(57)【要約】【課題】ファンケーシングの外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、ファンケーシングの内壁面と外壁面の両方での放熱作用によって冷却性能の向上を図った冷却装置及びそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】対向配置された上下の一対の面板４ａのうち、上側の面板４ａにはその外周端より内周方向へ複数の溝部１３ａが延在し、その溝部１３ａの終端面に第２の排気口１４を開口して、その第２の排気口１４よりファンケーシング４の外壁面に沿って空気を吹き出す構成とする。【選択図】図１
2008060310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のブレードの回転によって空気を送風する送風ファンと、前記送風ファンを回転自在に収容し発熱電子部品と熱的に接続される受熱部を有するファンケーシングと、を備え、前記発熱電子部品から前記ファンケーシングへ伝熱した熱を前記送風ファンによって放熱する冷却装置であって、
前記ファンケーシングは、吸気口が設けられ対向配置された一対の面板と、前記一対の面板の外周端部に設けられた側壁と、前記側壁に開口された第１の排気口と、前記一対の面板の外周端より内周方向に延在する前記一対の面板の溝部の終端面に開口される第２の排気口とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
複数のブレードの回転によって空気を送風する送風ファンと、前記送風ファンを回転自在に収容し発熱電子部品と熱的に接続される受熱部と側部に排気部とを有するファンケーシングと、を備え、前記発熱電子部品から前記ファンケーシングへ伝熱した熱を前記送風ファンによって放熱する冷却装置であって、
前記排気部は、前記ファンケーシングの内壁面に沿って空気を吹き出す第１の排気口と前記ファンケーシングの外壁面に沿って空気を吹き出す第２の排気口とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
前記ファンケーシングの前記一対の面板の前記溝部に対応して、前記一対の面板の内壁面に凸部を設けることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項４】
前記ファンケーシングの前記一対の面板の前記溝部は、絞り加工のプレス成形により形成することを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ファンケーシングの前記一対の面板の前記溝部における送風方向と直交する方向の断面形状を、略台形のコルゲート形状とすることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項６】
前記第１の排気口からの空気の吹出し方向と前記第２の排気口からの空気の吹出し方向を同一方向とすることを特徴とする請求項１または２記載の冷却装置。
【請求項７】
前記ファンケーシングと前記受熱部を、熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形により一体成形することを特徴とする請求項１または２記載の冷却装置。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか１項に記載の冷却装置を具備し、その冷却装置を用いて発熱電子部品の冷却を行うことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器筐体内部の回路基板に実装された超小型演算処理装置（以下、ＭＰＵと称する）などの発熱電子部品の冷却に用いる冷却装置で、発熱電子部品の熱を送風ファンによって放熱する冷却装置及びそれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近のコンピューターにおけるデータ処理の高速化の動きはきわめて急速であり、ＭＰＵのクロック周波数は、以前と比較して格段に高いものになってきている。
【０００３】
その結果、ＭＰＵの発熱量が増大し、従来のように複数の放熱フィンを有するヒートシンクを発熱電子部品に直接接触させて放熱する方法だけでなく、そのヒートシンクに送風ファンで直接送風して冷却する方法、あるいは受熱部とヒートシンクとをヒートパイプを用いて熱接続したヒートシンクモジュールを構成して、そのヒートシンクを送風ファンにより強制的に送風して放熱することが必要不可欠となっており、今後さらにその冷却性能の向上、小型軽量化・薄型化、低ファン騒音化が必要とされている。
【０００４】
一般的には、モバイル対応のノート型ＰＣなどの薄型電子機器に搭載される冷却装置としては、その電子機器の筐体内のスペースが高さ方向において極めて狭いため、扁平形状のファンケーシングを備え、その中に送風ファンを回転自在に収容し、少なくともその外周端部に設けられた側壁の一方に排気口を設けたものが採用されている。
【０００５】
そして、複数の放熱フィンを有するヒートシンクの通風方向へ送風できるようにその冷却装置を設置し、その冷却装置の排気口から吹き出される空気を直接送風して放熱するという形態が多く採用されている。
【０００６】
また、それ以外の形態としては、そのファンケーシングの一部に放熱フィンを一体形成して、その放熱フィンに受熱部の熱を伝達させるのと同時にそのファンケーシングに回転自在に収容された送風ファンを用いてその放熱フィンに送風して放熱する形態、あるいはファンケーシングそのものがヒートシンクのような放熱効果を有するように、熱伝導性の良好なアルミニウム合金、銅合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼などの熱伝導性の良好な金属材料を用いて成形し、そのファンケーシングに受熱部の熱を伝達させるのと同時にそのファンケーシングに収容された送風ファンによって放熱する形態なども採用されている。
【０００７】
図１１（ａ）は、従来の技術における冷却装置の側面図で、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示した冷却装置を実装した電子機器の内部を示す部分断面図である。
【０００８】
ここで、図１１（ａ）で示したように、冷却装置７０の下面板を構成するヒートシンク基板７１の上部には、モータ部７２などの駆動手段とその駆動手段により回転する軸流ファンや遠心ファンなど羽根車７３とから構成される送風ファン７４が取付けられている。
【０００９】
また、ヒートシンク基板７１の縁端部には、排気口７５を除いて側壁７１ａがヒートシンク基板７１と一体に形成されており、その側壁７１ａの上部に当接してカバー７６が配置されている。
【００１０】
また、そのカバー７６の略中央には送風ファン７４に対向するように同心円状に開口した吸気口７６ａが設けられていて、その上部の空気を矢印Ａの方向に吸い込むために用いられている。
【００１１】
