(57)【要約】【課題】汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たした電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール１００ａは、受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成される。受動部品１０ａは受動素子であるインダクタ１２ａと基板への実装面１４を備える。実装面１４の対向する２辺の部位には、凹部１６ａがそれぞれ設けられ、凹部１６ａの底部には端子電極１８ａが設けられる。受動部品１０ａの実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含むため、基板表面に低く実装することができる。凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、ハンダがインダクタ周辺にフィレット状に広がることを防止でき、受動部品１０ａの実装密度が高まる。ＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、受動部品実装の自由度が高まる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受動素子と基板への実装面とを備え、前記実装面内に凹部を有し、前記凹部内に端子電極を含む受動部品と、
基板内にＩＣが埋め込まれたＩＣ内蔵基板と、
からなり、
前記受動部品を前記ＩＣ内蔵基板に実装した電子部品モジュール。
【請求項２】
前記ＩＣ内蔵基板は、前記ＩＣの基板表面への引出電極が前記受動部品の前記凹部に対応する位置に基板表面上に設けられ、
前記ＩＣ内蔵基板の前記引出電極と、前記受動部品の前記端子電極とが直接接続されている、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記受動部品の前記実装面における前記凹部以外の部位と、前記ＩＣ内蔵基板の基板表面とが、少なくとも一部で接触している、請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記ＩＣ内蔵基板は、基板表面の最表層部に放熱性の樹脂層を備える、請求項３に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品モジュールに関し、特に、受動部品がＩＣ内蔵基板に実装されてなる電子部品モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の小型電子機器はインダクタやキャパシタ等の受動素子を含む様々な受動部品により構成されている。携帯電話機のような電子機器の高集積化はとどまるところを知らず、受動素子の基板への実装形態において、更なる低背化及び高密度化の要求がある。例えば、特許文献１には、半導体チップと薄膜磁気誘導素子とをスタッドバンプを介して超音波接合により固着する技術が記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、チップ部品状のマイクロインダクタと制御回路等が形成された半導体集積回路とにより構成され、電源電圧の変換や安定化を行うマイクロコンバータにおいて、モジュール基板上にスタッド端子を配設し、このスタッド端子にマイクロインダクタを載置の形で実装するとともに、上記マイクロインダクタと上記半導体集積回路を上下に重ねて配置することにより、携帯電話機等の電子機器の小型化を図る技術が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−９３７７４号公報
【特許文献２】特開２００４−６３６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の技術では、半導体チップと薄膜磁気誘導素子とを、基板を介さずスタッドバンプのみを介して超音波接合により固着するため、半導体チップ及び薄膜磁気誘導素子のサイズを厳密に合わせる必要があり、汎用性および拡張性に乏しく、設計の自由度に欠ける。
【０００５】
また、特許文献２の技術では、モジュール基板上にスタッド端子を配設してインダクタを載置の形で実装するため、スタッド端子を配設する高度が必要となり、モジュール全体の低背化を図ることができない。一方、スタッド端子を用いず、インダクタの側面にある端子電極をモジュール基板上に直接ハンダ付けすることによって実装しようとすると、ハンダがインダクタ周辺にフィレット状に広がってしまい、インダクタ自体の面積よりも広い実装面積が実質的に必要となり、基板上に高密度に実装することができない。
【０００６】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たした電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、受動素子と基板への実装面とを備え、実装面内に凹部を有し、凹部内に端子電極を含む受動部品と、基板内にＩＣが埋め込まれたＩＣ内蔵基板とからなり、受動部品をＩＣ内蔵基板に実装した電子部品モジュールである。
【０００８】
