(57)【要約】【課題】  ソケット内に保持された半導体素子の放熱効率を高めることが可能な放熱機能付きコンタクトおよび放熱機能付き接続シートを提供する。【解決手段】  放熱コンタクト部材５０に設けられた第２の弾性接点群５４Ａを、半導体素子１の接地用の電極群２Ａに接触させる。半導体素子１で発生した熱は、前記接地用の電極群２Ａ、前記第２の弾性接点群５４Ａ、さらには放熱コンタクト部材５０を構成する接着部材５５および熱伝達部材５１を介してヒートシンク６０に伝達される。従来熱を逃がすためのルートとしては使用されていなかった半導体素子１の下面側から前記熱を逃がすことができるため、半導体素子１の放熱効率を高めることが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の領域内に複数の弾性接点が配置された弾性接点群と、前記所定の領域に対向して設けられる熱伝達部材とを有し、前記複数の弾性接点の各基端部が前記熱伝達部材に接合されていることを特徴とする放熱機能付きコンタクト。
【請求項２】
前記基端部と前記熱伝達部材とが、これらの間に設けられた異方性の導電性接着剤を介して接合される請求項１記載の放熱機能付きコンタクト。
【請求項３】
前記弾性接点群が接地用の電極として用いられる請求項１または２記載の放熱機能付きコンタクト。
【請求項４】
前記複数の弾性接点が一枚のシートに保持されている請求項１ないし３のいずれかに記載の放熱機能付きコンタクト。
【請求項５】
隣り合う弾性接点の基端部間が、前記シートに設けられた導電層または導電パターンを介して連結されている請求項４記載の放熱機能付きコンタクト。
【請求項６】
前記弾性接点がスパイラル接触子である請求項１ないし５のいずれかに記載の放熱機能付きコンタクト。
【請求項７】
前記熱伝達部材が、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかで形成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の放熱機能付きコンタクト。
【請求項８】
複数の弾性接点が設けられたシートと、前記シート内の一領域に対向して設けられる熱伝達部材とを有し、前記一領域内に設けられた前記弾性接点の各基端部が前記熱伝達部材に接合されていることを特徴とする放熱機能付きの接続シート。
【請求項９】
前記基端部と前記熱伝達部材とが、これらの間に設けられた異方性の導電性接着剤を介して接合される請求項８記載の放熱機能付きの接続シート。
【請求項１０】
前記弾性接点群が接地用の電極として用いられる請求項８または９記載の放熱機能付きの接続シート。
【請求項１１】
前記一領域内に限り、隣り合う弾性接点の基端部間が前記シートに設けられた導電層または導電パターンを介して連結されている請求項８ないし１０のいずれかに記載の放熱機能付きの接続シート。
【請求項１２】
前記弾性接点がスパイラル接触子である請求項８ないし１１のいずれかに記載の放熱機能付きの接続シート。
【請求項１３】
前記熱伝達部材が、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかで形成されている請求項８ないし１２のいずれかに記載の放熱機能付きの接続シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット内に装填された半導体素子の放熱効率を高める放熱機能付きコンタクトおよび放熱機能付きの接続シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の半導体電気・電子部品は多機能、高性能化とともに、高集積化、小型、薄型化の傾向にある。それに伴い、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（MicroProcessing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などの半導体素子内で発生した熱が、それらの内部に蓄積されて高温レベルになるため、寿命が短くなり、また誤作動を生じるなど信頼性が低下する。
【０００３】
そこで、従来は半導体素子そのものに、あるいは半導体素子を保持するソケットにヒートシンクを取り付けることにより、前記半導体素子が発生した熱を大気中に逃がすことにより冷却効果を高めている。
【０００４】
前記半導体素子をソケットに装着した状態で放熱を行うものとしては、以下に示すような特許文献が存在している。
