(57)【要約】  【課題】  カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なわず、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。【解決手段】  第１のカプトンテープ２がメイン基板５の広い範囲に貼着され、機器本体４に液晶受け板金６がネジ７で止められてメイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子とメイン基板とが半田８で取り付けられた後にメイン基板における半田付け箇所を含む部分に第２のカプトンテープ３が貼着されるもので、第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとが１枚の台紙１に隣接して貼着され、第１のカプトンテープが台紙から剥がされながらメイン基板における広い範囲に貼着された後に、第２のカプトンテープが台紙から剥がされながらメイン基板における半田付け箇所を含む部分に貼着されるものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着される第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとからなり、前記第１のカプトンテープが前記メイン基板の広い範囲に貼着され、前記機器本体に液晶受け板金がネジ止めされて前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とが半田付けされた後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープが貼着されるようにしたカプトンテープにおいて、前記第１のカプトンテープと前記第２のカプトンテープとが１枚の台紙に隣接して貼着されており、前記第１のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における広い範囲に貼着された後に、前記第２のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における前記半田付け箇所を含む部分に貼着されるように構成され、前記各カプトンテープには前記メイン基板におけるビス止め部に対応する箇所に複数の凹部が形成され、これらの凹部の内側の縁部が円弧形状に形成されていることを特徴とするカプトンテープ。
【請求項２】
電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着される第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとからなり、前記第１のカプトンテープが前記メイン基板の広い範囲に貼着され、前記機器本体に液晶受け板金がネジ止めされて前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とが半田付けされた後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープが貼着されるようにしたカプトンテープにおいて、前記第１のカプトンテープと前記第２のカプトンテープとが１枚の台紙に隣接して貼着されており、前記第１のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における広い範囲に貼着された後に、前記第２のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における前記半田付け箇所を含む部分に貼着されるように構成されていることを特徴とするカプトンテープ。
【請求項３】
第１のカプトンテープと第２のカプトンテープが１枚の台紙に貼着されていて、第１のカプトンテープを電子機器の機器本体に配置されたメイン基板の広い範囲に貼着し、前記機器本体に液晶受け板をネジ止めして前記メイン基板と前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とを半田付けした後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープを前記台紙から剥がしながら貼着するようにしたことを特徴とするカプトンテープの貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着される第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとからなり、前記第１のカプトンテープが前記メイン基板の広い範囲に貼着され、前記機器本体に液晶受け板金がネジ止めされて前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とが半田付けされた後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープが貼着されるようにしたカプトンテープとカプトンテープの貼り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、図５に示すように、機器本体１０１に配置されたメイン基板１０２とメイン基板１０２の裏側に配置された電池を受ける端子とを半田１０３で接続するようにしているが、このメイン基板１０２の全体に１枚のカプトンテープを貼着すると、このメイン基板１０２の側部に配置される液晶受け板金１０４をネジ１０５で機器本体１０１に取り付ける際に、ストレスにより半田１０３が剥がれてしまう虞があった。この半田１０３が剥がれることを防ぐために、２枚のカプトンテープ１０６Ａ、１０６Ｂを使用し、先ず第１のカプトンテープ１０６Ａをメイン基板１０２の広い範囲に貼着し、その後に、機器本体１０１に液晶受け板金１０４をネジ１０５で取り付けてから、電池を受ける端子とメイン基板１０２とを半田１０３で接続し、その後に、メイン基板１０２における半田付け箇所を含む部分に第２のカプトンテープ１０６Ｂを貼着するようにしている。
【０００３】
