(57)【要約】【課題】回路基板に不要な応力が加わることを抑制し、ケースのコネクタ部に外部コネクタを接続する際に、ケースの密閉性が損なわれることを防止する。【解決手段】外部接続用のコネクタ部１７が設けられた、底部と側壁部とを有する箱状の樹脂製ケース１１には回路基板１２を固定するねじ１４が螺合されるねじ穴を有する補強用金属製部材がインサート成形されるとともに、ねじ穴に連通する挿通穴１１ａが形成されている。回路基板１２には挿通穴１１ａと対応する箇所にねじ１４が挿通される挿通孔１２ａが形成されている。回路基板１２は、電子部品２０が樹脂製ケース１１内に収容される状態で樹脂製ケース１１の開口部を覆うように、ねじ１４により樹脂製ケース１１に気密状態で固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に電子機器固定用ボルトを介して固定可能に構成された車載用電子機器であって、
外部接続用のコネクタ部が設けられた、底部と側壁部とを有する箱状の樹脂製ケースに対して、電子部品が表面実装され且つ基板側端子が設けられた回路基板が、前記電子部品及び前記基板側端子が前記樹脂製ケース内に収容される状態で前記樹脂製ケースの開口部を覆うように、回路基板固定用ボルトを介して気密状態で固定され、
前記樹脂製ケースには、該樹脂製ケースの側壁部と対応する枠形状であって前記回路基板固定用ボルトが挿通される挿通部を有する補強用金属製部材と、第１端部が前記コネクタ部に露出するとともに第２端部が前記基板側端子と電気的に接続可能なケース側端子を構成する電極部材と、がインサート成形されており、
前記回路基板には、前記挿通部と対応する箇所に前記回路基板固定用ボルトが挿通される挿通孔が形成されている車載用電子機器。  
【請求項２】
前記補強用金属製部材には、前記電子機器固定用ボルトが挿通される孔が形成された取り付け脚部が設けられており、
前記樹脂製ケースの側壁部から前記取り付け脚部が露出するように、前記補強用金属製部材は前記樹脂製ケースの底部にインサート成形されている請求項１に記載の車載用電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用電子機器に係り、詳しくは電子部品が表面実装された回路基板を、前記電子部品がケースに密閉された状態で取り付けるとともに、ケースに電子部品を外部と電気的に接続するためのコネクタ部を備えた車載用電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等に使用される車両用の電子機器は、安価、小型、軽量等の要件が要求され、特にエンジンルームに装着される電子機器では、これらの要件に加えて防水性や耐震性も要求される。防水性を確保するため、電子部品はケース内に密閉された状態で収容されている。また、ケース内に収容された電子部品を外部と電気的に接続するためのコネクタ部を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１の半導体装置は、図８（ａ）に示すように、金属ベース５１がインサート成形された樹脂製ケース本体５２内に、厚膜回路板５３が金属ベース５１上に装着・配置されている。厚膜回路板５３上には電子部品５４がマウントされている。樹脂製ケース本体５２には、外部接続用ターミナル５５が側壁を貫通して設けられたコネクタ部５６を備えている。厚膜回路板５３の入出力端子５３ａは、リード５７を介して外部接続用ターミナル５５に電気的に接続されている。そして、樹脂製ケース本体５２内に収容された厚膜回路板５３及び電子部品５４等は未硬化（液状）のシリコーン系ポリマーを樹脂製ケース本体５２内に充填し、硬化させることで封止されるようになっている。なお、図８（ｂ）に示すように、金属ベース５１には取り付け部５１ａが一体に形成されている。
【特許文献１】特開平６−２２４３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の半導体装置を車載用に適用して車両に取り付けた場合、車両側のフレームに金属ベース５１が直接接触した状態で取り付け部５１ａにおいて固定されるため、車両側のフレームへ当接させることによる金属ベース５１の変形応力や車両の振動等が、金属ベース５１を介して厚膜回路板５３に加わることになり、信頼性の点で不利になる。即ち、厚膜回路板５３に不要な応力が加わることによって、マウントされた電子部品５４の電気的接続構造に不具合が生じてしまうのである。また、車両用電子機器では、ケース内に収容された電子部品や回路基板の防水性を確保するため、ケース内全体にシリコーン系ポリマーを充填・硬化させる方法はコストの点で採用されることが少ない。その場合、樹脂製ケース本体５２の開口部を図８（ａ）に二点鎖線で示すように蓋体５８で覆い、接着剤で固定することになる。
