(57)【要約】【課題】放射雑音干渉が少なく、組付けの作業性がよいフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層１１，２１，３１の一面にＧＮＤパターン１３，２２，３２が形成されている。ＦＰＣ１は、他方の面に信号配線のパターン１２ａ，１２ｂと回路基板の接続パッドに接続されるパッド１５ａ，１５ｂとが形成されている本体シート１０と、その本体シート１０と連接部３０で連接しており、この連接部３０を折り曲げることによって、パッド１５ａ，１５ｂを除き信号配線１２ａ，１２ｂを含む本体シート１０の配線面を覆うカバーシート２０と、より成る。さらに、ＦＰＣ１は、連接部３０を折り曲げてカバーシート２０が本体シート１０の配線面を覆うときに両シートのＧＮＤパターン１３，２２を電気的に接続する対向する接続部を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と回路基板とを接続する信号配線が形成されたフレキシブルプリント基板であって、
絶縁層の一面にグラウンド配線パターンが形成され、
他方の面に前記信号配線のパターンと前記回路基板の接続パッドに接続されるパッドとが形成されている本体シートと、
該本体シートと連接部で部分的に連接しており、該連接部を折り曲げることによって、前記パッドを除き前記信号配線を含む前記本体シートの配線面を覆うカバーシートと、より成り、
前記連接部を折り曲げて前記カバーシートが前記本体シートの配線面を覆うときに両シートのグラウンド配線パターンを電気的に接続する対向する接続部を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記カバーシートが前記本体シートの配線面を覆ったときに前記カバーシートの前記パッドに沿う箇所に、帯状に補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられる光デバイス等の配線に用いられるフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）は、電子機器の配線に用いられる。従来のＦＰＣは、例えば、可撓性の絶縁基板上に金属箔の信号ラインを形成し、その上を絶縁体でコーティングすることにより形成される。このようなＦＰＣは、電子機器に用いられる際、信号ラインに電気雑音が伝播し、電子機器に障害が起きることがあった。
【０００３】
これを防ぐために、例えば、特許文献１のＦＰＣは、図６に示すように、絶縁層の上に信号ライン１１１とグラウンドライン１１２とが形成されてなるＦＰＣ本体部１１０と、信号ライン１１１を覆い電気雑音をシールドするためにＦＰＣ本体部１１０の側方に設けられている２つのシールド部１２０，１２５と、を備えている。特許文献１のＦＰＣ１００において、絶縁層からなるシールド部１２０，１２５は、ＦＰＣ本体部１１０と略同じ面積を持つとともにグラウンドライン１１２と電気接続される導電体シート１２１をその絶縁層内に有している。また、ＦＰＣ１００の各部は折り曲げ可能な連結部１３０で連結されており、この連結部１３０は、グラウンドライン１１２と導電体シート１２１を電気接続するための短絡線を内部に有する。
【０００４】
ＦＰＣ１００は、図６（Ｂ）に示すように、使用時には、連結部１３０で折り曲げられ、信号ライン１１１が形成されているＦＰＣ本体部１１０を、接地される導電体シート１２１を有する２つのシールド部１２０，１２５で挟み込んでいる。これにより、特許文献１のＦＰＣでは、接着剤を使わずに、シールド効果を得ることができるようになっている。
【特許文献１】実開平５−５７８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光通信に用いられる電子機器である光データリンクモジュールでも、当該モジュール内の電子部品（光デバイス）と電気信号の処理を行うリジッドな回路基板との接続のために、ＦＰＣを採用している。特に、１０Ｇｂｐｓのような高速信号伝送を行う場合には、上記の光デバイスと回路基板との間の接続は信号インピーダンスコントロールが必要となるので、信号インピーダンスコントロールされたＦＰＣが広く採用されている。
【０００６】
