(57)【要約】      （修正有）【課題】基板が反っていても基板を位置決めして、片面にテープを貼ることができ、この基板を精度よく裁断して基板から無駄なくチップを製造することができる基板テーブル、及びチップの製造方法を提供する。【解決手段】基板としてのガラス板１２の片面にテープを貼る際は、ガイドピン１６を押し込みながらダイシングテープをガラス板１２に貼ることができ、ガラス板１２が反っていてもガラス板１２を位置決めし、ガラス板１２の片面にテープを貼ることができる。このように位置決めされたガラス板１２をダイシング装置で裁断することで、ガラス板１２を精度よく裁断してガラス板１２から無駄なくチップを製造することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ステージの上に形成され、基板が載置される基板載置面と、
前記基板載置面から昇降可能とされ、上昇位置で前記基板載置面に載置された前記基板の端部と当り前記基板の位置を決めると共に、前記基板へテープを貼り付けるときに下降するガイド部材と、
を備えることを特徴とする基板テーブル。
【請求項２】
リング状の基板リングを前記基板に対して位置決めするリングガイド手段を備え、前記基板リングと前記基板に前記テープが貼り付けられ一体とされることを特徴とする請求項１記載の基板テーブル。
【請求項３】
前記基板載置面は、前記基板ステージの面より突出していることを特徴とする請求項１又は２記載の基板テーブル。
【請求項４】
前記ガイド部材を前記上昇位置に付勢する付勢部材が設けられたことを特徴とする請求項１乃至３何れか１項記載の基板テーブル。
【請求項５】
前記基板は、矩形状であって、
前記ガイド部材は、ガイドピンであって、前記基板の対向する一辺は夫々第１の数のガイドピンによって位置決めされ、対向する他の辺は夫々第１の数よりも少ない第２の数のガイドピンで位置決めされることを特徴とする請求項１乃至４何れか１項記載の基板テーブル。
【請求項６】
リング状の基板リングと基板とを位置決めしてダイシングテープを貼り付けて、ダイシング工程で前記基板を裁断してチップを製造する方法であって、
前記ダイシングテープを前記基板リングへ貼り付ける工程と、
前記基板を請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に載置する工程と、
前記基板リングを前記基板に対して位置決めする工程と、
前記ガイド部材を下降させながら前記基板リングに貼り付けられた前記ダイシングテープを前記基板に貼り付ける工程と、
前記基板リングを基準に前記基板をダイシング装置で裁断してチップを切り出す工程と、
を備えることを特徴とするチップの製造方法。
【請求項７】
前記ダイシングテープと前記基板の間を真空状態にすることで、前記ダイシングテープを前記基板に貼り付けることを特徴とする請求項６記載のチップの製造方法。
【請求項８】
圧着ロールを前記ダイシングテープの上から押圧移動させることで、前記ダイシングテープを前記基板に貼り付けることを特徴とする請求項６記載のチップの製造方法。
【請求項９】
リング状の基板リングと基板とを位置決めしてダイシングテープを貼り付けて、ダイシング工程で前記基板を裁断してチップを製造する方法であって、
前記基板を請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に載置する工程と、
前記基板リングを前記基板に対して位置決めする工程と、
前記ガイド部材を下降させながら前記ダイシングテープを前記基板と前記基板リングに貼り付ける工程と、
前記基板リングを基準に前記基板をダイシング装置で裁断してチップを切り出す工程と、
を備えることを特徴とするチップの製造方法。
【請求項１０】
前記ダイシングテープと前記基板及び前記基板リングの間を真空状態にすることで、前記ダイシングテープを前記基板と前記基板リングに貼り付けることを特徴とする請求項９記載のチップの製造方法。
【請求項１１】
圧着ロールを前記ダイシングテープの上から押圧移動させることで、前記ダイシングテープを前記基板と前記基板リングに貼り付けることを特徴とする請求項９記載のチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にテープを貼り付ける貼付工程で用いられる基板テーブル、及びこの基板テーブルを用いてチップを製造するチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化、軽量化等の要請から、基板が薄くなり、また、付加価値を高めるため、基板にコーティングをする場合がある。これにより、基板が反ってしまうことが考えられる。
