(57)【要約】【課題】冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置２３は、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、を有するヒートパイプ２８と、を具備する。ヒートパイプ２８は、発熱部品２５の熱を第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄに運ぶ。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａを含んだファンケース３４と、を有する。ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、周壁３４Ａを兼ねている。【選択図】図２
2008277355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、
を具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、
を有し、
前記ヒートパイプの第２の端部は、前記周壁を兼ねていることを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記ヒートパイプは、
管状の本体と、
前記本体の内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部と、
を有し、
前記中空部は、前記第２の端部の内部に至るように形成される請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプの第２の端部は、円弧形状をなしていることを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記ヒートパイプの第２の端部は、前記ファン本体の半径方向において扁平な形状をなしていることを特徴とする請求項３に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ファンケースは、前記ファン本体の上側に設けられた上壁と、前記ファン本体の下側に設けられた下壁と、を含み、
前記上壁および前記下壁のうち少なくとも一方は、高熱伝導性の板材で形成されることを特徴とする請求項４に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記ヒートパイプの第２の端部に固定されるとともに、前記ファンケースの内部に配置された複数の放熱フィンを具備することを特徴とする請求項５に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記ファンユニットは、前記ファン本体を回転可能に支持する軸部を有し、
前記複数の放熱フィンは、前記軸部と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項６に記載の冷却装置。
【請求項８】
前記ファンケースは、排気口を有し、この排気口は、前記ファン本体から送られる空気を外部に排出するとともに、
前記ヒートパイプは、前記排気口に対向する対向部を有することを特徴とする請求項７に記載の冷却装置。
【請求項９】
前記対向部に設けられるとともに、前記対向部において放熱を促進するためのヒートシンクを具備することを特徴とする請求項８に記載の冷却装置。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体の内部に収容される冷却装置と、
を具備する電子機器であって、
前記冷却装置は、
発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、
を具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、
を有し、
前記ヒートパイプの第２の端部は、前記ファンケースの周壁を兼ねていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を冷却するための冷却装置およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の発熱部品を冷却するために用いる冷却装置として、以下のものが開示されている。この冷却装置は、その一端で発熱部品と熱的に接続されたヒートパイプと、このヒートパイプの他端に設けられたファンユニットと、を備えている。ヒートパイプは、２枚のアルミニウム板を張り合わせて形成されている。ヒートパイプは、この２枚のアルミニウム板間の空間に設けられた作動流体封入部と、この作動流体封入部の周囲の部分を形成する縁部と、を有している。ヒートパイプは、全体として平板状に形成されている。ファンユニットは、ファンケースと、ファンケースの内部に収納されたファン本体と、を有している。ファンケースの一部は、ヒートパイプの縁部を折り曲げて形成されている。
【０００３】
この冷却装置では、発熱部品の熱は、ヒートパイプの作動流体封入部に伝達され、この熱は、ヒートパイプの縁部および縁部の一部で形成したファンケースを介してファン本体の近傍に伝えられる。そして、ファン本体から送られる空気に当該熱が伝達され、発熱部品の熱が筐体の外部に放出される。この従来例では、上記のようにヒートパイプの縁部を用いてファンケースを形成することで、製造コストの低減化と電子機器の薄型化を図ることができるとされる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３２３８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記の冷却装置では、ヒートパイプの縁部を介して熱伝達をするようになっている。このため、縁部をなすアルミニウム板自体が有する熱抵抗によって、発熱部品の熱のすべてがファン本体からの空気に伝達されず、当該熱が縁部に滞留してしまうおそれがある。このため、発熱部品の放熱が十分になされないおそれがあり、改良の余地があった。
【０００５】
本発明の目的は、冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる冷却装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、発熱部品を冷却するためのファンユニットと、前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、を具備し、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、を有し、前記ヒートパイプの第２の端部は、前記周壁を兼ねている。
