(57)【要約】【課題】極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できるハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体を提供する。【解決手段】ハーネス１００は、複数の極細同軸線と、芯線整列板１２０とを備えている。極細同軸線は、芯線１１１と誘電体１１２とシールド１１３と被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１とシールド１１３とが露出している。芯線整列板１２０は、溝とシールド接続部１２５とコネクタ接続部１２６とを含んでいる。溝は、芯線１１１を整列させる。シールド接続部１２５は、露出しているシールド１１３と電気的に接続する。コネクタ接続部１２６は、シールド接続部１２５と電気的に接続される。露出している芯線１１１が溝に配置され、露出しているシールド１１３がシールド接続部１２５と電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタに接続されるハーネスであって、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される誘電体と、前記誘電体の外周側に配置されるシールドと、前記シールドの外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において前記芯線と前記シールドとが露出している、複数の極細同軸線と、
表面に形成されるとともに露出している前記芯線を整列させるための溝と、前記表面に形成されるとともに露出している前記シールドと電気的に接続するための導電性のシールド接続部と、前記シールド接続部と電気的に接続される導電性のコネクタ接続部とを含む芯線整列板とを備え、
露出している前記芯線が前記溝に配置され、露出している前記シールドが前記シールド接続部と電気的に接続されていることを特徴とする、ハーネス。
【請求項２】
露出している前記芯線と前記溝との間に接着剤が配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のハーネス。
【請求項３】
前記芯線整列板の表面に、前記溝と露出している前記芯線とを固定するための樹脂が配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のハーネス。
【請求項４】
露出している前記芯線の端部は、前記芯線整列板の端面に沿って折り曲げられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のハーネス。
【請求項５】
それぞれの露出している前記シールドを接続するシールドバーをさらに備える、請求項１〜４のいずれかに記載のハーネス。
【請求項６】
前記一方端部の前記誘電体と、前記一方端部の前記シールドと、前記一方端部の前記シールドと接続される前記被覆材の一部と、前記芯線整列板における前記芯線が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂で覆われていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のハーネス。
【請求項７】
前記コネクタがＺＩＦコネクタであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のハーネス。
【請求項８】
請求項７に記載のハーネスと、
前記ハーネスと電気的に接続されるコネクタとを備える、コネクタ付ハーネス。
【請求項９】
請求項８に記載のコネクタ付ハーネスと、
前記コネクタ付ハーネスと電気的に接続される配線板とを備える、ハーネス接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体に関し、たとえば構成部材を減少したハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
接続時もしくは離脱時の操作力を零とするように構成されているＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ：無挿入力）コネクタなどのコネクタに接続されるハーネスは、コネクタと嵌合されるように、ハーネスを構成する極細同軸線をコネクタの整列された電気的接触子に接続する必要がある。
【０００３】
極細同軸線を複数の電気的接触子に整列させる方法として、特開平９−１８０７８７号公報（特許文献１）には、ケーブルを電気的コネクタに接続する方法および装置が開示されている。特許文献１には、導電コアと誘電材料とを介して該導電コアから分離されたシールドと外側シースとからなる複数の導電性部材から構成されたケーブルをコネクタの整列された電気的接触子に接続する方法であって、以下の工程を実施している。まず、それぞれの導電部材の端部から所定の長さに渡ってシースおよびシールドを取り除く工程を実施する。そして、導電トラックの相対的配置に対応するように、第１のツールを使用して、それぞれの導電部材の端部を互いに相対的に位置決めする工程を実施する。そして、導電部材のシースが残された部分に少なくとも部分的に固定される第１の絶縁ストリップを使用して、位置決めされた導電部材を固定する工程を実施する。そして、導電部材の端部において導電コアを露出させるとともに、シールドを露出させるために、それぞれの導電部材のシースに少なくとも１つのウインドウを形成する工程を実施する。そして、第２の絶縁ストリップ上に該第２の絶縁ストリップの第１エッジにおおよそ沿って延びる導電ストリップと、第２の絶縁ストリップのサイドエッジの近傍に配置され第２の絶縁ストリップの第２のエッジまで延びる２つの導電性延長部とを有して構成される導電面を形成して、接続支持体を構成する工程を実施する。そして、第２のツールを使用して、導電トラックの相対的配置に対応させて、導電コアの露出された端部を互いに相対的に位置決めする工程を実施する。そして、導電部材の露出され位置決めされた端部を、導電性延長部間において、導電部材の露出された端部が接続支持体の第２エッジに実質的に沿うように位置合わせして、接続支持体の絶縁ストリップ上に固定するとともに、導電部材のシールドが露出された部分を接続支持体の導電ストリップに電気的に接続する工程を実施する。特許文献１に開示の方法によれば、コネクタの接触子間のピッチに対応して、同軸の導電部材の端部が互いに相対的に正確に位置決めされたケーブル（ハーネス）が提供されるとともに、同軸の導電部材が差し込み可能な機械的支持体上に配置される。
【特許文献１】特開平９−１８０７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示の方法では、複数の導電部材を位置決めしてハーネスに製造するための工程数が多いという問題点がある。
【０００５】
また、上記特許文献１に開示の方法により製造されるハーネスは、極細同軸線を保持するために、第１および第２の絶縁ストリップと、導電ストリップと、接続支持体とを必要としており、構成部材が多いという問題もある。特に、コネクタとグランド接続をするために、別途シールドバーなどを構成部材として追加する必要もある。
【０００６】
さらに、上記特許文献１に開示の方法では、複数の導電部材の導体コアを正確に位置決めできるものの、当該位置を保持するための手段が開示されていないので、位置決め後に当該位置からずれる場合があるという問題もある。
【０００７】
