(57)【要約】【課題】駆動ＩＣの四隅付近におけるバンプと接続端子との接続信頼性が悪化することを防止することができる画像表示モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の画像表示モジュール１の製造方法は、画像表示パネル２の製造工程（図１Ａ）、ＡＣＦ６の貼付工程（図１Ｂ、図１Ｃ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｄ）を備える。画像表示パネル２の接続端子４は矩形枠状もしくは並列に配置されており、その接続端子４群の四隅におけるＡＣＦ６のバインダ層８の厚さを、その四隅以外の部分のバインダ層８の厚さよりも厚くする（図１Ｃ）。【選択図】図１
2008060525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子がｎ角形枠状に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、
絶縁性のバインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、
前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記異方性導電膜を介して前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程と
を備えている画像表示モジュールの製造方法であって、
前記貼付工程において、ｎ角形枠状に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅における前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記隅以外の部分における前記バインダ層の厚さよりも厚くする
ことを特徴とする画像表示モジュールの製造方法。
【請求項２】
矩形枠状もしくは並列に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子が矩形枠状もしくは並列に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、
バインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、
前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記異方性導電膜を介して前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程と
を備えている画像表示モジュールの製造方法であって、
前記貼付工程において、矩形枠状もしくは並列に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅における前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記隅以外の部分における前記バインダ層の厚さよりも厚くする
ことを特徴とする画像表示モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記接続端子群の各隅における前記異方性導電膜は、均一の厚さに形成された異方性導電膜からなる第１層に前記導電粒子を有しないバインダ層のみからなる第２層を積層させることにより形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像表示モジュールの製造方法。
【請求項４】
ｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子がｎ角形枠状に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、
絶縁性のバインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、
前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記異方性導電膜を介して前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程と
を備えている画像表示モジュールの製造方法であって、
前記貼付工程において、ｎ角形枠状に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅およびｎ角形枠状の周辺部の少なくとも対向辺の一部における前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記ｎ角形枠状の周辺部の内側部分における前記バインダ層の厚さよりも厚くする
ことを特徴とする画像表示モジュールの製造方法。
【請求項５】
矩形枠状もしくは並列に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子が矩形枠状もしくは並列に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、
バインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、
前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記異方性導電膜を介して前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程と
を備えている画像表示モジュールの製造方法であって、
前記貼付工程において、矩形枠状もしくは並列に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅および矩形枠状の周辺部の少なくとも対向辺の一部における前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記矩形枠状の周辺部の内側部分における前記バインダ層の厚さよりも厚くする
ことを特徴とする画像表示モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記接続端子群の各隅およびｎ角形枠状もしくは矩形枠状の周辺部における前記異方性導電膜は、均一の厚さに形成された異方性導電膜からなる第１層に前記導電粒子を有しないバインダ層のみからなる第２層を積層させることにより形成されている
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の画像表示モジュールの製造方法。
【請求項７】
