(57)【要約】【課題】上質の家庭又は産業用の照明を提供するためのＬＥＤのパッケージ方法を提供する。【解決手段】ＬＥＤのパッケージ方法は、実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器（２）を形成し、前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、少なくとも１個の発光ダイオード（４）を含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、パッケージングされたＬＥＤを提供するために、前記電導性材料と前記ダイの１個またはそれ以上の電気コンタクト間に１個またはそれ以上の電気接続を形成する。【選択図】図３Ｂ
2008205501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器を形成し、
前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、
前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、
少なくとも１個の発光ダイオードを含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、
パッケージングされたＬＥＤを提供するために、前記導電性材料と前記ダイの１個またはそれ以上の電気コンタクトとの間に１個またはそれ以上の電気接続を形成する、各ステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記導電性材料を形成するステップは、前記電気絶縁体上に第１および第２の電気コンタクトを形成するステップを含み、前記電気接続を形成するステップは、前記第１の電気コンタクトと光源の第１の電気コンタクトとの間に少なくとも１個の第１の電気接続を形成し、かつ前記第２の電気コンタクトと光源の第２の電気コンタクトとの間に少なくとも１個の第２の電気接続を形成するステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法において、光源上に蛍光物質を配置するステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法において、前記蛍光物質はカプセル材料中に分散される、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の方法において、カプセル材料中に前記半導体ダイを封入するステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の方法において、前記容器を形成するステップは、前記容器の少なくとも内面を導電性材料によって被覆するステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項７】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の方法において、前記容器を形成するステップは、前記容器の少なくとも内面を導電性材料と高反射性材料によって被覆し、当該パッケージングされたＬＥＤの光学特性を強化するステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法において、前記被覆材料は、銀、アルミニウム、銀合金またはアルミニウム合金を含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の方法において、前記容器は銅または銅合金から形成される、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか１項に記載の方法において、前記ダイは接着剤を用いて前記容器の底面にマウントされる、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法において、前記接着剤は電気および熱伝導性である、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１の何れか１項に記載の方法において、前記容器は、前記電気的絶縁体上に配置された電気コンタクトの電気的極性の決定を可能とするために、前記電気コンタクト間を区別する手段を含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、前記手段は、前記容器が形成された後に前記容器上に形成されるマークを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載の方法を実施することによって複数のパッケージングされたＬＥＤを形成し、さらに、
その後の処理のために、前記複数のパッケージングされたＬＥＤを直線ストリップ又は２次元シート中にパッケージングする、各ステップを含むＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載の方法を実施することによって、複数の表面マウントパッケージングされたＬＥＤを形成し、さらに
前記複数の表面マウントパッケージングされたＬＥＤを金属コアプリント回路基板にマウントする、各ステップを含む、ＬＥＤのパッケージ方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載の方法を実施することによって形成される、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項１７】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載の方法を実施することによって形成される、表面マウントパッケージングされたＬＥＤ。
【請求項１８】
実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器と、
前記周辺領域に配置された電気絶縁体と、
