(57)【要約】【課題】ポリカーボネート樹脂に添加しても樹脂の透明性を下げず、耐熱性が良好で、即効性に優れたポリカーボネート樹脂用帯電防止剤を提供すること【解決手段】下記の一般式（１）2008174631.tif 000024（Ｒは水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｍはカチオン性の対イオンを表し、ｍは１〜５の数を表し、ｎは１又は２の数を表す。）で表されるポリカーボネート樹脂用帯電防止剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の一般式（１）
【化１】
2008174631.tif 000023
（Ｒは水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｍはカチオン性の対イオンを表し、ｍは１〜５の数を表し、ｎは１又は２の数を表す。）で表されるポリカーボネート樹脂用帯電防止剤。
【請求項２】
一般式（１）のＲが芳香環を含有していることを特徴とする、請求項１に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤。
【請求項３】
前記一般式（１）のＭは、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、アミン化合物の四級化物および有機ホスホニウムカチオンからなる群の１種または２種以上から選択されるカチオン性の対イオンである請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤。
【請求項４】
前記一般式（１）のＭは、ピリジン、ジメチルピリジン類、２，４，６−トリメチルピリジン、２，３−ベンゾピリジン、インドールおよびジメチルアニリンから選択されるアミン化合物の四級化物、アルカリ金属イオンおよび有機ホスホニウムカチオンからなる群から選択される請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤。
【請求項５】
ポリカーボネート樹脂に対して、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤を０．０１〜２０質量％添加したポリカーボネート樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂に添加しても樹脂の透明性を落とさず、耐熱性に良好なポリカーボネート樹脂用の帯電防止剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は耐熱性、成形性、機械特性等に優れ、電気電子用部材、医療用部材、光学用部材、その他各種成形品として幅広く使用されている。他のプラスチック同様、ポリカーボネートも電気絶縁性が高いという特徴があるが、そのためにかえって帯電した静電気が散逸しにくく、製品へのほこりの付着、作業者への電撃、計器類やＩＣチップ類の誤動作といった問題が生じてしまう。そのため、これまでポリカーボネートを含め、各種のプラスチックに対して帯電防止剤の研究がなされてきた。
【０００３】
帯電防止剤には、練り込み型と塗布型があるが、塗布型は持続性に劣り、更に表面に大量の有機物が塗布されるため、触れたものが汚染されるという問題があった。よって主に練り込み型の帯電防止剤が検討されてきた（例えば、特許文献１，２参照）。
しかしながら、こうした従来の練り込み型の帯電防止剤をポリカーボネート樹脂に添加すると、樹脂の透明性が低下するという問題があった。ポリカーボネート樹脂は透明性が高く、その透明性を生かした製品が多いため、透明性の低下は製品価値を下げてしまう。また、ポリカーボネート樹脂は融点が高く、熱を加えて成形する工程で帯電防止剤が熱によって分解してしまうという問題もあった。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２９２２３４号公報
【特許文献２】特開２００２−６０７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明が解決しようとする課題は、ポリカーボネート樹脂に添加しても樹脂の透明性を下げず、耐熱性が良好で、即効性に優れたポリカーボネート樹脂用帯電防止剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで本発明者等は鋭意検討し、ポリカーボネート樹脂に添加しても樹脂の透明性を下げず、耐熱性が良好で、即効性に優れたポリカーボネート樹脂用帯電防止剤を見出し、本発明に至った。即ち、本発明は、下記の一般式（１）
【０００７】
【化１】
2008174631.tif 000002
【０００８】
（Ｒは水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｍはカチオン性の対イオンを表し、ｍは１〜５の数を表し、ｎは１又は２の数を表す。）で表されるポリカーボネート樹脂用帯電防止剤である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の効果は、ポリカーボネート樹脂に添加しても樹脂の透明性を下げず、耐熱性が良好で、即効性に優れたポリカーボネート樹脂用帯電防止剤を提供したことにある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
上記一般式（１）のＲとしては、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基が挙げられるが、これらの炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、２級プロピル基、ブチル基、２級ブチル基、ターシャルブチル基、ペンチル基、２級ペンチル基、ヘキシル基、２級ヘキシル基、ヘプチル基、２級ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、２級オクチル基、ノニル基、２級ノニル基、デシル基、２級デシル基等のアルキル基；アリル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トルイル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、ベンズヒドリル基、トリチル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基等のアリール基が挙げられる。これらの中でも耐熱性が良好なことからアルキル基やアリール基が好ましく、アリール基がより好ましい。また、ポリカーボネート樹脂に添加したときの透明性に関してはアリール基であることが好ましい。また、Ｒが炭化水素基でｍが２以上の数の場合、複数個あるＲは同一でも違っていてもよい。
【００１１】
