(57)【要約】【課題】電子基板に対するモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる樹脂モールド電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂モールド電子部品１は、金属フレーム２と、金属フレーム２に接着剤４１を介して取り付けた電子基板３と、電子基板３及び金属フレーム２を覆うモールド樹脂５とを有している。電子基板３は、金属フレーム２と対向する裏面３０２に、抵抗パターン３３を備えると共に、裏面３０２とは反対側の表面３０１に、回路素子配線部３０を備えている。回路素子配線部３０は、回路素子配線部３０及びモールド樹脂５との接着性がある密着拘束剤４２によって覆ってある。接着剤４１は、電子基板３の裏面３０２から電子基板３の側面３０４の裏面側部分まで配置されている。モールド樹脂５は、電子基板３の側面３０４の残部を拘束すると共に、密着拘束剤４２と密着した状態で回路素子配線部３０を拘束している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属フレームと、該金属フレームに接着剤を介して取り付けた電子基板と、該電子基板及び上記金属フレームを覆うモールド樹脂とを有する樹脂モールド電子部品であって、
上記電子基板は、上記金属フレームと対向する裏面に、抵抗パターンを備えると共に、上記裏面とは反対側の表面に、回路素子配線部を備えており、
上記回路素子配線部は、該回路素子配線部及び上記モールド樹脂との接着性がある密着拘束剤によって覆ってあり、
上記接着剤は、上記電子基板の上記裏面から該電子基板の側面の裏面側部分まで配置されており、
上記モールド樹脂は、上記電子基板の側面の残部を拘束すると共に、上記密着拘束剤と密着した状態で上記回路素子配線部を拘束していることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項２】
請求項１において、上記金属フレームには、上記電子基板の上記裏面と対向する位置に、該裏面からはみ出した上記接着剤を溜めることができる接着剤保持手段が形成してあることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項３】
請求項２において、上記接着剤保持手段は、上記金属フレームに形成した接着剤保持溝であることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項４】
請求項３において、上記接着剤保持溝は、上記電子基板の上記裏面における外縁部と対向する位置に、一巡して形成してあることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記樹脂モールド電子部品は、点火コイルにおけるイグナイタであり、該イグナイタは、上記点火コイルにおいて一次コイル及び二次コイルを収容するコイルケース内に配置する内蔵型イグナイタであることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において、上記金属フレームは、上記電子基板を配置するフレーム本体部と、該フレーム本体部から延長形成したグラウンドピンと、該グラウンドピンと平行に配置した複数の導電ピンとを有しており、
上記回路素子配線部は、回路素子と、該回路素子同士もしくは該回路素子と上記導電ピンの端部とを接続するワイヤとを備えており、
上記密着拘束剤は、上記回路素子及び上記ワイヤの接続部を覆っており、
上記モールド樹脂は、上記フレーム本体部、上記回路素子及び上記ワイヤを覆っていることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において、上記抵抗パターンは、厚膜抵抗と、該厚膜抵抗を配線する配線パターンとを備えていることを特徴とする樹脂モールド電子部品。
【請求項８】
金属フレームと、該金属フレームに接着剤を介して取り付けた電子基板と、該電子基板及び上記金属フレームを覆うモールド樹脂とを有する樹脂モールド電子部品の製造方法であって、
上記電子基板は、上記金属フレームと対向する裏面に、抵抗パターンを備えると共に、上記裏面とは反対側の表面に、回路素子配線部を備えており、上記金属フレームには、上記電子基板の上記裏面と対向する位置に、該裏面からはみ出した上記接着剤を溜めることができる接着剤保持手段が形成してあり、
