(57)【要約】【課題】被検物の全体３次元形状を測定する計測装置、およびその計測方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る計測装置１は、被検物１７０を載置する支持ステージ１５１と、支持ステージ上に載置された被検物の３次元形状を光学的手法を用いて非接触で測定する測定部２とを備えており、測定部は支持ステージに対して測定方向が可変となるように構成され、また、予め設定した所定の位置関係で支持ステージ上に載置された少なくとも３つ以上の測定基準体１６０、１６１および１６２と、測定部により複数の測定方向から支持ステージ上に載置された測定基準体および被検物を測定し、得られた測定データから測定基準体の測定位置を合成基準として複数の測定方向からの被検物の測定データを合成することにより、被検物の全体３次元形状を求める合成部とを有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検物を載置する支持ステージと、
前記支持ステージ上に載置された前記被検物の３次元形状を非接触で測定する測定部とを備えて構成される計測装置において、
前記測定部は、前記支持ステージに対して測定方向が相対的に可変となるように構成されており、
前記支持ステージ上に載置された少なくとも３つ以上の測定基準体と、
前記測定部により複数の測定方向から前記支持ステージ上に載置された測定基準体および前記被検物を測定し、得られた測定データから前記測定基準体の３次元形状に基づく位置を合成基準として前記複数の測定方向からの前記被検物の測定データを合成することにより、前記被検物の３次元形状を求める合成部とを有して構成される計測装置。
【請求項２】
前記測定基準体は、多角錐形もしくは円錐形で形成され、前記多角錐形もしくは前記円錐形の頂点位置を前記合成基準とすることを特徴とした、請求項１に記載の計測装置。
【請求項３】
前記測定基準体は、凹部を有した立体で形成され、前記凹部で形成された頂点位置を前記合成基準とすることを特徴とした、請求項１に記載の計測装置。
【請求項４】
前記測定部の測定手法として、プローブ光を測定領域に走査して照射し、前記測定領域で反射された前記プローブ光の位相遅れから、前記被検物の３次元形状を求めるように構成された請求項１から３に記載の計測装置。
【請求項５】
被検物を載置する支持ステージと、前記支持ステージ上に載置された前記被検物の３次元形状を測定する測定部と、前記支持ステージ上に載置された少なくとも３つ以上の測定基準体とを備え、前記測定部は前記支持ステージに対して測定方向が可変となるように構成された計測装置を用いた計測方法であって、
前記測定部により前記複数の測定方向から前記支持ステージ上に載置された前記測定基準体および前記被検物を測定する測定ステップと、前記測定ステップにおいて得られた前記測定データから前記測定基準体の３次元形状に基づく位置を前記合成基準として前記複数の測定方向からの前記被検物の前記測定データを合成することにより、前記被検物の３次元形状を求める合成ステップとから構成される計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検物の立体形状を計測する計測装置、およびその計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被検物の立体形状を非接触で測定する場合において、光源から発したプローブ光を走査しながら被検物に照射し、被検物から反射してくるプローブ光の反射光の位相と、光源からのプローブ光の位相とを比較し、この位相差から被検物の３次元形状を求めることが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１６０１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の計測装置においては、被検物に対して１方向からプローブ光を照射する測定であり、プローブ光が照射されない（できない）部分の形状は測定できなかった。なお、例えば上記方向の反対側からプローブ光を照射して、上記被検物の測定できなかった部分の形状を測定すれば、反対側の形状が求まるが両者の位置関係が不明で、これらを合成して被検物の全体３次元形状を求めることが困難であった。
【０００５】
