(57)【要約】【課題】搭載領域の平坦性を良好にできるとともに、基板をめっき液中に浸漬した場合に、空洞部に侵入しためっき液の排出を良好なものとして洗浄性を向上することが可能であり、マイクロホン素子の搭載性、配線導体間の電気的接続性に優れたマイクロホン素子搭載基板を提供すること。【解決手段】基板１０１は、搭載領域１０２に凹部１０４を有するとともに、凹部１０４を塞いで基板１０１との間に空洞部１１５を形成するように板部材１１２が接合されており、板部材１１２は、空洞部１１５につながる開口部１０９が形成されている【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロホン素子の搭載領域を有する基板を具備したマイクロホン素子搭載基板であって、前記基板は、前記搭載領域に凹部を有するとともに、該凹部を塞いで前記基板との間に空洞部を形成するように板部材が接合されており、該板部材は、前記空洞部につながる開口部が形成されていることを特徴とするマイクロホン素子搭載基板。
【請求項２】
前記板部材の前記空洞部側の主面が、前記基板の前記板部材周囲の主面よりも前記空洞部側に位置していることを特徴とする請求項１記載のマイクロホン素子搭載基板。
【請求項３】
前記基板の前記板部材周囲の主面の高さ位置が、前記板部材の厚み方向における両主面の間に位置することを特徴とする請求項２記載のマイクロホン素子搭載基板。
【請求項４】
前記基板は、前記凹部の開口周縁部が内側に突出した突出部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板。
【請求項５】
前記板部材の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の前記板部材の主面に、音孔を有するマイクロホン素子を前記開口部と前記音孔とが連通するように搭載したことを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の前記基板の前記板部材周囲の主面に、音孔を有するマイクロホン素子を前記開口部と前記音孔とが連通するように搭載したことを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項８】
平面透視して前記開口部の外形が前記音孔の外形と大きさが異なることを特徴とする請求項５または請求項６記載のマイクロホン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホン素子を搭載するためのマイクロホン素子搭載基板、およびこれを用いたマイクロホン装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や自動車電話等の通信機器、または半導体メモリを用いた小型ＩＣレコーダー等の情報機器等の電子機器において、入力された音を電気信号として出力することが可能なマイクロホン装置が広く使用されている。
【０００３】
このようなマイクロホン装置は、図３に示すように、主として入力された音を電気信号として出力するマイクロホン素子３０３と、このマイクロホン素子３０３を収納するための搭載領域３０２を有する基部３０５および基部３０５の上部に形成される枠部３０４からなる基板３０１と、搭載領域３０２を閉塞するキャップ３０６とから構成されている。
【０００４】
また、マイクロホン装置としての感度を向上させるために、マイクロホン素子３０３の搭載領域３０２に空洞部（図示せず）を設け、この空洞部とマイクロホン素子３０３に形成された音孔を連通させて空洞部での共鳴による音響効果を得ることにより、音３０７の変換効率を高めた効率の良いマイクロホン装置が提案されている。空洞部は、例えば、搭載領域３０２の下方の基部３０５内に３層の絶縁層を積層することにより形成することができる。この場合、基部３０５の底面となる下層の絶縁層の上側に、空洞部となる大きな開口部を有する中間層の絶縁層を積層し、さらに音孔と連通するように小さな開口部を有する上層の絶縁層を積層することにより、空洞部と開口部が連通する基板３０１が形成される。開口部は平面視でマイクロホン素子３０３が搭載されない箇所に空洞部と連通するように形成される。外部から進入した音３０７はマイクロホン素子３０３に形成された音孔を通過し、空洞部で共鳴による音響効果を得て搭載領域３０２の上方空間に広がり、その結果、マイクロホン素子３０３の検知部で良好に音を検知することができる。
