(57)【要約】【課題】従来のプリント配線板の場合、その表面にレーザー照射でビルドアップビアを形成する場合、レーザー照射時に発生する熱が加工部に篭りやすく、レーザー加工の高速化が難しい場合があった。【解決手段】プリント配線板の表面にレーザー照射でビルドアップビア１４を形成する際、ビルドアップビアを形成する第１の絶縁層１１に、熱伝導率の高い材料を用いることで、レーザー照射時に発生する熱が加工部に篭りにくいため、レーザー加工の高速化が可能となる。【選択図】図１
2008277407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の銅箔パターン、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した第２の絶縁層、前記銅箔パターン間を接続するビアを有するコア部分と、銅箔パターン、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した第１の絶縁層を有するビルドアップ層と、前記ビルドアップ層に形成し、前記コア部分の銅箔パターンと前記ビルドアップ層の銅箔パターンを電気的に接続するビルドアップビアとからなるプリント配線板であって、
前記ビルドアップビアは、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である前記第１の絶縁層に形成したプリント配線板。
【請求項２】
前記コア層のビアが、導電ペーストから構成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記コア層のビアが、めっきによって構成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の絶縁層が結晶性エポキシ樹脂と無機フィラーを有する請求項１〜３のいずれか一方に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１の絶縁層は、ガラスクロスと、
このガラスクロスに含浸した樹脂体とからなり、
前記樹脂体は、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、
結晶性エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する請求項１〜３のいずれか一方に記載のプリント配線板。
【請求項６】
結晶性エポキシ樹脂が以下の（化１）である請求項４もしくは５記載のいずれか一方に記載のプリント配線板。
【化１】
2008277407.tif 000012
【請求項７】
結晶性エポキシ樹脂の重合度は２０以下である請求項４もしくは５のいずれか一方に記載のプリント配線板。
【請求項８】
熱可塑樹脂の重合度は１００以上である請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項９】
無機フィラーは、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、炭素から選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラーである請求項４記載のプリント配線板。
【請求項１０】
少なくとも、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるビルドアップ層を形成する第１の絶縁層と、銅箔もしくは銅箔パターンとからなるコア部分を形成する第２の絶縁層とからなる積層体を作製する工程と、
前記ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層にレーザーで穴を形成する工程と、
前記穴にめっきでビルドアップビアを形成する工程と、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも複数層の銅箔パターンと、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成したビルドアップ層を形成する第１の絶縁層と、コア部分を形成する第２の絶縁層と、内部ビアとからなるプリント配線板と、その上に実装した電子部品からなるモジュールであって、
前記ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層は、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱が要求されるパワー系や高機能な半導体等の各種電子部品を高密度化に実装する際に用いられる熱放射性プリント配線板及びその製造方法とこれを用いたモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装用のプリント配線板としては、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグと銅箔とからなる部材を、複数枚積層するものが知られている。更に携帯電話や車載用のモジュール（あるいはプリント配線板）には、プリント配線板のファインパターン化に伴い、ビア（異なる配線層の間を接続する部分）の微細化（あるいは小径化）が求められる。
【０００３】
図１１を用いて従来のプリント配線板について説明する。図１１は、従来のプリント配線板の断面図であり、絶縁層１の中やその表面に、複数層の銅箔２からなる配線パターンがファインパターンで形成されている。そして異なる銅箔２同士は内層部分に形成した内層ビア３や、表層部分に形成した表層ビア４で接続されている。
【０００４】
なおプリント配線板のファイン化に伴い、プリント配線板の中央部をコア部分とし、ガラスエポキシ等の材料で形成し、プリント配線板の表層部をビルドアップ工法で作製する場合も有る。こうした場合、特にビルドアップ層にはファインパターンが要求されるため、微細なビア穴（なおビルドアップ層に形成する穴をビルドアップビアと呼ぶ）の形成が重要になる。
【０００５】
こうした小径のビア穴を、多数個高精度に形成するためには、レーザーが用いられている。次に図１２を用いて、レーザーを用いてビルドアップ部分に穴を形成する様子について説明する。
【０００６】
図１２（Ａ）（Ｂ）は、それぞれプリント配線板の最外層であるビルドアップ層にレーザーを用いてビア穴（ビルドアップビア用の穴。ビルドアップビアとはプリントの最外層等に形成するビルドアップ層に形成するブラインドビアを総称する。ビルドアップビアとしては、その断面に凹凸のあるコンフォーマルビア、凹凸の無いフィルドビア等が知られる。なお穴は底があるもの、孔は底が無いものとする）を形成する際に発生する課題について説明する断面図とその課題を説明する図である。
【０００７】
特に図１２に示すように、ビルドアップビアの位置（あるいはその近傍）に内層ビア３からなるビアが形成されていた場合、レーザーの熱が、内部の銅箔パターン２を介して、内層ビア３に熱的影響を与える可能性がある。こうした課題について、図１２を用いて説明する。
【０００８】
