(57)【要約】      （修正有）【課題】導電ペーストの使用量を抑えることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線４４、４５に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板４２に対し、分割線４４から離間した位置にてその周囲を絶縁基板４２で囲繞される第１の孔４６を穿設する工程と、第１の孔４６に導電ペースト４８を充填する工程と、電極を形成すべく、第１の孔４６の一部を含み、且つ、分割線４４上における電極の形成範囲内では絶縁基板４２を打ち抜いて第２の孔６０を穿設する工程とを具備する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記電極を形成すべく、該第１の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、
該導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該第１の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを有し、
下層に配置された絶縁基板の前記第２の孔の内面には、前記第１の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品の製造方法であって、
前記導電ペーストで充填された絶縁基板は、前記積層された複数の絶縁基板の最上層にのみ配置されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の電子部品の製造方法であって、
前記下層に配置された絶縁基板は、前記導電ペーストで充填された第１の孔の下方位置にビアを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の製造方法であって、
前記ビアには、導電ペーストが充填されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品の製造方法であって、
最下層に配置された絶縁基板の下面には、前記ビアに接続される電極パッドを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第２の孔は、上方に向けて拡開するテーパーを有したポンチで穿設されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、
該導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板を圧縮して前記電子部品本体の集合体を成形する工程と、
該圧縮された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該第１の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを有し、該工程では、下層に配置された絶縁基板の該第２の孔の内面には、前記第１の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられており、
次いで、該第２の孔を有する前記電子部品本体の集合体を焼成する工程と、
該電子部品本体の集合体を前記分割線に沿って分割する工程と、
前記電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、
前記蓋部材を前記電極に接合して前記搭載部品を覆う工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線から離間した位置にてその周囲を前記絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、
該導電ペーストで充填された複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該第１の孔の一部を含み、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁基板で構成された電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品は絶縁基板を積層して構成され、この基板上の適宜位置には配線パターンが設けられる。このパターン上には各種の搭載部品が搭載され、所望の電気回路が構成されている。
【０００３】
また、この基板はシールドカバーで覆われており、このカバーは配線パターンや搭載部品をノイズ等から保護する。そこで、このカバーを取り付けた電子部品が開示されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、電子部品は、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成されており、各電子部品本体の側面には矩形状の接合電極が形成されている。そして、この電極とカバーの脚部とが半田にて接合され、カバーが電子部品本体に固定される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７８９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した従来の技術では、接合電極は以下の工程で形成されている。まず、焼成前の基板には仮想の分割線が特定され、電子部品本体の集合体を区画する。次いで、この分割線上に四角形状の透孔を設け、この透孔内に導電ペーストを充填する。続いて、各基板を積層し、分割線で透孔を２分割している。換言すれば、このペーストで充填された透孔は分割線上で打ち抜かれており、積層された基板には、この分割線を跨ぐ四角形状の貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔の内面が外部に露出することにより、電子部品本体の側面には接合電極が形成される。
