(57)【要約】  【課題】  小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置およびその封止状態判断方法を提供する。  【解決手段】  圧電基板11の下面にＩＤＴ電極21ａ，21ｂとＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄと帯状の導体からなるモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａ，24ｂとが形成されるとともに、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａ，24ｂとを露出する保護膜31が形成された弾性表面波素子10が実装用基体に実装され、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよびモニター用パターン23が封止部材により同じ封止空間に気密封止された弾性表面波装置である。モニター用パターン23の腐食による電気抵抗の変化によって封止状態を判断できるので、小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置である。【選択図】  図２
2008085751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の一方主面にＩＤＴ電極と該ＩＤＴ電極に接続されたＩＤＴ電極用パッド電極と帯状の導体からなるモニター用パターンと該モニター用パターンの両端にそれぞれ接続された一対のモニター用パッド電極とが形成されるとともに前記ＩＤＴ電極用パッド電極と前記モニター用パターンと前記モニター用パッド電極とを露出させて前記ＩＤＴ電極を被覆した保護膜が形成された弾性表面波素子が、絶縁基板に前記ＩＤＴ電極用パッド電極に対応したＩＤＴ電極用端子電極と前記モニター用パッド電極に対応したモニター用端子電極と該モニター用端子電極に接続されたモニター用外部電極とが形成された実装用基体に、前記ＩＤＴ電極用パッド電極と前記ＩＤＴ電極用端子電極とを、および前記モニター用パッド電極と前記モニター用端子電極とをそれぞれ接続導体で接続して実装されているとともに、前記ＩＤＴ電極および前記モニター用パターンが封止部材により同じ封止空間に気密封止されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
前記モニター用パターンが前記ＩＤＴ電極と同じ材料で同じ厚みに形成されていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
一対の前記モニター用外部電極の一方がグランド電位に接続され、このモニター用外部電極に接続された前記モニター用パッド電極が前記ＩＤＴ電極のグランド電位に接続される部位に接続されていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記モニター用パターンが途中に他の帯状の部分の幅よりも狭い狭幅部を有することを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
複数の前記狭幅部が並列に接続されていることを特徴とする請求項４記載の弾性表面波装置。
【請求項６】
請求項１記載の弾性表面波装置を、一対の前記モニター用外部電極間の電気抵抗を測定した後に、前記モニター用パターンを腐食させる気体または液体中に放置し、しかる後に、一対の前記モニター用外部電極間の電気抵抗を再度測定し、放置後の電気抵抗の測定値が放置前の測定値に対して増加しているものを封止状態が不良であると判断することを特徴とする弾性表面波装置の封止状態判断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弾性表面波装置およびその封止状態判断方法に関するものであり、特に小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置およびその封止状態判断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信機器などの電子機器において使用されるレゾネータ、フィルタ、デュプレクサ等の電子部品として弾性表面波装置が広く用いられているが、近年の電子機器の小型化に伴い、これらの弾性表面波装置に対しても小型化の要求が強まっている。
【０００３】
弾性表面波装置はその信頼性を確保するために弾性表面波の励振部および伝搬部を密閉された空間に封止する必要があり、その封止状態を判断するためにバブルリークテストやヘリウムリークテストが行なわれてきた。バブルリークテストは、弾性表面波装置を高温の液体中に投入し、弾性表面波装置の封止空間内の気体が膨張して外部に漏れ出すことによって発生する泡を視認することによって、封止状態が不良であると判断する。ヘリウムリークテストは、弾性表面波装置を入れたチャンバー内を減圧した後にヘリウムガスを注入して加圧することによって封止状態の悪い弾性表面波装置の封止空間内にヘリウムガスを浸入させ、チャンバー内のヘリウムガスを排出した後で弾性表面波装置の封止空間から漏れ出てくるヘリウムガスを検知器で検知することによって、封止状態が不良であると判断する（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平３−2540号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した封止状態の判断方法はそれぞれ問題点を有しており、近年要求が高まっている小型の弾性表面波装置に対して適応することは困難であった。
【０００５】
例えば、弾性表面波装置の小型化に伴ってその内部の封止空間も小型化すると、封止空間内に閉じ込められている気体の量が減少する。これによって、バブルリークテストを行なった際に、封止状態が不良であっても封止空間内に閉じ込められている気体が封止空間の外に漏れ出し難くなるため、バブルリークテストによる封止状態の判断が困難になる。
【０００６】
また、特許文献１にも記載されているように、ヘリウムリークテストに使用するヘリウムガスはエポキシ樹脂などの樹脂に吸着する性質を有している。近年の弾性表面波装置は小型化のために基板に搭載した弾性表面波素子を樹脂で封止した構造を有しているものが多く、このような弾性表面波素子にヘリウムリークテストを実施した場合は、封止樹脂に吸着された多量のヘリウムガスが長時間に渡って少しずつ樹脂から放出されるため、この樹脂から放出されたヘリウムガスを検出することによって、封止状態が不良でなくとも封止不良と判断されてしまうという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、本発明の弾性表面波装置の封止状態を容易に判断することができる弾性表面波装置の封止状態判断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の弾性表面波装置は、圧電基板の一方主面にＩＤＴ電極と該ＩＤＴ電極に接続されたＩＤＴ電極用パッド電極と帯状の導体からなるモニター用パターンと該モニター用パターンの両端にそれぞれ接続された一対のモニター用パッド電極とが形成されるとともに前記ＩＤＴ電極用パッド電極と前記モニター用パターンと前記モニター用パッド電極とを露出させて前記ＩＤＴ電極を被覆した保護膜が形成された弾性表面波素子が、絶縁基板に前記ＩＤＴ電極用パッド電極に対応したＩＤＴ電極用端子電極と前記モニター用パッド電極に対応したモニター用端子電極と該モニター用端子電極に接続されたモニター用外部電極とが形成された実装用基体に、前記ＩＤＴ電極用パッド電極と前記ＩＤＴ電極用端子電極とを、および前記モニター用パッド電極と前記モニター用端子電極とをそれぞれ接続導体で接続して実装されているとともに、前記ＩＤＴ電極および前記モニター用パターンが封止部材により同じ封止空間に気密封止されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の弾性表面波装置は、上記構成において、前記モニター用パターンが前記ＩＤＴ電極と同じ材料で同じ厚みに形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、本発明の弾性表面波装置は、上記構成において、一対の前記モニター用外部電極の一方がグランド電位に接続され、このモニター用外部電極に接続された前記モニター用パッド電極が前記ＩＤＴ電極のグランド電位に接続される部位に接続されていることを特徴とするものである。