上記電子基板における上記裏面に上記接着剤を塗布した後、当該電子基板を上記金属フレームに配置して加圧し、上記裏面からはみ出した上記接着剤の流動端部を上記接着剤保持手段によって溜めることにより、当該接着剤の流動端部が当該電子基板の上記側面の全体に回り込むことを防止する工程と、
上記回路素子配線部に、該回路素子配線部及び上記モールド樹脂との接着性がある密着拘束剤を塗布して、当該回路素子配線部を覆う工程と、
上記金属フレームを上記モールド樹脂で覆い、該モールド樹脂によって、上記電子基板の側面の残部を拘束すると共に、上記密着拘束剤を介して上記回路素子配線部を拘束する工程とを含むことを特徴とする樹脂モールド電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、上記接着剤保持手段は、上記金属フレームに形成した接着剤保持溝であることを特徴とする樹脂モールド電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属フレームと、この金属フレームに接着剤によって接着した電子基板とをモールド樹脂によって覆う樹脂モールド電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールド電子部品は、金属フレームに電子部品を接着し、この金属フレーム及び電子部品に樹脂のモールド成形を行うことにより形成している。また、電子基板の表面には、種々の回路素子、及び回路素子同士もしくは回路素子と導電ピンとを接続するワイヤボンディング等が配置されている。そして、電子基板の表面における回路素子及びワイヤボンディング等を、樹脂の熱応力等から保護するために、当該表面をシリコーン等のゴムシートで覆った後に樹脂のモールド成形を行っている。
【０００３】
ところで、従来の樹脂モールド電子部品においては、電子基板を金属フレームに接着する際に何らの工夫を行っていない。そのため、電子基板と金属フレームとの間に配置された接着剤の流動端部は、電子基板の裏面から電子基板の側面の全体に回り込んで、接着剤のはみ出し部分であるフィレット部が形成されている。そして、このフィレット部が形成されると、モールド成形を行う樹脂は、電子基板の側面を直接拘束することができなくなる。これにより、樹脂モールド電子部品に、振動や熱応力等が作用したときには、電子基板の表面側の角部（フィレット部の先端）からフィレット部を構成する接着剤とモールド樹脂との剥離が生じ、上記回路素子及びワイヤボンディング等を保護することができなくなるおそれがある。
【０００４】
特許文献１においては、樹脂基板上に、アンダーフィル樹脂を介して半導体チップをフリップチップ実装してなる半導体装置が開示されている。そして、アンダーフィル樹脂の注入により半導体チップの側端面に形成されるフィレットの長さを、樹脂基板の表面から半導体チップの裏面までの距離よりも長くすることにより、アンダーフィル樹脂が硬化する際に、樹脂基板の反りを低減すると共に、アンダーフィル樹脂の剥離を防止している。
しかしながら、特許文献１においてはモールド成形を行っておらず、上記回路素子及びワイヤボンディング等を保護するための工夫は何らなされていない。
【０００５】
また、特許文献２においては、基板の表面に接着する放熱板に接着用キャビティを形成し、接着剤が基板と放熱板との間からはみ出すことを防止している。しかしながら、特許文献２においてもモールド成形を行っておらず、上記回路素子及びワイヤボンディング等を保護するための工夫は何らなされていない。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３２３６２４号公報
【特許文献２】特開２００１−２７４３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、電子基板に対するモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる樹脂モールド電子部品及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、金属フレームと、該金属フレームに接着剤を介して取り付けた電子基板と、該電子基板及び上記金属フレームを覆うモールド樹脂とを有する樹脂モールド電子部品であって、