【０００６】
しかしながら、当該従来の技術では導電ペーストの使用量が多くなるとの問題がある。接合電極を形成するにあたり、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペーストを打ち抜いているからである。なお、当該技術では、上記透孔の周縁に導電ペーストを部分的に塗布する構成も記載されているが、この構成でも、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペースト及び空間を打ち抜いており、導電ペーストの使用量が多くなるとの問題が依然として残されている。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、導電ペーストの使用量を抑制することができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための第１の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、電極を形成すべく、第１の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを具備する。
第１の発明によれば、第１の孔は、その周囲が絶縁基板で囲繞されており、分割線から離間した位置にて絶縁基板に穿設される。続いて、この第１の孔には導電ペーストが充填される。
次いで、蓋部材に接合される電極を形成する場合には、第１の孔の一部を含む第２の孔を穿設するが、この第２の孔は、分割線上における電極の形成範囲内では、導電ペーストではなく、絶縁基板を打ち抜いている。よって、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済む結果、電子部品の製造コストの低廉化が達成される。
【０００８】
第２の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板に対して電極を形成すべく、第１の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを有し、下層に配置された絶縁基板の第２の孔の内面には、第１の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられていることを特徴とする。
第２の発明によれば、上層の導電ペーストが下層の絶縁基板に撫でつけられていることから、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量がより一層少なくて済む。
【０００９】
第３の発明は、第２の発明の構成において、導電ペーストで充填された絶縁基板は、積層された複数の絶縁基板の最上層にのみ配置されていることを特徴とする。
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、導電ペーストで充填された絶縁基板は最上層にのみ配置され、その下層には導電ペーストで充電されない絶縁基板が配置されているので、導電ペーストの使用量が最も少なくて済む。
【００１０】
第４の発明は、第２や第３の発明の構成において、下層に配置された絶縁基板は、導電ペーストで充填された第１の孔の下方位置にビアを有することを特徴とする。
第４の発明によれば、第２や第３の発明の作用に加えてさらに、曲線で構成されたビアを有するので、角形の穴に比して基板との接合面積が大きくなり、電極と基板との接合強度の向上に寄与する。
【００１１】
第５の発明は、第４の発明の構成において、ビアには、導電ペーストが充填されていることを特徴とする。
第５の発明によれば、第４の発明の作用に加えてさらに、第１の孔に充填された導電ペーストを第２の孔の内面に撫でつけ易くなり、上下層の導通が良好になる。
【００１２】
第６の発明は、第５の発明の構成において、最下層に配置された絶縁基板の下面には、ビアに接続される電極パッドを有することを特徴とする。
第６の発明によれば、第５の発明の作用に加えてさらに、上下面に電極を必要とする場合にもこの電子部品を適用可能となる。
【００１３】
第７の発明は、第２から第６の発明の構成において、第２の孔は、上方に向けて拡開するテーパーを有したポンチで穿設されていることを特徴とする。
第７の発明によれば、第２から第６の発明の作用に加えてさらに、当該形状のポンチを用いると、第１の孔に充填された導電ペーストを第２の孔の内面に確実に撫でつけ可能となる。
【００１４】
第８の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストで充填された絶縁基板を上層に配置して複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板を圧縮して電子部品本体の集合体を成形する工程と、圧縮された絶縁基板に対して電極を形成すべく、第１の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを有し、この工程では、下層に配置された絶縁基板の第２の孔の内面には、第１の孔に充填された導電ペーストが撫でつけられており、次いで、第２の孔を有する電子部品本体の集合体を焼成する工程と、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割する工程と、電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、蓋部材を電極に接合して搭載部品を覆う工程とを具備することを特徴とする。
