(57)【要約】【課題】被加工物を切削している際に供給される加工液の濃度を検出して、これを記録しておくことにより、加工液の濃度と切削加工された被加工物の状態とを確認することができる加工液供給手段を備えた切削装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードによる切削加工部に加工液を供給する加工液供給手段を具備する切削装置であって、加工液供給手段は純水を供給する純水供給手段と、添加剤を供給する添加剤供給手段と、純水供給手段によって供給された純水と添加剤供給手段によって供給された添加剤とを混合する混合室と、混合室で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段と、制御手段に被加工物の仕様を入力する入力手段とを具備している。【選択図】図２
2008030153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に加工液を供給する加工液供給手段と、を具備する切削装置において、
該加工液供給手段は、純水を供給する純水供給手段と、添加剤を供給する添加剤供給手段と、該純水供給手段によって供給された純水と該添加剤供給手段によって供給された添加剤とを混合する混合室と、該混合室から該切削ブレードによる切削加工部に加工液を送る加工液送出管と、該混合室で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、該濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段と、該制御手段に被加工物の仕様を入力する入力手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工液を供給する加工液供給手段を具備し、該加工液供給手段によって加工液を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。
【０００４】
上述した切削時において加工液供給手段のノズルから噴出される加工液が帯電し、ウエーハの表面に形成されたデバイスが静電破壊を起こすという問題がある。この問題を解消するために、純水に炭酸ガスや界面活性剤等の添加剤を混入して、加工液が帯電することを防止する加工方法が提案されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
【特許文献１】特開昭６３−２８６０８号公報
【特許文献２】特開平３−２２７５５６号公報
【０００５】
また、本出願人は、純水にアニオン系、カチオン系の添加剤を混入し、切削屑がウエーハの表面に付着するのを防止した加工方法を特願２００４−３４７２０９、特願２００４−３５４０６９として提案した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、純水に添加剤を適正な割合で混入しウエーハに形成されたデバイスに対して好ましい濃度の加工液を供給しつつウエーハを切削しても、切削屑がウエーハの表面に付着している場合がある。この原因としては、加工液の濃度が安定していない場合や、加工液の濃度は許容値であってもウエーハの大きさによっては加工液に接触している時間が長く予定していなかった状態になること等が考えられる。従って、ウエーハの種類、大きさ、デバイスのサイズ等に応じて加工液の濃度を調整する必要があるが、短期間に開発される種々のウエーハに対応して加工液の濃度を予め設定しておくことは実質的の困難である。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物を切削している際に供給される加工液の濃度を検出して、これを記録しておくことにより、加工液の濃度と切削加工された被加工物の状態とを確認することができる加工液供給手段を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に加工液を供給する加工液供給手段と、を具備する切削装置において、
該加工液供給手段は、純水を供給する純水供給手段と、添加剤を供給する添加剤供給手段と、該純水供給手段によって供給された純水と該添加剤供給手段によって供給された添加剤とを混合する混合室と、該混合室から該切削ブレードによる切削加工部に加工液を送る加工液送出管と、該混合室で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、該濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段と、該制御手段に被加工物の仕様を入力する入力手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による切削装置は、加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサーと、該濃度検出センサーによって検出された濃度を記憶するメモリを備えた制御手段を具備しているので、加工液の濃度を記録することにより、切削後の被加工物の良否と加工液の濃度のバラツキとの関係や被加工物の種類、被加工物の大きさとの関係を分析することができる。そして、分析結果に基づいて加工液における添加剤の濃度や供給条件を被加工物の種類毎に設定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述する半導体ウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１２】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された砥石部４３２からなっている。
【００１３】
図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１４】
上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ加工液供給管４５１、４５２が配設されている。この加工液供給管４５１、４５２の上端は後述する加工液供給手段５に接続されている。加工液供給管４５１、４５２の下端には、それぞれ切削ブレード４３の砥石部４３２の両側にそれぞれ配設され砥石部４３２の両側面に向けて加工液を噴射するノズル４６１、４６２が接続されている。
