(57)【要約】【課題】傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステム及び装置を提供する。【解決手段】幾つかの実施形態において磁気共鳴撮像システム（ＭＲＩ）の磁気コイル（３０４）の熱センサ（３０６）が磁気コイル（３０４）の外部に位置決め、配置かつ／または装着されているようなシステム、方法及び装置を提供する。熱センサ（３０４）を外部に配置させているために磁気コイル（３０６）全体の交換を必要とせず、障害した熱センサを交換する費用が低減される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
傾斜コイル（３０４）の内部温度を監視するための装置（３００）であって、
傾斜コイル（３０４）の内部に位置決めされた第１の端部（３２２）及び傾斜コイル（３０４）の外部に位置決めされた第２の端部（３２４）を有する熱伝導性デバイス（３０２）と、
前記熱伝導性デバイス（３０２）のうち傾斜コイル（３０４）の外部にある第２の端部（３２４）と熱的に結合させた熱センサ（３０６）と、
を備える装置（３００）。
【請求項２】
前記熱伝導性デバイス（３０２）の第１の端部（３２２）は傾斜コイル（３０４）の１つの端部の内部に軸方向に位置決めされている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記熱伝導性デバイス（３０２）は銅材料（８０２）を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記熱伝導性デバイス（３０２）は改良型パイロリティックグラファイト（７０２）を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記熱伝導性デバイス（３０２）は銅−グラファイト（７０２）複合材料を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記熱伝導性デバイス（３０２）はヒートパイプ（９０２）含む、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
さらに、前記熱伝導性デバイス（３０２）のうち傾斜コイル（３０４）の外部にある第２の端部（３２４）と熱的に結合させた第２の熱センサ（３０６）を備える請求項１に記載の装置。
【請求項８】
傾斜コイル（３０４）の内部温度を監視するためのシステムであって、
少なくとも１つの温度監視装置であって、
傾斜コイル（３０４）の内部に位置決めされた第１の端部（３２２）及び傾斜コイル（３０４）の外部に位置決めされた第２の端部（３２４）を有する熱伝導性デバイス（３０２）と、
前記熱伝導性デバイス（３０２）のうち傾斜コイル（３０４）の外部にある第２の端部（３２４）と熱的に結合させた熱センサ（３０６）と、
を備える少なくとも１つの温度監視装置と、
前記熱センサ（３０６）と結合させると共に、該熱センサ（３０６）から信号を受信するように構成された制御コンピュータ（３３０）と、
を備えるシステム。
【請求項９】
前記熱伝導性デバイス（３０２）の第１の端部（３２２）は傾斜コイル（３０４）の１つの端部の内部に軸方向に位置決めされている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記制御コンピュータはさらに、傾斜コイル（３０４）の温度が所定の温度を超えているか否かを判定するように構成されている、請求項８に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全般的には熱検知に関し、さらに詳細には磁気共鳴撮像システムの内部温度の監視に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムは、電気によるエネルギー供給を受ける磁気コイル（例えば、傾斜コイル）を含む。患者スキャンの間に磁気コイルの動作によって大量の熱が発生する、例えば傾斜磁場を発生させる傾斜コイルのパルス動作によって熱の消費が生ずると共に、傾斜コイルの温度が上昇する。通常の動作条件下では、適当な冷却を提供することによって磁気コイルが発生させた熱は除去される。例えばこの熱は、熱伝導体からある距離の位置に位置決めされた液体充填式冷却用チューブによって除去することができる。水やエチレンなどの液体冷却剤は、冷却用チューブを通って循環し遠隔の熱交換器／水冷凍機に熱を搬送することによって傾斜コイルからの熱を吸収する。次いで熱は熱交換器／冷凍機によって大気に放出することができる。これによってコイルの温度をある安全なレベルに維持することが可能となる。