上記電子基板は、上記金属フレームと対向する裏面に、抵抗パターンを備えると共に、上記裏面とは反対側の表面に、回路素子配線部を備えており、
上記回路素子配線部は、該回路素子配線部及び上記モールド樹脂との接着性がある密着拘束剤によって覆ってあり、
上記接着剤は、上記電子基板の上記裏面から該電子基板の側面の裏面側部分まで配置されており、
上記モールド樹脂は、上記電子基板の側面の残部を拘束すると共に、上記密着拘束剤と密着した状態で上記回路素子配線部を拘束していることを特徴とする樹脂モールド電子部品にある（請求項１）。
【０００９】
本発明の樹脂モールド電子部品は、電子基板の裏面に抵抗パターンを備えている。そして、電子基板の裏面と金属フレームとの間に配置した接着剤によって、抵抗パターンと金属フレームとの絶縁を行って、抵抗パターンを保護することができる。また、接着剤が電子基板の裏面から電子基板の側面の裏面側部分まで配置されていることにより、接着剤によって抵抗パターンの全体を安定して保護することができる。
【００１０】
また、接着剤が電子基板の側面の裏面側部分までしか配置されておらず、電子基板の側面の残部（表面側部分）にはモールド樹脂が配置されている。そして、電子基板の側面の残部をモールド樹脂によって拘束することができる。これにより、樹脂モールド電子部品に振動が加わったり、モールド樹脂に熱応力が生じたときでも、電子基板の表面側の角部からモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる。
【００１１】
また、本発明の樹脂モールド電子部品は、電子基板の表面に回路素子配線部を備えており、回路素子配線部は、回路素子配線部及びモールド樹脂との接着性がある密着拘束剤によって覆ってある。そして、密着拘束剤によって、回路素子配線部とモールド樹脂とを強固に接着し、モールド樹脂は、密着拘束剤と密着した状態で回路素子配線部を拘束することができる。これにより、樹脂モールド電子部品に振動が加わったり、モールド樹脂に熱応力が生じたときでも、回路素子配線部へモールド樹脂の剥離が進展してしまうことを防止することができる。
【００１２】
それ故、本発明の樹脂モールド電子部品によれば、電子基板に対するモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる。
【００１３】
第２の発明は、金属フレームと、該金属フレームに接着剤を介して取り付けた電子基板と、該電子基板及び上記金属フレームを覆うモールド樹脂とを有する樹脂モールド電子部品の製造方法であって、
上記電子基板は、上記金属フレームと対向する裏面に、抵抗パターンを備えると共に、上記裏面とは反対側の表面に、回路素子配線部を備えており、上記金属フレームには、上記電子基板の上記裏面と対向する位置に、該裏面からはみ出した上記接着剤を溜めることができる接着剤保持手段が形成してあり、
上記電子基板における上記裏面に上記接着剤を塗布した後、当該電子基板を上記金属フレームに配置して加圧し、上記裏面からはみ出した上記接着剤の流動端部を上記接着剤保持手段によって溜めることにより、当該接着剤の流動端部が当該電子基板の上記側面の全体に回り込むことを防止する工程と、
上記回路素子配線部に、該回路素子配線部及び上記モールド樹脂との接着性がある密着拘束剤を塗布して、当該回路素子配線部を覆う工程と、
上記金属フレームを上記モールド樹脂で覆い、該モールド樹脂によって、上記電子基板の側面の残部を拘束すると共に、上記密着拘束剤を介して上記回路素子配線部を拘束する工程とを含むことを特徴とする樹脂モールド電子部品の製造方法にある（請求項８）。
【００１４】
本発明の樹脂モールド電子部品の製造方法においては、電子基板における裏面に接着剤を塗布し、接着剤を塗布した電子基板を金属フレームに配置する。このとき、接着剤は、電子基板の裏面における抵抗パターンの全体を覆うと共に、その流動端部が電子基板の裏面からはみ出して、電子基板の側面へ流動しようとする。このとき、金属フレームに形成した接着剤保持手段により、接着剤の流動端部を保持する（溜める）ことができ、接着剤の流動端部が電子基板の側面の全体に回り込むことを防止することができる。
