(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体素子の絶縁性及び放熱性を両立でき、しかも、半導体素子を放熱器に簡単且つ速やかに固定できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６は、放熱器１４に組み付けられたときには、ヒートシンク２２と被熱伝達部４０とが空間部５６を介して対向された状態となるように半導体素子１２を放熱器１４に対して保持する。また、この絶縁ブッシュ１６によって保持された半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との間の空間部５６には、絶縁性及び熱伝達性材料で構成された接着材５８が配置される。従って、半導体素子１２の絶縁性及び放熱性を両立できる。また、絶縁ブッシュ１６で半導体素子１２を保持しながら、この絶縁ブッシュ１６を放熱器１４に組み付けるだけで良いので半導体素子１２を放熱器１４に簡単且つ速やかに固定できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部で発生した熱を外部に伝達するための熱伝達部を有して構成された電子部品と、
外部からの熱が伝達されるための被熱伝達部を有して構成された放熱器と、
前記放熱器に組み付けられて、前記熱伝達部と前記被熱伝達部とが空間部を介して対向された状態となるように前記電子部品を前記放熱器に対して保持する保持部材と、
絶縁材料で構成されると共に前記熱伝達部と前記被熱伝達部との間に配置されて前記熱伝達部の熱を前記被熱伝達部に伝達可能な熱伝達部材と、
を備えたことを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
前記放熱器は、係止部を有して構成され、
前記保持部材は、
前記係止部に係止される被係止部と、
前記電子部品を保持可能に構成された保持部と、
を有して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記保持部材は、絶縁材料で構成され、
前記保持部は、前記熱伝達部を保持可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記熱伝達部材は、前記熱伝達部を前記被熱伝達部に接着可能な接着材とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記電子部品は、前記熱伝達部を固定保持する本体部を有して構成され、
前記放熱器は、前記本体部と対向する対向部を有して構成され、
前記本体部及び前記対向部の少なくとも一方には、互いを支持するための支持突起が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置に係り、特に、電子部品、及び、この電子部品の内部で発生した熱を外部に放熱するための放熱器を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品装置としては、次のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、特許文献１には、発熱体の放熱構造の例が開示されている。この例では、パワートランジスタを有する電子部品と、放熱フィンからなる放熱器が備えられており、この電子部品と放熱器とがシリコン接着材により接着されている。
【０００３】
ところが、この種の電子部品装置において、例えば、特許文献１に記載の如く、電子部品と放熱器とが接着材のみにより接着される場合には、接着材が硬化するまで電子部品を放熱器に加圧固定する必要があり、生産性に劣る。また、接着材によって電子部品を放熱器に接着する際に電子部品の放熱器に対する位置決めを行うことが困難である。さらに、接着材の厚みをコントロールすることが困難であり、電子部品と放熱器との絶縁性及び放熱性を両立させることが困難である。
【０００４】
なお、類似技術として、ネジやバネを用いて電子部品を放熱器に固定する技術がある（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、この種の電子部品装置の組立工程においては、電子部品を放熱器に簡単且つ速やかに固定できることが望ましい。
【特許文献１】特公平８−３４２７３号公報
【特許文献２】実用新案登録第２５７０８３２号公報
【特許文献３】特開２００４−３１４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、電子部品と放熱器との絶縁性及び電子部品の放熱性を両立させることができ、しかも、電子部品を放熱器に簡単且つ速やかに固定できる電子部品装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の電子部品装置は、内部で発生した熱を外部に伝達するための熱伝達部を有して構成された電子部品と、外部からの熱が伝達されるための被熱伝達部を有して構成された放熱器と、前記放熱器に組み付けられて、前記熱伝達部と前記被熱伝達部とが空間部を介して対向された状態となるように前記電子部品を前記放熱器に対して保持する保持部材と、絶縁材料で構成されると共に前記熱伝達部と前記被熱伝達部との間に配置されて前記熱伝達部の熱を前記被熱伝達部に伝達可能な熱伝達部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の電子部品装置によれば、例えば、次の要領で、その組立を行うことができる。すなわち、放熱器に設けられた被熱伝達部の上に熱伝達部材を予め配置しておき、続いて、電子部品を保持部材で保持した状態で、この保持部材を放熱器に組み付ける。これにより、保持部材によって電子部品が放熱器に対して保持され、この電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との間には、空間部が形成される。また、この電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との間の空間部には、絶縁材料で構成されると共に熱伝達部の熱を被熱伝達部に伝達可能な熱伝達部材が配置される。