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される冷却装置と、を具備する電子機器であって、前記冷却装置は、発熱部品を冷却するためのファンユニットと、前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、を具備し、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、を有し、前記ヒートパイプの第２の端部は、前記ファンケースの周壁を兼ねている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、図１から図４を参照して、電子機器の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、表示ユニット１３を支持している。ヒンジ機構１４は、軸線αを中心に表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。また、ヒンジ機構１４は、軸線βを中心に表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して旋回させることができる。
【００１０】
表示ユニット１３は、ディスプレイ１５を有している。ディスプレイ１５は、液晶ディスプレイで構成されている。
【００１１】
本体ユニット１２は、筐体２１と、キーボード１６と、タッチパッド１７と、ボタン１８と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２２および冷却装置２３と、を有している。
【００１２】
図２に示すように、プリント回路板２２は、銅製の複数の配線層を積層したプリント配線板２４と、プリント配線板２４に実装された発熱部品２５と、を有している。発熱部品２５は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）形の半導体パッケージであり、例えばＣＰＵ（central processing unit）で構成されている。もっとも、発熱部品２５としては、これに限定されるものではなく、例えば、グラフィックスチップやノースブリッジなどのその他の回路部品であってもよい。
【００１３】
冷却装置２３は、発熱部品２５を冷却するためのものである。冷却装置２３は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ２８と、を有している。
【００１４】
受熱部２６は、方形で板状をなした放熱板２６Ａと、放熱板２６Ａを発熱部品２５に押し付けるための板ばね２６Ｂと、を有している。放熱板２６Ａは、銅板によって形成されている。放熱板２６Ａは、板ばね２６Ｂによって、所定の押し圧で発熱部品２５に押し付けられている。また、放熱板２６Ａと発熱部品２５との間には、図示しないグリスや弾性シートが介在されている。グリスおよび弾性シートは、いずれも熱伝導性を有している。
【００１５】
図３と図４に示すように、ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、高熱伝導性の板材で構成されている。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、例えば、銅板によって構成されている。最も、上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄの材質は、これに限定されるものではなく、アルミニウム合金であってもよいし、高熱伝導性の特殊樹脂やカーボンファイバであってもよい。上壁３４Ｃは、ファンケース３４の内部に空気を取り込むための開口部３４Ｆを有している。
【００１６】
モータ３３は、プリント回路板２２と電気的に接続されている。モータ３３の駆動によって、ファン本体３１を回転させて、発熱部品２５から発生した熱を筐体２１の外部に放出することができる。
【００１７】
ヒートパイプ２８は、発熱部品２５の熱をファンユニット２７の近傍に運ぶためのものである。ヒートパイプ２８は、管状の本体２８Ａと、本体２８Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が流される中空部２８Ｂと、を有している。すなわち、ヒートパイプ２８は、中空部２８Ｂに作動流体を封入して形成されている。ヒートパイプ２８の本体２８Ａは、例えば、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されている。もっとも、作動流体は、これに限定されるものではない。作動流体は、例えば、アルコール、アンモニアおよびブタンなどであってもよい。
【００１８】
図２に示すように、ヒートパイプ２８は、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、第１の端部２８Ｃと第２の端部２８Ｄとの間に位置する中間部２８Ｅと、を有している。作動流体は、気化して第１の端部２８Ｃの熱を吸熱するとともにヒートパイプ２８内を移動する。作動流体は、その後第２の端部２８Ｄにおいて液化して当該熱を周囲に放出する。この液化した作動流体は、ヒートパイプ２８の中空部２８Ｂを通って、気化が行われる箇所に戻される。こうして、ヒートパイプ２８は、発熱部品２５の熱を第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄに運ぶことができる。
【００１９】
第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。また、中空部２８Ｂは、第２の端部２８Ｄの内部に至るように形成されている。第２の端部２８Ｄは、円形のファン本体３１の形状に倣うように、緩やかな円弧形状をなしている。また、第２の端部２８Ｄと、中間部２８Ｅとは、緩やかな弧を描くように接続されている。これらの形状によって、中空部２８Ｂの途中で圧力損失が大きくなることが防止されている。図３と図４に示すように、第２の端部２８Ｄは、ファン本体３１の半径方向において、扁平に押しつぶされた形状をなしている。中空部２８Ｂは、第２の端部２８Ｄの内部に至るように形成されている。
【００２０】
上記のポータブルコンピュータ１１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ２８の第１の端部２８Ｃに伝達される。第１の端部２８Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部２８Ｄに運搬される。第２の端部２８Ｄにおいて、作動流体が液化され、この熱が第２の端部２８Ｄに伝達される。本実施形態では、第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。
