(57)【要約】【課題】積層工程における生産性を向上することができ、セラミックグリーンシートの破れやしわの発生を防止することができ、セラミックグリーンシートの厚みを均一に形成することができ、セラミックグリーンシートにピンホールが発生しない、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２上には、内部電極１０４が形成される。キャリアフィルム１００の離型層より誘電体セラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有する別のキャリアフィルム１００′上には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が形成される。そして、誘電体セラミックグリーンシート１０２には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。それから、別のキャリアフィルム１００′が、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。【選択図】図７
2008141212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極および位置合わせマークを印刷し、乾燥する第２工程、
別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程、
前記キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに前記別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程、
前記別のセラミックグリーンシートから前記別のキャリアフィルムを剥離する第５工程、
前記別のセラミックグリーンシートを介して前記セラミックグリーンシート上に印刷された前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取り、前記別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程、および
前記セラミックグリーンシート、前記内部電極、前記別のセラミックグリーンシートおよび前記別の内部電極からなり複数のセラミックグリーンシートを有する単位シートが作製され、前記単位シートを複数積層する第７工程を含み、
前記別のキャリアフィルムとして前記キャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用される、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記セラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程、および
前記別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミックペーストの印刷時に、前記内部電極と前記セラミックペーストとの位置合わせのために、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して、または、前記別のセラミックグリーンシートを通して、前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取る、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサである、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極および位置合わせマークを印刷し、乾燥する第２工程、
別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程、
前記キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに前記別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程、
前記別のセラミックグリーンシートから前記別のキャリアフィルムを剥離する第５工程、
前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取り、これを基準として前記別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程、および
前記セラミックグリーンシート、前記内部電極、前記別のセラミックグリーンシートおよび前記別の内部電極からなる単位シートが作製され、前記単位シートを複数積層する第７工程を含み、
前記別のキャリアフィルムとして前記キャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用される、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第３工程から第６工程までを複数回繰り返すことによって、
前記キャリアフィルム上に３組以上のセラミックグリーンシートおよび内部電極からなる単位シートを形成するようにした、請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記セラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程、および
前記別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程を含み、
前記セラミックペーストの印刷時に、前記内部電極と前記セラミックペーストとの位置合わせのために、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して、前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取る、請求項５または請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサである、請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第３工程から第５工程までを複数回繰り返すことによって、
前記単位シートにおいて内部電極間で複数のセラミックグリーンシートを積層するようにした、請求項５ないし請求項８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記複数のセラミックグリーンシートは、前記第３工程において前記別のキャリアフィルム上に形成された前記別のセラミックグリーンシート上にさらに別のセラミックグリーンシートを形成することによって、別のキャリアフィルム上で順に積層された後に内部電極上に一度に積層される、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記単位シートの最上層としてセラミックグリーンシートを積層することによって、
