に実装された場合には省スペース化を図ることができる。
【００１０】
また、第一基板の電気的接続部は、接地用端子である、ことを特徴としている。さらに、係合部にて、第一基板と第二基板とが相互に電気的に接続されている、ことを特徴としている。これにより、第一基板、あるいは、第一基板及び第二基板を、上述したような簡易な構成及び低コストにて接地させることができ、電子製品の信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】
また、係合部は、第一基板と第二基板とが固着されている、ことを特徴としている。これにより、第二基板に生じている復元力をより確実に第一基板に付勢することができ、当該第一基板の電気的接続部のさらなる信頼性の向上を図ることができる。
【００１２】
さらに、第一基板は、折り畳み可能なフレキシブル基板にて形成されており、係合部は、第一基板の折り畳まれた両端部で第二基板を挟み込んで形成されている、ことを特徴としている。これにより、上記のような複雑な回路構成の場合であっても、上述同様に、他の基板の弾性等を有効に利用して電気接続を確保することができ、接続の信頼性の向上を図りつつ、製品の低コスト化及び小型化を図ることができる。
【００１３】
また、本発明の他の形態である電子機器は、上述した電子基板の接続構造と、電気的に接地属性を有する筐体と、を備え、第一基板の電気的接続部が、筐体に接続されるよう配置されている、ことを特徴としている。このように、上述した電子基板の接続構造に装備することで、携帯電話機などの電子機器内での接続の信頼性の向上を図りつつ、製品の低コスト化及び小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、複数の基板を含む複雑な回路構成であっても、他の基板の弾性等を有効に利用して電気接続を確保することができ、接続の信頼性の向上を図りつつ、製品の低コスト化及び小型化を図ることができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、フレキシブル基板の折り返しの反発力（復元力）により、他の基板に形成された電気的接続部を押圧して、この電気的接続部が別の接続部に接触する際の接触押圧力を高めている。これにより、より安定した電気的接続を実現する点に特徴を有する。以下、実施例を参照して、具体的な構成を説明する。
【００１６】
なお、以下実施例では、フレキシブル基板の折り返しによる反発力を利用して、他の基板に形成された電気的接続部であるガスケットを、電気的に接地属性（ＧＮＤ属性）である金属筐体に接触させて、グラウンド接続（ＧＮＤ）させる構造の携帯電話機を例に挙げて説明する。但し、本発明である電子基板の接続構造は、必ずしもＧＮＤ接続させるために利用されることに限定されない。例えば、電気的接続部は所定の信号を入出力する端子であり、この電気的接続部を他の端子に接続するよう、フレキシブル基板の反発力にて接触押圧力を付勢する構造であってもよい。また、本発明である電子基板の接続構造が用いられる電子機器は、携帯電話機に限定されない。
【実施例１】
【００１７】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図８を参照して説明する。図１乃至図３は、第一のフレキシブル基板の構成を示す図であり、図４乃至図５は、第二のフレキシブル基板の構成を示す図である。また、図６乃至図７は、第一及び第二のフレキシブル基板を係合したときの様子を示す図であり、図８は、これらを携帯電話機の筐体内に装備したときの様子を示している。
【００１８】
［構成］
本実施例における携帯電話機１０（図８参照）は、折り畳み式携帯電話機であり、その内部に装備される基板構成は、マイク実装側基板（図示せず）と、レシーバ実装側基板２（以下、「第２のフレキシブル基板」と称する）と、これら２つの基板と接続される第１のフレキシブル基板１と、を備えている。そして、これらは、後述する図８に示すように、携帯電話機１００の筐体３，４内に収容され、上側筐体３にグラウンド接続（以下、「ＧＮＤ接続」という）される。以下、各基板１，２の構成について説明する。
【００１９】
まず、第１のフレキシブル基板１（第一基板）は、柔軟性を有する部材上にトレースや端子が設けられて形成されており、折り曲げるなどの変形が自在である。そして、図１に示すように、本実施例における第１のフレキシブル基板１は、中央の折り畳み線Ｒ１を挟んでほぼ対称的に細長い形状にて形成されている。ここでは、上側を一端側基板部１Ａ、下側を他端側基板部１Ｂと称することとする。
【００２０】
そして、中央の折り畳み線Ｒ１よりもやや一端側基板部１Ａよりの部分には、図示しないマイク実装側基板と接続するためのコネクタ１５が設けられている。また、第１のフレキシブル基板１の両端部（２箇所）には、第２のフレキシブル基板２と圧着接続するための圧着部１１，１２（係合部）が形成されている。そして、後述するように、この第１のフレキシブル基板１は、一端部側基板部１Ａと他端側基板部１Ｂとが重ね合わさるよう、中央の折り畳み線Ｒ１で折り畳まれることで、コネクタ１５と、圧着部１１，１２とが新たに両端部となり、これらに上述したマイク実装側基板とレシーバ実装側基板２とが接続される。
