(57)【要約】【課題】真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法に関する。絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備える。【選択図】図１
2008084993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペーストを用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、絶縁材にビア用貫通孔を設ける工程と、絶縁材の一方の面に支持体を重ねる工程と、絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の後に、絶縁材の他方の面に金属箔を貼着する工程と、金属箔の貼着面にエッチング処理を施して回路を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の後に、転写シートに回路を設けて形成される回路付き転写シートを、絶縁材の他方の面に貼着する工程と、転写シートのみを絶縁材から剥離して、回路付き転写シートの回路を絶縁材に転写することによって、絶縁材に回路を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の後に、片面又は両面に回路を設けて形成される回路基板を、絶縁材の他方の面に貼着する工程を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
導電性ペーストを用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、離型フィルムが一方の面に貼着された絶縁材にビア用貫通孔を設ける工程と、絶縁材の離型フィルムが貼着されていない他方の面に支持体を重ねる工程と、絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程とビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、導電性ペーストを充填すべきビア用貫通孔に対応する箇所のみに開口部を設けて形成される印刷マスクを絶縁材又は離型フィルムに重ねる工程を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
導電性ペーストを用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、絶縁材にビア用貫通孔及びキャビティ用貫通孔を設ける工程と、絶縁材の一方の面に支持体を重ねる工程と、絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔に対応する箇所のみに開口部を設けて形成される印刷マスクを絶縁材に重ねる工程と、ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
導電性ペーストを用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、離型フィルムが一方の面に貼着された絶縁材にビア用貫通孔を設ける工程と、絶縁材の他方の面に支持体を重ねる工程と、絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、絶縁材と支持体を全体的に密着させて本固定する工程と、離型フィルムを絶縁材から剥離する工程と、をこの順に備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
ビア用貫通孔を設ける工程において、キャビティ用貫通孔も絶縁材に設けることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
離型フィルムを絶縁材から剥離する工程の後に、絶縁材の離型フィルムを剥離した面に金属箔を貼着する工程と、金属箔の貼着面にエッチング処理を施して回路を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
離型フィルムを絶縁材から剥離する工程の後に、転写シートに回路を設けて形成される回路付き転写シートを、絶縁材の離型フィルムを剥離した面に貼着する工程と、転写シートのみを絶縁材から剥離して、回路付き転写シートの回路を絶縁材に転写することによって、絶縁材に回路を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
離型フィルムを絶縁材から剥離する工程の後に、片面又は両面に回路を設けて形成される回路基板を、絶縁材の離型フィルムを剥離した面に貼着する工程を備えることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
支持体として、金属箔、回路基板、回路付き転写シートのいずれかを用いることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
絶縁材として、内部に基材を含有するものを用いることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
導電性ペーストが樹脂及び金属粉体を含有するものであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
絶縁材として、グリニス値が４０％以下であるものを用いることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程において、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
絶縁材と支持体を部分的に密着させて仮固定する工程において、絶縁材と支持体を重ねたものの周囲の一部を圧接することを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
絶縁材の支持体側の面と支持体の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面が凹凸面であることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板を製造するにあたっては、絶縁材２を介して異なる層に形成される回路１０間を電気的に接続（層間接続）するために、絶縁材２にビア用孔を設けると共にこのビア用孔に導電性ペースト１を充填することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１３は導電性ペースト１の従来の充填方法の一例を示すものであるが、これは次のようにして行われていた。すなわち、図１３（ａ）は絶縁材２の一方の面に金属箔９、他方の面に離型フィルム５を貼着して形成される片面金属張積層板２０を示すものであり、まず、ドリル加工やレーザ加工によって、金属箔９を底面とするビア用有底孔２１を片面金属張積層板２０に設ける。そして、図１３（ｂ）に示すように離型フィルム５上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用有底孔２１に押し込むことによって、図１３（ｃ）に示すようにビア用有底孔２１に導電性ペースト１が充填されるものである。
【特許文献１】特開平７−２６３８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図１３に示すような充填方法にあっては、ビア用有底孔２１内に気泡を残存させないようにする目的で、図１３（ｂ）に示す導電性ペースト１の押し込み作業を真空下において行わなければならず、効率が悪いものであった。また、ビア用有底孔２１の底面に樹脂スミアが残りやすく、これを十分に除去するのが困難であった。
【０００５】
そこで、真空引きの必要がなく、樹脂スミアが残りにくい充填方法として、図１４に示すような充填方法が知られている。この充填方法では、まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図１４（ａ）に示すように、両面に離型フィルム５が貼着された絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。そして、図１４（ｂ）に示すように離型フィルム５上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、図１４（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１が充填されるものである。この充填方法によれば、ビア用有底孔２１ではなく、ビア用貫通孔３をまず最初に設けるので、樹脂スミアが残りにくくなるものである。また、ビア用貫通孔３内の気泡は、導電性ペースト１が押し込まれる側と反対側に押し出されるので、ビア用貫通孔３内に気泡が残存するのを防止することができると共に、導電性ペースト１の押し込み作業を真空下において行う必要もなくなるものである。
【０００６】
しかしながら、図１４に示すような充填方法にあっては、図１４（ｃ）に示す導電性ペースト１の押し込み作業終了後、絶縁材２から離型フィルム５を剥離するときに、絶縁材２が引っ張られて伸びてしまい、寸法安定性が悪くなるおそれがある。