ここで、ヒートシンク基板７１は、発熱電子部品からの熱を受熱しやすくするため熱伝導性の良好な亜鉛、アルミニウム、銅、黄銅、マグネシウムなどの金属またはそれらのいずれかの材料による合金によって成形されている。
【００１２】
そして、ヒートシンク基板７１の排気口７５の近傍には複数の放熱フィン７７が立設されて、矢印Ａの方向で吸い込まれた空気が排気口７５を通過して矢印Ｂに流れるときにその複数の放熱フィン７７と熱交換が行われて放熱効果を向上させている。
【００１３】
さらに、ヒートシンク基板７１の排気口７５の位置する側と反対側の底部に排気口７８を設けて空気を矢印Ｃの方向に吹出すことによって、単に排気口７５からのみ空気を吹き出す構成と同一回転数で比較した場合に、より風量を増大することができる。
【００１４】
一方、図１１（ｂ）で示したように、電子機器の外装となる筐体９０の側部には排気口９０ａが設けられている。
【００１５】
また、回路基板９１には、半導体装置９２などの発熱電子部品が実装されて、その回路基板９１は筐体９０の内側に突出したリブ（図示せず）などにネジや接着剤で固定されている。
【００１６】
そして、冷却装置７０は半導体装置９２の上面と接触するように実装され、その冷却装置７０の排気口７５は筐体９０の排気口９０ａと連結されている。
【００１７】
このように構成された電子機器の筐体９０の内部の空気は、送風ファン７４の回転により吸気口７６ａから吸い込まれ、排気口７５と排気口９０ａを通過して外部へ放出される間に半導体装置９２から発生した熱を受熱したヒートシンク基板７１や放熱フィン７７と熱交換を行いながら放熱する。
【００１８】
その結果、半導体装置９２は冷却装置７０によって冷却される。
【００１９】
また、送風ファン７４によって吸い込まれた空気の一部は、排気口７８から排出され、筐体９０の内部に戻される。
【００２０】
この様に、送風ファン７４によって吸い込まれた空気の一部を再び筐体９０の内部に戻すことによって、筐体９０の内部の空気の循環を効率よく行うことができる。
【００２１】
特に、筐体９０の底部９０ｂと回路基板９１との隙間９３には熱がこもりやすく、底部９０ｂが熱くなることがある場合にでも、排気口７８から排出された空気を隙間９３に供給することで、隙間９３における空気の循環が良好に行われ、底部９０ｂが高温になることが防止される（特許文献１）。
【００２２】
また、他の従来の技術において、図示しないが金属材料の塊を鍛造法やプレス法などの加工を行って放熱フィンと基部とを一体成形し、その一体化された放熱フィンと基部をファンケーシングに分離可能に結合した冷却装置も提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００１−２７４２９９号公報（第８頁の図２、図３）
【特許文献２】特開２００１−２８４８６５号公報（第１１頁の図４、第１０頁の図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
しかしながら、前記のような従来の技術における冷却装置７０では、小型化・薄型化が図れているものの、ヒートシンク基板７１で受熱した熱は放熱フィン７７に伝導されて、その放熱フィン７７と隣り合う放熱フィン７７の間を流れる空気との熱交換によってその大部分が放熱されているので、小型化・薄型化によって排気口７８の開口面積や冷却装置７０内の送風路の空間が狭まってくると放熱フィン７７の放熱面積が小さくなり十分な冷却性能が得られないという課題があった。
【００２４】
また、ヒートシンク基板７１やカバー７６を熱伝導性の良好なアルミニウム合金、銅合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼などの熱伝導性の良好な金属材料を用いて成形されているので、送風ファン７４の回転によって送風された空気がそれらの内壁面に沿って流れながら熱交換も行われるが、その熱交換に活用される空気の流れは前述した放熱フィン７７との熱交換にも活用されている。
【００２５】
したがって、吸気口７６ａから冷却装置７０の内部に吸い込まれた空気のみが熱交換に寄与することとなるので、排気口７８から吹き出される風量を増大させることによって冷却性能を向上することが可能となるが、一方風量が増大するとファン騒音が著しく大きくなってしまうという課題もあった。
【００２６】
さらに、ヒートシンク基板７１の排気口７５の位置する側と反対側の底部に設けられた排気口７８によって、送風ファン７４によって吸い込まれた空気の一部を隙間９３に供給することで、隙間９３の空気の循環が良好に行われ、筐体９０の底部９０ｂが高温になることが防止されるものの半導体装置９２の冷却を向上する効果は小さいという課題があった。
【００２７】
本発明は、前記のような従来の課題を解決するもので、冷却性能の向上が実現できる冷却装置及びそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
前記従来の課題を解決するために、本発明の冷却装置のファンケーシングは、吸気口が設けられ対向配置された一対の面板と、前記一対の面板の外周端部に設けられた側壁と、側壁に開口された第１の排気口と、一対の面板の外周端より内周方向に延在する一対の面板の溝部の終端面に開口される第２の排気口とを有するという構成とした。
【００２９】
本構成によって、吸気口から吸入された空気がファンケーシングの内壁面に沿って流れ熱交換が行われた後に第１の排気口から吹き出されることによる放熱だけでなく、吸気口から吸入された空気が第２の排気口から吹き出されファンケーシングの外壁面に沿って流れながらファンケーシングの外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、ファンケーシングの内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【００３０】
また、第２の排気口から吹き出した空気が溝部に沿って外周方向へ流れ、空気の流れ方向が拡散するのが防止されることにより、ファンケーシングの外壁面と第２の排気口から吹き出した空気との接触面積が大きくなり放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００３１】
さらに、本発明の電子機器は、本発明の請求項１から６いずれか１項に記載の冷却装置を具備し、その冷却装置を用いて発熱電子部品の冷却を行う。
【００３２】
本構成によって、発熱電子部品に対する冷却性能が向上し、より高速なクロック周波数で駆動するＭＰＵやＣＰＵなどの発熱電子部品を搭載した場合の発熱対策がより容易になるので、その電子機器の高性能化を実現できる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の冷却装置によれば、吸気口から吸入された空気がファンケーシングの内壁面に沿って流れ熱交換が行われた後に第１の排気口から吹き出されることによる放熱だけでなく、吸気口から吸入された空気が第２の排気口から吹き出されファンケーシングの外壁面に沿って流れながらファンケーシングの外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、ファンケーシングの内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【００３４】
