(57)【要約】【課題】半導体ウェハ等のダイシング技術の変遷に伴って、ダイシング用粘着シートの粘着力に対する臨界的意義が変化している状況下において、ダイシング時におけるウェハ等の良好な粘着を確保しつつ、粘着テープからチップまたは部品が剥離することを防ぐとともに、ダイシング後のチップまたはＩＣ部品等の剥離における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な粘着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、粘着剤層を構成する粘着剤はエネルギー線硬化型粘着剤であり、粘着シートは１．５Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着強さを有するウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
前記粘着剤層を構成する粘着剤はエネルギー線硬化型粘着剤であり、該粘着シートは１．５Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着強さを有することを特徴とするウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項２】
基材フィルムは、穿孔を有し、かつ空隙率が３〜９０％である請求項１に記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項３】
基材フィルムは、ポリオレフィンからなる層を含む請求項１又は２に記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項４】
穿孔は、５〜８００μｍの径を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項５】
穿孔は、２５μｍ2〜３．０ｍｍ2の大きさを有する請求項１〜３のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項６】
粘着剤は、ゴム系またはアクリル系粘着剤からなる請求項１〜５のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項７】
１００％を超える伸び率を有する請求項１〜６のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項８】
０．１Ｎ／１０ｍｍを超える引張り強さを有する請求項１〜７のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【請求項９】
エネルギー線照射後の粘着強さが、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満である請求項１〜８のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関し、より詳細には、半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、ウォータージェットレーザによりダイシングする際に固定するために使用するウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハおよび半導体関連材料等は、ダイシングブレードとして知られる回転ブレードを使って切断することにより、チップおよびＩＣ部品に分離される。このダイシング工程では、通常、半導体ウェハ等を固定しておくために、まず、ダイシングテープ等と呼ばれる粘着テープに粘着される。そして、半導体ウェハ等がチップ状に切断された後、粘着テープからピックアップにより剥離される。
【０００３】
しかし、この方法で切断されたチップ等は、ダイシングブレードによる物理的な応力によって、ダイフライが起こったり、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じたりして、それらチップ等の品質が低下し、この切断方法の生産性をも低下させるという問題が生じていた。そのために、粘着テープの粘着力をより強力にする試みが行われてきたが、近年における電子装置の小型化、よりいっそう薄いウェハに対する需要の増加等を受けて、より深刻な問題となっている。
【０００４】
一方、粘着テープの粘着力の増強は、ダイシング後のチップ等の剥離をより困難にし、場合によっては、チップ等の欠けなどをもたらす。また、ウェハ等に対する汚染物質が、粘着テープにより強力に粘着し、ダイシング装置を汚染するという弊害をももたらす。
【０００５】
そこで、ダイシングブレートを用いた半導体ウェハ等の切断技術に代わるものとして、レーザビームを使ったダイシング方法、特に、液体ジェットによって案内されるレーザビームを使用して、切断、穿孔、溶接、刻印および剥離等による材料の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。この方法では、ウェハ等は、上からの水流にさらされるのみであるため、回転ブレードでもたらされるような物理的な応力によるダイフライ等を防止することができる。
【０００６】
また、このレーザー技術を用いた切断方法では、水流を利用することに起因して、チップ等がそれらを固定する粘着テープから剥離し易いという課題があるが、それに対して、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用できる粘着シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】ＷＯ９５／３２８３４号
【特許文献２】特開２００１−３１６６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ウォータージェットレーザダイシングによって、より薄膜化する半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、より小さくかつより薄いチップまたはＩＣ部品等に加工することが熱望され、さらに、ダイシング技術の変遷に伴って、ダイシング用粘着シートの粘着力に対する臨界的意義が変化している状況下において、ダイシング時におけるウェハ等の良好な粘着を確保しつつ、粘着テープからチップまたは部品が剥離することを防ぐとともに、ダイシング後のチップまたはＩＣ部品等の剥離における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、前記粘着剤層を構成する粘着剤はエネルギー線硬化型粘着剤であり、該粘着シートは１．５Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着強さを有することを特徴とする。