【０００３】
磁気コイルの内部温度がある許容可能温度限界を超えて上昇することは、コイルの機能不全の可能性の示唆となる。機能不全が起こると（例えば、冷却の不良やパワーの増大の場合）、過剰な熱が発生する可能性がある。そのために内部温度が急激に上昇する可能性があり、これが磁気コイルの材料劣化の促進、ひいては患者に害を与えかねないような患者の過熱につながる可能性がある。この熱によってさらに、ＭＲＩシステム内のデバイスの平均障害間隔を短縮させることがあり、またＭＲＩ磁気コイルの損傷や、さらには磁気コイルの障害を生じさせる可能性がある。したがって、磁気コイルの温度が監視される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＭＲＩシステムでは、磁気コイルの温度は、磁気コイル本体の内部に設置、挿入または装着された熱（温度）センサを用いて監視することが可能である。したがって熱センサは磁気コイルの内部にある。しかしＭＲＩ磁気コイルの従来の熱センサに障害があると、障害した熱センサのみを交換することは困難であることがある。典型的には、ＭＲＩ磁気コイル内にある障害した熱センサを交換するために、コイル全体を交換しなければならない。したがって、１つの熱センサが障害しただけで磁気コイル全体が損なわれる可能性がある。ＭＲＩ磁気コイルの交換コストが大きくなる可能性があり、またこれにはその材料及び労力に関するコスト、並びにＭＲＩシステムが非稼働となる間に別の施設からのＭＲＩサービスを得ることに関するＭＲＩ施設のコストが含まれる。
【０００５】
上に述べた理由、並びに本明細書を読み理解することにより当業者に明らかとなるような以下に述べる別の理由によって、当技術分野ではＭＲＩ磁気コイルの熱センサをより簡単かつ安価に交換することが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態では、傾斜コイルの内部温度を監視するための装置は、傾斜コイルの内部に位置決めされた第１の端部及び傾斜コイルの外部に位置決めされた第２の端部を有する熱伝導性デバイスと、該熱伝導性デバイスのうち傾斜コイルの外部にある第２の端部と熱的に結合させた熱センサと、を含む。
【０００７】
別の実施形態では、傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステムは、傾斜コイルの内部に位置決めされた第１の端部及び傾斜コイルの外部に位置決めされた第２の端部を有する熱伝導性デバイスと、該熱伝導性デバイスのうち傾斜コイルの外部にある第２の端部と熱的に結合させた熱センサと、を含む少なくとも１つの温度監視装置を含む。本システムはさらに、熱センサと結合させると共に、該熱センサから信号を受信するように構成された制御コンピュータを含む。
【０００８】
別の実施形態では、磁気共鳴撮像システムは、傾斜コイルと、その各々が傾斜コイルの内部に位置決めされた第１の端部及び傾斜コイルの外部に位置決めされた第２の端部を有する熱伝導性デバイスと該熱伝導性デバイスのうち傾斜コイルの外部にある第２の端部と熱的に結合させた熱センサとを含む複数の熱監視デバイスと、を含む。本システムはさらに、複数の熱監視デバイスのうちの少なくとも１つと結合させると共に、該少なくとも１つの熱監視デバイスから信号を受信するように構成された制御コンピュータを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態は、同じ参照番号が同じ部分を示している添付の図面に関連して取り上げた以下の詳細な説明によりさらに完全に理解できよう。
【００１０】
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成すると共に、実施可能な特定の実施形態を一例として図示している添付の図面を参照することにする。これらの実施形態は、当業者が実施形態を実現できるように十分に詳細に記載しており、さらにこれら実施形態の趣旨を逸脱することなく別の実施形態も利用できること、並びに論理的、機械的、電気的その他の変更を実施できることを理解すべきである。以下の詳細な説明はしたがって、限定の意図と取るべきではない。
