(57)【要約】【課題】ラッチアームの剛性の低下や破断を抑えつつ、親基板上での占有面積を縮小したカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】カードエッジコネクタにおいて、子基板を受容する絶縁ハウジング３１と、絶縁ハウジング３１の両端から突出し子基板を保持する、金属板を折り曲げてなる一対のラッチアーム３３とを備え、ラッチアーム３３のそれぞれが、保持アーム３３１と、保持アーム３３１から外側に１８０°に折り返された折返し部３３２を介して形成された支持アーム３３２とを備え、支持アーム３３２は、折返し部３３２に続いて前方に延び、折返し部３３２よりも前方で外側に曲がった第１支持部３３６と、折返し部３３２と反対側に配置され、折返し部３３２の後縁で第１支持部３３６に繋がり、折返し部３３２の前縁よりも絶縁ハウジング寄りで外側に曲がり、前方で再び第１支持部３３６に繋がった第２支持部３３７とを備えた。【選択図】        図５
2008277124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
子基板と親基板とを電気的に接続するカードエッジコネクタであって、
前記子基板を受容するスロットが形成された絶縁ハウジングと、
前記絶縁ハウジングの、前記スロットの延在方向両端から突出して取り付けられた、それぞれが１枚の金属板を折り曲げてなる一対のラッチアームとを備え、
前記ラッチアームのそれぞれが、
前記子基板を保持する保持アームと、
前記保持アームの側縁から、他方のラッチアームが配置された側とは反対の外側に略１８０°に折り返されて前記保持アームに続く、折返し部を介して一体に形成された支持アームとを備え、
前記支持アームが、
前記折返し部に続いて前方に向かって延び、前記折返し部の前縁よりも前方の位置で、前方斜め外側に曲がった第１支持部と、
前記第１支持部に対し前記折返し部とは反対側の位置に配置され、前記保持アームが延びた前後方向における該折返し部の後縁側の位置で該第１支持部から続いて前方に延び、該折返し部の前縁よりも前記絶縁ハウジング寄りの位置で前方斜め外側に曲がり、前方で再び該第１支持部に繋がった第２支持部とを備えたものであることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記第１支持部と前記第２支持部は、前記金属板に、前記前後方向に延びて形成された切れ目によって区分されたものであることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記第２支持部には、前記第１支持部と繋がった位置に、前記親基板に固定される固定部が設けられたことを特徴とする請求項１または２記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記絶縁ハウジングに装着された前記子基板と前記親基板との間に、別のカードエッジコネクタが配置されることを特徴とする請求項１から３いずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の端部を受容するカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パーソナルコンピュータ等の機器に内蔵された親基板としてのプリント回路基板にメモリモジュール等の子基板を接続するためのカードエッジコネクタが知られている。例えば、特許文献１には、親基板に取り付けられた絶縁性のハウジングと、このハウジングに取り付けられ、子基板を保持する一対のラッチアームを備えたカードエッジコネクタが示されている。ラッチアームは、金属板を打抜き加工および曲げ加工することによって形成されており、ラッチアーム自体の弾性を利用して子基板を保持する。
【０００３】
近年、親基板に複数の子基板を接続することが行われている。例えば、パーソナルコンピュータのメモリ容量を増大する目的で、親基板に複数枚のメモリモジュールが接続される。この一方で、小型化が求められる機器では、親基板上での占有面積をできるだけ小さくすることが望まれている。
