(57)【要約】【課題】本発明は、触媒層を電解質膜に良好に転写することができ、しかも燃料電池の性能に悪影響を与えない転写フィルムを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の触媒層転写フィルムは、基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された転写フィルムであって、前記基材フィルムは、３層構造の積層フィルムであり、前記積層フィルムの第１層及び第３層は同じ材質のフィルムで構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された転写フィルムであって、
前記基材フィルムは、３層構造の積層フィルムであり、
前記積層フィルムの第１層及び第３層は同じ材質のフィルムで構成されている、
触媒層転写フィルム。
【請求項２】
前記積層フィルムの第１層及び第３層は、同一の熱収縮率を有するフィルムで構成されている、請求項１に記載の触媒層転写フィルム。
【請求項３】
前記積層フィルムの第１層及び第３層は、同一の膜厚である、請求項１又は請求項２に記載の触媒層転写フィルム。
【請求項４】
積層フィルムの第１層上に触媒層が形成され、触媒層とは反対側に位置する積層フィルムの第３層表面に離型処理が施されている、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の触媒層転写フィルム。
【請求項５】
積層フィルムの第１層上に触媒層が形成され、触媒層とは反対側に位置する積層フィルムの第３層表面に帯電防止処理が施されている、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の触媒層転写フィルム。
【請求項６】
積層フィルムの総厚が１５〜１５０μｍである、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の触媒層転写フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の触媒層転写フィルムを用いて製造される触媒層−電解質膜積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、触媒層転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
燃料電池等の触媒層を作製する方法として、今日まで様々の方法が提案されている。これらの中でも、一度別の基材を用いて作製した触媒層を電解質膜に転写する転写法は、触媒層を形成することが容易であり、電解質膜及びガス拡散層にも悪影響が少ないため、有利である。
【０００３】
転写法に用いる転写基材フィルムとしては、（１）シリコーン樹脂表面が表面にコートされたポリエステルフィルム、（２）延伸されたポリプロピレン単体フィルム、（３）ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体等からなるフッ素系フィルム等が知られている。しかしながら、これらのフィルムには種々の問題点がある。即ち、（１）のフィルムでは、シリコーン樹脂による電極触媒及び電解質膜が汚染され、水素イオンの伝導性が低下する。（２）のフィルムでは、固体高分子電解質樹脂の溶液を乾燥して除去する時にフィルムが収縮するのが避けられない。（３）のフィルムは、それ自体が柔らかく、伸び易いため、フィルムに皺が入り作業性に劣る。
【０００４】
このような問題点を解消するために、基材フィルムと触媒層との間にフッ素系の離型成分を積層した転写フィルムが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
特許文献１に記載されている転写フィルムを使用すると、触媒層を電解質膜に良好に転写することができる。しかしながら、特許文献１の転写フィルムでは、触媒層と共に、フッ素系の離型成分の一部が固体電解質膜に転写されるのが避けられず、燃料電池の性能に悪影響を及ぼす問題点を有している。
【特許文献１】特開２００３−２８５３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、触媒層を電解質膜に良好に転写することができ、しかも燃料電池の性能に悪影響を与えない転写フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねて来た。その結果、転写フィルムの基材フィルムとして特定の積層フィルムを使用した場合に、所望の転写フィルムを得ることができ、上記課題を解決できることを見出した。本発明は、このような知見に基づき完成されたものである。
【０００８】
本発明は、下記項１〜６に示す触媒層転写フィルムを提供する。
【０００９】
項１．基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された転写フィルムであって、前記基材フィルムは、３層構造の積層フィルムであり、前記積層フィルムの第１層及び第３層は同じ材質のフィルムで構成されている、触媒層転写フィルム。
【００１０】
項２．前記積層フィルムの第１層及び第３層は、同一の熱収縮率を有するフィルムで構成されている、項１に記載の触媒層転写フィルム。
【００１１】
項３．前記積層フィルムの第１層及び第３層は、同一の膜厚である、項１又は項２に記載の触媒層転写フィルム。
【００１２】
