(57)【要約】【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、フイルムの表面層とアクリル系粘着剤との密着性に優れ、ダイシング後の半導体チップをピックアップした際にチップ側にアクリル系粘着剤が残留しない（即ち、半導体チップの汚染を防止することができる）ダイシングフイルムを提供する。【解決手段】Ａ層及びＣ層を積層してなる少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム、並びにダイシングフイルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ層及びＣ層を積層してなる少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
Ａ層が前記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
Ｃ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、請求項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、Ａ層の厚さがダイシング用基体フイルムの全厚さに対し５０〜９５％である請求項１、２又は３に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項５】
Ａ層、Ｂ層及びＣ層の順に積層してなる少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｂ層はポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム。
【請求項６】
Ａ層が前記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、請求項５に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項７】
Ｂ層が前記ポリプロピレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、請求項５に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項８】
Ｃ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、請求項５、６又は７に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項９】
前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、Ａ層＋Ｂ層の厚さがダイシング用基体フイルムの全厚さに対し５０〜９５％である請求項５〜８のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項１０】
前記請求項１〜９のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらにアクリル系粘着剤層を有するダイシングフイルム。
【請求項１１】
少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムの製造方法であって、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【請求項１２】
少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムの製造方法であって、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。
【０００４】
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。
【０００５】
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。
【０００６】
特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。
【０００７】
特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。
【０００８】
特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。
【０００９】
特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
【００１０】
特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開平９−８１１１号公報
【特許文献４】特開２００５−２７２７２４号公報
【特許文献５】特開２００５−１７４９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、フイルムの表面層とアクリル系粘着剤との密着性に優れ、ダイシング後の半導体チップをピックアップした際にチップ側にアクリル系粘着剤が残留しない（即ち、半導体チップの汚染を防止することができる）ダイシングフイルムを提供することを目的とする。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層を積層してなる少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルム、及び該ダイシング用基体フイルムにアクリル系粘着剤層を設けたダイシングフイルムが、上記の課題を解決できることを見いだした。
【００１３】
さらに、上記のＡ層及びＣ層の間に、ポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層を有する少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルム、及び該ダイシング用基体フイルムにアクリル系粘着剤層を設けたダイシングフイルムも、上記の課題を解決できることを見いだした。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１４】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルムを提供する。
【００１５】
項１．  Ａ層及びＣ層を積層してなる少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム。
【００１６】
項２．  Ａ層が前記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１７】
項３．  Ｃ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１８】
項４．    前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、Ａ層の厚さがダイシング用基体フイルムの全厚さに対し５０〜９５％である項１、２又は３に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１９】
項５．  Ａ層、Ｂ層及びＣ層の順に積層してなる少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｂ層はポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム。
【００２０】
項６．  Ａ層が前記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、項５に記載のダイシング用基体フイルム。
【００２１】
項７．  Ｂ層が前記ポリプロピレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、項５に記載のダイシング用基体フイルム。
【００２２】
項８．  Ｃ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含んでなる、項５、６又は７に記載のダイシング用基体フイルム。
【００２３】
項９．    前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、Ａ層＋Ｂ層の厚さがダイシング用基体フイルムの全厚さに対し５０〜９５％である項５〜８のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
【００２４】
項１０．    前記項１〜９のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらにアクリル系粘着剤層を有するダイシングフイルム。
【００２５】
項１１．  少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムの製造方法であって、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【００２６】
