(57)【要約】【課題】半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法を提供する。【解決手段】複数の分断領域を有する基材１０と、基材１０上の各分断領域に形成されたリード線１、及び相応のリード線１に連結する細線２と、を備える半導体パッケージに用いられるテープに関し、少なくとも１つの分断領域において、細線２がリード線１の中心線１１から離れているオフセット細線配列構造を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分断領域を有する基体と、
基体上の各分断領域に形成されたリード線、及び相応のリード線に連結する細線と、
を備え、
少なくとも１つの分断領域において、細線が前記相応のリード線の中心線から離れていることを特徴とする半導体パッケージに用いられるテープ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの分断領域において、全ての細線は前記相応のリード線の中心線に対して同じ方向へ離れていることを特徴とする請求項１に記載のテープ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの分断領域において、隣接する細線は前記相応のリード線の中心線に対して反対の方向へ離れていることを特徴とする請求項１に記載のテープ。
【請求項４】
前記細線の中心線は、前記相応のリード線の中心線から１１μｍ〜１５μｍ離れていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のテープ。
【請求項５】
細線の中心線は前記相応のリード線の中心線から１３μｍ離れていることを特徴とする請求項４に記載のテープ。
【請求項６】
前記テープはＴＡＢ／ＣＯＦテープであることを特徴とする請求項１に記載のテープ。
【請求項７】
隣接する２つの分断領域において、細線の異なる配列構造が採用される請求項１に記載のテープ。
【請求項８】
複数の分断領域を有する基体と、
基体上の各分断領域に形成されたリード線、及び相応のリード線に連結する細線と、
を備え、
少なくとも１つの分断領域において、細線が前記相応のリード線の中心線から離れている半導体パッケージに用いられるテープをカットする方法。
【請求項９】
隣接する２つの分断領域において、異なる細線の配列構造が採用される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの分断領域において、全ての細線はリード線の中心線に対して同じ方向へ離れていることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの分断領域において、隣接する細線はリード線の中心線に対して反対の方向へ離れていることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記細線の中心線は、前記相応のリード線の中心線から１１μｍ〜１５μｍ離れていることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記細線の中心線は前記相応のリード線の中心線から１３μｍ離れていることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記テープはＴＡＢ／ＣＯＦテープであることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動式テープボンディング（Tape Automated Bonding,TAB）を導入し、従来のワイヤボンディング（wire bonding）技術を取り替える。現在、ＴＡＢは液晶ディスプレイ、腕時計、カメラ、メモリカード、電卓、パソコン、及び他の電子装置における半導体パッケージ、例えばテープ・キャリアー・パッケージ（tape carrier package,TCP）と膜上チップ（chip on film,COF）に用いられる。ＴＡＢはＩＣチップから基板までの高密度の相互連結を提供し、配線パターンを有する一端をICチップに自動的にボンディングさせ、配線パターンを有する他端を基板に自動的にボンディングさせる。
【０００３】
図５は基材におけるリード線パターンを有する従来の（ＴＡＢ／ＣＯＦ）テープの概略図であり、その中でリード線１の間隔Ａは２７μｍで、２本の隣接するリード線１の中心線の間隔Ｂは５８μｍである。各リード線１の端部に設けられた細線２が均一に相応のリード線１の中心線位置に設けられ、細線２の中心配列構造を形成することを特徴とする。実際の生産では、該配列構造に、例えば、分断ブレードの寿命が短く、バリが発生しやすい等の技術的欠陥が存在していることが明らかである。
