(57)【要約】【課題】  めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】  多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び多層基板の表面に金属層を形成した後に、多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように金属層にレーザ加工を施し、多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するようにした。【選択図】          図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面に金属層を形成した後に、前記多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように前記金属層にレーザ加工を施し、前記多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面にめっき法により銅層を形成した後に、レーザ光を前記多層基板の表面部及び前記スルーホールの開口部に照射し、そのレーザ光の強度又は照射時間を制御することにより所望の膜厚の銅薄膜層を形成した後に、その銅薄膜層を配線パターンに形成する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
多層基板の表面に開口したスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面に形成した金属層に対してレーザ光を照射してその金属層を薄くする多層プリント配線板の製造装置であって、前記多層基板を載置したテーブルを移動させ、相対的に多層基板の金属層にレーザ光を走査する移動手段と、レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、レーザ光のスキャン回数に対する前記金属層の除去量に関するデータを格納した記憶手段と、この記憶手段のデータに基づいて前記レーザ光照射手段を駆動する駆動手段とを備えた多層プリント配線板の製造装置。
【請求項４】
レーザ光を発生するレーザ光照射手段と、多層基板の表面に開口したスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面に形成した金属層に至る経路に設けられ、前記レーザ光照射手段のレーザ光を前記金属層に照射するレーザ光反射装置と、前記多層基板を載置したテーブルを移動させ、相対的に多層基板の金属層にレーザ光を走査する移動手段と、レーザ光の走査方向におけるスルーホールの位置、及びレーザ光のスキャン回数に対する前記金属層の除去量に関するデータを格納した記憶手段と、この記憶手段のスルーホールの位置に基づいてスルーホールの位置を走査する際に、前記レーザ光反射装置を駆動してそのスルーホールの金属層部分に照射するレーザ光の強度を弱めるとともに、前記記憶手段のデータに基づいて前記レーザ光照射手段を駆動する駆動手段とを備えた多層プリント配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置に関するものであり、特に基板上に配線した配線パターンのファイン化に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、機器の小型化や大容量化に対応するため配線パターンのパターン幅や隣接するパターンの間隙を高精細とし、ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）加工やＩＶＨ（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）加工を駆使した層構成とすると共に、直径０．１ｍｍ程度の小径スルーホールを形成する。配線のファイン化に応えるためには配線パターンの材質の厚みは薄い方が有利である。対して例えばＢＶＨの層構成においてはＢＶＨ用の銅めっき工程に加えてスルーホール部の銅めっき工程を付加することにより必然的に銅めっきの膜厚は増大する。
【０００３】
配線パターンのファイン化について、例えば、特開２００５−２６８４２３号公報図９（特許文献１参照）には、素材板上に設けた層に、該層のみを除去する程度の強度のレーザビームを照射し、素材板とレーザビームを相対的に移動させることにより該層にパターンを形成するものが開示されている。
【０００４】
