(57)【要約】【課題】円盤状基板の外周研削および内周研削にて、研削後の内周および外周にて同心度を高める。【解決手段】中央に開孔を有する円盤状基板１０を回転させながら研削する円盤状基板１０の研削方法であって、内周砥石３１を外周方向（Ｃ方向）に送りつつ円盤状基板１０の内周１２を研削するとともに、外周砥石５１を内周方向（Ａ方向）に送りつつ円盤状基板１０の外周１３を研削し、この内周砥石３１と外周砥石５１の送りを略同時に停止せしめる。【選択図】図４
2008173715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に開孔を有する円盤状基板を回転させながら研削する円盤状基板の研削方法であって、
内周研削手段を外周方向に送りつつ円盤状基板内周を研削するとともに、外周研削手段を内周方向に送りつつ当該円盤状基板外周を研削し、当該内周研削手段と当該外周研削手段の送りを略同時に停止せしめる円盤状基板の研削方法。
【請求項２】
更に、前記停止の状態に於いて決められた時間、前記円盤状基板の回転を継続させて、前記円盤状基板内周および前記円盤状基板外周に残存する突出部を除去することを特徴とする請求項１に記載の円盤状基板の研削方法。
【請求項３】
更に、前記円盤状基板がその上下面を押圧する保持手段によって保持されていることを特徴とする請求項１に記載の円盤状基板の研削方法。
【請求項４】
前記内周研削手段および前記外周研削手段は、回転する研削面を有することを特徴とする請求項１に記載の円盤状基板の研削方法。
【請求項５】
前記内周研削手段および前記外周研削手段は、粗削り部と仕上げ削り部とを各々有することを特徴とする請求項１に記載の円盤状基板の研削方法。
【請求項６】
前記粗削り部を用いた研削に際して前記内周研削手段と前記外周研削手段の半径方向の送りを略同時に停止せしめ、その後、前記仕上げ削り部を用いた研削に際して当該内周研削手段と当該外周研削手段の半径方向の送りを略同時に停止せしめることを特徴とする請求項５に記載の円盤状基板の研削方法。
【請求項７】
円盤状基板の内周を研削する内周砥石と、
前記円盤状基板の外周を研削する外周砥石と、
前記内周砥石を前記円盤状基板の外周に向けて半径方向に移動させる内周砥石移動機構と、
前記外周砥石を前記円盤状基板の内周に向けて半径方向に移動させる外周砥石移動機構と、
前記内周砥石および前記外周砥石を回転させながら、前記内周砥石移動機構と前記外周砥石移動機構とを作動させ略同時に停止させて前記円盤状基板を研削する制御部と
を備えた研削装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記内周砥石移動機構による前記内周砥石の移動距離と前記外周砥石移動機構による前記外周砥石の移動距離とが略一致するように制御することを特徴とする請求項７に記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば磁気記録媒体用ガラス基板などの円盤状基板の研削方法、研削装置に係り、特に、円盤状基板の外周と内周とを研削する研削方法、研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録メディアとしての需要の高まりを受け、近年、円盤状基板であるディスク基板の製造が活発化している。このディスク基板の一つである磁気ディスク基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このアルミ基板は加工性も高く安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度、表面の平滑性、平坦性に優れている点に特長がある。特に最近ではディスク基板の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、基板の表面の粗さが小さく高密度化を図ることが可能なガラス基板の注目度が高まっている。
【０００３】