【０００８】
ここで、保持部材は、放熱器に組み付けられたときには、熱伝達部と被熱伝達部とが空間部を介して対向された状態となるように電子部品を放熱器に対して保持する。また、この保持部材によって保持された電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との間の空間部には、絶縁材料で構成された熱伝達部材が配置される。従って、電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との絶縁性を確保できる。
【０００９】
また、この保持部材によって保持された電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との間に配置された熱伝達部材は、熱伝達部の熱を被熱伝達部に伝達可能に構成されている。従って、電子部品の内部で発生した熱を、熱伝達部から熱伝達部材を介して放熱器の被熱伝達部に伝達できる。これにより、電子部品の内部で発生した熱を放熱器によって外部に放出することができ、電子部品の内部で発生した熱の外部への放熱性も確保できる。
【００１０】
しかも、電子部品を保持部材で保持しながら、この保持部材を放熱器に組み付けるだけの簡単な方法で、電子部品と放熱器との絶縁性及び電子部品の放熱性を両立しつつ、電子部品を放熱器へ組み付けることができる。
【００１１】
このように、請求項１に記載の電子部品装置によれば、電子部品と放熱器との絶縁性及び電子部品の放熱性を両立させることができ、しかも、電子部品を放熱器に簡単且つ速やかに固定できる。
【００１２】
請求項２に記載の電子部品装置は、請求項１に記載の電子部品装置において、前記放熱器は、係止部を有して構成され、前記保持部材は、前記係止部に係止される被係止部と、前記電子部品を保持可能に構成された保持部と、を有して構成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の電子部品装置によれば、保持部材の保持部で電子部品を予め保持した状態で、この保持部材の被係止部を放熱器の係止部に係止することにより、電子部品及び保持部材の放熱器への組み付けを行うことができる。しかも、係止部及び被係止部の位置は予め定められた位置に設けられているので、放熱器に対する保持部材の位置決めも容易である。従って、電子部品を放熱器に簡単且つ速やかに固定することができる。
【００１４】
請求項３に記載の電子部品装置は、請求項２に記載の電子部品装置において、前記保持部材は、絶縁材料で構成され、前記保持部は、前記熱伝達部を保持可能に構成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の電子部品装置によれば、保持部材は、電子部品のうちの熱伝達部を保持可能な保持部を備え、しかも、その全体が絶縁材料で構成されている。従って、保持部材を用いて電子部品を放熱器に保持する際に保持部で電子部品の熱伝達部を保持でき、しかも、この保持部で電子部品の熱伝達部を保持した場合でも、保持部材は、その全体が絶縁材料で構成されているので、電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との絶縁性を確実に確保できる。
【００１６】
請求項４に記載の電子部品装置は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子部品装置において、前記熱伝達部材は、前記熱伝達部を前記被熱伝達部に接着可能な接着材とされていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の電子部品装置によれば、熱伝達部材は、熱伝達部を被熱伝達部に接着可能な接着材とされている。従って、この接着材により電子部品と放熱器とを直接的に固定することができる。
【００１８】
また、保持部材によって電子部品が放熱器に組み付けられたときには、電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部とが予め定められた距離の空間部を介して対向された状態とされる。従って、熱伝達部材が、熱伝達部を被熱伝達部に接着可能な接着材とされた場合には、この熱伝達部と被熱伝達部との間の空間部に配置された接着材の厚みを一定にコントロールすることができる（つまり絶縁層及び熱伝達層を過不足無く構成できる）。これにより、接着材による電子部品と放熱器との絶縁性及び電子部品の放熱性を確保できる。
【００１９】
