(57)【要約】【課題】リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の実装面における周辺部にリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の実装面を基板に対向させた状態で基板に搭載するときに、実装面と反対の面側から端子部のアライメントずれを外観検査で確認できるようにする。【解決手段】切断工程では、第１のブレード４０１を用いて、リードフレーム素材４００における端子部１２の連結部分を切断する第１の工程と、第１のブレード４０１よりも刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２を用い、実装面３２とは反対の他面３１側からモールド樹脂３０を切断することにより、端子部１２の端部を封止するモールド樹脂３０の部分を除去して端子部１２の端部がモールド樹脂３０の他面３１側から見える状態となるようにする第２の工程とを行う。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム（１０）をモールド樹脂（３０）にて封止してなり、前記モールド樹脂（３０）の一面（３２）における周辺部に、外部と接続される前記リードフレーム（１０）の端子部（１２）が露出するモールドパッケージを製造する方法であって、
複数個の前記リードフレーム（１０）が前記端子部（１２）にて連結されたリードフレーム素材（４００）を、前記モールド樹脂（３０）の前記一面（３２）から前記端子部（１２）が露出するように前記モールド樹脂（３０）により封止する封止工程と、
しかる後、前記モールド樹脂（３０）および前記リードフレーム素材（４００）を、個々のリードフレームの単位に切断する切断工程とを備えるモールドパッケージの製造方法において、
前記切断工程では、第１のブレード（４０１）を用いて、前記端子部（１２）の連結部分を切断する第１の工程と、
前記第１のブレード（４０１）よりも刃幅の大きな第２のブレード（４０２）を用い、前記第１のブレード（４０１）により切断される部位と同じ位置にて前記モールド樹脂（３０）の前記一面（３２）とは反対の他面（３１）側から、前記第１のブレード（４０１）による切断幅よりも大きな切断幅で前記モールド樹脂（３０）を切断することにより、
前記モールド樹脂（３０）のうち前記他面（３１）側にて前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）を封止する部分を除去して、前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）が前記モールド樹脂（３０）の前記他面（３１）側から見える状態となるようにする第２の工程とを行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程では、前記モールド樹脂（３０）を、前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に到達するまで切断することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程では、前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に、前記モールド樹脂（３０）の前記他面（３１）側から見える程度の厚さの前記モールド樹脂（３０）が残るように、前記モールド樹脂（３０）を切断することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程では、前記モールド樹脂（３０）を前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に到達するまで切断し、続いて前記端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）を厚さ方向に一部切断することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
リードフレーム（１０）をモールド樹脂（３０）にて封止してなり、前記モールド樹脂（３０）の一面（３２）における周辺部に前記リードフレーム（１０）の端子部（１２）が露出するモールドパッケージにおいて、
前記端子部（１２）の端部が、前記モールド樹脂（３０）の前記一面（３２）とは反対の他面（３１）の外周端部よりも突出し当該他面（３１）側から見える状態となっていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項６】
前記モールド樹脂（３０）の前記他面（３１）の外周端部から突出する前記端子部（１２）の端部の突出長さは、前記モールド樹脂（３０）の外周端部全体で同一ではなく部分的に異なることを特徴とする請求項５に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームをモールド樹脂にて封止するとともに、リードフレームの端子部をモールド樹脂から露出させ当該端子部にて外部と接続可能としたモールドパッケージ、およびそのようなモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子などを搭載したリードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の一面の周辺部、すなわち外部と接続される側の面である実装面における周辺部に、外部と接続されるリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなモールドパッケージは、一般に低コスト化を実現するために、複数のパッケージをまとめて樹脂封止を行なう方法、いわゆるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。
