(57)【要約】      （修正有）【課題】液体吐出へッドの小型化を図るために、液体吐出基板の熱の放熱向上を図る。【解決手段】第１の電極端子１１１を備えた液体吐出基板１００と、第１の電極端子と第１のバンプ１０５ａを介して接続される第２の電極端子２０２ａと、記液体吐出へッドと第２のバンプを介して接続されて前記液体吐出へッドからの熱を放熱するための放熱端子と、を備えた支持部材と、を有し、第１のバンプ１０５ａの断面面積よりも第２のバンプの断面面積の方が大きい。【選択図】図７
2008000915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための吐出口と、該液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生手段と、を備えた液体吐出基板と、
前記液体吐出基板の裏面に設けられた第１の電極端子と、
前記液体吐出基板の裏面を支持する支持面を備えた支持部材と、
前記支持面に設けられた第２の電極端子と、
前記支持面に設けられた放熱端子と、
前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とを電気的導通可能に接続する第１のバンプと、
前記液体吐出基板の裏面と前記放熱端子とを熱伝導可能に接続する第２のバンプと、
を有し、前記第１のバンプの接続方向と直交する断面の面積よりも前記第２のバンプの接続方向と直交する断面の面積の方が大きいことを特徴とする液体吐出へッド。
【請求項２】
前記支持部材は、複数のシート部材を積層した構造体の内部に、導体配線と前記シート部材を貫通する貫通導体部とを含んで形成されて前記第２の電極端子と接続された電気配線と、当該電気配線には含まれない導体配線及び前記貫通導体部を含んで形成されて前記放熱端子と接続された放熱経路と、を有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出へッド。
【請求項３】
前記第２のバンプが隣接する他の前記第２のバンプに接触していることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出へッド。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出へッドを搭載したことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出へッドは、吐出口から記録液を吐出することを特徴とするインクジェット記録へッド。
【請求項６】
請求項５に記載のインクジェット記録へッドを搭載し、記録媒体に記録液を吐出して記録を行なうことを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項７】
液体を吐出するための吐出口と、該液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生手段と、該吐出エネルギー発生手段に電力と駆動信号を供給するための第１の電極端子と、を備えた液体吐出基板と、
前記液体吐出基板を支持する支持面と、該支持面に配置され前記第１の電極端子と第１のバンプを介して電気的導通可能に接続される第２の電極端子と、該支持面に配置され前記液体吐出へッドと第２のバンプを介して接続されて前記液体吐出へッドからの熱を放熱するための放熱端子と、を備えた支持部材と、
を有し、前記液体吐出基板と前記支持部材とを前記第１のバンプと前記第２のバンプとを介して接合する液体吐出へッドの製造方法であって、
前記液体吐出へッドと前記支持部材との接合前では前記第２のバンプの直径は前記第１のバンプの直径よりも大きく、接合に伴なって前記第１のバンプと前記第２のバンプが潰れて変形することで前記第１のバンプの接続方向と直交する断面の面積よりも前記第２のバンプの接続方向と直交する断面の面積の方が大きくなることを特徴とする液体吐出へッドの製造方法。
【請求項８】
液体を吐出するための吐出口と、該液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生手段と、該吐出エネルギー発生手段に電力と駆動信号を供給するための第１の電極端子と、を備えた液体吐出基板と、
