(57)【要約】【課題】描画機能の有無にかかわらない共通の回路基板およびその回路基板を搭載したブラシレスモータを提供すること。【解決手段】取付板３４には、回路基板３５および位置検出機構３８がそれぞれ取り付けられる。そして、取付板３４には、回路基板３５の位置を決定する第１位置決め部３４２および位置検出機構３８の位置を決定する第２位置決め部３４３が設けられる。回路基板３５および位置検出機構３８は、それぞれ第１位置決め部３４２および第２位置決め部３４３を基準にその位置が決定される。【選択図】図１５
2008312356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラシレスモータの回転磁場を発生する巻線を有するステータおよび位置検出機構に電流を通流する回路基板であって、
前記巻線の端部を接続する巻線接続部と、
前記位置検出機構と電気的に接続する第１端子部と、
を備え、
前記位置検出機構は、前記回路基板の周面より外側に配置され、該位置検出機構は、前記第１端子部と電気的に接続されることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記位置検出機構は、
位置検出素子と、
該位置検出素子を配置する上面を有する樹脂台と、
前記位置検出素子と前記第１端子部とを電気的に接続する第２端子部と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項２に記載の回路基板であって、
前記位置検出機構は、
前記樹脂台の前記上面と前記位置検出素子との間に可撓性を有する補助回路基板を有し、
前記第２端子部は、前記補助回路基板に設けられることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板であって、
前記位置検出素子と前記第２端子部との間において、前記補助回路基板は、前記回路基板の上面に固定される部位を有することを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板であって、
前記第１端子部と前記第２端子部とは、半田にて接続されることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板であって、
前記回路基板の下面には、一様な平面を有する薄板の取付板が固定され、
前記取付板の上面には、前記位置検出機構が取り付けられ、
前記回路基板および前記位置検出機構の位置は、前記取付板に設けられた回路基板位置決め部と位置検出機構位置決め部とによって、決定されることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路基板を搭載したブラシレスモータであって、
前記ステータを有する固定部と、
前記ステータに対向するロータマグネットを有し、所定の中心軸を中心に回転する回転部と、を備え、
前記位置検出機構は、前記回転部より径方向外側に配置されることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項８】
一様な平面を有する薄板の取付板の該平面の上面に、ブラシレスモータの回転磁場を発生する巻線を有するステータおよび位置検出機構に電流を通流する、略平板状の回路基板を配置した回路基板ユニットであって、
前記取付板の上面には、前記位置検出機構が取り付けられ、
前記回路基板および前記位置検出機構の位置は、前記取付板に設けられた回路基板位置決め部と位置検出機構位置決め部とによって、決定されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板ユニットであって、
前記取付板は、薄板をプレス加工することによって形成され、
前記回路基板位置決め部および前記位置検出機構位置決め部は、それぞれ貫通穴であり、且つ、プレス加工とともに形成されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路基板ユニットであって、
前記位置検出機構は、
位置検出素子と、
該位置検出素子を配置する上面を有する樹脂台と、
を備え、
前記樹脂台には、前記位置検出機構位置決め部に挿通する突起部が設けられ、
前記位置検出機構位置決め部は、複数形成され、
前記位置検出機構位置決め部のうち少なくとも一つは、前記ブラシレスモータの回転中心に向かい延びる長穴であることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の回路基板を搭載したブラシレスモータであって、
前記ステータを有する固定部と、
前記ステータに対向するロータマグネットを有し、所定の中心軸を中心に回転する回転部と、を備え、
