(57)【要約】【課題】圧電現象よって生じる騒音を、簡単な構成によって可及的に低減する。【解決手段】第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第１及び第２の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板であって、
上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、上記第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、上記第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置されている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、
上記第１軸と上記第２軸とが成す角度は、２°以上且つ１７８°以下である
ことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１において、
上記第１軸と上記第２軸とが成す角度は、９０°である
ことを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１において、
上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、圧電現象によって生じる振動の振幅が、実質的に同じである
ことを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１において、
４つの辺を有する矩形板状に形成され、
上記第１軸及び上記第２軸は、上記４つの辺の全てに対してずれている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項６】
セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第１及び第２の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板を備えた表示装置であって、
上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、上記第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、上記第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項６において、
ＬＥＤを光源として有するバックライトと、
上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサによって、上記バックライトの調光を行う制御回路とを備えている
ことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサが実装された回路基板、及びそれを備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路及び電子機器の小型化及び省エネルギー化に伴って、電子回路に用いられるコンデンサのほとんどが積層セラミックコンデンサに移行してきている。積層セラミックコンデンサは、小型であって信頼性及び耐久性に優れているという特質を有しているため、その需要が急速に高まっている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、略直方体状の外形を有し、誘電体層と内部電極とが交互に積層した構成となっている。また、その両端部には一対の外部電極が形成されており、この一対の外部電極に対して上記内部電極が交互に並列に接続されている。そして、この積層セラミックコンデンサは、回路基板の表面に形成されたランドに対し、上記一対の外部電極が半田付け等の手段によってそれぞれ導電接続されることにより、回路基板に実装されている。
【０００４】
ところで、小型大容量の積層セラミックコンデンサは、誘電体材料として高誘電率系の材料を用いているため、直流電圧を印加しながら、交流電圧を印加すると圧電現象が生じて振動が発生する。この振動は、大きな誘電率を有するもの、形状が大きいものほど顕著に現れる傾向がある。
【０００５】
また、積層セラミックコンデンサに上記振動が発生したとき、このコンデンサを実装している回路基板にコンデンサの振動が伝達され、回路基板が共鳴して音が増幅されることがある。すなわち、積層セラミックコンデンサの振動が増幅される結果、可聴音として耳障りになるという問題がある。
【０００６】
これに対して、回路基板の表裏に、その回路基板を挟むように一対の積層セラミックコンデンサを実装することが知られている（例えば、特許文献１及び２等参照）。また、第１及び第２積層セラミックコンデンサを回路基板の一面側に並ぶように配置させると共に、各積層セラミックコンデンサの振動波が、略逆相で等振幅の関係となるようにすることも知られている（例えば、特許文献３等参照）。そのことにより、各コンデンサから生じる振動を互いに相殺させようとしている。
【０００７】
また、内部電極の表面が基板表面に対して非平行向きとなるように、積層セラミックコンデンサを回路基板に実装することも知られている（例えば、特許文献４等参照）。そのことにより、コンデンサから生じる振動を回路基板側へなるべく伝達させないようにしている。
【特許文献１】特開２０００−２３２０３０号公報
【特許文献２】特開２００３−３１８０５７号公報
【特許文献３】特開２００２−２３２１１０号公報
【特許文献４】特開平８−５５７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特に、上記積層セラミックコンデンサを、例えば携帯電話等の表示装置に実装してＬＥＤバックライトの調光等に用いた場合には、その調光の際に発生する振動音は、ＬＥＤのパルス幅変調による周期の高周波成分により発生する。したがって、例えば６０Ｈｚ〜６００Ｈｚ程度の周期で調光を行なうと、その周波数及び高周波成分の騒音が発生しやすいという問題がある。
