(57)【要約】【課題】無鉛はんだを用いたフローソルダリング法によって電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続する場合に、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、プリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間のはんだ濡れ不良などを誘発することなく電気的接続の信頼性に優れ、地球環境にやさしいプリント配線板およびプリント配線板を有する電子機器を提供する。【解決手段】電気絶縁性を有する基材と、基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面のプリント配線板の先端部位近傍に電子部品の実装される導体層から独立したはんだ付着導体層を設けた構成を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無鉛はんだを用いたフローソルダリング法にて電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続するプリント配線板において、電気絶縁性を有する基材と、前記基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、前記基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板の先端部位近傍に前記電子部品の実装される前記導体層から独立したはんだ付着導体層を設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導体層から独立した前記はんだ付着導体層を、はんだ付け実装後、電子機器の組立前にプリント配線板本体から分割、除去される捨て基板に設けた請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
無鉛はんだを用いたフローソルダリング法にて電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続するプリント配線板を有する電子機器であって、前記プリント配線板は、電気絶縁性を有する基材と、前記基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、前記基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板の先端部位近傍に前記電子部品の実装される前記導体層から独立したはんだ付着導体層を設けたことを特徴とするプリント配線板を有する電子機器。
【請求項４】
前記プリント配線板は、前記導体層から独立した前記はんだ付着導体層を、はんだ付け実装後、電子機器の組立前にプリント配線板本体から分割、除去される捨て基板に設けた請求項３に記載のプリント配線板を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続するプリント配線板およびプリント配線板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器に用いられるプリント配線板は、一般的に絶縁基材の表面に形成された電気を導通させる導体層上へ電子部品をはんだ付け実装し、搭載した後、組立などが行なわれる。従来、このはんだ付けに用いられるはんだは古くから錫と鉛から構成される、いわゆる鉛はんだが使用され、溶融したはんだを電子部品のリードなどの電極とプリント配線板の導体層とに付着、凝固させてプリント配線板上に各種の電子部品を固定している。
【０００３】
しかし、近年、地球規模環境保護の観点から重金属有害物質である鉛を成分として含有しない、いわゆる無鉛はんだによる電子部品実装を電子機器の製造に採用している。一般的に無鉛はんだは、錫＋銀、錫＋銅、錫＋亜鉛などに組成が分類される。そして例えば、錫＋銀系の無鉛はんだでは、その融点が２２０℃に達し、従来の鉛はんだの融点より約４０℃程度高くなるが、上記分類中、最もはんだ付けの信頼性が高いとされ、無鉛はんだの主流になりつつある（例えば、特許文献１−３参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１１１８９号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２８１０号公報
【特許文献３】特開２００２−０９６１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品を搭載したプリント配線板を、連続的に流れ循環している溶融はんだ表面に接触させるはんだ付け方法であるフローソルダリング法において、無鉛はんだを用いた場合、無鉛はんだが流れ循環している落下時に大気を巻き込み、また、循環用モータポンプのポンプ軸が溶融はんだの中で回転するため、多量の無鉛はんだの酸化物を発生させている。
【０００６】
この無鉛はんだの酸化物の発生量は、錫の含有量に比例し、無鉛はんだは、鉛はんだを用いた場合に比較して約１．８から２．０倍となる。この無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態でプリント配線板に接触した場合、プリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間の無鉛はんだの濡れ不良などのはんだ付け不具合を誘発し、プリント配線板を用いた電子機器の信頼性をも損なう懸念事項となっている。
