(57)【要約】【課題】超音波診断装置の送受信回路装置において、回路基板に実装された回路デバイスに簡易な構成により熱伝導部材を密着させる。【解決手段】親基板に装着される子基板４４に、クリップ５６を固定する。クリップ５６は、子基板４４に実装される回路デバイス４６に、隙間をもって対向するように配置される押圧片６０を有する。クリップ５６と回路デバイス４６の隙間に、この隙間より厚い熱伝導部材５２を受け入れる。クリップ５６の弾性力によって、熱伝導部材５２が回路デバイス４６に押圧されて、これらが密着する。【選択図】図５
2008086344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させるよう熱伝導部材を押圧する押圧部材であって、当該押圧部材自体の弾性力によって、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有する、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、
押圧部材は回路基板に固定されており、熱伝導部材を回路デバイスに対して押圧する押圧片を有し、回路基板と協働して回路デバイスと熱伝導部材を挟持する、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、
熱伝導部材は、回路基板を送受信回路装置に装着する際に、この装着動作によって前記押圧片と回路デバイスの間に受け入れられ、回路デバイスに密着される、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項４】
請求項２に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、
回路基板は、親基板と、前記回路デバイスが実装され、親基板に対して略直交する方向に配置され、親基板に装着される複数の子基板と、を含み、
熱伝導部材は、親基板に平行に配置され、子基板を親基板に装着する際に、その装着動作によって、前記押圧片と回路デバイスの間に受け入れられ、押圧片と回路デバイスにより挟持される、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項５】
請求項４に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、一つの熱伝導部材は、複数の子基板の回路デバイスに対し共用される、超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項６】
請求項１に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、
前記押圧部材は、回路基板に、この基板を含む平面内で回動可能に支持された略コの字形の断面を有するケース部材であり、基板上の回路デバイスと熱伝導部材の位置を合わせた後、ケース部材を回動させて基板、回路デバイスおよび熱伝導部材を一体に挟持する、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項７】
被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置であって、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する送信回路と受信回路の少なくとも一方または受信信号に対し所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスの当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材と、
を有し、
前記押圧部材は、
回路基板に回動可能に支持されたレバーと、
レバーに結合され、レバーの回動動作により熱伝導部材に当接し、熱伝導部材を回路デバイスに密着させるよう押圧する押圧板と、
回路基板に結合され、押圧板が熱伝導部材を回路デバイスに密着させる位置でレバーを保持するレバー保持具と、
を有する、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の超音波診断装置の送受信回路装置であって、
熱伝導部材は、回路デバイスに対向する面に、熱伝導部材の表面より柔軟な表面を有する熱伝導シートを含む、
超音波診断装置の送受信回路装置。
【請求項９】
被検体に対し超音波を送受して超音波画像を得る超音波診断装置の送受信回路装置の組み立て方法であって、
前記送受信回路装置は、
超音波を送受信する超音波振動子を駆動する、送信回路と受信回路の少なくとも一方、または受信信号に対して所定の処理を行う処理回路を備えた回路基板であって、親基板と、この親基板と接続し、親基板に対して直交する方向に配置される複数の子基板とを含む回路基板と、