【００１５】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工液供給手段５は、主加工液としての純水を供給する純水供給手段５１と、添加剤を供給する添加剤供給手段５２と、純水供給手段５１によって供給された純水と添加剤供給手段５２によって供給された添加剤とを混合する混合室５３とを具備している。純水供給手段５１は、純水を貯留する純水タンク５１１と、該純水タンク５１１から純水を送出する純水送出ポンプ５１２とからなっており、純水送出ポンプ５１２を作動することにより純水タンク５１１に貯留された純水を混合室５３に送出する。
【００１６】
添加剤供給手段５２は、添加剤を収容した第１の添加剤容器５２１aおよび第２の添加剤容器５２１bと、第１の添加剤容器５２１aに収容された添加剤を送出する第１のポンプ５２２a(P1)と、第２の添加剤容器５２１bに収容された添加剤を送出する第２のポンプ５２２b(P2)と、第１のポンプ５２２a(P1)および第２のポンプ５２２b(P2)からそれぞれ送出された添加剤を貯留する貯留容器５２３と、該貯留容器５２３に貯留された添加剤を混合室５３に送出する流量調整ポンプ５２４とを具備している。
【００１７】
上記第１の添加剤容器５２１aおよび第２の添加剤容器５２１bには切削ブレード４３によって被加工物を切削する際に生成される切削屑が被加工物の表面に付着するのを防止するための添加剤が収容されている。この添加剤としては、例えばアニオン系、カチオン系、ノニオン系等の有機添加剤や、アンモニア等の無機添加剤、または炭酸ガス等を混入した導電性の液体を用いることが望ましい。なお、添加剤が非イオン系の界面活性剤等のように導電性を有しないものには電解質の添加剤を添加して導電性を持たせて使用する。
【００１８】
上記貯留容器５２３には、該貯留容器５２３に貯留された添加剤の満水位を検出する第１の水位検出センサー５２３a(SW1)と、貯留容器５２３に貯留された添加剤の適正下限水位を検出する第２の水位検出センサー５２３b(SW2)と、該貯留容器５２３に貯留された添加剤の限界水位を検出する第３の水位検出センサー５２３c(SW3)が配設されている。これら第１の水位検出センサー５２３a(SW1)と第２の水位検出センサー５２３b(SW2)および第３の水位検出センサー５２３c(SW3)は、図示の実施形態においては添加剤に触れている状態ではONし、添加剤に触れていない状態ではOFFするようになっており、それぞれON、OFF信号を後述する制御手段２０に出力する。このように構成された貯留容器５２３に貯留されている添加剤は、流量調整ポンプ５２４によって混合室５３に送出される。
【００１９】
上述した純水供給手段５１から送出された純水と添加剤供給手段５２から送出された添加剤は、混合室５３で混合され加工液となる。この混合室５３で混合された加工液は、加工液送出管５４を介して上記加工液供給管４５１、４５２に送られる。
【００２０】
図示の実施形態における加工液供給手段５は、上記純水送出ポンプ５１２によって送出される純水の流量を検出する流量計５５と、上記加工液送出管５４に配設され混合室５３で混合された加工液における添加剤の濃度を検出する濃度検出センサー５６を備えており、この流量計５５および濃度検出センサー５６は検出信号を後述する制御手段２０に出力する。濃度検出センサー５６は、図示の実施形態においては導電率計が用いられている。即ち、主加工液としての純水は導電性を有していないが上述した添加剤は導電性を有しているので、加工液の導電率を計測することにより、加工液に混入された添加剤の濃度を検出することができる。
【００２１】
制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、入力インターフェース２０４および出力インターフェース２０５とを備えている。制御手段２０の入力インターフェース２０４には、上記第１の水位検出センサー５２３a(SW1)、第２の水位検出センサー５２３b(SW2)、第３の水位検出センサー５２３c(SW3)、流量計５５、濃度検出センサー５６からの検出信号を入力し、上記純水送出ポンプ５１２、第１のポンプ５２２a(P1)、第２のポンプ５２２b(P2)、流量調整ポンプ５２４、警報器５７(ALM)、後述する表示手段７に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３には、濃度検出センサー５５からの検出信号を格納する記憶領域を備えている。また、図示の実施形態における加工液供給手段５は、制御手段２０に被加工物の仕様、例えばウエーハの種類、大きさ、デバイスのサイズ等を入力する入力手段５８を備えている。
【００２２】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段６を具備している。この撮像手段６は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段６によって撮像された画像や上記濃度検出センサー５６によって検出された加工液における添加剤の濃度データ等を表示する表示段７を具備している。
【００２３】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域８aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル８が配設されている。このカセット載置テーブル８は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル８上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット９が載置される。カセット９に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に裏面が貼着された状態でカセット９に収容される。
【００２４】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。