以上のような課題に鑑みて、本発明では、被検物の全体３次元形状を測定することができる計測装置およびその計測方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明に係る計測装置は、被検物を載置する支持ステージと、前記支持ステージ上に載置された前記被検物の３次元形状を非接触で測定する測定部とを備えており、前記測定部は前記支持ステージに対して測定方向が相対的に可変となるように構成され、また、前記支持ステージ上に載置された少なくとも３つ以上の測定基準体と、前記測定部により複数の測定方向から前記支持ステージ上に載置された測定基準体および前記被検物を測定し、得られた測定データから前記測定基準体の３次元形状に基づく位置を合成基準として前記複数の測定方向からの前記被検物の測定データを合成することにより、前記被検物の３次元形状を求める合成部とを有している。
【０００７】
上記構成の計測装置において、前記測定基準体は、多角錐形もしくは円錐形で形成され、前記多角錐形もしくは前記円錐形の頂点位置を前記合成基準とする構成が好ましい。また、上記構成の計測装置において、前記測定基準体は、凹部を有した立体で形成され、前記凹部で形成された頂点位置を前記合成基準とする構成が好ましい。
【０００８】
さらに、上記構成の計測装置において、前記測定部の測定手法として、プローブ光を測定領域に走査して照射し、前記測定領域で反射された前記プローブ光の位相遅れから、前記被検物の３次元形状を求める構成が好ましい。
【０００９】
また、本発明に係る計測方法は、被検物を載置する支持ステージと、前記支持ステージ上に載置された前記被検物の３次元形状を測定する測定部と、前記支持ステージ上に載置された少なくとも３つ以上の測定基準体とを備え、前記測定部は前記支持ステージに対して測定方向が可変となるように構成された計測装置を用いた計測方法であって、前記測定部により前記複数の測定方向から前記支持ステージ上に載置された前記測定基準体および前記被検物を測定する測定ステップと、前記測定ステップにおいて得られた前記測定データから前記測定基準体の３次元形状に基づく位置を前記合成基準として前記複数の測定方向からの前記被検物の前記測定データを合成することにより、前記被検物の３次元形状を求める合成ステップとから構成される計測方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に関する計測装置およびその計測方法によれば、複数方向から測定した被検物の測定データを、測定基準体の測定位置を合成基準として合成することにより、被検物の３次元形状を正確に求めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る計測装置１の好ましい実施の形態について図１から図４を参照して説明する。ここで、説明の便宜上、図１に示した矢印方向をＸＹＺ方向と定義する。本発明に係る計測装置１は、図１のブロック図に示すように、測定部２、支持部１５０および合成部２００からなり、計測装置１で計測された支持部１５０内に置かれた被検物１７０の全体３次元形状が、ディスプレイ３００に出力表示されるようになっている。
【００１２】
測定部２は、図１に示すように、それぞれ破線で囲まれた距離計測部１０、走査部１００および制御部１８０から構成され、支持部１５０に対して所望方向に測定方向を変えることが可能に構成されている（図２および図３を参照）。まず、距離測定部１０の構成について図１を用いて説明する。距離測定部１０は、レーザー光源２０、ビームスプリッタ４０、２つのフォトディテクタ５０および６０、位相計７０およびＺ距離計算回路８０から構成される。レーザー光源２０は、ビームスプリッタ４０に向けて、赤外領域波長を有した非可視光からなるビーム状のレーザー光２１を、フェムト秒（１０−１５秒）オーダーの短い間隔で、連続して発射可能な機能を有する光源である。ビームスプリッタ４０は、入射する光を任意の割合で透過および反射させる機能を有するハーフミラーで、上記レーザー光２１の進行光路上に、レーザー光２１に対して４５度傾斜させて設置することで、レーザー光２１の一部はビームスプリッタ４０の表面で反射されて、入射光に対して９０度曲がった方向に出射する基準光２２となるとともに、残りは透過してプローブ光２３となる。
【００１３】
フォトディテクタ５０は、入射する光を電気信号に変換する機能を有した装置であり、ビームスプリッタ４０の表面で反射された基準光２２を入射させて受光する位置に配置されている。フォトディテクタ６０は、フォトディテクタ５０と同様の機能を有した装置で、後述する反射プローブ光３０を入射させて受光する位置に配置されており、さらに、フォトディテクタ５０とフォトディテクタ６０は、それぞれレーザー光２１の光軸に関して対称となる位置に配置されている。