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものであり、また、離型フィルムが貼着された絶縁材を用いる場合には、導電性ペーストを充填した後に離型フィルムを剥離しても、絶縁材が伸びず、寸法安定性を高く得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１において、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程の後に、絶縁材２の他方の面に金属箔９を貼着する工程と、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施して回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程の後に、転写シート１１に回路１０を設けて形成される回路付き転写シート１２を、絶縁材２の他方の面に貼着する工程と、転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に係る発明は、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程の後に、片面又は両面に回路１０を設けて形成される回路基板１３を、絶縁材２の他方の面に貼着する工程を備えることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、離型フィルム５が一方の面に貼着された絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか１項において、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程とビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程との間に、導電性ペースト１を充填すべきビア用貫通孔３に対応する箇所のみに開口部６を設けて形成される印刷マスク７を絶縁材２又は離型フィルム５に重ねる工程を備えることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみに開口部６を設けて形成される印刷マスク７を絶縁材２に重ねる工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の請求項８に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、離型フィルム５が一方の面に貼着された絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する工程と、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項９に係る発明は、請求項８において、ビア用貫通孔３を設ける工程において、キャビティ用貫通孔８も絶縁材２に設けることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項１０に係る発明は、請求項５乃至９のいずれか１項において、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程の後に、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に金属箔９を貼着する工程と、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施して回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項１１に係る発明は、請求項５乃至９のいずれか１項において、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程の後に、転写シート１１に回路１０を設けて形成される回路付き転写シート１２を、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に貼着する工程と、転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項１２に係る発明は、請求項５乃至９のいずれか１項において、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程の後に、片面又は両面に回路１０を設けて形成される回路基板１３を、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に貼着する工程を備えることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項１３に係る発明は、請求項１乃至１２のいずれか１項において、支持体４として、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２のいずれかを用いることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項１４に係る発明は、請求項１乃至１３のいずれか１項において、絶縁材２として、内部に基材を含有するものを用いることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１５に係る発明は、請求項１乃至１４のいずれか１項において、導電性ペースト１が樹脂及び金属粉体を含有するものであることを特徴とするものである。
【００２３】
請求項１６に係る発明は、請求項１乃至１５のいずれか１項において、絶縁材２として、グリニス値が４０％以下であるものを用いることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１７に係る発明は、請求項１乃至１６のいずれか１項において、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程において、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することを特徴とするものである。
【００２５】
請求項１８に係る発明は、請求項１乃至１７のいずれか１項において、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程において、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接することを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１９に係る発明は、請求項１乃至１８のいずれか１項において、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面が凹凸面であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものである。
【００２８】
請求項２に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
【００２９】
請求項３に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
【００３０】
請求項４に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
【００３１】
本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものである。
【００３２】
請求項６に係る発明によれば、絶縁材上又は離型フィルム上に導電性ペーストが残らないようにすることができるものである。
【００３３】
本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものである。
【００３４】
本発明の請求項８に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものであり、また、離型フィルムを剥離するとき、絶縁材は、本固定された支持体によって支持固定されているので、離型フィルムの剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。
【００３５】
請求項９に係る発明によれば、後にキャビティを形成することができるものである。
【００３６】
請求項１０に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
【００３７】
請求項１１に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
【００３８】
請求項１２に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
【００３９】
請求項１３に係る発明によれば、金属箔を支持体として用いることによって、後に回路を形成することができるものであり、また、回路基板を支持体として用いることによって、容易にプリント配線板の多層化を図ることができるものであり、また、回路付き転写シートを支持体として用いることによって、容易に回路を形成することができるものである。
【００４０】
請求項１４に係る発明によれば、最終的に得られるプリント配線板の強度を高めることができるものである。
【００４１】
請求項１５に係る発明によれば、金属粉体によって導通を確保することができると共に、樹脂によって金属粉体をビア用貫通孔に固定することができるものである。
【００４２】
請求項１６に係る発明によれば、絶縁材の樹脂の流動性が高くなりすぎるのを防止し、絶縁材に設けたビア用貫通孔の形状が成形後において崩れないようにすることができるものである。
【００４３】
請求項１７に係る発明によれば、絶縁材と支持体を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部以外の箇所において絶縁材と支持体との間にわずかな隙間を形成することができるものである。
【００４４】
請求項１８に係る発明によれば、絶縁材と支持体を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部以外の箇所において絶縁材と支持体との間にわずかな隙間を形成することができるものであり、しかも、接着剤を用いる必要がなくなり、また、絶縁材や支持体がタック性を有しない場合にも対応することができ、また、絶縁材や支持体の一部を溶かす必要もなくなるものである。
【００４５】
請求項１９に係る発明によれば、ビア用貫通孔内に存在する空気の逃げ道として十分な間隔の隙間を絶縁材と支持体との間に形成することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００４７】
（実施形態１）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【００４８】
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図１（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
【００４９】
ここで、絶縁材２としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をシート状に成形したものを用いたり、あるいは、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂をシート状に成形したものを用いたりすることができる。また、上記の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂にシリカやアルミナ等のフィラーを配合して熱硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂組成物を調製し、これをシート状に成形したものを絶縁材２として用いてもよい。また、絶縁材２としては、例えば、ガラス布等の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、これを半硬化のＢステージ状態にしたものを用いることができる。また、熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁材２の内部に基材が含有されていてもよい。このように、絶縁材２の内部に基材が含有されていると、最終的に得られるプリント配線板の強度を高めることができるものである。
