(57)【要約】【課題】  反りを低減した金属張り積層板と多層積層板の製造方法を提供する。【解決手段】  内層用回路基板１の両面にプリプレグ２を積層し、さらにその外側面に金属箔４を配置して形成される積層体５を、所定の温度および成形圧力（Ｐ１）で加熱加圧した後に冷却して成形する多層積層板の製造方法であって、冷却を開始する３０分以上前の時点から少なくとも５分間以上、圧力比で成形圧力（Ｐ１）の０.４以下の成形圧力（Ｐ２）で、かつ前記プリプレグ２の最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上の温度の温度で保持することとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグに金属箔を配置して形成される積層体を、所定の成形温度および所定の第１成形圧力で加熱加圧する第１工程と、
前記第１工程による前記加熱加圧後における所定の時点から少なくとも５分間以上の期間、圧力比が前記第１成形圧力の０.４以下である第２成形圧力で前記積層体を加圧しつつ、前記積層体の温度を、前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上に保持する第２工程と、
前記所定の時点から３０分以上経過した後、前記積層体を冷却して成形する第３工程と
を含むことを特徴とする金属張り積層板の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程の後であって、前記第３工程における冷却の開始前に、前記積層体の成形圧力を、圧力比が第１成形圧力の０．５〜１．０の範囲である第３成形圧力とする第４工程をさらに含み、
前記第３工程において、
前記第３成形圧力で前記積層体を加圧しつつ、前記冷却を行うこと
を特徴とする請求項１に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項３】
前記第４工程において、
前記第２成形圧力から前記第３成形圧力に昇圧する速度は、０．５ＭＰａ／分であること
を特徴とする請求項２に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項４】
前記所定の時点は、
前記第１工程において加熱された前記積層体の温度が、前記最低溶融粘度となる温度に達するタイミングであること
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、
前記積層体の温度を、前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度以上に保持すること
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項６】
前記第２成形圧力は、
圧力比が第１成形圧力の０.１以上であること
を特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項７】
前記第１工程の前に、前記積層体を、０．２〜０．８ＭＰａの初期圧力で加圧する第５工程をさらに含むこと
を特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項８】
前記第１及び第２工程において、
温度上昇速度が４℃／分となるように、加熱すること
を特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程において、
前記第１成形圧力から前記第２成形圧力に降圧する速度は、０．５ＭＰａ／分であること
を特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１０】
前記所定の成形温度は、
１３０〜２００℃であること、
を特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１成形圧力は、
２〜３ＭＰａであること、
を特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１２】
前記プリプレグは、
ガラス織物にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ０．１ｍｍのシート状部材であり、
樹脂量が５２重量％であること
を特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１工程の開始から前記第３工程の終了までの時間が、１２０〜３６０分にされていること
を特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１４】
前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度は、１２５℃であること
を特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１５】
