(57)【要約】【課題】スルーホールの導電部と電気的に接続している内層基板上の導体層に熱が放散し、はんだがスルーホールを上がっていくことを阻害し、またスルーホールの孔径を大きく開口を形成することで、隣接するスルーホール間ではんだブリッジが生じる不良が発生したり、電子部品を挿入した場合の部品落込みが発生するといった問題が生じる。【解決手段】部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするので、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、
全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、
かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記プリント配線基板は、基板の厚さ方向に貫通する貫通穴であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記プリント配線基板は、多層構造であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３において、
前記スルーホールの孔径は、Φ１．２mmとΦ１．０mmであり、
交互に直線状に配列をなして形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールを形成するプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高速化，小型化，多機能に伴って、プリント配線基板にも多層化や高密度化が要求されるようになってきており、リードをスルーホールに挿入はんだ付けするスルーホール型部品，コネクタ等を混在して高密度に実装することが要求されている。
【０００３】
一方、前記プリント配線基板においては大電流を流すため、電源に接続された電源プレーンからなる電源層、ノイズ対策のために接続されたグランドプレーンからなるグランド層（アース層という）や、電子部品を実装する回路パターンからなる回路パターン層を複数設けた多層構造であるプリント配線基板（以下  多層プリント配線基板と呼ぶ）が使用されている。
【０００４】
前記多層プリント配線基板には、信号ラインと接地ラインとを有し、電子部品や外部配線が実装される配線基板は、その表面に電子部品や外部配線を実装するための信号線用スルーホールや接地線用スルーホールが設けられている。このスルーホールは、内壁の一部または全部を基板に形成した導電部の一部で覆っている。
【０００５】
前記信号線用スルーホールを形成する導体は、配線基板の表面又は内部で信号ラインと接続され、接地線用スルーホールを形成する導体は、配線基板の表面又は内部で接地ラインと接続されている。
【０００６】
配線基板に実装される電子部品や外部配線は、通常リードや芯線の太さがほぼ同じものが使用され、リードや芯線の断面形状は円が一般的である。このため、従来、信号線用スルーホール及び接地線用スルーホールは、同じ大きさの円とするのが一般的であった。
【０００７】
また、信号線用スルーホールと接地線用スルーホールとを複数設ける場合、信号線用スルーホールを一列に配置し、その横に接地線用スルーホールを一列に配置するのが一般的であった。
【特許文献１】特開平０７−１７００６１号公報
【特許文献２】特開２００３−６９２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記スルーホールに、電子部品をフローはんだ等により接合すると、プリント配線基板の下面より印加された熱が、スルーホールの導電部と電気的に接続している内層基板上の導体層に熱が放散し、上面のパターンの温度が十分に高温に達しないことが生じる。
【０００９】
その結果、はんだがスルーホールを上がっていくことが阻害され、広面積を有する電源層やグランド層等の導体層に接続するスルーホールでは、はんだ付の信頼性が低下するという問題が生じていた。
【００１０】
かかる問題を回避する手段として、例えば、スルーホールの孔径を大きく開口に形成することで、はんだ上がりを向上させる技術が一般的に採用されている。
【００１１】
しかし、かかる手段を採用した場合、フローはんだ付けを行う際に隣接するスルーホール間ではんだブリッジが生じる不良が発生したり、また、電子部品の段付けしたリードより大きく形成したスルーホールでは、電子部品を挿入した場合、部品落込みが発生するといった問題が生じる。
【００１２】
また別の手段として従来技術より、スルーホールを形成する周辺に極小のバイアホールを形成して、はんだ上がりを向上させる技術があるが、近年、プリント基板の高密度化が要求されているので、スペースを拡大することは、逆行することになる。
【００１３】
前記したかかる問題より、はんだ不良を修理する作業や、基板が正常か異常かを検査する検査作業が必要になり、工数が増加するといった手間が増え、ひいてはプリント配線基板のコストアップになるという新たな問題が生じることになる。
