(57)【要約】【課題】  水晶発振器のパッケージ内に電子素子を導電接続させる際に、電極端子間のショートを確実に防止することのできる水晶発振器およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の水晶発振器（５０、１５０、２５０）は、絶縁性の基板（５１）と、基板に形成され電子素子（４１，４３）の高さと同等の第１金属パッドおよび第２金属パッド（１１，１３）と、電子素子の端子と第１金属パットおよび第２金属パッドとの間に挿入され、第１金属パットと第２金属パッドとの間に実装された電子素子を導電接続する導電性接着剤（３１）と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動子とこの水晶振動子へ信号を出力または前記水晶振動子からの振動を入力する電子素子とを有する水晶発振器において、
絶縁性の基板と、
前記基板に形成され、前記電子素子の高さと同等の第１金属パッドおよび第２金属パッドと、
前記電子素子の端子と前記第１金属パットおよび第２金属パッドとの間に挿入され、前記第１金属パットと第２金属パッドとの間に実装された前記電子素子を導電接続する導電性接着剤と、
を有することを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
前記第１金属パットおよび第２金属パッドは、高融点金属ペーストを重ね塗りして形成されたことを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
前記水晶振動子が配置される第１キャビティーと、
前記電子素子が配置される第２キャビティーと
を有することを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項４】
水晶振動子と電子素子とを実装する水晶発振器の製造方法において、
絶縁性の基板を配置する配置ステップと、
前記平面基板に金属ペーストをスクリーン印刷法で少なくとも２回重ねて印刷し第１金属パッドおよび第２金属パッドを形成する形成ステップと、
前記第１金属パットと第２金属パッドとの間に電子素子を実装する実装ステップと、
前記電子素子の端子と前記第１金属パットおよび第２金属パッドとを導電接続する導電性接着剤を塗布する塗布ステップと
を有することを特徴とする水晶発振器の製造方法。
【請求項５】
前記形成ステップは、スクリーン印刷法で金属ペーストを塗布した後、この金属ペーストを仮乾燥させてから、さらにスクリーン印刷法で金属ペーストを塗布することを特徴とする請求項４に記載の水晶発振器の製造方法。
【請求項６】
前記金属ペーストは、熱可塑性の樹脂若しくは仮乾燥可能な樹脂剤が混入されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の水晶発振器の製造方法。
【請求項７】
前記基板は矩形状のセラミック絶縁層であり、
前記第１金属パットおよび第２金属パッドを形成後、枠状のセラミック絶縁層と前記矩形状のセラミック絶縁層とを積層圧着した後、焼成処理するステップ
を有することを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の水晶発振器の製造方法。
【請求項８】
前記水晶振動子を実装する第２実装ステップと、
前記水晶振動子を封止する封止ステップと
を有することを特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれか一項に記載の水晶発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ内に水晶振動片を配置するとともに、水晶振動片へ電力供給する電子素子および水晶振動片の振動を入力する電子素子を備えた水晶発振器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶発振器の製造工程において、各種振動モードを有する水晶振動片とともにその水晶振動片へ電力供給する電子素子およびその振動モードを入力する電子素子をパッケージ内に固定している。
【０００３】
たとえばセラミックで形成された四角形状の箱型パッケージ内に水晶振動片と電子素子を収容し、その上からパッケージを蓋体で封止する構造となっている。パッケージの内部底面には、電極端子が複数配列して設けられている。電極端子が形成されたパッケージを治具上に多数並設し、ディスペンサのノズルを移動させながら電極端子上に導電性接着剤を塗布していく。次いで、電極端子の上に水晶振動片の電極端子または電子素子の電極端子をそれぞれ重ね合わせて両者を接合する。