【０００４】
例えば、特許文献２には、ハウジングと一体に成型された樹脂製のラッチアームを有するエッジコネクタからなるコネクタ組立体が示されている。コネクタ組立体は、上側コネクタと下側コネクタからなり、上側コネクタおよび下側コネクタの双方は、前方から子基板であるＤＩＭＭ（デュアルインラインメモリモジュール）を受容するハウジングと、このハウジングの両側から前方に延びる通路部を備えている。上側コネクタは、かさ上げ部によって全体が持ち上げられた位置にあり、通路部が下側コネクタの上に重なり、かつ後方にずれて配置される。したがって、上側コネクタに受容されるＤＩＭＭは、下側コネクタの上に重なって配置され、親基板上での占有面積が小さい。
【特許文献１】特開２００２−１９０３５４号公報
【特許文献２】米国特許第６１２６４７２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１は、金属製のラッチアームを備えたカードエッジコネクタの別の従来例として、２枚の子基板を平面視で互いに重なるように配置可能な２つのカードエッジコネクタを示した図である。この２つのカードエッジコネクタは、組にして使用可能であり、また、それぞれ独立でも使用可能である。図１には、組にして使用される場合に下側の子基板を受容する下側カードエッジコネクタ１（以降、下側コネクタ１）、および、組にして使用される場合に上側の子基板を受容する上側カードエッジコネクタ２（以降、上側コネクタ２）が示されている。図１のパート（ａ）には双方のコネクタの平面図が示されており、パート（ｂ）には右側面図が示されている。また、図２は、図１に示す上側コネクタ２の２−２線断面図である。
【０００６】
図１に示す下側コネクタ１および上側コネクタ２は、双方とも親基板に取り付けられ、子基板としての同一形状のメモリモジュールが装着される。以降、カードエッジコネクタにおいて、親基板の側を下方Ｄ、その反対側を上方Ｕとし、子基板を受容する側を前方Ｆ、その反対側を後方Ｂとし、カードエッジコネクタから前方に向かって右を右方Ｒ、左を左方Ｌとして説明する。
【０００７】
まず、下側コネクタ１および上側コネクタ２に共通する構成をまとめて説明する。
【０００８】
下側コネクタ１および上側コネクタ２は、それぞれ、子基板を受容する絶縁ハウジング１１，２１（以降、ハウジング１１，２１と称する。）と、複数のコンタクト１２，２２と、一対のラッチアーム１３，２３とを有している。ハウジング１１，２１には、子基板を前方Ｆから受容するスロット１１１，２１１が形成されている。コンタクト１２，２２は、スロット１１１，２１１の長手方向に沿って配置されている。なお、図１には、整列して配置されたコンタクト１２，２２のうちの一部のコンタクトのみを図示している。一対のラッチアーム１３および一対のラッチアーム２３は、ハウジング１１，２１のそれぞれの長手方向すなわち左右方向ＬＲ両端に、前方Ｆに突出して設けられている。一対のラッチアーム１３および一対のラッチアーム２３は左右対称に形成されており、構成が左右共通である。そこで、一対のラッチアーム１３，２３の一方について適宜説明する。
【０００９】
ラッチアーム１３，２３は、子基板を保持する保持アーム１３１，２３１と、保持アーム１３１，２３１を支持する支持アーム１３３，２３３と、保持アーム１３１，２３１から折り返された折返し部１３２，２３２と、ハウジング１１，２１に圧入固定された圧入部１３５，２３５とを有している。ラッチアーム１３，２３は、それぞれ１枚の金属板を打抜きおよび曲げ加工することによって形成された部材である。すなわち、保持アーム１３１、支持アーム１３３、折返し部１３２、および、圧入部１３５は一体に形成されている。また、保持アーム２３１、支持アーム２３３、折返し部２３２、および、圧入部２３５も一体に形成されている。保持アーム１３１，２３１は、折返し部１３２，２３２を介して支持アーム１３３，２３３と二股状に枝分かれしており、枝分かれの根元側に位置する圧入部１３５，２３５がハウジング１１，２１に固定されている。
