(57)【要約】【課題】テストヘッドの大きさにかかわらずオートハンドラにおけるリールの位置を一定の高さにするとともにオートハンドラの設置面積も一定にでき、テストヘッドに接続されるケーブルの引き出し位置を任意に設定できる半導体テスト装置を提供すること。【解決手段】テープ上に搭載されたＩＣチップをテストヘッドの測定位置に搬送してＩＣチップを試験するように構成されたＴＡＢ用オートハンドラを用いた半導体テスト装置において、前記ＴＡＢ用オートハンドラはＩＣチップが搭載されたテープが垂直方向に走行するように配置され、前記テストヘッドは測定位置がテープと対向するように垂直方向に配置されていることを特徴とするもの。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ上に搭載されたＩＣチップをテストヘッドの測定位置に搬送してＩＣチップを試験するように構成されたＴＡＢ用オートハンドラを用いた半導体テスト装置において、
前記ＴＡＢ用オートハンドラはＩＣチップが搭載されたテープが垂直方向に走行するように配置され、
前記テストヘッドは測定位置がテープと対向するように垂直方向に配置されていることを特徴とする半導体テスト装置。
【請求項２】
前記テストヘッドはリフターに搭載されていることを特徴とする請求項１記載の半導体テスト装置。
【請求項３】
前記テストヘッドは高さ調整機構を有することを特徴とする請求項１記載の半導体テスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスト装置に関し、詳しくは、ＴＡＢ用オートハンドラとテストヘッドを組み合わせた半導体テスト装置におけるＴＡＢ用オートハンドラとテストヘッドの配置構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体テスト装置の一種に、絶縁性フィルムで形成されたテープ上に搭載されたＩＣチップをテープに搭載された状態でテストヘッドに搬送し、そのままの状態でＩＣチップを試験するように構成されたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)用オートハンドラを用いたものがある。
【０００３】
特許文献１には、ＴＡＢテープに搭載されたＩＣチップを、テストヘッドの測定位置に自動搬送するＴＡＢ用オートハンドラが記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−９２６９５号公報
【０００５】
図３は従来の半導体テスト装置におけるＴＡＢ用オートハンドラの設置例を示す構成図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。オートハンドラ１０は、テストヘッド２０を両側から挟むように配置された支持部材３１、３２を介してテストヘッド２０の上部に位置するように門構え状に設けられている。
【０００６】
ＩＣチップが搭載されたテープ１１は、一方のリール１２から繰り出されてコンタクトプッシャー１３とテストヘッド２０の測定位置２１との対向部を水平方向に走行して他方のリール１４に巻き取られる。
【０００７】
ところで、近年の半導体テスト装置の大型化に伴ってテストヘッド２０も大きくなり、オートハンドラ１０を配置するための門構え構造の幅が広がるとともに、オートハンドラ１０の配置高さも高くなる傾向がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
これにより、門構え構造の幅の広がりによってオートハンドラ１０を設置するために必要な占有スペースが大きくなってしまう。
【０００９】
また、オートハンドラ１０の配置高さが高くなることからオートハンドラ１０におけるリール１２、１４の位置も高くなり、作業者によっては補助台上に乗ってリール交換などの作業をしなければならず、作業性が低下する。
【００１０】
さらに、テストヘッド２０に接続されるケーブル２２の引き出し位置に着目すると、テストヘッド２０の両側面は支持部材３１、３２で制限され、前面は作業スペースを確保しなければならないことからいずれもケーブル２２を引き出すことは困難であり、背面のみに限定されることになる。テストヘッドにおけるピン配置の関係などでテストヘッドからのケーブルの引き出し方向を前面や左右の側面などにしたい場合であっても、自由度はない。
【００１１】
本発明は、このような従来の問題点に着目したものであり、その目的は、テストヘッドの大きさにかかわらずオートハンドラにおけるリールの位置を一定の高さにするとともにオートハンドラの設置面積も一定にでき、テストヘッドに接続されるケーブルの引き出し位置を任意に設定できる半導体テスト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような課題を達成する請求項１の発明は、
