(57)【要約】【課題】圧着ボールのワイヤに隠れる部分に関係なく圧着ボールをパッドの所定範囲内に形成するように、キャピラリと検出カメラとのオフセット量を補正することができる。【解決手段】キャピラリと、キャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボール２０を検出する。パッド１０Ａにおいては、隣接する２辺１１、１２に対する圧着ボール２０のエッジ２１、２２が明確である。このパッド１０Ａを設定した場合、２辺１１、１２からの対応するエッジ２１、２２までの幅Ｇｘ1 、Ｇｙ1 をそれぞれ検出し、この検出値Ｇｘ1 、Ｇｙ1 が予め設定した許容範囲Ｑｘ、Ｑｙにあるか否か比較し、許容範囲外の場合には圧着ボール２０が許容範囲Ｑｘ、Ｑｙになるようにオフセット量を補正する。【選択図】      図２
2008252080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボールを検出する方法において、パッドのＸ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッド及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッドを設定し、このパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、この検出値が予め設定した許容範囲にあるか否かを比較し、許容範囲外の場合には圧着ボールが許容範囲になるように前記オフセット量を補正することを特徴とするボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項２】
前記パッドの２辺は、１個のパッドの隣接する２辺であることを特徴とする請求項１記載のボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項３】
前記パッドの２辺は、それぞれ異なるパッドの辺であることを特徴とする請求項１記載のボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項４】
試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボールを検出する方法において、パッドの隣接する２辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第１のパッドを設定し、この第１のパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、この検出値が予め設定した許容範囲にあるか否かを比較し、許容範囲外の場合には圧着ボールが許容範囲になるように前記オフセット量を補正すると共に、前記隣接する２辺以外の他の隣接する２辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第２のパッドを設定し、この第２のパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの検出値によって圧着ボール径及び圧着ボールの位置ずれを算出することを特徴とするボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項５】
試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボールを検出する方法において、パッドのＸ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第１のパッド及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第２のパッドを設定し、この第１及び第２のパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、この検出値が予め設定した許容範囲にあるか否かを比較し、許容範囲外の場合には圧着ボールが許容範囲になるように前記オフセット量を補正すると共に、前記２辺以外の該２辺に対応する他のパッドのＸ軸方向及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第３のパッド及び第４のパッドを設定し、この第３及び第４のパッドにおける２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、前記第１及び第２のパッドと前記第３及び第４のパッドとの検出値によって圧着ボール径及び圧着ボールの位置ずれを算出することを特徴とするボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項６】
