(57)【要約】【課題】配線基板上に発光素子とレンズとを正確に位置決めして実装することを可能にする。【解決手段】基板表面に設けられた発光素子上に装着されるレンズであって、入射光を屈折させて射出する屈折部１１０と、前記屈折部１１０に第２の端部１２０ｂを固定し、前記基板に第１の端部１２０ａを固定可能とした表面実装部１２０と、を含んで構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に設けられた発光素子上に装着されるレンズであって、
入射光を屈折させて射出する屈折部と、
前記屈折部に一端部を固定し、前記基板に他端部を固定可能とした表面実装部と、
を含んで構成したことを特徴とするレンズ。
【請求項２】
前記表面実装部の前記一端部は、前記屈折部の内部に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載のレンズ。
【請求項３】
前記表面実装部の前記一端部は、ねじ形状に形成され前記屈折部に螺入されることを特徴とする請求項１記載のレンズ。
【請求項４】
前記表面実装部は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌのうちいずれか一つの材料から成ることを特徴とする請求項１記載のレンズ。
【請求項５】
前記屈折部は、シリコン、エポキシ、ポリカーボネート（ＰＣ）、メタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などの熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載のレンズ。
【請求項６】
前記屈折部は、少なくとも一つの曲率を有するものであることを特徴とする請求項１記載のレンズ。
【請求項７】
前記屈折部は、球面又は非球面の形状、又は断面曲率若しくは両面曲率を有する形状に形成されたことを特徴とする請求項６記載のレンズ。
【請求項８】
基板表面に設けられた発光素子上に装着されるレンズの製造方法であって、
入射光を屈折させて射出する屈折部の内部に該屈折部を前記基板に固定する表面実装部の一端部を位置させた状態で前記レンズを形成する段階を含むことを特徴とするレンズの製造方法。
【請求項９】
前記レンズを形成する段階は、
前記表面実装部の他端部を第１の金型に固定させる段階と、
前記第１の金型に固定された前記表面実装部の一端部に対応した位置に空間を設けた第２の金型を前記第１の金型上に固定させ、前記第２の金型の空間内に屈折材料を注入する段階と、
前記屈折材料を硬化させて前記屈折部を形成した後、前記第１の金型と第２の金型を取り除く段階と、
を含むことを特徴とする請求項８に記載のレンズの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の金型は、少なくとも二つ以上の部材から成り、前記表面実装部を前記第１の金型上に固定させる際に、前記表面実装部の他端部を内部に位置させた状態で前記二つ以上の部材が結合されることを特徴とする請求項９に記載のレンズの製造方法。
【請求項１１】
前記屈折材料は、シリコン、エポキシ、ＰＣ、ＰＭＭＡなどの熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする請求項９に記載のレンズの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の金型は、溶けてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌと混ざらない金属材料から成ることを特徴とする請求項９に記載のレンズの製造方法。
【請求項１３】
前記第２の金型は、溶けてシリコン、エポキシ、ポリカーボネート（ＰＣ）、メタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などの熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と混ざらない金属材料からなることを特徴とする請求項９に記載のレンズの製造方法。
【請求項１４】
発光素子を表面に設けた基板と、
前記発光素子に対応して設けられ、該発光素子から放出された光を屈折させて射出する屈折部及び該屈折部を前記基板に固定させる表面実装部を備えたレンズと、
を含んで構成されたことを特徴とする発光素子パッケージ。
【請求項１５】
前記発光素子は、ＬＥＤであることを特徴とする請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１６】