前記位置検出機構は、前記回転部より径方向外側に配置されることを特徴とするブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学記録ディスクを記録再生するディスク駆動装置に関し、特にこの記録ディスクを回転させるブラシレスモータの回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ディスク駆動装置には、記録再生する記録ディスクの表面に様々な絵や文字を描く機能（以下、単に描画機能という）が備わっている機種がある。この描画機能では、ブラシレスモータによって記録ディスクを数十回転という非常に低速度にて回転させるために、低速回転専用のセンサが必要となる。そして、このセンサにより、記録ディスクを精度良く低速に回転させることにより、絵や文字のムラを発生させずに記録ディスクの表面に描画させることができる（このような描画機能を有したディスク駆動装置の例として、例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３６５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、現在、この描画機能は、ディスク駆動装置の機種によってはないものがある。そして、ディスク駆動装置では、描画機能の有無にかかわらず記録ディスクを回転させるブラシレスモータを同じものを使用する場合がある。低速回転専用のセンサは、ブラシレスモータの回路基板に搭載されるために、このような場合、ディスク駆動装置の機種によって、ブラシレスモータの回路基板を、描画機能有りの回路基板と描画機能無しの回路基板の２種類を用意しなければならない。その結果、各ブラシレスモータの価格が高くなってしまう可能性がある。
【０００５】
したがって、本発明は、上記問題に鑑み、なされたものであり、その目的とするところは、描画機能の有無にかかわらない共通の回路基板およびその回路基板を搭載したブラシレスモータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１によれば、ブラシレスモータの回転磁場を発生する巻線を有するステータおよび位置検出機構に電流を通流する回路基板であって、前記巻線の端部を接続する巻線接続部と、前記位置検出機構と電気的に接続する第１端子部と、を備え、前記位置検出機構は、前記回路基板の周面より外側に配置され、該位置検出機構は、前記第１端子部と電気的に接続されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項１に従えば、位置検出機構を回路基板の上側に載置しないことにより、高温環境下等の熱による収縮の影響から防ぐことができる。したがって、位置検出機構が外部環境に影響されることを防ぐことができ、位置検出機構の配置精度を向上させることができる。
【０００８】
本発明の請求項２によれば、請求項１に係り、前記位置検出機構は、位置検出素子と、該位置検出素子を配置する上面を有する樹脂台と、前記位置検出素子と前記第１端子部とを電気的に接続する第２端子部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に従えば、樹脂台を設けることによって、位置検出素子の高さ方向の位置の設定に自由度を持たせることができる。したがって、被検出体に対して、高さ方向において最適な位置にて位置検出を行うことができる。
【００１０】
本発明の請求項３によれば、請求項２に係り、前記位置検出機構は、前記樹脂台の前記上面と前記位置検出素子との間に可撓性を有する補助回路基板を有し、前記第２端子部は、前記補助回路基板に設けられることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に従えば、補助回路基板が可撓性を有し、且つ、補助回路基板に第２端子部が設けられることによって、回路基板の厚さと樹脂台の厚さとが異なった場合でも、容易に回路基板の第１端子部と補助回路基板の第２端子部とを電気的に接続することができる。
【００１２】
本発明の請求項４によれば、請求項３に係り、前記位置検出素子と前記第２端子部との間において、前記補助回路基板は、前記回路基板の上面に固定される部位を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４に従えば、補助回路基板のうち、第２端子部の周囲の一部が回路基板に接続されることによって、第２端子部を第１端子部に対して、安定した状態にて配置することができる。すなわち、第２端子部を第１端子部に対して位置ずれを起こすことを防ぐことができる。また、第２端子部と位置検出素子との間において、回路基板と補助回路基板とは固定されるために、外部衝撃等によって、補助回路基板が回路基板に対して離れる方向に動こうとしたとしても、第２端子部と第１端子部との接続部分に直接力が加わることを防ぐことができる。したがって、第１端子部と第２端子部との接続不良を低減させることができる。
【００１４】
本発明の請求項５によれば、請求項１乃至請求項４のいずれかに係り、前記第１端子部と前記第２端子部とは、半田にて接続されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項５に従えば、第１端子部と第２端子部とを半田にて接続することによって、第１端子部と第２端子部とを容易に、電気的に接続することができる。
【００１６】
