(57)【要約】【課題】専用の読み取り装置に接続することなく自らのチップ識別情報の読み取りを行なえる情報出力装置、チップ識別情報記録部を有する半導体集積回路、およびチップ識別情報の読み出し方法の提供。【解決手段】情報出力装置１００は、半導体集積回路１１０及び出力装置１２０を有している。半導体集積回路１１０は、プロセッシング回路１１１に入力された情報を処理して出力装置１２０に出力する回路である。また、半導体集積回路１１０は、半導体集積回路１１０に関する識別情報１３２を記録するチップ識別情報記録部１１２を有するとともに、プロセッシング回路１１１によって処理された処理情報１３４または識別情報１３２を選択して出力装置１２０に出力する切り替え回路１１３を有している。切り替え回路１１３が識別情報１３２を選択すると、識別情報１３２が出力装置１２０に出力される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理によって情報出力装置の出力用情報を生成可能とする情報処理本体部を備える半導体集積回路であって、
さらに、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、
上記情報処理本体部の処理によって生成した処理情報、または上記識別情報との何れかを上記出力用情報として選択して出力可能とする情報選択手段とを備えており、
上記選択手段によって選択された識別情報が、上記情報出力装置が備える出力手段にて出力されることを特徴とする半導体集積回路。
【請求項２】
上記情報選択手段は、上記情報出力装置が備える選択情報入力手段に入力される識別情報出力要求情報に基づいて、上記識別情報記録手段から識別情報を読み出し、上記識別情報を出力用情報として選択することを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項３】
上記識別情報は、当該半導体集積回路に用いられるチップの製造に関する情報、チップの特性に関する情報、および半導体集積回路の製造に関する情報の少なくとも何れかであることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項４】
上記チップの製造に関する情報が、チップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、およびシリアルナンバの少なくとも何れかであることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路。
【請求項５】
上記チップの特性に関する情報が、チップの電気的特性データであることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路。
【請求項６】
上記半導体集積回路の製造に関する情報が、半導体集積回路のテストに使用されたプログラムの情報、およびテストの日付の少なくとも何れかであることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路。
【請求項７】
上記識別情報は、画像情報および音声情報の少なくとも一方として上記出力手段にて出力されることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項８】
上記画像情報がバーコードであることを特徴とする請求項７に記載の半導体集積回路。
【請求項９】
上記バーコードを上記出力手段に複数回繰り返して表示することを特徴とする請求項８に記載の情報出力装置。
【請求項１０】
上記バーコードを形成する線素を上記出力手段を形成する複数の線素で形成することを特徴とする請求項８に記載の情報出力装置。
【請求項１１】
半導体集積回路および出力手段を備えており、上記半導体集積回路によって処理される処理情報を上記出力手段から出力可能とする情報出力装置であって、
上記半導体集積回路は、
当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、
上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する情報選択手段とを備えており、
上記情報選択手段によって選択された識別情報が、上記出力手段にて出力されることを特徴とする情報出力装置。
【請求項１２】
さらに、上記出力手段の出力動作を制御する出力制御手段を備えており、
当該出力制御手段は、上記選択手段で識別情報が選択された場合には、上記出力手段に上記識別情報を出力させる制御を行うことを特徴とする請求項１１に記載の情報出力装置。
【請求項１３】
さらに、外部から識別情報出力要求情報を入力する選択情報入力手段を備えており、
上記情報選択手段は、当該選択情報入力手段に入力される上記識別情報出力要求情報に基づいて上記識別情報記録手段から識別情報を読み出し、上記識別情報を出力用情報として選択することを特徴とする請求項１１に記載の情報出力装置。
【請求項１４】
上記出力手段は、当該情報出力装置本体から着脱可能となっていることを特徴とする請求項１１に記載の情報出力装置。
【請求項１５】
半導体集積回路及び出力手段を備えており、上記半導体集積回路によって処理される処理情報を上記出力手段から出力可能とする情報出力装置が、上記半導体集積回路に関する識別情報を出力する方法であって、
上記半導体集積回路は、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する情報選択手段とを備えており、
情報選択手段が上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する工程と、
選択された上記識別情報を上記出力手段に出力する工程とを有することを特徴とする情報出力装置の識別情報を出力する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ識別情報記録部を有する半導体集積回路において、専用の読み取り装置に接続することなくチップ識別情報記録部に記録された情報の読み取りを行なうことができる出力装置および当該チップ識別情報記録部の読み出し方法に関するものであり、特にチップ識別情報記録部を有する液晶表示装置などの画像表示装置の画像表示用駆動回路である複数の半導体集積回路（液晶ドライバ）に搭載されたチップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、シリアルナンバ、上記半導体集積回路のテストに使用されたプログラムの情報、テストの日付、チップの電気的特性データなどの識別情報を専用の読み取り装置に接続することなく、当該液晶表示装置を含む画像表示装置等の情報出力装置に表示して読み出す回路および読み出し方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路において、半導体集積回路に用いられるチップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、シリアルナンバ、テストに使用されたプログラムの情報、テストの日付、チップの電気的特性データなどをチップ自身に記録する仕組みが開発されている。これらの情報は、チップ識別情報記録部と呼ばれる部分に記録される。
【０００３】
たとえば、フラッシュメモリでは、そのフラッシュメモリ自身のメモリセルアレイの一部をＩＤメモリ（チップ識別情報記録部）として利用し、これらのチップ情報（識別情報）を書き込んでいる。
【０００４】
また、特許文献１では、ロジックプロセス形成との相性のよいFeRAMなどの不揮発性メモリをデバイスの中に組み込む技術について開示している。上記の不揮発性メモリは、デバイス中のＩＤメモリとして用いられている。
