(57)【要約】【課題】  研磨屑を効率よく除去できる積層セラミック電子部品チップ乾式研磨方法、および構造が簡単な積層セラミック電子部品チップの乾式研磨装置を提供する。【解決手段】  積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えて、渦巻き流により撹拌することにより、前記積層セラミック電子部品チップを研磨する、乾式研磨方法および乾式研磨装置。【選択図】  図１０
2008173695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未焼成積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行う未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法において、
内周面が周方向に亘り滑らかな曲面をなし、底部に網が張設された筒状ふるいに、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を充填してから、
前記筒状ふるいの底部網目を介して該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記筒状ふるいの外部空間から、該筒状ふるいの頂縁を介して該筒状ふるい内部空間に該筒状ふるい内周面に沿って流れる高速の渦巻きを発生させ、
この高速渦巻き流によって、前記未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を前記筒状ふるい内で渦巻き状に撹拌し、
前記未焼成積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を相対的に高速に流動させることにより、未焼成積層セラミック電子部品チップを乾式研磨する未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法。
【請求項２】
前記筒状ふるい内の渦巻き流は、前記筒状ふるいの筒中心線を通る平面に沿い、該筒状ふるいの頂部外周縁より該筒中心線に向って流れてから、該筒中心線に沿い下方へ向い流れ、さらに前記筒状ふるいの底部網目に沿い該筒状ふるいの内周面に向って流れた後、該筒状ふるいの内周面に沿い上方へ流れる渦巻き流成分を有することを特徴とする請求項１記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法。
【請求項３】
焼結積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行う焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法において、
内周面が周方向に亘り滑らかな曲面をなし、底部に網が張設された筒状ふるいに、焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を充填してから、
前記筒状ふるいの底部網目を介して該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記筒状ふるいの外部空間から、該筒状ふるいの頂縁を介して該筒状ふるい内部空間に該筒状ふるい内周面に沿って流れる高速の渦巻きを発生させ、
この高速渦巻き流によって、前記焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を前記筒状ふるい内で渦巻き状に撹拌し、
前記焼結積層セラミック電子部品チップに硬質メディアならびに研磨材を相対的に高速に移動させ、
焼結積層セラミック電子部品チップを乾式研磨する焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法。
【請求項４】
前記筒状ふるい内の渦巻き流は、前記筒状ふるいの筒中心線を通る平面に沿い、該筒状ふるいの頂部外周縁より該筒中心線に向って流れてから、該筒中心線に沿い下方へ向い流れ、さらに前記筒状ふるいの底部網目に沿い該筒状ふるいの内周面に向って流れた後、該筒状ふるいの内周面に沿い上方へ流れる渦巻き流成分を有することを特徴とする請求項３記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法。
【請求項５】
内周面が周方向に亘って滑らかな曲面を有し、未焼成積層セラミック電子部品チップおよび硬質メディアよりも小粒の研磨材が通過できない大きさの網目を有する網が下部に張設された筒状ふるいと、
該筒状ふるいの下縁に気密に接続された筒状ケーシングと、
該筒状ケーシング内の空間に連通し、該空間内の気体を吸引する吸引手段と、
前記筒状ふるいの上端縁部を塞ぐ蓋とよりなり、
該蓋の下面には、該蓋外周部から蓋中心に対し偏心した位置に向う気体流入通路が周方向に亘り複数通路形成されたことを特徴とする未焼成積層セラミック電子部品チップおよび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨装置。
【請求項６】
