(57)【要約】【課題】迅速且つ高精度に製造可能な非接触型データキャリア用導電シートの製造方法等を提供する。【解決手段】非接触型データキャリア用導電シート１の製造方法は、基材シート２１ａを走行させつつ、当該基材シート２１ａの表面に接着剤層７を介して導電層８を重ね合わせる積層工程と、当該基材シート２１ａ上で導電層８を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４を形成する孔部形成工程と、前記基材シート２１ａに対して導電層８を接着させる接着工程と、を包含してなる。【選択図】図５
2008084063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層工程と、
当該基材シート上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、
前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成工程と、
前記基材シートに対して導電層を接着させる接着工程と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電シートの製造方法。
【請求項２】
基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層手段と、
当該基材シート上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、
前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成手段と、
前記基材シートに対して導電層を接着させる接着手段と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
【請求項３】
前記孔部は、前記導電層の打ち抜きと同時に形成されることを特徴とする請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
【請求項４】
前記非接触型データキャリア用導電シートには、ＩＣチップを実装する際の基準点として機能する基準孔を形成する基準孔形成手段を更に具備していることを特徴とする請求項２、又は３に記載の非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
【請求項５】
前記打ち抜き手段により打ち抜かれた導電層の不要部を吸引し、前記基材上から排出する吸引・排出手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の非接触型データキャリア用導電シートの製造装置。
【請求項６】
基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層手段と、
当該基材上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、
前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成手段と、
前記基材シートに対して導電層を接着させる接着手段と、
周面に前記孔部に対応する凸部を有するローラを具備した搬送手段と、
前記搬送手段により搬送された前記非接触型データキャリア用導電シートの導電層上にＩＣチップを実装するＩＣチップ実装手段と、
を包含してなることを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型データキャリア用導電シートの製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性保護の点から有効なＩＣチップを備えたＩＣカードが普及し、近年では、非接触で情報の授受を行うＩＣカードが普及している。また、ＩＣチップをアンテナと接続して構成されるシート状、又は札状の一般にＩＣタグと称される無線タグが提案されている。この無線タグは商品や包装箱等につけられ、万引き防止や物流システム等に利用されている。
【０００３】
例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
【０００４】
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、例えば、基材シートを走行させつつその表面に接着剤層を所定のパターンで形成し、この接着剤層の上から導電シートを重ね合わせて加熱接着し、基材シート上で導電シートを上記パターンで打ち抜き、当該打ち抜かれた導電シートの不要部を吸引して前記基材シート上から排出することにより、アンテナ等が形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
