(57)【要約】【課題】整列部材と光ファイバとを溶融一体化する際の光ファイバの変形が少なく、安価で高性能な光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの提供。【解決手段】整列部材に複数本の光ファイバを挿入し、加熱して一体化させてなることを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバにおいて、整列部材が、孔内に挿入される光ファイバの軟化温度よりも低い軟化温度を持つ材料で構成されたことを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバ。【選択図】図１
2008277582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
整列部材に複数本の光ファイバを挿入し、加熱して一体化させてなることを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバにおいて、
整列部材が、孔内に挿入される光ファイバの軟化温度よりも低い軟化温度を持つ材料で構成されたことを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバ。
【請求項２】
整列部材が、フッ素を添加したシリカガラスで作られたものであることを特徴とする請求項１に記載の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバ。
【請求項３】
整列部材が多孔キャピラリであることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバ。
【請求項４】
整列部材に複数本の光ファイバを挿入し、熱的手段を用いて溶融一体化して、請求項１〜３のいずれかに記載の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバを得ることを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの製造方法。
【請求項５】
熱的手段が火炎トーチであることを特徴とする請求項４に記載の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの製造方法。
【請求項６】
熱的手段がレーザ加熱であることを特徴とする請求項４に記載の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれかに記載の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバを用いたことを特徴とする光ポンピングデバイス。
【請求項８】
請求項７に記載の光ポンピングデバイスを用いたことを特徴とするファイバレーザ。
【請求項９】
請求項７に記載の光ポンピングデバイスを用いたことを特徴とするファイバ増幅器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光増幅・光発振技術に関し、特に、励起光と信号光との結合デバイスである光ポンピングデバイスに関し、その構成部材であるマルチコアファイバとその製造方法、該マルチコアファイバを用いた光ポンピングデバイス、該光ポンピングデバイスを用いたファイバレーザ及びファイバ増幅器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ポンピングデバイスとして、多孔キャピラリを用いたポンプコンバイナが提案されている（例えば、非特許文献１参照。）。
また、励起光と信号光との結合デバイスとしては、例えば、特許文献１〜７に開示された技術が提案されている。
【非特許文献１】田中、谷川、中居、酒井、姫野：「多孔キャピラリを用いた設計自由度の高いポンプコンバイナ」、２００６年信学総大、Ｂ−１３−２９
【特許文献１】特開平７−１４０３４６号公報
【特許文献２】特開平６−６７０５５号公報
【特許文献３】特開平６−２３５８４１号公報
【特許文献４】米国特許第５２６８９７９号明細書
【特許文献５】米国特許第５３３９３７２号明細書
【特許文献６】米国特許第７０１６５７３号明細書
【特許文献７】米国特許第５１２９０２１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来技術には、次のような問題があった。
