(57)【要約】【課題】外部基板を介して伝達される高周波信号が高周波信号処理回路に受信されるまでの信号経路が短く、寄生のコイル成分の発生を抑制することができる高周波信号処理モジュールを提供すること。【解決手段】凹部１１ａと、凹部１１ａの開口方向に配された主基板１９に接続可能な第１接続端子面１１ｂとを有するモジュール基板１１と；高周波信号の処理を行う高周波信号処理回路１２と；を有する高周波信号処理モジュール１０であって、高周波信号処理回路１２は、モジュール基板１１の凹部１１ａの開口方向に配された主基板１９に接続可能な第２接続端子面１２ａを有し、モジュール基板１１の凹部１１ａ内に格納されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部と、該凹部の開口方向に配された外部基板に接続可能な第１接続端子とを有するモジュール基板と；高周波信号の処理を行う高周波信号処理回路と；を有する高周波信号処理モジュールであって、
前記高周波信号処理回路は、前記モジュール基板の凹部の開口方向に配された外部基板に接続可能な第２接続端子を有し、前記モジュール基板の凹部内に格納されていることを特徴とする高周波信号処理モジュール。
【請求項２】
前記モジュール基板の凹部外で前記モジュール基板に接続されたデジタル信号処理回路を有し、
前記モジュール基板と、前記高周波信号処理回路とは、接触部分を有さないことを特徴とする請求項１に記載の高周波信号処理モジュール。
【請求項３】
前記モジュール基板の凹部内で前記高周波信号処理回路を位置固定する固定部材を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波信号処理モジュール。
【請求項４】
前記固定部材は、前記モジュール基板と、前記高周波信号処理回路との間に配された絶縁シートであることを特徴とする請求項３に記載の高周波信号処理モジュール。
【請求項５】
前記固定部材は、前記モジュール基板の凹部内に注入された樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の高周波信号処理モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の高周波信号処理モジュールと、
高周波信号の信号経路を有する主基板と、
を有し、
前記第１接続端子と、前記第２接続端子とは、それぞれ前記主基板に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記高周波信号処理回路は、半導体集積回路であり、
前記第２接続端子と、前記主基板とは、フリップチップ接続されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２接続端子と、前記主基板との間にアンダーフィル樹脂が充填されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号の処理を行う高周波信号処理モジュールに関する。また、本発明は、そのような高周波信号処理モジュールを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
地上波デジタル放送においては、２００６年４月より、電波１３セグメントのうちのモバイル向け（携帯電話・移動体端末向け）に用意された１セグメント部分を利用した、ワンセグ放送と呼ばれる放送サービスが行われている。そのため、ユーザは、ワンセグ放送に対応した携帯電話などのモバイル機器を用いることによって、通常の地上波デジタル放送と同じ番組を視聴することができ、また、ワンセグ放送専用に特別製作されたデータ放送コンテンツを利用することもできる。
【０００３】
また、他のモバイル機器向けのデジタル放送規格としては、ＤＶＢ−Ｈ(Digital Video Broadcasting for Handheld)、Ｍｅｄｉａ  ＦＬＯ、ＴＤＭＢ(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting)、ＳＤＭＢ(Satellite Digital Multimedia Broadcast)、ＤＭＢ−Ｔ(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial)などが知られている。
【０００４】
これらのデジタル放送に対応したモバイル機器は、放送局から送信されるＴＶ信号をチャンネル毎に選局する処理などの、高周波信号の処理を行う高周波信号処理回路と；デジタル変調された信号をＭＰＥＧ等のＴＳ(Transport Stream)信号に復調する処理などの、デジタル信号の処理を行うデジタル信号処理回路と；を有する高周波信号処理モジュールを有している。
【０００５】
ここで、従来の、高周波信号処理回路と、デジタル信号処理回路とを有する高周波信号処理モジュールについて説明する。図５は、従来の、高周波信号処理回路と、デジタル信号処理回路とを有する高周波信号処理モジュール９０の概略の構成を示す側断面図である。なお、図５においては、高周波信号処理モジュール９０は、高周波信号処理モジュール９０を構成要素とする電子機器が有する、高周波信号の信号経路を有する主基板９９に接続されている。
【０００６】
そして、高周波信号処理モジュール９０は、下向きの凹部９１ａと、凹部９１ａの開口方向に配された主基板９９に接続された第１接続端子面９１ｂとを有するモジュール基板９１と；モジュール基板９１の上部に接続された高周波信号処理回路９２と；モジュール基板９１の凹部９１ａの上端に接続されたデジタル信号処理回路９３と；を有している。
【０００７】
また、特許文献１には、誘電体膜を多層に積層して形成した実装基板の最上層に接地導体を形成した高周波半導体装置が記載されている。