【００１０】
保持アーム１３１，２３１は前方Ｆに延びており、折返し部１３２，２３２は、保持アーム１３１，２３１の後端側の上縁から、外側に略１８０°に折り返されている。また、支持アーム１３３，２３３は折返し部１３２，２３２に続いて前方Ｆに向かって延びている。支持アーム１３３，２３３の下縁からは固定部１３４，２３４が突き出ている。固定部１３４，２３４には、親基板にはんだ接続されるペグ１５，２５が取り付けられている。圧入部１３５，２３５は、支持アーム１３３，２３３から続いて後方Ｂに延びている。
【００１１】
保持アーム１３１，２３１の先端には、子基板に形成された図示しない切欠き部と係合する係止片１３１ａ，２３１ａと、子基板が浮き上がって係止片１３１ａ，２３１ａから外れるのを防ぐ係止片１３１ｂ，２３１ｂが設けられている。
【００１２】
ラッチアーム１３，２３の圧入部１３５，２３５は、ハウジング１１，２１に圧入されている。保持アーム１３１，２３１は、圧入部１３５，２３５、および折返し部１３２，２３２を介してハウジング１１，２１に片持ちばね状に支持されている。保持アーム１３１，２３１自体が弾性変形することによって、保持アーム１３１，２３１の先端が左右方向ＬＲに変位する。下側コネクタ１および上側コネクタ２に子基板が装着される場合には、保持アーム１３１，２３１が手指の操作によって一旦外側に弾性変形する。そして、子基板の縁がハウジング１１，２１に受容された後、保持アーム１３１，２３１が内側に戻り弾性力によって子基板を左右方向ＬＲ両端縁から挟む。保持アーム１３１，２３１の係止片１３１ａ，２３１ａ，１３１ｂ，２３１ｂと子基板の縁とが係合する。
【００１３】
支持アーム１３３，２３３には、折返し部の前縁よりも前方の位置で曲がり、前方斜め外側に傾斜した傾斜部１３３ａ，２３３ａが形成されている。支持アーム１３３，２３３は、傾斜部１３３ａ，２３３ａの前方Ｆで再び曲がり、保持アーム１３１，２３１と略平行に前方に延びている。下側コネクタ１の支持アーム１３３の先端には、保持アーム１３１が過度に曲げられるのを防止するストッパ１３３ｃが設けられている。また、上側コネクタ２の支持アーム２３３の先端には、保持アーム２３１が過度に曲げられるのを防止する一対のストッパ２３３ｂ，２３３ｃが設けられている。保持アーム２３１は、ストッパ２３３ｂ，２３３ｃの間に配置されている。また、支持アーム１３３，２３３先端の下縁からは固定部１３４，２３４が突き出ている。固定部１３４，２３４は左右方向ＬＲに延びている。固定部１３４，２３４には、ペグ１５，２５が被せられている。
【００１４】
ラッチアーム１３，２３が備える保持アーム１３１，２３１の長さは、装着される子基板の寸法規格に応じて決定されている。そして、保持アーム１３１，２３１の外側への変形に必要な力、および保持アーム１３１，２３１が子基板を挟む力は、折返し部１３２，２３２の長さによって決められている。保持アーム１３１，２３１のうち、上縁に折返し部１３２，２３２が設けられた部分は、この前方に延びた、折返し部１３２，２３２のない部分に比べて高い剛性を有している。また、保持アーム１３１，２３１は、圧入部１３５，２３５および固定部１３４，２３４を介して親基板およびハウジング１１，２１に固定される支持アーム１３３，２３３と、折返し部１３２，２３２によって連絡されている。折返し部１３２，２３２が長いほど、保持アーム１３１，２３１全体としての剛性は高まる。図１に示す下側コネクタ１および上側コネクタ２における折返し部１３２，２３２の長さは、保持アーム１３１，２３１が手指の力で適度に外側に曲げられ、かつ、子基板が抜けない程度の力で保持アーム１３１，２３１によって挟まれるように調整されている。
【００１５】
