(57)【要約】【課題】空隙部の機械的強度を高められるとともに、空隙部を精度よく形成することができるサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドを提供する。【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド４０は、空隙部４８の形成を研削加工により形状加工した後、空隙部内壁面４８ａに対する表面改質処理を施すことにより、研削加工により生じた被加工部のマイクロクラック層を除去し、形成した空隙部４８の脆弱性を緩和する。このように、空隙部内壁面４８ａを表面改質処理することで、空隙部４８の機械的強度の向上を図ることが可能となる。また、この表面改質処理工程で空隙部４８の仕上げ精度を高められ、発熱部４３ａと空隙部４８との間に形成される蓄熱部４９の厚みＤを精度よく形成することを可能とし、厚みバラツキの少ない品質に優れたサーマルヘッドを製造することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に形成された突部の内部に空隙部が形成されたサーマルヘッドの製造方法であって、
前記基板の他方の面から研削加工により前記空隙部を形状加工する工程と、
前記空隙部の内壁面を表面改質処理する工程とを有する
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記表面改質処理は、薬液を用いた前記内壁面の溶解処理である
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記薬液は、フッ酸を含む薬液である
ことを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記表面改質処理により、前記空隙部の仕上げ加工を行う
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】
一方の面に突部を有する基板と、
前記突部の上に形成された発熱部と、
前記発熱部の内部に形成された空隙部と、
前記発熱部と前記空隙部との間に形成された蓄熱部とを備えたサーマルヘッドにおいて、
前記空隙部の内壁面は、表面改質処理が施されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項６】
前記空隙部の内壁面は、溶解処理されている
ことを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱転写型あるいは昇華型のサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷媒体に画像や文字を印刷するプリンタ装置としては、インクリボンの一方の面に設けられたインク層を形成する色材を紙等の印刷媒体に熱転写させてカラー画像や文字を印刷する熱転写型のプリンタ装置がある。このプリンタ装置は、インクリボンの色材を印刷媒体に熱転写させるサーマルヘッドと、このサーマルヘッドと対向する位置に設けられ、インクリボン及び印刷媒体を支持するプラテンとを備えている。
【０００３】
図１０は、従来のサーマルヘッドの要部構成を模式的に示す断面図である。このサーマルヘッド１０は、例えばガラス製の基板１１の一方の面に突部１２が形成されており、この突部１２の上に発熱抵抗体１３と、発熱抵抗体１３を発熱させるための一対の電極１４ａ，１４ｂと、発熱抵抗体１３及び電極１４ａ，１４ｂを保護する保護層１５とが順次設けられている。一対の電極１４ａ，１４ｂ間で挟まれた発熱抵抗体１３の露出領域は、発熱部１３ａとして構成されている。また、突部１２は、発熱部１３ａをインクリボン及び印刷媒体に対向させるために、略円弧状に形成されている。基板１１の他方の面には、接着材料層１６を介して放熱体１７が接着されている。
【０００４】
図１０に示した従来のサーマルヘッド１０において、印刷媒体にインクリボンの色材を熱転写させるときは、発熱抵抗体１３を通電することで発熱部１３ａを発熱させ、これによりインクリボンの色材を昇華させて印刷媒体に色材を転写する。基板１１及び突部１２は、熱伝導率の比較的低いガラスで構成されているため蓄熱性に優れる。従って、発熱部１３ａを直ちに高温にでき、色材の昇華温度まで昇温させるのに必要な消費電力を下げることができる。
【０００５】