また、第２の排気口から吹き出した空気が溝部に沿って外周方向へ流れ、空気の流れ方向が拡散するのが防止されることにより、ファンケーシングの外壁面と第２の排気口から吹き出した空気との接触面積が大きくなり放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
請求項１記載の発明によれば、ファンケーシングは、吸気口が設けられ対向配置された一対の面板と、一対の面板の外周端部に設けられた側壁と、側壁に開口された第１の排気口と、一対の面板の外周端より内周方向に延在する一対の面板の溝部の終端面に開口される第２の排気口とを有することにより、吸気口から吸入された空気がファンケーシングの内壁面に沿って流れ熱交換が行われた後に第１の排気口から吹き出されることによる放熱だけでなく、吸気口から吸入された空気が第２の排気口から吹き出されファンケーシングの外壁面に沿って流れながらファンケーシングの外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、ファンケーシングの内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【００３６】
また、システムフローによる放熱が実現できることで、ファン騒音も低減される。
【００３７】
また、第２の排気口から吹き出した空気が溝部に沿って外周方向へ流れ、空気の流れ方向が拡散するのが防止されることにより、ファンケーシングの外壁面と第２の排気口から吹き出した空気との接触面積が大きくなり放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００３８】
請求項２記載の発明によれば、複数のブレードの回転によって空気を送風する送風ファンと、送風ファンを回転自在に収容し発熱電子部品と熱的に接続される受熱部と側部に排気部とを有するファンケーシングと、を備え、発熱電子部品からファンケーシングへ伝熱した熱を送風ファンによって放熱する冷却装置であって、排気部は、ファンケーシングの内壁面に沿って空気を吹き出す第１の排気口とファンケーシングの外壁面に沿って空気を吹き出す第２の排気口とを有することにより、吸気口から吸入された空気がファンケーシングの内壁面に沿って流れ熱交換が行われた後に第１の排気口から吹き出されることによる放熱だけでなく、吸気口から吸入された空気が第２の排気口から吹き出されファンケーシングの外壁面に沿って流れながらファンケーシングの外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、ファンケーシングの内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【００３９】
請求項３記載の発明によれば、ファンケーシングの一対の面板の溝部に対応して、一対の面板の内壁面に凸部を設けることにより、吸気口から吸入された空気がファンケーシングの内壁面に沿って流れ熱交換が行われる際に、ファンケーシングの内壁面の凸部に沿って流れる空気との接触面積が大きくなり放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００４０】
請求項４記載の発明によれば、ファンケーシングの一対の面板の溝部は、絞り加工のプレス成形で形成することにより、圧延されて溝部の板厚が薄肉化され、その分溝部のトング比（溝部の深さと溝部の間隙寸法との比）が大きくなり、第２の排気口から吹き出した空気とファンケーシング外壁面との接触面積が大きくなって放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００４１】
また、第１の排気口や第２の排気口の開口面積も大きくし易く風路抵抗も小さくできる。
【００４２】
請求項５記載の発明によれば、ファンケーシングの一対の面板の溝部における送風方向と直交する方向の断面形状を、略台形のコルゲート形状とすることにより、薄肉化しても熱伝達ロスが抑制され熱伝達効率を高められる。
【００４３】
また、曲げ部に絞り加工のプレス成形による機械的なストレスが加わりにくく、曲げ部における亀裂や破断などの発生が抑制されるので、より安定したファンケーシングの成形品質が確保できる。
【００４４】
請求項６記載の発明によれば、第１の排気口からの空気の吹出し方向と第２の排気口からの空気の吹出し方向を同一方向とすることにより、それぞれの排気口から送風された空気が一方向に揃って直線的に流れ相互の干渉が抑制されて乱流や渦流などが少なく整流性の高い円滑な空気の吹出しが行われるので、ファン騒音の低減と冷却性能の向上が実現できる。
【００４５】
請求項７記載の発明によれば、ファンケーシングと受熱部を、熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形により一体成形することにより、主要な構成要素であるファンケーシングと受熱部の一体成形と併せてファンケーシングの一対の面板の溝部の成形を同時に行うことができるので、製造コストの大幅な低減を実現できる。
【００４６】
請求項８記載の発明によれば、請求項１〜７いずれか１項に記載の冷却装置を具備し、その冷却装置を用いて発熱電子部品の冷却を行うことにより、発熱電子部品に対する冷却性能が向上し、より高速なクロック周波数で駆動するＭＰＵやＣＰＵなどの発熱電子部品を搭載した場合の発熱対策がより容易になるので、その電子機器の高性能化を実現できる。
【００４７】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００４８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における冷却装置の斜視図で、図２は図１で示した冷却装置を反転させて見た斜視図で、図３は上側ファンケーシングの斜視図で、図４は図３で示した上側ファンケーシングを反転させて見た斜視図で、図５は本発明の実施の形態１における冷却装置の平面図で、図６は図５における冷却装置のＡ−Ａ矢視断面図で、図７（ａ）は図１における冷却装置のＢ−Ｂ矢視断面図で、図７（ｂ）は図１における冷却装置のＣ−Ｃ矢視断面図で、図８（ａ）〜（ｄ）はプレス成形の過程を示す主要部拡大図である。
【００４９】
まず、図１で示したように、冷却装置１の一方の端部には、複数のブレードの回転によって空気を送風する遠心型の送風ファン２と、その送風ファン２を回転自在に収容しその一方の側壁に空気の吹出しを行う第１の排気口３の設けられたファンケーシング４が配設されている。
【００５０】
つまり、そのファンケーシング４の対向配置された上下の一対の面板４ａ、４ｂ（図２参照）には、それぞれ同一直径の略円形の吸気口５ａ、５ｂ（図２参照）が設けられ、その上側の面板４ａの外周端部には側壁４ｃが設けられ、その側壁４ｃの一方には、開口された第１の排気口３が設けられている。