また、特開２００４−２４０２１６号公報図１（特許文献２参照）には、高精細なプリント配線板を得る手段として、金属層と感光性樹脂層とを設けた感光性基板の感光性樹脂層に所定の配線パターンの露光を与え、現像処理によって除去して金属層の表面を露出させ、金属表面の露出部をエッチング処理により除去するもので、感光性樹脂層をレーザ光源から出射され且つ画像データに応じて変調された光ビームで所定走査方向に走査して露光するものが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６８４２３号公報（第９図）
【０００６】
【特許文献２】特開２００４−２４０２１６号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のものは、レーザ出力と描画速度を適宜調節することにより、基板上の導体層部分又はレジスト層部分を除去し、基板を損傷させないようにしているものの一気に配線パターンの全厚み部分を除去するので細線を形成するには歩留まり上の問題点があった。
【０００８】
特許文献２に記載のものは、感光性樹脂層をレーザ光源の光ビームで露光するので高精細なパターンをエッチングにより形成可能ではあるもののプリント配線板においては、他のセラミック基板などを用いた厚膜・薄膜プロセスのメタライズパターンの膜厚より大きく、また、スルーホール部形成のための追加するめっき工程もあり、エッチング時のパターンのファイン化に対しては限度があるという問題点があった。
【０００９】
この発明は上記のような課題を解消するためになされたものであり、めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面に金属層を形成した後に、前記多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように前記金属層にレーザ加工を施し、前記多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するものである。
【００１１】
請求項２の発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面にめっき法により銅層を形成した後に、レーザ光を前記多層基板の表面部及び前記スルーホールの開口部に照射し、そのレーザ光の強度又は照射時間を制御することにより所望の膜厚の銅薄膜層を形成した後に、その銅薄膜層を配線パターンに形成するものである。
【００１２】
請求項３の発明に係る多層プリント配線板の製造装置は、多層基板の表面に開口したスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面に形成した金属層に対してレーザ光を照射してその金属層を薄くする多層プリント配線板の製造装置であって、前記多層基板を載置したテーブルを移動させ、相対的に多層基板の金属層にレーザ光を走査する移動手段と、レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、レーザ光のスキャン回数に対する前記金属層の除去量に関するデータを格納した記憶手段と、この記憶手段のデータに基づいて前記レーザ光照射手段を駆動する駆動手段とを備えたものである。
【００１３】
請求項４の発明に係る多層プリント配線板の製造装置は、レーザ光を発生するレーザ光照射手段と、多層基板の表面に開口したスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び前記多層基板の表面に形成した金属層に至る経路に設けられ、前記レーザ光照射手段のレーザ光を前記金属層に照射するレーザ光反射装置と、前記多層基板を載置したテーブルを移動させ、相対的に多層基板の金属層にレーザ光を走査する移動手段と、レーザ光の走査方向におけるスルーホールの位置、及びレーザ光のスキャン回数に対する前記金属層の除去量に関するデータを格納した記憶手段と、この記憶手段のスルーホールの位置に基づいてスルーホールの位置を走査する際に、前記レーザ光反射装置を駆動してそのスルーホールの金属層部分に照射するレーザ光の強度を弱めるとともに、前記記憶手段のデータに基づいて前記レーザ光照射手段を駆動する駆動手段とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、この発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、貫通穴や非貫通穴を設け、層間を接続するスルーホール部を形成するめっき工程が付加されることにより、銅箔の上部に金属層が重畳されても、金属層部分をレーザ光で局部的に熱溶融させ、金属層の膜厚を減少させた後、銅薄膜層を写真製版するので配線パターンの薄膜化によるファインパターンの形成が実現できる。
