(57)【要約】【課題】製品の収率を向上させることが可能なインクジェットプリンタ、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体、画像形成装置の製造方法及び画像形成装置の組立方法を提供する。【解決手段】このインクジェットプリンタは、インクタンクと、ノズル及び信号パッド１１３を有するヘッドチップ１１０と、インクタンクとヘッドチップ１１０との間に設けられ、インクタンクのインクをヘッドチップ１１０に供給する第１インク流路Ｓ１が形成されたベースプレート１３０と、ベースプレート１３０とヘッドチップ１１０との間に設けられ、ノズルと第１インク流路Ｓとを相互に連通させる第２インク流路Ｐを有し、ヘッドチップ１１０と一体でベースプレート１３０に着脱可能に結合されるヘッドチップ支持部材１２０と、ヘッドチップ１１０を制御する制御部と、を含む。【選択図】図３
2008173964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットプリンタにおいて、
インクタンクと；
ノズル及び信号パッドを有するヘッドチップと；
前記インクタンクと前記ヘッドチップとの間に設けられ、前記インクタンクのインクを前記ヘッドチップに供給する第１インク流路が形成されたベースプレートと；
前記ベースプレートと前記ヘッドチップとの間に設けられ、前記ノズルと前記第１インク流路とを相互に連通させる第２インク流路を有し、前記ヘッドチップと一体で前記ベースプレートに着脱可能に結合されるヘッドチップ支持部材と；
前記ヘッドチップを制御する制御部と；
を含むことを特徴とする、インクジェットプリンタ。
【請求項２】
前記ヘッドチップ及び前記ヘッドチップ支持部材は、それぞれ複数備えられ、
前記第１インク流路及び前記第２インク流路は、前記インクタンクのインクが前記各ヘッドチップに供給されるようにそれぞれ複数備えられることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項３】
前記ヘッドチップの前記信号パッドと前記制御部とを接続して、前記制御部の制御信号を前記ヘッドチップに伝達する軟性印刷基板をさらに含み、
前記ヘッドチップ支持部材は、前記軟性印刷基板が折曲して付着するように、前記信号パッドが配置された側の角が面取りされることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項４】
前記ヘッドチップ支持部材の前記角は、傾斜面に面取りされていることを特徴とする、請求項３に記載のンクジェットプリンタ。
【請求項５】
前記ヘッドチップ支持部材の前記角は、曲面に面取りされていることを特徴とする、請求項３に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項６】
前記ヘッドチップ支持部材は、前記角に形成されたシーラント収容溝を有することを特徴とする、請求項４または５に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項７】
前記シーラント収容溝は、複数備えられることを特徴とする、請求項６に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項８】
前記ヘッドチップ支持部材は、前記シーラント収容溝の両端にシーラントが流れないように、前記シーラント収容溝の長手方向に対して交差する方向に沿って突出した遮断部をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項９】
前記ヘッドチップ支持部材と前記ベースプレートとは、相互に分離可能な締結具によって結合されることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリンタ。
【請求項１０】
インクジェットプリンタヘッドチップ組立体において、
第１インク流入開口と、第１インク流出開口と、前記第１インク流入開口と前記第１インク流出開口とを相互に連通させる第１インク流路と、を有するベースプレートと；
ノズル及び信号を受信する信号パッドを有するヘッドチップと；
前記ヘッドチップが結合されるヘッドチップ結合部と、前記第１インク流出開口と連通する第２インク流入開口と、前記ヘッドチップ結合部に備えられて前記ノズルと連通する第２インク流出開口と、前記インク流入開口と前記インク流出開口とを連通する第２インク流路と、を有し、前記ヘッドチップと一体で前記ベースプレートに着脱可能に備えられるヘッドチップ支持部材と；
を含むことを特徴とする、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１１】
前記ヘッドチップ及び前記ヘッドチップ支持部材は、同数でそれぞれ複数備えられ、
前記ベースプレートは、長手方向に沿って備えられ、前記ヘッドチップ支持部材が載置されるチップモジュール載置部をさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１２】
前記ヘッドチップの前記信号パッドに接続され、外部信号を前記ヘッドチップに伝達する軟性印刷基板をさらに含み、
前記ヘッドチップ支持部材は、前記軟性印刷基板が折曲して付着するように、前記信号パッドが配置された側の角が面取りされていることを特徴とする、請求項１０に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１３】
前記面取りされた角は、傾斜面を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１４】
前記面取りされた角は、曲面を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１５】
前記ヘッドチップ支持部材は、前記面取りされた角に形成されたシーラント収容溝を有することを特徴とする、請求項１２に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１６】