【０００９】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、積層セラミックコンデンサにおける圧電現象よって生じる騒音を、簡単な構成によって可及的に低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、この発明では、第１及び第２の積層セラミックコンデンサの実装方向を互いにずらせるようにした。
【００１１】
具体的に、本発明に係る回路基板は、セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第１及び第２の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板であって、上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、上記第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、上記第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置されている。
【００１２】
上記第１軸と上記第２軸とが成す角度は、２°以上且つ１７８°以下であることが好ましい。
【００１３】
上記第１軸と上記第２軸とが成す角度は、９０°であることがさらに好ましい。
【００１４】
上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、圧電現象によって生じる振動の振幅が、実質的に同じであることが望ましい。
【００１５】
４つの辺を有する矩形板状に形成され、上記第１軸及び上記第２軸は、上記４つの辺の全てに対してずれていることが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係る表示装置は、セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第１及び第２の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板を備えた表示装置であって、上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、上記第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、上記第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置されている。
【００１７】
ＬＥＤを光源として有するバックライトと、上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサによって、上記バックライトの調光を行う制御回路とを備えていてもよい。
【００１８】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００１９】
回路基板に実装された第１及び第２の積層セラミックコンデンサに圧電現象が生じると、各コンデンサにおける直方体状の素体は、その幅方向（つまり、回路基板の表面に平行な方向）に振動すると共に、その振動とは逆の位相で厚み方向（つまり、回路基板の表面に直交する方向）に振動する。そして、各コンデンサから生じる幅方向の振動は、素体の側面に垂直な方向に伝達される。
【００２０】
本発明では、互いに並んで配置された第１及び第２の積層セラミックコンデンサを、その長手方向に延びる第１軸及び第２軸が互いに交差するように配置したので、各コンデンサから生じる幅方向の振動は、回路基板上で互いにずれた方向に伝達される。したがって、各コンデンサから生じる幅方向の振動は、その伝達方向がずれていて互いに大きく強め合わないため、回路基板の振動による騒音を低減することが可能となる。
【００２１】
第１及び第２の積層セラミックコンデンサのずれ角度、すなわち、第１軸と第２軸とが成す角度は、例えば２°以上且つ１７８°以下にすることによって、回路基板の騒音を好適に低減できる。第１軸と第２軸とが成す角度は、９０°である場合に、回路基板の騒音が最も好適に低減される。
【００２２】
さらに、第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、圧電現象によって生じる振動の振幅が実質的に同じであれば、各コンデンサから生じる振動の振幅が同じになるため、回路基板の振動が低減されやすくなる。
【００２３】
ところで、回路基板が４つの辺を有する矩形板状に形成されている場合には、その４つの辺にそれぞれ直交する２つの直交方向へ振動波が伝達されやすい。これに対し、本発明のように、上記第１軸及び上記第２軸が上記４つの辺の全てに対してずれるように、各コンデンサを配置させれば、各コンデンサから生じた振動は、上記直交方向に一致せず、ずれた方向に伝達される。その結果、各コンデンサから生じた振動自体が低減されるため、回路基板の騒音もより低減されることとなる。
【００２４】
上記回路基板を表示装置が備えていれば、表示装置から生じる騒音が低減されることとなる。特に、表示装置が、上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサによって、ＬＥＤを有するバックライトの調光を行う制御回路を備えていれば、その調光制御に伴って、第１及び第２の積層セラミックコンデンサから振動が生じるが、その振動は、上述のように各コンデンサをずらして配置させることによって低減される。その結果、調光を行う上記制御回路を有する表示装置について、その騒音が好適に抑制されることとなる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第１及び第２の積層セラミックコンデンサを、第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置したので、圧電現象よって各コンデンサから生じる幅方向の振動を、その伝達方向をずらせて互いに大きく強め合わないようにすることができる。その結果、回路基板から生じる騒音を、簡単な構成によって低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