図１２（Ａ）は、ビルドアップ層にレーザーを用いてビルドアップビア用の穴加工する際に発生する課題について説明する断面図であり、矢印５ａで示したレーザー光は、最外層の絶縁層１に照射される。この時レーザーが照射された最外層の絶縁層１は、変質部６となり、変質部６の一部は気化したりしながら矢印５ｂに示すように外部に吹き飛ばされる。なお図１２（Ａ）において、矢印５ｃは、レーザーの熱が、変質部６や最外層の絶縁層１を介して、拡散する様子を示す。図１２（Ａ）に示すように、従来の絶縁層１の熱伝導率は低いため、レーザー照射された部分に発生した熱は、絶縁層１を介して外部に拡散しにくい、あるいは絶縁層１が一種の断熱材として機能してしまうため、レーザーが照射されて発生した熱による、変質部６の厚み増加の引き金になる。そして変質部６は、デスミア等の後工程で除去された後、ここにビルドアップビア（プリント配線板のビルドアップ層部分に形成する底のあるブラインドビアで、コンフォーマルビアやフィルドビアと呼ばれる）を形成する場合において、ビルドアップビアの大きさや形状のバラツキが大きくなってしまう。
【０００９】
更に図１２（Ａ）に示すように、レーザー光によって発生した熱は、絶縁層１が一種の断熱材として機能してしまい、レーザー照射によって発生する熱を穴の周辺に保持する。また、ビアの形状をよくする(上部と底部の穴径差を小さくする)ため、内層の銅箔パターン２や内層ビア３にも照射される。その結果、内層ビア３（内層ビア３は、導電粉を樹脂で固めたものから構成されている）に熱的な影響を与えている。
【００１０】
こうした影響を抑えるためには、レーザー照射のタイミングを変更する必要がある。図１２（Ｂ）は、最外層の絶縁層１に与えるレーザー照射を最適化する様子を説明する図である。図１２（Ｂ）において、Ｘ軸は時間（単位は任意）、Ｙ軸はレーザー強度や、レーザー照射部分の温度を示す。図１２（Ｂ）に示すように、レーザーをパルス７で示す状態で照射した場合、レーザー照射部分の温度は、温度グラフ８で示すような挙動を示す。つまりレーザー照射前には室温であったのが、レーザー照射と共に急激に温度上昇し（そして分解し）、レーザー照射が終わると室温まで徐々に温度低下する様子を示す。
【００１１】
ここでレーザーを照射するパルス７を複数回照射する場合、図１２（Ｂ）に示すように、照射部分の温度が下がりきる前に、次のレーザー照射が行われるため、その影響が次第に蓄積してしまう。その結果、最外層の絶縁層１には、温度グラフ８で示すようにレーザー照射の影響が蓄積され、変質部６の増加原因となる。
【００１２】
そしてレーザー１パルス当たりに発生する熱量が蓄積されるため、レーザー１パルス当たりの熱量を制御することが難しく、熱が篭りやすい（あるいは熱が保持されたままになる）。
【００１３】
そして温度特性８に示すように、レーザー照射部分に篭った熱が、図１２（Ａ）に示すように銅箔パターン２および／または銅箔パターン２を介して内層ビア３等に熱的な影響を与える可能性が増加する。またレーザー照射によるビア形成の高速化に制限を与える可能性がある。
【００１４】
こうした課題を解決するためには、レーザー照射のスピード（あるいはタイミング、パワー等）を低く抑える必要が生じるため、プリント配線板の製造コストを増加させてしまう。
【００１５】
一方、下記特許文献１等で提案される熱伝導性の高いプリント配線板が使われることがある。しかしこうしたプリント配線板は、結晶性エポキシ樹脂が硬化することで、その熱伝導率を高くしようとするものであるが、レーザーによる加工性については考慮されていない。そのため、例えば直径１００μｍ以下のビルドアップビア形成用の穴形成が難しく、図１１（Ａ）に示すような課題にも対応できない。またこうした材料は、割れやすく、プリント配線板として使うことに課題が残る。
【特許文献１】特開２００７−９０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
このように層間接続に導電性ペーストの内層ビア３を用いたプリント配線板において、その最外層にレーザーを照射してビルドアップビアを形成する際、図１２（Ａ）（Ｂ）で説明したように、絶縁層１が一種の断熱材として機能してしまい、レーザー照射によって発生する熱を穴の周辺に保持するため、レーザー照射によるビア形成の高速化に制限を与える可能性があった。
【００１７】
そこで本発明は、その最外層にレーザーを照射してビルドアップビアを形成する際に、レーザーによる熱的影響の発生を抑える（あるいは穴の付近に熱が篭りにくくする）ことで、レーザー照射によるビア形成の高速化・ビア形状の改善を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この目的を達成するために、本発明は、複数層の銅箔パターン、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した第２の絶縁層、前記銅箔パターン間を接続するビアを有するコア部分と、銅箔パターンと、前記銅箔パターンを内部もしくは表面に形成した第１の絶縁層を有するビルドアップ層と、前記ビルドアップ層に形成し、前記コア部分の銅箔パターンと前記ビルドアップ層の銅箔パターン間を電気的に接続するビルドアップビアとからなるプリント配線板であって、前記ビルドアップビアは、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である前記第１の絶縁層に形成したプリント配線板とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のプリント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の表層部分のビルドアップ層を形成する第１の絶縁層部分に、熱伝導性に優れる部材を選ぶことによって、その最外層にレーザーを照射してビルドアップビアを製造する場合において、レーザー照射時に穴付近に熱が篭りにくくなるため（あるいは発生した熱を保持しないため）、レーザー１パルス当たりに発生する熱量を高精度に制御することができる。この結果、ビルドアップビア用の穴の加工性を高められ、レーザー照射によるビア形成の高速化を実現する。またレーザー照射によって発生する熱が、銅箔パターンおよび／または銅箔パターンを介して内層ビア等に影響を与えにくくなる。
【００２０】
この結果、本発明のプリント配線板は、そのビルドアップビア部分を含む表層パターンの高速形成やファイン化形成が可能となり、液晶テレビやプラズマＴＶ、各種電子機器の小型化、高性能化が可能となる。
【００２１】
またコア部分を構成する第２の絶縁層に、汎用のガラスエポキシ等を用いることができるため、コストダウンが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態におけるプリント配線板について説明する。
【００２３】
図１（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態におけるプリント配線板の断面図である。図１（Ａ）（Ｂ）において、１１はプリント配線板のビルドアップ層部分を形成する第１の絶縁層、１２はプリント配線板のコア部分（いわゆる内部）を形成する第２の絶縁層、１３は銅箔を所定の配線パターンに加工してなる銅箔パターンである。１４ａ、１４ｂはビルドアップビアであり、ビルドアップ層部分に形成したブラインドビアである。なおビルドアップビア１４としては、図１（Ａ）に示すような凹凸の有る形状のビルドアップビア１４ａ（例えばコンフォーマルビアの形状）であっても、図１（Ｂ）に示すような凹凸の無い形状のビルドアップビア１４ｂ（例えばフィルドビアの形状）であっても良い。また図１（Ａ）（Ｂ）では、第１の絶縁層１１からなるビルドアップ層は１層であるが、複数層としても良い。