項４．積層フィルムの第１層上に触媒層が形成され、触媒層とは反対側に位置する積層フィルムの第３層表面に離型処理が施されている、項１〜項３のいずれかに記載の触媒層転写フィルム。
【００１３】
項５．積層フィルムの第１層上に触媒層が形成され、触媒層とは反対側に位置する積層フィルムの第３層表面に帯電防止処理が施されている、項１〜項３のいずれかに記載の触媒層転写フィルム。
【００１４】
項６．積層フィルムの総厚が１５〜１５０μｍである、項１〜項５のいずれかに記載の触媒層転写フィルム。
【００１５】
項７．項１〜６のいずれかに記載の触媒層転写フィルムを用いて製造される触媒層−電解質膜積層体。
【００１６】
触媒層転写フィルム
本発明の触媒層転写フィルムは、基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された転写フィルムである。前記基材フィルムは、第１層、第２層及び第３層からなる積層フィルムである。本発明の触媒層転写フィルムの一例を示す断面図を図１に示す。
【００１７】
基材フィルム
本発明の基材フィルムは、３層構造の積層フィルムであり、前記積層フィルムの第１層及び第３層は同じ材質のフィルムで構成されている。
【００１８】
第１層及び第３層を構成するフィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等からなるフッ素系フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等を挙げることができる。これらの中では、ポリオレフィンが好ましく、ポリプロピレンがより好ましい。
【００１９】
これらのフィルムは、無軸延伸、一軸延伸及び二軸延伸のいずれであってもよい。本発明では、二軸延伸ポリプロピレンが特に好ましい。
【００２０】
また、これらのフィルムは、熱収縮性のフィルムであってもよい。
【００２１】
熱収縮性フィルムである場合、前記積層フィルムの第１層及び第３層は、同一の熱収縮率を有するフィルムで構成されているのが好ましく、これにより触媒層を電解質膜に一段と良好に転写することができる触媒層転写フィルムを得ることができる。熱収縮率について付言すれば、例えば、１５０℃におけるＭＤ方向及び／又はＴＤ方向の熱収縮率が１％程度以上、好ましくは２〜１０％程度であるのがよい。
【００２２】
本明細書において、特に記載のない場合の熱収縮率は、以下に示す方法により測定したものである。
熱収縮率：
熱収縮率は、ＪＩＳ−Ｃ−２１５１に準じて測定した。具体的には、（１）加熱する前に試験片の長さを測定する。（２）試験片を熱風循環式恒温槽に、規定する時間及び温度（１５０℃×３０分）で無荷重の状態で懸垂する。（３）室温まで冷却した後、先に測定したのと同じ部分について試験片の長さを測定する。（４）加熱収縮率は次式で求める。
【００２３】
加熱収縮率（％）＝（Ｌｏ−Ｌ）／Ｌｏ
上式において、Ｌｏは試験前の試料長さ、Ｌは試験後の試料長さである。
【００２４】
前記積層フィルムの第１層及び第３層は、同一の膜厚であるのが好ましい。第１層及び第３層の膜厚は、通常１〜２００μｍ程度、好ましくは５〜５０μｍ程度である。
【００２５】
第２層を構成するフィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、等の高分子フィルムの他、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の耐熱性フッ素樹脂等を挙げることができる。
【００２６】
これらのフィルムは、無軸延伸、一軸延伸及び二軸延伸のいずれであってもよい。また、これらのフィルムは、熱収縮性のフィルムであってもよい。熱収縮率について付言すれば、例えば、１５０℃におけるＭＤ方向及び／又はＴＤ方向の熱収縮率が１％程度以上、好ましくは２〜１０％程度であるのがよい。
【００２７】
第２層の膜厚は、通常５〜２００μｍ程度、好ましくは１０〜１００μｍ程度である。
【００２８】
更に、第２層は、金属箔で構成されていてもよい。
【００２９】
金属箔としては、公知のものを広く使用でき、例えば、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔等を挙げることができる。これらの中では、アルミニウム箔及び銅箔が好ましい。
【００３０】
金属箔の厚さは、作業性、経済性等の観点から、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍである。
【００３１】
本発明において、前記積層フィルムの第１層上に塗工された触媒層を電解質膜上に転写するため、第１層には、転写性に優れた基材を使用することが好ましい。しかしながら、単層の基材フィルムのみでは、熱収縮しやすく、作業性が低下してしまう傾向があるため、耐熱性の高い基材を第２層として積層させ、第１層を支持することが好ましい。しかし、この場合、第１層と第２層の熱収縮率が異なるため、カールが生じやすく、これにより作業性が低下する傾向がある。このカールを最も簡便に防止する方法として、本発明では、第３層に、第１層と同じ材質の基材を用いている。このような点から、第１層と第３層とは同じ材質の基材を用い、第２層には第１層及び第３層とは違う種類の基材を用いることが好ましい。なお、第３層を形成せずに、第２層の厚さを大きくすることでも、カールを抑制することはできるが、この場合には、転写性が悪化する傾向がある。
