(57)【要約】【課題】光学素子の上に直接固着する透明部材の端面からの不用な入射光や反射光が受光部へ侵入するのを防止し、小型化、低コスト化する。【解決手段】光学素子3の上面の受光部2を覆う透明部材5が、光学素子3の上面に固着された基材8と、基材8の外側面と光学素子3の上面との間にフィレットを形成する樹脂部9とで構成される。かかる透明部材5は、基材8と樹脂部9とが光学的に一体化し、外周面が傾斜面7となり、受光部2までの距離が長くなるため、傾斜面7の外側からの不要な入射光が受光部2へ到達すること、また傾斜面7の内側からの入射光が反射光となって受光部2へ到達することが抑えられる。上記の傾斜面7となることから、例えばワイヤーボンドのキャピラリとの干渉を考慮する必要はなく、光学素子3は従来と同じチップサイズでよい。【選択図】図１
2008193441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部が上面に形成された光学素子と、前記受光部を覆った透明部材とを有した光学デバイスであって、
前記透明部材は、前記光学素子の上面に固着された基材と、前記基材の外側面と前記光学素子の上面との間にフィレットを形成している樹脂部とで構成されていることを特徴とする光学デバイス。
【請求項２】
基材を光学素子上に固着している接着剤と樹脂部とが同一の透明樹脂材料よりなる請求項１記載の光学デバイス。
【請求項３】
樹脂部が遮光性樹脂で覆われている請求項１記載の光学デバイス。
【請求項４】
光学素子は、上面と下面の少なくとも一方に電極部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
【請求項５】
光学素子は、透明部材で覆われない上面の適当位置に電極部が形成されており、前記電極部において、導体の内部端子に金属細線を介して接続され、前記透明部材の上に開口を有するように封止樹脂で封止されていることを特徴とする請求項４記載の光学デバイス。
【請求項６】
光学素子は、透明部材で覆われない上面の適当位置に凸状の電極部が形成されており、前記電極部において、前記透明部材に対応する開放部を有する回路基板に対向する配置で形成された電極に直接接続されていることを特徴とする請求項４記載の光学デバイス。
【請求項７】
光学素子は、透明部材で覆われる上面の適当位置に凸状の電極部が形成されており、前記透明部材は、その基材に前記電極部に対向する配置の電極を有する配線が形成されており、前記光学素子の電極部と前記透明部材の電極とが直接接続されていることを特徴とする請求項４記載の光学デバイス。
【請求項８】
封止樹脂が遮光性を有することを特徴とする請求項５記載の光学デバイス。
【請求項９】
請求項１記載の光学デバイスの製造方法であって、光学素子の上面の透明部材領域の中央部に第１の透明樹脂材料を塗布する工程と、基材の周縁部に第２の透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に前記基材を搭載して、前記第１および第２の透明樹脂材料により固着させるとともに、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記第２の透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項１記載の光学デバイスの製造方法であって、光学素子の上面の透明部材領域の中央部に第１の透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に基材を搭載して前記第１の透明樹脂材料により固着させる工程と、前記光学素子の上面に固着された前記基材の外側面に第２の透明樹脂材料を塗布して、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記第２の透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【請求項１１】
請求項１記載の光学デバイスの製造方法であって、光学素子の上面の透明部材領域の中央部と周縁部とに第１および第２の透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に基材を搭載して、前記第１および第２の透明樹脂材料により固着させるとともに、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記第２の透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【請求項１２】