【００２４】
そしてビルドアップビア１４ａ、１４ｂによって、第１の絶縁層１１の表面や内層に形成した複数層の配線パターン１３間（図１（Ａ）（Ｂ）ではビルドアップ層に形成した複数層の配線パターンは図示していない）の接続、あるいは第２の絶縁層１２から形成されたコア部分に形成した配線パターン１３と、第１の絶縁層１１から形成したビルドアップ層に形成した配線パターン１３の間の接続を行う。
【００２５】
また１５は内部ビアであり、プリント配線板の内部のコア部分を構成した第２の絶縁層１２における銅箔パターン１３同士を層間接続する（なお図１（Ａ）（Ｂ）では、コア部分に形成した複数の配線パターン１３は図示していない）。なお内部ビア１５はめっきや導電ペーストで形成することができる。
【００２６】
例えば内部ビア１５は、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、電極ペーストやめっきによって充填されたビア（いわゆるフィルドビア）であっても良い。また内部ビア１５として、図１（Ｃ）に示すようなスルーホール形状をしたスルーホールビアであっても良い。なおスルーホールビアは、スルーホールとなる貫通孔の内壁等にめっき等で銅パターンを形成したものであり、スルーホールビアの中央部の孔の中は、必要に応じて絶縁樹脂や導電ペーストのような孔埋め材を充填することができる。
【００２７】
なお図１（Ａ）（Ｂ）は、４層構造のプリント配線板を示したが、６層以上のプリント配線板であっても良い。
【００２８】
図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、本実施の形態では、ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１の熱伝導を高めることで、ビルドアップ層に形成するビルドアップビア１４の直径を１００μｍ未満（例えば、３０〜５０μｍ）に小径化した場合も、その大きさのバラツキを小さくすることができる。またビルドアップビア１４を形成する第１の絶縁層１１の厚みも５０〜１００μｍと、ビルドアップビア１４のビア直径の１〜２倍と、高アスペクト化することができ、ビルドアップ等におけるプリント配線板のファインパターン化や高速加工が可能となる。
【００２９】
次に、図２を用いて、更にビルドアップビア１４ａ、１４ｂとなる穴をレーザー照射で形成する際の熱的影響を抑える様子について説明する。
【００３０】
次に図２を用いて、本実施の形態において、穴の加工速度を高め、ビア径を小さくできる理由について説明する。図２（Ａ）（Ｂ）は、それぞれビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１にレーザーでビルドアップビア１４ａ、１４ｂ用の穴を形成する様子を説明する断面図とそのときに発生した熱が拡散する様子の説明図である。図２において、１６ａ、１６ｂ、１６ｃは矢印、１７は変質部である。１８はパルス、１９ａ、１９ｂは温度の時間変化を示す温度グラフである。図２（Ａ）において、最外層の絶縁層となる第１の絶縁層１１の熱伝導率は２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である。
【００３１】
図２（Ａ）において、矢印１６ａはビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１に照射するレーザーを示す。そして矢印１６ａに示すようにレーザーを照射された第１の絶縁層１１の一部は、変質部１７となり、その一部は矢印１６ｂに示すように穴の外に飛び散る。また第１の絶縁層１１に照射されたレーザーによって発生した熱は、矢印１６ｃのようにして、変質部１７を介して周辺の第１の絶縁層１１に拡散する。ここで矢印１６ｃは、レーザー照射によって発生した熱が第１の絶縁層１１を拡散する様子を示す。このように第１の絶縁層１１の熱伝導率を高めることで、レーザー照射時に発生する熱をその周辺に拡散できるため、銅箔パターン１３やその付近にビアを構成する内部ビア１５に熱的影響を与えにくくできる。その結果、変質部１７の発生を抑えられる。
【００３２】
図２（Ｂ）は、ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１がレーザー照射によって発生した熱を拡散する様子を説明する説明図である。図２（Ｂ）において、Ｘ軸は時間（単位は任意）、Ｙ軸はレーザー強度や、レーザー照射部分の温度を示す。図２（Ｂ）に示すように、レーザーをパルス１８で示す状態で照射した場合、レーザー照射部分の温度は、温度グラフ１９ａで示すような挙動を示す。つまりレーザー照射前には室温であったのが、レーザー照射と共に急激に温度上昇し（そして分解し）、レーザー照射が終わると室温まで徐々に温度低下する様子を示す。なお温度グラフ１９ｂは、従来の熱伝導の低いビルドアップ層における温度変化を示すものであり、例えば図１２（Ｂ）で温度グラフ８として説明したものに相当する。
【００３３】
図２（Ｂ）に示すように、レーザーをパルス１８で示す状態で照射した場合、レーザー照射部分の第１の絶縁層１１の温度は、温度グラフ１９ａで示すような挙動を示す。つまりレーザー照射前には室温であったのが、レーザー照射と共に急激に温度上昇し（そして分解し）、レーザー照射が止まると共に、急激に冷却する。これはビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１の熱伝導性を高めるためである。その結果、第１の絶縁層１１にレーザー照射の影響が残りにくくなるため、レーザー加工時に発生するエネルギーを高度に制御することができる。そして変質部１７が発生しにくい（あるいは変質部１７の厚みが薄くなる）効果が得られる。その結果、ビア穴の大きさを小さくし、ビア穴の上部と下部のアスペクト比を小さくでき、ビア穴の大きさバラツキが発生しにくくする効果が得られる。またビア穴の形成スピードの高速化を実現する。
【００３４】
更にレーザー照射によって発生する熱を、その周辺に広く拡散することで、銅箔パターン１３や内部ビア１５へ、熱が篭りにくくできる。
【００３５】
一方、従来の絶縁層（例えば、図１２で示したもの）の場合、温度グラフ１９ｂ（あるいは図１２（Ｂ）の温度グラフ８）に示すように、レーザー照射が終わった後、次のレーザー照射が始まるまで徐々に温度低下し、次のレーザー照射と共に急激に温度上昇（そして分解）する。そして温度グラフ１９ｂが示すように、レーザー照射の影響が蓄積されるため、レ−ザー加工時に発生するエネルギーの制御が難しくなる。その結果、変質部１７（あるいは図１２の変質部６）が増加すると共に、内部ビア１５にも熱的影響を与える可能性が生じる。
【００３６】
なおプリント配線板の表層のビルドアップ層に形成するビルドアップビア１４としては、図１（Ａ）に示すコンフォーマルビアの形状であっても、図１（Ｂ）に示すフィルドビアの形状であっても良い。
【００３７】
なおビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１の熱伝導率は、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下とすることが望ましい。熱伝導率が０．３Ｗ／（ｍＫ）未満の場合、熱伝導率が低いため、レーザーダメージによって変質部１７が発生しやすい。また熱伝導率が２０．０Ｗ／（ｍＫ）より高くした場合、特殊で高価な材料を使う必要があり、取り扱いが難しくなる。なお第１の絶縁層１１の熱伝導率の測定は、２７３Ｋ〜４００Ｋが望ましい。
【００３８】
これは２７３Ｋ未満の条件で、プリント配線板の表面（あるいは第１の絶縁層１１）にビルドアップビア１４を構成するためにレーザーで穴加工をすることは設備的に難しいためである。また。また４００Ｋを超える温度で、プリント配線板の表面（あるいは第１の絶縁層１１）にレーザーで穴加工することは、設備的に難しく、その寸法変化が大きくなるためである。
【００３９】
次に、図３〜図７を用いて、実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の一例について説明する。
【００４０】
図３（Ａ）〜（Ｄ）は、共にプリント配線板のコア部分を製造する様子を説明する断面図である。図３（Ａ）〜（Ｄ）において、２０は第２のプリプレグ（なお第２のプリプレグ２０が硬化することによって、コア部分を構成する第２の絶縁層１２となる）、２１はフィルム、２２は孔（孔２２は貫通孔）である。
【００４１】
まず図３（Ａ）に示すように、第２のプリプレグ２０の片面以上にフィルム２１を貼り付ける。その後、図３（Ｂ）に示すようにレーザー等で孔２２を形成する。ここで第２のプリプレグ２０としては、市販の安価な熱伝導率の低いプリプレグを用途に応じて使い分けることができる。
【００４２】
なお、第２のプリプレグ２０の熱伝導率が高くてもよい。
【００４３】
次に図３（Ｃ）に示すように、この孔２２に、スキージ（例えば印刷用のゴムへら）等を使って、内部ビア１５となる導電ペーストを充填する。その後、図３（Ｄ）に示すように、フィルム２１を剥離する。
【００４４】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、共に第２のプリプレグ２０に銅箔を貼り付ける様子を説明する断面図である。図４（Ａ）〜（Ｃ）において、２３は銅箔である。まず図４（Ａ）に示すように、第２のプリプレグ２０の両面に銅箔２３をセットする。その後、図４（Ｂ）の矢印１６に示すように、プレス装置や金型（共に図示していない）を用いて、これらを加圧加熱し、一体化する。そして第２のプリプレグ２０を硬化させ、第２の絶縁層１２を作製する。その後、銅箔２３を所定形状にパターニング（例えば、フォトレジストで所定パターンを形成した後、銅箔２３の一部をエッチングで除去する）し、図４（Ｃ）の状態とする。
【００４５】
なお図４（Ｃ）においては第２の絶縁層１２は単層であるが、図３〜図４の工程を複数回繰り返すことで、多層化することもできる。こうして、図１に示したプリント配線板のコア部分（あるいは中心部分）を構成する。なお図３〜図４に示すように、コア部分の任意の位置において層間接続を内部ビア１５で行うことができ、プリント配線板の設計容易性を高める。
【００４６】
なお図３〜図４において、内部ビア１５は、導電ペースト以外にめっき（スルーホールめっきも含む）等で形成することも可能である。次に図５を用いて説明する。
【００４７】
図５（Ａ）（Ｂ）は、共にプリント配線板のコア部分の上に、更に第１の絶縁層１１からなるビルドアップ層を形成する方法について説明する断面図である。図５において、２４は第１のプリプレグである。そしてこの第１のプリプレグ２４が硬化することによって、ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１となる。なお第１のプリプレグ２４として、ガラス繊維等の含まれていない樹脂フィルムや感光性樹脂等の樹脂部材を使っても良い。こうした樹脂部材（第１のプリプレグ２４に限定する必要はない）を硬化させることで、図１における第１の絶縁層１１を構成する。なお第１のプリプレグ２４を使う場合については、後述する。
【００４８】
そして図５（Ａ）に示すように、中央にコア部分となる内部ビア１５や第２の絶縁層１２からなる層（例えば、図４（Ｃ）で説明したサンプル）をセットし、その上下にビルドアップ層となる第１のプリプレグ２４や銅箔２３をセットする。その後、これらを矢印１６に示すように加圧、加熱して積層一体化する。そして第１のプリプレグ２４に銅箔２３を一体化させ、ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１として硬化させ、図５（Ｂ）の状態とする。
【００４９】
次に図６を用いて、ビルドアップビア１４を形成する様子を説明する。
【００５０】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共にビルドアップビア１４を形成する様子を説明する断面図である。図６において、２５はレーザーで形成したビルドアップビア１４形成用の穴である。まず図６（Ａ）に示すように、その表面にレーザーで穴２５を形成する。その後、めっき工程や表層の銅箔２３等のエッチング工程を経て、図６（Ｂ）に示すような４層のプリント配線板（例えば図１（Ａ）に示すようなプリント配線板）を作製する。ここでビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１の熱伝導率を高めることで、図２（Ａ）（Ｂ）で説明したような、高速、高精度加工が可能となる。
【００５１】
図７（Ａ）（Ｂ）は、共にビルドアップビア１４を形成する様子を説明する断面図である。図７（Ａ）は、ビルドアップビア１４を、図１（Ｂ）に示したようなフィルドビアの形状とした場合である。また図７（Ａ）の上に、更にビルドアップ層やビルドアップビア１４を形成することで（あるいはこうした工程を繰り返すことで）、図７（Ｂ）のような６層基板（あるいは更なる多層）とすることもできる。
【００５２】
次に、第１の絶縁層１１を形成する第１のプリプレグ２４について説明する。第１の絶縁層１１を構成する高放熱絶縁材料（これをガラスクロスに含浸され、第１のプリプレグ２４となる）としては、結晶性エポキシ樹脂（更にここに無機フィラーを添加したもの）が望ましい。更にプリプレグとしての成形性を高めるために、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル、polyphenylene ether）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＳ樹脂（ポリエーテルスルホン）等のフェニル基を主鎖に含んだ熱可塑樹脂（望ましくはＴｇ＞１００℃のエンジニアリングプラスチップ材料、なおＴｇはガラス転移温度を意味する）を添加しても良い。これは熱可塑樹脂として、その主鎖にフェニル基を含んだ高Ｔｇ材料を添加することで、未硬化状態での結晶性エポキシを配向させやすく、その熱伝導率を積極的に高める効果を得るためである。