この構成によれば、実装面内に凹部を有し、この凹部に端子電極を含んでいるため、基板上に突出した端子がある場合でも基板表面に低く実装することができる。また、凹部に端子電極を含んでいるため、ハンダが受動部品周辺にフィレット状に広がることを防止でき、受動部品の実装面積を減少させることができる。さらに、基板内にＩＣが埋め込まれたＩＣ内蔵基板に受動部品を実装するため、低背化が図れるとともに、受動部品実装の自由度が高まるため、汎用性及び拡張性を向上させることができる。この結果として、汎用性および拡張性を担保しつつ、受動部品を低背化と高密度化との両方を満たすことができる。
【０００９】
この場合、ＩＣ内蔵基板は、ＩＣの基板表面への引出電極が受動部品の凹部に対応する位置に基板表面上に設けられ、ＩＣ内蔵基板の引出電極と、受動部品の端子電極とが直接接続されていることが好適である。
【００１０】
この構成によれば、ＩＣの基板表面への引出電極が受動部品の凹部に対応する位置に基板表面上に設けられ、ＩＣ内蔵基板の引出電極と、受動部品の端子電極とが直接接続されるため、受動部品とＩＣ内蔵基板とをより強固に接合でき、電子部品モジュールの強度を向上させることができる。また配線が短縮するので、ノイズの低減を図ると共に電源効率の向上も得られる。
【００１１】
また、受動部品の実装面における凹部以外の部位と、ＩＣ内蔵基板の基板表面とが、少なくとも一部で接触していることが好適である。
【００１２】
この構成によれば、受動部品の実装面における凹部以外の部位と、ＩＣ内蔵基板の基板表面とが、少なくとも一部で接触しているため、電子部品モジュールの低背化を一層図ることができ、かつＩＣ内蔵基板のＩＣで生じた熱を受動部品に逃がすことができるため、放熱性も向上する。
【００１３】
この場合、ＩＣ内蔵基板は、基板表面の最表層部に放熱性の樹脂層を備えることが好適である。
【００１４】
この構成によれば、基板表面の最表層部に放熱性の樹脂層を備えるため、放熱性がさらに向上する。また、樹脂層が受動部品に接触するために応力が緩和され、電極への負荷が軽減される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品モジュールによれば、汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールについて添付図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、第１実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。図１に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１００ａは、後述する受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成され、例えば、携帯電話機の電源回路におけるＤＣ−ＤＣコンバータ等の機能を果たす。この場合における受動部品１０ａの一方の端子電極１８ａは、スイッチング電圧を印加されるＳＷ端子の機能を果たし、他方の端子電極１８ａは出力端子であるＶｏｕｔ端子の機能を果たす。
【００１８】
ＩＣ内蔵基板５０は、支持基板５２内にスイッチング回路等の機能を果たすＩＣ５３が埋め込まれている。支持基板５２の表裏面には、樹脂層５４、レジスト５６が順次積層されている。また、ＩＣ内蔵基板５０の表面には、受動部品１０ａの凹部１６ａに対応する位置において、基板表面から突出したＣｕポスト５８ａがＩＣ５３の引出電極として形成されている。ＩＣ５３は、受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に位置する。ＩＣ５３は、受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に、１つだけ配置されていることが、ノイズ低減の観点から好ましい。なお、受動部品１０ａの凹部１６ａとＣｕポスト５８ａとは、必ずしも厳密に嵌合するように設けられている必要はなく、互いに所定の遊び量を設定されていることにより、実装が容易になり、接合した際の応力が緩和される。
【００１９】
Ｃｕポスト５８ａの直下を含むＩＣ内蔵基板５０の各部には、ビア６４が基板表裏面を貫通するように形成されており、ＩＣ５３のＩＣバンプ６２を介して受動部品１０ａとＩＣ５３とを電気的に接続している。このようにして、ＩＣ５３と受動部品１０ａとは、ＩＣ５３の引き出し電極からＩＣ５３の内側領域を経由せずに直接接続されている。また、ビア６４は、ＩＣ内蔵基板５０の裏面のＶｉｎ（電圧入力端子）バンプ６６、ＥＮ（イネーブル（ｅｎａｂｌｅ）端子）バンプ６８、ＦＢ（電圧フィードバック（ｆｅｅｄｂａｃｋ）端子）バンプ７０、ＧＮＤ（グランド端子）バンプ７２と電気的に接続している。
【００２０】
また、ＩＣ内蔵基板５０の最表層部には放熱性樹脂層６０（アンダーフィル）が形成されており、受動部品１０ａの実装面１４中央における凹部１６ａが形成されていない部位は、放熱性樹脂層６０を介してＩＣ内蔵基板５０表面と接触している。
【００２１】