従来の第１のカプトンテープ１０６Ａは、図６に示すように、台紙（図示略）に剥がしシロ１０７を設けて貼着され、第２のカプトンテープ１０６Ｂは、図７に示すように、広い台紙１０８に複数枚列設されるように貼着されていた。この状態で、第１のカプトンテープ１０６Ａは、剥がしシロ１０７を指で掴んで剥がしながらこの第１のカプトンテープ１０６Ａを、図５に示すように、メイン基板１０２の広い範囲に貼着し、メイン基板１０２に液晶受け板金１０４をネジ１０５で止めてからメイン基板１０２とメイン基板１０２の裏側の電池を受ける端子とを半田１０３で接続し、その後に、台紙１０８から第２のカプトンテープ１０６Ｂを１枚剥がしながらメイン基板１０２における半田付け箇所を含む部分に貼着していた。
【０００４】
ところが、第１のカプトンテープ１０６Ａの剥がしシロ１０７が無駄になると共に、第２のカプトンテープ１０６Ｂが複数枚貼着された台紙１０８も無駄になるために、コスト高となり、また、別々の台紙から第１のカプトンテープ１０６Ａと第２のカプトンテープ１０６Ｂを剥がしながらメイン基板１０２に貼着するために、作業性が悪いという問題があった。
【０００５】
第１の従来技術を図８に示す。この従来のサーマルインシュレーションへのカプトンテープ貼付方法は、図８に示すように、所定形状のカプトンテープ２０３の中心に穴２０６を形成するとともにカプトンテープ２０３の一辺の中心から穴２０６の中心に切り込みを入れた後、そのカプトンテープ２０３をサーマルインシュレーション２０１の切り込み線２０２にカプトンテープ２０３の切り込みを重ね合わせるようにサーマルインシュレーション２０１に貼り付けるようにした。（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、カプトンテープ２０３の破れを防止するためのものであり、カプトンテープ２０３の無駄を省いて有効利用するものではなかった。
【特許文献１】特開平２−１６３１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なわず、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができるカプトンテープとカプトンテープの貼り付け方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着される第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとからなり、前記第１のカプトンテープが前記メイン基板の広い範囲に貼着され、前記機器本体に液晶受け板金がネジ止めされて前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とが半田付けされた後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープが貼着されるようにしたカプトンテープにおいて、前記第１のカプトンテープと前記第２のカプトンテープとが１枚の台紙に隣接して貼着されており、前記第１のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における広い範囲に貼着された後に、前記第２のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における前記半田付け箇所を含む部分に貼着されるように構成され、前記各カプトンテープには前記メイン基板におけるビス止め部に対応する箇所に複数の凹部が形成され、これらの凹部の内側の縁部が円弧形状に形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着される第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとからなり、前記第１のカプトンテープが前記メイン基板の広い範囲に貼着され、前記機器本体に液晶受け板金がネジ止めされて前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とが半田付けされた後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープが貼着されるようにしたカプトンテープにおいて、前記第１のカプトンテープと前記第２のカプトンテープとが１枚の台紙に隣接して貼着されており、前記第１のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における広い範囲に貼着された後に、前記第２のカプトンテープが前記台紙から剥がされながら前記メイン基板における前記半田付け箇所を含む部分に貼着されるように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、第１のカプトンテープと第２のカプトンテープが１枚の台紙に貼着されていて、第１のカプトンテープを電子機器の機器本体に配置されたメイン基板の広い範囲に貼着し、前記機器本体に液晶受け板をネジ止めして前記メイン基板と前記メイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子と前記メイン基板とを半田付けした後に前記メイン基板における半田付け箇所を含む部分に前記第２のカプトンテープを前記台紙から剥がしながら貼着するようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとが、１枚の台紙に隣接して貼着されていて、第１のカプトンテープを台紙から剥がしながらメイン基板の広い範囲に貼着し、第２のカプトンテープを台紙から剥がしながらメイン基板における半田付け箇所を含む部分に貼着するようにしたから、カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なうことがなく、従来のように、剥がしシロを設けなくてもよいことにより、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。