【特許文献１】特開２００３−１５３３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のマイクロホン装置は、基部の底面となる下層の絶縁層の上側に、空洞部となる大きな開口部を有する中間層の絶縁層を積層し、さらに音孔と連通するように小さな開口部を有する上層の絶縁層を積層するという構造上、上層の絶縁層の開口部の周囲における強度が不足するために、積層・加圧等により、搭載領域が変形する可能性があった。その結果、マイクロホン素子を搭載した際、空洞部の開口とマイクロホン素子の音孔との距離がばらつきやすくなり、良好に音を検知することができないという問題点があった。
【０００６】
また、基板の露出した面に形成される配線導体にニッケルめっき層や金めっき層を被着するために、マイクロホン素子搭載基板をめっき液中に浸漬した場合、この空洞部に侵入しためっき液を排出・洗浄することが難しいという問題点があった。めっき液はニッケル等の金属化合物を溶解したものであり、このめっき液がマイクロホン素子搭載基板の凹部内に残留すると、配線導体が腐食する場合があり、マイクロホン素子等を搭載する際に接続不良が発生したり、マイクロホン装置が動作不良となる可能性があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、空洞部が形成されたマイクロホン素子搭載基板において、搭載領域の平坦性を良好にできるとともに、基板をめっき液中に浸漬した場合に、空洞部に侵入しためっき液の排出を良好なものとして洗浄性を向上することが可能であり、マイクロホン素子の搭載性、配線導体間の電気的接続性に優れたマイクロホン素子搭載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のマイクロホン素子搭載基板は、搭載領域に凹部を有するとともに、該凹部を塞いで前記基板との間に空洞部を形成するように板部材が接合されており、該板部材は、前記空洞部につながる開口部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、前記板部材の前記空洞部側の主面が、前記基板の前記板部材周囲の主面よりも前記空洞部側に位置していることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、前記基板の前記板部材周囲の主面の高さ位置が、前記板部材の厚み方向における両主面の間に位置することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、前記基板は、前記凹部の開口周縁部が内側に突出した突出部を有していることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、前記板部材の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きいことを特徴とする。
【００１３】
本発明のマイクロホン装置は、上記のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の前記板部材の主面に、音孔を有するマイクロホン素子を前記開口部と前記音孔とが連通するように搭載したことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、上記のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の前記基板の前記板部材周囲の主面に、音孔を有するマイクロホン素子を前記開口部と前記音孔とが連通するように搭載したことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、平面透視して前記開口部の外形が前記音孔の外形と大きさが異なることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のマイクロホン素子搭載基板は、搭載領域に凹部を有するとともに、凹部を塞いで基板との間に空洞部を形成するように板部材が接合されており、板部材は、空洞部につながる開口部が形成されていることから、マイクロホン素子を搭載する搭載領域を板部材で形成することにより、搭載領域の平坦性を良好なものとすることができる。その結果、マイクロホン素子を搭載した際、空洞部の開口とマイクロホン素子の音孔との距離のばらつきを小さくすることができ、良好に音を検知することができる。
【００１７】
また、基板の露出した面に形成される配線導体にめっき層を被着する際に、板部材が接合される前の空洞部の開口を広くできることから、空洞部に浸入しためっき液の排出性を向上するができる。
【００１８】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、前記板部材の前記空洞部側の主面が、前記基板の前記板部材周囲の主面よりも前記空洞部側に位置していることから、空洞部上に板部材を接合しても板部材の厚みの一部が基板の厚みの一部と重なるように接合されるため、板部材を基板に精度良く、かつ強固に接合できる。
