(57)【要約】【課題】  ポリメタルゲート構造を有し、コンタクトホール下面の半導体基板表面及びコンタクトホール下面のプラグ表面にシリサイド膜を有する半導体装置の製造方法におけるゲート構造への配線とコンタクトホール内シリサイド膜への配線の工程を簡略化すること。【解決手段】  層間絶縁膜（３７）の第１の開口部４１に底部に形成されるコンタクト３２と前記層間絶縁膜（３５，３７）に半導体基板（１０）に達するように形成される第２の開口部４３と前記層間絶縁膜にポリメタルのゲート電極に達するように形成される第３の開口部（４２）とを有する第１の形状を形成し、その表面にコバルト層を堆積させ、熱処理し前記コンタクトの表面及び前記第２の開口部の底面にコバルトシリサイド層（５２）を形成し、コバルトシリサイド層が形成された状態で前記ポリメタルを溶解せずコバルトを溶解する薬液で処理して未反応のコバルト（５１）を除去する。【選択図】    図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリサイド膜を有する半導体装置の製造方法であって、
層間絶縁膜にコンタクトプラグに達するように形成される第１の開口部と前記層間絶縁膜に半導体基板に達するように形成される第２の開口部と前記層間絶縁膜にポリメタルのゲート電極に達するように形成される第３の開口部とを有する第１の形状を形成する第１の工程と、
前記第１の形状の表面にコバルト（Ｃｏ）層を堆積させる第２の工程と、
熱処理し前記コンタクトプラグの表面及び前記半導体基板の表面にコバルトシリサイド層を形成する第３の工程と、
コバルトシリサイド層が形成された状態で前記ポリメタルを溶解せずコバルト（Ｃｏ）を溶解する薬液で未反応のコバルト（Ｃｏ）を除去する第４の工程とを少なくとも含む半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程の後に前記コバルト（Ｃｏ）層上にコバルト（Ｃｏ）の酸化防止のための金属を成膜し、その後に前記第３の工程を行い、前記第４の工程の前に前記金属の成膜を薬液処理して除去することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記ゲート電極の表面はタングステン（Ｗ）であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記コバルト（Ｃｏ）を溶解する薬液は、酸化作用を有しない薬液であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記コバルトを溶解する薬液は硫酸と水との混合溶液であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１の請求項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記コバルトを溶解する薬液は塩酸と水との混合溶液であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１の請求項記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にＤＲＡＭなどの半導体デバイスの低抵抗化プロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ロジックデバイスや、ＤＲＡＭとロジック回路との混載デバイスの高速化には、シリサイドプロセスによるソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、ポリシリコンコンタクトと金属配線との接続箇所などの低抵抗化が必要であり、コバルトシリサイド技術が細線効果、耐熱性の観点から利用されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１によれば、コバルトシリサイドの形成は、半導体基板上に選択的に形成された絶縁膜から露出した部分に形成されたソース・ドレイン領域、シリコンゲート電極上及び絶縁膜上にコバルトを堆積した後、熱処理によってソース・ドレイン領域、シリコンゲート電極上にコバルトシリサイド膜を形成する。未反応で残ったコバルトは、塩酸、過酸化水素及び水の混合水溶液からなるエッチング液で除去し、自己整合的に低抵抗化されたソース・ドレイン電極、及びゲート電極を形成している。
【０００４】
