(57)【要約】【課題】筐体の薄型化が可能な携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、互いに対向して結合されるフロントケース２９及びリアケース３７を有する第２筐体５と、第２筐体５内に設けられ、リアケース３７に対向する回路基板３５と、回路基板３５の平面方向に回路基板３５に隣接して設けられ、リアケース３７に対向する接続端子３４を有するスピーカ３３と、回路基板３５に設けられ、リアケース３７側に突出するとともにスピーカ３３側へ延設され、フロントケース２９とリアケース３７とが結合されることにより、リアケース３７から接続端子３４に当接する延設端子部材４９とを有する【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して結合される第１ケース部材及び第２ケース部材を有する筐体と、
前記筐体内に設けられ、前記第２ケース部材に対向する回路基板と、
前記回路基板の平面方向に前記回路基板に隣接して設けられ、前記第２ケース部材に対向する側に接続端子を有する電子部品と、
前記回路基板に設けられ、前記第２ケース部材側に突出するとともに前記平面方向で前記電子部品側へ延設され、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されることにより、前記第２ケース側から前記接続端子に当接する延設端子部材と、
を有する携帯電子機器。
【請求項２】
前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材との結合状態において、前記延設端子部材に当接して前記延設端子部材を第１ケース部材側へ付勢する当接部を有する
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記延設端子部材は、前記回路基板の前記第２ケース部材に対向する実装面に固定された実装部と、前記接続端子に当接する接点部と、を有して、板バネ状に構成され、
前記当接部は、前記実装部に当接して前記実装部を前記回路基板に押し付ける
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記当接部は、前記延設端子部材のうち前記第２ケース部材側に突出した部分を前記接続端子に押し付ける
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材との結合状態において、前記回路基板に当接して前記回路基板を前記第１ケース部材側へ付勢する付勢部を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記電子部品はスピーカであり、
前記第１ケース部材には、前記スピーカからの音響を前記筐体の外部へ放音する放音孔が形成され、
前記第２ケース部材には、前記スピーカに対向する位置の内面部に、前記スピーカと前記第２ケース部材との間に隙間を構成する凹部が形成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ノートパソコン、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体を構成する２つのケース部材により回路基板や電子部品を挟持する携帯電子機器が知られている。特許文献１では、ケース部材間に、回路基板とスピーカとが積層されて挟持されている。回路基板とスピーカとの間には、コイルバネにより構成され、回路基板とスピーカとを電気的に接続する端子部材が配置されている。
【特許文献１】特開２０００−２３２５０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１の技術では、２つのケース部材間に、回路基板と、端子部材と、電子部品（スピーカ）とが積層されることから、２つのケース部材間には、これらの厚さの総和以上の間隔が必要であり、筐体の薄型化が困難であった。
【０００４】
本発明の目的は、筐体の薄型化が可能な携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の携帯電子機器は、互いに対向して結合される第１ケース部材及び第２ケース部材を有する筐体と、前記筐体内に設けられ、前記第２ケース部材に対向する回路基板と、前記回路基板の平面方向に前記回路基板に隣接して設けられ、前記第２ケース部材に対向する側に接続端子を有する電子部品と、前記回路基板に設けられ、前記第２ケース部材側に突出するとともに前記平面方向で前記電子部品側へ延設され、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されることにより、前記第２ケース側から前記接続端子に当接する延設端子部材と、を有する。