請求項１記載の光学デバイスの製造方法であって、光学素子の上面の透明部材領域の中央部に透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に基材を搭載して、前記透明樹脂材料により固着させるとともに、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイス及びその製造方法に関し、特に不用な入射光および反射光の受光部への侵入を防止できる光学デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化はますます加速しており、電子機器に使用される光学デバイスも例外ではなく、ますますの小型化が必要とされている。このため、従来の光学デバイスでは、凹形状のパッケージ（容器）に光学素子を収納し、保護ガラス等（以下、透明部材という）によって開口を封じる構造であったのに対し、光学素子の上に透明部材を直接固着する構造の光学デバイスが開発され、更なる小型化、薄型化が図られている。
【０００３】
しかし光学素子の上に透明部材を直接固着する構造では、透明部材の端面（外周面）と光学素子の受光部との距離が短くなるため、透明部材の端面から不用な入射光が受光部に侵入しやすくなり、その影響によるフレア−やゴースト等の画像不良が発生していた。
【０００４】
そこで、透明部材の端面の外側からの入射光の侵入が防止するべく、透明部材の端面に遮光樹脂を塗布する構造や、透明部材の端面に遮光層を形成する構造や、光学素子の受光部に対して透明部材のサイズを大きくする構造が提案されている。透明部材の端面だけでなく上下面の外周縁部にも遮光層を形成したり、透明部材の端面を傾斜して形成することで、端面の内側に侵入した光が反射して受光部に侵入することをも防止する提案もなされている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６１２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし透明部材の端面を遮光する従来の構造では、遮光樹脂等の遮光性材料が必須であり、遮光樹脂の塗布、遮光層の形成等の専用工程も必要であり、コスト高につながる。遮光性材料を塗布するものでは、塗布スペースが必要となるためパッケージサイズを大きくせざるをえず、デバイスの小型化は困難であり、コスト高ともなる。
【０００６】
光学素子の受光部に対して透明部材のサイズを大きくする構造では当然、パッケージサイズを大きくせざるをえず、デバイスの小型化は困難であり、コスト高となる。
本発明は、上記問題に鑑み、光学素子の上に透明部材を直接固着する構造の光学デバイスにおいて、透明部材の端面からの不用な入射光や反射光が受光部へ侵入することを防止するとともに、小型化および低コスト化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の光学デバイスは、受光部が上面に形成された光学素子と、前記受光部を覆った透明部材とを有した光学デバイスにおいて、前記透明部材は、前記光学素子の上面に固着された基材と、前記基材の外側面と前記光学素子の上面との間にフィレットを形成している樹脂部とで構成されたことを特徴とする。
【０００８】
かかる透明部材は、基材と樹脂部とが光学的に一体化し、その外周面は、光学素子の上面寄りほど受光部との距離が大きくなる上向きの傾斜面となり、受光部までの距離が長くなるため、傾斜面の外側からの不要な入射光が受光部へ到達することが抑えられ、かつ、傾斜面の内側からの入射光が反射光となって受光部へ到達することが抑えられる。
【０００９】
また、透明部材の外周面が上記のような傾斜面となることから、たとえばワイヤボンディングの際のキャピラリとの干渉を考慮する必要はなく、パッケージの小型化が可能となる。
【００１０】
さらに、かかる形状の透明部材を単一部材とするのでなく基材と樹脂部とで構成するので、基材自体の外側面は上下面に対する垂直面であってよく、また樹脂部は基材を光学素子に固着する工程で同時に形成すればよいため、簡易に構成できる。
【００１１】
光学素子上に基材を固着している接着剤と樹脂部とが同一の透明樹脂材料よりなるのが好ましい。双方が同じ接着特性及び光学特性を持つことで、デバイス特性がより安定し、製造も容易となる。
【００１２】
樹脂部が遮光性樹脂で覆われているのが好ましい。透明部材の外周側からの不要な入射光をより効果的に抑えることができるからである。