【０００５】
一方、上記のような車載用電子機器を車両の所定箇所に取り付けて使用する際には、樹脂製ケース本体５２のコネクタ部５６に図示しない外部コネクタを挿入して外部駆動部と電子機器とを電気的に接続するのであるが、作業状態によってはコネクタ部５６を金属ベース５１側や蓋体側に向かってこじるような力が加えられる場合がある。そのとき、蓋体とケースとの界面を離すような力が作用し、ケースと蓋体との接合部に剥がれが生じて湿気等が電子機器の内部に進入して信頼性が低下する虞がある。
【０００６】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、回路基板に不要な応力が加わることを抑制し、ケースのコネクタ部に外部コネクタを接続する際に、ケースの密閉性が損なわれることを防止することができる車載用電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため請求項１に記載の発明は、車両に電子機器固定用ボルトを介して固定可能に構成された車載用電子機器である。そして、外部接続用のコネクタ部が設けられた、底部と側壁部とを有する箱状の樹脂製ケースに対して、電子部品が表面実装され且つ基板側端子が設けられた回路基板が、前記電子部品及び前記基板側端子が前記樹脂製ケース内に収容される状態で前記樹脂製ケースの開口部を覆うように、回路基板固定用ボルトを介して気密状態で固定されている。前記樹脂製ケースには、該樹脂製ケースの側壁部と対応する枠形状であって前記回路基板固定用ボルトが挿通される挿通部を有する補強用金属製部材と、第１端部が前記コネクタ部に露出するとともに第２端部が前記基板側端子と電気的に接続可能なケース側端子を構成する電極部材と、がインサート成形されており、前記回路基板には、前記挿通部と対応する箇所に前記回路基板固定用ボルトが挿通される挿通孔が形成されている。ここで、「ボルト」とは、雄ねじ部を有し、雌ねじ部に螺合することで対象部品を締め付けて固定する締め付け部材を意味し、ねじも含む。また、「ボルトが挿通される挿通部」とは、ボルトが貫通せずに螺合するねじ穴、貫通する状態で螺合するねじ孔及びボルトが螺合せずに貫通する孔のいずれかを意味する。
【０００８】
この発明では、電子部品が表面実装された回路基板は、樹脂製ケースの開口部を覆う状態で電子部品が樹脂製ケース内となるようにして、回路基板固定用ボルトと樹脂製ケースにインサートされた補強用金属製部材とにより該樹脂製ケースに強固に固定される。したがって、電子機器が車両に取り付けられた状態で、コネクタ部に外部コネクタを挿入接続する作業を行う際に、コネクタ部にこじるような力が加わっても、回路基板固定用ボルト及び樹脂製ケースにインサートされた補強用金属製部材の作用により、樹脂製ケースと回路基板との接合部に剥がれが生じるのを防止することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記補強用金属製部材には、前記電子機器固定用ボルトが挿通される孔が形成された取り付け脚部が設けられており、前記樹脂製ケースの側壁部から前記取り付け脚部が露出するように、前記補強用金属製部材は前記樹脂製ケースの底部にインサート成形されている。
【００１０】
この発明では、従来技術と異なり、取り付けの際に車両側のフレームと直接当接するのは樹脂製ケースであるので、当接時の変形応力や車両の振動等は回路基板に加わることがない。即ち、回路基板に不要な応力が加わることが抑制されるので、電子機器の信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ケース内に収容された回路基板に不要な応力が加わることを抑制でき、ケースのコネクタ部に外部コネクタを接続する際に、ケースの密閉性が損なわれることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図３にしたがって説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、車載用電子機器１０は、樹脂製ケース１１と、回路基板１２とを備えている。