(57)【要約】【課題】電気的信頼性を維持し、装置を小型化することの可能なＨＤＤを提供する。【解決手段】本発明のＨＤＤ１００は、ディスク１２０に情報を読み書きするヘッド１３５と、ヘッド１３５を支持する少なくとも一対のアーム１３１の間に該アーム１３１の回転軸１３３と同軸に支持されたキャリッジ１６０を備え、ヘッド１３５をディスク１２０上に回転移動させるＨＳＡ１３０と、ヘッド１３５と電気的に接続されるＦＣＡ１５０とを備える。ＦＣＡ１５０は、キャリッジ１６０に固定される第１キャリッジ固定部（領域Ａ）と、キャリッジ１６０に対して第１キャリッジ固定部よりもキャリッジ１６０の回転軸１３３から離れた位置に固定される第２キャリッジ固定部１５４を備える、電子素子１５５ａ、１５５ｂ、１５６が搭載された電子素子搭載部（領域Ｄ、Ｅ）と、第１キャリッジ固定部と電子素子搭載部とが対向するように折り曲げられる折曲部（領域Ｃ）とを備える。【選択図】図７
2008159129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクの情報記録面に対して情報を読み書きするヘッドと、
前記ヘッドを支持する少なくとも一対のアームと、前記一対のアームの間に該アームの回転軸と同軸に支持されたキャリッジとを備えて構成され、前記ヘッドを前記ディスク上の所定の位置に回転移動させるヘッドスタックアセンブリと、
前記ヘッドと電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリと、
を備え、
前記フレキシブル・ケーブル・アセンブリは、
前記キャリッジに固定される第１キャリッジ固定部と、
前記キャリッジに対して前記第１キャリッジ固定部よりも前記キャリッジの回転軸から離れた位置に固定される第２キャリッジ固定部を有し、電子素子が搭載された電子素子搭載部と、
前記第１キャリッジ固定部と前記電子素子搭載部とが対向するように折り曲げられる折曲部と、
を備えることを特徴とする、ハードディスクドライブ。
【請求項２】
前記第１キャリッジ固定部および前記電子素子搭載部は、前記キャリッジの回転軸に対して平行に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３】
前記第２キャリッジ固定部にはグランド端子が設けられ、
前記キャリッジと前記第２キャリッジ固定部とをスクリューで固定することにより、前記キャリッジと前記グランド端子とを電気的に接続させることを特徴とする、請求項１または２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項４】
前記フレキシブル・ケーブル・アセンブリは、前記電子素子搭載部から延びて、前記ヘッドスタックアセンブリの回転によって可動するダイナミックループ部をさらに備え、
前記キャリッジは、前記ダイナミックループ部の前記キャリッジ側の端部を固定するリミッターを備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のハードディスクドライブ。
【請求項５】
前記ディスクを覆うトップカバーをさらに備え、
前記トップカバーは、前記ダイナミックループ部の前記キャリッジと反対側の端部を固定するダイナミックループ固定部を備えることを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
【請求項６】
ディスクの情報記録面に対して情報を読み書きするヘッドと、前記ヘッドを支持する少なくとも一対のアームおよび前記一対のアームの間に該アームの回転軸と同軸に支持されたキャリッジを備え、前記ヘッドを前記ディスク上の所定の位置に回転移動させるヘッドスタックアセンブリとを備えるハードディスクドライブの、前記ヘッドと電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリであって、
前記フレキシブル・ケーブル・アセンブリは、
前記キャリッジに固定される第１キャリッジ固定部と、
前記キャリッジに対して前記第１キャリッジ固定部よりも前記キャリッジの回転軸から離れた位置に固定される第２キャリッジ固定部を有し、電子素子が搭載された電子素子搭載部と、
前記第１キャリッジ固定部と前記電子素子搭載部とが対向するように折り曲げられる折曲部と、