前記シーラント収容溝は、複数備えられることを特徴とする、請求項１５に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１７】
前記シーラント収容溝の両端にシーラントが流れないように、前記シーラント収容溝の長手方向に対して交差する方向に沿って突出した遮断部をさらに含むことを特徴とする、請求項１６に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１８】
前記ヘッドチップ支持部材と前記ベースプレートとは、相互に締結具によって結合されることを特徴とする、請求項１０に記載のインクジェットプリンタヘッドチップ組立体。
【請求項１９】
画像形成装置の製造方法において、
複数の軟性印刷基板を、各前記軟性印刷基板に対応するヘッドチップ支持部材にマウントされたヘッドチップに付着させる段階と；
前記軟性印刷基板を付着させた後、複数の前記ヘッドチップ支持部材をベースプレートに着脱可能にマウントする段階と；
を含むことを特徴とする、画像形成装置の製造方法。
【請求項２０】
前記複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、前記ベースプレートの長さの方向に沿って前記複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階を含むことを特徴とする、請求項１９の記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２１】
前記複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、前記複数のヘッドチップ支持部材を少なくても２例にマウントする段階を含み、
前記複数のヘッドチップ支持部材がマウントされた各列は、前記ベースプレートの長さの方向に沿って延長形成されたことを特徴とする、請求項２０の記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２２】
画像形成装置の組立方法において、
複数のヘッドチップを、各前記ヘッドチップに対応するヘッドチップ支持部材に付着させる段階と；
前記複数のヘッドチップ支持部材を、ベースプレートに着脱可能にマウントする段階と；
を含むことを特徴とする、画像形成装置の組立方法。
【請求項２３】
前記複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、締結孔により前記複数のヘッドチップ支持部材をベースプレートに着脱可能にマウントする段階を含むことを特徴とする、請求項２２の記載の画像形成装置の組立方法。
【請求項２４】
前記複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、前記ベースプレートの突起と、前記ヘッドチップ支持部材の内にある位置決定孔又は位置調整溝と、を相互に合わせる段階を更に含むことを特徴とする、請求項２３の記載の画像形成装置の組立方法。
【請求項２５】
前記対応するヘッドチップ支持部材に付着した前記ヘッドチップの欠陥の有無を判断する段階と；
欠陥のある前記ヘッドチップ及び当該ヘッドチップに対応する前記ヘッドチップ支持部材を離脱させて交替する段階と；
を更に含むことを特徴とする、請求項２２の記載の画像形成装置の組立方法。
【請求項２６】
画像形成装置の組立方法において、
ヘッドチップを、当該ヘッドチップに対応するヘッドチップ支持部材に付着させる段階と；
リード線を有する軟性印刷基板を前記ヘッドチップに付着させる段階と；
前記リード線を少なくても部分的に絶縁する段階と；
前記ヘッドチップが付着した前記ヘッドチップ支持部材をベースプレートにマウントする段階と；
を含むことを特徴とする画像形成装置の組立方法。
【請求項２７】
前記リード線を絶縁する段階は、
前記リード線の周りにインカプセルラントを提供する段階と；
前記インカプセルラントを熱処理して硬化する段階と；
前記軟性印刷基板と前記ヘッドチップ支持部材との間に下部充填材を提供する段階と；
前記下部充填材を熱処理して硬化する段階と；
を含むことを特徴とする、請求項２６の記載の画像形成装置の組立方法。
【請求項２８】
前記リード線を絶縁する段階は、
前記リード線の周りにインカプセルラントを提供し、かつ、前記延性基板と前記ヘッドチップ支持部材との間に下部充填材を提供する段階と；
前記インカプセルラント及び前記下部充填材を熱処理して、前記インカプセルラント及び前記下部充填材を硬化する段階と；
を含むことを特徴とする、請求項２６の記載の画像形成装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタ、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体、画像形成装置の製造方法及び画像形成装置の組立方法に関し、より詳しくは、組立性を改善したインクジェットプリンタ、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体、画像形成装置の製造方法及び画像形成装置の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、印刷用インクの微小な液滴（ｄｒｏｐｌｅｔ）を印刷媒体上の所望の位置に吐出させ、所定の色相の画像に印刷する装置である。このようなインクジェットプリントヘッドには、ヘッドが印刷媒体の幅に沿って左右に移動して一つのラインを印刷するシャトルタイプのヘッドと、ヘッドチップが印刷媒体の幅程度配列されて１回に１つのラインを印刷するアレイタイプのヘッドと、がある。
【０００３】
従来のインクジェットプリンタ１は、図１及び図２に示すように、ヘッドチップ１０、軟性印刷基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０、ベースプレート３０、中間プレート４０、上部プレート５０、サスプレート（ＳＵＳ  ｐｌａｔｅ）６０、負圧発生装置７０、及びインクタンク８０を含む。
