(57)【要約】【課題】開発段階と量産段階でデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】リアケース６１と、リアケース６１の内部に収納された回路基板１０１と、基板に配設された試験用端子１０２とを備え、リアケース６１は、リアケース６１における試験用端子１０２に対向する部位に、開口部１０９を形成する開口形成部１０６を有する。【選択図】図４
2008113217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に収納された回路基板と、
前記回路基板に配置された試験用端子と
を備え、
前記筐体は、前記試験用端子と対向する部位に位置し、開口部を形成可能な開口形成部
を有し、
前記開口形成部は、
前記筐体の試験用端子と対向する部位に位置し、前記開口部を規定する対向部と、
前記対向部と前記筐体とを接続しており、前記対向部への力の印加により切断または屈曲される接続部と、
前記接続部を除いて前記対向部の外周部に設けられ、前記対向部と前記筐体とを分離している分離部とを有して構成される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記試験用端子が、前記回路基板に配置されているグランド部で取り囲まれている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記分離部がスリット、または、前記対向部への力の印加により前記対向部を前記筐体から分離する溝、ミシン目の少なくとも１つを有して構成される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記分離部が、前記回路基板に配置されているグランド部に対向する部位に形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記開口形成部は、前記対向部が前記接続部にて前記筐体から分離可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記開口形成部を被覆する第１の被覆部を有する
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体は、平面部に対して内部側に窪んだ凹部を有し、
前記開口形成部は、前記凹部の底面に配置される
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体は、前記凹部を被覆する第２の被覆部を有する
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験用端子を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器の基板上には、例えば、電子機器内の制御回路の電気的特性などを試験するための試験用端子が設置されている。また、電子機器を組み立てた後などにも電子機器の外部から試験を行う場合があるため、試験用端子は、試験の行いやすい場所に設置されていることが好ましい。
しかし、一般的に試験用端子はＣＰＵなどに接続されているため、人の手に触れ易い場所に設置されると、試験用端子を介して基板内に入り込む静電気がＣＰＵなどの電子機器に悪影響を与える虞がある。
【０００３】
図９に示すように、筐体１に大きな開口部２を形成し、開口部２から基板３に実装されている試験用端子４が露出するように構成された場合、ユーザが使用しているときにユーザの指などが試験用端子４に触れ、基板３に実装されている不図示のＣＰＵなどの電子部品が静電気の影響を受ける虞がある。
【０００４】
また、図１０に示すように、静電気の影響を防ぐ他の方法として、ユーザが直接試験用端子４に触れないように、開口部２を閉塞するためにシールなどの被覆部材６を開口部２に貼る方法がある。
【０００５】
また、図１１に示すように、開発段階では試験用端子４が基板３から突出して設置された突出部７が付いた基板３を作製し、量産段階には突出部７を取り除いた基板３に変更する構成とする方法がある。
【特許文献１】特開平０８−１９０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図１０に示される構成のように大きな開口部２にシールを貼ると、シールが開口部２でたわみ、外観を損なう虞がある。また、シールのたわみによって開口部２を適正に被覆できないといった欠点がある。
【０００７】
また、基板３に実装されている電子部品が静電気の影響を受ける虞はないが、基板３の回路配線のデザインの変更に時間や費用がかかる。筐体１に関しても突出部７が筐体１の外側にはみ出る部分を切り欠き、量産時に筐体１の外側にはみ出た突出部７を切り欠いたことにより筐体１に形成された開口部を塞ぐ修正が必要となり時間や費用がかかる。このように、図１１に示される構成の場合、開発段階から量産段階に移行する過程でデザイン修正に時間や費用が必要になる。
【０００８】