【００５１】
そして、吸気口５ａ、５ｂから吸入された空気は、矢印Ｒで示した方向に回転する送風ファン２の遠心方向へ向きを変えられ、送風ファン２とファンケーシング４との間の空間を形成する送風路６（図６参照）を通過してその内壁面に沿って第１の排気口３から吹き出される。
【００５２】
一方、そのファンケーシング４の上側の面板４ａの外周端部に設けられた側壁４ｃからはプレート形状の連結部７ａが外周方向へ延設され、さらにその連結部７ａの延設された方向の終端部の近傍には矩形形状の凸部から構成された受熱部８ａが一体成形されている。
【００５３】
また、その受熱部８ａの上面には、例えば厚さが０．１〜１．０ｍｍ程度と薄いグラファイトシートやシリコン系ゴムシートなどの軽量で高い熱伝導性とフレキシブル性のある熱伝導性シート９ａが、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品（図示せず）との接触面積よりも大きくなるようなサイズにせん断加工されて貼り付けられているが、その熱伝導性シート９ａの受熱部８ａに対向した貼り付け面は接着性を有しているので、受熱部８ａとの良好な密着性が得られ、その分その熱伝導性シート９ａと受熱部８ａとの間の伝熱性が向上するという作用がある。
【００５４】
つまり、その冷却装置１を電子機器に搭載して、その電子機器の回路基板等に実装されたＭＰＵやＣＰＵなどの発熱電子部品（図示せず）の冷却を行う際には、その受熱部８ａは発熱電子部品と熱伝導性シート９ａを介して密着するので、その発熱電子部品と熱的に接続されている状態となり、受熱した熱が容易に受熱部８ａから連結部７ａを介してファンケーシング４にも伝導するようになっている。
【００５５】
例えば、その熱伝導性シート９ａが、高分子フィルムを熱分解によりグラファイト化するという方法で作られた単結晶に近い構造で厚みが約０．１ｍｍの高配向性グラファイトであれば、面方向の熱伝導率は６００〜８００Ｗ／（ｍ・Ｋ）と銅の約２倍、アルミニウムの約３倍となる高い熱伝導率を有し、密度は１ｇ／ｃｍ3と銅の１／９、アルミニウムの１／３となる軽さを有している。
【００５６】
また、その熱伝導性シート９ａの貼り付け面はアクリル系両面テープやアクリル系接着剤を用いて粘着加工処理が施され接着性を有しているので、それらも含めた合成熱伝導率はグラファイト単体と比較して熱伝導率が約１７〜２５％程度減少するが、それでも銅やアルミニウムと比較すると十分な熱伝導性を有している。
【００５７】
また、発熱電子部品と受熱部８ａとの間に挟み込まれるように熱伝導性シート９ａが配置されているので、その熱伝導性シート９ａに発熱電子部品の熱が伝達され、その分熱抵抗が小さくなり発熱電子部品からファンケーシング４へ効率的に伝熱できるという作用がある。
【００５８】
同様に、下側の面板４ｂからもプレート形状の連結部７ｂが外周方向へ延設され、さらにその連結部７ｂの延設された方向の終端部の近傍には矩形形状の凸部から構成された受熱部８ｂが一体成形されている。
【００５９】
また、その受熱部８ｂの上面には、例えば厚さが０．１〜１．０ｍｍ程度と薄いグラファイトシートやシリコン系ゴムシートなどの軽量で高い熱伝導性とフレキシブル性のある熱伝導性シート９ｂが、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品（図示せず）との接触面積よりも大きくなるようなサイズにせん断加工されて貼り付けられているが、その熱伝導性シート９ｂの受熱部８ｂに対向した貼り付け面は接着性を有しているので、受熱部８ｂとの良好な密着性が得られ、その分その熱伝導性シート９ｂと受熱部８ｂとの間の伝熱性が向上するという作用がある。
【００６０】
また、発熱電子部品と受熱部８ｂとの間に挟み込まれるように熱伝導性シート９ｂが配置されているので、その熱伝導性シート９ｂに発熱電子部品の熱が伝達され、その分熱抵抗が小さくなり発熱電子部品からファンケーシング４へ効率的に伝熱できるという作用がある。
【００６１】
さらに、熱伝導性シート９ａ、９ｂには柔軟性があるので、両端と略中央に配置された３箇所の取り付け穴１０ａ、１０ｂ、１０ｃ（図２参照）のそれぞれにビスを挿入した後、それらのビスをその発熱電子部品の実装された基板のビス穴に螺着させて、その受熱部８ａ、８ｂをそれぞれ異なる発熱電子部品に押圧するように取り付ければ、それぞれの発熱電子部品と熱伝導性シート９ａ、９ｂとの密着性が増し、より伝熱性が向上できるという作用がある。
【００６２】
そして、それらの発熱電子部品から連結部７ａ、７ｂや熱伝導性シート９ａ、９ｂを介してファンケーシング４へ伝達された熱は、そのファンケーシング４の内壁面に沿って流れる空気と熱交換され、さらにその空気はファンケーシング４の内壁面に沿って第１の排気口３から吹き出されることによって放熱されるので、その結果としてそれぞれの発熱電子部品は冷却されることとなる。
【００６３】
なお、モータ駆動部１１（図２参照）には、リード線１２が電気的に接続され送風ファン２の回転駆動に必要な電圧を外部電源から印可できるようになっている。
【００６４】
また、対向配置された上下の一対の面板４ａ、４ｂのうち、上側の面板４ａにはその外周端より内周方向へ複数の溝部１３ａが延在し、その溝部１３ａの終端面には第２の排気口１４が開口されていて、その第２の排気口１４よりファンケーシング４の外壁面に沿って空気が吹き出されている。
【００６５】
以上の説明のように、この冷却装置１は、複数のブレードの回転によって空気を送風する送風ファン２と、送風ファン２を回転自在に収容し発熱電子部品と熱的に接続される受熱部８ａ、８ｂを有するファンケーシング４と、を備え、前述したような構成とすることにより、吸気口５ａ、５ｂから吸入された空気がファンケーシング４の内壁面に沿って流れ熱交換が行われた後に第１の排気口３から吹き出されることによる放熱だけでなく、吸気口５ａ、５ｂから吸入された空気が第２の排気口１４から吹き出されファンケーシング４の外壁面に沿って流れながらファンケーシング４の外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、ファンケーシング４の内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【００６６】
また、第２の排気口１４から吹き出した空気が複数の溝部１３ａに沿って外周方向へ流れ、空気の流れ方向が拡散するのが防止されることにより、ファンケーシング４の外壁面と第２の排気口１４から吹き出した空気との接触面積が大きくなり放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００６７】
また、第１の排気口３からの空気の吹出し方向と第２の排気口１４からの空気の吹出し方向とを同一方向とすることにより、第１の排気口３と第２の排気口１４から送風された空気が一方向に揃って直線的に流れ相互の干渉が抑制されて乱流や渦流などが少なく整流性の高い円滑な空気の吹出しが行われるので、ファン騒音の低減と冷却性能の向上が実現できる。
【００６８】
