(57)【要約】【課題】ディスク基板とキャップ部材との密着性を高め、液状物質中に気泡が混入することを防止することが可能な光ディスクの製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】ディスク基板１１を載置するディスク受台１２と、ディスク受台１２の中心部１２ａに備えられ、ディスク基板１１の中心孔１１ａを上下動可能なピン状部材１４と、ピン状部材１４の上部に摺動自在に載置されるとともに、ディスク基板１１の中心孔１１ａを塞ぐキャップ部材１３と、を備え、ピン状部材１４の上部に載置されたキャップ部材１３を下降させ、キャップ部材１３の裏面がディスク受台１２に載置されたディスク基板１１の中心孔１１ａの周りに接触する際、キャップ部材１３がピン状部材１４の上部を摺動することを特徴とする光ディスクの製造装置。【選択図】図１
2008108323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板の中心孔を塞いで液状物質を塗布し、高速回転により前記ディスク基板全体に前記液状物質を展延する光ディスクの製造装置において、
前記ディスク基板を載置するディスク受台と、
前記ディスク受台の中心部に備えられ、前記ディスク基板の中心孔を上下動可能なピン状部材と、
前記ピン状部材の上部に摺動自在に載置されるとともに、前記ディスク基板の中心孔を塞ぐキャップ部材と、
を備え、前記ピン状部材の上部に載置された前記キャップ部材を下降させ、前記キャップ部材の裏面が前記ディスク受台に載置された前記ディスク基板の中心孔の周りに接触する際、前記キャップ部材が前記ピン状部材の上部を摺動することを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項２】
前記キャップ部材が、前記ピン状部材の上部に環状に線接触又は点接触している、請求項１に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３】
前記ピン状部材が、断面円弧状の支承受部を有し、前記キャップ部材が、前記支承受部に対応する断面角形状の環状の支承部を有する、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４】
前記ピン状部材が、断面テーパ状の支承受部を有し、前記キャップ部材が、前記支承受部に対応する断面角形状の環状の支承部を有する、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光ディスクの製造装置。
【請求項５】
前記キャップ部材が、前記ディスク基板の中心孔の周りに接触する裏面環状部を有する、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光ディスクの製造装置。
【請求項６】
ディスク基板の中心孔を塞いで液状物質を塗布し、高速回転により前記ディスク基板全体に前記液状物質を展延する光ディスクの製造方法において、
上下動可能なピン状部材を有するディスク受台に、前記ディスク基板の前記中心孔を前記ピン状部材に挿入して載置する工程と、
前記ディスク基板の前記中心孔に挿入された前記ピン状部材の上部にキャップ部材を載置する工程と、
前記ピン状部材の上部に載置された前記キャップ部材とともに前記ピン状部材を下降させる工程と、
前記ディスク受台に載置された前記ディスク基板の中心孔の周りを前記キャップ部材で押し圧して前記ディス基板の中心孔を塞ぐ工程と、
を備え、前記キャップ部材が前記ピン状部材の上部を摺動自在に載置されており、前記ピン状部材を下降させ、前記キャップ部材の裏面が前記ディスク基板の中心孔の周りに接触する際、前記キャップ部材が前記ピン状部材の上部を摺動することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク基板の保護膜、又は、ディスク基板間の接着剤層を形成する際に、気泡の混入を抑制することができる光ディスクの製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク基板の表面に光透過層となる保護膜を形成する際、又は、２枚以上のディスク基板同士を貼り合わせるために、一方あるいは双方のディスク基板に接着剤層を形成する際に、ディスク基板の中心孔をキャップ部材で塞ぎ、その上から液状物質を塗布し、その後、スピンコート法による高速回転により前記ディスク基板全体に前記液状物質を均一に展延する方法がある。
