(57)【要約】【課題】加工布のデザインを損なうことなく、多くの情報を記憶可能なＩＣタグを加工布に取り付けることができる刺繍データ処理装置を提供すること。【解決手段】刺繍データを処理する刺繍データ処理装置において、ＩＣタグの大きさ及び形状に基づき定められた領域であるＩＣタグ領域を取得し（Ｓ１０）、続いて、刺繍データに基づき定められる刺繍領域内にＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定する（Ｓ２０）。刺繍領域内にＩＣタグ領域を包含させることができると判定された場合に、ＩＣタグ領域が刺繍領域内に配置されるように、ミシンの刺繍可能領域内に刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を設定する（Ｓ２０）。続いて、ＩＣタグを加工布に配置する際の目印となるマーク縫製データが作成、付加され（Ｓ８５）、ＩＣタグを加工布に縫い付けるための止め縫付け縫製データが作成付加される（Ｓ９０）。【選択図】図８
2008079898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
刺繍縫製可能なミシンで加工布に刺繍模様を縫製するための刺繍データを処理する刺繍データ処理装置において、
各種情報が記憶された情報記憶部を備えるＩＣタグの大きさ及び形状に基づき定められた領域であるＩＣタグ領域を取得するＩＣタグ領域取得手段と、
前記刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、前記ＩＣタグ領域取得手段により取得された前記ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により包含させることができると判定された場合に、前記ＩＣタグ領域が前記刺繍領域内に配置されるように、前記ミシンの刺繍可能領域内に前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を設定する配置設定手段と
を備えたことを特徴とする刺繍データ処理装置。
【請求項２】
前記判定手段は、
前記刺繍可能領域に、前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域を配置する初期配置手段と、
前記刺繍可能領域に配置された前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件となるまで繰り返す配置繰返手段と、
前記初期配置手段又は前記配置繰返手段により前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域が配置された場合に、当該ＩＣタグ領域が、当該刺繍領域内に包含されているか否かを判定する包含判定手段と、
前記包含判定手段により、包含させることができると１度以上判定された場合に、前記刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、前記ＩＣタグ領域取得手段により取得された前記ＩＣタグ領域を包含させることができると判定する総合判定手段と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の刺繍データ処理装置。
【請求項３】
前記ミシンの刺繍可能領域内の前記ＩＣタグの位置を表す情報である位置情報を取得する位置情報取得手段を備え、
前記配置設定手段は、前記判定手段により包含させることができると判定された場合に、前記ＩＣタグ領域が前記刺繍領域内に配置されるように、かつ、前記ミシンの刺繍可能領域内に設定される前記ＩＣタグの配置位置を前記位置情報取得手段により取得された前記位置情報が表す配置位置に固定して、前記ミシンの刺繍可能領域内に前記刺繍領域の配置位置を設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の刺繍データ処理装置。
【請求項４】
前記刺繍模様の輪郭を指定する輪郭指定手段を備え、
前記判定手段は、前記輪郭指定手段により指定された輪郭の内部を刺繍領域とし、当該刺繍領域内に、前記ＩＣタグ領域取得手段により取得された前記ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定し、
前記判定手段により包含されると判定された場合に、前記輪郭指定手段により輪郭が指定された前記刺繍模様の前記刺繍データを、前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように作成する刺繍データ作成手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項５】
前記判定手段により包含させることができると判定された場合に、前記刺繍領域のうち、前記ＩＣタグ領域を包含させることができる領域である包含可能領域を報知する第１報知手段と、
前記第１報知手段により報知された前記包含可能領域の中から、前記ＩＣタグ領域を配置する包含可能領域を選択する選択手段と
を備え、
前記配置設定手段は、前記選択手段により選択された前記包含可能領域内に前記ＩＣタグ領域が配置されるよう、前記ミシンの刺繍可能領域内に前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を設定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項６】
刺繍縫製可能なミシンで加工布に刺繍模様を縫製するための刺繍データを処理する刺繍データ処理装置において、
各種情報が記憶された情報記憶部を備えるＩＣタグの大きさ及び形状に基づき定められた領域であるＩＣタグ領域を取得するＩＣタグ領域取得手段と、
前記刺繍可能領域における、前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を指定する配置指定手段と、
前記配置指定手段により指定された配置位置に配置された前記ＩＣタグ領域が、前記配置指定手段により指定された配置位置に配置された前記刺繍領域内に包含されているか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により包含されていると判定された場合に、前記ミシンの刺繍可能領域内の前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を、前記配置指定手段により指定された配置位置に設定する配置設定手段と
を備えたことを特徴とする刺繍データ処理装置。
【請求項７】
前記ＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す情報である形態情報を取得する形態情報取得手段を備え、
前記ＩＣタグ領域取得手段は、前記形態情報取得手段により取得された前記形態情報に基づき定められた前記ＩＣタグ領域を取得することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項８】
前記ＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す情報である形態情報を入力する形態情報入力手段を備え、
前記ＩＣタグ領域取得手段は、前記形態情報入力手段により入力された前記形態情報に基づき定められた前記ＩＣタグ領域を取得することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項９】
前記刺繍データに基づき前記刺繍模様を縫製する際の針落ち点の位置を示す針落ち点データを取得する針落ち点データ取得手段と、
前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記針落ち点データ取得手段により取得された針落ち点が存在するか否かを判定する針落ち点判定手段と、
前記針落ち点判定手段により、前記重複領域内に前記針落ち点が存在すると判定された場合に、当該重複領域内に前記針落ち点が存在しないように、前記刺繍データを修正する刺繍データ修正手段と
を備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１０】
前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記針落ち点データ取得手段により取得された針落ち点のうち、縫製方向が変化する針落ち点である折り返し点が存在するか否かを判定する折り返し点判定手段を備え、
前記針落ち点判定手段は、前記折り返し点判定手段により、前記重複領域内に前記折り返し点が存在しないと判定された場合に、前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記針落ち点データ取得手段により取得された針落ち点が存在するか否かを判定し、
前記配置設定手段は、前記折り返し点判定手段により、前記重複領域内に前記折り返し点が存在すると判定された場合に、当該重複領域とは異なる前記刺繍領域内に前記ＩＣタグ領域が配置されるように、前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を再設定することを特徴とする請求項９に記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１１】
前記刺繍データ修正手段は、前記刺繍模様を縫製する際の縫目幅を変更することにより、前記重複領域内に前記針落ち点が存在しないように、前記刺繍データを修正することを特徴とする請求項９又は１０に記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１２】
前記ＩＣタグを前記配置設定手段により定められた配置位置に配置する際の目印となる縫目を前記加工布に形成するためのマーク縫製データを作成するマーク縫製データ作成手段を備えることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１３】
前記マーク縫製データ作成手段により作成された前記マーク縫製データを前記刺繍データの前に付加し、当該マーク縫製データと当該刺繍データとの間に、前記ミシンの運転を停止させることを指示する一時停止データを付加する第１データ付加手段を備えることを特徴とする請求項１２に記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１４】
前記配置設定手段により定められた配置位置に配置された前記ＩＣタグを前記加工布に縫い付ける縫目を形成するための止め縫付け縫製データを作成する止め縫付け縫製データ作成手段と、
前記止め縫付け縫製データ作成手段により作成された前記止め縫付け縫製データを前記刺繍データの前に付加する第２データ付加手段と
を備えることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１５】
前記判定手段の判定結果及び前記配置設定手段により決定された配置の少なくともいずれか一方を報知する第２報知手段を備えることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の刺繍データ処理装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置を備えたミシン。
【請求項１７】
請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置の各種処理手段としてコンピュータを機能させるための刺繍データ処理プログラム。
【請求項１８】
請求項１７に記載の刺繍データ処理プログラムを記録した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、刺繍縫製可能なミシンで刺繍する際に用いられる刺繍データを処理する刺繍データ処理装置、刺繍データ処理装置を備えたミシン、刺繍データ処理プログラム及び、刺繍データ処理プログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学的に読み取り可能なマークを加工布に装着し、そのマークを利用して、加工布の製造、販売の際の商品管理に利用したり、加工布の品質を表示したりする技術が知られている。
【０００３】
このマークは布地に直接印刷されたり、予めマークを印刷した紙や布を布地に貼り付けたりした場合には、取り扱いによっては、各種処理工程で使用される水や薬品等により布地からその一部又は全部が消失したり剥離したりするおそれがあった。そこで例えば、光学的に読み取り可能なマークを、加工布に縫製することで形成するミシンが提案されている（特許文献１参照）。このミシンにより縫製されたマークは、マークが加工布から消失、剥離、変形することを未然に防止することができる。
【特許文献１】特公平６−６７４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の従来技術では、加工布に直接マークが縫製されるため、マークが加工布の外観やデザインに悪影響を及ぼすおそれがあった。また、縫製により形成されるマークに付加する情報量には限界があり、より多くの情報を加工布に保持させたいという要望があった。
【０００５】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、加工布のデザインを損なうことなく、多くの情報を記憶可能なＩＣタグを加工布に取り付けることができる刺繍データ処理装置、刺繍データ処理装置を備えたミシン、刺繍データ処理プログラム及び、刺繍データ処理プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明の刺繍データ処理装置は、刺繍縫製可能なミシンで加工布に刺繍模様を縫製するための刺繍データを処理する刺繍データ処理装置において、各種情報が記憶された情報記憶部を備えるＩＣタグの大きさ及び形状に基づき定められた領域であるＩＣタグ領域を取得するＩＣタグ領域取得手段と、前記刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、前記ＩＣタグ領域取得手段により取得された前記ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により包含させることができると判定された場合に、前記ＩＣタグ領域が前記刺繍領域内に配置されるように、前記ミシンの刺繍可能領域内に前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を設定する配置設定手段とを備えている。
【０００７】
また、請求項２に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記判定手段は、前記刺繍可能領域に、前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域を配置する初期配置手段と、前記刺繍可能領域に配置された前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件となるまで繰り返す配置繰返手段と、前記初期配置手段又は前記配置繰返手段により前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域が配置された場合に、当該ＩＣタグ領域が、当該刺繍領域内に包含されているか否かを判定する包含判定手段と、前記包含判定手段により、包含させることができると１度以上判定された場合に、前記刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、前記ＩＣタグ領域取得手段により取得された前記ＩＣタグ領域を包含させることができると判定する総合判定手段とを備えている。
【０００８】
また、請求項３に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１又は２に記載の発明の構成に加え、前記ミシンの刺繍可能領域内の前記ＩＣタグの位置を表す情報である位置情報を取得する位置情報取得手段を備え、前記配置設定手段は、前記判定手段により包含させることができると判定された場合に、前記ＩＣタグ領域が前記刺繍領域内に配置されるように、かつ、前記ミシンの刺繍可能領域内に設定される前記ＩＣタグの配置位置を前記位置情報取得手段により取得された前記位置情報が表す配置位置に固定して、前記ミシンの刺繍可能領域内に前記刺繍領域の配置位置を設定することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記刺繍模様の輪郭を指定する輪郭指定手段を備え、前記判定手段は、前記輪郭指定手段により指定された輪郭の内部を刺繍領域とし、当該刺繍領域内に、前記ＩＣタグ領域取得手段により取得された前記ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定し、前記判定手段により包含されると判定された場合に、前記輪郭指定手段により輪郭が指定された前記刺繍模様の前記刺繍データを、前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように作成する刺繍データ作成手段を備えている。
【００１０】
