(57)【要約】【課題】誤作動を防止することが可能な受発光モジュールを提供すること。【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光素子２と、基板１に搭載され、発光素子２から発せられる波長の光に対して光電変換機能を有する受光素子３と、樹脂パッケージ５と、を備える受発光モジュールＡであって、樹脂パッケージ５は、発光素子２を覆う発光側部分５１と、受光素子３を覆う受光側部分５２とに分割されており、樹脂パッケージ５を覆い、かつ発光側部分５１と受光側部分５２との間に位置する隔壁６３を有するカバー６をさらに備える。【選択図】  図２
2008277488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に搭載された発光素子と、
上記基板に搭載され、上記発光素子から発せられる波長の光に対して光電変換機能を有する受光素子と、
樹脂パッケージと、
を備える受発光モジュールであって、
上記樹脂パッケージは、上記発光素子を覆う発光側部分と、上記受光素子を覆う受光側部分とに分割されており、
上記樹脂パッケージを覆い、かつ上記発光側部分と上記受光側部分との間に位置する隔壁を有するカバーをさらに備えることを特徴とする、受発光モジュール。
【請求項２】
上記隔壁は、上記基板に形成された溝に嵌められている、請求項１に記載の受発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば物体が接近してきたことを検出するためのセンサとして用いられる受発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来の受発光モジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された受発光モジュールＸは、基板９１、発光素子９２、受光素子９３、および樹脂パッケージ９４を備えている。基板９１は、絶縁基板であり、発光素子９２および受光素子９３が搭載されている。発光素子９２は、赤外線を発光可能なＬＥＤチップである。受光素子９３は、赤外線を受光可能なＰＩＮフォトダイオードである。樹脂パッケージ９４は、赤外線を透過可能な樹脂からなり、発光側部分９４Ａと受光側部分９４Ｂとを有している。発光側部分９４Ａは、発光素子９２を覆っており、受光側部分９４Ｂは、受光素子９３を覆っている。発光素子９２から赤外線を照射しているときに、受発光モジュールＸに対面する物体があると、この物体によって反射された赤外線が受光素子９３によって受光される。これにより、受発光モジュールＸは、対面する位置に存在する物体を非接触で検出するセンサとして機能する。
【０００３】
しかしながら、発光素子９２からの赤外線は、発光素子９２の正面だけでなく側方にも発せられることが一般的である。この赤外線は、発光側部分９４Ａから受光側部分９４Ｂに直接入射するおそれがある。この赤外線が受光素子９３によって受光されると、受発光モジュールＸと対面する位置に物体がない場合であっても、物体があると誤作動してしまうという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２８９１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、誤作動を防止することが可能な受発光モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される受発光モジュールは、基板と、上記基板に搭載された発光素子と、上記基板に搭載され、上記発光素子から発せられる波長の光に対して光電変換機能を有する受光素子と、樹脂パッケージと、を備える受発光モジュールであって、上記樹脂パッケージは、上記発光素子を覆う発光側部分と、上記受光素子を覆う受光側部分とに分割されており、上記樹脂パッケージを覆い、かつ上記発光側部分と上記受光側部分との間に位置する隔壁を有するカバーをさらに備えることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記隔壁によって上記発光側部分と上記受光側部分とが互いに遮光される。このため、たとえば上記発光素子から発せられた赤外線が上記受光側部分に直接入射してしまうことを回避可能である。したがって、上記受発光モジュールと対面する位置に物体がない場合に誤って物体があると認識してしまうことを防止することができる。。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記隔壁は、上記基板に形成された溝に嵌められている。このような構成によれば、上記隔壁と上記基板との間には、隙間が生じない。これは、上記発光側部分と上記受光側部分との遮光効果を高めるのに好適である。
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
図１および図２は、本発明に係る受発光モジュールの一例を示している。本実施形態の受発光モジュールＡは、基板１、発光素子２、受光素子３、駆動ＩＣ４、樹脂パッケージ５、およびカバー６を備えており、対面する位置に物体があるか否かを非接触で検出可能なセンサとして構成されている。
【００１２】