前記液体吐出基板を支持する支持面と、該支持面に配置され前記第１の電極端子と第１のバンプを介して電気的導通可能に接続される第２の電極端子と、該支持面に配置され前記液体吐出へッドと第２のバンプを介して接続されて前記液体吐出へッドからの熱を放熱するための放熱端子と、を備えた支持部材と、
を有し、前記液体吐出基板と前記支持部材とを前記第１のバンプと前記第２のバンプとを介して接合する液体吐出へッドの製造方法であって、
前記液体吐出へッドと前記支持部材との接合前では前記第２のバンプの高さは前記第１のバンプの高さよりも高く、接合に伴なって前記第１のバンプと前記第２のバンプが潰れて変形することで前記第１のバンプの接続方向と直交する断面の面積よりも前記第２のバンプの接続方向と直交する断面の面積の方が大きくなることを特徴とする液体吐出へッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出へッドに関し、特に液体吐出へッドの放熱に関する発明である。さらに、この液体吐出へッドを搭載する液体吐出装置に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出基板は一般の半導体と同様の製造方法で製造される。更なるコストダウンを図るためには、一枚のシリコンウエハ当たりの液体吐出基板の取り個数を増やす必要があり、このためには基板チップの寸法を小さくする方法が有効である。
【０００３】
一般に、液体吐出基板は、その液体吐出へッドへ液体を供給する通路を備える支持部材に支持されているが、液体吐出へッドと支持部材との間は接着剤等で接合されている。また、液体吐出動作に伴なって、液体吐出基板が熱を発するようになる。ところが、小寸法化された液体吐出へッドでは、支持部材との間の接着面積が減少するため、液体吐出基板から支持部材への熱伝導（放熱）が低下し、著しい温度上昇によって液体吐出性能へ悪影響を与えてしまうことがある。
【０００４】
これに対し、液体吐出基板の放熱性を向上させる構造として、例えば、特開２００２−３１６４１９号公報に、下述するようなインクジェットプリントヘッドが提案されている。
【０００５】
すなわち、このインクジェットヘッド５３５は、図９（ｂ）に示されるように、ガラス基板５１５の上面に金属膜５１６、下面にも金属膜５１７を形成し、さらにスルーホール５２３を穿設し、その内壁に金属膜５２４を形成する。なお、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＬ−Ｌ断面の模式図である。その後、図９（ｃ）に示すように、上面の金属膜５１６上に絶縁膜５２５、発熱抵抗体膜５２６、発熱抵抗体５２６ａ、個別配線電極５２７、共通電極５２８、隔壁５２９、インク吐出口５３２を備えたオリフィス板５３１を順次積層する。ガラス基板５１５にはインク供給溝５３３及びインク供給孔５３４を穿設し、ヘッド部を形成する。次にガラス基板５１５の金属膜５２４により基板両面の金属膜５１６及び５１７を熱結合する。更に下面の金属膜５１７を介してインクジェットヘッド５３５全体をダイボンデング剤５３６により放熱板５３７にダイボンデングする。これにより上面の印字部で発生する熱は金属膜５１６、５２４、５１７と伝導し、放熱板５３７を介して熱は外部に放散される。
【特許文献１】特開２００２−３１６４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来よりサイズダウンされた記録素子基板（液体吐出基板）では、下面の金属膜５１７の面積が減少するため、放熱板５３７への放熱効果が低下してしまう。すなわち、図９（ｃ）のような構造を持つインクジェットプリントヘッドにおいては、従来よりサイズダウンされた記録素子基板を用いた場合、記録素子基板と放熱板との接触面積が減少するために放熱効果が低下してしまう。そのため、著しい温度上昇によってインク等の液体の吐出性能に悪影響が生じやすいという課題があった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、高密度に配置された多数の吐出口を有し、かつ従来よりも液体吐出基板が小寸法化されても、放熱性に優れた液体吐出へッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するため、本発明に係る液体吐出へッドは、液体を吐出するための吐出口と、該液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生手段と、を備えた液体吐出基板と、前記液体吐出基