(57)【要約】【課題】ＬＥＤを有する光源を収容する筐体部とＬＥＤに給電する電源部を収容する筐体部とが一体化されたＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤの発光効率を良好に維持すること。【解決手段】ＬＥＤユニット１７を収容する第１筐体部１１と、ＬＥＤユニット１７に給電する電源２８を収容する第２筐体部１２とを備え、第１筐体部１１と第２筐体部１２とが一体化されたＬＥＤ照明装置１０において、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間に、両筐体部１１，１２相互の熱伝導を抑止するための空隙３５を設ける。空隙３５により両筐体部１１，１２の間の熱伝導が抑止される。このため、電源２８で発生した熱がＬＥＤユニット１７に伝達されることを抑制することができ、ＬＥＤユニット１７近傍の温度上昇を抑制することが可能となる。この結果、ＬＥＤの発光効率を良好に維持することが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを有する光源を収容する第１筐体部と、前記光源に給電する電源を収容する第２筐体部とを備え、前記第１筐体部と前記第２筐体部とが一体化されたＬＥＤ照明装置において、
前記第１筐体部と前記第２筐体部との間に、前記両筐体部相互の熱伝導を抑止する熱伝導抑止部を設けたことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記熱伝導抑止部は、前記第１及び第２の筐体部よりも熱抵抗が大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記第１筐体部と前記第２筐体部との間に空隙を形成するように前記第１筐体部と前記第２筐体部とを一部で接触させて一体化し、前記空隙により前記熱伝導抑止部を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記第１筐体部と前記第２筐体部とを接続部を介して一体成形し、前記接続部の部材厚みを前記両筐体部の部材厚みよりも小さくすることにより前記熱伝導抑止部を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の筐体部の少なくとも一方の外壁部に孔部を設け、当該筐体部の内外を連通させたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の筐体部の少なくとも一方の外壁部に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記電源を前記第２筐体部の内壁部に当接させたことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記電源と前記第２筐体部とを接続する熱伝導部を設け、
前記電源の一部を前記第２筐体部の内壁部に直接当接させるとともに、前記電源の他部において前記第２筐体部の内壁部に前記熱伝導部を介して接続したことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記熱伝導部を金属により形成したことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記熱伝導部を樹脂により形成したことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
前記熱伝導部を複数設け、当該複数の熱伝導部の一部を金属により形成するとともに他を樹脂により形成したことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
前記第１筐体部と第２筐体部とを、前記ＬＥＤ照明装置の設置状態における水平方向に隣接させて配設したことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを用いた照明装置において、ＬＥＤが収容される筐体部と電源が収容される筐体部とを一体化したものが知られている（例えば特許文献１参照）。これによると、両筐体部を別個に設置する必要がなく、両筐体部を一度に設置することができるので、ＬＥＤ照明装置の施工性を向上させることが可能となる。
【０００３】
一般に、電子部品は高温下に置かれると製品の寿命低下を招く虞がある。そのため、ＬＥＤが収容される筐体部や電源が収容される筐体部を熱伝導性の高い材料で形成し、両筐体部で発生する熱を外部に放出しやすくすることが一般に行われている。
【特許文献１】特開２００５−２８６２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、両筐体部を一体化したＬＥＤ照明装置において両筐体部を熱伝導性の高い材料で形成すると、電源で発生した熱がＬＥＤ側にも伝達されやすくなる。そのため、ＬＥＤ近傍の温度が上昇しやすくなる。特に、ＬＥＤを多数備えた照明装置では、それらを点灯させるために流す電流値及び電源で発生する熱量も大きくなり、それに伴ってＬＥＤ近傍の温度も高くなりやすい。一般にＬＥＤの発光効率は温度に依存し、温度が高くなると発光効率が低下することが知られている。そのため、両筐体部を一体化することによりＬＥＤ近傍の温度が上昇すると、ＬＥＤの発光効率が低下する虞がある。
【０００５】