【００５３】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、共に熱伝導性樹脂層を構成する熱伝導絶縁材の製造方法の一例を示す模式図である。図８（Ａ）〜（Ｃ）において、２６は混練装置、２７は混練機構、２８は溶剤であり、溶剤２８は例えば、ＭＥＫやシクロペンタノン等のエポキシ樹脂を溶解する有機溶剤である。なお発明者らの実験ではポリフェニレンエーテルはトルエンを用いたが、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）はＮ−メチルピロリドンを用いた。こうして樹脂の種類に応じて、溶剤２８を選択する。２９は結晶性エポキシ樹脂、３０はＰＰＥ樹脂、３１は硬化剤、３２は無機フィラーである。なお結晶性エポキシ樹脂２９については後述する図８、図９で、ＰＰＥ樹脂３０については図８で説明する。また、硬化触媒や、着色剤、難燃材等を含有していてもよい。
【００５４】
図８（Ａ）〜（Ｃ）において混練装置２６としては、市販の加熱混練装置２６（例えば、プラネタリーミキサーや攪拌機、ホモジナイザー等であり、各作業工程に応じて組み合わせる。また混練機構２７は、モーター等を用いた混練機構２７を有しており、溶解した樹脂同士を互いに分子レベルで均一化になるように攪拌（あるいは混練）させるものである。また混練機構２７の先端には攪拌羽根としてΣ型、Ｚ型、ハイブリッド型等の攪拌羽根をつけても良い。また羽根以外の形状を用いることもできる。また混練装置２６はヒーター等で所定温度に加熱できるものを用いる。混練装置２６を加熱することで、室温では固体状態であった樹脂材料を、溶剤２８に溶解させやすくできる。
【００５５】
まず図８（Ａ）に示すように、混練装置２６に、溶剤２８を投入し、ここに結晶性エポキシ樹脂２９を添加し、前記溶剤２８に溶解する。
【００５６】
次に図８（Ｂ）に示すように、溶剤２８に溶解した結晶性エポキシ樹脂２９の中にＰＰＥ樹脂３０を添加する。
【００５７】
次に図８（Ｃ）に示すように、溶剤２８に溶解した結晶性エポキシ樹脂２９とＰＰＥ樹脂３０とからなる液状物（あるいは粘稠物）の中に、硬化剤３１や、（必要に応じて）無機フィラー３２を徐々に（あるいは個別に）添加する。この時、液状物（あるいは粘稠物）の温度を、これら部材の最低液化温度以上（液化状態を保てる最低温度以上、例えば１００℃以上）とすることが望ましい。そしてこの最低液化温度以上で、混練装置２６にセットした混練機構２７（図示していない）を用いてこれら部材を混合（あるいは混練）することで、これら部材を分子状態で均一化させる。
【００５８】
なお硬化剤３１の添加時に、混練装置２６（あるいはその中にセットした樹脂部材）の温度を一段下げておくことで、添加後の樹脂の熱硬化反応（あるいは経時変化）を抑えることもできる。こうして、熱伝導絶縁材を作製する。
【００５９】
なお硬化剤３１の添加は、ＰＰＥ樹脂３０の添加後とする。これは結晶性エポキシ樹脂２９への硬化剤３１の添加効果（例えば温度変化や硬化開始）の発現を遅らせるためである。
【００６０】
なお結晶性エポキシ樹脂２９等の温度を、その溶解温度以上（例えば５０〜２００℃）の範囲とすることで、結晶性エポキシ樹脂２９の溶融粘度を低く保ち、無機フィラー３２の樹脂への均一分散を可能にする。また硬化促進剤や、表面処理剤、着色剤、難燃材等を混入してもよい。
【００６１】
なお本実施の形態における第１のプリプレグ２４に、結晶性エポキシ樹脂２９を用いることで、未硬化状態（プリプレグ状態、あるいはＢステージ状態と呼ばれる半硬化状態）における、熱伝導率を高めることができる。これは結晶性エポキシ樹脂２９が、半硬化状態で、互いの結晶性に起因する部分が配向し、未硬化状態での熱伝導率を高めるためである。なお未硬化状態での熱伝導率を高める（あるいは発現させる）ものとしては、結晶性エポキシ樹脂２９を選ぶことが望ましい。また結晶性エポキシ樹脂２９としては、例えばビフェニル基のようなメソゲン構造を分子内に有するエポキシ樹脂を選ぶことで、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲での熱伝導率を高めることができる。
【００６２】
また無機フィラー３２としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化錫、炭素から選ばれた少なくとも１種類からなる無機フィラー３２を用いることが望ましい。熱伝導性の高い無機フィラー３２を、結晶性エポキシ樹脂２９に添加することで、第１のプリプレグ２４を硬化してなる第１の絶縁層１１の２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲での熱伝導率を０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下にすることができる。
【００６３】
なお、第１の絶縁層１１は結晶性を有さないエポキシ樹脂でも無機フィラーを添加することで熱伝導率を向上させることもできる。
【００６４】
次に第１のプリプレグ２４の製造方法について説明する。図９は、第１のプリプレグ２４の製造方法を模式的に説明する断面図である。図９において、３３はガラスクロス、３４は熱伝導絶縁材、３５は成形装置である。熱伝導絶縁材３４は、結晶性エポキシ樹脂２９と、ＰＰＥ樹脂３０と、硬化剤３１と、必要に応じて添加した無機フィラー３２等を溶剤２８に分散させたものである。そして図９に示すように、市販のガラスクロス３３を、成形装置３５にセットし、矢印１６ａに示す方向に送り、溶剤２８や、結晶性エポキシ樹脂２９、ＰＰＥ樹脂３０、硬化剤３１、無機フィラー３２等からなる熱伝導絶縁材３４に含浸させる。なお必要に応じて成形装置３５に取り付けたロール等を、矢印１６ｂに回しながら、ガラスクロス３３に含浸させる熱伝導絶縁材３４の含浸量を調整する。そして、乾燥機等（図示していない）を用いて、塗布した熱伝導絶縁材３４から溶剤２８を除去し、第１のプリプレグ２４とする。こうして熱伝導絶縁材３４を含浸させた第１のプリプレグ２４を、連続的に作製する。なお第１のプリプレグ２４の製造方法は、これに限定されるものではない。
【００６５】
またビルドアップ層は、第１のプリプレグ２４のようにガラスクロス３３を用いたものであっても、ガラスクロス３３を用いないもの（例えば図９における熱伝導絶縁材３４をキャスティング法等でフィルム化したものであっても良い。また液状の熱伝導絶縁材３４を直接、コア部分を構成する第２の絶縁層１２の上に塗布、硬化させても良い。このようにビルドアップ層部分を形成する第１の絶縁層１１として、ガラスクロス３３を使わずとも、所定の強度を得ることができる。これはコア部分を形成する第２の絶縁層１２に、ガラスクロス３３を使った高強度なものを用いることができるためである。
【００６６】
なおこれら熱伝導絶縁材３４に添加する熱可塑樹脂は、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体とすることができる。なお熱可塑樹脂の重合度は１００以上が望ましい。重合度が１００以下と、分子量が小さい場合、所定の強度が得られない場合がある。そしてポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２９と、硬化剤３１と、無機フィラー３２とすることで、プリプレグ状態での成形性も高める効果が得られる。
【００６７】
また結晶性エポキシ樹脂２９に添加する硬化剤３１の添加量は、エポキシ当量から計算し、適量添加することができる。
【００６８】