【０００３】
このように基板が反ってしまった場合でも、基板ステージに載置された基板の位置決めをし、さらに、基板の反りを抑える位置決ピンを備えた基板テーブルが提案されている。（特許文献１）。
【０００４】
詳細には、基板テーブルの基板ステージから突出する位置決ピンは、基板ステージ側が絞られた円錐形状とされている。そして、この位置決めピンを載置された基板へ向けて基板の周囲から押し付けることで、基板の端部が位置決ピンの円錐面に沿って基板ステージに押さえ付けられる。これにより、基板の反りを矯正して基板の位置を決めるようになっている。
【０００５】
このように、反りを矯正して基板の位置を決めることで、基板の位置決め不良による不具合が防止される。
【特許文献１】特開２００４−２３５３８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この基板テーブルを使用して基板の片面にダイシングテープや保護テープ等を貼り付けようとすると、円錐状の位置決めピンが障害となり、テープを貼り付けることができない。
【０００７】
本発明は、上記事実を考慮し、基板が反っていても基板を位置決めして、基板の片面にテープを貼ることができ、この基板を精度よく裁断して基板から無駄なくチップを製造することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る基板テーブルは、基板ステージの上に形成され、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面から昇降可能とされ、上昇位置で前記基板載置面に載置された前記基板の端部と当り前記基板の位置を決めると共に、前記基板へテープを貼り付けるときに下降するガイド部材と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
上記構成によれば、上昇位置にあるガイド部材が、基板載置面に載置された基板の端部へ当り、基板の位置を決める。
【００１０】
ここで、基板が反っている場合は、反り量に応じて予めガイド部材の上昇位置を大きくすることで、反った基板であってもガイド部材が基板の端部へ当って基板の位置を決めることができる。
【００１１】
さらに、基板にテープを貼る際に、ガイド部材が下降するため、テープを基板に貼り付ける作業の障害となることはない。
【００１２】
このように、基板が反っている場合でも、基板を基板載置面上に位置決めし、基板をずらすことなく基板にテープを貼ることができる。
【００１３】
本発明の請求項２に係る基板テーブルは、請求項１記載において、リング状の基板リングを前記基板に対して位置決めするリングガイド手段を備え、前記基板リングと前記基板に前記テープが貼り付けられ一体とされることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、リング状の基板リングがリングガイド手段によって基板に対して位置決めされる。そこで、基板リングと基板にテープを貼り付け、この基板が基板リングと一体とされる。
【００１５】
つまり、基板リングを基準に基板を裁断する場合は、基板と基板リングが位置決めされているため、基板は精度よく切断され、基板から無駄なくチップを製造することができる。
【００１６】
本発明の請求項３に係る基板テーブルは、請求項１又は２記載において、前記基板載置面は、前記基板ステージの面より突出していることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、基板載置面は、基板ステージの面より突出しているため、テープが基板ステージの面に貼り付くことはない。
【００１８】
本発明の請求項４に係る基板テーブルは、請求項１乃至３何れか１項記載において、前記ガイド部材を前記上昇位置に付勢する付勢部材が設けられたことを特徴とする。
【００１９】
上記構成によれば、付勢部材がガイド部材を上昇位置に付勢してガイド部材を押し上げ、さらに、この付勢部材の付勢力に対向してガイド部材が下降する。
【００２０】
このような簡易な方法で、ガイド部材を上昇位置に付勢し、さらに、ガイド部材を昇降可能とすることができる。
【００２１】
