(57)【要約】【課題】低温ヒートシール性に優れるシーラントフィルムを提供すること。【解決手段】エチレンから誘導される繰り返し単位８５〜９４ｍｏｌ％と、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位６〜１５ｍｏｌ％とを含有するシーラントフィルム用樹脂であって（エチレンから誘導される繰り返し単位と、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位との合計含有量を１００ｍｏｌ％とする）、ビニル化合物は、構造式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表され、置換基Ｒは、３〜１０個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基を表す、前記シーラントフィルム用樹脂。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンから誘導される繰り返し単位８５〜９４ｍｏｌ％と、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位６〜１５ｍｏｌ％とを含有するシーラントフィルム用樹脂であって（エチレンから誘導される繰り返し単位と、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位との合計含有量を１００ｍｏｌ％とする）、ビニル化合物は、構造式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表され、置換基Ｒは、３〜１０個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基を表す、前記シーラントフィルム用樹脂。
【請求項２】
置換基Ｒがシクロヘキシル基である、請求項１に記載のシーラントフィルム用樹脂。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシーラントフィルム用樹脂が、少なくとも片面の最外層に積
層されてなる多層フィルム。
【請求項４】
二軸延伸されてなることを特徴とする、請求項３に記載の多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーラントフィルム用樹脂およびそれを用いたフィルムに関するものである
。
【背景技術】
【０００２】
近年、商品包装が、高機能化または個包装化することにより、熱可塑性樹脂シーラント
フィルムや接着剤を用いた包装材料の需要が大きく伸びている。例えば、特開２００２−
１０５２７７号公報には、特定のプロピレン系共重合体と、特定のプロピレン−エチレン
ブロック共重合体を含有する樹脂組成物からポリプロピレン系フィルムが記載されている
。また、特開２００３−８２０２８号公報には、エチレンと、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表され
るビニル化合物との共重合体であって、共重合体の骨格において、置換基Ｒで置換された
炭素原子同士が１個のメチレン基によって隔てられる構造を有する共重合体からなる接着
剤が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１０５２７７号公報
【特許文献２】特開２００３−８２０２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、食品等の包装分野においては、製袋速度の高速化が進み、製袋速度の高速化に対応できる材料が要望されており、フィルムの低温ヒートシール性については、さらなる改良が求められている。
かかる状況のもと、本発明の目的は、低温ヒートシール性に優れるシーラントフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討の結果、本発明が、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、エチレンから誘導される繰り返し単位８５〜９４ｍｏｌ％と、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位６〜１５ｍｏｌ％とを含有するシーラントフィルム用樹脂であって（エチレンから誘導される繰り返し単位と、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位との合計含有量を１００ｍｏｌ％とする）、ビニル化合物は、構造式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表され、置換基Ｒは、３〜１０個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基を
表す、前記シーラントフィルム用樹脂に係るものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、低温ヒートシール性に優れるシーラントフィルム用樹脂およびそれか
らなるフィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願明細書中、ビニル化合物とは、構造式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表され、置換基Ｒは、３〜１０個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基を表す。ここで、ビニル化合物の置換基Ｒは、３〜１０個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基であり、具体的には、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基等が挙げられ、好ましくは、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基であり、より好ましくは、シクロヘキシル基である。