このような磁気ディスク基板の製造装置については種々の改良が加えられている。公報記載の従来技術として、中心孔を有する円盤状基板（ガラス基板、ガラス円盤）の外周面および内周面を研削する技術が存在する（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００４】
この特許文献１では、ガラス円盤の内外周面研削加工装置において、複数工程を同時並行的に実行する技術が開示されている。そして、この中で、ターンテーブルに固定されたガラス円盤に対し、外周面加工用の砥石と内周面加工用の砥石とを変位させてガラス円盤の外周面と内周面とに接触させ、外周面加工と内周面加工とを同時並行的に行っている。
【０００５】
また、特許文献２では、ハードディスク用ガラス基板の外周部と内周部の端面と斜面を、メタルボンド外面砥石とメタルボンド内面砥石を用いて同時に研削加工している。更に、このメタルボンド外面砥石とメタルボンド内面砥石は、同軸上に一定の間隔を隔てて複数（１０個）の台形溝が設けられ、この１０個のうちの半分の台形溝を粗加工用に、残りの半分の台形溝を仕上加工用に成形している。そして、メタルボンド外面砥石によりガラス基板の外周部の端面と斜面を同時に加工し、かつメタルボンド内面砥石によりガラス基板の内周部の端面と斜面を同時に加工している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１４１７６号公報
【特許文献２】特開２００１−１０５２９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、従来から円盤状基板の内周面（内周）と外周面（外周）とを同時に研削する技術は存在していた。しかしながら、例えば、砥石の接触では内周に比べて外周が点接触状態となっていることや、研削すべき距離（円周方向の距離）が内周に比べて外周が大きくなっていること、更に砥石軸負荷の違い、円盤状基板の内外周の周速の違い等、外周の研削と内周の研削とはその加工レートを含む研削内容が異なる。そして、このように研削内容が異なっている場合でも研削後の内周および外周にて高い寸法精度と高い同心度が要求されている。そのために、円盤状基板の内周と外周とを同時に研削する際には、より適切な研削条件を定めなければ良好な研削結果を得ることができない。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、円盤状基板の外周研削および内周研削にて、研削後の内周および外周にて同心度を高めることにある。
また他の目的は、円盤状基板の外周研削および内周研削にて、加工に要する時間を減らすとともに、研削後の内・外周の寸法精度を高く維持することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために、本発明は、中央に開孔を有する円盤状基板を回転させながら研削する円盤状基板の研削方法であって、内周研削手段を外周方向に送りつつ円盤状基板内周を研削するとともに、外周研削手段を内周方向に送りつつ円盤状基板外周を研削し、この内周研削手段と外周研削手段の送りを略同時に停止せしめることを特徴とする。
【００１０】
更に、停止の状態に於いて決められた時間、円盤状基板の回転を継続させることで、円盤状基板内周および円盤状基板外周に残存する突出部を除去することを特徴とする。
また更に、円盤状基板がその上下面を押圧する保持手段によって保持されていることを特徴とする。
【００１１】
ここで、この内周研削手段および外周研削手段は、回転する研削面を有することを特徴とする。
また、この内周研削手段および外周研削手段は、粗削り部と仕上げ削り部とを各々有することを特徴とすれば、粗削りと仕上げ削りを例えば連続した工程で行うことができる点で好ましい。
【００１２】
更に、この粗削り部を用いた研削に際して内周研削手段と外周研削手段の半径方向の送りを略同時に停止せしめ、その後、仕上げ削り部を用いた研削に際して内周研削手段と外周研削手段の半径方向の送りを略同時に停止せしめることを特徴とすることができる。
【００１３】