【００１５】
これにより、接着剤を電子基板の側面の裏面側部分にのみ回り込ませることができると共に、接着剤が接着剤保持手段を越えて不必要に金属フレームへ広がってしまうことを防止することができる。
また、電子基板における裏面に接着剤を塗布することにより、金属フレームに対する電子基板の配置位置に若干の位置ずれが生じたときでも、電子基板の裏面が接着剤で覆われないことを防止することができる。
【００１６】
次いで、電子基板の回路素子配線部を密着拘束剤によって覆った後、金属フレームをモールド樹脂で覆う。このとき、モールド樹脂によって、電子基板の側面の残部を拘束すると共に、密着拘束剤を介して回路素子配線部を拘束することができる。
それ故、本発明の樹脂モールド電子部品の製造方法によれば、上記第１の発明と同様の作用効果により、電子基板に対するモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる樹脂モールド電子部品を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
上述した第１、第２の発明における好ましい実施の形態につき説明する。
上記第１、第２の発明において、上記接着剤としては、上記モールド樹脂よりも柔らかい接着剤を用いることができる。この接着剤としては、例えば、シリコン系の接着剤等を用いることができる。また、上記モールド樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができる。また、上記密着拘束剤としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂等を用いることができる。
【００１８】
上記第１の発明において、上記金属フレームには、上記電子基板の上記裏面と対向する位置に、該裏面からはみ出した上記接着剤を溜めることができる接着剤保持手段を形成することが好ましい（請求項２）。
この場合には、接着剤保持手段により、接着剤が電子基板の側面の全体に到達することを防止し、接着剤を電子基板の側面の裏面側部分にのみ安定して配置することができる。
【００１９】
また、上記接着剤保持手段は、上記金属フレームに形成した接着剤保持溝とすることが好ましい（請求項３）。
この場合には、接着剤保持手段の形成が容易である。また、この場合には、電子基板の裏面と金属フレームとの間から電子基板の側面へ回り込む接着剤を、安定して接着剤保持溝に保持させることができる。
また、上記接着剤保持手段は、金属フレームに段差状に形成した接着剤保持切欠き部とすることもできる。
【００２０】
また、上記接着剤保持溝は、上記電子基板の上記裏面における外縁部と対向する位置に、一巡して形成することが好ましい（請求項４）。
この場合には、電子基板の全周の側面において、接着剤を裏面側部分にのみ安定して配置することができる。
【００２１】
また、上記樹脂モールド電子部品は、点火コイルにおけるイグナイタであり、該イグナイタは、上記点火コイルにおいて一次コイル及び二次コイルを収容するコイルケース内に配置する内蔵型イグナイタとすることが好ましい（請求項５）。
この場合には、点火コイルにおいて、エンジンの燃焼によって加熱、冷却のサイクルを繰り返す際に、モールド樹脂に熱応力が生じたときでも、電子基板の表面側の角部からモールド樹脂の剥離が生じることを防止することができる。また、この際に、電子基板の表面側の角部から回路素子配線部へモールド樹脂の剥離が進展してしまうことを防止することができる。また、エンジンの振動又は車両の走行等による振動がイグナイタとしての樹脂モールド電子部品に加わったときでも、上記と同様に、モールド樹脂の剥離及び剥離の進展を防止することができる。
【００２２】
また、上記金属フレームは、上記電子基板を配置するフレーム本体部と、該フレーム本体部から延長形成したグラウンドピンと、該グラウンドピンと平行に配置した複数の導電ピンとを有しており、上記回路素子配線部は、回路素子と、該回路素子同士もしくは該回路素子と上記導電ピンの端部とを接続するワイヤとを備えており、上記密着拘束剤は、上記回路素子及び上記ワイヤの接続部を覆っており、上記モールド樹脂は、上記フレーム本体部、上記回路素子及び上記ワイヤを覆っていることが好ましい（請求項６）。