本発明の目的は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できるハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のハーネスは、コネクタに接続されるハーネスであって、複数の極細同軸線と、芯線整列板とを備えている。極細同軸線は、芯線と、芯線の外周側に配置される誘電体と、誘電体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において芯線とシールドとが露出している。芯線整列板は、表面に形成されるとともに露出している芯線を整列させるための溝と、表面に形成されるとともに露出しているシールドと電気的に接続するための導電性のシールド接続部と、シールド接続部と電気的に接続される導電性のコネクタ接続部とを含んでいる。露出している芯線が溝に配置され、露出しているシールドがシールド接続部と電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明のハーネスによれば、溝に露出している芯線を固定しているので、溝および芯線の延びる方向に対して垂直の方向に芯線がずれることを防止できる。また、芯線整列板に溝を形成して、当該溝に露出している芯線を固定することにより製造できるので、容易に製造されるハーネスとなる。さらに、芯線整列板のみで芯線を固定できるので、芯線を固定するために他に部材を必要としない。特に、芯線整列板がシールド接続部およびコネクタ接続部を含んでいるので、複数の極細同軸線のそれぞれのシールドとシールド接続部およびコネクタ接続部とが電気的に接続されることによって、ハーネスとコネクタとを接続するとグランド接続を得られる。そのため、コネクタとグランド接続を得るための部材を必要としない。よって、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【００１０】
なお、上記「極細同軸線」とは、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線のことを意味する。
上記ハーネスにおいて好ましくは、露出している芯線と溝との間に接着剤が配置されていることを特徴としている。
【００１１】
これにより、芯線整列板の厚み方向に芯線がずれることを防止できる。そのため、溝および芯線の延びる方向と、芯線整列板の厚み方向との２方向へ芯線がずれることを防止できる。よって、極細同軸線の位置ずれをより防止できる。
【００１２】
上記ハーネスにおいて好ましくは、芯線整列板の表面に、溝と露出している芯線とを固定するための樹脂が配置されていることを特徴としている。
【００１３】
これにより、芯線整列板の厚み方向に芯線がずれることを防止できる。そのため、溝および芯線の延びる方向と、芯線整列板の厚み方向との２方向への芯線がずれることを防止できる。よって、極細同軸線の位置ずれをより防止できる。
【００１４】
上記ハーネスにおいて好ましくは、露出している芯線の端部は、芯線整列板の端面に沿って折り曲げられていることを特徴としている。
【００１５】
これにより、上記端面から上記端面と対向する方向への外力が極細同軸線に印加された場合に、極細同軸線の位置ずれをより防止できる。
【００１６】
上記ハーネスにおいて好ましくは、複数の露出しているシールドを接続するシールドバーをさらに備えている。シールド接続部の他に、シールドバーによっても複数の極細同軸線のそれぞれのシールドで接地できる。そのため、グランド接続をさらに確実にすることができる。
【００１７】
上記ハーネスにおいて好ましくは、一方端部の誘電体と、一方端部のシールドと、一方端部のシールドと接続される被覆材の一部と、芯線整列板における芯線が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂で覆われていることを特徴としている。これにより、芯線整列板と極細同軸線とをより強固に固定できる。そのため、ハーネスをコネクタへの装着または脱着に伴う外力に対する強度を向上できる。
【００１８】
上記ハーネスにおいて好ましくは、コネクタがＺＩＦコネクタであることを特徴としている。本発明のハーネスは、ＺＩＦコネクタとの接続に特に有利である。
【００１９】
なお、上記「ＺＩＦコネクタ」とは、嵌合時に、挿入力および抜出力がゼロとなる構造であり、コネクタ端子の一部をロック部が押すことで端子とハーネスの電極とが嵌合し、電気的な接触に必要な荷重を得る構造を有している。
【００２０】
本発明のコネクタ付ハーネスは、上記ハーネスと、ハーネスと電気的に接続されるコネクタとを備えている。
【００２１】
これにより、ハーネスのコネクタ接続部とコネクタとがグランド接続されているコネクタ付ハーネスを得られる。そのため、コネクタ付ハーネスは、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【００２２】
本発明のハーネス接続体は、コネクタ付ハーネスと、コネクタ付ハーネスと電気的に接続される配線板とを備えている。これにより、コネクタを介してハーネスと配線板とが電気的に接続されているハーネス接続体を得られる。そのため、ハーネス接続体は、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体によれば、露出している芯線が溝に配置され、露出しているシールドがシールド接続部と接続されているので、極細同軸線の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２５】
（実施の形態１）
図１〜図１５を参照して、本発明の実施の形態１におけるハーネスを説明する。なお、図１は、本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略上面図である。図２は、図１における線分ＩＩ−ＩＩでの概略断面図である。図３は、図１における線分ＩＩＩ−ＩＩＩでの概略断面図である。図４は、本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略側面図（図１における矢印ＩＶから見た図）である。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、芯線整列板の端面近傍を示す概略拡大図である。図６は、実施の形態１のハーネスにおける芯線と溝との固定を示す概略拡大図である。図７は、本発明の実施の形態１における芯線整列板を示す概略上面図である。図８〜１２は、本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。図１３は、本発明の実施の形態１における別の芯線整列板を示す概略上面図である。図１４，１５は、本発明の実施の形態１におけるハーネスのさらに別の例を示す概略断面図である。
【００２６】
図１〜図４に示すように、実施の形態１におけるハーネス１００は、コネクタに接続されるハーネスであって、複数の極細同軸線１１０と、芯線整列板１２０とを備えている。極細同軸線１１０は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１とシールド１１３とが露出している。芯線整列板１２０は、溝１２２と、シールド接続部１２５と、コネクタ接続部１２６とを含んでいる。溝１２２は、表面１２１に形成されるとともに露出している芯線１１１を整列させる。シールド接続部１２５は、表面１２１に形成されるとともに露出しているシールド１１３と電気的に接続するための導電性の部材である。コネクタ接続部１２６は、シールド接続部１２５と電気的に接続される導電性の部材である。露出している芯線１１１が溝１２２に配置され、露出しているシールド１１３がシールド接続部１２５と電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２７】
詳細には、図１〜図４に示すように、ハーネス１００は、極細同軸線１１０と、芯線整列板１２０とを備えている。
【００２８】
極細同軸線１１０は、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線であり、芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３と、被覆材１１４とを含んでいる。芯線１１１は、コネクタと電気的に接続される導電性の部材である。誘電体１１２は、芯線１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。シールド１１３は、誘電体１１２の外周側に配置される導電性の部材である。被覆材１１４は、シールド１１３の外周側に配置される絶縁性の部材である。
【００２９】
また、極細同軸線１１０の形状は、極細同軸線１１０の一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出していれば特に限定されないが、図１〜図４に示すように、芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出していることが好ましい。なお、一方端部とは、極細同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から極細同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した芯線１１１と、露出した誘電体１１２と、露出したシールド１１３とを含む領域（図２における領域Ｒ）を意味する。