前記表面実装部は、前記基板に固定された第１の端部と、前記屈折部に固定された第２の端部と、を含んで構成されることを特徴とする請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１７】
前記基板は、シリコン、セラミック、樹脂、白色又は銀色のエポキシ系列ＰＳＲ樹脂から成ることを特徴とする請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記基板は、少なくとも二つの層からなり、前記各層は、互いに同一の物質又は互いに異なる物質からなることを特徴とする請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
前記屈折部は、少なくとも一つの曲率を有するものであることを特徴とする請求項１４記載の発光素子パッケージ。
【請求項２０】
前記屈折部は、球面又は非球面の形状、又は断面曲率若しくは両面曲率を有する形状に形成されたことを特徴とする請求項１９記載の発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズとその製造方法に関するもので、特に、表面実装技術（surface mount technology：以下「ＳＭＴ」という）を導入して回路基板上に発光素子とレンズとを正確に位置決めして実装することを可能にしたレンズ、その製造方法及びこれを用いた発光素子パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光を利用した分野が発展するにつれて、光学材料部品は、光通信装置、光保存装置、医療光学機器などの産業分野全般にかけて広く使用されている。光学材料部品としては、最も広く使用されているレンズを初めとして、プリズム、ビームスプリッター、反射鏡及び回折格子などがある。
【０００３】
上述した光学材料部品のうちレンズには、球面レンズ、非球面レンズ、ボールレンズ、ＧＲＩＮ（Gradient-index）レンズなどがあり、構成材料によってエポキシレンズ、ガラスレンズ、シリコンレンズなどに分類される。現在、レンズの技術は、小型化、軽量化、高性能化及び大口径化の方向に発展しており、特に、発光ダイオード（Light emitting diode：以下「ＬＥＤ」という）産業の発展に伴って、携帯電話機器のカメラフラッシュレンズと、ＬＥＤバックライト光源を用いたＬＣＤ製品のレンズなどに対する需要及び要求事項が日々に増加している。
【０００４】
ガラスを用いたレンズは、優れた耐化学性及び耐熱性を有するが、ガラスから成るレンズのモールディングは、高分子物質のモールディングに比べて複雑でかつ高価であるという短所を有する。そのため、高分子物質をモールディングしてレンズを製造する方法が広く使用されている。
【０００５】
そして、レンズを製作する工法には、金型を用いた射出成形方法が広く使用されている。この射出成形方法は、シリコンジェル又はエポキシなどの粘性を有する流体を金型に注入して成形した後、金型を分離してレンズを製作するものである。そして、上述した工程で製作されたレンズは、発光ダイオード又はレーザーダイオードなどの発光素子を備えた装置の所定位置に装着され、発光素子から放出された光を屈折させて進行経路を変更させる。
【０００６】
既存の方法としては、プリント回路基板（以下「ＰＣＢ」という）の発光素子が置かれる部分の所望の位置に、マスクを用いて優れた電気的及び熱的伝導性を有するクリームソルダーをパターニングして形成し、発光ダイオード等の電気光学素子及びツェナーダイオード等の電子素子をクリームソルダーパターンに対して位置決めして配置し、クリームソルダーを融点以上の温度に上げてから冷却する。これにより、電気光学素子とＰＣＢ上の金属パターンが電気的且つ機械的に接合した状態となる。このようにして、電気光学素子と電気素子とを接合した後、レンズが載せられる部分に優れた接着性を有するエポキシ等を塗布し、機械移送装置を用いてエポキシが塗布された位置にレンズを装着し、適切な温度に上げてから冷却することによりレンズとＰＣＢとがエポキシを媒介にして接合される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した接合工程では、クリームソルダーの融点以下の温度でレンズとＰＣＢとを接合可能なエポキシを使用しなければならないため、エポキシとクリームソルダーとの選択範囲が制限される。また、ＰＣＢに電気光学素子（発光素子）を接合した後にレンズを接合するので、工程数が増加してしまう。