【特許文献１】特開平９−２８３６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図５に示される従来の高周波信号処理モジュール９０においては、高周波信号処理回路９２は、モジュール基板９１の上部に接続されている。そのため、主基板９９を介して伝達される高周波信号は、矢印αに示すように、モジュール基板９１を介して高周波信号処理回路９２に受信されることとなる。したがって、高周波信号が高周波信号処理回路９２に受信されるまでの信号経路が非常に長いことによる感度劣化が問題となる。また、モジュール基板９１を小型化するために、モジュール基板９１の信号経路を細い径のスルーホールを用いて形成した場合には、寄生のコイル成分が発生することによる感度劣化が問題となる。
【０００９】
ここで、特許文献１に記載の技術を用いても、図５に示される従来の高周波信号処理モジュール９０が有する上記の問題を解決することはできない。
【００１０】
以上の問題を鑑みて、本発明においては、凹部と、該凹部の開口方向に配された外部基板に接続可能な第１接続端子とを有するモジュール基板と；高周波信号の処理を行う高周波信号処理回路と；を有する高周波信号処理モジュールであって、外部基板を介して伝達される高周波信号が高周波信号処理回路に受信されるまでの信号経路が短く、寄生のコイル成分の発生を抑制することができる高周波信号処理モジュールを提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、そのような高周波信号処理モジュールを有する電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては、高周波信号処理モジュールは、凹部と、該凹部の開口方向に配された外部基板に接続可能な第１接続端子とを有するモジュール基板と；高周波信号の処理を行う高周波信号処理回路と；を有する高周波信号処理モジュールであって、前記高周波信号処理回路は、前記モジュール基板の凹部の開口方向に配された外部基板に接続可能な第２接続端子を有し、前記モジュール基板の凹部内に格納されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、上記構成の高周波信号処理モジュールにおいて、前記モジュール基板の凹部外で前記モジュール基板に接続されたデジタル信号処理回路を有し、前記モジュール基板と、前記高周波信号処理回路とは、接触部分を有さないことが望ましい。
【００１３】
本発明においては、上記構成の高周波信号処理モジュールにおいて、前記モジュール基板の凹部内で前記高周波信号処理回路を位置固定する固定部材を有することが望ましい。
【００１４】
本発明においては、上記構成の高周波信号処理モジュールにおいて、前記固定部材は、前記モジュール基板と、前記高周波信号処理回路との間に配された絶縁シートであることとしてもよい。
【００１５】
本発明においては、上記構成の高周波信号処理モジュールにおいて、前記固定部材は、前記モジュール基板の凹部内に注入された樹脂であることとしてもよい。
【００１６】
本発明においては、電子機器は、上記構成の高周波信号処理モジュールと、高周波信号の信号経路を有する主基板と、を有し、前記第１接続端子と、前記第２接続端子とは、それぞれ前記主基板に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明においては、上記構成の電子機器において、前記高周波信号処理回路は、半導体集積回路であり、前記第２接続端子と、前記主基板とは、フリップチップ接続されていることが望ましい。
【００１８】
本発明においては、上記構成の電子機器において、前記第２接続端子と、前記主基板との間にアンダーフィル樹脂が充填されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の高周波信号処理モジュールにおいては、高周波信号処理回路は、モジュール基板の凹部の開口方向に配された外部基板に接続可能な第２接続端子を有し、モジュール基板の凹部内に格納されている。そのため、外部基板を介して伝達される高周波信号は、外部基板から直接高周波信号処理回路に受信されることとなる。したがって、外部基板を介して伝達される高周波信号が高周波信号処理回路に受信されるまでの信号経路が非常に短くなり、感度劣化を防止できる。また、外部基板を介して伝達される高周波信号の信号経路に、モジュール基板に形成された、細い径のスルーホールを用いた信号経路が含まれないことから、寄生のコイル成分による感度劣化を防止できる。
【００２０】
また、本発明の高周波信号処理モジュールは、モジュール基板の凹部外でモジュール基板に接続されたデジタル信号処理回路を有し、モジュール基板と、高周波信号処理回路とは、接触部分を有していない。そのため、デジタル信号処理回路からのデジタル信号が高周波信号処理回路に漏れ込むことは殆どない。したがって、本発明の高周波信号処理モジュールは、デジタル放送に対応する電子機器などにおいて必要とされるデジタル信号処理回路を有し、かつ、図５に示す従来の高周波信号受信モジュール９０において、高周波信号処理回路９２及びデジタル信号処理回路９３がともにモジュール基板９１に接続されていることが原因となって発生した、デジタル信号処理回路からのデジタル信号が高周波信号処理回路に漏れ込むことによる感度劣化を防止できる（図５の矢印β参照）。
【００２１】
また、本発明の高周波信号処理モジュールは、モジュール基板の凹部内で高周波信号処理回路を位置固定する固定部材を有している。そのため、高周波信号処理回路の設置位置が不安定である場合に発生する感度劣化などの各種不具合を防止できる。
【００２２】
