(57)【要約】【課題】基板上に実装された発熱性部品の冷却に加えてその周辺部品の冷却も効率良く行い、大形化やコストアップを抑制する。【解決手段】基板１３の上部に配置されるヒートスプレッダ１２に、ＣＰＵ１４に熱的に接触する円柱状の接触部１７、下向きの遮蔽壁１８及び冷却用フィン１９を一体に設ける。ヒートスプレッダ１２に吸気口２２を設け、その上部にファン装置１６を設ける。冷却用フィン１９は、ヒートスプレッダ１２の下面から基板１３の上面側に向けて延び、基板１３の上面とヒートスプレッダ１２の下面との間に通風路２３を形成する。吸気口２２部分に入口側圧力室２４を設け、排気口２１側に出口側圧力室２５を設ける。接触部１７（ＣＰＵ１４）の周囲部に空間部２６を設ける。冷却用フィン１９の下端部に、基板１３上の部品１５の高さ寸法に応じて段差１９ａ，１９ｂを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発熱性部品及びその周辺の部品が実装された基板の上部に、前記発熱性部品と熱的に接続されたヒートスプレッダを備えると共に、前記ヒートスプレッダを冷却するためのファン装置を備えてなる電子機器の冷却構造であって、
前記ヒートスプレッダに、前記基板の上面側に向けて延びる複数本の冷却用フィンが一体に形成されていることにより、該基板上面との間に通風路が形成されていると共に、
前記ファン装置は、吸気口から排気口に向けて前記通風路内に冷却風を流すように構成されていることを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項２】
前記冷却用フィンの下端部は、前記基板上に実装されている部品の高さに応じて、所定のクリアランスを確保するように段差を有して設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
【請求項３】
前記ヒートスプレッダの外縁部には、前記吸気口及び排気口部分を除いて、前記基板の上面側に向けて延び、前記通風路内を通る冷却風の漏れを防止するための遮蔽壁が一体に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器の冷却構造。
【請求項４】
前記吸気口の近傍には、前記冷却用フィンを配置しない圧力室が設けられ、その圧力室から複数の通風路に対して冷却風が配分されるように構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器の冷却構造。
【請求項５】
前記発熱性部品の周囲には、前記冷却用フィンを配置しない空間部が形成され、その空間部内を冷却風が流れるように構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器の冷却構造。
【請求項６】
前記ヒートスプレッダには、下方に凸となり、前記発熱性部品に熱的に接触する接触部が一体に形成されており、その接触部は、円柱状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に実装された発熱性部品の冷却を図るためのヒートスプレッダ及びファン装置を備える電子機器の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用の電子機器、例えばカーナビゲーション装置においては、ナビ基板と称される基板上に、ＣＰＵ、及び、メモリや高周波素子等の周辺部品が実装され、ハードディスク装置等の他の装置と共にケース内に組込まれるようになっている。この種の車載用の電子機器は、比較的高温となる環境下で使用される事情があることに加え、近年のカーナビゲーション装置の高機能化ひいてはＣＰＵの高性能化に伴い、ＣＰＵの発熱量が増大する傾向にあり、ＣＰＵやその周辺部品を冷却するための冷却構造が重要となってきている。
【０００３】
従来では、例えばノート型パソコンにおける冷却構造として、発熱性の半導体パッケージ（ＣＰＵ）などを実装した基板の情報に、その半導体パッケージと熱的接触状態にヒートスプレッダ（ヒートシンク）を配し、そのヒートスプレッダに一体に設けられた冷却フィン間に、ファン装置により強制的に冷却風を流すようにしたものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
このような冷却構造を、ナビ基板に採用した具体例を図３に示す。即ち、基板１上には、発熱性の部品であるＣＰＵ２が実装されると共に、他の複数個の部品（周辺素子）３が実装されている。基板１の上部には、例えばアルミニウムから板状に形成されたヒートスプレッダ４が配置され、このヒートスプレッダ４の下面側には、前記ＣＰＵ２に熱的に接触される接触部５が一体に形成されている。
