(57)【要約】【課題】接続対象物の端子と導電膜の一部を確実に接触させるようにすることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】弾性体６を挟んで両側に配置される２つの接続対象物のパット同士を導通させる導電膜７をフィルム８に形成し、この導電膜７が形成されたフィルム８を弾性体６に貼り付ける。導電膜７のパッド２１１に接触する部分７ａを複数に独立変位可能に分断するスリット５Ａを導電膜７に形成する。【選択図】図４Ｂ
2008277113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性体と、
前記弾性体に設けられ、前記弾性体を挟んで両側に配置される２つの接続対象物の端子同士を導通させる導電膜と、
前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を複数に独立変位可能に分断する分断部と
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記弾性体と前記導電膜との間にフィルムが配置されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を除く部分が、フィルムで被覆されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成されたスリットであることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成されたスリットであることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
【請求項６】
前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成された切込みであることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
【請求項７】
前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成された切込みであることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
【請求項８】
前記導電膜が等間隔に配置され、前記弾性体の前記導電膜が配置されていない部分に切欠が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、二つの接続対象物の間に介在して接続対象物同士を接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベースプレートと弾性部材とタブフィルムとを備え、プリント回路基板に配置されるＩＣソケットが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
ベースプレートは四角形の板状であり、その４辺に多数のコンタクトピンが配置されている。コンタクトピンはプリント回路基板のスルーホールに挿入されてプリント基板に電気的に接続されている。
【０００４】
弾性部材は板状であり、ベースプレートの中央部に配置されている。弾性部材には格子状にスリットが形成されている。スリット間には弾性変形部が形成され、各弾性変形部とＩＣパッケージの各半田ボールとは対向している。
【０００５】
タブフィルムはシート状で、変形可能であり、弾性部材上に配置されている。タブフィルムの一方の面にはＩＣパッケージの各半田ボールに対応する複数の接点が所定間隔に設けられている。タブフィルムの他方の面にはベースプレートのコンタクトピンに接合される接続電極が設けられている。更に、タブフィルムは接続電極と接点とを接続する導線を有している。タブフィルム上にはＩＣパッケージが載置される。
【０００６】
タブフィルム上に搭載されたＩＣパッケージは押圧治具によってタブフィルムの方へ押圧される。その結果、ＩＣパッケージの半田ボールはタブフィルムの接点に接触し、その接点、導線及びコンタクトピンを介してプリント回路基板に導通する。
【特許文献１】特開２００３−２９７５１２号公報（段落００１７〜００２５、図５参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のＩＣソケットでは、ＩＣパッケージの半田ボールの高さにばらつきがあっても、弾性部材の各弾性変形部が個々別々に弾性変形するので、半田ボールの高さのばらつきを吸収することができる。その結果、弾性変形部上の接点はほぼ所定の圧力で半田ボールに接触することができる。しかも、１つの半田ボールに対して複数の接点が用いられているので、半田ボールと接点とのより安定した接触が得られる。
【０００８】
しかし、例えば、複数の接点のうちの一つの接点と半田ボールとの間に微細な異物が挟まれた場合、この半田ボールに他の接点が接触できないという問題がある。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は接続対象物の端子と導電膜の一部を確実に接触させるようにすることが可能なコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、弾性体と、前記弾性体に設けられ、前記弾性体を挟んで両側に配置される２つの接続対象物の端子同士を導通させる導電膜と、前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を複数に独立変位可能に分断する分断部とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
上述のように接続対象物の端子に接触する部分を複数に独立変位可能に分断する分断部を採用したので、接続対象物の端子と導電膜の端子に接触する部分の一部との間に微細な異物が挟まれても、導電膜の端子に接触する部分の他の部分が接続対象物の端子に接触する。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記弾性体と前記導電膜との間にフィルムが配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を除く部分が、フィルムで被覆されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項２又は３記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成されたスリットであることを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項２又は３記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成されたスリットであることを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項２又は３記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成された切込みであることを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明は、請求項２又は３記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成された切込みであることを特徴とする。
【００１８】