本発明は上記問題に鑑みなされたものであり、ＬＥＤを有する光源を収容する筐体部とＬＥＤに給電するための電源を収容する筐体部とが一体化されたＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤの発光効率を良好に維持することが可能なＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記課題を解決するのに有効な手段等につき説明する。なお以下では、理解を容易にするため発明の実施の形態において対応する構成例を括弧書きで適宜示すが、この括弧書きで示した具体的構成例に限定されるものではない。
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明では、ＬＥＤを有する光源（ＬＥＤユニット１７）を収容する第１筐体部（第１筐体部１１，１１１，２１１等）と、前記光源に給電する電源（電源２８）を収容する第２筐体部（第２筐体部１２，１１２，２１２等）とを備え、前記第１筐体部と前記第２筐体部とが一体化されたＬＥＤ照明装置（ＬＥＤ照明装置１０）において、前記第１筐体部と前記第２筐体部との間に、前記両筐体部相互の熱伝導を抑止する熱伝導抑止部（空隙３５，２３５、断熱部材４０、断熱シート４８）を設けたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２記載の発明では、前記熱伝導抑止部は、前記第１及び第２の筐体部よりも熱抵抗が大きいことを特徴としている。
【０００９】
請求項３記載の発明では、前記第１筐体部と前記第２筐体部との間に空隙（空隙３５，２３５）を形成するように前記第１筐体部と前記第２筐体部とを一部で接触させて一体化し、前記空隙により前記熱伝導抑止部を形成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項４記載の発明では、前記第１筐体部（第１筐体部１１１）と前記第２筐体部（第２筐体部１１２）とを接続部（接続部２１３）を介して一体成形し、前記接続部の部材厚みを前記両筐体部の部材厚みよりも小さくすることにより前記熱伝導抑止部を形成したことを特徴としている。
【００１１】
請求項５記載の発明では、前記第１及び第２の筐体部の少なくとも一方の外壁部（周壁部１５，２６、上面部１３，２４）に孔部（透孔４４）を設け、当該筐体部の内外を連通させたことを特徴としている。
【００１２】
請求項６記載の発明では、前記第１及び第２の筐体部の少なくとも一方の外壁部（周壁部１５，２６、上面部２１３，２２４）に放熱フィン（放熱フィン１６，２７，２１６，２２７）を設けたことを特徴としている。
【００１３】
請求項７記載の発明では、前記電源を前記第２筐体部の内壁部（上面部２４，２２４、周壁部２６）に当接させたことを特徴としている。
【００１４】
請求項８記載の発明では、前記電源と前記第２筐体部とを接続する熱伝導部（シリコーン樹脂３１、リブ４１、電源包囲部材４２、ロッド４３）を設け、前記電源の一部を前記第２筐体部の内壁部に直接当接させるとともに、前記電源の他部において前記第２筐体部の内壁部に前記熱伝導部を介して接続したことを特徴としている。
【００１５】
請求項９記載の発明では、前記熱伝導部（リブ４１、電源包囲部材４２、ロッド４３）を金属により形成したことを特徴としている。
【００１６】
請求項１０記載の発明では、前記熱伝導部（シリコーン樹脂３１）を樹脂により形成したことを特徴としている。
【００１７】
請求項１１記載の発明では、前記熱伝導部を複数設け、当該複数の熱伝導部の一部を金属により形成するとともに他を樹脂により形成したことを特徴としている。
【００１８】
請求項１２記載の発明では、前記第１筐体部（第１筐体部２１１）と第２筐体部（第２筐体部２１２）とを、前記ＬＥＤ照明装置の設置状態における水平方向に隣接させて配設したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の発明では、光源を収容する第１筐体部と電源を収容する第２筐体部との間の熱伝導が抑止される。このため、電源で発生した熱が光源に伝達されることを抑制することができ、光源近傍の温度上昇を抑制することが可能となる。この結果、ＬＥＤの発光効率を良好に維持することが可能となる。
【００２０】
請求項２に記載の発明では、熱伝導抑止部の熱抵抗を第１及び第２の筐体部の熱抵抗よりも大きくしたので、両筐体部間の熱伝導を好適に抑制することが可能となる。
【００２１】
請求項３に記載の発明では第１筐体部と第２筐体部との間に空隙を形成することで第１筐体部と第２筐体部との間の熱伝導を抑制することが可能となる。すなわち、一般に空気は金属よりも熱抵抗が大きい。このため、両筐体部間に空隙を設けることで両筐体部間の熱伝導を抑止することが可能となる。
【００２２】
請求項４に記載の発明では、接続部における部材厚みを第１及び第２の筐体部における部材厚みよりも小さくすることで第１筐体部と第２筐体部との間の熱伝導を抑制することが可能となる。すなわち、一般に熱抵抗は部材の断面積に反比例する。このため、両筐体部の部材厚みよりも接続部の部材厚みを小さく形成することにより、両筐体部よりも接続部の熱抵抗を大きくし、両筐体部間における熱伝導を抑止することが可能となる。
【００２３】
請求項５に記載の発明では、筐体部の内外を連通する孔部を形成することで筐体部内外の通風が可能となる。これにより、筐体部内に熱が籠ることが抑制されるとともに筐体部から外部に放熱がされ、筐体部内の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、放熱フィンを設けることで筐体部から効果的に放熱させることが可能となり、筐体部の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００２５】
