(57)【要約】【課題】視認性に優れる位置決め用マークを安価に、かつ容易に窒化アルミニウム基板の表面に形成する方法を提供する。【解決手段】酸化イットリウムを５重量％含有する窒化アルミニウム製のグリーンシートの焼結体によって絶縁層３を形成し、窒化アルミニウムを主成分とするとともに酸化イットリウムを１０重量％含有する絶縁性ペーストの焼結体によって位置決め用マーク９を形成し、かつ、グリーンシートの焼結温度よりも高く、絶縁性ペーストの焼結温度よりも低い温度でグリーンシート及び絶縁性ペーストを焼成することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化アルミニウム製のグリーンシートを焼結して窒化アルミニウム基板を製造する方法において、窒化アルミニウムを主成分とするとともに前記グリーンシートの焼結温度よりも高い焼結温度を有する絶縁性ペーストによって前記グリーンシートに位置決め用マークを施し、前記グリーンシートの焼結温度よりも高く、かつ、前記絶縁性ペーストの焼結温度よりも低い温度で焼成することを特徴とする窒化アルミニウム基板の製造方法。
【請求項２】
前記グリーンシート及び前記絶縁性ペーストは酸化イットリウムを焼結助剤成分として含有し、前記絶縁性ペーストの酸化イットリウムの含有率は前記グリーンシートの酸化イットリウムの含有率よりも高いことを特徴とする請求項１記載の窒化アルミニウム基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性ペーストの出発原料は、粒子径１μｍ以下の粒子が全体の１０重量％を占め、粒子径４μｍ以下の粒子が全体の５０重量％を占め、粒子径７μｍ以下の粒子が全体の９０重量％を占めるように予め調整されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の窒化アルミニウム基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性ペーストは、窒化ホウ素又は酸化カルシウムのうち、少なくとも一方を焼結助剤成分として含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の窒化アルミニウム基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数個の配線基板が配列形成された１枚の多数個取り配線基板を個片分割して窒化アルミニウム（ＡｌＮ）製の配線基板を製造する方法に係り、特に、多数個取り配線基板を分割する際に目印として用いられる位置決め用マークの形成に優れた製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品を搭載するためのセラミック製の配線基板は、グリーンシートと呼ばれるシート状セラミックの焼結体が複数積層されて形成される絶縁基体の上面に半導体素子等を収容するための凹部が設けられ、この凹部を取り囲むようにタングステン材料からなる枠状の封止用メタライズ層が被着されるとともに、凹部底面からメタライズ配線導体が絶縁層及び外周辺を介して下面に導出された構造となっている。
通常、このようなセラミック基板は、生産効率を向上させるために、複数の配線基板領域が一枚の母基板上に配列形成された、いわゆる多数個取り配線基板を個片分割することにより製造される。多数個取り配線基板は分割溝に沿ってロータリーカッター等によって分割されるが、その際、分割位置の目印として位置決め用マークが利用される。
この位置決め用マークは、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミック基板の場合、一般に、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属材料によって形成される。暗灰色のタングステンやモリブデンは白色のアルミナに対してコントラストが強いため、位置決め用マークの材料として好都合である。
これに対し、窒化アルミニウムを主成分とする基板の場合には事情が異なってくる。すなわち、導体配線パターンを形成するために施されるタングステンメタライズから窒化アルミニウム基板中に微量のタングステンが拡散するため、基板が灰色に変色してしまうのである。その結果、暗灰色のタングステンやモリブデンによって形成される位置決め用マークは基板に対するコントラストが低下し、読み取りが困難となる。なお、窒化アルミニウム基板に金属酸化物を無機顔料として添加して着色する方法も考えられるが、窒化アルミニウムは焼結温度が高いため、顔料の発色が安定しないという問題がある。すなわち、窒化アルミニウム基板に対してはアルミナ基板とは異なる方法で位置決め用マークを形成することが必要である。
