(57)【要約】【課題】液圧制御装置の小型化および低コスト化を図る。【解決手段】流体通路が形成されたボデー１に電磁弁２のソレノイド２１を一体的に固定し、ソレノイド２１に基板５を一体的に固定し、ソレノイド２１および基板５をケース３内の収容室３１に収容する。これによると、従来のようにソレノイドを収容する室と基板を収容する室とを個別に設けるものと比較して、隔壁およびカバーを廃止できるため、液圧制御装置の小型化および低コスト化を図ることができる。【選択図】図２
2008195373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に流体通路が形成されたボデー（１）と、
前記流体通路を開閉する電磁弁（２）と、
内部に収容室（３１）が形成されるとともに、前記ボデー（１）に組み付けられたケース（３）と、
前記収容室（３１）に収容され、基板面（５４）に電子部品が配置された基板（５）とを備え、
前記電磁弁（２）のコイルワイヤ（２４）が前記基板（５）に直接または間接的に接続され、
前記ケース（３）に外部から装着されるコネクタに接続されるコネクタ端子（４）が前記基板（５）に接合された液圧制御装置において、
前記ボデー（１）に前記電磁弁（２）のソレノイド（２１）が一体的に固定され、
前記ソレノイド（２１）に前記基板（５）が一体的に支持固定され、
前記ソレノイド（２１）および前記基板（５）が同一の前記収容室（３１）に収容されていることを特徴とする液圧制御装置。
【請求項２】
前記コイルワイヤ（２４）よりも剛性が高く、一端が前記コイルワイヤ（２４）に接合されるとともに他端が前記基板（５）に接合されたソレノイド端子（２２）を備え、
このソレノイド端子（２２）により、前記ソレノイド（２１）に前記基板（５）が一体的に支持固定されていることを特徴とする請求項１に記載の液圧制御装置。
【請求項３】
前記基板（５）側に向かって突出する第１ステー（２５２、２５３）が前記ソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられ、前記第１ステー（２５２、２５３）により前記ソレノイド（２１）と前記基板（５）とが結合されていることを特徴とする請求項１に記載の液圧制御装置。
【請求項４】
前記コイルワイヤ（２４）は、前記第１ステー（２５３）に沿って前記基板（５）まで延びて前記基板（５）に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の液圧制御装置。
【請求項５】
前記コイルワイヤ（２４）が前記基板（５）に直接接合され、
前記コイルワイヤ（２４）により、前記ソレノイド（２１）に前記基板（５）が一体的に支持固定されていることを特徴とする請求項１に記載の液圧制御装置。
【請求項６】
前記基板（５）側に向かって突出して、前記コイルワイヤ（２４）を保持するガイド部（２６３）が、前記ソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の液圧制御装置。
【請求項７】
前記ボデー（１）には、前記基板（５）に当接して前記ボデー（１）に対する前記基板（５）の近接を規制可能な支柱（８）が固定されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の液圧制御装置。
【請求項８】
内部に流体通路が形成されたボデー（１）と、
前記流体通路を開閉する弁体を含む弁部ユニット（２３）、および同弁部ユニット（２３）に着脱可能に外嵌され、通電されたときに前記弁体を吸引するソレノイド（２１）を有する電磁弁（２）と、
内部に収容室（３１）が形成されるとともに、前記ボデー（１）に組み付けられたケース（３）と、
前記収容室（３１）に収容され、基板面（５４）に電子部品が配置された基板（５）とを備え、
前記電磁弁（２）のコイルワイヤ（２４）が前記基板（５）に直接または間接的に接続され、
前記ケース（３）に外部から装着されるコネクタに接続されるコネクタ端子（４）が前記基板（５）に接合された液圧制御装置において、
前記基板（５）に前記ソレノイド（２１）が一体的に固定され、
前記ケース（３）に前記基板（５）が一体的に固定され、
前記ボデー（１）に前記弁部ユニット（２３）が一体的に固定され、
前記基板（５）および前記ソレノイド（２１）が同一の前記収容室（３１）に収容されていることを特徴とする液圧制御装置。
【請求項９】
前記基板（５）側に向かって突出する第２ステー（３９）が前記ケース（３）に一体に設けられ、前記コイルワイヤ（２４）よりも剛性が高く、一端が前記コイルワイヤ（２４）に接合されるとともに他端が前記基板（５）に接合されたソレノイド端子（２２）を備え、
前記第２ステー（３９）により前記ケース（３）と前記基板（５）とが一体的に結合され、前記ソレノイド端子（２２）により前記基板（５）に前記ソレノイド（２１）が一体的に固定されていることを特徴とする請求項８に記載の液圧制御装置。
【請求項１０】
前記基板（５）側に向かって突出する第１ステー（２５２、２５３）が前記ソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられ、前記基板（５）側に向かって突出する第２ステー（３９）が前記ケース（３）に一体に設けられ、
前記第１ステー（２５２、２５３）により前記基板（５）と前記ソレノイド（２１）とが一体的に結合され、前記第２ステー（３９）により前記ケース（３）と前記基板（５）とが一体的に結合されていることを特徴とする請求項８に記載の液圧制御装置。
【請求項１１】
前記コイルワイヤ（２４）は、前記第１ステー（２５３）に沿って前記基板（５）まで延びて前記基板（５）に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の液圧制御装置。
【請求項１２】
前記コイルワイヤ（２４）が前記基板（５）に直接接合され、
前記コイルワイヤ（２４）により、前記基板（５）に前記ソレノイド（２１）が一体的に支持固定されていることを特徴とする請求項８に記載の液圧制御装置。
【請求項１３】
前記基板（５）側に向かって突出して、前記コイルワイヤ（２４）を保持するガイド部（２６３）が、前記ソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の液圧制御装置。
【請求項１４】
前記ケース（３）は、前記ボデー（１）に組み付けられるとともに前記ボデー（１）とは反対側に開口部が形成されたケース本体部（３００）と、前記開口部を覆うカバー部（３５０）とからなることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１つに記載の液圧制御装置。
【請求項１５】
車両に搭載され、前記流体通路をブレーキ液が流通することを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１つに記載の液圧制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体通路を開閉する電磁弁および電子部品が配置された基板を備える液圧制御装置に関し、特に車両用ブレーキ装置の液圧制御装置に好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来の車両用ブレーキ装置の液圧制御装置は、図４８に示すように、ブレーキ液が流通する流体通路が形成されたボデー１に、流体通路を開閉する電磁弁２が装着されている。樹脂製のケース３は、ソレノイド収容部３２とコネクタ収容部３３とが連結部１Ａにて連結されており、ソレノイド収容部３２内のソレノイド室２Ａに電磁弁２のソレノイド２１が収容されている。
【０００３】
ケース３には樹脂製のカバー３Ａが接合されており、カバー３Ａ内に基板室４Ａが形成されている。この基板室４Ａとソレノイド室２Ａとはケース３の隔壁５Ａによって分離されている。基板室４Ａに基板５が収容され、基板５はケース３の基板保持部６Ａに保持されている。
【０００４】
電磁弁２のソレノイド端子２２は、ソレノイド室２Ａから隔壁５Ａを貫通して基板室４Ａに延び、基板５にハンダ接合されている。また、ケース３にインサート成形されたコネクタ端子４の一端が基板５に接合されている。
【０００５】
ケース３とカバー３Ａはカバー３Ａの開口側縁部にて溶着されるとともに、隔壁５Ａにおけるソレノイド端子２２が貫通する部位はシール材が充填されて、基板室４Ａの気密性が確保されている。また、ボデー１とケース３との合わせ面はパッキン３５にてシールされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
