(57)【要約】【課題】コアを中心に積層位置が互いに反対の第１、２ストリップを適切に配置して、パネル全体に加わる曲げ応力を局部的に分散、相殺させることにより、製品の標準化と収率向上を図ることができる多層回路基板用ワーキングパネルを提供する。【解決手段】多数の回路基板が画成される複数のストリップが平面上に配列されるワーキングパネルであって、コアの上下側に相異なる回路パターンを有する回路層がそれぞれ形成された第１ストリップと、コアの上下側に、互いに異なる回路パターンを有する回路層が前記第１ストリップの回路層と反対の位置に積層形成された第２ストリップとを含んでなる。【選択図】図３
2008205434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の回路基板が画成される複数のストリップが平面上に配列されるワーキングパネルであって、
コアの上下側に相異なる回路パターンを有する回路層がそれぞれ形成された第１ストリップと、
コアの上下側に、互いに異なる回路パターンを有する回路層が前記第１ストリップの回路層と反対の位置に積層形成された第２ストリップと、
を含んでなることを特徴とする、多層回路基板用ワーキングパネル。
【請求項２】
前記第１ストリップは、コアの上側及び下側に互いに異なる回路パターンを有する正・逆回路層が形成され、これら正・逆回路層の外面にそれぞれ正・逆絶縁層が積層され、最外郭層にソルダレジストが塗布され、
前記第２ストリップは、コアの上側及び下側に互いに異なる回路パターンを有する逆・正回路層が形成され、これら逆・正回路層の外面にそれぞれ逆・正絶縁層が積層され、最外郭層にソルダレジストが塗布されることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板用ワーキングパネル。
【請求項３】
前記第１ストリップと第２ストリップは互いに交差して配列されることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板用ワーキングパネル。
【請求項４】
前記第１ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第１ストリップ群と前記第２ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第２ストリップ群が相互に交差して配列されることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板用ワーキングパネル。
【請求項５】
前記第１ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第１ストリップ群と前記第２ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第２ストリップ群のうち、一方のストリップ群は中央に配置され、他方のストリップ群は両側外郭に均等に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板用ワーキングパネル。
【請求項６】
前記正・逆回路層は互いに異なる銅含有量または重量を有することを特徴とする、請求項２に記載の多層回路基板用ワーキングパネル。
【請求項７】
前記正・逆絶縁層は熱膨張係数の異なる材質でなることを特徴とする、請求項２に記載の多層回路基板用ワーキングパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数の回路基板集合体であるストリップを多数画成する多層構造のワーキングパネルに係り、より詳しくは回路層の積層位置が互いに反対の第１、２ストリップを適切に配置して、パネル全体が上下側に反り変形するワーページ（warpage）を抑制することにより、製品の標準化とそれによる収率の向上が可能な多層回路基板用ワーキングパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）は、多くの電子製品素子を一定のパターンにしたがって簡便に連結する役目をし、デジタルＴＶなどの家電製品から先端通信機器までのすべての電子製品に広範囲に使用される部品で、用途によって汎用ＰＣＢ、モジュール用ＰＣＢ、パッケージ用ＰＣＢなどにも分類される。
【０００３】
すなわち、プリント基板は、フェノール樹脂絶縁板またはエポキシ樹脂絶縁板などの一側面に銅などの薄板を付着した後、回路の配線パターンにしたがって食刻（線上の回路だけを残し腐食させて除去）して必要な回路を構成し、部品を付着搭載させるための孔を開けて形成したもので、配線回路面の数によって、片面基板、両面基板、多層基板などに分類され、層数が多いほど部品の実装力に優れるので、高精度の製品に採用され、近来、電子産業の発展につれて、超薄板のプリント基板（厚さ０．０４ｍｍ〜０．２ｍｍ）とともに多層回路基板が広く使用されている。
【０００４】
このようなプリント基板は、比較的簡単な電子機器には片面基板が使用されているが、最近には両面に回路を形成し、スルーホール（through hole）を介して相互に連結させた両面基板、またはこれを両面だけでなく複数の層に拡大させた多層基板の使用が増加している。