続いて、下側コネクタ１と上側コネクタ２との違いについて説明する。上側コネクタ２のハウジング２１は、下側コネクタ１のハウジング１１の約２倍の高さを有している。また、スロット２１１は、親基板からの高さが下側コネクタ１のスロット１１１の約２倍の高さの位置に形成されている。また、上側コネクタ２の保持アーム２３１は、スロット２１１と同じ高さ、すなわち、下側コネクタ１の保持アーム１３１のさらに上方Ｕに配置されている。
【００１６】
図３は、図１に示す上側コネクタ２のラッチアームの一部を前方から見た斜視図である。ここで、図３も参照して説明を続ける。
【００１７】
上側コネクタ２の支持アーム２３３は、ハウジング２１の高さに合わせ、下側コネクタ１の支持アーム１３３の約２倍の高さを有している。また、下側コネクタ１の固定部１３４は内側に向いて曲がっているが、上側コネクタ２の固定部２３４は、外側に向いて曲がっている。したがって、上側コネクタ２の、傾斜部２３３ａよりも前方には、一対のラッチアーム２３の間に、下側コネクタ１を配置することができる。
【００１８】
図４は、親基板の上に図１に示す下側コネクタ１および上側コネクタ２が取り付けられた状態を示す図である。図４のパート（ａ）には平面図が示されており、パート（ｂ）には右側面図が示されている。なお、図４のパート（ｂ）は、親基板Ｍに子基板Ｄ１，Ｄ２が取り付けられる位置を示し、また、コネクタ同士の位置関係を見やすくするため、コネクタの一部を透視して示している。
【００１９】
下側コネクタ１および上側コネクタ２は、親基板Ｍの表面にはんだ接続によって実装される。親基板Ｍ上で、下側コネクタ１のハウジング１１は、上側コネクタ２の、一対のラッチアーム２３の間に配置される。一対のラッチアーム１３，２３は、ハウジング１１，２１の左右方向ＬＲ両端に圧入されており、上側コネクタ２のハウジング２１は、下側コネクタ１のハウジング１１と左右方向ＬＲに同じ長さを有している。下側コネクタ１のハウジング１１は、上側コネクタ２の、ラッチアーム２３に形成された傾斜部２３３ａよりも前方に配置されている。
【００２０】
下側コネクタ１および上側コネクタ２に、子基板Ｄ１，Ｄ２が装着された状態では、下側コネクタ１のハウジング１１、および下側コネクタ１に装着された子基板Ｄ１の一部は、上側コネクタ２に装着された子基板Ｄ２と平面視で重なる。
【００２１】
したがって、図４に示す下側コネクタ１および上側コネクタ２によれば、２つのコネクタを、子基板およびコネクタのいずれも重ならないように配置した場合に比べ、重なりの分だけ、親基板Ｍ上での占有面積が縮小し、親基板Ｍが有効活用できる。
【００２２】
近年、例えばノート型のパーソナルコンピュータに見られるように、機器の小型化・高機能化はさらに進み、親基板上での部品の占有面積をさらに縮小することが望まれている。子基板が装着されるコネクタに対しても、重なり部分の面積を増やして占有面積を縮小することが求められている。
【００２３】
図４に示す下側コネクタ１および上側コネクタ２では、下側コネクタ１と上側コネクタ２との配置間隔Ｗ１を縮小すれば、重なり部分の面積が増加する。下側コネクタ１と上側コネクタ２との配置間隔Ｗ１を縮小する方法としては、上側コネクタ２における折返し部２３２の長さを縮め、傾斜部２３３ａを、図４に示す位置に比べさらに後方Ｂ、すなわちハウジング２１側に形成することが考えられる。
【００２４】
しかし、折返し部２３２の長さを変えると、保持アーム２３１の剛性が変化してしまう。すなわち、折返し部２３２を短くすると、子基板を保持しきれないおそれがある。また、折返し部２３２は、保持アーム２３１と支持アーム２３３とを繋いでいる。このため、折返し部２３２の長さが短くなると、保持アーム２３１に過大な力が加わったり、力が繰り返し加わったりした場合に、折返し部２３２が破損するおそれもある。
【００２５】
本発明は、上記事情に鑑み、ラッチアームの剛性の低下や破損を抑えつつ、親基板上での占有面積を縮小可能なカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記目的を達成する本発明のカードエッジコネクタは、子基板と親基板とを電気的に接続するカードエッジコネクタであって、