このように、位置決め用マークは基板の種類に応じて形成方法を工夫しなければならない。そのため、位置決め用マークの形成方法については、従来、盛んに研究や開発が重ねられている。そして、これまでにも多くの発明や考案が開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「回路基板」という名称で、基板表面に形成する位置合せマークを安価に高コントラスト化する方法に関する発明が開示されている。
この発明は、セラミック回路基板の表面に表層導体パターンと同じ導体を用いて位置合せマークを表層導体パターンと同時に印刷・焼成するとともに、位置合せマークの表面にマット状の透明被膜を透明ガラス又は透明樹脂によって形成するものである。
このような構造の回路基板においては、透明被膜が位置合せマークの表面での光の乱反射を抑えるように作用する。これにより、位置合せマークはコントラストが高まり、画像認識が容易になる。
【０００４】
次に、特許文献２には、「セラミック基板の製造方法」という名称で、分割溝内に固着した金属成分に起因する配線基板の配線導体等の電気的な短絡や絶縁不良等の不具合が発生しないセラミック基板の製造方法に関する発明が開示されている。
この発明は、セラミックグリーンシートと色調が異なるセラミックペーストを用いてセラミックグリーンシートの主面に複数個の切断マークを設けるとともに、切断マーク上あるいは各切断マークを結ぶ線上に分割溝を形成し、これを焼成することを特徴としている。
このようなセラミック基板の製造方法によれば、切断マーク上に形成された分割溝にカッター等により切込みを入れた場合でも切込み内に金属成分が付着することがない。従って、分割後の各セラミック基板において配線導体の電気的な短絡や配線不良が発生するおそれがない。また、切断マークの色調がセラミックグリーンシートと異なるため、例えば、画像認識装置等によっても切断マークを容易に認識することができる。これにより、切断マークを基準としてセラミック基板を正確に分割溝に沿って分割することが可能となる。
【０００５】
特許文献３には、「認識マーク」という名称で、光電変換によるパターン認識が容易な認識マークに関する発明が開示されている。
この発明は、ワイヤボンディング等の位置決めの際に原点となる認識マークを、導体金属を用いて印刷・焼成した第１刷の認識マークの周囲を色相の異なる誘電体ペーストまたは抵抗体ペースト等で第２刷の印刷を行い焼成する重ね焼きによって形成することを特徴とするものである。
このような構造の認識マークにおいては、互いに色相の異なる第１刷及び第２刷の印刷によって象眼状に形成されるため、視認性が良い。従って、光電変換によって容易にパターン認識をすることが可能である。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１６３５８８号公報
【特許文献２】特開２００１−９６５２３号公報
【特許文献３】特開２００１−２４３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、位置合せマークを印刷・焼成する工程に加えて、マット状の透明被膜を位置合せマークの表面に形成する工程が必要となるため、製造プロセスが煩雑になるとともに、製造コストがアップするという課題があった。
【０００８】
また、特許文献２に開示された発明では、セラミックグリーンシートを酸化マンガン等の着色剤によって着色する構成となっているが、焼結温度の高い窒化アルミニウムを主成分とするセラミックグリーンシートの場合には、発色が安定しないため、このような着色方法が適用できないという課題があった。
【０００９】
特許文献３に開示された発明においては、導体金属を用いて第１刷の認識マークを印刷するため、焼結温度の高い窒化アルミニウム基板には適用できないという課題があった。また、認識マークの印刷には第１刷及び第２刷という２種類の工程が必要となるため、製造プロセスが煩雑になるとともに製造コストが高くなるという課題があった。
