(57)【要約】【課題】導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。【解決手段】電気接続を提供するための導電ペースト４１を含む回路基板３１´を含む電気アセンブリ５１。ペースト４１は、一実施形態では、ナノ粒子を含む金属成分を含み、はんだやその他の金属ミクロ粒子、ならびに導電ポリマーや有機物などの追加要素を含むことができる。ペースト成分の粒子は焼結し、どんな追加要素が付加されるかに応じて、積層の結果として溶解することによって、ペーストを通る効率的で連続的な回路経路を形成する。【選択図】図６
2008294441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔を置いて配置された第１及び第２の導電層と、
これら第１及び第２の導電層間に実質上配置されて、第１及び第２の対向面を含んだ少なくとも１つの有機絶縁層と、
この有機絶縁層内で、前記第１の導電層から前記間隔を置いて前記第２の導電層まで延在する少なくとも１つの開口部と、
これらの開口部の少なくとも１つ内に所定量充填されて、複数のナノ粒子化された少なくとも１種の金属成分を含み、前記第１及び第２の導電層間を電気的に接続することになる導電ペーストと、
を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記少なくとも１つの有機絶縁層が、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ポリテトラフルオルエチレン、ポリイミド、ポリアミド、シアン樹脂、光画像形成可能材料、及びその組み合わせから成る群から選択された材料から成ることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記少なくとも１つの開口部が貫通孔であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記金属成分が、銅、銀、金、亜鉛、カドミウム、パラジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、白金、鉄、コバルト、ニッケル、インジウム、スズ、アンチモン、鉛、ビスマス、及びその合金から成る群から選択されることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記少なくとも１つの開口部内に配置される前記量の導電ペーストが、その１部としてはんだをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
前記はんだが、スズ−鉛、ビスマス−スズ、ビスマス−スズ−鉄、スズ、スズ−銀、スズ−金、スズ−銀−亜鉛、スズ−銀−亜鉛−銅、スズ−ビスマス−銀、スズ−銅、スズ−銅−銀、スズ−インジウム−銀、スズ−アンチモン、スズ−亜鉛、スズ−亜鉛−インジウム、銅ベースのはんだ、及びその合金から成る群から選択されることを特徴とする、請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記はんだがミクロ粒子サイズであることを特徴とする、請求項５または請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記少なくとも１つの開口部に配置された前記量の導電ペーストが、導電ポリマーをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜請求項７のいずれかに記載の回路基板。
【請求項９】
前記少なくとも１つの開口部に配置された前記量の導電ペーストが、有機材料をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１０】
前記有機材料はエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、請求項９に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの開口部に配置された前記量の導電ペーストが、ミクロ粒子サイズの粒子を有する第２の金属成分をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの開口部に配置された前記量の導電ペーストが、導電ポリマーをさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載の回路基板。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの開口部に配置された前記量の導電ペーストが、有機材料をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の回路基板。
【請求項１４】
前記有機材料がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の回路基板。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの開口部内に配置された前記量の導電ペーストが、導電ポリマーをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの開口部内に配置された前記量の導電ペーストが、有機材料をさらに含むことを特徴とする、請求項１５に記載の回路基板。
【請求項１７】
前記導電ペーストに電気的に接続される少なくとも１つの電気部品をさらに含み、前記回路基板及び前記少なくとも１つの電気部品が電気アセンブリを形成することを特徴とする、請求項１〜請求項１６のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、特に多層回路基板、チップキャリアなどで使用される回路基板、及びその製造プロセスに関する。
【０００２】
さらに具体的には、本発明は導電ペーストが基板内、たとえば、基板内の異なる導電層上の導体間、及び利用される場合は導電貫通孔内の電気接続を形成するために使用される基板に関する。
【０００３】
さらに具体的には、本発明は、セラミックなどの非有機材料と対照的な有機絶縁材料から成る基板に関する。
【背景技術】
【０００４】
２００５年７月１１日に米国で提出された出願番号第１１／１７７，４４２号では、低温導電ペーストと組み合わせた高温絶縁材料を含む回路基板であって、ペーストが有機バインダ成分と少なくとも１つの金属成分を含む回路基板が定義されている。絶縁体が基板内の層として使用されるとき、金属成分の剥片が焼結されて、絶縁体を通過する導電路を形成する。米国で提出された出願番号第１１／１７７，４４２号は本発明と同じ譲受人に譲渡される。
【０００５】
２００５年７月１１日に米国で提出された出願番号第１１／１７７，４１３号には、低温導電ペーストと組み合わせた高温絶縁材料を含む回路基板であって、ペーストが有機バインダ成分と少なくとも１つの金属成分を含む回路基板の製造方法が定義されている。この方法では、絶縁体が基板内の層として使用されるとき、金属成分の剥片が焼結されて、絶縁体を通過する導電路を形成する。この米国で提出された出願番号第１１／１７７，４１３号も本発明と同じ譲受人に譲渡される。
【０００６】
２００５年１０月６日に米国で提出された出願番号第１１／２４４，１８０号では、電気接続を提供する導電ペーストを含む回路基板が定義されている。ペーストは、一実施形態では、バインダ成分と、ミクロ粒子を含む少なくとも１つの金属成分とを含む。別の実施形態では、ペーストは、バインダと複数のナノワイヤを含む。ミクロ粒子またはナノワイヤのうち選択されたものが、その上にはんだ層を含む。上記基板をその１部として有する電気アセンブリ及び情報処理システムアダプタと同様に、上記基板の製造方法が提供される。米国で提出された出願番号第１１／２４４，１８０号は、同じく米国で提出された出願番号第１１／１７７，４４２の１部継続出願で、本発明と同じ譲受人に譲渡される。
【０００７】
本願は、米国で提出された出願番号第１１／２４４，１８０号の継続出願である。
【０００８】
今日の回路基板設計の多くにおける小型化の要求に応じて、多層プリント回路板（ＰＣＢ）、積層チップキャリア、及び類似の有機製品は、最小限の体積またはスペースで複数の回路を形成する必要がある。これらは通常、有機絶縁材料層によって互いに分離される信号、接地、及び／または電源面（線）の導電層のスタックを備える。１つの導電層のうちの選択された線またはパッドは、絶縁層を通過するめっき孔を用いて他の導電層の線及び／またはパッドのうち選択された線及び／またはパッドと電気的に接触することが多い。めっき孔は、内部に配置されている場合は「バイアス」、外表面から基板内に所定の深さ延在している場合は「ブラインドバイアス」、または基板の箔厚をほぼ貫通して延在している場合は「めっき貫通孔」（ＰＴＨ）と呼ばれることが多い。本明細書で使用されるように、「貫通孔」という用語は、上記３種類の導電性開口部をすべて含むことを意味する。
【０００９】
