(57)【要約】【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したフィルムコンデンサの、製造時の樹脂充填時にケース内でコンデンサ素子が浮いてしまい、コンデンサ素子を被う樹脂の厚みが部分的に薄くなり、フィルムコンデンサの耐湿性能が低下するという課題を改善することを目的とするものである。【解決手段】そして目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、ケース１に収納されたコンデンサ素子２の、集合電極３，４に接続された導電線７，８の一部に設けた突起部５，６の上部を、ケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に当接させた構造とし、ケース１内でコンデンサ素子２が浮かないようにすることにより、耐湿性の低下を改善することができるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有底状のケースと、このケース内に横置きに収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を埋めるように前記ケース内に充填された樹脂とを備え、前記コンデンサ素子の側面の一対の集合電極には、前記ケースの上面開口部外に引出される導電線を接続し、この導電線の一部には突起部が設けられ、前記ケースの前記コンデンサ素子の前記集合電極に対面する内壁面には凸部が設けられ、この凸部の下面に、前記導電線の一部に設けた突起部の上部を当接させたことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記突起部が、金属製単線からなる前記導電線を潰すことにより設けられたこと特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記導電線が、複数の導電体を直列に接続したもので、前記突起部が、前記複数の導電体の接続箇所であることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記凸部の先端に溝部を有し、この溝部に前記導電線を収納したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載のフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムコンデンサに関するものであり、さらに詳しくは、自動車の電装用などに用いられる、コンデンサ素子をケースに収納したタイプのフィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムにポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用い、その表面に真空蒸着などにより金属電極を形成した金属化フィルムを、巻回或いは積層したコンデンサ素子を樹脂で外装したタイプのもの、或いは特許文献１に記載されているように、コンデンサ素子をケースに収納し、コンデンサ素子とケースの隙間に樹脂を充填したタイプのものがある。但し、自動車の電装などの使用環境が高湿となる用途には、充填する樹脂に水分の浸入を抑制する効果の高いものが選択し易い、後者のコンデンサ素子をケースに収納したタイプのものが主に用いられている。
【特許文献１】特開平０２−２７０３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したタイプのコンデンサは、コンデンサ素子の比重が充填する液状の樹脂の比重に比べて小さいため、その製造時の、ケースにコンデンサ素子を収納し樹脂を注入充填するときに、コンデンサ素子が浮いてしまい、コンデンサ素子の上部を被う樹脂の厚みが部分的に薄くなり、その結果として、この薄くなった部分では水分がコンデンサ素子に浸入し易くなり、コンデンサの耐湿性能が低下するという課題があった。
【０００４】
そこで本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子を収納したケースへの樹脂の注入充填時に、コンデンサ素子が浮かない構造とすることで、コンデンサ素子を被う樹脂が部分的に薄くならず、これによってフィルムコンデンサの耐湿性能を確保することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そしてこの目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、ケースに収納されたコンデンサ素子の集合電極に接続され、前記ケースの上部開口部外に引出される導電線の一部に突起部を設け、この突起部の上部をケースの内壁面に設けた凸部の下面に当接させるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００６】
以上のようにコンデンサ素子に接続された導電線の一部に突起部を設け、この突起部の上部を、ケースの内壁面に設けた凸部の下面に当接させるようにしたので、コンデンサ素子と樹脂の比重の差によって起こる樹脂注入時のコンデンサ素子の浮上が抑えられ、その結果として、コンデンサ素子上部を被う樹脂の厚みが薄くならず、フィルムコンデンサの耐湿性を確保することが出来るものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００８】
図１に示すように、本実施の形態のフィルムコンデンサは、対面しあう２つの内壁面に凸部１０，１１が設けられるとともに、上面が開口した有底状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２の一対の側面に設けられた集合電極３，４に接続されると共に、突起部５，６が設けられた導電線７，８と前記コンデンサ素子２を埋めるように充填された樹脂９とを備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【０００９】