《発明の実施形態１》
図１〜図４は、本発明の実施形態１を示している。図１は、本実施形態１における積層セラミックコンデンサ１，２が実装された回路基板１０の一部を示す斜視図である。図２は、バックライト９の調光制御を行うための制御回路３０を示す回路図である。図３は、液晶表示装置Ｓの要部の概略構成を示す断面図である。図４は、積層セラミックコンデンサ１，２の構造を示す断面図である。
【００２８】
まず、本実施形態における第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２が実装された回路基板１０を備えた表示装置である液晶表示装置Ｓ、及び回路基板１０の構成について、図３を参照して説明する。
【００２９】
液晶表示装置Ｓは、ＴＦＴ基板である回路基板１０と、回路基板１０に対向して配置された対向基板１１と、上記対向基板１１及び上記回路基板１０の間に設けられた液晶層１４とを備えている。
【００３０】
回路基板１０の背面側（つまり、液晶層１４とは反対側）には、照明装置であるバックライト９が配置されている。バックライト９は、導光板１２と、導光板１２の側方に配置された光源である複数のＬＥＤ１３とを備えている。そうして、ＬＥＤ１３の光を導光板１２の内部で散乱させて、一様な面状光を上記回路基板１０へ供給するようになっている。
【００３１】
対向基板１１には、図示を省略するが、カラーフィルタ、ＩＴＯ等からなる共通電極及びブラックマトリクス等が形成されている。また、対向基板１１は、液晶層１４側の表面に配向膜１７が設けられると共に、液晶層１４とは反対側の表面に偏光板１８が積層されている。また、液晶層１４は、回路基板１０と対向基板１１との間に介在されたシール材１９によって封止されている。
【００３２】
一方、回路基板１０は、４つの辺を有する矩形板状に形成され、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。本実施形態１では、回路基板１０に複数層プリント基板を適用している。尚、回路基板１０の種類は、例えばセラミック多層回路基板等、上記単層両面プリント基板以外のものであってもよい。
【００３３】
回路基板１０には、図示を省略するが、表示の単位領域である画素が複数マトリクス状に配置されている。また、回路基板１０は、液晶層１４側の表面に配向膜１５が設けられると共に、液晶層１４とは反対側の表面に偏光板１６が積層されている。
【００３４】
回路基板１０には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を駆動制御するためのドライバー（図示省略）や、バックライト９を調光制御するためのドライバー２０及び第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２が設けられている。
【００３５】
第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、図４に示すように、セラミックからなる誘電体層２５と内部電極２６とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体２７と、素体２７の長手方向両端部に設けられ、内部電極２６を交互に並列に接続する一対の外部電極２８とを備えている。
【００３６】
第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２の外形寸法は、例えば長さ（Ｌ）３．２ｍｍ×幅（Ｗ）１．６ｍｍ×高さ（Ｈ）１．６ｍｍである。誘電体層２５は、矩形のシート状のセラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成されている。
【００３７】
外部電極２８は、回路基板１０の表面に形成されたランド３又はランド４に対して、半田付け等の手段によりそれぞれ導電接続されている。そのことにより、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、回路基板１０に互いに並んで実装されている。
【００３８】
第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２によって、バックライト９の調光を行う制御回路３０は、図２に示すように、直流電源Ｅ１，Ｅ２と、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２と、ＬＥＤ２１，２２とを備えている。尚、本実施形態では、上記ＬＥＤ等が２つである例について説明するが、本発明はこれに限定されず、その他複数のＬＥＤ等が設けられていてもよい。
【００３９】
ここで、図２の回路図は、例えばＬＥＤを光源として有するバックライトの調光を行う場合に、１系統のＬＥＤ２１に接続される２つのコンデンサの配置を示している。
【００４０】
ＬＥＤ２１の一端は、ランド４を介して直流電源Ｅ１に接続される一方、ＬＥＤ２１の他端は、ドライバー２０に接続されている。また、ＬＥＤ２２の一端は、ランド５を介して直流電源Ｅ２に接続される一方、ＬＥＤ２２の他端は、ドライバー２０に接続されている。
【００４１】