図１（ｂ）に示すように、樹脂製ケース１１は、有底四角箱状に形成され、その底部に樹脂製ケース１１の側壁部と対応する枠形状の補強用金属製部材１３がインサート成形されている。図２（ａ）及び図３に示すように、補強用金属製部材１３は、樹脂製ケース１１の外形より一回り小さい矩形状の枠部１３ａと、枠部１３ａの両長辺の中央部から外側に突出形成された取り付け脚部１３ｂとを備えている。枠部１３ａの一方の短辺の両端部と他方の短辺の中央部とには回路基板１２を樹脂製ケース１１に固定するための回路基板固定用ボルトであるねじ１４が螺合する挿通部としてのねじ穴１５が形成されている。そして、補強用金属製部材１３は、取り付け脚部１３ｂのみが樹脂製ケース１１の側壁部から露出する状態でインサート成形されている。補強用金属製部材１３は亜鉛鋼板で形成されている。
【００１３】
図２（ｂ）に示すように、樹脂製ケース１１には、補強用金属製部材１３のねじ穴１５と対応する部分にねじ穴１５と連通するとともにねじ穴１５より径が若干大きな挿通穴１１ａが形成され、ねじ穴１５に螺合されるねじ１４が遊挿可能になっている。また、取り付け脚部１３ｂには孔１６が形成されている。
【００１４】
図１（ｂ）に示すように、樹脂製ケース１１には、その側壁部の一箇所から突出するように外部接続用のコネクタ部１７が一体成形されている。そして、樹脂製ケース１１には第１端部がコネクタ部１７の内部に接続端子として露出するとともに、第２端部が底部としての底壁１１ｂの所定の位置でケース側端子としての雌型タブ端子１８として底壁１１ｂと垂直に延びる電極部材（インサート電極）が底壁１１ｂを経由してインサート成形されている。雌型タブ端子１８は、例えば両端が断面略Ｃ字状に折り曲げられ、回路基板１２上に立設される基板側端子としての雄型タブ端子１９を挿入接続可能な形状となっている。
【００１５】
回路基板１２には、電子部品２０が表面実装されるとともに、電子部品２０が樹脂製ケース１１内に収容される状態で樹脂製ケース１１の開口部を覆うように樹脂製ケース１１に取り付けられた状態において、雌型タブ端子１８と対応する位置に雄型タブ端子１９が設けられている。また、回路基板１２には樹脂製ケース１１の挿通穴１１ａと対向する位置に挿通孔１２ａが形成されている。そして、回路基板１２は、樹脂製ケース１１の側壁部上面との間に接着剤が介在し、挿通孔１２ａ、挿通穴１１ａを挿通してねじ穴１５に螺合されるねじ１４により締め付けられて気密状態で固定されている。
【００１６】
前記のように構成された車載用電子機器１０を組み立てる場合には、樹脂製ケース１１を底壁１１ｂが下側となるように配置する。そして、その上方から回路基板１２を、実装面が下向きとなるようにフェイスダウンした状態で、回路基板１２の挿通孔１２ａと樹脂製ケース１１の挿通穴１１ａが一致し、且つ回路基板１２の雄型タブ端子１９を樹脂製ケース１１の雌型タブ端子１８に挿入するように装着する。なお、装着時には樹脂製ケース１１の側壁部上面、あるいは回路基板１２の周縁部に接着剤が塗布され、樹脂製ケース１１の側壁部上面と回路基板１２とが接着される。
【００１７】
その後、ねじ１４が回路基板１２の挿通孔１２ａ、樹脂製ケース１１の挿通穴１１ａを介して挿入され、当該挿通穴１１ａの下部に連通する補強用金属製部材１３のねじ穴１５に螺合されて締結される。即ち、回路基板１２と樹脂製ケース１１間は、接着剤で接着された上、更にねじ１４で締結固定される。
【００１８】
前記のように構成された車載用電子機器１０は、樹脂製ケース１１の底壁１１ｂ外面が車両のフレームに当接する状態で電子機器固定用ボルト（図示せず）を介して固定される。電子機器固定用ボルトは取り付け脚部１３ｂの孔１６及びフレームに形成された孔を貫通するとともに、ナットに螺合されて締め付け固定されるか、フレームに形成されたねじ孔に螺合されて締め付けられる。回路基板１２と樹脂製ケース１１間を締結するねじ１４は、樹脂製ケース１１の底面から突出しない長さに設定されているため、車載用電子機器１０を車両のフレームに取り付ける際に、ねじ１４が干渉する心配は無い。
【００１９】
