(57)【要約】【課題】配線間のクロストークの影響を低減するヘッドスライダ支持装置、記憶装置を提供する。【解決手段】一方の端部に磁気ヘッドスライダが接続され、他方の端部にプリアンプＩＣが接続されるヘッドスライダ支持装置であって、磁気ヘッドスライダを支持する導体からなる支持部（フレキシャ）と、支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、磁気ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣとを接続する配線であり、絶縁部に接するヒータ信号線３１ａと、ヒータをグランドに接続するために磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣとを接続する配線であり、絶縁部に接するヒータＧＮＤ線３０ａと、ヒータＧＮＤ線３０ａと支持部とを接続する配線であるＧＮＤ接続線３０ｂとを備えた。【選択図】図３
2008084466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヘッドスライダを支持するための導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータ素子とグランド電位との間を接続するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用ＧＮＤ線と、
前記ヒータ用ＧＮＤ線と前記支持部とを接続する接続部であるＧＮＤ接続部と
を備えるヘッドスライダ支持装置。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヒータ素子のＧＮＤ接続端は、前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヘッドスライダに設けられた磁気抵抗効果素子の両端子が、前記ヘッドスライダに設けられた高抵抗を介して前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記絶縁部は、前記ＧＮＤ接続部を通すための穴を有することを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項５】
ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのヒータ信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項６】
請求項３に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記所定の領域は、Ｌｏｎｇ  ＴａｉｌサスペンションにおけるＴａｉｌ部であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項７】
ヘッド部の制御を行うヘッド制御装置と、
前記ヘッド部が設けられたヘッドスライダを支持する導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために前記ヘッドスライダと前記ヘッド制御装置とを接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータをグランドに向けて接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用ＧＮＤ線と、
前記ヒータ用ＧＮＤ線と前記支持部とを接続する接続部であるＧＮＤ接続部と
を備える記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドスライダとプリアンプＩＣを接続する伝送路を有するヘッドスライダ支持装置、記憶装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）の記録密度の向上及び転送速度の向上に伴い、信号の記録及び再生が困難になってきている。磁気ディスク装置の性能向上の対策として、磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する技術が提案されている。これは、磁気ヘッドスライダにヒータ抵抗を内蔵し、このヒータ抵抗を加熱することにより磁気ヘッドスライダの浮上量を制御して、ライト信号のディスク記録媒体への書き込み性能及びディスク記録媒体からのリード信号の読み込み性能を向上させる技術（浮上制御方式）である。
【０００３】
なお、本発明の関連ある従来技術として、再生素子へのクロストーク電流の発生を防止するヒータ抵抗内蔵の磁気ヘッドスライダがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１２は、従来の浮上制御方式磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣ（Preamplifier ＩＣ）の電気的接続の一例を示す回路図である。磁気ヘッドスライダは、スライダ基板３ａと薄膜ヘッド部３ｂの２つから構成され、導体であるサスペンション２に接着剤で固定されている。薄膜ヘッド部３ｂ内のＭＲ（Magneto Resistive）素子６１は、サスペンション２上に形成されたリード信号線４０ａ及び４１ａを介してプリアンプＩＣ５のリード入力に接続されている。ここで、ＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）は、ＧＭＲ型、ＴｕＭＲ型などの高密度再生可能なＭＲ素子であっても良い。
