(57)【要約】【課題】一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることのできる固体撮像素子モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子モジュールの製造方法において、第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子チップと、第２粘着部材に仮固定された個片透明基板とを貼付けて、積層体を形成する貼付け工程（Ｓ２１）と、この積層体から、第２粘着部材を剥離する第１剥離工程（Ｓ２２−２）と、第２粘着部材を剥離した積層体から、さらに第１粘着部材を剥離する第２剥離工程（Ｓ２３−２）とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定する仮固定工程と、
第２粘着部材に仮固定された透明基板を分断し、複数の固体撮像素子チップのそれぞれに対応する複数の個片透明基板を形成する分断工程と、
第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子チップと、第２粘着部材に仮固定された個片透明基板とを貼付けて、積層体を形成する貼付け工程と、
上記積層体から、第２粘着部材を剥離する第１剥離工程と、
第２粘着部材を剥離した積層体から、さらに第１粘着部材を剥離する第２剥離工程とを有することを特徴とする固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項２】
仮固定工程では、第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子を有する基板を分断し、複数の固体撮像素子チップを形成することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項３】
第１粘着部材および第２粘着部材の少なくとも一方は、発泡材料を含んでおり、発泡材料の発泡により粘着力が低下するものであることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項４】
第１粘着部材および第２粘着部材の一方が、温度上昇に伴い粘着力が低下するものであり、他方が光照射により粘着力が低下するものであることを特徴とする請求項１または３に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項５】
第１粘着部材および第２粘着部材がいずれも、温度上昇に伴い粘着力が低下するものであることを特徴とする請求項１または３に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項６】
貼付け工程では、第２剥離工程にて第１粘着部材を剥離する温度よりも硬化温度が低い第１シール剤を介して、複数の固体撮像素子チップと個片透明基板とを貼付け、
第１剥離工程と第２剥離工程との間に、第１シール剤を硬化させる第１硬化工程を有することを特徴とする請求項５に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項７】
貼付け工程では、第１剥離工程にて第２粘着部材を剥離する温度よりも硬化温度が低い第２シール剤を介して、複数の固体撮像素子チップと個片透明基板とを貼付け、
第１剥離工程の前に、第２シール剤を硬化させる第２硬化工程を有することを特徴とする請求項５に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成された固体撮像素子に、透明基板等の他の部材を取り付けてモジュール化した固体撮像素子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から固体撮像素子モジュールの製造工程には、透明基板配置工程が含まれる。透明基板配置工程とは、固体撮像素子の半導体領域の周囲にシール材を配置し、そのシール材上に透明基板（例えばガラス）を、固体撮像素子と対向するように配置する工程である。この透明基板配置工程に対しては、すでに以下の３つの手法が提案されている。
【０００３】
第１の手法では、複数の固体撮像素子を有するウエハを、予めそれぞれ個片の各固体撮像素子チップになるようにダイシングする。それとともに、固体撮像素子に配置する際に適切な大きさとなるように、透明基板を切断して、個片透明基板を形成しておく。そして、固体撮像素子の半導体領域の周囲にシール材を塗布した後、固体撮像素子チップと個片透明基板とを個別に対向させて（１対１の状態で対向させて）配置し貼り合わせる。
【０００４】
第２の手法では、固体撮像素子に配置する際に適切な大きさとなるように、透明基板を切断して、個片透明基板を形成する点は、第１の手法と同様である。しかし、第２の手法では、第１の手法のように固体撮像素子を有するウエハはダイシングして、個片の固体撮像素子チップを形成せず、ウエハのままにしておく。そして、ウエハに形成された各固体撮像素子の半導体領域の周囲にシール材を塗布した後、ウエハに形成された各固体撮像素子と、それに対応する個片透明基板とを個別に対向させて配置し貼り合わせ、最後にウエハをダイシングする。
【０００５】
第３の手法では、複数の固体撮像素子が形成されたウエハと、ウエハ状の透明基板（単一の透明基板）とを準備する。そして、ウエハに形成された各固体撮像素子の半導体領域の周囲に、シール材を配置しておき、固体撮像素子と透明基板とを、それぞれウエハ状のまま貼り合わせ、最後に、固体撮像素子と透明基板とを一度にダイシングすることにより個片化する。第３の手法は、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２９６７３８号公報（２００４年１０月２１日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
各手法を比較すると、第１の手法及び第２の手法では、固体撮像素子チップと個片透明基板とを個別に貼り合わせる。これに対し、第３の手法では、複数の固体撮像素子が形成されたウエハと、ウエハ状の透明基板とを一括して貼り合わせる。このように、第１の手法および第２の手法では、透明基板を一括して貼り合わせない（ウエハ状透明基板を用いない）。しかも、固体撮像素子チップと個片透明基板とが、互いに位置ズレを生じないように個別に貼り合わせる必要がある。従って、第１の手法及び第２の手法では、必然的にタクトタイムが長くなり、製造効率が非常に悪い。