【００５０】
また、絶縁材２としては、Ｂステージ状態であって、グリニス値が４０％以下（下限は０．１％）であるものを用いるのが好ましい。ここで、グリニス値とは、樹脂の流動性評価試験（グリニス評価）を行って得られる数値であり、この数値は、次のようにして求められる。すなわち、成形前の絶縁材２を円盤状に切断してサンプルを作製し、その面積を測定する。次にこのサンプルを所定の温度（例えば１３０℃）及び所定の圧力（例えば１．５〜２．０ＭＰａ）で成形した後、再度面積を測定する。そして、［{（成形後のサンプルの面積−成形前のサンプルの面積）／（成形後のサンプルの面積）}×１００］の式からグリニス値を求めることができる。グリニス値が４０％を超えるような絶縁材２を用いると、絶縁材２の樹脂の流動性が高すぎて、絶縁材２に設けたビア用貫通孔３の形状が成形後において崩れてしまうおそれがある。しかし、Ｂステージ状態であって、グリニス値が４０％を超えるような絶縁材２であっても、加圧成形前に熱をかけて絶縁材２の流動性を下げることによってグリニス値を４０％以下にすれば、問題なく使用することができる。
【００５１】
また、絶縁材２としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃以下となるものを用いるのが好ましい。硬化後の熱線膨張係数（α１）は低ければ低いほどよい。絶縁材２の硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃を超えると、最終的に得られるプリント配線板においてクラックやはがれなどが生じるおそれがあり、また、信頼性試験過程等において抵抗値が増大するおそれがある。この抵抗値の増大とは、絶縁材２の厚み方向においてビア接続（導電性ペースト１が充填されたビア用貫通孔３による層間接続）の信頼性が低下し、導通不良になるという意味である。
【００５２】
また、絶縁材２としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向（ＸＹＺ方向）において同一となるものを用いることができる。
【００５３】
なお、グリニス値が４０％以下であり、かつ、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向において同一（７０ｐｐｍ／℃以下）となる絶縁材２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とシリカ、アルミナ等のフィラーとをそれぞれ適当量配合することによって作製することができる。
【００５４】
そして、図１（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図１（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
【００５５】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。金属箔９としては、銅箔等を用いることができ、このように金属箔９を支持体４として用いることによって、後に回路１０を形成することができるものである。
【００５６】
そして、図１（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図１（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【００５７】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができる。接着による方法は、接着剤を用いて絶縁材２と支持体４を部分的に密着させるものであり、また、圧着による方法は、絶縁材２や支持体４のタック性を利用してこれらを部分的に密着させるものであり、また、溶着による方法は、絶縁材２や支持体４の一部を溶かしてこれらを部分的に密着させるものである。これらのいずれの方法を使用しても、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部１６以外の箇所において絶縁材２と支持体４との間にわずかな隙間を形成することができるものである。
【００５８】
また、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。具体的には、例えば、図５に示すように、クリップやクランプ等の挟持具１７を用いて、絶縁材２と支持体４を圧接することができる。このような方法を使用しても、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部１６以外の箇所において絶縁材２と支持体４との間にわずかな隙間を形成することができるものである。しかもこのような方法を使用すれば、接着剤を用いる必要がなくなり、また、絶縁材２や支持体４がタック性を有しない場合にも対応することができ、また、絶縁材２や支持体４の一部を溶かす必要もなくなるものである。
【００５９】
ところで、図１（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定すると、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４との間にわずかな隙間が形成されるが、この隙間が、空気の逃げ道としては狭い場合がある。そこで、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。具体的には、例えば、サンドブラスト処理を施すことによって、図６（ａ）に示すように絶縁材２の支持対面側の面のみを凹凸面に形成したり、また、図６（ｂ）に示すように支持体４の絶縁材側の面のみを凹凸面に形成したり、また、図６（ｃ）に示すように絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面の両方の面を凹凸面に形成したりすることができる。このようにすることで、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道として十分な間隔の隙間を絶縁材２と支持体４との間に形成することができるものである。
【００６０】
そして、図１（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１（ｄ）に示すように、印刷マスク７を絶縁材２に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、導電性ペースト１を充填すべきビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されている。このような印刷マスク７を絶縁材２に重ねた後は、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができる。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。また、印刷マスク７を用いることによって、絶縁材２上に導電性ペースト１が残らないようにすることができるものである。なお、印刷マスク７を用いないで、直接絶縁材２上に導電性ペースト１を供給し、この導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填するようにしてもよい。
【００６１】
ここで、導電性ペースト１としては、エポキシ樹脂等の樹脂及びＣｕ、Ａｕ等の金属粉体を含有するものを用いるのが好ましい。このような導電性ペースト１を用いると、金属粉体の合金化によって導通を確保することができると共に、樹脂によって金属粉体をビア用貫通孔３に固定することができるものである。
【００６２】
また、導電性ペースト１としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃以下となるものを用いるのが好ましい。硬化後の熱線膨張係数（α１）は低ければ低いほどよい。導電性ペースト１の硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃を超えると、最終的に得られるプリント配線板においてクラックやはがれなどが生じるおそれがあり、また、信頼性試験過程等において抵抗値が増大するおそれがある。この抵抗値の増大とは、絶縁材２の厚み方向においてビア接続（導電性ペースト１が充填されたビア用貫通孔３による層間接続）の信頼性が低下し、導通不良になるという意味である。
【００６３】
また、導電性ペースト１としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向（ＸＹＺ方向）において同一となるものを用いることができる。
【００６４】
なお、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向において同一（７０ｐｐｍ／℃以下）となる導電性ペースト１は、エポキシ樹脂等の樹脂とＣｕ、Ａｕ等の金属粉体とをそれぞれ適当量配合することによって作製することができる。
【００６５】
そして、図１（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【００６６】
図１（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１（ｆ）に示すように絶縁材２に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図１（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【００６７】
（実施形態２）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【００６８】
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図２（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
【００６９】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００７０】