【０００５】
なお、特許文献１とは異なり、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge）対策のため、ＭＲ素子６１は、高抵抗（数十ＫΩ）のシャント抵抗６４を介して導体であるスライダ基板３ａに、薄膜ヘッド部３ｂ内を貫通する導体で接続されている。薄膜ヘッド部３ｂ内のライトコイル６２は、サスペンション２上に形成されたライト信号線５０ａ及び５１ａを介してプリアンプＩＣ５のライト電流出力に接続されている。薄膜ヘッド部３ｂ内のヒータ抵抗６３は、サスペンション２上に形成されたヒータ信号線３１ａを介してプリアンプＩＣ５のヒータ信号出力に接続されていると共に、サスペンション２上に形成されたヒータＧＮＤ線３０ａを介してプリアンプＩＣ５のヒータグランドに接続されている。また、ＭＲ素子６１と同様、特許文献１とは異なり、ＥＳＤ対策のため、ヒータ抵抗６３のグランド接続端は、薄膜ヘッド部３ｂ内を貫通する導体でスライダ基板３ａに接続されている。
【特許文献１】特開２００６−７９７５５号公報（米国特許第２００６／００５６１１０明細書）
【特許文献２】特開平８−１１１０１５号公報
【特許文献３】特開２００５−１１６１２７号公報（米国特許第２００５／００７８４１６明細書）
【特許文献４】米国特許第２００３／０１２８４７４明細書
【特許文献５】米国特許第２００４／００７０８８０明細書
【特許文献６】米国特許第２００５／０１９５５２８明細書
【特許文献７】米国特許第７，００６，３３０明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した構成において、モーター回転や外部からの電波等に起因してディスク記録媒体を伝搬するノイズ（外乱ノイズ）は、ＨＤＤ動作時のディスク記録媒体と磁気ヘッドスライダとの間隔がナノオーダーと狭いため容易に磁気ヘッドスライダに伝搬する。更に、ＨＤＤのリード時、この外乱ノイズは、スライダ基板３ａ、ヒータＧＮＤ線３０ａ、プリアンプＩＣ５、プリアンプＩＣのグランドの経路で伝搬する。
【０００７】
また、磁気ヘッドスライダからプリアンプＩＣまでの線長が数十ｍｍと長いため、ヒータＧＮＤ線３０ａからリード信号４０ａ及び４１ａへのクロストークにより、リード信号に外乱ノイズが重畳され、ＨＤＤのエラーレートの劣化を招く。
【０００８】
この外乱ノイズの対策として、一般には、磁気ヘッドスライダをサスペンション２に固定するための接着剤とは別に、スライダ基板３ａとサスペンション２を電気的に接続する導電接着剤を付加する方法がある。しかし、導電接着剤の抵抗値が数百Ωと高く、かつ導電接着剤の接続性が悪いことから、十分なグランド接続効果が得られない。更に、導電接着剤を付加することにより、サスペンションが変形し、サスペンションのメカ特性に悪影響を与えることがある。
【０００９】
なお、本発明の関連ある従来技術として、サスペンション２とスライダ基板３ａを接続するための専用パッドを設けた磁気ヘッドスライダがある（例えば、特許文献２〜７参照）。
【００１０】
しかし、近年のＨＤＤは、耐衝撃性向上のためにロード・アンロード機構を採用しており、ロード・アンロード機構を採用しない場合よりもアクチュエータのイナーシャが増加している。かつ、更なる磁気ヘッドスライダの低浮上化に対応するため、磁気ヘッドスライダのサイズは従来よりも更に小さく軽量になりつつある。また、浮上制御方式磁気ヘッドスライダに接続する信号線数は、浮上制御方式ではない従来の磁気ヘッドスライダの４本（リード配線及びライト配線、各２本）から６本（ヒータ配線２本を追加）に増加している。従って、磁気ヘッドスライダの小型化と浮上制御方式磁気ヘッドスライダを同時に採用すると、磁気ヘッドスライダの信号線接続パッドの幅及び間隔が従来よりも更に狭くなり、かつ磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣの間を接続する信号線数が増加するため、特許文献２〜７の様な技術を採用することは困難である。
【００１１】
以上に述べたように、浮上制御方式磁気ヘッドスライダを使用した場合の外乱ノイズに対する有効な手段が存在しなかった。
【００１２】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、配線間のクロストークの影響を低減するヘッドスライダ支持装置、記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するため、本発明は、ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、前記ヘッドスライダを支持するための導体からなる支持部と、前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、前記ヒータ素子に電力を供給するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、前記ヒータ素子とグランド電位との間を接続するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用ＧＮＤ線と、前記ヒータ用ＧＮＤ線と前記支持部とを接続する接続部であるＧＮＤ接続部とを備えたものである。