前記ボンディングするボンディング装置は、ワイヤボンディング装置であることを特徴とする請求項１から５記載のいずれかのボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項７】
前記ボンディングするボンディング装置は、バンプボンディング装置であることを特徴とする請求項１から５記載のいずれかのボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項８】
試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部を検出カメラで撮像して圧着ボールを検出する装置において、パッドのＸ軸方向及びＹ軸方向の幅を記憶したパッド幅メモリと、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるパッドの辺からの圧着ボールのエッジまでの許容範囲を記憶した許容メモリと、パッドのＸ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッド及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッドの前記２辺からの対応するエッジまでの幅を検出する前記検出カメラと、この検出カメラの検出値と前記許容メモリに記憶された許容範囲を比較する比較回路と、この比較回路による比較によって検出値が許容範囲外である場合にはオフセットメモリに記憶されているオフセット量を補正する演算制御部とを備えていることを特徴とするボンディング部の圧着ボール検出装置。
【請求項９】
前記パッドの２辺は、１個のパッドの隣接する２辺であることを特徴とする請求項８記載のボンディング部の圧着ボール検出装置。
【請求項１０】
前記パッドの２辺は、それぞれ異なるパッドの辺であることを特徴とする請求項８記載のボンディング部の圧着ボール検出装置。
【請求項１１】
前記ボンディングするボンディング装置は、ワイヤボンディング装置であることを特徴とする請求項８から１０記載のいずれかのボンディング部の圧着ボール検出方法。
【請求項１２】
前記ボンディングするボンディング装置は、バンプボンディング装置であることを特徴とする請求項８から１０記載のいずれかのボンディング部の圧着ボール検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディング部の圧着ボール検出方法及び圧着ボール検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤボンディング方法においては、キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成し、このボールを試料の第１ボンド点にボンディングして圧着ボールとする。次にワイヤを繰り出して第２ボンド点にワイヤがボンディングされる。
このようなワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置は、リードフレームを加熱するためのヒートブロックを有し、キャピラリを保持するボンディングアームはヒートブロックの上方に位置している。またワイヤボンディング装置は、発熱源として前記ヒートブロックの他に超音波発振源、ＸＹテーブルを駆動するＸ軸モータ及びＹ軸モータ、ボンディングアームを揺動又は上下動させるＺ軸モータ等を備えている。
【０００３】
このような発熱源による周囲温度変化や動作発熱等によって、ボンディングアームの熱膨張と検出カメラを保持する検出カメラ保持アームの熱膨張とに差が生じ、検出カメラの中心軸とキャピラリの中心軸とのオフセット（量及び方向）が変動する。この変動による誤差分がボンディング位置ずれとして表れる。このボンディング位置ずれの検出は、一般にパッドにボンディングされた圧着ボールの中心位置を検出カメラによって検出することによって行われる。
【０００４】
従来、パッドにボンディングされた圧着ボールの検出方法として、例えば特許文献１が挙げられる。この方法は、ワイヤボンディング時にワイヤボンディング部を指示する予め教示された教示点（パッド中心）とパッド内で圧着ボール外の点を結ぶ少なくとも３方向から圧着ボールのエッジを検出し、この少なくとも３つの圧着ボールのエッジから圧着ボールの中心位置を算出する。そして、前記教示点と圧着ボールの中心位置の差により圧着ボール位置ずれを算出している。
【０００５】
