(57)【要約】【課題】発光素子部の高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、発光素子部とスイッチ部とを両方配置し、かつ、発光素子部の本体部に熱が伝達されるのを抑制するとともに、スイッチ部の端子部の長さが、配線基板の厚みとスペーサ部材の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合にも、スイッチ部の端子部を配線基板に接合することが可能な画像形成装置を提供する。【解決手段】この画像形成装置（昇華型プリンタ１）は、端子部１１ｂと本体部１１ａとを含むＬＥＤ１１と、ＬＥＤ１１およびスイッチ部１５が取り付けられる配線基板１４と、ＬＥＤ１１の本体部１１ａと配線基板１４との間に配置され、スイッチ部１５を逃がす逃がし孔１３ｂを含むスペーサ１３とを備えている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子部と本体部とを含む発光素子部と、
前記発光素子部の第１端子部が導電性接着層により接合されるとともに、第２端子部を含むスイッチ部が取り付けられる配線基板と、
前記発光素子部の本体部と前記配線基板との間に配置され、前記スイッチ部を逃がす逃がし孔を含むスペーサ部材とを備え、
前記スペーサ部材は、平面的に見て、前記逃がし孔から前記スペーサ部材の一方端部までの第１縁部の幅が、前記スペーサ部材の前記逃がし孔から前記スペーサ部材の前記一方端部とは反対側の他方端部までの第２縁部の幅より小さくなるように、かつ、前記第１縁部の垂直方向の厚みが、前記スペーサ部材の前記発光素子部と前記配線基板との間の部分の厚みより大きくなるように形成されている、画像形成装置。
【請求項２】
前記スペーサ部材には、位置決め用の第１係合部が形成され、
前記配線基板には、前記スペーサ部材の前記第１係合部に対向する位置に前記第１係合部と係合する位置決め用の第２係合部が形成されている、請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記スペーサ部材の第１係合部は、前記第１縁部側に配置された位置決め用の第３係合部と、前記第２縁部側に配置された位置決め用の第４係合部とを含み、
前記配線基板の第２係合部は、前記スペーサ部材の前記第３係合部に対向する位置に前記第３係合部と係合する位置決め用の第５係合部と、前記スペーサ部材の前記第４係合部に対向する位置に前記第４係合部と係合する位置決め用の第６係合部とを含む、請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記スペーサ部材の前記第１縁部以外の少なくとも前記発光素子部が配置される部分は、垂直方向の厚みが一定の厚みとなるように形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記スペーサ部材の第１縁部は、前記第１縁部の垂直方向の厚みが前記スペーサ部材の前記発光素子部と前記配線基板との間の部分の厚みより大きくなるように板状に形成された把持部を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像形成装置に関し、特に、端子部と本体部とを有する発光素子部と、端子部を有するスイッチ部と、配線基板とを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、端子部と本体部とを有する発光素子部と、端子部を有するスイッチ部と、配線基板とを含むスイッチシステムなどの電子部品（たとえば、特許文献１〜４参照）、または、そのような電子部品を備えた画像形成装置が知られている。
【０００３】
上記特許文献１には、端子部と本体部とを有するＬＥＤ（発光素子部）と、スイッチ部と、プリント回路板（配線基板）と、ＬＥＤとプリント回路板との間に配置されるホルダー（スペーサ部材）とを含む表示灯装置が開示されている。この特許文献１による表示灯装置では、ＬＥＤがホルダーを介してプリント回路板に接合され、プリント回路板の下方にスイッチ部が配置されるように構成されている。
【０００４】
