(57)【要約】【課題】耐熱強度が向上されると共に、導体パターンの剥がれ不具合が抑制され、信頼性が高くて安価な多層回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面に導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄが相互に貼り合わされて、導体パターン２が多層に形成され、異なる層にある導体パターン２同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体３で層間接続されてなる多層回路基板であって、導体パターン２の層間を構成する樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄの熱可塑性樹脂１内に、ガラス繊維織布４が埋め込まれてなる多層回路基板１００とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、前記導体パターンが多層に形成され、
異なる層にある前記導体パターン同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であって、
前記導体パターンの層間を構成する前記樹脂フィルムの熱可塑性樹脂内に、ガラス繊維織布が埋め込まれてなることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が、
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂のいずれか、もしくはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記導体パターンが、銅箔からなることを特徴とする請求項１または２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、前記導体パターンが多層に形成され、
前記導体パターンの層間を構成する前記樹脂フィルムの熱可塑性樹脂内に、ガラス繊維織布が埋め込まれ、
異なる層にある前記導体パターン同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板の製造方法であって、
ガラス繊維織布を間に挟んだ熱可塑性樹脂からなる２枚の樹脂シートと導体シートを積層し、当該積層体を加熱しつつ加圧することにより相互に貼り合わせる第１加熱加圧工程と、
前記樹脂シートに貼り合わされた導体シートを所定のパターンに加工して前記導体パターンとし、前記表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを準備する樹脂フィルム準備工程と、
前記樹脂フィルムに前記導体パターンを底面とする有底孔を形成し、前記有底孔内に前記導電ペーストを充填する接続導体準備工程と、
前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することにより、相互に貼り合わせると共に、導電ペーストを焼結して前記接続導体とする第２加熱加圧工程とを有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電ペーストが、金属微粒子と溶剤からなることを特徴とする請求項４に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２加熱加圧工程で相互に貼り合わされる各樹脂フィルムにおいて、前記ガラス繊維織布の周りの熱可塑性樹脂に気泡が形成されてなることを特徴とする請求項４または５に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１加熱加圧工程において、
加熱温度が２３０℃以上、３００℃以下、加圧圧力が１ＭＰａ以上、５ＭＰａ以下であり、
前記第２加熱加圧工程において、
前記第１加熱加圧工程における加熱温度より高い加熱温度、または前記第１加熱加圧工程における加圧圧力より高い加圧圧力で、加熱加圧することを特徴とする請求項６に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１加熱加圧工程および第２加熱加圧工程における加熱加圧を、減圧雰囲気中で実施することを特徴とする請求項４乃至７のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、導体パターンが多層に形成され、異なる層にある導体パターン同士が接続導体で層間接続されてなる多層回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、導体パターンが多層に形成され、異なる層にある導体パターン同士が接続導体で層間接続されてなる多層回路基板およびその製造方法が、例えば、特開２００３−８６９４８号公報（特許文献１）と特開２００３−１１０２４３号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００３】