また無機フィラー３２を添加することで、第１のプリプレグ２４の熱伝導率を高めることができる。無機フィラー３２としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、炭素から選ばれた少なくとも１種類からなる無機フィラー３２を用いることが望ましい。熱伝導性と熱伝導性の高い無機フィラー３２を用いることで、第１のプリプレグ２４が硬化してなる第１の絶縁層１１の２７３Ｋ〜４００Ｋにおける熱伝導性を高めることができる。また硬化促進剤や、表面処理剤、着色剤、難燃材等を混入してもよい。
【００６９】
なお結晶性エポキシ樹脂２９の結晶化（あるいは配向）を促進させることで、熱伝導率を高める樹脂としては、ＰＰＥ樹脂３０等の主鎖にフェニル基を多数個（例えばｎ≧１００）規則正しく有したものを選ぶことが望ましい。そして規則正しく並んだフェニル基に注目し、後述する図９、（化１）（化２）で説明するようにフェニル基を少数（例えば２〜２０個）有している結晶性エポキシ樹脂２９と、このＰＰＥ樹脂３０のフェニル基との間で、互いのフェニル基同士を未硬化状態（特に半硬化状態）で配向させ熱伝導率を高める。一般的にＴｇを向上させる方法として、網目構造をとりやすい硬化剤３１を配合する場合があるが、発明者らの実験では、かえって結晶化が阻害され、高い熱伝導率が得られなかった。
【００７０】
一方、発明者らの実験ではＰＰＥ樹脂３０のフェニル基（あるいは結晶化に寄与すると思われるメソゲン基部分）と、結晶性エポキシ樹脂２９のフェニル基（あるいはメソゲン基部分）が、互いに共通エレメントであることを積極的に利用し、これらを未硬化状態（あるいは半硬化状態）で互いに配向（あるいは結晶化）させる。これにより、結晶性エポキシ樹脂２９自体の熱伝導率も高める効果が得られる。
【００７１】
なおＰＰＥ樹脂３０としては、変性ＰＰＥ樹脂を選んでも良い。変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）としては、エーテル基（ＣＯＣ）を持った芳香族ポリエーテル樹脂ＰＰＥを主体に、スチレン系樹脂（例えばポリスチレン）とのポリマーアロイ等で変性したものを用いることができる。こうした変性を行い、変性ＰＰＥ樹脂とすることで、その強度を上げると共に、結晶性エポキシ樹脂２９との間で架橋点を有しＴｇを高めることができる。
【００７２】
次に図９を用いて、ＰＰＥ樹脂３０の主鎖を形成するフェニル基部分と、一種の配向現象を起こさせることで、結晶化を促進させる結晶性エポキシ樹脂２９について説明する。
【００７３】
（化１）（化２）は、共に結晶性エポキシ樹脂２９の一例を示す構造式である。（化１）において、結晶性エポキシ樹脂２９の構造式におけるＸは、Ｓ（硫黄）もしくはＯ（酸素）、Ｃ（炭素）、なし（短結合）である。またＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はＣＨ３、Ｈ、ｔ−Ｂｕ等である。またＲ１〜Ｒ４は同じであっても良い。
【００７４】
【化１】
2008277407.tif 000003
【００７５】
（化２）は、結晶性エポキシ樹脂２９の硬化に用いる硬化剤３１の構造を示す。（化２）の構造式においてＸは、Ｓ（硫黄）Ｏ（酸素）もしくは短結合である。（化１）の主剤と、（化２）の硬化剤３１を混合し、重合させたものも結晶性エポキシ樹脂２９と呼んでもよい。
【００７６】
【化２】
2008277407.tif 000004
【００７７】
なお主剤と硬化剤３１の割合は、エポキシ当量から計算する。また硬化剤３１として（化２）以外の硬化剤３１を使っても良い。なお結晶性エポキシ樹脂２９としては、（化３）〜（化８）に示したものも使うことができる。
【００７８】
【化３】
2008277407.tif 000005
【００７９】
【化４】
2008277407.tif 000006
【００８０】
【化５】
2008277407.tif 000007
【００８１】
【化６】
2008277407.tif 000008
【００８２】
【化７】
2008277407.tif 000009
【００８３】
【化８】
2008277407.tif 000010
【００８４】
（化３）〜（化８）は、共に第１の絶縁層１１に適している結晶性エポキシ樹脂２９の一例を示す構造式である。（化３）〜（化８）に示した結晶性エポキシ樹脂２９は、発明者らの実験では、ＰＰＥ樹脂３０と混ぜることで、プリプレグ状態での熱伝導率を高める効果が観察されたものの一例である。このような結晶性エポキシ樹脂２９は、融点が５０〜１２１℃程度で、更に溶解粘度も低い（例えば、１５０℃における粘度は６〜２０ｍＰａ・ｓ）ため、ＰＰＥ樹脂３０や無機フィラー３２を混合、分散させやすい効果が得られる。なおこれら結晶性エポキシ樹脂２９の重合度は２０以下（更に１０以下、望ましくは５以下）が適当である。重合度が２０より大きい場合、分子が大きくなりすぎてＰＰＥ樹脂３０に配向した状態で（あるいは未硬化、あるいはＢステージ状態で）結晶化（あるいは配向）しにくくなるためである。
【００８５】
一方、発明者らの実験によると、結晶性エポキシ樹脂２９および硬化剤３１と、ＰＰＥ樹脂３０のような熱可塑樹脂と、無機フィラー３２とからなる第１のプリプレグ２４の硬化物の熱伝導率について、結晶性エポキシ樹脂２９の重合度を色々振って実験したところ、結晶性エポキシ樹脂２９の重合度をあげるほど、熱伝導率が低下する傾向が得られた。そこで、社内の分析部門の協力も得ながら、色々な手法で結晶性エポキシ樹脂２９の熱伝導率の影響について調べたところ、結晶性エポキシ樹脂２９の重合度をあげるほど、熱可塑樹脂との混合状態では結晶性エポキシ樹脂２９の配向が阻害されるのか、熱伝導率が影響される場合があることが判った。つまり結晶性エポキシ樹脂２９の重合度をあげるほど、第１の絶縁層１１における結晶性エポキシ樹脂２９等の配向（あるいは熱伝導機構の形成）が阻害される（あるいは特にＰＰＥ樹脂３０に隣接した状態での結晶性エポキシ樹脂２９の配向等が阻害される）ことが判った。そして結晶性エポキシ樹脂２９の熱伝導機構の形成が阻害される、つまり熱伝導性材料の内部で、熱伝導機構（あるいは結晶化、または配向構造）が取りにくい、あるいは熱伝導機構に寄与しないフリーの長鎖部分が増加することが判った。このような結晶性エポキシ樹脂２９の熱伝導機構の形成に寄与しないフリーの長鎖部分が増加することによって、プリプレグ状態での熱伝導率が低下することが判った。またこのようなフリーの長鎖部分が増加する結果、できあがった熱伝導絶縁材３４のＴｇ（ガラス転移温度）が影響を受けることが判った（結晶化していない樹脂部分のＴｇの割合が大きくなってしまった）。このように結晶性エポキシ樹脂２９の重合度が高すぎる場合、熱伝導絶縁材３４自体の熱伝導率が低下する、Ｔｇが低下するという課題が発生することが判った。そして発明者らの実験では、結晶性エポキシ樹脂２９の重合度は、２０以下（更には１０以下、更に望ましくは５以下）で良い結果が得られた。
【００８６】
次にＰＰＥ樹脂３０と、結晶性エポキシ樹脂２９の比率について説明する。全樹脂に対して、ＰＰＥ樹脂３０は３〜２０ｗｔ％（結晶性エポキシ樹脂２９＋硬化剤３１が８５〜９７ｗｔ％）の範囲内が望ましい。ＰＰＥ樹脂３０の割合が３ｗｔ％未満の場合、第１のプリプレグ２４を積層、硬化してなる第１の絶縁層１１が脆くなる可能性がある。またＰＰＥ樹脂３０の割合が２０ｗｔ％を超えると、結晶性エポキシ樹脂２９の割合が低下するため、第１の絶縁層１１の熱伝導率が影響を受ける可能性がある。