【０００５】
チップ識別情報記録部への記録、すなわち書き込みは、通常チップのテスト工程などで電気的に行われる。チップ識別情報記録部へ書き込まれる情報は、数値そのものの場合もあれば、圧縮されたりコード化されたりした値の場合もある。
【０００６】
チップ識別情報記録部に書き込まれた情報は、例えば製品の不良解析等に用いられる。ユーザからの不良返品やテストでの低歩留りが発生した場合には、チップ識別情報記録部の内容を読み出し、チップの履歴を追うことが行われる。これにより、問題のあったロット、ウエハ、およびウエハ上での位置を特定することができる。また、チップ識別情報記録部の情報から不良品解析を行い、ユーザへの不良品流出の防止、不良対象品の回収、および歩留りの向上などの施策がとられる。
【０００７】
チップ識別情報記録部の内容を読み取るためには、通常は該当する半導体集積回路を製品から取り外す作業が必要である。チップ識別情報記録部の読み取りを行なう装置は、例えばチップ識別情報記録部に情報を書き込んだテスタ、または専用の読み出し装置などが用いられている。読み取りの方法は、例えばチップの樹脂を開封し、チップのパッドに直接電極を接続し、マニュアルプローバなどを用いて情報を読み取り、解析するなどの方法によって、電気的に行われる。
【特許文献１】特開２００４−４０１０３号公報（平成１６年（２００４年）２月５日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の構成では、チップ識別情報記録部に記録された情報の読み取りを行なうためには、専用の読み取り装置を接続しなければならないという問題点を有している。
【０００９】
従来の技術では、製品のユーザから返品された不良製品に搭載されているチップ識別情報記録部の内容を電気的に読み出すためには、製品にアセンブリされた半導体集積回路を製品から取り出す必要があった。また、製品によっては、半導体集積回路を封止している樹脂を取り除いたり、取り出したチップ識別情報記録部を再度樹脂に封入したり、取り出したチップ識別情報記録部を他のパッケージへ再封入したりする必要があった。そのため、ユーザへの不良品情報のフィードバックや対策をとるまでにかなりの時間を必要としていた。
【００１０】
近年、特に車載用デバイスなどの高品質を要求されるデバイスでは、ユーザへの不良解析報告を至急に行うことなどの契約事項が定められている。そのため、チップ識別情報記録部の内容を読み出すのに時間をかけることは出来ない状況にある。
【００１１】
また、特に画像表示装置にアセンブリされている液晶ドライバなどでは、半導体集積回路の端子が画像表示装置の基板に張り付いている。そのため、半導体集積回路が搭載されている画像表示装置からチップ識別情報記録部を引き剥がすと、チップ識別情報記録部に接続するための電極を新たにチップ識別情報記録部に接続しなければ、テスタなどの読取装置で電気的に読み取ることができない。即ち、チップ識別情報記録部を再度別パッケージに封入するか、チップの状態でマニュアルプローバなどによってチップのパッドに直接電極を接続するなどの方法を用いてチップ識別情報記録部の内容を読み出す必要があった。
【００１２】
また、上記の方法では、製品から取り外す時に半導体集積回路が破壊される恐れもある。半導体集積回路が破壊されれば、製品の不良状況の解析ができなくなる問題がある。さらに製品から取り外すと、製品の状態で発生していた不良症状の再現ができなくなる場合があり、解析が困難となっていた。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、専用の読み取り装置に接続することなく自らのチップ識別情報の読み取りを行なえる情報出力装置、チップ識別情報記録部を有する半導体集積回路、およびチップ識別情報の読み出し方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の半導体集積回路は、上記課題を解決するために、情報処理によって情報出力装置の出力用情報を生成可能とする情報処理本体部を備える半導体集積回路であって、さらに、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記情報処理本体部の処理によって生成した処理情報、または上記識別情報との何れかを上記出力用情報として選択して出力可能とする情報選択手段とを備えており、上記選択手段によって選択された識別情報が、上記情報出力装置が備える出力手段にて出力されることを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、上記半導体集積回路を上記情報出力装置に搭載すれば、当該情報出力装置が備える出力手段によって、識別情報を出力することができる。そのため、情報出力装置に搭載された状態で半導体集積回路に関する識別情報を該出力手段に出力することができる。
【００１６】
このことにより、半導体集積回路を製品から取り外す時などに起こりうる半導体集積回路の破壊の心配がないばかりか、該識別情報を読み取った後に当該製品で発生している不具合症状などを製品の状態で再確認することができる。
【００１７】
また、上記識別情報の内容を読み出すためにテスタや専用の読み出し装置などの設備を用いる必要が無いので、半導体集積回路の情報を短時間で知ることが出来る。また、不具合が発生したときにユーザ自身によって識別情報の内容を確認することができる。ユーザは識別情報の内容を基にメーカに問い合わせを行うことができるので、半導体集積回路の製造業者へ不具合のある半導体集積回路の情報に関する連絡が迅速に行われ、不良解析時間を大幅に短縮することができる。
【００１８】
また、上記情報選択手段は、上記情報出力装置が備える選択情報入力手段に入力される識別情報出力要求情報に基づいて、上記識別情報記録手段から識別情報を読み出し、上記識別情報を出力用情報として選択することが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、上記半導体集積回路に関する識別情報は情報出力装置の選択情報入力手段に識別情報出力要求情報を入力することによって出力される。
【００２０】
また、上記識別情報は、当該半導体集積回路に用いられるチップの製造に関する情報、チップの特性に関する情報、および半導体集積回路の製造に関する情報の少なくとも何れかであることが好ましい。
【００２１】
例えば上記チップの製造に関する情報は、チップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、およびシリアルナンバの少なくとも何れかであることが好ましい。
【００２２】
また、上記チップの特性に関する情報は、チップの電気的特性データであることが好ましい。
【００２３】
また、上記半導体集積回路の製造に関する情報は、半導体集積回路のテストに使用されたプログラムの情報、およびテストの日付の少なくとも何れかであることが好ましい。
【００２４】
これらの情報によって、ユーザからの不良返品やテストでの低歩留りが発生した場合にチップの履歴を追うことが可能となる。即ち、問題のあったロット、ウエハ、およびウエハ上での位置を特定することができる。また、これらの情報から、不良品解析を行い、ユーザへの不良品流出の防止、不良対象品の回収、および歩留りの向上などの施策を取ることができる。
【００２５】
また、製造工程においても、これらの情報から不良品解析を行うことが容易となるため、不良品流出の防止および歩留りの向上などの施策を取ることができる。
【００２６】
また、上記識別情報は、画像情報および音声情報の少なくとも一方として上記出力手段にて出力されることが好ましい。
【００２７】