本発明の請求項６によれば、請求項１乃至請求項５のいずれかに係り、前記回路基板の下面には、一様な平面を有する薄板の取付板が固定され、前記取付板の上面には、前記位置検出機構が取り付けられ、前記回路基板および前記位置検出機構の位置は、前記取付板に設けられた回路基板位置決め部と位置検出機構位置決め部とによって、決定されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項６に従えば、位置検出機構が回路基板の上面に取り付けられず、取付板の上面に取り付けられることによって、回路基板の熱膨張に左右されずに、所定の中心軸に対する位置精度を確保することができる。したがって、外部環境に対して、位置検出精度を一定に保つことができる回路基板を提供することができる。
【００１８】
本発明の請求項７によれば、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路基板を搭載したブラシレスモータであって、前記ステータを有する固定部と、前記ステータに対向するロータマグネットを有し、所定の中心軸を中心に回転する回転部と、を備え、前記位置検出機構は、前記回転部より径方向外側に配置されることを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項７に従えば、位置検出精度の良いブラシレスモータを提供することができる。
【００２０】
本発明の請求項８によれば、一様な平面を有する薄板の取付板の該平面の上面に、ブラシレスモータの回転磁場を発生する巻線を有するステータおよび位置検出機構に電流を通流する、略平板状の回路基板を配置した回路基板ユニットであって、前記取付板の上面には、前記位置検出機構が取り付けられ、前記回路基板および前記位置検出機構の位置は、前記取付板に設けられた回路基板位置決め部と位置検出機構位置決め部とによって、決定されることを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項８に従えば、取付板によって、回路基板および位置検出機構の位置がそれぞれ決定されるので、これら回路基板および位置検出機構の位置について、累積誤差の影響を防ぐことができる。特に位置検出機構が回路基板の上面に載置された場合、回路基板の寸法誤差を考慮に入れる必要があるために、位置検出機構は、取付板の寸法誤差と回路基板の寸法誤差とを合わせた位置精度となるために、精度良く位置決めを行うことができない。しかし、それぞれ取付板にて位置を決定することによって、位置検出機構は、回路基板の寸法誤差を考慮に入れることなく、取付板の寸法誤差の範囲内にて位置を決定することができる。
【００２２】
本発明の請求項９によれば、請求項８に係り、前記取付板は、薄板をプレス加工することによって形成され、前記回路基板位置決め部および前記位置検出機構位置決め部は、それぞれ貫通穴であり、且つ、プレス加工とともに形成されることを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項９に従えば、取付板が薄板をプレス加工することによって形成することによって、取付板を安価に製造することができる。その上、回路基板位置決め部および位置検出機構位置決め部をそれぞれ貫通孔とすることによって、プレス金型の一面にて形成することができるので、回路基板位置決め部および位置検出機構位置決め部のそれぞれの位置をプレス金型の一面の加工精度のみの寸法誤差に抑えることができる。したがって、回路基板および位置検出機構の配置を精度良く行うことができる。
【００２４】
本発明の請求項１０によれば、請求項９に係り、前記位置検出機構は、位置検出素子と、該位置検出素子を配置する上面を有する樹脂台と、を備え、前記樹脂台には、前記位置検出機構位置決め部に挿通する突起部が設けられ、前記位置検出機構位置決め部は、複数形成され、前記位置検出機構位置決め部のうち少なくとも一つは、前記ブラシレスモータの回転中心に向かい延びる長穴であることを特徴とする。
【００２５】
本発明の請求項１０に従えば、位置検出機構の位置を調整することができる。これにより、さらに位置検出機構の位置精度を向上させることができる。
【００２６】
本発明の請求項１１によれば、請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の回路基板を搭載したブラシレスモータであって、前記ステータを有する固定部と、前記ステータに対向するロータマグネットを有し、所定の中心軸を中心に回転する回転部と、を備え、前記位置検出機構は、前記回転部より径方向外側に配置されることを特徴とする。
【００２７】
本発明の請求項１１に従えば、位置検出精度の良いブラシレスモータを提供することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、描画機能の有無にかかわらない共通の回路基板およびその回路基板を搭載したブラシレスモータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
＜ブラシレスモータの構造＞
本発明のブラシレスモータの実施例の一形態について図１および図２を参照して説明する。図１は、本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を軸方向に切った模式断面図である。図２は、本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を示した上側より見た平面図である。
【００３０】
