(57)【要約】【課題】製造ラインの優先着工ロットの上限数に従い、且つその上限数の範囲内で品名毎の出荷要求数に応じて優先着工ロットを決定し、製造ラインの工程間での仕掛りを平準化することができる半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御技術を提供する。【解決手段】本発明による仕掛り平準化制御方法は、仕掛り数集計ステップと、優先着工候補ロット抽出ステップと、優先着工ロット決定ステップとを実行する平準化制御方法であり、前記優先着工ロット決定ステップは、品名毎に優先着工ロット上限数を計算する優先着工ロット上限数計算ステップと、品名毎に前記優先着工候補ロットの合計数が前記優先着工ロットの上限数以下になるように、前記優先着工候補ロットを削減して優先着工ロットとして決定する優先着工ロット候補削減ステップとからなることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータンピュータシステムを用いて、半導体デバイス製造ラインに仕掛っている品名毎の工程別仕掛りロット数を集計する仕掛り数集計ステップと、前記製造ラインの各工程における優先着工候補ロットを抽出する優先着工候補ロット抽出ステップと、前記優先着工候補ロットから優先着工ロットを決定する優先着工ロット決定ステップとを実行することにより、前記各工程間での仕掛りロット数の平準化を行う半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御方法であって、
前記優先着工候補ロット抽出ステップは、前記製造ラインの下流工程から上流工程に向かって連続する２以上の処理対象工程を決定する処理対象工程決定ステップと、品名毎に前記処理対象工程での仕掛り数を基に目標仕掛り数を計算する目標仕掛り数計算ステップと、品名毎に前記工程別仕掛りロット数と前記目標仕掛り数との差分を基に、前記各工程について、前工程にて優先着工する必要があるロットを選択して優先着工候補ロットとする優先着工候補ロット決定ステップとからなり、
前記優先着工ロット決定ステップは、品名毎に優先着工ロットの上限数を計算する優先着工ロット上限数計算ステップと、品名毎に前記優先着工候補ロットの合計数が前記優先着工ロットの上限数以下になるように、前記優先着工候補ロットを削減して優先着工ロットとして決定する優先着工ロット候補削減ステップとからなることを特徴とする、半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御方法。
【請求項２】
半導体デバイス製造ラインの品名別情報を保持する品名別情報保持部と、前記製造ラインの工程フロー情報を保持する工程フロー情報保持部と、前記製造ラインの各工程での仕掛りロット情報を保持する仕掛りロット情報保持部と、前記各工程における優先着工ロット情報を保持する優先着工ロット情報保持部と、前記優先着工ロット情報に従ってロットの着工順序を決定するリアルタイムディスパッチャとからなる製造実行管理システム、及び、
平準化制御を行うためのパラメータを条件設定情報として保持する条件設定情報保持部と、前記各工程において優先着工するロットの候補である優先着工候補ロット情報を保持する優先着工候補ロット情報保持部と、前記各工程における優先着工候補ロットを抽出する優先着工候補ロット抽出部と、前記優先着工候補ロットから優先着工ロットを決定する優先着工ロット決定部とからなる仕掛りロット平準化システムからなる半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御システムであって、
前記優先着工候補ロット抽出部は、前記条件設定情報保持部と、前記品名別情報保持部と、前記工程フロー情報保持部と、前記仕掛りロット情報保持部とからデータを取得して、前記製造ラインに仕掛っている品名毎の工程別仕掛りロット数を集計し、前記製造ラインの下流工程から上流工程に向かって連続する２以上の処理対象工程を決定し、品名毎に、前記処理対象工程での仕掛り数を基に目標仕掛り数を計算し、前記工程別仕掛りロット数と前記目標仕掛り数との差分を基に、前記各工程について、前工程にて優先着工する必要があるロットを選択して優先着工候補ロットとして前記優先着工候補ロット情報保持部に出力し、
