(57)【要約】【課題】液相拡散接合法により、円筒状又は円柱状の金属部品の片端部を、金属部品の平面部に接合して、連続的に歩留まり高く金属製品を製造する。【解決手段】金属部品Ａの片端部を、金属部品Ｂの平面部に非晶質金属箔を挟んで圧接し、溶接して仮止めする一次接合工程と、仮止めした金属部品Ａと金属部品Ｂとを、液相拡散によって接合して金属製品Ｃに加工する二次接合工程と、該金属製品Ｃの接合面について、超音波探傷子によって探傷データを出力する超音波探傷検査工程と、該探傷データを基に接合面の欠陥画像を作成する欠陥画像化工程と、該欠陥画像から接合面の接合品質指標を算出する欠陥特徴判定工程と、予め設定した欠陥発生原因／接合条件修正データベースに基づいて、前記接合品質指標の値から条件の修正点と修正量を導出して提示する接合条件修正工程と、で構成される。【選択図】図１
2008119711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状又は円柱状で両端部に略平面状の端部を有す金属部品Ａの片端部を、金属部品Ｂの平面部に接合する液相拡散接合法による金属製品の製造方法であって、
前記金属部品Ａの片端部を、前記金属部品Ｂの平面部に所定の形状の非晶質金属箔を挟んで圧接し、溶接して仮止めする一次接合工程と、
前記仮止めした金属部品Ａと金属部品Ｂとを、前記非晶質金属箔の融点よりも高温で、金属部品Ａ及び金属部品Ｂの融点よりも低い温度に加熱保持して、液相拡散によって接合して金属製品Ｃに加工する二次接合工程と、
該金属製品Ｃの接合面について、超音波探傷子によって超音波を送受信して接合面の欠陥による反射エコー強度を検出し、探傷データを出力する超音波探傷検査工程と、
該探傷データを基に接合面の欠陥画像を作成する欠陥画像化工程と、
該欠陥画像から接合面の接合品質指標を算出して出力する欠陥特徴判定工程と、
予め設定した欠陥発生原因／接合条件修正データベースに基づいて、前記接合品質指標の値から一次接合又は二次接合の条件の修正点と修正量を導出して提示する接合条件修正工程と、
で構成されることを特徴とする液相拡散接合法による金属製品の製造方法。
【請求項２】
前記接合品質指標は、接合面に発生した欠陥の位置、形状、及び大きさに基づいて所定の演算によって導出することを特徴とする請求項１記載の液相拡散接合法による金属製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製品の製造方法に関し、特に、円筒状又は円柱状の金属部品を少なくとも１つの平面を持つ金属部品に接合する液相拡散接合法を用いた製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属材料同士の接合法として溶接法が主に用いられてきたが、近年、これに代わる新たな工業的接合技術として液相拡散接合法が普及しつつある。
【０００３】
液相拡散接合法とは、被接合材料の接合面、すなわち開先面間に被接合材料に比較して低融点の非晶質合金箔（特にここでいう非晶質合金箔とは、合金箔中の金属組織の体積率で５０％以上が非晶質であり、かつ接合加工時に拡散律速の等温凝固過程を経て接合継手を形成する能力を有する元素、例えば、Ｂ或いはＰを含有し、ＮｉないしＦｅの基材からなる多元合金箔）を介在させた後、継手をこの非晶質合金箔の融点以上の温度に加熱・保持し、等温凝固過程で継手を形成する技術である。
【０００４】
この液相拡散接合法は、通常の溶接法に比べて低入熱で接合が可能であるため熱膨張、収縮に伴う溶接部の残留応力が殆ど生じないこと、溶接法のような溶接部の余盛りが発生しないことから接合表面が平滑で、しかも精密な接合継手を形成できるという特徴を有している。
【０００５】