を備えることを特徴とする、フレキシブル・ケーブル・アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブに関し、より詳細には、ハードディスクドライブのフレキシブル・ケーブル・アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置の１つであるハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ；以下「ＨＤＤ」とする。）の内部においてフレキシブルケーブルの折り返した状態を適切に保持するＦＣＡ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃａｂｌｅ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）として、例えば図１１に示す構造が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この従来のＦＣＡ１０は、図１１に示すように、ＨＧＡ（Ｈｅａｄ  Ｇｉｍｂａｌ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）とＦＣＡ１０との接合部分である領域Ａ１と、領域Ａ１に向かって折り曲げた際に対向する領域Ｂ１と、領域Ａ１から約１８０°反転する配線部分である領域Ｃ１と、反転された領域Ｃ１からブラケットに向かって延び、フックと固定される領域Ｄ１とからなる。領域Ｂ１にプリアンプＩＣ１２が取り付けられており、領域Ａ１および領域Ｂ２には、チップ１３ａ、１３ｂが設けられている。
【０００４】
図１１のＦＣＡ１０をキャリッジに取り付けた状態を図１２に示す。図１２に示すように、ＦＣＡ１０は、領域Ａ１を領域Ｂ１に向かって折り曲げ、プリアンプＩＣ１２が取り付けられた領域Ｂ１をＨＳＡ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３０と対向させるようにキャリッジに取り付けられる。そして、ＦＣＡ１０は、領域Ｃ１にて約１８０°折り曲げられて、領域Ｄ１を樹脂製のフック５０に固定される。なお、図１２の符号２０はＶＣＭコイル、符号４０はＨＳＡ３０の回転軸を示す。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１９０５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ＨＤＤのサイズが小型化するにつれて、ヘッドを搭載するＨＳＡのサイズも小型化される。これに伴い、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびＦＣＡの設計自由度が減少する。
【０００７】
上述した従来のＦＣＡ１０では、ＨＧＳＡ３０とＦＣＡ１０との接合部分である領域Ａ１にチップ１３ａが設けられており、領域Ｂ１には、プリアンプＩＣ１２やチップ１３ｂが設けられている。このように、プリアンプＩＣ１２やチップ類１３ａ、１３ｂを搭載することは、１．８インチ以下（例えば、１．３インチ型や１．０インチ型）のＨＤＤに用いられるＨＳＡに対しては、物理的に非常に困難である。
【０００８】
また、このため、ＨＤＤが小型化されるにつれて、上記のプリアンプＩＣ１２やチップ類１３ａ、１３ｂ等は、ＦＣＡ１０のダイナミックループ（図示せず。）の、ＨＤＤのハウジングと固定される末端部に搭載されるようになっている。しかしながら、このような構造ではＨＤＤに要求される電気的性能を維持することが困難となる。例えば、ＨＧＡ先端に搭載された書込み素子からプリアンプＩＣ等の素子までの配線が長くなるため、高周波技術上問題となるインダクタンスを小さくすることができなくなる等、ＨＤＤが小型化されることによりその性能を維持することが困難となる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電気的信頼性を維持し、かつ装置を小型化することの可能な、新規かつ改良されたハードディスクドライブおよびフレキシブル・ケーブル・アセンブリ（ＦＣＡ）を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ディスクの情報記録面に対して情報を読み書きするヘッドと、ヘッドを支持する少なくとも一対のアームと、一対のアームの間に該アームの回転軸と同軸に支持されたキャリッジとを備えて構成され、ヘッドをディスク上の所定の位置に回転移動させるＨＳＡと、ヘッドと電気的に接続されるＦＣＡと、を備えるハードディスクドライブが提供される。本発明のＦＣＡは、キャリッジに固定される第１キャリッジ固定部と、キャリッジに対して第１キャリッジ固定部よりもキャリッジの回転軸から離れた位置に固定される第２キャリッジ固定部を有し、電子素子が搭載された電子素子搭載部と、第１キャリッジ固定部と電子素子搭載部とが対向するように折り曲げられる折曲部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、ＦＣＡは、第１キャリッジ固定部と、電子素子が搭載される電子素子搭載部に設けられた第２キャリッジ固定部とにおいて、キャリッジに固定される。ここで、キャリッジに固定される第１キャリッジ固定部よりもキャリッジの回転軸から離れた位置に電子素子搭載部を配置することにより、小型ＨＤＤにおいても電子素子をＦＣＡに搭載するスペースを確保することができる。また、キャリッジ側に電子素子搭載部を設けることにより、電子素子とヘッドとの物理的距離が短くなり、インダクタンスを小さくなる。