【００２１】
以上が、ポータブルコンピュータ１１の第１の実施形態である。第１の実施形態では、冷却装置２３は、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、を有するとともに、発熱部品２５の熱を第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄに運ぶヒートパイプ２８と、を具備し、ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａを含んだファンケース３４と、を有し、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、周壁３４Ａを兼ねている。
【００２２】
一般に、ファン本体３１から発生される空気流の流速は、ファンケース３４の内部が最も大きくなる。また、物体から空気流への熱伝達性能は、空気流の流速、空気流に触れる表面積、空気流の温度に比例する。この構成によれば、空気流の最も大きくなるファンケース３４内部において、ヒートパイプ２８からファンケース３４内の空気への放熱を行うことができる。これにより、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄの熱を効率的に外部に放出することができる。
【００２３】
また、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄがファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、ファンケース３４とヒートパイプ２８とを別個に設けた場合に比して、設置スペースを低減して冷却装置２３を小型化することができる。また、ファンユニット２７の排気口３４Ｅに対して、ヒートパイプ２８を位置決めする必要がなくなるため、冷却装置２３の組み立て工程を簡略化できる。
【００２４】
この場合、ヒートパイプ２８は、管状の本体２８Ａと、本体２８Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部２８Ｂと、を有し、中空部２８Ｂは、第２の端部２８Ｄの内部に至るように形成される。この構成によれば、ヒートパイプ２８の中空部２８Ｂをファンケース３４の内部空間の直近の位置に配置するとともに、この中空部２８Ｂに作動流体を流すことができる。これによって、中空部２８Ｂからファンケース３４の内部空間に熱が伝達される過程で、熱がヒートパイプ２８の本体２８Ａの途中で滞留してしまう事態を極力防止できる。
【００２５】
この場合、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、円弧形状をなしている。この構成によれば、中空部２８Ｂを流れる作動流体の圧力損失を少なくして、作動流体の流れを阻害することを防止できる。これにより、第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄへの熱運搬を円滑に行うことができる。
【００２６】
この場合、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、ファン本体３１の半径方向において扁平な形状をなしている。
【００２７】
この構成によれば、ファンケース３４の内部の空気流とヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄとが接触する表面積を大きくとることができる。これにより、第２の端部２８Ｄにおいて放熱効率を向上することができる。
【００２８】
この場合、ファンケース３４は、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、を含み、上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄのうち少なくとも一方は、高熱伝導性の板材で形成される。この構成によれば、上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄにおいても、ヒートパイプ２８の熱をファンケース３４内の空気に伝達できるため、ヒートパイプ２８の放熱効率を向上することができる。
【００２９】
続いて、図５を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ４１は、冷却装置４２の一部が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
冷却装置４２は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ２８と、ヒートパイプ２８の熱をファンケース３４の内側に伝達するための複数の放熱フィン４３と、を有している。
【００３１】
受熱部２６は、図２に示す第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、高熱伝導性の板材で構成されている。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、例えば、高熱伝導性の銅板によって構成されているが、これに限定されるものではないことは第１の実施形態と同様である。上壁３４Ｃは、開口部３４Ｆを有している。開口部３４Ｆは、ファンケース３４の内部に空気を取り込むためのものである。
【００３２】
ヒートパイプ２８は、第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ヒートパイプ２８は、管状の本体２８Ａと、本体２８Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が流される中空部２８Ｂと、を有している。本体２８Ａは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ２８は、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、第１の端部２８Ｃと第２の端部２８Ｄとの間に位置する中間部２８Ｅと、を有している。
【００３３】