上記子基板を受容するスロットが形成された絶縁ハウジングと、
上記絶縁ハウジングの、上記スロットの延在方向両端から突出して取り付けられた、それぞれが１枚の金属板を折り曲げてなる一対のラッチアームとを備え、
上記ラッチアームのそれぞれが、
上記子基板を保持する保持アームと、
上記保持アームの側縁から、他方のラッチアームが配置された側とは反対の外側に略１８０°に折り返されて上記保持アームに続く、折返し部を介して一体に形成された支持アームとを備え、
上記支持アームが、
上記折返し部に続いて前方に向かって延び、上記折返し部の前縁よりも前方の位置で、前方斜め外側に曲がった第１支持部と、
上記第１支持部に対し上記折返し部とは反対側の位置に配置され、上記保持アームが延びた前後方向におけるこの折返し部の後縁側の位置でこの第１支持部から続いて前方に延び、この折返し部の前縁よりも前記絶縁ハウジング寄りの位置で前方斜め外側に曲がり、前方で再びこの第１支持部に繋がった第２支持部とを備えたものであることを特徴とする。
【００２７】
本発明のカードエッジコネクタでは、ラッチアームの折返し部に続いて前方に向かって延びた第１支持部が折返し部の前縁よりも前方の位置で外側に曲がっており、第２支持部は、第１支持部に対し折返し部とは反対側の位置に、第１支持部と並んで配置されており、第２支持部は、折返し部の前縁よりも絶縁ハウジング寄りの位置すなわち折返し部と重なる位置で外側に曲がっている。このため、第２支持部の、外側に曲がった位置よりも前方に別の下側カードエッジコネクタを配置する場合に、この下側カードエッジコネクタを上記折返し部の前縁よりも後方側すなわち絶縁ハウジングの側に近づけて配置することができる。しかもこのとき、第２支持部に繋がる第１支持部は、折返し部の前縁よりも前方の位置で曲がっているため、折返し部の長さは、下側カードエッジコネクタの配置位置を決める第２支持部の曲がる位置とは独立に調整される。したがって、折返し部の長さを短くすることなく、下側カードエッジコネクタの配置位置を絶縁ハウジングの側に近づけ、子基板と、下側カードエッジコネクタおよびこれに装着される別の子基板との重なり面積を増加して、親基板上における占有面積を縮小することができる。このとき、折返し部の長さが適切に保たれることによって、ラッチアームの剛性が低下することや破断することが抑えられる。
【００２８】
ここで、上記本発明のカードエッジコネクタにおいて、上記第１支持部と上記第２支持部は、上記金属板に、上記前後方向に延びて形成された切れ目によって区分されたものであることが好ましい。
【００２９】
切れ目を形成することによって、別の下側カードエッジコネクタを絶縁ハウジングの側に近づけて配置できる構造を容易に製造できる。
【００３０】
また、上記本発明のカードエッジコネクタにおいて、上記第２支持部には、上記第１支持部と繋がった位置に、上記親基板に固定される固定部が設けられていることが好ましい。
【００３１】
親基板に固定される固定部が設けられることによって、子基板の浮き上がりを抑えるラッチアーム自体の浮き上がりが抑えられる。
【００３２】
また、上記本発明のカードエッジコネクタは、上記絶縁ハウジングに装着された上記子基板と上記親基板との間に、別のカードエッジコネクタが配置されることが好ましい。
【００３３】
本発明のカードエッジコネクタは、子基板と親基板との間に別のカードエッジコネクタが配置される場合に好適である。
【発明の効果】
【００３４】
以上説明したように、本発明によれば、ラッチアームの剛性の低下や破断を抑えつつ、親基板上での占有面積を縮小できるカードエッジコネクタが実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００３６】
図５は、本発明のカードエッジコネクタの一実施形態である上側カードエッジコネクタを、組で使用される下側コネクタ１とともに示す外観図である。図５のパート（ａ）は平面図であり、パート（ｂ）は右側面図である。なお、図５に示す上側カードエッジコネクタは、下側コネクタと独立して使用することも可能である。
