(57)【要約】      （修正有）【課題】高さ寸法を小さくして低背化に適した表面実装発振器を提供する。【解決手段】凹状とした容器本体１内に水晶片３を収容してカバー４を被せ、前記容器本体１の閉塞面の外表面上に少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２を搭載し、前記容器本体１の開口面側をセット基板に対する接合面とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の開口端面には、周回する第１封止用金属膜と、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続した第１接合電極とを有し、前記カバー４には、第１封止用金属膜及び前記第１接合電極に対向した第２封止用金属膜及び第２接合電極を一主面に有し、前記第２接合電極から延出した実装端子を他主面に有し、前記容器本体１の第１封止用金属膜及び第１接合電極と前記カバー４の一主面の第２封止用金属膜及び第２接合電極とを共晶合金によって接合した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状とした容器本体内に水晶片を収容してカバーを被せ、前記容器本体の閉塞面の外表面上に少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップを搭載し、前記容器本体の開口面側をセット基板に対する接合面とした表面実装用の水晶発振器において、
前記容器本体の開口端面には、周回する第１封止用金属膜と、前記ＩＣチップのＩＣ端子と配線路を経て電気的に接続した第１接合電極とを有し、
前記カバーには、第１封止用金属膜及び前記第１接合電極に対向した第２封止用金属膜及び第２接合電極を一主面に有し、前記第２接合電極から延出した実装端子を他主面に有し、
前記容器本体の第１封止用金属膜及び第１接合電極と前記カバーの一主面の第２封止用金属膜及び第２接合電極とを共晶合金によって接合したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記ＩＣチップは温度補償機構を集積化し、前記容器本体の外側面には前記閉塞面の外表面を経ての前記温度補償機構への温度補償データを入力する書込端子が設けられた表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特に、高さ寸法を小さくした表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ＩＣチップと水晶片とを容器本体に一体化した表面実装発振器があり、さらなる小型化が求められる。
【０００３】
（従来技術の一例）
第２図は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
表面実装発振器は積層セラミックからなり、内壁段部を有して凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、カバー４を被せてなる。容器本体１は内底面に図示しない回路端子を、内壁段部に同水晶保持端子を、外底面に実装端子５を有する。
【０００４】
ＩＣチップ２は少なくとも発振回路を集積化し、容器本体１の内底面の回路端子にＩＣ端子を有する回路機能面をバンプ６を用いた超音波熱圧着によって固着する。なお、温度補償型とする場合は、ＩＣチップ２に温度補償機構をも集積化し、容器本体１の外側面に温度補償データの書込端子を設ける。
【０００５】
水晶片３は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、一端部両側を水晶保持端子に導電性接着剤７によって固着する。水晶保持端子はＩＣ端子中の一対の水晶端子に電気的に接続し、これを除く回路端子は積層面及び外側面を経て外部端子５に接続する。外部端子５は電源、出力、アース端子等からなる。カバー４は例えばシーム溶接とし、外部端子中のアース端子に電気的に接続する。
【特許文献１】特開２００４−１２８５２８号公報（第１図、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ＩＣチップ２の非回路機能面（上面）と内壁段部の表面との間ｄ1、及び水晶片３の上面と開口面（カバー４）との間ｄ2に余裕を持たせてＩＣチップ２と水晶片３の収容されるスペースを確保する（所謂クリアランス）。したがって、この二つのクリアランス（ｄ1、ｄ2）の分、低背化を阻害する問題があった。
【０００７】
（発明の目的）
本発明は高さ寸法を小さくして低背化に適した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００８】
（着目技術）
本発明は、特許文献１に記載され、例えば第３図に示すように、容器本体１の開口端面側を実装面として、閉塞面の外表面上にＩＣチップ２を搭載する。この場合、カバー４は共晶合金によって開口端面により接合される。これにより、容器本体１内でのクリアランスは水晶片３とカバー４との間ｄ2の一箇所のみとなるので、これによって低背化を促進できる点に着目した。
【０００９】