【０００４】
しかしながら、近年の電子機器の小型化に伴い、上記従来の水晶発振器も小型化しなくてはならず、電極端子のサイズも小さくなると共に、電極端子間の間隔も狭くなりつつある。上記ディスペンサを用いた塗布方法では、パッケージ内に設けられた電極端子の上に導電性接着剤を塗布すると、電極端子の上に所定量の導電性接着剤を的確に塗布することが難しくなる。また、仮に電極端子の上に塗布することができたとしても、電子素子の電極端子を押し当てたときに、導電性接着剤がはみ出して、隣り合う電極端子に接触し、ショートするおそれがあった。
【０００５】
一方、ディスペンサのノズルの径を微細化することで導電性接着剤の塗布量を抑えることもできるが、ノズルの径を細くしてしまうと導電性接着剤の通りが悪くなったり、ノズルの先端部からの射出圧力が弱くなったりするため、塗布量が不安定となって接着不良を生じるおそれがある。
【特許文献１】特開２００５−２６０７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、近年の高集積化や高周波水晶振動子に対応して、水晶発振器のパッケージ内に電子素子を導電接続させる際に、電極端子間のショートを確実に防止することのできる水晶発振器およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の観点の水晶振動子と電子素子とを有する水晶発振器は、絶縁性の基板と、基板に形成され電子素子の高さと同等の第１金属パッドおよび第２金属パッドと、電子素子の端子と第１金属パットおよび第２金属パッドとの間に挿入され、第１金属パットと第２金属パッドとの間に実装された電子素子を導電接続する導電性接着剤と、を有する。
上記構成によれば、第１金属パットおよび第２金属パッドとの間に電子素子を実装し、そして電子素子の端子と金属パットとの間に導電性接着剤を塗布すればよい。塗布された導電性接着剤は、横方向に広がることなく、第１金属パットおよび第２金属パッドに沿っての基板へと流れ落ちていく。このため、導電性接着剤がはみ出すことがない。また少量の導電性接着剤を上から塗布すれば、電子素子は多少の振動では剥がれたり位置ずれしたりすることもない。
【０００８】
第２の観点の水晶発振器は、第１金属パットおよび第２金属パッドが、高融点金属ペーストを重ね塗りして形成されている。
上記構成によれば、高融点金属ペーストを重ね塗りして第１金属パットおよび第２金属パッドが形成されるため、適切な位置に複数の電子素子の高さ（厚さ）に合わせて自在に金属パッドを形成できる。
【０００９】
第３の観点の水晶発振器は、水晶振動子が配置される第１キャビティーと、電子素子が配置される第２キャビティーと、を有する。
上記構成によれば、水晶振動子と電子素子とが別のキャビティーに配置されるので、電子素子の熱の影響を水晶振動子が受けない。
【００１０】
第４の観点の水晶発振器の製造方法は、水晶振動子と電子素子とを実装する水晶発振器の製造方法において、絶縁性の基板を配置する配置ステップと、平面基板に金属ペーストをスクリーン印刷法で少なくとも２回重ねて印刷し第１金属パッドおよび第２金属パッドを形成する形成ステップと、第１金属パットと第２金属パッドとの間に電子素子を実装する実装ステップと、電子素子の端子と第１金属パットおよび第２金属パッドとを導電接続する導電性接着剤を塗布する塗布ステップと、を有する。
上記構成によれば、第１金属パットおよび第２金属パッドとの間に電子素子を実装し、そして電子素子の端子と金属パットとの間に挿導電性接着剤を塗布すればよい。塗布された導電性接着剤は、横方向に広がることなく、第１金属パットおよび第２金属パッドに沿っての基板へと流れ落ちていく。このため、導電性接着剤が他の配線とショートすることがない。
【００１１】
第５の観点の水晶発振器の製造方法は、形成ステップは、スクリーン印刷法で金属ペーストを塗布した後、この金属ペーストを仮乾燥させてから、さらにスクリーン印刷法で金属ペーストを塗布する。
上記構成によれば、スクリーン印刷法により、電子素子の高さに合わせて金属ペーストを重ね塗りすることができる。このため複数の電子素子の高さ（厚さ）に合わせて自在に金属パッドを形成できる。
【００１２】
第６の観点の水晶発振器の製造方法によれば、金属ペーストは、熱可塑性の樹脂若しくは仮乾燥可能な樹脂剤が混入されている。
上記構成によれば、金属ペーストを重ね塗りする際に、塗布した金属ペーストを乾燥させる時間を短くすることができ、生産性を向上させることができる。
