(57)【要約】【課題】キャリッジに印加される外力を低減することが可能な、磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置では、キャリッジ１１とベース３２の間に介挿されるブラケット４１が、自身が有する支持部７３、７４およびバンド４５によってベース３２の側へ支持され、対向するキャリッジ１１の側面（取付台６１の頂面など）との間に空隙が設けられた状態とされており、フレキシブル基板３１に実装されたヘッドアンプＩＣ３４等から発せられた熱によりブラケット４１が熱膨張したとしても、ブラケット４１からキャリッジ１１に対して旋回方向の外力を与えない。【選択図】図３
2008159096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、
前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、
前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、
前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項３】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項４】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項５】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項６】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項７】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに２箇所以上形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項８】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項９】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低いことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１１】
磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、
前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、
前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、
前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低く、
前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１４】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１５】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１６】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１７】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに２箇所以上形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１８】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１９】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２０】
請求項１１に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドを支持するキャリッジにフレキシブル基板が取付けられた磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクなどの磁気ディスク装置では、磁気ヘッドを支持するキャリッジが旋回可能に設置されており、このキャリッジを旋回させることで、磁気ヘッドを磁気ディスク上の所望位置まで移動させ、データを磁気的に記録または再生する。このキャリッジには、磁気ヘッドなどに電気的に接続される配線を含んだフレキシブル基板が取付けられている。
【０００３】