このウォータージェットレーザダイシング用粘着シートにおいては、基材フィルムは、穿孔を有し、かつ空隙率が３〜９０％であるか、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。
【０００９】
また、穿孔は、５〜８００μｍの径を有するか、２５μｍ2〜３．０ｍｍ2の大きさを有することが好ましい。
さらに、粘着剤は、ゴム系またはアクリル系粘着剤からなることが好ましい。
また、１００％を超える伸び率を有するか、０．１Ｎ／１０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましい。
さらに、エネルギー線照射後の粘着強さが、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートによれば、より薄膜化する半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、より小さく、より薄いチップまたはＩＣ部品等に加工することが熱望され、かつ、ダイシング技術の変遷に伴って、ダイシング用粘着シートの粘着力に対する臨界的意義が変化している状況下において、ダイシング時におけるウェハ等の良好な粘着を確保しつつ、粘着テープからチップまたは部品が剥離することを防ぐことができる。また、ダイシング後のチップまたはＩＣ部品等の剥離における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な粘着シートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、主として、基材フィルムと、その上に配置される粘着剤層とからなる。ここで、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートとは、液体流（通常、水流）によって案内されるレーザビームを使用したダイシングに用いられ、かつダイシング時におけるこの液体流に起因する液体、例えば、所定圧力以上の液体流を、粘着剤層側から粘着シートに直接又は間接に付与した場合の液体を、粘着シートの一表面側から他表面側に逃がすことが可能な粘着シートを指す。この際の所定圧力は、通常、数ＭＰａ程度以上とすることができる。
【００１２】
粘着剤層は、基材フィルムの一面に塗布された粘着剤層によって構成されている。この粘着剤は、エネルギー線の照射によって硬化するタイプの粘着剤であることが適している。これにより、被加工物からの剥離性を容易に行うことができる。エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等、種々の波長のものを利用することができるが、ダイシングに用いるレーザビームが、４００ｎｍ以下の発振波長、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）、あるいは４００ｎｍ以上の発振波長、例えば、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザー等でパルス幅が１ｅ-9秒（０．００００００００１秒）以下のレーザーなどであることから、用いるダイシング装置のレーザビームの照射によって硬化しない粘着剤を用いることが好ましい。
【００１３】
粘着剤層の形成材料としては、（メタ）アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー等を含む公知の粘着剤を用いることができ、特に、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。これにより、エネルギー線硬化用の特別なモノマー／オリゴマー成分等を加えなくても硬化が可能になる。
ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム（例えば、ポリイソプレン等）、合成ゴム（例えば、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン系、ブタジエン-アクリロニトリル系、クロロプレン系ゴム等）のいずれであってもよい。
【００１４】
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋を目的に、任意に、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに２０重量％以下が好ましい。
【００１７】
さらに、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有するモノマー及び／又はオリゴマーを使用することが好ましい。
モノマー／オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する(メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに７０〜１５０重量部程度であることが好ましい。
【００１８】
また、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシーα，α−メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物、２−メチル−２−ヒドロキシプロピルフェノンなどのα−ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００１９】
さらに、ベースポリマーの重量平均分子量を高めるため、任意に、架橋剤を加えてもよい。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度であることが好ましい。
また、任意に、上記成分のほかに、従来公知の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
【００２０】
アクリル系ポリマーの調製は、例えば、１種又は２種以上のモノマーまたはそれらの混合物に、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法等の公知の方法を適用して行うことができる。なかでも、溶液重合法が好ましい。ここで用いる溶媒は、例えば、酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が挙げられる。溶液濃度は、通常２０〜８０重量％程度である。