更に詳記すると、図６に示すように、ワイヤボンディング装置１００において、１０１はリードフレーム、１０２は半導体チップ、１０３は試料である。前記のワイヤボンディング方法においては、一般に、まずカメラ１１１によって半導体チップ１０２上の少なくとも２つの定点、及びリードフレーム１０１上の少なくとも２つの定点の正規の位置からのずれを検出して、この検出値に基づいて予め記憶されたボンディング座標を演出部で修正する。このカメラ１１１による検出の場合は、カメラ１１１の中心軸１１１ａが測定点の真上に位置するようにＸ軸モータ１１２及びＹ軸モータ１１３が駆動される。前記したようにボンディング座標が修正された後、キャピラリ１１５がＸＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させられ、キャピラリ１１５に挿通されたワイヤを半導体チップ１０２のパッドとリードフレーム１０１のリード部にワイヤボンディングする。
【０００６】
この場合、カメラ１１１の中心軸１１１ａとキャピラリ１１５の中心軸１１５ａとは、距離Ｗだけオフセットされているので、カメラ１１１によって定点のずれを検出してボンディング座標を修正した後、Ｘ軸モータ１１２及びＹ軸モータ１１３によってＸＹテーブル１１６がオフセット量Ｗだけ移動させられ、キャピラリ１１５が試料１０３の第１ボンド点の上方に位置させられる。その後、Ｘ軸モータ１１２及びＹ軸モータ１１３によるＸＹテーブル１１６のＸＹ軸方向の移動と、Ｚ軸モータ１１４によるキャピラリアーム１１７の上下動又は揺動によるキャピラリ１１５のＺ軸方向の移動により、前記修正されたボンディング座標にワイヤがワイヤボンディングされる。
【０００７】
キャピラリアーム１１７はボンディングヘッドに揺動自在に設けられ、カメラ１１１はカメラ保持アームを介してボンディングヘッドに固定されている。なお、Ｗｘはオフセット量ＷのＸ軸成分、Ｗｙはオフセット量ＷのＹ軸成分を示す。前記したように、カメラ１１１の中心軸１１１ａとキャピラリ１１５の中心軸１１５ａとは、機械的に決められた一定のオフセット量Ｗを有している。従って、前記したようにカメラ１１１によって試料１０３のずれ量を検出してボンディング座標を修正し、前記オフセット量Ｗだけ移動させて前記修正されたボンディング座標に予め定められたプログラムに従ってキャピラリ１１５を順次移動させることによりボンディング点に正確にボンディングさせることができる。
【０００８】
しかし、ワイヤボンディング装置１００は、リードフレーム１０１を加熱するためのヒートブロックを有し、キャピラリ１１５を保持するキャピラリアーム１１７は、ヒートブロックの上方に位置している。またワイヤボンディング装置１００は、発熱源として前記したヒートブロックの他に、ＸＹテーブル１１６をＸＹ軸方向に駆動するＸ軸モータ１１２及びＹ軸モータ１１３、キャピラリアーム１１７に内蔵された超音波発振源、キャピラリアーム１１７を揺動又は上下動させるＺ軸モータ１１４等を備えている。このような発熱源による周囲温度変化や動作発熱等によって、キャピラリアーム１１７の熱膨張とカメラ１１１を保持するカメラ保持アームの熱膨張とに差が生じ、カメラ１１１の中心軸１１１ａとキャピラリ１１５の中心軸１１５ａとのオフセット（量及び方向）が変動する。この変動による誤差分がボンディング位置ずれとして表れる。この圧着ボール位置ずれをキャピラリと検出カメラとのオフセット量の変化としてとらえ、オフセット量の校正を行っている。なお、特許文献１に関連する圧着ボール位置ずれ検出装置として、特許文献２が存在する。
【特許文献１】特開平８−３１８６３号（特許第３２３５００８号）公報
【特許文献２】特開平７−２９７２２０号（特許第３１０１８５４号）公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
圧着ボールにはワイヤが接続されたままであるので、上方から検出カメラで撮像されるとワイヤの背後に圧着ボール径のエッジ部が隠れてしまい、正確な圧着ボール中心を求めることが困難である。また近年、圧着ボール径がワイヤ径に近づき、圧着ボール径のエッジ部の隠れる部分が増え、一層正確に中心を求めることが困難となっている。
【００１０】
本発明の課題は、圧着ボールのワイヤに隠れる部分に関係なく圧着ボールをパッドの所定範囲内に形成するように、キャピラリと検出カメラとのオフセット量を補正することができるボンディング部の圧着ボール検出方法及び圧着ボール検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の請求項１は、試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボールを検出する方法において、パッドのＸ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッド及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッドを設定し、このパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、この検出値が予め設定した許容範囲にあるか否かを比較し、許容範囲外の場合には圧着ボールが許容範囲になるように前記オフセット量を補正することを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決するための本発明の請求項２は、請求項１において、前記パッドの２辺は、１個のパッドの隣接する２辺であることを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決するための本発明の請求項３は、請求項１において、前記パッドの２辺は、それぞれ異なるパッドの辺であることを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決するための本発明の請求項４は、試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボールを検出する方法において、パッドの隣接する２辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第１のパッドを設定し、この第１のパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、この検出値が予め設定した許容範囲にあるか否かを比較し、許容範囲外の場合には圧着ボールが許容範囲になるように前記オフセット量を補正すると共に、前記隣接する２辺以外の他の隣接する２辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第２のパッドを設定し、この第２のパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの検出値によって圧着ボール径及び圧着ボールの位置ずれを算出することを特徴とする。
【００１５】
上記課題を解決するための本発明の請求項５は、試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部の圧着ボールを検出する方法において、パッドのＸ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第１のパッド及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第２のパッドを設定し、この第１及び第２のパッドにおける前記２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、この検出値が予め設定した許容範囲にあるか否かを比較し、許容範囲外の場合には圧着ボールが許容範囲になるように前記オフセット量を補正すると共に、前記２辺以外の該２辺に対応する他のパッドのＸ軸方向及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確な第３のパッド及び第４のパッドを設定し、この第３及び第４のパッドにおける２辺からの対応するエッジまでの幅をそれぞれ検出し、前記第１及び第２のパッドと前記第３及び第４のパッドとの検出値によって圧着ボール径及び圧着ボールの位置ずれを算出することを特徴とする。
【００１６】
上記課題を解決するための本発明の請求項６は、請求項１から５において、前記ボンディングするボンディング装置は、ワイヤボンディング装置であることを特徴とする。
【００１７】
上記課題を解決するための本発明の請求項７は、請求項１から５において、前記ボンディングするボンディング装置は、バンプボンディング装置であることを特徴とする。
【００１８】
上記課題を解決するための本発明の請求項８は、試料にボンディングするキャピラリと、このキャピラリに一定のオフセット量を持って配設された検出カメラとを備え、ボンディング後のボンディング部を検出カメラで撮像して圧着ボールを検出する装置において、パッドのＸ軸方向及びＹ軸方向の幅を記憶したパッド幅メモリと、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるパッドの辺からの圧着ボールのエッジまでの許容範囲を記憶した許容メモリと、パッドのＸ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッド及びＹ軸方向の辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッドの前記２辺からの対応するエッジまでの幅を検出する前記検出カメラと、この検出カメラの検出値と前記許容メモリに記憶された許容範囲を比較する比較回路と、この比較回路による比較によって検出値が許容範囲外である場合にはオフセットメモリに記憶されているオフセット量を補正する演算制御部とを備えていることを特徴とする。
【００１９】
上記課題を解決するための本発明の請求項９は、請求項８において、前記パッドの２辺は、１個のパッドの隣接する２辺であることを特徴とする。
【００２０】