請求項７に記載の発明では、電源を第２筐体部の内壁部に当接させることにより、電源の熱を効果的に第２筐体部に伝達することができる。これにより、第２筐体部内に熱が籠ることが抑制されるとともに第２筐体部を介して効果的に放熱することが可能となり、第２筐体部の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００２６】
請求項８に記載の発明では、電源で発生した熱は、電源と第２筐体部の内壁部との直接の当接部位を介して第２筐体部に伝導されるとともに電源と第２筐体部の内壁部とを接続する熱伝導部を介して第２筐体部に伝導される。これにより、電源で発生した熱を第２筐体部に効率よく伝達することができる。この結果、第２筐体部内に熱が籠ることが抑制されるとともに第２筐体部を介して効果的に放熱することが可能となり、第２筐体部の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００２７】
請求項９に記載の発明では、熱伝導部を金属で形成した。一般に金属は熱伝導性が高いため、電源で発生した熱を第２筐体部に効果的に伝導することが可能となる。
【００２８】
請求項１０に記載の発明では、熱伝導部を樹脂で形成したので、電源と熱伝導部との接触部の密着性を高めることが可能である。これにより電源から熱伝導部への熱伝導性を高めることが可能となり、電源で発生した熱を第２筐体部に効果的に伝導することが可能となる。
【００２９】
請求項１１に記載の発明では、金属で形成された熱伝導部と樹脂で形成された熱伝導部とを備える。熱伝導部の一部を熱伝導性の高い材料である金属で形成するとともに、熱伝導部の他を接触部における密着性を高めることが可能な樹脂で形成することで、電源で発生した熱を第２筐体部に効果的に伝導することが可能となる。
【００３０】
請求項１２に記載の発明では、第１筐体部と第２筐体部とをＬＥＤ照明装置の設置状態における水平方向に隣接させて配設したので、筐体部の放熱性を良好に維持することが可能となる。すなわち、第１及び第２の筐体部をＬＥＤ照明装置の設置状態における上下方向に分割して配置すると、下方に設置された筐体部で発生した熱により暖められた空気が上昇して上方に設置された筐体部の放熱を阻害する。この点、両筐体部をＬＥＤ照明装置の設置状態における水平方向に隣接させて配設すると、一方の筐体部で発生した熱により暖められた空気の上昇によって他方の筐体部の放熱が阻害される事態の発生を抑止することができ、筐体部の放熱性を良好に維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
［第１実施形態］
以下、本発明にかかるＬＥＤ照明装置を具体化した第１の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の斜視図、図２はＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【００３２】
図１及び図２に示すように、ＬＥＤ照明装置１０は第１筐体部１１と第２筐体部１２とを備えている。第１筐体部１１は有底円筒状であり、アルミ等の高熱伝導性金属で形成されている。第１筐体部１１は、円筒の一端側における上面部１３を上方に向けるとともに、他端側における開口部１４を下方に向けるように配置される。
【００３３】
第１筐体部１１の周壁部１５の外側には多数の放熱フィン１６が形成されている。第１筐体部１１にはＬＥＤユニット１７が収容されている。ＬＥＤユニット１７は、表面実装部品である複数個の白色ＬＥＤパッケージ１８が金属製の配線基板１９上に実装されて構成されている。配線基板１９は放熱樹脂シート２０を介して第１筐体部１１の上面部１３に固定されている。各ＬＥＤパッケージ１８は配線基板１９に対し垂直な方向の配光成分を多く含むように配線基板１９上に実装される。なお、本実施形態では、ＬＥＤ照明装置１０は図１及び図２に示す向き、すなわち、ＬＥＤパッケージ１８が下方に照射する向きに設置される。
【００３４】
第２筐体部１２もアルミ等の高熱伝導性の金属で形成されている。第２筐体部１２は有底円筒状の器部材２２と円盤状の蓋部材２３とから構成されている。器部材２２は、円筒の一端側における上面部２４を上方に向けるとともに、他端側における開口部２５を下方に向けるように配置される。そして、蓋部材２３を器部材２２の開口部２５に固定することにより中空円柱状に形成されている。
【００３５】
第２筐体部１２の周壁部２６の外側にも多数の放熱フィン２７が形成されている。第２筐体部１２には、ＬＥＤユニット１７に給電するための電源２８が収容されている。電源２８はアルミ等の高熱伝導性の金属で形成された箱型の電源ケース２９内に、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の電子部品が実装されたプリント配線基板３０を収納して構成されている。電源ケース２９はその上面部２９ａを器部材２２の上面部２４に当接させて固定されている。また、第２筐体部１２内の器部材２２における電源ケース２９の周囲にはシリコーン樹脂３１が充填されている。なお、蓋部材２３は器部材２２の上面部１３に電源２８を固定するとともに及びその周囲にシリコーン樹脂３１を充填した後、器部材２２の開口部２５に固定される。