【０００４】
つまり、複数個のリードフレームが端子部にて連結されたリードフレーム素材を、モールド樹脂の一面から端子部が露出するようにモールド樹脂により封止し、しかる後、モールド樹脂およびリードフレーム素材を、個々のリードフレームの単位に切断することにより、モールドパッケージが製造される。
【特許文献１】特許第３４２８５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したように、このＭＡＰモールド成型技術を採用するモールドパッケージでは、個片化に際して、その切断工法としてダイシングによる切断が行なわれる。ここで、図１４〜図１７は、従来のＭＡＰモールド成型技術を用いた製造方法に準じて本発明者が製造した試作品としてのモールドパッケージＪ１００およびその製造方法を示す図である。
【０００６】
図１４はダイシングの様子を示す俯瞰図、図１５（ａ）はパッケージＪ１００の上面図、（ｂ）はパッケージＪ１００の下面（実装面）図、（ｃ）は（ｂ）中のＡ−Ａ部分断面図、図１６（ａ）はモールドパッケージＪ１００の基板２００への実装状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部分断面図である。
【０００７】
図１４に示されるように、モールド樹脂３０により封止されたリードフレーム素材４００を、ブレードＪ４００によりカットするが、このとき、モールド樹脂３０とリードフレーム素材４００とを、１つのブレードＪ４００によって同時に切断する。
【０００８】
切断後、図１５に示されるように、モールドパッケージＪ１００は、リードフレーム１０がモールド樹脂３０にて封止されるとともに、モールド樹脂３０の実装面３２における周辺部に、リードフレーム１０の端子部１２が露出している。ここで、この端子部１２にて外部と接続されるようになっている。
【０００９】
そして、図１６に示されるように、モールドパッケージ３０の搭載は、プリント基板などの基板２００上に、モールド樹脂３０の実装面３２を対向させ、はんだや導電性接着剤などよりなる導電性接合部材３００を介して、端子部１２にて接続することにより行われる。ここでは、導電性接合部材３００として、はんだ３００を用いて試作した。
【００１０】
モールドパッケージＪ１００を基板２００上へ、はんだ３００を介して実装すると、図１６（ｂ）に示されるように、端子部１２のうちパッケージＪ１００の実装面３２に露出する部位とパッケージＪ１００の切断面である側面に露出する部位とが、基板２００のランド２０１にはんだ接続され、当該側面には、はんだフィレットが形成される。
【００１１】
ここで、ダイシングにおいては、モールド樹脂３０と端子部１２の連結部分とを同時に切断するために、図１５や図１６に示されるように、端子部１２のうちパッケージＪ１００の切断面である側面に露出する部位は、当該側面と同一面にある。そのため、実装面３２とは反対側の面３１からモールドパッケージＪ１００を見た場合、外観上、端子部１２の位置を認識することはできない。
【００１２】
そのため、図１７に示されるように、リードフレーム１０の端子部１２と基板２００のランド２０１とのアライメントずれ（図１７中、「ズレ」として図示した部分）が生じたとき、そのアライメントずれを外観上検査できないという問題が起こる。
【００１３】
一方、そのアライメントずれの簡易的な検査方法として、パッケージそのもののコーナー端の４点位置とプリント基板における実装部座標との位置ずれ量を検査することによって、上記アライメントずれの代用検査とすることも検討されている。
【００１４】
しかし、近年においては、パッケージの小型化・端子部のピッチの微細化が進んでおり、高密度なはんだ実装における出来栄えの品質保証および信頼保証という観点においては、個々のパッケージの端子部と基板のランドとの位置ずれを、直接、検査することが望ましい。
【００１５】
また、現状の構造においては、モールド樹脂の実装面とは反対側の面側から端子部を確認するためには、透視Ｘ線検査が必要となり、新規検査装置の導入による設備投資の増加や、検査時間のアップなどによる検査コストの増加が予想される。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の一面における周辺部にリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の一面を基板に対向させた状態で基板に搭載するときに、モールド樹脂の他面側から端子部のアライメントずれを外観検査で確認できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明は、切断工程では、第１のブレード（４０１）を用いて、リードフレーム素材（４００）における端子部（１２）の連結部分を切断する第１の工程と、
第１のブレード（４０１）よりも刃幅の大きな第２のブレード（４０２）を用い、第１のブレード（４０１）により切断される部位と同じ位置にてモールド樹脂（３０）の一面（３２）とは反対の他面（３１）側から、第１のブレード（４０１）による切断幅よりも大きな切断幅でモールド樹脂（３０）を切断することにより、
モールド樹脂（３０）のうち他面（３１）側にて端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）を封止する部分を除去して、端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）がモールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える状態となるようにする第２の工程とを行うことを、第１の特徴とする。