一方、ゲート電極の低抵抗化を図るため、ポリシリコン膜上に高融点で低抵抗の金属膜を積層したポリメタル構造のゲート電極（ポリメタルゲート）を使用するのが主流になってきており、特に、タングステン膜からなるタングステンポリメタルゲートを使用するのが主流になりつつある。タングステンは、過酸化水素水が混合された薬液に溶解してしまうため、タングステンポリメタルゲートでは、特許文献１に記載のような方法でシリサイドプロセスを行うことはできない。したがって、半導体デバイスの洗浄プロセスで標準的に使われているＡＰＭ溶液（アンモニア水と過酸化水素水と水の混合物で、Ammonium Hydroxide / Hydrogen Peroxide / Water Mixtureの略）や、SPM溶液（硫酸、過酸化水素水、水の混合物はSulfuric  Acid/Hydrogen  Peroxide/Water  Mixtureの略）をタングステンポリメタルゲートが露出する状態では使用することができず、シリサイドプロセスを行う前にタングステンのゲート配線を保護するためのプロセスが必要になり、フォトリゾグラフィの工程が増えてくる。
【０００５】
これらの問題を、図１に示すＤＲＡＭ製造プロセスにおけるセル形成領域（左側）及び周辺回路形成領域（右側）の１部を示す断面図を用いて説明する。なお、セル形成領域では、図の左端の線の右側に表示された領域と対称な領域が左端の線の左側に形成されるがその図示は省略してある。図１は、基板に各種膜を形成し、ゲート電極を形成した状態の積層構造に、第１の開口４１及び第２の開口４３を形成した状態を示す。このような構造が形成されるまでのプロセスを本発明との関係で必要な範囲について述べると、酸化膜からなる素子分離領域１１、活性領域等（図示せず）が形成された基板１０に、ゲート絶縁膜（シリコン酸化膜）（図示せず）、ポリシリコン膜、窒化タングステン（図示せず）、タングステン膜、シリコン窒化膜を形成し、ゲート電極を形成すべき所定の領域にレジストパターン（図示せず）を形成し、このレジストパターンをマスクとして、シリコン窒化膜をエッチングしてゲートキャップ２３を形成する。レジストパターンを除去した後、ゲートキャップ２３をマスクとしてエッチングにより、タングステン膜、窒化タングステン膜を除去し、タングステン膜２２、窒化タングステン膜（図示せず）、ポリシリコンゲート２１からなるタングステンポリメタルゲートを形成する。
【０００６】
しかる後に、シリコン窒化膜を成膜し、異方性エッチングによってエッチバックを行いゲート・サイドウオール２４を形成する。その後、写真製版処理及びイオン注入処理を施して、基板にＮ＋拡散層及びＰ＋拡散層を形成しソース領域・ドレイン領域を形成する。さらに、全面にわたって第１の層間絶縁膜となる酸化膜３５を形成した後、コンタクトホールを形成して、そこにポリシリコンを埋め込んで、コンタクトプラグ３２を形成する。しかる後に、第２の層間絶縁膜３７を積層し、第２の層間絶縁膜に第１の開口部（第１のコンタクトホール）４１、第２の開口部（第２のコンタクトホール）４３を形成する。第１の開口部（第１のコンタクトホール）４１は、コンタクトプラグ３２の上面が露出する深さであり、第２の開口部（第２のコンタクトホール）４３は、第１の層間絶縁膜をも貫き周辺回路形成領域の基板に達する深さである。図１はこのようにして得られた構造を示す。
【０００７】
図１のように、第１の開口部４１と第２の開口部４３が形成された状態で、その全面に、図２に示すように、スパッタによりコバルト膜５１を成膜する。
【０００８】
そして、５００℃以上の不活性ガス雰囲気中で熱処理し、第１の開口部４１のコンタクトプラグ３２表面及び第２の開口部４３の基板１０表面に、図３に示すように、コバルトシリサイド層５２を形成する。
【０００９】
次に、層間絶縁膜上等に残るシリサイド化されない未反応のコバルトを除去する。従来技術では、このコバルトの除去を行う際、SPM(硫酸-過酸化水素−水の混合液)をはじめとする、過酸化水素水が混合された薬液によって除去し、図４に示すコバルトシリサイド化された膜が形成された構造を得るようにしている。
【００１０】
図４に示すように、コンタクトプラグ表面及び半導体基板の配線が接続される領域をシリサイド化した構造で、レジストパターン（図示せず）を形成し、レジストパターンをマスクとして酸化膜３７、酸化膜３５をドライエッチングすることにより、さらに、キャップ層を形成する窒化膜およびその上の窒化膜をエッチングすることによって、周辺回路形成領域のタングステンポリメタルゲート（２１，２２）に達するコンタクトホール４２を形成する。図５は、このようにして形成された状態を示す。