【００１４】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記ヒータ素子のＧＮＤ接続端は、前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記ヘッドスライダに設けられた磁気抵抗効果素子の両端子が、前記ヘッドスライダに設けられた高抵抗を介して前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記絶縁部は、前記ＧＮＤ接続部を通すための穴を有することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記ＧＮＤ接続部は、ジグ及び他の部品に接触しない位置に配置されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、更に、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのライト信号線と、前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのリード信号線と、前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部とを備え、前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記所定の領域は、Ｌｏｎｇ  ＴａｉｌサスペンションにおけるＴａｉｌ部であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記距離は、前記ヘッドスライダ支持装置の短手方向の距離であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、前記ヒータ素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのヒータ信号線と、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのライト信号線と、前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのリード信号線と、前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部とを備え、前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、ヘッド部の制御を行うヘッド制御装置と、前記ヘッド部が設けられたヘッドスライダを支持する導体からなる支持部と、前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、前記ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために前記ヘッドスライダと前記ヘッド制御装置とを接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、前記ヒータをグランドに向けて接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用ＧＮＤ線と、前記ヒータ用ＧＮＤ線と前記支持部とを接続する接続部であるＧＮＤ接続部とを備えたものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ヒータ付きヘッドスライダを搭載した記憶装置のリード動作時又は／およびライト動作時の配線間のクロストークの影響を低減することができる。したがって、データ記憶の信頼性を向上させ、さらに高密度記録化を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
まず、本実施の形態に係る磁気ディスク装置（記憶装置）におけるアクチュエータの構成について説明する。
【００２７】
図１は、本実施の形態に係るアクチュエータの構造の一例を示す構造図である。アクチュエータブロック１には、サスペンション２とＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４が実装されている。磁気ヘッドスライダ３は、浮上制御方式磁気ヘッドスライダであり、サスペンション２の先端に接着剤で固定されている。ＦＰＣ４には、プリアンプＩＣ５が実装されている。なお、プリアンプＩＣは、一般的に、信号の増幅回路（アンプ）だけでなく、ヘッドセレクトのためのヘッド選択回路や、ヒータへの電流制御回路などが包含されており、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）やＨＤＣ（Hard Disk Controller）などの制御コントローラから制御信号に基づいてヘッドの制御を行うヘッド制御装置（ヘッドＩＣ）としての機能を有する。
【００２８】