【００１２】
ここで、第１キャリッジ固定部および電子素子搭載部は、キャリッジの回転軸に対して平行に配置される。すなわち、第１キャリッジ固定部および電子素子搭載部の平面がキャリッジの回転軸に対して交わるように配置された場合、アームの回転によりＦＣＡの形状に歪みが生じたり、ＦＣＡがアームの回転動作の妨げとなる可能性がある。そこで、本発明のようにＦＣＡの第１キャリッジ固定部および電子素子搭載部をキャリッジの回転軸に対して平行に配置することにより、キャリッジに固定されたＦＣＡに歪みが生じたり、ＦＣＡによってアームの回転動作を妨げないようにすることができる。
【００１３】
また、第２キャリッジ固定部にはグランド端子を設けることもできる。そして、キャリッジと第２キャリッジ固定部とをスクリューで固定することにより、キャリッジとグランド端子とを電気的に接続させる。このように、ＦＣＡをキャリッジに固定させるために形成された第２キャリッジ固定部にグランド端子を設けることにより、スクリューによってＦＣＡとキャリッジとが固定されるとともに、電子素子とキャリッジとのグランド接続も確立することができる。また、第２キャリッジ固定部とキャリッジとの固定にスクリューを用いることにより、キャリッジからＦＣＡを容易に取り外すことができる。
【００１４】
さらに、ＦＣＡは、電子素子搭載部から延びて、ＨＳＡの回転によって可動するダイナミックループ部を備える。ここで、キャリッジには、ダイナミックループ部のキャリッジ側の端部を固定するリミッターが設けられる。これにより、ダイナミックループ部の始点が固定されるので、ダイナミックループ部がＨＳＡの回転運動に対してもより安定した挙動を示すようにすることができる。
【００１５】
また、本発明のハードディスクドライブは、ディスクを覆うトップカバーをさらに備える。このトップカバーには、ダイナミックループ部のキャリッジと反対側の端部を固定するダイナミックループ固定部を設けてもよい。これにより、ダイナミックループ部の終点が固定されるので、ダイナミックループ部がＨＳＡの回転運動に対しても安定した挙動を示すようにすることができる。
【００１６】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ディスクの情報記録面に対して情報を読み書きするヘッドと、ヘッドを支持する少なくとも一対のアームおよび一対のアームの間に該アームの回転軸と同軸に支持されたキャリッジを備え、ヘッドをディスク上の所定の位置に回転移動させるＨＳＡとを備えるＨＤＤの、ヘッドと電気的に接続されるＦＣＡが提供される。このＦＣＡは、キャリッジに固定される第１キャリッジ固定部と、キャリッジに対して１キャリッジ固定部よりもキャリッジの回転軸から離れた位置に固定される第２キャリッジ固定部を有し、電子素子が搭載された電子素子搭載部と、第１キャリッジ固定部と電子素子搭載部とが対向するように折り曲げられる折曲部と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、ＦＣＡは、第１キャリッジ固定部と、電子素子が搭載される電子素子搭載部に設けられた第２キャリッジ固定部とにおいて、キャリッジに固定される。ここで、ＦＣＡを、キャリッジに固定される第１キャリッジ固定部よりもキャリッジの回転軸から離れた位置に電子素子搭載部を配置するような構成とすることにより、小型ＨＤＤに適用した場合にも電子素子をＦＣＡに搭載するスペースを確保することができる。また、ＦＣＡのキャリッジ側に位置する部分に電子素子搭載部を設けることにより、ＦＣＡをＨＤＤに取り付けたとき電子素子とヘッドとの物理的距離が短くなるのでインダクタンスを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように本発明によれば、電気的信頼性を維持し、かつ装置を小型化することの可能なハードディスクドライブおよびフレキシブル・ケーブル・アセンブリ（ＦＣＡ）を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２０】
＜ＨＤＤの概略構成＞
まず、図１に基づいて、本発明の実施形態にかかるＨＤＤの概略構成について説明する。なお、図１は、本実施形態にかかるＨＤＤ１００の構成を示す概略平面図である。
【００２１】
本実施形態にかかるハードディスクドライブ１００は、図１に示すように、略矩形状の基台１０５に、クランプスクリュー１１５により固定されたデータ記憶媒体であるディスク１２０を回転させるスピンドルモータ１１０と、ディスク１２０にデータを記録および／または再生するヘッド１３５を備えたＨＳＡ１３０とを備えて構成される。また、図１には図示しないが、基台１０５とともにＨＤＤ１００内部の清浄度を維持するため、ディスク１２０の上面を覆うトップカバーが設けられる。
