(57)【要約】【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性に優れる熱硬化性接着剤組成物の提供。【解決手段】主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）と、カルボキシ基を有するビニル単量体（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）と、カルボキシ基を有するビニル単量体（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤組成物。
【請求項２】
前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）が、主鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体である請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項３】
前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）のスチレン含有量が、５〜６０質量％である請求項１または２に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項４】
前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）のオキシラン酸素濃度が０．５〜２．０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項５】
前記ビニル単量体（Ｂ）が、芳香環と前記芳香環に直接結合したカルボキシ基とを有するビニル単量体である請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項６】
前記ビニル単量体（Ｂ）が、下記式（１）で表される化合物である請求項５に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【化１】
2008189823.tif 000009
（式中、Ｒ1は炭素数１〜６の分岐していてもよい２価の炭化水素基を表す。）
【請求項７】
前記ビニル単量体（Ｂ）の含有量が、前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して２〜８０質量部である請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項８】
前記ラジカル開始剤（Ｃ）の含有量が、前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜１０質量部である請求項１〜７のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項９】
更に、エポキシ基を含まないスチレン含有重合体（Ｄ）を含有する請求項１〜８のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項１０】
前記重合体（Ｄ）が、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレンブロック共重合体およびスチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である請求項９に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項１１】
前記重合体（Ｄ）の含有量が、前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５０質量部である請求項９または１０に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポリイミドフィルムは多くの電子機器等に使用されるようになり、適用範囲が拡大している。一方、接着剤としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されてきたが、硬化温度が比較的高く、低温かつ短時間での接着には不向きであった。
このような問題に対し、特許文献１〜３には、ラジカル重合可能な樹脂を用いることにより、低温かつ短時間で接着し得る材料が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２８５６６６号公報
【特許文献２】特許第３５８７８５９号公報
【特許文献３】特許第３３４４８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１〜３に記載された材料は、低温かつ短時間で接着が可能であったとしてもポリイミドに対する接着性が十分でなかった。
【０００５】
そこで、本発明は、低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性に優れる熱硬化性接着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討した結果、主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）と、カルボキシ基を有するビニル単量体（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤組成物が、低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性に優れることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
即ち、本発明は下記（１）〜（１１）を提供する。
（１）主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）と、カルボキシ基を有するビニル単量体（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤組成物。
（２）前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）が、主鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体である上記（１）に記載の熱硬化性接着剤組成物。
（３）前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）のスチレン含有量が、５〜６０質量％である上記（１）または（２）に記載の熱硬化性接着剤組成物。