次に、図２で示したように、ファンケーシング４の下側の面板４ｂからもプレート形状の連結部７ｂが外周方向へ延設され、その面板４ｂに設けられた吸気口５ｂには、その外周端より３本のスポーク１５が略均等間隔で吸気口５ｂを横断するように配置され、それらのスポーク１５には送風ファン２をファンケーシング４の内側の中央に保持するためのモータ保持部１６が連設されている。
【００６９】
そして、ファンケーシング４の内部においてモータ駆動部１１がモータ保持部１６によって保持され、且つリード線１２が電気的に接続されて送風ファン２の回転駆動に必要な電圧を外部電源から印可できるようになっている。
【００７０】
一方、前述した熱伝導性シート９ａは、受熱部８ａとファンケーシング４とを連結する連結部７ａの端部で反対側へ折曲げられて、もう一方の側面に密着しながら沿うように配設され、さらにファンケーシング４の側壁４ｃの内壁面（図４参照）まで配設されている。
【００７１】
このように、熱伝導性シート９ａが送風ファン２とファンケーシング４との間の送風路６に入り込むように配設されることにより、発熱電子部品から受熱した熱が熱伝導性シート９ａによって送風路６へ熱輸送され、その送風路６を流れる空気と熱伝導性シート９ａとが直接的に接触しているので、発熱電子部品の熱が効率よく放熱され、小型軽量化・薄型化がより容易となる。
【００７２】
次に、図３で示したように、ファンケーシング４の一部を構成する上側ファンケーシング４１は、熱伝導性の良好なアルミニウム、亜鉛、銅、黄銅、マグネシウムなどの金属材料を用いてプレス成形により一体成形することにより、主要な構成要素である上側ファンケーシング４１と、その上側の面板４ａの外周端部に設けられた側壁４ｃから外周方向へ延設されたプレート形状の連結部７ａと、その終端部の近傍の受熱部８ａとの一体成形と併せて上側ファンケーシング４１の面板４ａの溝部１３ａの成形を同時に行うことができるので、製造コストの大幅な低減を実現できる。
【００７３】
そして、前述したように面板４ａにはその外周端より内周方向へ複数の溝部１３ａが延在し、その溝部１３ａの終端面には第２の排気口１４が開口されていて、その第２の排気口１４より上側ファンケーシング４１の外壁面に沿って空気が吹き出されるようになっている。
【００７４】
また、図３で示した上側ファンケーシング４１の面板４ａの溝部１３ａに対応して、図４で示したようにその面板４ａの内壁面に凸部１３ｂを設けることにより、吸気口５ａ、５ｂから吸入された空気がファンケーシング４の内壁面に沿って流れ熱交換が行われる際に、ファンケーシング４の内壁面の凸部１３ｂに沿って流れる空気との接触面積が大きくなり第１の排気口３から吹き出される空気による放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００７５】
また、図３を用いて前述したように熱伝導性シート９ａは、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品（図示せず）と接触する面積よりも大きくなるようなサイズでせん断加工され、受熱部８ａの全体を覆うように密着している。
【００７６】
そして、図４で示したように、熱伝導性シート９ａの一方端は連結部７ａの端部で反対側へ折曲げられて、連結部７ａの受熱側とは反対側の側面に沿って密着するように配設され、さらに上側ファンケーシング４１との接続部分である階段状の段差部１７に沿って折曲げられ、側壁４ｃの内壁面に沿うように垂下させられて、面板４ａの内壁面に到達する手前で止められる位置まで配設されている。
【００７７】
つまり、このようにしてファンケーシング４の上下方向に設けられた吸気口５ａ、５ｂから吸い込まれた空気は、回転する送風ファン２の遠心方向へ向きを変えられ、上側ファンケーシング４１の側壁４ｃの内壁面とぶつかりながら送風路６（図６参照）を通過して、第１の排気口３から吹き出されるが、その送風路６を流れる空気と熱伝導性シート９ａを直接的に接触させるように、熱伝導性シート９ａを上側ファンケーシング４１の側壁４ｃの内壁面に密着するように配設されている。
【００７８】
また、前述したように熱伝導性シート９ａの貼り付け面は接着性を有しているので、ここでも上側ファンケーシング４１の側壁４ｃの内壁面との良好な密着性が得られ、熱伝導性シート９ａと上側ファンケーシング４１との間の伝熱性が向上し、上側ファンケーシング４１の全体に熱を伝達し易くなるという作用がある。
【００７９】
次に、断面図を用いて詳細に説明するが、図５はそれぞれの断面図の断面位置を説明するための図で、Ａ−Ａ矢視断面図は、ケーシング４の第１の排気口３と第２の排気口１４との間において、送風方向と直交する方向の断面形状を示している。
【００８０】
また、Ｂ−Ｂ矢視断面図は、ケーシング４の第１の排気口３の略中央において、送風方向に沿った方向の断面形状を示している。
【００８１】
また、Ｃ−Ｃ矢視断面図は、ケーシング４の第２の排気口１４の略中央において、送風方向に沿った方向の断面形状を示している。
【００８２】
まず、図６で示したように、送風路６は、上側の面板４ａの外壁面に複数の溝部１３ａの形成された上側ファンケーシング４１と下側の面板４ｂを有する平板形状の下側ファンケーシング４２とで挟まれた空間によって構成されている。
【００８３】
したがって、その送風路６において、上側ファンケーシング４１の上側の面板４ａの溝部１３ａに対応して、その面板４ａの内壁面に凸部１３ｂが設けられることにより、吸気口５ａ、５ｂから吸入された空気がファンケーシング４の内壁面に沿って流れ熱交換が行われる際に、ファンケーシング４の内壁面の凸部１３ｂに沿って流れる空気との接触面積が大きくなり第１の排気口３（図１参照）から吹き出される空気による放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００８４】
また、上側ファンケーシング４１の上側の面板４ａの溝部１３ａは、絞り加工のプレス成形により形成することにより、圧延されて溝部１３ａの板厚が薄肉化され、その分溝部１３ａのトング比（溝部１３ａの深さと溝部１３ａの間隙寸法との比）が大きくなり、第２の排気口１４から吹き出した空気と上側ファンケーシング４１の外壁面との接触面積が大きくなって放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００８５】
また、第１の排気口３や第２の排気口１４の開口面積も大きくし易く風路抵抗も小さくできる。
【００８６】
ここで、面板４ａの溝部１３ａの板厚は、例えばアルミニウム合金の場合であればその溝部１３ａを除く部分の板厚と比較しておよそ７０％程度に薄肉化されているが、その板厚比率は用いられる金属材料の種類やプレス成形の条件などに応じて、亀裂や破断などの発生が生じないよう適宜選択すればよい。
【００８７】
また、上側ファンケーシング４１の面板４ａの溝部１３ａにおける送風方向と直交する方向の断面形状を、略台形のコルゲート形状とすることにより、薄肉化しても熱伝達ロスが抑制され熱伝達効率を高められる。
【００８８】