【０００４】
フレーム３によって支持されるインクタンク８０のインクは、負圧発生装置７０及び各プレート３０、４０、５０に形成されたインク流路を経て、ヘッドチップ１０に形成されたノズル（図示せず）に供給される。ここで、負圧発生装置７０は、印刷している状態でないときにインクがノズル（図示せず）を通じて流れないように、負圧をかける役割を果たす。そして、サスプレート６０と負圧発生装置７０との間には、インクの流出を防止するためのガスケット５が配置される。
【０００５】
一方、ヘッドチップ１０は、印刷媒体に同時に一つのラインを印刷するように、ベースプレート３０に長手方向に沿って複数配置される。これによって、インクジェットプリンタ１はアレイタイプのヘッドを有する。そして、このアレイタイプのヘッドによれば、ベースプレート３０のヘッドチップ載置部３１にシーラントを塗布してヘッドチップ１０が接着結合される。そして、ヘッドチップ１０の内部には、ノズル（図示せず）が形成されたインクチャンバごとにヒーター（図示せず）が配置されている。ヒーター（図示せず）は、制御部（図示せず）からヒーターの駆動電源の入力を受けてインクチャンバの内部を加熱する。これによって、体積の膨張したインクがノズル（図示せず）を通じ外部に噴射されて印刷が行われる。
【０００６】
軟性印刷基板２０は、制御信号を受取るヘッドチップ１０の信号パッド１３と、上記の制御部（図示せず）とに接続され、信号パッド１３と制御部（図示せず）とを接続する。軟性印刷基板２０のリード線２３は、ヘッドチップ１０の信号パッド１３にワイヤリング作業によって接続される。そして、ワイヤリング作業後、リード線２３と信号パッド１３との結合部位を保護するために軟性印刷基板２０を基準として上側にインカプセルラント（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ、図８のＣ参照）が塗布され、下側に下部充填材（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌｅｒ、図８のＤ参照）を満たすパッケージング作業が行われる。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５０８３１３９号明細書
【特許文献１】米国特許第６６８２１８０号明細書
【特許文献２】特開２０００−３１３１１５号公報
【特許文献２】特開２００１−０１００９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、従来のインクジェットプリントヘッド１においては、複数のヘッドチップ１０をベースプレート３０にシーラントで接着結合することによって、複数のヘッドチップ１０のうちのいずれか一つに不良がある場合、不良のある当該ヘッドチップ１０のみを入れ替ることが容易ではない。
【０００９】
また、ワイヤリング作業またはパッケージング作業中に不良が発生した場合には、ベースプレート３０とヘッドチップ１０とが結合されたセット全体が使えなくなることがある。従って、従来のインクジェットプリンタヘッド１によれば、製品の収率が低下するという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、製品の収率を向上させることが可能な、新規かつ改良されたインクジェットプリンタ、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体、画像形成装置の製造方法及び画像形成装置の組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、インクジェットプリンタにおいて、インクタンクと、ノズル及び信号パッドを有するヘッドチップと、インクタンクとヘッドチップとの間に設けられ、インクタンクのインクをヘッドチップに供給する第１インク流路が形成されたベースプレートと、ベースプレートとヘッドチップとの間に設けられ、ノズルと第１インク流路とを相互に連通させる第２インク流路を有し、ヘッドチップと一体でベースプレートに着脱可能に結合されるヘッドチップ支持部材と、ヘッドチップを制御する制御部と、を含むことを特徴とする、インクジェットプリンタが提供される。
【００１２】
また、ヘッドチップ及びヘッドチップ支持部材は、それぞれ複数備えられ、第１インク流路及び第２インク流路は、インクタンクのインクが各ヘッドチップに供給されるようにそれぞれ複数備えられてもよい。
【００１３】
また、ヘッドチップの信号パッドと制御部とを接続して、制御部の制御信号をヘッドチップに伝達する軟性印刷基板をさらに含み、ヘッドチップ支持部材は、軟性印刷基板が折曲して付着するように、信号パッドが配置された側の角が面取りされてもよい。
【００１４】
また、ヘッドチップ支持部材の角は、傾斜面に面取りされてもよい。
【００１５】
また、ヘッドチップ支持部材の角は、曲面に面取りされてもよい。
【００１６】
また、ヘッドチップ支持部材は、角に形成されたシーラント収容溝を有してもよい。
【００１７】
また、シーラント収容溝は、複数備えられてもよい。
【００１８】
また、ヘッドチップ支持部材は、シーラント収容溝の両端にシーラントが流れないように、シーラント収容溝の長手方向に対して交差する方向に沿って突出した遮断部をさらに含んでもよい。
【００１９】
また、ヘッドチップ支持部材とベースプレートとは、相互に分離可能な締結具によって結合されてもよい。
