(57)【要約】【課題】絶縁層間の剥離を防止することができると共に、内部電極間でのショートを防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】積層体は、複数の絶縁層１３，１５が積層されて構成される。外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄは、積層体の側面に形成される。複数の内部電極１４，１６は、四角形の四隅が直線状に切り落とされた形状を有する本体部２０，３０と、本体部２０，３０と外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとを接続する引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂと、を含む。引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂの幅は、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが接続された本体部２０，３０の辺の長さよりも短い。本体部２０の四隅に形成された直線状部Ｌ１は、隣接する本体部３０の直線部Ｌ２と、積層方向から見たときに重ならない。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて構成された積層体と、
前記複数の絶縁層と共に積層された複数の内部電極と、
前記積層体の側面に形成された複数の外部電極と、
を備え、
前記複数の内部電極は、
四角形の四隅が直線状に切り落とされた形状を有する本体部と、
前記本体部と前記外部電極とを接続している引き出し部と、
を含み、
前記引き出し部の幅は、該引き出し部が接続された前記本体部の辺の長さよりも短く、
前記本体部の四隅に形成された直線状部は、隣り合う本体部の直線状部と、積層方向から見たときに重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記引き出し部が形成されている領域には、積層方向から見たときに、前記本体部が形成されていないこと、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の内部電極は、第１の内部電極と第２の内部電極とを含み、
前記第１の内部電極は、互いに対向する前記積層体の第１の側面と第２の側面とに形成されている前記外部電極に接続された２つの引き出し部を含み、
前記第２の内部電極は、互いに対向する前記積層体の第３の側面と第４の側面とに形成されている前記外部電極に接続された２つの引き出し部を含むこと、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の内部電極は、コンデンサを構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層と内部電極とが積層されて構成される電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、特許文献１に記載の貫通型三端子電子部品が提案されている。図９は、該貫通型三端子電子部品の分解図である。該貫通型三端子電子部品では、図９（ａ）に示すような内部電極２０１が形成された誘電体層２０２と図９（ｂ）に示すような内部電極２０３が形成された誘電体層２０４とが交互に積層されて、コンデンサが形成される。
【０００３】
前記貫通型三端子電子部品では、各誘電体層２０２，２０４に、容量の形成に寄与しないダミー内部電極２０５が形成されている。これにより、貫通型三端子電子部品の各部において、積層方向に積層された電極の枚数が等しくなる。その結果、貫通型三端子電子部品各部における焼結の程度が等しくなり、内部電極２０１，２０３の過焼結や焼結不足が防止され、貫通型三端子電子部品の直流抵抗が小さくなる。
【０００４】
しかしながら、前記貫通型三端子電子部品では、各誘電体層２０２，２０４間において剥離が発生し易い。具体的には、コンデンサの容量を大きくするために、内部電極２０１，２０３を大きくすると、図９中の内部電極２０１，２０３の縁と誘電体層２０２，２０４の縁との間の部分（サイドギャップ）の幅が狭くなってしまう。その結果、端面２０６の近傍において、誘電体層２０２，２０４同士の接触面積が小さくなり、誘電体層２０２，２０４同士の密着性が悪化し、誘電体層２０２，２０４間で剥離が発生しやすくなってしまう。
【０００５】
また、各内部電極２０１，２０３間でショートが発生するという問題がある。具体的には、積層枚数の増加に伴い、誘電体層２０２，２０４が薄型化している。そのため、内部電極２０１，２０３間でショートが発生し易くなっている。