しかし、この場合では、実装端子５をＢＧＡ構造としてカバー４の外側に金属球を設ける（特許文献１の第２図）。あるいは、開口面側に段差を設けてカバー４の外周を接合し、段差の先端に実装端子５を形成する（同第３図）。したがって、いずれの場合でも、実装端子５との間ｄ1にクリアランスを設けるので、高さ寸法を阻害する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、凹状とした容器本体内に水晶片を収容してカバーを被せ、前記容器本体の閉塞面の外表面上に少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップを搭載し、前記容器本体の開口面側をセット基板に対する接合面とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の開口端面には、周回する第１封止用金属膜と、前記ＩＣチップのＩＣ端子と配線路を経て電気的に接続した第１接合電極とを有し、前記カバーには、第１封止用金属膜及び前記第１接合電極に対向した第２封止用金属膜及び第２接合電極を一主面に有し、前記第２接合電極から延出した実装端子を他主面に有し、前記容器本体の第１封止用金属膜及び第１接合電極と前記カバーの一主面の第２封止用金属膜及び第２接合電極とを共晶合金によって接合した構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、実装端子を他主面に設けたカバーの一主面を容器本体の開口端面に接合するので、特許文献１のように金属球又は開口端面とカバーとの間にクリアランスを設ける必要がなく、カバーの厚み分で済む。したがって、水晶片とカバーとの間のクリアランスのみを考慮すればよいので、高さ寸法を小さくして低背化を促進できる。
【００１２】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記ＩＣチップは温度補償機構を集積化し、前記容器本体の外側面には前記閉塞面の外表面を経ての前記温度補償機構への温度補償データを入力する書込端子が設けられる。これにより、温度補償型の水晶発振器を得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は従来例との比較断面図、同図（ｂ）は具体的な断面図、同図（ｃ）は容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１４】
表面実装発振器は前述のように容器本体１、ＩＣチップ２、水晶片３及びカバー４を有する。容器本体１は積層セラミックからなる凹状とした容器本体１からなり、内底面に一対の水晶保持端子８を有する。そして、励振電極から引出電極が延出した水晶片３の一端部両側が導電性接着剤７によって固着される。
【００１５】
容器本体１の閉塞面の外表面には回路端子９を有し、ＩＣチップ２における回路機能面のＩＣ端子がバンプ６を用いた超音波熱圧着によって固着される。ＩＣ端子中の一対の水晶端子は例えば外側面及び積層面を経て、水晶保持端子８に電気的に接続する。そして、ＩＣチップ２の書き込み用の例えば２個のＩＣ端子が容器本体１の外側面に設けた書込端子１０と電気的に接続する。
【００１６】
容器本体１の開口端面には周回する第１封止用金属膜１１ａを外周側に有する。そして、開口端面の各辺の内周側には第１接合電極１２ａを有する。第１接合電極１２ａは、容器本体１の枠壁及び底壁層に設けたスルーホール等を含む配線路によって、水晶保持端子８及び書込端子と接続する回路端子を除く回路端子９と電気的に接続する。
【００１７】
カバー４は平板状のセラミックからなり、第１封止用金属膜１１ａと対向して周回する第２封止用金属膜１１ｂを一主面の外周に有する。そして、第１接合電極１２ａと対向した第２接合電極１２ｂを各辺の外周内側に有する。第２接合電極１２ｂはビアホールによって他主面に延出し、四角部の実装端子５に接続する。
【００１８】
カバー４の第２封止用金属膜１１ｂ及び第２接合電極１２ｂには、環状の共晶合金１３例えばＡuＳn（金錫）が溶着される。そして、容器本体１における開口端面の第１封止用金属膜１１ａ及び第１接合電極１２ａに対向して位置決めし、加熱溶融によって接合される。なお、カバー４による封止後に、閉塞面の外表面にＩＣチップ２が固着される。
【００１９】
このような構成であれば、ＩＣチップ２は容器本体１における閉塞面の外表面上に固着されるので、ＩＣチップ２の厚みのみが高さ寸法に関与し、クリアランスを考慮する必要がないそして、カバー４の外表面に実装端子５を設けるので、従来例のように金属球とした実装端子５や段差表面に設けた実装端子とカバー４との間のクリアランスを考慮する必要がない。
【００２０】
したがって、水晶片３とカバー４との間ｄ2のクリアランスのみを考慮すればよいので、高さ寸法を小さくできる。これにより、表面実装発振器の低背化を促進できる。なお、ＩＣチップ２には例えばアンダーフィルとしての保護樹脂を設けることもできる。また、封止用金属膜１１を内側として接合電極１２を外側としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は従来例との比較断面図、同図（ｂ）は具体的な断面図、同図（ｃ）は容器本体の平面図である。
【図２】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａｂ）ともに表面実装発振器の図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  実装端子、６  バンプ、７  導電性接着剤、８  水晶保持端子、９  回路端子、１０  書込端子、１１  封止用金属膜、１２  接合電極、１３  共晶合金。
【図２】
2008294575.tif 000003
【図３】
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【図１】
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