図２は第１実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図であり、図３は第１実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。図２及び３に示すように、受動部品１０ａは全体として、縦１．５〜３．５ｍｍ、横１．０〜３．０ｍｍ、高さ１．０ｍｍ以下の平板状をなし、受動素子であるインダクタ１２ａとＩＣ内蔵基板５０への実装面１４を備えている。受動部品１０ａの全体形状としては、平板状以外にも円柱状、多角柱状等の形状を適用することができるが、ＩＣ内蔵基板５０への実装時における低背化の見地から可能な限り実装面１４からの高さを低くすることが好ましい。長方形状をなす実装面１４内における対向する２辺の部位には、凹部１６ａがそれぞれ設けられており、各々の凹部１６ａの底部には端子電極１８ａが設けられている。なお、端子電極１８ａを含む凹部１６ａは、長方形状をなす実装面１４内の対向する角部、すなわち対角線上にそれぞれ設けられていても良い。
【００２２】
すなわち、図２及び３に示すように、受動部品１の端子電極１８aは、インダクタ１２ａの互いに直交する縦、横、高さの３軸方向の寸法の内少なくとも２つの軸方向における寸法で内側に入り込むように設けられており、かつ、インダクタ１２ａのスペースを最大限確保するために、インダクタ１２ａの端部に設けられている。
【００２３】
図４は、第１実施形態に係る受動部品の内部構造を示す分解斜視図である。図４に示すように、凹部１６ａ及び端子電極１８ａを形成する前の受動部品１０ａは、上部フェライトコア２０、上部巻線２２、プリント基板２４、下部巻線２６、下部フェライトコア２８が、積層されることにより構成されている。上部巻線２２及び下部巻線２６はそれぞれプリント基板２４の表裏面に形成され、プリント基板２４を挟んで電気的に接続される。上部巻線２２、プリント基板２４及び下部巻線２６を、上部フェライトコア２０と下部フェライトコア２８との間で挟み込むことにより、積層型のインダクタに比べて大きな電流を流すことができ、巻線型のインダクタに比べて低背化が可能となる。
【００２４】
図５は、第１実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。後述するように、端子電極１８ａは、実際には上部フェライトコア２０等が積層された後に凹部１６ａを設けてから取り付けられるため、図５に示すように、受動部品１の凹部１６ａを含む実装面１４側の部分と、それ以外の部分とのいずれの部分も、インダクタ１２ａの上部巻線２２及び下部巻線２６等により占有されることになり、インダクタ１２ａは容量に対して最小の寸法にすることができるようになっている。
【００２５】
なお、この実施形態ではフェライトコアを用いているが、磁性材料はフェライトコアに特に限定されず、金属磁性材料、酸化物磁性材料様々な材料が利用可能である。また、プリント基板についても絶縁性の材料であれば特に問題はなく、広く樹脂基板や絶縁性セラミック基板等も利用可能である。
【００２６】
図６（ａ）〜（ｅ）は受動部品の製造工程を示す図である。本実施形態の受動部品１０ａの製造時には、図６（ａ）に示すように、上部フェライトコア２０、表裏面に巻線が形成されたプリント基板２４、及び下部フェライトコア２８が積層された長尺状の板状体を形成する。
【００２７】
図６（ｂ）に示すように、板状体が互いに完全に分離する深さまでダイシングを行うのではなく、幅が広いダイサーＨによって、プリント基板２４に達する程度の深さのハーフダイシングを行う。このハーフダイシングにより、板状体にはハーフダイシング部３０が形成され、受動素子に凹部が形成され、これにより内部の導電性の金属が露出する。
【００２８】
図６（ｃ）に示すように、幅が狭いダイサーＦによって、板状体が完全に分離する深さまでハーフダイシング部３０に対してフルダイシングを行う。このフルダイシングにより、図６（ｄ）に示すように、板状体は個々の受動部品の大きさに分離され、凹部１６ａが形成される。
【００２９】
図６（ｅ）に示すように、凹部１６ａに端子電極１８ａを形成することにより、受動部品１０ａを製造することができる。なお、図６（ｃ）に示すフルダイシングと、図６（ｅ）に示す端子電極１８ａの形成は、順序を入れ替えて行っても良い。
【００３０】
受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装する際には、図７に示すように、受動部品１０ａの凹部１６ａに対応してＣｕポスト５８ａを設けたＩＣ内蔵基板５０の表面に、受動部品１０ａを設置する。次に、各々の端子電極１８ａとＣｕポスト５８ａとをハンダ等で溶接する。最後に、受動部品１０ａの実装面１４とＩＣ内蔵基板５０表面との間の空間に放熱性樹脂を充填して、図１に示すような放熱性樹脂層６０を形成する。
【００３１】
本実施形態によれば、実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、ＩＣ内蔵基板５０上に突出した端子がある場合でも基板表面に低く実装することができる。また、凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、ハンダがインダクタ周辺にフィレット状に広がることを防止でき、受動部品１０ａの実装面積を減少させることができる。さらに、基板内にＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、低背化が図れるとともに、受動部品実装の自由度が高まるため、汎用性及び拡張性を向上させることができる。この結果として、汎用性および拡張性を担保しつつ、受動部品を低背化と高密度化との両方を満たすことができる。
【００３２】