【００２１】
また、第１のフレキシブル基板１には、一端側基板部１Ａ及び他端側基板部１Ｂの各中央付近、具体的には、中央よりもやや各圧着部１１，１２寄りに、後述するＧＮＤ属性の上側筐体３に第１のフレキシブル基板１が電気的に接続されてＧＮＤ接続されるためのグラウンド端子であるガスケット１３，１４（接地用端子）が貼られている。なお、図１においては、ガスケット１３，１４は、それぞれ異なる面（図１で、符号１３は表面側、符号１４は裏面側）に貼り付けられているが、図２に示すように折り返すことで、同一面側に配置されることとなる。
【００２２】
また、図１に示す圧着部１１，１２画の裏面側には、端子部（図３（ｂ）の符号１１ａ，１２ａ参照）が形成されており、後述するように、第２のフレキシブル基板２の折り畳み部２２を挟んだ状態で固定され、当該折り畳み部２２に形成されうる端子に接続される。
【００２３】
そして、図１の折り畳み線Ｒ１で、矢印Ｙ１に示すように、他端側基板部１Ｂを一端側基板部１Ａ側に折り畳んだときの様子を、図２に示す。また、さらに、折り畳む前の元の形状の中央付近に形成されたコネクタ１５部分を、図２に示す折り畳み線Ｒ２で矢印Ｙ２に示すように（紙面裏面側に）折り畳んだときの様子を、図３（ａ）に示す。そして、この側面図を、図３（ｂ）に示す。
【００２４】
図２，３に示すように、第１のフレキシブル基板１はほぼ対称的な形状を取っているため、折り畳み線Ｒ１で折り畳むことにより、折り畳む前の元の形状の中央付近（図３（ａ）で符号１Ｃ）から各圧着部１１，１２の手前まではほぼ重なるが、圧着部１１，１２部分は重なり合わずに左右に並んで位置する。なお、各圧着部１１，１２は、後述するように、第２のフレキシブル基板２の折り畳み部２２を挟んで、当該折り畳み部２２に形成された各端子に圧着接続される。また、第１のフレキシブル基板１が折り畳まれることで、上述した各ガスケット１３，１４が同一面側に位置し、図３に示すように隣接して配置された状態になる。なお、図３に示すように折り曲げられたコネクタ１５は、図示しないマイク実装側基板側に位置しており、当該マイク実装側基板に接続される。
【００２５】
次に、レシーバ実装側基板２である第２のフレキシブル基板２について詳述する。第２のフレキシブル基板２（第二基板）は、上記第１のフレキシブル基板１と同様に、柔軟性を有する部材上にトレースや端子が設けられて形成されており、折り曲げるなどの変形が自在である。但し、第１のフレキシブル基板１と比較して、やや柔軟性が弱く、曲げに対して反発力が強く発生するよう形成されている。つまり、所定の角度まで折り曲げることで所定の復元力が発生しうる。
【００２６】
そして、図１に示すように、本実施例における第２のフレキシブル基板２は、本体部分２１が略長方形形状に形成されており、その中央部分には略コの字型の切除部２１ａが形成されている。これにより、当該コの字型の切除部２１ａに囲まれて、一辺のみが本体部２１に連結された略長方形の折り畳み部２２（曲折部）が形成されている。この折り畳み部２２は、本体部２１との連結部分である折り畳み線Ｒ３で折り畳むことが可能である。なお、この折り畳み線Ｒ３上には、折り曲げを容易にするための貫通孔が形成されている。
【００２７】
そして、上記折り畳み部２２を折り畳み線Ｒ３に沿って矢印Ｙ３に示すように（紙面表面側に）折り畳んだときの様子を図５（ａ）に示す。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）の側面図である。この図に示すように、折り畳み部２２は、本体部２１自身と対面（対向）してほぼ重なるよう、約１８０度折り曲げられる。すると、折り畳まれた状態の折り畳み部２２には、図４の状態に元に戻ろうとする反発力（復元力）、つまり、折り曲げられたときの動作を逆行して折り畳み線Ｒ３を中心に矢印Ｙ４方向に回転しようとする力が生じることとなる。
【００２８】
なお、上記折り畳み部２２には、上述した第１のフレキシブル基板１が係合されることとなり、上記折り畳みに対する反発力が、第１のフレキシブル基板１に付勢されることとなる。続いて、第１及び第２のフレキシブル基板を係合し、携帯電話端末１００に組み込むときの様子を、図６乃至図８を参照して説明する。
【００２９】
［組付け方法］
まず、図６に示すように、折り畳み部２２を折り畳む前の第２のフレキシブル基板２の当該折り畳み部２２に、その連結側とは反対側の自由端側から、図３に示すように折り畳んだ第１のフレキシブル基板１の圧着部１１，１２を係合するよう配置する。このとき、図３に示す第１のフレキシブル基板１の他端側基板部１Ｂが上側に位置するよう配置する。つまり、ガスケット１３，１４が図６において裏面側に位置するよう配置する。そして、折り畳み部２２を各圧着部１１，１２にて挟み込み、当該各圧着部１１，１２に形成された各端子部１１ａ，１１ｂを、折り畳み部２２の両面側にそれぞれ形成された端子にそれぞれ対面させて、圧着接続する。
【００３０】
