(57)【要約】【課題】レーザ照射によって金属ケースの外表面に印字された文字や図形を明確に視認することができる電子部品の金属ケースを提供すること。【解決手段】金属材料で形成され、外表面３が不均一な微細な凹凸形状をなし、電子部品１の外装として用いられる電子部品１の金属ケース２であって、外表面３の少なくとも一部に、レーザ照射によって均一な深さに形成される複数の第１凹部７によって下地領域６を形成するとともに、この下地領域６内に、レーザ照射によって形成され、かつ光の反射濃度が第１凹部７と異なる第２凹部８によって文字４や図形を印字した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料で形成され、外表面が不均一な微細な凹凸形状をなし、電子部品の外装として用いられる電子部品の金属ケースであって、
前記外表面の少なくとも一部に、レーザ照射によって均一な深さに形成される複数の第１凹部によって下地領域を形成するとともに、該下地領域内に、レーザ照射によって形成され、かつ光の反射濃度が前記第１凹部と異なる第２凹部によって文字や図形を印字したことを特徴とする電子部品の金属ケース。
【請求項２】
前記第２凹部を前記第１凹部よりも深くなるように形成することで、前記反射濃度を異ならせることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の金属ケース。
【請求項３】
前記複数の第１凹部の直径が１００μｍ以下となっており、前記レーザ照射の走査によって前記下地領域を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の金属ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサ、電気２重層コンデンサ、電気化学キャパシタ、電池等の電子部品に用いられる金属ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電解コンデンサや電池等の電子部品の外装として用いられる金属ケースなどの金属材料の外表面に文字や図形等を印字する際には、特許文献１に記載のレーザマーキング方法のように、レーザマーキング装置から発せられるレーザを対象部材（金属ケース）の表面に照射することで、マーキング（印字）するようにしている。この印字部分には、予め機械研磨されている。
【０００３】
また、特許文献２に記載の金属層へのマーク付け方法のように、表面に微細な凹凸を有する金属層にレーザービームを照射することにより、金属層の表面に滑らかな面を形成するようにしており、この滑らかな面でマーク（文字や図形）を印字しているものもある。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１３６１７１号公報（第４頁、第１図）
【特許文献２】特開平１１−１５６５６５号公報（第３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２にあっては、金属材料（金属ケース）の外表面にレーザ照射を行うことにより、耐食性に優れた印字を行うことはできるが、外表面における印字された部位の周囲は、微細な凹凸により光の反射濃度が不均一になっており、金属材料を肉眼で視認したときに、印字された文字や図形が不均一な光の反射によって見え難くなってしまうという問題があった。特に特許文献１において、表面を機械研磨によって処理する場合、機械研磨によって切粉等が発生し、洗浄等が必要となり、工程が複雑化してしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、レーザ照射によって金属ケースの外表面に印字された文字や図形を明確に視認することができる電子部品の金属ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の電子部品の金属ケースは、
金属材料で形成され、外表面が不均一な微細な凹凸形状をなし、電子部品の外装として用いられる電子部品の金属ケースであって、
前記外表面の少なくとも一部に、レーザ照射によって均一な深さに形成される複数の第１凹部によって下地領域を形成するとともに、該下地領域内に、レーザ照射によって形成され、かつ光の反射濃度が前記第１凹部と異なる第２凹部によって文字や図形を印字したことを特徴としている。
