(57)【要約】【課題】  高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  （Ａ）エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材、（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１重量％以下である中性子吸収材を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、より好ましくは、前記有機質充填材（Ａ３）が、シリコーン樹脂、ポリアクリル酸エステル及びポリメタクリル酸エステルから選ばれる１種以上であり、前記（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１重量％以下である中性子吸収材がホウ素化合物（Ｂ１）、カドミウム化合物（Ｂ２）及びサマリウム化合物（Ｂ３）のから選ばれる１種以上である半導体封止用樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材、（Ｂ）５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素を有する中性子吸収材を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記有機質充填材（Ａ３）が、シリコーン樹脂、ポリアクリル酸エステル及びポリメタクリル酸エステルから選ばれる１種以上である請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分がホウ素化合物（Ｂ１）、カドミウム化合物（Ｂ２）及びサマリウム化合物（Ｂ３）から選ばれる１種以上である請求項１又は請求項２記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分における１００μｍ以上の粒子の含有割合が１重量％以下である請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分の配合割合が樹脂組成物全体の２０重量％以上であり、かつ、前記（Ｂ）成分中の５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素の含有割合が樹脂組成物全体の２．５重量％以上である請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項６】
更に（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）前記（Ｂ）成分以外の無機質充填材を含む請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物、及び半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ  Ｒａｍｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）といった半導体メモリで保持データが自然に破壊されることがあり、この現象はソフトエラーと呼ばれている。近年、半導体素子の微細化、動作電圧の低電圧化によりソフトエラーの問題がより重要となってきている。ソフトエラーの直接原因はα線による。α線の軌跡に電子−正孔対が生じ、発生した電荷によりメモリセルの情報が書き換えられる。このようなソフトエラーを防止する方法として、α線源となる放射性物質の低減（例えば、特許文献１、３、４参照。）や、半導体素子の回路面にポリイミド樹脂をコートするα線遮蔽膜（例えば、特許文献２参照。）が提案されているが、これらは近年問題になってきた宇宙線由来の高エネルギー中性子によって発生するα線に対しては必ずしも有効ではなかった。
高エネルギー中性子はＭｅＶレベルの高いエネルギーを有しており、高エネルギー中性子が半導体素子を構成するシリコン原子核と衝突すると原子核が壊れて、α線といった荷電粒子を生じることがある。これらはＵ、Ｔｈなどの放射性元素由来のα線より高いエネルギーをもち電子−正孔対が１０倍程度多く発生する。書き換えられるメモリセルの数も多くなり、放射性元素由来のα線より深刻なソフトエラーが発生する。高エネルギー中性子は物質透過性が高く、完全な遮蔽は困難である。そこでエラー対策は材料、デバイス、機器、ソフトウエアの各レベルで行ない機器としてエラーが発生しなければよいとされている。材料としての半導体封止用樹脂組成物にも高エネルギー中性子遮蔽対策を施したものが求められている。
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−３０４９３２号公報
【特許文献２】特開平０８−２７４２４３号公報
【特許文献３】特開平１１−３１０６８８号公報
【特許文献４】特開２０００−２１２３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
［１］  エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材、（Ｂ）５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素を有する中性子吸収材を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、
［２］  前記有機質充填材（Ａ３）が、シリコーン樹脂、ポリアクリル酸エステル及びポリメタクリル酸エステルから選ばれる１種以上である第［１］項記載の半導体封止用樹脂組成物、
［３］  前記（Ｂ）成分がホウ素化合物（Ｂ１）、カドミウム化合物（Ｂ２）及びサマリウム化合物（Ｂ３）から選ばれる１種以上である第［１］項又は第［２］項記載の半導体封止用樹脂組成物、