前記単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにした、請求項９または請求項１０に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記単位シートの最下層を含む下層として複数のセラミックグリーンシートを積層することによって、
前記単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにした、請求項９または請求項１０に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記単位シートはロールで圧着される、請求項１または請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特にたとえば積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この発明の背景となる従来の積層セラミックコンデンサの製造方法が、特開平６−１２４８４８、特開平６−３４２７３６、特開平８−２５０３７０、特開平９−００７８８３および特開平１１−３００７２７に開示されている。これらの積層セラミックコンデンサの製造方法では、キャリアフィルム上に、誘電体セラミックグリーンシート、内部電極、誘電体セラミックグリーンシート、内部電極・・・という順序でそれぞれを２層以上形成し、その積層シートをシート工法で積層している。この場合、誘電体セラミックグリーンシートは、キャリアフィルム上や内部電極を覆うように下の誘電体セラミックグリーンシート上に、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法やドクターブレード法、カーテンコーター法などの塗工法を用いて形成される。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１２４８４８号公報
【特許文献２】特開平６−３４２７３６号公報
【特許文献３】特開平８−２５０３７０号公報
【特許文献４】特開平９−００７８８３号公報
【特許文献５】特開平１１−３００７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサは、大容量化の要求により、薄層化・多層化が進展しており、近年では誘電体層の厚さが５μｍ以下で誘電体層の積層枚数が２００層以上のものが量産化されている。
しかし、積重ね枚数の増大は、積層工程における生産性の低下やコストの増加という問題を発生させている。また、誘電体層の薄層化は、キャリアフィルムから剥離し積重ねるシートハンドリング時の誘電体セラミックグリーンシートの破れやしわという問題を発生させている。
これらの問題を解決するために、上記の従来の技術のように、キャリアフィルム上に誘電体セラミックグリーンシートおよび内部電極をそれぞれ２層以上形成し、その単位シートをシート工法で積層する方法が提案されている。
これにより、積層工程における積層枚数の低減による生産性の向上と、シート強度の向上による誘電体セラミックグリーンシートの破れやしわの発生の防止とを実現することができる。
しかし、上記の従来の技術では、内部電極を形成した上に、印刷法または塗工法を用いて誘電体セラミックグリーンシートを形成するために、誘電体セラミックグリーンシートの厚みが均一とならず、誘電体セラミックグリーンシートにピンホールが発生しやすく、発生したピンホールを検出することができなく、誘電体セラミックグリーンシートの乾燥時の熱の影響で内部電極の位置の歪みが発生するなどの問題がある。これらの問題は、誘電体層の厚さが薄くなっていくに従い影響はより大きくなり、コンデンサとしてショート不良や耐圧不良の増大、ＩＲの劣化、容量ばらつきの増大、ライフや信頼性の低下の問題を引き起こす。
上述のような問題は、積層セラミックインダクタなど他の積層セラミック電子部品の製造方法においても存在する。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層工程における生産性を向上することができ、セラミックグリーンシートの破れやしわの発生を防止することができ、セラミックグリーンシートの厚みを均一に形成することができ、セラミックグリーンシートにピンホールが発生しない、積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程と、セラミックグリーンシート上に内部電極および位置合わせマークを印刷し、乾燥する第２工程と、別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程と、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程と、別のセラミックグリーンシートから別のキャリアフィルムを剥離する第５工程と、別のセラミックグリーンシートを介してセラミックグリーンシート上に印刷された位置合わせマークをイメージセンサで読み取り、別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程と、セラミックグリーンシート、内部電極、別のセラミックグリーンシートおよび別の内部電極からなり複数のセラミックグリーンシートを有する単位シートが作製され、単位シートを複数積層する第７工程とを含み、別のキャリアフィルムとしてキャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用される、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程と、別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程とを含んでもよい。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックペーストの印刷時に、内部電極とセラミックペーストとの位置合わせのために、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して、または、別のセラミックグリーンシートを通して、位置合わせマークをイメージセンサで読み取ってもよい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサであってもよい。