【００３６】
第１筐体部１１の上面部１３には、第１筐体部１１の外方（反ＬＥＤユニット１７側）に突出する凸部３２が形成されている。凸部３２には第１筐体部１１の内外方向に貫通する透孔が形成されている。そして、凸部３２を第２筐体部１２の蓋部材２３に当接させた状態で、第１筐体部１１と第２筐体部１２とがねじ３４により締結されている。すなわち、図１及び図２に示すように、第１及び第２の筐体はＬＥＤ照明装置１０の設置状態における上下方向に隣接して配置される。また図２に示すように、凸部３２を蓋部材２３に当接させて第１筐体部１１と第２筐体部１２との間に空隙３５を有するように両筐体部１１，１２が結合されている。なお、凸部３２はねじ３４が挿通される透孔が形成できる程度の大きさであればよく、凸部３２と第２筐体部１２との接触面積が小さくなるように形成されている。
【００３７】
以上詳述した本実施の形態によれば、以下の優れた効果が得られる。
【００３８】
第１筐体部１１と第２筐体部１２とは、凸部３２及びそこに設けられたねじ３４で接触するのみであり、しかも第１筐体部１１と第２筐体部１２との接触面積が小さくなるようにされている。また、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間には空隙３５が形成されている。ここで、空気の熱抵抗率はアルミ等の高熱伝導性金属の熱抵抗率よりも大きい。このため、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間の熱抵抗は、第１及び第２の筐体部１１，１２の熱抵抗よりも大きくなっている。すなわち、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間に相互の熱伝導を抑止する部分が形成されている。これにより、各筐体部１１，１２で発生した熱が相互に影響しあうことが抑制される。この結果、電源２８で発生した熱が第１及び第２の筐体部１１，１２を介してＬＥＤユニット１７に伝導されることを抑制でき、ＬＥＤユニット１７の温度が上昇してＬＥＤの発光効率が低下することを抑止することが可能となる。
【００３９】
また、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間の相互の熱影響を抑制できるので、ＬＥＤユニット１７及び電源２８の個別の温度条件のみを踏まえてＬＥＤ照明装置１０を設計することが可能となり、設計尤度を向上することが可能となる。この結果、例えば電源２８からの熱の影響を考慮してＬＥＤユニット１７が収容された第１筐体部１１の放熱フィン１６を大きくする等の必要がなくなるので、ＬＥＤ照明装置１０の体格を小型化することが可能となる。
【００４０】
本実施形態では、ＬＥＤパッケージ１８が実装された金属製配線基板１９は第１筐体部１１の上面部１３に固定されている。このため、ＬＥＤユニット１７で発生した熱を第１筐体部１１に効果的に伝導することができる。特に本実施形態では、金属製配線基板１９は第１筐体部１１の上面部１３に放熱樹脂シート２０を介して固定されているので、配線基板１９と第１筐体部１１との密着性が高まり、配線基板１９から第１筐体部１１への熱伝導性を高めることができる。また、第１筐体部１１はアルミ等の高熱伝導性金属で形成されているので、第１筐体部１１に伝導された熱を効果的に外部に放出することができる。この結果、ＬＥＤユニット１７近傍の温度上昇を抑制することが可能となるので、ＬＥＤユニット１７近傍の温度が上昇することによりＬＥＤの発光効率が低下することを抑制することが可能となる。
【００４１】
本実施形態では、電源ケース２９はアルミ等の高熱伝導性の金属で形成されており、同じく高熱伝導性金属で形成された第２筐体部１２に当接させて固定されている。このため、電源２８で発生した熱を第２筐体部１２に効果的に伝導することができる。また本実施形態では、第２筐体部１２内における電源ケース２９の周囲にはシリコーン樹脂３１が充填されている。シリコーン樹脂３１は金属よりは熱伝導率が低いものの空気よりは熱伝導率が高い。そのため、空気を介して電源２８の熱を第２筐体部１２に熱伝導させる場合と異なり、シリコーン樹脂３１を介して熱伝導させることで熱伝導効率を向上させることが可能となる。そして、電源２８で発生した熱をより効率的に第２筐体部１２に伝達することが可能となる。この結果、第２筐体部１２から外部に熱を放出して、電源２８の温度が上昇することを抑止することができ、電源２８ひいてはＬＥＤ照明装置１０の信頼性を高めることが可能となる。
【００４２】
また本実施形態では、第１筐体部１１及び第２筐体部１２ともに周壁部１５，２６の外側に放熱フィン１６，２７を有しているので効果的に第１及び第２の筐体部１１，１２外に放熱することができ、両筐体部１１，１２の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００４３】
［第２実施形態］
次に本発明を具体化した第２実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図３は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