請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記導電膜が等間隔に配置され、前記弾性体の前記導電膜が配置されていない部分に切欠が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、接続対象物の端子と導電膜の一部を確実に接触させるようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１はこの発明の第１の実施形態に係るコネクタの斜視図、図２は図１に示すコネクタのコンタクトモジュールの斜視図、図３は図２に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。
【００２２】
図１〜３に示すように、このコネクタはフレーム３と複数のコンタクトモジュール５と備え、ＩＣパッケージ（一方の接続対象物）２１（図４参照）を図示しないプリント基板（他方の接続対象物）とを電気的に接続する。
【００２３】
フレーム３は２次元配列された複数のコンタクトモジュール５を保持する。
【００２４】
フレーム３に保持されたコンタクトモジュール５の上端部及び下端部はそれぞれフレーム３の上面と下面とからそれぞれ突出している。
【００２５】
コンタクトモジュール５は弾性体６と複数の導電膜７とフィルム８とを有する。長板状の弾性体６の断面形状はほぼＤ字形である。弾性体６の材料としては、シリコンゴム、シリコンゲル等のエラストマが適する。弾性体６の背面６ｂには補強板９が埋め込まれている。
【００２６】
複数の導電膜７の展開形状はほぼベルト状であり、フィルム８の一面に等間隔に形成されている。導電膜７の材料としては銅に金メッキをしたもの或いはニッケルに金メッキしたものが適する。
【００２７】
フィルム８は複数の導電膜７が形成された面が外側になるように、弾性体６の正面に形成された湾曲面６ａに貼り付けられている。
【００２８】
フィルム８が弾性体６に貼り付けられた状態で、導電膜７の上端部及び下端部はそれぞれ弾性部材６の上端部、下端部に位置する。したがって、導電膜７の上端部及び下端部はＩＣパッケージ２１のパッド（接続対象物の端子）或いは図示しないプリント基板（接続対象物の端子）のパッドに接触する部分（端子に接触する部分）７ａとなる。
【００２９】
パッドに接触する部分７ａがスリット５Ａによって独立変化可能に二つに分断されている。分断により、２つの接点７ｂ，７ｂが形成される。スリット５Ａは導電膜７と弾性体６とに形成されている。
【００３０】
図４Ａは図３に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図４Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【００３１】
図４Ａに示すように、ＩＣパッケージ２１のパッド２１１にゴミ等の異物２９が付着し、図４Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２１がコンタクトモジュール５に押しつけけられた場合、二つの接点７ｂ，７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点７ｂはパッド２１１の一部に付着した異物２９によって大きく押し下げられるが、他方の接点７ｂは一方の接点７ｂの動きに影響されず、パッド２１１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２１１に接触する。その結果、導電膜７とパッド２１１との安定した接触状態が確保される。
【００３２】
図５Ａは図３に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（パッドを保護するためのレジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図５Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【００３３】
図５Ａに示すように、パッド２４１の近傍にレジスト２４２が設けられているＩＣパッケージ２４が正常に位置決めされず、図５Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２４がコンタクトモジュール５に押しつけけられた場合、二つの接点７ｂ，７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点７ｂはレジスト２４２に突き当たり、レジスト２４２によって大きく押し下げられるが、他方の接点７ｂは一方の接点７ｂの動きに影響されず、パッド２４１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２４１に接触する。その結果、導電膜７とパッド２４１との安定した接触状態が確保される。
【００３４】
以上のように、第１の実施形態によれば、ＩＣパッケージ２１のパッド２１１と導電膜７との間に微細な異物２９が挟まれたり、導電膜７に対してＩＣパッケージ２４の位置がずれたりしても、接点７ｂ，７ｂとパッド２１１，２４１とを確実に接触させることができる。
【００３５】
図６は第１の実施形態の変形例のコンタクトモジュールの斜視図である。
【００３６】
この変形例は弾性体として切欠１０６ａを有する弾性体１０６を備えている。
【００３７】
切欠１０６ａは導電膜７が配置されていない部分に形成されている。
【００３８】
この変形例によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、切欠１０６ａによってより一層、接点７ｂ，７ｂの独立性（変位又は変形における独立性）を向上させることができる。
【００３９】
図７はこの発明の第２の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４０】
第１の実施形態では、コンタクトモジュール５のパッドに接触する部分７ａをスリット５Ａによって独立変位可能に二つに分断したが、第２の実施形態では、コンタクトモジュール２０５のパッドに接触する部分７ａを切込み２０５Ａによって独立変位可能に二つに分断した。分断により、パッドに接触する部分７ａに二つの接点２０７ｂ，２０７ｂが形成される。なお、切込み２０５Ａによって分断された部分の弾性体の面同士は摺接するように変位する。
【００４１】
図８Ａは図７に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図８Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【００４２】
図８Ａに示すように、ＩＣパッケージ２１のパッド２１１にゴミ等の異物２９が付着し、図８Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２１が第２の実施形態のコネクタのコンタクトモジュール２０５に押しつけけられた場合、第１の実施形態と同様に、二つの接点２０７ｂ，２０７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点２０７ｂはパッド２１１の一部に付着した異物２９によって大きく押し下げられるが、他方の接点２０７ｂは一方の接点２０７ｂの動きに影響されず、パッド２１１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２１１に接触する。その結果、導電膜７とパッド２１１との安定した接触状態が確保される。
【００４３】