【０００６】
好適には、前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材との結合状態において、前記延設端子部材に当接して前記延設端子部材を第１ケース部材側へ付勢する当接部を有する。
【０００７】
好適には、前記延設端子部材は、前記回路基板の前記第２ケース部材に対向する実装面に固定された実装部と、前記接続端子に当接する接点部と、を有して、板バネ状に構成され、前記当接部は、前記実装部に当接して前記実装部を前記回路基板に押し付ける。
【０００８】
好適には、前記当接部は、前記延設端子部材のうち前記第２ケース部材側に突出した部分を前記接続端子に押し付ける。
【０００９】
好適には、前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材との結合状態において、前記回路基板に当接して前記回路基板を前記第１ケース部材側へ付勢する付勢部を有する。
【００１０】
好適には、前記電子部品はスピーカであり、前記第１ケース部材には、前記スピーカからの音響を前記筐体の外部へ放音する放音孔が形成され、前記第２ケース部材には、前記スピーカに対向する位置の内面部に、前記スピーカと前記第２ケース部材との間に隙間を構成する凹部が形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明よれば、筐体を薄型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電子機器としての携帯電話機１の外観を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は背面図、図１（ｃ）は側面図である。
【００１３】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開閉可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。なお、図１は、開状態を示している。また、第１筐体３及び第２筐体５は、連結部７により連結されている。第１筐体３及び第２筐体５は、回転軸ＲＡ（図１（ａ））回りに回転可能である。
【００１４】
第１筐体３及び第２筐体５は、携帯電話機１全体の筐体を構成している。第１筐体３及び第２筐体５は、例えば、概ね同様の形状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。第１筐体３及び第２筐体５は、例えば、薄型直方体状に形成されている。
【００１５】
以下では、開状態における第１筐体３及び第２筐体５の配列方向（図１の紙面上下方向）を長さ方向、当該長さ方向に直交する方向を幅方向ということがある。
【００１６】
第１筐体３には、例えば、通話用のマイクロフォン９５（図６参照）の収音孔９（図１（ａ））、着信音等を出力する報知用のスピーカ９９（図６参照）の放音孔１１（図１（ｂ））、ユーザの操作を受け付ける操作部１３（図１（ａ））、撮像を行う撮像部１５（図１（ｂ））が設けられている。
【００１７】
第２筐体５には、例えば、通話用のスピーカ３３（図２参照）の放音孔１７（図１（ａ））、図形や文字等を含む画像を表示するメイン表示部１９（図１（ａ））及びサブ表示部２１（図１（ｂ））が設けられている。メイン表示部１９は、第２筐体５のうち、閉状態において第１筐体３に対向する対向面部５ａにおいて画像を表示する。サブ表示部２１は、第２筐体５のうち、対向面部５ａの背面側の背面部５ｂにおいて画像を表示する。
【００１８】
図２は、第２筐体５の分解斜視図である。なお、図２の紙面上方側は、図１（ｂ）の紙面手前側である。
【００１９】
第２筐体５においては、対向面部５ａ側（図２の紙面下方側）から順に、パネル２５、メイン表示装置２７、フロントケース２９、サブ表示装置３１及び通話用のスピーカ３３、回路基板３５、並びに、リアケース３７が積層されている。なお、一部の部品は並列に配置されている。
【００２０】
第２筐体５は、フロントケース２９及びリアケース３７により構成されている。なお、パネル２５も第２筐体５の一部と捉えられてもよい。フロントケース２９（及びパネル２５）は、第２筐体５の対向面部５ａ、及び、外周面部５ｃ（図１（ｃ））のうち対向面部５ａ側の部分を構成している。リアケース３７は、第２筐体５の背面部５ｂ、及び、外周面部５ｃのうち背面部５ｂ側を構成している。