基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなり、長矩形状とされている。図２に示すように、基板１には、溝１ａが形成されている。溝１ａは、基板１のうち樹脂パッケージ５が形成されていない部分に設けられており、基板１の短手方向の全幅にわたる長さとされている。基板１には、たとえば受発光モジュールＡを面実装するための端子（図示略）が形成されている。
【００１３】
発光素子２は、たとえば、赤外線を発することができるＬＥＤチップであり、基板１に搭載されている。
【００１４】
受光素子３は、たとえば、Ｓｉを用いて形成されたＰＩＮフォトダイオードなどからなり、赤外線を受光するとその光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。受光素子３は、基板１に搭載されている。
【００１５】
駆動ＩＣ４は、たとえば受光素子３からの電気信号を増幅するためのものである。駆動ＩＣ４は、基板１に搭載されており、受光素子３に導通接続されている。
【００１６】
樹脂パッケージ５は、たとえばエポキシ樹脂により形成されており、染料を含んだエポキシ樹脂によって形成することにより、赤外線を透過させる一方、ほとんどの可視光を遮蔽する。樹脂パッケージ５は、発光側部分５１と受光側部分５２とからなる。発光側部分５１は、発光素子２を覆っており、基板１の一端寄りに形成されている。受光側部分５２は、受光素子３および駆動ＩＣ４を覆っており、基板１の他端寄りに形成されている。発光側部分５１と受光側部分５２とは、間隔をおいて配置されている。発光側部分５１には、レンズ５１ａが形成されている。レンズ５１ａは、発光素子２の正面に位置しており、発光素子２からの赤外線の指向性を高めるためのものである。受光側部分５２には、レンズ５２ａが形成されている。レンズ５２ａは、受光素子３の正面に位置しており、物体によって反射された発光素子２からの赤外線を受光素子３に集光するためのものである。
【００１７】
カバー６は、レンズ５１ａ，５２ａを露出させるように樹脂パッケージ５を覆っており、たとえば金属プレートを型抜きした後に折り曲げ加工を施すことにより形成されている。カバー６には、側板６１、天板６２、および隔壁６３が形成されている。側板６１は、長辺方向に延びる１対の平板と短辺方向に延びる１対の平板とからなり、樹脂パッケージ５の四方を囲っている。天板６２は、側板６１の長辺方向中央寄り部分から延びており、基板１の長手方向においてレンズ５１ａとレンズ５２ａとの間に位置している。隔壁６３は、天板６２の一端から基板１に向かって延びており、発光側部分５１と受光側部分５２との間に位置している。隔壁６３の幅は、基板１の幅と略同一とされている。隔壁６３の下端は、溝１ａに嵌合している。
【００１８】
次に、受発光モジュールＡの作用について説明する。
【００１９】
本実施形態によれば、隔壁６３によって発光側部分５１と受光側部分５２とが互いに遮光される。このため、たとえば発光素子２から側方に向かって発せられた赤外線が受光側部分５２に不当に入射してしまうことを回避可能である。したがって、受発光モジュールＡと対面する位置に物体がない場合に誤って物体があると認識してしまうことを防止することができる。
【００２０】
また、レンズ５２ａは、側板６１および天板６２によって囲われた格好となっている。このため、レンズ５２ａの正面方向以外の、たとえば斜め方向から向かってくる検出すべきではない赤外線を受光してしまうことを防止することができる。さらに、受発光モジュールＡ外から飛来してくる電磁波によって駆動ＩＣ４が誤作動することを回避可能である。これらにより、受発光モジュールＡの検出精度を高めることができる。
【００２１】
さらに、隔壁６３の下端が溝１ａに嵌合していることにより、隔壁６３と基板１との間には、隙間が生じない。これは、発光側部分５１と受光側部分５２との遮光効果を高めるのに好適である。
【００２２】
本発明に係る受発光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受発光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００２３】
本発明で言う発光素子および受光素子としては、赤外線を発光および受光するものに限定されず、たとえば可視光を発光および受光するものであってもよい。本発明に係る受発光モジュールは、物体の非接触検出に用いられるセンサに限定されず、たとえばＩｒＤＡ規格に準拠した光通信モジュールとして構成されたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る受発光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】従来の受発光モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
Ａ      受発光モジュール
１      基板
１ａ    溝
２      発光素子
３      受光素子
４      駆動ＩＣ
５      樹脂パッケージ
５１    発光側部分
５１ａ  レンズ
５２    受光側部分
５２ａ  レンズ
６      カバー
６１    側板
６２    天板
６３    隔壁
【図１】
2008277488.tif 000003
【図２】
2008277488.tif 000004
【図３】
2008277488.tif 000005