【０００５】
通常に知られた多層回路基板は、織造されたガラスファイバーにＢＴもしくはやＦＲ−４、または他の樹脂を含浸させて絶縁体板であるコアを製造した後、前記コアの両面に銅箔を積層して内層回路を形成し、その後、サブトラクティブ（Subtractive）工程、セミアディティブ（Semi-additive）工程などを利用して製造する。
【０００６】
このような多層回路基板の製造工程を簡略に説明すれば、コアの両面に、画像形成工程によって内層回路パターンを形成する。この際、前記コアとしてはＣＣＬ（Copper Clad Laminate）が使用され、ＣＣＬの絶縁資材としては織造されたガラスファイバーに樹脂が含浸されたＦＲ−４またはエポキシ系列絶縁材が主に使用される。
【０００７】
そして、内層回路パターンを形成した後には、内層回路パターンが形成された基板に、ＣＺエッチングで、コア及び内層回路パターンの表面に粗さを与えた後、前記コア及び内層回路パターンの表面に粗さが形成された基板に、真空ラミネーターを利用して、インク状の熱硬化性樹脂を塗布するか、乾式フィルム形態の樹脂を付着して外部絶縁層を積層することでビルドアップ層を形成する。
【０００８】
その後、デスミア工程の際に、耐化学性及び耐薬品性を有するように、ビルドアップ層が積層された基板に熱を加えて外部絶縁層を予備硬化させた後、ＣＮＣドリルまたはレーザードリルを利用して、内層と外層間の層間接続のための貫通ホール及びビアホールを形成する。
【０００９】
ついで、デスミア工程によって貫通ホール及びビアホール内壁の残渣を除去して粗面を形成した後、ＣＺエッチング液で表面粗さを形成し、無電解銅鍍金工程及び電解銅鍍金工程によって、粗面化された外部絶縁層上に金属層を形成した後、画像形成工程によって外層回路パターンを形成する。以後、前記外層回路パターンの外面にソルダレジストを塗布する。
【００１０】
一方、前記の多層回路基板は、パッケージ用基板であるワーキングパネルを利用して製作される。図１はワーキングパネル１００の平面図である。多層回路基板をワーキングパネル１００を利用して製作する場合、前記ワーキングパネル１００は、図１に示すように、多数の回路基板ユニットを含むストリップ１１０が等間隔で画成される。
【００１１】
すなわち、前記ワーキングパネル１００は、横長及び縦長の大きさがおよそ６００ｍｍ×６００ｍｍに製作されるパネルで、図面に示すように、所定の大きさを有する複数のストリップ１１０に画成され、これら各ストリップ１１０は、実質的に電子部品が実装される多数の回路基板に分割形成される。
【００１２】
図２は図１のＡ−Ａ線に沿って取った断面図であって、従来技術によるストリップ１１０の一般的な層構造を示すものである。これは、コア１１１を中心に、その上下面に内層回路パターン１１３ａ、１１３ｂ及び外部絶縁層１１５ａ、１１５ｂと、外部回路パターン１１７ａ、１１７ｂ及びソルダレジスト層１１９ａ、１１９ｂが順次に積層形成されている。
【００１３】
しかし、従来の多層回路基板用ワーキングパネルは、パッケージ製造のための多くの工程を経る間、外部から加わる熱の変化を伴うことになり、このような熱の変化は、材料の熱膨張係数特性によって各層が変形する現象を引起し、結果としてワーキングパネル１００全体に対する反り現象、すなわちワーページ（warpage）現象を引き起こす問題点があった。
【００１４】
すなわち、前記ワーキングパネル１００を成す、積層された層の場合、デザインと使用材料別に互いに異なる熱膨張係数を有し、このような積層材料間の熱膨張係数の差は、ワーキングパネル１００のサイズが大きいほど大きく発生し、結果として工程の収率を低下させるだけでなく、回路基板の部品実装性を不良にして製品の信頼性を格段に低下させる問題点をもたらす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、コアを中心に積層位置が互いに反対の第１、２ストリップを適切に配置して、パネル全体に加わる曲げ応力を局部的に分散、相殺させることにより、製品の標準化と収率向上を図ることができる多層回路基板用ワーキングパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明による多層回路基板用ワーキングパネルは、多数の回路基板が画成される複数のストリップが平面上に配列されるワーキングパネルであって、コアの上下側に相異なる回路パターンを有する回路層がそれぞれ形成された第１ストリップと、コアの上下側に、互いに異なる回路パターンを有する回路層が前記第１ストリップの回路層と反対の位置に積層形成された第２ストリップとを含んでなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の一面によれば、前記第１ストリップは、コアの上側及び下側に互いに異なる回路パターンを有する正・逆回路層が形成され、これら正・逆回路層の外面にそれぞれ正・逆絶縁層が積層され、最外郭層にソルダレジストが塗布され、前記第２ストリップは、コアの上側及び下側に互いに異なる回路パターンを有する逆・正回路層が形成され、これら逆・正回路層の外面にそれぞれ逆・正絶縁層が積層され、最外郭層にソルダレジストが塗布される。