【００１１】
したがって、図５は、第２の層間絶縁膜３７に第１のコンタクトホールが形成され、その底部のコンタクトプラグ３２上にシリサイド膜５２が形成され、第１の層間絶縁膜３５と第２の層間絶縁膜３７に第２のコンタクトホールが形成され、その底部の半導体基板表面にシリサイド膜５２が形成され、そして、第３のコンタクトホールが、周辺回路形成領域の第２の層間絶縁膜３７と第１の層間絶縁膜３５にタングステンポリメタルゲートのタングステン膜に達する深さに形成された状態である。
【００１２】
しかる後に、図５のホール内に、配線となる金属膜（タングステン）をＣＶＤ法により形成する。さらに、ＣＭＰで過剰なタングステンを研磨し整えた後に、配線となる金属膜（タングステン）を形成する。その結果、図６に示すように、第１のコンタクトホールにコンタクト６３、第２のコンタクトホールにコンタクト６３、第３のコンタクトホールにコンタクト６３が形成され、同時に全面に金属膜６４が形成される。この後、金属配線をパターン化して配線を形成し、さらにセルのストレージキャパシタの形成などが行われる。
【００１３】
以上のように従来技術では、タングステンポリメタルゲート構造を用いる半導体装置では、シリサイド化されないコバルトを除去する時点で、ゲート配線へつながるコンタクトホールを開口しておくことができず、必ず、除去ステップのあとに別工程で開口の加工をする必要がある。この制約のため、常にマスクを複数用意し、ステップを追加して開口することが必要である。 したがって、工程手順が煩雑になり、マスク枚数が増加するためにコストが削減できないという課題が生ずる。
【００１４】
【特許文献１】特開２００２-７５９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
したがって、本発明の目的は、タングステンポリメタルゲート電極構造を有し、コンタクトホール下面の半導体基板表面及びコンタクトホール下面のコンタクトプラグ表面にシリサイド膜を有する半導体装置の製造方法において、タングステンポリメタルゲート電極にダメージを与えることなくゲート電極構造への配線とコンタクトホールのシリサイド膜への配線工程を簡略化できる半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明におけるシリサイド膜を有する半導体装置の製造方法は、
層間絶縁膜にコンタクトホールに達するように形成される第１の開口部と前記層間絶縁膜に半導体基板に達するように形成される第２の開口部と前記層間絶縁膜にポリメタルのゲート電極に達するように形成される第３の開口部とを有する第１の形状を形成する第１の工程と、
前記第１の形状の表面にコバルト（Ｃｏ）層を堆積させる第２の工程と、
熱処理し前記コンタクトプラグの表面及び前記半導体基板の表面にコバルトシリサイド層を形成する第３の工程と、
コバルトシリサイド層が形成された状態で前記ポリメタルを溶解せずコバルト（Ｃｏ）を溶解する薬液で未反応のコバルト（Ｃｏ）を除去する第４の工程と含むことを特徴とする。
【００１７】
前記第２の工程の後に前記コバルト（Ｃｏ）層上にコバルト（Ｃｏ）の酸化防止のための金属を成膜し、その後に前記第３の工程を行い、前記第４の工程の前に前記金属の成膜を薬液処理して除去しても良い。
【００１８】
前記ゲート電極の表面はタングステン（Ｗ）であることを特徴とする。
【００１９】
前記前記コバルト（Ｃｏ）を溶解する薬液は、酸化作用を有しない薬液である。
【００２０】
前記コバルトを溶解する薬液は硫酸を主体とする溶液である。
【００２１】
前記コバルトを溶解する薬液は塩酸と水との混合溶液でもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、コバルトを溶解し、タングステンは溶解しない液を用いることで、メタルゲートゲート配線上、基板上、プラグ上等に至るコンタクトホールを一回のリゾグラフィーで同時に開口することができ、マスク数の低減、工程削減が可能となる。 
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、図面を参照して、本発明について説明する。
【００２４】
図７乃至図１０は、本発明の実施形態にかかる断面図である。これらの図は、ＤＲＡＭ製造プロセスにおけるメモリセル形成領域（左側）及び周辺回路形成領域（右側）の１部を示す。すなわち、左はメモリセル部の領域で後ほど容量構造が形成され、情報が蓄積される領域で、また、右側はそのメモリセルの情報を読み書きする動作を1ビット(一つの“０”“1”データ)毎に制御する回路部となる領域である。