そして、図２（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図２（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
【００７１】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。
【００７２】
そして、図２（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図２（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図２（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【００７３】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【００７４】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【００７５】
そして、図２（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図２（ｄ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【００７６】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００７７】
そして、図２（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図２（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【００７８】
図２（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図２（ｆ）に示すように絶縁材２に回路付き転写シート１２を貼着する。回路付き転写シート１２は、ステンレス板等の転写シート１１の上に電解メッキで回路１０を設けることによって形成することができる。次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると共に、回路付き転写シート１２の転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を埋め込んで形成すると、図２（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。このように回路付き転写シート１２を用いることによって、微細な回路１０を容易に形成することができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【００７９】
（実施形態３）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【００８０】
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図３（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
【００８１】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００８２】
そして、図３（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図３（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
【００８３】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。
【００８４】
そして、図３（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図３（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図３（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【００８５】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【００８６】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【００８７】
そして、図３（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図３（ｄ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【００８８】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００８９】
そして、図３（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図３（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【００９０】
図３（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図３（ｆ）に示すように絶縁材２に回路基板１３を貼着する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものを用いることができる。次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図３（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。このように回路基板１３を用いることによって、容易にプリント配線板の多層化を図ることができるものである。
【００９１】
（実施形態４）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【００９２】
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図４（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
【００９３】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００９４】
そして、図４（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図４（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
【００９５】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４としてシート材１４を用いる場合について説明する。シート材１４としては、紙や離型フィルム５等を用いることができる。
【００９６】
そして、図４（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図４（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図４（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【００９７】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【００９８】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【００９９】
そして、図４（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図４（ｄ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【０１００】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１０１】
そして、図４（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、仮固定していた支持体４を図４（ｅ）に示すように剥離する。その後、図４（ｆ）に示すように絶縁材２の両面に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図４（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【０１０２】
（実施形態５）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【０１０３】
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図７（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
【０１０４】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１０５】
そして、図７（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図７（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
【０１０６】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。
【０１０７】
そして、図７（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、図７（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図７（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【０１０８】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【０１０９】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【０１１０】
そして、図７（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図７（ｄ）に示すように、離型フィルム５上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【０１１１】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１１２】