内外２列以上に並列配置または千鳥格子配置された複数のバンプを一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣの前記複数のバンプにそれぞれ接続される複数の接続端子を透明配線板に備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、
絶縁性のバインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、
前記異方性導電膜を介して前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程と
を備えている画像表示モジュールの製造方法であって、
前記貼付工程において、ｎ角形枠状に配置された前記複数の接続端子を一群とした接続端子群の各隅および前記接続端子群において内外２列以上に配置された場合の外側列の前記接続端子に対向する前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記接続端子群の隅以外の部分および前記外側列以外の部分に対向する前記バインダ層の厚さよりも厚くする
ことを特徴とする画像表示モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記接続端子群の各隅および外側列の前記接続端子に対向する前記異方性導電膜は、均一の厚さに形成された異方性導電膜からなる第１層に前記導電粒子を有しないバインダ層のみからなる枠状の第２層を積層させることにより形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の画像表示モジュールの製造方法。
【請求項９】
１列に配置または内外２列以上に並列配置もしくは千鳥格子配置されたバンプを一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）または並列状に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣの前記複数のバンプにそれぞれ接続される複数の接続端子を有する透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、
前記複数の接続端子の全てを覆うように異方性導電膜を前記透明配線板に仮圧着する貼付行程と、
熱圧着ヘッドを用いて前記複数の接続端子に前記異方性導電膜を介して前記駆動ＩＣの複数のバンプを熱圧着させる圧着工程と
を備えている画像表示モジュールの製造方法であって、
前記貼付工程において、前記ｎ角形枠状または並列状に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅または前記接続端子群において内外２列以上に配置された場合の外側列の前記接続端子に対向する前記異方性導電膜を仮圧着する外側圧着面と、前記接続端子群の各隅以外の部分または前記外側列以外の部分に対向する前記異方性導電膜を仮圧着する内側圧着面とを有するとともに、前記内側圧着面が前記外側圧着面よりも前記異方性導電膜側に突出しているＡＣＦ貼付ヘッドを前記異方性導電膜に押しつけることにより、前記異方性導電膜は、前記内側圧着面との接触面が前記外側圧着面との接触面よりも窪ませた形状に変形されて仮圧着される
ことを特徴とする画像表示モジュールの製造方法。
【請求項１０】
１列に配置または内外２列以上に並列配置もしくは千鳥格子配置された複数の接続端子を一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）または並列状に配置された接続端子群を有する透明配線板の前記接続端子群を覆うように前記透明配線板に異方性導電膜を仮圧着する圧着面を有するＡＣＦ貼付ヘッドであって、
前記圧着面は、前記接続端子群の各隅または前記ｎ角形枠状において内外２列以上に配置された場合の外側列の前記接続端子に対向する前記異方性導電膜を仮圧着する外側圧着面と、前記接続端子群の各隅以外の部分または前記外側列以外の部分に対向する前記異方性導電膜を仮圧着する内側圧着面を有しており、
前記内側圧着面は、前記外側圧着面よりも前記異方性導電膜側に突出している
ことを特徴とするＡＣＦ貼付ヘッド。
【請求項１１】
前記請求項１０に記載のＡＣＦ貼付ヘッドを備えている
ことを特徴とするＡＣＦ貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示モジュールの製造方法、ＡＣＦ貼付ヘッドおよびＡＣＦ貼付装置に係り、特に、画像表示パネルと駆動ＩＣとの接続にＡＣＦ（異方性導電膜）を用いる際に好適に利用できる画像表示モジュールの製造方法、ＡＣＦ貼付ヘッドおよびＡＣＦ貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示モジュールやプラズマディスプレイモジュールなどの画像表示モジュールにおいては、軽薄短小が好まれる傾向にある。そのため、画像表示モジュールの製造方法においては、画像表示パネルのガラス配線板端部の接続端子にフレキシブル配線板を介さずに駆動ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）を直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式による搭載方法が多く採用されている。
【０００３】
従来の画像表示モジュールの製造方法、例えば図２４に示すような液晶表示モジュール１０１の製造方法は、駆動ＩＣの搭載工程に重点的に着目すると、液晶表示パネル１０２のパネル製造工程、ＡＣＦ（異方性導電膜）１０７の貼付工程および駆動ＩＣ１１１の圧着工程から構成されている。
【０００４】
パネル製造工程においては、図２４に示すように、大きさの異なる２枚の矩形状透明ガラス配線板１０３Ａ、１０３Ｂを貼り合わせ、それらの間隙に液晶（図示せず）を封入することにより、液晶表示パネル１０２が製造される。この液晶表示パネル１０２は、矩形枠状に配置された複数のバンプ１１２を有する駆動ＩＣ１１１に接続させるため、大きいガラス配線板１０３Ｂの端部表面１０３Ｂａにおいて矩形枠状に配置された複数の接続端子１０４を有している。ガラス配線板１０３Ａ、１０３Ｂの配線は、透過性が要求されるため、一般的にはＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を用いて形成されているが、接続端子１０４は、良好な導通性が要求されるため、一般的にはＡｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌなどの良導通性の金属を用いて形成されている。
【０００５】