【特許文献１】特開２００３−２２９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、絶縁層間の剥離を防止することができると共に、内部電極間でのショートを防止することができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数の絶縁層が積層されて構成された積層体と、前記複数の絶縁層と共に積層された複数の内部電極と、前記積層体の側面に形成された複数の外部電極と、を備え、前記複数の内部電極は、四角形の四隅が直線状に切り落とされた形状を有する本体部と、前記本体部と前記外部電極とを接続している引き出し部と、を含み、前記引き出し部の幅は、該引き出し部が接続された前記本体部の辺の長さよりも短く、前記本体部の四隅に形成された直線状部は、隣り合う本体部の直線状部と、積層方向から見たときに重なっていないこと、を特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、引き出し部の幅が、該引き出し部が接続された本体部の辺の長さよりも短い。そのため、引き出し部の幅が、該引き出し部が接続された本体部の辺の長さと同等である場合に比べて、隣接する絶縁層同士の接触面積が大きくなる。その結果、隣接する絶縁層同士の密着度が向上し、絶縁層間における剥離が防止される。
【０００９】
本発明において、前記引き出し部が形成されている領域には、積層方向から見たときに、前記本体部が形成されていなくてもよい。
【００１０】
本発明によれば、引き出し部が形成されている領域には、積層方向から見たときに、本体部が形成されていない。そのため、圧着時に、本体部により引き出し部が圧迫されて、引き出し部が押しつぶされてしまうおそれがない。その結果、引き出し部と外部電極とがより確実に接続されるようになる。
【００１１】
本発明において、前記複数の内部電極は、第１の内部電極と第２の内部電極とを含み、前記第１の内部電極は、互いに対向する前記積層体の第１の側面と第２の側面とに形成されている前記外部電極に接続された２つの引き出し部を含み、前記第２の内部電極は、互いに対向する前記積層体の第３の側面と第４の側面とに形成されている前記外部電極に接続された２つの引き出し部を含んでいてもよい。
【００１２】
本発明において、前記複数の内部電極は、コンデンサを構成していてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、引き出し部の幅が、該引き出し部が接続された本体部の辺の長さよりも短いので、隣接する絶縁層同士の密着度が向上し、絶縁層間における剥離が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（電子部品の構成について）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、該電子部品１の外観斜視図である。図２（ａ）は、該電子部品１のｘｚ平面における断面構造図であり、図２（ｂ）は、該電子部品１のｙｚ平面における断面構造図である。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、互いに直交する。
【００１５】
図１に示すように、電子部品１は、積層体１０及び外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを備える。積層体１０は、長方形状の絶縁層が複数枚積層されて構成され、直方体状の外形を有する。
【００１６】
外部電極１２ａは、積層体１０の側面に形成され、積層体１０の内部に形成されたコンデンサと電気的に接続される。外部電極１２ｂは、外部電極１２ａが形成された側面に対向する側面に形成され、積層体１０の内部に形成されたコンデンサと電気的に接続される。該電子部品１が回路基板に実装された場合、外部電極１２ａ，１２ｂには、所定の電圧値を有する信号電圧が印加される。
【００１７】
外部電極１２ｃは、外部電極１２ａ，１２ｂが形成された側面とは別の側面に形成され、積層体１０の内部に形成されたコンデンサと電気的に接続される。外部電極１２ｄは、外部電極１２ｃが形成された側面と対向する側面に形成され、積層体１０の内部に形成されたコンデンサと電気的に接続される。該電子部品１が回路基板に実装された場合、外部電極１２ｃ，１２ｄには、接地電位が印加される。
【００１８】