上記一般式（１）のＭはカチオン性の対イオンであり、酸の中和に用いることのできる塩基性化合物由来のものである。Ｍは無機、有機の化合物いずれでもよく、２種以上のＭを併用してもよい。こうしたＭとしては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属イオン；マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等のアルカリ土類金属イオン；アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、ピリジン、キノリン、イソキノリン、２，６−ジメチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、３，４−ジメチルピリジン、３，５−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、５，６，７，８−テトラヒドロキノリン、ピロール、インドール、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、アニリン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、クミルアミン、１−ナフチルアミン等のアミン化合物の四級化物；テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、トリエチルブチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、ジエチルジヘキシルホスホニウム、ジオクチルジメチルホスホニウム、トリブチルオクチルホスホニウム、トリブチルラウリルホスホニウム、トリブチルヘキサデシルホスホニウム、トリブチルステアリルホスホニウム、トリメチルオクチルホスホニウム、トリエチルオクチルホスホニウム、トリオクチルブチルホスホニウム、テトラフェニルホスホニウム、トリフェニルメチルホスホニウム、トリフェニルエチルホスホニウム、トリフェニルベンジルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウム等の有機ホスホニウムカチオンが挙げられる。
【００１２】
これらの対イオンの中でも、帯電防止効果や耐熱性が優れていることから、アルカリ金属イオン、ピリジン、ジメチルピリジン類、２，４，６−トリメチルピリジン、２，３−ベンゾピリジン、インドール、ジメチルアニリンの四級化物、有機ホスホニウムカチオンが好ましく、アルカリ金属イオン、ピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、２，３−ベンゾピリジンの四級化物、有機ホスホニウムカチオンがより好ましい。これらの対イオンはイオン交換樹脂等を使用して、例えば、ナトリウムイオン等から有機ホスホニウムカチオン等へイオン交換することもできる。
【００１３】
本発明の帯電防止剤は一般式（１）の構造を持つものであり、その製造方法は公知の方法であれば特に制限はないが、下記一般式（２）及び一般式（３）の化合物を反応させて製造することが好ましい。
【００１４】
【化２】
2008174631.tif 000003
【００１５】
（Ｍはカチオン性の対イオンを表し、ｎは１又は２の数を表す。）
【００１６】
【化３】
2008174631.tif 000004
【００１７】
（Ｒは水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、ｍは１〜５の数を表す。）
【００１８】
上記一般式（２）で表される具体的な化合物としては、例えば、４−スルホベンゼン−１，２−ジカルボン酸、４−スルホベンゼン−１，３−ジカルボン酸、２−スルホベンゼン−１，４−ジカルボン酸、３−スルホベンゼン−１，２−ジカルボン酸、５−スルホベンゼン−１，３−ジカルボン酸、３−スルホ安息香酸、４−スルホ安息香酸等のカルボン酸化合物を、上記Ｍ由来の塩基性化合物で中和した塩が挙げられる。
【００１９】
また、上記一般式（３）で表される具体的な化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ターシャリブチルフェノール、ペンチルフェノール、ヘキシルフェノール、ヘプチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、デシルフェノール、フェニルフェノール、ベンジルフェノール、スチレン化フェノール、ｐ―クミルフェノール、アリルフェノール、メトキシフェノール、エトキシフェノール、ナフトール、ナフトールベンゼン、ジメチルフェノール、トリメチルフェノール、ジエチルフェノール、トリエチルフェノール、ジターシャリブチルフェノール、ジベンジルフェノール等が挙げられる。これらのフェノール化合物の中でも、耐熱性の点から、Ｒがアルキル基の場合はメチル基やエチル基等の鎖長の短いものや、ｐ―クミルフェノールやフェニルフェノール等のアリール基を含有するものが好ましく、アリール基を含有するものがより好ましい。また、Ｒが炭化水素基の場合は、ｍの値は１〜３の数が好ましく、ｍの数が多くなると耐熱性が悪くなる場合があるためｍ＝１が最も好ましい。
【００２０】
一般式（２）で表される化合物のカルボニル基と、一般式（３）で表される化合物の水酸基を反応させることによって、本発明の帯電防止剤を得ることができる。一般式（２）の化合物と一般式（３）の化合物との反応比は、一般式（２）の化合物のカルボン酸に対して、一般式（３）の化合物の水酸基が０．９〜１．１当量になるような比で反応させればよく、０．９５〜１．０５当量になるような比で反応するのがより好ましく、カルボン酸と水酸基が当量になるように反応させるのが最も好ましい。
【００２１】
具体的な反応方法としては、既知のエステル化反応をいずれも使用することができ、例えば、一般式（２）と（３）の化合物に触媒を加え、１００〜３５０℃で５〜３０時間程度脱水反応させることにより得ることができる。こうした触媒としては、例えば、硫酸やトルエンスルフホン酸などの強酸；四塩化チタン、塩化ハフニウム、塩化ジルコニウム、塩化アルミニウム、塩化ガリウム、塩化インジウム、塩化鉄、塩化スズ、フッ化硼素等の金属ハロゲン化物；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ソヂウムメチラート、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、アルコラート物、炭酸塩；酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ナトリウム等の金属酸化物；テトライソプロピルチタネート、ジブチル錫ジクロライド、ジブチル錫オキサイド等の有機金属化合物が挙げられる。これらの中でも、反応性が良好なことから、アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物あるいは有機金属化合物の使用が好ましい。また、触媒の添加量は反応物全量に対して、０．１〜５質量％が好ましく、０．２〜３質量％がより好ましい。
【００２２】