前記優先着工ロット決定部は、前記条件設定情報保持部と、前記品名別情報保持部とからデータを取得して、品名毎に、優先着工ロットの上限数を計算し、前記優先着工候補ロットの合計数が前記優先着工ロットの上限数以下になるように、前記優先着工候補ロットを削減して優先着工ロットとして決定し、前記優先着工ロット情報保持部に出力することを特徴とする、半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス製造において発生する仕掛り偏在の解消を行なうためのロット優先着工指示による仕掛り平準化制御方法及びシステムに適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造では、図１０に示す通り酸化膜や金属膜を半導体ウェハ上に形成する成膜プロセスや、回路パターンをウェハに転写するホトリソグラフィプロセス、化学処理によって所定のデバイスパターンを形成するエッチングプロセス、半導体デバイス内部に不純物を注入して膜の特性を変化させるイオン打込プロセスなどの多くの製造プロセスを製造フローに従い繰返し処理を行なうことで、ウェハ上に多層の半導体デバイスが作られる。通常、半導体デバイス製造ラインは、成膜、ホトリソグラフィ、エッチング工程などの各工程に対応した製造装置群をエリア毎に配置し、工程フローに応じて各エリアにロットを搬送するジョブ・ショップ生産方式を取る。
【０００３】
また、半導体デバイスの製造では、品種毎に製造フロー、着工可能装置、プロセス処理時間が異なるため、特に多品種少量型の生産ラインでは、仕掛りの発生工程と発生タイミングが逐次変化し、工程間の仕掛り偏在が発生する。例えば半導体デバイス製造ラインの各工程における仕掛りロットの状況を示している図１１では、工程２の仕掛りが過多になっており、その結果、工程２の前に仕掛っているロットは仕掛りが少ない時に比べてロットの処理待ち時間が長くなる。すなわち、各工程において仕掛りロットが多くなることにより、ロットの待ち時間は増加し、製品のＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ：生産開始から終了までの時間）が長くなる。
【０００４】
そのため、例えば特開平７−７４２２６号公報（特許文献１）では、仕掛管理中の棚に対する半導体ウェハの搬入又は搬出毎に自工程の仕掛数を集計し、仕掛数推移を将来のある一定期間について予測し、その結果、仕掛数が多くなると予測された場合は、前工程に対して自工程に対する半導体ウェハの処理及び搬送ストップ指示を出す。逆に仕掛数が少なくなると予測された場合には、前工程に仕掛っている半導体ウェハに処理開始時刻の予約をかけることにより、仕掛数の平準化を図る方法が提案されている。
【特許文献１】特開平７−７４２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記特許文献１における半導体ウェハ仕掛数管理方法では、平準化のために優先着工指示するロット数が多くなりすぎて製造ラインが過負荷になったり、品種の出荷要求数に関係無く優先着工ロットを決定してしまったりする可能性があった。
【０００６】
本発明の目的は、製造ラインに負荷を掛け過ぎないように、製造ラインの優先着工ロットの上限数に従い、該上限数の範囲内で品名毎の出荷要求数に応じて優先着工ロットを決定し、製造ラインの工程間での仕掛りを平準化することができる半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御技術を提供することにある。
【０００７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００９】
本発明による半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御方法は、コンピュータシステムを用いて、半導体デバイス製造ラインに仕掛っている品名毎の工程別仕掛りロット数を集計する仕掛り数集計ステップと、前記製造ラインの各工程における優先着工候補ロットを抽出する優先着工候補ロット抽出ステップと、前記優先着工候補ロットから優先着工ロットを決定する優先着工ロット決定ステップとを実行することにより、前記各工程間での仕掛りロット数の平準化を行う半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御方法である。