【０００９】
本発明のシーラントフィルム用樹脂における、エチレンから誘導される繰り返し単位の含有量は、８５〜９４ｍｏｌ％、好ましくは、８７〜９４ｍｏｌ％である。すなわち、本発明のシーラントフィルム用樹脂における、ビニル化合物から誘導される繰り返し単位の含有量は６〜１５ｍｏｌ％であり、好ましくは６〜１３ｍｏｌ％である。エチレン含有量が８５ｍｏｌ％より少ない場合には、室温でのベタツキがひどく、シーラントフィルム用途には適さない。一方、エチレン含有量が９４ｍｏｌ％より多い場合には、十分な低温ヒートシール性を示さないことがある。本発明のシーラントフィルム用樹脂は、かかる特定のコモノマー含量とすることにより、シーラントフィルム用途に特に好適に用いることができるものである。
【００１０】
本発明のシーラントフィルム用樹脂は、エチレンと、ビニル化合物とを共重合して得られるものであり、さらに付加重合可能な単量体を共重合せしめてもよい。そのような単量体としては、環状オレフィン、ビニリデン化合物、ジエン化合物、ハロゲン化ビニル、アルキル酸ビニル、ビニルエーテル類、アクリロニトリル類などが挙げられる。
【００１１】
本発明のシーラントフィルム用樹脂の極限粘度［η］は、流動性が良好で製膜性に優れる、および十分なヒートシール強度が得られるという観点から、０．２〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは、０．３〜５ｄｌ／ｇより好ましくは０．４〜５ｄｌ／ｇである。
【００１２】
本発明のシーラントフィルム用樹脂は、例えば、イソプロピリデンビス（インデニル）ジルコニウムクロリドおよびメチルアルモキサンを接触させて得られる触媒の存在下、エチレンと、ビニル化合物とを共重合することにより製造することができる。その際に、エチレンまたはビニル化合物の投入量、重合温度や重合時間などの重合条件を適宜変更することで、共重合組成や分子量等を調節することができる。
【００１３】
本発明のシーラントフィルム用樹脂には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、滑剤、造核剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、例えば、エチレン系樹脂、ブテン系樹脂、石油樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。
【００１４】
本発明のシーラントフィルム用樹脂からなるフィルムを製造する方法としては、通常用いられるＴダイ法、カレンダー法等を用いて、単独でシーラントフィルム用樹脂を製膜する方法、または異なる樹脂との多層構成の、少なくとも片面の最外層として製膜する方法が挙げられる。多層化する方法としては、通常、用いられる押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられる。本発明のシーラントフィルム用樹脂とは異なる樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンやポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【００１５】
本発明のシーラントフィルム用樹脂からなるフィルムは、延伸して製造することもでき、延伸方法としては、例えば、ロール延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法等により一軸または二軸に延伸する方法が挙げられる。フィルムの低温ヒートシール性、透明性に優れるという観点から、二軸延伸方法が好ましい。
本発明のフィルムは、単層の場合には、ハンドリング性に優れるという観点から、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍの厚みであり、多層構成の場合には、低温ヒートシール性に優れるという観点から、表層シーラントの厚みは、０．５〜１０μｍ、好ましくは、０．５〜５μｍの厚みである。
【００１６】
本発明のシーラントフィルム用樹脂からなるフィルムは、保護フィルムなどの工業用フィルム、菓子包装などの食品包装用フィルム等に利用することができる。
【実施例】
【００１７】
以下、実施例および比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。実施例および比較例で用いた試料の調製方法および物性の測定方法を下記に示した。
【００１８】
（１）樹脂（Ａ）の極限粘度（［η］、単位；ｄｌ／ｇ）
ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測定を行った。
【００１９】
（２）ポリプピレンのメルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。
【００２０】
（３）シーラントフィルム用樹脂の融点（Ｔｍ、単位：℃）
示差走査熱量計（セイコー電子工業社製  ＳＳＣ−５２００）を用いて以下の条件下で示差走査熱量測定曲線を測定し、２回目の昇温時の示差走査熱量測定曲線から求めた。
＜測定条件＞
昇温（１回目）：２０℃から２００℃まで１０℃／分で昇温後、２００℃で１０分間保持した。
降温：１回目の昇温の操作後、直ちに２００℃から−１００℃まで１０℃／分で降温後、−１００℃で１０分間保持した。
昇温（２回目）：降温の操作後、直ちに−１００℃から２００℃まで１０℃／分で昇温した。
（４）シーラントフィルム用樹脂のガラス転移点
示差走査熱量測定装置（セイコー電子工業社製  ＳＳＣ−５２００）を用いて、以下の条件で測定し、その変曲点より求めた。