【００１０】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、視認性に優れる位置決め用マークを安価に、かつ容易に窒化アルミニウム基板の表面に形成する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である窒化アルミニウム基板の製造方法は、窒化アルミニウム製のグリーンシートを焼結して窒化アルミニウム基板を製造する方法において、窒化アルミニウムを主成分とするとともにグリーンシートの焼結温度よりも高い焼結温度を有する絶縁性ペーストによってグリーンシートに位置決め用マークを施し、グリーンシートの焼結温度よりも高く、かつ、絶縁性ペーストの焼結温度よりも低い温度で焼成することを特徴とするものである。
このような窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、自身の焼結温度よりも低い温度で焼成される絶縁性ペーストは、焼成時の粒子の移動が少なくなるため、焼成不足となって低密度で気孔率の高い焼結体となる。焼結体の内部に侵入した光は気孔の境界面で屈折する。従って、気孔率の高い焼結体においては、内部で屈折を繰り返す光が増えることになり、透光性が低下する。その結果、位置決め用マークを形成する焼結体は白濁化する。これに対し、焼結温度よりも高い温度で焼成されるグリーンシートは完全に焼結して灰色を呈する基板となる。従って、基板に対して高いコントラストを有する位置決め用マークが得られることになる。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の窒化アルミニウム基板の製造方法において、グリーンシート及び絶縁性ペーストは酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を焼結助剤成分として含有し、絶縁性ペーストの酸化イットリウムの含有率はグリーンシートの酸化イットリウムの含有率よりも高いことを特徴とするものである。
このような窒化アルミニウム基板の製造方法においては、グリーンシートに含まれる酸化イットリウムが焼成時にグリーンシートの焼結体の焼結温度を低下させるように作用する。また、絶縁性ペーストに含まれる酸化イットリウムは絶縁性ペーストの焼結温度を高めるように作用する。すなわち、絶縁性ペーストの焼結温度がグリーンシートの焼結温度より高くなるため、請求項１記載の発明と同様にグリーンシートの焼結温度よりも高く、かつ、絶縁性ペーストの焼結温度よりも低い温度で焼成することによれば、基板に対して高いコントラストを有する位置決め用マークが得られることになる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の窒化アルミニウム基板の製造方法において、絶縁性ペーストの出発原料は、粒子径１μｍ以下の粒子が全体の１０重量％を占め、粒子径４μｍ以下の粒子が全体の５０重量％を占め、粒子径７μｍ以下の粒子が全体の９０重量％を占めるように予め調整されることを特徴とするものである。
このような窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、絶縁性ペーストの原料粉末の粒径が大きく、粒子の移動に多くのエネルギーが必要となるため、その焼結温度が上昇する。すなわち、絶縁性ペーストの焼結温度がグリーンシートの焼結温度より高くなるため、請求項１記載の発明と同様にグリーンシートの焼結温度よりも高く、かつ、絶縁性ペーストの焼結温度よりも低い温度で焼成することによれば、請求項１と同様の作用が発揮される。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の窒化アルミニウム基板の製造方法において、絶縁性ペーストは、窒化ホウ素又は酸化カルシウムのうち、少なくとも一方を焼結助剤成分として含むことを特徴とするものである。
このような窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、窒化ホウ素又は酸化カルシウムが白色顔料として絶縁性ペーストの白色度を増すように作用する。また、窒化ホウ素又は酸化カルシウムは絶縁性ペーストの焼結温度を高めて、グリーンシートの焼結温度との差を広くするように作用する。これにより、基板に対する位置決め用マークのコントラストが高まる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明の請求項１記載の窒化アルミニウム基板の製造方法においては、位置決め用マークの基板に対するコントラストが高いため、目視で容易に確認することができる。従って、基板を分割する際の基準としてこの位置決め用マークを用いることによれば、基板を正確に分割することが可能である。また、この位置決め用マークは工程数を増やすことなく、製造することができる。すなわち、本発明の方法によれば、品質の高い窒化アルミニウム基板を安価に製造することが可能である。