【００１３】
第７の観点の水晶発振器の製造方法は、基板は矩形状のセラミック絶縁層であり、第１金属パットおよび第２金属パッドを形成後、枠状のセラミック絶縁層と矩形状のセラミック絶縁層とを積層圧着した後焼成処理するステップを有する。
上記構成によれば、スクリーン印刷法は平面のセラミック絶縁層に対して金属ペーストを塗布することができる。所定の形状、たとえば矩形状に成型したセラミック層と枠状に成型したセラミック層を積層圧着して焼結すれば、電子素子を実装できるキャビティーを有するパッケージにすることができる。
【００１４】
また第８の観点の水晶発振器の製造方法は、水晶振動子を実装する第２実装ステップと、水晶振動子を封止する封止ステップと、を有する。
上記構成によれば、水晶振動子を外気と遮断することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、水晶発振器のパッケージ内に、ショートを確実に防止して電子素子を実装することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜第１水晶発振器の構成＞
図1は実施形態の一つの表面実装型の第1水晶発信器５０を示した図である。図１（ａ）は第１水晶発振器５０の外観斜視図であり、（ｂ）は第１水晶発振器５０の側面図であり、（ｃ）は第１水晶発振器５０の樹脂が取り除いてある底面図である。
【００１７】
図１において、第１水晶発振器５０は、表面側の凹部状キャビティー部５８が形成され、且つ底面側も凹部状キャビティー部５９が形成された概略直方体状のパッケージ５１を有している。表面側の凹部状キャビティー部５８は、矩形状または音叉状の水晶振動子２０を有し、その水晶振動子２０が導電接着剤３１で接着固定される。底面側の凹部状キャビティー部５９は、制御回路を構成するＩＣチップ４１および２つのチップ状電子部品素子４３を有しており、ＩＣチップ４１および２つの電子部品素子４３が導電接着剤３１で接着固定される。表面側の凹部状キャビティー部５８は金属製蓋体６１で封止固定され、底面側の凹部状キャビティー部５９は充填樹脂６６（図２Ｂ参照）で充填される。
【００１８】
パッケージ５１は、略矩形状のセラミック絶縁層５１ｂ、開口を有する枠状のセラミック絶縁層５１ａ、５１ｃが一体的に積層されて構成されている。矩形状のセラミック絶縁層５１ｂおよび枠状のセラミック絶縁層５１ａ、５１ｃは、グリーンシートと呼ばれるテープ状のセラミック材料を成型して製造される。セラミック絶縁層５１ｂは、水晶振動子２０が収容される領域とＩＣチップ４１、チップ状電子部品素子４３が収容される領域を仕切る仕切部となる。また、セラミック絶縁層５１ａ、５１ｃは枠状となる脚部となり、これにより、仕切部と枠状脚部とに囲まれた表面側の凹部状キャビティー部５８と底面側の凹部状キャビティー部５９とが構成される。
【００１９】
そして、枠状脚部のセラミック絶縁層５１ｃは、隅部に各々外部端子電極６２が形成されている。また、図には示していないがパッケージ５１の側面には、必要に応じて、ＩＣチップ４１の動作制御を行うための端子電極が形成されている。外部端子電極６２は、スルーホールと呼ばれる微細な穴をグリーンシートから打ち抜き、金属ペーストを充填して形成される。
【００２０】
また、パッケージ５１の表面側の凹部状キャビティー部５８には、水晶振動子用の２つの水晶用電極パッド（図示していない）が形成されており、水晶振動子２０の電極端子が水晶用電極パッドに導電接着剤３１で接着固定される。パッケージ５１の底面側の凹部状キャビティー部５９内部には、ＩＣチップ４１用のＩＣチップ用電極パッド１１が４つ、一対の電子部品素子４３用の電子部品用電極パッド１３が４つ形成されている。さらに、水晶用電極パッド、ＩＣチップ用電極パッド１１、電子部品用電極パッド１３および外部端子電極６２などとそれぞれ接続する配線パターンが形成されている。
【００２１】
また、パッケージ５１を構成するセラミック層５１ａ〜５１ｃの層間又はセラミック層５１ａ〜５１ｃの厚み方向には、上述の電極パッド１１，１３と外部端子電極６２とを接続する配線パターンが形成されている。
【００２２】
ＩＣチップ４１は、たとえば発振器の制御を行うものであり、増幅手段、温度補償手段、感応手段を具備している。増幅手段として増幅用インバータなどが例示でき、温度補償手段は、演算手段、温度補償データの記憶手段、バリキャップダイオード、負荷容量、抵抗手段などを具備している。
【００２３】