特に、液相拡散接合は、面接合であるため接合面の面積に依存することなく接合時間が一定で、しかも比較的短時間で接合が完了しうるという点から、従来の溶接法とは全く異なった概念の接合技術である。従って、被接合材の開先面間に挿入した非晶質合金箔の融点以上の温度に継手を所定時間保持できれば、その開先形状を選ばずに、面同士の接合を実現できるという利点を有している。
【０００６】
本出願人は、被接合材料である金属部品の開先間に非晶質合金箔を介在させ、まず一次接合として高周波溶接法や抵抗溶接法を適用し、次に二次接合として前記非晶質合金箔の融点以上に再加熱した後に保持して前記継手部の凝固過程を完了させる液相拡散接合法を適用することにより継手品質および信頼性の高い金属製品、そして特に円筒状の金属部品を少なくとも１つの平面を持つ金属部品に接合して金属製品を、高い生産性で製造する方法を特許文献１および２で開示している。
【０００７】
一方、特許文献３にはリング状の複合材をホットプレス法による拡散接合で接合した後に、超音波探傷で接合界面の健全性を評価することについて記載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１５９２１２号公報
【特許文献２】特開２００５−３２４２４５号公報
【特許文献３】特開平５−５９４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
液相拡散接合法により金属製品を製造する場合、製造した部品を非破壊的な検査により接合部に欠陥の存在する製品を誤出荷することを防ぐことしかできず、装置の動作不良や条件設定のミスにより部品の製造を安定して続けることが困難であるという問題があった。
【００１０】
これらの問題点に鑑みて本発明は、液相拡散接合法により、両端部に平面状又は略平面状の端部を有す円筒状又は円柱状の金属部品の片端部を、少なくとも１つの平面を持つ金属部品の当該平面部に接合して、連続的に金属製品を製造するときに、継手品質が高く、信頼性の高い金属製品を歩留まり良く高い効率で安定して生産する製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の液相拡散接合法による金属製品の製造方法は、円筒状又は円柱状で両端部に略平面状の端部を有す金属部品Ａの片端部を、金属部品Ｂの平面部に接合する液相拡散接合法による金属製品の製造方法であって、前記金属部品Ａの片端部を、前記金属部品Ｂの平面部に所定の形状の非晶質金属箔を挟んで圧接し、溶接して仮止めする一次接合工程と、前記仮止めした金属部品Ａと金属部品Ｂとを、前記非晶質金属箔の融点よりも高温で、金属部品Ａ及び金属部品Ｂの融点よりも低い温度に加熱保持して、液相拡散によって接合して金属製品Ｃに加工する二次接合工程と、該金属製品Ｃの接合面について、超音波探傷子によって超音波を送受信して接合面の欠陥による反射エコー強度を検出し、探傷データを出力する超音波探傷検査工程と、該探傷データを基に接合面の欠陥画像を作成する欠陥画像化工程と、該欠陥画像から接合面の接合品質指標を算出して出力する欠陥特徴判定工程と、予め設定した欠陥発生原因／接合条件修正データベースに基づいて、前記接合品質指標の値から一次接合又は二次接合の条件の修正点と修正量を導出して提示する接合条件修正工程と、で構成されることを特徴とする。
【００１２】
