(57)【要約】【課題】ハンダボールなどの金属ボールを用いて振動子と回路基板とを接続する場合のハンダペーストの流れ落ちを阻止し、機械的強度の向上を図った電子デバイスを得る。【解決手段】圧電素子をパッケージに収容し当該パッケージの外側に露出した外部端子を有する圧電振動子と、回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを有し、前記外部端子および接続端子とを金属ボールにより電気的に接続してなる圧電発振器である。前記金属ボールは前記外部端子または接続端子への対面部に形成された平坦部にて接続する。平坦部は一方の端子へ金属ボールを溶着した後、プレスによりボール天端面を圧下して形成すればよい。【選択図】図１
2008193637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気素子を収容したパッケージの外側に露出した外部端子を有するパッケージ型電子部
品と、回路素子と電気的に接続された接続端子を有する回路基板とを有し、前記外部端子
および接続端子とを金属ボールにより電気的に接続してなる積層型電子デバイスであって
、
前記金属ボールは前記接続端子または外部端子の対面部に平坦部を有して前記パッケー
ジ型電子部品と回路基板とを積層結合してなることを特徴とする積層型電子デバイス。
【請求項２】
前記平坦部は金属ボールを前記外部端子または接続端子に溶着した後にプレス成形され
てなることを特徴とする請求項１記載の積層型電子デバイス。
【請求項３】
前記金属ボールは銅コアを内蔵したハンダボールであることを特徴とする請求項１記載
の積層型電子デバイス。
【請求項４】
圧電素子をパッケージに収容しこのパッケージの外面に露出した外部端子を有する圧電
振動子からなるパッケージ型圧電振動子と、ＩＣ回路素子と電気的に接続された接続端子
を有する発振回路基板とを有し、前記パッケージ型圧電振動子の外部端子と前記発振回路
基板の接続端子とを金属ボールにより電気的に接続して圧電発振器を構成した積層型電子
デバイスであって、
前記金属ボールは前記発振回路基板の接続端子またはパッケージ型圧電振動子の外部端
子の何れか一方に溶着されるとともに、他方のパッケージ型圧電振動子の外部端子または
発振回路基板の接続端子の何れか一方にプレス形成された平坦部を介して接合一体化した
圧電発振器としたことを特徴とする積層型電子デバイス。
【請求項５】
回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板の前記接続端子に金属ボ
ールを搭載溶着した後、前記金属ボールの天頂部に平坦部を形成し、この平坦部にハンダ
ペーストをディスペンサにより塗布し、電気素子を収容したパッケージの外部端子を前記
平坦部に接合して固定することを特徴とする積層型電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
電気素子をパッケージに収容し当該パッケージの外側に露出した外部端子を有するパッ
ケージ型電子部品の前記外部端子に金属ボールを搭載溶着した後、前記金属ボールの天頂
部に平坦部を形成し、この平坦部にハンダペーストをディスペンサにより塗布し、回路素
子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板の前記接続端子を前記平坦部に接
合して固定することを特徴とする積層型電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記金属ボールの平坦部は前記回路基板の接続端子に溶着した後、プレス加工により形
成することを特徴とする請求項４または５に記載の積層型電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記金属ボールの平坦部は削り取りにより形成することを特徴とする請求項４または５
に記載の積層型電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
圧電素子をパッケージに収容しこのパッケージの外面に露出した外部端子を有するパッ
ケージ型圧電振動子と、ＩＣ回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基
板とを有し、前記パッケージ型圧電振動子の外部端子と前記発振回路基板の接続端子とを
金属ボールにより電気的に接続して圧電発振器を構成した積層型電子デバイスの製造方法
であって、