【特許文献１】特開２００４−１４８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のものは、ヒートシンクを用いて半導体素子の内部で発生した熱を前記半導体素子の表面や側面から逃がす構成である。
【０００６】
しかし、熱を半導体素子の表面および側面から逃がすだけの構成では、冷却能力（放熱効率）を高めるのに限界があり、さらなる冷却能力の向上が望まれている。すなわち、ハンダボールなどが設けられる半導体素子の下面（接続面）についも、熱を逃がすルートとして有効に利用することが好ましい。
【０００７】
一方、半導体素子を冷却する手段としては、例えばファンからの送風を半導体素子やヒートシンクに当てて強制的に冷却する方式が一般的である。
【０００８】
また半導体素子はバーンイン装置を用いて熱サイクル試験が行われる。このようなバーンイン装置では、一度に複数の半導体素子を試験する必要があるため、前記装置内には複数のバーンイン用のソケットが配置される。前記熱サイクル試験（バーンイン試験）では、前記装置内の温度を正確に管理する必要がある。このため、一つ一つの半導体素子の温度を正確に管理するためには、全てのバーンインソケットにファンを取り付けるが好ましい。
【０００９】
しかし、全てのバーンインソケットにファンを取り付けると、前記バーンイン装置が機構的に大型・複雑化するとともに製造コストや消費電力の増大を招き現実的ではない。しかも前記バーンイン装置は、高温時には１５０℃程度の加熱炉状態となるため、このような装置内にファンを設けることは故障の原因になりやすいという問題もある。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、ソケット内に保持された半導体素子の放熱効率を高める放熱機能付きコンタクトおよび放熱機能付き接続シートを提供すること目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、所定の領域内に複数の弾性接点が配置された弾性接点群と、前記所定の領域に対向して設けられる熱伝達部材とを有し、前記複数の弾性接点の各基端部が前記熱伝達部材に接合されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明では、半導体素子の外部接触子（ハンダボールなど）からヒートシンクへの熱伝導経路を確保することができるため、半導体素子を効率良く冷却することができる。
【００１３】
上記において、前記基端部と前記熱伝達部材とが、これらの間に設けられた異方性の導電性接着剤を介して接合されるものが好ましい。
【００１４】
上記手段では、半導体素子の内部で発生した熱を直接的にヒートシンクに導くことができる。
また前記弾性接点群は接地用の電極として用いられるものである。
【００１５】
上記手段では、発熱源となりやすい電源ラインを熱伝達経路とすることができる。
また前記複数の弾性接点が一枚のシートに保持されているものが好ましい。
【００１６】
上記手段では、個々の弾性接点がバラバラになることを防止することができ、弾性接点の取扱い及び管理を容易とすることができる。
【００１７】
また隣り合う弾性接点の基端部間が、前記シートに設けられた導電層または導電パターンを介して連結されているものが好ましい。
【００１８】
上記手段では、導電フィラーが混入していない非導線性の接着剤を用いることができるため、異方性の導電性接着剤を用いる場合に比較してコストを低減することができる。
例えば、前記弾性接点はスパイラル接触子を用いることができる。
【００１９】
さらには、前記熱伝達部材が、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかで形成されていることが好ましい。
【００２０】
上記手段では、熱伝達部材の導電率および熱伝導度が大きいため、半導体素子が発生した熱をヒートシンクに効率良く伝達することができる。
【００２１】
また本発明は、複数の弾性接点が設けられたシートと、前記シート内の一領域に対向して設けられる熱伝達部材とを有し、前記一領域内に設けられた前記弾性接点の各基端部が前記熱伝達部材に接合されていることを特徴とするものである。
【００２２】
本発明では、複数の弾性接点を備えたシートの一領域を熱伝達経路として利用することができる。
【００２３】
上記においては、前記基端部と前記熱伝達部材とが、これらの間に設けられた異方性の導電性接着剤を介して接合されるものが好ましい。
【００２４】
また前記弾性接点群が接地用の電極として用いられるものである。
上記手段では、発熱源となりやすい電源ラインを熱伝達経路とすることができる。
【００２５】