【００１１】
またさらに、本発明の弾性表面波装置は、上記構成において、前記モニター用パターンが途中に他の帯状の部分の幅よりも狭い狭幅部を有することを特徴とするものである。
【００１２】
さらにまた、本発明の弾性表面波装置は、上記構成において、複数の前記狭幅部が並列に接続されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の弾性表面波装置の封止状態判断方法は、上記構成の弾性表面波装置を、一対の前記モニター用外部電極間の電気抵抗を測定した後に、前記モニター用パターンを腐食させる気体または液体中に放置し、しかる後に、一対の前記モニター用外部電極間の電気抵抗を再度測定し、放置後の電気抵抗の測定値が放置前の測定値に対して増加しているものを封止状態が不良であると判断することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の弾性表面波装置は、圧電基板の一方主面にＩＤＴ電極とＩＤＴ電極に接続されたＩＤＴ電極用パッド電極と帯状の導体からなるモニター用パターンとモニター用パターンの両端にそれぞれ接続された一対のモニター用パッド電極とが形成されるとともにＩＤＴ電極用パッド電極とモニター用パターンとモニター用パッド電極とを露出させてＩＤＴ電極を被覆した保護膜が形成された弾性表面波素子が、絶縁基板にＩＤＴ電極用パッド電極に対応したＩＤＴ電極用端子電極とモニター用パッド電極に対応したモニター用端子電極とモニター用端子電極に接続されたモニター用外部電極とが形成された実装用基体に、ＩＤＴ電極用パッド電極とＩＤＴ電極用端子電極とを、およびモニター用パッド電極とモニター用端子電極とをそれぞれ接続導体で接続して実装されているとともに、ＩＤＴ電極およびモニター用パターンが封止部材により同じ封止空間に気密封止されている。このような構成を有する本発明の弾性表面波装置によれば、ＩＤＴ電極と同じ封止空間に気密封止された帯状の導体からなるモニター用パターンの両端にそれぞれ接続された一対のモニター用外部電極を有していることから、封止状態が不良である場合にモニター用パターンを腐食させる気体または液体が封止空間に浸入すると、それによってモニター用パターンが腐食してモニター用パターンの電気抵抗が増大するので、モニター用パターンの両端に接続された一対のモニター用外部電極間の電気抵抗の変化の有無を測定することによって封止状態の良否を判断することができる。これにより、封止部材として樹脂を使用した場合においても、ヘリウムリークテストと異なって容易に封止状態を判断でき、封止空間が小さい場合においても、バブルリークテストと異なって容易に封止状態を判断できるので、小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置を得ることができる。さらに、モニター用パターンを露出させてＩＤＴ電極を被覆した保護膜が形成されていることから、ＩＤＴ電極に導電性異物が接触することにより生じる電気的短絡の発生を保護膜によって防止しつつ、モニター用パターンを腐食させる気体または液体をモニター用パターンに接触させることが可能となるため、導電性異物の接触によるＩＤＴ電極の電気的短絡が防止され、且つ封止状態の判断が容易な弾性表面波装置を得ることができる。
【００１５】
また、本発明の弾性表面波装置によれば、モニター用パターンがＩＤＴ電極と同じ材料で同じ厚みに形成されていることきには、モニター用パターンをＩＤＴ電極と同時に形成することが可能となるので、単純な工程で製造可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００１６】
さらに、本発明の弾性表面波装置によれば、一対のモニター用外部電極の一方がグランド電位に接続され、このモニター用外部電極に接続されたモニター用パッド電極がＩＤＴ電極のグランド電位に接続される部位に接続されているときには、ＩＤＴ電極のグランド電位に接続される部位に接続されているモニター用パッド電極をグランド電位に接続されるＩＤＴ電極用パッド電極としても利用することが可能となってＩＤＴ電極用パッド電極の個数を削減することができ、さらに、モニター用外部電極の一方をグランド電位に接続されるＩＤＴ電極用外部電極としても利用することが可能になって外部電極の個数を削減することができるので、小型化が可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００１７】
またさらに、本発明の弾性表面波装置によれば、モニター用パターンが途中に他の帯状の部分の幅よりも狭い狭幅部を有するときは、モニター用パターンの他の部分と比較して狭幅部の腐食が速く進行するので、封止状態の判断に要する時間が短縮された弾性表面波装置を得ることができる。なお、モニター用パターン全体の幅が狭い場合と比較すると、幅の狭い部分の長さが短いので製造時に断線等の初期不良が発生する確率が低いため、歩留まり良く製造可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００１８】
さらにまた、本発明の弾性表面波装置によれば、複数の狭幅部が並列に接続されているときは、製造時に並列に接続された全ての狭幅部で断線が発生した場合以外は封止状態の判断が可能で不良とはならないため、さらに歩留まり良く製造可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００１９】
本発明の弾性表面波装置の封止状態判断方法によれば、一対のモニター用外部電極間の電気抵抗を測定した後に、モニター用パターンを腐食させる気体または液体中に放置し、しかる後に、一対のモニター用外部電極間の電気抵抗を再度測定し、放置後の電気抵抗の測定値が放置前の測定値に対して増加しているものを封止状態が不良であると判断することから、封止部材として樹脂を使用した場合においても、ヘリウムリークテストと異なって容易に封止状態を判断でき、封止空間が小さい場合においても、バブルリークテストと異なって容易に封止状態を判断できるので、小型の弾性表面波装置の封止状態を容易に判断することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の弾性表面波装置およびその封止状態判断方法を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】
（実施の形態の第１の例）
図１（ａ）は本発明の弾性表面波装置の実施の形態の一例を模式的に示す外観斜視図であり、図１（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図である。図２（ａ）は図１の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素子の下面を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）の保護膜を取り除いた状態を模式的に示す平面図である。図３（ａ）は図１の弾性表面波装置を構成する実装用基体の上面を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は図１の弾性表面波装置を構成する実装用基体の下面を模式的に示す平面図である。
【００２２】
