(57)【要約】【課題】少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質のマーキングが可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】パターン形成面に導体露出部を含む配線パターン１１を形成した配線板本体１０と、この配線板本体１０のパターン形成面を導体露出部を除いて被覆した下地層のソルダーレジスト皮膜１２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜１３と、この表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋設されたコンポーネントマーキング材１５とを具備する。【選択図】      図４
2008277444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板本体と、
前記配線板本体のパターン形成面に設けられた下地層のソルダーレジスト皮膜と、
前記下地層のソルダーレジスト皮膜に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜と、
前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設されたコンポーネントマーキング材と
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記コンポーネントマーキング材は、前記配線板本体の前記パターン形成面に形成された部品実装面部の面内において前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設され、前記部品実装面部の面内においてコンポーネントマークを形成していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記コンポーネントマーキング材は、前記配線板本体の前記パターン形成面に設けられた部品実装面部の面内および当該部品実装面部の近傍において前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設され、前記部品実装面部の面内および当該部品実装面部の近傍においてコンポーネントマークを形成していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記コンポーネントマーキング材ははんだのぬれ性が良い金属片であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記コンポーネントマーキング材ははんだのぬれ性が悪い金属片であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
配線パターンを形成したパターン形成面にソルダーレジスト皮膜およびコンポーネントマーキングを施すプリント配線板の製造方法において、
前記パターン形成面に、下地層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、
前記下地層のソルダーレジスト皮膜を硬化させた後、当該下地層のソルダーレジスト皮膜上に表層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、
前記表層のソルダーレジスト皮膜が半硬化状態にあるとき、当該表層のソルダーレジスト皮膜にコンポーネントマーキング材を埋設する工程と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
配線パターンを形成したパターン形成面にソルダーレジスト皮膜およびコンポーネントマーキングを施すプリント配線板の製造方法において、
前記パターン形成面に、下地層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、
前記下地層のソルダーレジスト皮膜を硬化させた後、当該下地層のソルダーレジスト皮膜上にコンポーネントマーキング材を塗布する工程と、
前記コンポーネントマーキング材を塗布した下地層のソルダーレジスト皮膜上に表層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記コンポーネントマーキング材は、前記配線板本体の前記パターン形成面に形成された部品実装面部の面内において前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設され、前記部品実装面部の面内においてコンポーネントマークを形成することを特徴とする請求項６または７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを具備し、
前記回路基板は、
配線板本体と、前記配線板本体のパターン形成面に設けられた下地層のソルダーレジスト皮膜と、前記下地層のソルダーレジスト皮膜に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜と、前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設されたコンポーネントマーキング材とを具備したプリント配線板により構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の回路板を構成するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の回路板には、部品実装面に、部品実装位置を明示するマーク（コンポーネントマーク）が印刷されたプリント配線板が多用される。
【０００３】
この種のプリント配線板においては、ソルダーレジスト被膜を形成した部品実装面において、ソルダーレジストとソルダーレジスト上に印刷されたマークとの段差をなくし、平坦性を保つことで、メタルマスクなどによるはんだ印刷性の精度を一定に保つことが要求される。
【０００４】
このようなソルダーレジスト上に印刷されたマークの段差をなくすためのプリント配線板の製造技術として、従来では、紙に部品マークを形成する色素粉を印刷しておき、硬化前のソルダーレジストに加熱圧着して、プリント配線板に部品マークを設ける技術、または、ソルダーレジストのマーキング部分を除去して、マーキング部分に凹部を形成し、この凹部に着色剤を塗布して凹部を埋め、プリント配線板に部品マークを設ける技術等が存在する。
【特許文献１】特開平４−１７４５９１号公報
【特許文献２】特開２００２−２９００１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したマーキング技術に於いて、紙に印刷した色素粉を硬化前のソルダーレジストに加熱圧着する技術は、色素粉を印刷した特殊な紙を用意し、紙に印刷した色素粉を硬化前のソルダーレジストに、直接、加熱圧着する技術であることから、ステンシル版等によるマーキング（スクリーン印刷等）に適用できないという問題があり、さらに適用するマーキング剤（色素粉）が特殊なものに制約されるという問題がある。