【００２５】
図７は、本発明に係る開口部が形成される前の構造を示す。素子分離領域１１及び活性領域等（図示せず）が形成された基板１０に、ゲート絶縁膜（シリコン酸化膜）（図示せず）、ポリシリコン膜、窒化タングステン（図示せず）、タングステン膜、シリコン窒化膜を形成し、ゲート電極を形成すべき所定の領域にレジストパターン（図示せず）を形成し、このレジストパターンをマスクとして、シリコン窒化膜をエッチングしてゲートキャップ２３をセル形成領域（左側）及び周辺回路形成領域（右側）に形成する。レジストパターンを除去した後、ゲートキャップ２３をマスクとしてエッチングにより、タングステン膜、窒化タングステン膜を除去し、タングステン膜２２、窒化タングステン膜（図示せず）、ポリシリコン２１からなるタングステンポリメタルゲート電極を形成する。
【００２６】
しかる後に、シリコン窒化膜を成膜し、異方性エッチングによってエッチバックを行いゲート・サイドウオール２４を形成する。このサイドウオールは、基板へのイオン注入に際し、その打ち込みエリアを調整する。その後、写真製版処理及びイオン注入処理を施して、基板にＮ＋拡散層及びＰ＋拡散層を形成する。さらに、全面にわたって第１の層間絶縁膜となる酸化膜３５を形成した後、第１の層間絶縁膜にコンタクトホールを形成して、そこにポリシリコンを埋め込んで、コンタクトプラグ３２を形成する。しかる後に第２の層間絶縁膜３７を形成した状態が図７である。
【００２７】
図７において、第２の層間絶縁膜３７に第１の開口部（第１のコンタクトホール）４１、第２の層間絶縁膜３７及び第１の層間絶縁膜３５に第２の開口部（第２のコンタクトホール）４３、第２の層間絶縁膜３７と第１の層間絶縁膜３５とサイドウオール用のシリコン窒化膜とシリコン窒化膜２３に第３の開口部（第３のコンタクトホール）４２を形成して図８の構造が得られる。第１の開口部４１は、コンタクトプラグ３２の上面が露出する深さであり、第２の開口部４３は、第１の層間絶縁膜３５をも貫き周辺回路形成領域の基板１０に達する深さであり、第３の開口部４２はポリメタルゲート電極のタングステン膜２２に達する深さである。各々の開口部はそれぞれコンタクトプラグ３２上、ゲート電極のタングステン膜２２上、基板１０上に開口しているため、開口部の底部には異なる材料が露出されている。すなわち、第1の開口部４１ではポリシリコン、第2の開口部ではタングステン、第３の開口部４２では単結晶シリコンである。
【００２８】
図８のように、第１の開口部４１、第２の開口部４３及び第３の開口部４２が形成された状態で、その全面に、スパッタによりコバルト膜５１を成膜する。
【００２９】
そして、５００℃以上の不活性ガス雰囲気中で熱処理し、第１の開口部４１のコンタクトプラグ３２表面及び第２の開口部４３のシリコン基板１０表面に、図９に示すように、コバルトシリサイド（ＣｏＳｉ２）層５２を形成する（なお、対応する基板表面には、ソース領域あるいはドレイン領域にする処理が事前に行われている。）。一方、ゲート電極は、ポリメタルのためコバルトシリサイド（ＣｏＳｉ２）層が形成されず、コバルト（Ｃｏ）が未反応のまま残る。同様に層間絶縁膜３７の表面にもコバルト（Ｃｏ）が未反応のまま残る。
【００３０】
この状態で、ウエット処理により、未反応Coを除去する。このとき硫酸などを用いて除去を行う。この硫酸溶液には、過酸化水素水等の酸化剤になりうる薬液を混合しない。このような薬液を用いるとゲート配線材料のメタルを溶解させず、未反応コバルトだけを除去できる。硫酸は、例えば、７０〜９０％の硫酸を用いる。硫酸の代わりに塩酸を使用することができる。この場合にも、過酸化水素水等の酸化剤を混合しない薬液とする。塩酸は、例えば、水を混合し、１０〜３０％の割合の薬液にする。このようにして必要な領域をシリサイド化し、未反応コバルトを除去した後に、１回目の熱処理で完全にＣｏＳｉ２ができないこともあるため、もう一度熱処理を行い、完全にシリサイド化した状態が図１０である。
【００３１】
即ち、本発明では、第１の開口部４１、第２の開口部４３、第３の開口部４２を、同じ開口形成プロセスで行い、コバルト膜の形成とシリサイド化を行った後、硫酸又塩酸を主体とし、過酸化水素などの酸化剤を混合させない薬液で処理することによって、ポリメタルゲートのメタル配線であるタングステン膜を溶解させることなく、未反応コバルトを除去することができる。
