(57)【要約】【課題】基板を容易に増設することができる電子装置ユニットを提供する。【解決手段】第１のケース３１Ａと第２のケース３１Ｂとの間に、第３の回路基板５２を収容するメインミドルケース５１を配置する。第１のケース３１Ａにメインミドルケース５１を係止する第１の環状溝３１１ａを形成する。第２のケース３１Ｂにメインミドルケース５１を係止する第２の環状溝３１１ａ´を形成する。メインミドルケース５１に、第１、第２の環状溝３１１ａ，３１１ａ´に係止される環状突起５１ａを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のケースを備えたユニットケースにおいて、
第１の回路基板を収容する第１のケースと、
第２の回路基板を収容する第２のケースと、
前記第１のケースと前記第２のケースとの間に配置され、第３の回路基板を収容するメインミドルケースとを備え、
前記第１のケースは前記メインミドルケースとの一体化のための第１の係合部を有し、
前記第２のケースは前記メインミドルケースとの一体化のための第２の係合部を有し、
前記第１、第２の係合部の形状は同じであり、
前記メインミドルケースは前記第１、２の係合部にそれぞれ係合可能な第３、第４の係合部を有し、
前記第３、第４の係合部の形状は同じである
ことを特徴とするユニットケース。
【請求項２】
前記第１のケースと前記メインミドルケースとの間と前記第２のケースと前記メインミドルケースとの間との少なくとも一方に配置され、第４の回路基板を収容するサブミドルケースを備え、
前記サブミドルケースは、前記第１、第２の係合部に係合可能な第５の係合部と、前記第３、第４の係合部に係合可能な第６の係合部とを有する
ことを特徴とする請求項１記載のユニットケース。
【請求項３】
前記第１、第２の係合部が環状溝であり、前記第３、第４の係合部が環状突起であることを特徴とする請求項１又は２記載のユニットケース。
【請求項４】
前記第５の係合部が環状突起であり、前記第６の係合部が環状溝であることを特徴とする請求項２記載のユニットケース。
【請求項５】
前記第１、第２の係合部が環状突起であり、前記第３、第４の係合部が環状溝であることを特徴とする請求項１又は２記載のユニットケース。
【請求項６】
前記第５の係合部が環状溝であり、前記第６の係合部が環状突起であることを特徴とする請求項２又は４記載のユニットケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は複数の電子装置が一体化された電子装置ユニットのケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、第１のケースと第２のケースとで構成されたユニットケースを備える電子制御ユニットが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
第１のケースと第２のケースとは互いに嵌合されて一体化し、ユニットケースが形成される。
【０００４】
第１のケースに第１の係合部が設けられ、第２のケースに第１の係合部と係合する第２の係合部が設けられている。
【０００５】
第１の係合部は凹部を有する。第２の係合部は凸部であり、第１の係合部の凹部に係合する。
【０００６】
第１のケース内には第１の配線基板が配置されている。第１の配線基板はねじで第１のケースに固定されている。
【０００７】
第２のケース内には第２の配線基板が配置されている。第２の配線基板はねじで第２のケースに固定されている。
【特許文献１】特開２００４−５５４１１号公報（段落００１１〜００１３、図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のユニットケースは第１、第２のケースで構成された２段重ねのユニットケースであるが、第１、第２のケースの間に第３の配線基板を収容するための第３のケースを配置して３段重ねのユニットケースにするには、第１、第２、第３のケースを一体的に結合可能にする構造を有する３種類のケースを用意しなければならない。そうすると製造コストの増大を招くという問題が生じる。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は低コストで多層構造のユニットケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため請求項１の発明は、複数のケースを備えたユニットケースにおいて、第１の回路基板を収容する第１のケースと、第２の回路基板を収容する第２のケースと、前記第１のケースと前記第２のケースとの間に配置され、第３の回路基板を収容するメインミドルケースとを備え、前記第１のケースは前記メインミドルケースとの一体化のための第１の係合部を有し、前記第２のケースは前記メインミドルケースとの一体化のための第２の係合部を有し、前記第１、第２の係合部の形状は同じであり、前記メインミドルケースは前記第１、２の係合部にそれぞれ係合可能な第３、第４の係合部を有し、前記第３、第４の係合部の形状は同じであることを特徴とする。
【００１１】