上記課題を解決するための本発明の請求項１０は、請求項８において、前記パッドの２辺は、それぞれ異なるパッドの辺であることを特徴とする。
【００２１】
上記課題を解決するための本発明の請求項１１は、請求項８から１０において、前記ボンディングするボンディング装置は、ワイヤボンディング装置であることを特徴とする。
【００２２】
上記課題を解決するための本発明の請求項１２は、請求項８から１０において、前記ボンディングするボンディング装置は、バンプボンディング装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
パッドのＸ軸方向の辺及びＹ軸方向の辺から該２辺に対応する明確なエッジまでの幅を検出し、この検出値が許容範囲内であるか比較してオフセット量を補正するので、正確にオフセット量を修正することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下の実施の形態においては、ワイヤボンディング装置を例として説明したが、本発明は、他のもの例えば、バンプボンディング装置にも適用される。本発明のワイヤボンディング部の圧着ボール検出方法及び圧着ボール検出装置の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図２は、パッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄにボンディングされたボンディング部を示す。このボンディング部へのボンディングは次のようにして行われる。キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成し、このボールを第１ボンド点であるパッド１０Ａにボンディングして圧着ボール２０とする。次にワイヤ３０を繰り出して第２ボンド点にワイヤ３０をボンディングする。パッド１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄについても同様にボンディングする。
【００２５】
図１は本実施の形態の制御回路部の要部のみを図示した。検出カメラ１は、従来と同じであり、キャピラリとオフセット量Ｗでオフセットされており、このオフセット量ＷのＸ軸成分Ｗｘ、Ｙ軸成分Ｗｙはオフセットメモリ２に記憶されている。そこで、オフセット量Ｗの修正時には、パッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄへのボンディング後に、演算制御部３はパッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ内の任意のパッド、例えばパッド１０Ａの座標にオフセット量Ｗを加えた座標にＸ軸モータ駆動部４Ｘ及びＹ軸モータ駆動部４Ｙを制御する。これにより、Ｘ軸モータ５Ｘ及びＹ軸モータ５Ｙが駆動し、検出カメラ１はワイヤボンディングされたパッド１０Ａの上方に移動する。そして、検出カメラ１によってパッド１０Ａが撮像される。
【００２６】
本実施の形態は、この検出カメラ１によるパッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの撮像方法が従来と異なっている。図２（ａ）においては、圧着ボール２０は、パッド１０Ａの隣接する２辺１１、１２に対応するエッジ２１、２２が明確である。そこで、パッド１０Ａを選択した場合には、検出カメラ１は、Ｘ軸方向においてはパッド１０Ａの辺１１から圧着ボール２０のエッジ２１までの幅ｆ（Ｇｘ）＝Ｇｘ1 を、Ｙ軸方向においてはパッド１０Ａの辺１２から圧着ボール２０のエッジ２２までの幅ｆ（Ｇｙ）＝Ｇｙ1 を検出するようになっている。図２（ｂ）においては同様に、隣接する２辺１３、１４に対するエッジ２３、２４の幅ｆ（Ｇｘ）＝Ｇｘ2 、ｆ（Ｇｙ）＝Ｇｙ2 を検出する。同様に、図２（ｃ）においては隣接する２辺１５、１６に対するエッジ２５、２６の幅ｆ（Ｇｘ）＝Ｇｘ3 、ｆ（Ｇｙ）＝Ｇｙ3 を検出し、図２（ｄ）においては隣接する２辺１７、１８に対するエッジ２７、２８の幅ｆ（Ｇｘ）＝Ｇｘ4 、ｆ（Ｇｙ）＝Ｇｙ4 を検出する。
【００２７】
本実施の形態は、特許文献２に示す制御回路部の構成の他に、図１に示すように、パッド幅メモリ６、許容メモリ７及び比較回路８を有している。また検出カメラ１によるパッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの撮像方法は従来と異なる。このため、演算制御部３も従来と異なる新しい機能を有している。パッド幅メモリ６には、パッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０ＤのＸ軸方向の幅Ｐｘ、Ｙ軸方向の幅Ｐｙが記憶されている。