前記発振回路基板の接続端子またはパッケージ型圧電振動子の外部端子の何れか一方に
金属ボールを搭載して溶着した後、当該金属ボールの天頂部をプレスして平坦部を形成し
、この平坦部にディスペンサによりハンダペーストを塗布し、次いで他方のパッケージ型
圧電振動子の外部端子または発振回路基板の接続端子の何れか一方を前記金属ボールの平
坦部に接合して発振回路基板とパッケージ型圧電振動子を積層一体化することを特徴とす
る積層型電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型電子デバイスおよびその製造方法に係り、特に圧電振動子のパッケージ
と発振回路基板とをハンダボールなどの金属ボールを介して電気的な接続を図りつつ積層
一体化する圧電発振器等に適用するのに好適な積層型電子デバイスおよびその製造方法に
関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電発振器の小型化を図りつつ、振動子もしくは回路基板側のいずれかが不良の
場合でも歩留まりを上げるために、振動子パッケージと回路基板とをそれぞれ別体に作製
しておき、振動子パッケージ側の外部端子と回路基板側の接続端子同士をハンダボールに
より接続して積層型の圧電発振器を得るようにしたものが知られている。特許文献１には
このようなタイプの圧電発振器が示されている。図６、７に示しているように、パッケー
ジ型圧電振動子１は、圧電振動片２を片持ちにてパッケージ３に収容し、パッケージ下面
四隅の外部端子４を介して信号を出力するようにしている。一方、発振回路基板５は、セ
ラミックあるいはポリイミド等の樹脂基板からなる絶縁基板６上に、回路素子であるＩＣ
チップ７が搭載されている。ＩＣチップ７は基板上の配線パターン８とボンディングワイ
ヤ９で接続され、また、配線パターン８には接続端子１０が設けられ、この接続端子１０
は前記パッケージ型圧電振動子１の外部端子４と丁度対面するような位置に設定配置され
ている。
【０００３】
これら別体に作製されたパッケージ型圧電振動子１と発振回路基板５とは、振動子側の
外部端子４と基板側の接続端子１０とを電気的に接続することで圧電発振器が構成される
。この接続のために、ハンダボール１１が用いられており、図６に示すように、両端子４
、１０間にハンダボール１１を配置して電気的な接続を図るようにしている。通常は、発
振回路基板５の接続端子１０上にハンダボール１１を搭載し、リフロー炉に通して接続端
子１０とハンダボール１１との溶着を図り、その上にパッケージ型圧電振動子１のパッケ
ージの外部端子４を重ねるようにして接続するが、外部端子４とハンダボール１１との接
続を確実に行わせるために、ハンダボール１１の上部にハンダペーストをディスペンサに
より塗布した後に接続するようにしている。
【０００４】
ところが、上記従来の方法では、図８（１）に示すように、発振回路基板５の接続端子
１０にハンダボール１１を溶着した状態で、ディスペンサ１２によりハンダペースト１３
を塗布しようとすると、ハンダボール１１の天端部分は円弧形状となっているため、少し
でもディスペンサ１２の位置が横にずれてしまうとハンダボール１１の中心からずれてし
まい、図８（２）に示しているように、ハンダペースト１３が中心から外側に流れ落ちて
しまう問題があった。この状態で図８（３）のように接続が終了してしまうと、ハンダボ
ール１１とパッケージ型圧電振動子１との間で機械的な固定強度が充分得られない可能性
がある。また、このような圧電発振器はパッケージ型圧電振動子を回路基板とハンダボー
ル１１とを介在して積層するタイプであるため、発振器の厚さを薄くしようとしてハンダ
ボール１１を小径のものに変更すると、取扱性が格段に悪くなり、かつ小径ハンダボール
を用いると接合強度も弱くなってしまう問題があった。
このような問題はハンダボールなどの金属ボールを介在して電子デバイスと回路基板と
の電気的な導通を図って積層一体化する構造の積層型電子デバイスにおいて共通の課題で
ある。
【特許文献１】特開２００４−１８００１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、ハンダボールなどの金属ボールへのハンダペー
ストの塗布位置がずれたとしてもハンダペーストが横に流れ落ちることなく、振動子など
の電子部品と回路基板との充分な接続強度が得られるようにした積層型電子デバイス並び
にその製造方法を提供することを目的とする。また、同じサイズの金属ボールを使用して