積層体１０に内蔵されるコンデンサは、図２に示すように、内部電極１４（Ｔｈｒｕ用内部電極）及び内部電極１６（ＧＮＤ用内部電極）が絶縁層と共にｚ軸方向に交互に積層されることにより構成される。以下に、内部電極１４及び内部電極１６について、図２及び図３を参照しながら説明する。図３は、電子部品１のｘｙ平面における断面構造図である。より詳細には、図３（ａ）は、内部電極１４が形成された絶縁層１３の構成を示した図である。図３（ａ）において、内部電極１６は、点線で示されている。図３（ｂ）は、内部電極１６が形成された絶縁層１５の構成を示した図である。図３（ｂ）において、内部電極１４は、点線で示されている。
【００１９】
内部電極１４は、図３（ａ）に示すように、外部電極１２ａと外部電極１２ｂとを接続するように、絶縁層１３の主面上においてｘ軸方向に積層体１０を貫通するように延在する。内部電極１４は、図３（ａ）に示すように、本体部２０及び引き出し部２２ａ，２２ｂを含む。本体部２０は、コンデンサ電極を構成し、長方形の四隅が直線状に切り落とされた形状を有する。これにより、本体部２０の四隅のそれぞれには、直線状部Ｌ１が形成される。なお、図面が煩雑になることを防止するために、左上の隅の直線上部Ｌ１にのみ参照符号を付した。
【００２０】
引き出し部２２ａ，２２ｂはそれぞれ、外部電極１２ａ，１２ｂと本体部２０とを接続する。具体的には、本体部２０の辺の内、外部電極１２ａと対向する辺から、引き出し部２２ａがｘ軸方向に延在する。また、本体部２０の辺の内、外部電極１２ｂと対向する辺から、引き出し部２２ｂがｘ軸方向に延在する。更に、引き出し部２２ａ，２２ｂのｙ軸方向における幅は、該引き出し部２２ａ，２２ｂが接続された本体部２０の辺の長さよりも短い。
【００２１】
内部電極１６は、図３（ｂ）に示すように、外部電極１２ｃと外部電極１２ｄとを接続するように、絶縁層１５の主面上においてｙ軸方向に積層体１０を貫通するように延在する。内部電極１６は、図３（ｂ）に示すように、本体部３０及び引き出し部３２ａ，３２ｂを含む。本体部３０は、コンデンサ電極を構成し、長方形の四隅が直線状に切り落とされた形状を有する。これにより、本体部３０の四隅のそれぞれには、直線状部Ｌ２が形成される。なお、図面が煩雑になることを防止するために、左上の隅の直線上部Ｌ２にのみ参照符号を付した。
【００２２】
引き出し部３２ａ，３２ｂはそれぞれ、外部電極１２ｃ，１２ｄと本体部３０とを接続する。具体的には、本体部３０の辺の内、外部電極１２ｃと対向する辺から、引き出し部３２ａがｙ軸方向に延在する。また、本体部３０の辺の内、外部電極１２ｄと対向する辺から、引き出し部３２ｂがｙ軸方向に延在する。更に、引き出し部３２ａ，３２ｂのｘ軸方向における幅は、該引き出し部３２ａ，３２ｂが接続された本体部３０の辺の長さよりも短い。
【００２３】
ここで、内部電極１４の本体部２０と、内部電極１６の本体部３０との位置関係について図３を参照しながら説明する。本体部２０と本体部３０とは、ｚ軸方向（積層方向）から見たときに、互いに重なるように配置される。これにより、本体部２０と本体部３０との間には、容量が形成される。
【００２４】
更に、本体部２０の四隅に形成された直線状部Ｌ１は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、隣り合う本体部３０の直線状部Ｌ２と、ｚ軸方向（積層方向）から見たときに重ならない。より詳細には、ｚ軸方向（積層方向）から見たときに、直線状部Ｌ１は、直線状部Ｌ２よりも、絶縁層１３の中心（対角線の交点）から遠くに位置する。
【００２５】
以上のような、内部電極１４が形成された絶縁層１３と、内部電極１６が形成された絶縁層１５とが交互に積層され、更に、その上層及び下層のそれぞれに内部電極が形成されていない外層用絶縁層が積層される。これにより、図２に示すような積層体１０が得られる。
【００２６】
（製造方法について）
次に、電子部品１の製造方法について説明する。まず、チタン酸バリウム等を主成分とする誘電体の原料粉末を溶剤に分散させてセラミックスラリーを調整し、ドクターブレード法によりセラミックスラリーをシート状に成形する。これにより、絶縁層１３，１５の原料となるセラミックグリーンシートを得る。
【００２７】
次に、セラミックグリーンシート上にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金からなる導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す内部電極１４，１６を形成する。以下に、内部電極１４，１６の形成工程について詳しく説明する。
【００２８】