【００３７】
ここでは、本発明の実施形態である上側カードエッジコネクタ３（以降、上側コネクタ３と称する。）について主に説明し、すでに図１および図２を参照して説明した下側コネクタ１については、上側コネクタ３との関係において必要となる事項のみ説明する。
【００３８】
図５に示す上側コネクタ３は、プリント回路基板である親基板Ｍ（図７参照）に取り付けられ、例えばメモリモジュールからなる子基板Ｄ２（図７参照）が装着される。上側コネクタ３は、子基板を受容する絶縁ハウジング３１（以降、ハウジング３１と称する。）と、複数のコンタクト３２と、一対のラッチアーム３３と、このラッチアーム３３を親基板にはんだ接続するためのペグ３５とを有している。
【００３９】
ハウジング３１には、子基板を前方Ｆから受容するスロット３１１が形成されている。コンタクト３２は、スロット３１１の長手方向すなわち左右方向ＬＲに沿って上下２列に配置されている。コンタクト３２のそれぞれは、親基板にはんだ接続されるはんだ接続部３２ａを有している。なお、図５には、整列して配置された複数のコンタクト３２のうちの一部のコンタクトが図示され、残りのコンタクトの図示は省略されている。また、一対のラッチアーム３３はスロット３１１の延在方向すなわち左右方向ＬＲ両端の位置に、前方Ｆに突出して設けられている。ラッチアーム３３は左右対称に形成されている。そこで、ラッチアーム３３の構成を、説明しようとする構成が図によりよく示されている側のラッチアームを参照して説明する。ただし、これらの構成は他方のラッチアームについても共通である。ペグ３５は、ラッチアーム３３に取り付けられているが、ペグ３５の形状を分かりやすく示すため、図５では、ペグ３５が右側のラッチアーム３３から分離した状態で示されている。
【００４０】
ラッチアーム３３は、子基板を保持する保持アーム３３１と、保持アーム３３１を支持する支持アーム３３３とを有している。支持アーム３３３には、ペグ３５を介して親基板にはんだ接続される固定部３３４が形成されている。保持アーム３３１と支持アーム３３３との間には、保持アーム３３１から折り返された折返し部３３２が設けられている。また、支持アーム３３３の後端側には、ハウジング３１に圧入固定された圧入部３３５が設けられている。ラッチアーム３３は、それぞれ１枚の金属板を打抜きおよび曲げ加工することによって形成された部材である。すなわち、保持アーム３３１、支持アーム３３３、折返し部３３２、および、圧入部３３５は一体に形成されている。保持アーム３３１は、折返し部３３２を介して支持アーム３３３と二股状に枝分かれしており、枝分かれの根元側に位置する圧入部３３５がハウジング３１に固定されている。
【００４１】
保持アーム３３１は、ハウジング３１から前方Ｆに延びている。折返し部３３２は、保持アーム３３１の後端側の上縁から、反対側のラッチアームが配置された外側に略１８０°に折り返されている。支持アーム３３３は、折返し部３３２に続いて前方Ｆに向かって延びている。固定部３３４は支持アーム３３３の前方下部に設けられている。また、圧入部３３５は、支持アーム３３３から続いて後方Ｂに延びている。
【００４２】
保持アーム３３１の先端には、子基板Ｄ２（図７参照）の縁に形成された切欠きと係合し、子基板Ｄ２がハウジング３１から抜けるのを防ぐ係止片３３１ａと、子基板を親基板と平行な姿勢に抑えて、子基板とコンタクト３２との電気的接続を保持する係止片３３１ｂが設けられている。
【００４３】
圧入部３３５はハウジング３１に圧入固定されている。保持アーム３３１は、圧入部３３５、および折返し部３３２を基部としてハウジング３１に片持ちばね状に設けられている。保持アーム３３１の先端は、保持アーム３３１自身の弾性変形によって左右方向ＬＲに変位する。
【００４４】
