(57)【要約】【課題】熱に対する管理が重要となる有機材料等の蒸着材料を長期間にわたり安定した性能で均一に蒸着できるようにすること。【解決手段】本発明は、蒸着材料１０を充填し加熱する材料保持部１１と、材料保持部１１から蒸発した蒸着材料１０を被蒸着部材２０に向けて飛散させる開口１２と、材料保持部１１と開口１２との間に配置され、材料保持部１１で加熱された蒸着材料１０の温度Ｔ２より高い温度Ｔ１に加熱される高温体１３とを備える蒸着装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着材料を充填し加熱する材料保持部と、
前記材料保持部から蒸発した前記蒸着材料を被蒸着部材に向けて飛散させる開口と、
前記材料保持部と前記開口との間に配置され、前記材料保持部で加熱された前記蒸着材料の温度より高い温度に加熱される高温体と
を備えることを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
前記材料保持部に充填される前記蒸着材料は、前記高温体からの輻射熱によって表面部分が局所的に加熱される
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記高温体は板状形状から成り、前記材料保持部から前記蒸着材料の蒸気の流出方向に対して前記板状形状の板面が直交する方向に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項４】
前記高温体は、金属材料、カーボン材料、セラミックスのうち選択された１つが用いられる
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項５】
前記蒸着材料は、有機材料である
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項６】
材料保持部に蒸着材料を充填した状態で前記蒸着材料を加熱し、蒸発させて開口から被蒸着部材に向けて飛散させる蒸着方法において、
前記材料保持部と前記開口との間に高温体を配置しておき、蒸着を行う際、前記高温体を前記材料保持部で加熱された前記蒸着材料の温度より高い温度に加熱する
ことを特徴とする蒸着方法。
【請求項７】
基板上に、第１電極、発光層を含む有機層、第２電極を備える有機電界発光素子において、
前記発光層は、
材料保持部に有機材料を充填した状態で前記有機材料を加熱し、蒸発させて開口から前記基板に向けて飛散させる蒸着方法において、前記材料保持部と前記開口との間に高温体を配置しておき、前記高温体を前記材料保持部で加熱された前記有機材料の温度より高い温度に加熱することにより蒸着して形成されている
ことを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項８】
基板上に、第１電極、発光層を含む有機層、第２電極を備える有機電界発光素子を用いた表示装置において、
前記発光層は、
材料保持部に有機材料を充填した状態で前記有機材料を加熱し、蒸発させて開口から前記基板に向けて飛散させる蒸着方法において、前記材料保持部と前記開口との間に高温体を配置しておき、前記高温体を前記材料保持部で加熱された前記有機材料の温度より高い温度に加熱することにより蒸着して形成されている
ことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着材料を加熱し、蒸発させて開口から被蒸着部材に向けて飛散させることで蒸着を行う蒸着装置、蒸着方法および有機電界発光素子ならびに表示装置に関し、特に蒸着材料として有機材料を用いる場合に好適な蒸着装置、蒸着方法および有機電界発光素子ならびに表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（electroluminescence）のＥＬ層を蒸着で形成する量産装置においては、生産を長時間連続で行うために、大量の有機材料を蒸発源に充填する必要がある。この大量の有機材料を、生産時間の最初から最後まで、一定の蒸着レートを出す為の温度に加熱し続けると、一般に有機材料は熱に弱いため、生産の終盤では材料が劣化して有機ＥＬ素子の特性が悪化する。これを避けるため、材料を局所的に加熱する方法として、発熱体を直接材料に押し付ける技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、発熱体を直接材料に押し付けるのではなく、輻射熱による加熱を利用する技術として、特許文献２が挙げられる。その他に、例えば特許文献３に開示されるように、光のみにより材料を蒸気化する技術もある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１１３４６５号公報
