(57)【要約】【課題】ディスク装置の筐体内部に設けられる電子部品から発生する熱を簡易かつ効果的に放熱させることができるディスク装置を提供する。【解決手段】上部収容部の対向面１４ａに突起部２８が設けられる。ディスク２２の回転により発生した風は、突起部２８にあたり、突起部２８周辺の境界層を層流から乱流に変化させる。突起部２８の下流側には、伝熱部２６を介して電子部品の熱が伝熱されており、この熱が下流方向に流れる乱流によって効率的に筐体内部全体に放熱される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状記録媒体を収容する収容部と、
前記ディスク状記録媒体を回転駆動する回転駆動部と、
前記収容部において前記ディスク状記録媒体の回転により発生する風が流れる領域の少なくとも一部を放熱部として、該放熱部に電子部品から発生される熱を伝熱させる伝熱部と、
前記放熱部に流れた前記ディスク状記録媒体の回転により発生する風を乱流に変化させる乱流発生部と
を備えることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記乱流発生部は、前記ディスク状記録媒体の回転方向に対して、前記放熱部に接触される前記伝熱部の接触部よりも上流側に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記伝熱部は、一片が前記電子部品に接触され、他片が前記収容部の前記放熱部に接触されたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記放熱部は、前記ディスク状記録媒体と対向した位置の前記収容部表面であることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記乱流発生部は突起部であり、
前記突起部の高さが１．０ｍｍ〜１．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記乱流発生部は溝部であり、
前記溝部の深さが１．０ｍｍ〜１．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項７】
前記伝熱部は、銅またはアルミニウムからなることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項８】
前記伝熱部は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項９】
前記伝熱部は、グラファイトデバイスであることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク装置に関する。詳細には、収容部の放熱部に乱流発生部を設けることにより、ディスクの回転により発生する風を乱流に変化させ、ディスクの収容部に伝熱部を介して伝熱される電子部品の熱を効率的に放熱させるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータなどの電子機器は性能が向上し、その筐体に内蔵されるＣＰＵ（Central Processing Unit）やＬＳＩ(Large Scale Integration)などの電子部品の高速化により、筐体内部の発熱量が増大している。
【０００３】
そこで、電子部品の発熱による電子機器の誤動作、故障または破壊等の問題を回避するために、筐体に内蔵される電子部品の熱を放熱させるための種々の方法が提案、提供されている。例えば、ディスク装置内に羽根体（送風用ディスク）を設け、この羽根体を回転させることで発熱部品の熱を冷却して放熱させる放熱構造が提案されている（特許文献１および特許文献２参照）。また、ケーシング内で回転により発生した風を、ケーシング内に設けた通風口を介してケーシング内を循環させることで放熱効果を向上させたディスク装置が提案されている（特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２３０９６２号公報
【特許文献２】特開２０００−１０６４９６号公報
【特許文献３】特開２０００−２３１７８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１および２に記載される放熱方法では、筐体内部にファンを取り付けなければならないため、ディスク装置の構造が複雑になると共に製造コストが上昇してしまうおそれがある。
また、上記特許文献３に記載される放熱方法では、ディスクの回転により発生した風を筐体内部に循環させるためにトレイに複数の通風口を形成しているが、ディスクと発熱する電子部品とは異なるエリアにそれぞれ設けられるため、目標とされる放熱効果が現実的に得られるかどうか懸念される。
そこで、目標とされる放熱効果が確実に得られる上記特許文献１〜３とは異なった放熱方法が望まれる。
