(57)【要約】【課題】平坦な端面を得ることのできる同軸線加工方法及び同軸線を提供する。【解決手段】本発明は、信号線２と、信号線２の周囲に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の周囲に設けられたシールド線４とを有する同軸線１の加工方法であって、同軸線１を切断する切断工程と、切断工程において形成された同軸線１の切断面を含む端部に液状の接着剤６を浸透させる接着剤浸透工程と、接着剤６を乾燥、硬化して信号線２及びシールド層４を固定する固定工程と、硬化した端部の切断面を研磨して平坦な端面１ａを得る研磨工程とを備えることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線と、前記信号線の周囲に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の周囲に設けられたシールド層とを有する同軸線の加工方法であって、
前記同軸線を切断する切断工程と、
前記切断工程において形成された前記同軸線の切断面を含む端部に液状の接着剤を浸透させる接着剤浸透工程と、
前記接着剤を乾燥、硬化して前記信号線及び前記シールド層を固定する固定工程と、
前記端部の前記切断面を研磨して平坦な端面を得る研磨工程と、
を備えることを特徴とする同軸線の加工方法。
【請求項２】
前記同軸線の少なくとも前記端部の周囲を樹脂材で固める樹脂材被着工程をさらに備え、
前記研磨工程において、前記端部の前記切断面を前記樹脂材とともに研磨することを特徴とする請求項１に記載の同軸線の加工方法。
【請求項３】
前記信号線の径が０．１ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸線の加工方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の同軸線の加工方法によって加工されており、
前記端面に、導電性材料からなり、前記信号線の径より大きくかつ前記絶縁層の径より小さい径を有する接続バンプが設けられていることを特徴とする同軸線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸線の加工方法及び同軸線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、信号線を絶縁体で被覆し、その外側にシールド線を配置し、さらにその外側に絶縁被覆を施した同軸線が使用されている。このような同軸線の信号線を、例えば導体回路パターンが形成された基板へ接続する場合には、ストリッパやニッパ等の機械式切断具や、レーザといった溶融装置によりシールド線及び絶縁体を除去して信号線を露出させる。そして、基板上の電極に信号線をのせ、ハンダ付けにより接続を行うのが一般的である。
【０００３】
近年使用されている極細の同軸線の信号線は柔らかく、径が小さいため、上述のような信号線露出作業中に、信号線の側面に傷がついたり、断線したりすることがある。これらは不良品の発生の原因であり、問題となっている。
同軸ケーブル及びワイヤケーブルの端末接合部は、機器の小型化に伴い、さらなる極細化及び小型化が求められており、上記接合作業は将来さらに煩雑になることが予想される。
【０００４】
この問題に対して、特許文献１には、同軸線の切断面に接着固定用の媒体を塗布し、塗布面にハンダ線やハンダボールを固定してから、ヒータで溶融させ、重力や表面張力によって球形の接続端末を設ける加工方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−１４９２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の方法で安定した接続端末を形成するには、切断面が平坦な端面に形成される必要がある。しかしながら、ニッパ等による機械的切断の場合、切断面を平坦にすることは困難であり、安定した接続端末の形成が難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、平坦な端面を得ることのできる同軸線加工方法及び同軸線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、信号線と、前記信号線の周囲に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の周囲に設けられたシールド層とを有する同軸線の加工方法であって、前記同軸線を切断する切断工程と、前記切断工程において形成された前記同軸線の切断面を含む端部に接着剤を浸透させる接着剤浸透工程と、前記接着剤を乾燥、硬化して前記信号線及び前記シールド層を固定する固定工程と、硬化した前記端部の前記切断面を研磨して平坦な端面を得る研磨工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の同軸線の加工方法によれば、端部に浸透し、硬化した接着剤によって信号線及びシールド線が同軸線の内部で固定されるので、切断面を研磨する際に移動することがない。