【０００７】
一方、第３の手法では、固体撮像素子と透明基板とを、それぞれウエハ状のまま貼り合わせるため、固体撮像素子と透明基板とを一括して切断する工程（切断工程）が必要となる。しかし、この切断工程は容易でなく、現実に行うと適切に切断されないことが判明した。
【０００８】
このように、第１の手法および第２の手法では、製造効率が悪く、第３の手法では、実際の製造工程に適用できないという問題がある。
【０００９】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることのできる固体撮像素子モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、
複数の固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定する仮固定工程と、
第２粘着部材に仮固定された透明基板を分断し、複数の固体撮像素子チップのそれぞれに対応する複数の個片透明基板を形成する分断工程と、
第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子チップと、第２粘着部材に仮固定された個片透明基板とを貼付けて、積層体を形成する貼付け工程と、
上記積層体から、第２粘着部材を剥離する第１剥離工程と、
第２粘着部材を剥離した積層体から、さらに第１粘着部材を剥離する第２剥離工程とを有することを特徴としている。
【００１１】
上記の発明によれば、分断工程では、透明基板を分断することによって、個片透明基板が形成される。しかも、透明基板は、第２粘着部材に仮固定された状態で分断される。これにより、第２粘着部材の適切な位置に仮固定された状態で、個片透明基板を配置することができる。つまり、分断工程では、個片透明基板の形成と、個片透明基板の第２粘着部材への仮固定とを同時に行うことができる。また、単一の透明基板から、複数の個片透明基板を形成することもできる。
【００１２】
また、上記の発明によれば、貼付け工程では、第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子チップと、第２粘着部材に仮固定された複数の個片透明基板とを、一括して貼付ける。ここで、固体撮像素子チップは第１粘着部材に、個片透明基板は第２粘着部材に、それぞれ仮固定されている。このため、固体撮像素子チップおよび個片透明基板に位置ズレは生じない。従って、貼付け工程において、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、一括して位置合わせすることができる。
【００１３】
さらに、上記の発明によれば、貼付け工程にて形成された積層体から、第１剥離工程により第２粘着部材を剥離した後、第２剥離工程により第１粘着部材を剥離する。つまり、第１粘着部材によって固体撮像素子チップを仮固定した状態で、第２粘着部材を剥離する。このため、第２粘着部材を剥離するときに、固体撮像素子チップに位置ズレが生じない。
【００１４】
このように、上記の発明によれば、各固体撮像素子チップに、個片透明基板を一括して貼付けることができると共に、固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定した状態で、第２粘着部材を剥離することができる。従って、一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることができる。
【００１５】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法では、仮固定工程において、第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子を有する基板を分断し、複数の固体撮像素子チップを形成することが好ましい。
【００１６】
上記の発明によれば、固体撮像素子チップの形成と、その固体撮像素子チップの第１粘着部材への仮固定とを同時に行うことができる。従って、仮固定工程の製造効率をより高めることができる。
【００１７】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法では、第１粘着部材および第２粘着部材の少なくとも一方は、発泡材料を含んでおり、発泡材料の発泡により粘着力が低下するものであってもよい。
【００１８】
上記の発明によれば、第１粘着部材および／または第２粘着部材が、発泡材料の発泡により粘着力が低下する。これにより、適度な粘着力により仮固定することができるとともに、容易に剥離することもできる。
【００１９】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法では、第１粘着部材および第２粘着部材の一方が、温度上昇に伴い粘着力が低下するものであり、他方が光照射により粘着力が低下するものであってもよい。
【００２０】
上記の発明によれば、第１粘着部材の粘着力を低下させる条件と、第２粘着部材の粘着力を低下させる条件とが異なる。言い換えれば、第１粘着部材と第２粘着部材とを、異なる外的エネルギーによって剥離する。このため、第１剥離工程では、第１粘着部材の粘着力を低下させることなく、第２粘着部材の粘着力を選択的に低下させることができる。従って、第２粘着部材を剥離するときに生じる固体撮像素子チップの位置ズレを、確実に防止することができる。
【００２１】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法では、第１粘着部材および第２粘着部材がいずれも、温度上昇に伴い粘着力が低下するものであってもよい。
【００２２】
上記の発明によれば、第１粘着部材および第２粘着部材の粘着力は、いずれも温度によって制御することができる。これにより、第１剥離工程および第２剥離工程を、いずれも温度制御によって行うことができる。従って、第１剥離工程および第２剥離工程を簡便に行うことができる。
【００２３】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法では、貼付け工程では、第２剥離工程にて第１粘着部材を剥離する温度よりも硬化温度が低い第１シール剤を介して、複数の固体撮像素子チップと個片透明基板とを貼付け、