【０００３】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、従来技術を説明するための図である。図６（Ａ）のように、キャップ部材４３の逆凸部４３ａは、ディスク基板１１が載置されたディスク受台４２のピン状部材４２ｃの凹部４２ｄに嵌め込まれ、吸着孔４２ａを通して真空吸着されて、ディスク基板１１の中心孔１１ａを塞いでいる。このように、キャップ部材４３の逆凸部４３ａがピン状部材４２ｃの凹部４２ｄに嵌め込まれ、さらに、ピン状部材４２ｃの上部でキャップ部材４３の裏面を支承する構造では、ディスク基板の形状とは無関係にキャップ部材４３がピン状部材４２ｃに固定されてしまい、キャップ部材４３とディスク基板１１とを完全に密着させることが困難となる。例えば、図６（Ａ）においては、キャップ部材４３の図面右部分にディスク基板１１との未接触部３００が存在し、キャップ部材４３とディスク基板１１との間に部分的に隙間が生じている状態を示している。なお、４２ｂは、ディスク基板１１を真空吸着するためにディスク受台４２に設けられた吸着孔である。
【０００４】
次に、図６（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、液体供給ノズル１００によってキャップ部材４３の中心を囲む円環状に液状物質２００を供給して、高速回転を行って、遠心力により液状物質２００をディスク基板１１上に展延する。ここで、ディスク基板１１とキャップ部材４３との間に僅かな隙間が存在している状態で回転させると、その隙間に液状物質２００が入り込んで気泡が発生しやすくなるという問題がある。液状物質２００に混入した気泡は、高速回転による液状物質２００の展延過程で遠心力が働き、内周から外周に移動する。そして、情報記録領域を覆う液状物質２００中に気泡が混在すると、情報の書き込みや読み取りエラーの原因となる。さらに、ディスク基板１１とキャップ部材４３との間に僅かな隙間が存在している状態で液状物質２００を展延した後にキャップ部材４３を取り除く際にも、その隙間に液状物質２００が吸い込まれて気泡が発生したり、既に隙間に入り込んだ液状物質２００を荒らして気泡が発生しやすくなる。
【０００５】
また、ディスク基板１１をディスク受台４２に真空吸着により保持するため、ディスク基板１１の中心孔１１ａとピン状部材４２ｃとの隙間を通して、キャップ部材４３とディスク基板１１との隙間に液状物質２００が引っ張られて入り込みやすくなる。また、キャップ部材４３を真空吸引にてピン状部材４２ｃに保持させる場合でも、ディスク基板１１とキャップ部材４３との隙間に液状物質２００が引っ張られて入り込みやすくなる。このように、ディスク基板１１上に気泡が混在すると、品質、外観上問題となる。
【０００６】
そこで、キャップ部材とディスク基板との密着性を改善する方法として、種々の対策が提案されている。例えば、キャップ部材とピン状部材との間に空間を設け、真空装置につながる真空経路を通してその空間を真空状態にしてキャップ部材を押し下げてディスク基板にキャップ部材を密着させている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開２００２−３１６０８４号公報
【特許文献２】特開２００５−３５３２８２号公報
【特許文献３】特開２００６−５９４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ディスク基板とキャップ部材との密着性は、ディスク基板やキャップ部材などの加工精度によっても大きく影響する。上記技術では、真空吸着又はその他の引っ張り機構などによって、キャップ部材を、ディスク基板に対してほぼ垂直の一定方向にしか押し下げることができず、キャップ部材によってディスク基板の中心孔の周りを完全に塞ぐためには、キャップ部材をディスク基板に強く押付ける必要がある。このように強く押し付けたとしても、完全に塞ぐことが困難である。また、ディスク基板への押付力が高くなると、ディスク基板が変形して、反りの発生など品質に影響する。このような構成では、ディスク基板に対して部分的に押付力が高くなる可能性があり、ディスク基板の変形、反りの問題が顕著となる。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ディスク基板とキャップ部材との密着性を高め、液状物質中に気泡が混入することを抑制することが可能な光ディスクの製造方法および装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ディスク基板の中心孔を塞いで液状物質を塗布し、高速回転によりディスク基板全体に液状物質を展延する光ディスクの製造装置において、ディスク基板を載置するディスク受台と、ディスク受台の中心部に備えられ、ディスク基板の中心孔を上下動可能なピン状部材と、ピン状部材の上部に摺動自在に載置されるとともに、ディスク基板の中心孔を塞ぐキャップ部材と、を備え、ピン状部材の上部に載置されたキャップ部材を下降させ、キャップ部材の裏面がディスク受台に載置されたディスク基板の中心孔の周りに接触する際、キャップ部材がピン状部材の上部を摺動することを特徴とする光ディスクの製造装置を提供する。
【００１０】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、キャップ部材が、ピン状部材の上部に環状に線接触又は点接触している、請求項１に記載の光ディスクの製造装置を提供する。