一方、無線タグは、当該アンテナを有する基材シートが所定の位置まで搬送され、当該アンテナの所定位置にＩＣチップを実装し、所定の形状に断裁することで製造される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３１１１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＩＣチップをアンテナ上に実装するためにアンテナを有する基材シートを搬送する際には、一般に基材シートの表裏面をローラでニップして搬送するため、基材シートの搬送方向、又は基材シートの幅方向に位置ずれが生じる。
【０００８】
これにより、ＩＣチップを実装する際には、基材シートの位置ずれに対応させてＩＣチップの実装位置を補正するための作業が必要となり、装置全体の生産能力が低減する。
【０００９】
また、一般に、アンテナ上にＩＣチップを実装する際には、例えば、アンテナを画像として捕らえて、ＩＣチップを実装する位置を特定し、当該ＩＣチップを所定の位置に実装するようになっているが、もっと簡易且つ確実にＩＣチップを実装できれば便利である。
【００１０】
また、ＩＣタグの製造においては、迅速且つ高精度に製造できることが必要である。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、迅速且つ高精度に製造可能な非接触型データキャリア用導電シート等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基材シート（２１ａ）を走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層（７）を介して導電層（８）を重ね合わせる積層工程と、当該基材シート上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部（４）を形成する孔部形成工程と、前記基材シートに対して導電層を接着させる接着工程と、を包含してなることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２に係る発明は、基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層手段（２１、２５）と、当該基材シート上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段（３２）と、前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成手段（３３）と、前記基材シートに対して導電層を接着させる接着手段（３４）と、を包含してなることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３に係る発明は、請求項２に係る発明において、前記孔部は、前記導電層の打ち抜きと同時に形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４に係る発明は、請求項２、又は３に係る発明において、前記非接触型データキャリア用導電シート（１）には、ＩＣチップ（１１）を実装する際の基準点として機能する基準孔（４ａ）を形成する基準孔形成手段を更に具備していることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項５に係る発明は、請求項２乃至４のいずれか一項に係る発明において、前記打ち抜き手段により打ち抜かれた導電層の不要部を吸引し、前記基材上から排出する吸引・排出手段（３８）を備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６に係る発明は、基材シートを走行させつつ、当該基材シートの表面に接着剤層を介して導電層を重ね合わせる積層手段と、当該基材上で導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、前記基材シートの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部を形成する孔部形成手段と、前記基材シートに対して導電層を接着させる接着手段と、周面に前記孔部に対応する凸部（５２）を有するローラ（５３）を具備した搬送手段（５１）と、前記搬送手段により搬送された前記非接触型データキャリア用導電シートの導電層上にＩＣチップを実装するＩＣチップ実装手段（５６）と、を包含してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の非接触型データキャリア用導電シートの製造方法等によれば、シートの搬送方向に沿ってその幅方向両端部に連続して孔部を形成するようになっており、後工程において行われるＩＣチップの実装において、当該孔部を用いてシートが搬送されるようになっているので、シートの位置ずれが発生しない。よって、ＩＣチップを実装する際の位置決めの精度を容易に向上できるとともに生産能力を向上できる。また、アンテナを形成する際に、孔部を同時に形成するようにしたので、非接触型データキャリア用導電シートの生産能力に影響を与えることなく、非接触型データキャリア用導電シートを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。本発明に係る非接触型データキャリア用導電シート１は、一般にＩＣタグと称される無線タグのアンテナ、インターポーザ及びブリッジを製造するものである。