２種類のケースで３段重ねのユニットケースを形成することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のユニットケースにおいて、前記第１のケースと前記メインミドルケースとの間と前記第２のケースと前記メインミドルケースとの間との少なくとも一方に配置され、第４の回路基板を収容するサブミドルケースを備え、前記サブミドルケースは、前記第１、第２の係合部に係合可能な第５の係合部と、前記第３、第４の係合部に係合可能な第６の係合部とを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のユニットケースにおいて、前記第１、第２の係合部が環状溝であり、前記第３、第４の係合部が環状突起であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項２記載のユニットケースにおいて、前記第５の係合部が環状突起であり、前記第６の係合部が環状溝であることを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項１又は２記載のユニットケースにおいて、前記第１、第２の係合部が環状突起であり、前記第３、第４の係合部が環状溝であることを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項２又は４記載のユニットケースにおいて、前記第５の係合部が環状溝であり、前記第６の係合部が環状突起であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、２種類のケースで３段重ねのユニットケースを形成することができるので、低コストで多層構造のユニットケースを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１はこの発明の第１の実施形態に係るユニットケースを備えた電子装置ユニットの断面図、図２は図１に示す電子装置ユニットの第１の電子装置の斜視図である。なお、（  ）内の符号は第２の電子装置を示す。
【００２０】
図１、２に示すように、この電子装置ユニットは第１の電子装置３Ａと第２の電子装置３Ｂと第３の電子装置５とで構成されている。
【００２１】
第１の電子装置３Ａは第１のケース３１Ａと第１の回路基板３２Ａと２つのコネクタ３３と複数の電子部品３４とを備える。
【００２２】
第１のケース３１Ａはケース本体３１１と２つのコネクタ保持部３１２とを有する。ケース本体３１１は開口を有する筐体状である。ケース本体３１１の開口側端面には環状溝（第１の係合部）３１１ａが形成されている。
【００２３】
２つのコネクタ保持部３１２はケース本体３１１の相対する２つの側壁に形成されている。各コンタクト保持部３１２の断面形状はほぼ楕円形である。各コンタクト保持部３１２はケース本体３１１に一体に連結されている。
【００２４】
第１の回路基板３２Ａは第１のケース３１Ａのケース本体３１１に収容され、ねじ等（図示せず）でケース本体３１１に固定されている。第１の回路基板３２Ａ上には複数の電子部品３４が実装されている。
【００２５】
２つのコネクタ３３はそれぞれ第１のケース３１Ａのコネクタ保持部３１２に収容されている。コネクタ３３は複数のピンコンタクト３３１とハウジング３３２とロケータ３３３とを有する。ピンコンタクト３１１はＬ字形に折り曲げられている。ハウジング３３２はピンコンタクト３３１を保持している。ロケータ３３３は複数のピンコンタクト３１１の回路基板３２Ａ側端部の位置決めをする。コネクタ３３はケーブルコネクタ９に接続される。
【００２６】
ケーブルコネクタ９は複数のソケットコンタクト９１とハウジング９２とを有する。ソケットコンタクト９１はコネクタ３３のピンコンタクト３３１と接触する。ハウジング９２は複数のソケットコンタクト９１を保持するとともに、コネクタ３３のハウジング３３２と嵌合する。
【００２７】
第２の電子装置３Ｂは第２のケース３１Ｂと第２の回路基板３２Ｂと２つのコネクタ３３と複数の電子部品４４とを備える。
【００２８】
第２の電子装置３Ｂは第１の電子装置３Ａとほぼ同じ構成であり、共通する部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２９】
第２のケース３１Ｂはケース本体３１１´と２つのコネクタ保持部３１２とを有する。ケース本体３１１´は開口を有した筐体状である。ケース本体３１１´の開口側端面には環状溝（第２の係合部）３１１ａ´が形成されている。
【００３０】
第２の回路基板３２Ｂは第２のケース３１Ｂのケース本体３１１´に収容され、ねじ等（図示せず）でケース本体３１１´に固定されている。第２の回路基板３２Ｂ上には複数の電子部品４４が実装されている。
【００３１】
２つのコネクタ３３はそれぞれ第２のケース３１Ｂのコネクタ保持部３１２に保持されている。コネクタ３３は第１のケース３１Ａのコネクタ保持部３１２に保持されているコネクタ３３と同じ構成である。
【００３２】
また、第２のケース３１Ｂのコネクタ保持部３１２に保持されているコネクタ３３の相手側コネクタであるケーブルコネクタ９は第１のケース３１Ａのコネクタ保持部３１２に保持されているコネクタ３３に接続されるケーブルコネクタ９と同じ構成である。
【００３３】
第３の電子装置５はメインミドルケース５１と第３の回路基板５２と複数の電子部品５４とを備える。
【００３４】
メインミドルケース５１の厚さ方向の投影形状は第１，２のケース本体３１１，３１１´の厚さ方向の投影形状とほぼ同じである。メインミドルケース５１はケースの厚さ方向に相対する２つの開口を有している。メインミドルケース５１の両開口端面にはそれぞれ環状突起（第３、第４の係合部）５１ａ，５１ｂが形成されている。環状突起５１ａ，５１ｂは環状溝３１１ａ、３１１ａ´に挿入されて係合する。これにより、第３の電子装置５は第１、２の電子装置３Ａ，３Ｂに結合され、第１、２の電子装置３Ａ，３Ｂと一体化する。
【００３５】
