(57)【要約】      （修正有）【課題】シーム溶接によって気密封止した表面実装型の水晶デバイスにおいて、高さ寸法を小さくする。【解決手段】積層セラミックからなる凹状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、水晶片２の引出電極の延出した外周部を導電性接着剤１０によって固着し、容器本体１の開口端面に設けられた金属リング６に金属カバー３を接合してなる表面実装用の圧電デバイスにおいて、容器本体１の開口端面内に金属リング６の一部を埋設して先端側を突出した構成とする。金属リングを使用したシーム溶接なので接合強度を従来通りに維持できる。又、金属リング６の一部が開口端面内に埋設するので、高さ寸法を小さくできる。更に金属リング６の埋設した一部の側面は露出しないので、導電性接着剤の余剰分との電気的短絡を防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックからなる凹状とした容器本体に少なくとも水晶片を収容し、前記水晶片の引出電極の延出した外周部を導電性接着剤によって固着し、前記容器本体の開口端面に設けられた金属リングに金属カバーを接合してなる表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記容器本体の開口端面内に前記金属リングの一部を埋設して先端側を突出したことを特徴とする表面実装用の圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記水晶片の引出電極の延出した外周部は前記容器本体の開口端面よりも低い位置にある表面実装用の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の圧電デバイス（以下、表面実装デバイスとする）を技術分野とし、特にシーム溶接によって気密封止した水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装用の圧電デバイス例えば水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、シーム溶接によって気密封止した表面実装振動子がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は凹状とした容器本体１内に水晶片２を収容し、金属カバー３を被せて密閉封入してなる。容器本体１は底壁１ａと枠壁１ｂとの積層セラミックからなり、水晶保持端子４を内底面に有する。水晶保持端子４は積層面を経て例えば一組の対角部となる外底面の実装端子５に電気的に接続する。
【０００５】
容器本体１の開口端面には図示しない金属膜が設けられ、シーム溶接用の金属リング６が銀ロウ７によって接合される。金属膜は容器本体１の枠壁１ｂに設けられたスルーホール８及び積層面を経て、他組の対角部となる外底面のアース端子としての実装端子５に接続する。
【０００６】
水晶片２は両主面に励振電極９ａを有し、一端部両側に引出電極９ｂを延出する。そして、引出電極９ｂの延出した一端部両側が導電性接着剤１０によって容器本体１の水晶保持端子４に固着される。金属カバー３は図示しない一対のローラ電極を用いたシーム溶接によって金属リング６に接合され、開口面を気密封止する。そして、外底面のアース端子としての実装端子５に接続したシールド構造とする。
【特許文献１】特開２００３−８２８８号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２７４８号公報
【特許文献３】特開２００４−２９７６２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、シーム溶接用の金属リング６を有するので、高さ寸法が大きくなる問題があった。このことから、例えば金属リング６に代えて金属厚膜を用いたダイレクトシームの採用が考えられる(特許文献２）。しかし、この場合は、金属厚膜との接合なので接合強度が小さくなる。また、ローラ電極による溶接時に容器本体１に直接的に押圧力が作用し、容器本体１を破損させる等の問題があった。
【０００８】
また、容器本体１の枠壁１ｂを金属枠として兼用としたものもあるが（特許文献３）、この場合は、導電性接着剤１０の余剰分が金属枠に付着して電気的短絡を生ずる問題があった。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は高さ寸法を小さくし得る表面実装デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、積層セラミックからなる凹状とした容器本体に少なくとも水晶片を収容し、前記水晶片の引出電極の延出した外周部を導電性接着剤によって固着し、前記容器本体の開口端面に設けられた金属リングに金属カバーを接合してなる表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記容器本体の開口端面内に前記金属リングの一部を埋設して先端側を突出した構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、金属リングを使用したシーム溶接なので接合強度を従来通りに維持する。そして、金属リングの一部が開口端面内に埋設するので、高さ寸法を小さくできる。また、金属リングの埋設した一部の側面は露出しないので、導電性接着剤の余剰分との電気的短絡を防止する。
