(57)【要約】【課題】製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供する。【解決手段】ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１００に圧着する。ヘッド１は、上側方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、ＡＣＦ２００を圧着する位置に対応する導体間部１１０よりも小さく形成された平坦面３を含む。ヘッド１とベースフィルム１０１とがＡＣＦ２００を介して接触する際、ＡＣＦ２００の周囲よりも先に中心部がベースフィルム１０１に接触する。ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。【選択図】図１
2008060376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、ベース基板の上に配設される導体パターンと、導体パターンの上に、導体パターンおよびベース基板を一部露出する開口部が形成された被覆層と、開口部における導体パターンに接続されるＩＣチップとを有するＣＯＦ基板において、開口部における導体パターンは対向する辺から一方側および他方側に延在するように形成されているＣＯＦ基板であって、該ＣＯＦ基板を作成するときに用いられ、開口部に接着フィルムを押圧するＣＯＦ基板作成治具であって、
導体パターンの延在方向に相当する方向での幅が、一方側および他方側の導体パターンの先端間の幅よりも短い平坦部を有し、前記平坦部の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲する湾曲部を有する形状に形成されている
ことを特徴とするＣＯＦ基板作製用治具。
【請求項２】
湾曲が終わった部位における幅が、開口部の延在方向に相当する方向での幅よりも広い
請求項１記載のＣＯＦ基板作製用治具。
【請求項３】
弾性を有する部材で形成された
請求項１または請求項２記載のＣＯＦ基板作製用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップが搭載されるＣＯＦ（Chip On Film）基板であって、接着材料を用いてＩＣチップが実装されるＣＯＦ基板を作製するときに用いられるＣＯＦ基板作製用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
文字や図形などの各種の画像を表示する表示装置として液晶表示装置や有機ＥＬ（Electroluminescence ）表示装置等が広く用いられている。表示装置を駆動するための駆動装置として、駆動用ＩＣチップが用いられる。
【０００３】
液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置において、表示部と駆動装置とを接続するために、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）に駆動用ＩＣチップが搭載されるＣＯＦ（Chip On Film）基板が用いられる。ＣＯＦ基板の製造時に、駆動用ＩＣチップをフレキシブル配線基板に搭載する際、一般に、接着材料として異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Condactive Film ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ：Non-Condactive Film）等の樹脂性の接着フィルムが用いられる。
【０００４】
ＡＣＦは、導電粒子が混入された樹脂材料であって、熱圧着されると、膜の厚み方向でのみ導電性が得られ、その他の方向では絶縁性を示す電気的異方性を有する。また、ＮＣＦは、導電粒子が含まれない樹脂材料である。
【０００５】
図３は、フレキシブル配線基板にＡＣＦ等の接着フィルムを押圧配置する一般的な方法の一例を説明するための説明図である。図３に示すように、フレキシブル配線基板１００は、ベースフィルム１０１の表面に銅箔等の導体１０２が所定のパターンに形成され、さらにその上に導体１０２を保護するためのレジスト１０３が形成された基板である。
【０００６】
導体１０２は、図３に例示するように、駆動用ＩＣチップ（図示せず。）が搭載される部分において、ベースフィルム１０１が露出するように形成される。さらに、レジスト１０３は、パターン形成された導体１０２の先端部分が露出するように形成される。ベースフィルム１０１およびレジスト１０３には、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が用いられる。
【０００７】
