(57)【要約】【課題】  集中定数タイプは、小型化に伴って、２つのコイルによってトランス構造を形成することが困難になり、その磁気的結合によって生じる相互インダクタンスも十分なものが得られない。【解決手段】  絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１コイルと第２コイルが入出力端子間に接続され、第１コイルと第２コイルの直列回路と並列に第１コンデンサが接続され、第１コイルの入力端子側とアース間に第２コンデンサが接続され、第１コイルと第２コイルの接続点とアース間に第３コイルが接続され、第２コイルの出力端子側とアース間に第３コンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成される。第１コイルと第２コイルは、第１コイル用導体パターンの一端と第２のコイル用導体パターンの一端を互いに接続し、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３コイルが形成される。【選択図】  図１
2008294797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１のコイルと第２のコイルが入出力端子間に接続され、該第１のコイルと該第２のコイルの直列回路と並列に第１のコンデンサが接続され、該第１のコイルの入力端子側とアース間に第２のコンデンサが接続され、該第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に第３のコイルが接続され、第２のコイルの出力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成され、
該第１のコイルと該第２のコイルは、第１のコイルを構成するコイル用導体パターンの一端と第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの一端を互いに接続することにより直列に接続され、該第１のコイルと該第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成されたことを特徴とする積層型バンドパスフィルタ。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１のコイルと第２のコイルが入出力端子間に接続され、該第１のコイルと該第２のコイルの直列回路と並列に第１のコンデンサが接続され、該第１のコイルの入力端子側とアース間に第２のコンデンサが接続され、該第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に第３のコイルが接続され、第２のコイルの出力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成され、
該第１のコイルと該第２のコイルは、それぞれ絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して形成され、その巻軸が互いに重畳しないように積層体内に離間した状態で並べて配列され、第１のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンと第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンを互いに接続することにより直列に接続され、該第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成されたことを特徴とする積層型バンドパスフィルタ。
【請求項３】
前記第１のコイルの一端と前記第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に接続された線状の導体パターンが、ミアンダ状に形成された請求項２に記載の積層型バンドパスフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、これら積層体内にバンドパスフィルタが形成された積層型バンドパスフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のバンドパスフィルタに、図８に示す様に、入力端子８１と出力端子８２間にコンデンサＣ４を接続し、入力端子８１とアース間にコイルＬ４とコンデンサＣ５の並列回路を接続し、出力端子８２とアース間にコイルＬ５とコンデンサＣ６の並列回路を接続し、この２つの並列回路のコイルを磁気的に結合させたものがある。この様なバンドパスフィルタは、例えば、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に導体パターンによって回路を形成して構成される（例えば、特許文献１を参照。）。
また、従来の別のバンドパスフィルタに、図９に示す様に、入力端子９１と出力端子９２間にコンデンサＣ７、Ｃ８、Ｃ９を接続し、コンデンサＣ７とコンデンサＣ８の接続点とアース間にλ／４共振器を構成するストリップライン９３を接続し、コンデンサＣ８とコンデンサＣ９の接続点とアース間にλ／４共振器を構成するストリップライン９４を接続し、ストリップライン９３とストリップライン９４をコムライン結合させたものがある。なお、Ｃ１０はストリップライン９３に生じる容量成分、Ｃ１１はストリップライン９４に生じる容量成分である。