【００１９】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、前記基板の前記板部材周囲の主面の高さ位置が、板部材の厚み方向における両主面の間に位置することから、マイクロホン素子を基板の板部材周囲の主面に板部材を覆うように搭載することによって、マイクロホン素子の下面と板部材の上面との間隔を近いものとすることができ、マイクロホン素子と板部材との隙間を最小限とすることが可能となり、連通する音孔からの音漏れを抑制できる。
【００２０】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、基板は、凹部の開口周縁部が内側に突出した突出部を有していることから、突出部により板部材を良好に保持できる。また、板部材の下面と開口部の周辺の接合面積が広くなるために、板部材を基板に強固に接合できる。
【００２１】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、板部材の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きいことから、板部材の主面に直接マイクロホン素子を搭載する場合において、搭載領域となる板部材にマイクロホン素子を接合材により接合する際に、板部材とマイクロホン素子との接合を良好なものとすることができ、接合強度を強固なものとすることかできる。
【００２２】
本発明のマイクロホン装置は、上記のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の板部材の主面に、音孔を有するマイクロホン素子を開口部と音孔とが連通するように搭載したことから、マイクロホン素子搭載基板を製造する際に、積層・加圧等により搭載領域の周辺の平坦性が悪化したとしても板部材の平坦性が確保されていることから、マイクロホン素子の搭載領域への搭載性を良好なものとすることができるとともにマイクロホン素子を搭載した際、空洞部の開口とマイクロホン素子の音孔との距離のばらつきを小さくすることができ、良好に音を検知することができる。
【００２３】
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、上記のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の前記基板の前記板部材周囲の主面に、音孔を有するマイクロホン素子を開口部と音孔とが連通するように搭載したことから、板部材の開口とマイクロホン素子の音孔とを接近した状態で、かつばらつきの少ない間隔で連通させることができ、空洞部で共鳴させた音を効率よく、かつ安定して検出することができる。
【００２４】
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、平面透視して開口部の外形が音孔の外形と大きさが異なることから、マイクロホン素子を搭載領域へ搭載する際に位置ずれが発生したとしても、平面視でマイクロホン素子の音孔の一部が開口部の一部と重なって連通する孔の開口が狭くなることを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明のマイクロホン搭載基板およびマイクロホン装置の実施例について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
図１（ａ）は本発明のマイクロホン素子搭載基板を用いたマイクロホン装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ´線における断面図である。なお、図１はキャップが接合された状態をわかり易くするためにキャップを透視した構造を示しており、キャップの位置を破線で示している。さらに、図２に同様にして本発明の他のマイクロホン素子搭載基板を用いたマイクロホン装置の実施の形態の一例を示す。図１と図２に示した記号は、判り易いように同一の記号としている。
【００２７】
図１（ａ）および図１（ｂ）において、１０１は基板、１０２は搭載領域、１０３はマイクロホン素子、１０４は凹部、１０５はキャップ、１０７はキャップ１０５に形成された音孔、１０８はマイクロホン素子１０３に形成された音孔である。また、マイクロホン素子１０３の下部には空洞部１１５が形成されており、この空洞部１１５を塞ぐようにして板部材１１２が接合材１１１等により固定されている。なお、板部材１１２は、空洞部１１５につながる開口部１０９が形成されている。さらに、音孔１０８と開口部１０９は上下方向に連通するように上下に配置されている。
【００２８】