【００２１】
フロントケース２９とリアケース３７とは、閉状態において第２筐体５が第１筐体３に対して対向する方向（図２の上下方向）において対向している。フロントケース２９及びリアケース３７は、例えば、フロントケース２９に形成された複数の孔部４１Ａ〜４１Ｄに挿通された複数のネジ３９（一つのみ図示する）が、リアケース３７に形成された複数のネジボス４３Ａ〜４３Ｄに螺合されることにより、互いに固定される。
【００２２】
フロントケース２９とリアケース３７との間に配置される、スピーカ３３や回路基板３５等の電子部品は、フロントケース２９とリアケース３７とが互いに結合されることにより、直接的に又は間接的にフロントケース２９とリアケース３７とに挟持され、第２筐体５内に保持される。
【００２３】
フロントケース２９は、強度を保ちつつ薄型化を図るために、板金部材がいわゆるインサート成形により一体形成されている。すなわち、フロントケース２９は、樹脂により形成された樹脂部５５と、樹脂部５５に埋設された板金部５７とを有している。
【００２４】
樹脂部５５は、主としてフロントケース２９の外周部分を構成している。板金部５７は、特に図示しないが、メイン表示装置２７側を凹とする矩形の箱状部分を有するととともに、その箱状部分の縁部から外周側に突出するフランジ部を有しており、フランジ部が樹脂部５５に埋設されるとともに、箱状部分の外周面が樹脂部５５により被覆されている。なお、板金部５７の箱状部分のメイン表示装置２７側の収納凹部２９ａには、メイン表示装置２７が嵌合する。また、板金部５７の図２において樹脂部５５から露出している部分は、箱状部分の底面５７ａである。
【００２５】
リアケース３７は、本体部材５９と、サブ表示部２１の窓部を構成する透光部材６１とを有している。
【００２６】
本体部材５９は、リアケース３７の大部分を構成している。本体部材５９は、例えば、フロントケース２９と概ね同等の大きさ及び形状を有している。本体部材５９は、例えば、遮光性の樹脂により形成されている。なお、上述のネジボス４３は、本体部材５９に一体成形されている。なお、ネジボスは、タップタイトネジ長さを確保できない場合には、インサートナットを用いて構成されてもよい。
【００２７】
透光部材６１は、本体部材５９に形成された、サブ表示装置３１を露出させるための不図示の開口を塞ぐ部材である。透光部材６１は、例えば、両面テープや接着剤等の適宜な固定部材により、本体部材５９の背面部５ｂ側（図２の紙面上方側）の表面に対して、外周部が固定されている。透光部材６１は、例えば、ガラスや透光性の樹脂により形成されている。
【００２８】
パネル２５は、例えば、透光性を有する樹脂により形成された板状部材である。パネル２５は、メイン表示装置２７の表示面を覆う広さを有している。パネル２５は、例えば、両面テープや接着剤等の適宜な固定部材によりフロントケース２９の対向面部５ａ側の面に固定されている。
【００２９】
メイン表示装置２７は、メイン表示部１９を構成している。メイン表示装置２７は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。メイン表示装置２７は、例えば、対向面部５ａの半分以上の面積を有するなど、比較的広い面積を有している。メイン表示装置２７は、フロントケース２９の対向面部５ａ側（図２の紙面下方側）に形成された収納凹部２９ａに嵌合される。
【００３０】
サブ表示装置３１は、サブ表示部２１を構成している。サブ表示装置３１は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。サブ表示装置３１は、例えば、弾性部材により形成された枠状のホルダ４５により保持され、ホルダ４５を介してフロントケース２９の内側面に載置される。サブ表示装置３１は、例えば、ホルダ４５がフロントケース２９に係止されることにより、また、両面テープ４７によりフロントケース２９の内側面に固定されることにより、第２筐体５内に保持されている。
【００３１】
通話用のスピーカ３３は、例えば第２筐体５の連結部７とは反対側の端部に一つ設けられている。スピーカ３３は、例えば、スピーカ筐体３３ｃを有している。スピーカ筐体３３ｃには放音面３３ａが形成されるとともに、接続端子３４Ｐ、３４Ｎ（以下、Ｐ、Ｎを省略することがある。）が設けられている。スピーカ３３は、例えば、ダイナミックスピーカにより構成されており、スピーカ筐体３３ｃ内に不図示の振動板を有している。スピーカ３３は、接続端子３４Ｐ、３４Ｎの電位差の変動を振動板の振動に変換し、すなわち、入力された音響信号を音響に変換して放音面３３ａから出力する。