許容メモリ７には、パッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０ＤのＸ軸方向及びＹ軸方向における辺１１〜１８と圧着ボール２０のエッジ２１〜２８との許容範囲Ｑｘ及びＱｙが記憶されている。Ｘ軸方向の最小許容範囲をＱｘ・ｍｉｎ、最大許容範囲をＱｘ・ｍａｘとすると、許容範囲Ｑｘは〔数１〕となる。またＹ軸方向の最小許容範囲をＱｙ・ｍｉｎ、最大許容範囲をＱｙ・ｍａｘとすると、許容範囲Ｑｙは〔数２〕となる。比較回路８は、検出カメラ１からの検出値ｆ（Ｇｘ）、ｆ（Ｇｙ）と許容メモリ７に記憶された許容範囲Ｑｘ及びＱｙと比較し、検出値ｆ（Ｇｘ）、ｆ（Ｇｙ）が許容範囲外である場合にはその旨を演算制御部３に出力する。この出力信号により、圧着ボール２０のエッジ２１〜２８が許容範囲内のほぼ中央になるようにオフセットメモリ２に記憶されているオフセット量Ｗ（Ｗｘ，Ｗｙ）を修正するようになっている。
【００２８】
【数１】
2008252080.tif 000003
【数２】
2008252080.tif 000004
【００２９】
次に作用について説明する。試料へのワイヤボンディングが完了した後、演算制御部３は、従来と同様に、図示しないオフセット修正用制御メモリによりボンディング座標メモリに記憶されている例えば図２（ａ）に示すパッド１０Ａの座標とオフセットメモリ２に記憶されているオフセット量Ｗを読み出す。そして、演算制御部３はパッド１０Ａの座標にオフセット量Ｗを加えた座標にＸ軸モータ駆動部４Ｘ及びＹ軸モータ駆動部４Ｙを制御する。これにより、Ｘ軸モータ５Ｘ及びＹ軸モータ５Ｙが駆動し、検出カメラ１の中心はパッド１０Ａの中心の上方に移動する。そして、パッド１０Ａ及び圧着ボール２０が撮像される。ここまでは従来と同様である。
【００３０】
本実施の形態は、パッド１０Ａにおいて辺１１、１２に対応する圧着ボール２０のエッジ２１、２２が明瞭であるので、検出カメラは辺１１とエッジ２１との幅ｆ（Ｇｘ）＝Ｇｘ1 と、辺１２とエッジ２２との幅ｆ（Ｇｙ）＝Ｇｙ1 を検出する。比較回路８は、検出カメラ１からの検出値Ｇｘ1 、Ｇｙ1 と許容メモリ７に記憶されている許容範囲Ｑｘ及びＱｙを比較し、検出値Ｇｘ1 、Ｇｙ1 が〔数１〕及び〔数２〕の許容範囲Ｑｘ及びＱｙ内であればオフセット量Ｗの修正不要の信号を出力する。検出値Ｇｘ1 、Ｇｙ1 が許容範囲Ｑｘ及びＱｙ外であれば、オフセット量Ｗの修正信号を出力する。演算制御部３は、検出値Ｇｘ1 及びＧｙ1 が許容範囲Ｑｘ及びＱｙの中央になるように補正する。圧着ボール２０のずれ量、即ちオフセット量のずれ量△ｘ，△ｙを〔数３〕、〔数４〕により算出する。このオフセット量のずれ量△ｘ，△ｙによりオフセットメモリ２に記憶されているオフセット量Ｗが補正される。
【００３１】
【数３】
2008252080.tif 000005
【数４】
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【００３２】
図２（ｂ）に示すパッド１０Ｂを選択した場合はＧｘ2 、Ｇｙ2 が検出され、図２（ｃ）に示すパッド１０Ｃを選択した場合はＧｘ3 、Ｇｙ3 が検出され、図２（ｄ）に示すパッド１０Ｄを選択した場合はＧｘ4 、Ｇｙ4 が検出される。そこで、どのパッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを検出してもずれ量△ｘ，△ｙがある場合にはオフセット量Ｗを修正される。
【００３３】
このように、パッド１０Ａを選択した場合には、隣接する２辺１１、１２から該２辺１１、１２に対応する明確なエッジ２１、２２までの幅Ｇｘ1 、Ｇｙ1 を検出し、この検出値が許容範囲Ｑｘ及びＱｙ内であるか比較してオフセット量を補正するので、正確にオフセット量を修正することができる。
【００３４】
図４は本発明のワイヤボンディング部の圧着ボール検出方法の他の実施の形態を示し、図３のパッド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄにいて検出する幅ｆ（Ｇｘ）、ｆ（Ｇｙ）の１例を示す。前記実施の形態は、任意の１個のパッド、例えばパッド１０Ａの隣接する２辺１１、１２から該２辺１１、１２に対応する明確なエッジ２１、２２までの幅Ｇｘ1 、Ｇｙ1 を検出した。本発明は、この検出方法に限定されるものではない。要は、Ｘ軸方向の明確なエッジとＹ軸方向の明確なエッジの対応する辺からの幅を検出すればよい。即ち、１個のパッドの隣接する２辺ではなく、異なるパッドを設定してもよい。例えば、Ｘ軸方向は図４（ａ）に示すパッド１０Ａにおけるエッジ２１が明確であるのでパッド１０Ａを選択し、Ｙ軸方向は図４（ｂ）に示すパッド１０Ｂにおけるエッジ２４が明確であるのでパッド１０Ｂを選択する。そして、パッド１０Ａの辺１１からエッジ２１までの幅Ｇｘ1 を検出し、またパッド１０Ｂの辺１４からエッジ２４までの幅Ｇｙ2 を検出する。そこで、前記の実施の形態と同様に、検出値Ｇｘ1 、Ｇｙ2 が許容範囲Ｑｘ及びＱｙ内であるか比較してオフセット量を補正する。このように、検出する幅は、Ｇｘ1 、Ｇｘ2 、Ｇｘ3 、Ｇｘ4 のいずれか１つと、Ｇｙ1 、Ｇｙ2 、Ｇｙ3 、Ｇｙ4 のいずれか１つＧを検出すればよい。