前記優先着工候補ロット抽出ステップは、前記製造ラインの下流工程から上流工程に向かって連続する２以上の処理対象工程を決定する処理対象工程決定ステップと、品名毎に前記処理対象工程での仕掛り数を基に目標仕掛り数を計算する目標仕掛り数計算ステップと、品名毎に前記工程別仕掛りロット数と前記目標仕掛り数との差分を基に、前記各工程について、前工程にて優先着工する必要があるロットを選択して優先着工候補ロットとする優先着工候補ロット決定ステップとからなることを特徴とするものである。また、前記優先着工ロット決定ステップは、品名毎に優先着工ロットの上限数を計算する優先着工ロット上限数計算ステップと、品名毎に前記優先着工候補ロットの合計数が前記優先着工ロットの上限数以下になるように、前記優先着工候補ロットを削減して優先着工ロットとして決定する優先着工ロット候補削減ステップとからなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１１】
本発明によれば、製造ラインに負荷を掛け過ぎないように、製造ライン全体での優先着工ロットの上限数に従い、該上限数の範囲内で品名毎の出荷要求数に応じて優先着工ロットを決定し、製造ラインの工程間での仕掛りを平準化することができる半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御技術を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
図１により、本発明の一実施の形態である半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御システムを説明する。図１は、本実施の形態の仕掛り平準化制御システムを適用した半導体デバイス製造ラインの全体構成を示すブロック図である。図１において、半導体デバイス製造ラインは、製造装置群１０１、ストッカ１０２、及び、本実施の形態の仕掛り平準化制御システムを構成するコンピュータシステムである製造実行管理システム１０３、仕掛りロット平準化システム１０４から構成される。
【００１４】
製造装置群１０１は、ストッカ１０２に格納されているウェハを例えば２５枚単位の複数枚にまとめられたロット毎にリアルタイムディスパッチャ１０９が指示する優先順位に従って、作業者が製造装置群１０１まで搬送したり、自動搬送装置により搬送したりしてロットを着工する。その後製造装置群１０１でのロットの加工処理が完了した時点で再びストッカ１０２に搬送される。
【００１５】
製造実行管理システム１０３は、品名別情報保持部１０５と、工程フロー情報保持部１０６と、仕掛りロット情報保持部１０７と、優先着工ロット情報保持部１０８と、リアルタイムディスパッチャ１０９から構成される。製造装置群１０１での加工処理の開始、終了は逐次製造実行管理システム１０３の仕掛りロット情報保持部１０７に登録される。品名別情報保持部１０５と工程フロー情報保持部１０６には、予め品名別情報と工程フロー情報を登録しておく。また、優先着工ロット情報保持部１０８は、管理者や他のシステムにより優先着工ロット情報を書き変える事で、リアルタイムディスパッチャ１０９が常に優先着工順位に従って着工指示するよう制御される。
【００１６】
仕掛りロット平準化システム１０４は、条件設定情報保持部１１０と、優先着工候補ロット抽出部１１１と、優先着工候補ロット情報保持部１１２と、優先着工ロット決定部１１３から構成される。
【００１７】
図２に、図１における製造実行管理システム１０３と、仕掛りロット平準化システム１０４の各情報保持部に保持されるデータの構成を示す。前記各情報保持部は、これに限定されるものではないが、例えばハードディスク上のデータベースを用いることができる。製造実行管理システム１０３においては、品名別情報保持部１０５では、品名、品名出荷要求数、品名層数といった品名別情報を保持し、工程フロー情報保持部１０６では、品名、工程Ｎｏ、工程名、必要処理時間といった工程フロー情報を保持し、仕掛りロット情報保持部１０７では、ロットＮｏ、品名、仕掛り工程、仕掛り枚数、納期日といった仕掛りロット情報を保持し、優先着工ロット情報保持部１０８では、ロットＮｏ、仕掛り工程、優先開始工程、優先終了工程といった優先着工ロット情報を保持する。仕掛りロット平準化システム１０４においては、条件設定情報保持部１１０では、優先着工ロット総数、処理対象工程幅数といった条件設定情報を保持し、優先着工ロット情報保持部１１２では、ロットＮｏ、仕掛り工程、優先開始工程、優先終了工程といった優先着工候補ロット情報を保持する。