【００１１】
磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムの傾斜コイルの内部温度を監視するための熱センサが、傾斜コイルの外部に位置決め、配置かつ／または装着される。この熱センサは、第１及び第２の端部を有する熱伝導性デバイスを介して傾斜コイルと熱的に結合されている。熱伝導性デバイスの第１の端部は傾斜コイルの１つの端部内に例えば軸方向で挿入されている。この熱センサは、傾斜コイルの外部にある熱伝導性デバイスの第２の端部と結合させている。したがって熱センサが障害した場合に、傾斜コイル全体の交換を要することなく、外部配置式の熱センサを交換することができる。したがって本明細書に記載したシステム及び装置は、ＭＲＩ傾斜コイルの熱センサをより簡単かつ安価に交換するという当技術分野の要求を解決している。傾斜コイルの外部にある熱センサを交換するために、傾斜コイルの内部温度の監視を依然として可能にする一方で傾斜コイルの信頼性及びサービス性を向上させることができる。さらにこの熱伝導性デバイスを実現することによって、傾斜コイルのうち熱伝導性デバイスを設置する箇所の全体的な温度均一性を向上させることができる。本明細書に記載した実施形態はＭＲＩ傾斜コイルに関して記載しているが、このシステム及び装置は温度監視を必要とする別のシステム、及び／または熱センサの直接据え付けで問題を生じるような別のシステムでも実施することができる。
【００１２】
図１は、一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するための装置のブロック概要図である。装置１００（本明細書では、温度監視装置または熱監視デバイスと呼ぶこともある）は、熱伝導性デバイス１０２及び熱センサ１０６を含む。熱伝導性デバイス（または、ストラップあるいはインサート）１０２は、傾斜コイル１０４と熱的に結合させるように動作可能である。熱センサ１０６は傾斜コイルの外部に位置決めされると共に、熱伝導性デバイス１０２と熱的に結合させている。熱センサ１０６は、サーミスタや熱電対（ただし、これらに限らない）を含む熱検知または温度検知デバイスとすることができる。装置１００は特定の任意の熱伝導性デバイス１０２、傾斜コイル１０４及び熱センサ１０６に限定されるものではないが、明瞭とするために簡略化した熱伝導性デバイス１０２、傾斜コイル１０４及び熱センサ１０６について記載している。一実施形態では例えば、予備の目的で複数の（図示せず）熱センサ１０６を同じ熱伝導性デバイス１０２と結合させることがある。
【００１３】
熱伝導性デバイス１０２の一部分または一区画が、傾斜コイル１０４の端部１０８内に挿入される（または、埋め込まれる）。傾斜コイル１０４は例えば、図２に示すような円筒状の遮蔽型傾斜コイルアセンブリとすることがある。以下では遮蔽型円筒状傾斜コイルについて記載しているが、傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステム及び装置は別の傾斜コイルトポロジーで使用されることもあることを理解されたい。
【００１４】
図２は、一実施形態による例示的な遮蔽型傾斜コイルアセンブリを長手方向中心軸を通る面で切ってみた断面図である。傾斜コイルアセンブリ２０４は形状が円筒状かつ環状であり、例えば磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムのマグネットアセンブリに使用されることがある。傾斜コイルアセンブリ２０４は、共通の軸２１４に対して同心円配列で配置させた円筒状内側傾斜コイルアセンブリまたは巻き線２１０及び円筒状外側傾斜コイルアセンブリまたは巻き線２１２を備える。支持体、懸架部材、端部リング、ブラケット、その他などの別の様々な構成要素は、明瞭にするために図２から省略してある。
【００１５】
内側傾斜コイルアセンブリ２１０はＸ、Ｙ及びＺ傾斜コイルのコイルを含み、かつ外側傾斜コイルアセンブリ２１２はＸ、Ｙ及びＺ傾斜コイルのそれぞれの外側コイルを含む。傾斜コイルアセンブリ２０４のコイルは、コイル内に電流を通過させて傾斜磁場を発生させることによって付勢することができる。内側傾斜コイルアセンブリ２１０と外側傾斜コイルアセンブリ２１２の間のスペースのボリューム２１６は例えば、エポキシ樹脂、粘弾性樹脂、ポリウレタン、その他などの結合用材料によって満たされることがある。別法として、ガラスビーズ、シリカ、アルミナなどの充填材料を伴うエポキシ樹脂を結合用材料として用いることがある。