［４］  前記（Ｂ）成分における１００μｍ以上の粒子の含有割合が１重量％以下である第［１］項ないし第［３］項のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物、
［５］  前記（Ａ）成分の配合割合が樹脂組成物全体の２０重量％以上であり、かつ、前記（Ｂ）成分中の５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素の含有割合が樹脂組成物全体の２．５重量％以上である第［１］項ないし第［４］項のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物、
［６］  更に（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）前記（Ｂ）成分以外の無機質充填材を含む第［１］項ないし第［５］項のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物、
［７］  第［１］項ないし第［６］項のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に従うと、高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物が得られ、これを用いた半導体装置は高エネルギー中性子による耐ソフトエラー性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材、（Ｂ）５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素を有する中性子吸収材を含むことにより、高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れる半導体装置が得られる半導体封止用樹脂組成物を提供するものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
【０００８】
本発明では、エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材（Ａ）を含むことが必須である。中性子減速材（Ａ）は高エネルギー中性子を減速し熱中性子とし、中性子吸収材への吸収効率を高めるために使用される。高エネルギー中性子と中性子減速材（Ａ）の原子核との衝突の際における高エネルギー中性子のエネルギーの減少率は、高エネルギー中性子と中性子減速材（Ａ）の原子核との質量の差の２乗に比例するため、中性子減速材（Ａ）は中性子とほぼ等しい原子核質量である水素原子をもつ物質が適している。中性子減速材（Ａ）として、半導体封止用樹脂組成物で一般に用いられる樹脂とその硬化剤であるエポキシ樹脂（Ａ１）とフェノール系樹脂（Ａ２）のみを用いる場合、高エネルギー中性子を充分に減速させるためにはエポキシ樹脂（Ａ１）とフェノール系樹脂（Ａ２）を多量に用いる必要があり、吸水率の上昇に伴う耐半田性の低下等を引き起こすこととなる。これに対し、有機質充填材（Ａ３）を併用すると、エポキシ樹脂（Ａ１）とフェノール系樹脂（Ａ２）を多量に用いる必要がなくなるため、耐半田性等の信頼性を低下させることなく、充分な高エネルギー中性子減速効果を得ることができる。
【０００９】
中性子減速材（Ａ）全体の配合量割合としては、樹脂組成物全体の２０重量％以上であることが好ましく、２５重量％以上であることがより好ましい。下限値以上であれば、充分な高エネルギー中性子減速効果を得ることができる。
【００１０】
本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ａ１）としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても差し支えない。
【００１１】
本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ａ１）の配合割合としては、樹脂組成物全体の５重量％以上、１５重量％以下であることが好ましく、７重量％以上、１３重量％以下であることがより好ましい。エポキシ樹脂（Ａ１）の配合割合が上記範囲内であると、耐半田性、耐湿性、硬化性、流動性の低下等を引き起こす恐れが少ない。また、上記下限値を下回ると、高エネルギー中性子減速効果が充分に得られない場合がある。
【００１２】
本発明で用いられるフェノール系樹脂（Ａ２）としては、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）、ナフトールアラルキル樹脂（フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても差し支えない。これらの内では特に、フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等が好ましい。
【００１３】
本発明で用いられるフェノール系樹脂（Ａ２）の配合割合としては、樹脂組成物全体の３重量％以上、１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以上、８重量％以下であることがより好ましい。フェノール系樹脂（Ａ２）の配合割合が上記範囲内であると、耐半田性、耐湿性、硬化性、流動性の低下等を引き起こす恐れが少ない。また、上記下限値を下回ると、高エネルギー中性子減速効果が充分に得られない場合がある。
【００１４】
エポキシ樹脂（Ａ１）とフェノール系樹脂（Ａ２）との配合比率としては、全エポキシ樹脂のエポキシ基数（ＥＰ）と全フェノール系樹脂のフェノール性水酸基数（ＯＨ）の比（ＥＰ／ＯＨ）で０．８〜１．３とするのが好ましい。
【００１５】