上記ＰＣＢ、チップキャリアなどの製造には通常、別々の内部層回路（回路層）を形成する必要があり、銅クラッド内部層ベース材の銅層上に感光性の層または膜（単にフォトレジストと呼ばれることが多い）を被覆することによって製造されることが多い。有機感光被膜は撮像され現像され、露出した銅がエッチングされて導体線を形成する。エッチング後、感光膜は銅から剥がされ、内部層ベース材の表面に回路パターンを残す。この処理は、ＰＣＢ技術ではフォトリソグラフィ処理とも呼ばれ、さらなる説明は不要と思われる。個々の内部層回路の形成後、通常は絶縁体によって互いに分離された内部層、接地面、電源面などを積み上げることによって、多層スタックが形成され、有機プリプレグは通常、部分的に硬化された材料、普通はＢ−ステージエポキシ樹脂に浸漬されたガラス（通常、繊維ガラス）布の層を備える。上記有機材料は、業界では「ＦＲ−４」絶縁材料とも称される。スタックの上部と下部の外側層は普通、スタックの外表面を備える銅被覆を有する、銅被覆され、ガラス繊維入りのエポキシ平面基板を含む。スタックは積層されて、Ｂ−ステージ樹脂を完全に硬化するように熱と圧力を用いてモノリシック構造を形成する。そのように形成されたスタックは通常、外表面の両方を金属（普通は銅）で被覆される。外側回路層は、内部層回路を形成するのに用いた手順と同様の手順を用いて銅被覆で形成される。感光膜が銅被覆に塗布される。塗膜はパターン活性放射線にさらされ、現像される。次に、感光膜の現像によって露出された銅を取り除くために、塩化第二銅などのエッチング液が使用される。最後に、残りの感光膜が除去されて、外表面に所望の回路層を残す。
【００１０】
周知の通り、導電貫通孔（または相互接続）は、構造内の個々の回路層を相互に、及び外側表面と電気的に接続する役割を果たし、スタックの全部または１部を通常貫通する。貫通孔は、外表面に回路を形成する前に、適切な位置にスタックを貫通する孔を穿つことによって形成することができる。もしくは、上記孔は、多層構造及びその最終積層内に組み込む前に、個々の回路層に形成することができる。いずれの方法でも、これらの孔の露出壁は普通、少なくとも１つの前処理ステップを受け、その後、露出度はめっき触媒との接触によって触媒作用を及ぼされ、通常は無電解または電解銅めっき液と接触することによって金属化される。貫通孔がＰＴＨである場合、相互接続は、ＰＴＨの内側導電層と接触する１つまたはそれ以上の導電線または導電素子を有する多層最終生成物の回路層のうちの選択された層間に形成される。貫通孔が選択された層内で個々に形成され、生成物の堆積中に互いに結合される場合、好ましくは導電ペーストなど（めっき壁バージョンと組み合わせたものも含め、上述したようにＰＴＨで上記ペーストを利用することも既知である）を使用して連結性が達成される。上記導電ペーストは、剥片の形で銀のような高導電金属を含むことが既知である。貫通孔がＰＴＨとして設けられるＰＣＢなどの多層構造に導電貫通孔を形成した後、上述の手順を用いて外側回路（外側層）が形成される。このような外部形成は、スタック層が貫通孔を既に内部に形成しているときに実行することもできる。２つの外側導電層を形成し、その後で層状のサブコンポジットを一緒に積み重ねることも可能である。
【００１１】
典型的な基板構造では、半導体チップ及び／またはその他の電気部品は、上記接続を有する基板構造が達成された後に、多層スタックの外側回路層の適切な位置に搭載される。いくつかの例では、上記部品は、はんだボール技術を用いて搭載され電気的に接続され、同技術の１形式は業界ではボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）技術と称される。ＰＣＢの場合、これらの部品は、キャパシタ、抵抗体、さらにはチップキャリアを含むことができる。多層基板を有するチップキャリアの場合、キャリア積層基板の上面にはんだ接合されることが多く、次にキャリアはその下の基板、通常はＰＣＢにはんだ接合される。いずれの形式でも（ＰＣＢまたはチップキャリア）、部品は、所望に応じて、導電貫通孔を通って構造内の回路に電気的に接触する。はんだパッドは通常、外側回路層上に有機はんだマスク被膜を被覆することによって形成される。はんだマスクは、はんだ搭載パッドを形成すべき場所を定義する開口部を有するスクリーンを用いて、外側回路層の表面に液体はんだマスク被覆材料をスクリーン被覆することによって塗布することができる。もしくは、光画像形成可能はんだマスクを外表面に被覆し、露出及び現像させて、パッドを画定する開口部のアレイをもたらすことができる。次に、開口部は、ウェーブはんだ付けなどの当該技術において既知なプロセスを用いてはんだで被覆することができる。
【００１２】
粒子の使用に関しては、粒子サイズを小さくすることで、いくつかの粒子材料の焼結反応速度を向上させることができることが知られている。粒子サイズがナノメートル範囲に達すると、微粒子を焼結するのに必要な温度よりも実質上低い温度で完全な緻密化が可能な場合が多い。これは、ナノ粒子が、境界拡散機構を推進しつつ短い拡散距離を示唆するからである。エネルギー節減に加えて、低い焼結温度は、冷却中の汚染、応力、及び亀裂を低減させる。ナノ粒子材料の焼結反応速度の向上はミクロ電子パッケージング業界において既に活用されており、そこでは、金属接合に対して可塑性と導電性を有する金属を実現するため、合金ナノ粉末が冷間溶接ペーストに組み込まれる。
【００１３】
上記のような有機生成物の例は、非有機（セラミック）種類の基板と同様、下に挙げた各特許文献に示される。
【００１４】
２００４年１２月７日に発行された特許文献１では、２つの多層部を含み、これらのうちの１つが高周波接続を確保するためにＰＣＢに搭載された電子部品を電気的に接続することができる多層ＰＣＢが定義されている。ＰＣＢはさらに、ＰＣＢ分野での使用に十分な全体厚を有する構造を確保しつつ、コストを低減する従来のＰＣＢ部を含む。これらの部品から内部部分との連結も可能である。本特許は本発明と同じ譲受人に譲渡される。
【００１５】
２００４年１１月９日に発行された特許文献２では、パッケージ基板が、外部パッドに連結され、パッドが所定の引張り圧を受けるときにパッドの亀裂、分離などを実質上防止するのに十分な大きさの内部導電層を含む、電子パッケージ（たとえば、チップキャリア）及び同パッケージを利用する情報処理システムが定義されている。本特許も本発明と同じ譲受人に譲渡される。
【００１６】
２００４年１０月２６日に発行された特許文献３では、アセンブリが一緒に接合された個々の回路基板を含む、回路基板アセンブリ及び同アセンブリの製造方法が定義されている。基板はそれぞれ少なくとも１つの開口部を含み、そのうち１つだけが接合前に導電ペーストでほぼ充填される。いったん接合されれば、ペーストは有効な電気接続を提供するため、他の開口部内に部分的に配置される。この技術を利用する生成物の１例はチップキャリアである。本特許も本発明と同じ譲受人に譲渡される。
【００１７】
２００４年７月１３日に発行された特許文献４では、バイア孔及び内部導電層を有する焼結窒化アルミニウム基板が定義され、焼結窒化アルミニウム基板と内部導電層またはバイア孔との間で高熱伝導率及び高接着強度を有すると言われている。基板は、内部導電層、及び内部導電層と基板の少なくとも１つの表面との間に形成される少なくとも１つの導電バイア孔から成り、摂氏２５℃（Ｃ）での窒化アルミニウム焼結生成物の熱伝導率は、１９０Ｗ／ｍＫ以上であると記載され、窒化アルミニウム焼結生成物と内部導電層間の対応する接着強度も言及されている。
【００１８】
２００４年６月１日に発行された特許文献５では、「Ｐａｒｍｏｄ．ＲＴＭ」合成物（ニュージャージー州、ロックヒルのＰａｒｅｌｅｃ、ＬＬＣ社から市販され、同著者によって米国特許第５，８８２，７２２号及び第６，０３６，８８９号で記載される）を臨時基板に印刷し、硬化して金属導体のパターンを形成する電子回路が定義される。導体は、熱と圧力下で基板に積層され、所望の回路構造に予めパターン化された金属積層物を生成する。導体は、ポリマーで被覆され硬化されて、予めパターン化された基板を形成することができる。１面及び両面回路または多層はこのようにして製造可能である。著者によると、配合物は、反応有機媒体（ＲＯＭ）と混合される金属剥片及び／または粉末から成る、印刷可能インク及びペーストを含む。上述したように、合成物は基板上に印刷され、加熱され、そうすることでＲＯＭを分解し、次に粒子成分を化学溶接し、残りの有機材料を蒸気として残す。この著者によると、その結果、低抵抗ではんだ付け可能な電気導体として機能することができる金属析出物が生じる。
【００１９】
２００３年５月２４日に発行された特許文献６では、前駆ナノメートルサイズ粒子物質を摩滅させ、摩滅されたナノ粒子の露出面を脱着させ、脱着面の最大５０％で界面活性剤を吸収し、有機マトリックス内の界面活性剤で被覆されたナノ粒子を分散して、そこからグリーン体が成形、脱ろう、及び焼結される同質熱可塑性化合物を形成することによって、ナノ構造体を製造する方法が記載されている。
【００２０】
２００３年１１月４日に発行された特許文献７では、配線板の絶縁膜層に形成された「バイア」孔に層間導電材料を充填することによって製造される、加熱され押圧されたプリント配線板が記載されている。絶縁膜は導体パターンで積み重ねられ、各導体パターンが孔を閉じる。加熱及び押圧手順後、層間導電材料は孔内に固体導電材料を形成する。固体導電材料は２種類の導電材料を含む。第１の種類の導電材料は金属を含み、第２の種類の導電材料は金属と導体パターンの導体金属とによって形成される合金を含む。また第１の種類の導電材料はインジウム粒子、スズ、及び銀を含み、スズは固体導電材料の約２０〜８０重量％を占め、第２の種類の導電材料は固体導電材料と導体金属とから成る合金を含む。導体パターンは、単なる機械的接触に頼らずに、確実に電気的に接続される。
