(57)【要約】【課題】半田を使用しない小型のアイリス用のホールセンサ搭載基板を提供する。【解決手段】ＧａＡｓからなるホール素子ベアチップ３を直接フレキシブル基板１に搭載して、そのホール素子ベアチップ３をシリコーンゴム６などで樹脂封止したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＧａＡｓからなるホール素子ベアチップを直接フレキシブル基板に搭載して、そのホール素子ベアチップを樹脂封止したことを特徴とするホールセンサ搭載基板。
【請求項２】
前記樹脂封止は、樹脂をポッティングすることにより行った請求項１に記載のホールセンサ搭載基板。
【請求項３】
前記樹脂は、液状シリコーンゴムである請求項１又は２に記載のホールセンサ搭載基板。
【請求項４】
フレキシブル基板には配線が形成されると共に銀ペーストが塗られ、その銀ペースト上にホール素子ベアチップが搭載され、ホール素子ベアチップと配線がワイヤボンディングで接続される請求項１〜３のいずれかに記載のホールセンサ搭載基板。
【請求項５】
フレキシブル基板には、ホール素子ベアチップ搭載用のリード電極が形成されると共に、ホール素子ベアチップには、チップ側電極が形成され、上記リード電極の表面に銀ペーストよりなるバンプが形成され、そのバンプにチップ側電極を位置合わせしながらホール素子ベアチップが搭載される請求項１〜３のいずれかに記載のホールセンサ搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビデオカメラの自動絞り（アイリス）に使用されるホールセンサ搭載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラの自動絞り（アイリス）には、ホールセンサが用いられる。
【０００３】
アイリスは、レンズを通して受光素子に到達する外光の量を調節する絞り羽根と、絞り羽根を駆動するモータと、そのモータを構成する磁石の回転角度を測定するホールセンサとからなり、ホールセンサで磁石の回転角度を検出して受光素子の受光量が適正となるように絞り羽根を調整するようになっている（特許文献１参照）。
【０００４】
従来、図３のようにビデオカメラの自動絞りに使用されるホールセンサ３２は、ホール素子ベアチップ（図示せず）を樹脂パッケージ３６にモールドし、モールドから突出するように設けたリード３５を、フレキシブル基板３１に半田３３により固定して形成される。この標準的に使用されているホールセンサ３２の大きさは１．５ｍｍ×２．５ｍｍ×０．６ｍｍ（縦×横×高さ）である。
【０００５】
そして、その上に回転する半分がＮ極、半分がＳ極になっている磁石３４を取り付け、ホールセンサ３２の出力を検知することによって、磁石の回転角度を測定して絞りを制御していた。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２４９１９４号公報
【特許文献２】特開平７−２６３５９２号公報
【特許文献３】特開２００５−１０８９４５号公報
【特許文献４】特開平１０−７０１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ビデオカメラの小型化によりアイリスの小型化が要求されてきたが、ホールセンサ３２の大きさ、特に高さＢが制限となり、アイリスの小型化が進まないという問題があった。また、パッケージングされたホールセンサ３２の小型化も限界に近く、なかなか小型化が進まないという問題があった。
【０００８】
さらに、半田付けで使用する共晶半田に含まれている鉛が環境に悪影響を与えるということで鉛の使用を規制する動きがあり、半田付けを必要とするものは使用をできるだけ避けるという流れがあった（特許文献２〜４参照）。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、半田を使用しない小型のアイリス用ホールセンサ搭載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、ＧａＡｓからなるホール素子ベアチップを直接フレキシブル基板に搭載して、そのホール素子ベアチップを樹脂封止したことを特徴とするホールセンサ搭載基板である。
【００１１】
請求項２の発明は、前記樹脂封止は、樹脂をポッティングすることにより行った請求項１に記載のホールセンサ搭載基板である。
【００１２】
請求項３の発明は、前記樹脂は、液状シリコーンゴムである請求項１又は２に記載のホールセンサ搭載基板である。
【００１３】
請求項４の発明は、フレキシブル基板には配線が形成されると共に銀ペーストが塗られ、その銀ペースト上にホール素子ベアチップが搭載され、ホール素子ベアチップと配線がワイヤボンディングで接続される請求項１〜３のいずれかに記載のホールセンサ搭載基板である。
【００１４】
請求項５の発明は、フレキシブル基板には、ホール素子ベアチップ搭載用のリード電極が形成されると共に、ホール素子ベアチップには、チップ側電極が形成され、上記リード電極の表面に銀ペーストよりなるバンプが形成され、そのバンプにチップ側電極を位置合わせしながらホール素子ベアチップが搭載される請求項１〜３のいずれかに記載のホールセンサ搭載基板である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、従来より大幅に小型化したアイリス用ホールセンサ搭載基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１７】
