(57)【要約】【課題】ステージとステージ支持盤との間に蓄えられた歪を開放し、より精密な位置決めが可能であるキネマティック保持装置を提供する。【解決手段】ステージ１８と、ステージ１８を支持するステージ支持盤１９と、ステージ１８の下面に設けられる突出部であるキネマボール２と、ステージ支持盤１９の上面に前記突出部であるキネマボール２が挿入される凹部であるキネマＶ溝３とを有し、凹部であるキネマＶ溝３がキネマボール２に力を加え、ステージ１８を昇降させる。キネマＶ溝３とキネマボール２間の摩擦力を減少させてキネマボール２の歪を除去し、キネマボール２を歪なく再現性よく保持できる。【選択図】    図２
2008159632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージと、
前記ステージを支持するステージ支持盤と、
前記ステージの下面に設けられる突出部と、
前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部と、を有し、
前記凹部が前記突出部に力を加えることにより前記ステージを昇降させることを特徴とするキネマティック保持装置。
【請求項２】
前記突出部の代わりに凹部が設けられ、前記凹部の代わりに突出部が設けられる請求項１記載のキネマティック保持装置。
【請求項３】
前記突出部と前記凹部の間は、流体圧力が加えられることを特徴とする請求項１又は２記載のキネマティック保持装置。
【請求項４】
前記突出部と前記凹部の間は、振動させられることを特徴とする請求項１又は２記載のキネマティック保持装置。
【請求項５】
前記突出部と前記凹部の間は、スライドするスライド機構を有することを特徴とする請求項４記載のキネマティック保持装置。
【請求項６】
前記突出部と前記凹部の間の距離を計測する計測器を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか記載のキネマティック保持装置。
【請求項７】
前記突出部と前記凹部との間の圧力を計測する計測器を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか記載のキネマティック保持装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載のキネマティック保持装置を有することを特徴とする露光装置。
【請求項９】
請求項８記載の露光装置を用いてウェハを露光する工程と、
前記ウェハを現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キネマティックを保持する位置決め機構としてのキネマティック保持装置、そのキネマティック保持装置を用いる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、精密加工、精密制御の分野において、位置決め機構としてのキネマティック保持装置は一般的に広く用いられてきた。
キネマティック保持装置としては、図９に示すように、３つの球面を有する被保持部１と３つのV溝を有する保持部９を用いている。
このキネマティック保持装置は、３つの球面と３つのV溝のそれぞれが２点で接触することにより、計６軸拘束する。
また、３つの球面と１平面、１V溝、１円錐穴がそれぞれ、１点、２点、１線で接触することにより計６軸拘束するという位置決め保持方法を挙げることができる。
位置決めが再現性よく、簡単にできる位置決め機構としてのキネマティック保持装置は、多種多様な分野で応用されてきた。
【０００３】
しかし、近年、精密加工、精密制御の要求精度がますます高まり、現実に使用されているキネマティック保持装置における微小レベルの問題が無視できなくなってきている。
その一つが、被保持部と保持部の接触点における摩擦力に起因する歪、変形の問題である。
その歪は微小なものではあるが、精密位置決めの際は、その歪による被保持部の変形、被保持部の位置決め再現性が無視することができない問題となる。
その対策として、被保持部と保持部間にグリス等を塗り、摩擦力を緩和する方法がある。
しかし、グリス塗布の場合は経時的に変化し、定期的に塗布しなければならず、また、グリスの厚み等の影響があり、精密な位置決め再現性を得るには限界がある。
【０００４】
その他、位置決め機構としてのキネマティック保持装置には様々な改良が加えられてきた。
従来のキネマティック保持装置には、例えば特開２００３−２２７９８６号公報（特許文献１）により微小ステージを用い被保持部の応力緩和を行なうものが提案されている。
また、従来のキネマティック保持装置には、例えば特開平７−１５３６６４号公報（特許文献２）により電磁力により被保持部を安定保持するものが提案されている。
【特許文献１】特開２００３−２２７９８６号公報