また、曲げ部に絞り加工のプレス成形による機械的なストレスが加わりにくく、曲げ部における亀裂や破断などの発生が抑制されるので、より安定した上側ファンケーシング４１の成形品質が確保できる。
【００８９】
次に、図７（ａ）で示したように、上側ファンケーシング４１の吸気口５ａと下側ファンケーシンング４２の吸気口５ｂとから吸い込まれた空気は、回転する送風ファン２の遠心方向へ向きを変えられ、上側ファンケーシング４１の側面の側壁４ｃ、面板４ａ、または下側ファンケーシング４２の面板４ｂのそれぞれの内壁面とぶつかりながら上側ファンケーシング４１と下側ファンケーシング４２とで挟まれた空間によって構成された送風路６を通過しての第１の排気口３から吹き出される。
【００９０】
つまり、上側ファンケーシング４１と下側ファンケーシング４２の各々の内壁面に沿って空気が流れることで熱交換が行われ、熱交換により暖まった空気が第１の排気口３から実線の矢印で示したように吹き出されるので、その結果としてファンケーシング４を構成する上側ファンケーシング４１と下側ファンケーシング４２の内壁面での放熱作用が生じる。
【００９１】
一方、図７（ｂ）で示したように、上側ファンケーシング４１の吸気口５ａと下側ファンケーシンング４２の吸気口５ｂとから吸い込まれた空気は、回転する送風ファン２の遠心方向へ向きを変えられ、上側ファンケーシング４１の側面の側壁４ｃ、面板４ａ、または下側ファンケーシング４２の面板４ｂのそれぞれの内壁面とぶつかりながら上側ファンケーシング４１と下側ファンケーシング４２とで挟まれた空間によって構成された送風路６を通過しての第２の排気口１４から吹き出される。
【００９２】
つまり、第２の排気口１４から吹き出された空気が、上側ファンケーシング４１の外壁面に沿って実線の矢印で示したように流れることで、上側ファンケーシング４１の外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱作用が生じる。
【００９３】
したがって、上側ファンケーシング４１の内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【００９４】
また、図８（ａ）〜（ｄ）は、上側ファンケーシング４１の溝部１３ａが図示しない上下一対のパンチとダイスの金型を備えた成形装置によって、絞り加工のプレス成形によって形成される過程を段階的に示しており、図６における上側ファンケーシング４１の主要部拡大図である。
【００９５】
ここで、図８（ａ）はプレス成形前におけるプレート形状の面板４ａの状態が示されており、図８（ｂ）〜（ｃ）は、上側に設置されたパンチが下降しその加圧応力よって少しずつ溝部１３ａの深さと幅が大きくなるように形成されていき、最終的に図８（ｄ）で示したように所定のサイズの溝部１３ａとその溝部１３ａに対応した凸部１３ｂが形成される。
【００９６】
ここで、絞り加工のプレス成形の条件としては、例えば金属材料の板厚、大きさ、加工温度、潤滑剤、加圧力、プレス速度、金型形状、プレス回数などのさまざま条件を生産性や成形品質などを考慮しながら選択すればよい。
【００９７】
以上のように、上側ファンケーシング４１の上側の面板４ａの溝部１３ａは、絞り加工のプレス成形により形成することにより、圧延されて溝部１３ａの板厚が薄肉化され、その分溝部１３ａのトング比（溝部１３ａの深さと溝部１３ａの間隙寸法との比）が大きくなり、第２の排気口１４から吹き出した空気と上側ファンケーシング４１の外壁面との接触面積が大きくなり放熱作用がより増大するので、より冷却性能の向上が実現できる。
【００９８】
また、上側ファンケーシング４１の面板４ａの溝部１３ａにおける送風方向と直交する方向の断面形状を、略台形のコルゲート形状とすることにより、薄肉化しても熱伝達ロスが抑制され熱伝達効率を高められる。
【００９９】
また、曲げ部に絞り加工のプレス成形による機械的なストレスが加わりにくく、曲げ部における亀裂や破断などの発生が抑制されるので、より安定した上側ファンケーシング４１の成形品質が確保できる。
【０１００】
（実施の形態２）
次に、図９（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態２における複数の変形例を示した部分拡大図で、それぞれ排気口に向かって見た部分拡大図で送風ファンは省略して示してある。
【０１０１】
まず、図９（ａ）で示した変形例においては、上側ファンケーシング２１には面板２１ａとその外周端部には側壁２１ｂが設けられ、下側ファンケーシング２２には面板２２ａが設けられている。
【０１０２】
そして、その側壁２１ｂの一方端には上側ファンケーシング２１と下側ファンケーシング２２の内壁面に沿って空気を吹き出す第１の排気口２３が設けられている。
【０１０３】
さらに、対向配置された上下の一対の面板２１ａ、２２ａのうち、上側の面板２１ａにはその外周端より内周方向へ幅の広い一本の溝部２４ａが延在し、その溝部２４ａの終端面には第２の排気口２５が開口されていて、その第２の排気口２５より上側ファンケーシング２１の外壁面に沿って空気が吹き出されている。
【０１０４】
また、上側ファンケーシング２１の面板２１ａの溝部２４ａに対応して、その面板２１ａの内壁面に凸部２４ｂが設けられている。
【０１０５】
この図からも明らかなように、第２の排気口２５は矩形形状であり、送風抵抗を小さくして比較的大きな風量を得ることができる。
【０１０６】
次に、図９（ｂ）で示した変形例においては、上側ファンケーシング２６には面板２６ａとその外周端部には側壁２６ｂが設けられ、下側ファンケーシング２７には面板２７ａが設けられている。
【０１０７】
そして、その側壁２６ｂの一方端にはそれら上側ファンケーシング２６と下側ファンケーシング２７の内壁面に沿って空気を吹き出す第１の排気口２８が設けられている。
【０１０８】
さらに、対向配置された上下の一対の面板２６ａ、２７ａのうち、上側の面板２６ａにはその外周端より内周方向へ幅の広い一本の溝部２９ａが延在し、その溝部２９ａの終端面には第２の排気口３０が開口されていて、その第２の排気口３０より上側ファンケーシング２６の外壁面に沿って空気が吹き出されている。
【０１０９】
また、上側ファンケーシング２６の面板２６ａの溝部２９ａに対応して、その面板２６ａの内壁面に凸部２９ｂが設けられている。
【０１１０】
同様に、対向配置された上下の一対の面板２６ａ、２７ａのうち、下側の面板２７ａにはその外周端より内周方向へ幅の広い２本の溝部３１ａが延在し、それら溝部３１ａの終端面にはそれぞれ第２の排気口３２が開口されていて、その第２の排気口３２より下側ファンケーシング２７の外壁面に沿って空気が吹き出されている。
【０１１１】
また、下側ファンケーシング２７の面板２７ａの溝部３１ａに対応して、その面板３１ａの内壁面に凸部３１ｂが設けられている。
【０１１２】
この図からも明らかなように、それぞれの第２の排気口３０、３２は矩形形状であり、送風抵抗を小さくして比較的大きな風量を得ることができるのと同時に、第２の排気口３２から吹き出され下側ファンケーシング２７の外壁面に沿って流れながら下側ファンケーシング２７の外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、上下の両外壁面において放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【０１１３】