また、請求項５に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記判定手段により包含させることができると判定された場合に、前記刺繍領域のうち、前記ＩＣタグ領域を包含させることができる領域である包含可能領域を報知する第１報知手段と、前記第１報知手段により報知された前記包含可能領域の中から、前記ＩＣタグ領域を配置する包含可能領域を選択する選択手段とを備え、前記配置設定手段は、前記選択手段により選択された前記包含可能領域内に前記ＩＣタグ領域が配置されるよう、前記ミシンの刺繍可能領域内に前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を設定することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６に係る発明の刺繍データ処理装置は、刺繍縫製可能なミシンで加工布に刺繍模様を縫製するための刺繍データを処理する刺繍データ処理装置において、各種情報が記憶された情報記憶部を備えるＩＣタグの大きさ及び形状に基づき定められた領域であるＩＣタグ領域を取得するＩＣタグ領域取得手段と、前記刺繍可能領域における、前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を指定する配置指定手段と、前記配置指定手段により指定された配置位置に配置された前記ＩＣタグ領域が、前記配置指定手段により指定された配置位置に配置された前記刺繍領域内に包含されているか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により包含されていると判定された場合に、前記ミシンの刺繍可能領域内の前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を、前記配置指定手段により指定された配置位置に設定する配置設定手段とを備えている。
【００１２】
また、請求項７に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記ＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す情報である形態情報を取得する形態情報取得手段を備え、前記ＩＣタグ領域取得手段は、前記形態情報取得手段により取得された前記形態情報に基づき定められた前記ＩＣタグ領域を取得することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記ＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す情報である形態情報を入力する形態情報入力手段を備え、前記ＩＣタグ領域取得手段は、前記形態情報入力手段により入力された前記形態情報に基づき定められた前記ＩＣタグ領域を取得することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項９に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記刺繍データに基づき前記刺繍模様を縫製する際の針落ち点の位置を示す針落ち点データを取得する針落ち点データ取得手段と、前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記針落ち点データ取得手段により取得された針落ち点が存在するか否かを判定する針落ち点判定手段と、前記針落ち点判定手段により、前記重複領域内に前記針落ち点が存在すると判定された場合に、当該重複領域内に前記針落ち点が存在しないように、前記刺繍データを修正する刺繍データ修正手段とを備えている。
【００１５】
また、請求項１０に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項９に記載の発明の構成に加え、前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記針落ち点データ取得手段により取得された針落ち点のうち、縫製方向が変化する針落ち点である折り返し点が存在するか否かを判定する折り返し点判定手段を備え、前記針落ち点判定手段は、前記折り返し点判定手段により、前記重複領域内に前記折り返し点が存在しないと判定された場合に、前記配置設定手段により配置された前記刺繍領域のうち、前記刺繍領域と前記ＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、前記針落ち点データ取得手段により取得された針落ち点が存在するか否かを判定し、前記配置設定手段は、前記折り返し点判定手段により、前記重複領域内に前記折り返し点が存在すると判定された場合に、当該重複領域とは異なる前記刺繍領域内に前記ＩＣタグ領域が配置されるように、前記刺繍領域及び前記ＩＣタグ領域の配置位置を再設定することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１１に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項９又は１０に記載の発明の構成に加え、前記刺繍データ修正手段は、前記刺繍模様を縫製する際の縫目幅を変更することにより、前記重複領域内に前記針落ち点が存在しないように、前記刺繍データを修正することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１２に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至１１のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記ＩＣタグを前記配置設定手段により定められた配置位置に配置する際の目印となる縫目を前記加工布に形成するためのマーク縫製データを作成するマーク縫製データ作成手段を備えている。
【００１８】
また、請求項１３に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１２に記載の発明の構成に加え、前記マーク縫製データ作成手段により作成された前記マーク縫製データを前記刺繍データの前に付加し、当該マーク縫製データと当該刺繍データとの間に、前記ミシンの運転を停止させることを指示する一時停止データを付加する第１データ付加手段を備えている。
【００１９】
また、請求項１４に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至１３のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記配置設定手段により定められた配置位置に配置された前記ＩＣタグを前記加工布に縫い付ける縫目を形成するための止め縫付け縫製データを作成する止め縫付け縫製データ作成手段と、前記止め縫付け縫製データ作成手段により作成された前記止め縫付け縫製データを前記刺繍データの前に付加する第２データ付加手段とを備えている。
【００２０】
また、請求項１５に係る発明の刺繍データ処理装置は、請求項１乃至１４のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記判定手段の判定結果及び前記配置設定手段により決定された配置の少なくともいずれか一方を報知する第２報知手段を備えている。
【００２１】
また、請求項１６に係る発明のミシンは、請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置を備えている。
【００２２】
また、請求項１７に係る発明の刺繍データ処理プログラムは、請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置の各種処理手段としてコンピュータを機能させることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１８に係る発明の記録媒体は、請求項１７に記載の刺繍データ処理プログラムを記録したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、加工布に装着されるＩＣタグ領域が刺繍領域内に包含されるように、刺繍模様領域とＩＣタグ領域の配置位置を定めることができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従えば、加工布に装着されるＩＣタグを刺繍模様にて覆い隠すことができ、加工布のデザインを損なうことなく、多くの情報を保持可能なＩＣタグを加工布に装着させることができる。
【００２５】
また、請求項２に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、刺繍可能領域に配置された刺繍領域及びＩＣタグ領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件となるまで繰り返して、その都度ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かを判定し、包含させることができると１度以上判定された場合に、刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定するようにしている。このため、ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かの判定を確実に行うことができる。
【００２６】
また、請求項３に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、ＩＣタグの加工布上の配置位置を少なくとも表す位置情報を取得し、加工布上のＩＣタグの配置位置を固定した上で、加工布に装着されるＩＣタグが刺繍模様により覆われるように、刺繍模様の配置を定めることができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従えば、ＩＣタグの加工布上の配置位置がすでに定められている場合に、そのＩＣタグの配置位置に適した刺繍模様の配置位置を定めることができる。
【００２７】
また、請求項４に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明の効果に加え、指定された刺繍模様の輪郭に基づき刺繍領域を設定し、その刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定するとともに、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定された場合に、指定された輪郭が指定された刺繍模様の刺繍データを、刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように作成するようにしている。このため、ＩＣタグが刺繍模様により覆い隠されるように、刺繍データを新たに作成することができる。
【００２８】
また、請求項５に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の効果に加え、第１報知手段により報知された包含可能領域の中からＩＣタグ領域を配置する包含可能領域を選択する選択手段を設けているので、ＩＣタグ領域の配置位置を報知された包含可能領域内の所望の位置に設定することができる。
【００２９】
また、請求項６に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、刺繍可能領域における、刺繍領域及びＩＣタグ領域を所望の配置位置に指定した場合に、その刺繍領域内にＩＣタグ領域が包含されているか否かに基づき、刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を指定された配置位置に設定することができる。
【００３０】
また、請求項７に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明の効果に加え、加工布に装着されるＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す形態情報を取得し、その形態情報に基づきＩＣタグ領域を定めることができる。このため、ＩＣタグが刺繍模様により覆い隠されるように、刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置を定める処理に用いるＩＣタグ領域を適切に定めることができる。
【００３１】
また、請求項８に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明の効果に加え、加工布に装着されるＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す形態情報を入力手段により入力し、その入力された形態情報に基づきＩＣタグ領域を定めることができる。このため、ＩＣタグが刺繍模様により覆い隠されるように、刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置を定める処理に用いるＩＣタグ領域を、ユーザにより入力された形態情報に基づき適切に定めることができる。
【００３２】
また、請求項９に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明の効果に加え、刺繍データに基づき針落ち点が定まる場合に、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる領域である重複領域内に、針落ち点が存在するときには、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正することができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従って、ＩＣタグを加工布上に配置し、本発明の刺繍データ処理装置が修正した刺繍データを用いて、刺繍縫製することにより、刺繍縫製時にＩＣタグを縫針で傷つけたり、破損させたりすることなく、加工布に装着されるＩＣタグを刺繍模様により覆い隠すことができる。
【００３３】
また、請求項１０に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項９に記載の発明の効果に加え、刺繍データに基づき針落ち点が定まる場合に、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる領域である重複領域内に、縫製方向が変化する針落ち点である折り返し点が存在するときには、重複領域となる領域内に折り返し点が存在しないように、ＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置を再設定することができる。さらに、重複領域内に折り返し点が存在しない場合には、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる領域である重複領域内に、針落ち点が存在する場合であっても、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正することができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従って、ＩＣタグを加工布上に配置し、本発明の刺繍データ処理装置が修正した刺繍データを用いて、刺繍縫製することにより、刺繍縫製時にＩＣタグを縫針で傷つけたり、破損させたりすることなく、加工布に装着されるＩＣタグを刺繍模様により覆い隠すことができる。
【００３４】
また、請求項１１に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項９又は１０に記載の発明の効果に加え、刺繍データに基づき針落ち点が定まる場合に、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる領域である重複領域内に、針落ち点が存在するときには、刺繍模様の縫目幅を変更することにより、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正することができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従って、ＩＣタグを加工布上に配置し、本発明の刺繍データ処理装置が修正した刺繍データを用いて、刺繍縫製することにより、刺繍縫製時にＩＣタグを縫針で傷つけたり、破損させたりすることなく、加工布に装着されるＩＣタグを刺繍模様により覆い隠すことができる。また、刺繍模様の縫目幅を変更することにより、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正しているので、刺繍上がりに与える影響を抑えつつ、刺繍データを修正することができる。
【００３５】
また、請求項１２に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至１１のいずれかに記載の発明の効果に加え、ＩＣタグの配置位置を加工布に配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データを作成することができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めたマーク縫製データに基づき縫製した縫目を目印に、刺繍データ処理装置により設定された配置位置にＩＣタグを容易に配置することができる。
【００３６】
また、請求項１３に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１２に記載の発明の効果に加え、マーク縫製データを刺繍データの前に付加し、さらに、マーク縫製データと刺繍データとの間に一時停止データを付加しているので、本発明の刺繍データ処理装置が定めたマーク縫製データに基づきＩＣタグを加工布上に配置する際の目印となる縫目を縫製した後、一時停止データにより、ミシンによる縫製が停止される。このため、ミシンの停止中に縫目を目印としてＩＣタグを加工布上に適切に配置し、その後、ミシンによる縫製を再開させて刺繍データに基づく刺繍模様を縫製させることができる。
