(57)【要約】【課題】外側のシールダイアフラムと内部にある感圧センサチップとの間機械的結合の精度がとりやすく、かつ高温環境で破壊しにくい構造の圧力センサを提供することである。【解決手段】外部からの圧力に応答するシールダイアフラムの略中央部に固着され、センサチップのダイアフラム方向へと延出する該センサチップとほぼ同じ膨張係数の材料からなる中空の圧力伝達管を備え、圧力伝達管の先端部を前記センサチップの対向面にガラス系接着剤により固着した構成とした。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイアフラムを有し該ダイアフラムを介して圧力を検出するセンサチップと、前記センサチップを搭載するベース部材と、前記ベース部材から所定の距離を隔てて、前記センサチップのダイアフラムと略平行に配置された外部からの圧力に応答するシールダイアフラムとを備える圧力センサにおいて、
前記シールダイアフラムの略中央部に固着され、前記センサチップのダイアフラム方向へと延出する該センサチップとほぼ同じ膨張係数の材料からなる中空の圧力伝達管を備え、前記圧力伝達管の先端部を前記センサチップの対向面にガラス系接着剤あるいは無機接着剤により固着したことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記圧力伝達管の先端部を前記センサチップの対向面とは非接触状態でガラス系接着剤あるいは無機接着剤により固着したことを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記圧力伝達管が固着される前記シールダイアフラムの略中央部周辺に、前記センサチップ側へと凹む段部を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記圧力伝達管の先端部が固着される位置に相当する前記センサチップの対向面に、予め前記圧力伝達管の先端部が固着される位置であることを示すアライメントマーク、もしくは前記圧力伝達管の先端部を固着される位置へ案内するガイド部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の圧力センサ。
【請求項５】
略中央部にアライメントマークを有し、圧力を検出するダイアフラムを有するセンサチップと、略中央部に凹みのある段部を有し、該段部に前記センサチップとほぼ同じ温度係数の材料からなる中空の圧力伝達管が固着された外部からの圧力に応答するシールダイアフラムとを、互いの面が平行となるように配置する工程と、前記圧力伝達管の内部を通じて前記アライメントマークを確認し、前記センサチップのダイアフラムと前記シールダイアフラムとの相対的な位置合わせを行う工程と、前記段部に固形化したガラス系接着剤を載置し、該ガラス系接着剤を溶融する工程と、前記圧力伝達管を介して溶融された前記ガラス系接着剤を前記センサチップのダイアフラム面に到達するまで流し込み、その後、該ガラス系接着剤を固形化して前記圧力伝達管と前記センサチップとを固着させる工程とを備えたことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項６】
略中央部に上方へと突出する円錐状のガイド部を有し、圧力を検出するダイアフラムを有するセンサチップと、略中央部に凹みのある段部を有し、該段部に前記センサチップとほぼ同じ温度係数の材料からなる中空の圧力伝達管が固着された外部からの圧力に応答するシールダイアフラムとを、互いの面が平行に、かつ前記ガイド部に前記圧力伝達管の先端部が所定の隙間を保って嵌合するように配置する工程と、前記段部に固形化したガラス系接着剤を載置し、該ガラス系接着剤を溶融する工程と、前記圧力伝達管を介して溶融された前記ガラス系接着剤を前記センサチップのダイアフラム面に到達するまで流し込み、その後、該ガラス系接着剤を固形化して前記圧力伝達管と前記センサチップとを固着させる工程とを備えたことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に気体、液体等の流動体内の圧力を測定するための、ミクロ構造の圧力センサに関する。特に、流動体の影響による腐食を防止し、容易かつ正確に製造できる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、流体等の圧力を測定するのに、圧力センサとして半導体センサチップが用いられていた（特許文献１，２）。そして、流体、特にその性質や温度環境により圧力センサが腐食する可能性があるので、それを防止するために様々な工夫がなされてきた。