状態調整：２０℃から２００℃まで２０℃／分で昇温後、２００℃で１０分間保持し、次に、２００℃から−５０℃まで２０℃／分で降温後、−５０℃で１０分間保持した。
−５０℃から３００℃まで２０℃／分の速度で昇温する際に求めた。
【００２１】
（５）エチレン−ビニルシクロヘキサン共重合体中のビニルシクロヘキサンから誘導される繰り返し単位の含有量
エチレン−ビニルシクロヘキサン共重合体中のビニルシクロヘキサンから誘導される繰り返し単位の含有量は、カーボン核磁気共鳴法によって、以下の測定条件下、カーボン核磁気共鳴スペクトル（13Ｃ−ＮＭＲ）を測定し、下記式より算出した。
＜測定条件＞
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製  ＡＲＸ４００
測定溶媒：オルトジクロロベンゼンとオルトジクロロベンゼン−ｄ４の４：１（容積比）混合液
測定温度：４０８Ｋ
測定方法：Ｐｏｗｅｒｇａｔｅ  Ｄｅｃｏｕｐｉｎｇ法
パルス角度：４５度
測定基準：トリメチルシラン
＜算出式＞
ビニルシクロヘキサン単位含有量（ｍｏｌ％）＝１００×Ａ／（Ｂ−２Ａ）
Ａ：４５ｐｐｍ〜４０ｐｐｍのシグナルの積分積算値
Ｂ：３５ｐｐｍ〜２５ｐｐｍのシグナルの積分積算値
（６）プロピレン／１−ブテン共重合体中のプロピレン含有量
高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の第６１９頁に記載されているＩＲスペクトル測定を行い、１−ブテン含有量を求めた。
【００２２】
（７）ヒートシール温度  （ＨＳＴ、単位：℃）
フィルムの表面同士を重ね合わせ、所定の温度に加熱されたヒートシーラー（東洋精機社製）  （１０ｍｍ×１５ｍｍ）で、２ｋｇ／ｃｍ2Ｇの荷重で２秒間圧着してヒートシールを行った。このサンプルを一昼夜、２３℃、湿度５０％で状態調整した後、２３℃、湿度５０％、剥離速度２００ｍｍ／分、剥離角度１８０℃で剥離した時の、剥離抵抗力が３００ｇ／２５ｍｍになるシール温度を求め、ヒートシール温度とした。
【００２３】
（８）透明性  （Ｈａｚｅ、単位：％）
ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した。
【００２４】
［実施例１］エチレン／ビニルシクロヘキサン共重合体（Ａ−１）の合成
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン３８．６ｋｇとトルエン３６４ｋｇを投入し、密閉状態にて５０℃に昇温した。次に、水素を０．０１５ＭＰａ導入した。水素の導入が終了した後、エチレンを０．６ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］１．０ｋｇを仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．１ｇを脱水トルエン  ８．７ｋｇに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  ３ｇを脱水トルエン  １２．２ｋｇに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が０．６ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから２時間後に、重合液中にエタノールを０．９ｋｇ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体をロ取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、共重合体（Ａ−１）３０ｋｇを得た。該重合体のエチレン単位の含有量は８８ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は１２ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は６２℃であり、ガラス転移点は−２８℃であり、［η］は０．５ｄｌ／ｇであった。
【００２５】
［プロピレンシートの作成］
１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×０．５ｍｍの型枠の中に、住友化学社製ポリプロピレンＦＳ２０１６（ＭＦＲ＝２、Ｔｍ＝１６０℃）のペレットを加え、熱プレス成形（２３０℃で５分間予熱後、３分間かけて５０ｋｇｆ／ｃｍ2まで昇圧し２分間保圧した後、３０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で５分間冷却）して、５００μｍのシートを得た。
［共重合体（Ａ−１）からなるシートの作成］
１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×０．１ｍｍの型枠の中に、共重合体（Ａ−１）を加え、熱プレス成形（１８０℃で３分間予熱後、３分間かけて５０ｋｇｆ／ｃｍ2まで昇圧し２分間保圧した後、３０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で５分間冷却）して、１００μｍのシートを作成した。
［多層フィルムの作成］
得られたプロピレンシートと、共重合体（Ａ−１）からなるシートを重ね合わせ、熱プレス成形（１８０℃で３分間予熱後、２分間かけて１０ｋｇｆ／ｃｍ2まで昇圧し２分間保圧した後、３０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で５分間冷却）して、多層フィルムを得た。
［二軸延伸フィルムの作成］
得られた多層シートを９２ｍｍ×９２ｍｍのサイズに打ち抜き、東洋精機社製卓上延伸機にて、延伸温度１５０℃で５ｍ／分の速度で５×５倍に同時二軸延伸して二軸延伸フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示した。
【００２６】
［実施例２］エチレン／ビニルシクロヘキサン共重合体（Ａ−２）の合成
