(57)【要約】【課題】静電チャックの台からウエハをリフトピンで持ち上げる前に、ウエハに残存している静電気を確実に除去できるようにする。【解決手段】静電気で基板１を吸着保持する台２と、吸着保持解除後の基板１を下側から持ち上げて台から外すリフトピン３と、基板１の一カ所を、基板面の中心点を中心とした円に沿って連続的に台２から浮き上がらせる残存静電気除去機構（リング４とピン５）を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電気で基板を吸着保持する台と、吸着保持解除後の基板を下側から持ち上げて台から外すリフトピンを備えた静電チャックで、吸着保持解除後に前記台上の基板に残存する静電気を除去する方法であって、
前記基板の一カ所を前記台から浮き上がらせることを、基板面の中心点を中心とした円に沿って一周以上連続的に行うことを特徴とする静電チャックの残存静電気除去方法。
【請求項２】
静電気で基板を吸着保持する台と、吸着保持解除後の基板を下側から持ち上げて台から外すリフトピンと、前記基板の一カ所を、基板面の中心点を中心とした円に沿って連続的に前記台から浮き上がらせる残存静電気除去機構と、を備えたことを特徴とする静電チャック。
【請求項３】
前記残存静電気除去機構は、前記台の上面の基板の周縁部が配置される位置に設けた円周溝と、この円周溝の円に沿って配置した基板昇降部材と、この基板昇降部材を前記円に沿って連続的に上昇させる駆動装置と、からなる請求項２記載の静電チャック。
【請求項４】
前記基板昇降部材は前記円周溝に入るリングである請求項３記載の静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電チャックの残存静電気除去方法、およびこれらの方法が実施可能な静電チャックに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体装置の製造工程で使用する反応性イオンエッチング装置等でウエハを保持する装置として、静電チャックが使用されている。静電チャックは、静電気で基板（ウエハ）を吸着保持する台と、吸着保持解除後に基板を下側から持ち上げて台から外すリフトピンと、を備えている。通常は、アースされたリフトピンが基板に接触することで、基板の裏面に存在する静電気が除去される。あるいは、逆電位をかけることで静電気を除去する方法も採用されている。
【０００３】
しかし、ウエハの裏面の汚れ具合や表面の状態などによって、静電気量が面内で不均一となっていることと、リフトピンは通常、ウエハ面内の周縁部ではなく中央部分に配置されていることから、前述のような静電気除去処理を行っても、面内の一部（特に周縁部）に静電気が残存することが多い。そして、静電気が残存した状態のウエハをリフトピンで下側から持ち上げると、広範囲に静電気が残存している場合にはウエハが跳ねる恐れがある。また、周縁部の一部に残存している場合には、その部分が台から離れないため、ウエハを搬送するアームがウエハに接触したり、アームが正常にウエハを保持できずにウエハに位置ずれを生じさせたりする恐れがある。
【０００４】
下記の特許文献１には、このような問題点を解決するために、リフトピンより外側のウエハ周縁部となる位置に複数の離脱用ピンを設けることが記載されている。
この文献に記載されたウエハの離脱方法は、同一円周上に等間隔で例えば４本の離脱用ピンを設けて、ウエハの径方向で対向する２本の離脱用ピンを０．１ｍｍ程度上昇させた後に、他の２本の離脱用ピンを０．１ｍｍ程度上昇させ、さらに最初の２本の離脱用ピンを０．１ｍｍ上昇させることを繰り返して、最終的に０．５ｍｍ（ウエハの弾性変形許容範囲内の寸法）上昇させることである。これにより、電荷が残留している場合でも確実にウエハを台から外すことができると記載されている。
【０００５】
また、離脱用ピンに、ウエハと接触してその接触圧力を検出する圧力センサを設けることで、このセンサが検出した圧力値から、ウエハが台から離脱したかどうかを確認することができると記載されている。
【特許文献１】特開平１１−２４３１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、特許文献１の方法とは異なる方法で、静電チャックの台からウエハをリフトピンで持ち上げる前に、ウエハに残存している静電気を確実に除去できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための発明１は、静電気で基板を吸着保持する台と、吸着保持解除後の基板を下側から持ち上げて台から外すリフトピンを備えた静電チャックで、吸着保持解除後に前記台上の基板に残存する静電気を除去する方法であって、前記基板の一カ所を前記台から浮き上がらせることを、基板面の中心点を中心とした円に沿って一周以上連続的に行うことを特徴とする静電チャックの残存静電気除去方法である。
【０００８】
発明１の方法によれば、基板の一カ所を台から浮き上がらせることから、基板には台に接触している部分が常に存在するため、静電気が基板に広範囲に残存している場合でも、基板が跳ねたり、位置ずれが生じたりしない。また、基板の一カ所を台から浮き上がらせることを、前記円に沿って一周以上連続的に行うため、基板に残存している静電気を円周方向全体に亙って確実に除去できる。
【０００９】