電子部品素子４３としては、たとえばコンデンサが例示できる。電子部品素子４３であるコンデンサは、たとえば、ＩＣチップ４１と外部端子電極６２との間で、一方がグランド電位となるように接続される。これは、出力信号中にノイズとなる直流成分を除去するものである。また、別の電子部品素子４３であるコンデンサは、ＩＣチップ４１と外部端子電極６２との間に接続され、外部端子電極６２に供給される電源電圧に重畳する高周波ノイズを除去するものである。
【００２４】
ＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、ＩＣチップ４１および電子部品素子４３がちょうどパッド間に入り込む位置に形成されている。これらＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、モリブデンやタングステンなどの高融点金属ペースト１５で形成され、ＩＣチップ４１および電子部品素子４３の高さ（厚さ）と同等な程度に盛り付けられている。
【００２５】
ＩＣチップ４１は、４つのＩＣチップ用電極パッド１１間にチップマウンターなどでパッケージ５１の凹部状キャビティー部５９の底面に実装される。また、２つの電子部品素子４３も、２つの電子部品用電極パッド１３間にチップマウンターなどでパッケージ５１の凹部状キャビティー部５９の底面に実装される。そして、ＩＣチップ４１の表面の電極とＩＣチップ用電極パッド１１との間に、導電性接着剤３１によって接合される。また、電子部品素子４３の表面の電極は、電子部品用電極パッド１３に、Ａｇ粉末を含む導電性接着材３１を介して接合される。
【００２６】
なお、導電性接着材３１は、ディスペンサ等を利用してたとえばＡｇ粉末、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなる導電性樹脂ペーストを供給塗布し、約１５０℃程度の熱硬化によって、硬化・接合する。
【００２７】
＜水晶発振器の製造工程＞
次に、上記構成からなる水晶発振器子５０の製造方法を図２Ａおよび図２Ｂに基づいて説明する。図２Ａおよび図２Ｂはスクリーン印刷法でＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３をパッケージ５１に塗布する方法を示したものである。
【００２８】
図２Ａ（ａ）に示すように、まず表面が平坦な略矩形状のセラミック絶縁層５１ｂを配置する。次に、配置した矩形状のセラミック絶縁層５１ｂの上に、開口部９５が設けられた薄い金属製またはプラスチック繊維製のスクリーンマスク９２を被せる。この開口部９５は、個々のＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３の位置及び形状に合わせて形成されたものである。スクリーンマスク９２の裏面と矩形状のセラミック絶縁層５１ｂの接触面にわずかな隙間が形成され、スクリーン印刷が終了したモリブデンやタングステンなどの高融点金属ペースト１５の擦れを防止する他、印刷する導電性接着剤３２の量を微妙に調整することができる。
【００２９】
次に、図２Ａ（ｂ）に示すように、このスクリーンマスク９２の端部に高融点金属ペースト１５を適量載せ、スキージ９６で高融点金属ペースト１５を均一に延ばしながら矩形状のセラミック絶縁層５１ｂの表面に塗布し、ＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３の位置に高融点金属ペースト１５を形成する。この高融点金属ペースト１５は、ＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３を構成するものである。しかし、一回のスクリーン印刷法ではＩＣチップ４１および電子部品素子４３の高さ（厚さ）にまで達しない。そこで、本実施形態では、矩形状のセラミック絶縁層５１ｂの表面に塗布した後に、塗布した高融点金属ペースト１５を仮乾燥させる。
【００３０】
そして、図２Ａ（ｃ）に示すように、再びスキージ９６で高融点金属ペースト１５を塗布する。ＩＣチップ４１および電子部品素子４３の高さに達するまで、この工程を２回〜７回ほど繰り返す。これらの工程を迅速に行うために、熱可塑性の樹脂若しくは仮乾燥可能な樹脂剤が混入された高融点金属ペースト１５を使用して乾燥時間を短縮することも可能である。上記一連のスクリーン印刷工程が終了した後、矩形状のセラミック絶縁層５１ｂからスクリーンマスク９２を取り出す。
【００３１】