【００２１】
ポリマーの調製においては、重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２'−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２'−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２'−アゾビス−Ｎ，Ｎ'−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
【００２２】
反応温度は、通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度である。
特に、アクリル系ポリマーは、被加工物への汚染防止等の観点から、低分子量物質の含有量が少ないものが好ましく、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、３０万以上、さらに８０万〜３００万程度が好ましい。
【００２３】
粘着剤層の厚さは、被加工物から剥離しない範囲において適宜調整することができるが、十分な粘着強さを確保することができるとともに、半導体ウェハ等をテープから取り外した後に、そのウェハ等の裏面に望ましくない粘着剤残渣が残存することを防止し、また、粘着層の切断によって水を容易に通過させることができるという観点から、通常、５〜３００μｍ程度、好ましくは１０〜１００μｍ程度、さらに好ましくは２０〜５０μｍ程度である。
【００２４】
なお、粘着剤層は、後述するように、基材フィルムと同様に、穿孔を含んでもよい。穿孔は、基材フィルムについて後述する方法のいずれによっても形成することができる。穿孔は、基材フィルムの穿孔と同時に形成してもよいし、別個の工程で形成してもよい。
【００２５】
基材フィルムとしては、合成樹脂、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン（具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ＥＶＡ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、アセタール樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム成分含有ポリマーなどのフィルム；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる不織布及び織布等が挙げられる。これらは単一層又は２層以上の多層構造としてもよい。なかでも、ポリオレフィンから形成されるか、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。
【００２６】
基材フィルムは、基材フィルムの厚さ方向に貫通した又は複数の孔が連続した穿孔を有する。この穿孔は、基材フィルム上に、規則的に形成されていてもよいし、不規則的に形成されていてもよい。基材フィルムの材料が繊維からなる場合、穿孔は、繊維−繊維間隙の結果として自然に得られ、その基材フィルムを多孔性にする（ただし、さらに人工的な穿孔を含んでもよい）。基材フィルムが樹脂からなる場合は、穿孔を人工的に導入することができる。
【００２７】
基材フィルムは、公知の貫通孔形成方法によって穿孔することができる。例えば、当技術分野で一般に知られている機械的、化学的および／または熱的方法が含まれる。基材フィルムを機械的に穿孔する方法としては、プレス機または回転ロールによる打抜き、レーザー処理および水ジェット処理を挙げることができる。さらに基材フィルムの製造時に基材フィルム中に無機粒子を含有させてもよい。そのフィルムを膨張させると前記粒子の一部が壊れ、そのフィルムに孔を形成することができる。化学的な穿孔法としては、基材フィルム材料に発泡剤を含有させ、それを発泡させることにより、孔を形成する方法が挙げられる。別の化学的方法では、支持ポリマーと、ある溶媒に容易に溶解する化合物とを使って基材フィルムをシート状に加工した後、溶媒にその基材フィルムを浸漬し、続いて乾燥および膨張を行なうことにより、穿孔を形成することができる。
【００２８】
基材フィルムの穿孔の形状は、それが水を逃がすものであればよく、例えば、繊維−繊維間隙の場合のように、不規則であってよいし、円形、正方形、三角形、ひし形、星状等、種々の形状であってもよい。顕微鏡で測定される穿孔のサイズ（孔サイズ）は、通常、３．０ｍｍ2以下であり、２５μｍ2〜３．０ｍｍ2、好ましくは０．００１〜３．０ｍｍ2、より好ましくは０．１〜２．０ｍｍ2、最も好ましくは０．２〜１．１ｍｍ2である。孔が円形である場合、その直径は好ましくは５μｍ〜０．８０ｍｍ、０．１７〜０．８０ｍｍ、より好ましくは０．２５〜０．５９ｍｍである。穿孔が正方形、三角形またはひし形である場合、その一辺の長さは５μｍ〜１．４０ｍｍ、０．３０〜１．４０ｍｍであることが好ましく、０．４５〜１．００ｍｍであることがより好ましい。孔密度は１０００００個／ｍ2を超えることが好ましく、３０００００〜７０００００個／ｍ2であることがより好ましい。孔密度は長さ方向と横方向のピッチ間隔から計算される。
【００２９】
基材フィルムは、水透過性が良好となり、粘着シートからのチップの剥離および／またはシートとチップとの間に異物混入が起こりにくく、さらに、シートの機械的強度を確保し、シートの平滑度の低下を防止し、基材フィルムと粘着剤との間の固着を確実にするという観点から、３〜９０％程度の空隙率を有することが好ましい。特に人工的な孔の場合、３〜６０％程度、１０〜５５％程度、２０〜５０％程度であることが好ましい。この場合の空隙率は、孔サイズおよび孔密度から算出することができる。つまり、
空隙率＝（孔サイズ）×（孔密度）×１００％である。
【００３０】
また、繊維等からなる自然の孔の場合、空隙率は１０〜８０％であることが好ましく、より好ましくは２０〜７０％である。この場合、空隙率はその基材フィルムの単位面積あたりの重量、素材密度および厚さから算出することができる。つまり、
空隙率＝（基材フィルムの単位面積あたりの重量）／（素材密度）／（基材フィルムの厚さ）×１００％である。
【００３１】