また、基板３に形成された突出部７と基板３との接続部をミシン目などで形成し、突出部７に力を印加することにより突出部７を基板３から容易に切り落とせる構造としておき、開発段階と同じ形状の基板３として量産を行う方法もあるが、この方法では突出部７の基板３が無駄となり、突出部７により基板３の取り数が犠牲となり結果としてコストアップにつながる虞がある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、開発段階と量産段階とでデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収納された回路基板と、前記回路基板に配置された試験用端子とを備え、前記筐体は、前記試験用端子と対向する部位に位置し、開口部を形成可能な開口形成部を有し、前記開口形成部は、前記筐体の試験用端子と対向する部位に位置し、前記開口部を規定する対向部と、前記対向部と前記筐体とを接続しており、前記対向部への力の印加により切断または屈曲される接続部と、前記接続部を除いて前記対向部の外周部に設けられ、前記対向部と前記筐体とを分離している分離部とを有して構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、開発段階と量産段階とでデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下より、本発明にかかる本実施形態の電子機器として、携帯電話機を一例として図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の本実施形態に係る電子機器を組み込んだ携帯電話機５０の外観を開状態で示す斜視図である。
携帯電話機５０は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第１筐体５１及び第２筐体５２を備えている。
【００１４】
第１筐体５１及び第２筐体５２は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部５３により連結されることにより携帯電話機５０全体の筐体を構成するようになっている。第１筐体５１及び第２筐体５２は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
【００１５】
第１筐体５１には、例えば、通話用のスピーカ５６、画像や文字を表示する表示部５４が設けられている。第２筐体５２には、例えば、通話用のマイクロフォン５７、電波を利用した無線通信を行うための送受信用の内蔵アンテナ６３（図２参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部５５が設けられている。
【００１６】
スピーカ５６は、第１筐体５１の連結部５３とは反対側の端部に、換言すれば、携帯電話機５０全体の筐体の端部に収納されている。マイクロフォン５７及び内蔵アンテナ６３は、第２筐体５２の連結部５３とは反対側の端部に、換言すれば、携帯電話機５０全体の筐体の端部に収納されている。
【００１７】
図２は、図１に図解した第２筐体５２の分解斜視図である。ただし、図２では、キーシート、フレキシブルプリント配線板、バッテリ、被覆部材、シールドケース、メモリスロットなどの一部の部材を省略して示している。
【００１８】
第２筐体５２は、閉状態で第１筐体５１に対向する面側のフロントケース６０と、その背面側のリアケース６１と、リアケース６１の背面側に被せられる蓋体６２とを備えている。フロントケース６０、リアケース６１及び蓋体６２は、例えば非導電性の合成樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース６０とリアケース６１とは、例えば、リアケース６１に挿通されたネジがフロントケース６０に設けられたネジボス６４に螺合されることにより結合される。
【００１９】
フロントケース６０とリアケース６１との間には、フロントケース６０側の第１実装面Ｓ１、及び、リアケース６１側の第２実装面Ｓ２（以下、単に「実装面Ｓ」といい、これらを区別しないことがある。）を有する回路基板１０１が配置される。回路基板１０１は、例えば合成樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。
【００２０】
回路基板１０１は、例えば、フロントケース６０のネジボス６４に当接することにより、実装面Ｓに沿う方向において、第２筐体５２内で位置決めされる。また、回路基板１０１は、例えば、フロントケース６０とリアケース６１との間に、直接的に、若しくは、シールドケースなどを介在させて間接的に挟まれることにより、実装面Ｓに直交する方向において、第２筐体５２内で位置決めされる。
回路基板１０１は、各実装面Ｓ１，Ｓ２に試験用端子１０２、回路基板１０１に直接配設される不図示のグランド（以下、ベタグランドとも称する。）、シールドケース、メモリスロットや各種電子部品が実装されて配設されている。
【００２１】
リアケース６１は、背面側（図２に示す上側）に後述するバッテリ１１２が収納されるバッテリ収納部１１０を形成して構成される。
【００２２】