さらに前記一領域内に限り、隣り合う弾性接点の基端部間が前記シートに設けられた導電層または導電パターンを介して連結されているものが好ましい。
【００２６】
上記手段では、導電フィラーが混入していない非導線性の接着剤を用いることができるため、異方性の導電性接着剤を用いる場合に比較してコストを低減することができる。
また前記弾性接点がスパイラル接触子を用いることができる。
【００２７】
前記熱伝達部材が、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかで形成されているものが好ましい。
【００２８】
熱伝達部材の導電率および熱伝導度が大きいため、半導体素子が発生した熱をヒートシンクに効率良く伝達することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明では、従来熱を逃がすためのルートとしては使用されていなかった半導体素子の下面側から熱を逃がすことができる。よって、半導体素子の内部で発生した熱をより効果的に逃がすことできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１は本発明の第１の実施の形態として半導体素子をソケットに装填する前の状態を示す断面図、図２は本発明の実施の形態として半導体素子をソケットに装填した後の状態を示す図１同様の断面図、図３は放熱コンタクト部材（放熱部材）を示す斜視図、図４は弾性接点の一例を示す断面図である。
【００３１】
図１，図２に示されるソケット１０は、例えば製造後の半導体素子について熱サイクル試験する際に使用されるものである。ただし，ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などのように、常温時における動作温度が高温となりやすい半導体素子をコンピュータなどのマザーボードに固定するためのソケット１０として使用するものであってもよい。
【００３２】
以下の説明において示す半導体素子１は、底面（接続面）１Ｂに複数の外部接触子２を有するものである。前記外部接触子２としては、球状接触子に含まれるハンダボールが代表的であるが、平面状接触子、凸状接触子、あるいはピン状接触子などその他の接触子も含まれる。前記外部接触子２は、前記半導体素子１の底面（接続面）１Ｂにマトリックス状に配置されている。なお、前記マトリックスの縦横方向のピッチ寸法は一定であり、以下においては前記一定のピッチ寸法を共通ピッチと称する。
【００３３】
この半導体素子１では、前記マトリックス状に配置された多数の外部接触子２のうち、これよりも少ない一領域に設けられた複数の電極が接地用の電極群２Ａがとして使用される。例えば、前記底面（接続面）１Ｂの中央部に位置する５×５からなる一領域内に設けられた２５ヶの外部接触子２が、接地用の電極群２Ａとして使用され、それ以外の複数の電極は一部の電極を除いて信号用の電極群２Ｂとして使用される。なお、前記一部の電極は例えば電源用の±端子電極として、あるいは前記一領域内に配置された電極同様に接地用の端子電極として使用される。
【００３４】
図１，２に示すように、ソケット１０は、厚み（Ｚ１−Ｚ２）方向を除く前後左右を取り囲む４つの側壁からなる枠体１１を有している。なお、このソケット１０は、図示Ｚ１側およびＺ２側に、それぞれ天面および底面を有しない構成である。
【００３５】
前記ソケット１０の下方（Ｚ２側）にはマザー基板２０が設けられており、前記ソケット１０を構成する前記枠体１１の底部が、前記マザー基板２０上の所定の位置に固定されている。前記枠体１１の内面と前記マザー基板２０とで囲まれる領域が、半導体素子１が装填される装填領域１０Ａである。半導体素子１を前記装填領域１０Ａに装着すると、前記半導体素子１の側面が前記枠体１１の内面によって位置決めされるようになっている。
【００３６】
前記枠体１１には、回動支持部１２ｂ，１２ｂを中心に回転する一対の保持部材１２，１２が設けられている。前記保持部材１２，１２の一端には、半導体素子１の表面を押圧する前記押圧部１２ａ，１２ａが設けられている。なお、前記一対の保持部材１２，１２は図示しない付勢部材により、図示α１方向およびα２方向にそれぞれ付勢されている。
【００３７】