項１２．  少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムの製造方法であって、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がなく、半導体チップをピックアップした際にチップ側にアクリル系粘着剤が残留しないため、半導体チップの汚染を効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、Ａ層及びＣ層を積層してなる少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる。
【００２９】
また、本発明のダイシング用基体フイルムは、Ａ層、Ｂ層及びＣ層の順に積層してなる少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｂ層はポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる。
【００３０】
以下、各層毎に説明する。
【００３１】
Ａ層：
Ａ層はアクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含んでいる。
【００３２】
Ａ層で用いられるアクリル系樹脂としては、炭素数１〜８のアルキル基をエステル残基として有するアクリル酸エステルを主な単量体単位として含む樹脂である。アクリル系樹脂中のアクリル酸エステル単量体単位の含有量は、一般に７０〜９９重量％である。アクリル酸エステル単量体の具体例として、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。残り共重合可能な単量体の具体例として、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロへキシル等のメタクリル酸エステル単量体；スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン等の芳香族ビニル単量体等が挙げられる。
【００３３】
Ａ層で用いられるスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物としては、スチレン−共役ジエンブロック共重合体の炭素−炭素二重結合を水素添加した化合物が挙げられる。水素添加物を用いるのは、アクリル系樹脂との相溶性が良く且つ共役ジエン中の二重結合の存在により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止するためである。
【００３４】
共役ジエンの具体例として、イソプレン、ブタジエン、ヘキサジエン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。共役ジエンブロックとしては、イソプレン単位を主体とするポリイソプレンブロックの不飽和結合部が水素添加された水添ポリイソプレンブロック、ブタジエン単位を主体とするポリブタジエンブロックの不飽和結合部が水素添加された水添ポリブタジエンブロック、あるいはイソプレン単位とブタジエン単位を主体とするイソプレン/ブタジエン共重合ブロックの不飽和結合部が水素添加された水添イソプレン/ブタジエン共重合ブロックが好ましい。
【００３５】
スチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の具体例としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物、スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物、又はスチレン−イソプレン/ブタジエンブロック共重合体水素添加物を単独、或いはこれらの混合物が挙げられる。
【００３６】
また、スチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物中のスチレン単位の含有率は、好ましくは５〜４０重量％であり、より好ましくは５〜１５重量％である。
【００３７】
Ａ層の樹脂組成物中におけるアクリル系樹脂の含有量は、１０〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％、より好ましくは、１０〜３０重量％である。一方、Ａ層の樹脂組成物中におけるスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の含有量は、５０〜９０重量％、好ましくは６０〜９０重量％、より好ましくは７０〜９０重量％である。基体フイルムの表面層（Ａ層）の樹脂組成物中にアクリル系樹脂をこの範囲で含むと、Ａ層とアクリル系粘着剤との密着性に優れるため、半導体チップのピックアップ時にチップ側にアクリル系粘着剤が残留しない。また、ダイシング時、ダイシングブレードによる樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００３８】
Ａ層には、アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物に加えて、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。
【００３９】
前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
【００４０】
親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。
【００４１】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。
【００４２】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
【００４３】
また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。
【００４４】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。
【００４５】
Ａ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、上記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対し１０〜４５重量部程度、好ましくは１５〜３０重量部程度である。かかる範囲であれば、本発明のフイルムの特性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となる。
【００４６】
Ｂ層：
Ｂ層はポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含んでいる。
【００４７】
Ａ層で用いられるスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物としては、上記Ａ層で記載したものが挙げられる。Ａ層及びＢ層のスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の種類は、同一でも異なっていてもよい。
【００４８】
Ｂ層で用いられるポリプロピレン系樹脂は結晶性のものが好ましい。結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び／又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に合計で１０重量％以下、好ましくは０．５〜７重量％であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に１〜４０重量％、好ましくは１〜２５重量％、更に好ましくは２〜２０重量％、特に好ましくは３〜１５重量％である。これらのポリプロピレン系重合体は、２種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は１２０℃〜１７６℃、結晶融解熱量は６０Ｊ／ｇ〜１２０Ｊ／ｇの範囲にあることが好ましい。
【００４９】
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００に調整される。
【００５０】
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したＭＦＲ（メルトフローレート）が０．５〜２０ｇ／１０分好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のものがよい。
【００５１】
Ｂ層における樹脂組成物中におけるスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の含有量は、４０〜９０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。また、該樹脂組成物中におけるポリプロピレン系樹脂の含有量は、１０〜６０重量％、好ましくは３０〜５０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００５２】
Ｂ層にはさらに帯電防止剤を含んでいてもよい。Ｂ層で用いられる帯電防止剤としては、上記Ａ層で記載したものが挙げられる。Ａ層及びＢ層の帯電防止剤の種類は、同一でも異なっていてもよい。
【００５３】