すなわち、本実施形態によれば、受動部品１の端子電極１８aは、インダクタ１２ａの互いに直交する縦、横、高さの３軸方向の寸法の内少なくとも２つの軸方向における寸法で内側に入り込むように設けられており、かつ、インダクタ１２ａのスペースを最大限確保するために、インダクタ１２ａの端部に設けられているため、最小の寸法にすることができる。
【００３３】
さらに、本実施形態によれば、長方形状をなす実装面１４おける対向する２辺の部位に溝状に凹部１６ａが設けられているため、図６（ａ）〜（ｅ）に示すような製造工程において、１度のダイシングにより多数の受動部品１０ａの凹部１６ａを形成し易く、生産効率が向上する。
【００３４】
また、本実施形態によれば、ＩＣ５３の基板表面への引出電極であるＣｕポスト５８ａが受動部品１０ａの凹部１６ａに対応する位置にＩＣ内蔵基板５０表面から突出して設けられ、ＩＣ内蔵基板のＣｕポスト５８ａと、受動部品１０ａの端子電極１８ａとが直接接続されるため、受動部品１０ａとＩＣ内蔵基板５０とをより強固に接合でき、電子部品モジュール１００ａの強度を向上させることができる。また、このようにＣｕポストと受動部品の端子電極との間に他の受動部品を介さずに電気的に直接接続され、図のように基板表面の法線上で引き出し電極と端子電極とが電気的に接続されることで、配線間距離を短くでき、それによりノイズの低減と電源効率の向上が得られる。
【００３５】
さらに、本実施形態によれば、受動部品１０ａの実装面１４における凹部１６ａ以外の部位と、ＩＣ内蔵基板５０の基板表面とが、少なくとも一部で接触しているため、電子部品モジュール１００ａの低背化を一層図ることができ、かつＩＣ内蔵基板５０のＩＣ５３で生じた熱を受動部品１０ａに逃がすことができるため、放熱性も向上する。また、より好ましくは実装面１４における凹部１６ａ以外の部位の全面で接触することで、より放熱性は向上する。
【００３６】
特に、本実施形態によれば、ＩＣ内蔵基板５０の基板表面の最表層部に放熱性樹脂層６０を備えるため、放熱性がさらに向上する。また、放熱性樹脂層６０が受動部品１０ａに接触するために応力が緩和され、端子電極１８ａ及びＣｕポスト５８ａへの負荷が軽減される。
【００３７】
加えて、本実施形態によれば、受動部品１０ａの端部に端子電極１８ａが設けられているため、インダクタ１２ａから発生する磁場によるクロストークを低減できる。特に、ＩＣ５３は、受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に位置し、好ましくは受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に、１つだけ配置されているため、よりノイズが低減される。また、ＩＣ５３と受動部品１０ａとは、ＩＣ５３の引き出し電極から受動部品１０ａの内側領域を経由せずに直接接続されていることで配線が短くなり、さらにノイズが低減される。
【００３８】
図８は、第２実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。本実施形態の電子部品モジュール１００ｂでは、端子電極１８ａは、ハンダ７４のみによってＩＣ内蔵基板５０のビア６４と接合されている。本実施形態によれば、Ｃｕポスト５８ａを設ける必要がないため、より実装が容易となる。一方、ハンダ７４は凹部１６ａ内に留まり、レジスト５６の作用も加わることによってフィレット状に広がることを防止される。そのため、低背化と高密度化を担保しつつ、一層容易に実装を行うことができる。
【００３９】
このように端子電極１８aとＩＣ内蔵基板５０の引き出し電極との接続は、特に限定されず１６ａの溝サイズにより適宜調整でき、Ｃｕポスト５８aのようなポストを介し、ハンダにて接続を図る方法や、Ｃｕポスト５８aのようなポストを介し、超音波溶接にて接続を図る方法や、ハンダボール又はハンダペーストを用いて直接ハンダ接続する方法などが挙げられる。
【００４０】
図９は、第３実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。本実施形態の電子部品モジュール１００ｃでは、第２実施形態においてＩＣ内蔵基板５０の裏面に設けられていたＶｉｎバンプ６６、ＥＮバンプ６８、ＦＢバンプ７０、ＧＮＤバンプ７２に替えて、Ｖｉｎプレート７６、ＥＮプレート７８、ＦＢプレート８０、ＧＮＤプレート８２が取り付けられている。本実施形態によれば、球状のバンプを薄板状のプレートに替えることにより、電子部品モジュール１００ｃ全体として、より低背化を図ることができる。
【００４１】
図１０は第４実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図であり、図１１は第４実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。図１０及び１１に示すように、本実施形態の受動部品１０ｂにおいては、端子電極１８ｂを含む凹部１６ｂが、長方形状をなす実装面１４内の対向する４つの角部、すなわち対角線上にそれぞれ切り欠き状に設けられている。ＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ｂを実装する際には、図１２に示すように、受動部品１０ａの実装面１４内の４つの凹部１６ｂに対応するように、ＩＣ内蔵基板５０の基板表面にＣｕポスト５８ｂを設けた後に、各々のＣｕポスト５８ｂと端子電極１８ｂとを接合する。本実施形態では、端子電極１８ｂを含む凹部１６ｂを実装面１４の対向する角部に設け、ＩＣ内蔵基板５０の基板表面に凹部１６ｂに対応するＣｕポスト５８ｂを設けて実装することにより、実装の強度と安定度とを一層向上させることができる。また、実装の際の位置決めも容易となる。