第１実施形態においては、第１筐体部１１に形成した凸部３２において第１筐体部１１と第２筐体部１２とを接触させた状態で両筐体部１１，１２を締結し、両筐体部１１，１２間に空隙３５を形成した。これに対し本実施形態では、第１筐体部１１に凸部３２を形成することに代えて、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間にリング状の断熱部材４０を配設する。そして、第１筐体部１１と第２筐体部１２との間にリング状の断熱部材４０を介在させた状態で両筐体部１１，１２を締結するとともに、両筐体部１１，１２間に空隙３５を形成する。
【００４５】
第１筐体部１１と第２筐体部１２との間に断熱部材４０を配設することにより、両筐体部１１，１２間の相互の熱伝導を第１実施形態の構成に比べてさらに抑制することが可能となる。すなわち、本実施形態では、両筐体部１１，１２間に形成される空隙３５によって相互の熱伝導が抑止されるとともに、断熱部材４０によっても両筐体部１１，１２間の熱伝導が抑制される。この結果、両筐体部１１，１２間の熱影響をさらに抑制することが可能となる。
【００４６】
［第３実施形態］
次に本発明を具体化した第３実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図４は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦方向断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４７】
第１実施形態では、別体で形成された第１筐体部１１と第２筐体部１２とをねじ３４で締結することにより両筐体部１１，１２を一体化した。本実施形態では、筐体１１０は第１及び第２の筐体部１１１，１１２と両筐体部１１１，１１２を接続する接続部１１３とからなり、これらは一体成形されている。そして、接続部１１３における部材の厚みは第１及び第２の筐体部１１１，１１２における部材の厚みよりも小さく形成されている。一般に熱抵抗は部材の断面積に反比例する。このため、接続部１１３においては第１及び第２の筐体部１１１，１１２よりも熱抵抗が大きくなっている。なお、本実施形態においては第１実施形態とは異なり、第２筐体部１１２における電源２８の周囲にシリコーン樹脂３１は充填されていない。
【００４８】
本実施形態においては、第１筐体部１１１と第２筐体部１１２とが、これらに比べて熱抵抗が大きい接続部１１３を介して接続されている。このため、第１及び第２の筐体部１１１，１１２間相互の熱影響を抑制することが可能となる。
【００４９】
［第４実施形態］
次に本発明を具体化した第４実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図５は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図であり、図６は本実施形態の変形例にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
第１実施形態では、電源ケース２９の上面部２９ａのみを器部材２２の上面部２４に当接させて電源ケース２９を第２筐体部１２に固定した。本実施形態では、図５に示すように、電源ケース２９の上面部２９ａ及び側面部２９ｂを器部材２２の上面部２４及び周壁部２６にそれぞれ当接させて電源ケース２９を第２筐体部１２に固定した。なお、本実施形態では、電源ケース２９の側面部２９ｂの一部が器部材２２の周壁部２６の曲率と同じ曲率の曲面状に形成されており、電源ケース２９の側面部２９ｂと器部材２２の周壁部２６とが面接触するようなっている。
【００５１】
本実施形態では、電源ケース２９の複数の面が第２筐体部１２と当接しているので、電源２８で発生した熱のうち、電源ケース２９から直接第２筐体部１２に伝導される割合が第１実施形態のものと比較して増加する。そのため、電源２８から第２筐体部１２への熱伝導効率を高めることが可能となり、電源２８で発生した熱をより効率的に第２筐体部１２の外部に放出させることが可能となる。その結果、電源２８の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００５２】
なお、図６に示すように、電源ケース２９の側面部２９ｂと第２筐体部１２の周壁部２６とを接続する金属製の板状のリブ４１を設け、このリブ４１を介して電源ケース２９から第２筐体部１２へ熱伝導させる構成としてもよい。この構成によっても、図５のＬＥＤ照明装置１０と同様に、電源２８から第２筐体部１２への熱伝導効率を高めることが可能となり、電源２８で発生した熱をより効果的に第２筐体部１２の外部に放出させることが可能となる。
【００５３】
［第５実施形態］
次に本発明を具体化した第５実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図７は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５４】
第１実施形態では、電源ケース２９の周囲における第２筐体部１２内全体にシリコーン樹脂３１を充填した。この点本実施形態では、図７に示すように、第２筐体部１２内に固定された電源ケース２９が金属製の電源包囲部材４２で覆われており、この電源包囲部材４２の内部にのみシリコーン樹脂３１が充填されている。
【００５５】
