(57)【要約】【課題】小型化を実現できる受信装置を提供する。【解決手段】受信装置３は、受信した高周波信号を中間周波数信号に変換するチューナ回路部５と、このチューナ回路部５からの中間周波数信号を圧縮されたデジタル信号に変換するデジタル復調部６と、このデジタル復調部６からのデジタル信号をデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部７と、を備える。デジタル回路部７が設けられた主基板２０の上に、デジタル復調部６が設けられた第１の副基板３０、チューナ回路部５が設けられた第２の副基板４０が、この順に、それぞれ互いの間に半田ボール５０、６０を介在して積み重ねられていて、その半田ボール５０、６０を通じて主基板２０と、第１の副基板３０と、第２の副基板４０とが接続されている。【選択図】図２
2008113120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信した高周波信号を中間周波数信号に変換するチューナ回路部と、
このチューナ回路部からの中間周波数信号をデジタル信号に変換するデジタル復調部と、を備え、
前記デジタル復調部が設けられた第１の副基板、前記チューナ回路部が設けられた第２の副基板が、互いの間に導電性接合部材を介在して積み重ねられていて、
その導電性接合部材を通じて、前記第１の副基板と、前記第２の副基板とが接続されていることを特徴とする受信モジュール。
【請求項２】
高周波信号を受信して復調する受信装置であって、
受信した高周波信号を中間周波数信号に変換するチューナ回路部と、
このチューナ回路部からの中間周波数信号をデジタル信号に変換するデジタル復調部と、
このデジタル復調部からのデジタル信号をデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部と、を備え、
前記デジタル回路部が設けられた主基板の上に、前記デジタル復調部が設けられた第１の副基板、前記チューナ回路部が設けられた第２の副基板が、この順に、それぞれ互いの間に導電性接合部材を介在して積み重ねられていて、
その導電性接合部材を通じて前記主基板と、前記第１の副基板と、前記第２の副基板とが接続されていることを特徴とする受信装置。
【請求項３】
前記第２の副基板は、前記第１の副基板側とは反対側の面をシールド板で覆われていることを特徴とする請求項２に記載の受信装置。
【請求項４】
前記第１の副基板のグランド部に接続される第１のグランドラインと、前記第２の副基板のグランド部に接続される第２のグランドラインと、が個別に配線されて接地されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の受信装置。
【請求項５】
前記第１のグランドラインは、前記第１の副基板と前記主基板との間に介在する第１のグランドライン用の導電性接合部材を経由して前記主基板に導かれ、
前記第２のグランドラインは、前記第２の副基板と前記第１の副基板との間に介在する第２のグランドライン用の導電性接合部材、前記第１の副基板に形成された第２のグランドライン用のスルーホール、及び、前記第１の副基板と前記主基板との間に介在し前記第１のグランドライン用の導電性接合部材とは異なる第２のグランドライン用の導電性接合部材を経由して前記主基板に導かれていることを特徴とする請求項４に記載の受信装置。
【請求項６】
前記第１の副基板は、複数の配線層を有する多層基板であって、前記グランド部が形成された第１のグランド層を含み、この第１のグランド層よりも前記主基板側とは反対側の層に前記デジタル復調部の配線回路が形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の受信装置。
【請求項７】
前記第１の副基板は、少なくとも４つの配線層を有する多層基板であって、前記グランド部が個々に形成された２つの第１のグランド層を含み、これらの第１のグランド層よりも前記主基板側とは反対側の層に前記デジタル復調部の配線回路が形成されるとともに、前記第１のグランド層同士の間の配線層にアナログ信号ラインが配置されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の受信装置。
【請求項８】
前記第１のグランド層における前記グランド部のパターンが網の目状であって、その最大開口寸法は、取り扱われる電気信号の波長の１／２よりも小さいことを特徴とする請求項６又は７に記載の受信装置。
【請求項９】
前記第２の副基板は、複数の配線層を有する多層基板であって、前記グランド部が形成された第２のグランド層を含み、この第２のグランド層よりも前記第１の副基板側とは反対側の層に前記チューナ回路部の配線回路が形成されていることを特徴とする請求項４から８のいずれかに記載の受信装置。
【請求項１０】
前記第２のグランド層における前記グランド部のパターンが網の目状であって、その最大開口寸法は、取り扱われる電気信号の波長の１／２よりも小さいことを特徴とする請求項９に記載の受信装置。
【請求項１１】
