(57)【要約】【課題】基板に実装された複数の電気部品の上面に粘着層が形成され、これをセパレータで覆った構成の回路基板において、電気部品の高さ寸法が異なることにより生ずる問題点を解消することができる回路基板を提供すること。【解決手段】基板１に複数の電気部品ａ〜ｃが実装され、前記各電気部品の上面に粘着層２ａ〜２ｄが形成されると共に、各電気部品上の粘着層を一枚のセパレータ３でそれぞれ覆った構成にされる。前記セパレータ３には、高さ寸法が異なる前記電気部品ｂ，ｃを跨ぐ位置において、前記セパレータ３を部分的に分離するスリットＳが形成される。前記スリットＳは、前記セパレータ３の一端部から他端部に達する前までのセパレータを横断しない範囲内において形成されている。【選択図】図４Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一面に複数の電気部品が実装され、前記各電気部品の上面に粘着層が形成されると共に、各電気部品上の粘着層を一枚のセパレータでそれぞれ覆った構成の回路基板であって、
前記セパレータには、高さ寸法が異なる前記電気部品を跨ぐ位置において、前記セパレータを部分的に分離するスリットが形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記セパレータに形成されるスリットは、前記セパレータの一端部から他端部に達する前までのセパレータを横断しない範囲内において形成されていることを特徴とする請求項１に記載された回路基板。
【請求項３】
前記セパレータは、各電気部品上に形成されるそれぞれの粘着層を含む直線で囲まれる領域の外側に、さらにはみ出し部分をもった面積で形成され、前記はみ出し部分を前記セパレータの剥離操作において把持可能なプルタブとして構成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に実装された電気部品に粘着層を形成した回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化ならびに軽量薄型化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んでいる。これに伴い前記電子機器に使用される半導体パッケージ等も、従来にも増して小型化かつ多ピン化が進んでいる。したがって、前記した半導体パッケージ等を実装する回路基板（プリント配線板）の多層化も進んでおり、この回路基板においてもフレキシブルな多層回路基板が多用されている。そして、装填スペースの小さな例えば薄型の筐体内に、前記した半導体パッケージ等の電気部品が実装された多層回路基板が装着される。
【０００３】
前記した多層回路基板を前記筐体内に装着するには、いわゆるビス止め方式や粘着方式等が採用されるが、後者の粘着方式は粘着層の粘弾性により回路基板を筐体内に固定するものであるため、前者のビス止め方式に比べて耐衝撃性に優れている。また回路基板の必要部分を筐体の内壁等に当てて加圧することで回路基板を固定することができるので、実装の作業性に優れている等の特質を有している。
【０００４】
前記したように回路基板に粘着層を形成させて、粘着方式により回路基板を筐体内等に固定する回路基板については、次に示す特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平７−１７００３０号公報
【０００５】
一方、回路基板に実装された電気部品上に粘着層を形成し、当該電気部品を筐体内に粘着方式により固定する形態のものも提供されており、この形態のものにおいても回路基板の実装の作業性において、特許文献１に開示のものと同様の作用効果を得ることができる。このように回路基板に粘着層を形成した前者の形態であっても、回路基板に実装された電気部品上に粘着層を形成した後者の形態であっても、半製品の状態において前記粘着層に塵埃等が付着するのを防止するために、粘着層上には離型紙（フィルム）が貼着された構成にされる。
【０００６】
図１Ａおよび図１Ｂは、回路基板に実装された電気部品上に粘着層を形成した後者の構成例を模式的に示したものであり、図１Ａは回路基板を上面から視た状態で示し、図１Ｂは図１ＡにおけるＡ−Ａ線より矢印方向に視た断面図で示している。図において符号１はフレキシブル回路基板を示しており、この例においては、基板１の上面に電気部品ａ，ｂ，ｃが実装されている。
【０００７】
前記電気部品ａ，ｂ，ｃの各上面には、粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されており、これら各粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄには離型紙３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが貼着されている。前記各離型紙は、その素材は紙ではなく樹脂フィルムであってもよく、以下これをセパレータと称呼する。なお、図１Ａおよび図１Ｂにおいては、前記粘着層の形成領域をハッチングで示している。
【０００８】
前記した構成の回路基板１においては、これを例えば筐体等に装着するには各電気部品ａ，ｂ，ｃ上に貼着されたセパレータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを剥離して各粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを露出させた状態にし、当該粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを利用して筐体内の予め定められた位置に各電気部品ａ，ｂ，ｃを粘着させることで装着することができる。
【０００９】