【００３０】
図５（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、露出している芯線１１１の端部は、芯線整列板１２０の端面１２０ａに沿って折り曲げられていることが好ましい。なお、露出している芯線１１１の端部は、端面１２０ａに沿って折り曲げられずに芯線整列板１２０の端まで配置されていても良く、端面１２０ａの一部まで折り曲げられていても良い。
【００３１】
極細同軸線１１０は、複数であれば特に限定されず、コネクタの接触子と電気的に接続されるのでコネクタの接触子と同じ数を備えていることが好ましい。実施の形態１では、ハーネス１００は、たとえば８本の極細同軸線１１０を備えている。
【００３２】
また、図１および図３に示すように、ハーネス１００は、複数の極細同軸線１１０をアセンブルするためのテープ１１５をさらに備えていても良い。実施の形態１では、テープ１１５は、複数の極細同軸線１１０における所定のピッチを保持するために、複数の極細同軸線１１０の被覆材１１４を１の方向および１の方向と垂直の方向から挟むように配置されている。テープ１１５は、絶縁性であることが好ましく、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）テープを用いることができる。また、テープ１１５は、取り外し可能であることが好ましく、たとえばハーネス１００を携帯電話のヒンジ部のような狭い部分に通す場合には、テープ１１５はハーネス１００から取り外すことが好ましい。この際、たとえば極細同軸線１１０を束ねて別のテフロン（登録商標）テープなどで結束することができる。
【００３３】
なお、ハーネス１００は、テープ１１５を備えていなくてもよく、テープ１１５の代わりに極細同軸線１１０をフラットな状態にアセンブルするための絶縁性のケースを備えていてもよい。
【００３４】
図１〜４、図６、および図７に示すように、芯線整列板１２０は、表面１２１に溝１２２が形成された本体部１２３と、シールド接続部１２５と、コネクタ接続部１２６とを備えている。実施の形態１における芯線整列板１２０の平面形状は、図１に示すように長方形であるが、特にこれに限定されない。たとえば、芯線整列板１２０は、溝の延びる方向と平行な２辺に切り欠きをさらに有していてもよいし、他の矩形や円形の平面形状であってもよい。図１に示すように、芯線整列板１２０の溝１２２と平行な方向の長さＬ１は、たとえば３．２ｍｍ〜４．２ｍｍであり、溝の延びる方向と平行な方向の長さＬ２は、たとえば４．７ｍｍ〜５．７ｍｍである。
【００３５】
図１および図７に示すように、溝１２２は、芯線整列板１２０の表面１２１に複数形成されるとともに、露出している芯線１１１を整列（配置）させる。溝１２２は、図７に示すように、芯線整列板１２０の表面１２１において、一方端１２０ｂから他方端１２０ｃ（実施の形態１では左から右）に向けて、他方端１２０ｃまで至らない所定の長さを有するように形成されている。実施の形態１では、溝１２２は、８本形成されている。
【００３６】
図６に示すように、溝１２２の形状は芯線１１１を固定できる形状であれば特に限定されないが、芯線１１１の径方向において、溝１２２から露出している芯線１１１の高さＨ１が、芯線１１１の径Ｄの１／５以上２／３以下であることが好ましく、１／４以上１／２以下であることがより好ましく、１／３程度とすることが最も好ましい。１／５以上２／３以下とすることによって芯線１１１をより安定して固定でき、１／４以上１／２以下とすることによって芯線１１１をより一層安定して固定でき、１／３程度とすることによって、芯線１１１を最も安定して固定できる。
【００３７】
また、溝１２２の断面形状は、たとえば図６に示すように断面形状が四角形であってもよいし、先端が尖っている形状であってもよい。断面形状がＶ状の溝の場合、円形の芯線１１１の中心を揃えて整列し易く、芯線整列板１２０を射出成型で成型する場合の成型が容易であるため、より好ましい。
【００３８】
また、芯線１１１を溝１２２に固定する部材は特に限定されず、任意の部材を採用できる。実施の形態１では、図６に示すように、露出している芯線１１１と溝１２２との間に接着剤１４０が配置されており、接着剤１４０により固定されている。接着剤１４０は特に限定されず、導電性接着剤であっても絶縁性接着剤であっても良いが、エポキシ系などの熱硬化性接着剤やアクリル系の光硬化性接着剤を用いることが好ましい。
【００３９】
シールド接続部１２５は、図７に示すように、溝１２２の一方端１２２ａと対向する領域Ｔの表面１２１上に配置されている。シールド接続部１２５の幅Ｂは、それぞれの露出したシールド１１３の少なくとも一部を配置できる長さである。また、シールド接続部１２５は、それぞれのシールド１１３と接続されるために、それぞれの溝１２２の延びる方向と略垂直の方向に延びるとともに、それぞれの溝１２２と交わらずにそれぞれの溝１２２の延びる方向をまたぐ形状であることが好ましい。
【００４０】
シールド接続部１２５は、溝１２２の一方端１２２ａの対向する領域Ｔ全体としてもよい。たとえば、図８および図９に示すように、シールド接続部１２５は、芯線整列板１２０における領域Ｔの表面１２１から表面１２１と反対の面に渡って設けられていてもよい。すなわち、芯線整列板１２０は、他方端１２０ｃを含む領域Ｔを形成するシールド接続部１２５と、シールド接続部１２５と接続され表面１２１に溝１２２を有する本体部１２３と、本体部１２３に形成されるコネクタ接続部１２６とを含んでいてもよい。
【００４１】
図２および図８〜１１に示すように、シールド接続部１２５は、露出したシールド１１３と接続されるとともに、露出した芯線１１１とは接触していない。すなわち、シールド接続部１２５は、極細同軸線１１０におけるシールド１１３とのみ電気的に接続されている。
【００４２】
たとえば、ハーネス１００は、図８および図１０に示すように、極細同軸線１１０の一方端部において芯線１１１、誘電体１１２、およびシールド１１３が順に露出している場合には、図８に示すように、シールド接続部１２５がシールド１１３、誘電体１１２、および被覆材１１４と接続されている構造や、図１０に示すように、シールド接続部１２５がシールド１１３のみと接続されている構造や、シールド接続部１２５がシールド１１３および誘電体１１２に接続されている構造（図示せず）などであってもよい。また、図９および図１１に示すように、極細同軸線１１０の一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している場合（誘電体１１２が露出していない場合）には、図９および図１１に示すように、シールド接続部１２５はシールド１１３のみに接続されている。
【００４３】
図１２に示すように、芯線整列板１２０は、シールド接続部１２５とシールド１１３との間に配置される接続部材１２７をさらに含んでいることが好ましい。接続部材１２７は、少なくともシールド１１３とシールド接続部１２５とを接続する方向（接続部材１２７の厚さ方向）に導電性を有するとともに、シールド１１３とシールド接続部１２５とを接続をより確実にする部材である。接続部材１２７は、たとえば半田や異方性導電性膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などを用いることができる。
【００４４】
なお、「異方性導電性膜」とは、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させ、特定（面間）方向の導電性が高い性質（異方導電性）を持つ膜を意味する。
【００４５】
コネクタ接続部１２６は、図１および図７に示すように、シールド接続部１２５と電気的に接続されるとともに、コネクタと接続する際にはコネクタとグランド接続される。コネクタ接続部１２６は、溝１２２と略平行に少なくとも１本形成されていることが好ましい。
【００４６】
コネクタ接続部１２６は、グラウンドを確実にとる観点から、シールド接続部と接続される部分以外の部分において露出していることが好ましく、一方端でシールド接続部１２５と接続されるとともに他方端が表面に露出していることがより好ましい。すなわち、コネクタ接続部１２６は、芯線整列板１２０の表面に形成されていてもよいし、埋め込まれていてもよい。コネクタ接続部１２６が埋め込まれている場合には、コネクタと接続される側の端部（図７において左端）においてコネクタ接続部１２６が露出する。