しかしながら、この従来のサーマルヘッド１０においては、突部１２に蓄積された熱が放熱されにくい構造であるため、発熱抵抗体１３の通電を遮断した後、直ちに発熱部１３ａの温度を下げることができない。このため、応答性が悪くなり、印刷速度の高速化が図れないという問題がある。
【０００６】
この問題を解決するため、図１１に示した構成のサーマルヘッド２０がある。なお、図において図１０に示したサーマルヘッド１０と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０００７】
このサーマルヘッド２０においては、突部１２の内部であって発熱部１３ａの直下に空隙部２８が設けられており、これら発熱部１３ａと空隙部２８との間に所定厚みの蓄熱部２９が形成されている。このサーマルヘッド２０においては、空隙部２８の内部の空気層がガラスよりも熱伝導率が低いため、インクリボン側への熱量が多くなり、色材を印刷媒体へ熱転写する際に、色材の昇華温度まで発熱部１３ａを昇温させるための消費電力を更に少なくできる。
【０００８】
また、このサーマルヘッド２０においては、空隙部２８を設けることによって、蓄熱部２９の厚みｄを薄くできるので、蓄熱部２９の放熱を短時間で行うことができ、発熱抵抗体１３への通電を遮断した後、直ちに発熱部１３ａの温度を下げることができる。これにより、応答性が良好となり、印刷速度の高速化を図ることが可能となる。
【０００９】
【特許文献１】特開平２−４５１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図１１に示した構成のサーマルヘッド２０において、突部１２の内部に形成される空隙部２８は、その両側部内壁面が基板１１に対して垂直であることが、ヘッド効率の点で優れている。このため、空隙部２８の形成方法として、基板１１表面の突部１２形成領域に対応する位置へ基板１１の裏面側から砥石加工を施す工法が有利である。
【００１１】
しかし、ガラス面に対する研削加工は、その被加工部にマイクロクラック層が発生し、突部１２が脆弱になるという問題がある。この種のサーマルヘッド２０は、空隙部２８の形成により、図１０に示した構成のサーマルヘッド１０と比較して突部１２の機械的強度が弱く、曲げストレスに対して耐性が乏しい。このため、プリンタ装置の使用時に、例えば異物等の噛み込み等によって、空隙部２８の形成幅を押し広げるような過大な曲げストレスが突部１２に作用した場合、突部１２が破損する可能性が高くなる。従って、突部１２の強度に対する信頼性の向上が強く望まれている。
【００１２】
また、図１１に示した構成のサーマルヘッド２０における発熱部１３ａの熱効率及び放熱特性は、発熱部１３ａと空隙部２８との間に位置する蓄熱部２９の厚さｄ（図１１参照）で制御される。蓄熱部２９の厚さｄは数十μｍであり、微細な加工精度が必要とされるが、研削加工を用いた空隙部２８の形成工程において蓄熱部２９の厚さｄのバラツキを少なくして高精度に形成することは非常に困難である。
【００１３】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、空隙部の機械的強度を高められるとともに、空隙部を精度よく形成することができるサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以上の課題を解決するに当たり、本発明は、基板の一方の面に形成された突部の内部に空隙部が形成されたサーマルヘッドの製造方法であって、基板の他方の面から研削加工により空隙部を形状加工する工程と、この空隙部の内壁面を表面改質処理する工程とを有する。
【００１５】
本発明においては、空隙部の形成を研削加工により形状加工した後、空隙部内壁面に対する表面改質処理を施すことにより、研削加工により生じた被加工部のマイクロクラック層を除去し、形成した空隙部の脆弱性を緩和する。このように、空隙部内壁面を表面改質処理することで、空隙部の機械的強度の向上を図ることが可能となる。
【００１６】
また、この表面改質処理工程で空隙部の仕上げ精度を高められ、突部表面の発熱部と突部内部の空隙部との間に形成される蓄熱部の厚みを精度よく形成することを可能とし、厚みバラツキの少ない品質に優れたサーマルヘッドを製造することができる。
【００１７】