【００２５】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル８が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０を保護テープ１２を介して支持する支持フレーム１１は、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段６の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２６】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、上記加工液供給手段５を作動してノズル４６１、４６２から加工液が切削ブレード４３の砥石部４３２の側面に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープ１２の作用によってバラバラにはならず、フレーム１１に支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２７】
ここで、上記切削工程において加工液を供給する加工液供給手段５の作動について、図２を参照して説明する。
上記ノズル４６１、４６２に加工液を供給するに際しては、上記第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)を作動して第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤を貯留容器５２３に送出する。そして、貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位を検出する第１の水位検出センサー５２３a(SW1)に達したら、第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)の作動を停止する。次に、純水送出ポンプ５１２を作動して純水タンク５１１に貯留されている純水を送出するとともに、流量調整ポンプ５２４を作動して貯留容器５２３に貯留されている添加剤を送出する。純水送出ポンプ５１２によって送出された純水と流量調整ポンプ５２４によって送出された添加剤は混合室５３で混合され、この混合された加工液は加工液送出管５４および加工液供給管４５１、４５２を介してノズル４６１、４６２に供給される。この加工液の供給時においては、流量計５５によって純水の流量が検出され、その検出信号が制御手段２０に送られる。制御手段２０は、流量計５５からの流量信号に基づいて添加剤の供給量を演算し、この演算結果に基づいて流量調整ポンプ５２４を制御する。なお、主加工液としての純水の供給量は例えば２リットル/分程度でよく、添加剤の供給量は０．２〜２cc/分程度でよい。
【００２８】
上述した加工液の供給を続けると、貯留容器５２３内の添加剤が減少するため、第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤を補給する必要がある。また、第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤が消費され空になったら、添加剤が充填されている新たな添加剤容器と交換する必要がある。以下、添加剤の補給および添加剤容器の一方が空になった場合の作動について、制御手段２０の動作手順を示す図３のフローチャートを参照して説明する。
【００２９】
制御手段２０は、先ず第１の水位検出センサー５２３a(SW1)がONしているか否かをチェックする（ステップS１）。ステップS１において第１の水位検出センサー５２３a(SW1)がONしていれば、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位に達したと判断し、ステップS２に進んで第１のポンプ５２２a(P1)および第２のポンプ５２２b(P2)にOFF信号を出力する。この結果、作動している第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)の一方の作動が停止する。そして、制御手段２０は、上記ステップS１に戻る。
【００３０】
上記ステップS１において第１の水位検出センサー５２３a(SW1)がONしていなければ、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位より下がっていると判断し、ステップS３に進んで第２の水位検出センサー５２３b(SW2)がOFFしているか否かをチェックする。ステップS３において２の水位検出センサー５２３b(SW2)がOFFしていなければ、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が満水位と適正下限水位の間にあると判断し、上記ステップS１に戻る。
【００３１】
上記ステップS３において第２の水位検出センサー５２３b(SW2)がOFFしていれば、制御手段２０は貯留容器５２３に導入された添加剤の液面が適正下限水位より下がったと判断し、ステップS４に進んで容器フラグが立っているか否か即ち容器フラグが“０”か“１”かをチェックする。ステップS４において容器フラグが立っていない場合（“０”）には、制御手段２０は現在貯留容器５２３に添加剤を補給している添加剤容器は第１の添加剤容器５２１aであると判断し、ステップS５に進んで第１のポンプ５２２a(P1)を作動せしめる。一方、上記ステップS４において容器フラグが立っている場合（“１”）には、制御手段２０は現在貯留容器５２３に添加剤を補給している添加剤容器は第２の添加剤容器５２１bであると判断し、ステップS６に進んで第２のポンプ５２２b(P2)を作動せしめる。
【００３２】
次に、制御手段２０はステップS７に進んで、第３の水位検出センサー５２３c(SW3)がONしているか否かをチェックする。ステップS７において第３の水位検出センサー５２３c(SW3)がOFFしていなければ、制御手段２０は貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位に達していないと判断し、第１のポンプ５２２a(P1)または第２のポンプ５２２b(P2)を作動した状態で、上記ステップS１に戻る。
【００３３】