【００１８】
それによれば、モールド樹脂（３０）の一面（３２）を基板（２００）に対向させた状態でモールドパッケージ（１００）を基板（２００）に搭載するときに、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側では、モールド樹脂（３０）の外周端部から端子部（１２）の端部が突出して見えるので、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から端子部（１２）のアライメントずれを外観検査で確認できる。
【００１９】
ここで、第２の工程では、モールド樹脂（３０）を、端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に到達するまで切断してもよい。
【００２０】
また、第２の工程では、端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える程度の厚さのモールド樹脂（３０）が残るように、モールド樹脂（３０）を切断するようにしてもよい。
【００２１】
それによれば、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から見える端子部（１２）の端部の表面にモールド樹脂（３０）が存在しない場合に比べて、モールドパッケージ（１００）の搭載時に、当該表面に、はんだが這い上がりにくくなるため、好ましい。
【００２２】
また、第２の工程では、モールド樹脂（３０）を端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）の表面に到達するまで切断し、続いて端子部（１２）の端部となる部位（１２ａ）を厚さ方向に一部切断するようにしてもよい。
【００２３】
また、本発明は、リードフレーム（１０）をモールド樹脂（３０）にて封止してなり、モールド樹脂（３０）の一面（３２）における周辺部にリードフレーム（１０）の端子部（１２）が露出するモールドパッケージにおいて、端子部（１２）の端部が、モールド樹脂（３０）の一面（３２）とは反対の他面（３１）の外周端部よりも突出し当該他面（３１）側から見える状態となっていることを、第２の特徴とする。
【００２４】
このモールドパッケージは、上記第１の特徴を有するモールドパッケージの製造方法によって適切に製造されるものであり、その効果は上記同様である。よって、このモールドパッケージにおいても、モールド樹脂（３０）の一面（３２）を基板（２００）に対向させた状態で基板（２００）に搭載するときに、モールド樹脂（３０）の他面（３１）側から端子部（１２）のアライメントずれを外観検査で確認できる。
【００２５】
このようなモールドパッケージにおいて、さらに、モールド樹脂（３０）の他面（３１）の外周端部から突出する端子部（１２）の端部の突出長さを、モールド樹脂（３０）の外周端部全体で同一ではなく部分的に異なるものにすれば、モールドパッケージ（１００）の搭載時に、この突出長さの相違を利用してモールドパッケージ（１００）の向きを外観で把握しやすい。
【００２６】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＱＦＮ（クワッドフラットノンリード）パッケージ構造を有するモールドパッケージ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。また、図２は、本モールドパッケージ１００の基板２００への実装状態を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。
【００２９】
本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、リードフレーム１０のアイランド１１と、アイランド１１上に搭載された半導体素子２０と、アイランド１１の周囲に配置され半導体素子２０と電気的に接続されたリードフレーム１０の端子部としてのリード端子１２と、これらリードフレーム１０および半導体素子２０を封止するモールド樹脂３０とを備えている。
【００３０】
アイランド１１とリード端子１２とは、１枚のリードフレーム１０から分離形成されたものである。ここで、リードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、リードフレーム１０に対してプレスやエッチング加工などを行うことによって、アイランド１１とリード端子１２とのパターンが形成されたものである。
【００３１】
ここでは、アイランド１１は矩形板状のものであり、リード端子１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数本の短冊状のものが配列されている。そして、半導体素子２０は、アイランド１１上に、Ａｇペーストや導電性接着剤などよりなる図示しないダイマウント材を介して搭載され、接着されている。
【００３２】
この半導体素子２０は、シリコン半導体などの半導体基板を用いて半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。そして、図１に示されるように、半導体素子２０と各リード端子１２とは、Ａｕ（金）やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ４０を介して結線されて互いに電気的に接続されている。
【００３３】