表面改質処理としては、ブラスト加工等の機械的処理、プラズマ処理、イオンビーム加工等の高エネルギー密度加工、薬液を用いた溶解（エッチング）加工が挙げられ、特に、薬液を用いた表面改質処理が好適である。薬液としては、フッ酸水溶液等のフッ酸を含む薬液を好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、サーマルヘッドの空隙部の機械的強度を高めることができるとともに、空隙部を精度よく形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００２０】
図１は本発明の実施形態によるプリンタ装置３０の概略構成図、図２はプリンタ装置３０の要部の断面斜視図である。以下、このプリンタ装置３０の構成について概略的に説明する。
【００２１】
プリンタ装置３０は、熱転写型あるいは昇華型のプリンタ装置であり、本発明に係るサーマルヘッド４０を備え、このサーマルヘッド４０でインクリボン１の色材を昇華させて印刷媒体２へ色材を転写させることで、カラー画像や文字を印刷する。
【００２２】
ここで用いられるインクリボン１は、長尺状の樹脂フィルムからなり、一端が供給側スプール３ａに、他端が巻取側スプール３ｂにそれぞれ支持され、これらに巻回された状態でインクカートリッジ（図示略）に収納されている。このインクリボン１は、樹脂フィルムの一方の面に、イエローの色材で形成されたインク層と、マゼンタの色材で形成されたインク層と、シアンの色材で形成されたインク層のほか、印刷媒体２上に印刷された画像や文字の保存性を向上するために印刷媒体２上に熱転写させるラミネートフィルムからなるラミネート層が設けられている。
【００２３】
プリンタ装置３０は、サーマルヘッド４０と、このサーマルヘッド４０と対向する位置に設けられたプラテン６０と、装着されたインクリボン１の走行をガイドする複数のリボンガイド６１ａ，６１ｂと、インクリボン１とともにサーマルヘッド４０とプラテン６０との間に印刷媒体２を走行させるピンチローラ６２ａ及びキャプスタンローラ６２ｂ等を備えている。
【００２４】
このような構成のプリンタ装置３０においては、プラテン６０をサーマルヘッド４０に押圧しながら、サーマルヘッド４０とプラテン６０との間において、巻取側スプール３ｂを巻取方向に回転させることでインクリボン１を巻取方向に走行させるとともに、ピンチローラ６２ａとキャプスタンローラ６２ｂを排紙方向（図１中矢印Ａ方向）に回転させることで排紙方向に印刷媒体２を走行させる。
【００２５】
印刷する際には、先ず、サーマルヘッド４０からインクリボン１のイエローのインク層に対して熱エネルギーを印加し、イエローの色材をインクリボン１と重なり合って走行している印刷媒体２に熱転写する。次に、イエローの色材が熱転写された画像や文字を形成する画像形成部にマゼンタの色材を熱転写するため、図１中矢印Ｂ方向に印刷媒体２をサーマルヘッド４０側に逆走させ、画像形成部の始端をサーマルヘッド４０と対向させるとともに、インクリボン１のマゼンタのインク層をサーマルヘッド４０と対向させる。そして、マゼンタのインク層に対しても熱エネルギーを印加して、マゼンタの色材を印刷媒体２の画像形成部に熱転写させる。シアンの色材及びラミネートフィルムについても、同様な方法で印刷媒体２に順次熱転写して、カラー画像を印刷する。
【００２６】
このようなプリンタ装置３０に用いられるサーマルヘッド４０は、印刷媒体２の走行方向に対して直交方向に配置されており、印刷媒体２の幅方向の両端まで色材を熱転写できるように、図３中矢印Ｌ方向で示す長さが印刷媒体２の幅よりも長くなっている。
【００２７】
次に、サーマルヘッド４０の構成の詳細について説明する。
図３はサーマルヘッド４０の全体斜視図、図４はサーマルヘッド４０のヘッド部４０Ａの断面構造を示す部分破断斜視図である。
【００２８】
サーマルヘッド４０は、放熱体４７の上に接着材料層４６を介して接着された基板４１を有しており、この基板４１の幅方向中心部に長さ方向Ｌに沿ってヘッド部４０Ａが形成されている。ヘッド部４０Ａは外形が略円弧状を有しており、その頂部には発熱部４３ａが長さ方向Ｌに所定ピッチで直線的に配列されている。ヘッド部４０Ａは、基板４１から外方へ突出形成されることによって、インクリボン１に対する当たりを良好にし、発熱部４３ａで発生させた熱エネルギーをインクリボン１に適切に印加できるようにしている。ヘッド部４０Ａの表面は、保護層４５で覆われている。
【００２９】