そしてまた、前記接合品質指標は、接合面に発生した欠陥の位置、形状、及び大きさに基づいて所定の演算によって導出することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による液相拡散接合法による金属製品の製造方法においては、二次接合後の超音波探傷により金属製品接合部の欠陥を検出し、欠陥の分布から一次接合時の条件不良を決定し、一次接合条件を改善することにより、継手品質が高く、信頼性の高い金属製品を高い効率で生産する製造方法を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明者は、液相拡散接合法によって、両端部に平面状又は略平面状の端部を有す円筒状又は円柱状の金属部品の片端部を、少なくても一つの平面部を有する金属部品の当該平面部に接合する金属製品の製造方法において、一次接合時の溶接条件及び二次接合の接合条件と、接合部品質との相関を、超音波探傷を用いて詳細に調べた。以下に、円筒状の金属部品を例として、得られた知見の概略を説明する。
＜接合条件と接合品質との相関＞
まず、溶接による一次接合の方法の一例を図２を用いて説明する。なお、以下の説明における各図中の符号について、同じものを指し示すときには同じ符号を用いて、対応関係を明示し重複を避ける。
【００１５】
円筒状の金属部品１１を少なくとも１つの平面を有する金属部品１３の平面に一次接合するときの断面の概略図である。図２においては、円筒状の金属部品の接合する端部が略平面で、若干突き出ている場合を誇張して図示してある。金属部品１１、１３の間に非晶質合金箔１２を挿入する。金属部品１３は固定台（図示せず）の上に固定してある。金属部品１１の上端に加圧治具９を設置し、加圧装置８により金属部品１１を非晶質合金箔１２を介して金属部品１３に圧接するように下方に加圧して応力を加える。同時に金属部品１１と１３には通電装置７を電気配線を介して接続し、電圧を印加する。加圧応力と通電による発熱により両金属部品を一次接合する。例えば、試験に用いた高さ２０ｍｍ、外形２６ｍｍ、内径１６ｍｍの円筒形の鋼材を、板厚３０ｍｍの鋼板に液相拡散接合により接合した金属製品を製造する場合には、鋼材の鋼種により条件に幅があるが、一次接合時の電流密度は１５０〜３００Ａ／ｍｍ2、加圧応力は５０〜１５０ＭＰａの範囲が好ましかった。
【００１６】
次に、二次接合は一次接合した金属製品を一定の温度に加熱した炉内に挿入し、一定時間保持することで、各金属部品の母相に非晶質箔を等温拡散させ、その後冷却して接合を完了する（等温凝固）。例えば、前記金属製品の接合では炉内温度を１０５０〜１３５０℃、在炉時間を３００秒〜１０時間が適正であった。
【００１７】
一次接合及び二次接合された接合部の接合品質検査は、超音波探傷において広く用いられている水浸式超音波探傷で行った。図３に本検査で用いた水浸式超音波探傷における超音波探触子と被検査材である金属製品との配置の概略を示す。超音波探触子２０及び金属製品全体を、例えば水を張った水槽中に浸す（図示せず）。超音波探触子２０は集束型であって、当該超音波探触子から送信された超音波が接合部で収束するように配置し、接合面１４全体を走査して、反射超音波を超音波探触子２０で受信して接合部の検査を行った。
【００１８】
一次接合条件及び二次接合条件と、超音波探傷試験による欠陥との関連について、種々の場合について一例を説明する。
【００１９】
なお、以下で述べる超音波探傷で検出される欠陥とは、金属部品１１、１３の接合不良であるから、固溶不良による空隙等の部材の不連続である。
（１）接合面の内側に欠陥がある場合
一次接合時に円筒状部品１１と平面部品１３とを圧接するために加える加圧応力が過多で、かつ、電流密度が過大であった場合には、図５に当該部品の断面図を示すように、円筒状部品の先端部が外側に向かって開いてしまう。この場合接触個所が接合面の内側となってしまい、さらに、電流密度が過大であるために内側の電流密度が過大となるため非晶質合金箔１２が飛んでしまい、二次接合時に十分な接合が行われず欠陥となってしまうことがわかった。
【００２０】
したがって、正常な一次接合を行うためには、内側に欠陥が検出された場合には一次接合時の条件の修正点として加圧応力を小さくし、かつ電流密度を低くすれば良い。