本実施例において基板１０１は、マイクロホン素子１０３が搭載される基部１１６とキャップ１０５が被覆される枠部１１７を具備しており、マイクロホン素子１０３を収納するための搭載領域１０２が形成されている。その形状は、例えば直方体状をなし、上面に凹部状の搭載領域１０２を備える形状である。
【００２９】
また、基板１０１の搭載領域１０２の周辺から下面に配線導体（図示せず）が導出されており、この配線導体のうち、搭載領域１０２の周辺に露出した部位にマイクロホン素子１０３の電極が半田からなるバンプ１２２やボンディングワイヤ１２３等を介して接続される。
【００３０】
配線導体は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、メタライズ層やめっき層等の形態で形成される。配線導体は、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダーを添加して作製した金属ペーストを、基板１０１となる絶縁層に所定パターンで印刷しておくことにより形成される。
【００３１】
また、空洞部１１５は、例えば基部１１６を構成する積層体を４層構造として、空洞部１１５が形成されない第１の絶縁層１１８と、空洞部１１５となる孔が形成された第２の絶縁層１１９と、空洞部１１５となる孔が形成され板部材１１２の下面と接合される第３の絶縁層１２０と、板部材１１２が挿入される孔が形成され板部材１１２の側面と接合される第４の絶縁層１２１を順次積層することにより形成される。さらに、枠部１１７となる枠状の絶縁層を基部１１６となる積層体に積層することにより、上面に凹部状の搭載領域１０２を備えるマイクロホン素子搭載基板が形成される。
【００３２】
基板１０１の露出した面に形成される配線導体（図示せず）には、めっき層が被着されている。配線導体や外部端子電極１１４等の露出表面には、例えば１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。これにより、配線導体や外部端子電極１１４等の酸化を効果的に防止することができるとともに、配線導体に対するボンディングワイヤの接続性や半田の濡れ性等を向上させることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
本実施形態において、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、基板１０１が、搭載領域１０２に凹部１０４を有するとともに、凹部１０４を塞いで基板１０１との間に空洞部１１５を形成するように板部材１１２が接合されており、板部材１１２は、空洞部１１５につながる開口部１０９が形成されている。このような構造としたことから、搭載領域１０２の平坦性を良好なものとすることができる。その結果、マイクロホン素子１０３を搭載した際、空洞部１１５の開口とマイクロホン素子１０３の音孔との距離のばらつきを小さくすることができ、良好に音を検知することができる。つまり、従来のように開口部を有する第４の絶縁層１２１で凹部１０４を覆うように空洞部１１５を形成した場合、開口部周囲において強度不足となり積層・加工等によって第４の絶縁層１２１が変形しやすかったが、本発明の構成とすることにより、平坦性を確保することができる。よって、マイクロホン素子１０３の搭載性を良好とすることができるとともに、マイクロホン素子１０３の下面と搭載領域１０２の上面（図１の場合、板部材１１２の上面）との距離を所望のものとすることができる。
【００３４】
この基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成る複数の絶縁層が積層されて形成されている。基板１０１は、厚みが０．１〜０．５ｍｍ程度の平板状や枠状の複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。空洞部１１５は、音１０６を内部に進入させて共鳴により、増幅するためのものである。このような空洞部１１５は平面透視して板部材１１２よりも大きな外形を有している。
【００３５】
また、基板１０１の露出した面に形成される配線導体にめっき層を被着する際に、板部材１１２が接合される前の空洞部１１５の開口を広くできることから、空洞部１１５に浸入しためっき液の排出性を向上することができる。このようなめっき層は、例えば、基板１０１となる配線基板領域が縦横に配列形成された母基板（図示せず）を作製し、この母基板の外周部に枠状のめっき導通用パターンを形成してめっき導通用パターンをめっき用治具で保持してめっき液に浸漬し、さらにめっき液中で治具の端子からめっき導通用パターンを経由して配線導体や外部端子電極１１４等に電流を供給するパネルめっき工法により形成される。この際、母基板をめっき液中に浸漬することにより基部１１６に形成された空洞部１１５にもめっき液が浸入するが、めっきを被着する前の基板１０１には板部材１１２が接合されておらず、空洞部１１５の開口を広くできることから、めっき工程が終了した後に空洞部１１５に浸入しためっき液の排出性を向上させることが可能となる。なお、めっきの最終工程には洗浄工程および乾燥工程があり、空洞部１１５に浸入しためっき液の排出性がよいことにより、洗浄液のめっき液による汚染や、洗浄不足によるシミ（めっき液の残渣）の発生を抑制する効果もある。このような効果により、配線導体が腐食することを抑制して、マイクロホン素子１０３等を搭載する際に接続不良が発生したり、マイクロホン装置が動作不良となる可能性を低減することができる。
