(57)【要約】【課題】  薄型化を図りつつ、放熱性が向上された電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  対向する一対の側面２ｇ，２ｆ間を突き抜ける溝２ｄを絶縁基板２に形成し、この溝２ｄ内に電子部品５を収容する。このように、溝２ｄ内に電子部品５を収容することで、電子部品モジュール１の薄型化が図られる。更に、溝２ｄが形成された側面２ｇ，２ｈにおいて電子部品５が外部に露出しているため、電子部品５の放熱性の向上が図られる。【選択図】図１
2008108910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の側面間を突き抜ける溝が形成された絶縁基板と、
前記溝内に収容された電子部品と、
前記絶縁基板の前記側面と異なる側面に設けられ、前記電子部品の電極と電気的に接続される端部電極と、を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記電子部品の電極の外表面は、絶縁部材によって覆われていることを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
対向する一対の側面間を突き抜ける溝が形成された絶縁基板と、前記溝内に収容された電子部品と、前記絶縁基板の前記側面と異なる側面に設けられ、前記電子部品の電極と電気的に接続される端部電極と、を備える電子部品モジュールの製造方法であって、
前記絶縁基板を準備する準備工程と、
前記絶縁基板に穴をあけて、この穴内に導電部を形成して前記端部電極を形成する端部電極形成工程と、
前記絶縁基板に前記溝を形成する溝形成工程と、
前記絶縁基板の前記溝内に前記電子部品を収容する電子部品収容工程と、
前記電子部品と前記端部電極とを電気的に接続する接続工程とを備えることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を絶縁基板に実装し、封止樹脂によって電子部品を覆った電子部品モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された表面実装型ＥＬドライバー（電子部品モジュール）では、コイル、ＩＣチップ及びチップコンデンサ等の電子部品を、回路基板に形成された穴内に収容している。そして、これらの電子部品は、封止樹脂によって覆われている。このように、電子部品を回路基板に形成された穴内に収容することで、電子部品モジュールの薄型化を図っている。
【特許文献１】特開２００３−１２４６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来技術では、電子部品が基板に形成された穴内に収容されて封止樹脂によって覆われているので、電子部品からの熱が逃げ難いという問題があった。
【０００４】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、薄型化を図りつつ、放熱性が向上された電子部品モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による電子部品モジュールは、対向する一対の側面間を突き抜ける溝が形成された絶縁基板と、溝内に収容された電子部品と、絶縁基板の側面と異なる側面に設けられ、電子部品の電極と電気的に接続される端部電極と、を備えることを特徴としている。
【０００６】
このように構成された電子部品モジュールによれば、対向する一対の側面間を突き抜ける溝が絶縁基板に形成され、この溝内に電子部品が収容されている。これにより、電子部品モジュールの薄型化が図られている。更に、絶縁基板の溝が形成された側面において電子部品が外部に露出するため、電子部品の放熱性の向上が図られている。
【０００７】
ここで、電子部品の電極の外表面は、絶縁部材によって覆われていることが好ましい。これにより、電子部品の電極と外部との接触を防止することができる。
【０００８】
また、本発明による電子部品モジュールの製造方法は、対向する一対の側面間を突き抜ける溝が形成された絶縁基板と、溝内に収容された電子部品と、絶縁基板の側面と異なる側面に設けられ、電子部品の電極と電気的に接続される端部電極と、を備える電子部品モジュールの製造方法であって、絶縁基板を準備する準備工程と、絶縁基板に穴をあけて、この穴内に導電部を形成して端部電極を形成する端部電極形成工程と、絶縁基板に溝を形成する溝形成工程と、絶縁基板の溝内に電子部品を収容する電子部品収容工程と、電子部品と端部電極とを電気的に接続する接続工程とを備えることを特徴としている。
【０００９】