【０００３】
【特許文献１】特開平11-261362号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯電話等の移動体通信機器において、小型化、低背化が進められており、移動体通信機器に用いられるこの種のバンドパスフィルタも小型化が望まれている。しかしながら、図８の様な集中定数タイプのバンドパスフィルタは、小型化に伴って、コイルＬ４とコイルＬ５によってトランス構造を形成することが困難になり、その磁気的結合によって生じる相互インダクタンスも十分なものが得られなくなっている。
また、図９の様な分布定数タイプのバンドパスフィルタは、λ／４共振器を形成し、コムライン結合をさせているので、誘電体の誘電率で多少の差異はあるものの、使用周波数の波長によってストリップラインの長さがほぼ決まってしまい、バンドパスフィルタの形状を十分に小型化できなかった。
【０００５】
本発明は、特性を劣化させることなくその形状を小型化できる積層型バンドパスフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層型バンドパスフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１のコイルと第２のコイルが入出力端子間に接続され、第１のコイルと第２のコイルの直列回路と並列に第１のコンデンサが接続され、第１のコイルの入力端子側とアース間に第２のコンデンサが接続され、第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に第３のコイルが接続され、第２のコイルの出力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成され、第１のコイルと第２のコイルは、第１のコイルを構成するコイル用導体パターンの一端と第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの一端を互いに接続することにより直列に接続され、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成される。また、第１のコイルと第２のコイルは、それぞれ絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して形成され、その巻軸が互いに重畳しないように積層体内に離間した状態で並べて配列され、第１のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンと第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンを互いに接続することにより直列に接続され、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層型バンドパスフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１のコイルと第２のコイルが入出力端子間に接続され、第１のコイルと第２のコイルの直列回路と並列に第１のコンデンサが接続され、第１のコイルの入力端子側とアース間に第２のコンデンサが接続され、第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に第３のコイルが接続され、第２のコイルの出力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成され、第１のコイルと第２のコイルは、第１のコイルを構成するコイル用導体パターンの一端と第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの一端を互いに接続することにより直列に接続され、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成されるので、第１のコイルと第２のコイルの磁気的結合を利用することなくバンドパスフィルタを形成することができ、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に接続された線状の導体パターンによって十分なインダクタンス値が得られる。
また、本発明の積層型バンドパスフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１のコイルと第２のコイルが入出力端子間に接続され、第１のコイルと第２のコイルの直列回路と並列に第１のコンデンサが接続され、第１のコイルの入力端子側とアース間に第２のコンデンサが接続され、第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に第３のコイルが接続され、第２のコイルの出力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成され、第１のコイルと第２のコイルは、それぞれ絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