内蔵アンテナ６３は、例えば、合成樹脂製のベース６３ａと、合成樹脂製のベースに張り巡らされた導電パターン６３ｂと、導電パターン６３ｂと回路基板１０１とを接続する不図示の接続端子とを備えている。内蔵アンテナ６３は、例えば接地型アンテナにより構成されており、不図示の送信器や受信器に接続されるとともに、回路基板１０１の不図示の基準電位層にも接続されている。
【００２３】
フロントケース６０の筐体内部側には、マイクロフォン５７を位置決めするための部品保持部６５が形成されている。部品保持部６５は、例えば、マイクロフォン５７が挿入される凹部を形成するリブを備えている。マイクロフォン５７は、不図示の収音面をフロントケース６０の内面に対向させ、フロントケース６０と回路基板１０１の第１実装面Ｓ１とに挟まれて固定される。
【００２４】
図３は、本発明の実施形態として携帯電話機５０における電子機器１００を示す図面であり、図３（ａ）はバッテリ収納部１１０に対向した位置での平面図を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【００２５】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、電子機器１００としての携帯電話機５０は、リアケース６１とリアケース６１に覆われるように配設されている回路基板１０１とを有する。
リアケース６１は、平面部（図２に示す上面部）に対して、内側に窪んだバッテリ収納部１１０とバッテリ収納部１１０に被せられる蓋体６２を有する。
リアケース６１は蓋体６２を外すと、バッテリ収納部１１０が露出するように構成されている。バッテリ収納部１１０にはバッテリ１１２が収納されて配置される。
バッテリ収納部１１０は、リアケース６１と同じ材質であり、例えば、プラスチック樹脂などからなり、リアケース６１と一体成形されている。そして、リアケース６１は、バッテリ収納部１１０の底面部に、開口形成部１０６を備えて構成されている。
【００２６】
回路基板１０１は、試験用端子１０２、ベタグランド１０３、不図示のシールド及びリムーバブルメモリスロットを有する。回路基板１０１は、例えば、有機材料である紙フェノール、ガラス布エポキシ、紙エポキシ、コンポジット、ポリイミドフィルム、金属材料であるアルミニウム、鉄、銅、無機材料で酸化アルミニウム、セラミックなどを用いて形成される。
回路基板１０１は、集積回路などを形成するために、回路素子を組み込んだり、プリント配線が形成される。
試験用端子１０２は、電子機器１００の外部から制御回路の電気的特性などを試験するための端子である。試験用端子１０２は、回路基板１０１における開口形成部１０６に対向する部位に実装されている。
ベタグランド１０３は、回路基板１０１の表面の周縁部に所定のパターンで形成されている。
【００２７】
以下より、図３における電子機器１００の一例である携帯電話機５０の蓋体６２およびバッテリ１１２を取り外した状態での構成について、図面を参照して説明する。
図４は、蓋体６２およびバッテリ１１２を取り外した状態の構成を示す図面であり、図４（ａ）はバッテリ収納部１１０における平面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図を示す。
【００２８】
図２から図４に示すようにリアケース６１は、内側に窪んだバッテリ収納部１１０を有しており、バッテリ収納部１１０の底面部には開口形成部１０６が形成されている。
開口形成部１０６は、対向部１０６ａ、分離部１０６ｂ及び接続部１０６ｃを有して構成されている。
対向部１０６ａは、例えば、方形状であり、第２筐体５２に回路基板１０１を組み込んだときに、回路基板１０１の第２実装面Ｓ２に配設されている試験用端子１０２に対向するリアケース６１の部位に形成される。対向部１０６ａは、第２筐体を構成するリアケース６１と一体に構成されている。
また、対向部１０６ａの一端側（図４に示す右側）以外の外周部にはリアケース６１から対向部１０６ａを容易に切り離せるように分離部１０６ｂが形成されている。また、対向部１０６ａは、一端側に形成される接続部１０６ｃを介してリアケース６１と一体的に構成されて、当該接続部１０６ｃによってリアケース６１に支持されている。
即ち、対向部１０６ａ及び接続部１０６ｃは、バッテリ収納部１１０の底面部でリアケース６１と一体的に形成される。
【００２９】
分離部１０６ｂは、例えば、対向部１０６ａの外周部に、一側部の一部が閉塞する方形状（以下、平面コの字型またはＵ字型とも称する。）のスリットにより構成されている。この分離部１０６ｂにより、対向部１０６ａとリアケース６１との間には外周３方向において空隙が形成されることとなる。
そして、接続部１０６ｃは、対向部１０６ａの外周部における分離部１０６ｂが形成されていない辺に形成され、対向部１０６ａとリアケース６１とを接続している。例えば、接続部１０６ｃは対向部１０６ａの外周部における一端側に形成されている。
