(57)【要約】【課題】レーザー印字の消失をほぼ完全に防止でき、また、基板切断時の糊残りをほぼ完全に防止できる安定した粘着シートを提供することを目的とする。【解決手段】紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層の厚みが７〜１５μｍである半導体基板加工用粘着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、
該粘着剤層の厚みが７〜１５μｍであることを特徴とする半導体基板加工用粘着シート。
【請求項２】
該粘着剤層が、少なくともアクリルエステル共重合体とポリイソシアネート化合物及び／又はポリグリシジル化合物及び／又はメラミン化合物とにより形成されたものである請求項１に記載の半導体基板加工用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板加工用粘着シートに関し、より詳細には、基材と特定の成分を含む粘着剤層とを備える半導体基板加工用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウエハ及び／又は基板をダイシング、エキスパンディングし、次いで半導体ウエハ及び又は基板をピックアップすると同時にマウンティングする際、半導体ウエハ及び／又は基板を固定するために、半導体ウエハ及び／又は基板加工用シートが用いられている。
【０００３】
このようなシートは、紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材上に、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層が塗布されており、ダイシング後に紫外線及び／又は放射線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応させることにより、粘着力を低下させて、半導体ウエハ、チップ又は基板等の個片をピックアップすることができる。
【０００４】
例えば、このようなシートにおいて、粘着剤層がベースポリマーと、分子量１５０００〜５００００の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと、ポリエステル系可塑剤と、光重合開始剤とを含有し、ポリエステル系可塑剤の含有割合を、ベースポリマー１００重量部に対して１〜５０重量部とする半導体ウエハ加工用粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１等）。また、粘着剤層に分子量３０００〜１００００程度の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを使用することが提案されている（例えば、特許文献２等）。
【０００５】
しかし、最近では、半導体チップ等が搭載された基板が樹脂封止されたパッケージにおいて、粘着テープ貼り付け面となる封止樹脂面にレーザー光で印字された１０〜４０μｍ深さのマークが存在する基板が用いられている。また、切断後のチップ及び／又はパッケージがますます小チップ化している。
【０００６】
このように封止樹脂表面にレーザー印字を有する半導体基板を切断する場合、従来から用いられてきた粘着シートでは、貼り付け時及び切断時に加わる圧力、熱によってレーザー印字の凹部に対して粘着剤が埋まり、文字として認識するために必要な樹脂パーティクルを除去し、結果的に印字消えが生じ、歩留まりが大幅に低下するという不具合が発生している。
また、小チップ化することによりチップが筒状のトレーに梱包されるケースが増えてきているが、上記の特許文献の方法では切断時にチップ側面に糊残りが生じ、この状態にてトレーに梱包されると、取り出し時に、本来個別で取り出したいチップが連続して連なる不具合が生じ、その結果、工数が非常に多くなり、コストが増大する問題が生じている。
【特許文献１】特開平６−４９４２０号公報
【特許文献２】特開昭６２−１５３３７６号公報、
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、レーザー印字の消失をほぼ完全に防止でき、また、基板切断時の糊残りをほぼ完全に防止できる安定した粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、従来技術における課題から、この種の粘着シートにおいて、レーザー印字の消失をほぼ完全に防止でき且つ、切断時の基板側面の糊残りをほぼ完全に防止できる方法を突き止める本発明の完成に至った。
すなわち、本発明の半導体基板加工用粘着シートは、紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層の厚みが７〜１５μｍであることを特徴とする半導体基板加工用粘着シートであって、該粘着剤層が、少なくともアクリルエステル共重合体とポリイソシアネート化合物及び又はポリグリシジル化合物及びまたはメラミン化合物を含む事を特徴とする粘着シートであればよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体基板加工用粘着シートは、被着体である半導体基板等における粘着シート貼り付け面のレーザー印字の凹部にかかわらず、薄い糊厚及び／又は粘着剤層の高い凝集力によって、一連の工程での圧力又は熱によって印字が消失する現象をほぼ完全に防止し、かつチップ側面の糊残りをほぼ完全に防止することができる安定した粘着シートを得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の半導体基板加工用粘着シートは、主として、基材と粘着剤層とを備えて構成される。