前記電気絶縁体上に配置された導電性材料と、
少なくとも１個の発光ダイオード（ＬＥＤ）を組み込み、前記容器内で前記底面に直接にマウントされた半導体ダイと、さらに
前記導電性材料と前記ダイの１個またはそれ以上の電気コンタクトとの間の、１個またはそれ以上の電気接続と、を含む、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項１９】
請求項１８に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記導電性材料は前記電気絶縁体上に配置された第１および第２の電気コンタクトを提供し、さらに、前記電気接続は、前記第１の電気コンタクトと前記ダイの第１の電気コンタクト間に少なくとも１個の第１の電気接続を含み、かつ、前記第２の電気コンタクトと前記ダイの第２の電気コンタクト間に少なくとも１個の第２の電気接続を含む、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２０】
請求項１８又は１９に記載のパッケージングされたＬＥＤであって、前記ダイ上に分散された蛍光物質を含む、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２１】
請求項２０に記載のパッケージングされたＬＥＤであって、前記蛍光物質は前記ダイ上に配置されたカプセル材料内に分散されている、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２２】
請求項１８乃至２１の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記ダイはカプセル材料中に封入されている、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２３】
請求項１８乃至２２の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記容器の内表面は導電性材料によって被覆されている、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２４】
請求項１８乃至２２の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記容器の内面は、当該パッケージングされたＬＥＤの光学特性を増強するために、導電性でかつ高反射性材料によって被覆されている、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２５】
請求項２４に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記導電性で高反射性材料は、銀、アルミニウム、銀合金あるいはアルミニウム合金を含む、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２６】
請求項１８乃至２５の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記容器は銅または銅合金から形成される、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２７】
請求項１８乃至２６の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記ダイは、接着剤を用いて前記容器の底面にマウントされる、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２８】
請求項２７に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記接着剤は電気および熱伝導性である、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項２９】
請求項１８乃至２８の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記容器は、電気コンタクトの電気極性の決定を可能とするために、電気絶縁体上に配置された複数の電気コンタクトを区別するための手段を含む、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項３０】
請求項１８乃至２９の何れか１項に記載のパッケージングされたＬＥＤにおいて、前記パッケージングされたＬＥＤは表面マウントパッケージングされたＬＥＤである、パッケージングされたＬＥＤ。
【請求項３１】
請求項３０に記載の複数の表面マウントパッケージングされたＬＥＤを表面マウントした、金属コアのプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤのパッケージ方法およびパッケージングされたＬＥＤに関するものである。
【０００２】
本発明は、国際公開特許第０２／１０３７９４号（ＷＯ  ０２／１０３７９４）の主題の改良であり、この開示内容及び主題のすべては、本引用により、本明細書に包含される。
【背景技術】
【０００３】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）の使用を伴う照明アプリケーションには、様々なものが多数存在しているが、従来は、例えば、電気プラントの制御パネル上においてステータス状態を示す小さく且つ別個のインジケータとして、単一のＬＥＤを使用することが一般的であった。
【０００４】
