(57)【要約】【課題】簡単な構成で、充填樹脂の這い上がりを確実に防止することができ、そのためコンデンサ性能を安定して維持することが可能なケース入りコンデンサを提供する。【解決手段】ケース１の開口部近傍における電極板５の引出部には、側壁端部７を上記電極板５に沿って延設して突出部８を形成し、電極板５をこの突出部８に当接させて引出し、充填樹脂の這い上がりを防止する。また、突出部８には、上記電極板５に係合する係合部９を形成し、電極板５の位置決めを行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁（３）と側壁（４）とを有するケース（１）にコンデンサ素子を収納し、樹脂（２）を充填すると共に、外部接続用の電極板（５）をケースの側壁（４）に沿わせて開口部（６）から導出したケース入りコンデンサであって、上記ケース（１）の開口部近傍における電極板（５）の引出部には、側壁端部（７）を上記電極板（５）に沿って延設して突出部（８）を形成し、電極板（５）をこの突出部（８）に当接させて引出したことを特徴とするケース入りコンデンサ。
【請求項２】
上記突出部（８）には、上記電極板（５）に係合する係合部（９）を形成したことを特徴とする請求項１のケース入りコンデンサ。
【請求項３】
上記電極板（５）は、上記突出部（８）の端縁において外方へと折曲され、上記端縁には、上記電極板（５）に係合する係合突部（９）が形成されていることを特徴とする請求項２のケース入りコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケース入りコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５に示すように、ケース５１にコンデンサ素子を収納し、エポキシ樹脂５２を充填した構造のコンデンサは公知である。このようなコンデンサの中でも特に、外部接続用の電極板５３をケース開口部５４から導出したコンデンサでは、コンデンサの設置場所の関係から、電極板５３をケース５１の側壁内面に沿わせて開口部５４から外方へと導出すると共に、側壁端縁に当接させて外方に屈曲してケース５１の側方へと突出させた構造のものがある（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０９−５０９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のようなコンデンサにおいては、コンデンサ素子のメタリコン電極に接続された電極板５３が、ケース側壁内面に沿ってケース開口部５４から導出されているので、樹脂充填時に、充填樹脂５２が毛細管現象により、電極板５３とケース側壁端縁間に這い上がり、ケース５１の外面に伝わって漏れが生じるおそれがある。さらにこの場合、充填樹脂５２に応力が加わると、充填樹脂５２の這い上がり部分などにクラックが生じることがある。そしてこの部分に、クラックが発生すると、コンデンサ素子が吸湿し易くなり、コンデンサの機能低下を招くおそれがある。
【０００４】
この発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、簡単な構成で、充填樹脂の這い上がりを確実に防止することができ、そのためコンデンサ性能を安定して維持することが可能なケース入りコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、この請求項１のケース入りコンデンサは、底壁３と側壁４とを有するケース１にコンデンサ素子を収納し、樹脂２を充填すると共に、外部接続用の電極板５をケースの側壁４に沿わせて開口部６から導出したケース入りコンデンサであって、上記ケース１の開口部近傍における電極板５の引出部には、側壁端部７を上記電極板５に沿って延設して突出部８を形成し、電極板５をこの突出部８に当接させて引出したことを特徴としている。
【０００６】
また、請求項２のケース入りコンデンサは、上記突出部８には、上記電極板５に係合する係合部９を形成したことを特徴としている。
【０００７】
さらに、請求項３のケース入りコンデンサは、上記電極板５は、上記突出部８の端縁において外方へと折曲され、上記端縁には、上記電極板５に係合する係合突部９が形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記請求項１のケース入りコンデンサによれば、ケース１の開口部６に相当する側壁端部７からの電極板５の突出長を充分に確保することができるので、ケース１の開口部６の極近傍まで充填された樹脂３の這い上がりを防止できる。また、クラックの発生を抑制でき、そのためコンデンサ素子の吸湿を抑制して、コンデンサ性能を安定して維持することが可能となる。