発熱部４３ａは、一対の電極４４ａ，４４ｂで挟まれた構成を有しており、これら電極４４ａ，４４ｂ間に電流が供給されたときの抵抗加熱作用によって発熱する。一方の電極４４ａは、個々の発熱部４３ａ毎に形成された個別配線部５２に接続されており、フレキシブル配線基板５３を介して、電源供給用の制御基板５５に電気的に接続されている。また、他方の電極４４ｂは、すべての発熱部４３ａに対して共通の共通配線部５１に接続されており、フレキシブル配線基板５４を介して制御基板５５に電気的に接続されている。制御基板５５は、放熱体４７に固定されており、外部接続用配線部材５６を介して、プリンタ装置３０の制御部（図示略）に接続されている。フレキシブル配線基板５３には半導体素子（図示略）が実装されており、この半導体素子は、制御基板５５から送られた印刷データに対応して各発熱部４３ａの発熱動作を個別に制御する。
【００３０】
ヘッド部４０Ａの内部には、発熱部４３ａの直下位置に空隙部４８が設けられている。ヘッド部４０Ａは、後述するように、ガラス材料を主体として形成されており、空隙部４８は、発熱部４３ａの列と対向するように長さ方向Ｌに沿って連続的に形成されている。
【００３１】
上記のように、ヘッド部４０Ａの内部に発熱部４３ａと対向するように空隙部４８を設けることによって、ガラスよりも熱伝導率が低いという空気の特性により、発熱部４３ａで発生させた熱が放熱されにくくなり、発熱部４３ａと空隙部４８との間の蓄熱部４９に熱エネルギーが蓄積しやすくなる。これにより、インクリボン１に対する熱の印加効率が高くなり、サーマルヘッド４０の熱効率を良好にすることができる。
【００３２】
また、ヘッド部４０Ａの内部に空隙部４８を設けることによって、発熱部４３ａ直下の蓄熱部４９の厚みが薄くなり、発熱部４３ａの発熱動作を解除したときの蓄熱部４９の放熱性を高め、当該発熱部４３ａの温度を速やかに低下させる。これにより、発熱／非発熱動作の応答性が高まり、印刷速度の高速化を図ることができる。
【００３３】
以下、ヘッド部４０Ａの詳細について説明する。図５は、サーマルヘッド４０のヘッド部４０Ａの構成の詳細を示す断面図である。
【００３４】
基板４１の一方の面（表面）には、外面が略円弧状の突部４２が設けられている。基板４１は、ホウケイ酸ガラス等のガラス質材料で構成されている。本実施形態において、突部４２は、基板４１をプレス成形することにより一方の面に突出形成されている。
【００３５】
突部４２の内部には、空隙部４８が形成されている。この空隙部４８の上には、発熱抵抗体４３と、発熱抵抗体４３を発熱させるための一対の電極４４ａ，４４ｂと、発熱抵抗体４３及び電極４４ａ，４４ｂを保護する保護層４５とが順次設けられている。発熱部４３ａと空隙部４８との間に挟まれた突部４２の頂部には、所定厚みＤの蓄熱部４９が形成されている。
【００３６】
空隙部４８は、基板４１に対してほぼ垂直に形成されている。空隙部４８の底部は、基板４１表面側に凸なる形状に湾曲形成されている。空隙部４８は、後述するように、基板４１の他方の面（裏面）側から砥石加工により形状加工された後、その内壁面４８ａに表面改質処理が施されている。本実施形態では、表面改質処理として、フッ酸水溶液による溶解処理（エッチング処理）が施されている。これにより、研削加工後に生じる被加工部のマイクロクラック層を除去でき、空隙部４８の機械的強度向上が図られている。
【００３７】
発熱抵抗体４３は、例えばＴａ−ＮやＴａ−ＳｉＯ2 等の高抵抗で耐熱性のある材料で形成されている。一対の電極４４ａ，４４ｂ間に挟まれた発熱抵抗体４３の露出領域は、発熱部４３ａとして構成されており、例えば画素サイズ（ドットサイズ）よりもやや大きく、略矩形または正方形状に形成されている。この発熱抵抗体４３は、基板４１の表面上にフォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成される。
【００３８】
一対の電極４４ａ，４４ｂは、例えばアルミニウムや銅、金などの電気伝導性の良い材料で形成されている。図４に示したように、一方の電極４４ａは個別配線部５２に接続され、他方の電極４４ｂは共通配線部５１に接続されている。これら電極４４ａ，４４ｂ、共通配線部５１及び個別配線部５２は、フォトリソグラフィ技術を用いて形成される。なお、これら電極４４ａ，４４ｂ、共通配線部５１及び個別配線部５２は、同一材料で同時にパターニングされてもよいし同種又は異種材料で別々にパターニングされてもよい。