前記第１の副基板と前記第２の副基板との導電性接合部材による接続位置のうちでアナログ制御信号が伝送される接続位置は、前記主基板と前記第１の副基板との導電性接合部材による接続位置のうちでデジタル信号が伝送される接続位置からずれていることを特徴とする請求項２から１０のいずれかに記載の受信装置。
【請求項１２】
前記第２の副基板に前記チューナ回路部へクロック信号を供給する水晶発振器が設けられていて、この水晶発振器は、前記第２の副基板と前記第１の副基板との間に介在する導電性接合部材を経由して前記第１の副基板の前記デジタル復調部にもクロック信号を供給することを特徴とする請求項２から１１のいずれかに記載の受信装置。
【請求項１３】
前記デジタル回路部からのデジタル映像・音声信号をアナログ映像・音声信号に変換する映像音声出力回路を備えた請求項２から１２のいずれかに記載の受信装置と、
この受信装置から出力される映像信号に基づいて映像を表示するとともに、前記受信装置から出力される音声信号に基づいて音声を発する映像音声出力装置と、を含むテレビジョン受像機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルテレビジョン放送等の高周波信号を受信して復調する受信モジュール、受信装置、及びその受信装置を備えたテレビジョン受像機に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９に、従来のテレビジョン受像機の概略構成をブロック図で示す。図９に示すように、テレビジョン受像機（以下、「テレビ」と記すことがある）１は、大きくは、高周波信号を受信するアンテナ１０２と、アンテナ１０２からの高周波信号に所定の処理を施して映像信号と音声信号を生成する受信装置１０３と、受信装置１０３からの映像信号と音声信号に基づいて映像と音声を出力する映像音声出力装置１０４とを含んで構成される。
【０００３】
受信装置１０３は、アンテナ１０２で受信した高周波信号を中間周波数信号（以下、「ＩＦ信号」と記すことがある）に変換するチューナ回路部１０５と、チューナ回路部１０５から出力されたＩＦ信号を圧縮されたデジタル信号に変換するデジタル復調部１０６と、デジタル復調部１０６から出力された圧縮のデジタル信号をデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部１０７と、デジタル回路部１０７から出力されたデジタル映像・音声信号をアナログの映像・音声信号に変換する映像音声出力回路１０８とを備える。映像音声出力装置１０４は、受信装置１０３の映像音声出力回路１０８から出力されるアナログの映像信号に基づいて映像を表示する処理を行う表示処理部１１４と、映像音声出力回路１０８から出力されるアナログの音声信号に基づいて音声を発する処理を行う音声処理部１１５とを備える。
【０００４】
そして、従来の受信装置１０３においては、マザーボードである主基板１２０に、デジタル回路部１０７及び映像音声出力回路１０８が実装され、これとは別個の子基板である副基板１３０に、図１０に示すように、チューナ回路部１０５及びデジタル復調部１０６が互いに所定の間隔をあけて実装されていた（例えば、特許文献１参照）。その副基板１３０は、主基板１２０上に立ててコネクタ接続される。
【特許文献１】特開２０００−６８６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような受信装置は、従来は、一般家庭等で利用される大型のテレビに適用されるのが主体であったが、近年では、携帯電話機や携帯情報端末（ＰＤＡ）等といった小型の携帯機器にテレビの機能が備わったものがあり、その携帯機器にも受信装置が適用される。
【０００６】
しかし、従来の受信装置１０３では、副基板１３０上にチューナ回路部１０５及びデジタル復調部１０６が互いに所定の間隔をあけて設けられるため、副基板１３０の面積をある程度大きく確保しなければならない。また、主基板１２０と副基板１３０との接続構造上でも、回路基板全体が嵩んでしまう。その結果、受信装置１０３の小型化が制限されてしまい、そもそも携帯機器に要求される小型化に支障をきたす。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、小型化を実現できる受信モジュール、及び受信装置を提供することをその目的とするものである。また本発明の目的は、小型化を実現できるテレビジョン受像機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明による受信装置は、高周波信号を受信して復調する受信装置であって、受信した高周波信号を中間周波数信号に変換するチューナ回路部と、このチューナ回路部からの中間周波数信号を圧縮されたデジタル信号に変換するデジタル復調部と、このデジタル復調部からのデジタル信号をデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部と、を備え、前記デジタル回路部が設けられた主基板の上に、前記デジタル復調部が設けられた第１の副基板、前記チューナ回路部が設けられた第２の副基板が、この順に、それぞれ互いの間に導電性接合部材を介在して積み重ねられていて、その導電性接合部材を通じて前記主基板と、前記第１の副基板と、前記第２の副基板とが接続されている。
【０００９】