一方、本発明が適用される研削装置は、円盤状基板の内周を研削する内周砥石と、円盤状基板の外周を研削する外周砥石と、この内周砥石を円盤状基板の外周に向けて半径方向に移動させる内周砥石移動機構と、外周砥石を円盤状基板の内周に向けて半径方向に移動させる外周砥石移動機構と、この内周砥石および外周砥石を回転させながら、内周砥石移動機構と外周砥石移動機構とを作動させ略同時に停止させて円盤状基板を研削する制御部とを備えた。
【００１４】
ここで、この制御部は、内周砥石移動機構による内周砥石の移動距離と外周砥石移動機構による外周砥石の移動距離とが略一致するように制御することを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように構成された本発明によれば、これらの構成を採用しない場合に比べて、円盤状基板の外周研削および内周研削にて、研削後の内周および外周にて同心度を高めることが可能となる。
【００１６】
また、これらの構成を採用しない場合に比べて、円盤状基板の外周研削および内周研削にて、加工に要する時間を減らすことが可能となり、また、研削後の内・外周の寸法精度を高く維持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１−１（ａ）〜（ｄ）、図１−２（ｅ）〜（ｈ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。この製造工程では、まず図１−１（ａ）に示す１次ラップ工程にて、円盤状基板（ワーク）１０の原材料を定盤２１に載置し、円盤状基板１０の平面１１を削る。このとき、円盤状基板１０を載置した定盤２１の表面には、例えばダイヤモンドの砥粒が分散して散りばめられる。
【００１８】
次に、図１−１（ｂ）に示す内外周研削工程にて、円盤状基板１０の中心に設けられた開孔（hole）の内周１２を内周砥石３１によって研削し、円盤状基板１０の外周１３を外周砥石５１によって研削する。このとき、内周砥石３１と外周砥石５１とで円盤状基板１０の内周１２の面（内周面）と外周１３の面（外周面）を、円盤状基板１０の半径方向に挟み込んで同時加工することで、内径と外径の同軸度（同心度）を確保し易くしている。この内周砥石３１と外周砥石５１の表面には、例えばダイヤモンドの砥粒が分散して散りばめられる。
【００１９】
その後、図１−１（ｃ）に示す外周研磨工程では、外周研磨用ブラシ２４を用いて円盤状基板１０の外周１３が研磨される。その後、図１−１（ｄ）に示す２次ラップ工程にて、円盤状基板１０を定盤２１に載置し、円盤状基板１０の平面１１を更に削る。
【００２０】
次に、図１−２（ｅ）に示す内周研磨工程にて、円盤状基板１０の中心の開孔にブラシ２５を挿入し、円盤状基板１０の内周１２を研磨する。その後、図１−２（ｆ）に示す１次ポリッシュ工程にて、円盤状基板１０を定盤２７に載置し、円盤状基板１０の平面１１を磨く。このときの研磨には、例えば不織布（研磨布）として硬質ポリッシャが用いられる。更に、図１−２（ｇ）に示す２次ポリッシュ工程にて、軟質ポリッシャを用いた平面研磨が行われる。その後、図１−２（ｈ）に示す最終洗浄・検査工程にて洗浄と検査が行われて、円盤状基板（ディスク基板）１０が製造される。
【００２１】
ここで、本実施の形態の特徴的な工程である図１−１（ｂ）に示す内外周研削工程について詳述する。
まず、図２〜図４を用いて、内外周研削工程にて用いられる研削装置１００について説明する。図２は研削装置１００の全体構成図を示し、図３は円盤状基板１０を研削する研削装置１００の研削機構部分を拡大して示している。更に、図４は、円盤状基板１０と内周砥石３１および外周砥石５１との関係を平面軸上に表現している。
本実施の形態が適用される研削装置１００は、ワークである円盤状基板１０の内周１２を研削する内周研削機構３０と、円盤状基板１０の外周１３を研削する外周研削機構５０と、円盤状基板１０の上下面を押圧して保持し、保持した円盤状基板１０を回転させる基板保持・回転機構７０とを備えている。また、この内周研削機構３０や外周研削機構５０、基板保持・回転機構７０の動きは、制御部（図示せず）によって制御されている。
