(57)【要約】【課題】液体の吐出特性を均一化してコストを低減した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が形成される流路形成基板１０の一方面側に振動板を介して圧電素子３００を形成する工程と、前記流路形成基板１０に前記圧力発生室１２を形成する工程と、各圧力発生室１２毎又は複数の圧力発生室１２からなる圧力発生室群の中から選択した少なくとも１つ毎に対応する前記圧電素子３００の変位量又は共振周波数を測定する工程と、測定結果に基づいて前記圧力発生室１２によって露出された前記振動板の厚さ方向の一部を前記圧力発生室１２側からエッチングするエッチング量を調整する工程とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程と、各圧力発生室毎又は複数の圧力発生室からなる圧力発生室群の中から選択した少なくとも１つ毎に対応する前記圧電素子の変位量又は共振周波数を測定する工程と、
測定結果に基づいて前記圧力発生室によって露出された前記振動板の厚さ方向の一部を前記圧力発生室側からエッチングするエッチング量を調整する工程とを備えたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記流路形成基板が、シリコン単結晶基板からなると共に、前記振動板の前記流路形成基板側の最下層が酸化シリコンからなる弾性膜であることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記流路形成基板が複数個一体的に形成される流路形成基板用ウェハに前記圧電素子及び前記圧力発生室を形成した後、各流路形成基板となる領域毎に選択した少なくとも１つの前記圧力発生室に対応する前記圧電素子の変位量又は共振周波数を測定すると共に、測定結果に基づいて各流路形成基板の圧力発生室群毎に対応する前記振動板のエッチング量を調整した後、前記流路形成基板用ウェハを複数の前記流路形成基板に分割することを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記圧電素子の共振周波数の測定を、インピーダンスアナライザを用いて行うことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものとの２種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドは、ノズル開口の多列化を図るために同時に複数個用いられている。しかしながら、各インクジェット式記録ヘッドの圧電素子は、変位にばらつきがあるため、インク吐出量などのインク特性にばらつきが生じ、高精度及び高品質な印刷を行うことができない。
【０００４】
このため、縦振動モードの圧電アクチュエータを用いたインクジェット式記録ヘッドとして、各圧電アクチュエータに弾性部材を取り付けると共に、各圧電アクチュエータの変位に基づいて弾性部材を貼り付ける範囲を変えることで、圧電アクチュエータの変位のばらつきを抑えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−６２９９２号公報（第３〜４頁、第２及び５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のインクジェット式記録ヘッドは、縦振動モードの圧電アクチュエータを用いたものであると共に、圧電アクチュエータに弾性部材を貼り付ける必要があり、部品点数及び工程数が増大して、製造コストが増大してしまうという問題がある。
【０００７】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、液体の吐出特性を均一化してコストを低減した液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程と、各圧力発生室毎又は複数の圧力発生室からなる圧力発生室群の中から選択した少なくとも１つ毎に対応する前記圧電素子の変位量又は共振周波数を測定する工程と、測定結果に基づいて前記圧力発生室によって露出された前記振動板の厚さ方向の一部を前記圧力発生室側からエッチングするエッチング量を調整する工程とを備えたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、圧電素子の変位量又は共振周波数に基づいて振動板の厚さ方向のエッチング量を調整することで、圧電素子の変位量を均一化することができる。これにより、液体噴射特性を均一化して高精度及び高品質な印刷を行わせることができる。また、圧電素子に弾性部材等の他部材を貼り付けて圧電素子の変位量を均一化する必要がなくなるため、部品点数を減少させて製造コストを低減することができる。
【００１０】
ここで、前記流路形成基板が、シリコン単結晶基板からなると共に、前記振動板の前記流路形成基板側の最下層が酸化シリコンからなる弾性膜であることが好ましい。これにより、弾性膜のエッチング量の調整を容易に且つ高精度に行うことができる。
【００１１】
また、前記流路形成基板が複数個一体的に形成される流路形成基板用ウェハに前記圧電素子及び前記圧力発生室を形成した後、各流路形成基板となる領域毎に選択した少なくとも１つの前記圧力発生室に対応する前記圧電素子の変位量又は共振周波数を測定すると共に、測定結果に基づいて各流路形成基板の圧力発生室群毎に対応する前記振動板のエッチング量を調整した後、前記流路形成基板用ウェハを複数の前記流路形成基板に分割することが好ましい。これにより、液体噴射ヘッドを複数組み合わせて液体噴射ヘッドユニットを製造する際に、液体噴射ヘッドの液体噴射特性を均一化することができ、液体噴射ヘッドユニットに高精度及び高品質な印刷を行わせることができる。また、液体噴射ヘッドを製造後、圧電素子の変位量に基づいてランク分けする必要がなく、ランク毎の液体噴射ヘッドの過不足が生じることがないため、歩留まりを向上することができる。
【００１２】
また、前記圧電素子の共振周波数の測定を、インピーダンスアナライザを用いて行うことが好ましい。これにより、インピーダンスアナライザを用いて圧電素子の周波数特性を容易に測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、流路形成基板の平面図及びインクジェット式記録ヘッドの圧力発生室の長手方向の断面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′断面の要部を拡大した図である。
【００１４】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では板厚方向の結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１５】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が設けられている。
【００１６】
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路１４は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、このように、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、インク供給路１４の圧力発生室１２とは反対側に連通し、インク供給路１４の幅方向（短手方向）より大きい断面積を有する。本実施形態では、連通路１５を圧力発生室１２と同じ断面積で形成した。
【００１７】
すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２と、圧力発生室１２の短手方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の短手方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００１８】