また、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程と、セラミックグリーンシート上に内部電極および位置合わせマークを印刷し、乾燥する第２工程と、別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程と、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程と、別のセラミックグリーンシートから別のキャリアフィルムを剥離する第５工程と、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して位置合わせマークをイメージセンサで読み取り、これを基準として別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程と、セラミックグリーンシート、内部電極、別のセラミックグリーンシートおよび別の内部電極からなる単位シートが作製され、単位シートを複数積層する第７工程とを含み、別のキャリアフィルムとしてキャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用される、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、第３工程から第６工程までを複数回繰り返すことによって、キャリアフィルム上に３組以上のセラミックグリーンシートおよび内部電極からなる単位シートを形成するようにしてもよい。
さらに、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法でも、内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程と、別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程とを含み、セラミックペーストの印刷時に、内部電極とセラミックペーストとの位置合わせのために、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して、位置合わせマークをイメージセンサで読み取ってもよい。
さらに、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法でも、セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサであってもよい。
また、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、第３工程から第５工程までを複数回繰り返すことによって、単位シートにおいて内部電極間で複数のセラミックグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、複数のセラミックグリーンシートは、たとえば、第３工程において別のキャリアフィルム上に形成された別のセラミックグリーンシート上にさらに別のセラミックグリーンシートを形成することによって、別のキャリアフィルム上で順に積層された後に内部電極上に一度に積層される。
さらに、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、単位シートの最上層としてセラミックグリーンシートを積層することによって、単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにしてもよく、または、単位シートの最下層を含む下層として複数のセラミックグリーンシートを積層することによって、単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにしてもよい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法およびこの発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、それぞれ、単位シートはロールで圧着されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、２層以上のセラミックグリーンシートを含む単位シートを積層するので、積層工程における積層枚数の低減による生産性の向上と、シート強度の向上によるセラミックグリーンシートの破れやしわの発生の防止とを実現することができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートおよび別のセラミックグリーンシートが別々に成形され乾燥されるので、それらのセラミックグリーンシートの厚みを均一に形成することができるとともに、セラミックグリーンシートにピンホールが発生しない。そのため、セラミックグリーンシートの乾燥時の熱の影響で内部電極の位置の歪みが発生しにくい。したがって、たとえば、積層セラミックコンデンサとしてショート不良や耐圧不良の増大、ＩＲの劣化、容量ばらつきの増大、ライフや信頼性の低下の問題を引き起こすことを防止することができる。
【０００８】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１はこの発明が適用される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は直方体状の積層体１２を含む。積層体１２は、積層される複数の誘電体層１４を含む。複数の誘電体層１４間には、内部電極１６がそれぞれ形成される。積層体１２の両側部には、２つの外部電極１８、２０が形成される。一方の外部電極１８は１層おきの内部電極１６に接続され、他方の外部電極２０は残りの内部電極１６に接続される。
【００１０】
次に、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。
【００１１】
（実施例１）
まず、帯状のキャリアフィルム１００が準備される。このキャリアフィルム１００は、表面に離型層（図示せず）を有する。この離型層は、キャリアフィルム１００から後述する誘電体セラミックグリーンシート１０２を剥離しやすくするためのものである。
図２に示すように、キャリアフィルム１００上には、誘電体セラミックグリーンシート１０２が、たとえばダイコーター、ドクターブレードコーター、リバースロールコーターなどで成形され、乾燥される。
【００１２】
次に、図３に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上には、複数の内部電極１０４が、たとえばスクリーン印刷法、グラビア印刷法などの印刷法で印刷され、乾燥される。この場合、誘電体セラミックグリーンシート１０２上には、後述する別の内部電極１０４′の印刷時の基準となる位置合わせマーク１０６が、内部電極１０４と同じ材料で内部電極１０４と同時に印刷される。
【００１３】
また、帯状の別のキャリアフィルム１００′が準備される。このキャリアフィルム１００′は、表面に離型層（図示せず）を有する。この離型層は、キャリアフィルム１００′から後述する別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を剥離しやすくするためのものである。この別のキャリアフィルム１００′の離型層は、キャリアフィルム１００の離型層に比べて、誘電体セラミックグリーンシートの剥離力の弱い物が選択される。具体的には、この別のキャリアフィルム１００′の離型層からの別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′の剥離力としては、キャリアフィルム１００の離型層からのセラミックグリーンシート１０２の剥離力の７０％以下が望ましい。