【００３２】
しかる後に、図１０のホール内に、コンタクトプラグとなる金属膜（タングステン）をＣＶＤ法により形成する。さらに、ＣＭＰで過剰なタングステンを研磨し整えた後に、配線となる金属膜（タングステン）を形成する。その結果、図６に示すように、第１の開口部４１、第2の開口部４３及び第3の開口部４２に、コンタクトプラグ６３が形成される。また、全面に金属膜６４が形成される。この後、金属膜６４をパターン化して配線とし、さらにセルのストレージキャパシタの形成などが行われる。
【００３３】
上記実施の形態では、図９において、コバルト膜を形成し、シリコンが露出する領域表面を熱処理によりコバルトシリサイド化した後に、硫酸を主体とし、過酸化水素などの酸化剤を含まない薬液で未反応コバルトを除去する例を示したが、コバルト膜の酸化を防止するために、窒化チタン膜などをコバルト酸化防止膜としてコバルト膜上に重ねて成膜してから、加熱処理によりコバルトシリサイド化し、未反応コバルトを除去する場合にも適用できる。
【００３４】
この場合には、シリサイド化の後、コバルト酸化防止膜を溶解させる薬液、例えば、ＡＰＭを用いて溶解させて除去する。酸化防止膜の除去にAPMを使っても、未反応Coが除去される前なので、Coによりゲートのタングステンが覆われており、APMによりタングステンが溶解することは無い。しかる後に、コバルトを溶解し、タングステンを溶解しない薬液を最終ステップに用い て、ポリメタルゲートの金属配線を溶解せずに未反応コバルトを除去することができる。
【００３５】
即ち、この場合にも、１回のリソグラフィープロセスによって同時に開口した形状に、コバルト膜を形成し、コバルト上に別の酸化防止用金属材料を成膜して、シリサイド化し、その後、その酸化防止膜の金属材料を除去できる薬液とコバルト除去用の薬液の２種類を用いて、酸化防止膜の除去ステップとコバルトの除去ステップに分けることで１回のリゾグラフィーで済ますことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来の半導体装置を製造する方法において、層間絶縁膜に第１の開口及び第２の開口を形成した状態を示す断面図である。
【図２】従来の半導体装置を製造する方法に関し、図１の状態にコバルト膜を形成した状態を示す断面図である。
【図３】従来の半導体装置を製造する方法に関し、図２の状態にコバルト膜を熱処理してコバルトシリサイド化した状態を示す断面図である。
【図４】従来の半導体装置を製造する方法に関し、図３の状態から未反応のコバルトを過酸化水素を含む薬液で除去した状態を示す断面図である。
【図５】従来の半導体装置を製造する方法に関し、図４の状態に第３の開口を形成した状態を示す断面図である。
【図６】従来の半導体装置を製造する方法に関し、図５の状態の各開口にコンタクトを形成し、層間絶縁膜上に金属膜を形成した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に関し、開口形成前の積層構造を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に関し、図７の積層構造に、３種の開口を形成した状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態に関し、図８の全面にコバルト膜を形成した後、シリサイド化した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に関し、図９の構造に薬液処理を施して未反応のコバルトを除去した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  半導体基板
１１  素子分離領域
２１  ポリシリコンゲート
２２  タングステンゲート配線
２３  キャップ層（シリコン窒化膜）
２４  サイドウオール
３５  第１の層間絶縁膜
３２  ポリシリコンプラグ
３７  第２の層間絶縁膜
４１  第１の開口部（第１のコンタクトホール）
４２  第３の開口部（第３のコンタクトホール）
４３  第２の開口部（第２のコンタクトホール）
５１  コバルト膜
５２  コバルトシリサイド膜
６３、６４  金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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