(57)【要約】【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、
前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層と、該樹脂コア層上に形成された電極層とを有する電極端子が設けられ、
前記第２電子部品には凸状の突起電極が設けられ、
前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
電気光学パネルを構成するためのパネル基板と、電子部品との実装部を有する実装構造体であって、
前記パネル基板には、弾性変形可能な樹脂コア層と、該樹脂コア層上に形成された電極層とを有する電極端子が設けられ、
前記電子部品には凸状の突起電極が設けられ、
前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
前記状態にある前記電極端子と前記突起電極の周囲に充填された接着樹脂により前記実装部が接着固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記電極端子は、前記突起電極に対する接触面よりも広い端子表面を備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記樹脂コア層が複数の前記電極端子間にわたり一体に構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記電極端子に導電接続された配線層と、該配線層を被覆する絶縁層とをさらに具備し、
前記樹脂コア層の上に前記配線層の一部が乗り上げることで前記電極層として構成され、前記絶縁層に形成された開口部内に前記突起電極が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記電極端子の表面上に透明導電膜よりなる表面保護層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装構造体及び電子機器に係り、特に、電気光学装置のパネル基板上に他の電子部品を実装する場合に好適な実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示体などの電気光学装置としては、電気光学パネルのパネル基板上に複数の電極端子を形成するとともに、これらの電極端子上に集積回路チップやフレキシブル配線基板を実装してなる実装構造を具備するものがある。このような電気光学装置では、従来、微細な導電性粒子を樹脂基材中に分散させてなる異方性導電膜（ＡＣＦ）を介した実装構造が一般的に用いられていた。ところが、近年の装置の小型化・薄型化に伴う端子の狭ピッチ化によって、上記導電性粒子による隣接端子間のショート不良の虞が高まってきている。このようなショート不良を回避するためには導電性粒子の小径化を図ることが考えられたが、これにより異方性導電膜のコストが増大するとともに、導電性粒子の弾性変形量を確保できなくなるため、安定した導電接続状態を得ることができなくなることが予想される。
【０００３】
そこで、たとえば、２つの基板上の一方に弾性樹脂よりなる樹脂コア層を含む突起電極を設け、この樹脂コア層が弾性変形して突起電極とパネル基板上の電極端子とが導電接続された導電接続状態を、パネル基板と電子部品の接着固定によって維持する方法が提案されている（たとえば、以下の特許文献１参照）。また、半導体素子の能動面上に、樹脂製の突出体上に複数の導電体をまたがった状態で配設してなる外部接続突起構造も提案されている（以下の特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−１６０５３６号公報
【特許文献２】特開２００１−１１０８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前述の実装構造を採用した電気光学装置においては、一般的に集積回路チップ上に形成された通常の突起電極（バンプ電極）を上記の樹脂コア層を備えた突起電極に置き換えることで対応していた。すなわち、集積回路チップ上に樹脂コア層を有する突起電極を設けて、これをパネル基板上の電極端子上に実装した構造が採用されていた。
【０００５】
しかしながら、上記の実装構造では、ガラス等の硬質素材よりなるパネル基板上の電極端子として、配線層を被覆する絶縁膜の一部を開口させて配線層の一部を露出させ、当該露出した部分をＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体で被覆したものが用いられていたために電極端子の硬度が高く変形しにくいことから、集積回路チップの突起電極とパネル基板上の電極端子の間に接着用の樹脂が一部残存したり、接触面積が十分に確保できなかったりすることにより、接触抵抗がばらつき、安定した導電接続状態を得ることが難しいといった問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