【００１６】
言及したように、熱伝導性デバイス１０２（図１参照）が傾斜コイル２０４の１つの端部内に挿入され、これを用いて熱センサ１０６（図１参照）を傾斜コイル２０４に熱的に結合させることがある。図２で示す傾斜コイルでは、熱伝導性デバイス２０２は外側傾斜コイルアセンブリ２１２の端部２２０内及び該熱伝導性デバイス２０２に結合させた熱センサ２０６内に挿入されることがある。別法として（または、追加として）、熱伝導性デバイス２０２は内側傾斜コイルアセンブリ２１０の端部２１８内及び該熱伝導性デバイス２０２と結合させた熱センサ２０６内に挿入されることがある。熱伝導性デバイス（複数のこともある）を内側傾斜コイルアセンブリ２１０内に配置させることによって、患者の近傍の傾斜コイル温度の監視が可能となる。
【００１７】
熱伝導性デバイス２０２は、熱センサ２０６を傾斜コイル２０４と熱的に結合させており、これにより熱センサ２０６は傾斜コイル２０４の内部温度を計測かつ／または監視することができる。
【００１８】
図３は、一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するための装置のブロック概要図である。装置３００は、第１の端部３２２及び第２の端部３２４を有する熱伝導性デバイス３０２を含む。熱伝導性デバイス３０２の第１の端部３２２は、傾斜コイル３０４の端部３０８内に第１の距離３２６だけ挿入されている。熱伝導性デバイス３０２の第１の端部３２２は傾斜コイル３０４内に軸方向で挿入されることが好ましい。一実施形態では、熱伝導性デバイス３０２は傾斜コイル３０４のサービス用端部内に挿入されている。熱伝導性デバイス３０２は、組み上げ時に適所に保持するためにガラス繊維テープで覆われて、傾斜コイル３０４内にエポキシを用いて埋め込まれることがある。熱伝導性デバイス３０２の第２の端部３２４は傾斜コイル３０４の端部３０８を越えて通過して第２の距離３２８だけ延びている。熱センサ３０６は、熱伝導性デバイス３０２の第２の端部３２４と結合させると共に、傾斜コイル３０４の外部に位置させている。傾斜コイル３０４の表面と熱センサ３０６の間には直接の物理的接触がないことが好ましい。幾つかの実施形態では、第２の端部３２４が傾斜コイル３０４の端部３０８の表面を越えて延びる第２の距離３２８は１０ｍｍ〜１５ｍｍの範囲にある。熱伝導性デバイス３０２を傾斜コイル３０４の端部内に挿入する（または、埋め込む）深さ（例えば、第１の距離３２６）は、その傾斜コイルに固有の熱条件に基づいて決定されることがある。幾つかの実施形態では、熱伝導性デバイス３０２の第１の端部３２２を傾斜コイル３０４内に挿入する第２の距離長３２６は概ね３１７ｍｍである。
【００１９】
熱センサ３０６は、傾斜コイル３０４の内部温度を計測かつ／または監視するように構成されている。一実施形態では、熱センサ３０６は制御コンピュータ３３０と結合させることがある。熱センサ３０６は、制御コンピュータ３３０に傾斜コイル３０４の内部温度を示す信号を提供することがある。制御コンピュータ３３０は、熱センサ３０６による提供に従って傾斜コイル３０４の内部温度を監視し、傾斜コイル３０４の内部温度に応答した動作を生じさせるように構成されることがある。この動作は、内部温度が所定の温度限界を超えた場合にシステム警報または緊急シャットオフをトリガすること（ただし、これに限らない）を含むことがある。制御コンピュータ３３０は例えば、処理ユニット、システムメモリ、及びシステムメモリを含む様々なシステム構成要素を処理ユニットに結合させるシステムバスを含むコンピュータの形態をした汎用のコンピュータデバイスとすることがある。システムメモリは、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）やランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を含むことがある。このコンピュータはさらに、磁気ハードディスクに対する読み出しまたは書き込みのための磁気ハードディスクドライブ、取外し可能磁気ディスクに対する読み出しまたは書き込みのための磁気ディスク駆動装置、並びにＣＤ  ＲＯＭその他の光学式媒体などの取外し可能光ディスクに対する読み出しまたは書き込みのための光ディスク駆動装置を含むことがある。駆動装置、並びにその付属の機械読み取り可能媒体は、機械実行可能な命令、データ構造、プログラムモジュール、及びコンピュータ向けの別のデータに対する不揮発性記憶を提供する。