このような電子部品モジュールの製造方法によれば、対向する一対の側面間を突き抜ける溝を絶縁基板に形成し、この溝内に電子部品を収容する。これにより、電子部品モジュールの薄型化が図られている。更に、絶縁基板の溝が形成された側面において電子部品が外部に露出するため、電子部品の放熱性の向上が図られている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、薄型化を図りつつ放熱性が向上された電子部品モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の電子部品モジュール及びその製造方法の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品モジュールを上方から示す斜視図、図２は、図１に示す電子部品モジュールを下方から示す斜視図である。本発明の電子部品モジュールは、例えば、インダクタ、コンデンサ等の受動部品（電子部品）、ＩＣ等の能動部品を絶縁基板に搭載したものである。
【００１２】
図１に示す本実施形態の電子部品モジュール１は、ＤＣ−ＤＣコンバータであり、入力電圧を異なる電圧に変換して出力するマイクロ電源モジュールとして利用されるものである。この電子部品モジュール１は、絶縁基板２を備え、この絶縁基板２の上面２ａ側に、ＩＣチップ３、コンデンサ４が配置され、下面（主面）２ｂ側に本発明に係る電子部品であるコイル部品（インダクタ）５が配置されている。
【００１３】
絶縁基板２は、厚さ約０．６ｍｍの銅貼りガラスクロス基板（ＣＣＬ基板）によって構成されている。絶縁基板２は、絶縁性を有する基板であれば良く、その他の樹脂基板やセラミック基板でもよい。銅貼りガラスクロス基板には、銅めっきによる回路パターン７が形成されており、その回路パターン７にＩＣチップ３及び一対のコンデンサ４が電気的に接続されている。ＩＣチップ３は、絶縁基板２の上面２ａの略中央に配置されており、このＩＣチップ３の両側にコンデンサ４が各々配置されている。なお、ＩＣチップ３は、アンダーフィル材８を介して絶縁基板２に搭載されている。
【００１４】
そして、絶縁基板２の下面２ｂには、コイル部品５を収容する溝２ｄが形成されている。溝２ｄは、図２に示すように、下面２ｂにおいて一つの辺２ｅから対向する辺２ｆにかけて形成されている。すなわち、溝２ｄは、対向する側面２ｇ，２ｈ間を突き抜けるように形成されている。この溝２ｄは、矩形断面を有しており、収容されるコイル部品５の外形に対応する深さと幅を有している。
【００１５】
また、絶縁基板２の溝２ｄが形成された側面２ｇ，２ｈと異なる側面２ｃには、ＩＣチップ３、コンデンサ４、コイル部品５と電気的に接続される６つの端部電極（導電部）６が形成されている。この端部電極６は、対向する側面２ｃに３つずつ形成されており、それぞれが絶縁基板２の厚さ方向（上下方向）に延在している。各端部電極６は、例えば、椀状断面の切り欠き６ａに銅めっき（導電部）６ｂを施して形成される。そして、各端部電極６は、絶縁基板２の上下面２ａ，２ｂにおいて、回路パターン７と電気的に接続されている。
【００１６】
コイル部品５は、コイルを２枚の磁性体基板で挟んだ構造となっており、矩形の平板状を成している。また、コイル部品５の一方の面における長手方向に延在する側部には、コイル部品５の電極５ａが形成されている。そして、このコイル部品５は、その電極５ａが絶縁基板２の端部電極６側となるように溝２ｄに収容されて、絶縁基板２に接着されている。すなわち、コイル部品５は、絶縁基板２に埋め込まれた状態となっている。また、コイル部品５は、溝２ｄに収容された状態において、絶縁基板２の４つの側面２ｃ、２ｇ、２ｈのうちの対向する一対の側面２ｇ，２ｈから外部に露出している。そして、コイル部品５の電極５ａは、下面２ｂの回路パターン７の一部と電気的に接続され、絶縁基板２の端部電極６と電気的に接続されている。
また、絶縁基板２の上下面２ａ，２ｂ側の所定の部分（図１及び図２の梨地部分）は、カバーレイフィルム（絶縁部材）によって覆われている。具体的には、絶縁基板２の上面２ａ側において、図１に示すように、上面２ａの外表面（回路パターン７が形成されていない部分）、回路パターン７の外表面は、カバーレイフィルムによって覆われており、コンデンサ４実装部分、アンダーフィル材８形成部分、端部電極６は、カバーレイフィルムによって覆われていない。一方、絶縁基板２の下面２ｂ側において、図２に示すように、下面２ｂの外表面（回路パターン７が形成されていない部分）、コイル部品５の電極５ａの外表面、コイル部品５の外表面５ｂの両側部分（電極５ａ近傍）は、カバーレイフィルムによって覆われており、端部電極６、回路パターン７、コイル部品５の外表面５ｂの中央部部分は、カバーレイフィルムによって覆われていない。
【００１７】