車載用電子機器１０を車両のフレームに取り付けた後、電子部品２０を外部回路と電気的に接続するため、コネクタ部１７に外部コネクタが挿入接続される。この挿入作業の際、作業状態によってはコネクタ部１７をフレームと反対側、即ち回路基板１２側に向かってこじるように力を加える場合がある。しかし、回路基板１２は接着剤のみで樹脂製ケース１１に固定されているのではなく、ねじ１４及び補強用金属製部材１３によっても強固に固定されているため、樹脂製ケース１１と回路基板１２との接合部に剥がれが生じるのを防止することができる。
【００２０】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）樹脂製ケース１１には回路基板１２を固定するねじ１４が螺合されるねじ穴１５を有する補強用金属製部材１３がインサート成形されるとともに、ねじ穴１５に連通する挿通穴１１ａが形成されている。電子部品２０が表面実装された回路基板１２には挿通穴１１ａと対応する箇所にねじ１４が挿通される挿通孔１２ａが形成されている。そして、回路基板１２は、電子部品２０が樹脂製ケース１１内に収容される状態で樹脂製ケース１１の開口部を覆うように、ねじ１４により樹脂製ケース１１に固定されている。したがって、ねじ１４が樹脂製ケース１１の樹脂に直接当接することはない上、矩形枠状の補強用金属製部材１３が樹脂製ケース１１の外周寄りに広く均等且つ強固にインサートされているので、ねじ１４の締結による応力は補強用金属製部材１３全体に広く分散されて、樹脂部が応力集中で損傷を受けるような心配はない。また、樹脂製ケース１１の側壁部には外部接続用のコネクタ部１７が設けられているため、車載用電子機器１０が車両のフレームに取り付けられた状態でコネクタ部１７に外部コネクタが挿入接続される際に、コネクタ部１７にこじるような力が加わる場合がある。しかし、回路基板１２がねじ１４で補強用金属製部材１３に固定されているため、回路基板１２と樹脂製ケース１１との間に介在する接着剤が剥がれることが防止され、気密性が確保されて高い信頼性を確保することができる。
【００２１】
（２）回路基板１２は、樹脂製ケース１１に対してフェイスダウンの状態で固定されている。また、樹脂製ケース１１には樹脂製ケース１１を車両に固定する電子機器固定用ボルトが挿通される孔１６が形成された取り付け脚部１３ｂがインサート成形されている。そして、車載用電子機器１０は、樹脂製ケース１１の底壁１１ｂが車両のフレームに当接する状態でフレームに取り付けられる。したがって、取り付けの際に車両側のフレームと直接当接するのは樹脂製ケース１１であるので、当接時の変形応力や車両の振動等は回路基板１２に加わることがない。即ち、回路基板１２に不要な応力が加わることが抑制されるので、車載用電子機器１０の信頼性が向上する。また、車載用電子機器１０の厚さ、即ち樹脂製ケース１１及び回路基板１２の合計の厚さを、回路基板１２を樹脂製ケース１１内に収容するとともに、樹脂製ケース１１の開口部を回路基板１２と別の蓋体で覆う構成に比較して、薄くすることができ、車載用電子機器１０の設置スペースを小さくすることができる。
【００２２】
（３）補強用金属製部材１３は枠状に形成されているため、底壁１１ｂのほぼ全面と同じ面積の金属板を使用する場合に比較して、面積を大幅に削減でき、軽量化を図ることができる。
【００２３】
（４）補強用金属製部材１３の材質に亜鉛鋼板が使用されている。亜鉛鋼板はねじ１４による締め付け及びボルトによる締め付けに必要な強度を有し、且つ高価ではないため好ましい。更に、亜鉛鋼板は車載用電子機器１０が取り付けられるフレームと同じ材質のため、熱膨張率が同じで、熱による伸縮が同じになり好ましい。
【００２４】
（第２の実施形態）
次に、本発明を具体化した第２の実施形態を図４を参照しながら説明する。この第２の実施形態は、回路基板１２の実装面が上側に向いた状態（フェイスアップ）で、車載用電子機器１０が車両に取り付けられるのに適した構造となっている点が前記第１の実施形態と異なっている。具体的には、樹脂製ケース１１から突出する取り付け脚部１３ｂの形状が異なっており、その他の構成は第１の実施形態と同じである。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００２５】
