(57)【要約】【課題】溶媒蒸気の大気中への排出抑制と膜厚ムラの低減を両立できる浸漬塗布装置を提供する。【解決手段】塗布液槽１９に収容した塗布液１４に基体２３を浸漬し、フード２５を有する開口部３０より引き上げて塗膜を形成する浸漬塗布装置において、フード２５の温度は、少なくとも塗布液１４の温度より低く、基体２３の外面と、フード２５の内面２７との距離ｄは１０ｍｍ以下である。フード２５の内面２７に凹凸を設け、溶媒の凝縮を促進させることも好適である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液槽に収容した塗布液に基体を浸漬し、フードを有する開口部より引き上げて塗膜を形成する浸漬塗布装置において、
前記フードの温度は、少なくとも前記塗布液の温度より低く、
前記基体の外面と、前記フードの内面との距離が１０ｍｍ以下であることを特徴とする浸漬塗布装置。
【請求項２】
前記フードの内面に凹凸を設けることを特徴とする請求項１に記載の浸漬塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は浸漬塗布法により基体の外表面に塗膜を形成する基体被膜物の製造装置に関するものであり、特に電子写真感光体の製造において、円筒状基体の外周面に有機感光層を形成するのに適した浸漬塗布装置および塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真用有機感光体の製造方法としては、浸漬塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、押出し塗布法等の各種塗布方法が知られているが、特に円筒状基体の外周面に均一な感光層を形成する方法としては、１回の塗布にて複数の円筒状基体を同時に塗布できる浸漬塗布法が広く用いられている。電子写真用有機感光体の浸漬塗布法は、通常、塗布液を入れた塗布槽に、基体の長手方向を垂直にして複数の基体を所定の深さまで浸漬したのち、基体を引き上げ、次いで引き上げた基体を乾燥する。基体の塗布上下方向の塗膜の均一性を得るために、塗布液の溶媒としては、通常、速乾性の溶媒が多く用いられる。
【０００３】
ところが、速乾性の溶媒を用いた場合、塗布液の固化を短時間で行うことができるが、次の様な理由により、形成される塗膜の表面性が悪くなるという欠点がある。すなわち、通常、外風による塗布ムラを防ぐために遮風器（フード）を用いるが、特に速乾性の溶媒を用いると、遮風器（フード）内は、塗布開始直後の上方塗布時における溶剤蒸気濃度よりも塗布終了直前の下方塗布時における溶剤蒸気濃度の方が、塗布物自体から発散される溶剤蒸気により高濃度になり、塗布液の固化までに要する時間が増し、塗布膜に塗布むらが生じ易くなる。
【０００４】
例えば、特許文献１〜９には塗布時のフード内にエアーを供給する事により溶剤蒸気濃度を低くする技術が記載されている。また、特許文献２、１０〜１１にはフード内のエアーを排除することにより、溶剤蒸気濃度を低くする技術が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５９−２２５７７１号公報
【特許文献２】特開昭５９−１７４８４４号公報
【特許文献３】特開平２−２１９６３号公報
【特許文献４】特開昭５９−１７４８４３号公報
【特許文献５】特開昭５９−１２７０４９号公報
【特許文献６】特開昭６０−１１０３７３号公報
【特許文献７】特開昭６０−２２７２６１号公報
【特許文献８】特開平１−１０７８７４号公報
【特許文献９】特開昭６２−４４７１号公報
【特許文献１０】特開平２−４４７０号公報
【特許文献１１】特開昭６２−４４７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
いずれの方式の場合も、１回の塗布における基材本数が多くなればなるほど、１回に塗布できる本数内でムラが良好のものと悪いものとのバラツキが大きくなるという課題があった。
【０００７】
本発明は、１回に塗布できる基材本数が多くなっても、個々の基材のムラ程度が良く、１回に塗布する本数内全ての基材のムラバラツキが小さくなる浸漬塗布装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、溶剤蒸気の大気中への排出抑制と膜厚ムラの低減を両立できる浸漬塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の構成は以下のとおりである。
【００１０】
（１）塗布液槽に収容した塗布液に基体を浸漬し、フードを有する開口部より引き上げて塗膜を形成する浸漬塗布装置において、前記フードの温度は、少なくとも前記塗布液の温度より低く、前記基体の外面と、前記フードの内面との間隔が１０ｍｍ以下である、浸漬塗布装置。
【００１１】
（２）前記フードの内面に凹凸を設ける、上記（１）に記載の浸漬塗布装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、１回に塗布する基材本数が多くなっても、個々の基材のムラ程度が良く、１回に塗布する基材内全ての塗布ムラのバラツキを小さくすることができる。
【００１３】