第１剥離工程と第２剥離工程との間に、第１シール剤を硬化させる第１硬化工程を有していてもよい。
【００２４】
上記の発明によれば、固体撮像素子チップと個片透明基板とを貼付ける第１シール剤の硬化温度が、第２剥離工程によって第１粘着部材を剥離する温度よりも低い。言い換えれば、第１シール剤の硬化温度が、第１粘着部材の粘着力を喪失する温度よりも低い。これにより、第１硬化工程において、第１シール剤を硬化させたときに、第１粘着部材が剥離されない。つまり、第１シール剤を硬化させるときに、固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定した状態を、確実に維持することができる。
【００２５】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法では、貼付け工程では、第１剥離工程にて第２粘着部材を剥離する温度よりも硬化温度が低い第２シール剤を介して、複数の固体撮像素子チップと個片透明基板とを貼付け、
第１剥離工程の前に、第２シール剤を硬化させる第２硬化工程を有していてもよい。
【００２６】
上記の発明によれば、固体撮像素子チップと個片透明基板とを貼付ける第２シール剤の硬化温度が、第１剥離工程によって第２粘着部材を剥離する温度よりも低い。言い換えれば、第２シール剤の硬化温度が、第２粘着部材の粘着力が喪失する温度よりも低い。また、第２硬化工程は、第１剥離工程よりも前に行う。これにより、第２硬化工程において、第２シール剤を硬化させたときに、第２粘着部材が剥離されない。同様に、第１粘着部材も剥離されない。このため、第１剥離工程および第２剥離工程よりも前に、第２シール剤を硬化させることにより、固体撮像素子チップと個片透明基板との位置関係を固定することができる。従って、第１粘着部材および第２粘着部材を剥離するときに生じる固体撮像素子チップの位置ズレ、および、固体撮像素子チップ自身の位置ズレを、確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように、本発明によれば、複数の固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定する仮固定工程と、第２粘着部材に仮固定された透明基板を、複数の固体撮像素子チップに対応するように分断し、複数の個片透明基板を形成する分断工程と、第１粘着部材に仮固定された複数の固体撮像素子チップと、第２粘着部材に仮固定された個片透明基板とを貼付けて、積層体を形成する貼付け工程と、上記積層体から、第２粘着部材を剥離する第１剥離工程と、第２粘着部材を剥離した積層体から、さらに第１粘着部材を剥離する第２剥離工程とを有している。従って、各固体撮像素子チップに、個片透明基板を一括して貼付けることができると共に、固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定した状態で、第２粘着部材を剥離することができる。それゆえ、一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明する。
【００２９】
本発明によって製造される固体撮像素子モジュールは、例えば、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に搭載される、カメラモジュールである。
【００３０】
図１は、本発明にかかる固体撮像素子モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図１に示すように、本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、複数の固体撮像素子を有する基板を加工するウエハ加工工程と、透明基板を加工して個片透明基板を形成する透明基板加工工程と、これらの工程によって加工されたウエハと個片透明基板とを貼付けてモジュール化するモジュール化工程とを含んでいる。以下、各工程について詳細に説明する。
【００３１】
（ウエハ加工工程）
まず、ウエハ加工工程について説明する。ウエハ加工工程は、複数の固体撮像素子を有するウエハ（基板）を加工する工程である。図２（ａ）および図２（ｂ）は、ウエハ加工工程を詳細に示した図である。図２（ａ）は、図１のウエハ加工工程のフローチャートであり、図２（ｂ）は図２（ａ）の各工程のうち、主な工程に対応したウエハ等の断面図を示している。
【００３２】
まず、固体撮像素子等形成工程では、例えばシリコン材料からなるウエハ１０に、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等のイメージセンサーといった既存の技術に基づく固体撮像素子１１および端子１２を形成する（Ｓ１）。このプロセスは公知のものが使用できるため詳細な説明は省略する。
【００３３】
なお、固体撮像素子１１は、フォトダイオード単体を言うものではない。後述する透明基板は複数のフォトダイオードが整列されている領域に対して配置されれば良い。従って、固体撮像素子１１というときには、少なくともフォトダイオードが整列されている領域を含めば良く、その他の制御部分を含むか否かは問わない。
【００３４】
そして、固体撮像素子モジュールの薄型化を図る目的でウエハ１０の裏面研磨を行う（Ｓ２）。これには公知の研磨技術を用い得るため特には説明しない。研磨された結果、７００μｍ程度あったウエハ１０の厚みは１００〜３００μｍ程度に薄型化される。
【００３５】
次に、ウエハ１０のチップ分離領域に沿ってダイシング処理を行い、それぞれ個々の固体撮像素子チップ３８に分離する（Ｓ３３：ダイシング工程）。この切断装置３２としては、例えば、ダイサーを用いる。そして、ダイシングに伴う粉塵などを除去する目的で洗浄を行う（不図示）。
【００３６】