（２）中央に欠陥がある場合
一次接合時に通電する電流密度が高すぎると、開先中央部での電流密度が過大となり非晶質合金箔１２が一次接合時に飛散してしまい、二次接合時に十分な接合が行われずに欠陥となることがわかった。
【００２１】
この場合には、正常な一次接合を行うためには、一次接合時の条件の修正点として電流密度を低くすればよい。
（３）外側に欠陥がある場合
一次接合時に円筒状部品１１と平面部品１３とを圧接するために加える加圧応力が過多で、かつ、電流密度が適正であった場合には、（１）の場合と同様に円筒状部品の先端部が外側に向かって開いてしまい、接触個所が接合面の内側となる。電流密度は適正であるために、内側のみが適正な電流密度となり適切に接合される一方、外側に非晶質合金箔１２がいきわたらずに、二次接合時に十分な接合が行われず欠陥となってしまうことがわかった。
【００２２】
したがって、正常な一次接合を行うためには、外側に欠陥が検出された場合には一次接合時の条件の修正点として加圧応力を小さくすればよい。
（４）片側に欠陥がある場合
一次接合時に加圧治具９のアラインメント不良で円筒部品１１を垂直に押すことができなかった場合には、接合面の片側のみが接合されることになるため片側に欠陥が発生してしまう。この場合には、正常な一次接合を行うためには、加圧治具９の傾きを調整すればよい。
（５）点状に欠陥が分布する場合
二次接合時の温度が低すぎたり、あるいは、接合時間が短すぎたりした場合には、等温凝固によるボロン（Ｂ）の拡散が不十分となり、点状の欠陥が発生することを見出した。
【００２３】
この場合には、正常な二次接合を行うためには、二次接合の炉内温度を高く、または、在炉時間をより長くすればよい。
【００２４】
以上の知見をまとめて、図４に欠陥の位置がリング状接合部の内側や中央、あるいは、外側にある場合について、一次接合又は二次接合時の接合条件の修正点の一例を示した。
【００２５】
上記のように、一次接合においては溶接の良否に影響する主たる要因として、通電装置７により通電する際の電流の電流密度、加圧装置８により部品に加える加圧応力、及びアラインメントの３つがある。また、二次接合においては、炉内温度や在炉時間が主に溶接品質に影響を与える。
【００２６】
以上の一次接合及び二次接合された接合部の接合品質検査によって得た新たな知見に基づいて、本発明の液相拡散接合法による金属製品の製造方法の実施の形態を図を用いて詳細に説明する。まず、本実施の形態の手順の概略を図１に示す。接合加工する各金属部品を機械加工１で製作した後に、図２に例示したように接合する各金属部品の開先間に非晶質合金箔を介在させて圧接し、高周波溶接法や抵抗溶接法により一次接合を行う（Ｓ１０２一次接合工程）。このとき、複数の品種の金属製品を混在して製造するときや、接合条件を変更しながら操業するときには、一次接合における接合条件、例えば通電する電流密度や部品同士を押さえつける加圧応力を加工した金属製品の製品番号と紐つけして一次接合条件データとして、接合条件データベースに記録すると良い。
【００２７】
次に、非晶質合金箔の融点以上に再加熱した後に、別途に、二次接合実験によって設定した所定時間保持して継手部の凝固過程を完了させる二次接合を行い、液相拡散接合を完了する（Ｓ１０３二次接合工程）。このとき、Ｓ１０２一次接合工程の場合と同様に多数の品種の金属製品を混在して製造するときや、接合条件を変更しながら操業するときには、二次接合における接合条件、例えば炉内温度や在炉時間を加工した金属製品の製品番号と紐つけして二次接合条件データとして、接合条件データベースに記録すると良い。
【００２８】
二次接合して製作された金属製品の接合部に、上記したような例えば水浸式の超音波探傷検査を適用する（Ｓ１０４超音波探傷工程）。