【００３２】
スピーカ筐体３３ｃは、例えば、略直方体状に構成されている。放音面３３ａは、スピーカ筐体３３ｃの一の面に設けられている。接続端子３４は、放音面３３ａとは反対側に設けられている。より具体的には、接続端子３４は、放音面３３ａとは反対側の面のうち、回路基板３５側の端部に設けられている。接続端子３４Ｐ、３４Ｎは、第２筐体５における幅方向に配列されている。スピーカ筐体３３ｃには、放音面３３ａとは反対側に突部が設けられており、接続端子３４は、その突部からスピーカ筐体３３ｃ外部に露出している。接続端子３４は、例えば、金属製の軸部材や平板状の端子により構成されるなど、剛体により構成されており、バネ端子のように弾性を有していない。
【００３３】
フロントケース２９の内側面には、スピーカ３３が嵌合するスピーカ用凹部２９ｂが形成されている。スピーカ用凹部２９ｂは、例えば、樹脂部５５に設けられた筐体内部側へ突出するリブにより構成されている。スピーカ３３は、放音面３３ａをフロントケース２９の内側面に対向させるとともに、接続端子３４をリアケース３７側に対向させ、スピーカ用凹部２９ｂに嵌合される。スピーカ用凹部２９ｂの底部には、放音孔１７が形成されている。
【００３４】
回路基板３５は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。回路基板３５は、例えば、複数の孔部４１に亘る広さを有するなど、比較的広く形成されている。回路基板３５には、サブ表示装置３１及びホルダ４５が嵌合する開口部３５ｈが形成されている。また、回路基板３５のスピーカ３３側（連結部７とは反対側）の縁部には、スピーカ３３が嵌合可能な凹部（切り欠き部）３５ｊが形成されている。
【００３５】
回路基板３５には種々の電子部品が配置されており、電子回路が構成されている。例えば、メイン表示装置２７やサブ表示装置３１の動作を制御する制御回路が構成されている。回路基板３５の実装面には、回路基板３５（電子回路）のグランドラインを構成するグランドパターン層３５ｃ（一部のみ示す。）が所定のパターンで配置されている。回路基板３５のスピーカ３３側の端部には、回路基板３５と、スピーカ３３の接続端子３４Ｐ、３４Ｎとを接続する延設端子部材４９Ｐ、４９Ｎ（以下、Ｐ、Ｎを省略することがある。）が設けられている。
【００３６】
第２筐体５の連結凹部５ｅ（図１（ａ））の回転軸ＲＡ（図１（ａ））方向の両側には、連結部７を構成する第１ヒンジ部品５１及び第２ヒンジ部品５３が設けられている。第１ヒンジ部品５１及び第２ヒンジ部品５３は、第１筐体３及び第２筐体５に挿通され、第１筐体３及び第２筐体５を回転軸ＲＡ回りに軸支する部品である。
【００３７】
図３は、延設端子部材４９を示す斜視図である。
【００３８】
延設端子部材４９は、例えば、一枚の板金に対して打ち抜き加工や折り曲げ加工等のプレス加工を行うことにより形成されている。延設端子部材４９は、回路基板３５に固定される実装部４９ａと、スピーカ３３の接続端子３４に当接する接点部４９ｂとを有している。
【００３９】
実装部４９ａ及び接点部４９ｂは、例えば、それぞれ概ね平板状に形成されている。実装部４９ａと接点部４９ｂとの間には、接点部４９ｂが実装部４９ａよりもリアケース３７側（図３の上方側）に位置するように段差部４９ｃが形成されている。実装部４９ａは、例えば、実装部４９ａ及び接点部４９ｂの配列方向を長手方向とする矩形に形成されている。接点部４９ｂは、例えば、実装部４９ａとは反対側が細くなるように、半円状に形成されている。
【００４０】
実装部４９ａは、例えば、接点部４９ｂよりも重くなるように形成されている。具体的には、実装部４９ａは、実装部４９ａ及び接点部４９ｂの配列方向の長さが、接点部４９ｂの、実装部４９ａ及び接点部４９ｂの配列方向の長さよりも長くなるように形成され、かつ、接点部４９ｂは、実装部４９ａ及び接点部４９ｂの配列方向に直交する方向の長さ（幅）が、実装部４９ａの幅以下になるように形成されている。
【００４１】
なお、延設端子部材４９の実装部４９ａには、延設端子部材４９を回路基板３５に位置決めするための係合部４９ｄを有して形成されており、この係合部４９ｄが回路基板３５上に半田付けされることにより、延設端子部材４９が回路基板３５上に実装される。
【００４２】
図２に示すように、延設端子部材４９は、実装部４９ａを回路基板３５側に向け、接点部４９ｂをスピーカ３３側に向けて配置されている。また、接点部４９ｂが実装部４９ａに対して突出する側が、リアケース３７側になるように配置されている。実装部４９ａは、回路基板３５のリアケース３７側の実装面に固定されるとともに、回路基板３５の導電層に電気的に接続されている。実装部４９ａと回路基板３５との固定は、例えば半田により行われている。接点部４９ｂは、回路基板３５のスピーカ３３側の縁部、より具体的には、切り欠き部３５ｊを構成する縁部からスピーカ３３側に延設されている。
