(57)【要約】【課題】レーザービアが生じさせる炭素カスや断片を粘着することにより、異物のその他ロール状フィルム体への落下と、その他ロール状フィルム体の汚染を防止することを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法を提案する。【解決手段】自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法において、それは主に、ロール状フィルム体を微粘性接着剤付き支承板に粘着し、レーザー光束によってロール状フィルム体をパターン化する場合に生じた炭素カスや断片を、微粘性接着剤付き支承板上に粘着することにより、自動化製造過程において、炭素カスや断片はその他ロール状フィルム体の一部に落とされることなく、当然ながら、炭素カスや断片の清掃を考える必要性を持たないことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法において、そのパターン化方法は、ロール状フィルム体と、微粘性接着剤付き支承板を含み、そのロール状フィルム体は、微粘性接着剤付き支承板に粘着し、レーザー光束によってロール状フィルム体をパターン化するが、そのレーザー光束によるロール状フィルム体のパターン化で生じた炭素カスや断片は、微粘性接着剤付き支承板上に粘着されることを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法。
【請求項２】
請求項１記載の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法について、前記ロール状フィルム体は、フレキシブルプリント基板、カバーレイ(coverlay)、補強板もしくはその他ロール状フィルム体とすることが可能であり、そのフレキシブルプリント基板は、それに含まれる樹脂基板の両面もしくは片面に銅箔層を圧着することを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法。
【請求項３】
請求項１記載の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法について、前記レーザー光束がロール状フィルム体をパターン化する場合、ロール状フィルム体には一つの穴、一つの切型、もしくはその他レーザー光束によって形成可能なパターンを形成することを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法。
【請求項４】
請求項１記載の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法について、前記穴は、スルーホールビア（貫通孔）、ブラインドビア、位置合わせ孔（registration hole）もしくはその他形成可能な穴とすることを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法に関するものであり、特に炭素カスや断片を落とさないパターン化方法である。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、電子部品を実装する搭載ボードで、樹脂基板の両面もしくは片面上に銅箔層を圧着したものであり、並びに、イメージトランスファー(image-transfer)工法を使って銅箔層をパターン化し、更に対応する配線を形成する。その後、これらの配線によりチップもしくはその他電子部品と電気接続をそる。
【０００３】
前記パターン化の方法において、ブラインドビア、スルーホールビア（貫通孔）、位置合わせ孔（registration hole）の穴開け時には、ドリル、フォトビア、レーザービア、プラズマエッチング及び化学エッチング等方法が使われている。
【０００４】
レーザービアは、ＣＯ２及びその他例えばＮ２、Ｈｅ、ＣＯ等気体をドーピングしたものを用い、仕事率増加、及び放電時間維持という条件の下、波長9,300ｎｍ〜10,600ｎｍにおいて実用可能なパルス赤外線レーザー光を生じさせる。ただ、レーザービアによる穴開け過程において、それがもたらす高温の為に樹脂基板を浸炭し、フレキシブルプリント基板の表面に炭素カスや断片が残留し易くなる。または、形成する貫通孔から炭素カスや断片が落ちることもある。
【０００５】
炭素カスや断片は、製造過程においてある一定時間を経過した後、清掃によってそれらを取り除くが、フレキシブルプリント基板自動化製造過程においては、製造過程が連続的である故、それもなかなか難しい。
【０００６】
炭素カスや断片を除去する為には、特許文献１に公開した方法を利用できる。しかし、いかにやろうと、完全に炭素カスや断片を取り除くことは難しい。炭素カスや断片の問題を完全に解決する為に、特許文献１において、一般のエッチング、プラズマエッチングによる穴開けを提案、それは、穴開け過程で高熱を伴わない故、エッチング過程において炭素カスや断片を発生させず、炭素カスや断片除去の問題が発生しない特徴を持つ。
【０００７】
【特許文献１】台湾特許第407530号明細書
【０００８】
しかしながら、プラズマエッチングは、樹脂基板の部分だけに応用でき、銅箔をエッチングすることはできない。よって、この種の穴開け方法においては、プラズマエッチング以外、一般のエッチング方法（例えば化学エッチング）を組み合わせる必要が生じ、全製造過程をより複雑なものにしており、また、レーザービアのように、直接、銅箔、樹脂基板を貫通して、直接予定する穴開けをするようにはいかない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の主な目的は、自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法を提案することにあり、それは、レーザービアが生じさせる炭素カスや断片を粘着することにより、異物のその他ロール状フィルム体への落下と、その他ロール状フィルム体の汚染を防止する。
【００１０】