【００３９】
保護層４５は、発熱部４３ａ、電極４４ａ，４４ｂ、共通配線部５１及び個別配線部５２を覆い、サーマルヘッド４０とインクリボン１が接した際に生じる摩擦等から発熱部４３ａ、電極４４ａ，４４ｂ等を保護する。この保護層４５は、高温下で高強度、耐摩耗性等の機械的特性、及び耐熱性、耐熱衝撃性、熱伝導性等の熱的特性に優れた金属あるいは半金属を含む無機材料で形成され、例えば、炭化ケイ素や窒化ケイ素等で形成されている。
【００４０】
一方、基板４１の他方の面（裏面）には、接着材料層４６を介して放熱体４７が接着されている。接着材料層４６には、熱伝導性、耐熱性に優れた熱硬化性材料が用いられ、例えば、基板４１よりも熱伝導性に優れたシリコーン系接着剤が用いられる。放熱体４７としては、アルミニウム、銅等の熱伝導性の高い金属材料が用いられている。
【００４１】
次に、以上のように構成されるサーマルヘッド４０、特にヘッド部４０Ａの製造方法について説明する。図６及び図７は、それぞれ、ヘッド部４０Ａの製造方法を説明する工程断面図及び工程フロー図である。
【００４２】
まず、図６Ａに示すように、所定形状、大きさのガラスウェーハを加熱プレス成形することによって、表面に複数の突部４２が直線状に複数形成された基板４１Ｗを準備する（ステップＳ１）。基板４１Ｗは、後に、突部４２の形状領域単位で個片化されるマザー基板である。なお、図示の例では、突部４２の形成領域に対応して基板４１Ｗの裏面側に凹部４２ｓが形成されているが、勿論、基板４１Ｗの裏面は平坦に形成されていてもよい。
【００４３】
次に、図６Ｂに示すように、基板４１Ｗの表面に発熱抵抗体４３を構成する発熱抵抗層の成膜と、電極４４ａ，４４ｂを構成する配線層の成膜と、発熱部４３ａを構成する配線層のパターニング、保護層４５を構成する保護膜の成膜を順に行う（ステップＳ２、Ｓ３、Ｓ４）。これら各種機能膜の成膜は、スパッタ法や真空蒸着法、ＣＶＤ法等の公知の真空薄膜形成技術を用いて行うことができる。
【００４４】
次に、図６Ｃに示すように、基板４１Ｗの裏面側から、突部４２の形成位置に対応して突部４２の内部に空隙部４８を形成する（ステップＳ５）。空隙部４８の形成方法として、本実施形態では、研削加工による形状加工の後、フッ酸水溶液を用いた空隙部内壁面の表面改質処理が施される。
【００４５】
ここで、空隙部４８の形成にダイサー等による研削加工を用いた場合、形成された溝部の内壁面にマイクロクラック層が発生する。このマイクロクラック層が残存した被加工部は機械的強度が劣り、外力の印加によって破断が生じやすい。そこで、本実施形態では、研削加工による溝状の形状加工の後、被加工部をフッ酸水溶液を用いた溶解処理により表面改質し、上記マイクロクラック層を除去して、形成された空隙部４８の機械的強度を高めるようにしている。
【００４６】
図８は、研削加工のみで空隙部４８を形成した場合（□印）と、研削加工とフッ酸処理とを併用して空隙部４８を形成した場合（○印）とにおける蓄熱部４９の曲げ強度の一実験結果を示している。図８において、横軸は蓄熱部の厚みの２乗（μｍ2 ）を示し、縦軸は強度（Ｎ）を示している。図８に示すように、フッ酸処理を施すことで、強度が倍程度に向上することがわかる。なお、単位厚み当たりの強度は、フッ酸処理前で０．１３Ｎ／μｍ、フッ酸処理後で０．２７μｍである（約２．１倍）。また、図８中のプロットの上下バラツキの程度から、フッ酸処理を施すことにより、フッ酸処理なしの場合と比較して、蓄熱部４９の強度バラツキを約１／３に抑えることができることがわかる。
【００４７】
更に、空隙部４８の内壁面４８ａに対する表面改質処理により、蓄熱部４９の厚みバラツキを抑えることができる。図９に、空隙部４８の研削加工直後の蓄熱部４９の厚みバラツキとフッ酸処理後の蓄熱部４９の厚みバラツキの一実験結果を示す。図９において、横軸は処理数、縦軸は蓄熱部４９の厚みＤ（μｍ）を示している。研削加工直後（処理前）では蓄熱部４９の厚みＤのバラツキが１５μｍ程度あったものが、フッ酸処理後では蓄熱部４９の厚みＤのバラツキは５μｍ程度にまで抑えることができた。従って、空隙部４８の形成に際して、粗加工に研削加工を、仕上げ加工にフッ酸処理を用いることで、目的とする厚みＤを有する蓄熱部４９を精度よく形成することができるようになる。
【００４８】