また、ソルダーレジストのマーキング部分を除去して、マーキング部分に凹部を形成し、この凹部に着色剤を塗布して凹部を埋め込む技術に於いては、マーク部分の凹部を形成するためのレジスト削除工程、および凹部に着色剤をはみ出しのないように精確に塗布する工程が必要となることから製造性の面で問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消し、マーキング材を特定することなく少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質のマーキングが可能になるとともに、平坦性の高いはんだ印刷面を形成することのできるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、配線板本体と、前記配線板本体のパターン形成面に設けられた下地層のソルダーレジスト皮膜と、前記下地層のソルダーレジスト皮膜に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜と、前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設されたコンポーネントマーキング材とを具備したプリント配線板を特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、配線パターンを形成したパターン形成面にソルダーレジスト皮膜およびコンポーネントマーキングを施すプリント配線板の製造方法において、前記パターン形成面に、下地層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、前記下地層のソルダーレジスト皮膜を硬化させた後、当該下地層のソルダーレジスト皮膜上に表層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、前記表層のソルダーレジスト皮膜が半硬化状態にあるとき、当該表層のソルダーレジスト皮膜にコンポーネントマーキング材を埋設する工程と、を具備したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、配線パターンを形成したパターン形成面にソルダーレジスト皮膜およびコンポーネントマーキングを施すプリント配線板の製造方法において、前記パターン形成面に、下地層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、前記下地層のソルダーレジスト皮膜を硬化させた後、当該下地層のソルダーレジスト皮膜上にコンポーネントマーキング材を塗布する工程と、前記コンポーネントマーキング材を塗布した下地層のソルダーレジスト皮膜上に表層のソルダーレジスト皮膜を形成する工程と、を具備したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを具備し、前記回路基板は、配線板本体と、前記配線板本体のパターン形成面に設けられた下地層のソルダーレジスト皮膜と、前記下地層のソルダーレジスト皮膜に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜と、前記表層のソルダーレジスト皮膜に埋設されたコンポーネントマーキング材とを具備したプリント配線板により構成された電子機器を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
マーキング材を特定することなく少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質のマーキングが可能になるとともに、平坦性の高いはんだ印刷面を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の実施形態に係るプリント配線板は、ソルダーレジスト皮膜を下地層と表層とにより形成し、硬化した下地層の上にマーキング加工を施すことによってパターン形成面にコンポーネントマークを形成している。これにより、少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質の微細マーキングを可能にするとともに、マーキング材を特定することなく種々のマーキング材を適用可能にし、かつ平坦性の高いはんだ印刷面を形成可能にしている。さらに、高品質の微細マーキングを可能にしたことで、小型チップ部品が実装される部品実装部分の面内を含む任意の位置にコンポーネントマークを形成することができる。
【００１３】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を図１乃至図４を参照して説明する。
【００１４】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板は、図４に示すように、パターン形成面に配線パターン１１を形成した配線板本体１０と、この配線板本体１０のパターン形成面に設けられた下地層のソルダーレジスト皮膜１２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜１３と、この表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋設されたコンポーネントマーキング材１５とを具備して構成される。
【００１５】
この第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程は、先ず図１に示す工程１において、配線板本体１０のパターン形成面に、配線パターン１１の導体露出部（はんだ接合面部、接合端子部等）を除いて、下地層のソルダーレジスト皮膜１２を被覆形成し、硬化させる。
【００１６】
この下地層のソルダーレジスト皮膜１２の硬化後、図２に示す工程２において、下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に、表層のソルダーレジスト皮膜１３を形成する。この表層のソルダーレジスト皮膜１３は、下地層のソルダーレジスト皮膜１２と同一材料、または、例えば硬化時間、着色等が異なる材料のいずれであってもよい。
【００１７】
下地層のソルダーレジスト皮膜１２に、表層のソルダーレジスト皮膜１３を積層後、表層のソルダーレジスト皮膜１３が半硬化状態にあるとき、図３に示す工程３において、半硬化状態にある表層のソルダーレジスト皮膜１３上にコンポーネントマーキング材１５を塗布し含浸させて、表層のソルダーレジスト皮膜１３にコンポーネントマーキング材１５を埋め込む。このコンポーネントマーキング材１５の塗布手段は、例えばスクリーン印刷、転写法などの既存の塗布手段が適用可能である。
【００１８】
表層のソルダーレジスト皮膜１３にコンポーネントマーキング材１５を含浸させ、表層のソルダーレジスト皮膜１３にコンポーネントマーキング材１５を埋め込んだ後、図４に示す工程４において、表層のソルダーレジスト皮膜１３を硬化させる。
【００１９】
このようにして、ソルダーレジスト皮膜を下地層と表層とにより形成し、硬化した下地層の上に、レジスト面に対して平坦性を保つマーキング加工を施したプリント配線板が製造される。これにより、ごく少量のマーキング材にて、埋め込み量を一定にした、高品質の微細マーキングを可能にするとともに、マーキング材を特定することなく種々のマーキング材を適用可能にし、かつ平坦性の高いはんだ印刷面を形成可能にしたプリント配線板が提供できる。さらに、高品質の微細マーキングを可能にしたことで、小型チップ部品が実装される部品実装部分の面内を含む任意の位置にコンポーネントマークを形成可能なプリント配線板を提供できる。
【００２０】
この第１実施形態により製造されたプリント配線板のコンポーネントマーキングの一例を図５および図６に示している。図５は要部のパターン形成面、図６は図５に示すＡ−Ａ線に沿う断面を示している。ここでは、配線板本体１０のパターン形成面における小型チップ部品Ｐａの実装面部の面内と、この部品実装面部の近傍とに、それぞれ、小型チップ部品Ｐａのコンポーネントマーキング（Ｃ１）を設けている。
【００２１】
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を図７乃至図１０を参照して説明する。
【００２２】