【００４７】
コネクタ接続部１２６は、シールド接続部１２５とコネクタとを電気的に接続できれば特に限定されない。たとえば図７に示すように、コネクタ接続部１２６は、芯線整列板１２０において形成されている溝１２２の両端部に２本形成されていてもよい。あるいは、コネクタ接続部１２６は、たとえば図１３に示すように、芯線整列板１２０において、隣り合う溝１２２の間に形成されていてもよい。
【００４８】
シールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６の材料は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅、金、ニッケル、またはスズなどからなっている。また、シールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６は、たとえばめっきなどにより形成されている。
【００４９】
芯線整列板１２０において、シールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６を除く部分（本体部１２３）は、絶縁性の材質からなっていても良いし、導電性の板の表面に絶縁性の膜で被覆されていても良い。本体部１２３は、コネクタと接続する時に絶縁性を確実に確保できる観点から、絶縁性の材料からなっていることが好ましい。本体部１２３は、たとえば透明性、耐熱性、堅牢性および加工性に優れたポリイミド系の樹脂や硝子やセラミックスのフィラーを入れたエポキシ樹脂などの樹脂からなる。本体部１２３は芯線１１１を保持しながらコネクタに挿入されるため、できるだけ強度が高い方が好ましい。
【００５０】
また、極細同軸線１１０の一方端部における誘電体１１２、および被覆材１１４の少なくとも一方が、芯線整列板１２０に固定されていてもよい。固定する部材は、特に限定されず、接着剤など任意の部材を採用できる。当該接着剤は、露出している芯線１１１と溝１２２との固定に用いられる接着剤１４０と同様のものを用いることが好ましい。
【００５１】
また、図１４に示すように、ハーネス１００は、それぞれの露出しているシールド１１３を接続するシールドバー１３０をさらに備えていてもよい。実施の形態１におけるシールドバー１３０は、一方端部において露出しているシールド１１３において、芯線整列板１２０のシールド接続部１２５と接続されている部分以外の部分（図１４では、シールド接続部１２５と接続されている部分と反対側）と接続されている。すなわち、シールドバー１３０は、複数の露出しているシールド１１３において芯線整列板１２０から見て上方の部分と接続される板状である。シールドバー１３０は、コネクタの側面で接続される。
【００５２】
なお、シールドバー１３０は、複数設けられていてもよい。たとえば、シールドバーは、露出したシールド１１３とシールド接続部１２５との間に配置されるように、シールド１１３と接続されていてもよい。また、シールドバーは、露出したシールド１１３とシールド接続部１２５との間に配置されるシールドバーのみであってもよい。シールドバーは、シールド１１３とシールド接続部１２５との電気的な接続を良好にするために、銅や金などの導電性の高い材料からなることが好ましい。
【００５３】
芯線整列板１２０の形状によりシールドバー１３０がコネクタの側面で容易に接続できない場合には、図１に示すように、シールドバー１３０と接続される電極１３１をさらに備えていても良い。電極１３１は、芯線整列板１２０上に配置され、シールドバー１３０の両端部と接続されている。電極１３１は、芯線整列板１２０の両端部に配置されることが好ましい。シールドバー１３０（またはシールドバー１３０および電極１３１）により、シールド１１３とグランドとを電気的により確実に固定できる。
【００５４】
図１５に示すように、一方端部の誘電体１１２と、一方端部のシールド１１３と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、芯線整列板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂１５０で覆われていることが好ましい。あるいは、一方端部のシールド１１３の一部と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、芯線整列板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とが樹脂１５０で覆われていることが好ましい（図示せず）。樹脂１５０で覆われることにより、極細同軸線１１０と芯線整列板１２０とがより安定して固定される。
【００５５】
樹脂１５０は特に限定されないが、固定強度および柔軟性の観点からエポキシ系樹脂やウレタン樹脂を用いることが好ましい。また、樹脂１５０は、より安定して固定できる観点から、被覆材１１４の最外周から０．１ｍｍ〜１ｍｍの厚みとすることが好ましい。
【００５６】
次に、図１〜図２２を参照して、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法について説明する。なお、図１６は、本発明の実施の形態１におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。図１７は、本発明の実施の形態１における極細同軸線準備工程を説明するための概略断面図である。図１８は、本発明の実施の形態１における芯線整列板準備工程を説明するための概略断面図である。図１９（Ａ）は、本発明の実施の形態１における本体部用金型を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるガイド構造体用金型を示す概略断面図である。図２０（Ａ），（Ｂ）は、本発明の実施の形態１における別の芯線整列板準備工程を説明するための概略断面図である。図２１は、本発明の実施の形態１における配置工程を説明するための概略断面図である。図２２（Ａ），（Ｂ）は、本発明の実施の形態１における配置工程を説明するための別のの概略断面図である。
【００５７】
まず、図１６および図１７に示すように、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している複数の極細同軸線１１０を準備する極細同軸線準備工程（Ｓ１０）を実施する。極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、市販の極細同軸線１１０を入手することにより極細同軸線１１０を準備しても良いし、後述する露出工程（Ｓ２０）を実施することにより極細同軸線１１０を準備しても良い。
【００５８】
極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、図１７に示すように、テープ１１５により複数の極細同軸線１１０を保持させる工程を実施しても良い。
【００５９】
極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される誘電体１１２と、誘電体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含む極細同軸線を準備した後に、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３を露出する露出工程（Ｓ２０）を実施しても良い。露出工程（Ｓ２０）は、芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３とが一方端部に向けて順に露出することが好ましい。
【００６０】
露出工程（Ｓ２０）を実施する場合には、芯線１１１およびシールド１１３を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。実施の形態１では、たとえばレーザにより極細同軸線１１０の一方端部の被覆材１１４を除去する。そして、被覆材１１４近傍のシールド１１３を一部残して、残部のシールド１１３をレーザにより除去する。そして、シールド１１３近傍の誘電体１１２を一部残して、残部の誘電体１１２をレーザにより除去する。これにより、図１７に示すような芯線１１１と、誘電体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出した極細同軸線１１０を形成できる。
【００６１】