第８の発明によれば、上層の導電ペーストが下層の絶縁基板に撫でつけられているので、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量がより一層少なくて済む。
【００１５】
第９の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線から離間した位置にてその周囲を絶縁基板で囲繞される第１の孔を穿設する工程と、第１の孔に導電ペーストを充填する工程と、導電ペーストで充填された複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板に対して電極を形成すべく、第１の孔の一部を含み、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを具備する。
第９の発明によれば、第２の孔が、分割線上における電極の形成範囲内では絶縁基板を打ち抜いているので、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導電ペーストの使用量を抑えた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
当該形態の電子部品１は例えば携帯電話装置に搭載され、図１に示されるように、電子部品本体１０とシールドカバー（蓋部材）３０とから構成されている。
【００１８】
本実施例の本体１０は低温焼成によるセラミック基板（ＬＴＣＣ基板）を積層して構成されており、略四角形の板状に形成されている。詳しくは、同図に示されるように、その周縁が４辺で形成された上面１２及び下面１８を有している。この上面１２及び下面１８の周縁には４つの側面２２，２４が形成され、側面２２と側面２４とが隣接し、側面２４，２４は対峙して構成されている。
【００１９】
上面１２の適宜位置には所望の配線パターン１４が設けられ、また、このパターン１４上には各種の搭載部品１６が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。これに対し、下面１８の適宜位置には電極パッド２０が接合されている。
【００２０】
一方、本体１０には平面視で矩形状の凹部２６，２６が形成されている。具体的には、この凹部２６は、側面２４の略中央部分にて本体１０の内側に向けて窪んで形成される。凹部２６には接合電極（電極）２８が形成され、電極２８の下面にて上記パッド２０に接続されている。なお、パッド２０はカバー３０にも接合可能に構成されている。
【００２１】
このカバー３０は、金属製の箱型形状をなし、略四角形の上面３１を有している。この上面３１は本体１０の上面１２と相似形に形成されており、上面３１の周縁には４つの側面３２，３４が形成され、側面３２と側面３４とが隣接し、側面３４，３４は対峙して構成されている。そして、各側面３４の略中央部分には脚部３６が下方向に向けてそれぞれ延設されており、カバー３０を本体１０に載置すると、脚部３６の内面が電極２８に当接され、この内面の下端部分がパッド２０に当接される。これにより、配線パターン１４や搭載部品１６が覆われ、ノイズ等から保護可能となる。
【００２２】
当該電子部品１は、図２に示された工程を経て製造される。
詳しくは、同図のステップＳ２０１では、焼成前である生の絶縁基板（グリーンシート）に対し、透孔（第１の孔）４６を穿設する。具体的には、図３に示されるように、まず、焼成前の絶縁基板４２が用意され、この基板４２は複数個の上述した本体１０を形成可能な大きさであって、約０．１ｍｍの厚さを有して構成されている。
【００２３】
なお、本実施例の本体１０は６枚のＬＴＣＣ基板を積層して構成されており、当該基板４２は最上層に配置される基板である。
基板４２は縦横に交差する仮想の分割線４４，４５（図中、１点鎖線で示す）で区画されており、これら分割線４４，４５で規定された大きさが１つの本体１０の平面視の大きさに相当する。つまり、基板４２は複数の本体１０を集めた集合体４０で構成されている。なお、分割線４４，４５は基板４２上に形成された溝であっても良い。
【００２４】
そして、上述した透孔４６は、電極２８を形成させるべく、この電極２８に相当する位置にて基板４２を貫通して穿設されている。詳しくは、透孔４６は、図３に示される如く、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成されており、分割線４４から凹部２６の窪み分に略等しい距離だけ離間した位置にそれぞれ形成され、この透孔４６の周囲は基板４２で囲繞されている。
【００２５】
また、分割線４４を挟んで対峙する各透孔４６は、分割線４４の線対称位置に形成されており、これら対峙する透孔４６，４６の間も基板４２で構成されている。なお、理解を助けるべく、透孔４６の大きさを強調して図示している。
次いで、ステップＳ２０２では、所定の方法により各透孔４６に導電ペーストを充填する。具体的には、集合体４０の一部分を示した図４の如く、基板４２の透孔４６は、例えば、銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とした導電ペースト４８で完全に埋められている。