【００２０】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体において、第１インク流入開口と、第１インク流出開口と、第１インク流入開口と第１インク流出開口とを相互に連通させる第１インク流路と、を有するベースプレートと、ノズル及び信号を受信する信号パッドを有するヘッドチップと、ヘッドチップが結合されるヘッドチップ結合部と、第１インク流出開口と連通する第２インク流入開口と、ヘッドチップ結合部に備えられてノズルと連通する第２インク流出開口と、インク流入開口とインク流出開口とを連通する第２インク流路と、を有し、ヘッドチップと一体でベースプレートに着脱可能に備えられるヘッドチップ支持部材と、を含むことを特徴とする、インクジェットプリンタヘッドチップ組立体が提供される。
【００２１】
また、ヘッドチップ及びヘッドチップ支持部材は、同数でそれぞれ複数備えられ、
ベースプレートは、長手方向に沿って備えられ、ヘッドチップ支持部材が載置されるチップモジュール載置部をさらに含んでもよい。
【００２２】
また、ヘッドチップの信号パッドに接続され、外部信号をヘッドチップに伝達する軟性印刷基板をさらに含み、ヘッドチップ支持部材は、軟性印刷基板が折曲して付着するように、信号パッドが配置された側の角が面取りされてもよい。
【００２３】
また、面取りされた角は、傾斜面を含んでもよい。
【００２４】
また、面取りされた角は、曲面を含んでもよい。
【００２５】
また、ヘッドチップ支持部材は、面取りされた角に形成されたシーラント収容溝を有してもよい。
【００２６】
また、シーラント収容溝は、複数備えられてもよい。
【００２７】
また、シーラント収容溝の両端にシーラントが流れないように、シーラント収容溝の長手方向に対して交差する方向に沿って突出した遮断部をさらに含んでもよい。
【００２８】
また、ヘッドチップ支持部材とベースプレートとは、相互に締結具によって結合されてもよい。
【００２９】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、画像形成装置の製造方法において、複数の軟性印刷基板を、各軟性印刷基板に対応するヘッドチップ支持部材にマウントされたヘッドチップに付着させる段階と、軟性印刷基板を付着させた後、複数のヘッドチップ支持部材をベースプレートに着脱可能にマウントする段階と、を含むことを特徴とする、画像形成装置の製造方法が提供される。
【００３０】
また、複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、ベースプレートの長さの方向に沿って複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階を含んでもよい。
【００３１】
また、複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、複数のヘッドチップ支持部材を少なくても２例にマウントする段階を含み、複数のヘッドチップ支持部材がマウントされた各列は、ベースプレートの長さの方向に沿って延長形成されてもよい。
【００３２】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、画像形成装置の組立方法において、複数のヘッドチップを、各ヘッドチップに対応するヘッドチップ支持部材に付着させる段階と、複数のヘッドチップ支持部材を、ベースプレートに着脱可能にマウントする段階と、
を含んでもよい。
【００３３】
また、複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、締結孔により複数のヘッドチップ支持部材をベースプレートに着脱可能にマウントする段階を含んでもよい。
【００３４】
また、複数のヘッドチップ支持部材をマウントする段階は、ベースプレートの突起と、ヘッドチップ支持部材の内にある位置決定孔又は位置調整溝と、を相互に合わせる段階を更に含んでもよい。
【００３５】
また、対応するヘッドチップ支持部材に付着したヘッドチップの欠陥の有無を判断する段階と、欠陥のあるヘッドチップ及び当該ヘッドチップに対応するヘッドチップ支持部材を離脱させて交替する段階と、
を更に含んでもよい。
【００３６】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、画像形成装置の組立方法において、ヘッドチップを、当該ヘッドチップに対応するヘッドチップ支持部材に付着させる段階と、リード線を有する軟性印刷基板をヘッドチップに付着させる段階と、リード線を少なくても部分的に絶縁する段階と、ヘッドチップが付着したヘッドチップ支持部材をベースプレートにマウントする段階と、を含むことを特徴とする画像形成装置の組立方法が提供される。
【００３７】
また、リード線を絶縁する段階は、リード線の周りにインカプセルラントを提供する段階と、インカプセルラントを熱処理して硬化する段階と、軟性印刷基板とヘッドチップ支持部材との間に下部充填材を提供する段階と、下部充填材を熱処理して硬化する段階と、
を含んでもよい。
【００３８】
また、リード線を絶縁する段階は、リード線の周りにインカプセルラントを提供し、かつ、延性基板とヘッドチップ支持部材との間に下部充填材を提供する段階と、インカプセルラント及び下部充填材を熱処理して、インカプセルラント及び下部充填材を硬化する段階と、を含んでもよい。
【発明の効果】
【００３９】
以上説明したように本発明によれば、製品の収率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００４１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態によるインクジェットプリンタ１００は、図３に示すように、チップモジュールＡ１及びベースプレート１３０を有するインクジェットプリンタヘッドチップ組立体Ｕ、中間プレート１５０、及び上部プレート１６０を含む。
【００４２】
ベースプレート１３０、中間プレート１４０、及び上部プレート１６０は、長手方向の左右側に形成されたプレート結合孔１３２を通じて締結具によって互いに結合される。
【００４３】