図１に示すように、前記保持部材１２，１２がそれぞれα１，α２方向に回動させられ、前記押圧部１２ａ，１２ａが前記装填領域１０Ａから抜け出ている場合が開放状態である。この開放状態では前記半導体素子１を前記装填領域１０Ａに装填すること可能である。また図２に示すように、前記保持部材１２，１２がそれぞれα１’，α２’方向に回動させられ、前記押圧部１２ａ，１２ａが前記装填領域１０Ａ内に位置する場合が閉鎖状態である。前記開放状態中に、前記半導体素子１が前記装填領域１０Ａ内に装着され、前記一対の保持部材１２，１２が前記α１方向およびα２方向に回動して前記閉鎖状態に至り、半導体素子１の上面１Ａが前記押圧部１２ａ，１２ａによって押圧され、半導体素子１が前記装填領域１０Ａに保持される。なお、通常はソケット１０内に保持された前記半導体素子１の上面１Ａにヒートシンクなどの放熱部材が装着される。
【００３８】
前記マザー基板２０には、複数の接続電極２１，２１，・・・が配置されている。そして、前記マザー基板２０には図示しない外部回路から延びる複数の信号ラインがパターン形成されており、前記接続電極２１に個別に接続されている。
【００３９】
前記マザー基板２０の中央の、前記接地用の電極群２Ａに対向する位置には、板厚方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔２０Ｂが形成されている。そして、前記複数の接続電極２１のほとんどは信号用であり、前記貫通孔２０Ｂを除いた部分に前記共通ピッチでマトリックス状態に配置されている。
【００４０】
前記マザー基板２０の上には、板状またはシート状に形成された中継部材３０が設けられている。前記中継部材３０の、前記接地用の電極群２Ａに対向する位置にも、板厚方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔３０Ａが形成されており、その周囲には前記共通ピッチでマトリックス状態に配置された複数の中継電極３１が設けられている。前記中継電極３１は前記半導体素子１の底面（接続面）１Ｂに設けられた複数の外部接触子２のうち、中央に設けられた接地用の電極群２Ａを除く信号用の電極群２Ｂに対応している。
【００４１】
本実施の形態では、前記中継電極３１が、図示Ｚ１側の一端に略Ｙ字状に分岐形成された弾性接点（第１の弾性接点）３２を有するものとして形成されている。前記中継電極３１の図示Ｚ２側の他端は、前記マザー基板２０上のいずれかの前記接続電極２１に対し個別に導通接続されている。
【００４２】
なお、前記中継電極３１は、その他例えば外周部に設けられた巻き端部から中心方向の巻き始端部に向かって螺旋形状に形成されるとともに、螺旋の先端部である前記巻き終端部が前記巻き始端部に対し立体的に突出成形された凸状（山型状）のスパイラル接触子、ドーム状の金属膜の裏面にゴムやエラストマーなどからなる弾性膜を張り付けたメンブレン型コンタクト、接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、コンタクトプローブ（特開２００２−３５７６２２参照）、あるいは竹の子バネなどの弾性接点で形成されるものであってもよい。
【００４３】
図２に示すように、前記略Ｙ字状に分岐形成された複数の第１の弾性接点３２には、前記ハンダボールからなる外部接触子２がそれぞれ接触することにより、前記外部接触子２と前記中継電極３１とが個別に導通接続される。
【００４４】
前記信号用の電極群２Ｂに対応して設けられた前記複数の中継電極３１は、平面的に見ると略「口」形状であり、これらにより信号用の第１の弾性接点群３２Ａが形成されている。
【００４５】
図１および図２に示すように、前記貫通孔２０Ｂ内で前記半導体素子１の前記接地用の電極群２Ａの下部位置には、放熱コンタクト部材（放熱部材）５０が設けられている。
【００４６】
図３に示すように、前記放熱コンタクト部材５０は、金属板からなる熱伝達部材５１と前記熱伝達部材５１の表面側に設けられた接続シート５２とを有している。前記熱伝達部材５１は導電率および熱伝導度の大きい材料、例えば銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかで形成されている。前記熱伝達部材５１の四隅には、ねじ止め用の孔が設けられている（図示せず）。
【００４７】
図３に示すように、前記接続シート５２は例えばポリイミドなどからなる絶縁性のシートで形成されており、前記接続シート５２には複数の穴（スルーホール）５３がマトリックス状に前記共通ピッチで穿設されている。そして、各穴５３には第２の弾性接点５４がそれぞれ設けられている。なお、前記複数の第２の弾性接点５４により、接地用の第２の弾性接点群５４Ａが形成されており、これらは前記接地用の電極群２Ａと対向する一領域内に設けられる。
【００４８】