さらに、振動板の最下層である弾性膜５０の圧力発生室１２に相対向する領域には、凹部１６が形成されている。凹部１６は、詳しくは後述するが、圧電素子３００の変位特性を均一化するために、振動板の厚さを調整するために設けられたものである。
【００１９】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００２０】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、厚さが約０．１〜０．５μｍの下電極膜６０と、圧電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部３２０という。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２１】
このような圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。
【００２２】
また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４側の端部近傍から引き出された引き出し配線として、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が設けられている。そして、このリード電極９０は、詳しくは後述する貫通孔３３で駆動回路１２０と接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２３】
さらに、圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、連通部１３に対向する領域にリザーバ部３１が設けられた保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。このリザーバ部３１は、上述したように、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通の液体室となるリザーバ１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２４】
また、保護基板３０には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。なお、圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２５】
さらに、保護基板３０の圧電素子保持部３２とリザーバ部３１との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、この貫通孔３３内に下電極膜６０の一部及びリード電極９０の先端部が露出されている。
【００２６】
また、保護基板３０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が実装されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２７】
保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料の面方位（１１０）のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２８】
また、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２９】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３０】
ここで、インクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図４〜図８を参照して説明する。なお、図４〜図８は、圧力発生室の短手方向の断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、流路形成基板１０が複数個一体的に形成されるシリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００３１】
次いで、図４（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３２】
次いで、図４（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。なお、下電極膜６０は、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）とを積層したものに限定されず、これらを合金化させたものを用いるようにしてもよい。また、下電極膜６０として、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）の何れか一方の単層として用いるようにしてもよく、さらに、これらの材料以外の金属又は金属酸化物等を用いるようにしてもよい。
【００３３】
次に、図５（ａ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板１０の全面に形成後、図５（ｂ）に示すように、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。また、圧電体層７０の形成方法は、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。なお、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されず、例えば、ＭＯＤ法やスパッタリング法等を用いるようにしてもよい。
【００３４】
次に、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って金（Ａｕ）からなるリード電極９０を形成後、各圧電素子３００毎にパターニングする。
【００３５】
次に、図６（ａ）に示すように、保護基板用ウェハ１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５を介して接着する。ここで、この保護基板用ウェハ１３０は、保護基板３０が複数一体的に形成されたものであり、保護基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１及び圧電素子保持部３２が予め形成されている。なお、この保護基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するため、保護基板用ウェハ１３０を接合することによって流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００３６】
次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みに薄くする。
【００３７】
次いで、図７（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上にマスク５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図７（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をマスク５２を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電素子３００に対応する圧力発生室１２を形成する。
【００３８】
次いで、図８に示すように、振動板の最下層である弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）を圧力発生室１２側からエッチングして凹部１６を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０の各流路形成基板となる領域の中の１つの圧力発生室１２に対応する圧電素子３００の変位量（振動板を含む）又は共振周波数（振動板を含む）を測定し、圧電素子３００の変位量又は共振周波数に基づいて各流路形成基板１０の圧力発生室１２の群毎に凹部１６の深さ（弾性膜５０のエッチング量）を調整する。ここで、共振周波数とは、アクチュエータ装置の振動部と振動部に接する媒体との共振状態における周波数を指す。