図４に示すように、別のキャリアフィルム１００′上には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が、たとえばダイコーター、ドクターブレードコーターなどで成形され、乾燥される。この場合、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′は、誘電体セラミックグリーンシート１０２と同じ組成で同じ厚みに形成される。
【００１４】
次に、図５に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。
【００１５】
そして、図６に示すように、別のキャリアフィルム１００′が別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。
【００１６】
上述のように別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を誘電体セラミックグリーンシート１０２に熱圧着するためには、図７に示すように、キャリアフィルム１００などと別のキャリアフィルム１００′などとが２本のロール２００、２００間に挟み込まれ、ロール２００、２００を回転させながらキャリアフィルム１００、１００′などが送られ、同時に誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′などに熱と圧力とが加えられる。この圧着強度としては、少なくとも次工程で別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が剥がれない程度以上が好ましい。
【００１７】
また、上述のように別のキャリアフィルム１００′を別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離するためには、図７に示すように、別のキャリアフィルム１００′がロール２００、２００間を通った上方に引っ張られる。
【００１８】
次に、図８に示すように、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上には、複数の別の内部電極１０４′が、たとえばスクリーン印刷法、グラビア印刷法などの印刷法で印刷され、乾燥される。この場合、複数の別の内部電極１０４′は、複数の内部電極１０４に相対して静電容量が生じるように形成される。また、この場合、複数の内部電極１０４と別の複数の内部電極１０４′との位置合わせのために、位置合わせマーク１０６が、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を通してイメージセンサで読み取られる。なお、複数の内部電極１０４と別の複数の内部電極１０４′との位置合わせのためには、位置合わせマーク１０６が、キャリアフィルム１００および誘電体セラミックグリーンシート１０２を通してイメージセンサで読み取られてもよい。
【００１９】
そして、図９に示すように、キャリアフィルム１００上の２層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。この場合、単位シート１０８は、キャリアフィルム１００から剥離した後に積層される。なお、単位シート１０８は、積層された後でキャリアフィルム１００から剥離されてもよい。また、積層された単位シート１０８の上側および下側には、それぞれ、上述の誘電体セラミックグリーン１０２と同様の外層１１０、１１０が熱圧着される。それによって、単位シート１０８などの積層体１１２が形成される。
【００２０】
その後、積層体１１２は、所定の大きさにカットされ、焼成され、さらに外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００２１】
上述の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法では、２層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８を積層するので、単位シート１０８を積層する枚数の低減により積層工程での生産性を向上することが可能となる。
また、単位シート１０８の厚みが誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）の厚みの２倍以上になるので、シート強度が向上し、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′に破れやしわの発生を防止することが可能となる。
さらに、すべての誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′は、同一の工法（シート成形）により形成されるので、厚みが均一でしかもピンホールのないものとすることができ、コンデンサとしての性能悪化を招かない。
また、圧着する側のキャリアフィルム１００′の離型層の剥離力を弱くすることにより、圧着後にキャリアフィルム１００′を剥離する際に、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′が、キャリアフィルム１００側に残り、破れるのを防止することができる。
さらに、２本のロール２００、２００に重ね合せたシートを挟み、ロール２００、２００を回転させながらシートを送り、同時に熱と圧力とを加えて行なう圧着工法を採用することにより、圧着シート間のエアトラップを発生させずに、２０ｍ／分以上の高速圧着が可能となる。また、２本のロール２００、２００の平行度、真円度、直径を高精度で仕上げることにより、圧着後のシート厚みばらつきの小さい圧着が可能となる。
また、位置合せマーク１０６は、誘電体セラミックグリーンシート１０２上に印刷しているため、離型層を有するキャリアフィルム１００に印刷する場合に比べて、印刷性に優れている。
さらに、位置合せマーク１０６は、誘電体セラミックグリーンシート１０２の任意の場所に設けることができるため、位置合せ精度が向上する。なお。特開平６−１２４８４８、特開平１１−３００７２７では、位置合わせマークをキャリアフィルムの端に設ける必要があり、乾燥時の熱による局部的な伸縮歪みの影響を受けやすいという問題がある。
また、位置合せマーク１０６は、誘電体セラミックグリーンシート１０２上に印刷しているため、キャリアフィルム１００上に印刷する場合に比べ、キャリアフィルム１００に不要なスペースを設けなくて済み、キャリアフィルム１００の使用効率が向上する。
【００２２】
（実施例２）