また、上記特許文献２には、端子部と本体部とを有するＬＥＤ（発光素子部）と、タクティルプッシュスイッチと、回路基板（配線基板）と、ＬＥＤが載置される台状のＬＥＤユニットとを含むスイッチシステムが開示されている。この特許文献２によるスイッチシステムでは、ＬＥＤが載置されたＬＥＤユニットの下方にタクティルプッシュスイッチが配置されるように構成されている。
【０００５】
また、上記特許文献３には、光源（発光素子部）と、スイッチと、拡張基板（配線基板）とを含む制御用電子機器が開示されている。この特許文献３による制御用電子機器では、光源が直接拡張基板に接合されるように構成されている。
【０００６】
また、上記特許文献４には、端子部と本体部とを有するＬＥＤ（発光素子部）と、端子部を有するスイッチと、回路基板（配線基板）と、ＬＥＤおよびスイッチと回路基板との間に配置される基部（スペーサ部材）とを含むスイッチシステムが開示されている。この特許文献４によるスイッチシステムでは、ＬＥＤおよびスイッチのそれぞれの端子部が、基部と回路基板とを貫通して回路基板に接合されるように構成されている。
【０００７】
【特許文献１】特許第２６４２６１８号公報
【特許文献２】特開２００３−１６２９３４号公報
【特許文献３】特開２００１−２１０９６８号公報
【特許文献４】特開２００１−２９７６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載の表示灯装置では、ＬＥＤがホルダーを介してプリント回路板に接合され、プリント回路板の下方にスイッチ部が配置されるので、ＬＥＤとスイッチ部とを両方配置するために、高さ方向に、少なくともＬＥＤの高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さのスペースが必要である。したがって、この表示灯装置では、ＬＥＤの高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、ＬＥＤとスイッチ部とを両方配置することができないという問題点がある。
【０００９】
また、上記特許文献２に記載のスイッチシステムでは、ＬＥＤが載置されたＬＥＤユニットの下方にタクティルプッシュスイッチが配置されるので、ＬＥＤとタクティルプッシュスイッチとを両方配置するために、高さ方向に、少なくともＬＥＤの高さとタクティルプッシュスイッチの高さとを合わせた高さのスペースが必要である。したがって、このスイッチシステムでは、ＬＥＤの高さとタクティルプッシュスイッチの高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、ＬＥＤとタクティルプッシュスイッチとを両方配置することができないという問題点がある。
【００１０】
また、上記特許文献３に記載の制御用電子機器では、光源が直接拡張基板に接合されるので、光源の端子部が、半田などの導電性接着層により拡張基板に接合される場合に、接合部に熱が加わると、その熱が光源に直接伝達されるという不都合がある。したがって、この制御用電子機器では、光源の端子部が拡張基板に接合される際の熱が、光源本体に伝達されるのを抑制することができないという問題点がある。
【００１１】
また、上記特許文献４に記載のスイッチシステムでは、ＬＥＤおよびスイッチのそれぞれの端子部が、基部と回路基板とを貫通して回路基板に接合されるので、熱による影響を受け易いＬＥＤの本体部に対して、熱が伝達するのを抑制することができる一方、スイッチ部の端子部の長さが、回路基板の厚みと基部の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合には、スイッチ部の端子部を回路基板に接合することができないという問題点がある。
【００１２】