この場合には、密着拘束剤によって、回路素子及びワイヤの接続部を覆って、回路素子及びワイヤの接続部へモールド樹脂の剥離が進展してしまうことを防止することができる。
【００２３】
また、上記抵抗パターンは、厚膜抵抗と、該厚膜抵抗を配線する配線パターンとを備えていることが好ましい（請求項７）。
この場合には、接着剤によって、厚膜抵抗及び配線パターンを保護することができる。
【００２４】
また、上記第２の発明において、上記接着剤保持手段は、上記金属フレームに形成した接着剤保持溝とすることが好ましい（請求項９）。
この場合には、接着剤保持手段の形成が容易である。また、この場合には、電子基板の裏面と金属フレームとの間から電子基板の側面へ回り込む接着剤を、安定して接着剤保持溝に保持させることができる。
また、上記接着剤保持手段は、金属フレームに段差状に形成した接着剤保持切欠き部とすることもできる。
【実施例】
【００２５】
以下に、本発明の樹脂モールド電子部品及びその製造方法にかかる実施例につき、図面と共に説明する。
本例の樹脂モールド電子部品１は、図１〜図３に示すごとく、金属フレーム２と、金属フレーム２に接着剤４１を介して取り付けた電子基板３と、電子基板３及び金属フレーム２を覆うモールド樹脂５とを有している。図１に示すごとく、電子基板３は、金属フレーム２と対向する裏面３０２に、抵抗パターン３３を備えると共に、裏面３０２とは反対側の表面３０１に、回路素子配線部３０を備えている。回路素子配線部３０は、回路素子配線部３０及びモールド樹脂５との接着性がある密着拘束剤４２によって覆ってある。接着剤４１は、電子基板３の裏面３０２から電子基板３の側面３０４の裏面側部分まで配置されている。電子基板３の側面３０４の裏面側部分まで配置された接着剤４１の部分は、電子基板３の側面３０４の表面側に向かうに連れて厚みが縮小する略三角形状のフィレット部４１１を形成している。
【００２６】
そして、モールド樹脂５は、電子基板３の側面３０４の残部（表面側部分）を拘束すると共に、密着拘束剤４２と密着した状態で回路素子配線部３０を拘束している。
本例の接着剤４１は、シリコン系の接着剤４１であり、本例のモールド樹脂５は、エポキシ樹脂であり、本例の密着拘束剤４２は、ポリアミドイミド樹脂である。これらは、いずれも熱硬化性の樹脂からなる。
また、密着拘束剤４２は、回路素子配線部３０とモールド樹脂５との接着力よりも、回路素子配線部３０及びモールド樹脂５に対する接着力が高いものを使用する。
【００２７】
以下に、本例の樹脂モールド電子部品１及びその製造方法につき、図１〜図１０と共に詳説する。
図４に示すごとく、本例の樹脂モールド電子部品１は、点火コイル６におけるイグナイタ１を構成する。本例の点火コイル６は、一次コイル６１及び二次コイル６２をコイルケース６５内に収容してなるコイル部６０を、エンジンのプラグホール内に配置して用いるスティックタイプのものである。また、イグナイタ１は、プラグホールの外部に配置するコイルケース６５の部分に配置した内蔵型イグナイタである。
【００２８】
イグナイタ１を用いる点火コイル６は、一次コイル６１及び二次コイル６２の内周側には、軟磁性材料からなる中心コア６３を配置し、一次コイル６１及び二次コイル６２の外周側には、軟磁性材料からなる外周コア６４を配置してなる。コイルケース６５の上端部には、イグナイタ１を配置するイグナイタケース６６が設けてある。また、コイルケース６５の下端部には、二次コイル６２によって生じた高電圧電流を用いてスパークを発生させるスパークプラグ（図示略）が取り付けられる。
また、コイルケース６５内及びイグナイタケース６６内の間隙は、絶縁性樹脂としてのエポキシ樹脂６７によって充填してある。
【００２９】
また、図４に示すごとく、イグナイタ１におけるグラウンドピン２１１及び複数の導電ピン２２と電気接続されたコネクタ側ピン６５２は、ワイヤハーネスを介してエンジンの電子制御ユニット（ＥＣＵ）に電気接続される。
一次コイル６１は、断面円環状の熱可塑性樹脂からなる一次スプールの外周に、絶縁被覆した一次巻線を巻回してなる。二次コイル６２は、断面円環状の熱可塑性樹脂からなる二次スプールの外周に、絶縁被覆した二次巻線を巻回してなる。また、二次巻線は、一次巻線よりも細径であり、二次スプールには、一次巻線よりも多い巻回数で二次巻線が巻回してある。