【００１８】
次に、図３と図４により、本発明の実施の形態における、半導体デバイス製造ラインの仕掛りロット平準化制御方法を説明する。図３は、半導体デバイス製造ラインの仕掛りロット平準化制御方法を示すフローチャートである。処理は、仕掛り数集計ステップと、優先着工候補ロット抽出ステップと、優先着工ロット決定ステップとからなり、前記優先着工候補ロット抽出ステップは、処理対象工程決定ステップと、目標仕掛り数計算ステップと、優先着工候補ロット決定ステップとからなり、また、前記優先着工ロット決定ステップは、優先着工ロット上限数計算ステップと、優先着工ロット候補削減ステップとからなる。前記仕掛り数集計ステップと前記優先着工候補ロット抽出ステップは前記優先着工候補ロット抽出部１１１にて実行され、前記優先着工ロット決定ステップは前記優先着工ロット決定部１１３にて実行される。
【００１９】
ステップＳ３０１において、仕掛りロット情報保持部１０７から仕掛りロット情報を取得して、品名毎の工程別の仕掛り数を集計する。図４（ａ）に品名毎の工程別の仕掛り数を集計した概念図を示す。図４（ａ）は簡単化のために工程数を５に限定しているが、実際はこれに限られない。
【００２０】
ステップＳ３０２において、ステップＳ３０１にて集計した工程別の仕掛り数の情報のうち、下流工程から上流工程に遡って連続した２工程以上の処理対象工程を決定する。図４（ａ）の例では、工程５と工程４を処理対象工程として決定した例を示している。
【００２１】
ステップＳ３０３において、ステップＳ３０２にて決定した処理対象工程の仕掛り数の合計を対象工程数で割って仕掛り数の平均値を求め、これを対象工程の目標仕掛り数にする。図４（ａ）の例では、工程５の仕掛りロット数は２、工程４の仕掛りロット数は８であり、図４（ｂ）の通り、目標仕掛り数は、１０ロット÷２工程＝５ロットとなる。
【００２２】
ステップＳ３０４において、対象工程の仕掛り数をステップＳ３０３にて求めた目標仕掛り数に近づけるために必要なロット数だけ、前記対象工程毎に、その前工程の仕掛りロットのうち納期余裕度が小さいロットから優先的に優先着工候補ロットとして選択し、選択された優先着工候補ロットを前記優先着工候補ロット情報保持部１１２に記録する。図４（ｂ）の例では、工程４の仕掛りロットのうち、前記目標仕掛り数との差分である３ロットを優先着工することで、該ロットが工程５に移るため、工程４と工程５の仕掛りロット数の差を平準化する事ができる。
【００２３】
納期余裕度が小さい３ロットを選択するにあたり、例えば図５に示すような、ロット毎の残工数と、残工数と納期日から算出された残日数とから計算されたクリティカルレシオを用いることができる。ロット毎の残工数や残日数は、品名別情報保持部１０５から取得した品名別情報、工程フロー情報保持部１０６から取得した工程フロー情報及び条件設定情報保持部１１０から取得した条件設定情報を使用して算出する。クリティカルレシオは残日数÷残工数で計算され、値が１未満の場合は納期に間に合わない事を示し、残工数のＴＡＴを短縮する必要がある事を示しており、その値が小さい程短縮する必要度合いが大きい事を表している。図５及び図６の例では、工程４での仕掛り全８ロットのうち、クリティカルレシオが小さいロットを３つ選択する事になり、ロットＮｏ．５とＮｏ．６とＮｏ．８が選択される。なお、本実施の形態ではクリティカルレシオを用いて優先選択しているが、その他に、ロットの停滞時間が大きいものから優先選択する、顧客優先度の高いロットから優先選択する等の代替方式を取る事が可能である。
【００２４】
ステップＳ３０２〜ステップＳ３０４について、処理対象工程を上位工程に１工程ずつ移動し、処理を繰り返す。対象工程が先頭工程に達した時点で、次の品名に対象を移し、ステップＳ３０１から再び処理を実施することで、品名毎に工程毎の優先着工候補ロットが抽出される。
【００２５】
全品名に対し前記ステップＳ３０１及びステップＳ３０２〜ステップＳ３０４の処理が完了した後、ステップＳ３０５において、品名毎の優先着工ロットの上限数を計算する。ここで品名毎の優先着工ロットの上限数の計算方法を説明する。品名毎の優先着工ロット上限数（Ｘｉ）は、条件設定情報保持部１１０から取得した製造ライン全体の優先着工ロット総数（Ｎ）を、品名毎に計算した重み係数（αｉ）で比例配分する事で決定する。
