(57)【要約】【課題】回路の高密度化が図れるとともに、コネクタ機構における高さ方向の位置設定が容易に、かつ高い精度で行えるプリント配線板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１１および回路部品１３の積層間隔、およびコネクタ部品１５の高さ位置をそれぞれ共通のスタッド１２により設定する。【選択図】      図１
2008277443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板と、
回路部品を実装した複数の部品実装面部と前記部品実装面部の間に形成された屈曲部とを有し、前記屈曲部を屈曲して前記部品実装面部に実装された前記回路部品を積層化したフレキシブルプリント配線板と、
前記回路部品とともに積層化された前記フレキシブルプリント配線板の最上層に設けられたコネクタ部品と、
前記積層化された前記フレキシブルプリント配線板の層間に介挿されて、前記フレキシブルプリント配線板を前記リジッド基板に固定するとともに、前記部品実装面部相互の間、および前記リジッド基板と前記コネクタ部品との間の間隔を設定する複数のスタッドと、
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記部品実装面部と対応する面部に、前記部品実装面部に実装した回路部品を保護する保護板を具備したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記保護板は、剛性を有し、前記フレキシブルプリント配線板とともに前記スタッドに支持されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記保護板は前記部品実装面部と対応する面部に貼着されたステンレス薄板で構成されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記コネクタ部品は、前記保護板を介して前記スタッドに支持される請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記保護板は、前記コネクタ部品を前記フレキシブルプリント配線板に直接回路接続するための開口部を有していることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
ハードディスク装置と、このハードディスク装置を制御する回路板とを具備する電子機器において、
前記回路板は、
リジッド基板と、
回路部品を実装した複数の部品実装面部と前記部品実装面部の間に形成された屈曲部とを有し、前記屈曲部を屈曲して前記部品実装面部に実装された前記回路部品を積層化したフレキシブルプリント配線板と、
前記回路部品とともに積層化された前記フレキシブルプリント配線板の最上層に設けられたコネクタ部品と、
前記積層化された前記フレキシブルプリント配線板の層間に介挿されて、前記フレキシブルプリント配線板を前記リジッド基板に固定するとともに、前記部品実装面部相互の間、および前記リジッド基板と前記コネクタ部品との間の間隔を設定する複数のスタッドと、
を具備して構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク装置の制御回路に適用して好適なプリント配線板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携行が容易な小型電子機器においては、回路の高密度化を図るため、帯状に形成されたフレキシブルプリント配線板を一定幅で折り曲げ折り返して積層構造化する積層技術が種々提案されている。
【特許文献１】特開２０００−０３７８１３号公報
【特許文献２】特開２００２−３７０３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
携行が容易な小型電子機器においては、上記した回路の高密度化に加え、回路接続のためのコネクタ機構に、高い位置精度が要求される。さらに処理の高速化に伴い回路配線の短縮化、機能回路の高密度化が要求される。例えば、小型、薄型化した、高速大容量のハードディスク装置を搭載する電子機器においては、筐体内に実装される回路基板とハードディスク装置との回路接続をコネクタ機構を介して行う場合、このコネクタ機構に、平面的な位置精度だけではなく、高さ方向に対しても高い位置精度が要求される。
【０００４】
本発明は、回路の高密度化が図れるとともに、コネクタ機構における高さ方向の位置設定が容易に、かつ高い精度で行えるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、リジッド基板と、回路部品を実装した複数の部品実装面部と前記部品実装面部の間に形成された屈曲部とを有し、前記屈曲部を屈曲して前記部品実装面部に実装された前記回路部品を積層化したフレキシブルプリント配線板と、前記回路部品とともに積層化された前記フレキシブルプリント配線板の最上層に設けられたコネクタ部品と、前記積層化された前記フレキシブルプリント配線板の層間に介挿されて、前記フレキシブルプリント配線板を前記リジッド基板に固定するとともに、前記部品実装面部相互の間、および前記リジッド基板と前記コネクタ部品との間の間隔を設定する複数のスタッドと、を具備したプリント配線板を特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