【００２１】
２００３年９月２３日に発行された特許文献８では、溶液とバインダから成る約５〜１８重量％の有機媒体と、球状または粒状で、粒径が約０．１〜５０ミクロンの約８０〜９３重量％の導電金属粉末と、及び粒径が約０．１〜５０ミクロンで、溶液に不溶性で、吸水率が低い約２〜１０重量％の樹脂粉末と、を含むセラミック基板を製造する際に使用される導電ペーストが記載されている。このペーストは、結果として生じるセラミック生成物のための外部電極端子に変換されるバイア孔導体を形成するのに使用することができる。
【００２２】
２０００年９月１９日に発行された特許文献９では、セラミック基板にバイア孔を形成するための導電ペーストが記載され、該ペーストは、粒子サイズが約０．１〜５０ミクロンの約８０〜９４重量％の球状または粒状の導電金属粉末と、導電ペーストに含まれる液体内で膨張し、粒子サイズが約０．１〜４０ミクロンの１〜１０重量％の樹脂粉末と、約５〜１９重量％の有機媒体とを含む。ペーストは、焼成中にほとんど亀裂を生じないため、導電性において優れた信頼性を獲得し、セラミック基板構造において優れたはんだ付け性とめっき性を有するバイア孔または貫通孔を提供できると記載されている。
【００２３】
１９９９年４月６日に発行された特許文献１０では、合成物が、有機媒体と、銅粉末と、Ｐｔ、Ｎｉ、及びＢｉから成る群から選択された少なくとも１つの金属を金属として含む有機金属樹脂酸塩とで構成される、セラミック基板を形成するのに使用される導電ペーストが記載されている。有機金属樹脂酸塩の金属成分の量は、銅粉末と金属成分の総量に対して約０．１〜５重量％である。銅粉末は好ましくは、約２〜３０ミクロンの平均径を有する。
【００２４】
１９８８年１０月４日に発行された特許文献１１では、「気化可能溶液のスラリー、金属粒子、及び除去可能層に所望される回路パターンの形状の少量のバインダを塗布し、溶液を気化し、粉末化金属及びバインダを接着剤で覆って除去可能層上に粉末化金属及びキャリアを適切に保持し、基板を含む炭化水素に圧力と前記接着剤を破壊するには不十分な熱とを印加して、前記粉末の圧縮、接着層（ｓｉｃ）による（原文のまま）前記圧縮粉末と前記基板との接合、及び除去可能層の分離を起こさせる」方法が記載されている。著者は、最終回路と最終基板とを接合するだけでなく、金属粒子も一緒に接合するために、接着剤が必須であると述べている。著者はさらに、「金属粒子の金属スラリー、たとえば、銀、パラジウム、金、及び白金などの貴金属は好ましくは、ニッケルまたはスズなどの他の金属粒子の組み合わせと混合される。気化可能溶液は、それとだけでなく、少量の硬化可能プラスチックバインダとも混合される」と述べている。具体的な混合物が本特許で例として挙げられ、第４欄の第８〜１８行に記載されている。上記混合物は、「Ｏｒｍｅｔ」として知られる混合物と類似すると考えられ、特に米国特許第５、５３８、７８９号及び第５，５６５，２６７号に記載されている。この混合物は、粉末が合金になり再び凝固して連続導体を形成する共融温度まで流動環境において、高融点金属粉末と低融点金属粉末の組み合わせを加熱することによって機能を果たすため、Ｏｒｍｅｔ  Ｃｏｒｐ．社（元Ｔｏｒｏｎａｇａ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）では「過渡液相」材料と称される。混合物は、共融温度で硬化し、金属粒子間の孔を充填して粒子を基板に接着させるバインダとしての役割を果たすエポキシ樹脂も含む。
【００２５】
上記有機生成物（上記ＰＣＢ及び積層チップキャリアなど、有機絶縁層を含む有機生成物）の複雑さは、上記生成物が特に、セラミック多様性に対する需要が増大するにつれ、この数年間大幅に増加してきた。たとえば、メインフレームコンピュータ用のＰＣＢは、全体厚が約０．２５０インチ（２５０ミル）ものスタックを有する３６以上もの回路層を備えることができる。次に、積層チップキャリアは、その１部として１５以上もの回路層を備えることができる。上記有機生成物は３または５ミル（１ミルは１０００分の１インチ）幅の信号線と１２ミル径の貫通孔を有することが既知であるが、今日の製品の多くにおける回路密度増大のために、業界は信号線の幅を２ミル以下に、貫通孔の径を２ミル以下に低減しようと試みている。このような高緻密化は、利用可能な最小限のスペース内に、しかも利用可能な最適な材料を使用してそれぞれの層を相互接続する最も効率的な手段を必要とする。本明細書で定義されるように、本発明はこれを達成することができる。
【００２６】
本明細書で定義されるように、本発明は、回路基板内で相互接続を提供する新しく独自な種類の導電ペーストを利用する。後で定義されるように、このペーストは、基板の別個の有機絶縁層上、及び基板内の導電層の選択された導体を連結するために絶縁層が設けられた開口部（めっき貫通孔またはめっき貫通孔用に意図される開口部を含むが、めっきは提供されていない）内で、導電パッドまたは類似の導体（貫通孔の端部セグメントを含む）間の相互接続を提供するように調整される。より具体的には、本明細書で教示される導電ペーストの一実施形態は、金属「ナノ粒子」（粒子サイズ範囲は後で定義）として本明細書で称されるものを含む。その他の実施形態は、（「ナノ粒子」及び／または「ミクロ粒子」サイズの（サイズ範囲は後で定義））はんだ粒子と組み合わせた「ナノ粒子」、導電ポリマー材料（後で定義）及び有機物（後で定義）を伴うはんだ「ミクロ粒子」、上記導電ポリマーとおそらくは有機物、単に導電ポリマー、及びおそらくは有機物を伴う金属「ミクロ粒子」を含む。導電ペーストとしてこれらの合成物を使用することで、基板層の積層中に合成物を焼結及び／または溶解することができ、上記積層は層を一緒に接合することによって追加の処理と機器を回避するのに必要であるため、これは非常に望ましい特徴である。したがって、ペースト成分の焼結及び／または融点は絶縁層のそれよりも低いため、基板の１部をなす絶縁層を傷つけずに、申し分なく形成された回路経路がペースト内に形成される。有機絶縁材料と、電気導体を１部として相互接続するために本明細書に定義される導電ペーストとを有する回路基板は、当該技術において重大な進歩を成すと考えられる。さらに、回路基板の製造方法、及び回路基板を使用するために調整された電気アセンブリは当該技術の大きな進歩と考えられる。
【特許文献１】米国特許第６，８２８，５１４号公報
【特許文献２】米国特許第６，８１５，８３７号公報
【特許文献３】米国特許第６，８０９，２６９号公報
【特許文献４】米国特許第６，７６２，４９６号公報
【特許文献５】米国特許第６，７４３，３１９号公報
【特許文献６】米国特許第６，７４０，２８７号公報
【特許文献７】米国特許第６，６４１，８９８号公報
【特許文献８】米国特許第６，６２３，６６３号公報
【特許文献９】米国特許第６，１２０，７０８号公報
【特許文献１０】米国特許第５，８９１，２８３号公報
【特許文献１１】米国特許第４，７７５，４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
従って、本発明の第１の目的は回路基板技術を向上させることである。
本発明の別の目的は、導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保することである。
【００２８】
本発明の別の目的は、２つ以上の共に接合される基板を含む多層回路基板アセンブリを提供して、たとえば、ＰＣＢまたはチップキャリアとして使用可能なより大型の構造を形成することである。
【００２９】
本発明のさらに別の目的は、その１部として本明細書に定義される回路基板を利用するために調整された電気アセンブリを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明の１態様によると、間隔を置いて配置された第１及び第２の導電層であって、少なくとも１つの有機絶縁層が第１及び第２の対向面を含み、該少なくとも１つの有機絶縁層が間隔を置いて配置された第１及び第２の導電層間にしっかりと配置される導電層と、該少なくとも１つの有機絶縁層内で、該第１の導電層から該第２の導電層まで延在する少なくとも１つの開口部と、該少なくとも１つの開口部内に配置され、複数のナノ粒子を含む少なくとも１つの金属成分を有し、該第１及び第２の導電層に電気的に接続されるある量の導電ペーストと、を備えることを特徴とする回路基板が提供される。
【００３１】
本発明の別の態様によると、第１の導電層を設けることと、第１及び第２の対向面を含む少なくとも１つの有機絶縁層を設けることと、第２の導電層を設け、該少なくとも１つの有機絶縁層が第１及び第２の導電層間にしっかりと配置されるように第２の導電層を位置決めすることと、該有機絶縁層内に、第１の導電層から第２の導電層まで延在する少なくとも１つの開口部を形成することと、該開口部内に、複数のナノ粒子を含む少なくとも１つの金属成分を有し、前記第１及び第２の導電層に電気的に接続されるある量の導電ペーストを配置することと、を備えることを特徴とする、回路基板の製造方法が提供される。
【００３２】
つまり、以上の回路基板は、
「第１の導電層を設けることと、
第１及び第２の対向面を含む少なくとも１つの有機絶縁層を設けることと、
第２の導電層を設け、前記少なくとも１つの有機絶縁層が前記第１及び第２の導電層間に実質上位置するように前記第２の導電層を位置決めすることと、