又、単一のＬＥＤによって提供されるものよりも大きな照明能力を提供するべく、二次元アレイの形態に配列された複数のＬＥＤを提供する方法も周知である。しかしながら、上質の家庭又は産業用の照明を提供するのに、これらの構成のすべてが好適であるというわけではない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、従来技術に対する改善、或いは、少なくともそれらの有用な代替物を提供するＬＥＤのパッケージ方法およびパッケージングされたＬＥＤを提供することが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器を形成し、前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、少なくとも１個の発光ダイオードを含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、パッケージングされたＬＥＤを提供するために、前記導電性材料と前記ダイの１個またはそれ以上の電気コンタクト間に１個またはそれ以上の電気接続を形成する、各ステップを含む、ＬＥＤパッケージ方法を提供する。
【０００７】
好ましくは、この方法によれば、ＬＥＤは、予め形成済みの金属又はその他の材料からなる導電性のカップ又はその他の容器の一次元又は二次元アレイ内に装着される。
【０００８】
好ましくは、この装着されたＬＥＤを有する線形アレイの形態の容器は、続いて、１つずつ分離される。
【０００９】
好ましくは、個々の容器は、それぞれの容器内におけるＬＥＤの（電気極性に関連する）正しい向きと三次元アレイ内におけるそれぞれの容器の向きを実現するべく、非対称構成になっている。
【００１０】
好ましくは、これらの容器のプロファイルは、リードフレーム上の三次元アレイからの合成光パターンが予測可能であり且つ大量生産において反復可能になるように、それぞれのＬＥＤからの特定の光パターンを生成するべく設計されている。
【００１１】
それぞれにＬＥＤが取り付けられたアレイの形態の複数の容器をアレイから１つずつ分離し、テープ及びリール、又はその他の一般に使用されているパッケージングシステムにパッケージングする。このようなパッケージングによれば、リードフレーム上の３次元アレイ以外のＬＥＤのモジュラー型の取付が望ましい分野に適用範囲が広がることになる。
【００１２】
別の態様においては、上記方法に従って形成されたパッケージングされたＬＥＤが提供される。
【００１３】
本発明はまた、実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器と、前記周辺領域に配置される電気絶縁体と、前記電気絶縁体上に形成される導電性材料と、少なくとも１個の発光ダイオードを含み前記容器内の前記底面上に直接マウントされた半導体ダイと、さらに、前記導電性材料と前記ダイの１個またはそれ以上の電気コンタクトとの間の１個またはそれ以上の電気接続と、を備える、パッケージングされたＬＥＤを提供する。
【００１４】
各容器は、好ましくは、その中にマウントされたＬＥＤから出力される光を導波するべく配列された側壁を有する。この容器は更に、熱的に結合されたＬＥＤから生成される熱を発散させる機能をも果たしている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
一例として、添付の図面を参照し、本発明について説明する（但し、これは、限定を意図するものではない）。
【００１６】
図面中においては、同様の参照符号を使用して、同様又は類似の機能を示している。
【００１７】
図３Ａ及び図３Ｂは、湾曲した導電体１０、１１、及び１２を具備するリードフレーム１１０上に取り付けられた複数の発光接合部（ＬＥＤ）４を有するランプを示している。接合部即ちＬＥＤ４は、リードフレーム１１０上に取り付けられた個別の容器２内に配置されており、ランプが電源投入された際に、接合部４のそれぞれを通じて電気回路が完成するように、後から、接合部４と湾曲導電体１０、１１、１２、及び（電源供給導電体である）１３間に電気的な接続が形成されている。導電体１０、１１、及び１２は、三次元（例えば、球状）に湾曲しているが、電源供給導電体１３は、二次元に湾曲しているのみである（即ち、同一平面上において湾曲している）。
【００１８】
容器２は、リードフレーム１１０とは別個に形成され、容器２をリードフレーム１１０上に取り付ける前に、この内部に接合部４を取り付ける。容器２は、好ましくは、ストリップ又はシート材料から大量に形成された後に、接合部４を容器２内に取り付ける前又は取り付けた後に、その材料から分離される。
【００１９】
図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃに示されているように、（好ましくは、全般的に凹状のカップとして形成される）容器２の線形アレイ１は、好ましくは、プレス又はスタンピングなどの従来の手段により、薄いシート金属、銅、又はこれらに類似のものから形成される。尚、その他の形状の容器も好適であるが、本明細書においては、わかりやすくするために、それらの容器を含むすべてをカップと呼ぶことにする。又、本明細書においては、利便性を考慮し、内部に配設又は付着された接合部４を具備するカップ２をカップアセンブリ３と呼ぶことにする。尚、カップは、線形（一次元）アレイの代わりに、二次元のシートアレイの形態にも形成可能ある。
【００２０】
この好適なカップの有利な特徴の１つが、その形状であり、これにより、それぞれのカップは、光学導波器として機能し、内部に取り付けられている接合部から出力される光の方向を制御することができる。それぞれのカップ２は、好ましくは、図１Ａに示されているように、平面図で見た場合に、全般的に円形になっているが、楕円や矩形形状などのその他の形状にした場合にも適切に動作可能である。この好適なカップ形状は、半径ｒの円形の内部ベースを具備し、これから、略円錐台形状のカップ壁が、外部半径Ｒを具備するカップのリップに向かって（図１Ｂに示されているように、水平に対して）角度Ｘで広がっている。カップの内部円形ベース面に対するカップのリップからの垂直方向の深さは、図１Ｂ内に参照符号Ｔによって示されている。
【００２１】
図２Ａに示されているように、カップアセンブリ３は、それらの角度の向きが（上部にカップ２を取り付ける領域内に部分的な球面形状を具備したリードフレーム８０により）互いに変位するように、リードフレームに取り付けられている。この角度の変位は、図２に、参照符号Ｚによって示されている。
