(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルのコスト低減かつより安定したパネル蒸着方法を提供する。【解決手段】長方形の前面基板の表示電極の延長方向の両端部には蒸着マスクによりＭｇＯ保護膜を蒸着せず，表示電極の直交方向の上下端部にはすべて保護膜を蒸着することで，蒸着工程でのガラス基板の熱ストレスによる割れを回避でき，また，蒸着マスクの数を減らしてコストダウンをはかることができる。前面基板の上下端部に保護膜を形成したことに伴い，上下端部では前面基板の端面に蒸着剤を形成することで，リークの発生を回避することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板の内側に表示電極と前記表示電極を被覆する誘電体層とその表面に形成された保護膜とを有するプラズマディスプレイの製造方法において
予め前記表示電極と誘電体層が形成された前記前面基板の表示電極延長方向の第１の両端部におけるシール予定領域に蒸着マスクを配置し，当該蒸着マスクに対応する領域を除いて前記前面基板の表示電極と直交する方向の第２の両端部まで達する領域に前記保護膜を形成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１において，
さらに，前記保護層が形成された前面基板と，前記表示電極に交差するアドレス電極が形成された背面基板とを対向させ，前記第１の両端部では前記前面基板内面と背面基板内面とを封着剤でシールし，前記第２の両端部では前記前面基板の端面と前記背面基板内面とを封着剤でシールするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
表示電極を被覆する誘電体層上に保護膜を有する前面基板と，前記表示電極に交差する方向に延びるアドレス電極を有する背面基板とを対向配置して，前記前面基板と背面基板の周辺をシールしてなるプラズマディスプレイパネルにおいて，
前記前面基板上の保護膜が表示電極の延長方向の第１の両端部におけるシール領域を除いて形成され，当該シール領域では封着剤と前記誘電体層とが直接の封着をなし，前記表示電極と直交する方向の前面基板の第２の両端部におけるシール領域では，前記第２の両端部における前記前面基板の両端面と前記背面基板の内面との間を封着剤でシールしてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイパネル（以下，ＰＤＰ）の保護膜を蒸着により形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法，およびプラズマディスプレイパネルに関する。
【０００２】
ＰＤＰ等の平面表示パネルは，大表示画面化と共に，パネル製造コストの低減が望まれている。パネル製造コストの低減のためには，各工程での工程簡素化，必要部材の低減などの項目が挙げられる。特に工程の簡素化は重要であり，また安定稼動のために基板破損要因を削減することが必要となる。
【背景技術】
【０００３】
フラット表示パネルの代表であるＰＤＰは，既によく知られているように，それぞれの電極を備えた２枚の長方形ガラス基板の間に放電用のガスを封入し，その基板の周辺を封着剤でシールした構成を有している。前面側となる基板の内側にはその長軸方向に延びる平行な複数本の表示用電極が配列され，その表示用電極は誘電体層で覆われると共に放電ガスと接する放電面にはＭｇＯ(酸化マグネシウム)等の保護膜が設けられる。また背面側となる基板の内側にはその短軸方向に延びる平行な複数本のアドレス電極が配列されるほか，放電ガス空間を複数の放電セルに仕切るパターンの隔壁（バリアリブ）とその表面を被覆する蛍光体とが設けられる。
【０００４】
図６は，従来の蒸着装置のマスクパターンを示す図である。従来において，前面側基板の放電面となる保護膜（ＭｇＯ）の形成は，特許文献１に開示されるような蒸着装置を用いて行われていた。図６における従来の保護膜形成方法では，枠形のステージ４に，複数の電極とそれを覆う誘電体層が形成されたガラス基板１を配置し，そのガラス基板１の周辺部における枠状のシール領域だけを遮断する帯状マスク板31,32,33,34を枠状に組み合わせた蒸着マスクをステージ４に配置し，シール領域を除いたパターンで誘電体層の表面に酸化マグネシウムの保護層材料を所定の膜厚で蒸着させる。
