(57)【要約】【課題】半導体パッケージ製品の信頼度を向上できるパッケージ構造を提供する。【解決手段】リードフレームの複数の第一側リード２１１と複数の第二側リード２１２がある。複数の第一ダイアタッチストリップ２２０は、第一側リード２１１群の一部の下表面に粘着されている。第一チップ２３０は、能動面が第一ダイアタッチストリップ２２０群に貼付けられている。複数の第一ボンディングワイヤー２５１は、単側パッド２３２群を第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させる。第二チップ２４０は、第一側リード２１１群の上方に設置されている。複数の第二ボンディングワイヤー２５２は、第二チップ２４０を第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させる。封止体２６０は、流し型経路２２１に充填されている。【選択図】図２
2008159853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．リードフレームの複数の第一側リードと複数の第二側リードは、第一側リード群が第二側リード群よりも長くなり、センターラインを超え、
ｂ．複数の第一ダイアタッチストリップは、互いに平行して第一側リード群の一部の下表面に粘着され、
ｃ．第一チップは、能動面が第一ダイアタッチストリップ群に貼付けられ、また、第一チップ、第一側リード群及び第一ダイアタッチストリップ群により少なくとも一つの流し型経路が形成され、第一チップの能動面の一側に複数の単側パッドが形成され、単側パッド群は第一側リード群と第二側リード群との間の非中心間隙に位置し、
ｄ．複数の第一ボンディングワイヤーは、第一ボンディングワイヤー群を用いて、単側パッド群をそれぞれ第一側リード群と第二側リード群とに電気的に接続させ、
ｅ．少なくとも一つの第二チップは、背面が前記非中心間隙を覆わないように第一側リード群の上方に設置され、
ｆ．複数の第二ボンディングワイヤーは、第二ボンディングワイヤー群を用いて、第二チップをそれぞれ第一側リード群と第二側リード群とに電気的に接続させ、
ｇ．封止体は、第一チップ、第二チップ、第一ボンディングワイヤー群、第二ボンディングワイヤー群及び第一側リード群と第二側リード群の一部を密封し、流し型経路に充填されていることを特徴とするパッケージ構造。
【請求項２】
流し型経路は、第一側リード群の間隙の横向きにすることを特徴とする請求項１記載のパッケージ構造。
【請求項３】
さらに複数の第二ダイアタッチストリップを含み、第二ダイアタッチストリップは互いに平行して第一側リード群の一部の上表面と第二チップの背面に粘着されることを特徴とする請求項１記載のパッケージ構造。
【請求項４】
第一側リード群と第二側リード群とは、封止体に覆われる部位が共面であることを特徴とする請求項１記載のパッケージ構造。
【請求項５】
第二チップは、実質に第一チップと同じチップであり、複数の単側パッドを有することを特徴とする請求項１記載のパッケージ構造。
【請求項６】
リードフレームは、さらに複数の第三側リードと複数の第四側リードとを有し、第三側リード群と第四側リード群とはそれぞれ封止体の残りの両側に位置して、第一側リード群よりも短くなることを特徴とする請求項１記載のパッケージ構造。
【請求項７】
さらに第三チップを含み、第三チップは第二チップの上方に設置されていることを特徴とする請求項１または請求項６記載のパッケージ構造。
【請求項８】
第三チップは、斜めに第二チップの上に積層されていることを特徴とする請求項７記載のパッケージ構造。
【請求項９】
第三チップは、実質に第二チップと同じチップであり、第二チップの上に重ねられていることを特徴とする請求項７記載のパッケージ構造。
【請求項１０】
第三チップと第二チップとの間に間隔物が形成されていることを特徴とする請求項９記載のパッケージ構造。
【請求項１１】
さらに第四チップを含み、第四チップは第一チップの下方に設置されていることを特徴とする請求項７記載のパッケージ構造。
【請求項１２】