【００１４】
位相計７０は、フォトディテクタ５０で変換された電気信号５１と、フォトディテクタ６０で変換された電気信号６１とが入力されて、電気信号５１と電気信号６１との位相差を求め、位相データ７１を算出する機能を有した演算装置である。Ｚ距離計算回路８０は、位相計７０で算出された位相データ７１が入力されて、この位相データ７１を基に測定部２から測定領域表面までの距離を計算し、この結果をＺ距離データ８１として合成部２００に出力する回路である。
【００１５】
次に、走査部１００の構成について説明する。走査部１００は、図１に示すように、主走査ミラー１１０、副走査ミラー１２０および走査回路１３０から構成される。主走査ミラー１１０は、Ｙ軸方向を中心として回転振動するガルバノミラーであり、Ｙ軸方向を中心として回転振動することによって、入射するプローブ光２３が、測定領域上でＸ軸方向に往復走査されるようになっている。一方、副走査ミラー１２０は、Ｘ軸方向を中心として回転振動するガルバノミラーであり、Ｘ軸方向を中心として回転振動することによって、主走査ミラー１１０によって走査されて入射したプローブ光２３が、測定領域上でＹ軸方向に往復走査されるようになっている。
【００１６】
副走査ミラー１２０において走査されたプローブ光２３は、測定領域表面に照射され、その照射されたプローブ光２３は測定領域表面で拡散反射するが、拡散反射したプローブ光２３のうち、反射して１８０度進行方向を変えて返ってきた光は副走査ミラー１２０に入射し、さらに、主走査ミラー１１０に向かって進行する反射プローブ光３０を形成する。この反射プローブ光３０は、測定領域表面に向かうプローブ光２３と同一光路を逆方向に進行した後、ビームスプリッタ４０で反射し、入射光に対して９０度曲がった方向に出射して、フォトディテクタ６０に入射し受光される。また、走査回路１３０は、主走査ミラー１１０および副走査ミラー１２０の回転振動を制御する回路である。また、制御部１８０は、中央制御回路１９０を有して構成されており、中央制御回路１９０は、測定部２の動作を制御する回路である。
【００１７】
次に、支持部１５０の構成について説明する。支持部１５０は、図２に示すように、支持ステージ１５１、第１マーカー１６０、第２マーカー１６１および第３マーカー１６２から構成されている。支持ステージ１５１上には、上記３つのマーカー１６０、１６１および１６２が、予め設定した位置関係で載置されて固定されている。また、第１、第２および第３マーカー１６０、１６１および１６２は、それぞれ三角錐形状に形成されており、その底面がステージ１５１上面に載置されて、各頂点１６０ａ、１６１ａおよび１６２ａが測定空間に突出した状態で設置されている。また、反射プローブ光３０を形成しやすくするため、各マーカーの表面には、測定部２から照射されるプローブ光２３を反射しやすい材質を用いて構成されることが好ましい。なお、被検物１７０は、直方体形状をしており、その六面のうち一面がステージ１５１上面に載置されて、被検物１７０表面の形状測定が終了するまではステージ１５１上に固定されている。
【００１８】
次に、合成部２００の構成について説明する。合成部２００は、図１に示すように、３次元座標特定回路２１０、３次元座標メモリ２２０、マーカー検出回路２３０および座標合成回路２４０から構成されている。３次元座標特定回路２１０は、プローブ光２３が照射された測定点の３次元座標を演算して求める回路であり、３次元座標メモリ２２０は、３次元座標特定回路２１０が求めた測定領域全体の３次元座標を記憶しておく記憶装置である。マーカー検出回路２３０は、３次元座標メモリ２２０内の３次元座標を読み出し、その中から各マーカー１６０、１６１および１６２の各頂点１６０ａ、１６１ａおよび１６２ａの３次元座標を特定する回路である。座標合成回路２４０は、複数の測定方向から測定して得られた複数組の測定領域の形状を表す３次元座標を、１つの測定領域の形状を表す３次元座標に合成する回路である。
【００１９】
以上が、各構成部の説明であるが、以下においては、被検物１７０の全体３次元形状の計測方法について、図４に示すフローチャートを参照して説明する。
【００２０】