前記気体流入通路は、前記蓋の外周縁から蓋中心に対し偏心した位置に向って形成された溝であり、該溝の深さは浅く、該溝の幅は前記溝深さに比べて大きく、該溝の長さは前記溝幅に比べて大きく設定されたことを特徴とする請求項５記載の未焼成積層セラミック電子部品チップおよび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、未焼成積層セラミック電子部品チップならび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法およびその乾式研磨装置に関するものである。
【０００２】
本明細書においては、積層セラミック電子部品チップとは、未焼成積層セラミック電子部品チップと焼結積層セラミック電子部品チップを総称したものである。
【背景技術】
【０００３】
内部電極を有する積層セラミック電子部品の内の一種類の電子部品として、例えば積層セラミックコンデンサチップがあり、この積層セラミックコンデンサチップを製造する方法には、未焼成のセラミック積層体をバレル研磨することによって、未焼成積層セラミック電子部品チップの稜角部および頂角部を丸く形成した後、これを焼成して、焼結積層セラミック電子部品チップにし、この焼結積層セラミック電子部品チップを乾式バレル研磨することによって、内部電極をセラミック焼結体外端面に露出させてから、この内部電極に外部電極を接続させる方法があった（特許文献１参照）。
【０００４】
また、バレル研磨方法およびバレル研磨装置としては、特許文献２記載のものがあり、このバレル研磨方法およびバレル研磨装置では、研磨槽の底部に回転盤が配設され、この回転盤の周縁部が上方に湾曲されて研磨槽の内周面に滑らかに接近するよう形成され、前記回転盤は駆動モータによって回転駆動されるようになっていて、該回転盤上に載置されたチップとメディアと研磨材からなる全体マスは、回転盤の回転に伴って遠心力によって研磨槽の内周押し出された後、研磨槽の内面に沿って研磨槽中央部に達した時に研磨層中央部から下降して回転盤上に降下し、回転盤の中心線を通る平面において渦巻状に流動し、チップが研磨される。
【０００５】
このようなバレル研磨方法では、回転盤をモータで回転駆動させるようにしたため、構造が複雑で装置が大型化し、騒音が発生し易い。
【０００６】
また、チップが研磨されて発生した研磨屑は、研磨槽と回転盤間の狭い空間を介して外部へ吸引されるようになっているため、研磨槽内に研磨屑が除去され難く、研磨効率の向上が困難であった。
【０００７】
【特許文献１】特許第３６５４７８５号公報
【特許文献２】特開２００４−１８８５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本願発明は、前述したような難点を克服した積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法および乾式研磨装置の改良に係り、研磨屑を効率よく確実にかつ容易に除去することができる積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法と、構造が単純で騒音の発生レベルが低いコンパクトな積層セラミック電子部品チップの乾式研磨装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、未焼成積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行う未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法において、内周面が周方向に亘り滑らかな曲面をなし、底部に網が張設された筒状ふるいに、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を充填してから、前記筒状ふるいの底部網目を介して該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記筒状ふるいの外部空間から、該筒状ふるいの頂縁を介して該筒状ふるい内部空間に該筒状ふるい内周面に沿って流れる高速の渦巻きを発生させ、この高速渦巻き流によって、前記未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を前記筒状ふるい内で渦巻き状に撹拌し、前記未焼成積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を相対的に高速に流動させることにより、未焼成積層セラミック電子部品チップを乾式研磨する未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法である。
【００１０】
請求項２記載の発明は、前記筒状ふるい内の渦巻き流は、前記筒状ふるいの筒中心線を通る平面に沿い、該筒状ふるいの頂部外周縁より該筒中心線に向って流れてから、該筒中心線に沿い下方へ向い流れ、さらに前記筒状ふるいの底部網目に沿い該筒状ふるいの内周面に向って流れた後、該筒状ふるいの内周面に沿い上方へ流れる渦巻き流成分を有することを特徴とする請求項１記載の未焼成積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法である。
【００１１】