そして、モールド樹脂３０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成されるものであり、このモールド樹脂３０によって、アイランド１１、リード端子１２、半導体素子２０およびボンディングワイヤ４０が包み込むように封止されている。
【００３４】
ここで、図１に示されるように、モールド樹脂３０のうち、アイランド１１における半導体素子２０を搭載している面、および、リード端子１２におけるボンディングワイヤ４０との接続面と同一方向に面する面が、モールド樹脂３０の上面３１であり、この上面３１とは反対側の面がモールド樹脂３０の下面３２である。
【００３５】
ここでは、モールド樹脂３０は、上面３１および下面３２を主面とする矩形板状のものであり、下面３２は図２に示されるように、基板２００へモールドパッケージ１００を搭載するときの基板２００と対向する実装面３２である。
【００３６】
そして、アイランド１１の上記搭載面とは反対側の面、および、リード端子１２の上記接続面とは反対側の面が、モールド樹脂３０の実装面３２から露出している。ここで、リードフレーム１０のリード端子１２は、モールド樹脂３０の実装面３２における周辺部にて露出している。
【００３７】
ここにおいて、本実施形態のモールドパッケージ１００では、図１に示されるように、リードフレーム１０の端子部１２の端部が、モールド樹脂３０の上面３１の外周端部よりも突出し当該上面３１側から見える状態となっている。
【００３８】
本実施形態では、従来であればモールド樹脂３０の上面３１側にて端子部１２の端部を封止していたモールド樹脂３０の部分が除去されており、端子部１２の端部がモールド樹脂３０の上面３１側に露出している。
【００３９】
つまり、モールド樹脂３０の上面３１は、これとは反対側の実装面３２よりも一回り小さな矩形面となっており、上面３１の端部は、実装面３２の端部よりも引っ込んでいる。それによって、リードフレーム１０の端子部１２の端部は、モールド樹脂３０の上面３１側および実装面３２側の両方に露出して見える状態となっている。
【００４０】
そして、このような本実施形態のモールドパッケージ１００は、モールド樹脂３０の実装面３２から露出するアイランド１１およびリード端子１２にて、図２に示されるように、基板２００に搭載され、はんだ３００を介して接合されるようになっている。ここでは、基板２００は、プリント基板２００である。
【００４１】
図２に示されるように、モールドパッケージ１００は、プリント基板２００に搭載され、リード端子１２と基板２００のランド２０１、および、アイランド１１と基板２００のランド２０１とは、それぞれ、はんだ３００により接続されている。
【００４２】
それにより、図２に示される実装構造においては、リード端子１２とプリント基板２００との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、アイランド１１からは半導体素子２０の熱がプリント基板２００へ放熱されるようになっている。
【００４３】
なお、このモールドパッケージ１００の実装構造は、まず、プリント基板２００のランド２０１に、印刷法などによってはんだ３００を配置し、次に、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して、プリント基板２００上に搭載し、その後、はんだ３００をリフローさせることにより、形成される。
【００４４】
次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図３〜図５を参照して述べる。図３（ａ）〜（ｃ）は、本製造方法の切断工程において切断部が切断されていく様子を順次示す概略断面図であり、図４は、切断工程におけるダイシングの様子を示す俯瞰図であり、図５は、第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図である。
【００４５】
まず、上記図１に示したような１つのモールドパッケージ１００を構成するリードフレーム１０がそのリード端子１２にて複数個連結されたリードフレーム素材４００（図４参照）を、用意する。このリードフレーム素材４００は、いわゆる多連のリードフレームのことである。
【００４６】
そして、リードフレーム素材４００におけるそれぞれのアイランド１１上に、半導体素子２０を搭載し、ワイヤボンディングを行い、半導体素子２０とリード端子１２とをボンディングワイヤ３０により結線する。ここまでが素子搭載工程である。
【００４７】
次に、半導体素子２０が実装されたリードフレーム素材４００を、図示しない金型に設置し、モールド樹脂３０の実装面３２からリード端子１２およびアイランド１１が露出するように、モールド樹脂３０により封止する。ここまでが、封止工程である。
【００４８】
次に、モールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００に対して切断工程を行う。この切断工程では、モールド樹脂３０およびリードフレーム素材４００を、個々のリードフレーム１０の単位に切断する。
【００４９】
このとき、ダイシングラインＤＬでは、異なる単位のリードフレーム１０同士がリード端子１２の端部となる部位１２ａにて連結されている（図３（ａ）参照）ため、切断工程では、このリード端子１２の連結部分を切断するとともに、当該連結部分に位置するモールド樹脂３０を切断することになる。
【００５０】
ここにおいて、本実施形態の切断工程では、図４、図５に示されるように、第１のブレード４０１を用いてリード端子１２の連結部分を切断する第１の工程と、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１よりも大きな刃幅Ｗ２を有する第２のブレード４０２を用いてモールド樹脂３０を切断する第２の工程とを行う。