【００４２】
図１３は、第５実施形態に係る受動部品の内部構造を示す平面図である。図１３に示すように、本実施形態の受動部品１０ｅは、インダクタ１２ｂとして巻線型のインダクタを備える。本実施形態では、ソレノイド巻線３２が、長手方向を実装面１４と平行な方向にするフェライトコアに巻き付けられている。本実施形態においては、インダクタとしての特性を良好なものとすることができる。
【００４３】
図１４は、第５実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。図１４に示すように、受動部品１０ｅの凹部１６ａを含む実装面１４側の部分と、それ以外の部分とのいずれの部分も、インダクタ１２ｂのソレノイド巻線３２により占有されることになり、インダクタ１２ｂは容量に対して最小の寸法にすることができるようになっている。
【００４４】
図１５は、第６実施形態に係る受動部品の内部構造を示す透視斜視図である。図１５に示すように、本実施形態の受動部品１０ｆは、受動素子としてキャパシタ１３を備え、複数のキャパシタ電極３６がキャパシタ１３内に平行に配置されている。キャパシタ電極３６は、実装面１４に垂直に配置されており、実装面１４側で各々のキャパシタ電極３６を電気的に接続することができ、接続が容易である。
【００４５】
図１６は、第６実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。図１６に示すように、キャパシタ電極３６は凹部１６ａに対応した形状であるため、受動部品１０ｆの凹部１６ａを含む実装面１４側の部分と、それ以外の部分とのいずれの部分も、キャパシタ１３のキャパシタ電極３６により占有されることになり、キャパシタ１３は容量に対して最小の寸法にすることができるようになっている。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、インダクタを受動素子として含む受動部品をＩＣ内蔵基板に実装した例を中心に説明したが、本発明の範囲には、キャパシタや抵抗素子を受動素子として含む受動部品をＩＣ内蔵基板に実装したものも含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。
【図２】第１実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る受動部品の内部構造を示す分解斜視図である。
【図５】第１実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は受動部品の製造工程を示す図である。
【図７】第１実施形態において受動部品をＩＣ内蔵基板に実装する様子を示す図である。
【図８】第２実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。
【図９】第３実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。
【図１０】第４実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図である。
【図１１】第４実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。
【図１２】第４実施形態において受動部品をＩＣ内蔵基板に実装する様子を示す図である。
【図１３】第５実施形態に係る受動部品の内部構造を示す平面図である。
【図１４】第５実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。
【図１５】第６実施形態に係る受動部品の内部構造を示す透視斜視図である。
【図１６】第６実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ａ，１０ｂ，１０ｅ，１０ｆ…受動部品、１２a，１２ｂ…インダクタ、１３…キャパシタ、１４…実装面、１６ａ，１６ｂ…凹部、１８ａ，１８ｂ…端子電極、２０…上部フェライトコア、２２…上部巻線、２４…プリント基板、２６…下部巻線、２８…下部フェライトコア、３０…ハーフダイシング部、３２…ソレノイド巻線、３４…フェライトコア、３６…キャパシタ電極、５０…ＩＣ内蔵基板、５２…支持基板、５３…ＩＣ、５４…樹脂層、５６…レジスト、５８ａ，５８ｂ…Ｃｕポスト、６０…放熱性樹脂層、６２…ＩＣバンプ、６４…ビア、６６…Ｖｉｎバンプ、６８…ＥＮバンプ、７０…ＦＢ…バンプ、７２…ＧＮＤバンプ、７４…ハンダ、７６…Ｖｉｎプレート、７８…ＥＮプレート、８０…ＦＢプレート、８２…ＧＮＤプレート、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…電子部品モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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