光学素子は、上面と下面の少なくとも一方に電極部が形成されていることを特徴とする。光学素子自体を汎用な形態とすることで、多様なパッケージング、実装が可能となる。
【００１３】
たとえば、光学素子は、透明部材で覆われない上面の適当位置に電極部が形成されていて、前記電極部において、導体の内部端子に金属細線を介して接続され、前記透明部材の上に開口を有するように封止樹脂で封止されていてよい。透明部材の外周面が上記のような傾斜面となることから、金属細線で接続するためのキャピラリとの干渉を考慮する必要はなく、パッケージの小型化が可能となる。
【００１４】
封止樹脂が遮光性を有するのが好ましい。透明部材の樹脂部を遮光性樹脂で覆う工程を要することなく、透明部材の外周側からの不要な入射光をより効果的に抑えることができるからである。
【００１５】
また光学素子は、透明部材で覆われない上面の適当位置に電極部が形成されていて、前記電極部において、前記透明部材に対応する開放部を有する回路基板に対向する配置で形成された電極に直接接続されていてよい。実装部分の小型化、薄型化が可能である。
【００１６】
また光学素子は、透明部材で覆われる上面の適当位置に凸状の電極部が形成されており、前記透明部材は、その基材に前記電極部に対向する配置の電極を有する配線が形成されており、前記光学素子の電極部と前記透明部材の電極とが直接接続されていてよい。
【００１７】
本発明の光学デバイスの製造方法は、光学素子の上面の透明部材領域の中央部に第１の透明樹脂材料を塗布する工程と、基材の周縁部に第２の透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に前記基材を搭載して、前記第１および第２の透明樹脂材料により固着させるとともに、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記第２の透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
あるいは、光学素子の上面の透明部材領域の中央部に第１の透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に基材を搭載して前記第１の透明樹脂材料により固着させる工程と、前記光学素子の上面に固着された前記基材の外側面に第２の透明樹脂材料を塗布して、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記第２の透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
あるいは、光学素子の上面の透明部材領域の中央部と周縁部とにそれぞれ第１および第２の透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に基材を搭載して、前記第１および第２の透明樹脂材料により固着させるとともに、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記第２の透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
あるいは、光学素子の上面の透明部材領域の中央部に透明樹脂材料を塗布する工程と、前記光学素子の上面に基材を搭載して、前記透明樹脂材料により固着させるとともに、前記光学素子の上面と前記基材の外側面との間に前記透明樹脂材料よりなるフィレットを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
光学素子の上に透明部材を直接固着する構造の光学デバイスにおいて、樹脂フィレットを利用して、透明部材の外周面からの不要な入射光及び反射光が受光部へ侵入するのを防止しつつ、小型化、低コスト化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は本発明の第１実施形態の光学デバイスの平面図であり、図１（ｂ）は同光学デバイスの図１（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。
【００２３】
図１（ａ）（ｂ）において、光学デバイス１は、受光部２が上面に形成された光学素子３と、受光部２を覆い光学素子３の上面に樹脂接着剤４により固着された透明部材５とを有している。透明部材５で覆われない光学素子３の上面の周縁部には、受光部２に導通した電極部６が形成されている。光学素子３はイメージセンサー等であってよい。樹脂接着剤４としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の透明樹脂材料が用いられる。