本発明の請求項５に係る基板テーブルは、請求項１乃至４何れか１項記載において、前記基板は、矩形状であって、前記ガイド部材は、ガイドピンであって、前記基板の対向する一辺は夫々第１の数のガイドピンによって位置決めされ、対向する他の辺は夫々第１の数よりも少ない第２の数のガイドピンで位置決めされることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、基板の対向する一辺を、夫々第１の数のガイドピンで位置決めすることで、基板の回転を規制し、対向する他の辺を夫々第２の数のガイドピンで位置決めすることで、基板の平行移動を規制する。このようにして、第１の数、及び第２の数のガイドピンを使用して、確実に基板を基板載置面に位置決めすることができる。
【００２３】
本発明の請求項６に係るチップの製造方法は、リング状の基板リングと基板とを位置決めしてダイシングテープを貼り付けて、ダイシング工程で前記基板を裁断してチップを製造する方法であって、前記ダイシングテープを前記基板リングへ貼り付ける工程と、前記基板を請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に載置する工程と、前記基板リングを前記基板に対して位置決めする工程と、前記ガイド部材を下降させながら前記基板リングに貼り付けられた前記ダイシングテープを前記基板に貼り付ける工程と、前記基板リングを基準に前記基板をダイシング装置で裁断してチップを切り出す工程と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、ダイシングテープをリング状の基板リングへ貼り付ける。また、基板を請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に載置する。
【００２５】
次に、基板リングを基板に対して位置決めする。
【００２６】
そして、ガイド部材を下降させながら基板リングに貼り付けられたダイシングテープを基板に貼り付ける。
【００２７】
さらに、基板リングを基準に基板をダイシング装置で裁断してチップを切り出す。
【００２８】
このようにして、請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に基板を載置してダイシングテープを貼り付けることで、基板がダイシングテープに貼り付けられた状態で、基板リングと基板とは、確実に位置決めされる。
【００２９】
そして、基板リングを基準に基板リングと位置決めされた基板を裁断するため、基板を精度よく裁断して基板から無駄なくチップを製造することができる。
【００３０】
本発明の請求項７に係るチップの製造方法は、請求項６記載において、前記ダイシングテープと前記基板の間を真空状態にすることで、前記ダイシングテープを前記基板に貼り付けることを特徴とする。
【００３１】
上記構成によれば、圧着ロール等を用いることなく、ダイシングテープと基板の間を真空状態にすることで、ダイシングテープを基板に貼り付けることができる。
【００３２】
本発明の請求項８に係るチップの製造方法は、請求項６記載において、圧着ロールを前記ダイシングテープの上から押圧移動させることで、前記ダイシングテープを前記基板に貼り付けることを特徴とする。
【００３３】
上記構成によれば、真空チャンバーを用いることなく、圧着ロールをダイシングテープの上から押圧移動させることで、ダイシングテープを基板に貼り付けることができる。  
【００３４】
本発明の請求項９に係るチップの製造方法は、リング状の基板リングと基板とを位置決めしてダイシングテープを貼り付けて、ダイシング工程で前記基板を裁断してチップを製造する方法であって、前記基板を請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に載置する工程と、前記基板リングを前記基板に対して位置決めする工程と、前記ガイド部材を下降させながら前記ダイシングテープを前記基板と前記基板リングに貼り付ける工程と、前記基板リングを基準に前記基板をダイシング装置で裁断してチップを切り出す工程と、を備えることを特徴とする。
【００３５】
上記構成によれば、基板を請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に載置する。また、リング状の基板リングを基板に対して位置決めする。
【００３６】
そして、ガイド部材を下降させながらダイシングテープを基板と基板リングに貼り付ける。
【００３７】
次に、基板リングを基準に基板をダイシング装置で裁断してチップを切り出す。
【００３８】
このようにして、請求項１乃至５何れか１項に記載された基板テーブルの基板載置面に基板を載置してダイシングテープを基板と基板リングへ貼り付けることで、基板がダイシングテープに貼り付けられた状態で、基板リングと基板とは、確実に位置決めされる。
【００３９】