【００３２】
積層フィルムの厚さの合計は、基材フィルム上に触媒層を形成させる作業性、経済性等の観点から、１５〜１５０μｍ、好ましくは２０〜１００μｍであるのが好ましい。
【００３３】
積層フィルムに占める第２層の厚さの割合は、積層フィルム全体の１〜９９％程度が好ましく、９〜９０％程度がより好ましく、２０〜６０％程度が特に好ましい。
【００３４】
本発明においては、触媒層は、積層フィルムの第１層側に形成されている。第３層の表面は、離型処理又は帯電防止処理が施されているのが好ましい。このような処理を施しておくと、本発明の触媒層積層フィルムを積み重ねて保管した場合でも、触媒層の脱落及びゴミの付着を防止することができる利点がある。
【００３５】
離型処理は、例えば、積層フィルム上に離型層を形成させるか、積層フィルム上に凹凸処理を施すことにより行われる。
【００３６】
離型層は、離型性に優れた材料を用いて形成される。
【００３７】
好ましい離型層の一例を示せば、離型層は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にシリコーンオイル、シリコーンワックス、シリコーン樹脂、弗素樹脂等の離型性に優れた材料を添加して得られる混合物から形成されている。
【００３８】
また、他の好ましい離型層の一例を示せば、離型層は、アミノ基、水酸基、メルカプト基、エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシル基、ビニル基等の反応性を有する各種反応性シリコーンオイルや同様な反応性基を有する弗素化合物と、これらの反応性基と反応する基を有する熱可塑性樹脂とを反応させて得られるポリマー、ポリイソシアネート、ポリアミン等の架橋剤を用いて両者を反応させたグラフトコポリマー、ビニル変性シリコーンオイルやビニル基含有弗素化合物と他のビニル基やアクリロイル基を有するモノマーとを適当な比率で共重合させたグラフトコポリマー等から形成されている。
【００３９】
離型層は、上記の如き必要成分を溶剤に溶解又は分散させて塗工液を調製し、該塗工液を、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビア版を用いたリバースロールコーティング法等の形成手段により塗布及び乾燥して形成することができる。また、添加剤として滑り性を向上させる滑剤を使用することもできる。かかる滑剤としては、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス等のワックス類；高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸塩、高級アルコール、レシチン等のリン酸エステル；シリコーンオイル；シリコーンワックス；シリコーン樹脂；ポリテトラフルオロエチレン等の弗素樹脂の粉末；弗化ビニル樹脂の粉末；グアナミン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、ウレタン樹脂、ナイロン樹脂等各種樹脂の粉末；窒化硼素；シリカ；木粉；タルク等が挙げられる。
【００４０】
積層フィルムの一方面上に形成される離型層は任意の厚さでよいが、一般的には０．１〜１０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの厚さである。
【００４１】
第３層表面に離型層が形成された本発明触媒層転写フィルムの一例を示す断面図を図２に示す。
【００４２】
本発明では、積層フィルム及び離型層間の密着性を向上させるために、基材フィルムと離型層との間にプライマー層が形成されていてもよい。
【００４３】
かかるプライマー層を形成する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリオール樹脂等が挙げられる。プライマー層は、厚さが０．０１〜１０μｍの範囲となるように形成することが好ましい。
【００４４】
積層フィルムの表面を凹凸処理するに当たっては、公知の方法を広く使用することができる。例えば、無機フィラーをフィルムとなる樹脂に練りこみ、延伸させてフィルムを形成させたり、樹脂にフィラーを含有させた層を設けたりすることにより、凹凸を付けることができる。
【００４５】
帯電防止処理は、例えば、積層フィルム上に帯電防止層を形成させることにより行われる。
【００４６】
帯電防止層の形成には、例えば、公知のバインダー樹脂がいずれも使用可能であり、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリビニルホルマール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン−アクリル共重合体樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテル系樹脂等の溶剤又は水可溶性の樹脂が挙げられ、これらの樹脂に、公知の帯電防止剤、ニッケル、アルミニウム、コバルト、クロム、マグネシウム、モリブデン、パラジウム、ロジウム、スズ、タンタル、チタン、タングステン、インジウム、カドミウム、ルテニウム、ジルコニウム、鉄、鉛、白金、亜鉛、金、銀、銅等の導電性金属；これらの酸化物；アンチモン酸亜鉛（ＺｎＯ・Ｓｂ２Ｏ５）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジウム（ＩｎＯ３）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）等の導電性金属酸化物；ステアレート、メタクリレート、エトキシレート、アクリレート等の導電性樹脂；四級アンモニウム塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩等の界面活性剤；カーボン粉末；スルホン化ポリアニリン；カルボキシル基、水酸基、アミノ基、スルホン酸基等の親水性基を有する化合物等を分散した組成により構成される。