第二チップは、第一チップと共に単側にワイヤーボンディングされているチップであることを特徴とする請求項１記載のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ構造に関し、特に、単側にワイヤーボンディングされ、非対称な単側リード下に覆われるチップを具備するパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップパッケージは、半導体製造分野で一つの重要課題であり、各種のチップに対して様々なパッケージ種類が応用され、例えば、フリップチップ実装製造時に、チップのボンディングパッドはアレイ状（array）に配列され、伝統的なワイヤーボンディングチップ実装の場合に、チップのボンディングパッドはチップ能動面の周辺に配列されている。そこで、ワイヤーボンディングで接続を行うことに適用されるチップは、単側だけ或は非対称に配置されるボンディングパッドを有し、例えば、Ｌか門（略Π）形状にボンディングパッドが配列されている。しかしながら、非対称に配列されるボンディングパッドを有するチップは、マルチチップ実装において封止作業の難しさを高めることになる。
【０００３】
図１に示すように、周知のマルチチップパッケージ構造１００は、基板１１０、第一チップ１２０、第二チップ１３０、複数の第一ボンディングワイヤー１４１、複数の第二ボンディングワイヤー１４２、封止体１５０及び複数の外接用端子１６０を有している。その中に、第一チップ１２０と第二チップ１３０は、非対称に配列されるボンディングパッドを持つチップであり、第一チップ１２０の能動面１２１上に複数の単側パッド１２２（以下、一側だけに配置されるボンディングパッドを単側パッドと称する）が設置され、第二チップ１３０の能動面１３１上にも複数の単側パッド１３２が設置されている。
【０００４】
基板１１０は、上表面１１１と下表面１１２とを有し、上表面１１１上に第一チップ１２０が設置され、第二チップ１３０は斜めに第一チップ１２０の上に積層されることによって、第二チップ１３０は第一チップ１２０上に配置されている単側パッド１２２群を覆わない。第一ボンディングワイヤー１４１群は第一チップ１２０の単側パッド１２２群を基板１１０に電気的に接続し、同様に、第二ボンディングワイヤー１４２群は第二チップ１３０の単側パッド１３２群を基板１１０に電気的に接続する。封止体１５０は、基板１１０の上表面１１１に形成され、第一チップ１２０、第二チップ１３０、第一ボンディングワイヤー１４１群及び第二ボンディングワイヤー１４２群を密封してしまう。外接用端子１６０は、例えば、半田ボールを使っても良く、基板１１０の下表面１１２に設置されている。上述の伝統的なマルチチップパッケージ構造１００において、実装全体のコストに対して基板１１０が相当な部分を占めて、且つ第一チップ１２０が直接に封止体１５０に覆われる面積は少な過ぎて、内応力を受け易くなるので、層剥離の現象を引き起こす可能性が高く、しかも、上層に斜めに積層されるチップであればあるほど、それらのチップの接続用のボンディングワイヤーは長くなる。
【０００５】
特許文献１に一種の単側にワイヤーボンディングされるマルチチップパッケージ構造が提出されているが（実に、これの優先権利案件は中華民国特許Ｎｏ．４０４，０３０である）、それは、非対称なリード群（リードフレームの両側に配置されるリード群の長さは一致しない）を具備するリードフレームが単側パッドを有する二つのチップを搭載する構造である。リードフレームの長側リード群（以下、リードフレームの一側に設置される長いリード群を長側リード群と称する）は、斜めに積層される二つのチップ間に挟まれることになる。モルディング方法で形成される封止体は、両チップと非対称リード群の内端を密封している。長側リード群を挟む両チップ間には間隙が存在するため、特性と流れ方向によって流し型が順調に間隙を充填することができず、間隙に存在する気泡は層剥離（delamination）とポップコーン（popcorn）などの問題を引き起こしやすくなり、製品信頼度が低下する傾向がある。
【０００６】
【特許文献１】米国特許Ｎｏ．６，４９８，３９１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の問題を解決するため、本発明は、パッケージ構造を提供する。このようなパッケージ構造は、単側にワイヤーボンディングされるチップが封止体に覆われる面積を大きくし、且つ長側リード群の所在位置の間隙内に気泡が付着しないように半導体パッケージ製品の信頼度を高めることができる。
