(57)【要約】【課題】機器室に収められた機器をなるべく全体的に適切な温度に調整できるようにすることを目的とする。【解決手段】機器２０の温度状態を取得する温度状態取得部２６と、設定された温度調整条件で機器室１０の温度調整を行う温度調整装置３０と、取得された温度状態に基づいて、複数の温度調整条件で機器室１０内の温度状態をシミュレーションし、その結果に応じて最適な温度調整条件を決定し、決定された最適な温度調整条件で前記温度調整装置を動作させる。【選択図】図１
2008082597.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の機器（２０）を収めた機器室（１０）の温度調整システムであって、
前記各機器の温度状態を取得する温度状態取得部（２６）と、
少なくとも一つの温度調整条件が調整可能とされ、設定された温度調整条件で前記機器室の温度調整を行う温度調整装置（３０）と、
前記温度状態取得部を通じて取得された温度状態に基づいて、前記調整可能な温度調整条件を当初状態から変更しつつ前記機器室内の温度状態を予測して、前記各機器を冷却するのに最適な温度調整条件を決定し、決定された最適な温度調整条件で前記温度調整装置を動作させる、温度状態予測部（４０）と、
を備えた温度調整システム。
【請求項２】
請求項１記載の温度調整システムであって、
前記温度状態は、前記各機器（２０）の空気吸込温度、空気吐出温度、発熱量、周辺温度のうち少なくとも一つを含む、温度調整システム。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の温度調整システムであって、
前記温度調整条件は、前記温度調整装置（３０）による冷却度合、冷却用空気吹出強さ、冷却用空気吹出方向のうち少なくとも一つを含む、温度調整システム。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の温度調整システムであって、
前記温度状態予測部（４０）は、前記機器室（１０）内の温度状態を予測した場合に、その予測結果を可視化したデータを生成する、温度調整システム。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の温度調整システムであって、
前記温度状態予測部（４０）は、前記機器室（１０）内に実存する機器（２０）に対して追加、削除又は入替えた仮想的な温度状態を取得し、この仮想的な温度状態及び前記温度状態取得部を通じて取得された温度状態に基づいて、前記機器室内の温度状態を予測し、その予測結果を可視化したデータを生成する、温度調整システム。
【請求項６】
複数の機器（２０）を収めた機器室（１０）の温度調整制御方法であって、
（ａ）前記各機器の温度状態を取得するステップと、
（ｂ）前記取得された温度上場対に基づいて、調整可能な温度調整条件を当初状態から変更しつつ前記機器室内の温度状態を予測するステップと、
（ｃ）前記予測に基づいて前記各機器を冷却するのに最適な温度調整条件を決定するステップと、
（ｄ）前記決定された最適な温度調整条件で温度調整を行うステップと、
を備えた機器室の温度調整制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンピュータ等の機器を収めた機器室の温度調整を行うための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の機器を収めた機器室には、当該室をコンピュータにとって適切な温度環境下に調整するために空調機が設置される。このような空調機は、一般的には、吸込温度が一定となるように、温度制御を行っている。
【０００３】
本願発明に関連する先行技術としては、例えば特許文献１に記載のものがある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３５４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、機器室に設置された空調機によって空調を行う場合には、吸込温度が一定となるように温度制御を行うため、必ずしも各機器にとって適した温度になっているとはいえなかった。
【０００６】
なお、仮に、空調機の設置時等に、予め各機器の温度を計測すること等によって、温度の高い機器に合わせて空調設定を行うとしても、結果としては、最も冷却し難い機器に合わせて空調を行うことになり、各機器全体としてみれば冷却し過ぎとなる傾向にあった。
【０００７】