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板は、図１０に示すように、パターン形成面に導体露出部を含む配線パターン２１を形成した配線板本体２０と、この配線板本体２０のパターン形成面を導体露出部を除いて被覆した下地層のソルダーレジスト皮膜２２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜２２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜２３と、この表層のソルダーレジスト皮膜２３に埋設されたコンポーネントマーキング材２５とを具備して構成される。
【００２３】
この第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程は、先ず図７に示す工程１において、配線板本体２０のパターン形成面に、配線パターン２１の導体露出部を除いて、下地層のソルダーレジスト皮膜２２を被覆形成し、硬化させる。
【００２４】
この下地層のソルダーレジスト皮膜２２の硬化後、図８に示す工程２において、下地層のソルダーレジスト皮膜２２上に、コンポーネントマーキング材２５を塗布する。このコンポーネントマーキング材２５の塗布手段は、例えばスクリーン印刷、転写法などの既存の塗布手段が適用可能である。
【００２５】
下地層のソルダーレジスト皮膜２２上に、コンポーネントマーキング材２５を塗布した後、図９に示す工程３において、下地層のソルダーレジスト皮膜２２に、表層のソルダーレジスト皮膜２３を積層する。
【００２６】
下地層のソルダーレジスト皮膜２２に、表層のソルダーレジスト皮膜２３を積層後、図１０に示す工程４において、表層のソルダーレジスト皮膜２３を硬化させる。
【００２７】
このようにして、ソルダーレジスト皮膜を下地層と表層とにより形成し、硬化した下地層の上に、レジスト面に対して平坦性を保つマーキング加工を施したプリント配線板が製造される。
【００２８】
上記した第１実施形態、および第２実施形態においては、そのいずれにおいても硬化した下地層（１２，２２）の上にマーキング加工を施す製造方法であることから、種々のマーキング材を適用することができる。例えば、上記第１実施形態において、図１１に示すように、金属箔を用いたマーキング材１６を表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋め込んで設けることも可能である。さらに、このマーキング材１６に、はんだのぬれ性が良い金属片（金属箔）を用いることにより、例えばマーキング材１６に接地電位の金属箔をはんだ接合して、パターン形成面の任意の部分に電磁シールド効果をもたせることも可能である。また、マーキング材１６に、はんだのぬれ性が悪い金属片（金属箔）を用いることにより、例えば基板の露出面に、高品位の金属マークを形成可能である。
【００２９】
次に図１２を参照して本発明の第３実施形態を説明する。この第３実施形態は、上記第１実施形態により製造されたプリント配線板を用いて電子機器を構成している。図１２は上記第１実施形態に係るプリント配線板をハンディタイプのポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００３０】
図１２に於いて、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
【００３１】
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだ回路板（マザーボード）８が設けられている。この回路板８は、上記図１に示した第１実施形態のプリント配線板を用いて実現される。
【００３２】
この第１実施形態のプリント配線板を用いた回路板８には、図１２示すように、微細マーキング（１５）により指示された部品実装位置に、小型電子部品３０が実装されている。
【００３３】
この回路板８に用いたプリント配線板は、パターン形成面を有し、このパターン形成面に導体露出部を含む配線パターン１１を形成した配線板本体１０と、この配線板本体１０のパターン形成面を導体露出部を除いて被覆した下地層のソルダーレジスト皮膜１２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜１３と、この表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋設されたコンポーネントマーキング材１５とを具備して構成される。
【００３４】
このプリント配線板を用いて回路板８を構成することにより、埋め込み量を一定にした、高品質の微細マーキングを形成した、製造性、保守性に優れた小型電子機器が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す図。
【図２】上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す図。
【図３】上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す図。
【図４】上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程および同実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図。
【図５】上記実施形態に係るコンポーネントマーキングの一例を示す平面図。
【図６】図５に示すＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図７】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す図。
【図８】上記第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す図。
【図９】上記第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す図。
【図１０】上記第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程および同実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図。
【図１１】本発明の実施形態に係るマーキング材の適用例を示す図。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３６】
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…ポインティングデバイス、５…キーボード、６…表示デバイス、８…回路板（マザーボード）、１０，２０…配線板本体、１１，２１…配線パターン、１２，２２…下地層のソルダーレジスト皮膜、１３，２３…表層のソルダーレジスト皮膜、１５，１６，２５…コンポーネントマーキング材、３０…小型電子部品。
【図１】
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【図２】
2008277444.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008277444.tif 000009
【図８】
2008277444.tif 000010
【図９】
2008277444.tif 000011
【図１０】
2008277444.tif 000012
【図１１】
2008277444.tif 000013
【図１２】
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