本発明において用いられる基材は、紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、紫外線、Ｘ線、電子線等の放射線の少なくとも一部を透過するものであればよく、例えば、７５％程度以上、８０％程度以上、９０％程度以上の透過性を有しているものが好ましい。具体的には、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン；低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン；ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体などのポリマー等により形成されたものを挙げることができる。これらは、単層であっても多層構造であってもよい。基材の厚さは、通常、５〜４００μｍ程度が適しており、２０〜３００μｍが好ましい。
【００１１】
粘着剤層は、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応を起こし得る粘着剤からなるものであれば、特に限定されず、どのような種類の粘着剤を用いてもよい。
本発明における粘着剤は、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用することができ、炭素−炭素二重結合等の紫外線及び／又は放射線硬化性の官能基を有する化合物をベースポリマーとして含むものが適している。ベースポリマーとしては、従来公知の粘着剤用のベースポリマーを適宜選択して使用することができ、例えば、アクリル系ポリマー又はエラストマー、具体的には、（メタ）アクリル酸又はそのエステルと、（メタ）アクリル酸又はそのエステルと共重合可能なモノマー等とを重合させてなるアクリル系ポリマー、天然又は合成ゴム等のポリマー等を好適に使用することができる。その分子量は、３０００００〜１５０００００、さらに３０００００〜１１０００００が好ましい。分子量が小さくなりすぎると切断時に切断ずれが生じやすく、大きくなりすぎると粘着付与剤やその他の添加成分と相溶性が得られにくい場合がある。また、特許第３７９７６０１号公報、上述した特許文献１〜２等に挙げられているベースポリマーを用いてもよい。
【００１２】
ベースポリマーを構成する共重合可能なモノマーは、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル；アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド；（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）；Ｎ−ビニルピロリドン；アクリロイルモルフォリン；酢酸ビニル；スチレン；アクリロニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、側鎖にアルコキシル基を含むモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシ等、種々ものが挙げられる。これら共重合性モノマーは、１種又は２種以上の混合物として使用してもよい。
【００１３】
ペースポリマーは、その分子中に、炭素−炭素二重結合を有しない又は有するにかかわらず、任意に炭素−炭素二重結合を有する成分、一官能性もしくは多官能性成分又はそれらの混合物を含んでいてもよい。好ましくは、架橋させるために、多官能性及び／又は紫外線（放射線）硬化性の成分を含むことができる。このような成分としては、例えば、（メタ）アクリレート系オリゴマー、モノマー等が挙げられる。
具体的には、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等、さらに、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。これら成分は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１４】
特に、ウレタン系（メタ）アクリレート系オリゴマーは、分子内に２〜４個（好ましくは、２個）のアクリロイル基を有するものが適しており、例えば、６０〜９０℃に保持した反応槽で、まずジイソシアネートとポリオールとを反応させ、反応が完了した後、ヒドロキシ（メタ）アクリレートを添加してさらに反応させる方法等により製造することができる。
ジイソシアネートとしては、例えば、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができる。
ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げることができる。
ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００１５】
ベースポリマーとして使用されるエラストマーとしては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロックク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、酢酸ビニルポリマー、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、グラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレンブロック共重合体、スチレン・プロピレン・ブチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリル酸エステル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、又はアクリルゴム（アクリル酸アルキル共重合体、アクリル酸アルキル・アクリル酸アルコキシアルキル共重合体）等が挙げられる。
【００１６】