貼付工程においては、液晶表示パネル１０２に形成された一群の接続端子１０４の全てを覆うようにＡＣＦ１０７が貼付される。このＡＣＦ１０７は均一の厚さのバインダ層１０８の内部に導電粒子１０９を混入して形成されており（図２５参照）、接続端子１０４の配置形状（矩形）にあわせて平面矩形状に形成されている。バインダ層１０８としては熱硬化性エポキシ系樹脂が用いられており、導電粒子１０９としては平均粒径５μｍ以下のＡｕメッキ処理アクリル核粒子が用いられている。
【０００６】
圧着工程においては、図２４および図２５に示すように、駆動ＩＣ１１１の複数のバンプ１１２がＡＣＦ１０７を介して複数の接続端子１０４に熱圧着される。この圧着工程は熱圧着装置の圧着ヘッド（図示せず）を用いて行なわれており、その熱圧着条件は、バインダ層１０８のガラス転移温度よりも高温の１８０〜１９０℃程度、圧力２００Ｎ程度、熱加圧時間１０秒程度である（特許文献１を参照）。
【０００７】
熱圧着接続の良否判断は、金属製の接続端子１０４が光透過性を有していないことから、駆動ＩＣ配設面（大きいガラス配線板１０３Ｂの端部表面１０３Ｂａ）の反対側（図２５の矢印Ｂ方向）からガラス配線板１０３Ｂを透かし、図２６に示すような接続端子１０４に形成される接続圧痕１０４ｃの状態を確認することにより行なう。
【０００８】
したがって、圧着工程においては、図２７に示すように導電粒子に適切な圧力が加わるように、最適な熱圧着条件が設定されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−６８６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図２６に示すように、最適な熱圧着条件が設定されたとしても、従来の画像表示モジュールの製造方法においては、矩形枠状に配置された複数の接続端子１０４のうち、その角（接続端子１０４が矩形枠状に配置されているので具体的にはその四隅）１０４ａに配置された接続端子１０４については他の接続圧痕１０４ｃよりも浅い接続圧痕１０４ｃが形成されてしまうという問題があった。そのため、配置された接続端子１０４群の四隅１０４ａ、すなわち駆動ＩＣ１１１の四隅付近におけるバンプ１１２と接続端子１０４との接続信頼性が悪く、製造された一部の画像表示モジュール１０１が動作不良を起こすおそれがあった。
【００１１】
前述した問題においては、熱圧着によりＡＣＦ１０７にバインダのガラス転移温度以上の熱が加えられ、その四隅１０４ａ付近におけるバインダ層１０８の流動性が他の部分のバインダ膜の流動性よりも良好になり、その四隅１０４ａ付近におけるバインダ層１０８の排出量が多くなってしまうことに起因する。
【００１２】
バインダ層１０８の排出量が多くなると、熱硬化することにより接続端子１０４に圧力を伝えるバインダ層１０８が少なくなるので、接続端子１０４に適切な深さの接続圧痕１０４ｃが形成されないことになる。
【００１３】
また、バインダ層１０８の排出量が多くなると、一群の接続端子１０４の四隅１０４ａ、すなわち駆動ＩＣ１１１の四隅付近におけるバインダ層１０８の量が規定量よりも少なくなるが、熱圧着により導電粒子１０９はバンプ１１２と接続端子１０４との間に挟持されているので、接続に寄与する導電粒子１０９の個数は変化しない。このため、その四隅１０４ａ付近のバインダ層１０８の量のみが減少するので、導電粒子１０９に加わる圧力が相対的に大きくなる。
【００１４】
したがって、ＡＣＦ１０７の四隅１０７ａ付近における接続端子１０４の接続圧痕１０４ｃは浅く形成されるが、その四隅１０４ａにおける導電粒子１０９は潰れすぎているので、バンプ１１２と接続端子１０４との接続信頼性が悪化し、画像表示モジュール１０１が動作不良を起こすおそれが生じる。
【００１５】
また、内外２列に並列配置もしくは千鳥格子配置された接続端子１０４を１辺として図２８または図２９に示すような矩形枠状または図３０および図３１に示すような並列に接続端子１０４が配置されている場合、それら接続端子１０４を一群とした接続端子群の四隅１０４ａに対向するバインダ層１０８だけでなく、内外２列に配置された接続端子のうちの外側列の接続端子１０４ｓに対向するバインダ層１０８も排出されやすくなるので、その部分の接続端子１０４ｓも接続不良を起こすおそれがあった。
【００１６】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、駆動ＩＣのバンプと接続端子との接続信頼性が悪化することを防止することができる画像表示モジュールの製造方法ならびにその方法に用いられるＡＣＦ貼付ヘッドおよびＡＣＦ貼付装置を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前述した目的を達成するため、本発明の画像表示モジュールの製造方法は、その第１の態様として、ｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子がｎ角形枠状に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、絶縁性のバインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、駆動ＩＣの複数のバンプを異方性導電膜を介して複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程とを備えている。そして、貼付工程において、ｎ角形枠状に配置された複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅における異方性導電膜のバインダ層の厚さを、隅以外の部分におけるバインダ層の厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００１８】
本発明の第１の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、外側に排出されやすい各隅のバインダ層の量が予め多くなっているので、その各隅におけるバインダ層が外側に排出されても、バインダ層が不足することがなくなる。したがって、かかる部分の導電粒子に圧力が加わりすぎ、その導電粒子が潰れすぎることを防ぐことができる。
【００１９】