極細同軸線準備工程（Ｓ１０）では、図１４および図１６に示すように、複数の露出しているシールド１１３を接続するシールドバー１３０を形成するシールド処理工程（Ｓ３０）を実施しても良い。シールド処理工程（Ｓ３０）では、複数の露出しているシールド１１３において１の方向および１の方向と平行な方向に、シールドバー１３０を接続することが好ましい。
【００６２】
シールド処理工程（Ｓ３０）は特に限定されず、任意の方法を採用できる。シールド処理工程（Ｓ３０）では、たとえば、以下の工程を実施する。板状の導電性のシールドバー１３０を準備する。そして、複数の露出しているシールド１１３上（シールド１１３において芯線整列板１２０から見て上方の部分）およびシールド１１３下（シールド１１３において芯線整列板１２０から見て下方の部分）の少なくとも一方にシールドバー１３０を接続する。
【００６３】
なお、シールドバー１３０の接続方法は特に限定されず、たとえば半田、導電性接着剤、および異方性導電接着剤等を用いることができる。
【００６４】
次に、図７、図１３、および図１６に示すように、表面１２１に形成されるとともに露出している芯線１１１を整列させるための複数の溝１２２と、表面１２１に形成されるとともに露出しているシールド１１３と電気的に接続するための導電性のシールド接続部１２５と、シールド接続部１２５と電気的に接続される導電性のコネクタ接続部１２６とを含む芯線整列板１２０を準備する芯線整列板準備工程（Ｓ４０）を実施する。芯線整列板準備工程（Ｓ４０）では、図１８に示すように、隣り合う溝１２２の間に配置され、かつ溝１２２に向かって開口する間隔Ｗ１が徐々に狭くなるまたは同じであるガイド構造体１２４を芯線整列板１２０に形成する。
【００６５】
具体的には、芯線整列板準備工程（Ｓ４０）は、まず、射出やホットプレスなどのモールドなど任意の方法により、溝１２２を有する本体部１２３を形成する。予めシールド接続部１２５とコネクタ接続部１２６とが一体となった導電板を準備しておき、本体部１２３を形成する際に、導電板を埋め込むことが好ましい。これにより、メッキのような多工程を経なくても、芯線整列板１２０を形成できる。導電板は、銅や金などの高導電材料、あるいは銅などの表面に金メッキを施したものを用いることができる。モールドする場合には、たとえば図１９（Ａ）に示すように、本体部１２３を形成するための本体部用金型１６０により本体部１２３をモールド成型する。そして、図１９（Ｂ）に示すように、ガイド構造体１２４を形成するためのガイド構造体用金型１６１によりガイド構造体１２４をモールド成型する。
【００６６】
なお、芯線整列板準備工程（Ｓ４０）では、本体部１２３を形成した後に、シールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６を形成し、その後にガイド構造体１２４を形成してもよい。
【００６７】
また、図１９（Ａ）に示す本体部用金型１６０および図１９（Ｂ）に示すガイド構造体用金型１６１は、たとえばリソグラフィにより形成することができる。
【００６８】
芯線整列板準備工程（Ｓ４０）では、本体部１２３の材質と違う材質からなるガイド構造体１２４を形成することが好ましい。たとえば本体部１２３は、ポリイミドなどの樹脂を用い、ガイド構造体１２４は、レジストを用いる。レジストからなるガイド構造体１２４を形成することによって、後述する除去工程（Ｓ８０）でガイド構造体１２４を容易に除去できる。レジストは特に限定されないが、たとえば有機溶媒に容易に溶解可能な有機酸可溶型ポリアミド樹脂等や６０〜９０℃の水中に溶出可能なオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂等が好ましい。
【００６９】
芯線整列板準備工程（Ｓ４０）により準備される芯線整列板１２０において、図１８に示すように、芯線整列板１２０の表面１２１におけるガイド構造体１２４の外縁と溝１２２の外形とは連続している。また、隣り合うガイド構造体１２４の溝１２２に向かって開口する間隔Ｗ１は、表面１２１での溝１２２の幅Ｗ２に至るまで徐々に狭くなっている、または同じである。実施の形態１では、図１８に示すように、隣り合うガイド構造体１２４の溝１２２に向かって開口する形状は、先細りのテーパ状としている。なお、ガイド構造体１２４の形状は特にこれに限定されない。たとえば隣り合うガイド構造体１２４の溝１２２に向かって開口する形状は、図２０（Ａ）に示すように、溝１２２に近づく程、先細りの（先端との）勾配が大きくなる形状としても良いし、図２０（Ｂ）に示すように、溝１２２に近づく程先細りの勾配が小さくなる形状としても良い。溝１２２に芯線１１１を案内し易い観点から、図１８および図２０（Ａ）に示すように、溝１２２に近づく程先細りの勾配が同じ、または小さい形状が好ましい。
【００７０】
なお、芯線整列板準備工程（Ｓ４０）では、後述する配置工程（Ｓ５０）で芯線１１１を溝１２２に配置するときに、シールド１１３をシールド接続部１２５上に容易に配置できるような形状のシールド接続部１２５が形成された芯線整列板１２０を準備することが好ましい。
【００７１】
また、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）でシールド接続部１２５と接続されないシールドバー１３０を形成するシールド処理工程（Ｓ３０）を実施した場合には、シールドバー１３０と接続される電極１３１を芯線整列板１２０上にさらに形成することが好ましい。芯線整列板１２０の形状等によりシールドバー１３０がコネクタの側面で容易に接続できない場合に、有利である。電極１３１は、芯線整列板１２０上に形成し、シールドバー１３０と接続する。電極１３１は、芯線整列板１２０の両端部に形成されることが好ましい。
【００７２】
次に、図１６および図２１に示すように、露出した芯線１１１を溝１２２に配置させるとともに、露出したシールド１１３をシールド接続部１２５上に配置する配置工程（Ｓ５０）を実施する。
【００７３】
配置工程（Ｓ５０）では、ガイド構造体１２４の上方の開口している部分から、露出している芯線１１１を溝１２２に配置させる。この際、ガイド構造体１２４によって、芯線１１１が溝１２２に案内されるので、芯線１１１を溝１２２に容易に整列した状態に配置できる。また、芯線１１１を溝１２２に配置する際に、シールド１１３をシールド接続部１２５上に配置する。
【００７４】
配置工程（Ｓ５０）では、図２２（Ａ）に示すような溝１２２に接着剤１４０を配置する工程と、図２２（Ｂ）に示すような露出した芯線１１１を溝１２２の接着剤１４０上に配置する工程とを実施することが好ましい。接着剤１４０を配置する工程では、たとえば、ディスペンサーでペースト状の接着剤１４０を溝１２２に流す。
【００７５】
また、図５（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、露出している芯線１１１を溝１２２に配置（整列）させる際に、芯線１１１の端部を芯線整列板１２０からはみ出るように配置して、はみ出した芯線１１１を、芯線整列板１２０の端面に沿って折り曲げる工程を実施することが好ましい。折り曲げられた芯線１１１の端部は、芯線整列板１２０の端面１２０ａと、たとえば接着剤などを介して固定されることが好ましい。
【００７６】
また、図１２に示すように、露出しているシールド１１３をシールド接続部１２５上に配置する際に、接続部材１２７をシールド接続部１２５上に配置し、接続部材１２７上にシールド１１３を配置してもよい。
【００７７】
また、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）で露出したシールド１１３の両側にシールドバー１３０を形成するシールド処理工程（Ｓ３０）を実施した場合には、シールド接続部１２５上に、一方のシールドバー１３０を配置する。
【００７８】
次に、図１６および図２２（Ｂ）に示すように、芯線１１１と溝１２２とを、およびシールド１１３とシールド接続部１２５とを固定する第１固定工程（Ｓ６０）を実施する。
【００７９】
第１固定工程（Ｓ６０）において芯線１１１を溝１２２に固定する方法は、特に限定されず、任意の方法を採用できる。配置工程（Ｓ５０）で芯線１１１と溝１２２との間に接着剤１４０を配置した場合には、第１固定工程（Ｓ６０）では、溝１２２と露出した芯線１１１とを接着剤１４０を介して固定することが好ましい。具体的には、接着剤１４０を融解および硬化させて、図６に示すように接着剤１４０により、溝１２２と芯線１１１とを固定することができる。