スクリーン印刷法は、内部電極１４，１６の形状の開口を有するシートを、セラミックグリーンシート上に配置し、スキージゴム等により導電性ペーストをセラミックグリーンシートに転写することにより行われる。この転写の際、開口の中央部において、開口の縁よりも、スキージゴムにより多くのペーストが掻き取られるサドル現象が発生する。このサドル現象が発生すると、開口の中央部よりも開口の縁の方が、導電性ペーストの膜厚が厚くなってしまう。このように、導電性ペーストの膜厚が厚くなる部分が発生すると、内部電極１４，１６にも膜厚が厚くなる部分が発生し、かかる部分においてショートが発生する可能性がある。
【００２９】
そこで、電子部品１では、内部電極１４，１６の本体部２０，３０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、長方形の四隅が直線に切り落とされた形状を有するように形成される。すなわち、内部電極１４，１６と同じ形状の開口を有するシートを用いて、スクリーン印刷を行う。長方形の開口を有するシートを用いてスクリーン印刷を行った場合、長方形の四隅に導電性ペーストが溜まりやすい。したがって、長方形の四隅が切り落とされた形状の開口を有するシートを用いてスクリーン印刷を行うことにより、内部電極１４，１６の膜厚が均一になる。すなわち、直線状部Ｌ１，Ｌ２において導電性ペーストの膜厚が厚くなることが防止され、内部電極１４，１６間におけるショートの発生が防止される。なお、本体部２０，３０の角は、丸みを持って切り落とされるよりも、直線状に切り落とされる方が好ましい。丸みを持って切り落とされた場合、スクリーン印刷時ににじみが発生してしまうからである。
【００３０】
ところで、スキージゴムの進行方向に対して開口の幅が相対的に広いところでは、導電性ペーストが薄く塗布され、開口の幅が相対的に狭いところでは、導電性ペーストが厚く塗布される。そこで、スキージゴムを図３（ａ）においてｘ軸方向に移動させ、かつ、図３（ｂ）においてｙ軸方向に移動させる場合には、スキージゴムのスキージング時の圧力を、スクリーン印刷中において一定とすることが好ましい。これにより、本体部２０，３０は、相対的に薄く形成され、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂは、相対的に厚く形成される。その結果、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂと、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとをより確実に接続することが可能となる。
【００３１】
次に、内部電極１４，１６が形成されていない外層用セラミックグリーンシートを複数枚積層し、これらを圧着する。更に、該外層用セラミックグリーンシート上に、内部電極１４が形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極１６が形成されたセラミックグリーンシートとを交互に積層し、これらを圧着する。更に、内部電極１４，１６が形成されたセラミックグリーンシートの上に、外層用セラミックグリーンシートを複数枚積層し、圧着する。これにより、未焼成の積層体ブロックが得られる。
【００３２】
次に、未焼成の積層体ブロックを所定のサイズにカットして、未焼成の積層体を得る。この後、該未焼成の積層体を焼成することにより、積層体１０を得る。
【００３３】
次に、積層体１０の外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが形成されるべき領域に、Ｃｕペーストを塗布し、焼成する。更に、焼成されたＣｕペースト上に、Ｎｉ、Ｓｎの順にめっきを施すことにより、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを得る。なお、Ｎｉのめっき層の厚さ及びＳｎのめっき層の厚さはそれぞれ、０．７〜８．０μｍ及び１．５〜８．０μｍである。以上の工程により、図１に示すような電子部品１が完成する。
【００３４】
（効果）
以上のように、電子部品１によれば、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂの幅が、該引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが接続された本体部２０，３０の辺の長さよりも短い。そのため、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂの幅が、該引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが接続された本体部２０，３０の辺の長さと同等である場合に比べて、絶縁層１３，１５間の接触面積が大きくなる。その結果、絶縁層１３，１５間の密着度が向上し、絶縁層１３，１５間における剥離が防止される。以下に、本願発明者が行った実験について図面を参照しながら説明する。図５は、電子部品１と従来の電子部品とにおける、絶縁層の剥離の発生率を示したグラフである。