【０００５】
そして、ヒートスプレッダ５の上面部には、図で左右方向に延びる複数本の冷却フィン６が一体に形成され、図で右端部にはファン装置７が配設されている。ファン装置７の駆動により、上方から空気が吸込まれて、冷却フィン６同士間（ヒートスプレッダ５の上面）の空間を図で右から左に冷却風が流れ、冷却フィン６からの放熱を図るようになっている。尚、冷却フィン６のすぐ上部には、通風路を確保するため、例えば鉄板等の蓋８が配置されるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−３６８４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の冷却構造は、発熱性部品であるＣＰＵ２の放熱（冷却）を主目的とするものであって、その他の部品３についての冷却は考慮されていなかった。部品３のうちメモリや高周波素子などは、ＣＰＵ２よりも保証温度が低い場合がある。そのため、特に今後さらに発熱性部品（ＣＰＵ２）の発熱量が増大した場合に、ヒートスプレッダ４の下面側の各部品３の周囲（基板１の上面側）の雰囲気温度が上昇し、部品３の保証温度を超えてしまうことが懸念される。
【０００７】
具体的な数値をあげて説明すると、代表的なものとして、ＣＰＵ２の保証温度が表面温度で１００℃、周辺素子３の保証温度が雰囲気温度で８５℃である。今、ＣＰＵ２と接触するヒートスプレッダ４も、表面温度１００℃以下の冷却性能が求められるので、ヒートスプレッダ４の表面温度が例えば９５℃まで冷却されるものとする。ところがこの場合、基板１の上空全体に９５℃の発熱体が存在することになり、基板１の上面の雰囲気温度を８５℃以下に抑えることは困難になる。
【０００８】
これに対処するためには、ヒートスプレッダ４の冷却性能を８５℃以下に向上させる必要がある。冷却性能の向上のためには、ヒートスプレッダ４（冷却フィン６）の大形化による放熱面積の増加を図ったり、ファン装置７の送風能力の向上を図ったりすることが考えられる。あるいは、冷却フィン６（ヒートスプレッダ４）を、基板１とは別の場所に配置し、ヒートポンプ等を介して熱交換を行う構成も考えられる。しかしながら、いずれの構成でも、装置全体の大形化を招き、電子機器の小型化や薄型化の要望に反するものとなってしまい、またコストアップを招いてしまうことになる。尚、上記構成では、蓋８を設ける必要があり、その分のコストアップも招いていた。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、基板上に実装された発熱性部品の冷却に加えてその周辺部品の冷却も効率良く行うことができ、しかも、大形化やコストアップを抑制することができる電子機器の冷却構造を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器の冷却構造は、基板上に実装された発熱性部品の冷却を図るためのヒートスプレッダ及びファン装置を備えるものにあって、ヒートスプレッダに、基板の上面側に向けて延びる複数本の冷却用フィンを一体に形成することにより、該基板上面との間に通風路を形成すると共に、ファン装置を、吸気口から排気口に向けて前記通風路内に冷却風を流すように構成したところに特徴を有する（請求項１の発明）。
【００１１】
上記構成によれば、ファン装置の駆動により、基板上面とヒートスプレッダとの間に、冷却用フィンによって仕切られた形態に設けられた通風路を、冷却風が流されるようになる。この冷却風により、発熱性部品からヒートスプレッダに伝達された熱が冷却用フィンから放熱されることに加えて、発熱性部品及びその周辺部品部分、更には基板表面にも強制流が流れ、それらからの放熱が図られるようになる。従って、高い冷却性能を得ることができる。しかも、冷却用フィンを、ヒートスプレッダの外側でなく内側（基板側）に向けて延びるように設けたことにより、全体の大形化を抑制し、またコストアップも抑えることができる。
【００１２】
ここで、基板上に実装される部品は、高さが不揃いである事情があるが、冷却用フィンの下端部が、基板上に実装されている部品の高さに応じて、所定のクリアランスを確保するように段差を有するように構成することができる（請求項２の発明）。これにより、冷却用フィンを含んだヒートスプレッダの全体としての薄形化を図ることが可能となる。
【００１３】
ヒートスプレッダの外縁部に、吸気口及び排気口部分を除いて、基板の上面側に向けて延び、通風路内を通る冷却風の漏れを防止するための遮蔽壁を一体に設けることもできる（請求項３の発明）。冷却風の漏れを防止して冷却性能を高めることができる。
【００１４】