【０００４】
分断ブレードでＴＡＢ／ＣＯＦを順次分断する時に、分断ブレードが細線をカットする位置が同じであるため、細線２をカットする部分の刃の摩耗を繰り返し、普段、分断ブレードの使用寿命が１００Ｋ回程度しかない。直ちに分断ブレードを交換しなければ、摩耗された分断ブレードは分断領域でバリを発生させ、バリの長さが≧１５μｍの場合、隣接する２つのリード線１の短絡が起こされ、Ｘ方向２輝線（X2Line）との欠陥が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法を提供し、分断位置が同じであるため分断ブレードの使用寿命を短縮するという問題を解決すると共に、バリが生じやすく、Ｘ２Ｌｉｎｅ欠陥が起される等の技術問題を効果的に解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的と/又は他の目的を果たすために、本発明のある態様では、複数の分断領域を有する基体と、基体上の各分断領域に形成されたリード線、及び相応のリード線に連結する細線と、を備え、少なくとも１つの分断領域において、細線がリード線の中心線から離れている半導体パッケージに用いられるテープが提供される。
【０００７】
前記少なくとも1つの分断領域における全ての細線が、相応のリード線の中心線に対して同じ方向へ離れてもよく、前記少なくとも1つの分断領域における隣接する細線が、リード線の中心線に対して反対の方向へ離れてもよい。
【０００８】
１つの態様において、細線の中心線は相応のリード線の中心線から１１μｍ〜１５μｍ離れてる。この距離は１３μｍであるのが望ましい。
【０００９】
前記目的と／又は他の目的を果たすために、本発明のもう１つの態様では、複数の分断領域を有する基体と、基体上の各分断領域に形成されたリード線、及び相応のリード線に連結する細線と、を備え、少なくとも１つの分断領域において、細線が相応のリード線の中心線から離れている半導体パッケージに用いられるテープをカットする方法が提供される。
【００１０】
１つの態様において、隣接する２つの分断領域における細線の配列構造は異なる。
【００１１】
前記少なくとも１つの分断領域における全ての細線が相応のリード線の中心線から同じ方向へ離れることが望ましい。前記少なくとも１つの分断領域における隣接する細線が相応のリード線の中心線から反対の方向へ離れることが選択できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法によれば、分断位置が同じであるため分断ブレードの使用寿命を短縮するという問題を解決できると共に、バリが生じやすく、Ｘ２Ｌｉｎｅ欠陥が起される等の技術問題を効果的に解決できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下の詳細な説明において、本発明の特定な例示的実施例を説明する。当業者にとって、本発明は多くの異なる形態により実現でき、ここで説明する実施例に限られると解釈してはならないことが明らかである。本文において、同じ参照符号は同じ要素を指す。
【００１４】
まず、具体例を結合して、本発明の実施例に採用される半導体パッケージに用いられるテープのいくつかのオフセット細線配列構造を説明する。これらの例は、液晶ディスプレイにおけるＴＡＢ／ＣＯＦテープを含む。
【００１５】
（実施例１）
図１は本発明の実施例にかかる半導体パッケージに用いられるテープの左オフセット細線配列構造の概略図である。図１に示すように、例えばＴＡＢ／ＣＯＦテープであるテープは基材１０と、基材１０に均一に設けられたリード線１と、を備える。細線２は各リード線１の一端に連結される。同一の分断領域において、全ての細線２が相応のリード線１の中心線１１から左方向へ離れ、左オフセット細線配列構造を形成する。細線２の中心線２１と相応のリード線１の中心線１１の間の距離Ｃは１１μｍ〜１５μｍであり、１３μｍが一番望ましい。
【００１６】
（実施例２）
図２は本発明の実施例にかかる半導体パッケージに用いられるテープの右オフセット細線配列構造の概略図である。図１に示す構造とは、全ての細線２がリード線１の中心線１１から右方向へ離れ、右オフセット細線配列構造を形成する点で異なる。細線２の中心線２１とリード線１の中心線１１の間の距離Ｃは１１μｍ〜１５μｍであり、１３μｍが一番望ましい。