これら特許文献１，２に開示された多層回路基板の製造方法では、銅箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを用いて、これらを積層した後、所定の温度と圧力で加熱しつつ加圧する。これにより、隣接する樹脂フィルムが融着して一体化されると共に、樹脂フィルム中の孔内に充填された導電ペーストが焼結して、各層の導体パターン同士が電気的に接続される。これら特許文献１，２に開示された多層回路基板の製造方法によれば、加熱・加圧により、積層した複数枚の樹脂フィルムが一括して接着され、また同時に導電ペーストが焼結して接続導体となり配線回路が形成されるため、各層を一層ずつ形成して多層化する多層回路基板の製造方法に較べて、多層化工程が短くて済む。
【特許文献１】特開２００３−８６９４８号公報
【特許文献２】特開２００３−１１０２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、上記多層回路基板は、安価に製造できる反面、樹脂フィルムが貼り合わされて形成される絶縁基材が熱可塑性樹脂からなり、熱硬化性樹脂からなる絶縁基材に較べ一般的に耐熱強度が劣っている。また、金属材からなる導体パターンと熱可塑性樹脂からなる絶縁基材の熱膨張差が大きいと、導体パターンの剥がれ不具合が発生し易い。
【０００５】
そこで本発明は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、導体パターンが多層に形成され、異なる層にある導体パターン同士が接続導体で層間接続されてなる多層回路基板およびその製造方法であって、耐熱強度が向上されると共に、導体パターンの剥がれ不具合が抑制され、信頼性が高くて安価な多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の多層回路基板は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、前記導体パターンが多層に形成され、異なる層にある前記導体パターン同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であって、前記導体パターンの層間を構成する前記樹脂フィルムの熱可塑性樹脂内に、ガラス繊維織布が埋め込まれてなることを特徴としている。
【０００７】
上記多層回路基板では、各樹脂フィルムの熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に埋め込まれたガラス繊維織布により、当該多層回路基板の耐熱強度を向上することができる。また、ガラス繊維織布が埋め込まれていない場合に較べて、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材の熱膨張率は小さくなる。従って、上記多層回路基板においては、金属材からなる導体パターンと絶縁基材の熱膨張差も小さくなり、この熱膨張差に起因する導体パターンの剥がれ不具合の発生が抑制される。
【０００８】
以上のようにして、上記多層回路基板は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、導体パターンが多層に形成され、異なる層にある導体パターン同士が接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であって、耐熱強度が向上されると共に、導体パターンの剥がれ不具合が抑制された、信頼性の高い多層回路基板とすることができる。
【０００９】
上記多層回路基板に用いられる熱可塑性樹脂は、例えば請求項２に記載のように、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂のいずれか、もしくはそれらの混合物とすることができる。
【００１０】
また、請求項３に記載のように、上記多層回路基板に用いられる導体パターンは、導電率が高くて安価な銅箔からなることが好ましい。
【００１１】
請求項４〜８に記載の発明は、上記多層回路基板の製造方法に関する発明である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、前記導体パターンが多層に形成され、前記導体パターンの層間を構成する前記樹脂フィルムの熱可塑性樹脂内に、ガラス繊維織布が埋め込まれ、異なる層にある前記導体パターン同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板の製造方法であって、ガラス繊維織布を間に挟んだ熱可塑性樹脂からなる２枚の樹脂シートと導体シートを積層し、当該積層体を加熱しつつ加圧することにより相互に貼り合わせる第１加熱加圧工程と、前記樹脂シートに貼り合わされた導体シートを所定のパターンに加工して前記導体パターンとし、前記表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを準備する樹脂フィルム準備工程と、前記樹脂フィルムに前記導体パターンを底面とする有底孔を形成し、前記有底孔内に前記導電ペーストを充填する接続導体準備工程と、前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することにより、相互に貼り合わせると共に、導電ペーストを焼結して前記接続導体とする第２加熱加圧工程とを有することを特徴としている。
【００１３】