【０００５】
上記のようにシール領域を除いて保護膜を形成するのは，保護膜材料のＭｇＯと封着剤との接合性が良くなく，低融点ガラスの封着剤と低融点ガラスの誘電体層との間にＭｇＯ保護膜が介在した場合には，柱状結晶のＭｇＯの隙間を介してリークを生じる可能性が大きいからである。他方，ガラス基板のシール領域から外側の領域を完全にマスクしてＭｇＯ保護膜を内側領域のみ形成すると，蒸着プロセス中にＭｇＯ保護膜の存在部分と非存在部分との温度差が大きくなり基板の変形やクラックが生じるリスクがある。このような理由から，上記のようなシール領域のみをマスクし，シール領域の内側と外側に保護膜を蒸着する従来の方法は，シール領域でのリーク問題を解消すると共に，ガラス基板の温度分布をより均一にして割れや破損を防止することを可能にする。
【特許文献１】特開２００４−１８３１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら，上記従来の保護膜蒸着装置を用いた方法によってもなお蒸着時に，蒸着エリアとマスクされた非蒸着エリアで温度差が生じ，ガラス基板１００が破損する場合があるという課題が依然として残っていた。
【０００７】
また，一般に蒸着マスクとして４枚の帯状マスク板31-34を枠状に組み合わせて使用している。従って，マスク板自体への蒸着物の堆積が重なると再び利用するためには新品のマスク板との交換，または取り外してクリーニングするが必要となるため，その分のコストアップを招く。
【０００８】
上記のような観点から，本発明の目的は，ＰＤＰの保護膜を形成する際に，ガラス基板を破損することなく安定かつ確実にガラス基板に対する保護膜を蒸着でき，かつコスト低減を可能とするＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【０００９】
また本発明の別の目的は，ＭｇＯ保護膜の介在したシール部からのリークの問題を解消するように改良されたシール部構造を有するＰＤＰを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するため，本発明の第１の側面によれば，ＰＤＰの製造方法において，前面基板上に配列された電極と垂直方向の両端部となる基板の長辺側では，端部まで所定の膜厚で保護膜を形成する一方，電極の延長方向の両端部となる基板の短辺側では，シール領域に対応した蒸着マスクを介して保護膜を形成する工程を有する。
【００１１】
更に本発明は，前面基板の内側に配列された電極の延長方向の両端部における基板短辺側のシール領域においては，電極を被覆する誘電体層と封着剤とが直接コンタクトして背面基板との第１のシール部を構成し，かつ前記前面基板の電極と交差する方向の基板長辺側のシール領域においては，電極を被覆する誘電体層と封着剤との間に保護膜が介在して背面基板との第２のシール部を構成し，更に前記前面基板の長辺側の端面とその端面から上下に突出する背面基板面との間に封着剤による第３のシール部を構成することを特徴とするＰＤＰである。この場合，第３のシール部で十分に封着することができる場合は，第２のシール部は必ずしも必要ない。
【００１２】
上記本発明の製造方法において，電極延長方向の両端部側でのシール領域のみをマスクして保護膜を蒸着するので，電極全体を誘電体層で被覆しておき，パネル完成後に電極端末部の誘電体層をエッチングで除去する。よって，シール領域から外の電極末端部上もマスクして保護膜を形成するようにしても良い。シール領域から外側の電極端末部上に保護膜を形成しないことで，パネル完成後の電極末端部上の誘電体層のエッチング工程が簡素化される。
【００１３】
また本発明における基板の短辺側のシール領域をマスクする方法は，複数枚の基板が切り出されるマザー基板を用いる製法においては，マザー基板の長手方向に沿った共通の蒸着マスクを用いて，マザー基板の長手方向を短軸として切り出される複数枚の基板領域の各電極延長方向の両端部側のシール対応部を共通にマスクして蒸着するようにしても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば，長方形の前面基板上におけるＭｇＯ保護膜の非蒸着領域は電極延長方向の両端部の基板短辺側シール領域のみとなり，ガラス基板の温度分布をより均一にして割れや破損を極力防止することができ，蒸着マスクの使用コスト，再利用コストを低減することができる。