子基板に実装された回路デバイスと、
回路デバイスに当接して、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、
熱伝導部材を回路デバイスに向けて押圧する押圧片を有し、当該押圧片が回路デバイスに対向するよう子基板に固定された押圧部材と、
を有し、
親基板に対して、固定された位置に熱伝導部材を配置するステップと、
親基板に対して、子基板を装着するステップであって、子基板が装着される際に、その装着動作によって前記押圧片と回路デバイスの間に熱伝導部材を受け入れ、熱伝導部材を回路デバイスに密着させるステップと、
を有する、超音波診断装置の送受信回路装置の組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体内に対し超音波を送受し、これに基づき超音波画像を得る超音波診断装置に関し、特に超音波を送受する超音波振動子を駆動する送受信回路装置の放熱または冷却に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の基板上の回路素子の実装密度、またＣＰＵ（中央処理装置）等の回路デバイスの集積度が高まると、回路素子、回路デバイスから発生する熱を効率よく放熱する必要が生じる。回路デバイス等の冷却のために、回路デバイス等に接触するヒートシンクにより発生した熱を吸熱したり、回路デバイス等が実装される基板に熱伝導の良好な層を設け、これにより吸熱したりする方法が、従来より提案されている。例えば、下記特許文献１には、ボルトにより基板に固定されてＣＰＵに密着するヒートシンクが示されている。そして、このヒートシンクは、ＣＰＵで発生した熱をヒートパイプにより冷却フィンへと効率よく導く構成となっている。また、特許文献２には、基板内に熱伝導性のよい材料からなる層を設け、回路デバイス等で発生した熱を、この層を伝達させて機器の外部に放熱する基板が開示されている。
【０００３】
超音波診断装置は、多数の超音波振動子を駆動するために、これらの振動子に対応した数の送受信回路を有している。近年、超音波診断装置においては、振動子を縦横に配置した二次元アレイが開発されるなど、振動子数、すなわちチャンネル数が増加し、これに合わせて、送受信回路、受信信号の処理回路などの回路規模も増大する傾向にある。これに呼応して、これらの回路の放熱、特に回路基板に実装された回路デバイスの放熱が問題となりつつある。
【０００４】
超音波診断装置の送受信回路装置は、外形を小形化するために、例えば、下記特許文献３に示されるように、一つの親基板に対し、複数の子基板が、親基板に対して略直交するように配置されて装着される構成を有する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３０４３号公報
【特許文献２】特開２００１−２０３３１３号公報
【特許文献３】特開２００４−３０５４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
超音波診断装置の送受信回路装置は、小形化の要請から、実装密度が高く、大きなヒートシンクを設ける十分な空間がない。また、前記特許文献３のように親基板と子基板を有する装置においては、子基板を容易に着脱できるようにとの要請がある。
【０００７】
本発明は、超音波診断装置の送受信回路装置の放熱性の改善を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の超音波診断装置の送受信回路装置は、回路デバイスに、回路デバイスで発生した熱を運び去る熱伝導部材を押圧部材により密着させている。この押圧部材は、押圧部材自体の弾性力によって、熱伝導部材を回路デバイスに向けて押圧する。
【０００９】
押圧部材は、回路基板に固定されるようにでき、熱伝導部材を回路デバイスに対して押圧する押圧片を有するようにできる。これにより、押圧部材は、回路基板と協働して回路デバイスと熱伝導部材を挟持する。
【００１０】
熱伝導部材は、回路基板を送受信回路装置に装着する際に、この装着動作によって押圧片と回路デバイスの間に受け入れられ、回路デバイスに密着されるようにできる。
【００１１】
一つの親基板に対し、複数の子基板が装着される構成の送受信回路装置においては、熱伝導部材を親基板に平行に配置し、子基板を親基板に装着する際に、その装着動作によって、熱伝導部材が、押圧片と回路デバイスの間に受け入れられ、押圧片と回路デバイスにより挟持されるようにすることができる。
【００１２】
親基板と子基板を有する前記送受信回路装置において、一つの熱伝導部材が、複数の子基板の回路デバイスに対し共用されるようにすることができる。