【００２２】
スピンドルモータ１１０は、ディスク１２０を回転させるモータであり、磁気回路とマグネットとの作用によってスピンドル軸が回転される。スピンドルモータ１１０の中心部には、クランプスクリュー１１５が螺合されるねじ穴が形成されている。
【００２３】
ＨＳＡ１３０は、図１に示すように、ディスク１２０にデータを記録および／または再生するヘッド１３５と、一端が回転軸１３３に取り付けられ、他端にヘッド１３５を備えたＨＧＡ１３４を支持する一対のアーム１３１とを有して構成される。アーム１３１を回転させて、ヘッド１３５をディスク１２０の所定の位置に移動させることにより、ディスク１２０にデータを記録および／または再生することができる。ＨＳＡ１３０は、例えば、ボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ；ＶＣＭ）により駆動することができる。また、ＨＳＡ１３０には、ヘッド１３５と電気的に接続されるＦＣＡが備えられる。ＦＣＡの詳細については後述する。
【００２４】
このようなＨＤＤ１００において、クランプスクリュー１１５によって固定されたディスク１２０は、スピンドルモータ１１０によって、例えば図１の矢印Ｄ方向に回転される。そして、アーム１３１を移動させることによりヘッド１３５をディスク１２０の所定の位置に移動させ、データの記録および／または再生を行う。
【００２５】
以上、本実施形態にかかるＨＤＤ１００の概略構成について説明した。次に、図２に基づいて、本実施形態にかかるＦＣＡ１５０について説明する。なお、図２は、本実施形態にかかるＦＣＡ１５０の構成を示す平面図である。
【００２６】
＜ＦＣＡの構成＞
ＦＣＡ１５０は、銅箔とフィルム状の絶縁材料（ベースフィルム）を貼り合わせて形成されたＦＰＣに、チップ１５５ａ、１５５ｂやプリアンプＩＣ１５６等の電子素子が搭載された部材であり、ヘッド１３５に搭載された電磁変換素子からの信号を伝達し、また、ＶＣＭコイルへ駆動電流を伝達する。本実施形態にかかるＦＣＡ１５０は、図２に示すように、領域Ａ〜領域Ｆの６つの領域からなる。
【００２７】
領域Ａは、一対のアーム１３１の間に設けられる金属製のキャリッジと接触して固定され、ＨＧＡ１３４との接続を行うための領域（第１キャリッジ固定部）である。また、領域Ａには、キャリッジと半田固定される固定部１５１と、キャリッジと係合する第１係合部１５２とが形成される。
【００２８】
領域Ｂは、ＶＣＭと接続するための領域（ＶＣＭ接続部）であり、例えば２つの接続部１５３ａ、１５３ｂが形成される。
【００２９】
領域Ｃは、領域Ａからの配線を約１８０°反転させる領域（折曲部）である。領域Ｃを設けることにより、後述する領域Ｄおよび領域Ｅを領域Ａと対向するように配置することができる。
【００３０】
領域Ｄは、キャリッジと接触し、領域Ｃからの配線を経由させるとともに、チップ１５５ａ、１５５ｂが搭載される領域（第１電子素子搭載部）である。領域Ｄには、ＨＳＡ１３０とのグランドを確保するためのグランド端子１５４も設けられる。本実施形態において、グランド端子１５４は、キャリッジとＦＣＡ１５０とを固定する第２キャリッジ固定部の、キャリッジと対向する面側に設けられる。
【００３１】
領域Ｅは、電子変換素子であるヘッド１３５で扱う信号を増幅するためのプリアンプＩＣ１５６を搭載し、ダイナミックループ部を引き出す領域（第２電子素子搭載部）である。領域Ｅは、切欠部１５４ａと領域Ｄのグランド端子１５４とが重なるように折り曲げられてＨＳＡ１３０に固定される。このとき、領域Ｅは、チップ１５５ａ、１５５ｂおよびプリアンプＩＣ１５６が、領域Ｄと領域Ｅとが対向する面と反対側にそれぞれ位置するように折り曲げられる。
【００３２】
領域Ｆは、領域Ｅから延び、ＨＳＡ１３０の移動に応じてダイナミックに動作する領域（ダイナミックループ部）である。
【００３３】
＜ＦＣＡの固定方法＞
次に、図３〜図９に基づいて、本実施形態にかかるＨＳＡ１３０の組立て工程、およびＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定する方法について説明する。なお、図３は、本実施形態にかかるＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定させた状態を示す側面図である。図４は、本実施形態にかかるＨＳＡ組立て工程を説明するためのＨＳＡ１３０の側面図である。図５は、図４の斜視図である。図６は、図４の平面図である。図７は、ＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定する状態を示す平面図である。図８は、ＦＣＡ１５０をリミッター１６５により固定する状態を説明するための部分側面図であり、（ａ）はＦＣＡ１５０がリミッター１６５に係合する前の状態を示し、（ｂ）はＦＣＡ１５０がリミッター１６５に係合された状態を示す。図９は、ＦＣＡ１５０の他端がＨＤＤ１００のトップカバー１０１のダイナミックループ固定部１０３に固定された状態を示しており、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は部分側面図である。