しかし、こうしたエステル化反応は高温のため反応後の化合物が着色する問題や、一般式（３）の化合物がフェノール性の水酸基を持つため反応率が低下する問題がある。フェノール性の水酸基はアルコール性の水酸基と違って、カルボニル基と反応させることが難しいため、上記のような触媒ではなく活性化剤を用いて反応を行うことが好ましい。活性化剤を用いる反応方法としては、例えば、活性化剤と有機塩基を溶媒の中に溶解し、次いで一般式（２）の化合物を加えて均一に撹拌した後、一般式（３）の化合物を加え、６０〜１２０℃で３〜１０時間反応させればよい。
【００２３】
活性化剤としては、例えば、亜リン酸エステル−ピリジン系活性化剤、トリフェニルホスフィン−ヘキサクロロメタン系活性化剤、５価のリン酸誘導体活性化剤、塩化チオニル、五酸化リン、塩化アリルスルホニル−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）系活性化剤、クロロリン酸ジフェニル−ＤＭＦ系活性化剤、二塩化トリフェニルホスフィンが挙げられる。これらの中でも、反応性が良好なことから、塩化アリルスルホニル−ＤＭＦ系活性化剤、クロロリン酸ジフェニル−ＤＭＦ系活性化剤、二塩化トリフェニルホスフィンが好ましい。活性化剤の添加量は、一般式（１）の化合物１モルに対して、０．１〜５モルが好ましく、０．５〜３モルがより好ましい。
【００２４】
有機塩基として、例えば、ピペリジン、ピリジン、α−ピコリン、β―ピコリン、γ−ピコリン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、キノリン、イソキノリン、４−ジメチルアミノピリジン、４，４’−ビピリジン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、アニリン、トリブチルアミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、N−メチルモルホリンなどが挙げられる。これらの中でも、収率がよいことから、ピリジン、β―ピコリンが好ましい。有機塩基の添加量は、一般式（１）の化合物に対して１０〜５００質量％が好ましく、５０〜３００質量％がより好ましい。
【００２５】
溶媒は使用しなくてもよいが、収率の向上や反応時間の短縮等が望めることから、溶媒中で反応することが好ましい。溶媒としては、例えば、オクタン、シクロヘキサノン、N−メチルホルムアミド、N，N−ジメチルアセトアミド、DMF、N−メチル−２−ピロリドン、アセトニトリル、プロピルニトリル、ベンゾニトリル、ニトロメタン、ニトロベンゼン、ピリジン、モルホリン、ジメチルスルホキシド、トルエン、キシレン、アセトン、クロロホルム、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ニトロベンゼンなどが挙げられる。これらの中でも、反応後の処理が容易なことから、ピリジンが好ましい。溶媒の添加量は、反応物全量に対して１０〜５００質量％が好ましく、５０〜３００質量％がより好ましい。
【００２６】
本発明のポリカーボネート用帯電防止剤はポリカーボネート樹脂に配合した時の透明性に優れ、更に耐熱性に優れるという特徴を持っている。一般的に透明性に関しては、帯電防止剤の屈折率がポリカーボネート樹脂の屈折率に近ければ近いほど良好になるが、アルキル基やアルケニル基等の置換基はポリカーボネート樹脂と比較して屈折率が低くなる。一方、ベンゼン環等のアリール基は、ポリカーボネート樹脂と比較して同等あるいは高い屈折率を示す。よって、屈折率をポリカーボネート樹脂に近づけるために、帯電防止剤中のアルキル基やベンゼン環等の割合を考慮しなければならない。
【００２７】
一方、耐熱性に関しては、置換基や結合種類の寄与する割合が大きい。アルキル基やアルケニル基等の置換基は耐熱性が悪く、ベンゼン環等のアリール基は耐熱性が良好である。特に二重結合を持つアルケニル基の耐熱性は悪い。また結合に関しては、エステル結合やアミド結合が良好な耐熱性を示すが、これらの結合がいずれも十分な耐熱性を持つわけではない。これらの中でも、フェノール性水酸基とカルボニル基との反応によって生成したエステル結合の耐熱性が優れており、アルコール性水酸基とカルボニル基との反応によって生成したエステル結合では耐熱性が不十分になる。以上のことから、本発明の帯電防止剤は、フェノール性水酸基とカルボニル基とのエステル結合を必須の結合として有している。
【００２８】
本発明のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤はそのままポリカーボネート樹脂に添加しても良いが、必要に応じて担体に含浸させてから添加しても良い。担体に含浸させる好ましい場合は、本発明のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤が常温で液体のときである。液体の場合、ポリカーボネート樹脂に均一に混合するのが困難になる場合がある。
【００２９】
担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、合成樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、あるいは常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉、シリカ粉、タルク粉、アルミナ粉、酸化チタン粉、あるいはこれら担体の表面を化学修飾したもの、下記に挙げる難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が０．１〜１００μｍのものが好ましく、０．５〜５０μｍのものがより好ましい。
【００３０】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、本発明の帯電防止剤をポリカーボネート樹脂に添加・配合したものである。ここでいうポリカーボネート樹脂とは、ポリカーボネートが１００％の樹脂だけでなく、ポリカーボネートと他の樹脂を混ぜ合わせた、いわゆるポリマーアロイも指している。このようなポリマーアロイとしては、例えば、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート／ＡＳ樹脂、ポリカーボネート／ゴム系高分子化合物、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂／ゴム系高分子化合物、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート／ＡＳＡ樹脂、ポリカーボネート／ＡＥＳ樹脂等が挙げられる。これらのポリマーアロイに含有されるポリカーボネートの割合は、ポリマーアロイ中の５０〜９８質量％であることが好ましい。
【００３１】
本発明に使用できるポリカーボネート（上記のポリカーボネート１００％の樹脂）は、通常市販されているものでよく、例えば、１種以上のビスフェノール類とホスゲン又は炭酸ジエステルとを反応させたもの、あるいは１種以上のビスフェノール類とジフェニルカーボネート類とをエステル交換法によって反応させたもの等である。