本例の弾性表面波装置は、圧電基板11の下面に、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂと、ＩＤＴ電極21ａに接続されたＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｃと、ＩＤＴ電極21ｂに接続されたＩＤＴ電極用パッド電極22ｂ，22ｄと、帯状の導体からなるモニター用パターン23と、モニター用パターン23の両端にそれぞれ接続された一対のモニター用パッド電極24ａ，24ｂとが形成されるとともに、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａ，24ｂとを露出させてＩＤＴ電極21ａ，21ｂを被覆した保護膜31が形成された弾性表面波素子10を有している。また、本例の弾性表面波装置は、絶縁基板41に、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄに対応したＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄと、モニター用パッド電極24ａ，24ｂに対応したモニター用端子電極54ａ，54ｂと、モニター用端子電極54ａ，54ｂに接続されたモニター用外部電極64ａ，64ｂとが形成された実装用基体40を有している。そして、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄとＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄとを、およびモニター用パッド電極24ａ，24ｂとモニター用端子電極54ａ，54ｂとをそれぞれ接続導体71で接続して弾性表面波素子10が実装用基体40に実装されているとともに、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよびモニター用パターン23が封止部材81により同じ封止空間82に気密封止されている。
【００２３】
封止空間82は、絶縁基板41の上面と、圧電基板11の下面と、圧電基板11の上面から絶縁基板41の上面にかけて被覆する封止部材81とに囲まれて形成されており、この封止空間82の中に、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂ、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄ、モニター用パターン23、モニター用パッド電極24ａ，24ｂ、ＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄ、モニター用端子電極54ａ，54ｂおよび接続導体71が気密封止されている。
【００２４】
また、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂは弾性表面波の伝搬方向に沿って並んで形成されており、その両側に一対の反射器電極25が形成されて、圧電基板11とＩＤＴ電極21ａ，21ｂと反射器電極25とによって、特定の周波数の信号を選択的に通過させる共振器型の弾性表面波フィルタが構成されている。そして、反射器電極25はＩＤＴ電極21ａ，21ｂと同様に保護膜31に被覆されて封止空間82に気密封止されている。
【００２５】
さらに、絶縁基板41の上面に形成されたモニター用端子電極54ａ，54ｂと絶縁基板41の下面に形成されたモニター用外部電極64ａ，64ｂとがモニター用配線導体74ａ，74ｂによってそれぞれ接続されており、絶縁基板41の上面に形成されたＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄと絶縁基板41の下面に形成されたＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄとがＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）によって接続されている。このようにして、モニター用パターン23の両端は、モニター用パッド電極24ａ，24ｂと、接続導体71，71と、モニター用端子電極54ａ，54ｂと、モニター用配線導体74ａ，74ｂとを介してモニター用外部電極64ａ，64ｂに接続されている。また、ＩＤＴ電極21ａは、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｃと、接続導体（図示せず）と、ＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｃと、ＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）とを介してＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｃに接続されている。さらに、ＩＤＴ電極21ｂは、ＩＤＴ電極用パッド電極22ｂ，22ｄと、接続導体（図示せず）と、ＩＤＴ電極用端子電極52ｂ，52ｄと、ＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）とを介してＩＤＴ電極用外部電極62ｂ，62ｄに接続されている。そして、例えば、ＩＤＴ電極21ａを入力側のＩＤＴ電極とし、ＩＤＴ電極21ｂを出力側のＩＤＴ電極として不平衡入出力とする場合には、外部からの電気信号をＩＤＴ電極用外部電極62ａに入力してＩＤＴ電極用外部電極62ｂから濾波された電気信号を出力する。このときＩＤＴ電極用外部電極62ｃ，62ｄはグランド電位に接続される。
【００２６】
このような構成を有した本例の弾性表面波装置によれば、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂと同じ封止空間82に気密封止された帯状の導体からなるモニター用パターン23の両端に接続されたモニター用外部電極64ａ，64ｂを弾性表面波装置の表面に有していることから、封止状態が不良である場合にモニター用パターン23を腐食させる気体または液体が封止空間82に浸入すると、それによってモニター用パターン23が腐食してその電気抵抗が増大するので、モニター用パターン23の両端に接続された一対のモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗の変化の有無によって封止状態の良否を判断することができる。これにより、封止部材として樹脂を使用した場合においても、ヘリウムリークテストと異なって容易に封止状態を判断でき、封止空間が小さい場合においても、バブルリークテストと異なって容易に封止状態を判断できるので、小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置を得ることができる。
【００２７】
また、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂは異なる電位に接続される一対の櫛形電極の櫛歯同士が微小な間隔をあけて噛み合うように配置された構造をそれぞれ有していることから、導電性を有する異物が接触すると、異なる電位を有する隣り合う櫛歯同士が接続されて電気的短絡が生じるという問題が発生するが、本例の弾性表面波装置によれば、モニター用パターン23を露出させてＩＤＴ電極21ａ，21ｂを被覆した保護膜31を有していることから、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂに導電性異物が接触することにより生じる電気的短絡の発生を保護膜31によって防止しつつ、モニター用パターン23を腐食させる気体または液体をモニター用パターン23に接触させることが可能となるため、導電性異物の接触によるＩＤＴ電極21ａ，21ｂの電気的短絡が防止され、且つ封止状態の判断が容易な弾性表面波装置を得ることができる。なお、モニター用パターン23の全ての部分が保護膜31から露出している必要はなく、同様にＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄおよびモニター用パッド電極24ａ，24ｂの全ての部分が保護膜31から露出している必要はない。