【００１５】
この発明に係る多層プリント配線板の製造装置によれば、貫通穴や非貫通穴を設け、層間を接続するスルーホール部を形成するめっき工程が付加されることにより、銅箔の上部に金属層が重畳されても、金属層部分をレーザ光で局部的に熱溶融させ、金属層の膜厚を減少させるレーザ光照射手段を用いるので配線パターンの薄膜化によるファインパターンの形成が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施例１．
以下、この発明の実施例１について説明する。図１〜図８は多層プリント配線板の製造順序を説明する部分断面図である。図１は、両面基板のパターン形成工程を示す図であり、図１において、１は両面に銅張り板を張りつけたガラスエポキシ樹脂もしくはフッ素樹脂などを用いた誘電体基板（絶縁性基板）、２は両面銅張り板の裏面側を写真製版してパターン化した内層パターン、３は両面銅張り板の表面の外層パターンである。図２は、２つの両面基板を張り合わせて積層板とする積層工程を示す図であり、４は両面基板をエポキシ樹脂などで張り合わせた積層板（多層基板）である。図３は、積層板４に穴を設ける穴あけ工程を示す図であり、５は積層板４にドリルなどで穴あけした貫通穴（穴部）である。
【００１７】
図４は、穴あけした積層板を浸漬し、貫通穴５と積層板４との表層に導電材をメタライズするめっき工程を示す図であり、６は電解めっきや無電解めっきで外層パターン３に重畳して付着した銅材を用いた金属層、７は貫通穴５の内部（内壁）に付着した金属層６で構成されたスルーホール部である。図５は積層板４のパターン形成工程を示す図であり、８は積層板４の裏面側を写真製版してパターン化した内層パターン、９は内層パターンに重畳してパターン化された金属層パターンである。図６は、２つの積層板４を張り合わせて多層積層板とする多層基板積層工程を示す図であり、１０は積層板４をエポキシ樹脂などで張り合わせた多層積層板（多層基板）、１０ａは張り合わせ時に多層積層板１０のスルーホール部７の内部に充填された樹脂である。なお、Ａは銅張り板の銅箔と銅箔に重畳した金属層との合計膜厚を示す。
【００１８】
図７は多層積層板１０の金属層６の膜厚を減少させるレーザ加工工程を示す図であり、６ａはレーザ照射により膜厚が減少した金属層を示す。なお、Ｂは銅張り板の銅箔と膜厚が減少した金属層６ａとの合計膜厚である。図８は、多層積層板１０の表層を写真製版してファインパターン化された配線パターンを導出する写真製版工程を示す図であり、３ａはファインパターン化された配線パターン、６ｂは膜厚が減少した金属層６ａのファインパターン化された金属層パターンである。図１〜図８中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００１９】
次にレーザ加工装置による金属層６の膜厚を減少させる方法について説明する。図９は約１００ｍｍＸ２００ｍｍ平方の多層プリント配線板の表層を示した模式図である。図９に示すように多層積層板１０の表面は多数のスルーホール部７が点在し、スルーホール部７は基準位置を含めて１６ｍｉｌ（約０．４ｍｍ）間隔の格子状位置に設置される。なお、各々のスルーホール部７の位置はＸ方向位置をＸｎ、Ｙ方向位置をＹｎとし、格子（Ｘｎ  Ｙｎ）で表現するものとする。
【００２０】
図１０はレーザ加工装置のブロック構成図であり、光学系、ステージ駆動系及び制御部からなる。図１０において、光学系は、赤外光を発するＹＡＧレーザ発振器（レーザ光照射手段）、光の入射角度に対して反射光の方向を変更するミラー（レーザ光反射装置）、及び反射光を集光するレンズ（収束レンズ）からなる。ステージ駆動系は、平面ＸＹ方向に移動するＸ−Ｙステージ、Ｘ−Ｙステージを駆動するＸ軸モータ及びＹ軸モータからなる移動手段からなる。制御部は、光学系及びステージ駆動系を数値制御する入力部、一部のＲＡＭ／ＲＯＭなどの記憶装置（記憶手段）を含むＣＰＵ及び専用ＲＡＭ（記憶装置）に加えてＣＰＵからの制御信号により駆動するミラー可変信号発生部、レーザパルス発生部及びモータ駆動部の駆動手段からなる。なお、入力部はＫｅｙ  Ｂｏａｒｄの操作でＸ−ＹステージのＸ方向レーザ照射距離（Ｘ軸掃引回数）、Ｙ方向レーザ照射距離（Ｙ軸掃引回数）、スキャン回数（Ｘ−Ｙステージ周回回数）レーザ出力Ｄｕｔｙ、レーザ照射ピッチなどのデータ初期設定に用いられ、ＣＰＵに情報伝達される。また、ＲＡＭは入力部の初期設定内容を記憶すると共に、ＲＡＭは取替え可能であり、多層積層板１０のＮＣデータなどから得られるスルーホール位置データを主として収納する。