（４）前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）のオキシラン酸素濃度が０．５〜２．０質量％である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
（５）前記ビニル単量体（Ｂ）が、芳香環と前記芳香環に直接結合したカルボキシ基とを有するビニル単量体である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
（６）前記ビニル単量体（Ｂ）が、下記式（１）で表される化合物である上記（５）に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【化２】
2008189823.tif 000002
（式中、Ｒ1は炭素数１〜６の分岐していてもよい２価の炭化水素基を表す。）
（７）前記ビニル単量体（Ｂ）の含有量が、前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して２〜８０質量部である上記（１）〜（６）のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
（８）前記ラジカル開始剤（Ｃ）の含有量が、前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜１０質量部である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
（９）更に、エポキシ基を含まないスチレン含有重合体（Ｄ）を含有する上記（１）〜（８）のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
（１０）前記重合体（Ｄ）が、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレンブロック共重合体およびスチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である上記（９）に記載の熱硬化性接着剤組成物。
（１１）前記重合体（Ｄ）の含有量が、前記スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５０質量部である上記（９）または（１０）に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明の熱硬化性接着剤組成物（以下「本発明の組成物」ともいう。）は、主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）と、カルボキシ基を有するビニル単量体（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤組成物である。
【００１０】
＜重合体（Ａ）＞
本発明の組成物に用いられる重合体（Ａ）は、主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体であれば特に限定されないが、主鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体であるのがポリイミドに対する接着性に優れる点から好ましい。このような重合体（Ａ）としては、例えば、下記式（２）で表される繰り返し単位、下記式（３）で表される繰り返し単位および下記式（４）で表される繰り返し単位からなるブロック共重合体が好適に挙げられる。また、重合体（Ａ）のヤング率は、５〜１０００ＭＰａであるのが好ましい。
【００１１】
【化３】
2008189823.tif 000003
【００１２】
上記重合体（Ａ）のスチレン含有量は、特に限定されないが、５〜６０質量％であるのが好ましく２０〜５０質量％であるのがより好ましい。スチレン含有量がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性に優れる。
なお、重合体（Ａ）のスチレン含有量は、重合体（Ａ）を構成する単量体成分におけるスチレンの割合（質量％）を意味する。
【００１３】
上記重合体（Ａ）のオキシラン酸素濃度は、特に限定されないが、０．５〜２．０質量％であるのが好ましく、１．０〜２．０質量％であるのがより好ましい。オキシラン酸素濃度がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性に優れる。
なお、本明細書において、重合体（Ａ）のオキシラン酸素濃度は、重合体（Ａ）中のエポキシ基に含まれる酸素原子の割合（質量％）を意味し、臭化水素滴定によって求められる。
【００１４】
重合体（Ａ）のガラス転移温度は、−６０〜１２０℃であるのが好ましく、−５０〜１００℃であるのがより好ましい。重合体（Ａ）のガラス転移温度がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性に優れ、また、加熱時および加圧時の流動性に優れる。
【００１５】
重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１０，０００〜１，０００，０００であるのが好ましく、１０，０００〜５００，０００であるのがより好ましい。重合体（Ａ）の重量平均分子量がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性に優れ、また、加熱時の流動性に優れる。
【００１６】
重合体（Ａ）は、その製造方法について特に制限はなく、公知の方法を用いて製造できる。また、重合体（Ａ）として市販品を用いることもできる。具体的には、例えば、エポフレンドＡＴ５０１、エポフレンドＣＴ３１０（いずれもダイセル化学工業社製）が挙げられる。
【００１７】
＜ビニル単量体（Ｂ）＞
本発明の組成物に用いられるビニル単量体（Ｂ）は、カルボキシ基とビニル基とを有する化合物であれば特に限定されない。
ビニル単量体（Ｂ）としては、ポリイミドに対する接着性に優れる組成物が得られる点から、芳香環とこの芳香環に直接結合したカルボキシ基とを有するビニル単量体が好適に挙げられる。例えば、下記式（１）で表される化合物が、ポリイミドに対する接着性により優れる組成物が得られる点から好適に挙げられる。
【００１８】
【化４】
2008189823.tif 000004
【００１９】
上記式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜６の分岐していてもよい２価の炭化水素基であり、具体的には、例えば、メチレン基、エチレン基、−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2−等が挙げられ、エチレン基であるのが好ましい。
【００２０】