【０００７】
そこで本発明は上記の課題を解消し、無鉛はんだを用いたフローソルダリング法によって電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続する場合に、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、プリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間のはんだ濡れ不良などを誘発することなく電気的接続の信頼性に優れ、地球環境にやさしいプリント配線板およびプリント配線板を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項1に記載した発明は、無鉛はんだを用いたフローソルダリング法にて電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続するプリント配線板において、電気絶縁性を有する基材と、前記基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、前記基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板の先端部位近傍に前記電子部品の実装される前記導体層から独立したはんだ付着導体層を設けたことを特徴とするプリント配線板からなる構成を有している。
【０００９】
本発明の請求項２に記載した発明は、請求項１のプリント配線板において、前記導体層から独立した前記はんだ付着導体層を、はんだ付け実装後、電子機器の組立前にプリント配線板本体から分割、除去される捨て基板に設けたプリント配線板からなる構成を有している。
【００１０】
本発明の請求項３に記載した発明は、無鉛はんだを用いたフローソルダリング法にて電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続するプリント配線板を有する電子機器であって、前記プリント配線板は、電気絶縁性を有する基材と、前記基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、前記基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板の先端部位近傍に前記電子部品の実装される前記導体層から独立したはんだ付着導体層を設けたことを特徴とするプリント配線板を有する電子機器からなる構成を有している。
【００１１】
本発明の請求項４に記載した発明は、請求項３の電子機器において、前記プリント配線板は、前記導体層から独立した前記はんだ付着導体層を、はんだ付け実装後、電子機器の組立前にプリント配線板本体から分割、除去される捨て基板に設けたプリント配線板を有する電子機器からなる構成を有している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、プリント配線板の先端部位近傍に設けたはんだ付着導体層が酸化物を含む無鉛はんだを付着、除去し、清浄な状態の無鉛溶融はんだ表面によって、プリント配線板の導体層と電子部品の電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することが可能となり、電気的接続の信頼性に優れた地球環境にやさしいプリント配線板およびプリント配線板を有する電子機器を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の請求項1に記載した発明は、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面のプリント配線板の先端部位近傍に電子部品の実装される導体層から電気的に独立したはんだ付着導体層を設けた構成により、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、まず、プリント配線板の先端部位近傍に設けたはんだ付着導体層が酸化物を含む無鉛はんだを付着、除去し、清浄な状態の無鉛はんだによって、はんだ付着導体層に続くプリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することが可能となり、はんだ濡れ不良などを誘発することなく電気的接続の信頼性に優れたプリント配線板を提供することができる。
【００１４】
本発明の請求項２に記載した発明は、導体層から独立したはんだ付着導体層を捨て基板に設けた構成により、清浄な状態の無鉛はんだによって、はんだ付着導体層に続くプリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することと、同時に、酸化物を含む無鉛はんだを付着、除去したはんだ付着導体層を、はんだ付け実装後、電子機器の組立前にプリント配線板本体から分割、除去することが可能となり、より信頼性に優れた電子機器用のプリント配線板を提供することができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載した発明は、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板の先端部位近傍に前記電子部品の実装される前記導体層から電気的に独立したはんだ付着導体層を設けたプリント配線板の構成とすることにより、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、まず、プリント配線板の先端部位近傍に設けたはんだ付着導体層が酸化物を含む無鉛はんだを付着、除去し、清浄な状態の無鉛はんだによって、はんだ付着導体層に続くプリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することが可能となり、電気的接続の信頼性に優れたプリント配線板を有する電子機器を提供することができる。