前記少なくとも１つの有機絶縁層内に、前記第１の導電層から前記第２の導電層まで延在する少なくとも１つの開口部を形成することと、
前記少なくとも１つの開口部内に、複数のナノ粒子を含む少なくとも１つの金属成分を有し、前記第１及び第２の導電層に電気的に接続されるある量の導電ペーストを配置することと、
を備えること」
によって製造される。
【００３３】
この場合、前記少なくとも１つの開口部を前記少なくとも１つの有機絶縁層内に形成することは、レーザまたは機械的穿孔を用いて達成されることがあり、前記少なくとも１つの開口部内に前記導電ペーストを配置することは、印刷またはニードルディスペンシングを用いて達成されることがある。
【００３４】
また、前記第１及び第２の導電層を設けることは、フォトリソグラフィ処理を用いて達成されることがある。
【００３５】
さらに、前記回路基板を前記金属成分の前記複数のナノ粒子を焼結させるのに十分な温度まで加熱することをさらに含むことがあり、この場合、前記回路基板の前記加熱は、前記焼結中及び焼結後、前記量の前記導電ペーストの少なくとも１部を溶解させるのに十分高くしてなされることがある。また、この回路基板の加熱は、前記回路基板を積層することによって達成されることがある。
【００３６】
さらに、上述した回路基板の製造方法において、前記電子部品または前記回路基板上に位置決めすることと、前記電子部品を前記回路基板に電気的に接続して電気アセンブリを形成することとをさらに含むことがある。
を特徴とする、請求項１８の方法。
【００３７】
そして、上述した回路基板の製造方法において、前記量の導電ペーストはミクロ粒子をさらに含み、前記ナノ粒子は、前記ミクロ粒子の表面に溶液から直接かつ均一に蒸着されることがある。
【発明の効果】
【００３８】
以上、説明した通り、本発明においては、主として、
「所定間隔を置いて配置された第１及び第２の導電層２１・６１と、
これら第１及び第２の導電層２１・６１間に実質上配置されて、第１及び第２の対向面を含んだ少なくとも１つの有機絶縁層２５・２５´と、
この有機絶縁層２５内で、前記第１の導電層２１から前記間隔を置いて前記第２の導電層６１まで延在する少なくとも１つの開口部２３と、
これらの開口部２３の少なくとも１つ内に所定量充填されて、複数のナノ粒子化された少なくとも１種の金属成分を含み、前記第１及び第２の導電層間を電気的に接続することになる導電ペースト４１と、
を備えることを特徴とする回路基板」
にその構成上の特徴があり、これにより、回路基板技術を向上させることができ、導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供することができて、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保することができるのである。
【００３９】
換言すれば、本発明によると、間隔を置いて配置された第１及び第２の導電層であって、少なくとも１つの有機絶縁層が第１及び第２の対向面を含み、該少なくとも１つの有機絶縁層が間隔を置いて配置された第１及び第２の導電層間にしっかりと配置される導電層と、該少なくとも１つの有機絶縁層内で、該第１の導電層から該第２の導電層まで延在する少なくとも１つの開口部と、該少なくとも１つの開口部内に配置され、複数のナノ粒子を含む少なくとも１つの金属成分を有し、該第１及び第２の導電層に電気的に接続されるある量の導電ペーストと、を備えることを特徴とする回路基板を提供することができる。
【００４０】
また、本発明によれば、２つ以上の共に接合される基板を含む多層回路基板アセンブリを提供することができて、たとえば、ＰＣＢまたはチップキャリアとして使用可能なより大型の構造を形成することができるのである。
【００４１】
さらに、本発明によれば、その１部として本明細書に定義される回路基板を利用するために調整された電気アセンブリを提供することができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
本発明のその他の及び追加の目的、利点、能力とともに本発明をよりよく理解するために、上記の図面と組み合わせて、以下の開示と添付の請求項を参照する。これらの図面において類似の素子を特定するのに、すべての図で同じ図番を使用する。
【００４３】
本明細書で使用される「回路基板」という用語は、一実施形態では、少なくとも１つの（好ましくは、それ以上の）絶縁層と、少なくとも２つの（好ましくは、それ以上の）導電層と、絶縁層を通って延在し２つの導電層を相互接続する少なくとも１つの（好ましくは、それ以上の）開口部とを有する基板を含むように意図される。導電層はそれぞれ、１つまたはそれ以上の導体（たとえば、信号線及び／またはパッド）を含むことができる。重要な点として、少なくとも１つの絶縁層を構成する絶縁材料は、本明細書で定義される導電ペーストよりも高い融点を有していなければならない。上記絶縁材料の例は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂（「ＦＲ−４」）、ポリテトラフルオルエチレン（Ｔｅｆｌｏｎ）、ポリイミド、ポリアミド、シアン樹脂、光画像形成可能材料、及びその他の類似材料である。これらの絶縁材料のうちいくつかは、「高温」種の絶縁材料として定義することもでき、つまり、絶縁材料を低分子量の断片に分解せずに、上記層が、他の層／基板とうまく積層できるだけの長い時間、ふつうは約２時間、約３５０℃より高い温度に耐え得ることを意味する。今日既知の上記材料の１例が、コネチカット州、ロジャースのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社から製品名「ＲＯ２８００」として販売されている絶縁材料である。「ＲＯ２８００」はＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの登録商標である。電源層、信号層及び／または接地層であり得る導電層の材料は銅または銅合金であってもよいが、ニッケル、アルミニウム、金、またはその合金などの追加金属をさらに含む、あるいは追加金属であってもよい。
本明細書で教示されるはんだペースト成分の要素の１つを定義するのに本明細書で使用される「導電ポリマー」という用語は、その他の導電材料を追加せずに、それ自体で導電性を有するポリマー材料を意味する。上記材料の例を後述する。
【００４４】
本明細書で使用される「導電ペースト」という用語は、基板の開口部内、及び上記基板の導電面の１部を成す導体間で使用されるように調整された導電ペースト成分を意味する。上記導電ペーストの例は後で定義する。
【００４５】
「電気アセンブリ」という用語は、アセンブリに電気的に接続され、その１部を成す少なくとも１つの電気部品（後で定義）と組み合わせた本明細書で定義される少なくとも１つの回路基板を意味する。既知の上記アセンブリの例には、電気部品として１つまたはそれ以上の半導体チップを含むチップキャリアがあり、チップはふつう基板上に配置され、基板の外表面の配線（たとえば、パッド）または内部導体に１つまたはそれ以上の貫通孔を用いて接続される。別の例がプリント回路板である。
【００４６】
本明細書で使用される「電気部品」という用語は、回路基板の外側導電面に配置され、基板上に搭載される部品などの他の部品に信号を送ることができるように部品から基板に信号を送信するために基板に電気的に接続されるように調整される半導体チップなどの部品と、基板がその１部を成すより大型の電気システムなどの部品を意味する。チップキャリアもプリント回路板上に配置されプリント回路板上に電気的に接続されるように調整されるため、この用語は、チップキャリアを包含するほど広義である。
【００４７】
本明細書で使用される「情報処理システム」という用語は、業務用、科学用、制御用、またはその他の目的で、あらゆる形式の情報、諜報、ビジネス用のデータを計算、分類、処理、送信、受信、検索、案出、切換、記憶、表示、明示、測定、検出、記録、再生、操作、または利用するように主に設計された機器または機器の集合を意味する。たとえば、パーソナルコンピュータやサーバ、メインフレームなどの大型のプロセッサを含む。
【００４８】
本発明の合成物内の各種粒子を定義するために本明細書で使用される「ミクロ粒子」という用語は、約１ミクロン（１，０００ナノメートル）〜約５０ミクロン（５０，０００ナノメートル）の平均サイズの粒子を意味する。
【００４９】
本発明の合成物内の各種粒子を定義するために本明細書で使用される「ナノ粒子」という用語は、約０．０１ミクロン（１０ナノメートル）未満から約１ミクロン（１，０００ナノメートル）の平均サイズの粒子を意味する。
【００５０】
本明細書で定義されるペースト成分の要素のうちの１つを定義するのに本明細書で使用される「有機」という用語は、ポリマーまたはモノマー材料を意味し、好適な例は本ＰＣＢ絶縁層で使用されるのと同じ種類のエポキシ樹脂である。
【００５１】
本明細書で使用される「焼結」という用語は、粉末を粒子の融点未満の温度まで加熱することによって、粉末粒子の隣接面の成長のための溶解または溶接プロセスを定義することを意味する。
【００５２】
「貫通孔」という用語は背景で定義される。
【００５３】