【００３２】
ビスフェノール類としては、例えば、ハイドロキノン、４，４−ジヒドロキシフェニル、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−アルカン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロアルカン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−スルフィド、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−エーテル、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−ケトン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−スルホン、ビスフェノールフルオレン或いはこれらのアルキル置換体、アリール置換体、ハロゲン置換体などが挙げられ、これらは１種又は２種以上組み合わせて用いられる。こうしたポリカーボネートの中でも、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、いわゆるビスフェノールＡを原料としたビスフェノールＡ系ポリカーボネートが、市場で容易に入手できるという点から好ましい。更に、これらのポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、１０，０００〜１００，０００であることが好ましく、１０，０００〜５０，０００であることがより好ましい。
【００３３】
ポリカーボネート樹脂に配合する本発明の帯電防止剤の量は特に限定されない。しかし、あまり多量に配合すると、ポリカーボネート樹脂の機械的強度等の物性が低下したり、配合するのが難しくなったりする場合があり、また、あまりに配合量が少ないと帯電防止効果が不十分となる場合があるので、好ましい配合量はポリカーボネート樹脂に対して０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．０５〜１５質量％、最も好ましくは１〜１０質量％である。配合方法は特に限定されず、通常使用されている任意の方法を用いることができ、例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練りこみして配合すればよい。
【００３４】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、難燃剤を共に添加・配合することがポリカーボネート樹脂組成物の物性を向上させる上で好ましい。併用することができる難燃剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、デカブロモジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、テトラブロモ無水フタル酸、塩素化ポリエチレン、塩素化パラフィン、パークロロシクロペンタデカン、クロレンド酸、テトラクロロ無水フタル酸等のハロゲン系難燃剤；リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリス（β−クロロエチル）フォスフェート、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスジクロロプロピルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフォスフェート、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（フェニルクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシレニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジクレジルフォスフェート）等のリン系難燃剤；赤燐、酸化スズ、三酸化アンチモン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、ホウ酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒素化グアニジン等の無機系難燃剤が挙げられる。
【００３５】
難燃剤のなかでも、ハロゲン系難燃剤や含ハロゲンリン系難燃剤等のハロゲンを含有する難燃剤を配合した合成樹脂は、燃焼時にダイオキシン類が発生する恐れがあることから、近年では、ハロゲンを含有する難燃剤は敬遠される傾向にある。また、難燃剤の中には本発明の帯電防止性組成物と併用すると、合成樹脂基材によっては、熱により合成樹脂が着色したり、耐熱性が低下したりするものもある。こうした恐れのない難燃剤としては、下記の一般式（４）で表わされるリン系化合物が好ましい。
【００３６】
【化４】
2008174631.tif 000005
【００３７】
（式中、Ｒ１〜Ｒ４はアリール基を表し、Ｙはアリーレン基を表し、ａ〜ｄは０若しくは１の数を表し、ｓは１〜５の数を表す。）
【００３８】
一般式（４）において、Ｒ１〜Ｒ４は、アリール基を表わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ベンジル基、キシリル基、フェネチル基、スチリル基、トリメチルフェニル基、クメニル基、クミル基、ヒドロシンナミル基、シンナミル基、テトラメチルフェニル基、チミル基、カルバクリル基、クミニル基、ネオフィル基、キセニル基、ベンズヒドリル基、トリフェニルメチル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ペンチルフェニル基、ヘキシルフェニル基、ヘプチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、デシルフェニル基、ウンデシルフェニル基、ドデシルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。中でも、フェニル基、クレジル基、キシレニル基が好ましい。また、Ｙはアリーレン基を表わす。アリーレン基は２価のフェノール類から水酸基を除いた残基である。こうした２価フェノール類としては、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等が挙げられる。ａ〜ｄは０又は１の数を表わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。ｓは繰り返し単位の平均値であり、１〜５の数を表わす。
【００３９】