また、熱伝達部材が、熱伝達部を被熱伝達部に接着可能な接着材とされた場合には、保持部材によって電子部品を放熱器に組み付けたことを仮止めとし、この電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との間の接着材の硬化をもって電子部品と放熱器との本止めとすることができる。従って、接着材の硬化を待たずに電子部品を放熱器に仮止めでき、また、電子部品を仮止めするための専用の治具等も不要である。これにより、電子部品と放熱器との固定を簡単且つ速やかに行うことができる。
【００２０】
請求項５に記載の電子部品装置は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品装置において、前記電子部品は、前記熱伝達部を固定保持する本体部を有して構成され、前記放熱器は、前記本体部と対向する対向部を有して構成され、前記本体部及び前記対向部の少なくとも一方には、互いを支持するための支持突起が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
請求項５に記載の電子部品装置によれば、電子部品の本体部及び放熱器の対向部の少なくとも一方には、互いを支持するための支持突起が設けられている。従って、この支持突起が電子部品の本体部と放熱器の対向部とを互いに支持することで、熱伝達部が被熱伝達部と空間部を介して対向された状態を維持することができる。従って、上述の保持部材に加えて、この支持突起が熱伝達部と被熱伝達部とを空間部を介して対向された状態に維持することにより、電子部品の熱伝達部と放熱器の被熱伝達部との絶縁性を確実に確保できる。
【００２２】
また、熱伝達部材が、熱伝達部を被熱伝達部に接着可能な接着材とされた場合でも、上述の保持部材に加えて、この支持突起が熱伝達部と被熱伝達部とを予め定められた距離の空間部を介して対向された状態に維持することにより、この熱伝達部と被熱伝達部との間の空間部に配置された接着材の厚みを確実に一定にコントロールすることができる（つまり絶縁層及び熱伝達層を過不足無く構成できる）。これにより、接着材による電子部品と放熱器との絶縁性及び電子部品の放熱性を確実に確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図１乃至図８に基づき本発明の電子部品装置の一実施形態について説明する。
【００２４】
図１乃至図８は、本発明の電子部品装置の一実施形態を示す図であり、図１，図２は、電子部品装置としての半導体装置１０の全体構成を示す図、図３乃至図５は、電子部品としての半導体素子１２の全体構成を示す図、図６は、放熱器１４の全体構成を示す図、図７，図８は、保持部材としての絶縁ブッシュ１６の全体構成を示す図である。なお、これらの図において、矢印Ｈは、半導体装置１０の高さ方向、矢印Ｗは、半導体装置１０の幅方向、矢印Ｄは、半導体装置１０の奥行き方向をそれぞれ示している。
【００２５】
はじめに、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０の構成について説明する。
【００２６】
図１に示される本発明の一実施形態に係る半導体装置１０は、例えば、自動車に搭載されたエアコンディショナの送風モータを駆動するための制御回路に好適に用いられるものである。この半導体装置１０は、図１に示されるように、半導体素子１２と、放熱器１４と、絶縁ブッシュ１６と、を主要な構成として備えている。
【００２７】
半導体素子１２には、図３乃至図５に示されるように、上述の送風モータを駆動するための制御回路に電気的に接続される側面視Ｌ字状の端子１８が設けられている。この端子１８の一部は、絶縁性を有する樹脂モールド部２０（本体部）にモールドされて固定支持されている。樹脂モールド部２０の内部には、図示しない半導体がモールドされており、この半導体には、上述の端子１８、及び、活電部とされたヒートシンク２２（熱伝達部）が接続されている。
【００２８】
ヒートシンク２２は、上述の半導体で発生した熱を外部に伝達するためのものであり、例えば熱伝導性の高い銅製の平板で構成されている。このヒートシンク２２の一部は、樹脂モールド部２０にモールドされて固定保持されている。また、このヒートシンク２２の中央部には、板厚方向に貫通する位置決めのための孔部２４が形成されている。
【００２９】
また、樹脂モールド部２０の裏面には、図４，図５に示されるように、複数の支持突起２６が突設されている。この支持突起２６は、後に詳述するように、放熱器１４に設けられた対向部３８に当接されて、この対向部３８に対し樹脂モールド部２０を支持するためのものである。なお、この支持突起２６は、後に詳述するように、絶縁ブッシュ１６全体が放熱器１４に組み付けられたときには、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０とが空間部５６を介して対向された状態となるように、その高さ寸法が設定されている。
【００３０】
図６に示される放熱器１４は、例えば熱伝導率の高いアルミダイカスト合金で構成されている。放熱器１４には、幅方向（矢印Ｗ方向）に延びる平板状の放熱器本体２８が設けられており、この平板状の放熱器本体２８の裏面には、複数のフィン３０を備えた放熱構造部３２が一体的に設けられている。また、放熱器本体２８の幅方向（矢印Ｗ方向）の中央部には、上述の半導体素子１２が収容される収容部３４が設けられている。
【００３１】