【００３４】
一般に、ＨＳＡ１３０の組立ては、キャリッジ１６０にＦＣＡ１５０を取り付ける第１工程と、キャリッジ１６０およびＦＣＡ１５０を洗浄する第２工程と、ＨＧＡ１３４（図４に示すように、ヘッド１３５と、ジンバル１３６と、ロードビーム１３７とから構成される。）を支持するアーム１３１をキャリッジ１６０に載置して上下からピボット１４１、ワッシャー１４３およびナット１４５を用いて固定する第３工程と、ＨＧＡ１３４とＦＣＡ１５０とを接続する第４工程と、ＦＣＡ１５０を折り曲げ、領域Ｄおよび領域Ｅをキャリッジ１６０に固定する第５工程と、から構成される。以下、これらのＨＳＡ１３０の組立て工程に沿って、ＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定する方法について説明する。
【００３５】
本実施形態にかかるＦＣＡ１５０は、図３に示すように、まず、キャリッジ１６０に接続される（第１工程）。例えば金属などの導電性を有する材質から形成されるキャリッジ１６０は、スタックされる一対のアーム１３１の間に該アーム１３１の回転軸１３３と同軸に支持されており、スペーサとして機能する。キャリッジ１６０には、ヘッド１３５側において下方に突出した第２突出部１６４が形成され、この第２突出部１６４にはＦＣＡ１５０の領域Ｅを固定するためのリミッター１６５が形成されている。キャリッジ１６０の第２突出部１６４と反対側には、ＶＣＭを構成するＶＣＭコイル１７０が取り付けられている。
【００３６】
キャリッジ１６０の第２突出部１６４とＶＣＭコイル１７０との間に位置するキャリッジ１６０のＦＣＡ取付部１６１には、ＦＣＡ１５０の領域Ａが固定される。ＦＣＡ１５０の領域Ａは、領域Ａの平面がアーム１３１の回転軸方向に対して略平行となるように、ＦＣＡ取付部１６１に接して配置される。そして、領域Ａの固定部１５１を、例えば半田によりキャリッジ１６０のＦＣＡ固定部１６１ａに固定する。また、ＦＣＡ１５０の領域Ａに形成された第１係合部１５２は、キャリッジ１６０のＦＣＡ取付部１６１に形成された突起部１６３に係合される。
【００３７】
次いで、領域Ａの固定部１５１とキャリッジ１６０のＦＣＡ固定部１６１ａとの半田固定時に発生したコンタミネーション等を除去するため、キャリッジ１６０およびＦＣＡ１５０を洗浄する（第２工程）。
【００３８】
さらに、図４に示すように、ＦＣＡ１５０が固定されたキャリッジ１６０を上下から挟むようにアーム１３１を配置して、アーム１３１の回転軸部に形成された貫通孔１３２（図５参照）にピボット１４１を挿入し、ワッシャー１４３を介在させてナット１４５と締結する（第３工程）。そして、ＨＧＡ１３４の配線部（ヘッド１３５やＶＣＭコイル１７０と接続させるための配線部。図示せず。）とＦＣＡ１５０とを電気的に接続させる（第４工程）。
【００３９】
その後、ＦＣＡ１５０の領域Ｄおよび領域Ｅをキャリッジ１６０に固定する（第５工程）。第５工程では、図５に示すように、ＦＣＡ１５０を、領域Ｅと領域Ｄとが重なるように折り曲げた状態で、領域Ｃにおいて領域Ａに対して約１８０°反転させる。そして、領域Ａと対向するように折り曲げられた領域Ｄおよび領域Ｅは、図７に示すように、スクリュー１６６をキャリッジ１６０のねじ穴１６２ａに螺合させることによって固定される。このとき、ＦＣＡ１５０の領域Ｅと領域Ｄの間には補強板１４９が設けられる。また、ＦＣＡ１５０の領域Ａも、図５に示すように補強板１４７によって補強してもよい。
【００４０】
本実施形態にかかるＦＣＡ１５０では、領域Ａよりも領域Ｄおよび領域Ｅにチップ１５５ａ、１５５ｂやプリアンプＩＣ１５６等の電子素子が搭載されることにより、プリアンプＩＣ１２やチップ１３ｂがキャリッジと対向するように設けられていた従来のＦＣＡ１０と比較して、ＨＤＤ１００が小型化した場合でも電子素子の配置が可能である。
【００４１】
また、高周波技術上問題となるインダクタンスを小さくすることがＨＤＤ１００の電気的性能として要求される。このため、本実施形態にかかるＦＣＡ１５０では、領域Ｄおよび領域ＥにプリアンプＩＣ１５６等の電子素子を搭載することにより、電子素子とヘッド１３５との物理的距離を従来に比べて短くすることができ、インダクタンスを小さくすることができる。
【００４２】