【００２８】
さらに、本例の弾性表面波装置は、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂと同じ封止空間82に気密封止された帯状の導体からなるモニター用パターン23の両端に接続されたモニター用外部電極64ａ，64ｂを弾性表面波装置の表面に有している。このような本例の弾性表面波装置によれば、例えば、一対のモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗を測定した後に、モニター用パターン23を腐食させる気体または液体中に弾性表面波装置を放置することによって、封止状態が不良である弾性表面波装置の封止空間82内のモニター用パターン23を腐食させて電気抵抗を増大させ、しかる後に、一対のモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗を再度測定することによって、放置後の電気抵抗の測定値が放置前の測定値に対して増加しているものを封止状態が不良であると判断するような封止状態判断方法を用いることが可能となる。
【００２９】
（実施の形態の第２の例）
図４（ａ）は本発明の弾性表面波装置の実施の形態の他の例を模式的に示す外観斜視図であり、図４（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。図５（ａ）は図４の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素子の下面を模式的に示す平面図であり、図５（ｂ）は（ａ）の保護膜を取り除いた状態を模式的に示す平面図である。図６（ａ）は図４の弾性表面波装置を構成する実装用基体の上面を模式的に示す平面図であり、図６（ｂ）は図４の弾性表面波装置を構成する実装用基体の下面を模式的に示す平面図である。なお、本例においては前述した第１の例と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
【００３０】
本例の弾性表面波装置における特徴的な部分は、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂとＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａと反射器電極25とを囲繞する環状パッド電極26が圧電基板11の下面に形成され、ＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂとモニター用端子電極54ａとを囲繞する環状端子電極56が絶縁基板41の上面に環状パッド電極26に対応して形成されており、環状パッド電極26と環状端子電極56とが環状接続導体76によって接続されて、絶縁基板41の上面と圧電基板11の下面と環状接続導体76とによって囲まれた封止空間82が形成されていることである。
【００３１】
そして、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂとＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａと反射器電極25とＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂとモニター用端子電極54ａとが封止空間82の中に気密封止されている。すなわち、本例の弾性表面波装置においては環状接続導体76が封止部材として機能している。なお、このように環状接続導体76を封止部材として用いる構成は、前述の第１の例に適用してもよい。また、この第２の例における封止部材として第１の例における封止部材81を適用しても構わない。
【００３２】
さらに、絶縁基板41の下面にはモニター用外部電極64ａ，64ｂおよびＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂが形成されており、モニター用端子電極54ａはモニター用配線導体74ａを介してモニター用外部電極64ａに、環状端子電極56はモニター用配線導体74ｂを介してモニター用外部電極64ｂに、ＩＤＴ電極用端子電極52ａはＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）を介してＩＤＴ電極用外部電極62ａに、ＩＤＴ電極用端子電極52ｂはＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）を介してＩＤＴ電極用外部電極62ｂにそれぞれ接続されている。
【００３３】
本例の弾性表面波装置によれば、環状パッド電極26はモニター用パターン23の一方端に接続されると同時にＩＤＴ電極21ａ，21ｂにも接続されていることから、環状パッド電極26はモニター用パッド電極として機能すると同時にＩＤＴ電極用パッド電極としても機能するので、弾性表面波素子10のパッド電極の個数を削減して小型の弾性表面波素子10とすることができ、これにより小型の弾性表面波装置を得ることができる。このとき、環状パッド電極26はＩＤＴ電極21ａ，21ｂのグランド電位に接続される部位に接続されており、また、環状パッド電極26は環状接続導体76と環状端子電極56とモニター用配線導体74ｂとモニター用外部電極64ｂとを介してグランド電位に接続されるので、モニター用パッド電極24ａおよびモニター用パターン23が環状パッド電極26を介してＩＤＴ電極21ａ，21ｂと接続されても、弾性表面波装置の電気特性に大きな影響を及ぼすことはない。
【００３４】
さらに、本例の弾性表面波装置によれば、モニター用外部電極64ｂはモニター用パターン23およびＩＤＴ電極21ａ，21ｂに接続されており、且つ外部のグランド電位に接続されることから、モニター用外部電極として機能すると同時にグランド電位に接続されるＩＤＴ電極用外部電極としても機能するので、弾性表面波装置の外部電極の個数を削減することが可能となり、さらに小型の弾性表面波装置を得ることができる。
【００３５】
またさらに、本例の弾性表面波装置によれば、モニター用パターン23が途中に他の帯状の部分の幅よりも狭い狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃを有していることから、モニター用パターン23の他の部分と比較して狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃの腐食が速く進行するので、封止状態の判断に要する時間を短縮することができる。なお、モニター用パターン23全体の幅が狭い場合と比較すると、幅の狭い部分の長さが短いので製造時に断線等の初期不良が発生する確率が低いため、歩留まり良く製造可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００３６】
さらにまた、本発明の弾性表面波装置によれば、複数の狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃが並列に接続されていることから、製造時に並列に接続された全ての狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃで断線が発生した場合以外は封止状態の判断が可能で不良とはならないため、さらに歩留まり良く製造可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００３７】
なお、図には示されていないが、圧電基板11の破損を防止するための薄い樹脂層で圧電基板11の上面や側面を被覆すると、より信頼性の高い弾性表面波装置を得ることができる。
【００３８】
（実施の形態の第３の例）