発明２は、静電気で基板を吸着保持する台と、吸着保持解除後の基板を下側から持ち上げて台から外すリフトピンと、前記基板の一カ所を、基板面の中心点を中心とした円に沿って連続的に前記台から浮き上がらせる残存静電気除去機構と、を備えたことを特徴とする静電チャックである。
発明３は、発明２の前記残存静電気除去機構が、前記台の上面の基板の周縁部が配置される位置に設けた円周溝と、この円周溝の円に沿って配置した基板昇降部材と、この基板昇降部材を前記円に沿って連続的に上昇させる駆動装置と、からなる静電チャックである。
【００１０】
発明４は、発明３の基板昇降部材が前記円周溝に入るリングである静電チャックである。
発明２〜４の静電チャックによれば、基板の一カ所を前記台から浮き上がらせることを、基板面の中心点を中心とした円に沿って一周以上連続的に行うことができるため、発明１および２の方法が容易に実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、この実施形態の静電チャックを示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄの各断面に対応する図である。
この静電チャックは、静電気で円形の基板１を吸着保持する台２と、吸着保持解除後の基板１を下側から持ち上げて台から外すリフトピン３を備えている。この台２には、リフトピン３を通す貫通穴２１が設けてある。また、台２の上面には、基板１の周縁部が配置される位置に円周溝２２が設けてある。この円周溝２２は、例えば、基板１の外周から１ｃｍ内側となる位置に配置することが好ましい。
【００１２】
そして、この円周溝２２の円に沿って等間隔に８個の貫通穴２３が設けてある。各貫通穴２３は円周溝２２の底面を貫通している。円周溝２２には、丸棒を環状に曲げて結合したリング（基板昇降部材）４が配置されている。各貫通穴２３には、リング４を円周溝２２の円に沿った８カ所で昇降させるピン５が配置されている。
各ピン５は、図示されない昇降機構にそれぞれ接続され、各昇降機構に接続された制御装置により、円周溝２２の円に沿って８本のピン５が順次、所定量上昇した後に下降するように構成されている。これらのピン５、昇降機構、制御装置が、本発明の駆動装置を構成する。また、この駆動装置と、円周溝２２と、リング４が、本発明の残存静電気除去機構を構成する。
【００１３】
この静電チャックは、例えば、反応性イオンエッチング装置のチャンバ内に設置されて使用される。この場合、台２の上にウエハ（基板）１を静電気で吸着保持し、チャンバ内を密閉した状態で反応性イオンエッチングを行った後に、チャンバの蓋を開ける。そして、ウエハ１を台２の上から外す際に、制御装置で昇降機構を制御することにより、円周溝２２の円に沿って８本のピン５が順次、所定量上昇した後に下降する。
【００１４】
これに伴って、図２に示すように、リング４は、上昇しているピン５の上側にある部分が台２より上に出て、その上に存在する基板１の一部分に接触する。この接触により、基板１は、リング４からの押し上げ力が作用する範囲で、弾性変形して台２から浮き上がった状態となり、この範囲外の部分は台２に接触したままの状態となる。
例えば、先ず、図１（ａ）のＡ−Ａ断面をこの状態とした場合、次に、Ａ−Ａ断面に存在するピン５を下降させると同時に、Ｂ−Ｂ断面に存在するピン５を上昇させて図２の状態とする。次に、Ｂ−Ｂ断面に存在するピン５を下降させると同時に、Ｃ−Ｃ断面に存在するピン５を上昇させて図２の状態とする。次に、Ｃ−Ｃ断面に存在するピン５を下降させると同時に、Ｄ−Ｄ断面に存在するピン５を上昇させて図２の状態とする。
【００１５】
これにより、基板１の一カ所を台２から浮き上がらせることが、円周溝２２の円（基板面の中心点を中心とした円）に沿って一周、連続的に行われる。この操作を、図１のように、アースされたリフトピン３が基板１に接触している状態とした後に行うことにより、基板１に残存している静電気が円周方向全体に亙って確実に除去される。そして、この操作を終えた後に、リフトピン３で基板１を下側から持ち上げて台から外せば、基板１が跳ねたり、基板１に位置ずれが生じたりしない。
【００１６】
なお、この実施形態では、リング４を円周溝２２の円に沿って等間隔で配置した８本のピン５で昇降させているが、円周溝２２の円に沿って配置したボールによりリング４を昇降させてもよい。
また、基板昇降部材としてリング４を用い、リング４を入れる円周溝２２を台２に設けた静電チャックを用いて本発明の方法を実施しているが、本発明の実施できる静電チャックはこれに限定されない。例えば、複数個のリフトピンを、基板面の中心点を中心とした円に沿って、且つ、通常より基板の周縁部側に配置した静電チャックを用いて、本発明の方法を実施することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態の静電チャックを示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図２】基板の１カ所を台から浮き上がらせた状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１…ウエハ（基板）、２…台、２１…貫通穴、２２…円周溝、２３…貫通穴、３…リフトピン、４…リング（基板昇降部材）、５…ピン（駆動装置）。
【図１】
2008205407.tif 000003
【図２】
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