(57)【要約】 【課題】  陽極端子と陰極端子の短絡を防止して漏れ電流特性の不良の発生を防止でき、かつ容量の低下が少ない表面実装薄型コンデンサを提供すること。【解決手段】  板状または箔状の拡面化した弁作用金属からなる陽極体１と、陽極体１の拡面化された表面に形成された誘電体層と、その中央部分に形成された導電性高分子層と、導電体層１４とからなるコンデンサ素子と、陽極体１の両端部に接続された陽極端子と、導電体層１４に接続された陰極端子とから構成され、陽極体１の両端部における基板実装面側の導電性高分子層および導電体層１４が形成されていない部分の幅Ｄ１が、反対側の面の同じ部分の幅Ｄ２よりも広い。【選択図】  図１
2008108771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状または箔状の拡面化した弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の拡面化された表面に形成された誘電体層と、前記陽極体の中央部分の前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子層と、該導電性高分子層の表面に形成された導電体層とからなるコンデンサ素子と、前記陽極体の両端部に接続され基板実装面に形成された陽極端子と、前記導電体層に接続され基板実装面に形成された陰極端子とから構成される表面実装薄型コンデンサにおいて、前記陽極体両端部における前記基板実装面側の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅が、前記基板実装面側と反対側の面の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅よりも広いことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項２】
モールド成型方式で形成された外装樹脂を有することを特徴とする請求項１記載の表面実装薄型コンデンサ。
【請求項３】
インサートモールドで形成された樹脂ケースを有することを特徴とする請求項１記載の表面実装薄型コンデンサ。
【請求項４】
板状または箔状の拡面化した弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の拡面化された表面に形成された誘電体層と、前記陽極体の中央部分の前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子層と、該導電性高分子層の表面に形成された導電体層とからなるコンデンサ素子を複数個積層し、前記陽極体の両端部に接続され基板実装面に形成された陽極端子と、前記導電体層に接続され基板実装面に形成された陰極端子からなる表面実装薄型コンデンサにおいて、前記基板実装面側に配置されたコンデンサ素子の前記陽極体両端部における前記基板実装面側の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅が、前記基板実装面側と反対側の面の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅よりも広いことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子を電解質として用いた固体電解コンデンサに関し、特に、回路基板に表面実装可能な３端子型の表面実装薄型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装可能で高周波領域におけるノイズ除去を目的とした３端子型固体電解コンデンサは３端子伝送線路素子タイプと呼ばれており、例えば特許文献１などに示されている。
【０００３】
図３は、従来の上記のような３端子伝送線路素子タイプの固体電解コンデンサの一般的な構造を示す断面図である。この固体電解コンデンサは、板状または箔状の拡面化した弁作用金属からなる陽極体１と、陽極体１の拡面化された表面に形成された陽極酸化皮膜層からなる誘電体層と、この陽極体１の中央部分の前記誘電体層の表面を覆うように形成された固体電解質層である導電性高分子層２と、さらにその上に順次形成されたグラファイト層３、銀ペースト層４からなる導電体層を設けている。陽極体１の導電性高分子層２および導電体層が形成された部分の外側には陽極と陰極を分離するためのレジスト層５を形成し、前記レジスト層５のさらに外側の陽極体１の両端部の基板実装面２０側には陽極導通片６を接合し、単層コンデンサ素子としている。
【０００４】