【特許文献２】特開平７−１５３６６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、精密加工、精密制御の要求精度がますます高まるなか、キネマティック保持時の微小な歪の影響を無視することができなくなってきている。
図９に示すようなキネマティック保持装置が、被保持部１を保持部９に対しキネマティックに安定保持される過程は、まず初めに一点が接触する。
そこで、次の点に接触するまでに初めの接点には摩擦が発生し、歪をため込む。
また、第２点以降も同様に歪をため込み、全ての接触箇所で接触する。
その後、自重により変形し、さらに歪をため込んで、安定保持されることになる。
そのため、被保持部１と保持部９との間には微小ながらも、多様な要因による歪が蓄えられる。
その結果、従来のキネマティック保持装置は、位置決め精度が低下し、再昇降した際の位置決め再現性も低下するという問題があった。
そこで、本発明は、ステージとステージ支持盤との間に蓄えられた歪を開放し、精密に位置決めすることができるキネマティック保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためのキネマティック保持装置は、ステージと、前記ステージを支持するステージ支持盤と、前記ステージの下面に設けられる突出部と、前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部と、を有し、前記凹部が前記突出部に力を加えることによりを前記ステージを昇降させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のキネマティック保持装置によれば、ステージとステージ支持盤との間に蓄えられた歪を開放し、ステージを精密に位置決めすることができ、ステージを変形なく保持することが可能となる。
さらに、微小位置決めの高精度化、及び微小位置決めの高信頼性をより安定して実現し、高精度の位置決め加工、位置決め制御を行なう際に極めて有用となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
以下、本発明のキネマティック保持装置が適用される例示的な露光装置を説明する。
図１は、本発明のキネマティック保持装置が適用される例示的な露光装置の一例を説明する説明図である。
露光装置は、照明装置１０１、レチクルを搭載したレチクルステージ１０２、投影光学系１０３、及び、ウェハを搭載したウェハステージ１０４を有する。
露光装置は、レチクルに形成された回路パターンをウェハに投影露光するものであり、ステップアンドリピート投影露光方式又はステップアンドスキャン投影露光方式であってもよい。
【００１０】
照明装置１０１は、回路パターンが形成されたレチクルを照明し、光源部と照明光学系とを有する。  光源部には、例えば、光源としてレーザを使用する。
レーザには、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ、波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ、波長約１５３ｎｍのＦ２エキシマレーザ等を使用することができる。
しかし、レーザの種類はエキシマレーザに限定されず、例えば、ＹＡＧレーザを使用してもよく、そのレーザの個数も限定されない。
光源にレーザが使用される場合、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザ光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を使用することが好適である。
【００１１】
なお、光源部に使用可能な光源はレーザに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプ等のランプも使用可能である。
照明光学系は、レチクル又はマスクを照明する光学系であり、レンズ、ミラー、ライトインテグレーター、絞り等を含む。
投影光学系１０３は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系（カタディオプトリック光学系）を使用することができる。
投影光学系１０３は、さらに、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォーム等の回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系等を使用することができる。
【００１２】
レチクルステージ１０２及びウェハステージ１０４は、例えばリニアモータによって移動可能である。
ステップアンドスキャン投影露光方式の場合には、それぞれのステージ１０２、１０４は同期して移動する。
また、レチクルのパターンをウェハ上に位置合わせするためにウェハステージ１０４及びレチクルステージ１０２の少なくともいずれかに別途アクチュエータを備える。