上記製造方法では、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材の導体パターンの層間にガラス繊維織布が埋め込まれた多層回路基板を製造するにあたり、最初の第１加熱加圧工程において、ガラス繊維織布を間に挟んだ熱可塑性樹脂からなる２枚の樹脂シートと導体シートを積層し、一括して相互に貼り合わせている。従って、当該第１加熱加圧工程は、ガラス繊維織布を埋め込まず樹脂シートと導体シートだけを相互に貼り合わせる従来工程と同じ加熱加圧処理で実施可能である。また、第１加熱加圧工程以降に実施する各工程については、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを貼り合わせて多層化する従来の多層回路基板の製造方法と同様あり、各層を一層ずつ形成して多層化する一般的な多層回路基板の製造方法に較べて多層化工程が短くて済むため、製造コストが抑制される。
【００１４】
尚、上記製造方法によって製造される多層回路基板の効果は前述したとおりであり、その説明は省略する。
【００１５】
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、導体パターンが多層に形成され、異なる層にある導体パターン同士が接続導体で層間接続されてなる多層回路基板の製造方法であって、耐熱強度が高く、導体パターンの剥がれ不具合が抑制された多層回路基板を低コストで製造できる多層回路基板の製造方法となっている。
【００１６】
例えば請求項５に記載のように、上記多層回路基板の製造方法において用いられる導電ペーストは、金属微粒子と溶剤からなる導電ペーストであってよい。
【００１７】
上記多層回路基板の製造方法においては、請求項６に記載のように、前記第２加熱加圧工程で相互に貼り合わされる各樹脂フィルムにおいて、前記ガラス繊維織布の周りの熱可塑性樹脂に気泡が形成されてなることが好ましい。
【００１８】
導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを貼り合わせて多層化する多層回路基板の製造方法においては、有底孔内に充填された導電ペーストの乾燥が充分でなく溶剤等が残っていると、これらが多層化時の第２加熱加圧工程後においても有底孔内に閉じ込められて、接続導体の不具合の要因となる。一方、上記製造方法によれば、導電ペーストの乾燥が充分でなく溶剤等が残っている場合であっても、多層化時の加熱加圧において、ガラス繊維織布の周りの熱可塑性樹脂に形成されている気泡を介して、導電ペーストに残された溶剤やバインダから出るガスを気泡と共に樹脂フィルムの外部に抜き出すことができる。このため、上記多層回路基板の製造方法は、導電ペーストの残存溶剤等に起因する接続導体の不具合が抑制された、信頼性が高い多層回路基板の製造方法となっている。
【００１９】
第２加熱加圧工程で相互に貼り合わされる各樹脂フィルムのガラス繊維織布の周りに気泡を形成するには、例えば請求項７に記載のように、前記第１加熱加圧工程において、加熱温度を２３０℃以上、３００℃以下、加圧圧力を１ＭＰａ以上、５ＭＰａ以下とし、前記第２加熱加圧工程において、前記第１加熱加圧工程における加熱温度より高い加熱温度、または前記第１加熱加圧工程における加圧圧力より高い加圧圧力で、加熱加圧すればよい。
【００２０】
上記製造方法では、第１加熱加圧工程において、比較的低い加熱温度または加圧圧力で加熱加圧してガラス繊維織布の周りの熱可塑性樹脂に気泡を形成し、第２加熱加圧工程において、第１加熱加圧工程における加熱温度より高い加熱温度、または第１加熱加圧工程における加圧圧力より高い加圧圧力で加熱加圧して、熱可塑性樹脂を第１加熱加圧工程より大きく変形させる。これによって、第１加熱加圧工程において形成したガラス繊維織布の周り気泡を、導電ペーストに残存する溶剤と共に、樹脂フィルムの外部に抜き出すことができる。
【００２１】
上記多層回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂中にガラス繊維織布を埋め込むにあたって、ガラス繊維織布の周りの熱可塑性樹脂に形成され易くなった気泡を、導電ペーストに残留する溶剤の除去に逆に利用したものである。尚、ガラスエポキシ基板等の熱硬化性樹脂を用いた回路基板の製造においては、熱硬化性樹脂を一旦熱硬化させると、後工程で気泡を外部に抜き出すことはができない。このため、上記ガラス繊維織布の周りの気泡を介した導電ペーストに残留する溶剤の除去は、熱可塑性樹脂を用いた回路基板の製造に特有のもので、熱硬化性樹脂を用いた回路基板の製造では用いることができない。
【００２２】
上記多層回路基板の製造方法においては、導電ペーストに残留する溶剤およびガラス繊維織布の周りの気泡を抜き易くするため、請求項８に記載のように、前記第１加熱加圧工程および第２加熱加圧工程における加熱加圧を、減圧雰囲気中で実施するこが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の多層回路基板の一例で、多層回路基板１００の模式的な断面図である。
【００２５】