【００２６】
優先着工ロット上限数（Ｘｉ）＝（αｉ／Σα）×優先着工ロット総数（Ｎ）
上記の式において、品名毎に計算した重み係数（αｉ）は以下に示す通り、品名別情報保持部１０５から取得した品名出荷要求数（Ｐｉ）と、品名別情報保持部１０５から取得した品名層数（Ｌｉ）の平均層数（Ａｖｅ）に対する比率との積とする。
【００２７】
重み係数（αｉ）＝
品名出荷要求数（Ｐｉ）×〔（品名層数（Ｌｉ）／平均層数（Ａｖｅ）〕
上記の式において、全品名の平均層数（Ａｖｅ）は以下に示す通り、前記品名層数（Ｌｉ）の前記品名出荷要求数（Ｐｉ）での加重平均とする。
【００２８】
平均層数（Ａｖｅ）＝Σ〔品名出荷要求数（Ｐｉ）×品名層数（Ｌｉ）〕
／全品名の出荷要求数合計（ΣＰ）
以上説明した品名毎の優先着工ロット上限数の計算方法を用いて、図７に示すような品名構成における実際の計算例を以下に説明する。まず、平均層数（Ａｖｅ）を求める。
【００２９】
平均層数（Ａｖｅ）＝Σ〔品名出荷要求数（Ｐｉ）×品名層数（Ｌｉ）〕
／全品名の出荷要求数合計（ΣＰ）
＝（１２０×３＋１００×５＋９０×４）
／（１２０＋１００＋９０）
＝３．９
上記の式の通り、平均層数（Ａｖｅ）は３．９枚となる。次に、重み係数（αｉ）を求める。
【００３０】
重み係数（α１）＝
品名出荷要求数（Ｐ１）×〔（品名層数（Ｌ１）／平均層数（Ａｖｅ）〕
＝１２０×（３／３．９）＝９２．３
重み係数（α２）＝
品名出荷要求数（Ｐ２）×〔（品名層数（Ｌ２）／平均層数（Ａｖｅ）〕
＝１００×（５／３．９）＝１２８．２
重み係数（α３）＝
品名出荷要求数（Ｐ３）×〔（品名層数（Ｌ３）／平均層数（Ａｖｅ）〕
＝９０×（４／３．９）＝９２．３
上記の式の通り、重み係数はそれぞれα１＝９２．３、α２＝１２８．２、α３＝９２．３となる。最後に、品名毎の優先着工ロット上限数（Ｘｉ）を求める。
【００３１】
優先着工ロット上限数（Ｘ１）＝（α１／Σα）×優先着工ロット総数（Ｎ）
＝９２．３／
（９２．３＋１２８．２＋９２．３）×２０
＝５．９≒６
優先着工ロット上限数（Ｘ２）＝（α２／Σα）×優先着工ロット総数（Ｎ）
＝１２８．２／
（９２．３＋１２８．２＋９２．３）×２０
＝８．２≒８
優先着工ロット上限数（Ｘ３）＝（α３／Σα）×優先着工ロット総数（Ｎ）
＝９２．３／
（９２．３＋１２８．２＋９２．３）×２０
＝５．９≒６
上記の式の通り、品名毎の優先着工ロット上限数はそれぞれ、Ｘ１＝６ロット、Ｘ２＝８ロット、Ｘ３＝６ロットとなり、優先着工ロット総数（Ｎ）の２０ロットを品名毎に配分する事ができる。
【００３２】
ステップＳ３０６において、ステップＳ３０５において求めた品名毎の優先着工ロット数の上限数に対し、ステップＳ３０１〜ステップＳ３０４にて抽出した品名毎、工程毎の優先着工候補ロットの数が超える場合、ステップＳ３０７にて優先着工候補ロットを削減する。
【００３３】
図８と図９により、優先着工候補ロットを削減する方法を説明する。図８は、前記ステップＳ３０７の処理を詳細にした、優先着工候補ロットを削減する方法を示すフローチャートである。また、図９は、図８に示す方法により実際に優先着工候補ロットが削減される様子を示した図である。図９（ａ）は、前記ステップＳ３０１〜ステップＳ３０４にて抽出した優先着工候補ロットについて優先着工したと仮定した場合の仕掛り状況を表しており、図中の優先着工候補ロットの凡例の記号で表したロットが前工程にて優先着工候補ロットとして選択されたロットを示す。優先着工候補ロットの隣に示す数値はそのロットのクリティカルレシオを表したものである。
【００３４】
ステップＳ８０１において、前工程からの優先着工ロットがある工程のうち、前工程に掛かる負荷が最も少ない、すなわち前工程の仕掛りロット数が最小の工程を特定する。図９の例では、図９（ａ）において、工程５が前工程４からの優先着工ロットがあり、かつ前工程４の仕掛りが５ロットと他の工程に比べて最も少ないので、該当する工程として工程５が選択される。
【００３５】
ステップＳ８０２において、ステップＳ８０１にて特定した工程の前工程からの優先着工ロットのうち、納期余裕度が大きいロットとしてクリティカルレシオが最大のロットを選択する。図９の例では、図９（ａ）において工程５の対象ロット（１）〜（３）のうち、クリティカルレシオが最大の（１）のロットが選択される事になる。