吸気口の近傍に、冷却用フィンを配置しない圧力室を設け、その圧力室から複数の通風路に対して冷却風が配分されるように構成しても良い（請求項４の発明）。各通風路全体に冷却風が行き届くようになり、優れた冷却効果を得ることができる。
【００１５】
発熱性部品の周囲に、冷却用フィンを配置しない空間部を形成し、その空間部内を冷却風が流れるように構成しても良い（請求項５の発明）。発熱性部品の周囲の冷却風の流れを良好とし、発熱性部品に対する直接的な冷却を効率良く行うことができる。
【００１６】
ヒートスプレッダには、下方に凸となり、発熱性部品に熱的に接触する接触部が一体に形成されるが、その接触部を、円柱状に形成すれば（請求項６の発明）、接触部の周囲の冷却風の流れを円滑にし、接触部からの放熱を良好に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を車載用の電子機器であるカーナビゲーション装置のいわゆるナビ基板に適用した一実施例について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本実施例に係る冷却構造を備えた電子機器としてのナビ基板１１の全体構成を概略的に示している。また、図２は、そのうちヒートスプレッダ１２の構成を示す底面図である。尚、図示はしないが、ナビ基板１１は、ハードディスク装置やＤＶＤドライブ装置、更には別の基板（オーディオ基板）等の複数の装置と共にケース内に組込まれ、カーナビゲーション装置の本体を構成するようになっている。
【００１８】
図１に示すように、ナビ基板１１は、例えばやや横長の矩形状をなすプリント配線基板からなる基板１３の表面（上面）に、発熱性部品としてのＣＰＵ１４及び、その周辺の複数個の部品（周辺素子）１５などを実装して構成されている。そのうちＣＰＵ１４は、基板１３のほぼ中央部に配設されている。
【００１９】
また、詳しい説明は省略するが、前記周辺の部品１５として、前記ＣＰＵ１４の近傍部分に、ＴＳＯＰタイプやＣＳＰタイプの半導体素子（メモリ等）が設けられている。また、基板１１の図で左寄り部分（後述する通風路の出口側部分）に、パワー素子や、コンデンサ、コイルなどの部品１５が設けられている。尚、これら図で左側の部品１５は、基板１３の中央部や右側部分に実装されている比較的平たい（高さ寸法が小さい）部品１４、１５に比べて、高さ寸法が大きいものとなっている。つまり、高さ寸法が比較的大きい部品１５については、基板１３の左側（後述する通風路の下流側）にまとめて配置されている。
【００２０】
そして、このナビ基板１１には、本実施例に係る冷却構造が以下のようにして設けられている。即ち、この冷却構造は、図２にも示すように、前記基板１３の上部に配置されるアルミニウム製のヒートスプレッダ１２を備えると共に、送風用のファン装置１６を備えて構成される。
【００２１】
前記ヒートスプレッダ１２は、前記基板１３よりも一回り小さい矩形板状をなし、その裏面（下面）側に、前記ＣＰＵ１４に熱的に接触する接触部１７、遮蔽壁１８及び冷却用フィン１９を一体に有して構成されている。尚、詳しく図示はしないが、ヒートスプレッダ１２は、左右の外縁部に取付部（ねじ挿通穴を有した舌片部）を一体に有しており、その取付部において、前記ナビ基板１１（基板１３）に対してねじ止め等により取付けられるようになっている。
【００２２】
そのうち接触部１７は、前記ＣＰＵ１４の実装位置に対応した位置に、下方に凸となる円柱状に形成されている。このとき、図１に示すように、前記接触部１７の底面には熱伝導ゲル２０が塗布されるようになっており、その状態で、ヒートスプレッダ１２がナビ基板１１に取付けられることにより、ＣＰＵ１４の上面と接触部１７の底面とが熱伝導ゲル２０を介して熱的に接続されるようになっている。
【００２３】
前記遮蔽壁１８は、図２に示すように、ヒートスプレッダ１２の外縁部（四辺部）に沿って、下方に立ち下がる薄壁状に形成されており、この場合、ヒートスプレッダ１２の図で左辺の手前側部分を除く全周に渡って設けられている。このとき、図１にも示すように、遮蔽壁１８が除かれている部分が、後述する冷却風が排出される排気口２１とされるようになっている。図１に示すように、ヒートスプレッダ１２の取付状態では、この遮蔽壁１８の下端部と前記基板１３の上面との間に一定のクリアランスＣ１（例えば０．５〜１ｍｍ程度）が形成されるようになっている。
【００２４】
また、ヒートスプレッダ１２の右後部側のコーナー部分には、円形に開口する吸気口２２が設けられている。そして、前記ファン装置１６は、ヒートスプレッダ１２の右後部側のコーナー部分の上面部、つまり吸気口２２の上部部分に設けられている。
【００２５】