【００３０】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように試験用端子１０２は、回路基板１０１を第２筐体５２に組み込んだときに、リアケース６１の開口形成部１０６における対向部１０６ａに対向する部位の回路基板１０１に実装される。換言すれば、試験用端子１０２は、リアケース６１から対向部１０６ａを切り離すことにより形成される後述の開口部１０９に対向する部位で回路基板１０１の第２実装面Ｓ２に実装される。また、第２実装面Ｓ２の分離部１０６ｂに対向する部位には実装されないように構成され、試験用端子１０２は、図４（ａ）に示される平面視において分離部１０６ｂから視認出来ないように実装される。
【００３１】
回路基板１０１の第２実装面Ｓ２における分離部１０６ｂに対向する部位には、ベタグランド１０３、回路基板１０１に実装される後述のシールド１０４、または、後述のリムーバブルメモリスロット１０５の天板１０５ａにおけるグランド部が配設される。
【００３２】
以上のように、分離部１０６ｂに対向する位置に回路基板１０１のグランド部（ベタグランド１０３、シールド１０４および、リムーバブルメモリスロット１０５の天板１０５ａにおけるグランド部）が配設されている。そのため、仮にユーザが分離部１０６ｂに触れるなどして静電放電が起きても、筐体内部の回路基板１０１に実装されている電子部品に放電電流が流れることなく、グランド部に流れるので、回路基板１０１に実装されている電子部品が静電気によって受ける影響を抑制することができる。
【００３３】
また、試験用端子１０２は、回路基板１０１上に実装されているＣＰＵなどの電子部品に接続されておりこの試験用端子１０２に印加された静電気が他の電子部品に悪影響を与える虞がある。このため、通常、試験用端子１０２の配線に対し静電気対策の部品を実装する。しかし、本発明の実施形態の場合、静電気が試験用端子１０２に印加することが抑制されるため、回路基板１０１に静電対策部品を実装する必要性が少なくなる。そのため、回路基板１０１の小型化が図れる。
【００３４】
なお、分離部１０６ｂとしてスリットを含んだ構造であるが、これには限定されず、例えば、対向部１０６ａへの力の印加により前記対向部を前記筐体から分離するために、リアケース６１の肉厚が薄くなるように溝によって構成されてもよく、また細かい穴の列のようなミシン目状に構成されてもよい。
【００３５】
図５は、本発明の本実施形態における携帯電話機５０の回路基板１０１とリアケース６１を示す図面であり、図５（ａ）は回路基板１０１の単体平面図、図５（ｂ）はリアケース６１の単体平面図である。
図５（ａ）に示すように回路基板１０１は、試験用端子１０２、ベタグランド１０３、シールド１０４、リムーバブルメモリスロット１０５が第２実施面Ｓ２に実装されて構成されている。
【００３６】
試験用端子１０２は、回路基板１０１に実装されており、ベタグランド１０３または、下記に示すシールド１０４やリムーバブルメモリスロット１０５の天板１０５ａなどのグランド部品などで取り囲まれるように配設される。なお、これらシールド１０４やリムーバブルメモリスロット１０５の天板１０５ａなどのグランド部品は、ベタグランド１０３などの回路基板１０１における基準部位（グランド部位）に導通されている。
試験用端子１０２は、バッテリ収納部１１０の底面部に配設されている開口形成部１０６における対向部１０６ａに対向する回路基板１０１における部位に配設される。
【００３７】
シールド１０４は、回路基板１０１の第２実装面Ｓ２に実装されている不図示の電子部品を覆うように回路基板１０１に配設され、当該電子部品を外部からのノイズなどから保護したり、電子部品からの電磁波が外部へ放射されるのを抑制する。
リムーバブルメモリスロット１０５は、着脱可能な記憶メディアを差し込み可能なコネクタ部品であり、天板１０５ａにグランド部を備える。
【００３８】
図５（ｂ）に示すように、開口形成部１０６における対向部１０６ａは、接続部１０６ｃによりリアケース６１と接続されており、対向部１０６ａの外周部には、分離部１０６ｂが形成されている。
対向部１０６ａの形状は方形状であり、対向部１０６ａは、接続部１０６ｃがリアケース６１から切り離され、または接続部１０６ｃが折れ曲がることより、リアケース６１に後述の開口部１０９を形成させる。
【００３９】
対向部１０６ａの外周部に平面コの字型またはＵ字型になるように形成されている分離部１０６ｂは、対向部１０６ａがリアケース６１から容易に切り離すことができるように例えば、スリットを含む構造となっている。そして、接続部１０６ｃが対向部１０６ａの外周部における一辺に形成されることにより、対向部１０６ａをリアケース６１から容易に切り離し、または、接続部１０６ｃを容易に折り曲げることができ、開口部１０９を形成することができる。
なお、対向部１０６ａと接続部１０６ｃとは、リアケース６１におけるバッテリ収納部１１０の底面部の表面と一平面となるように形成される。
【００４０】
なお、接続部１０６ｃは、リアケース６１のバッテリ収納部１１０の底面部の表面と一平面をなすように形成しているが、これには限定されず、例えば、接続部１０６ｃに溝（薄肉部）が形成されていてもよい。
【００４１】