なお、一般式（４）で表わされるリン系化合物は、公知の方法（例えば、特開昭５９−２０２２４０号公報）により製造することができる。これらの一般式（４）で表わされるリン系化合物の具体例としては、例えばフェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（フェニルクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシレニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジクレジルフォスフェート）等が挙げられる。これらの難燃剤の配合量は、ポリカーボネート樹脂の種類及び用途によって変化するため一概に言えないが、概ねポリカーボネート樹脂に対して０．５〜３０質量％が好ましく、１〜２５質量％がより好ましく、５〜２０質量％が最も好ましい。
【００４０】
この他に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、公知の酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、フルオロオレフィン樹脂、その他の帯電防止剤、防曇剤、滑剤、可塑剤、着色剤、リン系以外の難燃剤、難燃助剤、防黴剤、結晶核剤、相溶剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、無機電解質、フィラー、充填剤、顔料、香料、シリコーンオイル、カップリング剤等のその他の合成樹脂添加剤と併用することができ、又、カーボン繊維やステンレス繊維等の導電性物質を配合してもよい。これらの中でも酸化防止剤、フルオロオレフィン樹脂又は滑剤を併用することが好ましい。
【００４１】
このような酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔｅｒｔ．−ブチルフェノール（以下ｔｅｒｔ．−ブチルをｔ−ブチルと略記する。）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、４，４'−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−イソプロピレデンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ノニルフェノール）、２，２'−イソブチリデンビス（４，６−ジメチルフェノール）、２，６−ビス（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルベンジル）４−メチルフェノール、３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、２−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ステアリル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸オレイル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ドデシル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸オクチル，テトラキス｛３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオニルオキシメチル｝メタン、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸グリセリンモノエステル、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸とグリセリンモノオレイルエーテルとのエステル、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ブチレングリコールエステル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸チオジグリコールエステル、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−チオビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４（Ｎ，Ｎ'−ジメチルアミノメチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）サルファイド、トリス｛（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル−オキシエチル｝イソシアヌルレート、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾイル）イソシアヌレート、ビス｛２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル｝サルファイド、１，３，５−トリス（４−ジ−ｔ−ブチル���３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、テトラフタロイル−ジ（２，６−ジメチル−４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシベンジルサルファイド）、６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−｛ジエチル−ビス−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）｝プロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシナミド）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジル−リン酸ジエステル、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル）サルファイド、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス｛３，３'−ビス−（４'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド｝グリコールエステル等が挙げられる。
【００４２】
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、１，１，３−ブチリジントリス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、２，２−プロピリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４−ビフェニレン−ジホスホナイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシルオキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン等が挙げられる。
硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジオクチルチオジプロピオネート、ジデシルチオジプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ジステアリル−β，β’−チオジブチレート、（３−オクチルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−デシルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ラウリルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ステアリルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−オレイルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ラウリルチオプロピオン酸）−４，４'−チオジ（３−メチル−５−ｔ−ブチル−４−フェノール）エステル、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾール、２−ベンズイミダゾールジスルフィド、ジラウリルサルファイド、アミルチオグリコール等が挙げられる。
【００４３】
これらの酸化防止剤の配合量は、基材となるポリカーボネート樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ねポリカーボネート樹脂基材に対して０．００１〜１５質量％が好ましく、０．００５〜１０質量％がより好ましく、０．０１〜５質量％が最も好ましい。
【００４４】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、フルオロオレフィン樹脂を含有することが好ましい。フルオロオレフィン樹脂を配合した合成樹脂組成物は、溶融時に滴下が防止されることにより、火災が発生した場合に着火又は燃焼し難くなる。ここでいうフルオロオレフィン樹脂とは、フルオロエチレン構造を含む重合体であり、例えば、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体等が挙げられる。好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であり、平均分子量が５０万以上のＰＴＦＥが更に好ましく、５０万〜１０００万のＰＴＦＥが特に好ましい。その具体例としては、例えばテフロン（登録商標）、６−Ｊ（三井・デュポンフロロケミカル社製）、ポリフロンＤ−１、ポリフロンＦＡ−１００、ポリフロンＦ−１０３、ポリフロンＦ−２０１、ポリフロンＭＰＡ（ダイキン工業社製）、ＣＤ０７６（旭アイシーアイフロロポリマーズ社製）、アルゴフロンＦ５（モンテフルオス社製）等が挙げられる。
【００４５】
フルオロオレフィン樹脂の配合量は、基材となる合成樹脂及び用途によって変化するために一概には言えないが、概ね合成樹脂基剤に対して０．０５〜５質量％が好ましく、０．１〜２質量％がより好ましく、０．５〜１．５質量％が最も好ましい。
【００４６】
本発明に使用できる滑剤としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリルアルコール、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪族系滑剤；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンステアリン酸アミド等のアミド系滑剤；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸バリウム／ステアリン酸亜鉛複合体、ステアリン酸亜鉛／ステアリン酸カルシウム複合体等の金属石鹸系滑剤；硬化油脂、グリセリンモノステアレート、ステアリン酸ブチル、ペンタエリスリトールステアレート、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤が挙げられる。
【００４７】
これらの滑剤の配合量は、基材となる合成樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね合成樹脂基材に対して０．００１〜１５質量％が好ましく、０．００５〜１０質量％がより好ましく、０．０１〜５質量％が最も好ましい。
【００４８】
本発明に使用できる紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、その他の紫外線吸収剤が挙げられる。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２'−ヒドロキシ−３'，５'−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル｝ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−オクルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２'−ヒドロキシ−３'−（３”，４”，５”，６”−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５'−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メタクリロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００４９】
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニルメタン）等が挙げられる。
【００５０】
その他の紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサリシレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、４−オクチルフェニルサリシレート等のサリシレート系；エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等のシアノアクリレート系；２−エトキシ−２'−エチルオキザリックアシッドビスアニリド等のオキザリックアシッド系等の紫外線吸収剤が挙げられる。
【００５１】
これらの紫外線防止剤の配合量は、基材となる合成樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね合成樹脂基材に対して０．００１〜１５質量％が好ましく、０．００５〜１０質量％がより好ましく、０．０１〜５質量％が最も好ましい。
【００５２】
本発明に使用できるヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ｛６−（１，１，３，３，−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝，ジメチルサクシネート／４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノール重合体、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルメタクリレート、エチレンビス（２，２，６，６−テトラメチル−３−オキサ−４−ピペリジン）等が挙げられる。