【００３７】
また、請求項１４に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至１３のいずれかに記載の発明の効果に加え、適切な配置位置に配置されたＩＣタグを加工布に縫い付ける縫目を形成するための止め縫付け縫製データを作成することができる。このため、ＩＣタグを加工布上に確実に固定することができる。
【００３８】
また、請求項１５に係る発明の刺繍データ処理装置によれば、請求項１乃至１４のいずれかに記載の発明の効果に加え、ＩＣタグ領域が包含される領域が、刺繍領域内に少なくとも１つ以上有るか否かの判定結果及び刺繍領域並びにＩＣタグ領域の配置位置の少なくともいずれか一方を報知する第２報知手段を備えているので、ＩＣタグ領域が包含される領域が、刺繍領域内に少なくとも１つ以上有るか否かがこの第２報知手段により報知された場合には、ＩＣタグ領域が包含される領域の有無を知ることができる。一方、刺繍領域並びにＩＣタグ領域の配置位置が第２報知手段により報知された場合には、報知された配置位置に従い、ＩＣタグを加工布に配置し、ＩＣタグを刺繍模様にて覆い隠すことができる。
【００３９】
また、請求項１６に係る発明のミシンによれば、請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置を備えているので、同装置と同様の作用効果を得ることができる。
【００４０】
また、請求項１７に係る発明の刺繍データ処理プログラムによれば、コンピュータに実行させることにより請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置の各種処理手段としての作用効果を奏することができる。したがって、コンピュータを利用して請求項１乃至１５のいずれかに記載の刺繍データ処理装置を構成することができ、同装置と同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
また、請求項１８に係る発明の記録媒体によれば、請求項１７に記載のプログラムをコンピュータによって実行することにより、請求項１７に記載の発明の作用効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明に係るミシンを適用した第１乃至第４の実施形態の刺繍データ処理装置について、図面を参照して順に説明する。まず、第１の実施形態の刺繍データ処理装置について説明する。第１の実施形態の刺繍データ処理装置は、上下動する針に対して相対的に加工布を移動して加工布に縫目を形成するミシンと一体に設けられた場合の一例である。尚、刺繍データ処理装置は、ミシンとは別体に設けるようにしてもよい。最初に、本実施形態に係るミシン１の物理的構成及び電気的構成を説明する。
【００４３】
まず、ミシン１の物理的構成について、図１を参照して説明する。図１は、ミシン１の斜視図である。尚、図１において、紙面の手前側を前方、紙面の奥行き側を後方と言い、ミシンベッド１１側を下にした場合の紙面の左右方向を左右方向と言う。
【００４４】
図１に示すように、ミシン１は、左右方向に長いミシンベッド１１と、ミシンベッド１１の右端部から上方へ立設された脚柱部１２と、脚柱部１２の上端から図１における左方へ延びるアーム部１３と、アーム部１３の左先端部に設けられた頭部１４とを有する。ミシンベッド１１には、加工布（図示せず）を挟持する刺繍枠３４が配置されている。この刺繍枠３４は、刺繍枠移動機構３６により装置固有のＸＹ座標系に基づく任意の位置に移動するように構成されている。そして、刺繍枠移動機構３６により加工布を自在に移動させながら針棒や釜機構（図示せず）を駆動させることにより、加工布に対して所定の縫目や所定の刺繍を形成する刺繍形成動作が実行される。
【００４５】
また、頭部１４には、縫針２９が装着された針棒（図示せず）を上下方向に駆動させる針棒機構（図示せず）と、この針棒を左右方向に揺動させる針振り用パルスモータ８０（図２参照）と、天秤機構（図示せず）とが設けられている。上述の刺繍枠移動機構３６や針棒等は、刺繍データに基づいて、ミシン１に内蔵されたマイクロコンピュータ等から構成される制御装置により制御される。また針棒近傍の頭部１４の下面には、図１において図示しないが、刺繍枠３４の内周３５の内部の刺繍可能領域内に配置されたＩＣタグの大きさや形状を読み取り可能な画像読取センサ２７（図２参照）が設けられている。この画像読取センサ２７は、例えば、ＣＣＤセンサ又はＣＭＯＳセンサから構成される。
【００４６】
また、脚柱部１２の前面には、本発明の表示手段に相当し、縦長の長方形形状を有する液晶ディスプレイ１５が設けられている。この液晶ディスプレイ１５には、種々の模様、縫製作業に必要な各種の機能を実行させる機能名、さらには各種のメッセージ等が表示される。この液晶ディスプレイ１５の前面には、複数の模様の模様名や各種の機能を実行させる機能名、送り量調整用パルスモータ７８（図２参照）による加工布の送り量や針振り用パルスモータ８０による針振り量等の各種設定画面における数値設定等の表示位置の各々に対応するようにタッチパネル２６が設けられている。このため、これらの液晶ディスプレイ１５に表示された画面の模様表示部や設定部に対応するタッチパネル２６を、指や専用のタッチペンを用いて押圧操作することにより、縫製に供する模様の選択や機能の指示や数値設定等を実行することができる。
【００４７】
また、脚柱部１２の図１における右側面には、図１において図示しないが、メモリーカード等の外部記憶装置３９を接続可能なコネクタ３８（図２参照）も設けられている。このコネクタ３８を介して、外部記憶装置３９から各種縫製情報データや、各種プログラムをミシン１の内部に取り込んだり、ミシン１の外部に出力したりすることが可能である。
【００４８】
次に、アーム部１３の構成について説明する。アーム部１３には、その上部側を開閉する開閉カバー１６が取り付けられている。この開閉カバー１６の内部には、縫針２９に糸を供給する糸駒（図示せず）が収納され、この糸駒から延びる上糸は、図示しないが、頭部１４に設けられた糸張力を調整する糸調子器及び糸取バネ、上下に往復駆動して上糸を引き上げる天秤等の複数の糸掛部を経由して、針棒に装着された縫針２９に供給される。
【００４９】
また、アーム部１３には、ミシンモータ７９（図２参照）により回転駆動され、アーム部１３の長手方向に延設されるミシン主軸（図示せず）が設けられ、このミシン主軸の回転により針棒機構と天秤機構とが駆動される。
【００５０】
このアーム部１３の前面下部には、ミシンの運転を開始及び停止する、即ち、縫製開始及び停止を指示する縫製開始・停止スイッチ２１，加工布を通常とは逆方向である後方から前方へ送るための返し縫いスイッチ２２，針棒の停止位置を上下に切り換える針上下スイッチ２３，押え足３０を昇降させる動作を指示する押え足昇降スイッチ２４及び、天秤、糸調子器、糸取りバネに糸掛けを行うと共に、縫針２９の目孔にも糸通しを行う自動糸掛開始を指示する自動糸掛開始スイッチ２５等が設けられている。
【００５１】
また、アーム部１３の左先端部に設けられた頭部１４には、前述の針棒、天秤、糸調子器、糸取バネの他、図示しないが、自動糸掛け装置、自動糸通し機構等が設けられている。また、針棒の後側には、ミシン機枠に昇降可能に支持された押え棒（図示せず）が配設され、この押え棒の下端部には、加工布を押圧するための押え足３０が装着されている。
【００５２】
次に、ミシン１の電気的構成について、図２及び図３を参照して説明する。図２は、ミシン１の電気的構成を示す概念図である。図３は、ＲＡＭ６３の記憶領域を説明するための概念図である。図２に示すように、このミシン１の制御部６０は、ＣＰＵ６１，ＲＯＭ６２，ＲＡＭ６３，ＥＥＰＲＯＭ６４，入力インターフェイス６５，出力インターフェイス６６，コネクタ３８等で構成され、これらはバス６７により相互に接続されている。そして、入力インターフェイス６５には、前述の縫製開始・停止スイッチ２１，返し縫いスイッチ２２，針上下スイッチ２３，押え足昇降スイッチ２４，自動糸掛開始スイッチ２５，タッチパネル２６及び、画像読取センサ２７等が接続されている。一方、出力インターフェイス６６には、加工布の送り量を調整する送り量調整用パルスモータ７８，ミシン主軸を回転駆動させるミシンモータ７９，針棒（図示せず）を揺動駆動する針振り用パルスモータ８０，前述の押え足昇降パルスモータ４３，液晶ディスプレイ１５，刺繍枠３４をＸ軸方向に駆動させるＸ軸モータ８１及び刺繍枠３４をＹ軸方向に駆動させるＹ軸モータ８２がそれぞれ駆動回路７１乃至７７を介して電気的に接続されている。以下、ミシン１の制御部６０を構成する、ＣＰＵ６１，ＲＯＭ６２，ＲＡＭ６３について詳述する。
【００５３】
ＣＰＵ６１は、ミシン１の主制御を司り、ＲＯＭ６２に記憶された縫製制御プログラムに従って、縫製を実行するための各種演算及び処理を実行する。また、ＲＯＭ６２に記憶された、刺繍データ処理プログラムに従って、刺繍可能領域内にＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置を設定する。尚、ミシン操作プログラムはメモリーカード等の外部記憶装置に記憶されていてもよく、その場合は、当該プログラムをＲＡＭ６３上に読み込んで実行する。
【００５４】
ＲＯＭ６２は、各種の駆動機構を駆動制御するとともに、各種模様を選択する模様選択制御や各種の表示制御を含む縫製制御プログラムが記憶された縫製制御プログラム記憶領域に加えて、後述する本願特有のプログラムであり、刺繍可能領域内にＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置を設定する刺繍データ処理プログラムが記憶された刺繍データ処理プログラム記憶領域等が設けられている。尚、これらの各種の縫製情報データの一部又は全部は、ＥＥＰＲＯＭ６４に記憶されていてもよいし、外部記憶装置に記憶されているデータをミシン１に読み込んでもよい。
【００５５】
ＲＡＭ６３は、任意に読み書き可能な記憶素子であり、ＲＯＭ６２から読み出された各種の縫製情報データや、ＥＥＰＲＯＭ６４から読み出された各種設定値、ＣＰＵ６１が演算処理した演算結果を収容する各種記憶領域が必要に応じて設けられている。このＲＡＭ６３の記憶領域の詳細について、図３を参照して説明する。図３に示すように、ＩＣタグの大きさ及び形状を含む形態情報を形状データとして記憶するＩＣタグ形状記憶領域６３１，形状データに基づき定められたＩＣタグ領域を記憶するＩＣタグ領域記憶領域６３２が設けられている。また、刺繍データを記憶する刺繍データ記憶領域６３３，後述する部分刺繍領域を順に読み出すためのカウンタである部分刺繍領域カウンタを記憶する部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４，ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置可能か否かを判断するためのフラグであるＩＣタグ配置フラグを記憶するＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５が設けられている。また、設定されたＩＣタグ領域の配置を記憶するＩＣタグ領域配置記憶領域６３６，刺繍セグメントを順に読み出すためのカウンタである刺繍セグメントカウンタを記憶する刺繍セグメントカウンタ記憶領域６３７，刺繍データを修正可能か否かを判断するためのフラグである刺繍データ修正フラグを記憶する刺繍データ修正フラグ記憶領域６３８等が設けられている。
【００５６】
以上のミシン１は、本発明の刺繍データ処理装置としての機能を有するものである。次に、以上のように構成されたミシン１を使用して、刺繍可能領域内にＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置を設定する第１乃至第４の実施形態の処理手順について順に説明する。
【００５７】
まず、第１の実施形態のミシン１により実行されるメイン処理について図４乃至図２１を参照して説明する。具体例１として、図４に示すＩＣタグを、図５及び図６に示す刺繍模様により覆う場合について説明する。まず、具体例１のＩＣタグ１００及び刺繍模様２００について図４乃至図７を参照して説明する。図４は、具体例１に用いるＩＣタグを説明するための説明図であり、図５は、具体例１の刺繍模様２００の刺繍仕上がりを説明するための説明図である。また図６は、具体例１の刺繍模様２００の説明するための説明図であり、図７は、具体例１の刺繍模様２００を縫製するための刺繍データ３００を説明するための説明図である。
【００５８】
まず、本発明のＩＣタグの一例として、具体例１のＩＣタグ１００について、図４を参照して説明する。このＩＣタグ１００は、特開平１１−１５３７７の図２に記載のＩＣチップと同様な構成を有している。即ち、ＩＣタグ１００は、図４に示すように、所定の厚みを有する矢印１２１で示す短辺の長さが約１ｃｍ，矢印１２２で示す長辺の長さが約３ｃｍの横長の矩形の形状を有し、情報処理部１０１，通信制御部１０２，電力蓄積部１０３，情報記憶部１０４及び、アンテナ１０５が、ＰＥＴ等の撥水性の部材１０６により覆われて形成されている。ＩＣタグ１００が備える情報処理部１０１は、外部からの命令に応じて、情報記憶部１０４に記憶されているプログラムを稼動させ、データの加算等の演算を行うためのものである。また通信制御部１０２は、外部との間でデータ通信を行うためのものである。また電力蓄積部１０３は、外部から供給された電力を一時的に蓄積しておき、情報処理部１１の稼働に必要な電力を供給するためのものである。また情報記憶部１０４は、情報処理部１０１で使用する及び外部から入力されたデータを記憶するためのものである。またアンテナ１０５は、外部との通信を行う時の電波の送受信及び、外部からの電力供給を受けるためのものである。尚、本発明のＩＣタグは、上述の具体例１に限定されず、各種情報が記憶された情報記憶部を備えるＩＣタグを採用可能である。また、ＩＣタグの大きさについては、通信電波の波長と通信可能距離によって決定されるアンテナ１０５の大きさに殆ど依存する。即ち、通信電波の波長が長くなる程、又通信可能距離が離れる程、アンテナ１０５の大きさが大きくなる。よって、ＩＣタグの大きさについても、上記に記載の大きさに限定されるものではない。
【００５９】
次に、具体例１に係る刺繍模様２００及び刺繍模様２００を縫製するための刺繍データ３００について図５乃至図７を参照して説明する。図５に示すように、刺繍模様２００は、アルファベットの「Ａ」を表し、刺繍枠３４の内周３５の内側部分である刺繍可能領域内に配置可能な大きさの模様であり、図６に示す刺繍領域２１０の形状を規定する外形線で囲まれる閉領域である部分刺繍領域２０１乃至２０３内を縫目で埋めることにより形成されている。この刺繍領域２１０の部分刺繍領域２０１乃至２０３は、図６に示すように縦長の平行四辺形の形状を有する部分刺繍領域２０１，２０２と、台形の形状を有する部分刺繍領域２０３とからなり、各部分刺繍領域間は、部分刺繍領域内に存在する走り縫線２１１，２１２により結ばれている。また、刺繍模様２００を縫製するための刺繍データ３００は、図７に示すように、縫製順序が早い順に、刺繍模様２００を縫製する加工布の縫い縮み防止や刺繍模様２００に立体感を出すための下打ち縫いのための下打ちデータ３０１と、部分刺繍領域２０１に縫目を形成するためのステッチデータ３０２と、走り縫線２１１を形成するための走り縫データ３０３と、部分刺繍模様２０２に縫目を形成するためのステッチデータ３０４と、走り縫線２１２を形成するための走り縫データ３０５と、部分刺繍模様２０３に縫目を形成するためのステッチデータ３０６との６つの刺繍セグメントを含んでいる。そして、この刺繍データ３００には、刺繍枠３４の内周３５の内側部分である刺繍可能領域内に配置する際に参照される相対的な刺繍領域の座標が含まれている。尚、下打ちデータ３０１は、下打ち縫いを行わない場合には省略することができる。
【００６０】
次に、ＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置を刺繍可能領域内に設定する第１の実施形態のメイン処理を図８乃至図２１を参照して説明する。第１の実施形態では、刺繍可能領域内に配置される際の相対的な座標で表される刺繍データに基づく刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を配置可能か否かを判断する。このとき、刺繍領域内にＩＣタグを配置可能と判断されれば、刺繍可能領域内に、刺繍領域及びＩＣタグを配置可能と判断する。そして、刺繍領域に対する相対的なＩＣタグ領域の配置位置を設定するものとする。図８は、第１の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートであり、図９は、図８に示すメイン処理で実行されるＩＣタグ配置処理を説明するためのフローチャートであり、図１０は、図９に示すＩＣタグ配置処理により配置位置が変更されたＩＣタグ領域を説明するための説明図である。また、図１１は、図８に示すメイン処理で実行される刺繍データ修正処理を説明するためのフローチャートであり、図１２は、図１１に示す刺繍データ修正処理において走り経路が修正される前の走り縫線２１２を説明するための説明図であり、図１３は、図１１に示す刺繍データ修正処理において走り経路が修正された後の走り縫線２１２を説明するための説明図である。また図１４は、図１１に示す刺繍データ修正処理において修正される前の下打ちデータの針落ち点を説明するための説明図であり、図１５は、図１１に示す刺繍データ修正処理により、針落ち点の位置を修正した後の下打ちデータの針落ち点を説明するための説明図である。
【００６１】