【００１４】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、多層プリント配線基板に形成するスルーホールのはんだ上がりを向上させることで、スルーホール回りの熱逃げを抑制でき、はんだブリッジ等の不良問題を生じることなく、良質なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の請求項１に記載のプリント配線基板は、部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするプリント配線基板に関するものである。
【００１６】
まず略平板状のプリント配線基板には、前記基板の上面および下面にプリント形成されている導電部を備えるとともに、電子部品等の実装部品の部品リード（以下  端子と呼ぶ）と導電部とを電気的に接続するための、前記端子を挿入するために設けられた、前記基板２の厚さ方向に穿設されている貫通孔状のスルーホールを備える。
【００１７】
前記基板はガラスエポキシ樹脂からなり、この基板の所定位置には略円孔状の貫通穴であるスルーホールが切削形成されている。
【００１８】
導電部は銅からなり、スルーホールが形成された基板２にプリント形成された一般部と、スルーホールの外縁を被覆するようにメッキ形成された接続部とからなる。
【００１９】
接続部および一般部はつながっており、互いに電気的に接続されている。
【００２０】
前記スルーホールは、基板の厚さ方向に貫通孔状に穿設された部分であり、スルーホールの外縁、すなわちスルーホールの穴表面に表出する基板の部分には、少なくとも一部に導電部が表出している。
【００２１】
これは端子に確実に接触させて端子と導電部との電気的接続を確実におこなうためである。
【００２２】
次に、大小交互のスルーホールについて説明する。
【００２３】
前記プリント配線基板上には、前記実装部品の端子を挿入するためのスルーホールが、前記プリント配線基板上に複数個に直線状に配列をなして形成されており、また、前記スルーホールの孔径が大小交互に開口した状態で形成されている。
【００２４】
このようなスルーホールを形成することにより、前記実装部品の段付けしたリードの端子より、大きいサイズのスルーホールの孔径を形成しても、両隣に形成する段付けしたリードの端子より、小さいサイズのスルーホールによって、端子の落込みを防止することができるので、実装部品の部品落込みを防止することができる。
【００２５】
また、前記スルーホールの孔径を大小交互に形成したことにより、大きいサイズのスルーホールにより、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができるので、スルーホール回りの熱逃げを抑制でき、
【００２６】
また、隣接するスルーホール間のはんだブリッジ等による不良が生じないピッチサイズにて直線状に配列をなして形成するので、従来より発生していた問題を解消できる。
【００２７】
このため、本発明のプリント配線基板により、良質で安価に製造することができるプリント配線基板を提供することができる効果を奏する。
【００２８】
請求項２に記載のプリント配線基板は、請求項１において、前記プリント配線基板は、基板の厚さ方向に貫通する貫通穴であることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００２９】
請求項３に記載のプリント配線基板は、請求項１または請求項２において、前記プリント配線基板は、多層構造であることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００３０】
請求項４に記載のプリント配線基板は、請求項１から請求項３において、前記スルーホールの孔径は、Φ１．２mmとΦ１．０mmであり、交互に直線状に配列をなして形成されていることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係るプリント配線基板は、部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするので、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができ、かつ、はんだブリッジ等による不良が生じる問題を解消できるプリント配線基板を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
図１〜図２を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１に本発明に係るプリント配線基板の一実施例を示す。
【００３４】
本発明のプリント配線基板は、前記したスルーホールの孔径が大小交互に、基板上に複数個に直線状に配列をなして形成されるものである。
【００３５】
図１は、大小交互のスルーホールを形成したプリント配線基板の概略断面図である。
【００３６】