【００１１】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、ピン状部材が、断面円弧状の支承受部を有し、キャップ部材が、支承受部に対応する断面角形状の環状の支承部を有する、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光ディスクの製造装置を提供する。
【００１２】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、ピン状部材が、断面テーパ状の支承受部を有し、キャップ部材が、支承受部に対応する断面角形状の環状の支承部を有する、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光ディスクの製造装置を提供する。
【００１３】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、キャップ部材が、ディスク基板の中心孔の周りに接触する裏面環状部を有する、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光ディスクの製造装置を提供する。
【００１４】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項６に記載の発明は、ディスク基板の中心孔を塞いで液状物質を塗布し、高速回転によりディスク基板全体に液状物質を展延する光ディスクの製造方法において、上下動可能なピン状部材を有するディスク受台に、ディスク基板の中心孔をピン状部材に挿入して載置する工程と、ディスク基板の中心孔に挿入されたピン状部材の上部にキャップ部材を載置する工程と、ピン状部材の上部に載置されたキャップ部材とともにピン状部材を下降させる工程と、ディスク受台に載置されたディスク基板の中心孔の周りをキャップ部材で押し圧してディス基板の中心孔を塞ぐ工程と、を備え、キャップ部材がピン状部材の上部を摺動自在に載置されており、ピン状部材を下降させ、キャップ部材の裏面がディスク基板の中心孔の周りに接触する際、キャップ部材がピン状部材の上部を摺動することを特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１及び請求項６に記載の発明によれば、キャップ部材がディスク基板に接触したときに、キャップ部材がディスク基板の中心孔の周りの接触している箇所の平面度に合わせてピン状部材の上部を摺動するため、ディスク基板の中心孔の周りを均等な押圧力で押圧することができ、かつ、小さな押圧力でキャップ部材とディスク基板との高い密着性を得ることができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、キャップ部材がピン状部材に小さな接触面積で接触しているので、ピン状部材の上を自在に摺動することができる。
【００１７】
請求項３及び請求項４に記載の発明によれば、キャップ部材がディスク基板に接触したときに、キャップ部材の裏面環状部にディスク基板との接触による力が加わり、キャップ部材が中心孔の周りの接触している箇所の平面度に合わせてピン状部材の上を自在に摺動することができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、キャップ部材の裏面の全面をディスク基板に接触させずに、外周の裏面環状部のみを接触させるので、ディスク基板の平面度に合わせ易くなり、密着性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、互いに同一または相当する装置には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施例に係る装置構成を示す図である。ディスク受台１２にディスク基板１１が載置されており、ディスク受台１２の中心孔１２ａに備えられたピン状部材１４がディスク基板１１の中心孔１１ａに挿入されている。ディスク基板１１は、ディスク受台１２に形成されている複数の吸着孔１２ｂを通して不図示の真空装置によって真空吸着される。ディスク基板１１の中心孔１１ａは、ディスク基板１１の上に載置されているキャップ部材１３によって塞がれている。また、ディスク受台１２及びピン状部材１４は、不図示の回転機構に結合されており、ディスク受台１２を低速回転させて、ディスク基板１１の中心孔１１ａを塞いでいるキャップ部材１３の上に液状物質を供給した後、ディスク受台１２及びピン状部材１４を高速回転させて、ディスク基板１１上の液状物質を展延させる。なお、ディスク受台１２を低速回転させる代わりに、液体供給ノズルを回転させて、液状物質を供給しても良い。
【００２１】