中間プレート１４０及び上部プレート１５０の内部には、インクタンク（図示せず）から供給されるインクをベースプレート１３０に伝達するためのインク流路が形成されている。尚、中間プレート１４０及び上部プレート１５０は、必要に応じて一体で一つに形成されてもよい。そして、中間プレート１４０及び上部プレート１５０は、従来のそれと同一であるか、または当業者であれば容易に変更できるほどであるので、詳細な説明は省略する。
【００４４】
ベースプレート１３０は、図４に示すように、後述するチップモジュール（図５ｃのＡ１、図６ｂのＡ２、図７ｂのＡ３）が載置されるチップモジュール載置部１３１を有する。
【００４５】
チップモジュール載置部１３１は、印刷媒体の幅方向Ｊに対応するベースプレート１３０の長手方向に沿って備えられる。ヘッドチップ１１０のノズルが互いに印刷媒体の幅方向に重畳できるように、チップモジュール載置部１３１は、図４に示すように、２列に配置されてもよい。つまり、ヘッドチップ１１０が印刷媒体の幅方向Ｊに所定の間隔（図３のＨ）ほど重畳するように、チップモジュール載置部１３１の間の間隔を適切に決定する。
【００４６】
チップモジュール載置部１３１には、後述するヘッドチップ支持部材１２０が組み立てられなければならない位置を決定する位置決定突起１３３が、対角線方向で一つずつ設けられる。ヘッドチップ支持部材１２０の締結孔１２１とベースプレート１３０の支持部材締結孔１３５との位置公差を精密にすることによって、ヘッドチップ支持部材１２０の組立位置を決定することもできるので、場合によっては位置決定突起１３３は省略してもよい。
【００４７】
支持部材締結孔１３５は、ヘッドチップ支持部材１２０の締結孔１２１と連通するように形成される。図１１に示すように、ボルトＢは、締結孔１２１及び支持部材締結孔１３５を貫通して、中間プレート１５０に回転しないように固定されたナットＦと結合される。中間プレート１５０には、ナットＦが突出しないようにナット収容溝１５３を形成することができる。尚、ナットＦの位置を中間プレート１５０の代りにベースプレート１３０に配置することもでき、必要に応じて、ナットＦを省略し、支持部材締結孔１３５自体にねじ山を形成することもできる。このような結合手段を有することにより、ヘッドチップ支持部材１２０はベースプレート１３０上にマウントされ、ヘッドチップ支持部材１２０とベースプレート１３０とは互いに着脱可能に結合されうる。
【００４８】
チップモジュール載置部１３１には、ヘッドチップ支持部材１２０にインクを供給するための第１インク流出開口１３７が形成できる。第１インク流出開口１３７の他側には、中間プレート１５０の内部のインク流路（図示せず）を通過してインクが流入する第１インク流入開口（図９ａ及び図９ｂの１３９）が形成される。カラー印刷のためにイエロ（Ｙ：ｙｅｌｌｏｗ）、マゼンタ（Ｍ：ｍａｒｇｅｎｔａ）、シアン（Ｃ：ｃｙａｎ）、ブラック（Ｋ：ｂｌａｃｋ）色相のインクタンクをそれぞれ備える場合、第１インク流出開口１３７及び第１インク流入開口（図９ａ及び図９ｂの１３９）は、各色相のインクが独立的に流入及び流出できるようにそれぞれ４つ（１３７Ｙ、１３７Ｍ、１３７Ｃ、１３７Ｋ、図９ａ及び図９ｂの１３９Ｙ、１３９Ｍ、１３９Ｃ、１３９Ｋ）備えられてもよい。また、第１インク流出開口１３７と第１インク流入開口（図９ａ及び図９ｂの１３９）とを相互に連通させる第１インク流路（図９ａ及び図９ｂのＳ１、Ｓ２、Ｓ３）が形成される。第１インク流路（図９ａ及び図９ｂのＳ１、Ｓ２、Ｓ３）は、インク色相がＹＭＣＫで４種類の場合、同じ色相のインク同士互いに独立的に移動するように備えられる。参考として、図９ａ及び図９ｂでインク流路が互いに重なって混同されることを避けるために、マゼンタ色相のインクが通るインク流路は図示しなかった。このような第１インク流路（図９ａ及び図９ｂのＳ１、Ｓ２、Ｓ３）は多様なパターンに形成できる。
【００４９】
一方、ベースプレート１３０のインクジェットプリンタ１００の内部における組立位置を決定するヘッド位置決定孔１３８ａをベースプレート１３０に備えてもよい。ヘッド位置決定孔１３８ａの反対側には位置調整溝１３８ｂが備えられて、位置決定孔１３８ａを中心にベースプレート１３０の位置を決定した後、その位置を微細に調整することができる。
【００５０】
一方、チップモジュールＡ１は、図９ａに示すように、ヘッドチップ１１０、ヘッドチップ支持部材１２０、及び軟性印刷基板１４０を含む。
【００５１】
ヘッドチップ１１０は、図９ａに示すように、インクチャンバ（図示せず）、インクチャンバ（図示せず）から印刷媒体側に形成されたノズル（図９ａの１１５Ｙ、１１５Ｍ、１１５Ｃ、１１５Ｋ）、及びノズル（図９ａの１１５Ｙ、１１５Ｍ、１１５Ｃ、１１５Ｋ）の反対側に備えられ、インクチャンバ（図示せず）内のインクを加熱するヒーター（図示せず）を含む。このような構造を有するヘッドチップ１１０は、半導体工程によって製作される。ノズル（図９ａの１１５Ｙ、１１５Ｍ、１１５Ｃ、１１５Ｋ）は、順次にそれぞれＹＭＣＫ色相のインクを吐出する。また、ノズル１１５Ｙ、１１５Ｍ、１１５Ｃ、１１５Ｋは、図５ｃに示すように、印刷媒体の幅方向（図４のＪ方向）に沿って配置されてノズルのラインをなすこともできる。
【００５２】
また、ヘッドチップ１１０は、インクジェットプリンタの内部に設置される制御部（図示せず）からヒーター駆動信号の入力を受ける信号パッド１１３を有する。
【００５３】
一方、ヘッドチップ支持部材１２０は、図５ａに示すように、締結孔１２１、第２インク流出開口１２３、傾斜面１２４、及びヘッドチップ結合部１２６を有する。
【００５４】
締結孔１２１は、ヘッドチップ支持部材１２０をベースプレート１３０に着脱可能に結合するようにボルト（図１１のＢ）が貫通する。図示するように、対角線で１つずつ総２つの孔（ｈｏｌｅ）として備えてもよく、ボルト（図１１のＢ）の頭が突出しないように収容溝を備えてもよい。しかし、必ずしも図面に示す締結構造でなくても、ヘッドチップ支持部材１２０をベースプレート１３０に着脱可能に結合できるものであればよい。
【００５５】