図７は本発明の弾性表面波装置の実施の形態のさらに他の例を模式的に示す縦断面図である。なお、本例においては前述した第１の例と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
【００３９】
本例の弾性表面波装置における特徴的な部分は、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂとＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａ，24ｂと反射器電極25と保護膜31とが圧電基板11の上面に形成された弾性表面波素子10が、絶縁基板41の上面に形成された凹部43の中に搭載されており、凹部43の上端が封止部材81によって封止されて封止空間82が形成され、その中に弾性表面波素子10の全体が気密封止されていることである。
【００４０】
このような構造を有する本例の弾性表面波装置においても、前述した実施の形態の第１の例の弾性表面波装置や実施の形態の第２の例の弾性表面波装置と同様に、容易に封止状態を判断することができる。
【００４１】
（実施の形態の第４の例）
次に、本発明の弾性表面波装置の封止状態判断方法の実施の形態の一例について、図１〜図７に示した弾性表面波装置を例にとって説明する。
【００４２】
本例の弾性表面波装置の封止状態判断方法は、一対のモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗を測定した後に、モニター用パターン23を腐食させる気体または液体中に弾性表面波装置を放置し、しかる後に、一対のモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗を再度測定し、放置後の電気抵抗の測定値が放置前の測定値に対して増加しているものを封止状態が不良であると判断することを特徴とするものである。
【００４３】
これにより、封止部材として樹脂を使用した場合においても、ヘリウムリークテストと異なって容易に封止状態を判断でき、封止空間が小さい場合においても、バブルリークテストと異なって容易に封止状態を判断できる。
【００４４】
また、モニター用パターンを腐食させる気体または液体中に弾性表面波装置を放置する前後における電気抵抗の２回の測定値を比較して電気抵抗が増大したものを封止状態が不良であると判断すればよいので、例えばネットワークアナライザ等を用いて測定した弾性表面波装置の電気特性の変化によって封止状態を判断する場合と比較すると、複雑なネットワークアナライザ等の測定装置を操作して弾性表面波装置の電気特性を表す波形の微妙な変化から封止状態の良否を判断する必要がないので、熟練した作業者による高度な判断が不要であり、抵抗計のような単純で安価な測定装置のみを用いて、誰にでも容易に封止状態を判断することが可能な弾性表面波装置の封止状態判断方法である。
【００４５】
本例の弾性表面波装置の封止状態判断方法において、モニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗の測定は、例えばミリオームメーターのような抵抗計を用いて、そのプローブをモニター用外部電極64ａ，64ｂに接触させることにより容易に測定することができる。
【００４６】
また、本例の弾性表面波装置の封止状態判断方法において、モニター用パターン23を腐食させる気体または液体の種類および弾性表面波装置の放置時間については、モニター用パターン23の材質および形状等に応じて適宜選択可能である。
【００４７】
モニター用パターン23を腐食させる気体としては、例えば塩素や四塩化珪素などの腐食性ガスが使用できるが、モニター用パターン23の材質としてイオン化傾向が高く腐食しやすい金属を選択すれば、水蒸気も充分使用可能である。このようなモニター用パターン23を腐食させる気体を使用する場合は、弾性表面波装置をチャンバーに投入した後に、チャンバー内にモニター用パターン23を腐食させる気体を注入する。このときモニター用パターン23を腐食させる気体を注入後に加圧すると、モニター用パターン23を腐食させる気体の封止空間82内への浸入を早めることができ、封止状態の判断に要する時間を削減することができる。また、モニター用パターン23を腐食させる気体の注入前にチャンバー内を減圧すると、モニター用パターン23を腐食させる気体の封止空間82内への浸入をさらに早めることができ、封止状態の判断に要する時間をさらに削減することができる。
【００４８】
また、モニター用パターン23を腐食させる液体としては、例えば、水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ性溶液や、塩酸などの酸性溶液が使用でき、このような液体中に弾性表面波装置を浸漬した後に、弾性表面波装置に付着した液体を洗浄して取り除いて乾燥させる。この場合もモニター用パターン23の材質にイオン化傾向が高く腐食しやすい金属を選択することにより、酸性やアルカリ性の度合いが小さい液体を使用することが可能となり、弾性表面波装置の他の部分へのダメージをなくすことができる。
【００４９】
本発明の弾性表面波装置および弾性表面波装置の封止状態判断方法において、圧電基板11は、例えば、水晶，タンタル酸リチウム単結晶，ニオブ酸リチウム単結晶，四ホウ酸リチウム単結晶等の圧電性の単結晶、あるいはチタン酸鉛，ジルコン酸鉛等の圧電セラミックスから成り、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂ等の各種電極を支持する支持体として機能するとともに、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂを介して圧電基板11に電気信号が印加されると、所定の弾性表面波を発生させる機能を有する。なお、圧電基板11の厚みは0.1〜0.5ｍｍ程度がよく、0.1ｍｍ未満では機械的強度が不足して脆くなり、0.5ｍｍを超えると弾性表面波装置の薄型化の障害となり材料コストも大きくなるので好ましくない。
【００５０】
圧電基板11が圧電単結晶から成る場合は、圧電単結晶材料のインゴット（母材）を所定の結晶方向となるように切断および研磨し、タンタル酸リチウム単結晶およびニオブ酸リチウム単結晶などの強誘電体単結晶の場合は電界下徐冷法などによって単一分域化処理することにより、所望の圧電特性を有した圧電基板11を得ることができる。
【００５１】
圧電基板11が圧電セラミックスから成る場合は、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法などによってシート状と成し、それを必要に応じて積層しプレスした後に、800℃〜1400℃のピーク温度で0.5〜８時間焼成し、例えば、厚み方向に80〜200℃の温度にて３〜６ｋＶ／ｍｍの電圧をかけて分極処理を施すことによって、所望の圧電特性を有した圧電基板11を得ることができる。
【００５２】
ＩＤＴ電極21ａ，21ｂは、弾性表面波の伝搬方向に沿って配設した複数のフィンガー電極（電極指）の一端がバスバー電極（共通電極）で接続されて成る一対の櫛歯状電極が、それぞれの櫛歯状電極の電極指が弾性表面波の伝搬方向に交互に配置されるように噛み合わせた状態で対向配置されて構成されている。そして、所定の電気信号が印加されると圧電基板11の表面に電極指の配列ピッチに対応した弾性表面波を発生させる機能を有する。
【００５３】
反射器電極25は、弾性表面波の伝搬方向に沿ってＩＤＴ電極21ａ，21ｂの電極指とほぼ同じピッチで等間隔に配設した複数の反射電極の両端を、共通電極で接続して構成されている。そして、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂの形成領域で発生する弾性表面波を反射して、一対の反射器電極25の間に閉じ込める機能を有する。このような一対の反射器電極25とその間に配置されたＩＤＴ電極21ａ，21ｂとによって、共振器型の弾性表面波フィルタが構成されている。
【００５４】
ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄおよびモニター用パッド電極24ａ，24ｂは、それぞれＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよびモニター用パターン23と接続されており、弾性表面波素子10と実装用基体40とを電気的に接続する接続導体71が接合される部分である。
【００５５】
環状パッド電極26は、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂとＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａと反射器電極25とを囲繞するようにリング状（環状）に形成されており、環状接続導体76によって環状端子電極56と接続されることにより、圧電基板11の下面と絶縁基板41の上面との間に封止空間91を形成する機能を有すると同時にＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよびモニター用パターン23を環状接続導体76に電気的に接続する機能を有する。
【００５６】
なお、上記ＩＤＴ電極21ａ，21ｂ，ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄおよびモニター用パッド電極24ａ，24ｂ，環状パッド電極26および反射器電極25等の圧電基板11に形成される電極は、例えば、ＡｌやＡｌを主成分とする合金等の金属材料から成り、例えば、蒸着やスパッタリングによって圧電基板11の表面に形成した電極膜上にレジストをスピンコートし、ステッパー装置などを用いて露光・現像した後に、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）装置などを用いてエッチングすることによって形成される。ＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよび反射器電極25の厚みは、例えば0.1〜１μｍ程度であり、使用する圧電基板や所望する周波数特性および温度特性に応じて決定される。ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄおよびモニター用パッド電極24ａ，24ｂおよび環状パッド電極26については、半田との接合性を向上させるために上面をＣｒ，Ｎｉ，Ａｕ等で被覆することが望ましく、耐食性を向上するために表面はＡｕで被覆することが望ましい。厚みも他の電極よりも厚い方が望ましい。
【００５７】
モニター用パターン23はＩＤＴ電極21ａ，21ｂと同じ封止空間82に気密封止されており、封止状態が不良である弾性表面波装置の封止空間82に浸入したモニター用パターン23を腐食させる気体または液体により腐食して電気抵抗が増加することによって、弾性表面波装置の封止状態が不良であることを示す機能を有する。よって、モニター用パターン23としては腐食しやすい材質および形状であることが望ましい。
【００５８】
モニター用パターン23の材質としてはイオン化傾向の高い金属が望ましく、特に酸化に伴うギブズの自由エネルギー変化が負であるような金属は、酸化反応が進行しやすく腐食しやすいので、封止状態の判断に要する時間が削減できるため望ましい。また、ＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂの表面の材質よりもイオン化傾向が高い金属であることが望ましく、これにより、腐食性の気体または液体として、モニター用パターン23の材質は腐食させるがＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂの表面の材質は腐食させないものを選択することによって、ＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂに損傷を与えることなく弾性表面波装置の封止状態の判断を行なうことができる。ＩＤＴ電極21ａ，21ｂや反射器電極25の材質としてよく利用され、イオン化傾向が高く腐食しやすいＡｌおよびＡｌを主成分とするＡｌ−Ｃｕ，Ａｌ−Ｓｉ，Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ等の合金によってモニター用パターン23を形成すれば、モニター用パターン23を腐食させる気体として水蒸気を使用できるので、弾性表面波装置を何ら損傷することなく、簡単な設備を用いて容易に弾性表面波装置の封止状態を判断することができる。
【００５９】
モニター用パターン23の形状としては、腐食を短時間で進行させるという観点から、厚みが薄く幅が狭い方が望ましいが、全体的に幅が狭いと製造時に断線不良が発生しやすくなるので、部分的に狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃを有する形状とするのが望ましい。狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃの形状としては、例えば、厚みが0.05μｍ〜0.2μｍ，幅が0.5μｍ〜２μｍ，長さが50μｍ〜200μｍとされる。モニター用パターン23をＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよび反射器電極25と同じ材料で同じ厚みに形成する場合には、モニター用パターン23をＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよび反射器電極25と同時に形成することが可能となるので、単純な工程で製造可能な弾性表面波装置を得ることができる。
【００６０】
保護膜31は、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂに金属性異物などが付着して電気的短絡が発生することを防止する機能を有し、例えばＳｉＯ２やＳｉＮ等の絶縁性もしくは半導電性の材料が好適に使用でき、その厚みは、例えば0.01μｍ〜0.05μｍ程度とされる。例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition)装置等を用いて膜を形成した後にフォトリソグラフィー技術を用いてパターンニングして形成することができる。
【００６１】
絶縁基板41は、例えば、ガラス−セラミックスやアルミナ等のセラミック材料やエポキシ樹脂等の樹脂材料から成る単層あるいは多層の基板であり、封止空間82を形成する機能に加えて圧電基板11を保護する機能を有する。なお、絶縁基板41の厚みは0.1〜0.5ｍｍ程度がよく、0.1ｍｍ未満では機械的強度が不足して圧電基板11を保護する機能が低下し、0.5ｍｍを超えると弾性表面波装置の薄型化の障害となり材料コストも大きくなるので好ましくない。
【００６２】
絶縁基板41がセラミック材料から成る場合は、例えば、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法などによってシート状と成し、それを必要に応じて積層しプレスした後に、800℃〜1400℃のピーク温度で0.5〜８時間焼成することによって形成できる。
【００６３】
ＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄおよびモニター用端子電極54ａ，54ｂは、弾性表面波素子10と実装用基体40とを電気的に接続する接続導体71が接合される部分であり、ＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）およびモニター用配線導体74ａ，74ｂによってＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂと接続されている。
【００６４】