ピン状部材１４は、円筒状の胴体部１４ｂと、その胴体部１４ｂよりも直径が小さく、ディスク基板１１をディスク受台１２に載置した際に、ディスク基板１１の中心孔１１ａから突出する突出部１４ｃから構成される。胴体部１４ｂの直径は、ディスク基板１１の中心孔１１ａの直径よりも僅かに小さい。上記のように、胴体部１４ｂから突出部１４ｃにかけて、断面円弧状の支承受部１４ａを有しており、さらに、ディスク受台１２に載置されたディスク基板１１の中心孔１１ａから突出部１４ｃが突出している。また、ピン状部材１４は、ばねなどの弾性部材を介して不図示の上下動駆動装置に連結されており、ディスク基板に対して垂直方向に、ディスク基板１１の中心孔の内部を上下に可動することができる。
【００２２】
キャップ部材１３は、主に把持部１３ｃと円錐状部１３ｂとから構成されている。円錐状部１３ｂは、ディスク基板１１に対して、山状に傾斜する傾斜部１３ｇを有し、その傾斜部１３ｇの下方には、ディスク基板１１の表面に接触する環状の裏面環状部１３ｄが形成されている。その裏面環状部１３ｄ以外は、ディスク基板１１に対して非接触となる第１の凹部１３ｅ、さらに第１の凹部１３ｅの内側に第２の凹部１３ｆが形成されている。第１の凹部１３ｅと第２の凹部１３ｆとの境には、断面角形状の環状の支承部１３ａが形成されている。通常、ディスク基板１１は、中央孔が直径１５ｍｍで、記録領域の内径が４３〜４６ｍｍであるので、キャップ部材１３の外径は２０〜２５ｍｍ程度である。しかし、これに限定されるものではない。
【００２３】
図１は、キャップ部材１３によって、ディスク基板１１の中心孔１１ａを塞いだ状態を示しており、支承部１３ａによって、キャップ部材１３がピン状部材１４に支承され、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄがディスク基板１１の中心孔１１ａの周りに環状に接触している。このとき、第２の凹部１３ｆとピン状部材１４の突出部１４ｃとは非接触の状態であり、隙間１７が形成されている。なお、環状の支承部１３ａは、断面角形状に限られず、支承部１３ａがピン状部材１４の支承受部１４ａに環状に小さな面積で接触していれば、断面逆凸状の形状にしても良い。また、断面角形状の角度についても、角部が形成される角度であれば、特に限定されない。
【００２４】
この実施例では、キャップ部材１３の円錐状部１３ｂと、ピン状部材１４の突出部１４ｃに、それぞれ、磁石１６と、磁石１６とは異種の磁極を有する磁石１８が設けられており、キャップ部材１３に設けられた磁石１６が、ピン状部材１４に設けられた磁石１８に引き付けられることによって、キャップ部材１３がピン状部材１４に保持される。このときの保持力は、磁石の磁力及び隙間１７の間隔によって決まる。なお、キャップ部材１３又はピン状部材１４のどちらか一方が磁性金属からなる場合には、他方のみに磁石を設ければよい。また、ピン状部材１４に隙間１７に通じる吸着孔を設け、真空吸着によってキャップ部材１３を保持しても良い。
【００２５】
なお、１１ｂは、ディスク基板１１の表面に形成されている環状の凸部であり、ディスク基板の種類によって、形成されていない場合があるが、凸部１１ｂがディスク基板の表面に存在しても、キャップ部材１３の第１の凹部１３ｅによって、キャップ部材１３の裏面と接触することはない。
【００２６】
次に、キャップ部材１３をディスク基板１１に載置する一連の動作について、図２（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。先ず、図２（Ａ）に示すように、ディスク受台１２にディスク基板１１を載置する。この際、ディスク基板１１の中心孔１１ａに挿入されるピン状部材１４は、上昇している状態にある。また、ディスク基板１１は、ディスク受台１２の適切な位置に載置されるように、ピン状部材１４によってセンタリングされる。ディスク基板１１がディスク受台１２に載置されると、不図示のキャップ移載手段が、別の場所に置かれているキャップ部材１３を、その把持部１３ｃを把持して、ピン状部材１４の中心軸線上まで運ぶ。
【００２７】
図２（Ｂ）に示すように、ピン状部材１４の上方に運ばれたキャップ部材１３は、ピン状部材１４の中心軸線に沿って下降し、ピン状部材１４の突出部１４ｃに載置される。この際、キャップ部材１３は、その磁石１６がピン状部材１４の磁石１８に引き付けられ、キャップ部材１３の支承部１３ａがピン状部材１４の断面円弧状の支承受部１４ａの周囲に環状の線で接触して、キャップ部材１３がピン状部材１４に支承される。
【００２８】