上記ステップS７において第３の水位検出センサー５２３c(SW3)がOFFしている場合には、制御手段２０は貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位より下がったと判断し、ステップS８に進んで容器フラグが“０”か“１”かをチェックする。ステップS８において容器フラグが“０”の場合には、制御手段２０は現在第１の添加剤容器５２１aから添加剤を補給しているにも拘わらず貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位より下がっているので第１の添加剤容器５２１aの添加剤が消費され空になったと判断し、ステップS９に進んで第１のポンプ５２２a(P1)を停止して第２のポンプ５２２b(P2)を作動せしめる。この結果、第２のポンプ５２２b(P2)によって第２の添加剤容器５２１bに収容されている添加剤が貯留容器５２３に補給される。
【００３４】
次に、制御手段２０は、ステップS１０に進んで容器フラグを“１”にし、更にステップS１１に進んで警報器５７(ALM)を作動（ON）して、オペレーターに添加剤容器が空になったことを知らせる。
【００３５】
一方、ステップS８において容器フラグが“１”の場合には、制御手段２０は現在第２の添加剤容器５２１bから添加剤を補給しているにも拘わらず貯留容器５２３に貯留された添加剤が限界水位より下がっているので第２の添加剤容器５２１bの添加剤が消費され空になったと判断し、ステップS１２に進んで第２のポンプ５２２b(P2)を停止して第１のポンプ５２２a(P1)を作動せしめる。この結果、第１のポンプ５２２a(P1)によって第１の添加剤容器５２１aに収容されている添加剤が貯留容器５２３に補給される。そして、制御手段２０は、ステップS１３に進んで容器フラグを“０”にし、更に上記ステップS１１に進んで警報器５７(ALM)を作動（ON）する。
このようにして警報器５７(ALM)が作動ON)したら、オペレーターは空になった一方の添加剤容器を添加剤が充填されている新たな添加剤容器と交換する。
【００３６】
以上のように、図示の実施形態における加工液供給手段５においては、第１の添加剤容器５２１aまたは第２の添加剤容器５２１bに収容された添加剤が消費され空になった場合には、貯留容器５２３に添加剤を補給する添加剤容器を切り替えるので、切削装置の稼動を中断することなく空になった一方の添加剤容器を加工液が充填されている新たな添加剤容器と交換することができる。
【００３７】
上述したようにして純水と添加剤が混合された加工液が切削ブレード４３による切削加工部に供給されるが、加工液における添加剤の濃度のバラツキや半導体ウエーハ１０の種類、大きさ、デバイスのサイズ等によっては切削屑を必ずしも確実に除去することができない場合がある。従って、切削後の半導体ウエーハ１０の良否を判定する際に、切削工程において供給された加工液における添加剤の濃度のバラツキを記録し、この記録されたデータに基づいて加工液における添加剤の濃度や供給条件を被加工物の種類毎に設定することが望ましい。そこで、図示の実施形態における加工液供給手段５においては、加工液送出管５４に配設された濃度検出センサー５６によって検出された加工液における添加剤の濃度データを制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納しておく。
【００３８】
ここで、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納される濃度検出センサー５６によって検出された加工液の濃度データの一例について、図４を参照して説明する。
ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３には、図４に示す表が作成されており、切削するウエーハのNo．ウエーハの種類、ウエーハの径等が切削作業を開始する際に入力手段５８によって入力される。そして、導電率計からなる濃度検出センサー５６によって検出された検出データ（導電率）が導電率欄に記録される。濃度検出センサー５６からの検出データは所定の時間毎に取り込み、これまでの最小値より小さい値が入力されたならば最小値を更新し、これまでの最大値より大きい値が入力されたならば最大値を更新するようになっている。従って、図４の導電率欄には、１枚のウエーハを切削加工した場合の加工液における添加剤の濃度の最小値と最大値が記録され、そのバラツキを見ることができる。この図４に示す濃度データは、上記表示手段７に表示される。
【００３９】
以上のようにして、加工液における添加剤の濃度を記録することにより、切削後のウエーハの良否と加工液おける添加剤の濃度のバラツキとの関係やウエーハの種類、ウエーハの径との関係を分析することができる。そして、分析結果に基づいて加工液おける添加剤の濃度や供給条件を被加工物の種類毎に設定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される加工液供給手段のブロック構成図。
【図３】図２に示す加工液供給手段を構成する制御手段の動作手順を示すフローチャート。
【図４】図２に示す加工液供給手段を構成する制御手段のメモリに記録される加工液の濃度データの一例を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４６１，４６２：ノズル
５：加工液供給手段
５１：純水供給手段
５１１：純水タンク
５１２：純水送出ポンプ
５２：添加剤供給手段
５２１a：第１の添加剤容器
５２１b：第２の添加剤容器
５２２a(P1)：第１のポンプ
５２２b(P2)：第２のポンプ
５２３：貯留容器
５２４：流量調整ポンプ
５３：混合室
５４：加工液送出管
５５：流量計
５６：濃度検出センサー
５７：入力手段
６：撮像手段
７：表示手段
８：カセット載置テーブル
９：カセット
１０：半導体ウエーハ（被加工物） 
１１：環状の支持フレーム
１２：保護テープ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
２０：制御手段
【図１】
2008030153.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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