このような受信装置にすると、デジタル復調部が第１の副基板に、チューナ回路部が第２の副基板に、それぞれ分離して設けられているため、第１の副基板、第２の副基板個々の面積を小さくすることができる。しかも、主基板の上に導電性接合部材を介在して第１の副基板を積み重ね、その上に導電性接合部材を介在して第２の副基板を積み重ねることにより、互いの接続がなされるため、回路基板全体が薄く抑えられる。従って、受信装置を小型化することが可能になる。
【００１０】
また、上記目的を達成するための本発明によるテレビジョン受像機は、前記デジタル回路部からのデジタル映像・音声信号をアナログ映像・音声信号に変換する映像音声出力回路を備えた上記の受信装置と、この受信装置から出力される映像信号に基づいて映像を表示するとともに、前記受信装置から出力される音声信号に基づいて音声を発する映像音声出力装置と、を含む。
【００１１】
このようなテレビジョン受像機にすると、その受信装置では、デジタル復調部が第１の副基板に、チューナ回路部が第２の副基板に、それぞれ分離して設けられているため、第１の副基板、第２の副基板個々の面積を小さくすることができる。しかも、主基板の上に導電性接合部材を介在して第１の副基板を積み重ね、その上に導電性接合部材を介在して第２の副基板を積み重ねることにより、互いの接続がなされるため、回路基板全体が薄く抑えられる。従って、受信装置を小型化することが可能になり、その結果、そのような受信装置を備えたテレビも必然的に小型化することが可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の受信装置によれば、小型化を実現できる。また、本発明のテレビジョン受像機によれば、小型化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳述する。先ず、本発明の第１実施形態である受信装置及びその受信装置を備えたテレビジョン受像機について説明する。図１は第１実施形態の受信装置を備えたテレビジョン受像機の概略構成を示すブロック図、図２はその受信装置の要部である回路基板の構成を模式的に示す断面図、図３はその回路基板の接続構造を模式的に示す斜視図である。なお、図３では主基板の図示を省略している。
【００１４】
図１に示すように、テレビジョン受像機１は、大きくは、アンテナ２と、受信装置３と、映像音声出力装置４とを含んで構成される。アンテナ２は、高周波信号を受信して受信装置３に伝送する。受信装置３は、アンテナ２からの高周波信号に所定の処理を施して映像信号と音声信号を生成し、映像音声出力装置４に伝送する。映像音声出力装置４は、受信装置３からの映像信号に基づいて液晶パネル等の表示画面に映像を表示し、これと合わせて受信装置３からの音声信号に基づいてスピーカより音声を発する。
【００１５】
受信装置３は、アンテナ２で受信した高周波信号を中間周波数信号に変換するチューナ回路部５と、チューナ回路部５から出力されたＩＦ信号を受け取って圧縮されたデジタル信号に変換するデジタル復調部６と、デジタル復調部６から出力された圧縮のデジタル信号を受け取ってデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部７と、デジタル回路部７から出力されたデジタル映像・音声信号をアナログの映像・音声信号に変換する映像音声出力回路８とを備える。これらのチューナ回路部５、デジタル復調部６、デジタル回路部７、及び映像音声出力回路８には、電源部（不図示）より動作用電源が与えられる。
【００１６】
また、受信装置３は、チューナ回路部５及びデジタル復調部６にクロック信号を供給する水晶発振器９を備える。本実施形態では、チューナ回路部５に供給するクロック信号の周波数と、デジタル復調部６に供給するクロック信号の周波数とを同一とし、両者で水晶発振器９を共用する。ここでの水晶発振器９は、周波数偏差やジッタに対する要求が厳しいチューナ回路部５の仕様に合わせたものである。
【００１７】
デジタル復調部６は、ＩＦ信号をデジタル変換し復調する処理ＩＣであるデジタル復調ＩＣ１０を含む。また、デジタル回路部７は、圧縮されたデジタル信号から映像信号及び音声信号を抽出する処理ＩＣである映像音声処理ＩＣ１１と、映像音声処理ＩＣ１１での処理の際に一時的に処理データを格納する映像音声処理用メモリ１２と、受信装置３全体の制御コードを格納するプログラム用メモリ１３とを含む。映像音声処理ＩＣ１１には、チューナ回路部５とデジタル復調ＩＣ１０を制御するアナログ制御信号を伝送するためのラインが接続されている。
【００１８】
映像音声出力装置４は、受信装置３の映像音声出力回路８から出力されるアナログの映像信号に基づいて映像を表示する処理を行う表示処理部１４と、映像音声出力回路８から出力されるアナログの音声信号に基づいて音声を発する処理を行う音声処理部１５とを備える。これらの表示処理部１４及び音声処理部１５には、電源部（不図示）より動作用電源が与えられる。
【００１９】
ここで、受信装置３について、その回路の構成要素であるチューナ回路部５、デジタル復調部６、デジタル回路部７、映像音声出力回路８、水晶発振器９、及び電源部は、実際には基板に実装されているわけであるが、本実施形態では、その回路基板は次のようになっている。