【００３６】
ステップＳ８０３において、ステップＳ８０２にて選択したロットの優先着工を解除する。図９の例では、図９（ｂ）に示すように工程５の（１）のロットの優先着工指示が解除され、前工程４に戻される。
【００３７】
次に再度図３のステップＳ３０６に処理が移り、前記優先着工候補ロットの総数が前記優先着工ロット上限数以下かどうかが判断され、該上限数を超える場合は該上限数以下になるまでステップＳ３０６とステップＳ３０７の処理が繰返される。図９の例では、さらに図９（ｃ）に示すように工程５の（３）のロットの優先着工指示が解除され、さらに図９（ｄ）に示すように工程３の（４）ロットの優先着工指示が解除される。ステップＳ３０６の処理にて、前記優先着工候補ロットの総数が前記優先着工ロットの上限数以下と判断された場合、ステップＳ３０８の処理に移り、残った優先着工候補ロットを優先着工ロットとして、前記優先着工ロット情報保持部に出力する。
【００３８】
前記優先着工ロット情報保持部から取得した優先着工ロット情報に従い、リアルタイムディスパッチャ１０９が半導体デバイス製造ラインに着工指示を出すことにより、製造ラインの仕掛り平準化制御が行われる。
【００３９】
このように、本実施の形態により、半導体デバイス製造ラインに負荷を掛け過ぎないように、製造ライン全体での優先着工ロットの上限数に従い、該上限数の範囲内で品名毎の出荷要求数に応じて優先着工ロットを決定し、製造ラインの工程間での仕掛りを平準化することができる半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御システムの実現が可能となる。
【００４０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、半導体デバイス製造ラインの各工程間での仕掛りロットの平準化制御方法及びシステムに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施の形態における、仕掛り平準化制御システムを適用した半導体デバイス製造ラインの全体構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施の形態における、製造実行管理システムと、仕掛りロット平準化システムの各情報保持部に保持されるデータの構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態における、半導体デバイス製造ラインの仕掛りロット平準化制御方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施の形態における、品名毎の工程別の仕掛り数を集計した概念図である。
【図５】本発明の一実施の形態における、ロット毎の残工数と残工数と納期日から算出された残日数とから計算されたクリティカルレシオの例を表す図である。
【図６】本発明の一実施の形態における、クリティカルレシオを用いたロットの優先選択の例を示す図である。
【図７】本発明の一実施の形態における、半導体デバイス製造における品名毎の品名情報を示した図である。
【図８】本発明の一実施の形態における、優先着工候補ロットを削減する方法を示すフローチャートである。
【図９】本発明の一実施の形態における、優先着工候補ロットが削減される様子を示した図である。
【図１０】半導体デバイス製造フローを示した図である。
【図１１】半導体デバイス製造ラインの各工程における仕掛りロットの状況を示した図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０１…製造装置群、１０２…ストッカ、１０３…製造実行管理システム、１０４…仕掛りロット平準化システム、１０５…品名別情報保持部、１０６…工程フロー情報保持部、１０７…仕掛りロット情報保持部、１０８…優先着工ロット情報保持部、１０９…リアルタイムディスパッチャ、１１０…条件設定情報保持部、１１１…優先着工候補ロット抽出部、１１２…優先着工候補ロット情報保持部、１１３…優先着工ロット決定部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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