(57)【要約】【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁基板の上面に複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極を橋絡するように複数の抵抗体を形成する工程と、前記複数の抵抗体のパターンを基準に前記シート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、前記複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態で前記シート状の絶縁基板の裏面および前記複数本のスリットの内面にスパッタ工法により複数対の端面電極を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗器の製造方法に関するものであり、特に微小サイズの抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｃ）は従来の抵抗器の製造工程図を示したもので、この図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｃ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。
【０００４】
まず、図５（ａ）に示すように、純度９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板１の上面に、複数の上面電極２と複数の抵抗体３をスクリーン印刷工法で、規則的に整列された升目状に形成する。この場合、抵抗体３はその両端部を上面電極２に重ねて電気的に接続するように形成する。
【０００５】
次に、図５（ｂ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うようにスクリーン印刷工法によりプリコートガラス（図示せず）を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス（図示せず）を安定な膜とした後、複数の上面電極２間の抵抗体３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体３にトリミングを行って、トリミング溝４を形成する。
【０００６】
次に、図５（ｃ）に示すように、複数の抵抗体３を切断せず複数の上面電極２を切断するようにシート状の絶縁基板１に複数本のスリット５を形成し、その後図５（ｄ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うように樹脂からなる保護層６を形成する。
【０００７】
次に、図６（ａ）に示すように、シート状の絶縁基板１の裏面に開口部６を有するマスク７を設置した状態で、シート状の絶縁基板１の裏面および複数本のスリット５の内面に、図６（ｂ）に示すようにスパッタ工法により複数対の端面電極８を形成する。
【０００８】
次に、図６（ｃ）に示すように、複数本のスリット５と直交する二次分割ライン９に沿ってシート状の絶縁基板１をダイシングで切断し、個片状の基板１０を得る。その後、個片状の基板１０にバレルめっきを施し、さらにその後、完成検査工程を経ることにより、従来の抵抗器を製造していた。
【０００９】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１７９６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記した従来の抵抗器の製造方法においては、シート状の絶縁基板１の一端を基準として絶縁基板１の上面に上面電極２と抵抗体３のスクリーン印刷を行ってから上面電極２を切断するようにスリット５を形成し、その後、絶縁基板１の裏面にマスク７を設置するようにしているが、シート状の絶縁基板１の端部にうねりが生じたりスクリーン印刷時のチャッキング精度が不十分な場合、高精度に位置合わせすることができず、そのため、図６（ａ）に示すようにマスク７の開口部６の中央部がシート状の絶縁基板１に形成されたスリット５の中央部と一致せずにずれてしまい、これにより、図６（ｂ）に示すように端面電極８が所望の位置からずれて形成されてしまうという不具合が生じていた。この位置ずれによって電極寸法がばらつく影響は、抵抗器のサイズが微小になるほど大きく、例えば、電極寸法の公差が０６０３サイズでは±５０μｍ、０４０２サイズでは±３０μｍであり、スリット５を基準にマスク７の位置合わせをしようとしても、スリット５の間隔も微小であるため画像認識のコストが増大するとともに、精度も十分なものではなかった。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極を橋絡するように複数の抵抗体を形成する工程と、前記複数の抵抗体のパターンを基準に前記シート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、前記複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態で前記シート状の絶縁基板の裏面および前記複数本のスリットの内面にスパッタ工法により複数対の端面電極を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、複数の抵抗体のパターンを基準にシート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程を備えているため、マスクの開口部の位置とスリットの形成位置を対応させた所望の位置にマスクを設置することができ、これにより、端面電極の寸法精度が優れている微小サイズの抵抗器を製造できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の抵抗器の製造方法は、複数の抵抗体のパターンを基準にシート状の絶縁基板の少なくとも一端を切断して基準辺を形成する工程と、前記基準辺を基準として前記複数の抵抗体を切断することなく、複数の上面電極を切断するように前記シート状の絶縁基板に複数本のスリットを形成する工程と、前記複数本のスリットが形成されたシート状の絶縁基板の裏面に前記基準辺を基準として開口部を有するマスクを設置する工程を備えているため、マスクの開口部の位置とスリットの形成位置を対応させた所望の位置にマスクを設置することができるもので、これにより、端面電極の寸法精度が優れている微小サイズの抵抗器を製造できるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｄ）は同抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００１７】
図１において、１１は純度９６％のアルミナからなる矩形状の絶縁基板、１２は絶縁基板１１の上面両端部に設けられた一対の上面電極、１３は一対の上面電極１２と電気的に接続され、かつ一対の上面電極１２を橋絡するように設けられた厚膜導電性ペーストあるいは導電性薄膜からなる抵抗体、１４は抵抗体１３を覆うように設けられた樹脂またはガラスからなる保護層である。１５は前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の裏面から端面にかけて設けられた導電性薄膜からなる一対の端面電極、１６は一対の上面電極１２と端面電極１５の上に形成されたニッケルめっき層、１７はニッケルめっき層１６の上に形成された錫めっき層である。