図１に示す多層回路基板１００は、図中に点線で区切って示したように、表面に導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄが相互に貼り合わされて形成されている。熱可塑性樹脂１としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５％の混合体に対して、樹脂の流動性をコントロールするためにマイカ（雲母）を添加した材料を用いる。また、熱可塑性の液晶ポリマー（ＬＣＰ）であってもよい。他にも例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂のいずれかを単独で用いたり、それらのいずれかを混合して用いたりすることが可能である。また、導体パターン２としては、例えば、導電率が高くて安価な銅箔が用いられる。多層回路基板１００では、複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄが貼り合わされることによって、導体パターン２が多層に形成される。また、異なる層にある導体パター２同士は、導電ペーストの焼結体からなる接続導体３で層間接続されている。
【００２６】
図１の多層回路基板１００では、導体パターン２の層間を構成する樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄの熱可塑性樹脂１内に、ガラス繊維織布４が埋め込まれている。従って、多層回路基板１００では、この熱可塑性樹脂１からなる絶縁基材の導体パターン２の層間に埋め込まれたガラス繊維織布４により、耐熱強度を向上することができる。また、多層回路基板１００では、ガラス繊維織布４が埋め込まれていない場合に較べて、熱可塑性樹脂１からなる絶縁基材の熱膨張率が小さくなる。従って、多層回路基板１００では、金属材からなる導体パターン２と絶縁基材の熱膨張差も小さくなり、この熱膨張差に起因する導体パターン２の剥がれ不具合の発生が抑制される。
【００２７】
以上のようにして、図１に示す多層回路基板１００は、表面に導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄが相互に貼り合わされて、導体パターン２が多層に形成され、異なる層にある導体パター２ン同士が接続導体３で層間接続されてなる多層回路基板であって、耐熱強度を向上すると共に、導体パターン２の剥がれ不具合が抑制された、信頼性の高い多層回路基板となっている。
【００２８】
次に、図１に示す多層回路基板１００の製造方法について説明する。
【００２９】
図２（ａ）〜（ｅ）と図３（ａ），（ｂ）は、図１の多層回路基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【００３０】
最初に、第１加熱加圧工程において、図２（ａ）に示すように、ガラス繊維織布４を間に挟んだ熱可塑性樹脂からなる２枚の樹脂シート１ａ，１ｂと導体シート２ａを積層する。次に、図２（ａ）の積層体をヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、図２（ｂ）に示すように、積層体を加熱しつつ加圧する。これによって、導体シート２ａ、樹脂シート１ａ、ガラス繊維織布４および樹脂シート１ｂを、相互に貼り合わせる。
【００３１】
次に、樹脂フィルム準備工程において、図２（ｃ）に示すように、樹脂シート１ａに貼り合わされた導体シート２ａを所定のパターンに加工して、導体パターン２とする。これによって、表面に導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム１０が準備できる。
【００３２】
次に、接続導体準備工程において、図２（ｄ）に示すように、樹脂フィルム１０を反転し、レーザ加工により樹脂フィルム１０に導体パターン２を底面とする有底孔ｈを形成する。次に、図２（ｅ）に示すように、有底孔ｈ内に導電ペースト３ａを充填する。導電ペースト３ａは、例えば、６５％の錫（Ｓｎ）と３５％の銀（Ａｇ）の金属微粒子の混合物に有機溶剤としてテルピネオールを金属に対して５〜６％添加した材料とする。他にも、銅（Ｃｕ）の金属微粒子を用いることができ、適宜低融点ガラスフリットやバインダとしての有機樹脂、あるいは無機フィラーを添加混合してもよい。
【００３３】
以上の図２（ａ）〜（ｅ）に示した工程で、相互に貼り合わされる前の樹脂フィルム１０の加工が完了する。
【００３４】
次に、第２加熱加圧工程において、図２（ａ）〜（ｅ）の工程で加工が完了した有底孔ｈ内に導電ペースト３ａが充填された複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄを、図３（ａ）に示すように、積層する。次に、図３（ａ）の積層体をヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、図３（ｂ）に示すように、積層体を加熱しつつ加圧する。これによって、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト３ａを焼結して接続導体３とする。
【００３５】
以上で、図１に示す多層回路基板１００が製造される。
【００３６】
