(57)【要約】【課題】      本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】  絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法によりクロム、ニッケル又は銅やこれらの合金で構成されたシード層、要すればこのシード層とその上に乾式めっき法で設けられた銅層とからなる薄い下地層を有する基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とするものである。また、本発明において下地層をアースし、０ボルトとすることも有効である。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法により薄い下地層が設けられた基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とすることを特徴とするフレキシブル配線板用基板の製造方法。
【請求項２】
前記陰極に掛ける電圧を０ボルトとすることを特徴とするフレキシブル配線板用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気、電子、通信などの分野で用いられるフレキシブル配線板用の基材の製造方法に関し、より具体的には、絶縁性フィルムとその表面に設けられたシード層と、その上に設けられた導電層から構成されるフレキシブル配線板用基板において、ピンホールを有さないシード層を有するものの提供に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電気電子部品の高集積化や小型化が要望されてきている。これを受け、特に省スペース性が要求されるノート型パーソナルコンピューター、携帯電話などの電気電子機器などには、屈曲性を有する絶縁性フィルム上に金属配線を施したフレキシブル配線板が多用されてきている。
【０００３】
こうしたフレキシブル配線板は、一般的に、カプトンなどのポリイミドフィルム上に直接導電層が設けられた、所謂２層基板を用い、セミアディティブ法で製造される。この２層基板は、ポリイミドフィルム上に真空蒸着法やスパッタリング法によりシード層を形成し、このシード層の上に、要すれば銅スパッタ膜を設け、その上に電解銅めっき法により導電層を設けたものであり、シード層と導電層とを合わせて下地層として取り扱うことが多い。
【０００４】
セミアディティブ法では、まず、２層基板の前記下地層表面に、コーターやスクリーン印刷によりフォトレジスト層を設け、所望の回路パターンを有するフォトマスクを用いて露光し、現像してめっき用マスクを得る。
【０００５】
次に、マスクの開口部に露出する下地層の上に電気銅めっき法により銅を析出させて銅層を形成する。
【０００６】
次に、めっき用マスクを除去し、これに伴い露出した下地層を除去し、回路パターンを得る。
【０００７】
ところで、下地層は、一般にクロム、ニッケルまたはこれらの合金をターゲットとして蒸着法やスパッタリング法によりで形成されるシード層のみで構成され、あるいはこのシード層の上に同様な方法で設けられた銅層との組み合わせで構成される。シード層は銅層と溶解特性が異なるため、シード層のエッチング除去に際しては銅が浸食されにくいエッチング液を選択できる。とはいえ、シード層が厚いと、シード層をエッチング除去する間に銅回路部自体も犯され、良好な回路パターンを得ることができない。このため、シード層の厚さは可能な限り薄いことが望まれる。また、シード層の上に設けられる銅スパッタ層に関しても、あまり厚い銅スパッタ層を得ようとすると、生産コストが大きくなり、好ましくない。こうした結果、下地層全体として、後工程での電解銅メッキに支障が出ない程度に可能な限り薄いことが求められている。こうした薄い下地層では、その製法上もからピンホールを十分無くすことはできていない。
【０００８】
こうしたピンホールを有する下地層の上に電解銅メッキして得たフレキシブル配線板用基板を用いて微細な回路パターンを有するフレキシブル配線板をセミアディティブ法で作成すると、ピンホール部には銅が析出しないため、配線の密着強度が十分なものとならないという現象が起きる。
【０００９】
こうしたピンホールを有さない下地層を得る方法として、クロム、ニッケルまたはこれらの合金で構成シード層の厚みを１〜１０００ｎｍとし、シード層の上に設ける銅スパッタ膜の厚みを５０〜３０００ｎｍとすることが開示されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−０７３９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された方法においても、近年要求される高密度回路パターンを有するフレキシブル配線板を得るための薄い下地層の基板を得ようとすれば、下地層よりピンホールを無くすことはできない。
【００１１】
本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決すべく本発明者は種々検討した結果、クロム、ニッケルまたは銅やこれらの合金で構成したシード層の上に、あるいはこのシード層の上に銅スパッタ膜が設けられた基材の上に所望厚の厚さの銅層を電解銅めっき法により得て、フレキシブル配線板用基板を得る方法において、被めっき物である基材の背面に新たな電極を設けることにより下地層のピンホール内に銅を析出させることを見いだし、本発明に至った。
【００１３】
すなわち、前記課題を解決する本発明は、絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法により薄い下地層が設けられた基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とするものである。
【００１４】
また、本発明において下地層をアースし、０ボルトとすることも有効である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、プリント配線板用基板の下地層のピンホール内にも銅を析出させることができる。従って、本発明のプリント配線板用基板を用いて高密度で配線幅の狭い回路パターンを有するプリント配線板を作成しても、回路パターンの密着強度は十分なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明において、基材を構成する絶縁フィルムの背面側で電解槽外壁面に陰極を新たに設けるのは、この陰極の形成する電磁場により基材下地層のピンホール内部まで銅イオンを引きつけ、銅イオンを周囲の下地層と接触させて金属としてピンホール内に析出させようとするものである。
【００１７】
従って、この陰極に印可する電圧は、前記目的より、ピンホール部での電場の強さが、下地層表面の電場の強さより強くすることが必要であるため、絶縁フィルム表面の下地層に印可する電圧より高くする。
【００１８】
また、印可する電圧の強さは、当然ではあるが、絶縁性フィルムと前記陰極との間隔により異なることになる。また、この間隔は電解槽そのものの構造にも影響を受ける。
【００１９】
従って、実施に際しては、予め最適条件を求めておくことが好ましい。
【００２０】
なお、本発明において絶縁性フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を用いることができる。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例を用いて本発明を説明する。
【００２２】
電解槽の中に、電極ＢとＣとを対向するように配置し、電極Ｂ側の電解槽外壁面に電極Ａを配置した。電解槽内に硫酸銅めっき液を入れ、電極Ｂを陰極とし、電極Ｃを陽極として通常のめっき電圧（１〜２Ｖ）をＢとＣとの間に印加して電極Ｂに銅がめっきされることを確認した。
【００２３】
次に、電極Ｂを、厚さ３５μｍのポリイミドフィルムにシード層としてニッケル・クロム合金層を設け、その上に、厚さ１０μｍで直径２０μｍ程度のピンホールを有する銅膜を設けたものに変更し、さらに電極Ａにはマイナス１００Ｖの電圧を印可しつつ前記と同様に電解銅めっきを行った。なお、この際、電極Ｃはアース（０Ｖ）した。
【００２４】
得られた電極を観察したところ、ピンホールの周囲にめっき成長の著しい傾向が見られ、ピンホールの直径が１０ミクロンと小さくなっていることがわかった。
【００２５】
この現象を解析するために、シミュレーションを行ったところ、ピンホールからは図１に示すように高い電界がめっき液内部へ漏洩していることがわかった。この高電界によって電解液中の金属イオンが集まり、イオン密度を増加させたものと推測できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例で行ったシミュレーション結果を示した図である。
【図１】
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