さらに、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２の一端の外部電極２８は、ランド４に接続される一方、他端の外部電極２８はランド３を介して接地されている。すなわち、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、回路基板１０の表面に形成されるランド４（直流電源Ｅ１側）とランド３（ＧＮＤ側）とによって並列接続されている。
【００４２】
そして、本実施形態１では、外形が略同じである２つの上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２を用いて、これらのコンデンサ１，２に電圧を印加したときに発生する圧電現象によって生ずる騒音を低減した。
【００４３】
すなわち、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、それぞれ回路基板１０の表面にのみ実装され、回路基板１０の上でその実装方向が、図１に示すように、互いにずらして配置されている。言い換えれば、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、第１の積層セラミックコンデンサ１の長手方向に延びる第１軸Ｌ１と、第２の積層セラミックコンデンサ２の長手方向に延びる第２軸Ｌ２とが互いに交差するように配置されている。各積層セラミックコンデンサ１，２の実装方向のずれ角度（つまり、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２とが成す角度）は、２°以上且つ１７８°以下であることが好ましく、図１に示すように、９０°であることがさらに好ましい。このとき、第１軸Ｌ１及び第２軸Ｌ２は、回路基板１０の辺に対してそれぞれ平行になっている。本発明者らの実験により、上記角度が２°以上且つ１７８°以下である場合に、振動が低減されることが確認されている。
【００４４】
また、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、その圧電現象によって生じる振動の大きさを最小にするために、電圧の印加によって生じる振動の振幅が実質的に同じであるものが用いられている。
【００４５】
一方、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２が異なる外形を有していてもよい。例えば、一方の一方のコンデンサの高さが他方のコンデンサの高さの７０％未満である場合には、（１）一方のコンデンサに用いられている誘電体材料の誘電率が、他方のコンデンサに用いられている誘電体材料の誘電率の５倍以上に設定されていること、又は（２）内部電極２６の積層数が略同じであって、一方のコンデンサの内部電極２６間の誘電体層の厚み（以下、一層厚みと称する）が他方のコンデンサの一層厚みの７０％以下に設定されていること、又は（３）双方のコンデンサにおける一層厚みが略同じであって、一方のコンデンサにおける内部電極２６の積層数が、他方のコンデンサにおける内部電極２６の積層数の１．４倍以上に設定されていること、という条件を満たせば、上述のように各コンデンサ１，２の外形が略同じである場合と同等の効果を得ることができる。
【００４６】
そうして、液晶表示装置Ｓは、回路基板１０に設けられたドライバー（図示省略）によって、液晶層１４が各画素毎に駆動制御され、所望の表示が行われる。そのとき、バックライト９は、例えば周囲の明るさ等に応じて、ドライバー２０を含む制御回路３０によって調光制御される。調光制御は、ＬＥＤ２１の１系統に接続された第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２によって行われる。
【００４７】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２を、第１の積層セラミックコンデンサ１の長手方向に延びる第１軸Ｌ１と、第２の積層セラミックコンデンサ２の長手方向に延びる第２軸Ｌ２とが互いに交差するように配置したので、圧電現象よって各コンデンサ１，２から生じる幅方向の振動を、その伝達方向をずらせて互いに大きく強め合わないようにすることができる。その結果、回路基板１０から生じる騒音を、簡単な構成によって低減することができる。
【００４８】
すなわち、回路基板１０に実装された第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２に圧電現象が生じると、各コンデンサ１，２における直方体状の素体２７は、その幅方向（つまり、回路基板１０の表面に平行な方向）に振動すると共に、その振動とは逆の位相で厚み方向（つまり、回路基板１０の表面に直交する方向）に振動する。そして、各コンデンサ１，２から生じる幅方向の振動は、素体２７の側面に垂直な方向に伝達される。
【００４９】
本実施形態１では、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２を、第１軸及び第２軸が互いに交差するように、実装方向をずらして配置させたので、各コンデンサ１，２から生じる幅方向の振動は、回路基板１０上で互いにずれた方向に伝達させることができる。したがって、各コンデンサ１，２から生じる幅方向の振動は、その伝達方向がずれていて互いに大きく強め合わないため、回路基板１０の振動による騒音を低減することができる。
【００５０】
第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２のずれ角度、すなわち、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２とが成す角度は、例えば２°以上且つ１７８°以下にすることによって、回路基板の騒音を好適に低減できる。特に、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２とが成す角度は、９０°である場合に、回路基板の騒音を最も好適に低減することができる。
【００５１】