したがって、上記特許文献１に記載の表示灯装置および上記特許文献２に記載のスイッチシステムのような電子部品をそれぞれ画像形成装置に用いた場合にも、発光素子部の高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、発光素子部とスイッチ部とを両方配置することができないという問題点がある。また、上記特許文献３に記載の制御用電子機器のような電子部品を画像形成装置に用いた場合にも、発光素子部の本体部に熱が伝達されるのを抑制することができないという問題点がある。さらに、上記特許文献４に記載のスイッチシステムを画像形成装置に用いた場合にも、スイッチ部の端子部の長さが、配線基板の厚みとスペーサ部材の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合には、スイッチ部の端子部を配線基板に接合することができないという問題点がある。
【００１３】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、発光素子部の高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、発光素子部とスイッチ部とを両方配置し、かつ、発光素子部の本体部に熱が伝達されるのを抑制するとともに、スイッチ部の端子部の長さが、配線基板の厚みとスペーサ部材の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合にも、スイッチ部の端子部を配線基板に接合することが可能な画像形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【００１４】
この発明の一の局面による画像形成装置は、第１端子部と本体部とを含む発光素子部と、発光素子部の第１端子部が導電性接着層により接合されるとともに、第２端子部を含むスイッチ部が取り付けられる配線基板と、発光素子部の本体部と配線基板との間に配置され、スイッチ部を逃がす逃がし孔を含むスペーサ部材とを備えている。また、スペーサ部材は、平面的に見て、逃がし孔からスペーサ部材の一方端部までの第１縁部の幅が、スペーサ部材の逃がし孔からスペーサ部材の一方端部とは反対側の他方端部までの第２縁部の幅より小さくなるように、かつ、第１縁部の垂直方向の厚みが、スペーサ部材の発光素子部と配線基板との間の部分の厚みより大きくなるように形成されている。
【００１５】
この一の局面による画像形成装置では、上記のように、スペーサ部材を、発光素子部の本体部と配線基板との間に配置し、スイッチ部を逃がす逃がし孔を含むように形成し、平面的に見て、逃がし孔からスペーサ部材の一方端部までの第１縁部の幅が、スペーサ部材の逃がし孔からスペーサ部材の一方端部とは反対側の他方端部までの第２縁部の幅より小さくなるように、かつ、第１縁部の垂直方向の厚みが、スペーサ部材の発光素子部と配線基板との間の部分の厚みより大きくなるように形成することによって、第１縁部の幅が第２縁部の幅よりも小さい場合にも、第１縁部の強度を補うことができるので、スペーサ部材の所定の強度を確保した状態で、スイッチ部をスペーサ部材の逃がし孔を通ってスペーサ部材の配線基板が配置される側から発光素子部の本体部が配置される側に貫通させることができる。これにより、高さ方向に見て、発光素子部とスイッチ部とを重ねて配置することができるので、発光素子部の高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、発光素子部とスイッチ部とを両方配置することができる。また、スイッチ部の第２端子部をスペーサ部材に貫通させる必要がないので、スイッチ部の第２端子部の長さが、配線基板の厚みとスペーサ部材の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合にも、スイッチ部の第２端子部を配線基板に接合することができる。また、発光素子部の第１端子部を導電性接着層により配線基板に接合し、スペーサ部材を発光素子部の本体部と配線基板との間に配置することによって、スペーサ部材の厚み分だけ、発光素子部の第１端子部と配線基板との接合部と、発光素子部の本体部との間の距離を大きくすることができるので、発光素子部の第１端子部が半田などの導電性接着層により配線基板に接合される際に、接合部に熱が加わる場合にも、熱による影響を受け易い発光素子部の本体部に接合部から熱が伝達されるのを抑制することができる。
【００１６】
