(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に形成される複数の配線パターン間の絶縁検査を行うための絶縁検査装置及び絶縁検査方法の提供。【解決手段】複数の配線パターンが形成される被検査基板ＣＢにおいて、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置１であって、基板の配線パターンの面積が、配線パターン毎に面積情報として記憶される記憶手段５１と、複数の配線パターンから検査順序に応じて検査対象となる配線パターンを選出する選出手段６と、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間における検査対象間に電圧を印加する電源手段２と、電源手段が電圧を与えた場合の検査対象間の電気的特性を検出する検出手段４と、電気的特性を基に、検査対象間の絶縁状態を判定するための抵抗値を算出する算出手段５３を有し、選出手段６は面積情報の最も大きい配線パターンを最先の検査対象として選出することを特徴とする。【選択図】図２
2008128678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
前記基板の配線パターンの面積が、配線パターン毎に面積情報として記憶される記憶手段と、
前記複数の配線パターンから検査順序に応じて検査対象となる配線パターンを選出する選出手段と、
前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間における検査対象間に電圧を印加する電源手段と、
前記電源手段が電圧を与えた場合の前記検査対象間の電気的特性を検出する検出手段と、
前記電気的特性を基に、前記検査対象間の絶縁状態を判定するための抵抗値を算出する算出手段を有し、
前記選出手段は、前記面積情報の最も大きい配線パターンを最先の検査対象として選出することを特徴とする絶縁検査装置。
【請求項２】
前記面積情報の最も大きい配線パターンが、電源・グランドパターンであることを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置。
【請求項３】
前記選出手段は、前記面積情報の大きい配線パターンから順番に検査対象として選出することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁検査装置。
【請求項４】
前記選出手段は、
検査対象となる配線パターンを第一組とし、基板に形成される残りの配線パターンを第二組として選出し、
一度前記第一組に選出された配線パターンは、前記第二組には選出されないことを特徴とする請求項３記載の絶縁検査装置。
【請求項５】
複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選出され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
前記配線パターンの面積を、配線パターン毎に面積情報として記憶し、
前記面積情報を基にして、検査対象となる配線パターンが選出され、
前記選出される最先の配線パターンは、面積が最も大きい情報の前記面積情報を有する配線パターンであることを特徴とする絶縁検査方法。
【請求項６】
前記最先の配線パターンが、電源・グランドパターンであることを特徴とする請求項５記載の絶縁検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁検査装置及び絶縁検査方法に関し、より詳しくは、基板に形成される複数の配線パターン間の絶縁検査を行うための絶縁検査装置及び絶縁検査方法に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線パターンを有する基板（回路基板）は、絶縁検査装置で各配線パターンについて、検査対象の配線パターンと他の配線パターンとの絶縁状態の良否（十分な絶縁性が確保されているか否か）の判定を行うことにより、基板が良品であるか否かを検査する絶縁検査が行われている。
この絶縁検査とは、一方の配線パターンに電圧を印加して、他方の配線パターンに流れる電流を測定することにより、これら配線パターン間の抵抗値を算出して、この抵抗値から絶縁状態を検査するものである。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載される公報には、検査対象の配線パターンの絶縁検査（短絡検査）を行う技術が開示されており、具体的には、検査対象の配線パターンと他の配線パターンとの間で所定電圧を印加することにより、配線パターン間の抵抗値を算出して、配線パターン間の絶縁状態の検査を行っている。
【０００４】