このような露光装置は、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成される種々のデバイスの製造に利用することが可能である。
【００１３】
図２に示される本実施例１のキネマティック保持装置は、ステージと、前記ステージを支持するステージ支持盤と、前記ステージの下面に設けられる突出部と、前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部とを有する。
突出部は、キネマボール２から成り、凹部はキネマV溝３から成る。
さらに、キネマＶ溝３がキネマボール２に力を加えることによりステージを昇降させる。
図２に示されるステージ１８は、図１に示されるレチクルステージ１０２、及びウェハステージ１０４の粗動ステージ又は微動ステージから成る。
【００１４】
ステージ１８は、微動ステージに用いる場合、レチクル又はウェハを搭載する。
なお、ステージ１８を微動ステージに用いる場合、不図示のＸＹ平面の方向に任意に移動可能とすべくＸＹリニアモータ上に設置する。
本実施例１は、さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３との間の距離を計測する計測器を有し、かつキネマボール２とキネマＶ溝３との間の圧力を計測する計測器を有する。
前者の計測器は図２に示される位置センサ１６，１７、後者の計測器は圧力センサ２０から成る。
【００１５】
ステージ１８をＸＹリニアモータ上に設置する場合、図２に示されるステージ支持盤１９がＸＹリニアモータ上に直接的に設置されることが好適である。
一方、前記ステージ１８の下面に設けられる突出部は、ステージ１８の昇降移動の制御性に好適な複数のキネマボール２である。
ステージ支持盤１９の上面に前記突出部が挿入される凹部は、複数のキネマボール２に対応する複数のキネマＶ溝３である。
ステージ１８をステージ支持盤１９上に搭載する際、各キネマボール２は、ステージ支持盤１９上の各キネマＶ溝３内に保持されることによりステージ１８の位置決めが成される。
【００１６】
さらに、キネマＶ溝３がキネマボール２に力を加えることによりステージ１８を昇降させるとは、実施例１の場合、キネマＶ溝３に備える昇降機構により可能となる。
昇降機構は、実施例１の場合、キネマＶ溝３内に進入する各昇降支柱４、及び各昇降支柱４の根元側に接続された各リニアモータ１０から成る。
リニアモータ１０は、圧力センサ２０で計測したキネマＶ溝３に加わる圧力情報、及び、変位センサ１６，１７で計測した相対的位置情報により駆動し、昇降支柱４を介してステージ１８を昇降する。
【００１７】
各リニアモータ１０は、キネマＶ溝３毎の圧力センサ２０で計測したキネマＶ溝３に加わる圧力情報、及び、変位センサ１６，１７で計測した相対的位置情報により個別に駆動させることが可能である。
各リニアモータ１０の個別の制御が可能であり、かつ各昇降支柱４を用いることで、ステージ１８とステージ支持盤１９との間に蓄えられ易い歪を開放し、より厳密に高精度にステージ１８の位置決めをすることができる。
なお、本実施例１のキネマティック保持装置は、突出部であるキネマボール２の代わりに凹部であるキネマＶ溝３が設けられ、凹部であるキネマＶ溝３の代わりに突出部であるキネマボール２が設けられるという上記とは逆の構成を採用してもよい。
一方、本発明の実施例１の露光装置は、上記のキネマティック保持装置を用いるため、高精度の露光精度をより安定して向上させることが可能である。
【００１８】
ステージ１８は、図２に示すように、例えば所定厚の平板状の構成を有し、底面に所定の配列で３つのキネマボール２を有する。
ステージ支持盤１９は、ステージ１８のキネマボール２の配列に応じた配列の例えば３つのキネマＶ溝３を有する。
各キネマＶ溝３の傾斜面には、キネマＶ溝３に加わる圧力を計測する圧力センサ２０を有する。各キネマＶ溝３の溝側の開孔内には、昇降支柱４が上下動可能に位置する。
各昇降支柱４の先端側、即ち各昇降支柱４の各キネマＶ溝３の内部空間に相当する側には、変位センサ１６が設置されており、ステージ支持盤１９底面付近、換言すれば、後述する各リニアモータ１０付近にも変位センサ１７が設置されている。
【００１９】
各昇降支柱４の各変位センサ１６及びステージ支持盤１９底面付近（後述する各リニアモータ１０付近）の各変位センサ１７は、各キネマボール２と各昇降支柱４との間の相対位置の変位を計測する。
各昇降支柱４の下方端側には、ステージ１８を昇降するリニアモータ１０が構成されている。
リニアモータ１０は、詳しく図示しないが、例えばローレンツ力を発生する垂直方向を向いた一対の固定子の間にローレンツ力により上下移動する可動子を配設するという構成がある。
その可動子の上端側は、あらかじめ昇降支柱４の下方端側に機械的に接続されているか、若しくはあらかじめ一体の構成を有する。
各リニアモータ１０は、各圧力センサ２０により計測されたキネマＶ溝３に加わる圧力情報、及び、各変位センサ１６，１７により計測された相対的位置情報により個々に駆動される。