本発明の第２の態様の画像表示モジュールの製造方法は、矩形枠状もしくは並列に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子が矩形枠状もしくは並列に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、バインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、駆動ＩＣの複数のバンプを異方性導電膜を介して複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程とを備えている。そして、貼付工程において、矩形枠状もしくは並列に配置された複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅における異方性導電膜のバインダ層の厚さを、隅以外の部分におけるバインダ層の厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００２０】
本発明の第２の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、外側に排出されやすい隅のバインダ層の量が予め多くなっているので、その隅におけるバインダ層が外側に排出しても、バインダ層が不足することがなくなる。したがって、かかる部分の導電粒子に圧力が加わりすぎ、その導電粒子が潰れすぎることを防ぐことができる。
【００２１】
本発明の第３の態様の画像表示モジュールの製造方法は、第１の態様または第２の態様の画像表示モジュールの製造方法において、その接続端子群の各隅における異方性導電膜は、均一の厚さに形成された異方性導電膜からなる第１層に導電粒子を有しないバインダ層のみからなる第２層を積層させることにより形成されていることを特徴としている。
【００２２】
本発明の第３の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、均一の厚さに形成された従来の異方性導電膜を第１層として本発明の異方性導電膜に利用することができるので、画像表示モジュールの製造コスト上昇を抑えながら本発明の作用効果を享受することができる。
【００２３】
本発明の第４の態様の画像表示モジュールの製造方法は、ｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子がｎ角形枠状に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、絶縁性のバインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記異方性導電膜を介して前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程とを備えている。そして、前記貼付工程において、ｎ角形枠状に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅およびｎ角形枠状の周辺部の少なくとも対向辺の一部における前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記ｎ角形枠状の周辺部の内側部分における前記バインダ層の厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００２４】
本発明の第５の態様の画像表示モジュールの製造方法は、矩形枠状もしくは並列に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣに接続される複数の接続端子が矩形枠状もしくは並列に配置されている透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、バインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を前記複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、前記駆動ＩＣの複数のバンプを前記異方性導電膜を介して前記複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程とを備えている。そして、前記貼付工程において、矩形枠状もしくは並列に配置された前記複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅および矩形枠状の周辺部の少なくとも対向辺の一部における前記異方性導電膜のバインダ層の厚さを、前記矩形枠状の周辺部の内側部分における前記バインダ層の厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００２５】
本発明の第４および第５の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、外側に排出されやすい隅および矩形枠状の周辺部の少なくとも対向辺の一部のバインダ層の量が予め多くなっているので、その隅および接続端子の配置密度の高い部分におけるバインダ層が外側に排出しても、バインダ層が不足することが無くなる。したがって、かかる部分の導電粒子に圧力が加わりすぎてその部分の導電粒子が潰れすぎることを防止することができる。
【００２６】
本発明の第６の態様の画像表示モジュールの製造方法は、前記接続端子群の各隅およびｎ角形枠状もしくは矩形枠状の周辺部における前記異方性導電膜は、均一の厚さに形成された異方性導電膜からなる第１層に前記導電粒子を有しないバインダ層のみからなる第２層を積層させることにより形成されていることを特徴としている。
【００２７】
本発明の第６の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、画像表示モジュールの製造コスト上昇を抑制し、本発明の作用効果を享受することができる。
【００２８】
本発明の第７の態様の画像表示モジュールの製造方法は、内外２列以上に並列配置または千鳥格子配置された複数のバンプを一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣの複数のバンプにそれぞれ接続される複数の接続端子を透明配線板に備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、絶縁性のバインダ層の内部に導電粒子を混入してなる異方性導電膜を複数の接続端子の全てを覆うように貼付する貼付工程と、異方性導電膜を介して駆動ＩＣの複数のバンプを複数の接続端子に熱圧着させる圧着工程とを備えている。そして、貼付工程において、ｎ角形枠状に配置された複数の接続端子を一群とした接続端子群の各隅および接続端子群において内外２列以上に配置された場合の外側列の接続端子に対向する異方性導電膜のバインダ層の厚さを、接続端子群の隅以外の部分および外側列以外の部分に対向するバインダ層の厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００２９】
