(57)【要約】    【課題】  回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、液晶表示装置の表示面に臨む機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法であって、製造時に液晶表示装置の表示面が汚染されることに起因する品質の低下を可及的に抑制することができ、併せて外観形状の可及的な薄型化をも達成し得る電子機器の製造方法を提供するものである。    【解決手段】  視認用開口を閉止した状態の機器筐体の所定位置に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置する第１の工程と、この第１の工程に次いで、液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを機器筐体の所定位置に設置する第２の工程と、この第２の工程に次いで、液晶表示装置をホルダを介して搭載する態様で、回路基板を機器筐体の所定位置に設置する第３の工程とを含んでいる。    【選択図】  図４
2008079257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、前記液晶表示装置の表示面に臨む前記機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法であって、
前記視認用開口を閉止した状態の前記機器筐体の所定位置に、前記表示面を前記視認用開口に臨ませて前記液晶表示装置を載置する第１の工程と、
前記第１の工程に次いで、前記液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを、前記機器筐体の所定位置に設置する第２の工程と、
前記第２の工程に次いで、前記液晶表示装置を前記ホルダを介して搭載する態様で、前記回路基板を前記機器筐体の所定位置に設置する第３の工程と、
を含んで成ることを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、液晶表示装置の表示面に臨む機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子機器の一例である昨今の携帯電話機においては、各種情報を文字や画像によって使用者に通知するための表示機能を備えており、図５に示した折畳み式の携帯電話機Ａは、操作部Ａｍ等の設けられた下筐体Ｂと、表示部Ａｄ等の設けられた上筐体Ｃとを、ヒンジ部４を介して互いに開閉自在に連結することにより構成されている。
【０００３】
図５〜図７に示す如く、上記表示部Ａｄを備えた上筐体Ｃは、互いに組付けられる上内ケースＤと上外ケースＥとを有し、これら上内ケースＤと上外ケースＥとの内部には、液晶表示装置(ＬＣＤ)Ｌが収容設置されている。
【０００４】
また、上筐体Ｃを構成する上内ケースＤには、上記液晶表示装置Ｌの表示面Ｌａに臨む視認用開口Ｄｏが形成され、この視認用開口Ｄｏは透明樹脂等から成る保護パネルＰによって覆われている。
【０００５】
ここで、上記液晶表示装置Ｌを所定位置に組付ける手段として、回路基板にホルダを介して液晶表示装置を設置する構成が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
上記携帯電話機Ａにおいては、回路基板Ｔと該回路基板ＴにホルダＵを介して搭載された液晶表示装置Ｌとを、上記上筐体Ｃの内部に収容設置しており、上記ホルダＵは、一方の開放された矩形の箱形状を呈し、底板Ｕｂと四方の側壁Ｕｓとを有している。
【０００７】
一方、上述した構成の携帯電話機Ａは、図８に示す如き各工程を経て製造される。  
先ず、液晶表示装置Ｌの底部側にホルダＵを装着し《図８(ａ)》、次いで、液晶表示装置Ｌの装着されたホルダＵを、回路基板Ｔの実装面Ｔａに設置することにより、上記回路基板ＴにホルダＵを介して液晶表示装置Ｌを搭載して成るアセンブリを構成する《図８(
ｂ)》。
【０００８】
