(57)【要約】【課題】  軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、電磁波ノイズを効果的に抑制する。【解決手段】  フレキシブルプリント配線板１は電子部品２が実装される表面に相対応した裏面側に外部へ露出した状態のグランド層４を備えている。導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。導体製クッション材３０は、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０と、メイン配線板２０のグランド層２１との間に挟み込まれるように配設されることで、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０を、メイン配線板２０のグランド層２１に接地させる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に、外部へ露出した状態のグランド面を設けたフレキシブルプリント配線板と、
上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に設けられ、当該フレキシブルプリント配線板の上記電子部品の実装面を補強すると共に、上記フレキシブルプリント配線板のグランド面を臨めるように配置された開口部を備えた導電性の補強板と、
形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材と、
主となる安定的なグランド面を備えた主グランド部とを有し、
上記可撓性導電材を、上記補強板、及び当該補強板の開口部内の上記フレキシブルプリント配線板のグランド面と、上記主グランド部のグランド面とで挟み込み、上記可撓性導電材により、上記補強板と当該補強板の開口部内の上記フレキシブルプリント配線板のグランド面とを、上記主グランド部のグランド面に接地させて成る、
ことを特徴とする電子回路。
【請求項２】
上記可撓性導電材は、少なくとも表面に導電性材料を設けたクッション材であることを特徴とする請求項１記載の電子回路。
【請求項３】
上記クッション材の表面に設けられる導電性材料は金属糸により形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子回路。
【請求項４】
フレキシブルプリント配線板のグランド面と、上記補強板とを、導電性接着材により貼り付けて成ることを特徴とする請求項１記載の電子回路。
【請求項５】
電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に、外部へ露出した状態のグランド面を設けたフレキシブルプリント配線板と、
上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に設けられ、当該フレキシブルプリント配線板の上記電子部品の実装面を補強すると共に、上記フレキシブルプリント配線板のグランド面を臨めるように配置された開口部を備えた導電性の補強板と、
形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材と、
主となる安定的なグランド面を備えた主グランド部とを有する電子回路を製造する製造方法であって、
上記可撓性導電材を、上記補強板、及び当該補強板の開口部内の上記フレキシブルプリント配線板のグランド面と、上記主グランド部のグランド面とで挟み込む工程と、
上記可撓性導電材により、上記補強板と当該補強板の開口部内の上記フレキシブルプリント配線板のグランド面とを、上記主グランド部のグランド面に接地させる工程とを有する、
ことを特徴とする電子回路の製造方法。
【請求項６】
電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に、外部へ露出した状態のグランド面を設けたフレキシブルプリント配線板と、
上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に設けられ、当該フレキシブルプリント配線板の上記電子部品の実装面を補強すると共に、上記フレキシブルプリント配線板のグランド面を臨めるように配置された開口部を備えた導電性の補強板と、
形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材と、
主となる安定的なグランド面を備えた主グランド部とを有し、
上記可撓性導電材を、上記補強板、及び当該補強板の開口部内の上記フレキシブルプリント配線板のグランド面と、上記主グランド部のグランド面とで挟み込み、上記可撓性導電材により、上記補強板と当該補強板の開口部内の上記フレキシブルプリント配線板のグランド面とを、上記主グランド部のグランド面に接地させて成る電子回路を有する、
ことを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品が実装されたフレキシブルプリント配線板を有する電子回路と、その電子回路の製造方法、及び、その電子回路を備えた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話端末などの小型・軽量化が求められている携帯端末には、リジッドな回路基板に比べて薄型化及び軽量化に有利なフレキシブルプリント配線板が多く使用されている。また、携帯端末内のフレキシブルプリント配線板は、配線パターンの引き回しだけでなく、ＩＣチップ等の電子部品の実装にも用いられている。