【００２０】
＜実施形態１＞
本実施形態の非接触型データキャリア用導電シート１は、図１に示すように、帯状に延びる基材シート２と、その基材シート２上に並んで形成された導電体（アンテナ３）と、前記基材シート２の幅方向（搬送方向に対して直交する方向）の両端部であって、図中矢印に示すように当該基材シート２の搬送方向に沿って連続して形成された孔部４、４、・・・、４と、を含んで構成されている。
【００２１】
なお、無線タグは、例えば、後工程において、当該アンテナ３上にインターポーザ（ＩＣチップ）が実装され、所定の形状に断裁されることで製造される。また、好ましくは、無線タグ全体の表面は、樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。これによりアンテナ３が酸化、傷付き等から保護される。
【００２２】
この非接触型データキャリア用導電シート１は、図２に示すような層構成を有している。すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材シート２の上に熱可塑性接着剤層７がアンテナ３の渦巻状パターンと同じパターンで印刷され、この熱可塑性接着剤層７の上にアンテナ３の渦巻状パターンで一種類の金属又は合金で構成される金属箔からなる導電層８（導電体）が加熱接着されている。ここでアンテナ３の形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。
【００２３】
熱可塑性接着剤層７は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式によりアンテナ３のパターンに塗布される。このように熱可塑性接着剤層７が所定の印刷方式で基材シート２上に形成されるので、導電層８は大きく盛り上がることなく基材２上に形成され、また、導電層８下からの熱可塑性接着剤の食み出しが防止される。
【００２４】
また、図２に示すように、アンテナ３のパターンすなわち導電層８の輪郭に沿って導電層８を切断するように切り込み９が基材シート２に形成されている。この切り込み９により導電層８はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層８の電気的性能が高められる。
【００２５】
なお、必要に応じて導電層８の表面が保護層（図示なし）で被覆され、これにより導電層８が酸化、傷付き等から保護される。保護層としては樹脂等が用いられる。
【００２６】
インターポーザ６は、図３に示すように、ＩＣチップ１１の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート１２、１２をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図４に示すように、両側の導電性シート１２、１２がアンテナ３の端部３ａ、３ｂに導電性接着剤等により接着され、無線タグ５として機能する。導電性シート１２、１２は上記アンテナ３と同様な層構成を有し、アンテナ３の基材シート２よりも比較的薄い基材シート上に接着剤層を介してアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の一種類の金属又は合金で構成される金属箔からなる導電層が接着又はラミネートされることにより形成される。また、導電層は上記アンテナ３と同様に熱可塑性接着剤層を介して接着される場合もある。インターポーザ６は上記製法以外の例えば導電性インキで製造されたものを使用することも可能である。
【００２７】
上記構成を有する無線タグ５の使用に際し、ＩＣチップ１１に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００２８】
次に、図５を用いて、非接触データキャリア用導電シートの製造装置について説明する。図５は非接触データキャリア用導電シートの製造装置の構造図である。
【００２９】
図５に示すように、非接触データキャリア用導電シート１の製造装置２０Ａは、帯状に延びる基材シート２１ａを搬送する基材シート搬送部２１と、基材シート搬送部２１により搬送される基材シート２１ａ上に帯状に延びる導電体シート２２を供給する導電体シート供給部２５と、基材シート２１ａ上の導電体シート２２を所定のパターンで打ち抜き、当該導電体シート２２をパターン部２２ａと不要部２２ｂとに分離するアンテナ形成部２７と、基材シート２１ａの搬送方向に沿って当該基材シート２の幅方向両端部に連続して孔部４を形成する孔部形成部２８と、を具備している。
【００３０】
当該基材シート２１ａは、例えば、１０μｍ〜５００μｍの厚さを有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、コート紙、厚紙等からなっている。
【００３１】