空隙部４８の形成によって、突部４２の頂部に所定厚みＤ（本例では約３０μｍ）の蓄熱部４９が形成される。空隙部４８の形状、大きさ、形成深さ等は特に限定されず、突部４２の熱的特性に応じて適宜設定される。
【００４９】
空隙部内壁面４８ａの表面改質に用いるフッ酸水溶液のフッ酸濃度は、加工制御性及び処理時間等に応じて定められ、例えば、１０％以上２０％以下のフッ酸濃度で処理することで、蓄熱部４９の厚みをμｍオーダーで管理することができる。フッ酸濃度が１０％未満では、加工制御性は高まるが、加工時間が遅くなり生産効率が悪くなる。また、フッ酸濃度が２０％を超えると、加工時間は短くなるが、加工レートが速い分、加工制御性が困難となり、加工精度の低下が懸念される。
【００５０】
次に、図６Ｃの切断線Ｃ１−Ｃ１に沿って、突部４２の形成領域単位で基板４１Ｗを分割加工し、個々のヘッド部４０Ａに個片化する（ステップＳ６）。その後、図６Ｄに示すように、基板４１に接着材料層４６を介して放熱体４７を接着するとともに、突部４２の表面をラップ仕上げすることで、図５に示した本実施形態のサーマルヘッド４０が作製される（ステップＳ７，Ｓ８）。なお、放熱体４７の接着は、ヘッド部４０Ａを個片化する前にウェーハレベルで行うこともでき、この場合、基板４１Ｗとともに放熱体４７も分割加工される。
【００５１】
以上のように、本実施形態によれば、空隙部４８の形成を研削加工により形状加工した後、空隙部内壁面４８ａに対する表面改質処理を施すことにより、研削加工により生じた被加工部のマイクロクラック層を除去し、空隙部４８の機械的強度の向上を図ることが可能となる。また、基板４１に対する空隙部４８の垂直な加工も実現でき、熱効率及び放熱特性に優れたサーマルヘッドを得ることができる。
【００５２】
また、この表面改質処理工程で空隙部の仕上げ精度を高められ、発熱部４３ａと空隙部４８との間に形成される蓄熱部４９の厚みＤを精度よく形成することを可能とし、厚みバラツキの少ない品質に優れたサーマルヘッドを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態によるプリンタ装置の概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリンタ装置の要部の断面斜視図である。
【図３】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの全体斜視図である。
【図４】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの要部の構成を示す部分破断斜視図である。
【図５】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの製造方法を説明する工程断面図である。
【図７】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの製造方法を説明する工程フロー図である。
【図８】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの一作用を説明する実験結果を示す図である。
【図９】本発明の実施形態によるサーマルヘッドの一作用を説明する実験結果を示す図である。
【図１０】従来のサーマルヘッドの要部の構成を示す断面図である。
【図１１】従来の他のサーマルヘッドの要部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…インクリボン、２…印刷媒体、３０…プリンタ装置、４０…サーマルヘッド、４０Ａ…ヘッド部、４１，４１Ｗ…基板、４２…突部、４３…発熱抵抗体、４３ａ…発熱部、４４ａ，４４ｂ…電極、４５…保護層、４６…接着材料層、４７…放熱体、４８…空隙部、４８ａ…空隙部の内壁面、４９…蓄熱部、５１…共通配線部、５２…個別配線部、５３，５４…フレキシブル配線基板、５５…制御基板、６０…プラテン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008030204.tif 000008
【図７】
2008030204.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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