【００３０】
また、点火コイル６において、ＥＣＵからのパルス状のスパーク発生信号によって、一次コイル６１に電流を流したときには、中心コア６３及び外周コア６４を通過する磁界が形成される。次いで、一次コイル６１に流す電流を遮断したときには、上記磁界の形成方向とは反対方向に向けて、中心コア６３及び外周コア６４を通過する誘導磁界が形成される。そして、この誘導磁界の形成により、二次コイル６２に高電圧の誘導起電力（逆起電力）が発生し、点火コイル６に取り付けたスパークプラグにおける一対の電極間にスパークを発生させることができる。
【００３１】
図５に示すごとく、本例のイグナイタ１において、金属フレーム２には、電子基板３の裏面３０２と対向する位置に、裏面３０２からはみ出した接着剤４１を溜めることができる接着剤保持手段としての接着剤保持溝２３が形成してある。この接着剤保持溝２３は、図５、図６に示すごとく、電子基板３の裏面３０２における外縁部３０３と対向する位置に、一巡して形成してある。
本例の電子基板３は、四角形の板形状を有しており、図６に示すごとく、金属フレーム２における接着剤保持溝２３は、電子基板３の裏面３０２における外縁部３０３の形状に沿った四角形状に一巡して形成してある。図５に示すごとく、本例の接着剤保持溝２３は、一対の傾斜面によるＶ形状の断面に形成されている。そして、本例の接着剤保持溝２３においては、Ｖ形状の角度を約９０°に形成した。また、本例の接着剤保持溝２３の谷底頂点（溝中心）２３１の深さＤは、０．３５ｍｍとした。なお、接着剤保持溝２３の谷底頂点２３１の深さＤは、例えば、０．２〜０．５ｍｍとすることができる。
【００３２】
接着剤保持溝２３は、図５に示すごとく、その谷底頂点２３１を、電子基板３の裏面３０２における外縁部３０３の直下に配置して形成することができる。また、接着剤保持溝２３は、その谷底頂点２３１を、図７に示すごとく、電子基板３の裏面３０２における外縁部３０３の内側に配置して形成することもでき、図８に示すごとく、電子基板３の裏面３０２における外縁部３０３の外側に配置して形成することもできる。
また、上記接着剤保持手段は、図９に示すごとく、金属フレーム２に段差状に形成した接着剤保持切欠き部２４とすることもできる。
【００３３】
図２、図６に示すごとく、本例の金属フレーム２は、電子基板３を配置するフレーム本体部２１と、フレーム本体部２１から延長形成したグラウンドピン２１１と、グラウンドピン２１１と平行に配置した複数の導電ピン２２とを有している。
グラウンドピン２１１は、金属フレーム２の電位をグラウンド電位にするためのピンであり、複数の導電ピン２２は、プラス電源、マイナス電源、スイッチング信号線、センサ信号線等を構成する。
図４に示すごとく、イグナイタ１を点火コイル６のイグナイタケース６６内に配置したときには、グラウンドピン２１１の端部及び複数の導電ピン２２の端部は、イグナイタケース６６に形成したコネクタ部６５１のコネクタ側ピン６５２の端部と対面し、このコネクタ側ピン６５２と溶接又は半田によって接合される。
【００３４】
図２に示すごとく、本例の回路素子配線部３０は、回路素子３１と、回路素子３１同士もしくは回路素子３１と導電ピン２２の端部とを接続するワイヤ（ボンディングワイヤ）３２とを備えている。回路素子３１としては、ＩＣ（集積回路部品）３１１、パワートランジスタ等のスイッチング素子３１２、コンデンサ３１３、ダイオード３１４等が用いてある。ＩＣ３１１、コンデンサ３１３及びダイオード３１４は、電子基板３の表面３０１に配置してあり、スイッチング素子３１２は、金属フレーム２に直接配置してある。
また、密着拘束剤４２は、金属フレーム２の表面側において、すべての回路素子３１及びすべてのワイヤ３２の接続部３２１を覆っている。
【００３５】
また、図１〜図３に示すごとく、イグナイタ１は、電子基板３及びスイッチング素子３１２を接着した金属フレーム２に対して、モールド樹脂５のモールド成形を行って形成してある。そして、モールド樹脂５は、フレーム本体部２１の全体、すべての回路素子３１、すべてのワイヤ３２、複数の導電ピン２２の端部及びグラウンドピン２１１の端部を覆っている。
また、図１０に示すごとく、電子基板３の裏面３０２において、抵抗パターン３３は、厚膜抵抗３３１と、厚膜抵抗３３１を配線する配線パターン３３２とを備えている。