また、導電体シート２２は、導電層２３と、導電層２３の表面に形成された熱可塑性接着剤層２４と、を備えて構成されている。導電層２３は、６μｍ〜１００μｍの厚さを有するアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等などの金属箔や合金箔からなり、熱可塑性接着剤層２４は、加熱により接着性を有するものからなる。
【００３２】
なお、熱可塑性接着剤層２４は、例えば、インクジェットノズルによって、液状の熱可塑性接着剤を導電層２３の連続体２３ａの表面に向かって吐出させ、導電層２３の連続体２３ａの表面にアンテナのパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層２４を一定間隔で印刷等されて形成されている。また、当該熱可塑性接着剤層２４は基材シート２１ａと接触する前に乾燥させておくことが好ましい。
【００３３】
アンテナ形成部２７と孔部形成部２８は、例えば平プレス装置３０に設けられており、当該平プレス装置３０は、加工平盤３１と受け台３５とを備えて構成される。また、基材シート２１ａ及び導電体シート２２は、当該加工平盤３１と受け台３５との間に一定ピッチで間欠搬送され、加工平盤３１は受け台３５に対して上下に往復運動する。
【００３４】
加工平盤３１は、導電体シート２２を所定のパターンで打ち抜くための打ち抜き刃３２と、基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４としての貫通孔を形成する孔部形成用ピン３３と、熱可塑性接着剤層２４を加熱しつつ導電体シート２２を基材シート２１ａ側に押圧し、導電体シート２２のパターン部２２ａと基材シート２１ａとを接着させる押圧部材３４と、を備えている。また、受け台３５には、前記孔部形成用ピン３３を挿入可能な挿入孔（図示なし）が形成されている。
【００３５】
また、前記押圧部材３４は、基材シート２１ａ及び導電体シート２２の搬送方向に対して、前記打ち抜き刃３２及び孔部形成用ピン３３の下流側に設けられている。また、本実施形態の押圧部材３４は、予め規定されたパターンに対応して凸部が形成されているが、熱可塑性接着層２４は、予めパターン状に形成されているので押圧部材３４による押圧をこのパターンに即して行う必要がなく、例えば導電体シート２２の全面に熱プレスを行うことが可能である。これにより、予め規定されたパターンに対応するように位置決めする必要がなくなり、また、押圧部材３４の形状も平台で良いため設備を簡素化できる。
【００３６】
なお、本実施形態の押圧部材３４は、電熱ヒータを内蔵した金属製であるが、加工平盤３１全体を電熱ヒータを内蔵した金属製で形成しても構わない。従来では、導電体シート２２の打ち抜き時において、加工平盤３１が上昇する際に、打ち抜き刃３２によって打ち抜かれた導電体シート２２が当該加工平盤３１から離れずに上昇することがあったが、加工平盤３１全体に熱を加えることにより、導電体シート２２と加工平盤３１とが切り離されるようになった。そして、非接触データキャリア用導電部材１を安定して製造することができるようになった。
【００３７】
また、基材シート２１ａ及び導電体シート２２の搬送方向に対して、前記加工平盤３１の下流側には、導電体シート２２のパターン部２２ａと不要部２２ｂとを分離する分離ローラ３７が設けられているとともに、導電体シート２２の不要部２２ｂを吸引する吸引管３８が設けられている。
【００３８】
次に、上記非接触データキャリア用導電シートの製造装置を用いた前記非接触データキャリア用導電シートの製造方法について説明する。
【００３９】
まず、基材シート搬送部２１によって基材シート２１ａが搬送され、導電体シート供給部２５によって、導電体シート２２が搬送される。
【００４０】
次いで、導電体シート２２がガイドローラ２６により案内されつつ、導電層２３が、基材シート２１ａ上に熱可塑性接着剤層２４を介して重なり合い、一定ピッチで平プレス装置３０に供給される。
【００４１】
平プレス装置３０の加工平盤３１及び受け台３５間に当該基材シート２１ａ及び導電体シート２２が供給されると、加工平盤３１が降下し、打ち抜き刃３２により導電体シート２２が所定のパターン形状に打ち抜かれる。また、同時に、孔部形成用ピン３３により、基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４が形成される。その際、孔部形成用ピン３３は、受け台３５に形成された挿入孔に挿入される。
【００４２】
このように本実施形態では、導電体シート２２の打ち抜きと、孔部４の形成とを同時に行うため、効率よく非接触データキャリア用導電シート１を製造することができる。
【００４３】
また、打ち抜き刃３２によりパターン形成された導電体シート２２は、押圧部材３４により、導電層２３を介して熱可塑性接着剤層２４を加熱しつつ、当該所定のパターン形状に打ち抜かれた導電体シート２２のパターン部２２ａを基材シート２１ａ側に加圧し、熱可塑性接着剤層２４を溶融させつつ基材シート２１ａ上に導電体シート２２を接着させる。
【００４４】