【０００３】
一方、携帯電話端末などのような多機能化及び小型化が進んだ携帯端末では、内部の様々な電子部品等から発生する不要輻射や干渉波などのノイズが、他の電子部品や信号等に悪影響を与えることが多くなる。このため、従来より、携帯端末においては、その内部に電磁波遮断用のシールド部材を各所に配置するようなノイズ対策が施されている。
【０００４】
ここで、特にフレキシブルプリント配線板におけるノイズ対策としては、従来より、フレキシブルプリント配線板の配線部分の片面或いは両面にグランド（ＧＮＤ）パターンを形成して不要輻射や干渉波をシールドすることでノイズ耐性を高めるような技術が知られている。その他にも、フレキシブルプリント配線板の片面の部品実装部分の裏側に設けられる補強板を金属製とすることでノイズ耐性を高めるようにした技術も知られている。
【０００５】
特開平７−１５４０３８号の公開特許公報（特許文献１）には、フレキシブルプリント回路基板の部品実装部の平坦度を維持するための補強板を金属製とし、フレキシブルプリント回路基板の導体部分と金属製補強板とを金属製のネジを介して筐体座部に固定することで、コネクタやリード線類を用いることなく、上記金属製補強板を筐体のグランドに接地させ、その補強板をシールド板として利用することでノイズの抑制対策を実現したフレキシブルプリント回路基板とその製造方法及びこの回路基板を用いた小型電子機器が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１５４０３８号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、補強板を金属製とした場合、上記フレキシブルプリント配線板のグランドと金属製補強板との間の距離が非常に近くなり、さらにその上で当該金属製補強板等を金属製ネジ等により筐体に接地すれば、或る程度高いシールド効果を得ることができるようになる。
【０００８】
しかしながら、携帯電話端末などのように軽量化が求められている携帯端末において、或る程度の重量を有する金属製のネジを用いることは軽量化の妨げになり好ましくない。また、補強板と一緒にフレキシブル配線板をもネジにより固定する場合、当該フレキシブルプリント配線板上の配線パターンや実装される電子部品を避けるようなネジ配置設計、或いは逆に、ネジを避けるような配線パターン設計や電子部品実装設計が必要になり、設計自由度の低下と設計コストの上昇を招いてしまうことになる。また、上記補強板についても、ネジを貫通させるための部位を別途設けなければならず、したがってこの場合の補強板は、上記フレキシブルプリント配線板上の電子部品実装部分よりも可成り大きく（つまり補強板を必要以上に大きく）しなければならなくなる。さらに、ネジを用いる場合には、筐体側にもネジ止め用の座部が必要になるだけでなく、製造時にもネジ止めのための工程が加わり、コストの上昇を招くことになる。このように、金属製補強板をネジにより固定するようなノイズ対策は、携帯端末の軽量化に不利であり、またコストの面でも不利となる。
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、不要輻射や干渉波などにより発生するノイズを効果的に抑制することが可能な、電子回路とその製造方法、及び電子回路を備えた携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子回路は、電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に、外部へ露出した状態のグランド面を設けたフレキシブルプリント配線板と、フレキシブルプリント配線板の電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に設けられ、当該フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装面を補強すると共に、フレキシブルプリント配線板のグランド面を臨めるように配置された開口部を備えた導電性の補強板と、形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材と、主となる安定的なグランド面を備えた主グランド部とを有し、可撓性導電材を、補強板及び当該補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面と、主グランド部のグランド面とで挟み込み、この可撓性導電材により、補強板と該補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面とを、主グランド部のグランド面に接地させて成ることにより、上述した課題を解決する。
【００１１】
また、本発明の電子回路の製造方法は、電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に、外部へ露出した状態のグランド面を設けたフレキシブルプリント配線板と、フレキシブルプリント配線板の電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に設けられ、当該フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装面を補強すると共に、フレキシブルプリント配線板のグランド面を臨めるように配置された開口部を備えた導電性の補強板と、形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材と、主となる安定的なグランド面を備えた主グランド部とを有する電子回路を製造する方法であって、可撓性導電材を、補強板及び当該補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面と、主グランド部のグランド面とで挟み込む工程と、可撓性導電材により、補強板と当該補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面とを、主グランド部のグランド面に接地させる工程とを有することにより、上述した課題を解決する。