次に、このように構成された電子部品モジュール１の製造方法について図面を参照して説明する。図３は、図１に示す電子部品モジュールの製造方法の手順を示す工程図、図４は、スティックタイプのコイル部品を示す斜視図、図５は、スティックタイプのコイル部品を収容する前の絶縁基板を示す斜視図、図６は、スティックタイプのコイル部品を収容した状態の絶縁基板を示す斜視図である。本実施形態では、一枚の絶縁基板２０を用いて複数のチップ状態の電子部品モジュール１を製造する場合について説明する。なお、図５及び図６では、絶縁基板２０の下面２０ｂを図示上側に向けて記載している。
【００１８】
この電子部品モジュール１の製造方法は、絶縁基板２０を準備する準備工程、絶縁基板２０に穴６０をあけて、この穴６０内に導電部６ｂ（例えば、銅めっき）を形成して端部電極６Ａを形成する端部電極形成工程、絶縁基板２０の下面２０ｂに溝２０ｄを形成する溝形成工程、溝２０ｄ内にスティックタイプのコイル部品５０を収容する電子部品収容工程、スティックタイプのコイル部品５０と端部電極６Ａとを電気的に接続する接続工程を備えている。
【００１９】
まず、準備工程では、絶縁基板２０として使用される銅貼りガラスクロス基板を準備する（Ｓ１）。この銅貼りガラスクロス基板の表面は、銅めっきでコーティングされている。この絶縁基板２０は、電子部品モジュール１の絶縁基板２となるべき基板である。
【００２０】
続く、端部電極形成工程は、絶縁基板２０に端部電極６の切り欠き６ａとなるべき穴６０をあける穴あけ工程と、穴６０内に導電部６ｂを形成する導電部形成工程とを有している。穴あけ工程では、絶縁基板２０の板厚方向に貫通する円形の穴６０を複数箇所にあける（Ｓ２）。穴６０は、ドリル等によって加工される。また、穴６０は、図５に示すように、等間隔で同一方向に延在する直線Ｌ１上に並ぶように形成する。続いて、マイクロエッチングを行い、穴６０の周縁部にはみ出た導電部６ｂのバリを除去する（Ｓ３）。
【００２１】
次に、導電部形成工程では、無電解めっきを行って穴６０の内壁に導電部６ｂを形成した後（Ｓ４）、電解めっきを行ってさらに銅めっきを付着させる（Ｓ５）。これにより、導電部６ｂの銅が膜厚化される。次に、絶縁基板２０の上下面２０ａ，２０ｂにドライフィルム（ＤＦＲ）をラミネートし（Ｓ６）、その後、露光及び現像を行い（Ｓ７）、上述した回路パターン７を形成する。さらに、所定のエッチングを行って不要な部分を除去した後（Ｓ８）、ドライフィルムの除去を行う（Ｓ９）。
【００２２】
続いて、絶縁基板２０の下面２０ｂに、上述した絶縁基板２の溝２ｄとなるべき溝２０ｄを形成する溝形成工程を行う。溝２０ｄの形成は、例えば砥石を用いて研削加工を行い、上述した直線Ｌ１に沿って直線状に延びるように、並列させて複数形成する（Ｓ１０）。
【００２３】
ここで、図４に示すようなスティックタイプのコイル部品５０を準備する。このスティックタイプのコイル部品５０は、直列につながった状態の複数のコイルの集合体を磁性体基板で張り合わせ、スティック状に形成したものである。このスティックタイプのコイル部品５０の長手方向に延在する側部には、コイル部品５０の電極５０ａが形成されている。また、コイル部品５０の長手方向の両端部５０ｂには、ダイシングする際のアライメントマークが形成されている。このコイル部品５０を分割することで、複数のコイル部品５を得ることができ、このコイル部品５０の電極５０ａがコイル部品５の電極５ａとなる。
【００２４】
そして、電子部品収容工程として、コイル部品５０の組込み及び接着を行う。すなわち、低粘度樹脂タイプの接着剤を、絶縁基板２０に形成した溝２０ｄ内に流し込んだ後、上述したスティックタイプのコイル部品５０を溝２０ｄ内に嵌め込み、コイル部品５０を絶縁基板２０に接着する（Ｓ１１）。
【００２５】
続いて、接続工程を行う。まず、絶縁基板２０の上下面２０ａ，２０ｂに、絶縁層としてのカバーレイフィルム（感光性絶縁樹脂フィルム、図１及び図２の梨地部分）を貼付ける（Ｓ１２）。次に、露光、現像、硬化を行い、所望の銅めっき部分を外部に露出させる。次に、コイル部品５０の電極５０ａの所定の部分に、はんだペーストまたは導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を用いて、回路パターン７を印刷形成した後（Ｓ１４）、熱処理を行う（Ｓ１５）。これにより、回路パターン７を介して、コイル部品５の電極５ａと端部電極６とを電気的に接続することができる。
【００２６】