上記一の局面による画像形成装置において、好ましくは、スペーサ部材には、位置決め用の第１係合部が形成され、配線基板には、スペーサ部材の第１係合部に対向する位置に第１係合部と係合する位置決め用の第２係合部が形成されている。このように構成すれば、第１係合部と第２係合部とを係合させることによって、容易に、配置基板に対してスペーサ部材を位置決めすることができる。
【００１７】
この場合、好ましくは、スペーサ部材の第１係合部は、第１縁部側に配置された位置決め用の第３係合部と、第２縁部側に配置された位置決め用の第４係合部とを含み、配線基板の第２係合部は、スペーサ部材の第３係合部に対向する位置に第３係合部と係合する位置決め用の第５係合部と、スペーサ部材の第４係合部に対向する位置に第４係合部と係合する位置決め用の第６係合部とを含んでいる。このように構成すれば、第３係合部と第５係合部とを係合させるとともに、第４係合部と第６係合部とを係合させることによって、より容易に、配置基板に対してスペーサ部材を位置決めすることができる。
【００１８】
上記一の局面による画像形成装置において、好ましくは、スペーサ部材の第１縁部以外の少なくとも発光素子部が配置される部分は、垂直方向の厚みが一定の厚みとなるように形成されている。このように構成すれば、発光素子部の本体部を配線基板から一定の距離を離間させて配置することができるので、発光素子部の第１端子部と配線基板との接合部から確実に一定の距離を離間させて発光素子部の本体部を配置することができる。
【００１９】
上記一の局面による画像形成装置において、好ましくは、スペーサ部材の第１縁部は、第１縁部の垂直方向の厚みがスペーサ部材の発光素子部と配線基板との間の部分の厚みより大きくなるように板状に形成された把持部を含んでいる。このように構成すれば、容易に、スペーサ部材の第１縁部からなる把持部を把持することができるので、容易に、組み立て時にスペーサ部材を発光素子部の本体部と配線基板との間に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態による昇華型プリンタの全体構成を示した斜視図である。図２〜図１２は、図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタの詳細を示す図である。図１〜図１２を参照して、本発明の一実施形態による昇華型プリンタ１の構造について説明する。なお、本実施形態では、画像形成装置の一例である昇華型プリンタに本発明を適用した場合について説明する。
【００２２】
本実施形態による昇華型プリンタ１は、図１に示すように、筐体１０と、筐体１０の内部に収納される印画部（図示せず）とを備えている。また、筐体上面１０ａには、電源ボタン３０が設置され、筐体１０の矢印Ａ方向の筐体前面１０ｂには、用紙４０が収納される用紙カセット５０が着脱可能に装着されている。
【００２３】
また、筐体１０は、上述の筐体上面１０ａ、矢印Ａ方向の筐体前面１０ｂに加えて、矢印Ｂ方向の筐体背面１０ｃ、筐体下面１０ｄ、矢印Ｃ方向の筐体側面１０ｅおよび矢印Ｄ方向の筐体側面１０ｆによって構成されている。また、図１および図２に示すように、筐体上面１０ａには、電源ボタン３０を取り付けるための開口部１０ｇと、開口部１０ｇの前方側（矢印Ａ方向側）の内面に、電源ボタン３０を取り付けるための突起部（ボス部）１０ｈ（図２参照）が一体的に設けられている。また、筐体前面１０ｂには、図１に示すように、用紙カセット５０を取り付けるための用紙カセット取付口１０ｉが設けられている。
【００２４】
また、図２〜図４に示すように、筐体１０の内部に収納される印画部（図示せず）の上方には、ユーザに各動作状況を知らせるために光を出射する４つのＬＥＤ１１と、約３０度（±約１５度）の範囲で携帯電話６０（図１参照）から赤外線信号を受信可能な赤外線受信部１２とが設けられている。なお、ＬＥＤ１１は、本発明の「発光素子部」の一例である。
【００２５】
