(57)【要約】【課題】リードの一部が樹脂パッケージの外部に露出していても、その露出部分においてリードと樹脂パッケージとがずれにくい半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明によって提供される半導体モジュールＡ１は、半導体素子３と、所定の厚みおよび幅を有し、その表面に半導体素子３を搭載するリード１と、所定の厚みおよび幅を有し、その表面が上記半導体素子と導通接続されたリード２と、半導体素子３を覆うように形成された樹脂パッケージ５と、を備えており、リード１，２のそれぞれの一部が上記樹脂パッケージ５の外部に延出しており、リード１とリード２の少なくとも一方の、少なくとも樹脂パッケージ５の外部に延出しない部分においては、リード１，２の裏面１１，２１とリード１，２の幅方向における側面１２，２２との間に、リード１，２の幅方向の端部に近づくほど厚み方向において裏面１１，２１から遠ざかる面１３，２３を有しており、面１３，２３を樹脂パッケージ５が支持することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
所定の厚みおよび幅を有し、その表面に上記半導体素子が搭載された第１のリードと、
所定の厚みおよび幅を有し、その表面が上記半導体素子と導通接続された第２のリードと、
上記半導体素子を覆うように形成された樹脂パッケージと、
を備えており、
上記第１のリードおよび上記第２のリードのそれぞれの一部が上記樹脂パッケージの外部に延出している、半導体モジュールであって、
上記第１のリードと上記第２のリードの少なくとも一方の、少なくとも上記樹脂パッケージの外部に延出しない部分においては、当該リードの裏面と当該リードの幅方向における側面との間に、当該リードの幅方向の端部に近づくほど厚み方向において当該リードの裏面から遠ざかる面を有していることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
上記第１のリードおよび上記第２のリードの裏面のすべてが、上記樹脂パッケージの外部に露出している、請求項１に記載の半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード上に半導体素子を搭載し、上記半導体素子の外方、特にその表面側を樹脂によって封止した半導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
このような半導体モジュールとしては、たとえば特許文献１に記載されているものがある。このような半導体モジュールの一例を図６に断面図で示す。図６に示す半導体モジュールＸは、金属製のリード９１、リード９２、リード９１上に搭載された半導体素子９３、半導体素子９３とリード９２とを電気的に接続するワイヤ９４、および、これらを覆い保護する樹脂パッケージ９５を備えている。リード９１，９２はパッド部９１ａ，９２ａと、端子部９１ｂ，９２ｂとを備えている。端子部９１ｂ，９２ｂは、樹脂パッケージ９５の外部に延出しており、外部の回路に接続するために用いられる。半導体素子９３は、リード９１のパッド部９１ａの表面に電気的に接続されるように搭載されている。リード９１ａは、その裏面が樹脂パッケージ９５の外部に露出しているので、半導体素子９３が発する熱を速やかに外部に放出することが可能になっている。リード９２は、パッド部９２ａと端子部９２ｂとが異なる高さ位置になるように折り曲げられており、樹脂パッケージ９５から脱落しにくくなっている。
【０００３】
しかしながら、このような半導体モジュールＸでは、図６における上方から端子部９１ｂに力がかかると、リード９１と樹脂パッケージ９５との間にずれが生じることがあり、リード９１が脱落してしまう可能性さえあった。さらに、樹脂パッケージ９５からずれようとするリード９１に引っ張られてワイヤ９４が破断してしまうことがあった。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０００２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、リードの一部が樹脂パッケージの外部に露出していても、その露出部分においてリードと樹脂パッケージとがずれにくい半導体モジュールを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される半導体モジュールは、半導体素子と、所定の厚みおよび幅を有し、その表面に上記半導体素子が搭載された第１のリードと、所定の厚みおよび幅を有し、その表面が上記半導体素子と導通接続された第２のリードと、上記半導体素子を覆うように形成された樹脂パッケージと、を備えており、上記第１のリードおよび上記第２のリードのそれぞれの一部が上記樹脂パッケージの外部に延出している、半導体モジュールであって、上記第１のリードと上記第２のリードの少なくとも一方の、少なくとも上記樹脂パッケージの外部に延出しない部分においては、当該リードの裏面と当該リードの幅方向における側面との間に、当該リードの幅方向の端部に近づくほど厚み方向において当該リードの裏面から遠ざかる面を有していることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、当該リードの裏面と側面との間に形成された面に接するように上記樹脂パッケージの一部が入り込む。この入り込んだ部分によって当該リードが支持される。このため、上記第１または第２のリードの裏面が外部に露出する場合でも、上記第１または第２のリードと上記樹脂パッケージとがずれることを防ぐことができる。