図１〜４は、本発明の１態様に係る回路基板の製造ステップを示す。図１では、導電層２１、好ましくは、銅シートが（たとえば、塩化第二銅を含むエッチング液を用いて）エッチングされて、そこに複数の開口部２３を画定する。２つの開口部２３のみが図１に示されるが、これは表示のためだけと意図される。１例では、総計２５００個の開口部２３を、約５２．５ミリメートル（ｍｍ）幅、約５２．５ｍｍ長、約０．０３５６ｍｍ厚の矩形層に設けることができる。開口部２３は、ここに示される実施形態では、導電開口部（先に定義したような「貫通孔」）が基板内に形成され、導電層２１と電気的に接触せずに基板を貫通するように、完成基板に「間隙」開口部を形成するよう意図される。「間隙」開口部はＰＣＢ技術において既知であり、さらなる定義は不要と思われる。導電層２１は、本発明の回路基板の回路のいくつかのための電源または接地に使用可能な内部導電層を提供するのに本発明において好適である。後で定義されるように、基板で使用される少なくとも１つの貫通孔は、この目的で導電層２１に電気的に接続される。
【００５４】
図２では、導電層２１は、対向する絶縁層２５及び２５'、及び対向する導電層２７及び２７'に並んで示され、これらの後者の２つの導電層は絶縁層２５及び２５'の外表面にそれぞれ隣接して配向する。導電層２７及び２７'は好ましくは銅であり、導電層２１と同じ寸法であるが、寸法は導電層２１と異なっていてもよく、上記厚さの１例は約０．０１２ｍｍである。
【００５５】
本実施形態では（本明細書に定義される他の実施形態でも）、絶縁層２５及び２５'はそれぞれ、融点が、絶縁材料自体を溶解することなく、これらの絶縁層の開口部とともに導電ペースト（後で定義）の焼結、及びおそらくは融解を可能とするのに十分な高さとなるように選択される。これは、以下の説明または本明細書の他の場所で了解される理由により、本発明の重要な態様である。
【００５６】
一実施形態では、絶縁材料は高温絶縁層とも称され、つまり、層と他の素子とが上手く積層されて基板、すなわち、一実施形態では、一緒に積層される２つ以上の基板から成る多層基板アセンブリを形成することができるだけの時間、約３５０℃より高い温度に耐え得ることを意味する。今日既知な上記材料の好適な例は、Ｒｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社が販売する上記の「ＲＯ２８００」絶縁材料である。「ＲＯ２８００」は、低絶縁率のポリテトラフルオルエチレン（ＰＴＦＥ）積層材料で、合成物の構成要素の１つとして融解シリカを含む。それは水溶性は０％と評価され、比重は２．１である。絶縁層２５及び２５'はそれぞれ、約０．０５ｍｍの当初厚さを有する。図２の整列したサブアセンブリは、図３に示されるように一緒に積層され「サンドイッチ」を形成する。従来の積層処理及び機器を使用することができる。１例では、図２に示される５層は、約１２５分間、約２０００ポンド／平方インチ（ＰＳＩ）の圧力を用いて、約３６５℃の温度で積層させることができる。
【００５７】
２つの絶縁層及び３つの導電層の使用を説明したが、本発明のより広範な態様では、１つのみの絶縁層と２つの導電層が必要とされ、（本明細書で教示される導電ペーストを用いて）本明細書で形成される貫通孔接続は、内部絶縁層を介して２つの導電層が相互接続するように設計されると理解される。図３にも示されるように、図２の多層積層は実質上、積層中に両絶縁層２５及び２５'の「融合」により、ほぼ単独の結合絶縁層を生じる。上述したように、内部導電層２１を使用することで、最終基板にさらに性能が追加される。図３に示される構造は「コア」基板とも称することができ、つまり、他の基板と並べられ接合されて、ＰＣＢなどの多層基板を形成できることを意味する。
【００５８】
結果として生じる積層構造３１を図３に示す。上記当初の寸法を有する図２の層から圧迫されると、積層構造３１は全体厚み約０．１６０ｍｍを有するようになる。積層後、複数の開口部３３は、好ましくはレーザまたは機械的穿孔を用いて積層構造３１内に形成される。１例では、計５６００個の開口部３３を設けることができ、各開口部３３は好ましくは径が約０．０５０ｍｍである。上述したように、絶縁層２５及び２５'の絶縁材料は「融合」されることによって、（この領域における）この結合材料が導電層２１内に配置される開口部３３の部分の側壁を形成するように、積層ステップの結果、間隙開口部２３内に延在される。さらに、開口部２３が、積層構造の外側部分の壁のために導電層２７及び２７'の導電材料を有することが着目される。図３は、上述されるように、図３の右側の開口部３３が真ん中の導電層２１と物理的に接触するように、開口部３３が開口部２３から離れた位置で積層構造３１内に形成される状態を示す。よって、この特定の開口部３３は、図３の左側の他の２つの開口部３３とは異なり、導電層２１で導電材料の側壁を含む。後述するように、これは、本発明の選択された素子の電機接続の代替的手段を示す。
【００５９】
図４では、各開口部３３が好ましくは銅でめっきされ、内側導電層３５を形成する。重要な点として、内側導電層３５を省略し、ここで（後で定義する導電ペーストを用いて）導電貫通孔を設けることができるため、これは本発明の基板の製造において任意のステップである。さらに強化された接続を提供する機会において、追加された薄いめっきが望ましく、めっきを達成する好適な方法は、無電解銅の「フラッシュ」めっきの使用である。
【００６０】
このめっきプロセスは、通常以下の４つの作業、清掃、活性化、促進、及び蒸着から成る。清掃段階では、露出金属表面から有機汚染物が除去される。活性化は、塩酸及びおそらくはスズまたは塩化ナトリウムを通常含む触媒槽での浸漬、及び塩酸、塩化スズ、及び塩化パラジウムの槽での活性化を含む。スズ（Ｓｎ＋２）イオンはパラジウム（Ｐｄ＋２）をパラジウムに還元し、それが基板に析出される。残りのＳｎ＋２及びＳｎ＋４は、ヒドラジンを伴うフルオロホウ酸または硫酸などの促進剤によって選択的に除去される。無電解銅化学反応の主要成分は、水酸化ナトリウム、ホルムアルデヒド、ＥＤＴＡ（またはその他のキレータ）及び銅塩などである。触媒であるパラジウムとの複合反応中、ホルムアルデヒドは銅イオンを金属銅に還元する。各層３５の厚さはわずか約０．００１ｍｍである。
【００６１】
図４では、めっきが導電層２１の露出領域に蒸着されるため、右側のめっき開口部は内側導電層２１に電気的に接続されるのが示される。図４の左側の他の２つの開口部のめっきは、導電層２７及び２７'に加えて、絶縁層２５及び２５'の定義された絶縁材料と接触する。右の開口部３３も外側の導電層２７及び２７'と接触する。めっき層３５の形成は本明細書で定義される基板を形成する上で任意のステップであるが、さらには構造のこれらの部分に健全な導電路を確保するため、回路設計によっては望ましいかもしれないと理解されるべきである。
【００６２】
次のステップは、図４にも示されるように、各めっき開口部内での導電ペースト４１の蒸着を含む。上記蒸着は、従来のペースト印刷プロセスまたは従来のニードルによる分配を利用して達成することができる。
【００６３】
重要な点として、本実施形態で使用されるような導電ペーストは、ナノ粒子を含む金属成分を備える。ナノ粒子を形成可能な金属は、銅、銀、金、銀被覆銅、金被覆銅、及びその合金などである。
本発明の一実施形態では、銀ナノ粒子を有する導電ペーストを使用することができる。導電ペーストを焼結（及び、おそらくは融解）し、それによってペーストを通る健全な導電路を形成するのに望ましい所望の焼結（及び、おそらくは融解）温度に応じて、本明細書で使用される導電ペースト成分は、さらに追加要素を含むことができる。上記要素は、（銀などの）金属のミクロ粒子、はんだのミクロ粒子、及び状況によっては、導電ポリマーの添加、さらには有機物の添加を含むことができる。
【００６４】
本明細書で申し分なく使用することのできる各種合成物の例をいくつか以下に示す。本発明の重要な態様は、了解されるとおり、一旦各自の開口部とともに配置された導電ペーストが、ナノ粒子のうち選択された粒子が焼結する焼結段階を経ることによって、合成物を通る連続的な回路経路を形成できることである。焼結に加えて、成分は、溶解して回路フローのためにさらに連続的な経路を形成する要素（たとえば、はんだまたは金属のミクロ粒子）も含むことができる。
【００６５】
重要な点として、これらの追加要素が使用される場合、少なくとも焼結が始まるまで、及びおそらくは焼結が達成される後まで溶解は発生しない。その結果、当然ながら、焼結と溶解によって両方の回路が形成されて、その中の導電ペーストの存在により優れた導電貫通孔が確保される。
【００６６】
本明細書で教示される合成物内で使用される、はんだを含む好適な追加金属要素は、低融点（ＬＭＰ）冶金と称することもでき、原金属（たとえば、銀または銀−銅混合物）ナノ粒子と混合される。たとえば、スズ−鉛、ビスマス−スズ、ビスマス−スズ−鉄、スズ、スズ−銀、スズ−金、スズ−銀−亜鉛、スズ  銀−亜鉛−銅、スズ−ビスマス−銀、スズ−銅、スズ−銅−銀、スズ−インジウム−銀、スズ−アンチモン、スズ−亜鉛、スズ−亜鉛−インジウム、銅ベースのはんだ、及びその合金を含む。これらの２次ＬＭＰ冶金の融点は原金属の融点よりも高いため、いったん原金属が有効に焼結すればＬＭＰ冶金は溶解する、あるいは、これらのＬＭＰ冶金は、その融点が原金属の対応する融点に対してどの程度近いかに応じて、焼結中に溶解し始める可能性がある。この関係については、後述の実施例及び表１からより理解を深めることができる。
【００６７】