ビニル単量体（Ｂ）としては、具体的には、例えば、下記式（１′）で表される化合物、下記式（５）で表される化合物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、下記式（１′）で表される化合物が、ポリイミドに対する接着性により優れる組成物が得られる点から好適に挙げられる。
【００２１】
【化５】
2008189823.tif 000005
【００２２】
上記式（５）中、ｒは１〜５の整数を表す。
【００２３】
ビニル単量体（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、上記重合体（Ａ）１００質量部に対して２〜８０質量部であるのが好ましく、５〜７０質量部であるのがより好ましい。ビニル単量体（Ｂ）の含有量がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性に優れる。
【００２４】
＜ラジカル開始剤（Ｃ）＞
本発明の組成物に用いられるラジカル開始剤（Ｃ）は、特に限定されず、公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。
具体的には、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
ラジカル開始剤（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、上記重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であるのが好ましく、０．０１〜５質量部であるのがより好ましい。ラジカル開始剤（Ｃ）の含有量がこの範囲であると、低温かつ短時間で硬化可能である。
【００２６】
＜重合体（Ｄ）＞
本発明の組成物は、更に、エポキシ基を含まないスチレン含有重合体（Ｄ）を含有するのが好ましい。重合体（Ｄ）を含有する本発明の組成物は、ポリイミドに対する接着性により優れる。
【００２７】
重合体（Ｄ）は、スチレンおよび所望によりスチレンと共重合可能な単量体成分を重合して得られる重合体であって、エポキシ基を含まないものであれば特に限定されない。
上記単量体成分としては、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のエチレン性化合物；アクリル酸２─エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル；塩化ビニル、バーサチック酸ビニル等のビニルエステル；イソプレン、ブタジエン等のジエン系化合物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
重合体（Ｄ）としては、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレンブロック共重合体およびスチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の重合体であるのが好ましい。これらの重合体を含有すると、ポリイミドフィルムに対する接着性が大幅に向上する。また、これらの重合体は重合体（Ａ）との相溶性に優れるため、少量の添加で接着性を向上でき、硬化後の物性に与える影響も少ない。
【００２９】
重合体（Ｄ）の重量平均分子量は、１０，０００〜５００，０００であるのが好ましく、５０，０００〜３００，０００であるのがより好ましい。分子量がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性に優れる。
【００３０】
重合体（Ｄ）の含有量は、重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５０質量部であるのが好ましく、１〜３０質量部であるのがより好ましい。重合体（Ｄ）の含有量がこの範囲であると、ポリイミドに対する接着性および硬化後の物性に優れる。
【００３１】
本発明の組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損わない範囲で、充填剤、反応遅延剤、老化防止剤、酸化防止剤、顔料（染料）、可塑剤、揺変性付与剤、紫外線吸収剤、難燃剤、溶剤、界面活性剤（レベリング剤を含む）、分散剤、脱水剤、接着付与剤、帯電防止剤等の各種添加剤等を含有することができる。
【００３２】
充填剤としては、各種形状の有機または無機の充填剤が挙げられる。具体的には、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ；ケイソウ土；酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛；ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー；カーボンブラック；これらの脂肪酸処理物、樹脂酸処理物、ウレタン化合物処理物、脂肪酸エステル処理物が挙げられる。
【００３３】
老化防止剤としては、具体的には、例えば、ヒンダードフェノール系等の化合物が挙げられる。
酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、ブチルヒドロキシアニソール（ＢＨＡ）等が挙げられる。
【００３４】
顔料としては、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料；アゾ顔料、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔料、キナクリドンキノン顔料、ジオキサジン顔料、アントラピリミジン顔料、アンサンスロン顔料、インダンスロン顔料、フラバンスロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、ジケトピロロピロール顔料、キノナフタロン顔料、アントラキノン顔料、チオインジゴ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、イソインドリン顔料、カーボンブラック等の有機顔料等が挙げられる。
【００３５】
可塑剤としては、具体的には、例えば、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）；アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル；ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル；リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル；アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル等が挙げられる。
【００３６】
揺変性付与剤としては、具体的には、例えば、アエロジル（日本アエロジル（株）製）、ディスパロン（楠本化成（株）製）等が挙げられる。