また、上記のように、伝送速度が１０Ｇｂｐｓであるような高速信号伝送になると、ＦＰＣの信号ライン等の配線部分における放射雑音干渉（放射雑音を与えたり受けたりといったもの）による影響が顕著となる。空間が十分広ければ、雑音信号源から、対象物を遠ざけることで、信号干渉は解消できる。しかし、光データリンクモジュールでは、そのサイズが非常に小さく、数ｍｍ（遠ざけても十数ｍｍ）程度の間隔しか確保できないため、信号干渉による特性劣化を抑えるには、信号発生源及び／又は信号干渉対象であるＦＰＣ（特に、その信号ライン）のシールド対策がさらに重要となる。
【０００７】
例えば、上述した図６のようにＦＰＣを構成することで、信号インピーダンスコントロールされシールド効果を有するＦＰＣを得ることができる。しかし、このＦＰＣ１００は、ＦＰＣ本体部１１０をシールド部１２０，１２５で挟み込む構造であり全体の厚みが大きいので、光データリンク内部等の狭い空間で自由に曲げることは難しく、ＦＰＣの組付け等といった作業も難しくなってしまう。
【０００８】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、放射雑音干渉が少なく、組付けの作業性がよいフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板は、電子部品と回路基板とを接続する信号配線が形成されたものであって、絶縁層の一面にグラウンド配線パターンが形成されている。本フレキシブルプリント基板は、他方の面に信号配線のパターンと回路基板の接続パッドに接続されるパッドとが形成されている本体シートと、その本体シートと連接部で部分的に連接しており、この連接部を折り曲げることによって、パッドを除き信号配線を含む本体シートの配線面を覆うカバーシートと、より成る。さらに、本フレキシブルプリント基板は、連接部を折り曲げてカバーシートが本体シートの配線面を覆うときに両シートのグラウンド配線パターンを電気的に接続する対向する接続部を有している。
【００１０】
なお、カバーシートが本体シートの配線面を覆ったときにカバーシートのパッドに沿う箇所に、帯状に補強部材が設けられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、インピーダンスコントロールされた信号ラインが形成された本体シートと、当該シートに部分的に接続されると共にグラウンド配線パターンが形成されたカバーシートと、の連結部で折り曲げることにより、信号ラインをカバーシートのグラウンド配線パターンで覆うことができるため、放射雑音干渉を抑えることができる。また、２つのシートからなるセパレート構造であるため、組付け時の作業性もよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１及び図２は、本発明に係るフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の構成の一例を説明する図である。図１（Ａ）は、ＦＰＣを構成するＦＰＣ本体部（本体シート）の側面を示し、図１（Ｂ）は、ＦＰＣの一平面を示し、図１（Ｃ）は、ＦＰＣを構成するＦＰＣカバーシートの側面図を示している。また、図２は、ＦＰＣの上述の一平面とは反対側の面を示している。
【００１３】
本発明のＦＰＣは、例えば、図１（Ｂ）及び図２に示すように、ＦＰＣ本体部１０と、ＦＰＣカバーシート２０を備え、そのＦＰＣ本体部１０とＦＰＣカバーシート２０とは、連結部３０により連結されている。ＦＰＣ１は、使用時においては、ＦＰＣカバーシート２０の後述のグラウンドパターン２２が、ＦＰＣカバーシート２０の後述の絶縁層２１を介した状態でＦＰＣ本体部１０の信号ラインである後述の信号パターン１２ａ，１２ｂを覆うように、連結部３０で折り曲げられる。
ＦＰＣ本体部１０（以下、本体部１０という）、ＦＰＣカバーシート２０（以下、カバーシート２０という）及び連結部３０は、可撓性の多層基板であって、それぞれポリイミド樹脂等からなる絶縁層１１，２１，３１を有する。
【００１４】
ＦＰＣ１は、物理的に連続する絶縁層１１，２１，３１上に、銅箔から成る後述の信号パターン１２ａ，１２ｂやグラウンドパターン（以下、ＧＮＤパターンという）１３，２２，３２等の導電層を、接着剤層を介して積層されている。また、ＦＰＣ１において、カバーシート２０が本体部１０の後述の配線面を覆ったときに後述の信号パターン側パッド１５ａ，１５ｂに沿う箇所に、帯状のガラスエポキシ基板からなる補強部材が張り合わされ設けられている。なお、ＦＰＣ１において、電気接続部分以外の導電層の表面を、レジスト層で保護しておいてもよい。
【００１５】