次に、個々に分断された固体撮像素子チップ３８を検査して良品のみを抽出し、良品のみを、再度ウエハ状にソートし配置する（Ｓ３４：チップソート工程；仮固定工程）。このチップソート工程（Ｓ３４）では、検査により良品と判断された固体撮像素子チップ３８のみをソーターによってソートし、良品と判断された固体撮像素子チップ３８をダミー基板５１上に整列させてウエハ状に配置する。図２（ｃ）は、ダイシング工程（Ｓ３３）からチップソート工程（Ｓ３４）までのウエハ１０の状況を、模式的に示した図である。図２（ｃ）に示すように、まず、ウエハ１０を切断して固体撮像素子チップ３８を形成する。そして、良品と判断された固体撮像素子チップ３８のみを並べ直し、再度ウエハ１０を形成する。このとき、ダミー基板５１と固体撮像素子チップ３８とは、粘着部材６０によって貼付ける。この粘着部材６０は、後述のモジュール化工程において、固体撮像素子チップ３８から剥離される。つまり、チップソート工程では、複数の固体撮像素子チップ３８が粘着部材６０に仮固定される。なお、粘着部材６０の詳細については後述する。
【００３７】
このように、本実施形態では、チップソート工程において、良品と判断された固体撮像素子チップ３８のみを抽出してソートしている。つまり、チップソート工程以前の工程が原因となる固体撮像素子チップ３８の不良は、チップソート工程により除かれる。これにより、チップソート工程以降に、固体撮像素子チップ３８の不良は、原則的に生じない。従って、良品の固体撮像素子モジュール１００を製造するスループットを向上させることができる。
【００３８】
なお、チップソート工程において、良品のみを抽出する工程を省略することも可能である。つまり、チップソート工程では、少なくとも複数の固体撮像素子チップ３８を粘着部材６０に整列させて仮固定すればよい。
【００３９】
また、チップソート工程において良品のみを抽出する工程を省略する場合、粘着部材６０に仮固定した複数の固体撮像素子１１を有するウエハ１０を分断し、複数の固体撮像素子チップ３８を形成することが好ましい。これにより、固体撮像素子チップ３８の形成と、その固体撮像素子チップ３８の粘着部材６０への仮固定とを同時に行うことができる。従って、この工程における製造効率をより高めることができる。
【００４０】
なお、本実施形態では、良品の固体撮像素子チップ３８を、ウエハ状に整列させる例を示しているが、その形状は円盤状に限られない。すなわち、後続のモジュール化工程において、固体撮像素子を有する基板と透明基板とを容易に対向させられる形状であれば、任意の形状とすることができる。例えば、この形状は、長方形状であってもよいし他の多角形であってもよい。
【００４１】
次に、チップ洗浄工程（Ｓ３５）を経て、ウエハ１０（固体撮像素子チップ３８）から異物を除去した後、ウエハ１０上にシール剤（第１シール剤）１３を貼り付ける（Ｓ４：シール剤貼付工程）。このシール剤１３は、ウエハ１０の固体撮像素子１１が形成される面のうち、少なくとも固体撮像素子１１が形成されている領域全体を覆う（包囲する）ように配置する（Ｓ４）このシール剤貼付工程は、シール剤１３の塗布、或いは、シート状材料からなるシール剤１３を貼付けして行う。
【００４２】
そして、ウエハ１０にシール剤１３をパターンニングするため、公知のフォトリソグラフ技術を用いて露光工程（Ｓ５：シール剤露光工程）を行った後、フィルム剥がし工程及び現像工程を行う（Ｓ６：フィルム剥がし現像工程）。この結果、後に個片透明基板を貼りつけるときに個片透明基板と接合される凸状のシール剤１３を、各固体撮像素子１１の周囲にパターンニングして配置することができる。このシール剤１３の形状は、より正確には、固体撮像素子１１の外側で且つ外部接続用の端子１２の内側に、透明基板２０内面が曇ることを防止する迷路状の通気孔を有して形成され、その通気孔以外の部分は密閉されるように略均一な高さに形成される。このようにして、ウエハ加工工程は終了する。
【００４３】
このようにして、ウエハ加工工程では、粘着部材６０に仮固定された複数の固体撮像素子チップ３８が形成される。
【００４４】
（透明基板加工工程）
次に、透明基板加工工程について説明する。透明基板加工工程は、透明基板を加工して個片透明基板を形成する工程である。図３（ａ）〜図３（ｃ）は、透明基板加工工程を詳細に示した図である。図３（ａ）は、図１の透明基板加工工程のフローチャートであり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の各工程のうち主な工程に対応した透明基板２０等の断面図を示している。
【００４５】
まず、透明基板２０をウエハ１０に対向させる際に配置し易くするために、前述のウエハ１０と略同一の外周を有する円形に切断する（Ｓ１１：形状調整カット工程）。図３（ｃ）は、形状調整カット工程（Ｓ１１）の前後の透明基板２０の様子を斜視した図である。図３（ｃ）中、実線より内側が実際に残っている透明基板２０であり、破線部が切断される部分である。つまり、この工程により、方形の透明基板２０が切断され、円形の透明基板２０が形成される。このように、ウエハ１０と略同一の形状に透明基板２０を切断した結果、汎用的に用いられているチャックや搬送装置などを用いて加工できるため好適である。なお、透明基板２０としては、ガラス、石英或いは透明樹脂が例示できる。
【００４６】
次に、切断した透明基板２０の縁部の状態を整えるために端面を平坦化する処理を行う（Ｓ１２：端面処理工程）。そして、固体撮像素子１１への赤外線の透過率を減少するためのＩＲカットコーティング２１を、透明基板２０に形成する（Ｓ１３：ＩＲカットコーティング工程）。このＩＲカットコーティング工程は、例えばスパッタリング蒸着などの公知の技術を用いることが可能である。
【００４７】
なお、ＩＲカットコーティング工程は、後述する透明基板切断工程（Ｓ１５）よりも前に設けることが望ましい。透明基板２０を分断した後にＩＲカットコーティング２１を施そうとすると、ＩＲカットコーティング２１としてシート状の材料を用いた場合に、シート状のＩＲカットコーティング２１を更に切断する工程が必要となる。また、ＩＲカットコーティング２１をスパッタリング蒸着により形成場合には、切断された部分に蒸着したＩＲカットコーティング２１の材料が入り込むなどの問題が生じるからである。
【００４８】
また、ＩＲカットコーティング工程は、透明基板２０全面に対して配置するほうが望ましい。ＩＲカットコーティング２１を全面に配置すれば、部分的に配置する場合のような位置合わせなどが不要となり、より工程の簡略化が図れる。また、ＩＲカットコーティング２１を施す際の不良率の低減も可能である。なお、以下ではＩＲカットコーティング２１を施したものも含めて透明基板２０と記載する場合がある。また、本実施形態のＩＲカットコーティング工程では、透明基板２０と同形状のＩＲカットコーティング２１を、透明基板２０の全面に、蒸着によって形成した。