次に、図２Ａ（ｄ）に示すように、スクリーン印刷工程を経た矩形状のセラミック絶縁層５１ｂにセラミック絶縁層５１ａ、５１ｃ（を積層する。セラミック絶縁層５１ａ、５１ｃには、配線パターンに応じて貫通孔を形成し、モリブデンやタングステンなどの高融点金属ペーストで貫通孔を充填すると同時に、表面に各種電極パッドや端子電極、配線パターンとなる導体膜を高融点金属ペーストの印刷により形成してある。そして、これらセラミック絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃを積層圧着した後、焼成処理を行う。その後、パッケージ５１に表面に露出する各外部端子電極６２、ＩＣチップ用電極パッド１１、電子部品用電極パッド１３、および各種配線パターンにＮｉメッキ、フラッシュ金メッキなどを施してパッケージ５１が完成する。すなわち、パッケージ５１の表面に露出する外部端子電極６２、ＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、Ａｕメッキ皮膜されていることになる。
【００３２】
図２Ｂ（ｅ）に示すように、これまでの工程を経て、高融点金属ペースト１５によってＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３が形成されている。チップマウンターなどによって、ＩＣチップ４１は、ＩＣチップ用電極パッド１１間で且つ凹部状キャビティー部５９の底面に着くように実装される。同様に、電子部品素子４３は、２つの電子部品用電極パッド１３間に、凹部状キャビティー部５９の底面に着くように実装される。
【００３３】
図２Ｂ（ｆ）では、ディスペンサを用いて、上から凹部状キャビティー部５９内に実装されたＩＣチップ４１とＩＣチップ用電極パッド１１との間に導電性接着剤３１を塗布する。また、電子部品素子４３と電子部品用電極パッド１３との間に導電性接着剤３１を上から塗布する。塗布された導電性接着剤３１は、横方向に広がることなく、凹部状キャビティー部５９の底面へと流れ落ちていく。つまり、導電性接着剤３１が横方向に広がらず他の電極とショートすることがない。また、ディスペンサのノズルからの導電性接着剤３１の塗布量はいままでと同程度で良いため、ディスペンサのノズルの径を細くしなくてもよい。また、導電性接着剤３１が少量しか塗布されず接着力が弱くても、ＩＣチップ４１がＩＣチップ用電極パッド１１間で保持され、電子部品素子４３が電子部品用電極パッド１３間で保持される構造であるので、振動等で接触不良となったりすることを確実に防止することができる。塗布された導電性接着剤３１は、約１５０度Ｃ前後で熱硬化させる。導電性接着剤３１は熱硬化性樹脂の代わりに、紫外線硬化性樹脂を用いても良い。
【００３４】
図２Ｂ（ｇ）において、凹部状キャビティー部５９には、上述のＩＣチップ４１、電子部品素子４３を強固に接合させ、また、耐湿信頼性を向上させるために、充填樹脂６６が充填形成されている。充填樹脂６６は、たとえば、少なくとも２種類の充填樹脂から成り、たとえば凹部状キャビティー部５９の底面側に主に充填・硬化される樹脂層と、該樹脂層上に充填・硬化される樹脂層である。具体的に、凹部状キャビティー部５９の底面側に充填・硬化される収縮率が比較的大きい樹脂材料で構成される。一般にアンダーフィル樹脂と言われるエポキシ樹脂などの樹脂成分が多い材料である。この樹脂層は、少なくともＩＣチップ４１の上面を完全に被覆する程度に充填・硬化されている。
【００３５】
即ち、ＩＣチップ４１、電子部品素子４３と凹部状キャビティー部５９の底面との間に充填された樹脂層の収縮によって発生する応力によって、両者の接合強度が向上する。しかも、ＩＣチップ４１を完全に覆うように形成された樹脂層の収縮によって発生する応力が、ＩＣチップ４１に向かって発生する。これにより、応力がＩＣチップ４１の上面側から凹部状キャビティー部５９の底面側に押しつけるように働き、凹部状キャビティー部５９の底面に接合したＩＣチップ４１とＩＣチップ用電極パッド１１との接合強度が向上する。
【００３６】
また、表面に充填する樹脂層は、ＩＣチップ４１や電子部品素子４３を被覆する樹脂層だけでは耐湿性などが充分に得られないことを懸念して充填・硬化されるものである。これにより、凹部状キャビティー部５９内に実装したＩＣチップ４１や電子部品素子４３の接合強度および耐湿性信頼性が向上する。なお、充填樹脂６６は、凹部状キャビティー部５９の開口面から突出させないようにすることが重要である。これは、表面実装型の第１水晶発振器５０を安定してプリント配線基板に配置するためである。
【００３７】