図９は、従来の磁気ディスク装置の構造を部分的に表す図である。キャリッジ９１の側面には、フレキシブル基板９４を取付けるための取付台９２が設けられている。フレキシブル基板９４は、先端側の一部がベース９５によって裏打ちされており、この部分が、樹脂素材などで構成されたブラケット９７を介して、キャリッジ９１の取付台９２に対してネジ９８によりネジ止めされている。ここで、ブラケット９７は、図１０に示すように、ネジ９８によりネジ止めされることによって、キャリッジ９１とベース９５の間に挟まれることになる。
【特許文献１】特開２００５−３３９６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、磁気ディスク装置では、磁気ディスク上を移動する磁気ヘッドが、位置決めされるべきトラックの位置からずれてしまうオフトラックの問題が懸念事項の一つとされている。このオフトラックの問題は、例えば、キャリッジに対して旋回方向の外力が加わることによって引き起こされる。
【０００５】
図９および図１０に示したような構造を有する磁気ディスク装置の場合、キャリッジ９１とベース９５の間に挟まれたブラケット９７が、フレキシブル基板９４に実装されたヘッドアンプ集積回路９６などから発せられる熱により膨張すると、キャリッジ９１に対して旋回方向の外力を生じさせる虞がある。ヘッドアンプ集積回路９６は、リード・ライト処理の実行中に過熱する場合が多いが、例えば、リード中にその熱に起因してブラケット９７が膨張してキャリッジ９１と相対的な位置変化を生じ、突然にオフトラックが生じるとリードエラーとなり、また、ライト中に突然オフトラックが生じると、ディスク上の隣接トラックの記録データを消去してしまうといったオフトラックライトの問題が生じることになる。更に、磁気ディスクを温度環境条件として厳しい場所で使用する場合（例えば、カーナビゲーションシステムなどの車載用ＨＤＤ）、ヘッドアンプ集積回路の温度上昇は通常環境よりも顕著なものとなり、前述のオフトラックの問題が発生しやすくなる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みて為されたものであり、キャリッジに印加される外力を低減することが可能な、磁気ディスク装置を提供することをその目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の磁気ディスク装置は、磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに２箇所以上形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低いことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
【００１７】
次に、本発明の磁気ディスク装置は、磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低く、前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに２箇所以上形成されていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
上記本発明によれば、キャリッジに印加される外力を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置１を表す斜視図である。磁気ディスク装置１は、上面が開口した矩形箱状のケース２と、このケース２の開口を閉塞するトップカバー（図示せず）を有している。
【００３０】
ケース２内には、磁気ディスク４と、この磁気ディスク４を回転させるスピンドルモータ５と、磁気ディスク４にデータを磁気的に記録および再生する磁気ヘッドを支持し、旋回可能に設置されたヘッドスタックアッセンブリ７と、このヘッドスタックアッセンブリ７を旋回させて、磁気ヘッドを磁気ディスク４上で移動させるボイスコイルモータ８と、ケース２の裏側に実装された電子部品（図示せず）からの電気信号を磁気ヘッドやボイスコイルモータ８に伝える接続ユニット９と、が収納されている。
【００３１】
図２は、ヘッドスタックアッセンブリ７および接続ユニット９を詳細に表す斜視図である。
【００３２】
ヘッドスタックアッセンブリ７は、キャリッジ１１を中心に構成されている。キャリッジ１１には、ケース２に固定された軸受けユニットが挿通される挿通孔１２が設けられている。ヘッドスタックアッセンブリ７の旋回軸は、この挿通孔１２に挿通される軸受けユニットにより定まる。
【００３３】