まず図１に示すように、略平板状のプリント配線基板１には、前記基板２の上面および下面にプリント形成されている導電部４を備えるとともに、電子部品等の実装部品７の端子８と導電部４とを電気的に接続するための、前記端子８を挿入するために設けられた、前記基板２の厚さ方向に穿設されている貫通孔状のスルーホール３を備える。
【００３７】
前記基板２はガラスエポキシ樹脂からなり、この基板２の所定位置には略円孔状の貫通穴であるスルーホール３が切削形成されている。導電部４は銅からなり、スルーホール３が形成された基板２にプリント形成された一般部５と、スルーホール３の外縁を被覆するようにメッキ形成された接続部６とからなる。接続部６および一般部５はつながっており、互いに電気的に接続されている。
【００３８】
前記スルーホール３は、基板２の厚さ方向に貫通孔状に穿設された部分であり、スルーホール３の外縁、すなわちスルーホールの穴表面に表出する基板の部分には、少なくとも一部に導電部４が表出している。これは端子８に確実に接触させて端子８と導電部４との電気的接続を確実におこなうためである。
【００３９】
次に、図２は、大小交互のスルーホールを形成したプリント配線基板の概略平面図である。
【００４０】
前記プリント配線基板１上には、前記実装部品の端子８を挿入するためのスルーホール３が、前記プリント配線基板上に複数個に直線状に配列をなして形成されており、また、前記スルーホール３の孔径が大小交互に開口した状態で形成されており、前記スルーホール３の孔径は、大きいサイズΦ１．２mm、小さいサイズΦ１．０mmに形成されている。
【００４１】
このようなスルーホールを形成することにより、図１のように、段付けしたリードの端子８より大きいサイズのスルーホール３の孔径を形成しても、両隣に形成する段付けしたリードの端子８より小さいサイズのスルーホール３によって、端子３の落込みを防止することができるので、実装部品７の部品落込みを防止することができる。
【００４２】
また前記スルーホールの孔径を大小交互に形成したことにより、大きいサイズのスルーホールにより、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができるので、スルーホール回りの熱逃げを抑制でき、また、隣接するスルーホール間のはんだブリッジ等による不良が生じないピッチサイズにて直線状に配列をなして形成するので、従来より発生していた問題を解消できる。
【００４３】
以上より、本発明のプリント配線基板により、良質で安価に製造することができるプリント配線基板を提供することができる。
【００４４】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００４５】
例えば、本発明のプリント配線基板１において、基板２の厚さ方向に貫通する貫通穴であってもよいし、基板２の厚さ方向の一表面に開口した行き止まり穴であってもよい。
【００４６】
また本発明のプリント配線基板１において、導電部４はスルーホール３の外縁全体を覆い外縁全体に表出してもよいし、スルーホール３の外縁の一部のみに表出してもよいが、外縁の厚さ方向全体に表出することが好ましい。
【００４７】
また、基板２は一層構造のものであっても良いし、多層構造のものであっても良い。また、導電部４は基板２の１表面にのみ形成されていても良いし、基板２の対向する２表面等の複数の表面に形成されていても良いし、基板２内部に形成されていても良い。例えば、基板２が多層構造である場合には、導電部４は層間に形成されていても良い。
【００４８】
また、プリント配線基板１に形成するスルーホール３の孔径が、大きいサイズΦ１．２mm、小さいサイズΦ１．０mmと例示したが、段付けしたリードの端子サイズに合わせて、スルーホール３の孔径を任意に設定し、本発明と同様な効果が得られるものであれば、孔径サイズを変更してもかまわない。
【００４９】
また、スルーホール３の孔径を大小交互に形成し、配列するピッチサイズは、一般的に実装される電子部品の端子に合わせて配列してもかまわない。
【００５０】
また、前記基板の材質はガラスエポキシ樹脂と例示したが、他の材質のものでもかまわない。
【００５１】
さらに、導電部４はスルーホール３の外縁に表出する部分とその他の部分とが一体に形成されても良いし、別体で形成されても良い。例えば、基板２のスルーホール３の外縁以外の部分にプリント等の方法で予め導電部４を形成し、スルーホール３の外縁部分にのみメッキ等の方法で導電部４を形成しても良い。この場合導電部４のうちスルーホール３の外縁に表出する部分とその他の部分とを異なる材料で形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係る大小交互のスルーホールを形成したプリント配線基板の概略平面図である。（実施例１）
【図２】本発明に係る大小交互のスルーホールを形成したプリント配線基板の概略断面図である。（実施例１）
【符号の説明】
【００５３】
１  プリント配線基板
２  基板
３  スルーホール
４  導電部
５  一般部
６  接続部
７  実装部品
８  端子
【図１】
2008244028.tif 000003
【図２】
2008244028.tif 000004