【０００６】
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体内部に設けられる電子部品から発生する熱を簡易かつ効果的に放熱させることができるディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のディスク装置は、上記課題を解決するために、ディスク状記録媒体を収容する収容部と、前記ディスク状記録媒体を回転駆動する回転駆動部と、前記収容部において前記ディスク状記録媒体の回転により発生する風が流れる領域の少なくとも一部を放熱部として、該放熱部に電子部品から発生される熱を伝熱させる伝熱部と、前記放熱部に流れた前記ディスク状記録媒体の回転により発生する風を乱流に変化させる乱流発生部とを備えることを特徴とする。
【０００８】
また、乱流発生部は、前記ディスク状記録媒体の回転方向に対して、前記放熱部に接触される前記伝熱部の接触部よりも上流側に設けることもできる。
【０００９】
ディスク状記録媒体が収容される収容部では、ディスク状記録媒体が回転駆動部によって回転可能とされており、このディスク状記録媒体の回転により、ディスク状記録媒体の回転方向に流れる風が発生する。このとき、収容されるディスク状記録媒体と対向した位置の収容部表面（後述する放熱部）では、境界層（層流境界層）が発生する。そのため、収容部表面では回転方向の流れの速度は略ゼロとなる。
【００１０】
電子機器の筐体内部に内蔵されるＬＳＩ等の電子部品から放熱される熱は、伝熱部を介してディスク状記録媒体が収容される収容部の放熱部に伝熱される。放熱部は、ディスク状記録媒体と対向した位置またはその周辺の収容部表面である。伝熱部は、放熱部に電子部品の熱を伝熱するため、放熱された熱をディスク状記録媒体の回転により発生した風に効率的にあてて放熱することができる。しかし、上述したように、収容部表面の境界層の影響によって放熱効果が充分に得られない。本発明では、さらに放熱部に層流を乱流に変化させる乱流発生部を設けるため、上記回転方向の風が乱流発生部にあたることにより、放熱部表面の境界層が層流から乱流に変化する。放熱部に伝熱された熱はこの乱流によって筐体内部に効率的に放熱される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、伝熱部を設けることで、電子部品から発熱される熱が効率的にディスク状記録媒体の収容部に伝熱される。また、乱流発生部を設けることで、収容部表面の境界層の層流が乱流に変化されるため、伝熱された熱が効率的に放熱される。これにより、従来と比較して放熱効率を向上させることができ、筐体内部全体の温度を低温に維持することができる。その結果、電子部品の発熱による電子機器の誤動作、故障または破壊を防止することができる。また、従来のように、筐体内部にファンなどを設置する必要がないため、電子機器の小型化および軽量化を図った電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１（ａ）は本発明の一実施形態に係るディスク装置１０の構成を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す一点鎖線領域Ｔの要部拡大図である。図２は突起部２８を形成したディスク装置の概略構成を示す斜視図である。図３（ａ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙の境界層を示す図であり、図３（ｂ）はそのときの速度分布を示すグラフである。図４（ａ）は図２に示すディスク装置のI−I’線に沿った断面図であり、図４（ｂ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。なお、本実施の形態で用いる速度分布のグラフでは、縦軸がディスク２２とシャーシ１４との間隙の高さを示し、横軸は回転により発生する風の速度を示す。
【００１４】
本実施の形態に係るディスク装置１０は、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＭＤ（ミニディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（ＣＤ用読み出し専用メモリ）、ＨＤ（Hard Disk）等のディスク（ディスク状記録媒体）の再生や記録を行う装置である。
【００１５】
ディスク装置１０は、図１に示すように、筐体１２と、ディスク２２を回転駆動する回転駆動部の一例を構成するモータ１８と、筐体１２内部に内蔵されるドライバー集積回路１６等の電子部品から発生される熱を筐体１２の放熱部１４ａに伝熱させる伝熱部２６と、放熱部１４ａに流れる回転方向の風を乱流に変化させる乱流発生部２８とを備えている。
【００１６】