そこで、本発明は、機器室に収められた機器をなるべく全体的に適切な温度に調整できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、この温度調整システムは、複数の機器（２０）を収めた機器室（１０）の温度調整システムであって、前記各機器の温度状態を取得する温度状態取得部（２６）と、少なくとも一つの温度調整条件が調整可能とされ、設定された温度調整条件で前記機器室の温度調整を行う温度調整装置（３０）と、前記温度状態取得部を通じて取得された温度状態に基づいて、前記調整可能な温度調整条件を当初状態から変更しつつ前記機器室内の温度状態を予測して、前記各機器を冷却するのに最適な温度調整条件を決定し、決定された最適な温度調整条件で前記温度調整装置を動作させる、温度状態予測部（４０）とを備えたものである。
【０００９】
この場合に、前記温度状態は、前記各機器（２０）の空気吸込温度、空気吐出温度、発熱量、周辺温度のうち少なくとも一つを含むものであってもよい。
【００１０】
また、前記温度調整条件は、前記温度調整装置（３０）による冷却度合、冷却用空気吹出強さ、冷却用空気吹出方向のうち少なくとも一つを含むものであってもよい。
【００１１】
さらに、前記温度状態予測部（４０）は、前記機器室（１０）内の温度状態を予測した場合に、その予測結果を可視化したデータを生成するようにしてもよい。
【００１２】
また、前記温度状態予測部（４０）は、前記機器室（１０）内に実存する機器（２０）に対して追加、削除又は入替えた仮想的な温度状態を取得し、この仮想的な温度状態及び前記温度状態取得部を通じて取得された温度状態に基づいて、前記機器室内の温度状態を予測し、その予測結果を可視化したデータを生成するようにしてもよい。
【００１３】
また、この機器室の温度調整制御方法は、複数の機器（２０）を収めた機器室（１０）の温度調整制御方法であって、（ａ）前記各機器の温度状態を取得するステップと、（ｂ）前記取得された温度上場対に基づいて、調整可能な温度調整条件を当初状態から変更しつつ前記機器室内の温度状態を予測するステップと、（ｃ）前記予測に基づいて前記各機器を冷却するのに最適な温度調整条件を決定するステップと、（ｄ）前記決定された最適な温度調整条件で温度調整を行うステップとを備えたものである。
【発明の効果】
【００１４】
この温度調整システムによると、前記温度状態取得部を通じて取得された温度状態に基づいて、前記調整可能な温度調整条件を当初状態から変更しつつ前記機器室内の温度状態を予測して、前記各機器を冷却するのに最適な温度調整条件を決定し、決定された最適な温度調整条件で前記温度調整装置を動作させるため、機器室に収められた機器をなるべく全体的に適切な温度に調整できる。
【００１５】
また、前記温度状態は、前記各機器の空気吸込温度、空気吐出温度、発熱量のうち少なくとも一つを含むと、それらに応じた適切な温度調整を行うことができる。
【００１６】
さらに、前記温度調整条件は、前記温度調整装置による冷却度合、冷却用空気吹出強さ、冷却用空気吹出方向のうち少なくとも一つを含むと、それらを調整することで、適切な温度に調整できる。
【００１７】
また、前記温度調整条件決定部は、前記機器室内の温度状態を予測した場合に、その予測結果を可視化したデータを生成すると、この可視化されたデータを見ることで、機器室の温度に関するメンテナンスや機器の増設、入替等の参考にすることができる。
【００１８】
前記温度状態予測部は、前記機器室内に実存する機器に対して追加、削除又は入替えた仮想的な温度状態を取得し、この仮想的な温度状態及び前記温度状態取得部を通じて取得された温度状態に基づいて、前記機器室内の温度状態を予測し、その予測結果を可視化したデータを生成すると、その可視化されたデータを見ることで、機器を追加、削除又は入替えた場合の温度状態を予測することができ、適切な機器設置等を行える。
【００１９】
この機器室の温度調整制御方法によると、（ａ）前記各機器の温度状態を取得するステップと、（ｂ）前記取得された温度上場対に基づいて、調整可能な温度調整条件を当初状態から変更しつつ前記機器室内の温度状態を予測するステップと、（ｃ）前記予測に基づいて前記各機器を冷却するのに最適な温度調整条件を決定するステップと、（ｄ）前記決定された最適な温度調整条件で温度調整を行うステップとを備えているため、機器室に収められた機器をなるべく全体的に適切な温度に調整できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、実施形態に係る温度調整システム及び機器室の温度調整制御方法について説明する。図１は温度調整システムの全体構成を示す図である。