【００２１】
図１１は光学系によるレーザ光の照射範囲を説明する模式図であり、ＹＡＧレーザから照射された赤外光はミラーで反射され有効受光領域が約１００μｍφの口径の収束レンズに集束する。収束レンズで収束された赤外光はＸ−Ｙステージに載置した多層積層板１０を照射する。多層積層板１０における照射範囲は約６０μｍφであり、一定速度で照射範囲は移動する。また、移動範囲内にスルーホール部７が有る場合には、制御部のスルーホール情報により、角度調整信号が出力され回転方向可逆型のパルスモータが作動し、ミラーの反射方向を変更する。反射方向が変更された赤外光は収束レンズの有効受光領域から一部外れるので多層積層板１０表面におけるレーザ光の照射強度は弱まる。
【００２２】
図１２はレーザ加工装置の動作を説明するタイミングチャートであり、制御部は光学系に対して駆動信号でレーザ発振器を駆動する。また、ステージ駆動系に対してはＸ軸、Ｙ軸、極性信号に加えてＸ軸信号によるステージ加速速度を早めるためＸ軸信号に先立って起動パルスを与える。図１２では２００ｍｍ／ｓｅｃのステージ移動に対して２５４μｓｅｃ間隔でレーザ光を照射することで移動距離が約５０.８μｍ間隔で周辺の積層板１０の表面が熱溶融する。ミラー所定面の光の反射率が９０％程度でレーザパルスの出力が２０Ｗの場合、照射エネルギは約３ｍｊでありこのエネルギで金属層６周辺が溶融する。また、Ｙ軸方向に対する放射ピッチも５０．８μｍ（２ｍｉｌ）に設定する事により比較的平滑な金属層６の表層が形成される。
【００２３】
次にスルーホール部７のレーザ照射について説明する。スルーホール部７周辺をレーザ照射する場合、スルーホール部７の穴部５は金属層６が付着せず空洞又は樹脂１０ａが充填されている状態なので、多層積層板１０の減少する金属層６ａを断線やクラック原因から保護するためにレーザ照射による溶融エネルギは減少させたほうが好ましい。
【００２４】
ＹＡＧレーザからの照射光は、ミラーの１面で反射して収束レンズの受光領域を通過するが、角度調整信号によりミラーに取り付けられたパルスモータを駆動させることによりミラーの反射角度を変更し照射光を収束レンズの受光領域中心から少し外して収束レンズに対する発散光とする。また、角度調整信号が出力されない場合には、ミラーの反射角度は正規位置に戻るようにする。このため、スルーホール部７近辺にレーザ光の照射範囲が接近した時点でスルーホール情報に基づきパルスモータにパルスを与え角度調整する。
【００２５】
任意の格子（Ｘｎ  Ｙｎ）に対して、例えば格子（Ｘｍ  Ｙ１）にスルーホールがある場合、１個手前のＸ軸格子（Ｘｍ−１）、Ｘ軸格子（Ｘｍ）、Ｘ軸格子（Ｘｍ＋１）をスルーホール情報として角度調整信号をミラー可変信号発生部から送出する。また、送出タイミングは高速パルスモータの起動を考慮して格子（Ｘｍ−１  Ｙ１）の１〜２ステップ前からとし、３°（１／６００・πｒａｄ）、６°、９°、６°、３°、０°とし、ミラーを可変する。なお、ミラーの可変にあたってはスルーホール部７周辺部のレーザ照射による溶融エネルギを１０％程度低下させるので、可変にあたっては厳密に角度調整する必要は無くミラーの往復可変をスルーホール位置のタイミングに合わせて適宜作動させる程度で良い。
【００２６】
図１３は多層積層板１０の表面をレーザ照射して表層にある金属層６の厚みの減少状態を説明する断面模式図である。順次レーザ光を照射することで金属層６は熱溶融でもって表面は剥ぎ取られ部分的に膜厚が減少する。
【００２７】
通常、無電解めっきあるいは電解めっき工程では金属層は３５〜４０μｍの膜厚となる一方、ファインパターン化する銅張り板は１／２オンス（膜厚１８μｍ）であり、比較的薄膜のものを使用するので本実施例１では金属層部分を剥ぎ取る場合について説明する。
【００２８】
図１４はＹＡＧレーザで２００ｍｍ／ｓｅｃのスピードで照射領域を掃引した場合のめっき部分の銅箔（金属層）６の平均除去量を表したグラフである。平均銅箔除去量のばらつきはあるものの２０Ｗ出力（出力Ａ）で繰り返し周期２５４μｓとし２ｍｉｌ（５０．８μｍ）のピッチで照射し、表層全体を順次１回スキャンすることで約５μｍの膜厚の減少が見込まれる。従って必要な厚みの金属層６の銅箔を減少するためには数回スキャンさせることでほぼ表層全域の金属層６の除去が可能となる。金属層６ａの表面は減少させる金属層６の量に対して２０％程度の起伏（凹凸）が発生する。すなわち、ＸＹ方向に２ｍｉｌ（ミル）のメッシュ状の凸凹が発生するので凸凹状表面の凸部をサンドペーパやバフ研磨で研磨し、凸凹状表面の凸部を除去し表面を平滑にすることが好ましい。