【０００３】
図７は、特許文献１及び２を基に、模式的に従来の圧力センサの断面構造を表したものである。図７では、シールダイアフラム１０１は、ダイアフラム１０４ａを有するセンサチップ１０４を内部に収容するケース部材の一部を成し、流体からの圧力に直接応答してセンシングする。そしてシールダイアフラム１０１がセンシングした圧力は、突部１０１ａを介して、中央が接着剤１０３により接着されているダイアフラム１０４ａへと伝達され、このダイアフラム１０４ａ上に設けられた感圧素子（図示せず）により、センシングした圧力を電気信号に変換して、導電端子１０６により外部へ出力する。
【０００４】
ベース部材１０７は、台座１０５を介してセンサチップ１０４を保持するとともに、シールダイアフラム１０１の設けられたケース部材１０２を接着剤１０８を介して保持するとともに、シールダイアフラム１０１、ケース部材１０２及び接着剤１０８を含めて構成されるハウジングのベースとなっている。シールダイアフラム１０１は、ステンレス等の腐食に強い金属で構成され、ハウジングは流体からセンサチップ１０４を保護して、腐食するのを防止している。
【０００５】
上記例では、シールダイアフラム１０１とセンサチップ１０４との間の圧力の伝達は、それぞれが中央で接着剤１０３により固着されている突部１０１ａを媒体として行われているが、この突部１０１ａを媒体とする方法以外に、シールダイアフラム１０１とセンサチップ１０４との間の空間に、シリコンオイル等の腐食性のない流体を封じ込めて、その封じ込められた流体により圧力を伝達する方法もあった。
【０００６】
【特許文献１】Ｕ．Ｓ．Ｐ６，６１２，１７８  Ｂ１  公報
【特許文献２】特許第３７６３２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、シールダイアフラム１０１とセンサチップ１０４との間の圧力の伝達を機械結合、或いはシリコンオイルの何れかを媒体として圧力を伝達する方法であったが、何れも高温環境においては、それらの媒体が体積膨張を引き起こし、正確な圧力測定ができないという問題があり、更にはその応力により、センサチップ１０４を破壊するという問題があった。
【０００８】
また、機械結合の機構を媒体とした圧力伝達の場合は、機械的結合の精度が上がらない、或いは精度を上げるのが困難であった。特に、接着される機械的結合位置が認識しにくい構造であるため、精度が上がりにくい傾向にあった。なお、センサチップの大きさは数ｍｍ角オーダであり、そこに形成されるダイアフラムの大きさは１ｍｍオーダであるため、１０μｍオーダでの位置決め精度が要求されている。
【０００９】
本発明の目的は、機械的結合精度が上げやすく、かつ高温環境でもその高温の影響を軽減して圧力測定が可能な、破壊しにくい構造の圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ダイアフラムを有し該ダイアフラムを介して圧力を検出するセンサチップと、前記センサチップを搭載するベース部材と、前記ベース部材から所定の距離を隔てて、前記センサチップのダイアフラムと略平行に配置された外部からの圧力に応答するシールダイアフラムとを備える圧力センサにおいて、前記シールダイアフラムの略中央部に固着され、前記センサチップのダイアフラム方向へと延出する該センサチップとほぼ同じ膨張係数の材料からなる中空の圧力伝達管を備え、前記圧力伝達管の先端部を前記センサチップの対向面にガラス系接着剤あるいは無機接着剤により固着することにより圧力センサを構成している。