上記の構成のよれば、既存の読み取り装置または直接人間が識別情報を読み取ることができる。
【００２８】
また、上記画像情報がバーコードであることが好ましい。
【００２９】
上記の構成のよれば、上記識別情報がバーコードで表示されるため、直接人間が識別情報を読み取る以外に、周知に用いられているバーコードリーダ等を用いて上記識別情報を読み取ることもできる。このため、表示される識別情報を読み誤る可能性を減らすことができる。
【００３０】
また、上記バーコードを上記出力手段に複数回繰り返して表示することが好ましい。
【００３１】
上記の構成のよれば、複数回同じ半導体集積回路の識別情報を上記画像情報として表示するので、もし出力手段の出力の一部に不具合がある場合であっても、複数表示されている他のバーコード表示と比較することによって正しい識別情報を読み取ることができる。
【００３２】
また、上記バーコードを形成する線素を上記出力手段を形成する複数の線素で形成することが好ましい。
【００３３】
上記の構成のよれば、バーコードを形成する線素が出力手段の複数の線素で形成され、バーコードの一本の線の最小幅を太く表示することができる。これによって、バーコードの読み取りが容易になる。
【００３４】
本発明の情報出力装置は、上記課題を解決するために、半導体集積回路および出力手段を備えており、上記半導体集積回路によって処理される処理情報を上記出力手段から出力可能とする情報出力装置であって、上記半導体集積回路は、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する情報選択手段とを備えており、上記情報選択手段によって選択された識別情報が、上記出力手段にて出力されることを特徴としている。
【００３５】
上記の構成のよれば、情報選択手段によって識別情報を出力することを選択すると、情報出力装置の識別情報記録手段に記録されている半導体集積回路に関する識別情報が、上記情報出力装置の出力手段に出力される。
【００３６】
即ち、上記の構成によれば、上記識別情報を出力するための出力手段が上記情報出力装置に備えられており、上記情報出力装置の出力手段に出力される。そのため、情報出力装置に搭載された状態で半導体集積回路に関する識別情報を出力することができる。
【００３７】
このことにより、半導体集積回路を製品から取り外す時などに起こりうる半導体集積回路の破壊の心配がないばかりか、該識別情報を読み取った後に当該製品で発生している不具合症状などを製品の状態で再確認することができる。
【００３８】
また、上記識別情報の内容を読み出すためにテスタや専用の読み出し装置などの設備を用いる必要が無いので、半導体集積回路の情報を短時間で知ることが出来る。また、不具合が発生したときにユーザ自身によって識別情報の内容を確認することができる。ユーザは識別情報の内容を基にメーカに問い合わせを行うことができるので、半導体集積回路の製造業者へ不具合のある半導体集積回路の情報に関する連絡が迅速に行われ、不良解析時間を大幅に短縮することができる。
【００３９】
また、さらに、上記出力手段の出力動作を制御する出力制御手段を備えており、当該出力制御手段は、上記選択手段で識別情報が選択された場合には、上記出力手段に上記識別情報を出力させる制御を行うことが好ましい。
【００４０】
上記の構成のよれば、出力制御手段によって識別情報の内容が上記出力手段に出力できるように制御されるため、検査者またはユーザなどに認識し易いデータ形式で情報出力装置の出力部に出力することができる。
【００４１】
また、さらに、外部から識別情報出力要求情報を入力する選択情報入力手段を備えており、上記情報選択手段は、当該選択情報入力手段に入力される上記識別情報出力要求情報に基づいて上記識別情報記録手段から識別情報を読み出し、上記識別情報を出力用情報として選択することが好ましい。
【００４２】
上記の構成によれば、上記半導体集積回路に関する識別情報は情報出力装置の選択情報入力手段に識別情報出力要求情報を入力することによって出力される。
【００４３】
また、上記出力手段は、当該情報出力装置本体から着脱可能となっていることが好ましい。
【００４４】
即ち、上記出力手段は情報出力装置本体に内蔵されても良いし、取り外して使用するように構成されていても良い。
【００４５】
本発明の情報出力装置の識別情報を出力する方法は、上記課題を解決するために、半導体集積回路及び出力手段を備えており、上記半導体集積回路によって処理される処理情報を上記出力手段から出力可能とする情報出力装置が、上記半導体集積回路に関する識別情報を出力する方法であって、上記半導体集積回路は、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する情報選択手段とを備えており、情報選択手段が上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する工程と、選択された上記識別情報を上記出力手段に出力する工程とを有することを特徴としている。
【００４６】
上記の構成によれば、情報出力装置に搭載される半導体集積回路に関する識別情報は、情報選択手段によって選択され、出力手段に出力される。そのため、情報出力装置に搭載された状態で半導体集積回路に関する識別情報を出力することができる。
【００４７】
このことにより、半導体集積回路を製品から取り外す時などに起こりうる半導体集積回路の破壊の心配がないばかりか、該識別情報を読み取った後に当該製品で発生している不具合症状などを製品の状態で再確認することができる。
【００４８】
また、上記識別情報の内容を読み出すためにテスタや専用の読み出し装置などの設備を用いる必要が無いので、半導体集積回路の情報を短時間で知ることが出来る。また、不具合が発生したときにユーザ自身によって識別情報の内容を確認することができる。ユーザは識別情報の内容を基にメーカに問い合わせを行うことができるので、半導体集積回路の製造業者へ不具合のある半導体集積回路の情報に関する連絡が迅速に行われ、不良解析時間を大幅に短縮することができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明の半導体集積回路は、以上のように、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記情報処理本体部の処理によって生成した処理情報、または上記識別情報との何れかを上記出力用情報として選択して出力可能とする情報選択手段とを備えており、上記選択手段によって選択された識別情報が、上記情報出力装置が備える出力手段にて出力される構成である。
【００５０】
また、本発明の情報出力装置は、以上のように、上記半導体集積回路は、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する情報選択手段とを備えており、上記情報選択手段によって選択された識別情報が、上記出力手段にて出力される構成である。
【００５１】
また、情報出力装置の識別情報を出力する方法は、以上のように、上記半導体集積回路は、当該半導体集積回路に関する識別情報を記録する識別情報記録手段と、上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する情報選択手段とを備えており、情報選択手段が上記処理情報または上記識別情報の何れかを出力用情報として選択する工程と、選択された上記識別情報を上記出力手段に出力する工程とを有している。
【００５２】
即ち、上記半導体集積回路を上記情報出力装置に搭載すれば、当該情報出力装置が備える出力手段によって、識別情報を出力することができる。そのため、情報出力装置に搭載された状態で半導体集積回路に関する識別情報を該出力手段に出力することができる。そのため、情報出力装置に搭載された状態で半導体集積回路に関する識別情報を該出力手段に出力することができる。