因みに、上記の従来の液圧制御装置は、ソレノイド２１はボデー１にかしめ固定されているが、他の従来の液圧制御装置として、ソレノイド２１がボデー１に固定されていないものも知られている。すなわち、図４９に示すように、ソレノイド２１は、ソレノイド２１とボデー１との間に配置されたスプリング（ウエーブワッシャ）７Ａにより、ケース３に設けられたストッパ８Ａに押し付けられて位置決めされている。したがって、ケース取付ボルトを外すと、ソレノイド２１をケース３等とともにボデー１から分離することができる。
【特許文献１】特開２００２−３６８４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の液圧制御装置は、ソレノイド室２Ａと基板室４Ａとを個別に設けているため、隔壁５Ａおよびカバー３Ａが必要になり、液圧制御装置の体格が大きくなるとともにコスト高になるという問題があった。
【０００８】
また、シールする部位が多いため、シール性に対するリスクが高くなるとともにコスト高になるという問題があった。
【０００９】
さらに、ソレノイド２１がボデー１にかしめ固定された従来の液圧制御装置は、ソレノイド２１と基板５が別部材にて保持されているため、より詳細にはソレノイド２１よりも線膨張係数が大きいケース３に基板５が保持されているため、熱負荷時には熱膨張量の違いにより、ソレノイド端子２２と基板５とのハンダ接合部において応力の発生に伴うハンダクラックが発生しやすくなるという問題があった。
【００１０】
一方、ケース３のストッパ８Ａによりソレノイド２１が位置決めされた従来の液圧制御装置は、熱負荷時には基板保持部６Ａと隔壁５Ａとストッパ８Ａの熱膨張によってソレノイド２１と基板５との間の距離が大きくなり、ソレノイド端子２２と基板５とのハンダ接合部に応力が生じ、ハンダクラックが発生しやすくなるという問題があった。
【００１１】
本発明は上記点に鑑みて、液圧制御装置の小型化および低コスト化を図ることを主目的とする。また、シールの信頼性を向上させることさらには端子と基板との接合部におけるクラックの発生を防止することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、内部に流体通路が形成されたボデー（１）と、流体通路を開閉する電磁弁（２）、内部に収容室（３１）が形成されるとともに、ボデー（１）に組み付けられたケース（３）と、収容室（３１）に収容され、基板面（５４）に電子部品が配置された基板（５）とを備え、電磁弁（２）のコイルワイヤ（２４）が基板（５）に直接または間接的に接続され、ケース（３）に外部から装着されるコネクタに接続されるコネクタ端子（４）が基板（５）に接合された液圧制御装置において、ボデー（１）に電磁弁（２）のソレノイド（２１）が一体的に固定され、ソレノイド（２１）に基板（５）が一体的に支持固定され、ソレノイド（２１）および基板（５）が同一の収容室（３１）に収容されていることを特徴とする。
【００１３】
これによると、隔壁およびカバーを廃止できるため、液圧制御装置の小型化および低コスト化を図ることができる。
【００１４】
また、隔壁の廃止に伴って、隔壁におけるコイルワイヤ（２４）（又は同コイルワイヤと基板（５）とを導通させる部材）が貫通する部位へのシール材の充填が不要になるため、シール部位が減少してシールの信頼性を向上させることができる。
【００１５】
また、ソレノイド（２１）と基板（５）が一体的に固定されるため、例えば、ソレノイドがボデーに固定され基板がケースに固定される態様と比較して、熱負荷時のケースの熱膨張に伴うコイルワイヤ（２４）（又は同コイルワイヤと基板（５）とを導通させる部材）と基板（５）との接合部における応力の発生を抑え、クラックの発生を抑制することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の液圧制御装置において、コイルワイヤ（２４）よりも剛性が高く、一端がコイルワイヤ（２４）に接合されるとともに他端が基板（５）に接合されたソレノイド端子（２２）を備え、このソレノイド端子（２２）により、ソレノイド（２１）に基板（５）が一体的に支持固定されていることを特徴とする。
【００１７】
これによると、コイルワイヤ（２４）よりも剛性の高いソレノイド端子（２２）により、簡単な構成で基板（５）をソレノイド（２１）に固定することができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の液圧制御装置において、基板（５）側に向かって突出する第１ステー（２５２、２５３）がソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられ、第１ステー（２５２、２５３）によりソレノイド（２１）と基板（５）とが結合されていることを特徴とする。
【００１９】
これによると、ボビン（２５）に設けられた第１ステー（２５２、２５３）により、簡単な構成で基板（５）をソレノイド（２１）に固定することができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の液圧制御装置において、コイルワイヤ（２４）は、第１ステー（２５３）に沿って基板（５）まで延びて基板（５）に接続されていることを特徴とする。
【００２１】
これによると、ソレノイド端子（２２）によりソレノイド（２１）に基板（５）を一体的に支持固定する態様と比較して、ソレノイド端子（２２）を廃止できるため低コスト化を図ることができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明では、請求項１に記載の液圧制御装置において、コイルワイヤ（２４）が基板（５）に直接接合され、コイルワイヤ（２４）により、ソレノイド（２１）に基板（５）が一体的に支持固定されていることを特徴とする。
【００２３】
これによると、ソレノイド端子（２２）によりソレノイド（２１）に基板（５）を一体的に支持固定する態様と比較して、ソレノイド端子（２２）を廃止できるため低コスト化を図ることができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の液圧制御装置において、基板（５）側に向かって突出して、コイルワイヤ（２４）を保持するガイド部（２６３）が、ソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられていることを特徴とする。
【００２５】
これによると、基板（５）側に向かうコイルワイヤ（２４）の立ち上がり部分がガイド部（２６３）により補強される。
【００２６】
請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の液圧制御装置において、ボデー（１）には、基板（５）に当接してボデー（１）に対する基板（５）の近接を規制可能な支柱（８）が固定されることを特徴とする。
【００２７】
これによると、例えば、基板（５）をソレノイド（２１）を介してボデー（１）に組み付ける際などに、同基板（５）をボデー（１）に押し付けても、支柱（８）との当接によって、基板（５）の変形が抑制されたり、或いは、ボデー（１）に対して基板（５）が位置決めされたりするようになる。
【００２８】
請求項８に記載の発明では、内部に流体通路が形成されたボデー（１）と、流体通路を開閉する弁体を含む弁部ユニット（２３）、および同弁部ユニット（２３）に着脱可能に外嵌され、通電されたときに弁体を吸引するソレノイド（２１）を有する電磁弁（２）と、内部に収容室（３１）が形成されるとともに、ボデー（１）に組み付けられたケース（３）と、収容室（３１）に収容され、基板面（５４）に電子部品が配置された基板（５）とを備え、電磁弁（２）のコイルワイヤ（２４）が基板（５）に直接または間接的に接続され、ケース（３）に外部から装着されるコネクタに接続されるコネクタ端子（４）が基板（５）に接合された液圧制御装置において、基板（５）にソレノイド（２１）が一体的に固定され、ケース（３）に基板（５）が一体的に固定され、ボデー（１）に弁部ユニット（２３）が一体的に固定され、基板（５）およびソレノイド（２１）が同一の収容室（３１）に収容されていることを特徴とする。
【００２９】
これによると、隔壁およびカバーを廃止できるため、液圧制御装置の小型化および低コスト化を図ることができる。
【００３０】
また、隔壁の廃止に伴って、隔壁におけるコイルワイヤ（２４）（又は同コイルワイヤと基板（５）とを導通させる部材）が貫通する部位へのシール材の充填が不要になるため、シール部位が減少してシールの信頼性を向上させることができる。
【００３１】