図４に示すように、本実施の形態では、前記第２の弾性接点５４が基端部５４ｂから先端部５４ｃにかけて螺旋状に延びる弾性部５４ｄを有する凸型のスパイラル接触子５４ａで形成されている。前記スパイラル接触子５４ａは、前記基端部５４ｂの上面（Ｚ１側の面）が前記接続シート５２の下面側で且つ前記穴５３の縁部に固着されている。また前記スパイラル接触子５４ａの基端部５４ｂの下面（Ｚ２側の面）は，所定の接着部材５５を介して前記熱伝達部材５１の表面に接合されている。前記接着部材５５としては、一定の方向（この場合には厚み（Ｚ）方向）にのみ電気を通す異方性の導電性ペースト（ＡＣＰ）または異方性の導電性フィルム（ＡＣＦ）などからなる接着剤である。これにより、前記第２の弾性接点群５４Ａを形成する前記第２の弾性接点５４（スパイラル接触子５４ａ）のすべてが同じ接地電位に設定される。
【００４９】
また前記接着部材５５を異方性の導電性ペースト（ＡＣＰ）または異方性の導電性フィルム（ＡＣＦ）で形成すると、電気を通す厚み方向に熱を導きやすくすることができる。すなわち、半導体素子１の内部で発生した熱を、前記第２の弾性接点群５４Ａおよび前記接着部材５５を介して前記熱伝達部材５１に効率良く伝えることができる。
【００５０】
なお、隣り合うスパイラル接触子５４ａの前記基端部間が、接続シート５２に形成された導電層、あるいは導電パターンなどにより互いに導通接続される構成である場合には、前記接着部材５５は非導電性ペースト（ＮＣＰ）または非導電性フィルム（ＮＣＦ）であってもよいが、この場合には熱伝導度の高い前記接着部材５５が好ましい。
【００５１】
図１および図２に示すように、上記放熱コンタクト部材５０には複数の放熱フィンが設けられたヒートシンク６０が固定される。前記ヒートシンク６０は、熱伝導度の大きい例えば銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などからなる金属で形成されている。前記ヒートシンク６０の図示Ｚ１側の接合面６１上で、且つ前記接地用の電極群２Ａに対向する位置には，図示Ｚ１方向に突出する凸状接合部６２が形成されている。前記熱伝達部材５１の下面５１Ｂに、前記凸状接合部６２が密着して接合されることにより、前記ヒートシンク６０が前記放熱コンタクト部材５０に固定されている。なお、上記放熱コンタクト部材５０と前記ヒートシンク６０との固定は、例えば放熱コンタクト部材５０に形成されたねじ止め用の４つの孔５０ａ（図３参照）と、前記凸状接合部６２上の対応する位置に形成された図示しない４つのねじ穴との間に、それぞれ所定のねじを螺着することで可能である（図２参照）。
【００５２】
前記ヒートシンク６０を備えた放熱コンタクト部材５０は、前記マザー基板２０の裏面側に固定される。固定の際には、前記放熱コンタクト部材５０および凸状接合部６２が前記マザー基板２０の貫通孔２０Ｂに挿入される。このとき、前記放熱コンタクト部材５０が前記貫通孔２０Ｂを介して前記マザー基板２０の表面側に露出される。これにより、ソケット１０では、前記装填領域１０Ａの中央部に前記放熱コンタクト部材５０に形成された第２の弾性接点群５４Ａが設けられ、その周囲に前記第１の弾性接点群３２Ａが設けられる。
【００５３】
図２に示すように、前記半導体素子１を装填領域１０Ａに装填すると、外周側に設けられた複数の信号用の電極群２Ｂを形成する個々の外部接触子２が、前記第１の弾性接点群３２Ａを形成する中継電極３１の第１の弾性接点３２に個々に接触する。同時に、中央に設けられた複数の接地用の電極群２Ａを形成する個々の外部接触子２が、前記第２の弾性接点群５４Ａを形成する第２の弾性接点（スパイラル接触子５４ａ）５４に個別に接触する。そして、半導体素子１に設けられた信号用の電極群２Ｂとソケット１０の外部に設けられた図示しない外部回路とを、前記第１の弾性接点群３２Ａおよびマザー基板２０上に形成されている配線パターンを介して接続することができる。
【００５４】
また前記半導体素子１に設けられた接地用の電極群２Ａを形成する外部接触子２どうしを、前記放熱コンタクト部材５０の第２の弾性接点群５４Ａと熱伝達部材５１を介して導通接続することができる。
【００５５】
同時に、前記半導体素子１に設けられた個々の接地用の電極群２Ａとヒートシンク６０との間に、前記放熱コンタクト部材５０を用いた熱伝導経路を形成することができる。よって、半導体素子１の内部で発生した熱を前記放熱コンタクト部材５０およびヒートシンク６０を用いて外部に逃がすことが可能となる。特に、接地用の電極群２Ａは外部電源に接続され、発熱源となりやすいところであるため、半導体素子１において発生した熱を効率良く逃がすことができる。
【００５６】