基材フィルムは、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理または下塗り（例えば、プライマー）、フッ素処理などの表面処理、薬液による脱脂処理等が施されていてもよい。粘着剤との密着性を高めるためである。なかでも、下塗り処理が施されていることが好ましい。基材フィルムの厚さは、シートの破損、または半導体ウェハ等の加工中の切断を防止するとともに、製造コストを抑えるという観点から、１０〜４００μｍが好ましく、さらに３０〜２５０μｍが好ましい。
【００３２】
本発明の粘着シートは、当技術分野で公知のテープの製造方法によって形成することができる。例えば、まず、基材フィルムを準備する。この基材フィルムは穿孔を有しており、空隙率が３〜９０％程度である。なお、穿孔は、基材フィルムに粘着剤をコーティングした後に形成してもよい。次いで、粘着剤を基材フィルムに積層する。この場合、直接基材フィルムにコーティングしてもよいし、あるいは、粘着剤を剥離剤が塗布されたプロセス材料にコーティングし、乾燥した後、その粘着剤を基材フィルムに積層するトランスファーコーティング法を利用して積層してもよいし、基材フィルム上に粘着剤を圧延積層してもよい。これらのコーティングは、例えば、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、カーテンスプレーコーティング、ダイコーティング、押出および他の工業的に応用されるコーティング法など、種々の方法を利用することができる。
【００３３】
本発明の粘着シートは、１．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着強さを有する。さらに、１０Ｎ／２０ｍｍ未満、８Ｎ／２０ｍｍ未満であることがより好ましい。つまり、ダイシング技術のウォータージェットレーザを用いた技術への変遷に伴って、ダイシング用粘着シートの粘着力に対する臨界的意義が変化しており、その結果、より弱い粘着力によっても、ダイシング時におけるウェハ等の良好な粘着を確保することができるとともに、粘着テープからチップまたは部品が剥離することを防止することができる。加えて、初期粘着力の低減によって、エネルギー線照射後の粘着剤の粘着力を、有効に、かつ迅速、簡便に低減させることができ、ピックアップ時におけるチップまたはＩＣ部品等の欠け等の欠陥を低下させることができる。
【００３４】
ここで、粘着強さは、測定温度が２３±３℃、剥離角度が１８０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）の条件下に、Ｓｉミラーウェハ上で測定した場合の値である。
【００３５】
エネルギー線照射後の粘着強さは、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、さらに０．１８Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。
なお、本発明の粘着シートは、被加工物、つまり半導体ウェハ等が、より小さい面積のチップにダイシングされる場合において、特に好適に用いることができる。例えば、ダイシング後の個々のチップ又は部品のサイズが、９ｍｍ2未満、６．２５ｍｍ2以下、４ｍｍ2以下、２．２５ｍｍ2以下、１ｍｍ2以下、０．６ｍｍ2以下、さらに０．２５ｍｍ2以下であることが好ましい。
【００３６】
また、本発明の粘着シートは、１００％を超える伸び率を有することが好ましく、より好ましくは、１５０％である。粘着シートが伸びることにより、ダイシング工程後において、粘着シートからチップ等を容易にピッキングすることが可能になるからである。
さらに、粘着シートは、０．１Ｎ／１０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましく、さらに０．３Ｎ／１０ｍｍより高いことが好ましい。粘着シート自体の破損および／または切断を回避するためである。
【００３７】
伸び率及び引張り強さは、例えば、長さ５．０ｃｍ、幅２０ｍｍの試料を使用して引張り試験機によって測定することができる。試験を行なう際の引張速度は、室温にて、３００ｍｍ／分である（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）。伸び率は、以下のように算出することができる。
伸び率＝（破断時の長さ−元の長さ）／（元の長さ）×１００％。また、引張り強さは、破断時の測定値である。
【００３８】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの実施例を以下に詳しく説明する。（粘着剤の調製）
実施例１
アクリル酸ブチル（ホモポリマーでのＴｇ＝−５４℃）７０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル（ホモポリマーでのＴｇ＝−８５℃）３０重量部およびアクリル酸（ホモポリマーでのＴｇ＝１０６℃）１０重量部を、酢酸エチル中で、常法により共重合させて得られた重量平均分子量１００万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、光重合性オリゴマーUV1700B（日本合成化学社製）８０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア184」、チバ・スペシャルティーケミカルズ社製）８重量部、メラミン樹脂、（商品名「スーパーベッカミンJ-820-60N」（大日本インキ製）１０重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）５重量部を加えて、アクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００３９】
実施例２
アクリル酸２−エチルヘキシル（ホモポリマーでのＴｇ＝−８５℃）９５重量部およびアクリル酸（ホモポリマーでのＴｇ＝１０６℃）５重量部を、酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量７０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンエリスリトールトリアクリレート（２５℃での粘度１Ｐａ・ｓｅｃ）６０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ社製）３重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）５重量部を加えて、アクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００４０】
