(57)【要約】【課題】基板上に精度良くパターンを形成する。【解決手段】インクジェットによりパターンを形成する基板１を、基板表面とインク液滴４との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板表面とインク液滴４との後退接触角が１０度以下になるように構成する。これにより、形成したインク液滴４が必要以上に濡れ広がるのを防ぎ、かつインク液滴４の凝集により分断されることを防止するため、基板１上に形成するパターンに対応した凹凸パターン等を予め形成することなく、容易かつ精度良く所望するパターンを基板１上に形成することができる。【選択図】図１
2008159719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成用基板であって、
前記基板表面と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ前記基板表面と液体との後退接触角が１０度以下であることを特徴とするパターン形成用基板。
【請求項２】
親液領域および撥液領域をさらに備えており、
前記撥液領域は前記基板表面において点状または島状に点在していることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成用基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン形成用基板を製造する方法であって、
親液性を示す材料からなる表面を有する基板上に、撥液領域を形成する工程を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項４】
前記基板上に、撥液性を示す材料を含む液体を噴きつけることによって、前記基板上に前記撥液領域を形成することを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記基板上に気相状態の撥液性を示す材料を吸着させることによって、前記基板上に前記撥液領域を形成することを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項６】
前記基板上に形成された前記撥液層の一部を除去することによって、前記基板上に点状または島状の撥液領域パターンを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項７】
請求項１または２に記載のパターン形成用基板上に液体を付与することによって、前記パターン形成用基板上に、上記液体による所望のパターンを形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法により、上記パターン形成用基板上にパターンが形成されたことを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成用基板に関するものであり、特にインクジェットを用いてパターンを形成するに適した基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットによるパターン形成技術は、マスク形成の必要がなく、オンデマンドにパターン形成できる技術として近年注目されている。特に、多種（多色）のインクを同時に使用することが可能であるため、バリエーション豊富なパターンを少量形成するのに適している。またインクを所望の場所に所望量付与し得るため、インク材料の利用効率が高いという利点も有している。さらにインクジェットによるパターン形成技術を用いれば、真空装置等の特別な装置を使用せずに膜を形成し得るため、真空装置内において成膜することによりパターンを形成する技術に比して、安価にパターンを形成することができる。
【０００３】
しかしながら、一般家庭において紙の上にインクパターンを形成する場合とは異なり、基板上に所望のパターンを形成する場合には、基板表面のインクは浸透性がないため、基板上に付与されたインク液滴が必要以上に拡がる、またはインク液滴が弾かれ凝集するという問題が生じる。このため、基板上に所望のパターンを形成することが困難であった。
【０００４】
このような問題を解決するために、特許文献１には、形成するパターンに対応する凹凸パターンを基板上に予め形成し、その凹部にインクを留めることで所望のインクパターンを形成する方法が開示されている。また、特許文献２には、形成するパターンに対応するように、基板上に親液領域および撥液領域をパターン形成し、形成した親液領域にインクを付与することにより所望のインクパターンを形成する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２０００―３５３５９４号公報（２０００年１２月１９日公開）
【特許文献２】特開２００１−３０５５２３号公報（２００１年１０月３１日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１および２に記載の方法においては、形成するパターンに対応した凹凸パターン、または形成するパターンに対応した親液領域および撥液領域パターンを前もって基板上に形成する工程が余分に必要となる。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、形成するパターンに対応した凹凸パターン等を予め基板上に形成する必要がなく、所望のパターンを容易に形成することが可能な基板を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るパターン形成用基板は、上記課題を解決するために、基板と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ前記基板と液体との後退接触角が１０度以下であることを特徴としている。