筐体１２は略直方体状であって、その筐体１２内部には平板状をなすシャーシ１４が水平方向に取り付けられており、このシャーシ１４によって筐体１２内部が上部収容部５０と下部収容部５２とに仕切られている。本例では、上部収容部５０にディスク２２を収容し、下部収容部５２に後述するモータ１８やドライバー集積回路１６等を収容する。シャーシ１４は、収容部の一部を構成し、鉄などの金属材料やプラスティックの射出成型樹脂から構成される。
【００１７】
モータ１８はシャーシ１４に取り付けられ、モータ１８の回転軸Ｏがシャーシ１４を貫通してその先端部が上部収容部５０に突出している。回転軸Ｏの先端部にはディスク２２が載置される円盤状のターンテーブル２０が固着される。ターンテーブル２０の中央部にはターンテーブル２０上に載置されたディスク２２を保持するディスクチャック５４が固着される。そして、ターンテーブル２０上にはディスク２２がディスクチャック５４に保持されて装着される。
【００１８】
下部収容部５２には、モータ１８を回転制御するためのドライバー集積回路１６が実装された回路基板４２が取り付けられる。本例では、回路基板４２が下部収容部５２に２段構成で取り付けられ、上段の回路基板４２上には複数のドライバー集積回路１６が実装されている。ドライバー集積回路１６の上面には、ドライバー集積回路１６とこの上面に配置される伝熱部２６との間の熱抵抗を抑えるための放熱シート２４が貼り付けられる。
【００１９】
伝熱部２６は、銅やアルミニウム等からなる板部材、ヒートパイプまたはグラファイトデバイス等の導電部材から構成される。本例では、伝熱部２６としてクランク状に折り曲げられた銅板が用いられ、その一片はドライバー集積回路１６上の放熱シート２４に接触される。伝熱部２６の他片は、ディスク２２のディスク面と対向したシャーシ１４の対向面１４ａ（放熱部）の裏面１４ｂに接触される。本例ではシャーシ１４の裏面１４ｂに接触した伝熱部２６の面を接触部２６Ａと称する。この接触部２４Ａは、ディスク２２との重畳面積が大きくなるような位置（裏面１４ｂ）に配置されると共に所定形状（本例では矩形状）に選定され、接触部２４Ａを介して対向面１４ａに伝熱された熱が回転方向の風にあたり易くして放熱効率を向上させている。なお、上述した対向面１４ａやその裏面１４ｂに黒色塗装を施すことにより、ドライバー集積回路１６からの熱を輻射によって効率的に放熱させても良い。
【００２０】
乱流発生部は、図１（ｂ）、図２に示すように、本例では三角錐状をなす複数の突起部２８から構成される。この突起部２８は、ターンテーブル２０に装着されたディスク２２のディスク面と対向したディスク面直下（ディスク面と平面視で重なる位置）の上部収容部５０の対向面１４ａ（放熱部）に設けられる。複数の突起部２８は、直線上に等間隔で配列形成されている。このとき、複数の突起部２８は、ディスク２２の回転方向に対して直交する方向（半径方向）に形成しても良いし、回転方向に対して所定の傾斜方向に形成しても良い。このように、直線上に間隙を隔てて配列形成することにより、ディスク２２の回転によって発生する風が突起部２８にあたる面積が大きくなり、より効果的に乱流を発生させることができる。また、伝熱部２６は、図２に示すように、ディスク２２の矢印Ａ方向の回転に対して、突起部２８よりも下流側に設けられる。つまり、伝熱部２６は、ディスク２２の回転により発生する回転方向Ａの風の流れに対して突起部２８よりも下流側の位置に設けられる。
【００２１】
次に、ディスク２２を所定方向に回転させたときの放熱動作について説明する。
まず、上部収容部５０の対向面１４ａに突起部２８が形成されていない場合の例について説明する。図３（ａ）に示すように、データの再生／記録時にディスク２２が回転すると、ディスク２２の回転方向に流れる風（旋回流）が発生する。ここで、下部収容部５２上面には伝熱部２６の接触部２６Ａが接触されて上部収容部５０の対向面１４ａ側に伝熱されており、回転方向の風より放熱効果は得られる。しかし、上部収容部５０の対向面１４ａではディスク２２の回転による風により境界層が発生する。境界層では、図３（ｂ）に示すように、上部収容部５０の対向面１４ａにおいては滑り速度を持たないので、対向面１４ａでの速度勾配が略ゼロとなる。そのため、上部収容部５０の対向面１４ａに伝熱部２６を介して熱を伝熱させたとしても、境界層によって熱電効率が低下してしまい、充分な放熱効果を得ることができない。
【００２２】
そこで、本実施の形態では、図１、図２に示すように、上部収容部５０の対向面１４ａに突起部２８を設けている。ディスク２２の回転により発生した矢印Ａ方向の風は、図４（ａ）に示すように、突起部２８にあたる。これにより、図４（ｂ）に示すように、突起部２８周辺（対向面１４ａ）の境界層が層流から乱流に変化し、これに伴って対向面１４ａから離れた領域の層流境界層についても層流から乱流に変化する。この乱流は、図２に示すように、回転方向の風により突起部２８よりも下流方向に流される。突起部２８の下流側の対向面１４ａには、上述したように、伝熱部２６の接触部２６Ａを介してドライバー集積回路１６の熱が伝熱されており、この熱が下流方向に流れる乱流によって効率的に上部収容部５０内部に放散される。これにより、ドライバー集積回路１６等の電子部品から発熱される熱が効果的に筐体１２内部全体に放熱される。