【特許文献２】特開２００３−２５３４３０号公報
【特許文献３】特開２００５−３０７３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示される発熱体を直接材料に押し付ける技術では、有機材料自身の熱伝導や溶解による対流等の問題が生じるため、安定した蒸着レートを得ることは難しい。また、輻射熱による加熱を利用する特許文献２に開示の技術では、材料全体が均一に高温となるため、材料の劣化抑制効果はない。また、特許文献３に示される光のみにより材料を蒸気化する技術では、上記の局部加熱と同様、安定したレートを得にくい上、光のみで材料を所望の蒸着レートが得られる温度に加熱するためには、高エネルギーのレーザー光等が必要となり、かえって有機材料を破壊してしまうという問題が生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はこのような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、蒸着材料を充填し加熱する材料保持部と、材料保持部から蒸発した蒸着材料を被蒸着部材に向けて飛散させる開口と、材料保持部と開口との間に配置され、材料保持部で加熱された蒸着材料の温度より高い温度に加熱される高温体とを備える蒸着装置である。
【０００７】
このような本発明では、蒸着時に、材料保持部および材料保持部に充填された材料の表面のみを、これらより高い温度に加熱された高温体からの輻射熱により局部的に加熱することができ、蒸着材料内部に加熱による影響を与えることなく所望の蒸着レートを得ることができるようになる。
【０００８】
ここで、高温体の材質としては、金属材料（例えば、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、ステンレス（ＳＵＳ））、カーボン材料、セラミックス（例えば、Ａｌ2０3）のような真空中における加熱により、分解、ガス放出等しない安定した材質を用いる。また、高温体には表面加工などにより、輻射率を高くしておくことが好ましい。
【０００９】
また、高温体を板状形状として、材料保持部からの材料蒸気の流出方向に対して直交する位置に配置することで、蒸着材料の突沸による被蒸着部材に形成される蒸着膜厚の変動を軽減することができ、さらに蒸発源内での蒸気の拡散を助ける効果をもたらす。また、この場合に材料蒸気の流路を十分に確保する位置を選択することで、所望のレートを得るための材料加熱温度の上昇を抑えることができるようになる。
【００１０】
また、本発明は、材料保持部に蒸着材料を充填した状態でこの蒸着材料を加熱し、蒸発させて開口から被蒸着部材に向けて飛散させる蒸着方法において、材料保持部と開口との間に高温体を配置しておき、蒸着を行う際、高温体を材料保持部で加熱された蒸着材料の温度より高い温度に加熱する蒸着方法である。
【００１１】
このような本発明では、蒸着時に、材料保持部および材料保持部に充填された材料の表面のみを、これらより高い温度に加熱された高温体からの輻射熱により局部的に加熱することができ、蒸着材料内部に加熱による影響を与えることなく所望の蒸着レートを得ることができるようになる。
【００１２】
また、本発明は、基板上に、第１電極、発光層を含む有機層、第２電極を備える有機電界発光素子において、前記発光層が、材料保持部に有機材料を充填した状態で有機材料を加熱し、蒸発させて開口から基板に向けて飛散させる蒸着方法において、材料保持部と開口との間に高温体を配置しておき、高温体を材料保持部で加熱された有機材料の温度より高い温度に加熱することにより蒸着して形成されているものである。
【００１３】
また、本発明は、基板上に、第１電極、発光層を含む有機層、第２電極を備える有機電界発光素子を用いた表示装置において、前記発光層が、材料保持部に有機材料を充填した状態で有機材料を加熱し、蒸発させて開口から基板に向けて飛散させる蒸着方法において、材料保持部と開口との間に高温体を配置しておき、高温体を材料保持部で加熱された有機材料の温度より高い温度に加熱することにより蒸着して形成されているものである。
【発明の効果】
【００１４】