本実施形態では、電源２８で発生した熱は、電源ケース２９と第２筐体部１２との当接部位から直接第２筐体部１２に伝導されるとともに、電源２８を覆っているシリコーン樹脂３１に伝導される。そして、シリコーン樹脂３１に伝導された熱は、電源包囲部材４２を介して第２筐体部１２に伝導される。ここで、本実施形態では第１実施形態に比べてシリコーン樹脂３１の量が少なくされているので、第１実施形態においてシリコーン樹脂３１を介して周壁部２６等に熱伝導されるよりも速やかにシリコーン樹脂３１介して電源包囲部材４２に熱伝導がなされる。また、電源包囲部材４２と第２筐体部１２との間の熱伝導は金属同士の熱伝導となるため速やかになされる。このため、本実施形態は第１実施形態よりも電源２８と第２筐体部１２との間の熱伝導効率が高い。この結果、電源２８で発生した熱の放出効率を高め、電源２８の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００５６】
［第６実施形態］
次に本発明を具体化した第６実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図８は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図８に示すように、本実施形態では、第２筐体部１２において、蓋部材２３と上面部２４との間に金属製のロッド４３が複数設けられている。これにより、電源２８からシリコーン樹脂３１に伝導された熱が金属製のロッド４３を介して第２筐体部１２に伝導されるので、電源２８で発生した熱を効率よく第２筐体部１２に伝導することが可能となる。その結果として、電源２８で発生した熱の放出効率を高め、電源２８の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００５８】
［第７実施形態］
次に本発明を具体化した第７実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図９は本実施形態にかかる照明装置の縦方向断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５９】
図９に示すように、本実施形態においては第１実施形態とは異なり、第２筐体部１２における電源２８の周囲にシリコーン樹脂３１は充填されていない。また本実施形態においては、第１筐体部１１の周壁部１５及び上面部１３、並びに第２筐体部１２における器部材２２の周壁部２６及び上面部２４には、第１又は第２の筐体部１１，１２の内外を連通する複数の透孔４４が形成されており、第１及び第２の筐体部１１，１２の内外間の通気が可能となっている。なお、図９には図示していないが、第１筐体部１１と第２筐体部１２とは、第１実施形態と同様にねじ３４で締結されている。
【００６０】
本実施形態では、透孔４４を形成したことにより、第１及び第２の筐体部１１，１２に対流を生じさせることができる。すなわち、第１筐体部１１のＬＥＤユニット１７で発生した熱により暖められた空気は上面部１３に形成された透孔４４から第１筐体部１１外に流出するとともに、第１筐体部１１外の空気が周壁部１５に形成された透孔４４及び第１筐体部１１の開口部１４から第１筐体部１１内に流入する。また、第２筐体部１２の電源２８で発生した熱により暖められた空気は上面部２４に形成された透孔４４から第２筐体部１２外に流出するとともに、第２筐体部１２外の空気が周壁部２６に形成された透孔４４から第２筐体部１２内に流入する。これにより、第１及び第２の筐体部１１，１２の内部に熱が籠ることが抑制されるので、両筐体部１１，１２の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００６１】
なお、透孔４４は、両筐体部１１，１２のいずれの位置に設けてもよいが、第１筐体部１１からの熱により暖められた空気が第２筐体部１２の内部に流入することを抑制するために、第２筐体についてはその蓋部２３以外の部位に設けることが好ましい。
【００６２】
［第８実施形態］
次に本発明を具体化した第８実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１０は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の分解斜視図、図１１は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００６３】
第１実施形態では、第１筐体部１１と第２筐体部１２とは、ＬＥＤ照明装置１０の設置状態における上下方向に隣接させて配置した。これに対し、本実施形態では、第１筐体２１１と第２筐体２１２とは、ＬＥＤ照明装置１０の設置状態における水平方向に隣接して配置されている。
【００６４】
詳述すると、図１０及び図１１に示すように、第１筐体２１１は有底円筒をその軸を含む平面で切断した形状をしている。そして、その上面部２１３には上方に向けて延びる複数の放熱フィン２１６が形成されている。また周壁部２１５には、上面部２１３と平行な円盤部４５が一体成形されている。円盤部４５はその半円部分が周壁部２１５に接続されており、残る半円部分は第１筐体２１１から第２筐体２１２側に突出している。この突出した半円部分の半径は、周壁部２１５に固定されている半円部分よりも若干小さく形成されている。そして、円盤部４５の下面には放熱樹脂シート２０を介してＬＥＤユニット１７が固定されている。
【００６５】
第２筐体２１２は第１筐体２１１と同径且つ同長の有底円筒をその軸を含む平面で切断した形状をしており、その上面部２２４の外側には上方に向けて延びる複数の放熱フィン２２７が形成されている。上面部２２４の下面には放熱樹脂シート２０を介して電源ケース２９が固定されている。なお、第２筐体２１２の上面部２２４は、第１筐体２１１の上面部２１３よりも部材厚みが大きく形成されている。