そして、基板リングを基準に基板リングと位置決めされた基板を裁断するため、基板を精度よく裁断して基板から無駄なくチップを製造することができる。
【００４０】
本発明の請求項１０に係るチップの製造方法は、請求項９記載において、前記ダイシングテープと前記基板及び前記基板リングの間を真空状態にすることで、前記ダイシングテープを前記基板と前記基板リングに貼り付けることを特徴とする。
【００４１】
上記構成によれば、圧着ロール等を用いることなく、ダイシングテープと基板及び基板リングの間を真空状態にすることで、ダイシングテープを基板及び基板リングに貼り付けることができる。    
【００４２】
本発明の請求項１１に係るチップの製造方法は、請求項９記載において、圧着ロールを前記ダイシングテープの上から押圧移動させることで、前記ダイシングテープを前記基板と前記基板リングに貼り付けることを特徴とする。
【００４３】
上記構成によれば、真空チャンバーを用いることなく、圧着ロールをダイシングテープの上から押圧移動させることで、ダイシングテープを基板及び基板リングに貼り付けることができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、基板が反っていても基板を位置決めして、基板の片面にテープを貼ることができ、この基板を精度よく裁断して基板から無駄なくチップを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
本発明に係る基板テーブル１０を図１から図１３に従って説明する。
【００４６】
図２に示されるように、本実施形態の基板テーブル１０に載置される基板としてのガラス板１２は、矩形状とされている。
【００４７】
このガラス板１２は、後述するダイシング装置４６（図１３参照）によって、裁断されて、チップとして携帯電話用カメラのＩＲカットフィルター２２（図１３参照）となるものである。また、近年の小型化、軽量化等の要請から、ガラス板１２は、薄板状（例えば０．２ｍｍ〜２ｍｍ）とされており、さらに、付加価値を高めるため、このガラス板１２の片面には、赤外線の透過を防止する赤外線透過防止コーティングが塗布されている。
【００４８】
図１、図２に示されるように、この基板テーブル１０は、上方からみて円形であり、矩形状のステージユニット１８の中央部に円形状に凹設された凹部１８Ａに嵌め込まれている。また、基板テーブル１０の中央部には、載置されるガラス板１２と同形状の基板載置面１４が、基板ステージ１０Ａの面より突出して設けられている。
【００４９】
さらに、基板載置面１４から昇降可能とされたガイドピン１６が基板載置面１４を囲むように基板テーブル１０から突出して、基板載置面１４に載置されるガラス板１２の端辺と当ってガラス板１２の位置を決めるようになっている。
【００５０】
詳細には、ガラス板１２の対向する一辺には、夫々２本（第１のガイドピンの数）のガイドピン１６が配置され、対向する他の辺には夫々１本（第２のガイドピンの数）のガイドピン１６が配置されている。
【００５１】
また、基板テーブル１０が嵌め込まれたステージユニット１８が後述するリングステージ３８の下方へ移動する移動方向に対して直交するガラス板１２の一辺が２本（第１のガイドピンの数）のガイドピン１６で位置決めされるようになっている。つまり、基板テーブル１０が移動する際に、基板テーブル１０に載置されたガラス板１２が回転しそうになるが、２本のガイドピンで位置決めすることで、ガラス板１２の回転を規制し、対向する他の辺を夫々１本のガイドピンで位置決めすることで、ガラス板１２の平行移動を規制するようになっている。
【００５２】
また、図１（Ｂ）に示されるように、基板テーブル１０には収納穴２１が形成されている。収納穴２１は、大径孔２１Ａと小径孔２１Ｂが連続しており、ガイドピン１６の下端部に設けられたストッパー１６Ｂが大径孔２１Ａ内を移動し、また、ピン部１６Ａが小径孔２１Ｂより外へ突出している。
【００５３】
さらに、大径孔２１Ａには、付勢部材としてのコイルスプリング２０が設けられおり、このコイルスプリング２０は、ストッパー１６Ｂを上方へ付勢してピン部１６Ａを基板載置面１４より突出する上昇位置に付勢している。
【００５４】
ここで、前述したように、ガラス板１２は、薄板状とされており、さらに、付加価値を高めるため、このガラス板１２の片面には、赤外線の透過を防止する赤外線透過防止コーティングが塗布されている。これにより、図１（Ｂ）の点線で示すようにガラス板１２が反ってしまう場合があるが、この反り量を考慮して、予めガイドピン１６の基板載置面１４からの上昇位置、すなわち、ピン部１６Ａの長さが決められている。