【００２２】
カップ２の形状と、半径Ｒ及びｒの寸法、側部（変位）角度Ｚ、及び深さＴは、好ましくは、そのカップから放射される光パターンに対するこれらの個々の影響を考慮して決定される。ランプからのビームの入射角度全体（図２Ａに示されている角度Ｙの二倍）において線形となるように、ランプから放射される光強度を最適化することが好ましい。このビームによって範囲が定まる立体角（２×Ｙ）を、伝統的に「半角（Ｈａｌｆ  Ａｎｇｌｅ）」と呼んでいる。これは、「その中において、光強度がビームの最大値の５０％を上回っている角度」と定義されるものであり、その特定のランプによって提供される照明の有効性に影響を及ぼすため、ランプの光学的な性能にとって重要なファクタである。
【００２３】
従って、リードフレームの湾曲半径Ｃ、並びにリードフレームの部分的な球面部分内のそれぞれのカップの変位角Ｚと共に、これらのファクタＲ、ｒ、Ｔ、及び角度Ｘの影響により、この角度Ｙの値、即ち、組立後のランプの出力照明パターンの特性を決定するパラメータが構成されている。
【００２４】
これらのファクタは、それぞれのランプの設計における変数であり、好ましい半角、ランプ内に設置するカップの数、及びカップの相対的な位置について、これらの変数を最適化することにより、様々なランプを設計可能である。尚、更なるランプの設計例については、図１５及び図１７を参照されたい。
【００２５】
カップのアレイは、形成された後に、好ましくは、銀、銀合金、又はこれらに類似の材料により、選択的にメッキされる。このメッキは、高度な反射表面を提供することにより、それぞれのカップの光学性能を向上させるためのものであり、更には、この結果、リードフレーム内の（図２Ａに示されている）孔６内にカップ２を固定するのに採用される装着プロセス（例：はんだ付け又は銀接着剤の塗布）を簡単にすることもできる。
【００２６】
カップの線形アレイの形成及びメッキに続いて、発光接合部（ダイ）４をそれぞれのカップの底部内部表面に装着し、カップアセンブリ３を形成する（本明細書においては、「ダイ」という呼称を「接合部」及び「ＬＥＤ」と相互交換可能に使用することとする）。尚、それぞれのダイを線形アレイと一貫性を有してアライメントするには、十分な事前の対策が必要である。そして、カップは、好ましくは、従来の手段により、アレイから１つずつ分離され、カップ２の一側上に、切り欠き、スタンピング、或いは、その他の方法によってマーク７を施すことにより、極性を表示する。好適な一形態においては、このマーク７は、カップの１つの外部エッジを切り捨て又は平坦化したものである。尚、このカップ上のマーク７の形成は、極性に関する接合部の一貫性のあるアライメントを円滑に実行するべく、カップを形成した直後に、且つ、メッキの前に、実行可能である。
【００２７】
図２Ａに示されている凸状のドーム形状に代わるリードフレームの代替形態においては、図２Ｂに示されているものなどの凹形状のリードフレームを形成可能である。尚、リードフレーム支持構造の湾曲の向きの違い以外には、図２Ｂに示されている凹状ランプは、図２Ａの実施例や添付図面に図示並びに本明細書において説明されているその他の凸状ランプと類似の方式で形成可能である。特に、図６に関連して図示及び説明するランプの製造プロセスは、凹状リードフレーム構成にも適用可能である。例えば、段階６４０においてリードフレームの中央部分にドームを形成する代わりに、ボール（反転したドーム）を形成可能である。リードフレームのこのような凹状形状においては、接合部から放射される光がよりフォーカスされることになり、従って、このような構成は、光を均等に分散させるようなものではなくフォーカスした光の分布を必要とするアプリケーションに、より好適であろう。即ち、このランプは、リードフレームの中央の湾曲部分の湾曲半径Ｃに略等しい焦点距離を具備することになろう。そして、この場合の焦点の有効性は、湾曲半径Ｃの大きさによって部分的に決定されると共に、Ｒ、ｒ、及びＴの値の影響を受けることになろう。
【００２８】
ランプは、図３Ａに示されているように、ダイによって完成した個々のカップをリードフレーム１１０の湾曲したリードフレーム導電体１０、１１、１２内の孔６に挿入することにより、形成される。第１極性のダイの活性部分と導電体１０、１１、１２間のワイヤボンディングにより、中間導電体のペア１４、１５、１６が装着されている。更に、第２極性のダイの活性部分と共通電源供給導電体１３及び導電体１１及び１２にそれぞれワイヤボンディングすることにより、中間導電体のペア１７、１８、１９を装着する。この構成によれば、導電体１０、１１、１２上に取り付けられている発光接合部のグループを通じて流れる電流の制御、即ち、放射光の強度の制御が可能である。
【００２９】
尚、この図３Ａには、共通電源供給導電体１３以外には、３つの湾曲したリードフレーム導電体１０、１１、及び１２しか示されていない。しかしながら、それぞれが複数のカップアセンブリを支持する更に多数の湾曲したリードフレーム導電体を採用することが考えられる。例えば、図１５は、個別のカップアセンブリ内に３つの別個の導電体１１３、１１４、及び１１５上に分散した１８個の接合部を支持するリードフレームを示しているが、この構成を変更し、それぞれに６つのカップアセンブリを支持する５つの別個の導電体を提供することも可能である。又、図示されてはいないが、例えば、５０〜１００個のレベルの更に多数のカップアセンブリを支持可能な更なる構成も考えられる。
【００３０】
又、図３Ａに示されている中間導電体１７、１８、及び１９は、ペアとして説明されているが、例えば、カップアセンブリ３内に、小さな低電流接合部を採用する場合には、この代わりに単一の中間導電体を使用することも適当であろう。
【００３１】