回路の高密度化が図れるとともに、コネクタ機構における高さ方向の位置設定が容易に、かつ高い精度で行えるプリント配線板が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【０００８】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板は、図１に示すように、リジッド基板１０と、フレキシブルプリント配線板１１と、複数のスタッド１２と、複数の回路部品１３と、複数の保護板１４と、コネクタ部品１５と、複数の螺子１６とを具備して構成される。
【０００９】
フレキシブルプリント配線板１１は、回路部品１３を実装した複数の部品実装面部１１ａと、この部品実装面部１１ａの間に形成された屈曲部１１ｂとを有し、この屈曲部１１ｂを屈曲して部品実装面部１１ａに実装された回路部品１３を積層化している。ここでは、最も単純な２層構造を例に示しているが、３層以上の多層化が可能である（図４参照）。このフレキシブルプリント配線板１１は、リジッド基板１０に、ＡＣＦ（anisotropic conductive film）若しくははんだ接合により回路接続されている。
【００１０】
複数のスタッド１２は、それぞれ螺子１６の貫通用孔を有し、回路部品１３とともに積層化されたフレキシブルプリント配線板１１の層間に介挿されて、螺子１６によりフレキシブルプリント配線板１１を一定の層間隔でリジッド基板１０に固定するとともに、部品実装面部１１ａ相互の間、およびリジッド基板１０とコネクタ部品１５との間の間隔を設定する部材を構成している。なお、配線パターン１１およびスタッド１２を保護板１４およびコネクタ部品１５を含めてリジッド基板１０に固定する方法は、螺子１６による固定以外に、例えば樹脂による接着方法、若しくはスタッド１２の両端を嵌込み構造とした嵌着方法により固定することも可能である。
【００１１】
複数の回路部品１３は、例えば、メモリチップ、ハードディスク制御チップ等の小型チップ部品であり、それぞれフレキシブルプリント配線板１１の部品実装面部１１ａにはんだ実装され、例えばアンダーフィル剤により部品実装面部１１ａに固着されて、フレキシブルプリント配線板１１の配線パターンを介し所定の機能回路を構成している。
【００１２】
複数の保護板１４は、それぞれ合成を有する金属若しくは樹脂材料により構成され、フレキシブルプリント配線板１１の部品実装面部１１ａに実装された回路部品１３を外部応力によるストレスから保護する。ここでは保護板１４をステンレスの薄板で構成する。以下、この保護板をＳＵＳ板と称す。ＳＵＳ板１４は、フレキシブルプリント配線板１１の部品実装面部１１ａと対応する面部１１ｃに貼着される。ここでは、ＳＵＳ板１４の四隅に螺子１６の貫通用孔を設け、螺子１６によりＳＵＳ板１４をスタッド１２を介しリジッド基板１０に固定する取付構造を例示している。
【００１３】
コネクタ部品１５は、フレキシブルプリント配線板１１に形成された機能回路若しくはリジッド基板１０に形成された機能回路を外部回路に回路接続するための、例えばコネクタリセプタクルであり、回路部品１３とともに積層化されたフレキシブルプリント配線板１１の最上層に、ＳＵＳ板１４を介して設けられる。ここでは、コネクタ部品１５に、螺子１６の貫通用孔を有する支持板１５ａを一体に設け、この支持板１５ａによりコネクタ部品１５がＳＵＳ板１４およびスタッド１２を介してリジッド基板１０に固定される構造を例に示しているが、支持板１５ａを設けず、ＳＵＳ板１４に、接着、嵌着等により、直接取り付ける構造であってもよい。
【００１４】
このコネクタ部品１５は、図２に示すように、ＳＵＳ板１４に設けられた開口１４Ｈを介して、直下のフレキシブルプリント配線板１１に、直接、回路接続される。これにより、コネクタ部品１５は、フレキシブルプリント配線板１１に、最短の配線長で回路接続される。この配線構造により、高周波クロックを含む各種の信号を入出力するコネクタ回路において、ノイズ混入および放出を抑制した信頼性の高いコネクタ実装を可能にしている。
【００１５】
さらに、上記図１に示すようなプリント配線板構造により、フレキシブルプリント配線板１１および回路部品１３の積層間隔、およびコネクタ部品１５の高さ位置がそれぞれ共通のスタッド１２により設定されることから、経済的に有利な構成で、フレキシブルプリント配線板１１の積層間隔（ｈ１）と、コネクタ部品１５の高さ位置（ｈ２）をそれぞれ高い位置精度で同時に設定できるとともに、フレキシブルプリント配線板１１の多層化（回路の高密度化）を容易に実現可能にしている。またリジッド基板１０にコネクタ実装用の専用スペースを設ける必要がないことから回路実装密度をより高めることができる。