図２Ｂ（ｈ）において、パッケージ５１を裏返す。そして、表面側の凹部状キャビティー部５８に形成された水晶振動子用の電極部にディスペンサを用いて、上から導電性接着剤３１を塗布する。そして水晶振動子２０が、マウンターによって押し当てて接合される。
パッケージ５１の表面側に実装された水晶振動子２０は金属製蓋体６１によって気密的に封止されている。金属製蓋体６１は、コバールや４２アロイなどの金属材料からなり、たとえば０．１ｍｍの厚みであり、パッケージ５１の表面の封止用導体パターンにろう付けされた枠状のシームリングに溶接・接合される。
【００３８】
なお、導電性接着剤３１による水晶振動子２０の接合を、図２Ｂ（ｈ）の工程ではなく、図２Ｂ（ｆ）工程で行なってもよい。そうすれば、塗布後の導電性接着剤３１を熱硬化または紫外線硬化させることを、同時に行うことができる。
【００３９】
＜第２水晶発振器の構成＞
図３は実施形態の一つの表面実装型の第２水晶発振器１５０を示した図であり、水晶振動子２０の取り付け前の状態である。図３（ａ）は第２水晶発振器１５０の外観斜視図であり、（ｂ）は第２水晶発振器１５０の水晶振動子２０の取り付け前の側面図であり、（ｃ）は第２水晶発振器１５０に水晶振動子２０を取り付け後の側面図である。
【００４０】
図３において、第２水晶発振器１５０は、表面側の凹部状キャビティー部１５８が形成された概略直方体状のパッケージ１５１を有している。第２水晶発振器１５０は、底面側の凹部状キャビティー部を有していない。なお、図１で説明した同じ部品または同じ部材に関しては同じ符号を付している。
【００４１】
パッケージ１５１は、略矩形状のセラミック絶縁層１５１ｂ、開口を有する枠状のセラミック絶縁層１５１ａ、および台座用セラミック絶縁層１５１ｃが一体的に積層されて構成されている。そして、枠状のセラミック絶縁層１５１ａとセラミック絶縁層１５１ｂとから形成される凹部状キャビティー部１５８には、水晶振動子２０、ＩＣチップ４１およびチップ状電子部品素子４３が収容される。そして、セラミック絶縁層１５１ｂは、隅部に各々外部端子電極６２が形成されている。また、図には示していないがパッケージ５１の側面には、必要に応じて、ＩＣチップ４１の動作制御を行うための端子電極が形成されている。
【００４２】
また、台座用セラミック絶縁層１５１ｃには、水晶振動子用の２つの水晶用電極パッド１６３が形成されており、水晶振動子２０の電極端子が水晶用電極パッド１６３に導電接着剤３１で接着固定される。セラミック絶縁層１５１ｂの底面の凹部状キャビティー部５８内には、ＩＣチップ４１用のＩＣチップ用電極パッド１１が４つ、電子部品素子４３用の電子部品用電極パッド１３が２つ形成されている。さらに、水晶用電極パッド１６３、ＩＣチップ用電極パッド１１、電子部品用電極パッド１３および外部端子電極６２などとそれぞれ接続する配線パターンが形成されている。
【００４３】
パッケージ１５１の表面側に実装された水晶振動子２０、ＩＣチップ４１および電子部品素子４３は金属製蓋体６１によって気密的に封止されている。金属製蓋体６１は、パッケージ１５１の表面の封止用導体パターンにろう付けされた枠状のシームリングに溶接・接合される。
【００４４】
ＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、図２Ａ（ａ）ないし図２Ａ（ｄ）で説明した工程によって形成される。つまり、これらＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、モリブデンやタングステンなどの高融点金属ペースト１５で形成され、ＩＣチップ４１および電子部品素子４３の高さ（厚さ）と同等な程度にスクリーン印刷法により盛り付けられている。
【００４５】
図１の第１水晶発振器５０は、水晶振動子２０とＩＣチップ４１および電子部品素子４３とが別のキャビティーに配置されるので、ＩＣチップ４１および電子部品素子４３の熱の影響を水晶振動子３０が受けないが、図２の第２水晶発振器１５０は、ＩＣチップ４１などの熱影響を受ける。しかし、第２水晶発振器１５０は、キャビティーを別々にする必要がないため、より小さな水晶発振器にすることができる。
【００４６】
＜第３水晶発振器の構成＞
図４は実施形態の一つの表面実装型の第３水晶発振器２５０を示した図である。図４（ａ）第３水晶発振器２５０の音叉型の水晶振動子２０の取り付けた上面図であり、金属製蓋体６１が取り外された状態である。図４（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００４７】