【００１８】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を説明する。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、純度９６％のアルミナ等からなるシート状の絶縁基板１１ａを用意し、そしてこのシート状の絶縁基板１１ａの上面に、銀を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極１２を升目状に並べて形成する。なお、この上面電極１２は銀以外の材料を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、かつ焼成することにより形成してもよく、また金レジネート、マスクスパッタ、フォトリソエッチング等の手法を用いて導電性薄膜により形成してもよいものである。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、複数の上面電極１２を橋絡して電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム等の厚膜導電性ペーストからなる複数の抵抗体１３を前記シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。この抵抗体１３の形成により、上面電極１２と抵抗体１３は一列につながって形成されるもので、この列が多数平行に並んだ状態となるように形成する。なお、この抵抗体１３は厚膜導電性ペーストを印刷・焼成して形成するものに限定されるものではなく、マスクスパッタやフォトリソエッチング等の手法を用いて導電性薄膜により形成してもよいものである。また、上面電極１２と抵抗体１３の形成順序は上記したものに限定されるものではなく、例えば、抵抗体１３を形成した後にこの抵抗体１３と電気的に接続されるように上面電極１２を形成してもよいものである。
【００２１】
次に、図２（ｃ）に示すように、複数の抵抗体１３のパターンを基準にしてシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端をレーザーカットまたはダイシングで切断することにより、シート状の絶縁基板１１ａに基準辺１８を形成する。この基準辺１８を形成することにより、基準辺１８と抵抗体１３の位置関係は常に一定に保たれることになり、これにより、シート状の絶縁基板１１ａの端部のうねりや上面電極１２、抵抗体１３を形成する際にシート状の絶縁基板１１ａを保持するチャッキングの精度に起因する位置ずれの影響がなくなるものである。
【００２２】
次に、図３（ａ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うようにスクリーン印刷工法によりプリコートガラス（図示せず）を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス（図示せず）を安定な膜とした後、複数の上面電極１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体１３にトリミングを行って、トリミング溝１９を形成する。なお、シート状の絶縁基板１１ａの一端を切断して基準辺１８を形成する前にトリミング溝１９を形成して抵抗値を調整しておいてもよいものである。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３を切断することなく、複数の上面電極１２を切断するように、シート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する。この複数本のスリット２０の形成においては、基準辺１８を基準にして位置決めを行い、上面電極１２ならびに抵抗体１３に対して位置ずれが生じないようにするものである。また複数本のスリット２０は、シート状の絶縁基板１１ａの端部に達しないように形成されるものであり、これにより、複数本のスリット２０が形成されても、シート状の絶縁基板１１ａは分割されることなく、シート状の形態を保っているものである。
【００２４】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数の抵抗体１３とプリコートガラス（図示せず）を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護層１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護層１６を安定な膜とする。なお、この保護層１６はエポキシ系樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド系樹脂等の他の樹脂を用いてもよいものであり、またこの場合、樹脂ではなくガラスペーストを印刷・焼成して形成してもよいものである。
【００２５】
次に、図４（ａ）の断面図および図４（ｂ）の平面図に示すように、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に接するように、基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する。このマスク２２の設置は、まず、シート状の絶縁基板１１ａに抵抗体１３のパターンを基準として基準辺１８を形成し、その後基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成し、そして前記基準辺１８を基準としてマスク２２を設置するため、マスク２２に形成された開口部２１の間隔が複数本のスリット２０の間隔に対応して正確であるならば、マスク２２の開口部２１の中心とシート状の絶縁基板１１ａに形成された複数本のスリット２０の中心とがほぼ一致することになり、これにより、マスク２２の位置ずれは生じないものである。
【００２６】
次に、図４（ａ）の断面図および図４（ｃ）の平面図に示すように、マスク２２によってシート状の絶縁基板１１ａの裏面側をマスクした状態で、シート状の絶縁基板１１ａの裏面側から薄膜形成技術であるスパッタを行うことにより、シート状の絶縁基板１１ａの裏面の一部と複数本のスリット２０の内面にニッケルクロム合金等のスパッタ膜からなる端面電極１５を形成する。なお、この端面電極１５はニッケルクロム合金のスパッタ膜に限定されるものではなく、これ以外の他の材料で形成してもよく、例えばクロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造で形成してもよいものである。
【００２７】
次に、図４（ｄ）に示すように、端面電極１５を形成した後、マスク２２を外し、そしてこのマスク２２を外したシート状の絶縁基板１１ａに、複数本のスリット２０と直交する二次分割ライン２３に沿って第２のスリットを形成することにより、シート状の絶縁基板１１ａは個片状の基板１１ｂに分離される。そして最後に、チップ抵抗器本体となる個片状の基板１１ｂにおける上面電極１２の露出部分と端面電極１５の表面に、ニッケルめっき層と錫めっき層からなるめっき層を形成して、本発明の一実施の形態における抵抗器を製造するものである。
【００２８】
上記した本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法においては、シート状の絶縁基板１１ａの裏面に開口部２１を有するマスク２２を設置した状態で前記シート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により端面電極１５を形成する場合、マスク２２の開口部２１の位置とスリット２０の形成位置を対応させた所望の位置にマスク２２を設置することができるため、シート状の絶縁基板１１ａの裏面に設置されるマスク２２の位置がずれるということはなく、これにより、端面電極１５の寸法精度は従来の抵抗器に比べて極めて優れたものとなるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る抵抗器の製造方法は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置がずれるということがないため、端面電極の寸法精度が極めて優れたものとなるという効果を有するものであり、特に微小サイズの抵抗器の製造方法に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法によって製造された抵抗器の断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｄ）従来の抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図６】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
【００３１】
１１  絶縁基板
１１ａ  シート状の絶縁基板
１１ｂ  個片状の基板
１２  上面電極
１３  抵抗体
１５  端面電極
１８  基準辺
２０  スリット
２１  開口部
２２  マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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