添付の実施例及び表１にさらに示されるように、本明細書で教示されるいくつかの合成物は、その１部として導電ポリマーを含むことができる。許容可能な導電ポリマーは、ドープ（または誘導体）ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、及び本質的に導電性のポリマーを含む。上記ポリマーは当該技術において既知であり、さらなる説明は不要と思われる。
【００６８】
さらに、本明細書における成分は、有機物として定義される成分を含むことができる。上述したように、上記有機物の１例はエポキシ樹脂であるが、他も可能である。
【００６９】
最後に、合成物のうち選択されたものは、合成物のスラリーまたは「インク」を形成するために溶液を用いて製造されるため、ニードルディスペンシング、またはスクリーン／ステンシル、またはインクジェット印刷などのその他の精密な蒸着にもっと適する。本明細書で使用可能な溶液の具体例の１つは、酢酸プロピレングリコールメチルエーテルアセテートである。一般的に言えば、導電ポリマーが使用されたとき、いくつかの例では、有機物の総含有量が合成物の約１０重量％未満の場合に溶液を使用することが望ましいと判断された。
【００７０】
以下の表１は、例によっては銀ミクロ粒子と結合される主要ナノ粒子金属銀を含むペースト成分と、その結果生じるペースト焼結温度の例を示す。対応する原金属より高いかほぼ同じ融点を有する好適なＬＭＰ金属が、これらの特定の合成物に追加される。ＳＡＣは、スズ−銀−銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）であり、より具体的な例では、スズ９６．５重量％、銀３重量％、銅０．５重量％であると意図される。示されるパーセントは、ＬＭＰ冶金追加前の銀の重量％である。
【表１】
2008294441.tif 000003
【００７１】
この表１から、ＬＭＰ冶金の融点は、銀（混合された銀を含む）の対応する焼結温度より高くなる、あるいは、例によっては、銀の焼結がＬＭＰ冶金の溶解前または溶解中に起きるようにほぼ同じとなるように注意深く選択されていることが分かる。溶解が焼結プロセスに介入するために起こりうる焼結問題を回避するため、溶解は焼結後に起こることが好ましい。
【００７２】
また、この表１から、焼結温度は粒子サイズが小さくなるほど低下することが分かる。さらに、ナノ粒子をミクロ粒子を含む粉末に追加すると、焼結温度全体が低下する。以下の実施例３で定義される方法は、ナノ粒子とミクロ粒子の両方を組み合わせる新規なアプローチを提示する。
【００７３】
上記合成物及び下記の実施例は単なる例であって、本発明の範囲を制限することを意図していない。本発明の様々な態様によると、以下の実施例は、上記ペースト成分を作成するために使用されるプロセスに加えて、導電ペースト成分の各種組み合わせも提示する。
【００７４】
（実施例１）
５０グラム（ｇｍ）の脂環式エポキシ樹脂（たとえば、コネチカット州、ダンベリーのＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社により商品名「ＥＲＬ−４２１１」で販売されているもの）を、約５０ｇｍのヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物と０．４ｇｍのＮ、Ｎジメチルベンジルアミンと混合した。混合液は、均一な混合を確保するため１０分間攪拌した。平均粒子サイズが１５ｎｍの銀ナノ粒子１ｇｍと、平均粒子サイズが５ミクロンの銀ミクロ粒子４ｇｍとを完全に混合した。この５ｇｍの混合銀を１ｇｍの脂環式エポキシ混合液に追加して、印刷可能ペーストに形成し、このペースト材料層を銅基板上に印刷した。次に、この層を、約２００℃で約２時間、２４０℃で約１時間硬化した。硬化したペースト（３インチ長で０．００３平方インチの断面積）の抵抗は約７ミリオーム（ｍΩ）と測定された。２００℃で約２時間硬化した後のペーストの抵抗は約２４ミリオーム（ｍΩ）と測定された。このペーストの層を、Ｃｕ箔上に蒸着し、２００℃で２時間積層した。この積層物の機械強度は約２０００ｐ．ｓ．ｉ．だった。このペースト４ｇｍの抵抗を、エポキシが約５％の導電ポリマーを含み、印刷可能ペーストに形成される別のミクロ（平均粒子サイズが５ミクロン）充填銀エポキシシステムに追加した。  このペースト材料の層を銅基板上に印刷した。次に、この層を約２００℃で約２時間、２４０℃で約１時間硬化した。硬化したペースト（３インチ長で０．００３平方インチの断面積）の抵抗は約２７ミリオーム（ｍΩ）と測定された。２００℃で約２時間硬化した後のペーストの抵抗は約３２ミリオーム（ｍΩ）と測定された。このペーストの層を、Ｃｕ箔上に蒸着し、２００℃で２時間積層した。この積層物の機械強度は約３０００ｐ．ｓ．ｉ．だった。
【００７５】
（実施例２）
５０グラム（ｇｍ）の「ＥＲＬ−４２１１」エポキシ樹脂と、約５０ｇｍのヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物及び０．４ｇｍのＮ、Ｎジメチルベンジルアミンを混合した。均一な混合を確保するため、混合液を１０分間攪拌した。平均粒子サイズが５ミクロンの銀ミクロ粒子２０ｇｍと、Ｄ９０粒子サイズが０．０７ミクロン（Ｄ９０は、粒子の９０％が０．０７ミクロン以下の径を有することを意味する）の銀ナノ粒子５ｇｍを完全に混合した。この混合銀２５ｇｍに、混合した脂環式エポキシ混合液４ｇｍを追加し、印刷可能ペーストを形成した。このペースト材料の層を銅基板上に印刷した。次に、この層を、約２００℃で約２時間、２４０℃で約１時間硬化した。硬化されたペースト（３インチ長で０．００３平方インチの断面積）の抵抗は約１８ミリオーム（ｍΩ）と測定された。２００℃で約３時間硬化した後のペーストの抵抗は約３４ミリオーム（ｍΩ）と測定された。このペーストの層も、Ｃｕ箔上に蒸着し、２００℃で２時間積層した。この積層物の機械強度は約１９００ｐ．ｓ．ｉ．だった。このペースト４ｇｍを、エポキシが約５％の導電ポリマーを含み、印刷可能ペーストに形成されるミクロ粒子（平均粒子サイズが５ミクロン）充填銀エポキシシステムに追加した。このペースト材料の層を銅基板上に印刷した。次に、この層を、約２００℃で約２時間、２４０℃で約１時間硬化した。硬化された抵抗体（３インチ長で０．００３平方インチの断面積）の抵抗は約３０ミリオーム（ｍΩ）と測定された。２００℃で約３時間硬化した後のペーストの抵抗は約４０ミリオーム（ｍΩ）と測定された。このペーストの層もＣｕ箔上に蒸着し、２００℃で２時間積層した。この積層物の機械強度は約２８００ｐ．ｓ．ｉ．だった。
【００７６】
（実施例３）
５０ｇｍのミクロ粒子銀を、５０ｇｍの硝酸銀液及び５０ｇｍの石鹸水と混合し、６０分超音波で分解した。５０ｍｌのホルムアルデヒド液を混合銀溶液に追加して、さらに９０分超音波で分解し、３０分間攪拌した。石鹸水を用いて、溶液の表面張力を低減した。表面張力の低い溶液は、ミクロ粒子銀の分散に優れる。硝酸銀を、ホルムアルデヒドによって室温でナノ粒子サイズの銀コロイドに還元した。次に、平均粒子サイズが５０ｎｍのナノ粒子サイズの銀を、銀ミクロ粒子の表面で均一に蒸着した。化学還元の完了後、懸濁液をエチルアルコールで洗浄し、銀コロイドを沈殿させた。この洗浄ステップを２回繰り返して、銀ナノ粒子が混合物全体で均一に分布される、比較的純粋な銀ナノ粒子とミクロ粒子銀の混合物を最終的に回収した。この混合銀合成物を空気で乾燥し、１２５℃で１時間加熱して、混合物から残りの有機物を除去した。ナノ粒子をミクロ粒子合成物に組み込むためにこの実施例３で定義された方法は、そのための新たな方法を提示するものである。上述したように、この方法は、溶液からミクロ粒子（ここでは、銀）の表面に上記ナノ粒子を直接かつ均一に蒸着することを含む。
【００７７】
（実施例４）
５０ｇｍの「ＥＲＬ−４２１１」脂環式エポキシ樹脂を、約５０ｇｍのヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物と０．４ｇｍのＮ、Ｎジメチルベンジルアミンと混合した。その混合液を、均一な混合を確保するため１０分間攪拌した。１０ｇｍの銀ナノ粒子、（実施例３で作製した）ミクロ粒子混合物、及び０．５ｇｍのスズ−銀−銅ミクロ粒子（平均粒子サイズが１０ミクロン）を２ｇｍの脂環式エポキシ混合液に追加して、印刷可能ペーストを形成した。このペースト材料の層を、銅基板上に印刷した。次に、この層を約２００℃で約２時間、２６５℃で約１時間硬化した。硬化された抵抗体（３インチ長で０．００３平方インチの断面積）の抵抗は約１０ミリオーム（ｍΩ）と測定された。
【００７８】
（実施例５）
５０ｇｍの「ＥＲＬ−４２１１」脂環式エポキシ樹脂を、約５０ｇｍのヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物及び０．４ｇｍのＮ、Ｎジメチルベンジルアミンと混合した。均一な混合を確保するため、混合液を１０分間攪拌した。１０ｇｍの銀ナノ粒子と（実施例３で作製した）ミクロ粒子混合物を２ｇｍの脂環式エポキシ混合液に追加し、印刷可能ペーストを形成した。このペースト材料の層を銅基板上に印刷した。次に、この層を約２００℃で約２時間、２６５℃で約１時間硬化した。硬化された抵抗体（３インチ長で０．００３平方インチの断面積）の抵抗は約６．５ミリオーム（ｍΩ）と測定された。
【００７９】
（実施例６）