本発明の第７の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、接続端子群の各隅および外側列の接続端子に対向するバインダ層の量が予め多くなっているので、その隅または外側列の接続端子に対向するバインダ層が外側に排出しても、バインダ層が不足することがなくなる。したがって、かかる部分の導電粒子に圧力が加わり過ぎて、その導電粒子が潰れ過ぎることを防ぐことができる。
【００３０】
本発明の第８の態様の画像表示モジュールの製造方法は、第７の態様の画像表示モジュールの製造方法において、接続端子群の各隅および外側列の接続端子に対向する異方性導電膜は、均一の厚さに形成された異方性導電膜からなる第１層に導電粒子を有しないバインダ層のみからなる枠状の第２層を積層させることにより形成されていることを特徴としている。
【００３１】
本発明の第８の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、均一の厚さに形成された従来の異方性導電膜を第１層として本発明の異方性導電膜に利用することができるので、画像表示モジュールの製造コスト上昇を抑えながら本発明の作用効果を享受することができる。
【００３２】
本発明の第９の態様の画像表示モジュールの製造方法は、１列に配置または内外２列以上に並列配置もしくは千鳥格子配置されたバンプを一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）または並列状に配置された複数のバンプを有する駆動ＩＣの複数のバンプにそれぞれ接続される複数の接続端子を有する透明配線板を備えている画像表示パネルを製造するパネル製造工程と、複数の接続端子の全てを覆うように異方性導電膜を透明配線板に仮圧着する貼付行程と、熱圧着ヘッドを用いて複数の接続端子に異方性導電膜を介して駆動ＩＣの複数のバンプを熱圧着させる圧着工程とを備えている。そして、貼付工程において、ｎ角形枠状または並列状に配置された複数の接続端子を一群とする接続端子群の各隅または接続端子群において内外２列以上に配置された場合の外側列の接続端子に対向する異方性導電膜を仮圧着する外側圧着面と、接続端子群の各隅以外の部分または外側列以外の部分に対向する異方性導電膜を仮圧着する内側圧着面とを有するとともに、内側圧着面が外側圧着面よりも異方性導電膜側に突出しているＡＣＦ貼付ヘッドを異方性導電膜に押しつけることにより、異方性導電膜は、内側圧着面との接触面が外側圧着面との接触面よりも窪ませた形状に変形されて仮圧着されることを特徴としている。
【００３３】
本発明の第９の態様の画像表示モジュールの製造方法によれば、均一の厚さに形成された従来の異方性導電膜の厚さを部分的に変えてから駆動ＩＣを実装して熱圧着しているので、異方性導電膜のバインダが熱圧着により排出しすぎて不足してしまうことを防止することができる。
【００３４】
また、本発明のＡＣＦ貼付ヘッドは、その態様として、１列に配置または内外２列以上に並列配置もしくは千鳥格子配置された複数の接続端子を一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数）または並列状に配置された接続端子群を有する透明配線板の接続端子群を覆うように透明配線板に異方性導電膜を仮圧着する圧着面を有している。そして、圧着面は、接続端子群の各隅またはｎ角形枠状において内外２列以上に配置された場合の外側列の接続端子に対向する異方性導電膜を仮圧着する外側圧着面と、接続端子群の各隅以外の部分または外側列以外の部分に対向する異方性導電膜を仮圧着する内側圧着面を有しており、内側圧着面は、外側圧着面よりも異方性導電膜側に突出していることを特徴としている。
【００３５】
本発明のＡＣＦ貼付ヘッドによれば、異方性導電膜を仮圧着した際に異方性導電膜における内側圧着面と接触した部分が窪むので、均一の厚さの異方性導電膜を用いた場合でも外側圧着面と接触した部分を厚くすることができる。
【００３６】
また、本発明のＡＣＦ貼付装置は、その態様として、前述した本発明のＡＣＦ貼付ヘッドを備えていることを特徴としている。
【００３７】
本発明のＡＣＦ貼付装置によれば、異方性導電膜を仮圧着した際に異方性導電膜における内側圧着面と接触した部分が窪むので、均一の厚さの異方性導電膜を用いた場合でも外側圧着面と接触した部分を厚くすることができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明の画像表示モジュールの製造方法ならびにその方法に用いられるＡＣＦ貼付ヘッドおよびＡＣＦ貼付装置によれば、接続端子群の各隅および内外２列以上に配置された場合の外側列の接続端子に対向するバインダ層が外側に排出しても、導電粒子が潰れすぎることを防ぐことができるので、接続端子群の各隅および外側列の接続端子におけるバンプとの接続信頼性が悪化することを防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図１から図７を用いて、本発明の画像表示モジュールの製造方法をその２つの実施形態により説明する。
【００４０】
図１Ａ〜Ｄは、図２のＡ−Ａからみた第１の実施形態の画像表示モジュール１の製造方法を示している。また、図２および図３は第１の実施形態の液晶表示パネル２を示しており、図４および図５は第１の実施形態の異方性導電膜（ＡＣＦ）６を示しており、図６および図７は第１の実施形態の駆動ＩＣ１１を示している。
【００４１】
第１の実施形態の画像表示モジュール１の製造方法は、図１に示すように、液晶表示パネル２のパネル製造工程（図１Ａ）、ＡＣＦ貼付工程（図１Ｂ、図１Ｃ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｄ）により構成されている。
【００４２】
パネル製造工程においては、図１Ａに示すように、大きさの異なる２枚の矩形状透明なガラス配線板３Ａ、３Ｂをシール材５を用いて貼り合わせた後、それらガラス配線板３Ａ、３Ｂの間隙に液晶（図示せず）を注入することにより、液晶表示パネル２が製造される。この液晶表示パネル２は、図２もしくは図３に示すように、大きいガラス配線板３Ｂの端部表面３Ｂａにおいて、矩形枠状（図２）もしくは並列（図３）に配置された複数の接続端子４を有している。これら複数の接続端子４は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌなどの良導通性の金属を用いて形成されている。
【００４３】
貼付工程においては、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、第１層７に第２層１０を積層させてなる第１の実施形態のＡＣＦ６が液晶表示パネル２に形成された複数の接続端子４の全てを覆うように貼付される。