前記目的に基づいて、本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法は、主に、ロール状フィルム体を微粘性接着剤付き支承板に貼り付けて、レーザー光束パターン化時にロール状フィルム体が生じる炭素カスや断片を微粘性接着剤付き支承板に粘着させることにより、自動化製造過程における炭素カスや断片を、その他ロール状フィルム体の一部に落とさせず、当然ながら炭素カスや断片の清掃が必要ないことを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法において、そのパターン化方法は、ロール状フィルム体と、微粘性接着剤付き支承板を含み、そのロール状フィルム体は、微粘性接着剤付き支承板に粘着し、レーザー光束によってロール状フィルム体をパターン化するが、そのレーザー光束によるロール状フィルム体のパターン化で生じた炭素カスや断片は、微粘性接着剤付き支承板上に粘着されることを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法について、前記ロール状フィルム体は、フレキシブルプリント基板、カバーレイ(coverlay)、補強板もしくはその他ロール状フィルム体とすることが可能であり、そのフレキシブルプリント基板は、それに含まれる樹脂基板の両面もしくは片面に銅箔層を圧着することを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法について、前記レーザー光束がロール状フィルム体をパターン化する場合、ロール状フィルム体には一つの穴、一つの切型、もしくはその他レーザー光束によって形成可能なパターンを形成することを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法について、前記穴は、スルーホールビア（貫通孔）、ブラインドビア、位置合わせ孔（registration hole）もしくはその他形成可能な穴とすることを特徴とする自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法は、レーザービアが生じさせる炭素カスや断片を粘着することにより、異物のその他ロール状フィルム体への落下と、その他ロール状フィルム体の汚染を防止することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図1、２に、本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法に基づく、フィルム体構造見取図を示す。図１に示すとおり、それは、ロール状フィルム体10と微粘性接着剤付き支承板12（ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート採用可）により構成される。特に取り上げるべき点は、ロール状フィルム体10は、フレキシブルプリント基板とすることも可能であり、またカバーレイ(coverlay)、補強板もしくはその他ロール状フィルム体とすることも可能な点である。もし、ロール状フィルム体10がフレキシブルプリント基板である場合、それが含む樹脂基板10a（ＰＩ：ポリイミド採用可）両面上に銅箔層10b、10cを圧着する。しかし、このフレキシブルプリント基板は、それが含む樹脂基板10a片面だけに銅箔層10b、10cを圧着することも可能である。
【００１４】
前記ロール状フィルム体10と微粘性接着剤12a付き支承板12を準備後、図２に示すとおり、ロール状フィルム体10を微粘性接着剤12a付き支承板12上に粘着する。
【００１５】
粘着完成後、レーザー光束でロール状フィルム体10をパターン化するが、レーザー光束によるロール状フィルム体10のパターン化で生じる炭素カスや断片は、微粘性接着剤12a付き支承板12上に粘着される故、穴、切型、もしくはその他レーザー光束で形成したパターンから落ちることはなく、その他商品もしくは半製品の汚染を防ぐ。如何に炭素カスや断片を粘着させるか、更にはっきり図示する為に、以下にそれぞれ穴と切型を説明する。
【００１６】
図３〜４に、本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法の第一実施例見取図を示す。図４は図３に示したＡＢ線の断面図である。図３に、レーザー光束によって図２に示した構造体の予定位置上で穴14を開けた場合を示し、図４には、微粘性接着剤12a付き支承板12が炭素カス16を粘着した図を示す。これらの穴14は、スルーホールビアとする以外、ブラインドビア、位置合わせ孔（registration hole）、もしくはその他形成可能な穴とする。また、もし穴14が位置合わせ孔（registration hole）である場合、炭素カス16が黒色である故、位置合わせ孔（registration hole）の色とその他部分の色差がかなり大きく、位置合わせの精密度は更に良好となる。
【００１７】
図５に、本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法の第二実施例見取図を示す。図５に示すとおり、レーザー光束によって図２に示した構造体の予定位置上に連続的にライン18aを付ける場合、微粘性接着剤12a付き支承板12には、ライン18a形成過程において生じる炭素カス16を粘着させる他、切型断片18をも粘着できる。図５に示したロール状フィルム体10が薄型の補強板もしくはその他板状体である場合、この種の方法を用いて、切型を製作、設計が可能であり、製作の為の金型が不要である故、迅速な納品が可能となる。この方法での切型製作コストが金型利用よりかなり高くなることもあるが、迅速、簡単にサンプルの製作が可能である故、試作品製作に適し、また、市場で受け入れらなかった場合は、金型製作において全ての金型が無駄になり、市場の要求に従い金型の形状を変化できないという問題は発生しない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法に基づく、フィルム体構造見取図を示す。
【図２】本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法に基づく、フィルム体構造見取図を示す。
【図３】本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法に基づく、第一実施例見取図を示す。
【図４】図３のＡＢ線の断面図である。
【図５】本発明の自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法に基づく、第二実施例見取図を示す。
【符号の説明】
【００１９】
１０        ロール状フィルム体
１０ａ      樹脂基板
１０ｂ、１０ｃ  銅箔層
１２        支承板
１２ａ      微粘性接着剤
１４        穴
１６        炭素カス
１８        切型断片
１８ａ      ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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