さらに、スクリュー１６６によってＦＣＡ１５０の領域Ｅに設けられたグランド端子１５４と導電性を有するキャリッジ１６０の第１突出部１６２とを接触させることにより、ＦＣＡ１５０の領域Ｅに設けられたプリアンプＩＣ１５６とＨＳＡ１３０とがグランド接続される。ここで、従来、グランド接続はブラケット側でされており、グランドラインはダイナミックループ部を経由していた。また、プリアンプＩＣがＦＣＡのダイナミックループ部のキャリッジと反対側の端部が接続されるブラケットに搭載されており、ヘッドとプリアンプＩＣとを接続する配線（リードライン）もダイナミックループ部を経由していた。このように、グランドラインとリードラインとがダイナミックループ部において並列して配置されることにより相互干渉してしまい、ＦＣＡ１５０上に配線されているグランドラインに突発的な電圧が印加された際に、グランドラインからリードラインへのクロストークによるリード素子の破壊（ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ））が生じる可能性があった。
【００４３】
これに対して、本実施形態では、上述したように、プリアンプＩＣ１５６とＨＳＡ１３０とのグランド接続がキャリッジ１６０側で行われるので、グランドラインはダイナミックループ部には配置されない。また、プリアンプＩＣ１５６をキャリッジ１６０側に搭載することにより、ヘッド１３５とプリアンプＩＣ１５６とを接続する配線（リードライン）もダイナミックループ部には配置されない。これにより、グランドラインとリードラインとの相互干渉を防止することができる。
【００４４】
また、第５工程の後にキャリッジを含むＨＳＡ１３０全体を洗浄することは困難であるため、第２工程の後にコンタミネーションを発生させるような処理（例えば、第５工程での半田による固定）を避ける必要がある。本実施形態では、スクリュー１６６を用いてＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定させることにより、第５工程においてコンタミネーションを発生させることがなく、組立て工程において、ＨＳＡ１３０の品質を維持することができる。さらに、固定部材としてスクリュー１６６を用いることにより、例えば半田を用いて固定するよりもキャリッジ１６０に固定されたＦＣＡ１５０を容易に取り外すことができるので、ＨＳＡ１３０の組立て後に行われるリワーク工程において、ＨＧＡ１３４を容易に交換することが可能となる。
【００４５】
以上、ＨＳＡ１３０の組立て工程、およびＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定する方法について説明した。
【００４６】
また一方で、ＨＤＤ１００に要求される機械的性能として、ＨＳＡ１３０とＰＣＢＡ（Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）とを接続し、ダイナミックに動作するＦＣＡ１５０の配線部（領域Ｆ（ダイナミックループ部））がピボット１４１を中心として回転運動を行うＨＳＡ１３０に対して常に安定した挙動を示すことがある。このため、ダイナミックループ部（領域Ｆ）の始点および終点の位置を安定させることが必要となる。
【００４７】
ここで、小型ＨＤＤ用にＰＳＰＩ（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）という手法を用いたＦＰＣが使用される。従来のＦＰＣは、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる補強板と配線を含むフィルムとを樹脂を用いて貼り合わせた後、機械的パンチングにより外形が形成されていた。一方、ＰＳＰＩ手法では、薄いＳＵＳプレートからなる補強板上に感光性（Ｐｈｏｔｏ‐Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）のあるポリイミド（ＰＩ）膜を形成し、これに対して露光、現像、製膜、エッチングといった加工を施してＦＰＣを形成する。かかる手法では、最終的に外形をエッチングにより形成するため、上述したように薄い補強板が用いられる。このため、ダイナミックループ部の始点と終点とが安定しないという問題が生じる。
【００４８】
例えば、本実施形態において、ＦＰＣにＰＳＰＩを用いる場合、従来使用されている補強板の厚さよりも補強板１４９の厚さは薄くなる。例えば、従来の補強板の厚さが約１５０μｍであるのに対して、ＰＳＰＩでは約５０μｍである。このとき、ＨＳＡ１３０から領域Ｆが引き出されるダイナミックループ部の始点と、ＰＣＢＡ側のブラケットに領域Ｆが導入されるダイナミックループ部の終点とに設けられる補強板の厚さが薄いことにより、領域Ｆの始点および終点が初期組立て時に安定しないという問題がある。また、ＨＳＡ１３０が回転運動する際、領域Ｆに生じる応力によって領域Ｆ（ダイナミックループ部）の始点および終点が容易に変形してしまう。
【００４９】