【特許文献１】特許第３５４６０４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年基板に形成される配線パターンが微細化されることによって、基板の配線パターンが高密度化且つ複雑化されている。このため、配線パターン数が増加し、導通及び絶縁検査を行う回数も増加している。特に、絶縁検査では、配線パターンの数が増加すると、検査回数が増加するとともに、絶縁検査を行うことによる他の配線パターンに対する電気的影響が大きくなるため、一回の検査時間が増長する問題を有していた。
【０００６】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、絶縁検査に必要な時間を短縮することで、効率良く絶縁検査を行うことを可能にする絶縁検査装置及び絶縁検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記基板の配線パターンの面積が、配線パターン毎に面積情報として記憶される記憶手段と、前記複数の配線パターンから検査順序に応じて検査対象となる配線パターンを選出する選出手段と、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間における検査対象間に電圧を印加する電源手段と、前記電源手段が電圧を与えた場合の前記検査対象間の電気的特性を検出する検出手段と、前記電気的特性を基に、前記検査対象間の絶縁状態を判定するための抵抗値を算出する算出手段を有し、前記選出手段は、前記面積情報の最も大きい配線パターンを最先の検査対象として選出することを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記面積情報の最も大きい配線パターンが、電源・グランドパターンであることを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項３記載の発明は、前記選出手段は、前記面積情報の大きい配線パターンから順番に検査対象として選出することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、前記選出手段は、検査対象となる配線パターンを第一組とし、基板に形成される残りの配線パターンを第二組として選出し、一度前記第一組に選出された配線パターンは、前記第二組には選出されないことを特徴とする請求項３記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項５記載の発明は、複数の配線パターンが形成される被検査基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選出され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、前記配線パターンの面積を、配線パターン毎に面積情報として記憶し、前記面積情報を基にして、検査対象となる配線パターンが選出され、前記選出される最先の配線パターンは、面積が最も大きい情報の前記面積情報を有する配線パターンであることを特徴とする絶縁検査方法を提供する。
請求項６記載の発明は、前記最先の配線パターンが、電源・グランドパターンであることを特徴とする請求項５記載の絶縁検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１又は５に記載の発明によれば、絶縁検査を行う場合に、最先の検査対象として面積の最も大きい配線パターンを選択することになるので、基板に設けられる配線パターンのうち最も電気的に影響の大きい配線パターンの絶縁検査を最先に行うことになり、絶縁検査を効率良く行うことができる。
請求項２記載の発明によれば、面積情報の最も大きい配線パターンが、電源・グランドパターンであるので、この電源・グランドパターンから絶縁検査が行われることになる。このため、最も面積の大きく電気的影響の大きい電源・グランドパターンから絶縁検査を行うことができ、効率良く絶縁検査を行うことができる。
請求項３記載の発明によれば、面積の大きい配線パターンから絶縁検査が行われることになるので、電気的影響の大きい配線パターンから電気的影響の小さい配線パターンの絶縁検査が行われることになり、効率良く絶縁検査を行うことができる。
請求項４記載の発明によれば、検査対象として第一組に選出された配線パターンは、第二組に選出されることがないので、面積の大きい配線パターンから順番に面積の小さい配線パターンが第一組に選出されて絶縁検査が行われることになり、効率良く絶縁検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明に係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法は、本願発明人が微細化及び複雑化された基板に対して、絶縁検査を行う場合に検査時間を短縮して効率良く行うために鋭意工夫し、その配線パターンの順序を創出したものである。