実施例３
アクリル酸メチル（ホモポリマーでのＴｇ＝８℃）６０重量部、アクリル酸ブチル（ホモポリマーでのＴｇ＝−５４℃）３０重量部及びアクリル酸（ホモポリマーでのＴｇ＝１０６℃）１０重量部を、酢酸エチル中で、常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを反応させて得られた放射線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）６０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ社製）３重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００４１】
実施例４
アクリル酸メチル（ホモポリマーでのＴｇ＝８℃）５０重量部、アクリル酸ブチル（ホモポリマーでのＴｇ＝−５４℃）３０重量部及びアクリル酸（ホモポリマーでのＴｇ＝１０６℃）２０重量部を、酢酸エチル中で、常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを反応させて得られた放射線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）６０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ社製）３重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００４２】
比較例１
アクリル樹脂レオコート1020（第一レース社製）１００重量部、ジオクチルフタレート３０重量部およびメラミン樹脂（商品名「スーパーベッカミンJ-820-60N」（大日本インキ社製））１０重量部を、トルエン中で、常法により共重合させてアクリル系感圧型粘着剤溶液を得た。
【００４３】
比較例２
アクリル樹脂レオコート1020（第一レース社製）１００重量部、ジオクチルフタレート２０重量部およびメラミン樹脂（商品名「スーパーベッカミンJ-820-60N」（大日本インキ社製））８重量部を、トルエン中で、常法により共重合させてアクリル系感圧型粘着剤溶液を得た。
【００４４】
（基材フィルム）
サイズ０．１〜０．３ｍｍの穿孔で穿孔され、空隙率３０％のポリプロピレン繊維からなる２００μｍ厚の不織シートを用いた。
【００４５】
（ダイシング用粘着シートの作製）
上記実施例で調製した粘着剤溶液を、ポリプロピレン不織シートにそれぞれ塗布し、８０℃で１０分間、加熱架橋して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、粘着剤層面にセパレータを貼り合わせて紫外線硬化型又は感圧型ダイシング用粘着シートを作製した。
【００４６】
（対シリコンウェハの引き剥がし粘着力）
実施例及び比較例で得られたダイシング用粘着シートを、２５ｍｍ幅で短冊状に切断し、２３℃（室温）で、シリコンミラーウェハ面（信越半導体株式会社製；ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ））に貼付けた。室温雰囲気下で３０分間静置した後、２３℃の恒温室で、１８０°引き剥がし（引張速度３００ｍｍ／分）粘着力を測定した。
また、シリコンミラーウェハ面に貼付けた後、紫外線を、５００ｍＪ／ｃｍ2の照射強度で、２０秒間照射した後の引き剥がし粘着力も測定した。
【００４７】
（ダイシング条件）
以下の条件でダイシングした際のダイフライ率（チップ飛び率、％）を算出した。
レーザー波長：５３２ｎｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓ
レーザー直径：５０μｍ
水ジェット圧：８ＭＰａ
チップサイズ：０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、１ｍｍ×１ｍｍ、２．５ｍｍ×２．５ｍｍ、５ｍｍ×５ｍｍ
ウェハサイズ：１３．７ｃｍ（５インチ）
ウェハ厚さ：１００μｍ
【００４８】
（ピックアップ条件）
ダイシングした後の半導体チップに、シート裏面から紫外線を照射（照射時間２０秒、照射強度５００ｍＪ／ｃｍ2）した。さらに、任意の半導体チップ５０個を下記条件でピックアップ（剥離）し、ピックアップが成功したチップ数をカウントしてピックアップ成功率（％）を算出した。
【００４９】
装置条件
ダイボンダー：ＮＥＣ  Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  ＣＰＳ−１００
ピン数：４本
ピンの間隔：３．５×３．５ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５０ｍｍ
ピン突き上げ量：０．５０ｍｍ
吸着保持時間：０．２秒
エキスバンド量：３ｍｍ
これらの結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2008085303.tif 000002
なお、比較例３〜６として、基材フィルムに穿孔がないものを用いた以外、実施例１〜４と同様の粘着シートを作製し、上記のダイシング条件と同様の条件でダイシング加工をそれぞれ行ったところ、いずれも、水流の逃げ場がなく、水がウェハ表面にあふれ、さらにウェハとシートとの間に侵入するなどにより、チップが跳ね返るか、あるいはチップへのダイシングが行えなかった。
【００５１】
表１から明らかなように、粘着シートの粘着強さが１．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつエネルギー線硬化型粘着剤を用いた実施例においては、ほぼダイフライも生じず、ピックアップの成功率においても良好な結果が得られた。しかも、水ジェット圧が相当強い場合でも、水が容易に抜けることにより、ダイシング中における粘着強さに劣化が認められなかった。
【００５２】
一方、粘着強さが弱すぎる場合には、ダイフライが生じやすく、ピックアップ時に粘着強さが非常に弱くなっていない場合には、チップに欠け、割れ等が生じ易いことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、液体流によって案内されるレーザビームによってダイシング加工することができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。