さらに、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、圧電現象によって生じる振動の振幅が実質的に同じであるようにすれば、各コンデンサ１，２から生じる振動の振幅が同じになるため、回路基板１０の振動をさらに低減することができる。
【００５２】
そうして、液晶表示装置Ｓが上記回路基板１０を備えているために、液晶表示装置Ｓから生じる騒音を低減することができる。特に、液晶表示装置Ｓが、上記第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２によって、ＬＥＤ２１，２２を有するバックライト９の調光を行う制御回路３０を備えてい場合には、その調光制御に伴って、第１及び第２の積層セラミックコンデンサから１，２振動が生じるが、その振動を、上述のように各コンデンサ１，２をずらして配置させることによって低減することができる。
【００５３】
《発明の実施形態２》
図５は、本発明の実施形態２を示している。図５は、本実施形態２における積層セラミックコンデンサ１，２が実装された回路基板１０の一部を示す平面図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
上記実施形態１では、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２を互いに９０°ずらして実装した（つまり、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２との成す角度が９０°である場合）のに対し、本実施形態２では、その角度を比較的小さくしたものである。
【００５５】
すなわち、図５に示すように、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２との成す角θは、例えば５°に規定されている。第２の積層セラミックコンデンサ２は、その第２軸Ｌ２が回路基板１０の辺に平行又は垂直に延びている。一方、第１の積層セラミックコンデンサ１の第１軸Ｌ１は、回路基板１０の辺に対して５°ずれている。
【００５６】
このように、上記角度θを５°程度に比較的小さく規定すれば、上記実施形態１と同様に回路基板１０から生じる騒音を好適に低減できることに加え、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２の実装に要する面積を縮小して、素子の集積度を高めることができる。
【００５７】
《発明の実施形態３》
図６は、本発明の実施形態３を示している。図６は、本実施形態３における積層セラミックコンデンサ１，２が実装された回路基板１０の一部を示す平面図である。
【００５８】
本実施形態３では、上記実施形態１において、上記第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２とが成す角度θは、比較的小さくして例えば２０°に規定されている。そのことに加え、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、その第１軸Ｌ１及び第２軸Ｌ２の双方が、回路基板１０の辺に対してずれている。すなわち、第１軸Ｌ１及び上記第２軸Ｌ２は、回路基板１０の４つの辺の全てに対してずれている。また、その回路基板１０の辺に対するずれ角度は、それぞれ＋１０°及び−１０°になっている。したがって、図６に示すように、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２は、逆ハの字状に配置されている。
【００５９】
ところで、回路基板１０が４つの辺を有する矩形板状に形成されているので、回路基板１０では、その４つの辺にそれぞれ直交する２つの直交方向へ振動波が伝達されやすい。これに対し、本実施形態３では、第１軸Ｌ１及び第２軸Ｌ２が上記４つの辺の全てに対してずれるように、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２を配置させるようにしたので、各コンデンサ１，２から生じた振動を、上記直交方向に一致せず、ずれた方向に伝達させることができる。その結果、各コンデンサ１，２から生じて回路基板１０に伝達される振動自体を低減することができるため、回路基板１０の騒音をより低減することができる。
【００６０】
《発明の実施形態４》
図７及び図８は、本発明の実施形態４を示している。図７は、本実施形態４における積層セラミックコンデンサ１，２が実装された回路基板１０の一部を示す平面図である。図８は、バックライトの調光制御を行うための制御回路３０を示す回路図である。
【００６１】
上記実施形態１〜３では、ＬＥＤ２１の１系統においてバックライト９の調光制御を行うようにしたのに対し、本実施形態４では、図８に示すように、ＬＥＤ２１，２２の２系統において調光制御を行うようにしたものである。
【００６２】
すなわち、図８に示すように、本実施形態４における制御回路３０は、上記実施形態１と同様に、直流電源Ｅ１とＬＥＤ２１とを接続するランド４を有すると共に、直流電源Ｅ２とＬＥＤ２２とを接続するランド５を有している。さらに、第１の積層セラミックコンデンサ１の一端の外部電極２８は、ランド４に接続される一方、他端の外部電極２８はランド３を介して接地されている。一方、第２の積層セラミックコンデンサ２の一端の外部電極２８は、ランド５に接続される一方、他端の外部電極２８はランド３を介して接地されている。
【００６３】
このように、制御回路３０は、例えば、異なる直流電源Ｅ１，Ｅ２が接続されると共に、２系統の異なるＬＥＤ２１，２２によってバックライトの調光を行うようになっている。この２つのＬＥＤ２１，２２は、時間的にも表示色を合成する際に不自然な色割れが生じないようにするために、略同時に点灯及び点滅が繰り返されるパルス幅によって調光される。
【００６４】
