(57)【要約】【課題】狭ピッチのＬＣＣパッケージを搭載する場合に、印刷された半田が部品搭載時の加重および部品の重さによりパッド上に半田が広げられ隣の半田と接することなく、リフロー工程で半田がショートしないようにする。【解決手段】スペーサに半田付け用加工穴を設け、半田を供給し固定する手段と、前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してＬＣＣの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設け、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けを行うＬＣＣ半田付け用スペーサ構造において、
前記スペーサに半田付け用加工穴を設けて半田を供給し固定する手段と、
前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してＬＣＣの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設けたことを特徴とするＬＣＣ半田付け用スペーサ構造。
【請求項２】
前記ＬＣＣ半田付け用スペーサの材質は、前記ＬＣＣと前記基板の材質の違いから発生する互いの応力を緩和できる材質であることを特徴とする請求項１記載のＬＣＣ半田付け用スペーサ構造。
【請求項３】
スペーサに固定する半田は半円板状であることを特徴とする請求項１記載のＬＣＣ半田付け用スペーサ構造。
【請求項４】
スペーサに固定する半田は糸半田であることを特徴とする請求項１記載のＬＣＣ半田付け用スペーサ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板に搭載するＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）パッケージ部品の搭載に使用するスペーサ構造の技術に関するものである。
【技術背景】
【０００２】
従来、ＬＣＣを実装する基板は図１５に示すように、基板７にＬＣＣ５の各ＬＣＣ電極パッド４と対応するパッド８を設け、このパッド８の上面に半田１１を印刷により供給し、ＬＣＣ電極パッド４をパッド８に位置決めしてリフロー工程で半田付けを行うことにより、半田１１が溶融して前記パッド８とＬＣＣ電極パッド４が電気的に導通状態になり、ＬＣＣ５を基板７に実装する技術があった。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２９７５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のＬＣＣ半田付け構成では、狭ピッチのＬＣＣパッケージを搭載する場合に、印刷された半田が部品搭載時の加重および部品の重さでパッド上に広げられ隣の半田と接してしまい、リフロー工程で半田がショートしてしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、前述の課題を解決するため次の構成を採用する。すなわち、ＬＣＣ半田付け用スペーサにおいて、ＬＣＣ幅に対応するスペーサを設け、前記スペーサに半田付け用加工穴を設け、半田を供給できるようにする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のＬＣＣ半田付け用スペーサによれば、前記スペーサに半田付け用加工穴を設け半田を供給し固定できる手段と、前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してＬＣＣの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設けたので、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明に係わる実施の形態例を、図面を用いて説明する。図面に共通する要素には同一の符号を付す。
【実施例１】
【０００７】
（構成）
図１は実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサの概略上面図を示し、図２に当該ＬＣＣ半田付け用スペーサの概略側面図を示す。
【０００８】
位置合せ用ダム１は、図３に示すＬＣＣ５の搭載幅に合わせてスペーサ２の上面の外周に設けられており、部品サイズに合わせてスペーサ２が加工されている。そして、スペーサ２には、図３に示すＬＣＣ５の側面および下面に実装されているＬＣＣ電極パッド４の位置に合わせて半田付け用加工穴３が形成されており、半田付け用加工穴３の長手方向を長くすることで、半田の量を調整できる構造となっている。
【０００９】
図４は基板７の概略側面図を示し、当該基板７上にはパッド８が設けられている。前記パッド８は、図５に示す半円板状に加工された半田６を介してＬＣＣ電極パッド４と接続するようになっており、前記半田６はＬＣＣ電極パッド４の熱により溶融するようになっている。
【００１０】
（動作）
以上の構成により、実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサは以下のように作動する。本動作を図５ないし図７を用いて以下説明する。
【００１１】
まず、図５に示すように、半円板状に加工された半田６をスペーサ２の半田付け用加工穴３に固定する。半田６はスペーサ２の半田付け用加工穴３に押し込まれることでスペーサ２に固定される。
【００１２】
図６はスペーサ２およびＬＣＣ５の半田付けリフロー状態を示し、基板７上に設置されているパッド８と、スペーサ２の半田付け用加工穴３に固定された半田６が当接するように設置され、スペーサ２上にＬＣＣ５を搭載し、その際、ＬＣＣ電極パッド４が半田６と当接する位置に搭載される。
【００１３】
図７はリフロー後の半田付け状態を示す。リフロー工程にて溶融した半田６は、ＬＣＣ５の側面および下面に設けられた電極パッド４と基板７上のパッド８を半田付けして、ＬＣＣ５と基板７の接続を完了する。
【００１４】
なお、接続用の半田６はスペーサ２に固定されているため、搭載時に基板７のパッド８上に半田ペーストが印刷されていなくても半田付けは可能である。
【００１５】
さらに、基板の材質がガラスエポキシであり、ＬＣＣのパッケージがセラミックである場合、両者の線膨張係数の違いから接合部に応力が加わり、割れや亀裂等の不具合が発生する。そのため、スペーサを樹脂で作成し、含有するフィラーの量を調整することで、両者の応力を緩和できるため、製品の寿命を延ばすことが可能である。