このファン装置１６は、外形が矩形状をなし、前記吸気口２２にラップする円形の開口部を有する薄形のケーシング１６ａに、モータ（図示せず）及び送風羽根１６ｂを組付けて構成されている。このファン装置１６は、前記モータの駆動（送風羽根１６ｂの回転）により、上方から空気を吸い込んで吸気口２２から内部（ヒートスプレッダ１２の下面側）に押し込むように構成されている。
【００２６】
さて、前記冷却用フィン１９について述べる。この冷却用フィン１９は、ヒートスプレッダ１２の下面から下方（基板１３の上面側）に向けて延びると共に、図２にも示すように、横方向（左右方向）に延びる薄板状をなし、複数本、本実施例では前後に例えば４列に設けられている。これにより、基板１３の上面とヒートスプレッダ１２の下面との間には、遮蔽壁１８のうち前後の辺部に配置されている部分と、４本の冷却用フィン１９とによって区切られた、前後に５列の通風路２３が形成されている。
【００２７】
このとき、図２に示すように、前記吸気口２２の真下部分及びそこから前方に三角形に延びる領域には、冷却用フィン１９は配置されておらず、これにより、吸気口２２から供給される冷却風を各通風路２３に配分するための、上面から見て台形状（図２に二点鎖線で示す）の入口側圧力室２４が形成されている。一方、前記排気口２１側にも、冷却用フィン１９が配置されないことにより、各通風路２３からの冷却風を集合させて排気口２１から排出するための、上面から見て細長い台形状（図２に二点鎖線で示す）の出口側圧力室２５が形成されている。
【００２８】
さらに、図２に示すように、前後方向中間の２列の冷却用フィン１９については、その途中部が分断され、前記接触部１７（ＣＰＵ１４）の周囲部を囲む円形領域（リング状領域）に、冷却用フィン１９を配置しない空間部２６が形成されるようになっている。
【００２９】
そして、図１に示すように、冷却用フィン１９の下端部は、基板１３上の部品１５の高さ寸法に応じて、段差１９ａ，１９ｂを有するものとされている。図１の例では、冷却用フィン１９のヒートスプレッダ１２の下面からの高さ寸法（下方への突出長さ）が、左端側を除いて一定とされ、左端側において高さ寸法の大きい部品１５に対応して、２段階でそれよりも短くなるように構成されている。これにて、冷却用フィン１９の下端部と各部品１５の上端との間には、前記クリアランスＣ１よりも大きい適切なクリアランスＣ２（例えば１〜２ｍｍ程度）が確保されるようになっている。
【００３０】
次に、上記した本実施例の冷却構造の作用及び効果について述べる。図１及び図２に示す白抜きの矢印は、空気（冷却風）の流れを示している。ファン装置１６が駆動されると、上方から吸込まれた空気が、吸気口２２から下方の入口側圧力室２４に押し込まれる。そして、この入口側圧力室２４から、基板１３上面とヒートスプレッダ１２との間に、冷却用フィン１９によって仕切られた形態に設けられた各通風路２３を、図で左側に向けて冷却風が流されるようになる。このとき、入口側圧力室２４から各通風路２３に、冷却風がほぼ同等の圧力（風量）となるように配分され、各通風路２３全体に冷却風が行き届くようになる。
【００３１】
この後、通風路２３を流れた冷却風は、出口側圧力室２５にて集合し、排気口２１から外部に排出される。途中、発熱性部品であるＣＰＵ１４（接触部１７）の周囲に、冷却用フィン１９を配置しない空間部２６が設けられているので、ＣＰＵ１４（接触部１７）の周囲においても冷却風の流れが良好となる。この場合、接触部１７が円柱状とされていることにより、冷却風の流れをより円滑にすることができる。また、ヒートスプレッダ１２の外周に遮蔽壁１８を設けたことにより、通風路２３を通る冷却風の漏れを防止することができる。ちなみに、本発明者の研究によれば、１ｍｍのクリアランスＣ１であれば、冷却風の漏れがほとんどないことが確認されている。
【００３２】
上記のような冷却風の流れに対し、熱の流れは次のようになる。即ち、ＣＰＵ１４の発熱は、熱伝導ゲル２０を介して接触部２０に伝達され、更にヒートスプレッダ１２全体に伝達される。これにより、ヒートスプレッダ１２及び冷却用フィン１９が温度上昇する。冷却用フィン１９の表面において、通風路２３を通る冷却風との間での熱交換が行われ、冷却用フィン１９からの放熱が良好に行われると共に、熱交換により暖められた空気が排気口２１から排出される。
【００３３】
これと共に、ＣＰＵ１４の熱は、電気的接続部分を介して基板１３にも熱伝導され、基板１３や周辺の部品１５も温度上昇する。これら基板１３の表面や周辺の部品１５の表面においても、通風路２３を通る冷却風により強制空冷がなされ、熱交換により暖められた空気が排気口２１から排出される。これにより、基板１３や周辺の部品１５の冷却をも図ることができる。尚、基板１３の上方ほぼ全体がヒートスプレッダ１２により覆われているため、電磁シールドの効果も得ることができる。