【００２４】
透明部材５は、概ね矩形平板状であり、上下面とも受光部２を覆うサイズに形成されるとともに、四方の外周面がそれぞれ、光学素子３の上面に近づくほど受光部２との距離が大きくなる上向きの傾斜面７として形成されている。言い換えると、透明部材５は下面側から上面側に向かって先細るテーパ形状である。
【００２５】
詳細には、透明部材５は、光学素子３の上面に固着された矩形平板状の基材８と、基材８の四方の外側面と光学素子３の上面との間にフィレットを形成している樹脂部９とで構成されており、この樹脂部９が上述の傾斜面７を有している。基材８としては、平板状ガラス（カバーガラス）が一般に用いられるが、予め所望形状に切断あるいは成形された透明体（固体）であればよい。樹脂部９には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の透明樹脂材料が用いられる。
【００２６】
かかる透明部材５では、基材８と樹脂部９とが光学的に一体化し、樹脂部９の傾斜面７は、単一素材よりなる透明部材において外側面を受光部２から遠ざけるように形成したのと同じ効果がある。以下に図２を参照して説明する。図中のＷＢはワイヤボンディングのためのキャピラリを示す。
【００２７】
第１に、透明部材５の外周面の外側からの不要な入射光が受光部２へ到達することが抑えられる。
図２（ａ）に示すように、基材８のみが存在する場合に、入射光（外側光線という）が、基材８の外側面（光学素子３の上面に対して垂直方向）に対して、光学素子３の上面から距離Ａの点に前記の外側面の法線に対して角度θ１で入射したときに、基材８内で角度θ２で進行し、光学素子３の上面に距離Ｌ１の点に到達したとすると、この距離Ｌ１はＡｔａｎθ４で表される。
【００２８】
これに対し、図２（ｂ）に示すように、樹脂部９（フィレット）が存在する場合、前記と同一の方向の外側光線が、フィレット角θ１３の樹脂部９の傾斜面７に対して、光学素子３の上面から距離Ａの点に入射したときには、前記傾斜面７の法線に対して角度θ１１（＜θ１）をなし、樹脂部９と基材８との一体化物（つまり透明部材５）内で角度θ１２で進行し、光学素子３の上面に距離Ｌ１１の点に到達する。この距離Ｌ１１はＡｔａｎθ１４で表される。なお光の屈折率（空気中／ガラス）は一定であるため、θ１／θ２＝θ１１／θ１２の関係にある。
【００２９】
図２（ａ）（ｂ）より理解されるように、θ2＋θ４＝９０、θ１2＋θ１４＝θ３の状態にあって、θ４＞θ１４となり、Ｌ１＞Ｌ１１となる。つまり、光学素子３の上面への到達点は、樹脂部９（フィレット）が存在する場合の方が受光部２から遠くなる。よって、受光部２への入射は抑えられる。
【００３０】
第２に、透明部材５の外周面の内側からの入射光が反射光となって受光部２へ到達することが抑えられる。
図２（ｃ）に示すように、入射光（以下、内側光線という）は、基材８のみが存在する場合には、その外側面（端面）の箇所で反射して実線で示す光路をとるのに対し、樹脂部９（フィレット）が存在する場合には、破線で示すように傾斜面７の箇所で反射する光路をとる。よって、受光部２への入射は抑えられる。
【００３１】
基材８を光学素子３上に固着する樹脂接着剤４とフィレットを形成する樹脂部９とに、同一の透明樹脂材料を用いるのが好ましい。両者が同じ接着特性及び光学特性を持つことで、デバイス特性がより安定化し、製造も容易となる。
【００３２】
また、ここでは透明部材５の全外周面を傾斜面７としているため不要な入射光及び反射光の受光部への到達を抑える効果が大きいが、透明部材５の外周面において、光線の入射角が小さい箇所や、コーナーなど有効画素からの距離が長くなり端面反射の影響を受けない箇所を除いた一部を傾斜面としてもよい。
【００３３】
また、透明部材５の外周面の全体又は、入射光が小さい箇所に遮光樹脂を塗布する等の遮光処理を施してもよい。これにより、更に不要な入射光・反射光を抑える効果が得られる。図３は、透明部材５の外周面全体、すなわち樹脂部９の傾斜面７全体に均一に遮光樹脂膜９´を設けた状態を示す。遮光樹脂膜９´の材料としては、熱硬化型のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等にカーボンを入れ遮光性を高めたものなどがある。塗布方法は、ポッティング、インクジェット、印刷方式を用いることができる。透明部材５の外周面の「少なくとも一部」は、厚み方向における一部、周方向における一部、傾斜面を設けなかった部分などであってよい。