また、ＦＰＣ４上に形成されたプリアンプＩＣ５の信号線とサスペンション２上に形成された信号線は半田付け等により接続されており、この経路を介してプリアンプＩＣ５と磁気ヘッドスライダ３は接続されている。導体であるアクチュエータブロック１とＦＰＣ４上に形成されたプリアンプＩＣ５のグランドは、アクチュエータブロック１から突き出たピン６で半田付け等により接続されている。また、導体であるサスペンション２は、アクチュエータブロック１にカシメで固定されており、プリアンプＩＣ５のグランドとサスペンション２は、アクチュエータブロック１を介して接続されている。なお、アクチュエータブロック１の材質は、一般に、アルミである。各々の磁気ヘッドスライダ３の間にはディスク記録媒体が挿入され、回転する。アクチュエータが角度を変化させることにより、ディスク記録媒体における目標のトラックへと磁気ヘッドスライダ３の位置を移動させる。
【００２９】
次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ３の構成について説明する。
【００３０】
図２は、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ３の構造の一例を示す概略構造図である。磁気ヘッドスライダ３は、スライダ基板３ａと薄膜ヘッド部３ｂの２つから構成される。ＭＲ素子６１、ライトコイル６２、ヒータ抵抗６３、シャント抵抗６４、リード信号線接続パッド４０及び４１、ライト信号線接続パッド５０及び５１、ヒータ信号線接続パッド３１、ヒータＧＮＤ線接続パッド３０は、スライダ基板３ａ上の薄膜ヘッド部３ｂに積層して形成される。同様に、これらを接続する導体、スライダ基板３ａとヒータ抵抗６３及びシャント抵抗６４とを接続する導体も薄膜ヘッド部３ｂに積層して形成される。なお、ＭＲ素子６１、ライトコイル６２、ヒータ抵抗６３は、磁気ヘッドスライダの浮上面側（ディスク記録媒体と相対する側）に一体化されて配置されている。薄膜ヘッド部３ｂにおいて、ＭＲ素子６１は、リード信号線接続パッド４０及び４１に接続され、ライトコイル６２は、ライト信号線接続パッド５０及び５１に接続され、ヒータ抵抗６３は、ヒータＧＮＤ線接続パッド３０及びヒータ信号線接続パッド３１に接続されている。スライダ基板３ａの材質は、一般にアルチックであり、導電材である。
【００３１】
次に、本実施の形態に係るサスペンション２における磁気ヘッドスライダ３とプリアンプＩＣ５の間の電気的接続について説明する。
【００３２】
図３は、本実施の形態に係る浮上制御方式磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣの間の電気的接続の一例を示す回路図である。この図において、図１２と同一符号は図１２に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。この図は、図１２と比較すると、新たに、ヒータＧＮＤ線３０ａとサスペンション２の部品であるフレキシャを接続するＧＮＤ接続線３０ｂを備える。
【００３３】
次に、本実施の形態に係るサスペンション２の構造について説明する。
【００３４】
図４は、本実施の形態に係るサスペンションの構造の一例を示す構造図である。この図は、サスペンション２全体の構造を示す。なお、この図では、サスペンション２に磁気ヘッドスライダ３が接着剤で固定されている。図５はサスペンション２の部品であるフレキシャ２０の形状を示す。フレキシャ２０には、ベースプレート２１、ヒンジプレート２２、ロードビーム２３がレーザスポット溶接で接続されている。また、フレキシャ２０上には、絶縁体２４、リード信号線４０ａ及び４１ａ、ライト信号線５０ａ及び５１ａ、ヒータ信号線３１ａ、ヒータＧＮＤ線３０ａ、カバーレイ２５が形成されている。フレキシャ２０、ベースプレート２１、ヒンジプレート２２、ロードビーム２３の材質はステンレスである。また、信号線の材質は銅、絶縁体２４の材質はポリイミド、カバーレイ２５の材質はポリイミドあるいはエポキシである。サスペンション２をアクチュエータブロック１に組み付ける時は、ベースプレート２１をアクチュエータブロック１にカシメて固定する。また、フレキシャ２０は、ＦＰＣ４上に形成されたプリアンプＩＣ５の信号線とフレキシャ２０上に形成された信号線を半田付け等により接続するために、破線２ｂに沿って９０°折り曲げられる。
【００３５】
本実施の形態に係るサスペンション２は、Ｌｏｎｇ  Ｔａｉｌサスペンションであり、Ｔａｉｌ部（図４においてヒンジプレート２２から左側にあるフレキシャ２０の部分）が長い。また、ヒンジプレート２２付近に、ＧＮＤ接続線３０ｂの役割を果たすニッケルメッキ２６が配置されている。
【００３６】
次に、本実施の形態に係るＴａｉｌ部の配線について説明する。
【００３７】
ここで、従来のＴａｉｌ部における配線と本実施の形態に係るＴａｉｌ部における配線とを比較する。図６は、従来のＴａｉｌ部における配線の構造の一例を示す断面図である。この図において、図４と同一符号は図４に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。フレキシャ２０上に、絶縁体２４が形成され、絶縁体２４の上に、ヒータＧＮＤ線３０ａ、ヒータ信号線３１ａ、リード信号線４０ａ及び４１ａ、ライト信号線５０ａ及び５１ａのパターンが形成され、それらのパターンの上にカバーレイ２５が形成されている。この図は、従来のＴａｉｌ部の断面を示す。このような従来の配置は、ヒータ信号線３１ａとライト信号線５１ａとが近接していることから、ライト時に、ライト信号線５１ａのクロストークがヒータ信号線３１ａを伝搬し、ＭＲ素子６１にダメージを与える恐れがある。
【００３８】
