(57)【要約】【課題】増幅後の音声信号の他の回路に対する影響を抑制する。【解決手段】本願発明のオーディオ機器における回路基板群の取付構造は、音声回路基板群３７が、増幅回路４９を含み、かつ部品実装面が略鉛直方向に沿って配置された第１及び第２増幅基板３８，３９と、差動入力回路４６、プリドライバ回路４７及びパワートランジスタドライバ回路４８を含み、かつ第１及び第２増幅基板３８，３９の部品実装面に対して自己の部品実装面が平面視で直交するように配置されたモジュール基板４０とによって構成され、モジュール基板４０は、略矩形状に形成されており、その下端側の一方側面の近傍領域に差動入力回路４６が配置され、下端側の他方側面の近傍領域にプリドライバ回路４７が配置され、上端側領域にパワートランジスタドライバ回路４８が配置されている。【選択図】図４
2008277377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力信号を入力するための信号入力回路と、この信号入力回路の出力信号を増幅するための前段増幅回路と、この前段増幅回路の出力信号に基づいて後段に接続される増幅素子を駆動するための増幅素子駆動回路と、前記増幅素子駆動回路の出力信号を増幅する増幅素子を有する後段増幅回路とを備える回路基板群のオーディオ機器における取付構造であって、
前記回路基板群は、
前記後段増幅回路を含み、かつ部品実装面が略鉛直方向に沿って配置された第１基板と、
前記信号入力回路、前記前段増幅回路及び前記増幅素子駆動回路を含み、かつ前記第１基板の部品実装面に対して自己の部品実装面が平面視で直交するように前記第１基板に接続されて配置された第２基板とによって構成され、
前記第２基板は、略矩形状に形成されており、
その下端側の一方側面の近傍領域に前記信号入力回路が配置され、前記下端側の他方側面の近傍領域に前記前段増幅回路が配置され、上端側領域に前記増幅素子駆動回路が配置されていることを特徴とする、オーディオ機器における回路基板群の取付構造。
【請求項２】
前記入力信号は、前記信号入力回路に第１接合部材を介して入力され、
前記増幅素子駆動回路の出力信号は、前記増幅回路に第２接合部材を介して出力され、
前記第１接合部材は、前記第２基板の下端面に設けられており、
前記第２接合部材は、前記第２基板の前記上端側の他方側面に設けられている、請求項１に記載のオーディオ機器における回路基板群の取付構造。
【請求項３】
前記第２基板は、複数の個別基板によって構成されており、
前記各個別基板は、前記第１基板に対して並設されている、請求項１又は２に記載のオーディオ機器における回路基板群の取付構造。
【請求項４】
前記第２基板の下方には、前記第１基板及び前記第２基板に電源電圧を供給するための電源供給基板が設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載のオーディオ機器における回路基板群の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、複数の回路基板からなる回路基板群のオーディオ機器における取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば家庭内で複数のスピーカを用い臨場感のある音場を提供するホームシアターシステムが普及している。ホームシアターシステムでは、複数のスピーカに音声信号を出力する例えばＡＶアンプと呼称されるオーディオ機器が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２９１４７号公報
【０００４】
このＡＶアンプが用いられてホームシアターシステムが構築される場合、ＡＶアンプには、例えばＤＶＤプレーヤ、テレビジョン受像機及び複数のスピーカが接続される。例えばこのホームシアターシステムが７．１チャンネル仕様の場合、チャンネル数に応じた８台のスピーカが配置される。
【０００５】
ＡＶアンプは、ＤＶＤプレーヤから映像信号及び音声信号が入力されると、ＤＶＤプレーヤからの音声信号を処理しそれらを各スピーカに出力するとともに、ＤＶＤプレーヤからの映像信号を処理しそれをテレビジョン受像機に出力する。なお、このＡＶアンプにチューナが搭載されたものを、「ＡＶレシーバ」と呼称する場合もある。
【０００６】
図７は、従来のＡＶアンプの一例を示す分解斜視図であり、ＡＶアンプの背面側から見た図である。なお、図７では、本体の上部から覆う上部パネル及び本体背面側の背面パネルが省略されている。以下、図７の右下斜め方向を背面方向とし、図面の左上斜め方向を正面方向とし、背面方向からＡＶアンプを見て右側、左側ということにする。