このＦＰＣ１は、例えば、光データリンクモジュール等の電子機器に搭載されて光通信に用いられる送信用光デバイスと、電子機器内の回路基板とを電気的に接続するのに用いられる。そのため、ＦＰＣ１の本体部１０とカバーシート２０には、送信用光デバイス（不図示）のリードピンが挿入されるヴィアホール１４ａ〜１４ｄ，２４ａ〜２４ｄが、リードピンに対応する数及び位置に形成されている。ヴィアホール１４ａ〜１４ｄは絶縁層１１及びＧＮＤパターン１３を貫くように形成され、ヴィアホール２４ａ〜２４ｄは絶縁層２１及びＧＮＤパターン２２を貫くように形成される。
【００１６】
本体部１０では、例えば、送信用光デバイスの信号リードが挿入されるヴィアホール１４ａ、１４ｂとからは、本体部１０の後方端に向かってそれぞれ信号パターン１２ａ，１２ｂが引き出されている。なお、送信用光デバイスの信号リードは、送信用光デバイスに内蔵されている発光素子を駆動するための駆動信号を伝達している。
【００１７】
本体部１０の絶縁層１１上に形成された信号パターン１２ａ，１２ｂは、送信用光デバイスのリードピンに対し、半田付けにより、電気接続されるものであって、上記の各信号を伝達する信号配線である。信号パターン１２ａ，１２ｂは、ヴィアホール１４ａ〜１４ｄ側とは反対側の端部で、それぞれ信号パターン側パッド１５ａ，１５ｂに接続されている。信号パターン側パッド１５ａ，１５ｂは、図示しないスルーホール等を介して、光データリンクモジュール内の回路基板（以下、リジッド回路基板という）の信号端子パッド（接続パッド）と電気接続するためのＧＮＤパターン側パッド１６ａ，１６ｂと、電気接続している。
【００１８】
また、信号パターン１２ａ，１２ｂは、ＦＰＣ１のインピーダンスコントロールのために、例えば、マイクロストリップラインを構成している。マイクロストリップラインの形成のために、本体部１０は、図１（Ａ）及び図２に示すように、信号パターン１２ａ，１２ｂ側とは反対側の面の略全面が、回路基板のグラウンドパッドと接続される配線パターンであるＧＮＤパターン１３になっている。そのため、ＦＰＣ１では、信号パターン１２ａ，１２ｂを伝播する高周波信号の波形乱れを抑制することができる。また、ＧＮＤパターン１３とＧＮＤパターン側パッド１６ａ，１６ｂとの間に、図２に示すように、非導電領域が形成されており、これらは電気的に絶縁されている。
【００１９】
さらに、本体部１０には、中央導電部１７が形成されている。この中央導電部１７は、カバーシート２０の後述の第１の半田付け部２５に形成されたＧＮＤパターン２２と半田付けにより電気接続される。また、中央導電部１７は、図示しないスルーホール等を介して、ＧＮＤパターン１３と電気的に接続（電気接続）されている。
また、本体部１０は、パッド（１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ）側から本体部１０の短軸方向に延びる半田付け補助部１８を有する。この半田付け補助部１８により、後述するように変形させずに、カバーシート２０の第２の半田付け部２６上にあるＧＮＤパターン２２と、リジッド回路基板のグラウンドパッドとを、半田付けにより電気接続することができるようになっている。
【００２０】
カバーシート２０は、外部からのノイズが信号ラインにより形成される電気回路に影響を及ぼさせないようにするため、及び／または、上記電気回路からのノイズを外部に放射しないようにするためのものである。そのため、カバーシート２０は、図１（Ｃ）及び図２に示すように、使用時に折り曲げられたときに信号パターン１２ａ，１２ｂと対向する側とは反対側の面全体に、グラウンド接続される配線パターンであるＧＮＤパターン２２が形成されている。ＦＰＣ１は、このＧＮＤパターン２２により、ノイズの遮断を行っている。また、カバーシート２０は、連結部３０により本体部１０と部分的に連接しており、連結部３０を折り曲げることによって、信号パターン側パッド１５ａ，１５ｂを除き信号パターン１２ａ，１２ｂを含む本体部１０の配線面を覆うことができる。
【００２１】
また、カバーシート２０は、その中央部分からその短軸方向に向かって延びる第１の半田付け部２５を有する。ＦＰＣ１を折り曲げたときに、第１の半田付け部２５と、本体部１０の中央導電部１７と、を半田付けすることにより、本体部１０のＧＮＤパターン１３とカバーシート２０のＧＮＤパターン２２とを電気接続することができるようになっている。
【００２２】