本絶縁検査の対象となる基板について説明する。図１は一実施形態の基板の構成断面図を示している。この基板ＣＢでは、一方面Ａ側に配線ピッチの間隔の狭い配線パターン（パッド）が形成されるフリップチップ面が設けられており、他方面Ｂ側に比較的配線ピッチの間隔の広い配線パターン（パッド）が形成されるボールグリッド面が設けられている。
尚、この図１で示される基板ＣＢは、説明の都合上下記の如き条件で形成されているが、特に限定されるものではない。
【００１０】
この基板ＣＢでは、説明のために、一方面Ａにパッドが16個示され、他方面Ｂにパッドが11個示されている。
これらパッドＶ１〜パッドＶ８とパッドＰ３、パッドＰ１０とパッドＰ１１は配線Ｗ９により相互に接続されており、この配線パターン（ネット）Ｗ９は電源・グランドパターン（電源・グランドネット）として示されている。
パッドＳ１とパッドＰ１は配線Ｗ１により相互に接続されており、この配線パターン（ネット）Ｗ１は信号ネットとして示されている。また同様に、パッドＳ２とパッドＰ２が配線Ｗ２により相互に接続され、パッドＳ３とパッドＰ４が配線Ｗ３により相互に接続され、パッドＳ４とパッドＰ５が配線Ｗ４により相互に接続され、パッドＳ５とパッドＰ６が配線Ｗ５により相互に接続され、パッドＳ６とパッドＰ７が配線Ｗ６により相互に接続され、パッドＳ７とパッドＰ８が配線Ｗ７により相互に接続され、パッドＳ８とパッドＰ９が配線Ｗ８により相互に接続されており、信号パターン（信号ネット）として示されている。
また、この基板ＣＢでは、一方面Ａに設けられる信号パターンのパッドＳと電源・グランドパターンのパッドＶが交互に配置されている。
【００１１】
電源・グランドパターンは、一般的に、信号ネットに流れる電流に起因するEMI（Electromagnetic Interference）ノイズを防止する働きがあるため、信号ネットよりも大きい面積を有している。
尚、本明細書で表現される「電源・グランドパターンの面積」や「信号パターンの面積」の面積とは、基板に形成される際の配線パターン自体の面積を示しており、多層配線基板の場合のように多層に亘って形成される場合には、各層の配線の面積の合計が示される。
面積情報とは、各配線パターン（ネット）が有するこの面積を示している。
このため、面積情報は、配線パターン毎に設定されるとともに、形成される配線パターンに応じてその大小が相違することになる。
また、この配線パターンが有する面積情報には、配線パターン上に設定される検査点の数に関する情報も含まれており、この検査点の数の増加に伴って、面積が大きくなるように設定することもできる。
尚、この検査点の増加は、検査点に接触するコンタクトプローブの数においても同様に設定することができる。
【００１２】
図１の基板ＣＢでは、電源・グランドパターンである配線パターンＷ９が最も大きな面積を有する配線パターンとして示されている。また、信号パターンである配線パターンＷ１と配線パターンＷ２が信号パターンの比較的大きな面積を有する配線パターンとして示されている。
尚、この図１で示される基板ＣＢが有する配線パターンの面積では、配線パターンＷ９の面積が最も大きく、次いで、配線パターンＷ１の面積が大きく、配線パターンＷ２、配線パターンＷ３から配線パターンＷ８の順に面積が小さくなるように設定されている。
尚、この図１での配線パターンの面積は、一つの実施形態に過ぎず、限定されるものではない。
【００１３】
図２は、本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態の概略構成図である。この図２で示される基板ＣＢは、図１で示される基板ＣＢを更に概略的に示したものであり、電源・グランドパターンとして配線パターンＰ１が示されており、信号パターンとして配線パターンＰ２から配線パターンＰ４までの3本の配線パターンが示されている。
この図２の基板ＣＢでは、配線パターンの面積の大小が理解されやすいために、その配線パターンの形状を一字状、Ｔ字状や十字状に形成しているが、特に限定されるものではない。また、このため、電源・グランドパターンである配線パターンＰ１を十字状で示している。
【００１４】
本発明に係る絶縁検査装置１は、電源手段２、電圧検出手段３、検出手段４、記憶手段５１、算出手段５３、判定手段５２、選出手段６、切替手段７、第一端子８、第二端子９と表示手段１０を有している。
また、この絶縁検査装置１は、上記説明の基板ＣＢに形成される複数の配線パターンＰ上に設定される検査点に圧接するためのプローブ（コンタクトプローブ）ＣＰが用いられている。このプローブＣＰにより、所定検査点に対して所定電位を与えたり、所定検査点から電気的特性を検出したりすることができる。
これら配線パターンＰに対して夫々プローブＣＰが一本ずつ示されているが、配線パターンＰに設定される検査点の数や位置は限定されるものではなく、配線パターンの数や位置に応じて設定され、配線パターンの絶縁検査が行われる場合には、少なくとも一本の配線パターンに一本のプローブが接触する必要がある。