環状端子電極56は、ＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂおよびモニター用端子電極54ａを囲繞するようにリング状に形成されており、環状接続導体76によって環状パッド電極26と接合されることにより、圧電基板11の下面と絶縁基板41の上面との間に封止空間82を形成する機能を有する。
【００６５】
ＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂは、絶縁基板41の下面に形成されており、弾性表面波装置を実装基板等に機械的に接合し電気的に接続する機能を有する。また、ＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）およびモニター用配線導体74ａ，74ｂによってＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄ、モニター用端子電極54ａ，54ｂまたは環状端子電極56と接続されている。
【００６６】
なお、絶縁基板41に形成される上記のＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄ、モニター用端子電極54ａ，54ｂ、環状端子電極56、ＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂは、Ａｇ，Ｃｕ等の良導電性の金属膜から成り、例えば、Ａｇ，Ｃｕ等から成る導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷法やローラー転写等を用いて塗布して500〜900℃程度で焼成することにより形成できる。さらに表面にＮｉ，Ｓｎ，Ａｕなど半田との接合性の高い金属膜をメッキ等によって形成すると、半田との接合性を良好なものとすることができる。また、耐食性向上の観点からは表面をＡｕの層とすることが望ましい。
【００６７】
ＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）およびモニター用配線導体74ａ，74ｂは、絶縁基板41の上面に形成されたＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄ、モニター用端子電極54ａ，54ｂおよび環状端子電極56と、絶縁基板41の下面に形成されたＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂとを電気的に接続する機能を有し、例えば、絶縁基板41にドリルやレーザー等によって形成した孔にＡｇ，Ｃｕ等の導電性ペーストを充填して500〜900℃程度で焼成することにより形成される。
【００６８】
接続導体71はＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄおよびモニター用パッド電極24ａ，24ｂとＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄおよびモニター用端子電極54ａ，54ｂとを電気的に接続する機能を有する。接続導体71の材質としては、前述した実施の形態の第１の例の弾性表面波装置および実施の形態の第２の例の弾性表面波装置の場合は、例えばＡｕや半田などからなる金属バンプが好適に用いられ、前述した実施の形態の第３の例の弾性表面波装置の場合は、例えばＡｕやＡｌなどの金属細線が好適に用いられる。
【００６９】
環状接続導体76は環状パッド電極26と環状端子電極56とを電気的に接続すると同時に圧電基板11の下面と絶縁基板41の上面との間に封止空間82を形成する機能を有し、前述した実施の形態の第２の例の弾性表面波装置においては封止部材としても機能している。環状接続導体76の材質としては、例えば半田が好適に使用できる。弾性表面波装置を実装基板等に実装するためのリフロー処理を行なう際の再溶融を防止するという観点からは高融点の半田が望ましい。
【００７０】
前述した実施の形態の第１の例の弾性表面波装置において、封止部材81は、圧電基板11の上面から絶縁基板41の上面にかけて覆って封止空間82を形成する機能を有し、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に使用され、その厚みは、例えば50μｍ〜500μｍ程度とされる。このような封止部材81は、例えば熱硬化性樹脂を用いる場合であれば、弾性表面波素子10のモニター用パッド電極24ａ，24ｂおよびＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄと、実装用基体40のモニター用端子電極54ａ，54ｂおよびＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄとを接続導体71で接続した後に、液状の熱硬化性樹脂を真空印刷機などを用いて塗布し、高温槽などに投入して加熱して硬化させることにより形成することができる。
【００７１】
また、前述した実施の形態の第３の例において、封止部材81は絶縁基板41の上面の開口部を覆って封止空間82を形成する機能を有し、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ等の合金からなる金属が好適に用いられ、その厚みは、例えば10μｍ〜100μｍとされる。また、必要に応じて表面にＮｉやＡｕのメッキを施してもよく、例えばシーム溶接等の方法によって実装用基体40の上面に接合される。
【００７２】
（変形例）
本発明は前述した実施の形態の第１〜第４の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良が可能である。
【００７３】
例えば、前述した実施の形態の例においては、弾性表面波装置として、圧電基板11とＩＤＴ電極21ａ，21ｂと反射器電極25とによって共振器型の弾性表面波フィルタが構成された例を示したが、反射器電極25を有さないトランスバーサル型の弾性表面波フィルタや、ＩＤＴ電極を一つしか有さない一端子対弾性表面波共振器およびこれを利用したラダー型の弾性表面波フィルタなど、他の弾性表面波装置においても本発明が有効であることは言うまでもない。
【実施例】
【００７４】
次に、本発明の弾性表面波装置および弾性表面波装置の封止状態判断方法の具体例について図４〜図６に示す実施の形態の第２の例の弾性表面波装置を例にとって説明する。
【００７５】
まず、分割されて圧電基板11となる圧電母基板としてタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）を用い、その主面上に厚みが0.１μｍのＡｌ−Ｃｕ（Ａｌ：99％）の薄膜を形成した。
【００７６】
次に、レジスト塗布装置を用いてフォトレジストを約0.5μｍの厚みに塗布した。
【００７７】
次に、縮小投影露光装置（ステッパー）を用いてフォトレジストを露光し、現像装置を用いて不要部分のフォトレジストをアルカリ現像液で溶解させて、図５に示す弾性表面波素子10におけるＩＤＴ電極21ａ，21ｂ、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ、モニター用パターン23、モニター用パッド電極24ａ、反射器電極25および環状パッド電極26と同形状のレジストパターンを形成した。
【００７８】
次に、ＲＩＥ装置を用いてレジスト非形成部のＴｉ／Ａｌ−Ｃｕ積層膜をエッチングすることによって、図５に示す弾性表面波素子10におけるＩＤＴ電極21ａ，21ｂ、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ、モニター用パターン23、モニター用パッド電極24ａ、反射器電極25および環状パッド電極26となるように電極パターンを形成し、その後、電極パターン上のレジストを除去した。
【００７９】
次に、ＣＶＤ装置を用いて電極パターンおよび圧電母基板の主面上に保護膜となるＳｉＯ２膜を約0.02μｍの厚みに形成した。
【００８０】