前記積層体は、
内層用回路基板の両面に前記プリプレグが積層され、その外側面に金属箔が配置されることにより、多層積層されていること
を特徴とする請求項１から１４のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１から１４のいずれか一項に記載の金属張り積層板の製造方法により得られたものであること
を特徴とする金属張り積層板。
【請求項１７】
請求項１５に記載の金属張り積層板の製造方法により得られたものであること
を特徴とする多層積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板は、プリプレグの片面もしくは両面に銅箔等の金属箔を積層した金属張り積層板や、プリプレグを内層回路基板の両面に配置し、プリプレグの外側面に金属箔を積層した多層積層板から形成されている。
【０００３】
このうちの多層のプリント配線板を作製するために、多層積層板が採用されている。上記多層積層板は、内層用回路基板にプリプレグを配し、外層に銅箔を配して形成した積層体を成形用プレートに挟み、加熱加圧してプリプレグの樹脂を硬化させ、一体化することで製造される。
【０００４】
上記多層積層板の製造方法としては、加熱加圧成形に際し、積層体と成形用プレートとを交互に配置し、成形用プレートを最外側にして被圧体を形成し、この被圧体をプレスして、加熱加圧した後に冷却して成形する方法が汎用されている。この成形の方法として、プレスの熱盤に被圧体を挟んで熱盤からの伝熱により加熱しながら加圧する方法や、特許文献１に記載されたような、被圧体をプレスした状態で銅箔に給電して、抵抗加熱により加熱しながら加圧する方法が知られている。また、特許文献２に記載されたように、成形圧力を調整することにより、寸法精度を高める方法なども知られている。
【０００５】
上記多層積層板を成形する条件は、一般的には、熱盤からの伝熱による方法の場合でも、抵抗加熱による方法の場合でも、例えば図７（ａ）（ｂ）に示すように、所定の温度および成形圧力（Ｐ１）（図７（ｂ）では、圧力Ｒ１に相当）で加熱加圧した後に冷却している。ここで、図７（ａ）は多層積層板の成形中の温度カーブを示し、縦軸は多層積層板の成形中の温度、横軸は成形時間の経過を示している。図７（ｂ）は多層積層板の成形中の圧力カーブを示し、縦軸は多層積層板の成形中の成形圧力、横軸は成形時間の経過を示している。
【０００６】
図７（ａ）（ｂ）によれば、多層積層板の成形中の温度を徐々に上昇させて、設定温度の最高温度（Ａ）で所定時間保持した後、徐々に温度を下げて冷却している。一方、多層積層板の成形中の圧力は、例えば、成形開始後暫くは初期圧力Ｒ２で加圧し、その後その初期圧力Ｒ２よりも高く設定した成形圧力Ｒ１で加圧する等、２段加圧を行っている。この条件下では、成形圧力Ｒ１で成形中にプリプレグの熱硬化性樹脂を硬化させ、その状態で冷却している。なお、図中の符号Ｓ０は成形開始時間であり、Ｓ１は冷却開始時間である。
【特許文献１】特表平８−５０６２８９号公報
【特許文献２】特開２００２−３１４２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、最近のプリント配線板は、大型部品の表面実装の要望が高まっている。しかし、表面実装部品が大型化すると、プリント配線板の反りの影響が増大するため、プリント配線板の反りが大きいために部品が実装できないことや実装後にストレスで半田クラックが発生したりすることがある。したがって、多層積層板においても反りの低減が要望されている。多層積層板の反りの発生は、一般的には成形時において加熱加圧時の応力の残留や熱回りの不均一等、成形条件を含めたその成形方法に起因している。また、同様に、プリント配線板の反りは、内層回路基板を使用せずに、プリプレグの片面もしくは両面に金属箔を配設した金属張り積層板においても課題となっている。
【０００８】
本発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、反りを低減した金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の金属張り積層板の製造方法は、プリプレグに金属箔を配置して形成される積層体を、所定の成形温度および所定の第１成形圧力で加熱加圧する第１工程と、前記第１工程による前記加熱加圧後における所定の時点から少なくとも５分間以上の期間、圧力比が前記第１成形圧力の０.４以下である第２成形圧力で前記積層体を加圧しつつ、前記積層体の温度を、前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上に保持する第２工程と、前記所定の時点から３０分以上経過した後、前記積層体を冷却して成形する第３工程とを含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、反りを低減した金属張り積層板、そして多層積層板を得ることができる。したがって、これを用いて作製したプリント配線板についても反りを低減したものとすることができる。これにより、反りに起因した部品が実装できないという問題や実装後にストレスで半田クラックが生じる等の問題の発生を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係る金属張り積層板の一種である多層積層板の製造方法の一実施形態を図１、図２に基づいて説明する。図１は成形前の多層積層板の組合せを示す断面図であり、図２は多層積層板の成形時の成形温度、成形圧力を示すグラフである。