また、ソレノイド（２１）と基板（５）とが一体的に固定されるため、例えば、ケースのストッパによりソレノイドが位置決めされる態様と比較して、コイルワイヤ（２４）（又は同コイルワイヤと基板（５）とを導通させる部材）と基板（５）との接合部における熱負荷時のケースの熱膨張に伴う応力の発生を抑え、クラックの発生を抑制することができる。
【００３２】
請求項９に記載の発明では、請求項８に記載の液圧制御装置において、基板（５）側に向かって突出する第２ステー（３９）がケース（３）に一体に設けられ、コイルワイヤ（２４）よりも剛性が高く、一端がコイルワイヤ（２４）に接合されるとともに他端が基板（５）に接合されたソレノイド端子（２２）を備え、第２ステー（３９）によりケース（３）と基板（５）とが一体的に結合され、ソレノイド端子（２２）により基板（５）にソレノイド（２１）が一体的に固定されていることを特徴とする。
【００３３】
これによると、コイルワイヤ（２４）よりも剛性が高いソレノイド端子（２２）により、簡単な構成でソレノイド（２１）を基板（５）に固定することができる。
【００３４】
請求項１０に記載の発明では、請求項８に記載の液圧制御装置において、基板（５）側に向かって突出する第１ステー（２５２、２５３）がソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられ、基板（５）側に向かって突出する第２ステー（３９）がケース（３）に一体に設けられ、第１ステー（２５２、２５３）により基板（５）とソレノイド（２１）とが一体的に結合され、第２ステー（３９）によりケース（３）と基板（５）とが一体的に結合されていることを特徴とする。
【００３５】
これによると、ボビン（２５）に設けられた第１ステー（２５２、２５３）により、簡単な構成で基板（５）およびソレノイド（２１）をケース（３）に固定することができる。
【００３６】
請求項１１に記載の発明では、請求項１０に記載の液圧制御装置において、コイルワイヤ（２４）は、第１ステー（２５３）に沿って基板（５）まで延びて基板（５）に接続されていることを特徴とする。
【００３７】
これによると、ソレノイド端子（２２）により基板（５）にソレノイド（２１）を一体的に支持固定する態様と比較して、ソレノイド端子（２２）を廃止できるため低コスト化を図ることができる。
【００３８】
請求項１２に記載の発明では、請求項８に記載の液圧制御装置において、コイルワイヤ（２４）が基板（５）に直接接合され、コイルワイヤ（２４）により、基板（５）にソレノイド（２１）が一体的に支持固定されていることを特徴とする。
【００３９】
これによると、ソレノイド端子（２２）により基板（５）にソレノイド（２１）を一体的に支持固定する態様と比較して、ソレノイド端子（２２）を廃止できるため低コスト化を図ることができる。
【００４０】
請求項１３に記載の発明では、請求項１２に記載の液圧制御装置において、基板（５）側に向かって突出して、コイルワイヤ（２４）を保持するガイド部（２６３）が、ソレノイド（２１）のボビン（２５）に一体に設けられていることを特徴とする。
【００４１】
これによると、基板（５）側に向かうコイルワイヤ（２４）の立ち上がり部分がガイド部（２６３）により補強される。
【００４２】
請求項１４に記載の発明では、請求項１ないし１３のいずれか１つに記載の液圧制御装置において、ケース（３）は、ボデー（１）に組み付けられるとともにボデー（１）とは反対側に開口部が形成されたケース本体部（３００）と、開口部を覆うカバー部（３５０）とからなることを特徴とする。
【００４３】
これによると、例えば基板（５）とコネクタ端子（４）等との接合工程後にカバー部（３５０）をケース本体部（３００）に一体化するようにすれば、それらの接合作業を容易に行うことができる。
【００４４】
請求項１５に記載の発明のように、請求項１ないし１４のいずれか１つに記載の液圧制御装置は、車両に搭載され、流体通路をブレーキ液が流通する液圧制御装置として用いることができる。
【００４５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は第１実施形態に係る液圧制御装置の正面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は図３のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図５は図３のＤ−Ｄ線に沿う断面図、図６は図２のコネクタ端子と基板との接合部の断面図である。
【００４７】
本実施形態の液圧制御装置は、ブレーキ液圧を制御して車両の制動力を制御する車両用ブレーキ装置の液圧制御装置として用いられる。なお、図１の上下方向は、車両搭載状態での上下方向を示している。
【００４８】
図１〜図４に示すように、液圧制御装置は、ブレーキ液が流通する流体通路（図示せず）が形成された金属製のボデー１を備えている。このボデー１には、流体通路を開閉する複数個の電磁弁２、ブレーキ液を吸入・吐出するポンプ（図示せず）、このポンプを駆動する電動機（図示せず）等が取付けられている。
【００４９】
電磁弁２は、流体通路を開閉する弁体（図示せず）を含む弁部ユニット２３と、通電されたときに弁体を吸引するソレノイド２１とを備えている。
【００５０】
ボデー１の側面には、ソレノイド２１や基板（詳細後述）を覆うようにして樹脂製のケース３が組み付けられている。このケース３には、金属製の４個のブッシュ３４および多数のコネクタ端子４がインサート成形されている。ケース３は、ソレノイド２１および板状の基板５が収容される収容室３１を形成する略直方体のソレノイド収容部３２と、多数のコネクタ端子４の一端側が収容される空間３３１を形成する略直方体のコネクタ収容部３３を備えている。図示しないコネクタがコネクタ収容部３３に装着されることにより、そのコネクタのコネクタ端子と液圧制御装置のコネクタ端子４とが接続される。
【００５１】
そして、ケース３は、４個のスクリュー６によりブッシュ３４を介してボデー１に固定されている。ケース３とボデー１との合わせ面はパッキン３５にてシールされている。
【００５２】
また、ケース３には、ソレノイド収容部３２とケース３の外部とを連通する連通孔３６が形成されており、この連通孔３６により、ソレノイド収容部３２が負圧になるのを防止するようになっている。この連通孔３６は、気体を通し、液体の流通を阻止する特性のフィルタ３７によって覆われている。
【００５３】
基板５には、基板面５４に電子部品（図示せず）が配置され、コネクタ端子４の他端側が接合されている。図６に示すように、コネクタ端子４は、圧入により基板５に固定されるプレスフィットピンを用いており、コネクタ端子４における基板５への挿入部４１を基板５の端子挿入穴５１の径よりも大きくし、拡張力Ｆを発生させるようになっている。
【００５４】
図４に示すように、基板５には、電磁弁２のソレノイド端子２２および電動機端子７が、ハンダまたはプレスフィットにて接合されている。
【００５５】
次に、電磁弁２のソレノイド２１について、図５に基づいて説明する。弁部ユニット２３は、その大部分はボデー１内に収容され、弁部ユニット２３の一部をなす非磁性体金属製のスリーブ２３ａがボデー１から突出している。この弁部ユニット２３は、ボデー１にカシメ等によって固定されている。
【００５６】
ソレノイド２１は、コイルワイヤ２４を装着した樹脂製のボビン２５の外周を樹脂成形したものを、磁性体金属製の筒状のヨーク２６内に組み付け、磁性体金属製のリング２７をヨーク２６の開口端部に装着し、さらにコイルワイヤ２４とソレノイド端子２２とをハンダにて接合して構成されている。そして、ソレノイド２１をスリーブ２３ａに嵌合させた後にボデー１をかしめることでソレノイド２１をボデー１に固定している。
【００５７】
全ての電磁弁２（本例では８個）のボビン２５には、ソレノイド端子２２を保持する端子ガイド２５１が一体に形成されている。また、一部の電磁弁２（本例では２個）のボビン２５には、基板５側に向かって突出して基板５を保持する第１ステー２５２が一体に形成されている。
【００５８】
この第１ステー２５２は、基板５側に向かって突出する円柱状の大径円柱部２５２ａと、この大径円柱部２５２ａの端部から突出してさらに基板５側に向かって延びる円柱状の小径円柱部２５２ｂとを備えている。大径円柱部２５２ａの外径は、基板５に設けられた複数のステー挿入穴５２の内径よりも十分大きく設定され、小径円柱部２５２ｂの外径は、ステー挿入穴５２の内径よりも僅かに大きく設定されている。そして、小径円柱部２５２ｂをステー挿入穴５２に圧入してソレノイド２１と基板５とを結合し固定している。
【００５９】