【００１３】
また、押圧部材は、回路基板に、この基板を含む平面内で回動可能に支持された、略コの字形の断面を有するケース部材とすることができる。基板上の回路デバイスと熱伝導部材の位置を合わせた後、ケース部材を回動させて、基板、回路デバイスおよび熱伝導部材が一体に挟持される。
【００１４】
熱伝導部材の、回路デバイスに対向する面に、熱伝導部材の表面より柔軟な表面を有する熱伝導シートを設けるようにできる。
【００１５】
また、本発明の他の態様である超音波診断装置の送受信回路装置は、回路デバイスと熱伝導部材を密着させる押圧部材として、回路基板に回動可能に支持されたレバーと、レバーに結合され、レバーの回動動作により熱伝導部材に当接し、熱伝導部材を回路デバイスに密着させるよう押圧する押圧板と、回路基板に結合され、押圧板が熱伝導部材を回路デバイスに密着させる位置でレバーを保持するレバー保持具と、を有している。
【００１６】
この態様においても、熱伝導部材の、回路デバイスに対向する面に、熱伝導部材の表面より柔軟な表面を有する熱伝導シートを設けるようにできる。
【００１７】
本発明のさらに他の態様である超音波診断装置の送受信回路装置の組み立て方法は、一つの親基板と、この親基板と接続される複数の子基板を有する送受信回路装置の組み立て方法である。送受信回路装置は、さらに子基板上には回路デバイスが実装されており、回路デバイスに当接して、ここで発生した熱を運び去る熱伝導部材と、熱伝導部材を回路デバイスに向けて押圧する押圧片を有し、当該押圧片が回路デバイスに対向するよう子基板に固定された押圧部材とを含む。そして、親基板に対して固定された位置に熱伝導部材を配置し、親基板に対して子基板を装着する。子基板が装着される際、その装着動作によって、前記押圧片と回路デバイスの間に熱伝導部材を受け入れ、熱伝導部材を回路デバイスに密着させる。
【発明の効果】
【００１８】
押圧部材自身の弾性力によって熱伝導部材を回路デバイスに密着させる態様においては、簡易な構成および動作により、熱伝導部材と回路デバイスの密着が達成される。
【００１９】
また、レバーを回動動作させて、押圧板により熱伝導部材を回路デバイスに密着させる態様においては、熱伝導部材の回路デバイスに対する着脱が容易となる。
【００２０】
さらに、親基板に子基板を装着する際に、その装着動作によって、押圧片と回路デバイスの間に熱伝導部材が受け入れられるようにすることで、熱伝導部材を容易に回路デバイスに密着させるようにできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に従って説明する。図１は、本実施形態に係る超音波診断装置１０の概略構成を示すブロック図である。超音波診断装置１０は、被検体に対し超音波を送受するプローブヘッド１２を含む超音波プローブ１４と、超音波プローブを制御して超音波の送受信を行い、得られた受信信号に基づき超音波画像を提供する装置本体１６とに大別される。
【００２２】
超音波プローブ１４は、装置本体に着脱可能なプローブコネクタ１８を有し、これには接続端子２０が備えられている。接続端子２０と、プローブヘッド１２の各振動子とは、プローブケーブル２２によって接続されている。また、プローブコネクタ１８には、プローブヘッド１２からの超音波の送受信の制御や、超音波振動子の駆動、受信された信号に対し所定の処理を行うコネクタ側送受信回路装置２４が収容されている。プローブコネクタ１８を装置本体に設けられたレセプタクル２６に装着すると、接続端子２０は、レセプタクル２６に設けられた端子穴２８と接触し、超音波プローブ１４と装置本体１６とが電気的に接続される。
【００２３】
装置本体１６は、本体側送受信回路装置３０を備えている。本体側送受信回路装置３０は、コネクタ側の送受信回路装置２４と協働して、超音波プローブ１４の超音波の送受等に係る制御を行う。本体側送受信回路装置３０は、送受制御部３２の制御に従い動作し、また、送受制御部３２は、操作パネル３４より入力されたユーザからの指示に応じて送受信回路装置３０の制御を行う。取得された受信信号は、画像形成部３６に送られ、ここで所定の処理が実行されて、Ｂモード断層画像等の所定の画像が形成される。この形成された画像は、例えばディスプレイ３８に表示され、ユーザに提供される。
【００２４】
前述のようにプローブコネクタ１８には、超音波の送受信、受信信号の処理等を行う回路の一部が備えられている。これらの回路は、従来装置本体１６に備えられている送受信回路装置の一部の機能を分離し、更に新たな機能を追加して超音波プローブ１４側に設けたものである。このような構成を採るのは、一つには、超音波振動子数の増加等に伴い、回路規模が増大し、装置本体のスペースが足りないこと、さらに配線数の増加により、プローブコネクタ１８に設けられる接続端子２０が、コネクタの装置本体１６に対向する面に収まらなくなっている等の理由による。一部の信号処理を超音波プローブ１４側で行うことにより、端子数の減少を図っている。