【００１２】
この実施形態において、多層積層板の場合の組合せ構成は、一例として、図１に示すように、内層用回路基板１の両面にプリプレグ２を積層して内層体３とし、さらにその内層体３の外側面に金属箔４を配置して積層体５としている。内層用回路基板１は、エポキシ樹脂ガラス基板等の絶縁基板１１の表面に回路１２が形成されたものである。そして、この絶縁基板１１の表面に後工程の回路形成工程で必要なターゲットマークとなる回路１２が形成されている。
【００１３】
プリプレグ２は熱硬化性樹脂組成物をガラス織物やガラス不織物等のガラス基材に含浸して半硬化させてなるものである。この熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂組成物としては、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、各種添加剤、無機フィラー等を用いることができる。無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。これらの材料を例えばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等の溶剤を用いてミキサーやブレンダー等で混合し、樹脂ワニスを調製している。
【００１４】
そして、この樹脂ワニスをガラス基材に含浸させ半硬化させることでプリプレグを得る。金属箔４は、例えば、銅もしくは銅合金、ニッケルもしくはニッケル合金、アルミニウムもしくはアルミニウム合金等の箔を用いることができる。
【００１５】
本実施形態では、以上の構成の積層体５をその両側からステンレス等からなる成形用プレート６で挟み込み、さらに成形装置である加圧板７にて挟んで加熱加圧して多層積層板を成形している。しかし、この構成に限らず、積層体５と成形用プレート６とを交互に重ねて複数の積層体を成形してもよいし、必要に応じて図１に示すように最外層（成形用プレート６と加圧板７との間）にクッション材８を配置して成形してもよい。加圧板７には、加熱された熱媒が循環しており、この加圧板７を介して積層体５が加熱されるようになっている。
【００１６】
次に、上記積層体の成形条件について説明する。
【００１７】
図２は成形時間の経過と成形時の温度カーブおよび圧力カーブを示している。温度カーブを点線で示し、圧力カーブを実線で示している。温度カーブは、成形開始時点（ｔ０）から上昇し、所定の成形温度である最高温度（Ａ）で暫く保持され、その後冷却により下降している。冷却開始時点はｔ３で表される。圧力カーブは、成形開始時点（ｔ０）から成形圧力（Ｐ２）の開始時点（ｔ１）まで、所定の成形圧力（Ｐ１）で保持し、その後は少なくとも５分間以上、最長で例えば成形終了まで成形圧力（Ｐ２）で保持してもよい。
【００１８】
なお、成形圧力（Ｐ１）は第１成形圧力の一例に相当し、成形圧力（Ｐ２）は第２成形圧力の一例に相当している。
【００１９】
また、図示していないが、成形開始時点（ｔ０）から例えば２０分程度までは積層体と成形用プレートが充分に接触するような接触圧力、例えば０．２〜０．８ＭＰａ程度の初期圧力で成形するようにし、その後は所定の成形圧力（Ｐ１）で成形するようにしてもよい。初期圧力を０．２〜０．８ＭＰａ程度に制限することにより、樹脂流れが過多になるおそれを低減したり、基板の反りを低減したりする効果が得られる。
【００２０】
ここで、所定の成形温度である最高温度（Ａ）は、プリプレグの最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上に設定されるものである。また、最低溶融粘度とはプリプレグの樹脂が溶融して最も低い粘度になったときの粘度をいう。この最低溶融粘度となる温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃／分の割合で昇温させつつプリプレグの温度測定し、プリプレグがガラス状の硬い状態からゴム状に変化するときの温度として求められる。
【００２１】
最高温度（Ａ）は、使用するプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物の種類によっても異なるが、例えば１３０〜２００℃の範囲を考慮することができる。また、所定の成形圧力（Ｐ１）とは、積層体中のプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物を硬化させるために加熱中に加圧する最高圧力を示すものであり、例えば２〜３ＭＰａの範囲を考慮することができる。
