(57)【要約】【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。【選択図】図３
2008294206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む電子部品であって、
前記ビアホールは、前記基体部の内部を厚み方向に沿って伸び、前記基体部の少なくとも一面上にホール開口部を有しており、
前記縦導体は、第１の導体部と、第２の導体部とを有しており、
前記第１の導体部は、前記ビアホールの内部に充填されており、
前記第２の導体部は、前記ホール開口部の周縁を跨いで、前記一面上に部分的に延設され、かつ、前記第１の導体部に連なっている、
電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品であって、
前記第１の導体部は、第１の導体面を有しており、
前記第１の導体面は、前記ホール開口部に露出し、前記一面と略同一面となっており、
前記第２の導体部は、前記第１の導体面上から、前記一面上に、部分的に延設されている、
電子部品。
【請求項３】
積層電子部品であって、少なくとも一層は、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含み、
前記ビアホールは、前記基体部の内部を積層方向に沿って伸びており、
前記縦導体は、第１の導体部と、第２の導体部とを有しており、
前記第１の導体部は、前記ビアホールの内部に充填されており、
前記第２の導体部は、前記積層方向に隣接する前記各層の界面部分において、前記界面に沿って、前記ビアホールの外部に部分的に延設され、かつ、前記第１の導体部に連なっている、
電子部品。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された電子部品であって、
前記第２の導体部は、複数である、電子部品。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された電子部品であって、
前記縦導体は、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分としている、電子部品。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載された電子部品であって、
前記基体部は、低温同時焼成セラミックスを含む、電子部品。
【請求項７】
主製版開口部と、副製版開口部とを含むスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部は、ビアホールに導電性ペーストを充填するために設けられており、
前記副製版開口部は、前記主製版開口部の周縁の一部を、凸状に開口したものである、
スクリーン印刷製版。
【請求項８】
請求項７に記載されたスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部は、印刷対象となるビアホールのホール開口部の孔径寸法より小さい孔径寸法を有しており、
前記副製版開口部は、前記主製版開口部の周縁の一部において、前記ホール開口部の周縁上に相当する箇所に配置されている、
スクリーン印刷製版。
【請求項９】
請求項７又は８に記載したスクリーン印刷製版であって、
前記副製版開口部は、複数である、スクリーン印刷製版。
【請求項１０】
請求項７乃至９の何れかに記載したスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部と、前記副製版開口部とは、互いに連続している、
スクリーン印刷製版。
【請求項１１】
請求項７乃至９の何れかに記載したスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部と、前記副製版開口部とは、互いに非連続である、
スクリーン印刷製版。
【請求項１２】
請求項７乃至１１の何れかに記載したスクリーン印刷製版であって、
前記副製版開口部は、前記ホール開口部の周縁と一部交差するように、前記周縁の内側に相当する箇所から前記周縁の外側に相当する箇所に向かって延びている、
スクリーン印刷製版。
【請求項１３】
請求項７乃至１２の何れかに記載されたスクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載された電子部品の製造方法であって、さらに、セラミックグリーンシートと、導電性ペーストとを含み、
前記セラミックグリーンシートは、ビアホールを有し、
前記ビアホールは、前記セラミックグリーンシートの内部を厚み方向に沿って伸び、前記セラミックグリーンシートの少なくとも一面上にホール開口部を有しており、
本発明に係る電子部品の製造工程において、前記スクリーン印刷製版を前記セラミックグリーンシートの前記一面に載置し、
前記副製版開口部を通じて、前記ビアホール内に、前記導電性ペーストを充填し、
前記主製版開口部を通じて、同じ前記ビアホール内に、前記導電性ペーストを充填する、
工程を含む電子部品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載した電子部品の製造方法であって、さらに前記セラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層する工程を含む、
電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法に関し、特に多層セラミック配線基板、高周波モジュール、誘電体フィルタなどの積層セラミック電子部品と、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアテープ上でシート成形したセラミックグリーンシートの一面に、パンチング加工またはレーザー加工によりビアホールを形成し、このビアホールのホール開口部を通じてホール内に導電性ペーストを充填する。そして、このペースト充填工程の後、さらに必要に応じてセラミックグリーンシートの複数枚を積層してシート状積層体を製造し、このシート状積層体を焼成して積層電子部品が完成する。
【０００３】
ところで、従来より、上述したペースト充填工程をスクリーン印刷法により行うことが知られている。ペースト充填工程をスクリーン印刷法により行う場合、印刷製版には、通常、印刷対象であるホール開口部より大きな孔径寸法となる製版開口部が形成される。これは、製版上の導電性ペーストをビアホール内に円滑に充填するための構造であって、両開口部の孔径寸法差によって、ホール開口部の全周縁に隙間（印刷ギャップ）を確保することにより、第１に印刷時の位置ズレを印刷ギャップの範囲で吸収し、第２にペースト充填時に生じるビアホール内からの空気抵抗の緩和し、第３にセラミックグリーンシートの一面上からビアホール内壁への流動経路長が確保し、導電性ペーストの濡れ性を向上させる等の効果を得るためである。
【０００４】
しかし、上述した従来技術によると、セラミックグリーンシートの一面において、ホール開口部の全周縁には、印刷ギャップに沿って導電性ペーストが鍔状に残存する。この鍔状の導電性ペーストは、セラミックグリーンシートが焼結されて電子部品となった後にも、縦導体の一方端面側に鍔状パッドとして残存してしまう。縦導体にこの様な鍔状パッドがあると、通電時に鍔状パッドの周縁で電界集中が起こり、所謂エッジ効果によってＱ値が低下する。
【０００５】
特に、積層電子部品の製造工程において、ホール開口部の周縁に鍔状パッドが形成されているセラミックグリーンシートを積層してシート状積層体を形成し、これを焼結して積層電子部品を構成した場合、縦導体の中間部には、複数の鍔状パッドが積層方向に間隔を隔てて配置されていることとなり、エッジ効果が助長される。
【０００６】
これに対し、縦導体に鍔状パッドが生じる不具合を回避するため、印刷製版の製版開口部を、ホール開口部と同孔形状、同孔径寸法に形成し、印刷ギャップを無くすることが考えられる。しかし、このような製版を用いた場合、印刷時に、製版開口部とホール開口部との位置ズレが頻発し、この印刷ズレによって生じた隙間に導電性ペーストが残存して、結局、鍔状（又は、庇状）のパッドが形成されてしまう。このような位置ズレを回避するには、非常に高い位置決め精度が要求されるから、コスト高を招く。