【００３６】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、板部材１１２の空洞部１１５側の主面が、板部材１１２の周囲の基板１０１の主面（すなわち、基板１０１の主面の板部材１１２の外周に沿った部位）よりも空洞部１１５側に位置していることを特徴とする。このような構造としたことから、空洞部１１５上に板部材１１２を接合しても板部材１１２の厚みの一部が基板１０１の厚みの一部と重なるように接合されるため、板部材１１２を基板１０１に精度良く、かつ強固に接合できる。
【００３７】
また、空洞部１１５側に位置する板部材１１２の主面の高さ位置を調整することにより空洞部１１５の容積を容易に調整することができることから、最適な音響効果が得られる空洞部１１５を形成することができる。例えば、搭載領域１０２に接合する板部材１１２の下側を空洞部１１５に挿入するように突出させて空洞部１１５の容積を減少させたり、板部材１１２の下側にさらに窪み部を形成することで空洞部１１５の容積を増加させたりすることができる。
【００３８】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、板部材１１２の周囲の基板１０１の主面の高さ位置が、板部材１１２の厚み方向における両主面の間に位置することを特徴とする。このような構造としたことから、図１，図２に示されるようにマイクロホン素子１０３を基板１０１の板部材１１２周囲の主面に板部材１１２を覆うように搭載することによって、マイクロホン素子１０３の下面と板部材１１２の上面との間隔を近いものとすることができる。その結果、マイクロホン素子１０３と板部材１１２との隙間を最小限とすることが可能となり、連通する音孔１０７、１０８の隙間からの音漏れを抑制できる。マイクロホン素子１０３を搭載領域１０２に搭載する場合、搭載領域１０２のマイクロホン素子１０３の下面と向い合う面に半田からなるバンプ１２２が接合された複数の配線導体を形成しておき、マイクロホン素子１０３の下面に形成される端子電極をこの配線導体にバンプ１２２により電気的・機械的に接合することができる。
【００３９】
このとき、例えば接合後のバンプ１２２の高さが５０μｍである場合、板部材１１２の上面の高さ位置を、板部材１１２の周囲の基板１０１の主面の高さ位置よりも３０μｍ程度高くすることにより、マイクロホン素子１０３の下面と板部材１１２の上面との間隔をより小さくすることができ、連通する音孔１０７、１０８の隙間からの音漏れを抑制できる。
【００４０】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、基板１０１は、凹部１０４の開口周縁部が内側に突出した突出部１１３を有していることを特徴とする。このような構造としたことから、突出部１１３により板部材１１２を良好に保持できる。また、板部材１１２の下面と開口部１０９の周辺の接合面積が広くなるために、板部材１１２を基板１０１に強固に接合できる。
【００４１】
ここで、板部材１１２を搭載領域１０２の凹部１０４を塞ぐように固定する接合材１１１としては、音孔１０８から浸入する音１０６の振動を吸収し難いように、硬質の樹脂、例えば、エポキシ樹脂等により接合することが望ましい。さらに、板部材１１２がセラミック等の無機質で構成される場合は、低融点ガラス等のさらに硬質の接合材により板部材１１２を接合することもできる。この場合、音孔１０８から浸入する音１０６の振動が接合材１１１のガラスには、さらに吸収され難い構造となることから好ましい。
【００４２】
また、本発明のマイクロホン素子搭載基板は、好ましくは、板部材１１２の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きいことを特徴とする。このような構造としたことから、板部材１１２の主面に直接マイクロホン素子１０３を搭載する場合において、搭載領域１０２となる板部材１１２にマイクロホン素子１０３を樹脂等のバンプ１２２により接合する際に、板部材１１２とマイクロホン素子１０３との接合を良好なものとすることができ、接合強度を強固なものとすることかできる。なお、板部材１１２の下面については、空洞部１１５内の音が吸収されるのを抑制するという観点からは、算術平均粗さが小さい方がよいため、板部材１１２の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きいことが好ましい。