下側コネクタ１および上側コネクタ２に子基板Ｄ２（図７参照）が装着される場合には、まず、子基板Ｄ２が、親基板Ｍ（図７参照）に対し斜めにスロット３１１に挿入される。次に、保持アーム３３１が手指の操作によって一旦外側に弾性変形し、この状態で、子基板Ｄ２が親基板Ｍと略平行な角度まで回転する。これによって、子基板Ｄ２がコンタクト３２と接触し、子基板Ｄ２と親基板Ｍとが電気的に接続される。この後、保持アーム１３１，２３１は内側に戻り弾性力によって子基板Ｄ２を左右方向ＬＲ両側から挟んで保持する。保持アーム３３１の係止片３３１ａ，３３１ｂは、子基板の両側縁と係合する。
【００４５】
図６は、図５に示す上側コネクタ３のラッチアームの基部を前方から見た斜視図である。
【００４６】
ここで、図６も参照して説明を続けると、ラッチアーム３３の支持アーム３３３には、上下方向ＵＤの略中央に、前後方向ＦＢに細長い長孔３３８が打抜き加工によって形成されている。この長孔３３８は本発明にいう切れ目の一例に相当する。支持アーム３３３は、この長孔３３８によって、上側の第１支持部３３６と下側の第２支持部３３７とに区分されている。長孔３３８は、親基板の位置を基準として下側コネクタ１のハウジング１１の高さよりも高い位置に形成されており、上側の第１支持部３３６は、親基板の位置を基準として、下側コネクタ１（図５参照）の高さよりも高い位置に配置されている。このため、第１支持部３３６と下側コネクタ１とは干渉しない。折返し部３３２は、第１支持部３３６の上縁後側に続いている。また、第１支持部３３６と第２支持部３３７とは、長孔３３８の前方Ｆおよび後方Ｂの２箇所で繋がっている。長孔３３８は、支持アーム３３３が延びる前後方向ＦＢにおいて、折返し部３３２の前縁３３２ａよりもハウジング３１寄りに形成されている。第２支持部３３７は、前後方向ＦＢにおける折返し部３３２の後縁３３２ｂ側の位置で第１支持部に繋がっている。
【００４７】
第１支持部３３６は、折返し部３３２の前縁３３２ａよりも前方Ｆで外側すなわち図６の左方Ｌに曲がっており、前方Ｆ斜め外側に傾斜した傾斜部３３６ａが形成されている。第１支持部３３６は、この傾斜部３３６ａの前方Ｆで再び曲がり、保持アーム３３１と略平行に前方Ｆに延びている。図５に示すように、第１支持部３３６の先端には、保持アーム３３１が過度に撓むのを防止するストッパ３３３ｃ，３３３ｂが設けられている。保持アーム３３１は、親基板に固定される支持アーム３３３に設けられたストッパ３３３ｃとストッパ３３３ｂとの間に配置されているため、撓む範囲が制限される。
【００４８】
第２支持部３３７は、折返し部３３２の後縁３３２ｂ側の位置で第１支持部３３６に続いている。第２支持部３３７は、折返し部３３２の下の位置、すなわち前後方向ＦＢにおいて折返し部３３２と重なる位置で外側すなわち左方Ｌに曲がっており、前方Ｆ斜め外側に傾斜した傾斜部３３７ａが形成されている。第２支持部３３７は、この傾斜部３３７ａの前方Ｆの位置で再び曲がって前方Ｆに保持アーム３３１と略平行に延び、第１支持部３３６に繋がっている。図５に示すように、固定部３３４は、第２支持部３３７の先端の下縁から突き出ている。固定部３３４は、第２支持部３３７が第１支持部３３６に繋がった位置の下縁から外側に延びている。固定部３３４には、金属板を打抜きおよび曲げ加工して形成した、Ｃ字状の断面を有するペグ３５が取り付けられている。ペグ３５は、はんだにによって親基板に接続される部材である。ペグ３５が取り付けられることによって、親基板と上側コネクタ３とのはんだ接続が確実に行われる。図５のパート（ａ）に示すように、一対のラッチアーム３３のそれぞれの固定部３３４は、下側コネクタ１の左右方向の長さよりも大きい間隔をあけて配置されている。このため、下側コネクタ１を第２支持部３３７の傾斜部３３７ａよりも前方Ｆに配置することができる。
【００４９】
図７は、図５に示す下側コネクタ１および上側コネクタ３が親基板の上に取り付けられた状態を示す図である。図７のパート（ａ）は平面図であり、パート（ｂ）は右側面図である。なお、図７のパート（ｂ）は、子基板Ｄ１，Ｄ２が取り付けられる位置を示し、また、コネクタ同士の位置関係を見やすくするため、コネクタの一部を透視して示している。図８は、図７に示す２つのコネクタのラッチアームを示した拡大図である。
【００５０】