図４に示すように、樹脂製ケース１１は、取り付け脚部１３ｂがクランク状に屈曲されるとともに、その高さＨが、樹脂製ケース１１の厚さＴ１と、回路基板１２の厚さＴ２との和より大きくなるように形成されている。したがって、回路基板１２が樹脂製ケース１１にねじ１４により固定された状態で、車載用電子機器１０が車両のフレームに取り付けられた状態では、回路基板１２の実装面と反対側の面がフレームから浮いた状態となる。
【００２６】
この実施形態においても、回路基板１２を樹脂製ケース１１に固定する場合、即ち車載用電子機器１０を組み立てる場合には、樹脂製ケース１１を上壁が下側となるように（図４の状態から裏返した状態に）配置する。その状態で、その上方から回路基板１２を、実装面が下向きとなるように、回路基板１２の挿通孔１２ａと樹脂製ケース１１の挿通穴１１ａが一致し、且つ回路基板１２の雄型タブ端子１９を樹脂製ケース１１の雌型タブ端子１８に挿入するように装着する。なお、樹脂製ケース１１の側壁部上面、あるいは回路基板１２の周縁部に接着剤が塗布され、樹脂製ケース１１の側壁部上面と回路基板１２とが接着される。その後、ねじ１４により第１の実施形態と同様にして回路基板１２が樹脂製ケース１１に固定される。
【００２７】
したがって、この実施形態によれば、第１の実施形態における（１），（３），（４）と同様の効果の他に次の効果を得ることができる。
（５）車載用電子機器１０は、回路基板１２がフレームに対向する状態で、取り付け脚部１３ｂを介して車両に取り付けられるが、その取り付け脚部１３ｂはクランク状に屈曲されるとともに回路基板１２がフレームから浮いた状態となるような長さに形成されている。したがって、取り付けの際に車両側のフレームと回路基板１２とが接触することがないため、不要な応力が回路基板１２に加わることがない。即ち、回路基板１２とその回路基板１２に実装される電子部品２０との電気的接続構造に不具合が生じることがなく、車載用電子機器１０の信頼性が向上する。
【００２８】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば次のように構成してもよい。
○  樹脂製ケース１１にインサートされる補強用金属製部材１３の形状は、矩形枠状に限定されることはなく、所定の位置にねじ穴１５が設けられ、且つねじ１４の締結時の応力が分散できれば、適宜変更可能である。例えば、樹脂製ケース１１の底壁１１ｂに拡がる長方形の板状にしても良い。この場合、重量は増加するが、より強固なインサート成形が可能である。
【００２９】
○  樹脂製ケース１１内にインサートする補強用金属製部材１３の形状を適宜変形させ、電磁シールド機能を得るようにしても良い。例えば、樹脂製ケース１１の底壁１１ｂ及び側壁部に板状の補強用金属製部材１３をインサートするような構造とし、回路基板１２の実装面側から発生する不要輻射ノイズを遮蔽する形態が挙げられる。また、金属板にパンチング加工で、電磁シールド機能を確保可能な小さな孔を多数形成したものをインサートするようにしてもよい。
【００３０】
○  補強用金属製部材１３は、ねじ穴１５の設けられる部分（例えば、枠部１３ａ）と、取り付け脚部１３ｂとが一体である必要はなく、別体の状態でインサート成形するようにしても良い。例えば、図５に示すように、取り付け脚部１３ｂを備えた補強用金属製部材１３と、２個のねじ穴１５を備えた補強用金属製部材１３と、１個のねじ穴１５を備えた補強用金属製部材１３の合計３個の補強用金属製部材１３を樹脂製ケース１１にインサート成形してもよい。また、３個のねじ穴１５が形成された１個の補強用金属製部材１３と、１個の取り付け脚部１３ｂが形成された２個の補強用金属製部材１３とを樹脂製ケース１１にインサート成形してもよい。
【００３１】
○  取り付け脚部１３ｂは、その配置位置、配置数が前記実施形態に限定されることはなく、車両のフレームに装着固定可能ならば適宜変更してもよい。
○  車載用電子機器１０のフレームへの固定は、必ずしもボルトである構造に限定はされず、例えばリベット等の他の固定構造を採用するようにしても良い。
【００３２】
○  補強用金属製部材１３の材質は、回路基板１２の固定支持及び車載用電子機器１０の車両への固定支持が可能であれば、特に限定はされないが、コスト、強度等の点から亜鉛鋼板が好ましい。
【００３３】