【０００８】
好ましい実施の形態においては、上記第１のリードおよび上記第２のリードの裏面のすべてが、上記樹脂パッケージの外部に露出している。このような構成によれば、上記第１および第２のリードの放熱性を向上させることができる。さらに、上記第１および第２のリードのいずれにおいても折り曲げ加工をする必要が小さいため、その製造工程を簡略にすることができる。
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
本発明に係る半導体モジュールの第１の実施形態を図１に斜視図で示している。図２には図１のII-II線に沿う断面図を示している。図１および図２に示す半導体モジュールＡ１は、リード１、リード２、リード１の表面に搭載された半導体素子３、ワイヤ４、および、樹脂パッケージ５を備えている。
【００１２】
リード１は、表面が樹脂パッケージ５に覆われたパッド部１ａと、樹脂パッケージ５の外部に突出する端子部１ｂとで構成されている。このリード１は、図２における左右方向を幅方向とし、上下方向を厚み方向とする長板状に形成されており、裏面１１、２つの側面１２、および、傾斜面１３を備えている。リード１の断面は、四方の頂角が削られた略長方形状に形成されている。傾斜面１３は、リード１の長手方向の略全長に渡って裏面１１と両側面１２のそれぞれとの間に設けられており、側面１２に近づくほど厚み方向において裏面１１から遠ざかる面となっている。図２においては、傾斜面１３の裏面１１に対する傾きを４５°となるように示しているが、この傾きは自在に変更可能である。このようなリード１は、たとえばＣｕ合金系の材料やＦｅ−Ｎｅ合金系の材料からなるリードフレームから切り出されることによって形成される。傾斜面１３は、たとえば上記リードフレームに対してコイニングを行うことによって形成することができる。端子部１ｂは、半導体モジュールＡ１を外部の回路装置と接続するのに用いられる。
【００１３】
リード２は、表面が樹脂パッケージ５に覆われたパッド部２ａと、樹脂パッケージ５の外部に突出する端子部２ｂとで構成されている。リード２は、リード１と同様の断面を有し、リード１よりも長手方向に短い長板状に形成されており、裏面２１、２つの側面２２、および、傾斜面２３を備えている。傾斜面２３は、傾斜面１３と同様に、裏面２１と２つの側面２２のそれぞれとの間に形成されている。このようなリード２は、リード１と同じリードフレームから切り出されることによって形成される。傾斜面２３の形成は、傾斜面１３の形成と同様に上記リードフレームに対してコイニングを行うことによって行われる。端子部２ｂは、端子部１ｂとは逆の方向に向けて樹脂パッケージ５の外部に突出しており、端子部１ｂと同様に半導体モジュールＡ１を外部の回路装置と接続するのに用いられる。
【００１４】
半導体素子３は、たとえば整流用のダイオードなどであり、リード１のパッド部１ａの表面上に搭載されている。半導体素子３のパッド部１ａに当接する面には電極が形成されており、この電極とパッド部１ａとが電気的に接続されている。さらに半導体素子３は、ワイヤ４を介してリード２のパッド部２ａと電気的に接続されている。ワイヤ４の一端は、半導体素子３のパッド部１ａに当接する面と反対側の面にボンディングされており、もう一方の端はリード２のパッド部２ａ表面にボンディングされている。
【００１５】
樹脂パッケージ５は、たとえば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂からなり、リード１，２の裏面１１，２１が露出するように、パッド部１ａ，２ａ、半導体素子３、および、ワイヤ４を覆い保護している。図２によく示されているように、この樹脂パッケージ５の樹脂の一部は、側面１２，２２から傾斜面１３，２３に回り込んでいる。
【００１６】
次に、半導体モジュールＡ１の作用について説明する。
【００１７】
このような半導体モジュールＡ１では、リード１，２に対して、厚み方向に表面から裏面１１，２１へ向かう力が加わる際に、傾斜面１３，２３が樹脂パッケージ５によって支持される。このため、リード１，２の位置がずれにくくなっている。したがって、半導体モジュールＡ１は、たとえばリード１，２の端子部１ｂ，２ｂに不測の力がかかった場合でも故障しにくくなっている。
【００１８】
さらに、半導体モジュールＡ１では、リード１の裏面１１が樹脂パッケージ５の外部に露出しているので、半導体素子３で発生した熱を効果的に放出することができる。また、リード１，２は折り曲げ加工を施す必要がないので、製造工程の簡略化と製造コストの削減とが可能となる。
【００１９】
図３には本発明に係る半導体モジュールの第２の実施形態を示している。図３は、半導体モジュールＡ１の場合の図２に相当する断面図である。図３に示す半導体モジュールＡ２では、リード１の断面において表面側の頂角が残ったままになっている。その他の構成は半導体モジュールＡ１と同様である。