板の裏面に設けられた第１の電極端子と、前記液体吐出基板の裏面を支持する支持面を備えた支持部材と、前記支持面に設けられた第２の電極端子と、前記支持面に設けられた放熱端子と、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とを電気的導通可能に接続する第１のバンプと、前記液体吐出基板の裏面と前記放熱端子とを熱伝導可能に接続する第２のバンプと、を有し、前記第１のバンプの接続方向と直交する断面の面積よりも前記第２のバンプの接続方向と直交する断面の面積の方が大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、液体吐出基板の電極端子と支持部材の電気接続用端子とを接続する電気接続用バンプの接触面積よりも、液体吐出基板と支持部材の放熱用端子とを接続する放熱用バンプの接触面積を大きくすることで、電気接続用のバンプの形成と同じ工程で放熱用のバンプを形成でき、コストアップを招くことなく、液体吐出基板の熱を効率的に放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１の液体吐出へッド１０を示す外観斜視図である。図２は、図１の液体吐出ヘッド１０に使用される液体吐出基板１００の概略斜視図である。図３は、図２の液体吐出基板１００を部分的に拡大した斜視図である。図４は、図１の内部立体配線付きの支持部材２００（セラミックグリーンシート法により立体電気配線が形成された支持部材）の外観傾斜図である。図５は、図４の支持部材２００上に図２の液体吐出基板１００が載置された状態の外観斜視図である。図６は、図５のＡ−Ａ断面を示す模式図である。この図６は、支持部材２００の、液体吐出基板１００へ液体としての記録液を供給する液体供給口３０２近傍における断面図を示しており、ビア２０５を含む部分の断面である。図７は、図５のＢ−Ｂ断面を示す模式図であり、液体吐出基板１００の長手方向における、立体配線支持部材２００のビア２０５を含む部分の断面図である。
【００１２】
本実施形態の液体吐出へッド１０の一例として用いるインクジェット記録へッドは、支持部材２００と、その支持部材２００の上に載置された液体吐出基板１００とを備える。さらに液体吐出へッド１０は、支持部材２００の液体吐出基板１００とは反対側に接着剤３０１で接合されている液体供給部材３００を備えている。
【００１３】
この液体吐出へッド１０は、後述のように、液体吐出装置の一例としてのインクジェット記録装置本体に搭載されているキャリッジ４０２の位置決め手段及び電気的接点によって固定支持される。また、キャリッジ４０２は、記録用紙の搬送方向と交差する方向に移動自在となっている。さらに、インクジェット記録へッドにはインクタンク（不図示）が着脱自在に取り付けられている。
【００１４】
液体吐出基板１００の表面には、図２および図３に示すように液体としてのインク等の記録液を吐出するための吐出口１０７が開口しており、複数の吐出口１０７が列状に配置されて吐出口列１０８を形成している。液体吐出基板１００の裏面側には記録液を供給するための液体供給口１０２が、吐出口列１０８の長さとほぼ等しい長さで開口している。液体供給口１０２を通って、液体の一例としての記録液等のインクが発泡室１０９（液室）に供給される。そして、吐出エネルギー発生手段である電気熱変換素子１０３の発熱により、発泡室１０９内の液体（本実施例ではインク等の記録液）が発泡し、吐出口１０７から液体が吐出される。また、液体吐出基板１００の端部には電気熱変換素子１０３等に電気的な信号や発熱のための電力を送るための複数の電極１０４が形成されている。
【００１５】
液体吐出基板１００の裏面には、本発明に係る第１の電極端子の実施例としての裏面電極端子１１１（図７）が形成されている。液体吐出基板１００の表面側に形成されている電極１０４は、液体吐出基板１００を貫通する貫通配線（不図示）を介して、液体吐出基板１００の裏面側の裏面電極端子１１１と電気的に導通している。これは、液体吐出基板１００を小型化した場合には、多数の電気熱変換素子１０３を駆動するための複数の電極端子を設ける場所としては液体吐出基板１００の裏面が最適だからである。また、同様に液体吐出基板１００を小型化した場合において、その基板の熱を効率良く放熱する部位も、液体吐出基板１００の裏面である。
【００１６】