【００１７】
（実施例３）
図３，４は本発明の実施例にかかる半導体パッケージに用いられるテープの左右オフセット細線配列構造の概略図である。図３，４に示すように、リード線１はテープの基材１０に均一に設けられ、同一の分断領域において、隣接する２本の細線２はリード線１の中心線１１から反対の方向へ離れ、左右オフセット細線配列構造を形成する。隣接する２本のリード線１（例えば最も左側に位置する２本のリード線１）について、リード線１から離れる時、該２本の細線２は互いに近づく（図３に示すように）と、リード線１から離れる時、該２本の細線２は互いに離れる（図４に示すように）と、２種類の配列構造が形成できる。該左右オフセット細線配列構造において、細線２の中心線とリード線１の中心線の間の距離Ｃは１１μｍ〜１５μｍであり、１３μｍが望ましい。細線２の幅Ｄが４μｍ〜６μｍである場合、２本の隣接する細線２の最大距離Ｅが７６μｍ〜７８μｍとなる。一方、従来技術の中心細線配列構造において、隣接する２本の細線２の距離は約４３μｍである。
【００１８】
以下、左オフセット細線に基づいて、本発明の実施例にかかる半導体パッケージに用いられるテープ（例えばＴＡＢ／ＣＯＦテープ）のカット方法を説明する。ＴＡＢ／ＣＯＦテープの基材に連続に配列された分断領域において、例えば、奇数番号の分断領域に、図１に示すような左オフセット細線配列構造が採用され、隣接の偶数番号の分断領域に、図５に示すような中心細線配列構造が採用される。分断ブレードで順次に分断する場合、奇数番号の分断領域を分断する時、分断ブレードが細線２をカットする位置はリード線１の中心線１１から１１μｍ〜１５μｍ離れ、偶数番号の分断領域を分断する時、分断ブレードが細線２をカットする位置はリード線１の中心線１１にある。このように、各領域を分断する分断位置が異なり、且つ位置が順次に変換し、分断ブレードの刃を均一に摩耗させ、分断ブレードの使用寿命を延長できる。同時に、分断において、バリの発生が減少され、製品のＸ２Ｌｉｎｅの欠陥が回避できる。
【００１９】
本発明の他の実施例において、奇数番号の分断領域と偶数番号の分断領域において、それぞれ異なる細線配列構造が採用される。従って、左オフセット細線配列構造と、右オフセット細線配列構造と、左右オフセット細線配列構造（例えば前記２種類）と、従来技術の中心細線配列構造との多種の組み合わせは、２つの隣接する分断領域に応用でき、且つ、分断ブレードの使用寿命を延長し、バリの発生を減少できる。更に、２つの隣接する分断領域は、同様の細線配列構造を有することができるが、テープの全ての分断領域にとって、細線配列構造は完全に同様ではない。
【００２０】
実験結果によれば、本発明にかかる半導体パッケージに用いられるテープのカット方法を採用した後、分断ブレードの使用寿命が倍以上延長され、使用回数が従来の１００Ｋ回から２００Ｋ回に増え、且つ、バリの発生も減少され、生産コストを低減すると共に、バリの発生によるＸ２Ｌｉｎｅの欠陥も回避された。
【００２１】
上記実施例は本発明の技術案を説明するものであり、限定するものではない。最良な実施形態を参照して本発明を詳細に説明したが、当業者にとって、必要に応じて異なる材料や設備などをもって本発明を実現できる。即ち、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の形態で実施しえるものである。
【００２２】
本願は２００７年２月６日に中国国家知識産権局に提出した２００７２０１０３４８１．４号実用新案出願の優先権を主張し、前記出願の全ての内容をここで援用した。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例にかかる左オフセット細線配列構造の概略図である。
【図２】本発明の実施例にかかる右オフセット細線配列構造の概略図である。
【図３】本発明の実施例にかかる左右オフセット細線配列構造の概略図である。
【図４】本発明の実施例にかかる左右オフセット細線配列構造の概略図である。
【図５】従来技術のＴＡＢ／ＣＯＦテープの線配列構造の概略図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  リード線、  ２  細線、  １０  ＴＡＢ／ＣＯＦの基材、  １１  リード線の中心線、  ２１  細線の中心線。  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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