【０００８】
上記の構成において、静的接触角とは、液体が基板上において静止している状態で液体の端点を通る接線と基板表面とがなす角である。また、後退接触角とは、液体の界面が動く動的な状態において、液体と基板との接触面が小さくなりつつある側の液体の端点を通る接線と基板表面とのなす角である。上記の構成によれば、パターンが形成される基板表面は、基板と付与される液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板と付与される液体との後退接触角が１０度以下になるように構成されている。
【０００９】
これにより、この基板に液体を付与したときに、液滴が不必要に広がらず、かつ液滴の凝集によりパターンが分断することがないため、所望のパターンを基板上に精度よく形成することが可能である。すなわち、本発明に係るパターン形成用基板を用いれば、基板上に予め所望のパターンに対応した凹凸パターン等を形成することなく、容易に基板上に所望のパターンを形成することが可能である。
【００１０】
本発明に係るパターン形成用基板では、さらに、親液領域および撥液領域を備えたパターン形成用基板であって、前記撥液領域は前記基板表面において点状または島状に点在していることが好ましい。
【００１１】
上記の構成によれば、パターンが形成される基板は、表面に親液領域および撥液領域を備えており、撥液領域は基板表面に点状または島状に点在しているため、親液領域と撥液領域との濡れ性の差を利用して所望する基板表面特性を容易に実現できる。すなわち、基板上において親液領域および撥液領域が一定の割合で分散されるように基板表面を構成すればよいため、基板上に予め所望のパターンに対応した凹凸パターン等を形成することなく、パターン形成用基板上に液体を付与するだけで、容易かつ精度良く基板上に所望のパターンを形成することができる。
【００１２】
本発明に係るパターン形成用基板を製造する方法は、上述したパターン形成用基板を製造するために、親液性を示す材料からなる表面を有する基板上に、撥液領域を形成する工程を含むことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明に係るパターン形成用基板を製造する方法では、前記基板上に、撥液性を示す材料を含む液体を噴きつけることによって、前記基板上に前記撥液領域を形成することが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明係るパターン形成用基板を製造する方法では、前記基板上に気相状態の撥液性を示す材料を吸着させることによって、前記基板上に前記撥液領域を形成することが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、基板と付与される液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板と付与される液体との後退接触角が１０度以下になるような表面特性を有する基板を容易かつ安定して製造することができる。
【００１６】
本発明に係るパターン形成用基板を製造する方法では、さらに、基板上に形成された撥液層の一部を除去することによって、基板上に点状または島状の撥液領域パターンを形成する工程を含むことが好ましい。
【００１７】
これにより、例えば基板上への撥液性付与を制御することが困難であり、基板上に過剰に撥液性を付与した場合であっても、容易に所望する特性を有する基板を製造することができる。すなわち、親液性を有する基板上に容易に撥液領域パターンを形成することが可能であり、かつ所望の性質を示す表面を有する基板を安定して製造することができる。
【００１８】
本発明に係るパターン形成方法は、上述したパターン形成用基板上に液体を付与することによって、前記パターン形成用基板上に、上記液体による所望のパターンを形成する工程を含むことを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、基板と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ前記基板と液体との後退接触角が１０度以下であるような表面特性を有する基板上において、所望のパターンに対応する位置に直接液体を付与することによって、基板上にこの液体による所望のパターンを形成する。このため、基板上に所望するパターンに対応した凹凸パターン等を予め基板上に形成する必要がなく、容易かつ精度良く所望するパターンを形成することができる。さらに、パターン形成用基板が上記の表面特性を有しているため、パターンを形成する液体の滲みおよび分断を防ぐことが可能であり、所望するパターンを基板上により精度良く形成することができる。
【００２０】
本発明に基板は、上記の方法により、上記パターン形成用基板上にパターンが形成されたことを特徴としている。
【００２１】