【００４９】
次に、ＩＲカットコーティング２１の形成面（ＩＲカットコーティング上）に、サポート部材２２の片面に形成された粘着部材（第２粘着部材）２７を貼付ける（Ｓ１４：サポート部材貼付工程）。この結果、粘着部材２７（サポート部材２２）と透明基板２０とにＩＲカットコーティング２１が挟まれた状態になる。この粘着部材２７には、後続の工程にて個片状に切断した個片透明基板２５及びＩＲカットコーティング２１を仮固定状態にして保持する目的がある。なお、サポート部材２２としては、例えば３００〜１０００μｍ程度の板材を、透明基板２０と同形状にしたものの片面に粘着部材２７を形成したものを用いることができる。また、サポート部材２２に、ガラス、石英或いは透明樹脂やこれらの複合材といった透明材料を用い、粘着部材２７にも透明のものを用いれば、透明基板２０を通してウエハ１０のアライメントマークを確認できるので、位置合わせの容易化を図ることができ好適である。なお、ここでいう位置合わせは、水平方向（面方向；ＸＹ方向）の位置合わせである。
【００５０】
このように、サポート部材貼付工程および透明基板切断工程は、サポート部材２２に仮固定された透明基板２０を、複数の固体撮像素子チップ３８に対応するように分断し、複数の個片透明基板２５を形成する分断工程である。
【００５１】
次に、粘着部材２７に仮固定された透明基板２０とＩＲカットコーティング２１とを切断装置２３にて所定の形状に切断し、個片透明基板２５を形成する（Ｓ１５：透明基板切断工程）。ここで、切断装置２３としては、ダイサー、スライサー、ワイヤーソー、レーザー等を用いることができる。また、このときの切り込み深さは、透明基板２０が完全に切断される深さで、かつ粘着部材２７を完全に切断されてしまわない深さに設定する。その結果、粘着部材２７に複数の個片透明基板２５が仮固定された状態を維持することができる。また、サポート部材２２の板材は切断されず再利用することが可能となる。また、この切断における所定の形状とは、例えば、パターンニングされたシール剤１３の外周と同等の大きさを有するものである。
【００５２】
前述のように、本実施形態では、ＩＲカットコーティング工程（Ｓ１３）において、透明基板２０と同形状のＩＲカットコーティング２１を、透明基板２０に形成している。このため、透明基板切断工程（Ｓ１５）では、ＩＲカットコーティング２１を形成した透明基板２０を切断することによって、ＩＲカットコーティング２１が形成された個片透明基板２５を形成することができる。従って、個片透明基板２５の各々に、ＩＲカットコーティング２１を形成するよりも、簡便にＩＲカットコーティング２１が形成された個片透明基板２５を形成することができる。しかも、透明基板２０に、一括してＩＲカットコーティング２１を形成するため、処理スピードの向上、および、歩留まりの向上を実現できる。
【００５３】
次に、透明基板切断工程（Ｓ１５）により生じたカレットやパーティクルを除去するために、透明基板２０を洗浄する（Ｓ１６：透明基板洗浄工程）。そして、サポート部材２２のＩＲカットコーティング２１配置面とは反対側の面に、サポートテープ２４を貼りつける（Ｓ１７：サポートテープ貼付工程）。このようにして、透明基板加工の工程は終了する。なお、サポートテープ２４に貼り付けられた透明基板２０と同一面には、金属製の枠体であるサポートリング２６が設けられている。加工された透明基板２０は、サポートリング２６の内部に配置される。
【００５４】
なお、このサポートテープ２４は、後続のウエハ−透明基板貼り合わせ工程（Ｓ２１）の雰囲気の温度（本実施形態では６０〜１２０℃程度の雰囲気中で行われる）に耐えられる材料を用いる。この材料としては、ＰＥ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が例示できるが、温度や外的要因を考慮すればＰＥＴが最も好適である。また、上記したサポートテープ２４は金属製の枠体であるサポートリング２６の内側に固定された状態となっている。サポートテープ２４の表面には、サポート部材２２と透明基板２０とを接着するために説明した粘着部材２７と同様の材料を用いることもできる。
【００５５】
このようにして、透明基板加工工程では、粘着部材２７に仮固定された複数の個片透明基板２５が形成される。
【００５６】
（モジュール化工程）
次に、モジュール化工程について説明する。モジュール化工程は、ウエハ加工工程により形成された粘着部材６０に仮固定された固体撮像素子チップ３８（図２）と、透明基板加工工程により形成された粘着部材２７に仮固定された個片透明基板２５（図３）とを貼り付けてモジュール化する工程である。図４（ａ）および図４（ｂ）は、モジュール化工程を詳細に示した図である。図４（ａ）は、図１のモジュール化工程のフローチャートであり、図４（ｂ）は図４（ａ）の各工程における主な断面図である。
【００５７】
まず、ウエハ加工工程によって形成されたウエハ１０（単にウエハ１０とする）と、透明基板加工工程によって形成された透明基板２０（個片透明基板２５；単に透明基板２０とする）とを位置合わせして対向させる。このとき、透明基板２０のＩＲカットコーティング２１配置面と、ウエハ１０の固体撮像素子１１配置面とを対向させるとともに、各固体撮像素子１１にパターンニングされているシール剤１３に、各個片透明基板２５が適切に配置されるように位置合わせする（Ｓ２１：ウエハ−透明基板貼合わせ工程）。この工程では、この位置合わせを高精度に行うことが望ましい。そこで、例えば、透明基板２０のマーキングと、ウエハ１０のマーキングとが合うように、顕微鏡を用いて位置を調整する。これにより、ウエハ１０と透明基板２０とを高精度に位置合わせして、貼付けることが可能となる。この工程の条件（雰囲気の条件）は、例えば、１００〜３００Ｐａの略真空状態、温度６０〜１２０℃のもと、０．０５〜０．５Ｍｐａの圧力を１〜６００秒間圧着させる。これにより、ウエハ１０と透明基板２０とを貼付けた積層体Ａが形成される。
【００５８】
次に、この積層体Ａから、サポートテープ２４を、サポートリング２６とともに剥離（Ｓ２２−１：サポートテープ剥離工程）する。
【００５９】