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記圧力伝達管の先端部を前記センサチップの対向面とは非接触状態でガラス系接着剤あるいは無機接着剤により固着することにより圧力センサを構成している。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記圧力伝達管が固着される前記シールダイアフラムの略中央部周辺に、前記センサチップ側へと凹む段部を設けることにより圧力センサを構成している。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の発明において、前記圧力伝達管の先端部が固着される位置に相当する前記センサチップの対向面に、予め前記圧力伝達管の先端部が固着される位置であることを示すアライメントマーク、もしくは前記圧力伝達管の先端部を固着される位置へ案内するガイド部材を設けることにより圧力センサを構成している。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、略中央部にアライメントマークを有し、圧力を検出するダイアフラムを有するセンサチップと、略中央部に凹みのある段部を有し、該段部に前記センサチップとほぼ同じ温度係数の材料からなる中空の圧力伝達管が固着された外部からの圧力に応答するシールダイアフラムとを、互いの面が平行となるように配置する工程と、前記圧力伝達管の内部を通じて前記アライメントマークを確認し、前記センサチップのダイアフラムと前記シールダイアフラムとの相対的な位置合わせを行う工程と、前記段部に固形化したガラス系接着剤を載置し、該ガラス系接着剤を溶融する工程と、前記圧力伝達管を介して溶融された前記ガラス系接着剤を前記センサチップのダイアフラム面に到達するまで流し込み、その後、該ガラス系接着剤を固形化して前記圧力伝達管と前記センサチップとを固着させる工程とを備えることにより圧力センサの製造方法を構成している。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、略中央部に上方へと突出する円錐状のガイド部を有し、圧力を検出するダイアフラムを有するセンサチップと、略中央部に凹みのある段部を有し、該段部に前記センサチップとほぼ同じ温度係数の材料からなる中空の圧力伝達管が固着された外部からの圧力に応答するシールダイアフラムとを、互いの面が平行に、かつ前記ガイド部に前記圧力伝達管の先端部が所定の隙間を保って嵌合するように配置する工程と、前記段部に固形化したガラス系接着剤を載置し、該ガラス系接着剤を溶融する工程と、前記圧力伝達管を介して溶融された前記ガラス系接着剤を前記センサチップのダイアフラム面に到達するまで流し込み、その後、該ガラス系接着剤を固形化して前記圧力伝達管と前記センサチップとを固着させる工程とを備えることにより圧力センサの製造方法を構成している。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、非腐食性のシールダイアフラムとセンサチップとの間を、センサチップとほぼ同じ膨張係数の材料からなる圧力伝達管で機械的に結合する構造なので、シールダイアフラムとセンサチップとの膨張係数の差に起因する測定精度の低下を防止することができるとともに、高温時の圧力伝達媒体の熱膨張による、センサチップ（ダイアフラム）の破損を防止することができる。さらに、機械的結合時に圧力伝達管の中空部分からダイアフラム上に設けられたアライメントマークを臨むことができる構造のため、又は圧力伝達管の先端がダイアフラム結合位置へと案内される構造のため、顕微鏡或いは拡大撮影手段を用いて、位置合わせして結合させることができるので、位置合わせ精度の向上が図れる。そして、位置合わせ後に圧力伝達管の中空部分より、ガラス系接着剤を溶かして流し込むことによって接着（結合）させることができるので、位置ズレを起こすことなく、位置合わせした位置で、容易に固着させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について図を用いて説明する。