【００４４】
第１層７は、図４および図５に示すように、均一の厚さのバインダ層８の内部に導電粒子９を混入することにより形成されている。この第１層７は、接続端子４の配置形状（矩形）やその大きさにあわせて平面矩形状に形成されている。
【００４５】
一方、第２層１０は、導電粒子９を含んでおらず、均一の厚さのバインダ層８のみからなる。この第２層１０は、第１層７よりも小さな立方形状もしくは直方形状に形成されており、接続端子４に貼付された第１層７における四隅６ａ（図４）もしくはその四隅６ａを含む短辺６ｂ上（図５）に貼付されることにより、矩形枠状もしくは並列に配置された一群の接続端子４の四隅上に貼付されている。
【００４６】
なお、バインダ層８としては、熱硬化性エポキシ系樹脂が用いられている。また、導電粒子９としては、平均粒径５μｍ以下のＡｕメッキ処理アクリル核粒子が用いられている。また、第２層１０の厚みは、第１層７の厚みの５０〜１００％になっている。
【００４７】
図４および図５に示すＡＣＦ６は、第１層７および第２層１０におけるバインダ層８の流動性、駆動ＩＣ１１のバンプ１２の配置、第２層１０の貼付工程数などを考慮して使い分けることが好ましい。
【００４８】
例えば、図６および図７に示すように、矩形枠状に配置された複数のバンプ１２を有する駆動ＩＣ１１（図６）または並列に配置された複数のバンプ１２を有する駆動ＩＣ１１（図７）のいずれか一方の駆動ＩＣを液晶表示パネル２の接続端子４に接続させるとする。この場合、図４に示すＡＣＦ６は、図６に示すような、駆動ＩＣ１１の短辺１１ｂ部にバンプ１２が形成されている場合に用いられることが好ましい。その短辺１１ｂ部におけるバンプ１２にバインダ層８を余剰に供給させないためである。
【００４９】
それに対し、図５に示すＡＣＦ６は、図７に示すような、駆動ＩＣ１１の短辺１１ｂ部にバンプ１２が形成されていない場合に用いられる。図４に示すＡＣＦ６については４枚の第２層１０を貼付しなければならないのに対し、図５に示すＡＣＦ６については２枚の第２層１０を貼付すればよく、第２層１０の貼付工程数を少なくすることができるためである。
【００５０】
圧着工程においては、図１Ｄに示すように、図６または図７に示すような駆動ＩＣ１１の複数のバンプ１２がＡＣＦ６を介して複数の接続端子４に熱圧着される。この圧着工程は熱圧着装置の圧着ヘッド１３を用いて行なわれており、その熱圧着条件は、バインダ層８のガラス転移温度よりも高温の１８０〜１９０℃程度、圧力２００Ｎ程度、熱加圧時間１０秒程度である。
【００５１】
次に、図１を用いて、第１の実施形態の画像表示モジュール１の製造方法の作用を説明する。
【００５２】
第１の実施形態の画像表示モジュール１の製造方法は、図１Ａ〜Ｄに示すように、パネル製造工程（図１Ａ）、ＡＣＦ６の貼付工程（図１Ｂ、図１Ｃ）および圧着工程（図１Ｄ）を備えている。ここで、圧着工程においては、矩形枠状もしくは並列に配置された一群の接続端子４の四隅、すなわち駆動ＩＣ１１の四隅におけるバインダ層８のみが熱を加えたときに駆動ＩＣ１１の外側に排出されやすくなるので、その量が不足しやすい問題があった。
【００５３】
したがって、第１の実施形態においては、そのＡＣＦ６の四隅６ａにおけるバインダ層８の厚さをそのＡＣＦ６の四隅６ａ以外の部分におけるバインダ層８の厚さよりも厚くすることにより、その四隅６ａのバインダ層８の量を予め多くしている。そのため、矩形枠状もしくは並列に配置された一群の接続端子４の四隅、すなわちＡＣＦ６の四隅６ａにおけるバインダ層８が外側に排出しても、バインダ層８が不足することがなくなるので、一群の接続端子４の四隅の導電粒子９に荷重が掛かりすぎて、その導電粒子９が潰れすぎることを防ぐことができる。これにより、一群の接続端子４の四隅において画像表示モジュール１の導電不良が生じることを防止することができる。
【００５４】
また、第１の実施形態のＡＣＦ６においては、均一な厚さのＡＣＦ６からなる第１層７の四隅６ａにバインダ層８のみからなる第２層１０を積層させることにより、その四隅６ａにおけるバインダ層８の厚さがその四隅６ａ以外の部分におけるバインダ層８の厚さよりも厚くなるように形成されている。つまり、第１の実施形態のＡＣＦ６は、部分的に厚さを異ならせて一体的に形成されるのではなく、別個形成された均一の厚さの第１層７および第２層１０を積層させて形成されている。これにより、均一の厚さに形成された従来のＡＣＦを第１層７として第１の実施形態のＡＣＦ６に利用することができるので、ＡＣＦ６の製造コストを抑えることができる。つまり、画像表示モジュール１の製造コスト上昇を抑えながら第１の実施形態の作用効果を享受することができる。
【００５５】
すなわち、第１の実施形態の画像表示モジュールの製造方法によれば、一群の接続端子４の各隅において、バインダ層８が外側に排出しても、バインダ層８が不足することがなくなり、かかる部分の導電粒子９が潰れすぎることを防ぐことができるので、画像表示モジュール１の製造コスト上昇を抑えながら一群の接続端子４の四隅付近におけるバンプ１２と接続端子４との接続信頼性が悪化することを防止することができるという効果を奏する。
【００５６】
なお、他の実施形態において、駆動ＩＣ１１のバンプ１２が矩形枠状でなく、ｎ角形枠状に配置されている場合、それに対応する接続端子群の各ｎ隅に位置するバインダ層８を厚く形成することが好ましい。
【００５７】
また、他の実施形態の駆動ＩＣ１１において、内外２列以上に並列配置または千鳥格子配置された複数のバンプ１２を一辺として複数のバンプ１２が矩形状や並列状に配置された場合（図２８から図３１の接続端子１０４の配置を参照）、それら複数のバンプ１２に接続する一群の接続端子４の四隅だけでなく、外側列の接続端子４ｓに対向する第１層７のバインダ層８も外側に排出されやすくなる。そのため、第２層１０は、図８に示すように、矩形枠状に形成されており、第１層７の表面の周縁に積層されていることが好ましい。これにより、一群の接続端子４の各隅４ａおよび外側列の接続端子４ｓに対向するバインダ層８が厚くなるので、バインダ層８が不足する事態を解消することができる。その際、第２層１０の四隅１０ａは他の部分と比較して流動しやすいことを考慮して、図９に示すように、第２層１０は、その四隅１０ａが内側に突出した枠状に形成されていていることが好ましい。
【００５８】
次に、図１０から図２３を用いて、第２の実施形態の画像表示モジュールの製造方法に用いられるＡＣＦ貼付ヘッド（以下、単に「ＡＣＦ貼付ヘッド」という。）およびＡＣＦ貼付装置（以下、単に「ＡＣＦ貼付装置」という。）を説明する。前述のＡＣＦ貼付装置３０は、図１０に示すように、ＡＣＦ貼付ヘッド３１、支持台３２およびリール３３を備えている。