【００１５】
また，前面基板の長辺側では端部まで均一に保護膜が存在するため，長辺側におけるシール部にも保護膜が形成されることになるが，前面基板の長辺側の両端面はアドレス電極の端子配列を持つ背面基板の上下の端面よりも内側に位置するので，前面基板端面部を背面基板面に封着する封着剤を設けることによって，放電ガスのリークのリスクを解消することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
【実施例１】
【００１７】
以下，本発明の第１の実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの保護膜形成方法について説明する。図１は，第１の実施の形態での保護膜形成状態と，保護膜が形成された前面基板平面状態とを示す図である。図１（Ａ）は，表示電極２とそれを被覆する誘電体層８とが形成された前面基板１２０（断面図５（Ａ）（Ｂ）参照）の，当該誘電体層８上に保護膜９を蒸着するときのマスク３の設置状態を示し，図１（Ｂ）は保護膜形成後の基板の平面図を示している。
【００１８】
図１（Ａ）において，枠状のステージ４の上に載置された基板１００の表面には予め基板の長手方向に延びる複数の表示電極２とその表面を被覆する誘電体層８（図５参照）が形成されている。基板１００の電極延長方向の両側端部のシール予定領域には，基板の端辺に沿って１対の帯状マスク３ａ，３ｂがセットされ，この状態で真空蒸着装置の中でＭｇＯ保護膜エリア１への蒸着が行われる。帯状マスク３ａ，３ｂは簡略的に示されているが，ステージ４から脱着可能に支持されてマスクユニットを構成しており，基板の電極２と平行となる長辺側に沿ったマスクは設けられていない。
【００１９】
図１（Ａ）の状態で保護膜の蒸着を行うと，基板１００の上には図１（Ｂ）に示すようにマスク３ａ，３ｂで遮断された領域５を除いたエリア１にＭｇＯの保護膜が形成される。通常ガラス製の基板１００は，この段階では破線１０で示す実際のパネル寸法よりも大きな寸法を有し，最終的にはこの破線１０に沿って切断され，切り出されたガラス基板がパネルに組み立てられる。
【００２０】
図２（Ａ）は，本発明の第２の実施例における蒸着マスクの状態を示す図である。長方形のガラス製マザー基板１１０から３枚の基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃが切り出される多面取り基板への蒸着マスク設置状態を示している。図２（Ａ）の場合，各パネル基板の表示電極２はマザー基板１１０の短辺方向に沿って形成されているので，この表示電極２の延長方向の両側端部におけるシール予定領域はマザー基板１１０の長辺側となる。従って，本発明の特徴とするマスクユニット４の一対の帯状マスク３ａ，３ｂは，マザー基板１１０の対向する長辺に沿ってセットされる。
【００２１】
このようにマザー基板１１０の表示電極２の両端部において蒸着マスク３を配置して蒸着することで，図２（Ｂ）のように蒸着エリア１にＭｇＯの保護膜を形成する。そして，このマザー基板１１０中の点線で示す領域を切断することにより，３枚のパネル基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃが切り出されパネルに組み立てられる。切り出されたパネル基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃは，図１（Ｂ）のように個別に製造されたものと実質的に変わらない。
【００２２】
本発明の実施に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一例を，図３，４，５に基づいて説明する。図３は，図１及び図２中の保護膜形成済みの基板から点線で示したパネル有効エリア１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃを切り出した前面基板１２０を示す。
【００２３】
この前面板１２０において，表示電極２の延長方向（図中水平方向）の両端部では，シール領域５から表示電極２の末端部を含む領域５で保護膜１が形成されていない。一方，表示電極２の垂直方向では基板の両端部（上下端部）まで保護膜９が蒸着されている。つまり，断面図に示されるとおり，図中水平方向の両端部では保護層が形成されず，誘電体層８が露出されていて，図中垂直方向の両端部では保護層が端部まで形成され，誘電体層８は露出されていない。