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン１７６ｇとトルエン１４９５ｇを投入し、密閉状態にて５３℃に昇温した。次に、エチレンを０．９ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］３．０ｇを仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．１ｍｇを脱水トルエン  １．７ｇに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  １２ｍｇを脱水トルエン  １３．１ｇに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が０．９ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから１．５時間後に、重合液中にエタノールを５ｇ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体をロ取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、共重合体（Ａ−２）１６０ｇを得た。該重合体のエチレン単位の含有量は９１．２ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は８．８ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は７７℃であり、ガラス転移点は−２３℃であり、［η］は０．９４ｄｌ／ｇであった。
【００２７】
［実施例３］エチレン／ビニルシクロヘキサン共重合体（Ａ−３）の合成
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン１７６ｇとヘキサン１１６９ｇを投入し、密閉状態にて６０℃に昇温した。次に、エチレンを０．９ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］４．０ｇを仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．１２ｍｇを脱水ヘキサン  ０．８ｇに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  ８ｍｇを脱水トルエン  ６．７ｇに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が０．９ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから６．５時間後に、重合液中にエタノールを５ｇ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体をロ取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、共重合体（Ａ−３）１５１ｇを得た。該重合体のエチレン単位の含有量は８９．７ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は１０．３ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は７２℃であり、ガラス転移点は−２５℃であり、［η］は０．８２ｄｌ／ｇであった。
【００２８】
［比較例１］プロピレン／１−ブテン共重合体の重合
［固体触媒の合成］
内容積２００Ｌの攪拌機付きのＳＵＳ製反応容器を窒素で置換した後、ヘキサン８０Ｌ、テトラブトキシチタン６．５５モル、フタル酸ジイソブチル２．８モルおよびテトラブトキシシラン９８．９モルを投入し均一溶液とした。次に濃度２．１モル／Ｌのブチルマグネシウムクロリドのジイソブチルエーテル溶液５１Ｌを反応容器内の温度を５℃に保ちながら５時間かけて徐々に滴下した。滴下終了後室温でさらに１時間攪拌した後、室温で固液分離し、トルエン７０Ｌで３回洗浄を繰り返した。
次いで、スラリー濃度が０．６ｋｇ／Ｌになるようにトルエンを抜き出した後、ｎ−ブチルエーテル８．９モルと四塩化チタン２７４モルの混合液を加えた後、更にフタル酸クロライドを２０．８モル加え１１０℃で３時間反応を行った。反応終了後、９５℃のトルエンで２回洗浄を行った。
次いで、スラリー濃度を０．６ｋｇ／Ｌに調整した後、フタル酸ジイソブチル３．１３モル、ｎ−ジブチルエーテル８．９モルおよび四塩化チタン１３７モルを加え、１０５℃で１時間反応を行った。反応終了後、同温度で固液分離した後、９５℃のトルエン９０Ｌで２回洗浄を行った。
次いで、スラリー濃度を０．６ｋｇ／Ｌに調整した後、ｎ−ジブチルエーテル８．９モルおよび四塩化チタン１３７モルを加え、９５℃で１時間反応を行った。反応終了後、同温度で固液分離し、同温度でトルエン９０Ｌで３回洗浄を行った。
次いで、スラリー濃度を０．６ｋｇ／Ｌに調整した後、ｎ−ジブチルエーテル８．９モルおよび四塩化チタン１３７モルを加え、９５℃で１時間反応を行った。
反応終了後、同温度で固液分離し、同温度でトルエン９０Ｌで３回洗浄を行った後、更にヘキサン９０Ｌで３回洗浄した後、減圧乾燥して固体触媒成分１１．０ｋｇを得た。
固体触媒成分はチタン原子１．８９重量％、マグネシウム原子２０重量％、フタル酸エステル８．６重量％、エトキシ基０．０５重量％、ブトキシ基０．２１重量％を含有した微紛のない良好な粒子性状を有していた。
［固体触媒の予備活性化］
内容積３Ｌの攪拌機付きのＳＵＳ製オートクレーブに充分に脱水、脱気処理したｎ−ヘキサン１．５Ｌ、トリエチルアルミニウム３７．５ミリモル、ｔ−ブチル−ｎ−プロピルジメトキシシラン３．７５ミリモルおよび上記固体触媒成分１５ｇを添加し、槽内温度を５〜１５℃に保ちながらプロピレン１５ｇを３０分かけて連続的に供給し予備活性化を行った後、得られた固体触媒スラリーを内容積２００Ｌの攪拌機付きＳＵＳ製オートクレーブに移送し、液状ブタン１４０Ｌを加えて希釈し５℃以下の温度で保存した。