【００５３】
本発明に使用できるその他の光安定剤としては、例えば、｛２，２'−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）｝−２−エチルヘキシルアミンニッケル（II）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、｛２，２'−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）｝−２−ブチルアミンニッケル（II）、ニッケルビス（オクチルフェニル）サルファイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチレートニッケル錯体等のニッケル系光安定剤；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【００５４】
これらの光安定剤の配合量は、基材となる合成樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね合成樹脂基材に対して０．００１〜１５質量％が好ましく、０．００５〜１０質量％がより好ましく、０．０１〜５質量％が最も好ましい。
【００５５】
本発明に使用できるその他の帯電防止剤としては、例えば、グリセリンモノ脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ジエタノールアミン脂肪酸アミド、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル、Ｎ−アルキルアンモニウムクロライド等が挙げられるが、これらは耐熱性に劣ることから、可能であるのならばできるだけ使用量を少なくするか、使用を避けるのが好ましい。
【００５６】
本発明に使用できるその他の添加剤としては、例えば、ジベンジリデンソルビトール、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ヒドロキシ−ジ（ｔ−ブチル安息香酸）アルミニウム、リン酸ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム塩等の造核剤；フタル酸エステル、二塩基酸エステル、塩素化パラフィン、ポリエステル、エポキシ化エステル、リン酸エステル、トリメリット酸エステル等の可塑剤；金属石鹸、有機スズ、有機鉛、ホスファイト、エポキシド、β−ジケトン、ポリオール、過塩素酸塩、ハイドロタルサイト、ゼオライト化等の安定剤、チタン化合物等の着色剤、ケイ酸カルシウム粉、シリカ粉、タルク粉、マイカ粉、アルミナ粉、酸化チタン粉、ガラスフレーク等の充填剤等が挙げられる。
【実施例】
【００５７】
以下本発明を実施例により、具体的に説明する。尚、以下の実施例等において％及びｐｐｍは特に記載が無い限り質量基準である。
【００５８】
製造例１
＜反応式＞
【００５９】
【化５】
2008174631.tif 000006
【００６０】
＜合成方法＞
トルエンスルホニルクロライド４．７７質量ｇ（０．０２５モル）およびジメチルホルムアミド１．８３質量ｇ（０．０２５モル）を５０ｍｌのピリジン中に溶解し、次いでm‐スルホ安息香酸ナトリウム４．４８質量ｇ（０．０２モル）を加えて常温で攪拌した後、p−クミルフェノール４．２５質量ｇ（０．０２モル）を加え１１５℃で６時間反応した。反応後、ピリジン溶媒を減圧留去し、アセトン洗浄、クロロホルム抽出後、クロロホルム溶媒を減圧留去し、さらにエタノール洗浄を行なってピリジン塩化合物５．７１質量ｇ（０．０１２モル）を得た。この化合物を５０質量ｇメタノールに溶かし込み、強酸性陽イオン交換樹脂のＮａ塩型（オルガノ社製の商品名ＩＲ１２０Ｂ）を用いて通液した後、減圧脱水処理を行ない、上記化合物４．６０質量ｇ（０．０１１モル）を得た。これを本発明品１とする。
【００６１】
製造例２
＜反応式＞
【００６２】
【化６】
2008174631.tif 000007
【００６３】
＜合成方法＞
製造例１で得た８．３７質量ｇ（０．０２モル）の本発明品１およびテトラエチルホスホニウムブロマイド４．５４質量ｇ（０．０２モル）を１００ｍｌのクロロホルム中で混合し、攪拌しながら６０℃まで加温した後、同温度で３時間反応させた。その後、クロロホルム溶媒を減圧留去して、副生した塩化ナトリウムを冷水洗浄で除去し、その水溶媒を減圧留去した。さらにアセトニトリルで抽出し、アセトニトリル溶媒を減圧留去して乾燥させると８．６８質量ｇ（０．０１６モル）が得られ、これを本発明品２とする。
【００６４】
製造例３
＜反応式＞
【００６５】
【化７】
2008174631.tif 000008
【００６６】
＜合成方法＞
製造例１で得た８．３７質量ｇ（０．０２モル）の本発明品１およびテトラブチルホスホニウムブロマイド６．７９質量ｇ（０．０２モル）を１００ｍｌの蒸留水中で混合し、攪拌しながら９５〜１００℃まで加温した後、同温度で３時間反応させた。その後、クロロホルムを加えクロロホルム／水系で抽出し、副生した塩化ナトリウムを除去した。クロロホルム溶媒を減圧留去し、さらにアセトニトリル抽出後、アセトニトリル溶媒を減圧留去し、乾燥させて１０．４８質量ｇ（０．０１６モル）を得た。これを本発明品３とする。
【００６７】
製造例４
＜反応式＞
【００６８】
【化８】
2008174631.tif 000009
【００６９】
＜合成方法＞
２，４，６−トリメチルピリジン５．３６質量ｇ（０．０５モル）と塩化メチル２．５２質量ｇ（０．０５モル）を５０ｍｌのエタノール中、８０〜９０℃で加圧混合後、３時間反応させ、４級コリジニウム誘導体７．７３質量ｇ（０．０４５モル）を得た。得られた４級コリジニウム誘導体３．４３質量ｇ（０．０２モル）と製造例１で得た８．３７質量ｇ（０．０２モル）の本発明品１を１００ｍｌのメタノール中で混合し、攪拌しながら６４℃まで加温した後、同温度で３時間反応した。その後、メタノール溶媒を減圧留去し、クロロホルム抽出を行ない、クロロホルム溶媒を減圧留去し、さらにエタノール抽出を行ない、エタノール溶媒を減圧留去し乾燥させて上記化合物９．０４質量ｇ（０．０１７モル）を得た。これを本発明品４とする。
【００７０】
製造例５
＜反応式＞
【００７１】
【化９】
2008174631.tif 000010
【００７２】
＜イオン交換方法＞
＜合成方法＞
製造例１で得られるピリジン塩１４．２７質量ｇ（０．０３モル）を５０ｍｌのメタノールに溶かし込み、強酸性陽イオン交換樹脂のH型（オルガノ社製の商品名ＩＲ１２０Ｂ）を用いて通液した後、減圧脱水処理を行ない中間化合物９．９１質量ｇ（０．０２５モル）が得られた。その後、水酸化リチウム・１水和物１．０５質量ｇ（０．０２５モル）で中和すると上記化合物８．０５質量ｇ（０．０２０モル）を得た。これを本発明品５とする。