【００３４】
図４は、上記の光学デバイス１の製造方法の第１例を示す。
図４（ａ）に示すように、光学素子３の上面であって基材８の固着領域（透明部材領域）の中央部（ここでは受光部２の中央部でもある）に樹脂接着剤４ａを塗布する。一方で、図４（ｂ）に示すように、基材８の周縁部に樹脂材９ａを塗布する。
【００３５】
その後に、図４（ｃ）に示すように、基材８を光学素子３の上面に載せ、押し付けることにより、基材８と光学素子３との間の樹脂接着剤４ａを均等厚みに展ばすとともに、樹脂材９ａを基材８の外側へはみ出させて、基材８の外側面と光学素子３の上面との間にフィレットを形成させる。この状態で樹脂接着剤４ａ，９ａを硬化させることにより、基材８を光学素子３の上面に固着し、樹脂部９を得る。
【００３６】
なお、上記のように基材８を光学素子３の上面に押し付ける際に、搬送コレットなどによって所定の姿勢に保持することにより、基材８と光学素子３との隙間、平行度が制御できる。樹脂材９ａは樹脂接着剤９ａと同一種類であってよく、同一種類であることが望ましい。
【００３７】
図５は、上記の光学デバイス１の製造方法の第２例を示す。
図５（ａ）に示すように、光学素子３の上面であって基材８の固着領域の中央部に樹脂接着剤４ａを塗布する。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示すように、基材８を上記と同様に搬送コレットなどを用いて光学素子３の上面に載せ、所定の姿勢に保持しつつ押し付けることにより、基材８と光学素子３との間の樹脂接着剤４ａを均等厚みに展ばす。この状態で樹脂接着剤４ａを硬化させて基材８を光学素子３の上面に固着する。
【００３９】
その後に、図５（ｃ）に示すように、基材８の外側面と光学素子３の上面との境界部に樹脂材９ａを塗布してフィレットを形成させる。この状態で樹脂材９ａを硬化させて樹脂部９を得る。
【００４０】
この方法によれば、図２の方法よりもフィレット形状を正確に制御することができる。なお、基材８と光学素子３との間の樹脂接着剤４ａの硬化は、上記の段階では行わず、樹脂材９ａと同時に硬化させてもよい。樹脂材９ａは樹脂接着剤４ａと同一種類であってよく、同一種類であることが望ましい。
【００４１】
図６は、上記の光学デバイス１の製造方法の第３例を示す。
図６（ａ）に示すように、光学素子３の上面であって基材８の固着領域の中央部に樹脂接着剤４ａを塗布する。また、図６（ｂ）に示すように、基材８の固着領域の周縁部に樹脂材９ａを塗布する。
【００４２】
その後に、図６（ｃ）に示すように、基材８を上記と同様に搬送コレットなどを用いて光学素子３の上面に載せ、所定の姿勢に保持しつつ押し付けることにより、基材８と光学素子３との間の樹脂接着剤４ａを均等厚みに展ばすとともに、樹脂材９ａを基材８の外側へはみ出させて、基材８の外側面と光学素子３の上面との間にフィレットを形成させる。この状態で樹脂接着剤４ａ，９ａを硬化させることにより、基材８を光学素子３の上面に固着し、樹脂部９を得る。
【００４３】
この方法によれば、図５の方法よりも短時間に、また図２の方法よりも容易にフィレットを形成することができる。樹脂材９ａは樹脂接着剤４ａと同一種類であってよく、同一種類であることが望ましい。
【００４４】
図７（ａ）は、上記の光学デバイス１をパッケージングした第１例を示す平面図であり、図７（ｂ）は同光学デバイスの図７（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。
光学デバイス１は、凹形状の函体１１とその凹部の内外にわたるリード部１２とで構成された光学素子支持体を用いてパッケージングされている。つまり、光学デバイス１（光学素子３および透明部材５）を函体１１の凹部内に収納して、光学素子３の下面を函体１１の内底面に固着させ、光学素子３の上面の電極部６とリード部１２の内部端子１２ａとをワイヤー１３によって電気的に接続し、透明部材５の上に開口を有するように凹部内に封止樹脂１４を充填している。
【００４５】
このように光学デバイス１を函体１１の凹部内に収納する構造であっても、透明部材５に上述の傾斜面７を持たせているため、ワイヤー１３の接続（ワイヤボンディング）のためのキャピラリ（図示せず）との干渉を考慮する必要はない。このため、従来と同じチップサイズでよく、つまり光学素子３を受光部２・電極部６間の距離が大きくなるように設計する必要がなく、パッケージ全体の小型化、ひいては低コスト化が可能となる。