また、カバーシート２０は、ヴィアホール２４ａ〜２４ｄ側とは反対側から、カバーシート２０の短軸方向に延びる第２の半田付け部２６を有する。ＦＰＣ１を折り曲げたときに、第２の半田付け部２６は、本体部１０の半田付け補助部１８上に位置する。そのため、本体部１０のＧＮＤパターン１３が電気接続されるリジッド回路基板のグラウンドパッドと、第２の半田付け部２６上のＧＮＤパターン２２とを、第２の半田付け部２６を曲げることなく容易に、半田付けにより電気接続することができる。ＦＰＣ１は、外部回路基板のグラウンドパッド、及び、上述の第２の半田付け部２６により、本体部１０のＧＮＤパターン１３とカバーシート２０のＧＮＤパターン２２とを電気的に接続することができるようになっている。
【００２３】
なお、本体部１０が半田付け補助部１８を有さない構成として、カバーシート２０の第２の半田付け部２６を折り曲げて、外部回路のグラウンドパッドと、第２の半田付け部２６上のＧＮＤパターン２２と、を半田付けするようにしてもよい。
また、カバーシート２０の絶縁層２１は、絶縁層２１上のＧＮＤパターン２２と本体部１０の信号ライン１２ａ，１２ｂとの距離をある程度の大きさに保ち、上記のマイクロストリップラインの特性インピーダンスに影響の無いようにするために、本体部１０の絶縁層１１や連結部３０の絶縁層３１より厚くしてもよい。
【００２４】
さらに、カバーシート２０は、ヴィアホール２４ａ〜２４ｄ側とは反対側の端部に、カバーシート２０の短軸方向に長軸を有する長方形形状の平面を有する補強部材２３を有する。補強部材２３は、絶縁層２１との間に、ＧＮＤパターン２２を挟むように取り付けられる。
【００２５】
また、補強部材２３は、本体部１０のＧＮＤパターン１３とリジッド回路基板のグラウンドパッドとを半田付けして接着することによりＦＰＣ１をリジッド回路基板に取り付けたときに、リジッド回路基板のグラウンドパッドの上方に位置するようになっている。つまり、補強部材２３は、ＦＰＣ１とリジッド回路基板との接着位置に存在する。この補強部材２３により、接着位置におけるＦＰＣ１の剛性は、高くなっている。そのため、ＦＰＣ１を曲げた状態で回路基板に取り付けたときに、補強部材２３を設けない場合に比べ、接着強度（半田付け強度）が大きくなる。
【００２６】
連結部（連接部）３０は、本体部１０とカバーシート２０を部分的に連結するものであり、図１（Ｂ）及び図２に示すように、非使用時における、絶縁層３１のＧＮＤパターン１３側全体に、ＧＮＤパターン３２が積層されている。また、このＧＮＤパターン３２の本体部１０側の部分３０’はＧＮＤパターン１３と、カバーシート２０側の部分３０”はＧＮＤパターン２２と、それぞれ電気的に且つ物理的に連続している。
【００２７】
また、連結部３０は、両面に溝３３ａ，３３ｂが形成されており、これら溝３３ａ，３３ｂによりＦＰＣ１の連結部３０で折り曲げることが容易になっている。
連結部３０は、ＦＰＣ１を当該連結部３０で折り曲げたときに、そのＦＰＣ本体部１０側の部分３０’と、そのＦＰＣカバーシート２０側の部分３０”と、が重なるように形成されている。
ＦＰＣ１は、使用時に重なる連結部３０のＧＮＤパターン（本体部１０側の部分３０’のＧＮＤパターン３２と、カバーシート２０側の部分３０”のＧＮＤパターン３２）を半田付けすることにより、これらを電気接続することができるようになっている。
【００２８】
なお、ＦＰＣ１は、半田付けが行われる箇所に、凹所４０を有するが、これら凹所４０には、半田付けによる電気接続を容易にするために、導電層が形成されていることが好ましい。また、ＦＰＣ１は、その変形を容易にするために、溝５０を有することが好ましい。
以上のような構成により、信号ラインの放射雑音ノイズ耐性強化、または信号ラインで発生するノイズの低減を行うことができる。
【００２９】
次に、使用時のＦＰＣについて説明する。
図３及び図４は、本発明に係るＦＰＣの使用時の状態を説明する図で、図３（Ａ）は、使用時のＦＰＣの平面を示し、図３（Ｂ）は、使用時のＦＰＣの側面を示している。また、図４（Ａ）は、ＦＰＣが取り付けられるリジッド回路基板を示し、図４（Ｂ）は、リジッド回路基板と送信用光デバイスに取り付けられたときのＦＰＣの様子を示している。
【００３０】
図３に示すように、使用時のＦＰＣ１において、本体部１０は、カバーシート２０により覆われる。また、本体部１０のヴィアホール１４ａ〜１４ｄは、カバーシート２０のヴィアホール２４ａ〜２４ｄとそれぞれ対応して一致している。