図４に示すように、ボデー１に圧入されて基板５側に向かって延びる樹脂製の支柱８を備えており、この支柱８の先端が基板５の穴（図示せず）に挿入されている。そして、この支柱８により、基板５のボデー１に対する電磁弁径方向の位置決めがなされている。また、この支柱８は段付き形状になっていて、ボデー１に対する基板５の近接を規制可能になっている。
【００６０】
上記構成になる液圧制御装置は、以下のようにして組み立てられる。まず、ボデー１に、電磁弁２、ポンプ、電動機等を組み付ける。このとき、ボデー１をカシメめて、ソレノイド２１をボデー１に一体的に固定する。
【００６１】
次いで、電子部品が配置された基板５のステー挿入穴５２にソレノイド２１の第１ステー２５２を圧入して、基板５をソレノイド２１に一体的に固定する。このとき、支柱８、ソレノイド端子２２、および電動機端子７が基板５の穴に挿入される。
【００６２】
次いで、ソレノイド２１や基板５を覆うようにしてケース３をボデー１に被せ、ソレノイド２１および基板５を収容室３１に収容した状態でケース３をボデー１に固定する。このとき、コネクタ端子４が基板５の穴に挿入される。
【００６３】
なお、基板５をソレノイド２１に組み付ける、すなわちソレノイド２１を介して基板５をボデー１に組み付ける際、或いは、コネクタ端子４を基板５の穴に挿入する際には、基板５がボデー１に向けて（図４において右方向に）押し付けられることとなるが、本実施形態では、このとき、基板５が支柱８の先端部に当接することで、同基板５の変形が抑制され、また、ボデー１に対して基板５が位置決めされる。
【００６４】
本実施形態では、ソレノイド２１および基板５をともに収容室３１に収容するため、従来の隔壁およびカバーを廃止することができ、液圧制御装置の小型化および低コスト化を図ることができる。
【００６５】
また、それに伴ってシールする部位が減少するため、シールの信頼性を向上させることができる。
【００６６】
また、ソレノイド２１と基板５が一体的に固定されるため、例えば、ソレノイドがボデーに固定され基板がケースに固定される態様と比較して、熱負荷時のケースの熱膨張に伴うソレノイド端子２２と基板５との接合部における応力の発生を抑え、クラックの発生を抑制することができる。
【００６７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。図７は第２実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図、図８は図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図、図９は図８のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。第１実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
第１実施形態ではソレノイド２１をボデー１にかしめ固定したが、本実施形態のソレノイド２１はボデー１に固定されていない。より詳細には、ソレノイド２１は、弁部ユニット２３のスリーブ２３ａに着脱可能に外嵌される。また、第１実施形態の液圧制御装置における支柱８を廃止している。
【００６９】
本実施形態は、図７〜図９に示すように、全ての電磁弁２（本例では８個）のボビン２５に第１ステー２５２が一体に形成されている。そして、第１ステー２５２を基板５のステー挿入穴５２（図５参照）に圧入して、全ての電磁弁２のソレノイド２１と基板５とを一体的に結合している。
【００７０】
ケース３には、基板５側に向かって突出する複数個の第２ステー３９が一体に形成されている。この第２ステー３９は、基板５側に向かって突出する円柱状の大径円柱部３９ａと、この大径円柱部３９ａの端部から突出してさらに基板５側に向かって延びる円柱状の小径円柱部３９ｂとを備えている。大径円柱部３９ａの外径は、基板５に設けられた複数のステー挿入穴５３の内径よりも十分大きく設定され、小径円柱部３９ｂの外径は、ステー挿入穴５３の内径よりも僅かに大きく設定されている。そして、小径円柱部３９ｂをステー挿入穴５３に圧入して、ケース３と基板５とを一体的に結合している。
【００７１】
上記構成になる液圧制御装置は、以下のようにして組み立てられる。まず、ボデー１に、電磁弁２の弁部ユニット２３、ポンプ、電動機等を組み付ける。このとき、ボデー１をかしめて、電磁弁２の弁部ユニット２３をボデー１に一体的に固定する。
【００７２】
一方、電子部品が配置された基板５のステー挿入穴５２にソレノイド２１の第１ステー２５２を圧入することにより、基板５にソレノイド２１を一体的に固定して基板集合体とし、基板５のステー挿入穴５３にケース３の第２ステー３９を圧入することにより、基板集合体を収容室３１に収容した状態でケース３に基板５を一体的に固定する。
【００７３】
そして、基板集合体を収容したケース３を、スクリュー６によりボデー１に固定する。このとき、ソレノイド２１は弁部ユニット２３のスリーブ２３ａに外嵌される。
【００７４】
因みに、電動機端子７がプレスフィットにて接合される場合は、電動機端子７を基板５に圧入する際に基板５が撓むのを防止するために、基板５における電動機端子７の挿入穴近傍にて基板５を支持するストッパ３８を、ケース３に設けるのが望ましい。
【００７５】
本実施形態では、ソレノイド２１と基板５とが一体的に固定されるため、例えば、ケースのストッパによりソレノイドが位置決めされる態様と比較して、ソレノイド端子２２と基板５との接合部における熱負荷時のケースの熱膨張に伴う応力の発生を抑え、クラックの発生を抑制することができる。
【００７６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。図１０は第３実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。本実施形態は、ケース３をボデー１に固定する方法を変更したものである。第１実施形態または第２実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７７】
図１０に示すように、雌ねじ１０１ａが形成された１つのブロック１０１がケース３にインサート成形されている。ボデー１には、ボルト１０２が挿入される貫通穴１１が形成されている。そして、ボルト１０２をボデー１側から通してボルト１０２をブロック１０１の雌ねじ１０１ａに螺合させることにより、ケース３をボデー１に固定するようになっている。
【００７８】
ボルト１０２の頭部にはシールリング１０３を配置して、貫通穴１１から収容室３１への水の浸入を防止するようになっている。
【００７９】
第１、第２実施形態ではケース３をボデー１に固定するために４個のスクリュー６を用いているのに対し、本実施形態では、ボルト１０２を１本用いるだけであるため、部品点数を低減し、ボデー１の体格を縮小することができる。
【００８０】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。図１１は第４実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。本実施形態は、ケース３をボデー１に固定する方法を変更したものである。上記各実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００８１】
図１１に示すように、貫通穴１０１ｂが形成された１つのブロック１０１がケース３にインサート成形されている。ボデー１には、ボルト１０２が螺合される雌ねじ１２が形成されている。そして、ボルト１０２をケース３側から通してボルト１０２をボデー１の雌ねじ１２に螺合させることにより、ケース３をボデー１に固定するようになっている。
【００８２】
ボルト１０２の頭部にはシールリング１０３を配置して、貫通穴１０１ｂから収容室３１への水の浸入を防止するようになっている。
【００８３】
第１、第２実施形態ではケース３をボデー１に固定するために４個のスクリュー６を用いているのに対し、本実施形態では、ボルト１０２を１本用いるだけであるため、部品点数を低減し、ボデー１の体格を縮小することができる。
【００８４】
また、本実施形態は、第３実施形態と比較して、ボデー１内の加工が簡素化されるため、さらにコストを低減できるとともに、ボデー１内のレイアウト自由度が増す。
【００８５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。図１２は第５実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。本実施形態は、ケース３のコネクタ収容部３３と基板５との位置関係を変更したものである。上記各実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００８６】