その後、搬送方向下流側において、導電層２３の不要部２２ｂが吸引管３８により吸引され、一方、基材シート２１ａは分離ローラ３７に案内されつつ鋭角状に反転走行する。これにより、導電層２３の不要部２２ｂは基材シート２１ａ上から適正に引き剥がされ、吸引管３８が繋がる図示しない回収箱に回収（排出）される。アンテナ３のパターンが渦巻状である場合、導電層２３の不要部２２ｂも渦巻状に発生するが、このように吸引管３８で吸引すると、基材シート２１ａ上から渦巻状の不要部２２ｂを円滑に回収（排出）することができる。
【００４５】
また、このように製造された非接触データキャリア用導電シート１は、例えば、図６に示すようにＩＣチップ実装装置５０に供給される。ＩＣチップ実装装置５０では、基材シート２１ａに形成された孔部４が利用されて搬送され、例えば、インターポーザ６（ＩＣチップ１１）がアンテナ３上に実装され、所定のパターン形状に形成されたアンテナ３ごとに分断されて無線タグ５が製造される。
【００４６】
ＩＣチップ実装装置５０は、図６に示すように、非接触データキャリア用導電シート１を搬送するシート搬送部５１と、シート搬送部５１により搬送される非接触データキャリア用導電シート１のアンテナ３上にＩＣチップ等を実装するＩＣチップ実装部５６と、を含んで構成されている。
【００４７】
シート搬送部５１は、非接触データキャリア用導電シート１の搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して形成された孔部４と嵌合するように、周面に所定の間隔を有して均等に配置された凸部５２を備えているローラ５３を具備し、非接触データキャリア用導電シート１は当該孔部４に凸部５２が挿入されてＩＣチップ実装部５６に搬送される。
【００４８】
従来は、例えば、図示しないが、一対のローラによって非接触データキャリア用導電シート１の表裏面をニップしながらＩＣチップ実装部５６に搬送するようになっていたが、その場合、当該シートの搬送過程において、非接触データキャリア用導電シート１が幅方向、又は搬送方向に位置ずれを発生する場合があった。ＩＣチップ実装部５６において、ＩＣチップ等をアンテナ上に実装する際には、この位置ずれによって、ＩＣチップを実装する取り付け位置の補正が必要となるなど余計な時間がかかり生産力の低下につながっていた。
【００４９】
一方、本実施形態では、非接触データキャリア用導電シート１に孔部４が形成され、当該孔部４に凸部５２を挿入させて、非接触データキャリア用導電シート１がＩＣチップ実装部５６に搬送されるようになっているので、当該シート１に位置ずれが生じないため、ＩＣチップ等を迅速且つ正確に実装できる。よって、容易に無線タグ等の製品の製造効率を高めることができる。
【００５０】
また、導電層２３の不要部２２ｂが基材シート２１ａ上から分離する箇所には、例えば、図５の点線に示すように、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル４０が配置されていても構わない。このノズル４０から噴射される気体が基材シート２１ａと導電層２３の不要部２２ｂとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電層２３の不要部２２ｂの剥離除去が促進される。
【００５１】
なお、上記インターポーザ６の短冊状の導電性シート１２もアンテナとして機能する非接触データキャリア用導電部材１の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
【００５２】
＜実施形態２＞
図７に示すように、この実施形態２では実施形態１の場合と異なり、平プレス装置３０の加工平盤３１及び受け台３５が、加工シリンダ４１、押圧シリンダ４４、及び受けローラ４６で代替される。
【００５３】
この場合、ガイドローラ２６の下流側には、加工シリンダ４１及び押圧シリンダ４４と、受けローラ４６とが基材シート２１ａ及び導電体シート２２を挟むように配置される。
【００５４】
加工シリンダ４１は図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面には、アンテナ３のパターンに対応した打ち抜き刃４２と、基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に孔部４を形成する孔部形成用ピン３３と、を備えている。一つのアンテナ３のパターンを打ち抜く打ち抜き刃４２は、加工シリンダ４１の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ４１径等により配置される組数は適宜異なる。
【００５５】
一方、押圧シリンダ４４は、図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面には、導電層２３を介して熱可塑性接着剤層を加熱しつつ導電体シート２２を基材シート２１ａ側に押圧し、導電体シート２２のパターン部２２ａと基材シート２１ａとを接着させる押圧部材４５を備えている。
【００５６】
また、受けローラ４６は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどして加工シリンダ４１及び押圧シリンダ４４との間隔（ギャップ）を基材シート２１ａ及び導電体シート２２の厚みに対応して調整することができる。