【００４７】
帯電防止層の厚さは、通常０．００１〜１μｍ、好ましくは０．００１〜０．５μｍである。
【００４８】
帯電防止層の表面電気抵抗は、１０１３Ω／□以下であるのが好ましく、１０１２Ω／□以下であるのがより好ましい。帯電防止層の表面電気抵抗は、例えば、高抵抗率計三菱油化（株）製のＨｉｒｅｓｔａＩＰを用いて５００Ｖの印加電圧にて測定できる。
【００４９】
第３層表面に帯電防止層が形成された本発明触媒層転写フィルムの一例を示す断面図を図３に示す。
【００５０】
触媒層
本発明において、触媒層は、積層フィルムの第１層側に形成されている。
【００５１】
触媒層は、公知のものであり、一般的には、触媒粒子を担持させた炭素粒子及び水素イオン伝導性高分子電解質を含有する。
【００５２】
ここで、触媒粒子としては、例えば、白金、白金化合物等が挙げられる。白金化合物としては、例えば、ルテニウム、パラジウム、ニッケル、モリブデン、イリジウム、鉄等からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属と白金との合金等が挙げられる。
【００５３】
水素イオン伝導性高分子電解質としては、例えば、パーフルオロスルホン酸系のフッ素イオン交換樹脂等が挙げられる。
【００５４】
基材フィルム上に触媒層を形成させるに当っては、触媒粒子を担持させた炭素粒子及び水素イオン伝導性高分子電解質を適当な溶剤に混合、分散してペースト状にしておき、形成される触媒層が所望の層厚になるように、このペーストを公知の方法に従い基材フィルムの第１層上に塗布するのがよい。
【００５５】
使用される溶剤としては、例えば、各種アルコール類、各種エーテル類、各種ジアルキルスルホキシド類、水又はこれらの混合物等が挙げられる。
【００５６】
ペーストの塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ナイフコーター、バーコーター、スプレー、ディップコーター、スピンコーター、ロールコーター、ダイコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷等の一般的な方法を適用できる。
【００５７】
斯かるペーストを塗布した後、乾燥することにより、触媒層が形成される。乾燥温度は、通常４０〜１００℃程度、好ましくは６０〜８０℃程度である。乾燥時間は、乾燥温度にもよるが、通常５分〜２時間程度、好ましくは３０分〜１時間程度である。
【００５８】
触媒層の厚さは、通常１０〜５０μｍ程度、好ましくは１５〜３０μｍ程度がよい。
【００５９】
触媒層−電解質膜積層体
本発明の触媒層−電解質膜積層体は、電解質膜の両面の触媒層が形成されたものである。本発明の触媒層−電解質膜積層体の断面図の一例を図４に示す。
【００６０】
本発明の触媒層が積層された電解質膜（触媒層−電解質膜積層体）は、例えば、本発明の転写フィルムの触媒層面が電解質膜面に対面するように転写フィルムを配置し、加圧した後、該転写フィルムの基材フィルムを剥離することにより製造される。この操作を２回繰り返すことにより、触媒層面が電解質膜の両面に積層された触媒層−電解質膜積層体が製造される。
【００６１】
作業性を考慮すると、触媒層面を電解質膜の両面に同時に積層するのがよい。この場合には、例えば、本発明転写フィルムの触媒層面が電解質膜の両面に対面するように転写フィルムを配置し、加圧した後、該転写フィルムの基材フィルムを剥離すればよい。
【００６２】
使用される電解質膜は、公知のものである。電解質膜の膜厚は、通常２０〜２５０μｍ程度、好ましくは２０〜８０μｍ程度である。電解質膜の具体例としては、デュポン社製の「Ｎａｆｉｏｎ」（登録商標）膜、旭硝子（株）製の「Ｆｌｅｍｉｏｎ」（登録商標）膜、旭化成（株）製の「Ａｃｉｐｌｅｘ」（登録商標）膜、ゴア（Ｇｏｒｅ）社製の「Ｇｏｒｅ  Ｓｅｌｅｃｔ」（登録商標）膜等が挙げられる。
【００６３】
加圧レベルは、転写不良を避けるために、通常０．５〜１０Ｍｐａ程度、好ましくは１〜１０Ｍｐａ程度がよい。また、この加圧操作の際に、転写不良を避けるために、加圧面を加熱するのが好ましい。加熱温度は、電解質膜の破損、変性等を避けるために、通常８０〜２００℃程度、好ましくは１３５〜１５０℃程度がよい。
【００６４】
電極−電解質膜接合体
本発明の電極−電解質膜接合体は、触媒層−電解質膜積層体の両面に電極基材を配置し、加圧することにより製造される。
【００６５】
電極基材は、公知であり、燃料極、空気極を構成する各種の電極基材を使用できる。
【００６６】
加圧レベルは、通常０．１〜１００Ｍｐａ程度、好ましくは５〜１５Ｍｐａ程度がよい。この加圧操作の際に加熱するのが好ましく、加熱温度は通常１２０〜１５０℃程度でよい。
【発明の効果】
【００６７】
本発明の転写フィルムを使用することにより、均一な触媒層を電解質膜上に形成させることができる。
【００６８】