しかしながら、この直流電源Ｅ１に接続された第１の積層セラミックコンデンサ１と、直流電源Ｅ２に接続された第２の積層セラミックコンデンサ２とを略平行（つまり、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２とが成す角度が０°）となるように実装すると、この２つのコンデンサ１，２の振動が互いに重ね合わされて回路基板１０を大きく振動させる結果、大きな騒音が発生してしまう。
【００６５】
これに対して、本実施形態４では、上記実施形態３と同様に、第１軸Ｌ１と第２軸Ｌ２とが成す角度θを例えば２０°として、上記各コンデンサ１，２を互いにずらして実装するようにしたので、上記回路基板１０から生じる騒音を好適に低減することができる。
【００６６】
さらに、上記実施形態３と同様に、第１軸Ｌ１及び上記第２軸Ｌ２を、回路基板１０の４つの辺の全てに対してずらせると共に、その回路基板１０の辺に対するずれ角度を、それぞれ＋１０°及び−１０°とした。
【００６７】
したがって、本実施形態４によると、２系統の異なるＬＥＤ２１，２２によってバックライトの調光を行うことができると共に、各コンデンサ１，２から生じた振動を、回路基板１０の４つの辺とずれた方向に伝達できる結果、回路基板１０に伝達される振動自体を低減して、回路基板１０の騒音をより低減することができる。
【００６８】
＜実施例＞
次に、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２の必要容量値が２２μＦである場合について、実際に騒音を測定した実施例について説明する。
【００６９】
まず、比較例１として、（１）容量値が２２μＦである積層セラミックコンデンサを、回路基板に１つのみ実装した場合について、回路基板から生じる騒音を測定した。また、比較例２として、（２）２２μＦのおよそ半分の容量値である１０μＦである２つの積層セラミックコンデンサ１，２を同一方向に実装する場合（ずらし角度０°）である場合について、同様に騒音を測定した。さらに、実施例として、（３）容量値が１０μＦである２つの積層セラミックコンデンサ１，２を互いに９０°ずらして実装した場合について、同様に騒音を測定した。測定の結果、比較例１，２に比べて、実施例のものでは、回路基板から生じる振動が大幅に低減されることが確認された。また、上述のように、ずらし角度θが２°以上且つ１７８°以下である場合にも、振動が大幅に低減されることが確認された。
【００７０】
《その他の実施形態》
上記実施形態１〜４では、ＬＥＤを有するバックライトの調光を行う制御回路３０を備えた回路基板１０について、本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、他の電子回路を備えた回路基板に適用しても、同様の効果を発揮することは言うまでもない。また、表示装置として上記回路基板１０を備えた液晶表示装置Ｓを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えばＥＬ表示装置等の他の表示装置についても同様に適用することができる。
【００７１】
また、本発明を適用することにより、振動及び可聴音の抑制効果が顕著に現れる電子回路としては、例えば、第１及び第２の積層セラミックコンデンサ１，２への印加電圧が変動する電子回路、特に、印加電圧が連続的に変動する電子回路、電源回路においてコンデンサ１，２を平滑コンデンサとして用いた平滑回路、及び可聴周波数帯の周波数でコンデンサ１，２への印加電圧が可聴周波数帯（２０Ｈｚ〜２０ＫＨｚ）の周波数で変動する電子回路等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上説明したように、本発明は、積層セラミックコンデンサが実装された回路基板、及びそれを備えた表示装置について有用であり、特に、圧電現象よって生じる騒音を、簡単な構成により低減する場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１は、本実施形態１における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す斜視図である。
【図２】図２は、バックライトの調光制御を行うための制御回路を示す回路図である。
【図３】図３は、液晶表示装置の要部の概略構成を示す断面図である。
【図４】図４は、積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。
【図５】図５は、本実施形態２における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す平面図である。
【図６】図６は、本実施形態３における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す平面図である。
【図７】図７は、本実施形態４における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す平面図である。
【図８】図８は、バックライトの調光制御を行うための制御回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００７４】
Ｓ      液晶表示装置
Ｌ１      第１軸
Ｌ２      第２軸
１      第１の積層セラミックコンデンサ
２      第２の積層セラミックコンデンサ
３，４，５      ランド
９      バックライト
１０      回路基板
１１      対向基板
１３      ＬＥＤ
２０      ドライバー
２１，２２      ＬＥＤ
２５      誘電体層
２６      内部電極
２７      素体
２８      外部電極
３０      制御回路
Ｅ１，Ｅ２      直流電源  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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