【００４６】
なお、函体１１は樹脂やセラミックなどで形成され、リード部１２はリードフレームなどを用いて形成される。リードフレームは周知の如く、複数のリード部１２とそれらを保持する外枠部（既に切り離されているため図示せず）とを少なくとも有するものである。ワイヤー１３には金線などが用いられる。
【００４７】
封止樹脂１４は、図示したように透明部材５の外周面、つまり傾斜面７の全体を覆うように充填するのが望ましいが、外周面の一部のみを覆うように充填してもよい。例えば、ワイヤー１３側の外周面のみ（ワイヤー１３からの反射光防止のため）や、受光部２に近い外周面のみを覆うように充填する。
【００４８】
封止樹脂１４としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等を使用することができる。このような封止樹脂１４によって覆うことで、透明部材５の外周面に遮光樹脂を塗布する等の上述の遮光処理が省略可能となる。遮光樹脂を使用すると更に光学特性が安定する。
【００４９】
図８（ａ）は、上記の光学デバイス１をパッケージングした第２例を示す平面図であり、図８（ｂ）は同光学デバイスの図８（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。
光学デバイス１は、回路基板２１を用いてパッケージングされている。回路基板２１は、樹脂やセラミックを基材として回路形成したもので、内部電極２２と外部電極２３とが互いに背反する面に形成されるとともに、内部電極２２と外部電極２３とを電気的に導通させるビア２４（内層配線等でもよい）が形成されている。この回路基板２１の所定位置に、光学素子３の下面を固着し、光学素子３の上面の電極部６と回路基板２１の内部電極２２とをワイヤー１３によって電気的に接続し、透明部材５の上に開口を有するように封止樹脂１４で封止している。
【００５０】
この構造によれば、透明部材５が上述の傾斜面７を有しているため、また上述の函体１１のような側壁が存在せず、ワイヤー１３での接続（ワイヤボンディング）のためのキャピラリ（図示せず）との干渉を考慮する必要がないため、パッケージ全体の更なる小型化、低コスト化を実現することができる。
【００５１】
回路基板２１に代えてリードフレームを用いて同様にパッケージングしてもよい。回路基板２１やリードフレームを用いることにより、多様、汎用的なパッケージ形態が可能となり、低コスト化も図ることができる。
【００５２】
図９（ａ）は、上記の光学デバイス１をパッケージングした第３例を示す平面図であり、図９（ｂ）は同光学デバイスの図９（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。
回路基板３１（３１Ａ，３１Ｂ）は樹脂やセラミックを基材として回路形成したもので、回路基板３１Ａ，３１Ｂは、光学素子３の電極部６に対向する配置の内部電極３３を持った配線（図示せず）が各々に形成されており、透明部材５に対応する開放部３２が互いの間に形成されるようになっている。光学デバイス１は、回路基板３１の開放部３２内に透明部材５が位置した状態で、内部電極３３に直接に電極部６が接続されている。図示を省略するが、内部電極３３，電極部６の接続部分は封止樹脂で封止されている。
【００５３】
この構造によれば、回路基板３１の開放部３２内に透明部材５を侵入させる分、薄型化できるだけでなく、透明部材５が上述の傾斜面７を有しているため開放部３２を小さく設計することが可能であり、小型化、低コスト化をも図ることができる。
【００５４】
なお、このように２分割された回路基板３１でなく、開口部を持った枠状の回路基板を用いても同様の効果が得られる。
図１０（ａ）は本発明の第２実施形態の光学デバイスの平面図であり、図１０（ｂ）は同光学デバイスの図１０（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。
【００５５】
この光学デバイス１Ａが上述の光学デバイス１と異なるのは、透明部材５で覆われない光学素子３の周縁部に受光部２に導通したビア１０を形成し、その一端を上述の電極部６とし他端に突起電極６ａを形成している点である。
【００５６】
この構造によれば、多ピン構造を実現できるとともに、光学デバイス１Ａの小型、薄型化を図ることができる。
図１１（ａ）は本発明の第３実施形態の光学デバイスの平面図であり、図１１（ｂ）は同光学デバイスの図１１（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図、図１１（ｃ）は同光学デバイスの図１１（ａ）におけるＢ―Ｂ’線に沿う断面図である。