【０００９】
また、請求項２のケース入りコンデンサによれば、係合部９によって電極板５の位置決めを行うことができるので、電極板５の位置決めを正確に行うことができ、コンデンサの寸法精度を向上できる。
【００１０】
請求項３のケース入りコンデンサによれば、その実施が容易であり、またコンデンサの寸法精度を一段と向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２は、第１実施形態のケース入りコンデンサを示すもので、ケース１内にコンデンサ素子（図示せず）が収納され、エポキシなどの樹脂２が充填されている。上記ケース１は、概略四角形の底壁３と、この底壁３の各辺から立設された側壁４・・とを有している。そして、相対抗する側壁４、４に沿って、上方へと一対の電極板５、５が延設され、開口部６から外部へと導出される。
【００１２】
上記ケース１の開口部６の近傍における電極板５の引出部には、側壁４の端部７を上記電極板５に沿ってさらに上方に延設することによって、概略帯状の突出部８を形成し、上記電極板５を、この突出部８に当接させて外部へと引出し、さらに電極板５を、上記突出部８の上端部において外方へと折曲している。この突出部８の幅は、上記電極板５の幅と略同等、あるいはそれ以下の幅としている。また、突出部８の高さ（突出長）は、側壁端部（端縁）７から、２ｍｍ〜数ｍｍであり、側壁４を上方（底壁３と直交する方向）に延長する態様で形成されている。電極板５は、厚みが１ｍｍ程度の導板であり、突出部８の上端部（端縁）において、外側方へと折曲され、突出部８の上端部を覆う態様で外側方へと延設されている。
【００１３】
上記ケース入りコンデンサによれば、突出部８の高さ、つまりケース１の開口部６に相当する側壁端部７からの電極板５の突出長を充分に確保することができるので、ケース１の開口部６の極近傍まで充填された樹脂３の這い上がりを防止できる。また、クラックの発生を抑制でき、そのためコンデンサ素子の吸湿を抑制して、コンデンサ性能を安定して維持することが可能となる。また、クラックの発生を抑制できる結果、樹脂２の充填量を低減することが可能となる。例えば、ケース１の底壁３から突出部８の上端部までの高さを、従来のケース１の側壁４の高さと同一にできるが、この場合、ケース１の底壁３から開口部６までの高さが従来よりも低くなるため、充填樹脂量を従来よりも低減でき、上記のように性能を維持しつつ、低コストに製造可能となる。
【００１４】
図３及び図４には、第２実施形態を示している。この実施形態では、上記突出部８の上端部（端縁）に、一対の係合突部（係合部）９、９を形成し、その間に、電極板５を嵌入させたものである。この係合突部９の高さは、０．５ｍｍ程度とする。このように、係合突部９を形成し、電極板５をその両側からガイドするようにすれば、上記効果に加えてさらに、電極板５の位置決めを正確に行うことができるので、コンデンサの寸法精度を向上できることにもなる。
【００１５】
以上にこの発明のケース入りコンデンサにつき、その実施形態の説明をしたが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変更して実施することが可能である。例えば、上記における係合部９は、突出部８の端縁（上端部）に一対のものとして設けているが、突出部８の内側面に一個の円柱状の突起として設けてもよい。この場合、電極板５には、この突起の嵌入し得る嵌合孔を設けておくものとする。また、電極板５は、外方に折曲形成したものを示しているが、開口部６から直線状に外方に導出してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明のケース入りコンデンサについての第１実施形態において用いるケース要部を示す斜視図である。
【図２】上記第１実施形態の要部を示す斜視図である。
【図３】この発明のケース入りコンデンサについての第２実施形態において用いるケース要部を示す斜視図である。
【図４】上記第２実施形態の側面図である。
【図５】従来のケース入りコンデンサを示す全体斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
１・・・ケース、２、充填樹脂、３・・・底壁、４・・・側壁、５・・・電極板、６・・・開口部、７・・・側壁端部、８・・・突出部、９・・・係合部（係合突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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