キャップ部材１３がピン状部材１４に載置されると、ピン状部材１４が下降して、図２（Ｃ）に示すように、ディスク基板１１の中心孔１１ａを塞ぐように、その周囲がキャップ部材１３によって覆われる。裏面環状部１３ｄがディスク基板１１の表面に接触すると、所定の押圧力でディスク基板１１の中心孔１１ａの周囲が塞がれる。この押圧力が高い場合には、ディスク基板１１に過度のストレスを加え、さらに、裏面環状部１３ｄの表面状態によってはディスク基板１１の表面に傷などを付けてしまうという問題が発生する。逆に、押圧力が低い場合、ディスク基板１１とキャップ部材１３とが密着せずに隙間が生じ、その隙間に接着剤が入り込んで気泡を巻き込むという問題が発生する。この実施例では、押圧力は、ピン状部材１４がキャップ部材１３を押し下げる力、ピン状部材１４とキャップ部材１３の保持力などによって決まり、真空スイッチのゲージ負圧で−３５〜−４０ｋＰａの範囲が最適な範囲である。なお、ピン状部材１４とキャップ部材１３の保持力は、主に、キャップ部材１３とピン状部材１４のそれぞれに設けられた磁石１６と磁石１８の磁力と、キャップ部材１３の第２の凹部１３ｆとピン状部材１４の突出部１４ｃとで形成される隙間１７の間隙によって決まる。なお、この実施例では、隙間１７の間隙は、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲である。しかし、隙間１７の間隙は、磁石１６と磁石１８の磁力との関係で決められるため、この範囲に限定されるものではない。
【００２９】
ここで、ピン状部材１４の下降動作によって、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄがディスク基板１１に所定の押圧力で接触すると、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄがディス基板１１からの押圧力を受ける。上述のように、キャップ部材１３の支承部１３ａがピン状部材１４の支承受部１４ａに最適な保持力で保持されるとともに、キャップ部材１３の支承部１３ａがピン状部材１４の支承受部１４ａに環状の線で接触して支承されているため、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄに僅かな力が加わると、キャップ部材１３がピン状部材１４の周囲を自在に摺動することができる。したがって、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄとディスク基板１１との非接触部分を補うように位置調整され、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄの全面が均等にディスク基板１１に接触するようになる。すなわち、ディスク基板１１への接触部分の押圧力が均等化されるとともに、キャップ部材１３とディスク基板１１とが密着される。キャップ部材１３がディスク基板１１を押付ける押付力は、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄの幅によっても変わり、この実施例では、裏面環状部１３ｄの幅は、０．１〜３ｍｍの範囲である。なお、キャップ部材１３とディスク基板１１との接触の状態によって裏面環状部１３ｄの幅が調整され、キャップ部材１３とディスク基板１１などの加工精度を考慮すると、キャップ部材１３とディスク基板１１との接触面積は、できる限り小さい方が好ましく、裏面環状部１３ｄの幅は狭い方が良い。
【００３０】
この実施例では、キャップ部材１３の第２の凹部１３ｆとピン状部材１４の突出部１４ｃとで形成される隙間１７と、キャップ部材１３がピン状部材１４に保持される磁力の大きさを最適な値にすることによって、キャップ部材１３をピン状部材１４の上に摺動可能に載置している点に特徴がある。
【００３１】
図３は、キャップ部材１３がピン状部材１４の上を摺動して、ディスク基板１１に均等に密着している状態を示す断面図である。この図では、キャップ部材１３がピン状部材１４の中心軸線に対して、僅かに図面右側に摺動している状態を示している。接触部５００は、キャップ部材１３の支承部１３ａがピン状部材１４の支承受部１４ａに環状に接触している状態及び、接触部４００は、キャップ部材１３の裏面環状部１３ｄがディスク基板１１に接触している状態を示している。
【００３２】
この実施例では、図３に示すように、キャップ部材１３の支承部１３ａは、ピン状部材１４の支承受部１４ａに環状の線で接触するようにしているが、環状に複数の点で接触するようにしても良く、上記同様に、キャップ部材１３がピン状部材１４上で摺動することができる。
【００３３】
また、図４に示すように、ピン状部材１４の支承受部１４ａを断面テーパ状にしても、キャップ部材１３の支承部１３ａがピン状部材１４上を摺動することができ、ディスク基板１１との密着性を高めることができる。
【００３４】
上述した実施例において、キャップ部材１３とディスク基板１１との密着性を高め、気泡の混入を抑制するために、キャップ部材１３がディスク基板１１に押し付ける最適な押圧力は、ゲージ負圧で−３５〜−４０ｋＰａの範囲であり、５ｋＰａの範囲内で気泡の混入のない良好な結果が得られた。一方、従来のように、キャップ部材がピン状部材に固定される構造において気泡の混入を防ぐためには、ゲージ負圧−３５〜−６５ｋＰａの範囲で押圧力の調整が必要となり、調整範囲が３０ｋＰａと広く、また、高い押圧力が必要になる場合がある。したがって、従来に比べて、全体的に押圧力が低減され、狭い調整範囲で容易に最適な押圧力を得ることがきるため、ディスク基板に与える反りや損傷を与えることなく、キャップ部材１３をディスク基板１１に密着させることができ、気泡の混入を抑制することができる。