【００３６】
図５に示すごとく、電子基板３を金属フレーム２に接着する接着剤４１が、金属フレーム２の側面３０４の裏面側部分にはみ出して形成されたフィレット部４１１は、０．５ｍｍ以下の立上り高さＨに形成されている。本例の電子基板３の厚みは、０．８ｍｍである。なお、フィレット部４１１の立上り高さＨは、電子基板３の側面３０４の表面側部分を０．１ｍｍ以上露出させる高さに形成することができる。
【００３７】
本例の樹脂モールド電子部品１の製造方法においては、上記接着剤保持溝２３を形成した金属フレーム２を用いて、樹脂モールド電子部品１を製造する。
まず、接着剤塗布工程として、図１０に示すごとく、電子基板３における裏面３０２の全体にシリコン系の接着剤４１を塗布して、抵抗パターン３３の全体を覆う。そして、図５に示すごとく、接着剤４１を介して電子基板３の裏面３０２を金属フレーム２の表面に対向配置し、電子基板３を金属フレーム２へ加圧する。このとき、接着剤４１は、その流動端部が電子基板３の裏面３０２からはみ出して、電子基板３の側面３０４及び金属フレーム２の表面へ流動し始める。そして、この接着剤４１の流動端部を接着剤保持溝２３によって保持する（溜める）ことにより、接着剤４１の流動端部が電子基板３の側面３０４の全体に回り込むことを防止することができる。
こうして、接着剤４１を硬化させたときには、電子基板３が金属フレーム２に接着されると共に、電子基板３の側面３０４の裏面側部分には、接着剤４１による略三角形状のフィレット部４１１が形成される。
【００３８】
接着剤保持溝２３の形成により、接着剤４１を電子基板３の側面３０４の裏面側部分にのみ回り込ませることができると共に、接着剤４１が接着剤保持溝２３を越えて不必要に金属フレーム２へ広がってしまうことを防止することができる。
また、電子基板３における裏面３０２に接着剤４１を塗布することにより、金属フレーム２に対する電子基板３の配置位置に若干の位置ずれが生じたときでも、電子基板３の裏面３０２が接着剤４１で覆われないことを防止することができる。
【００３９】
接着剤４１を塗布した電子基板３を金属フレーム２に配置した後には、速やかに接着剤４１を硬化させることが好ましい。すなわち、接着剤４１を塗布した電子基板３を金属フレーム２に配置した後には、接着剤４１が金属フレーム２の表面に広がり過ぎてしまうおそれがある。そのため、接着剤４１を塗布した電子基板３を金属フレーム２に配置した後には、３０分以内に接着剤４１を硬化させることが好ましい。
【００４０】
次いで、密着拘束剤塗布工程として、図２、図３に示すごとく、回路素子配線部３０としての回路素子３１（ＩＣ３１１、スイッチング素子３１２、コンデンサ３１３、ダイオード３１４等）及びワイヤ３２の接続部３２１に密着拘束剤４２を塗布し、密着拘束剤４２により回路素子３１の表面及びワイヤ３２の接続部３２１の表面を覆う。なお、密着拘束剤４２を塗布した後には、この密着拘束剤４２を迅速に硬化させる。
【００４１】
次いで、モールド成形工程として、電子基板３を接着した金属フレーム２に対してモールド樹脂５のモールド成形を行う。そして、フレーム本体部２１の全体、すべての回路素子３１、すべてのワイヤ３２、複数の導電ピン２２の端部及びグラウンドピン２１１の端部をモールド樹脂５によって覆う。こうして、図１に示すごとく、モールド樹脂５によって、電子基板３の側面３０４の残部を拘束すると共に、密着拘束剤４２を介して、回路素子３１及びワイヤ３２を拘束する。
このようにして、電子基板３を接着した金属フレーム２をモールド樹脂５によって覆ってなる樹脂モールド電子部品１を製造することができる。
【００４２】
本例の樹脂モールド電子部品１は、電子基板３の裏面３０２に抵抗パターン３３を備えている。そして、電子基板３の裏面３０２と金属フレーム２との間に配置した接着剤４１によって、抵抗パターン３３と金属フレーム２との絶縁を行って、抵抗パターン３３を保護することができる。また、接着剤４１が電子基板３の裏面３０２から電子基板３の側面３０４の裏面側部分まで配置されていることにより、接着剤４１によって抵抗パターン３３の全体を安定して保護することができる。
【００４３】