ところで、図１Ａおよび図１Ｂに示した形態においては、各電気部品ａ，ｂ，ｃ上に独立したセパレータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをそれぞれ粘着させた状態にされているので、この回路基板を例えば筐体内に装着しようとする場合、各セパレータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをそれぞれ剥離する操作が必要となる。この場合、各セパレータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは各粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとほぼ同一の面積に形成され、それぞれが粘着層に粘着されているので、各セパレータの剥離に手間を要し、作業効率を低下させるという問題を抱えている。
【００１０】
そこで、図２Ａおよび図２Ｂに示すように各セパレータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの一部にそれぞれプルタブ３ａｔ，３ｂｔ，３ｃｔ，３ｄｔを形成することで、前記した各セパレータの剥離作業の効率を改善させることができる。図２Ａおよび図２Ｂにおいては、前記プルタブ部分をハッチングで示している。
【００１１】
なお、図２Ａは回路基板を上面から視た状態で示し、図２Ｂは図２ＡにおけるＢ−Ｂ線より矢印方向に視た断面図で示している。そして、図２Ａおよび図２Ｂにおいては、すでに説明した図１Ａおよび図１Ｂに示した各部に相当する部分を同一符号で示しており、したがってその説明は省略する。
【００１２】
ところで、図２Ａおよび図２Ｂに示す形態であっても、プルタブ３ａｔ，３ｂｔ，３ｃｔ，３ｄｔを利用して、各セパレータ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを個々に剥離する作業を余儀なくされ、作業効率の改善が望まれる。
【００１３】
そこで、図３Ａおよび図３Ｂに示すように各粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの全てを覆う一枚のセパレータ３を用いることで、一度の剥離操作により各粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを露出状態にすることができるので、セパレータの剥離作業の効率をさらに改善させることができる。図３Ａおよび図３Ｂにおいては、前記一枚のセパレータ３をクロスハッチングで示している。
【００１４】
なお、図３Ａは回路基板を上面から視た状態で示し、図３Ｂは図３ＡにおけるＣ−Ｃ線より矢印方向に視た断面図で示している。そして、図３Ａおよび図３Ｂにおいては、すでに説明した図１Ａおよび図１Ｂに示した各部に相当する部分を同一符号で示しており、したがってその説明は省略する。
【００１５】
ところで、前記したように各電気部品の上面に形成された粘着層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの全てを覆う一枚のセパレータ３を用いた場合においては、基板１に実装された電気部品ａ，ｂ，ｃの高さ寸法が異なっている場合、すなわち図３Ｂに示されたように電気部品ｂに対して、これに隣接する電気部品ｃの高さが高い場合においては、電気部品ｂに接合するセパレータ３の一部は、電気部品ｃに近い位置において粘着層２ｂから剥離された状態になされる。
【００１６】
すなわち、高さ寸法が異なる電気部品間の段差によって、図３Ｂに符号ｇで示すようにセパレータ３の剥離による隙間が発生する。この隙間ｇが形成された状態においては、隙間ｇ部分の粘着層に塵埃が付着して汚れ、商品価値を落とす要因になる。これを避けるために隙間ｇが形成されたセパレータ３の上面を無理に押しつけるなどの操作を行った場合には、基板１に実装された電気部品等に損傷を与えるなどの不都合な問題を招く。また基板１に比較してセパレータ３の腰が強い場合には、基板１側にストレスが加わり、時には基板１に形成された回路パターンに障害を及ぼす問題にも発展し得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
この発明は、前記したように基板に実装された複数の電気部品の上面に粘着層が形成され、これをセパレータで覆った構成の回路基板において、電気部品の高さ寸法が異なることにより生ずる前記した問題を解消することができる回路基板を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる回路基板は、基板の少なくとも一面に複数の電気部品が実装され、前記各電気部品の上面に粘着層が形成されると共に、各電気部品上の粘着層を一枚のセパレータでそれぞれ覆った構成の回路基板であって、前記セパレータには、高さ寸法が異なる前記電気部品を跨ぐ位置において、前記セパレータを部分的に分離するスリットが形成されている点に特徴を有する。
【００１９】
この場合、一つの好ましい形態においては、前記セパレータに形成されるスリットは、前記セパレータの一端部から他端部に達する前までのセパレータを横断しない範囲内において形成される。
【００２０】
加えて、前記セパレータは、各電気部品上に形成されるそれぞれの粘着層を含む直線で囲まれる領域の外側に、さらにはみ出し部分をもった面積で形成されていることが望ましく、前記はみ出し部分を前記セパレータの剥離操作において把持可能なプルタブとして利用できるように構成される。
【発明の効果】
【００２１】
前記した構成の回路基板によると、セパレータには高さ寸法が異なる電気部品を跨ぐ位置において、前記セパレータを部分的に分離するスリットが形成されているので、隣接する電気部品間の段差部分においては、前記スリットによってセパレータが部分的に分離される。したがって、高さ寸法が異なる電気部品間の段差によってセパレータ３が剥離し、図３Ｂに示したように電気部品との間に隙間ｇが発生するのを防止することできる。
【００２２】
そして、セパレータに形成される前記スリットは、セパレータの一端部から他端部に達する前までのセパレータを横断しない範囲内において形成されているので、セパレータを剥離する場合において、前記スリットによりセパレータが分離されることなく、一度の剥離操作によりセパレータを一体にして剥離させることができる。
【００２３】