本発明のもう一つの目的は、パッケージ構造を提供することである。このようなパッケージ構造は、流し型が長側リード群の所在位置の間隙内に十分に充填することを促進し、両チップ間に気泡がないように層剥離或はポップコーンの現象が発生しなくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の問題を下述の技術を採用して解決する。本発明によるパッケージ構造は、主要に、リードフレーム、複数の第一ダイアタッチストリップ（die-attach strip）、第一チップ、複数の第一ボンディングワイヤー、少なくとも一つの第二チップ、複数の第二ボンディングワイヤー及び封止体を有する。リードフレームは、非対称な複数の第一側リードと複数の第二側リードを有し、第一側リード群の長さは第二側リード群の長さよりも長くなり、且つセンターラインを超える。第一ダイアタッチストリップ群は、互いに平行して第一側リード群の一部の下表面に粘着される。第一チップの能動面は、第一ダイアタッチストリップ群に粘着され、そして、第一チップ、第一側リード群及び第一ダイアタッチストリップ群からなる少なくとも一つの流し型経路が形成される。能動面の一側には複数の単側パッドが形成され、それらの単側パッド群は第一側リード群と第二側リード群との間の非中心間隙に位置する。第一ボンディングワイヤー群を介して単側パッド群を第一側リード群と第二側リード群にそれぞれ電気的に接続させる。第二チップの背面は第一側リード群の上方に設置され、第二ボンディングワイヤー群を介して第二チップを第一側リード群と第二側リード群にそれぞれ電気的に接続させる。封止体は、第一チップ、第二チップ、第一ボンディングワイヤー群、第二ボンディングワイヤー群及び第一側リード群と第二側リード群の一部分を密封し、且つ流し型経路に充填されている。
【０００９】
上述のパッケージ構造において、流し型経路は、第一側リード群の間隙の横向きにされている。
上述のパッケージ構造において、さらに複数の第二ダイアタッチストリップを含み、それらの第二ダイアタッチストリップ群は互いに平行して第一側リード群の一部の上表面と第二チップの背面に粘着される。
【００１０】
上述のパッケージ構造において、第一側リード群と第二側リード群が封止体に密封される部分は共面となる。
上述のパッケージ構造において、第一チップと第二チップとは、実質に同じチップを使い、複数の単側パッドを持つ。
上述のパッケージ構造において、リードフレームは、さらに複数の第三側リードと複数の第四側リードとを有し、これらの第三側リード群と第四側リード群は封止体の残り両側に位置して、第一側リード群よりも長さが短くなる。
【００１１】
上述のパッケージ構造において、さらに第三チップを含み、この第三チップは第二チップ上に設置されている。
上述のパッケージ構造において、第三チップは、斜めに第二チップ上に積層されている。
上述のパッケージ構造において、第三チップと第二チップとは、実質に同じチップを使い、且つ第三チップは第二チップ上に重なり合っている。
【００１２】
上述のパッケージ構造において、第三チップと第二チップとの間に介入物が形成される。
上述のパッケージ構造において、さらに第四チップを含み、この第四チップは第一チップの下方に設置されている。
上述のパッケージ構造において、第二チップと第一チップとは、単側にワイヤーボンディングで接続が行われるチップである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
付図を参照して、下記に例を挙げて本発明を説明する。
本発明の第一実施例によるパッケージ構造２００では、図２はパッケージ構造の断面図であり、図３はパッケージ構造中のリードフレームとその下に設置されるチップとの平面図である。
図２と図３に示すように、パッケージ構造２００は、主に、リードフレームの複数の第一側リード２１１と複数の第二側リード２１２、複数の第一ダイアタッチストリップ２２０、第一チップ２３０、複数の第一ボンディングワイヤー２５１、少なくとも一つの第二チップ２４０、複数の第二ボンディングワイヤー２５２及び封止体２６０を有している。第一側リード２１１群と第二側リード２１２群は、半導体パッケージの両対応側にそれぞれ位置し、第一側リード２１１群は第二側リード２１２群より長くなる。図２に示すように、第一側リード２１１群はパッケージ構造２００のセンターライン２０１を超えて、パッケージ構造２００の上と下に第二チップ２４０と第一チップ２３０とを搭載している。
