(57)【要約】【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。【解決手段】コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子２５、２６は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子２５をコンデンサ素子１１の電極側に配置して上記電極１３に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側（電極板側）に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田１９を用意に馴染ませることができる。【選択図】図２
2008060300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（１１）の電極（１３）に複数の板状端子（２５）（２６）を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造であって、上記複数の板状端子（２５）（２６）は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子（２５）をコンデンサ素子（１１）の電極側に配置して上記電極（１３）に接続したことを特徴とするコンデンサの端子接続構造。
【請求項２】
複数のコンデンサ素子（５１）（５２）を共通接続する電極板（５９）に複数の板状端子（６３）（６４）を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造であって、上記複数の板状端子（６３）（６４）は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子（６３）を電極板側に配置して上記電極板（５９）に接続したことを特徴とするコンデンサの端子接続構造
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサの端子接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
スナバやフィルタ用途のコンデンサのリード引出し部は、外部機器との接続用端子に接続され電流の出し入れによって電流が集中する部分であり、板状端子が用いられることが多い（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１３３１７２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のようなコンデンサにおいて、板状端子の幅を広くすれば電流密度が小になり発熱を抑制できるが、複数のコンデンサ素子を接続した構成で小型化する場合、構造上の制約から板状端子の幅がとれない場合がある。このような場合、電流密度が大になって発熱が大になるおそれがある。このため、寸法的に限られた範囲内で電流密度を小にして発熱を抑制する対策が必要である。
【０００４】
この発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、この請求項１のコンデンサの端子接続構造は、コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造であって、上記複数の板状端子２５、２６は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子２５をコンデンサ素子１１の電極側に配置して上記電極１３に接続したことを特徴としている。
【０００６】
また、請求項２のコンデンサの端子接続構造は、複数のコンデンサ素子５１、５２を共通接続する電極板５９に複数の板状端子６３、６４を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造であって、上記複数の板状端子６３、６４は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子６３を電極板側に配置して上記電極板５９に接続したことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
上記請求項１及び請求項２のコンデンサの端子接続構造によれば、２枚の板状端子を重ね合せることにより、１枚の板状端子についての電流密度が半分になり発熱も小になる。しかも幅の広い板状端子を電極側（電極板側）に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田１９を容易に馴染ませることができることになり、その結果、電極に確実に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、この発明のコンデンサの端子接続構造の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、第１実施形態の端子構造を示すもので、一対の扁平状コンデンサ素子１１、１２を並設し、一方端側のメタリコン電極１３、１４に板状端子１７、１８を接続したものである。他方端側のメタリコン電極１５、１６は導電体２３（例えば銅箔）により共通接続されている。板状端子１７、１８は、コンデンサ素子の上部に引き出され外部接続用端子とされるか、又は外部接続用の別の端子に接続される。コンデンサ素子１１、１２及び板状端子１７、１８は樹脂でモールドされて外部接続用の端子が外方に露出した樹脂モールドコンデンサとされる。また、ケースに収納し樹脂または絶縁油を充填したコンデンサとすることもできる。
【０００９】
板状端子１７は、図２に示すように、幅の異なる２枚の導電体２５、２６（例えば銅箔）を重ね合せた状態で、かつ、幅の広い導電体２５をメタリコン電極側にして半田１９でメタリコン電極１３に接続されている。板状端子１８も同様に構成される。板状端子１７、１８が外部機器と電流を出し入れする部分であり、コンデンサの寸法的な制約から板状端子の幅が十分確保できない場合、電流密度が大きく発熱が大となるが、上記のように２枚の導電体を重ね合せることにより導電体１枚についての電流密度が半分になり発熱も小になる。しかも幅の広い導電体２５をメタリコン電極側に配置してその上に幅の狭い導電体２６を重ね合せているので、各導電体２５、２６に半田１９を容易に馴染ませることができメタリコン電極１３に確実に接続することができる。
【００１０】
図３には、第２実施形態を示している。このコンデンサの端子接続構造は、４個のコンデンサ素子３１〜３４を並設し、一方の一対のコンデンサ素子３１、３２のメタリコン電極３５、３６に板状端子３９（導電体４１、４２）を、他方の一対のコンデンサ素子３３、３４のメタリコン電極３７、３８に板状端子４０（導電体４３、４４）をそれぞれ半田４５により接続したものである。４個のコンデンサ素子３１〜３４の他方のメタリコン電極側は共通接続されている。
【００１１】
また、上記図１〜図３に示す第１、及び第２実施形態では、板状端子をメタリコン電極に直接的に接続しているが、以下に説明する第３実施形態のように、板状端子とメタリコン電極との間に電極板を介在させてもよい。すなわち、図４に示すように、一方の一対のコンデンサ素子５１、５２のメタリコン電極５５、５６に電極板（銅箔）５９を半田６１で接続し、また、他方の一対のコンデンサ素子５３、５４のメタリコン電極５７、５８に電極板（銅箔）６０を半田６２で接続しておき、図５に示すように、一方の電極板５９に板状端子６５（導電体６３、６４）を半田７０により接続し、同様に他方の電極板６０に板状端子６６（導電体６７、６８）を半田７１により接続するのである。
【００１２】
この第３実施形態のコンデンサの端子接続構造は、上記第１実施形態のものと同様の効果を奏するが、コンデンサ素子が縦方向及び横方向に多数配列されて予め共通接続される場合に特に有用である。
【００１３】
以上にこの発明のコンデンサの端子接続構造につき、その実施形態の説明をしたが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変更して実施することが可能である。例えば、重ね合わせる板状端子の枚数、コンデンサ素子の個数は上記実施形態に例示したものから変更可能である。また、コンデンサ素子は扁平な形状でなくてもよく、さらに板状端子の形状も任意に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明のコンデンサの端子接続構造についての第１実施形態を示す全体の斜視図である。
【図２】上記第１実施形態の要部を示す拡大斜視図である。
【図３】この発明のコンデンサの端子接続構造についての第２実施形態を示す側面図である。
【図４】この発明のコンデンサの端子接続構造についての第３実施形態における電極板取り付け状態を示す側面図である。
【図５】この発明のコンデンサの端子接続構造についての第３実施形態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１・・・ケース、２、２ａ、２ｂ・・・コンデンサ素子、３・・・充填樹脂、３ａ・・・通常の充填樹脂、３ｂ・・・高熱伝導の充填樹脂、４・・・開口部、６・・・絶縁シート（絶縁体）、７・・・押圧手段、１０、２０・・・電極板、１１、２１・・・端子部、１５、２５・・・接続部
【図１】
2008060300.tif 000003
【図２】
2008060300.tif 000004
【図３】
2008060300.tif 000005
【図４】
2008060300.tif 000006
【図５】
2008060300.tif 000007