【００５９】
ＡＣＦ貼付ヘッド３１は、駆動ＩＣ（図１Ｄを参照）１１を実装する前に粘着性の弱いＡＣＦ６が液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂから剥離しないようにＡＣＦ６を硬化しない程度まで加熱してガラス配線板３Ｂに貼り付けるための治具であり、ＡＣＦ６との対向面に圧着面３４を有している。ＡＣＦ６は、図２または図３に示すような１列に配置された複数の接続端子４を一辺としてｎ角形枠状（ｎは３以上の整数である。本実施形態においてはｎ＝４の矩形枠状）もしくは並列状に配置された接続端子群、または、図１１から図１４に示すような内外２列以上（本実施形態においては２列）に並列配置もしくは千鳥格子配置された複数の接続端子４を一辺として矩形枠状または並列状に配置された接続端子群を有する液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂの接続端子群を覆うように液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂに仮圧着される。そのため、図１０に示すように、ＡＣＦ貼付ヘッド３１の圧着面３４は外側圧着面３５および内側圧着面３６を有している。
【００６０】
外側圧着面３５は、図１１から図１４に示すような接続端子群の各隅４ａまたは内外２列以上に配置された場合の外側列の接続端子４ｓに対向する部分のＡＣＦ６を仮圧着させるための圧着面である。また、内側圧着面３６は、接続端子群の各隅４ａ以外の部分または外側列の接続端子４ｓ以外の部分に対向するＡＣＦ６を仮圧着させるための圧着面である。そして、図１０に示すように、この内側圧着面３６は外側圧着面３５よりもＡＣＦ６側に突出している。
【００６１】
図１５から図１８は、ＡＣＦ貼付ヘッド３１の種々の形状を示している。図１５から図１８の各図ともに、Ａ図は正面図を示しており、Ｂ図は圧着面３４から見た平面図を示している。どのＡＣＦ貼付ヘッド３１を選択するかについては、接続端子４の配置により異なる。
【００６２】
接続端子群が図２または図３に示すような１列に配置された複数の接続端子４を一辺として矩形枠状（図２を参照）または並列状（図３を参照）に配置されている場合、接続端子群の四隅４ａ付近からＡＣＦ６のバインダ層８が排出されやすくなる。そのため、ＡＣＦ貼付ヘッド３１は、図１５ＡおよびＢに示すような矩形状に形成された圧着面３４の四隅３４ａまたは図１６ＡおよびＢに示すような圧着面３４の短辺部分３４ｓを外側圧着面３５とし、残りの面を内側圧着面３６として、その内側圧着面３６がＡＣＦ６との対向方向に突出するように形成されている。
【００６３】
また、接続端子群が図１１または図１２に示すような内外２列に並列配置された複数の接続端子４を一辺として矩形枠状（図１１を参照）または並列状（図１２を参照）に配置されている場合、外側列の接続端子周辺、特に最外側列の接続端子４ｓ周辺からＡＣＦ６のバインダ層８が排出されやすくなる。そのため、ＡＣＦ貼付ヘッド３１は、図１７ＡおよびＢに示すような圧着面３４の周縁部分を外側圧着面３５とし、残りの面を内側圧着面３６としてその内側圧着面３６がＡＣＦ６との対向方向に突出するように形成されている。
【００６４】
また、接続端子群が図１３または図１４に示すような内外２列に千鳥格子配置された複数の接続端子４を一辺として矩形枠状（図１３を参照）または並列状（図１４を参照）に配置されている場合、接続端子群の四隅４ａ付近および外側列の接続端子４ｓ周辺からＡＣＦ６のバインダ層８が排出されやすくなる。特に、接続端子群の四隅４ａ付近からＡＣＦ６のバインダ層８が多く排出される傾向にある。そのため、ＡＣＦ貼付ヘッド３１は、図１８ＡおよびＢに示すように、圧着面３４の周縁部分および圧着面３４の四隅３４ａからその内側に丸く突出した部分３４ｂを外側圧着面３５とし、残りの圧着面を内側圧着面３６としてその内側圧着面３６がＡＣＦ６との対向方向に突出するように形成されている。
【００６５】
なお、内側圧着面３６の突出量はＡＣＦ６の厚さによって変化するが、ＡＣＦ６の厚さが５０μｍの場合、内側圧着面３６の突出量は約２５μｍ程度突出させている。
【００６６】
ＡＣＦ貼付装置３０の支持台３２は、図１０に示すように、液晶表示パネル２よりも大きな平板状に形成されている。ただし、この支持台３２については、ＡＣＦ貼付ヘッド３１によるＡＣＦ６の仮圧着時に液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂを支持することができるのであればどのような形状であってもよい。
【００６７】
リール３３は、図１０に示すように、供給リール３３ａおよび回収リール３３３３ｂからなる。供給リール３３ａは、液晶表示パネル２のガラス配線板３ＢとＡＣＦ貼付ヘッド３１との間にＡＣＦ６を供給し、回収リール３３ｂはＡＣＦ６に取付けられていたカバーフィルム４０を回収する。図示はしないが、ＡＣＦ６の搬送をガイドするガイドローラを備えていることが好ましい。また、図示はしないが、このＡＣＦ６は、カバーフィルム４０に取付けられた状態でＡＣＦカッタにより所望する矩形平板状にカットされてから、液晶表示パネル２のガラス配線板３ＢとＡＣＦ貼付ヘッド３１との間に供給されている。
【００６８】
次に、第２の実施形態の画像表示モジュールの製造方法を説明する。第２の実施形態の画像表示モジュールの製造方法は、パネル製造工程、貼付行程および圧着工程からなる。ここで、パネル製造工程（図１Ａ参照）および圧着工程（図１Ｄ参照）は、第１の実施形態の画像表示モジュールの製造方法と同様のため、それらの行程についての説明を省略する。
【００６９】
第２の実施形態の貼付行程においては、図１９Ａ〜Ｃに示すように、ＡＣＦ貼付装置３０を用いて、複数の接続端子４の全てを覆うようにＡＣＦ６を液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂに仮圧着する。この貼付工程を以下に詳細に説明する。
【００７０】
はじめに、図１９Ａに示すように、ＡＣＦ貼付ヘッド３１の圧着面３４がリール３３から供給されたＡＣＦ６をカバーフィルム４０側から液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂに形成された接続端子群に押しつける。次に、図１９Ｂに示すように、液晶表示パネル２のガラス配線板３Ｂに押しつけられたＡＣＦ６にＡＣＦ貼付ヘッド３１から熱と圧力を加えることにより、ＡＣＦ６をガラス配線板３Ｂに仮圧着して貼付ける。その際、図１５から図１８に示すように、ＡＣＦ貼付ヘッド３１の圧着面３４は外側圧着面３５よりもＡＣＦ６側に突出した内側圧着面３６を有しているので、ＡＣＦ６は図２０から図２３のように、内側圧着面３６との接触面６ｍが外側圧着面３５との接触面６ｎよりも窪んだ形状に変形されて仮圧着される。