【００１４】
第一ダイアタッチストリップ２２０群は、互いに平行して第一側リード２１１群の一部の下表面２１１Ａに粘着され、そして、第一チップ２３０の能動面２３１を第一ダイアタッチストリップ２２０群に貼付ける。図３に示すように、第一ダイアタッチストリップ２２０群は、長細い形状にして、また、図２と図３に示すように、第一チップ２３０、第一側リード２１１群及び第一ダイアタッチストリップ２２０群により少なくとも一つの流し型経路２２１が形成される。それらの第一ダイアタッチストリップ２２０群の厚さは、約１００ｎｍ程度である。
【００１５】
なお、第一チップ２３０の能動面２３１の一側に複数の単側パッド２３２が形成されている。この実施例において、これらの単側パッド群２３２は、一直線に第一側リード２１１群と第二側リード２１２群との間に位置する非中心間隙２１３に並んでいる。第一ボンディングワイヤー２５１群は、非中心間隙２１３を通して単側パッド群２３３をそれぞれ第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させるために使われる。
【００１６】
第二チップ２４０の背面２４１が上述の非中心間隙２１３を覆わないように第一側リード２１１群の上方に設置されている。この実施例において、第二チップ２４０は実質に第一チップ２３０と全く同じチップであり、複数の単側パッド群２４２を有する。例えば、第一チップ２３０と第二チップ２４０とは、同じ寸法且つ同じ配列の単側パッド群２４２を有する。第二ボンディングワイヤー２５２群は、第二チップ２４０の単側パッド群２４２をそれぞれ第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させるために使われる。
【００１７】
封止体２６０は、第一チップ２３０、第二チップ２４０、第一ボンディングワイヤー２５１、第二ボンディングワイヤー２５２及び第一側リード２１１群と第二側リード２１２群の内端を密封し、且つ流し型経路２２１に充填され、よって、第一チップ２３０が封止体２６０に覆われる面積を大きくすることができ、半導体パッケージ製品の信頼度を高める。図３を参照して、流し型経路２２１は、第一側リード２１１群の間隙２１１Ｃの横向きにして、流し型の流れと大体同じ方向にすれば望ましい。流し型経路２２１の一端開口を流し型の注入口として用い、他の一端開口と第一側リード２１１群の間隙２１１Ｃとを排気用通路として用いる。よって、封止体２６０を第一側リード２１１群の間隙２１１Ｃと流し型経路２２１とに十分に充填することが可能で、第一チップ２３０と第二チップ２４０との間の気泡の発生を避けることができ、層剥離とポップコーンなどの問題を解決してしまう。
【００１８】
パッケージ構造２００は、さらに複数の第二ダイアタッチストリップ２７０を含むことが望ましく、第二ダイアタッチストリップ２７０群は互いに平行して第一側リード２１１群の一部の上表面２１１Ｂと第二チップ２４０の背面２４１とに粘着されることにより、流し型経路の数量と第二チップ２４０が封止体２６０に覆われる面積とを増加することができる。
一方、本実施例において、第一側リード２１１群と第二側リード２１２群が封止体２６０に密封される部分は共面であり、折曲げや沈みなどの現象がなく、低コストで流し型バランスを達することができる。
【００１９】