請求項３記載の発明は、焼結積層セラミック電子部品チップに硬質メディアおよび研磨材を加えた状態で乾式研磨を行う焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法において、内周面が周方向に亘り滑らかな曲面をなし、底部に網が張設された筒状ふるいに、焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を充填してから、前記筒状ふるいの底部網目を介して該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、前記筒状ふるいの外部空間から、該筒状ふるいの頂縁を介して該筒状ふるい内空間に該筒状ふるい内周面に沿って流れる高速の渦巻きを発生させ、この高速渦巻き流によって、前記焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材を前記筒状ふるい内で渦巻き状に撹拌し、前記焼結積層セラミック電子部品チップに硬質メディアならびに研磨材を相対的に高速に移動させ、焼結積層セラミック電子部品チップを乾式研磨する焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法である。
【００１２】
請求項４記載の発明は、前記筒状ふるい内の渦巻き流は、前記筒状ふるいの筒中心線を通る平面に沿い、該筒状ふるいの頂部外周縁より該筒中心線に向って流れてから、該筒中心線に沿い下方へ向い流れ、さらに前記筒状ふるいの底部網目に沿い該筒状ふるいの内周面に向って流れた後、該筒状ふるいの内周面に沿い上方へ流れる渦巻き流成分を有することを特徴とする請求項３記載の焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法である。
【００１３】
請求項５記載の発明は、内周面が周方向に亘って滑らかな曲面を有し、未焼成積層セラミック電子部品チップおよび硬質メディアよりも小粒の研磨材が通過できない大きさの網目を有する網が下部に張設された筒状ふるいと、該筒状ふるいの下縁に気密に接続された筒状ケーシングと、該筒状ケーシング内の空間に連通し、該空間内の気体を吸引する吸引手段と、前記筒状ふるいの上端縁部を塞ぐ蓋とよりなり、該蓋の下面には、該蓋外周部から蓋中心に対し偏心した位置に向う気体流入通路が周方向に亘り複数通路形成されたことを特徴とする未焼成積層セラミック電子部品チップおよび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨装置である。
【００１４】
請求項６記載の発明は、前記気体流入通路は、前記蓋の外周縁から蓋中心に対し偏心した位置に向って形成された溝であり、該溝の深さは浅く、該溝の幅は前記溝深さに比べて大きく、該溝の長さは前記溝幅に比べて大きく設定されたことを特徴とする請求項５記載の未焼成積層セラミック電子部品チップおよび焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨装置である。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の発明によれば、前記筒状ふるいの頂縁を介して、外筒空間から該筒状ふるいの内部空間内に吸引された気体が、該筒状ふるいの内周面に沿って流れて、高速の渦巻きとなり、この高速渦巻き流によって、前記筒状ふるい内に充填された未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材からなる全体マスが渦巻き状に高速に撹拌されるので、特開２００４−１８８５８３号公報記載のものに比べて、全体マスの撹拌効果が大きい。
【００１６】
また、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材との大きさと形状に差があるため、これら未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材に働く抵抗力に差が生ずる結果、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材との移動速度に差が発生して、これらの相対速度差により未焼成積層セラミック電子部品チップの研磨性能が極めて高い。
【００１７】
さらに、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材に比重の差があるため、前述した大きさと形状の差による未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材の相対速度差と同様に、これら未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材に大きな相対速度差が生じ。未焼成積層セラミック電子部品チップの研磨性能がさらに向上する。
【００１８】
さらにまた、前記特開２００４−１８８５８３号公報記載のものでは、研磨槽の底部に配置された回転盤のみが回転し、研磨槽の内周面が静止しているため、回転盤上で加速された未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材の全体マスが研磨槽の内周面に移動したときに、摩擦抵抗により前記混合体に大きな制動力が周期的に働き、充分な撹拌効果が得られないのみならず、回転盤に加えられる動力が有効に活用されず、動力損失が大きく、しかも騒音も生じ易いが、請求項１記載の発明においては、渦巻き流により移動する未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材からなる全体マスに、このような周期的制動力が生じないため、撹拌効果が大きく、かつ動力損失が小さく、静粛である。