また図１６は、図１１に示す刺繍データ修正処理により、ＩＣタグ領域に含まれていた針落ち点を削除した後の下打ちデータの針落ち点を説明するための説明図である。また図１７は、図１１に示す刺繍データ修正処理において修正される前のステッチデータの針落ち点を説明するための説明図であり、図１８は、図１１に示す刺繍データ修正処理により、針落ち点の位置を修正した後のステッチデータの針落ち点を説明するための説明図である。図１９は、図８に示すメイン処理により設定されたＩＣタグ領域の配置位置を説明するための説明図であり、図２０は、ＩＣタグを加工布に配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データを説明するための説明図である。図２１は、ＩＣタグを加工布に固定する際の縫目を形成するための止め縫付け縫製データを説明するための説明図である。尚、図８，図９，図１１に示す各種処理を実行させるプログラムは、ＲＯＭ６２に記憶されており、図２に示すＣＰＵ６１が実行する。また、図８，図９，図１１に示す各種処理を実行するために必要な各種情報は、ＲＯＭ６２，ＥＥＰＲＯＭ６４又は外部記憶装置３９から読み出され、ＲＡＭ６３の所定の記憶領域に記憶されているものとする。
【００６２】
図８に示すメイン処理において、まず、ＩＣタグ１００の形状データが読み込まれ、ＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶される（Ｓ５）。この処理はＩＣタグ１００の大きさ及び形状に基づきＩＣタグ領域を定めるための処理である。例えば、ＩＣタグ１００の形状は、刺繍データ処理装置としてのミシン１がＩＣタグ１００の形状を読み込むためのスキャナやセンサを備える場合には、それらの装置からＩＣタグ１００の形状データが取得され読み込まれる（Ｓ５）。第１の実施形態では、画像読取センサ２７からＩＣタグ１００の大きさ及び形状を表す形態情報が形状データとして取得され、その形状データがＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶される（Ｓ５）。このとき、図４に示すＩＣタグ１００の形状として横長の長方形、ＩＣタグ１００の大きさとして、矢印１２１で示される短辺の長さと、矢印１２２で示される長辺の長さが取得されたものとする。このように画像読取センサ２７から形状データを取得することにより、ＩＣタグが刺繍模様により覆い隠されるように、刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置を定める処理に用いるＩＣタグ領域を適切に定めることができる。
【００６３】
続いて、Ｓ５において読み込まれたＩＣタグの形状データに基づき、ＩＣタグ領域が設定され、ＲＡＭ６３のＩＣタグ領域記憶領域６３２に記憶される（Ｓ１０）。この処理により、図４に示すＩＣタグ１００の輪郭の外周に、ＩＣタグ１００を加工布に縫い付けるための矢印１２３で示す縫い代を加えた領域がＩＣタグ領域１３１として設定され、ＲＡＭ６３のＩＣタグ領域記憶領域６３２に記憶される（Ｓ１０）。尚、ＩＣタグ１００の輪郭の外周に加える縫い代の幅は任意に設定することができ、ＩＣタグ１００を加工布に縫い付けない場合等には、この縫い代を求めなくてもよい。
【００６４】
次に、ＲＯＭ６２や外部記憶装置３９等に記憶領域に記憶された刺繍データ３００が読み込まれ、ＲＡＭ６３の刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ１５）。続いて、ＩＣタグ領域を、刺繍データ３００に基づき定められる刺繍領域内に配置するＩＣタグ配置処理が実行される（Ｓ２０）。このＩＣタグ配置処理を図９に示すフローチャートを参照して説明する。尚、刺繍領域は刺繍データに基づき定められ、例えば、刺繍データが所謂ブロックデータを含むものである場合には、そのブロックデータに基づき定められる閉領域の組合せを刺繍領域とすればよく、また、刺繍データが所謂一針データを含むものである場合には、その一針データにより形成される刺繍模様の輪郭を求め、その輪郭の内部を刺繍領域とすればよい。
【００６５】
第１の実施形態の刺繍データに基づく刺繍領域は、図６の具体例１に示すように複数の部分刺繍領域に分割されている。このため、部分刺繍領域を縫製順序に従って読み出して、ＩＣタグ領域を含ませることができるか否かを判断するようにしている。そこでまず、図９に示すＩＣタグ配置処理において、部分刺繍領域を順に読み出すための部分刺繍領域カウンタＪが１にセットされ、部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４に記憶される（Ｓ２１）。続いて、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置可能か否かを判断するためのＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができないことを示す０にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶される（Ｓ２２）。続いて、刺繍データ記憶領域６３３及び部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４が参照され、Ｊ番目の部分刺繍領域が有るか否かが判断される（Ｓ２３）。Ｊ番目の部分刺繍領域が無いと判断される場合には（Ｓ２３：Ｎｏ）、全ての部分刺繍領域が読み出されたと判断されるため、続いてＩＣタグ配置処理を終了し、図８に示すメイン処理に戻る。
【００６６】
一方、具体例１は、図６及び図７に示すように、刺繍領域２１０は３つの部分刺繍領域２０１乃至２０３を備え、刺繍模様２００の刺繍データ３００には、各部分刺繍領域に対応するステッチデータ３０２，３０４及び３０６が含まれているので、１番目の部分刺繍領域２０１があると判断され（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、続いて、ＩＣタグ領域記憶領域６３２，刺繍データ記憶領域６３３及び部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４が参照され、Ｊ番目の部分刺繍領域内にＩＣタグ領域が入るか否かが判断される（Ｓ２４）。このＳ２４の処理において、部分刺繍領域及びＩＣタグ領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件例えば、全て配置の組み合わせを調べるまで繰り返して、その都度ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かを判定する。そして、包含させることができると１度以上判定された場合に、刺繍データに基づき定められる部分刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定するようにしている。このように判定することで、ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かの判定を確実に行うことができる。尚、この所定条件は、任意に定めることができ、例えば、前述の全て配置の組み合わせを調べるまでの条件の他、包含させることができると１度以上判定された場合には処理を終了すると定めてもよい。
【００６７】
ＩＣタグ領域を含ませることができないと判断される場合には（Ｓ２４：Ｎｏ）、続いて、次の部分刺繍領域読み出すために、部分刺繍領域カウンタＪが１増加（インクリメント）され、部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４に記憶され（Ｓ２５）、Ｓ２２に戻り処理を繰り返す。一方、具体例１においては、図１０に示すように、ＩＣタグ領域１３１は、部分刺繍領域２０１に入ると判断されるので（Ｓ２４：Ｙｅｓ）、続いて、図１０の重複領域７５１に示すように、刺繍模様２００の刺繍領域２１０に対するＩＣタグ領域の相対的な配置が設定され、ＩＣタグ領域配置記憶領域６３６に記憶される（Ｓ２６）。前述のように、刺繍領域内にＩＣタグを配置可能と判断されれば、刺繍可能領域内に、刺繍領域及びＩＣタグを配置可能と判断するので、この処理において、刺繍領域２１０の刺繍可能領域内の配置が予め定まっていてもよいし、この処理により刺繍領域２１０の刺繍可能領域内の配置を定めるようにしてもよい。また、刺繍領域２１０に対するＩＣタグ領域１３１の相対的な配置のみを定め、刺繍領域２１０の刺繍可能領域内の配置を定めず、ミシン１で縫製する際等の後の処理において、刺繍領域２１０の刺繍可能領域内の配置を定めるようにしてもよい。また、配置の設定方法は、ＩＣタグ領域が配置される位置が分かる態様で設定されればよく、例えば、ＩＣタグ領域の配置位置を刺繍可能領域内の絶対位置により設定する場合、ＩＣタグ領域の外形を表す座標を設定するようにしてもよいし、ＩＣタグ領域の中心部の座標を設定するようにしてもよい。また、ＩＣタグ領域の配置位置を刺繍領域に対する相対的位置により設定する場合、刺繍領域の所定の点からのＩＣタグ領域の外形を表す相対的な座標を設定するようにしてもよいし、ＩＣタグ領域の中心部の相対的な座標を設定するようにしてもよい。
【００６８】
続いて、ＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができることを示す１にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶される（Ｓ２７）。続いて、刺繍データ記憶領域６３３とＩＣタグ領域配置記憶領域６３６とが参照され、Ｓ２６において設定された配置位置のＩＣタグ領域が他の部分刺繍領域と干渉するか否かが判断される（Ｓ２８）。この処理は、例えば具体例１において、部分刺繍領域２０２，２０３とＩＣタグ領域１３１とが重なる領域である重複領域７５１内に、部分刺繍領域内に縫目が形成される際の針落ち点のうち、縫製方向が変化する針落ち点である折り返し点が存在するか否かを判定することにより行われる。重複領域内に折り返し点が存在する場合には、折り返し点を縫製する際にＩＣタグが傷つけられたり破損したりするおそれがある。一方、折り返し点は、刺繍模様の輪郭を構成する針落ち点であり、折り返し点の位置を修正したり削除したりした場合には、刺繍模様のデザインが変化する。これに対し、第１の実施形態では、刺繍模様のデザインを変更することなく、ＩＣタグ領域の配置位置を設定するために、重複領域内に折り返し点が存在すると判断される場合には、ＩＣタグ領域の配置位置を変更するようにしている。このため、重複領域内には折り返し点が存在しないと判断される場合には（Ｓ２８：Ｎｏ）、Ｓ２６において設定されたＩＣタグ領域の配置を再設定する必要がないと判断し、図８に示すメイン処理に戻る。
【００６９】
一方、図１０に示す具体例１の重複領域７５１の内部には、部分刺繍模様２０２を構成する辺２４１上に存在する折り返し点が存在すると判断され（Ｓ２８：Ｙｅｓ）、続いて、Ｊ番目の部分刺繍領域内においてＩＣタグ領域の配置位置を変更することができるか否かが判断される（Ｓ２９）。ＩＣタグ領域の配置位置を変更できないと判断される場合には（Ｓ２９：Ｎｏ）、次の部分刺繍領域読み出すために、部分刺繍領域カウンタＪが１増加（インクリメント）され、部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４に記憶され（Ｓ２５）、Ｓ２２に戻り処理を繰り返す。配置位置を変更可能か否かの判断は、例えば、ＩＣタグ領域を部分刺繍領域内に配置可能であると判断される、部分刺繍領域に対するＩＣタグ領域の配置の組合せを求め、全ての組合せについて、他の部分刺繍領域と干渉すると判断された場合に、配置位置を変更不可能と判断するようにすればよい。
【００７０】
一方、配置位置を変更可能と判断される場合には（Ｓ２９：Ｙｅｓ）、Ｓ２６に戻り、ＩＣタグ領域が再設定される（Ｓ２６）。具体例１においては、図１０に示すＩＣタグ領域１３１の配置位置が重複領域７５２に示す位置に再設定されたものとし（Ｓ２６）、前述のＳ２７の処理に続いて、Ｓ２６において再度設定された配置位置のＩＣタグ領域が他の部分刺繍領域と干渉するか否かが判断される（Ｓ２８）。具体例１においては、図１０に示す重複領域７５２は、部分刺繍領域２０２，２０３と重なる領域を有さず、ＩＣタグ領域１３１内に折り返し点が存在しないと判断されるので（Ｓ２８：Ｎｏ）、続いてＩＣタグ配置処理を終了し、図８のメイン処理に戻る。
【００７１】
図８のＳ２０に続いて、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５が参照され、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置可能か否かが判断される（Ｓ５５）。ＩＣタグ配置フラグが０と記憶されている場合には、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できないと判断され（Ｓ５５：Ｎｏ）、続いて、刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置できない旨が、液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ９５）。この処理により、ユーザは、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できないという判定結果を確認することができる。続いて、メイン処理を終了する。
【００７２】
一方、具体例１のように、ＩＣタグ配置フラグが１と記憶されている場合には、ＩＣタグ領域を刺繍領域２１０内に配置できると判断され（Ｓ５５：Ｙｅｓ）、続いて、刺繍データ修正処理が実行される（Ｓ６０）。この刺繍データ修正処理を図１１に示すフローチャートを参照して説明する。第１の実施形態の刺繍データ修正処理は、まず、走り縫データを修正するための処理がＳ６２乃至Ｓ６６において実行され、続いて、下打ちデータを修正するための処理がＳ７１及びＳ７２において実行される。続いて、部分刺繍領域に縫目を形成する際のステッチデータを修正するための処理がＳ７３乃至Ｓ７５において実行される。
【００７３】
図１１のフローチャートに示すように、まず、刺繍データが備える刺繍セグメントを順に読み出すための刺繍セグメントカウンタＫが１にセットされ、刺繍セグメントカウンタ記憶領域６３７に記憶される（Ｓ６１）。続いて、Ｋ番目の刺繍セグメントが有るか否かが判断される（Ｓ６２）。この処理は全ての刺繍セグメントを順に読み出すための処理である。図７に示すように、具体例１の刺繍データ３００は６つの刺繍セグメントを備えているため、１番目の刺繍セグメントが有ると判断される（Ｓ６２：Ｙｅｓ）。続いて、Ｋ番目の刺繍セグメントは走り縫データか否かが判断される（Ｓ６３）。この処理は、刺繍セグメントが走り縫データである場合を抽出し（Ｓ６３：Ｙｅｓ）、その走り縫データに基づく針落ち点がＩＣタグ領域内に有ると判断される場合には（Ｓ６４：Ｙｅｓ），走り縫データに基づく針落ち点がＩＣタグ領域内に設けられないように、走り縫線の経路を修正する（Ｓ６５）ための処理である。具体例１において１番目の刺繍セグメントは下打ちデータ３０１であるため（Ｓ６３：Ｎｏ）、続いて、次の刺繍セグメントを読み出すために、刺繍セグメントカウンタＫが１増加（インクリメント）され、刺繍セグメントカウンタ記憶領域６３７に記憶される（Ｓ６６）。続いてＳ６２に戻り処理を繰り返す。
【００７４】
具体例１において、同様な処理により、Ｋが３又は５にセットされ（Ｓ６６）、刺繍セグメントが読み出されると（Ｓ６２）、続いて３又は５番目の刺繍セグメントは、走り縫データであると判断される（Ｓ６３：Ｙｅｓ）。続いて、３又は５番目の走り縫データに基づく針落ち点がＩＣタグ領域内に有るか否かが判断される（Ｓ６４）。図８のＳ２０において、図１２に示すように、ＩＣタグ領域１３１が部分刺繍領域２０３内の重複領域７５３に示すように配置された場合には、Ｓ６４において３番目の刺繍セグメントである走り縫データ３０３に基づく針落ち点は、ＩＣタグ領域１３１内に設けられないと判断される（Ｓ６４：Ｎｏ）。この場合には、走り縫データ３０３を修正する必要がないと判断され、次の刺繍セグメントを読み出すために、刺繍セグメントカウンタＫが１増加（インクリメント）され、刺繍セグメントカウンタ記憶領域６３７に記憶される（Ｓ６６）。続いてＳ６２に戻り処理を繰り返す。
【００７５】
一方、５番目の刺繍セグメントである走り縫データ３０５に基づく針落ち点は、重複領域７５３に示すように配置されたＩＣタグ領域１３１内に有ると判断される（Ｓ６４：Ｙｅｓ）。この場合は、走り縫データ３０５を修正する必要があると判断され、続いて、走り縫データに基づく針落ち点がＩＣタグ領域内に設けられないように走り縫データ３０５が修正され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ６５）。この処理により、図１２に示す走り縫線２１２は、走り縫データに基づく針落ち点がＩＣタグ領域１３１内に設けられないように、例えば、図１３に示す走り縫線２２２となるように、走り縫データ３０５が修正され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ６５）。刺繍セグメントカウンタＫが１増加（インクリメント）され、刺繍セグメントカウンタ記憶領域６３７に記憶される（Ｓ６６）。続いてＳ６２に戻り処理を繰り返す。
【００７６】