【００５３】
このことにより、半導体集積回路を製品から取り外す時などに起こりうる半導体集積回路の破壊の心配がないばかりか、該識別情報を読み取った後に当該製品で発生している不具合症状などを製品の状態で再確認することができる。
【００５４】
また、上記識別情報の内容を読み出すためにテスタや専用の読み出し装置などの設備を用いる必要が無いので、半導体集積回路の情報を短時間で知ることが出来る。また、不具合が発生したときにユーザ自身によって識別情報の内容を確認することができる。ユーザは識別情報の内容を基にメーカに問い合わせを行うことができるので、半導体集積回路の製造業者へ不具合のある半導体集積回路の情報に関する連絡が迅速に行われ、不良解析時間を大幅に短縮することができる。
【００５５】
それゆえ、専用の読み取り装置に接続することなく自らのチップ識別情報の読み取りを行える出力装置、チップ識別情報記録部を有する半導体集積回路、およびチップ識別情報の読み出し方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１〜図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００５７】
図１は、本実施の形態における情報出力装置の構成を示すブロック図である。まず、図１に基づいて本実施の形態の情報出力装置１００の構成を説明する。本実施の形態の情報出力装置１００は、半導体集積回路１１０および出力装置１２０（出力手段）を含んでいる。
【００５８】
また、上記半導体集積回路１１０は、プロセッシング回路１１１、チップ識別情報記録部１１２、切り替え回路１１３を含んでいる。また、切り替え回路１１３は、切り替え回路１１３の接続先を切り替える信号を電気的に入力することのできる切り替え信号入力部１１４を備えている。切り替え信号入力部１１４については後述する。上記プロセッシング回路１１１は、図示しない信号入力装置に接続しており、上記半導体集積回路１１０の入力部の役割も果たしている。また、上記プロセッシング回路１１１およびチップ識別情報記録部１１２は、上記切り替え回路１１３に電気的に接続しており、さらに上記切り替え回路１１３は上記出力装置１２０に電気的に接続している。
【００５９】
上記のプロセッシング回路１１１は、本実施の形態の情報出力装置１００が通常使用される情報を処理する回路であり、情報処理本体部として機能している。即ち上記プロセッシング回路１１１は、信号入力装置からプロセッシング回路１１１に入力された入力信号１３１を処理し、処理した信号（処理情報１３４）を上記切り替え回路１１３を経由して上記出力装置１２０に出力している。また、上記チップ識別情報記録部１１２は、上記半導体集積回路１１０に用いられているチップに関する情報、例えばチップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、シリアルナンバ、上記半導体集積回路１１０のテストに使用されたプログラムの情報、テストの日付、チップの電気的特性データなどを記録する識別情報記録手段として機能している。チップ識別情報記録部１１２は周知の記憶手段、例えばFeRAMアレイなどとして構成することができる。これらの上記半導体集積回路１１０に用いられているチップに関する情報は、識別情報１３２と呼ばれる。
【００６０】
識別情報１３２は、上記半導体集積回路１１０の製造時または検査時の履歴などが記録されているため、情報出力装置１００に搭載された後に生じた不具合の解析などに用いられる。例えば、ユーザからの不良返品やテストでの低歩留りが発生した場合に、チップの履歴を追うことが可能となる。即ち、識別情報１３２を用いると、問題のあったロット、ウエハ、およびウエハ上での位置を特定することができる。また、これらの情報から、不良品解析を行い、ユーザへの不良品流出の防止、不良対象品の回収、および歩留りの向上などの施策を取ることができる。
【００６１】
上記切り替え回路１１３は、上記半導体集積回路１１０が出力するデータ（出力用情報１３５）をプロセッシング回路１１１とチップ識別情報記録部１１２とから選択する回路（情報選択手段）であり、周知の信号切り替え回路を用いることができる。また、出力装置１２０は、上記切り替え回路１１３から入力されたデータを、例えば画像、音などの形式で出力する。なお、出力装置１２０は、切り替え回路１１３から入力された信号を上記出力装置１２０の出力方法、例えば画像出力や音での出力に適した信号に変換する機能を有していてもよい。
【００６２】
本実施の形態の情報出力装置１００が通常使用される状態では、上記プロセッシング回路１１１で処理された信号が上記出力装置１２０に出力される。即ち本実施の形態の情報出力装置１００が通常使用される状態では、切り替え回路１１３はプロセッシング回路１１１と出力装置１２０とを接続している。
【００６３】
また、上記切り替え回路１１３は、本実施の形態の情報出力装置１００の外部から切り替え回路１１３の接続先を切り替える信号を電気的に入力することのできる切り替え信号入力部１１４を備えている。切り替え信号入力部１１４は、情報出力装置１００の外部から電気的に接続先を切り替える信号であるＩＤ切り替え信号１３３が入力されると、ＩＤ切り替え信号１３３の指定する接続となるように切り替え回路１１３を制御し、切り替え回路１１３の接続を切り替える。
【００６４】
上記ＩＤ切り替え信号１３３は、識別情報出力要求情報として切り替え信号入力部１１４（選択情報入力手段）に入力される。例えば、図２（Ｉ）に示すように本実施の形態の情報出力装置１００の接地電圧に対して固定された高さの電圧（ＨＩＧＨまたはＬＯＷレベルなど）が一定時間ｔ持続する信号であっても良いし、または図２（ＩＩ）に示すように一定時間ｔの間に形成される特定の電気信号のパターンなどであっても良い。
【００６５】
本実施の形態の情報出力装置１００では、上記切り替え信号入力部１１４にＩＤ切り替え信号１３３を入力すると、切り替え回路１１３により、上記出力装置１２０に出力するデータの入力をプロセッシング回路１１１とチップ識別情報記録部１１２とから選択することができる。尚、上記ＩＤ切り替え信号１３３は、上記複数の出力装置１２０のうち、データの出力先を設定する信号や、上記出力装置１２０に出力するデータの出力形式を指定する信号を含んでいてもよい。
【００６６】
尚、上記の構成では、上記チップ識別情報記録部１１２は１個のみの場合について記載したが、例えば図３に示す情報出力装置１００ａのように、必要に応じて複数個設けることも可能である。図３に示す情報出力装置１００ａの半導体集積回路１１０ａでは、上記切り替え回路１１３ａは上記プロセッシング回路１１１、複数の上記チップ識別情報記録部１１２ａ，１１２ｂ，・・・から１個の入力信号を選択する回路である場合について記載している。また、上記切り替え回路１１３ａは、図３に示すように、複数の入力を選択する回路であってもよい。また上記切り替え回路１１３ａは、必要に応じて複数の出力装置１２０ａ，１２０ｂ，・・・に出力する構成であっても良く、複数の出力装置１２０ａ，１２０ｂ，・・・に同時に出力する構成であっても良い。例えばチップ識別情報記録部１１２ａなどの有する情報に従って、画像出力と共にビープ音などを出力するように構成しても良い。
【００６７】