尚、この図２で示される絶縁検査装置１では、二端子測定法を用いて配線パターン間の抵抗値を算出するが、四端子測定法を用いて配線パターン間の抵抗値を算出しても構わない。
【００１５】
電源手段２は、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間である配線パターン間（検査対象間）に、絶縁検査を行うための電位差（電圧）を与える。この電源手段２は、例えば、可変電圧源を用いることができ、絶縁検査を行うため所定電位を与える電圧を適宜に調整して供給する。
尚、この電源手段２は、検査対象間に0〜500Ｖ程度の大きさの電圧を与えることができるように設定される。
【００１６】
電圧検出手段３は、検査対象間の電位差（電圧）を検出する。この電圧検出手段３は、例えば、電圧計を用いるこができるが特に限定されるものではない。この電圧検出手段３は、検査対象間の電圧を検出することができるので、電源手段２が印加する検査対象間の電圧を管理することができる。
尚、電源手段２が印加する検査対象間の電圧を、この電圧検出手段３において確認するように用いることもできる。
【００１７】
検出手段４は、電源手段２が検査対象間に所定の電圧を供給した場合の検査対象間での電気的特性を検出する。この検出手段４は、検査対象間の電気的特性を検出するが、より具体的には、電源手段２が所定電圧を与えた場合の検査対象間の電流の大きさを検出する。このため、検出手段４は電流計を用いることができる。この電流計の検出値によって、検査対象間に流れる電流値を検出することができる。
【００１８】
記憶手段５１は、検査対象となる基板ＣＢに形成される配線パターンの面積が、配線パターン毎に記憶される。
例えば、図１の基板ＣＢでは、配線パターンＷ１から配線パターンＷ９までの配線パターンの有する面積が、配線パターン毎に記憶されることになる。配線パターンＷ１が面積Ｄ１を有していれば、配線パターンＰ１と面積情報Ｄ１が対応付けされて記憶される。
尚、配線パターンＷ１・・・Ｗ８の面積が、面積Ｄ１・・・Ｄ８（Ｄ１＞Ｄ２＞・・・＞Ｄ７＞Ｄ８）の面積を有していれば、面積情報Ｄ１・・・Ｄ８も夫々配線パターンと対応付けされて記憶される。また、電源・グランドパターンである配線パターンＷ９が、面積Ｄ９であれば、配線パターンＷ９と面積情報Ｄ９が記憶される。
また、図２で示される基板ＣＢでも、上記の説明の如く、配線パターンＰ１乃至配線パターンＰ４が有する面積Ｄ１乃至面積Ｄ４が対応付けされて記憶手段５１に記憶されることになる。
この配線パターンの面積が記憶される場合には、配線パターンが電源・グランドパターン又は信号パターンであるかを示す識別情報を付与して記憶させておくことが好ましい。
配線パターンの面積は、一般的に、信号パターンの面積よりも電源・グランドパターンの面積が大きい場合が多い。このため、配線パターンの面積を区分する場合には比較的大きな面積を有する電源・グランドパターン群と、比較的小さな面積を有する信号パターン群の2組に、配線パターン群を区分することを容易に行うことができるからである。
【００１９】
この記憶手段５１に記憶される面積情報は、上記の如き配線パターンの面積に関する情報を記憶させるが、配線パターン毎に設定される検査点の数を面積情報として記憶させることもできる。この場合、検査点の数を多数有する配線パターンが、より大きな面積の配線パターンであるとされる。
このため、2つの検査点を有する配線パターンと4つの検査点を有する配線パターンでは、4つの検査点を有する配線パターンの方が大きい面積情報を有することになる。
【００２０】
算出手段５３は、検出手段４が検出する電気的特性から、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間である検査対象間の抵抗値を算出する。
この算出手段５３が行う具体的な抵抗値の算出方法は、電圧検出手段３が検出する電圧値と検出手段４が検出する電流値から、検査対象間の抵抗値を算出する。このように、算出することによって、検査対象間の抵抗値を算出することができ、検査対象間の絶縁状態を判定することが可能となる。
【００２１】
判定手段５２は、算出手段５３の算出結果（抵抗値）から、検査対象の配線パターンと他の配線パターンの間である検査対象間の絶縁の良否を判定する。
この判定手段５２が行う判定は、予め良品の場合の抵抗値を基準値として設定しておき、この算出結果と基準値とを比較することにより、その良否を判定することができる。
絶縁検査の場合、検査対象間の絶縁性が確実に維持されているかどうかが問題であるため、基準値よりも算出結果が大きい場合には絶縁状態が良好であり、基準値よりも算出結果が小さい場合には絶縁状態が不良であると判断される。尚、この基準値は、検査対象間毎又は所定群毎に設定されることができる。