【００４３】
なお、延設端子部材４９は、接点部４９ｂが回路基板３５から離間して配置されていることから、接点部４９ｂの重みにより、段差部４９ｃを支点として実装部４９ａを回路基板３５から浮き上がらせるモーメントが生じることになるが、実装部４９ａが接点部４９ｂよりも重く形成されていることから、半田が凝固するまでの間等において、実装部４９ａが回路基板３５から浮いてしまうことが抑制される。
【００４４】
以上のように、延設端子部材４９は、回路基板３５に設けられ、リアケース３７側に突出するとともに回路基板３５の平面方向でスピーカ３３側へ延設されている。そして、フロントケース２９とリアケース３７とがネジ３９等により結合されると、接点部４９ｂは、回路基板３５の平面方向に回路基板３５に隣設されるスピーカ３３の接続端子３４に当接する。これにより、スピーカ３３と回路基板３５とは電気的に接続される。
【００４５】
図４は、リアケース３７を筐体内部側から見た平面図である。
【００４６】
リアケース３７は、連結部７とは反対側（図４の紙面下方側）に、筐体内部側（図４の紙面手前側）に突出する第１突部６３及び第２突部６５Ｐ、６５Ｎ（以下、Ｎ、Ｐを省略することがある。）と、筐体内部側を凹とする凹部６７Ｐ、６７Ｎ（以下、Ｎ、Ｐを省略することがある。）とを有している。また、リアケース３７は、リアケース３７の内側面の略全面に亘って、筐体内部側に突出するリブ６９を有している。
【００４７】
第１突部６３は、スピーカ３３と対向する位置に設けられている。第１突部６３は、例えば、リアケース３７に形成された、筐体内部側に突出するリブにより構成されている。第１突部６３を構成するリブは、例えばリアケース３７の内側面に沿って矩形状に延びており、第１突部６３の平面形状は矩形状に形成されている。第１突部６３を構成するリブは、例えば、全長に亘って同一の高さで形成されている。
【００４８】
第２突部６５Ｐ、６５Ｎは、延設端子部材４９Ｐ、４９Ｎの実装部４９ａに対向する位置に設けられている。第２突部６５は、例えば、リアケース３７に形成された、筐体内部側に突出するリブにより構成されている。第２突部６５を構成するリブは、例えばリアケース３７の内側面に沿って円形状に延びており、第２突部６５の平面形状は円形状に形成されている。第２突部６５を構成するリブは、例えば、全長に亘って同一の高さで形成されている。
【００４９】
凹部６７Ｐ、６７Ｎは、延設端子部材４９Ｐ、４９Ｎの接点部４９ｂに対向する位置でスピーカ３３の背面に対向して設けられている。凹部６７は、例えば、第１突部６３から第２突部６５に亘って形成されている。凹部６７は、例えば、矩形状に形成されている。凹部６７は、例えば、リアケース３７のうち背面部５ｂを構成する板状部分の一部が肉薄に形成されることにより形成されており、スピーカ３３の背面とともにバックキャビティを形成する。
【００５０】
リブ６９は、回路基板３５の配置領域を含む範囲に亘って、長さ方向（図４の紙面上下方向）や幅方向（図４の紙面左右方向）に延びている。リブ６９は、第１突部６３や第２突部６５等を、リアケース３７のうち外周面部５ｃを構成する部分とで囲むスピーカ区画リブ６９ａを有している。
【００５１】
図５は、図１（ａ）のＶ−Ｖ線矢視方向における断面図である。ただし、図解を容易にするために放音孔１７の断面を示すなど、一部においてＶ−Ｖ線以外の断面も記載している。
【００５２】
上述のように、スピーカ３３は、フロントケース２９の内側面に形成されたスピーカ用凹部２９ｂに挿入され、回路基板３５は、フロントケース２９の内側面に載置されている。すなわち、スピーカ３３は、回路基板３５の平面方向に回路基板３５に隣接して設けられている。なお、スピーカ３３は、回路基板３５の切り欠き部３５ｊに嵌合している。
【００５３】
スピーカ筐体３３ｃの本体部分（接続端子３４が露出する突部以外）の、放音面３３ａとは反対側の面は、例えば、概ね回路基板３５のリアケース３７側の実装面と同一の位置に配置されている。スピーカ筐体３３ｃの本体部分は、フロントケース２９とリアケース３７とが結合されたときに、弾性部材７１を介して第１突部６３によりフロントケース２９側に押圧される。これにより、スピーカ３３は、フロントケース２９とリアケース３７とに挟持されている。なお、第１突部６３は、例えば、携帯電話機１の長手方向（図５の上下方向）や幅方向（図５の紙面貫通方向）において、スピーカ３３の概ね中央をフロントケース２９側に押圧している。弾性部材７１は、例えば、スポンジやゴムにより形成されている。