キャリッジ１１の一方の側には、平板状のアーム１３が、旋回軸から離間する方向に向かって複数延設されている。また、それぞれのアーム１３からは、板ばねで形成されたサスペンション１４が、旋回軸から離間する方向に向かって延設されている。また、それぞれのサスペンション１４の先端部には、磁気ヘッド１５がジンバルにより固定されている。このように、キャリッジ１１は、磁気ヘッド１５を支持する。
【００３４】
磁気ヘッド１５は、空気の粘性によって浮上力を発生させる形状（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）が施されたスライダと、このスライダに取付けられ、磁気ディスク４に対してデータを磁気的に記録および再生する薄膜素子とを含んでいる。
【００３５】
また、磁気ヘッド１５には、ヘッド配線１７が接続されている。このヘッド配線１７は、アーム１３の側縁に沿って配設されており、アーム１３の基端側に設けられた端子部１８に接続されている。
【００３６】
キャリッジ１１のアーム１３が設けられている側の反対側には、支持フレーム２１が設けられ、この支持フレーム２１には、コイル２２が巻設されている。このコイル２２は、ボイスコイルモータ８の一部を構成する。
【００３７】
接続ユニット９は、ケース２の裏側に実装された電子部品（図示せず）に接続されるコネクタを含んだユニット本体３０を有している。このユニット本体３０からは、帯状のフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）３１が延出している。このフレキシブル基板３１は、磁気ヘッド１５に電気的に接続される配線や、コイル２２に電気的に接続される配線を含んでいる。
【００３８】
フレキシブル基板３１の先端部分には、一方の面（裏面という）に、アルミニウム等の金属素材で形成された板状のベース３２が裏打ちされている。このベース３２は、例えば、フレキシブル基板３１に接着剤で接着される。
【００３９】
また、フレキシブル基板３１のベース３２が裏打ちされた部分の反対側の面（実装面という）には、ヘッドアンプ集積回路（ヘッドアンプＩＣ）３４が実装されている。このヘッドアンプＩＣ３４は、ケース２の裏側に実装された電子部品から入力される記録信号を増幅して、磁気ヘッド１５に対して出力する。また、ヘッドアンプＩＣ３４は、磁気ヘッド１５から入力される再生信号を増幅して、ケース２の裏側に実装された電子部品に対して出力する。
【００４０】
フレキシブル基板３１に設けられたベース３２は、樹脂素材で形成された板状のブラケット４１に一部が覆われつつ、キャリッジ１１の側面に対し、係合部材としてのネジ４３により係止される。ここで、キャリッジ１１の側面とは、ヘッドスタックアッセンブリ７の旋回軸に沿った方向を上下方向とした場合の側面である。換言すると、ヘッドスタックアッセンブリ７の旋回方向と交差する外面のことをいう。
【００４１】
また、フレキシブル基板３１の中途に取付けられたバンド４５は、フレキシブル基板３１を折り返しつつ、フレキシブル基板３１とベース３２とブラケット４１の側部を板厚方向に挟み込んで、ブラケット４１をベース３２の側へ支持する。このバンド４５は、ブラケット４１をベース３２の側へ支持する第１の支持部材として機能する。
【００４２】
図３は、フレキシブル基板３１がキャリッジ１１に係合される部分を拡大した図である。この図では、説明のために、それぞれの部材を離した状態にしている。また、図４および図５は、係合部分の断面を概略的に表す図である。
【００４３】
なお、これらの図において、Ｘ軸は、アーム１３およびサスペンション１４の延設方向に沿った軸を表し、Ｙ軸は、ネジ４３の挿入方向（キャリッジ１１側面の法線方向）に沿った軸を表し、Ｚ軸は、ヘッドスタックアッセンブリ７の旋回軸を表す。
【００４４】
キャリッジ１１の側面のうち、ヘッドスタックアッセンブリ７の旋回軸に近い位置には、キャリッジ１１の側面の一部が外側に張り出す形で、フレキシブル基板３１を取付けるための取付台６１が設けられている。また、取付台６１の頂面には、この取付台６１の頂面の一部が更に外側に張り出す形で、凸部６３が設けられている。この凸部６３の頂面は、フレキシブル基板３１およびベース３２に挿通されたネジ４３が挿入されるネジ孔６２を有している。また、凸部６３の頂面は、フレキシブル基板３１およびベース３２がネジ４３によって係止された状態で、ベース３２と接触する。
【００４５】
また、キャリッジ１１の側面のうち、凸部６３に対してアーム１３の側の位置（換言すると、フレキシブル基板３１に実装されたヘッドアンプＩＣ３４に近い位置）にも、このキャリッジ１１の側面の一部が外側に張り出す形で、凸部６５が設けられている。この凸部６５の頂面も、フレキシブル基板３１およびベース３２がネジ４３によって係止された状態で、ベース３２と接触する。
【００４６】