【００１６】
本発明の請求項４に記載した発明は、導体層から独立したはんだ付着導体層を捨て基板に設けた構成により、清浄な状態の無鉛はんだによって、はんだ付着導体層に続くプリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することと、同時に、酸化物を含む無鉛はんだを付着、除去したはんだ付着導体層を、はんだ付け実装後、電子機器の組立前にプリント配線板本体から分割、除去することが可能となり、より信頼性に優れたプリント配線板を有する電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施例１）
以下、本発明の実施例１について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施例１におけるプリント配線板の概念図である。以下、同一構成は同符号を付与し、各図面における符号の説明は略するものとする。図１において、１１はプリント配線板、１１ａはプリント配線板の本体、１３ははんだ付着導体層、１５は導体層、１６は部品穴、１７は電気絶縁性を有する基材である。
【００１９】
図２は本発明の実施例１におけるプリント配線板（図１におけるＸ−Ｙ部）の断面図である。図２において、１４はソルダレジスト部、１５ａは銅はくにより構成される導体層、１５ｂは銅めっきにより構成される導体層である。
【００２０】
図３は本発明の実施例１におけるソルダレジスト図である。図４は本発明の実施例１におけるはんだ付着導体層にソルダレジスト部を形成してはんだ付着部を限定した例である。図４において１４ａははんだ付着導体層に付着する酸化物を含む無鉛はんだを限定するソルダレジスト図である。
【００２１】
図５は本発明の実施例１におけるソルダレジスト部を形成せずに導体層の形成時にエッチングによりはんだ付着部を限定した例である。図５において、１３ａははんだ付着導体層に付着する酸化物を含む無鉛はんだを限定するソルダレジスト部１４ａを形成せずに導体層１５の形成時のエッチング工程によりはんだ付着部１３を限定するはんだ付着導体層である。
【００２２】
図６は本発明の実施例１における無鉛はんだを用いたフローソルダリング法を示す概念図である。図６において、２０は無鉛はんだ、２０ａははんだ付着導体層に付着した酸化物を含む無鉛はんだ、２１ははんだ槽、３０は電子部品、３０ａは電子部品のリードである。
【００２３】
以上のように、構成された無鉛はんだを用いたフローソルダリング法におけるプリント配線板について以下説明する。
【００２４】
まず、プリント配線板１１の制作に先立って、ＣＡＤなどの設計手段によりプリント配線板１１の導体層１５を設計する際に、図１に示すようなはんだ付着導体層１３を１．０から３．０ｍｍ幅で、予定される無鉛はんだ２０を用いたフローソルダリングにおける電子部品３０実装工程でのフローソルダリング方向、かつフローソルダリング面のプリント配線板１１の先端部位近傍にプリント配線板の本体１１ａの導体層１５から独立した部分に配置、付与して設計する。
【００２５】
次に、設計されたはんだ付着導体層１３を含む導体層１５および電気絶縁性を有する基材１７の表面に対して、ソルダレジスト部１４を配置、設計する。このソルダレジスト部１４の配置、設計の際、はんだ付着導体層１３上に配置できるように、図３に示すようなはんだ付着導体層に付着する酸化物を含む無鉛はんだを限定するソルダレジスト部１４ａを形成してはんだ付着部１３を限定することも可能で、さらに図４に示すようにソルダレジスト部１４ａを形成せずに、導体層１５の形成時のエッチング工程によりはんだ付着部１３ａを限定することも可能である。
【００２６】
上記のように設計されたアートワークマスタを基に作成された製造用マスタフィルムなど製造用ツールを準備して、プリント配線板１１の制作を開始する。まず、その両面に導体層のベースとなる銅はくにより構成された導体層１５ａが配置された電気絶縁性を有する基材１７（例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板）を所定寸法に切断し、製造用パネルとする。
【００２７】
この製造用パネルを複数枚重ねあわせて、ＮＣボール盤やドリルビットなどを用いて、プリント配線板１１の基準穴や部品穴１６などとなる所定径および所定数の穴を加工し、その後、パネルめっき法を用いて加工された穴壁を含む製造用パネル表面全面に銅めっきにより構成される導体層１５ｂを形成する。銅めっきにより導体層１５ｂが形成された製造用パネルは、次に、感光性ドライフィルムがその両面にラミネートされ、準備された製造用マスタフィルムを介して紫外線露光された後、現像、感光性ドライフィルムによるエッチングレジストが形成される。
【００２８】
エッチングレジストが形成された製造用パネルは、塩化第二銅などの薬液によりエッチングレジストが形成されていない導体層１５の部分を化学的腐食、すなわち、エッチングされ、エッチングレジストの剥離の後、電気絶縁性を有する基材１７の表面に配線回路となる銅はくより構成される導体層１５ａと銅めっきにより構成される導体層１５ｂに、図１に示すようなはんだ付着導体層１３が形成される。導体層１５およびはんだ付着導体層１３が形成された製造用パネルは、その表面にソルダレジスト部１４が形成される。このソルダレジスト部１４の形成と同時に図３に示すようなはんだ付着部１３を限定するソルダレジスト部１４ａの形成も可能である。