【０００７】
このＡＶアンプは、略直方体形状の本体７１を有している。本体７１は、主として下部シャーシ７２と、正面パネル７３と、図示しない背面パネルと、左右一対の側面パネル７５と、図示しない上部パネルとが組み合わされることにより、その概略外観が形成される。下部シャーシ７２は、平板状の底板部７６と、底板部７６の左右端部から直交方向に延びた一対の側板部７７とによって構成されている。
【０００８】
本体７１の内部には、側板部７７に沿って配設された２つのヒートシンク７８と、音声回路基板群８１とが備えられている。音声回路基板群８１は、コンデンサやチップ抵抗等の電子部品を実装し音声信号を処理するための音声信号処理基板８２、音声信号を増幅するためのアンプ回路基板８３及びこれらの基板８２，８３に所定の電源電圧を供給するための電源供給基板８５等によって構成される。なお、図示していないが、本体７１の内部には、映像信号を処理するための映像信号処理基板、電源用トランス及び排気用ファン等が配設されている。
【０００９】
図７によると、音声信号処理基板８２は、下部シャーシ７２の底板部７６に沿って配置され、音声信号処理基板８２の上方には、２つのヒートシンク７８が図示しないシャーシによって取り付けられている。各ヒートシンク７８の左右両側面には、２枚のアンプ回路基板８３がそれぞれ取り付けられ、全体として合計４枚のアンプ回路基板８３が配されている。音声信号処理基板８２とアンプ回路基板８３とは、複数のケーブル９０によって接続されている。
【００１０】
各アンプ回路基板８３の下方には、複数のパワートランジスタ８４がヒートシンク７８に接触するように配置されている。また、ヒートシンク７８の背面側には、電源供給基板８５が図示しないシャーシによって取り付けられている。
【００１１】
図８は、上記した音声回路基板群８１のブロック構成を示す図である。この音声回路基板群８１では、例えば７チャンネル分の音声信号が処理される。音声信号処理基板８２は、１枚の基板によって構成されており、差動入力回路８６及びプリドライバ回路８７を含んでいる。差動入力回路８６は、例えば入力信号としてのオーディオ信号を変調するための回路である。プリドライバ回路８７は、差動入力回路８６の出力信号を増幅するための回路である。
【００１２】
アンプ回路基板８３は、図７に示したように、合計４枚の基板によって構成され、各アンプ回路基板８３は、それぞれ２チャンネル分の音声信号を処理する構成（１枚を除く）とされている。アンプ回路基板８３は、パワートランジスタ用ドライバ回路８８と、パワートランジスタ８５を有するアンプ回路８９とによって構成されている。パワートランジスタ用ドライバ回路８８は、パワートランジスタ８５を駆動するための回路である。アンプ回路８９は、パワートランジスタ用ドライバ回路８８の出力信号を増幅するための回路である。
【００１３】
ここで、従来のＡＶアンプの構成では、１枚の音声信号処理基板８２に７チャンネル分の差動入力回路８６及びプリドライバ回路８７が配置され、４枚のアンプ回路基板８３に分割されてパワートランジスタ用ドライバ回路８８及びアンプ回路８９が配置されている。そして、１枚の音声信号処理基板８２と４枚のアンプ回路基板８３とが複数のケーブル９０によって接続されることにより、チャンネルごとにプリドライバ回路８７とパワートランジスタ用ドライバ回路８８とが接続されている。このように、基板を複数に分割し、各基板を相互に接続する構成を採用するのは、本体７１が決められたサイズの略直方体形状を有し、この形状内にコンパクトに収納する必要があるため、分割した基板を立体的に配置して相互に接続する構成を採用せざるを得ないからである。
【００１４】
その一方、一般にオーディオ機器においては、音声信号の信号線路を可及的に短くすることが要請されている。すなわち、オーディオ機器では、比較的小電圧、小電流の入力信号が増幅されるが、増幅された大電圧、大電流の信号が伝達される信号線路が長くなると他の回路（感度の高い部分）に対して悪影響を及ぼし、音質を悪化させることが考えられるからである。
【００１５】