【００２２】
内周研削機構３０は、図２および図３に示すように、回転する研削面を有する内周砥石３１と、内周砥石３１を回転させる回転軸３４とを備えている。また、図２に示すように、内周砥石３１を回転させる回転駆動装置３５と、回転駆動装置３５を保持し図のＺ軸方向（図の上下方向）に移動させるための内周砥石用テーブル３６を備えている。更に、この内周砥石用テーブル３６をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸方向移動機構として、スライドレール３７と、駆動源であるサーボモータ３８と、サーボモータ３８の回転力を内周砥石用テーブル３６のスライド方向の移動に変えるボールネジ３９とを備えている。また、この内周砥石用テーブル３６とＺ軸方向移動機構とをＸ軸方向（図４のＣ方向およびＤ方向、円盤状基板１０の半径方向）に移動させるためのＸ軸方向移動機構として、スライドレール４１と、駆動源であるサーボモータ４２とを備えている。
【００２３】
内周砥石３１は、例えばダイヤモンドの粒をＳＫ材（炭素工具鋼鋼材）に散りばめた構造を有している。そして、図４に示すように、図の下方である先端側に粗削り用にダイヤモンドを粗に散りばめた粗削り面（粗削り部）３２が設けられている。そして、この粗削り面３２に連続して回転軸側に一体的に設けられ、仕上げ用にダイヤモンドを密に散りばめた仕上げ削り面（仕上げ削り部）３３を有している。ここで、粗削り面３２を用いた切削に比べて仕上げ削り面３３を用いた切削ではより高い精度が要求される。そこで、回転むらの影響を考慮して、回転軸３４に近い方に仕上げ削り面３３を設け、回転むらの大きい回転軸３４から遠い方に粗削り面３２を設けている。尚、粗削り面３２および仕上げ削り面３３のＺ軸方向の長さは、円盤状基板１０の厚さに比べて充分に長い。
【００２４】
この内周研削機構３０は、研削前の状態では、円盤状基板１０が載置される研削位置に対して内周砥石３１をＺ軸の上方に位置させている。円盤状基板１０が基板保持・回転機構７０に上下面を押圧されて保持された際に、図２に示すサーボモータ３８を駆動し、ボールネジ３９とスライドレール３７とによって内周砥石用テーブル３６がＺ軸の下方（図４のＺ１方向）に移動する。尚、サーボモータ３８の制御によって、図４に示す粗削り面３２および仕上げ削り面３３の何れか一方が、円盤状基板１０の内周１２に対峙する。また、粗削り作業から仕上げ削り作業に移行する際、または研削作業が終了した際に、サーボモータ３８の回転駆動と、ボールネジ３９およびスライドレール３７とによって、内周砥石用テーブル３６がＺ軸の上方（図４のＺ２方向）に移動する。
【００２５】
また、内周研削機構３０は、研削時には、内周砥石３１の歯先が、例えば図４の移動開始位置（第１の移動開始位置（第１移動開始位置）または第２の移動開始位置（第２移動開始位置））から移動終了位置（第１の移動終了位置（第１移動終了位置）または第２の移動終了位置（第２移動終了位置））までＣ方向（外周方向）へ移動する。このとき、回転駆動装置３５による回転駆動力が回転軸３４に加わり、内周砥石３１を一方向に回転させる。また、研削終了後は、内周砥石３１の歯先が、例えば図４の移動終了位置から所定の位置までＤ方向へ移動する。このＣ方向およびＤ方向の移動に際し、図２に示すサーボモータ４２を駆動させ、スライドレール４１と、図示しないボールネジなどの作用によって、内周砥石用テーブル３６とＺ軸方向移動機構とを移動させる。
【００２６】