本発明によれば、触媒層を電解質膜に良好に転写することができ、しかも燃料電池の性能に悪影響を与えない触媒層−電解質膜積層体製造用転写フィルムを提供することができる。
【００６９】
従って、本発明の触媒層−電解質膜積層体を使用すれば、優れた電池性能を備えた高品質の燃料電池を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７０】
以下に実施例を掲げて、本発明をより一層明らかにする。
【００７１】
積層フィルムの製造例を参考例として示す。使用した基材フィルムの詳細は、以下の通りである。
ポリエチレンテレフタレート１（ＰＥＴ１）：
東洋紡績（株）製のエステルフィルムＥ５１００、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が０．３％、ＴＤ方向の熱収縮率が１．１％。
二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）：
東レ（株）製のトレファン２５００、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が＞３％、ＴＤ方向の熱収縮率が＞３％。
ポリエチレンテレフタレート２（ＰＥＴ２）：
東レ（株）製のルミラー、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が１．２％、ＴＤ方向の熱収縮率が０．０％。
ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）：
三井化学（株）製のオピュラン、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が１．９％、ＴＤ方向の熱収縮率が−１．９％。
ポリイミドフィルム（カプトン）：
東レ・デュポン（株）製のカプトン、１５０℃における熱収縮率が０．０％。
無軸延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）：
東洋紡績（株）製のパイレンフィルム−ＣＴ、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が−３．０％、ＴＤ方向の熱収縮率が３．０％。
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）：
ニチアス（株）製のナフロンテープ、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が−０．５〜−１．０％、ＴＤ方向の熱収縮率が−０．５〜−１．０％。
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）：
ダイキン工業（株）製のネオフロンＰＦＡ、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が        ±２．０％、ＴＤ方向の熱収縮率が±２．０％。
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）：
旭硝子（株）製のアフレックス、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が１．０〜−４．０％、ＴＤ方向の熱収縮率が１．０〜−４．０％。
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）：
帝人デュポンフィルム（株）製のテオネックスＱ５１、１５０℃におけるＭＤ方向の熱収縮率が０．８％、ＴＤ方向の熱収縮率が０．１％。
【００７２】
参考例１
ＰＥＴ１（厚さ２５μｍ）をＯＰＰ（厚さ２０μｍ）で挟み込み、接着剤（東洋モートン（株）製のＡＤ−５０２）を用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＴ１／ＯＰＰ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＡ」という。
【００７３】
参考例２
ＯＰＰ（厚さ２０μｍ）とＰＥＴ１（厚さ２５μｍ）とを重ね合わせ、接着剤（東洋モートン（株）製のＡＤ−５０２）を用いて貼り合わせることにより、二層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＴ１）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムａ」という。
【００７４】
参考例３
ＯＰＰ（厚さ２０μｍ）とＰＥＴ１（厚さ５０μｍ）とを重ね合わせ、接着剤（東洋モートン（株）製のＡＤ−５０２）を用いて貼り合わせることにより、二層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＴ１）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムｂ」という。
【００７５】
参考例４
シリコーン変性アクリル樹脂（セルトップ２２６、ダイセル化学工業（株）製）１６重量部、シリコーン変性アクリル樹脂（セルトップ２２７、ダイセル化学工業（株）製）８重量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ソルバインＡ、日信化学工業（株）製）２．４重量部、硬化触媒（セルトップＣＡＴ−Ａ、ダイセル化学工業（株）製）４．５重量部、紫外線吸収剤（ユビテックスＯＢ、日本チバガイギー（株）製）０．０５重量部、トルエン９．８重量部及びメチルエチルケトン９．８重量部を混合し、離型層形成用コーティング液を調製した。