この方法では、まず、ステップＳ１において、図２に示すように、測定部２を支持部１５０に対して固定し（これを第１測定位置とする）、プローブ光２３を図２に破線で示す測定領域内の測定点に照射する。このとき、測定領域内に被検物１７０、各マーカー１６０、１６１および１６２が収まるように、支持部１５０に対する測定部２の相対的な測定方向と位置とが調整されており、なお、第１測定位置からは、被検物１７０の第１面１７１にプローブ光２３が届かない位置関係となっている。このプローブ光２３によって形成された、基準光２２および反射プローブ光３０から、上述のようにＺ距離計算回路８０が、上記測定点におけるＺ距離データ８１を演算し、それを合成部２００の３次元座標特定回路２１０に出力するとともに、制御部１８０は、上記測定点におけるプローブ光２３が、走査部１００によって偏向されている角度を示すビーム偏向角データ１９１を、３次元座標特定回路２１０に出力する。
【００２１】
次に、ステップＳ２において、３次元座標特定回路２１０は、上記Ｚ距離データ８１および上記ビーム偏向角データ１９１が入力されて、上記測定点の３次元座標２１１を算出し、これを３次元座標メモリ２２０に出力することで、３次元座標メモリ２２０はこの３次元座標２１１を記憶する。ここで、被検物１７０の第１面１７１は、プローブ光２３が届かない位置にあるので、その３次元座標２１１は、測定されていない。
【００２２】
次に、ステップＳ３において、中央制御回路１９０が、図２に示す測定領域全体がプローブ光２３によって走査されたと判断する場合はステップＳ５に進み、一方、未測定領域が残っていると判断する場合はステップＳ４に進む。
【００２３】
ステップＳ４においては、中央制御回路１９０が、走査回路１３０に走査信号１９３を出力することによって、走査回路１３０は、主走査ミラー１１０および副走査ミラー１２０が、上記の未測定領域を測定可能となるように、各ミラー１１０、１２０を独立して回転振動させる。その後、再びステップＳ１に戻って新たな測定点を走査し、このステップＳ１からステップＳ４を繰り返すことにより、測定領域全体をプローブ光２３によって走査する。このとき、測定領域全体における各測定点の３次元座標２１１が、３次元座標メモリ２２０に記憶されている。
【００２４】
ステップＳ５においては、マーカー検出回路２３０は、３次元座標メモリ２２０の内容を読み出し、読み出した３次元座標２１１の中から、測定領域内の被検物１７０および各マーカー１６０、１６１、１６２の立体形状を表す３次元座標２１１ｄを選び出す。そして、ステップ６において、マーカー検出回路２３０は被検物１７０の３次元座標２１１ｅを除くことで、各マーカー１６０、１６１、１６２の立体形状を表す３次元座標２１１ｆを選び出す。
【００２５】
そして、マーカー検出回路２３０は、上記の各マーカーの立体形状を表す３次元座標２１１ｆから、各マーカーにおける２本の稜線の交点を各マーカーの頂点として特定する。その特定した頂点の３次元座標を、それぞれ２１１ａ、２１１ｂおよび２１１ｃとして、これらを３次元座標メモリ２２０に出力するとともに、３次元座標メモリ２２０は、これら各マーカーの頂点の３次元座標２１１ａ、２１１ｂおよび２１１ｃを記憶する。こうすることにより、３次元座標メモリ２２０には、３次元座標特定回路２１０で演算して求めた測定領域全体の３次元座標２１１と、マーカー検出回路２３０が特定した、各マーカー１６０ａ、１６１ａおよび１６２ａの頂点の３次元座標２１１ａ、２１１ｂおよび２１１ｃとが記憶される。
【００２６】
マーカー検出回路２３０において、各マーカー１６０、１６１および１６２の頂点１６０ａ、１６１ａおよび１６２ａは、三角錐の頂点であるため、測定部２と支持部１５０の位置関係において、測定部２が被検物１７０にプローブ光２３を照射可能な角度範囲内からプローブ光２３を照射すれば、各マーカーの２本の稜線が特定でき、よって、その稜線の交点として頂点１６０ａ、１６１ａおよび１６２ａの３次元座標を特定可能である。
【００２７】
次に、ステップＳ７に進み、中央制御回路１９０が、図２に示す支持ステージ１５１上の被検物１７０の、配置された状態で観察可能な全ての面を走査したか否かの判断を行い、配置された状態で観察可能な全ての面を走査したと判断した場合はステップＳ９に進み、一方、被検物１７０表面に未測定面（例えば、図２の第１面１７１）が残っていると判断した場合は、ステップＳ８に進む。
【００２８】