また、半導体集積回路１１０は、上記ＩＤ切り替え信号１３３が上記切り替え信号入力部１１４に入力される場合に、上記プロセッシング回路１１１に入力される信号を遮断する入力信号遮断部を備えていても良い。これらの入力信号遮断部への制御信号は、例えばＩＤ切り替え信号１３３と連動するようにすることができる。上記入力信号遮断部は、例えば、図４に記載する情報出力装置１００ｂが備える半導体集積回路１１０ｂのように、入力信号遮断部１１５ｂを上記プロセッシング回路１１１の信号経路の上流に備えていても良いし、図５に記載する情報出力装置１００ｃが備える半導体集積回路１１０ｂのように入力信号遮断部１１５ｃを上記プロセッシング回路１１１と上記切り替え回路１１３との信号経路の間に備えていても良い。これによって、ＩＤ切り替え信号１３３によって切り替え回路１１３がチップ識別情報記録部１１２に記録された識別情報１３２を表示するように設定された場合に、情報出力装置１００ｂまたは情報出力装置１００ｃの外部から入力された画像信号が出力装置１２０に表示する動作を停止することができる。
【００６８】
尚、上記図４及び図５では、ＩＤ切り替え信号１３３が切り替え信号入力部１１４と、入力信号遮断部１１５ｂ又は入力信号遮断部１１５ｃとに入力される構成について記載したが、入力信号遮断部１１５ｂ又は入力信号遮断部１１５ｃに入力される上記のような入力信号を遮断する指令は、上記切り替え信号入力部１１４から発せられるように構成することも可能である。
【００６９】
図６（ａ）は、本実施の形態の情報出力装置２００が液晶表示装置である画像表示装置２２０と、上記画像表示装置２２０を制御するための複数の半導体集積回路（液晶ドライバ）２１０，・・・とを含むように構成されている様子を示す平面図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した半導体集積回路２１０の構成を示すブロック図である。
【００７０】
本実施の形態の情報出力装置２００は、半導体集積回路２１０，・・・、画像表示装置２２０、及び画像信号処理回路２４０を備えている。以降では、半導体集積回路２１０及びその構成要素において、複数並列に備えられている構成要素を特に区別して示すときには添え字Ｘなどと添え字ｉとを符号に付け加えて表記する。
【００７１】
画像信号処理回路２４０は、情報出力装置２００に入力された画像信号を半導体集積回路２１０Ｘｉなどのそれぞれの半導体集積回路に対応する信号になるように画像信号を処理する回路であり、部分画像信号２３１Ｘｉとして半導体集積回路２１０Ｘｉに出力する。上記半導体集積回路２１０は情報出力装置２００に入力された情報を画像表示装置２２０に出力するための処理を行う機能回路であり、画像表示装置２２０は、半導体集積回路２１０によって処理された情報を出力する装置である。
【００７２】
図６（ａ）に示すように、本実施の形態の半導体集積回路２１０では、半導体集積回路２１０Ｘ１，・・・，２１０Ｘｉ，・・・が画像表示装置２２０の列方向の出力を制御する半導体集積回路であり、半導体集積回路２１０Ｙ１，・・・，２１０Ｙｊ，・・・が画像表示装置２２０の行方向の出力を制御する半導体集積回路である。それぞれの半導体集積回路２１０Ｘｉ及び２１０Ｙｊは、図６（ｂ）に示すブロック図のように構成されている。尚、以下の説明では、画像表示装置２２０の行方向を制御する半導体集積回路の構成は列方向を制御する半導体集積回路の構成と同様であるので、半導体集積回路２１０Ｙｊについての説明は省略する。
【００７３】
次に図６（ｂ）を用いて、本実施の形態の半導体集積回路２１０の構成を説明する。図６（ｂ）では、細部については半導体集積回路２１０Ｘｉについて記載しているが、その他の半導体集積回路２１０についても同様に構成されている。本実施の形態では半導体集積回路２１０のそれぞれについて区別する必要のない場合には、添え字のＸ及びｉを省略して記載する。上記半導体集積回路２１０は、入力信号遮断部２１５、画像入力部２１６、出力ロジック回路２１１、チップ識別情報記録部２１２、切り替えスイッチ回路２１３、出力ドライバ回路２１７（出力制御手段）を備えている。
【００７４】
入力信号遮断部２１５は、画像信号処理回路２４０に電気的に接続しており、半導体集積回路２１０に入力される部分画像信号２３１を画像入力部２１６に出力したり、遮断したりする回路である。入力信号遮断部２１５の動作については後述する。
【００７５】
画像入力部２１６は、入力信号遮断部２１５に電気的に接続しており、入力信号遮断部２１５を経由して画像信号処理回路２４０から入力された部分画像信号２３１を出力ロジック回路２１１に出力する。
【００７６】
出力ロジック回路２１１は、画像入力部２１６に電気的に接続しており、画像入力部２１６から入力された信号を半導体集積回路２１０の対応する列又は行の信号として処理し、出力する。本実施の形態の情報出力装置２００が通常使用される状態では、上記出力ロジック回路２１１で処理された信号は後述する切り替えスイッチ回路２１３で選択され、出力ドライバ回路２１７を経由して画像表示装置２２０の表示画面上の半導体集積回路２１０が処理を受け持つ列の位置に出力される。出力ドライバ回路２１７は、上記切り替えスイッチ回路２１３及び上記画像表示装置２２０に電気的に接続されており、切り替えスイッチ回路２１３から入力された信号を後述するように上記画像表示装置２２０で表示できるように処理し、画像表示装置２２０に出力する。
【００７７】
チップ識別情報記録部２１２は、半導体集積回路２１０に用いられている識別情報２３２、例えばチップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、シリアルナンバ、上記半導体集積回路２１０のテストに使用されたプログラムの情報、テストの日付、チップの電気的特性データなどを記録している。具体的には上記識別情報２３２は２進数で書き込まれた情報などとして記録されており、上記に対応する情報が図７（Ｉ）のように１０進数表記の”１２３４５”という情報に対応するのであれば、この情報は図７（ＩＩ）のように対応する二進数”００１１００００００１１１００１”の様に記録される。そのため、これらの情報を専用の読み取り装置に接続することなく読み出すことができれば、半導体集積回路２１０毎の製品の履歴又は不良解析等を行うことができる。本実施の形態では、後述するようにチップ識別情報記録部２１２に記録された識別情報２３２を、バーコードとして画像表示装置２２０に表示する（図７（ＩＩＩ））。
【００７８】
切り替えスイッチ回路２１３は、上記出力ロジック回路２１１及びチップ識別情報記録部２１２に電気的に接続している。また、上記切り替えスイッチ回路２１３は、本実施の形態の情報出力装置２００の外部から切り替えスイッチ回路２１３の接続先を切り替えるＩＤ切り替え信号２３３を電気的に入力することのできる切り替え信号入力部２１４を備えている。
【００７９】
上記切り替え信号入力部２１４は、情報出力装置２００の外部からＩＤ切り替え信号２３３が入力されると、ＩＤ切り替え信号２３３の指定する接続となるように切り替えスイッチ回路２１３を制御し、切り替えスイッチ回路２１３の接続を切り替える。ＩＤ切り替え信号２３３は、例えば実施の形態と同様の信号を用いることができる。本実施の形態では、上記ＩＤ切り替え信号２３３は、図２（Ｉ）に示すような情報出力装置２００の接地電圧に対して固定された高さのＨＩＧＨレベルの電圧が一定時間ｔ持続する信号であるが、ＩＤ切り替え信号２３３の信号の形式はこれに限られない。また、ＩＤ切り替え信号２３３は、上記出力ロジック回路２１１及び上記チップ識別情報記録部２１２の出力を選択して切り替えをおこない、出力する。また、ＩＤ切り替え信号２３３は、切り替えスイッチ回路２１３の接続先に応じて、出力ドライバ回路２１７で行う処理の動作を切り替える動作を行ってもよい。
【００８０】