【００８０】
また、第１固定工程（Ｓ６０）においてシールド１１３をシールド接続部１２５に固定する方法は、特に限定されず、任意の方法を採用できる。配置工程（Ｓ５０）でシールド１１３とシールド接続部１２５との間に接続部材１２７を配置した場合には、第１固定工程（Ｓ６０）では、シールド接続部１２５と露出したシールド１１３とを接続部材１２７を介して固定することが好ましい。具体的には、接続部材１２７を融解および硬化させて、図１２に示すように、接続部材１２７により、シールド１１３とシールド接続部１２５とを電気的に接続して固定することができる。
【００８１】
また、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）で露出したシールド１１３の両側にシールドバー１３０を接続するシールド処理工程（Ｓ３０）を実施した場合には、シールドバー１３０とシールド接続部１２５とを接続する。これにより、シールド１１３とシールド接続部１２５とを接続することができる。
【００８２】
なお、第１固定工程（Ｓ６０）では、極細同軸線１１０の一方端部の誘電体１１２および一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部の少なくとも一方と、芯線整列板１２０とを固定する工程をさらに実施してもよい。
【００８３】
次に、図１５および図１６に示すように、一方端部の誘電体１１２と、一方端部のシールド１１３と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、芯線整列板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とを樹脂１５０で覆う第２固定工程（Ｓ７０）を実施する。第２固定工程（Ｓ７０）は特に限定されず、任意の方法を採用できる。第２固定工程（Ｓ７０）では、たとえば金型などを用いてモールド成型する。なお、第２固定工程（Ｓ７０）は省略されても良い。また、第２固定工程（Ｓ７０）として、一方端部のシールド１１３の一部と、一方端部のシールド１１３と接続される被覆材１１４の一部と、芯線整列板１２０における芯線１１１が固定されていない部分の少なくとも一部とを樹脂１５０で覆う工程を実施しても良い。
【００８４】
次に、ガイド構造体を除去する除去工程（Ｓ８０）を実施する。除去工程（Ｓ８０）は特に限定されず、たとえば現像液を用いたエッチング除去、機械的に分離することによる除去、またはアッシングによる除去など任意の方法を採用できる。芯線整列板準備工程（Ｓ４０）で、レジストからなるガイド構造体１２４を形成した場合には、除去工程（Ｓ８０）では、現像液によりガイド構造体１２４を除去することが好ましい。現像液を用いることにより、ガイド構造体１２４を容易に除去できるとともに、除去工程（Ｓ８０）後にガイド構造体１２４の残留を大きく減少できる。
【００８５】
現像液は特に限定されないが、たとえば一般的な電子回路形成と同様の条件や設備を使える観点から、たとえば有機酸可溶型ポリアミド樹脂の場合、酢酸やリシノレイン酸のような有機酸で、またはオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂の場合、６０℃〜９０℃の水が好適に用いられる。
【００８６】
機械的な分離とは、たとえば機械的にガイド構造体１２４を引き剥がすことができる。アッシングは、ガイド構造体１２４をアッシングされ易い重合度の低い樹脂で形成し、芯線整列板１２０をアッシングされ難い重合度の高い樹脂で形成し、たとえば密閉されたチャンバー内に酸素とフロン（ＣＦ4）とを充填し、ＲＦを印加してプラズマを発生し、ガイド構造体１２４を灰化除去することができる。
【００８７】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）を実施することにより、図１〜図４に示す実施の形態１におけるハーネス１００を製造することができる。なお、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法は、上述した工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）の順序に特に限定されない。たとえば、除去工程（Ｓ８０）を第１固定工程（Ｓ６０）と第２固定工程（Ｓ７０）との間に実施しても良い。また、シールド処理工程（Ｓ３０）を実施する場合には、配置工程（Ｓ５０）後に実施してもよい。
【００８８】
次に、実施の形態１におけるハーネス１００の動作について説明する。ハーネス１００をコネクタに差し込むと、露出した芯線１１１とコネクタの電気的接触子とが電気的に接続される。かつ、露出したシールド１１３とシールド接続部１２５とが電気的に接続され、シールド接続部１２５とコネクタ接続部１２６とが電気的に接続され、コネクタ接続部１２６がコネクタと電気的に接続される。そのため、ハーネス１００をコネクタと接続することによって、芯線整列板１２０におけるシールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６を介してグランド接続を得られる。コネクタとしては、ＺＩＦコネクタが好適に用いられる。
【００８９】
以上説明したように、本発明の実施の形態１におけるハーネス１００によれば、溝１２２とシールド接続部１２５とコネクタ接続部１２６とを含む芯線整列板１２０を備え、露出している芯線１１１が溝１２２に配置され、露出しているシールド１１３がシールド接続部１２５と電気的に接続されている。露出している芯線１１１が溝１２２に配置されているので、芯線１１１はメカニカルに保持されるとともに、溝１２２および芯線１１１の延びる方向（図１において左右方向）に対して垂直の方向（図１において上下方向）に芯線１１１がずれること（横ずれ）を防止できる。よって、実施の形態１におけるハーネス１００は、極細同軸線１１０の位置ずれを防止できる。このような極細同軸線１１０の位置ずれを防止できるハーネス１００をコネクタに接続すると、長期の接続信頼性を向上できる。
【００９０】
また、実施の形態１におけるハーネス１００において極細同軸線１１０を保持するために必要な構成部材は、芯線整列板１２０である。一方、上記特許文献１に開示の方法により製造されるハーネスは、極細同軸線を保持するために、第１および第２の絶縁ストリップと、導電ストリップと、接続支持体とを必要としている。そのため、実施の形態１におけるハーネス１００は構成部材を減少できる。特に、芯線整列板１２０がシールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６を含んでいるので、複数の極細同軸線１１０のそれぞれのシールド１１３とシールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６とが電気的に接続されることによって、ハーネス１００とコネクタとを接続するとグランド接続を得られる。そのため、コネクタとグランド接続を得るための部材（たとえばシールドバーなど）を必要としない（なお、ハーネス１００がシールドバー１３０を有している場合には、グランド接続が一層確実になる）。したがって、コストを低減できるハーネス１００を得られる。
【００９１】
さらに、芯線整列板１２０に溝１２２を形成して、溝１２２に露出している芯線１１１を配置することにより、ハーネス１００を容易に製造できる。よって、製造するための工程数を減少できるハーネス１００を得られる。
【００９２】
（実施の形態２）
図２３を参照して、本発明の実施の形態２におけるハーネスを説明する。なお、図２３は、本発明の実施の形態２におけるハーネスを示す概略断面図である。
【００９３】
図２３に示すように、実施の形態２におけるハーネス４００は、基本的には、実施の形態１におけるハーネス１００と同様の構成を備えているが、芯線整列板の表面１２１に、溝１２２と露出している芯線１１１とを固定するための樹脂４１０が配置されている点においてのみ異なる。
【００９４】
具体的には、樹脂４１０は、露出した芯線１１１が溝１２２から溝１２２の厚み方向に位置ずれを生じないように、露出した芯線１１１と溝１２２との固定される領域に渡って配置されている。
【００９５】
樹脂４１０は、特に限定されないが、加工性や強度等の観点から、液状ポリイミドやエポキシ系樹脂が好適に用いられる。
【００９６】