上記した多層回路基板１００の製造方法では、熱可塑性樹脂１からなる絶縁基材の導体パターン２の層間にガラス繊維織布４が埋め込まれた多層回路基板１００を製造するにあたり、最初の図２（ａ），（ｂ）に示した第１加熱加圧工程において、ガラス繊維織布４を間に挟んだ熱可塑性樹脂１からなる２枚の樹脂シート１ａ，１ｂと導体シート２ａを積層し、一括して相互に貼り合わせている。従って、図２（ａ），（ｂ）の第１加熱加圧工程は、ガラス繊維織布を埋め込まず樹脂シートと導体シートだけを相互に貼り合わせる従来工程と同じ加熱加圧処理で実施可能である。また、図２（ａ），（ｂ）の第１加熱加圧工程以降に実施する各工程については、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを貼り合わせて多層化する従来の多層回路基板の製造方法と同様あり、各層を一層ずつ形成して多層化する一般的な多層回路基板の製造方法に較べて多層化工程が短くて済むため、製造コストが抑制される。
【００３７】
従って、上記した多層回路基板１００の製造方法は、表面に導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄが相互に貼り合わされて、導体パターン２が多層に形成され、異なる層にある導体パターン２同士が接続導体３で層間接続されてなる多層回路基板１００の製造方法であって、前述したように、耐熱強度が高く、導体パターン２の剥がれ不具合が抑制された多層回路基板１００を低コストで製造することができる。
【００３８】
次に、上記多層回路基板１００の製造方法に関して、より好ましい製造方法を説明する。
【００３９】
図４（ａ），（ｂ）と図５（ａ），（ｂ）は、それぞれ、図３（ａ），（ｂ）に対応した第２加熱加圧工程を示す工程断面図である。尚、図４（ａ），（ｂ）と図５（ａ），（ｂ）に示す各部において、それぞれ、図３（ａ），（ｂ）に示す各部と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４０】
図４（ａ）は、図３（ａ）と同様に、加工が完了した複数枚の樹脂フィルム１１ａ〜１１ｄを積層する様子を示した図である。図４（ａ）に示す樹脂フィルム１１ａ〜１１ｄは、図３（ａ）に示す樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄと異なり、有底孔ｈへの導電ペースト３ａ充填後の乾燥が不十分で、溶剤３ｙ等が有底孔ｈ内に残っている場合を示している。この場合、積層体の加熱加圧時においても溶剤３ｙ等を完全に排除しきれず、図４（ｂ）に示すように、多層回路基板１０１の接続導体３中に、気泡３ｖとなって残存している。このように、導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルムを貼り合わせて多層化する多層回路基板の製造方法においては、一般的に、有底孔ｈ内に充填された導電ペースト３ａの乾燥が充分でなく溶剤３ｙ等が残っていると、これらが多層化時の加熱加圧後においても有底孔ｈ内に閉じ込められて、接続導体３の気泡３ｖとなって不具合の要因となる。
【００４１】
一方、図５（ａ）に示す積層体では、第２加熱加圧工程で相互に貼り合わされる各樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄにおいて、ガラス繊維織布４の周りの熱可塑性樹脂１に多数の細かな気泡１ｖが形成されている。このため、導電ペースト３ａの乾燥が充分でなく溶剤３ｙ等が残っている場合であっても、図５（ｂ）に示すように、多層化時の加熱加圧において、ガラス繊維織布４の周りの熱可塑性樹脂１に形成されている気泡１ｖを介して、導電ペースト３ａに残された溶剤３ｙやバインダから出るガスを気泡１ｖと共に樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄの外部に抜き出すことができる。このため、得られた多層回路基板１０２は、導電ペースト３ａの残存溶剤３ｙ等に起因する空隙が接続導体３に存在せず、接続導体３の不具合が抑制された、信頼性が高い多層回路基板とすることができる。
【００４２】
図６（ａ），（ｂ）は、図５（ａ）に示したガラス繊維織布４の周りに多数の細かな気泡１ｖが形成されてなる樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄの製造方法の一例を示す図で、図２（ａ），（ｂ）に対応した第１加熱加圧工程を示す工程断面図である。尚、図６（ａ），（ｂ）に示す各部において、それぞれ、図２（ａ），（ｂ）に示す各部と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４３】
図５（ａ）の気泡１ｖが形成されてなる樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄを準備するに当たって、図６（ａ）に示す各出発材料とそれらの積層順序は、図２（ａ）のそれと全く同じである。すなわち、最初に、第１加熱加圧工程において、図６（ａ）に示すように、ガラス繊維織布４を間に挟んだ熱可塑性樹脂からなる２枚の樹脂シート１ａ，１ｂと導体シート２ａを積層する。一方、次の図６（ｂ）に示す図６（ａ）の積層体をヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して加熱しつつ加圧する工程においては、加熱温度を２３０℃以上、３００℃以下、加圧圧力を１ＭＰａ以上、５ＭＰａ以下にする。この第１加熱加圧工程における加熱加圧条件は、多層化時の一般的な加熱加圧条件よりも低い加熱温度、または低い加圧圧力である。このため、熱可塑性樹脂の流動が不十分で、図のようにガラス繊維織布４の周りに多数の細かな気泡１ｖが形成される。