Ｂ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、上記ポリプロピレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物１００重量部に対し１０〜４５重量部程度、好ましくは１５〜３０重量部程度である。かかる範囲であれば、本発明のフイルムの特性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。
【００５４】
Ｃ層：
Ｃ層で用いられるはゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであって、α−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。これらのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。
【００５５】
Ｃ層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。Ｃ層で用いられる帯電防止剤としては、上記Ａ層で記載したものが挙げられる。Ａ層及びＣ層の帯電防止剤の種類は、同一でも異なっていてもよい。
【００５６】
Ｃ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、Ｃ層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、その裏面の表面抵抗率が１０７〜１０１２Ω／□程度となるため好ましい。
【００５７】
Ｃ層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。
【００５８】
各層の厚み
ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。
【００５９】
ダイシング用基体フイルムがＡ層及びＣ層を含む少なくとも２層構成の場合、ダイシング用基体フイルム全厚さに対するＡ層の厚さの割合は、通常５０〜９５％であり、好ましくは５０〜８０％であり、Ｃ層の厚さの割合は、通常５〜５０％であり、好ましくは１０〜３０％である。
【００６０】
好ましい具体例としては、ダイシング用基体フイルムの全厚さが１３０〜１７０μｍの場合、Ａ層の厚さは、７５〜１４０μｍ、好ましくは８０〜１３０μｍ、より好ましくは１００〜１３０μｍである。また、Ｃ層の厚さは、通常１０〜７５μｍ、好ましくは２０〜７０μｍ、より好ましくは２０〜５０μｍである。
【００６１】
Ａ層の厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くし、ダイシングブレードの切込みがＣ層にまで達しない厚さとすることが必要である。このような厚さのＡ層を設けることにより基材フイルムとしての切削屑はほとんど発生しない。
【００６２】
また、ダイシング用基体フイルムがＡ層、Ｂ層及びＣ層の順で構成される少なくとも３層構成の場合、ダイシング用基体フイルム全厚さに対するＡ層＋Ｂ層の厚さの割合は、５０〜９５％、好ましくは５０〜８０％であり、Ａ層とＢ層の厚さの比は、１：６０〜１：１、好ましくは１：２８〜１：２、より好ましくは１：１０〜１：３であることが好ましい。Ｃ層の厚さの割合は、通常５〜５０％であり、好ましくは１０〜３０％である。
【００６３】
好ましい具体例としては、ダイシング用基体フイルムの全厚さが１３０〜１７０μｍの場合、Ａ層の厚さは、５〜４０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３５μｍである。Ｂ層の厚さは、７０〜１００μｍ、好ましくは７０〜９０μｍ、より好ましくは８５〜９５μｍである。Ｃ層の厚さは、１０〜７５μｍ、好ましくは２０〜７０μｍ、より好ましくは２０〜５０μｍである。
【００６４】
Ａ層及びＢ層の合計厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くし、ダイシングブレードの切込みがＣ層にまで達しない厚さとすることが必要である。このような厚さのＡ層及びＢ層を設けることにより基材フイルムとしての切削屑はほとんど発生しない。
ＩＩ．ダイシング用基体フイルムの製法
本発明の少なくとも２層又は少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムは、それぞれＡ層及びＣ層用樹脂、又はＡ層、Ｂ層及びＣ層用樹脂を多層共押出成形して製造する。
【００６５】
具体的には、少なくとも２層構成のダイシング用基体フイルムは、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、多層共押出成形することにより製造される。
【００６６】
また、少なくとも３層構成のダイシング用基体フイルムは、アクリル系樹脂１０〜５０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物５０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＡ層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂１０〜６０重量％とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物４０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、この順で多層共押出成形することにより製造される。
【００６７】
Ａ層用樹脂は、所定割合のアクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とをドライブレンド又は溶融混練し調製する。Ｂ層用樹脂は、所定割合のポリプロピレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とをドライブレンド又は溶融混練し調製する。Ｃ層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂から調製する。なお、各層を構成する樹脂には、必要に応じてさらに帯電防止剤、熱可塑性エラストマー等の他の添加剤を加えてもよい。
【００６８】
上記した各層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００６９】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
ＩＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知のアクリル系粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フイルムのＡ層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
【００７０】
アクリル系粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。
【００７１】
アクリル系粘着剤の具体的例としては、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
【００７２】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。
【００７３】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００７４】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００７５】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００７６】
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【００７７】
本発明のダイシングフイルムでは、ダイシング用基体フイルムの表面層（粘着剤層が形成される層、つまりＡ層）にアクリル系樹脂を添加することにより、アクリル系粘着剤との密着性が向上している。そのため、半導体チップをピックアップした際に、チップ側に粘着剤が残らないようにすることができ、半導体チップの汚染を防止することができる。
【実施例】
【００７８】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。なお、「％」は重量％を意味し、「部」は重量部を意味する。
【００７９】
実施例及び比較例において下記の原料を用いた。
・スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物：クレイトンポリマージャパン株式会社製  ＭＤ6945
・スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物：株式会社クラレ製  ハイブラー7311
・アクリル系樹脂：株式会社クラレ製  パラペット  ＳＡ−1000−ＦＲ201
・ポリプロピレン系樹脂：サンアロマー株式会社製  ＰＣ412
・エチレン−メチルアクリレート共重合体：アトフィナジャパン株式会社製  ９ＭＡ
・親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤：三洋化成株式会社製  ペレスタット230
【００８０】
実施例１