【００１８】
本発明の一面によれば、前記第１ストリップと第２ストリップは互いに交差して配列される。
【００１９】
本発明の一面によれば、前記第１ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第１ストリップ群と前記第２ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第２ストリップ群が相互に交差して配列される。
【００２０】
本発明の一面によれば、前記第１ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第１ストリップ群と前記第２ストリップが二つ以上隣接配置されてなる第２ストリップ群のうち、一方のストリップ群は中央に配置され、他方のストリップ群は両側外郭に均等に配置される。
【００２１】
本発明の一面によれば、前記正・逆回路層は互いに異なる銅含有量または重量を有する。
【００２２】
本発明の一面によれば、前記正・逆絶縁層は熱膨張係数の異なる材質でなる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明による多層回路基板用ワーキングパネルは、コアを中心に積層位置が互いに反対になるように、回路層と絶縁層を構成した第１、２ストリップを適切に分散配置する簡素な構成によって、基板の製造工程中に加わる熱応力による反り変形（warpage）を抑制することができ、製品の標準化と生産性及び収率の向上を図ることができる産業上有用な効果を提供する。
【００２４】
すなわち、第１ストリップと第２ストリップは相互に反対の積層構造を有することにより、熱応力による反り変形も互いに反対の方向性を有する。よって、ワーキングパネル全体に作用する曲げ応力を分散させながらも互いに相殺させることができるように誘導するので、それによる製品の不良率減少と信頼性向上が得られる利点があるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づく以降の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。本明細書及び請求範囲に使用される用語または単語は通常の辞書的な意味として解釈されるものではなく、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために、用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがい、本発明の技術的思想に適合した意味と概念に解釈されなければならない。
【００２６】
以下、本発明による多層回路基板用ワーキングパネルの好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図３は本発明によるワーキングパネルのストリップ配列を示す図である。図４は図３のＢ−Ｂ線に沿って取った断面図である。図５は図３のＣ−Ｃ線に沿って取った断面図である。
【００２８】
図３に示すように、本発明の多層回路基板用ワーキングパネル１は、等間隔で平面上に配置される複数のストリップに画成される。前記ストリップのそれぞれは実質的に電子部品が実装される複数の回路基板ユニットｐに分割される。
【００２９】
このように、複数のストリップに分割されるワーキングパネル１の構造は、平面上から見れば、以前と大同小異である。ただし、本発明は、前記ワーキングパネル１を構成する二種類のストリップの積層構造を相互に反対にし、基板製造工程中に加わる熱による反り変形を相殺させる。すなわち、ワーキングパネル１は、積層構造を相互に反対にした第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’から形成してなり、これら第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’を適切に配置することで、基板製造工程中に加わる熱による反り変形を相殺させるようにすることに重要な特徴がある。
【００３０】
図４に示すように、第１ストリップ１０は、コア１１の上下面に相異なる回路パターンが形成された正・逆回路層１３ａ、１３ｂが形成され、これら正・逆回路層１３ａ、１３ｂの外面に正・逆絶縁層１５ａ、１５ｂが積層され、最外郭層に位置する回路層の外面には、ソルダレジストを塗布してなるソルダレジスト層１９ａ、１９ｂが積層される。
【００３１】
一方、正・逆回路層１３ａ、１３ｂは、互いに回路パターンが違うので、それによって重量及び銅含有量で差が発生する。正・逆回路層１３ａ、１３ｂと正・逆絶縁層１５ａ、１５ｂは交互に繰り返し積層できる。また、正・逆絶縁層１５ａ、１５ｂは熱膨張係数の異なる材質で構成できる。
【００３２】
このように、コア１１の上下側に回路層、絶縁層及びソルダレジスト層が塗布される構成は公知の技術にしたがって実施されるものなので、その詳細な説明は省略する。
【００３３】
前述したように、図４には、第１ストリップ１０の積層構造に対する理解に役立てるために、四つの回路層を積層した構造を例示した。以下、詳細にその積層構造を説明する。
【００３４】