図１２に示すように、コネクタ収容部３３は、基板５の基板面５４に対向する位置に設けられている。また、コネクタ収容部３３は、反基板側で開口している。
【００８７】
これにより、直線状のコネクタ端子４を用いることが可能になり、コネクタ端子４の配策が簡素化できるため、さらにコストを低減することができる。
【００８８】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。図１３は第６実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。本実施形態は、ソレノイド２１と基板５との結合方法を変更したものである。上記各実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００８９】
本実施形態では、図１３に示すように、ソレノイド２１の第１ステー２５２は大径円柱部２５２ａのみを有し、第１ステー２５２の先端と基板５とを接着してソレノイド２１と基板５とを結合している。
【００９０】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。図１４は第７実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。本実施形態は、ソレノイド２１と基板５との結合方法を変更したものである。上記各実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００９１】
本実施形態では、図１４に示すように、ソレノイド２１の第１ステー２５２は、大径円柱部２５２ａと、この大径円柱部２５２ａの端部から突出してさらに基板５側に向かって延びるとともに、スリット２５２ｃにて分割された２つの係止片２５２ｄとを備えている。そして、係止片２５２ｄを基板５のステー挿入穴５２に挿入してソレノイド２１と基板５とを結合している。より詳細には、係止片２５２ｄがステー挿入穴５２の内周面に圧接されて基板５と第１ステー２５２との結合力が生じている。
【００９２】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態について説明する。図１５は第８実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図、図１６は図１５のＧ−Ｇ線に沿う断面図、図１７は図１６のＨ−Ｈ線に沿う断面図、図１８は図１６のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【００９３】
本実施形態は、第１実施形態におけるソレノイド２１と基板５との結合方法を変更したものである。第１実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００９４】
本実施形態では、図１５〜図１８に示すように、第１実施形態の液圧制御装置における第１ステー２５２を廃止している。そして、ソレノイド端子２２により、ソレノイド２１に基板５を一体的に支持固定している。このように、第１ステー２５２を廃止したことにより、より簡単な構成で基板５をソレノイド２１に固定することができる。
【００９５】
第１実施形態のソレノイド端子２２には、その弾性変形を容易にするためにクランク状に折り曲げられたクリンチング部を設けたが、本実施形態のソレノイド端子２２はそのクリンチング部を廃止している。換言すると、本実施形態のソレノイド端子２２は直線状になっている。
【００９６】
具体的には、本実施形態の支柱８は、熱による支柱８の伸縮がソレノイド２１およびソレノイド端子２２の伸縮と同等になるような材質（例えば、真鍮）にしている。これにより、熱負荷時のソレノイド端子２２と基板５との相対変位を少なくして、クリンチング部を不要にしている。
【００９７】
このように、クリンチング部を廃止したことにより、電磁弁２と基板５との間隔を小さくすることができるため、従来の隔壁およびカバーを廃止したことと相俟って、液圧制御装置をさらに小型にすることができる。
【００９８】
また、支柱８と基板５の穴（図示せず）とを隙間嵌めにしている。これにより、仮に熱負荷時のソレノイド２１およびソレノイド端子２２の膨張量が支柱８の膨張量よりも大きくなった場合には、支柱８と基板５とが容易に相対変位することができるため、ソレノイド端子２２と基板５との接合部における応力の発生を抑えることができる。
【００９９】
なお、本実施形態の構成では、振動発生時にソレノイド端子２２と基板５との接合部に応力が発生することとなるが、この応力は、熱膨張率の違いにより接合部に生じる応力と比較して断続的且つ小さなものである。
【０１００】
（第９実施形態）
本発明の第９実施形態について説明する。図１９は第９実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図、図２０は図１９のＪ−Ｊ線に沿う断面図、図２１は図２０のＫ−Ｋ線に沿う断面図である。
【０１０１】
本実施形態は、第２実施形態におけるソレノイド２１と基板５との結合方法を変更したものである。第２実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１０２】
本実施形態では、図１９〜図２１に示すように、第２実施形態の液圧制御装置における第１ステー２５２を廃止している。そして、ソレノイド端子２２により、基板５にソレノイド２１を一体的に支持固定している。このように、第１ステー２５２を廃止したことにより、より簡単な構成でソレノイド２１を基板５に固定することができる。
【０１０３】
また、ソレノイド２１はボデー１に固定されておらず、ソレノイド２１は基板５にソレノイド端子２２のみで懸架されているため、熱負荷時にソレノイド端子２２と基板５との間に相対変位は生じない。したがって、ソレノイド端子２２のクリンチング部は不要となり、電磁弁２と基板５との間の間隔を小さくすることができるため、従来の隔壁およびカバーを廃止したことと相俟って、液圧制御装置をさらに小型にすることができる。
【０１０４】
なお、本実施形態の構成では、振動発生時にソレノイド端子２２と基板５との接合部に応力が発生することとなるが、この応力は、熱膨張率の違いにより接合部に生じる応力と比較して断続的且つ小さなものである。
【０１０５】
（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態について説明する。図２２は第１０実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図、図２３は図２２のＬ−Ｌ線に沿う断面図、図２４は図２３のＭ−Ｍ線に沿う断面図、図２５は図２２のソレノイド２１の平面図、図２６は図２５のＮ部の拡大図、図２７は図２５のＰ−Ｐ線に沿う断面図、図２８は図２５のＱ−Ｑ線に沿う断面図である。
【０１０６】
本実施形態は、第２実施形態におけるソレノイド２１と基板５との結合方法を変更したものである。また、本実施形態は、ソレノイド端子２２が廃止されている。第２実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１０７】
図２２〜図２８に示すように、全ての電磁弁２のボビン２５に一対の第１ステー２５３が一体に形成されている。一対の第１ステー２５３は、電磁弁軸線を挟んで対向する位置に配置されている。第１ステー２５３は、基板５側に向かって突出しており、スリット２５３ａにより第１柱部２５４と第２柱部２５５とに分割されている。各柱部２５４、２５５は断面形状が半円状になっており、各柱部２５４、２５５の頂部（基板側の端部）には、基板５のステー挿入穴５２と係合可能な係止部２５４ａ、２５５ａが各々一対形成されている。
【０１０８】
ボビン２５には、第１柱部２５４の反頂部側に連通するスリット状の第１ガイド部２５６と、第２柱部２５５の反頂部側に連通するスリット状の第２ガイド部２５７とが形成されている。
【０１０９】
そして、コイルワイヤ２４は、第１ガイド部２５６内を通された後、第１柱部２５４の外周面に沿って各柱部２５４、２５５の頂部側に導かれている。また、コイルワイヤ２４は、各柱部２５４、２５５の頂部にて折り曲げられてクリンチング部２４１が設けられている。さらに、コイルワイヤ２４は、クリンチング部２４１から第２柱部２５５の外周面に沿って各柱部２５４、２５５の反頂部側に導かれた後、コイルワイヤ２４の先端部２４２が第２ガイド部２５７内に挿入されている。なお、コイルワイヤ２４のうち各柱部２５４、２５５に沿う部位には、その部位の強度アップと、基板５との導通を良好にするために、めっきが施されている。