【００５５】
このように、ガラス板１２の反り量に応じてガイドピン１６の上昇位置を調整することで、反ったガラス板１２であってもガイドピン１６の外周面がガラス板１２の端部へ当ってガラス板１２の位置決めをすることができる。
【００５６】
さらに、ガラス板１２の片面にダイシングテープ２８を貼る際は、ガイドピン１６のピン部１６Ａがガラス板１２と同じ高さになるまで基板載置面１４へガイドピン１６を押し込みながらダイシングテープ２８をガラス板１２に貼ることができ、ガイドピン１６が作業の障害となることはない。つまり、ガラス板１２が反っていてもガラス板１２を位置決めし、ガラス板１２の片面にテープを貼ることができるようになっている。
【００５７】
次に、本発明に係る基板テーブル１０を使用した第１実施形態に係るテープ貼付装置３０について説明する。
【００５８】
図３に示されるように、テープ貼付装置３０は、ダイシングテープ２８が巻き付けられたテープロール３２と、テープを巻き取る巻取テープロール３４とを備えている。また、テープロール３２と巻取テープロール３４との間に延びるダイシングテープ２８の下面が接着面となるようになっている。
【００５９】
さらに、図５に示されるように、テープロール３２と巻取テープロール３４との間に延びるダイシングテープ２８の上面には、圧着ロール４０が配置され、テープロール３２と巻取テープロール３４の間をダイシングテープ２８を押圧しながら往復移動するようになっている。
【００６０】
また、図６に示されるように、ダイシングテープ２８の上方には、カッタ４４が設けられており、図示せぬ駆動部材によって、カッタ４４が下降し、移動して、基板リング３６の外周に沿って基板リング３６に貼り付けられたダイシングテープ２８をカットするようになっている。
【００６１】
図３に示されるように、テープロール３２と巻取テープロール３４の下方には、リング状の基板リング３６が載置されるリングステージ３８が図示せぬフレームに保持されている。基板リング３６の外周部には、２個の位置決凹部３６Ａが設けられており、この位置決凹部３６Ａをリングステージ３８から突設された２個の位置決凸部３８Ａに合わせることで、基板リング３６がリングステージ３８に位置決めされるようになっている。
【００６２】
さらに、リングステージ３８の中央部には、大きな円孔３８Ｂが設けられており、円孔３８Ｂの両隣りには、後述する保持ロッド４２が挿入される円孔３８Ｃが設けられている。また、リングステージ３８の略中央部には、テープ搬送方向にそって分割線３８Ｄが設けられており、ダイシングテープ２８の搬送方向（以下「テープ搬送方向」と言う）と直交する方向にリングステージ３８が２つに分かれるようになっている。
【００６３】
一方、図８に示されるように、ステージユニット１８には、２つの貫通孔１７が設けられており、この貫通孔１７を貫通して円柱状の保持ロッド４２が備えられている。
【００６４】
この保持ロッド４２は、ステージユニット１８がリングステージ３８の下方へ移動すると貫通孔１７、及びリングステージ３８の円孔３８Ｃを通して上昇して基板リング３６の下面を支持する構造となっている。
【００６５】
さらに、図１１、図１２に示されるように、テープ貼付装置３０には、真空チャンバー５０が設けられており、ステージユニット１８が真空チャンバー５０へ移送されるとダイシングテープ２８とガラス板１２の間を真空状態として、ガラス板１２にダイシングテープ２８を密着させるようになっている。
【００６６】
次に、第１実施形態に係るテープ貼付装置３０を使用してＩＲカットフィルター２２を製造する製造方法について説明する。
【００６７】
図３、図４に示されるように、基板リング３６の位置決凹部３６Ａをリングステージ３８の位置決凸部３８Ａに合わせてリングステージ３８の上に基板リング３６を位置決めし、ダイシングテープ２８の下方にリングステージ３８を移動させる。
【００６８】
図５に示されるように、圧着ロール４０がダイシングテープ２８を基板リング３６へ押付けながらテープ搬送方向に移動して、ダイシングテープ２８が基板リング３６に貼り付けられる。
【００６９】
そして、図６に示されるように、図示せぬ駆動部材によってカッタ４４が下降し、基板リング３６の外周形状に沿って移動してダイシングテープ２８をカットする。
【００７０】
また、図７に示されるように、ガラス板１２を基板テーブル１０の基板載置面１４へ載置する。このとき、矩形状のガラス板１２の４辺がガイドピン１６の外周面と当ってガラス板１２は、基板テーブル１０に位置決めされる。
【００７１】