非特許文献１に開示された多孔キャピラリ（整列部材）は、挿入する光ファイバの構成材料と同じく、実質的にほぼ純粋なシリカから作られたものであって、整列部材の軟化温度は考慮されていない。
挿入される光ファイバの軟化温度と整列部材の軟化温度とが同じか、もしくは整列部材の方が高い場合、加熱による溶融一体化時に、整列部材とほぼ同時、もしくは整列部材よりも早く光ファイバが軟らかくなることにより、
（Ａ）挿入ファイバの断面形状の変形、
（Ｂ）挿入ファイバの曲がり、
が引き起こされる。それにより、
（１）励起光を導光するファイバの開口数（ＮＡ）が実質的に大きくなり、マルチコアファイバとブリッジファイバやその下流にあたるダブルクラッドファイバとの接続損失が大きくなる、
（２）挿入ファイバが、曲がった状態で溶融一体化されてしまうため、この曲がりを起因とする信号光や励起光の損失が発生する（もしくは大きくなる）、
という問題がある。したがって、非特許文献１に開示されたシリカ製の多孔キャピラリは、前記（１），（２）の問題を有している。
【０００４】
特許文献１〜５に開示されたデバイスは、いずれも整列部材が多孔構造ではない。
【０００５】
特許文献６に開示されたデバイスは、単孔のキャピラリに光ファイバを詰める方式であり、多孔構造の整列部材は開示されていない。また、特許文献６には、材料の軟化温度などに関して記載されていない。
【０００６】
特許文献７に開示されたデバイスは、軟化温度を意識した設計にはなっていない。また、キャピラリ自体を延伸してカップリングさせる構造であり、別途ブリッジファイバを延伸したものを介して希土類添加コアを有するダブルクラッドファイバと接続するタイプのマルチコアファイバではない。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、整列部材と光ファイバとを溶融一体化する際の光ファイバの変形が少なく、安価で高性能なマルチコアファイバの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明は、整列部材に複数本の光ファイバを挿入し、加熱して一体化させてなることを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバにおいて、整列部材が、孔内に挿入される光ファイバの軟化温度よりも低い軟化温度を持つ材料で構成されたことを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバを提供する。
【０００９】
本発明の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバにおいて、整列部材が、フッ素を添加したシリカガラスで作られたものであることが好ましい。
【００１０】
本発明の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバにおいて、整列部材が多孔キャピラリであることが好ましい。
【００１１】
また本発明は、整列部材に複数本の光ファイバを挿入し、熱的手段を用いて溶融一体化して、前記本発明に係る光ポンピングデバイス用マルチコアファイバを得ることを特徴とする光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの製造方法を提供する。
【００１２】
本発明の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの製造方法において、熱的手段が火炎トーチであることが好ましい。
【００１３】
本発明の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバの製造方法において、熱的手段がレーザ加熱であることが好ましい。
【００１４】
また本発明は、前述した本発明に係る光ポンピングデバイス用マルチコアファイバを用いたことを特徴とする光ポンピングデバイスを提供する。
【００１５】
また本発明は、前述した本発明に係る光ポンピングデバイスを用いたことを特徴とするファイバレーザを提供する。
【００１６】
また本発明は、前述した本発明に係る光ポンピングデバイスを用いたことを特徴とするファイバ増幅器を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光ポンピングデバイス用マルチコアファイバ（以下、マルチコアファイバと記す。）は、整列部材として光ファイバよりも軟化点の低い材料を用いたものなので、整列部材に光ファイバを挿入して両者を加熱し、溶融一体化する際に、整列部材が光ファイバよりも先に変形することで、光ファイバの変形が防止でき、その結果、