本発明で用いられる有機質充填材（Ａ３）としては、水素原子を含んでいるものであれば特に限定するものではなく、例えば、シリコーン樹脂、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリアセタール等が挙げられるが、水素原子の比率が高いものほど良好な高エネルギー中性子減速能力を有する。また、これらの有機質充填材（Ａ３）のうちでは、半導体封止用樹脂組成物に適したものという観点で、シリコーン樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル等の耐熱性の高いものが望ましい。
【００１６】
有機質充填剤（Ａ３）の配合割合としては、樹脂組成物全体の５重量％以上が好ましく、更に好ましくは１０重量％以上である。上記下限値を下回ると、高エネルギー中性子減速効果が充分に得られない場合がある。有機質充填剤（Ａ３）の配合割合の上限については、その種類によって異なるが、樹脂組成物の吸水率の上昇や耐熱性の低下により耐半田性等の信頼性に影響が出ないように、４０重量％以下とすることが望ましく、３０重量％以下とすることがより望ましい。
【００１７】
有機質充填剤（Ａ３）の形状については、特に限定されるものではないが、粒状であるものが好ましい。有機質充填剤（Ａ３）が粒状である場合の一次粒子の平均粒径としては、１〜２０μｍが好ましく、より好ましくは１〜１５μｍである。平均粒径が下限値以上であると、樹脂組成物の粘度が高くなることによる流動性の低下を引き起こす恐れが少ない。また上限値以下であると、狭流路の金型での流動性の低下を引き起こす恐れが少ない。また、有機質充填剤（Ａ３）が粒状である場合の一次粒子の最大粒径としては、１００μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは７５μｍ以下である。最大粒径が上記範囲であると、半導体封止用樹脂組成物の成形時における流動中の抵抗が大きくなることにより発生する、半導体装置中での金線流れや、回路のショートといった不具合を引き起こす恐れが少ない。
【００１８】
本発明では（Ｂ）５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素を有する中性子吸収材（以下、単に「中性子吸収材」ともいう。）を含むことが必須である。中性子吸収材（Ｂ）は中性子減速材（Ａ）により高エネルギー中性子が減速されてできた熱中性子を吸収し中性子を遮蔽するために使用される。熱中性子を吸収する能力は中性子吸収断面積で表され、５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の大きな中性子吸収断面積である元素、例えば、ホウ素（７６７ｂａｒｎ）、カドミウム（２５２０ｂａｒｎ）、サマリウム（５９２２ｂａｒｎ）ガドリニウム（４９７００ｂａｒｎ）、ジスプロシウム（９９４ｂａｒｎ）、ユウロピウム（４５３０ｂａｒｎ）等が優れている。取り扱い性や入手のし易さ等を考慮すると、中性子吸収材（Ｂ）としては、特にホウ素化合物（Ｂ１）、カドミウム化合物（Ｂ２）及びサマリウム化合物（Ｂ３）から選ばれる１種以上であることが好ましい。これらの化合物は、関東化学株式会社、シグマ・アルドリッチ・ジャパン株式会社、三津和化学薬品株式会社等の市販品を、そのまま、又は必要により篩に掛けて粒度調整することにより得ることができる。更にこれらの化合物のうち、ホウ素化合物（Ｂ１）が一般的で粒子サイズも豊富であることから最も好ましい。ホウ素化合物（Ｂ１）としては、酸化ホウ素、ホウ酸亜鉛、炭化ホウ素、窒化ホウ素等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても差し支えない。これらのホウ素化合物のうちでは、熱中性子吸収効果という観点からはホウ素含有比率の高い炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）が好ましく、扱い易さの点からはホウ酸亜鉛（２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）が好ましい。
【００１９】
中性子吸収材（Ｂ）の配合割合としては、５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素の含有割合で、樹脂組成物全体の２．５重量％以上が好ましく、更に好ましくは５重量％以上である。下限値以上であれば、充分な熱中性子遮蔽効果を得ることができる。中性子吸収材（Ｂ）の配合割合の上限については、その種類によって異なるが、樹脂組成物の流動性の低下等の観点から、８０重量％以下とすることが望ましく、７０重量％以下とすることがより望ましい。
【００２０】
中性子吸収材（Ｂ）の粒度としては、一次粒子径が１００μｍ以上の粒子の配合割合が１重量％以下であることが好ましい。１００μｍ以上の粒子が上記範囲であると、半導体封止用樹脂組成物の成形時における流動中の抵抗が大きくなることにより発生する、半導体装置中での金線流れや、回路のショートといった不具合を引き起こす恐れが少ない。
【００２１】
本発明に用いることができる（Ｃ）硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用するものを用いることができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、２−メチルイミダゾール、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても差し支えない。
【００２２】
本発明に用いることができる（Ｄ）前記（Ｂ）成分以外の無機質充填材としては、一般に封止材料に使用されているものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、アルミナ、窒化珪素等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても差し支えない。これらのうちでは、特に、溶融シリカが好ましい。