この特徴によれば、レーザ照射を用いることで、所望の領域に細かな第１凹部を均一な深さに精度良く形成できるとともに、さらにレーザ照射にて、第２凹部を容易に形成できるとともに、金属ケースの外表面において、第２凹部により印字された文字や図形の周囲が、複数の第１凹部によって均一な深さに形成された下地領域となり、かつ印字された文字や図形と下地領域との光の反射濃度が異なるため、金属ケースの外表面を肉眼で視認したときに、印字された文字や図形を明確に視認することができる。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の電子部品の金属ケースは、請求項１に記載の電子部品の金属ケースであって、
前記第２凹部を前記第１凹部よりも深くなるように形成することで、前記反射濃度を異ならせることを特徴としている。
この特徴によれば、第２凹部が第１凹部よりも光を吸収し易くなり、第２凹部によって印字された文字や図形の明度が、第１凹部によって形成された下地領域よりも暗くなり、文字や図形と下地領域とのコントラストを明確にできる。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の電子部品の金属ケースは、請求項１または２に記載の電子部品の金属ケースであって、
前記複数の第１凹部の直径が１００μｍ以下となっており、前記レーザ照射の走査によって前記下地領域を形成することを特徴としている。
この特徴によれば、レーザ照射の走査によって直径が１００μｍ以下という細かな第１凹部が、金属ケースの外表面に均一に並べられた状態で形成されるため、金属ケースを肉眼で視認したときに、複数の第１凹部で形成される下地領域が均一の反射濃度となり、かつ滑らかな面となって視認されるようになり、第２凹部によって印字された文字や図形を明確に視認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る電子部品の金属ケースを実施するための最良の形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例】
【００１１】
本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、先ず図１は、金属ケースの外表面に下地領域を形成している状態を示す正面図であり、図２は、金属ケースの外表面に文字を印字している状態を示す正面図であり、図３（ａ）は、金属ケースの外表面を示す拡大断面図であり、図３（ｂ）は、外表面に下地領域を形成している状態を示す拡大断面図であり、図３（ｃ）は、外表面に文字を印字している状態を示す拡大断面図であり、図４は、印字された金属ケースの外表面を示す拡大正面図であり、図５（ａ）は、図４における金属ケースの外表面を示すＡ−Ａ拡大断面図であり、図５（ｂ）は、図４における金属ケースの外表面を示すＢ−Ｂ拡大断面図であり、図６は、本実施例の印字方法を用いた金属ケースの外表面を示す写真であり、図７は、従来の印字方法を用いた金属ケースの外表面を示す写真である。
【００１２】
図１の符号１は、本発明における電子部品としてのコンデンサであり、このコンデンサ１は、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属材料で形成された金属ケース２で外装されている。この金属ケース２は板状のアルミニウム部材がプレス加工によって有底円筒体形状をなすように形成されている。なお、円盤形状の金属スラグをインパクト成形加工により外周縁を突出させて形成された金属ケースを用いても良い。
【００１３】
金属ケース２の外周表面３には、コンデンサ１の製品番号を示す文字４を印字できるようになっており、この印字方法について説明する。図１に示すように、コンデンサ１の近傍にレーザ照射装置５を設置し、このレーザ照射装置５から発射されるレーザ光線を、コンデンサ１を外装する金属ケース２の外表面３に照射できるようになっている。レーザ照射装置５から照射されたレーザ光は、図示しないレーザ反射板を介して金属ケース２の表面に照射され、このレーザ照射板の照射角度を適宜設定することで、金属ケース２表面の所望の位置に照射可能となる。
【００１４】
レーザ照射装置５は、ＹＶＯ４レーザ光線を発射するようになっており、レーザ光線のレーザパワー、レーザ周波数を適宜設定し、またレーザスポット径は約４０μｍとなっている。尚、レーザ光線のレーザスポット径は１００μｍ以下のものが好ましい。
【００１５】
図３（ａ）に示すように、金属ケース２が板状のアルミニウム部材がプレス加工により形成されるために、レーザ照射前の金属ケース２の外表面３には、微細な凹凸形状が形成されている。この凹凸形状によって光の反射濃度が不均一になっており、肉眼で金属ケース２の外表面３を見たときに、微細な斑模様になっている（図７参照）。
【００１６】