図１を参照して、ブラシレスモータ１０は、所定の中心軸Ｊ１の周囲を回転し、円盤状の記録ディスク（図１では不図示）を回転する後述するロータマグネット２３を有する回転部２０とロータマグネット２３と径方向に対向する面を有する後述するステータ３２を有する固定部３０とから構成される。
【００３１】
まず回転部２０について説明する。
【００３２】
回転部２０は、中心軸Ｊ１と同軸に配置されるシャフト２１と、シャフト２１に固定されるロータホルダ２２と、ロータホルダ２２に固定されるロータマグネット２３と、ロータホルダ２２の上側に配置されたチャッキング装置２４と、を備える。
【００３３】
ロータホルダ２２は、シャフト２１の外周面に固定される略円筒形状のシャフト固定部２２１と、シャフト固定部２２１の軸方向下側より径方向に延びる平面である蓋部２２２と、蓋部２２２の外周縁より軸方向下側に延びる円筒部２２３と、から構成される。そして円筒部２２３の内周面に略円筒形状のロータマグネット２３が固定される。
【００３４】
ロータホルダ２２の蓋部２２２における径方向外側には、軸方向上側に屈曲した、蓋部２２２と略平行な平面である載置部２２４が形成される。そして載置部２２４における径方向外側には、円環状のラバーである載置面２２４１が設けられる。
【００３５】
ロータホルダ２２のシャフト固定部２２１の外周面には、チャッキング装置２４が固定される。このチャッキング装置２４は、記録ディスク（不図示）の中心開口部と接触するセンターケース２４１と、センターケース２４１に収容されるコイルバネ２４２（本実施例では、３個。図２参照）と、コイルバネ２４２によって径方向外側に付勢されるチャック爪２４３（本実施例では、３個。図２参照）と、から構成される。このチャック爪２４３は、記録ディスクの中心開口部の上縁に接触することによって、記録ディスクを保持する。またセンターケース２４１には、調芯爪２４１１（本実施例では、3個。図２参照）が一体に設けられる。そしてこの調芯爪２４１１が記録ディスクの中心開口部に接触することによって、中心開口部の中心と中心軸Ｊ１とが一致するように調整する。
【００３６】
次に固定部３０について説明する。
【００３７】
固定部３０は、シャフト２１を径方向に回転自在に支持する内周面を有する略円筒形状のスリーブ３１と、スリーブ３１の外周面を保持する内周面を有するハウジング３２と、ハウジング３２に固定されるステータ３３と、ハウジング３２に固定され、ステータ３３より軸方向下側に配置される取付板３４と、取付板３４の上面に固定される回路基板３５と、ハウジング３２に固定され、ハウジング３２の内周面の軸方向下側を覆う円盤状のプレート３６と、プレート３６の上面に配置されるスラスト板３７と、を備える。
【００３８】
ハウジング３２は、ステータ３３を固定する基部３２１と、基部３２１より軸方向上側に延びる略円筒形状の円筒部３２２と、から構成される。ハウジング３２の内周面は、基部３２１の内周面および円筒部３２２の内周面から構成される。
【００３９】
ステータ３３は、基部３２１の上側に形成された第１外周段部３２１１に固定される。そして、取付板３４は、基部３２１の下側に形成された第２外周段部３２１２に固定される。またプレート３６は、基部３２１の下側に形成された内周段部３２１３に固定される。
【００４０】
ハウジング３２の円筒部３２２の軸方向上側には、径方向外側に向かい突出する係止部３２２１が円筒部３２２と一体に形成される。係止部３２２１の外周面は、軸方向下側に向かい径方向外側に傾斜する傾斜面を有する。またロータホルダ２２の蓋部２２２の下面には、抜止部材２５が固定される。この係止部３２２１と抜止部材２５とにより、回転部２０が軸方向上側に移動することを規制する役割を果たす。
【００４１】
ステータ３３は、薄板状の磁性板を軸方向に複数積層したステータコア３３１と、ステータコア３３１に導電線を巻回することによって形成した複数のコイル３３２と、から構成される。ステータコア３３１の外周面は、ロータマグネット２３の内周面と径方向に対向して配置される。これら複数のコイル３３２を総称して、巻線という。
【００４２】
ステータ３３のコイル３３２に電流を通流することによって、ステータ３３は磁場を発生させる。そして、ロータマグネット２３とステータ３３とは回転磁界を形成することによって、中心軸Ｊ１を中心とする回転トルクが発生し、回転部２０が回転する。
【００４３】
また、取付板３４における回転体２０より径方向外側には、ディスク（不図示）の裏面であるラベル面に形成される、後述するパターン形成部（不図示）の情報を読み取る位置検出機構３８が取り付けられる。そして、ディスクのラベル面に文字や絵を描画する際には、位置検出機構３８が出す情報に基づいて、回転体２０を低速度に回転制御する。
【００４４】
＜位置検出機構および位置検出機構周囲の構造＞