【００１６】
本発明の請求項２記載の発明においては、酸化イットリウムが絶縁性ペーストの焼結温度を高めるため、請求項１に記載の発明と同様に、絶縁性ペーストからなる位置決め用マークの焼成不足による白濁化が、基板に対する高いコントラストによる良好な視認性を発揮する窒化アルミニウム基板を提供することができる。また、請求項１記載の発明と同様に、工程数の増加もなく、品質の高い窒化アルミニウム基板を安価に製造することができる。
【００１７】
本発明の請求項３記載の窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、絶縁性ペーストに含まれる焼結助剤成分の比率を調整することなく、絶縁性ペーストの焼結温度を高めることが可能である。従って、絶縁性ペーストに含まれる焼結助剤成分の比率を小さくすることで、絶縁性ペーストの耐火性の低下を防ぐことが可能である。また、本発明を請求項２に記載された発明と併用することによれば、絶縁性ペーストの焼結温度を高めてグリーンシートの焼結温度と絶縁性の焼結温度の差を請求項２に記載の発明よりもさらに大きくすることができる。この場合、実際の製造工程において焼成温度が多少変化したとしても、グリーンシートと絶縁性ペーストの焼結状態に影響を与えることがないように、焼成温度の設定幅を広くとることができる。これにより、品質の高い窒化アルミニウム基板を安価に製造することが可能となる。
【００１８】
本発明の請求項４記載の窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、基板に対するコントラストを高めて位置決め用マークの視認性を向上させることができる。なお、本発明を請求項２又は請求項３に記載の発明と併用することによれば、絶縁性ペーストの焼結温度を請求項２又は請求項３に記載の発明よりもさらに高めることが可能である。これにより、焼成温度の設定幅を広くとることができるので、実際の焼成温度が多少変化した場合でもグリーンシートと絶縁性ペーストの焼結状態が影響を受けないようにすることが可能である。従って、安価で高品質の窒化アルミニウム基板を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の最良の実施の形態に係る窒化アルミニウム基板の製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２０】
実施例１の窒化アルミニウム基板の製造方法について説明する（特に、請求項１及び請求項２に対応）。
まず、一般的な多数個取り配線基板及びセラミック基板の構造について図１を用いて説明する。図１（ａ）は多数個取り配線基板の平面図であり、（ｂ）はセラミック基板の断面を示す模式図である。
既に述べたとおり、一般に、セラミック基板１は多数個取り配線基板２を個片分割することにより製造される。多数個取り配線基板２はセラミックの焼結体からなる複数の絶縁層３が積層された略矩形状の平板であり、その中央部には略矩形状の配線基板領域４が縦横に複数列ずつ一体的に配列形成されている。各配線基板領域４は個片分割されて上述のセラミック基板１となる領域であり、それぞれの上面中央部には半導体素子等の電子部品を収容するための凹部５が形成されている。
凹部５の周囲には枠状の封止用メタライズ層６が被着され、凹部５の底面からは絶縁層３及び外周辺を介してメタライズ配線導体（図示せず）が下面に導出されている。封止用メタライズ層６やメタライズ配線導体はタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから形成されており、酸化防止のため、電解メッキ法などによりニッケルメッキが施されている。さらに、封止用メタライズ層６には凹部５内に電子部品を気密に封止するための金属リング７が銀ろう等を用いてろう付けされている。そして、多数個取り配線基板２の表面には、配線基板領域４の各辺に沿って分割溝８が形成されており、分割溝８の両端には位置決めの際の目印となる位置決め用マーク９が施されている。
なお、本実施例の窒化アルミニウム基板の製造方法は、酸化イットリウムを５重量％含有する窒化アルミニウム製のグリーンシートの焼結体によって絶縁層３を形成し、窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストの焼結体によって位置決め用マーク９を形成するものである。そして、絶縁性ペーストが酸化イットリウムを１０重量％含有とするとともに、グリーンシートの焼結温度よりも高く、かつ、絶縁性ペーストの焼結温度よりも低い温度でグリーンシート及び絶縁性ペーストを焼成することを特徴としている。