そして、ＰＣＢに発光素子を接合した後に温度を上げてレンズを接合しなければならないため、ＰＣＢにねじれが発生し発光素子とレンズとを正確に位置合わせすることが困難となり、製造歩留が低下して発光素子パッケージの価格が上昇するという問題点があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上述した問題点に対処して、回路基板上に発光素子とレンズとを正確に位置決めして実装することを可能にしたレンズ、その製造方法及びこれを用いた発光素子パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１の発明によるレンズは、基板表面に設けられた発光素子上に装着されるレンズであって、入射光を屈折させて射出する屈折部と、前記屈折部に一端部を固定し、前記基板に他端部を固定可能とした表面実装部と、を含んで構成した。
【００１０】
また、第２の発明によるレンズの製造方法は、基板表面に設けられた発光素子上に装着されるレンズの製造方法であって、入射光を屈折させて射出する屈折部の内部に該屈折部を前記基板に固定する表面実装部の一端部を位置させた状態で前記レンズを形成する段階を含むものである。
【００１１】
そして、第３の発明による発光素子パッケージは、発光素子を表面に設けた基板と、前記発光素子に対応して設けられ、該発光素子から放出された光を屈折させて射出する屈折部及び該屈折部を前記基板に固定させる表面実装部を備えたレンズと、を含んで構成されたものである。
【００１２】
なお、本発明の他の目的、特性及び利点は、添付の図面を参照した各実施形態の詳細な説明を通して明白になるだろう。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、レンズが表面実装部を介して基板上に固定されるので、レンズを基板上の所定位置に正確かつ堅固に実装することができる。したがって、発光素子から放出された光を屈折させ、略設計された角度で射出させることができる。
【００１４】
また、本発明によれば、レンズが表面実装部を取り付けた状態で製造されるため、基板に電気光学素子と電気素子とを実装する際に、同時に、上記表面実装部によりレンズを実装することができる。したがって、工程数が減って各部品の基板への実装コストを低減することができる。
【００１５】
そして、本発明によれば、レンズが表面実装部を介して基板上に固定されるので、発光素子及びレンズを正確に位置決めして基板上に実装した発光素子パッケージを安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、上記のような目的が具体的に実現される本発明の好適な実施形態を添付図面を参照して説明する。
【００１７】
添付図面には、多様な層及び領域を明確に表現するために厚さを誇張して示しており、図面に示した各層間の厚さ比は、実際の厚さ比を示すものではない。一方、層、膜、領域または板などの一部分が他の部分“上に”形成または位置すると表現される場合、一部分が他の部分の直ぐ上に形成され、これらが直接接触する場合のみならず、これらの中間に更に他の部分が存在する場合も含むものとして理解すべきである。
【００１８】
本発明に係るレンズは、その下端部にＳＭＴを可能にするために金属リードが形成され、発光素子が形成された基板上に、金属リードを介してレンズを迅速かつ容易に固定できることを特徴とする。
【００１９】
図１〜図５は、本発明に係るレンズの一実施形態を示した断面図である。以下、本発明に係るレンズの一実施形態を、図１〜図５を参照して説明する。
【００２０】
本実施形態に係るレンズは、屈折部１１０及び表面実装部１２０を含んで構成され、表面実装部１２０の一部が屈折部１１０の内部に埋め込まれた状態に形成されることを特徴とする。屈折部１１０は、通常のレンズと同一の形状及び材質からなることが好ましく、入射光を屈折させて経路を変更させた後、その光を透過させることを特徴とする。ここで、屈折部１１０は、後述するように、表面実装部１２０の埋め込みを容易にするためにシリコン、エポキシ、ＰＣ及びＰＭＭＡなどの熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などから成る。なお、図１において、屈折部１１０は、半球型で示されているが、入射光の経路を屈折できるものであれば、他の形状であっても良い。具体的には、屈折部１１０は、球面及び非球面の形状、又は断面曲率若しくは両面曲率を有した形状に形成されていればよく、少なくとも一つの曲率を有することが好ましい。
【００２１】