【０００７】
さらに、印刷製版の製版開口部を、ホール開口部と同孔形状、同孔径寸法に形成した場合、ビアホール内からの空気抵抗、導電性ペーストの流動経路長の不足等により、導電性ペーストの充填不良が頻発し、ひいては縦導体の電気的接続に係る信頼性が低下する。
【０００８】
特に、近年、この種の電子部品は、デジタル製品の軽薄短小化、高周波化の進展に伴って部品要素の微細化が要請されており、端子面も一層の微細化が図られている。このような端子面の微細化に比例して、縦導体が形成されるビアホールの径寸法も、以前の数百μｍから最近では数十μｍへと小さくなりつつある。通常、セラミックグリーンシートに形成されたビアホール内へ充填する縦導体には、粘性の高い導電性ペーストを用いるので、ビアホール内の隅々まで導電性ペーストを充填することがますます難しくなる。しかも、ビアホールの微細化、及び、縦導体の多配線化により、導電性ペーストの充填状態を検査することすら難しくなり、例えば、多層３次元配線をされた積層電子部品では、各層ごとに形成された縦導体相互の電気的接続に係る信頼性を確保することが困難になっているという特有の事情がある。
【０００９】
他方、鍔状パッドの発生を回避する別の方法として、特許文献１に示されているようにセラミックグリーンシートの一面に、予め保護フィルムを貼付しておき、ビアホールに導電性ペーストを充填した後に、印刷ギャップに沿って鍔状に残存している導電性ペーストとともに、保護フィルムを除去する方法が知られている。しかし、この方法によると、フィルムという追加部材や、フィルムの貼付および除去に係る工程数が増える分、コスト高を招く。
【００１０】
さらに、鍔状パッドの発生を回避する別の方法として、ビアホールが貫通構造である場合、製版開口部を、ビアホールのホール開口部の孔径寸法以下としたうえで、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を行うことにより、導電性ペーストを製版開口部からビアホールの内部へ強制的に導入する方法も知られている。しかし、この方法によると、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を行うための追加部材や設備、工程数が増える分、コスト高を招く。しかも、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法は、ビアホールが有底構造（ブラインドビアホール）である場合には行うことができない。
【特許文献１】特許第２７８９７８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、Ｑ値の高い電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【００１２】
本発明のもう１つの課題は、導電性ペーストをビアホール内に確実に充填し、縦導体の信頼性を向上させることができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【００１３】
本発明の更にもう一つの課題は、比較的簡便にスクリーン印刷製版により縦導体を形成し、低コスト化を実現することができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した課題を解決するため、本発明は、第１及び第２の態様に係る電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を開示する。以下、それぞれ説明する。
【００１５】
（１）本発明の第１の態様に係る電子部品
本発明の第１の態様に係る電子部品（第１の電子部品）は、例えば積層電子部品の製造工程で用いられる集合基板などであって、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む。
【００１６】
ビアホールは、基体部の内部を厚み方向に沿って伸び、基体部の少なくとも一面上にホール開口部を有している。縦導体は、第１の導体部を有しており、第１の導体部は、ビアホールの内部に充填されている。
【００１７】
第１の電子部品は、上述した集合基板の基本的構成に加え、縦導体が第２の導体部を有している点に特徴のひとつがある。即ち、第２の導体部は、ホール開口部の周縁を跨いで、一面上に部分的に延設され、かつ、第１の導体部に連なっている。
【００１８】
上述したように、縦導体の一部を構成する第２の導体部は、ホール開口部の周縁を跨いで、一面上に部分的に延設されている。換言すれば、本発明に係る縦導体は、ホール開口部の全周縁に渡って張り出す鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００１９】
（２）本発明の第２の態様に係る電子部品
本発明の第２の態様に係る電子部品（第２の電子部品）は、例えば積層電子部品などであって、少なくとも一層は、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む。ビアホールは、基体部の内部を積層方向に沿って伸びている。縦導体は、第１の導体部を有しており、第１の導体部は、ビアホールの内部に充填されている。
【００２０】
第２の電子部品は、上述した積層電子部品の基本的構成に加え、縦導体が第２の導体部を有している点に特徴のひとつがある。即ち、第２の導体部は、積層方向に隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、ビアホールの外部に部分的に延設され、かつ、第１の導体部に連なっている。
【００２１】
上述したように、縦導体の一部を構成する第２の導体部は、積層方向に隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、ビアホールの外部に部分的に延設され、かつ、第１の導体部に連なっている。即ち、縦導体は、導体側面の中間部に鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００２２】
（３）スクリーン印刷製版、および、これを用いた電子部品の製造方法
本発明に係る電子部品の製造方法は、スクリーン印刷製版を用いて行うことができる。スクリーン印刷製版は、主製版開口部と、副製版開口部とを有している。副製版開口部は、主製版開口部の周縁の一部に設けられている。
【００２３】
上述したスクリーン印刷製版を用いて行われる具体的な電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、スクリーン印刷製版と、導電性ペーストとを含む。セラミックグリーンシートは、ビアホールを有する。ビアホールは、セラミックグリーンシートの内部を厚み方向に沿って伸び、セラミックグリーンシートの少なくとも一面上にホール開口部を有している。
【００２４】
本発明に係る電子部品の製造工程において、スクリーン印刷製版をセラミックグリーンシートの一面に位置決めして載置し、まず副製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填し、続いて主製版開口部を通じて同じビアホール内に導電性ペーストを充填する工程を含む。
【００２５】
本発明に係る製造方法によると、第１及び第２の態様に係る電子部品の利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、副製版開口部は、ビアホールに導電性ペーストを導入するために設けられたものであって、主製版開口部の周縁の一部を、凸状に開口したものである。即ち、本発明に係る製造方法は、主製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填する工程を円滑に行うため、主製版開口部に先駆けて、まず副製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填することによって、セラミックグリーンシートの表面を導電性ペーストで濡らし、続いて主製版開口部を通じて同じビアホール内に導電性ペーストを充填する工程を含む点に特徴の１つがある。副製版開口部は、主製版開口部の周縁の一部を、凸状に開口したものであるから、製版上からビアホール内への導電性ペーストの流動経路長を確保することができる。