ところで、図７（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図８（ａ）に示すように、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねるようにしてもよい。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、導電性ペースト１を充填すべきビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されている。印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後は、図８（ｂ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができる。このように印刷マスク７を用いることによって、離型フィルム５上に導電性ペースト１が残らないようにすることができるものである。
【０１１３】
そして、図７（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図７（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【０１１４】
図７（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、まず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、図７（ｆ）に示すように絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図７（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【０１１５】
（実施形態６）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【０１１６】
まず、図９（ａ）に示すように、シート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
【０１１７】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１１８】
そして、図９（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図９（ｂ）に示すように、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
【０１１９】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として回路付き転写シート１２を用いる場合について説明する。回路付き転写シート１２は、ステンレス板等の転写シート１１の上に電解メッキで回路１０を設けることによって形成することができ、この回路付き転写シート１２を支持体４として用いることによって、微細な回路１０を容易に形成することができるものである。
【０１２０】
そして、図９（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図９（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図９（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【０１２１】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【０１２２】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【０１２３】
そして、図９（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図９（ｃ）に示すように印刷マスク７を絶縁材２に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を絶縁材２に重ねた後、図９（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【０１２４】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１２５】
そして、図９（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、印刷マスク７を外し、あらかじめキャビティ用貫通孔８に対応する箇所に開口が設けられた銅箔等の金属箔９を絶縁材２に貼着し、これを加熱加圧することによって、図９（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【０１２６】
図９（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図９（ｅ）に示すように、支持体４として用いていた回路付き転写シート１２の転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２の一方の面に回路１０を埋め込んで形成する。
【０１２７】
そして、図９（ｅ）に示すように転写シート１１を剥離した後は、サブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図９（ｆ）に示すようなキャビティ用貫通孔８を備えたプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【０１２８】
（実施形態７）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【０１２９】
まず、図１０（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
【０１３０】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができ、離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
【０１３１】
そして、図１０（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図１０（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
【０１３２】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として回路基板１３を用いる場合について説明する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものであれば特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態１で得られたプリント配線板（図１（ｇ）参照）を回路基板１３として用いる場合について説明する。このように回路基板１３を支持体４として用いることによって、容易にプリント配線板の多層化を図ることができるものである。
【０１３３】
そして、図１０（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１０（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図１０（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【０１３４】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【０１３５】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【０１３６】
そして、図１０（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１０（ｃ）に示すように印刷マスク７を離型フィルム５に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後、図１０（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【０１３７】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１３８】
そして、図１０（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１０（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【０１３９】
図１０（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１０（ｅ）に示すようにまず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、図１０（ｆ）に示すように絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、多層化を図ることができ、図１０（ｇ）に示すようなキャビティ１９を備えたプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【０１４０】
本実施形態においては、図１０（ｆ）に示す工程の後、直ちに図１０（ｇ）に示す工程に移行しているが、図１０（ｆ）に示す工程で貼着した金属箔９（キャビティ１９内の金属箔９及び下面の金属箔９は除く。）にエッチング処理を施して回路１０を形成した後、絶縁材２、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２等を適宜用いて積層する工程を経てから、最後に最外層の金属箔９にまとめてエッチング処理を施して回路１０を形成するようにしてもよい。このように、ビルドアップ法を使用することで、より多層化を図ることができる。また、キャビティ１９内の回路１０はあらかじめエッチング処理を施して形成しておいてもよい。
【０１４１】
（実施形態８）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【０１４２】
まず、図１１（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
【０１４３】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができ、離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