斯かる実情に鑑み、本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層と、該樹脂コア層上に形成された電極層とを有する電極端子が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、樹脂コア層上に電極層を有する電極端子と凸状の突起電極を用い、突起電極の凸形状が樹脂コア層及び電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることにより、突起電極と電極端子の間の残存樹脂を低減できるとともに接触面積を十分に確保できる。すなわち、突起電極を電極端子に押し付けた際に電極端子側が樹脂コア層によって容易に凹状に変形するので、突起電極と電極端子間に樹脂が残留しにくくなり、しかも、最終的に突起電極と電極端子とが凹凸状に噛み合うため、接触面積が増大する。したがって、安定した導電接続状態を得ることができ、実装部の電気的信頼性を高めることができる。
【０００９】
また、本発明の別の実装構造体は、電気光学パネルを構成するためのパネル基板と、電子部品との実装部を有する実装構造体であって、前記パネル基板には、弾性変形可能な樹脂コア層と、該樹脂コア層上に形成された電極層とを有する電極端子が設けられ、前記電子部品には凸状の突起電極が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。
【００１０】
このように、ガラス等の硬質素材よりなるパネル基板上に形成された電極端子を上記構造とすることで変形しやすく構成する場合には、特に効果的である。
【００１１】
本発明において、前記状態にある前記電極端子と前記突起電極の周囲に充填された接着樹脂により前記実装部が接着固定されていることが好ましい。これによれば、上述のような導電接続状態を確実に維持することができる。
【００１２】
本発明において、前記電極端子は、前記突起電極に対する接触面よりも広い端子表面を備えていることが好ましい。これによれば、突起電極の凸形状の如何に拘わらず、確実に十分な接触面積を得ることができる。
【００１３】
本発明において、前記樹脂コア層が複数の前記電極端子間にわたり一体に構成されていることが好ましい。これによれば、樹脂コア層の面積を十分に確保できるとともに、狭ピッチ化しても樹脂コア層のパターニングが困難になることがなく、容易に電極端子を形成することが可能になる。
【００１４】
本発明において、前記電極端子に導電接続された配線層と、該配線層を被覆する絶縁層とをさらに具備し、前記樹脂コア層の上に前記配線層の一部が乗り上げることで前記電極層として構成され、前記絶縁層に形成された開口部内に前記突起電極が形成されていることが好ましい。これによれば、配線層の一部がそのまま電極端子を構成する電極層となることから、電極層を形成する工程を別途設ける必要がなくなり工数を低減できるとともに、配線層と電極層の導電接続構造を別途設ける必要もなくなるので、狭ピッチ化により対応しやすい構造となる。
【００１５】
本発明において、前記電極層の表面上に透明導電膜よりなる表面保護層が形成されることが好ましい。これによれば、透明導電膜よりなる表面保護層を形成することで、電極層の腐食や汚染等を回避することができる。この透明導電膜による表面保護層は、電気光学パネルに形成される透明電極の形成工程において同時に形成することができる。
【００１６】
次に、本発明の電子機器は、上記に記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする。電子機器に搭載する実装構造体としては、電気光学パネルに集積回路チップやフレキシブル配線基板等の電子部品を搭載してなる電気光学装置が挙げられる。特に、当該電気光学装置を表示体として備えた表示部を有する電子機器、たとえば、携帯電話、携帯型情報端末、電子時計、テレビジョン受像機、カーナビゲーションシステムなどが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、第１実施形態の電気光学装置１００の全体構成を示す概略平面図である。本実施形態は、電気光学パネル（上記第１電子部品）１１０と、該電気光学パネル１１０を構成する一方のパネル基板１１１上に実装された集積回路チップ（半導体、上記の第２電子部品）１２０と、パネル基板１１１上に実装されたフレキシブル配線基板（上記の第２電子部品）１３０とを有する。