積層しても製品厚みを薄くできる積層型電子デバイス並びにその製造方法を提供すること
を目的とする。更には、取扱性が比較的良好な直径の金属ボールを使用しながら、それよ
り小径の金属ボールを用いた場合と同様な製品厚みとすることができる積層型電子デバイ
ス並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子デバイスは、電気素子を収容した
パッケージの外側に露出した外部端子を有するパッケージ型電子部品と、回路素子と電気
的に接続された接続端子を有する回路基板とを有し、前記外部端子および接続端子とを金
属ボールにより電気的に接続してなる積層型電子デバイスであって、前記金属ボールは前
記接続端子または外部端子の対面部に平坦部を有して前記パッケージ型電子部品と回路基
板とを積層結合してなることを特徴とする。前記平坦部は金属ボールを前記外部端子また
は接続端子に溶着後にプレス成形されてなる。前記金属ボールは銅コアを内蔵しているハ
ンダボールであってよい。
【０００７】
より具体的には、圧電素子をパッケージに収容しこのパッケージの外面に露出した外部
端子を有する圧電振動子からなるパッケージ型圧電振動子と、ＩＣ回路素子と電気的に接
続された接続端子を有する発振回路基板とを有し、前記パッケージ型圧電振動子の外部端
子と前記発振回路基板の接続端子とを金属ボールにより電気的に接続して圧電発振器を構
成した積層型電子デバイスであって、
【０００８】
前記金属ボールは前記発振回路基板の接続端子またはパッケージ型圧電振動子の外部端
子の何れか一方に溶着されるとともに、他方のパッケージ型圧電振動子の外部端子または
発振回路基板の接続端子の何れか一方にプレス形成された平坦部を介して接合一体化した
圧電発振器としたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、回路素子と電気的に接続された接続端子
を有する発振回路基板の前記接続端子に金属ボールを搭載溶着した後、前記金属ボールの
天頂部に平坦部を形成し、この平坦部にハンダペーストをディスペンサにより塗布し、電
気素子を収容したパッケージの外部端子を前記平坦部に接合して固定することを特徴とす
る。
【００１０】
他の製造方法として、電気素子をパッケージに収容し当該パッケージの外側に露出した
外部端子を有するパッケージ型電子部品の前記外部端子に金属ボールを搭載溶着した後、
前記金属ボールの天頂部に平坦部を形成し、この平坦部にハンダペーストをディスペンサ
により塗布し、回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板の前記接続
端子を前記平坦部に接合して固定することによって製造してもよい。
【００１１】
これらの場合において、前記金属ボールの平坦部は前記回路基板の接続端子に溶着した
後、プレス加工により形成すればよく、前記ハンダボールの平坦部は削り取りにより形成
するようにしてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る積層型電子デバイスの製造方法は、圧電素子をパッケージに収容し
このパッケージの外面に露出した外部端子を有するパッケージ型圧電振動子と、ＩＣ回路
素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを有し、前記パッケージ型圧
電振動子の外部端子と前記発振回路基板の接続端子とを金属ボールにより電気的に接続し
て圧電発振器を構成した積層型電子デバイスの製造方法であって、前記発振回路基板の接
続端子またはパッケージ型圧電振動子の外部端子の何れか一方に金属ボールを搭載して溶
着した後、当該金属ボールの天頂部をプレスして平坦部を形成し、この平坦部にディスペ
ンサによりハンダペーストを塗布し、次いで他方のパッケージ型圧電振動子の外部端子ま
たは発振回路基板の接続端子の何れか一方を前記金属ボールの平坦部に接合して発振回路
基板とパッケージ型圧電振動子を積層一体化することを特徴とする。
【００１３】
上述のように、パッケージ型電子デバイスと回路基板とを接合するに際し、回路基板の
接続端子に予めハンダボールなどの導電性金属ボールを搭載して溶着した上で、この金属
ボールの天端面にプレスや削り取りなどにより平坦面を形成し、この面にディスペンサに
よってハンダペーストを塗布した上で、他方のパッケージ型電子デバイスの外部端子を接
合した構成となる。このため、ディスペンサの位置が多少横ズレしても、平坦面にハンダ