ステップＳ８においては、中央制御回路１９０は、測定部２に対して動作信号１９２を出力することによって、例えば、図３に示すように、測定部２は支持部１５０に対する相対的な測定方向を変えて、被検物１７０表面の未測定面である第１面１７１に対して、プローブ光２３を照射可能な位置（これを第２測定位置とする）に移動した後、支持部１５０に対して固定される。このとき、測定領域内に被検物１７０、各マーカー１６０、１６１および１６２が収まるように、支持部１５０に対する測定部２の相対的な測定方向と位置とが調整されており、なお、第２測定位置からは、被検物１７０の第２面１７２にプローブ光２３が届かない位置関係となっている。その後、ステップＳ１に戻り、再びステップＳ１からステップＳ８までの動作を繰り返すことで、被検物１７０のすべての表面を走査する。
【００２９】
つまり、図２の状態において、プローブ光２３が到達せず走査されない被検物１７０の第１面１７１は、図３の状態においてはプローブ光２３が照射されて走査可能なので、図３の状態から第１面１７１の形状を表す３次元座標が得られ、一方、図３の状態においてプローブ光２３が到達せず走査されない被検物１７０の第２面１７２は、図２の状態においてはプローブ光２３が照射されて走査可能なので、図２の状態から第２面１７２の形状を表す３次元座標が得られることになる。よって、ステップＳ１からステップＳ８までの動作を繰り返すことで、支持ステージ１５１上に載置された被検物１７０の、複数方向からの形状を表す３次元座標を得ることが可能となる。
【００３０】
ここで、支持部１５０に対して、上記の図２および図３に示す２つの測定方向からプローブ光２３を照射することで、支持ステージ１５１上の被検物１７０のすべての面を走査することができて、図３に示す方向からの測定した場合の測定領域全体を表す３次元座標２１２と、そのときの各マーカーの頂点の３次元座標２１２ａ、２１２ｂおよび２１２ｃがマーカー検出回路２３０によって得られたとして、以下に図４に示すフローチャートの説明を続ける。このとき、３次元座標メモリ２２０には、第１測定位置から測定した測定領域全体における各測定点の３次元座標２１１と、マーカー１６０、１６１および１６２の頂点の３次元座標２１１ａ、２１１ｂおよび２１１ｃと、第２測定位置から測定した測定領域全体における各測定点の３次元座標２１２と、マーカー１６０、１６１および１６２の頂点の３次元座標２１２ａ、２１２ｂおよび２１２ｃとが記憶されている（図１を参照）。
【００３１】
ステップＳ９においては、図１に示すように、３次元座標メモリ２２０から座標合成回路２４０に、第１測定位置から測定した各測定点の３次元座標２１１、第２測定位置から測定した各測定点の３次元座標２１２およびマーカー１６０、１６１、１６２の頂点の３次元座標２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃ、２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが出力されると、座標合成回路２４０は、マーカーの頂点を表す３次元座標２１１ａ、２１１ｂおよび２１１ｃの位置に、それぞれ２１２ａ、２１２ｂおよび２１２ｃの位置が一致する位置に、３次元座標２１１と２１２とを合成する。このように、第１測定位置から測定した３次元座標２１１と、第２測定位置から測定した３次元座標２１２とから、被検物１７０の全体の３次元形状を表す１組の３次元座標が合成される。
【００３２】
また、図２および図３において、被検物１７０と各マーカー１６０、１６１および１６２とは支持ステージ１５１に固定されて、被検物１７０表面の形状測定が終了するまでは、互いの位置関係が変わらないので、各マーカーの頂点どうしを重ね合わせるように合成することにより、被検物１７０の配置された状態で観察可能な全３次元形状を表す、誤差の少ない３次元座標が得られる。さらに、座標合成回路２４０では、被検物１７０の全体の３次元形状を表す３次元座標が合成されるとともに、各マーカー１６０,１６１、１６２および支持ステージ１５１の形状を表す３次元座標も合成されるが、座標合成回路２４０は、被検物１７０の全体の３次元形状を表す３次元座標を合成した後、各マーカー１６０,１６１および１６２の形状を表す３次元座標を削除する。
【００３３】
そして、ステップＳ１０に進み、座標合成回路２４０で合成して得られた、支持ステージ１５１とその支持ステージ１５１上に載置された被検物１７０の全体３次元形状を表す３次元座標を、表示データ２４１としてディスプレイ３００に出力する。これにより、ディスプレイ３００は支持ステージ１５１と、その支持ステージ１５１上に載置された被検物１７０の全体３次元形状を表示し、このフローチャートは終了する。
【００３４】