【００２５】
このように、プローブコネクタ１８に回路を内蔵した場合、回路デバイスなどの回路素子からの発熱が問題となる。この発熱は、回路デバイスそのものの故障、コネクタのケースの変形などの問題を生じさせる可能性があり、適切に放熱する必要がある。
【００２６】
図２は、プローブコネクタ１８の概略構成を示す斜視図であり、特に内部が見えるようにケースの一部を省略して示している。また、図３は、ケースの一部を省略した正面図、図４はケースの一部を省略した側面図である。プローブコネクタ１８のコネクタケース４０は、回路素子が実装された回路基板を収容している。回路基板は、１枚の親基板４２と、この親基板４２に装着される複数の子基板４４を含む。各子基板４４は、コネクタケース４０に固定された親基板４２に対し、直交する位置となるように装着される。子基板４４には、各種の回路素子が実装され、図においては、特に発熱源となる回路デバイス４６が示されている。親基板４２には、装置本体１６側と電気的な接続を得るための接続端子２０が実装されている。親基板４２には親基板コネクタ４８、子基板４４には子基板コネクタ５０が備えられており、これらが結合して、子基板４４の回路デバイス４６等と、接続端子２０の電気的な接続が達成される。
【００２７】
前述のように、プローブコネクタ１８内に回路基板を高い密度で収容すると、熱対策が必要となる。プローブコネクタ１８は、熱対策を行う必要がある回路デバイス４６に、熱伝導部材５２を接触させ、さらに熱伝導部材５２にヒートシンク５４を接続させている。熱伝導部材５２は、親基板４２に平行に、さらに互いに平行に複数配置され、一つの熱伝導部材５２に対し、複数の回路デバイス４６が接触している。ヒートシンク５４は、少なくともその一部がコネクタケース４０の外側に出ており、この実施形態においては、出ている部分がフィン形状となっている。また、ヒートシンク５４は、コネクタケース４０に固定されており、熱伝導部材５２を支持している。これにより、熱伝導部材５２は、親基板４２に対し、所定の位置に固定支持される。回路デバイス４６で発生した熱は、熱伝導部材５２を伝ってヒートシンク５４に流れ、ヒートシンク５４から外気に放出される。熱伝導部材５２は、金属、特に熱伝導性の良い銅などとすることができ、またヒートパイプを用いることもできる。
【００２８】
これらの親基板４２、子基板４４及び放熱構造である熱伝導部材５２、ヒートシンク５４等によりコネクタ側送受信回路装置２４が構成される。
【００２９】
図５は、熱伝導部材５２の装着方法を示す図である。子基板４４には、それ自身弾性を有しているクリップ５６が固定されている。クリップ５６は、はんだ付け、接着などにより子基板４４に固定されている。また、回路デバイス４６の側面に接着剤で固定することも可能であり、回路デバイス４６の側面と子基板４４の双方に固定することもできる。クリップは、子基板４４に固定される立設部５８と、回路デバイス４６の上面に対向して位置する押圧片６０を有する。押圧片６０は、回路デバイス４６に向けて凸となるように湾曲しており、自由位置すなわち外力が加わらない状態において、回路デバイス４６との最小の隙間が、熱伝導部材５２の厚さよりも小さくなっている。図５（ａ）の矢印Ａの方向に熱伝導部材５２を移動させて、（ｂ）に示すように、押圧片６０と回路デバイス４６の間に挿入する。このとき、クリップ５６は、それ自身の弾性力によって熱伝導部材５２を回路デバイス４６へ向けて押圧して、密着させる。熱伝導部材５２を挿入する動作で、熱伝導部材５２と回路デバイス４６の密着性が確保され、接触面における熱伝導性が良好となる。
【００３０】
図２から図４に記載されたプローブコネクタ１８においては、親基板４２に平行となるように熱伝導部材５２が固定されており、子基板４４を、コネクタ側送受信回路装置２４に装着する際、具体的には子基板４４を親基板４２に装着する際、この動作により、熱伝導部材５２に対して移動させ、クリップ５６の押圧片６０と回路デバイス４６の間隙に熱伝導部材５２を受け入れるようにしている。子基板４４を親基板４２に装着する動作と、熱伝導部材５２と回路デバイス４６を密着させる動作とを同時に行うことにより、組み立て作業が簡略化される。また、熱伝導部材５２を回路デバイス４６に密着させるのに、ねじによる固定、接着剤による接着等を用いておらず、子基板の着脱が容易に行える。これによって、複数の子基板４４が密集している場合にあっても、所望の一つを単独で取り外すことができ、メンテナンス作業においても作業性が向上する。
【００３１】