【００２１】
この温度調整システムでは、複数の機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４），２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）がラック２８（１），２８（２）に収容された状態で機器室１０内に収められている。また、本温度調整システムは、温度調整装置３０及び温度状態予測装置４０を備えており、本機器室１０内の温度調整を行うためのシステムとして構成されている。
【００２２】
ここで、下記機器を示す符号２０（ｘ，ｙ）の括弧内のｘは収容されたラック２８（１），２８（２）の番号を示しており、ｙは各ラック２８（１），２８（２）において収容された段位置を示している。各ラック２８（１），２８（２）には、温度調整装置３０に近いものから順に番号”１”，”２”・・・が順次割振られている。また、各ラック２８（１），２８（２）の各収容段には、下から上に向けて順次番号”１”，”２”・・・が順次割振られている。なお、各機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４），２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）及びラック２８（１），２８（２）を区別する必要が無い場合には、単に機器２０，ラック２８と記載する場合がある。
【００２３】
ここでは、機器室１０内において、温度調整装置３０に最も近いラック２８（１）には、機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４）が多段（ここでは４段）に収容されており、次のラック２８（２）には機器２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）が多段（ここでは４段）に収容されている。勿論、より少数の又はより多数の機器２０が収容されていてもよい。
【００２４】
上記機器２０は、熱を発生しつつ処理を行う機器であり、例えば、サーバーコンピュータ等のコンピュータである。
【００２５】
この各機器２０には、温度状態取得部２６が設けられている。ここで、取得される温度状態は、例えば、各機器２０の空気吸込温度、空気吐出温度、発熱量、周辺温度である。空気吸込温度又は空気吐出温度を取得する温度状態取得部２６としては、例えば、各機器２０に設けられた冷却用のファンに取付けられた温度検知センサを含む構成により実現される。また、発熱量を取得する温度状態取得部としては、例えば、各機器２０に組込まれた演算処理装置（ＣＰＵ等）やハードディスク等の主要な熱発生部品の動作状況を監視しそれらの熱発生部品の動作状態（ＯＮ／ＯＦＦ、動作周波数等）及び定格消費電力に基づいて、例えば、定格消費電力にある係数を乗じる等して推測される発熱量を取得する手段を用いることができる。また、各機器２０の消費電力を電力計等で取得し、本消費電力に基づいて発熱量を取得する手段を用いることもできる。また、周辺温度を取得する温度状態取得部としては、例えば、機器２０のＣＰＵやケースに設けられた温度センサを含む構成により実現される。なお、周辺温度を取得する温度状態取得部を構成する温度センサは、機器２０自体に取付けられる必要はなく、周囲のラック２８等に設けられていてもよい。また、温度状態取得部２６は、全ての機器２０に設けられている必要はなく、一部の機器２０に設けられていてもよい。ここでは、温度状態取得部２６が各機器２０の周辺温度を取得する例で説明する。
【００２６】
これらの各温度状態取得部２６は、通信線２９を介して温度状態予測装置４０に接続されている。通信線２９としては、例えば、各機器２０を相互通信可能に接続するＬＡＮ配線等を用いることができる。
【００２７】
上記に例示される各機器２０の空気吸込温度、空気吐出温度、発熱量、周辺温度は、少なくとも一つ取得されて、温度状態予測装置４０に与えられる。
【００２８】
温度調整装置３０は、少なくとも一つの温度調整条件（以下、温調条件という）が調整可能とされ、設定された温調条件で前記機器室１０の温度調整を行うように構成されている。このような温度調整装置３０の典型的な具体例は、図示省略の室外機の熱交換装置で外気と熱交換を行って冷却を行うエアコン装置である。
【００２９】
より具体的には、温度調整装置３０は、温調制御ユニット３２と、温調ユニット３４とを備えている。
【００３０】