【００６６】
第１筐体２１１と第２筐体２１２とは、両者で略有底円筒を形成し且つ両者間に空隙２３５が形成されるように、ねじ（図示せず）で締結して一体化されている。円盤部４５の突出した半円部分の半径は、周壁部２１５に固定されている半円部分よりも若干小さく形成されているので、第１及び第２の筐体２１１，２１２が一体化された状態において、円盤部４５と第２筐体２１２とは非接触状態となっている。また、第２筐体２１２の上面部２２４は、第１筐体２１１の上面部２１３よりも部材厚みが大きく形成されているので、第２筐体２１２の上面部２２４に固定された電源ケース２９は、第１筐体２１１とは非接触状態となっている。また本実施形態では第１実施形態と異なり、電源ケース２９の周囲にシリコーン樹脂３１は充填されておらず、両筐体２１１，２１２はねじによる締結箇所を除き非接触となっている。そのため図１０及び図１１に示すように、両筐体２１１，２１２間には空隙２３５が形成されている。それとともに、両筐体２１１，２１２間に形成された空隙２３５を通って、両筐体２１１，２１２の内外の通気が可能となっている。
【００６７】
本実施形態では、第１筐体２１１と第２筐体２１２との間に空隙２３５を設けたので、両筐体２１１，２１２間の熱伝導を抑制することが可能となる。また、両筐体２１１，２１２の内外の通気を可能としたので、ＬＥＤユニット１７や電源２８で発生した熱が両筐体２１１，２１２内に籠ることが抑制される。この結果、第１及び第２の筐体２１１，２１２の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００６８】
本実施形態では、両筐体２１１，２１２はＬＥＤ照明装置１０の設置状態における水平方向に隣接して配置されている。一般にＬＥＤ照明装置１０内で発生した熱は筐体に伝導される。そして、筐体から放熱されることにより、筐体の温度、ひいては筐体内部のＬＥＤユニット１７や電源２８の温度の上昇を抑制する。ところが、第１実施形態のように、ＬＥＤ照明装置１０の設置状態における上下方向に隣接させて第１筐体部１１と第２筐体部１２とを配置すると、下側に配置された第１筐体部１１から熱を受けた空気が、対流のために上側に配置された第２筐体部１２に向けて上昇する。このため、第２筐体部１２の放熱性が悪化する虞がある。第２筐体部１２において所定の放熱性を確保するためには、第２筐体部１２自体もしくは第２筐体部１２に形成される放熱フィン２７のサイズを大きくする等の必要がある。
【００６９】
この点本実施形態のように、ＬＥＤ照明装置１０の設置状態における水平方向に隣接させて両筐体２１１，２１２を配置すると、対流によって一方の筐体から他方の筐体が熱を受けることを抑制することが可能となる。この結果、一方の筐体からの熱の影響を考慮して他方の筐体の放熱フィン２１６，２２７のサイズを変更する等の必要がなく、ＬＥＤ照明装置１０のサイズが大きくなることを抑止できる。
【００７０】
また、本実施形態では、第１及び第２の筐体２１１，２１２における上面部２１３，２２４の外方に放熱フィン２１６，２２７形成したので、ＬＥＤ照明装置１０の径方向のサイズを小さくできるという効果がある。
【００７１】
［第９実施形態］
次に本発明を具体化した第９実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１２は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図であり、図１３は本実施形態の変形例にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００７２】
第１実施形態では、電子部品が実装されたプリント配線基板３０と当該プリント配線基板３０を収納した電源ケース２９とを含んで電源２８を構成した。これに対し、本実施形態では、電子部品が実装されたプリント配線基板３０のみで電源２８が構成され、プリント配線基板３０は電源ケース２９に収容されていない。また、第２筐体部１２の上面部２４には、上面部２４から突設された２対の対向する壁部４６により収納部４７が形成されている。そして、プリント配線基板３０は、電源ケース２９に収納されることなく、絶縁シート（図示せず）を介して収納部４７に直接固定されている。
【００７３】
本実施形態では、電源ケース２９を介することなく電源２８で発生した熱を直接的に第２筐体部１２に伝導することが可能となる。このため、電源２８から第２筐体部１２への熱伝導効率を向上することが可能となる。また、電源ケース２９を廃止したことにより部品点数を低減することが可能となるとともに第２筐体部１２をより小型化することが可能となる。
【００７４】
なお、図１３に示すように、収容部４７内におけるプリント配線基板３０の周囲にシリコーン樹脂３１を充填してもよい。これにより、プリント配線基板３０と第２筐体部１２の上面部２４との間での熱伝導だけでなく、シリコーン樹脂３１及び壁部４６を介して第２筐体部１２へ熱伝導させることが可能となるので、電源２８から第２筐体部１２への熱伝導効率をより向上させることが可能となる。
【００７５】
［第１０実施形態］
次に本発明を具体化した第１０実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１４は本実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦方向断面図であり、図１５は本実施形態の変形例にかかるＬＥＤ照明装置の縦方向断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００７６】