【００２６】
また、主製版開口部に先駆けて、まず副製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填することによって、セラミックグリーンシートの表面が導電性ペーストで濡らされるから、主製版開口部を通じた充填工程前に、予めセラミックグリーンシートと導電性ペーストとの濡れ性を確保することができる。
【００２７】
さらに、導電性ペーストが、主製版開口部よりも先に副製版開口部を通じてビアホール内に充填されるから、導電性ペースト充填時に生じるビアホール内からの空気抵抗は、主製版開口部を通じてビアホール内の空気が交換されることにより、緩和される。従って、導電性ペーストをビアホール内に円滑に充填し、縦導体の信頼性を向上することができる。
【００２８】
しかも、副製版開口部は、ホール開口部において、その周縁上に相当する箇所に配置されているから、副製版開口部とホール開口部との間で生じる印刷ギャップは、ホール開口部の周縁の一部に限定される。従って、仮に、この部分の印刷ギャップに起因してパッドが生じたとしても、鍔状のパッドを有する従来技術と比較して、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００２９】
上述した製造方法は、最終製品が回路基板である場合に適用される。他方、最終製品が積層電子部品である場合、本発明に係る電子部品の製造方法は、さらにセラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層する工程を含む。上述した製造方法によると、第１及び第２の態様に係る電子部品の利点を全て有する電子部品を製造することができる。
【００３０】
さらに、本発明に係る製造方法により製造された電子部品の構成によると、縦導体を構成する第１の導体部は、第１の導体面において、鍔状に張り出すパッドを有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００３１】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００３２】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）Ｑ値の高い電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
（２）導電性ペーストをビアホール内に確実に充填し、縦導体の信頼性を向上させることができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
（３）比較的簡便にスクリーン印刷製版により縦導体を形成し、低コスト化を実現することができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の平面図、図２は図１の２−２線に沿った断面図、図３は図２の一部を拡大して示す断面図、図４は図３に示した一部拡大図の平面図である。図１に示す電子部品は、例えば積層電子部品の製造工程で用いられる回路基板（複数の電子部品が形成された集合基板）であって、面内に一点鎖線ｓ１〜ｓ４で示すチップ部品領域を有している。以下、説明の都合上、チップ部品領域ｓ３に係る電子部品について説明する。
【００３４】
図１乃至図４に示す電子部品は、基体部１０と、ビアホール２０と、縦導体３０とを含む。基体部１０は、好ましくは、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fireｄCeramics：低温同時焼成セラミックス）である。本実施例において基体部１０がLTCC材料である構成によると、1000℃以下の低温で焼成することができる。
【００３５】
ビアホール２０は、基体部１０の一面１０１、及び、他面１０２にホール開口部２１を有する貫通孔（スルーホール）構造を有し、基体部１０の内部を、矢印ｄで示す基体部１０の厚み方向に沿って伸びている。ビアホール２０は、一面１０１、又は、他面１０２の何れかにのみホール開口部２１を有する有底孔（ブラインドビアホール）構造であってもよい。
【００３６】
縦導体３０は、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分とし、第１の導体部３１と、第２の導体部３２とを有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０の内部に充填されており、第１の導体面３１０を有している。即ち、第１の導体面３１０は、第１の導体部３１の端面であり、基体部１０の一面１０１において、ホール開口部２１から露出し、一面１０１と略同一平面を構成している。
【００３７】
第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁上において厚み方向ｄに突出している。より詳細に説明すると、第２の導体部３２は、第１の導体面３１０の上から、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１の上に部分的に延設されている。第２の導体部３２は、第１の導体面３１０の領域内で、第１の導体部３１と電気的に連なっている。
【００３８】
図１乃至図４に示した電子部品の構造によると、ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸びており、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１の導体部３１を有し、第１の導体部３１は、ビアホール２０の内部に充填されており、ホール開口部２１に露出する第１の導体面３１０を有している。
【００３９】
本発明の一実施形態に係る電子部品は、上述した回路基板（集合基板）の基本的構成に加え、縦導体３０が第２の導体部３２を有している点に特徴のひとつがある。即ち、第２の導体部３２は、第１の導体面３１０の上から、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１の上に部分的に延設されている。この構成において、縦導体３０は、第１の導体面３１０において、一面１０１に鍔状に張り出すパッドを有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００４０】
図１乃至図４に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図５は図１乃至図４に示した電子部品の製造方法に用いられるスクリーン印刷製版について一部を省略して示す平面図、図６乃至図１１は、図５に示したスクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法について一部を省略して示す図である。図５乃至図１１において、図１乃至図４に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００４１】
まず、図５を参照すると、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷製版４は、マスク部４０と、主製版開口部４１と、副製版開口部４２とを有している。マスク部４０は、周知のスクリーン印刷技術に用いられるステンレス金属紗（メタルマスク）、ポリエステル繊維紗（メッシュマスク）を用いることができる。
【００４２】
主製版開口部４１は、マスク部４０の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部４０の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１より小さい孔径寸法ｄ４１を有している。図５に示す主製版開口部４１は、好ましくは、印刷対象となるホール開口部２１の孔形状の相似形となっている。