図１は、第１の実施形態の断面構造図である。図２は、第２の実施形態の断面構造図である。図３は、第３の実施形態の構造断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第１〜第３の実施形態の変形を示す図で、機械結合時に位置をガイドする機構の例を説明するための構造断面図である。図５（Ａ）、（Ｂ）は、第１〜第３の実施形態における中空の圧力伝達管を固着させる機構の変形例を説明するための図である。図６は、製造方法の主な工程を説明するための図である。
【００１８】
［第１の実施形態］
図１において、シールダイアフラム２は、耐腐食性の金属、例えば、ステンレスの薄い板で構成されており、流動体に直接に触れてその圧力に応答して形状を振動させる、或いは形状を歪ませるダイアフラムである。板状の面形状は円形又は四角形でも良いが、ここでは円形として説明する。
【００１９】
シールダイアフラム２の略中央部には段部２ａが形成されており、さらにその中心部には、シールダイアフラム２の面に直交する方向に貫通し、先端部が図１のセンサチップ５側へ（図１の下方へ）延出する中空の圧力伝達管３が固着されている。そして、圧力伝達管３は、いわば筒状の部材であって、シールダイアフラム２とセンサチップ５とを接続する工程（詳細は後記）において、ガラス系接着剤４の注入手段として利用されるとともに、注入後、ガラス系接着剤４が固形化した後は、シールダイアフラム２からセンサチップ５への圧力の伝達媒体として機能する。つまり、段部２ａに置かれた固形のガラス系接着剤が温められることにより溶融して液状になり、圧力伝達管３の内部を通って、センサチップ５上に設けられた、アライメントマーク５ｂの上部付近に流れおち、その後、固形化してセンサチップ５と圧力伝達管３とを固着する。
なお、ガラス系接着剤４の他に、耐熱性の高い無機接着剤を用いることもできる。
【００２０】
シールダイアフラム２の周縁部はケース部材７の一端側に固着され、ケース部材７の他端側は熱緩衝材９を介してベース部材８に固着されている。そして、シールダイアフラム２の中央に設けられた段部２ａと周縁部との間の平面部分がセンシングしやすい受圧ダイアフラムとしての機能を有する。
【００２１】
センサチップ５は、シールダイアフラム２の面に平行な、ほぼ円形又は四角形状のダイアフラム５ａを有しており、このダイアフラム５ａの中央部には剛体部であるボス５ｃが設けられている。このボス５ｃの中央部には、アライメントマーク５ｂが形成されており、作業者が圧力伝達管３の中空部分を介して、このアライメントマーク５ｂを確認して、圧力伝達管３内の中央にくるように位置決めを行うことができる。そして、その位置合わせをした後にガラス系接着剤４で固着可能な構造となっている。シールダイアフラム２から圧力伝達管３を介して伝達された圧力を受けた際に、ダイアフラム５ａの中央部にボス５ｃが設けられていることから、歪みゲージ５ｄによる検出感度を向上させたり、電気的特性を改善することができるとともに、ダイアフラム５ａの破損を防止することができる。
つまり、図１に示すように中央部にボス５ｃを有し、そのボス５ｃと縁部が剛体で構成されたダイアフラム５ａを有するセンサチップ５と、図３に示すようにほぼフラットな面のダイアフラム５３ａを有するセンサチップ５３とでは、いずれのダイアフラムも歪みゲージ５ｄに圧力を伝達する機能を有するものの、前者は、後者に比し、ボス５ｃと縁部との間の薄いダイアフラム部分に圧力による変形（歪み）が集中することと、変形の態様が線形になるので、歪みゲージ５ｄによる圧力の感度検出感度、及び感度特性の線形性が良い。又、製造時に、圧力伝達管３の先端がボス５ｃに当接することがあってもボス５ｃが薄肉状のダイアフラムでなく剛体状なので破損しにくい。
【００２２】
歪みゲージ５ｄは、圧力変化を電気の変化に変換して導電端子８ａを介して出力する。歪みゲージ５ｄの取り付け態様は、図１に限らず、その全体としてその設計上、感度の良い位置に配置されることが肝要である。