【００３５】
本願発明者は、電子部品１として、図３（ａ）のＤ地点の内部電極１４の幅が１．０５ｍｍであり、Ａ地点の内部電極１４の幅が０．９３ｍｍ及び０．８５ｍｍの電子部品１を準備した。また、本願発明者は、従来の電子部品として、Ａ地点及びＤ地点の内部電極の幅が共に１．０５ｍｍである電子部品を準備した。そして、これら３種類の電子部品について、絶縁層の剥離の発生率を調べた。
【００３６】
図５のグラフによれば、内部電極１４のＡ地点の幅（すなわち、引き出し部２２ａの幅）を、本体部２０の幅よりも狭くした場合（Ａ地点の内部電極１４の幅が０．９３ｍｍ及び０．８５ｍｍの場合）には、剥離の発生率は０％であった。一方、内部電極のＡ地点の幅（すなわち、引き出し部２２ａの幅）と、本体部の幅とを等しくした場合には、剥離の発生率は０．０８〜０．１６％であった。以上より、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂの幅を、該引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが接続された本体部２０，３０の辺の長さよりも短くすることにより、絶縁層１３，１５間における剥離を防止できることが理解できる。
【００３７】
また、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂの幅が、該引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが接続された本体部２０，３０の辺の長さよりも短いので、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂと外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとをより確実に接続することができる。以下に、図４を参照しながら説明する。図４は、図３（ａ）のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４箇所における内部電極１４のｙ軸方向における幅と、内部電極１４の厚みとの関係を示したグラフである。なお、縦軸は、内部電極１４の厚みを示し、横軸は、内部電極１４の幅を示す。
【００３８】
前記のように、スキージゴムの圧力を一定にしてスクリーン印刷を行った場合、開口の幅が相対的に広いところでは導電性ペーストの塗布厚が相対的に薄くなり、開口の幅が相対的に狭いところでは導電性ペーストの塗布厚が相対的に厚くなる。例えば、図４に示すように、内部電極１４のｙ軸方向の幅が６００μｍであるＣ地点及びＤ地点では、内部電極１４の厚みは、１．０〜３．０μｍに分布しているのに対して、内部電極１４のｙ軸方向の幅が５００μｍであるＢ地点及び２００μｍであるＡ地点では、内部電極１４の厚みはそれぞれ、１．３〜３．４μｍ及び１．５〜３．５μｍとなっている。すなわち、内部電極１４の引き出し部２２ａ，２２ｂ（Ａ地点、Ｂ地点）の厚みは、内部電極１４の本体部２０（Ｃ地点、Ｄ地点）よりも厚く形成されていることが理解できる。このように、内部電極１４の引き出し部２２ａ，２２ｂが厚く形成されることにより、内部電極１４と外部電極１２ａ，１２ｂとがより確実に接続されるようになる。
【００３９】
また、電子部品１では、本体部２０，３０の四隅が直線状に切り落とされているので、本体部２０，３０の四隅における厚さが、本体部２０，３０の他の部分の厚さと略等しくなる。すなわち、電子部品１は、内部電極１４，１６間においてショートが発生しにくい構造をとっている。更に、電子部品１では、直線状部Ｌ１と直線状部Ｌ２とが重ならないように、内部電極１４と内部電極１６とが配置されている。すなわち、電子部品１では、内部電極１４，１６間でショートが発生しやすい部分を遠ざけている。その結果、隣り合う内部電極１４，１６間でショートが発生することがより確実に防止される。なお、本願発明者の実験によれば、従来の電子部品では、内部電極間でのショートの発生率は、２．５％であったのに対して、電子部品１では、内部電極１４，１６間でのショートの発生率は、０．６％であった。なお、従来の電子部品として、本体部２０，３０の四隅が直線状に切り落とされていない電子部品を用いた。
【００４０】
更に、電子部品１では、引き出し部２２ａ，２２ｂは、図３（ａ）に示すように、一定の幅を有している。そのため、電子部品１のカット時にｘ軸方向にズレが生じたとしても、引き出し部２２ａ，２２ｂの幅は変化しない。そのため、内部電極１４の抵抗値（ＲＤＣ（信号間直流抵抗））が変動しにくい。
【００４１】