このような問題に対して、本実施形態にかかるＦＣＡ１５０は、ＦＣＡ１５０の領域Ｆ（ダイナミックループ部）の始点および終点を固定し、ＨＳＡ１３０の回転動作によっても始点および終点の位置を安定させることを特徴とする。
【００５０】
まず、本実施形態にかかるＨＤＤ１００のキャリッジ１６０には、ＦＣＡ１５０の領域Ｅが対応する位置に、リミッター１６５が形成される。リミッター１６５は、図６に示すように、キャリッジ１６０の第２突出部１６４に設けられており、ＦＣＡ１５０が反転される領域Ｃ側に向かって突出した形状を有する。また、ＦＣＡ１５０の領域Ｅには、リミッター１６５と係合する第２係合部１５７が形成されている。図８（ａ）に示すように、領域Ｃにおいて反転されたＦＣＡ１５０が図８（ａ）の左から右に向かって引かれる。そして、図８（ｂ）に示すように、リミッター１６５にＦＣＡ１５０の領域Ｅの第２係合部１５７が係合される。これにより、ＦＣＡ１５０のダイナミックループ部である領域Ｆの始点が固定され、ＨＳＡ１３０の回転運動によっても容易に変形しないようにすることができる。
【００５１】
一方、ＦＣＡ１５０の領域Ｆの終点は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、トップカバー１０１に設けられたダイナミックループ固定部１０３によって固定される。ダイナミックループ固定部１０３は、例えば図９（ｂ）に示すようにリブ状の溝を設けることにより形成することができるが、その形状はかかる例に限定されない。キャリッジ１６０側からブラケット１８０に向かって延びるＦＣＡ１５０は、一旦トップカバー１０１のダイナミックループ固定部１０３に固定された後、基台１０５に設けられたブラケット１８０に接続される。ダイナミックループ固定部１０３は、ダイナミックループ固定部１０３の溝にＦＣＡ１５０の領域Ｆの終点を挟んで固定することにより、ＨＳＡ１３０の回転運動によっても容易に変形しないようにすることができる。
【００５２】
なお、本実施形態では、ＦＣＡ１５０の領域Ｆの始点側を固定するリミッター１６５およびＦＣＡ１５０の領域Ｆの終点側を固定するダイナミックループ固定部１０３を備える構成について説明したが、少なくともＦＣＡ１５０の領域Ｆの始点側を固定するリミッター１６５が設けられていればよい。
【００５３】
以上、本発明の実施形態にかかるＨＤＤ１００およびこれに用いるＦＣＡ１５０について説明した。かかるＨＤＤ１００のＦＣＡ１５０によれば、ＦＣＡ１５０のキャリッジ固定部（領域Ａ）と対向する電子素子搭載部（領域Ｄ、領域Ｅ）にチップ１５５ａ、１５５ｂ、プリアンプＩＣ１５６等の電子素子が搭載されることを特徴とする。これにより、ヘッド１３５と電子素子との物理的距離を短くすることができるので、高周波技術上問題となるインダクタンスを小さくすることができる。
【００５４】
また、ＦＣＡ１５０の領域Ｄのキャリッジ１６０との固定部にＨＳＡ１３０とプリアンプＩＣ１５６とをグランド接続させるためのグランド端子１５４を形成することにより、グランドラインがダイナミックループ部に配置されない。また、プリアンプＩＣ１５６がキャリッジ１６０に固定されたＦＣＡ１５０の電子素子搭載部に設けられるので、ヘッド１３５とプリアンプＩＣ１５６とを接続する配線（リードライン）もダイナミックループ部に配置されない。このような構成とすることにより、グランドラインとリードラインとの相互干渉を防ぐことができ、グランドラインに突発的な電圧が印加された際に生じるＥＭＩ等を防止することができる。
【００５５】
さらに、ＦＣＡ１５０の領域Ｆの始点側を固定するリミッター１６５とＦＣＡ１５０の領域Ｆの終点側を固定するダイナミックループ固定部１０３とを備えることにより、ＦＣＡ１５０のダイナミックループ部（領域Ｆ）の始点および終点の位置を安定させることができる。これにより、ＨＳＡ１３０の回転動作に対しても常に安定した挙動を示すことができる。
【００５６】
そして、スクリュー１６６を用いてＦＣＡ１５０をキャリッジ１６０に固定させることにより、第５工程においてコンタミネーションを発生させることがなく、組立て工程において、ＨＳＡ１３０の品質を維持することができる。さらに、キャリッジ１６０に固定されたＦＣＡ１５０を容易に取り外すことができるので、リワーク工程を容易に行うことができる。
【００５７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５８】