図７は、本実施の形態に係るＴａｉｌ部における配線の構造の一例を示す断面図である。この図において、図６と同一符号は図６に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。この図は、図４におけるＴａｉｌ部の断面である断面２ａを示す。図７の配線は、ヒータＧＮＤ線３０ａとヒータ信号線３１ａの間隔より、ヒータ信号線３１ａとライト信号線５１ａの間隔、及びヒータＧＮＤ線３０ａとリード信号線４０ａの間隔の方が長くなるように配置されている。なお、ヒータＧＮＤ線３０ａとフレキシャ２０をＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）で接続することにより、アクチュエータブロック１をヒータＧＮＤ線３０ａの代わりとすることが可能となり、ＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）からプリアンプＩＣ５迄のヒータＧＮＤ線３０ａを設けない構成としても良い。また、前記のようにＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）からプリアンプＩＣ５迄のヒータＧＮＤ線３０ａを設けない構成とした場合は、プリアンプＩＣ５からヒータグランドを削除しても良い。
【００３９】
このように、ヒータ配線とリード配線（リード信号線４０ａ及び４１ａ）の間隔、及びヒータ配線とライト配線（ライト信号線５０ａ及び５１ａ）の間隔が、ヒータ配線（ヒータＧＮＤ線３０ａ、ヒータ信号線３１ａ）の距離より長くなることにより、ライト時にライト信号からリード信号へのクロストークを減少させることができる。
【００４０】
次に、ＧＮＤ接続線３０ｂについて説明する。
【００４１】
図８は、本実施の形態に係るＧＮＤ接続線３０ｂ付近の構造の一例を示す構造図である。この図は、図４のうち、ＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）の位置を拡大した図である。図９は、本実施の形態に係るＧＮＤ接続線３０ｂ付近の構造の一例を示す断面図である。この図は、図８におけるＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）付近の断面を示す。絶縁体２４は、図８におけるＧＮＤ接続線３０ｂの位置で直径２００μｍ以下の穴が開けられており、ニッケルメッキ２６は、この穴を通してヒータＧＮＤ線３０ａとフレキシャ２０（サスペンション２における導体）とを接続している。この場合のヒータＧＮＤ線３０ａとフレキシャ２０の接続は１Ω以下の低抵抗になり、ヒータＧＮＤ線３０ａとフレキシャ２０の接続性は非常に良くなる。
【００４２】
なお、本実施の形態において、ヒータＧＮＤ線３０ａをリード配線（リード信号線４０ａ及び４１ａ）側に配置し、ヒータ信号線３１ａをライト配線（ライト信号線５０ａ及び５１ａ）側に配置したが、ヒータＧＮＤ線３０ａをライト配線側に配置しても良い。また、ＧＮＤ接続線３０ｂを複数設け、ヒータＧＮＤ線３０ａとフレキシャ２０を複数箇所で接続しても良い。また、ＧＮＤ接続線３０ｂの他に、スライダ基板３ａとサスペンション２を導電接着剤で接続する方法を併用しても良い。
【００４３】
ＧＮＤ接続線３０ｂを設けることにより、１Ω以下の低抵抗で浮上制御方式磁気ヘッドスライダのスライダ基板とサスペンションを接続して外乱ノイズをグランドに逃がすことができ、リード時の外乱ノイズを低減することができる。
【００４４】
ＧＮＤ接続線３０ｂの位置について説明する。
【００４５】
ＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）の位置が磁気ヘッドスライダ３に近いほど、ノイズ低減効果は高いが、本実施の形態におけるＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）の位置は、以下のような制約により決定される。
【００４６】
ここでは、磁気ディスク装置の製造時にサスペンション２をアクチュエータブロック１へカシメ留めすることによる制約について説明する。図１０は、本実施の形態に係るサスペンション２をアクチュエータブロック１へカシメ留めする際の構造の一例を示す構造図である。この図において、図１と同一符号は図１に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。サスペンション２をアクチュエータブロック１へカシメ留めする際、ジグ７が、各々のサスペンション２の間に挿入され、各々のサスペンション２を固定する。
【００４７】
図１１は、本実施の形態に係るサスペンション２をアクチュエータブロック１へカシメ留めする際の磁気ヘッドスライダ３付近の構造の一例を示す構造図である。この図において、図４〜６と同一符号は図４〜６に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。磁気ヘッドスライダ３の各信号線接続パッドとサスペンション２の各信号線は、半田ボール８により接続される。半田ボール８は金ボールでも良い。
【００４８】
本実施の形態に係る磁気ディスク装置は、ロード・アンロード機構を採用しており、そのためにアンロード時にレールにサスペンション２を保持するためのロードビーム２３ａを有する。
【００４９】