第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。第２の実施形態では、ファンケース３４の周壁３４Ａ、つまりヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄに、上記複数の放熱フィン４３が固定されている。複数の放熱フィン４３は、ファンケース３４の内部に配置されている。複数の放熱フィン４３は、軸部３２と直交する方向に延びている。この複数の放熱フィン４３の延びている方向は、ファン本体３１によって発生される渦状の空気流の流れと沿っている。複数の放熱フィン４３は、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。
【００３４】
第２の実施形態のポータブルコンピュータ４１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ２８の第１の端部２８Ｃに伝達される。第１の端部２８Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部２８Ｄに運搬される。第２の端部２８Ｄにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第２の端部２８Ｄに伝達される。第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン４３を介して第２の端部２８Ｄからファンケース３４内の空気に熱伝達がなされるため、第２の端部２８Ｄの放熱が効率よくなされる。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。
【００３５】
第２の実施形態によれば、冷却装置４２は、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄに固定されるとともに、ファンケース３４の内部に配置された複数の放熱フィン４３を具備する。この構成によれば、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄが、ファンケース３４内の空気と接触する面積が大きくなるため、第２の端部２８Ｄからファンケース３４内の空気への熱伝達を効率よく行うことができる。
【００３６】
この場合、ファンユニット２７は、ファン本体３１を回転可能に支持するための軸部３２を有し、複数の放熱フィン４３は、軸部３２と直交する方向に延びている。この構成によれば、ファンケース３４内の空気流の流れる方向に沿った方向に複数の放熱フィン４３を配置することができる。これにより、ファンケース３４内の空気流の流れを乱すことがなく、第２の端部２８Ｄの放熱効率を向上することができる。
【００３７】
続いて、図６を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５１は、冷却装置５２の一部が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
冷却装置５２は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ５３と、ヒートパイプ５３の熱をファンケース３４の内側に伝達するための複数の放熱フィン４３と、ヒートパイプ５３の後述する対向部５３Ｆに設けられるヒートシンク５４と、を有している。
【００３９】
受熱部２６は、図２に示す第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。
【００４０】
ヒートパイプ５３は、管状の本体５３Ａと、本体５３Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部５３Ｂと、を有している。本体５３Ａは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ５３は、発熱部品２５に接続される第１の端部５３Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部５３Ｄと、第１の端部５３Ｃと第２の端部５３Ｄとの間に位置する中間部５３Ｅと、を有している。ヒートパイプ５３は、ファンユニット２７の排気口３４Ｅに対向する対向部５３Ｆを有している。第３の実施形態において、ヒートパイプ５３の対向部５３Ｆは、第２の端部５３Ｄよりも先端寄りの位置に配置されている。
【００４１】
第２の端部５３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。第３の実施形態では、ファンケース３４の周壁３４Ａ、つまりヒートパイプ５３の第２の端部５３Ｄに、上記複数の放熱フィン４３が固定されている。複数の放熱フィン４３は、ファンケース３４の内部で、軸部３２と直交する方向に延びている。複数の放熱フィン４３は、ヒートパイプ５３の第２の端部５３Ｄに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。
【００４２】
ヒートシンク５４は、ヒートパイプ５３の対向部５３Ｆに設けられている。ヒートシンク５４は、複数の放熱フィン４３を対向部５３Ｆに接着することで形成されている。複数の放熱フィン４３は、半田付けまたはかしめで対向部５３Ｆに接着されている。対向部５３Ｆにヒートシンク５４を設けることで、対向部５３Ｆの放熱を促進することができる。
【００４３】
第３の実施形態のポータブルコンピュータ５１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ５３の第１の端部５３Ｃに伝達される。第１の端部５３Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部５３Ｄに運搬される。第２の端部５３Ｄにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第２の端部５３Ｄに伝達される。第２の端部５３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン４３を介して第２の端部５３Ｄからファンケース３４内の空気に熱伝達がなされるため、第２の端部５３Ｄの放熱が効率よくなされる。また、ファンケース３４の周壁３４Ａにおいて放熱しきれない熱は、ヒートパイプ５３の対向部５３Ｆおよびヒートシンク５４において、ファン本体３１から送られる空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。
【００４４】
第３の実施形態によれば、ファンケース３４は、排気口３４Ｅを有し、この排気口３４Ｅは、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するとともに、ヒートパイプ５３は、排気口３４Ｅに対向する対向部５３Ｆを有している。