図６は、本発明の本実施形態において対向部１０６ａがリアケース６１から取り外されてリアケース６１に開口部１０９を形成された状態の携帯電話機５０を示す図面であり、図６（ａ）はバッテリ収納部１１０における平面図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図を示す。
【００４２】
図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、リアケース６１から対向部１０６ａが切り離され、または、接続部１０６ｃを折り曲げられることにより、リアケース６１に開口部１０９が形成される。そして、リアケース６１に形成された開口部１０９に対向する回路基板１０１の部位に試験用端子１０２が実装されて配設されることにより携帯電話機５０の回路の電気特性などの試験を行うことができる。
【００４３】
図７は、本発明の本実施形態において開口形成部１０６を被覆部材によって被覆したときの携帯電話機５０を示す図面であり、図７（ａ）はバッテリ収納部における平面図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。
【００４４】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、被覆部材１１３は、バッテリ収納部１１０の底面部における開口形成部１０６を被覆するように貼付して配設される。被覆部材１１３は、例えば、製品ラベルであり、被覆部材１１３には、例えば、製品名、機種コード、シリアル番号、製造年月日などが記載されている。
【００４５】
また、被覆部材１１３は、例えば、高制電性材料や合成樹脂材料により形成されることが好ましく、例えば、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：テレフタル酸ポリエチレンまたは、ポリエチレン・テレフタレート）が好ましい。更には非導通性（絶縁性）を有して構成されるのが好ましい。
【００４６】
上記のように、バッテリ収納部１１０の底面部における開口形成部１０６を被覆するように被覆部材１１３が貼付されている場合、ユーザにより対向部１０６ａを取り外される可能性が低くなる。また、被覆部材１１３により分離部１０６ｂを被覆しているため、静電放電が起きても、放電電流が分離部１０６ｂを介して回路基板１０１に流れることを抑制でき、回路基板１０１に実装されている電子部品の静電気等による影響を抑制することができる。
また、バッテリ収納部１１０の底面部には開口部１０９を閉塞するように対向部１０６ａが一体的に配設されているため、被覆部材１１３のたわみを抑制でき、外観を損なう虞がない。
【００４７】
図８は、本発明の本実施形態における携帯電話機５０の試験用端子１０２を使用して試験を行う方法を説明する図面である。
図８に示すように、試験用端子１０２を使用して外部から制御回路の電気的特性などの試験を行う場合、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、リアケース６１から対向部１０６ａを取り外し、または、接続部１０６ｃを折り曲げることにより、リアケース６１に開口部１０９が形成された状態として、試験用端子１０２を露出させた状態とする。そして、図８（ｃ）に示すように、バッテリ１１２を模した形状のフィクスチャ１１４をバッテリ収納部１１０にはめ込み、リアケース６１に取り付ける。
【００４８】
フィクスチャ１１４は試験用ピン１１５、バッファ回路１１６、ケーブル１１７を備える。そして、フィクスチャ１１４をバッテリ収納部１１０にはめ込むことにより、フィクスチャ１１４に取り付けられている試験用ピン１１５が開口部１０９を介して、試験用端子１０２と接続する。試験用ピン１１５はフィクスチャ１１４上でバッファ回路１１６を経由して不図示のパーソナルコンピュータ（ＰＣ：ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）と通信するためのケーブル１１７に接続される。そして、携帯電話機５０の回路の電気的特性などの試験を行う。
【００４９】
以上のように、開発段階と量産段階で電子機器のデザイン、特に第２筐体５２のリアケース６１の構成を変更していないため、量産段階においても開口部１０９を介して試験用端子１０２を使用して携帯電話機５０の回路の電気的特性などの試験を行うことができ、開発段階と量産段階で回路基板１０１のデザインを変更（ケース構成）していないため、コストを抑えることができる。
【００５０】
以上、図示例に基づき実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載内容内で適宜変更し得るものである。
上述した実施形態において本発明を携帯電話機５０に適用して説明したが、本発明は種々の電子機器に適用可能であり、とくに、携帯型の電子機器、例えば携帯電話機、電子手帳やノート型携帯パーソナルコンピュータなどの携帯端末、小型のオーディオプレイヤーまたはビデオの再生・記録機器、携帯テレビジョン再生機など、小型化や薄型化が要求される携帯機器に好適に実施でき、その他の電子機器にも適用することができる。また、折畳式の携帯電話機５０に限定されることなく、水平回転式や２軸ヒンジ式やスライド式などの携帯電話機やストレートタイプの携帯電話機などにも適用できる。