１）光ファイバの非円発生を防ぐことにより励起光損失が低減できる、
２）光ファイバの曲がりの発生を防ぐことにより信号光／励起光の損失が低減できる、
３）これらの効果により、マルチコアファイバの歩留まりが向上できる。
従って、本発明によれば安価で高性能なマルチコアファイバを提供できる。
【００１８】
本発明のマルチコアファイバにおいて、フッ素添加シリカガラスで整列部材を作製することにより、軟化温度を大幅に低下させることができ、製造が容易になるので、フッ素添加シリカガラスは本発明において用いる整列部材の材料として特に好ましい。フッ素添加シリカガラス製の整列部材を用いることで、整列部材の製造が安価且つ高歩留まりで可能となる。
また、フッ素添加シリカガラス製の整列部材を用いることで、整列部材の部分が光ファイバを構成するシリカガラスよりも屈折率が低くなるので、マルチコアファイバの導波構造が最適化できる。
本発明のマルチコアファイバにおいて、整列部材として多孔キャピラリを用いることで、製造し易くなり、安価な整列部材を提供できる。
【００１９】
本発明のマルチコアファイバの製造方法は、整列部材に複数本の光ファイバを挿入し、熱的手段を用いて溶融一体化してマルチコアファイバを得る方法であるので、安価で高性能なマルチコアファイバを製造することができる。
本発明の製造方法において、熱的手段として火炎トーチを用いる場合には、製造設備が簡単となる。また、局所加熱が可能となる。また、火炎を制御し易くなる。
本発明の製造方法において、熱的手段としてレーザ加熱を用いる場合には、局所加熱に優れ、制御性が高い。
【００２０】
本発明の光ポンピングデバイスは、前述した通り、挿入損失の低い、安価なマルチコアファイバを使用するので、安価で高性能な光ポンピングデバイスを提供することができる。
本発明のファイバレーザは、前記の通り安価で高性能な光ポンピングデバイスを使用するので、安価で高性能なファイバレーザを提供することができる。
本発明のファイバレーザは、前記の通り安価で高性能な光ポンピングデバイスを使用するので、安価で高性能なファイバレーザを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明に係る光ポンピングデバイスの一実施形態を示す図であり、図１（ａ）は光ポンピングデバイス２０の側面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’部断面図である。本実施形態の光ポンピングデバイス２０は、入射ポートとして、信号光用光ファイバの先端部である信号ポート２１及び励起光用光ファイバの先端部である複数本の励起ポート２２を、これら光ファイバよりも軟化温度が低いガラスからなる多孔キャピラリ２３に挿入し、空隙部分を収縮させて形成されたマルチコアファイバ２４と、光ポンピング用の希土類添加コアを有するダブルクラッドファイバ２５とを、テーパ部２６を有するダブルクラッドファイバからなるブリッジファイバ２７を介して接続して構成されている。
【００２２】
前記マルチコアファイバ２４は、入射ポート（信号ポート２１及び複数本の励起ポート２２）が立体的に整列されるように配置された多数の細孔を有する光ファイバよりも軟化温度が低いガラスからなる整列部材である多孔キャピラリ２３に信号ポート２１と複数本の励起ポート２２を挿入し、その一部を加熱することによって空隙部分を収縮させ、一体化した収縮部２８を形成した構造になっている。
【００２３】
図１（ｂ）の例示において、円筒状をなす多孔キャピラリ２３には、ポート挿入用の細孔が１９本密集した状態で形成されている。そして、この多孔キャピラリ２３の細孔には、中心に信号ポート２１を挿入し、その周囲に１層目が６本、２層目が１２本の計１８本の励起ポート２２を挿入し、収縮部２８において多孔キャピラリ２３と各入射ポートとが一体化された構造になっている。なお、図示していないが、各励起ポート２２の他端側は、レーザダイオード（ＬＤ）などの励起光源の出射端に接続され、該励起光源からの特定波長の励起光をこの光ポンピングデバイス２０に向けて伝播できるようになっている。
【００２４】