第２インク流出開口１２３は、ヘッドチップ１１０が結合されるヘッドチップ結合部１２６に形成される。そして、ヘッドチップ１１０の各ノズル（図９ａの１１５Ｙ、１１５Ｍ、１１５Ｃ、１１５Ｋ）と互いに連通するように備えられる。
【００５６】
一方、傾斜面１２４は、図９ａに示すように、ヘッドチップ１１０の信号パッド１１３が形成された側の角に形成される。これは、後述する軟性印刷基板１４０が傾斜面１２４に沿って折曲されるようにするためである。必要に応じ、傾斜面１２４ではない曲面であっても差し支えないが、加工性の側面で傾斜面１２４が好ましい。
【００５７】
一方、図５ｂは、ヘッドチップ支持部材１２０の背面図である。
ヘッドチップ支持部材１２０は、図５ｂに示すように、背面に形成された支持部材位置決定孔１２５ａ、支持部材位置調整溝１２５ｂ、及び第２インク流入開口１２７を有する。
【００５８】
位置決定孔１２５ａ及び支持部材位置調整溝１２５ｂは、ベースプレート１３０の位置決定突起１３３を収容して、それによってヘッドチップ支持部材１２０の位置が決定される。そして、支持部材位置調整溝１２５ｂは長い溝で形成され、チップモジュールＡ１（正確には、ヘッドチップ支持部材１２０）を印刷媒体の幅方向（図４のＪ）に整列することができる。これによって、ヘッドチップ１１０のアラインメントを調整することができる。
【００５９】
第２インク流入開口１２７は、それぞれベースプレート１３０の第１インク流出開口（図３の１３７）と連通するように備えられる。つまり、イエロインクが流出する第１インク流出開口（図３の１３７Ｙ）とイエロインクが流入する第２インク流入開口１２７Ｙとが相互に連通する。
【００６０】
ここで、第２インク流入開口１２７と第１インク流出開口（図３の１３７Ｙ）との間には、インクの漏洩を防止するためのガスケット（図９ａ及び図９ｂの１８０）を介在させてもよい。ガスケットを備える場合、このガスケット（図９ａ及び図９ｂの１８０）を収容するためのガスケット収容溝（図３、図９ａ及び図９ｂの１３４）がベースプレート１３０に形成されてもよい。
【００６１】
図９ａ及び図９ｂに示すように、第２インク流入開口１２７と第２インク流出開口１２３とを連結する第２インク流路Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３が形成されうる。図９ａ及び図９ｂに示すように、第２インク流路Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のインク流路パターンは多様に変更できる。
【００６２】
一方、本実施形態によるインクジェットプリンタ１００は、ヘッドチップ１１０を制御する制御部（図示せず）をさらに含むことができる。
【００６３】
以上、記述したインクジェットプリンタ１００によれば、ベースプレート１３０に容易に着脱可能なチップモジュールＡ１を用いることによって、一部のヘッドチップ１１０が不良である場合、容易に新しいものに入れ替ることができるので、収率を向上させることができる。これにより、製品の製造原価も低減できる。
【００６４】
一方、第１実施形態のチップモジュールＡ１の製作方法について、図８、図９ａ及び図１２ａを参照して説明する。
【００６５】
まず、ヘッドチップ支持部材１２０のヘッドチップ載置部１２６に粘性のある液状のシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）を、スクリーンプリンティングまたはディスペンシング方法等によって、ヘッドチップ１１０のノズル（図５ｃの１１５Ｙ、１１５Ｍ、１１５Ｃ、１１５Ｋ）が詰まらないように精密に塗布する（Ｓ１０）。
【００６６】
そして、ヘッドチップ１１０をヘッドチップ載置部１２６にマウントして付着させる（Ｓ２０）。この際、シーラントの代りに接着フィルムを用いてもよい。このようにヘッドチップ１１０が付着した状態でヘッドチップ支持部材１２０をオーブンキュアリング（熱処理）して、シーラントまたは接着フィルムを熱硬化させる（Ｓ３０）。
【００６７】
次に、軟性印刷基板１４０のリード線１４３を、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）またはＣＯＦ  Ｂｏｎｄｉｎｇまたは熔接などの方法を使ってヘッドチップ１１０の信号パッド１１３と接続する（Ｓ４０）。
【００６８】
次に、例えば、粘性のある液状のインカプセルラント（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）Ｃ等を軟性印刷基板１４０の上側に塗布する（Ｓ５０）。一方、軟性印刷基板１４０は、リード線１４３が信号パッド１１３に接続されているだけなので、その結合力が弱い。そこで、インカプセルラントＣが塗布されたチップモジュールＡ１をオーブンキュアリングしてインカプセルラントＣを先に熱硬化させる（Ｓ６０）。
【００６９】
次に、軟性印刷基板１４０の下側に液状の下部充填材（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌｅｒ）Ｄを充填する（Ｓ７０）。一方、下部充填材Ｄが、内部に停滞するよりは、傾斜面１２４に沿って流れる量が多いので、下部充填材Ｄによって軟性印刷基板１４０が傾斜面１２４に付着する強度が比較的弱い。そこで、下部充填材Ｄを充填する前に、接着テープ１７０で軟性印刷基板１２０を傾斜面１２４に付着させることが好ましい。
【００７０】
次に、チップモジュールＡ１をオーブンキュアリングして下部充填材Ｄを熱硬化させる（Ｓ８０）。これにより、チップモジュールＡ１を完成することができる。
【００７１】
上述した製作方法によって、軟性印刷基板１４０を傾斜面１４０に密着して付着させることができるので、後工程の作業性が向上する。そして、軟性印刷基板１４０の占める体積が減少するので、空間活用性の側面で有利である。
【００７２】
＜第２実施形態＞
一方、本発明の第２実施形態によるインクジェットプリンタは、図６ｂに示すように、チップモジュールＡ２を含む。第１実施形態と比べ、チップモジュールＡ２が変更されていることを除けば、その他の構成要素は同一であるので、同一である構成についての説明は省略する。