【００２３】
本実施の形態によれば、伝熱部２６を設けることで、ドライバー集積回路１６等の電子部品から発熱される熱を効率的にディスク２２の上部収容部５０に放熱させることができる。さらに、対向面１４ａに突起部２８を設けることで、対向面１４ａの境界層を乱流に変化させるため、上述した伝熱された熱を効率的に放熱させることができる。これにより、従来と比較して放熱効率を向上させることができ、筐体１２内部の温度を低温に維持することができる。その結果、ドライバー集積回路１６の発熱による電子機器の誤動作、故障、破壊を防止することができる。
また、従来のように、筐体１２内部にファンなどを設置する必要がないため、ディスク装置電子機器の小型化および軽量化を図った電子機器を提供することができる。
【００２４】
［第２の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とは乱流発生部の構成が異なる。なお、その他のディスク装置１０の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２５】
図５（ａ）は溝部３０を形成したディスク装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すディスク装置１０のII−II’線に沿った断面図であり、図５（ｃ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。
【００２６】
図５（ａ）に示すように、シャーシ１４に形成された乱流発生部は細長の長方形状をなす溝部３０から構成され、溝部３０の長手方向がディスク２２の回転方向Ｂに対して略直交するようにして対向面１４ａに形成される。また溝部３０は、ディスク２２の回転方向Ｂに対して伝熱部２６の接触部２６Ａよりも上流側に配置される。
【００２７】
本実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、溝部３０は、ディスク２２の矢印Ｂ方向の回転に対して伝熱部２６よりも下流側に設けられている。そのため、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、ディスク２２の回転により発生した風は溝部３０の壁面にあたり、溝部３０周辺（対向面１４ａ）の境界層が層流から乱流に変化する。その結果、伝熱部２６を介して伝熱されたドライバー集積回路の熱を乱流によって効率的に筐体１２内部に放熱させることができる。
【００２８】
［第３の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とは乱流発生部の構成が異なる。なお、その他のディスク装置１０の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２９】
図６（ａ）は溝部３２を形成したディスク装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すディスク装置１０のIII−III’線に沿った断面図であり、図６（ｃ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。
【００３０】
乱流発生部は、図６（ａ）に示すように、シャーシ１４に形成された細長の長方形状をなす溝部３２から構成され、溝部３２の長手方向がディスク２２の回転方向Ｃに対して略平行となるようにして配列形成される。また溝部３２は、その長手方向において伝熱部２６の接触部２６Ａと平面視で重なるようにして対向面１４ａに配置される。
【００３１】
本実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、上述した溝部３２は、伝熱部２６と平面視で重なる位置に設けられている。そのため、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、ディスク２２の回転により発生した風は溝部３２の壁面にあたり、溝部３２周辺（対向面１４ａ）の境界層が層流から乱流に変化する。その結果、伝熱部２６を介して伝熱されたドライバー集積回路の熱を乱流によって効率的に筐体１２内部に放熱させることができる。
【００３２】
［第４の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とは乱流発生部の構成が異なる。なお、その他のディスク装置１０の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３３】