【００２０】
図１〜図３に示すように、本実施形態での回路基板は、マザーボードである主基板２０と、互いに別個の子基板である第１の副基板３０、第２の副基板４０とより構成される。主基板２０の上には、半田ボール５０を介在して第１の副基板３０が積み重ねられ、その第１の副基板３０の上には、半田ボール６０を介在して第２の副基板４０が積み重ねられている。主基板２０と第１の副基板３０とは、互いの間の半田ボール５０を通じて電気的に接続され、第１の副基板３０と第２の副基板４０とは、互いの間の半田ボール６０を通じて電気的に接続される。なお、その第１の副基板３０と第２の副基板４０とによって受信モジュールが構成される。また、本実施形態及び後述の実施形態でいう半田ボールは、導電性接合部材の一例である。
【００２１】
第２の副基板４０には、チューナ回路部５及び水晶発振器９が実装されて設けられる。第１の副基板３０には、デジタル復調部６が実装されて設けられる。主基板２０には、デジタル回路部７、映像音声出力回路８及び電源部が実装されて設けられる。また、第２の副基板４０には、第１の副基板３０側とは反対側の面、すなわち外面を覆うように、シールド板７０が取り付けられている。
【００２２】
特にここでは、図３に示すように、第１の副基板３０上のデジタル復調部６には、主基板２０上の電源部から第１の電源ライン３７を通じて動作用電源が与えられ、第２の副基板４０上のチューナ回路部５には、主基板２０上の電源部から第２の電源ライン４７を通じて動作用電源が与えられる。これらの第１の電源ライン３７と第２の電源ライン４７は、互いに接続され合うことなく個別のラインとして配線されている。例えば、第１の電源ライン３７は、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在する第１の電源ライン用の半田ボールを経由して主基板２０上の電源部に導かれる。他方の第２の電源ライン４７は、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する第２の電源ライン用の半田ボール、第１の副基板３０に形成された第２の電源ライン用のスルーホール、及び、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在し第１の電源ライン用の半田ボールとは異なる第２の電源ライン用の半田ボールを経由して主基板２０上の電源部に導かれる。従って、第１の電源ライン３７は、第２の副基板４０上のチューナ回路部５とは一切接触しないし、第２の電源ライン４７は、第１の副基板３０上のデジタル復調部６とは一切接触しない。
【００２３】
更に、第１の副基板３０には、そこでの電位の基準として接地される第１のグランド部が形成され、第２の副基板４０には、そこでの電位の基準として接地される第２のグランド部が形成されている。第１のグランド部には第１のグランドライン３８が接続され、第２のグランド部には第２のグランドライン４８が接続されている。これらの第１のグランドライン３８と第２のグランドライン４８は、互いに接続され合うことなく個別のラインとして配線されて接地されている。例えば、第１のグランドライン３８は、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在する第１のグランドライン用の半田ボールを経由して主基板２０に導かれる。他方の第２のグランドライン４８は、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する第２のグランドライン用の半田ボール、第１の副基板３０に形成された第２のグランドライン用のスルーホール、及び、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在し第１のグランドライン用の半田ボールとは異なる第２のグランドライン用の半田ボールを経由して主基板２０に導かれる。従って、第１のグランドライン３８は、第２の副基板４０上のチューナ回路部５とは一切接触しないし、第２のグランドライン４８は、第１の副基板３０上のデジタル復調部６とは一切接触しない。
【００２４】
また更に、第１の副基板３０には、主基板２０からの第１の副基板用信号ライン３９が接続され、第２の副基板４０には、主基板２０からの第２の副基板用信号ライン４９が接続されている。これらの第１の副基板用信号ライン３９と第２の副基板用信号ライン４９は、互いに接続され合うことなく個別のラインとして配線されている。例えば、第１の副基板用信号ライン３９は、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在する第１の副基板用信号ライン用の半田ボールを経由して主基板２０に導かれる。他方の第２の副基板用信号ライン４９は、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する第２の副基板用信号ライン用の半田ボール、第１の副基板３０に形成された第２の副基板用信号ライン用のスルーホール、及び、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在し第１の副基板用信号ライン用の半田ボールとは異なる第２の副基板用信号ライン用の半田ボールを経由して主基板２０に導かれる。従って、第１の副基板用信号ライン３９は、第２の副基板４０上のチューナ回路部５とは一切接触しないし、第２の副基板用信号ライン４９は、第１の副基板３０上のデジタル復調部６とは一切接触しない。