図４を参照して、本発明の第二実施例によるパッケージ構造３００は、主に、リードフレームの複数の第一側リード３１１と複数の第二側リード３１２、複数の第一ダイアタッチストリップ３２０、第一チップ３３０、複数の第一ボンディングワイヤー３５１、少なくとも一つの第二チップ３４０、複数の第二ボンディングワイヤー３５２及び封止体３６０を有している。その中に、第一側リード３１１群は、第二側リード３１２群よりも長くなり、且つセンターライン３０１を超える。第一ダイアタッチストリップ３２０群は、互いに平行して第一側リード３１１群の一部の下表面３１１Ａ上に貼付けられ、そして、第一チップ３３０の能動面３３１を第一ダイアタッチストリップ３２０群に粘着し、第一チップ３３０、第一側リード３１１群及び第一ダイアタッチストリップ３２０群により少なくとも一つの流し型経路３２１を形成している。第一チップ３３０の能動面３３１の一側に複数の単側パッド３３２を形成して、ダイアタッチプロセスを行った後に、単側パッド３３２群は第一側リード３１１群と第二側リード３１２群との間の非中心間隙３１３に位置する。第一ボンディングワイヤー３５１群を介して単側パッド３３２群をそれぞれ第一側リード３１１群と第二側リード３１２群とに電気的に接続させる。複数の第二ダイアタッチストリップ３９０を介して上述の非中心間隙３１３を覆わないように第二チップ３４０の背面３４１を第一側リード３１１群の上方に設置する。また、第二ボンディングワイヤー３５２を介して第二チップ３４０の複数の単側パッド３４２をそれぞれ第一側リード３１１群と第二側リード３１２群とに接続させる。封止体３６０は、第一チップ３３０、第二チップ３４０、第一ボンディングワイヤー３５１、第二ボンディングワイヤー３５２及び第一側リード３１１群と第二側リード３１２群との一部を密封し、且つ流し型経路３２１に充填される。
【００２０】
尚、本実施例において、パッケージ構造３００は、さらに第三チップ３７０を含み、第三チップ３７０は第二チップ３４０の単側パッド３４２群を覆わないように斜めに第二チップ３４０上に積層される。第三チップ３７０は、複数のボンディングパッド３７１を有し、複数の第三ボンディングワイヤー３５３を介して第三チップ３７０のボンディングパッド３７１群をそれぞれ第一側リード３１１群と第二チップ３４０の単側パッド３４２群とに電気的に接続させ、そして、再び信号共用の第二ボンディングワイヤー３５２を介して第二側リード３１２群に電気的に接続させる。本実施例において、パッケージ構造３００は、さらに第四チップ３８０を含み、第四チップ３８０は背面対背面で第一チップ３３０の下方に貼付けられ、複数のボンディングパッド３８１を有する。複数の第四ボンディングワイヤー３５４を介して第四チップ３８０のボンディングパッド３８１群をそれぞれ第一側リード３１１群と第二側リード３１２群に電気的に接続させる。
【００２１】
本発明の第三実施例によるパッケージ構造４００では、図５がパッケージ構造４００の断面図を示し、図６がパッケージ構造４００の中のリードフレームとリードフレームの下方に設置されるチップとの平面図を示している。
図５と図６に示すように、パッケージ構造４００は、主要に、リードフレームの複数の第一側リード４１１と複数の第二側リード４１２、複数の第一ダイアタッチストリップ４２０、第一チップ４３０、複数の第一ボンディングワイヤー４５１、少なくとも一つの第二チップ４４０、複数の第二ボンディングワイヤー４５２及び封止体４６０を有している。第一側リード４１１群は、第二側リード４１２群より長くなり、且つセンターライン４０１を超える。第一ダイアタッチストリップ４２０は互いに平行して第一側リード４１１群の一部の下表面４１１Ａ上に粘着され、そして、第一チップ４３０の能動面４３１を第一ダイアタッチストリップ４２０群に貼付けて、第一チップ４３０、第一側リード４１１群及び第一ダイアタッチストリップ４２０群により少なくとも一つの流し型経路４２１を形成している。第一チップ４３０の能動面４３１の一側に複数の単側パッド４３２が形成され、これらの単側パッド４３２群は第一側リード４１１群と第二側リード４１２群との間の非中心間隙４１３に位置する。第一ボンディングワイヤー４５１群を用いて、それらの単側パッド４３２群をそれぞれ第一側リード４１１群と第二側リード４１２群とに電気的に接続させる。複数の第二ダイアタッチストリップ４８０を介して上述の非中心間隙４１３を覆わないように第二チップ４４０の背面４４１を第一側リード４１１群の上方に設置し、そして、第二ボンディングワイヤー４５２群を用いて、第二チップ４４０の複数のボンディングパッド４４２をそれぞれ第一側リード４１１群と第二側リード４１２群とに接続させる。封止体４６０は、第一チップ４３０、第二チップ４４０、第一ボンディングワイヤー４５１群、第二ボンディングワイヤー４５２群及び第一側リード４１１群と第二側リード４１２群の一部を密封し、且つ流し型経路４２１に充填される。流し型経路４２１は、第一側リード４１１群の間隙４１１Ｃの横向きにすれば（図６を参照）望ましく、封止体４６０は第一側リード４１１群の間隙４１１Ｃに十分に充填されることができるため、単側にワイヤーボンディングされ、且つ斜めに積層されるチップとチップとの間の気泡の発生を避けることができ、層剥離或はポップコーンの問題を引き起こさない。