【００２２】
本実施形態に係る製造方法においては、成形圧力（Ｐ２）は、成形圧力（Ｐ１）に対する圧力比（Ｐ２／Ｐ１）が０．４以下になるように設定され、成形圧力（Ｐ２）の開始時点（ｔ１）は、冷却開始時点（ｔ３）の３０分以上前の時点であり、その成形圧力（Ｐ２）でプリプレグの最低溶融粘度となる温度から５℃低い温度以上の温度で少なくとも５分間以上保持するようにしている。
【００２３】
すなわち、成形圧力（Ｐ１）を成形圧力（Ｐ２）へ降圧したタイミング（ｔ１）から、３０分以上経過したタイミングで積層体５を冷却するようになっている。
【００２４】
ここで、本実施形態に係る製造方法においては、成形圧力（Ｐ２）の開始時点（ｔ１）は、上述したように冷却開始時点（ｔ３）の３０分以上前の時点であり、その具体的な開始時間については使用するプリプレグの材料種によって異なるため特に限定されるものではなく、その開始時点（ｔ１）でプリプレグの最低溶融粘度となる温度から５℃低い温度以上になっていればよい。最低溶融粘度となる温度から５℃に満たない温度で成形圧力（Ｐ２）とした場合には、ボイドやカスレの原因となり、目的とする多層積層板を得ることができない。
【００２５】
積層体の成形時間は、最高温度（Ａ）でプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物が充分に硬化するように設定され、例えば冷却時間も含めて１２０〜３６０分の範囲を考慮することができる。
【００２６】
本発明に係る発明者らは、実験的に、本実施形態に係る製造方法においては、冷却開始時点（ｔ３）の３０分以上前の、所定の時点における圧力が成形圧力（Ｐ２）であって、その圧力でプリプレグの最低溶融粘度となる温度から５℃低い温度以上の温度で少なくとも５分間以上保持することで、得られる多層積層板の反りを効果的に低減することができることを見出した。また、当該発明者らは、冷却を開始する３０分以上前の所定の時点において、成形圧力（Ｐ２）に減圧されていないと、冷却までに熱硬化した多層積層板中の応力を充分に緩和することができず、反りの低減効果が充分に得られないことを見出した。
【００２７】
また、当該発明者らは、このときの成形圧力（Ｐ２）が成形圧力（Ｐ１）に対する圧力比で０．４より高くなると、残留応力を取り除くことができず反りの低減効果が充分に得られないことを見出した。成形圧力（Ｐ２）は低い方がよいが、低すぎると成形用プレートと積層体との間に隙間を生じ、充分に熱が伝わらずに硬化不足になったり、表面の凹凸が残ったりする場合があるので、下限値としては圧力比で０．１であることが考慮される。また、当該発明者らは、成形圧力（Ｐ２）の保持時間が５分未満では充分に応力を緩和することができず反りの低減効果が充分に得られないことを見出した。
【００２８】
図３は、別の実施形態を示した成形時間の経過と成形時の温度カーブ（点線）および圧力カーブ（実線）である。この実施形態では、さらに成形圧力（Ｐ２）を５分以上保持した後、冷却開始前の時点（ｔ２）に成形圧力を、成形圧力（Ｐ１）に対する圧力比で０．５〜１．０の範囲に設定し、その成形圧力で冷却することが好ましい。例えば、成形圧力（Ｐ１）に対する圧力比０．５〜１．０の範囲に設定した成形圧力をＰ３とすると、少なくとも冷却中の成形圧力がＰ３となる。
【００２９】
なお、成形圧力（Ｐ３）は、第３成形圧力の一例に相当している。
【００３０】
当該発明者らは、これによって、より効果的に反りを低減することができることを見出した。成形圧力（Ｐ３）の、成形圧力（Ｐ１）に対する圧力比が０.５未満の場合、積層体中の材料間の熱膨張差による歪みや場所による熱回りの差異の影響を受けて反りが大きくなる場合があるので好ましくない。成形圧力（Ｐ３）の、成形圧力（Ｐ１）に対する圧力比が１．０より大きい場合には、その成形圧力によって歪みを発生させ反り易くなる場合があるので好ましくない。
【００３１】
なお、冷却開始前に成形圧力をＰ３とするのは、プリプレグの最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度未満になる前にその圧力で成形することが好ましいからである。冷却開始後に成形圧力をＰ３に変更した場合、その変更がプリプレグの最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度未満になった後になる可能性がある。この場合、プリプレグの最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度未満では樹脂が硬化するため、成形圧力のＰ３への変更による効果が充分に反映されず好ましくない。
【００３２】