例えば、上記実施形態では、プリアンプＩＣ１５６とＨＳＡ１３０とのグランド接続を行うためのグランド端子１５４は、図２に示すように、領域Ｄに形成されていたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、図１０に示すように、ＦＣＡ２５０の領域Ｅにグランド端子２５４を形成し、領域Ｄにグランド端子２５４に対応するように切欠部２５４ａを形成してもよい。この場合、上記実施形態と同様、スクリュー１６６を用いてＦＣＡ２５０とキャリッジ１６０とを固定させる場合には、半田により接合する場合と比較してグランド端子２５４の面積が非常に大きくなってしまう。また、プリアンプＩＣ１５６の端子配置によっては、領域Ｅに設けられたグランド端子２５４の周囲を取り囲むように配線しなければならないこともある。したがって、ＦＣＡ２５０の領域Ｅにグランド端子２５４を形成する場合には、ＦＣＡ２５０とキャリッジ１６０との接続方法や、スペース等を考慮することが望ましい。
【００５９】
また、上記実施形態において、グランド端子１５４をキャリッジ１６０と直接接触させることによりグランド接続させたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、グランド端子１５４とスクリュー１６６のフランジ部とが接触するようにスクリュー１６６をキャリッジ１６０のねじ穴１６２ａに螺合させることによって、スクリュー１６６を介してグランド端子１５４とキャリッジ１６０とをグランド接続させることができる。このとき、スクリュー１６６は導電性を有する材質から形成されているものとする。
【００６０】
さらに、上記実施形態において、ＦＣＡ１５０の領域Ｄの第２キャリッジ固定部にグランド端子１５４を設けたが、本発明はかかる例に限定されない。例えばＦＣＡ１５０の領域Ｅのリミッター１６５と係合する第２係合部１５７にグランド端子を設けて、グランド接続するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態にかかるＨＤＤの構成を示す概略平面図である。
【図２】同実施形態にかかるＦＣＡの構成を示す平面図である。
【図３】同実施形態にかかるＦＣＡをキャリッジに固定させた状態を示す側面図である。
【図４】同実施形態にかかるＨＳＡ組立て工程を説明するためのＨＳＡの側面図である。
【図５】図４の斜視図である。
【図６】図４の平面図である。
【図７】ＦＣＡをキャリッジに固定する状態を示す平面図である。
【図８】ＦＣＡをリミッターにより固定する状態を説明するための部分側面図であり、（ａ）はＦＣＡがリミッターに係合する前の状態を示し、（ｂ）はＦＣＡがリミッターに係合された状態を示す。
【図９】ＦＣＡの他端がＨＤＤのトップカバーのダイナミックループ固定部に固定された状態を示しており、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は部分側面図である。
【図１０】同実施形態にかかるＦＣＡの変形例を示す平面図である。
【図１１】従来のＦＣＡの構成を示す平面図である。
【図１２】従来のＨＳＡの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００              ハードディスクドライブ
１０１              トップカバー
１０３              ダイナミックループ固定部
１０５              基台
１１０              スピンドルモータ
１２０              ディスク
１３０              ＨＳＡ
１３１              アーム
１３４              ＨＧＡ
１３５              ヘッド
１４１              ピボット
１４５              ナット
１４７、１４９      補強板
１５０              ＦＣＡ
１５２              第１係合部
１５４、２５４      グランド端子
１５４ａ、２５４ａ  切欠部
１５５ａ、１５５ｂ  チップ
１５６              プリアンプＩＣ
１５７              第２係合部
１６０              キャリッジ
１６２              第１突出部
１６４              第２突出部
１６５              リミッター
１６６              スクリュー
１７０              ＶＣＭコイル
１８０              ブラケット
【図１】
2008159129.tif 000003
【図２】
2008159129.tif 000004
【図３】
2008159129.tif 000005
【図４】
2008159129.tif 000006
【図５】
2008159129.tif 000007
【図６】
2008159129.tif 000008
【図７】
2008159129.tif 000009
【図８】
2008159129.tif 000010
【図９】
2008159129.tif 000011
【図１０】
2008159129.tif 000012
【図１１】
2008159129.tif 000013
【図１２】
2008159129.tif 000014