【００４４】
以下、図２（ｃ）〜（ｅ）と同様の工程で樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄを準備し、図５（ａ），（ｂ）に示した工程で、多層回路基板１０２を製造する。尚、図５（ａ）に示した第２加熱加圧工程では、図６（ｂ）で説明した第１加熱加圧工程における加熱温度より高い加熱温度、または第１加熱加圧工程における加圧圧力より高い加圧圧力で、加熱加圧する。また、上記多層回路基板の製造方法においては、導電ペースト３ａに残留する溶剤３ｙおよびガラス繊維織布４の周りの気泡１ｖを抜き易くするため、図６（ｂ）に示した第１加熱加圧工程における加熱加圧および図５（ｂ）に示した第２加熱加圧工程における加熱加圧を、減圧雰囲気中で実施するこが好ましい。
【００４５】
上記製造方法では、第１加熱加圧工程において、比較的低い加熱温度または加圧圧力で加熱加圧してガラス繊維織布４の周りの熱可塑性樹脂に気泡１ｖを形成し、第２加熱加圧工程において、第１加熱加圧工程における加熱温度より高い加熱温度、または第１加熱加圧工程における加圧圧力より高い加圧圧力で加熱加圧して、熱可塑性樹脂１を第１加熱加圧工程より大きく変形させる。これによって、第１加熱加圧工程において形成したガラス繊維織布４の周り気泡１ｖを、導電ペースト３ａに残存する溶剤３ｙと共に、樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄの外部に抜き出すことができる。
【００４６】
上記多層回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂１中にガラス繊維織布４を埋め込むにあたって、ガラス繊維織布４の周りの熱可塑性樹脂１に形成され易くなった気泡１ｖを、導電ペースト３ａに残留する溶剤３ｙの除去に逆に利用したものである。尚、ガラスエポキシ基板等の熱硬化性樹脂を用いた回路基板の製造においては、熱硬化性樹脂を一旦熱硬化させると、後工程で気泡を外部に抜き出すことはできない。このため、上記ガラス繊維織布４の周りの気泡１ｖを介した導電ペースト３ａに残留する溶剤３ｙの除去は、熱可塑性樹脂１を用いた回路基板の製造に特有のもので、熱硬化性樹脂を用いた回路基板の製造では用いることができない。
【００４７】
以上のようにして、上記多層回路基板およびその製造方法は、表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、導体パターンが多層に形成され、異なる層にある導体パターン同士が接続導体で層間接続されてなる多層回路基板およびその製造方法であって、耐熱強度が向上されると共に、導体パターンの剥がれ不具合が抑制され、信頼性が高くて安価な多層回路基板およびその製造方法となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の多層回路基板の一例で、多層回路基板１００の模式的な断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、図１の多層回路基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、図１の多層回路基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、図３（ａ），（ｂ）に対応した第２加熱加圧工程を示す工程断面図で、導電ペースト３ａの溶剤３ｙが、接続導体３中に気泡３ｖとなって残存する様子を示した図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、図３（ａ），（ｂ）に対応した第２加熱加圧工程を示す工程断面図で、導電ペースト３ａの溶剤３ｙが、ガラス繊維織布４の周りに形成されている気泡１ｖと共に樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄの外部に抜き出される様子を示した図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、図５（ａ）のガラス繊維織布４の周りに気泡１ｖが形成されてなる樹脂フィルム１２ａ〜１２ｄの製造方法の一例を示す図で、図２（ａ），（ｂ）に対応した第１加熱加圧工程を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００〜１０２  多層回路基板
１０，１０ａ〜１０ｄ，１１ａ〜１１ｄ，１２ａ〜１２ｄ  樹脂フィルム
１  熱可塑性樹脂
１ａ，１ｂ  樹脂シート
１ｖ  気泡
２  導体パターン
２ａ  導体シート
３  接続導体
３ａ  導電ペースト
３ｙ  溶剤
３ｖ  気泡
ｈ  有底孔
４  ガラス繊維織布
【図１】
2008141008.tif 000003
【図２】
2008141008.tif 000004
【図３】
2008141008.tif 000005
【図４】
2008141008.tif 000006
【図５】
2008141008.tif 000007
【図６】
2008141008.tif 000008