【００１６】
図１および図２に示すプリント配線板をコネクタ部品１５により他の回路部にコネクタ接続した状態を図３に例示している。ここでは、コネクタリセプタクルを構成するコネクタ部品１５と、他の回路基板２０に設けたコネクタプラグを構成するコネクタ部品２１とをコネクタ結合した例を示している。この場合もスタッド１２によりコネクタ部品１５の高さ位置（ｈ２）を設定することで、筐体内の限られた実装空間（Ａ）において、位置精度の高いコネクタ実装を可能にしている。
【００１７】
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板構造を図４に示す。この図４に示すプリント配線板構造は、回路部品１３およびフレキシブルプリント配線板１１を４層化した構成を例示している。ここでは各層間に同一形状（同一高さ）のスタッド１２を用いて回路部品１３およびフレキシブルプリント配線板１１を積層化している。
【００１８】
この第２実施形態に係るプリント配線板構造においても、フレキシブルプリント配線板１１および回路部品１３の積層間隔、およびコネクタ部品１５の高さ位置がそれぞれ共通のスタッド１２により設定されることから、フレキシブルプリント配線板１１の積層間隔（ｈ１）と、コネクタ部品１５の高さ位置（ｈ２）をそれぞれ高い位置精度で同時に設定できるとともに、フレキシブルプリント配線板１１の多層化（回路の高密度化）を容易に実現可能にしている。
【００１９】
上記した本発明の第１実施形態に係るプリント配線板をハードディスク装置を制御する回路板に適用した第３実施形態に係る電子機器の構成例を図５に示している。
【００２０】
ハードディスク装置は益々小型、大容量化が図られ、ハンディタイプの小型電子機器に実装されて、各種コンテンツの記録再生等に適用される。この種、携帯型の小型電子機器においては、電子機器筐体内におけるハードディスク装置のコネクタ実装において高さ方向を含めた高い位置精度が要求される。
【００２１】
図５に示す電子機器において、ハードディスク装置１は、装置本体１Ａと、内蔵回路基板２とを有して構成される。装置本体１Ａは、上壁７ａと下壁１７ｂと側壁１７ｃとを有したケース７と、このケース７に収容された、磁気ディスク２１、スピンドルモータ２２、磁気ヘッド２３、ヘッドアクチュエータ２４、ボイスコイルモータ２５等を具備して構成される。
【００２２】
このハードディスク装置1を制御する回路板は、図１および図２に示すように、メインボードとなるリジッド基板１０と、フレキシブルプリント配線板１１と、複数のスタッド１２と、複数の回路部品１３と、複数の保護板１４と、コネクタ部品１５と、複数の螺子１６とを具備したプリント配線板を用いて構成されている。
【００２３】
上記ハードディスク装置１の内蔵回路基板２には、端子板４を介してコネクタプラグを構成するコネクタ部品５が設けられている。このコネクタ部品５が上記フレキシブルプリント配線板１１の最上層に設けられた、コネクタリセプタクルを構成するコネクタ部品１５にコネクタ結合されることによって、ハードディスク装置１の内蔵部回路基板２がフレキシブルプリント配線板１１に回路接続され、さらにフレキシブルプリント配線板１１を介してリジッド基板１０により構成されるメインボードに回路接続される。
【００２４】
上記した構成の電子機器においても、メインボード上において、コネクタ部品１５の高さ位置をスタッド１２により高い精度で容易に設定するこができ、長期に亘り安定した回路動作が期待できる。
【００２５】
なお、この第３実施形態では、ハードディスク装置１を制御する回路板に、図１および図２に示す本発明の第１実施形態に係るプリント配線板を用いているが、図４に示す第２実施形態に係るプリント配線板を適用することも可能である。また、ハードディスク装置１の内蔵回路基板２を、上記した第１実施形態若しくは第２実施形態に係るプリント配線板を用いて構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の構成を示す側面図。
【図２】上記第１実施形態に係るプリント配線板の構成を示す平面図。
【図３】上記第１実施形態に係るプリント配線板のコネクタ接続状態を示す側面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の構成を示す側面図。
【図５】本発明の第３実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００２７】
１…ハードディスク装置、１Ａ…装置本体、２…内蔵回路基板、１０…リジッド基板、１１…フレキシブルプリント配線板、１２…スタッド、１３…回路部品、１４…保護板（ＳＵＳ板）、１５…コネクタ部品、１６…螺子。
【図１】
2008277443.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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