また、図２〜図６に示すように、４つのＬＥＤ１１は、スペーサ１３を介して水平に設置された配線基板１４に配置されている。また、配線基板１４には、４つのＬＥＤ１１に取り囲まれる位置に端子部１５ａ（図２参照）を含むスイッチ部１５が、端子部１５ａが接合されることにより取り付けられるとともに、４つのＬＥＤ１１の矢印Ｃ方向側および矢印Ｄ方向側にそれぞれ電子部品１４ａおよび１４ｂが配置されている。なお、スペーサ１３は、本発明の「スペーサ部材」の一例であり、端子部１５ａは、本発明の「第２端子部」の一例である。
【００２６】
ここで、本実施形態では、図５および図７に示すように、各ＬＥＤ１１は、それぞれに本体部１１ａと２つの端子部１１ｂとを含んでいる。また、ＬＥＤ１１の端子部１１ｂは、後述するスペーサ１３のＬＥＤ設置孔１３ａおよび配線基板１４のＬＥＤ取付孔１４ｃに挿入され、配線基板１４の裏側（矢印Ｆ方向側）から半田１１ｃにより配線基板１４に接合されるように構成されている。なお、端子部１１ｂは、本発明の「第１端子部」の一例であり、半田１１ｃは、本発明の「導電性接着層」の一例である。
【００２７】
また、赤外線受信部１２は、図２に示すように、水平方向に対して約１５度上向きの方向（矢印Ｇ方向）に設置された基板１６に配置されている。これにより、約３０度（±約１５度）の範囲で赤外線信号の受信が可能な赤外線受信部１２は、筐体１０が水平に設置された状態において、約１５度上向きの方向に対して±約１５度の範囲（水平面から上方側に約３０度の範囲）で赤外線信号を受信することが可能である。
【００２８】
また、本実施形態では、図８に示すように、スペーサ１３には、各ＬＥＤ１１の２つの端子部１１ｂをそれぞれ挿入することが可能なように、計８つのＬＥＤ設置孔１３ａが設けられている。また、スペーサ１３の中央部のスイッチ部１５に対向する位置には、スイッチ部１５を逃がす逃がし孔１３ｂが設けられ、平面的に見て、逃がし孔１３ｂからスペーサ１３の矢印Ａ方向側の端部までの第１縁部１３ｃの幅ｔ１が、逃がし孔１３ｂからスペーサ１３の矢印Ｂ方向側の端部までの第２縁部１３ｄの幅ｔ２より小さくなるように形成されている。また、図２、図９および図１０に示すように、スペーサ１３の４つのＬＥＤ１１が配置される部分は、垂直方向（矢印Ｅおよび矢印Ｆ方向）が一定の厚みｄ１になるように形成されている。さらに、スペーサ１３の第１縁部１３ｃは、垂直方向（矢印Ｅおよび矢印Ｆ方向）の厚みｄ２が、スペーサ１３のＬＥＤ１１と配線基板１４との間の部分の厚みｄ１より大きくなるように板状に形成された把持部１３ｅを含むように形成されている。これにより、スイッチ部１５とスイッチ部１５の矢印Ａ方向側に配置された後述する基板台１９（図２参照）との距離が小さい場合にも、スペーサ１３の第１縁部１３ｃの所定の強度を確保することが可能であるとともに、スペーサ１３の第１縁部１３ｃを把持することが容易になる。また、スペーサ１３の第１縁部１３ｃ側（矢印Ａ方向側）には、矢印Ｆ方向に突出するように位置決め用の係合部１３ｆが形成され、スペーサ１３の第２縁部１３ｄ側（矢印Ｂ方向側）には、矢印Ｆ方向に突出するように位置決め用のボス部１３ｇが形成されている。なお、係合部１３ｆは、本発明の「第１係合部」および「第３係合部」の一例であり、ボス部１３ｇは、本発明の「第１係合部」および「第４係合部」の一例である。
【００２９】
また、図１１に示すように、配線基板１４には、各ＬＥＤ１１の２つの端子部１１ｂをそれぞれ挿入することが可能なように、計８つのＬＥＤ取付孔１４ｃと、電子部品１４ａおよび１４ｂを取り付けるためのそれぞれ電子部品取付孔１４ｄおよび１４ｅとが設けられている。また、配線基板１４には、スペーサ１３の係合部１３ｆに対向する位置に、係合部１３ｆと係合するように形成された位置決め用の切欠部１４ｆが設けられるとともに、スペーサ１３のボス部１３ｇに対向する位置に、ボス部１３ｇが挿入されて係合される位置決め用の挿入孔１４ｇが形成されている。これにより、スペーサ１３と配線基板１４とは２箇所で係合されるので、スペーサ１３の移動を確実に制限することが可能である。なお、切欠部１４ｆは、本発明の「第２係合部」および「第５係合部」の一例であり、挿入孔１４ｇは、本発明の「第２係合部」および「第６係合部」の一例である。
【００３０】