図７（ａ）は凹凸部３４を形成したディスク装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すディスク装置１０のIV−IV’線に沿った断面図であり、図７（ｃ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。
【００３４】
乱流発生部は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、シャーシ１４に形成された細長の長方形状をなす溝部３４ａと突起部３４ｂとから構成される凹凸部３４であって、凹凸部３４の長手方向が回転方向Ｄに対して略直交するようにして対向面１４ａに形成される。また凹凸部３４は、ディスク２２の回転方向Ｄに対して伝熱部２６の接触部２６Ａよりも上流側に配置される。
【００３５】
本実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、上述した凹凸部３４は、ディスク２２の矢印Ｄ方向の回転に対して伝熱部２６よりも下流側に設けられている。そのため、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、ディスク２２の回転により発生した風は凹凸部３４の壁面にあたり、凹凸部３４周辺（対向面１４ａ）の境界層が層流から乱流に変化する。その結果、伝熱部２６を介して伝熱されたドライバー集積回路の熱を乱流によって効率的に筐体１２内部に放熱させることができる。
【００３６】
［第５の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とは乱流発生部の構成が異なる。なお、その他のディスク装置１０の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３７】
図８（ａ）は突起部３６を形成したディスク装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すディスク装置１０のV−V’線に沿った断面図であり、図８（ｃ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。
【００３８】
乱流発生部は、シャーシ１４に形成された円柱状をなす複数の突起部３６から構成される。複数の突起部３６は、図８（ａ）に示すように、回転方向Ｅに対して略直交する方向に直線上で配列形成されると共に、回転方向Ｅに対して伝熱部２６の接触部２６Ａよりも上流側に配置される。
【００３９】
本実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、上述した伝熱部２６は、ディスク２２の矢印Ｅ方向の回転に対して突起部３６よりも下流側に設けられている。そのため、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、ディスク２２の回転により発生した風は突起部３６にあたり、突起部３６周辺（対向面１４ａ）の境界層が層流から乱流に変化する。その結果、伝熱部２６を介して伝熱されたドライバー集積回路の熱を乱流によって効率的に筐体１２内部に放熱させることができる。
【００４０】
［第６の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とは乱流発生部の構成が異なる。なお、その他のディスク装置１０の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４１】
図９（ａ）は突起部３８を形成したディスク装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すディスク装置１０のVI−VI’線に沿った断面図であり、図９（ｃ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。
【００４２】
乱流発生部は、シャーシ１４に形成された四角柱をなす複数の突起部３８から構成される。複数の突起部３８は、図９（ａ）に示すように、回転方向Ｆに対して略直交する方向に直線上で配列形成されると共に、回転方向Ｆに対して伝熱部２６の接触部２６Ａよりも上流側に配置される。
【００４３】
本実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、上述した伝熱部２６は、ディスク２２の矢印Ｆ方向の回転に対して突起部３８よりも下流側に設けられている。そのため、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、ディスク２２の回転により発生した風は突起部３８にあたり、突起部３８周辺（対向面１４ａ）の境界層が層流から乱流に変化する。その結果、伝熱部２６を介して伝熱されたドライバー集積回路の熱を乱流によって効率的に筐体１２内部に放熱させることができる。