ＦＰＣ１では、本体部１０とカバーシート２０を半田付けにより張り合わせ、互いのＧＮＤパターン１３，２２（３２）を電気接続する。ＦＰＣ１においては、ノイズ耐性（シールド構造）を考慮し、少なくとも以下の３つから、１または複数の張り合わせ方法を選択することができる。
【００３１】
（１）送信用光デバイスのグラウンドピンが取り付けられるヴィアホール１４ｄ，２４ｄを、グラウンドピンを利用して張り合わせる。
（２）本体部１０の中央導電部１７とカバーシート２０の第１の半田付け部２５を張り合わせる。
（３）ＦＰＣ１が取り付けられるリジッド回路基板のグラウンドパッドに取り付けられる部分である本体部１０の半田付け補助部１８と、ＦＰＣカバーシート２０の第２の半田付け部２６とを張り合わせ、同じく上記グラウンドパッドに取り付けられる連結部３０において折り重なっている部分を張り合わせる。
【００３２】
ＦＰＣ１では、ＦＰＣの貼り合わせの間隔、すなわち、ＧＮＤパターンを電気接続する場所の間隔を、任意に調整ができるようになっており、そのため、高周波信号特性の影響、ノイズ耐性の効果を任意に調整できる。
ＦＰＣ１の張り合わせは、（１）の場合は、送信用光デバイスに取り付けるときに行い、（２）の場合は、送信用光デバイスやリジッド回路基板に取り付ける前に行い、（３）の場合は、リジッド回路基板に取り付けるときに行う。
【００３３】
ＦＰＣ１が取り付けられるリジッド回路基板は、図４（Ａ）に示すように、例えば、ＦＰＣ１の各パッド（信号パターン側パッド１５ａ，１５ｂ（不図示）及びＧＮＤパターン側パッド１６ａ，１６ｂ）と対応して信号パッド６１ａ，６１ｂが配列形成され、ＦＰＣ１のＧＮＤパターン１３と対向するようにグラウンドパッド６２が形成されている。
ＦＰＣ１のリジッド回路基板６０への取り付けは、上述のように、対応する信号パターン側パッド１５ａ，１５ｂ（不図示）及びＧＮＤパターン側パッド１６ａ，１６ｂと信号パッド６１ａ，６１ｂとを半田付けし、ＧＮＤパターン１３とグラウンドパッド６２とを半田付けすることによって行われる。
【００３４】
また、図４（Ａ）に示すように、ＦＰＣ１をリジッド回路基板６０に取り付けたとき、グラウンドパッド６２の上にＦＰＣ１の補強部材２３が存在する。
ＦＰＣ１をリジッド回路基板６０と送信用光デバイス７０とに光データリンクモジュール内で取り付けたときは、図４（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ１は変形され、リジッド回路基板６０に半田付けされた位置のＦＰＣ１に、リジッド回路基板６０から離間する方向の力Ｆが働く。しかし、リジッド回路基板６０に半田付けされる、グラウンドパッド６２上の部分のＦＰＣ１には、補強部材２３が設けてあり、ＦＰＣ１は補強されているので、ＦＰＣ１がリジッド回路基板６０から外れることはない。このように、補強部材２３により、ＦＰＣ１の半田付け強度を高くすることができる。
【００３５】
上述のように、ＦＰＣ１は、ＦＰＣ本体部１０とＦＰＣカバーシート２０との２つの要素からなり、それらの張り合わせ方法（半田付け箇所）を選択することができる。
本ＦＰＣのような構成でなくても、例えば、本ＦＰＣ本体部のような構成を有する基板を用い、信号ラインが形成された絶縁層の上に、さらに絶縁層を設け、当該絶縁層の上に金属膜のグラウンドパターンを形成することで、信号インピーダンスコントロールされシールド効果を有するＦＰＣを得ることができる。しかし、このように、２層の絶縁層と２層のグラウンドパターンと信号ラインと、が一体の基板として形成されたＦＰＣは、硬くなり、光データリンクモジュール内部等の狭い空間で自由に曲げることが難しく、取り付け作業も難しい。
【００３６】
それに比べ、本ＦＰＣ１は、上述のような構成とすることにより、リジッド回路基板６０と送信用光デバイス７０に取り付けられるときに、図４（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ１は変形されて、上記２つの要素の間に隙間Ｇを形成できるようになっており、変形自由度が大きい。このように、ＦＰＣ１は、２つの要素からなるセパレート構成とすることで、変形自由度が確保され、狭い空間に用いるための作業が容易になる。
【００３７】
続いて、図５を用いて、本発明の他の実施例に係るＦＰＣについて説明する。なお、本実施例に係るＦＰＣにおいて、上述の例のものと同様な構成部分については、同じ符号を用いることにより、その説明を省略する。