ここで、固定部材として、モジュール基板と、高周波信号処理回路との間に絶縁シートを配した場合には、モジュール基板の凹部内で高周波信号処理回路を位置固定しつつ、デジタル信号処理回路からのデジタル信号が高周波信号処理回路に漏れ込むことによる感度劣化を防止できる。
【００２３】
そして、絶縁シートを粘着性のものとした場合には、高周波信号処理回路の位置固定を容易に行うことができる。一方、絶縁シートを軟質性のもの（ウレタンなどが考えられる）とした場合には、絶縁シートの緩衝効果によって、衝撃などの外部要因による、モジュール基板と、高周波信号処理回路との劣化などを防止でき、また、絶縁シートの伸縮自在性によって、モジュール基板と、高周波信号処理回路との間の平坦性が何らかの理由で崩れた場合にも、接続不良の発生を防止できる。
【００２４】
また、固定部材を、モジュール基板の凹部内に注入された樹脂とした場合には、衝撃などの外部要因による、モジュール基板と、高周波信号処理回路との劣化などを防止できる。また、樹脂が絶縁性を有する場合には、デジタル信号処理回路からのデジタル信号が高周波信号処理回路に漏れ込むことによる感度劣化を防止できる。
【００２５】
また、本発明の電子機器においては、高周波信号処理回路は半導体集積回路であり、第２接続端子と、主基板とは、フリップチップ接続されている。そのため、ボンディングワイヤーやリードフレームなどを用いて接続した場合と比べて、高周波信号処理回路と、主基板との距離を短くすることができ、また、寄生のコイル成分の形成を抑制できることから、感度劣化を防止できる。
【００２６】
また、本発明の電子機器においては、第２接続端子と、主基板との間にアンダーフィル樹脂が充填されている。そのため、第２接続端子と、主基板とをフリップチップ接続した場合に懸念される、衝撃などの外部要因による劣化を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施形態について、図面を用いて説明すれば以下の通りである。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係る高周波信号処理モジュール１０の概略の構成を示す側断面図である。なお、図１においては、高周波信号処理モジュール１０は、高周波信号処理モジュール１０を構成要素とする電子機器が有する、高周波信号の信号経路を有する主基板１９（外部基板）に接続されている。
【００２９】
そして、高周波信号処理モジュール１０は、下向きの凹部１１ａと、凹部１１ａの開口方向に配された主基板１９に接続された第１接続端子面１１ｂとを有するモジュール基板１１と；モジュール基板１１の凹部１１ａの開口方向に配された主基板１９に、何らかの手段で接続された第２接続端子面１２ａを有し、モジュール基板１１の凹部１１ａ内に格納された高周波信号処理回路１２と；モジュール基板１１の上部に接続されたデジタル信号処理回路１３と；を有している。ここで、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２とは、接触部分を有していない。また、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａと、主基板１９との接続手段の詳細については後述することとする。
【００３０】
上記の通りに構成された高周波信号処理モジュール１０においては、高周波信号処理回路１２は、モジュール基板１１の凹部１１ａの開口方向に配された主基板１９に接続された第２接続端子面１２ａを有し、モジュール基板１１の凹部１１ａ内に格納されている。そのため、主基板１９を介して伝達される高周波信号は、矢印Αに示すように、主基板１９から直接高周波信号処理回路１２に受信されることとなる。したがって、主基板１９を介して伝達される高周波信号が高周波信号処理回路１２に受信されるまでの信号経路が非常に短くなり、感度劣化を防止できる。また、主基板１９を介して伝達される高周波信号の信号経路に、モジュール基板１１に形成された、細い径のスルーホールを用いた信号経路が含まれないことから、寄生のコイル成分による感度劣化を防止できる。
【００３１】
また、高周波信号処理モジュール１０は、モジュール基板１１の上部に接続されたデジタル信号処理回路１３を有し、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２とは、接触部分を有していない。そのため、矢印Βに示すように、デジタル信号処理回路１３からのデジタル信号が高周波信号処理回路１２に漏れ込むことは殆どない。したがって、高周波信号処理モジュール１０は、デジタル放送に対応する電子機器などにおいて必要とされるデジタル信号処理回路１３を有し、かつ、図５に示す従来の高周波信号受信モジュール９０において、高周波信号処理回路９２及びデジタル信号処理回路９３がともにモジュール基板９１に接続されていることが原因となって発生した、デジタル信号処理回路からのデジタル信号が高周波信号処理回路に漏れ込むことによる感度劣化を防止できる（図５の矢印β参照）。
【００３２】
次に、高周波信号処理モジュール１０と、主基板１９との接続手順について説明する。図２は、高周波信号処理モジュール１０と、主基板１９との接続手順を示す説明図である。高周波信号処理モジュール１０と、主基板１９とを接続する際には、図２に示すように、まず、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａを主基板１９に接続し、次に、モジュール基板１１の第１接続端子面１１ｂを主基板１９に、高周波信号処理回路１２がモジュール基板１１の凹部１１ａ内に格納されるように接続し、最後に、デジタル信号処理回路１３をモジュール基板１１の上部に接続する。