【００１２】
また、本発明の携帯端末は、電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に、外部へ露出した状態のグランド面を設けたフレキシブルプリント配線板と、フレキシブルプリント配線板の電子部品が実装される表面に相対応した裏面側に設けられ、当該フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装面を補強すると共に、フレキシブルプリント配線板のグランド面を臨めるように配置された開口部を備えた導電性の補強板と、形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材と、主となる安定的なグランド面を備えた主グランド部とを有し、可撓性導電材を、補強板及び当該補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面と、主グランド部のグランド面とで挟み込み、可撓性導電材により、補強板と当該補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面とを、主グランド部のグランド面に接地させて成る電子回路を有することにより、上述した課題を解決する。
【００１３】
すなわち本発明によれば、補強板と、その補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面と、主グランド部のグランド面との少なくとも三つの面を、互いに導通状態に接続するための手段として、形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材を用いているため、電子回路設計や筐体設計の自由度を妨げることなく、高いシールド効果を得ることが可能となっている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明においては、形状復元性及び可撓性を備えた導電性を有する可撓性導電材により、補強板及びその補強板の開口部内のフレキシブルプリント配線板のグランド面を、主グランド部のグランド面に接地させるようにしているため、軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、不要輻射や干渉波などにより発生するノイズを効果的に抑制することが可能となっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の電子回路とその製造方法、及び電子回路を備えた携帯端末の一実施形態について説明する。
【００１６】
なお、本実施形態では、本発明にかかる携帯端末の一例として、携帯電話端末を挙げているが、勿論、ここで説明する内容はあくまで一例であり、本発明はこの例に限定されないことは言うまでもない。
【００１７】
〔フレキシブルプリント配線板の概要〕
図１、図２には、本発明実施形態にかかる電子回路、特にフレキシブルプリント配線板近傍の回路部を拡大して示す。
【００１８】
なお、図１は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１の表裏両面のうち、ＩＣチップ等の電子部品２が実装されている表面側の一部を拡大して示している。図２は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１の表裏両面のうち、上記電子部品２が実装されている表面に相対応した裏面側の一部を拡大して示している。
【００１９】
本実施形態において、上記フレキシブルプリント配線板１の裏面側には、上記表面側の電子部品２の実装部に相対応した部分に、補強板１０が貼り付けられている。また、本実施形態において、上記補強板１０は、少なくとも上記フレキシブルプリント配線板１の表面側電子部品２の実装部分をカバーできるだけの大きさを有した金属等の導体により形成されている。そして、当該導体製補強板１０には、図２に示すような開口部１１が設けられている。
【００２０】
図３は、上記フレキシブルプリント配線板１と、当該フレキシブルプリント配線板１の表面側に実装された電子部品２（回路部分）と、当該フレキシブルプリント配線板１の裏面側に貼り付けられた導体製補強板１０の断面を拡大して示している。なお、図３の断面図において、フレキシブルプリント配線板１や導体製補強板１０の図面上の厚み、開口部１１の幅等は、図示を容易にするために適宜誇張して示しており、実際の縮尺に対応しているものではない。また、この図３には、当該携帯端末のメイン配線板２０と後述する導体製クッション材３０の断面も示している。
【００２１】
この図３に示すように、本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性で且つ可撓性を備えたフィルム状の樹脂からなる基材５と、当該基材５の両面に形成された導電性配線パターンからなる配線層４，６と、それら配線層４，６の上に形成された絶縁性のレジスト層７，８とにより構成されている。上記配線層４，６のうち、特に上記導体製補強板１０が貼り付けられる側で且つ前記表面側に電子部品２が設けられている部分の配線層４は、グランド層となされている。