また、本発明によれば、溶媒蒸気の大気への排出抑制と塗布膜厚ムラの低減とを両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の多本同時浸漬塗布装置の一例を示す概略図であり、基体２３を塗布液槽から引上げ途中の状態を示すものである。塗布液１４はリザーバタンク１５から供給配管１６を通してポンプ１７によって圧送され、フィルタ１８を介して塗布液槽１９内に供給される。塗布液槽１９には槽内における塗布液の流速均一性を得るために、必要に応じて下部に少なくとも一枚以上のメッシュ２０が挿入してある。塗布液槽１９は、基体毎に浸漬可能な各々独立の塗布室１００を有しており、独立した塗布室１００に分流された塗布液１４は、塗布室１００の不連続部１０２においてその一部がオーバーフローするように構成されている。不連続部１０２よりオーバーフローした塗布液１４は、塗布液槽１９の上端周辺に設けられた液受け槽２１で補集されオーバーフロー管２２に流出した後に塗布液受けタンク１５に回収される。
【００１６】
この浸漬塗布装置を用いて浸漬塗布を行う場合、基体２３が塗布室１００に挿入され、塗布液槽１９に浸漬され、その後、引き上げられた時、塗布液槽液面２４を常に一定に保持する目的で、好ましくは図１に示したような構成により塗布室１００の不連続部１０２からオーバーフローするように塗布液循環手段によって塗布液１４を循環させている。なお、循環中に塗布液中の溶媒が蒸発する可能性があるため、リザーバタンク１５では、塗液粘度が常時測定され、適正な粘度になるように適宜溶媒などが補充されている。また、塗布工程により減少した塗布液の補給もリザーバタンク１５で行なってよい。なお、塗布液の補給については、リザーバタンク１５に限らず、例えば１回または所定回数の浸漬塗布処理ごとに直接塗布液槽１９内にて補給する構成としてもよい。
【００１７】
塗布液槽１９の上部には、外部のエアー流れの影響を低減させるためのフード２５を具備している。
【００１８】
ここで、基体２３に形成される塗布膜から蒸発する溶剤蒸気、及び塗布液槽液面２４より蒸発する溶剤蒸気は、外部のエアー流れに影響を受けないようフード２５を具備していることも影響し、基体２３の周辺に滞留する。厚膜塗布では更に塗布膜からの蒸発溶剤蒸気量が増加する。このため、前述したような従来から知られている技術では溶剤蒸気の排出不足が発生し、基体２３に形成される塗布膜がダレてしまい指触乾燥速度ムラを発生させる。
【００１９】
そこで本発明においては、冷却されたフード２５と外面に塗液を塗布した基体２３との距離を狭めることによって、基体２３の塗膜表面と冷却したフード２５での溶媒凝縮の差が物質移動の原動力となり、基体２３の塗膜乾燥速度を早くすることができるものと考えられる。
【００２０】
さらには、冷却されたフード２５を導入することにより、溶剤蒸気が凝縮・液化され回収される。溶剤の回収率を高めるために、フード２５の内面２７に溝、好ましくは縦溝を設けて毛細管現象を利用する場合もある。また、フード２５の内面２７に凹凸を設けることによっても溶媒の凝縮・液化を促進させることが可能となる。
【００２１】
ここで、フード２５の温度を制御する方法については特に制限はないが、例えば図２に示したように温度調整された水をフード２５の外壁または内部に設けた冷却水流路２６に循環または流通させる方法によれば、温度安定性が良好なため好ましい。フード２５の温度、特に内面２７の温度は、塗布液１４の温度よりも低い方が好ましく、更には内面２７と塗布液１４との温度差を１０℃以上とすることが好ましい。
【００２２】
また、基体２３塗布時の基体２３の外面とフード２５の内面２７との距離ｄ（図１）は、１０ｍｍ以下であることが好ましく、更には２ｍｍ以上８ｍｍ以下であることが好ましい。基体２３塗布時の基体２３の外面とフード２５の内面２７との距離ｄが１０ｍｍを越えてしまうと溶媒蒸気を凝集・液化（再生）させることはできるものの、十分に溶媒を凝集・液化できずに膜厚ムラが大きくなることがあるので好ましくない。一方２ｍｍ以下にすると量産時、円筒状基体２３がフード２５に接触する場合があるので好ましくない。なお、距離ｄの測定方向は、図１に示したように基体２３の浸漬方向に対して垂直となる方向であって、フード２５に基体２３が挿入されまたは引き出される際の、フード２５の内面２７と基体２３の外面との間隔が最長となる値をいう。また、フード２５の形状が基体２３の浸漬方向に対して平行でなく、傾斜しているような場合には、フード２５全体にわたるフード２５の内面２７と基体２３の外面との間隔の平均をｄとみなすことができる。
【００２３】
なお、図１に示した距離ｄは、前述したように基体２３塗布時の基体２３の外面、つまり塗膜表面とフード２５の内面２７との距離を示すが、基体２３の表面に成膜される膜厚が１００μｍ以下の塗膜であれば、膜厚の距離ｄに対する影響はほとんどない。このため、浸漬塗布前の基体２３の外面とフード２５の内面２７との距離と同視し、以下の実施例についてもこのことに基づいて距離ｄを規定した。
【００２４】
本発明の実施の形態において、基体２３の形状は、筒状、柱状、棒状、板状など、いかなる形状のものでもよい。また基体２３の断面形状は、円形、楕円形、三角形や四角形などの多角形、その他、いかなる形状のものにおいても適用することが可能である。特に円筒状基体を使用し、その外周面に感光体材料を含む塗布液を浸漬塗布し、成膜することにより、電子写真感光体を製造する浸漬塗布装置として好適に使用することが可能である。また、浸漬塗布に用いる基体２３の形状に合わせてフード２５および開口部３０の形状を適宜設定することが好ましい。
【００２５】
また、本発明の他の実施の形態として、塗布液１４は、水溶液、懸濁液等、所望の粘性を有する流動性の液体であればいかなるものを用いてもよいが、好ましくはテトラヒドロフラン、トルエンなど、少なくとも常温において揮発性を有する有機溶剤がよい。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、下記記載で、「部」とは「質量部」を意味する。
【００２７】
（基材）