図３に示す例では、接着フィルムとしてＡＣＦ２００を例示する。ＡＣＦ２００は、駆動用ＩＣチップが搭載される位置に相当する部分に、レジスト１０３の開口部を覆うように配置されて圧着される。一般に、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着するために、ＡＣＦ貼り付け用のヘッド１０が用いられる（図３（ａ）参照。）。ヘッド１０は、ＡＣＦ２００を圧着する圧着面を備える。圧着面は、平坦な形状を有し、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する。
【０００８】
駆動用ＩＣチップは、フレキシブル配線基板１００における所定の位置にＡＣＦ２００を介して配置される。熱および圧力を加えて圧着させることにより、ＡＣＦ２００中の熱硬化性樹脂が熱硬化し、フレキシブル配線基板１００と駆動用ＩＣチップとが接続される。すなわち、露出した導体１０２が、ＡＣＦ２００を介して、駆動用ＩＣチップの引出電極に電気的に接続される。以下の説明では、図３に例示するフレキシブル配線基板における駆動用ＩＣチップ実装部分を、ＩＣチップ実装部分と表記する。
【０００９】
図３に例示するように、ＩＣチップ実装部分において、ベースフィルム１０１が露出している部分は、導体１０２およびレジスト１０３で囲まれている。また、レジスト１０３の端面と導体１０２との間や、導体１０２の端面とベースフィルム１０１との間に段差が生じる。このため、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する際に、ＡＣＦ２００が、レジスト１０３と接触する部分から圧着されると、ベースフィルム１０１の露出部分に気泡８が残されやすい（図３（ｂ）参照。）。
【００１０】
図４は、気泡が残された場合のフレキシブル配線基板における駆動用ＩＣチップ実装部分を模式的に示す断面図である。フレキシブル配線基板１００とＡＣＦ２００との間に気泡８が残されると（図４（ａ）参照。）、駆動用ＩＣチップ３００を搭載した際に、気泡８がＡＣＦ２００の流動とともに移動する（図４（ｂ）参照。）。移動した気泡８は、駆動用ＩＣチップ３００の側面においてＡＣＦ２００が傾斜状に形成された部分であるフィレット部において、ホールと呼ばれる空間部分を生じる要因となる（図４（ｃ）参照。）。ホール９には、水分等が侵入しやすいため、部品が腐食したり、接続不良を起こす可能性がある。そのため、ホール９が生じた場合、ＩＣチップ実装部分にシリコーン等の保護材４００を塗布する必要がある（図４（ｄ）参照。）。シリコーン等を塗布する工程は、ホール９が生じなければ必要のない工程であるため、ホール９の原因となる気泡８の発生を防ぐことにより、シリコーン塗布工程を省略できることが望ましい。
【００１１】
ベアチップを接着剤を介してフレキシブル基板に実装するにあたって、その実装領域に気泡が残らないようにするチップオンフィルム基板として、フレキシブル基板の導体形成面にレジスト樹脂層をベアチップの実装領域も含めて平滑に形成するとともに、その表面から導体のランド部に至る深さの穴を設けて、その穴内にベアチップのバンプと接続される引出電極を形成したことにより、ベアチップを接着剤を介してフレキシブル基板に実装する際、その実装領域に気泡が残らないようにすることができるチップオンフィルム基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−３２４１２７号公報（段落００２３−００２８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、特許文献１に記載された方式では、気泡の発生を防ぐことはできるが、導体パターンの形成後、導体を覆うようにレジスト樹脂層を形成し、穴を設けるという新たな工程が必要となる。そのため、ＣＯＦ基板の製造工程における負荷が増大することになる。
【００１４】
そこで、本発明は、製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明によるＣＯＦ基板作製用治具は、ベース基板と、ベース基板の上に配設される導体パターンと、導体パターンの上に、導体パターンおよびベース基板を一部露出する開口部が形成された被覆層と、開口部における導体パターンに接続されるＩＣチップとを有するＣＯＦ基板において、開口部における導体パターンは対向する辺から一方側および他方側に延在するように形成されているＣＯＦ基板であって、該ＣＯＦ基板を作成するときに用いられ、開口部に接着フィルムを押圧するＣＯＦ基板作成治具であって、導体パターンの延在方向に相当する方向での幅が、一方側および他方側の導体パターンの先端間の幅よりも短い平坦部を有し、前記平坦部の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲する湾曲部を有する形状に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