フレキシブル基板３１は、キャリッジ１１の凸部６３のネジ孔６２に対応する位置に、ネジ４３が挿通されるネジ孔５１を有している。また、ベース３２も、同様の位置にネジ孔を有している。
【００４７】
また、フレキシブル基板３１には、先端部分から延出した長細形状の接合部５３が設けられている。この接合部５３は、フレキシブル基板３１に含まれる磁気ヘッド１５に電気的に接続されるべき配線の端子を実装面に有しており、ヘッドスタックアッセンブリ７の側に設けられた端子部１８と半田で接合される。キャリッジ１１側に設けられた端子部１８は、上下に振り分けた形で設けられており、フレキシブル基板３１の接合部５３は、この上下の隙間に入り込んだ状態で半田付けされる。また、ベース３２は、この接合部５３と同様の形状を有しており、接合部５３の部分も補強している。
【００４８】
また、フレキシブル基板３１には、先端部分の側部に接合部５４が設けられている。この接合部５４は、フレキシブル基板３１に含まれるコイル２２に電気的に接続されるべき配線の端子を実装面に有しており、ヘッドスタックアッセンブリ７の側に設けられたコイル２２の端子部（図示せず）と半田で接合される。コイル２２の端子部は、キャリッジ１１側からフレキシブル基板３１の実装面側に延出して、接合部５４に半田付けされる。また、ベース３２は、コイル２２の端子部と短絡しないように、接合部５４に対応する位置が切り欠かれている（図示せず）。
【００４９】
また、フレキシブル基板３１には、ブラケット４１が備える支持部材（後述する支持部７３および７４）に対応する位置に、この支持部材に対応する形状の支持対応部５６および５７が形成されている。支持対応部５６は、フレキシブル基板３１の一方の側部を部分的に切り欠いた形状を有しており、またベース３２も、同様の形状を有している。他方、支持対応部５７は、フレキシブル基板３１のもう一方の側部を貫通する形状を有しており、またベースは、これに対応する位置が切り欠かれている（図示せず）。
【００５０】
ブラケット４１は、キャリッジ１１の凸部６３に対応する部位を切り欠いた、切り欠き７１を有しており、この凸部６３の周囲の一部を取り囲んでいる。ブラケット４１がこの切り欠き７１を有することにより、キャリッジ１１の凸部６３とベース３２とが直接接することになる。この切り欠き７１は、ネジ４３により係止されるベース３２と凸部６３との接触領域を取り囲むように形成されていれば良く、図３に示すような凹形状には限定されず、当該接触領域を完全に囲むような切り欠き７１でも良い。同様に、ブラケット４１は、キャリッジ１１の凸部６５に対応する部位を切り欠いた、切り欠き７２を有しており、この凸部６５の周囲の一部を取り囲んでいる。ブラケット４１がこの切り欠き７２を有することにより、キャリッジ１１の凸部６５とベース３２とが直接接することになる。なお、切り欠き７２は、図３では１箇所のみであるが、２箇所以上でも良い。
【００５１】
また、ブラケット４１は、一方の側部に、ベース３２の側へ突出した突起状の支持部７３を有している。この支持部７３は、フレキシブル基板３１の側部に形成された切り欠き形状の支持対応部５６に引っ掛けられる。他方、ブラケット４１は、もう一方の側部にも、ベース３２の側へ突出した突起状の支持部７４を有している。この支持部７４は、フレキシブル基板３１の側部に形成された貫通形状の支持対応部５７に嵌め込まれる。このように、ブラケット４１は、自身に一体に設けられた支持部７３および７４によっても、ベース３２の側へ支持されることになる。すなわち、ブラケット４１と一体に設けられた支持部７３および７４は、ブラケット４１をベース３２の側へ支持する第２の支持部材として機能する。
【００５２】
また、ブラケット４１は、両方の側部に、フレキシブル基板３１の中途に取付けられたバンド４５を嵌め合わすための、切り欠き形状のバンド嵌合部７５を有している。バンド４５は、フレキシブル基板３１とベース３２とブラケット４１を重ね合わせた状態で、ブラケット４１のバンド嵌合部７５に嵌め合わされることで、これらの側部を板厚方向に挟み込む。
【００５３】
また、ブラケット４１は、フレキシブル基板３１の接合部５３に対応する位置に、この接合部５３と同様の形状の接合対応部７７を有しており、接合部５３とともに、キャリッジ１１側に設けられた端子部１８の上下の隙間に入り込む。また、ブラケット４１には、フレキシブル基板３１の接合部５４に対応する位置に、他の部分よりも肉厚の接合対応部７８を有している。この接合対応部７８は、ベース３２の切り欠き（図示せず）に対応しており、ベース３２がコイル２２の端子部と短絡しないようにする。
【００５４】
以上に説明した本実施形態によれば、キャリッジ１１とベース３２の間に介挿されるブラケット４１は、自身が有する支持部７３、７４およびバンド４５によってベース３２の側へ支持され、図４および図５に示すように、対向するキャリッジ１１の側面（取付台６１の頂面など）との間に空隙Ｗ１が設けられた状態とされている。