【００２９】
次に製造用パネルは、金型やドリルビットによる外形の加工が施され、図１に示すように、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板１１の先端部位近傍に電子部品の実装される導体層１５から独立したはんだ付着導体層１３を設けたプリント配線板１１が完成する。
【００３０】
次に、完成されたプリント配線板１１は表面実装部品などが装着された後、リード３０ａを有する電子部品３０がその部品穴１６に挿入されて、フローソルダリング工程に搬送される。搬送されたプリント配線板１１は、フローソルダリング工程において、無鉛はんだ２０を用いたフローソルダリング法にてはんだ付け実装される。プリント配線板１１は、プリフラックスがその表面に付与され、乾燥の後、図６に示すように、はんだ付着導体層１３を先頭にはんだ槽２１へ搬送、まず、はんだ付着導体層１３にて、溶融した無鉛はんだ２０の噴流の表面上に存在する酸化物を含む無鉛はんだ２０ａを付着させ、清浄な状態の溶融した無鉛はんだ２０表面を形成させながら、はんだ付着導体層１３に続くプリント配線板１１の本体１１ａの導体層１５と電子部品３０のリード３０ａなどの電極との間にはんだ付けが施される。
【００３１】
この動作によって、プリント配線板１１の先端部位近傍に設けられたはんだ付着導体層１３が酸化物を含む無鉛はんだ２０ａを付着、除去し、清浄な状態の無鉛はんだ２０表面を実現することができ、はんだ付着導体層１３に続くプリント配線板１１の本体１１ａの導体層１５と電子部品３０のリード３０ａなどの電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することが可能となる。その後、電子部品３０がはんだ付け実装されたプリント配線板１１は、所定の検査工程を経て、テレビジョン受像機のような電子機器に組み込まれる。
【００３２】
本実施例によれば、はんだ付着導体層１３が付与されていない従来のプリント配線板と比較してはんだ付け不具合欠点数は約５０％削減でき、さらに大気に替えて窒素ガス充填装置を併用し、はんだ付け雰囲気を酸素濃度約５０ｐｐｍ程度にコントロールすることによって約９７％削減することも可能である。
【００３３】
本実施例においてプリント配線板１１は、両面スルーホールプリント配線板としたが、片面プリント配線板、多層プリント配線板であっても同様の効果を得ることができることはいうまでもない。また、多品種少量のプリント回路基板を生産する工程においては、プリント配線板１１が少量ゆえ、次ロットがはんだ付けされるまでの時間的空白が生じ、その間、はんだ酸化物が生成され易く、本発明は、特に有効な手段となり得ることが可能である。
【００３４】
さらに、電子機器の一例としてテレビジョン受像機を例に挙げているが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、これに限らず他の種類の電子機器、例えばパーソナルコンピュータや、工作機械のコントローラ、その他の種類の電子機器、すなわち電子部品がはんだ付け実装されているプリント配線板を用いる電子機器であればどのようなものであっても本発明のプリント配線板を適用することができる。
【００３５】
（実施例２）
以下、本発明の実施例２について、図面を参照しながら説明する。なお、実施例１と同一構成は同符号を付与し、符号の説明は略するものとする。
【００３６】
図７は本発明の実施例２におけるプリント配線板１１の概念図である。図７において、１２ａ、１２ｂおよび１２ｃは、プリント配線板の本体１１ａの外周に一体に付着して設けられた捨て基板、１３ａ、１３ｂおよび１３ｃはその各捨て基板１２ａ、１２ｂ、および１２ｃに形成されたはんだ付着導体層、１８ａ、１８ｂおよび１８ｃは捨て基板１２ａ、１２ｂ、及び１２ｃ分割用のＶカット部である。
【００３７】
図８は本発明の実施例２における無鉛はんだを用いたフローソルダリング法を示す概念図である。
【００３８】
以上のように、構成された無鉛はんだを用いたフローソルダリング法におけるプリント配線板について以下説明する。
【００３９】
まず、プリント配線板１１の制作に先立って、ＣＡＤなどの設計手段によりプリント配線板１１の導体層１５を設計する際に、図５に示すようなはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを１．０から３．０ｍｍ幅で、予定される無鉛はんだ２０を用いたフローソルダリングにおける電子部品３０実装工程でのフローソルダリング方向、かつフローソルダリング面のプリント配線板１１の先端部位近傍の捨て基板１２ａ、１２ｂおよび１２ｃに配置、付与して設計する。次に、設計されたはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂ、１３ｃを含む導体層１５を配置、設計する。
【００４０】
ソルダレジスト部１４の配置、設計の際は実施例１と同様に、はんだ付着導体層１３上に配置できるように、図４に示すようなソルダレジスト部１４ａを形成してはんだ付着部１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを限定することも可能で、さらに図５に示すようにソルダレジスト部１４ａを形成せずに導体層１５の形成時のエッチング工程によりはんだ付着部１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを導体層１５にのみ限定することも可能である。
