(57)【要約】【課題】基板位置決め部以外に落下した部品をも、大きさに応じて容易に分別回収する。【解決手段】部品を搭載する基板を位置決めする基板位置決め部を有する搬送装置３２がベースフレーム３０上に配設され、前記基板位置決め部に位置決めされた基板上に搭載する部品を所定のピックアップ位置１４Ａへ供給する複数列のフィーダ１４が装着される部品実装装置において、前記搬送装置の一側端近傍と、対応する装置本体側端部との間のベースフレーム上面に、少なくとも前記ピックアップ位置１４Ａの配列範囲を越える開口部を有するダクト３６と、該ダクトの開口部下方に部品の落下を遮る方向に傾斜して配設された、所定の大きさの複数の貫通孔が形成されている部品分別板３８と、前記ダクトの排出方向下流に配設された、前記部品分別板の下端が一致する仕切り板４０Ａにより複数の空間に仕切られている部品回収部４０と、を備えた。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬入する搬入部と、搬入された基板を位置決めして該基板上に部品を搭載する基板位置決め部と、部品が搭載された基板を搬出する搬出部とを有する搬送装置がベースフレーム上に配設されていると共に、
前記基板位置決め部に位置決めされた基板上に搭載する部品を所定のピックアップ位置へ供給する複数列のフィーダが装着される部品実装装置において、
前記搬送装置の一側端近傍と、対応する装置本体側端部との間のベースフレーム上面に、前記ピックアップ位置の配列範囲を越える大きさの開口部を有するダクトと、
該ダクトの開口部下方に部品の落下を遮る方向に傾斜して配設された、所定の大きさの複数の貫通孔が形成されている部品分別板と、
前記ダクトの排出方向下流に配設された、前記部品分別板の下端が一致する仕切り板により複数の空間に仕切られている部品回収部と、を備えていることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置、特にフィーダによりピックアップ位置に供給された電子部品を搭載ヘッドで吸着した際の吸着ミス等に起因して落下した電子部品を効率良く回収することができる電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、電子部品を基板に実装（搭載）する装置である部品実装装置１０の外観を示す正面図、図２はその一部を破断して示す側面図である。
【０００３】
図２に破線で囲んだ位置が、図示しない搬送装置により搬送された基板を位置決めする基板位置決め部１２に相当する。
【０００４】
この部品実装装置１０では、基板位置決め部１２に位置決めされた基板上に、図示しない搭載ヘッドにより、所定位置にセットされているフィーダ１４のピックアップ位置から電子部品を吸着保持した後、搭載する動作が行なわれる。なお、図中符号１５はフィーダ１４の段取り替えに使用する交換台車である。
【０００５】
この電子部品の搭載動作時には、搭載ヘッドで保持した電子部品が搭載ミス等により落下することがある。このように落下した電子部品は通常回収されるが、その際に使用される部品回収技術としては、例えば特許文献１に図３に示すものが開示されている。
【０００６】
この図３には、両面実装基板用の基板位置決め部の一部を拡大した部分断面図が示してあり、ベース部材１６上に上下方向に貫通する多数のピン孔１８Ａが形成されている下受け治具１８が配設されている。そのピン孔１８Ａの一部には基板下受けピン２０が装着され、各ピン２０の省略されている上端により、既に実装されている部品を避けて図示しない基板の既実装面（下面）を支持し、その状態で反対側の基板上面に更に部品を実装することができるようになっている。
【０００７】
このような基板位置決め部１２では、搭載ヘッドで吸着保持した電子部品が下受け治具１８の上面に落下すると、小さい部品は更にピン孔１８Ａを通して該下受け治具１８の裏側にまで落下し、機構的に不具合を発生させる原因となる。
【０００８】
その対策のために、下受け治具１８とベース部材１６との間に隙間を設け、隙間内に残留する微小部品Ｐｓ等をエアブローにより吹き飛ばすエアノズル２２と、吹き飛ばされた異物を含む微小部品等を回収・収容する回収容器２４とを備えることにより、基板位置決め部１２における落下部品等をエアブローで除去すると共に回収できるようにしている。
【０００９】
なお、特許文献２には、適用対象が部品を搬送する搬送ベルトであるため異なってはいるが、同様にエアノズルを使って該ベルト上の異物をエアブローで除去し、その異物を回収する技術が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−９４２９８号公報
【特許文献２】実公平７−３２４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記特許文献１では、部品の落下位置が基板位置決め部に限定されており、しかも全部品が同一容器内に回収されてしまうため、例えば一般に高級である大きいＩＣ部品と小型のチップ部品とを分離して回収しようとすると、特許文献２の場合も同様であるが、部品を分離する作業に大変な労力を要することになるため、分離回収能率が低いという問題があった。
【００１２】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、基板位置決め部以外の広い範囲に落下した電子部品をも、大きさに応じて容易に分別回収することができる部品実装装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、基板を搬入する搬入部と、搬入された基板を位置決めして該基板上に部品を搭載する基板位置決め部と、部品が搭載された基板を搬出する搬出部とを有する搬送装置がベースフレーム上に配設されていると共に、前記基板位置決め部に位置決めされた基板上に搭載する部品を所定のピックアップ位置へ供給する複数列のフィーダが装着される部品実装装置において、前記搬送装置の一側端近傍と、対応する装置本体側端部との間のベースフレーム上面に、前記ピックアップ位置の配列範囲を越える大きさの開口部を有するダクトと、該ダクトの開口部下方に部品の落下を遮る方向に