また、図２〜図４に示すように、基板１６には、赤外線受信部１２の後方側（矢印Ｂ方向側）に電子部品１７ａ、１７ｂおよび１７ｃが設置されるとともに、基板１６は、台座１８に配置される基板台１９によって支持されている。また、基板台１９の後方側（矢印Ｂ方向側）の台座１８には、脚部２０（図２および図４参照）を介して配線基板１４が取り付けられている。また、図２に示すように、印画部（図示せず）と台座１８との間には、複数の電子部品（図示せず）が接合されるメイン基板２１と、天板２２とが配置されている。また、台座１８は２つのネジ２３によってメイン基板２１の上面に取り付けられている。
【００３１】
また、図２および図４に示すように、電源ボタン３０は、赤外線フィルタ部材３１と、周状の導光部材３２と、ボタン支持部３３とを含んでいる。また、電源ボタン３０は、４つのＬＥＤ１１、スイッチ部１５および赤外線受信部１２の上方（矢印Ｅ方向）に配置されるように、筐体上面１０ａ（図１および図２参照）の開口部１０ｇに取り付けられている。
【００３２】
また、図２および図４に示すように、赤外線フィルタ部材３１はドーム形状に形成され、可視光線を遮るとともに赤外線を透過可能なフィルタ機能を有している。また、赤外線フィルタ部材３１には、ドーム形状の内側のスイッチ部１５に対向する位置に、スイッチ押圧部３１ａ（図２参照）が一体的に設けられている。
【００３３】
また、導光部材３２は、４つのＬＥＤ１１と赤外線受信部１２とを取り囲むように周状に形成された発光面３２ａと、発光面３２ａに光を導く周状の導光部３２ｂとを含んでいる。また、導光部３２ｂの内周側面には、赤外線フィルタ部材３１を取り付けるための凸部３２ｃが全周に一体的に形成されている。また、導光部材３２の発光面３２ａ、導光部３２ｂの下面３２ｄおよび外周側面３２ｅには、シボ加工により、光を拡散させる微細な凹凸形状が形成されている。これによって、発光面３２ａでは、光を拡散した状態で発光することが可能となるので、発光面３２ａを均一に光らせることが可能となる。また、下面３２ｄおよび外周側面３２ｅでは、導光部３２ｂの内部の光を拡散した状態で反射することが可能となるので、光を拡散した状態で発光面３２ａに導くことが可能となる。これにより、発光面３２ａをより均一に光らせることが可能である。また、下面３２ｄでは、筐体１０の外側から入射した光が下面３２ｄを透過する際に、光を拡散させることが可能であるので、筐体１０の外側から導光部３２ｂを介して筐体１０の内部が見えるのを、抑制することが可能である。
【００３４】
また、ボタン支持部３３は、筐体上面１０ａ（図２参照）の突起部１０ｈ（図２参照）に取り付けるための取付部３３ａと、導光部３２ｂの外周側面３２ｅと接するように内周面３３ｂが形成されるリング部３３ｃと、取付部３３ａとリング部３３ｃとを繋ぐアーム部３３ｄとによって構成されている。また、取付部３３ａは、突起部１０ｈに挿入（圧入）可能な挿入孔３３ｅを有している。また、図２に示すように、取付部３３ａは、挿入孔３３ｅに突起部１０ｈが軽圧入されることによって、上部が筐体上面１０ａに取り付けられるとともに、下面が天板２２の上面に接するように構成されている。このようにして、ボタン支持部３３の取付部３３ａは、移動するのを制限されている。また、リング部３３ｃは、内周面３３ｂの下部に導光部材３２が抜け落ちるのを防止するＬ字形状の受け部３３ｆを有する。また、図４に示すように、リング部３３ｃに、赤外線フィルタ部材３１が取り付けられた導光部材３２が矢印Ｆ方向に挿入されて、電源ボタン３０が組み立てられる。また、アーム部３３ｄは、一方端部が取付部３３ａの上端に固定されるとともに、他方端部がリング部３３ｃの下面に固定されている。したがって、組み立てられた電源ボタン３０は、固定された取付部３３ａから伸びるアーム部３３ｄによって支持されている。具体的には、図１２に示すように、電源ボタン３０は、矢印Ｆ方向の押圧力Ｐに対して、アーム部３３ｄが、アーム部３３ｄの取付部３３ａ側の一方端部を支点として撓むことによって、押圧方向（矢印Ｆ方向）に移動可能に支持されている。これにより、電源ボタン３０が、矢印Ｆ方向に押圧された場合、赤外線フィルタ部材３１のスイッチ押圧部３１ａが、押圧方向（矢印Ｆ方向）に移動され、スイッチ部１５が押圧される。また、押圧力Ｐが解除されると、撓み変形されたアーム部３３ｄの上方への付勢力によって上方に移動されて、電源ボタン３０は元の位置に復帰される。