しかしながら、上記従来のオーディオ機器の構造では、音声信号処理基板８２とアンプ回路基板８３との間は、比較的長い複数のケーブル９０によって接続されているため、増幅された大電圧、大電流の信号がケーブル９０を介して伝達されることから例えば音声信号処理基板８２において処理されている音声信号に悪影響を及ぼすことがある。すなわち、その音声信号にケーブル９０に起因するノイズが混入し、ノイズが混入した音声信号がそのまま増幅されて各スピーカから出力されるため、出力される音声信号の音質を悪化させることになる。つまり、ケーブル９０を引き回すことにより、Ｓ／Ｎ比の悪化及び音質の劣化を招いてしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、増幅後の音声信号の他の回路に対する影響を抑制することのできる、オーディオ機器における回路基板群の取付構造を提供することを、その課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１８】
本願発明によって提供されるオーディオ機器における回路基板群の取付構造は、入力信号を入力するための信号入力回路と、この信号入力回路の出力信号を増幅するための前段増幅回路と、この前段増幅回路の出力信号に基づいて後段に接続される増幅素子を駆動するための増幅素子駆動回路と、前記増幅素子駆動回路の出力信号を増幅する増幅素子を有する後段増幅回路とを備える回路基板群のオーディオ機器における取付構造であって、前記回路基板群は、前記後段増幅回路を含み、かつ部品実装面が略鉛直方向に沿って配置された第１基板と、前記信号入力回路、前記前段増幅回路及び前記増幅素子駆動回路を含み、かつ前記第１基板の部品実装面に対して自己の部品実装面が平面視で直交するように前記第１基板に接続されて配置された第２基板とによって構成され、前記第２基板は、略矩形状に形成されており、その下端側の一方側面の近傍領域に前記信号入力回路が配置され、前記下端側の他方側面の近傍領域に前記前段増幅回路が配置され、上端側領域に前記増幅素子駆動回路が配置されていることを特徴としている（請求項１）。
【００１９】
この構成によれば、信号入力回路が第２基板の下端側であって一方側面の近傍領域に配置され、前段増幅回路が第２基板の下端側であって他方側面の近傍領域に配置され、増幅素子駆動回路が第２基板の上端側領域に配置されているので、信号入力回路及び前段増幅回路が比較的大電圧、大電流の音声信号を取り扱う増幅素子駆動回路と分離されることになる。したがって、各回路が近接しているために生じる音声信号の発振等の不具合を抑制することができ、良好な音質の音声信号を出力することができる回路基板群の取付構造を提供することができる。
【００２０】
好ましい実施の形態によれば、前記入力信号は、前記信号入力回路に第１接合部材を介して入力され、前記増幅素子駆動回路の出力信号は、前記増幅回路に第２接合部材を介して出力され、前記第１接合部材は、前記第２基板の下端面に設けられており、前記第２接合部材は、前記第２基板の前記上端側の他方側面に設けられているとよい（請求項２）。
【００２１】
好ましい実施の形態によれば、前記第２基板は、複数の個別基板によって構成されており、前記各個別基板は、前記第１基板に対して並設されているとよい（請求項３）。
【００２２】
好ましい実施の形態によれば、前記第２基板の下方には、前記第１基板及び前記第２基板に電源電圧を供給するための電源供給基板が設けられているとよい（請求項４）。
【００２３】
本願発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】
図１は、本願発明に係るオーディオ機器としてのＡＶアンプの斜視図である。図２は、図１に示すＡＶアンプの分解斜視図である。なお、これら図１及び図２における説明においては、左下斜め方向を正面側といい、右上斜め方向を背面側といい、正面方向からＡＶアンプを見て右側、左側ということにする。
【００２６】
ＡＶアンプは、例えばホームシアターシステム等に組み込まれて用いられるオーディオ機器である。ホームシアターシステムは、ユーザの周囲に複数のスピーカを配置してユーザに臨場感のある音場を提供することのできるものである。ＡＶアンプには、例えばＤＶＤプレーヤ、テレビジョン受像機及び複数のスピーカ（いずれも図示せず）が接続される。例えばホームシアターシステムが７．１チャンネル仕様の場合、チャンネル数に応じた８台のスピーカが配置される。
【００２７】
ＡＶアンプは、ＤＶＤプレーヤから映像信号及び音声信号が入力されると、ＤＶＤプレーヤからの音声信号を処理しそれらを各スピーカに出力するとともに、ＤＶＤプレーヤからの映像信号を処理しそれをテレビジョン受像機に出力する。
【００２８】
このＡＶアンプは、図１に示すように、略直方体形状に形成された本体１を有している。本体１の前面には、電源スイッチ２、各種の動作状態を表示するための表示部３、音量の大小を調整するための音量ツマミ４及び各種の動作状態を設定するための各種スイッチ５等が設けられている。