例えば以上のように、本発明の金属張り積層板の製造方法では、プリプレグに金属箔を配置して形成される積層体を、所定の成形温度および所定の第１成形圧力(例えばＰ１）で加熱加圧する第１工程と、前記第１工程による前記加熱加圧後における所定の時点から少なくとも５分間以上の期間、圧力比が前記第１成形圧力の０.４以下である第２成形圧力（例えばＰ２）で前記積層体を加圧しつつ、前記積層体の温度を、前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上に保持する第２工程と、前記所定の時点から３０分以上経過した後、前記積層体を冷却して成形する第３工程とを含むことを特徴としている。
【００３３】
この構成によれば、本発明に係る発明者らは、反りを低減した金属張り積層板、そして多層積層板を得ることができることを見出した。したがって、これを用いて作製したプリント配線板についても反りを低減したものとすることができる。これにより、反りに起因した部品が実装できないという問題や実装後にストレスで半田クラックが生じる等の問題の発生を低減することができる。
【００３４】
そしてまた、本発明の金属張り積層板の製造方法では、前記第２工程の後であって、前記第３工程における冷却の開始前に、前記積層体の成形圧力を、圧力比が第１成形圧力の０．５〜１．０の範囲である第３成形圧力（例えば前記Ｐ３）とする第４工程をさらに含み、前記第３工程において、この前記第３成形圧力で前記積層体を加圧しつつ、前記冷却を行うことが好ましい。
【００３５】
この構成によれば、第２工程において第２成形圧力が５分以上保持された後、冷却開始前の時点で、圧力比が第１成形圧力の０．５〜１．０の範囲である第３成形圧力に設定され、その成形圧力が維持されたまま積層体が冷却される。そうすると、冷却開始前に成形圧力が第３成形圧力に設定されるので、積層体の温度がプリプレグの最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度未満になる前、すなわちプリプレグの樹脂が硬化する前に第３成形圧力で成形することができるので、良好な成形結果が得られる。
【００３６】
また、前記第４工程において、前記第２成形圧力（例えば前記Ｐ２）から前記第３成形圧力（例えば前記Ｐ３）に昇圧する速度は、０．５ＭＰａ／分であることが好ましい。
【００３７】
本発明に係る発明者らは、この第４工程において、第２成形圧力から第３成形圧力に昇圧する速度を０．５ＭＰａ／分とすることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００３８】
また、前記所定の時点は、前記第１工程において加熱された前記積層体の温度が、前記最低溶融粘度となる温度に達するタイミングであることが好ましい。
【００３９】
この構成によれば、プリプレグが最低溶融粘度になったときに、成形圧力が第１成形圧力から第２成形圧力に降圧されるので、最も効果的に積層体中の応力が緩和される結果、金属張り積層板の反りが低減される。
【００４０】
また、前記第２工程において、前記積層体の温度を、前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度以上に保持することが好ましい。
【００４１】
本発明に係る発明者らは、第２工程において、積層体の温度を、プリプレグが最低溶融粘度となる温度以上に保持することで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００４２】
また、前記第２成形圧力は、圧力比が第１成形圧力の０.１以上であることが好ましい。
【００４３】
第２成形圧力は、低いほど、積層体中の応力が緩和され易くなるので応力緩和の観点から好ましいが、圧力が低すぎると加熱及び加圧に用いる成形用プレートと積層体との間に隙間を生じ、充分に熱が伝わらずに硬化不足になったり、積層体の表面に凹凸が残ったりするおそれがある。そこで、第２成形圧力を、圧力比が第１成形圧力の０.１以上となるように設定すれば、充分に熱が伝わらずに硬化不足になったり、積層体の表面に凹凸が残ったりするおそれが低減される。
【００４４】
さらにまた本発明の金属張り積層板の製造方法では、また、前記第１工程の前に、前記積層体を、０．２〜０．８ＭＰａの初期圧力で加圧する第５工程をさらに含むことが好ましい。
【００４５】
この構成によれば、初期圧力を０．２〜０．８ＭＰａに制限することにより、樹脂流れが過多になるおそれを低減したり、金属張り積層板の反りを低減したりする効果が得られる。
【００４６】
また、前記第１及び第２工程において、温度上昇速度が４℃／分となるように、加熱することが好ましい。
【００４７】
本発明の金属張り積層板の製造方法については、より具体的で好適な事項として、これまで説明したものを含めて、例えば以下のように列挙することができる。
【００４８】
本発明に係る発明者らは、第１及び第２工程において、温度上昇速度が４℃／分となるように加熱することで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００４９】