これにより、パターン形成用基板は、上述したパターン形成方法により所望するパターンが精度良く形成されているため、目的に応じて適切に使用し得る。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るパターン形成用基板は、以上のように、基板表面と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ前記基板表面と液体との後退接触角が１０度以下であるので、特にインクジェットによるパターン形成に用いた場合、形成するパターンに対応した凹凸パターン等を予め基板上に形成することなく、容易かつ精度良く所望のパターンを形成し得るという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
上述したように、特許文献２に記載されているような従来のインクジェットによるパターン形成技術では、基板上に形成するパターンに対応した親液領域および撥液領域パターン等の形成を如何に精度よく行うかが、パターン形成の安定化における課題であった。
【００２４】
本発明者らは、特にガラス等の無機基板に対するインクジェットによるパターン形成技術の向上を目的として、基板のパターン形成面における親液および撥液処理の検討、特にパターン形成面の撥液性を向上させる処理について鋭意検討した。
【００２５】
検討方法として、各種撥液処理を施した基板表面と液体との静的接触角を測定する方法を採用した。具体的には、従来頻繁に用いられている接触角計を用いて、簡便かつ定性的に静的接触角を測定した。まず測定に用いる溶液をスポイトにより基板上にたらし、静的接触角の測定と共に液滴の大きさ（液滴径）を測定した。さらに、液滴をたらした基板を所定の角度傾け、液滴の流れ方を評価した。
【００２６】
基板表面の撥液性が高い場合、基板上の液滴の直径は小さくなる。一方、基板表面の撥液性が低い（親液性が高い）場合、基板上の液滴の直径は大きくなる。また、液滴をたらした基板を所定の角度傾けたとき、基板表面の撥液性が高いほど、液滴はより円形に近い状態で流れ落ち、撥液性が低くなるにしたがって、液滴はより線状の軌跡を残すように流れ落ちる。なお、基板の撥液処理が不完全な部分がある場合、または基板表面に汚れが付着している場合には、液滴の流れ方が変化するというように、基板表面の性質を精度良く評価することができない。このため、上述した基板表面の評価を再現性よく行うためには、測定に用いる基板の撥液処理を均一に行うことが好ましい。
【００２７】
本発明者らは、上述の基板表面の性質を評価したとき、測定された液滴径は撥液性の高い基板における液滴径と同等の大きさであるにもかかわらず、基板を傾斜した場合に評価した液滴の流れ方においては、撥液性が低い基板において示される液滴の流れ方と同等の場合があることを見出した。この結果は、液滴径および液滴の流れ方のいずれか一方を評価するのみでは、基板表面の性質を正確に決定することができないことを示している。
【００２８】
上記の評価結果により本発明者らは、従来技術のように親液領域および撥液領域を予め形成することなく、基板表面において付与された液滴が滲む程度およびはじかれる程度の２つの要因を調整することによって、予め基板に親液および撥液処理を行うことなく所望のインクパターンを精度良く形成し得ることを見出した。
【００２９】
さらに基板表面の性質を検討した結果、液滴径の大きさは、基板表面と液体との静的接触角を規定することにより最適化し得ることを見出した。また、液滴の流れ方については、基板表面と液体との動的接触角のうち、特に後退接触角を規定することにより最適化し得ることを見出した。
【００３０】
以下、本発明のパターン形成用基板、およびパターン形成用基板の製造方法について、それぞれ説明する。
【００３１】
〔パターン形成用基板〕
一実施形態において、本発明のパターン形成用基板は、その表面と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつその表面と液体との後退接触角が１０度以下である。ここで、静的接触角および後退接触角について、図３を参照して以下に説明する。図３（ａ）は、基板表面とインク液滴表面との静的接触角を示す説明図であり、（ｂ）は、基板表面とインク液滴表面との後退接触角を示す説明図である。
【００３２】
図３（ａ）において、インク６は基板５上において静止している。この状態において、インク表面の端点を通る接線と基板表面とがなす角θを静的接触角とする。すなわち静的接触角は、基板表面において濡れ広がるインク６が静止したときのインク６と基板表面とがなす角であるため、角θによりインク６の基板５に対する濡れ性を評価することができる。
【００３３】
一方、図３（ｂ）において、基板５は所定角度傾斜しており、基板５上のインク６はその傾斜により動的状態にある。このとき、基板５とインク６との接触面が小さくなりつつある側、すなわち、インク６の進行方向に対して後ろ側のインク表面の端点を通る接線と基板表面とがなす角θｒを後退接触角とする。基板５上におけるインク６の動的な状態を評価することができるため、インク６と基板表面とがなす角θｒにより、インク６の基板５に対する濡れ性をより正確に評価することができる。
【００３４】
インクジェットによるパターン形成技術においては、基板のパターン形成面の撥液性が高い場合、付与された液体の液滴がはじかれ分断していまい、また、親液性だけでは、はじきは無く分断は起こらないが、パターンが滲んでしまうため、親液性および撥液性を併用し、その撥液部で滲みを抑制し、親液部ではじきによるパターンの分断を抑制していた。