また、図９（ｃ）で示した変形例においては、上側ファンケーシング３３には面板３３ａとその外周端部には側壁３３ｂ、３３ｃが設けられ、下側ファンケーシング３４には面板３４ａが設けられている。
【０１１４】
そして、その側壁３３ｃの一方端には上側ファンケーシング３３と下側ファンケーシング３４の内壁面に沿って空気を吹き出す第１の排気口３５が設けられている。
【０１１５】
さらに、上側ファンケーシング３３の両側の側壁３３ｂにはそれぞれ第２の排気口３６が開口されていて、それらの第２の排気口３６より上側ファンケーシング３３の外壁面に沿って空気が吹き出されている。
【０１１６】
この図からも明らかなように、第２の排気口３６から吹き出され上側ファンケーシング３３の外壁面に沿って流れながら上側ファンケーシング３３の側方における外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、左右の両外壁面において放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【０１１７】
また、図９（ｄ）で示した変形例においては、上側ファンケーシング３７には面板３７ａとその外周端部には側壁３７ｂ、３７ｃが設けられ、下側ファンケーシング３８には面板３８ａが設けられている。
【０１１８】
そして、その側壁３７ｃの一方端には上側ファンケーシング３７と下側ファンケーシング３８の内壁面に沿って空気を吹き出す第１の排気口３９が設けられている。
【０１１９】
さらに、上側ファンケーシング３７の両側の側壁３７ｂから面板３７ａに亘ってそれぞれ第２の排気口４０が開口されていて、それらの第２の排気口４０より上側ファンケーシング３７の外壁面に沿って空気が吹き出されている。
【０１２０】
この図からも明らかなように、第２の排気口４０から吹き出され上側ファンケーシング３７の外壁面に沿って流れながら上側ファンケーシング３７の側方や上方における外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、左右と上方の両外壁面において放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【０１２１】
（実施の形態３）
図１０（ａ）は本発明の実施の形態３における電子機器の筐体内部を示した図で、図１０（ｂ）は本発明の実施の形態３における電子機器の筐体内部の部分断面図である。
【０１２２】
ここで、電子機器５０は、操作部を有する本体装置５１の端部のヒンジ機構５２に開閉型の液晶表示装置５３が回動支持された構成のノート型ＰＣである。
【０１２３】
この電子機器５０の本体装置５１の筐体内部に配置された回路基板５４の下側面には、冷却されるべきＭＰＵやＣＰＵなどの発熱電子部品５５が実装されていて、さらにそれらを同時に冷却する冷却装置５６が搭載されている状態を示している。
【０１２４】
この図１０（ａ）における冷却装置５６は、実施の形態１で説明した構成とほぼ同一のもので、回路基板５４に下側面に実装された発熱電子部品５５に冷却装置５６の受熱部５７が熱的に接続されるように回路基板５４の下側面の所定の位置に配置されている。
【０１２５】
そして、実施の形態１で説明したように、その冷却装置５６は、複数のブレードの回転によって空気を送風する送風ファン５８と、その送風ファン５８を回転自在に収容し発熱電子部品５５と熱的に接続される受熱部５７を有するファンケーシング５９と、を備え、発熱電子部品５５からファンケーシング５９へ伝達した熱を送風ファン５８によって放熱する冷却装置５６であって、発熱電子部品５５と熱的に接続された受熱部５７の熱が連結部６０や熱伝導性シート（図示せず）によりファンケーシング５９内の送風路へ熱輸送され、その送風路を流れる空気と熱伝導性シートとが直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
【０１２６】
ここで、電子機器５０の本体装置５１の筐体の底面５１ａには、ファンケーシング５９の取り付け位置に対応する場所に複数個の通風口６１が設けられているので、送風ファン５８の吸気作用によってその本体装置５１の筐体の底面５１ａの下側における外部の冷えた空気が、矢印で示したようにその通風口６１を通過してファンケーシング５９内の送風路に吸入され、受熱部５７より熱輸送された熱がファンケーシング５９や熱伝導性シートと熱交換して、さらに第１の排気口を通過して、矢印で示したように本体装置５１の側面５１ｂの通風口６２から外部に吹き出される。
【０１２７】
また、図１０（ｂ）は図１０（ａ）における冷却装置５６の第２の排気口６３からの送風方向に沿った部分断面図を示しており、前述した電子機器５０の本体装置５１の筐体内部に配置された回路基板５４の下側面には、冷却されるべき発熱電子部品５５が実装されていて、それを冷却する冷却装置５６が搭載されている状態がさらに詳細に示されている。
【０１２８】
そして、実施の形態１で説明したように、この冷却装置５６は、複数のブレードの回転によって空気を送風する送風ファン５８と、その送風ファン５８を回転自在に収容し発熱電子部品５５と熱的に接続される受熱部５７を有するファンケーシング５９と、を備え、遠心型の送風ファン５８とファンケーシング５９との間の送風路６４に熱伝導性シートが配設されているので、発熱電子部品５５と熱的に接続された受熱部５７の熱が連結部６０や熱伝導性シートによりファンケーシング５９へ熱輸送され、その送風路６４を流れる空気と熱伝導性シートにも直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
【０１２９】
ここで、本体装置５１の筐体の底面５１ａには、ファンケーシング５９の取り付け位置に対応する場所に複数個の通風口６１が設けられているので、送風ファン５８の吸気作用によって、その本体装置５１の筐体の底面５１ａの下側における外部の冷えた空気が、実線の矢印で示したように通風口６１を通過してファンケーシング５９内の送風路６４に吸入され、受熱部５７より連結部６０や熱伝導性シートによって熱輸送されたファンケーシング５９の内壁面と熱交換して暖まり、第２の排気口６３から実線の矢印で示したように吹き出され、通風口６２を通過して、電子機器５０の外部に排出される。
【０１３０】
一方、第２の排気口６３から吹き出された空気は、ファンケーシング５９の外壁面に沿って流れながら、ファンケーシング５９の外部において破線の矢印で示したようなシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われる。
【０１３１】
つまり、ファンケーシング５９の内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じるので、冷却性能の向上が実現できる。
【０１３２】
