(57)【要約】【課題】電極の接合状態を容易かつ高精度で検出できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体パッケージ１ａとプリント配線板１００ａがボール電極１０ａにより接続され、半導体パッケージ１ｂとプリント配線板１００ｂがボール電極１０ｂにより接続され、プリント配線板１００ａ、１００ｂがボール電極２０ｂにより接続される。ボール電極１０ａは電極パッド３０ａを介してプリント配線板１００ａに接続され、電極パッド３０ａは、プリント配線板１００ａの面方向に凸部を有する。ボール電極１０ｂは電極パッド３０ｂを介して第２プリント配線板１００ｂに接続され、電極パッド３０ｂはプリント配線板１００ｂの面方向に凸部を有する。２つの電極パッド３０ａ、３０ｂを透視したときの透視陰影像が、各電極パッド３０ａ、３０ｂの凸部において少なくとも一部が重ならないように配設する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ半導体パッケージを実装した第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
第１のプリント配線板と、半導体パッケージを実装した第２のプリント配線板とを積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが、前記第１のプリント配線板の表面側の電極パッドに接続されるボール電極によって接続され、前記第１のプリント配線板の裏面側の電極パッドにボール電極が接続される半導体装置において、
前記第１のプリント配線板の表面側及び裏面側のそれぞれの前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
前記第１のプリント配線板の表面側の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第１のプリント配線板の裏面側の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
半導体パッケージをプリント配線板に実装した実装構造を有し、前記プリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記プリント配線板の電極パッド及び前記半導体パッケージの電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
前記プリント配線板の前記電極パッドは前記プリント配線板の面方向に凸部を有し、
前記半導体パッケージの前記電極パッドは前記半導体パッケージの面方向に凸部を有し、
前記プリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記半導体パッケージの前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボール電極を介して接続された半導体パッケージとプリント配線板や、ボール電極を介して複数のプリント配線板が積層された積層構造を有し、ボール電極の接続状態を容易にかつ高精度で検出できる半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置は高密度化が進んでおり、複数のボール電極をペリフェラル状又はアレイ状に配置して半導体パッケージとプリント配線板を接続した半導体装置が注目されている。
【０００３】
しかしながら、半導体パッケージとプリント配線板間に配置されたボール電極の接続状態を外部から目視で確認することは困難であった。
【０００４】
このため、ボール電極の接続状態を確認する方法として、ボール電極が接続するパッド形状に凹凸を含む特徴づけを行い、Ｘ線の透過によるボール電極の陰影像（透視陰影像）の形状で接続状態を判定する方法が知られている（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
また、Ｘ線透過によるボール電極の陰影像を画像処理して、等濃度領域の形状で接続状態を判定する方法が知られている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平９−２１９５８３号公報
【特許文献２】特許第３６０１７１４号公報
【特許文献３】特開平１０−３１１８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら近年、さらに高密度化を進めるため、ボール電極で接続された半導体パッケージとプリント配線板を複数積層した半導体装置が注目されている。
【０００７】