して形成され、その巻軸が互いに重畳しないように積層体内に離間した状態で並べて配列され、第１のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンと第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンを互いに接続することにより直列に接続され、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成されるので、第１のコイルと第２のコイルの磁気的結合を利用することなくバンドパスフィルタを形成することができ、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に接続された線状の導体パターンによって十分なインダクタンス値が得られる。
従って、本発明の積層型バンドパスフィルタは、特性を劣化させることなくその形状を小型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の積層型バンドパスフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１のコイルと第２のコイルが入出力端子間に接続され、第１のコイルと第２のコイルの直列回路と並列に第１のコンデンサが接続され、第１のコイルの入力端子側とアース間に第２のコンデンサが接続され、第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に第３のコイルが接続され、第２のコイルの出力端子側とアース間に第３のコンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成される。第１のコイルと第２のコイルは、絶縁体層に第１のコイルを構成するコイル用導体パターンと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンが形成され、第１のコイル用導体パターンの一端と第２のコイル用導体パターンの一端を互いに接続することにより直列に接続されるか又は、それぞれ絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続し、その巻軸が互いに重畳しないように積層体内に離間した状態で横に並べて配列され、第１のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンと第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンを互いに接続することにより直列に接続される。第１のコイルと第２のコイルの両方を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間又は、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端の両方を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間には、線状の導体パターンが形成されて第３のコイルが形成される。従って、本発明の積層型バンドパスフィルタは、第１のコイルと第２のコイル又は、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されるので、第１のコイルと第２のコイルが磁気的に結合するのを防止できると共に、線状の導体パターンによって第１のコイルと第２のコイルの接続点とアース間に十分なインダクタンス値を有する第３のコイルを形成できる。
【実施例】
【０００９】
以下、本発明の積層型バンドパスフィルタを図１乃至図７を参照して説明する。
図１は本発明の積層型バンドパスフィルタの実施例の回路図、図２は本発明の積層型バンドパスフィルタの第１の実施例を示す分解斜視図、図３は本発明の積層型バンドパスフィルタの実施例を示す斜視図である。
図１において、１１は入力端子、１２は出力端子である。
入力端子１１と出力端子１２間には、コイルＬ１とコイルＬ２が直列に接続される。このコイルＬ１とコイルＬ２の直列回路と並列にコンデンサＣ１が接続される。
入力端子１１とアース間には、コンデンサＣ２が接続される。また、出力端子１２とアース間には、コンデンサＣ３が接続される。さらに、コイルＬ１とコイルＬ２との接続点とアース間には、コイルＬ３が接続される。
【００１０】
この様なバンドパスフィルタは、図２のように絶縁体層と導体パターンを積層することにより、積層体内に形成される。
絶縁体層２１Ａ乃至２１Ｉは、磁性体、非磁性体、誘電体等絶縁性を有する材料を用いて形成される。
絶縁体層２１Ａの表面には、コイル用導体パターン２２Ａとコイル用導体パターン２３Ａと線状の導体パターン２４が形成される。コイル用導体パターン２２Ａとコイル用導体パターン２３Ａは、それぞれ１ターン未満分が形成され、コイル用導体パターン２２Ａの一端とコイル用導体パターン２３Ａの一端が互いに接続される。この２つのコイル用導体パターンが接続されて形成されたコイル用導体パターンの中間点に、線状の導体パターン２４の一端が接続される。線状の導体パターン２４は、２つのコイル用導体パターンが接続されて形成されたコイル用導体パターンの中間点から絶縁体層２１Ａの側面まで直線的に形成され、その他端が絶縁体層２１Ａの側面に引き出される。