【００４３】
例えば、板部材１１２の上面において微細な凹凸形状が形成されるように、ブラスト処理を行ったり、粒子の粗い粒を含んだ樹脂ペーストを塗布することにより、板部材１１２の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きくなるように形成することができる。板部材１１２の上面に微細な凹凸形状が形成されることにより、板部材１１２の主面に直接マイクロホン素子１０３を搭載する際に、この微細な凹凸形状の間に接合材である樹脂が入り込んでマイクロホン素子１０３と板部材１１２との機械的強度が向上する。その他の方法としては、板部材１１２を製造する過程で当初から板部材１１２の上面の算術平均粗さが下面の算術平均粗さよりも大きいように一体的に成形しておけば、製造工程を簡略化することができる。
【００４４】
本発明のマイクロホン装置は、上記のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の板部材１１２の主面に、音孔１０８を有するマイクロホン素子１０３を開口部１０９と音孔１０８とが連通するように搭載したことを特徴とする。すなわち、板部材１１２の主面にマイクロホン素子１０３を接合し、ボンディングワイヤでマイクロホン素子１０３の電極と基板１０１に形成した配線導体とを電気的に接続するか、あるいは板部材１１２にも配線導体を形成し、この配線導体に半田等でマイクロホン素子１０３を電気的に接続してもよい。このような構造としたことから、マイクロホン素子搭載基板を製造する際に、積層・加圧等により搭載領域１０２の周辺の平坦性が悪化したとしても板部材１１２の平坦性が確保される。その結果、マイクロホン素子１０３の搭載領域１０２への搭載性を良好なものとすることができるとともにマイクロホン素子１０３を搭載した際、空洞部１１５の開口とマイクロホン素子１０３の音孔との距離のばらつきを小さくすることができ、良好に音を検知することができる。
【００４５】
例えば、マイクロホン素子１０３がＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−ｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）からなるシリコンタイプであれば、非常に薄いシリコンからなる振動膜をフォトエッチングや蒸着等により製作しておき、この振動膜を音圧センサー（検知部）として利用し、振動膜の動きを静電容量の変化として捉える構造である。本構造のように、マイクロホン素子搭載基板の搭載領域１０２に、音孔１０８を有するマイクロホン素子１０３を開口部１０９と音孔１０８とが連通するように搭載したことから、音１０８が空洞部１１５での共鳴によって増幅された後、音孔１０８を中心にほぼ均等にマイクロホン素子１０３の振動膜に音圧が作用することとなり、音１０６の振動を振動膜に伝達して効率良く振動膜の動きを静電容量の変化として捉えることができる。
【００４６】
また、本発明のマイクロホン装置の構成によれば、マイクロホン装置が小型化して基板１０１の搭載領域１０２の面積が小さくなっても、マイクロホン素子１０３の下側に空洞部１１５を良好に形成できることから、空洞部１１５による音響効果を得られる効率の良い小型のマイクロホン装置を実現できる。
【００４７】
また、空洞部１１５の外周形状は、空洞部１１５となるそれぞれの絶縁層の加工性を考慮して曲線状に加工されていることが望ましい。さらに、空洞部１１５の容積は、外部からの音１０６により効果的に音響効果を得るためにマイクロホン素子１０３に形成された音孔１０８の容積の２〜４倍程度となるように形成されるのが好ましい。 
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、図１、図２に示すように、上記のいずれかに記載のマイクロホン素子搭載基板の板部材１１２の周囲の基板１０１の主面に、音孔１０８を有するマイクロホン素子１０３を開口部１０９と音孔１０８とが連通するように搭載したことを特徴とする。すなわち、マイクロホン素子１０３は板部材１１２の上方に位置し、板部材１１２よりも外側においてマイクロホン素子１０３と基板１０１とが接続されている。このような構造としたことから、板部材１１２の開口とマイクロホン素子１０３の音孔１０８とを接近した状態で、かつばらつきの少ない間隔で連通させることができ、空洞部１１５で共鳴させた音を効率よく、かつ安定して検出することができる。