【００２５】
もっとも、第２の副基板４０上のチューナ回路部５と、第１の副基板３０上のデジタル復調部６との間で接続することが必要な信号ライン、例えば、ＡＧＣの制御ライン、ＩＦ信号ライン、データライン等は、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する半田ボールを通じて連絡する。また、第２の副基板４０上の水晶発振器９は、第２の副基板４０上の配線回路を通じてチューナ回路部５に接続されるとともに、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する半田ボールを経由して第１の副基板３０上のデジタル復調部６に接続されている。
【００２６】
このような受信装置３では、デジタル復調部６が第１の副基板３０に、チューナ回路部５が第２の副基板４０に、それぞれ分離して設けられているため、第１の副基板３０、第２の副基板４０個々の面積を小さくすることができる。しかも、主基板２０の上に半田ボール５０を介在して第１の副基板３０を積み重ね、その上に半田ボール６０を介在して第２の副基板４０を積み重ねることにより、互いの接続がなされるため、回路基板全体が薄く抑えられる。従って、受信装置３を小型化することが可能になる。勿論、その結果として、そのような受信装置３を備えたテレビ１も必然的に小型化することが可能になる。
【００２７】
また、本実施形態では、第２の副基板４０が第１の副基板３０側とは反対側の面をシールド板７０で覆われているため、そのシールド板７０により、第２の副基板４０上のチューナ回路部５が外部のノイズから防護されるとともに、不要輻射を低減させることができる。
【００２８】
また、本実施形態では、チューナ回路部５に供給するクロック信号の周波数と、デジタル復調部６に供給するクロック信号の周波数とを同一とすることを前提として、両者で１つの水晶発振器９を共用しているため、個々で専用の水晶発振器を備えるものと比較して、水晶発振器の数を削減でき、経済的である。しかも、その水晶発振器９は、そもそも第２の副基板４０上に設けられたチューナ回路部５用に仕様を合わせたものであるため、全体の受信特性が十分に維持される。
【００２９】
また、本実施形態では、第１の副基板３０に形成されているグランド部に接続される第１のグランドライン３８と、第２の副基板４０に形成されているグランド部に接続される第２のグランドライン４８と、が互いに接続され合うことなく個別に配線されているため、一方のブロック例えば第１の副基板３０上のデジタル復調部６でノイズが発生しても、そのノイズが他方のブロック例えば第２の副基板４０上のチューナ回路部５に伝播し難くなる。その結果、チューナ回路部５とデジタル復調部６との間において、一方で発生したノイズに起因する信号干渉を軽減できる。
【００３０】
なお、本実施形態では、第１の副基板３０に接続される第１の電源ライン３７と、第２の副基板４０に接続される第２の電源ライン４７と、が互いに接続され合うことなく個別に配線され、第１の副基板３０に接続される第１の副基板用信号ライン３９と、第２の副基板４０に接続される第２の副基板用信号ライン４９と、が互いに接続され合うことなく個別に配線されており、これらはいずれも、上記と同じく、チューナ回路部５とデジタル復調部６との間における信号干渉の軽減に寄与する。
【００３１】
次に、本発明の第２実施形態について、図４、図５を参照しながら説明する。図４、図５は第２実施形態の受信装置の要部である回路基板の構成を模式的に示す断面図であって、図５は図４とは異なる断面を表す。なお、図５では第２の副基板の図示を省略している。本第２実施形態の特徴は、第１実施形態における第１の副基板３０上のデジタル復調部６より放射されるデジタルノイズに対して配慮した点にある。
【００３２】
本実施形態では、図４、図５に示すように、第１の副基板３０として、複数の配線層を有する多層基板が用いられる。ここでの第１の副基板３０は、主基板２０側から順に６つの配線層３１Ａ〜３１Ｆが積層されて成る。また、第２の副基板４０としても、複数の配線層を有する多層基板が用いられる。ここでの第２の副基板４０は、第１の副基板３０側から順に６つの配線層４１Ａ〜４１Ｆが積層されて成る。
【００３３】
ここで、第１の副基板３０については、図５に示すように、中ほどの配線層である３番目の配線層３１Ｃに概ね全域にわたって銅箔のグランド部がベタ状に形成され、これが第１のグランド層３２として機能する。つまり、第１のグランド層３２は、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在する第１のグランドライン用の半田ボール５１を経由し、主基板２０に導かれて接地される。ここでの第１のグランド層３２から第１のグランドライン用の半田ボール５１への連絡は、第１の副基板３０において、その１番目の配線層３１Ａから３番目の配線層３１Ｃにかけて連なるスルーホール３３Ａ、３３Ｂによってなされる。