以上のような構成にすることにより、発熱電子部品５５に対する冷却性能が向上し、より高速なクロック周波数で駆動するＭＰＵやＣＰＵなどの発熱電子部品５５を搭載した場合の発熱対策がより容易になるので、その電子機器５０の高性能化を実現できる。
【０１３３】
また、冷却装置５６の小型軽量化・薄型化により、電子機器５０の筐体内でのレイアウト設計が容易となるばかりでなく、その冷却装置５６が搭載される電子機器５０の小型軽量化や薄型化への対応も容易となる。
【０１３４】
なお、以上の実施の形態の説明において、構成要素の寸法、数量、材質、形状、その相対的な配置などは、特にそれらに限定される旨の記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なるひとつの実施の形態の説明に過ぎず、様々な変形が可能である。
【０１３５】
例えば、遠心型の送風ファンの場合であれば、複数のブレードを有し、そのブレードの回転によって遠心方向へ空気を送風する送風ファンであればよく、例えばシロッコファンやクロスフローファンのようにブレードが外周部のみに形成されたような形態の送風ファンであっても構わない。
【０１３６】
また、以上の実施の形態においては、上下の面板からの吸気に対応した遠心型の送風ファンを用いた場合で説明したが、一方の面板の吸気口からのみの空気の吸入に対応可能な軸流型の送風ファンを必要に応じて用いても構わない。
【０１３７】
また、主要な構成要素であるファンケーシング、連結部、及び受熱部などを、熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形により一体成形するのが製造コストを低減でき好ましいが、ダイカスト成型、鍛造、押出し成形など他の一体成形方法を採用してもよいし、電子機器の筐体内でのレイアウト設計上で一体成形が困難である場合などには、それらをそれぞれ別体で製作して、所定の組み立て加工によって構成しても構わない。
【０１３８】
さらに、ファンケーシング、連結部、及び受熱部の成形材料として、熱伝導性の良好な金属材料を選択すれば、それらの部材での熱拡散効果が得られ放熱性能を向上できて好ましいが、所望の冷却性能が得られより軽量化を求める場合などには、それらの構成要素を樹脂の成形材料で製作しても構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明にかかる冷却装置及びそれを備えた電子機器は、第２の排気口から吹き出されファンケーシングの外壁面に沿って流れながらファンケーシングの外部の狭スペースにおけるシステムフローを誘起し、その誘起されたシステムフローによって外壁面との熱交換が行われることによる放熱も加わり、ファンケーシングの内壁面と外壁面の両方での放熱作用が生じ、冷却性能の向上が可能となるので、電子機器筐体内部の回路基板に実装された超小型演算処理装置（以下、ＭＰＵと称する）などの発熱電子部品の熱を送風ファンによって放熱する冷却装置及びそれを備えた電子機器等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】本発明の実施の形態１における冷却装置の斜視図
【図２】図１で示した冷却装置を反転させて見た斜視図
【図３】上側ファンケーシングの斜視図
【図４】図３で示した上側ファンケーシングを反転させて見た斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における冷却装置の平面図
【図６】図５における冷却装置のＡ−Ａ矢視断面図
【図７】（ａ）図５における冷却装置のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｂ）図５における冷却装置のＣ−Ｃ矢視断面図
【図８】（ａ）〜（ｄ）プレス成形の過程を示す主要部拡大図
【図９】（ａ）〜（ｄ）実施の形態２における複数の変形例を示した部分拡大図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態３における電子機器の筐体内部を示した図、（ｂ）本発明の実施の形態３における電子機器の筐体内部の部分断面図
【図１１】（ａ）従来の技術における冷却装置の側面図、（ｂ）図１１（ａ）に示した冷却装置を実装した電子機器の内部を示す部分断面図
【符号の説明】
【０１４１】
１    冷却装置
２    送風ファン
３    第１の排気口
４    ファンケーシング
４ａ    面板
４ｂ    面板
４ｃ    側壁
５ａ    吸気口
５ｂ    吸気口
６    送風路
７ａ    連結部
７ｂ    連結部
８ａ    受熱部
８ｂ    受熱部
９ａ    熱伝導性シート
９ｂ    熱伝導性シート
１０ａ    取り付け穴
１０ｂ    取り付け穴
１０ｃ    取り付け穴
１１    モータ駆動部
１２    リード線
１３ａ    溝部
１３ｂ    凸部
１４    第２の排気口
１５    スポーク
１６    モータ保持部
１７    段差部
２１    上側ファンケーシング
２１ａ    面板
２１ｂ    側壁
２２    下側ファンケーシング
２２ａ    面板
２３    第１の排気口
２４ａ    溝部
２４ｂ    凸部
２５    第２の排気口
２６    上側ファンケーシング
２６ａ    面板
２６ｂ    側壁
２７    下側ファンケーシング
２７ａ    面板
２８    第１の排気口
２９ａ    溝部
３０    第２の排気口
３１ａ    溝部
３１ｂ    凸部
３２    第２の排気口
３３    上側ファンケーシング
３３ａ    面板
３３ｂ    側壁
３３ｃ    側壁
３４    下側ファンケーシング
３４ａ    面板
３５    第１の排気口
３６    第２の排気口
３７    上側ファンケーシング
３７ａ    面板
３７ｂ    側壁
３７ｃ    側壁
３８    下側ファンケーシング
３８ａ    面板
３９    第１の排気口
４０    第２の排気口
４１    上側ファンケーシング
４２    下側ファンケーシング
５０    電子機器
５１    本体装置
５１ａ    底面
５１ｂ    側面
５２    ヒンジ機構
５３    液晶表示装置
５４    回路基板
５５    発熱電子部品
５６    冷却装置
５７    受熱部
５８    送風ファン
５９    ファンケーシング
６０    連結部
６１    通風口
６２    通風口
６３    第２の排気口
６４    送風路
Ｒ    回転方向
【図１】
2008060310.tif 000003
【図２】
2008060310.tif 000004
【図３】
2008060310.tif 000005
【図４】
2008060310.tif 000006
【図５】
2008060310.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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