そして、表面実装部１２０は、第１の端部１２０ｂ及び第２の端部１２０ａを含んで構成され、第２の端部１２０ａが屈折部１１０内に固定され、第１の端部１２０ｂが基板に固定されることで、屈折部１１０が基板に固定させるようになっている。なお、表面実装部１２０は、図１には２個で示しているが、その数は幾つでもよく、個数が多いほどレンズを基板に堅固に固定することができる。
【００２２】
ここで、表面実装部１２０は、ＳＭＤ（Surface Mount Device）の一例として、回路基板上に部品を載せる部材である。本実施形態において、各表面実装部１２０は、第１の端部１２０ｂ及び第２の端部１２０ａからなる。そして、第２の端部１２０ａは、屈折部１１０の内部に埋め込まれて固定されており、後述するように、レジンなどの硬化過程で屈折部１１０内に固定される。そして、第１の端部１２０ｂは、屈折部１１０の外部に露出しており、発光素子の製作過程で基板上に固定される。
【００２３】
ここで、表面実装部１２０は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌのうち一つの金属材料からなる。この表面実装部１２０は、図１〜図５に示すような形状を有しているが、屈折部１１０及び基板の両方に固定できるものであればいかなる形状であってもよい。
【００２４】
上述した本発明に係るレンズの一実施形態は、表面実装部を備えたことにより、位置ずれを防止して基板などに容易に固定することができる。
【００２５】
図６は、本発明に係るレンズ製造方法の一実施形態を示すフローチャートで、図７〜図１２は、本発明に係るレンズ製造方法の一実施形態を示す図である。以下、本発明に係るレンズ製造方法の一実施形態を図６〜図１２を参照して説明する。
【００２６】
図６に示すように、本実施形態のレンズ製造方法は、表面実装部を準備した後、この表面実装部をレンズに固定させる段階を含んでいる。具体的に、第１の金型上に表面実装部を固定させる段階（Ｓ２１０）と、表面実装部が固定された第１の金型上に第２の金型を固定して第２の金型内にレンズ材料を注入する段階（Ｓ２２０）と、レンズ材料を硬化処理してレンズを形成した後、第１及び第２の金型を除去する段階（Ｓ２３０）とを含んでいる。
【００２７】
より具体的には、まず、表面実装部３１０と第１の金型として第１の金型部材３００ａ，３００ｂとを準備する。図７には、折れ曲がった形状の一対の表面実装部３１０が示されているが、その数は限定されず幾つでも良く、その個数が多いほどレンズの固定には有利である。表面実装部３１０は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌなどの金属材料から成るが、レンズを基板に固定することができれば他の材料で形成されてもよい。表面実装部３１０が図７に示すように折れ曲がった形状とされている理由は、第１の金型部材３００ａ，３００ｂに保持されると共に、後述するように、レンズ及び基板の両方に対して容易に且つ堅固に固定できるようにするためである。ここで、表面実装部３１０の形状は、図７又は図１に示すものに限られず、図２〜図５に示す形状を有していてもよい。
【００２８】
ここで、表面実装部３１０のうちレンズに固定される一端部を第２の端部といい、基板に固定される他端部を第１の端部という。そして、一対の第１の金型部材３００ａ，３００ｂは、図７に示すように、それぞれ直方体状を成している。ただし、第１の金型部材３００ａ，３００ｂは直方体に限定されず、一対の第１の金型部材を組み合わせて表面実装部３１０を保持することができればいかなる形状であってもよい。また、第１の金型部材３００ａ，３００ｂの材料は、表面実装部３１０を保持することができれば如何なるものであってもよい。
【００２９】
次に、図８に示すように、表面実装部３１０は、第１の金型部材３００ａ，３００ｂに保持される。このとき、表面実装部３１０は、第１の金型部材３００ａ，３００ｂに形成された空間に堅固に保持されることが好ましい。この場合、第１の金型３００ａ，３００ｂの一部が溶けて表面実装部３１０を保持するようになっているときには、後述する分離工程で容易に分離できないという問題が生じるので、第１の金型部材３００ａ，３００ｂが溶けてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｌなどから成る表面実装部３１０と混ざってはならない。図８においては、第１の金型部材３００ａと第１の金型部材３００ｂとが合わせられた際に形成されるその内部空間に表面実装部３１０が固定されている。すなわち、図８では、第１の金型の内部に表面実装部３１０が固定されており、表面実装部３１０は、第１の金型部材３００ａ，３００ｂに取り囲まれて外部から見えない状態となっている。