同様な処理により、Ｋが７にセットされると（Ｓ６６）、続くＳ６２において、７番目の刺繍セグメントはないと判断され（Ｓ６２：Ｎｏ）、続いて、刺繍データ記憶領域６３３及びＩＣタグ領域配置記憶領域６３６が参照され、ＩＣタグ領域内に下打ちデータに基づく針落ち点が有るか否かが判断される（Ｓ７１）。下打ちデータに基づく針落ち点が無いと判断された場合には（Ｓ７１：Ｎｏ）、下打ちデータを修正する必要がないと判断し、続いて部分刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる重複領域内に、ステッチデータに基づく針落ち点が有るか否かが判断される（Ｓ７３）。
【００７７】
一方具体例１において、刺繍データ３００は図７に示すように刺繍模様２００の刺繍領域２１０を下打ち縫いするための下打ちデータ３０１を備えている。そして、例えば、図１４に模式的に示すように図中白丸で示す下打ちデータに基づく針落ち点４０１のうち、針落ち点４０２のように、部分刺繍領域とＩＣタグ領域１３１とが重なる重複領域７５４内に針落ち点が存在すると判断される場合には（Ｓ７１：Ｙｅｓ）、続いて、重複領域７５４内に下打ちデータに基づく針落ち点が形成されないように、下打ちデータが修正され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ７２）。具体例１においては、図１４に示す針落ち点４０１のうち、重複領域７５４内に存在する針落ち点４０２が、図１５に示す針落ち点４０３，４０４のようにＩＣタグ領域外に移動されるか、又は、図１６に示すように針落ち点４０２が削除されることにより、重複領域７５４内に下打ちデータに基づく針落ち点が形成されないように、下打ちデータが修正され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ７２）。前述の通り、下打ち縫いは、刺繍模様を施す加工布の縫い縮み防止や刺繍模様に立体感を出すためのものであるため、刺繍領域内であれば、針落ち点を移動させたり削除させたりした場合にも、刺繍模様の仕上がりに大きな影響はない。
【００７８】
続いて、刺繍データ記憶領域６３３及びＩＣタグ領域配置記憶領域６３６が参照され、部分刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる重複領域内に、部分刺繍領域内に縫目を形成するためのステッチデータに基づく針落ち点が有るか否かが判断される（Ｓ７３）。ステッチデータに基づく針落ち点が無いと判断された場合には（Ｓ７３：Ｎｏ）、ステッチデータを修正する必要がないと判断し、続いて、刺繍データの修正が可能か否かを判断するための刺繍データ修正フラグが、修正可能であることを示す１にセットされ、刺繍データ修正フラグ記憶領域６３８に記憶される（Ｓ７６）。続いて、刺繍データ修正処理を終了し、図８に示すメイン処理に戻る。一方、具体例１において、例えば、図１７に模式的に示すように、図中白丸で示すステッチデータに基づく針落ち点４５１のうち、針落ち点４５２のようにＩＣタグ領域１３１と重なる重複領域７５４内に針落ち点が存在すると判断される場合には（Ｓ７３：Ｙｅｓ）、続いて、重複領域内にステッチデータに基づく針落ち点が形成されないように、縫目幅を変更可能かが判断される（Ｓ７４）。この処理は、ステッチデータに基づく針落ち点の位置を修正した場合には、刺繍仕上がりに影響を及ぼすため、縫目幅を変更する修正を加えてもよいかを確認するための処理である。この処理において、縫目幅を変更してもよいか予め設定し、ＲＯＭ６２やＥＥＰＲＯＭ６４等に記憶させてもよいし、タッチパネル２６を介してユーザに指定させるようにしてもよい。Ｓ７４において縫目幅を変更不可であると判断される場合には（Ｓ７４：Ｎｏ）、刺繍データ修正フラグが修正できないことを示す０にセットされ、刺繍データ修正フラグ記憶領域６３８に記憶される（Ｓ７７）。続いて、刺繍データ修正処理を終了し、図８に示すメイン処理に戻る。
【００７９】
一方、具体例１においては、図１７に示すように、部分刺繍領域内に所定の縫目幅の縫目を形成するタタミ縫いから縫目幅を変更し、図１８に示すように部分刺繍領域の輪郭線上のみに針落ち点を設けるサテン縫いに変更可能であると、予めＥＥＰＲＯＭ６４に記憶されているものとする。その場合、ＥＥＰＲＯＭ６４が参照され、縫目幅を変更可能と判断され（Ｓ７４：Ｙｅｓ）、続いてＥＥＰＲＯＭ６４に記憶された指示に従い、図１８のように部分刺繍領域の輪郭線上のみに針落ち点４５３が設けられるように縫目幅が変更され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ７５）。具体例１のように、縫目幅の変更方法を予め指定するようにしてもよいし、ＩＣタグ領域に針落ち点を設けないように縫製する際の最小縫目幅を算出し、その縫目幅にするようにしてもよい。また、ステッチデータに基づく針落ち点の縫目幅の変更は刺繍模様の仕上がりに影響を与えるため、一部の刺繍領域について縫目幅を変更するのではなく、全ての刺繍領域における縫目幅を変更することが好ましい。続いて、刺繍データ修正フラグが１にセットされ、刺繍データ修正フラグ記憶領域６３８に記憶される（Ｓ７６）。続いて、刺繍データ修正処理を終了し、図８に示すメイン処理に戻る。
【００８０】
図８のＳ６０に続いて、刺繍データ修正フラグ記憶領域６３８が参照され、刺繍データを修正可能か否かが判断される（Ｓ８０）。刺繍データ修正フラグが０と記憶されている場合には（Ｓ８０：Ｎｏ）、刺繍データが修正不可能であり、刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置できないと判断し、刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置できない旨が、液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ９５）。この処理により、ユーザは、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できないという判定結果を確認することができる。続いて、メイン処理を終了する。尚、刺繍データを修正できないが、刺繍データを修正可能な位置に再度ＩＣタグを配置し直すことができるか否かを判断する場合には、Ｓ８０に続いて（Ｓ８０：Ｎｏ）、再度Ｓ２０に戻り処理を繰り返すようにしてもよい。
【００８１】
一方、具体例１のように、刺繍データ修正フラグが１と記憶されている場合には（Ｓ８０：Ｙｅｓ）、続いて、刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置できると判断し、続いて、ＩＣタグを加工布の配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データが作成され、刺繍データに付加される（Ｓ８５）。このマーク縫製データは、ＩＣタグを配置する際の目印となるものであればよく、例えば、ＩＣタグの輪郭にあわせた縫目を形成するための縫製データであってもよいし、ＩＣタグの中心を示す縫目を形成するための縫製データであってもよい。具体例１において、Ｓ２０により図１９の重複領域７５５に示す位置にＩＣタグ領域１３１が設定されたとすると、そのマーク縫製データとして、例えば図２０に示すように、ＩＣタグ領域１３１の輪郭線の内部に交点を有する十字上の縫目５０１乃至５０４を形成するための縫製データが作成される。各縫目５０１乃至５０４の十字の交点は、ＩＣタグ１００の頂点が配置される場所をそれぞれ示している。このマーク縫製データは、図７に示す１番目の刺繍セグメントである下打ちデータ３０１の前に付加され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ８５）。このマーク縫製データを作成、付加することで、マーク縫製データに基づき加工布に縫製した縫目を目印に、設定された配置位置にＩＣタグを容易に配置することができる。
【００８２】
続いて、Ｓ８５において刺繍データに付加されたマーク縫製データの直後に一時停止データが付加される（Ｓ８７）。この処理は、マーク縫製データにより縫目形成された後、その縫目を目印として、ＩＣタグを配置するためにミシン１による縫製を一時停止させるためのデータを挿入する処理である。具体例１では、この処理によりマーク縫製データと下打ちデータ３０１との間に、一時停止データが挿入され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ８７）。
【００８３】
続いて、ＩＣタグを加工布に縫い付けるための止め縫付け縫製データが作成され、刺繍データに付加される（Ｓ９０）。このＩＣタグを加工布に縫い付けるための縫目は、ＩＣタグを加工布に縫い付ける任意の縫目を採用可能である。具体例１においては、図２１に示すように、ＩＣタグ１００を加工布に縫い付けるための図中白丸で示す針落ち点６０２のように、止め縫付け縫製データとして、ＩＣタグ領域１３１の輪郭線上の各辺に針落ち点を有する縫製データが作成される。このように、針落ち点６０２を結ぶ糸６０１をＩＣタグ１００に対して斜めに渡してＩＣタグ１００を四方から糸６０１で覆うようにすることで、ＩＣタグ１００を確実に加工布に縫い付けることができる。このように作成された止め縫付け縫製データは、Ｓ８７で付加された一時停止データと下打ちデータ３０１との間に付加され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ９０）。続いて、ＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置が、液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ９５）。ユーザは液晶ディスプレイ１５に表示された配置位置を確認したり、その配置位置に従い、ＩＣタグを加工布に配置したりすることができる。続いて、図８に示すメイン処理を終了する。
【００８４】
以上詳述した第１の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１によれば、加工布に装着されるＩＣタグ領域が刺繍領域内に包含されるように、刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置を定めることができる。このため、第１の実施形態の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従えば、加工布に装着されるＩＣタグを刺繍模様にて覆い隠すことができ、加工布のデザインを損なうことなく、多くの情報を保持可能なＩＣタグを加工布に装着させることができる。
【００８５】
また、図９に示すＳ２４において刺繍可能領域に配置された刺繍領域及びＩＣタグ領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件となるまで繰り返して、その都度ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かを判定し、包含させることができると１度以上判定された場合に、刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定するようにしている。このため、ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かの判定を確実に行うことができる。
【００８６】
また、画像読取センサ２７により、加工布に装着されるＩＣタグの大きさ及び形状を表す形態情報を外形データとして取得し、その外形データに基づきＩＣタグ領域を定めることができる。このため、ＩＣタグが刺繍模様により覆い隠されるように、刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置を定める処理に用いるＩＣタグ領域を適切に定めることができる。
【００８７】
また、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる領域である重複領域内に、縫製方向が変化する針落ち点である折り返し点が存在するときには（Ｓ２８：Ｙｅｓ）、重複領域となる領域内に折り返し点が存在しないように、ＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置位置を再設定することができる（Ｓ２９：Ｙｅｓ，Ｓ２６）。さらに、重複領域内に折り返し点が存在しない場合には、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる重複領域内に、針落ち点が存在する場合であっても、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正することができる（図１１のＳ６５，Ｓ７２，Ｓ７５）。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域とＩＣタグ領域の配置位置に従って、ＩＣタグを加工布上に配置し、本発明の刺繍データ処理装置が修正した刺繍データを用いて、刺繍縫製することにより、刺繍縫製時にＩＣタグを縫針で傷つけたり、破損させたりすることなく、加工布に装着されるＩＣタグを刺繍模様により覆い隠すことができる。また刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域と重なる重複領域内に、ステッチデータに基づく針落ち点が存在するときには（Ｓ７３：Ｙｅｓ）、刺繍模様の縫目幅を変更することにより、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正することができる。このため、刺繍仕上がりに与える影響を抑えつつ、刺繍データを修正することができる。
【００８８】
また、ＩＣタグ１００の配置位置を加工布に配置する際の目印となる縫目５０１乃至５０４を形成するためのマーク縫製データを刺繍データの前に付加し、さらに、マーク縫製データと刺繍データとの間に一時停止データを挿入しているので、本発明の刺繍データ処理装置が定めたマーク縫製データに基づきＩＣタグ１００を加工布上に配置する際の目印となる縫目５０１乃至５０４を縫製した後、一時停止データにより、ミシン１による縫製が停止される。このため、ミシンの停止中に縫目５０１乃至５０４を目印としてＩＣタグを加工布上に適切に配置し、その後、ミシン１による縫製を再開させて刺繍データに基づく刺繍模様を縫製させることができる。また、マーク縫製データにより形成された縫目５０１乃至５０４を目印として、適切な配置位置に配置されたＩＣタグを加工布に縫い付ける縫目を形成するための止め縫付け縫製データを作成することができる。このため、ＩＣタグを加工布上に確実に固定することができる。
【００８９】
また、ＩＣタグ領域が包含される領域が、刺繍領域内に無い場合の判定結果及び刺繍領域並びにＩＣタグ領域の配置位置を報知する液晶ディスプレイ１５を備えているので、ＩＣタグ領域が包含される領域が、刺繍領域内に無い場合の判定結果が液晶ディスプレイ１５により報知された場合には、ＩＣタグ領域が包含される領域の有無を知ることができる。一方、刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置が液晶ディスプレイ１５により報知された場合には、報知された配置位置に従い、ＩＣタグを加工布に配置し、ＩＣタグを刺繍模様にて覆い隠すことができる。
【００９０】
尚、第１の実施形態において、図８のＳ５において、ＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す情報である形態情報を取得する、図２に示す画像読取センサ２７は、本発明の形態情報取得手段に相当する。また図８のＳ１０において、図２に示す画像読取センサ２７により取得された形態情報としての形状データに基づきＩＣタグ領域を設定し、ＲＡＭ６３のＩＣタグ領域記憶領域６３２に記憶させる、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明のＩＣタグ領域取得手段として機能する。図９のＳ２４において、刺繍可能領域に配置された刺繍領域に対して、ＩＣタグ領域を配置する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の初期配置手段として機能する。また、図９のＳ２４において、刺繍可能領域に配置された刺繍領域に対してＩＣタグ領域の配置位置を相対的に異なる配置位置となるように再配置することを、所定条件となるまで繰り返す、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の配置繰返手段として機能する。また図９のＳ２４において、刺繍領域及びＩＣタグ領域が配置された場合に、配置されたＩＣタグ領域が、配置された刺繍領域内に包含されているか否かを判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の包含判定手段として機能する。また図９のＳ２４において、包含させることができると１度以上判定された場合に、刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の総合判定手段として機能する。上述の、初期配置手段と、配置繰返手段と、包含判定手段と、総合判定手段とを備える、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の判定手段として機能する。ＩＣタグが刺繍領域内に入ると判断された場合に（Ｓ２４：Ｙｅｓ），図９のＳ２６において、ＩＣタグ領域が刺繍領域内に配置されるように、刺繍可能領域内に配置された刺繍領域に対するＩＣタグ領域の配置位置を設定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の配置設定手段として機能する。
【００９１】