したがって、本発明によれば次のような効果がある。すなわち、高温体からの輻射熱による表層加熱によって、材料保持部に充填された蒸着材料全体の平均的な温度を低く保つことができ、それによって材料の劣化を抑えることが可能となる。このため、特性の良い素子を長時間にわたり連続で生産することが可能となる。また、被蒸着部材に形成される蒸着膜の厚さの分布を、被蒸着部材の広いエリアにわたり、長時間において安定的にコントロールすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。図１は、本実施形態に係る蒸着装置の概要を説明する模式図である。すなわち、本実施形態に係る蒸着装置は、蒸着材料１０として主として有機材料を用いるもので、蒸着材料１０である有機材料を充填し加熱する材料保持部１１と、材料保持部１１から蒸発した蒸着材料１０を被蒸着部材２０である例えば基板に向けて飛散させる開口１２と、材料保持部１１と開口１２との間に配置され、材料保持部１１で加熱された蒸着材料１０の温度Ｔ２より高い温度Ｔ１に加熱される高温体１３とを備えている。
【００１６】
材料保持部１１は、図示しないヒータによって加熱され、内部に収納する蒸着材料１０の全体を所定の温度Ｔ２に加熱できるようになっている。通常、この温度Ｔ２を蒸着材料１０の蒸発温度より高くすることで蒸着材料１０が被蒸着部材２０に向けて飛散する状態を構成するが、本実施形態では、この温度Ｔ２を蒸着材料１０の蒸発温度よりも低く設定している。これにより、材料保持部１１に収納される有機材料等の蒸着材料１０の特性劣化を抑制することができる。なお、蒸着材料１０として有機材料以外であっても加熱による特性劣化が顕著な材料を適用する場合には、上記有機材料と同様な特性劣化の抑制効果を得ることができる。
【００１７】
本実施形態の蒸着装置の特徴である高温体１３は、材料保持部１１の蒸着材料１０と開口１２との間に配置され、蒸着材料１０の温度Ｔ２より高い温度Ｔ１に加熱される。この温度Ｔ１は、高温体１３からの輻射熱によって材料保持部１１内の蒸着材料１０の表面側の一部が局所的に蒸発温度以上に加熱される温度である。つまり、高温体１３からの輻射熱によって蒸着材料１０の一部が局所的に加熱され、その部分だけが蒸着に必要な温度に達する状態を構成できる。
【００１８】
高温体１３の配置は、材料保持部１１とその中に充填された蒸着材料１０との間で、蒸着材料１０の内部と表面とに意図的に温度差を設けることができる位置であればどこでも良いが、好ましくは輻射の効率を上げるために蒸着材料１０の近傍に設けるのがよい。ただし、蒸着材料１０の蒸気の流れを不要に妨げないようにする必要がある。
【００１９】
高温体１３の材質としては、金属材料、カーボン材料、セラミックスのうち選択された１つが用いられる。このうち、金属材料としては、例えば、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、ステンレス（ＳＵＳ）、セラミックスとしては、例えば、Ａｌ2０3が挙げられる。つまり、高温体１３としては、真空中における加熱により、分解、ガス放出等しない安定した材質を用いる。また、高温体１３は、表面加工などを施しておき、輻射率を高くしておくことが好ましい。
【００２０】
図２は、本実施形態の蒸着装置の装置構成例を説明する模式図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は高温体周辺の部分拡大図である。図２（ａ）に示す装置構成では、パイプ１４の上側に複数の開口１２が被蒸着部材２０の幅方向に沿って配置されており、このパイプ１４内の略中央に高温体１３が取り付けられている。なお、パイプ１４の被蒸着部材２０側の外面には蒸発源の熱が被蒸着部材２０に伝わることを防ぐための熱遮蔽板１６が設けられている。
【００２１】
また、パイプの下側には通路パイプ１５が設けられ、この通路パイプ１５を介してパイプ１４と材料保持部１１とが接続される状態となる。パイプ１４および材料保持部１１には各々別個に制御されるヒータ（図示せず）が設けられており、図中破線が熱障壁となり、ここを境にして上下で温度差を付ける制御を可能としている。
【００２２】
ヒータでパイプ１４を加熱することで内部の高温体１３も加熱され、所定の温度Ｔ１（図１参照）まで熱せられる。一方、材料保持部１１もヒータによって加熱され、内部の蒸着材料１０が所定の温度Ｔ２（図１参照）まで熱せられる。
【００２３】
また、高温体１３は板状形状に設けられており、材料保持部１１からの蒸着材料１０の蒸気の流出方向に対して直交する位置に配置されている。つまり、通路パイプ１５の穴と開口１２との間を遮蔽するかたちで配置され、これにより、蒸着材料１０の蒸気が通路パイプ１５から直接開口１２向かうことを防止している。このような配置にすることで、例えば有機材料が蒸発する際の突沸による被蒸着部材２０に形成される蒸着膜厚の変動を軽減することができ、さらに蒸発源内での蒸気の拡散を助ける効果をもたらす。
【００２４】