図６は、クリップの他の例を示す図である。図２〜４に示される構成と同様のものについては、同一の符号をして、その説明を省略する。この例では、一つのクリップ６２は、図において横方向、すなわち子基板４４の厚み方向に並ぶ複数の子基板４４を挟持する。すなわち、熱伝導部材５２、回路デバイス４６および子基板４４の複数の組を一体に挟持し、対応する熱伝導部材５２と回路デバイス４６を密着させる。
【００３２】
図７，８は、熱伝導部材５２を回路デバイス４６に押圧して、これらを密着させる部材の別の例を示す図である。子基板４４には、これに直交する方向に延びる支軸６４が固定されており、さらに、この支軸６４に、この軸を中心として回動可能にホルダケース６６が支持されている。ホルダケース６６は、図８に示されるように、断面が略コの字形となっており、この「コの字」によって、子基板４４、回路デバイス４６及び熱伝導部材５２を一体に挟持して、回路デバイス４６に熱伝導部材５２を密着させる。より詳細には、コの字の上の横画に相当する部材６６ａに、若干の反りまたは斜面を設け、これを利用して回路デバイス４６と熱伝導部材５２を密着させる。
【００３３】
ホルダケース６６を適用した場合の熱伝導部材５２の装着動作は、次のようになる。まず、熱伝導部材５２と子基板４４を相対移動させて、熱伝導部材５２と回路デバイス４６が重なるようにする。熱伝導部材５２が親基板４２に対して固定配置されている場合には、子基板４４を、熱伝導部材５２に向けて、図７，８中の矢印Ｂの方向に移動させる。熱伝導部材５２と回路デバイス４６が重ね合わされたところで、ホルダケース６６を、図７中矢印Ｃの方向に回転させ、ホルダケース６６の「コの字」により、子基板４４、回路デバイス４６及び熱伝導部材５２を一体に保持するようにする。このとき、ホルダケース６６の上の横画部材６６ａに設けられた反りまたは斜面、およびホルダケース６６自体の弾性により、熱伝導部材５２は回路デバイス４６に向けて押圧され、これらが密着される。
【００３４】
図９は、ホルダケースの他の例を示す図である。子基板４４には、コネクタ６８を介してケーブル７０が接続されており、ホルダケース７２には、このコネクタ６８、ケーブル７０を逃げる逃げ部７４が設けられている。ホルダケース７２は、前述のホルダケース６６と同様に断面が略コの字形となっており、この「コの字」によって子基板４４、回路デバイス４６および熱伝導部材５２を挟持して、回路デバイス４６と熱伝導部材５２を密着させる。その他の構成については、前述のものと同様であり、同一符号を付して説明を省略する。ホルダケース７２は、支軸６４を中心にして回動可能であり、図９（ａ）の状態から、矢印Ｄのように回動させて、子基板４４、回路デバイス４６および熱伝導部材５２を一体に保持し、挟持する。このとき、ホルダケース７２の逃げ部７４は、図９（ｂ）に示すように、子基板４４の図中右側に張り出し、この逃げ部７４内部の空間に、コネクタ６８、ケーブル７０が収容される。
【００３５】
図１０，１１は、熱伝導部材５２を回路デバイス４６に密着させる押圧部材のさらに他の構成例を示す図である。図１０は、回路素子が実装される面を示しており、図１１は、側面図、特に図１０の下方より見た状態の図である。それぞれの図において、（ａ）は熱伝導部材５２の装着前を示し、（ｂ）は装着後を示す。また、前述の構成と同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３６】
図１０，１１の構成例において、熱伝導部材５２を回路デバイス４６に押圧する構成として、子基板４４に回動可能に支持されたレバー７６，７８と、レバー７６，７８に支持された押圧板８０を含む。押圧板８０を支持するレバー７６，７８は、平行リンクを構成し、レバー７６，７８が、図１１中の矢印Ｅの方向に回動すると、押圧板８０は、子基板４４にほぼ平行な状態を維持して下降する。この下降により、押圧板８０は、回路デバイス４６上に位置する熱伝導部材５２に当接し、これを回路デバイス４６に向けて押圧する。この状態で、一方のレバー７６の先端を、子基板４４に立設されたレバー保持具８２に引っ掛ける。このために、レバー保持具８２の先端には、鈎状部が設けられている。熱伝導部材５２を抜き取るときには、レバー７６の、レバー保持具８２との係合を解き、レバー７６，７８を矢印Ｅと逆向きに回動させて、熱伝導部材５２への押圧力を解放する。このように、レバー操作により、熱伝導部材５２の保持、解放を容易に行うことができ、メンテナンス作業が簡易になる。
【００３７】
この例においては、熱伝導部材５２を、その長手方向に移動させて、回路デバイス４６と押圧板８０の間に挿入する。したがって、図２に示す配置のプローブコネクタに採用する場合には、親基板４２に対して子基板４４を装着した後、図の上方から熱伝導部材５２を挿入するようにすることができる。