【００２９】
本体１は、図１及び図２に示すように、メインシャーシ１１と、前面パネル１２と、右側面パネル１３と、左側面パネル１４と、後面パネル１５と、上部パネル１６（図２では図示せず）とによって構成され、これらが組み合わされて固着されることにより本体１の概略形状が形成される。これらのメインシャーシ１１や前面パネル１２等は、一般的に剛性の高い例えば硬質アルミニウムによって形成されている。なお、右側面パネル１３、左側面パネル１４及び上部パネル１６は、一体成形されていてもよい。
【００３０】
前面パネル１２の裏側には、前面ブラケット１７が装着されている。前面ブラケット１７には、前面パネル１２側の面に前面用実装基板１８が設けられており、前面用実装基板１８には、電源スイッチ２、表示部３を構成する表示用ＬＥＤ、音量ツマミ４、及び各種スイッチ５（図２では図示せず）等がそれぞれ実装されている。
【００３１】
後面パネル１５の裏側には、後面ブラケット１９が装着されている。後面ブラケット１９には、後面パネル１５側の面に後面用実装基板（図示略）が設けられており、この後面用実装基板には、複数の信号入出力用端子（図示略）が実装されている。
【００３２】
メインシャーシ１１は、本体１内に設けられる各種電子部品や各種プリント基板等を支持するための支持部材となるものである。メインシャーシ１１は、図２に示すように、略矩形状の底板部２０と、底板部２０の左右両端から直交方向に延びた右側板部２１及び左側板部２２とを有している。すなわち、メインシャーシ１１は、正面断面視で略コの字が９０度傾けられた形状に形成されている。メインシャーシ１１の裏側角部には、所定高さを有する４つの脚部２３（図１参照）が装着される。また、メインシャーシ１１の内部には、映像信号を処理するための映像信号処理基板２４が備えられている。
【００３３】
メインシャーシ１１には、底板部２０の前面側の領域にサブシャーシ２５が取り付けられている。図３は、サブシャーシ２５とそれに付随される部品とを後方側斜め上方から見た斜視図である。サブシャーシ２５は、底板部２６と、底板部２６の前面側端から直交方向に延びた前板部２７と、底板部２６の後面側端から直交方向に延びた後板部２８と、底板部２６の左右両端から直交方向に延びた右側板部２９及び左側板部３０とによって構成されている。すなわち、サブシャーシ２５は、上蓋のない略箱状に形成されている。
【００３４】
前板部２７の背面側には、メイントランス３１が設けられている。メイントランス３１は、入力される電源電圧（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源電圧）を降圧し、かつ絶縁するためのものである。メイントランス３１の左右両側には、２つのサブトランス３２がそれぞれ設けられている。サブトランス３２は、メイントランス３１によって降圧された電圧をさらに所定の電圧に降圧し、かつ絶縁するためのものである。
【００３５】
後板部２８には、ほぼ一面に広がるように開口２８ａが形成されている。後板部２８の内側には、２つのヒートシンク３３，３４が開口２８ａに沿って取り付けられている。各ヒートシンク３３，３４は、それぞれ平板状の基部３５と、その基部３５から延びた複数の平板状の延設部３６とを有している。各ヒートシンク３３，３４は、基部３５の裏面が後板部２８の開口２８ａから臨むようにして後板部２８にそれぞれ取り付けられている。
【００３６】
後板部２８の後面外側には、音声回路基板群３７が設けられている。音声回路基板群３７は、入力信号としてのオーディオ信号を変調しかつ増幅し、それを各スピーカ（図示略）に出力するための複数の回路基板からなる。より詳細には、音声回路基板群３７は、第１増幅基板３８及び第２増幅基板３９と、モジュール基板４０と、電源供給基板４１とからなる。なお、音声回路基板群３７は、特許請求の範囲に記載の「回路基板群」に相当し、第１及び第２増幅基板３８，３９は、同じく「第１基板」に相当し、モジュール基板４０は、同じく「第２基板」に相当する。
【００３７】
第１及び第２増幅基板３８，３９は、ヒートシンク３３，３４のそれぞれの基部３５表面に沿って配設されている。第１及び第２増幅基板３８，３９は、複数の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）からなるパワートランジスタ４２を備えている。各パワートランジスタ４２は、その本体部から延びた複数の端子が第１及び第２増幅基板３８，３９の上端及び下端に接続されている一方、本体部の表面がヒートシンク３３，３４の基部３５表面と接触されている。