【００３５】
ディスク基板１１の中心孔１１ａがキャップ部材１３で塞がれると、ディスク受台を回転、もしくは、液体供給ノズルを回転させて、キャップ部材１３の傾斜部１３ｇに液状物質が環状に供給される。次に、ディスク受台１２を高速回転させて、遠心力により液状物質をディスク基板１１上に展延させる。上述のように、この実施例では、キャップ部材１３とディスク基板１１とが全体的に均等な押圧力で密着されているため、気泡の混入を抑制することができる。
【００３６】
さらに、キャップ部材１３とディスク基板１１との間に隙間がないため、液状物質を展延後に、キャップ部材１３をディスク基板１１から取り除く際にも、気泡が巻き込まれることがない。液状物質が展延されたディスク基板１１は、紫外線照射によって液状物質が硬化させられる。または、液状物質が展延されたディスク基板１１同士を貼り合わせて、紫外線照射によって液状物質が硬化させられる。
【実施例２】
【００３７】
図５は、本発明の第２の実施例に係る装置構成を示す図である。図１の第１の実施例に係る装置構成と重複する説明は省略し、特に異なることだけを説明する。この実施例では、第１の実施例のキャップ部材１３が環状の支承部１３ａを有し、ピン状部材１４がその突出部１４ｃに、支承部１３ａを受けるための断面円弧状の支承受部１４ａを有しているのに対して、キャップ部材２３がその裏面中央に球状の支承部２３ａを有し、ピン状部材２４がその突出部２４ｃの上部中央に、球状の支承部２３ａを受けるためのお椀状の支承受部２４ａを有する点が大きく異なる。
【００３８】
つまり、この実施例では、キャップ部材２３の支承部２３ａが、ピン状部材２４の支承受部２４ａの一点で受けられ、キャップ部材２３が支承部２３ａを軸にしてピン状部材２４の上を摺動可能な状態となっている。第１の実施例と同様に、ピン状部材２４が下降して、キャップ部材２３の裏面環状部２３ｄがディスク基板１１に接触すると、キャップ部材２３が支承部２３ａを軸にピン状部材２４の支承受部２４ａの上を摺動し、キャップ部材２３の裏面環状部２３ｄの全面が均等にディスク基板１１に接触するように調整される。すなわち、ディスク基板１１への接触部分の押圧力が均等化されるとともに、キャップ部材２３とディスク基板１１とが密着され、気泡の混入を抑制することができる。
【００３９】
なお、上述した実施例において、ディスク基板１１上に展延された液状物質に紫外線を照射して硬化させることによって、ディスク基板１１の表面に光透過層となる保護膜を形成することがきる。また、それぞれ液状物質が展延された２枚のディスク基板１１の液状物質同士を重ね合わせて、紫外線を照射して硬化させることによって、ディスク基板間に光透過層となる接着剤層を形成する工程においても上述の実施例を適用することができる。さらに、このように貼り合わせたものに、他のディスク基板を貼り合わせて、多層の光ディスクを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施例に係る装置構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例の動作を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例のキャップ部材を載置している状態を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施例の別例を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係る装置構成を示す図である。
【図６】従来の装置構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１  ディスク基板
１２  ディスク受台
１３、２３  キャップ部材
１３ａ、２３ａ  支承部
１３ｂ、２３ｂ  円錐部
１３ｃ、２３ｃ  把持部
１３ｄ、２３ｄ  裏面環状部
１３ｅ、２３ｅ  第１の凹部
１３ｆ、２３ｆ  第２の凹部
１３ｇ、２３ｇ  傾斜部
１４、２４  ピン状部材
１４ａ、２４ａ  支承受部
１４ｂ、２４ｂ  胴体部
１４ｃ、２４ｃ  突出部
１６、１８  磁石
１７  隙間
４２  ディスク受台
４２ａ  吸着孔
４２ｂ  吸着孔
４２ｃ  ピン状部材
４２ｄ  凹部
４３  キャップ部材
４３ａ  逆凸部
３００  未接触部
４００、５００  接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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