【００４５】
この構成によれば、ファンケース３４の周壁３４Ａにおいて、ヒートパイプ５３の第２の端部５３Ｄからの放熱が十分になされなかった場合であっても、対向部５３Ｆにおいて、ヒートパイプ５３の熱を大気に放出することができる。これにより、発熱部品２５の冷却効率をより一層向上することができる。
【００４６】
続いて、図７を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ６１は、冷却装置６２の一部が第３の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第３の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
冷却装置６２は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ６３と、ヒートパイプ６３の熱をファンケース３４の内側に伝達するための複数の放熱フィン４３と、ヒートパイプ６３の後述する対向部６３Ｆに設けられるヒートシンク６４と、を有している。
【００４８】
受熱部２６は、図２に示す第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。
【００４９】
ヒートパイプ６３は、管状の本体６３Ａと、本体６３Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部６３Ｂと、を有している。本体６３Ａは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ６３は、発熱部品２５に接続される第１の端部６３Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部６３Ｄと、第１の端部６３Ｃと第２の端部６３Ｄとの間に位置する中間部６３Ｅと、を有している。ヒートパイプ６３は、ファンユニット２７の排気口３４Ｅに対向する対向部６３Ｆを有している。第４の実施形態において、ヒートパイプ６３の対向部６３Ｆは、中間部６３Ｅと第２の端部６３Ｄとの間の位置に配置されている。
【００５０】
第２の端部６３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。第３の実施形態では、ファンケース３４の周壁３４Ａ、つまりヒートパイプ６３の第２の端部６３Ｄに、上記複数の放熱フィン４３が固定されている。複数の放熱フィン４３は、ファンケース３４の内部で、軸部３２と直交する方向に延びている。複数の放熱フィン４３は、ヒートパイプ６３の第２の端部６３Ｄに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。
【００５１】
ヒートシンク６４は、ヒートパイプ６３の対向部６３Ｆに設けられている。ヒートシンク６４は、複数の放熱フィン４３を対向部６３Ｆに接着することで形成されている。複数の放熱フィン４３は、半田付けまたはかしめで対向部６３Ｆに接着されている。
【００５２】
第４の実施形態のポータブルコンピュータ６１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ６３の第１の端部６３Ｃに伝達される。第１の端部６３Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部６３Ｄに運搬される。第２の端部６３Ｄにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第２の端部６３Ｄに伝達される。第２の端部６３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン４３を介して第２の端部６３Ｄからファンケース３４内の空気に熱伝達がなされるため、第２の端部６３Ｄの放熱が効率よくなされる。また、第２の端部６３Ｄにおいて放熱しきれない熱は、ヒートパイプ６３の対向部６３Ｆおよびヒートシンク６４において、ファン本体３１から送られる空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。
【００５３】
第４の実施形態によれば、ファンケース３４は、排気口３４Ｅを有し、この排気口３４Ｅは、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するとともに、ヒートパイプ６３は、排気口３４Ｅに対向する対向部６３Ｆを有している。
【００５４】
この構成によれば、第２の端部６３Ｄに熱を送る前に、予め対向部６３Ｆおよびヒートシンク６４においてヒートパイプ６３の熱を大気中に放出することができる。また、対向部６３Ｆで放出しきれない熱は、第２の端部６３Ｄにおいて、ファンケース３４の内の空気に伝達される。これにより、発熱部品２５の冷却効率をより一層向上することができる。
【００５５】
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの筐体を切断して内部を示す斜視図。
【図３】図２に示すポータブルコンピュータの冷却装置を示す上面図。
【図４】図３に示す冷却装置のＦ４−Ｆ４線に沿った断面図。
【図５】第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図６】第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの冷却装置を示す上面図。
【図７】第４の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの冷却装置を示す上面図。
【符号の説明】
【００５７】
１１、４１、５１、６１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２３、４２、５２６２…冷却装置、２５…発熱部品、２７…ファンユニット、２８…ヒートパイプ、２８Ａ…本体、２８Ｂ…中空部、２８Ｃ、５３Ｃ、６３Ｃ…第１の端部、２８Ｄ、５３Ｄ、６３Ｄ…第２の端部、３１…ファン本体、３２…軸部、３４…ファンケース、３４Ａ…周壁、３４Ｃ…上壁、３４Ｄ…下壁、３４Ｅ…排気口、４３…放熱フィン、５３、６３…ヒートパイプ、５３Ａ、６３Ａ…本体、５３Ｂ、６３Ｂ…中空部、５３Ｆ、６３Ｆ…対向部、５４、６４…ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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