さらに、単層コンデンサ素子の基板実装面２０側において、陽極導通片６は導電ペースト９を介して陽極端子７と接続され、導電体層は導電ペースト９を介して陰極端子８に接続されている。ここで、陽極端子７および陰極端子８は平板状であり、基板実装面２０と同一平面上にモールド樹脂ケース１０に埋め込まれて形成されている。モールド樹脂ケース１０は陽極端子７と陰極端子８の隙間を埋めるとともに両端子を機械的に連結し、さらに単層コンデンサ素子の周囲に外装ケース１１に係合するような側壁を有するようにインサートモールドにより形成されている。上記側壁に外装ケース１１を被せて単層コンデンサ素子を封入することで表面実装薄型コンデンサを得ている。なお、さらに大きな容量が必要な場合は、上記の単層コンデンサ素子を複数個積層した後、同様に陽極端子、陰極端子を形成した積層型の表面実装薄型コンデンサが用いられる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３１３６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来の３端子伝送線路タイプの表面実装薄型コンデンサでは、コンデンサ素子を樹脂モールドした実装ケースに入れ陽極端子および陰極端子を接続する工程において、陽極端子接続用の導電ペーストがはみ出してそれが導電体層または陰極端子まで達して両端子が短絡しやすく、漏れ電流特性の不良が発生しやすいという欠点を有している。また、上記短絡を防止するためには陽極と陰極を分離するレジスト層の領域を大きくすればよいが、この場合には導電性高分子層の表面積が小さくなり容量が低下してしまう。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、陽極端子と陰極端子の短絡を防止して漏れ電流特性の不良の発生を防止でき、かつ容量の低下が少ない表面実装薄型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明による表面実装薄型コンデンサは、板状または箔状の拡面化した弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の拡面化された表面に形成された誘電体層と、前記陽極体の中央部分の前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子層と、該導電性高分子層の表面に形成された導電体層とからなるコンデンサ素子と、前記陽極体の両端部に接続され基板実装面に形成された陽極端子と、前記導電体層に接続され基板実装面に形成された陰極端子とから構成される表面実装型コンデンサにおいて、前記陽極体両端部における前記基板実装面側の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅が、前記基板実装面側と反対側の面の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅よりも広いことを特徴とする。
【０００９】
モールド成型方式で形成された外装樹脂を有していてもよく、また、インサートモールドで形成された樹脂ケースを有していてもよい。
【００１０】
また、本発明による表面実装薄型コンデンサは、板状または箔状の拡面化した弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の拡面化された表面に形成された誘電体層と、前記陽極体の中央部分の前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子層と、該導電性高分子層の表面に形成された導電体層とからなるコンデンサ素子を複数個積層し、前記陽極体の両端部に接続され基板実装面に形成された陽極端子と、前記導電体層に接続され基板実装面に形成された陰極端子とから構成される表面実装型コンデンサにおいて、前記基板実装面側に配置されたコンデンサ素子の前記陽極体両端部における前記基板実装面側の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅が、前記基板実装面側と反対側の面の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅よりも広くなるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によれば、基板実装面側の導電性高分子層および導電体層の形成されていない部分の幅をその反対側の面よりも広げることにより、陽極端子および陰極端子を接続し外装ケースに入れる工程において、陽極端子接続用の導電ペーストがはみ出してもそれが導電体層または陰極端子まで達することを防止し、かつ、陽極体の一方の面は導電性高分子層および導電体層の面積はそのままとしているので容量の低下は少ない。
【００１２】
よって、本発明により陽極端子と陰極端子の短絡を防止して漏れ電流特性の不良の発生を防止でき、かつ容量の低下が少ない表面実装薄型コンデンサが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、本発明による表面実装薄型コンデンサの一実施の形態のコンデンサ素子部分を示す斜視図である。図１（ａ）は基板実装面側からみた斜視図であり、図１（ｂ）は基板実装面と反対側からみた斜視図である。図２は、比較のために示す従来の表面実装薄型コンデンサに用いるコンデンサ素子部分の一例の斜視図であり、図２（ａ）は基板実装面側からみた斜視図であり、図２（ｂ）は基板実装面と反対側からみた斜視図である。
【００１５】