本発明において、特に、ベースポリマーとして、アクリル系ポリマーを用いた場合には、任意に架橋剤を添加してもよい。架橋剤は、ベースポリマーを三次元架橋させ、粘着剤層に、さらに十分な凝集力を与えることができる。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、多価金属キレート化合物等が挙げられる。なかでも、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、アジリジン化合物、メラミン化合物のいずれか１種または２種以上を添加することが好ましい。特に、粘着剤として、上述したアクリルエステル共重合体とともに、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、メラミン化合物のいずれか１種または２種以上を添加することがより好ましい。これらの化合物は、通常、粘着剤層の凝集力を増強させるために用いられているものであり、これらの化合物を用いることにより、レーザー印字の消失を防止することができ、チップ側面の糊残りをも防止することができる。
これら架橋剤の配合割合は、ベースポリマー１００重量部に対して０．０１〜８重量部、特に０．０３〜５重量部の範囲であるのが好ましい。架橋剤の配合割合が小さすぎると、凝集力が十分に発揮されず、一方、大きすぎると、粘着剤層中に遊離残存し、半導体基板を汚染する原因となる傾向がある。
【００１７】
本発明の粘着シートにおける接着剤層には、粘着付与剤、界面活性剤、紫外線照射により硬化するような多官能成分を含んで形成されていてもよい。さらに、軟化剤、老化防止剤、硬化剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、（光）重合開始剤等の１種以上を添加してもよい。
【００１８】
粘着付与剤は、ヒドロキシル価が１２０〜２３０ｍｇ／ｇであるものであることが好ましく、１２０〜２１０ｍｇ／ｇであるものであることがより好ましい。ヒドロキシル価が大きすぎたり、小さすぎる場合には、封止樹脂に対して紫外線照射前において十分な接着性を付与されない傾向がある。また、粘着シートの貼り付け面における封止樹脂等の種類によっては、あるいはその樹脂表面に添加又は付着した離型剤の存在が少ない場合には、紫外線照射後所定の値まで粘着力が下がらない傾向がある。
【００１９】
粘着付与剤は、ベースポリマー１００（重量）部に対し、０．１〜７０部、さらに１〜５０部で用いることが好ましい。粘着付与剤の割合が小さくなりすぎると粘着力の上昇の効果が小さくなる傾向があり、一方、大きくなりすぎると粘着シートの保存安定性が低下しやすくなり、長期間安定した特性を得ることが困難となる傾向がある。
【００２０】
水酸基を含有し、特定のヒドロキシル価を有する粘着付与剤としては、例えば、テルペンフェノール樹脂、ロジンフェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
テルペンフェノール樹脂としては、アルファーピネン・フェノール樹脂、ベーターピネンフェノール樹脂、ジペンテン・フェノール樹脂、テルペンビスフェノール樹脂等が挙げられる。テルペンフェノール樹脂を用いることにより、ベースポリマーに対する高い相溶性が得られるため、テープ保存中における粘着剤の変化が殆どなく、長期間安定した品質を維持することが可能となる。
粘着付与剤は、通常、ベースポリマーに対して分子量の低いものが用いられ、例えば、数万程度以下、１万程度以下、数千程度以下の分子量のものが挙げられる。粘着付与剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
界面活性剤は、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤のいずれをも用いることができる。例えば、エステルタイプ、エーテルタイプ、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、カルボン酸タイプ、スルホン酸タイプ、アミノ酸タイプ、アミンタイプ等種々のものが挙げられる。粘着剤中の相溶性の点から、分子量は２０００以下、さらに１５００以下であることが好ましい。ただし、粘着剤と親和性のよい分子構造を有する場合はその限りではない。特に、４級アンモニウム塩型を用いる場合には、帯電防止効果を付与することができる。これらは１種のみでも２種以上混合して用いてもよい。
【００２２】
なかでも、エステルタイプ、つまりエステル化合物又はその誘導体を含むものが好ましく、その炭素数は１０以上であることが好ましい。表面に離けい剤の存在が少ない被着体に対して飛びとピックアップ性の双方を両立させることができる。さらに、１５以上のアルキル基を有するエステル化合物であることが好ましい。この化合物のアルキル基の炭素数が小さくなりすぎると、これを含有する粘着剤の初期粘着力が低下しやすい傾向がある。この炭素数の実質的な上限は、工業的な入手のしやすさ、分子量分布の広がり、耐熱性（つまり、融点の上限が約１１０℃）等の観点から、５０〜６０程度が適している。このようなエステル化合物の融点は、４０℃以上であることが好ましい。高温下、長時間保存しても安定に存在できるからである。その結果、本発明の粘着組成物を粘着層に使用したシートを被着体に貼りつけて高温下、長時間保存しても、これらの間の接着性の増加が抑制される。
【００２３】