【００２２】
また、上記フレキシブルプリント配線板１は、表裏両面共に絶縁性のレジスト層７，８を備えているが、本実施形態においては、少なくとも、上記導体製補強板１０の開口部１１に相対応した部分にはレジスト層７が形成されておらず、上記グランド層である配線層４が外部に露出するようになされている。すなわち言い換えると、本実施形態によれば、上記導体製補強板１０は、上記開口部１１が上記グランド層の外部露出部分に略々合致するように、つまり開口部１１から上記グランド層の外部露出部分が臨めるように位置合わせを行った上で、上記フレキシブルプリント配線板１に貼り付けられている。さらに言い換えると、本実施形態において、フレキシブルプリント配線板１には、電子部品２が実装される部分に相対応した裏面側で且つ補強板１０が貼り付けられる面内の少なくとも一部に、上記グランド層を外部へ露出させる部分が設けられており、そのグランド層の外部露出部分に略々合致するように上記開口部１１の位置合わせが行われて上記導体製補強板１０が貼り付けられている。
【００２３】
〔フレキシブル配線板のグランド及び補強板をメイン基板のグランドへ接地させる手法〕
ここで、本実施形態のように、電子部品等が実装されたフレキシブルプリント配線板において不要輻射や干渉波をシールドしてノイズ耐性を高めるためには、当該フレキシブルプリント配線板のグランド層に対して非常に近い距離に設けられる補強板を金属製等の導電性を有するものとし、さらに、それらフレキシブルプリント配線板のグランド層と金属製等の補強板とを、例えば携帯端末のメイン配線板のグランドなどに接地（つまり携帯端末の筐体に接地）させる必要がある。なお、フレキシブルプリント配線板のグランド層と金属製等の補強板を、例えば金属製のネジ等を介してメイン配線板のグランドに接地させるようなことは、前述したように、軽量化やコストの面で好ましくない。
【００２４】
このようなことから、本実施形態では、図３に示すように、形状復元性及び可撓性を備え且つ少なくともその表面が導電性を有する導体製クッション材３０を上記導体製補強板１０の開口部１１に架かるように配設し、その導体製クッション材３０を、上記電子部品２が実装されたフレキシブルプリント配線板１及び導体製補強板１０と、当該携帯端末のメイン配線板２０のグランド層（配線層２１）とで挟み込むようにして、上記フレキシブルプリント配線板１の上記外部露出したグランド層（配線層４）の表面と、上記導体製補強板１０の表面及び開口部１１側面と、上記メイン配線板２０のグランド層（配線層２１）の少なくとも三箇所を、当該導体製クッション材３０を通じて電気的な導通状態とすることにより、上記フレキシブルプリント配線板１のグランド層（配線層４）と導体製補強板１０を、上記メイン配線板２０のグランド層（配線層２１）に接地させるようにしている。
【００２５】
なお、本実施形態において、上記導体製クッション材３０には、一例として、円筒形状や楕円形状のスポンジや発砲ゴム等の形状復元性及び可撓性を備えたクッション材の外周部に、導電性材料（例えば金属糸或いは金属布）等が巻き付け若しくは貼り付けられて形成されたものを挙げることができる。勿論、本発明において、上記導体製クッション材３０の形状は円筒形状に限定されるものではなく、材質についても限定されず、表面だけでなく内部も導電性を有していても良い。また、当該導体製クッション材３０を配設する際には、例えば上記フレキシブルプリント配線板１のグランド層、導体製補強板１０、メイン配線板２０のグランド層（配線層２１）の少なくとも何れかに、当該導体製クッション材３０を例えば導電性接着材やそれを用いた導電性両面テープ等にて貼り付けることで、組み付け後に導体製クッション材３０がズレてしまうのを防止することが望ましい。
【００２６】
上述のように、本実施形態によれば、例えば円筒形状のクッション材の外円周部に導電性材料が貼り付け等された導体製クッション材３０を、上記フレキシブルプリント配線板１及び導体製補強板１０とメイン配線板２０のグランド層により挟み込むようにすることで、当該導体製クッション材３０の外円周部が変形しつつ上記フレキシブルプリント配線板１のグランド層露出部と導体製補強板１０の表面と上記メイン配線板２０のグランド層に接触するようになされているため、それらフレキシブルプリント配線板１のグランド層露出部及び導体製補強板１０の表面と上記メイン配線板２０のグランド層との接地面積を大きくとることが可能となり、その結果、より高いシールド効果が得られるようになっている。
【００２７】
また、本実施形態によれば、どのような場所にも配置可能な導体製クッション材３０を介して、フレキシブルプリント配線板１のグランド層露出部及び導体製補強板１０の表面をメイン配線板２０のグランド層に接地させるようにしているため、例えば金属製ネジを用いて筐体に接地させる場合のように、特別なネジ配置設計や配線パターン設計，電子部品実装設計を行う必要がなく、またネジ止め等の工程が不要であるため、コストの上昇を抑えることができ、さらに、導体製クッション材３０は金属製ネジに比べて遙かに軽量であるため、携帯端末の軽量化にも効果的となっている。
【００２８】