尚、本実施の形態の情報出力装置２００では、ある半導体集積回路２１０Ｘｉが半導体集積回路２１０Ｘｉの識別情報２３２Ｘｉを表示するように設定されると、ＩＤ切り替え信号２３３Ｘｉが切り替え信号入力部２１４Ｘｉに入力されるとともに、入力信号遮断部２１５，・・・が画像入力部２１６，・・・に入力する画像信号を停止するように構成されている。図６（ｂ）に記載するように、入力信号遮断部２１５，・・・が直接ＩＤ切り替え信号２３３Ｘｉの制御を受けるように構成することも可能であるし、入力信号遮断部２１５・・・が当該切り替え信号入力部２１４Ｘｉから制御を受けるように構成することも可能である。また、上記の制御によって、入力信号遮断部２１５，・・・は識別情報２３２を表示する領域に関係する半導体集積回路２１０，・・・の画像入力のみを遮断する構成としても良いし、情報出力装置２００の全ての半導体集積回路２１０，・・・の画像入力を遮断する構成としても良い。上記のように構成すると、本実施の形態の情報出力装置２００が識別情報２３２を表示する動作を行っている間は、情報出力装置２００の外部から入力された画像信号を画像表示装置２２０に表示する動作が停止する。
【００８１】
図８（ａ）は本実施の形態の情報出力装置２００の半導体集積回路２１０Ｘｉのチップ識別情報記録部２１２Ｘｉの内容を画像表示装置２２０に表示させた例を示す平面図であり、上記チップ識別情報記録部２１２Ｘｉの内容をバーコードとして画像表示装置２２０に表示させた例である。
【００８２】
上記のように、電圧を切り替え信号入力部２１４ＸｉにＩＤ切り替え信号２３３Ｘｉを入力すると、切り替えスイッチ回路２１３Ｘｉによって出力される信号が出力ロジック回路２１１Ｘｉで処理された信号からチップ識別情報記録部２１２Ｘｉの信号に切り替えられる。また同時に、出力ドライバ回路２１７Ｘｉで行う処理の動作についても後述するように切り替える。
【００８３】
チップ識別情報記録部２１２Ｘｉには、上記のように半導体集積回路２１０Ｘｉのロットナンバ、ウエハナンバ、ウエハ上の位置など、解析に必要な識別情報２３２Ｘｉが含まれており、例えばこれらの情報は２進数で書き込まれている。
【００８４】
本実施の形態では、チップ識別情報記録部２１２Ｘｉから読み出された信号は、切り替えスイッチ回路２１３Ｘｉを経由して出力ドライバ回路２１７Ｘｉに読み出される。出力ドライバ回路２１７Ｘｉでは、切り替えスイッチ回路２１３Ｘｉの接続先が出力ロジック回路２１１Ｘｉからチップ識別情報記録部２１２Ｘｉに切り替えられると、出力ドライバ回路２１７Ｘｉでの動作を必要に応じて変更する。動作の変更は、例えば例えばチップ識別情報記録部２１２Ｘｉとの接続によって切り替えスイッチ回路２１３Ｘｉを経由して伝わるチップ識別情報記録部２１２Ｘｉの信号を用いても良いし、ＩＤ切り替え信号２３３ｉによって切り替えられても良い。出力ドライバ回路２１７Ｘｉは、出力ドライバ回路２１７Ｘｉにチップ識別情報記録部２１２Ｘｉの信号が入力されると、チップ識別情報記録部２１２Ｘｉに上記のように２進数で書き込まれている識別情報２３２Ｘｉの”１”に対応する列を例えば”黒”に、”０”に対応する列を例えば”白”となるように対応付けし、画像表示装置２２０に送信する。
【００８５】
画像表示装置２２０は、出力ドライバ回路２１７Ｘｉから送信された信号に従って画像を表示する。このとき、本実施の形態の情報出力装置２００の備える画像表示装置２２０には、図８（ｂ）に示すようなチップ識別情報記録部２１２Ｘｉの識別情報２３２Ｘｉがバーコードとして表示される。このようにして、本実施の形態では、チップ識別情報記録部２１２に記録されている識別情報２３２が、解析のための専用の読み取り装置に接続することなく読み出すことができる。
【００８６】
図９（ａ）（ｂ）は、図６と同様の回路構成で、行方向を制御する半導体集積回路２１０Ｙｊのチップ識別情報記録部２１２Ｙｊの識別情報２３２Ｙｊをバーコードとして画像表示装置２２０に表示させた例である。図９（ａ）は半導体集積回路２１０Ｙｊに対応する行の画素によってバーコードが表示される状態を表した平面図であり、図９（ｂ）は表示されるバーコードを示している。このように、本実施の形態の構成では、画像表示装置２２０を制御する行方向及び列方向の任意の半導体集積回路２１０の識別情報２３２を、バーコードとして読み取ることができる。本実施の形態では、識別情報２３２をバーコードによって読み取るため、表示部に表示される識別情報を読み誤る可能性を減らすことができる。
【００８７】
尚、上記のように半導体集積回路２１０の識別情報２３２を読み出す手段は、半導体集積回路２１０毎に独立に構成されているため、図１０（ａ）のように列方向の任意の複数個の半導体集積回路２１０，・・・の識別情報２３２を画像表示装置２２０に表示することも可能であり、また図１０（ｂ）のように行方向の任意の複数個の半導体集積回路２１０，・・・の識別情報２３２を画像表示装置２２０に表示することも可能である。
【００８８】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態について図１１に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施の形態１で用いた部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００８９】
本実施の形態では、情報出力装置２００が画像表示装置２２０に表示する半導体集積回路２１０の識別情報２３２の表示方法の他の例について記載する。
【００９０】
図１１（ａ）は本実施の形態の情報出力装置２００の半導体集積回路２１０Ｘｉのチップ識別情報記録部２１２Ｘｉの内容を画像表示装置２２０に表示させた例を示す平面図であり、上記チップ識別情報記録部２１２Ｘｉの内容をバーコードとして画像表示装置２２０の中に複数回表示させた例である。
【００９１】
本実施の形態では、情報出力装置２００の入力を切り替えるために切り替え信号入力部２１４Ｘｉに信号を入力すると、図１１（ｂ）のように半導体集積回路２１０Ｘｉによって画像表示装置２２０の列の方向に半導体集積回路２１０Ｘｉの識別情報２３２Ｘｉが複数回バーコードとして表示される。
【００９２】
これによって、画像表示装置２２０を構成する出力端子の一本に不具合がある場合や、画像表示装置２２０の列方向の表示の一本に不具合がある場合であっても、複数表示されている他のバーコードの表示を参照することにより、正しくチップ識別情報記録部２１２Ｘｉに記録されている半導体集積回路２１０Ｘｉの識別情報２３２Ｘｉを読み取ることができる。図１１（ａ）及び（ｂ）は列方向について説明したが、行方向についても同様に行うことができる。
【００９３】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について図１２〜図１４に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施の形態１で用いた部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００９４】
本実施の形態では、情報出力装置２００が画像表示装置２２０に表示する半導体集積回路２１０の識別情報２３２の表示方法の他の例について記載する。また、本実施の形態では、任意の半導体集積回路２１０Ｘｉのうちの一つの構成について記載するので、以降では添え字のＸ及びｉを省略して記載する。
【００９５】
図１２は、本実施の形態の半導体集積回路２１０の識別情報２３２を画像表示装置２２０に表示する方法を示す模式図である。本実施の形態では、ＩＤ切り替え信号２３３ａが情報出力装置２００の入力を切り替えるための信号と画像表示装置２２０に出力するデータの出力形式を指定する信号とを含んでいる。
【００９６】