こののち、上記アセンブリを反転させ、上記液晶表示装置Ｌの表示面Ｌａを、視認用開口Ｄｏ(保護パネルＰ)に臨ませた態様で、上記液晶表示装置Ｌ、ホルダＵおよび回路基板Ｔを、上内ケースＤにおける内部の所定位置に設置し《図８(ｃ)》、次いで、上内ケースＤに上外ケースＥを組み付け、上筐体Ｃの内部に上記アセンブリを収容して完成となる《図８(ｄ)》。
【特許文献１】特開２００４−２５１９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上述した如き従来の構成において、回路基板Ｔに液晶表示装置Ｌを支持させるホルダＵには、機械的強度を確保する目的で、マグネシウムダイカスト等の鋳造成型品や、樹脂材料の射出成型品等が採用され、その肉厚は全体に亘って大きな(厚い)ものと成っている。
【００１０】
このため、ホルダＵの底板Ｕｂが厚肉であることから、回路基板ＴとホルダＵと液晶表示装置Ｌとを積層した厚さ方向(図６中における上下方向)の寸法、延いては上筐体３の厚さ方向の寸法が大きなものとなり、携帯電話機Ａにおける外観形状の不用意な大型化を招いてしまう不都合があった。
【００１１】
また、上述した如き従来の構成では、携帯電話機Ａの組立て製造時において、先ず液晶表示装置ＬをホルダＵに装着し、次いでホルダＵを回路基板Ｔの実装面Ｔａに設置し、上記ホルダＵを介して液晶表示装置Ｌを回路基板Ｔに搭載したのち、上記回路基板ＴおよびホルダＵとともに液晶表示装置Ｌを上ケースＤの所定位置に設置している。
【００１２】
このため、液晶表示装置Ｌにおける表示面Ｌａの暴露時間が長く成り、製造中にゴミ等が付着したり作業員の指先が接触する等して、上記液晶表示装置Ｌの表示面Ｌａが汚染されることにより、製品としての携帯電話機Ａの品質が著しく低下してしまう不都合があった。
【００１３】
本発明の目的は上記実状に鑑みて、製造時に液晶表示装置の表示面が汚染されることに起因する品質の低下を可及的に抑制することができ、併せて外観形状の可及的な薄型化をも達成し得る電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するべく、請求項１の発明に関わる電子機器の製造方法は、回路基板と該回路基板にホルダを介して搭載された液晶表示装置とを機器筐体の内部に収容設置するとともに、液晶表示装置の表示面に臨む機器筐体の視認用開口に保護パネルを設置して成る電子機器を対象とした電子機器の製造方法であって、視認用開口を閉止した状態の機器筐体の所定位置に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置する第１の工程と、この第１の工程に次いで、液晶表示装置を収容保持する態様で、板金から形成したホルダを機器筐体の所定位置に設置する第２の工程と、この第２の工程に次いで、液晶表示装置をホルダを介して搭載する態様で、回路基板を機器筐体の所定位置に設置する第３の工程とを含んで成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明に関わる電子機器の製造方法によれば、液晶表示装置を回路基板に支持させるホルダを板金から形成したことで、ダイカスト成型品等から成る従来のホルダに比較して、上記ホルダの肉厚が可及的に薄いものとなり、このため回路基板とホルダと液晶表示装置とを積層した厚さ方向の寸法、延いては上記回路基板等を収容する機器筐体の厚さ方向の寸法を、従来の構造に比較して大幅に削減することができ、もって電子機器の可及的な薄型化を達成することが可能となる。
【００１６】
また、請求項１の発明に関わる電子機器の製造方法によれば、電子機器の製造に際し、先ず最初の第１の工程において、視認用開口を閉止した状態の機器筐体に、表示面を視認用開口に臨ませて液晶表示装置を載置したことで、上記液晶表示装置における表示面の暴露時間が可及的に短いものとなり、電子機器の製造時における表示面の汚染を未然に防止することができ、もって製品である電子機器の品質を大幅に向上させることが可能となる。
【００１７】
このように、請求項１の発明に関わる電子機器の製造方法では、製造時に液晶表示装置の表示面が汚染されることに起因する品質の低下を可及的に抑制することができ、併せて外観形状の可及的な薄型化をも達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。  