【００３５】
本発明のパターン形成用基板の表面と、この基板表面に滴下される液体との静的接触角が２０度以上になるように基板表面を構成することによって、基板表面に滴下された液体の液滴径を所望の大きさに形成することができる。また基板表面に滴下される液体により形成されるパターンは、基板に滴下された後の液滴の広がりにも影響を受ける。このため、本発明のパターン形成用基板の表面と、この基板表面に滴下される液体との後退接触角が１０度以下になるように基板表面を構成する。
【００３６】
これにより基板表面の撥液性が最適化され、基板表面に滴下された液体の滲みを防ぎ、かつ基板表面における液体の弾きによる液体パターンの分断を防ぐことができる。すなわち所望するパターンに対応した凹凸パターン等を予め基板上に形成することなく、容易かつ精度良く基板上にパターンを形成することが可能である。
【００３７】
本実施形態において使用される基板は、通常、インクジェット技術によってパターンが形成される基板であれば特に限定されるものではない。例えば、石英ガラス、合成石英ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス、プラスチック基板等を使用することが可能である。
【００３８】
また、本発明のパターン形成用基板に滴下される液体は、メチルカルビトールを主溶媒とする液体が好ましいが、これに限定されず、水溶性溶媒のようにインクジェット等による吐出に適した溶媒であれば使用可能である。
【００３９】
本発明のパターン形成用基板の他の実施形態について、図１および図２（ａ）（ｂ）を参照して以下に説明する。
【００４０】
図１は、本発明に係るパターン形成用基板の上面を示す概略図である。また、（ａ）は、図１に示す領域Ｘの拡大図であり、（ｂ）は、図１に示す領域Ｘの拡大断面図である。図１に示すように本発明に係るパターン形成用基板１は、インク（液体）が付与される親液領域２と、インクが付与されない撥液領域３とを備えている。
【００４１】
親液領域２は、所定の親液性を示すことにより当該領域内に滴下されたインク液滴４が濡れ広がるのを許容する。また、撥液領域３は、所定の撥液性を示すことにより当該領域内にインク液滴４が濡れ広がるのを防ぐ。これにより親液領域において十分にインク液滴４を濡れ広がらせることが可能であり、インク液滴４が弾かれることによる液滴の分断を防ぐことができる。また、撥液領域においてはインク液滴４が濡れ広がらないため、図２（ａ）に示すように、インク液滴４の滲みを防ぎインク液滴４により形成されるパターンの境界として機能し得る。
【００４２】
すなわち、基板表面を構成する材料の組成のみにより基板表面の撥液性を調整しなくても、基板表面が親液領域と撥液領域とを備えていることによって、より容易に基板表面に所望の撥液性を付与することができる。これにより、所望するパターンを精度良く基板上に形成することができる。
【００４３】
ここで基板表面が備えている親液領域と撥液領域とは、所望するパターンに対応するように構成されている必要はなく、例えば、図１に示すように親液領域上に点状または島状の撥液領域が点在するように構成されていてもよい。さらに、親液領域と撥液領域とは一定のパターンを有していなくても、基板表面が、基板表面と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板表面と液体との後退接触角が１０度以下になるように構成されていればよい。このとき、基板表面において、隣接する撥液領域同士の間隔が、描画しようとするパターンの最小幅より狭く、撥液領域の大きさが、描画しようとするパターンのうち隣接するパターン間の最小の空隙よりも小さいことが好ましい。
【００４４】
〔パターン形成用基板の製造方法〕
一実施形態において、本発明に係るパターン形成用基板を製造する方法は、親液性を示す材料からなる表面を有する基板上に、撥液領域を形成する工程を含んでいる。本実施形態において、親液性を示す材料からなる表面を有する基板上に、撥液性を示す材料を含む液体を付与することによって撥液領域を形成してもよい。さらに、撥液性を示す材料を含む液体をスプレーにより基板に対して噴霧することによって、撥液領域を形成してもよい。この場合、上記液体の基板上に噴霧された量により、基板に付与される撥液性が変化する。このため、スプレーによる噴霧時間を制御することによって、基板に付与される撥液性を制御してもよい。
【００４５】
基板表面が、基板表面と液体との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板表面と液体との後退接触角が１０度以下になるように構成されている本発明のパターン形成用基板は、図１に示すように、親液性を有する材料からなる表面を有する基板上に点状または島状の撥液領域を分散させることによって容易に製造することができる。
【００４６】
このため、親液性を示す材料からなる表面を有する基板上に、撥液領域を形成する方法としては、上述したスプレーによる撥液性材料の噴霧に限らず、スピンコートにより基板上に撥液領域を形成してもよい。この場合、スプレーによる噴霧と同様に、撥液性を示す材料を含む液体を用いることにより、撥液性を示す材料を基板上に分散させる。さらに、蒸着法、プラズマ処理法、ＣＶＤ法等の気相法により、基板上に撥液領域を形成してもよい。
【００４７】