このような半導体装置に関しては、積層して配置されたボール電極を透視した陰影像は互に重なって映し出されるため、上記の手法では容易にボール電極の接続状態を認識できないという未解決の課題があった。
【０００８】
また、等濃度領域の形状による判定については、高価な画像処理装置と演算装置を必要とし、加えて、長い検査時間を要する。
【０００９】
本発明は、高価な画像処理装置や演算装置を必要とせず、また長い検査時間を要することなく、半導体パッケージとプリント配線板が複数積層された積層構造におけるボール電極の接続不良を検出することのできる半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の半導体装置は、それぞれ半導体パッケージを実装した第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
積層構造におけるボール電極でも、透視陰影像の形状によって簡単に接続状態を確認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１に示すように、第１の半導体パッケージ１ａと第１のプリント配線板１００ａが複数のボール電極１０ａにより接続され、第２の半導体パッケージ１ｂと第２のプリント配線板１００ｂが複数のボール電極１０ｂにより接続される。第３のプリント配線板１００ｃと第１のプリント配線板１００ａはボール電極２０ａを介して互に積層される。また、第１のプリント配線板１００ａと第２のプリント配線板１００ｂはボール電極２０ｂを介して互に積層される。
【００１４】
このような積層構造を備えた半導体装置において、ボール電極１０ａはプリント配線板１００ａに配置された電極パッド３０ａを介してプリント配線板１００ａに接続され、電極パッド３０ａはプリント配線板１００ａの面方向に凸部を有する。なお、本発明において面方向とは、プリント配線板の表面に沿った方向のことである。すなわち、電極パッド３０ａを、プリント配線板１００ａの表面に沿った平面で切断した場合の形状が、円形ではなく、円形の少なくとも一部に凸部を有している形状であることを意味している。ボール電極１０ｂはプリント配線板１００ｂに配置された電極パッド３０ｂを介してプリント配線板１００ｂに接続され、電極パッド３０ｂはプリント配線板１００ｂの面方向に凸部を有する。そして、電極パッド３０ａ及び電極パッド３０ｂを透視した透視陰影像が、各電極パッド３０ａ、３０ｂの前記凸部において少なくとも一部が重ならないように配置される。
【００１５】
また、ボール電極２０ｂはプリント配線板１００ａに配置された電極パッド５０ａを介してプリント配線板１００ａに接続され、電極パッド５０ａはプリント配線板１００ａの面方向に凸部を有する。そして、電極パッド３０ｂ及び電極パッド５０ａを透視した透視陰影像が、各電極パッド３０ｂ、５０ａの前記凸部において少なくとも一部が重ならないように配置される。
【００１６】
さらに、ボール電極１０ｂは半導体パッケージ１ｂに配置された電極パッド４０ｂを介して半導体パッケージ１ｂに接続され、電極パッド４０ｂは半導体パッケージ１ｂの面方向に凸部を有する。そして、電極パッド３０ｂ及び電極パッド４０ｂを透視した透視陰影像が、電極パッド３０ｂ及び電極パッド４０ｂの前記凸部において少なくとも一部が重ならないように配置される。
【００１７】
プリント配線板１００ａのボール電極２０ｂが配置される表面側に対して反対側の裏面側のボール電極２０ａは、プリント配線板１００ａに配置された電極パッド６０ａを介してプリント配線板１００ａに接続される。電極パッド６０ａはプリント配線板１００ａの面方向に凸部を有する。そして、電極パッド５０ａ及び電極パッド６０ａを透視した透視陰影像が、電極パッド５０ａ及び電極パッド６０ａの前記凸部において少なくとも一部が重ならないように配置される。
【００１８】
電極パッド３０ａ、３０ｂ、４０ａ、４０ｂは同径及び同軸である。また、電極パッド５０ａ、６０ａも同径及び同軸である。
【００１９】
このように、ボール電極１０ａを介して半導体パッケージ１ａはプリント配線板１００ａに実装され、ボール電極１０ｂを介して半導体パッケージ１ｂはプリント配線板１００ｂに実装される。また、ボール電極２０ｂによりプリント配線板１００ａ、１００ｂが互に接続され、ボール電極２０ａによりプリント配線板１００ａとプリント配線板１００ｃが接続される。
【００２０】
そして、ボール電極１０ａとその直下に位置するボール電極１０ｂは同外径（同径）で同じ中心軸（同軸）を有する。ボール電極２０ａとその直下に位置するボール電極２０ｂは同外径（同径）で同じ中心軸（同軸）を有する。
【００２１】