実施例２では、実施例１と比べて、別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を成形し乾燥する工程と、キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を熱圧着する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から別のキャリアフィルム１００′を剥離する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′を印刷し乾燥する工程とが、５回繰り返される。そのため、実施例２では、図１０に示すように、キャリアフィルム１００上に６組の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）および内部電極１０４（１０４′）の単位シート１０８が形成される。したがって、実施例２では、６層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。
【００２３】
実施例２では、実施例１と同様の効果を奏する。
また、実施例２では、実施例１と比べて、単位シート１０８が６層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含むので、単位シート１０８を積層する枚数のさらなる低減により積層工程での生産性をさらに向上することが可能となる。
さらに、実施例２では、実施例１と比べて、単位シート１０８の厚みが誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）の厚みの６倍になるので、シート強度がさらに向上し、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′に破れやしわの発生を防止することが可能となる。
【００２４】
（実施例３）
実施例３では、実施例１と比べて、図１１に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上に内部電極１０４による段差を解消するためのセラミックペースト１１４をスクリーン印刷法で印刷し乾燥する工程を有する。
さらに、実施例３では、実施例１と比べて、図１２に示すように、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′による段差を解消するためのセラミックペースト１１４′をスクリーン印刷法で印刷し乾燥する工程を有する。
そのため、実施例３では、図１３に示すように、セラミックペースト１１４、１１４′を有する単位シート１０８などの積層体１１２が形成される。
【００２５】
実施例３では、実施例１と同様の効果を奏する。
また、実施例３では、実施例１と比べて、内部電極１０４による段差がなくなるため、別の内部電極１０４′を印刷する際ににじみが少なく精度よく印刷することができるという効果も奏する。
【００２６】
（実施例４）
実施例４では、実施例３と比べて、別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を成形し乾燥する工程と、キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を熱圧着する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から別のキャリアフィルム１００′を剥離する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′を印刷し乾燥する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′による段差を解消するためのセラミックペースト１１４′をスクリーン印刷法で印刷し乾燥する工程とが、５回繰り返される。そのため、実施例４では、図１４に示すように、キャリアフィルム１００上に６組の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）、内部電極１０４（１０４′）およびセラミックペースト１１４（１１４′）の単位シート１０８が形成される。したがって、実施例４では、６層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。
【００２７】
実施例４では、実施例３と同様の効果を奏する。
また、実施例４では、実施例３と比べて、単位シート１０８が６層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含むので、単位シート１０８を積層する枚数のさらなる低減により積層工程での生産性をさらに向上することが可能となる。
さらに、実施例４では、実施例３と比べて、単位シート１０８の厚みが誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）の厚みの６倍になるので、シート強度がさらに向上し、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′に破れやしわの発生を防止することが可能となる。
【００２８】
なお、上述の実施例１〜４では、単位シート１０８が２層または６層の誘電体セラミックグリーンシートを含むが、この発明では、単位シートは３層、４層、５層または７層以上の誘電体セラミックグリーンシートを含んでもよい。
また、上述の実施例１〜４は、誘電体セラミックグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法であるが、この発明は、磁性体セラミックグリーンシートを用いた積層セラミックインダクタなど他のセラミックグリーンシートを用いた他の積層セラミック電子部品の製造方法にも適用され得る。
【００２９】
（実施例５）
実施例５では、実施例１と同様にして、図１５に示すように、表面に離型層（図示せず）を有するキャリアフィルム１００上に誘電体セラミックグリーンシート１０２が成形され、乾燥され、次に、誘電体セラミックグリーンシート１０２上に複数の内部電極１０４および位置合わせマーク１０６が印刷される。
【００３０】
さらに、実施例５では、実施例１と同様にして、表面に離型層（図示せず）を有する別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が成形され、乾燥される。
【００３１】
次に、図１６に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。
【００３２】
そして、図１７に示すように、別のキャリアフィルム１００′が別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。
【００３３】
さらに、同様にして、表面に離型層（図示せず）を有する別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が成形され、乾燥される。
【００３４】
次に、図１８に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。