外周研削機構５０は、図２に示すように、回転する研削面を有する外周砥石５１と、外周砥石５１を回転させる回転軸５４とを備えている。また、外周砥石５１を回転させる回転駆動装置５５と、回転駆動装置５５からの回転力を回転軸５４に伝える伝達機構６０とを備えている。更に、回転駆動装置５５および伝達機構６０を保持し、これらを図のＺ軸方向（図の上下方向）に移動させるための外周砥石用テーブル５６を備えている。また、この外周砥石用テーブル５６をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸方向移動機構として、スライドレール５７と、駆動源であるサーボモータ５８と、サーボモータ５８の回転力を外周砥石用テーブル５６のスライド方向の移動に変えるボールネジ５９とを備えている。更に、この外周砥石用テーブル５６とＺ軸方向移動機構とをＸ軸方向（円盤状基板１０の半径方向）に移動させるためのＸ軸方向移動機構として、スライドレール６１と、駆動源であるサーボモータ６２とを備えている。ここで、本実施の形態で定義するＸ軸方向は、図の鉛直方向であるＺ軸方向に対して円盤状基板１０の半径方向を意味しており、所謂三軸（ＸＹＺ軸）方向定義のＸ軸およびＹ軸で形成される平面軸（水平軸）である。尚、図２および図３に示す例では、基板保持・回転機構７０によって保持される円盤状基板１０の中心と外周砥石５１の中心軸とは、図面上のそのまま左側ではなく、紙面の手前側（または紙面の後方側）に向けて所定の角度を有した関係にある。
【００２７】
外周砥石５１は、内周砥石３１と同様に、例えばダイヤモンドの粒をＳＫ材に散りばめた構造を有している。そして、図４に示すように、内周砥石３１と同様に、図の下方に粗削り用にダイヤモンドを粗に散りばめた粗削り面（粗削り部）５２が設けられている。そして、この粗削り面５２に連続してその上方に一体的に設けられ、仕上げ用にダイヤモンドを密に散りばめた仕上げ削り面（仕上げ削り部）５３が備えられている。上方に仕上げ削り面５３を設けているのは、仕上げ削りに際して回転むらの影響を少なくするためである。尚、粗削り面５２および仕上げ削り面５３のＺ軸方向の長さは、円盤状基板１０の厚さに比べて充分に長い。そして、内周砥石３１の粗削り面３２と外周砥石５１の粗削り面５２とのＺ軸方向の長さをほぼ等しくし、内周砥石３１の仕上げ削り面３３と外周砥石５１の仕上げ削り面５３とのＺ軸方向の長さをほぼ等しくすれば、内外周の同時研削に際して両者のＺ軸方向の位置制御を簡易に行うことができる。
【００２８】
この外周研削機構５０は、内周研削機構３０と同様に、研削前の状態では円盤状基板１０が載置される研削位置に対して外周砥石５１を上方に位置させている。円盤状基板１０が基板保持・回転機構７０にセット（調整されて保持）された際に、図２に示すサーボモータ５８を駆動させ、ボールネジ５９とスライドレール５７とによって外周砥石用テーブル５６がＺ軸の下方（図４のＺ１方向）に移動する。尚、サーボモータ５８の制御によって、図４に示す粗削り面５２および仕上げ削り面５３の何れか一方が、円盤状基板１０の外周１３に対峙する。また、粗削り作業から仕上げ削り作業に移行する際、または研削作業が終了した際に、サーボモータ５８の回転駆動と、ボールネジ５９およびスライドレール５７とによって、外周砥石用テーブル５６がＺ軸の上方（図４のＺ２方向）に移動する。
【００２９】
また、外周研削機構５０は、研削時には、外周砥石５１の歯先が、例えば図４の移動開始位置から移動終了位置までＡ方向（内周方向）へ移動する。このとき、回転駆動装置５５による回転駆動力が伝達機構６０を介して回転軸５４に加わり、外周砥石５１を一方向に回転させる。また、研削終了後は、外周砥石５１の歯先が、例えば図４の移動終了位置から所定の位置までＢ方向へ移動する。これらの移動に際し、図２に示すサーボモータ６２を駆動させ、スライドレール６１と、図示しないボールネジなどの作用によって、外周砥石用テーブル５６とＺ軸方向移動機構とを移動させる。
【００３０】
一方、基板保持・回転機構７０は、図２および図３に示すように、円盤状基板１０の上下面を押圧して保持するための第１の保持機構７１と第２の保持機構７２とを備えている。また、図２に示すように、第１の保持機構７１および第２の保持機構７２によって保持された円盤状基板１０を回転させるための回転軸７３と、回転のための駆動力を提供する駆動源７４と、駆動源７４からの駆動力を回転軸７３に伝達する伝達機構７５とを備えている。更に、第２の保持機構７２をＺ軸方向に上下動させる機構として、駆動源である油圧シリンダなどのシリンダ７６と、このシリンダ７６からの駆動力を第２の保持機構７２に伝達する伝達軸７７とを備えている。
