(57)【要約】【課題】既存の光トランシーバを使用しながら、ファンを使用することなく、効率よく放熱が可能な光コネクタを提供する。【解決手段】ＳＦＰに挿入され、光信号の授受を行う光コネクタにおいて、該光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆った。【選択図】      図１
2008256815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＳＦＰに挿入され、光信号の授受を行う光コネクタにおいて、該光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆ったことを特徴とする光コネクタ。
【請求項２】
前記熱伝導率の高い部材は銀，銅，鉄，金，アルミニウム，チタンを含む金属であることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記熱伝導率の高い部材はシリコン，カーボンおよびグラファイトやポリオレフィン系のグラファイトの高分子構造の部材であることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記熱伝導率の高い部材は蒸着,塗布を含む方法により付着されたことを特徴とする請求項１乃至３に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆うに際しては２種類以上の熱伝導率の高い部材を用いて重畳して覆ったことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記光コネクタの光コード部を熱伝導率の高い部材のフレキシブル管で覆ったことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記光コネクタを送受別の光トランシーバとして２芯以上で使用するに際しては種類の異なる熱伝導率の高い部材を用いることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、事務機器、工業等の産業機器、車載機器、広域ネットワーク等の光通信分野で用いられる光コネクタに関し、放熱対策を施した、光コネクタ、光コードおよびそれを用いた光通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信分野においては、例えば、図３に示すような光トランシーバＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）および関連する光部品が広く使われている。
図３（ａ）において、点線で示す１は光素子などが内蔵された樹脂ケース、同じく点線で示す２は矩形状に形成された金属ケージ、３はＳＦＰである。
【０００３】
図では省略するが、ＳＦＰ３を金属ケージ２内に挿入するとＳＦＰ３の後方に配置された接続部材が金属ケージ２内に配置されたコネクタに接続するように構成されている。
【０００４】
図３（ｂ）は図３（ａ）に示すＳＦＰを矢印Ａ方向から見た図であり、Ｂで示す部分の穴に光コネクタが挿入される。
【０００５】
図３（ｃ）はＳＦＰ３に挿入されるＬＣ型の光コネクタ４の一例を示すもので、円柱状に形成された硬質プラスチック樹脂５および軟質プラスチック樹脂６の中央部を貫通して光コード（光ファイバケーブル）７が配置されている。
【０００６】
８は光接続部であり、ＳＦＰ３内に配置された光ファイバ（図示せず）と光接続するように構成されている。９は光コネクタ４をＳＦＰ３に装着また取り出す際に用いる係止部である。
【０００７】
金属ケージ２の端部は金属性シャーシと接続するような設計が一般的であった。ＳＦＰの端部を金属性シャーシではなく、樹脂ケースに入れる製品もある。その場合、図３（ａ）に示すように金属ケージ２の端部は樹脂ケース１よりｈで示す寸法（例えば８ｍｍ程度）だけ突き出して空間に露出しており、この金属ケージ２に挿入されるＳＦＰ３の端部は挿入された状態で金属ケージ２の端部よりｈ’で示す寸法（例えば１０ｍｍ程度）だけ空間に露出するように形成されている。
【０００８】
上述の構成において、ＳＦＰから出力された光信号は、プラスチック樹脂製のＬＣ型光コネクタ（図３ｃ）を介して、光コードを伝送することでデータ通信を行っている。
【０００９】
なお、光コネクタに関する先行技術としては下記の特許文献が知られている。
【特許文献１】特開２００１−０９１７９５号公報
【特許文献２】特開２００２−３０３７６２号公報
【特許文献３】特開２００６−２０８５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前記の従来のＳＦＰのような光コネクタは、光トランシーバに用いた場合においても、使用温度が限定（例えば最高７０℃）されており、また、サーバーなどの通信装置に用いた場合には冷却のためにファンによる強制空冷が、広く行われている。
【００１１】
一方、都市間通信のようなや広域ネットワーク対応では、光通信の長距離化が進み、光トランシーバそのものの発熱量が大きい。また、工場などの産業分野および車載機器等の環境下では、より高温度での使用が求められている。
このようなことから、既存の光トランシーバの使用温度範囲を超えてしまうという問題があった。
【００１２】
本発明は、従来技術の問題点を解決するためになされたもので、既存の光トランシーバを使用しながら、ファンを使用することなく、効率よく放熱が可能な光コネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような課題を達成するための本発明の光コネクタの構成は、請求項１においては、
ＳＦＰに挿入され、光信号の授受を行う光コネクタにおいて、該光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆ったことを特徴とする。
【００１４】
請求項２においては、請求項１に記載の光コネクタにおいて、
前記熱伝導率の高い部材は銀，銅，鉄，金，アルミニウム，チタンを含む金属であることを特徴とする。
請求項３においては、請求項１に記載の光コネクタにおいて、
前記熱伝導率の高い部材はシリコン，カーボンおよびグラファイトやポリオレフィン系のグラファイトの高分子構造の部材であることを特徴とする。