【０１１０】
このようにコイルワイヤ２４を配置した後、第１柱部２５４の一対の係止部２５４ａ間に樹脂モールドするとともに、第２柱部２５５の一対の係止部２５５ａ間に樹脂モールドして、コイルワイヤ２４を第１ステー２５３に固定している。また、第１ガイド部２５６、第２ガイド部２５７、およびボビン２５の外周部２５８も樹脂モールドしている。
【０１１１】
図２５および図２８に示すように、全ての電磁弁２のボビン２５に一対のポール２５９が一体に形成されている。一対のポール２５９は、電磁弁軸線を挟んで対向する位置に配置されるとともに、一対の第１ステー２５３に対して電磁弁周方向に９０°ずらして配置されている。ポール２５９は、基板５側に向かって突出し、その先端が基板５に当接可能になっている。また、ポール２５９の付け根側（ボビン側）には逃がし空間２６０が設けられ、ポール２５９がその付け根側を基点として撓むようになっている。
【０１１２】
本実施形態においては、各柱部２５４、２５５の係止部２５４ａ、２５５ａが基板５のステー挿入穴５２を通過する位置まで第１ステー２５３をステー挿入穴５２に挿入すると、ポール２５９は基板５に当接して撓み、係止部２５４ａ、２５５ａとポール２５９により基板５が挟持されて基板５とソレノイド２１が一体化される。
【０１１３】
ここで、第１柱部２５４の係止部２５４ａと第２柱部２５５の係止部２５５ａのステー挿入穴５２からの径方向へのはみ出し量の和よりも、スリット２５３ａの幅が大きく設定されている。これにより、第１ステー２５３をステー挿入穴５２に挿入する際、各柱部２５４、２５５はスリット２５３ａを狭めるように変形してステー挿入穴５２を通過することができる。
【０１１４】
また、基板５とソレノイド２１が一体化されていない状態において、コイルワイヤ２４のうち各柱部２５４、２５５に沿う部位の外寸ｄは、ステー挿入穴５２の内径よりも僅かに大きく設定されている。したがって、基板５とソレノイド２１が一体化された状態では、コイルワイヤ２４のうち各柱部２５４、２５５に沿う部位が基板５に密着し、コイルワイヤ２４と基板５間の確実な導通が得られる。そして、このようにコイルワイヤ２４を基板５に直接接続することにより、ソレノイド端子２２を廃止できるため低コスト化を図ることができる。
【０１１５】
なお、本実施形態ではソレノイド２１がボデー１に固定されない態様としたが、これに限らず、例えば上記第１実施形態のようにソレノイド２１がボデー１にかしめ固定される態様において本実施形態のソレノイド２１と基板５との結合方法を採用してもよい。
【０１１６】
（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態について説明する。図２９は第１１実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の平面図、図３０は図２９のＲ−Ｒ線に沿う断面図である。
【０１１７】
本実施形態は、第１０実施形態におけるコイルワイヤ２４の第１ステー２５３への固定方法を変更したものである。第１０実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１８】
図２９、図３０に示すように、第１ステー２５３の各柱部２５４、２５５は、係止部２５４ａ、２５５ａが各々一個形成されている。また、各柱部２５４、２５５の頂部（基板側の端部）には突起２５４ｂ、２５５ｂが各々一個形成されている。この第１柱部２５４の突起２５４ｂと第２柱部２５５の突起２５５ｂは、スリット２５３ａを挟んで対角線上に配置されている。そして、コイルワイヤ２４は、各柱部２５４、２５５の頂部にて各突起２５４ｂ、２５５ｂにからげて固定される。
【０１１９】
（第１２実施形態）
本発明の第１２実施形態について説明する。図３１は第１２実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の平面図、図３２は図３１のＳ−Ｓ線に沿う断面図である。第１１実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１２０】
本実施形態は、第１１実施形態における第１ステー２５３の構成を変更したものである。すなわち、第１ステー２５３を撓み易くするために、図３１、図３２に示すように、第１ステー２５３を互いに交差する２つのスリット２５３ａにより４つの柱部に分割している。
【０１２１】
（第１３実施形態）
本発明の第１３実施形態について説明する。図３３は第１３実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の平面図、図３４は図３３のＴ−Ｔ線に沿う断面図である。
【０１２２】
本実施形態は、第１０実施形態におけるコイルワイヤ２４と基板５の電気的な接続の方法を変更したものである。第１０実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１２３】
図３３、図３４に示すように、第１ステー２５３はスリット２５３ａにより第１柱部２５４と第２柱部２５５とに分割され、各柱部２５４、２５５には係止部２５４ａ、２５５ａが各々一個形成されている。ボビン２５の第１ガイド部２５６はスリット２５３ａに連通されている。そして、コイルワイヤ２４は、第１ガイド部２５６内およびスリット２５３ａ内を通されて、第１ステー２５３の頂部側に導かれている。
【０１２４】
コイルワイヤ２４は、第１ステー２５３の頂部側に嵌められた導電性金属よりなるキャップ２６１を介して、基板５に電気的に接続されている。このキャップ２６１は、円形の板部２６１ａを備え、この板部２６１ａの中心に形成された貫通穴２６１ｂにコイルワイヤ２４が挿入されてはんだ付けされている。
【０１２５】
また、板部２６１ａには、２つの切り欠き２６１ｃが形成されている。そして、この切り欠き２６１ｃに係止部２５４ａ、２５５ａを挿入することにより、キャップ２６１の回り止め機能を得ている。なお、係止部２５４ａ、２５５ａが基板５のステー挿入穴５２を通過することで係止部２５４ａ、２５５ａが移動したとき切り欠き２６１ｃと干渉しないように、係止部２５４ａ、２５５ａと切り欠き２６１ｃとの間に空間２６１ｄを設けている。
【０１２６】
板部２６１ａの外周部には、第１ステー２５３と平行に延びる複数（本例では４個）の腕部２６１ｅを設けている。そして、基板５とソレノイド２１が一体化されていない状態において、４個の腕部２６１ｅに外接する円の直径はステー挿入穴５２の内径よりも僅かに大きく、４個の腕部２６１ｅに内接する円の直径は第１ステー２５３の外径よりも僅かに大きく設定されている。
【０１２７】
本実施形態では、ソレノイド２１にキャップ２６１を一体化した後、キャップ２６１をステー挿入穴５２に圧入する。これにより、腕部２６１ｅが第１ステー２５３を締め付けて、キャップ２６１と第１ステー２５３が強固に固定される。また、係止部２５４ａ、２５５ａが基板５のステー挿入穴５２を通過する位置まで第１ステー２５３をステー挿入穴５２に挿入することにより、係止部２５４ａ、２５５ａとポール２５９により基板５が挟持されて基板５とソレノイド２１が一体化される。
【０１２８】
そして、キャップ２６１を介してコイルワイヤ２４と基板５を電気的に接続することにより、コイルワイヤ２４と基板５との間の確実な導通状態を安定的に得ることができる。
【０１２９】
（第１４実施形態）
本発明の第１４実施形態について説明する。図３５は第１４実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図、図３６は図３５のＵ−Ｕ線に沿う断面図、図３７は図３６のＶ−Ｖ線に沿う断面図、図３８は図３５のソレノイド２１の平面図、図３９は図３８のＷ−Ｗ線に沿う断面図である。
【０１３０】
本実施形態は、第２実施形態におけるソレノイド２１と基板５との結合方法を変更したものである。具体的には、ソレノイド端子２２および第１ステー２５２を廃止し、コイルワイヤ２４によりソレノイド２１に基板５を一体的に支持固定している。第２実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１３１】
図３５〜図３９に示すように、全ての電磁弁２のボビン２５には、スリット状の一対のガイド溝２６２、および基板５側に向かって突出する一対のガイド部２６３が形成されている。ガイド部２６３は断面形状が半円状になっており、ガイド部２６３の平面部には、電磁弁軸方向に延びる半円状の溝２６３ａが形成されている。
【０１３２】