［プロピレン／１−ブテン共重合体の重合］
（第一工程）
内容積３００Ｌの攪拌機付きのＳＵＳ製重合槽において、液状プロピレン３５Ｋｇ／ｈｒ、１−ブテン１３Ｋｇ／ｈｒおよび気相部の濃度が０．５ｖｏｌ％に保持される量の水素を供給し、さらに予備活性化された固体触媒成分０．６ｇ／ｈｒを供給し、重合温度を６０℃、実質的な槽内滞留スラリー量を９０Ｌに保持する条件にて液状プロピレンを媒体とするスラリー重合を継続した。この時の重合体生成量は２．０Ｋｇ／ｈｒであり、重合体の一部を分析した結果ブテン含量７．７ｍｏｌ％であった。得られた重合体を含むスラリーは失活することなく第二工程重合槽へ連続的に移送した。
（第二工程）
内容積１ｍ3の攪拌機付き気相流動床反応器において、流動床の重合体保持量８０Ｋｇ、重合温度６５℃、重合圧力１．１５ＭＰａ、気相部の水素濃度を２．５ｖｏｌ％、気相部の１−ブテン濃度を２５ｖｏｌ％に保持するようにプロピレン、水素、１−ブテンが供給された条件下に、第一工程反応器より移送される固体触媒成分含有重合体およびトリエチルアルミニウム５０ミリモル／ｈｒおよびｔ−ブチル−ｎ−プロピルジメトキシシラン５ミリモル／ｈｒを供給し連続重合を継続することによりプロピレン系共重合体（Ｘ−１）２２．２Ｋｇ／ｈｒを得た。重合体の１−ブテン含量は２０．０ｍｏｌ％であった。第一工程での重合体（Ａ成分）と第二工程での重合体（Ｂ成分）の重量比は各工程での重合体生成量より１０／９０であり、Ｂ成分の１−ブテン含量は２１．７ｍｏｌ％であった。
【００２９】
［比較例２］エチレン／ビニルシクロヘキサン共重合体（Ａ−４）の合成
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン６６ｇとヘキサン１２６０ｇを投入し、密閉状態にて６０℃に昇温した。次に、エチレンを１．０ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］３．０ｇを仕込み、つづいてジメチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．２ｍｇを脱水トルエン  １．３ｇに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  ８ｍｇを脱水トルエン  ６．７ｇに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が１．０ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから６時間後に、重合液中にエタノールを５ｇ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体をロ取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、共重合体（Ａ−４）６３ｇを得た。該重合体のエチレン単位の含有量は９４．７ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は５．３ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は９９℃であり、ガラス転移点は−２０℃であり、［η］は１．５９ｄｌ／ｇであった。
【００３０】
［比較例３］エチレン／ビニルシクロヘキサン共重合体（Ａ−５）の合成
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン１７６ｇとヘキサン１１６８ｇを投入し、密閉状態にて６０℃に昇温した。次に、エチレンを０．８ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］３．０ｇを仕込み、つづいてジメチルシリル（テトラヒドロインデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．３ｍｇを脱水ヘキサン  ４．０ｇに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  ８ｍｇを脱水ヘキサン  ５．４ｇに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が０．８ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから３．５時間後に、重合液中にエタノールを５ｇ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体をロ取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、共重合体（Ａ−５）１２０ｇを得た。該重合体のエチレン単位の含有量は８４．９ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は１５．１ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は４０℃であり、ガラス転移点は−２５℃であり、［η］は０．９４ｄｌ／ｇであった。
【００３１】
実施例２〜３、比較例１〜３の積層延伸フィルムを実施例１と同様の方法で作成した。
【００３２】
【表１】
2008195928.tif 000002
【００３３】
本発明のシーラントフィルム用樹脂からなるフィルムは、プロピレン／１−ブテン共重合体からなる比較例１のフィルムと比較して、低温ヒートシール性に優れることが分かる。一方、比較例２はビニルシクロヘキサン含有量が少ない為、従来と同程度のヒートシール温度しか得られず、比較例３は逆にＶＣＨ含量が多すぎる為、室温でも互着によって２５０ｇ程度のシール強度を示し、シーラント用材料としては不向きな結果となった。