外周径３０ｍｍ、厚さ１ｍｍ、全長４０４ｍｍのアルミニウムパイプ（円筒状基材）にダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により鏡面切削加工を行い、表面粗さ（Ｒａ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１に規定されている中心線平均粗さ）：０．０２ｍ、Ｒｍａｘ：０．２ｍ）の平滑面に仕上げた。
【００２８】
（洗浄処理）
次に、循環型処理装置にて、電気分解アルカリ性水を用いて基材を洗浄（電気分解アルカリ性水処理）した。処理槽に供給・循環される電気分解アルカリ性水としては、ルミックＥＫＯ−１３ＡＬ（商品名、日本電子アクティブ社製）の原液を、イオン交換水にて３倍に希釈したもの（ｐＨ１１）を用いた。また、電気分解アルカリ性水の原液を希釈するためのイオン交換水としては、比抵抗５（Ｍ・ｃｍ）のものを用いた。また、電気分解アルカリ性水の温度は３５℃に設定され、上下揺動回数１５回／ｍｉｎで、３０ｓｅｃ間、基材を洗浄した。なお、処理槽で照射した超音波の周波数は１３３ｋＨｚであった。また、使用済み電気分解アルカリ性水に含まれる油分は、油水分離装置として超極細繊維フィルタ（商品名：ユーテックＴＨ、旭化成社製）を用いて分離した。
【００２９】
次に、濯ぎ処理を行った。濯ぎ処理に用いた循環型濯ぎ装置における濯ぎ槽では、比抵抗５（Ｍ・ｃｍ）のイオン交換水を使用した。また、イオン交換水の温度は３５℃に設定された。また、濯ぎ処理の際には、上下揺動回数１５回／ｍｉｎで、３０ｓｅｃ間、基材を濯いだ。なお、濯ぎ槽で照射した超音波の周波数は１３３ｋＨｚであった。最後に、水切り処理を行った。水切り処理に用いた循環型水切り装置における水切り槽では、比抵抗５（Ｍ・ｃｍ）のイオン交換水を、液温５０℃に設定して使用した。基材を水切り槽２５ｂ内に３０ｓｅｃ浸漬した後、３００ｍｍ／ｍｉｎで引き上げた。その後、露点が５℃以下の６０℃の熱風で乾燥した。
【００３０】
（塗布液Ａの作成）
次に、下記式（１）で表される化合物２重量部、下記式（２）で表される高分子化合物（平均分子量：３９，０００）３重量部をテトラヒドロフラン１５部／トルエン５部の混合溶剤に溶解させて電荷輸送層形成用塗布液（塗布液Ａ）を調製した。塗布液Ａの、３０℃における粘度は４２０ｍＰａ・ｓであった。調製した塗布液Ａを図１に示す浸漬塗布循環機（以下、単に塗布装置とも記す）内で循環した。なお、粘度の測定は、オフラインで東機産業株式会社製：RE−５５０型粘度計（円錐平板型ローターで1゜34´×R24のコーンを使用）を用い、液温３０℃にて行なった。
【００３１】
【化１】
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【００３２】
【化２】
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【００３３】
［塗布装置（１）の作製］
図１に示す浸漬塗布循環機において、塗布液１４（塗布液Ａ）の温度を３０℃に設定し、フード２５の内面２７の温度を１０℃、距離ｄを４ｍｍにし、フード内面の基材長さ方向に、幅１ｍｍ、深さ０．３ｍｍの溝を溝ピッチ２ｍｍとなるように、いわゆる縦溝をつけた塗布装置（１）を作製した。なお、図１に示す浸漬塗布循環機において、フィルタ１８として、金属性のフィルター（目開き２０μｍ、日本ポール株式会社製）を使用し、メッシュ２０として目開き２．５ｍｍ、ピッチ３０ｍｍのものを１枚使用した。その他、図１に示した基本的な構成部分についてはステンレス鋼製のものを使用し、図示または詳説しない他の部分についても塗布液１４に対して特異な作用をもたらさない部材を用いた。
【００３４】
［塗布装置（２）の作製］
距離ｄを６ｍｍにした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（２）を作製した。
【００３５】
［塗布装置（３）の作製］
距離ｄを８ｍｍにした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（３）を作製した。
【００３６】
［塗布装置（４）の作製］
距離ｄを１０ｍｍにした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（４）を作製した。
【００３７】
［塗布装置（５）の作製］
距離ｄを１２ｍｍにした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（５）を作製した。
【００３８】
［塗布装置（６）の作製］
フード内面２７の温度を５℃にした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（６）を作製した。
【００３９】
［塗布装置（７）の作製］
フード内面２７の温度を１５℃にした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（７）を作製した。
【００４０】
［塗布装置（８）の作製］
フード内面２７の温度を２０℃にした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（８）を作製した。
【００４１】
［塗布装置（９）の作製］
フード内面２７の温度を２５℃にした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（６）を作製した。
【００４２】
［塗布装置（１０）の作製］
フード内面２７の温度を３０℃にした以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（１０）を作製した。
【００４３】
［塗布装置（１１）の作製］