傾斜して配設された、所定の大きさの複数の貫通孔が形成されている部品分別板と、前記ダクトの排出方向下流に配設された、前記部品分別板の下端が一致する仕切り板により複数の空間に仕切られている部品回収部と、を備えたことにより、前記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、搬送装置の一側端近傍と、対応する装置本体側端部との間のベースフレーム上面に、フィーダのピックアップ位置の配列範囲を越える大きさの開口部を有するダクトと、該ダクト内に配設された貫通孔が形成されている部品分別板と、分別された部品を分別回収する部品回収部とを備えるようにしたので、フィーダのピックアップ位置で吸着ミス等により落下した部品はもとより、広範囲に落下した部品を回収することができると共に、異なる大きさの部品の分別回収を容易に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】
図４は、本発明に係る一実施形態の部品実装装置の外観を示す、前記図１から交換台車１５を除いた状態に相当する正面図、図５は前記図２に相当する側面図である。又、図６は、図５で破線で囲んだ範囲に相当する、断面を含む要部側面図であり、図７は対応する位置を模式的に示す部分平面図である。
【００１７】
本実施形態の部品実装装置では、装置本体を構成するベースフレーム３０上に配設された基板搬送装置（基板搬送ユニット）３２を備えている。
【００１８】
この基板搬送装置３２は、基板Ｓを搬入する搬入部３２Ａと、搬入された基板Ｓを位置決め固定して該基板Ｓ上に部品を搭載する基板位置決め部３２Ｂと、部品が搭載された基板を搬出する搬出部３２Ｃとを有している。
【００１９】
又、この部品実装装置には、前記基板位置決め部３２Ｂに位置決めされた基板Ｓ上に搭載する部品を供給するための複数列のフィーダ（部品供給装置）１４が、装置本体３０側方より装着され、各フィーダ１４の先端部近傍に位置する所定のピックアップ位置１４Ａへそれぞれ部品を供給するようになっている。
【００２０】
更に、この部品実装装置では、前記搬送装置３２の一側端３２Ｅ近傍と、対応する装置本体側端部３０Ａとの間のベースフレーム上面に、前記図７に示したように、前記ピックアップ位置１４Ａの配列範囲を越える大きさ（幅）の開口部３４を有するダクト３６が備えられている。
【００２１】
そして、このダクト３６の開口部３４の下方には、部品の落下を遮る方向に傾斜して配設された分別用プレート（部品分別板）３８が配設されている。この分別用プレート３８は、図８に拡大して示すように、所定の大きさの多数の貫通孔である網目が形成されている。
【００２２】
又、このダクト３６の排出方向下流には回収ボックス（部品回収部）４０が配設され、この回収ボックス４０は前記分別用プレート３８の下端が一致する仕切り板４０Ａにより２つの空間に仕切られている。又、分別用プレート３８の上下には部品を回収ボックス４０方向へ排出するためのエアノズル４２が配設されている。
【００２３】
本実施形態においては、上記のようにベースフレーム３０内に、図示しない搭載ヘッドにより部品を吸着するピックアップ位置１４Ａの配列範囲を含む、部品が落下し易い箇所に開口部３４を有するダクト３６を設けるようにしたので、フィーダ１４から供給されるチップ等の電子部品が搭載ヘッドによる吸着ミス等に起因して落下すると、図６に矢印で示したように該ダクト３６内に自由落下する。
【００２４】
自由落下した電子部品は、傾斜して配設された前記分別用プレート３８によって分別される。即ち、この分別プレート３８に形成されている実質上同一の大きさの網目上に落下した電子部品は、部品サイズによって網目を通過するものとしないものに分けられるために、落下方向が限定されることになり、一定のサイズを基準に分別され、回収ボックス４０方向に排出される。排出された電子部品は、その大きさに応じて分別され、仕切り板４０Ａで２つに仕切られている回収ボックス４０の各空間にそれぞれ回収され、溜められる。
【００２５】
以上詳述した本実施形態によれば、ピックアップ位置１４Ａからの吸着ミスにより落下した部品はもとより、基板上に搭載できなかったために落下した部品をも、ダクト３６により広い範囲から集めることができると共に、分別用プレート３８により一般に高級な大きいＩＣ部品とそれ以外の細かいチップ部品とに手作業無しで分別することができ、しかも容易に回収ボックスへ回収することができる。
【００２６】
なお、前記実施形態では分別用プレート３８が１枚である場合を説明したが、２枚以上であっても良い。従って、仕切り板４０Ａも２枚以上にして回収ボックス４０を３つ以上に分割するようにしても良い。その際使用する分別用プレート３８の網目の大きさは、搭載する部品の大きさに応じて任意に変更可能であることは言うまでもない。
【００２７】
又、分別用プレート３８の上方と下方に残留部品を検出する光学式センサを設置し、該センサにより部品が検出された時にのみエアノズル４２によりエアブローするようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来の部品実装装置の外観を示す正面図
【図２】上記部品実装装置を、その一部を破断して示す側面図
【図３】従来の部品実装装置における基板位置決め部の一例を示す拡大部分断面図
【図４】本発明に係る一実施形態の部品実装装置の外観を、フィーダを除いて示す正面図
【図５】本実施形態の部品実装装置を、その一部を破断して示す側面図
【図６】図５の一部を拡大して示す、断面を含む要部側面図
【図７】図６の対応位置を模式的に示す平面図
【図８】分別用プレートを抽出して示す拡大平面図
【符号の説明】
【００２９】
１２…基板位置決め部
１４…フィーダ
３０…ベースフレーム
３２…基板搬送装置
３２Ｂ…基板位置決め部
３４…開口部
３６…ダクト
３８…分別用プレート（部品分別板）
４０…回収ボックス（部品回収部）
４０Ａ…仕切り板
４２…エアノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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