【００３５】
次に、図５〜図７を参照して、ＬＥＤ１１の配線基板１４への取り付け手順について説明する。
【００３６】
まず、ＬＥＤ１１の２つの端子部１１ｂが、それぞれスペーサ１３のＬＥＤ設置孔１３ａに挿入されるとともに、ＬＥＤ設置孔１３ａに挿入された端子部１１ｂは配線基板１４のＬＥＤ取付孔１４ｃ（図７参照）にも挿入される。この際、図５および図６に示すように、スペーサ１３の係合部１３ｆおよびボス部１３ｇが、それぞれ配線基板１４の切欠部１４ｆおよび挿入孔１４ｇに係合され、スペーサ１３の移動が制限される。これにより、スペーサ１３が配線基板１４の所定の位置に配置されるとともに、スイッチ部１５がスペーサ１３の逃がし孔１３ｂを貫通するように配置される。そして、ＬＥＤ１１の端子部１１ｂは、配線基板１４の裏側（矢印Ｆ方向側）から半田１１ｃにより配線基板１４に接合され、取り付け動作が終了される。
【００３７】
本実施形態では、上記のように、スペーサ１３を、ＬＥＤ１１の本体部１１ａと配線基板１４との間に配置し、スイッチ部１５を逃がす逃がし孔１３ｂを含むように形成し、平面的に見て、逃がし孔１３ｂからスペーサ１３の矢印Ａ方向側の端部までの第１縁部１３ｃの幅ｔ１が、スペーサ１３の逃がし孔１３ｂからスペーサ１３の矢印Ｂ方向側の端部までの第２縁部１３ｄの幅ｔ２より小さくなるように、かつ、第１縁部１３ｃの垂直方向（矢印Ｅおよび矢印Ｆ方向）の厚みｄ２が、スペーサ１３のＬＥＤ１１と配線基板１４との間の部分の厚みｄ１より大きくなるように形成することによって、第１縁部１３ｃの幅ｔ１が第２縁部１３ｄの幅ｔ２よりも小さい場合にも、第１縁部１３ｃの強度を補うことができるので、スペーサ１３の所定の強度を確保した状態で、スイッチ部１５をスペーサ１３の逃がし孔１３ｂを通ってスペーサ１３の配線基板１４が配置される側（矢印Ｆ方向側）からＬＥＤ１１の本体部１１ａが配置される側（矢印Ｅ方向側）に貫通させることができる。これにより、高さ方向に見て、ＬＥＤ１１とスイッチ部１５とを重ねて配置することができるので、ＬＥＤ１１の高さとスイッチ部１５の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、ＬＥＤ１１とスイッチ部１５とを両方配置することができる。また、スイッチ部１５の端子部１５ａをスペーサ１３に貫通させる必要がないので、スイッチ部１５の端子部１５ａの長さが、配線基板の厚みとスペーサ部材の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合にも、スイッチ部１５の端子部１５ａを配線基板に接合することができる。また、ＬＥＤ１１の端子部１１ｂを半田１１ｃにより配線基板１４に接合し、スペーサ１３をＬＥＤ１１の本体部１１ａと配線基板１４との間に配置することによって、スペーサ１３の厚みｄ１分だけ、ＬＥＤ１１の端子部１１ｂと配線基板１４との接合部と、ＬＥＤ１１の本体部１１ａとの間の距離を大きくすることができるので、ＬＥＤ１１の端子部１１ｂが半田１１ｃにより配線基板１４に接合される際に、接合部に熱が加わる場合にも、熱による影響を受け易いＬＥＤ１１の本体部１１ａに接合部から熱が伝達されるのを抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、スペーサ１３に、第１縁部１３ｃ側に配置された位置決め用の係合部１３ｆと、第２縁部側に配置された位置決め用のボス部１３ｇとを設け、配線基板１４に、スペーサ１３の係合部１３ｆに対向する位置に係合部１３ｆと係合する位置決め用の切欠部１４ｆと、スペーサ１３のボス部１３ｇに対向する位置にボス部１３ｇと係合する位置決め用の挿入孔１４ｇとを設けることによって、係合部１３ｆと切欠部１４ｆとを係合させるとともに、ボス部１３ｇと挿入孔１４ｇとを係合させることができるので、より容易に、配置基板に対してスペーサ１３を位置決めすることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、スペーサ１３の第１縁部１３ｃ以外の少なくともＬＥＤ１１が配置される部分を、垂直方向（矢印Ｅおよび矢印Ｆ方向）の厚みが一定の厚みｄ１となるように形成することによって、ＬＥＤ１１の本体部１１ａを配線基板１４から一定の距離ｄ１を離間させて配置することができるので、ＬＥＤ１１の端子部１１ｂと配線基板１４との接合部から確実に一定の距離ｄ１を離間させてＬＥＤ１１の本体部１１ａを配置することができる。