図５は本発明の第２の実施の形態として半導体素子をソケットに装填する前の状態を示す断面図、図６は本発明の実施の形態として半導体素子をソケットに装填した後の状態を示す図５同様の断面図である。図７は本発明の接続シートの概略を示す斜視図である。なお、上記第１の実施の形態と同じ部材については、同一の符号を付して説明する。
【００５７】
図５および図６に示す半導体素子１の構成およびソケット１０の構成は上記第１の実施の形態に示したものと同様である。ただし、装填領域１０Ａの内部に配置されるものが、第１の実施の形態では放熱コンタクト部材５０であるのに対し、第２の実施の形態では図７に示す接続シート（中継部材）７０である点で大きく異なる。
【００５８】
図７に示すように接続シート７０は、ポリイミドなどからなる１枚のシート７１と、前記シート７１の下面側に部分的に固定される熱伝導部材５１とを有している。
【００５９】
前記シート７１には、上記同様の共通ピッチでマトリックス状に形成された複数の穴（スルーホール）７３が穿設されている。そして、一つ一つの穴７３には弾性接点７２が設けられている。
【００６０】
前記弾性接点７２は、例えば前記第２の弾性接点５４と同じ前記スパイラル接触子で形成することができるが、これに限定されるものではない。前記弾性接点７２がスパイラル接触子７４ａで形成されるものである場合には、図３に示すように、前記スパイラル接触子７４ａは、前記基端部７４ｂの上面（Ｚ１側の面）が前記接続シート７１の穴７３の縁部下面側に固着される。
【００６１】
図７に示すように、第２の実施の形態に示す接続シート７０は、複数のスパイラル接触子７４ａを有するが、このうちシート７１の中央に点線で示す一領域８０が接地用の電極群２Ａに対応する接地用の弾性接点群８２を構成しており、前記一領域８０を除くその他の部分が主として信号用の電極群２Ｂに対応する信号用の弾性接点群８１である。なお、前記一領域８０の四隅にはねじ穴７１ａが形成されている。
【００６２】
熱伝達部材５１は、前記シート７１の下面（Ｚ２）側に、前記一領域８０に対応して設けられる。前記熱伝達部材５１は、上記同様導電率および熱伝導度の大きい銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかの材料で形成された金属板である。
【００６３】
前記シート７１と前記熱伝達部材５１とは、これらの間に設けられる接着部材７５を介して接着固定されることにより、接続シート（中継部材）７０が一体に形成されている。前記接着部材７５は、板厚方向に方向性を有する異方性の導電性ペースト（ＡＣＰ）または異方性の導電性フィルム（ＡＣＦ）が好ましい。このように、前記接着部材７５を異方性の導電性接着剤を用いて接着した場合には、接点用の電極群２Ａと熱伝達部材５１とが同じ接地電位に設定される。同時に、半導体素子１が発生した熱を、接点用の電極群２Ａを形成する各弾性接点７２および前記接着部材７５を介して前記熱伝導部材５１に効率良く導くことができる。すなわち、前記接続シート（中継部材）７０は、半導体素子１が発生した熱を前記ソケット１０の外部に逃がす放熱部材を構成している。
【００６４】
なお、前記一領域８０内に限り、隣り合うスパイラル接触子７４ａの前記基端部７４ｂ間が、接続シート７１の表面又は裏面に形成された導電層、あるいは導電パターンなどにより互いに導通接続される構成である場合には、前記接着部材７５は非導電性ペースト（ＮＣＰ）または非導電性フィルム（ＮＣＦ）であってもよいが、この場合には熱伝導度の高い前記接着部材７５が好ましい。
【００６５】
前記熱伝達部材５１を備えた接続シート７０は、前記ソケット１０の装填領域１０Ａ内の、前記マザー基板２０上に固定される。このとき、外周側に設けられた信号用の電極群２Ｂと前記マザー基板２０に形成されている接続電極２１との間が接着部材７６によって接合される。この場合の接着部材７６も、上記同様に異方性の導電性ペースト（ＡＣＰ）または異方性の導電性フィルム（ＡＣＦ）が好ましい。このように、前記接着部材７５を異方性の導電性接着剤を用いて接着すると、外周側に設けられた信号用の電極群２Ｂを構成する個々の外部接触子２と前記マザー基板２０に形成されている個々の接続電極２１との間を、前記信号用の弾性接点群８１および前記接着部材７６を介して個別に導通接続することができる。
【００６６】
また図５に示すように、このときには前記熱伝達部材５１が前記マザー基板２０に形成された貫通孔２０Ｂに挿入され、前記熱伝達部材５１の下面５１Ｂが前記マザー基板２０の下面よりも図示下方の位置に露出される。
【００６７】