【００２０】
各リニアモータ１０の駆動は、昇降支柱４を上方移動又は下方移動させ、これにより各キネマボール２に与える押力の調整に基づいてステージ１８を昇降する。  ステージ１８が水平状態を保つことも容易である。
キネマボール２とキネマＶ溝３との間の接触点が接触し安定して保持される際、その過程はまず一点が接触し、次に他点が接触する。また自重変形後の安定点まで、接触部位は摩擦を生じながらずれ、その後保持される。
そのため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間には摩擦力により歪が蓄えられる。
その歪を開放するため、変位センサ１６、１７及び圧力センサ２０により計測された情報をもとに、リニアモータ１０の駆動を制御する。
リニアモータ１０の駆動で昇降支柱４を上昇させる場合は、キネマボール２とキネマＶ溝３との間の摩擦力を減少させ、その摩擦力により発生し易い歪を開放する。
その後、リニアモータ１０の駆動で昇降支柱４を下降させた場合は、歪の少ない状態で、各キネマＶ溝３がキネマボール２を安定して保持する。
【００２１】
これにより、キネマボール（被保持部）２の歪を除去することができ、被保持部であるキネマボール２を精密に位置決めし、また、キネマボール２を変形なく再現性よく保持することが可能となる。
即ち各リニアモータ１０は個々の制御が可能であり、かつ各昇降支柱４を用いるため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間に蓄えられ易い歪を開放し、より厳密に高精度にステージ１８の位置決めを図ることが可能となる。
この点は、各リニアモータ１０が、各キネマＶ溝３毎の圧力センサ２０で計測したキネマＶ溝３に加わる圧力情報、及び、変位センサ１６，１７で計測した相対的位置情報により駆動するため、より効果的である。
【実施例２】
【００２２】
次に、図３に示される本実施例２のキネマティック保持装置は、ステージと、前記ステージを支持するステージ支持盤と、前記ステージの下面に設けられる突出部と、前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部とを有する。
ステージ１８、ステージ支持盤１９、ステージ１８下面の突出部であるキネマボール２、ステージ支持盤１９上面の凹部であるキネマＶ溝３は図２の実施例１と同様である。
さらに、キネマＶ溝３がキネマボール２に力を加えることによりステージ１８を昇降させる。
【００２３】
キネマＶ溝３がキネマボール２に力を加えることによりステージ１８を昇降させるとは、実施例２の場合、キネマＶ溝３に備える昇降機構により可能となる。
昇降機構は、実施例２の場合、キネマＶ溝３内に進入する図３に示される昇降支柱４、及び各昇降支柱４の根元側に接続された各リニアモータ１０から成る。
さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３との間の距離を計測する計測器を有する。
計測器は、キネマＶ溝３に備える位置センサ８、及び各昇降支柱４に備える変位センサ８から成る。
リニアモータ１０は、キネマＶ溝３に備える位置センサ８、及び各昇降支柱４に備える変位センサ８で計測した位置情報により駆動し、昇降支柱４を介して図２に示されるステージ１８を昇降する。
【００２４】
昇降機構は、被保持部であるキネマボール２の中心に作用線が一致するように各キネマＶ溝３の溝中央に昇降支柱４を上下移動可能に配設してある。各昇降支柱４は、駆動源としてのリニアモータ１０の起動により上下移動する。
各キネマＶ溝３の内周面の接点となる同一高さ位置の一対抗する位置には、キネマＶ溝３とキネマボール２との間の距離を計測する計２つの位置センサ８が配設されている。
なお、位置センサ８は、各キネマＶ溝３の内周面の同一高さ位置の等間隔毎に３つ以上配設してもよい。
また、各昇降支柱４にも、キネマＶ溝３とリニアモータ１０との間の距離を計測する位置センサ８が配設されている。
リニアモータ１０は、各キネマＶ溝３に備える位置センサ８、及び、各昇降支柱４に備える変位センサ８で計測した位置情報をもとに駆動し、昇降支柱４を介して図２に示されるステージ１８を昇降する。
【００２５】
キネマボール２とキネマＶ溝３との間の接触点が接触し安定保持される際、その過程はまず一点が接触し、次に他点が接触する。また自重変形後の安定点まで、接触部位は摩擦を生じながらずれ、その後保持される。
そのため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間には摩擦力により歪が蓄えられる場合がある。
その歪を開放するため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間を変位センサ８にて計測しながら、昇降支柱４により、キネマボール２を上昇させキネマボール２とキネマＶ溝３との間の摩擦力を減少させ、歪を開放する。