即ち、この図３Ａ及び図３Ｂに示されている装置は、小さな接合部ではく、大電流を引き出す大きな接合部に特に適したものであり、従って、この場合には、ダイの活性領域に対する電流の均等な収集と供給を実現するべく、中間導電体のペアが望ましい。又、これらの導電体のペアは、ダイとの間に１本の中間導電ワイヤのみを具備することに関連して発生し得る損失を削減するべく機能する第２の電流経路をも提供している。
【００３２】
図３Ａ及び図３Ｂに示されているものに代わる代替装置においては、湾曲した導電体１０、１１、及び１２の代わりに、中間導電体のペア１４、１５、及び１６をカップに接続可能である。この代替装置においては、それぞれのカップは、はんだ又は銀接着剤などの導電性材料を使用して導電体の上部に取り付けられることにより、湾曲導電体１０、１１、及び１２と電気的な接続状態にある。この代替構成においては、湾曲導電体１０、１１、及び１２の孔６内にカップを取り付ける前に、中間導電体のペア１４、１５、及び１６をカップ２の内部壁に装着可能である。その他の点に関しては、この装置は、図３Ａ及び図３Ｂに関連して先程図示並びに説明したものと同様である。
【００３３】
更なる（図４Ａ及び図４Ｂに関連して後述する）代替装置においては、中間導電体１４、１５、及び１６をカップの内部壁に接続する代わりに、導電体のペア２６及び２７をダイ４の陰極及び陽極と導電性領域２２及び２３間にそれぞれ接続している。そして、更なる中間導電体を使用して、湾曲導電体１０、１１、及び１２と導電性領域２２及び２３間を接続する。
【００３４】
別の（図１７に示されている）装置においては、中間導電体の接続を適切に構成することにより、それぞれの個別の発光接合部を通じて流れる電流をその他のすべてのものから独立して制御可能である。図１７は、個別且つ独立的に制御可能な８つのＬＥＤの実現可能な構成を示している。この構成においては、リードフレームの中央の湾曲した（球面の）部分は、別個の導電体に分割されてはおらず、この代わりに、すべてのＬＥＤ用の共通導電体１１４が、その上に取り付けられている。尚、一貫性を考慮し、この共通導電体１１４を陰極（即ち、負の端子）とすることが便利である。そして、それぞれのダイごとに１つずつ、８つの陽極１３２が図示されており、これを通じて、それぞれのダイへの電流の流れを制御可能である。これらの陽極１３２は、ランプのリードフレームの中央部分を中心とするスポークの形態に配列されている。ＡｌＧａＩｎＰダイ（赤色及び琥珀色）の場合には、ダイの裏面に陰極（これは、電気的及び物理的にカップに接続される）を具備するため、陰極を共通にするのが便利であり、従って、これらのダイの場合には、導電体上に取り付ける際に、共通電極は、陰極でなければならない。又、ＩｎＧａＮダイ（緑色及び青色）の場合には、絶縁された裏面を具備しているため、極性に関して接続を標準化するのが便利である。尚、これは、ＬＥＤの３つのグループを具備するリードフレームの場合には、反対の極性となる。即ち、これらの場合には、チップの裏面（負）を、それらが配設される導電性カップを介してリードフレームの３つの湾曲したセクションのそれぞれのものに電気的に接続可能であるため、正が共通となる。
【００３５】
ＬＥＤによって放射される光は、狭い周波数又は波長帯域幅から構成されており、これは、可視スペクトルにおいて、特定の色として感知される。赤色、黄色、緑色、及び青色の光を有するＬＥＤが一般的になっている。図１７に示されているもののように、異なる色のＬＥＤをクラスタとして配列すると、アレイを構成するＬＥＤのいずれの特性色とも異なる別の色として感知される光をＬＥＤから生成できるようになる。そして、それぞれのＬＥＤ内の励起電流を制御することにより、光出力のレベルを制御可能であり、これにより、ＬＥＤからの光を様々な比率で組み合わせることによって様々な色を生成することができる。
【００３６】
例えば、赤色、緑色、及び青色の光を正しい比率で組み合わせることにより、略白色に見える光を生成可能である。同様に、同一の波長を具備するＬＥＤのみに電流を通すことより、単一の色の光を放射し、且つ、第１波長のＬＥＤに対する励起を削減すると同時に第２波長のＬＥＤのグループに対する励起を増大させることによって色を変化させるべく、ランプを構成することも可能である。ランプ内に設置されているＬＥＤダイの特性が提供する範囲内において、色と強度のあらゆる組み合わせを生成するべく、適切な制御システムを考案可能である。
【００３７】
エポキシ樹脂などの選択された光学的に好適な材料内に、ランプをパッケージングすることにより、ＬＥＤダイによって放射される光を合成する（又は、その他の）プロセスを更に機能拡張することができる。例えば、光の吸収率が低く、後方散乱が最小限であって、優れた拡散特性を具備するエポキシ又はその他のカプセル化材料を選定すれば、ランプからの略均質な単一色の放射を実現すると共に、可視スペクトルにわたって色を大きく変化させることが可能となろう。ＬＥＤの中のいくつかが、ランプの球面部分の端部近傍に取り付けられ、全般的に異なる光ビームを具備することにはなるものの、これは、実現可能である。又、別の構成においては、単一色への光の合成が重要ではない機能の場合には、光学的に透明で低吸収の材料からなるパッケージを選定可能である。
【００３８】
電子産業においては、ＬＥＤアレイ及びディスプレイを制御する多数の方法が既に考案されている。これらは、一般に、１つのＬＥＤ当たり１００ミリワット程度の小さな電力のＬＥＤに適しており、制御対象の電流は、２０〜４０ミリアンペアのレベルである。
【００３９】
１平方ミリメートルの面積を有するＬＥＤダイ（ダイサイズ１ｍｍ  ×  １ｍｍ）においては、最大で３５０〜５００ミリアンペアの励起電流を必要とする。当産業分野の発展により、２．５平方ミリメートル以上の大きなＬＥＤダイの提供が予想されており、この場合には、１０００ミリアンペアを上回る励起電流を必要とすることになろう。この結果、一般に、ＬＥＤコントローラは、１つのＬＥＤ当たり約１００ミリワットである現在のレンジと比べて、１つのＬＥＤ当たり５ワットの電力処理能力（５０倍の増加）を具備することが必要とされることになる。
【００４０】