次に位置検出機構および位置検出機構周囲の構造について、図２乃至図１１を用いて説明する。図３は、本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を示した側方より見た平面図である。図４は、本発明の位置検出機構を示した、上側より見た平面図である。ここで、図４では、回転体２０を省略している。図５は、記録ディスクと位置検出機構との関係を示した模式図である。図６は、回路基板３５を示し、ａ）は、回路基板３５を軸方向上側から見た平面図であり、ｂ）は、回路基板３５を軸方向下側から見た平面図である。図７は、フレキシブル回路基板３８２を示した、上側より見た平面図である。図８は、補強板３８２５を示し、ａ）は、補強板３８２５を上側より見た平面図であり、ｂ）は、補強板３８２５を側方より見た平面図である。図９は、樹脂台３８１を示し、ａ）は樹脂台３８１を上側より見た平面図であり、ｂ）は樹脂台３８１を下側より見た平面図であり、ｃ）は、樹脂台３８１を側方より見た平面図である。図１０は、位置検出機構３８を示した、模式分解図である。尚、図１０において、ネジは省略されている。図１１は、取付板３４を示した、上側より見た平面図である。
【００４５】
図２乃至図４を参照して、位置検出機構３８は、ロータホルダ２２の円筒部２２３の径方向外側に配置される。そして位置検出機構３８は、取付板３４に固定される樹脂台３８１と、樹脂台３８１の上面に固定されるフレキシブル回路基板３８２と、フレキシブル回路基板３８２の上面に実装される位置検出素子３８３と、から構成される。ここで、フレキシブル回路基板３８２は、回路基板３５と電気的に接続される。また、樹脂台３８１は、ネジによって取付板３４に固定される。
【００４６】
図２および図３を参照して、円盤状のディスク４０には、円環状のパターン形成部４１が形成される（図２では、２点鎖線の領域）。このパターン形成部４１は、位置検出素子３８３の径方向の位置と略同位置に形成される（すなわち、位置検出素子３８３とパターン形成部４１とは互いに軸方向に対向する）。ここで位置検出素子３８３としては、受光および発光を行うフォトセンサが望ましい。位置検出素子３８３は、その上面に検出面が位置する。そして位置検出素子３８３は、載置面２２４１の軸方向上面よりも軸方向に僅かに下側の位置に配置されている。ディスク４０が載置面２２４１の軸方向上面に載置された際、位置検出素子３８３の検出面はディスク４０の軸方向下面に対して僅かな間隙（２ｍｍ程度）を介して対向する。
【００４７】
また、図５を参照して、ディスク４０のパターン形成部４１は、周方向に所定幅の反射パターン部４１１と非反射パターン部４１２とを交互に配列して構成される。また位置検出素子３８３は、光を放射する発光部３８３１および光を受ける受光部３８３２を有する。位置検出素子３８３の発光部３８３１から放射された光は、反射パターン部４１１にて反射して受光部３８３２で受光される。一方、非反射パターン部４１２では、発光部３８３１から放射された光が吸収されることにより、受光部３８３２にて受光されない。したがって、パターン形成部４１の明暗パターンに応じたパルス信号を得ることができる。ディスク４０の記録面は、ディスク４０の軸方向の一面に形成されている。そしてパターン形成部４１は、ディスク４０における記録面とは軸方向の反対側の一面であるラベル面に形成されている。
【００４８】
位置検出機構３８を有するブラシレスモータは、ディスク駆動装置内部に配設されるが、この装置内部には、回転部２０のロータホルダ２２における載置面２２４１に載置されたディスク４０に対して、取付板３４側に、ディスク４０の記録面をアクセスするレーザー式ピックアップ（不図示）がディスク４０の径方向に移動可能に設けられている。
【００４９】
そして、ディスク４０のラベル面を取付板３４側に向けた状態にロータホルダ２２および載置面２２４１に載置すると、ラベル面に形成されたパターン形成部４１に対して位置検出素子３８３が光学的に位置検出を行う。その位置検出信号を基に回転部２０の低速度に回転制御を行う。そして、レーザー式ピックアップによって、ディスク４０のラベル面に絵や文字を描画する。
【００５０】
図６のａ）を参照して、回路基板３５の上面は、フレキシブル回路基板３８２と電気的に接続する第１端子部３５１と、巻線の端部と電気的に接続する巻線接続部３５２と、外部の電源（もしくは、制御回路）と電気的に接続する第１外部接続部３５３と、を備える。巻線接続部３５２と外部接続部３５３とは、細線の薄膜状に銅箔にて形成された第１配線パターン３５５によって互いに電気的に接続される。
【００５１】
また図６のｂ）を参照して、回路基板３５の下面には、第１外部接続部３５３と径方向および周方向に略同位置に配置された第２外部接続部３５４が設けられる。そして第１端子部３５１と第２外部接続部３５４とは、細線の薄膜状に銅箔にて形成された第２配線パターン３５６によって互いに電気的に接続される。また第１端子部３５１、巻線接続部３５２、第１外部接続部３５３、および第２外部接続部３５４の各接続部には、銅箔によって形成された導通部がそれぞれ形成される。また回路基板３５の上面および下面には、電気的な絶縁を図る絶縁膜が塗布されている。そして各接続部の導通部には、その絶縁膜は塗布されていない。
【００５２】
図７を参照して、フレキシブル回路基板３８２には、回路基板３５の第１端子部３５１と電気的に接続される第２端子部３８２１と、位置検出素子３８３と電気的に接続される位置検出素子接続部３８２２と、第２端子部３８２１と位置検出素子接続部３８２２とを電気的に接続する第３配線パターン３８２３と、を備える。第３配線パターン３８２３は、細線の薄膜状の銅箔にて形成される。またフレキシブル回路基板３８２には、樹脂台３８１との相対的な位置を決定する、位置決め孔３８２４が２つ形成される。また、フレキシブル回路基板３８２の上面には、電気的な絶縁を図る絶縁膜が塗布されている。