【００４３】
副製版開口部４２は、マスク部４０の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部４０の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部２１の周縁上に相当する箇所に配置されている。図５に示す副製版開口部４２は、ホール開口部２１の周縁の一部と直交するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって、同一の幅寸法となる帯状に延びている。副製版開口部４２は、主製版開口部４１と互いに連続しており、平面視した場合に鍵穴状となっている。なお、副製版開口部４２は、印刷時にスキジーが向かって来る方向を向いて形成されていることが、導電性ペーストをビアホール内へ充填する上で好ましい。
【００４４】
次に、図６乃至図１１を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の具体的工程を説明する。なお、セラミックグリーンシートは、焼成されて基体部となるものであるから、説明の都合上、セラミックグリーンシートには、基体部と同じ参照符号「１０」を付す。同様に、導電性ペーストには、縦導体と同じ参照符号「３０」を付す。
【００４５】
図６を参照すると、予めセラミックグリーンシート１０に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール２０を形成する。ビアホール２０は、セラミックグリーンシート１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、セラミックグリーンシート１０の少なくとも一面１０１にホール開口部（２１）を有している。このセラミックグリーンシート１０を支持台５０に載置し、さらにスクリーン印刷製版４をセラミックグリーンシート１０の一面１０１に載置する。このとき、主製版開口部４１がホール開口部（２１）の領域内に収まるように位置決めし、かつ、副製版開口部４２がホール開口部（２１）の周縁をまたぐように位置決めし、さらに副製版開口部４２がスキージ４３の移動方向ｍ４３（図７参照）に対して、主製版開口部４１より前に来るように位置決めする。副製版開口部４２は、ホール開口部２１の周縁の一部と直交するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって、同一の幅寸法となる帯状に延びているから、副製版開口部４２をホール開口部２１の周縁上に位置決めすると、副製版開口部４２の内部に、セラミックグリーンシート１０の一面１０１が部分的に露出し、この露出部分に印刷ギャップｇ１が形成される。
【００４６】
図７に示す工程は、図６に示した工程のあとの工程であって、マスク部４０の一面上に導電性ペースト３０を配置し、この導電性ペースト３０をスキージ４３により移動方向ｍ４３に押し延ばす。移動方向ｍ４３に移動するスキージ４３が副製版開口部４２に差し掛かることにより、副製版開口部４２を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０が充填され、予めセラミックグリーンシート１０の一面１０１が、導電性ペースト３０で濡らされる。具体的に導電性ペースト３０は、マスク部４０の一面上から、副製版開口部４２を通じて、印刷ギャップ（ｇ１）の部分で露出するセラミックグリーンシート１０の一面１０１に流動し、更に導電性ペースト３０が、ホール開口部２１の周縁から内壁面２００を伝って矢印ｍ３０で示す方向にビアホール２０の内部を流動する。このとき、導電性ペースト３０の流入に対応して、ビアホール２０の内部の空気が矢印ｍ１で示す方向に対流して、副製版開口部４２の反対側の主製版開口部４１から排出換気される。
【００４７】
図８に示す工程は、図７に示した工程のあとの工程であって、さらに移動方向ｍ４３に移動するスキージ４３の移動に伴って、スキージ４３が主製版開口部４１に差し掛かることにより、主製版開口部４１を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０が充填される。
【００４８】
図９に示す工程は、図８に示した工程のあとの工程であって、導電性ペースト３０は、主製版開口部４１の領域内において、ビアホール２０の開口部から突出した部分が第３の導体部３３となる。第３の導体部３３は、スキージ４３の移動に伴って、主製版開口部４１の面位置に沿って平坦化され、この平坦化された面が主として第３の導体面３３０となる。
【００４９】
図１０に示す工程は、図９に示した工程のあとの工程であって、印刷完了後、スクリーン印刷製版４をセラミックグリーンシート１０から剥離する。図１１は、図１０に示した工程の平面図であって、第３の導体部３３は、第１の導体面３１０の面内領域から厚み方向ｄに突出し、この突出する先端面が第３の導体面３３０となっている。第３の導体面３３０は、ホール開口部２１の孔形状の相似する平面略円形形状であって、第１の導体面３１０より小面積となっており、第１の導体面３１０の最大差し渡し寸法ｄ３１より小さい差し渡し寸法ｄ３３を有している。縦導体３０は、第１及び第３の導体面３１０、３３０の差し渡し寸法差、及び、面積差によって、第１の導体部３１の周縁と、第３の導体面３３０の周縁との間に、第１の導体面３１０が露出する径寸法差部分ｇ２を有している。
【００５０】
図１０及び図１１に示す工程のあと、一点鎖線で示す第３の導体部３３は、乾燥工程、焼成工程を経て、第１の導体面３１０の面位置に沿って平坦化される。即ち、セラミックグリーンシート１０は、図１０及び図１１に示す工程のあと、その用途に従った工程を経る。例えば、セラミックグリーンシート１０が回路基板として用いられる場合には、一面１０１及び他面１０２上において、ビアホール２０が露出するホール開口部２１の部分に所定の端子電極面を形成し、さらに焼成される。この焼成工程により、セラミックグリーンシート１０が焼結してセラミックとなり、図１乃至図４に示した電子部品が得られる。
【００５１】
他方、セラミックグリーンシート１０が、積層電子部品の製造中間品たる集合基板である場合には、図１で示した一点鎖線で示すチップ部品領域ｓ１〜ｓ４に沿って裁断され、このチップ状体が積層されて、焼成されることにより積層電子部品が得られる。
【００５２】
図５を参照して説明したスクリーン印刷製版４を用いて、図６乃至図１１に示した工程により電子部品を製造すると、図１乃至図４を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、スクリーン印刷製版４に設けられている主製版開口部４１は、ホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１以下の孔径寸法ｄ４１を有しているから、ホール開口部２１の全周縁に印刷ギャップ（ｇ１）は存在しない。即ち、主製版開口部４１を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填することにより形成される縦導体３０の第１の導体部３１には、鍔状パッドを有しない。従って、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００５３】
図６乃至図１１を参照して説明した製造方法は、上述した主製版開口部４１を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填する工程を円滑に行うため、主製版開口部４１に先駆けて、まず副製版開口部４２を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填することによってセラミックグリーンシート１０の一面１０１を導電性ペースト３０で濡らし、続いて主製版開口部４１を通じて同じビアホール２０に導電性ペースト３０を充填する工程を含む点に特徴の１つがある。即ち、副製版開口部４２は、ホール開口部２１の周縁上に相当する箇所に配置されているから、マスク部４０の面上からビアホール２０の内壁面２０への導電性ペースト３０の流動経路を長く確保することができる。