ペーストが確実に残留するため、外部へ流れ落ちることが有効に防止され、回路基板とパ
ッケージ型電子デバイスとを高い強度で結合させることができる。また、金属ボールとし
て比較的大きいハンダボールを使用してもプレス圧下や切削により高さを低くすることと
なるので、小径ハンダボールを用いた場合と同様に薄型化に寄与する。更に小径金属ボー
ルを用いず大径金属ボールを用いながら製造組立を行うため、実質的に小径金属ボールを
用いたのと同様な薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る積層型電子デバイスおよびその製造方法の具体的実施形態を、圧
電発振器に適用した場合につき、図面を参照して、詳細に説明する。
【００１５】
図１は、実施形態に係る圧電発振器の製造方法を示す工程図である。
この製造方法においては、先ず、パッケージ型圧電振動子と発振回路基板とを別々に形
成してから、これを完成させて、接合固定する。
【００１６】
図６〜７にて既に説明したように、パッケージ型圧電振動子１は、圧電振動片２を片持
ちにてパッケージ３に収容し、パッケージ下面四隅の外部端子４を介して信号を出力する
ようにしている。また、発振回路基板５は、セラミックあるいはポリイミド等の樹脂基板
からなる絶縁基板６上に、回路素子であるＩＣチップ７が搭載されている。ＩＣチップ７
は基板上の配線パターン８とボンディングワイヤ９で接続され、また、配線パターン８に
は接続端子１０が設けられ、この接続端子１０は前記パッケージ型圧電振動子１の外部端
子４と丁度対面するような位置に設定配置されている。
【００１７】
これらの各々別体で作製されたパッケージ型圧電振動子１と発振回路基板５とをそれら
の外部端子４と接続端子１０同士を金属ボールとしてのハンダボール１１にて電気的な接
続を図りつつ、両者を積層一体化するのである。これは端的には、発振回路基板５の接続
端子１０にハンダボール１１を溶着し、しかる後、ハンダボール１１の天頂部にハンダペ
ースト１３を塗布し、ここにパッケージ型圧電振動子１の外部端子４を合わせて両者を接
合することを基本としている。本実施形態では、この工程の途中、すなわち、発振回路基
板５の接続端子１０にハンダボール１１を溶着した後、パッケージ型圧電振動子１を接合
する前に、前記ハンダボール１１の天頂部に平坦部を形成する工程を含むものである。
【００１８】
この具体的製造工程を、図１を参照して、詳細に説明する。発振回路基板５は接続端子
１０が上を向いた状態に配置しておき、前記接続端子１０に後の工程で搭載するハンダボ
ール１１を安定保持させるために、図１（１）に示すように、ボール位置規制手段１４を
、発振回路基板５上の周縁に沿って設ける。このボール位置規制手段１４は、接続端子１
０の部分にすり鉢状の開口１５を有するもので、発振回路基板５上に配線パターンを配線
した後、エポキシ系樹脂等によりスクリーン印刷し、硬化させることにより形成する。
【００１９】
次いで、図１（２）に示すように、板面のＩＣチップ７、ボンディングワイヤ９、並び
に配線パターン８（図７参照）を外気から遮断するように封止材１６をディスペンサで充
填して全体を覆う。この際、封止材１６は、ボール位置規制手段１４を乗り越えて接続端
子１０に流れないようにする。
【００２０】
次いで、図１（３）に示すように、ハンダボール１１を、発振回路基板５の４隅に設け
られた各接続端子１０上に配置し、リフロー処理することにより、ハンダボール１１と接
続端子１０とを電気的、機械的に固定する。ハンダボール１１は球体であるが、ボール位
置規制手段１４の開口１５に保持され、確実に接続端子１０に溶着される。
【００２１】
発振回路基板５にハンダボール１１を搭載してリフロー炉に通すと、ハンダボール１１
は溶融するが、表面張力により天端部が球状になって再度固化する。この状態のまま、パ
ッケージ型圧電振動子１を接合するために、ハンダペースト１３を塗布しようとすると先
に説明したようにハンダペースト１３が外側に流れ落ちてしまう（図８参照）。そこで、
この実施形態では、図１（４）に示すように、プレス１７により、接続端子１０に溶着さ
れているハンダボール１１の天端部を圧下し、平坦部１８を形成し、ハンダペースト１３
の塗布領域平面を確保するようにしている。この平坦部１８は次工程のハンダペースト１
３を塗布するディスペンサ１２の横移動許容範囲内に設定すればよく、機械設計上の許容
誤差よりは大きい変動領域をカバーできる面積とすればよい。
【００２２】