【００２０】
傾斜コイル３０４には対応する熱伝導性デバイス３０２を介して複数の熱センサ３０６が熱的に結合されることがある。図４は、一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステムのブロック概要図である。図４は、円筒状の傾斜コイル４０４の１つの端部を表しており、傾斜コイル４０４シリンダの該端部の周縁の周りに複数の熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６が配置されることを示している。傾斜コイル４０４は、図２に関連して上述したような内側コイルアセンブリ（図示せず）及び外側コイルアセンブリ（図示せず）を含むことがある。
【００２１】
図４は、４つの熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６を表している。熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６の各々は、傾斜コイル４０４の外部にあると共に、熱伝導性デバイス３０２（図３参照）などの対応する１つの熱伝導性デバイス（図示せず）と結合させている。上で検討したように、各熱伝導性デバイスは傾斜コイル４０４内に挿入されており、対応する熱センサを傾斜コイル４０４と熱的に結合させる役割をする。図４では４つの熱センサを示しているが、より少なくまたはより多く熱センサを使用することもできることを理解されたい。傾斜コイル４０４並びに熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６に関するこの寸法は限定ではない。図４で示す寸法は、単にユーザの理解を容易にするためだけに提示したものである。熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６は、図３に関連して上述した制御コンピュータ３３０などの制御コンピュータと結合させることがある。
【００２２】
熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６、並びに対応する各熱伝導性デバイスに関する位置（例えば、角度分布）は、その傾斜コイル４０４に固有の熱条件に基づいて決定することができる。例えば熱センサ４４０、４４２、４４４及び４４６は、傾斜コイル４０４内の「ホットスポット」に関連付けされた半径方向位置に位置決めされることがある。
【００２３】
図５は、一実施形態による複数の熱センサの例示的な一配置を表している傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステムのブロック概要図である。図５における例示的な「ホットスポット」の箇所は、０°、５４°、２７０°及び３１５°の半径方向位置である。各熱センサ５４０、５４２、５４４及び５４６並びに対応する熱伝導性デバイス（図示せず）はこれらのホットスポットのうちの１つに位置決めされる。第１の熱センサ５４０及び熱伝導性デバイスは、０度位置５５０で傾斜コイル５０４の最上位置に位置決めされる。第２の熱センサ５４２及び熱伝導性デバイスは、傾斜コイル５０４の最上位置から概ね５４度の位置５５２に位置決めされる。第３の熱センサ５４６及び熱伝導性デバイスは、傾斜コイル５０４の最上位置から概ね２７０度の位置５５４に位置決めされる。第４の熱センサ５４４及び熱伝導性デバイスは、傾斜コイル５０４の最上位置から概ね３１５度の位置５５６に位置決めされる。図５で示した熱センサの半径方向位置は熱センサの配置に関する単なる一例である。熱センサ（及び熱伝導性デバイス）は、例えば上で言及したような傾斜コイル５０４に固有の熱条件に基づいて決定した位置など別の位置に配置されることもある。
【００２４】
図３に関連して言及したように、熱伝導性デバイス３０２は熱センサ３０６を傾斜コイル３０４と熱的に結合させている。熱伝導性デバイス３０２は、第１の端部３２２の近傍における傾斜コイル３０４の内部温度の局所的変化によって熱センサ３０６により検出できる第２の端部３２４上の温度変化が生じるような熱伝達／伝導性を可能とする材料から製作される。熱伝導性デバイス３０２の熱応答時間は、その材料の熱拡散率及び熱伝達経路の長さに依存する。熱伝導性デバイス３０２の材料は高い熱伝導率及び高い熱拡散率を有しており、銅、銅グラファイト複合材料及び改良型パイロリティックグラファイト（ただし、これらに限らない）を含むことが好ましい。別法として、熱伝導性デバイス３０２はヒートパイプとすることがある。