【００３８】
図１２は、前述の熱伝導部材５２に置き換え可能な熱伝導部材の一構成例を示す図である。この構成例の熱伝導部材８４は、二層からなり、第１の層は、主に熱伝導部材５２の長手方向に熱を伝えるための熱伝導層８６であり、第２の層は、熱伝導部材８４と回路デバイス４６の密着性を高める比較的柔らかい材料からなる密着層８８である。熱伝導層８６は、金属、特に熱伝導の良い銅などを用いることができ、さらにヒートパイプを用いることもできる。密着層８８は、柔らかく、かつ熱伝導性も良好な材料からなるシート状の熱伝導シートであり、これを第１層を構成する金属、ヒートパイプに接着等により固定する。熱伝導シート（密着層）材料としては、例えば、シリコンゴムや、シリコンゴムに熱伝導性をより良好にするために炭素等の微粉末などの添加剤を加えたものなどを使用することができる。これらの層を接着剤にて接着する場合、この接着剤に関しても、熱伝導の良好なものを使用することが望ましい。
【００３９】
図１３は、前述の熱伝導部材５２の置き換え可能な熱伝導部材のもう一つの構成例を示す図である。この構成例の熱伝導部材９０は、三層からなり、第１の層は、主に熱伝導部材５２の長手方向に熱を伝えるための熱伝導層９２であり、第２の層は、熱伝導部材９０と回路デバイス４６の密着性を高める比較的柔らかい材料からなる密着層９４である。密着層９４は、前述の密着層８８と同様の熱伝導シートとすることができる。第１の層の材料が、比較的柔らかく、クリップ等による押圧力により変形してしまうような場合、裏当てとして第３の層９６が設けられている。この第３の層は、第１の層より変形が少なくなるように構成され、例えば、金属の板により構成される。これらの層を接着剤にて接着する場合、この接着剤に関しても、熱伝導の良好なものを使用することが望ましい。
【００４０】
以上の説明においては、超音波診断装置のプローブコネクタ内に複数の回路基板が密集して配置される場合を例に挙げたが、超音波診断装置の本体側に配置される基板についても同様の放熱に係る構造を採用することができる。さらに、超音波診断装置以外の電子機器に備えられた回路基板に実装される素子の放熱に関しても採用することができる。
【００４１】
熱伝導部材を回路デバイスに対し、クリップで挟持したり、レバーを用いて押圧したりする等の簡単な動作で密着させることができ、回路装置の組み立て作業が簡易となる。また、繰り返し着脱可能とすることにより、回路装置の組み立て作業、メンテナンス作業が簡略化される。例えば、複数の基板が密集して配置された装置において、該当基板のみを着脱することが容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】超音波診断装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】プローブコネクタの内部構造を示す斜視図である。
【図３】プローブコネクタに内蔵された基板および放熱構造を示す図である。
【図４】プローブコネクタに内蔵された基板および放熱構造を示す図である。
【図５】熱伝導部材を回路デバイスに密着させるためのクリップの構成を示す図である。
【図６】熱伝導部材と回路デバイスを密着させるクリップの他の構成例を示す図である。
【図７】図８と共に、熱伝導部材と回路デバイスを密着させる他の構成例を示す図である。
【図８】図７と共に、熱伝導部材と回路デバイスを密着させる他の構成例を示す図である。
【図９】熱伝導部材と回路デバイスを密着させるさらに他の構成例を示す図である。
【図１０】図１１と共に、熱伝導部材と回路デバイスを密着させるさらに他の構成例を示す図である。
【図１１】図１０と共に、熱伝導部材と回路デバイスを密着させるさらに他の構成例を示す図である。
【図１２】熱伝導部材の一つの構成例を示す図である。
【図１３】熱伝導部材のもう一つの構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  超音波診断装置、１４  超音波プローブ、１６  装置本体、１８  プローブコネクタ、２０  接続端子、２４  コネクタ側送受信回路装置、３０  本体側送受信回路装置、４０  コネクタケース、４２  親基板、４４  子基板、４６  回路デバイス、５２，８４，９０  熱伝導部材、５４  ヒートシンク、５６，６２  クリップ、６０  押圧片、６４  支軸、６６，７２  ホルダケース、７６，７８  レバー、８０  押圧板、８２  レバー保持具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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