図９Ａは図７に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図９Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが押しつけけられた状態を示す概念図である。
【００４４】
図９Ａに示すように、パッド２４１の近傍にレジスト２４２が設けられているＩＣパッケージ２４が正常に位置決めされず、図９Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２４がコンタクトモジュール２０５に押しつけけられた場合、二つの接点２０７ｂ，２０７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点２０７ｂはレジスト２４２に突き当たり、レジスト２４２によって大きく押し下げられるが、他方の接点２０７ｂは一方の接点２０７ｂの動きに影響されず、パッド２４１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２４１に接触する。その結果、導電膜７とパッド２４１との安定した接触状態が確保される。
【００４５】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態の作用効果を奏するとともに、分断部として切込み２０５Ａを採用したので、パッドに接触する部分７ａの分断部の加工をより簡単に行うことができる。
【００４６】
図１０はこの発明の第３の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの断面図、図１１は図１０に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００４７】
第１の実施形態では、フィルム８の一面だけに導電膜７が形成されているが、第３実施形態では、フィルム３０８の一面の上縁部及び下縁部にそれぞれ矩形の第１の導電膜３０７が所定間隔に形成され、フィルム３０８の他面に第２の導電膜３１７が第１の導電膜３０７に対応させて形成されている。第１の導電膜３０７と第２の導電膜３１７とはビア３１８を介して導通している。第１の導電膜３０７の形状は円形等でもよく、どのような形状でもよい。
【００４８】
フィルム３０８は第１の導電膜３０７が表側になるように、弾性体６に貼り付けられている。第１の導電膜３０７はパッドに接触する部分３０７ａとなる。
【００４９】
パッドに接触する部分３０７ａはスリット３０５Ａによって独立変位可能に二つに分断されている。分断により、二つの接点３０７ｂ，３０７ｂが形成される。
【００５０】
スリット３０５Ａは第１の導電膜３０７及び第２の導電膜３１７のみに形成されており、弾性体に形成されていない点が第１の実施形態と相違する。
【００５１】
図１２Ａは図１１に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図１２Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【００５２】
図１２Ａに示すように、ＩＣパッケージ２１のパッド２１１にゴミ等の異物２９が付着し、図１２Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２１が第３の実施形態のコネクタのコンタクトモジュール３０５に押しつけけられた場合、第１の実施形態と同様に、二つの接点３０７ｂ，３０７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点３０７ｂはパッド２１１の一部に付着した異物２９によって大きく押し下げられるが、他方の接点３０７ｂは一方の接点３０７ｂの動きに影響されず、パッド２１１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２１１に接触する。その結果、導電膜３０７とパッド２１１との安定した接触状態が確保される。
【００５３】
図１３Ａは図１１に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図１３Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【００５４】
図１３Ａに示すように、パッド２４１の近傍にレジスト２４２が設けられているＩＣパッケージ２４が正常に位置決めされず、図１３Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２４がコンタクトモジュール３０５に押しつけられた場合、二つの接点３０７ｂ，３０７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点３０７ｂはレジスト２４２に突き当たり、レジスト２４２によって大きく押し下げられるが、他方の接点３０７ｂは一方の接点３０７ｂの動きに影響されず、パッド２４１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２４１に接触する。その結果、導電膜３０７とパッド２４１との安定した接触状態が確保される。
【００５５】
第３実施形態によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第２の導電膜３１７が露出していないので、コンタクトモジュール３０５同士の短絡の虞が少なく、コンタクトモジュール３０５を高密度にフレーム３（図１参照）に配置することができる。
【００５６】
図１４はこの発明の第４の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの断面図、図１５は図１４に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。第３実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第３実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５７】
第３の実施形態では、コンタクトモジュール３０５のパッドに接触する部分３０７ａをスリット３０５Ａによって独立変位可能に二つに分断したが、第４の実施形態では、コンタクトモジュール４０５のパッドに接触する部分３０７ａを切込み４０５Ａによって独立変位可能に二つに分断した。分断により、パッドに接触する部分３０７ａに二つの接点４０７ｂ，４０７ｂが形成される。この実施形態も導電膜にのみスリットを形成したものである。
【００５８】
図１６Ａは図１５に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図、図１６Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【００５９】
図１６Ａに示すように、ＩＣパッケージ２１のパッド２１１にゴミ等の異物２９が付着し、図１６Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２１が第４の実施形態のコネクタのコンタクトモジュール４０５に押しつけられた場合、第３の実施形態と同様に、二つの接点４０７ｂ，４０７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点４０７ｂはパッド２１１の一部に付着した異物２９によって大きく押し下げられるが、他方の接点４０７ｂは一方の接点４０７ｂの動きに影響されず、パッド２１１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２１１に接触する。その結果、導電膜３０７とパッド２１１との安定した接触状態が確保される。