【００１９】
また、筒状ふるいの底部網目を介して該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、全体マスの撹拌効果が大きく、研磨により発生した研磨屑は即時に円筒状ふるいより外部に排出されるので、未焼成積層セラミック電子部品チップの表面より研磨屑が取り除かれ、未焼成積層セラミック電子部品チップの清浄が保たれ、精度の良好な積層セラミック電子部品チップを製造することが可能となり、製品の歩留まりが向上する。
【００２０】
さらにまた、研磨工程において研磨屑が除去されるので、研磨屑を洗浄する工程が不要となり、積層セラミック電子部品チップの製造時間を短縮することができる。
【００２１】
請求項２記載の発明によれば、前記筒状ふるい内の空間に発生する該筒状ふるいの内周面の周方向に沿う渦巻き流の外に、該筒状ふるいの筒中心線を通る平面に沿う渦巻き流が加えられるため、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材からなる全体マスが３次元的に移動する結果、未焼成積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材の混合体の撹拌効果が頗る大きくなり、未燃焼積層セラミック電子部品チップの研磨性能がさらに一段と向上する。
【００２２】
請求項３記載の発明においては、前記筒状ふるいの頂縁を介して、外筒空間から該筒状ふるいの内部空間内に吸引された気体が、該筒状ふるいの内周面に沿って流れて、高速の渦巻きとなり、この高速渦巻き流によって、前記筒状ふるい内に充填された焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材からなる全体マスが渦巻き状に高速に撹拌されるので、特開２００４−１８８５８３号公報記載のものに比べて、全体マスの撹拌効果が大きい。
【００２３】
また、焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材との大きさと形状に差があるため、これら焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材に働く抵抗力に差が生ずる結果、焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材との移動速度に差が発生して、これらの相対速度差により焼結積層セラミック電子部品チップの研磨性能が極めて高い。
【００２４】
さらに、焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材に比重の差があるため、前述した大きさと形状の差による焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材の相対速度差と同様に、これら焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材に大きな相対速度差が生じ。焼結積層セラミック電子部品チップの研磨性能がさらに向上する。
【００２５】
さらにまた、前記特開２００４−１８８５８３号公報記載のものでは、研磨槽の底部に配置された回転盤のみが回転し、研磨槽の内周面が静止しているため、回転盤上で加速された焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材からなる全体マスが研磨槽の内周面に移動したときに、摩擦抵抗により前記全体マスに大きな制動力が周期的に働き、充分な撹拌効果が得られないのみならず、回転盤に加えられる動力が有効に活用されず、動力損失が大きく、しかも騒音も生じ易いが、請求項１記載の発明においては、渦巻き流により移動する焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨材からなる全体マスに、このような周期的制動力が生じないため、撹拌効果が大きく、かつ動力損失が小さく、静粛である。
【００２６】
また、筒状ふるいの底部網目を介して該筒状ふるい内の気体を吸引することにより、全体マスの撹拌効果が大きく、研磨により発生した研磨屑は即時に円筒状ふるいより外部に排出されるので、焼結積層セラミック電子部品チップの表面より研磨屑が取り除かれ、焼結積層セラミック電子部品チップの清浄が保たれ、精度の良好な積層セラミック電子部品チップを製造することが可能となり、製品の歩留まりが向上する。
【００２７】
さらにまた、研磨工程において研磨屑が除去されるので、研磨屑を洗浄する工程が不要となり、積層セラミック電子部品チップの製造時間を短縮することができる。
【００２８】
請求項４記載の発明によれば、焼結積層セラミック電子部品チップと硬質メディアと研磨剤からなる全体マスを３次元的に移動させることができるため。前記全体マスの撹拌効果をさらに増大させ、焼結積層セラミック電子部品チップを効率良く研磨することができる。
【００２９】
請求項５記載の発明によれば、筒状ふるい外部空間から気体流入通路を介して該筒状ふるい内部空間に吸引された気体に、該筒状ふるいの筒中心線を中心とする渦巻き流を与えることができ、請求項１ないし請求項４記載の積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法を実施することができる。