次に、透明基板２０を仮固定する粘着部材２７の粘着力を低下（または喪失）させて、ＩＲカットコーティング２１上に形成された粘着部材２７をサポート部材２２と共に剥離する（Ｓ２２−２：透明基板・粘着部材剥離工程；第１剥離工程）。ついで、シール剤１３を硬化させて、固体撮像素子１１と透明基板２０とを固定する（Ｓ２３：シール剤キュア工程；第１硬化工程）。次に、ウエハ１０を仮固定する粘着部材６０の粘着力を低下（または喪失）させて、粘着部材２７を剥離したウエハ１０から粘着部材６０をダミー基板５１と共に剥離する（Ｓ２３−２：固体撮像素子側仮固定解消工程）。これらの結果、粘着部材６０によるウエハ１０の仮固定、および、粘着部材２７による透明基板２０の仮固定が解消された、チップＢが得られる。また、チップＢの固体撮像素子１１は、通気孔を除いて周囲がシール剤１３によって囲まれた状態になり、対向する面には透明基板２０が配置された状態となる。
【００６０】
なお、後述するように、粘着部材６０（第１粘着部材）は、透明基板・粘着部材剥離工程（Ｓ２２−２；第１剥離工程）中に剥離されず、固体撮像素子側仮固定解消工程（Ｓ２３−２；第２剥離工程）中に剥離される。このため、透明基板・粘着部材剥離工程（Ｓ２２−２）は、粘着部材６０によってウエハ１０を仮固定した状態で行うことになる。従って、透明基板・粘着部材剥離工程において、粘着部材２７を剥離するときに、ウエハ１０に位置ズレは生じない。
【００６１】
次に、チップＢから、配線およびウエハ１０上の端子１２と接続するための端子を予め形成したプリント基板３３に、各チップＢをボンディングし固定する（Ｓ２６：ダイボンド工程）。その後、プリント基板３３側の端子３３ａとチップＢ側の端子１２とをワイヤ３４にて接続する（Ｓ２７：ワイヤボンド工程）。これにより、チップＢとプリント基板３３とが互いに導通して、適切に動作するようになる。
【００６２】
次に、プリント基板３３側の端子３３ａの外側に、モジュール筐体３５を取り付ける。このモジュール筐体３５は、レンズ３６を保持しているレンズ筐体３７を支える機能を有しており、レンズ３６と、透明基板２０のＩＲカットコーティング２１配置面とが所定の距離を有して対向した状態に保持される（Ｓ２８：モジュール組立工程）。最後に、プリント基板３３を、図中の破線により固体撮像素子モジュール毎に分割する。これにより、個々の固体撮像素子モジュール１００を得ることができる。
【００６３】
このような固体撮像素子モジュール１００の製造方法では、できる限り製造効率を高めるとともに、固体撮像素子１１と個片透明基板２５とを位置ズレしないように貼付けることが重要となる。
【００６４】
そこで、本実施形態では、前述のように、粘着部材（第１粘着部材）６０に固体撮像素子チップ３８（ウエハ１０）を、粘着部材（第２粘着部材）２７に透明基板２０を、それぞれ仮固定させている。また、粘着部材６０および粘着部材２７は、最終的には、固体撮像素子チップ３８および透明基板２０から剥離される（Ｓ２２−２，Ｓ２３−２）。
【００６５】
従って、粘着部材６０および粘着部材２７は、次のような条件を満たすものであればよい。すなわち、粘着部材６０は、粘着部材２７を剥離するとき（透明基板粘着部材剥離工程）に剥離されないものであればよい。言い換えれば、粘着部材６０は、粘着部材２７を剥離するよりも高い外力（外的エネルギー）を加えたときに、粘着力（固定力）を喪失するものであればよい。
【００６６】
このような粘着部材６０および粘着部材２７としては、例えば、以下の条件を満たすものを選択することが好ましい。
（ａ）粘着部材６０および粘着部材２７の一方が、温度上昇に伴い粘着力が低下するものであり、他方が光照射（例えば紫外線照射）により粘着力が低下するもの。
（ｂ）粘着部材６０および粘着部材２７がいずれも、温度上昇に伴い粘着力が低下するもの。
（ｃ）粘着部材６０および粘着部材２７の少なくとも一方は、発泡材料（発泡剤）を含んでおり、温度上昇または光照射により発泡材料が発泡することにより粘着力が低下するもの。
なお、（ａ）または（ｂ）の条件と、（ｃ）の条件とを同時に満たす粘着部材であってもよい。
【００６７】
このように、粘着部材６０・２７は、熱または光照射によって硬化して粘着性が低下するもの、熱または光照射により発泡材料が発泡して粘着力が低下するものなど、何らかの外力によって粘着力が低下するものであれば特に限定されるものではない。
【００６８】
ここで、（ａ）によれば、粘着部材６０の粘着力を低下させる条件と、粘着部材２７の粘着力を低下させる条件とが異なる。言い換えれば、粘着部材６０と粘着部材２７とを、異なる外的エネルギーによって剥離する。このため、Ｓ２２−２では、粘着部材６０の粘着力を低下させることなく、粘着部材２７の粘着力を選択的に低下させることができる。従って、粘着部材２７を剥離するときに生じるウエハ１０の位置ズレを、確実に防止することができる。
【００６９】
また、（ｂ）によれば、粘着部材６０および粘着部材２７の粘着力を、いずれも温度によって制御することができる。これにより、Ｓ２２−２およびＳ２３−２を、いずれも温度制御によって行うことができる。従って、これらの工程の制御を簡便に行うことができる。
【００７０】
また、（ｃ）によれば、粘着部材６０および／または粘着部材２７の一方が、発泡材料の発泡により粘着力が低下する。これにより、適度な粘着力により、固体撮像素子チップまたは透明基板を仮固定することができるとともに、容易に剥離することもできる。
【００７１】
ここで、粘着部材６０および粘着部材２７のいずれも温度上昇に伴い粘着力が低下するもの（上記（ｂ））の場合、粘着力を喪失する温度が、粘着部材６０より低い粘着部材２７を用いる。
【００７２】
なお、後述するように、粘着部材６０（第１粘着部材）は、透明基板・粘着部材剥離工程（Ｓ２２−２；第１剥離工程）中に剥離されず、固体撮像素子側仮固定解消工程（Ｓ２３−２；第２剥離工程）中に剥離される。このため、透明基板・粘着部材剥離工程（Ｓ２２−２）は、粘着部材６０によってウエハ１０を仮固定した状態で行うことになる。従って、透明基板・粘着部材剥離工程において、粘着部材２７を剥離するときに、ウエハ１０に位置ズレは生じない。
【００７３】
また、熱または光照射によって発泡材料が発泡することにより粘着力が低下する粘着部材としては、例えば、日東電工社製リバアルファ（登録商標）挙げることができる。この粘着部材は、昇温することにより内部の発泡剤が発泡するなどして、粘着部材６０・２７の粘着性が低下する。
【００７４】
なお、粘着部材６０として、光照射により粘着力が低下するものを用いる場合には、光透過性を有するダミー基板５１を用いることが好ましい。これにより、ダミー基板５１の裏面から、粘着部材６０に対し効率的に光照射することができる。