【００５７】
この光学デバイス１Ｂが上述の光学デバイス１と異なるのは、上述してきた透明部材５に代わる透明部材４２が設けられている点である。透明部材４２は、光学素子３の上面に固着された矩形平板状の基材８と、基材８の背反する二方の外側面と光学素子３の上面との間にフィレットを形成している樹脂部９とからなり、したがってこの樹脂部９で構成される二方の外周面のみが傾斜面７である。また基材８は、樹脂部９が形成されない二方の端部が光学素子３よりも外側に突出するように寸法設定され、光学素子３の上面の電極部６に対向する配置の内部電極４３と光学素子３よりも外方に位置する外部接続用電極４４とを持った配線４５が形成されている。かかる透明部材４２の内部電極４３に光学素子３の凸状の電極部６が直接接続されている。
【００５８】
この構造によれば、光学デバイス１Ｂの小型、薄型化を図ることができる。
図１２（ａ）（ｂ）に示す光学デバイス１Ｃでは、上述してきた透明部材５に代えて、透明部材５と同様の形状であるが単一材料（基材８と同一の材料）よりなる透明部材４１を光学素子３の上面に固着している。その他の構造は図１の光学デバイス１と同様である。
【００５９】
かかる透明部材４１によれば、当然ながら、透明部材５について述べたような効果が得られる。つまり、傾斜面７の外側からの不要な入射光が受光部２へ到達することが抑えられ、かつ、傾斜面７の内側からの入射光が反射光となって受光部２へ到達することが抑えられる。
【００６０】
図１３（ａ）は、上記の光学デバイス１Ｃをパッケージングした第１例を示す平面図であり、図１３（ｂ）は同光学デバイスの図１３（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。光学デバイス１Ｃを用いたこと以外、図７（ａ）（ｂ）と同様の構成を有している。
【００６１】
図１４（ａ）は、上記の光学デバイス１Ｃをパッケージングした第２例を示す平面図であり、図１４（ｂ）は同光学デバイスの図１４（ａ）におけるＡ―Ａ’線に沿う断面図である。光学デバイス１Ｃを用いたこと以外、図８（ａ）（ｂ）と同様の構成を有している。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の光学デバイスは、不要な入射光及び反射光を防止できることに加えて、小型・低コストで実現できるので、特に小型の電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１実施形態の光学デバイスの平面図と断面図
【図２】図１の光学デバイスの透明部材の入射光・反射光抑制効果を示す断面図
【図３】図１の光学デバイスの透明部材に遮光樹脂膜を設けた状態を示す断面図
【図４】図１の光学デバイスの製造方法の第１例を示す平面図
【図５】図１の光学デバイスの製造方法の第２例を示す平面図
【図６】図１の光学デバイスの製造方法の第３例を示す平面図
【図７】図１の光学デバイスをパッケージングした第１例を示す平面図と断面図
【図８】図１の光学デバイスをパッケージングした第２例を示す平面図と断面図
【図９】図１の光学デバイスをパッケージングした第３例を示す平面図と断面図
【図１０】本発明の第２実施形態の光学デバイスの平面図と断面図
【図１１】本発明の第３実施形態の光学デバイスの平面図と断面図
【図１２】本発明の第４実施形態の光学デバイスの平面図と断面図
【図１３】図１２の光学デバイスをパッケージングした第１例を示す平面図と断面図
【図１４】図１２の光学デバイスをパッケージングした第２例を示す平面図と断面図
【符号の説明】
【００６４】
１    光学デバイス
1A    光学デバイス
1B    光学デバイス
1C    光学デバイス
２    受光部
３    光学素子
４    樹脂接着剤
５    透明部材
６    電極部
７    傾斜面
８    基材
９    樹脂部
９´  遮光樹脂膜
10    ビア
11    函体
12    リード部
13    ワイヤー
14    封止樹脂
21    回路基板
31    回路基板
41    透明部材
42    透明部材
43    内部電極
44    外部接続用電極
45    配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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