このようなエステル化合物としては、例えば、炭素数１０以上、好ましくは１５以上のアルキル基を有する高級アルコールとカルボン酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸等の酸とのエステル化合物（モノエステル、ジエステル、トリエステル）が例示される。これらの中でも、高級アルコールとリン酸とのモノエステル、ジエステル又はトリエステルを好適に使用することができる。高級アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール(炭素数１８)、ドコサノール−１（炭素数２２）、テトラコサノール−１（炭素数２４）、ヘキサコサノール−１（炭素数２６）、オクタコサノール−１（炭素数２８）、ノナコサノール−１（炭素数２９）、ミリシルアルコール（炭素数３０）、メリシルアルコール（炭素数３１）、ラクセリルアルコール（炭素数３２）、セロメリシルアルコール（炭素数３３）、テトラトリアコタノール−１（炭素数３４）、ヘプタトリアコタノール−１（炭素数３５）、テトラテトラコタノール−１（炭素数４４）等が挙げられる。上記の酸のうち、カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸安息香酸等のモノカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、トリカルバリル酸等の多価カルボン酸等が挙げられる。
【００２４】
高級アルコールのエステル化合物は、高級アルコールと、カルボン酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸等の酸とを、有機溶媒中、塩酸等の酸触媒の存在下で、加熱還流して生成する水を脱水することにより製造される。また、エステル化合物又はその誘導体として、炭素数１０以上、好ましくは１５以上のアルキル基を有するカルボン酸とアルコールとのエステル化合物を用いてもよい。
他のタイプの界面活性剤として、市販されており、半導体プロセス等において汚染をもたらさないものを適宜選択して使用することができる。
【００２５】
本発明において、界面活性剤、例えば、エステル化合物又はその誘導体は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０２〜８重量部、さらに０．０５〜２重量部配合されることが好ましい。配合量が小さくなりすぎると、実質的に添加による効果が期待できず、逆に大きくなりすぎると、紫外線照射前の初期接着力が低く粘着組成物としての役割を期待できず、また粘着剤との相溶性が悪くなるため、剥離後の被着体表面を汚染することがある。界面活性剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
軟化剤としては、例えば、可塑剤、ポリブテン、液状粘着付与剤樹脂、ポリイソブチレン低重合物、ポリビニルイソブチルエーテル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、プロセスオイル又は加流オイル等が挙げられる。軟化剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
老化防止剤としては、フエノール系老化防止剤（例えば、２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチルフエノール、１，１ビス（４ヒドロキシフエノール）シクロヘキサン等)、アミン系老化防止剤（例えば、フエニールベーターナフチルアミン等）、ベンズイミダゾール系老化防止剤等（例えば、メルカプトベンゾイダゾール等）、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノン等が挙げられる。老化防止剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
ゴム系粘着剤の硬化剤としては、イソシアネート、硫黄及び加硫促進剤、ポリアルキルフエノール、有機過酸化物等が挙げられる。イソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はシクロヘキサンジイソシアネートが挙げられる。硫黄及び加硫促進剤としては、例えば、チアゾール系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤等が挙げられる。ポリアルキルフエノールとしては、例えば、ブチルフエノール、オクチルフエノール、ノニルフエノール等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、ジクロミルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル又はパーオキシジカーボネート等が挙げられる。硬化剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
充填剤としては、例えば、亜鉛華、酸化チタン、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、澱粉、クレー又はタルク等が挙げられる。充填剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
光重合開始剤は、紫外線を照射することにより励起、活性化してラジカルを生成し、多官能オリゴマーをラジカル重合により硬化させる作用を有する。具体的には、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１等のアセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤、α−アシロキシムエステル、アシルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフェノン等の特殊光重合開始剤等を挙げることができる。
【００３１】
光重合開始剤の配合割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１５重量部、特に０．５〜１０重量部の範囲であるのが好ましい。光重合開始剤の配合割合が小さすぎると、紫外線及び／又は放射線照射における多官能オリゴマー又はモノメーに対する硬化作用が乏しくなり、粘着力の低下が不十分となる。大きすぎると、熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなる。光重合開始剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。重合開始剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
