(57)【要約】      （修正有）【課題】大型化、及びコスト増加を抑えて、固体撮像装置から発生する放射ノイズを遮断する。【解決手段】少なくとも可撓性を有する配線基板と、該配線基板に実装された固体撮像素子と、該固体撮像素子に被写体像を形成する光学部材と、該光学部材を支持し、前記配線基板に固定される鏡筒と、で構成される固体撮像装置であって、前記配線基板は、シールド層を有し、前記配線基板と前記鏡筒との固定部より延出した領域を、前記鏡筒に沿って折り曲げ、前記鏡筒と前記固体撮像素子を取り囲む固体撮像装置とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも可撓性を有する配線基板と、
該配線基板に実装された固体撮像素子と、
該固体撮像素子に被写体像を形成する光学部材と、
該光学部材を支持し、前記配線基板に固定される鏡筒と、
で構成される固体撮像装置であって、
前記配線基板は、シールド層を有し、前記配線基板と前記鏡筒との固定部より延出した領域を、前記鏡筒に沿って折り曲げ、前記鏡筒と前記固体撮像素子を取り囲むことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記鏡筒と前記固体撮像素子を取り囲んだ前記配線基板の端部のシールド層と、隣接または重複する前記配線基板のシールド層とを、導電性を有する接合部材を用いて、電気的に接続し、前記配線基板の端部を固定することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
少なくとも固体撮像素子と、
該固体撮像素子を実装する第一配線基板と、
前記固体撮像素子に被写体像を形成する光学部材と、
該光学部材を支持し、前記第一配線基板に固定される鏡筒と、
前記第一配線基板と電気的に接続する可撓性を有する第二配線基板と、
で構成される固体撮像装置であって、
前記第二配線基板は、シールド層を有し、前記第一配線基板と前記第二配線基板との接続部より延出した領域を、前記鏡筒に沿って折り曲げ、前記鏡筒と前記固体撮像素子と前記第一配線基板とを取り囲むことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
前記鏡筒と前記固体撮像素子とを取り囲んだ前記第二配線基板の端部のシールド層と、隣接または重複する前記第二配線基板のシールド層とを、導電性を有する接合部材を用いて、電気的に接続し、前記第二配線基板の端部を固定することを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記接合部材は、導電性接着剤であることを特徴とする請求項２または４記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記接合部材は、半田であることを特徴とする請求項２または４記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の小型情報端末に内蔵される固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の小型情報端末では、内蔵する固体撮像装置から発生する放射ノイズによる受信性能の低下や、人体への影響を考慮し、放射ノイズをシールドする手段が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、図６に示すような、金属製の前ケース１０７ａと後ケース１０７ｂとの２つの分割体で構成し、カメラモジュール１１０を収容し、電磁遮断するシールドケースが提案されている。
【０００４】
また、特許文献２では、図７に示すような、電磁波のシールド効果を得るため、固体撮像素子２０１と画像処理素子２０５とを搭載したカメラ用回路基板２０２の表面にレンズ組立体２０３を配置し、レンズ組立体２０３は、レンズ２０４を保持する第１ホルダ部２０３ａと固体撮像素子２０１を取り囲む第２ホルダ部２０３ｂとからなるレンズホルダ部２０３ｃを備えると共に、画像処理素子を覆う遮光ケース部２０３ｄを備え、レンズ組立体２０３の外周面に銀等の導電性材料によるシールド層２０７を形成した固体撮像装置２１０が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８６３４１号公報
【特許文献２】特開２００３−３２４６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯電話等の小型情報端末は、小型化・薄型化が進み、内蔵する固体撮像装置にも、小型化・薄型化が求められている。
【０００７】
金属製のシールドケースを用いる場合、部品点数が増加しコストアップの要因となり、さらにシールドケースの外形が固体撮像装置の外形となってしまう。
【０００８】
また、レンズ組立体のような外装部材の表面に導電性材料によるシールド層を形成する場合、外装部材が非常に高価なものになり、部品のコストアップの要因となり、また、外装部材を配置していないカメラ用回路基板の表面ではシールド効果を得ることが出来ない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
少なくとも可撓性を有する配線基板と、
該配線基板に実装された固体撮像素子と、
該固体撮像素子に被写体像を形成する光学部材と、
該光学部材を支持し、前記配線基板に固定される鏡筒と、
で構成される固体撮像装置であって、
前記配線基板は、シールド層を有し、前記配線基板と前記鏡筒との固定部より延出した領域を、前記鏡筒に沿って折り曲げ、前記鏡筒と前記固体撮像素子を取り囲む固体撮像装置とする。
【００１０】
また、前記鏡筒と前記固体撮像素子を取り囲んだ前記配線基板の端部のシールド層と、隣接または重複する前記配線基板のシールド層とを、導電性を有する接合部材を用いて、電気的に接続し、前記配線基板の端部を固定した固体撮像装置とする。
【００１１】
少なくとも固体撮像素子と、
該固体撮像素子を実装する第一配線基板と、
前記固体撮像素子に被写体像を形成する光学部材と、
該光学部材を支持し、前記第一配線基板に固定される鏡筒と、