図１に示すように、金属ケース２の外表面３に下地領域６を形成する際には、レーザ光線の金属ケース２の外表面３に照射する。また、レーザ光線は一定の走査スピード及び一定の走査幅で走査されるようになっており、外表面３におけるレーザ光線が照射された部位には、直径αが約４０μｍの多数の第１凹部７（図５参照）が均一な深さ及び均一な間隔で形成されるようになっている。尚、第１凹部７の直径αは１００μｍ以下のものが好ましい。
【００１７】
図３（ｂ）に示すように、レーザ照射によって金属ケース２の外表面３に多数の第１凹部７、すなわち一定の深さの下地領域６を形成する。金属ケース２の外表面３における下地領域６が形成された部位は、第１凹部７が均一な深さ及び均一な間隔で形成されているため、光の反射濃度が均一になっており、肉眼で金属ケース２の外表面３を見たときに、斑の少ない状態となっている（図６参照）。
【００１８】
図１に示すように、金属ケース２の外表面３には、多数の第１凹部７が均一な深さ及び均一な間隔で配列され、これらの第１凹部７が矩形状に配置されることで、金属ケース２の外表面３に下地領域６が形成されている。尚、レーザ光線の走査時には、１ｍｍ当たり約２２個の第１凹部７が外表面３に形成されるようになっている（図４参照）。
【００１９】
図２に示すように、金属ケース２の外表面３に文字４を印字する際には、下地領域６を形成したときと同じレーザ照射装置５を用いて行うことができる。先ずレーザ照射装置５のレーザパワー、レーザ周波数、レーザスポット径を、前述した下地領域６の形成の際と同一の設定にしておく。
【００２０】
更に、レーザ光線の金属ケース２の外表面３に対する走査スピードを、下地領域６を形成したときとよりも遅く設定して下地領域６内に照射する。レーザ光線は一定の走査スピードで走査されるようになっており、下地領域６におけるレーザ光線が照射された部位には、直径αが約４０μｍの多数の第２凹部８（図５参照）が溝状に配置されることで、文字４が印字されるようになっている。
【００２１】
図３（ｃ）に示すように、文字４を印字するときのレーザ光線の走査速度が下地領域６を形成するときの走査速度よりも遅くなっていることで、第２凹部８（文字４）の深さが第１凹部７（下地領域６）の深さよりも深くなるように形成される。そのため第２凹部８は、光の反射濃度が第１凹部７と異なっている。
【００２２】
また、金属ケース２の外表面３における文字４が印字された部位は、第２凹部８の深さが第１凹部７の深さよりも深く、また適度な凹凸形状を成しているので、下地領域６よりも光を吸収し易くなっており、肉眼で金属ケース２の外表面３を見たときに、文字４の部位が黒っぽく見えるようになっている（図６参照）。
【００２３】
図４及び図５（ａ）に示すように、下地領域６は、均一な直径αをなす多数の第１凹部７が集合されることで、全体的にほぼ平坦面をなすように形成されている。また、図５（ｂ）に示すように、文字４は、溝状の第２凹部８が２列並んで形成され、第２凹部８の幅βは、レーザスポット径とほぼ同じ４０μｍとなっている。尚、第２凹部８の列の数を増やすことで文字４を太く印字することができる。更に、レーザ照射装置５を用いることで、文字４の印字のみならず、コンデンサ１の製造メーカを示すマーク等の図形も印字できるようになっている。
【００２４】
図７に示すように、従来の印字方法では、微細な凹凸形状をなす光の反射濃度が不均一な外表面３に、前述した第２凹部８と同様な凹部を形成することで、文字を印字していたため、肉眼で金属ケース２の外表面３を見たときに、文字が不均一な光の反射によって見え難くなっていた。
【００２５】
しかしながら、本実施例の印字方法によれば、金属ケース２の外表面３の少なくとも一部に、レーザ照射によって均一な深さに形成される第１凹部７によって下地領域６を形成するとともに、その下地領域６内に、レーザ照射によって均一な深さに形成され、かつ光の反射濃度が第１凹部７と異なる第２凹部８によって文字４を印字したことで、レーザ照射を用いることで、第１凹部７を均一な深さに精度良く形成できるとともに、さらにレーザ照射にて、第２凹部８を容易に形成できるとともに、図６に示すように、金属ケース２の外表面３において、第２凹部８により印字された文字４の周囲が、第１凹部７によって均一な深さに形成された下地領域６となり、かつ印字された文字４と下地領域６との光の反射濃度が異なるため、金属ケース２の外表面３を肉眼で視認したときに、印字された文字４を明確に視認することができる。
【００２６】
また、第２凹部８を第１凹部７よりも深くなるように形成することで、第２凹部８が第１凹部７よりも光を吸収し易くなり、第２凹部８によって印字された文字４の明度が、第１凹部７によって形成された下地領域６よりも暗くなり、文字４と下地領域６とのコントラストを明確にできる。