その後、昇降支柱４が下降し歪の少ない状態で、保持部であるキネマＶ溝３が被保持部であるキネマボール２を安定して保持する。
【００２６】
これにより、キネマボール２の歪を除去することができ、キネマボール２を精密に位置決めし、また、キネマボール２を変形なく再現性よく保持することが可能となる。
実施例２では、キネマボール２を昇降支柱４により上昇するとしたが、摩擦による歪みを緩和する目的であればよく、昇降支柱４によってキネマボール２とキネマＶ溝３間の抗力を減少できれば上昇せずともその負荷の一部を負担するのみで歪み緩和の効果がある。
即ち各昇降支柱４を各リニアモータ１０で個々に制御するため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間に蓄えられ易い歪を開放し、より厳密に高精度にステージ１８の位置決めを図ることが可能となる。
この点は、各リニアモータ１０が、各キネマＶ溝３毎の位置センサ８、及び各リニアモータ１０毎の位置センサ８で計測した相対的位置情報により駆動するため、より効果的である。
【実施例３】
【００２７】
次に、図４に示される本実施例３のキネマティック保持装置は、ステージと、前記ステージを支持するステージ支持盤と、前記ステージの下面に設けられる突出部と、前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部とを有する。
さらに、凹部であるキネマＶ溝３が突出部であるキネマボール２に力を加えることにより前記ステージを昇降させる。
ステージ１８、ステージ支持盤１９、ステージ１８下面の突出部であるキネマボール２、ステージ支持盤１９上面の凹部であるキネマＶ溝３の各々は図２の実施例と同様である。
【００２８】
さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３の間は、ステージ１８を昇降させる昇降機構としての流体圧力が加えられる。流体には圧縮空気を用いる。
昇降機構としては、実施例３の場合、図４に示すように、流体を制御する電磁弁１１、圧力計１２、減圧弁１３、タンク１４、及び、ポンプ１５を備える。
さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３の間の圧力を計測する計測器を有する。計測器は、実施例３の場合、圧力計１２から成る。
各キネマＶ溝３の溝中央には、上方の方向へ流体５としての圧縮空気を放射する開口が形成されている。
その開口に通じる流路の上流側には、昇降機構として、流体５を制御する電磁弁１１、流体５の圧力を計測する圧力計１２、圧力計１２の計測値に応じて流体５を減圧する減圧弁１３、流体５を蓄えるタンク１４、及び、流体５を供給するポンプ１５を備える。
ポンプ１５にて発生し、タンク１４に蓄えられた流体５の正圧は、減圧弁１３により一定圧に調整された後、圧力計１２にて流体圧力が計測され、さらに電磁弁１１にてキネマボール２とキネマＶ溝３との間に送られる。
【００２９】
キネマボール２とキネマV溝３との間の接触点が接触し安定保持される際、その過程はまず一点が接触し、次に他点が接触する。また自重変形後の安定点まで、接触部位は摩擦を生じながらずれ、その後保持される。
そのため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間には摩擦力により歪が蓄えられる。その歪を開放するため、流体５を付加させることにより、キネマボール２を上昇させキネマボール２とキネマＶ溝３との間の摩擦力を減少させ、歪を開放する。
その後、流体を止め、キネマボール２が下降すると歪の少ない状態で、保持部であるキネマＶ溝３が被保持部であるキネマボール２を安定して保持する。
【００３０】
これにより、被保持部であるキネマボール２の歪を除去することができ、キネマボール２を精密に位置決めし、また、キネマボール２を変形なく再現性よく保持することが可能となる。
即ち電磁弁１１により各流体５を制御するため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間に蓄えられ易い歪を開放し、より厳密に高精度にステージ１８の位置決めを図ることが可能となる。
この点は、各電磁弁１１が、各流路の圧力計１２が計測した流体圧力により駆動するため、より効果的である。
【実施例４】
【００３１】
次に、図５に示される本実施例４のキネマティック保持装置は、ステージと、前記ステージを支持するステージ支持盤と、前記ステージの下面に設けられる突出部と、前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部とを有する。
ステージ１８、ステージ支持盤１９、ステージ１８下面の突出部でありキネマボール２、ステージ支持盤１９上面の凹部でありキネマＶ溝３は図２の実施例と同様である。
さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３の間は、振動させられる。
この振動は振動発生源により発生され、一例としてリニアモータ１０を用いる。
【００３２】
リニアモータ１０の各々は、キネマＶ溝３を搭載するＶ溝支持板７上において各キネマＶ溝３毎に接する位置に例えば横向きに配設されている。
リニアモータ１０は、例えばローレンツ力を発生する水平方向を向いた一対の固定子の間にローレンツ力により前後移動する可動子を配設する。
リニアモータ１０の可動子の先端側は、あらかじめキネマＶ溝３の外底面側の位置に機械的に接続されている。
ただし、リニアモータ１０の可動子の接続は、各キネマＶ溝３の振動性を考慮した任意の位置に接続してもよい。
【００３３】
キネマボール２とキネマV溝３との間の接触点が接触し安定保持される際、その過程はまず一点が接触し、次に他点が接触する。
また自重変形後の安定点まで、各接触部位は摩擦を生じながらずれ、その後保持される。
そのため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間には摩擦力により歪が蓄えられる。
その歪を開放するため、保持部であるキネマＶ溝３又は被保持部であるキネマボール２が微小振動することにより、キネマボール２とキネマＶ溝３との間の摩擦力を減少させ、歪を開放し、キネマＶ溝３がキネマボール２を安定して保持する。
【００３４】
これにより、キネマボール２の歪を除去することができ、キネマボール２を精密に位置決めし、また、キネマボール２を変形なく再現性よく保持することが可能となる。
即ち振動発生源によりキネマＶ溝３を振動させるため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間に蓄えられ易い歪を開放し、より厳密に高精度にステージ１８の位置決めを図ることが可能となる。
なお、実施例４では、振動発生源としてリニアモータ１０を用いたが、その他にも圧電素子や磁歪素子、回転モータ等を用いて加振を行ってもよい。
さらに加振部位に関しては、キネマＶ溝  ３のみならす、キネマボール２や、他の保持部、被保持部を対象にしても同様の効果を得ることができる。
【実施例５】
【００３５】
次に、図６に示される本実施例５のキネマティック保持装置は、ステージと、前記ステージを支持するステージ支持盤と、前記ステージの下面に設けられる突出部と、前記ステージ支持盤の上面に前記突出部が挿入される凹部とを有する。
ステージ１８、  ステージ支持盤１９、ステージ１８下面の突出部であるキネマボール２、ステージ支持盤１９上面の凹部であるキネマＶ溝３は図２に示される実施例同様である。
さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３の間は、スライドするスライド機構を有する。
スライド機構は、実施例５の場合、キネマＶ溝３の内周面に備えたスライド板６である。
さらに、キネマボール２とキネマＶ溝３の間の距離を計測する計測器を有する。
計測器は、図２に示した各キネマＶ溝３に備える位置センサ８と同様のものである。
【００３６】
さらに、Ｖ溝支持板７上の各キネマＶ溝３の内周面に対し、キネマボール２又はキネマＶ溝３間をスライドするスライド機構としてのスライド板６を備える。
スライド板６は、各キネマＶ溝３の内周面においてキネマボール２との接触部位に備えることがキネマボール２とのスライド性を高める上で好適である。
キネマティック保持装置は、さらに、各キネマＶ溝３の内周面に対し、キネマボール２とキネマＶ溝３との間の距離を計測する計測器としての位置センサ８を備える。スライド板６は、位置センサ８の計測結果に基づいて往復のスライド移動を繰り返す。
【００３７】
キネマボール２とキネマＶ溝３との間の接触点が接触し安定保持される際、その過程はまず一点が接触し、次に他点が接触する。また、自重変形後の安定点まで、接触部位は摩擦を生じながらずれ、その後保持される。
そのため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間には摩擦力により歪が蓄えられる。しかし、スライド機構をもつキネマティック保持装置の場合、スライド板６とキネマＶ溝３間の摩擦係数がスライド板６とキネマボール２間の摩擦係数より極端に小さくなる。
このため、キネマボール２とキネマＶ溝３との歪は生じず、保持部であるキネマＶ溝３が被保持部であるキネマボール２を安定して保持する。
【００３８】
これにより、キネマボール２の歪を除去することができ、キネマボール２を精密に位置決めし、また、キネマボール２を変形なく再現性よく保持することが可能となる。
即ちスライド機構によりキネマボール２とキネマＶ溝３の間をスライドさせるため、キネマボール２とキネマＶ溝３との間に蓄えられ易い歪を開放し、より厳密に高精度にステージ１８の位置決めを図ることが可能となる。