【００２９】
図１５は金属層６をレーザ照射で膜厚を減少させ、多層積層板の表層を写真製版してパターン化する配線パターンの一例であり、銅箔の上部金属層６を薄膜化することで８ｍｉｌ（約０．２ｍｍ）ピッチのファインパターン化が可能となる。
【００３０】
以上からレーザ光照射手段による物理的に表層パターンを研削することで金属層の種類によりエッチング液を選択する化学的エッチング法や陽極酸化法などで金属層表面を減少させる場合と比較して減少させる膜厚を正確に制御できる利点がある。
【００３１】
また、スルーホール部７周辺はレーザ光照射手段の照射強度を低下させて照射するので、図１６に示す模式図において金属層６の研削領域のスルーホール部７エッジ部にある穴部５表面空洞域は金属層６が付着せず空洞又は樹脂１０ａが充填されている状態であっても銅張り板の外層パターン３ａなどのエッジ部を保護できるのでスルーホール部７周辺の金属層や銅箔のクラックなどによる断線原因に対しての品質が向上する。
【００３２】
実施例２．
実施例１では多層積層板１０の金属層６の膜厚を減少した後、多層積層板１０の表層を写真製版して配線パターンを導出したが、実施例２では多層プリント配線板に貫通スルーホールを設ける場合について説明する。
【００３３】
以下、この発明の実施例２について図１７〜図１９を用いて説明する。図１７は多層積層板１０に穴を設ける穴あけ工程を示す部分断面図であり、１１は多層積層板１０にドリルなどで穴あけした貫通穴である。図１８は、穴あけした多層積層板１０を浸漬し、貫通穴１１と多層積層板１０との表層に導電材をメタライズするめっき工程を示す部分図であり、１２は電解めっきや無電解めっきで外層パターン３及び薄膜化された金属層６ａ上に重畳して付着した金属層、１３は貫通穴１１の内部（内壁）に付着した金属層１２で構成されたスルーホール部である。図１９は多層積層板１０の金属層１２の膜厚をレーザ加工工程で減少させた後の表層を写真製版して配線パターンを導出する写真製版工程を示す部分断面図であり、１２ａはレーザ照射により膜厚が減少し、ファインパターン化された金属層を示す。なお、図１７〜図１９中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３４】
以上のように多層プリント配線板の表裏を貫通するスルーホールを設けることにより、金属層の膜厚は増大するが、２回のレーザ照射工程を設けて多層積層板１０の金属層の膜厚を減少させることにより、配線パターンのファイン化を維持することができる。なお、本実施例２ではレーザ照射工程を２回に分けて行ったが、１）レーザ照射のスキャン回数を増加する、２）レーザの照射時間を長くする、３）レーザ出力によるレーザ光照射強度を増加させることで配線パターンのファイン化に対しては１回のレーザ照射工程で同様の効果を奏する。
【００３５】
実施例３．
実施例１及び２では多層積層板１０片側表面の金属層６の膜厚を減少した後、多層積層板１０の表層を写真製版して配線パターンを導出したが、実施例３では多層プリント配線板の両面をファインパターン化する場合について説明する。
【００３６】
以下、この発明の実施例３について図２０〜図２２を用いて説明する。  図２０は多層積層板１０の穴あけ工程を示す部分断面図であり、多層積層板１０にドリルなどで穴あけ加工をする。図２１は、実施例２同様、穴あけした多層積層板１０を浸漬し、貫通穴１１と多層積層板１０との両面表層に導電材をメタライズするめっき工程を示す部分断面図であり、１２は電解めっきや無電解めっきで外層パターン３及び薄膜化された金属層６ａ上に重畳して付着した金属層、１３は貫通穴１１の内部（内壁）に付着した金属層１２で構成されたスルーホール部である。図２２は多層積層板１０の金属層１２の膜厚をレーザ加工工程で減少させた後の多層積層板１０の両面表層を写真製版して配線パターンを導出する写真製版工程を示す部分断面図であり、薄膜化された金属層１２ａは多層積層板１０の両面にファインパターン化された配線パターン３ａ、６ｂの上部に形成される。なお、図２０〜図２２中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３７】
以上のように多層プリント配線板の表裏の配線パターンをファイン化することにより、極小間隔で端子形成された超小型部品の多層プリント配線板への実装が可能となる。
【００３８】
なお、実施例１乃至３では金属層６、６ａ、６ｂは圧延銅もしくは電解銅を主体に説明したが、レーザ光の照射条件を一部変更することにより、ファインパターン化にあたっては導電材としてニッケルや金材でも銅材と同様な効果を奏する。