図４に示すように、第１ストリップ１０において、コア１１の上側には正回路層１３ａが積層され、コア１１の下側には逆回路層１３ｂが積層され、正回路層１３ａの外面、すなわち上面には正絶縁層１５ａが積層され、逆回路層１３ｂの下面には逆絶縁層１５ｂが積層される。さらに正絶縁層１５ａの外面には外郭正回路層１７ａが積層され、逆絶縁層１５ｂの外面には外郭逆回路層１７ｂが積層され、これら外郭正・逆回路層１７ａ、１７ｂの各外面には、それぞれのソルダレジスト層１９ａ、１９ｂが積層される。
【００３５】
図５に示すように、第２ストリップ１０’は第１ストリップ１０と反対の積層構造を有する。絶縁体であるコア１１’の上側及び下側にそれぞれ互いに異なる回路パターンを有する逆・正回路層１３ｂ’、１３ａ’が形成され、これら逆・正回路層１３ｂ’、１３ａ’の外面に逆・正絶縁層１５ｂ’、１５ａ’が積層され、最外郭層に位置する回路層の外面にはソルダレジストを塗布してなるソルダレジスト層１９ｂ’、１９ａ’が積層される。
【００３６】
逆・正回路層１３ｂ’、１３ａ’は、前述した第１ストリップ１０と同様に、互いに異なる回路パターンが形成されることによって、重量及び銅含有量で差が発生するので、結果として熱膨張係数が互いに異なる。また、逆・正絶縁層１５ｂ’、１５ａ’も熱膨脹係数の相異なる材質で構成することができる。その材質は、絶縁材としての公知の材質を使用してもよいので、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
前述したように、図５には、第２ストリップ１０’の積層構造に対する理解に役立てるために、四つの回路層を積層した構造を例示した。以下、詳細にその積層構造を説明する。
【００３８】
図５に示すように、第２ストリップ１０’において、コア１１’の上側には逆回路層１３ｂ’が積層され、コア１１’の下側には正回路層１３ａ’が積層され、逆回路層１３ｂ’の外面、すなわち上面には逆絶縁層１５ｂ’が積層され、正回路層１３ａ’の下面には正絶縁層１５ａ’が積層される。さらに逆絶縁層１５ｂ’の上面には外郭逆回路層１７ｂ’が積層され、正絶縁層１５ａ’の下面には外郭正回路層１７ａ’が積層され、これら外郭逆・正回路層１７ｂ’、１７ａ’の各外面にはそれぞれのソルダレジスト層１９ｂ’１９ａ’が積層される。
【００３９】
ここで、第２ストリップ１０’と第１ストリップ１０は実質的に同数の層で構成されるが、反対に積層されたことに大きな違いがある。
【００４０】
すなわち、第２ストリップ１０’のコア１１’、第２ストリップ１０’の正回路層１３ａ’、逆回路層１３ｂ’、正絶縁層１５ａ’、逆絶縁層１５ｂ’、外郭正回路層１９ａ’、及び外郭逆回路層１９ｂ’は、前述した第１ストリップ１０のコア１１、正回路層１３ａ、逆回路層１３ｂ、正絶縁層１５ａ、逆絶縁層１５ｂ、外郭正回路層１９ａ、及び外郭逆回路層１９ｂと対応するもので、両者は実質的に同じものである。
【００４１】
前記のように構成される本発明のワーキングパネル１は第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’の積層構造を互いに反対にして反り変形を抑制するもので、これをより効果的に行うために、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’の配列に特徴を持たせる。
【００４２】
まず、配列の第１具体例を説明する。既に図３に示したように、多数の第１ストリップ１０を二つ以上隣接配置してなる第１ストリップ群ａと、第２ストリップ１０’を二つ以上隣接配置してなる第２ストリップ群ｂとから構成する。
【００４３】
そして、第１ストリップ群ａを中央に配置し、第２ストリップ群ｂを、図面に示すように、分割第２ストリップ群ｂ’に分割して両側に均等に配置する。
【００４４】
このような配列の第１具体例によって、基板の製造工程中に加わる熱応力によるワーキングパネル１の全体的な反り変形を抑制することができることになる。よって、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’が互いに反対の積層構造を有することにより、同一平面上に配置される回路層または絶縁層の熱膨張係数が異なることになる。したがって、基板製造工程中に作用する熱応力による反り変形は第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’と反対の形に現れるので、結果としてワーキングパネル１全体がいずれか一方向に反ることを抑制することになる。
【００４５】
次に、配列の第２具体例を説明する。図６は、本発明のワーキングパネル１において、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’の配列の第２具体例を示す図である。図６に示すように、本実施例のワーキングパネル１は、隣接配置される多数の第１ストリップ１０でなる第１ストリップ群ａと、二つ以上の隣接配置される第２ストリップ１０’でなる第２ストリップ群ｂとからなる。この際、第１ストリップ群ａと第２ストリップ群ｂは、図面に示すように、互いに交差して配置される構造である。具体的には、平面上からみると、４つの第１ストリップ１０からなる第１ストリップ群ａのひとかたまりと、もうひとつのかたまりとが、対角線上にならび、この対角線に交差するように、４つの第２ストリップ１０‘からなる第２ストリップ群ｂのひとかたまりと、もうひとつのかたまりとが対角線上にならんでいる。
