(57)【要約】【課題】スクライブブレイク法を用いても、いわゆる斜め割れを生じることなく製造することができる、フラットパネルディスプレイおよびその製造方法を提供する。【解決手段】デバイスガラス母基板５の一方面に、格子状に設定されたスクライブ線７に沿って、各スクライブ線７の両側に樹脂材料を塗布する。この樹脂材料が硬化することにより、デバイスガラス母基板５の一方面において、各スクライブ線７の両側に樹脂部材４が形成される。その後、デバイスガラス母基板５の樹脂部材４が形成された一方面に、封止ガラス母基板６が対向して接合される。そして、スクライブブレイク法により、デバイスガラス母基板５および封止ガラス母基板６がスクライブ線７に沿って分断されて、有機ＥＬディスプレイ１の個片が得られる。【選択図】図２Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視矩形状の第１のガラス基板と、
前記第１のガラス基板と同じ外形を有し、前記第１のガラス基板に重ね合わされて接合された第２のガラス基板と、
前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に介在され、前記第１および第２のガラス基板の周縁と所定間隔を隔てて、その周縁の全周に沿って設けられた平面視矩形枠状の樹脂部材とを含むことを特徴とする、フラットパネルディスプレイ。
【請求項２】
前記第１のガラス基板は、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されたデバイスガラス基板であり、
前記第２のガラス基板は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止ガラス基板であることを特徴とする、請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ。
【請求項３】
第１のガラス母基板の一方面に、格子状に設定されたスクライブ線に沿って、各スクライブ線の両側に、当該スクライブ線に対して所定間隔を隔てて、樹脂材料を帯状に塗布する工程と、
前記第１のガラス母基板の一方面に第２のガラス母基板を重ね合わせて接合する工程と、
スクライブブレイク法により、前記第１のガラス母基板および前記第２のガラス母基板を前記スクライブ線に沿って分断する工程とを含むことを特徴とする、フラットパネルディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置として、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのフラットパネルディスプレイが多用されている。このフラットパネルディスプレイの中でも、とりわけ、有機ＥＬディスプレイは、ＣＲＴディスプレイ、ＬＣＤに続く、第３世代ディスプレイとして注目されている。
有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ素子が形成されたデバイスガラス基板に対して、有機ＥＬ素子を封止するための封止ガラス基板が重ね合わせて接合された構成を有している。このような有機ＥＬディスプレイは、複数のデバイスガラス基板を包含するガラス母基板と複数の封止ガラス基板を包含するガラス母基板とを重ね合わせて形成される重合基板を、各有機ＥＬディスプレイの個片に切り分けることにより得られる。
【０００３】
重合基板を各有機ＥＬディスプレイの個片に切り分ける手法としては、たとえば、スクライブブレイク法が用いられる。このスクライブブレイク法では、各ガラス母基板の表面（重合基板の両面）において、各ガラス母基板を切り分けるときの境界となるスクライブ線上にけがき（溝状の傷）がつけられる。そして、一方のガラス母基板の表面が押圧されて、他方のガラス母基板につけられたけがきに応力が付与され、他方のガラス母基板にけがきに沿った割れが生じることにより、他方のガラス母基板がけがきを境に分断される。また、他方のガラス母基板の表面が押圧されて、一方のガラス母基板につけられたけがきに応力が付与され、一方のガラス母基板にけがきに沿った割れが生じることにより、一方のガラス母基板がけがきを境に分断される。これにより、重合基板が各有機ＥＬディスプレイの個片に切り分けられる。
【特許文献１】特開昭６０−５７８８８号公報
【特許文献２】特開２００２−１８２１８５号公報
【特許文献３】特開２００２−３６５６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、分断時の応力がけがき以外の部分にも分散して付与され、ガラス母基板にスクライブ線から逸れた方向の割れ（いわゆる斜め割れ）を生じることがあった。
そこで、この発明の目的は、スクライブブレイク法を用いても、いわゆる斜め割れを生じることなく製造することができる、フラットパネルディスプレイおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、平面視矩形状の第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板と同じ外形を有し、前記第１のガラス基板に重ね合わされて接合された第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に介在され、前記第１および第２のガラス基板の周縁と所定間隔を隔てて、その周縁の全周に沿って設けられた平面視矩形枠状の樹脂部材とを含むことを特徴とする、フラットパネルディスプレイである。
【０００６】