絶縁体層２１Ｂの表面には、コイル用導体パターン２２Ｂとコイル用導体パターン２３Ｂが形成される。コイル用導体パターン２２Ｂとコイル用導体パターン２３Ｂは、それぞれ１ターン未満分が形成されて、コイル用導体パターン２２Ｂの一端がスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２２Ａの他端に接続され、コイル用導体パターン２３Ｂの一端がスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２３Ａの他端に接続される。コイル用導体パターン２２Ｂの他端とコイル用導体パターン２３Ｂの他端は、それぞれ絶縁体層２１Ｂの端面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン２２Ａとコイル用導体パターン２２Ｂを螺旋状に接続することによりコイルＬ１が形成され、コイル用導体パターン２３Ａとコイル用導体パターン２３Ｂを螺旋状に接続することによりコイルＬ２が形成される。
絶縁体層２１Ｃの表面には、アース用導体パターンＧ１が形成される。アース用導体パターンＧ１は、引き出し端が絶縁体層２１Ｃの対向する側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｄの表面には、コンデンサ用導体パターン２５Ａとコンデンサ用導体パターン２６Ａが互いに接触しない様に離間して形成される。コンデンサ用導体パターン２５Ａとコンデンサ用導体パターン２６Ａは、それぞれアース用導体パターンＧ１と対向する位置に形成され、それぞれの引き出し端が絶縁体層２１Ｄの端面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｅの表面には、アース用導体パターンＧ２が形成される。アース用導体パターンＧ２は、コンデンサ用導体パターン２５Ａとコンデンサ用導体パターン２６Ａに対向する位置に形成され、引き出し端が絶縁体層２１Ｅの対向する側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｆの表面には、コンデンサ用導体パターン２５Ｂとコンデンサ用導体パターン２６Ｂが互いに接触しない様に離間して形成される。コンデンサ用導体パターン２５Ｂとコンデンサ用導体パターン２６Ｂは、それぞれアース用導体パターンＧ２と対向する位置に形成され、それぞれの引き出し端が絶縁体層２１Ｆの端面まで引き出される
絶縁体層２１Ｇの表面には、コンデンサ用導体パターン２７Ａとコンデンサ用導体パターン２７Ｂが互いに接触しない様に離間して形成される。コンデンサ用導体パターン２７Ａは、コンデンサ用導体パターン２５Ｂとコンデンサ用導体パターン２６Ｂに対向する様に絶縁体層２１Ｇの長さ方向に延在して形成され、スルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン２５Ｂに接続される。また、コンデンサ用導体パターン２７Ｂは、コンデンサ用導体パターン２５Ｂとコンデンサ用導体パターン２６Ｂに対向する様に絶縁体層２１Ｇの長さ方向に延在して形成され、スルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン２６Ｂに接続される。
絶縁体層２１Ｈの表面には、コンデンサ用導体パターン２５Ｃとコンデンサ用導体パターン２６Ｃが互いに接触しない様に離間して形成される。コンデンサ用導体パターン２５Ｃは、コンデンサ用導体パターン２７Ａとコンデンサ用導体パターン２７Ｂに対向する様に形成され、スルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン２７Ａに接続される。また、コンデンサ用導体パターン２６Ｃは、コンデンサ用導体パターン２７Ａとコンデンサ用導体パターン２７Ｂに対向する様に形成され、スルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パターン２７Ｂに接続される。コンデンサ用導体パターン２５Ｃの引き出し端とコンデンサ用導体パターン２６Ｃの引き出し端は、絶縁体層２１Ｈの端面まで引き出される。
この絶縁体層２１Ｈの上には、絶縁体層２１Ｉが積層される。
この様に積層された積層体には、図３に示す様に、積層体の端面に入力端子３１と出力端子３２が形成され、側面にアース端子Ｇが形成される。そして、コイル用導体パターン２２Ｂとコンデンサ用導体パターン２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃが入力端子３１に、コイル用導体パターン２３Ｂとコンデンサ用導体パターン２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃが出力端子３２に、線状の導体パターン２４の他端とグランド用導体パターンＧ１、Ｇ２がアース端子３３に、グランド用導体パターンＧ１、Ｇ２がアース端子３４に接続される。
【００１１】