【０００９】
本発明の同軸線の加工方法は、前記同軸線の少なくとも前記端部の周囲を樹脂材で固める樹脂材被着工程をさらに備え、前記研磨工程において、前記端部の前記切断面を前記樹脂材とともに研磨するものでもよい。また、前記信号線の径は０．１ミリメートル以下でもよい。
【００１０】
本発明の同軸線の加工方法によれば、同軸線の径が小さい場合であっても、端部の周囲を固めた樹脂材とともに研磨を行うので、同軸線が撓むことなく切断面を確実に研磨することができる。
【００１１】
また、本発明の同軸線は、本発明の同軸線の加工方法によって加工されており、前記端面に、導体からなり、前記信号線の径より大きくかつ前記絶縁層の径より小さい径を有する接続バンプが設けられていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の同軸線によれば、平坦に形成された端面に、信号線より大きい径を有する接続バンプをシールド線と導通することなく安定した状態で形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の同軸線加工方法によれば、平坦な端面を有する同軸線を得ることができる。
また、本発明の同軸線によれば、接続がより容易な同軸線を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態の同軸線の加工方法及び同軸線について、図１から図９を参照して説明する。
図１は本実施形態の加工方法で形成された同軸線１の端面１ａを示す正面図である。同軸線１は、信号線２と、信号線２の周囲に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の周囲に配置されたシールド線（シールド層）４と、シールド線４の周囲に設けられた絶縁被覆５とを備えている。信号線２と絶縁層３との間及びシールド線４の周囲に存在する微小な間隙には接着剤６が浸入、硬化しており、信号線２及びシールド線４が固定されている。
信号線２の径は、例えば０．０４ミリメートルであり、絶縁被覆５まで含めた同軸線１全体の外径は例えば０．２３ミリメートルに形成されている。
【００１５】
上記のような構成を有する同軸線１の加工方法について、図１から図８を参照して以下に説明する。本実施形態の加工方法は、加工前の同軸線を切断する切断工程と、切断した端部を接着剤に浸漬する工程（接着剤浸透工程）と、浸漬した端部を引き上げて乾燥する工程（固定工程）と、乾燥した端部の周囲を樹脂材で固める工程（樹脂材被着工程）と、乾燥した端部の切断面を平坦に研磨する研磨工程とを備えて構成されている。
【００１６】
図２は、本加工方法の流れを示すフローチャートである。まずステップＳ１において、図３に示すように同軸線１の材料となる素材同軸線１００をハサミ等で所望の長さに切断し、端部１００ａに切断面１０１を形成する。
【００１７】
ステップＳ２において、図４に示すように、切断面１０１側から素材同軸線１００の端部１００ａを容器１０２中の液状の接着剤６に所定の深さ、例えば２ミリメートル程度、常温下で浸漬させる。このとき、切断面１０１の信号線２、絶縁層３、シールド線４、及び絶縁被覆５の周囲の微小間隙に、毛細管現象によって接着剤６が浸入して浸透する。
【００１８】
ステップＳ３において、端部１００ａを接着剤６から引き上げ、接着剤６を乾燥、硬化させる。これによって、浸透した接着剤６が硬化し、信号線２及びシールド線４が絶縁被覆５および絶縁層３の内部で固定される。この時点では、切断面１０１の表面も接着剤６で覆われている。
【００１９】
次に、ステップＳ４において、図５に示すように、固定具１０３を用いて素材同軸線１００を、切断面１０１を下方に向けて垂直に固定し、試料カップ１０４内に設置する。そして、試料カップ１０４内に、液状の樹脂材１０５を流し込む。樹脂材１０５は常温下で時間経過とともに硬化し、素材同軸線１００の周囲が樹脂材１０５によって固められて補強される。固定具１０３及び試料カップ１０４は、後述するように、次工程において、素材同軸線１００とともに研磨されるので、樹脂等で形成されるのが好ましい。
【００２０】
ステップＳ５において、図６に示すように、素材同軸線１００を、固定具１０３、試料カップ１０４、及び樹脂材１０５とともに研磨機１０６にセットし、切断面１０１の研磨を行う。
まず切断面１０１上に信号線２が目視できる程度まで、３２０番の耐水研磨紙で研磨して切断面１０１上の接着剤を除去する。次に中間仕上げとして９マイクロメートルの研粒紙で研磨する。さらに３マイクロメートルの研粒紙で研磨してから、０．０５マイクロメートルの研粒紙で研磨して最終仕上げを行う。
【００２１】