前記マザー基板２０の下方にはヒートシンク６０が設けられており、前記熱伝達部材５１の下面５１Ｂとヒートシンク６０の接合面６１とが接合される。すなわち、接続シート７１の前記点線で囲まれた前記一領域８０内に形成された４つのねじ穴７、前記熱伝達部材５１に形成された４つのねじ穴、さらにはこれらのねじ穴に対応するヒートシンク６０の接合面６１に形成された４つのねじ穴がそれぞれ厚み方向に重ねられ、各ねじ穴に共通のネジが螺着されることにより、前記下面５１Ｂと前記接合面６１とが密着し合う状態で強固に固定される。
【００６８】
このため、前記半導体素子１で発生した熱は、前記接地用の電極群２Ａ、接続シート７０に設けられた前記接地用の弾性接点群８２および前記接着部材７５、さらには前記熱伝導部材５１を介してヒートシンク６０に伝達され、このヒートシンク６０を介して外部に放熱することができる。
【００６９】
このように、本願発明によれば、従来熱を逃がすためのルートとしては使用されていなかった半導体素子１の下面側から前記熱を逃がすことが可能となる。このため、半導体素子１の上面や側面に別途設けたヒートシンクとともに使用することにより、半導体素子１の内部で発生した熱をより効果的に逃がすことでき、適切な温度管理を行うことが可能となる。
【００７０】
特に、上記構成からなるソケットを、熱サイクル試験を行うバーンイン装置用として用いた場合には、半導体素子１の温度を適切に制御するこが可能となる。このため、半導体素子１が過酷な温度環境下に晒されるおそれを未然に防止することができ、熱サイクル試験を適切な温度管理の下で行うことが可能となる。
【００７１】
上記第１および第２の実施の形態では、接地用の電極群２Ａが中央に配置される仕様からなる半導体素子１の場合について説明したが、前記接地用の電極群２Ａは半導体素子１の中央以外に位置に設けられる構成の場合もある。この場合には、第１の実施の形態にあっては前記放熱コンタクト部材５０の形状、マザー基板２０側の第１の弾性接点群３２Ａの配列をそれに合わせて適宜変更すればよい。同様に、第２の実施の形態にあっては接続シート７０の下面に設けられる熱伝達部材５１の形状、さらにはマザー基板２０側の信号用の弾性接点群８２の配置をそれに合わせて適宜変更すればよい。
【００７２】
また上記第２の実施の形態では、接続シート７０が、一方の上側にのみスパイラル接触子７４ａを有し、下面側には前記スパイラル接触子７４ａの基端部５４ｂが設けられる構成を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、前記接続シート７０の前記穴７３の両側にそれぞれスパイラル接触子７４ａ，７４ａが一対設けられ、一方のスパイラル接触子７４ａが前記半導体素子１の外部接触子２に接触し、他方のスパイラル接触子７４ａがマザー基板２０上の信号用に接触する構成であってもよい。この場合、外部接触子２と信号用の接続接点２１との間は、前記一対のスパイラル接触子７４ａ，７４ａにより導通接続される。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施の形態として半導体素子をソケットに装填する前の状態を示す断面図、
【図２】本発明の実施の形態として半導体素子をソケットに装填した後の状態を示す図１同様の断面図、
【図３】放熱コンタクト部材（放熱部材）を示す斜視図、
【図４】弾性接点の一例を示す断面図、
【図５】本発明の第２の実施の形態として半導体素子をソケットに装填する前の状態を示す断面図、
【図６】本発明の実施の形態として半導体素子をソケットに装填した後の状態を示す図５同様の断面図、
【図７】本発明の接続シートの概略を示す斜視図、
【符号の説明】
【００７４】
１  半導体素子
２  外部接触子
２Ａ  接地用の電極群
２Ｂ  信号用の電極群
１０  ソケット
１１  枠体
１２  保持部材
２０  マザー基板
２１  接続電極
２２  信号用の弾性接点
３０  中継部材
３１  中継電極
３２  弾性接点（第１の弾性接点）
５０  放熱コンタクト部材（放熱部材）
５１  熱伝達部材
５２  接続シート
５３  穴
５４  第２の弾性接点
５４Ａ  第２の弾性接点群
５４ａ  スパイラル接触子
５５  接着部材
６０  ヒートシンク
６１  接合面
６２  凸状接合部
７０  接続シート（中継部材）
７１  シート
７２  弾性接点
７３  穴（スルーホール）
７４ａ  スパイラル接触子
７５，７６  接着部材
８０  接地用の電極に対応する一領域
８１  信号用の弾性接点群
８２  接地用の弾性接点群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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