また、図２（ｂ）に示すように、高温体１３を通路パイプ１５の出口を遮蔽するかたちで配置するにあたり、蒸着材料１０の蒸気の流路を十分に確保する必要がある。ここで、通路パイプ１５の出口部分の断面積をＳａ、高温体１３の下側（通路パイプ１５側）とパイプ１４の内壁との間の断面積をＳｂとした場合、Ｓａ＜Ｓｂとなるようなパイプ径や高温体１３の位置を選択する。
【００２５】
具体的には、通路パイプ１５の蒸気流におけるコンダクタンスに対し、高温体１３の周辺の蒸気流におけるコンダクタンスを十分に下げることで、高温体１３による遮蔽があっても、所望のレートを得るための材料加熱温度の上昇を抑えることができるようになる。
【００２６】
このような蒸着装置を用いて蒸着を行うには、蒸着材料１０である有機材料等を材料保持部１１に収納し、通路パイプ１５に材料保持部１１を取り付ける。通路パイプ１５と材料保持部１１との間はガスケットを介して取り付けられ、クランパー機構によって着脱自在に固定される。
【００２７】
次に、材料保持部１１をヒータによって加熱するとともに、パイプ１４をヒータによって加熱する。この際、ヒータによる温度制御として、材料保持部１１側は蒸着材料１０の蒸発温度より低い温度Ｔ２になるよう制御する。一方、パイプ１４側は内部に配置された高温体１３が温度Ｔ２より高い温度Ｔ１となるよう制御する。
【００２８】
高温体１３が温度Ｔ１になると、高温体１３からの輻射熱が通路パイプ１５から材料保持部１１の蒸着材料１０の表面に伝わり、局所的な加熱が成されて蒸発温度を超えた段階で蒸着材料１０の蒸気が発生する。
【００２９】
蒸着材料１０の蒸気は通路パイプ１５からパイプ１４内に流入し、高温体１３を避けるように回り込んでパイプ１４の上側に設けられた開口１２から被蒸着部材２０に向けて飛散していくことになる。この飛散した蒸着材料１０の蒸気が被蒸着部材２０に被着して冷却されることにより蒸着膜として形成されることになる。
【００３０】
なお、本実施形態の蒸着装置では、材料保持部１１による蒸着材料１０の加熱温度は一定にしておき、高温体１３の加熱温度を制御することで蒸着レートを制御することができる。すなわち、高温体１３の温度が高くなるほど蒸着レートが増加し、低いほど蒸着レートが低下することになる。
【００３１】
このような高温体１３の温度制御による蒸着レートの調整を行う場合でも、材料保持部１１側の温度制御では蒸着材料１０の温度が一定となるよう制御することで、長期間に渡る連続的な蒸着作業があっても材料保持部１１内の蒸着材料１０に熱による負担をかけずに済み、特性の劣化を抑制することができる。
【００３２】
図３は、本実施形態の蒸着装置を適用した蒸着システムの構成例を説明する模式図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）はパイプ側面方向からの断面図である。この蒸着システムでは、パイプ１４に３つの蒸着源が取り付けられたもので、パイプ１４の上側に配した基板（被蒸着部材）を蒸着源と相対的に移動させることで基板の下面に蒸着膜を形成する構成となっている。
【００３３】
したがって、パイプ１４は、上側を通過する基板（被蒸着部材）の搬送方向と直交する方向に延設され、そのパイプ１４の中央部と両端部とに各蒸着源が配置される。これにより、基板の幅方向に沿って蒸着膜を均一に形成することができる。
【００３４】
各蒸着源は、先に説明した蒸着材料を収納および加熱する材料保持部１１と、材料保持部１１をパイプ１４に繋げる通路パイプ１５と、通路パイプ１５の出口と開口１２との間に配置される高温体１３とから構成され、これらの組みが各蒸着源に対応して配置されている。
【００３５】
一つのパイプ１４内に複数の蒸着源に対応した複数の高温体１３を配置する場合には、各高温体１３の間に所定の間隔を設けておく。これにより、パイプ１４内での蒸着材料の蒸気の流路を確保する。
【００３６】
また、図３（ｂ）に示すように、高温体１３は、パイプ１４の内径を跨ぐ状態で配置され、パイプ１４内での位置を固定できるようになっている。例えば、高温体１３が跨ぐ位置のパイプ１４にスリットを設けておき、このスリットから高温体１３を挿入してパイプ１４内を跨ぐようにはめ込んだ後、高温体１３とパイプ１４とが交差するスリット部分で溶接することによって高温体１３の固定を行う。
【００３７】
このような高温体１３および材料保持部１１を含む各組みの蒸着源については、同じ温度制御を行っても、各々別個の温度制御を行うようにしてもよい。条件を設定することで、同じ温度制御でも均一な蒸着は可能であり、この場合には温度制御系をパイプ１４側の一つと、各材料保持部１１側の一つにしてシステム構成の簡素化を図ることができる。
【００３８】