【００１８】
電気光学パネル１１０は、たとえば液晶表示パネルであり、ガラスやプラスチック等よりなるパネル基板１１１と１１２を図示しないシール材等を介して貼り合わせ、その間に液晶等の電気光学物質を配置したものである。両基板に挟まれた表示領域１００Ａ内には多数のサブ画素が形成され、これらのサブ画素はそれぞれ対向配置される電極等よりなる電極印加構造（図示せず）によって独立して制御可能に構成されている。
【００１９】
一方のパネル基板１１１は他方のパネル基板１１２より外側に張り出した基板張り出し部１１１Ｔを備え、この基板張り出し部１１１Ｔ上には、上記表示領域１００Ａ内から引き出された複数の配線層１１３と、基板張り出し部の端縁部に配置された複数の入力配線層１１４とが形成されている。配線１１３は上記集積回路チップ１２０の端子と導電接続され、入力配線１１３は集積回路チップ１２０とフレキシブル配線基板１３０とを導電接続するように両者間に接続されている。配線層１１３及び入力配線層１１４はそれぞれアルミニウム、チタン、クロム等の金属又は合金よりなる金属膜で構成される。
【００２０】
図２は集積回路チップ１２０の実装前における、基板張り出し部１１１Ｔ上の配線層１１３の端部に形成された突起電極と、集積回路チップ１２０の端子とを対応させて示す拡大部分平面図、図３はその拡大部分断面図である。
【００２１】
本実施形態において、パネル基板１１１の基板張り出し部１１１Ｔ上には、上記のように複数の配線層１１３が配列し、これらの配線層１１３上を酸化シリコン、窒化シリコン等よりなる絶縁層１１５が被覆している。絶縁層１１５上にはアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の弾性樹脂よりなる樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層１１６ａの少なくとも頂部上に形成された電極層１１６ｂとを含む電極端子１１６が形成されている。電極層１１６ｂはアルミニウム、チタン、クロム等の金属若しくは合金よりなる金属膜で構成されている。この電極層１１６ｂはＩＴＯ等の透明導電体よりなる表面保護層１１６ｃで被覆されている。
【００２２】
電極層１１６は樹脂コア層１１６ａ上から所定方向（図示例では配線層１１３に沿った方向）に延在した帯状に構成され、樹脂コア層１１６ａの形成されていない領域で上記絶縁層１１５に形成された開口部１１５ａを介して配線層１１３の一部と導電接続されている。
【００２３】
一方、集積回路チップ１２０の基板１２１の表面（能動面）上には配線層１２２が形成され、この配線層１２２上に絶縁層１２３が形成されている。絶縁層１２３には開口部１２３ａが設けられ、この開口部１２３ａ内において露出した配線層１２２上に突起電極１２４が形成されている。ここで、突起電極１２４は公知の金属バンプよりなる突起電極でもよく、或いは、凸状の樹脂コア層を備えた突起電極であってもよい。突起電極を凸状の樹脂コア層を備えた突起電極とする場合には、突起電極の凸状の樹脂コア層が、電極端子の樹脂コア層よりも硬い樹脂で形成されていることが好ましい。突起電極１２４は上記電極端子１１６の端子面よりも狭い電極面積を有している。
【００２４】
図４は上記集積回路チップ１２０をパネル基板１１１の基板張り出し部１１１Ｔ上に実装した後の状態を示す拡大部分断面図である。図３に示す状態において、たとえば熱硬化性樹脂よりなる未硬化樹脂フィルムをパネル基板１１１と集積回路チップ１２０の間に配置し、集積回路チップ１２０を加熱しながら（さらには必要に応じてパネル基板１１１も加熱しながら）、パネル基板１１１に集積回路チップ１２０を押し付け、加圧する。これによって未硬化樹脂は一時的に軟化し、上記突起電極１２４は電極端子１１６に押し付けられる。ここで、突起電極１２４は軟化した樹脂１２５を周囲に押し分けながら最終的に電極端子１１６に当接し、上記の加圧力によって樹脂コア層１１６ａ及び電極層１１６ｂが共に凹状に変形した状態となる。通常、樹脂コア層１１６ａは弾性変形し、その弾性復元力によってコンタクト圧が維持された状態で突起電極１２４と電極端子１１６とが導電接続される。そして、この状態で一時的に軟化した樹脂１２５が硬化することにより、集積回路チップ１２０がパネル基板１１１上に接着固定される。
【００２５】
図４に示すように、実装後においては、電極端子１１６は突起電極１２４の頂部と当接し、導電接続された状態とされるが、突起電極１２４が凸形状に構成されているので、上記樹脂１２５が電極端子１１６と突起電極１２４の間に残存しにくくなり、接続不良や接触抵抗のばらつきなどを低減することができる。電極端子１１６の端子面は突起電極１２４に対する接触面より広い端子面積を有し、図示のように、当該接触面の全周に突起電極１２４に接触していない領域を備えていることが好ましい。このように構成すると、電極端子１１６の端子面と突起電極１２４との間に樹脂１２５がさらに残存しにくくなり、実装部分の導電接続状態の確実性及び再現性を高めることができるので、電気的信頼性を向上させることができる。