第１実施形態では、電源ケース２９を第２筐体部１２に収納し、その第２筐体部１２と第１筐体部１１とを接続して一体化した。本実施形態では、電源ケース２９を第２筐体３１２に収納することなく、電源ケース２９自体を第２筐体３１２とした点が第１実施形態と異なる。
【００７７】
詳述すると、第１筐体３１１は有底円筒状に形成され、その上面部３１３にＬＥＤユニット１７が固定されて収容されている。上面部３１３における外周部には、外方に向けて延びる複数の放熱フィン３１６が設けられている。また、上面部３１３における上面中央部には断熱シート４８を介して電源ケース２９が固定されている。上述のとおり、電源ケース２９は、第１実施形態における第２筐体部１２に対応する部材も兼ねている。
【００７８】
電源ケース２９が第２筐体３１２を兼ねることにより、電源ケース２９から外部に直接放熱することが可能となり、電源２８の放熱性を高めることが可能となる。更に、部品点数を低減することが可能となるとともにＬＥＤ照明装置１０を小型化することが可能となる。
【００７９】
なお、図１５に示すように、第１筐体３１１の開口部３１４から外径側に延びる鍔部３１６を設け、鍔部３１６上に断熱シート４８を介して電源ケース２９を固定するようにしてもよい。これによっても、図１４の実施形態と同様に、電源ケース２９から外部に直接放熱することが可能となるとともに、ＬＥＤ照明装置１０を小型化することが可能となる。特に図１５の実施形態では、電源ケース２９を鍔部３１６上に固定したので、図１４に示したものに比べてＬＥＤ照明装置１０の高さを低くすることが可能となる。
【００８０】
［他の実施形態］
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施しても良い。
【００８１】
上記実施形態では、プリント配線基板１９は放熱樹脂シート２０を介して第１筐体部１１に固定したが、放熱樹脂シート２０を介することなく直接固定してもよい。また、電源ケース２９は直接第２筐体部１２に固定したが、放熱樹脂シート２０を介して固定してもよい。
【００８２】
上記実施形態では、放熱フィン１６，２７等を周壁部１５，２６又は上面部２１３，２２４に設けたが、放熱フィン１６，２７等の形成位置はこれに限られるのもではない。また、放熱フィン１６，２７等は両筐体部１１，１２等のいずれか一方のみに設ける構成とすることも可能である。さらに、放熱フィン１６，２７等は本発明に必須の構成ではなく、放熱フィン１６，２７等を省略することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態の変形例にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図９】本発明の第７実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図１０】本発明の第８実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図１１】本発明の第８実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図１２】本発明の第９実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図１３】本発明の第９実施形態の変形例にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図１４】本発明の第１０実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図１５】本発明の第１０実施形態の変形例にかかるＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０  ＬＥＤ照明装置
１１  第１筐体部
１２  第２筐体部
１３  上面部
１４  開口部
１５  周壁部
１６  放熱フィン
１７  ＬＥＤユニット
１８  ＬＥＤパッケージ
１９  配線基板
２０  放熱樹脂シート
２２  器部材
２３  蓋部材
２４  上面部
２５  開口部
２６  周壁部
２７  放熱フィン
２８  電源部
２９  電源ケース
３０  プリント配線基板
３１  シリコーン樹脂
３２  凸部
３４  ねじ
【図１】
2008159341.tif 000003
【図２】
2008159341.tif 000004
【図３】
2008159341.tif 000005
【図４】
2008159341.tif 000006
【図５】
2008159341.tif 000007
【図６】
2008159341.tif 000008
【図７】
2008159341.tif 000009
【図８】
2008159341.tif 000010
【図９】
2008159341.tif 000011
【図１０】
2008159341.tif 000012
【図１１】
2008159341.tif 000013
【図１２】
2008159341.tif 000014
【図１３】
2008159341.tif 000015
【図１４】
2008159341.tif 000016
【図１５】
2008159341.tif 000017