この様に形成された積層型バンドパスフィルタは、コイル用導体パターン２２Ａとコイル用導体パターン２２ＢによってコイルＬ１が、コイル用導体パターン２３Ａとコイル用導体パターン２３ＢによってコイルＬ２が、線状の導体パターン２４によってコイルＬ３が形成される。また、コンデンサ用導体パターン２７Ａとその両側に位置するコンデンサ用導体パターン２５Ｂ、２５Ｃ、２６Ｂ、２６Ｃ間の容量と、コンデンサ用導体パターン２７Ｂとその両側に位置するコンデンサ用導体パターン２５Ｂ、２５Ｃ、２６Ｂ、２６Ｃ間の容量によってコンデンサＣ１が形成される。さらに、コンデンサ用導体パターン２５Ａとその両側に位置するグランド用導体パターンＧ１、Ｇ２間の容量と、グランド用導体パターンＧ２とコンデンサ用導体パターン２５Ｂ間の容量によってコンデンサＣ２が形成される。またさらに、コンデンサ用導体パターン２６Ａとその両側に位置するグランド用導体パターンＧ１、Ｇ２間の容量と、グランド用導体パターンＧ２とコンデンサ用導体パターン２６Ｂ間の容量によってコンデンサＣ３が形成される。
【００１２】
この様な積層型バンドパスフィルタは、絶縁体層の誘電率を２１、コイル用導体パターン及び線状の導体パターンの線幅を７０μｍ、素子全体の形状を１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３ｍｍとしたところ、入出力インピーダンスが５０Ωとなり、図４に示す様に、通過帯域が２．４〜２．５ＧＨｚ、通過帯域における挿入損失が２．３ｄＢ、通過帯域における反射損失が１７．６ｄＢ、５００〜１９００ＭＨｚの減衰量が２４．４ｄＢとなった。なお、図４において、横軸は周波数、縦軸は減衰量をそれぞれ示し、４１に伝送特性、４２に反射特性をそれぞれ示している。
【００１３】
図５は、本発明の積層型バンドパスフィルタの第２の実施例を示すもので、絶縁体層２１Ａのみを表した斜視図である。
コイル用導体パターン５２Ａとコイル用導体パターン５３Ａは、第１の実施例と同様に、絶縁体層２１Ａの表面にそれぞれ１ターン未満分が形成され、コイル用導体パターン５２Ａの一端とコイル用導体パターン５３Ａの一端が互いに接続される。この２つのコイル用導体パターンを接続して形成されたコイル用導体パターンの中間点に、線状の導体パターン５４の一端が接続される。本実施例では、線状の導体パターン５４が、２つのコイル用導体パターンを接続して形成されたコイル用導体パターンの中間点から絶縁体層２１Ａの側面まで蛇行しながら延在する様にミアンダ状に形成され、その他端が絶縁体層２１Ａの側面に引き出される。
【００１４】
図６は、本発明の積層型バンドパスフィルタの第３の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層６１Ａの表面には、コイル用導体パターン６２とコイル用導体パターン６３が形成される。コイル用導体パターン６２とコイル用導体パターン６３は、それぞれミアンダ状に形成され、コイル用導体パターン６２の一端とコイル用導体パターン６３の一端が互いに接続される。この２つのコイル用導体パターンが接続されて形成されたコイル用導体パターンの中間点に、線状の導体パターン６４の一端が接続される。線状の導体パターン６４は、２つのコイル用導体パターンが接続されて形成されたコイル用導体パターンの中間点から絶縁体層６１Ａの側面まで直線的に形成され、その他端が絶縁体層６１Ａの側面に引き出される。
絶縁体層６１Ｂの表面には、アース用導体パターンＧ１が形成される。アース用導体パターンＧ１は、引き出し端が絶縁体層６１Ｂの対向する側面まで引き出される。
絶縁体層６１Ｃの表面には、コンデンサ用導体パターン６５Ａとコンデンサ用導体パターン６６Ａが形成される。コンデンサ用導体パターン６５Ａとコンデンサ用導体パターン６６Ａは、アース用導体パターンＧ１と対向する位置に形成され、それぞれの引き出し端が絶縁体層６１Ｃの端面まで引き出される。
絶縁体層６１Ｄの表面には、アース用導体パターンＧ２が形成される。アース用導体パターンＧ２は、コンデンサ用導体パターン６５Ａとコンデンサ用導体パターン６６Ａに対向する位置に形成され、引き出し端が絶縁体層６１Ｄの対向する側面まで引き出される。
絶縁体層６１Ｅの表面には、コンデンサ用導体パターン６５Ｂとコンデンサ用導体パターン６６Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン６５Ｂとコンデンサ用導体パターン６６Ｂは、アース用導体パターンＧ２と対向する位置に形成され、それぞれの引き出し端が絶縁体層６１Ｅの端面まで引き出される。
絶縁体層６１Ｆの表面には、コンデンサ用導体パターン６７Ａとコンデンサ用導体パターン６７Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン６７Ａとコンデンサ用導体パターン６７Ｂは、いずれもコンデンサ用導体パターン６５Ｂとコンデンサ用導体パターン６６Ｂに対向する様に形成され、コンデンサ用導体パターン６７Ａとコンデンサ用導体パターン６５Ｂとがスルーホール内の導体を介して接続され、コンデンサ用導体パターン６７Ｂとコンデンサ用導体パターン６６Ｂとがスルーホール内の導体を介して接続される。