ＣＯＦ基板作製用治具は、湾曲が終わった部位における幅が、開口部の延在方向に相当する方向での幅よりも広く形成されていることが好ましい。また、弾性を有する部材で形成されていることが好ましい。そのような構成によれば、接着材を導体および被覆層の端部に生じる段差部分に対して圧着することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＣＯＦ基板作製用治具は、導体パターンの延在方向に相当する方向での幅が、一方側および他方側の導体パターンの先端間の幅よりも短い平坦部を有し、平坦部の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲する湾曲部を有する形状に形成されているので、製造工程における負荷を増大させることなく、気泡によるホールの発生を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の一形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明によるフレキシブル配線基板に接着フィルムを押圧する方法の一例を説明するための説明図である。図１には、フレキシブル配線基板１００におけるＩＣチップ実装部分の断面図（図１（ａ）参照。）と、平面図（図１（ｂ）参照。）とを示す。図１に示すように、フレキシブル配線基板１００は、ベースフィルム１０１の表面に銅箔等の導体１０２が所定のパターンに形成され、さらにその上に導体１０２を保護するためのレジスト１０３が形成された基板である。
【００１９】
図１に示す例では、接着フィルムとしてＡＣＦ２００を例示する。ＡＣＦ２００は、駆動用ＩＣチップ（図示せず。）が搭載される位置に相当する部分に、レジスト１０３の開口部を覆うように配置されて押圧される。
【００２０】
本発明では、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に押圧配置するために、ＡＣＦ貼り付け用のヘッド（ＣＯＦ基板作製用治具）１を用いる。ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する。ヘッド１は、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する圧着面２を備える。圧着面２は、中心部に平坦面３を有し、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する。なお、平坦面３には、ＣＯＦ基板作製用治具を作製するときの製造誤差等にもとづく凹凸があることは許容される。
【００２１】
駆動用ＩＣチップは、フレキシブル配線基板１００における所定の位置にＡＣＦ２００を介して配置される。熱および圧力を加えて圧着させることにより、ＡＣＦ２００が熱硬化し、フレキシブル配線基板１００と駆動用ＩＣチップとが接続される。すなわち、露出した導体１０２が、ＡＣＦ２００を介して、駆動用ＩＣチップの引出電極に電気的に接続される。
【００２２】
図２は、ヘッド１の一例を示す三面図である。図２には、ヘッド１を圧着面２の方向から見た場合の平面図（図２（ａ）参照。）と、正面図（図２（ｂ）参照。）と、側面図（図２（ｃ）参照。）とを示す。
【００２３】
図１，２に示すように、ヘッド１は、ベース基板の露出部に対して一方側および他方側の上方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、平坦面３を含む。以下の説明では、平坦面３と先端に向かって湾曲した湾曲部とを含む部分を、圧着面２と表記する。
【００２４】
圧着面２の湾曲部は、平坦面３とフレキシブル配線基板１００のベースフィルム１０１との接触時に、湾曲部が導体１０２およびレジスト１０３に接触しない程度に面取りされている。なお、図２には、平面図における圧着面２および平坦面３が矩形である場合を例示するが、圧着面２および平坦面３の形状は、矩形に限られない。
【００２５】
また、ヘッド１は、例えば、シリコーンラバー等の弾力性のある樹脂等で形成されることが望ましい。その場合、ヘッド１は、押圧されることにより変形可能である。
【００２６】
平坦面３等の一辺の長さは、フレキシブル配線基板１００に形成されたレジスト１０３の開口部に応じた長さであることが望ましい。例えば、図１に示すように、導体パターンの延在方向に相当する方向での平坦面３の一辺の長さαは、延在するように形成された一方側の導体１０２の先端と他方側の導体１０２の先端との間隔Ａよりも、０．５ｍｍ程度短いことが望ましい。
【００２７】
また、ヘッド１の断面の一辺の長さ（湾曲が終わった部位における幅に相当）βは、レジスト１０３の開口部の長さ（一方側および他方側の被覆層の先端間の幅に相当）Ｂよりも、１ｍｍ程度長いことが望ましい。
【００２８】
また、一方側の導体１０２を通り、かつ導体パターンの延在方向に直交する直線を仮定した場合に、直線方向での平坦面３の一辺の長さγは、直線上に存在する導体１０２のうちの両端の導体１０２の外側同士の間隔Ｃ以上であって、かつ直線方向でのレジスト１０３の開口部の長さＤよりも短いことが望ましい。
【００２９】
すなわち、平坦面３の面積は、図１（ｂ）に一点鎖線で示す導体間部１１０の面積よりも小さいことが望ましい。導体間部１１０は、ベースフィルム１０１の露出部分のうち、延在するように形成された一方側の導体１０２の先端と他方側の導体１０２の先端との間に対応する部分である。