【００３９】
本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０の各流路形成基板１０の複数の圧力発生室１２の中から、中央の圧力発生室１２に対応する圧電素子３００の変位量又は共振周波数を測定するようにした。なお、変位量又は共振周波数の測定はこれに限定されず、例えば、各流路形成基板１０の複数の圧力発生室１２に対応する複数の圧電素子３００の変位量又は共振周波数を測定し、これらの平均を各流路形成基板１０の変位量又は共振周波数としてもよい。
【００４０】
ここで、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び圧電素子３００の成膜では、流路形成基板用ウェハ１１０の面内位置でばらつきが生じたり、圧力発生室１２等をウェットエッチングした際に残留する弾性膜５０の厚さにばらつきが生じることがある。これにより、流路形成基板用ウェハ１１０の面内で圧電素子３００及び振動板の変位にばらつきが生じてしまう。
【００４１】
このため、流路形成基板用ウェハ１１０の流路形成基板１０となる少なくとも１つの圧力発生室１２に対応する圧電素子３００の変位量（振動板を含む）又は共振周波数（振動板を含む）を測定し、この測定結果に基づいて各流路形成基板１０の圧力発生室１２の群毎に凹部１６の深さ（弾性膜５０のエッチング量）を調整することで、流路形成基板用ウェハ１１０の面内での圧電素子３００及び振動板の変位のばらつきを無くして、圧電素子３００及び振動板の変位量を均一化することができる。すなわち、図８に示すように、変位の高い圧電素子３００に対応する弾性膜５０には凹部１６を比較的浅い深さｄ１で形成して弾性膜５０を比較的厚くし、変位の低い圧電素子３００に対応する弾性膜５０には凹部１６を比較的深い深さｄ２で形成して弾性膜５０を比較的薄くする。これにより、圧電素子３００及び振動板の変位量を均一化することができる。
【００４２】
このように、圧電素子３００の変位量又は共振周波数に基づいて弾性膜５０のエッチング量（凹部１６の深さ）を調整することで、圧電素子３００及び振動板の変位量を均一化することができるため、１枚の流路形成基板用ウェハ１１０から同じ変位量の圧電素子３００を有するインクジェット式記録ヘッドを製造することができる。したがって、インクジェット式記録ヘッドを複数組み合わせてインクジェット式記録ヘッドユニットを製造する際に、インクジェット式記録ヘッドのインク吐出特性（液体噴射特性）を均一化することができ、インクジェット式記録ヘッドユニットに高精度及び高品質な印刷を行わせることができる。
【００４３】
また、１枚の流路形成基板用ウェハ１１０から形成された複数のインクジェット式記録ヘッドを組み合わせて１つのヘッドユニットを形成することができるため、歩留まりを向上することができる。すなわち、複数のインクジェット式記録ヘッドを製造後、圧電素子３００の変位量に基づいてランク分けする必要がなく、ランク毎のインクジェット式記録ヘッドの過不足が生じることがない。
【００４４】
さらに、圧電素子３００に弾性部材等の他部材を貼り付けて圧電素子３００の変位量を均一化する必要がなくなるため、部品点数を減少させて製造コストを低減することができる。
【００４５】
なお、弾性膜５０のエッチングは、フッ酸又は緩衝フッ酸を用いたウェットエッチングや、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、Ｃ４Ｆ８等のパーフルオロカーボン又はＣＨＦ３等のハイドロフルオロカーボン等のエッチングガスを用いたドライエッチングなどで行うことができる。また、弾性膜５０のエッチング量は、エッチング時間を調整することにより制御することができる。さらに、弾性膜５０のエッチングでは、エッチングしたくない領域にマスクを形成しておくことで、１枚の流路形成基板用ウェハ１１０内で弾性膜５０のエッチング量の調整を行うことができる。
【００４６】
また、圧電素子３００（振動板を含む）の共振周波数は、例えば、インピーダンスアナライザを用いて測定することができる。さらに、圧電素子３００（振動板を含む）の変位量は、例えば、レーザドップラ変位計を用いて測定することができる。
【００４７】
その後は、流路形成基板用ウェハ１１０表面のマスク５２を除去し、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００４８】
このように形成された複数のインクジェット式記録ヘッドは、各インクジェット式記録ヘッドのインク吐出特性が揃っているため、複数のインクジェット式記録ヘッドを組み合わせて用いて多列化しても、印刷精度及び印刷品質が劣化することがない。また、同時に複数形成したインクジェット式記録ヘッドのランク分けを行う必要がなく、複数のインクジェット式記録ヘッドを容易に組み合わせることができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０を分割する前に、弾性膜５０の厚さ方向の一部をエッチングするようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板用ウェハ１１０を一つのチップサイズに分割した後、弾性膜５０の厚さ方向の一部をエッチングするようにしてもよい。
【００５０】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、流路形成基板用ウェハ１１０の流路形成基板１０となる領域の少なくとも１つの圧電素子３００の変位量又は共振周波数を測定し、測定結果に基づいて各流路形成基板１０の圧電素子３００の群毎に圧電素子３００の群に対応する弾性膜５０のエッチング量の調整を行うようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、各圧電素子３００の変位量又は共振周波数を測定し、各圧電素子３００に対応する弾性膜５０のエッチング量を調整するようにしてもよい。勿論、変位量又は共振周波数の測定は、流路形成基板１０の少なくとも１つの圧電素子３００毎に限定されず、例えば、任意の複数の圧電素子３００の１つ以上の変位量又は共振周波数を測定し、任意の複数の圧電素子３００の群毎に弾性膜５０のエッチング量の調整を行うようにしてもよく、また、任意の複数の圧電素子３００の平均の変位量又は共振周波数を測定するようにしてもよい。また、各流路形成基板用ウェハ１１０毎に弾性膜５０のエッチング量を調整するようにしてもよく、複数の流路形成基板用ウェハ１１０で構成される１ロット毎に弾性膜５０のエッチング量を調整するようにしてもよい。
【００５１】
また、上述した実施形態１では、流路形成基板１０としてシリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、ＳＯＩ基板、ガラス基板、ＭｇＯ基板等においても本発明は有効である。また、振動板の最下層に二酸化シリコンからなる弾性膜５０を設けるようにしたが、振動板の構成は、特にこれに限定されるものではない。
【００５２】
なお、上述した実施形態１では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの要部拡大断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  １６  凹部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １２０  駆動回路、  １２１  接続配線、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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