【００３５】
最近のボンディング技術においては、圧着ボール２０のボール径のバラツキは小さいが、圧着ボール２０のボール径及び中心を求める必要がある場合には、次のようにして求めることができる。図２（ａ）に示すパッド１０Ａを選択した場合には、この隣接する２辺１１、１２以外の他の隣接する２辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッド、即ち図２（ｄ）に示すパッド１０Ｄを選択してＧｘ1 ，Ｇｘ4 とＧｙ1 ，Ｇｙ4 を検出する。これにより図３（ａ）に示すように圧着ボール２０の４つの幅Ｇｘ1 ，Ｇｘ4 ，Ｇｙ1 ，Ｇｙ4 が検出される。従って、圧着ボール２０のボール径Ｄは〔数５〕により演算制御部３によって算出することができる。また圧着ボール２０のずれ量及びずれ方向はＧｘ1 とＧｘ4 及びＧｙ1 とＧｙ4 の大小を演算制御部３により比較することにより容易に得られる。
【００３６】
【数５】
2008252080.tif 000007
【００３７】
図２（ｂ）に示すパッド１０Ｂを選択した場合には、このパッド１０Ｂと図２（ｃ）に示すパッド１０Ｃを選択してＧｘ2 ，Ｇｘ3 とＧｙ2 ，Ｇｙ3 を検出する。これにより図３（ｂ）に示すように圧着ボール２０の４つの幅Ｇｘ2 ，Ｇｘ3 ，Ｇｙ2 ，Ｇｙ3 が検出される。従って、圧着ボール２０のボール径Ｄは〔数６〕により演算制御部３によって算出することができる。また圧着ボール２０のずれ量及びずれ方向はＧｘ2 とＧｘ3 及びＧｙ2 とＧｙ3 の大小を演算制御部３により比較することにより容易に得られる。
【００３８】
【数６】
2008252080.tif 000008
【００３９】
図４及び図５は圧着ボール２０のボール径及び中心を求める他の実施の形態を示す。前記実施の形態は、隣接するエッジに対する圧着ボールのエッジが明確なパッドと、これ以外の他の隣接する２辺に対する圧着ボールのエッジが明確なパッド、即ち２個のパッドで４辺に対する４個のエッジを検出し、圧着ボールのボール径及び中心を求めた。要は、パッドの４辺に対する明確なエッジの対応する辺からの幅を検出すればよいので、例えば４個のパッドを選択してもよい。
【００４０】
Ｘ軸方向においては、例えば図４（ａ）に示すパッド１０Ａにおける辺１１からエッジ２１までの幅Ｇｘ1 を検出し、図４（ｄ）に示すパッド１０Ｄにおける辺１７からエッジ２７までの幅Ｇｘ4 を検出する。Ｙ軸方向においては、例えば図４（ｂ）に示すパッド１０Ｂにおける辺１４からエッジ２４までの幅Ｇｙ2 を検出し、図４（ｃ）に示すパッド１０Ｃにおける辺１６からエッジ２６までの幅Ｇｙ3 を検出する。これにより、図５に示すように圧着ボール２０の４つの幅Ｇｘ1 ，Ｇｘ4 ，Ｇｙ2 ，Ｇｙ3 が検出される。従って、圧着ボール２０のボール径Ｄは〔数７〕により演算制御部３によって算出することができる。また圧着ボール２０のずれ量及びずれ方向はＧｘ1 とＧｘ4 及びＧｙ2 とＧｙ3 の大小を演算制御部３により比較することにより容易に得られる。
【００４１】
【数７】
2008252080.tif 000009
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のワイヤボンディング部の圧着ボール検出装置の一実施の形態を示すブロック図である。
【図２】本発明のワイヤボンディング部の圧着ボール検出方法の一実施の形態を示す説明図である。
【図３】本発明の圧着径及び中心ずれを求める方法の一実施の形態を示す説明図である。
【図４】本発明のワイヤボンディング部の圧着ボール検出方法の他の実施の形態を示す説明図である。
【図５】本発明の圧着径及び中心ずれを求める方法の他の実施の形態を示す説明図である。
【図６】ボンディング位置ずれを説明するためのワイヤボンディング装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１    検出カメラ
２    オフセットメモリ
３    演算制御部
６    パッド幅メモリ
７    許容メモリ
８    比較回路
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ    パッド
１１〜１８    辺
２０    圧着ボール
２１〜２８    エッジ
３０    ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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