このようなハンダボール１１への平坦部１８の形成処理工程の後、図１（５）に示すよ
うに、前記平坦部１８へのハンダペースト１３の塗布工程を行う。これはハンダペースト
吐出用のディスペンサ１２を前記平坦部１８に向けて移動し、平坦部１８上面にハンダペ
ースト１３を塗布する。ディスペンサ１２は４箇所の端子部分へ一括に塗布するよう４本
のディスペンサを設けて昇降させる形態でもよく、あるいは列単位で塗布しながら横移動
する形態でもよい。昇降位置のズレや横移動時のズレ（接続端子１０の中心からのズレ）
があっても、ハンダボール１１の天端部は平坦であるため、塗布面は確保される。
【００２３】
次いで、図１（６）に示すように、パッケージ型圧電振動子１の外部端子４と発振回路
基板５の接続端子１０とを、ハンダボール１１とハンダペースト１３を用いて電気的に接
続する。すなわち、パッケージ型圧電振動子１の側壁と発振回路基板５の側壁とが同一平
面上に一致するようにして、複数の外部端子４と複数の接続端子１０とをそれぞれ対向さ
せ、発振回路基板５上にパッケージ型圧電振動子１を載置する。そして、これを例えばリ
フロー炉（図示せず）に入れ、ハンダボール１１とハンダペースト１３を溶融して外部端
子４と接続端子１０とを電気的に接続しつつ機械的に固定する。
【００２４】
次いで、図１（７）に示すように、非導電性の接着剤或いは樹脂１９を、パッケージ型
圧電振動子１と発振回路基板５との間に塗布して、パッケージ型圧電振動子１と発振回路
基板５とを接合する。
【００２５】
このようにして製造された圧電発振器は、圧電素子である圧電振動片２をパッケージ３
に収容しこのパッケージ３の外面に露出した外部端子４を有するパッケージ型圧電振動子
１と、ＩＣチップ７と電気的に接続された接続端子１０を有する発振回路基板５とを有し
、前記パッケージ型圧電振動子１の外部端子４と前記発振回路基板５の接続端子１０とが
ハンダボール１１により電気的に接続されるが、このハンダボール１１は、前記発振回路
基板５の接続端子１０に溶着されるとともに、他方のパッケージ型圧電振動子１の外部端
子４に対しては、プレス形成された平坦部１８を介して接合一体化されたものとなる。ハ
ンダボール１１にプレスにより平坦部１８を形成するため、回路基板５に積層するパッケ
ージ型圧電振動子１を接着するためのハンダペースト１３が接着面から外れてこぼれ落ち
ることがなくなる。よって、確実に振動子側外部端子４とハンダボール１１との間にハン
ダペースト１３を介在させることができ、電気的な接続と機械的な固定強度を確保できる
ものとなる。
【００２６】
図２は第２実施形態に係る圧電発振器の製造方法を示す工程図である。
この第２実施形態は、複数の圧電発振器を同時に製造し、最終的にダイシングによって
個片化するようにした圧電発振器の製造工程である。
【００２７】
この第２実施形態では、図２（１）に示すように、連続した絶縁基板上にＩＣチップ（
図示せず）とこれに電気的接続されている接続端子１０をもつ発振回路ユニットが連続し
て形成されている。各ユニットの接続端子１０に対しハンダボール１１を搭載する。ハン
ダボール１１としては例えば銅コアの周りにハンダ層を形成した金属ボールを用いること
ができる。この発振回路基板列５１をリフロー炉に通すことにより、図２（２）に示すよ
うに、ハンダボール１１が溶解し、基板上の接続端子１０とハンダボール１１とが電気的
、機械的に固定される。
【００２８】
その後、プレス１７により、複数のハンダボール１１の天端部を圧下して、ハンダボー
ル１１の天端部に平坦部１８を同時形成する（図２（３）、（４））。そして、ハンダボ
ール１１の平坦部１８に対し、図２（５）に示すように、ディスペンサ１２を用いてハン
ダペースト１３を塗布する。そして、各発振回路ユニットに対し、パッケージ型圧電振動
子１を搭載し、パッケージ型圧電振動子１の外部端子４がハンダボール１１上に固定され
る（図２（６））。そして、最終的に、各ユニットごとにダイシングして個片に分離し、
樹脂封止材によりモールディングして製品とするのである。
【００２９】
図３は、上記実施形態とは逆で、パッケージ型圧電振動子１の外部端子４に対して先に
ハンダボール１１を搭載溶着し、これに発振回路基板５を積層するようにする場合を示し
ている。すなわち、パッケージ型圧電振動子１の外部端子４にボール位置規制手段１４を
介してハンダボール１１を搭載し、リフロー炉に通してハンダボール１１を外部端子４に
溶着した後、プレス１７によりハンダボール１１の天端部を圧下する。これによりハンダ