次に、ＳｉＯ２膜上にフォトレジストを塗布し、露光および現像してＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ、モニター用パッド電極24ａおよび環状パッド電極26上が開口するようなレジストパターンを形成し、ＲＩＥ装置を用いてＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ、モニター用パッド電極24ａおよび環状パッド電極26上に位置するＳｉＯ２膜をエッチングして除去した。
【００８１】
次に、スパッタリング装置を使用して全面にＣｒ，Ｎｉ，Ａｕの膜をこの順序で成膜し、合計の電極膜厚を約１μｍとした。
【００８２】
次に、レジストおよびレジスト上に形成されたＣｒ，Ｎｉ，Ａｕよりなる導体膜をリフトオフ法により同時に除去し、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄ、モニター用パッド電極24ａ，24ｂおよび環状パッド電極26を完成させた。
【００８３】
次に、ＳｉＯ２膜上にフォトレジストを塗布し、露光および現像してモニター用パターン23上が開口するようなレジストパターンを形成し、ＲＩＥ装置を用いてモニター用パターン23上に位置するＳｉＯ２膜をエッチングして除去した。
【００８４】
次に、ダイシングソーを用いて圧電母基板にダイシング加工を施し、各弾性表面波素子のチップごとに分割して複数の弾性表面波素子10を得た。
【００８５】
次に、分割されて実装用基体40となる、上面にＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ、モニター用端子電極54ａおよび環状端子電極56が形成され、下面にＩＤＴ電極用外部電極62ａ，62ｂおよびモニター用外部電極64ａ，64ｂが形成され、内部にＩＤＴ電極用配線導体（図示せず）およびモニター用配線導体74ａ，74ｂがそれぞれ形成されたセラミック基板を用意した。セラミック基板はガラスセラミックスから成る低温焼成基板とした。
【００８６】
次に、セラミック基板の上面のＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂ、モニター用端子電極54ａおよび環状端子電極56上に、半田をスクリーン印刷法にて塗布した後に加熱溶融して半田バンプを形成した。なお、半田にはＳｎ−Ｐｂ半田を使用した。
【００８７】
次に、フリップチップ実装装置を用いて以上の工程にて作製した複数の弾性表面波素子10を電極の形成面を下にしてセラミック基板上に載置し、半田バンプが溶融しない程度に加熱した上で各弾性表面波素子10に上から圧力と超音波振動を与えてＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ、モニター用パッド電極24ａおよび環状パッド電極26と半田バンプとを超音波融着して仮固定した。
【００８８】
次に、複数の弾性表面波素子10が仮固定されたセラミック基板をチャンバー内に投入し、Ｎ２雰囲気中で加熱して半田バンプを溶融することにより、複数の弾性表面波素子10とセラミック基板とを接合した。これによりＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂおよびモニター用パッド電極24ａ，24ｂとＩＤＴ電極用端子電極52ａ，52ｂおよびモニター用端子電極54ａ，54ｂとが接続導体71によって電気的に接続されると共に、環状パッド電極26と環状端子電極56とが環状接続導体76によって接合されて弾性表面波素子10とセラミック基板との間に封止空間82が形成された。
【００８９】
次に、複数の弾性表面波素子10が接合されたセラミック基板にダイシングソーを用いてダイシング加工を施し、個片に分割して複数の弾性表面波装置を得た。なお、モニター用パターン23の厚みは0.1μｍとし、狭幅部23ａ，23ｂ，23ｃの幅はそれぞれ0.1μｍ、長さは100μｍとした。
【００９０】
次に、以上によって作製した本発明の弾性表面波素子のモニター用外部電極64ａ，64ｂにプローブを当てて、ＨＩＯＫＩ製のミリオームメーター（型式3227）を用いてモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗を測定した。
【００９１】
次に、弾性表面波装置を平山製作所製の飽和型超加速寿命試験装置ＰＣ−242に投入し、121℃で２気圧の飽和水蒸気雰囲気中に１時間放置した。
【００９２】
次に、平山製作所製の飽和型超加速寿命試験装置ＰＣ−242から取り出した弾性表面波素子のモニター用外部電極64ａ，64ｂにプローブを当てて、ＨＩＯＫＩ製のミリオームメーター（型式3227）を用いてモニター用外部電極64ａ，64ｂ間の電気抵抗を再度測定し、電気抵抗が増加しているものを封止状態が不良であると判断した。
【００９３】
次に、封止状態が不良であると判断した弾性表面波装置を分解したところ、モニター用パターン23が腐食していることを確認した。これによって本発明の有効性を確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）は本発明の弾性表面波装置の実施の形態の一例を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】（ａ）は図１の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素子の下面を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の保護膜を取り除いた状態を模式的に示す平面図である。
【図３】（ａ）は図１の弾性表面波装置を構成する実装用基体の上面を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は図１の弾性表面波装置を構成する実装用基体の下面を模式的に示す平面図である。
【図４】（ａ）は本発明の弾性表面波装置の実施の形態の他の例を模式的に示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】（ａ）は図４の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素子の下面を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の保護膜を取り除いた状態を模式的に示す平面図である。
【図６】（ａ）は図４の弾性表面波装置を構成する実装用基体の上面を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は図４の弾性表面波装置を構成する実装用基体の下面を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の弾性表面波装置の実施の形態のさらに他の例を模式的に示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
10：弾性表面波素子
11：圧電基板
21：ＩＤＴ電極
22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄ：ＩＤＴ電極用パッド電極
23：モニター用パターン
23ａ，23ｂ，23ｃ：モニター用パターンの狭幅部
24ａ，24ｂ：モニター用パッド電極
40：実装用基体
41：絶縁基板
52ａ，52ｂ，52ｃ，52ｄ：ＩＤＴ電極用端子電極
54ａ，54ｂ：モニター用端子電極
64ａ，64ｂ：モニター用外部電極
81：封止部材
82：封止空間
【図１】
2008085751.tif 000003
【図２】
2008085751.tif 000004
【図３】
2008085751.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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