前記第一配線基板と電気的に接続する可撓性を有する第二配線基板と、
で構成される固体撮像装置であって、
前記第二配線基板は、シールド層を有し、前記第一配線基板と前記第二配線基板との接続部より延出した領域を、前記鏡筒に沿って折り曲げ、前記鏡筒と前記固体撮像素子と前記第一配線基板とを取り囲む固体撮像装置とする。
【００１２】
また、前記鏡筒と前記固体撮像素子を取り囲んだ前記第二配線基板の端部のシールド層と、隣接または重複する前記第二配線基板のシールド層とを、導電性を有する接合部材を用いて、電気的に接続し、前記第二配線基板の端部を固定した固体撮像装置とする。
【００１３】
前記接合部材は、導電性接着剤である固体撮像装置とする。
【００１４】
前記接合部材は、半田である固体撮像装置とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、固体撮像装置を構成する配線基板にシールド層を設け、固体撮像素子と鏡筒とを取り囲むことで、部品点数を増やさず、大型化させることなく、放射ノイズを遮断することが出来る。
【００１６】
立体的な外装部材の外表面に導電性の被膜を形成することと比べて、フレキシブル基板等の可撓性を有する配線基板にシールド層を形成することで、部品コストを抑えて、放射ノイズを遮断することが出来る。また、配線基板を折り曲げることで、多面的に固体撮像装置を覆うことが出来る。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明の実施例１における固体撮像装置の斜視図である。
図２は本発明の実施例１における配線基板の展開図で、（ａ）は、固体撮像素子を実装した一表面で、（ｂ）はシールド層を形成した一表面である。
図３は本発明の実施例１における固体撮像装置の断面図である。
図５は本発明の実施例１における配線基板の端部のシールド層の電気的接続を示す断面図である。
【００１８】
図２及び図３に示すように、可撓性を有する配線基板２は、配線層（不図示）とシールド層７とを備え、固体撮像素子１のパッド電極と配線層のパッド電極とは、金属ワイヤー８を介して電気的に接続する。チップコンデンサなどの電子部品５を、配線基板２の所定の領域に実装する。
【００１９】
レンズ等の光学素子４の保持部を有する鏡筒３を、固体撮像素子１の受光部と光学中心を一致させ、配線基板２に搭載する。鏡筒３と配線基板２とは、熱硬化型接着剤等（不図示）を介して固定される。
【００２０】
図１に示すように、鏡筒３の外形より延出する配線基板２を、シールド層７を外側にして、鏡筒３の外形に沿って折り曲げ、固体撮像素子１と鏡筒３とを取り囲む。
【００２１】
図５に示すように、鏡筒３の外形に沿って折り曲げた配線基板２の端部において、シールド層７を露出する切り欠き部２ａ（図２参照）が設けられ、、隣接または重複するシールド層７と、導電性接着剤や半田など導電性を有する接合部材９を介して、電気的に接続する。
【００２２】
この電気的な接続は、接合部材の特性に応じて熱圧着装置や非接触加熱装置等の接続手段を用い、折り曲げた配線基板２の端部の固定手段とする。
【実施例２】
【００２３】
図４は本発明の実施例２における固体撮像装置の断面図である。
【００２４】
第１配線基板１２ａに、固体撮像素子１を実装し、金属ワイヤー８を介して、第１配線基板１２ａと電気的に接続する。さらに、第一配線基板１２ａに実装した固体撮像素子１の周辺に電子部品５を実装する。
【００２５】
レンズ等の光学素子４の保持部を有する鏡筒３を、固体撮像素子１の受光部と光学中心を一致させ、第１配線基板１２ａに搭載する。鏡筒３と第１配線基板１２ａとは、熱硬化型接着剤等を介して固定される。第１配線基板１２ａの固体撮像素子１や電子部品５を実装した一面と反対側の面には、第２配線基板１２ｂとの接続端子が設けられている。
【００２６】
シールド層７を有する第２配線基板１２ｂと第一配線基板１２ａとを、電気的に接続する。第２配線基板１２ｂを変更することで、同一の撮像ユニットを多品種の情報端末に提供することが可能となる。
【００２７】
第１配線基板１２ａの外形より延出した第２配線基板１２ｂを、シールド層７を外側にして、鏡筒３の外形に沿って折り曲げ、固体撮像素子１と鏡筒３と第１配線基板１２ａを取り囲む。
【００２８】
実施例１と同様に、導電性を有する接合部材を用いた電気的な接続を、折り曲げた第２配線基板１２ｂの固定手段としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明による固体撮像装置の斜視図
【図２】図２は本発明の実施例１における配線基板の展開図で、（ａ）は、固体撮像素子を実装した一表面で、（ｂ）はシールド層を形成した一表面
【図３】本発明による第１の実施例の断面図
【図４】本発明による第２の実施例の断面図
【図５】配線基板端部におけるシールド層の電気的接続を示す断面図
【図６】従来技術によるシールドケースを用いた固体撮像装置の斜視図
【図７】従来技術によるレンズ組立体の外周面にシールド層を被膜した固体撮像装置の断面図
【符号の説明】
【００３０】
１      固体撮像素子
２      配線基板
２ａ    切り欠き部
３      鏡筒
４      光学素子
５      電子部品
７      シールド層
８      金属ワイヤー
９      接合部材
１０      固体撮像装置
１２ａ    第１配線基板
１２ｂ    第２配線基板
１０７ａ  前ケース
１０７ｂ  後ケース
１１０    カメラモジュール
２０１    固体撮像素子
２０２    カメラ用回路基板
２０３    レンズ組立体
２０３ａ  第１ホルダ部
２０３ｂ  第２ホルダ部
２０３ｃ  レンズホルダ部
２０３ｄ  遮光ケース部
２０４    レンズ
２０７    シールド層
２１０    固体撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008085927.tif 000007
【図６】
2008085927.tif 000008
【図７】
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