【００５４】
上述のように、フロントケース２９とリアケース３７とが結合されることにより、延設端子部材４９の接点部４９ｂとスピーカ３３の接続端子３４とは当接する。接点部４９ｂは、接続端子３４からの押圧力により、リアケース３７側に変位可能である。すなわち、延設端子部材４９は、板バネとして機能し、その復元力により、接続端子３４と接点部４９ｂとの接触圧が確保される。接点部４９ｂは、凹部６７内に配置されていることから、凹部６７により、接点部４９ｂのリアケース３７側への変位を許容する空間が確保されている。また、凹部６７がリアケース３７に薄肉部を形成することにより構成されていることから、筐体の薄型化が図られているとともに、スピーカ３３のバックキャビティを確保して音質を高めることができる。
【００５５】
延設端子部材４９の実装部４９ａは、回路基板３５のリアケース３７側の実装面に配置されており、第２突部６５により、回路基板３５側へ押圧されている。なお、上述のように、実装部４９ａは、基本的には半田により回路基板３５に固定されており、第２突部６５による押圧は、実装部４９ａの回路基板３５からの脱落を確実に防止するための補助的なものである。ただし、実装部４９ａを半田により固定せずに、係合部等による回路基板３５の平面方向等における位置決めと、第２突部６５による押圧とにより、実装部４９ａを回路基板３５に固定することも可能である。
【００５６】
回路基板３５は、リブ６９により、フロントケース２９側に付勢されている。なお、スピーカ区画リブ６９ａは、少なくとも一部がスピーカ３３の外周側に位置するとともに、回路基板３５に当接しており、スピーカ３３の回路基板３５側への音漏れを防止している。
【００５７】
スピーカ３３とリアケース３７との間や回路基板３５とリアケース３７との間には、凹部６７により隙間が形成されている。当該隙間は、スピーカ３３のバックキャビティとして機能する。凹部６７は、例えば、フロントケース２９及びリアケース３７の対向方向（図５の左右方向）に見て、スピーカ３３の面積以下の面積に形成され、また、スピーカ３３の配置領域に対して回路基板３５側にずれた領域に形成されている。
【００５８】
図６は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。
【００５９】
携帯電話機１は、ＣＰＵ８５、メモリ８６、通信処理部８７、音響処理部９１及び画像処理部９３を備えている。これら各部は例えば第１筐体３内の不図示の回路基板や第２筐体５内の回路基板３５等に設けられたＩＣにより構成されている。
【００６０】
ＣＰＵ８５及びメモリ８６は、操作部１３等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部９３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００６１】
通信処理部８７は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部８７は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ８５で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ８９を介して送信する。また、通信処理部８７は、アンテナ８９を介して受信した信号を復調してＣＰＵ８５に出力する。
【００６２】
音響処理部９１は、ＣＰＵ８５からの音響データを電気信号に変換して通話用のスピーカ３３、着信等を報知するためのスピーカ９９に出力する。スピーカ３３及びスピーカ９９は、音響処理部９１からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン９５は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部９１に出力する。音響処理部９１は、マイクロフォン９５からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ８５に出力する。
【００６３】
画像処理部９３は、ＣＰＵ８５からの画像データを画像信号に変換してメイン表示部１９及びサブ表示部２１へ出力する。また、撮像部１５から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ８５へ出力する。