【００３５】
そして、図１９に示すように、別のキャリアフィルム１００′が別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。
なお、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′は、誘電体セラミックグリーンシート１０２よりも薄いシートを用いてもよい。たとえば、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を２層にした場合には、誘電体セラミックグリーンシート１０２の１／２の厚さにすることで全体の厚みが誘電体セラミックグリーンシート１０２と同じになるので容量設計が容易になる。
【００３６】
次に、図２０に示すように、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上には、複数の別の内部電極１０４′が印刷され、乾燥される。
【００３７】
さらに、同様にして、表面に離型層（図示せず）を有する別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が成形され、乾燥される。
【００３８】
次に、図２１に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上の上方の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。
【００３９】
そして、図２２に示すように、別のキャリアフィルム１００′が別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。
【００４０】
それから、図２３に示すように、キャリアフィルム１００上の４層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。この場合、単位シート１０８は、キャリアフィルム１００から剥離した後に積層される。なお、単位シート１０８は、積層された後でキャリアフィルム１００から剥離されてもよい。また、積層された単位シート１０８の上側および下側には、それぞれ、上述の誘電体セラミックグリーンシート１０２と同様の外層１１０、１１０が熱圧着される。それによって、単位シート１０８などの積層体１１２が形成される。
【００４１】
その後、積層体１１２は、所定の大きさにカットされ、焼成され、さらに外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００４２】
実施例５では、実施例１と同様の効果を奏する。
また、実施例５では、内部電極１０４（１０４′）間で複数の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が積層されているので、仮に複数の誘電体セラミックグリーンシート１０２′にピンホールが発生したとしても、複数の誘電体セラミックグリーンシート１０２′のピンホールが重なりにくく、内部電極１０４（１０４′）どうしがピンホールを介してショートされにくい。
さらに、実施例５では、単位シート１０８どうしの積層工程において、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′どうしが直接積み重ねられるので、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′どうしが内部電極１０４′を介して積み重ねられるたとえば実施例１と比べて、単位シート１０８どうしの密着力が強くなり、単位シート１０８の積みずれおよびデラミネーションの発生を防止することができる。
【００４３】
（実施例６）
実施例６では、実施例５と比べて、別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を成形し乾燥する工程と、キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を熱圧着する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から別のキャリアフィルム１００′を剥離する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′を印刷し乾燥する工程と、別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を成形し乾燥する工程と、キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を熱圧着する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から別のキャリアフィルム１００′を剥離する工程とが、３回繰り返される。そのため、実施例６では、図２４に示すように、キャリアフィルム１００上に４組の誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）、内部電極１０４（１０４′）および誘電体セラミックグリーンシート１０２′の単位シート１０８が形成される。したがって、実施例６では、８層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。
【００４４】
実施例６では、実施例５と同様の効果を奏する。
また、実施例６では、実施例５と比べて、単位シート１０８が８層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含むので、単位シート１０８を積層する枚数のさらなる低減により積層工程での生産性をさらに向上することが可能となる。
さらに、実施例６では、実施例５と比べて、単位シート１０８の厚みが誘電体セラミックグリーンシート１０２（１０２′）の厚みの８倍になるので、シート強度がさらに向上し、誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′に破れやしわの発生を防止することが可能となる。
【００４５】
（実施例７）
実施例７では、実施例５と比べて、図２５に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上に内部電極１０４による段差を解消するためのセラミックペースト１１４をスクリーン印刷法で印刷し乾燥する工程を有する。
さらに、実施例７では、実施例５と比べて、図２６に示すように、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′による段差を解消するためのセラミックペースト１１４′をスクリーン印刷法で印刷し乾燥する工程を有する。
そのため、実施例７では、図２７に示すように、セラミックペースト１１４、１１４′を有する単位シート１０８が形成される。
そして、実施例７では、図２８に示すように、セラミックペースト１１４、１１４′を有する単位シート１０８などの積層体１１２が形成される。