図２は、図１の半導体装置の一部であるボール電極１０ｂと、その直下に位置するボール電極１０ａを含む領域を示す断面図である。
【００２２】
図３の（ａ）は、図２におけるボール電極１０ａが接続される電極パッド３０ａのプリント配線板１００ａの面方向の平面形状と、ボール電極１０ｂが接続される電極パッド３０ｂのプリント配線板１００ｂの面方向の平面形状を示している。また、図３の（ｂ）は、図２に示すボール電極１０ｂ及びボール電極１０ａを透視した陰影像（透視陰影像）を示している。
【００２３】
図２の左側のボール電極１０ｂは、電極パッド３０ｂの凸部に充分に拡がった状態で電極パッド３０ｂに接合している。また、ボール電極１０ａは電極パッド３０ａの凸部には拡がっていない状態で電極パッド３０ａに接合している。陰影像Ｅ１は、このときのボール電極１０ａ及びボール電極１０ｂを透視したものである。図２の右側のボール電極１０ｂは、電極パッド３０ｂの凸部には拡がっていない状態で電極パッド３０ｂに接合している。また、ボール電極１０ａは電極パッド３０ａの凸部には拡がっていない状態で電極パッド３０ａに接合している。陰影像Ｅ２は、このときのボール電極１０ａ及びボール電極１０ｂを透視したものである。
【００２４】
図３の（ａ）に示すように、ボール電極１０ａが接続される電極パッド３０ａと、ボール電極１０ｂが接続される電極パッド３０ｂの形状を、円形に凸部が付加されたティアードロップ(涙粒)形状としている。このため、陰影像Ｅ１、Ｅ２の形状の違いをＸ線検査装置で判定することによって、ボール電極１０ａの電極パッド３０ａに対する接合状態と、ボール電極１０ｂの電極パッド３０ｂに対する接合状態を容易に検出できる。
【００２５】
接合状態の良否判定は、たとえば、陰影像(Ｅ１、Ｅ２)の真円度が、電極パッド(３０ａ、３０ｂ)に接合する前のボール電極(１０ａ、１０ｂ)の外径の３０％以上であるときを良品、３０％未満であるときを不良とすることができる。ただし、この良否判定の基準は、使用するボール電極の材質や、半導体装置の使用目的により設定することができる。
【００２６】
図４は、ボール電極１０ｂと、その直下に位置するボール電極２０ｂを含む領域を示す断面図である。
【００２７】
図５の（ａ）は、図４におけるボール電極１０ａが接続される電極パッド３０ａのプリント配線板１００ａの面方向の平面形状と、ボール電極１０ｂが接続される電極パッド３０ｂのプリント配線板１００ｂの面方向の平面形状を示している。また、図５の（ｂ）は、ボール電極１０ｂ及びボール電極２０ｂを透視した陰影像（透視陰影像）を示している。
【００２８】
図４の左側のボール電極１０ｂは、電極パッド３０ｂの凸部に充分に拡がった状態で電極パッド３０ｂに接合している。また、ボール電極２０ｂは、電極パッド５０ａに充分に拡がった状態での凸部を含んで電極パッド５０ａに接合している。陰影像Ｅ３は、このときのボール電極１０ｂ及びボール電極２０ｂを透視したものである。図４の右側のボール電極１０ｂは、電極パッド３０ｂの凸部には拡がっていない状態で電極パッド３０ｂに接合している。また、ボール電極２０ｂは電極パッド５０ａに充分に拡がった状態で電極パッド５０ａに接合している。陰影像Ｅ４は、このときのボール電極１０ｂ及びボール電極２０ｂを透視したものである。
【００２９】
ボール電極１０ｂが接続される電極パッド３０ｂと、ボール電極２０ｂが接続される電極パッド５０ｂの形状を、円形に凸部が付加されたティアードロップ(涙粒)形状としている。このため、陰影像Ｅ３と陰影像Ｅ４の形状の違いをＸ線検査装置で判定することによって、ボール電極１０ｂの電極パッド３０ｂに対する接合状態と、ボール電極２０ｂの電極パッド５０ａに対する接合状態を容易に検出できる。
【００３０】
図６は、ボール電極２０ｂと、その直下に位置するボール電極２０ａを含む領域を示す断面図である。
【００３１】
図７の（ａ）は、図６におけるボール電極２０ｂが接続される電極パッド５０ａのプリント配線板１００ａの面方向の平面形状と、ボール電極２０ａが接続される電極パッド６０ａのプリント配線板１００ａの面方向の平面形状を示している。また、図７の（ｂ）は、ボール電極２０ｂ及びボール電極２０ａを透視した陰影像（透視陰影像）を示している。
【００３２】
図６の左側のボール電極２０ｂは、電極パッド５０ｂの凸部に充分に拡がった状態で電極パッド５０ｂに接合している。また、ボール電極２０ａは、電極パッド６０ａの凸部には拡がっていない状態で電極パッド６０ａに接合している。陰影像Ｅ５は、このときのボール電極２０ｂ及びボール電極２０ａを透視した陰影像である。図６の右側のボール電極２０ｂは、電極パッド５０ｂの凸部には拡がっていない状態で電極パッド５０ａに接合している。また、ボール電極２０ａは、電極パッド６０ａの凸部には拡がっていない状態で電極パッド６０ａに接合している。陰影像Ｅ６は、このときのボール電極２０ｂ及びボール電極２０ａを透視したものである。