【００３４】
そして、第１の副基板３０には、その第１のグランド層３２よりも主基板２０側とは反対側の層である４番目の配線層３１Ｄ、５番目の配線層３１Ｅ、６番目の配線層３１Ｆに、デジタル復調部６の配線回路が形成されている。ここでのデジタル復調部６の配線回路の連絡は、４番目の配線層３１Ｄと５番目の配線層３１Ｅとの間ではスルーホール３４Ｄによってなされ、５番目の配線層３１Ｅと６番目の配線層３１Ｆとの間ではスルーホール３４Ｅによってなされる。
【００３５】
また、第２の副基板４０については、図４に示すように、中ほどの配線層である３番目の配線層４１Ｃに概ね全域にわたって銅箔のグランド部がベタ状に形成され、これが第２のグランド層４２として機能する。つまり、第２のグランド層４２は、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する第２のグランドライン用の半田ボール６１、及び、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在し第１のグランドライン用の半田ボール５１とは異なる第２のグランドライン用の半田ボール５２を経由し、主基板２０に導かれて接地される。ここでの第２のグランド層４２から第２のグランドライン用の半田ボール６１への連絡は、第２の副基板４０において、その１番目の配線層４１Ａから３番目の配線層４１Ｃにかけて連なるスルーホール４３Ａ、４３Ｂによってなされる。更に、第２の副基板４０と第１の副基板３０との間に介在する第２のグランドライン用の半田ボール６１から、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在する第２のグランドライン用の半田ボール５２への連絡は、第１の副基板３０において、その１番目の配線層３１Ａから６番目の配線層３１Ｆにかけて連なるスルーホール３５Ａ〜３５Ｅによってなされる。
【００３６】
そして、第２の副基板４０には、その第２のグランド層４２よりも第１の副基板３０側とは反対側の層である４番目の配線層４１Ｄ、５番目の配線層４１Ｅ、６番目の配線層４１Ｆに、チューナ回路部５の配線回路が形成されている。ここでのチューナ回路部５の配線回路の連絡は、４番目の配線層４１Ｄと５番目の配線層４１Ｅとの間ではスルーホール４４Ｄによってなされ、５番目の配線層４１Ｅと６番目の配線層４１Ｆとの間ではスルーホール４４Ｅによってなされる。
【００３７】
このような受信装置３では、第２の副基板４０上のチューナ回路部５と、第１の副基板３０上のデジタル復調部６との間に、第２のグランド層４２が広く存在しているため、その第２のグランド層４２により、デジタル復調部６より放射されるデジタルノイズからチューナ回路部５が防護され、信号品質の劣化を軽減できる。つまり、ここでの第２のグランド層４２は、チューナ回路部５へのシールドとして機能する。
【００３８】
また、第１の副基板３０上のデジタル復調部６と、主基板２０上のデジタル回路部７や映像音声出力回路８等との間に、第１のグランド層３２が広く存在しているため、その第１のグランド層３２により、デジタル復調部６より放射されるデジタルノイズからデジタル回路部７や映像音声出力回路８等が防護されるし、主基板２０より放射されるノイズからデジタル復調部６が防護され、信号品質の劣化を軽減できる。つまり、ここでの第１のグランド層３２は、デジタル回路部７や映像音声出力回路８等へのシールド、その逆のデジタル復調部６へのシールドとして機能する。
【００３９】
なお、第１の副基板３０において、第１のグランド層３２よりも主基板２０側とは反対側の層にデジタル復調部６の配線回路を形成できる限り、配線層全体の数に限定はないし、第１のグランド層３２が形成される層に限定はない。同様に、第２の副基板４０において、第２のグランド層４２よりも第１の副基板３０側とは反対側の層にチューナ回路部５の配線回路を形成できる限り、配線層全体の数に限定はないし、第２のグランド層４２が形成される層に限定はない。
【００４０】
次に、本発明の第３実施形態について、図６を参照しながら説明する。図６は第３実施形態の受信装置の要部である回路基板における第１、第２のグランド層を模式的に示す平面図である。本第３実施形態の特徴は、第２実施形態における第１の副基板３０、第２の副基板４０の寸法精度の確保を図った点にある。上記した第２実施形態では、第１の副基板３０における第１のグランド層３２のグランド部がベタ状であり、そのため、基板製造時に第１の副基板３０が反り易いからである。同様に、第２の副基板４０も基板製造時に反り易いからである。
【００４１】
本実施形態では、図６に示すように、第１の副基板３０における第１のグランド層３２では、その銅箔のグランド部のパターンが格子の網の目状に形成されている。そして、そのグランド部のパターンの最大開口寸法Ｌ１については、防護したいノイズの波長、すなわちここで取り扱われる電気信号の波長の１／２よりも小さく設定されている。
【００４２】
同様に、第２の副基板４０における第２のグランド層４２では、その銅箔のグランド部のパターンが格子の網の目状に形成されている。そして、そのグランド部のパターンの最大開口寸法Ｌ２については、防護したいノイズの波長、すなわちここで取り扱われる電気信号の波長の１／２よりも小さく設定されている。