【００７６】
ＰＥＴ１（厚さ２５μｍ）をＯＰＰ（厚さ２０μｍ）で挟み込み、接着剤（東洋モートン（株）製のＡＤ−５０２）を用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＴ１／ＯＰＰ）を製造した。この積層フィルムの片面に上記で調製した離型層形成用コーティング液をグラビアコートにより塗布し、乾燥して、離型層（厚さ１μｍ）を形成させた。この積層フィルムを「積層フィルムＢ」という。
【００７７】
参考例５
スルホン化ポリアニリン（導電性樹脂、アクア−ＳＡＶＥ−０１Ｚ、日東化学工業（株）製）０．５重量部、ポリエステル樹脂（バインダー樹脂、ポリエスターＷＲ−９６１、日本合成化学工業（株）製）９．５重量部、燐酸エステル系界面活性剤（プライサーフ２１２Ｃ、第一工業製薬（株）製）０．２重量部、水４４．８重量部及びイソプロピルアルコール４５．０重量部を混合し、帯電防止層形成用コーティング液を調製した。
【００７８】
ＰＥＴ１（厚さ２５μｍ）をＯＰＰ（厚さ２０μｍ）で挟み込み、接着剤（東洋モートン（株）製のＡＤ−５０２）を用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＴ１／ＯＰＰ）を製造した。この積層フィルムの片面に、上記で調製した帯電防止層形成用コーティング液を０．１ｇ／ｍ２の割合でコーティングすることにより、帯電防止層（厚さ０．１μｍ）を形成させた。この積層フィルムを「積層フィルムＣ」という。
【００７９】
参考例６
アルミニウム箔（住商アルミ箔（株）製のベスパ８０２１、厚さ４０μｍ）をＯＰＰ１（厚さ２０μｍ）で挟み込み、接着剤（東洋モートン（株）製のＡＤ−５０２）を用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／Ａｌ箔／ＯＰＰ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＤ」という。
【００８０】
参考例７
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＯＰＰ（厚さ３０μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＴ２／ＯＰＰ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＥ」という。
【００８１】
参考例８
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＴＰＸ（厚さ２５μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＴＰＸ／ＰＥＴ２／ＴＰＸ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＦ」という。
【００８２】
参考例９
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をカプトン（厚さ２５μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（カプトン／ＰＥＴ２／カプトン）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＧ」という。
【００８３】
参考例１０
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＣＰＰ（厚さ２５μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＣＰＰ／ＰＥＴ２／ＣＰＰ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＨ」という。
【００８４】
参考例１１
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＰＴＦＥ（厚さ３０μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＰＴＦＥ／ＰＥＴ２／ＰＴＦＥ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＩ」という。
【００８５】
参考例１２
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＰＦＡ（厚さ１２．５μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＰＦＡ／ＰＥＴ２／ＰＦＡ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＪ」という。
【００８６】
参考例１３
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＥＴＦＥ（厚さ１２μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＥＴＦＥ／ＰＥＴ２／ＥＴＦＥ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＫ」という。
【００８７】