【００３３】
ボール電極２０ｂが接続される電極パッド５０ａと、ボール電極２０ａが接続される電極パッド６０ａの形状を、円形に凸部が付加されたティアードロップ(涙粒)形状としている。このため、陰影像Ｅ５と陰影像Ｅ６の形状の違いをＸ線検査装置で判定することによって、ボール電極２０ｂの電極パッド５０ａに対する接合状態と、ボール電極２０ａの電極パッド６０ａに対する接合状態を容易に検出できる。
【００３４】
図８は、プリント配線板１００ｂに半導体パッケージ１ｂを実装した実装構造におけるボール電極１０ｂを含む領域の断面図である。
【００３５】
図９の（ａ）は、図８におけるボール電極１０ｂの上部が接続される電極パッド４０ｂのプリント配線板１ｂの面方向の平面形状と、ボール電極１０ｂの下部が接続される電極パッド３０ｂのプリント配線板１００ｂの面方向の平面形状を示している。図９の（ｂ）は、ボール電極１０ｂを透視した陰影像（透視陰影像）を示している。
【００３６】
図８の左側のボール電極１０ｂは、電極パッド４０ｂの凸部には拡がっていない状態で電極パッド４０ｂに接合している。また、ボール電極１０ｂは、電極パッド３０ｂの凸部に充分に拡がった状態で電極パッド３０ｂに接合している。陰影像Ｅ７は、このときのボール電極１０ｂを透視したものである。図８の右側のボール電極１０ｂは、電極パッド４０ｂの凸部には拡がっていない状態で電極パッド４０ｂに接合している。また、ボール電極１０ｂは、電極パッド３０ｂの凸部には拡がっていない状態で電極パッド３０ｂに接合している。陰影像Ｅ６は、このときのボール電極１０ｂを透視したものである。
【００３７】
ボール電極１０ｂが接続される電極パッド３０ｂ及び電極パッド４０ｂの形状を、円形に凸部が付加されたティアードロップ(涙粒)形状としている。このため、陰影像Ｅ７及び陰影像Ｅ８の形状の違いをＸ線検査装置で判定することによって、ボール電極１０ｂの電極パッド３０ｂ、４０ｂに対する接合状態を容易に検出できる。
【００３８】
各電極パッドの形状は、ティアードロップ形状に限らず、例えば図１０に示すように、円に十字状に突起を設けた形状Ｓ１、Ｓ２、平行四辺形状Ｓ３、Ｓ４、円に五角形状に突起を設けた形状Ｓ５、Ｓ６、円に三角形状に突起を設けた形状Ｓ７、Ｓ８でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】一実施形態による半導体装置を示す断面図である。
【図２】図１の半導体装置の一部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図３】図２の電極パッドと陰影像を示す図である。
【図４】図１の半導体装置の一部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図５】図４の電極パッドと陰影像を示す図である。
【図６】図１の半導体装置の一部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図７】図６の電極パッドと陰影像を示す図である。
【図８】図１の半導体装置の一部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図９】図８の電極パッドと陰影像を示す図である。
【図１０】電極パッドの形状変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ａ    第１の半導体パッケージ
１ｂ    第２の半導体パッケージ
１０ａ、１０ｂ、２０ａ、２０ｂ    ボール電極
３０ａ、３０ｂ、４０ａ、４０ｂ、５０ａ、６０ａ    電極パッド
１００ａ    第１のプリント配線板
１００ｂ    第２のプリント配線板
１００ｃ    第３のプリント配線板
【図１】
2008294014.tif 000003
【図２】
2008294014.tif 000004
【図３】
2008294014.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008294014.tif 000007
【図６】
2008294014.tif 000008
【図７】
2008294014.tif 000009
【図８】
2008294014.tif 000010
【図９】
2008294014.tif 000011
【図１０】
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