先ず、ケース１はポリブチレンテレフタレート樹脂製のもので、凸部１０，１１はケース１の二組の対面し合う内壁面の内、一組の対面する内壁面の幅方向の略中央部で、凸部１０，１１の下面が、ケース１に収納した状態のコンデンサ素子２の導電線７，８に設けた突起部５，６の上部とほぼ同じ高さの位置に５ｍｍの突き出し量で夫々設けられている。
【００１０】
なお、この凸部１０，１１の形状は、凸部１０，１１の上面が、ケース１の内壁面と垂直で、凸部１０，１１の下面が、凸部１０，１１の上面の端部からケース１の内壁面に向かって傾斜をつけた逆三角形とし、凸部１０，１１の傾斜がついた下面の上下方向の略中央部が、ケース１に収納した状態のコンデンサ素子２の導電線７，８に設けた突起部５，６の上部とほぼ同じ高さの位置になるようにした。このように凸部１０，１１の下面に傾斜をつけた形状とすれば、収納するコンデンサ素子２の導電線７の突起部５と導電線８の突起部６との間隔を、凸部１０，１１が設けられている一対の内壁面の間隔よりも広くなるように導電線７，８を外方向に曲げるだけで、導電線７，８への突起部５、６を形成する位置や、集合電極３，４への導電線７，８の接続位置が上下方向に多少ずれても、導電線７，８のばね性によって確実に突起部５，６の上部を、ケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に当接することが出来るものである。
【００１１】
次にコンデンサ素子２は、図５，図６のごとく、高分子フィルムとして厚みが５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、アルミニウムの電極２０を真空蒸着により形成した金属化フィルム２１を、２枚重ねて巻回し円柱状とし、更にこの円柱状のものをプレスし、図６のごとく楕円の柱状の巻回体２３としたものである。
【００１２】
なお、金属化フィルム２１は図５に示すように、その表面に電極２０が長手方向に連続的に形成されているが、図５における上辺側には、電極２０の不形成部であるマージン２２が長手方向に連続的に形成されている。
【００１３】
なお、このような金属化フィルム２１を２枚重ねた状態で巻回する場合、２枚の金属化フィルム２１は、長手方向に連続的に形成されたマージン２２が、長手方向に直交する幅方向（図５のＡ方向）で夫々反対側になり、更に幅方向に若干（本実施形態では０．３〜０．８ｍｍ）ずらした状態としている。
【００１４】
次に図７に示すように、このように巻回されたコンデンサ素子２の一対の側面に、それぞれ亜鉛、錫、銅を含む複数成分の金属を溶射し、集合電極３，４を形成している。
【００１５】
そしてこの集合電極３，４の側面には、一部を押し潰すことにより突起部５，６を設けた直径１ｍｍの錫めっき銅被鋼線製の金属製単線からなる導電線７，８の下端部を、ハンダ１２及び１３（図７では図示せず）によりコンデンサ素子２に接続している。このときのコンデンサ素子２の比重は約１．３である。
【００１６】
なお、導電線７，８の集合電極３，４への接続位置は、コンデンサ素子２をケース１に収納した状態の集合電極３，４の左右方向の略中心で、集合電極３，４の上下方向の中心よりも下寄りとした。これは、導電線７，８の突起部５，６の上部をケース１の凸部１０，１１の傾斜のついた下面に確実に当接させるために、導電線７，８を外方向に曲げて、導電線７に設けられた突起部５と導電線８に設けられた突起部６との間隔を広くする場合に、導電線７，８と集合電極３，４とのハンダ１２，１３による接続部分への応力負荷をなるべく小さくしながら、広げる幅を大きくとるためである。これによって集合電極３，４と導電線７，８との接続の信頼性を損なわないようにしながら、導電線７，８に設けられた突起部５，６の上部をケース１に設けられた凸部１０，１１の下面に確実に当接させることができる。
【００１７】
このように作成されたコンデンサ素子２を、コンデンサ素子２の下面がケース１の内底面に接するように収納した。このとき、導電線７，８に設けられた突起部５，６の上部は、ケース１の凸部１０，１１の下面に当接している。
【００１８】
次いでコンデンサ素子２が埋まるように、ケース１に比重約１．６の、エポキシ樹脂とフィラー材を主成分とする液状の熱硬化性の樹脂９を注入充填した後、８０℃〜１２５℃の高温雰囲気に４時間放置し樹脂９を硬化させる。
【００１９】
以上のように作成された本実施形態のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子２に接続された導電線７，８の一部に突起部５，６を設け、この突起部５，６の上部を、ケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に当接させるようにしたので、この当接させた部分で、樹脂９の注入充填時の、コンデンサ素子２と樹脂９の比重の差によるコンデンサ素子２の浮上を抑えることが出来、コンデンサ素子２を被う樹脂９の厚みが部分的に薄くならず、その結果、フィルムコンデンサの耐湿性を確保することが出来るものである。
【００２０】
また、導電線７，８に突起部５，６を設ける方法としては、他の導電線の小片をハンダで取り付けたり、導電線７，８の一部を折り曲げるなどがあるが、本実施の形態のように、導電線７，８に金属製単線を用い、この導電線７，８の一部を押し潰すようにすれば容易に確実に突起部５，６を設けることができる。
【００２１】
なお、本実施の形態では凸部１０，１１の形状を、凸部１０，１１の上面がケース１の内壁面と垂直で、凸部１０，１１の下面が、凸部１０，１１の上面端部からケース１の内壁面に向かって傾斜をつけた逆三角形とし、また導電線７，８を外方向に曲げて、導電線７に設けられた突起部５と導電線８に設けられた突起部６との間隔を、ケース１の凸部１０，１１が設けられている一対の内壁面の間隔よりも広くするようにしたが、これらに限られるものではなく、たとえば、凸部１０，１１の上面がケース１の内壁面と垂直で、下面が凸部１０，１１の上面と平行な形状で、導電線７に設けられた突起部５と導電線８に設けられた突起部６との間隔をケース１の凸部１０，１１が設けられている一対の内壁面の間隔よりも広げなくても、凸部１０，１１の下面に突起部５，６の上部が当接する寸法関係であれば構わない。この場合、導電線７，８への突起部５，６を形成する位置や、集合電極３，４への導電線７，８の接続位置が上方向にずれるとケース１にコンデンサ素子２が収納し難くなるが、コンデンサ素子２の浮上の抑制効果は損なわれない。また、下方向にずれると、ケース１にコンデンサ素子２を収納した時点では、凸部１０，１１の下面に突起部５，６の上部が当接しない場合も有るが、樹脂９を注入充填すると、コンデンサ素子２が若干浮上し、この浮上によって凸部１０，１１の下面に突起部５，６の上部が当接しそれ以上の浮上を抑止できる。