【００７１】
そして、図１９Ｃに示すように、内側圧着面３６との接触面６ｍが外側圧着面３５との接触面６ｎよりも窪んだ形状に変形されてＡＣＦ６が仮圧着されると、カバーフィルム４０からＡＣＦ６が剥離され、圧着ヘッドを用いて駆動ＩＣ（図示せず）がＡＣＦ６を介してガラス配線板３Ｂの接続端子４に圧着される（図１Ｄを参照）。
【００７２】
次に、第２の実施形態の画像表示モジュールの製造方法ならびにその方法に用いられるＡＣＦ貼付ヘッド３１およびＡＣＦ貼付装置３０の作用を説明する。
【００７３】
第２の実施形態の貼付工程においては、図１９Ｂおよび図２０から図２３に示すように、ＡＣＦ貼付装置３０のＡＣＦ貼付ヘッド３１を用いて、熱圧着時にバインダ層８が排出しやすい接続端子群の各隅４ａまたは外側列の接続端子４ｓに対向する部分６ｎのＡＣＦ６の厚さをそれ以外の部分６ｍの厚さの１．５倍〜２．０倍の厚さに変形させている。そのため、均一の厚さのＡＣＦ６を用いた場合であっても、図１Ｃに示すような第１の実施形態の貼付工程におけるＡＣＦ６の作用と同様、ＡＣＦ６のバインダが熱圧着により排出しすぎて接続端子群の各隅４ａまたは外側列の接続端子４ｓに対向する部分のＡＣＦ６のバインダ層８が不足してしまうことを防止することができる。
【００７４】
すなわち、第２の実施形態の画像表示モジュールの製造方法ならびにその方法に用いられるＡＣＦ貼付ヘッド３１およびＡＣＦ貼付装置３０によれば、均一の厚さのＡＣＦ６を用いても、バンプ１２と接続端子４との接続信頼性が悪化することを防止することができるという効果を奏する。
【００７５】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】第１の実施形態の画像表示モジュールの製造方法を示す説明図；図１Ａはパネル製造工程を示し、図１Ｂおよび図１Ｃは貼付工程を示し、図１Ｄは圧着工程を示す
【図２】第１の実施形態の液晶表示パネルを示す平面図
【図３】第１の実施形態の他の形態の液晶表示パネルを示す部分平面図
【図４】第１の実施形態のＡＣＦを示す斜視図
【図５】第１の実施形態の他の形態のＡＣＦを示す斜視図
【図６】第１の実施形態の駆動ＩＣを示す斜視図
【図７】第１の実施形態の他の形態の駆動ＩＣを示す斜視図
【図８】他の実施形態においてＡＣＦの第１層の表面に矩形状枠状の第２層を積層させた状態を示す斜視図
【図９】他の実施形態においてＡＣＦの第１層の表面に四隅が内側に突出した矩形状枠状の第２層を積層させた状態を示す斜視図
【図１０】第２の実施形態のＡＣＦ貼付装置を示す正面図
【図１１】第２の実施形態の画像表示モジュールにおいて、内外２列に並列配置された接続端子を１辺として矩形枠状に配置された接続端子を示す平面図
【図１２】第２の実施形態の画像表示モジュールにおいて、内外２列に並列配置された接続端子を１辺として並列に配置された接続端子を示す平面図
【図１３】第２の実施形態の画像表示モジュールにおいて、内外２列に千鳥格子配置された接続端子を１辺として矩形枠状に配置された接続端子を示す平面図
【図１４】第２の実施形態の画像表示モジュールにおいて、内外２列に千鳥格子配置された接続端子を１辺として並列に配置された接続端子を示す平面図
【図１５】Ａ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第１例を示す正面図、Ｂ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第１例を示す平面図
【図１６】Ａ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第２例を示す正面図、Ｂ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第２例を示す平面図
【図１７】Ａ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第３例を示す正面図、Ｂ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第３例を示す平面図
【図１８】Ａ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第４例を示す正面図、Ｂ：第２の実施形態におけるＡＣＦ貼付ヘッドの第４例を示す平面図
【図１９】第２の実施形態の画像表示モジュールの製造方法における貼付工程をＡ〜Ｃの順に示す正面図
【図２０】図１５に示すＡＣＦ貼付ヘッドにより形成されたＡＣＦを示す斜視図
【図２１】図１６に示すＡＣＦ貼付ヘッドにより形成されたＡＣＦを示す斜視図
【図２２】図１７に示すＡＣＦ貼付ヘッドにより形成されたＡＣＦを示す斜視図
【図２３】図１８に示すＡＣＦ貼付ヘッドにより形成されたＡＣＦを示す斜視図
【図２４】従来の画像表示モジュールを示す部分斜視図
【図２５】従来の画像表示モジュールを示す正面図
【図２６】図２５の矢印Ｂからみた従来の画像表示モジュールを示す部分背面図
【図２７】導電粒子に印加される圧力が適切な状態を示す正面図
【図２８】従来の画像表示モジュールにおいて、内外２列に並列配置された接続端子を１辺として矩形枠状に配置された接続端子を示す平面図
【図２９】従来の画像表示モジュールにおいて、内外２列に千鳥格子配置された接続端子を１辺として矩形枠状に配置された接続端子を示す平面図
【図３０】従来の画像表示モジュールにおいて、内外２列に並列配置された接続端子を１辺として並列に配置された接続端子を示す平面図
【図３１】従来の画像表示モジュールにおいて、内外２列に千鳥格子配置された接続端子を１辺として並列に配置された接続端子を示す平面図
【符号の説明】
【００７７】
１  画像表示モジュール
２  液晶表示パネル
３Ａ、３Ｂ  ガラス配線板  
４  接続端子
５  シール材
６  ＡＣＦ
７  第１の層
８  バインダ層
９  導電粒子
１０  第２層
１１  駆動ＩＣ
１２  バンプ
３０  ＡＣＦ貼付装置
３１  ＡＣＦ貼付ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008060525.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008060525.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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