【００３０】
次に、図９及び図１０に示すように、表面実装部３１０が固定された第１の金型部材３００ａ，３００ｂ上に第２の金型３２０を固定させ、第２の金型３２０の内部空間３２５に屈折材料３２５ａを注入する。ここで、屈折材料３２５ａは、シリコン、エポキシ、ポリカーボネート（ＰＣ）及びメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等である。このとき、第２の金型３２０は、溶けて上述した屈折材料３２５ａと混ざってはならない。
【００３１】
具体的には、まず、図９に示すように、表面実装部３１０が保持された第１の金型部材３００ａ，３００ｂ上に第２の金型３２０を形成する。図９において、第２の金型３２０は、内部に半球状の空間３２５が形成されている。ここで、空間３２５は、屈折材料が注入され、屈折部が形成される位置に設けられている。なお、形成しようとする屈折部の形状によって、異なる形状の空間が形成されることもある。そして、第２の金型３２０は、第１の金型部材３００ａ，３００ｂ上に固定され、空間３２５に屈折材料が注入される。このとき、第２の金型３２０内部の空間３２５内に表面実装部３１０の第２の端部が位置している。
【００３２】
次に、図１０に示すように、第２の金型３２０の内部空間３２５に屈折材料３２５ａを注入する。この場合、第１の金型部材３００ａ，３００ｂ又は第２の金型３２０には流動性の屈折材料３２５ａを通す通路が形成されており、この通路を通して屈折材料３２５ａが第２の金型３２０内部空間３２５に外部から充填される。そして、屈折材料３２５ａの注入工程が終了すると、表面実装部３１０の第２の端部は、屈折材料３２５ａの内部に位置することになる。
【００３３】
そして、屈折材料３２５ａが冷却などの硬化工程を通して硬化すると屈折部が形成される。このとき、表面実装部３１０は、その一部が屈折部の内部に堅固に固定されることが必要であり、第１及び第２の金型が屈折部と容易に分離されることが必要である。
【００３４】
次に、第１及び第２の金型を取り除くと、図１１に示すようにレンズが完成する。この場合、完成されたレンズは、屈折部３２５ｂの領域内に一端部を固定して一対の表面実装部３１０を備えた構成となっている。なお、表面実装部３１０は、図１１に示すように、屈折部３２５ｂ内の端部を互いに内側に向けて折り曲げ、屈折部３２５ｂ外の端部を上記と反対側に折り曲げた形状となっているが、表面実装部３１０の形状はこれに限られず、レンズを基板上に固定することができれば如何なる形状であってもよく、またその個数は一対に限定されない。そして、本実施形態において屈折部３２５ｂは、前述の屈折部１１０に相当するものである。
【００３５】
以上の説明においては、屈折材料３２５ａの内部に表面実装部３１０を位置させた後、屈折材料３２５ａを硬化させて表面実装部３１０を固定させる場合について述べたが、本発明はこれに限られず、図１２に示すように、表面実装部３１０の一端部をねじの形態で形成し、このねじを屈折部３２５ｂに螺入して表面実装部３１０をレンズ屈折部３２５ｂに固定させてもよい。
【００３６】
このように構成されたレンズは、表面実装部３１０を介して基板などに容易かつ堅固に固定することができる。
【００３７】
図１３は、本発明に係る発光素子パッケージの一実施形態を示す断面図である。以下、本発明に係る発光素子パッケージの一実施形態を図１３を参照して説明する。
【００３８】
本実施形態は、上述のレンズが固定された発光素子パッケージとして、回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）４００上に発光部４１０が形成されており、屈折部３２５ｂを備えたレンズが表面実装部３１０を介して回路基板４００上に固定される。ここで、回路基板４００には、発光素子を駆動させる回路などが内蔵されており、表面実装部３１０が固定されるようになっている。回路基板４００が銀色又は白色のエポキシ系列のＰＳＲ樹脂などから形成されていると、発光素子パッケージ全体の反射率を高めることができる。回路基板４００は、Ｓｉなどの半導体材料、セラミックまたは樹脂材料で形成されたものであってもよい。または、回路基板４００は、上述した材料による単一層、若しくは複数層を成すものであってもよい。このとき、それぞれの層は、互いに同一の材料又は異なる材料からできていてもよい。回路基板４００を同一の材料で形成するときには、エッチングなどの方法により基板を所望の形状にパターニングすることができ、回路基板４００を互いに異なる材料で積層形成するときは、予め所望の形状にパターニングされた各層を積層するのがよい。