【００２３】
台座６は、ベース部材８に搭載され、センサチップ５とは陽極接合等の方法により固着されており、ダイアフラム５ａの過度な変形を抑制する規制部材としての機能も有している。
【００２４】
シールダイアフラム２、ケース部材７、熱緩衝材９、及びベース部材８は、センサ全体としてのハウジング１０を構成する。さらに、圧力伝達管３を含む段部２ａの空間を封じる、封じキャップ１を備えることにより、圧力センサの内部を密封し、外側の流動体の影響、特に腐食、高温、から保護する機能を有する。なお、封じキャップ１、シールダイアフラム２、ケース部材７、熱緩衝材９、ベース部材８及び導電端子８ａは、耐腐食性金属を用いることが望まれる。例えば、封じキャップ１、シールダイアフラム２、ケース部材７はステンレス製が用いられる。導電端子８ａは、ステンレス製又は鉄―ニッケル合金製、ベース部材は、アルミナ製を用いることができる。熱緩衝材９は、ベース部材とケース部材７との間にあって、高温によってそれぞれが膨張したときに、互いに干渉して破損しないように熱的緩衝を生じさせる膨張係数の部材を用いることが好ましい。なお、センサチップ５、歪みゲージ５ｄは、シリコン、好ましくはＳＯＩウェハにより構成される。
なお、シールダイアフラム２で受けた熱が、ベース部材８まで伝達しにくくなるように、ケース部材７の外周部に放熱機構（例えば、放熱フィン）を設ける場合には、前記熱緩衝材９を不要とすることもできる。
【００２５】
圧力伝達管３は、センサチップ５とシールダイアフラム２とを機械的に結合させるものであって、高温時におけるそれぞれの膨張によりいずれかが破損しないような膨張係数の材料が選ばれる。この例では、シールダイアフラム２がステンレス製、センサチップ５がシリコンであるから、センサチップ５に近い膨張係数を有する鉄―ニッケル合金が好ましい。
【００２６】
［第２の実施形態］
第１の実施形態では、図１のように圧力伝達管３の先端部がセンサチップ５の中央の対向面に、圧力伝達管３の内部を通して溶融した接着剤４が流され、固形化されて接着される。この場合でも、圧力伝達管３は、十分に細く毛管現象等が働くため、溶融した接着剤４は、センサチップ５の面上方向へ流れ出てしまわずに、圧力伝達管３とセンサチップ５との間に保持することができる。
【００２７】
第２の実施形態では、さらに第１の実施形態より接着剤の使用効率を高めるとともに、不要な部分への接着剤の流出を確実に防止させるために、図２に示すように接着剤プール５１ｃを設けた。つまり、接着剤プール５１ｃは、ダイアフラム５１ａの中央に設けられたボス５１ｄに、接着剤を収容することができるように凹部を設けたものであり、圧力伝達管３の内部を通って流れてきた溶融状態のガラス系接着材をプールする。その溶融状態の接着剤がプールされた状態で固形化されたときに、圧力伝達管３の先端部とセンサチップ５１とが固着される。アライメントマーク５１ｂは、接着剤プールの底に設けられている。その他の構成は、図１と同じであるが、接着剤を流し込むまでは、圧力伝達管３の先端部とセンサチップ５１とは完全に非接触であり、第１の実施形態に比べても、クリアランスを確保しやすい構造であるため、位置決め作業時におけるセンサチップ５１の破損をより防止することができる。
【００２８】
［第３の実施形態］
図３に第３の実施形態の断面構造を示す。
第１及び第２の実施形態では、センサチップ５，５１がボス５ｃ，５１ｄを有することにより、圧力の検出感度の向上、電気的特性の改善を図る構造であったが、図３では、平坦なダイアフラム構造のセンサチップ５３を採用し、圧力伝達管３を介して伝えられる圧力をセンサチップ５３の面全体で受けて応答する構造としたものである。その他の構造は、図１，図２の構造・機能と同じである。
【００２９】
［変形例１：シールダイアフラムとセンサチップとの結合時の位置合わせ機構の例］