【００３１】
この第１の保持機構７１に円盤状基板１０が置かれて位置決めされた後に、シリンダ７６の動作によって伝達軸７７を介して第２の保持機構７２が図の下方に移動し、この第１の保持機構７１と第２の保持機構７２とによって円盤状基板１０を押さえ込む。これによって、基板保持・回転機構７０にて円盤状基板１０の面を押圧し、円盤状基板１０をしっかりと押さえて保持することができる。また、駆動源７４からの駆動力は伝達機構７５を介して回転軸７３に伝わり、円盤状基板１０を保持した第１の保持機構７１および第２の保持機構７２を回転させる。
【００３２】
また、図３に示すように、この第１の保持機構７１には、第１の保持機構７１のステージに載置された円盤状基板１０を吸引する吸着ヘッド７８と、円盤状基板１０の内周１２を基準として芯を出すためのチャック機構７９とを備えている。
基板保持・回転機構７０は、第１の保持機構７１の先端であるステージ上に円盤状基板１０が置かれた後、吸着ヘッド７８により円盤状基板１０を吸着する。また、このとき、チャック機構７９は、例えば横方向に開く複数の突出部を閉じた状態で円盤状基板１０の内周１２に挿入し、この複数の突出部を均等に横に開き内周１２の位置を特定して円盤状基板１０を移動させる。これにより、円盤状基板１０の内周１２に対して芯を出した状態で円盤状基板１０が第１の保持機構７１に位置決め配置される。
【００３３】
次に、上述した研削装置１００を用いて実行される内外周研削処理の流れについて説明する。
図５は、内外周研削工程の処理を示すフローチャートである。ここでは、１枚ごとに行われる研削処理を示しており、この処理が１枚毎に繰り返し行われる。図２〜図４を用いて説明すると、まず、例えばロボット機構（図示せず）等を用いて、円盤状基板１０を第１の保持機構７１の先端（ステージ）に置く（ステップ１０１）。次いで、前述したチャック機構７９の動作によって円盤状基板１０の内周１２に対して芯出しを行い、吸着ヘッド７８によって円盤状基板１０を第１の保持機構７１の先端（ステージ）に吸着した状態で、第２の保持機構７２を移動させ、円盤状基板１０を保持する（ステップ１０２）。この円盤状基板１０の保持では、シリンダ７６を動作させ、伝達軸７７を介して第２の保持機構７２を図のＺ軸の下方に移動させることで行われる。
【００３４】
その後、内周砥石３１と外周砥石５１とを図３のＺ軸の下方（図４のＺ１方向）に移動し、図４に示すように、内周砥石３１の粗削り面３２を円盤状基板１０の内周１２に対峙させ、外周砥石５１の粗削り面５２を円盤状基板１０の外周１３に対峙させる（ステップ１０３）。この工程にて、内周砥石３１のＺ１方向の移動は、図２に示すサーボモータ３８を駆動し、ボールネジ３９とスライドレール３７とによって内周砥石用テーブル３６を移動させることによって行う。このサーボモータ３８の回転を制御することによって、内周砥石３１の粗削り面３２が内周１２を研削できる位置となるように、内周砥石３１のＺ軸方向の位置を調整する。
【００３５】
同様に外周砥石５１のＺ１方向の移動は、図２に示すサーボモータ５８を駆動し、ボールネジ５９とスライドレール５７とによって外周砥石用テーブル５６を移動させることによって行う。このサーボモータ５８の回転を制御することによって外周砥石５１の粗削り面５２が外周１３を研削できる位置となるように、外周砥石５１のＺ軸方向の位置を調整する。
尚、例えば粗削り面３２，５２のＺ軸方向の略中央位置が円盤状基板１０のＺ軸方向の中心位置と一致する等、粗削り面３２，５２のＺ軸方向の位置（上下位置）から円盤状基板１０の端面が外れないように、Ｚ軸方向の位置が調整される。
【００３６】