この判定手段５２が基板ＣＢに対して良品・不良品の判定を行った後には、後述する表示手段１０に良品又は不良品の表示が行われる。
【００２２】
選出手段６は、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象間となる２組の配線パターンを選出し、検査対象の配線パターンＰを特定する。この選出手段６が検査対象の配線パターンＰを特定することにより、順次、絶縁検査が行われるように配線パターンが選出される。
本発明での検査対象の配線パターンＰとは、複数の配線パターンＰから選出される特定の一本の配線パターンＰを示しており、例えば、電源手段２の上流側（プラス電極側）に接続される配線パターンＰを示すこともできるし、電源手段２の下流側（マイナス電極側）に接続される一本の配線パターンＰを指し示すことができる。
例えば、電源手段２の上流側に接続される配線パターンＰを検査対象とする場合には、検査対象間を形成する配線パターンＰが並列に接続されるとともに、電源手段２の下流側に接続されることになる。
また、電源手段２の下流側に接続される配線パターンＰを検査対象とする場合には、検査対象間の配線パターンＰが並列に接続されるとともに、電源手段２の上流側に接続される。このように接続されることにより、検査対象の配線パターンＰとその他の配線パターンの検査対象間を設定することになる。
【００２３】
このように選出手段６は、検査対象となる一本の配線パターンを第一組とし、この第一組の配線パターンと検査対象間を形成する配線パターンを第二組として組み分けを行うように接続し、第一組と第二組をこの検査対象間として選出することになる。
この選出手段６の動作は、記憶手段５１に記憶される配線パターンの面積情報を基に動作し、選出手段６が上記の如き組み分けを行う場合には、記憶手段５１の配線パターンに関する情報を得ることにより行われることになる。
【００２４】
この選出手段６が選出する配線パターンは、まず、最も大きな面積を有する配線パターンが選出される。このように最も大きな面積を有する配線パターンをまず選出することによって、電気的影響の大きい配線パターンを優先的に検査対象とすることにより検査時間の短縮を図ることができる。
【００２５】
このような最も大きい面積を有する配線パターンとして、最も面積が大きい配線パターンとして形成される電源・グランドパターンが選出されることが好ましい。この電源・グランドパターンは、基板ＣＢの実際の使用時において最も他の配線パターンの影響が大きいため、この電源・グランドパターンをまず検査対象とすることが好適である。
【００２６】
この選出手段６が選出する検査対象である第一組に選出された配線パターンＰは、第二組に選出されないように動作することが好ましい。このように動作することによって、一度検査対象となった配線パターンは、検査対象間に選出されることが無くなり、絶縁検査時の電気的影響を与えることを防止することができるからである。
【００２７】
図３は、図２で示される基板ＣＢが検査対象となる場合の選出手段が選出する検査手順を示している。
この図２の基板ＣＢの場合であれば、まず、面積が最も大きい配線パターンＰ１（電源・グランドパターン）が検査対象である第一組（図３の点線円部分）に選出され、その他残りの配線パターンＰ２が第二組（図３の一点鎖線円部分）として選出される（１回目の絶縁検査）。
次に、配線パターンＰ１が第一組として選出されたので配線パターンＰ１は絶縁検査対象の配線パターンから除外され、２回目の絶縁検査が実行される。このとき、残りの配線パターンのうち最も面積の大きい配線パターンＰ３が第一組として選出され、配線パターンＰ２と配線パターンＰ４が第二組として選出される。
次いで、配線パターンＰ３が第一組として選出されたので配線パターンＰ３は絶縁検査対象の配線パターンから除外され、３回目の絶縁検査が実行される。このとき、残りの配線パターンのうち最も面積の大きい配線パターンＰ４が第一組として選出され、配線パターンＰ２が第二組として選出される。
このようにして基板ＣＢの絶縁検査が行われる。
尚、この基板ＣＢの絶縁検査手順は、選出手段６が記憶手段５１に記憶される面積情報を基にその手順の算出を行ってもよいが、記憶手段５１に予め検査手順を記憶させておくこともできる。
【００２８】
切替手段７は、各コンタクトプローブＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、選出手段６からの動作信号により、ON/OFFの動作が制御される。このため、この切替手段７のスイッチング動作により、検査対象となる配線パターンの選出を行うことができる。
【００２９】
電源供給端子８は、検査対象間の電圧を供給するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電源供給端子８は、電源手段２の上流側（正極側）と配線パターンを接続する上流側電源供給端子８１と、電源手段２の下流側（負極側）又は検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電源供給端子８２を有している。