図９のＳ２８において、配置位置が設定された刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、刺繍データに基づく針落ち点のうち、縫製方向が変化する針落ち点である折り返し点が存在するか否かを判定して、ＩＣタグが他の部分刺繍領域と干渉するかを判断する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の折り返し点判定手段として機能する。また重複領域内に折り返し点が存在しないと判断される場合に（Ｓ２８：Ｎｏ）、図１１のＳ６４，Ｓ７１，Ｓ７３において、走り縫データ、下打ちデータ又はステッチデータに基づき刺繍模様を縫製する際の針落ち点の位置を示す針落ち点データを取得し、刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、走り縫データ、下打ちデータ又はステッチデータに基づく針落ち点が存在するか否かを判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の針落ち点データ取得手段及び針落ち点判定手段として機能する。また図１１のＳ６５，Ｓ７２，Ｓ７５において、重複領域内に針落ち点が存在すると判定された場合に、重複領域内に針落ち点が存在しないように、刺繍データを修正する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の刺繍データ修正手段として機能する。また図９のＳ２９に続くＳ２６において、複領域内に折り返し点が存在すると判定された場合に（Ｓ２８：Ｙｅｓ）、その重複領域とは異なる刺繍領域内にＩＣタグ領域が配置されるように、刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を再設定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の配置設定手段として機能する。また図１１のＳ７５において、刺繍模様を縫製する際の縫目幅を変更することにより、重複領域内に前記針落ち点が存在しないように、刺繍データのうちステッチデータを修正する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の刺繍データ修正手段として機能する。
【００９２】
また、図８のＳ８５において、図９のＳ２６において設定された配置位置にＩＣタグを配置する際の目印となる縫目を加工布に形成するための縫製データであるマーク縫製データを作成する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明のマーク縫製データ作成手段として機能する。また、図８のＳ８５において、作成されたマーク縫製データを刺繍データの前に付加し、図８のＳ８７において、そのマーク縫製データと刺繍データとの間に、ミシン１の運転を停止させることを指示する一時停止データを付加する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の第１データ付加手段として機能する。
【００９３】
また図８のＳ９０において、設定された配置位置に配置されたＩＣタグを加工布に縫い付ける縫目を形成するための止め縫付け縫製データを作成する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の止め縫付け縫製データ作成手段として機能する。また図８のＳ９０において、止め縫付け縫製データ作成手段により作成された前記止め縫付け縫製データを前記刺繍データの前に付加する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の第２データ付加手段として機能する。また、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できないと判断される場合に（Ｓ５５：Ｎｏ又はＳ８０：Ｎｏ）、その旨を表示し、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できると判断された場合に（Ｓ５５：Ｙｅｓ，Ｓ８０：Ｙｅｓ）、設定されたＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置を表示する、図２に示す液晶ディスプレイ１５は、本発明の第２報知手段に相当する。
【００９４】
尚、本発明は、以上詳述した第１の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【００９５】
まず、第１の実施形態においては、刺繍データ処理装置がミシン１と一体に設けられている場合について説明したが、これに限定されず、ミシンと別体に設けてもよい。また、第１の実施形態においては、１本の針棒にて刺繍可能なミシン１に本発明を適用した場合について説明したが、複数の針棒を備える多針式刺繍ミシンに適用するようにしてもよい。
【００９６】
まず、第１の実施形態においては、刺繍枠３４の内周３５の内側を刺繍可能領域としていたが、これに限定されず、刺繍枠３４の内周３５の内側の所定の部分を刺繍可能領域としてもよいし、刺繍枠３４外の領域を刺繍可能領域と定めてもよい。
【００９７】
また図８のＳ５において、第１の実施形態では、画像読取センサ２７からＩＣタグ１００の大きさ及び形状を表す形態情報として形状データが取得され、その形状データがＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶されるようにしていたが（Ｓ５）、ＩＣタグの形態情報の取得方法は、この方法に限定されない。例えば、ＩＣタグ１００の形状データがＲＯＭ６２や外部記憶装置３９等に記憶されている場合には、Ｓ５においてそれらの記憶領域が参照され、ＩＣタグ１００の形状データが読み込まれ、ＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶される（Ｓ５）。また、ＩＣタグの形状データに基づき定められたＩＣタグ領域がＲＯＭ６２や外部記憶装置３９等に記憶されている場合には、Ｓ５においてそれらの記憶領域が参照され、ＩＣタグ１００のＩＣタグ領域が読み込まれ、ＲＡＭ６３のＩＣタグ領域記憶領域６３２に記憶されるようにし（Ｓ５）、続くＳ１０の処理を省略するようにしてもよい。また例えば、ＩＣタグの形状データが所定のＩＤとともにＲＯＭ６２や外部記憶装置３９等に記憶され、ユーザからそのＩＤが指定された場合には、それらの記憶領域が参照され、指定されたＩＤに対応するＩＣタグ１００の形状データが読み込まれ、ＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶される（Ｓ５）。尚、ＩＣタグ１００の形状データ、ＩＣタグ領域、ＩＤは、ＲＯＭ６２や外部記憶装置３９に記憶されているのではなく、ミシン１をインターネット等のネットワークと接続可能に構成し、ネットワーク上のサーバーに記憶されているものを読み込むようにしてもよい。
【００９８】
また例えば、ＩＣタグの形状がタッチパネル２６を介して入力される場合には、入力された形状データが読み込まれ、ＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶される（Ｓ５）。この場合、ＩＣタグの大きさ及び形状を少なくとも表す情報である形態情報を形状データとして入力する、図２に示すタッチパネル２６は、本発明の形態情報入力手段に相当し、図８のＳ１０において、タッチパネル２６により入力された形状データに基づきを定められたＩＣタグ領域を設定し記憶させる、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明のＩＣタグ領域取得手段として機能する。尚、形態情報入力手段として、タッチパネル２６を用いる場合の他、ゲームコントローラ等の各種のスイッチ、トラックボールやジョイスティック等、ユーザとインターフェイスをとるものを採用可能である。
【００９９】
また本発明の刺繍データの構成は、第１の実施形態を説明するために例示した具体例１に限定されず、任意の構成の刺繍データに本発明を適用することができる。例えば、具体例１では、刺繍データ３００に下打ちデータ３０１が含まれていたが、下打ち縫いをしない場合には、刺繍データに下打ちデータが含まれなくてもよい。また、具体例１では、刺繍データは、複数の部分刺繍領域に対応したステッチデータを備えていたが、１つの刺繍領域に対応するステッチデータから構成されるようにしてもよい。この場合、ステッチデータから求められる刺繍模様の輪郭から刺繍領域を設定し、図９に示すＩＣタグ配置処理においては、その刺繍領域にＩＣタグが入るか否かを判断し、図９のＳ２８においては、配置されたＩＣタグ領域内にステッチデータに基づく折り返し点が有るか否かを判断するようにすればよい。
【０１００】
また第１の実施形態においては、刺繍データに基づき下打ち縫いを行う場合に、ＩＣタグを配置した加工布に対して下打ち縫いを行うことを想定していたが、これに限定されず、下打ち縫いを行った後の加工布にＩＣタグを配置させるようにしてもよい。この場合、下打ちデータに基づく針落ち点において、ＩＣタグが縫針で傷つけたり、破損させたりするおそれがないので、図１１に示すＳ７１及びＳ７２の処理が省略することができる。また、この場合、図８のＳ８５において作成されたマーク縫製データは、下打ちデータ３０１の直後に付加され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶されるようにし（Ｓ８５）、図８のＳ８７においては、マーク縫製データとステッチデータ３０２との間に、一時停止データが挿入され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶されるようにし（Ｓ８７）、Ｓ９０において作成された止め縫付け縫製データは、Ｓ８７で付加された一時停止データとステッチデータ３０２との間に付加され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶されるようにすればよい（Ｓ９０）。
【０１０１】
また第１の実施形態においては、図９のＳ２８において、ＩＣタグ領域内に折り返し点が存在すると判断される場合には（Ｓ２８：Ｎｏ）、ＩＣタグ領域を再配置するようにしていたが、折り返し点の位置を変更してもよい場合には、即ち、刺繍模様のデザインを変更してもよい場合には、この処理を省略し、折り返し点の位置を修正するようにしてもよい。また、刺繍模様の大きさを変更してもよい場合には、ＩＣタグ領域に折り返し点が存在しないように、刺繍模様の大きさを変更するように刺繍データを修正してもよい。
【０１０２】
また第１の実施形態においては、Ｓ８５において加工布にＩＣタグを配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データを作成し、刺繍データに付加するようにしていたが、例えば、Ｓ９５において報知された配置位置に基づき、加工布にＩＣタグを配置するようにするためこのような縫目を形成する必要がない場合等には、この処理を省略するようにしてもよい。
【０１０３】
また第１の実施形態においては、Ｓ９０において加工布にＩＣタグを縫い付けるための止め縫付け縫製データを作成し、刺繍データに付加するようにしていたが、例えば、ＩＣタグを加工布上に粘着剤や接着剤等で固定する場合等、加工布にＩＣタグを縫い付ける必要がない場合には、この処理を省略するようにしてもよい。
【０１０４】
また第１の実施形態においては、メイン処理のＳ９５において、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できないと判断される場合に（Ｓ５５：Ｎｏ又はＳ８０：Ｎｏ）、その旨を液晶ディスプレイ１５に表示させ、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置できると判断された場合に（Ｓ５５：Ｙｅｓ，Ｓ８０：Ｙｅｓ）、設定されたＩＣタグ領域及び刺繍領域の配置を液晶ディスプレイ１５に表示させるようにしていたが、これらの情報を報知する必要がない場合には、この処理を省略するようにしてもよい。また第１の実施形態においては、第２報知手段として、液晶ディスプレイ１５を用いていたが、これに限定されず、プラズマディスプレイ等の他の表示デバイスを採用してもよいし、スピーカー等の音声で報知する音声デバイスを採用するようにしてもよい。
【０１０５】
ところで、上記第１の実施形態においては、刺繍可能領域内に配置される際の相対的な座標で表される刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を配置可能か否かを判断し、刺繍領域内にＩＣタグを配置可能と判断された場合に、刺繍可能領域内に、刺繍領域及びＩＣタグを配置可能と判断するようにしていたが、加工布上にＩＣタグが配置される位置を予め定め、その位置に配置されたＩＣタグを刺繍模様により覆うことができるか否かを判断するようにしてもよい。そこで、次に示す第２の実施形態のようにしてもよい。以下、第２の実施形態のミシン１を使用して、図１０に示す加工布上にＩＣタグが配置される位置を予め定めて、その位置に配置されたＩＣタグを刺繍模様により覆うように刺繍領域を設定する処理を、第１の実施形態で例示した具体例１の場合を例に、図２２乃至図２５を参照して説明する。図２２は、第２の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートであり、図２３は、図２２に示すメイン処理で実行される刺繍データ配置処理を説明するためのフローチャートである。また図２４は、図２３に示す刺繍データ配置処理により、刺繍可能領域６５１外に刺繍領域２１０が配置された場合を説明するための説明図であり、図２５は、図２３に示す刺繍データ配置処理により、刺繍可能領域６５１内に刺繍領域２１０が配置された場合を説明するための説明図である。尚、図２２及び図２３に示す各種処理を実行させるプログラムは、ＲＯＭ６２に記憶されており、図２に示すＣＰＵ６１が実行する。また、図２２及び図２３に示す各種処理を実行するために必要な各種情報は、ＲＯＭ６２，ＥＥＰＲＯＭ６４又は外部記憶装置３９から読み出され、ＲＡＭ６３の所定の記憶領域に記憶されているものとする。
【０１０６】
第２の実施形態におけるミシンの物理的形態及び電気的形態は、ＲＡＭ６３の記憶領域を除き同様であるので、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１の実施形態と構成の異なるＲＡＭ６３の記憶領域について説明する。第２の実施形態のＲＡＭ６３は、第１の実施形態のＲＡＭ６３の記憶領域に加え、刺繍領域の刺繍可能領域内の配置を記憶する刺繍領域配置記憶領域（図示せず）が設けられている。
【０１０７】
図２２に示す第２の実施形態のメイン処理は、図８に示す第１の実施形態のメイン処理のＳ５，Ｓ２０，Ｓ８５及びＳ８７の処理を行わず、Ｓ３及びＳ３０の処理を行う点で、図８に示す第１の実施形態のメイン処理と異なる。第１の実施形態のメイン処理と共通する処理については説明を省略し、以下、図８に示す第１の実施形態のメイン処理において行われないＳ３及びＳ３０について詳述する。
【０１０８】
まず図２２のＳ３において、ＩＣタグ１００の形状データ及び加工布上の位置情報が読み込まれ、ＩＣタグ１００の形状データはＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に、ＩＣタグ１００の加工布上の位置情報は、ＩＣタグ領域配置記憶領域６３６に記憶される（Ｓ３）。この処理はＩＣタグ１００の大きさ及び形状に基づきＩＣタグ領域を定めるとともに、加工布上のＩＣタグの配置を取得するための処理である。第２の実施形態では、画像読取センサ２７からＩＣタグ１００の大きさ及び形状を表す形態情報が形状データとして取得され、その形状データがＲＡＭ６３のＩＣタグ形状記憶領域６３１に記憶されるとともに（Ｓ３）、画像読取センサ２７からＩＣタグ１００の加工布上の位置情報が取得され、ＩＣタグ領域配置記憶領域６３６に記憶される（Ｓ３）。この処理により具体例１のＩＣタグの配置位置は、図２４に示す刺繍可能領域６５１内の重複領域７６１に示す位置に配置されているＩＣタグ領域１３１の位置情報が取得されたものとする。
【０１０９】
次に図２２のＳ３０において実行される刺繍データ配置処理を、図２３乃至図２５を参照して説明する。図２３に示す刺繍データ配置処理は、図８に示すＩＣタグ配置処理（Ｓ２０）の代わりに行われる処理であり、ＩＣタグ領域の配置位置を、Ｓ３において取得された位置情報が示す位置に固定して、刺繍可能領域内に刺繍領域を設定するための処理が行われる。
【０１１０】
図２３に示す刺繍データ配置処理において、まず、部分刺繍領域を順に読み出すための部分刺繍領域カウンタＪが１にセットされ、部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４に記憶される（Ｓ３１）。続いて、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置可能か否かを判断するためのＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができないことを示す０にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶される（Ｓ３２）。続いて、刺繍データ記憶領域６３３及び部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４が参照され、Ｊ番目の部分刺繍領域が有るか否かが判断される（Ｓ３３）。Ｊ番目の部分刺繍領域が無いと判断される場合には（Ｓ３３：Ｎｏ）、全ての部分刺繍領域について、ＩＣタグ領域が入るか否かを判断したと判断し、刺繍データ配置処理を終了させ、図２２に示すメイン処理に戻る。