本実施の形態では、ＩＤ切り替え信号２３３ａは切り替え信号入力部２１４に入力されるとともに出力ドライバ回路２１７ａに入力されており、切り替えスイッチ回路２１３の接続がチップ識別情報記録部２１２に切り替わると同時に出力ドライバ回路２１７で行う処理の変更が行われ、画像表示装置２２０に出力するデータの出力形式を指定する。もちろん、実施の形態１に記載したように、チップ識別情報記録部２１２との接続によって切り替えスイッチ回路２１３を経由して伝わる信号を用いても良い。
【００９７】
上記の出力ドライバ回路２１７ａで行う処理の変更は、例えば図１２のように行われる。本実施の形態では、出力ドライバ回路２１７ａに入力されたＩＤ切り替え信号２３３ａによって、出力ドライバ回路２１７ａはチップ識別情報記録部２１２に記録されている半導体集積回路２１０の識別情報２３２を示す２進数を画像表示装置２２０を構成する３本の画素の列に表示するように処理する。これによって、画像表示装置２２０では、３本の画素の列を上記の識別情報２３２を示すバーコードを表示する列の単位として表示する。
【００９８】
実施の形態１及び実施の形態２では、上記の識別情報２３２をバーコードとして画像表示装置２２０に表示を行う場合、画像表示装置２２０を構成する１本の画素の列を上記の識別情報２３２を示すバーコードを表示する列の単位として表示していた。
【００９９】
本実施の形態の方法では、複数本の画素の列（本実施の形態では３本）を使用してバーコードを表示するため、バーコードの一本の線を構成する最小の線の幅が大きくなり、バーコードが読み取りやすくなる。
【０１００】
尚、上記の実施の形態１〜３では、画像表示装置２２０が液晶表示装置であり、上記液晶表示装置に表示されるバーコードを読み取ることにより半導体集積回路２１０の識別情報２３２を読み取る事項について説明した。これらに表示されるバーコードは、上記のように直接画像表示装置２２０から読み取っても良いが、以下に示すように電子的な手段によって拡大してから読み取ることも可能である。
【０１０１】
図１３は画像表示装置２２０に表示されたチップ識別情報記録部２１２のバーコードを、カメラ３０１で撮影し、カメラ３０１と電気的に接続されたプロジェクタ３０２によってスクリーン３０３に投影した例である。画像表示装置２２０に表示されたバーコードはカメラ３０１で撮影された後プロジェクタ３０２によってスクリーン３０３に拡大投影されるので、画像表示装置２２０に表示されたチップ識別情報記録部２１２のバーコードの読み出しが容易になる。
【０１０２】
また、図１４は情報出力装置２００に内蔵される画像表示装置２２０と同期する画像の外部出力を、情報出力装置２００と電気的に接続されたプロジェクタ３０２によってスクリーン３０３に投影した例である。図１４では、情報出力装置２００の例としてパーソナルコンピュータ２０１を図示している。パーソナルコンピュータ２０１によって出力された画像の出力信号は、プロジェクタ３０２によってスクリーン３０３に拡大投影されるので、画像表示装置２２０に表示されたチップ識別情報記録部２１２のバーコードを直接読み取る場合よりも読み出しが容易になる。
【０１０３】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について図１５〜図１６に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施の形態１で用いた部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【０１０４】
本実施の形態では、情報出力装置３００が音を出力する装置であり、スピーカ３２０に接続されている半導体集積回路３１０の識別情報３３２の出力例について記載する。
【０１０５】
図１５は、本実施の形態の情報出力装置３００がスピーカ３２０と、上記スピーカ３２０を動作させるための半導体集積回路３１０とを含むように構成されている様子を示すブロック図である。
【０１０６】
本実施の形態の半導体集積回路３１０は、プロセッシング回路３１１、チップ識別情報記録部３１２、切り替え回路３１３、切り替え信号入力部３１４、及び出力ドライバ回路３１７を備えている。これらの構成は、実施の形態１に記載する出力ロジック回路２１１、チップ識別情報記録部２１２、切り替え回路２１３、切り替え信号入力部２１４、出力ドライバ回路２１７などと同じであるので、共通する各部の機能については説明を省略する。
【０１０７】
本実施の形態の情報出力装置３００では、図示しない音声信号処理回路によって出力された音声信号３３１が半導体集積回路３１０のプロセッシング回路３１１に入力される。本実施の形態の情報出力装置３００が通常使用される状態では、上記プロセッシング回路３１１で処理された信号が切り替え回路３１３で選択され、出力ドライバ回路３１７を経由してスピーカ３２０に出力される。
【０１０８】
また、それぞれの半導体集積回路３１０は、チップ識別情報記録部３１２を有しており、半導体集積回路３１０に用いられている識別情報３３２を上記実施の形態および実施の形態のように記録している。具体的には２進数で書き込まれた情報などとして記録されている。
【０１０９】
また、切り替え信号入力部３１４は、情報出力装置３００の外部から電気的に接続先を切り替える信号であるＩＤ切り替え信号３３３が入力されると、ＩＤ切り替え信号３３３の指定する接続となるように切り替え回路３１３を制御し、切り替え回路３１３の接続を切り替える。また、切り替え回路３１３の接続先に応じて、出力ドライバ回路３１７で行う処理の動作についても切り替える。図１５では、上記実施の形態３のように出力ドライバ回路３１７にＩＤ切り替え信号３３３が入力されており、ＩＤ切り替え信号３３３によって出力ドライバ回路３１７の動作を切り替える。
【０１１０】
本実施の形態でも、上記実施の形態と同じく、上記ＩＤ切り替え信号３３３は、情報出力装置３００の接地電圧に対して固定された高さの電圧を切り替え信号入力部３１４に一定期間与えることによって切り替え回路３１３の接続先をプロセッシング回路３１１からチップ識別情報記録部３１２に切り替えることとするが、ＩＤ切り替え信号３３３の信号はこれに限られるものではない。また、上記ＩＤ切り替え信号３３３によって、出力ドライバ回路３１７で行う処理の動作についても後述するように切り替える。
【０１１１】
本実施の形態では、チップ識別情報記録部３１２から読み出された信号は、切り替え回路３１３を経由して出力ドライバ回路３１７に読み出される。出力ドライバ回路３１７では、例えば、図１６（Ｉ）のように上記２進数で書き込まれている識別情報３３２の”１”に対応する列を”高音”、”０”に対応する列を”低音”となるように対応付けし、上記の２進数のならびの音列を例えば一秒間に１０の音を出力するようにスピーカ３２０に出力する。音の割り当てとしては、図１６（ＩＩ）のように”高音”の音には８８０Ｈｚの正弦波、”低音”の音には４４０Ｈｚの正弦波を割り当てるなどの方法で２進数を音列に置き換えても良い。また、チップ識別情報記録部３１２から読み出された信号列に対応する音階または和音として出力しても良い。例えば図１６（ＩＩＩ）のように、出力ドライバ回路３１７は識別情報３３２の４文字ごとに当てはめる和音をテーブルとして格納しておき、図１６（ＩＶ）のようにチップ識別情報記録部３１２から読み出された識別情報３３２の信号列の４文字ごとに対応する和音を出力してもよい。スピーカ３２０は、出力ドライバ回路３１７から送信された信号に従って音声を出力する。このようにして、本実施の形態では、チップ識別情報記録部３１２に記録されている識別情報３３２が、解析のための専用の読み取り装置に接続することなく読み出すことができる。
【０１１２】