【００２３】
中性子吸収材（Ｂ）と無機質充填材（Ｄ）との合計量としては、全樹脂組成物中に６０〜９５重量％が好ましく、更に好ましくは７０〜９０重量％である。下限値を下回ると吸水率の上昇に伴い耐半田性が低下し、上限値を越えると流動性が低下し成形に問題を生じる可能性がある。
【００２４】
本発明の半導体封止用樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分を主成分とするが、これ以外に必要に応じてエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシランカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤、及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等、種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
【００２５】
また、本発明の半導体封止用樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分、及びその他の添加剤等を、例えば、ミキサー等を用いて充分に均一に混合したもの、更にその後、熱ロール、ニーダー、押出機等の混練機で溶融混練し、冷却後粉砕したものなど、必要に応じて適宜分散度や流動性等を調整したものを用いることができる。
【００２６】
本発明の半導体封止用樹脂組成物を用いて、半導体素子等の各種の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよい。
【００２７】
本発明で封止を行う半導体素子としては、特に限定されるものではなく、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられる。
本発明の半導体装置の形態としては、特に限定されないが、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等が挙げられる。
上記トランスファーモールドなどの成形方法で封止された半導体装置は、そのまま、或いは８０℃〜２００℃程度の温度で、１０分〜１０時間程度の時間をかけて完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。
【００２８】
図１は、本発明に係る半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。ダイパッド３上に、ダイボンド材硬化体２を介して半導体素子１が固定されている。半導体素子１の電極パッドとリード５との間は純銀製ワイヤ４によって接続されている。半導体素子１は、封止用樹脂組成物の硬化体６によって封止されている。
【実施例】
【００２９】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。配合割合は重量部とする。
なお、実施例、及び比較例で用いた中性子減速材（Ａ）であるエポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）及び有機質充填材（Ａ３）、並びに中性子吸収材（Ｂ）であるホウ素化合物（Ｂ１）、カドミウム化合物（Ｂ２）及びサマリウム化合物（Ｂ３）の内容を以下にまとめて示す。
【００３０】
エポキシ樹脂１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ１０２０、エポキシ当量１９６、軟化点５５℃）
エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＸ−４０００、エポキシ当量１９０、融点１０５℃）
フェノール系樹脂１：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト（株）製、ＰＲ−ＨＦ−３、水酸基当量１０４、軟化点８０℃）
フェノール系樹脂２：フェノールアラルキル樹脂（三井化学（株）製、ＸＬＣ−４Ｌ、水酸基当量１６８、軟化点６２℃）
有機質充填材１：ポリメタクリル酸メチル樹脂微粒子（積水化成品工業（株）製、ＭＢ３０Ｘ−５、平均粒径５μｍ）
有機質充填材２：シリコーン樹脂微粒子（ＧＥ東芝シリコーン（株）製、トスパール２０００Ｂ、平均粒径６μｍ）
【００３１】
酸化ホウ素（関東化学株式会社製、酸化ホウ素（特級）を７５μｍの篩に掛けて粒度調整したもの。主成分：Ｂ２Ｏ３、平均粒径１０．４μｍ、１００μｍ以上の粒子の割合：０．６３重量％）
ホウ酸亜鉛（関東化学株式会社製、ホウ酸亜鉛（１級）を５５μｍの篩に掛けて粒度調整したもの。主成分：２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３、平均粒径８．４μｍ、１００μｍ以上の粒子の割合：０．２０重量％）
酸化カドミウム（シグマ・アルドリッチ・ジャパン株式会社製、酸化カドミウム（＞９９．５重量％）を５５μｍの篩に掛けて粒度を調整したもの。主成分：ＣｄＯ、平均粒径０．８μｍ、１００μｍ以上の粒子の割合：０．０２重量％）
硫化サマリウム（三津和化学薬品株式会社製、硫化サマリウム−２００メッシュ品を７５μｍの篩に掛けて粒度を調整したもの。主成分：Ｓｍ２Ｓ３、平均粒径２５．４μｍ、１００μｍ以上の粒子の割合：０．７５重量％）
【００３２】
実施例１
エポキシ樹脂１                                              １２．３３重量部
フェノール系樹脂１                                            ６．４７重量部
有機質充填材１                                              １０．００重量部