そして、コイルワイヤ２４は、ガイド溝２６２内を通された後、ガイド部２６３の溝２６３ａに嵌め込まれ、その先端側がガイド部２６３から突出している。これによると、基板５側に向かうコイルワイヤ２４の立ち上がり部分がガイド部２６３により補強される。なお、図３９に示すように、コイルワイヤ２４における範囲Ｘの部位、すなわち、コイルワイヤ２４のうち、ガイド溝２６２やガイド部２６３の溝２６３ａ内に配置された部位、およびガイド部２６３から突出した部位は、その部位の強度アップのためにめっきが施されている。また、このようにコイルワイヤ２４を配置した後、ガイド溝２６２およびボビン２５の外周部２５８を樹脂モールドしている。
【０１３３】
全ての電磁弁２のボビン２５には、基板５側に向かって突出する段付き円柱状のポール２６４が１つ形成されている。このポール２６４は、基板５側に向かって突出する円柱状の大径ポール部２６４ａと、この大径ポール部２６４ａの端部から突出してさらに基板５側に向かって延びる円柱状の小径ポール部２６４ｂとを備えている。大径ポール部２６４ａの外径は、基板５に設けられた複数のポール挿入穴５５の内径よりも十分大きく設定され、小径ポール部２６４ｂの外径は、ポール挿入穴５５の内径よりも僅かに小さく設定されている。
【０１３４】
本実施形態においては、小径ポール部２６４ｂをポール挿入穴５５に挿入するとともに、コイルワイヤ２４の端部を基板５の穴５６に挿入した後、コイルワイヤ２４の端部と基板５とをはんだ付けする。
【０１３５】
ここで、小径ポール部２６４ｂはポール挿入穴５５に遊嵌合されるため、ポール２６４は基板５を一体的に支持固定する機能を備えておらず、ポール２６４はソレノイド２１の振れを防止する機能を発揮する。そして、基板５はコイルワイヤ２４によりソレノイド２１に一体的に支持固定される。
【０１３６】
本実施形態によると、ソレノイド端子２２によりソレノイド２１に基板５を一体的に支持固定する態様と比較して、ソレノイド端子２２を廃止できるため低コスト化を図ることができる。
【０１３７】
なお、本実施形態ではソレノイド２１がボデー１に固定されない態様としたが、これに限らず、例えば上記第１実施形態のようにソレノイド２１がボデー１にかしめ固定される態様において本実施形態のソレノイド２１と基板５との結合方法を採用してもよい。
【０１３８】
（第１５実施形態）
本発明の第１５実施形態について説明する。図４０は第１５実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の断面図である。第１４実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１３９】
第１４実施形態では、ソレノイド２１の振れを防止するために段付き円柱状のポール２６４を全ての電磁弁２に１つ設けているのに対し、本実施形態は、図４０に示すように、段付きでない円柱状のポール２６４を全ての電磁弁２に２つ設けている。そして、各ポール２６４の先端側を基板５のポール挿入穴５５に挿入することによりソレノイド２１の振れを防止する。
【０１４０】
（第１６実施形態）
本発明の第１６実施形態について説明する。図４１は第１６実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の断面図である。第１４実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４１】
第１４実施形態では、ソレノイド２１の振れを防止するために段付き円柱状のポール２６４を全ての電磁弁２に１つ設けているのに対し、本実施形態は、図４１に示すように、円筒状の保持部材２６５を基板５に接着等にて接合し、電磁弁２のガイド部２６３の先端側を保持部材２６５に挿入することにより、ソレノイド２１の振れを防止する。
【０１４２】
（第１７実施形態）
本発明の第１７実施形態について説明する。図４２は第１７実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の断面図である。第１４実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４３】
第１４実施形態では、強度アップのためにコイルワイヤ２４における範囲Ｘの部位にめっきを施したが、本実施形態は、コイルワイヤ２４における範囲Ｘの部位のめっきを２重めっきにしてその部位の強度をさらにアップさせている。これによりポール２６４を不要にし、ボビン２５の構造を簡略化することができる。
【０１４４】
なお、めっきは同種でもよいし、下地を強度アップ材（例えば、ニッケル）、表面を導電材料（例えば、錫またははんだ）としてもよい。
【０１４５】
（第１８実施形態）
本発明の第１８実施形態について説明する。図４３は第１８実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の断面図である。第１４実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４６】
第１４実施形態では、強度アップのためにコイルワイヤ２４における範囲Ｘの部位にめっきを施したが、本実施形態は、図４３に示すように、コイルワイヤ２４は、ガイド部２６３の溝２６３ａから突出した部位が折り返され、先端が再びガイド部２６３の溝２６３ａに嵌め込まれている。これにより、コイルワイヤ２４におけるガイド部２６３の溝２６３ａから突出した部位の強度をアップし、ポール２６４を不要にし、ボビン２５の構造を簡略化することができる。
【０１４７】
なお、このようにコイルワイヤ２４を配置した後、ガイド部２６３の溝２６３ａを樹脂モールドしてもよい。
【０１４８】
（第１９実施形態）
本発明の第１９実施形態について説明する。図４４は第１９実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の断面図である。第１４実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４９】
第１４実施形態では、強度アップのためにコイルワイヤ２４における範囲Ｘの部位にめっきを施したが、本実施形態は、図４３に示すように、コイルワイヤ２４は、ガイド部２６３の溝２６３ａから突出した部位が編んで折り返され、先端が再びガイド部２６３の溝２６３ａに嵌め込まれている。これにより、コイルワイヤ２４におけるガイド部２６３の溝２６３ａから突出した部位の強度をアップし、ポール２６４を不要にし、ボビン２５の構造を簡略化することができる。
【０１５０】
なお、このようにコイルワイヤ２４を配置した後、ガイド部２６３の溝２６３ａを樹脂モールドしてもよい。
【０１５１】
（第２０実施形態）
本発明の第２０実施形態について説明する。図４５は第２０実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図、図４６は図４５のＹ−Ｙ線に沿う断面図、図４７は図４６のＺ−Ｚ線に沿う断面図である。本実施形態は、第１７実施形態におけるケース３を分割したものである。第１７実施形態と同一もしくは均等部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１５２】
図４５〜図４７に示すように、ケース３は、ボデー１に組み付けられるケース本体部３００と、このケース本体部３００のボデー１とは反対側の開口部を覆うカバー部３５０とからなる。ケース本体部３００とカバー部３５０とによって収容室３１が形成されている。
【０１５３】
ケース本体部３００には、ブッシュ３４、多数のコネクタ端子４、およびバスバー２６６がインサート成形されている。また、ケース本体部３００には、電磁弁２のソレノイド２１の外周面に接してソレノイド２１を保持するガイド部３０１、後述する基板集合体を保持する基板保持部３０２が形成されている。さらに、ケース本体部３００には、電動機端子７やＧＮＤ端子が挿入されるインナコネクタ２６７が装着されている。
【０１５４】
上記構成になる液圧制御装置は、以下のようにして組み立てられる。まず、ボデー１に、電磁弁２の弁部ユニット２３、及び図示しないポンプ、電動機等を組み付ける。このとき、ボデー１をかしめて、電磁弁２の弁部ユニット２３をボデー１に一体的に固定する。
【０１５５】
一方、コイルワイヤ２４の端部を基板５の穴５６に挿入した後、コイルワイヤ２４の端部と基板５とをはんだ付けすることにより、基板５にソレノイド２１を一体的に固定して基板集合体とする。
【０１５６】
続いて、この基板集合体を基板保持部３０２に装着する。このとき、ソレノイド２１がガイド部３０１内に挿入されるとともに、コネクタ端子４およびバスバー２６６の端子２６６ａが基板５に挿入される。そして、それらの端子４、２６６ａと基板５とをはんだ付けした後、ケース本体部３００とカバー部３５０とをそれらの合わせ面３９０にて溶着し、ＥＣＵ組立体とする。なお、ＥＣＵ組立体の状態では、ガイド部３０１によりソレノイド２１の振れが防止される。