前記多孔キャピラリ２３は、シリカガラスにフッ素、リン、硼素、ゲルマニウム、アルミニウム、塩素からなる群から選択される１種又は２種以上の元素を添加（リン、硼素、ゲルマニウム及びアルミニウムは酸化物としてシリカガラス中に存在する）した材料から作製でき、その中でも特に、フッ素添加シリカガラスが好ましい。フッ素添加シリカガラスで整列部材を作製することにより、軟化温度を大幅に低下させることができ、製造が容易になる。フッ素添加シリカガラス製の多孔キャピラリ２３を用いることで、製造が安価且つ高歩留まりで可能となる。また、フッ素添加シリカガラス製の多孔キャピラリ２３を用いることで、多孔キャピラリ２３の部分が光ファイバを構成するシリカガラスよりも屈折率が低くなるので、マルチコアファイバの導波構造が最適化できる。
【００２５】
多孔キャピラリ２３の孔数は任意であるが、実質的には３以上１００以下である。
【００２６】
この多孔キャピラリ２３の孔内に挿入する光ファイバである信号ポート２１と複数本の励起ポート２２のうち、信号ポート２１用の光ファイバは、コア径が４．５〜３０μｍ程度のものが好ましい。また、励起ポート２２用の光ファイバは、コア径が５０〜１１０μｍのものが好ましい。
【００２７】
この多孔キャピラリ２３の製造方法は、前記フッ素添加シリカガラス等の軟化点の低いガラス製の多孔キャピラリ２３の孔内に複数本の光ファイバ（信号ポート２１と複数本の励起ポート２２）を挿入し、熱的手段を用いて溶融一体化する方法を用いることができる。この方法によって、安価で高性能なマルチコアファイバ２４を製造することができる。
【００２８】
前記熱的手段としては、酸水素バーナ、アセチレンバーナ等の火炎トーチ、電熱コイル、ＣＯ２レーザ等のレーザ加熱を用いることができ、これらの中でも、火炎トーチ又はレーザ加熱が好ましい。
本発明の製造方法において、熱的手段として火炎トーチを用いる場合には、製造設備が簡単となる。また、局所加熱が可能となる。また、火炎を制御し易くなる。
本発明の製造方法において、熱的手段としてレーザ加熱を用いる場合には、局所加熱に優れ、制御性が高い。
【００２９】
前記製造方法によって得られるマルチコアファイバ２４の外径は、孔数（励起ポート２２の挿入本数）にもよるが、通常は４００〜２０００μｍ程度とされる。
【００３０】
前記ブリッジファイバ２７は、マルチコアファイバ２４を伝播した光を光ポンピング用のダブルクラッドファイバ２５に効率よく伝播できればよく、例えば、マルチコアファイバ２４の先端面と同等の外径を有するダブルクラッドファイバなどが用いられる。このブリッジファイバ２７に形成されたテーパ部２６は、ブリッジファイバ２７の一端側を加熱延伸してファイバ外径を漸次縮小することによって形成される。テーパ部２６の端面外径は、これと接続するダブルクラッドファイバ２５の外径と等しくすることが望ましい。
【００３１】
マルチコアファイバ２４とブリッジファイバ２７との接続点２９、ブリッジファイバ２７とダブルクラッドファイバ２５との接続点３０は、長期の機械的信頼性を確保するため、それぞれ融着接続により接続している。これにより、接続部に反射防止膜等が不要になり、製造工数低減を図れるとともに、ハイパワー光に対する耐性を向上させることができる。さらに、経時変化の少ない安定した光学特性が得られる。各接続点２９，３０の融着接続に用いる熱源としては、アーク放電、ＣＯ２レーザ、酸水素炎等が挙げられる。
【００３２】
本実施形態の光ポンピングデバイス２０は、マルチコアファイバ２４の複数の励起ポート２２を通して励起光をブリッジファイバ２７を介してダブルクラッドファイバ２５に入射し、このダブルクラッドファイバ２５のコアに添加された希土類元素イオンを励起させておき、信号ポート２１から信号光が入射されるとダブルクラッドファイバ２５において光ポンピングが起こり、ダブルクラッドファイバ２５の図示しない他端（出射端）側から増幅された光が出射される。この光ポンピングデバイス２０は、ファイバ増幅器（ファイバアンプ）やファイバレーザなどに適用でき、特に、多数本の励起ポート２２からの励起光を効率よく光ポンピング用のダブルクラッドファイバ２５に入射することができるので、高倍率の光増幅が可能なファイバ増幅器や高パワーファイバレーザを提供することができる。
【００３３】
本実施形態の光ポンピングデバイス２０は、入射ポート（信号ポート２１及び複数本の励起ポート２２）の先端部を多孔キャピラリ２３によってまとめたマルチコアファイバ２４と、光ポンピング用のダブルクラッドファイバ２５とを、テーパ部２６を有するブリッジファイバ２７を介して接続したものなので、各入射ポートの立体的整列が容易になり、入射ポートを変形させずに接続できるため、信号光と励起光を効率よく光ポンピング用のダブルクラッドファイバ２５に結合させることができる。
【００３４】