【００１５】
請求項４においては、請求項１乃至３のいずれかに記載の光コネクタにおいて、
前記熱伝導率の高い部材は蒸着,塗布を含む方法により付着されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５においては、請求項１乃至４のいずれかに記載の光コネクタにおいて、
前記光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆うに際しては２種類以上の熱伝導率の高い部材を用いて重畳して覆ったことを特徴とする。
【００１７】
請求項６においては、請求項１乃至５のいずれかに記載の光コネクタにおいて、
前記光コネクタの光コード部を熱伝導率の高い部材の例えばフレキシブル管で覆ったことを特徴とする。
【００１８】
請求項７においては、請求項１乃至６のいずれかに記載の光コネクタにおいて、
前記光コネクタを送受別の光トランシーバとして２芯で使用するに際しては種類の異なる熱伝導率の高い部材を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したことから明らかなように本発明の請求項１〜４によれば、次のような効果がある。
光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材（アルミニウム，銅，鉄，金，チタンを含む金属やシリコン，カーボンおよびグラファイトやポリオレフィン系のグラファイトの高分子構造の素材）を用い、蒸着,塗布を含む方法により付着させて覆ったので、ファンなどを使用することなく、効率のよい放熱が可能となる。
【００２０】
請求項５においては、光コネクタの外周を熱伝導率の高い部材で覆うに際し、２種類以上の熱伝導率の高い部材を用いて重畳して覆ったので、製造性を良くしたり、耐摩耗性、耐環境性を向上させ、また、金のような高価格の材料のみを用いるよりコストを削減することが可能となる。
【００２１】
請求項６においては、光コネクタの光コード部を熱伝導率の高い部材の例えばフレキシブル管で覆ったので効率のよい放熱が可能となる。
【００２２】
請求項７においては、光コネクタを送受別の光トランシーバとして２芯以上で使用する
に際し、種類の異なる熱伝導率の高い部材を用い色を変えて用いることにより、光コネク
タ装着時の視認性を良くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１（ａ〜ｃ）は本発明の一実施例を示す光コネクタの要部構成図である。
図１（ａ）において、光コネクタの形状は図３（ｃ）の従来例と同一であるが一点鎖線で囲った（Ｄ）部の材質のみが異なっている。
ここでは、ＬＣコネクタを用いて説明するが、他のプラスチック製の光コネクタにも適用可能である。
【００２４】
図１（ｂ）は図１（ａ）の（Ｄ）部の拡大断面図である。この実施例においては、プラスチック製のＬＣ型光コネクタ４に熱伝導率の高い部材１０（例えばニッケルやアルミニウム）を付着させたものである。付着の方法は、蒸着、塗布等により行うことができる。
なお、熱伝導率の高い部材１０の付着は円柱状に形成された硬質プラスチック樹脂５および軟質プラスチック樹脂６の外周全面にわたって行うものとする。
【００２５】
図１（ｃ）は図１（ａ）の（Ｄ）部の他の実施例を示す拡大断面図である。この実施例においては、プラスチック製のＬＣ型光コネクタ４に下地としてニッケル１２を付着させ、その上に金１１を付着させたものである。この実施例においても付着の方法は、蒸着、塗布等により行うことができる。
【００２６】
このように金属を２重に付着させることにより、製造性が良くなり、耐摩耗性、耐環境性が向上する。また、金のような高価な金属のみを付着させるよりもコストを削減することができ、また、二芯（送受別の光トランシーバ）の場合、上部の金属の材質を異ならせて色を変えることにより光コネクタ装着時の視認性を良くすることができる。
【００２７】
図２は他の実施例を示すもので、この例においては光コード７の端部を熱伝導率の高い部材（例えばステンレス製のフレキシブルチューブ）１３で覆ったものである。この場合、フレキシブル管１３の端部が光コネクタ４に付着させた熱伝導率の高い部材１０に接触するようにする。その結果、接触部分である光コネクタ４を介して光コード７上にまで熱が伝導し、光ケーブル全体が放熱効果を発揮する。
【００２８】
上述の構成によれば、光コネクタ部および光コード部の熱伝導率を上げることで、使用温度制限のある光トランシーバが発する熱を効率よく放熱することが可能であり、光トランシーバの温度上昇度を抑制する効果が期待できる。
【００２９】
また、低温度化による長寿命の効果も期待できる。また、高価な高温度範囲品を安価な通常温度範囲品に変更することも可能となる、更に、ファン付けができなかった高温度環境においてもファンレスでの製品化が可能となる。
【００３０】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。例えば光コネクタの形状は任意に形成可能である。また、光コネクタの樹脂部は熱伝導率の高い部材を管状に形成して覆うようにしても良い。その場合、チューブの外周に凹凸を設ければ更なる放熱効果を期待できる。また、熱伝導率の高い部材としては金属以外のものであっても良く、要は放熱性が高ければよい。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の光コネクタの要部構成図である。
【図２】光コネクタの他の実施例を示す図である。
【図３】従来の光コネクタの要部断面構成図である。
【符号の説明】
【００３２】
１      樹脂ケース
２      金属ケージ
３      ＳＦＰ
４      光コネクタ
５      硬質樹脂
６      軟質樹脂
７      光コード（光ファイバケーブル）
８      光接続部
９      係止部
１０    熱伝導率の高い部材
１１    金
１２    ニッケル
１３    フレキシブル管(ステンレス製)
【図１】
2008256815.tif 000003
【図２】
2008256815.tif 000004
【図３】
2008256815.tif 000005