【００８７】
なお無機フィラー３２と全樹脂（ここで全樹脂とは、ＰＰＥ樹脂３０と結晶性エポキシ樹脂２９＋（＋はプラス）硬化剤３１の合計の意味であり、樹脂バインダーに相当する）の比率において、無機フィラー３２は５０〜９５Ｖｏｌ％（樹脂バインダーは５０〜５Ｖｏｌ％）の範囲内が望ましい。無機フィラー３２の割合が５０Ｖｏｌ％未満の場合、第１のプリプレグ２４が硬化してなる第１の絶縁層１１の熱伝導率が低下する場合がある。また無機フィラー３２の割合が９５Ｖｏｌ％より大きくなると、ＰＰＥ樹脂３０等の熱伝導樹脂材の成形性に影響を与える場合がある。なおここでｗｔ％は重量％、Ｖｏｌ％は体積％を意味する。
【００８８】
また無機フィラー３２の平均粒径は、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲が望ましい。平均粒径が１μｍ以下になると、比表面積が大きくなり、ＰＰＥ樹脂３０（あるいは熱伝導絶縁材３４）の混練やガラスクロス３３への含浸が難しくなり、第１のプリプレグ２４の成形性にも影響を与える場合がある。また１００μｍを超えると、第１のプリプレグ２４の薄層化が難しくなり、プリント配線板の薄層化に影響を与える可能性がある。なお無機フィラー３２の充填率を増加するために、異なる粒度分布を有する複数種の無機フィラー３２を選び、これらを混合して使用しても良い。
【００８９】
なお銅箔２３の厚みが０．００２〜０．１０ｍｍの範囲が必要な場合は銅箔２３を、０．１０〜１．００ｍｍの範囲が必要な場合はリードフレームをと、互いに使い分けることができる。なおリードフレームの部材としては銅を主体としたもの（例えばタフピッチ銅や無酸素銅等と呼ばれているもの）を用いることが望ましい。銅を主体とすることで、高放熱性と低抵抗性を両立することができる。
【００９０】
ここで第１のプリプレグ２４の評価であるが、ガラスクロス３３に樹脂を含浸させた状態で特性を評価すると、ガラスクロス３３の影響が大きく、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ樹脂３０）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２９と、硬化剤３１と、からなる第１の絶縁層１１である樹脂部分の単体での特性（割れにくさ、欠けにくさ、耐力等）の評価が難しい場合がある。熱分析（ＴＭＡ）の測定においてはガラスクロス３３の熱膨張率が低く、樹脂部分と比較して剛性が高いため、樹脂の特性が見えにくくなる。また、曲げ強度の評価に於いてもガラスクロス３３の剛性によって正確な測定が行えなくなる。そこで、発明者らは、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルスルホンの少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２９と、硬化剤３１と、からなる樹脂部分に対するガラスクロス３３の影響を防止するために、樹脂部分単体で評価した。ここで樹脂単体が割れにくければ、ガラスクロス３３に含浸させて第１のプリプレグ２４（あるいはプリント配線板）とした後の状態で、割れにくく（耐力がある等）なることは言うまでもない。同様にガラスクロス３３に含浸させた状態で熱分析（ＴＭＡ：Ｔｇ測定）を行った場合も、ガラスクロス３３の影響を受ける場合がある。そこで樹脂単体の熱分析（ＴＭＡ：Ｔｇ）をより正確に評価するために樹脂単体で行うこととした。なお樹脂単体が割れにくければ、ここに無機フィラー３２を添加した場合での割れにくい（更にはガラスクロス３３に含浸させることで、更に割れにくくなる、あるいは高耐力化できる）ことは言うまでもない。
【００９１】
なおガラスクロス３３として、ガラス以外の樹脂繊維素材（アラミド等）を用いたものを、ガラスクロス３３として使うことで、軽量化できる。またアラミド等の織布あるいは不織布をガラスクロス３３とすることで、ガラス製のガラスクロス３３に比べて放射率を高めることに有用である。
【００９２】
実施例１
結晶性エポキシ樹脂２９としてジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，東都化学製「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」、硬化剤として、４−４ジアミノビフェニルエーテル、４−４，ジハイドロキシビフェニル、熱可塑性樹脂としてＰＰＥ粉末を用意した。
【００９３】
上記の結晶性エポキシ樹脂２９を加熱融解し、硬化剤３１とＰＰＥ樹脂３０（１〜３０ｗｔ％）を混合し攪拌した。比較・測定用試料としてＰＰＥ樹脂３０を混合していない試料もあわせて作製している。また、４−４，ジハイドロキシビフェニルを用いた試料は硬化促進剤としてイミダゾールを０．５ｗｔ％添加している。
【００９４】
この混合物を、厚さ５００μｍにシート成形した。成形後、測定に応じた形状に積層後１８０℃×２Ｈｏｕｒの条件で硬化させ、各種測定を行った。
【００９５】
熱伝導率測定：ブルカーエイエックスエス社製キセノンレーザーフラッシュ
試料サイズ：φ１／２インチ、ｔ1ｍｍ
ＴＭＡ圧縮加重測定：セイコー製
試料サイズ：４ｍｍ×４ｍｍ×t３ｍｍ
破断強度試験：図１０参照
図１０は、曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図である。図１０において、３６は治具、３７はサンプルである。図１０において、治具３６の間にサンプル３７をセットし、矢印１６で示す方向に治具３６を用いて、サンプル３７を曲げる。発明者らの実験では、従来品では１〜２ｍｍ曲げた時点で、サンプル３７が折れた（割れた）。一方、本発明のサンプル３７では、４〜５ｍｍ曲げても折れなかった。なお試料サイズ（サンプル３７の形状）は、４０ｍｍ×４ｍｍ×t２ｍｍである。
【００９６】
ＹＬ６１２１と４−４ジアミノビフェニルの測定結果を（表１）に示す。
【００９７】
【表１】
2008277407.tif 000011
【００９８】
ＰＰＥを配合することにより２０％以下の試料で熱伝導率の向上（熱伝導機構の形成）がみられた。また、破断強度試験において試料１、２は（表１）に示す値で、破断したが、試料３〜７は大きくたわむだけで、今回用いた測定器の範囲では破断しなかった。または破断強度に方向性は観察されなかった。これはポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホンの少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂を用い、この熱可塑性樹脂を元に結晶性エポキシ樹脂２９を結晶化させる場合、特に異方性は生じないためと考えられた。このように破談強度の高い部材でビルドアップ層を構成することで、プリント配線板の強度（ビール強度や曲げ強度も含む）を高めることができる。
【００９９】
また（表１）の組成に、無機フィラー３２等を加えることで、第１の絶縁層１１として形成した時の熱伝導率を、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下を実現できることは言うまでもない。