【０１１１】
一方、具体例１の刺繍領域２１０は１乃至３番目の部分刺繍領域２０１乃至２０３を備えているので（Ｓ３３：Ｙｅｓ）、続いて、ＩＣタグ領域記憶領域６３２，刺繍データ記憶領域６３３及び部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４が参照され、Ｊ番目の部分刺繍領域内にＩＣタグ領域が入るか否かが判断される（Ｓ３４）。この処理において、ＩＣタグ領域を固定した状態で、Ｊ番目の部分刺繍領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件例えば、全て配置の組み合わせを調べ終えるまで繰り返し、その都度ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かを判定し、包含されていると１度以上判定された場合に、刺繍データに基づき定められる部分刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定される。ＩＣタグ領域を刺繍領域内に含ませることができないと判断される場合には（Ｓ３４：Ｎｏ）、続いて、次の部分刺繍領域読み出すために、部分刺繍領域カウンタＪが１増加（インクリメント）され、部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４に記憶され（Ｓ３５）、Ｓ３２に戻り処理を繰り返す。
【０１１２】
一方、図２４に示す具体例１のように、刺繍可能領域６５１に配置されたＩＣタグ領域１３１が、刺繍領域２１０の部分刺繍領域２０１に入ると判断される場合には、１番目の部分刺繍領域２０１内に配置可能であると判断され（Ｓ３４：Ｙｅｓ）、続いて、図２４に示すように、刺繍領域２１０の配置が設定され、刺繍領域配置記憶領域（図示せず）に記憶される（Ｓ３６）。続いて、ＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができることを示す１にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶される（Ｓ３７）。
【０１１３】
続いて、刺繍データ記憶領域６３３，ＩＣタグ領域配置記憶領域６３６及び刺繍領域記憶配置領域（図示せず）が参照され、Ｓ３６において設定された配置位置のＩＣタグ領域が他の部分刺繍領域と干渉するか否かが判断される（Ｓ３８）。この処理は、例えば、図９のＳ２８と同様な処理において判断される。ＩＣタグ領域がＪ番目の部分刺繍領域とは別の刺繍領域と干渉すると判断される場合には（Ｓ３８：Ｙｅｓ）、配置位置を変更する必要があると判断され、続いて、Ｊ番目の部分刺繍領域内においてＩＣタグ領域の配置位置を変更することができるか否かが判断される（Ｓ３９）。
【０１１４】
一方、具体例１の刺繍領域２１０が図２４に示すように配置された場合には、ＩＣタグ領域１３１は、１番目の部分刺繍領域以外の部分刺繍領域２０２，２０３と干渉しないと判断され（Ｓ３８：Ｎｏ）、続いて、刺繍領域配置記憶領域（図示せず）が参照され、刺繍可能領域内に刺繍領域が入っているか否かが判断される（Ｓ４０）。この処理は、刺繍可能領域内に刺繍領域を配置するための処理である。具体例１の刺繍領域２１０が図２４に示すように配置されている場合には、刺繍領域２１０の一部が刺繍可能領域６５１の外にはみ出しているので、刺繍領域２１０が刺繍可能領域６５１内に入らないと判断される（Ｓ４０：Ｎｏ）。この場合には、刺繍領域２１０の配置位置を変更する必要があるので、続いて、Ｊ番目の部分刺繍領域内においてＩＣタグ領域の配置位置を変更することができるか否かが判断される（Ｓ３９）。ＩＣタグ領域の配置位置を変更できないと判断される場合には（Ｓ３９：Ｎｏ）、次の部分刺繍領域読み出すために、部分刺繍領域カウンタＪが１増加（インクリメント）され、部分刺繍領域カウンタ記憶領域６３４に記憶され（Ｓ３５）、Ｓ３２に戻り処理を繰り返す。
【０１１５】
一方、具体例１においては、配置位置を変更できると判断され（Ｓ３９：Ｙｅｓ）、例えば図２５のように、ＩＣタグ領域１３１が１番目の部分刺繍領域２０１内に入るように、刺繍領域２１０の配置が図２４とは別の位置に変更される（Ｓ３６）。続いて、再度ＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができることを示す１にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶され（Ｓ３７）、図２５に示すＩＣタグ領域１３１は、１番目の部分刺繍領域以外の部分刺繍領域２０２，２０３と干渉しないと判断される（Ｓ３８：Ｎｏ）。続いて、刺繍領域配置記憶領域（図示せず）が参照され、図２５に示す刺繍可能領域６５１内に刺繍領域２１０が入っていると判断される（Ｓ４０：Ｙｅｓ）。この場合は、刺繍領域２１０の設定をやり直す必要がないと判断されるので、続いて刺繍データの配置処理を終了し、図２２のメイン処理に戻る。
【０１１６】
以上詳述したように、第２の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１では、ＩＣタグの加工布上の配置位置を固定した上で、刺繍可能領域内に刺繍領域を配置できるか否かを判断し、刺繍領域を配置可能であると判断された場合に（Ｓ５５：Ｙｅｓ）、第１の実施形態と同様の刺繍データ修正処理（Ｓ６０）が実行される。第２の実施形態では、ＩＣタグの配置位置が決まっているため、第１の実施形態と異なり、ＩＣタグを加工布上に配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データの作成、付加する処理（図８のＳ８５）及び、一時停止データの付加（図８のＳ８７）の処理は行われない。
【０１１７】
以上詳述した第２の実施形態によれば、ＩＣタグ１００の加工布上の配置位置を表す位置情報を取得し、加工布上のＩＣタグの配置位置を固定した上で、加工布に装着されるＩＣタグ１００が刺繍模様２００により覆われるように、刺繍模様２００の配置を定めることができる。このため、本発明の刺繍データ処理装置が定めた刺繍領域２１０とＩＣタグ領域１３１の配置位置に従えば、ＩＣタグの加工布上の配置位置がすでに定められている場合に、そのＩＣタグの配置位置に適した刺繍模様の配置位置を定めることができる。
【０１１８】
尚、図２２のＳ３において、ミシン１の刺繍可能領域内のＩＣタグの位置を表す情報である位置情報を取得する、図２に示す画像読取センサ２７は、本発明の位置情報取得手段に相当する。また図２２のＳ１０において、図２に示す画像読取センサ２７により取得された形態情報としての形状データに基づきＩＣタグ領域を設定し、ＲＡＭ６３のＩＣタグ領域記憶領域６３２に記憶させる、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明のＩＣタグ領域取得手段として機能する。図２３のＳ３４において、刺繍可能領域に配置されたＩＣタグ領域に対して、刺繍領域を配置する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の初期配置手段として機能する。また、図２３のＳ３４において、刺繍可能領域に配置されたＩＣタグ領域に対して刺繍領域の配置位置を相対的に異なる配置位置となるように再配置することを、所定条件となるまで繰り返す、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の配置繰返手段として機能する。また図２３のＳ３４において、刺繍領域及びＩＣタグ領域が配置された場合に、配置された刺繍領域内にＩＣタグ領域が包含されているか否かを判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の包含判定手段として機能する。また図２３のＳ３４において、包含させることができると１度以上判定された場合に、刺繍データに基づき定められる刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の総合判定手段として機能する。上述の、初期配置手段と、配置繰返手段と、包含判定手段と、総合判定手段とを備える、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の判定手段として機能する。また図２３のＳ３６において、刺繍領域内にＩＣタグ領域を包含させることができると判定された場合に（Ｓ３４：Ｙｅｓ）、ＩＣタグ領域が刺繍領域内に配置されるように、ミシン１の刺繍可能領域内に設定されるＩＣタグの配置位置を、画像読取センサ２７により取得された位置情報が表す配置位置に固定して、ミシン１の刺繍可能領域内に刺繍領域の配置位置を設定する（Ｓ３６）、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の配置設定手段として機能する。
【０１１９】
尚、本発明は、以上詳述した第２の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。例えば、第２の実施形態においては、図２２のＳ３において、ＩＣタグの位置情報を画像読取センサ２７により取得するようにしていたが、これに限定されず、例えば、ユーザによりＩＣタグの位置情報を入力させるようにしてもよい。また、第２の実施形態では、ＩＣタグを加工布に配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データを作成、付加処理を行わなかったが、位置情報を取得した後にＩＣタグの配置がずれてしまった場合や、ＩＣタグの位置情報を手入力した場合等、目印となる縫目を形成したい場合には、マーク縫製データを作成、付加処理を行うようにしてもよい。
【０１２０】
また第２の実施形態においては、図２２のＳ３において、ＩＣタグの位置情報を取得するようにし、ＩＣタグ領域を位置情報により示される位置に固定して、刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置させるようにしていたが、これに限定されず、ＩＣタグ領域と刺繍領域の位置情報を取得し、ＩＣタグ領域及び刺繍領域を位置情報により示される位置に固定して、刺繍領域内にＩＣタグ領域が含まれているかを判断するようにしてもよい。この場合、例えば、ＩＣタグの位置情報とともに、刺繍模様を配置させる際の位置情報をユーザにより入力させるようにし、ユーザにより指定された配置位置に配置さＩＣタグ領域が、指定された配置位置に配置された前記刺繍領域内に包含されているか否かを判定し、包含されていると判定された場合に、ミシン１の刺繍可能領域内に刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を、指定された配置位置に設定するようにしてもよい。この場合、刺繍可能領域における、刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を指定する、図２に示すタッチパネル２６は、本発明の配置指定手段として機能する。また、タッチパネル２６により指定された配置位置に配置されたＩＣタグ領域が、タッチパネル２６により指定された配置位置に配置された刺繍領域内に包含されているか否かを判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の判定手段として機能する。またタッチパネル２６により指定された配置位置に配置されたＩＣタグ領域が、タッチパネル２６により指定された配置位置に配置された刺繍領域内に包含されていると判定された場合に、ミシン１の刺繍可能領域内に刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を、タッチパネル２６により指定された配置位置に設定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の配置設定手段として機能する。尚、配置設定手段として、タッチパネル２６を用いる場合の他、ゲームコントローラ等の各種のスイッチ、トラックボールやジョイスティック等、ユーザとインターフェイスをとるものを採用可能である。
【０１２１】
ところで、上記第１及び第２の実施形態においては、刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を配置可能か否かを判断し、自動的に刺繍領域及びＩＣタグ領域を設定するようにしていたが、次に示す第３の実施形態のように刺繍領域内のどの位置にＩＣタグ領域を配置させるのかを、ユーザに選択させるようにしてもよい。以下、第３の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１を使用して、刺繍領域内のどの位置にＩＣタグを配置するのかを、ユーザにより選択させて、刺繍可能領域内にＩＣタグ領域及び刺繍領域を設定する処理を、図２６乃至図２９を参照して説明する。図２６は、第３の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートであり、図２７は、図２６に示すメイン処理で実行されるＩＣタグ配置位置選択処理を説明するためのフローチャートである。また図２８は、図２７に示すＩＣタグ配置位置選択処理において決定された包含可能領域の候補を説明するための説明図であり、図２９は、図２７に示すＩＣタグ配置位置選択処理において液晶ディスプレイ１５に表示される画面８００を説明するための説明図である。尚、図２６及び図２７に示す各種処理を実行させるプログラムは、ＲＯＭ６２に記憶されており、図２に示すＣＰＵ６１が実行する。また、図２６及び図２７に示す各種処理を実行するために必要な各種情報は、ＲＯＭ６２，ＥＥＰＲＯＭ６４又は外部記憶装置３９から読み出され、ＲＡＭ６３の所定の記憶領域に記憶されているものとする。
【０１２２】
第３の実施形態における刺繍データ処理装置をミシン１の物理的形態及び電気的形態は、ＲＡＭ６３の記憶領域を除き同様であるので、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１の実施形態と構成の異なるＲＡＭ６３の記憶領域について説明する。第３の実施形態のＲＡＭ６３は、図３に示す第１の実施形態のＲＡＭ６３の記憶領域に加え、包含可能領域記憶領域（図示せず）が設けられている。
【０１２３】
図２６に示す第３の実施形態のメイン処理は、図８に示す第１の実施形態のメイン処理のＳ２０の処理を行わず、Ｓ４５及びＳ５０の処理を行う点で、図８に示す第１の実施形態のメイン処理と異なる。第１の実施形態のメイン処理と共通する処理については説明を省略し、以下、図８に示す第１の実施形態のメイン処理において行われないＳ４５及びＳ５０について詳述する。
【０１２４】
第３の実施形態のメイン処理においては、予め、刺繍領域のどの部分であれば、ＩＣタグ領域を包含可能であるかを判断し、刺繍領域のうちＩＣタグ領域を包含させることができる領域を包含可能領域として決定する。そして、それらの包含可能領域が液晶ディスプレイ１５に表示され、ユーザはＩＣタグ領域を配置させる候補となる包含可能領域の中から所望の包含可能領域を選択するようにしている。そこで、図２６のメイン処理のＳ４５において、包含可能領域が決定される（Ｓ４５）。この処理は、例えば、刺繍領域に対してＩＣタグ領域を相対的に異なる配置位置に再配置することを、所定条件例えば、全て配置の組み合わせを調べるまで繰り返して、その都度ＩＣタグ領域が、刺繍領域内に包含されているか否かを判定する。そして、包含させることができると判断された場合に、そのＩＣタグ領域と刺繍領域とが重なる重複領域を包含可能領域として、ＲＡＭ６３の包含可能領域記憶領域（図示せず）に記憶することにより、包含可能領域を決定する。この処理により、図２８に示すように具体例１の刺繍領域２１０の内部に、５つの包含可能領域７０１乃至７０５が決定され、ＲＡＭ６３の包含可能領域記憶領域（図示せず）に記憶されたものとする。
【０１２５】
次に図２６のＳ５０において実行されるＩＣタグ配置位置選択処理を、図２７に示すフローチャートを参照して説明する。図２７のＩＣタグ配置位置選択処理において、まず、図２６のＳ４５において決定された包含可能領域が、ＩＣタグ領域を配置する際の候補として液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ１５１）。この処理により、具体例１の刺繍模様の刺繍領域２１０内の包含可能領域が、図２９に示す画面８００のように表示されたものとする。この画面８００において、ユーザは１乃至５のボタンを選択することにより、ＩＣタグ領域が配置される包含可能領域を指定することができる。続いて、タッチパネル２６により、ＩＣタグ領域を配置する包含可能領域が選択入力されると（Ｓ１５２）、続いて選択された包含可能領域が他の包含可能領域とは異なる態様で強調表示される（Ｓ１５３）。具体例１においては、包含可能領域７０１乃至７０５のうち、包含可能領域７０１を選択する「１」が入力されたものとし、液晶ディスプレイ１５には、包含可能領域７０１を表す部分が、例えば、他の包含可能領域７０２乃至７０５とは異なる色で表示される。
【０１２６】
続いて、タッチパネル２６により、Ｓ１５３において強調表示された包含可能領域内にＩＣタグ領域を配置することを決定する指示が画面８００のボタン８０１を押下することにより入力された場合には（Ｓ１５４：Ｙｅｓ）、Ｓ１５２において入力された包含領域内にＩＣタグ領域を定め、ＩＣタグ領域記憶領域６３６に記憶される（Ｓ１５６）。具体例１において、この処理により、例えば、図２８の重複領域７６３に示すように、包含可能領域７０１内にＩＣタグ領域１３１が配置される。続いて、ＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができることを示す１にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶される（Ｓ１５７）。続いて、ＩＣタグ配置位置選択処理を終了し、図２６に示すメイン処理に戻る。