絶縁体層６１Ｇの表面には、コンデンサ用導体パターン６５Ｃとコンデンサ用導体パターン６６Ｃが形成される。コンデンサ用導体パターン６５Ｃとコンデンサ用導体パターン６６Ｃは、いずれもコンデンサ用導体パターン６７Ａとコンデンサ用導体パターン６７Ｂに対向する様に形成され、コンデンサ用導体パターン６５Ｃとコンデンサ用導体パターン６７Ａとがスルーホール内の導体を介して接続され、コンデンサ用導体パターン６６Ｃとコンデンサ用導体パターン６７Ｂとがスルーホール内の導体を介して接続される。コンデンサ用導体パターン６５Ｃの引き出し端とコンデンサ用導体パターン６６Ｃの引き出し端は、絶縁体層６１Ｇの端面まで引き出される。
この絶縁体層６１Ｇの上には、絶縁体層６１Ｈが積層される。
この様に積層された積層体には、その端面に入力端子と出力端子が形成され、側面にアース端子が形成される。そして、コイル用導体パターン６２とコンデンサ用導体パターン６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃが入力端子に、コイル用導体パターン６３とコンデンサ用導体パターン６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃが出力端子に、線状の導体パターン６４の他端とグランド用導体パターンＧ１、Ｇ２がアース端子に接続される。
この様に形成された積層型バンドパスフィルタは、コイル用導体パターン６２によってコイルＬ１が、コイル用導体パターン６３によってコイルＬ２が、線状の導体パターン６４によってコイルＬ３が形成される。また、コンデンサ用導体パターン６７Ａとコンデンサ用導体パターン２５Ｂ、２５Ｃ、２６Ｂ、２６Ｃ間の容量と、コンデンサ用導体パターン２７Ｂとコンデンサ用導体パターン２５Ｂ、２５Ｃ、２６Ｂ、２６Ｃ間の容量によってコンデンサＣ１が形成される。さらに、コンデンサ用導体パターン２５Ａとグランド用導体パターンＧ１、Ｇ２間の容量と、グランド用導体パターンＧ２とコンデンサ用導体パターン２５Ｂ間の容量によってコンデンサＣ２が形成される。またさらに、コンデンサ用導体パターン２６Ａとグランド用導体パターンＧ１、Ｇ２間の容量と、グランド用導体パターンＧ２とコンデンサ用導体パターン２６Ｂ間の容量によってコンデンサＣ３が形成される。
【００１５】
図７は、本発明の積層型バンドパスフィルタの第４の実施例を示すもので、絶縁体層６１Ａのみを表した斜視図である。
コイル用導体パターン７２とコイル用導体パターン７３は、第３の実施例と同様に、絶縁体層６１Ａの表面にそれぞれそれぞれミアンダ状に形成され、コイル用導体パターン７２の一端とコイル用導体パターン７３の一端が互いに接続される。この２つのコイル用導体パターンが接続されて形成されたコイル用導体パターンの中間点に、線状の導体パターン６４の一端が接続される。線状の導体パターン６４は、ミアンダ状に形成され、その他端が絶縁体層６１Ａの側面に引き出される。
【００１６】
以上、本発明の積層型バンドパスフィルタの実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、第２の実施例において、線状の導体パターンを渦巻き状に形成してもよい。また、第３の実施例と第４の実施例において、コイル用導体パターン６２、７２とコイル用導体パターン６３、７３を互いの接続点から絶縁体層の端面まで直線的に形成してもよい。さらに、第３の実施例と第４の実施例において、コイル用導体パターンと線状の導体パターンを渦巻き状に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の積層型バンドパスフィルタの実施例の回路図である。
【図２】本発明の積層型バンドパスフィルタの第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の積層型バンドパスフィルタの実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の積層型バンドパスフィルタの特性図である。
【図５】本発明の積層型バンドパスフィルタの第２の実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明の積層型バンドパスフィルタの第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の積層型バンドパスフィルタの第４の実施例を示す斜視図である。
【図８】従来のバンドパスフィルタの回路図である。
【図９】従来の別のバンドパスフィルタの回路図である。
【符号の説明】
【００１８】
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３  コイル
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３  コンデンサ
【図１】
2008294797.tif 000003
【図２】
2008294797.tif 000004
【図３】
2008294797.tif 000005
【図４】
2008294797.tif 000006
【図５】
2008294797.tif 000007
【図６】
2008294797.tif 000008
【図７】
2008294797.tif 000009
【図８】
2008294797.tif 000010
【図９】
2008294797.tif 000011