しかも、各カプトンテープにはメイン基板のビス止め部に対応する箇所に凹部が形成され、これらの凹部の内側の縁部が円弧形状に形成されているから、各カプトンテープをメイン基板に貼着する際にこれらのカプトンテープが凹部の部分から破れることを防ぐことができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、第１のカプトンテープと第２のカプトンテープとが、１枚の台紙に隣接して貼着されていて、第１のカプトンテープを台紙から剥がしながらメイン基板の広い範囲に貼着し、第２のカプトンテープを台紙から剥がしながらメイン基板における半田付け箇所を含む部分に貼着するようにしたから、カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なうことがなく、従来のように、剥がしシロを設けなくてもよいことにより、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、第１カプトンテープと第２のカプトンテープとが、１枚の台紙に貼着されているから、従来のように剥がしシロを設けることがないことにより、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。更に、第１のカプトンテープを台紙から剥がしながらメイン基板の広い範囲に貼着し、第２のカプトンテープを同じ台紙から剥がしながら、メイン基板における半田付け箇所を含む部分に貼着することができるから、作業性を損なわず作業効率を良くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係るカプトンテープとカプトンテープの貼り付け方法の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１は実施形態のカプトンテープを示し、（ａ）は台紙に貼着された状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は第１のカプトンテープと第２のカプトンテープを電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着した状態の平面図、図２は第１のカプトンテープをメイン基板の広い範囲に貼着した状態の平面図、図３は図２の状態から機器本体に液晶受け板金をネジ止めした状態の平面図、図４は図３の状態からメイン基板とメイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子とメイン基板とを半田付けした状態の平面図である。
【００１６】
本実施形態のカプトンテープは、図１（ａ）（ｂ）に示すように、１枚の台紙１に第１のカプトンテープ２と第３のカプトンテープ３とが隣接して貼着されている。これらの第１のカプトンテープ２と第２のカプトンテープ３は後述するカプトンテープの貼り付け方法によって、図１（ｃ）に示す電子機器の機器本体４に配置されたメイン基板５に台紙１から剥がしながら貼着されるものである。カプトンテープの貼り付け方法は、先ず、図２に示すように、機器本体４の一方側（図にて右側）に配置されたメイン基板５の手前側の広い範囲に台紙１から第１のカプトンテープ２を剥がしながら貼着する。次に、図３に示すように、機器本体１におけるメイン基板５に隣接する図にて左側の部分に液晶受け板金６をネジ７で取り付け、次に、図４に示すように、メイン基板５とメイン基板５の裏側電池を受ける端子（図示略）とを半田８で接続する。最後に、図１（ｃ）に示すように、メイン基板１における半田付け箇所を含む部分に第２のカプトンテープ３を台紙１から剥がしながら貼着する。また、図１（ｃ）に示すように、各カプトンテープ２、３には、メイン基板５におけるビス止め部に対応する箇所に複数の凹部２ａ、３ａが形成され、これらの凹部２ａ、３ａの内側の縁部２ｂ、３ｂが円弧形状に形成されている。
【００１７】
従って、本実施形態のカプトンテープとカプトンテープの貼り付け方法によれば、第１のカプトンテープ２と第２のカプトンテープ３とが、１枚の台紙１に隣接して貼着されていて、第１のカプトンテープ２を台紙１から剥がしながらメイン基板５の広い範囲に貼着し、第２のカプトンテープ３を台紙１から剥がしながらメイン基板５における半田付け箇所を含む部分に貼着するようにしたから、カプトンテープの貼り付け作業の作業性を損なうことがなく作業能率を良くすることができる。しかも、従来のように、剥がしシロを設けなくてもよいことにより、カプトンテープの無駄な部分を省くことができてコストダウンを図ることができる。しかも、各カプトンテープ２、３にはメイン基板５のビス止め部に対応する箇所に凹部２ａ、３ａが形成され、これらの凹部２ａ、３ａの内側の縁部２ｂ、３ｂが円弧形状に形成されているから、各カプトンテープ２、３をメイン基板５に貼着する際にこれらのカプトンテープが凹部２ａ、３ａの部分から破れることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態のカプトンテープを示し、（ａ）は台紙に貼着された状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は第１のカプトンテープと第２のカプトンテープを電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着した状態の平面図である。
【図２】第１のカプトンテープをメイン基板の広い範囲に貼着した状態の平面図である。
【図３】図２の状態から機器本体に液晶受け板金をネジ止めした状態の平面図である。
【図４】図３の状態からメイン基板とメイン基板の裏側に配置された電池を受ける端子とメイン基板とを半田付けした状態の平面図である。
【図５】従来のカプトンテープである第１のカプトンテープと第２のカプトンテープが電子機器の機器本体に配置されたメイン基板に貼着された状態の平面図である。
【図６】従来のカプトンテープにおける第１のカプトンテープが台紙に貼着された状態の平面図である。
【図７】従来のカプトンテープにおける第２のカプトンテープが台紙に複数枚貼着された状態の平面図である。
【図８】従来のサーマルインシュレーションへのカプトンテープの貼着状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１      台紙
２      第１のカプトンテープ
２ａ    凹部
２ｂ    内側の縁部
３      第３のカプトンテープ
３ａ    凹部
３ｂ    内側の縁部
４      機器本体
５      メイン基板
６      液晶受け板金
７      ネジ
８      半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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