【００７３】
この第２実施形態によるチップモジュールＡ２は、ヘッドチップ１１０、ヘッドチップ支持部材１２０ａ、及び軟性印刷基板１４０を含む。
【００７４】
ヘッドチップ支持部材１２０ａは、図６ａに示すように、傾斜面１２４に形成されたシーラント収容溝１２８及び遮断部１２２を有する。
【００７５】
ヘッドチップ支持部材１２０ａに、シーラント収容溝１２８及び遮断部１２２がさらに付加されること以外には、第１実施形態のチップモジュール（図５ｃのＡ１）と同一であり、同一の構成要素に対する説明は省略する。
【００７６】
シーラント収容溝１２８は、傾斜面１２４の長手方向に沿って備えることができる。つまり、シーラント収容溝１２８は、ヘッドチップ１１０の信号パッド１１３が配置される方向に沿って備えられてもよい。シーラント収容溝１２８は、下部充填材（図１０のＤ）を充填する際に下部充填材（図１０のＤ）のうちの一部を溜まらせることができる。
【００７７】
シーラント収容溝１２８は、図９ｂに示すように、ヘッドチップ１１０の信号パッド１１３に接するように形成することが好ましい。なぜならば、ヘッドチップ１１０の信号パッド１１３とリード線１４３との接続部位が最も結合力が弱く、湿気によって容易に短絡し得るためである。
【００７８】
一方、遮断部１２２は、シーラント収容溝１２８の長手方向に対して交差する方向に沿って傾斜面１２４から突出するように形成される。これによって、下部充填材（図１０のＤ）のうちの一部が、遮断部１２２及びシーラント収容溝１２８がなす内部空間に停滞するようにできる。
【００７９】
以上のチップモジュールＡ２の製作方法について、図９ｂ、図１０及び図１２ｂを参照して説明する。
【００８０】
この第２実施形態のチップモジュールＡ１の制作方法において、Ｓ１０〜Ｓ３０までの段階は、上述した第１実施形態のチップモジュールＡ１の製作方法のＳ１０〜Ｓ３０までと同じである。
【００８１】
Ｓ１０〜Ｓ３０の段階を通じ、ヘッドチップ１１０をヘッドチップ載置部１２６に結合した後、下部充填材Ｄをシーラント収容溝１２８及び遮断部１２２が形成するシーラント収容空間Ｍに充填する（Ｓ９０）。シーラント収容空間Ｍに停滞する量が多いように、下部充填材Ｄは比較的粘性の大きいものを用いることが好ましい。
【００８２】
この時、図９ｂに示すように、軟性印刷基板１４０に予め付着させた接着テープ１７０を利用して、ヘッドチップ支持部材１２０の傾斜面１２４に軟性印刷基板１４０を接着結合させることができる（Ｓ１００）。しかし、下部充填材Ｄがシーラント収容空間Ｍに第１実施形態のチップモジュールＡ１より多く充填されているので、軟性印刷基板１４０が傾斜面１２４に付着する強度が比較的大きい。したがって、接着テープ１７０、及び接着テープ１７０を利用しての軟性印刷基板１４０を傾斜面１２４に付着させる段階（Ｓ１００）を省略することができる。図１０は、この接着テープ１７０を用いない場合のチップモジュールＡ２を示す。
【００８３】
次に、軟性印刷基板１４０のリード線１４３を、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）またはＣＯＦ  Ｂｏｎｄｉｎｇまたは熔接などの方法を使ってヘッドチップ１１０の信号パッド１１３と接続する（Ｓ１１０）。
【００８４】
次に、液状のインカプセルラント（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）Ｃを軟性印刷基板１４０の上側に塗布する（Ｓ１２０）。
【００８５】
次に、チップモジュールＡ１をオーブンキュアリングして、インカプセルラントＣ及び下部充填材Ｄを同時に熱硬化させる（Ｓ１３０）。同じ温度でインカプセルラントＣ及び下部充填材Ｄが熱硬化できるように、インカプセルラントＣ及び下部充填材Ｄは互いにオーブンキュアリングされる温度の重畳するものを用いることが好ましい。これにより、チップモジュールＡ２を完成することができる。
【００８６】
以上の第２実施形態によるチップモジュールＡ２を用いることによって、第１実施形態でインカプセルラントＣ及び下部充填材Ｄをそれぞれ熱硬化させたことに対し、インカプセルラントＣ及び下部充填材Ｄを同時に熱硬化させることができるので、温度応力（ｔｈｅｒｍａｌ  ｓｔｒｅｓｓ）によるヘッドチップ１１０、ヘッドチップ支持部材１２０、及び軟性印刷基板１４０の熱変形を減少させることができる。
【００８７】
また、オーブンキュアリング工程を一段階省略することによって、それによる組立性を改善し、製造原価が低減できる。
【００８８】
さらに、接着テープを用いなくてもよいので、組立性を改善し、製造原価が低減できる。
【００８９】
＜第３実施形態＞
一方、本発明の第３実施形態によるインクジェットプリンタは、図７ｂに示すように、チップモジュールＡ３を含む。第２実施形態と比べ、チップモジュールＡ３が変更されることを除けば、その他の構成要素は同一であるので、それに対する説明は略することにする。
【００９０】
第３実施形態によるチップモジュールＡ３は、ヘッドチップ１１０、ヘッドチップ支持部材１２０ｂ、及び軟性印刷基板１４０を含む。
【００９１】
ヘッドチップ支持部材１２０ｂは、図７ａに示すように、傾斜面１２４に形成された複数のシーラント収容溝１２９を有する。
【００９２】
シーラント収容溝１２９は、傾斜面１２４で内部に凹んだ楔（ｎｏｔｃｈ）状に形成できる。必ずしも楔状である必要はなく、傾斜面１２４で内部に陥没した形状に形成して、下部充填材（図１０のＤ）が停滞できるようなものであればよい。
【００９３】
また、シーラント収容溝１２９は、図７ａにおいては傾斜面１２４の長手方向の全体を横切るように形成され、第２実施形態の遮断部１２２が形成されていないが、必要に応じては第２実施形態の遮断部１２２を付加してもよい。しかし、シーラント収容溝１２９の幅が狭いので、下部充填材（図１０のＤ）の粘性によって充分に下部充填材（図１０のＤ）が停滞できれば、強いて遮断部１２２を付け加える必要はない。