【００２７】
また、第１凹部７の直径αが１００μｍ以下となっており、レーザ照射の走査によって下地領域６を形成することで、レーザ照射の走査によって直径αが１００μｍ以下の第１凹部７が、金属ケース２の外表面３に各第１凹部７が重ならず均一に並べられた状態で形成されるため、金属ケース２を肉眼で視認したときに、第１凹部７で形成される下地領域６が均一の反射濃度となり、かつ滑らかな面となって視認されるようになり、第２凹部８によって印字された文字４や図形を明確に視認することができる。
【００２８】
尚、レーザ照射によって金属ケース２の外表面３に下地領域６を形成するため、機械研磨等のレーザ照射以外の方法によって金属ケース２の外表面３に凹部を形成したときと比べて、切粉等の発生が無く、下地領域６の形成後に金属ケース２を洗浄して切粉等を洗い落とす作業を行う必要がなくなる。
【００２９】
尚、同一のレーザ照射装置５を用いて下地領域６及び文字４の印字が可能になるため、印字の際に用いる装置がレーザ照射装置５のみとなり、金属ケース２に文字４を印字する際のコストを低減できる。
【００３０】
尚、レーザ照射装置５を用いて下地領域６及び文字４を形成する際に、レーザ照射装置５のレーザ周波数、レーザスポット径を同一に設定しておき、レーザ光線の走査速度、レーザパワーを変化させることで、外表面３に形成される第１凹部７及び第２凹部８の深さや、各凹部の間隔を調節しているので、レーザ照射装置５から発射されるレーザ光線の出力制御がし易くなっている。
【００３１】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００３２】
例えば、前記実施例では、文字４を構成する第２凹部８の深さが、下地領域６を構成する第１凹部７よりも深くなるように形成されていたが、文字４を構成する第２凹部８の深さを、下地領域６を構成する第１凹部７よりも浅くなるように形成することで、印字された文字４と下地領域６との光の反射濃度を異ならせるようにしてもよい。
【００３３】
また、前記実施例では、アルミニウムで形成された金属ケース２に下地領域６を形成することで、レーザ照射による印字がなされた文字４や図形を見やすくしていたが、アルミニウム以外の金属材料を用いた金属ケースに下地領域６を形成するようにしてもよく、プレス加工やインパクト成形加工により形成された金属ケース２の表面は、微細な凹凸形状をなしており、その状態のまま文字や図形を印字すると見え難くなるが、下地領域６を形成することで、印字された文字や図形が見やすくなる。
【００３４】
また、前記実施例では、金属ケース２の外表面３の一部（側面領域）に下地領域６を形成されていたが、金属ケースの底面領域に施し、この領域に印字を行ってもよい。また、下地領域６を金属ケース２全体に施すようにしてもよい。また、金属ケース２の全体に下地領域６を形成することで、下地領域６を形成する第１凹部７は微小な凹部であるため、この文字４が印字された部位以外の下地領域６に接着剤を塗布してコンデンサ１と基板など強固に接着させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】金属ケースの外表面に下地領域を形成している状態を示す正面図である。
【図２】金属ケースの外表面に文字を印字している状態を示す正面図である。
【図３】（ａ）は、金属ケースの外表面を示す拡大断面図であり、（ｂ）は、外表面に下地領域を形成している状態を示す拡大断面図であり、（ｃ）は、外表面に文字を印字している状態を示す拡大断面図である。
【図４】印字された金属ケースの外表面を示す拡大正面図である。
【図５】（ａ）は、図４における金属ケースの外表面を示すＡ−Ａ拡大断面図であり、（ｂ）は、図４における金属ケースの外表面を示すＢ−Ｂ拡大断面図である。
【図６】本実施例の印字方法を用いた金属ケースの外表面を示す写真である。
【図７】従来の印字方法を用いた金属ケースの外表面を示す写真である。
【符号の説明】
【００３６】
１                コンデンサ（電子部品）
２                金属ケース
３                外表面
４                文字
５                レーザ照射装置
６                下地領域
７                第１凹部
８                第２凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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