また、前記第２工程において、前記第１成形圧力から前記第２成形圧力に降圧する速度は、０．５ＭＰａ／分であることが好ましい。
【００５０】
本発明に係る発明者らは、第２工程において、第１成形圧力から第２成形圧力に降圧する速度を０．５ＭＰａ／分とすることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００５１】
また、前記所定の成形温度は、１３０〜２００℃であることが好ましい。
【００５２】
本発明に係る発明者らは、第１工程において、前記成形温度を１３０〜２００℃とすることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００５３】
また、前記第１成形圧力は、２〜３ＭＰａであることが好ましい。
【００５４】
本発明に係る発明者らは、第１成形圧力を２〜３ＭＰａとすることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００５５】
また、前記プリプレグは、ガラス織物にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ０．１ｍｍのシート状部材であり、樹脂量が５２重量％であることが好ましい。
【００５６】
本発明に係る発明者らは、プリプレグを、ガラス織物にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ０．１ｍｍのシート状部材とし、樹脂量を５２重量％とすることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００５７】
また、前記第１工程の開始から前記第３工程の終了までの時間が、１２０〜３６０分にされていることが好ましい。
【００５８】
本発明に係る発明者らは、第１工程の開始から第３工程の終了までの時間を１２０〜３６０分とすることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００５９】
また、前記プリプレグが最低溶融粘度となる温度は、１２５℃であることが好ましい。
【００６０】
本発明に係る発明者らは、最低溶融粘度となる温度が１２５℃のプリプレグを用いることで、良好な成形結果が得られることを見出した。
【００６１】
また、前記積層体は、内層用回路基板の両面に前記プリプレグが積層され、その外側面に金属箔が配置されることにより、多層積層されていることが好ましい。
【００６２】
この構成によれば、金属張り積層板の一種である多層積層板を製造することができる。
【００６３】
また、本発明の一局面に従う金属張り積層板は、上述の金属張り積層板の製造方法により得られたものである。このような金属張り積層板は、反りが低減される。
【００６４】
また、本発明の一局面に従う多層積層板は、上述の金属張り積層板の製造方法により得られたものである。このような多層積層板は、反りが低減される。
【００６５】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに制限されるものではない。
【００６６】
また、図４に示すような、内層回路基板を持たない金属張り積層板についても、本発明に係る金属張り積層板の製造方法を用いることにより、反りが低減される。図４は、成形前の両面金属張り積層板の組合せの一例を示す断面図である。図４に示す金属張り積層板は、図１に示す多層積層板とは、内層体３の代わりにプリプレグ２ａを備える点で異なる。その他の点は、図１に示す多層積層板と同様であるのでその説明を省略する。
【００６７】
プリプレグ２ａは、レジンクロス９が複数枚積層されて構成されている。レジンクロス９の積層枚数は、要求される基板厚に応じて適宜設定されている。レジンクロス９は、例えば図１に示すプリプレグ２と同様の構成であって、樹脂量がプリプレグ２より少ないものを用いることができる。
【実施例】
【００６８】
＜実施例１〜９、比較例１〜４＞
図１に示す積層体５からなる多層積層板を、熱盤（加圧板７）からの伝熱による成形方法で製造した。内層用回路基板１は、銅張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６）の表面の銅箔（厚さ３５μｍ）をエッチングして、両面に回路を形成した厚さ０．１ｍｍの基板を使用した。プリプレグ２は、ガラス織物にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ０．１ｍｍ、樹脂量が５２重量％のプリプレグ（松下電工株式会社製：Ｒ１６６１）を使用した。上記内層用回路基板１の両面に上記プリプレグ２を配置し、さらにその外側面に厚さ１８μｍの銅箔（金属箔４）を配置して積層体５の構成とした。このプリプレグ２の最低溶融粘度となる温度は１２５℃であった。
【００６９】