下側コネクタ１および上側コネクタ３は、親基板Ｍの表面にはんだ接続によってそれぞれ実装される。下側コネクタ１は、上側コネクタ３に装着される子基板Ｄ２と親基板Ｍとの間に配置され、かつ、上側コネクタ３の一対のラッチアーム３３の間に配置されている。より詳細には、下側コネクタ１のハウジング１１が、上側コネクタ３のラッチアーム３３に形成された傾斜部３３７ａより前方Ｆに配置されている。このため、下側コネクタ１のハウジング１１は、折返し部３３２と並ぶ位置まで、後方Ｂ側すなわちハウジング３１の側に近づけて配置されている。下側コネクタ１と上側コネクタ３との配置間隔Ｗ２は、図４に示す下側コネクタ１と上側コネクタ２との配置間隔Ｗ１よりも狭い。したがって、親基板Ｍ上で、下側コネクタ１、上側コネクタ３、子基板Ｄ２、および子基板Ｄ１が占有する面積は、図４に示す専有面積に比べ減少している。また、第１支持部３３６は、折返し部３３２の前縁３３２ａ（図６参照）よりも前方の位置で曲がっており、折返し部３３２の長さは、図４に示す上側コネクタ２における折返し部２３２と同じ長さに保たれている。したがって、保持アーム３３１の剛性は、図４に示す上側コネクタ２の保持アーム２３１の剛性と同じに保たれている。また、折返し部３３２は、図４に示す上側コネクタ２と同様の強度を有している。
【００５１】
なお、上述した実施形態では、下側コネクタと組で使用される上側コネクタの例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、３枚以上の子基板が重なりを有して装着される３つ以上のカードエッジコネクタのうちの最下段以外のカードエッジコネクタに適用してもよい。
【００５２】
また、上述した実施形態では、子基板としてメモリモジュールの例を説明したが、本発明のカードエッジコネクタはこれに限られず、例えば、増設機能のＩＣ等が搭載された子基板のカードエッジコネクタに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】２枚の子基板を重なるように配置可能な２つのカードエッジコネクタの従来例を示した図である。
【図２】図１に示す上側コネクタの中央からラッチアームの一方側を見た断面図である。
【図３】図１に示す上側コネクタのラッチアームの一部を前方から見た斜視図である。
【図４】図１に示す下側コネクタおよび上側コネクタが、親基板の上に取り付けられた状態を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態である上側カードエッジコネクタを示す外観図である。
【図６】図５に示す上側コネクタのラッチアームの基部を前方から見た斜視図である。
【図７】図５に示す下側コネクタおよび上側コネクタが親基板の上に取り付けられた状態を示す図である。
【図８】図７に示すコネクタの一方のラッチアームを示した拡大図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    下側カードエッジコネクタ
３    上側カードエッジコネクタ（カードエッジコネクタ）
３１    ハウジング（絶縁ハウジング）
３１１    スロット
３３    ラッチアーム
３３１    保持アーム
３３１ａ，３３１ｂ    係止片
３３２    折返し部
３３２ａ    前縁
３３２ｂ    後縁
３３４    固定部
３３６    第１の支持部
３３６ａ    傾斜部
３３７    第２の支持部
３３７ａ    傾斜部
３３８    長孔（切れ目）
【図１】
2008277124.tif 000003
【図２】
2008277124.tif 000004
【図３】
2008277124.tif 000005
【図４】
2008277124.tif 000006
【図５】
2008277124.tif 000007
【図６】
2008277124.tif 000008
【図７】
2008277124.tif 000009
【図８】
2008277124.tif 000010