液体吐出基板１００の下には内部立体配線付きの支持部材２００が配置されている。支持部材２００は、図６および図７に示すように、セラミックシート２０１が積層されることで構成されている。支持部材２００の表面は、液体吐出へッド１００の裏面を支持する支持面２０８となっている。図４に示すように、液体吐出へッド１０を支持する支持面２０８には、液体吐出基板１００へ駆動信号や発熱用の電力を供給するための電気接続用端子２０２ａと、吐出口列１０８に沿って放熱用端子２０２ｂと、が形成されている。なお、電気接続用端子２０２ａは本発明に係る第２の電極端子の実施例であり、放熱用端子２０２ｂは本発明に係る放熱端子の実施例である。これらの電気接続用端子２０２ａと放熱用端子２０２ｂとは、支持面２０８に同一工程で形成することができる。また、側面には本体から電気信号を受け取るための側面電極端子２０３が形成されている。さらに、電気接続用端子２０２ａと側面電極端子２０３とは、内部導体配線２０４と導体が充填されたビア（貫通導体部）２０５とにより、支持部材２００の内部を電気的導通可能に形成された配線により電気的に接続されている。一方、放熱用端子２０２ｂは、電気導通用の端子ではないため、側面電極端子２０３とは電気的には導通していない。しかしながら、液体吐出へッド１０を駆動する信号や電気熱変換素子１０３を駆動（発熱）する電力を供給しない接地用端子として放熱用端子２０２ｂを用いてもよい。この場合には、放熱用端子２０２ｂは、アース線として側面電極端子の接地用端子と電気的に接続されていてもよい。いずれにしても、放熱用端子２０２ｂは、電気接続用端子２０２ａに接続されている内部導体配線２０４およびビア２０５とは異なる内部導体配線２０４とビア２０５と接続されている。
【００１７】
液体吐出基板１００の裏面電極端子１１１と立体配線付き支持部材２００の電気接続用端子２０２ａとは、本発明に係る第１のバンプの実施例であるバンプ１０５ａにより電気的に導通可能に接合されている。また、バンプ１０５ａによる電気接続部は、封止剤（あるいは接着剤）２０６により封止されており、電気接合部を記録液等の液体による腐食から保護されている。
【００１８】
また、本実施形態においては、液体吐出基板１００で液体吐出に伴なって発生した熱を放熱するための通過経路を増やす方法として、液体吐出基板１００の裏面と放熱用端子２０２ｂとが、バンプ１０５ｂを介して熱伝導可能に接合されている。なお、バンプ１０５ｂは、本発明に係る第２のバンプの実施例である。ここで、熱伝導可能とは、熱伝導率の低い所謂断熱材を介在させていないことをいう。これにより、液体吐出へッド基板１００からの熱をバンプ１０５ｂ、（放熱用の）内部導体配線２０４、（放熱用の）ビア（貫通導体部）２０５を含む放熱経路を形成し、液体吐出基板１００からの熱を放熱している。
【００１９】
このように、支持部材２００は、複数のシート部材２０１を積層した構造体の内部に、内部導体配線２０４とシート部材２０１を貫通する貫通導体部２０５とを含んで形成され電気配線を有する。さらに、この電気配線には含まれない他の内部導体配線２０４及び貫通導体部２０５を含んで形成された放熱経路も有するものである。このように、支持部材２００の内部に備えられた、内部導体配線と貫通導体部とを、電気導通経路と放熱経路とに区別して用いている。
【００２０】
ここで、バンプ１０５ａおよびバンプ１０５ｂは、金バンプのような金属バンプによる接合を用いることができる。あるいは、加熱加圧接合、超音波接合、溶融接合などを用いることができる。いずれにしても、支持部材２００の液体吐出基板１００を支持する側の面に形成されたバンプ１０５ａ、１０５ｂを、それらの接合方法で潰しながら接合させることが望ましい。その際、電気的接合用のバンプ１０５ａは、隣接する他のバンプ１０５ａと接触することは避けなければならない。しかし、放熱用バンプ１０５ｂは、隣接する他のバンプ１０５ｂと接触しても良い。これにより、バンプ１０５ｂの接続方向と隣接バンプとの接触方向との両方に、放熱用の経路を形成することができる。
【００２１】
さらに本実施形態においては、バンプ１０５ｂの直径が、バンプ１０５ａの直径よりも大きくなるようにそれぞれ形成されている。これにより、電気的接続用のバンプ１０５ａを高密度に配置しつつ、放熱用バンプ１０５ｂによる接続部の接続方向に直交する面の断面積（以下、「接続断面積」と称する。）を相対的に大きくして、放熱の効率向上を図っている。
【００２２】