【００５３】
第２端子部３８２１は、複数の薄板状の銅によって形成される。この第２端子部３８２１は、耐熱フラックス処理のみを行い、金メッキを塗布する等のメッキ処理を行っていない。また第２端子部３８２１には、絶縁膜は塗布されていない。ここで、第２端子部３８２１に金メッキを塗布する場合、金メッキの下地として、ニッケルメッキを第２端子部３８２１に塗布する。これは金メッキをより第２端子部３８２１に良好に塗布するために行う。しかしながら、ニッケルメッキは、折り曲げに弱いために、第２端子部３８２１を他の部材との接触等によって折り曲げられた場合、第２端子部３８２１が断線してしまう可能性がある。その結果、位置検出素子３８３と回路基板３５とを電気的に接続することができなくなってしまう。しかし、本実施例は、金メッキおよびニッケルメッキを塗布していないために、（すなわち、第２端子部３８２１は銅のみのために）、ニッケルメッキを塗布した状態よりも折り曲げに強くなり、第２端子部３８２１が断線することを防ぐことができる。
【００５４】
フレキシブル回路基板３８２の下面には、樹脂材料を薄板形状とした補強板３８２５が粘着剤によって取り付けられている。またこの補強板３８２５は、樹脂台３８１の外周縁と略等しい形状である。そして補強板３８２５における、フレキシブル回路基板３８２の位置決め孔３８２４と対応する位置には、同様に補強板側孔３８２５ａが形成される。この補強板３８２５によって、フレキシブル回路基板３８２は、樹脂台３８１の上面に精度良く固定することができる。特に本実施例のフレキシブル回路基板３８２の厚さは、約０．０５ｍｍ程度の非常に薄い上に、樹脂材料等の柔らかい材料にて形成されるために、樹脂台３８１の上面に固定する際に、フレキシブル回路基板３８２のみであると、軸方向に凹凸のある形状（すなわち、波打った形状）に変形した状態にて固定されてしまう可能性がある。その結果、フレキシブル回路基板３８２の上面に固定された位置検出素子３８３の上面が中心軸Ｊ１に対して傾いてしまい（すなわち、位置検出素子３８３の上面が中心軸Ｊ１の垂直方向に対して平行ではなくなり）、ディスク４０のパターン形成部４１の情報を精度良く検出できない恐れがある。しかしながら、フレキシブル回路基板３８２の下面に補強板３８２５を取り付けることによって、樹脂台３８１の上面に対して、補強板３８２５の下面が接触するために、フレキシブル回路基板３８２が軸方向に凹凸のある形状に変形することを抑制することができる。したがって、位置検出素子３８３の上面が中心軸Ｊ１に対して傾くことがなく（すなわち、位置検出素子３８３の上面が中心軸Ｊ１の垂直方向に対して平行となり）、パターン形成部４１の情報を精度良く検出することができる。
【００５５】
図９のａ）乃至ｃ）および図１０を参照して、樹脂台３８１は、略直方体状に構成される。樹脂台３８１の中央部には、上面より軸方向下側に凹む凹部３８１１が形成される。そして凹部３８１１の中央部には、下面に連通する貫通孔３８１２が形成される。
【００５６】
樹脂台３８１の上面における凹部３８１１の外周側には、軸方向上側に突出する上側突起部３８１３が形成される。この上側突起部３８１３は、凹部３８１１を径方向に挟んで２箇所設けられる。そしてこれら上側突起部３８１３は、フレキシブル回路基板３８２の位置決め孔３８２４および補強板３８２４の位置決め孔３８２５ａの中に挿入される（図１０参照）。
【００５７】
また樹脂台３８１の下面（すなわち、取付板３４の上面に接触する面）には、軸方向下側に突出する２つの円柱状の下側突起部３８１４が形成される。これら下側突起部３８１４は、取付板３４に設けられた後述する第２位置決め孔３４３に挿入される。これにより、取付板３４に対する樹脂台３８の径方向および周方向の位置を決定することができる。
【００５８】
図１１を参照して、取付板３４は、薄板状の鋼板を金型のプレス加工によって打ち抜かれて形成される。そして、取付板３４は、中心軸Ｊ１と同心の中心を有する中心貫通孔３４１と、回路基板３５の径方向および周方向の位置を決定する第１位置決め孔３４２と、樹脂台３８１の下側突起部３８１４に挿入される第２位置決め孔３４３と、当該ブラシレスモータを他の部材に取り付けるための複数の取り付け穴３４４（本実施例では３つ）と、を備える。また第１位置決め孔３４２および第２位置決め孔３４３は、プレス加工と同時に形成される。また第１位置決め孔３４２および第２位置決め孔３４３はそれぞれ２つ形成される。そして第２位置決め孔３４３のうち１つは、径方向に長径となる長穴となる。また樹脂台３８１の貫通孔３８１２と対応する位置には、ネジを取付板３４に締結することによって、樹脂台３８１を取付板３４に固定するための樹脂台締結孔３４５が形成されている。
【００５９】
＜取付板への回路基板および位置検出機構の取付構造＞