【００３８】
モジュール基板４０は、第１及び第２増幅基板３８，３９の部品実装面に対して平面視で直交するように配設されている。モジュール基板４０は、７チャンネルに対応して例えば７枚の個別基板４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇからなり、各個別基板４０ａ〜４０ｇは同一の構成とされており、それぞれ１チャンネルの信号処理を行うようになっている。
【００３９】
電源供給基板４１は、第１及び第２増幅基板３８，３９の下方端部から略水平方向に沿って、かつ各個別基板４０ａ〜４０ｇの下端に配設されている。電源供給基板４１は、各個別基板４０ａ〜４０ｇ並びに第１及び第２増幅基板３８，３９に対して所定の電源電圧を供給する基板である。
【００４０】
図４は、モジュール基板４０の外観図である。図４に示すように、モジュール基板４０の下端右部には、オーディオ信号（入力信号）を入力するための第１コネクタ４３が備えられている。モジュール基板４０の下端左部には、信号監視用の第２コネクタ４４が備えられている。また、モジュール基板４０の左端上部には、増幅後の信号出力用の第３コネクタ４５が備えられている。
【００４１】
モジュール基板４０が第１又は第２増幅基板３８，３９並びに電源供給基板４１に取り付けられるときには、第１コネクタ４３及び第２コネクタ４４は、電源供給基板４１側に設けられた各コネクタ４１ａ（図３参照）と接合される。また、第３コネクタ４５は、第１又は第２増幅基板３８，３９側に設けられたコネクタ３８ａ，３９ａ（図３参照）と接合される。
【００４２】
図５は、音声回路基板群３７のブロック構成を示す図である。
【００４３】
従来は、図８に示すように、７チャンネル分のＡＶアンプ全体を、プリドライバ回路８７とパワートランジスタ用ドライバ回路８８との間で２つに分割し、さらにパワートランジスタ用ドライバ回路８８及びアンプ回路８９の部分を２チャンネル単位で４つに分割して合計５枚の基板群で構成するようにしていたが、本発明に係るＡＶアンプは、７チャンネル分のＡＶアンプ全体の分割の仕方を従来とは全く異ならせている。
【００４４】
すなわち、図５に示すように、本実施形態では、７チャンネル分のＡＶアンプ全体をパワートランジスタ用ドライバ回路４８とアンプ回路４９との間で２つに分割し、さらにアンプ回路４９の部分を２つに分割するとともに、差動入力回路４６〜パワートランジスタ用ドライバ回路４８の部分をチャンネル単位で７つに分割し、合計９枚の基板群で構成するようにしている。
【００４５】
この構成にすることにより、アンプ回路４９を構成する第１及び第２増幅基板３８，３９は、図３に示すように、サブシャーシ１１の後板部２８を利用して実質的に１枚基板と同様の取り付けが可能になり、アンプ回路４９及びヒートシンク３３，３４の部分を従来よりも小容積化することができている。
【００４６】
従来の構成では、図７に示したように、ヒートシンク７８を直方体状のブロックにし、そのブロックの長辺側の両側面にアンプ回路基板８３を取り付けているので、全体的に塊形状となり、その形状の内部にデッドスペースが生じ易く、全体的な容量は大きくなりがちであったが、本実施形態では、後板部２８を挟んで第１増幅基板３８とヒートシンク３３、第２増幅基板３９とヒートシンク３４を並べて配置しているので、デッドスペースを極力少なくでき、これによりアンプ回路４９及びヒートシンク３３，３４の部分の小容積化を可能にしている。
【００４７】
また、本実施形態では、２つのヒートシンク３３，３４は、従来のように放熱用の翼の部分が互いに接続されておらず、サブシャーシ２５内に一列に並んでいるので、サブシャーシ２５内の通気により効率よく放熱される利点も有している。
【００４８】
また、チャンネル毎に差動入力回路４６〜パワートランジスタ用ドライバ回路４８の部分を構成するモジュール基板４０ａ〜４０ｇは、後述するように、コンパクトな直方体形状の基板に、音声信号の流れを考慮して差動入力回路４６〜パワートランジスタ用ドライバ回路４８の各回路を好適に配置して作成されている。各モジュール基板４０ａ〜４０ｇは、図３に示すように、第１及び第２増幅基板３８，３９に対して長手方向の一方の辺を当該第１及び第２増幅基板３８，３９の基板面に対向させて、コネクタ３８ａ，３９ａにより垂直に取り付けられるので、第１及び第２増幅基板３８，３９の基板面から後方に突出する距離は各モジュール基板４０ａ〜４０ｇの幅寸法程度となり、可及的に短くなっている。