【００５５】
また、ブラケット４１が切り欠き７１を有することによって、キャリッジ１１は、樹脂素材で形成されたブラケット４１を介すことなく、ブラケット４１よりも熱膨張率の低い素材である金属素材で形成されたベース３２と係合されている。
【００５６】
このように、ベース３２等よりも熱膨張率の高い素材である樹脂素材で形成されたブラケット４１が、キャリッジ１１の側面（取付台６１の頂面など）と接触しないように構成されることによって、フレキシブル基板３１に実装されたヘッドアンプＩＣ３４等から発せられた熱によりブラケット４１が熱膨張したとしても、ブラケット４１からキャリッジ１１に対して旋回方向の外力を与えないようにすることができ、その結果、リード・ライト動作中におけるオフトラックの問題を生じさせないようにすることができる。
【００５７】
ここで、ブラケット４１の厚さは、キャリッジ１１の取付台６１の頂面とベース３２との間の距離（すなわち、凸部６３の取付台６１の頂面からの張り出し高さＨ１）よりも薄くする必要がある。より具体的には、ブラケット４１の厚さ（換言すると、空隙Ｗ１の幅）は、ブラケット４１が熱膨張する度合いや、凸部６３の張り出し高さＨ１の公差などを考慮して、熱膨張してもブラケット４１がキャリッジ１１に接触しない程度の大きさに適宜定めることができる。
【００５８】
また、図４および図５に示すように、ブラケット４１に形成された切り欠き７１を、凸部６３の頂面を包含する大きさとして、ブラケット４１を凸部６３の周囲の面に接触させないように構成しても良い。このように、ブラケット４１と凸部６３の周囲の面との間にも空隙Ｗ３を設けることによって、ブラケット４１の熱膨張による影響がキャリッジ１１に及ばないようにすることができる。また、切り欠き７２についても、凸部６５に対して同様に構成することができる。
【００５９】
また、ブラケット４１とキャリッジ１１との間に設けられる空隙Ｗ１は、位置に応じてその幅を異ならせることができる。例えば、キャリッジ１１の側面（取付台６１の頂面など）に、図６に示すような段差形状８３や、図７に示すようなテーパ形状８４などを形成し、キャリッジ１１とベース３２の接触位置（凸部６３や凸部６５の位置）から離間するに従って空隙の幅が広がるようにすることで、ベース３２にたわみが生じた場合であっても、ブラケット４１がキャリッジ１１に接触し難くすることができる。また、このような段差やテーパは、ブラケット４１の側に設けても良いし、キャリッジ１１とブラケット４１の両方に設けても良い。
【００６０】
なお、Ｗ２は、ボイスコイルモータ８を構成するコイル２２の配線の引き回しのために設けられた設計的な空隙である。この配線の引き回しを別の場所に設ける場合、当該空隙（深さＷ２の深溝）は不要となるが、本実施例においては、ブラケット４１の接触を避けるために最低限の空隙Ｗ１は確保する必要がある。
【００６１】
以上に説明した本実施形態によれば、キャリッジ１１は、図４および図５に示すように、凸部６３および凸部６５において、樹脂素材で形成されたブラケット４１を介すことなく、ブラケット４１よりも熱伝導率の高い素材である金属素材で形成されたベース３２と接触している。
【００６２】
このように、ブラケット４１よりも熱伝導率の高い素材である金属素材で形成されたベース３２が、キャリッジ１１の側面に形成された凸部６３および凸部６５と接触することによって、フレキシブル基板３１に実装されたヘッドアンプＩＣ３４等から発せられた熱を、キャリッジ１１へ放熱することができる。
【００６３】
更には、ヘッドアンプＩＣ３４等から発せられた熱をキャリッジ１１へ放熱することによって、ベース３２に蓄積される熱が低減されることから、ブラケット４１の熱膨張を抑制することができる。その結果、ブラケット４１がキャリッジ１１に接触することの更なる防止が図られ、オフトラックの問題を生じさせないようにすることができる。
【００６４】
また、ベース３２は、図５に示すように、キャリッジ１１の側面に形成された凸部６３および凸部６５と接触している。このように、ベース３２がキャリッジ１１に対して複数の箇所で接触することによって、接触面積を増大させて放熱を促進することができるとともに、ベース３２のぐらつきを防止することもできる。
【００６５】
また、キャリッジ１１の側面に形成された凸部６３および凸部６５のうち、一方の凸部６３は、図４および図５に示すように、ネジ４３によってベース３２と係合されている。このように、切り欠き７１をネジ４３の周辺部に設け、凸部６３とベース３２をネジ４３により係合することで、両者の密着度を高めることができ、放熱を促進することができる。また、ネジ４３と、ネジ４３が挿入される部材（ベース３２と凸部６３）との接触面積が大きいことから、ネジ４３を介して放熱を促進することができる。