【００２９】
超音波探傷検査で得た接合部の欠陥による反射エコー強度（高さ）の分布である探傷データを基に画像処理によって、欠陥からの反射超音波のエコー高さを輝度値として紐ついた接合部の欠陥分布を表す欠陥画像を作成する（Ｓ１０５欠陥画像化工程）。
【００３０】
当該欠陥画像について欠陥位置、形状、及び大きさからなる欠陥特徴を評価して接合品質指標の値を出力する（Ｓ１０６欠陥特徴判定工程）。
【００３１】
一方、図４に一例を示したような、予め実験的に超音波探傷によって得られた欠陥位置、形状や、及び大きさからなる欠陥特徴と、欠陥の発生原因情報、接合条件の修正情報を、欠陥発生原因／接合条件修正データベース５０として保持しておく。当該欠陥発生原因／接合条件修正データベース５０、及び必要な時には上記の接合条件データベース中（図示せず）の当該金属製品の一次接合又は二次接合データに基づいて、上記の接合品質指標の値から一次接合又は二次接合の条件の修正点と修正量を決定し、修正を行う（Ｓ１０７接合条件修正工程）。修正が完了すれば、出荷する（Ｓ１０８出荷）。
【００３２】
なお、本実施の形態に含まれる工程は、一次接合工程Ｓ１０２から接合条件修正工程Ｓ１０７までであり、図１中で点線で囲った工程範囲３０である。
＜接合品質の指標化＞
上記の欠陥特徴判定工程Ｓ１０６において、欠陥画像化工程Ｓ１０５で得た欠陥画像を基に、接合部の欠陥特徴を示す接合品質指標の値を導出する一例を、円筒状の金属部品の接合において、欠陥が接合部のどの部位にあるかを判別する方法について説明する。
【００３３】
リング状の接合部の平面図において、当該接合部の中心から放射状に均等な角度間隔で軸ｒk（ｋ＝１，２，・・・，Ｎ）を図６（ａ）に示すように設定する。この軸上で輝度値に紐付いた反射超音波のエコー高さＥＨをプロットしたものが図６（ｂ）である。ＥＨが最大となるｒk軸の位置ｒckと、リング状の接合部の内周部の半径をＲ1、外周部の半径をＲ2とすれば次式により求められる接合部内で内側から１／３の位置ｒiと外側から１／３の位置ｒiとの相対関係を求める。
【００３４】
【数１】
2008119711.tif 000003
【００３５】
具体的には接合部をｒiとｒoにより３つの領域にわけ、（２）式のように各々の領域に含まれるｒckの個数を数え、全てのｒk軸について加算する。
【００３６】
【数２】
2008119711.tif 000004
【００３７】
Ｎｉ、Ｎｃ、Ｎｏの中で最も大きい数の位置を選択し、欠陥の位置を判別する。
【００３８】
他の方法として、ｒckの平均値がｒiとｒoにより定まる２つの領域のどこに入るかにより欠陥位置を判別する方法であっても良い。
【００３９】
次に、欠陥特徴である接合品質指標接合を導出する別の例として、欠陥が接合部の周方向にどのように分布しているかを判別する方法について説明する。図７に欠陥が点状にばらついて分布している欠陥画像の例を示すが、このような欠陥画像に対して部品の中心を原点とする極座標を設定する。任意のθについてｒ方向にエコー強度の最大値をＥＨｍａｘ（θ）とする。一方、排除すべき有害欠陥の大きさと、その超音波エコー強度を人工欠陥を作成した標準サンプルにより測定しておき、あらかじめ欠陥とみなすエコー高さのしきい値ＴＨを決定しておく。ＥＨｍａｘ（θ）でＴＨを超える部分の数と周方向の長さを測定し、欠陥個数が複数個、かつ、欠陥の周方向長さが短い場合に点状欠陥と判別する。点状欠陥とみなす欠陥個数や周方向長さのしきい値はあらかじめ実験により決定する。
【００４０】
なお、接合条件修正工程Ｓ１０７において欠陥発生原因／溶接条件修正データベースとして図４に示したような知見を利用する際、接合条件の修正方法が２種類以上に分かれる場合がある。その場合には複数ある修正方法の１つを適宜選んで実行し、製造される金属製品の超音波探傷検査から、無欠陥又は許容の範囲の欠陥量で接合できるようであれば接合方法の修正を完了とし、同様の欠陥が発生するようであれば別の修正方法を選択し実行する。