【００２６】
一方、基板４２の下側には５枚の絶縁基板が配置される。具体的には、図５に示されるように、本実施例では、さらに５枚の焼成前の絶縁基板５２が用意される。
この基板５２は円形のビア５６を有し、このビア５６は基板５２上に形成された図示しない内部配線パターンに接続されている。また、このビア５６は透孔４６の短辺の長さに略等しい径で構成され、透孔４６に対峙する位置にて基板５２を貫通して穿設されている。当該ビア５６にもまた、例えば、銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とした導電ペースト５８が充填されている。なお、これら透孔４６やビア５６には、延び易い銀のみの導電ペーストの他、周知の導電成分を有する導電ペーストが使用可能である。
【００２７】
続いて、ステップＳ２０３では、基板４２，５２を積層する。つまり、集合体４０の一部分を示した図６の如く、透孔４６を有する基板４２が最上層に配置され、その下側にはビア５６を有する５枚の基板５２がそれぞれ配置されており、各ペースト４８，５８が本体１０の厚み方向に連なって配置される。
そして、ステップＳ２０４では、積層された基板４２，５２を圧縮する。本実施例では、ＷＩＰ（温間等方圧プレス：Ｗａｒｍ  Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ  Ｐｒｅｓｓ）方法で行われており、基板４２，５２を真空状態で封止し、等方圧力を作用させて本体１０の集合体４０を成形する。
【００２８】
次いで、本実施例では、この成形された集合体４０に電極２８を形成する（ステップＳ２０５）。すなわち、集合体４０の一部分を示した図７の如く、成形された集合体４０が貫通孔（第２の孔）６０で貫通されている。
具体的には、この貫通孔６０は、凹部２６を形成させるべく、この凹部２６に相当する位置にて集合体４０を貫通して穿設されている。より詳しくは、貫通孔６０は、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成されており、その長辺が、透孔４６の一部分、換言すれば、透孔４６の分割線４４に近い側に位置する透孔４６の長辺を含むように配置される。
【００２９】
そして、貫通孔６０は、分割線４４を挟んで対峙する各透孔４６に対し、この分割線４４を跨いで形成され、図示の分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、基板４２の上方から集合体４０を打ち抜いて形成されている。
当該貫通孔６０はポンチ７０を用いて形成される（図８）。本実施例のポンチ７０は、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形の断面を有して構成されている。これら対峙する長辺のうち、一方の長辺は、他方の長辺に比して、ポンチ７０の側面で視て上方に向けて徐々に拡開するテーパー７２を有して構成され、略長方形の断面をなすポンチ７０の最大外形が貫通孔６０の略半分の大きさに規定されている。
【００３０】
より詳しくは、ポンチ７０のテーパー７２を有する長辺を透孔４６に向けて配置し、このポンチ７０が集合体４０の上方から下方向に向けて移動すると、ポンチ７０の先端は、まず基板４２に接触し、この基板４２の分割線４４とペースト４８との間に存在する基板部分を下方向に向けて押圧する。
【００３１】
続いて、ポンチ７０の先端が基板５２に到達すると、徐々に拡開するポンチ７０の側面がペースト４８の一部分を把持して下面１８に向けて移動し（図９）、このペースト４８を下方に向けて絞る、換言すれば、透孔４６のペースト４８を各基板５２の側面（貫通孔６０の内面）に撫でつけて塗布している。これにより、本体１０の片方の凹部２６には電極２８が形成される。
【００３２】
また、本実施例では、ペースト４８が下方に向けて絞られる際には、ポンチ７０の先端がビア５６の一部分を削りながら下方に向けて移動するので、透孔４６内のペースト４８とビア５６内のペースト５８とが混合される。
その後、ポンチ７０の向きを反対側に変え、隣り合う透孔４６のペースト４８を下方に向けて絞ると、対峙する凹部２６にも電極２８が形成される。以降、成形された集合体４０に各貫通孔６０を形成させる。なお、本実施例では、１つのポンチ７０を２度使用して１つの貫通孔６０を穿設しているが、ポンチの形状を変更することにより、１つのポンチ７０を１度使用して１つの貫通孔６０を穿設しても良い。
【００３３】
次いで、ステップＳ２０６では、各貫通孔６０を有する集合体４０を焼成してステップＳ２０７に進み、焼成した集合体４０を分割線４４，４５に沿って分割する。これにより、図１０に示されるように、各凹部２６には上面１２から下面１８に亘ってペースト４８からなる電極２８が形成され、また、このペースト４８の裏側にはビア５６が配置される。
続いて、ステップＳ２０８では、上面１２のパターン１４上に搭載部品１６を実装し、下面１８の適宜位置に電極パッド２０を接合する。これにより、同図に示されるように、パッド２０はビア５６に接続される。
【００３４】
そして、ステップＳ２０９では、脚部３６の内面を電極２８に接触させ、この内面の下端部分を半田でパッド２０に接合することにより、パターン１４や搭載部品１６が覆われる。
なお、当該実施例では、集合体４０の分割後に搭載部品１６を実装しているが、搭載部品１６の実装後に集合体４０を分割しても良く、また、搭載部品１６を実装し、カバー３０の取り付け後に集合体４０を分割しても良い。