なお、図２３に示すように、露出している芯線１１１と溝１２２との間に接着剤がさらに配置されていても良い。この場合のハーネス４００は、芯線１１１と溝１２２とは、芯線整列板１２０の厚み方向において、より強固に固定されている。
【００９７】
ハーネス４００のその他の構成については、実施の形態１におけるハーネス１００と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【００９８】
次に、図２３および図２４を参照して、本発明の実施の形態２におけるハーネスの製造方法について説明する。なお、図２４は、本発明の実施の形態２における第１および第２固定工程を説明するための概略断面図である。
【００９９】
実施の形態２におけるハーネス４００の製造方法は、基本的には実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法と同様の構成を備えているが、工程（Ｓ６０，Ｓ７０）の順番においてのみ異なる。
【０１００】
具体的には、まず、極細同軸線準備工程（Ｓ１０）を実施する。そして、必要に応じて露出工程（Ｓ２０）を実施する。そして、必要に応じてシールド処理工程（Ｓ３０）を実施する。そして、芯線整列板準備工程（Ｓ４０）を実施する。そして、配置工程（Ｓ５０）を実施する。そして、第２固定工程（Ｓ７０）を実施する。これらの工程（Ｓ１０〜Ｓ５０，Ｓ７０）は、実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【０１０１】
次に、第１固定工程（Ｓ６０）を実施する。第１固定工程（Ｓ６０）では、たとえば本体部用金型１６０を用いて樹脂４１０を芯線ごとモールド成型する。モールド成型する際、液状ポリイミドのような粘度の低いものであればたとえば５ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力を、エポキシ樹脂等では粘度に応じてたとえば１０ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力を印加することが好ましい。これにより、図２３に示すように、樹脂４１０により、芯線整列板１２０の表面１２１に、溝１２２と露出している芯線１１１とを固定するための樹脂４１０が配置される。そして、露出している芯線が樹脂４１０により溝１２２に固定される。
【０１０２】
なお、樹脂４１０が露出している芯線１１１の一部を覆って、芯線１１１が芯線整列板１２０から外れない状態にできれば特に上記の方法に限定されず、本体部用金型１６０の代わりに芯線固定用金型を用いて樹脂４１０を形成しても良い。
【０１０３】
実施の形態２では、芯線整列板準備工程（Ｓ４０）は、図１９（Ａ）に示すように、本体部１２３を形成するための本体部用金型１６０により本体部１２３をモールド成型する工程と、本体部１２３にシールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６を形成する工程と、図１９（Ｂ）に示すように、ガイド構造体１２４を形成するためのガイド構造体用金型１６１によりガイド構造体１２４をモールド成型する工程とを実施することが好ましい。これにより、芯線整列板準備工程（Ｓ４０）で用いたガイド構造体用金型１６１を第１固定工程（Ｓ６０）で流用でき、ハーネス４００の製造がより容易になる。
【０１０４】
なお、配置工程（Ｓ５０）では、溝１２２に接着剤１４０を配置するとともに、露出した芯線１１１を溝１２２の接着剤１４０上に配置し、第１固定工程（Ｓ６０）では、溝１２２と露出した芯線１１１とを接着剤１４０を介して固定する工程をさらに実施しても良い。この場合は、溝１２２と芯線１１１との固定は、接着剤１４０および樹脂４１０の両方で行なうことができる。
【０１０５】
そして、除去工程（Ｓ８０）を実施する。除去工程（Ｓ８０）は実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【０１０６】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ８０）を実施することにより、本発明の実施の形態２におけるハーネス４００を製造することができる。
【０１０７】
以上説明したように、本発明の実施の形態２におけるハーネス４００によれば、芯線整列板１２０の表面１２１に、溝１２２と露出している芯線１１１とを固定するための樹脂４１０が配置されている。これにより、溝１２２および芯線１１１の延びる方向に対して垂直の方向（芯線整列板１２０の厚み方向）に芯線１１１がずれること（縦ずれ）を防止できる。そのため、極細同軸線１１０の２方向へのずれ（横ずれおよび縦ずれ）を防止できる。よって、極細同軸線１１０の位置ずれをより防止できる。
【０１０８】
（実施の形態３）
図２５〜図２７を参照して、本発明の実施の形態３におけるコネクタ付ハーネスを説明する。なお、図２５は、本発明の実施の形態３におけるコネクタ付ハーネスを示す概略上面図である。図２６は、図２５における線分ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩでの概略断面図である。図２７は、実施の形態３におけるコネクタを示す概略断面図である。
【０１０９】
図２５および図２６に示すように、コネクタ付ハーネス２００は、実施の形態１のハーネス１００と、ハーネス１００と電気的に接続されるコネクタ２０１とを備えている。
【０１１０】
具体的には、コネクタ２０１は、たとえば図２７に示すように、台座２１０と、接触子２２０と、ロック部２３０と、シールドコネクション部（図示せず）とを含んでいる。コネクタ２０１は、端子（接触子２２０）の一部をロック部２３０が押すことで端子（接触子２２０）とハーネス１００の電極とが嵌合し、電気的な接触に必要な荷重を得る構造を有している。なお、コネクタ２０１は特に限定されないが、ＺＩＦコネクタであることが好ましい。ＺＩＦコネクタは、たとえばヒロセ電機社製のＦＨ２７−５４Ｓ−０．４ＳＨ（０５）などを用いることができる。
【０１１１】
コネクタ付ハーネス２００において、ハーネス１００の露出している芯線１１１と、コネクタ２０１の接触子２２０とが電気的に接続されている。また、コネクタ付ハーネス２００において、ハーネス１００の露出しているシールド１１３とコネクタ２０１とは、シールド接続部１２５およびコネクタ接続部１２６を介して電気的に接続（グランド接続）されている。
【０１１２】
次に、図２５〜図２７を参照して、実施の形態３におけるコネクタ付ハーネスの製造方法を説明する。
【０１１３】
まず、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法に従って、ハーネス１００を製造する。そして、図２７に示すコネクタ２０１を準備する。
【０１１４】
そして、図２７に示すように、コネクタ２０１のロック部２３０を外した状態で、ハーネス１００をコネクタ２０１の接触子２２０に差し込む。そして、図２５および図２６に示すように、ハーネス１００がコネクタ２０１の接触子２２０と接続されている状態を維持するために、ロック部２３０を極細同軸線１１０側（図２６および図２７において下側）に降ろして、ハーネス１００とコネクタ２０１との接続のためにロックをかける。これにより、ハーネス１００の芯線１１１とコネクタ２０１の接触子２２０とが電気的に確実に接続される。その際、コネクタ２０１のシールドコネクション部は、たとえばシールド接続部１２５と接続される。
【０１１５】
なお、コネクタ付ハーネス２００は、実施の形態１におけるハーネス１００を備えているが、実施の形態２におけるハーネス４００を備えていてもよい。
【０１１６】
以上説明したように、本発明の実施の形態３におけるコネクタ付ハーネス２００によれば、実施の形態１または２のハーネス１００，４００と、ハーネス１００，４００と電気的に接続されるコネクタ２０１とを備えている。コネクタ付ハーネス２００は、ハーネス１００の芯線１１１とコネクタ２０１の接触子２２０とが電気的に確実に接続されているとともに、ハーネス１００のコネクタ接続部１２６とコネクタ２０１とがグランド接続されている。そのため、コネクタ付ハーネス２００は、極細同軸線１１０の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【０１１７】
（実施の形態４）
図２８〜図３０を参照して、本発明の実施の形態４におけるハーネス接続体について説明する。なお、図２８は、本発明の実施の形態４におけるハーネス接続体３００を示す概略上面図である。図２９は、図２８における線分ＸＸＩＸ−ＸＸＩＸでの概略断面図である。