【００６０】
図１７Ａは図１５に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が接続される前の状態を示す概念図、図１７Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが接続された状態を示す概念図である。
【００６１】
図１７Ａに示すように、パッド２４１の近傍にレジスト２４２が設けられているＩＣパッケージ２４が正常に位置決めされず、図１７Ｂに示すように、そのままＩＣパッケージ２４がコンタクトモジュール４０５に押しつけけられた場合、二つの接点４０７ｂ，４０７ｂは独立変位可能であるので、一方の接点４０７ｂはレジスト２４２に突き当たり、レジスト２４２によって大きく押し下げられるが、他方の接点４０７ｂは一方の接点４０７ｂの動きに影響されず、パッド２４１によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド２４１に接触する。その結果、導電膜７とパッド２４１との安定した接触状態が確保される。
【００６２】
第４の実施形態によれば、第３の実施形態の作用効果を奏するとともに、切込み４０５Ａによってパッドに接触する部分３０７ａを分断したので、パッドに接触する部分３０７ａの分断をより簡単に行うことができる。
【００６３】
なお、上述の第１及び第２の実施形態では、導電膜７と弾性体６とにスリット５Ａを形成したり、切込み２０５Ａを入れたりしたが、導電膜が形成されていない部分のフィルム８にもスリット５Ａを形成したり、切込み２０５Ａを入れたりしてもよい。また、第３及び第４の実施形態と同様に導電膜にのみスリットや切込みを形成したものでもよい。
【００６４】
上述の第３及び第４の実施形態では、導電膜３０７，３１７にのみスリット３０５Ａや切込み４０５Ａを入れたが、弾性体１０６にもスリット３０５Ａを形成したり、切込み４０５Ａを入れたりすれば、第１及び第２の実施形態と同様に、接点３０７ｂ，４０７ｂの独立性を更に向上させることができる。
【００６５】
また、導電膜が形成されていない部分のフィルム８にもスリット３０５Ａを形成したり、切込み４０５Ａを入れたりすれば、接点３０７ｂ，４０７ｂの独立性（変位又は変形における独立性）をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１はこの発明の第１の実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタのコンタクトモジュールの斜視図である。
【図３】図３は図２に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは図３に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【図５Ａ】図５Ａは図３に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【図６】図６は第１の実施形態の変形例のコンタクトモジュールの斜視図である。
【図７】図７はこの発明の第２の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは図７に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【図９Ａ】図９Ａは図７に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが押しつけけられた状態を示す概念図である。
【図１０】図１０はこの発明の第３の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの断面図である。
【図１１】図１１は図１０に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは図１１に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは図１１に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【図１４】図１４はこの発明の第４の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの断面図である。
【図１５】図１５は図１４に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは図１５に示すコンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージ（レジストを有していないタイプのＩＣパッケージ）が押しつけられる前の状態を示す概念図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは同コンタクトモジュールに異物が付着したＩＣパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは図１５に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージ（レジストを有しているタイプのＩＣパッケージ）が接続される前の状態を示す概念図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは同コンタクトモジュールに位置ずれしたＩＣパッケージが接続された状態を示す概念図である。
【符号の説明】
【００６７】
３，２０５，３０５，４０５
５，２０５，３０５，４０５  コンタクトモジュール
５Ａ，３０５Ａ  スリット（分断部）
２０５Ａ，４０５Ａ  切込み（分断部）
６，１０６  弾性体
７，３０７  導電膜
７ａ，３０７ａ  パッドに接触する部分（端子に接触する部分）
８  フィルム
【図１】
2008277113.tif 000003
【図２】
2008277113.tif 000004
【図３】
2008277113.tif 000005
【図４Ａ】
2008277113.tif 000006
【図４Ｂ】
2008277113.tif 000007
【図５Ａ】
2008277113.tif 000008
【図５Ｂ】
2008277113.tif 000009
【図６】
2008277113.tif 000010
【図７】
2008277113.tif 000011
【図８Ａ】
2008277113.tif 000012
【図８Ｂ】
2008277113.tif 000013
【図９Ａ】
2008277113.tif 000014
【図９Ｂ】
2008277113.tif 000015
【図１０】
2008277113.tif 000016
【図１１】
2008277113.tif 000017
【図１２Ａ】
2008277113.tif 000018
【図１２Ｂ】
2008277113.tif 000019
【図１３Ａ】
2008277113.tif 000020
【図１３Ｂ】
2008277113.tif 000021
【図１４】
2008277113.tif 000022
【図１５】
2008277113.tif 000023
【図１６Ａ】
2008277113.tif 000024
【図１６Ｂ】
2008277113.tif 000025
【図１７Ａ】
2008277113.tif 000026
【図１７Ｂ】
2008277113.tif 000027