【００５１】
つまり、本製造方法は、刃幅Ｗ１、Ｗ２の異なるブレード４０１、４０２を用いて２回ダイシングを行う。ここで、本実施形態の切断工程では、先に第２の工程を行い、次に第１の工程を行うようにする。
【００５２】
具体的には、モールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００すなわちワークを、ダイシング装置にセットし、図４に示されるように、まず、ダイシングラインＤＬに沿って第２のブレード４０２による切断を行う。次に、ワークを第１のブレード４０１の位置に移動させて、上記第２のブレード４０２によって切断された箇所の残り部分に対して、さらに第１のブレード４０１による切断を行う。
【００５３】
そのときの切断部の様子について具体的に述べると、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２の工程では、刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２によって、モールド樹脂３０の上面３１側から、リード端子１２の連結部分に位置するモールド樹脂３０を切断する。
【００５４】
ここでは、モールド樹脂３０を、その上面３１側からリード端子１２の端部となる部位１２ａの表面に到達するまで切断する。それにより、モールド樹脂３０の上面３１側にてリード端子１２の端部となる部位１２ａを封止するモールド樹脂３０の部分が、除去される。そのため、リード端子１２の端部となる部位１２ａが、モールド樹脂３０の上面３１側から露出して見える状態となる。
【００５５】
次に、図３（ｃ）に示されるように、第１の工程では、刃幅Ｗ１の小さな第１のブレード４０１によって、モールド樹脂３０の上面３１側から、リード端子１２の連結部分を切断する。それにより、各リードフレーム１０の単位毎にリード端子１２の端部が形成され、個片化された各モールドパッケージ１００ができあがる。
【００５６】
このように、本実施形態では、上記した第１および第２の工程という２つの工程により、モールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００を、個々のリードフレーム１０の単位に切断している。
【００５７】
そして、第２の工程では、第１のブレード４０１よりも刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２を用い、第１のブレード４０１により切断される部位と同じ位置にてモールド樹脂３０の上面３１側から、モールド樹脂３０を切断している。
【００５８】
このとき、図５に示されるように、各ブレード４０１、４０２の刃幅Ｗ１、Ｗ２は、実質的に各ブレード４０１、４０２により切断された部分の幅すなわち切断幅に相当する。つまり、第２のブレード４０２によるモールド樹脂３０の切断幅は、第１のブレード４０１によるリードフレーム素材４００の切断幅よりも大きなものとなる。
【００５９】
そのため、上記図３を参照して述べたように、第２の工程では、モールド樹脂３０のうち上面３１側にてリード端子１２の端部となる部位１２ａを封止する部分が、除去されることになる。
【００６０】
さらに言うならば、リード端子１２の端部となる部位１２ａは、従来であれば、モールド樹脂３０の上面３１側にてモールド樹脂３０で封止されているが、本実施形態では、この封止部分は、第２のブレード４０２のうち第１のブレード４０１による切断幅よりもはみ出る部分によって除去される（図５参照）。
【００６１】
ここで、図６は、個片化されたできあがったモールドパッケージ１００の上面図であるが、第２のブレード４０２により切断された部分のモールド樹脂３０の切断面は、モールド樹脂３０の上面３１の外周端部を構成している。そして、リード端子１２の端部となる部位１２ａは、この上面３１の外周端部よりも突出した状態となっており、当該上面３１側に臨んだ状態となり、目視で確認できるものとなる。
【００６２】
なお、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１と第２のブレード４０２の刃幅Ｗ２との差については、特に具体的には限定しないが、それぞれのブレードの切断機能を確保したうえで、当該刃幅の差によって突出形成されたリード端子１２の端部が外観検査で確認可能となればよいものである。
【００６３】
このように、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の実装面（下面）３２をプリント基板２００に対向させた状態で、モールドパッケージ１００を基板２００に搭載するときに（上記図２参照）、モールド樹脂３０の上面３１側では、モールド樹脂３０の外周端部からリード端子１２の端部が突出して見えるので、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２のアライメントずれを外観検査で確認できる。
【００６４】
図７は、本実施形態のモールドパッケージ１００の実装構造（図２参照）において、リードフレーム１０の端子部１２と基板２００のランド２０１とのアライメントずれが生じた例を示す概略平面図である。なお、アライメントずれは、図７中、「ズレ」として図示した部分である。
【００６５】
図７に示されるように、本実施形態では、このようなアライメントずれが生じても、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２の位置を外観検査で確認できる。つまり、本実施形態によれば、はんだ組み付け実装後に側面に形成されるフィレット状のはんだ接続部の出来栄えを外観検査する際に、当該アライメントずれの検査性能を向上させることができる。