次に位置検出機構３８の取付板３４および回路基板３５への取り付け構造について図１２乃至図１５を参照して説明する。図１２は、取付板３４と回路基板３５との取付構造を示した、模式図である。そして、図１３乃至図１５は、図１２に位置検出機構３８を取り付ける構造を示した、模式図である。尚、図１３では、位置検出機構３８を取り付ける構造を示しているが、実際には、樹脂台３８１を予め取付板３４に取り付けた後に、補強板３８２５、フレキシブル回路基板３８２、および位置決め素子３８３を樹脂台３８１取り付ける。また、尚、本発明においては、取付板３４、回路基板３５、および位置検出機構３８とによって構成されるものを回路基板ユニットという。
【００６０】
図１２を参照して、取付板３４は、第１位置決め孔３４２に対応した位置に突起部５１が設けられた上面を有した取付治具５０に載置されている。取付板３４は、取付治具５０の上面に、第１位置決め孔３４３に突起部５１が挿入された状態にて配置される。この際に突起部５１は、取付板３４の上面よりも軸方向上側に突出している。そして、取付治具５０に取付板３４が取り付けられた状態にて、回路基板３５を取付板３４の上面に固定する。回路基板３５と取付板３４とは、粘着剤によって固定される。
【００６１】
ここで、回路基板３５には、取付板３４の第１位置決め孔３４２に対応した位置に、基板側位置決め孔３５７が形成されている。そしてこの基板側位置決め孔３５７に突起部５１を挿入させることによって、回路基板３５の周方向および径方向の位置を決定する。
【００６２】
取付板３４の上面に回路基板３５を取り付ける際に、取付治具５０の突起部５１をともに基準とするために、取付板３４に対する回路基板３５の位置を高精度に決定することができる。すなわち、突起部５１の一つの基準にて取付板３４および回路基板３５は径方向および周方向の位置が決定されるために、取付治具５０の突起部５１の加工精度程度の誤差にて、取付板３４に対して回路基板３５を取り付けることができる。
【００６３】
図１３を参照して、取付板３４の第２位置決め孔３４３には、樹脂台３８１が取り付けられる。すなわち、樹脂台３８１の下側突起３８１４が第２位置決め孔３４３に挿入される。第２位置決め孔３４３のうち一つは、長孔であるために、樹脂台３８１の下側突起３８１４を第２位置決め孔３４３に挿入した状態において樹脂台３８１は僅かに可動自在である。これにより、樹脂台３８１の上面が中心軸Ｊ１に向かうように、すなわち、位置検出素子３８３を樹脂台３８１の上面に載置した際に発光部３８３１および受光部３８３２が中心軸Ｊ１からの径方向に沿って配置されるように周方向に調整する。そして、発光部３８３１および受光部３８３２がディスク４０のパターン形成部４１に対して適切な径方向の位置となるように樹脂台３８１を径方向に調整する。
【００６４】
樹脂台３８１は、取付板３４の第２位置決め孔３４３内において、中心軸Ｊ１に対して径方向および周方向に調整した後、ネジ（不図示）によって、取付板３４に固定される。ネジの略円盤状のネジ頭は、樹脂台３８１の凹部３８１１の上面に接触する。そして樹脂台３８１の貫通孔３８１２は、ネジの締結部の径よりも大きく、ネジ頭の径よりも小さい径を有する。これにより、ネジの締結部に依存することなく、取付板３４に対する樹脂台３８１の位置を調整することができる。
【００６５】
次に、補強板３８２５および位置検出素子３８３を予め取り付けたフレキシブル回路基板３８２を樹脂台３８１の上面に固定する。ここで、樹脂台３８１の上面の上側突起部３８１３とフレキシブル回路基板３８２の位置決め孔３８２４とを対応させて配置させる。これにより、樹脂台３８１に対するフレキシブル回路基板３８２の周方向および径方向の位置を容易に決定することができる。したがって、フレキシブル回路基板３８２に実装された位置検出素子３８３の中心軸Ｊ１に対する周方向および径方向の位置を、容易に、且つ、高精度に決定することができる。そして、樹脂台３８１とフレキシブル回路基板３８２とは、樹脂台３８１の上側突起３８１３を熱によって溶融変形させることによって、固定される。
【００６６】
また図１４を参照して、フレキシブル回路基板３８２の第２端子部３８２１は、回路基板３５の第１端子部３５１と径方向および周方向に一致させるように配置される。回路基板３５および樹脂台３８１が取付板３５をともに基準として径方向および周方向の位置を決定しているために、互いの相対的な位置を高精度に設定することができる。特に取付板３５における回路基板３５および樹脂台３８１の径方向および周方向の位置の基準である第１位置決め孔３４２および第２位置決め孔３４３は、取付板３４をプレス加工にて形成すると同時にそれぞれ形成されるために、プレス加工の金型の精度にて決定することができる。したがって、樹脂台３８１の上面に固定されるフレキシブル回路基板３８２と回路基板３５とは径方向および周方向の相対的な位置を高精度に設定することができる。その結果、回路基板３５の第１端子部３５１とフレキシブル回路基板３８２の第２端子部３８２１とを径方向および周方向に、容易に、且つ、高精度に一致させることができる。
【００６７】
ここで、フレキシブル回路基板３８２は、回路基板３５における第１端子部３５１と樹脂台３８１の側面と対向する周面との間の領域の上面に粘着剤によって固定される。これにより、ブラシレスモータおよびディスク駆動装置に外部より衝撃が加わることによって、フレキシブル回路基板３８２が回路基板３５に対して離れる方向に力が加わったとしても、第２端子部３８２１に直接、力が加わることがないので、第１端子部３５１と第２端子部３８２１との導通不良を発生させることを防ぐことができる。すなわち、第２端子部３８２１に直接、力が加わる前に、フレキシブル回路基板３８２と回路基板３５との粘着剤によって固定された領域によって、外部の衝撃に対する抗力を発生するためである。