また、バンプ１０５ｂの接続断面積がバンプ１０５ａの接続断面積も大きくなる構成として、両バンプの直径を区別しないように形成する場合でも、バンプ１０５ｂの高さがバンプ１０５ａの高さよりも高くなるように形成すればよい。液体吐出基板１００と支持部材２００とを接続する際に、バンプ１０５ａとバンプ１０５ｂとを潰して接続した後、バンプ１０５ｂの接続断面積がバンプ１０５ａの接続断面積よりも大きい構成を得ることができる。
【００２３】
また、図６および図７に示すように、支持部材２００には表面から裏面まで貫通した液体供給口２０７が形成されている。他方、支持部材２００と接合される液体供給部材３００にも液体供給口３０２が形成されている。これにより、対応する液体供給口２０７と液体供給口３０２とが接合され連通することで、インクタンク等の液体貯留部材（不図示）から供給される液体が液体供給部材３００に入る。その後、液体は、液体供給口３０２を通って支持部材２００の液体供給口２０７に入る。さらに、液体吐出基板１００の液体供給口１０２と順に通ることで、液体吐出基板１００の発泡室１０９に吐出用の液体が供給される。
【００２４】
このような本実施形態の液体吐出基板１００には、厚さ約２００μｍの薄いシリコン基板１１０の表面に約２０μｍ〜数十μｍの高さの樹脂からなる、吐出口１０８や発泡室１０９を有するへッド構造物が形成されている。そして、支持部材２００は、液体吐出基板１００を、厚さ約０．１ｍｍ〜約０．２ｍｍのセラミックシート２０１の積層構造体の表面に、液体吐出基板１００を電気的導通と液体供給とが可能な状態で支持している。
【００２５】
内部立体配線付きの支持部材２００として用いるセラミックスの材料としては、使用する液体に対して化学的に安定なものであればよい。さらに、液体吐出基板１００が吐出により発生する熱を放出できることができればなお良い。液体としてインクを使用する場合には、支持部材２００としてアルミナ、窒化アルミニウム、ムライトセラミックス、低温焼成セラミックスなどがあげられる。支持部材２００に用いる配線材料としては、先に記述したセラミックスと密着性があるものであれば良い。例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ−Ｐｄなどが挙げられる。
【００２６】
支持部材２００の裏面電極端子１１１と液体吐出基板１００の電気接続用端子２０２との電気接合部は封止剤２０６により封止されており、液体供給口２０７からの液体と完全に隔絶されている。また、液体吐出基板１００の液体供給口１０２の外周は封止剤２０６により完全に密閉されており、液体吐出基板１００の外部と隔絶されている。これにより、液体が外部へ漏れるといった事態の発生を防止している。
【００２７】
また、本実施形態では、液体吐出基板１００の発熱量に応じて、液体吐出基板１００当たり、数十個〜数百個程度の放熱バンプ数で、１個のバンプ径は数十μｍ〜数百μｍに設定している。
【００２８】
なお、本実施形態では、１個の記録ヘッドあたり、１個の液体吐出基板が搭載される構成である。しかしながら、液体吐出基板１００を複数個用いるように構成することで、多色記録が可能となる。この場合、多数個の液体吐出基板１００が搭載されるにしたがって、発生する熱量が増えてしまうところ、立体配線付き支持部材２００に実装された液体吐出ヘッド１０は、従来例よりも、より放熱性が優れている。
【００２９】
なお、上述の外に、記録装置本体と接合される駆動信号入力用の端子を、支持部材２００における液体吐出基板１００の搭載面とは反対側の面に裏面電極端子として配置することも可能である。このようにすることで、支持部材２００と記録装置本体とを接合する為のパッド面積を大きく取ることが可能となり、接合信頼性が高まり、また、接合方法が容易となる。
【００３０】
以上説明した本発明の実施形態により、下記の効果が得られる。
【００３１】
内部立体配線付きの支持部材はセラミックシート積層間にセラミックスよりも熱容量の大きい金属のパターンを何層も形成することができるため、支持部材自身の熱容量を向上させることができる。それにより液体吐出基板から発生する熱をより早く吸収することが可能となり、放熱性を向上させることができる。
【００３２】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２として、上述したような実施形態液体吐出へッド１０を搭載可能な液体吐出装置について説明する。図１４は、本発明の液体吐出装置としての一例として、インクジェット記録ヘッドを搭載可能なインクジェット記録装置を示す説明図である。