【００４４】
［第７の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とは乱流発生部の構成が異なる。なお、その他のディスク装置１０の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４５】
図１０（ａ）は突起部４０を形成したディスク装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すディスク装置１０のVII−VII’線に沿った断面図であり、図１０（ｃ）はディスク２２とシャーシ１４と間の間隙部における速度分布を示すグラフである。
【００４６】
乱流発生部は、シャーシ１４に形成された先端が半球状の円柱からなる複数の突起部４０から構成される。複数の突起部４０は、図１０（ａ）に示すように、回転方向Ｇに対して略直交する方向に直線上で配列形成されると共に、回転方向Ｇに対して伝熱部２６の接触部２６Ａよりも上流側に配置される。
【００４７】
本実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、上述した伝熱部２６は、ディスク２２の矢印Ｇ方向の回転に対して突起部４０よりも下流側に設けられている。そのため、図１０（ｂ）、（ｃ）に示すように、ディスク２２の回転により発生した風は突起部４０にあたり、突起部４０周辺（対向面１４ａ）の境界層を層流から乱流によって効率的に筐体１２内部に放熱させることができる。
【００４８】
［第８の実施の形態］
次に、ディスク装置１００の第２のシャーシ６４に上述した突起部６０または溝部８０を形成する場合の構成、放熱結果について説明する。図１１（ａ）はディスク装置１００のディスク収容部８２の構成を示す図であり、図１１（ｂ）は第２のシャーシ６４に形成された突起部６０の要部拡大図である。図１２（ａ）はディスク装置１００のディスク収容部８２の構成を示す図であり、図１２（ｂ）は第２のシャーシ６４に形成された溝部８０の要部拡大図である。
【００４９】
まず、突起部６０を形成した場合について説明する。
図１１（ａ）に示すように、ディスク装置１００のディスク収容部８２の略中央部には駆動モータ６６が配設される。駆動モータ６６の回転軸にはディスクチャックを有するターンテーブル６８が取り付けられる。ターンテーブル６８の外周には、略Ｕ字状の銅板からなる第１のシャーシ６２が設けられ、第１のシャーシ６２の右側には略Ｌ字状の射出成型樹脂からなる第２のシャーシ６４が設けられる。ターンテーブル６８には図示しないディスクが装着される。
【００５０】
第２のシャーシ６４裏面の略中央部には伝熱部７０が接触されており、ドライバー集積回路等の電子部品から発熱される熱が伝熱部７０を介して第２のシャーシ６４に伝熱される。第２のシャーシ６４表面には、伝熱部７０の上辺に沿って複数の突起部６０が等間隔に配列形成されている。複数の突起部６０は、ディスクの回転による風の流れ方向（矢印Ｈ方向）に対して、伝熱部７０よりも上流側に形成される。また突起部６０は、第２のシャーシ６４の材料として射出成型樹脂が用いられるため、第２のシャーシ６４の成型と同時に形成することができる。突起部６０の幅は、図１１（ｂ）に示すように、１．８ｍｍが好ましく、突起部６０の隣接間の間隔は１ｍｍが好ましい。またこの突起部６０の高さは１ｍｍ〜１．５ｍｍが好ましく、より好ましくは１ｍｍである。これにより、ディスクに突起部６０を接触させることなく、かつ、乱流を効率的に発生させることができる。
次に、溝部８０を形成した場合について説明する。なお、上述したディスク装置１００と基本構成は同一であるため、共通する部分については説明を省略する。
【００５１】
図１２（ａ）に示すように、第２のシャーシ６４表面には伝熱部７０の上辺に沿って複数の溝部８０が等間隔に設けられている。複数の溝部８０は、ディスクの回転による風の流れ方向（矢印Ｉ方向）に対して、伝熱部７０よりも上流側に形成されている。溝部８０の幅は、図１２（ｂ）に示すように、１．８ｍｍが好ましく、溝部８０の隣接間の間隔は１ｍｍが好ましい。またこの溝部８０の深さは１ｍｍ〜１．５ｍｍが好ましく、より好ましくは１ｍｍである。
【００５２】
次に、上述した突起部６０または溝部８０を形成したディスク装置１００と、突起部６０および溝部８０を形成していない従来のディスク装置２００とのディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果を比較する。
【００５３】