さらに、本実施形態によれば、導体製クッション材３０には、或る程度の厚みを持たせることができるため、例えば、フレキシブルプリント配線板１のグランド層露出部及び導体製補強板１０の表面から、上記メイン配線板２０のグランド層２１までの間に、何らかの別の非導電性部材等を配設しなければならないような設計が必要になった場合であっても、少なくとも上記導体製クッション材３０を配置できる空間を当該別の非導導電性部材に設けることのみで、上記フレキシブルプリント配線板１のグランド層露出部及び導体製補強板１０の表面とメイン配線板２０のグランド層との接地を確保しつつ、上記別の非導導電性部材を配設することが可能となる。
【００２９】
図４、図５には、導体製クッション材３０の他の配置例を示している。
【００３０】
図４は、導体製クッション材３０を導体製補強板１０の開口部１１の略々中央に配置した例を示している。すなわち、前述の図３では、導体製クッション材３０を導体製補強板１０の開口部１１の縁部に配置することで、導体製補強板１０と導体製クッション材３０の接地面積を大きくした例を示したが、図４では、導体製クッション材３０を導体製補強板１０の開口部１１の略々中央に配置することで、フレキシブルプリント配線板１のグランド層と導体製クッション材３０の接地面積を大きくしている。
【００３１】
図５は、導体製補強板１０の厚みが図３や図４の例よりも大きい場合の例を示している。すなわち、図３や図４の例のように、導体製補強板１０が薄いものである場合には、導体製クッション材３０により導体製補強板１０の表面を接地させることが可能であるが、例えば図５のように導体製補強板１０が厚い場合には、導体製クッション材３０により導体製補強板１０の表面を接地させられなくなる可能性がある。このような場合、図５に示すように、導体製補強板１０の開口部１１に導体製クッション材３０を嵌め込むようにし、当該導体製補強板１０の開口部１１の壁面を接地させるようにする。
【００３２】
なお、図３〜図５では、導体製補強板１０がフレキシブルプリント配線板１のレジスト層７に貼り付けられている例を挙げているが、上記配線層４のグランド層と導体製補強板１０とに挟まれている部分のレジスト層７のみを無くし、例えば導電性接着材やそれを用いた導電性両面テープ等により、上記導体製補強板１０を配線層４（グランド層）に貼り付けることで、フレキシブルプリント配線板１のグランド層と導体製補強板１０の接地面積をより大きくとるようにしても良い。
【００３３】
また、フレキシブルプリント配線板１のグランド層を接地させる相手方は、メイン配線板２０のグランド層の他に、携帯端末の筐体のグランド端子等のような安定的なグランドであっても良い。
【００３４】
〔まとめ〕  
以上説明したように、本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板１の片面部品実装部の裏側に導通面（グランド）を設け、且つ、導体製補強板１０に導電性を備えた開口部１１を設け、それら両者に接触するように、少なくともその表面が導電性を有する導体製クッション材３０を配置し、その導体製クッション材３０を上記フレキシブルプリント配線板１及び導体製補強板３０とメイン配線板２０とにより挟み込むようにすることで、上記フレキシブルプリント配線板１の片面部品実装部裏側の導通面と、導体製補強板１０の開口部１１とを、メイン配線板２０のグランドに接触させることで接地することにより、上記フレキシブルプリント配線板１上の配線パターンに強電界の信号が放射された場合などにより誘起されるノイズを効果的に抑制することができ、耐ノイズ性、特に外部からの放射に対する耐性を高めることが可能となっている。
【００３５】
なお、上述した実施形態の説明は、本発明の一例である。このため、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんである。
【００３６】
例えば、本発明は、携帯電話端末に限らず、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）や携帯型音楽プレーヤ、携帯型テレビジョン放送受信装置等の各種の携帯端末にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施形態のフレキシブルプリント配線板の表裏両面のうち、電子部品が実装されている表面側の一部を拡大して示す図である。
【図２】本実施形態のフレキシブルプリント配線板の表裏両面のうち、電子部品が実装されている表面に相対応した裏面側の一部を拡大して示す図である。
【図３】本実施形態のフレキシブルプリント配線板とその表面側に実装された電子部品と裏面側に貼り付けられた導体製補強板等の断面を拡大して示す図である。
【図４】導体製クッション材を導体製補強板の開口部の略々中央に配置した場合の接地状態を示す図である。
【図５】厚みが大きい導体製補強板の開口部の略々中央に導体製クッション材を配置した場合の接地状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  フレキシブルプリント配線板、２  電子部品、４  フレキシブルプリント配線板の配線層（グランド層）、５  フレキシブルプリント配線板の基材、６  フレキシブルプリント配線板の配線層、７，８  フレキシブルプリント配線板のレジスト層、１０  導体製補強板、１１  開口部、２０  メイン配線板、２１  メイン配線板の配線層（グランド層）、３０  導体製クッション材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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