本実施の形態の表面実装薄型コンデンサは、図３に示す従来のものと同様に３端子伝送線路素子タイプである。本実施の形態のコンデンサ素子は基本的な層構造は図３に示す従来のコンデンサ素子と同じであり、図１に示すような導電性高分子層を固体電解質とした長方形の平板状の固体電解コンデンサ素子である。板状又は箔状の弁作用を有する弁作用金属の表面をエッチング等による無数の空孔を形成して表面積を２００倍等に大きくする拡面化を施し陽極体１とする。この拡面化した弁作用金属の中央部の表面に、陽極酸化皮膜層を形成して誘電体層とする。ここで、弁作用金属としては、タンタル、アルミニウム、ニオブ等を用いることができる。次に、この誘電体層が表面に形成された陽極体１の中央部の導電性高分子層および導電体層の形成部と両端部の陽極電極形成部をレジスト層１５で分離した後、陽極体１の中央部を覆うように、導電性高分子層を形成し、さらにその上にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成して導電体層１４とし、陽極体１の両端部に陽極導通片を接合してコンデンサ素子を完成させる。
【００１６】
ここで、本実施の形態のコンデンサ素子は、図１に示すように、陽極体１の両端部における基板実装面側［図１（ａ）］の導電性高分子層および導電体層１４が形成されていない部分の幅Ｄ１が、基板実装面側と反対側の面［図１（ｂ）］の導電性高分子層および導電体層１４が形成されていない部分の幅Ｄ２よりも広くなるよう形成されている。このような構造の形成は導電性高分子層、グラファイト層、銀ペース層を形成するときのマスキング幅をコーティングする各面によって調整するなどの方法により実現できる。なお、従来のコンデンサ素子では、図２に示すように、基板実装面側および基板実装面側と反対側の面とも上記の幅はＤ２である。
【００１７】
上記コンデンサ素子の陽極導通片及び導電体層はそれぞれ導電ぺーストにより図３の従来の表面実装薄型コンデンサと同様なモールド樹脂ケースに形成された陽極端子及び陰極端子と接続され、外装ケースで覆って表面実装薄型コンデンサとして完成する。この場合、モールド樹脂ケースや外装ケースを用いないで、コンデンサ素子に陽極端子及び陰極端子を接合した後、モールド成型方式により全体を樹脂モールドして完成させてもよい。
【００１８】
なお、本発明の実施の形態においては、導電性高分子層には、ピロール、チオフェン等を用いることができる。また、陽極端子および陰極端子としては、銅、銅系合金、ニッケル合金などの板材を用いることができるが、通常の電子部品端子の材料として用いられる板材であるならば、これらに限定されるものではない。
【００１９】
また、本実施の形態においては、陰極端子の陽極端子間方向の幅を導電体層１４の幅とほぼ同一となるように形成し、従来の表面実装薄型コンデンサの陰極端子の幅よりも小さくするのが望ましい。
【００２０】
上述の実施の形態の表面実装薄型コンデンサは単層のコンデンサ素子を用いているが、容量が大きな素子を得るためには、図１に示したコンデンサ素子を積層して用いることも可能である。この場合には、積層したコンデンサ素子のうち少なくとも最も基板実装面側に配置されたコンデンサ素子を、図１のように、陽極体両端部における基板実装面側の導電性高分子層および導電体層が形成されていない部分の幅Ｄ１が、基板実装面側と反対側の面の前記導電性高分子層および前記導電体層が形成されていない部分の幅Ｄ２よりも広くなるようにすればよい。
【００２１】
以上のように、本発明の表面実装薄型コンデンサでは、陽極体の基板実装面側および基板実装面側と反対側の面で導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を形成する部分の形状を変えることにより、コンデンサの素子をケースに入れる工程において、陽極端子接続用の導電ペーストがはみ出して短絡することを防止することが可能となり、漏れ電流特性の不良の発生を防止でき、かつ容量の低下が少ない表面実装薄型コンデンサが得られる。
【００２２】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更が可能であり、例えば使用目的や必要性能に応じて外形形状、層構造、各層の材料、コンデンサ素子の積層数などを設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明による表面実装薄型コンデンサの一実施の形態のコンデンサ素子部分を示す斜視図であり、図１（ａ）は基板実装面側からみた斜視図、図１（ｂ）は基板実装面と反対側からみた斜視図。
【図２】比較のために示す従来の表面実装薄型コンデンサに用いるコンデンサ素子部分の一例の斜視図であり、図２（ａ）は基板実装面側からみた斜視図、図２（ｂ）は基板実装面と反対側からみた斜視図。
【図３】従来の３端子伝送線路素子タイプの固体電解コンデンサの一般的な構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１    陽極体
２    導電性高分子層
３    グラファイト層
４    銀ペースト層
５、１５    レジスト層
６    陽極導通片
７    陽極端子
８    陰極端子
９    導電ペースト
１０    モールド樹脂ケース
１１    外装ケース
１４    導電体層
２０    基板実装面
【図１】
2008108771.tif 000003
【図２】
2008108771.tif 000004
【図３】
2008108771.tif 000005