【００４１】
以上で説明したような知見に基づき、接合部に発生した欠陥の位置や形態を＜接合品質の指標化＞にしたがって判別し、例えば＜接合条件と接合品質との相関＞に示した（１）〜（５）の分類にしたがって、連続して金属製品の製造するときに、後続の金属製品を製造において接合条件を、状況に応じて柔軟に修正することにより、歩留良く、安定して金属製品を製造することが可能となる。
【００４２】
上記のＳ１０５〜Ｓ１０７の各工程、並びに欠陥発生原因／接合条件修正データベース５０及び接合条件データベースは、キーボード、マウス、コンピュータ本体、コンピュータディスプレー等で構成されるパーソナルコンピュータを用いて実現することができる。すなわち、欠陥画像化工程Ｓ１０５は、超音波探傷装置からの探触子位置データと反射エコー強度データをデジタルインターフェース経由で取り込み、パーソナルコンピュータ上に確保した２次元メモリ領域の探触子位置に対応した位置に反射エコー強度（高さ）データを格納することにより欠陥画像を作成する。欠陥特徴判定工程Ｓ１０６は、欠陥画像に＜接合品質の指標化＞で示した処理により抽出した欠陥位置情報を出力する。接合条件修正工程Ｓ１０７では、あらかじめ実験により決定された欠陥特徴量と欠陥の発生原因、接合条件の修正情報をテーブル化した情報と、欠陥特徴判定工程Ｓ１０６で抽出された欠陥特徴量とを比較することにより接合条件の修正内容をコンピュータディスプレーに表示して、接合操業作業者に提示する。
【００４３】
以上の各工程の実行は、パーソナルコンピュータ上で、それぞれ予めハードディスク又はＲＯＭに記録したコンピュータソフトウエアによって行わせる。
【実施例】
【００４４】
接合する金属部品として高さ２０ｍｍ、外形２６ｍｍ、内径１６ｍｍの円筒形の鋼材（ＳＭ４９０）を、板厚３０ｍｍの鋼板（ＳＭ４９０）に液相拡散接合により接合した金属製品の製作を試みた。このような形状の部品を製造する場合、鋼材の鋼種にもよるが、一次接合時の電流密度は１５０〜３００Ａ／ｍｍ2、加圧応力は５０〜１５０ＭＰａの範囲にあることが好ましい。試験に用いた炭素鋼では電流密度２４０〜２６０Ａ／ｍｍ2、加圧応力が９０〜１１０ＭＰａが適正値であった。二次接合時の炉内温度は１２００〜１２５０℃、在炉時間は４００〜５００秒が適正値であった。ところが、部品の加工精度の低下や治具のアラインメントミス、あるいは、装置性能上の電流密度や加圧応力のばらつき等により適正値がずれてしまうことがあり、一次接合条件設定を前記最適値としていても欠陥が発生してしまうことがある。二次接合においても同様に装置の性能ばらつきにより炉内温度や在炉時間が変動してしまう場合がある。
【００４５】
本実施例では加工精度の劣化や治具のアライメントミスを再現する代わりに、電流密度や加圧応力を最適値からずらして一次接合を行った場合の結果について説明する。超音波探傷は、周波数１５ＭＨｚ、焦点距離１００ｍｍの水浸式超音波探触子を、接合面で集束するように探触子と円筒部品の水距離を２０ｍｍに設定して０．２ｍｍピッチで走査し、接合部の検査を行った。探傷結果を図８に、図８（ａ）〜（ｃ）の３つに対して（１）式より求められたｒ１＝９．７ｍｍ，ｒ２＝１１．３ｍｍと、０，９０，１８０，２７０°の４つの角度に対して測定したｒｃｋの値から（２）式により求められるＮｉ、Ｎｃ、Ｎｏの値を表１に示す。表１にはＮｉ、Ｎｃ、Ｎｏの個数から決定される欠陥位置の判別結果も合わせて示した。
【００４６】
【表１】
2008119711.tif 000005
【００４７】