また、前記セパレータは各電気部品上に形成されるそれぞれの粘着層を含む直線で囲まれる領域の外側に、さらにはみ出し部分をもった面積で形成され、前記はみ出し部分をプルタブとして構成したので、当該プルタブを把持することで、セパレータを効率よく剥離することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明にかかる回路基板について、図４Ａおよび図４Ｂに示す実施の形態に基づいて説明する。なお、図４Ａはこの発明にかかる回路基板を上面から視た状態で示し、図４Ｂは図４ＡにおけるＤ−Ｄ線より矢印方向に視た断面図で示している。そして、図４Ａおよび図４Ｂにおいては、すでに説明した図３Ａおよび図３Ｂに示した各部に相当する部分を同一符号で示しており、したがってその説明は省略する。
【００２５】
この図４Ａおよび図４Ｂに示す実施の形態においては、基板１に実装された各電気部品ａ，ｂ，ｃ上に粘着層２ａ〜２ｄが形成され、これを覆うセパレータ３は、例えば透明の合成樹脂フィルムにより構成されている。そして、前記セパレータ３には、高さ寸法が異なる前記電気部品を跨ぐ位置において、このセパレータ３を部分的に分離するスリットＳが形成されている。
【００２６】
すなわち、この実施の形態においては図４Ｂに示されたように、電気部品ｂに対してこれに隣接する電気部品ｃの高さが高い状態になされ、両者間において段差が生じている。そこで、前記セパレータ３には、前記電気部品ｂおよびｃを跨ぐ位置においてスリットＳが形成され、前記セパレータ３を部分的に分離した構成にされている。
【００２７】
したがって、セパレータ３はスリットＳの存在により部分的に分離され、電気部品ｂおよびｃの段差に対応してそれぞれに形成された粘着層２ｂ，２ｃ上に隙間なく貼着させることができる。それ故、前記構成により、発明の効果の欄に記載したとおり、高さ寸法が異なる電気部品間の段差によってセパレータと電気部品との間に隙間ｇが形成されることにより生ずる先に説明した問題点を解消することができる。
【００２８】
そして、前記スリットＳは、図４Ａに示すようにセパレータ３の一端部から他端部に達する前までのセパレータを横断しない範囲内において形成されている。すなわち、スリットＳは、図４Ａに示されたセパレータ３の下端縁から電気部品ｂとｃとの間に沿って直線状に形成され、図４Ａに示されたセパレータ３の上端縁の手前までの範囲において形成されている。
【００２９】
これにより、セパレータ３は図４Ａに示すようにセパレータ３の上端縁付近において連結されており、したがって同じく発明の効果の欄に記載したとおり、セパレータを剥離する場合において、一度の剥離操作によりセパレータを一体にして剥離することができる。
【００３０】
一方、この実施の形態においては、セパレータ３は基板１に対してより大きな面積となるように形成されており、図４Ａに示された上面図において、矩形状に形成された基板１の四辺に対して、セパレータ３の周縁の一部が突出した状態になされている。この突出部をそれぞれ符号ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４として示しており、この実施の形態においては、前記ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４をプルタブとして利用できるように構成されている。
【００３１】
すなわち、プルタブｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のいずれかを把持し、矩形状に形成された前記基板１を横断する方向にセパレータ３を引っ張ることで、能率的にセパレータ３を剥離することができる。この場合、図４Ａに示す構成においては、前記したスリットＳの切り込み側とは反対側に位置するプルタブｔ２を利用して剥離操作を実行することで、スリットＳにより部分的に分断された左右のセパレータ３を、スリットＳの影響を受けることなく容易に剥離することができる。
【００３２】
なお、前記したプルタブは、必ずしも図４Ａに示したように基板１の四辺よりも大きく突出させた状態で形成される必要はなく、各電気部品ａ，ｂ，ｃ上に形成されるそれぞれの粘着層２ａ〜２ｄを含む直線で囲まれる領域、すなわち、図４Ａに二点鎖線Ｒで示した領域の外側に、一部はみ出し部分をもってセパレータを形成すことで、このはみ出し部分をプルタブとして利用することができる。
【００３３】
以上説明した実施の形態においては、一枚の基板上に実装された各電気部品に対応して一枚のセパレータを貼着させた例を示しているが、この例に限らず一枚の基板の領域を別けると共に、各領域毎において少なくとも２つ（複数）の電気部品に跨がって、セパレータをそれぞれ貼着させる構成としても同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１Ａ】電気部品上に形成された粘着層を各セパレータで覆う回路基板の基本構成例を示した上面図である。
【図１Ｂ】図１ＡにおけるＡ−Ａ線より矢印方向に視た状態の断面図である。
【図２Ａ】図１Ａに示す構成に加え、各セパレータにプルタブを形成させた構成例を示した上面図である。
【図２Ｂ】図２ＡにおけるＢ−Ｂ線より矢印方向に視た状態の断面図である。
【図３Ａ】各電気部品の粘着層に対して共通のセパレータを用いた例を示した上面図である。
【図３Ｂ】図３ＡにおけるＣ−Ｃ線より矢印方向に視た状態の断面図である。
【図４Ａ】この発明にかかる回路基板の構成例を示した上面図である。
【図４Ｂ】図４ＡにおけるＤ−Ｄ線より矢印方向に視た状態の断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１          基板
２ａ〜２ｄ  粘着層
３          セパレータ
ａ〜ｃ      電気部品
ｔ１〜ｔ４  プルタブ
Ｓ          スリット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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