【００４１】
上記のように設計されたアートワークマスタを基に作成された製造用マスタフィルムなど製造用ツールを準備して、プリント配線板１１の制作を開始する。以下は実施例１と同様なプロセスを経て、図８に示すようなフローソルダリング方向、かつフローソルダリング面の前記プリント配線板１１の先端部位近傍の捨て基板１２ａ、１２ｂおよび１２ｃにプリント配線板の本体１１ａから独立したはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを設けたプリント配線板１１が完成する。
【００４２】
次に、完成されたプリント配線板１１は表面実装部品などが装着された後、リード３０ａを有する電子部品３０がその部品穴１６に挿入されて、フローソルダリング工程に搬送される。搬送されたプリント配線板１１はフローソルダリング工程において、無鉛はんだ２０を用いたフローソルダリング法にて実施例１と同様に、はんだ付け実装される。プリント配線板１１は、プリフラックスがその表面に付与され、乾燥の後、図８に示すようにはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを先頭にはんだ槽２１へ搬送、まず、捨て基板１２ａ、１２ｂおよび１２ｃに設けられたはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃにて噴流してくる無鉛はんだ２０の表面上に存在する酸化物を含む無鉛はんだ２０ａを付着させ、清浄な状態の溶融無鉛はんだ２０表面を形成させながら、はんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃに続くプリント配線板１１の本体１１ａの導体層１５と電子部品３０のリード３０ａなどの電極との間にはんだ付けが施される。
【００４３】
この動作によって、プリント配線板１１の先端部位近傍の捨て基板１２ａ、１２ｂおよび１２ｃに設けたはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃが酸化物を含む無鉛はんだ２０ａを付着、除去し、清浄な状態の無鉛はんだ２０表面を実現することができ、捨て基板１２ａ、１２ｂおよび１２ｃに設けられたはんだ付着導体層１３ａ、１３ｂおよび１３ｃに続くプリント配線板１１の本体１１ａの導体層１５と電子部品３０のリード３０ａなどの電極との間の良好なはんだ濡れ状態を実現することが可能となる。電子部品３０がはんだ付け実装されたプリント配線板１１は、所定の検査工程を経て、プリント配線板１１に設けられ、酸化物を含む無鉛はんだ２０ａが付着した捨て基板１２ａ、１２ｂおよび１２ｃをそれぞれ分割、除去して電子機器に組み込まれる。
【００４４】
本実施例によれば、実施例１と同様に、はんだ付着導体層が付与されていない従来のプリント配線板と比較してはんだ付け不具合欠点数は約５０％削減でき、さらに大気に替えて窒素ガス充填装置を併用し、はんだ付け雰囲気を酸素濃度約５０ｐｐｍ程度にコントロールすることによって約９７％削減する効果を得ることができる。また、酸化物を含む無鉛はんだが付着した捨て基板に設けたはんだ付着導体層を捨て基板と共に分割、除去できるため、より信頼性の高い電子機器を実現することが可能となる。
【００４５】
本発明はプリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極とのはんだ付け実装を、無鉛はんだを用いたフローソルダリング法によって行なう場合に適用して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施例１におけるプリント配線板の概念図。
【図２】本発明の実施例１におけるプリント配線板（図１におけるＸ−Ｙ部）の断面拡大図。
【図３】本発明の実施例１におけるソルダレジスト図。
【図４】本発明の実施例１におけるはんだ付着導体層にソルダレジスト部を形成してはんだ付着部を限定した例を示す図。
【図５】本発明の実施例１におけるソルダレジスト部を形成せずに導体層の形成時にエッチングによりはんだ付着部を限定した例を示す図。
【図６】本発明の実施例１における無鉛はんだを用いたフローソルダリング法を示す概念図。
【図７】本発明の実施例２におけるプリント配線板の概念図。
【図８】本発明の実施例２における無鉛はんだを用いたフローソルダリング法を示す概念図。
【符号の説明】
【００４７】
１１  プリント配線板
１１ａ  プリント配線板の本体
１２ａ  捨て基板
１２ｂ  捨て基板
１２ｃ  捨て基板
１３  はんだ付着導体層
１３ａ  はんだ付着導体層
１３ｂ  はんだ付着導体層
１３ｃ  はんだ付着導体層
１４  ソルダレジスト部
１４ａ  酸化物を含む無鉛はんだを限定するソルダレジスト部
１５  導体層
１５ａ  銅はくにより構成される導体層
１５ｂ  銅めっきにより構成される導体層
１６  部品穴
１７  電気絶縁性を有する基材
１８ａ  捨て基板の分割用のＶカット部
１８ｂ  捨て基板の分割用のＶカット部
１８ｃ  捨て基板の分割用のＶカット部
２０  無鉛はんだ
２０ａ  はんだ付着導体層に付着した酸化物を含む無鉛はんだ
２１  はんだ槽
３０  電子部品
３０ａ  電子部品のリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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