【００５４】
また、主製版開口部４１に先駆けて、まず副製版開口部４２を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填することによって、セラミックグリーンシート１０の一面１０１が導電性ペースト３０で濡らされるから、主製版開口部４１を通じた充填工程前に、予めセラミックグリーンシート１０と、導電性ペースト３０との濡れ性を確保することができる。
【００５５】
さらに、導電性ペースト３０が、主製版開口部４１よりも先に副製版開口部４２を通じてビアホール２０に充填されるから、主製版開口部４１を通じてビアホール２０の空気が対流換気されることにより、導電性ペースト３０の充填時に生じるビアホール２０からの空気抵抗が緩和される。従って、導電性ペースト３０をビアホール２０に円滑に充填し、縦導体３０の信頼性を向上することができる。
【００５６】
しかも、副製版開口部４２は、ホール開口部２１の周縁上に相当する箇所に配置されているから、副製版開口部４２とホール開口部２１との間で生じる印刷ギャップ（ｇ１）は、ホール開口部２１の周縁の一部に限定される。従って、仮に、この部分の印刷ギャップ（ｇ１）に起因してパッドが生じたとしても、鍔状パッドを有する従来技術と比較して、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００５７】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した導電性ペースト３０の充填工程に続いて、さらに焼成工程を含むことができる。ここで、本発明の電子部品において、好ましくは基体部１０が低温同時焼成セラミックスを含み、縦導体３０がＡｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分としている。これらの導体材料は電気抵抗率が低く高周波材料に適しており、且つ、１０００℃以下の比較的低い温度で焼結する。図１で説明したように、基体部１０は、好ましくは、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）である。従って、縦導体３０を構成するための導電性ペースト３０として、Ａｕ（融点／１０３６℃）、Ａｇ（融点／９６０℃）、又は、Ｃｕ（融点／１０８３℃）などの低融点導電性金属材料を用いたとしても、これらをセラミックグリーンシート１０とともに焼成することができる。従って、製造コストを低減することができる。
【００５８】
図１２は本発明のもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を示す断面図、図１３は図１２に示した電子部品の回路構成を示す図、図１４は図１２に示した電子部品について縦導体を抜き出して示す拡大斜視図である。図１２乃至図１４において、図１乃至図１１に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００５９】
図１２に示す積層電子部品は、周知の誘電体フィルタであって、基体部１０と、縦導体３０と、内部電極６１〜６４と、端子電極７１、７２とを有している。図１２に示す電子部品の回路特性について、図１３を参照すると、コンデンサＣ１及びインダクタンスＬ２の直列接続回路と、インダクタンスＬ１との並列接続回路を構成している。コンデンサＣ１は、図７の内部電極６１と内部電極６２との間に形成される。インダクタＬ１は内部電極６４の有するインダクタンスによるものであり、インダクタＬ２は内部電極６３の有するインダクタンスによるものである。
【００６０】
さらに図１２乃至図１４を参照して、本実施形態に係る積層電子部品の具体的構成を説明すると、ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸びている。縦導体３０は、複数の第１の導体部３１と、複数の第２の導体部３２とによって構成されている。
【００６１】
第１の導体部３１は、厚み方向ｄの一端に第１の導体面３１０を有している。複数の第１の導体部３１は、ビアホール２０の内部において、厚み方向ｄに積み上げられており、それぞれの第１の導体面３１０が、厚み方向ｄに直交する方向ｗに平行して積み上げられている。複数の第１の導体部３１は、第１の導体面３１０を通じて、厚み方向ｄに隣接する第１の導体部３１を電気的に結合している。
【００６２】
第２の導体部３２は、積層方向(厚み方向) ｄに隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、一端がビアホール２０の外部に部分的に延設され、他端が第１の導体部３１に連なっている。さらに第２の導体部３２は、第１の導体面３１０の周縁上において厚み方向ｄに突出しており、積層方向(厚み方向) ｄに隣接する基体部１０の界面部に埋没されている。複数の第２の導体部３２は、厚み方向ｄに隣接する第１の導体部３１の相対向面間において、ビアホール２０の外部に引き出されている。
【００６３】
図１２乃至図１４を参照して説明した構成によると、図１乃至図１１を参照して説明した利点をすべて有する積層電子部品を提供することができる。例えば、図１２乃至図１４の電子部品は、積層電子部品の基本的構成に加え、縦導体３０が第２の導体部３２を有している点に特徴のひとつがある。具体的に第２の導体部３２は、積層方向ｄに隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、ビアホール２０の外部に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。
【００６４】
上述したように、縦導体３０の一部を構成する第２の導体部３２は、積層方向ｄに隣接する各層の界面に沿って、ビアホール２０の外部に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。即ち、縦導体３０は、ほぼ円筒状であって、導体側面が滑らかな状態となっており、導体側面の中間部に鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００６５】
図１２乃至図１４に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図１５及び図１６は、図１２乃至図１４に示した電子部品の製造方法について一部を省略して示す断面図である。図１５及び図１６において、図１乃至図１４に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００６６】
図１５を参照すると、セラミックグリーンシート１０の複数を厚み方向ｄに積層して、積層方向に隣接する縦導体３０を互いに電気的に結合させる。即ち、図１５に示す工程は、図１０及び図１１に示した工程のあとの工程であって、図１０及び図１１に示した工程により得られたセラミックグリーンシート１０を所望の枚数だけ厚み方向ｄに積層し、シート状積層体１を製造する。具体的に、シート状積層体１は、厚み方向ｄに隣接するビアホール２０、及び、ビアホール２０に充填された第１及び第２の導体部３１、３２が厚み方向ｄに連なるように位置決めする。
【００６７】
図１６は、図１５に示した工程のあとの工程であって、図１５に示した工程により得られたシート状積層体は、端子電極７１、７２などこの種の積層セラミック電子部品に必要な構成を付加して、さらに乾燥工程、焼成工程を経ることにより、図１６に示したセラミック焼結体が得られる。図１６に示した状態では、積層されたセラミックグリーンシート１０が一体的なセラミック焼結体となっており、第１及び第２の導体部３１、３２が、厚み方向ｄに伸びる縦導体３０ａ、３０ｂとして機能している。
【００６８】
上述したように、図１５及び図１６に示す製造方法は、セラミックグリーンシート１０の積層工程後に行うものであって、図５乃至図１０の製造方法の利点を全て有するとともに、図１乃至図４を参照して説明した利点を全て有することができる。