【００３０】
次に、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に押圧する方法について説明する。ＡＣＦ２００は、駆動用ＩＣチップが搭載される位置に相当する部分に、レジスト１０３の開口部を覆うように配置される。ヘッド１の平坦面３は、ＡＣＦ２００を介して、ベースフィルム１０１の露出部分のうち延在するように形成された一方側の導体１０２と他方側の導体１０２との間、すなわち導体間部１１０に配置される。
【００３１】
ヘッド１とベースフィルム１０１とがＡＣＦ２００を介して接触する際、ＡＣＦ２００がベースフィルム１０１と接触する部分は、平坦面３に対応する部分のみであり、ＡＣＦ２００の周囲よりも先に中心部がベースフィルム１０１に接触する。ヘッド１の圧着面２が、レジスト１０３の端面と導体１０２との間や、導体１０２の端面とベースフィルム１０１との間に生じる段差に応じた湾曲部を有する場合には、ＡＣＦ２００の中心部とともに周囲も圧着される。
【００３２】
ヘッド１が弾性体で形成されている場合には、ヘッド１がフレキシブル配線基板１００に対して押圧されると、ヘッド１が変形する。そして、ＡＣＦ２００がフレキシブル配線基板１００に圧着される部分は、圧着面２の湾曲部に広がり、レジスト１０３の端面と導体１０２との間や、導体１０２の端面とベースフィルム１０１との間に生じる段差部分が圧着される。ＡＣＦ２００がすべてフレキシブル配線基板１００に圧着されるまで、ヘッド１がフレキシブル配線基板１００に対して押圧される。
【００３３】
なお、上記の実施の形態では、駆動用ＩＣチップをフレキシブル配線基板に搭載するための接着フィルムとして、ＡＣＦ（異方性導電膜）を例示したが、ＮＣＦ（非導電性フィルム）等であってもよい。接着フィルムとして、ＮＣＦ等の導電粒子が含まれない樹脂材料を用いる場合には、駆動用ＩＣチップの引出電極とフレキシブル配線基板の導体とを直接接触させることにより接続させる。また、接着フィルムの樹脂としては、熱硬化性樹脂であってもよいし、紫外線硬化性樹脂であってもよい。
【００３４】
以上に説明したように、本実施の形態では、平坦面の大きさが、導体間部よりも小さく形成され、平坦面の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲するように形成されたヘッドを用いて、ＡＣＦをフレキシブル配線基板に貼り付ける。したがって、ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。すなわち、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間に気泡が残りにくい。そのため、気泡によるホールの発生を防ぐことができる。
【００３５】
また、ＣＯＦ基板の製造工程には変更がないことから、製造工程における負荷を増大させることなく、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができる。特に、気泡によるホールの発生を防ぐことができることから、シリコーン塗布工程を省略することができる。
【００３６】
また、湾曲部が設けられているので、湾曲部によって、段差部分を形成している導体の部分およびレジストの部分にも確実にＡＣＦが圧着される。さらに、弾性を有する部材で形成されたヘッドを用いた場合には、ヘッドの形状を、ＡＣＦを導体およびレジストの端部に生じる段差部分（滑らかに高さが変化するのではなく、所定間隔で高さが変化する部位）の形状に追随するように変形させることができるので、導体の部分およびレジストの部分により確実にＡＣＦが圧着される。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、ＩＣチップが搭載されるＣＯＦ基板の製造方法に適用され、特に、接着フィルムを用いてＩＣチップをフレキシブル配線基板に接続するＣＯＦ基板の製造方法に効果的に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明によるフレキシブル配線基板に接着フィルムを押圧する方法の一例を説明するための説明図。
【図２】ヘッドの一例を示す三面図。
【図３】フレキシブル配線基板に接着フィルムを押圧する一般的な方法の一例を説明するための説明図。
【図４】気泡が残された場合のフレキシブル配線基板における駆動用ＩＣチップ実装部分を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１      ヘッド
２      圧着面
３      平坦面
１００  フレキシブル配線基板
１０１  ベースフィルム
１０２  導体
１０３  レジスト
１１０  導体間部
２００  ＡＣＦ
【図１】
2008060376.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008060376.tif 000005
【図４】
2008060376.tif 000006