本発明には、それぞれが１ワットの電力を消費する最大１．２６×１．２６ｍｍのＬＥＤサイズが含まれる（但し、これには限定されない）。このようなランプを駆動する制御回路は、複数のこのようなＬＥＤを制御する能力を有していなければならない。例えば、１８個のＬＥＤをランプ内に取り付ける場合には、制御回路は、１８ワットのレベルの出力を駆動可能である必要があろう。
【００４１】
図４Ａ及び図４Ｂによって示されている別の好適な構成においては、代替カップ３２に、カップのフランジ２１の上部表面上に電気的な絶縁レイヤ２０が提供されており、この絶縁上に、電気的に伝導性の材料２２＆２３の領域が重畳されている。この結果、ボンディングワイヤ２６＆２７により、ダイの活性領域２４＆２５を導電性領域２２＆２３に接続可能である。これらの接続は、ダイをカップに装着するプロセスにおいて実行可能である。これにより、前述のワイヤボンディングのプロセスが相当に簡単になる（前述の場合には、三次元アレイのレイアウトに対応するボンディング機器が必要である）。カップが線形アレイの形態である状態で、ボンディングワイヤをカップに装着すれば、単純な従来の方法を使用することにより、図３Ａに示されている中間接続１４＆１７の等価物を生成可能である。又、この装置によれば、パッケージング済みの発光接合部を、多数のその他のアプリケーションにおいて使用することも可能となる。一般的に使用されている「ピック・アンド・プレース（Ｐｉｃｋ  ａｎｄ  Ｐｌａｃｅ：取って配置する）」タイプの機械を使用することにより、カップを自動的に設置し接続することができる。
【００４２】
導電性領域２２及び２３は、好ましくは、それぞれのカップのリムに適用した絶縁レイヤ上に薄いレイヤとして形成される。この絶縁材料は、カップの表面に対する接着が良好であり、薄いレイヤの形態で良好な電気的絶縁性を有するエポキシやなんらかのその他の化合物であってよい。そして、導電性領域は、金属の堆積やその他の適切なプロセスによって形成可能である。このようなプロセスを使用し、プリント回路、特に、アルミニウムの金属基板上に製造されることの多い金属コアプリント回路を製造する。
【００４３】
カップアセンブリ３又はパッケージ（即ち、上部に取り付けられた接合部を有するカップ）は、その他の表面実装パッケージとして提供されている発光接合部に比べて、相当の利点を具備している。即ち、乏しい熱放散性のために従来のパッケージに課されていた制限が大幅に克服されている。カップパッケージは、ＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：金属コアプリント回路基板）内に設けられた凹部内に直接的に容易に設置可能であり、このため、ランプ照明以外の分野に適用可能である。この結果、カップ材料を通じて、熱源（ダイ）から、直接、ＭＣＰＣＢの高度な放散性を有するコア内に、略理想的な熱経路を生成可能である。
【００４４】
これらのデバイスから現時点で得られる光の品質は、ダイのサイズに関する制限とダイが放散可能な電力の実際的な制限によって決定されることになる。ダイ内の熱損失を効果的且つ便利に放散する方法を提供すれば、問題なく採用可能なダイのサイズに関する実際的な制限を効果的に除去することができる。即ち、数ワットの電力を消費可能であると共に、入力電力にある程度比例した光を生成するダイを収容するべく設計されたカップを単純且つ安価に製造可能である。
【００４５】
次の表１には、本発明の構成において使用可能な大きなＬＥＤダイの例が一覧表示されている。小さなＬＥＤダイの場合には、市場に多様なものが存在しており、当業者には、適切なダイが明らかであろう。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
次に、図６を参照すれば、ランプを製造可能なプロセスフローチャートが示されている。この好ましいランプ製造プロセスは、内部に取り付けられた接合部を具備するカップを別個に形成する段階と、リードフレームの製造が特定の時点まで完了した後に（即ち、前の段階６４０）、このカップアセンブリをリードフレーム上に取り付ける段階と、を有している。そして、カップのリードフレームへの装着が完了すると、段階６６５において、それらを１つに加工してランプを形成する。
【００４８】
まず、段階６０５において、例えば、銅板又は変形可能な導電性材料のその他の適切なシート又はストリップから、プレスツールにより、カップを形成する。即ち、図１Ａ〜図１Ｃに示されている容器を形成するべく、プレート又はシートから、それぞれのカップをプレスするのである。この段階６０５は、それぞれのカップ上にマーク７を形成する段階を含んでいる。そして、プレスした材料からカップを１つずつ分離した後に、段階６１０において、銀、アルミニウム又はその他の導電性材料を使用し、例えば、バレルメッキ法、高精度メッキ法、又は蒸着メッキ法により、カップをメッキし、約４〜８ミクロンの厚さのメッキを実現する。そして、このメッキの後に、段階６１５において、接合部がベース表面から外に向くように、ダイ（これは、図６においては、チップと呼ばれている）を、好ましくは、銀接着剤により、カップの内部底部表面に装着する。この段階６１５における接合部のカップへの装着が完了すれば、このように形成されたカップアセンブリを、例えば、表面実装技術において使用されているものなどのロボット型の「ピック・アンド・プレース」機械に供給可能な線形ストリップ又は二次元シートの形態にパッケージング可能である。
【００４９】