【００６６】
また、この検査性の改善によって、透過Ｘ線などの新規設備を導入することなく、ＱＦＰなどの現行の外観検査装置を利用できることから、検査コストの増加を抑えることができる。
【００６７】
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００６８】
上記第１実施形態では、第２の工程において、刃幅Ｗ２の大きな第２のブレード４０２によって、リード端子１２の連結部分に位置するモールド樹脂３０を、その上面３１側からリード端子１２の端部となる部位１２ａの表面に到達するまで切断していた（上記図３、上記図５参照）。
【００６９】
それに対して、本実施形態では、図８に示されるように、第２の工程では、モールド樹脂３０の切断を、リード端子１２の端部となる部位１２ａの表面の手前で停止する。それによって、リード端子１２の端部となる部位１２ａの表面に、たとえば、数μｍ程度のモールド樹脂３０の薄膜３０ａを残す。この薄膜３０ａは、モールド樹脂３０の上面３１側から見える程度の厚さのものである。
【００７０】
その後は、上記第１実施形態と同様に、第１の工程を行い、若干残っているモールド樹脂３０の薄膜３０ａおよびリード端子１２の連結部分を、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１にて切断する。
【００７１】
本実施形態においては、モールド樹脂３０の上面３１側ではモールド樹脂３０の外周端部からリード端子１２の端部が突出しているが、その上にモールド樹脂３０の上記薄膜３０ａが残っている。
【００７２】
しかし、上述したように、この薄膜３０ａの厚さは、当該薄膜３０ａを通してリード端子１２の端部が目視できる程度に薄いものであるため、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様に、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２のアライメントずれを外観検査で確認できる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の他面３１側から見えるリード端子１２の端部の表面が、モールド樹脂３０により被覆されているため、当該表面にモールド樹脂３０が存在しない場合に比べて、当該表面のはんだ濡れ性が小さくなる。そのため、本実施形態では、モールドパッケージ１００の搭載時に、当該表面へのはんだ３００の這い上がりを、極力抑制することができる。
【００７４】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００７５】
上記第１実施形態では、第２の工程において、モールド樹脂３０を切断後、リード端子１２の端部となる部位１２ａの表面で切断を停止していたが（上記図３参照）、本実施形態では、図９に示されるように、第２の工程では、モールド樹脂３０の切断後、さらに第２のブレード４０２によって、リード端子１２の端部となる部位１２ａを一部切断するようにしている。
【００７６】
その後は、上記第１実施形態と同様に、第１の工程を行い、リード端子１２の連結部分を、第１のブレード４０１の刃幅Ｗ１にて切断する。このように、リード端子１２の端部を一部切断した場合であっても、上記第１実施形態と同様に、モールド樹脂３０の上面３１側からリード端子１２のアライメントずれを外観検査で確認できる。
【００７７】
（第４実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図、すなわちモールド樹脂３０の上面３１から本モールドパッケージを見た概略平面図である。
【００７８】
本実施形態では、平面矩形をなすモールドパッケージの４隅部において、図１０に示されるように、モールド樹脂３０の上面３１からリードフレーム１０に到達する穴を形成し、この穴をアライメントマーク３３として構成している。ここで、このアライメントマーク３３からモールド樹脂３０の上面３１に臨むリードフレーム１０は、吊りリードなどの部分である。
【００７９】
図１１（ａ）、（ｂ）は、このアライメントマーク３３の形成方法を示す工程図である。このアライメントマーク３３は、モールド樹脂３０の上面３１からドリルＫによって穴あけ加工を行うことにより形成されるものであり、穴形状としては、図１１に示されるような丸穴でもよいし、それ以外に角穴などであってもよい。
【００８０】
そして、モールドパッケージの基板への搭載時には、このアライメントマーク３３を、外観検査装置における画像によって認識して、基板上でのパッケージの位置座標を求めることにより、さらにパッケージの位置決めが容易になる。その結果、上記アライメントずれの検査精度の向上が期待できる。
【００８１】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図、すなわちモールド樹脂３０の上面３１から本モールドパッケージ見た概略平面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００８２】
図１２に示されるように、本実施形態のモールドパッケージにおいては、モールド樹脂３０の上面３１の外周端部から突出するリード端子１２の端部の突出長さが、モールド樹脂３０の外周端部全体で同一ではなく部分的に異なるものとなっている。
【００８３】
具体的には、図１２に示されるように、平面矩形のモールドパッケージにおいて、４辺のうち隣り合う連続した２辺の１組では、他の２辺の組よりも、突出長さが長いものとなっている。
【００８４】