一方、各蒸着源における各高温体１３および各材料保持部１１の各々について、別個に温度制御系を設けることで、場所による蒸着レートの検出結果に応じた温度管理による各蒸着源での緻密な蒸着レート制御を行うことが可能となる。
【００３９】
また、本実施形態では、材料保持部１１での蒸着材料の温度は一定にできることから、各蒸着源における各材料保持部１１の温度制御系を統一して一つにしておき、各蒸着源の各高温体１３については各々別個の温度制御系にしてもよい。これにより、材料保持部１１側については簡素なシステム構成にできるとともに、各高温体１３に対する個別温度制御によって各蒸着源での緻密な蒸着レート制御も可能となる。
【００４０】
このような蒸着システムによって基板への蒸着を行うには、各蒸着源の各材料保持部１１に蒸着材料を収納し、先に説明した材料保持部１１および高温体１３の温度制御によって各々所定の温度に加熱した状態で、パイプ１４の開口１２の上に基板を通過させる。これにより、例えば幅広の基板であっても均一な蒸着膜の形成を行うことができるようになる。
【００４１】
図４は、蒸着による材料の減り方を説明する模式図である。すなわち、本実施形態のように高温体１３をパイプ１４内に配置した蒸着装置においては、高温体１３からの輻射熱によって材料保持部１１内の蒸着材料１０を局所的に加熱することから、材料保持部１１が外側から加熱されても蒸着材料１０の表面中央部分から先に蒸発していくことになる。
【００４２】
図４に示す例では、蒸着材料１０を材料保持部１１に収納した際の表面位置が図中破線で示されており、ほぼ平らな位置になっており、蒸着によって表面中央部分が窪むように減っており、高温体１３による輻射熱の効果によって効率的に蒸発が発生していることが分かる。
【００４３】
図５は、高温体の温度に対する蒸着レートの変化を説明する図で、（ａ）は蒸着レートが数オングストローム／秒の場合、（ｂ）は蒸着レートが数十オングストローム／秒の場合である。また、各図における３本のラインは、被蒸着部材の蒸着位置（中央部、右側、左側）の違いを示している。
【００４４】
なお、図５（ａ）、（ｂ）のいずれの場合でも、材料保持部の温度は固定になっており、高温体の温度のみを変化させている。
【００４５】
これらのグラフで示されているように、材料保持部の温度は固定で、高温体の温度を高くしていくことで蒸着レートが増加していくことが分かり、本実施形態の蒸着装置の特徴部分である高温体をパイプ内に配置して、これを加熱することによる輻射熱であっても温度に比例した蒸着レートを得ることができるようになる。
【００４６】
また、図６は、蒸着膜厚の面内分布のシミュレーション結果を示す図で、図中実線が本実施形態による蒸着装置（高温体あり）の場合、図中破線が従来の蒸着装置（高温体なし）の場合である。図中横軸が被蒸着部材の面内位置、図中縦軸が膜厚（目標膜厚を１００％とした場合）である。
【００４７】
図中破線で示す従来の蒸着装置（高温体なし）では、面内膜厚の分布が大きく変化しているのに対し、本実施形態による蒸着装置（高温体あり）の場合では、目標膜厚に対してばらつき少なく、均一性良好な膜厚を得ることができているのが分かる。
【００４８】
次に、上記説明した蒸着装置および蒸着方法を用いた有機電界発光素子およびこれを用いた表示装置ならびに適用例について説明する。
【００４９】
（有機電界発光素子）
図７は、本実施形態の蒸着装置および蒸着方法を適用して形成した有機電界発光素子の一例を説明する模式断面図である。すなわち、この有機電界発光素子は、ガラス基板１００１上に、ゲート電極１００３、ゲート絶縁膜１００５、および半導体層１００７を順に積層してなる薄膜トランジスタＴｒを形成する。この薄膜トランジスタＴｒを層間絶縁膜１００９で覆い、層間絶縁膜１００９に形成した接続孔を介して薄膜トランジスタＴｒに接続された配線１０１１を設けて画素回路を形成する。以上のようにして、いわゆるＴＦＴ基板１０２０を形成する。
【００５０】
ＴＦＴ基板１０２０上を平坦化絶縁膜１０２１で覆い、平坦化絶縁膜１０２１に配線１０１１に達する接続孔を形成する。平坦化絶縁膜１０２１上に接続孔を介して配線１０１１に接続された画素電極（第１電極）１０２３を例えば陽極として形成し、画素電極１０２３の周縁を覆う形状の絶縁膜パターン１０２５を形成する。
【００５１】
画素電極１０２３の露出面を覆う状態で有機ＥＬ材料層１０２７を積層成膜する。絶縁性パターン１０２５と有機ＥＬ材料層１０２７とによって、画素電極１０２３に対して絶縁性を保った状態で対向電極（第２電極）１０２９を形成する。この対向電極１０２９は、例えば透明導電性材料からなる陰極として形成されるとともに、全画素に共通のベタ膜状に形成される。
【００５２】