このカップの形成とは独立的に、段階６２０において、リードフレームの基本形状を機械加工することにより、リードフレームの加工が始まることになる。この機械加工は、エッチング又は機械的なスタンピングによるものであってよく、約４００ミクロンのレベルの厚さの銅又は銅合金シート材料からリードフレームを形成することが好ましい。このリードフレーム材料の厚さは、好ましくは、カップアセンブリから過剰な熱を除去するための最適な熱伝導を考慮して選定される。例えば、大きなダイをカップアセンブリ内に設置すれば、小さなダイが使用する場合に比べて、多量の熱が生成されることになる。リードフレームの厚さを厚くすることにより、ランプからの伝導によるこの熱の除去が促進されることになる。この段階６２０において形成されるリードフレームの基本形状には、球面に変形され別個の導電体に分離される前の段階の導電体１０、１１、１２、及び１３が銅シート材料の周囲の支持フレーム内に含まれている。そして、段階６２５において、それぞれのリードフレームの中央の導電性部分（これは、導電体１０、１１、１２、及び１３になる）を、好ましくは、銀又はアルミニウムを使用して、約４〜８ミクロンの厚さにメッキする。このメッキは、少なくとも、カップを収容し、これと電気的に接触することになるリードフレームの中央部分に施すが、経済性や利便性を考慮し、リードフレームの上部表面の全体にわたって施すことも可能である。このメッキが完了すると、段階６３０において、リードフレームの中央の（メッキされている）部分に孔を生成する。これらの孔は、リードフレームの中央部分が球面形状となった後にカップを収容するための図２に示されている孔６を構成することになる。次に、段階６３５において、リードフレームの中央部分の孔のグループを互いに分離するべく、導電体１０、１１、及び１２を分割する（導電体１３は、好ましくは、段階６２０の一部として、既に分割済みである）。尚、この分割は、分割の際に導電体間に生成されるエッジの仕上げに更なる加工を要することにならないように、滑らか且つ正確な切断ツールを使用して実行することが好ましい。
【００５０】
この分割は、リードフレームの中央導電性部分における孔の所望のグループ分けに従って実行する。即ち、このグループ分けは、段階６３０において、この部分に形成した孔の数によって左右されることになる。好適な装置においては、段階６３０において、９つの孔を形成しているが、例えば、図１５に示されているものなどの別の装置においては、内部に接合部を有するカップを収容するべく、リードフレーム内に異なる数の孔を形成可能である。この図１５に示されている代替装置の場合には、リードフレーム１１０の中央部分に形成された１８個の孔１２０を具備しており、これらの孔は、導電体１１３、１１４、及び１１５上において３つの別個のグループにグループ分けされている。又、この分割段階６３５においては、後続のドーム形成段階６４０におけるリードフレーム材料の変形をも考慮しなければならない。例えば、導電体１１内に形成された孔は、球面ドームを形成する際のメッキされたリードフレーム材料の変形に伴って、わずかに変形する（長くなって多少楕円形になる）傾向を有している。従って、この孔の形成及び分割段階６３０及び６３５は、例えば、導電体１１上の孔を扁平な楕円形状に形成し、この結果、ドーム形成段階において、この孔が伸長して円形形状になるようにすることにより、ドーム形成の際の材料の変形を補償するべく、実行可能である。
【００５１】
そして、ドーム形成段階６４０は、リードフレームの中央部分に部分的な略球面の形状を提供するべく、なんらかの種類のプレスツールによって実行することが好ましい。
【００５２】
このドーム形成段階６４０に続いて、段階６４５においては、段階６０５〜段階６１５において形成したカップアセンブリ３をリードフレームに装着する。この装着は、例えば、高精度のロボット型の機械によって、カップアセンブリを孔６内に配置した後に、好ましくは、はんだ付け、溶接、又は導電性接着剤を使用して実行する。
【００５３】
カップアセンブリを孔の中に配置して固定した後に、前述のように、カップ内の接合部を導電体１０、１１、１２、及び１３に電気的に接続するべく、段階６５０において、ワイヤボンディングを実行する。このワイヤボンディングにおいては、好ましくは、既存の熱／音波溶接法を使用し、２５〜５０ミクロンのレベルの直径を具備する金線を使用する。尚、当産業分野においては、様々なワイヤ材料及びワイヤ直径を使用するその他の形態のボンディング法が一般的になっており、それらを採用することも可能である。
【００５４】
ワイヤボンディングの後に、段階６５５において、任意選択により、個別の接合部の上方に蛍光体を施す。これは、エポキシに蛍光体粉を均等に混合し、それぞれの接合部の上部発光表面上にエポキシを滴状で施すことにより、実行する。そして、段階６６０において、光学的に透明なエポキシ樹脂又は熱可塑性物質をリードフレームの中央部分に塗布し、これを包み込む。尚、段階６５５において、個別の接合部上に蛍光体を施さなかった場合には、この段階６６０において、リードフレームの中央部分を包み込むエポキシに蛍光体粉を混合することも可能である。エポキシ又は熱可塑性物質を塗布するには、リードフレームを反転させ、補完的な部分球面形状のモールド内に配置する。そして、このエポキシ樹脂又は熱可塑性物質が硬化又はその他の方法で凝固した後に、段階６６５において、リードフレームを互いに１つずつに分離するべく、リードフレームを加工する（これには、エポキシを塗布する前に、導電体を定位置に保持していたリードフレームの部分から導電体１０、１１、１２、及び１３をパンチングによって切り離す段階が含まれる）。又、この段階においては、導電体１０、１１、及び１２を接続している（図面に明示されている）ウェブを、例えば、パンチングによって除去し、これにより、これらの導電体を互いに電気的に絶縁することも行われる。
【００５５】
図７〜図１４は、以上のプロセスの各段階を示しており、次の表２と共に、ランプ製造プロセスを示す役割を果たしている。次の表２は、前述の加工段階の中のいくつか、及び好適な方法、並びにこれらの段階における材料を要約したものである。
【００５６】
【表２】
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【００５７】