【００４９】
本実施形態では、７チャンネル分の差動入力回路４６〜パワートランジスタ用ドライバ回路４８の部分がサブシャーシ２５の後方側に突出するので、この部分は従来の構成に比べて容積が大きくなるが、図３において、サブシャーシ２５の後板部２８を挟んで配置されるヒートシンク３３，３４、第１増幅基板３８及び第２増幅基板３９、モジュール基板４０ａ〜４０ｇ並びに電源供給基板４１を含む全体的な容積は、図７に示した従来の構成よりも５０％近く小さくなっている。
【００５０】
以下、図５のブロック図と基板構成との関係について、詳細に説明する。
【００５１】
モジュール基板４０（個別基板４０ａ〜４０ｇ）は、差動入力回路４６、プリドライバ回路４７及びパワートランジスタドライバ回路４８によってそれぞれ構成されている。なお、差動入力回路４６は、特許請求の範囲の「信号入力回路」に相当し、プリドライバ回路４７は、同じく「前段増幅回路」に相当し、パワートランジスタドライバ回路４８は、同じく「増幅素子駆動回路」に相当する。
【００５２】
差動入力回路４６は、電源供給基板４１及び第１コネクタ４３を介して入力されたオーディオ信号を変調するための回路である。プリドライバ回路４７は、差動入力回路４６からの音声信号の電圧（振幅）を増幅するための回路である。パワートランジスタドライバ回路４８は、後段のパワートランジスタ４２を駆動するための回路である。なお、パワートランジスタドライバ回路４８は、温度補償用回路を含んでいてもよい。
【００５３】
第１及び第２増幅基板３８，３９は、パワートランジスタ４２を含む増幅回路４９を有している。増幅回路４９は、パワートランジスタドライバ回路４８から出力される音声信号の電流成分をさらに増幅する回路である。なお、増幅回路４９は、特許請求の範囲の「後段増幅回路」に相当する。
【００５４】
第１増幅基板３８は、７枚の個別基板４０ａ〜４０ｇのうち個別基板４０ａ〜４０ｄに対応した回路構成を含んでおり、第２増幅基板３９は、７枚の個別基板４０ａ〜４０ｇのうち個別基板４０ｅ〜４０ｇに対応した回路構成を含んでいる。すなわち、個別基板４０ａ〜４０ｄの各パワートランジスタドライバ回路４８の出力は、第３コネクタ４５を介して第１増幅基板３８の各増幅回路４９に入力される。個別基板４０ｅ〜４０ｇの各パワートランジスタドライバ回路４８の出力は、第３コネクタ４５を介して第２増幅基板３９の各増幅回路４９に入力される。
【００５５】
ここで、モジュール基板４０には、図４には示していないが、抵抗、トランジスタ及びコンデンサ等の電子部品が所定の配線パターン上において実装されている。差動入力回路４６は、図４に示すように、第１コネクタ４３の近傍であってモジュール基板４０の下端側の右下領域に配置されている。図４に示す矢印Ｙは、信号の流れを模式的に示したものであるが、第１コネクタ４３から入力された信号は、図４における上方向に向かい左方向に向きを変え、プリドライバ回路４７内に進む。
【００５６】
プリドライバ回路４７は、モジュール基板４０の下端側の左下領域に配置されている。差動入力回路４６から入力された信号（矢印Ｙ参照）は、図４における左方向に向かい下方に向きを変えて第２コネクタ４４に進む。第２コネクタ４４は、上述したように信号監視用に設けられたものであり、プリドライバ回路４７の出力段における信号を取り出すことができるものである。矢印Ｙに沿って進む信号は、点線Ｘに示すように、第２コネクタ４４近傍において半田面に形成された配線パターン（図略）を介して上方のパワートランジスタドライバ回路４８に進む。
【００５７】
パワートランジスタドライバ回路４８は、モジュール基板４０の上端側領域に配置されている。プリドライバ回路４７から配線パターンを介して入力された信号は、矢印Ｚに示すように、一旦右方向に向かい迂回するようにして左方向に向かい第３コネクタ４５に進む。そして、第３コネクタ４５を介して第１又は第２増幅基板３８，３９に出力される。
【００５８】
上記のように、モジュール基板４０上を進行する音声信号は、差動入力回路４６においてモジュール基板４０の中央近傍に向かうもののプリドライバ回路４７に出力される直前で方向を変え、プリドライバ回路４７においてＵターンして下方向に向かう。そして、半田面の配線パターンによりパワートランジスタドライバ回路４８に向かう。すなわち、モジュール基板４０上を進行する信号は、差動入力回路４６及びプリドライバ回路４７と、パワートランジスタドライバ回路４８との間で分離された形で進むようになる。