【００６８】
そして、図１５を参照して、第１端子部３５１と第２端子部３８２１とは、半田によって接続されている。これにより、安易な方法にて、第１端子部３５１および第２端子部３８２１を電気的および機械的に接続することができる。
【００６９】
ここで、位置検出機構３８と回路基板３５とが別部材、特に位置検出機構３８のフレキシブル回路基板３８２と回路基板３５とが一つの部材によって形成されていないために、位置検出機構３８を搭載したブラシレスモータと、位置検出機構３８を搭載しないブラシレスモータと、の間で共通の回路基板３５を使用することができる。これにより、上記２種類のブラシレスモータに対して共通の回路基板３５を使用できるために、回路基板３５を作製するための金型も１種類とすることができる。したがって、回路基板３５の製造コストを低減することができる。さらに、回路基板３５の周面の外側に位置検出機構３８を配置することによって、位置検出機構３８を回路基板３５の上面に配置する場合と比較して、位置検出機構３８を配置するためのスペースを設ける必要がないために、回路基板３５を小型化することができる。
【００７０】
以上、本発明の実施例の一形態を説明したが、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲内において、種々の変形が可能である。
【００７１】
例えば、本発明の位置検出機構３８では、回路基板３５との第１端子部３５１との接続にフレキシブル回路基板３８２を用いたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、回路基板３５と同質の材料を用いてもよい。この場合、第１端子部３５１との接続は、例えば、略Ｌ字形状の導電性を有した部材にて電気的な接続を図っても良い。
【００７２】
また例えば、本発明のチャッキング装置２４は、チャック爪２４３を複数設けた形状であるが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、調芯爪２４１１のみであり、別部材にてディスク４０を保持する機構を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を示した、軸方向に切った模式断面図である。
【図２】本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を示した、上側より見た平面図である。
【図３】本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を示した、側方より見た平面図である。
【図４】本発明の位置検出機構を示した、上側より見た平面図である。
【図５】本発明の位置検出機構と記録ディスクとの関係を示した模式図である。
【図６】本発明の回路基板を示した、ａ）は上側より見た平面図であり、ｂ）は下側より見た平面図である。
【図７】本発明のフレキシブル回路基板を示した、上側より見た平面図である。
【図８】本発明の補強板を示した、上側より見た平面図である。
【図９】本発明の樹脂台を示した、ａ）は上側より見た平面図であり、ｂ）は下側より見た平面図であり、ｃ）は側方より見た平面図である。
【図１０】本発明の位置検出機構の組み立てを示した、模式分解図である。
【図１１】本発明の取付板を示した、上側より見た平面図である。
【図１２】本発明の取付板と回路基板との組み立てを示した、模式斜視図である。
【図１３】本発明の取付板と位置検出機構との組み立てを示した、模式斜視図である。
【図１４】本発明の取付板に回路基板および位置検出機構を取り付けた状態を示した、模式斜視図である。
【図１５】図１４に半田付を行った状態を示した模式斜視図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０          ブラシレスモータ
２０          回転部
２３          ロータマグネット
２４          チャッキング装置
３０          固定部
３３          ステータ
３４          取付板
３４２        第１位置決め孔（回路基板位置決め部）
３４３        第２位置決め孔（位置検出機構位置決め部）
３５          回路基板
３５１        第１端子部
３５２        巻線接続部
３８          位置検出機構
３８１        樹脂台
３８１３      上側突起部
３８１４      下側突起部（突起部）
３８２        フレキシブル回路基板（補助回路基板）
３８２１      第２端子部
３８２５      補強板
３８３        位置検出素子
４０          ディスク
Ｊ１          中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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