また、図３に示すように、引き出し部２２ａ，２２ｂが形成されている領域には、積層方向から見たときに、本体部３０が形成されていない。更に、引き出し部３２ａ，３２ｂが形成されている領域には、積層方向から見たときに、本体部２０が形成されていない。そのため、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが厚く形成されたとしても、圧着時に、本体部２０，３０により該引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが圧迫されて、押しつぶされてしまうおそれがない。その結果、引き出し部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂと外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとが接続されるようになる。
【００４２】
（変形例）
以下に、本実施形態に係る電子部品１の変形例について図６ないし図８を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る電子部品１の内部電極１４，１６の重なりの様子を示した図である。図７は、第２の変形例に係る電子部品１の内部電極１４，１６の重なりの様子を示した図である。図８は、第３の変形例に係る電子部品１の内部電極１４，１６の重なりの様子を示した図である。なお、図６ないし図８では、内部電極１６は点線で示してある。
【００４３】
図６に示すように、ｚ軸方向（積層方向）から見たときに、直線状部Ｌ２は、直線状部Ｌ１よりも、絶縁層１３の中心（対角線の交点）から遠くに位置していてもよい。なお、かかる構造を内部電極１６の形状を変更せずに実現する場合には、引き出し部２２ａ，２２ｂのｙ軸方向の幅を、図３の引き出し部２２ａ，２２ｂのｙ軸方向の幅よりも狭くすればよい。
【００４４】
図７に示すように、内部電極１４のｘ軸方向に延びる辺が内部電極１６のｘ軸方向に延びる辺よりも、絶縁層１３の中心（対角線の交点）の近くに位置し、内部電極１６のｙ軸方向に延びる辺が内部電極１４のｙ軸方向に延びる辺よりも、絶縁層１５の中心の近くに位置してもよい。また、図８に示すように、内部電極１４のｘ軸方向に延びる辺が内部電極１６のｘ軸方向に延びる辺よりも、絶縁層１３の中心（対角線の交点）の遠くに位置し、内部電極１６のｙ軸方向に延びる辺が内部電極１４のｙ軸方向に延びる辺よりも、絶縁層１５の中心の遠くに位置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、前記電子部品のｘｚ平面における断面構造図であり、図２（ｂ）は、前記電子部品のｙｚ平面における断面構造図である。
【図３】図３（ａ）は、内部電極が形成された絶縁層の構成を示した図である。図３（ｂ）は、内部電極が形成された絶縁層の構成を示した図である。
【図４】図３（ａ）のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４箇所における内部電極のｙ軸方向における幅と、内部電極の厚みとの関係を示したグラフである。
【図５】電子部品における、絶縁層の剥離の発生率を示したグラフである。
【図６】第１の変形例に係る電子部品の内部電極の重なりの様子を示した図である
【図７】第２の変形例に係る電子部品の内部電極の重なりの様子を示した図である。
【図８】第３の変形例に係る電子部品の内部電極の重なりの様子を示した図である。
【図９】従来の貫通型三端子電子部品の分解図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  電子部品
１０  積層体
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  外部電極
１３，１５  絶縁層
１４，１６  内部電極
２０，３０  本体部
２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ  引き出し部
Ｌ１，Ｌ２  直線状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008294298.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008294298.tif 000008
【図７】
2008294298.tif 000009
【図８】
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【図９】
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