温調ユニット３４は、例えば、室外機の熱交換装置で外気と熱交換を行って冷却を行う。この温調ユニット３４から吹出された冷却空気は、各機器２０に向けて供給される。ここでは、温調ユニット３４から吹出された冷却空気は、機器室１０の床下を通って各ラック２８に搭載された各機器２０に向けて供給される。このような温調ユニット３４は、例えば、冷却度合（冷却温度）や冷却用空気吹出強さ、冷却用空気吹出方向等の温調条件のうち少なくとも一つが調整可能とされている。ここでは、冷却度合が強弱の２段階に調整可能で、かつ、冷却用空気吹出強さが強弱の２段階に調整可能な例で説明する。
【００３１】
温調制御ユニット３２は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等を備え、予め格納されたソフトウェアプログラムによって所定の温調条件で冷却を行うように温調ユニット３４の動作制御を行う。
【００３２】
温度状態予測装置４０は、取得された温度状態に基づいて複数の温調条件下で機器室１０の温度状態をシミュレーションし、そのシミュレーション結果（予測結果）に基づいて最適な温調条件を決定する。
【００３３】
より具体的には、温度状態予測装置４０は、予測制御部４１と、記憶部４４とを備えている。予測制御部４１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等を備え、予め格納されたソフトウェアプログラムによってシミュレーション処理部４２及び温調条件決定部４３としての処理動作を実行する。
【００３４】
シミュレーション処理部４２は、上記温度状態取得部２６を通じて取得された温度状態（ここでは各機器２０の周辺温度）に基づいて調整可能な温調条件（ここでは強弱２段階の冷却度合及び強弱２段階の冷却用空気吹出強さ）を当初状態から変更しつつ機器室１０の温度状態を予測する。つまり、シミュレーション処理部４２は、取得された温度状態に基づいて、調整可能な複数の温調条件で、機器室１０の温度状態をシミュレーションする。
【００３５】
シミュレーションは例えば次のようにしてなされる。すなわち、上記温度状態取得部２６を通じて取得された各機器２０の周辺温度に基づいて、現状での当該各機器２０の温度を得ることができる。そして、これに、温調条件として冷却度合及び冷却用空気吹出強さを加味することで、所定時間後における各機器２０の温度を推測することができる。
【００３６】
例えば、冷却度合が弱で、かつ、冷却用空気吹出強さが弱という条件（条件１）で冷却を行う場合、温度調整装置３０からラック２８（２）に向う風路ｆ２を通る空気の流量よりも、ラック２８（１）に向う風路ｆ１を通る空気の流量の方が大きいと推測される。よって、所定時間後において、ラック２８（１）に搭載された各機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４）の低下温度はＡ１度で、ラック２８（２）に搭載された各機器２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）の低下温度はＡ２度（但し、Ａ２＜Ａ１）と推測できる。
【００３７】
また、冷却度合が強で、かつ、冷却用空気吹出強さが弱という条件（条件２）で冷却を行う場合には、各機器２０は上記条件１の場合よりもよく冷却される。よって、所定時間後において、ラック２８（１）に搭載された各機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４）の低下温度はＢ１度（但し、Ｂ１＞Ａ１）で、ラック２８（２）に搭載された各機器２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）の低下温度はＢ２（但し、Ｂ２＞Ａ２、Ｂ２＜Ｂ１）と推測できる。
【００３８】
また、冷却度合が弱で、かつ、冷却用空気吹出強さが強という条件（条件３）で冷却を行う場合、温度調整装置３０からラック２８（１）に向う風路ｆ１を通る空気の流量よりも、ラック２８（２）に向う風路ｆ２を通る空気の流量の方が大きいと推測される。よって、所定時間後において、ラック２８（１）に搭載された各機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４）の低下温度はＣ１度（但し、Ｃ１＜Ａ１）で、ラック２８（２）に搭載された各機器２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）の低下温度はＣ２度（但し、Ｃ２＞Ｃ１、Ｃ２＞Ａ２）と推測される。
【００３９】