尚、チップ識別情報記録部３１２に記録されている値が、組み込まれた情報出力装置３００に対して一定の変数である場合、例えばチップのロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、シリアルナンバ、上記半導体集積回路３１０のテストに使用されたプログラムの情報、テストの日付、チップの電気的特性データなどであり、データのフォーマットおよび符号化の方法が定まっている場合には、図１６（Ｖ）のようにチップ識別情報記録部３１２から読み出された信号を出力ドライバ回路３１７で復号し、日本語または英語などの言語による文章で音声出力しても良い。
【０１１３】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、バーコードを用いて半導体集積回路に用いられている識別情報を表示する方法について記載したが、特にこれに限定するものではなく、数値やＱＲコードとして表示したり、抵抗器が色の組み合わせによりその抵抗値を表すように、画像表示装置に色線として表示するなど、様々な表示方法が考えられる。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
以上のように、本発明では、専用の読み取り装置に接続することなく自らのチップ識別情報の読み取りを行なえる情報出力装置およびチップ識別情報の読み出し方法を提供する。そのため、本発明によると、液晶表示装置や音声出力装置に用いられている半導体集積回路に関する識別情報、例えばロットナンバ、チップを形成したウエハ上での位置、シリアルナンバ、上記半導体集積回路のテストに使用されたプログラムの情報、テストの日付、チップの電気的特性データなどの情報を専用の読み取り装置に接続することなく読み取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明における情報出力装置の実施の一形態を示すブロック図である。
【図２】（Ｉ），（ＩＩ）は本発明における情報出力装置の実施の一形態を示すグラフであり、本実施の形態の切り替え回路（選択回路）に入力される信号の波形を示すグラフである。
【図３】図１に示す情報出力装置が、複数のチップ識別情報記録部と複数の出力装置とを備えている構成を示すブロック図である。
【図４】図１に示す情報出力装置が、入力信号遮断部をさらに備えている構成を示すブロック図である。
【図５】図１に示す情報出力装置が、入力信号遮断部をさらに備えている構成を示すブロック図であり、図４とは入力信号遮断部が設けられる位置が異なる構成を示すブロック図である。
【図６】（ａ）は本発明における情報出力装置の実施の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の情報出力装置を構成する半導体集積回路の構成を示すブロック図である。
【図７】（Ｉ）〜（ＩＩＩ）は本発明における情報出力装置の実施一形態を示す模式図であり、識別情報に格納されるデータ列の表現形式を示す模式図である。
【図８】（ａ）は本発明における情報出力装置の実施例の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の情報出力装置を構成する半導体集積回路のうち、一個の半導体集積回路が表示するバーコードを示している図である。
【図９】（ａ）は本発明における情報出力装置の実施の別の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の情報出力装置を構成する半導体集積回路のうち、一個の半導体集積回路が表示するバーコードを示している図である。
【図１０】（ａ）は本発明における情報出力装置の実施の別の一形態を示す平面図であり、図８で示されたバーコードが複数表示されている様子を示す平面図である。また（ｂ）は本発明における情報出力装置の実施の別の一形態を示す平面図であり、図９で示されたバーコードが複数表示されている様子を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は本発明における情報出力装置の別の実施の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の情報出力装置を構成する半導体集積回路のうち、一個の半導体集積回路が表示するバーコードを示している図である。
【図１２】本発明における情報出力装置の別の実施の一形態を示すブロック図であり、本発明の半導体集積回路の識別情報を画像表示装置に表示する別の方法を示すブロック図である。
【図１３】本発明における情報出力装置の別の実施の一形態を示す見取り図であり、情報出力装置に表示された半導体集積回路の識別情報を電子的な手段によって拡大してから読み取る方法について示す見取り図である。
【図１４】本発明における情報出力装置の別の実施の一形態を示す見取り図であり、情報出力装置に表示された半導体集積回路の識別情報を電子的な手段によって拡大してから読み取る方法について示す別の見取り図である。
【図１５】本発明における情報出力装置の別の実施の一形態を示すブロック図である。
【図１６】（Ｉ）〜（Ｖ）は本発明における情報出力装置の別の実施の一形態を示す模式図であり、（Ｉ）〜（Ｖ）は識別情報に格納されるデータ列の別の表現形式を示す模式図である。
【図１７】従来のチップ識別情報記録部を備える集積回路を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１００，２００，３００                        情報出力装置
１１０，２１０，２１０Ｘｉ，２１０Ｙｊ，３１０  半導体集積回路
１１１，３１１                                プロセッシング回路
（情報処理本体部）
１１２，２１２，２１２Ｘｉ，２１２Ｙｊ，３１２  チップ識別情報記録部
（識別情報記録手段）
１１３，２１３，２１３Ｘｉ，３１３             切り替え回路（情報選択手段）
１１４，２１４，２１４Ｘｉ，３１４             切り替え信号入力部
（選択情報入力手段）
１２０                                        出力装置（出力手段）
１３１                                        入力信号
１３２，２３２，２３２Ｘｉ，２３２Ｙｊ，３３２  識別情報
１３３，２３３，２３３Ｘｉ，２３３ａ，３３３   ＩＤ切り替え信号
（識別情報出力要求情報）
１３４，                                      処理情報
１３５                                        出力用情報
２１１，２１１Ｘｉ                             出力ロジック回路
（情報処理本体部）
２１６                                        画像入力部
２１７，２１７Ｘｉ，３１７                     出力ドライバ回路（出力制御手段）
２２０                                        画像表示装置（出力手段）
２３１，２３１Ｘｉ                             部分画像信号
２４０                                        画像信号処理回路
３２０                                        スピーカ（出力手段）
３３１                                        音声信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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