【００２２】
本実施例において、パッケージ構造４００は、さらに第三チップ４７０を有し、第三チップ４７０は第二チップ４４０上に設置され、複数のボンディングパッド４７１を有し、そして、複数の第三ボンディングワイヤー４５３を用いて、第三チップ４７０のボンディングパッド４７１群をそれぞれ第一側リード４１１群と第二側リード４１２群とに電気的に接続させる。一方、第三チップ４７０と第二チップ４４０との間に間隔物４７２が形成されることができ、この間隔物４７２によって第三チップ４７０は第二ボンディングワイヤー４５２を圧さないように第二チップ４４０上に重ねられることが可能である。
【００２３】
図６に示すように、本実施例において、第一チップ４３０のボンディングパッド４３２は非対称の門形状（略Π形状）に並んでいる。リードフレームは、さらに複数の第三側リード４１４と複数の第四側リード４１５を具備し、第三側リード４１４群と第四側リード４１５群はそれぞれ封止体４６０の残りの両側に位置し、且つ第一側リード４１１群よりも短くなり、第一ボンディングワイヤー４５１群を介して短側（短いリードが存在する側）のボンディングパッド４３２群をそれぞれ第三側リード４１４群と第四側リード４１５群とに電気的に接続させる。
【００２４】
本実施例は、マルチチップパッケージに応用されることも可能である。図７に示すように、本考案の第四実施例によるパッケージ構造５００は、主要に、リードフレームの複数の第一側リード５１１と複数の第二側リード５１２、複数の第一ダイアタッチストリップ５２０、第一チップ５３０、第二チップ５４０、複数のボンディングワイヤー５５０及び封止体５６０を有している。第一側リード５１１群と第二側リード５１２群とは、非対称的であり、第二側リード５１２群よりも第一側リード５１１群の方が長くなる。第一ダイアタッチストリップ５２０群は互いに平行して第一側リード５１１群の一部の下表面に粘着され、そして、第一チップ５３０の能動面５３１を第一ダイアタッチストリップ５２０群に貼付けさせる。また、第一チップ５３０、第一側リード５１１群及び第一ダイアタッチストリップ５２０群により少なくとも一つの流し型経路５２１が形成される。尚、第二チップ５４０の背面５４１を第一側リード５１１の上方に設置し、これは、平行に並んでいる複数の第二ダイアタッチストリップ５７０を用いて、第二チップ５４０を貼着することができる。同様に、第二チップ５４０、第一側リード５１１群及び第二ダイアタッチストリップ５７０群により少なくとも他に一つの流し型経路５７１が形成されている。本実施例において、第二チップ５４０と第一チップ５３０とは単側にワイヤーボンディングされるチップであり、それらのボンディングワイヤー５５０群を用いて第一チップ５３０と第二チップ５４０との単側パッド５３２群と単側パッド５４２群をそれぞれ第一側リード５１１群と第二側リード５１２群とに電気的に接続させる。封止体５６０は、第一チップ５３０、第二チップ５４０、ボンディングワイヤー５５０群及び第一側リード５１１群と第二側リード５１２群の一部を密封し、且つ流し型経路５２１と流し型経路５７１に充填される。一方、パッケージ構造５００は、さらに第二チップ５４０の上方に設置される少なくとも一つの第三チップ５８０を含み、第三チップ５８０は複数の単側パッド５８１を有し、さらに第一チップ５３０の下方に設置される少なくとも一つの第四チップ５９０を含み、第四チップ５９０も複数の単側パッド５９１を有する。本実施例において、全てのチップ５３０、チップ５４０、チップ５８０、チップ５９０は、単側にワイヤーボンディングされるチップであり、且つ斜めに積層されている。それらのボンディングワイヤー５５０群を用いて、チップ５３０群、チップ５４０群、チップ５８０群、チップ５９０群をそれぞれ第一側リード５１１群と第二側リード５１２群とに電気的に接続させる。