【００２６】
なお、本実施形態では、配線層１１３を被覆する絶縁層１１５上に上記樹脂コア層１１６ａを形成しているが、パネル基板１１１又は配線層１１３上に樹脂コア層１１６ａを形成し、その後に絶縁層１１５を形成しても構わない。また、電極端子１１６は配線層１１３の端部近傍に設けられたものとして説明してきたが、これと同様に、入力配線１１４の出力端の近傍にも同様に集積回路チップ１２０の突起電極に導電接続されるべき電極端子を上記と同様の構造で形成することができる。
【００２７】
次に、図５及び図６を参照して本実施形態におけるパネル基板１１１とフレキシブル配線基板１３０との実装構造について説明する。図５は、フレキシブル配線基板１３０の実装前における、基板張り出し部１１１Ｔ上の入力配線層１１４の端部に形成された電極端子１１７と、フレキシブル配線基板１３０の突起電極とを対応させて示す拡大部分平面図、図６はその拡大部分断面図である。
【００２８】
この実装構造においても、パネル基板１１１上には電極端子１１７が形成され、この電極端子１１７は、上記入力配線層１１４の入力端子として構成されている。電極端子１１７は、上記絶縁層１１５上に形成された樹脂コア層１１７ａと、入力配線層１１４に対して絶縁層１１５の開口部１１５ｂを通して導電接続されるとともに、上記樹脂コア層１１７ａ上まで延在する帯状の電極層１１７ｂと、この電極層１１７ｂ上を被覆する表面保護層１１７ｃとを備えている。
【００２９】
一方、フレキシブル配線基板１３０は、ポリイミド樹脂等よりなる基材層１３１と、この基材層１３１に沿って形成された複数の配線層１３２と、配線層１３２を被覆するカバー層１３３とを有する。配線層１３２は基板端部においてカバー層１３３から露出し、その表面にＮｉめっき等の厚肉部を備えることで基材層１３１の表面より図示下方に突出した突起電極１３４として構成される。突起電極１３４の表面にはＡｕめっき等の表面導電層が形成されることが好ましい。
【００３０】
この突起電極１３４は、電極端子１１７の長さよりも少なくとも配線層１３２の延長方向に限定された範囲において突出している。なお、パネル基板１１１上に対するフレキシブル配線基板１３０の実装方法は、上記の集積回路チップ１２０の実装方法と同様の方法とすることができる。
【００３１】
本実施形態において、上記パネル基板１１１上の電極端子１１６、１１７は、パネル基板１１１上の上記表示領域１００Ａ内の構造を形成するための複数の工程と並行して形成することができる。たとえば、配線層１１３及び入力配線層１１４の形成工程は、表示領域１００Ａ内の電極若しくは配線層と同時に形成することができる。また、絶縁層１１５は、表示領域１００Ａ内の層間絶縁膜と同時に形成することができる。なお、この工程においては開口部１１５ａ、１１５ｂも同時に形成される。
【００３２】
また、樹脂コア層１１６ａの形成工程は、通常、表示領域１００Ａ内の構造とは別途の工程で形成するが、たとえば、アクリル樹脂などの透明樹脂層などで構成される平坦化膜、或いは、カラーフィルタの表面保護膜などと同時に形成することもできる。ただし、一般的には、樹脂コア層１１６ａ、１１７ａは５〜２０μｍ程度の厚みとされるので、当該厚みを複数の層形成工程で積層させることで得るようにしてもよい。樹脂コア層１１６ａ、１１７ａの形成工程では、たとえば、パネル基板上に感光性樹脂層を塗布し、これを露光した後に現像することで形成する方法を用いることが好ましい。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、図７及び図８を参照して本発明に係る第２実施形態について説明する。図７は第２実施形態の集積回路チップ１２０の実装前における、基板張り出し部１１１Ｔ上の配線層１１３′の端部に形成された電極端子１１６′と、集積回路チップ１２０の突起電極とを対応させて示す拡大部分平面図、図８はその拡大部分断面図である。なお、本実施形態において、配線層１１３′、及び、電極端子１１６′以外は第１実施形態と同様であるので、同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００３４】