参考例１４
カプトン（厚さ１２．５μｍ）をＴＰＸ（厚さ２５μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＴＰＸ／カプトン／ＴＰＸ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＬ」という。
【００８８】
参考例１５
ＰＥＴ２（厚さ２５μｍ）をＰＦＡ（厚さ１２．５μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＰＦＡ／ＰＥＴ２／ＰＦＡ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＭ」という。
【００８９】
参考例１６
ＰＥＮ（厚さ２５μｍ）をＯＰＰ（厚さ３０μｍ）で挟み込み、接着剤（大日本インキ化学工業（株）製のＬＸ−７０３ＶＬ）と硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製のＫＲ−９０）とを用いて貼り合わせることにより、三層構造の積層フィルム（ＯＰＰ／ＰＥＮ／ＯＰＰ）を製造した。この積層フィルムを「積層フィルムＮ」という。
【００９０】
試験例（カールの有無の評価）
上記参考例で製造した各種の積層フィルムについて、カールの有無を以下の基準で評価した。
【００９１】
オーブンにて各種積層フィルムを１００℃に加熱しながら１０分間静置し、積層フィルムにカールが発生したかどうかを目視にて判断した。カールしない場合を◎、フィルムの端面のみがカールするものの使用上問題がない場合を○、フィルム全体がカールし、使用に耐えない場合を×とした。
【００９２】
積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィルムＧ、積層フィルムＨ、積層フィルムＩ、積層フィルムＪ、積層フィルムＫ、積層フィルムＬ、積層フィルムＭ、及び積層フィルムＮの評価は◎、積層フィルムａ及び積層フィルムｂの評価は×であった。
【００９３】
実施例１
白金ルテニウム担持カーボン（Ｐｔ：２７．２重量％、Ｒｕ：２８．７重量％）（田中貴金属（株）製、ＴＥＣ６２Ｅ５８）１０重量部及び５重量％電解質溶液（デュポン社製、ＤＥ−５２０、溶剤：１−プロパノール／水＝１／１（重量比））１００重量部を、イソプロピルアルコール１００重量部及びプロピレングリコール２重量部に加え、混合及び分散を行い、触媒層形成用ペーストを調製した。
【００９４】
積層フィルムＡの二軸延伸ポリプロピレン上に触媒層形成用ペーストをブレードコーターを用いて、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、８５℃で乾燥させ、本発明の触媒層転写フィルムを製造した。
【００９５】
実施例２〜１４
積層フィルムＡの代わりに、それぞれ積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィルムＧ、積層フィルムＨ、積層フィルムＩ、積層フィルムＪ、積層フィルムＫ、積層フィルムＬ、積層フィルムＭ、積層フィルムＮを使用する以外は、実施例１と同様にして、本発明の触媒層転写フィルムを製造した。
【００９６】
なお、積層フィルムＢを使用する場合、積層フィルムＢの片面に形成された離型層とは反対側に、触媒層を形成させた。また、積層フィルムＣを使用する場合、積層フィルムＣの片面に形成された帯電防止層とは反対側に、触媒層を形成させた。
【００９７】
比較例１〜２
積層フィルムＡの代わりに、それぞれ積層フィルムａ、積層フィルムｂを使用する以外は、実施例１と同様にして、比較のための触媒層転写フィルムを製造した。なお、触媒層は、積層フィルムａ及び積層フィルムｂの二軸延伸ポリプロピレン上に形成させた。
【００９８】
試験例（転写フィルムの性能評価）
実施例１〜１４及び比較例１〜２で製造した各触媒層転写フィルムを５×５ｃｍ２に裁断し、８×８ｃｍ２に裁断した水素イオン伝導性電解質膜（デュポン社製、ナフィオン１１２、膜厚５０μｍ）の両側に、転写シートの触媒層面が電解質膜の両面に対面するように転写シートを配置し、温度１５０℃、圧力６．５ＭＰａで転写を行い、触媒層−電解質膜積層体を製造した。
【００９９】
電解質膜に触媒層を転写した後、触媒層転写フィルムに触媒層が残存しているかどうかを目視により観察した。
【０１００】
その結果、積層フィルムＡ〜Ｎを使用した触媒層転写フィルムでは、触媒層が完全に転写され、触媒層転写フィルムに触媒層が全く残存していなかった。これに対して、積層フィルムａ及び積層フィルムｂを使用した触媒層転写フィルムでは、触媒層の転写が極めて困難であり、触媒層転写フィルムに多量の触媒層が残存していることが確認された。
【０１０１】
以上の結果から、実施例１〜１４で得られた触媒層転写フィルムは、いずれも良好な転写性を有していることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】図１は、本発明の触媒層転写フィルムの断面図である。
【図２】図２は、本発明の触媒層転写フィルムの断面図である。
【図３】図３は、本発明の触媒層転写フィルムの断面図である。
【図４】図４は、触媒層−電解質膜積層体の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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