８ｇｍのＳＡＣ（スズ９５．５重量％、銀３．９重量％、及び銅０．６重量％）ペーストを、２ｇｍの銀ナノ粒子（平均粒子サイズが１５ｎｍ）、４ｇｍの銀ナノ粒子（０．０７ミクロンのＤ９０粒子サイズ）、６ｇｍのミクロ粒子銀（平均粒子サイズが５ミクロン）と、酢酸メチルエーテル（ＭＥＫ）溶液内で完全に混合した。次にサンプルを空気乾燥し、１ｇｍのＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を追加してペーストを作製した。このペースト材料の層を銅基板上に蒸着した。この層を、約２００℃で約２時間、２４０℃で  約１時間硬化した。硬化したペーストの抵抗は約８ミリオーム（ｍΩ）と測定された。このＳＡＣ−銀ペースト４ｇｍを、銀９０重量％、エポキシ６重量％、及びＰＧＭＥＡ４重量％を含む銀ペースト１６．６ｇｍと混合した。この混合物は導電ポリマー５重量％を含む。この、ペースト材料の層を銅基板上に蒸着した。次に、この層を、約２００℃で約２時間硬化した。硬化されたペーストの抵抗は約２８ミリオーム（ｍΩ）と測定された。このペースト材料の別の層を銅基板上に蒸着した。次に、この層を約２００℃で約２時間、２４０℃で約１時間硬化した。硬化されたペーストの抵抗は約９ミリオーム（ｍΩ）と測定された。
【００８０】
（実施例７）
１２ミクロンの外側銅層を伴う６ミル厚の絶縁体をレーザ穿孔して、５０ミクロン径の孔を作製し、導電フィラー９０重量％（銅４０重量％、スズ４０重量％、及びスズ−鉛２０重量％）、エポキシ８重量％、及びＰＧＭＥＡ２重量％を含むＬＭＰベースの導電ペーストで充填した。次に、この合成物を１９０℃で４０分間硬化した。次いで、硬化されたペーストとともに絶縁体を、電気めっき槽内のスズ−鉛電解液に浸漬し、２６℃で激しく攪拌した。電気めっきプロセスで、スズ−鉛ロッドを陽極として使用し、硬化されたペースト付きの絶縁体を陰極材料として使用した。平方フィート当り約３０アンペアの電流を、銅表面のスズ−鉛はんだ電気めっき／被覆に印加した。はんだの薄層を銅表面上に蒸着した。はんだ及び銅被覆した硬化された導電接着線を電解液から除去し、水で洗浄して、室温で空気乾燥した。
【００８１】
（実施例８）
１２ミクロンの外側銅層を伴う６ミル厚の絶縁体をレーザ穿孔して、５０ミクロン径の孔を作製し、銀ミクロ粒子（平均粒子サイズは５ミクロンである）８８重量％及び脂環式エポキシ１２重量％を含む銀導電ペーストで充填し、１８０℃で４０分間部分的に硬化した。その後、フォトレジストの薄層を塗布し、露出させ、ペースト−フィラー孔を露出させるように現像した。次に、部分的に硬化したペーストを伴う絶縁体を、浸スズ液に６５℃で浸漬した。スズをペーストの露出銅表面のみに選択的に被覆した。スズの薄層を銅表面上に蒸着した。次に、このスズ被覆され、接着剤を充填された基板を浸スズ液から除去し、水で洗浄して、室温で空気乾燥した。フォトレジストを剥ぎ、露出させた外側の銅をアンモニアでエッチングした。
【００８２】
了解されるように、溶解冶金（たとえば、はんだミクロ粒子）の機能は、最終基板構造内のペーストを介して強化された電気接続を提供することである。重要な点として、先に定義されるような原ナノ粒子金属は焼結し、おそらくは追加導電ポリマー（及び、所望すれば、有機物）を含む追加ＬＭＰ冶金が付加されれば、これらの追加ＬＭＰ冶金は、図４の積層構造３１（または図５の積層構造３１）がその他の絶縁層及び導電層に接合され、たとえば、大型のＰＣＢなどのより大きな多層基板を形成するときのように、以後の積層手順中に溶解する。上記積層中に生成される熱は十分既知であり、様々な層を上記のより厚い回路基板に適切に接合（積層）するのに必要である。よって、ペースト成分の要素は焼結し、おそらくは溶解して、ペーストを通る一連の相互接続路を形成することによって、形成される接続を強化する。さらに、該積層構造３１の絶縁層は、焼結温度及び融解温度よりも高い融点を有し、積層温度に耐え得るため、傷つけられない。
【００８３】
ペーストが基成分として銅を含むとき、導電ペースト４１の外側露出面に浸スズ、スズ−鉛、またはスズ−金被覆を蒸着させることも可能である。上記被覆（層）の存在は、外側導電層２７及び２７'の除去中に発生する可能性のある銅エッチングを回避するのを助けることによって、積層の結果として銅が所望の導電性を維持するように確保する。
【００８４】
図５は、図４の基板（積層構造）３１から形成することのできる代替積層構造３１'を示す。上述したように、基板（積層構造）３１'は、導電ペーストが他の基板上の導体と係合して、連結された基板から一連の導電路を形成する相互接続基板としてより有効に機能を果たすことができる。上記形成の１例を以下図６に示す。よって、この内部基板３１'は、焼結し、おそらくは溶解形成された電気経路を用いて、ペーストを通過する複数の電気接続を提供することができる。基板３１'は、外側の導電層２７及び２７'（前記導電層２７及び２７'上のめっき内部層３５の部分）が除去されることを除き、図４の基板（積層構造）３１と類似する。好ましくはエッチングによる上記除去は、基板本体部から外側に突出する導電ペーストの部分を残すので、図６に示されるような（後述）その他の基板  の導体と係合するのにより適する。図４の基板（積層構造）３１は、たとえば、基板３１とその他の基板との間に、基板の孔４１内にペーストを収容するために形成された開口部を有する絶縁体（１例は既知の「プリプレグ」絶縁体）の内部シートを設けることによって、上記相互接続構造としての役割を果たし得ることも理解されるべきである。基板が積層されると、このペーストは内部絶縁層を通過し、その他の基板の対応する開口部内に、または対向表面上の導体またはパッドとは逆方向に移動する。いずれにしてもペーストを相互接続媒体として用いて、効率的な接続が完了する。
【００８５】
図６は、本発明の一実施形態に係る多層回路基板を含む電気アセンブリ５１の１例を示す。この電気アセンブリ５１は、２つの対向基板５３及び５５を電気的に接続するインタコネクタとして図５の回路基板３１'を使用する。基板５３及び５５はそれぞれ、少なくとも１つの導電層６１（好ましくは、２つの追加の外側導電層６３及び６３'）とともに少なくとも１つの絶縁層５７（好ましくは、第２の層５７'を含む２つ）を含むことができ、これらの追加層の一方または両方が、その１部として複数の導電体６５（図６では、これらは好ましくは信号線またはパッドである）を有する信号層の形状を取る。基板５３及び５５の各絶縁層の絶縁材料は、好ましくは高温絶縁体で、好ましくは上述した相互接続基板３１'の絶縁層２５及び２５'と同じ材料が使用される。基板５３及び５５は、基板の指定された導電素子に電気的に接続されるために、ＰＴＨ７１または「ブラインド」バイア７１'の形状を含む、複数の貫通孔を備えることができる。
【００８６】
図６に示される３つの基板は、対応する導電素子間（特に、突出する導電ペースト４１のセグメントと、対向基板の対応する導電素子との間）の以後の電気接続を確保するように並べられる。たとえば、基板３１の右側のペースト４１は、上側基板５３の下面の対応する下側導体６５と並ぶように示され、この同じペーストの下側の突出セグメントは、下側基板５５の上面に配置される「ブラインド」バイアホール（貫通孔）７１'の上側導電部と並べられる。上記上側導電部は、ペーストによって係合され、そこに電気的に接続されるため、導体６５などの電気「導体」を表す。よって、図６の３つの基板が一緒に積層されると、健全な導電路は、上側基板５３上の下側の右パッド６５と下側基板５５の内側導電層６１との間に形成される。他のいくつかの電気経路は、３つの基板を用いて形成される構造から容易に認識可能であり、さらなる説明は不要と思われる。
【００８７】
従来の積層機器を用いた上記の積層は、当該技術において既知な温度と圧力で達成することができ、上述したように、定義された方法でペースト成分を焼結（及び、適切であれば溶解）するのに供する。一実施形態では、積層は、総計約３時間、約１７００ＰＳＩ〜約２３００ＰＳＩの範囲の圧力を印加することで達成可能である。この期間中、積層温度は約４５分で約２１℃の最初の雰囲気温度から約３６４℃まで上昇し、この上昇温度で約１２５分間保持される。その後、この温度は約１００分間で約２６０℃まで低下し、上述の総計時間の残りの時間で約１７７℃まで低下した後、最初の雰囲気温度に低下する。上述の絶縁材料と導電ペーストを有する基板を積層する際、この積層手順が上手くいくと思われる。代替材料に対しては、他の温度、時間、圧力が必要である可能性が高い。
【００８８】
図６に示される３つの基板実施形態は表示のためだけで、本発明を限定することを目的としていない。基板５３及び５５によって示される種類の４つ以上の基板と組み合わせて、図５に示されるような２つ以上の相互接続基板を含む複数の追加基板を結合して、多くの、追加導電層及び動作性能を有する別の多層アセンブリを形成することは、本発明の範囲に含まれる。これらの追加基板は、了解されるように、本明細書で教示される独自の方法を用いても形成可能である。
【００８９】
例えば、基板５３は、内部導電層６１（所望すれば、以下の間隙開口部形成）上に２つの高温絶縁層を積層することによって形成され、その後で図示されるように所望の深さに貫通孔７１及び７１'が形成される。外側回路層は、ＰＣＢ技術において既知な従来のフォトリソグラフィ処理を用いて形成することができ、外側銅層が好適なフォトレジストで被覆され、レジストはパターンを露出するように現像され、その後で構造がエッチングされて不所望の（露出）銅を除去し、所望のパターンを生成する。上述したように、上記処理は既知であり、さらなる説明は不要と思われる。上述したように、導電ペーストは、指定絶縁層とのめっきまたは非めっき開口部内の導電媒体としての機能を果たすことができる。また、ペーストは、対応する対の基板上の電気導体を単純に接続するのに使用することができる。