その後、対向電極１０２９上に光透過性を有する接着剤層１０３１を介して透明基板１０３３を貼り合わせ、有機電界発光素子１０４０を完成させる。
【００５３】
本実施形態では、上記有機ＥＬ材料層１０２７の形成に、先に説明した蒸着装置および蒸着方法を適用する。これにより、長時間に渡る連続的な蒸着であっても材料の特性劣化なく、しかも均一な膜を形成することができ、有機電界発光素子としての発光特性の向上を図ることが可能となる。
【００５４】
（表示装置）
図８は、実施形態の表示装置の一例を示す図であり、（ａ）は概略構成図、（ｂ）は画素回路の構成図である。ここでは、発光素子として有機電界発光素子１０４０を用いたアクティブマトリックス方式の表示装置に本発明を適用した実施形態を説明する。
【００５５】
図８（ａ）に示すように、この表示装置２００１の基板２００２上には、表示領域２００２ａとその周辺領域２００２ｂとが設定されている。表示領域２００２ａは、複数の走査線２００９と複数の信号線２０１１とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して１つの画素ａが設けられた画素アレイ部として構成されている。これらの各画素ａには有機電界発光素子が設けられている。
【００５６】
また、周辺領域２００２ｂには、走査線２００９を走査駆動する走査線駆動回路２００１３と、輝度情報に応じた映像信号（すなわち入力信号）を信号線２０１１に供給する信号線駆動回路１５とが配置されている。
【００５７】
図８（ｂ）に示すように、各画素ａに設けられる画素回路は、例えば有機電界発光素子１０４０、駆動トランジスタＴｒ１、書き込みトランジスタ（サンプリングトランジスタ）Ｔｒ２、および保持容量Ｃｓで構成されている。
【００５８】
そして、走査線駆動回路１３による駆動により、書き込みトランジスタＴｒ２を介して信号線２０１１から書き込まれた映像信号が保持容量Ｃｓに保持され、保持された信号量に応じた電流が駆動トランジスタＴｒ１から有機電界発光素子１０４０に供給され、この電流値に応じた輝度で有機電界発光素子１０４０が発光する。
【００５９】
なお、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けて画素回路を構成したりしても良い。また、周辺領域２００２ｂには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。
【００６０】
本実施形態にかかる表示装置２００１は、図９に開示したような、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。例えば、画素アレイ部である表示領域Ａを囲むようにシーリング部２０２１が設けられ、このシーリング部２０２１を接着剤として、透明なガラス等の対向部（封止基板２００６（図７の封止基板１０３３と対応））に貼り付けられ形成された表示モジュールが該当する。
【００６１】
この透明な封止基板２００６には、カラーフィルタ、保護膜、遮光膜等が設けられてもよい。なお、表示領域Ａが形成された表示モジュールとしての基板２００２には、外部から表示領域２００２ａ（画素アレイ部）への信号等を入出力するためのフレキシブルプリント基板２０２３が設けられていてもよい。
【００６２】
（適用例）
以上説明した本実施形態に係る表示装置は、図１０〜図１４に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。以下に、本実施形態が適用される電子機器の一例について説明する。
【００６３】
図１０は、本実施形態が適用されるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル１０２やフィルターガラス１０３等から構成される映像表示画面部１０１を含み、その映像表示画面部１０１として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６４】
図１１は、本実施形態が適用されるデジタルカメラを示す斜視図であり、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４等を含み、その表示部１１２として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６５】
図１２は、本実施形態が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体１２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３等を含み、その表示部１２３として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６６】