さらに、冷却度合が強で、かつ、冷却用空気吹出強さが強という条件（条件４）で冷却を行う場合、上記条件３よりも各機器２０がより冷却される。従って、所定時間後において、ラック２８（１）に搭載された各機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４）の低下温度はＤ１度（但し、Ｄ１＞Ｃ１）で、ラック２８（２）に搭載された各機器２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）の低下温度はＤ２度（但し、Ｄ２＞Ｄ１、Ｄ２＞Ｃ２）と推測される。
【００４０】
本シミュレーション処理部４２においては、各条件１〜４における低下温度の相対関係等を考慮した推測及び実験値等に基づき、上記各Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１．Ｄ２等、各条件１〜４に対する温度変動予測値を予め設定されている。そして、上記温度状態取得部２６を通じて取得された温度状態に、各温調条件に対する温度変動予測値等を加味することで、各温調条件に対する温度状態（予測温度）をシミュレーションすることができる。なお、温度状態取得部２６を通じて発熱量を取得した場合には、当該発熱量を温度上昇要因として加味するとよい。
【００４１】
図２はシミュレーション結果の一例を示す図である。ここでは、すなわち、所定の温調条件下で、所定時間後における各機器２０（１，１），２０（１，２），２０（１，３），２０（１，４），２０（２，１），２０（２，２），２０（２，３），２０（２，４）と温度とを対応づけたテーブルを作成している。このようなシミュレーション結果が、各温調条件毎に作成され、記憶部４４に保存される。
【００４２】
なお、上記シミュレーションに考慮した要因やその処理手順は一例であり、その他種々の要因を考慮し、また、種々のシミュレーション処理手順を採用することができる。
【００４３】
温調条件決定部４３は、上記シミュレーション結果に基づいて各機器２０を冷却するのに最適な温調条件を決定する。そして、決定された最適な温調条件で前記温度調整装置を動作させるべく、当該決定結果に応じた指令を温調制御ユニット３２に与える。
【００４４】
本温調条件決定部４３が最適な温調条件を決定する基準は、好ましくは、各機器２０の温度が所定の動作温度範囲内で、かつ、各機器２０をなるべく同じ温度にできるような条件である。例えば、全機器２０の温度が所定の動作温度範囲になるシミュレーション結果において、全機器２０の予測温度の分散値を求め、当該分散値が最も小さくなるシミュレーション結果に応じた温調条件を、最適な温度条件として決定することができる。このように温調条件決定部４３が最適な温度条件を決定すると、当該最適な温度条件に関する指令が温調制御ユニット３２に与えられる。
【００４５】
図３は温度状態予測装置の動作を示すフローチャートである。
【００４６】
すなわち、温度状態予測装置４０は、処理開始後、ステップＳ１において、シミュレーション条件を決定する。
【００４７】
次に、ステップＳ２において、上記のようなシミュレーション処理を実行し、シミュレーション結果を記憶部４４に記憶する。
【００４８】
次に、ステップＳ３において、シミュレーション処理が終了したか否か、即ち、全てのシミュレーション条件（温調条件）を網羅してシミュレーション処理を実行したか否かを判断する。なお、必ずしも全てのシミュレーション条件（温調条件）を網羅した場合だけをシミュレーション処理が終了したと判断する必要はなく、設定可能な温調条件範囲内で明らかに除外できるもの（例えば、現状よりも冷却となる機器２０が存在するにも拘らず、当該温度条件を実行すると現状よりも温度が上昇してしまうことが明らかな条件）については除外してシミュレーション処理の終了を判断してもよい。
【００４９】
そして、ステップＳ３において、シミュレーション処理が終了していないと判断されると、ステップＳ１に戻ってステップＳ１〜Ｓ３の処理を繰返す。一方、ステップＳ３において、シミュレーション処理が終了していると判断されると、ステップＳ４に進む。
【００５０】
ステップＳ４では、シミュレーション結果に基づいて最適温調条件を決定し、次ステップＳ５に進む。
【００５１】
ステップＳ５では、温度状態予測装置４０は、決定された最適温度条件に関する指令を温調制御ユニット３２に与る。これにより、温調制御ユニット３２は、当該温度条件で温調ユニット３４の動作制御を行い、当該温度条件で各機器２０の冷却がなされる。
【００５２】
このような処理は、例えば、予め設定された所定時間毎に繰返されることで、各機器２０に対する適切な冷却がなされる。