【００４０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４１】
たとえば、上記実施形態では、画像形成装置の一例としての昇華型プリンタに本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、本体部と端子部とを含む発光素子部と、端子部を含むスイッチ部と、配線基板とを備えた画像形成装置であれば、昇華型プリンタ以外の他の画像形成装置にも適用可能である。
【００４２】
また、上記実施形態では、スペーサに係合部およびボス部を設け、配線基板に係合部と係合する切欠部およびボス部と係合する挿入孔を設けて、２箇所で係合する例を示したが、本発明はこれに限らず、スペーサの位置決めを行うことが可能であれば、１箇所で係合するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態による昇華型プリンタの全体構成を示した斜視図である。
【図２】図１の１００−１００線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタのスイッチ部周辺を示す平面図である。
【図４】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタの電源ボタン周辺の構成を示す分解斜視図である。
【図５】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタのＬＥＤの配線基板への取り付け手順を説明するための分解斜視図である。
【図６】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタのＬＥＤの配線基板への取り付け手順を説明するための斜視図である。
【図７】図３の２００−２００線に沿った断面図である。
【図８】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタのスペーサの平面図である。
【図９】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタのスペーサの側面図である。
【図１０】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタのスペーサの正面図である。
【図１１】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタの配線基板の平面図である。
【図１２】図１に示した本発明の一実施形態による昇華型プリンタの電源ボタンの構造を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１        昇華型プリンタ（画像形成装置）
１１      ＬＥＤ（発光素子部）
１１ａ    本体部
１１ｂ    端子部（第１端子部）
１１ｃ    半田（導電性接着層）
１３      スペーサ（スペーサ部材）
１３ｂ    逃がし孔
１３ｃ    第１縁部
１３ｄ    第２縁部
１３ｅ    把持部
１３ｆ    係合部（第１係合部、第３係合部）
１３ｇ    ボス部（第１係合部、第４係合部）
１４      配線基板
１４ｆ    切欠部（第２係合部、第５係合部）
１４ｇ    挿入孔（第２係合部、第６係合部）
１５      スイッチ部
１５ａ    端子部（第２端子部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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