また、図１に示すごとく、接着剤４１が電子基板３の側面３０４の裏面側部分までしか配置されておらず、電子基板３の側面３０４の残部（表面側部分）にはモールド樹脂５が配置されている。そして、電子基板３の側面３０４の残部をモールド樹脂５によって拘束することができる。これにより、樹脂モールド電子部品１に振動が加わったり、モールド樹脂５に熱応力が生じたときでも、電子基板３の表面側の角部３０５からモールド樹脂５の剥離が生じることを防止することができる。
【００４４】
また、本例の樹脂モールド電子部品１は、電子基板３の表面３０１に回路素子３１及びワイヤ３２を備えており、回路素子３１及びワイヤ３２の接続部３２１は、密着拘束剤４２によって覆ってある。そして、密着拘束剤４２によって、回路素子３１及びワイヤ３２の接続部３２１とモールド樹脂５とを強固に接着し、モールド樹脂５は、密着拘束剤４２と密着した状態で回路素子３１及びワイヤ３２の接続部３２１を拘束することができる。これにより、樹脂モールド電子部品１に振動が加わったり、モールド樹脂５に熱応力が生じたときに、仮に、電子基板３の表面側の角部３０５からモールド樹脂５の剥離が生じたときでも、この剥離が密着拘束剤４２を構成するポリアミドイミド樹脂の塗布領域まで進展することを防止することができる。
【００４５】
また、特に点火コイル６において、エンジンの燃焼によって加熱、冷却のサイクルを繰り返す際に、モールド樹脂５に熱応力が生じたときでも、電子基板３の表面側の角部３０５から、モールド樹脂５の剥離が生じることを防止することができ、この剥離が密着拘束剤４２を構成するポリアミドイミド樹脂の塗布領域まで進展することを防止することができる。また、エンジンの振動又は車両の走行等による振動がイグナイタ１としての樹脂モールド電子部品１に加わったときでも、上記と同様に、モールド樹脂５の剥離が生じること及び剥離が進展することを防止することができる。
【００４６】
また、本例において、抵抗パターン３３を電子基板３の裏面３０２に形成したことにより、電子基板３を小型化することができる。また、密着拘束剤４２を構成するポリアミドイミド樹脂に比べて、シリコン系の接着剤４１の方が柔らかいため、抵抗パターン３３に生じるダメージを減少させることができる。
【００４７】
それ故、本例の樹脂モールド電子部品１によれば、電子基板３に対するモールド樹脂５の剥離が生じることを防止することができる。また、本例の樹脂モールド電子部品１の製造方法によれば、上記樹脂モールド電子部品１を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施例における、樹脂モールド電子部品を模式的に示す断面説明図。
【図２】実施例における、樹脂モールド電子部品を示す平面説明図。
【図３】実施例における、樹脂モールド電子部品を示す断面説明図。
【図４】実施例における、樹脂モールド電子部品を用いた点火コイルを示す断面説明図。
【図５】実施例における、電子基板を金属フレームに接着した状態を示す断面説明図。
【図６】実施例における、金属フレームにおける接着剤保持溝の形成状態を示す平面説明図。
【図７】実施例における、接着剤保持溝と電子基板の裏面における外縁部との位置関係を変更した場合を示す断面説明図。
【図８】実施例における、接着剤保持溝と電子基板の裏面における外縁部との位置関係を変更した場合を示す断面説明図。
【図９】実施例における、金属フレームに接着剤保持切欠き部を形成した場合を示す断面説明図。
【図１０】実施例における、金属フレームの裏面における抵抗パターンを示す平面説明図。
【符号の説明】
【００４９】
１  樹脂モールド電子部品（イグナイタ）
２  金属フレーム
２１  フレーム本体部
２１１  グラウンドピン
２２  導電ピン
２３  接着剤保持溝（接着剤保持手段）
３  電子基板
３０１  表面
３０２  裏面
３０３  外縁部
３０４  側面
３０  回路素子配線部
３１  回路素子
３２  ワイヤ
３３  抵抗パターン
４１  接着剤
４１１  フィレット部
４２  密着拘束剤
５  モールド樹脂
６  点火コイル
６１  一次コイル
６２  二次コイル
６５  コイルケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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