第３の回路基板５２はメインミドルケース５１に収容され、ねじ等（図示せず）でメインミドルケース５１に固定されている。第３の回路基板５２上には複数の電子部品５４が実装されている。
【００３６】
この実施形態では、第１のケース３１Ａと第２のケース３１Ｂとメインミドルケース５１とでユニットケースが構成されている。
【００３７】
この実施形態の電子装置ユニットを組み立てるには、メインミドルケース５１の一方の環状突起５１ａを第１のケース３１Ａの環状溝３１１ａに挿入し、メインミドルケース５１の他方の環状突起５１ｂを第２のケース３１Ｂの環状溝３１１ａ´に挿入する。その結果、第１の電子装置３Ａと第２の電子装置３Ｂと第３の電子装置５とが一体化される。
【００３８】
第１、２、３の回路基板３２Ａ，３２Ｂ，５２は、例えば、プレスフィットコンタクトとスルーホール、接触ばね片とパッド或いはケーブル等の図示しない導通手段によって互いに導通している。
【００３９】
この実施形態によれば、３つの電子装置３Ａ，３Ｂ，５で構成される電子装置ユニットを容易に組み立てることができるとともに、低背化を図ることができる。
【００４０】
また、第１のケース３１Ａと第２のケース３１Ｂとの共通部品化を図れるので、製造コストを低減することができる。
【００４１】
図３は図１に示す電子装置ユニットに組合せ可能な第４の電子装置の断面図である。
【００４２】
図３に示すように、第４の電子装置７はサブミドルケース７１と第４の回路基板７２と複数の電子部品７４とを備える。
【００４３】
サブミドルケース７１の厚さ方向の投影形状は第１，２のケース本体３１１，３１１´の厚さ方向の投影形状とほぼ同じである。サブミドルケース７１はケースの厚さ方向に相対する２つの開口を有している。サブミドルケース７１の一方の開口端面には環状突起（第５の係合部）７１ａが形成され、サブミドルケース７１の他方の開口端面には環状溝（第６の係合部）７１ｂが形成されている。環状突起７１ａは環状溝３１１ａ又は環状溝３１１ａ´に挿入され、環状溝７１ｂは環状突起５１ａ又は環状突起５１ｂを受け入れる。第４の電子装置７は第１の電子装置３Ａと第３の電子装置５との間、又は第２の電子装置３Ｂと第３の電子装置５との間に設置され、第１、２、３の電子装置３Ａ，３Ｂ，５と一体化する。
【００４４】
第４の回路基板７２はサブミドルケース７１に収容され、ねじ等（図示せず）でサブミドルケース７１に固定されている。第４の回路基板７２上には複数の電子部品７４が実装されている。
【００４５】
図１に示す電子装置ユニットに第４の電子装置７を組み合わせるには、例えば、サブミドルケース７１の環状突起７１ａを第１のケース３１Ａの環状溝３１１ａに挿入し、サブミドルケース７１の環状溝７１ｂにメインミドルケース５１の環状突起５１ａを挿入すればよい。その結果、第１の電子装置３Ａと第２の電子装置３Ｂと第３の電子装置５と第４の電子装置７が一体化される。
【００４６】
この場合、第１のケース３１Ａと第２のケース３１Ｂとメインミドルケース５１とサブミドルケース７１とでユニットケースが構成される。
【００４７】
メインミドルケース５１とサブミドルケース７１とを用いることにより、第１の電子装置３Ａと第３の電子装置５との間、又は第２の電子装置３Ｂと第３の電子装置５との間に、複数の電子装置を配置できる。
【００４８】
図４はこの発明の第２の実施形態に係るユニットケースを備えた電子装置ユニットに用いられる電子装置の斜視図である。
【００４９】
第１の実施形態では、第１、２の係合部として環状溝３１１ａ，３１１ａ´を採用したが、第２の実施形態では、第１、２の係合部として環状突起２３１１ａ，（２３１１ａ´）を採用した。
【００５０】
これに組み合わされる第３の電子装置（図示せず）のメインミドルケースの第３，４の係合部は環状溝となる。
【００５１】
この実施形態は第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００５２】
なお、上述の実施形態では、係合部として環状溝や環状突起を用いたが、係合部としては、例えば、爪を有するフックと爪を受け容れる凹部とを採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１はこの発明の第１の実施形態に係るユニットケースを備えた電子装置ユニットの断面図である。
【図２】図２は図１に示す電子装置ユニットの第１の電子装置の斜視図である。
【図３】図３は図１に示す電子装置ユニットに組合せ可能な第４の電子装置の断面図である。
【図４】図４はこの発明の第２の実施形態に係るユニットケースを備えた電子装置ユニットに用いられる電子装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
３１Ａ  第１のケース
３１１ａ  環状溝（第１の係合部）
３１Ｂ  第２のケース
３１１ａ´  環状溝（第２の係合部）
３２Ａ  第１の回路基板
３２Ｂ  第２の回路基板
５１  メインミドルケース
５１ａ  環状突起（第３の係合部）
５１ｂ  環状突起（第４の係合部）
５２  第３の回路基板
７１  サブミドルケース
７１ａ  環状突起（第５の係合部）
７１ｂ  環状溝（第６の係合部）
７２  第４の回路基板
【図１】
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【図２】
2008294300.tif 000004
【図３】
2008294300.tif 000005
【図４】
2008294300.tif 000006