【００３９】
さらに実施例１乃至３ではＹＡＧレーザをレーザ光として使用したが、炭酸ガスレーザやその他の半導体レーザを使用してもレーザ光の照射条件を変更することによりファインパターン化にあたっては相応の効果を奏する。
【００４０】
また、実施例１乃至３ではミラーは回転式を用いたが、入射するレーザ光を各８面体のミラー面で反射率を変化させることにより多層プリント配線板に入射するレーザ照射光の出力を変更できるようにしたものであり、高速で照射角度を変更するには、一般の平面ミラーを使用しても回転速度の追従が可能なものであればプリント配線板の表面に対してレーザ光の強度を変更できるので配線パターンのファイン化に対して相応の効果を奏する。
【００４１】
また、実施例１乃至３では、レーザの照射範囲を移動させるのにＸ−Ｙステージを可動させたが相対的に移動することが目的なのでレーザなどの光学系を稼動させても良く、Ｘ−Ｙステージの可動スピードは２００ｍｍ／ｓｅｃとしたが、金属層の膜厚を減少させることが目的なのでレーザ照射工程における負荷時間に影響を与えない程度に可動スピードを減少させ、パルスモータなどの応答時間を安定化させるために低速化しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明の実施例１による多層プリント配線板の両面基板のパターン形成工程を示す部分側面図である。
【図２】この発明の実施例１による多層プリント配線板の積層工程を示す部分断面図である。
【図３】この発明の実施例１による多層プリント配線板の穴あけ工程を示す部分断面図である。
【図４】この発明の実施例１による多層プリント配線板のめっき工程を示す部分断面図である。
【図５】この発明の実施例１による多層プリント配線板のパターン形成工程を示す部分断面図である。
【図６】この発明の実施例１による多層プリント配線板の多層基板積層工程を示す部分断面図である。
【図７】この発明の実施例１による多層プリント配線板のレーザ加工工程を示す部分断面図である。
【図８】この発明の実施例１による多層プリント配線板の写真製版工程を示す部分断面図である。
【図９】この発明の実施例１による多層プリント配線板の表層を示す模式図である。
【図１０】この発明の実施例１による多層プリント配線板の製造に使用するレーザ加工装置のブロック図である。
【図１１】この発明の実施例１による多層プリント配線板の製造に使用するレーザ加工装置のレーザ光の照射範囲を説明する模式図である。
【図１２】この発明の実施例１による多層プリント配線板の製造に使用するレーザ加工装置のタイミングチャートである。
【図１３】この発明の実施例１による多層プリント配線板の金属層の厚み減少状態を説明する模式図である。
【図１４】この発明の実施例１による多層プリント配線板の銅箔の平均除去量を表したグラフである。
【図１５】この発明の実施例１による多層プリント配線板の配線パターン一例である。
【図１６】この発明の実施例１による多層プリント配線板の金属層の研削領域を示す模式図である。
【図１７】この発明の実施例２による多層プリント配線板の穴あけ工程を示す部分断面図である。
【図１８】この発明の実施例２による多層プリント配線板のめっき工程を示す部分断面図である。
【図１９】この発明の実施例２による多層プリント配線板の写真製版工程を示す部分断面図である。
【図２０】この発明の実施例３による多層プリント配線板の穴あけ工程を示す部分断面図である。
【図２１】この発明の実施例３による多層プリント配線板のめっき工程を示す部分断面図である。
【図２２】この発明の実施例３による多層プリント配線板の写真製版工程示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  誘電体基板（絶縁性基板）、  ２  内層パターン、  ３  外層パターン、  ３ａ  配線パターン、  ４  積層板（多層基板）、  ５  貫通穴(穴部)、  ６  金属層、  ６ａ  膜厚が減少した金属層、  ６ｂ  金属層パターン（ファイン化した金属層）、  ７  スルーホール部、  ８  内層パターン、  ９  金属層パターン、  １０  多層積層板（多層基板）、  １１  貫通穴、  １２  金属層、  １２ａ  膜厚が減少した金属層、  １３  スルーホール部。
【図１】
2008159886.tif 000003
【図２】
2008159886.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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