第１の実施形態及び第２の実施形態で、センサチップ５，５１の中央位置にアライメントマーク５ｂ、５１ｂを付し、そのアライメントマーク５ｂ、５１ｂを圧力伝達管３の内部の中空部分から認識して、圧力伝達管３の中央にくるように位置合わせをしていた。図４（Ａ）及び（Ｂ）では、センサチップ５，５１を製造するときに、それぞれの中央に凹凸を形成してそれを位置合わせのアライメントマーク、あるいは位置合わせのガイドに用いるものである。図４（Ａ）では、センサチップ５の中央に圧力伝達管３の内部に入る突部構造のガイド５ｅを形成しておいて、シールダイアフラム２とセンサチップ５１とを機械的結合するときの位置合わせ用のガイドとして利用できる構造である（ガイド５ｅをアライメントマークとして用いることもできる。）。図４（Ａ）はガイド５ｅを突部に形成したが、反対に凹みにすると、ガイドとしては使用できないが、アライメントマークとして利用することはできる。
【００３０】
また、図２の接着剤プール５１ｃを狭くし、図４（Ｂ）に示すように圧力伝達管３の径と同じぐらいの幅の接着剤プール５１ｅを形成し、圧力伝達管３の先端部が接着剤プール５１ｅに嵌合できる構造にし、シールダイアフラム２とセンサチップ５１を機械結合するときの位置合わせのガイドとして利用することもできる。
【００３１】
上記説明の各ガイド機構又はアライメントマークは、図４（Ａ）及び（Ｂ）のように各センサチップの形状の一部に含ませ、半導体プロセスによりセンサチップ本体を形成する工程で同時に形成することが好ましいが、センサチップ本体の形成工程とは別に、例えば、センサチップ本体が完成した後に、マーキングを施すといった方法により形成することも可能である。
【００３２】
なお、図４（Ａ）及び（Ｂ）は、図１の第１の実施形態、図２の第２の実施形態の変形例として上記しているが、図３に示す第３の実施形態でも同様に利用できる。
【００３３】
［変形例２：シールダイアフラムの形状及び液状接着剤の注入機構の例］
図５を基に、シールダイアフラムの形状及び液状接着剤の注入機構の例を説明する。
上記、図１〜図３の第１〜第３の実施形態では、シールダイアフラム２の中央に段部２ａを設け、さらにその中央の位置で圧力伝達管３が面を貫通し、先端部をセンサチップ５，５１，５３に向けて設けられており、いわば、段部２ａと圧力伝達管３とで液状接着剤の注入機構としてのロート機能を有していた。
【００３４】
これらに対し、図５（Ａ）では、シールダイアフラム２１は、図１〜図３の例のような段部２ａが無い、つまり、平坦な面を有し、その面全体で圧力をセンシングしており、その面の中央を貫通しセンサチップ５のアライメントマーク５３ｂへ向けて圧力伝達管３が配置されている。そして、その圧力伝達管３内に先端部を出し入れ可能にされたロート１３が取り付け可能にされている。ロート１３の上部の受け口には、固形の接着剤４ａが置かれ、温まることにより、液状接着剤がロート１３の先端、圧力伝達管３を介してセンサチップ５へと流れ、その後、固形化する。一方、ロート１３は、液状接着剤がセンサチップ５へ流れ落ちた後に、取り外され、封じキャップ１が代わって圧力伝達管３の口を塞いで固着される。
【００３５】
図５（Ｂ）では、図５（Ａ）における圧力伝達管３を無くし、ロート１３を圧力伝達管３の代わりに特設にシールダイアフラム２１に固定して取り付けて、そのロート１３の受け口に固形の接着剤４ａを置いて封じキャップ１で封じておく。そして、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に比べロート１３の脱着が無くて便利である。なお、この場合は、ロート１３の膨張係数は、センサチップ５の膨張係数とほぼ同じ材質で構成される。
【００３６】
この変形例２は、図３の平坦な面を有するセンサチップ５３を用いて説明しているが、図１，図２のようなセンサチップ５，５１を使用する場合であっても同じように適用することができる。
【００３７】
［製造方法］
図６は、図２の構造に係る製造工程を説明するための図である。なお、本説明の方法は、図１のものに限らず。図１，図３等の他の例にも適用できる。ここでは、図６により、主としてシールダイアフラム２とセンサチップ５とを位置決めして機械的に結合させる工程を中心とした製造工程をステップ順に説明する。