【００９０】
上記導体は、上述したように、従来のフォトリソグラフィ処理を用いて形成し、層−導体「サブコンポジット」のための信号線またはパッドとしての役目を果たすことができる。これらの「サブコンポジット」は、互いに対向する、対応する対向（たとえば、第１の）面上の各自の導体と整列される。本明細書に定義される種類の導電ペーストは、好ましくは（導体上の）１つの「サブコンポジット」に塗布することによって、（たとえば、ニードルディスペンサまたは印刷作業を用いて）対向導体間に配置される。次に、サブコンポジットは従来の機器を用いて積層され、回路基板が形成されるので、この基板は、最低限、本明細書で教示される導電ペーストを用いて電気的に接続される２つの導体（好ましくは、それぞれが複数の上記導体を含む２つの導電面）を含む。この構造は、最低限、導電面をそれぞれ支持する２つの絶縁層も含むが、この２つは積層の熱と圧力で実質上１つに「融合」している。他の導電層及び絶縁層を追加して、より厚い多層構造を形成することもできる。
【００９１】
上述の種類の電気アセンブリを作製するため、本明細書の教示を用いて形成された回路基板は、次に１つまたはそれ以上の電気部品（たとえば、半導体チップ）に接続される。一実施形態では、上記接続は、はんだボールコネクタと従来の「Ｃ−４」はんだ接着技術を用いて達成することができる。「Ｃ−４」は、はんだボールが、チップ底面の接触箇所と回路基板の上面の導体とを接続する「崩壊制御チップ接続」を表す。この形の接続は当該技術において十分既知であり、以下さらに説明する。
【００９２】
図７は、より大型の電気アセンブリ１０３内で使用される、本明細書で教示される上記回路基板電気アセンブリの例を示す。参照符号１０５で表される１つのアセンブリは、より大型のチップキャリアアセンブリ１０６の一部を形成することができる一方、参照符号１０７で表されるアセンブリは、その上に配置され電気的に接続されるチップキャリアアセンブリ１０６を有するように設計されたＰＣＢであってよい。したがって、本明細書で教示される各アセンブリは、他の上記アセンブリと組み合わせて機能を果たし、ずっと大型の構造のために本明細書で教示される強化された導電ペースト接続を提供することができる。
【００９３】
上述したように、各アセンブリは、本明細書で教示される１つまたはそれ以上の回路基板を含む。たとえば、キャリア１０６用の基板アセンブリ１０５は、図６で形成されるアセンブリの構造を取ってもよい。この場合、チップキャリア１０６のアセンブリ１０５は好ましくは、（好ましくは従来のスズ−鉛合成物の）複数の上記はんだボール９５'を用いてＰＣＢ１０７に、次に、（好ましくは従来のスズ−鉛合成物の）第２の複数のはんだボール９５'を用いてアセンブリ１０５の上部に配置され電気的に接続される半導体チップ１０９を有するチップキャリア１０６に搭載され電気的に接続される。どちらの場合も、外側のパッド（すなわち、基板５３の上面上のパッド６５）は、上に配置され適切な場所で１度リフローされるはんだボールを有するように設計されるはんだパッドとしての機能を果たすことができる。基盤となるＰＣＢ１０７の上部パッドは、はんだボール９５'を収容する同様の機能を提供することができる。
【００９４】
ＰＣＢ１０７が図６の構造と同一または類似の構造を取る場合、基板５３の上部導体６５はこの機能を提供することができる。チップキャリアアセンブリ１０６は、たとえば、伝熱ペースト１１１を用いてチップ１０９に熱的に接続され、当該技術において既知なように、適切なスタンドオフ１１３によりキャリアの上面に配置されるヒートシンク１１０も含むことができる。
【００９５】
また、チップを実質上封入する封入材料（図示せず）を使用すること、及び上記封入材料が使用される場合にヒートシンクの必要性をおそらくなくすことは、当業者の能力の範囲内である。封入材料は、複数の下部はんだボール９５'についても可能である。複数の細線（図示せず）がチップ導体箇所と下の基板上の対応する導体パッドとの間で接合される従来のワイヤボンディングを用いて、チップ１０９を接続することも本発明の範囲に含まれる。
【００９６】
図８には、好ましくは、パーソナルコンピュータ、メインフレームコンピュータ、またはコンピュータサーバである情報処理システム１２１が示される。携帯電話、テレビなどの周知の製品を含む他の種類の情報処理システムも、本発明の教示を利用することができる。本明細書の教示に従い形成された回路基板アセンブリは、ＰＣＢ１０７（陰線で示される）及び／またはチップキャリア１０６（陰線で示される）としてシステム１２１内で利用することができる。
【００９７】
回路基板アセンブリは、システム１２１内のマザーボードとして、あるいは、上記システム内で通常使用される１つまたはそれ以上の個々のＰＣＢとして利用することができる。既知の通り、コンピュータ及び類似システム１２１は普通、（所望すれば）適切な通気孔を有する、参照符号１２３で示されるような適切な金属または絶縁性ハウジング、及びシステムの指定オペレータによるシステム動作のために外部からアクセス可能な器械に含めることができる。これらの種類の情報処理システムの残りの素子は当該技術において既知であり、さらなる説明は不要と思われる。
【００９８】
ナノ粒子及びおそらくはその他の金属ミクロ粒子（及び、おそらくは導電ポリマー材料とエポキシ樹脂などの有機材料）をその１部として含む金属成分を利用する新規で独自の導電ペースト処方の使用を通じて非常に有効な電気接続が可能となる回路基板を図示し、説明した。本明細書で教示される基板は、導電ペーストの焼結点と融点とほぼ同じかそれより高い融点の絶縁材料を含むが、これは焼結やおそらくは溶解が積層の結果、確実に生じるためである。上記基板の各種実施形態は結合して、情報処理システムとして上記電子構造で利用可能なより大型の多層基板アセンブリを結合することができる。
【００９９】
よって、上記システムは、本発明の独自の有益な説明によって恩恵を被ることができる。さらに、焼結したペースト成分及び焼結し溶解した合成物の形成の結果、その中の電気経路の抵抗を低減する合成物が生じるが、頑丈で信頼性の高い電気接続も生じる。
【０１００】
現時点で本発明の好適な実施形態と考えられるものを図示し説明してきたが、当業者にとっては、添付の請求項によって定義される本発明の範囲から逸脱せずに、様々な変更や修正を行うことができるのは自明であろう。本明細書で定義される発明は、規則的な信号と高速な（周波数）信号を両方送信することができ、後者のデータレートはインピーダンスの阻害をほぼ回避しつつ約１ギガビット／秒〜約１０ギガビット／秒である。本発明は、確実にコストを低減し、製造を簡易化するように多くの従来のＰＣＢプロセスを用いて製造され得る。すなわち、本発明の回路基板を組み立てる好適な方法は好ましくは、絶縁層、指定された回路及び／または導電素子（面）を上または内部に有する絶縁層が互いに並ぶように「積み重ねられ」、所定の期間、比較的高い圧力と温度を印加される方法の一環として従来の積層機器とプロセスを使用することを含む。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の導電層に開口部を形成した製造ステップを示す断面図である。
【図２】同回路基板の積層段階の製造ステップを示す断面図である。
【図３】同積層した回路基板に開口部を形成した製造段階の製造ステップを示す断面図である。
【図４】同開口部内に導電ペーストを充填した製造段階の製造ステップを示す断面図である。
【図５】内部基板が、下記図６に示されるようなアセンブリで使用可能な内部基板としてより適切に機能を果たしうるように、図４に示した基板上で実行可能な任意ステップを示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る多層回路基板を含む電気アセンブリの各種部分を示す分解断面図である。
【図７】本発明の１つまたはそれ以上の回路基板を利用することのできる電気アセンブリの２つの例を示す側面図である。
【図８】本発明の少なくとも１つの回路基板を用いるように調整された情報処理システムの斜視図である。
【符号の説明】
【０１０２】
２１    （第１）導電層
２３、３３    開口部
２５、２５´ 、５７    絶縁層
２７、２７´    導電層
３１    積層構造（基板）
３５    導電層
４１    導電ペースト
５１、１０３、１０５、１０６、１０７    電気アセンブリ
５３、５５    対向基板
５７、５７´    絶縁層
６１    （第２）導電層
６５    導電体
７１´    ブラインドバイアホール
１０９    チップ
１２１    情報処理システム
【図１】
2008294441.tif 000004
【図２】
2008294441.tif 000005
【図３】
2008294441.tif 000006
【図４】
2008294441.tif 000007
【図５】
2008294441.tif 000008
【図６】
2008294441.tif 000009
【図７】
2008294441.tif 000010
【図８】
2008294441.tif 000011