(57)【要約】【課題】光硬化性のＡＣＦを用いた接続部を有し、その接続部の信頼性に優れた電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の第１の態様に係る電子機器は、電極１１３が形成された絶縁基板１０２と、絶縁基板１０２の端辺に形成され、電極１１３と接続された金属層を有する外部端子１１４と、外部端子１１４に、光硬化性の異方性導電材１１５を介して接続される接続端子１１７を有する接続基板１１６とを備え、外部端子１１４と接続端子１１７とが重なるように配置され、接続端子１１７の周辺領域の全体又は一部に、外部端子の金属層１１４ｂと重ならない非重なり領域が形成されているものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板の端辺に形成され、前記電極と接続された金属層を含む外部端子と、
前記外部端子に光硬化性の異方性導電材を介して接続される接続端子を有する接続基板とを備え、
前記外部端子と前記接続端子とが重なるように配置され、
前記接続端子の周辺領域の全体又は一部に、前記外部端子の前記金属層と重ならない非重なり領域が形成されている電子機器。
【請求項２】
前記接続端子の周辺領域全体に、前記非重なり領域が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記外部端子は透明導電層と金属層の積層体からなり、前記金属層は、各々の前記外部端子において、複数個所に分割配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関し、特に、光硬化性の異方性導電材を利用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等の表示パネルには、外部から電源電圧、表示信号等を供給するため、駆動回路等が実装されたフレキシブル基板が接続される。表示パネルとフレキシブル基板との接続方法としては、一般的に、表示パネルを構成するガラス基板の端部に設けられた外部端子とフレキシブル基板の接続端子とを、異方性導電フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic conductive film）を介して熱圧着する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、フレキシブル基板の接続端子上に、ＡＣＦを配置し、ガラス基板の外部端子とフレキシブル基板の接続端子とを位置合わせして熱圧着する。これにより、ガラス基板の外部端子がフレキシブル基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、表示パネルとフレキシブル基板とが物理的に固定される。
【０００４】
上記熱圧着するＡＣＦのバインダーとしては、熱硬化性化合物が用いられていが、近年、加熱を要さない光硬化性化合物の使用も検討されている。これにより、表示パネルの製造工程を簡略化することができる。この場合、紫外線硬化性化合物に導電粒子を混入させて異方性導電材とする。
【特許文献１】特開平１１−１３５９０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光硬化性のＡＣＦを用いた場合、フレキシブル基板の接続端子上に、ＡＣＦを配置し、ガラス基板の外部端子とフレキシブル基板の接続端子とを位置合わせして加圧しつつ、反対側のガラス基板面から光を照射してＡＣＦを硬化する。
【０００６】
ここで、ガラス基板の外部端子は、通常ＩＴＯ等の透明導電性膜上にＣｕなどの金属層を形成する積層体からなるため、光を透過しない。従って、ガラス基板の外部端子とフレキシブル基板の接続端子とに挟まれた部分のＡＣＦは未硬化のままとなる。そのため、ガラス基板の外部端子とフレキシブル基板の接続端子との間に剥離が生じ、接続不良が発生するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記を鑑みなされたものであり、本発明の目的は、光硬化性のＡＣＦを用いた接続部を有し、その接続部の信頼性に優れた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係る電子機器は、電極が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の端辺に形成され、前記電極と接続された金属層を含む外部端子と、前記外部端子に光硬化性の異方性導電材を介して接続される接続端子を有する接続基板とを備え、前記外部端子と前記接続端子とが重なるように配置され、前記接続端子の周辺領域の全体又は一部に、前記外部端子の金属層と重ならない非重なり領域が形成されているものである。これにより、光硬化性のＡＣＦを介して接続された絶縁基板と接続基板との接続部の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の第２の態様に係る電子機器は、上記の電子機器において、前記接続端子の周辺領域全体に、前記非重なり領域が形成されていることを特徴とするものである。