図１３は、従来のディスク装置２００のディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果を示す図であり、図１４は図１１に示す突起部６０を形成した場合のディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果であり、図１５は図１２に示す溝部８０を形成した場合のディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果である。
【００５４】
突起部６０を形成した場合には、図１４に示すように、突起部６０よりもディスクの回転方向に対して下流側の第２のシャーシ６４の対向面６４ａでは、図１３に示すディスク装置２００の対向面２０２ａと比較して、高温を示す領域が小さくなっており、放熱効果が高くなっていることが分かる。
【００５５】
また、溝部８０を形成した場合には、図１５に示すように、溝部８０よりもディスクの回転方向に対して下流側の第２のシャーシ６４の対向面６４ａでは、図１３に示すディスク装置２００の対向面２０２ａと比較して、高温を示す領域が小さくなっており、突起部６０を形成した場合と同様に放熱効果が高くなっていることが分かる。
【００５６】
このように、第２のシャーシ６４の対向面６４ａに突起部６０または溝部８０を形成した場合には、対向面６４ａに発生する境界層を乱流に変化させることができるため、熱電効率を向上させて、充分な放熱効果を得ることが可能となる。
【００５７】
次に、上述した突起部６０および溝部８０を形成したときのディスク装置１００に内蔵されるＬＳＩ（Large-scale Integration、電子部品）の温度について、何等の対策もしない場合と、伝熱部７０のみを設けた場合とで対比して説明する。
【００５８】
図１６はディスク装置１００に内蔵されるＬＳＩ（電子部品）の温度分布を示すグラフである。図１６において、縦軸がＬＳＩの温度であり、横軸がＬＳＩの種類である。図１６に示すように、例えばＬＳＩ_Ａで突起部６０および伝熱部７０を設けた場合には、何等対策をしないときと比較して約１．５℃下がり、また伝熱部７０のみを設けたときと比較して約１℃も下がっていることが分かる。その他のＬＳＩ_Ｂ〜ＬＳＩ_ＧについてもＬＳＩ_Ａと同様の効果が得られることが分かる。このように、突起部６０および伝熱部７０を設けることで、ドライバー集積回路１６から伝熱された熱がディスク収容部８２の対向面６４ａで効率的に放熱されていることが分かる。また、溝部８０および伝熱部７０を設けた場合でも、図１６に示すように、突起部６０および伝熱部７０を設けた場合と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図２】ディスク収容部表面に突起部を形成した場合の放熱動作を示す図である。
【図３】境界層を説明するための図である。
【図４】ディスク収容部表面に突起部を形成した場合の乱流層を説明するための図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図９】本発明の第６の実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態に係るディスク装置の構成を示す図である。
【図１１】本発明の第８実施形態に係るディスク装置のディスク収容部の構成を示す図である（その１）。
【図１２】ディスク装置のディスク収容部の構成を示す図である（その２）。
【図１３】従来のディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１４】突起部を形成した場合のディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５】溝部を形成した場合のディスク収容部の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１６】ディスク装置に内蔵されるＬＳＩの温度を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６０】
１０・・・ディスク装置、１２・・・筐体、１４・・・シャーシ、１４ａ・・・対向面、１６・・・ドライバー集積回路、１８・・・モータ、２２・・・ディスク、２６・・・伝熱部、２６Ａ・・・接触部、２８・・・突起部、３０・・・溝部、３２・・・溝部、３４・・・凹凸部、３６・・・突起部、３８・・・突起部、４０・・・突起部、５０・・・上部収容部、５２・・・下部収容部、６０・・・突起部、６２・・・第１のシャーシ、６４・・・第２のシャーシ、６６・・・駆動モータ、７０・・・伝熱部、８０・・・溝部、８２・・・ディスク収容部、１００・・・ディスク装置、Ｏ・・・回転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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