【００４６】
実施例７では、実施例５と同様の効果を奏する。
また、実施例７では、実施例５と比べて、内部電極１０４による段差がなくなるため、別の内部電極１０４′を印刷する際ににじみが少なく精度よく印刷することができるという効果も奏する。
【００４７】
なお、実施例７において、別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を成形し乾燥する工程と、キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２′に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を熱圧着する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から別のキャリアフィルム１００′を剥離する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′を印刷し乾燥する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に別の内部電極１０４′による段差を解消するためのセラミックペースト１１４′をスクリーン印刷法で印刷し乾燥する工程と、別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を成形し乾燥する工程と、キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２′に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′を熱圧着する工程と、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から別のキャリアフィルム１００′を剥離する工程とが、複数繰り返されてもよい。
【００４８】
（実施例８）
実施例８では、実施例１と同様にして、表面に離型層（図示せず）を有するキャリアフィルム１００上に誘電体セラミックグリーンシート１０２が成形され、乾燥される。
【００４９】
さらに、実施例８では、実施例１と同様にして、表面に離型層（図示せず）を有する別のキャリアフィルム１００′上に別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が成形され、乾燥される。
【００５０】
次に、誘電体セラミックグリーンシート１０２には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。
【００５１】
そして、図２９に示すように、別のキャリアフィルム１００′が別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。
【００５２】
次に、図３０に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２′上には、複数の内部電極１０４および位置合わせマーク１０６が印刷される。
【００５３】
そして、実施例８では、実施例５と同様にして、図３１に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′に、２層の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′、１０２′および複数の内部電極１０４′がその順に形成される。
【００５４】
それから、図３２に示すように、キャリアフィルム１００上の４層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。また、積層された単位シート１０８の上側および下側には、それぞれ、誘電体セラミックグリーン１０２と同様の外層１１０、１１０が熱圧着される。それによって、単位シート１０８などの積層体１１２が形成される。
【００５５】
その後、積層体１１２は、所定の大きさにカットされ、焼成され、さらに外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００５６】
実施例８では、実施例５と同様の効果を奏する。
【００５７】
（実施例９）
実施例９では、実施例８と同様にして、図３３に示すように、表面に離型層（図示せず）を有するキャリアフィルム１００上に、誘電体セラミックグリーンシート１０２、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′、複数の内部電極１０４および位置合わせマーク１０６が形成される。
【００５８】
さらに、同様にして、図３４に示すように、表面に離型層（図示せず）を有する別のキャリアフィルム１００′上に、２層の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′、１０２′が形成される。
【００５９】
次に、図３５に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２上の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′には、別のキャリアフィルム１００′上の別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。
【００６０】
そして、別のキャリアフィルム１００′が別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。
【００６１】
次に、図３６に示すように、誘電体セラミックグリーンシート１０２′上に複数の内部電極１０４′が形成される。
【００６２】
そして、実施例８と同様にして、図３７に示すように、キャリアフィルム１００上の４層の誘電体セラミックグリーンシート１０２、１０２′を含む単位シート１０８が、キャリアフィルム１００から剥離され積層される。また、積層された単位シート１０８の上側および下側には、それぞれ、誘電体セラミックグリーン１０２と同様の外層１１０、１１０が熱圧着される。それによって、単位シート１０８などの積層体１１２が形成される。
【００６３】
その後、積層体１１２は、所定の大きさにカットされ、焼成され、さらに外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００６４】
実施例９では、実施例５と同様の効果を奏する。
【００６５】
なお、上述の実施例５〜９では、内部電極間に２層の誘電体セラミックグリーンシートが積層されているが、この発明では、内部電極間に３層以上の誘電体セラミックグリーンシートが積層されてもよい。
また、上述の実施例５〜９では、単位シート１０８が４層または８層の誘電体セラミックグリーンシートを含むが、この発明では、単位シートは５層以上の誘電体セラミックグリーンシートを含んでもよい。