【００３０】
請求項６記載の発明によれば、請求項５記載の気体流入通路を容易にかつ確実に構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図１および図２を参照して、本願発明に係る未焼成積層セラミックコンデンサチップ３および焼結積層セラミックコンデンサチップ５の乾式研磨方法が適用される積層セラミックコンデンサチップ１の全製造工程の概略について説明する。
【００３２】
酸化チタン、チタン酸カルシウム化合物、チタン酸バリウム等の誘電体粉末に有機バインダや溶剤を添加してスラリー化し、これをキャリヤフィルム上に薄く延ばして乾燥させることによって、未焼成セラミックシート６（グリーンシート）を形成することができる。この未焼成セラミックシート上に内部電極８を印刷し、この内部電極付き未焼成セラミックシート６を多層に重ね合わせ積層化した後に、油圧プレスまたは、水圧、油圧を利用して加圧し、その後例えば長さ1.6mm、巾、厚さ0.8mm程度の大きさの直方体に切断分割することによって、多数の図３に示されるような直方体状研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２を得ることができる。
【００３３】
この研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２に硬質メディアおよび研磨材を混合して本願発明の乾式研磨を行い、その後、分級により乾式研磨後の未焼成積層セラミックコンデンサチップ３と硬質メディアと研磨材からなる全体マスより、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３および硬質メディアの混合物と研磨材とに分級し、研磨材を取り除き、さらに形状分離により硬質メディアを取り除くと、表面が綺麗で稜角部および頂角部が丸く研磨された図４に示されるような未焼成積層セラミックコンデンサチップ３を得ることができる。
【００３４】
その後、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３を焼成して、未焼成セラミックシート６と内部電極８が一体化した積層焼結体７となった図５に示されるような再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４を得ることができる。
【００３５】
この再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４は高温の炉内で焼成されるので、未焼成セラミックシート６と内部電極８の収縮率の違いから、内部電極８の端部が積層焼結体７の端面より内方に収縮してしまうことが発生し、このまま外部電極９を形成すると内部電極８と外部電極９とが接続不良となってしまう。
【００３６】
そこで、再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４に硬質メディアおよび研磨材を混合し、本願発明の乾式研磨を行ない、その後、分級により乾式研磨後の焼結積層セラミックコンデンサチップ５と硬質メディアと研磨材からなる全体マスより、焼結積層セラミックコンデンサチップ５と硬質メディアの混合物と研磨材とに分級し、研磨材を取り除き、さらに形状分離により硬質メディアを取り除くと、チップの端面が研磨されて、図６に示されるように焼結体両端面において内部電極８が露出した焼結積層セラミックコンデンサチップ５を得ることができる。
【００３７】
焼結積層セラミックコンデンサチップ５に外部電極９を形成することによって図５に示されるような積層セラミックコンデンサチップ１を製造することができる。
【００３８】
次に、図８ないし図11を参照して本願発明に係る未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の乾式研磨装置10の構造および乾式研磨方法について説明する。
【００３９】
乾式研磨装置10は、基台11と、底部に網12ｂが張設された円筒状ふるい12と、円筒状支持ケーシング13と、円筒状ふるい12の上端縁に一体に取り付けられる蓋14と、前記蓋14を上部から押さえる押さえリング15と、前記円筒状支持ケーシング13に連結されるダクト16と、ダクト16に連結される図示されないブロアの如き吸引手段と、締結手段17とより構成されている。前記網12ｂは、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３およびアルミナ系セラミック硬質研磨メディアおよび研磨材と、乾式研磨で発生した研磨屑とにふるい分けることができる20〜45μmの網目を有している。前記吸引手段は、円筒状支持ケーシング13内の空間からダクト16を介して空気を吸引するようになっている。前記締結手段17は、円筒状支持ケーシング13の上端開口に円筒状ふるい12を嵌合して、円筒状ふるい12、円筒状支持ケーシング13および蓋14をそれぞれ強く押し付けることができるようになっており、円筒状支持ケーシング13に円筒状ふるい12および蓋14を嵌脱自在に結合しうる。
【００４０】