図１〜図４は、本発明を適用して製造された電子機器の一実施例である折畳み式の携帯電話機を示しており、この携帯電話機１は、操作部１Ｍ等の設けられた下筐体２と、液晶表示部１Ｄ等の設けられた上筐体３とを具備し、これら下筐体２と上筐体３とはヒンジ部４を介して開閉自在に連結されている。
【００１９】
携帯電話機１を構成する上筐体(機器筐体)３は、互いに組付けられる上内ケース５と上外ケース６とを具備しており、これら上内ケース５と上外ケース６との内部には、液晶表示装置(ＬＣＤ)１２が収容設置されている。
【００２０】
上記液晶表示装置１２は、後述するホルダ１１を介して、回路基板１０の実装面１０ａに搭載されており、これら回路基板１０、ホルダ１１および液晶表示装置１２は、上筐体３の内部における所定の位置に固定設置されている。
【００２１】
上記ホルダ１１は、例えば 0.15 〜 0.2 mm厚の板金から形成された部材であって、実
施例ではステンレス鋼の板金をプレス加工(絞り成形)して形成されており、その形態は一方の開放された矩形の箱形状を呈し、底板１１ｂと四方の側壁１１ｓ、１１ｓ…とを有している。
【００２２】
また、上記ホルダ１１は、底板１１ｂを回路基板１０の実装面１０ａに設置するとともに、表示面１２ａを露呈させる態様で液晶表示装置１２を収容保持している。
【００２３】
一方、上筐体３を構成する上内ケース５の正面板５ａには、上記液晶表示装置１２の表示面１２ａに臨む視認用開口５ｏが形成されており、また上内ケース５の正面板５ａには、透明アクリル樹脂等から成る保護パネル７が両面接着テープ(図示せず)を用いて取付けられ、上内ケース５における視認用開口５ｏは上記保護パネル７によって覆われている。
【００２４】
また、上内ケース５における正面板５ａの内面には、上記視認用開口５ｏを囲う態様で、ゴミの侵入を防止するためのスポンジ材から成るシール８が設置されており、このシール８には、上記液晶表示装置１２における表示面１２ａの周縁部、および上記ホルダ１１における各側壁１１ｓの縁部が圧接している。
【００２５】
さらに、上内ケース５における正面板５ａの内面には、上記視認用開口５ｏを挟んでリブ５ｌ、５ｌが突設形成されており、これらのリブ５ｌ、５ｌ等によって、上内ケース５に対するホルダ１１、および該ホルダ１１に収容保持された液晶表示装置１２の位置決めが為されている。
【００２６】
上述した如き構成の携帯電話機１は、本発明に関わる製造方法に則って、図４に示した複数の工程を経て製造される。  
先ず、図４(ａ)に示す如く、正面板５ａを底側とした姿勢の上内ケース５に対し、上記液晶表示装置１２を、該液晶表示装置１２の表示面１２ａが視認用開口５ｏに臨む態様で、上内ケース５の内部における所定の位置に載置する《第１の工程》。
【００２７】
このとき、上内ケース５における視認用開口５ｏは、正面板５ａに取り付けた保護パネル７によって閉止されている。  
なお、上内ケース５の視認用開口５ｏを、保護パネル７によって閉止するのではなく、例えばフィルムシート等を正面板５ａに貼り付けることで、上内ケース５の視認用開口５ｏを閉止するよう構成しても良い。
【００２８】
上述した第１の工程において、上内ケース５における内部の所定位置に液晶表示装置１２を載置したのち、図４(ｂ)に示す如く、底板１１ｂを上位とした姿勢のホルダ１１を、上記液晶表示装置１２を覆って収容保持する態様で、上内ケース５の内部における所定の位置に設置する《第２の工程》。
【００２９】
ここで、上記ホルダ１１は、係合爪やネジ止め等の手段(図示せず)で、上内ケース５の所定位置に固定されており、これによってホルダ１１に収容保持された液晶表示装置１２は、上内ケース５の所定位置に固定されることとなる。
【００３０】
上述した第２の工程において、上内ケース５における内部の所定位置に、板金から形成したホルダ１１を設置したのち、図４(ｃ)に示す如く、実装面１０ａを下方に向けた姿勢の回路基板１０を、ホルダ１１の底板１１ｂに設置するとともに、上内ケース５の内部における所定の位置に設置する《第３の工程》。