【００２１】
窒化アルミニウムに添加された酸化イットリウムは、そもそもその焼結温度を低下させるとともに、窒化アルミニウム結晶粒中に粒界相を形成し、不純物酸素をその中に固定させる働きがある。結晶粒中に固定された粒界相は徐々に結晶の表面近傍に移動し、結晶の表面に達した粒界相はそのまま外部に排出される。これにより、焼結体が緻密化する。そして、このとき、不純物酸素が粒界相として焼結体の外部に排出されるため、焼結体の熱伝導性は向上する。このように、酸化イットリウムは窒化アルミニウムの焼結温度を低下させるだけでなく、その緻密化を促進して機械的強度を向上させるとともに、熱伝導性を高めるように作用する。
しかしながら、酸化イットリウムの添加量が多すぎる場合には、不純物としての作用が大きくなり、逆に、焼結温度を高めるとともに熱伝導性を低下させることになる。すなわち、上記窒化アルミニウム基板の製造方法においては、絶縁性ペーストに含有される酸化イットリウムの比率が高いため、酸化イットリウムは絶縁性ペーストの焼結温度を高めるとともに、その熱伝導性を低下させるように作用する。
本実施例の場合、グリーンシートの焼結温度が１８２５℃であるのに対し、絶縁性ペーストの焼結温度は１，８４５℃となっている。なお、絶縁性ペーストを位置決め用マークとして用いる場合には、その熱伝導性が基板に与える影響は極めて小さいため、熱伝導性の低下が問題となることはない。
【００２２】
ここで、本実施例における窒化アルミニウム基板の製造プロセスについて図２を用いて説明する。
図２は本発明の実施の形態に係る窒化アルミニウム基板の製造プロセスを示す工程図である。
図２に示すように、まず、ステップＳ１において、窒化アルミニウムの粉末に５重量％及び１０重量％の酸化イットリウムの粉末をそれぞれ添加して、グリーンシート及び絶縁性ペーストの原料となる粉末の調整を行う(原料粉末の調整)。
次に、ステップＳ２で、これらの原料粉末にポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等の有機バインダ及びエタノール（Ｃ２Ｈ５ＯＨ）等の分散剤を加え、ボールミル等によって混合する(スラリー化）。さらに、噴霧乾燥機を用いてこれらのスラリーを顆粒状粉末にする。そして、ステップＳ３では、プレス成形法によって成形圧力を作用させて上述の顆粒状粉末をシート状に成形し、窒化アルミニウムのグリーンシートを得る（グリーンシートの形成）。なお、この工程は、プレス成形法以外の方法、例えば、押し出し成形法、射出成形法、ドクターブレード法、あるいは冷間静水圧成形法等を用いて行っても良い。ステップＳ４では、グリーンシートに対してビアを形成するための貫通孔を必要に応じて穿設する。
次に、ステップＳ５においてグリーンシート表面の中央部にタングステンやモリブデンなどの高融点金属粉末のペーストをスクリーン印刷し、メタライズ層を縦横に複数列ずつ一体的に配列形成する。そして、このメタライズ層にメッキ等によって導体配線パターンを形成する。これにより、各配線基板領域が形成される（配線基板領域の形成）。また、ステップＳ６では、複数のグリーンシートを積層し、加熱条件下で積層装置によって加圧する（グリーンシートの積層）。ステップＳ７では、絶縁性ペーストによってグリーシート表面の所定の箇所に位置決め用マーキングを施す（位置決め用マークの形成）。
さらに、ステップＳ８において窒素及び水素の雰囲気中１，１００〜１，５００℃の温度条件で有機バインダや分散剤を除去する(脱脂工程)。そして、ステップＳ９では複数段に積層されたグリーンシートをカーボン炉等の高温焼成炉内に設置して、窒素雰囲気中において１，８２５℃よりも高い温度で焼成する。これにより、グリーンシート及び絶縁性ペーストの焼成とメタライズ層の焼付が同時になされる（焼成工程）。ステップＳ１０では、焼結体内部に固定された不純物酸素の外部への排出を促進させるため、窒化アルミニウム基板を１，８５０℃の温度条件で２〜３時間加熱する（基板の加熱）。さらに、ステップＳ１１において、位置決め用マークを目印として各配線基板領域の周囲にダイヤモンドロータリーカッター等を用いて分割溝を形成する（分割溝の形成）。
【００２３】
このような製造方法によれば、絶縁性ペーストは自身の焼結温度よりも低い温度で焼成されるため、焼成時に粒子の移動が少なくなる結果、低密度で気孔率の高い焼結体となる。この場合、気孔の境界面で屈折を繰り返す光が増えるため、透光性が低下して白濁化する。一方、自身の焼結温度よりも高い温度で焼成されるグリーンシートは完全に焼結して灰色を呈するようになる。これにより、位置決め用マークの基板に対するコントラストが高まる。