また、上述した実施形態においては、本発明を電子機器のバッテリ収納部に適用した構成について説明したが、この構成に限定されることなく、本発明は電子機器の種々の部位に適用可能であり、試験用端子を配設する回路基板および前記回路基板を被覆する部位に適用できる。とくに、バッテリ収納部に好適に実施できる。
【００５１】
また、対向部１０６ａの形状は方形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば、五角形などの多角形、円形であってもよい。
また、分離部１０６ｂとしてスリットを含んだ構造であるが、これには限定されず、例えば、対向部１０６ａへの力の印加により前記対向部を前記筐体から分離するために、リアケース６１の肉厚が薄くなるように溝によって構成されてもよく、また細かい穴の列のようなミシン目状に構成されてもよい。
また、対向部１０６ａとリアケース６１を接続する接続部１０６ｃは、対向部１０６ａの外周の一辺に形成されているが、これには限定されず、例えば、対向部１０６ａの外周部の二辺に形成されていてもよい。
【００５２】
なお、上記の本実施形態におけるベタグランド１０３、シールド１０４、リムーバブルメモリスロット１０５の天板１０５ａ部は、本発明のグランド部に相当する。また、本実施形態の被覆部材１１３は、本発明の第１の被覆部に相当する。また、本実施形態の蓋体６２は、本発明の第２の被覆部に相当する。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、本発明の本実施形態に係る電子機器を組み込んだ携帯電話機の外観を開状態で示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に図解した第２筐体の分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態として携帯電話機における電子機器を示す図面であり、図３（ａ）はバッテリ収納部に対向した位置での平面図を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【図４】図４は、蓋体およびバッテリを取り外した状態の構成を示す図面であり、図４（ａ）はバッテリ収納部における平面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図を示す。
【図５】図５は、本発明の本実施形態における携帯電話機の回路基板とリアケースを示す図面であり、図５（ａ）は回路基板の単体平面図、図５（ｂ）はリアケースの単体平面図である。
【図６】図６は、本発明の本実施形態において対向部がリアケースから取り外されてリアケースに開口部を形成された状態の携帯電話機を示す図面であり、図６（ａ）はバッテリ収納部における平面図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図を示す。
【図７】図７は、本発明の本実施形態において開口形成部を被覆部材によって被覆したときの携帯電話機を示す図面であり、図７（ａ）はバッテリ収納部における平面図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。
【図８】図８は、本発明の本実施形態における携帯電話機の試験用端子を使用して試験を行う方法を説明する図面である。
【図９】図９は、従来技術の電子機器を示す図である。
【図１０】図１０は、従来技術の電子機器を示す図である。
【図１１】図１１は、従来技術の電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
５０：携帯電話機    ５１：第１筐体    ５２：第２筐体    ５３：連結部    ５４：表示部    ５５：操作部    ５６：スピーカ    ５７：マイクロフォン  ６０：フロントケース    ６１：リアケース    ６２：蓋体    ６３：アンテナ    ６３ａ：ベース    ６３ｂ：導電パターン    ６４：ネジボス    ６５：部品保持部    １００：電子機器    １０１：回路基板    １０２：試験用端子    １０３：ベタグランド    １０４：シールド    １０５：リムーバブルメモリスロット    １０５ａ：天板    １０６：開口形成部    １０６ａ：対向部    １０６ｂ：分離部    １０６ｃ：接続部    １０９：開口部    １１０：バッテリ収納部    １１２：バッテリ    １１３：被覆部材    １１４：フィクスチャ    １１５：試験用ピン    １１６：バッファ回路    １１７：ケーブル    Ｓ１：第１実装面    Ｓ２：第２実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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