【００１２】
（実施態様項）
請求項１において、前記水晶片の引出電極の延出した外周部は前記容器本体の開口端面よりも低い位置にする。これにより、導電性接着剤の余剰分による電気的短絡を確実に防止する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
第１図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１４】
表面実装振動子は前述したように底壁１ａと枠壁１ｂとの積層セラミックからなり、凹状とした容器本体１の内底面に設けた水晶保持端子４に、引出電極９ｂの延出した水晶片２の一端部両側を導電性接着剤１０によって固着する。水晶保持端子４は一組の対角部の外底面に設けた実装端子５に接続する。
【００１５】
そして、容器本体１の開口端面に設けた金属リング６にシーム溶接によって金属カバー３を接合してなる。金属カバー３は他組の対角部のアース端子としての実装端子５に接続する。
【００１６】
ここでのシーム溶接用の金属リング６は、容器本体１の開口端面（枠壁端面）に一部が埋設して表面側が開口端面から突出する。具体的には、容器本体１の枠壁１ｂ端面に型枠によって、枠壁１ｂ上面を周回する環状の溝１１を設けるとともに、他組の対角部に貫通孔１２を設ける。溝１１及び貫通孔１２の内表面には下地電極としての例えばタングステン（Ｗ）を印刷する（所謂スルーホール８）。
【００１７】
そして、水晶保持端子４及び実装電極としてのＷによる下地電極が形成された底壁１ａに、タングステンが内表面に形成されて環状の溝１１及び貫通孔１２を有する枠壁１ｂを積層して焼成する。焼成後には例えばニッケル（Ｎ）及び金（Ａu）が電解メッキによって露出したタングステン上に形成される。その後、環状の溝１１内に銀ロウ７を流し込み、金属リング６の一部を埋設して接合する。
【００１８】
そして、引出電極９ｂの延出した水晶片２の一端部両側を前述のように導電性接着剤１０によって内底面の水晶保持端子４に固着する。この場合、水晶片２の一端部両側の高さは容器本体１（積層セラミック）の枠壁１ｂ上面よりも下方の低い位置とし、ここでは導電性接着剤１０も含めて枠壁１ｂ上面よりも低い位置とする。そして、金属カバー３を一対の電極ローラを用いたシーム溶接によって金属リング６に接合する。
【００１９】
このような構成であれば、発明の効果の欄に記載したように、金属リング６を使用したシーム溶接なので、金属リング６との接合強度を従来通りに維持する。そして金属リング６の一部が容器本体１の開口端面内に埋設するので、高さ寸法を小さくできる。
【００２０】
また、金属リング６の埋設した一部の側面は枠内となって露出しないので、導電性接着剤１０の余剰分との電気的短絡を基本的に防止する。ここでは、水晶片２の引出電極９ｂの延出した外周部は導電性接着剤１０を含めて容器本体１の開口端面よりも低い位置にするので、導電性接着剤１０の余剰分による電気的短絡を確実に防止する。
【００２１】
（他の事項）
上記実施形態では金属リング６を開口端面に埋設するとしたが、例えば第２図に示したように、金属リング６の外側面は露出してもよい。ここでは、この場合も含めて埋設とする。また、表面実装振動子を例として説明したが、例えば発振回路を形成するＩＣチップとともに水晶片２を収容した表面実装発振器でも適用できる。この場合、両主面に凹部を有して一方の凹部に水晶片２を、他方の凹部にＩＣチップを収容した場合でも同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は容器本体の平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の他の例を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図３】一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  容器本体、２  水晶片、３  金属カバー、４  水晶保持端子、５  実装端子、６  金属リング、７  銀ロウ、８  スルーホール、９  電極、１０  導電性接着剤、１１  環状の溝、１２  貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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