【００３８】
ステップ１：前工程及び準備
図６（Ａ）のようにセンサチップ５、台座６、ベース部材８、熱緩衝材９、及び導電端子８ａで構成されるセンサヘッド部分を組み立てておく。同様に、図６（Ｂ）に示すようにシールダイアフラム２、圧力伝達管３，及びケース部材７で構成されるセンサーケーシング部分を組み立てておく。一方、図６（Ｃ）に示すように、センサヘッド及びセンサーケーシング部分の中央の上部からそれぞれの画像を撮像する撮像手段１１有し、その撮像した画像１２ａを表示手段１２に拡大表示させることができるアライナーを準備しておく。
【００３９】
ステップ２：位置決め
操作者は、治具を用いて図６（Ｄ）に示すようにセンサヘッド部分を自己の内部に取り込むように、センサーケーシング部分を配置する。このとき、操作者は、撮像手段１１で撮像されたアライメントマーク５１ｂの画像１２ａを見ながらセンサーケーシング部分もしくはセンサヘッド部分の位置の何れか或いは双方を、図６の横方向もしくは奥行き方向に相対的に移動させて、アライメントマーク５１ｂが圧力伝達管３のほぼ中央に位置するように微調整する。
【００４０】
ステップ３：熱緩衝材９をケース部材７へロウ付け等の溶接方法により固着する。
【００４１】
ステップ４：図６（Ｅ）のようにガラス系の固形接着剤４ａの個片を、段部２ａ内で圧力伝達管３の口を覆うように配置する。
ステップ５：図６（Ｆ）のように封じキャップ１で段部２ａを覆うように蓋をして固着させる。さらに、加熱して、つまり温度を高くして固形接着剤４ａを溶融させる。
【００４２】
ステップ６：図６（Ｇ）に示すように、溶融した接着剤は圧力伝達管３内部を通って接着剤プール５１ｃにプールされ、冷えることにより再び固形化して、シールダイアフラム２とセンサチップ５とが、圧力伝達管３を介して機械的に結合される。
【００４３】
上記の製造方法の発明によれば、上記構造の圧力センサであるからして、圧力伝達管３により結合位置が視覚認識しやすい構造なので位置合わせが容易である。同様に、接着剤の注入も容易である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の断面構造図である。
【図２】本発明に係る第２の実施形態の断面構造図である。
【図３】本発明に係る第３の実施形態の断面構造図である。
【図４】第１〜第３の実施形態の変形を示す図で、機械結合時に位置をガイドする機構の例を説明するための構造断面図である。
【図５】第１〜第３の実施形態における圧力伝達管を固着させる機構の変形例を説明するための図である。
【図６】製造方法の主な工程を説明するための図である。
【図７】従来技術の圧力センサの構造を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  封じキャップ、  ２  シールダイアフラム、  ２ａ  段部、
３  圧力伝達管、  ４  接着剤、  ４ａ  固形接着剤、
５  センサチップ、  ５ａ  ダイアフラム、５ｂ  アライメントマーク、
５ｃ  ボス、  ５ｄ  歪みゲージ、  ５ｅ  ガイド、
６  台座、  ７  ケース部材、  ８  ベース部材、
８ａ  導電端子、  ９  熱緩衝材、  １０  ハウジング、
１１  撮像手段、  １２  表示手段、  １２ａ  画像、  １３  ロート
２１  シールダイアフラム、
５１，５３  センサチップ、  ５１ａ，５３ａ  ダイアフラム、
５１ｂ，５３ｂ  アライメントマーク、
５１ｃ  接着剤プール、  ５１ｄ  ボス、  ５１ｅ  接着剤プール
１０１  シールダイアフラム、  １０１ａ  突部、  １０２  ケース部材、
１０３  接着剤、  １０４  センサチップ、  １０５  台座、
１０６  導電端子、  １０７  ベース部材、  １０８  接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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