収容部３４は、本体部の表面部３６から凹むように凹状に構成されている。この凹状に構成された収容部３４の底面部のうち、奥行き方向（矢印Ｄ方向）の奥側の部分は、上述の半導体素子１２の樹脂モールド部２０と対向する対向部３８として構成されており、奥行き方向（矢印Ｄ方向）の手前側の部分は、上述の半導体素子１２に設けられたヒートシンク２２からの熱が伝達されるための被熱伝達部４０として構成されている。また、この収容部３４の側壁４２は、上述の半導体素子１２の樹脂モールド部２０を包囲するように構成されている。
【００３２】
また、この放熱器１４の放熱器本体２８には、上述の収容部３４の奥行き方向（矢印Ｄ方向）の手前側に、後述する絶縁ブッシュ１６が挿入されるための挿入部４４が一体的に設けられている。この挿入部４４には、上述の被熱伝達部４０の幅方向（矢印Ｗ方向）の外側位置に、溝状の係止部４６が形成されている。
【００３３】
この溝状の係止部４６は、収容部３４内に開口し幅方向（矢印Ｗ方向）の外側に凹む凹状に構成されると共に、奥行き方向（矢印Ｄ方向）に沿って延びるように形成されている。また、この係止部４６は、奥行き方向（矢印Ｄ方向）の手前側から奥側に向かうに従って、その溝幅（高さ方向寸法）が狭まるようにテーパ状に構成されている。
【００３４】
図７，図８に示される絶縁ブッシュ１６は、絶縁性を有する樹脂材料により構成されている。この絶縁ブッシュ１６は、概略アーチ状のブッシュ本体４８を有して構成されている。このブッシュ本体４８の幅方向（矢印Ｗ方向）の両側は、上述の半導体素子１２に設けられたヒートシンク２２の幅方向（矢印Ｗ方向）の外側（図３参照）を上下に挟んで保持する溝状の保持部５０として構成されている。また、このブッシュ本体４８の裏面には、図８に示されるように、上述の半導体素子１２のヒートシンク２２に設けられた孔部２４（図３参照）に挿入される突起部５２が突設されている。
【００３５】
また、図７，図８に示されるように、この絶縁ブッシュ１６の保持部５０よりも幅方向（矢印Ｗ方向）の外側の部分には、幅方向（矢印Ｗ方向）の外側に突出する突起状の被係止部５４が形成されている。被係止部５４は、上述の放熱器１４の係止部４６（図６参照）に係止（圧入）されるものである。この突起状の被係止部５４は、奥行き方向（矢印Ｄ方向）に沿って延びる幅広状に形成されると共に、奥行き方向（矢印Ｄ方向）の手前側から奥側に向かうに従って、その厚み（高さ方向寸法）が薄くなるようにテーパ状に構成されている。
【００３６】
また、この絶縁ブッシュ１６では、後に詳述するように、図２に示される如く絶縁ブッシュ１６全体が放熱器１４に組み付けられたときに、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０とが空間部５６を介して対向された状態となるように、絶縁ブッシュ１６の底面部からの保持部５０の高さ寸法Ｈ１（図７参照）が設定されている。
【００３７】
次に、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０の作用及び効果について説明する。
【００３８】
本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、上記構成により、例えば、次の要領で、その組立を行うことができる。すなわち、図１に示されるように、放熱器１４に設けられた被熱伝達部４０の上に、例えばシリコン接着材５８等の熱伝達率の高い接着材５８を予め塗布しておく。続いて、半導体素子１２に設けられたヒートシンク２２の幅方向（矢印Ｗ方向）の外側を絶縁ブッシュ１６の保持部５０で上下に挟んで保持（嵌合）する。このとき、ブッシュ本体４８の裏面に設けられた突起部５２（図８参照）を、ヒートシンク２２の孔部２４に挿入し、絶縁ブッシュ１６とヒートシンク２２との位置決めを行う。
【００３９】
そして、このようにして絶縁ブッシュ１６で半導体素子１２を保持した状態で、図２に示されるように、この絶縁ブッシュ１６を放熱器１４に組み付ける。つまり、絶縁ブッシュ１６の被係止部５４を放熱器１４の係止部４６に奥行き方向（矢印Ｄ方向）の手前側から奥側に挿入して圧入する。これにより、半導体素子１２が放熱器１４の収容部３４に収容されると共に、絶縁ブッシュ１６が放熱器１４の挿入部４４に挿入される。また、このとき、半導体素子１２の樹脂モールド部２０の側壁２０Ａ（図１参照）が、放熱器１４に設けられた収容部３４の側壁４２のうちの正面側壁４２Ａ（図１参照）に当接されることで、半導体素子１２の奥行き方向（矢印Ｄ方向）の位置決めがなされる。
【００４０】
そして、このようにして絶縁ブッシュ１６を放熱器１４に組み付けることで、この絶縁ブッシュ１６によって半導体素子１２が放熱器１４に対して保持され、この半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との間には、空間部５６が形成される。また、この半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との間の空間部５６には、絶縁材料で構成されると共にヒートシンク２２の熱を被熱伝達部４０に伝達可能な接着材５８が配置される。そして、この接着材５８が硬化されることで、ヒートシンク２２と被熱伝達部４０とが接着固定されて、半導体装置１０の組立が完了される。
【００４１】