ここで、ガラス板１２が反っている場合は、前述したように、ガイドピン１６の上昇位置を予め調整し、ガイドピン１６の位置決め機能を確保することができる。
【００７２】
さらに、図８に示されるように、ステージユニット１８がリングステージ３８の下方へ移動し、リングステージ３８とステージユニット１８は上下方向に所定位置関係となる。また、保持ロッド４２がステージユニット１８の貫通孔１７、及びリングステージ３８の円孔３８Ｃを通して上昇して基板リング３６を支持する。
【００７３】
次に、図９に示されるように、基板リング３６を保持ロッド４２で支持した状態で、リングステージ３８を分割線３８Ｄを境に前後に分割させる。
【００７４】
そして、図１０に示されるように、保持ロッド４２を下降させ、ガラス板１２に対して基板リング３６を位置決めする。
【００７５】
次に、図１１に示されるように、真空状態の真空チャンバー５０にステージユニット１８を移動させる。真空チャンバー５０内にステージユニット１８を移動させると、ダイシングテープ２８とガラス板１２の間が真空状態となり、ダイシングテープ２８とガラス板１２が密着する。
【００７６】
ダイシングテープ２８とガラス板が密着することで、図１２に示されるように、ダイシングテープ２８がガイドピン１６を下降させ、ダイシングテープ２８がガラス板１２の片面に貼り付けられる。
【００７７】
このように、ガラス板１２の片面にダイシングテープ２８を貼る際は、ガイドピン１６が下降するため、ガイドピン１６がダイシングテープ２８をガラス板１２へ貼り付ける作業の障害となることはない。
【００７８】
つまり、ガラス板１２が反っていた場合でも、ガイドピン１６の上昇位置を予め大きくして、ガラス板１２を位置決めし、ガラス板１２の片面にダイシングテープ２８を貼ることができる。
【００７９】
また、ガラス板１２が載置される基板載置面１４が基板ステージ１０Ａの面より突出しているため、ガラス板１２の上からダイシングテープ２８を基板載置面１４に向って押し付けてダイシングテープ２８をガラス板１２に密着させても、ダイシングテープ２８が基板ステージ１０Ａの面に貼り付くことはない。
【００８０】
次に、図１３に示されるように、基板リング３６を基準にガラス板１２をダイシング装置４６で裁断し、携帯電話のＩＲカットフィルター２２を製造する。
【００８１】
このように、基板テーブル１０上にガラス板１２を位置決めし、さらに、基板テーブル１０の所定位置に基板リング３６を配置して、ダイシングテープ２８をガラス板１２に貼り付けるため、ガラス板１２がダイシングテープ２８に貼り付けられた状態で、基板リング３６とガラス板１２とは、確実に位置決めされている。
【００８２】
そして、基板リング３６を基準に基板リング３６と位置決めされたガラス板１２を裁断するため、ガラス板１２を精度よく裁断してガラス板１２から無駄なくＩＲカットフィルター２２を製造することができる。
【００８３】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、ダイシングテープ２８を貼り付けるのに基板テーブル１０を使用したが、ガラス板１２の片面を保護する保護テープ等を貼り付けるのに基板テーブル１０を使用してもよい。
【００８４】
また、上記実施形態では、ガラス板１２を分割裁断してＩＲカットフィルター２２を製造したが、半導体基板等を分割裁断する半導体の製造に使用してもよい。
【００８５】
また、上記実施形態では、真空状態にして、ダイシングテープ２８をガラス板１２に貼り付けたが、圧着ロール等を使用してダイシングテープ２８をガラス板１２に貼り付けてもよい。
【００８６】
また、上記実施形態では、ガイド部材として円柱状のガイドピン１６を使用して、ガラス板１２を位置決めしたが、板状等のガイド部材を使用して、ガラス板１２を位置決めしてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態では、ガイドピン１６を昇降させるのに、コイルスプリング２０の付勢力を利用したが、ソレノイド等を使用してタイミングを図って昇降させてもよい。
【００８８】
次に、本発明に係る基板テーブル１０を使用した第２実施形態に係るテープ貼付装置７０について図１４〜図１７に従って説明する。
【００８９】
なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００９０】
本第２実施形態では、図１４に示されるように、第１実施形態とは違い、ステージユニット１８に、位置決凸部６０が設けられており、基板リング３６に設けられた位置決凹部３６Ａと位置決凸部６０を合わせることで、基板リング３６を基板テーブル１０に対して位置決めするようになっている。