【００７３】
製造例６
＜反応式＞
【００７４】
【化１０】
2008174631.tif 000011
＜合成方法＞
製造例1と同様の方法で上記化合物を得た。これを本発明品６とする。
【００７５】
製造例７
＜反応式＞
【００７６】
【化１１】
2008174631.tif 000012
【００７７】
＜合成方法＞
製造例1および製造例２と同様の方法で上記化合物を得た。これを本発明品７とする。
【００７８】
製造例８
＜反応式＞
【００７９】
【化１２】
2008174631.tif 000013
【００８０】
＜合成方法＞
トルエンスルホニルクロライド４．７７質量ｇ（０．０２５モル）およびジメチルホルムアミド１．８３質量ｇ（０．０２５モル）をピリジン５０ｍｌ中で溶解し、次いでm‐スルホ安息香酸ナトリウム４．４８質量ｇ（０．０２モル）を加えて、攪拌した後、ノニルフェノール４．４１質量ｇ（０．０２モル）を加え１１５℃で６時間反応した。反応後、沈殿物を濾過により除去し、濾液を減圧留去し、ジエチルエーテル洗浄後、アセトン抽出を行なった。アセトン溶媒を減圧留去した後、蒸留水に溶かし、飽和量分の塩化ナトリウムを加えると塩析により析出物が得られた。濾過により沈殿物を取り出し、アセトン抽出し、アセトン溶媒を減圧留去、さらにアセトニトリル抽出後、アセトニトリル溶媒を減圧留去し乾燥させて上記化合物６．８２質量ｇ（０．０１６モル）を得た。これを本発明品８とする。
【００８１】
製造例９
＜反応式＞
【００８２】
【化１３】
2008174631.tif 000014
【００８３】
＜合成方法＞
製造例1および製造例２と同様の方法で上記化合物を得た。これを本発明品９とする。
【００８４】
製造例１０
＜反応式＞
【００８５】
【化１４】
2008174631.tif 000015
【００８６】
＜合成方法＞
製造例４と同様の方法で上記化合物を得た。これを本発明品１０とする。
【００８７】
製造例１１
＜反応式＞
【００８８】
【化１５】
2008174631.tif 000016
【００８９】
＜合成方法＞
トルエンスルホニルクロライド４．７７質量ｇ（０．０２５モル）およびジメチルホルムアミド１．８３質量ｇ（０．０２５モル）をピリジン５０ｍｌ中で溶解し、次いでm‐スルホ安息香酸ナトリウム４．４８質量ｇ（０．０２モル）を加えて、攪拌した後、ベンジルメタノール２．１６質量ｇ（０．０２モル）を加え１１５℃で６時間反応した。反応後、ピリジン溶媒を減圧処理し、冷アセトンで抽出後、アセトン溶媒を減圧留去した。その後、冷ジエチルエーテルで洗浄し、蒸留水に溶かし、飽和量分の塩化ナトリウムを加えると塩析により析出物が得られた。濾過により沈殿物を取り出し、エタノール抽出後、エタノール溶媒を減圧留去し、さらにアセトニトリル抽出後、アセトニトリル溶媒を減圧留去し、乾燥させて上記化合物４．７１質量ｇ（０．０１５モル）を得た。これを比較品１とする。
【００９０】
製造例１２
＜反応式＞
【００９１】
【化１６】
2008174631.tif 000017
【００９２】
＜合成方法＞
製造例1と同様の方法で上記化合物を得た。これを比較品２とする。
【００９３】
製造例１３
＜反応式＞
【００９４】
【化１７】
2008174631.tif 000018
【００９５】
＜合成方法＞
製造例1と同様の方法で上記化合物を得た。これを比較品３とする。
【００９６】
製造例１４
＜反応式＞
【００９７】
【化１８】
2008174631.tif 000019
【００９８】
＜合成方法＞
m‐スルホ安息香酸ナトリウム４．４８質量ｇ（０．０２モル）と２−エチルヘキサノール２．６質量ｇ（０．０２モル）、及び触媒として水酸化ナトリウム０．１質量ｇを混合し、反応温度１５０℃、１．３ｋＰａの減圧度で６時間反応して上記化合物を得た。これを比較品４とする。
【００９９】
比較品５
【化１９】
2008174631.tif 000020
【０１００】
パラクミルフェノールのホルムアルデヒド縮合物（平均縮合度１０）エチレンオキシド付加物（数平均重合度１０）のスルホン酸ナトリウム塩
比較品６：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
【０１０１】
実施例１
本発明品１〜１０及び比較品１〜６の化合物を示差熱分析装置（示差熱・熱重量同時測定装置ＤＴＧ−６０Ａ：島津製作所製）にて、これら化合物の５質量％が減量する温度を調べた。温度が高いほど耐熱性が良好であるといえる。測定条件は以下に、結果を表２に記した。
加熱速度：１０℃／ｍｉｎ
温度範囲：２０〜４００℃
【０１０２】
実施例２
本発明品１〜１０及び比較品１〜６の化合物を用いて、下記の表１に示す割合でポリカーボネート樹脂１００部（三菱エンジニアリングプラスチック社製の商品名ユーピロン（登録商標）S−３０００F）と配合し、押し出し機で２８０℃、２０ｒｐｍの条件でペレットを作成した。このペレットを射出成形機で、２８０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ１．５ｍｍの成型品とした。これらの各成形品を試験片として、これらの表面抵抗値を下記の条件で測定し、帯電防止性を下記の基準で評価した。更に、透明性を観察して下記の基準で評価した。それらの結果を表２に記した。
【０１０３】
【表１】
2008174631.tif 000021
【０１０４】
＜帯電防止剤の評価＞
ポリカーボネート樹脂組成物の各試験片について、温度２５℃、湿度６０％の条件下に保存し、成形加工の１日後および７日保存後に、同雰囲気下にて表面固有抵抗値を超高抵抗計（アドバンテスト社製、Ｒ８３４０型）を用いて、印加電圧５００Ｖ、印加時間１分で測定し、下記の基準で評価した。
ＡＡＡ：表面固有抵抗値が５×１０11Ω未満であり、非常に優れている。
ＡＡ：表面固有抵抗値が５×１０11Ω以上５×１０12Ω未満であり、優れている。
Ａ：表面固有抵抗値が５×１０12Ω以上５×１０14Ω未満であり、良好
Ｂ：表面固有抵抗値が５×１０14Ω以上１×１０16Ωであり、やや不良。
Ｃ：表面固有抵抗値が１×１０16Ω以上であり、不良。
【０１０５】
＜透明性の評価＞
表面固有抵抗値を測定した各試験片を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
ＡＡ：ブランクと同程度の透明性を有する。
Ａ：ブランクより僅かに白濁している。
Ｂ：ブランクより明らかに白濁している。
Ｃ：ブランクより著しく白濁している。
【０１０６】
【表２】
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【０１０７】
以上の結果から、本発明品の帯電防止性はいずれも「良好」以上の性能を示している。また、耐熱性に関しては、ピリジニウム系及び長鎖アルキルを持つもの（本発明品４、８、１０）は、その他の本発明品と比較して耐熱性が低いが、いずれの化合物も３００℃以上となっている。一方、比較品１〜６の耐熱性はいずれも２５０℃以下となっており、更に比較品４〜６は透明性も悪化している。