これにより、確実に光硬化性のＡＣＦを介して接続された絶縁基板と接続基板との接続部の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の第３の態様に係る電子機器は、上記の電子機器において、前記外部端子は透明導電層と金属層の積層体からなり、前記金属層は、個々の前記外部端子において、複数個所に分割配置されていることを特徴とするものである。これにより、さらに光硬化性のＡＣＦを介して接続された絶縁基板と接続基板との接続部の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、光硬化性のＡＣＦを用いた接続部を有し、その接続部の信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１について、図１を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係る電子機器の一例を示す断面図である。本実施の形態においては、電子機器の一例として、液晶表示パネル１００について説明する。図１に示すように、液晶表示パネル１００は、フルドットのＳＴＮ型の液晶パネルであり、外部から入力される信号に従って画像の表示を行う。図１に示すように、液晶表示パネル１００は、対向配置されたガラス、樹脂等からなる透明絶縁基板である第１の基板１０１と第２の基板１０２との間に液晶層１１１を挟持した構成を有している。第１の基板１０１と第２の基板１０２とは、シール材１０３により固着されている。
【００１４】
第１の基板１０１及び第２の基板１０２の対向する面には、各々信号電極１１２、走査電極１１３が形成されている。第１の基板１０１には、複数の信号電極１１２が行方向に一定間隔を隔てて形成されている。また、第２の基板１０２には、信号電極１１２と交差するように複数の走査電極１１３が列方向に一定間隔を隔てて形成されている。表示領域は、複数の画素から構成され、信号電極１１２と走査電極１１３との交差部が画素に対応する。これらの電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＩＴＺＯ（Indium Tin Zinc Oxide）等の透明導電膜から形成されている。なお、上記とは反対に、第１の基板１０１上に走査電極が、第２の基板１０２上に信号電極が形成されていてもよい。
【００１５】
第２の基板１０２に形成された走査電極１１３は、信号の入力又は出力のため、額縁領域である第２の基板１０２の端部まで延設されている。この第２の基板１０２の端部において、走査電極１１３から延設された外部端子の透明導電膜１１４ａ上には、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔｉ等からなる外部端子の金属層１１４ｂが積層され、積層構造を有する外部端子１１４が形成されている。これにより、接続基板との接触抵抗を低減することができる。
【００１６】
外部端子は、光硬化性のＡＣＦ１１５を介し、接続基板であるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１１６に接続されている。ここで、より詳細には、外部端子１１４は、ＦＰＣ１１６の接続端子１１７に接続されている。光硬化性の樹脂としては、例えば、市販のエポキシ樹脂系の樹脂を用いることができる。具体例としては、ヘンケルジャパン社製のＬＸ−３０１４等を挙げることができる。
【００１７】
図２は、第２の基板１０２の主面の法線方向から見た場合の外部端子の金属層１１４ｂと接続端子１１７との位置関係を示す平面透視図である。従来、外部端子の金属層１１４ｂと接続端子１１７とは略一致するように形成されていた。しかしながら、上述の通り、外部端子の金属層１１４ｂを形成した領域は光を透過できないため、当該領域上のＡＣＦは未硬化のままとなる。そのため、外部端子１１４と接続端子１１７との間に剥離が生じ、接続不良が発生するという問題があった。
【００１８】
そこで、本発明では、図２に示すように、第２の基板１０２の外部端子の金属層１１４ｂが形成された領域と接続基板の接続端子１１７が形成された領域とを、第２の基板１０２の主面の法線方向から見た場合、接続端子１１７の周辺領域の全体に、外部端子の金属層１１４ｂと重ならない非重なり領域が形成されている。すなわち、外部端子１１４の全体は接続端子１１７と重なっているが、接続端子１１７の周辺領域は非重なり領域となる。このような構成により、接続端子１１７の周辺部では、光硬化性のＡＣＦが硬化し、外部端子の透明導電膜１１４ａと強固に接着されることになり、接続端子１１７と外部端子１１４とが剥離する起点が無くなる。従って、外部端子１１４と接続端子１１７との接続部の信頼性を向上することができる。非重なり領域は、接続端子１１７の周辺領域の一部のみに形成されていてもよいが、図２のように、周辺領域全体に形成されていることが好ましい。
【００１９】
さらに、接続端子１１７の周辺領域全体に形成された非重なり領域が、接続端子１１７の内部領域において連通している。換言すれば、外部端子の金属層１１４ｂは各々の外部端子１１４において複数個所に分割して形成されていることが好ましい。このような構成により、さらに外部端子１１４と接続端子１１７との接続部の信頼性を向上することができる。具体的には、光の透過性が均一になり、より強固に接続することができる。ただし、外部端子１１４の形成領域の面積が小さくなるほど、接続部の接触抵抗は大きくなる。なお、マトリクスパネル１２０としては、単純マトリクス型に限定されず、ＴＦＴ（Thin film transistor）を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル等を用いてもよい。