【００６９】
本発明の一実施形態に係る電子部品において、Ｑ値の低下を防止しうる点について、図１７及び図１８に示した従来技術に係る電子部品の構造と対比して説明する。図１７は従来技術に係る電子部品の内部構造を示す断面図、図１８は図１７に示した電子部品について縦導体３０を抜き出して示す拡大斜視図である。図１７及び図１８において、図１乃至図１６に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００７０】
図１７及び図１８に示した従来技術に係る電子部品は、縦導体３０を構成する第２の導体部３２が、第１の導体部３１の上端面に鍔状に形成されている以外は、本発明に係る電子部品と共通する基本的構成を有している。
【００７１】
従来技術に係る電子部品では、第２の導体部３２の差し渡し寸法が１５０μｍ、一点鎖線で示す縦導体３０の一方端面（第１の導体部３１）の差し渡し寸法が１００μｍの形状の縦導体３０（図１８参照）を使って、図１３のような回路を組み、図１７のようなサンプル部品を作った場合、共振器に得られるＱ値は、４６．４９である。
【００７２】
これに対し、本発明に係る電子部品（図１２乃至図１４参照）では、縦導体３０の両端面の差し渡し寸法が１００μｍの形状の縦導体３０（図１４参照）を使って、図１３のような回路を組み、図１２のようなサンプル部品を作った場合、共振器に得られるＱ値は、６３．６１である。従って、本発明に係る電子部品の構成が、従来技術に係る電子部品と比較して、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００７３】
図１９は本発明の更にもう一つの実施形態に係る電子部品について一部を省略して示す拡大断面図、図２０は図１９に示した一部拡大断面図の平面図である。図１９及び図２０において、図１乃至図１８に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００７４】
図１９及び図２０に示した電子部品は、例えば図１乃至図４に示したような積層電子部品の製造工程で用いられる回路基板（集合基板）の一部であって、基体部１０と、ビアホール２０と、縦導体３０とを含む。
【００７５】
ビアホール２０は、基体部１０の一面１０１及び他面１０２にホール開口部２１を有する貫通構造であって、基体部１０の内部を、厚み方向ｄに沿って伸びている。
【００７６】
縦導体３０は、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分とし、第１の導体部３１と、第２の導体部３２とを有している。
【００７７】
第１の導体部３１は、ビアホール２０の内部に充填されており、第１の導体面３１０を有している。即ち、第１の導体面３１０は、ホール開口部２１に露出する第１の導体部３１の露出面であって、基体部１０の一面１０１に連続しているとともに、基体部１０の一面１０１に対して略同一水平面となっている。
【００７８】
第２の導体部３２は、第１の導体部３１の周縁上において厚み方向ｄに突出しており、突出する先端面に第２の導体面３２０を有している第２の導体部３２は、第１の導体面３１０の面内から基体部１０の一面１０１に、第１の導体部３１の周縁の一部をまたいで伸びている。
【００７９】
図１９及び図２０に示した構成によると、図１乃至図１６を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、第２の導体部３２が、第１の導体部３１の周縁上において厚み方向ｄに突出している構造によると、縦導体３０は、第１の導体面３１０の外周に張り出す鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００８０】
図１９及び図２０に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図２１は図１９及び図２０に示した電子部品の製造方法に用いられるスクリーン印刷製版４について一部を省略して示す平面図、図２２乃至図２７は、図２１に示したスクリーン印刷製版４を用いた電子部品の製造方法について一部を省略して示す図である。図１９乃至図２７において、図１乃至図１８に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００８１】
まず、図２１を参照すると、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷製版４は、マスク部４０と、主製版開口部４１と、副製版開口部４２とを有している。マスク部４０は、周知のスクリーン印刷技術に用いられるステンレス金属紗（メタルマスク）、ポリエステル繊維紗（メッシュマスク）を用いることができる。
【００８２】
主製版開口部４１は、マスク部４０の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部４０の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１より小さい孔径寸法ｄ４１を有している。図２１に示す主製版開口部４１は、印刷対象となるホール開口部２１の孔形状の相似形となっている。
【００８３】
副製版開口部４２は、マスク部４０の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部４０の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部２１において、その周縁上に相当する箇所に配置されている。図２０に示す副製版開口部４２は、一点鎖線で示すホール開口部２１の一部周縁上に相当する箇所に設けられており、主製版開口部４１と、副製版開口部４２とは、互いに非連続である。  
【００８４】
次に、図２２乃至図２７を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の具体的工程を説明する。図２２を参照すると、予めセラミックグリーンシート１０に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール２０を形成する。ビアホール２０は、セラミックグリーンシート１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、少なくとも一面１０１にホール開口部（２１）を有している。このセラミックグリーンシート１０を支持台５０上に載置し、さらにスクリーン印刷製版４をセラミックグリーンシート１０の一面１０１に載置する。
【００８５】
このとき、主製版開口部４１がホール開口部（２１）の領域内に収まるように位置決めし、副製版開口部４２をホール開口部（２１）の周縁上に位置決めし、さらに副製版開口部４２がスキージ４３の移動方向ｍ４３に対して、主製版開口部４１より前に来るように位置決めする。副製版開口部４２は、ホール開口部（２１）の周縁上に形成されているから、副製版開口部４２の内部において、セラミックグリーンシート１０の一面１０１が部分的に露出し、この露出部分に印刷ギャップ（ｇ１）が形成される。
【００８６】
図２３に示す工程は、図２２に示した工程のあとの工程であって、マスク部４０の一面上に導電性ペースト３０を配置し、この導電性ペースト３０をスキージ４３により移動方向ｍ４３に押し延ばす。移動方向ｍ４３に移動するスキージ４３が副製版開口部４２に差し掛かることにより、副製版開口部４２のみを通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填する。具体的に導電性ペースト３０は、マスク部４０の一面上から、副製版開口部４２を通じて、印刷ギャップ（ｇ１）の部分で露出するセラミックグリーンシート１０の一面１０１に流動し、更に導電性ペースト３０が、ホール開口部（２１）の周縁から内壁面２００を伝って矢印ｍ３０で示す方向にビアホール２０の内部を流動する。このとき、導電性ペースト３０の流入に対応して、ビアホール２０の内部の空気が矢印ｍ１で示す方向に対流して、副製版開口部４２の反対側の主製版開口部４１から排出換気される。