図１は第１の実施の形態におけるホールセンサ搭載基板を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、フレキシブル基板（ＦＰＣ基板）１には、チップ搭載部１１に接着剤となる銀ペースト２が塗られ、その銀ペースト２上にＧａＡｓからなるホール素子ベアチップ３が直接搭載される。
【００１９】
この銀ペースト２の周りのフレキシブル基板１には、ホール素子ベアチップ３用の配線４が予め形成される。ホール素子ベアチップは３００μｍ×３００μｍ×１６０μｍ（縦×横×高さ）と非常に小さい。
【００２０】
フレキシブル基板１上に形成した配線４とホール素子ベアチップ３は金ワイヤ５でワイヤボンディングされ、接続される。
【００２１】
このホール素子ベアチップ３の上に、ホール素子ベアチップ３と金ワイヤ５が
完全に覆われるように樹脂として液状シリコーンゴム６をポッティングし、ホール素子ベアチップ３の許容温度内の温度で熱硬化して樹脂封止する。ただし、金ワイヤ５が封止後の樹脂（シリコーンゴム６）から出ない範囲で、その樹脂（シリコーンゴム６）の高さＡができるだけ低くなるようにポッティング条件を調整する。
【００２２】
樹脂封止のための材料としてはエポキシ樹脂があるが、アイリス用の基板はフレキシブル基板１となっており、曲げることが多く、エポキシ樹脂のような硬い材料の場合、曲げた際に封止材にクラックが発生し、断線等の不具合が発生する場合がある。一方、シリコーンゴム６は柔らかく、基板を曲げてもクラックは発生しないため、望ましい。
【００２３】
樹脂封止の方法としてはポッティング以外にも金型を用いたモールド方式があるが、バリが発生しやすいこと、装置が大がかりになることなどの問題があるので、ポッティングを用いることが望ましい。
【００２４】
ポッティング後、ホール素子ベアチップ３の入出力抵抗、ホール電圧、不平衡電圧を測定し、ホールセンサ搭載基板１０が完成する。
【００２５】
以上説明したように、ホールセンサ搭載基板１０においては、図３のパッケージングされたホールセンサ３２とは異なり、ホール素子ベアチップ３を直接フレキシブル基板１に搭載するので、従来より大幅に小型化したアイリス用ホールセンサ搭載基板を提供することができる。
【００２６】
また、ホールセンサ搭載基板１０においては半田付けを必要としないため、鉛を不使用とすることができ、かつ組立てのコストを低減することができる。
【００２７】
次に、第２の実施の形態について述べる。
【００２８】
図２は第２の実施の形態におけるホールセンサ搭載基板を示す断面図である。
【００２９】
第１の実施の形態においては、ホール素子ベアチップ３と配線４の接続に金ワイヤ５を用いたが、フリップチップ構造にしてワイヤレスにしても構わない。
【００３０】
すなわち、図２に示すように、フレキシブル基板１には、その片面に配線（図示せず）とつながるホール素子ベアチップ３搭載用のリード電極８が形成されると共に、ホール素子ベアチップ３にはチップ側電極９が形成される。リード電極８の表面に銀ペーストよりなるバンプ７が形成され、そのバンプ７にチップ側電極９を位置合わせしながらホール素子ベアチップ３が搭載される。
【００３１】
さらに樹脂として液状シリコーンゴム６をポッティングし、ホール素子ベアチップ３の許容温度内の温度で熱硬化して樹脂封止する。
【００３２】
本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、ホール素子ベアチップ３が封止後の樹脂（シリコーンゴム６）から出ない範囲で、その樹脂（シリコーンゴム６）の高さＣができるだけ低くなるようにポッティング条件を調整する。
【００３３】
ポッティング後、第１の実施の形態と同様にホール素子ベアチップ３の入出力抵抗、ホール電圧、不平衡電圧を測定し、ホールセンサ搭載基板２０が完成する。
【００３４】
ホールセンサ搭載基板２０によっても、図１のホールセンサ搭載基板１０と同様の作用、効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すアイリス用ホールセンサ搭載基板の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示すアイリス用ホールセンサ搭載基板の断面図である。
【図３】従来の小型化されたホールセンサ搭載基板の側断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  フレキシブル基板
２  銀ペースト
３  ホール素子ベアチップ
４  配線
５  金ワイヤ
６  液状シリコーンゴム
１０  ホールセンサ搭載基板
１１  チップ搭載部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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