本発明において、粘着剤層を基材上に形成し、半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シートを製造する方法は、粘着剤層を構成する成分をそのまま又は適当な有機溶剤により溶解し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例えば、８０〜１００℃、３０秒〜１０分間程度加熱処理等することにより乾燥させる方法が挙げられる。
粘着剤層の厚さは、７〜１５μｍが好ましく、８〜１５μｍがより好ましい。この範囲を外れると、レーザー印字の消失が多くなる傾向があり、どのように凝集力を高めた粘着剤層であっても、切断時のブレードの粘着剤巻き込みによりわずかながらチップ側面に接着剤が残存する傾向がある。また、樹脂表面の凹凸に追従できず、接触面積の低下により切断時にチップが飛ぶという新たな品質不具合が生じることがある。
【００３４】
本発明の半導体ウエハ加工及び又は基板加工用粘着シートは、通常、用いられている方法で使用することができる。例えば、半導体ウエハ及び又は基板を貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハ又は基板を素子小片（チップ）に切断する。その後、加工用粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射し、次いで、専用治具を用いてウエハ加工用粘着シートを放射状にエキスパンディグ（拡大）し、チップ間隔を一定間隔に広げ、その後、チップをニードル等で突き上げると共に、エアピンセット等で吸着すること等によりピックアップすると同時にマウンティングする方法が挙げられる。
なお、本発明の粘着シートは、半導体ウエハ、半導体基板、単数又は複数のチップ等をリード及び封止樹脂等で個々に又は一体的に封止した封止樹脂基板など、種々の被着体に対して用いることができる。また、被着体の貼り付け面は、半導体に限らず、金属、プラスチック、硝子、セラミック等の無機物など、種々の材料とすることができる。また、本発明の粘着シートは、特に表面に、レーザー等による印字がある被着面を有するものなどに対して良好に利用することができる。
【００３５】
以下に、本発明の半導体基板加工用粘着シートの実施例及び比較例をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１
アクリル酸メチル２０重量部とアクリル酸１０重量部とアクリル酸２エチルヘキシル８０部とを共重合して得られた重量平均分子量７０万の共重合体（固型分３５％）１００重量部、多官能アクリレート系オリゴマー（日本合成化学製ＵＶ−１７００）を１００重量部、粘着付与剤としてテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製ＹＳポリスターＮ１２５)を２５重量部、架橋剤としてメラミン化合物（商品名「Ｊ-820-60Ｎ」、大日本インキ化学工業製）０．０１重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、イルガキュア６５１）を５重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を配合・調整した。
この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに、乾燥後の厚さが７μｍになるように塗工し、１５０℃にて５分間乾燥した。
その後、基材となる１５０μｍのポリエチレンフィルムをラミネートし、半導体加工用シートを作製した。
得られた半導体ウエハ加工用粘着シートを５０℃加温にて、４日以上熟成し、下記に示す評価を実施した。その結果を表１に示す。
【００３６】
実施例２
実施例１の粘着剤シート作成時に、乾燥後の厚みが１３μｍとなるように塗工した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００３７】
実施例３
実施例１の粘着剤溶液の調整時に、架橋剤としてグリシジル化合物(商品名：「TETRAD-C」三菱瓦斯化学社製)を０．０２重量部配合し粘着組成物を調製し、乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗工した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００３８】
実施例４
実施例１の粘着剤配合時に架橋剤を０．０３重量部配合し、粘着組成物を調整し、乾燥後の厚みを１５μｍとなるように塗工した以外は実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００３９】
実施例５
実施例１の粘着剤配合時に架橋剤としてポリイソシアネート化合物(商品名：「コロネート-Ｌ」日本ポリウレタン工業社製)を５重量部配合し、粘着組成物を調整し、乾燥後の厚みを１５μｍとなるように塗工した以外は実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４０】
実施例６
実施例１の粘着剤配合時に架橋剤としてポリイソシアネート化合物(商品名：「コロネート-HL」日本ポリウレタン工業社製)を８重量部配合し、粘着組成物を調整し、乾燥後の厚みを１５μｍとなるように塗工した以外は実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４１】
実施例７
実施例６の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを７μｍとなるように塗工した以外は実施例６と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４２】