さらに、上述の実施例５〜９は、誘電体セラミックグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法であるが、この発明は、磁性体セラミックグリーンシートを用いた積層セラミックインダクタなど他のセラミックグリーンシートを用いた他の積層セラミック電子部品の製造方法にも適用され得る。
また、上述の実施例１〜９では、誘電体セラミックグリーンシート１０２と別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′とが同じ組成で同じ厚みに形成されているが、この発明では、内部電極によるシートの溶解性や内部電極との圧着性を考慮して、それらの組成や厚みを適時変更してもよい。
【００６６】
この発明によれば、たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法において、積層工程における生産性を向上することができ、セラミックグリーンシートの破れやしわの発生を防止することができ、セラミックグリーンシートの厚みを均一に形成することができ、セラミックグリーンシートにピンホールが発生しない。そのため、品質および信頼性のよい積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明が適用される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。
【図２】実施例１の一工程を示す図解図である。
【図３】実施例１の他の工程を示す図解図である。
【図４】実施例１のさらに他の工程を示す図解図である。
【図５】実施例１のさらに他の工程を示す図解図である。
【図６】実施例１のさらに他の工程を示す図解図である。
【図７】実施例１のさらに他の工程を示す図解図である。
【図８】実施例１のさらに他の工程を示す図解図である。
【図９】実施例１のさらに他の工程を示す図解図である。
【図１０】実施例２の一工程を示す図解図である。
【図１１】実施例３の一工程を示す図解図である。
【図１２】実施例３の他の工程を示す図解図である。
【図１３】実施例３のさらに他の工程を示す図解図である。
【図１４】実施例４の一工程を示す図解図である。
【図１５】実施例５の一工程を示す図解図である。
【図１６】実施例５の他の工程を示す図解図である。
【図１７】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図１８】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図１９】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２０】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２１】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２２】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２３】実施例５のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２４】実施例６の一工程を示す図解図である。
【図２５】実施例７の一工程を示す図解図である。
【図２６】実施例７の他の工程を示す図解図である。
【図２７】実施例７のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２８】実施例７のさらに他の工程を示す図解図である。
【図２９】実施例８の一工程を示す図解図である。
【図３０】実施例８の他の工程を示す図解図である。
【図３１】実施例８のさらに他の工程を示す図解図である。
【図３２】実施例８のさらに他の工程を示す図解図である。
【図３３】実施例９の一工程を示す図解図である。
【図３４】実施例９の他の工程を示す図解図である。
【図３５】実施例９のさらに他の工程を示す図解図である。
【図３６】実施例９のさらに他の工程を示す図解図である。
【図３７】実施例９のさらに他の工程を示す図解図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０  積層セラミックコンデンサ
１２  積層体
１４  誘電体層
１６  内部電極
１８、２０  外部電極
１００  キャリアフィルム
１００′  別のキャリアフィルム
１０２  誘電体セラミックグリーンシート
１０２′  別の誘電体セラミックグリーンシート
１０４  内部電極
１０４′  別の内部電極
１０６  位置合わせマーク
１０８  単位シート
１１０  外層
１１２  積層体
１１４、１１４′  セラミックペースト
【図１】
2008141212.tif 000003
【図２】
2008141212.tif 000004
【図３】
2008141212.tif 000005
【図４】
2008141212.tif 000006
【図５】
2008141212.tif 000007
【図６】
2008141212.tif 000008
【図７】
2008141212.tif 000009
【図８】
2008141212.tif 000010
【図９】
2008141212.tif 000011
【図１０】
2008141212.tif 000012
【図１１】
2008141212.tif 000013
【図１２】
2008141212.tif 000014
【図１３】
2008141212.tif 000015
【図１４】
2008141212.tif 000016
【図１５】
2008141212.tif 000017
【図１６】
2008141212.tif 000018
【図１７】
2008141212.tif 000019
【図１８】
2008141212.tif 000020
【図１９】
2008141212.tif 000021
【図２０】
2008141212.tif 000022
【図２１】
2008141212.tif 000023
【図２２】
2008141212.tif 000024
【図２３】
2008141212.tif 000025
【図２４】
2008141212.tif 000026
【図２５】
2008141212.tif 000027
【図２６】
2008141212.tif 000028
【図２７】
2008141212.tif 000029
【図２８】
2008141212.tif 000030
【図２９】
2008141212.tif 000031
【図３０】
2008141212.tif 000032
【図３１】
2008141212.tif 000033
【図３２】
2008141212.tif 000034
【図３３】
2008141212.tif 000035
【図３４】
2008141212.tif 000036
【図３５】
2008141212.tif 000037
【図３６】
2008141212.tif 000038
【図３７】
2008141212.tif 000039