【００６６】
また、キャリッジ１１の側面に形成された凸部６３および凸部６５のうち、他方の凸部６５は、図５に示すように、ベース３２とフレキシブル基板３１を介してヘッドアンプＩＣ３４と対向するように構成されている。このように構成することで、ヘッドアンプＩＣ３４から発せられた熱を、凸部６５から効率良く放熱することができる。
【００６７】
次に、以上に説明した本実施形態によれば、ブラケット４１は、図３に示すように、フレキシブル基板３１に設けられた接合部５３および接合部５４に対応して、接合対応部７７および接合対応部７８を有している。このような接合対応部７７および接合対応部７８は、フレキシブル基板３１の接合部５３や接合部５４に半田を接合する際に有用である。すなわち、フレキシブル基板３１の接合部５３および接合部５４の裏側を、樹脂素材で形成された接合対応部７７および接合対応部７８で覆うことによって、例えばレーザ光などの熱線を照射して半田を接合する際に、照射された熱線による熱が拡散してしまうのを防ぐことができ、照射時間を短縮することができる。
【００６８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態の形式に限定されない。例えば、上記実施形態では、キャリッジ１１の側面に設けられた取付台６１の頂面に凸部６３を設け、この凸部６３に対応するブラケット４１の一部を切り欠いて、凸部６３とベース３２を接触させていたが、これに限らず、凸部６３を設ける代わりに、図８に示すように、取付台６１とベース６３の間に金属素材で形成されたスペーサ８０を配置するようにしても良い。このスペーサ８０は、上記実施形態の凸部６３と同様に、キャリッジ１１の側面（取付台６１の頂面など）とブラケット４１との間に空隙を保った状態にさせる。
【００６９】
ここで、スペーサ８０は、ブラケット４１よりも熱膨張率の低い素材である金属素材で形成されているため、キャリッジ１１と接触しても、余計な外力を与えないようにすることができる。また、スペーサ８０は、ブラケット４１よりも熱伝導率の高い素材である金属素材で形成されているため、フレキシブル基板３１に実装されたヘッドアンプＩＣ３４等から発せられた熱を、キャリッジ１１へ放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置を表す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置に含まれるヘッドスタックアッセンブリおよび接続ユニットを詳細に表す斜視図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図３に表された係合部分の断面を概略的に表す図である。
【図５】図３に表された係合部分の断面を概略的に表す図である。
【図６】図３に表された係合部分の変形例である。
【図７】図３に表された係合部分の変形例である。
【図８】図３に表された係合部分の変形例である。
【図９】従来の磁気ディスク装置の構造を部分的に表す図である。
【図１０】従来の磁気ディスク装置の係合部分の説明図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  磁気ディスク装置、２  ケース、４  磁気ディスク、５  スピンドルモータ、７  ヘッドスタックアッセンブリ、８  ボイスコイルモータ、９  接続ユニット、１１  キャリッジ、１２  挿通孔、１３  アーム、１４  サスペンション、１５  磁気ヘッド、１７  ヘッド配線、１８  端子部、２１  支持フレーム、２２  コイル、３０  ユニット本体、３１  フレキシブル基板、３２  ベース、３４  ヘッドアンプ集積回路、４１  ブラケット、４３  ネジ（係合部材）、４５  バンド、５１  ネジ孔、５３  接合部、５４  接合部、５６  支持対応部、５７  支持対応部、６１  取付台、６２  ネジ孔、６３  凸部、６５  凸部、７１  切り欠き、７２  切り欠き、７３  支持部、７４  支持部、７５  バンド嵌合部、７７  接合対応部、７８  接合対応部、８０  スペーサ、８３  段差形状、８４  テーパ形状、９１  キャリッジ、９２  取付台、９４  フレキシブル基板、９５  ベース、９６  ヘッドアンプ集積回路、９７  ブラケット、９８  ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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