実施例８
実施例４の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを７μｍとなるように塗工した以外は実施例４と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４３】
実施例９
実施例６の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを２０μｍとなるように塗工した以外は実施例６と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４４】
実施例１０
実施例４の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを２０μｍとなるように塗工した以外は実施例４と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４５】
実施例１１
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、架橋剤としてグリシジル化合物(商品名：「TETRAD-C」三菱瓦斯化学社製)を０．００６配合し粘着組成物を調製し、乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗工した以外は、実施例1と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４６】
実施例１２
実施例１１の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを７２５μｍμｍとなるように塗工した以外は実施例１１と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４７】
実施例１３
実施例１の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを６μｍとなるように塗工した以外は実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４８】
実施例１４
実施例７の粘着シート作製時に乾燥後の厚みを６μｍとなるように塗工した以外は実施例７と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００４９】
比較例１
実施例９の粘着シート作製時に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗工した以外は実施例９と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００５０】
比較例２
実施例１０の粘着シート作製時に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗工した以外は実施例１０と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００５１】
比較例３
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、架橋剤としてポリイソシアネート化合物(商品名：「コロネート-HL」日本ポリウレタン工業社製)を０．００２重量部配合し、粘着組成物を調製し、乾燥後の厚みを１５μｍとなるように塗工した以外は実施例１と同様操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００５２】
比較例４
比較例３の粘着シート作製時に乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗工した以外は比較例３と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００５３】
比較例５
実施例１の粘着シート作製時に乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗工した以外は実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００５４】
比較例６
実施例７の粘着シート作製時に乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗工した以外は実施例７と同様の操作にて粘着シートを作製し、後に示す評価を実施した。
【００５５】
テープ貼り付け
半導体チップがうめこまれた基板の封止樹脂面（樹脂面に深さ１５μｍのレーザー印字があるタイプ）に日東精機製Ｍ−２８６Ｎの貼り付け装置を用い、速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、テーブル温度５５℃にて、実施例及び比較例で製造した粘着シートを貼り合せた。
【００５６】
切断
ＤＩＳＣＯ製ＤＦＧ−６５１のダイサーを用い、回転数：３８０００ｒｐｍ，刃厚：３００μｍのレジンブレードを用いて、粘着剤層及び基材との切り込みの総量を９０μｍとし、速度４０ｍｍ／ｓｅｃ、切断時水量：１．５Ｌ／分の条件で切断を実施した。この際に、切断した５０００個のパッケージに対する
側面糊残りとレーザー印字の消失及びＰＫＧ飛びの発生率を確認した。
【００５７】
これらの結果を表１及び表２に示す。
【表１】
2008163276.tif 000002
【表２】
2008163276.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、半導体ウエハ、例えば、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、ガリウム・ヒ素ウエハ、回路基板、セラミック基板、金属基板及びこれら封止樹脂で封止した封止樹脂基板等の広範囲の加工の全てに対して利用することができる。