【００５３】
なお、温度状態予測装置４０は、機器室１０内又は外に設置されていてもよいし、温度調整装置３０に一体に組込まれていてもよいし、また、ラック２８等に機器２０の一つとして搭載されていてもよい。
【００５４】
以上のように構成された温度調整システム及び機器室の温度調整制御方法によると、温度状態取得部２６を通じて取得された温度状態に基づいて、調整可能な温調条件を当初の状態から変更しつつ機器室１０内の温度状態を予測して、各機器２０を冷却するのに最適な温調条件を決定し、決定された最適な温調条件で温度調整装置３０を動作させるため、機器室１０に収められた機器２０をなるべく全体的に適切な温度に調整できる。
【００５５】
特に、冷却し過ぎ等を回避して、なるべく少ないエネルギーで冷却することが可能になるため、省エネルギー化に貢献する。
【００５６】
また、各機器２０の周辺温度等を直接計測して、上記処理を行っているため、より正確かつ適切な温度調整が可能になる。
【００５７】
なお、上記各シミュレーション結果を、可視化したデータを生成し、これをディスプレイ等の表示装置に表示可能にしてもよい。
【００５８】
可視化したデータの表示例としては、例えば、図４に示すように、機器室１０内で各機器２０を横切る縦方向の平面において、色等で区別された等温線で温度分布を表現するようにしてもよいし、３次元的な等温線で温度分布を表すようにしてもよい。
【００５９】
このようにシミュレーション結果を可視化したデータを生成すると、その可視化されたデータを管理者等が見ることで、機器室１０の温度に関するメンテナンスや機器の増設、入替等の参考することができる。例えば、冷却し難い場所が存在する場合には、その部分における機器２０を入替えたり、撤去したりして、機器室１０全体で適切な冷却を行えるようにメンテナンスや機器の増設、入替等を実施できる。
【００６０】
また、上記温度状態予測装置４０には、キーボード等の入力部４８が接続されており、この入力部４８を通じて、機器室１０内に実存する機器２０に対して追加、削除又は入替えた仮想的な温度状態を入力できるようになっている。具体例で説明すると、例えば、機器室１０内に実存する機器２０に応じて取得される周辺温度の代りに、仮想的な機器２０に応じた周辺温度を入力できるようになっている。また、例えば、機器室１０内に実存する機器２０を入替る旨を入力することで、当該入替対象となった機器２０に対応する周辺温度の数値データが入替えられるようになっている。これにより、温度状態予測装置４０は、入力部４８を通じて取得される仮想的な温度状態及び温度状態取得部２６を通じて取得された温度状態に基づいて、上記と同様にシミュレーションし、その結果を可視化して表示できるようになっている。
【００６１】
これにより、本機器の管理者は、その可視化されたデータを見ることで、機器を追加、削除又は入替えた場合の温度状態を予測することができ、温度上昇部分が集中したりすることが無いように適切な機器設置等を行える。
【００６２】
図５は変形例１に係る温度調整システムを示す図である。この温度調整システムでは、機器室１１０内に複数のラック１２８が収容されており、各ラック１２８に多段に機器１２０が収容されている。これらの各機器１２０は、通信線１２９を通じて外部の監視コンピュータ１６０に接続されている。これにより、各機器１２０に対応する周辺温度等の温度条件が監視コンピュータ１６０に与えられるようになっている。
【００６３】
また、機器室１１０内に全体空調機１３０が設置されている。全体空調機１３０は、例えば、一般的なエアコン装置であり、吸込んだ又は吐出した空気の温度を監視しつつ機器室１１０全体の温度調整を行う。
【００６４】
また、機器室１１０外にラック用冷却装置１３７が設置されると共に、上記各ラック１２８にはそれぞれに搭載された冷媒配管を有する冷却部１２８ａが設けられている。そして、ラック用冷却装置１３７は、熱交換装置等を用いて冷媒を適宜温度に冷却して冷却部１２８ａの冷媒配管に送込むと共に、その冷媒を回収して適宜再冷却して冷却部１２８ａに送込むようになっている。つまり、冷媒温度は調整自在とされている。また、各ラック１２８に対応する冷却部１２８ａには、冷媒の流量を調整する電磁バルブ等の流量調整部が組込まれており、これらの流量調整部は監視コンピュータ１６０により制御されるようになっている。本変形例では、ラック用冷却装置１３７及び冷却部１２８ａが、冷媒温度及び冷媒供給量を温調条件として、所定の温調条件で各ラック１２８に搭載された各機器１２０を冷却する温度調整装置として機能する。