【０１２７】
一方、タッチパネル２６により、Ｓ１５３において強調表示された包含可能領域内にＩＣタグ領域を配置することを決定する指示が入力されず、代わりに候補番号を再入力する指示が画面８００のボタン８０２を押下することにより入力された場合には（Ｓ１５４：Ｎｏ，Ｓ１５５；Ｙｅｓ）、Ｓ１５１に戻り処理を繰り返す。タッチパネル２６により、Ｓ１５３において強調表示された包含可能領域内にＩＣタグ領域を配置することを決定する指示が入力されず、候補番号を再入力する指示も入力されない場合には（Ｓ１５４：Ｎｏ，Ｓ１５５；Ｎｏ）、ＩＣタグ領域を配置しないと判断し、続いて、ＩＣタグ配置フラグが、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に配置することができないことを示す０にセットされ、ＩＣタグ配置フラグ記憶領域６３５に記憶される（Ｓ１５８）。続いて、ＩＣタグ配置位置選択処理を終了し、図２６に示すメイン処理に戻る。
【０１２８】
以上詳述したように、第３の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１では、刺繍領域のうちＩＣタグ領域を内部に配置させることができる領域を包含可能領域として決定し、その包含可能領域の中から、ＩＣタグ領域を配置させる領域を選択させる。そして、選択された包含可能領域内に、ＩＣタグ領域の配置位置が設定される。
【０１２９】
以上詳述したように、第３の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１によれば、液晶ディスプレイ１５に表示された包含可能領域の中から、ＩＣタグ領域を配置するタッチパネル２６を設けているので、ＩＣタグ領域の配置位置を報知された包含可能領域内の所望の位置に設定することができる。
【０１３０】
尚、図２７のＳ１５１において、ＩＣタグ領域を刺繍領域内に包含させることができると判定された場合に、刺繍領域のうち、ＩＣタグ領域を包含させることができる領域である包含可能領域を表示する液晶ディスプレイは、本発明の第１報知手段に相当する。また、液晶ディスプレイ１５に表示された包含可能領域の中から、ＩＣタグ領域を配置する包含可能領域を選択する、図２に示すタッチパネル２６は、本発明の選択手段に相当する。また図２７のＳ１５６において、タッチパネル２６により選択された包含可能領域内にＩＣタグ領域が配置されるよう、ミシン１の刺繍可能領域内に刺繍領域及びＩＣタグ領域の配置位置を設定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の記配置設定手段として機能する。
【０１３１】
尚、本発明は、以上詳述した第３の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【０１３２】
例えば、第３の実施形態においては、選択手段として、タッチパネル２６を用いていたが、ゲームコントローラ等の各種のスイッチ、トラックボールやジョイスティック等、ユーザとインターフェイスをとるものを採用可能である。また第３の実施形態においては、第１報知手段として、液晶ディスプレイ１５を用いていたが、これに限定されず、プラズマディスプレイ等の他の表示デバイスを採用してもよいし、スピーカー等の音声で報知する音声デバイスを採用するようにしてもよい。
【０１３３】
ところで、上記第１乃至３の実施形態においては、予め所定の記憶領域に記憶された刺繍データに基づき刺繍領域を定め、その刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を配置することができるかを判断するようにしていたが、次の第４の実施形態のように、指定された輪郭に基づき刺繍領域を定め、その刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置することができるかを判断するようにし、その刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置することができると判断された場合に、指定された刺繍領域の刺繍データを新たに作成するようにしてもよい。以下、第４の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１を使用して、指定された輪郭に基づき刺繍領域を定めた刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置することができると判断された場合に、指定された刺繍領域の刺繍データを新たに作成する処理を、図３０及び図３１を参照して説明する。図３０は、第４の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートであり、図３１は、図３０に示すメイン処理において指定された刺繍模様の輪郭９１０が表示された画面９００を説明するための説明図である。尚、図３０に示す各種処理を実行させるプログラムは、ＲＯＭ６２に記憶されており、図２に示すＣＰＵ６１が実行する。また、図３０に示す各種処理を実行するために必要な各種情報は、ＲＯＭ６２，ＥＥＰＲＯＭ６４又は外部記憶装置３９から読み出され、ＲＡＭ６３の所定の記憶領域に記憶されているものとする。
【０１３４】
第４の実施形態における刺繍データ処理装置をミシン１の物理的形態及び電気的形態は、ＲＡＭ６３の記憶領域を除き同様であるので、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１の実施形態と構成の異なるＲＡＭ６３の記憶領域について説明する。第４の実施形態のＲＡＭ６３は、図３に示す第１の実施形態のＲＡＭ６３の記憶領域に加え、輪郭線データを記憶する輪郭線記憶領域（図示せず）、刺繍領域を記憶する刺繍領域記憶領域（図示せず）が設けられている。
【０１３５】
図３０に示す第４の実施形態のメイン処理は、図８に示す第１の実施形態のメイン処理のＳ１５の処理を行わず、Ｓ１４，Ｓ１６及びＳ５９の処理を行う点で、図８に示す第１の実施形態のメイン処理と異なる。第１の実施形態のメイン処理と共通する処理については説明を省略し、以下、図８に示す第１の実施形態のメイン処理において行われないＳ１４，Ｓ１６及びＳ５９について詳述する。
【０１３６】
第４の実施形態のメイン処理においては、ユーザにより指定された図形の輪郭に基づき刺繍領域を定め、その刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置することができるかを判断し、その刺繍領域内にＩＣタグ領域を配置することができると判断された場合に、指定された刺繍領域の刺繍データを新たに作成するようにしている。そこで、図３０のＳ１４において、刺繍模様の輪郭が入力され、刺繍領域が指定されたか否かが判断される（Ｓ１４）。この処理は、ユーザにより指定された図形の輪郭に基づき刺繍領域を定めるための処理である。輪郭の入力方法としては、例えば、液晶ディスプレイ１５に表示された刺繍可能領域内に、タッチペン等を用いて刺繍模様の輪郭を入力するようにしてもよい。また、ＲＯＭ６２や外部記憶装置３９等に記憶され、ユーザにより指定された写真やイラスト等の画像から、輪郭線を抽出するようにしてもよい。また、画像読取センサ２７から取得した、画像から、輪郭線を抽出するようにしてもよい。このＳ１４において、輪郭線がユーザにより指定されておらず、刺繍領域が指定されていないと判断される場合には（Ｓ１４：Ｎｏ）、輪郭線が指定されるまで次の処理を行わない。一方、輪郭線がユーザにより指定され、刺繍領域が指定されたと判断された場合には（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、その輪郭線を表す輪郭線データが、ＲＡＭ６３の輪郭線記憶領域（図示せず）に記憶され、続いて刺繍領域が設定され、ＲＡＭ６３の刺繍領域記憶領域（図示せず）に記憶される（Ｓ１６）。具体例２として、図３１に示す画面９００のようにアルファベット「Ａ」の輪郭９１０が、タッチペンを用いて入力され、輪郭９１０の内部が刺繍領域として設定されたものとする。
【０１３７】
次にＳ５９の処理について説明する。Ｓ５９では、ＲＡＭ６３の輪郭線記憶領域（図示せず）及び、ＲＡＭ６３の刺繍領域記憶領域（図示せず）が参照され、Ｓ１４で入力された輪郭を刺繍模様の輪郭とする刺繍データが作成され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される（Ｓ５９）。刺繍データ作成方法は、公知の刺繍データ作成方法を採用でき、例えば、特公平０６−０８４５８５に記載されているように、輪郭線で指定される閉領域を複数に分割したブロックの頂点等の位置を表すブロックデータを作成し、各ブロックについて分岐元ブロックか否かを判別する。分岐元ブロックを判別された場合には、分岐元ブロックの刺繍に先立ってその分岐元ブロックから、分岐したブロック列の先端ブロックの先端まで走り縫するための縫製経路を示す走り縫データを演算し、その走り縫の走り縫先から分岐元ブロックに向けて逆方向に刺繍縫するようにブロックデータに基づいてステッチデータを作成して、刺繍データを作成するようにしてもよい。この処理により、具体例２の刺繍データとして、例えば、前述の図８に示す刺繍データが作成され、刺繍データ記憶領域６３３に記憶される。尚、この処理において、糸色データやブロックを縫製する際の縫幅等の各種設定を、ユーザにより指定させ、刺繍データに付加させるようにしてもよいし、予めＲＯＭ６２に定められた設定に基づき各種設定を行い刺繍データに付加させるようにしてもよい。
【０１３８】
以上詳述したように、第４の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１では、指定された刺繍模様の輪郭に基づき刺繍領域を設定し、その刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定するとともに、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定された場合に、指定された輪郭が指定された刺繍模様の刺繍データを作成し（Ｓ５９）、刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように修正するようにしている（Ｓ６０）。即ち、Ｓ５９及びＳ６０の処理により、指定された輪郭が指定された刺繍模様の刺繍データを、刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように作成することができる（Ｓ５９，Ｓ６０）。
【０１３９】
上記第４の実施形態の刺繍データ処理装置を備えるミシン１によれば、指定された刺繍模様の輪郭に基づき刺繍領域を設定し、その刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定するとともに、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定された場合に、指定された輪郭が指定された刺繍模様の刺繍データを、刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように作成するようにしている。このため、ＩＣタグが刺繍模様により覆い隠されるように、刺繍データを新たに作成することができる。
【０１４０】
尚、刺繍模様の輪郭を指定する、図２に示すタッチパネル２６は、本発明の輪郭指定手段に相当する。また図３０のＳ２０において、タッチパネル２６により指定された輪郭の内部を刺繍領域とし、その刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができるか否かを判定する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の判定手段として機能する。また、図３０のＳ５９，Ｓ６０において、刺繍領域内に、ＩＣタグ領域を包含させることができると判定された場合に、輪郭が指定された刺繍模様の刺繍データを、配置された刺繍領域のうち、刺繍領域とＩＣタグ領域とが重なる領域である重複領域内に、刺繍模様を縫製する際の針落ち点が設けられないように作成する、図２に示すＣＰＵ６１は、本発明の刺繍データ作成手段として機能する。
【０１４１】
尚、本発明は、以上詳述した第４の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【０１４２】
例えば、第４の実施形態においては、輪郭指定手段として、タッチパネル２６を用いていたが、ゲームコントローラ等の各種のスイッチ、トラックボールやジョイスティック等、ユーザとインターフェイスをとるものを採用可能である。
【０１４３】
また第４の実施形態においては、図３０のＳ５９において、刺繍データとして、所謂ブロックデータを作成する場合について説明したが、これに限定されず、例えば、所謂一針データを作成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】ミシン１の斜視図である。
【図２】ミシン１の電気的構成を示す概念図である。
【図３】ＲＡＭ６３の記憶領域を説明するための概念図である。
【図４】具体例１に用いるＩＣタグを説明するための説明図である。
【図５】具体例１の刺繍模様２００の刺繍仕上がりを説明するための説明図である。
【図６】具体例１の刺繍模様２００の説明するための説明図である。
【図７】具体例１の刺繍模様２００を縫製するための刺繍データ３００を説明するための説明図である。
【図８】第１の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】図８に示すメイン処理で実行されるＩＣタグ配置処理を説明するためのフローチャートである。
【図１０】図９に示すＩＣタグ配置処理により配置位置が変更されたＩＣタグ領域を説明するための説明図である。
【図１１】図８に示すメイン処理で実行される刺繍データ修正処理を説明するためのフローチャートである。
【図１２】図１１に示す刺繍データ修正処理において走り経路が修正される前の走り縫線２１２を説明するための説明図である。
【図１３】図１１に示す刺繍データ修正処理において走り経路が修正された後の走り縫線２１２を説明するための説明図である。
【図１４】図１１に示す刺繍データ修正処理において修正される前の下打ちデータの針落ち点を説明するための説明図である。
【図１５】図１１に示す刺繍データ修正処理により、針落ち点の位置を修正した後の下打ちデータの針落ち点を説明するための説明図である。
【図１６】図１１に示す刺繍データ修正処理により、ＩＣタグ領域に含まれていた針落ち点を削除した後の下打ちデータの針落ち点を説明するための説明図である。
【図１７】図１１に示す刺繍データ修正処理において修正される前のステッチデータの針落ち点を説明するための説明図である。
【図１８】図１１に示す刺繍データ修正処理により、針落ち点の位置を修正した後のステッチデータの針落ち点を説明するための説明図である。
【図１９】図８に示すメイン処理により設定されたＩＣタグ領域の配置位置を説明するための説明図である。
【図２０】ＩＣタグを加工布に配置する際の目印となる縫目を形成するためのマーク縫製データを説明するための説明図である。
【図２１】ＩＣタグを加工布に固定する際の縫目を形成するための止め縫付け縫製データを説明するための説明図である。
【図２２】第２の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートであり
【図２３】図２２に示すメイン処理で実行される刺繍データ配置処理を説明するためのフローチャートである。
【図２４】図２３に示す刺繍データ配置処理により、刺繍可能領域６５１外に刺繍領域２１０が配置された場合を説明するための説明図である。
【図２５】図２３に示す刺繍データ配置処理により、刺繍可能領域６５１内に刺繍領域２１０が配置された場合を説明するための説明図である。
【図２６】第３の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートである。
【図２７】図２６に示すメイン処理で実行されるＩＣタグ配置位置選択処理を説明するためのフローチャートである。
【図２８】図２７に示すＩＣタグ配置位置選択処理において決定された包含可能領域の候補を説明するための説明図である。
【図２９】図２７に示すＩＣタグ配置位置選択処理において液晶ディスプレイ１５に表示される画面８００を説明するための説明図である。
【図３０】第４の実施形態のメイン処理を説明するためのフローチャートである。
【図３１】図３０に示すメイン処理において指定された刺繍模様の輪郭９１０が表示された画面９００を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１    ミシン
１５    液晶ディスプレイ
２６    タッチパネル
２７    画像読取センサ
６１    ＣＰＵ
１００    ＩＣタグ
１０４    情報記憶部
１３１    ＩＣタグ領域
２００    刺繍模様
２１０    刺繍領域
３００    刺繍データ
６５１    刺繍可能領域
７０１，７０２，７０３，７０４，７０５    包含可能領域
７５１，７５２，７５３，７５４，７５５，７６１，７６３    重複領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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