ここで、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６は、放熱器１４に組み付けられたときには、ヒートシンク２２と被熱伝達部４０とが空間部５６を介して対向された状態となるように半導体素子１２を放熱器１４に対して保持する。また、この絶縁ブッシュ１６によって保持された半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との間の空間部５６には、絶縁材料で構成された接着材５８が配置される。従って、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との絶縁性を確保できる。
【００４２】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、この絶縁ブッシュ１６によって保持された半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との間に配置された接着材５８は、ヒートシンク２２の熱を被熱伝達部４０に伝達可能に構成されている。従って、半導体素子１２の内部で発生した熱を、ヒートシンク２２から接着材５８を介して放熱器１４の被熱伝達部４０に伝達できる。これにより、半導体素子１２の内部の半導体で発生した熱を放熱器１４によって外部に放出することができ、半導体素子１２の内部の半導体で発生した熱の外部への放熱性も確保できる。
【００４３】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６で半導体素子１２を予め保持した状態で、この絶縁ブッシュ１６の被係止部５４を放熱器１４の係止部４６に挿入して係止することにより、半導体素子１２及び絶縁ブッシュ１６の放熱器１４への組み付けを行うことができる。しかも、係止部４６及び被係止部５４の位置は予め定められた位置に設けられているので、放熱器１４に対する絶縁ブッシュ１６の位置決めも容易である。従って、半導体素子１２を放熱器１４に簡単且つ速やかに固定することができる。
【００４４】
このように、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、半導体素子１２を絶縁ブッシュ１６で保持しながら、この絶縁ブッシュ１６を放熱器１４に組み付けるだけの簡単な方法で、半導体素子１２と放熱器１４との絶縁性及び半導体素子１２の放熱性を両立しつつ、半導体素子１２を放熱器１４へ組み付けることができる。
【００４５】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６は、半導体素子１２のうちのヒートシンク２２を保持可能な保持部５０を備え、しかも、その全体が絶縁材料で構成されている。従って、絶縁ブッシュ１６を用いて半導体素子１２を放熱器１４に保持する際に保持部５０で半導体素子１２のヒートシンク２２を保持でき、しかも、この保持部５０で半導体素子１２のヒートシンク２２を保持した場合でも、絶縁ブッシュ１６は、その全体が絶縁材料で構成されているので、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との絶縁性を確実に確保できる。
【００４６】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、ヒートシンク２２と被熱伝達部４０との間の熱伝達部材が、ヒートシンク２２を被熱伝達部４０に接着可能な接着材５８とされている。従って、この接着材５８により半導体素子１２と放熱器１４とを直接的に固定することができる。
【００４７】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６によって半導体素子１２が放熱器１４に組み付けられたときには、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０とが予め定められた距離の空間部５６を介して対向された状態とされる。従って、このヒートシンク２２と被熱伝達部４０との間の空間部５６に配置された接着材５８の厚みを一定にコントロールすることができる（つまり絶縁層及び熱伝達層を過不足無く構成できる）。これにより、接着材５８による半導体素子１２と放熱器１４との絶縁性及び半導体素子１２の放熱性を確保できる。
【００４８】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、ヒートシンク２２と被熱伝達部４０との間の空間部５６に配置された接着材５８の厚みを一定にコントロールすることができるので、粒径の大きいフィラーを含む接着材で無くても、確実な絶縁性の確保と膜厚管理とを行うことができる。
【００４９】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６によって半導体素子１２を放熱器１４に組み付けたことを仮止めとし、この半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との間の接着材５８の硬化をもって半導体素子１２と放熱器１４との本止めとすることができる。従って、接着材５８の硬化を待たずに半導体素子１２を放熱器１４に仮止めでき、また、半導体素子１２を仮止めするための専用の治具等も不要である。これにより、半導体素子１２と放熱器１４との固定を簡単且つ速やかに行うことができる。