【００３３】
図１４に示す記録装置において、上述した実施形態による液体吐出へッド１０がキャリッジ４０２に位置決めして交換可能に搭載されている。キャリッジ４０２には、液体吐出へッド１０上の電気接続部を介して各吐出口列に駆動信号等を伝達するための電気接続部（不図示）が設けられている。
【００３４】
キャリッジ４０２は、主走査方向に延在して装置本体に設置されたガイドシャフト４０３に沿って往復移動可能に案内支持されている。
【００３５】
キャリッジのホームポジションには、液体吐出へッド１０のインク吐出口が形成された前面を塞ぐキャップ（不図示）が配置される。キャップは液体吐出へッド１０のインク吐出性能維持回復のための吸引回復を行うために用いられる。キャップの近傍には、液体吐出基板１００のインク吐出口が開口した面を摺擦してそこに付着しているインク等を除去するためのクリーニングブレード（不図示）が設けられている。
【００３６】
記録用紙やプラスチック薄板等の記録媒体４０８は、オートシートフィーダ４３２から一枚ずつ分離給紙され、液体吐出へッド１０の吐出口面と対向する位置（記録位置）を通って搬送（副走査）される。
【００３７】
なお、記録媒体４０８は、記録位置において、その裏面をプラテン（不図示）により支持されている。この場合、キャリッジ４０２に搭載された液体吐出へッド１０は、それらの吐出口面がキャリッジ４０２から下方へ突出して上流側及び下流側にある２組の搬送ローラ対の間で記録媒体４０８と平行になるように保持されている。
【００３８】
液体吐出へッド１０は、各吐出口列における吐出口の並び方向が上述したキャリッジ４０２の走査方向に対して交差する方向になるようにキャリッジ４０２に搭載されており、これらの吐出口列から液体を吐出して記録を行う。
【００３９】
上述の実施形態では、熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を備えていたが、もちろん本発明は、振動素子によってインクを吐出する等、その他の吐出方式を適用したものであってもよい。
【００４０】
なお、本発明は、一般的なプリント装置のほか、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリント部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには、各種処理装置と複合的に組み合わされた産業用記録装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る実施形態としての液体吐出ヘッドを示す外観斜視図である。
【図２】図１の液体吐出へッドに使用される液体吐出基板の概略斜視図である。
【図３】図２の液体吐出基板を部分的に拡大した斜視図である。
【図４】図１の内部立体配線付きの支持部材の外観傾斜図である。
【図５】図４の内部立体配線付きの支持部材上に図２の液体吐出基板が載置された状態の外観傾斜図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面を示す模式図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ断面を示す模式図である。
【図８】本発明の液体吐出へッドを搭載可能な液体吐出装置としての一例を示す説明図である。
【図９】従来の記録ヘッドの構成を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１００  液体吐出基板
１０５ａ  電気接続用バンプ
１０５ｂ  放熱用バンプ
１１１  裏面電極端子
２００  内部立体配線付きの支持部材
２０２ａ  電気接続用端子
２０２ｂ  放熱用端子
２０４  内部導体配線
２０５  ビア（貫通導体部）
【図１】
2008000915.tif 000003
【図２】
2008000915.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008000915.tif 000009
【図８】
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【図９】
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