【００６４】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、回路基板３５の平面方向に回路基板３５に隣接して設けられ、リアケース３７に対向する接続端子３４を有するスピーカ３３と、回路基板３５に設けられ、リアケース３７側に突出するとともに回路基板３５の平面方向でスピーカ３３側へ延設され、フロントケース２９とリアケース３７とが結合されることにより、リアケース３７側から接続端子３４に当接する延設端子部材４９とを有することから、回路基板３５とスピーカ３３とは積層されず、第２筐体５の内部には、回路基板３５、スピーカ３３、延設端子部材４９の厚さの総和の空間は不要であり、第２筐体５の薄型化が図られる。特に、延設端子部材４９がリアケース３７側に突出している分だけ、スピーカ３３をリアケース３７側に寄せることができるから、例えば、図５に示したように、スピーカ３３の厚さの範囲内に回路基板３５を収めてしまうこともできる。また、延設端子部材４９と接続端子３４とは、フロントケース２９とリアケース３７とが結合されることにより互いに当接するから、従来の、回路基板、端子部材、スピーカを積層して、フロントケースとリアケースとにより挟持する技術と同様に、簡便に組立が行われる。
【００６５】
リアケース３７は、フロントケース２９との結合状態において、延設端子部材４９に当接して延設端子部材４９をフロントケース２９側へ付勢する第２突部６５を有していることから、従来の、回路基板、端子部材、スピーカを積層して、フロントケースとリアケースとにより挟持する技術に比較して、より直接的に延設端子部材４９がリアケース３７に付勢されることになる。従って、例えば、電子機器は、部材が積層されれば、各部材の公差が累積されることになり、適切な接触圧を確保することが難しくなるが、そのような問題の発生が抑制される。また、例えば、リアケース３７に適宜な突出量の当接部を形成すれば延設端子部材を挟持できることになり、延設端子部材を挟持可能に、延設端子部材に積層されるスピーカ及び回路基板の厚さを調整したり、スピーカ等に位置決め部を形成したりする必要がなくなり、スピーカ等を簡素且つ汎用性のある構成とすることができる。
【００６６】
また、例えば、実施形態のように、延設端子部材４９が、回路基板３５のリアケース３７に対向する実装面に固定された実装部４９ａと、接続端子３４に当接する接点部４９ｂと、を有する板バネにより構成され、第２突部６５が、当接部として実装部４９ａに当接して実装部４９ａを回路基板３５に押し付ける場合には、接続端子３４が接点部４９ｂをリアケース３７側へ押し上げて生じる復元力により適切な接触圧を確保しつつ、接続端子３４の押し上げによる実装部４９ａの剥がれが確実に防止される。
【００６７】
リアケース３７は、フロントケース２９との結合状態において、回路基板３５に当接して回路基板３５をフロントケース２９側へ付勢する付勢部としてのリブ６９を有することから、回路基板３５、及び、回路基板３５の平面方向に隣接するスピーカ３３は、フロントケース２９側へ最大限寄せられていることになり、第２筐体５の薄型化が図られる。また、回路基板３５は、直接的にリアケース３７に当接されることになり、他の部材を介してリアケース３７に付勢される場合に比較して公差の累積が無く、適切に第２筐体５内に保持される。
【００６８】
フロントケース２９には、スピーカ３３からの音響を第２筐体５の外部へ放音する放音孔１７が形成され、リアケース３７には、スピーカ３３に対向する位置の内面部に、スピーカ３３とリアケース３７との間に隙間を構成する凹部６７が形成されていることから、凹部６７により、スピーカ３３のバックキャビティが構成され、高い音質が確保される。なお、従来の、スピーカの端子側を回路基板で覆う構成では、回路基板に凹部を設けることはできず、このようなバックキャビティを形成することは困難であった。
【００６９】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、フロントケース２９は本発明の第１ケース部材の一例であり、リアケース３７は本発明の第２ケース部材の一例であり、スピーカ３３は本発明の電子部品の一例であり、第２突部６５は本発明の当接部の一例であり、リブ６９は本発明の付勢部の一例である。
【００７０】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７１】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、ＰＤＡ、ノートパソコン、デジタルカメラ、ゲーム機であってもよい。筐体は、開閉可能に構成された２つの筐体の一方に限定されない。例えば、筐体は、携帯電子機器全体の筐体を構成するものであってもよい。第１ケース部材及び第２ケース部材の結合は、ネジによるものに限定されない。例えば、係合部や被係合部によって結合されてもよい。