【００９４】
一方、第３実施形態によるチップモジュールＡ３の製作方法は、第２実施形態のチップモジュール（図９ｂ、図１０及び図１２ｂ）製作方法と同一であるので、これに対する説明は省略する。
【００９５】
＜効果の一例＞
以上、本発明の各実施形態に係るインクジェットプリンタ及びインクジェットプリンタヘッド組立体について説明した。これらのインクジェットプリンタ及びインクジェットプリンタヘッド組立体によれば、次のような効果がある。
【００９６】
第１に、製品の収率を上げることができる。
第２に、ヘッドチップをベースプレートに容易に着脱することができるので、組立性及び生産性を向上させることができる。
第３に、軟性印刷基板のリード線をヘッドチップに接続するワイヤリング作業を、ベースプレートが結合された状態ではなく、チップモジュールの状態で行うことができるので、ワイヤリング作業性を改善できる。
第４に、製品製作中に特定のヘッドチップに不良が生じた場合、容易に当該ヘッドチップを新しいものに入れ替ることができるので、製造原価を低減できる。
第５に、製品の完成後に、使用者がインクジェットプリンタを運用していたうちに特定のヘッドチップに不良が生じた場合、容易にアフターサービス（ＡＳ；Ａｆｔｅｒ  Ｓｅｒｖｉｃｅ）を容易におこなうことができるので、消費者の満足度を向上させることができる。
第６に、チップモジュールの製作の際に、オーブンキュアリングの工程を一段階減らすことができるので、チップモジュールが温度応力によって熱変形することを減らすことができる。
【００９７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】従来のインクジェットプリントヘッドの側断面図である。
【図２】図１のインクジェットプリンタのヘッドの要部平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるインクジェットプリンタのヘッドの拡大斜視図である。
【図４】図３のインクジェットプリンタのベースプレートの拡大斜視図である。
【図５ａ】図３のインクジェットプリンタのヘッドチップ支持部材の拡大斜視図である。
【図５ｂ】図３のインクジェットプリンタのヘッドチップ支持部材の背面図である。
【図５ｃ】図５ａのヘッドチップ支持部材にヘッドチップ及び軟性基板が組み立てられたチップモジュールの斜視図である。
【図６ａ】第２実施形態によるヘッドチップ支持部材の斜視図である。
【図６ｂ】第２実施形態によるヘッドチップ支持部材を含むチップモジュールの斜視図である。
【図７ａ】第３実施形態によるヘッドチップ支持部材の斜視図である。
【図７ｂ】第３実施形態によるヘッドチップ支持部材を含むチップモジュールの斜視図である。
【図８】図５ｃのチップモジュールの製作方法を説明するための断面図である。
【図９ａ】図５ｃのチップモジュールの製作方法を説明するための分解断面図である。
【図９ｂ】図６ｂのチップモジュールの製作方法を説明するための分解断面図である。
【図１０】図６ｂのチップモジュールの他の製作方法を説明するための断面図である。
【図１１】図３のインクジェットプリンタのヘッドの要部拡大斜視図である。
【図１２ａ】本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の製造方法の一例を示す順序図である。
【図１２ｂ】本発明の第２実施形態に係る画像形成装置の製造方法の一例を示す順序図である。
【符号の説明】
【００９９】
１００              インクジェットプリントヘッド
１１０              ヘッドチップ
１２０              ヘッドチップの支持部材
１２１              締結孔
１２２              遮断部
１２３              第２インク流出開口
１２４              傾斜面
１２５ａ            支持部材位置決定孔
１２５ｂ            支持部材位置調整溝
１２７              第２インク流入開口
１２８、１２９      シーラント収容溝
１３０              ベースプレート
１３１              チップモジュール載置部
１３３              位置決定突起
１３５              支持部材締結孔
１３７              第１インク流出開口
１３８ａ            ヘッド位置決定孔
１３８ｂ            ヘッド位置調整溝
１４０              軟性基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）
Ａ１、Ａ２、Ａ３    チップモジュール
Ｕ                  インクジェットプリンタヘッドチップ組立体
【図１】
2008173964.tif 000003
【図２】
2008173964.tif 000004
【図３】
2008173964.tif 000005
【図４】
2008173964.tif 000006
【図５ａ】
2008173964.tif 000007
【図５ｂ】
2008173964.tif 000008
【図５ｃ】
2008173964.tif 000009
【図６ａ】
2008173964.tif 000010
【図６ｂ】
2008173964.tif 000011
【図７ａ】
2008173964.tif 000012
【図７ｂ】
2008173964.tif 000013
【図８】
2008173964.tif 000014
【図９ａ】
2008173964.tif 000015
【図９ｂ】
2008173964.tif 000016
【図１０】
2008173964.tif 000017
【図１１】
2008173964.tif 000018
【図１２ａ】
2008173964.tif 000019
【図１２ｂ】
2008173964.tif 000020