図１で示される如く、この電源供給端子８の上流側電源供給端子８１及び下流側電源供給端子８２は、保護抵抗Ｒを介して配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電源供給端子８１と下流側電源供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
この保護抵抗Ｒは、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗である。
【００３０】
電圧検出端子９は、検査対象間の電気的特性を検出するための電圧を検出するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電圧検出端子９は、電圧検出手段３の上流側（正極側）と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１と、電圧検出手段３の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
図１で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、保護抵抗Ｒを介して配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電源供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
【００３１】
電源供給端子８と電圧検出端子９は、図２で示される如く、配線パターンＰに導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。
尚、図２では、上流側電源供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電源供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。
【００３２】
表示手段１０は、絶縁検査結果を表示する。この表示手段１０が表示する絶縁検査の表示方法は、例えば、検査を行った基板に対して「良品」又は「不良品」を表示するように機能させることができる。
以上が本発明に係る絶縁検査装置１の構成の説明である。
【００３３】
本発明の絶縁検査装置の動作を説明する。
図４は、本発明にかかる絶縁検査装置の動作を示すフローチャートである。図５乃至図７は、図３における絶縁検査装置の動作を説明するための概略構成図である。
まず、絶縁検査装置１の記憶手段５１に検査対象となる基板ＣＢの配線パターンＰの面積を面積情報として記憶させる（Ｓ１）。
記憶手段５１に基板ＣＢの配線パターン間の面積情報が記憶され、基板ＣＢが検査を行うことのできる検査台（図示せず）に配置される。
このとき、記憶手段５１には、配線パターンの面積情報以外に基板ＣＢの配線パターンＰを検査するに必要な情報（例えば、検査点の数情報、その検査点の位置情報や検査点の選択順番情報）などがさらに記憶される。
【００３４】
記憶手段５１に面積情報が記憶され、所定の検査位置に基板ＣＢが配置されると、基板ＣＢに対して良不良検査（導通・絶縁検査）が実施される。
基板ＣＢの検査としては、まず、各配線パターンＰの導通検査が行われ、配線パターンＰの導通確認が行われる。この導通検査は、絶縁検査が実施される前に検査されることが好ましい。尚、この導通検査時において、不良が発見された基板ＣＢは不良品として回収され、絶縁検査は行われない。
【００３５】
基板ＣＢの導通検査が行われ、良品として判断された基板ＣＢは、絶縁検査が行われる。
この絶縁検査では、まず、複数の配線パターンＰから最も面積の大きい面積情報を有する配線パターンＰが第一組として選択される。また同時に、基板ＣＢの他の残り全ての配線パターンＰが第二組として選択される（Ｓ２）。
このとき、第一組と第二組の間が、抵抗値を算出するための検査対象間となる。
尚、本実施形態におけるこの第一組の配線パターンＰは、電源・グランドパターンである。
【００３６】
第一組と第二組の配線パターンＰが夫々選出されると（図５参照）、まず、第一組の配線パターンＰ１に対して、検査対象間に所定の電圧を印加することができるように、スイッチ素子ＳＷの制御が行われる。
例えば、図５では、配線パターンＰ１が検査対象である第一組として選出された場合を示している。この配線パターンＰ１に接続されるスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ３がＯＮとなるように動作される。また一方で、配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４に接続されるスイッチ素子ＳＷ２とスイッチ素子ＳＷ４がONとなるように夫々動作される。