続いて、折り畳み部２２を、第１のフレキシブル基板１が固着された状態で、折り畳み線Ｒ３で矢印Ｙ３に示すように、ほぼ１８０度折り畳む。すると、図７（ａ）に示すような状態となり、第１のフレキシブル基板１に設けられたガスケット１３，１４が上面側に位置する。このとき、折り畳み部２２には、図６の状態に元に戻ろうとする反発力（復元力）、つまり、折り曲げられたときの動作を逆行して折り畳み線Ｒ３を中心に矢印Ｙ４方向に回転しようとする力が生じる。この反発力は、同時に、折り畳み部２２に固定されている第１のフレキシブル基板１をも、復元方向（矢印Ｙ４方向）に付勢することとなる。つまり、復元方向側を向いている第１のフレキシブル基板１に形成されたガスケット１３，１４にも、当該復元力の方向に押圧する力が付勢される。
【００３１】
その後、上記図７に示す係合された状態の第１及び第２のフレキシブル基板１，２を、図８に示すように、携帯電話機１００の筐体３，４に収容する。このとき、上側筐体３と下側筐体４とで基板１，２を挟むよう収容し、特に、第１のフレキシブル基板１のガスケット１３，１４を上側筐体３に近接させて収容すると共に、第２のフレキシブル基板２は下側筐体４に固定して収容する。なお、上側筐体３は、ＧＮＤ属性を有するよう金属にて形成されている。
【００３２】
すると、上述したように、ガスケット１３，１４には、折り畳み部２２が折り畳まれたことによって生じた復元力により、上側筐体３側に向かう力が付勢された状態になっている。従って、ガスケット１３，１４は上側筐体３に向かって押し付けれた状態となり、当該ガスケット１３，１４と上側筐体３との接触圧が常に確保されうる。従って、ガスケット１３，１４を安定してグラウンド（ＧＮＤ）させることができる。
【００３３】
このとき、第１のフレキシブル基板２には、圧着部１１，１２側に第２のフレキシブル基板２であるレシーバ実装側基板と、コネクタ１５側にコネクタマイク実装側基板（図示せず）とが接続されているため、これらもグラウンドさせることができる。
【００３４】
以上のように、本実施例では、複数の基板を含む複雑な回路構成であっても、新たな部品等を追加することなく、他の基板の弾性力を有効に利用して、より安定したグラウンド端子の接触圧を確保することができる。従って、グラウンド接続の信頼性の向上を図ることができ、製品の信頼性の向上、さらには、低コスト化及び小型化を図ることができる。
【００３５】
ここで、上記では、第２のフレキシブル基板２の折り畳み部２２を、約１８０度折り畳む場合を例示したが、必ずしもここまで折り曲げる必要は無い。例えば、約１２０度というように、所定の角度だけ折り曲げる（曲折させる）だけでもよい。この場合であっても、折り曲げたことによって折り畳み部２２に生じる反発力のかかる方向に、第１のフレキシブル基板１のガスケット１３，１４（接触圧を付勢したい電気的接続部の端子面）が向くよう、当該第１のフレキシブル基板１を配置して折り畳み部２２に係合すればよい。
【００３６】
なお、折り畳み部２２に対する第１のフレキシブル基板１の係合方法は、上述したように圧着することに限定されず、また、必ずしも固定する必要はない。少なくとも、折り畳み部２２の反発力によって、第１のフレキシブル基板１が押圧されるよう係合していればよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の電子基板の接続方法は、携帯電話機などの電子機器に実装する基板に利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１のフレキシブル基板の構成を示す平面図である。
【図２】図２に開示した第１のフレキシブル基板を折り曲げたときの様子を示す平面図である。
【図３】図３（ａ）は、図２に開示した第１のフレキシブル基板をさらに折り曲げたときの様子を示す平面図であり、図３（ｂ）は、その側面図である。
【図４】第２のフレキシブル基板の構成を示す平面図である。
【図５】図５（ａ）は、図４に開示した第２のフレキシブル基板を折り曲げたときの様子を示す平面図であり、図５（ｂ）は、その側面図である。
【図６】図４に開示した第２のフレキシブル基板に、図３に開示した第１のフレキシブル基板を係合したときの様子を示す平面図である。
【図７】図７（ａ）は、図６に開示した係合された第１及び第２のフレキシブル基板を折り曲げたときの様子を示す平面図であり、図７（ｂ）は、その側面図である。
【図８】図７に開示した第１及び第２のフレキシブル基板を携帯電話機の筐体に収容したときの様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  第１のフレキシブル基板
２  第２のフレキシブル基板
３  上側筐体
４  下側筐体
１１，１２  圧着部
１３，１４  ガスケット
１５  コネクタ
２１  本体部
２２  折り畳み部
１００  携帯電話機
１Ａ  一端側基板部
１Ｂ  他端側基板部
１１ａ，１１ｂ  端子部
２１ａ  切除部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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