【００４３】
このようにすれば、第１のグランド層３２におけるグランド部のパターンに起因した残留歪が軽減されることから、第１の副基板３０の製造時の反りが抑えられ、寸法精度が向上する。しかも、第１の副基板３０全体として軽量化できる。更に、そのグランド部のパターンの最大開口寸法Ｌ１を限定することにより、第１のグランド層３２のシールドとしての機能を十分に保つことができる。
【００４４】
同様に、第２のグランド層４２におけるグランド部のパターンに起因した残留歪が軽減されることから、第２の副基板４０の製造時の反りが抑えられ、寸法精度が向上する。しかも、第２の副基板４０全体として軽量化できる。更に、そのグランド部のパターンの最大開口寸法Ｌ２を限定することにより、第２のグランド層４２のシールドとしての機能を十分に保つことができる。
【００４５】
次に、本発明の第４実施形態について、図７を参照しながら説明する。図７は第４実施形態の受信装置の要部である回路基板の構成を模式的に示す断面図である。なお、図７では第２の副基板の図示を省略している。本第４実施形態の特徴は、第２、第３実施形態における第１の副基板３０の態様を変形した点にある。
【００４６】
本実施形態では、図７に示すように、第１の副基板３０として、主基板２０側から順に６つの配線層３１Ａ〜３１Ｆが積層されて成る多層基板が用いられる。ここでの第１の副基板３０については、１番目の配線層３１Ａと、中ほどの配線層である３番目の配線層３１Ｃと、に概ね全域にわたって銅箔のグランド部が個々に形成され、それぞれが第１のグランド層３２として機能する。つまり、これらの第１のグランド層３２は、第１の副基板３０と主基板２０との間に介在する第１のグランドライン用の半田ボール５１を経由し、主基板２０に導かれて接地される。ここでの３番目の配線層３１Ｃにおける第１のグランド層３２から第１のグランドライン用の半田ボール５１への連絡は、第１の副基板３０において、その１番目の配線層３１Ａから３番目の配線層３１Ｃにかけて連なるスルーホール３３Ａ、３３Ｂによってなされる。
【００４７】
そして、第１の副基板３０には、その３番目の配線層３１Ｃにおける第１のグランド層３２よりも主基板２０側とは反対側の層である４番目の配線層３１Ｄ、５番目の配線層３１Ｅ、６番目の配線層３１Ｆに、デジタル復調部６の配線回路が形成されている。ここでのデジタル復調部６の配線回路の連絡は、４番目の配線層３１Ｄと５番目の配線層３１Ｅとの間ではスルーホール３４Ｄによってなされ、５番目の配線層３１Ｅと６番目の配線層３１Ｆとの間ではスルーホール３４Ｅによってなされる。
【００４８】
更に、第１の副基板３０には、その１番目の配線層３１Ａにおける第１のグランド層３２と、３番目の配線層３１Ｃにおける第１のグランド層３２との間の配線層である２番目の配線層３１Ｂに、周辺の信号の影響を受けてほしくない信号ラインであるアナログ信号ラインが配置されている。このアナログ信号ラインは、２番目の配線層３１Ｂから６番目の配線層３１Ｆにかけて配線接続するスルーホール３６Ｂ〜３６Ｅを経由して最終的に第２の副基板４０に連絡され、１番目の配線層３１Ａと２番目の配線層３１Ｂとの間のスルーホール（不図示）を経由して最終的に主基板２０に連絡される。もっとも、そのアナログ信号ラインは、各第１のグランド層３２及びデジタル復調部６の配線回路には、連絡していない。
【００４９】
このようにすれば、第１の副基板３０上のアナログ信号ラインは、そもそもデジタル復調部６からのデジタルノイズに敏感で影響を受け易いが、第１のグランド層３２同士の間に配置されることにより、デジタルノイズから防護される。つまり、ここでの第１のグランド層３２は、更にアナログ信号ラインへのシールドとして機能する。
【００５０】
なお、第１の副基板３０において、第１のグランド層３２よりも主基板２０側とは反対側の層にデジタル復調部６の配線回路を形成でき、合わせて、第１のグランド層３２同士の間に配線層が存在し得る限り、配線層全体の数に限定はないし、第１のグランド層３２が形成される層やその数に限定はなく、更に第１のグランド層３２同士の間に存在する配線層の数にも限定はない。もっとも、この条件を最低限満たすには、少なくとも４つの配線層が必要である。
【００５１】
次に、本発明の第５実施形態について、図８を参照しながら説明する。図８は第５実施形態の受信装置の要部である回路基板の構成を模式的に示す斜視図である。なお、図８では主基板及び第２の副基板の図示を省略している。本第５実施形態の特徴は、第１〜第４実施形態における第１の副基板３０上の半田ボールによる接続位置を特定した点にある。
【００５２】
本実施形態では、図８に示すように、第１の副基板３０について、その上面、すなわち第２の副基板４０と向き合う面に、その周縁に沿って、半田ボールによる第２の副基板４０との接続端子１７が複数個所定間隔をあけて並べて配置されている。その裏側となる下面、すなわち主基板２０と向き合う面には、上面側の接続端子１７の位置それぞれの真下に対応する位置に、半田ボールによる主基板２０との接続端子１８が配置されている。
【００５３】