【００２２】
（実施の形態２）
以下本発明の実施の形態２について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図２は本実施の形態のケース１にコンデンサ素子２を収納した状態の断面図である。
【００２４】
本実施の形態において、実施の形態１と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
本実施の形態と実施の形態１との相違点は、導電線７，８に設けられた突起部５，６が導電体１６と１７との接続箇所及び１８と１９との接続箇所２４，２５としていることである。詳しくは、直径１ｍｍの錫めっき銅被鋼線製の金属製単線からなる導電体１６，１８に、断面積が２ｍｍ2の被覆撚線の導電体１７，１９を、接続箇所２４，２５となる部分の被覆を剥いでハンダで接続し、導電体１６と１８との重なりおよび、導電体１７と１９との重なりとハンダによって形成された接続箇所２４，２５を突起部５，６としている。
【００２６】
以上のように作成された本実施の形態では、導電線７，８に設けられた突起部５，６の上部を、ケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に当接させるようにすることで、樹脂９の注入充填時のコンデンサ素子２の浮上を抑えられるので、コンデンサ素子２を被う樹脂９が部分的に薄くならず、フィルムコンデンサの耐湿性を確保出来、更に、集合電極３，４に接続する導電体１６，１８と、フィルムコンデンサを回路に接続する導電体１７，１９との仕様が異なる場合に、導電線７，８に突起部５，６を設ける工程と、仕様の異なる導電体１６，１８と１７，１９とを接続する工程が、１つの工程で済ませられるので、生産性が向上する。
【００２７】
（実施の形態３）
以下本発明の実施の形態３について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図３は本実施の形態のケース１の平面図、図４は本実施の形態のケース１にコンデンサ素子２を収納した状態の斜視図である。
【００２９】
本実施の形態において、実施の形態１と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３０】
本実施の形態と実施の形態１との相違点は、ケース１の内壁面に設けられた凸部１０，１１の先端に溝部１４，１５が設けられ、その溝部１４，１５に導電線７，８が収納されていることである。
【００３１】
この溝部１４，１５の詳細は、凸部１０，１１の幅方向の略中央部に断面が半径０．６ｍｍの略半円形で、凸部１０，１１の上面端から下面端へかけて設けられている。
【００３２】
以上のように作成された本実施の形態では、導電線７，８に設けられた突起部５，６の上部を、ケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に当接させるようにすることで、樹脂９の注入充填時のコンデンサ素子２の浮上を抑えると共に、導電線７，８の一部が溝部１４，１５に収納されているので、導電線７，８に設けられた突起部５，６（図４では図示せず）の上部をケース１の内壁面に設けた凸部１０，１１の下面に容易にまた確実に当接させることが出来、更にコンデンサ素子２のケース１内での、凸部１０，１１が設けられていない一対の内壁面方向への動きが抑制されるため、凸部１０，１１が設けられていない一対の内壁面に対面する、コンデンサ素子２の側面を被う樹脂９の厚みが薄くならず、その結果、フィルムコンデンサの耐湿性の低下が更に抑えられる。
【００３３】
なお、本実施の形態では溝部１４の形状を断面が半径０．６ｍｍの略半円形としたが、導電線７，８の一部でも収納できるものであればこの形状に限られるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
以上のように本発明のフィルムコンデンサは、樹脂の注入時のコンデンサ素子の浮上を抑える構造で、コンデンサ素子を被う樹脂の厚みが部分的に薄くならず、これによって耐湿性が確保されるので、自動車の電装用を含めた広い分野での電子、電気機器に使用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるフィルムコンデンサの断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるフィルムコンデンサの断面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるケースの平面図
【図４】本発明の実施の形態３におけるフィルムコンデンサの斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における金属化フィルムの平面図
【図６】本発明の実施の形態１における巻回体の斜視図
【図７】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ素子の斜視図
【符号の説明】
【００３６】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３，４  集合電極
５，６  突起部
７，８  導電線
９  充填樹脂
１０，１１  凸部
１４，１５  溝部
１６，１７  導電体
１８，１９  導電体
２４，２５  接続箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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