次に、絶縁基板２０のダイシングを行い、一個ずつの絶縁基板２に分割して、チップ化する（Ｓ１６）。具体的には、直線Ｌ１とこの直線Ｌ１と直交する直線Ｌ２に沿って絶縁基板２０を切断する。直線Ｌ１に沿う切断面が溝２ｄが形成されていない側面２ｃとなり、直線Ｌ２に沿う切断面が溝２ｄが形成された側面２ｇ，２ｈとなる。続いて、バレル研磨を行い、チップ化された絶縁基板２の角の面取りを行う（Ｓ１７）。次に、電極面表面処理として、端部電極６の外表面及びコイル部品５の電極５ａの外表面に対して、酸化防止処理（またはニッケル、金等を用いためっき処理）を行う（Ｓ１８）。以上により、上述したチップ化された電子部品モジュール１の絶縁基板２部分が完成する。
【００２７】
なお、電子部品モジュール１をウェーハ状態のままで作製を終わらせる場合には、上述した熱処理（Ｓ１５）の後に、ダイシング処理（Ｓ１６）及びバレル研磨処理（Ｓ１７）を省略して、電極面表面処理（Ｓ１８）のみを行う。
【００２８】
最後に、得られた絶縁基板２の上面２ａの所定の位置に、ＩＣチップ３、コンデンサ４を搭載する。なお、ＩＣチップ３はアンダーフィル材８を介して、絶縁基板２に搭載される。そして、ＩＣチップ３及びコンデンサ４と回路パターン７とを電気的に接続する。これにより、図１及び図２に示した電子部品モジュール１が得られる。
【００２９】
以上で詳細に説明したとおり、本実施形態の電子部品モジュール１及びその製造方法をでは、絶縁基板２の対向する側面２ｇ，２ｈ間を突き抜ける溝２ｄが形成されており、この溝２ｄ内にコイル部品５が埋め込まれている。それにより、電子部品モジュール１の薄型化が実現されている。また、溝２ｄが形成された側面２ｇ，２ｈにおいてコイル部品５が外部に露出しているため、コイル部品が周囲に露出していない従来技術に比べて、コイル部品５の放熱性の向上が図られている。さらに、下面２ｂにおいてコイル部品５が外部に露出しているため、コイル部品５の放熱性が一層向上される。従って、上述した電子部品モジュール１によれば、薄型化を図りつつ放熱性が向上された電子部品モジュール１が提供される。同様の理由により、電子部品モジュール１の製造方法によれば、薄型化を図りつつ放熱性が向上された電子部品モジュール１を製造することができる。
【００３０】
また、電子部品モジュール１では、コイル部品２を絶縁基板２の溝２ｄに埋め込むことで、回路パターン７等の配線を短くすることができ、従来に比べて製作時の作業工数の削減及びコストの低減が実現される。
【００３１】
また、電子部品モジュール１では、コイル部品５の電極５ａの外表面が絶縁部材であるカバーレイフィルムによって覆われているため、コイル部品５の電極５ａと外部との接触が防止されている。また、ショートを確実に防止することができる。
【００３２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、電子部品は、コイル部品（インダクタ）５に限らず、コンデンサ等の受動部品、ＩＣ等の能動部品、その他の電子部品であってもよい。
【００３３】
また、上記実施形態では、電子部品５の電極５ａの外表面は、絶縁部材によって覆われているが、電子部品５の電極５ａの外表面は、外部に露出した状態でもよい。
【００３４】
なお、上記実施形態では、スティックタイプのコイル部品５０を溝２ｄ，２０ｄ内に組み込んでいるが、コイル部品５を一個ずつ溝２ｄ，２０ｄ内に組み込んでも良い。また、上記実施形態の電子部品モジュールにおいて、ＩＣチップを封止樹脂によって封止する構成としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品モジュールを上方から示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品モジュールを下方から示す斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品モジュールの製造方法の手順を示す工程図である。
【図４】スティックタイプのコイル部品を示す斜視図である。
【図５】スティックタイプのコイル部品を収容する前の絶縁基板を示す斜視図である。
【図６】スティックタイプのコイル部品を収容した状態の絶縁基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
１…電子部品モジュール、２，２０…絶縁基板、２ｂ，２０ｂ…絶縁基板の下面（主面）、２ｃ…溝が形成されていない側面、２ｄ，２０ｄ…溝、２ｅ，２ｆ…絶縁基板の辺、２ｇ，２ｈ…溝が形成された側面、５…コイル部品（電子部品）、５ａ…コイル部品の電極、６…端部電極（導電部）、５０…スティックタイプのコイル部品（電子部品）、５０ａ…スティックタイプのコイル部品の電極、６０…穴。
【図１】
2008108910.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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