【００２５】
図６は、一実施形態による熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。熱伝導性デバイス６００は、概ね１１７×１０−６ｍ２／ｓの熱拡散率を有する銅材料６０２を含む。図７は、代替的な一実施形態による熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。熱伝導性デバイス７００は改良型パイロリティックグラファイト材料７０２を含む。改良型パイロリティックグラファイトは、面内熱伝導率が概ね１７００Ｗ／ｍＫでありかつ密度が約２３００ｋｇ／ｃｕ．ｍであるような異方性材料の１つである。改良型パイロリティックグラファイトの熱拡散率は概ね１０４０×１０−６ｍ２／ｓである。熱拡散率が高いため、改良型パイロリティックグラファイトは軸方向における迅速な熱伝達を可能にする。幾つかの実施形態では、改良型パイロリティックグラファイト材料７０２は、Ｋ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（２０００  Ｃａｂｏｔ  Ｂｏｕｌｅｖａｒｄ  Ｗｅｓｔ，Ｌａｎｇｈｏｒｎｅ，ＰＡ）が製造する改良型パイロリティックグラファイトなどの異方性改良型パイロリティックグラファイトを含む。改良型パイロリティックグラファイト材料７０２は取扱いを簡単にするためにカプセル７０４内に封入されることがある。
【００２６】
図８は、代替的な一実施形態による熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。熱伝導性デバイス８００は銅−グラファイト複合材料８０２を含む。銅−グラファイト複合材料８０２は軸方向の熱伝導率を上昇させることが好ましい。銅−グラファイト材料８０２はカプセル８０４内に封入することができる。
【００２７】
図９は、一実施形態によるヒートパイプベースの熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。熱伝導性デバイスまたはヒートパイプ９００はヒートパイプケーシング９０２を含む。一実施形態ではそのヒートパイプ９００は、該ヒートパイプ９００と熱的に結合させた冷却用デバイス（図示せず）を含む。
【００２８】
図１０は、一実施形態による例示として特定の寸法を有する熱伝導性デバイスの一端部の断面ブロック図である。装置１０００は、厚さが約０．４６ミリメートル（ｍｍ）である熱伝導材料１００２を含んでおり、この際にカプセル１００４は厚さが概ね０．０２０ｍｍであり、またこのとき熱伝導性デバイス１０００は厚さが約０．５０ｍｍとなる。
【００２９】
熱伝導性デバイス、傾斜コイル及び熱センサなどの装置及びデバイスに関する寸法のこの比率は限定ではない。図面に示した寸法の比率は、単に読者の理解を容易にするためだけに提示したものである。
【００３０】
図１１は、一実施形態によるＭＲＩシステムの熱センサを交換するための方法の流れ図である。ブロック１１０２では、熱センサが熱伝導性デバイスから結合解除され、また電線から結合解除される。熱センサ及び熱伝導性デバイスは、図１〜１０に関連して上述した熱センサ及び熱伝導性デバイスのうちの任意の１つとすることができる。この電線は熱センサを、熱センサに関する自動監視及び警報を提供するコンピュータデバイスに動作可能に結合させることができる。
【００３１】
ブロック１１０４では、新たな熱センサを熱伝導性デバイスと結合させ、また電線と結合させている。熱センサが傾斜コイルの外部にあるため、該熱センサの結合及び結合解除は迅速かつ容易とすることができる。熱センサの交換によって傾斜コイルの交換が必要となることがない。
【００３２】
本明細書では特定の実施形態について図示し記載したが、提示した特定の実施形態を同じ目的を達成するように計算された任意の機構によって置換することができることは当業者であれば理解されよう。本出願は任意の適応形態や変形形態を包含するように意図している。例えば、磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムに関して記述していても、これらの実現形態が温度監視を必要とする別のデバイスにおいて実施できることは当業者であれば理解されよう。