【０１４４】
そして、図１１（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図１１（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
【０１４５】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として回路基板１３を用いる場合について説明する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものであれば特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態５で得られたプリント配線板（図７（ｇ）参照）を回路基板１３として用いる場合について説明する。
【０１４６】
そして、図１１（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１１（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図１１（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【０１４７】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【０１４８】
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【０１４９】
そして、図１１（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１１（ｃ）に示すように印刷マスク７を離型フィルム５に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後、図１１（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【０１５０】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１５１】
そして、図１１（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１１（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【０１５２】
図１１（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１１（ｅ）に示すようにまず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、図１１（ｆ）に示すように絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に回路付き転写シート１２を貼着すると共に、転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を埋め込んで形成すると、多層化を図ることができ、図１１（ｇ）に示すようなキャビティ１９を備えたプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路付き転写シート１２としては、実施形態３と同様のものを用いることができ、また、プリント配線板の回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【０１５３】
（実施形態９）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
【０１５４】
まず、図１２（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
【０１５５】
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができ、離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
【０１５６】
そして、図１２（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図１２（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
【０１５７】
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として回路基板１３を用いる場合について説明する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものであれば特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態５で得られたプリント配線板（図７（ｇ）参照）を回路基板１３として用いる場合について説明する。
【０１５８】
そして、図１２（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１２（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図１２（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
【０１５９】
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
【０１６０】
さらに、図３に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
【０１６１】
そして、図１２（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１２（ｃ）に示すように印刷マスク７を離型フィルム５に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後、図１２（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
【０１６２】
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【０１６３】
そして、図１２（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１２（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
【０１６４】
図１２（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１２（ｅ）に示すようにまず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に回路基板１３を貼着すると、多層化を図ることができ、図１２（ｆ）に示すようなキャビティ１９を備えたプリント配線板を得ることができるものである。ここで、回路基板１３としては、特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態６で得られたプリント配線板（図９（ｆ）参照）を回路基板１３として用いるようにしている。このように、キャビティ用貫通孔８を備えたプリント配線板を用いることによって、キャビティ１９を深く形成することができるものである。なお、プリント配線板の回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６５】
【図１】実施形態１のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図２】実施形態２のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図３】実施形態３のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図４】実施形態４のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図５】同上の他の一例を示す断面図である。
【図６】同上の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は一部を拡大した断面図である。
【図７】実施形態５のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図８】同上の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図９】実施形態６のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【図１０】実施形態７のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図１１】実施形態８のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図１２】実施形態９のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【図１３】従来の導電性ペーストの充填方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図１４】従来の導電性ペーストの充填方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【符号の説明】
【０１６６】
１  導電性ペースト
２  絶縁材
３  ビア用貫通孔
４  支持体
５  離型フィルム
６  開口部
７  印刷マスク
８  キャビティ用貫通孔
９  金属箔
１０  回路
１１  転写シート
１２  回路付き転写シート
１３  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008084993.tif 000007
【図６】
2008084993.tif 000008
【図７】
2008084993.tif 000009
【図８】
2008084993.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2008084993.tif 000012
【図１１】
2008084993.tif 000013
【図１２】
2008084993.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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