【００４６】
すなわち、ワーキングパネル１に形成可能なストリップの数が、上下に２列にして、総１６である場合、上側列にそれぞれ四つずつの第１ストリップ群ａと第２ストリップ群ｂを配置し、下側列にはそれぞれ四つずつの第２ストリップ群ｂと第１ストリップ群ａを配置する。このような配列構造は、ストリップ数の増減によって適切に変更することができるものであろう。
【００４７】
このようなストリップ配列構造を有するワーキングパネル１は、前述したように、基板の製造工程中に加わる熱応力によるワーキングパネル１の全体的な反り変形を抑制することができることになる。すなわち、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’が互いに反対の積層構造を有することにより、同一平面上に配置される回路層または絶縁層の熱膨張係数が異なることになるので、基板製造工程中に作用する熱応力による反り変形は、第１ストリップ１０及び第２ストリップ１０’と反対の形に現れ、結果としてワーキングパネル１全体がいずれか一方向に反ることを抑制することになる。
【００４８】
次に、配列の第３具体例を説明する。図７は、本発明のワーキングパネル１において、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’の配列の第３具体例を示す図である。図７に示すように、本実施例によるワーキングパネル１は、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’を交差して配列されたものである。具体的には、平面上からみると、第1ストリップ１０が対角線上にならび、この対角線に交差するように、第２ストリップが対角線上にならんでいる。第１ストリップ１０同士、第２ストリップ１０‘同士が、それぞれ上下左右にて隣接する配列にはなっていない。
【００４９】
このようなストリップ配列構造を有するワーキングパネル１は、前述したように、基板の製造工程中に加わる熱応力によるワーキングパネル１の全体的な反り変形を抑制することができることになる。すなわち、第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’が互いに反対の積層構造を有することにより、同一平面上に配置される回路層または絶縁層の熱膨張係数が異なることになるので、基板製造工程中に作用する熱応力による反り変形は第１ストリップ１０と第２ストリップ１０’に反対の形に現れることになり、結果としてワーキングパネル１全体がいずれか一方向に反ることを抑制することになる。
【００５０】
本発明は以上に説明した実施例に限定されるものではなく、この技術分野で通常の知識を持った者であれば、本発明の思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様に修正及び変形可能であろう。したがって、このような変形例または修正例は本発明の特許請求範囲に属するものとして理解すべきである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、コアを中心に積層位置が互いに反対の第１、２ストリップを適切に配置して、パネル全体に加わる曲げ応力を局部的に分散、相殺させることにより、製品の標準化と収率向上を図ることができる多層回路基板用ワーキングパネルに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来技術によるワーキングパネルのストリップ配列を示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って取った断面図である。
【図３】本発明によるワーキングパネルのストリップ配列を示す図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿って取った断面図である。
【図５】図３のＣ−Ｃ線に沿って取った断面図である。
【図６】ワーキングパネルの配列の第２具体例を示す図である。
【図７】ワーキングパネルの配列の第３具体例を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    ワーキングパネル
１０、１０’    第１、２ストリップ
１１、１１’    コア
１３ａ、１３ａ’    正回路層
１３ｂ、１３ｂ’    逆回路層
１５ａ、１５ａ’    正絶縁層
１５ｂ、１５ｂ’    逆絶縁層
１７ａ、１７ａ’    外郭正回路層
１７ｂ、１７ｂ’    外郭逆回路層
【図１】
2008205434.tif 000003
【図２】
2008205434.tif 000004
【図３】
2008205434.tif 000005
【図４】
2008205434.tif 000006
【図５】
2008205434.tif 000007
【図６】
2008205434.tif 000008
【図７】
2008205434.tif 000009