(57)【要約】【課題】本発明は、コンデンサを有する電子部品において、その外形寸法が決定された状態においても、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築可能な構成を実現することを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、誘電体層９形成平面において、この誘電体層９と外部電極８との間に容量調整層１１を設けた構成としたものである。  この構成により本発明の電子部品は、容量調整層１１の幅を適宜調整することにより、対向電極７間における誘電体層９の面積を適宜変化させることができるため、容易に容量値の調整を行うことができる。【選択図】図１
2008294037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる外装体と、
この外装体内に埋設され第１、第２の電極からなる対向電極と、
この対向電極に電気的に接続されるとともに
前記外装体外まで引き出された外部電極と、
前記対向電極間に介在する誘電体層とを備え、
前記誘電体層形成平面において、
この誘電体層と前記外部電極との間には
第１の容量調整層を設けた
電子部品。
【請求項２】
前記第１の容量調整層が感光性樹脂からなる
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記誘電体層内にはフィラーを含有させた
請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の容量調整層と前記外装体とが同一の材料を用いて形成された
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１、第２の電極の内少なくとも一方と前記誘電体層との間には、
第２の容量調整層を介在させた
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第２の容量調整層は第１の誘電率を有する材料を用いて形成し、
前記誘電体層は前記第１の誘電率と異なる第２の誘電率を有する材料を用いて形成した
請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１の誘電率が前記第２の誘電率よりも低い
請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２の容量調整層と前記外装体とが同一の材料を用いて形成された
請求項５に記載の電子部品。
【請求項９】
請求項１〜８に記載の電子部品の内少なくともいずれか１つが実装された
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の各種電子機器と、それに用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図３に示されるように、絶縁材料からなる外装体１と、この外装体１内に埋設された渦巻状のコイル２Ａ、入出力電極２Ｂからなる対向電極２と、この対向電極２に接続されるとともに外装体１外まで引き出された外部電極３と、コイル２Ａと入出力電極２Ｂとの間に介在されたセラミックからなる誘電体層４とを備え、対向電極２と誘電体層４とによりコンデンサ５を形成する構成を実現していた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第３８６８４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品は、外形寸法が決定された状態において、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築することが困難であった。
【０００５】
即ち、上記従来の構成において、外形寸法が決定された状態においては、対向電極２の対向面積も決定された状態となっており、この一定の対向面積を有するコンデンサ５において、複数の容量値を持たせることが難しくなってしまっていた。
【０００６】
そこで本発明は、コンデンサを有する電子部品において、その外形寸法が決定された状態においても、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築可能な構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、誘電体層形成平面において、この誘電体層と外部電極との間には第１の容量調整層を設けた構成としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により本発明の電子部品は、第１の容量調整層の幅を適宜調整することにより、対向電極間における誘電体層の面積を適宜変化させることができるため、複数の容量値を持たせたバリエーション群の構築が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１において、エポキシ樹脂等の絶縁材料からなるシート状の外装体６内には、渦巻状のコイル７Ａと入出力電極７Ｂとを埋設形成し、このコイル７Ａと入出力電極７Ｂとにより対向電極７を構成しており、入出力電極７Ｂの端部は外装体６外にまで引き出された外部電極８に接続されている。
【００１１】
そして、コイル７Ａと入出力電極７Ｂとの間には高誘電率フィラーを含有する誘電体層９を設けており、コイル７Ａと入出力電極７Ｂとの結合容量を利用してコンデンサ１０を構成し、このコンデンサ１０とコイル７ＡによりＬＣフィルターを構成している。なお、コンデンサ１０を構成する電極の種類としては、コイル７Ａ、入出力電極７Ｂに限定されない。
【００１２】
ここで、この誘電体層９はＢａＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3等の高誘電率フィラーをエポキシ樹脂等に含有させて構成している。このような高誘電率フィラーを誘電体層９に含有させることにより、対向電極７と誘電体層９とからなるコンデンサ１０の容量値を向上させることができる。