【００６５】
そして、例えば、監視コンピュータ１６０が、温度状態予測装置として、各機器１２０の周辺温度や全体空調機１３０による温調条件を取得し、上記各ラック１２８に対する冷媒供給量を変更した複数の温調条件下で、シミュレーション処理を行って、適切な温調条件を決定する。なお、冷媒温度や冷媒の流量等に応じて低下させることができる温度は実験的、経験的、推論的に知ることができるので、上記と同様にシミュレーション処理することができる。そして、当該決定内容に応じて、冷媒温度や各ラック１２８に対する冷媒供給量を適切な条件に設定して冷却を行うようになっている。
【００６６】
このように、温度調整装置としては、実施形態のように空気を介して機器２０を冷却するものの他、本変形例１のように、冷媒等を介して各ラック１２８の各機器１２０をより直接的に冷却するものであってもよい。要するに、調整可能な温調条件で各機器２０の冷却を行う温度調整装置を用いることができる。
【００６７】
図６は変形例２に係る温度調整システムを示す図である。この温度調整システムでは、機器室２１０内に複数のラック２２８が収容されており、各ラック２２８に多段に機器２２０，２２０Ａが収容されている。これらの各機器２２０，２２０Ａのうちの一つである２２０Ａは、各温調条件でシミュレーション処理を行い、そのシミュレーション結果に応じて最適な温調条件を決定する温度状態予測部としての機能を有している。上記これら各機器２２０，２２０Ａは、通信線２２９を通じて外部の監視コンピュータ２６０に接続されている。監視コンピュータ２６０は、外部の監視者により機器室２１０内の温度状態を管理するためのコンピュータである。
【００６８】
また、機器室２１０内に全体空調機２３０が設置されている。全体空調機２３０は、例えば、一般的なエアコン装置であり、吸込んだ又は吐出した空気の温度を監視しつつ機器室２１０全体の温度調整を行う。
【００６９】
また、この全体空調機２３０とは別に、複数のタスク空調機２３５，２３６及びタスク用冷却装置２３８が設けられている。タスク用冷却装置２３８は、各タスク空調機２３５，２３６に冷却された冷媒を供給し、これを回収及び再冷却して再度各タスク空調機２３５，２３６に供給する装置である。各タスク空調機２３５，２３６に供給された冷媒により冷却された空気をファン等の駆動により機器室２１０内に向けて送込む装置であり、その風量が温調条件として調整自在とされている。このタスク空調機２３６，２３６は、機器室２１０内をそれぞれ部分的に集中して冷却するための装置である。これらタスク空調機２３５，２３６は、冷却された空気を送る風量を調整可能な温度条件として、各機器２２０，２２０Ａを冷却する温度調整装置として機能する。
【００７０】
そして、例えば、機器２２０Ａが、温度状態予測装置として、各機器２２０の周辺温度や全体空調機２３０による温調条件を取得し、各タスク空調機２３５，２３６による風量を変更した複数の温度条件下で、シミュレーション処理を行って、適切な温調条件を決定する。そして、当該決定内容に応じて、各タスク空調機２３５，２３６による風量を制御して冷却を行うようになっている。
【００７１】
このように、全体空調機２３０とは別に設けられたタスク空調機２３５，２３６をタスク空調機２３５，２３６を温度調整装置として用いるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】実施形態に係る温度調整システムの全体構成を示す図である。
【図２】シミュレーション結果の一例を示す図である。
【図３】温度状態予測装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】シミュレーション結果を可視化した表示例を示す図である。
【図５】変形例１に係る温度調整システムを示す図である。
【図６】変形例２に係る温度調整システムを示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０  機器室
２０  機器
２６  温度状態取得部
３０  温度調整装置
４０  温度状態予測装置
４１  予測制御部
４２  シミュレーション処理部
４３  温調条件決定部
４４  記憶部
４８  入力部
【図１】
2008082597.tif 000003
【図２】
2008082597.tif 000004
【図３】
2008082597.tif 000005
【図４】
2008082597.tif 000006
【図５】
2008082597.tif 000007
【図６】
2008082597.tif 000008