本実施形態では、入射ポート（信号ポート２１及び複数本の励起ポート２２）を容易に一体化するために、多孔キャピラリ２３を使用し、それぞれのポートとして光ファイバを多孔キャピラリ２３の個別に開いた細孔に挿入した後、端部付近を加熱し、多孔キャピラリ２３の細孔と各入射ポート間に存在する空隙の分だけ収縮させて一体化してマルチコアファイバ２４を形成した。これにより、複数本の光ファイバを立体的に整列させることが容易になった。さらに、光ファイバよりも軟化点の低い材料で多孔キャピラリ２３を作製しているので、多孔キャピラリ２３に光ファイバを挿入して両者を加熱し、溶融一体化する際に、多孔キャピラリ２３が光ファイバよりも先に変形するよりも先に変形することで、光ファイバの変形を防止でき、その結果、
１）光ファイバの非円発生を防ぐことにより励起光損失が低減できる、
２）光ファイバの曲がりの発生を防ぐことにより信号光／励起光の損失が低減できる、
３）これらの効果により、マルチコアファイバの歩留まりが向上できる。
従って、この多孔キャピラリ２３を使用することにより、安価で高性能なマルチコアファイバを提供できる。
【００３５】
このような多孔キャピラリ２３を用いて入射ポートを一体化する構造を採用すれば、多孔キャピラリ２３に形成する細孔の本数や配置を適宜設定することで、将来的な励起ポートの増加要求にも容易に対応でき、また収縮・一体化の際にも励起ポートの変形を抑えることができる。さらに、ブリッジファイバ２７のプロファイル、例えば、クラッド外径、コア直径、テーパ部長さ、テーパ部外径、モードフィールド径、比屈折率差などを別途最適化できることから、励起ポート２２の増加要求などにも比較的容易に対応可能である。
【００３６】
さらに、多孔キャピラリを用いる利点を述べる。従来技術においては、励起ポートの取りうる配置は、励起ポート光ファイバの最密充填構造しか取り得ない。そのため、励起ポート数が６個以内の場合には励起光を効率よくクラッドポンピングファイバに注入できる。しかしながら、励起ポート数が７個を超えると、その最密充填構造が災いし、１８ポート構造と同等の構造にならざるを得ない。さらに、前述のように、１８ポート構造は励起ポートの変形が大きく、製造上の困難も伴う。
【００３７】
一方、本発明による光ポンピングデバイス２０は、多孔キャピラリ２３を用いたマルチコアファイバ２４を採用し、その多孔構造を適切に設計することにより、いかなるポート数の励起構造でも実現することができる。図２に、本発明に係る多孔キャピラリを用いたマルチコアファイバの励起ポート配置構造を例示する。図２中、符号４０Ａ〜４０Ｆはマルチコアファイバ、４１Ａ〜４１Ｆは多孔キャピラリ、４２は信号ポート、４３は信号ポートコア、４４は信号ポートクラッド、４５は励起ポート、４６は励起ポートコア、４７は励起ポートクラッドである。また、図２の例示において、信号ポート４２にはシングルモード光ファイバが用いられ、励起ポート４５にはマルチモード光ファイバが用いられている。
【００３８】
図２（ａ）に示すマルチコアファイバ４０Ａは、最密充填構造を持った１９穴の多孔キャピラリ４１Ａを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の１層目６個と２層目１２個の合計１８個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【００３９】
図２（ｂ）に示すマルチコアファイバ４０Ｂは、中央に１個、その周囲に少し離れて８個の穴が設けられた９穴の多孔キャピラリ４１Ｂを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の８個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【００４０】
図２（ｃ）に示すマルチコアファイバ４０Ｃは、中央に１個、その周囲に隣接して１層目４個、中央からやや離れて２層目４個の穴が設けられた９穴の多孔キャピラリ４１Ｃを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の１，２層８個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【００４１】
図２（ｄ）に示すマルチコアファイバ４０Ｄは、中央に１個、その周囲に隣接して１層目３個、その外周に２層目６個の穴が設けられた１０穴の多孔キャピラリ４１Ｄを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の１，２層９個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【００４２】