ここで、上面側の接続端子１７のうちの１つに、例えばチューナ回路部５の利得可変アンプのゲインを制御するようなアナログ制御信号を伝送するラインの接続端子１７Ａが割り当てられている場合、そのアナログ制御信号用端子１７Ａの直下の位置の下面側の接続端子１８には、動作頻度の高いデジタル信号を伝送するラインの接続端子を割り当てない。つまり、そのデジタル信号用端子は、アナログ制御信号用端子１７Ａの直下の位置からずれた位置の下面側の接続端子１８に割り当てられている。
【００５４】
これにより、アナログ制御信号用端子１７Ａとデジタル信号用端子との距離が確保されるため、デジタル信号用端子からのノイズによるアナログ制御信号用端子１７Ａに対しての影響が小さくなり、受信信号の品質劣化を軽減することができる。仮に、アナログ制御信号用端子１７Ａの直下の位置にデジタル信号用端子を割り当てると、両者の距離が近過ぎることから、デジタル信号用端子からのノイズの影響により、アナログ制御信号用端子１７Ａに対しＡＭ変調がかかってしまい信号品質に劣化が生じてしまう。
【００５５】
また、同様の観点から、第１の副基板３０の上面において、アナログ制御信号用端子１７Ａに隣接する接続端子１７には、動作頻度の高いデジタル信号を伝送するラインの接続端子を割り当てないようにすることが望ましい。
【００５６】
その他本発明は上記の各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。例えば、図９に回路基板の構成の変形例を模式的に断面図で示す。図９に示すように、第１の副基板３０において、そこでの回路部となるデジタル復調部６のグランドが接続されたグランド層３２とは別に、そのデジタル復調部６とは回路上分離されたグランド層３２’を設けても構わない。そのグランド層３２’のパターンとしては、ベタ状や網の目状が適用される。また、第２の副基板４０においても、そこでの回路部となるチューナ回路部５のグランドが接続されたグランド層４２とは別に、そのチューナ回路部５とは回路上分離されたグランド層４２’を設けても構わない。そのグランド層４２’のパターンとしても、ベタ状や網の目状が適用される。このようにグランド層を二重に設ける態様は、第１の副基板３０、第２の副基板４０の少なくとも一方に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、デジタルテレビジョン放送等の高周波信号を受信して復調する受信装置、及びその受信装置を備えたテレビジョン受像機に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施形態の受信装置を備えたテレビジョン受像機の概略構成を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態の受信装置における回路基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図３】第１実施形態の受信装置における回路基板の接続構造を模式的に示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態の受信装置における回路基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】第２実施形態の受信装置における回路基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の受信装置での回路基板における第１、第２のグランド層を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態の受信装置における回路基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態の受信装置における回路基板の構成を模式的に示す斜視図である。
【図９】本発明の受信装置における回路基板の構成の変形例を模式的に示す断面図である。
【図１０】従来のテレビジョン受像機の概略構成を示すブロック図である。
【図１１】従来の受信装置での回路基板における副基板を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    テレビジョン受像機
２    アンテナ
３    受信装置
４    映像音声出力装置
５    チューナ回路部
６    デジタル復調部
７    デジタル回路部
８    映像音声出力回路
９    水晶発振器
１０    デジタル復調ＩＣ
１１    映像音声処理ＩＣ
１２    映像音声処理用メモリ
１３    プログラム用メモリ
１４    表示処理部
１５    音声処理部
２０    主基板
３０    第１の副基板
３１Ａ〜３１Ｆ    配線層
３２    グランド層
４０    第２の副基板
４１Ａ〜４１Ｆ    配線層
４２    グランド層
５０    半田ボール
６０    半田ボール
７０    シールド板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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