さらに、図８および図11に図示されるように、締結手段17は、ブラケット18、スリーブ19、ボルト20、ナット21、連結杆22、雌ネジ23および把手24とよりなり、４個のブラケット18が円筒状支持ケーシング13の周方向に亘り等間隔に円筒状支持ケーシング13の外周部に一体に装着され、このブラケット18の両側片18ａの間にスリーブ19が遊嵌された状態で、ブラケット18の両側片18ａおよびスリーブ19をボルト20が貫通し、このボルト20の先端にナット21が螺着されるようになっている。
【００４１】
さらにまた、スリーブ19には、その長手方向中央に位置しスリーブ19の長手方向に対し直角方向に指向して連結杆22の基端が一体に溶接され、連結杆22の先端に雌ネジ23が螺合され、この雌ネジ23に把手24が一体に固着され、円筒状ふるい12の外周部にも、ブラケット18と同様にホルダ25が一体に装着され、このホルダ25の水平片25ａには外方に向った切り欠き25ｂが形成されている。
【００４２】
前記蓋14の下面には、図９に図示されるように、蓋14の外周部から中心部に向い上方から見て反時計方向に指向して、長さ100〜150mm、巾が20〜50mm、深さは１〜４mm程度の巾が広く深さが浅い溝14ａが、蓋14の周方向に亘り多数形成されている。
【００４３】
また、円筒状ふるい12の下端には鍔状部12ａが形成され、さらに円筒状支持ケーシング13の上端にも鍔状部13ａが形成されており、前記円筒状ふるい12の鍔状部12ａと円筒状支持ケーシング13の鍔状部13ａに、円筒状ふるい12の網12ｂの外周部は挟まれ、鍔状部12ａと鍔状部13ａを貫通するボルト26とボルト26の先端に螺合されるナット27とでもって鍔状部12ａと鍔状部13ａが相互に押し付けられた際には、円筒状ふるい12の網12ｂが緊張状態で張設されるようになっている。
【００４４】
なお、押えリング15の外周部には、図11に図示されるように、連結杆22の配置位置に対応して切り欠き15ａが形成されている。
【００４５】
蓋14に付属の図示されない投入口より、研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２と、直径１mmないし３mm程度の球形状アルミナ系セラミック硬質研磨メディアとＷＡ＃150〜＃300の研磨材の混合物を円筒状ふるい12に装入する。また、硬質研磨メディアとして前記したアルミナ系セラミック硬質研磨メディアに換えて二酸化ジルコニウム系セラミック硬質研磨メディア等を使用してもよい。さらにまた、前記球形状アルミナ系セラミック硬質研磨メディアに換えて、円柱状あるいは三角柱状のアルミナ系セラミック硬質研磨メディアを使用してもよい。
【００４６】
図示されないブロアの如き吸引手段を５ＫPa〜10ＫPaの吸引圧でもって稼動させると、外部から蓋14の巾が広く浅い溝14ａを通過して円筒状ふるい12内に流入する空気流は反時計方向へ旋回し、研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２、アルミナ系セラミック硬質研磨メディアおよび研磨材からなる全体マスが空気による旋回流に乗って撹拌され、研磨前未焼成セラミックチップ２の稜角部および頂角部が丸く研磨され、図４に示されるような未焼成積層セラミックコンデンサチップ３が得られる。
【００４７】
さらに、流入する空気により、研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２とアルミナ系セラミック硬質研磨メディアおよび研磨材からなる全体マスが撹拌され、円筒状ふるい12内は高圧によりブロアで吸引されるので、研磨により発生した研磨屑が円筒状ふるい12の網12ａから下方へ吸引され、ダクト16から外部に排出され、表面が綺麗になった未焼成積層セラミックコンデンサチップ３、軟質メディアおよび研磨材は円筒状ふるい12の網12ｂ上に残る。
【００４８】
このため研磨屑を洗浄する工程が不要となり、積層セラミックコンデンサチップ１の製造時間を短縮することができる。
【００４９】
また、全体マスがたえず高圧でもってブロアにより吸引されるので、発生した研磨屑が即時に円筒状ふるいから外部に排出され、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の表面に研磨屑が再付着することが無く、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の清浄が保たれ、精度の良好な積層セラミックコンデンサチップ１を製造することが可能となり製品の歩留まりが向上する。
【００５０】
さらに、前記特開２００４−１８８５８３号公報記載のものは駆動モータにより回転盤が回転されることにより全体マスが撹拌されるものであったが、本実施例では、研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２とアルミナ系セラミック硬質研磨メディアおよび研磨材からなる全体マスは、気体の渦巻き流により撹拌されるので、装置の構造が簡単で、メンテナンスが容易であり、コストが少なく、また研磨装置を駆動した時の騒音が少なく静粛である。
【００５１】
次に、図８ないし図11を参照して本願発明に係る焼結積層セラミックコンデンサチップ５の乾式研磨方法および乾式研磨装置10の構造について説明する。
【００５２】
この乾式研磨装置10は、未焼成積層セラミックコンデンサチップ３の乾式研磨装置10と同一の構成である。
【００５３】
以下、焼結積層セラミックコンデンサチップ５の乾式研磨方法について説明する。