テープ上に搭載されたＩＣチップをテストヘッドの測定位置に搬送してＩＣチップを試験するように構成されたＴＡＢ用オートハンドラを用いた半導体テスト装置において、
前記ＴＡＢ用オートハンドラはＩＣチップが搭載されたテープが垂直方向に走行するように配置され、
前記テストヘッドは測定位置がテープと対向するように垂直方向に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載の半導体テスト装置において、
前記テストヘッドはリフターに搭載されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１記載の半導体テスト装置において、
前記テストヘッドは高さ調整機構を有することを特徴とする
【発明の効果】
【００１５】
これにより、テストヘッドの大きさにかかわらずオートハンドラにおけるリールの位置は一定になり、オートハンドラの設置に必要な面積も一定にできる。
【００１６】
そして、テストヘッドの周辺空間が開放されるので、テストヘッドに接続されるケーブルの引き出し位置を任意に設定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明について、図面を用いて説明する。図１は本発明の具体例を示す構成図であり、図３と共通する部分には同一の符号を付けている。図１において、オートハンドラ１０は、図３の状態から９０度時計方向に回転させた状態で配置されている。テストヘッド２０も、図３の状態から９０度時計方向に回転させた状態でリフター４０上に配置されている。
【００１８】
このような構成において、リフター４０は、テストヘッド２０の測定位置２１がオートハンドラ１０のコンタクトプッシャー１３と正しい位置関係で向き合うように、テストヘッド２０の高さを調整する。これにより、ＩＣチップが搭載されたテープ１１は、上部のリール１２から繰り出されてコンタクトプッシャー１３とテストヘッド２０の測定位置２１との対向部を垂直方向に走行して下方のリール１２に巻き取られる。
【００１９】
このように構成することにより、テストヘッドの大きさにかかわらずオートハンドラにおけるリールの位置は一定の高さになり、リール交換などの作業が容易に行える。
【００２０】
また、オートハンドラ１０の大きさをテストヘッド２０の大きさには関係なく一定にでき、オートハンドラの設置面積を一定にできるので、床面積の利用効率を改善できる。
【００２１】
また、テストヘッド２０の周辺空間が開放されているので、テストヘッド２０に接続されるケーブル２２の引き出し方向を図２に示すように自由に設定できる。図２の（Ａ）はケーブル２２を後方に引き出した例を示し、（Ｂ）はケーブル２２を上方に引き出した例を示し、（Ｃ）はケーブル２２を下方に引き出した例を示し、（Ｄ）はケーブル２２を前方に引き出した例を示している。
【００２２】
テストヘッド２０からのケーブル２１を任意の方向に引き出すことができるので、テストヘッド２０におけるピン配置に応じて半導体テスト装置のテストヘッドにおける信号ライン長が最短になるようにＩＣデバイスを接続できることになり、テスト品質の向上も図れる。
【００２３】
なお、図１では、テストヘッド２０をリフター４０に搭載して、テストヘッド２０の測定位置２１がオートハンドラ１０のコンタクトプッシャー１３と正しい位置関係で向き合うようにテストヘッド２０の高さを調整する例を示したが、テストヘッド自体に高さ調整用の機構を組み込むよりリフターを不要にすることもできる。
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、オートハンドラに対する作業性が改善でき、オートハンドラの設置床面積の利用効率を改善でき、さらにテスト品質の向上も図れるＴＡＢ用オートハンドラとテストヘッドを組み合わせた半導体テスト装置半導体テスト装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の具体例を示す構成図である。
【図２】ケーブルの引き出し方向の説明図である。
【図３】従来の半導体テスト装置におけるＴＡＢ用オートハンドラの設置例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  オートハンドラ
１１  テープ
１２、１４  リール
１３  コンタクトプッシャー
２０  テストヘッド
３１、３２  支持部材
４０  リフター
【図１】
2008256650.tif 000003
【図２】
2008256650.tif 000004
【図３】
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