そして、積層体５を厚さ１．２ｍｍのステンレス板の成形用プレート６で挟み込み、さらにこれを成形装置である加圧板７間に挟んで成形した。なお、上記積層体５は、５００×５００ｍｍサイズの多層積層板が得られるように構成した。
【００７０】
このようにして多層積層板を１０個作製し、これを図５に示すような静置法（多層積層板を平滑な定盤に載せ、定盤と多層積層板の端部の最大反り（高さ）を測定する）により、多層積層板の反りを測定した。反りの測定は、成形後と、エージング後とに行った。エージングは、外層銅箔（金属箔４）を全面エッチング後に１５０℃で３０分間加熱することにより行った。
【００７１】
成形の温度、圧力、時間等は表１に示す条件にて成形した。このときの、成形時間の経過と成形時の温度カーブおよび圧力カーブを図６に示す。図６中の点線は設定温度を示し、実線は設定圧力を示し、一点鎖線は積層体５の温度を示す。
【００７２】
図６に示すように、加熱中の温度は、１１０℃から１８０℃までを４℃／分の温度上昇速度で加熱し、最高温度１８０℃で保持した。加熱中の圧力は、最初の１０分間０．５ＭＰａとし、その後圧力を０．５ＭＰａ／分の昇圧速度で昇圧して、２．５ＭＰａの成形圧力（Ｐ１）とした。その後、０．５ＭＰａ／分の降圧速度で降圧して、成形圧力（Ｐ２）とし、Ｍ分間保持した。
【００７３】
その後昇圧する場合には、０．５ＭＰａ／分の昇圧速度で昇圧して、成形圧力（Ｐ３）とし、冷却終了まで成形圧力（Ｐ３）を保持した。冷却中の温度は、１８０℃から５０℃まで、５℃／分の温度下降速度となるように冷却した。
【００７４】
図６中のＴで表される温度は１２５℃であり、この温度はプリプレグ２が最低溶融粘度となる温度である。また、積層体５の温度がＴ℃になるときに成形圧力（Ｐ１）から成形圧力（Ｐ２）に抜圧している。より詳細には、積層体５の温度がＴ℃になったとき、成形圧力（Ｐ１）から成形圧力（Ｐ２）への降圧を開始した。
【００７５】
また、成形圧力（Ｐ１）から成形圧力（Ｐ２）への降圧を開始してから積層体５の冷却を開始するまでの時間を、冷却前時間ｔｗとして示した。
【００７６】
なお、比較例１は、図７で表される従来の方法で成形しており（ただし、最初１０分間は図６と同様に０．５ＭＰａで成形している）、図６に示すように成形圧力（Ｐ１）から成形圧力（Ｐ２）への抜圧はおこなっていない。
【００７７】
各実施例および比較例で作製した多層積層板の反りの測定結果を表１、表２に示す。
【００７８】
【表１】
2008307886.tif 000003
【００７９】
【表２】
2008307886.tif 000004
【００８０】
表１、表2の結果より、冷却を開始する３０分以上前の時点から少なくとも５分間以上、圧力比が成形圧力（Ｐ１）の０.４以下の成形圧力（Ｐ２）で、かつプリプレグ２の最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上の温度で保持すること（実施例１〜９）により、成形後およびエージング後の多層積層板の反りを、比較例１よりも低減できることが確認できた。
【００８１】
特に実施例２及び３では、冷却開始前に成形圧力を、圧力比で成形圧力（Ｐ１）の０．５〜１．０の範囲となる成形圧力（Ｐ３）とし、その成形圧力（Ｐ３）で冷却することにより、さらに反りを低減できることが確認できた。
【００８２】
一方、比較例１〜４では、冷却を開始する３０分以上前の時点から５分間以上、圧力比で成形圧力（Ｐ１）の０.４以下の成形圧力（Ｐ２）で保持すると共にプリプレグ２の最低溶融粘度となる温度より５℃低い温度以上の温度で保持する条件を満たしていないため、特にエージング後の多層積層板の反りを、実施例１〜９ほど十分に低減できないことが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】成形前の多層積層板の組合せを示す断面図である。
【図２】本発明における成形条件の一実施形態である成形時間の経過と成形時の温度カーブおよび圧力カーブを示すグラフである。
【図３】本発明における成形条件の別の一実施形態である成形時間の経過と成形時の温度カーブおよび圧力カーブを示すグラフである。
【図４】成形前の両面金属張り積層板の組合せを示す断面図である。
【図５】実施例において多層積層板の反りの測定方法を説明するための図である。
【図６】実施例における成形時間の経過と成形時の温度カーブおよび圧力カーブを示すグラフである。
【図７】従来の時間の経過と温度、圧力を示し、（ａ）は温度カーブ、（ｂ）は圧力カーブを示すグラフである。
【符号の説明】
【００８４】
１  内層用回路基板
２  プリプレグ
３  内層体
４  金属箔
５  積層体
６  成形用プレート
７  加圧板
８  クッシヨン材
【図１】
2008307886.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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