本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果を奏することに加えて、モールドパッケージの基板への搭載時に、この突出長さの相違により、モールドパッケージの向きを外観で認識することができるため、向きを間違えてモールドパッケージを搭載するなどの不具合を極力解消することができる。
【００８５】
また、図１３は、本実施形態のモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレード４０１と第２のブレード４０２との刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。
【００８６】
本実施形態のような上記突出長さを部分的に異ならせた構成を実現するには、図１３に示されるように、第１のブレード４０１と第２のブレード４０２とで互いの切断中心をずらせて、切断工程を行う。具体的には、たとえばダイシングラインＤＬに対して、第１のブレード４０１の中心を揃えるが、第２のブレード４０２の中心はダイシングラインＤＬからオフセットさせる。
【００８７】
それにより、図１３中の、左側のパッケージの切断部分と右側のパッケージの切断部分とでは、モールド樹脂３０の上面３１から見たときのリード端子３２の端部の突出長さが相違する。このような切断方法を採用することにより、本実施形態のモールドパッケージを製造できる。
【００８８】
（他の実施形態）
以上述べてきたように、上記各実施形態では、異なる刃幅Ｗ１、Ｗ２をもったダイシングブレード４０１、４０２を２枚準備し、モールド樹脂３０の上面３１から、刃幅Ｗ２の大きなブレード４０２でリードフレーム素材４００の表面もしくは近傍まで切断した後に、刃幅Ｗ１の小さいブレード４０１にて残り部分の切断を行い、切断を完了させるものである。
【００８９】
ここにおいて、上記各実施形態では、切断工程の順序は、先に第２の工程を行い、次に第１の工程を行うという順であったが、これとは逆に、モールド樹脂３０の実装面３２側から先に第１の工程を行い、次にモールド樹脂３０の上面３１側から第２の工程を行ってもよい。
【００９０】
ただし、先にリードフレーム素材４００を切断すると、モールド樹脂３０のみでワークがつながった状態となり、ワークの強度が弱くなる恐れがあり、また、第２の工程を行うときにワークをひっくり返す必要があるなどのことから、切断の順序は、第２の工程、第１の工程の順が好ましいと考えられる。
【００９１】
また、基板としては、上記したプリント基板２００以外にも、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して搭載できるものであればよく、たとえば、セラミック基板、バスバーなどでもよい。また、モールドパッケージと基板２００との接合は、上記はんだ３００に代えて導電性接着剤などで行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。
【図２】上記図１に示されるモールドパッケージの実装状態を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の概略上面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態に係る製造方法の切断工程において切断部が切断されていく様子を順次示す概略断面図である。
【図４】第１実施形態の切断工程におけるダイシングの様子を示す俯瞰図である。
【図５】第１実施形態における第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図である。
【図６】第１実施形態における個片化されたモールドパッケージの上面図である。
【図７】第１実施形態のモールドパッケージの実装構造においてアライメントずれが生じた例を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、第４実施形態におけるアライメントマークの形成方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略上面図である。
【図１３】第５実施形態のモールドパッケージの製造方法の切断工程の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１のブレードと第２のブレードとの刃幅の差を示す図、（ｂ）は切断工程終了後の切断部を示す図である。
【図１４】本発明者の試作品としてのモールドパッケージの製造方法におけるダイシングの様子を示す俯瞰図である。
【図１５】（ａ）は上記試作品としてのパッケージの上面図、（ｂ）は同パッケージの下面図、（ｃ）は（ｂ）中のＡ−Ａ部分断面図である。
【図１６】（ａ）は上記試作品としてのモールドパッケージの実装状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部分断面図である。
【図１７】上記試作品としてのモールドパッケージの実装におけるアライメントずれの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
１０…リードフレーム、１２…リードフレームの端子部としてのリード端子、
１２ａ…リード端子の端部となる部位、３０…モールド樹脂、
３１…モールド樹脂の他面としての上面、
３２…モールド樹脂の一面としての実装面、４００…リードフレーム素材、
４０１…第１のブレード、４０２…第２のブレード。
【００９４】
Ｗ１…第１のブレードの刃幅、Ｗ２…第２のブレードの刃幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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