このように、上述の実施形態に係る計測装置１は、座標合成回路２４０において、被検物１７０と各マーカー１６０、１６１および１６２を含む測定領域を、異なった方向から測定して得られた２組の３次元座標２１１、２１２を合成する際に、マーカー１６０の頂点１６０ａを表す３次元座標２１１ａと２１２ａ、マーカー１６１の頂点１６１ａを表す３次元座標２１１ｂと２１２ｂ、マーカー１６２の頂点１６２ａを表す３次元座標２１１ｃと２１２ｃを、それぞれの位置が重なる位置で、２組の３次元座標２１１、２１２を合成するので、複雑な表面形状を有する立体であっても、その３次元形状をディスプレイ３００上に表示可能となる。
【００３５】
なお、上述の実施形態において、マーカーとして球を用いて、球の中心または球の重心の３次元座標を、座標合成回路２４０で合成するときの、マーカー１６０、１６１および１６２の頂点１６０ａ、１６１ａおよび１６２ａに対応する合成基準とする構成でも良い。
【００３６】
上述の実施形態において、マーカーとして図５に示すような円柱形状１６５ｂの上に、扇形の断面を有した立体１６５ｃを繋げて形成されたマーカー１６５を用いて、頂点１６５ａの３次元座標を、座標合成回路２４０で合成するときの合成基準とする構成でも良い。
【００３７】
上述の実施形態において、マーカーとして、図６に示すような凹部を有した立体１６６を用いて、その凹部内に形成された頂点１６６ａの３次元座標を、座標合成回路２４０で合成するときの合成基準とする構成でも良い。なお、測定中に被検物１７０とマーカー１６０、１６１および１６２との位置関係を変更しなければ、マーカー１６０、１６１および１６２の形状は、どのようなものであっても良い。
【００３８】
上述の実施形態において、座標合成回路２４０は、各マーカー１６０,１６１および１６２と被検物１７０とが、支持ステージ１５１上において距離を有して載置されることで、各マーカー１６０,１６１および１６２と被検物１７０の３次元座標が、それぞれ明確に判別できるときは、各マーカー１６０,１６１および１６２の３次元座標を削除しない構成でも良い。
【００３９】
上述の実施形態において、測定部２は、第１測定位置および第２測定位置から支持部１５０の測定領域を測定しているが、被検物１７０の形状に応じて、被検物１７０の表面全体が測定できるような複数の測定方向から、支持部１５０の測定領域を測定する構成が好ましく、測定方向および測定回数を限定するものではない。
【００４０】
上述の実施形態において、被検物１７０の全体３次元形状を測定する光学的手法は、プローブ光２３によるものに限られず、被検物１７０に縞状のパターンあるいは格子状のパターンを投影して、そのパターンの形状から被検物１７０の全体３次元形状を求める三角測量法を用いて構成しても良く、または、１本の薄いスリット光を被検物１７０に投影して、そのスリット光のパターンの形状から被検物１７０の全体３次元形状を求める光スリット法を用いて構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】計測装置の構成を示すブロック図である。
【図２】マーカーおよび被検物が、ステージ上に載置された状態を示す斜視図である。
【図３】マーカーおよび被検物が、ステージ上に載置された状態を示す斜視図である。
【図４】被検物の全体３次元形状を求める工程の流れを示すフローチャートである。
【図５】本発明において使用可能なマーカー形状を示す斜視図である。
【図６】本発明において使用可能なマーカー形状を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  計測装置                            ２  測定部
２３  プローブ光（光学的手法）          ３０  反射プローブ光（反射光）
１５０  支持部                          １５１  支持ステージ
１６０、１６１、１６２  マーカー（測定基準体）
２１１、２１２  ３次元座標（測定データ）
２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃ  マーカーの頂点の３次元座標（合成基準）
１７０  被検物                          ２００  合成部
【図１】
2008256498.tif 000003
【図２】
2008256498.tif 000004
【図３】
2008256498.tif 000005
【図４】
2008256498.tif 000006
【図５】
2008256498.tif 000007
【図６】
2008256498.tif 000008