接着付与剤としては、具体的には、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
【００３７】
難燃剤としては、具体的には、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテル等が挙げられる。
帯電防止剤としては、具体的には、例えば、第四級アンモニウム塩；ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物等が挙げられる。
【００３８】
本発明の組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、反応容器に上記の各必須成分と任意成分とを入れ、減圧下で混合ミキサー等のかくはん機を用いて十分に混練する方法を用いることができる。
【００３９】
本発明の組成物は、ラジカル重合により硬化できるため、低温かつ短時間（例えば、１６０℃で１０秒）で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性に優れる。特に、上記重合体（Ｄ）を含有する場合は、ポリイミドに対する接着性に極めて優れる。
したがって、本発明の組成物は、ポリイミド材料同士あるいはポリイミド材料と他の材料とを接合するための接着剤として好適に用いられる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を示して、本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１〜２１および比較例１〜５）
下記第１表に示す各成分を、第１表に示す組成（質量部）で、かくはん機を用いて混合し、第１表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、下記に示す方法により、ポリイミドに対する接着性を評価した。
【００４１】
（ポリイミドに対する接着性）
ポリイミドフィルム（カプトン（登録商標）、東レ・デュポン社製、厚さ２５μｍ）を２枚用意し、一方のポリイミドフィルムに得られた各組成物を塗布し、８０℃のオーブン中で５分間乾燥してトルエンを除去した。次に、このフィルムの組成物塗布面に、他方のポリイミドフィルムを貼り合わせ、３ＭＰａ、１６０℃の条件で１０秒間熱プレスして接着させた後、１ｃｍ幅に切り出し、試験片を作製した。
得られた試験片にて、剥離試験機（イマダ社製）により１８０度剥離試験を行い、剥離強度を測定した。
結果を第１表に示す。
【００４２】
【表１】
2008189823.tif 000006
【００４３】
【表２】
2008189823.tif 000007
【００４４】
【表３】
2008189823.tif 000008
【００４５】
上記第１表中の各成分は、下記のとおりである。
・重合体（Ａ）：上記式（２）で表される主鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、エポフレンドＡＴ５０１、ダイセル化学工業社製、スチレン含有量４０質量％、オキシラン酸素濃度１．５質量％、重量平均分子量１０，０００以上
・ビニル単量体（Ｂ１）：上記式（１′）で表される化合物、Ｍ−５４００、東亞合成社製
・ビニル単量体（Ｂ２）：上記式（５）で表される化合物、Ｍ−５６００、東亞合成社製
【００４６】
・ラジカル開始剤（Ｃ）：２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、パーヘキシン２５Ｂ、日本油脂社製
・重合体（Ｄ１）：スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ＳＩＳ５２５０、ＪＳＲ社製、重量平均分子量３００，０００
・重合体（Ｄ２）：スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、タフプレン３１５、旭化成ケミカルズ社製、重量平均分子量８０，０００
・重合体（Ｄ３）：スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、ＳＩＢＳＴＡＲ１０２Ｔ、カネカ社製、重量平均分子量１００，０００
・重合体（Ｄ４）：スチレン−イソブチレンブロック共重合体、ＳＩＢＳＴＡＲ０４２Ｄ、カネカ社製、重量平均分子量５０，０００
・重合体（Ｄ５）：スチレン−酢酸ビニル共重合体、モディパーＳＶ１０Ａ、日本油脂社製、重量平均分子量１０，０００以上
【００４７】
・ＥＭＡ／ＧＭＡ共重合体（エチルメタアクリレート−グリシジルメタアクリレート共重合体）：エチルメタアクリレート５０質量部と、グリシジルメタアクリレート５０質量部と、トルエン１００質量部とをフラスコに入れ、窒素雰囲気下で８０℃まで昇温させた後、これに開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１質量部を加え、５時間反応させて合成したガラス転移温度３０℃、重量平均分子量１０，０００以上のエチルメタアクリレート−グリシジルメタアクリレート共重合体
【００４８】
・ＭＡ／ＧＭＡ共重合体（メチルアクリレート−グリシジルメタアクリレート共重合体）：メチルアクリレート５０質量部と、グリシジルメタアクリレート５０質量部と、トルエン１００質量部とをフラスコに入れ、窒素雰囲気下で８０℃まで昇温させた後、これに開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１質量部を加え、５時間反応させて合成したガラス転移温度２８℃、重量平均分子量１０，０００以上のメチルアクリレート−グリシジルメタアクリレート共重合体
【００４９】
・カルボキシ基含有スチレン−ブタジエン共重合体：タフテックＭ１９１３、旭化成社製、重量平均分子量１０，０００以上
【００５０】
上記第１表に示す結果から明らかなように、実施例１〜２１の組成物は、１６０℃で１０秒間の加熱により硬化できたことから、低温かつ短時間で硬化できることが分かった。
また、重合体（Ａ）、ビニル単量体（Ｂ１）、ラジカル開始剤（Ｃ）およびトルエンを含有する組成物（実施例１）は、重合体（Ａ）とトルエンのみを含有する組成物（比較例１）に比べて、約８０％剥離強度が改善されていた。
一方、重合体（Ａ）を含まない組成物（比較例２）は、比較例１よりもポリイミドに対する接着性（以下、単に「接着性」という。）が低く、重合体（Ａ）の代わりに各種の共重合体を含有する組成物（比較例３〜５）は、比較例２よりも更に接着性が低かった。
更に、重合体（Ｄ）を添加した組成物（実施例２〜２１）は、比較例１〜５に比べて格段に優れた接着性を有していた。驚くべきことに、重合体（Ｄ）を１質量部添加しただけで実施例１と比べて約６０％も剥離強度が向上していた（実施例２等）。