【００７５】
このように、粘着部材６０・２７は、互いの粘着性を低下させる条件によって選択することができるが、さらに、シール剤１３の性質も考慮して選択することがより好ましい。
【００７６】
例えば、本実施形態では、ウエハ−透明基板貼り合わせ工程（Ｓ２１）では、シール剤（第１シール剤）１３を介して、複数の固体撮像素子チップ３８と、それらに対応する複数の個片透明基板２５とを貼付ける。ここで、シール剤１３は、例えば、アクリル系、エポキシ系、またはポリイミド系の感光性熱硬化性樹脂など、密着性の高い材料を用いることができる。しかも、このシール剤１３の硬化温度は、固体撮像素子側仮固定解消工程（Ｓ２３−２）にて粘着部材６０を剥離する温度よりも低い。そして、透明基板・粘着部材剥離工程（Ｓ２２−２；第１剥離工程）と固体撮像素子側仮固定解消工程（Ｓ２３−２；第２剥離工程）との間に、シール剤１３を硬化させるシール剤キュア工程（Ｓ２３）を行う。
【００７７】
より具体的には、例えば、粘着部材６０が１７０℃〜２００℃で粘着性が低下するものであり、粘着部材２７が紫外線照射により粘着性が低下するものであり、シール剤１３が１２０〜１７０℃で硬化するものを用いるとする。この場合、透明基板・粘着部材剥離工程において、透明基板・粘着部材剥離工程において、紫外線照射により粘着部材２７の粘着力を弱くして、粘着部材２７を剥離する。次に、シール剤キュア工程において、凡そ１２０〜１７０℃の温度で４０〜８０分間加熱保持して、シール剤１３を硬化する。最後に、固体撮像素子側仮固定解消工程にて、１７０℃以上に昇温すると粘着部材６０の粘着性が低下し、適切な温度（例えば約１８０℃）を維持すると、粘着部材６０の粘着力が喪失する。これにより、通常のダイボンド技術を用いて、ダミー基板５１から各固体撮像素子チップを、ピックして取り出しすることができる。
【００７８】
このように、シール剤１３の硬化温度が、粘着部材６０を剥離する温度よりも低いと、シール剤キュア工程において、シール剤１３を硬化させたときに、粘着部材６０が剥離されない。つまり、シール剤１３を硬化させるときに、ウエハ１０を粘着部材６０に仮固定した状態を、確実に維持することができる。
【００７９】
以上のように、本実施形態によれば、サポート部材貼付工程（Ｓ１４）および透明基板切断工程（Ｓ１５）によって、透明基板２０を分断して、個片透明基板２５が形成される。しかも、透明基板２０は、粘着部材２７に仮固定された状態で分断される。これにより、粘着部材２７の適切な位置に仮固定された状態で、個片透明基板２５を配置することができる。つまり、個片透明基板２５の形成と、個片透明基板２５の粘着部材２７への仮固定とを同時に行うことができる。また、単一の透明基板２０から、複数の個片透明基板２５を形成することもできる。
【００８０】
また、ウエハ−透明基板貼り合わせ工程では、粘着部材６０に仮固定された複数の固体撮像素子チップ３８（ウエハ１０）と、粘着部材２７に仮固定された複数の個片透明基板２５とを、一括して貼付ける。ここで、固体撮像素子チップ３８は粘着部材６０に、個片透明基板２５は粘着部材２７に、それぞれ仮固定されている。このため、固体撮像素子チップ３８および個片透明基板２５に位置ズレは生じない。従って、ウエハ−透明基板貼り合わせ工程において、固体撮像素子チップ３８と個片透明基板２５とを、一括して位置合わせすることができる。
【００８１】
さらに、ウエハ−透明基板貼り合わせ工程にて形成された積層体Ａから、透明基板・粘着部材剥離工程により粘着部材２７を剥離した後、固体撮像素子側仮固定解消工程により第１粘着部材を剥離する。つまり、粘着部材６０によって固体撮像素子チップ３８を仮固定した状態で、粘着部材２７を剥離する。このため、粘着部材２７を剥離するときに、固体撮像素子チップ３８に位置ズレが生じない。
【００８２】
このように、本実施形態によれば、各固体撮像素子チップ３８（複数の固体撮像素子１１を有するウエハ１０）に、個片透明基板２５を一括して貼付けることができると共に、固体撮像素子チップ３８を粘着部材６０に仮固定した状態で、粘着部材２７を剥離することができる。従って、一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップ３８と個片透明基板２５とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることができる。
【００８３】
また、本実施形態では、粘着性が低下する温度を、粘着部材６０＞粘着部材２７に設定されている。このため、粘着部材２７の粘着性を低下させて、透明基板２０からサポート部材２２と粘着部材２７とを分離する際にも、粘着部材６０がウエハ１０を保持しているため、固体撮像素子チップ３８の整列状態を保つことができる。つまり、固体撮像素子チップ３８に位置ズレが生じない。
【００８４】
さらに、シール剤１３の硬化温度より高い温度で粘着性が低下する粘着部材６０を選択すれば、シール剤１３を硬化させる工程で、固体撮像素子１１と個片透明基板２５との整列状態が保たれ、より精度よくシール硬化が可能である。
【００８５】
なお、本実施形態によれば、透明基板２０と複数の固体撮像素子１１を有するウエハ１０とを別々に切断しているため、特許文献１のように透明基板と固体撮像素子を有する基板とを一度に切断する工程が無く切断工程が困難にならない。また、複数の固体撮像素子１１を有するウエハ１０に対して、複数の個片透明基板２５を一括して貼り合せることになるので、貼り合わせにかかる製造効率が悪化することも無い。
【００８６】
また、本実施形態によれば、透明基板２０と固体撮像素子１１を有するウエハ１０とを貼り合わせた後に、切断工程がない。これにより、切断工程に起因するダストなどが、固体撮像素子モジュール１００内に混入し難く、良品率を向上させることが可能となる。
【００８７】
また、このとき、透明基板２０と固体撮像素子１１を有するウエハ１０とを貼り合わせる工程の前に、固体撮像素子１１を有するウエハ１０を固体撮像素子チップ３８に分断して良品のみを整列させるようにすれば、透明基板２０を貼り合せた後の固体撮像素子チップ３８については、貼付け工程前の工程が原因で生じる不良品の発生を防止できるため、貼り合わせ工程の良品率を向上させることができる。
【００８８】