図２（ｅ）に示すマルチコアファイバ４０Ｅは、中央に１個、その周囲に隣接して１層目６個、その外周に２層目６個の穴が設けられた１３穴の多孔キャピラリ４１Ｅを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の１，２層１２個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【００４３】
図２（ｆ）に示すマルチコアファイバ４０Ｆは、中央に１個、その周囲に隣接して１層目６個の穴が設けられた７穴の多孔キャピラリ４１Ｆを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の１層６個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【００４４】
図３は、他の配置構造を例示する図であり、本例では、中央に１個、その周囲に間隔をおいて１層９個の穴が設けられた１０穴の多孔キャピラリ４０Ｇを用い、中央の穴に信号ポート４２が挿入され、その周囲の１層９個の穴に励起ポート４５が挿入された励起ポート配置構造を有している。
【実施例】
【００４５】
［試験１］
図２及び図３の励起ポート配置構造を有する実施例１〜実施例１２のマルチコアファイバを製造した。その詳細を表１に示す。
なお、表１中、Δは純粋石英ガラスの屈折率に対する多孔キャピラリ材料の非屈折率差を表す。
また励起光楕円度は、マルチコアファイバ出射端面の光学顕微鏡測定により、各コアの非円度を測定することで得た。。
また励起光挿入損失は、本マルチコアファイバを用いて作製した光ポンピングデバイスの入射光量と出射光量を測定し、その比から得た。。
また信号光一体化前後損失増加は、一体化工程において信号ポートの透過光量の経時変化をモニタし、一体化前後の光量の変化から得た。
【００４６】
【表１】
2008277582.tif 000003
【００４７】
表１に示す通り、本発明に係る実施例１〜実施例１２のマルチコアファイバは、いずれの励起ポート配置構造でも、光ファイバの曲がり等の変形による影響を抑制でき、低損失で信号光と励起光を導光することができた。
【００４８】
［試験２］
実施例２のマルチコアファイバの製造条件に基づいて、実施例２に記した通りフッ素添加シリカガラスを材料とした１９穴の多孔キャピラリ（フッ素添加シリカキャピラリ）を用いた場合と、純粋シリカガラス製の１９穴の純粋シリカキャピラリを用いた場合との、光ファイバ一体化前後の損失増加の度数分布を調べた。その結果を図４のヒストグラムに示す。
図４の結果から、フッ素添加シリカキャピラリを用いた場合は、純粋シリカキャピラリを用いた場合と比べ、損失増加度合が大幅に減っており、製品群として低損失化もしくは歩留まり向上が可能になることが実証された。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の光ポンピングデバイスの一実施形態を示し、（ａ）は光ポンピングデバイスの側面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’部断面図である。
【図２】本発明のマルチコアファイバのファイバ配置例を例示する断面図である。
【図３】本発明のマルチコアファイバのファイバ配置例を例示する断面図である。
【図４】実施例の結果を示すヒストグラムである。
【符号の説明】
【００５０】
２０…光ポンピングデバイス、２１…信号ポート、２２…励起ポート、２３…多孔キャピラリ、２４…マルチコアファイバ、２５…ダブルクラッドファイバ、２６…テーパ部、２７…ブリッジファイバ、２８…収縮部、２９，３０…接続点、４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ，４０Ｆ，４０Ｇ…マルチコアファイバ、４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅ，４１Ｆ，４１Ｇ…多孔キャピラリ、４２…信号ポート、４３…信号ポートコア、４４…信号ポートクラッド、４５…励起ポート、４６…励起ポートコア、４７…励起ポートクラッド。
【図１】
2008277582.tif 000004
【図２】
2008277582.tif 000005
【図３】
2008277582.tif 000006
【図４】
2008277582.tif 000007