このような構成のフラットパネルディスプレイは、請求項３に記載された製造方法により製造することができる。すなわち、第１のガラス母基板の一方面に、格子状に設定されたスクライブ線に沿って、各スクライブ線の両側に、当該スクライブ線に対して所定間隔を隔てて、樹脂材料を帯状に塗布する工程と、前記第１のガラス母基板の一方面に第２のガラス母基板を重ね合わせて接合する工程と、スクライブブレイク法により、前記第１のガラス母基板および前記第２のガラス母基板を前記スクライブ線に沿って分断する工程とを含むことを特徴とする、フラットパネルディスプレイの製造方法により製造することができる。
【０００７】
第１のガラス母基板の一方面に塗布された樹脂材料が硬化することにより、各スクライブ線の両側に樹脂部材が形成される。樹脂部材は、第１および第２のガラス母基板がそれぞれスクライブ線に沿って分断されると、この分断により得られる個片（第１および第２のガラス基板）の全周に沿った平面視矩形枠状をなすことになる。
スクライブブレイク法では、第１および第２のガラス母基板の各外表面において、スクライブ線上にけがきがつけられる。そして、第２のガラス母基板の各スクライブ線に沿ったけがき上が押圧されることにより、第１のガラス母基板につけられたけがきに応力が付与され、第１のガラス母基板にけがきに沿った割れが生じ、第１のガラス母基板がけがきを境に第１のガラス基板の個片に分断される。このとき、スクライブ線を挟んだ両側に樹脂部材が配置されていることにより、第２のガラス母基板側からの押圧力は、それらの樹脂部材の間に位置するけがきに集中的に付与される。そのため、第１のガラス母基板をスクライブ線に沿って良好に分断することができ、いわゆる斜め割れの発生を防止することができる。
【０００８】
また、第１のガラス母基板の分断に前後して、第１のガラス母基板の各スクライブ線に沿ったけがき上が押圧されることにより、第２のガラス母基板につけられたけがきに応力が付与され、第２のガラス母基板にけがきに沿った割れが生じ、第２のガラス母基板がけがきを境に第２のガラス基板の個片に分断される。このとき、スクライブ線を挟んだ両側に樹脂部材が配置されていることにより、第１のガラス母基板側からの押圧力は、それらの樹脂部材の間に位置するけがきに集中的に付与される。そのため、第２のガラス母基板をスクライブ線に沿って良好に分断することができ、いわゆる斜め割れの発生を防止することができる。
【０００９】
すなわち、第１のガラス基板と第２のガラス基板との間に、それらの周縁の全周に沿って設けられた平面視矩形枠状の樹脂部材を備えるフラットパネルディスプレイは、スクライブブレイク法を採用しても、いわゆる斜め割れを発生することなく製造することができる。
なお、請求項２に記載のように、前記第１のガラス基板は、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されたデバイスガラス基板であり、前記第２のガラス基板は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止ガラス基板であってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１Ａは、この発明の一実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの構成を図解的に示す平面図である。また、図１Ｂは、図１Ａに示す有機ＥＬディスプレイの図解的な断面図である。
この有機ＥＬディスプレイ１は、有機ＥＬ素子（図示せず）が形成された第１のガラス基板としてのデバイスガラス基板２に対して、有機ＥＬ素子を封止するための第２のガラス基板としての封止ガラス基板３が重ね合わせて接合された構成を有している。デバイスガラス基板２および封止ガラス基板３は、平面視で同じサイズを有する矩形状に形成されている。
【００１１】
デバイスガラス基板２と封止ガラス基板３との間には、平面視矩形枠状の樹脂部材４が介在されている。この樹脂部材４は、たとえば、エポキシ系の樹脂からなり、約１００μｍの幅を有し、デバイスガラス基板２および封止ガラス基板３の周縁と所定間隔（たとえば、約１０μｍ）を隔てて、その周縁の全周に沿って設けられている。
図２Ａ〜図２Ｅは、図１Ａおよび図１Ｂに示す有機ＥＬディスプレイ１の製造工程を説明するための図である。
【００１２】
有機ＥＬディスプレイ１の製造に際しては、複数枚（たとえば、６枚）のデバイスガラス基板２を包含する第１のガラス母基板としてのデバイスガラス母基板５と、このデバイスガラス母基板５に包含されるデバイスガラス基板２と同じ枚数の封止ガラス基板３を包含する第２のガラス母基板としての封止ガラス母基板６とが用いられる。
まず、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、デバイスガラス母基板５または封止ガラス母基板６の一方面に樹脂部材４が形成される。
【００１３】
具体的には、図２Ａに示すように、たとえば、デバイスガラス母基板５の一方面に、そのデバイスガラス母基板５をデバイスガラス基板２に切り分けるときの境界となる格子状のスクライブ線７のうち、行方向（図２Ａの紙面における左右方向）に延びるスクライブ線７に沿って、そのスクライブ線７に対して列方向（図２Ａの紙面において左右方向と直交する方向）の両側に、樹脂部材４の材料が、それぞれスクライブ線７に対して列方向に所定間隔（たとえば、約１０μｍ）を隔てて平行をなし、列方向に延びるスクライブ線７と交差する部分において途切れるように塗布される。
【００１４】