○  回路基板１２を樹脂製ケース１１に固定するねじ１４の位置、本数は限定されることはなく、適宜変更可能である。例えば、前記実施形態のような回路基板１２の周縁部ではなく、樹脂製ケース１１の側壁部より内側と対応する箇所に設けるようにしても良い。その場合には、樹脂製ケース１１側に設ける補強用金属製部材１３のねじ穴１５、及び対応する樹脂部の挿通穴１１ａも、適応する位置に形成する。なお、樹脂部の挿通穴１１ａは、図６に示すように、底壁１１ｂに突設されたボス部２１に設ける構造が挙げられる。なお、図６は樹脂製ケース１１の周縁部にも挿通穴１１ａが存在する例を示している。
【００３４】
○  樹脂製ケース１１の補強用金属製部材１３のねじ穴１５に連通する樹脂部分の挿通穴１１ａを省略し、補強用金属製部材１３のねじ穴１５が樹脂から直接露出するように設けても良い。但しこの場合、案内が無くなるため、ねじ１４の長さが長いと、回路基板１２の裏面側から挿通したねじ１４を補強用金属製部材１３のねじ穴１５に螺合する作業性が若干低下する。
【００３５】
○  回路基板１２と樹脂製ケース１１側に設けられたインサート電極との接続は、樹脂製ケース１１側に雌型タブ端子１８を設け、回路基板１２側に雄型タブ端子１９を設ける構成に限定されない。例えば、樹脂製ケース１１側に雄型タブ端子１９を設け、回路基板１２側に雌型タブ端子１８を設けても良い。また、タブ端子以外の各種接続構造を適用してもよい。
【００３６】
○  ねじ穴１５に螺合して回路基板１２を樹脂製ケース１１に固定するねじ１４に代えてボルトを使用してもよい。
○  回路基板１２の厚さが、ねじ１４あるいはボルトの頭部を収容する収容部を設けてもねじ１４又はボルトで回路基板１２を必要な強度で締め付けることができれば、ねじ１４あるいはボルトの頭部を収容部に収容する構成としてもよい。
【００３７】
○  補強用金属製部材１３のねじ穴１５に代えてねじ孔を形成しても良い。しかし、この場合もねじ孔に螺合するねじ１４あるいはボルトは、ねじ孔を貫通せずに螺合される。
○  取り付け脚部１３ｂを省略してもよい。その場合、図７（ａ）に示すように、補強用金属製部材１３にねじ穴１５あるいはねじ孔に代えて孔２２を形成する。そして、回路基板１２の挿通孔１２ａに挿通されるボルト２３を、車両のフレーム２４に形成された車両側の雌ねじ部としてのねじ孔２４ａに螺合させて車載用電子機器１０をフレーム２４に取り付ける。また、図７（ｂ）に示すように、フレーム２４にねじ孔２４ａを形成する代わりに孔２４ｂを形成し、ボルト２３がフレーム２４を貫通する長さに形成して、車両側の雌ねじ部としてのナット２５に螺合させて固定するようにしてもよい。ボルト２３は、電子機器固定用ボルト及び回路基板固定用ボルトとして機能する。
【００３８】
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記補強用金属製部材に形成された挿通部はねじ穴である。
【００３９】
（２）請求項１に記載の発明において、前記樹脂製ケースは、前記回路基板の挿通孔に挿通されたボルトが前記挿通部と対応する位置で前記樹脂製ケースを貫通して、車両側の雌ねじ部に螺合可能に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態を示し、（ａ）は電子機器の概略斜視図、（ｂ）は樹脂製ケースの概略斜視図、（ｃ）は回路基板の概略斜視図。
【図２】（ａ）は底部の断面図、（ｂ）はねじ穴部の断面図。
【図３】補強用金属製部材の斜視図。
【図４】第２の実施形態の電子機器の概略分解斜視図。
【図５】別の実施形態におけるインサート部材を示す断面図。
【図６】別の実施形態における樹脂製ケースの斜視図。
【図７】（ａ），（ｂ）は別の実施形態における部分断面図。
【図８】（ａ）は従来技術の断面図、（ｂ）はその裏面図。
【符号の説明】
【００４１】
１０…車載用電子機器、１１…樹脂製ケース、１２…回路基板、１２ａ…挿通孔、１３…補強用金属製部材、１３ｂ…取り付け脚部、１４…回路基板固定用ボルトとしてのねじ、１５…挿通部としてのねじ穴、１６，２２…孔、１７…コネクタ部、１８…ケース側端子としての雌型タブ端子、１９…基板側端子としての雄型タブ端子、２０…電子部品、２３…電子機器固定用ボルト及び回路基板固定用ボルトとしてのボルト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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