酸化ホウ素                                                  １０．００重量部
トリフェニルホスフィン（以下、ＴＰＰという）                  ０．３０重量部
溶融球状シリカ（平均粒径２６．５μｍ）                      ６０．００重量部
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（以下、エポキシシランという）
０．２０重量部
カーボンブラック                                              ０．３０重量部
カルナバワックス                                              ０．４０重量部
を常温でミキサーを用いて混合し、７０〜１００℃でロール混練し、冷却後粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た。得られた半導体封止用樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表１、表２に示した。
【００３３】
評価方法
スパイラルフロー：低圧トランスファー成形機（コータキ精機株式会社製、ＫＴＳ−１５）を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、保圧時間１２０秒の条件で半導体封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、その数値が大きい方が半導体封止用樹脂組成物の流動性が良好である。単位はｃｍ。
【００３４】
中性子透過率：低圧トランスファー成形機（コータキ精機株式会社製、ＫＴＳ−３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で半導体封止用樹脂組成物を注入成形し、試験片（３００ｍｍ×３００ｍｍ×２０ｍｍ）を作製し、ポストキュアとして１７５℃で８時間処理した。中性子線源として２５２Ｃｆ（Ｅｍａｘ＝１０ＭｅＶ、Ｅａｖｅ＝２．３５ＭｅＶ）を使用し、中性子線照射試験を行なった。中性子線源から１ｍの位置に中性子線用レムカウンタを設置し、中性子線源側に前述の試験片を１０枚１組として配置して測定を行った。中性子透過率は、試験片無しの測定値を基準とし、試験片を１０枚配置した場合の測定値との比を求め、百分率で示した。
【００３５】
耐半田性：低圧トランスファー成形機（第一精工（株）製、ＧＰ−ＥＬＦ）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件でエポキシ樹脂組成物によりシリコンチップ等を封止成形して、８０ピンＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ、厚さ２．０ｍｍ、チップサイズ６．０ｍｍ×６．０ｍｍ）を作製した。ポストキュアとして１７５℃で８時間加熱処理したパッケージ６個を、８５℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間加湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２４０℃）を行った。処理後の内部の剥離又はクラックの有無を超音波探傷装置（日立建機ファインテック株式会社製、ｍｉ−ｓｃｏｐｅ  ｈｙｐｅｒ  ＩＩ）で観察し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの個数がｎ個であるとき、ｎ／６と表示する。
【００３６】
実施例２〜１４、比較例１〜２
表１の配合に従い、実施例１と同様にして半導体封止用樹脂組成物を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表１に示した。尚、耐半田性については、中性子透過率が比較的良好な実施例１〜６と比較例１、２のみで実施し、結果を表２に示した。
【００３７】
【表１】
2008195756.tif 000002
【００３８】
【表２】
2008195756.tif 000003
【００３９】
実施例１〜１４は、（Ａ）エポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール系樹脂（Ａ２）、有機質充填材（Ａ３）を含む中性子減速材、（Ｂ）５００ｂａｒｎ以上、５００００ｂａｒｎ以下の中性子吸収断面積である元素を有する中性子吸収材を含むものであり、それらの種類及び配合割合を変えたものを含むものであるが、いずれも良好な流動性（スパイラルフロー）、中性子遮蔽効果（中性子透過率）が得られた。また、別途確認した耐半田性については、実施例１〜６のいずれにおいても、良好な耐半田性が得られることが確認できた。  一方、有機質充填材（Ａ３）を用いていない比較例１、（Ｂ）中性子吸収材を用いていない比較例２では、充分な中性子遮蔽効果が得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に従うと、高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物が得られるため、工業的な樹脂封止型半導体装置、特に高エネルギー中性子によるソフトエラーが問題となるＳＲＡＭやＤＲＡＭ等の半導体メモリの製造に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係るエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  半導体素子
２  ダイボンド材硬化体
３  ダイパッド
４  ワイヤ
５  リード
６  封止用樹脂組成物の硬化体
【図１】
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