【００２０】
次に、本実施の形態に係る液晶表示パネル１００の製造方法について説明する。図３は、本実施の形態に係る液晶表示パネル１００の製造方法のフロー図である。
【００２１】
まず、第１の基板１０１及び第２の基板１０２の一方の面に、真空蒸着法、スパッタリング法等により、ＩＴＯ等からなる透明導電膜を形成する。各透明導電膜を、フォトリソグラフィプロセス等により、パターニングして、第１の基板１０１上に信号電極１１２を、第２の基板１０２上に走査電極１１３を形成する（ステップＳ１０１）。
【００２２】
次に、上記透明導電膜上に、各々真空蒸着法、スパッタリング法等により、外部端子用の金属層を形成する。各金属層を、フォトリソグラフィプロセス等により、パターニングして、外部端子の金属層１１４ｂを形成する。これにより、第２の基板１０２上に、外部端子の透明導電膜１１４ａと外部端子の金属層１１４ｂとの積層体からなる外部端子１１４を形成する（ステップＳ１０２）。ここで、図２に示すように、第２の基板１０２の外部端子の金属層１１４ｂが形成された領域と接続基板の接続端子１１７が形成された領域とを、第２の基板１０２の主面の法線方向から見た場合、接続端子１１７の周辺領域の全体に、外部端子の金属層１１４ｂと重ならない非重なり領域が形成されている。さらに、接続端子１１７の周辺領域全体に形成された非重なり領域を、接続端子１１７の内部領域において連通させるのが好ましい。換言すれば、外部端子の金属層１１４ｂは各々の外部端子１１４において複数個所に分割して形成されていることが好ましい。この非重なり領域において光を透過させることができるようになる。
【００２３】
次に、信号電極１１２と走査電極１１３とを対向させて、第１の基板１０１と第２の基板１０２とをシール材１０３を介して貼り合わせる。これにより形成された空間内に液晶を充填し、液晶表示パネル１００を形成する。ここで、充填された液晶が液晶層１１１を構成する。（ステップＳ１０３）。
【００２４】
次に、第２の基板１０２上の外部端子１１４とＦＰＣ１１６とを、光硬化性のＡＣＦ１１５を介して貼り合わせる。ここで、ＦＰＣ１１６の上から加圧しつつ、第２の基板１０２の反対側から光を照射してＡＣＦ１１５を硬化させる。これにより、第２の基板１０２上の外部端子１１４とＦＰＣ１１６とが固定され、かつ、電気的に接続される。（ステップＳ１０４）。
【００２５】
具体的には、第２の基板１０２上の外部端子１１４上に光硬化性のＡＣＦ１１５を配置し、その上にＦＰＣ１１６を配置する。ここで、ＦＰＣ１１６の接続端子１１７を、外部端子の金属層１１４ｂ上に、図２に示す位置関係となるように配置する。ＡＣＦ１１５を形成する領域全体を、ＦＰＣ１１６の上方から加圧すると同時に、第２の基板１０２の反対側すなわち下側から紫外線などの光を照射してＡＣＦ１１５を硬化させる。ＡＣＦ１１５の硬化により、第２の基板１０２上の外部端子１１４とＦＰＣ１１６とが固定され、かつ、電気的に接続される。この上下関係は反対でもよい。
【００２６】
ここで、第２の基板１０２の外部端子の金属層１１４ｂが形成された領域と接続基板の接続端子１１７が形成された領域とを、第２の基板１０２の主面の法線方向から見た場合、外部端子の金属層１１４ｂが形成されている領域では、ＡＣＦが未硬化であるが、接続端子１１７の形成領域であって、外部端子の金属層１１４ｂが形成されていない非重なり領域では、接続端子１１７と外部端子の透明導電膜１１４ａとが、硬化したＡＣＦにより強固に接着される。そのため、接続端子１１７と外部端子１１４とが剥離する起点が無く、外部端子１１４と接続端子１１７との接続部の信頼性を向上することができる。
【００２７】
本発明は、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等の表示装置だけでなく、絶縁基板上に電極が形成され、その電極に光硬化性のＡＣＦを介して、ＦＰＣが接続された構成を有する電子機器であれば、同様に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施の形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【図２】実施の形態に係る絶縁基板の外部端子とＦＰＣの接続端子との位置関係を示す平面透過図である。
【図３】実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するフロー図である。
【符号の説明】
【００２９】
１００  液晶表示パネル
１０１  第１の基板
１０２  第２の基板
１０３  シール材
１１１  液晶層
１１２  信号電極
１１３  走査電極
１１４  外部端子
１１４ａ  外部端子の透明導電膜
１１４ｂ  外部端子の金属層
１１５  ＡＣＦ
１１６  ＦＰＣ
１１７  接続端子
【図１】
2008060296.tif 000003
【図２】
2008060296.tif 000004
【図３】
2008060296.tif 000005