【００３７】
第一組と第二組が選出されて検査対象間が設定されると、この検査対象間に絶縁検査のための電圧が印加される（Ｓ３）。
そして、この検査対象間での絶縁検査が実施される。このとき、第一組と第二組の間で所定の電圧が印加されるように、第一組の配線パターンＰ１に電流が供給される。次いで、第一組と第二組の間が所定電圧に設定されると、第一組と第二組との検査対象間の電流値を測定する（Ｓ４）。
検査対象間の電流値が測定されると、所定電圧値とこの電流値により検査対象間の抵抗値が算出され（Ｓ５）、この抵抗値と絶縁状態の良否を判定する基準値と比較され、絶縁状態の良否が判定される（Ｓ６）。
そして、配線パターンＰ１を検査対象とする絶縁検査が終了する。
【００３８】
配線パターンＰ１の絶縁検査が終了すると、記憶手段５１から配線パターンＰ１以外の配線パターンＰ群から最も面積情報の大きい配線パターンＰ３が選出される（Ｓ７とＳ８）。
そして、この配線パターンＰ３を検査対象として絶縁検査が実施されることになり、第一組として選出される。このとき、残りの配線パターンＰ２と配線パターンＰ４が第二組として選出される（Ｓ２）。
このとき、上記の説明の如く、第一組と第二組が検査対象間として設定されることになり、配線パターンＰ３が検査対象となるように接続される（図６参照）。
【００３９】
配線パターンＰ３が検査対象となるように接続されると、検査対象間が設定されることになるので、上記の説明と同様に、検査対象間に所定電圧が印加され、この検査対象間の抵抗値が算出される（Ｓ３〜Ｓ５）。
検査対象間の抵抗値が算出されると、基準値とこの抵抗値が比較され、絶縁状態の良否が判定される（Ｓ６）。
そして、配線パターンＰ３を検査対象とする絶縁検査が終了する。
【００４０】
次に、配線パターンＰ３の絶縁検査が終了すると、記憶手段５１から配線パターンＰ１と配線パターンＰ３以外の配線パターンＰ群から最も面積情報の大きい配線パターンＰ４が選出される（Ｓ７とＳ８）。
そして、この配線パターンＰ４を検査対象として絶縁検査が実施されることになり、第一組として選出される。このとき、残りの配線パターンＰ２が第二組として選出される（Ｓ２）。
このとき、上記の説明の如く、第一組と第二組が検査対象間として設定されることになり、配線パターンＰ４が検査対象となるように接続される（図７参照）。
【００４１】
配線パターンＰ４が検査対象となるように接続されると、検査対象間が設定されることになるので、上記の説明と同様に、検査対象間に所定電圧が印加され、この検査対象間の抵抗値が算出される（Ｓ３〜Ｓ５）。
検査対象間の抵抗値が算出されると、基準値とこの抵抗値が比較され、絶縁状態の良否が判定される（Ｓ６）。
そして、配線パターンＰ４を検査対象とする絶縁検査が終了する。
このとき、配線パターンＰ群全ての絶縁検査が終了したことになり、基板ＣＢの絶縁検査が終了する。
尚、検査対象の配線パターン（第一組に選択された配線パターン）を電源手段２の上流側（正極側）に接続して、絶縁検査を行う方法を示しているが、検査対象の配線パターンを電源手段２の下流側（負極側）に接続して、絶縁検査を行うようにしてもよい。
また、上記の絶縁検査装置の動作では、配線パターンの面積の大きさを面積情報として用いているが、面積情報に検査点の数を用いる場合には、検査点の数の多い配線パターンから順番に検査対象の配線パターンに設定されることになる。
以上が本発明に係る絶縁検査装置の動作の説明である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】一実施形態の基板の構成断面図を示している。
【図２】本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態の概略構成図である。
【図３】図２で示される基板ＣＢが検査対象となる場合の選出手段が選出する検査手順を示している。
【図４】本発明にかかる絶縁検査装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】図３における絶縁検査装置の動作を説明するための概略構成図である。
【図６】図３における絶縁検査装置の動作を説明するための概略構成図である。
【図７】図３における絶縁検査装置の動作を説明するための概略構成図である。
【符号の説明】
【００４３】
１・・・・・絶縁検査装置
２・・・・・電源手段
３・・・・・電圧検出手段
４・・・・・検出手段
５１・・・・記憶手段
５２・・・・判定手段
５３・・・・算出手段
６・・・・・選出手段
Ｐ・・・・・配線パターン
ＣＢ・・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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