本実施形態では、パネル基板１１１の表面上に樹脂コア層１１６ａ′が形成され、パネル基板１１１上に形成された配線層１１３′の一部が樹脂コア層１１６ａ′上に乗り上げた状態とされている。そして、絶縁層１１５に形成された開口部１１５ａ内に突起電極１１６′が形成されている。ここで、樹脂コア層１１６ａ′上に乗り上げた部分は電極層１１６ｂ′とされ、この電極層１１６ｂ′は樹脂コア層１１６ａ′上に配置されている。また、樹脂コア層１１６ａ′上に乗り上げた部分以外の配線層１１３′上は絶縁層１１５で被覆されている。
【００３５】
電極層１１６ｂ′はＩＴＯ等よりなる透明導電体からなる表面保護膜１１６ｃ′で被覆成され、上記樹脂コア層１１６ａ′、電極層１１６ｂ′及び表面保護層１１６ｃ′によって電極端子１１６′が構成される。
【００３６】
本実施形態では、配線層１１３′が樹脂コア層１１６ａ′上にそのまま乗り上げて電極層１１６ｂ′を構成している点で先に説明した実施形態とは異なる。ここで、配線層１１３′のパネル基板１１１上に配置される部分と、電極層１１６ｂ′を構成する部分とが別々の工程で形成されたものであってもよく、たとえば、パネル基板１１１上に配線層１１３′を形成し、その後、配線層１１３′を形成していないパネル基板１１１上に樹脂コア層１１６ａ′を形成し、その後、電極層１１６ｂ′を上記配線層１１３′と一部重なるようにして導電接続させた状態で、樹脂コア層１１６ａ′上に形成するといった方法で形成してもよい。このような方法であっても、配線層１１３′と導電接続された電極層１１６ｂ′が樹脂コア層１１６ｂ′上に乗り上げた状態とされ、結果的に上記構造と同じになる。
【００３７】
本実施形態では、配線層１１３′或いはこれと導電接続された電極層１１６ｂ′が樹脂コア層１１６ａ′上に乗り上げた構造を有するため、第１実施形態のように配線層１１３と電極層１１６ｂとを導電接続するための開口部を絶縁層１１５に設ける必要がなく、したがって、実質的な突起電極１１６′の占有面積を低減することができるため、狭ピッチの実装構造においても容易に形成することができる。
【００３８】
また、上記のように配線層１１３′の一部が電極層１１６ｂ′となるように構成することで、電極層１１６ｂ′の専用の製造工程（成膜段階、マスク形成段階、パターニング段階）が不要になるため、製造コストを低減することができる。
【００３９】
なお、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、電極端子１１６′の端子面を突起電極１２４に対する接触面より広く形成し、特に、突起電極１２４に対する接触面の全周に突起電極１２４に接触していない部分が存在するように構成することが望ましい。また、第１実施形態と同様に、本実施形態の上記電極端子１１６′と同じ構造をフレキシブル配線基板１３０に対するパネル基板１１１の実装部に（第１実施形態の電極端子１１７の代わりに）用いることも可能である。
【００４０】
図９及び図１０は、第１実施形態の電極端子１１６及び第２実施形態の電極端子１１６′の変形例を示す拡大部分平面図である。これらの図に示す構成では、上記樹脂コア層１１６ａ、１１６ａ′が配列された複数の電極端子１１６、１１６′に亘って一体に構成されている。すなわち、複数の電極端子１１６、１１６′は、配列方向に延在する共通の樹脂コア層１１６ａ、１１６ａ′上にそれぞれ分離した状態の複数の電極層１１６ｂ、１１６ｂ′（さらに表面保護層１１６ｃ、１１６ｃ′）が形成された構造を有している。なお、第１及び第２実施形態において、樹脂コア層１１７ａを上記と同様に複数の突起電極１１７にわたり一体に構成してもよい。
【００４１】
また、上記各実施形態においては、たとえば樹脂コア層を基板張り出し部１１１Ｔ上に一体に構成し、基板張り出し部１１１Ｔ上に形成された全ての電極端子１１６、１１６′、１１７において樹脂コア層が共通するように構成してもよい。
【００４２】
［電子機器］
最後に、図１１及び図１２を参照して、上述した各実施形態に係る電気光学装置を電子機器に搭載してなる実施形態について説明する。この電子機器は、上記電気光学装置１００を表示部に搭載してなる電子機器であり、図１１は、電子機器における電気光学装置１００に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、表示情報出力源２９１と、表示情報処理回路２９２と、電源回路２９３と、タイミングジェネレータ２９４と、バックライト１４０への電力供給を行う光源制御回路２９５とを含む表示制御回路２９０を有する。また、電気光学装置（液晶表示装置）１００には、上述の構成を有する電気光学パネル１１０と、この電気光学パネル１１０を駆動する駆動回路１２０と、電気光学パネル１１０を照明するためのバックライト１４０とが設けられている。この駆動回路１２０は、上記のように電気光学パネル１１０に直接実装されている電子部品で構成されるが、上記のような態様の他に、電気光学パネル１１０の基板表面上に形成された回路パターン、或いは、電気光学パネル１１０に導電接続された回路基板、上記のフレキシブル配線基板１３０などの他の電子部品上に実装された半導体ＩＣチップ若しくは回路パターンなどによっても構成することができる。