【０１１８】
図２８および図２９に示すように、ハーネス接続体３００は、実施の形態３におけるコネクタ付ハーネス２００と、コネクタ付ハーネス２００と電気的に接続されている配線板とを備えている。実施の形態４では、配線板を、プリント配線板（ＰＣ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）３０１としている。
【０１１９】
具体的には、図２９に示すように、プリント配線板３０１は、回路３０２を含んでいる。回路３０２は、プリント配線板３０１の内部に埋め込まれ、その一部は表面に露出している。
【０１２０】
ハーネス接続体３００において、プリント配線板３０１とコネクタ付ハーネス２００とは導電性部材３１０を介して電気的に接続されている。導電性部材３１０は、特に限定されないが、たとえばＡＣＦや半田などを用いることができる。
【０１２１】
実施の形態４では、プリント配線板３０１の内部の回路３０２と接続されている導電性部材３１０と、コネクタ２０１の接触子２２０とが電気的に接続されている。これにより、ハーネス１００とプリント配線板３０１とが電気的に接続される。
【０１２２】
次に、図２８〜図３０を参照して、実施の形態４におけるハーネス接続体３００の製造方法を説明する。なお、図３０は、本発明の実施の形態４におけるハーネス接続体の製造方法を説明するための概略断面図である。
【０１２３】
まず、実施の形態３におけるコネクタ付ハーネス２００の製造方法に従って、コネクタ付ハーネス２００を製造する。そして、プリント配線板３０１を準備する。そして、コネクタ付ハーネス２００の接触子２２０と、導電性部材３１０とを電気的に接続する。これにより、コネクタ付ハーネス２００とプリント配線板３０１とが電気的に接続されてなるハーネス接続体３００を製造できる。
【０１２４】
なお、図３０に示すように、コネクタ２０１およびプリント配線板３０１を準備し、コネクタ２０１とプリント配線板３０１とを電気的に接続する。そして、実施の形態１におけるハーネス１００の製造方法に従って製造したハーネス１００を、コネクタ２０１と電気的に接続することによって、実施の形態４におけるハーネス接続体３００を製造してもよい。
【０１２５】
また、実施の形態４におけるハーネス接続体３００は、配線板としてプリント配線板３０１を一例に挙げて説明したが、特にこれに限定されない。配線板とは、プリント配線板３０１の他に、たとえば、フラットケーブル（ＦＣ：Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などを含む。
【０１２６】
以上説明したように、本発明の実施の形態４におけるハーネス接続体３００によれば、実施の形態３におけるコネクタ付ハーネス２００と、コネクタ付ハーネス２００と電気的に接続される配線板とを備えている。ハーネス接続体３００は、ハーネス１００の芯線１１１とコネクタ２０１の接触子２２０とプリント配線板３０１の導電性部材３１０とが電気的に確実に接続されているとともに、ハーネス１００のコネクタ接続部１２６とコネクタ２０１とがグランド接続されている。そのため、ハーネス接続体３００は、極細同軸線１１０の位置ずれを防止でき、製造するための工程数を減少でき、構成部材を減少できる。
【０１２７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略上面図である。
【図２】図１における線分ＩＩ−ＩＩでの概略断面図である。
【図３】図１における線分ＩＩＩ−ＩＩＩでの概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１におけるハーネスを示す概略側面図（図１における矢印ＩＶから見た図）である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、芯線整列板の端面近傍を示す概略拡大図である。
【図６】実施の形態１のハーネスにおける芯線と溝との固定を示す概略拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態１における芯線整列板を示す概略上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。
【図９】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１におけるハーネスの別の例を示す概略側面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１における別の芯線整列板を示す概略上面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１におけるハーネスのさらに別の例を示す概略断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１におけるハーネスのさらに別の例を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。
【図１７】本発明の実施の形態１における極細同軸線準備工程を説明するための概略断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１における芯線整列板準備工程を説明するための概略断面図である。
【図１９】（Ａ）は、本発明の実施の形態１における本体部用金型を示す概略断面図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるガイド構造体用金型を示す概略断面図である。
【図２０】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の実施の形態１における別の芯線整列板準備工程を説明するための概略断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１における配置工程を説明するための概略断面図である。
【図２２】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の実施の形態１における配置工程を説明するための別の概略断面図である。
【図２３】本発明の実施の形態２におけるハーネスを示す概略断面図である。
【図２４】本発明の実施の形態２における第１および第２固定工程を説明するための概略断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態３におけるコネクタ付ハーネスを示す概略上面図である。
【図２６】図２５における線分ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩでの概略断面図である。
【図２７】実施の形態３におけるコネクタを示す概略断面図である。
【図２８】本発明の実施の形態４におけるハーネス接続体３００を示す概略上面図である。
【図２９】図２８における線分ＸＸＩＸ−ＸＸＩＸでの概略断面図である。
【図３０】本発明の実施の形態４におけるハーネス接続体の製造方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１００，４００  ハーネス、１１０  極細同軸線、１１１  芯線、１１１ａ  端部、１１２  誘電体、１１３  シールド、１１４  被覆材、１１５  テープ、１２０  芯線整列板、１２０ａ  端面、１２０ｂ，１２２ａ  一方端、１２０ｃ  他方端、１２１  表面、１２２  溝、１２３  本体部、１２４  ガイド構造体、１２５  シールド接続部、１２６  コネクタ接続部、１２７  接続部材、１３０  シールドバー、１３１  電極、１４０  接着剤、１５０，４１０  樹脂、１６０  本体部用金型、１６１  ガイド構造体用金型、２００  コネクタ付ハーネス、２０１  コネクタ、２１０  台座、２２０  接触子、２３０  ロック部、２４０  シールドコネクション部、３００  ハーネス接続体、３０１  プリント配線板、３０２  回路、３１０  導電性部材、Ｄ  径、Ｔ，Ｒ  領域、Ｗ１  間隔、Ｗ２，Ｂ  幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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