これらの気相法のうち、蒸着法およびＣＶＤ法を用いた場合、撥液性を示す材料による成膜時間または成膜量を制御し、基板上に所望の撥液性が付与されたとき、アイランド成長による成膜を停止させることが好ましい。また、プラズマ処理法を用いた場合、フッ素系溶剤による処理時間を制御し、基板上に所望の撥液性が付与されたとき、処理を停止させることが好ましい。
【００４８】
本発明に係るパターン形成用基板の製造方法において、撥液領域を形成するために用いる撥液性材料は、シラン系カップリング剤であることが好ましいがこれに限定されず、例えば、フッ素樹脂を含有する溶剤、シリコーン樹脂を含有する溶剤等であってもよい。
【００４９】
さらに本発明のパターン形成用基板を製造するために、親液性を示す材料からなる表面を有する基板上に撥液領域を形成し、この撥液領域の一部を除去することによって、所望の点状または島状の撥液領域パターンを形成してもよい。これにより、例えば基板上に撥液性を示す材料を付与するときに、その付与量の制御が困難な場合であっても、撥液性が過剰に付与された基板に対して撥液層の一部を除去することによって、所望の撥液性を有する基板を製造することが可能である。
【００５０】
基板表面に形成された撥液層の一部を除去する方法として、紫外線を撥液層の一部に照射する方法が挙げられるがこれに限定されない。紫外線を照射することにより撥液層の一部を除去する場合、例えば撥液層が形成された基板に対して、波長２４８ｎｍのＵＶ光を、微細な点状の遮光部を設けたマスクを通して照射することによって、撥液層の一部を除去してもよい。
【００５１】
なお、撥液層の一部を除去するＵＶ光照射方法は、撥液性材料として上記した有機系材料に適用することができる。
【００５２】
上述したように製造したパターン形成用基板に対して、インクジェット装置を用いてインクを付与した場合、図２（ａ）（ｂ）に示すように、親液領域２においてはインク液滴４のはじきによる分断が生じず、撥液領域３によりインク液滴４の滲みによるパターンの乱れが生じない。このため、基板１上に所望のパターンを容易かつ精度良く形成することができる。
【実施例】
【００５３】
〔基板上におけるインクパターンの形成状態〕
インクジェット技術により基板上に形成されるパターンの形成状態を評価するために、インク液滴に対して様々な静的接触角および後退接触角を有する基板を用意した。基板上に滴下するインクとして、メチルカルビトールを主溶媒とするインクを用いた。基板上に図１に示すようなインク液滴４による直線状のパターンを形成されるように、インクを基板上に滴下した。
【００５４】
【表１】
2008159719.tif 000003
【００５５】
表１に示すように、基板表面とインク液滴との静的接触角が２０度以下の基板（基板Ｎｏ．１）においては、インク液滴の滲みが発生し、複数の液滴が１つの大きな液滴を形成した。このため、基板上に線状のインクパターンを形成することができなかった。一方で、基板表面とインク液滴との静的接触角が２０度以上の基板（基板Ｎｏ．２〜５）においては、インク液滴が滲みにより大きくなることはなかった。
【００５６】
しかしながら、これらの基板（基板Ｎｏ．２〜５）のうち、基板表面とインク液滴との後退接触角が１０度以上の基板（基板Ｎｏ．２および３）においては、インク液滴が基板上においてはじかれ、線状のインクパターンが分断されている部分があった。一方で、基板表面とインク液滴との静的接触角が２０度以上であって、かつ基板表面とインク液滴との後退接触角が１０度以下の基板（基板Ｎｏ．４および５）においては、基板上に形成された線状パターンの分断が生じている部分がなく、所望するとおり線状のインクパターンを形成することができた。
【００５７】
〔スプレー噴霧による撥液性の付与〕
上述したとおり、基板表面とインク液滴との静的接触角が２０度以上で、かつ基板表面とインク液滴との後退角が１０度以下である基板において、精度良くインクパターンを形成すること可能であったため、このような特性を有する基板をどのように製造するかについて、以下のように検討した。
【００５８】
親液性（基板とインク液滴との静的接触角１０度以下）を有する基板上に、シラン系カップリング剤をスプレーにより噴霧することにより、基板表面に撥液性を付与した。スプレーと基板との間隔は１ｍとし、シラン系カップリング剤の基板への付与量を、付与時間により制御した。付与時間の違いによる基板表面特性の変化を、表２に示す。
【００５９】
【表２】
2008159719.tif 000004
【００６０】
表２に示すように、噴霧時間３秒以下の基板（基板Ｎｏ．６〜８）においては、噴霧時間を増加させても基板表面とインク液滴との後退接触角はほぼ変化しない。一方で、基板表面とインク液滴との静的接触角は、噴霧時間が増加するに従って大きくなった。しかしながら、噴霧時間が５秒以上基板（基板Ｎｏ．９〜１０）においては、基板表面とインク液滴との静的接触角および後退接触角は何れも噴霧時間の増加に伴い大きくなった。
【００６１】
そして、これらの基板（基板Ｎｏ．６〜１０）における噴霧時間によるシラン系カップリング剤の付与状態を顕微鏡により確認した。噴霧時間３秒以下の基板（基板Ｎｏ．６〜８）においては、基板表面において噴霧した液滴が点在し、噴霧時間の増加と共に点在する液滴の密度が高くなっていることがシラン系カップリング剤液滴の乾燥痕により確認できた。
【００６２】