塗布液１４（塗布液Ａ）の温度を２５℃に設定した以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（１１）を作製した。
【００４４】
［塗布装置（１２）の作製］
フード内面２７の温度を１５℃にした以外は塗布装置（１１）と同様にして塗布装置（１２）を作製した。
【００４５】
［塗布装置（１３）の作製］
フード内面に溝を設けなかった以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（１３）を作製した。
【００４６】
［塗布装置（１４）の作製］
距離ｄを８ｍｍにした以外は塗布装置（１３）と同様にして塗布装置（１４）を作製した。
【００４７】
［塗布装置（１５）の作製］
距離ｄを１０ｍｍにした以外は塗布装置（１３）と同様にして塗布装置（１５）を作製した。
【００４８】
［塗布装置（１６）の作製］
フード内面に溝ピッチ３ｍｍ、幅１ｍｍ、深さ０．３ｍｍの縦溝をつけた以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（１６）を作製した。
【００４９】
［塗布装置（１７）の作製］
フード内面に溝ピッチ２ｍｍ、幅１ｍｍ、深さ０．５ｍｍの縦溝をつけた以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（１７）を作製した。
【００５０】
［塗布装置（１８）の作製］
フード内面に図３に示すような、溝のピッチ（Ｘ）２ｍｍ、幅（ｌ）１ｍｍ、深さ（ｄ）０．３ｍｍの格子（９０°）状の溝を設けた以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（１８）を作製した。
【００５１】
［塗布装置（１９）の作製］
溝のピッチ（Ｘ）を３ｍｍとした以外は塗布装置（１８）と同様にして塗布装置（１９）を作製した。
【００５２】
［塗布装置（２０）の作製］
フード内面の周方向に、溝ピッチ２ｍｍ、深さ０．３ｍｍの溝をつけた（以下、螺旋形状とする）以外は塗布装置（１）と同様にして塗布装置（２０）を作製した。
【００５３】
上記のように作製した塗布装置（１）〜（２０）について、表１にまとめた。
【００５４】
【表１】
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【００５５】
［実施例１］
（塗布液Ａの塗布）
塗布装置（１）の浸漬塗布槽に円筒状基材６０本を一度に浸漬後、毎分１３０ｍｍの引き上げ速度にて塗布した。塗布液の循環流量は３０Ｌ／ｍｉｎに設定した。なお本実施例において、円筒状基材はその内周面側を図示しない昇降装置に設けられたパイプチャック装置により気密状態で把持されており、その内周面側に塗布液が殆ど浸漬しないように保持されている。塗布した円筒状基体は風乾した後、乾燥機に入れ、１３５℃において、４０分間加熱乾燥し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。
【００５６】
（評価）
塗布した６０本の円筒状基体を採取し、渦電流膜厚計（フィッシャー・インストルメンツ社製フィッシャースコープ  ＭＭＳ）にて膜厚を測定した。膜厚測定位置及び全面むらの定義は以下の通りである。
【００５７】
（１）膜厚測定位置
塗布開始端部（下端部）から２０ｍｍ基材中央側位置、基材中央部、塗布終了端部（上端部）から２０ｍｍ基材中央側位置において、それぞれ周方向１２点（３０°間隔）で測定した。
【００５８】
（２）全面ムラ
塗布開始端部（下端部）から２０ｍｍ基材中央側位置、基材中央部、塗布終了端部（上端部）から２０ｍｍ基材中央側位置において、それぞれ周方向１２点（３０°間隔）測定した膜厚の最大値と最小値との差を全面ムラとした。得られた全面ムラの、塗布した６０本の円筒状基体における平均値および標準偏差σを表２に示す。
【００５９】
さらに、図１における配管１６の途中に振動式粘度計（山一電機製  FVM-80A-EX1）を取り付け、３００本塗布時における塗布液Ａの粘度（３０℃）を測定した。結果を表２に示す。
【００６０】
なお、塗布液Ａは有機溶剤を含む揮発性の液体であり、塗布処理後における塗布液Ａの粘度上昇は、揮発性溶剤の大気中への揮散によるところが大きいと考えられる。このため、塗布処理後における塗布液Ａの粘度上昇が少ないものについては、大気中への溶剤の排出が抑制されているものと推察することができる。
【００６１】
［実施例２］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（２）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６２】
［実施例３］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（３）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６３】
［実施例４］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（４）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６４】
［実施例５］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（６）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６５】
［実施例６］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（７）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６６】