【００３３】
詳細には、方法及び装置の名称は実施形態を限定することを意図していないことは当業者であれば容易に理解されよう。さらに、構成要素に対して追加的な方法及び装置を付加することが可能であり、構成要素間で機能を配分し直すことが可能であり、かつ実施形態で使用される将来的な改良や物理的考案に対応した新たな構成要素を実施形態の趣旨を逸脱することなく導入することが可能である。将来的にＭＲＩシステム、異なる傾斜コイル、及び新たな熱センサに対して実施形態を適用できることは当業者であれば容易に理解されよう。
【００３４】
本出願で使用している用語は、本明細書に記載したのと同じ機能を提供する環境及び代替的テクノロジーのすべてを包含するように意図したものである。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するための装置のブロック概要図である。
【図２】一実施形態による例示的な円筒状遮蔽型傾斜コイルアセンブリを長手方向中心軸を通る面で切ってみた断面図である。
【図３】一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するための装置のブロック概要図である。
【図４】一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステムのブロック概要図である。
【図５】傾斜コイル内のホットスポットに関連付けされた例示的な半径方向位置に熱センサが位置決めされている一実施形態による傾斜コイルの内部温度を監視するためのシステムのブロック概要図である。
【図６】一実施形態による熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。
【図７】代替的一実施形態による熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。
【図８】代替的一実施形態による熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。
【図９】一実施形態によるヒートパイプ熱伝導性デバイスの断面ブロック図である。
【図１０】一実施形態による例示として特定の寸法を有する熱伝導性デバイスの一端部の断面ブロック図である。
【図１１】一実施形態によるＭＲＩシステムの熱センサを交換する方法の流れ図である。
【符号の説明】
【００３６】
１００  温度監視装置
１０２  熱伝導性デバイス
１０４  傾斜コイル
１０６  熱センサ
１０８  傾斜コイルの端部
２０２  熱伝導性デバイス
２０４  傾斜コイルアセンブリ
２０６  熱センサ
２１０  内側傾斜コイルアセンブリ、巻き線
２１２  外側傾斜コイルアセンブリ、巻き線
２１４  共通軸
２１６  ボリューム
２１８  内側傾斜コイルアセンブリの端部
２２０  外側傾斜コイルアセンブリの端部
３００  温度監視装置
３０２  熱伝導性デバイス
３０４  傾斜コイル
３０６  熱センサ
３０８  傾斜コイルの端部
３２２  熱伝導性デバイスの第１の端部
３２４  熱伝導性デバイスの第２の端部
３２６  第１の距離
３２８  第２の距離
３３０  制御コンピュータ
４０４  傾斜コイル
４４０  熱センサ
４４２  熱センサ
４４４  熱センサ
４４６  熱センサ
５０４  傾斜コイル
５４０  熱センサ
５４２  熱センサ
５４４  熱センサ
５４６  熱センサ
５５０  ０度位置
５５２  ５４度位置
５５４  ２７０度位置
５５６  ３１５度位置
６００  熱伝導性デバイス
６０２  銅材料
７００  熱伝導性デバイス
７０２  改良型パイロリティックグラファイト材料
７０４  カプセル
８００  熱伝導性デバイス
８０２  銅−グラファイト複合材料
８０４  カプセル
９００  熱伝導性デバイス
９０２  ヒートパイプケーシング
１０００  熱伝導性デバイス
１００２  熱伝導材料
１００４  カプセル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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