【００２４】
従来、窒化アルミニウムを焼結させる場合には、焼結体の熱伝導性や機械的強度を高めるため、焼結体の内部に発生する気孔の割合を可能な限り少なくすることが行われていた。しかしながら、位置決め用マークに用いられる材料は基板全体に比べると極めて微量であるため、通常、その熱伝導性や機械的強度が問題となることはない。従って、本発明においては、気孔率を高めて焼結体を白濁化させる上述の方法が有効となるのである。
【００２５】
以上説明したように、本実施例の窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、製造工数を増やすことなく、位置決め用マークの視認性を向上させることが可能である。加えて、この位置決め用マークを目印とすることで多数個取り配線基板の正確な分割が容易となる。従って、窒化アルミニウム基板の品質を高めるとともに、その製造コストを削減することが可能である。
【００２６】
なお、グリーンシート及び絶縁性ペーストの酸化イットリウムの含有率は本実施例に示す値に限定されるものではなく、適宜変更可能である。ただし、一般に、窒化アルミニウムに含有される酸化イットリウムの割合が５重量％を超える場合には、窒化アルミニウムの焼結体の内部においてガラス質相の割合が必要以上に高まってしまい、焼結体に大きな変形や反りが生じ易いことが知られている。従って、グリーンシートに含有される酸化イットリウムの割合は５重量％以下であることが望ましい。
【実施例２】
【００２７】
実施例２の窒化アルミニウム基板の製造方法について説明する（特に、請求項３に対応）。
本実施例の窒化アルミニウム基板の製造方法は、実施例１において絶縁性ペーストの出発原料の粒度を、粒子径１μｍ以下の粒子が全体の１０重量％を占め、かつ粒子径４μｍ以下の粒子が全体の５０重量％を占め、かつ粒子径７μｍ以下の粒子が全体の９０重量％を占めるように予め調整されたことを特徴とするものである。なお、本実施例の絶縁性ペーストの焼結温度は１，８６５℃である。
【００２８】
焼結は融点以下の温度で緻密な微構造を得る現象である。そのため、本実施例のように原料粉末の粒径が大きい場合には、粒子の移動に多くのエネルギーが必要となり、焼結温度が高くなる。すなわち、本実施例の方法によれば、実施例１よりもさらに絶縁性ペーストの焼結温度が上昇する。これにより、焼成温度と絶縁性ペーストの焼結温度との差を実施例１の場合よりも大きくとることが可能となる。そして、絶縁性ペーストを自身の焼結温度よりも低い実施例１の場合と同じ温度で焼成することによれば、粒子の移動が少ないため、焼結体は密度が低く、気孔率の高いものとなり、実施例１の場合よりもさらに白濁化する。すなわち、基板に対する位置決め用マークのコントラストは実施例１よりもさらに高まることになる。
【００２９】
なお、焼結体の気孔率が高い場合、その熱伝導性や機械的強度が低下するため、従来の窒化アルミニウム焼結体の製造においては、気孔の発生を抑えるような方法がとられていた。例えば、出発原料の粒度は、粒子径０.８μｍ以下の粒子が全体の１０重量％を占め、かつ粒子径１.６μｍ以下の粒子が全体の５０重量％を占め、かつ粒子径３.１μｍ以下の粒子が全体の９０重量％を占めるように調整されていた。すなわち、出発原料中の粒子径４.０μｍ以上の粒子の割合は１０重量％を下回っていた。
一方、位置決め用マークに用いられる絶縁性ペーストにおいては、既に述べたように、その熱伝導性や機械的強度はほとんど問題とされない。従って、本実施例においても、気孔率を高めて焼結体を白濁化させる方法が有効なのである。
【００３０】
以上説明したように、本実施例の窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、絶縁性ペーストに含有される焼結助剤成分を調整せずとも、位置決め用マークの視認性を向上させることができる。従って、焼結助剤成分の添加量を少なくして焼結体の耐火性の低下を防ぐことが可能である。また、本実施例の場合、グリーンシートの焼結温度と絶縁性ペーストの焼結温度の差が実施例１に比べて大きくなるため、製造時の焼成温度の設定幅を広くとることができる。この場合、実際の焼成温度が設定値に対して多少変化したとしても、グリーンシート及び絶縁性ペーストの焼結状態は影響を受け難い。従って、実施例１よりもさらに窒化アルミニウム基板の品質を高めるとともに、その製造コストを安くすることが可能となる。