加圧応力が過大、かつ、電流密度が過大であった場合の例として、電流密度を３５０Ａ／ｍｍ2、加圧応力を１８０ＭＰａとして一次接合を行い、二次接合後の部品を超音波探傷した結果を図８（ａ）に示す。リング状の接合部の内周に欠陥が発生している。また、表１に示すようにピーク位置の個数からも本欠陥は内側の欠陥と判定される。
【００４８】
電流密度が過大であった場合の例として、電流密度を３５０Ａ／ｍｍ2、加圧応力を適正値の１００ＭＰａとして一次接合を行い、二次接合後の部品を超音波探傷した結果を図８（ｂ）に示す。リング状の接合部の中央部に欠陥が発生している。また、表１に示すようにピーク位置の個数からも本欠陥は中央の欠陥と判定される。
【００４９】
応力過大でであった場合の例として、電流密度を２５０Ａ／ｍｍ2、加圧応力を２００ＭＰａとして一次接合を行い、二次接合後の部品を超音波探傷した結果を図８（ｃ）に示す。リング状の接合部の外周部に欠陥が発生している。また、表１に示すようにピーク位置の個数からも本欠陥は外側の欠陥と判定される。
【００５０】
アライメント不足で応力に偏りがあった場合の例として、押付け治具を傾けて適正な電流密度２５０Ａ／ｍｍ2と加圧応力１００ＭＰａで一次接合を行い、二次接合後の部品を超音波探傷した結果を図８（ｄ）に示す。リング状の接合部の下半分に欠陥が発生している。
【００５１】
続いて、二次接合の時間が短かった場合の例として、一次接合は適正条件で行い、二次接合時の適正値よりも低い炉内温度を１１００℃として二次接合を実施した場合の超音波探傷結果を図８（ｅ）に示す。等温凝固不足により点状の欠陥が発生している。
【００５２】
これら５つの場合に関して、一次接合条件、もしくは、二次接合条件を適正値に戻して接合を行った結果、全ての場合に超音波探傷によって欠陥が検出されない健全な金属製品を製造可能であることを確認した。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の液相拡散接合法による金属製品の製造方法の概略構成図である。
【図２】一次接合工程における配置及び装置を説明する図である。
【図３】超音波探傷検査の方法の一例を説明する図である。
【図４】超音波探傷検査による探傷データ／欠陥特徴と欠陥の発生原因、接合条件の修正情報をまとめた図である。
【図５】加圧応力が高すぎたことにより先端部が開いてしまう様子を説明する図である。
【図６】欠陥部位の指標化の一例を説明する図である。
【図７】欠陥部位の接合品質の指標化の一例を説明する図である。
【図８】実施例における超音波探傷検査による欠陥画像の例を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｓ１０１    機械加工工程
Ｓ１０２    一次接合工程
Ｓ１０３    二次接合工程
Ｓ１０４    超音波探傷検査工程
Ｓ１０５    
Ｓ１０６    欠陥特徴判定工程
Ｓ１０７    接合条件修正工程
Ｓ１０８    出荷
７    通電装置
８    加圧装置
９    加圧治具
１１    円筒状部品
１２    非晶質合金箔
１３    少なくとも１つの平面を有する金属部品（平面部品）
１４    接合面（接合部）
２０    超音波探触子
３０    本発明に関する工程範囲
５０    欠陥発生原因／接合条件修正データベース
【図１】
2008119711.tif 000006
【図２】
2008119711.tif 000007
【図３】
2008119711.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
2008119711.tif 000011
【図７】
2008119711.tif 000012
【図８】
2008119711.tif 000013