【００１３】
そして、誘電体層９と外部電極８との間には容量調整層１１を設けている。
【００１４】
この容量調整層１１としては、エポキシ樹脂等を用いて形成することができ、本実施の形態においては外装体６と同じ材料を用いて形成している。外装体６と同じ材料を用いて形成することにより、生産性の向上を得ることができる。
【００１５】
このような構成により、当該電子部品の外形寸法が決定されているような場合においても、コンデンサ１０の容量値を適宜調整し、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築することができる。
【００１６】
即ち、当該電子部品の面積自体を変更しなくとも、容量調整層１１の幅を適宜調整することにより、対向電極７間における誘電体層９の面積を適宜変化させることができるため、容易にその容量値の調整を行うことができ、その結果として、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築することができるのである。
【００１７】
また、本実施の形態に示すごとく、容量調整層１１として、エポキシ樹脂等の感光性樹脂を用いて構成することにより、より高精度にコンデンサ１０の容量を調整することができる。
【００１８】
即ち、感光性レジストに露光、現像プロセスを施して感光性樹脂からなる容量調整層１１を形成することにより、容量調整層１１の形状を緻密に制御することができ、その結果として、誘電体層９の形状を緻密に制御することができる。従って、より高精度に対向電極７間における誘電体層９の面積を調整する、言い換えれば、コンデンサ１０の容量を調整することができるのである。
【００１９】
なお、外部電極８は、銀ペーストを入出力電極７Ｂに電気的に接続されるよう塗布して形成する構成としても構わないが、図１に示すごとく、めっき工法などにより外部電極８を入出力電極７Ｂと一体形成する構成とすることにより、電気的接続信頼性の向上を図ることができるとともに、外部電極８の外形寸法を一定とすることによるマンハッタン現象発生確率の低減を図ることができる。
【００２０】
なお、このような電子部品は、電子機器に実装するに際しても、その外形寸法を変更することなく、各種電子機器に求められる容量値を提供することができ、電子機器の設計自由度を高めるものである。
【００２１】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
なお、実施の形態１と同様の構成を有する部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２３】
図２において、実施の形態１と異なるのは、コイル７Ａと誘電体層９との間に、容量調整層１２を設けたことである。
【００２４】
このような構成により、当該電子部品の外形寸法が決定されているような場合においても、更に容易にコンデンサ１０の容量を調整することができる。
【００２５】
即ち、当該電子部品の高さを変更しなくとも、容量調整層１２の厚みを適宜調整することにより、対向電極７間における誘電体層９と容量調整層１２との厚み割合を適宜変化させることができるため、容易に容量値の調整を行うことができ、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築することができるのである。
【００２６】
なお、容量調整層１２は入出力電極７Ｂと誘電体層９との間に設けても構わないし、コイル７Ａと誘電体層９との間、及び入出力電極７Ｂと誘電体層９との間の双方に設ける構成としても構わない。
【００２７】
なお、容量の調整を行うためにも、容量調整層１２の形成に用いる材料には、誘電体層９の形成に用いる材料の誘電率と異なる誘電率を持つものを用いることが望ましい。具体的には、容量調整層１２の形成に用いる材料の誘電率を、誘電体層９の形成に用いる材料よりも低くしておくことにより、容量調整層１２の厚みを厚くして誘電体層９の厚みを薄くすることによりコンデンサ１０の容量値を低減することができ、容量調整層１２の厚みを薄くして誘電体層９の厚みを厚くすることによりコンデンサ１０の容量値を増加させることができる。
【００２８】
なお、この容量調整層１１、１２を、外装体６と同じ材料を用いて形成することにより、生産性の向上を得ることができる。
【００２９】
なお、外部電極８は、銀ペーストを入出力電極７Ｂに電気的に接続されるよう塗布して形成する構成としても構わないが、図２に示すごとく、めっき工法などにより外部電極８を入出力電極７Ｂと一体形成する構成とすることにより、電気的接続信頼性の向上を図ることができるとともに、外部電極８の外形寸法を一定とすることによるマンハッタン現象発生確率の低減を図ることができる。
【００３０】
なお、このような電子部品は、電子機器に実装するに際しても、その外形寸法を変更することなく、各種電子機器に求められる容量値を提供することができ、電子機器の設計自由度を高めるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の電子部品は、外形寸法が決定されているような場合においても容易にコンデンサの容量値を調整することができ、複数の容量値を持たせたバリエーション群を構築することができるという効果を有し、各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品の断面図
【図３】従来の電子部品の断面図
【符号の説明】
【００３３】
６  外装体
７  対向電極
７Ａ  第１の電極（コイル）
７Ｂ  第２の電極（入出力電極）
８  外部電極
９  誘電体層
１１  第１の容量調整層
【図１】
2008294037.tif 000003
【図２】
2008294037.tif 000004
【図３】
2008294037.tif 000005