【００９１】
次に、第２実施形態に係るテープ貼付装置７０を使用してＩＲカットフィルター２２を製造する製造方法について説明する。
【００９２】
図１４に示されるように、ガラス板１２を基板テーブル１０の基板載置面１４へ載置する。さらに、基板リング３６に設けられた位置決凹部３６Ａとステージユニット１８の位置決凸部６０を合わせることで、ガラス板１２を囲むように基板テーブル１０の所定位置に基板リング３６載置し、基板リング３６をガラス板１２に対して位置決めする。
【００９３】
次に、図１５に示されるように、ステージユニット１８をダイシングテープ２８の下方へ移動させる。
【００９４】
そして、図１６、図１７に示されるように、圧着ロール４０がダイシングテープ２８を基板リング３６へ押付けながらテープ搬送方向に移動して、ガイドピン１６を下降させながらダイシングテープ２８を基板リング３６、及びガラス板１２に貼り付ける。
【００９５】
次に、図示せぬ駆動部材によってカッタ４４が下降し、基板リング３６の外周形状に沿って移動してダイシングテープ２８をカットする。
【００９６】
そして、基板リング３６を基準にガラス板１２をダイシング装置４６（図１３参照）で裁断し、携帯電話のＩＲカットフィルター２２を製造する。
【００９７】
このように、基板テーブル１０上にガラス板１２を位置決めし、さらに、基板テーブル１０の所定位置に基板リング３６を配置して、ダイシングテープ２８をガラス板１２及び基板リング３６に貼り付けるため、ガラス板１２がダイシングテープ２８に貼り付けられた状態で、基板リング３６とガラス板１２とは、確実に位置決めされている。
【００９８】
そして、基板リング３６を基準に基板リング３６と位置決めされたガラス板１２を裁断するため、ガラス板１２を精度よく裁断してガラス板１２から無駄なくＩＲカットフィルター２２を製造することができる。
【００９９】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、圧着ロール６２を使用して、ダイシングテープ２８をガラス板１２及び基板リング３６へ貼り付けたが、真空チャンバー等を用いてダイシングテープ２８とガラス板１２及び基板リング３６の間を真空状態にしてダイシングテープ２８をガラス板１２に貼り付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】（Ａ）本発明の第１実施形態に係る基板テーブル及びステージユニット等を示した側面図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る基板テーブル及びステージユニット等を示した断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る基板テーブル及びステージユニット等を示した平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した側面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した側面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した斜視図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した側面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態に係る基板テーブルを用いてＩＲカットフィルターを製造する製造方法を示した側面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０      基板テーブル
１０Ａ    基板ステージ
１２      ガラス板（基板）
１４      基板載置面
１６      ガイドピン（ガイド部材）
２０      コイルスプリング（付勢部材）
２２      ＩＲカットフィルター（チップ）
２８      ダイシングテープ（テープ）
３６      基板リング
３６Ａ    位置決凹部(リングガイド手段)
３８Ａ    位置決凸部(リングガイド手段)  
４０      圧着ロール
４２      保持ロッド(リングガイド手段)
４６      ダイシング装置
６０      位置決凸部(リングガイド手段) 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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