【００２０】
このような半導体モジュールＡ２においても、傾斜面１３が樹脂パッケージ５に支持されるので、リード１と樹脂パッケージ５とがずれにくくなっている。同様にリード２と樹脂パッケージ５とがずれにくくなっている。さらに、半導体モジュールＡ２は、リード１，２の表面側の頂角を削っていないので、半導体モジュールＡ１よりも製造工程を簡略化し、コストを削減することができる。
【００２１】
図４には本発明に係る半導体モジュールの第３の実施形態を示している。図４は、半導体モジュールＡ１の場合の図２に相当する断面図である。図４に示す半導体モジュールＡ３では、リード１に傾斜面１３の代わりに湾曲面１４が形成されている。リード２にも同様に湾曲面が設けられている。その他の構成は半導体モジュールＡ２と同様である。湾曲面１４の断面は、たとえば円弧状に形成されている。
【００２２】
このような半導体モジュールＡ３においても、湾曲面１４が樹脂パッケージ５に支持されるので、リード１と樹脂パッケージ５とがずれにくくなっている。同様にリード２と樹脂パッケージ５とがずれにくくなっている。
【００２３】
図５には本発明に係る半導体モジュールの第４の実施形態を示している。図５は、半導体モジュールＡ４の斜視図を示している。図５に示す半導体モジュールＡ４では、リード１，２が、その幅方向長さがその長手方向の途中で変わるように形成されている。すなわち、パッド部１ａ，２ａに対して端子部１ｂ，２ｂがその幅方向において短くなっている。そして、パッド部１ａ，２ａと端子部１ｂ，２ｂとの連結部分は端子部１ｂ，２ｂと同じ幅方向長さに形成されている。傾斜面１３，２３はリード１，２の幅に関係なくその長手方向の全長に渡って形成されている。その他の構成は半導体モジュールＡ２と同様である。
【００２４】
このような半導体モジュールＡ４においても、リード１，２の傾斜面１３，２３が樹脂パッケージ５に支持されるので、リード１，２と樹脂パッケージ５とがずれにくくなっている。半導体モジュールＡ４では、半導体モジュールＡ１に比べて端子部１ｂ，２ｂが幅方向に短くなっている。このため、端子部１ｂ，２ｂに力がかかる可能性が小さくなり、よりリード１，２と樹脂パッケージ５とがずれにくくなっている。さらに、端子部１ｂ，２ｂをより容易に折り曲げることができるので、端子部１ｂ，２ｂを外部の回路と接続させる際に適切な形状に変形させることがより容易に行うことができる。
【００２５】
本発明に係る半導体モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、上述した実施形態では、傾斜面１３，２３および湾曲面１４がリード１，２の長手方向の全長に渡って形成されているが、途中で途切れていたりしていても構わない。特に、傾斜面１３，２３および湾曲面１４は端子部１ｂ，２ｂには形成する必要性がなく、この部分に傾斜面１３，２３および湾曲面１４を設けなくても本発明の効果が低下することはない。また、半導体モジュールＡ１〜Ａ４の各部の構成を組み合わせたものも本発明の範囲内である。
【００２６】
また、上述した実施形態では、傾斜面１３，２３および湾曲面１４はリード１，２の長手方向に沿ってのみ形成されているが、同様の面を樹脂パッケージ５内のリード１，２の長手方向の端部に追加するとさらに高い効果を得ることができる。さらに、リード１，２の形状が単純な長板状ではなく、蛇行している場合でも本発明は実施可能である。
【００２７】
さらにまた、傾斜面１３，２３および湾曲面１４は、その一部もしくは全部が、リード１，２の２つの側面１２のうち一方側にのみ形成されている場合でも本発明の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る半導体モジュールの第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る半導体モジュールの第２の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る半導体モジュールの第３の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る半導体モジュールの第４の実施形態を示す斜視図である。
【図６】従来の半導体モジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４  半導体モジュール
１，２                  リード
１ａ，２ａ              パッド部
１ｂ，２ｂ              端子部
１１，２１              裏面
１２，２２              側面
１３，２３              傾斜面
１４                    湾曲面
３                      半導体素子
４                      ワイヤ
５                      樹脂パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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