【００８７】
図２４に示す工程は、図２３に示した工程のあとの工程であって、さらに移動方向ｍ４３に移動するスキージ４３の移動に伴って、スキージ４３が主製版開口部４１に差し掛かることにより、さらに主製版開口部４１を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填する。
【００８８】
図２５に示す工程は、図２４に示した工程のあとの工程であって、導電性ペースト３０は、主製版開口部４１の領域内において、ビアホール２０の開口部から突出した部分が第３の導体部３３となる。第３の導体部３３は、スキージ４３の移動に伴って、主製版開口部４１の面位置に沿って平坦化される。
【００８９】
図２６に示す工程は、図２５に示した工程のあとの工程であって、印刷完了後、スクリーン印刷製版４をセラミックグリーンシート１０から剥離する。図２７は、図２６に示した工程の平面図であって、第３の導体部３３は、第１の導体面３１０の面内領域から厚み方向ｄに突出し、この突出する先端面が第３の導体面３３０となっている。第３の導体面３３０は、ホール開口部２１の孔形状の相似する平面略円形形状であって、第１の導体面３１０より小面積となっており、第１の導体面３１０の最大差し渡し寸法ｄ３１より小さい差し渡し寸法ｄ３３を有している。縦導体３０は、第１及び第３の導体面３１０、３３０の差し渡し寸法差、及び、面積差によって、第１の導体部３１の周縁と、第３の導体面３３０の周縁との間に、第１の導体面３１０が露出する径寸法差部分ｇ２を有している。
【００９０】
図２６及び図２７に示す工程のあと、一点鎖線で示す第３の導体部３３は、第１の導体面３１０の面位置に沿って平坦化される。さらに図２６及び図２７に示す工程のあと、セラミックグリーンシート１０は、その用途に従った工程を経る。
【００９１】
図２１を参照して説明したスクリーン印刷製版４を用いて、図２２乃至図２７に示した工程により電子部品を製造する方法によると、図１乃至図２０を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、スクリーン印刷製版４に設けられている主製版開口部４１は、ホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１以下の孔径寸法を有しているから、ホール開口部２１の全周縁に印刷ギャップ（ｇ１）は存在しない。即ち、主製版開口部４１を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填することにより形成される縦導体３０の第１の導体部３１には、鍔状のパッドが生じない。従って、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００９２】
図２２乃至図２７を参照して説明した製造方法は、上述した主製版開口部４１を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填する工程を円滑に行うため、主製版開口部４１に先駆けて、まず副製版開口部４２を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填し、続いて主製版開口部４１を通じて同じビアホール２０に導電性ペースト３０を充填する工程を含む点に特徴の１つがある。即ち、副製版開口部４２は、ホール開口部２１の周縁上に配置されているから、マスク部４０の一面上からビアホール２０への導電性ペースト３０の流動経路長を確保することができる。
【００９３】
また、主製版開口部４１に先駆けて、まず副製版開口部４２を通じてビアホール２０に導電性ペースト３０を充填することによって、セラミックグリーンシート１０の一面１０１が導電性ペースト３０で濡らされるから、主製版開口部４１を通じた充填工程前に、予めセラミックグリーンシート１０と、導電性ペースト３０との濡れ性を確保することができる。
【００９４】
さらに、導電性ペースト３０が、主製版開口部４１よりも先に副製版開口部４２を通じてビアホール２０に充填されるから、主製版開口部４１を通じてビアホール２０の空気が対流換気されることにより、導電性ペースト３０の充填時に生じるビアホール２０からの空気抵抗が緩和される。従って、導電性ペースト３０をビアホール２０に円滑に充填し、縦導体３０の信頼性を向上することができる。
【００９５】
しかも、副製版開口部４２は、ホール開口部２１において、その周縁上に配置されているから、副製版開口部４２とホール開口部２１との間で生じる印刷ギャップ（ｇ１）は、ホール開口部２１の周縁の一部に限定される。従って、仮に、この部分の印刷ギャップ（ｇ１）に起因してパッドが生じたとしても、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００９６】
図２８乃至図３５は、本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版４について一部を省略して示す拡大断面図である。図２８乃至図３５において、図１乃至図２７に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００９７】
図２８に示すスクリーン印刷製版４は、主製版開口部４１と、副製版開口部４２とを有している。主製版開口部４１は、印刷対象となるホール開口部２１の孔径寸法より小さい孔径寸法を有している。副製版開口部４２は、ホール開口部２１において、その周縁上に相当する箇所に配置されている。主製版開口部４１と、副製版開口部４２とは、互いに連続している。副製版開口部４２は、ホール開口部２１の周縁の一部と交差するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって先細りとなる切欠状に延びている。この構成によると、副製版開口部４２により形成される第２の導体部３２の表面積が縮小されるから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。
【００９８】
図２９に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は略正三角形形状であって、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の角部に３つ備えられている。この構成によると、３つの副製版開口部４２が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ４３の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
【００９９】
図３０に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は辺部が、径方向に円弧状に膨らんだ三角形形状である。この構成によると、副製版開口部４２の数を維持したままで、主製版開口部４１の開口寸法を、図２９に示した主製版開口部４１よりも大面積にすることができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、円滑なペースト充填を行うことができ、コストを低減することができる。
【０１００】
図３１に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は、印刷対象となるホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１より小さい孔径寸法を有し、ホール開口部２１の孔形状の相似形である。副製版開口部４２は、主製版開口部４１において直交する方向に４つ備えられている。この構成によると、副製版開口部４２は、複数であるから、スキージ４３の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
【０１０１】