なお、スライド機構のスライド板６をスライド移動させる手段としては、例えば、リニアモータ、圧電素子、磁歪素子、回転モータ等の任意の手段を用いてよい。
さらにスライド部位に関しては、キネマＶ溝３上のみならす、キネマボール２や、他の任意の保持部、被保持部を対象にしても同様の効果を得ることができる。
【００３９】
次に、図７及び図８を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。
露光装置を用いてウェハを露光する工程と、前記ウェハを現像する工程とを備え、具体的には、以下の工程から成る。
図７は、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。
ステップＳ２（マスク製作）では設計した回路パターンに基づいてマスクを製作する。なお、ここではレチクルを製作してもよい。
ステップＳ３（ウェハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウェハを製造する。
ステップＳ４（ウェハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスク又はレチクルとウェハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウェハ上に実際の回路を形成する。
ステップＳ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。
ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。
【００４０】
図８は、ステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
ステップＳ１１（酸化）では、ウェハの表面を酸化させる。
ステップＳ１２（ＣＶＤ）では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。
ステップＳ１３（電極形成）では、ウェハに電極を形成する。
ステップＳ１４（イオン打ち込み）では、ウェハにイオンを打ち込む。
ステップＳ１５（レジスト処理）では、ウェハに感光剤を塗布する。
ステップＳ１６（露光）では、上記の露光装置によってマスク又はレチクルの回路パターンをウェハに露光する。
ステップＳ１７（現像）では、露光したウェハを現像する。
ステップＳ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。
ステップＳ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。
本デバイス製造方法では、上記の露光装置を用いるため、デバイス製造の信頼性をより高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のキネマティック保持装置が適用される例示的な露光装置の一例を説明する全体説明図である。
【図２】本発明の実施例１のキネマティック保持装置の構成を説明する説明図である。
【図３】本発明の実施例２のキネマティック保持装置の要部の具体的構成を断面的に説明する説明図である。
【図４】本発明の実施例３のキネマティック保持装置の要部の具体的構成を断面的に説明する説明図である。
【図５】本発明の実施例４のキネマティック保持装置の要部の具体的構成を断面的に説明する説明図である。
【図６】本発明の実施例５のキネマティック保持装置の要部の具体的構成を断面的に説明する説明図である。
【図７】露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャートである。
【図８】図７に示すフローチャートのステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
【図９】従来の技術を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    被保持部
２    突出部であるキネマボール
３    凹部であるキネマＶ溝
４    昇降支柱
５    流体
６    スライド板
７    Ｖ溝支持板
８    変位センサ
９    保持部
１０    リニアモータ
１１    電磁弁
１２    圧力計
１３    減圧弁
１４    タンク
１５    ポンプ
１６    変位センサ
１７    変位センサ
１８    ステージ
１９    ステージ支持盤  
２０    圧力センサ
１０１    照明系ユニット
１０２    レチクルステージ
１０３    投影光学系
１０４    ウェハステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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