【０１００】
また図１（Ａ）（Ｂ）に示したように第２の絶縁層１２に、市販の安価で丈夫な第２のプリプレグ２０を用いることができるため、プリント配線板のコストダウンや強度アップが可能であり、第１の絶縁層１１に高価な材料を使うことも可能となる。また第１の絶縁層１１の強度等が不足しても、第２の絶縁層１２に高強度なものを選ぶことで、プリント配線板としての規格を満足することができる。
【０１０１】
なお第２の絶縁層１２としては、熱伝導率が低いものを選ぶことができる。例えば第２の絶縁層１２として、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）未満の市販の安価なものを選ぶことができる。コア部分に、熱伝導が低く安価なものを用いることで、プリント配線板の低コスト化が可能になる。
【０１０２】
なお図１において、第２の絶縁層１２におけるビアは内部ビア１５を用いたもので説明したが、内部ビア１５以外のビア（例えば、めっきや金属材料で形成したビア）を用いたプリント配線板に応用することも可能である。こうした内部ビア１５以外をビア部分に用いたプリント配線板においても、ビルドアップビア１４の成形性を高める効果が得られることは言うまでも無い。
【０１０３】
以上のようにして、少なくとも、表層部分に形成したビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１と、コア部分に形成した第２の絶縁層１２と、前記ビルドアップ層に形成したビルドアップビア１４ａ、１４ｂと、複数層の銅箔パターン１３と、からなるプリント配線板であって、前記ビルドアップビアは、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である前記第１の絶縁層１１に形成したプリント配線板とすることでビルドアップビア１４の高速形成、高精度化、低コスト化を実現する。
【０１０４】
また少なくとも複数層の銅箔パターン１３と、前記銅箔パターン１３を内部もしくは表面に形成したビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１と、コア部分を形成する第２の絶縁層１２と、導電ペースト等の内部から構成されたビアとからなるプリント配線板であって、前記第１の絶縁層１１は、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるプリント配線板とすることで、ビルドアップビア１４の高精度化、低コスト化を実現する。
【０１０５】
また少なくとも、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１と、銅箔２３もしくは銅箔パターン１３とからなるコア部分を形成する第２の絶縁層１２とからなる積層体を作製する工程と、前記ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１にレーザーで穴２５を形成する工程と、前記穴２５にめっきでビルドアップビア１４を形成する工程と、を含むプリント配線板の製造方法によって、ビルドアップビア１４の微細化と高速加工が可能となる。
【０１０６】
また少なくとも複数層の銅箔パターン１３と、前記銅箔パターン１３を内部もしくは表面に形成したビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１と、コア部分を形成する第２の絶縁層１２と、導電ペーストやめっきで形成した内部ビア１５とからなるプリント配線板と、その上に実装した電子部品からなるモジュールであって、前記ビルドアップ層を形成する第１の絶縁層１１は、２７３Ｋ〜４００Ｋの温度範囲において熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるモジュールとすることで、モジュールの小型化、低コスト化、更には放熱性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
以上のように、本発明にかかるプリント配線板及びその製造方法とこれを用いたモジュールによれば、ビルドアップビアを形成時のレーザーによる熱ダメージを少なくできるため、プリプレグに小径で寸法バラツキの小さいビアを高速に形成することができるため、携帯電話、プラズマテレビ、あるいは電装品、あるいは産業用等の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態におけるプリント配線板の断面図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれビルドアップ層を形成する第１の絶縁層にレーザーでビルドアップビア用の穴を形成する様子を説明する断面図とそのときに発生した熱が拡散する様子の説明図
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は、共にプリント配線板のコア部分を製造する様子を説明する断面図
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に第２のプリプレグに銅箔を貼り付ける様子を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共にプリント配線板のコア部分の上に、更に第１の絶縁層からなるビルドアップ層を形成する方法について説明する断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共にビルドアップビアを形成する様子を説明する断面図
【図７】（Ａ）（Ｂ）は、共にビルドアップビアを形成する様子を説明する断面図
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に熱伝導性樹脂層を構成する熱伝導絶縁材の製造方法の一例を示す模式図
【図９】第１のプリプレグの製造方法を模式的に説明する断面図
【図１０】曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図
【図１１】従来のプリント配線板の断面図
【図１２】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれプリント配線板の最外層に、レーザーを用いてビア穴を形成する際に発生する課題について説明する断面図とその課題を説明する図
【符号の説明】
【０１０９】
１１  第１の絶縁層
１２  第２の絶縁層
１３  銅箔パターン
１４  ビルドアップビア
１５  内部ビア
１６  矢印
１７  変質部
１８  パルス
１９  温度グラフ
２０  第２のプリプレグ
２１  フィルム
２２  孔
２３  銅箔
２４  第１のプリプレグ
２５  穴
２６  混練装置
２７  混練機構
２８  溶剤
２９  結晶性エポキシ樹脂
３０  ＰＰＥ樹脂
３１  硬化剤
３２  無機フィラー
３３  ガラスクロス
３４  熱伝導絶縁材
３５  成形装置
３６  治具
３７  サンプル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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