一方、本実施形態とは異なり、シール剤１３の代わりに、粘着部材２７を剥離する温度よりも硬化温度が低いシール剤（第２シール剤）を用いることもできる。この場合、透明基板・粘着部材剥離工程（Ｓ２２−２）の前に、そのシール剤を硬化させる硬化工程（第２硬化工程）を有することが好ましい。
【００８９】
このように、シール剤の硬化温度が、粘着部材２７を剥離する温度よりも低く、硬化工程を、透明基板・粘着部材剥離工程よりも前に行うと、硬化工程において、シール剤を硬化させたときに、粘着部材２７も粘着部材６０も剥離されない。このため、粘着部材６０・２７を剥離する前に、シール剤を硬化させることができる。これにより、シール剤によって、固体撮像素子１１と個片透明基板２５との位置関係を固定することができる。従って、粘着部材６０・２７を剥離するときに生じる固体撮像素子１１と透明基板２０位置ズレ、および、固体撮像素子チップ自身の位置ズレを、確実に防止することができる。
【００９０】
なお、本発明を、以下のように表現することもできる。
【００９１】
〔１〕本発明の固体撮像素子の製造方法は、複数の固体撮像素子を有する基板を、個々の固体撮像素子チップに分断する分断工程と、分断された固体撮像素子チップを整列配置させて仮固定する工程と、透明基板をサポート部材に仮固定する工程と、サポート部材に仮固定された透明基板を分断する工程と、分断された透明基板と、整列配置され仮固定された固体撮像素子チップとをシール剤を介して対向させて貼り合せる工程を備えた、固体撮像素子モジュールの製造方法であって、前記固体撮像素子チップを仮固定するための材料、及び前記透明基板をサポート部材に仮固定するための材料は、同一の外的エネルギーを加えることによって、固定する力を喪失するものであり、前記固体撮像素子チップを仮固定するための材料は、前記透明基板をサポート部材に仮固定するための材料よりも、より多い外的エネルギーを加えた場合に固定する力を喪失する方法であってもよい。
【００９２】
これによれば、透明基板側のサポート部材を剥離した後、固体撮像素子チップの仮固定力を減少させることができる。これにより、仮固定を解く際のチップの位置ズレが生じることはない。
【００９３】
〔２〕本発明の固体撮像素子の製造方法は、固体撮像素子を有する基板を個々の固体撮像素子チップに分断する分断工程と、分断された固体撮像素子チップを整列配置させて仮固定する工程と、透明基板をサポート部材に仮固定する工程と、サポート部材に仮固定された透明基板を分断する工程と、分断された透明基板と、整列配置され仮固定された固体撮像素子チップとをシール剤を介して対向させて貼り合せる工程を備えた、固体撮像素子モジュールの製造方法であって、前記固体撮像素子チップを仮固定するための材料、及び前記透明基板をサポート部材に仮固定するための材料は、ともに温度を上昇させることによって、固定する力を喪失するものであり、前記固体撮像素子チップを仮固定するための材料は、前記透明基板をサポート部材に仮固定するための材料よりも、より高い温度雰囲気においた場合に固定する力を喪失する方法であってもよい。
【００９４】
この構成によれば、温度上昇という制御容易な条件変化で、透明基板側のサポート部材を剥離した後に、チップの仮固定力を減少させることができるので、仮固定を解く際にチップの位置ずれを生じさせることが無い製造方法を簡便に構成できる。
【００９５】
〔３〕加えて、本発明の固体撮像素子の製造方法は、前記シール剤は温度を上昇させることによって硬化する材料によって形成され、前記シール剤の硬化温度よりも、前記固体撮像素子チップを仮固定するための材料が固定する力を喪失する温度のほうが高いものとすれば、シール剤硬化時には固体撮像素子チップが充分に仮固定されているため位置ずれに起因する問題が生じにくく、さらには、シール剤硬化後の固体撮像素子チップを取り出す際に予定されている位置に配置された状態とすることができる。
【００９６】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、複数の固体撮像素子チップの各々に対し、個片透明基板を一括して貼付けることができると共に、固体撮像素子チップを第１粘着部材に仮固定した状態で、第２粘着部材を剥離することができる。それゆえ、一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明にかかる固体撮像素子モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】（ａ）は、図１のウエハ加工工程のフローチャートであり、（ｂ）は（ａ）の各工程のうち、主な工程に対応したウエハ等の断面図であり、（ｃ）はダイシング工程（Ｓ３３）からチップソート工程（Ｓ３４）までのウエハの状況を模式的に示した図である。
【図３】（ａ）は、図１の透明基板加工工程のフローチャートであり、（ｂ）は、（ａ）の各工程のうち主な工程に対応した透明基板２０等の断面図であり、（ｃ）は形状調整カット工程（Ｓ１１）の前後の透明基板を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、図１のモジュール化工程のフローチャートであり、（ｂ）は（ａ）の各工程におけるウエハや透明基板等の主な断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
Ｓ１５  透明基板切断工程（分断工程）
Ｓ２１  ウエハ−透明基板貼合わせ工程（貼付け工程）
Ｓ２２−１  サポートテープ剥離工程
Ｓ２２−２  透明基板・粘着部材剥離工程（第１剥離工程）
Ｓ２３  シール剤キュア工程（第１硬化工程）
Ｓ２３−２  固体撮像素子側仮固定解消工程（第２剥離工程）
Ｓ３４  チップソート工程（仮固定工程）
１０    ウエハ（固体撮像素子を有する基板、固体撮像素子チップ）
１１    固体撮像素子
１３    シール剤（第１シール剤）
２０    透明基板
２５    個片透明基板
２７    粘着部材（第２粘着部材）
３８    固体撮像素子チップ
６０    粘着部材（第１粘着部材）
Ａ    積層体
１００    固体撮像素子モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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