【００４３】
表示情報出力源２９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路２９２に供給するように構成されている。
【００４４】
表示情報処理回路２９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１２０へ供給する。駆動回路１２０は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路２９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００４５】
光源制御回路２９５は、電源回路２９３から供給される電圧に基づいてバックライト１４０の光源に電力を供給し、所定の制御信号に基づいて光源の点灯の有無及びその輝度等を制御するようになっている。
【００４６】
図１２は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機２００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部２０１と、受話口などを備えた表示部２０２とを有し、表示部２０２の内部に上記の電気光学装置１００が組み込まれてなる。そして表示部２０２の表面（内面）上に電気光学装置１００の表示領域１００Ａ（図１参照）を視認することができるようになっている。この場合、携帯電話機２００の内部には、上記電気光学装置１００を制御する上記の表示制御回路２９０が設けられる。この表示制御回路２９０は電気光学装置１００の表示態様を決定する。
【００４７】
また、本発明に係る電子機器としては、図１２に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶表示装置を用いることができる。
【００４８】
尚、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記の実施形態においては、電気光学パネルの例示として液晶表示パネルを備えた液晶表示装置について説明したが、本発明は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス表示装置や電気泳動表示装置などの他の電気光学装置であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１実施形態の全体構成を示す概略平面図。
【図２】第１実施形態の実装前のパネル基板上の電極端子及びこれに対応する集積回路チップの突起電極を示す拡大部分平面図。
【図３】第１実施形態の実装前のパネル基板上の電極端子及びこれに対応する集積回路チップの突起電極を示す拡大部分縦断面図。
【図４】第１実施形態の実装後のパネル基板上の電極端子及びこれに対応する集積回路チップの突起電極を示す拡大部分縦断面図。
【図５】第１実施形態の実装前のパネル基板上の電極端子及びこれに対応するフレキシブル配線基板の突起電極を示す拡大部分平面図。
【図６】第１実施形態の実装前のパネル基板上の電極端子及びこれに対応するフレキシブル配線基板の突起電極を示す拡大部分縦断面図。
【図７】第２実施形態の実装前のパネル基板上の電極端子及びこれに対応する集積回路チップの突起電極を示す拡大部分平面図。
【図８】第２実施形態の実装前のパネル基板上の電極端子及びこれに対応する集積回路チップの突起電極を示す拡大部分縦断面図。
【図９】第１実施形態の電極端子の変形例を示す拡大部分平面図。
【図１０】第２実施形態の電極端子の変形例を示す拡大部分平面図。
【図１１】電子機器の表示制御系を示す概略構成図。
【図１２】電子機器の外観を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００５０】
１００…電気光学装置、１１０…電気光学パネル、１２０…集積回路チップ、１３０…フレキシブル配線基板、１１１…パネル基板、１１１Ｔ…基板張り出し部、１１３、１１３′…配線層、１１４…入力配線層、１１５…絶縁層、１１６、１１６′、１１７…電極端子、１１６ａ、１１６ａ′１１７ａ…樹脂コア層、１１６ｂ、１１６ｂ′、１１７…電極層、１１６ｃ、１１６ｃ′、１１７ｃ…表面保護層、１２４…突起電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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