ボール１１の天端部に平坦部１８が形成される。この平坦部１８に対し、図示しないディ
スペンサを用いてハンダペーストを塗布し、発振回路基板５の接続電極を密着接合するこ
とで、先の実施形態と同様な接合強度の高い圧電発振器を製造することができる。
【００３０】
図４は上述した製造法でのハンダボール１１に形成した平坦部１８の存在によりディス
ペンサ塗布位置がずれても確実にハンダペースト１３を塗布できる様子を模式的に示した
ものである。ハンダボール１１上に平坦部１８がプレス成形されているため、図４（１）
のようにディスペンサ１２の塗布中心が、その移動誤差により、ハンダボール１１の中心
に一致しなくても、平坦部１８が一定の面積を有しているため、誤差を吸収し、図４（２
）のように、ハンダペースト１３がハンダボール１１上に留まることができる。これによ
り、パッケージ型圧電振動子１を実装した場合でも、ハンダペースト１３の接着層が外部
端子４とハンダボール１１との間に広く介在し、両者の電気的接合強度や機械的接合強度
を確保することができる。
【００３１】
更に、図５はハンダボール１１に変えて銅コア２０の周囲にハンダ層２１を有する金属
ボール２２を用いた例を示す。金属ボール２２をプレス圧下して天端部に平坦部１８を形
成し、図５（１）のようにディスペンサ１２を用いてハンダペースト１３を塗布すると、
上述した場合と同様に、平坦部１８にハンダペースト１３が確実に塗布され、これに接続
されるパッケージ型圧電振動子１の外部電極と高い強度で接続することができる。
【００３２】
このような実施形態によれば、ハンダボール（金属ボール）をプレスにより圧下して天
端部に平坦面を形成し、ここにディスペンサによりハンダペーストを塗布するようにして
いるため、ハンダペーストがハンダボールの外側に流れ落ちることがなくなり、ハンダペ
ーストを介して接続される圧電振動子と発振回路基板間の接合強度を高く維持できる発振
器を製造できる。また、ハンダボールを潰して平坦部を形成するため、ハンダボールの実
質的な高さは低くなり、製品厚さを薄くできるため小型化への寄与が大きいものとなる。
更に、この薄型化は取扱性のよい大きいハンダボールを使用して製造できるため、製造工
程上で小さいハンダボールを使用することに伴う処理の煩雑さの改善ができるとともに、
コストの高い小径ハンダボールを使用しなくても、小径ハンダボールを使用したのと同様
な薄型化を実現できるメリットが得られる。
【００３３】
なお、上記実施形態では、パッケージ型圧電振動子と発振回路基板とを接合した積層型
の圧電発振器について説明したが、電気素子を内蔵するパッケージに外部端子を設け、回
路素子と接続される接続端子を有する回路基板にハンダボールや金属ボールを利用して積
層するタイプの電子デバイスへ応用することができるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態に係る圧電発振器の製造工程を示すフローチャートである。
【図２】同他の実施形態のフローチャートである。
【図３】同他の実施形態の説明図である。
【図４】本実施形態に係るハンダペーストの塗布状体の説明図である。
【図５】コア内蔵の金属ボールを用いた説明図である。
【図６】従来の圧電発振器の平面断面図である。
【図７】同縦断面図である。
【図８】従来のハンダペーストの塗布状態の説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１………パッケージ型圧電振動子、２………圧電振動片、３………パッケージ、４………
外部端子、５………発振回路基板、６………絶縁基板、７………ＩＣチップ、８………配
線パターン、９………ボンディングワイヤ、１０………接続端子、１１………ハンダボー
ル、１２………ディスペンサ、１３………ハンダペースト、１４………ボール位置規制手
段、１５………開口、１６………封止材、１７………プレス、１８………平坦部、１９…
……樹脂、５１………発振回路基板列。
【図１】
2008193637.tif 000003
【図２】
2008193637.tif 000004
【図３】
2008193637.tif 000005
【図４】
2008193637.tif 000006
【図５】
2008193637.tif 000007
【図６】
2008193637.tif 000008
【図７】
2008193637.tif 000009
【図８】
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