【００３３】
次に、高周波信号処理回路１２が半導体集積回路である場合の、第２接続端子面１２ａと、主基板１９との接続手段の詳細について説明する。図３は、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａと、主基板１９とがフリップチップ接続された場合の、高周波信号処理モジュール１０の概略の構成を示す側断面図である。ここで、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａと、主基板１９とは、第２接続端子面１２ａに直接形成された半田バンプ１４によって接続されている。
【００３４】
このように、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａと、主基板１９とをフリップチップ接続した場合には、ボンディングワイヤーやリードフレームなどを用いて接続した場合と比べて、高周波信号処理回路１２と、主基板１９との距離を短くすることができ、また、寄生のコイル成分の形成を抑制できることから、感度劣化を防止できる。
【００３５】
しかしながら、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａと、主基板１９とは、第２接続端子面１２ａに直接形成された微小な半田バンプ１４によって接続されていることから、衝撃などの外部要因による劣化が懸念される。そのため、高周波信号処理回路１２の第２接続端子面１２ａと、主基板１９との間には、アンダーフィル樹脂を充填することが望ましい。
【００３６】
また、高周波信号処理モジュール１０は、高周波信号処理回路１２の設置位置が不安定である場合に発生する感度劣化などの各種不具合を防止するために、モジュール基板１１の凹部１１ａ内で高周波信号処理回路１２を位置固定する固定部材を有することが望ましい。図４は、固定部材として、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２との間に配された絶縁シート１５（固定部材）を有する高周波信号処理モジュール１０の概略の構成を示す側断面図である。
【００３７】
このように、固定部材として、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２との間に絶縁シート１５を配することによって、モジュール基板１１の凹部１１ａ内で高周波信号処理回路１２を位置固定しつつ、デジタル信号処理回路１３からのデジタル信号が高周波信号処理回路１２に漏れ込むことによる感度劣化を防止できる。
【００３８】
ここで、絶縁シート１５としては、例えば、粘着性のものや、軟質性のものが考えられる。そして、絶縁シート１５を粘着性のものとした場合には、高周波信号処理回路１２の位置固定を容易に行うことができる。一方、絶縁シート１５を軟質性のもの（ウレタンなどが考えられる）とした場合には、絶縁シート１５の緩衝効果によって、衝撃などの外部要因による、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２との劣化などを防止でき、また、絶縁シート１５の伸縮自在性によって、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２との間の平坦性が何らかの理由で崩れた場合にも、接続不良の発生を防止できる。
【００３９】
また、高周波信号処理モジュール１０においては、固定部材は、モジュール基板１１の凹部１１ａ内に注入された樹脂としてもよい。この場合にも、衝撃などの外部要因による、モジュール基板１１と、高周波信号処理回路１２との劣化などを防止できる。また、樹脂が絶縁性を有する場合には、デジタル信号処理回路１３からのデジタル信号が高周波信号処理回路１２に漏れ込むことによる感度劣化を防止できる。
【００４０】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、上記の実施形態においては、凹部１１ａが下向きになるように、モジュール基板１１の第１接続端子面１１ｂと、主基板１９とが接続されることとしたが、凹部１１ａが上向きになる構成としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、高周波信号の処理を行う高周波信号処理モジュールとして有効である。また、本発明は、そのような高周波信号処理モジュールを有する電子機器として有効である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】高周波信号処理モジュール１０の概略の構成を示す側断面図。
【図２】高周波信号処理モジュール１０と、主基板１９との接続手順を示す説明図。
【図３】第２接続端子面１２ａと、主基板１９とがフリップチップ接続された場合の、高周波信号処理モジュール１０の概略の構成を示す側断面図。
【図４】絶縁シート１５を有する高周波信号処理モジュール１０の概略の構成を示す側断面図。
【図５】高周波信号処理モジュール９０の概略の構成を示す側断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１０    高周波信号処理モジュール
１１    モジュール基板
１１ａ    凹部
１１ｂ    第１接続端子面
１２    高周波信号処理回路
１２ａ    第２接続端子面
１３    デジタル信号処理回路
１５    絶縁シート（固定部材）
１９    主基板（外部基板）
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図２】
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