【００３１】
ここで、ホルダ１１に回路基板１０を設置することによって、上記回路基板１０には、ホルダ１１を介して液晶表示装置１２が搭載されることとなる。  
また、上記回路基板１０は、係合爪やネジ止め等の手段(図示せず)によって、上内ケース５の所定位置に固定されている。
【００３２】
因みに、上述した第３の工程において、回路基板１０にホルダ１１を介して液晶表示装置１２を搭載した際、回路基板１０から延びる配線を液晶表示装置１２にコネクタ接続して、回路基板１０と液晶表示装置１２との電気的接続を行う。
【００３３】
上述した第３の工程において、上内ケース５における内部の所定位置に、回路基板１０を設置したのち、図４(ｄ)に示す如く、上内ケース５に対して上外ケース６を組み付け、回路基板１０、ホルダ１１および液晶表示装置１２を上筐体３の内部に収容することで、上記携帯電話機１における上筐体３の組立作業は完了となる。
【００３４】
上述した実施例によれば、液晶表示装置１２を回路基板１０に支持させるホルダ１１を、板金から形成したことによって、ダイカスト成型品等から成る従来のホルダ(図６〜図
８中の符号Ｕ参照)に比べ、上記ホルダ１１の肉厚が可及的に薄いものとなる。
【００３５】
このため、回路基板１０とホルダ１１と液晶表示装置１２とを積層した厚さ方向の寸法、延いては上記回路基板１０等を収容する上筐体３の厚さ方向の寸法が、従来の携帯電話機(図５中の符号Ａ参照)に比較して大幅に削減され、もって携帯電話機１の可及的な薄型化を達成することが可能となる。
【００３６】
また、上述した実施例によれば、携帯電話機１の製造に際し、先ず最初の第１の工程において、視認用開口５ｏを閉止した状態の上内ケース５に、表示面１２ａを上記視認用開口５ｏに臨ませて液晶表示装置１２を載置したことで、上記液晶表示装置１２における表示面１２ａの暴露時間が可及的に短いものとなる。
【００３７】
このため、携帯電話機１の製造時において、液晶表示装置１２の表示面１２ａが汚染されることを未然に防止でき、もって製品である携帯電話機１の品質を大幅に向上させることが可能となる。
【００３８】
なお、上述した実施例においては、回路基板に液晶表示装置を収容保持して搭載するためのホルダを、ステンレス鋼の板金をプレス加工(絞り成形)することによって形成しているが、機能を十分に満足するものであれば、ステンレス鋼以外の適宜な板金を用いてホルダを形成することが可能であり、また、絞り成形以外の適宜な成型方法によってホルダを形成することも可能である。
【００３９】
さらに、上述した実施例においては、本発明を電子機器の一態様である携帯電話機に適用した例を示したが、携帯電話機やＰＨＳ(パーソナル・ハンディホン・システム)等の通信機器、あるいは電子辞書やＰＤＡ(パーソナル・データ・アシスタンス)等の携帯情報端末に限らず、液晶表示装置を具備して成る様々な電子機器の製造方法として、本発明が極めて有効に適用し得るものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に基づいて製造される電子機器の一実施例を示した携帯電話機の外観斜視図。
【図２】図１に示した携帯電話機の要部断面側面図。
【図３】図１に示した携帯電話機の要部分解斜視図。
【図４】(ａ)〜(ｄ)は、図１の携帯電話機の製造工程を順を追って示した概念図。
【図５】従来の電子機器の一例を示した携帯電話機の外観斜視図。
【図６】図５に示した従来の携帯電話機の要部断面側面図。
【図７】図５に示した従来の携帯電話機の要部分解斜視図。
【図８】(ａ)〜(ｄ)は、従来の携帯電話機の製造工程を順を追って示した概念図。
【符号の説明】
【００４１】
１…携帯電話機(電子機器)、
３…上筐体(機器筐体)、
５…上内ケース、
５ａ…正面板、
５ｏ…視認用開口、
７…保護パネル、
１０…回路基板、
１１…ホルダ、
１２…液晶表示装置、
１２ａ…表示面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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