【実施例３】
【００３１】
実施例３の窒化アルミニウム基板の製造方法について説明する（特に、請求項４に対応）。
本実施例の窒化アルミニウム基板の製造方法は、実施例１において絶縁性ペーストが５重量％の酸化イットリウムと０．５重量％の窒化ホウ素（ＢＮ）を含有することを特徴とするものである。
このような製造方法によれば、窒化ホウ素の添加により絶縁性ペーストの焼結温度が高められる。本実施例の場合、絶縁性ペーストの焼結温度は１，８６５℃であり、絶縁性ペースとの焼結温度とグリーンシートの焼結温度との差は実施例１の場合よりも大きくなっている。また、窒化ホウ素は白色粉末であるため、絶縁性ペーストの原料である窒化アルミニウム粉末に混合することで焼結体の白色度を増加させるように作用する。これにより、基板に対する位置決め用マークのコントラストが高まる。
【００３２】
以上説明したように、本実施例の窒化アルミニウム基板の製造方法によれば、基板に対するコントラストを高めて位置決め用マークの視認性を向上させることが可能である。また、グリーンシートの焼結温度と絶縁性ペーストの焼結温度の差を実施例１の場合よりも大きくすることができる。従って、焼成時の温度条件の設定幅を実施例１よりも広くとって、品質の高い窒化アルミニウム基板を安価に製造することが可能である。
【００３３】
なお、本発明の窒化アルミニウム基板の製造方法は、本実施例に限定されるものではない。例えば、絶縁性ペーストに０．５重量％の窒化ホウ素を添加する代わりに、０．５〜２重量％の酸化カルシウム（ＣａＯ）を添加しても良い。この場合、酸化カルシウムは白色顔料として絶縁性ペーストの白色度を増加させるとともに、その焼結温度を高くするように作用する。従って、実施例３の窒化ホウ素を含有する絶縁性ペーストを使用した場合とほぼ同様な効果を得ることができる。
また、絶縁性ペーストの窒化ホウ素の含有率は本実施例に示す場合に限定されるものではなく、適宜変更可能である。例えば、絶縁性ペーストに対して窒化ホウ素を０．５重量％よりも多く添加することも可能である。
【００３４】
窒化ホウ素の添加量が異なる窒化アルミニウム焼結体の白色度を調べた結果について表１及び図３を用いて説明する。
図３は窒化ホウ素の添加量と窒化アルミニウム焼結体表面における可視光領域の光の反射率との関係を示す図である。横軸は窒化ホウ素の添加量（窒化アルミニウム粉末を１００とした場合の割合）を表し、縦軸は分光測色計（ミノルタ社製：ＣＭ−３６００ｄ）を用いて測定した反射率の値を表している。なお、硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）を塗布した金属球に光を照射した際の反射率を１００％としている。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
図３及び表１の結果から、窒化ホウ素の添加量が多くなるにつれて窒化アルミニウム焼結体表面における可視光領域の光の反射率が高まる傾向があることがわかる。このように、窒化アルミニウムの原料粉末に窒化ホウ素を焼結助剤として添加することによれば、窒化アルミニウムの焼結体の白色度を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上説明したように、請求項１乃至請求項４に記載された発明は、多数個取り配線基板の分割時の目印として用いるマークに限らず、例えば、電子部品を基板表面に実装する際や複数のグリーンシートを積層する際に位置決めの基準として用いられるマークに対しても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）は多数個取り配線基板の平面図であり、（ｂ）はセラミック基板の断面を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る窒化アルミニウム基板の製造プロセスを示す工程図である。
【図３】窒化ホウ素の添加量と窒化アルミニウム焼結体表面における可視光領域の光の反射率との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…セラミック基板  ２…多数個取り配線基板  ３…絶縁層  ４…配線基板領域  ５…凹部  ６…封止用メタライズ層  ７…金属リング  ８…分割溝  ９…位置決め用マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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