【００２４】
図４は，図３のように構成した前面板１２０と，図示省略したアドレス電極を有する背面板１３０とを重ねて，周囲を封止したＰＤＰの平面図である。両基板周辺の対向面間の斜線で示したシール領域が封着剤７でシールされ，更に前面基板１２０の表示電極と平行な長辺端面１２０Ｅとその端面から上下方向に突出する背面基板１３０の長辺近傍の平面との間には第３の封着剤６によるシールが構成されている。封着剤7としては周知の低融点ガラスフリットが好ましいが，熱または紫外線硬化樹脂や熱可塑性樹脂でシールすることもできる。第３の封着剤によるシール６の材料も前記封着剤と同様に低融点ガラスや熱または紫外線硬化樹脂で良い。
【００２５】
図５（Ａ）は，図４に示したＰＤＰの短辺の右側シール部におけるD-D線に沿った断面図である。両基板の周辺の対向面間が封着剤７により保護膜９を介することなくシールされている。この場合，前面基板１２０の表示電極２の端部において前述のようにMgOの保護膜９が蒸着マスクにより形成されていないので，背面基板１３０との組み立て前にその部分の誘電体層もエッチングにより除去して封止することができる。しかしながら，図５（Ａ）では，前面基板上の表示電極２の端部を覆う誘電体層８は，パネルの封着のための熱処理工程が終わるまで残して表示電極２の末端部を保護し，封着後にシール７の外側部分の誘電体層８を除去して表示電極２の末端部を露出させている。このように，誘電体層８を封着後に除去することで，封着工程で表示電極を構成する金属電極が酸化されるのを防止することができる。
【００２６】
図５（Ｂ）は，同じく図４に示したＰＤＰの長辺上部のシール部のE-E線に沿った断面図である。両基板の対向面間の封着剤7は前面基板１２０の端部まで均等に形成された誘電体層８上の保護膜９と接している。従って，封着剤７によるシール構成では，放電ガスのリークの問題が残る。しかし，前面基板１２０の長辺側端面１２０Ｅとそこから突出してアドレス電極ＡＤの末端部が露出する背面基板１３０の上面との間には第３の封着剤によるシール６が設けられている。この第３の封着剤によるシール６は，ＭｇＯ保護膜９が封着剤７と誘電体層８との間に介在することによるリークの問題を完全に解消する。したがって，第３の封着剤によるシール６が形成されるのであれば，前面基板１２０の長辺側の両端部において，封着剤７によるシールは設ける必要はない。
【００２７】
以上の通り，本実施の形態によれば，保護膜９を前面基板上に安定かつ確実に蒸着で形成することができ，製造コストの削減を図りつつ品質の良好なプラズマディスプレイパネルを作成することができる。
【００２８】
なお，上記の実施の形態では，マザー基板に保護膜を蒸着した後に，基板有効エリアに沿って切り出しているが，基板有効エリアに沿って切り出された前面基板に対して，左右の両端部に蒸着マスクを配置して保護膜を蒸着形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】単面取の場合のプラズマディスプレイ基板の蒸着時セッティングと蒸着後基板を示す図である。
【図２】多面取の場合のプラズマディスプレイ基板の蒸着時セッティングと蒸着後基板を示す図である。
【図３】マザー基板から所定のエリアを切断した前面板を示す図である。
【図４】プラズマディスプレイパネルのシール封着方法の例を示す図である。
【図５】図４における封着例のシール断面図である。
【図６】従来のプラズマディスプレイ基板のマスクパターンを示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  蒸着エリア
２  表示電極
３  蒸着マスク
４  基板搬送冶具フレーム
５  非蒸着エリア
６  封着剤
７  封着剤
８  誘電体層
９  保護膜
１０  パネル有効エリア
１００  基板
１１０  マザーガラス基板
１２０  前面基板
１３０  背面基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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