その後、図２Ｂに示すように、列方向に延びるスクライブ線７に沿って、そのスクライブ線７に対して行方向の両側に、樹脂材料が、それぞれスクライブ線７に対して行方向に所定間隔（たとえば、約１０μｍ）を隔てて平行をなし、行方向に延びるスクライブ線７と交差する部分において途切れるように塗布される。そして、その塗布された樹脂材料が硬化することにより、デバイスガラス母基板５の一方面において、各スクライブ線７の両側に樹脂部材４が形成される。
【００１５】
なお、樹脂材料の塗布は、互いに間隔（たとえば、約２０μｍ）を隔てて設けられた２本のノズルを用いて、各ノズルから樹脂材料を吐出させつつ、各ノズルとデバイスガラス母基板５とをスクライブ線７に沿って相対的に移動させることにより達成される。
また、ここでは、デバイスガラス母基板５の一方面に樹脂部材４が形成される場合を例にとるが、封止ガラス母基板６の一方面（デバイスガラス母基板５に対向して接合される面）に樹脂部材４が形成されてもよい。
【００１６】
次いで、デバイスガラス母基板５の樹脂部材４が形成された一方面に、封止ガラス母基板６が対向して接合される。そして、図２Ｃ〜図２Ｅに示すように、スクライブブレイク法により、デバイスガラス母基板５および封止ガラス母基板６がスクライブ線７に沿って分断される。
具体的には、図２Ｃに示すように、デバイスガラス母基板５および封止ガラス母基板６の各外表面において、たとえば、ダイヤモンドカッタ（図示せず）を用いて、スクライブ線７上にけがき（たとえば、Ｖ溝状の傷）８がつけられる。
【００１７】
そして、図２Ｄに示すように、封止ガラス母基板６の各スクライブ線７に沿ったけがき８上が樹脂製の押圧部材９により押圧される。これにより、デバイスガラス母基板５につけられたけがき８に応力が付与されて、デバイスガラス母基板５にけがき８に沿った割れが生じ、デバイスガラス母基板５がけがき８を境に分断される。このとき、各スクライブ線７を挟んだ両側に樹脂部材４が配置されているので、封止ガラス母基板６側から入力される押圧力は、それらの樹脂部材４の間に位置するけがき８に集中的に付与される。そのため、デバイスガラス母基板５をスクライブ線７に沿って良好に分断することができ、いわゆる斜め割れ（スクライブ線７から逸れた方向の割れ）の発生を防止することができる。
【００１８】
その後、図２Ｅに示すように、デバイスガラス母基板５の各スクライブ線７に沿ったけがき８上が樹脂製の押圧部材９により押圧される。これにより、封止ガラス母基板６につけられたけがき８に応力が集中的に付与されて、封止ガラス母基板６にけがき８に沿った割れが生じ、封止ガラス母基板６がけがき８を境に分断される。このとき、各スクライブ線７を挟んだ両側に樹脂部材４が配置されているので、デバイスガラス母基板５側から入力される押圧力は、それらの樹脂部材４の間に位置するけがき８に集中的に付与される。そのため、封止ガラス母基板６をスクライブ線７に沿って良好に分断することができ、いわゆる斜め割れの発生を防止することができる。
【００１９】
こうして、デバイスガラス母基板５および封止ガラス母基板６がけがき８を境に分断されることにより、各１枚のデバイスガラス基板２および封止ガラス基板３を備える有機ＥＬディスプレイ１が得られる。
以上のように、デバイスガラス基板２と封止ガラス基板３との間に、それらの周縁と所定間隔を隔てて、その周縁の全周に沿って設けられた平面視矩形枠状の樹脂部材４を備える有機ＥＬディスプレイ１は、いわゆる斜め割れを発生することなく製造することができる。
【００２０】
この発明の一実施形態の説明は以上のとおりであるが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、フラットパネルディスプレイの一例として、有機ＥＬディスプレイ１を取り上げたが、この発明は、ＬＣＤやＰＤＰなど、有機ＥＬディスプレイ１以外のフラットパネルディスプレイに適用することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】この発明の一実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの構成を図解的に示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す有機ＥＬディスプレイの図解的な断面図である。
【図２Ａ】図１Ａおよび図１Ｂに示す有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明するための図解的な平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの次の工程を示す図解的な平面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂの次の工程を示す図解的な断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｃの次の工程を示す図解的な断面図である。
【図２Ｅ】図２Ｄの次の工程を示す図解的な断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１      有機ＥＬディスプレイ
２      デバイスガラス基板
３      封止ガラス基板
４      樹脂部材
５      デバイスガラス母基板
６      封止ガラス母基板
７      スクライブ線
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
2008003388.tif 000005
【図２Ｂ】
2008003388.tif 000006
【図２Ｃ】
2008003388.tif 000007
【図２Ｄ】
2008003388.tif 000008
【図２Ｅ】
2008003388.tif 000009