(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、低価格化と軽量化を同時に実現することを目的とする。【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した素子１と、この素子１の両端面に金属溶射によって形成された一対のメタリコン電極２からなり、上記メタリコン電極２の半田付け部２ａを除く非半田付け部２ｂを半田付け部２ａの厚みよりも薄くした構成により、メタリコン電極２として使用する材料を削減することができるため、従来品と比較して、メタリコン部で約３０〜５０％のコストダウンと軽量化を同時に達成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した素子と、この素子の両端面に金属溶射によって形成されたメタリコン電極からなり、上記メタリコン電極の半田付け部を除く部分を半田付け部の厚みよりも薄くした金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
メタリコン電極の半田付け部以外の厚みを０．２ｍｍ以上とした請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用として最適な金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶという）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
【０００３】
このようなＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
【０００４】
図２はこの種の従来の金属化フィルムコンデンサの構成を示した斜視図であり、図２において、１１は金属化フィルムコンデンサの素子、１２はメタリコン電極、１３は金属バー、１３−２は金属バー１３に設けた凸部、１３−３は半田接続を行う範囲を示すものであり、上記金属バー１３の凸部１３−２に半田接続範囲１３−３で半田付けを行い、金属バー１３により回路上必要な電流を流すようにしたものである。
【０００５】
このように構成された従来の金属化フィルムコンデンサは、大電流を流すための金属バー１３に設けた凸部１３−２のみを加熱することにより半田接続が可能となり、金属バー１３に凸部１３−２が無い場合と比較して、コンデンサ素子１１への熱影響が少なくなるというものであり、上記金属バー１３に設ける凸部１３−２は、半田接続時の熱影響に問題がなければ、複数箇所設けることにより、接続強度をさらに確保することが可能となるというものであった。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−３４９４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来の金属化フィルムコンデンサでは、金属バー１３に設けた凸部１３−２のみを加熱してメタリコン電極１２に半田付け接続することにより、コンデンサ素子１１への熱影響が少ない状態で半田接続を行うことができるという長所は有するものの、加速する低価格化の要望に対する対応に加え、特にこのような金属化フィルムコンデンサを自動車用に使用する場合には、更なる軽量化が高いレベルで求められ、このような要求に応えることが急務であるという課題があった。
【０００８】
本発明はこのような従来の課題を解決し、低価格化と軽量化を同時に達成することが可能な金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した素子と、この素子の両端面に金属溶射によって形成されたメタリコン電極からなり、上記メタリコン電極の半田付け部を除く部分を半田付け部の厚みよりも薄くした構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明による金属化フィルムコンデンサは、メタリコン電極の半田付け部を除く部分を半田付け部の厚みよりも薄くした構成により、メタリコン電極として使用する材料を削減することができるため、従来品と比較して、メタリコン電極部で、約３０〜５０％のコストダウンと軽量化を図ることができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態）
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態による金属化フィルムコンデンサの構成を示した斜視図であり、図１において、１はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１は誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回（全て図示せず）することにより構成されたものであり、本実施の形態においては、このコンデンサ素子１は上記巻回後、更に偏平にプレス加工することによって小判形に形成されているものである。
【００１３】
２はこのコンデンサ素子１の両端面に亜鉛を溶射することによって形成された一対のメタリコン電極であり、このメタリコン電極２は半田付け部２ａと、この半田付け部２ａ以外の非半田付け部２ｂにより形成されているものであり、上記半田付け部２ａは幅１０ｍｍ、厚みが０．６ｍｍとなるように形成し、この半田付け部２ａを除く非半田付け部２ｂは厚みが０．３ｍｍとなるように形成したものである。
【００１４】
また、このような半田付け部２ａと非半田付け部２ｂからなるメタリコン電極２は、特殊な細いノズルを用いて亜鉛を溶射することによって形成するようにしているものであるため、上記ノズルによる吹き付け回数や時間を制御することにより、厚みが厚い半田付け部２ａと、厚みが薄い非半田付け部２ｂを夫々形成することが可能になるものである。
【００１５】
このように構成された本実施の形態による金属化フィルムコンデンサは、半田付け作業性と半田付け強度を確保した状態で、半田付け部２ａ以外のメタリコン電極２部となる非半田付け部２ｂの厚みを薄くした構成により、メタリコン電極２として使用する亜鉛の使用量を半減することができるため、従来品と比較して、メタリコン電極部で、３０〜５０％のコストダウンと軽量化を同時に実現することができるようになるものである。
【００１６】
なお、本実施の形態においては、上記半田付け部２ａとして、幅１０ｍｍ、厚みが０．６ｍｍの半田付け部２ａを２箇所に設けた例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、半田付け部２ａは１箇所でも良く、その厚みも０．６〜０．７ｍｍ程度あれば良好な半田付け接続を行うことができるものである。
【００１７】
また、上記非半田付け部２ｂとして、厚みが０．３ｍｍとなるように形成した例を用いて説明したが、厚みが薄くなりすぎるとクラックや剥離等が発生するため、薄くても０．２ｍｍは必要である。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明による金属化フィルムコンデンサは、低価格化と軽量化を同時に実現できるという効果を有し、特に自動車用のコンデンサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態による金属化フィルムコンデンサの構成を示した斜視図
【図２】従来の金属化フィルムコンデンサの構成を示した斜視図
【符号の説明】
【００２０】
１  コンデンサ素子
２  メタリコン電極
２ａ  半田付け部
２ｂ  非半田付け部
【図１】
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【図２】
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