図５は、本発明の他の実施例に係るＦＰＣの概略を説明する図で、図５（Ａ）は、本実施例のＦＰＣの一平面を示し、図５（Ｂ）は、使用時の本ＦＰＣの一平面を示している。
【００３８】
本ＦＰＣ２では、図５（Ａ）に示すように、本体部１０’とカバーシート２０’を連結する連結部３５が、互いのヴィアホール側の端部に設けられている。連結部３５の本体部１０’側の根元から折り曲げることで、図５（Ｂ）に示すように、本体部１０’の信号パターン１２ａ，１２ｂを覆うことができる。
ＦＰＣ２では、本体部１０’において、リジッド回路基板のグラウンドパッドと半田付けされる位置（すなわち、ヴィアホール側とは反対の側）から、前述の例と同様な半田付け補助部１８に加えて、その半田付け補助部１８とは反対側に別の半田付け補助部１９が形成されている。カバーシート２０’では、別の半田付け補助部１９と対応する位置に第３の半田付け部２７が形成されている。
【００３９】
そのため、ＦＰＣ２においては、本体部１０’とカバーシート２０’の張り合わせ方法として、前述の例の（３）に換えて、以下の（４）が選択できるようになっている。
【００４０】
（４）ＦＰＣ２が取り付けられるリジッド回路基板のグラウンドパッドに取り付けられる部分である本体部１０の半田付け補助部１８及び別の半田付け補助部１９と、カバーシート２０の第２及び第３の半田付け部２６，２７とをそれぞれ張り合わせる。
【００４１】
（４）の張り合わせは、ＦＰＣ２をリジッド回路基板に取り付けるときに行う。取り付けのときに、リジッド回路基板のグラウンドパッドとＦＰＣ２のＧＮＤパターン１３とを半田付けする際に、半田付け補助部１８及び別の半田付け補助部１９と、第２及び第３の半田付け部２６，２７と、を合わせて半田付けし、本体部１０’とカバーシート２０’の互いのＧＮＤパターンを電気接続し接地することができるようになっている。
【００４２】
以上のように、本発明のＦＰＣによれば、放射雑音干渉を抑えることができ、利用する際の作業が容易とすることができる。
従来のＦＰＣは、回路基板に対し半田付けなどにより接着されて、用いられていたが、光データリンク内部等の狭い空間において、ＦＰＣを変形させた状態で半田付けにより接着させてリジッド回路基板に取り付けると、ＦＰＣの変形による応力等により、ＦＰＣがリジッド回路基板から外れてしまうことがあった。つまり、従来のＦＰＣでは、変形させた状態におけるＦＰＣとリジッド回路基板との間の接着強度（半田付け強度）の確保が難しかったのである。
【００４３】
しかし、本発明のＦＰＣは、リジッド回路基板に変形された状態で取り付けられていても、リジッド回路基板に半田付けされた位置に補強部材が設けられ補強されているため、ＦＰＣのリジッド回路基板に対する半田付け強度が高いので、リジッド回路基板から外れることはない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の構成の一例を説明する図である。
【図２】図１のＦＰＣのグラウンドパターン側を示す図である。
【図３】本発明に係るＦＰＣの使用時の状態を説明する図である。
【図４】本発明に係るＦＰＣの組付け時の状態を説明する図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るＦＰＣの概略を説明する図である。
【図６】従来のＦＰＣの概略を説明する図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…ＦＰＣ、２…ＦＰＣ、１０，１０’…ＦＰＣ本体部、１１，２１，３１…絶縁層、１２ａ，１２ｂ…信号ライン、１３，２２，３２…ＧＮＤパターン、１４ａ〜１４ｄ，２４ａ〜２４ｄ…ヴィアホール、１５ａ，１５ｂ…信号パターン側パッド、１６ａ，１６ｂ…ＧＮＤパターン側パッド、１７…中央導電部、１８…半田付け補助部、１９…別の半田付け補助部、２０，２０’…ＦＰＣカバーシート、２３…補強部材、２５…第１の半田付け部、２６…第２の半田付け部、２７…第３の半田付け部、３０，３５…連結部、３０’…本体部側の部分、３０”…カバーシート側の部分、３３ａ，３３ｂ，５０…溝、４０…凹所、６０…リジッド回路基板、６１ａ，６１ｂ…信号パッド、６２…グラウンドパッド、７０…送信用光デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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