【００５４】
蓋14に付属の図示されない投入口より、再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４と、直径１mmないし３mm程度の球形状アルミナ系セラミック硬質研磨メディアとＷＡ＃150〜＃300の研磨材の混合物を円筒状ふるい12に装入する。また、硬質研磨メディアとして前記したアルミナ系セラミック硬質研磨メディアに換えて二酸化ジルコニウム系セラミック硬質研磨メディア等を使用してもよい。さらにまた、前記球形状アルミナ系セラミック硬質研磨メディアに換えて、円柱状あるいは三角柱状のアルミナ系セラミック硬質研磨メディアを使用してもよい。
【００５５】
図示されないブロアの如き吸引手段を５ＫPa〜10ＫPaの吸引圧でもって稼動させると、外部から蓋14の巾が広く浅い溝14ａを通過して円筒状ふるい12内に流入する空気流は反時計方向もしくは時計方向に旋回し、再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ４、アルミナ系セラミック硬質研磨メディアおよび研磨材からなる全体マスが空気による旋回流に乗って撹拌され、再研磨前焼結積層セラミックチップ４の両端面が研磨され、内部電極８が露出した図６に示されるような焼結積層セラミックコンデンサチップ５が得られる。
【００５６】
さらに、流入する空気により全体マスが撹拌され、円筒状ふるい12内は高圧によりブロアで吸引されるので、研磨により発生した研磨屑が、円筒状ふるい12の網12ａから下方へ吸引されダクト16から外部に排出され、表面が綺麗になった焼結積層セラミックコンデンサチップ５、軟質メディアおよび研磨材は円筒状ふるい12の網12ｂ上に残る。
【００５７】
そのため研磨屑を洗浄する工程が不要となり、積層セラミックコンデンサチップ１の製造時間を短縮することができる。
【００５８】
また、たえず高圧でブロアで吸引されるので、発生した研磨屑が即時に円筒状ふるいから外部に排出され、焼結積層セラミックコンデンサチップ５の表面の清浄が保たれ、良好な積層セラミックコンデンサチップ１を製造することが可能となり製品の歩留まりが向上する。
【００５９】
さらに、前記特開２００４−１８８５８３号公報記載のものは駆動モータにより回転盤が回転されることにより全体マスが撹拌されるものであったが、本実施例では、研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ２とアルミナ系セラミック硬質研磨メディアおよび研磨材からなる全体マスは、気体の渦巻き流により撹拌されるので、装置の構造が簡単で、メンテナンスが容易であり、コストが少なく、また研磨装置を駆動した時の騒音が少なく静粛である。
【００６０】
本実施形態では、薄誘電体層と平板状電極を積層した積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサについて説明したが、積層インダクタや積層バリスタや積層サーミスタ等にも適用可能である。
【００６１】
本実施形態では、蓋14の下面に多数の溝14ａを反時計方向に指向して形成したが、時計方向に指向して溝を形成してもよい。当該場合は、時計方向に指向した溝により、円筒状ふるい12内に流入する空気流は時計方向へ旋回する。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】図１は、本発明の乾式研磨方法を適用して積層セラミックコンデンサを製造する工程を図示したフローチャートである。
【図２】本発明の乾式研磨方法の工程と、これに用いられる装置、ワーク等を図解した説明図である。
【図３】研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図４】未焼成積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図５】再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図６】焼結積層セラミックコンデンサチップを図示した縦断面図である。
【図７】積層セラミックコンデンサを図示した縦断面図である。
【図８】本発明の乾式研磨装置の一実施形態を図示した正面図である。
【図９】図８の平面図である。
【図１０】図８の縦断正面図である。
【図１１】締結手段の拡大縦断正面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…積層セラミックコンデンサチップ、２…研磨前未焼成積層セラミックコンデンサチップ、３…未焼成積層セラミックコンデンサチップ、４…再研磨前焼結積層セラミックコンデンサチップ、５…焼結積層セラミックコンデンサチップ、６…未焼成セラミックシート、７…焼結体、８…内部電極、９…外部電極、10…乾式洗浄装置、11…基台、12…円筒状ふるい、13…円筒状支持ケーシング、14…蓋、15…押えリング、16…ダクト、17…締結手段、18…ブラケット、19…スリーブ、20…ボルト、21…ナット、22…連結杆、23…雌ネジ、24…把手、25…ホルダ、26…ボルト、27…ナット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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