研磨工程終了後、固定具１０３、試料カップ１０４、及び樹脂材１０５を除去すると、平坦な端面１ａを有する同軸線１を得ることができる。この除去作業は、例えば、その大部分を切削加工で除去した後、素材同軸線１００の周囲にわずかに残った被膜を爪等で剥離することで行われる。
【００２２】
または、図７に示すように、研磨工程終了後、固定具１０３、試料カップ１０４、及び樹脂材１０５を除去する前の同軸線１を、端面１ａを上方にむけて設置具１０７に固定する。その後、滴下装置１０８を用いて上方からハンダやナノペースト等の導電材７を端面１ａに塗布すると、図８に示すように、端面１ａ上に、信号線２の断面積よりも大きい面積を有する接続バンプ８を形成することができる。このとき、滴下した導電材７が、シールド線４に触れないように、導電材７の滴下位置及び滴下量を調整する。その後、接続バンプ８の形成された同軸線１から、上記と同様の方法で、樹脂材１０５等を除去する。
【００２３】
本実施形態の同軸線加工方法によれば、信号線２、シールド４線等の同軸線内部構造が、周囲の間隙に浸入した接着剤６によって固定されるので、上述の研磨工程において押圧と回転による外力がかかっても、これらの同軸線内部構造が移動することがない。従って、研磨工程によって平坦な端面１ａを形成することができる。
【００２４】
また、素材同軸線１００の周囲を樹脂材１０５で固めた状態で研磨工程を実行するので、素材同軸線１００が小径であっても研磨時に折れ曲がったりすることがなく、安定した状態で研磨作業を行うことができる。
【００２５】
また、本実施形態の同軸線１によれば、端面１ａが平坦に加工されているので、端面１ａ上に導電材（導電性材料）７等を用いて接続バンプ８を容易に形成することができる。従って、端面に信号線の断面積よりも大きい接点を形成して、より接続容易な同軸線とすることができる。
【００２６】
本実施形態では、ステップＳ２において、素材同軸線１００の切断面１０１を容器１０２中の接着剤６に浸漬する例を説明したが、これに代えて、図９に示す変形例のように、素材同軸線１００を、切断面１０１を上方に向けて固定し、上方からシリンジ１０９に充填された接着剤６を滴下して、切断面１０１から接着剤６を浸透させても良い。このようにすると、接着剤６を乾燥させる際に、容器１０２から引き上げる工程を省略することができる。
【００２７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態においては、樹脂材被着工程において素材同軸線１００の周囲がほぼ全長にわたって樹脂材１０５で固められる例を説明したが、これに代えて、研磨を施す端部の周囲のみが樹脂材によって固めて補強されてもよい。このようにすると、樹脂材の使用量を節約でき、製造コストを減少させることができる。また、固定具１０３を使う代わりに、治具等で素材同軸線を上方から固定して樹脂材を流し込んでもよい。
さらに、本発明において樹脂材被着工程は必須ではなく、素材同軸線が比較的大径のときには、樹脂材被着工程を行わずに、直ちに研磨工程を行ってもよい。この場合には、指でつまむ、または適当な治具を用いる等により研磨工程における素材同軸線の動きを規制すればよい。
【００２８】
また、上述した実施形態においては、１本の素材同軸線を加工している例を説明したが、これに代えて、複数の素材同軸線を束ねて、本発明の加工方法によって加工し、素材同軸線周囲の樹脂材１０５を残存させることで、端面上に複数の信号線が露出した同軸線端末部を形成してもよい。
【００２９】
さらに、この同軸線端末部の各信号線の断面上に接続バンプを形成して、接続容易な複数の接点を有する同軸線端末部を形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態の同軸線の端面を示す図である。
【図２】同実施形態の同軸線を形成する同軸線の加工方法を示すフローチャートである。
【図３】素材同軸線を切断する工程を示す図である。
【図４】素材同軸線の切断面に接着剤を浸透させる工程を示す図である。
【図５】素材同軸線の研磨工程の前処理を示す図である。
【図６】素材同軸線の研磨工程を示す図である。
【図７】同実施形態の同軸線の端面に接続バンプを形成する工程を示す図である。
【図８】接続バンプが設けられた同実施形態の同軸線の端面を示す図である。
【図９】同実施形態の同軸線の加工方法の変形例における接着剤浸透工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  同軸線
２  信号線
３  絶縁層
４  シールド線（シールド層）
６  接着剤
７  導電材（導電性材料）
８  接続バンプ
１００  素材同軸線（同軸線）
１０５  樹脂材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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