【００５９】
このように、差動入力回路４６を進行する音声信号は、可及的にパワートランジスタドライバ回路４８から遠ざけられるようにして進行する。つまり、モジュール基板４０では、入力信号と出力信号とが可及的に離間されるように各回路が配置されているので、差動入力回路４６を進行する音声信号は、パワートランジスタドライバ回路４８を進行する比較的大電流の音声信号の影響を受けることが少なくなる。
【００６０】
例えば、図６に示すモジュール基板４０Ａでは、差動入力回路４６の上側にプリドライバ回路４７が配置され、差動入力回路４６及びプリドライバ回路４７の左側にパワートランジスタドライバ回路４８が配置されている。このような回路配置のモジュール基板４０Ａでは、第３コネクタ４５から比較的大電圧の音声信号が出力される場合、パワートランジスタドライバ回路４８を進行する音声信号がプリドライバ回路４７に高周波的に飛来して（図６の点線矢印Ｙ′参照）、音声信号自体が発振してしまうことがある。
【００６１】
これに対し、本実施形態では、パワートランジスタドライバ回路４８とパワートランジスタ４２との距離を短くすることにより（パワートランジスタドライバ回路４８内の配線パターンの引き回しを短くすることにより）、発振等の発生を抑制することができる。また、モジュール基板４０Ａにおいて、差動入力回路４６からプリドライバ回路４７への経路（図４の矢印Ｙ参照）で囲まれる面積が小さいので、発振等の発生を抑制することができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、パワートランジスタドライバ回路４８は、第３コネクタ４５を介して第１又は第２増幅基板３８，３９の増幅回路４９に接続されている。そのため、従来の構成（図７参照）のように比較的大電圧、大電流の音声信号がケーブル９０を介して伝達されることがなく、音声信号の信号線路が短くされているので、増幅された大電圧、大電流の信号が入力信号に対して悪影響を及ぼすことを抑制することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、差動入力回路４６、プリドライバ回路４７及びパワートランジスタドライバ回路４８をチャンネルごとにまとめ、複数の個別基板４０ａ〜４０ｇに各回路を配置するといった分散化を図っているので、従来の構成のように差動入力回路４６及びプリドライバ回路４７を全チャンネル数にわたって１枚のモジュール基板４０で構成した場合に比べ、オーディオ機器本体の容積を縮小することができ、装置の小型化を図ることができる。
【００６４】
また、モジュール基板４０は、チャンネル毎に分散された１枚の個別基板によって構成されているため、例えば１枚の個別基板が故障した場合には、その故障した個別基板を交換するのみでよいので、メンテナンス性に優れた構成とすることができる。
【００６５】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、モジュール基板４０の数は上記実施形態に示される数に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本願発明に係るオーディオ機器としてのＡＶアンプの斜視図である。
【図２】図１に示すＡＶアンプの分解斜視図である。
【図３】サブシャーシとそれに付随される部品とを後方側斜め上方から見た斜視図である。
【図４】音声回路基板群のブロック構成を示す図である。
【図５】モジュール基板の外観図である。
【図６】他のモジュール基板の外観図である。
【図７】従来のＡＶアンプの一例を示す分解斜視図である。
【図８】従来のＡＶアンプの音声回路基板群のブロック構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  本体
１１  メインシャーシ
２５  サブシャーシ
３３，３４  ヒートシンク
３７  音声回路基板群
３８  第１増幅基板
３９  第２増幅基板
４０  モジュール基板
４０ａ〜４０ｇ  個別基板
４１  電源供給基板
４２  パワートランジスタ
４３  第１コネクタ
４４  第２コネクタ
４５  第３コネクタ
４６  差動入力回路
４７  プリドライバ回路
４８  パワートランジスタドライバ回路
４９  増幅回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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