本発明の保護範囲は後付の特許申請範囲で限定されて、この保護範囲に基準して、本発明の精神と範囲内に触れるどんな変更や修正も本発明の保護範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】周知のマルチチップパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の第一実施例によるパッケージ構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第一実施例によるパッケージ構造のリードフレームとチップとを示す平面図である。
【図４】本発明の第二実施例によるパッケージ構造を示す断面図である。
【図５】本発明の第三実施例によるパッケージ構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第三実施例によるパッケージ構造のリードフレームとチップとを示す平面図である。
【図７】本発明の第四実施例によるパッケージ構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１００：マルチチップパッケージ構造、１１０：基板、１１１：上表面、１１２：下表面、１２０：第一チップ、１２１：能動面、１２２：単側パッド、１３０：第二チップ、１３１：能動面、１３２：単側パッド、１４１：第一ボンディングワイヤー、１４２：第二ボンディングワイヤー、１５０：封止体、１６０：外接用端子、２００：パッケージ構造、２０１：センターライン、２１１：第一側リード、２１１Ａ：下表面、２１１Ｂ：上表面、２１１Ｃ：間隙、２１２：第二側リード、２１３：非中心間隙、２２０：第一ダイアタッチストリップ、２２１：流し型経路、２３０：第一チップ、２３１：能動面、２３２：単側パッド、２４０：第二チップ、２４１：背面、２４２：単側パッド、２５１：第一ボンディングワイヤー、２５２：第二ボンディングワイヤー、２６０：封止体、２７０：第二ダイアタッチストリップ、２７１：流し型経路、３００：パッケージ構造、３０１：センターライン、３１１：第一側リード、３１１Ａ：下表面、３１２  ：第二側リード、３１３：非中心間隙、３２０  ：第一ダイアタッチストリップ、３２１：流し型経路、３３０：第一チップ、３３１：能動面、３３２：単側パッド、３４０：第二チップ、３４１：背面、３４２：単側パッド、３５１：第一ボンディングワイヤー、３５２：第二ボンディングワイヤー、３５３：第三ボンディングワイヤー、３５４：第四ボンディングワイヤー、３６０：封止体、３７０：第三チップ、３７１：ボンディングパッド、３８０：第四チップ、３８１：ボンディングパッド、３９０：第二ダイアタッチストリップ、４００：パッケージ構造、４０１：センターライン、４１１：第一側リード、４１１Ａ：下表面、４１１Ｃ：間隙、４１２：第二側リード、４１３：非中心間隙、４１４：第三側リード、４１５：第四側リード、４２０：第一ダイアタッチストリップ、４２１：流し型経路、４３０：第一チップ、４３１：能動面、４３２：単側パッド、４４０：第二チップ、４４１：背面、４４２：ボンディングパッド、４５１：第一ボンディングワイヤー、４５２：第二ボンディングワイヤー、４５３：第三ボンディングワイヤー、４６０：封止体、４７０：第三チップ、４７１：ボンディングパッド、４７２：間隔物、４８０：第二ダイアタッチストリップ、５００：パッケージ構造、５１１：第一側リード、５１２：第二側リード、５２０：第一ダイアタッチストリップ、５２１：流し型経路、５３０：第一チップ、５３１：能動面、５３２：単側パッド、５４０：第二チップ、５４１：背面、５４２：単側パッド、５５０：ボンディングワイヤー、５６０：封止体、５７０：第二ダイアタッチストリップ、５７１：流し型経路、５８０：第三チップ、５８１：単側パッド、５９０：第四チップ、５９１：単側パッド
【図１】
2008159853.tif 000003
【図２】
2008159853.tif 000004
【図３】
2008159853.tif 000005
【図４】
2008159853.tif 000006
【図５】
2008159853.tif 000007
【図６】
2008159853.tif 000008
【図７】
2008159853.tif 000009