図３２に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は二つの正三角形を逆に重ねた六芒星形状であって、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の角部に６つ備えられている。この構成によると、４つの副製版開口部４２が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ４３の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
【０１０２】
図３３に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は略六角形形状であって、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の角部に６つ備えられている。この構成によると、６つの副製版開口部４２が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ４３の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
【０１０３】
図３４に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は、印刷対象となるホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１より小さい孔径寸法を有し、ホール開口部２１の孔形状の相似形である。副製版開口部４２は、一点鎖線で示すホール開口部２１の一部周縁と交差するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって延びている。この構成によると、複数の副製版開口部４２が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ４３の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。また、副製版開口部４２の長さを確保することにより、円滑なペースト充填を行うことができる。
【０１０４】
図３５に示すスクリーン印刷製版４の実施形態において、主製版開口部４１は、印刷対象となるホール開口部２１の孔径寸法ｄ２１より小さい孔径寸法を有し、ホール開口部２１の孔形状の相似形である。副製版開口部４２は、主製版開口部４１の中心点から２２．５度刻みの放射状に１６個備えられている。この構成によると、複数の副製版開口部４２が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ４３の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版４の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
【０１０５】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種種の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】図２の一部を拡大して示す断面図である。
【図４】図３に示した一部拡大図の平面図である。
【図５】図１乃至図４に示した電子部品の製造方法に用いられるスクリーン印刷製版について一部を省略して示す平面図である。
【図６】図５に示したスクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法について一部を省略し、模式的に示す断面図である。
【図７】図６に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図８】図７に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図９】図８に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図１０】図９に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図１１】図１０に示した工程の平面図である。
【図１２】本発明のもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を示す断面図である。
【図１３】図１２に示した電子部品の回路構成を示す図である。
【図１４】図１２に示した電子部品について縦導体を抜き出して示す拡大斜視図である。
【図１５】図１２乃至図１４に示した電子部品の製造方法について一部を省略して示す断面図である。
【図１６】図１５に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図１７】従来技術に係る電子部品の内部構造を示す断面図である。
【図１８】図１７に示した電子部品について縦導体を抜き出して示す拡大斜視図である。
【図１９】本発明の更にもう一つの実施形態に係る電子部品について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図２０】図１９に示した一部拡大断面図の平面図である。
【図２１】図１９乃至図２０に示した電子部品の製造方法に用いられるスクリーン印刷製版について一部を省略して示す平面図である。
【図２２】図２１に示したスクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法について一部を省略して示す断面図である。
【図２３】図２２に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図２４】図２３に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図２５】図２４に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図２６】図２５に示した工程のあとの工程を示す図である。
【図２７】図２６に示した工程の平面図である。
【図２８】本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図２９】本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図３０】本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図３１】本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図３２】本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図３３】本発明の更にもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図３４】本発明の更にもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【図３５】本発明の更にもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版について一部を省略して示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１０        基体部（セラミックグリーンシート）
１０１      一面
２０        ビアホール
２１        ホール開口部
３０        縦導体（導電ペースト）
３１        第１の導体部
３１０      第１の導体面
３２        第２の導体部
３２０      第２の導体面
３３        第３の導体部
３３０      第３の導体面
４          スクリーン印刷製版
４１        主製版開口部
４２        副製版開口部
ｄ          基体部の厚み方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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