【００３５】
以上のように、本発明は、接合電極を形成するにあたり、導電ペーストの使用量を抑えることに着目したものである。
そして、本実施例によれば、透孔４６は、その周囲が絶縁基板４２で囲繞されており、分割線４４から離間した位置にて基板４２に穿設される。続いて、この透孔４６には銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする導電ペースト４８が完全に充填される。
【００３６】
次いで、カバー３０に接合される電極２８を形成する場合には、透孔４６の一部を含む貫通孔６０を穿設するが、この貫通孔６０は、分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間ではなく、基板４２，５２を打ち抜いている。よって、従来の製造方法に比して高価な銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする導電ペーストが無駄になり難く、このペースト４８の使用量が少なくて済む。この結果、電子部品１の製造コストの低廉化が達成される。
【００３７】
また、基板４２のペースト４８が各基板５２の側面に撫でつけられているので、従来の製造方法に比してペーストの使用量がより一層少なくて済む。
さらに、各基板５２は、曲線で構成されたビア５６を有するので、角形で構成される場合に比して基板５２との接合面積が大きくなり、電極２８と基板５２との接合強度の向上に寄与する。
【００３８】
さらにまた、ビア５６内にペースト５８を充填すれば、透孔４６に充填されたペースト４８を貫通孔６０の内面に撫でつけ易くなり、上下層の導通が良好になる。
また、下面１８に電極パッド２０を備えれば、上下面に電極を必要とする場合にもこの電子部品１を適用可能となる。
【００３９】
さらに、上記テーパー７２を有するポンチ７０を用いると、透孔４６に充填されたペースト４８を貫通孔３０の内面に確実に撫でつけ可能となる。
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
【００４０】
例えば、上記実施例では、透孔４６を有する基板４２が最上層にのみ配置されているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。つまり、６層の基板うち例えば１〜３層に透孔４６を有する基板４２を設け、４〜６層はビア５６を有する基板５２であっても良い。
また、各ビア５６にはペースト５８が充填されていなくても良いし、さらに、これら２〜６層はビアが有しない基板であっても良い。電極２８はカバー３０の脚部３６の長さや内部配線パターンの配置に応じて適宜変更可能であり、パッド２０は必須の構成ではないからである。そして、これらの場合には、ペーストの使用量が最も少なくて済むとの効果を奏する。
【００４１】
一方、上記実施例では、最上層の基板４２のペースト４８を貫通孔６０の内面に引き伸ばしているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。つまり、貫通孔６０が、分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、導電ペーストや空間ではなく、絶縁基板４２を打ち抜いている限り、総ての基板がペースト４８で充填された透孔４６を有し、この基板を６枚積層して貫通孔６０を穿設しても良い。この場合にも上記と同様に、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済むとの効果を奏する。
【００４２】
また、本発明は上述した携帯電話装置の他、ＰＣ、携帯情報端末、ターミナルアダプタ、デジタルカメラ、プリンタ、及びその他周辺機器関連にも当然に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施例の電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図２の透孔形成工程の説明図である。
【図４】図２のペースト充填工程の説明図である。
【図５】図２のペースト充填工程の説明図である。
【図６】図２の積層工程の説明図である。
【図７】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図８】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図９】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図１０】図１の電子部品本体における接合電極の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  電子部品
１０  電子部品本体
２０  電極パッド
２４  側面
２８  接合電極（電極）
３０  カバー（蓋部材）
３６  脚部
４０  集合体
４２  上層（絶縁基板）
４４，４５  分割線
４６  透孔（第１の孔）
４８  導電ペースト
５２  下層（絶縁基板）
５６  ビア
５８  導電ペースト
６０  貫通孔（第２の孔）
７０  ポンチ
７２  テーパー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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