［実施例７］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（８）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６７】
［実施例８］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（９）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６８】
［実施例９］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１１）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００６９】
［実施例１０］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１２）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７０】
［実施例１１］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１３）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７１】
［実施例１２］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１４）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７２】
［実施例１３］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１５）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７３】
［実施例１４］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１６）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７４】
［実施例１５］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１７）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７５】
［実施例１６］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１８）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７６】
［実施例１７］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１９）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７７】
［実施例１８］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（２０）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７８】
［比較例１］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（５）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００７９】
［比較例２］
塗布装置（１）に替えて塗布装置（１０）を使用すること以外は実施例１と同様に円筒状基体に塗布液Ａを塗布し、円筒状基体の外周に膜厚３２μｍの塗膜を形成した。また、実施例１と同様に評価試験を行なった。結果を表２に示す。
【００８０】
【表２】
2008012395.tif 000006
【００８１】
なお、表２における評価は、塗布ムラについては、◎：優れている、○：◎より若干劣るが実使用において問題なし、×：実使用において重大な問題があり不適、をそれぞれ示し、３段階の評価を行なった。また、溶剤の回収性については、◎：優れている、○：◎より若干劣るが実使用に適している、×：溶剤排出量が多く不適、をそれぞれ示し、３段階の評価を行なった。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の浸漬塗布装置は、どのような形態の基体に対する浸漬塗布においてもそれぞれの基体１２の塗膜乾燥速度を制御することができるため、特に複数の基体に同時に塗布するいわゆる複数本取りに適している。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施の形態における浸漬塗布装置の一例を示す概略図である。
【図２】図１に示す浸漬塗布装置において、フードの温度を制御する構成の概略を例示する模式図である。
【図３】フード内面の周方向に形成した格子状の溝の例である。
【符号の説明】
【００８４】
１４  塗布液、１５  リザーバタンク、１６  供給配管、１７  ポンプ、１８  フィルタ、１９  塗布液槽、２０  メッシュ、２１  液受け槽、２２  オーバーフロー管、２３  基体、２４  塗布液槽液面、２５  フード、２６  冷却水流路、２７  内面、３０  開口部、１００  塗布室、１０２  不連続部。
【図１】
2008012395.tif 000007
【図２】
2008012395.tif 000008
【図３】
2008012395.tif 000009