【００１６】
（実施例１の効果）
以上詳細に述べたように実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサによれば、スペーサにＬＣＣの電極パッドの位置に合わせて半田付け用加工穴を形成して半田を固定できるようにし、基板上のパッドとＬＣＣの電極パッドが半田を介して当接できるようにしたので、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすことができる。
【実施例２】
【００１７】
（構成）
図８は実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの概略上面図を示し、図９に当該ＬＣＣ半田付け用スペーサの概略側面図を示す。スペーサ２ａの構造は位置合せ用ダムを設けない構造のスペーサとし、半田の形成方法としては糸半田１０を用いる。その他の構成については実施例１と同様であるため、簡略化のためにその詳細な説明を省略する。
【００１８】
なお、糸半田１０は糸状の構造であり、弱い押圧力で簡単に形状を変えることができる。
【００１９】
（動作）
以上の構成により、実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサは以下のように動作する。本動作を図１０ないし図１４を用いて以下説明する。
【００２０】
図１０に示すようにスペーサ２ａ上に糸半田１０を設置し、押圧部材９を矢印Ａ方向に押圧し、押圧部１２が糸半田１０を半田用加工穴３へ押し出すことで、図１１に示すように、一定量の糸半田１０をスペーサ２ａに確保する。
【００２１】
図１２は、スペーサ２ａの上面にＬＣＣ５を搭載したリフロー工程前の概略上面図を示し、ＬＣＣ５の各ＬＣＣ電極パッド４が、各半田付け用加工穴３に位置するように搭載する。
【００２２】
図１３はスペーサ２ａおよびＬＣＣ５の半田付けリフロー状態を示し、基板７上に設置されているパッド８と、スペーサ２ａの半田付け用加工穴３に確保された糸半田１０が当接するように設置され、スペーサ２ａ上にＬＣＣ５を搭載し、その際、ＬＣＣ電極パッド４が糸半田１０と当接する位置に搭載される。
【００２３】
そして、リフロー工程時に糸半田１０を溶融し、図１４に示すように、ＬＣＣ５の側面および下面に設けられた電極パッド４と基板７上のパッド８を半田付けして、ＬＣＣ５と基板７の接続を完了させる。
【００２４】
なお、半田の長さおよび押し込み量を変えることで、糸半田１０の半田の量を調整することが可能である。
【００２５】
また、接続用の糸半田１０はスペーサ２ａに確保されているため、搭載時に基板７のパッド８上に半田ペーストが印刷されていなくても半田付けは可能である。
【００２６】
さらに、実施例１でも述べたように、基板の材質がガラスエポキシであり、ＬＣＣのパッケージがセラミックである場合、両者の線膨張係数の違いから接合部に応力が加わりワレ、亀裂等の不具合が発生する。そのため、スペーサを樹脂で作成し、含有するフィラーの量を調整することで、両者の応力を緩和できるため、製品の寿命を延ばすことが可能である。
【００２７】
（実施例２の効果）
以上のように実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサによれば、スペーサへの半田供給の際に半田の形状を糸状にし、半田の長さおよび押し込み量を変えることで半田の量を調整するようにしたので、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすことができる。
【００２８】
《その他の変形例》
以上の実施例２の説明では、スペーサの構造は位置合せ用ダムを実装しないスペーサとして説明したが、実施例１で説明したような、位置合せ用ダムを実装したスペーサを使用しても勿論良い。この場合、糸半田を半田付け用加工穴に確保した後、位置合せ用ダムを設置するのが良い。
【産業上利用の可能性】
【００２９】
以上述べたように、本発明は、プリント配線板に搭載するＬＣＣパッケージ部品の搭載に使用するスペーサ構造に広く用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサの概略上面図である。
【図２】実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサの概略側面図である。
【図３】実施例１のＬＣＣの概略底面図である。
【図４】実施例１の基板の概略側面図である。
【図５】実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図６】実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図７】実施例１のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図８】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの概略上面図である。
【図９】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの概略側面図である。
【図１０】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図１１】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図１２】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサとＬＣＣの概略上面図である。
【図１３】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図１４】実施例２のＬＣＣ半田付け用スペーサの動作を示す図である。
【図１５】従来のＬＣＣと部品パッドの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    位置合せ用ダム
２    スペーサ
２ａ  スペーサ
３    半田付け用加工穴
４    ＬＣＣ電極パッド
５    ＬＣＣ
６    半田
７    基板
８    パッド
１０  糸半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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