図１５は、その中央部分に配設された多数の孔１２０を具備するリードフレームの代替形態１１０を示している。導電体１１３、１１４、及び１１５は、それぞれ６つのカップアセンブリを支持しており、ランプが動作した際に、接合部からの光の略均等な分布を提供するべく構成されている。尚、導電体１１３、１１４、及び１１５上の孔のグループの正確な構成と場所は、所望の光出力パターンを実現するべく、必要に応じて、変更可能である。又、これらの孔１２０の数及び位置は、実際的な製造要件に応じても変更可能である。
【００５８】
図１６は、カップアセンブリをリードフレーム１１０内の孔６又は１２０内に配置する図６の段階６４５に略対応するランプ製造プロセスの一部を示している。凹部１２０（孔６）内にカップアセンブリ３を配置できるように、キャリア１１９を横断してリードフレーム１１０を順番に処理する。このキャリア１１９は、リードフレームの部分球面及び参照マーカーと噛み合うように構築可能である。この噛み合い部分は、凸状リードフレームの凹状裏面に対して補完的な上昇した凸状面であるか、或いは凹状リードフレームの凸状裏面に対して補完的な凹状の窪みのいずれかであってよい。従って、このキャリア上の代替プロファイルを利用することにより、図２Ａ及び図２Ｂに示されているものなどの凸状及び凹状ランププロファイルを構築可能である。キャリア１１９は、Ｘ軸を中心として旋回運動するべく、シャフト１２１上において回転可能であり、Ｙ軸を中心として旋回運動するべく、シャフト１２２上においても回転可能であってよい。この結果、凹部内へのカップアセンブリ３の配置を円滑に実行するべく、リードフレーム１１０を取付ステーション（図示されてはいない）において位置決めし、取付ステーションに対してＸ又はＹ軸を中心として回転させることができる。或いは、この代わりに、適切なロボットメカニズムが提供されている場合には、キャリア１１９を定位置に固定し、ロボット型の配置機械により、リードフレームの中央部分の部分球面形状を考慮し、個々の凹部内にカップアセンブリ３を配置することも可能である。この場合、ロボット型の機械による位置較正のために、リードフレーム１１０上の外部エッジに沿って参照マーカーを提供する。
【００５９】
当業者には、本発明の精神と範囲を逸脱することなしに、前述の実施例に対する特定の変更又は機能拡張が明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１Ａ】‘カップ’として言及される容器の線形アレイの平面図。
【図１Ｂ】カップの線形アレイの側面断面図。
【図１Ｃ】カップの線形アレイの斜視図。
【図２Ａ】カップの挿入を示す凸形状のリードフレームの断面側面図。
【図２Ｂ】カップの挿入を示す凹形状のリードフレームの側面断面図。
【図３Ａ】カップ及び中間導電体が取り付けられたリードフレームの平面図。
【図３Ｂ】カップ及び中間導電体が取り付けられたリードフレームの側面断面図。
【図４Ａ】内部に取り付けられた発光接合部を有するカップアセンブリの一例の平面図。
【図４Ｂ】内部に取り付けられた発光接合部を有するカップアセンブリの一例の側面断面図。
【図５】ランプの電気接続の可能な一構成を示す回路図。
【図６】ランプを製造する方法のプロセスフローチャート。
【図７】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図８】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図９】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図１０】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図１１】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図１２】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図１３】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図１４】図６のプロセスにおける１段階を示す図。
【図１５】（分離前の）ランプリードフレームの代替形状を示す図。
【図１６】ランプ製造プロセスの一部を示す図。
【図１７】他の形状のランプの平面図。
【符号の説明】
【００６１】
２    容器
４    ＬＥＤ
１１０    リードフレーム
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2008205501.tif 000006
【図１Ｃ】
2008205501.tif 000007
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2008205501.tif 000009
【図３Ａ】
2008205501.tif 000010
【図３Ｂ】
2008205501.tif 000011
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2008205501.tif 000013
【図５】
2008205501.tif 000014
【図６】
2008205501.tif 000015
【図１２】
2008205501.tif 000016
【図１３】
2008205501.tif 000017
【図１４】
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【図１５】
2008205501.tif 000019
【図１６】
2008205501.tif 000020
【図１７】
2008205501.tif 000021
【図７】
2008205501.tif 000022
【図８】
2008205501.tif 000023
【図９】
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【図１０】
2008205501.tif 000025
【図１１】
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