【００７２】
電子部品は、スピーカに限定されない。例えば、マイクロフォンであってもよい。また、電子部品は、スピーカやマイクロフォンのような電気音響変換部品に限定されず、例えば、アンテナやバッテリであってもよい。
【００７３】
延設端子部材は板金により構成された板バネ状のものに限定されない。例えば、棒状部材が延設されることにより構成されていてもよい。ただし、実施形態のように板金により構成されていたほうが、接触圧や接触面積を確保しつつ薄型化することが容易である。
【００７４】
延設端子部材は、回路基板のうち、第２ケース部材（実施形態ではリアケース３７）に対向する実装面に設けられるものに限定されない。例えば、図７（ａ）に示す延設端子部材１４９のように、回路基板３５のうち、フロントケース２９（第１ケース部材の一例）に対向する実装面に固定されていてもよい。ただし、実施形態のように、回路基板３５のリアケース３７側に延設端子部材４９を設けた場合には、延設端子部材４９をリアケース３７により押圧し易い、フロントケース２９の板金部５７（図５参照）等により、延設端子部材４９付近において回路基板３５がショートするおそれがない、回路基板３５のリアケース３７側にはＩＣ等が配置されており、リアケース３７との間に隙間があり、延設端子部材４９を配置するスペースを確保し易い等のメリットがある。
【００７５】
延設端子部材のうち、第２ケース部材の当接部（実施形態ではリアケース３７の第２突部６５）により押圧される部分は、実装部４９ａに限定されない。例えば、図７（ｂ）に示すように、リアケース１３７の突部１６５により、延設端子部材４９のうち接点部４９ｂが接続端子３４に押し付けられてもよい。この場合、第１ケース部材と第２ケース部材との結合により接点部４９ｂと接続端子３４との接触圧を確保することができる。
【００７６】
なお、図７（ｂ）では、接点部４９ｂのうち、接続端子３４と重なる位置を、突部１６５により押圧しているが、当該押圧に代えて、接点部４９ｂのうち、接続端子３４と実装部４９ａとの間の位置Ｐ１を第２ケース部材の当接部により押圧してもよい。この場合には、接点部４９ｂを板バネとして機能させて、その復元力により接触圧を確保しつつ、接点部４９ｂの接続端子３４からの離間を防止できる。
【００７７】
第２ケース部材に設けられた凹部（実施形態ではリアケース３７に設けられた凹部６７）は、第２ケース部材の板状部分に肉薄部を形成することにより構成されるものに限定されない。例えば、板状部分にリブを設けることにより凹部を形成してもよい。この場合であっても、従来の、電子部品の端子側を回路基板で覆う場合に比較して、板バネ状の端子部材の可動空間や電気音響変換部品のバックキャビティを確保し易いことに変わりはない。ただし、板状部分に肉薄部を形成して凹部を構成した場合には、筐体の薄型化を図ることができる。
【００７８】
凹部（実施形態では凹部６７）は、延設端子部材を収容する凹部及びバックキャビティを構成する凹部に兼用されるものに限定されない。凹部の形状、大きさ等も適宜に設定されてよい。例えば、凹部は、第１ケース部材及び第２ケース部材の対向方向に見てスピーカよりも面積が大きくてもよいし、スピーカの配置領域からずれた領域に形成されていなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機の外観を示す図。
【図２】図１の携帯電話機の第２筐体の分解斜視図。
【図３】図２の第２筐体内の延設端子部材の斜視図。
【図４】図２の第２筐体のリアケースの内面を示す平面図。
【図５】図１（ａ）のＶ−Ｖ線矢視方向の断面図。
【図６】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【図７】変形例を示す図。
【符号の説明】
【００８０】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、５…第２筐体、２９…フロントケース（第１ケース部材）、３３…スピーカ（電子部品）、３４…接続端子、３７…リアケース（第２ケース部材）、４９…延設端子部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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