図１３は、本実施形態が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４等を含み、その表示部１３４として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６７】
図１４は、本実施形態が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（ａ）は開いた状態での正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は閉じた状態での正面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は上面図、（ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体１４１、下側筐体１４２、連結部（ここではヒンジ部）１４３、ディスプレイ１４４、サブディスプレイ１４５、ピクチャーライト１４６、カメラ１４７等を含み、そのディスプレイ１４４やサブディスプレイ１４５として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６８】
なお、本実施形態の表示装置は上記の適用例以外の製品であっても適用可能であり、また、本実施形態の蒸着方法によって形成される蒸着膜は有機ＥＬ材料層以外であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本実施形態に係る蒸着装置の概要を説明する模式図である。
【図２】本実施形態の蒸着装置の装置構成例を説明する模式図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は高温体周辺の部分拡大図である。
【図３】本実施形態の蒸着装置を適用した蒸着システムの構成例を説明する模式図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）はパイプ側面方向からの断面図である。
【図４】蒸着による材料の減り方を説明する模式図である。
【図５】高温体の温度に対する蒸着レートの変化を説明する図で、（ａ）は蒸着レートが数オングストローム／秒の場合、（ｂ）は蒸着レートが数十オングストローム／秒の場合である。
【図６】蒸着膜厚の面内分布のシミュレーション結果を示す図で、図中実線が本実施形態による蒸着装置（高温体あり）の場合、図中破線が従来の蒸着装置（高温体なし）の場合である。
【図７】本実施形態の蒸着装置および蒸着方法を適用して形成した有機電界発光素子の一例を説明する模式断面図である。
【図８】実施形態の表示装置の一例を示す図で、（ａ）は概略構成図、（ｂ）は画素回路の構成図である。
【図９】モジュール形状を説明する模式平面図である。
【図１０】本実施形態が適用されるテレビを示す斜視図である。
【図１１】本実施形態が適用されるデジタルカメラを示す斜視図であり、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図１２】本実施形態が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１３】本実施形態が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。
【図１４】本実施形態が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（ａ）は開いた状態での正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は閉じた状態での正面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は上面図、（ｇ）は下面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０…蒸着材料、１１…材料保持部、１２…開口、１３…高温体、１４…パイプ、１５…通路パイプ、１６…熱遮蔽板、２０…被蒸着部材、１００１…ガラス基板、１００３…ゲート電極、１００５…ゲート絶縁膜、１００７…半導体層、１００９…層間絶縁膜、１０１１…配線、１０２０…ＴＦＴ基板、１０２３…画素電極（第１電極）、１０２９…対向電極（第２電極）、１０４０…有機電界発光素子、２００１…表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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