図４において、第３水晶発振器２５０は、凹部状キャビティー部２５８が形成された概略直方体状の上段パッケージ２５１を有している。また、第３水晶発振器２５０は、凹部状キャビティー部２５９が形成された概略直方体状の下段パッケージ２５２を有している。なお、図１で説明した同じ部品または同じ部材に関しては同じ符号を付している。
【００４８】
上段パッケージ２５１および下段パッケージ２５２は、それぞれ、略矩形状のセラミック絶縁層および開口を有する枠状のセラミック絶縁層で一体的に積層されて構成されている。そして、上段パッケージ２５１には、水晶振動子２０が収容される。下段パッケージ２５２には、ＩＣチップ４１およびチップ状電子部品素子４３が収容される。そして、上段パッケージ２５１は、隅部に各々外部端子電極２６２が形成されている。下段パッケージ２５２は、隅部に各々外部端子電極２６４が形成されている。この外部端子電極２６４は、上段パッケージ２５１の外部端子電極２６２と接続できるように伸びている。
【００４９】
また、上段パッケージ２５１の凹部状キャビティー部２５８内には、水晶振動子用の２つの水晶用電極パッド２６３、外部端子電極２６２などとそれぞれ接続する配線パターンが形成されている。そして、水晶振動子２０の電極端子が水晶用電極パッド２６３に導電接着剤３１で接着固定される。下段パッケージ２５２の凹部状キャビティー部２５９内には、ＩＣチップ４１用のＩＣチップ用電極パッド１１が４つ、電子部品素子４３用の電子部品用電極パッド１３が２つ形成され、ＩＣチップ用電極パッド１１、電子部品用電極パッド１３と外部端子電極２６４とそれぞれ接続する配線パターンが形成されている。
【００５０】
上段パッケージ２５１の外部端子電極２６２と下段パッケージ２５２の外部端子電極２６４とは、導電性接着剤２３１で接着固定される。図では示さないが数箇所に絶縁接着剤が塗布されて、プラスマイナスの電極がショートしないようになっている。下段パッケージ２５２の凹部状キャビティー部２５９は、導電性接着剤２３１および絶縁接着剤ならび上段パッケージ２５１の底面で封止される。上段パッケージ２５１の凹部状キャビティー部２５８は、金属製蓋体６１で封止される。
【００５１】
下段パッケージ２５２に形成されたＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、図２Ａ（ａ）ないし図２Ａ（ｄ）で説明した工程によって形成される。つまり、これらＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３は、モリブデンやタングステンなどの高融点金属ペースト１５で形成され、ＩＣチップ４１および電子部品素子４３の高さ（厚さ）と同等な程度にスクリーン印刷法により盛り付けられている。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。たとえば、上記実施形態では、一枚のセラミック絶縁層５１、１５１、２５２に対してスクリーンマスク９２を覆うスクリーン印刷法であったが、複数のセラミック絶縁層を並べ、大きなスクリーンマスク９２を用意すれば、一度に複数の複数のセラミック絶縁層にＩＣチップ用電極パッド１１および電子部品用電極パッド１３を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１水晶発振器５０を示した図である。
【図２Ａ】水晶発振器子の製造方法を工程ごとに説明した図である。
【図２Ｂ】水晶発振器子の製造方法を工程ごとに説明した図である。
【図３】第２水晶発振器１５０を示した図である。
【図４】第３水晶発振器２５０を示した図である。
【符号の説明】
【００５４】
１１  …  ＩＣチップ用電極パッド、
１３  …  電子部品用電極パッド
２０  …  水晶振動子
３１  …  導電性接着剤
４１  …  ＩＣチップ
４３  …  電子部品素子用
５０、１５０、２５０  …  水晶発振器
５１，１５１、２５１、２５２  …  パッケージ
５８，５９，１５８，２５８，２５９  …  キャビティー
６１  …  金属性蓋部
６２、１６２、２６２  …  外部端子電極
９２  …  スクリーンマスク
【図１】
2008085742.tif 000003
【図２Ａ】
2008085742.tif 000004
【図２Ｂ】
2008085742.tif 000005
【図３】
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【図４】
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