【０１５７】
そして、ＥＣＵ組立体を、ボデー１に固定する。このとき、ソレノイド２１は弁部ユニット２３のスリーブ２３ａに外嵌される。また、電動機端子７やＧＮＤ端子がインナコネクタ２６７に挿入される。
【０１５８】
本実施形態では、コネクタ端子４およびバスバー端子２６６ａと基板５とをはんだ付けした後に、ケース本体部３００とカバー部３５０とを一体化するため、はんだ付け作業を容易に行うことができる。
【０１５９】
なお、ソレノイド２１の振れを防止するために、例えば第１５実施形態のような、ポール２６４を設けた電磁弁２を用いてもよい。
【０１６０】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、車両用ブレーキ装置の液圧制御装置を示したが、本発明は他の用途の液圧制御装置にも適用することができる。
【０１６１】
なお、第１ステー２５２、２５３はボビン２５に一体成形されるものであってもよく、また、別体とされてもよい。別体の場合は、樹脂に代えて、例えば鉄系、アルミニウム系などの金属を用いて第１ステー２５２、２５３を形成してもよい。上記樹脂よりも熱膨張係数の小さな材料を用いて形成した場合は、熱負荷時においてソレノイド端子２２と基板５との接合部に生じる応力をさらに小さくすることができる。
【０１６２】
また、第８実施形態および第９実施形態の液圧制御装置は、第５実施形態（図１２参照）のように、コネクタ収容部３３を基板５の基板面５４に対向する位置に設け、このコネクタ収容部３３を反基板側で開口させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液圧制御装置の正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】図３のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図６】図２のコネクタ端子と基板との接合部の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図９】図８のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図１５】本発明の第８実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図１６】図１５のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１７】図１６のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図１８】図１６のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図１９】本発明の第９実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図２０】図１９のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
【図２１】図２０のＫ−Ｋ線に沿う断面図である。
【図２２】本発明の第１０実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図２３】図２２のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。
【図２４】図２３のＭ−Ｍ線に沿う断面図である。
【図２５】図２２のソレノイド２１の平面図である。
【図２６】図２５のＮ部の拡大図である。
【図２７】図２５のＰ−Ｐ線に沿う断面図である。
【図２８】図２５のＱ−Ｑ線に沿う断面図である。
【図２９】第１１実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の平面図である。
【図３０】図２９のＲ−Ｒ線に沿う断面図である。
【図３１】第１２実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の平面図である。
【図３２】図３１のＳ−Ｓ線に沿う断面図である。
【図３３】第１３実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の平面図である。
【図３４】図３３のＴ−Ｔ線に沿う断面図である。
【図３５】本発明の第１４実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図３６】図３５のＵ−Ｕ線に沿う断面図である。
【図３７】図３６のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図３８】図３５のソレノイド２１の平面図である。
【図３９】図３８のＷ−Ｗ線に沿う断面図である。
【図４０】第１５実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の断面図である。
【図４１】第１６実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の断面図である。
【図４２】第１７実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の断面図である。
【図４３】第１８実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の断面図である。
【図４４】第１９実施形態に係る液圧制御装置に用いる電磁弁２の要部の断面図である。
【図４５】本発明の第２０実施形態に係る液圧制御装置の要部の断面図である。
【図４６】図４５のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図４７】図４６のＺ−Ｚ線に沿う断面図である。
【図４８】従来の車両用ブレーキ装置における液圧制御装置の要部の断面図である。
【図４９】他の従来の車両用ブレーキ装置における液圧制御装置の要部の断面図である。
【符号の説明】
【０１６４】
１…ボデー、２…電磁弁、３…ケース、４…コネクタ端子、５…基板、２１…ソレノイド、２２…ソレノイド端子、３１…収容室、５４…基板面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008195373.tif 000012
【図１１】
2008195373.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2008195373.tif 000020
【図１９】
2008195373.tif 000021
【図２０】
2008195373.tif 000022
【図２１】
2008195373.tif 000023
【図２２】
2008195373.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2008195373.tif 000027
【図２６】
2008195373.tif 000028
【図２７】
2008195373.tif 000029
【図２８】
2008195373.tif 000030
【図２９】
2008195373.tif 000031
【図３０】
2008195373.tif 000032
【図３１】
2008195373.tif 000033
【図３２】
2008195373.tif 000034
【図３３】
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【図３４】
2008195373.tif 000036
【図３５】
2008195373.tif 000037
【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
2008195373.tif 000040
【図３９】
2008195373.tif 000041
【図４０】
2008195373.tif 000042
【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
2008195373.tif 000046
【図４５】
2008195373.tif 000047
【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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