【００５７】
このように構成された非接触データキャリア用導電部材１の製造装置２０Ｂにおいて、基材シート２１ａと導電体シート２２は重なり合った状態で加工シリンダ４１と受けローラ４６との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃４２でアンテナ３のパターンが打ち抜かれる。また、同時に、孔部形成用ピン３３により、基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４が形成されるようになっている。
【００５８】
このように本実施形態では、平プレス装置３０と同様に、導電体シート２２の打ち抜きと、孔部４の形成とを同時に行うため、効率よく非接触データキャリア用導電シート１を製造することができる。
【００５９】
また、加工シリンダ４１の下流側に設けられている押圧シリンダ４４により、導電層２３を介して熱可塑性接着剤層２４を加熱しつつ、所定のパターン形状に打ちぬかれた導電体シート２２のパターン部２２ａを基材シート２１ａ側に加圧し、熱可塑性接着剤層２４を溶融させつつ基材シート２１ａ上に導電体シート２２を接着させる。
【００６０】
なお、本実施形態では、加工シリンダ４１と押圧シリンダ４４の２組で製造装置２０Ｂを構成するようにしたが、加工シリンダ４１に押圧部材４５を備えるようにして、押圧シリンダ４４を除去するようにしても構わない。このように構成された製造装置によれば、１つの加工シリンダ４１で、打ち抜き、孔部加工、基材シート２１ａと導電体シート２２との接着を行うことが可能となり、製造装置がコンパクト化されその設置スペースが低減する。
【００６１】
なお、この後、基材シート２１ａと導電体シート２２は、実施の形態１の場合と同様に、分離ローラ３７にて分離され、所定の工程を経て、非接触データキャリア用導電部材１や無線タグ５が製造される。
【００６２】
また、孔部４の他にＩＣチップ等を実装する上での位置決め用の孔４ａ（貫通孔）を基材シート２１ａ上に形成するようにしても構わない。この孔４ａの加工は、位置決め用の孔部形成用ピン（図示なし）により行われ、当該孔部４、及び打ち抜き刃による打ち抜きと一緒に行うことが好ましい。これにより、孔４ａをＩＣチップを実装する上での基準点として機能させ、容易にＩＣチップ等をアンテナ３上の所定位置に位置決めして実装させることが可能となる。なお、図示しないが、当該孔部４の１つを他の孔部４の大きさとは異なる大きさに形成し、当該大きさの異なる孔部４をアンテナ３にＩＣチップを実装する上での基準点として機能させても構わない。
【００６３】
また、本発明は上述した実施形態に限られず、種々の形態にて実施できる。例えば、本発明において、導電層と基材とを接着する接着剤には、熱可塑性接着剤が用いられているが、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤を用いるようにしても構わない。この場合、導電層と基材とを接着するためにＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対してＵＶ又はＥＢを照射する装置が必要となり、当該装置によってＵＶ又はＥＢを照射した後に導電層を基材側に加圧して導電層と基材とを接着させればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の非接触型データキャリア用導電部材、及びインターポーザを使用して作られた無線タグの一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】インターポーザの一例を示す斜視図である。
【図４】他の非接触型データキャリア用導電部材の一例を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１に係る非接触データキャリア用導電部材の製造装置の構造を示し、図５（ａ）は全体構造図、図５（ｂ）は加工平盤の底面図である。
【図６】ＩＣチップ等実装装置の構造図である。
【図７】実施の形態２に係る非接触データキャリア用導電部材の製造装置の構造図である。
【図８】非接触データキャリア用導電シートに形成される孔部の他の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  非接触型データキャリア用導電シート
４  孔部
４ａ  基準孔
７  熱可塑性接着剤層
８  導電層
１１  ＩＣチップ
２１  基材シート搬送部
２１ａ  基材シート
２５  導電体シート供給部
３２  打ち抜き刃
３３  孔部形成用ピン
３４  押圧部材
３８  吸引管
５１  シート搬送部
５２  凸部
５３  ローラ
５６  ＩＣチップ実装部
【図１】
2008084063.tif 000003
【図２】
2008084063.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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