【００３９】
図１３において、表面実装部の第１の端部３１０ｂは、回路基板４００の表面に固定されるが、回路基板４００内部に挿入されて固定されることもある。そして、表面実装部３１０の第２の端部３１０ａは、屈折部３２５ｂ内に固定される。また、発光部４１０は、先端部を屈折部３２５ｂの中央部にて表面実装部３１０の第２の端部３１０ａと略同じ高さ位置に位置させて屈折部３２５ｂに取り囲まれており、発光部４１０から放出される光が屈折部３２５ｂにより屈折され、経路が変更されて外部に射出されるようになっている。なお、発光部４１０は、屈折部３２５ｂに取り囲まれているが、図１３においては、違った方法で示されている。
【００４０】
ここで、表面実装部３１０は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｌ等から成り、屈折部３２５ｂは、シリコン、エポキシ、ＰＣ及びＰＭＭＡなどの熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂などから成る。また、表面実装部３１０は、図１〜図５に示すような各種形状を有したものである。
【００４１】
そして、図１３においては、発光部４１０が回路基板４００上に接した状態を示しているが、発光部４１０は回路基板４００から離隔していてもよい。また、図１３に示すように、発光部４１０を屈折部３２５ｂの内部に位置させるために、屈折部３２５ｂの内部には、発光部４１０を収容可能な空間が形成される。したがって、このようなレンズを製造するためには、上述のレンズ製造方法において、第１の金型の中央部上に凸部を形成することにより、屈折部の中央に上記空間を形成することができる。そして、屈折部３２５ｂは、半球面形状で示されているが、屈折部３２５ｂは、球面又は非球面形状、又は断面曲率若しくは両面曲率を有する形状に形成されていればよく、少なくとも一つの曲率を有するものであれば如何なる形状であってもよい。この屈折部３２５ｂは、表面実装部３１０により回路基板４００上に固定される。また、図１３において、表面実装部３１０は一対で示されているが、上述したように幾つであってもよい。そして、発光部４１０は、例えばＬＥＤなどのように光を放出可能な素子である。
【００４２】
以上説明した内容を通して、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様に変更及び修正をすることができる。
【００４３】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記実施形態に記載された内容に限定されるものでなく、特許請求の範囲によって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るレンズの一実施形態の断面図である。
【図２】上記レンズに使用される表面実装部の第１の変形例を示す透視図である。
【図３】上記表面実装部の第２の変形例を示す透視図である。
【図４】上記表面実装部の第３の変形例を示す透視図である。
【図５】上記表面実装部の第４の変形例を示す透視図である。
【図６】本発明に係るレンズ製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図７】本発明に係るレンズ製造方法における第１の金型へ表面実装部を保持する工程を示す斜視図である。
【図８】上記第１の金型へ表面実装部が保持された状態を示す断面図である。
【図９】上記第１の金型上に第２の金型を固定する工程を示す断面図である。
【図１０】上記第２の金型内部の空間に屈折材料を注入する工程を示す断面図である。
【図１１】上記第１及び第２の金型が取り除かれて完成したレンズを示す断面図である。
【図１２】上記レンズの屈折部に表面実装部を固定する他の手段について示す断面図である。
【図１３】本発明に係る発光素子パッケージの一実施形態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１１０，３２５ｂ…屈折部
１２０，３１０…表面実装部
１２０ａ，３１０ａ…第１の端部（他端部）
１２０ｂ，３１０ｂ…第２の端部（一端部）
３００ａ，３００ｂ…第１の金型部材
３２０…第２の金型
３２５…第２の金型内部の空間
３２５ａ…屈折材料
４００…回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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