【００３４】
このような本実施例の冷却構造によれば、ＣＰＵ１４の冷却性能を格段に向上させることができ、併せて、周辺の部品１５の雰囲気温度も低く抑えることができる。具体的な数値をあげて説明すると、代表的なものとして、ＣＰＵ１４の保証温度が表面温度で１００℃、周辺部品１５の保証温度が雰囲気温度で８５℃とする。今、ＣＰＵ１４と接触するヒートスプレッダ１２も、表面温度１００℃以下の冷却性能が求められるので、ヒートスプレッダ１２の表面温度が例えば９５℃まで冷却されるものとする。この場合も、基板１３の上空全体に９５℃の発熱体が存在することになる。
【００３５】
ところが、本実施例では、ヒートスプレッダ１２と基板１３との間に冷却風を流すため、吸気及び排気温度を８５℃以下に保つことができ、これにより、周辺の部品１５の保証について問題はなくなる。これに加え、ＣＰＵ１４の熱の相当量が基板１３に熱伝導される事情があるものの、基板１３表面における強制空冷効果も期待できるので、ＣＰＵ１４の冷却効果を一層高めることができる。従って、ヒートスプレッダ１２（冷却用フィン１９）の大形化やファン装置１６の送風能力の向上、更には別の冷却構造の追加といったことは必要なくなる。
【００３６】
そして、本実施例では、冷却用フィン１９を、ヒートスプレッダ１２の外側でなく内側（基板１３側）に向けて延びるように設けたことにより、全体の大形化を抑制し、またコストアップも抑えることができる。特に、冷却用フィン１９の下端部に、基板１３上に実装されている部品１５の高さに応じて、所定のクリアランスを確保するように段差１９ａ，１９ｂを設けるようにしたので、冷却用フィン１９を含んだヒートスプレッダ１２の全体としての薄形化を図ることができる。従来構造のような蓋８が不要となり、その分の部品コストも低減できる。
【００３７】
また、特に本実施例では、ヒートスプレッダ１２の外縁部に、通風路２３内を通る冷却風の漏れを防止するための遮蔽壁１８を一体に設けるようにしたので、冷却風の漏れを防止して冷却性能を高めることができる。この場合、遮蔽壁１８と基板１３との間のクリアランスＣ１を、冷却用フィン１９と部品１５との間のクリアランスＣ２よりも小さく構成することにより、冷却風の大部分を通風路２３内に流すことができ、実使用上問題ない冷却性能が得られる。
【００３８】
さらに、特に本実施例では、吸気口２２の近傍に入口側圧力室２４を設けたので、冷却風を各通風路２３内にほぼ均等に配分することができる。排気口２１部分にも出口側圧力室２５を設けたので、各通風路２３を通った冷却風を拡散させることなく集めることができ、効率良く排出することができる。接触部１７を円柱状とすると共に、ＣＰＵ１４（接触部１７）の周囲に空間部２６を設けたことにより、この部分の冷却風の流れを良好とすることができる。
【００３９】
尚、上記した実施例では、ファン装置１６を吸気口２２側に設けるようにしたが、例えば、ファン装置を排気口２１側に設ける吸込み型に構成しても良い。ヒートスプレッダ１２の上面側にもフィンを追加するようにしても良い。接触部１７の形状としては、四角形（角柱状）としても良い。熱伝導ゲル２０に代えて、熱伝導グリスやテープ等を採用しても良い。基板１３上の部品１４，１５の配置、冷却用フィン１９の配置や数、吸気口及び排気口の位置などについても、種々の変形が可能であることは勿論である。
【００４０】
その他、本発明は、カーナビゲーション装置のナビ基板に限らず、発熱性部品の冷却が必要な電子機器全般に適用することができ、特に高温環境下で使用される車載用の電子機器には有効となる等、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施例を示すもので、ナビ基板の全体構成を示す縦断正面図
【図２】ヒートスプレッダの底面図
【図３】従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
【００４２】
図面中、１１はナビ基板（電子機器）、１２はヒートスプレッダ、１３は基板、１４はＣＰＵ（発熱性部品）、１５は周辺の部品、１６はファン装置、１７は接触部、１８は遮蔽壁，１９は冷却用フィン、１９ａ，１９ｂは段差、２１は排気口、２２は吸気口、２３は通風路、２４は入口側圧力室、２５は出口側圧力室、２６は空間部を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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