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物９０重量％とアクリル系樹脂１０重量％をドライブレンドし、Ａ層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をＣ層用樹脂とした。
【００８１】
Ａ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表１を参照。
【００８２】
実施例２−４
表１に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１に記載のとおり。
【００８３】
【表１】
2008294044.tif 000002
【００８４】
実施例５
スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物９０重量％とアクリル系樹脂１０重量％をドライブレンドし、Ａ層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をＣ層用樹脂とした。
【００８５】
Ａ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００８６】
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表２を参照。
【００８７】
実施例６−８
表２に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表２に記載のとおり。
【００８８】
【表２】
2008294044.tif 000003
【００８９】
実施例９
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物４５重量％、スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物４５重量％とアクリル系樹脂１０重量％をドライブレンドし、Ａ層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をＣ層用樹脂とした。
【００９０】
Ａ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００９１】
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表３を参照。
【００９２】
実施例１０−１２
表３に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表３に記載のとおり。
【００９３】
【表３】
2008294044.tif 000004
【００９４】
実施例１３
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物９０重量％とアクリル系樹脂１０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対し親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤を１０重量部添加し、これをＡ層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をＣ層用樹脂とした。
【００９５】
Ａ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表４を参照。
【００９６】
実施例１４
表４に記載の配合量にて実施例１３と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表４に記載のとおり。
【００９７】
【表４】
2008294044.tif 000005
【００９８】
実施例１５
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物９０重量％とアクリル系樹脂１０重量％をドライブレンドし、Ａ層用樹脂とした。スチレンブタジエンブロック共重合体６５重量％とポリプロピレン系樹脂３５重量％をブレンドし、Ｂ層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をＣ層用樹脂とした。
【００９９】
Ａ層用樹脂、Ｂ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１００】
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表５を参照。
【０１０１】
実施例１６−１８
表５に記載の配合量にて実施例１５と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表５に記載のとおり。
【０１０２】
【表５】
2008294044.tif 000006
【０１０３】
実施例１９
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物９０重量％とアクリル系樹脂１０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対し親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤を１０重量部添加し、これをＡ層用樹脂とした。スチレンブタジエンブロック共重合体６５重量％とポリプロピレン系樹脂３５重量％をブレンドし、Ｂ層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をＣ層用樹脂とした。
【０１０４】
Ａ層用樹脂、Ｂ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層３０μｍ、Ｂ層９０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表６を参照。
【０１０５】
実施例２０
表６に記載の配合量にて実施例１９と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表６に記載のとおり。
【０１０６】
【表６】
2008294044.tif 000007
【０１０７】
比較例１
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物９５重量％とアクリル系樹脂５重量％をドライブレンドし、Ａ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。
【０１０８】
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表７を参照。
【０１０９】
比較例２
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物４０重量％とアクリル系樹脂６０重量％をドライブレンドし、Ａ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。
【０１１０】
得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。表７を参照。
【０１１１】
【表７】
2008294044.tif 000008
【０１１２】
試験例１（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜２０及び比較例１〜２で得られた多層フイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（株式会社ディスコ製  AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１５０倍で切削屑の有無の評価を行った。
【０１１３】
試料の表面を任意に１０箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表８にまとめた。
（切削条件）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
【０１１４】
試験例２（接着性の評価方法）
上記実施例１〜２０及び比較例１〜２で得られた多層フイルムのＡ層の面にアクリル系粘着剤を１０μｍの厚みに塗布し、その上に１００μｍの厚さのポリイミドシートを貼り付け、直径１８０ｍｍの円形にカットして測定用試料とした。この試料を研削装置（株式会社ディスコ製  AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件でポリイミドシート側から切削を行った。
（切削条件）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：３ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：１５０μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
【０１１５】
次に試料を研削装置から取り外し、３ｍｍ×３ｍｍに切削されたポリイミドシートを１枚ずつ剥がしていき、９００片のポリイミドシート側にアクリル系粘着剤がついているかを目視で確認した。９００片のポリイミドシートのうち、アクリル系粘着剤がポリイミドシート側についているものが、２９片以下のものを「○」、３０片以上のものを「×」とした。結果を表８にまとめた。
【０１１６】
【表８】
2008294044.tif 000009