【００４８】
マイクロホン素子１０３と基板１０１との電気的接続手段としては、例えば、半田や導電性樹脂からなるバンプ１２２やボンディングワイヤ１２３により行われる。また、マイクロホン素子１０３を基板１０１に固定する際は、マイクロホン素子の外周部と基板１０１の搭載部１０２に形成された凹部１０４の周辺を半田や熱硬化性樹脂等からなるバンプ１１２で固定することにより、マイクロホン素子１０３の下面と板部材１１２の上面が隣接したマイクロホン装置となる。
【００４９】
また、本発明のマイクロホン装置は、好ましくは、平面透視して開口部１０９の外形が音孔１０８の外形と大きさが異なることを特徴とする。このような構造としたことから、マイクロホン素子１０３を搭載領域１０２へ搭載する際に位置ずれが発生したとしても、平面視でマイクロホン素子１０３の音孔１０８の一部が開口部１０９の一部と重なって連通する孔の開口が狭くなることを抑制することができる。
【００５０】
例えば、マイクロホン装置に搭載されるマイクロホン素子１０３の音孔１０８の開口径を１．０ｍｍとし、さらに基部１１６に形成される開口部１０９の開口径を１．２ｍｍとすれば、マイクロホン素子１０３を搭載領域１０２へ搭載する際の位置ずれが理論上０．１ｍｍ以内であれば、マイクロホン素子１０３の音孔１０８の一部が開口部１０９の一部と重なることはなく、連通する孔の開口は一定に保たれることになる。
【００５１】
なお、マイクロホン素子１０３が搭載されたマイクロホン装置において、キャップ１０５に形成された音孔１０７からの異物やダストの進入を防止するために、例えば不織布からなるクロスや細かい金属メッシュ等からなる防塵板１１０等を音孔１０７の上方または下方に設けることが好ましい。
【００５２】
さらに、基板１０１の下面の外周部には複数の外部端子電極１１４が形成されている。外部端子電極１１４は、搭載領域１０２から導出された配線導体（図示せず）と電気的に接続されている。外部端子電極１１４を外部回路基板（図示せず）の実装パッドに半田や導電性接着剤等の導電性接合材を介して接合することにより、マイクロホン装置と外部回路基板とが電気的、機械的に接続される。また、マイクロホン素子１０３が、配線導体および外部端子電極１１４、および実装パッドを介して外部回路基板の電気回路と電気的に接続されることになる。
【００５３】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変形できる。例えば、上述の例では基板１０１の形状を直方体形状としたが、円柱形状、楕円形状等としてもよい。また、空洞部１１５が形成される基部１１６を４層構造としたが、５層以上の絶縁層から構成してもよい。
【００５４】
さらに、搭載領域１０２に搭載される部品はマイクロホン素子１０３しか示していないが、マイクロホン装置としての特性の最適化のために、マイクロホン素子１０３以外に駆動用の半導体素子やチップコンデンサ等が同様に搭載されていても良い。
【００５５】
さらに、図１、図２ではマイクロホン素子１０３の搭載位置を板部材の周辺における基板上としたが、広面積の板部材１０３を使用する場合、配線導体が形成された板部材１０３上にマイクロホン素子１０３を搭載しておき、板部材を中継接続基板として作用するように凹部１０４を塞いで基板１０１に接合されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）は本発明のマイクロホン素子搭載基板、マイクロホン装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ´における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の他のマイクロホン素子搭載基板、マイクロホン装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＹ−Ｙ´における断面図である。
【図３】（ａ）は従来のマイクロホン素子搭載基板、マイクロホン装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＺ−Ｚ´における断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０１・・・・・基板
１０２・・・・・搭載領域
１０３・・・・・マイクロホン素子
１０４・・・・・凹部
１０７・・・・・音孔（キャップ）
１０８・・・・・音孔（マイクロホン素子）
１０９・・・・・開口部
１１２・・・・・板部材
１１３・・・・・突出部
１１５・・・・・空洞部
【図１】
2008294733.tif 000003
【図２】
2008294733.tif 000004
【図３】
2008294733.tif 000005