ロードビーム２３ａの追加によるアクチュエータのイナーシャ増加と低浮上化に対応するため、磁気ヘッドスライダ３のサイズは従来より小さくなっている（従来のピコメートルオーダからフェムトメートルオーダへ変更されている）。このため、磁気ヘッドスライダ３の各信号線接続パッドの幅及び間隔が狭くなっており、磁気ヘッドスライダ３付近でヒータＧＮＤ線３０ａをロードビーム２３ａ方向に引き出してフレキシャ２０と接続することは困難である。また、ジグ７が挿入される位置に、ＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）が配置されると、ジグ７がＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）にダメージを与える恐れがあるため、ニッケルメッキ２６はジグ７を避けて配置される。従って、ジグ７や他の部品を避けており、また、サスペンションのメカ特性に悪影響を与えないスペースで、且つできるだけ磁気ヘッドスライダ３に近い場所に（サスペンション２の中点より磁気ヘッドスライダ３側に）、ＧＮＤ接続線３０ｂ（ニッケルメッキ２６）が配置されている。
【００５０】
なお、ヘッドスライダ支持装置は、実施の形態におけるサスペンション２に対応する。また、支持部は、実施の形態におけるフレキシャ２０に対応する。また、絶縁部は、実施の形態における絶縁体２４に対応する。また、接続部は、実施の形態におけるＧＮＤ接続線３０ｂに対応する。
【００５１】
また、本実施の形態に係るヘッドスライダ支持装置は、記憶装置に容易に適用することができ、記憶装置の性能をより高めることができる。ここで、記憶装置には、例えば磁気ディスク装置等が含まれ得る。
【００５２】
（付記１）  ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヘッドスライダを支持するための導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータ素子とグランド電位との間を接続するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用ＧＮＤ線と、
前記ヒータ用ＧＮＤ線と前記支持部とを接続する接続部であるＧＮＤ接続部と
を備えるヘッドスライダ支持装置。
（付記２）  付記１に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヒータ素子のＧＮＤ接続端は、前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記３）  付記１または付記２に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヘッドスライダに設けられた磁気抵抗効果素子の両端子が、前記ヘッドスライダに設けられた高抵抗を介して前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記４）  付記１乃至付記３のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記絶縁部は、前記ＧＮＤ接続部を通すための穴を有することを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記５）  付記１乃至付記４のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ＧＮＤ接続部は、ジグ及び他の部品に接触しない位置に配置されることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記６）  付記１乃至付記５のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
更に、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と、
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記７）  付記６に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記所定の領域は、Ｌｏｎｇ  ＴａｉｌサスペンションにおけるＴａｉｌ部であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記８）  付記６または付記７に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記距離は、前記ヘッドスライダ支持装置の短手方向の距離であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記９）  付記８に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記１０）  ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのヒータ信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記１１）  付記１０に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記所定の領域は、Ｌｏｎｇ  ＴａｉｌサスペンションにおけるＴａｉｌ部であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記１２）  付記１０または付記１１に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記距離は、前記ヘッドスライダ支持装置の短手方向の距離であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記１３）  付記１２に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