一方、噴霧時間が５秒以上の基板（基板Ｎｏ．９〜１０）においては、シラン系カップリング剤液滴の乾燥痕が重なりあい、撥液領域がほぼ基板表面全体に及んでいることが確認できた。所望の基板特性を得るために、親液性を示す基板表面上に点状或いは島状の撥液領域が分散されて形成されていることが好ましいため、親液性を示す基板とスプレーとの間隔を１ｍとした場合、シラン系カップリング剤の噴霧は３秒以下であることが好ましいといえる。
【００６３】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６４】
（他の構成）
本発明を以下のように表現することもできる。
【００６５】
（第１の構成）
インクジェットによるパターン描画用の基板であって、塗布するインクに対する静的接触角が２０°以上、且つ、後退接触角が１０°以下であることを特徴とするパターン描画用基板。
【００６６】
（第２の構成）
塗布するインクに対して親液性を有するマトリックス中に、点状或いは島状の撥液性の領域が分散されて形成されていることを特徴とする第１の構成に記載のパターン描画用基板。
【００６７】
（第３の構成）
表面の性状が塗布するインクに対する親液性を有する基板に対して、部分的に撥液性を付与することで点状或いは島状の撥液性の領域を形成したことを特徴とする第２の構成に記載のパターン描画用基板。
【００６８】
（第４の構成）
部分的に付与する撥液性は、形成後に撥液性を発現する溶液を塗布することで付与したことを特徴とする第３の構成に記載のパターン描画用基板。
【００６９】
（第５の構成）
溶液の塗布は、噴霧法により行うことを特徴とする請求項４のパターン描画用基板。
【００７０】
（第６の構成）
溶液の塗布は、スピンコートにより行うことを特徴とする第４の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７１】
（第７の構成）
部分的に付与する撥液性は、気相法により形成付与したことを特徴とする第３の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７２】
（第８の構成）
塗布する溶液は、シランカップリング剤であることを特徴とする第４乃至第６の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７３】
（第９の構成）
塗布する溶液は、フッ素樹脂を含有する溶液であることを特徴とする第４乃至第６の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７４】
（第１０の構成）
塗布する溶液は、シリコーン樹脂を含有する溶液であることを特徴とする第４乃至第６の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７５】
（第１１の構成）
気相法は、スパッタ法であることを特徴とする第７の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７６】
（第１２の構成）
気相法は、蒸着法であることを特徴とする第７の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７７】
（第１３の構成）
気相法は、プラズマ処理であることを特徴とする第７の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７８】
（第１４の構成）
気相法は、CVD法であることを特徴とする第７の構成に記載のパターン描画用基板。
【００７９】
（第１５の構成）
親液性の基板の表面に、撥液層を形成し、部分的に残留するように、該撥液層を除去することで点状或いは島状の撥液性の領域を形成することを特徴とする第２乃至第１４の構成に記載のパターン描画用基板。
【００８０】
（第１６の構成）
撥液層の除去は、紫外線の照射により行うことを特徴とする第１５の構成に記載のパターン描画用基板。
【００８１】
（第１７の構成）
第１乃至第１６の構成に記載のパターン描画用基板を用いて、インクジェットによりインクを所望のパターンに塗布することを特徴とするインクジェットによるパターン描画方法。
【００８２】
（第１８の構成）
第１７の構成に記載の方法により作製されたことを特徴とするパターン描画基板。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明に係るパターン形成用基板を用いれば、所望するパターンを容易かつ精度良く基板上に形成することができるため、複数色によりパターンが形成されるカラーフィルタの製造にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明のパターン形成用基板の上部を示す概略図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す領域Ｘの拡大図であり、（ｂ）は、図１に示す領域Ｘの拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、基板表面とインク液滴表面との静的接触角を示す説明図であり、（ｂ）は、基板表面とインク液滴表面との後退接触角を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８５】
１    パターン形成用基板
２    親液領域
３    撥液領域
４    インク液滴
【図１】
2008159719.tif 000005
【図２】
2008159719.tif 000006
【図３】
2008159719.tif 000007