【００５０】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、治具を用いなくても、絶縁ブッシュ１６によって半導体素子１２と放熱器１４との固定がなされるので、半導体装置１０の接着材硬化炉等への投入も容易に行うことができる。また、接着材５８の硬化前に、治具を用いずに半導体素子１２と放熱器１４との固定が完了できているので、その後の次工程の扱いも簡単である。
【００５１】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、半導体素子１２の樹脂モールド部２０には、支持突起２６が設けられている。従って、この支持突起２６が半導体素子１２の樹脂モールド部２０と放熱器１４の対向部３８とを互いに支持することで、ヒートシンク２２が被熱伝達部４０と空間部５６を介して対向された状態を維持することができる。従って、上述の絶縁ブッシュ１６に加えて、この支持突起２６がヒートシンク２２と被熱伝達部４０とを空間部５６を介して対向された状態に維持することにより、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０との絶縁性を確実に確保できる。
【００５２】
また、上述の絶縁ブッシュ１６に加えて、この支持突起２６がヒートシンク２２と被熱伝達部４０とを予め定められた距離の空間部５６を介して対向された状態に維持することにより、このヒートシンク２２と被熱伝達部４０との間の空間部５６に配置された接着材５８の厚みを確実に一定にコントロールすることができる（つまり絶縁層及び熱伝達層を過不足無く構成できる）。これにより、接着材５８による半導体素子１２と放熱器１４との絶縁性及び半導体素子１２の放熱性を確実に確保できる。
【００５３】
以上詳述したように、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、半導体素子１２と放熱器１４との絶縁性及び半導体素子１２の放熱性を両立させることができ、しかも、半導体素子１２を放熱器１４に簡単且つ速やかに固定できる。
【００５４】
なお、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、絶縁ブッシュ１６の底面部からの保持部５０の高さ寸法Ｈ１（図７参照）、及び、半導体素子１２の樹脂モールド部２０に設けられた支持突起２６の突出寸法Ｈ２（図５参照）を任意に設定することにより、接着材５８の厚み寸法をコントロールすることができる。
【００５５】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０によれば、半導体素子１２のヒートシンク２２と放熱器１４の被熱伝達部４０とが空間部５６を介して対向されるフローティング構造とされているので、これらの間の絶縁性を確実に保ちながら、これらの振動伝達を遮断（吸収）することもできる。
【００５６】
次に、本発明の一実施形態に係る半導体装置１０の変形例について説明する。
【００５７】
上記実施形態では、本発明に係る電子部品の一例として半導体素子１２が用いられていたが、本発明に係る電子部品の一例として半導体素子１２以外の電子部品が用いられていても良い。
【００５８】
また、上記実施形態では、放熱器１４に設けられた係止部４６が溝状に構成され、絶縁ブッシュ１６に設けられた被係止部５４が突起状に構成されていたが、放熱器１４に設けられた係止部４６が突起状に構成され、絶縁ブッシュ１６に設けられた被係止部５４が溝状に構成されていても良い。
【００５９】
また、上記実施形態では、半導体素子１２の樹脂モールド部２０に支持突起２６が形成されていたが、半導体素子１２の樹脂モールド部２０及び放熱器１４の対向部３８の少なくとも一方に支持突起２６が形成されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体素子の平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る半導体素子の底面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体素子の側面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る放熱器の斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る絶縁ブッシュの斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る絶縁ブッシュの斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０…半導体装置（電子部品装置）、１２…半導体素子（電子部品）、１４…放熱器、１６…絶縁ブッシュ（保持部材）、１８…端子、２０…樹脂モールド部（本体部）、２２…ヒートシンク（熱伝達部）、２４…孔部、２６…支持突起、２８…放熱器本体、３０…フィン、３２…放熱構造部、３４…収容部、３６…表面部、３８…対向部、４０…被熱伝達部、４２…側壁、４４…挿入部、４６…係止部、４８…ブッシュ本体、５０…保持部、５２…突起部、５４…被係止部、５６…空間部、５８…シリコン接着材、５８…接着材（熱伝達部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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