（付記１４）  ヘッド部の制御を行うヘッド制御装置と、
前記ヘッド部が設けられたヘッドスライダを支持する導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために前記ヘッドスライダと前記ヘッド制御装置とを接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータをグランドに向けて接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用ＧＮＤ線と、
前記ヒータ用ＧＮＤ線と前記支持部とを接続する接続部であるＧＮＤ接続部と
を備える記憶装置。
（付記１５）  付記１４に記載の記憶装置において、
前記絶縁部は、前記ＧＮＤ接続部を通すための穴を有することを特徴とする記憶装置。
（付記１６）  付記１４乃至付記１５のいずれかに記載の記憶装置において、
前記ＧＮＤ接続部は、ジグ及び他の部品に接触しない位置に配置されることを特徴とする記憶装置。
（付記１７）  付記１４乃至付記１６のいずれかに記載の記憶装置において、
更に、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも１つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と、
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とする記憶装置。
（付記１８）  付記１７に記載の記憶装置において、
前記所定の領域は、Ｌｏｎｇ  ＴａｉｌサスペンションにおけるＴａｉｌ部であることを特徴とする記憶装置。
（付記１９）  付記１７または付記１８に記載の記憶装置において、
前記距離は、前記保持部の短手方向の距離であることを特徴とする記憶装置。
（付記２０）  付記１９に記載の記憶装置において、
前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とする記憶装置。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施の形態に係るアクチュエータの構造の一例を示す構造図である。
【図２】本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの構造の一例を示す構造図である。
【図３】本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣの間の電気的接続の一例を示す回路図である。
【図４】本実施の形態に係るサスペンションの構造の一例を示す構造図である。
【図５】本実施の形態に係るフレキシャの構造の一例を示す構造図である。
【図６】従来のＴａｉｌ部における配線の構造の一例を示す断面図である。
【図７】本実施の形態に係るＴａｉｌ部における配線の構造の一例を示す断面図である。
【図８】本実施の形態に係るＧＮＤ接続線付近の構造の一例を示す構造図である。
【図９】本実施の形態に係るＧＮＤ接続線付近の構造の一例を示す断面図である。
【図１０】本実施の形態に係るサスペンションをアクチュエータブロックへカシメ留めする際の構造の一例を示す構造図である。
【図１１】本実施の形態に係るサスペンションをアクチュエータブロックへカシメ留めする際の磁気ヘッドスライダ付近の構造の一例を示す構造図である。
【図１２】従来の磁気ヘッドスライダとプリアンプＩＣの間の電気的接続の一例を示す回路図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  アクチュエータブロック、２  サスペンション、３  磁気ヘッドスライダ、３ａ  スライダ基板、３ｂ  薄膜ヘッド部、４  ＦＰＣ、５  プリアンプＩＣ、６  ピン、７  ジグ、８  半田ボール、２０  フレキシャ、２１  ベースプレート、２２  ヒンジプレート、２３及び２３ａ  ロードビーム、２４  絶縁体、２５  カバーレイ、２６  ニッケルメッキ、３０  ヒータＧＮＤ線接続パッド、３０ａ  ヒータＧＮＤ線、３０ｂ  ＧＮＤ接続線、３１  ヒータ信号線接続パッド、３１ａ  ヒータ信号線、４０及び４１  リード信号線接続パッド、４０ａ及び４１ａ  リード信号線、５０及び５１ライト信号線接続パッド、５０ａ及び５１ａ  ライト信号線、６１  ＭＲ素子、６２  ライトコイル、６３  ヒータ抵抗、６４  シャント抵抗。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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