そして、内周砥石３１をＣ方向、外周砥石５１をＡ方向に移動させ、内周砥石３１および外周砥石５１を第１の移動開始位置（図４参照）まで送る（ステップ１０４）。この第１の移動開始位置は、円盤状基板１０の内周１２および外周１３（内外周）の粗削り研削を同時に終了させるために決定される、砥石の送り開始の位置である。この第１の移動開始位置は、内周砥石３１の外周方向（Ｃ方向）への送りと、外周砥石５１の内周方向（Ａ方向）への送りを決定するものであり、研削対象である円盤状基板１０（ワーク）の受け入れ寸法精度や切削距離などを考慮して所定の余裕を持った値として決定されている。尚、ステップ１０３によるＺ方向の移動前に予め第１の移動開始位置に設定されている場合には、このステップ１０４の処理を省略することができる。
【００３７】
そして、内周砥石３１、外周砥石５１、円盤状基板１０を回転させながら、第１の移動開始位置から第１の移動終了位置まで内周砥石３１を送り（Ｃ方向に内周砥石３１を移動させ）、同時に、第１の移動開始位置から第１の移動終了位置まで外周砥石５１を送る（Ａ方向に外周砥石５１を移動させる）（ステップ１０５）。尚、このとき、例えばアルカリ溶液からなるクーラント液が切削部分に供給される。このクーラント液は、例えば冷却や装置の錆の防止、ドレス作用（ダイヤモンド砥石のパッド表面を削り落としてパッドの新鮮な面を出す作用）を促すこと等を目的として用いられる。
【００３８】
このステップ１０５の処理にて、内周砥石３１および外周砥石５１の回転は、回転駆動装置３５，５５によって行われる。また、円盤状基板１０の回転は、駆動源７４を介して行われる。これらの回転は、対峙する位置（接触方向）にてそれぞれが反対方向となるように、即ち、円盤状基板１０の回転に対して、内周１２も外周１３もアッパーカットとなるような方向にて回転する。円盤状基板１０と外周砥石５１とは同方向、円盤状基板１０と内周砥石３１とは逆方向に回転する。
【００３９】
本実施の形態を採用した一実施例を以下に示す。
・ディスクの種類  ：  １．８９インチ
円盤状基板１０の外周１３は約φ４８ｍｍ、内周１２は約φ１２ｍｍ
・内周砥石３１  ：  直径  約９ｍｍ
回転数  １０,０００〜１２,０００ｐｐｍ
・外周砥石５１  ：  直径  約１６０ｍｍ
回転数    ３,５００〜４,０００ｐｐｍ
・円盤状基板１０（ワーク）の回転数  ：  約１４ｒｐｍ
【００４０】
そして、サーボモータ４２を制御して内周砥石３１をＣ方向へ移動し、サーボモータ６２を制御して外周砥石５１をＡ方向へ移動させる。このとき、本実施の形態では、内周１２側における第１の移動開始位置と第１の移動終了位置との距離、および外周１３側における第１の移動開始位置と第１の移動終了位置との距離が、同一となっている点に特徴がある。このように、砥石の移動距離を内周側と外周側とで同じくし、同一のタイミングで移動を開始し、同一の速度でスライド移動させることで、内周砥石３１と外周砥石５１とは、同一のタイミングで移動開始位置に到達する。即ち、内周砥石３１と外周砥石５１との送りを略同時に停止せしめている。図４に示す例では、第１の移動開始位置と第１の移動終了位置とは０．９ｍｍと設定されている。
【００４１】
また、本実施の形態では、内周砥石３１側の第１の移動開始位置と内周１２との距離ｄ１（図４参照）と、外周砥石５１側の第１の移動開始位置と外周１３との距離ｄ２（図４参照）とは、
ｄ１＞ｄ２
の関係にある。即ち、第１の移動開始位置から同時に送りを開始し、同一速度で送られる場合に、最初に外周砥石５１が外周１３に到達し、外周１３の研削を行う。その後、内周砥石３１も内周１２に到達し、内外周が同時に研削される。このように、ｄ１＞ｄ２とし、最初に外周１３を研削するようにしたのは、研削対象となる受け入れワーク（円盤状基板１０）にて、一般に内周１２に比べ外周１３の寸法精度が粗くなっていることから、内周１２に比べて外周１３の研削量を多くすることが好ましいためである。この外周１３に外周砥石５１が接触し、内周１２に内周砥石３１が接触していない最初の段階では、外周１３だけの切削であり条件は好ましくない。しかし、その後、外周砥石５１および内周砥石３１の両者が円盤状基板１０に接触してから、好ましい切削状態で切削作業がなされ、最終の研削結果は良好なものとなる。
【００４２】
そして、内周砥石３１および外周砥石５１が第１の移動終了位置まで送られた際に、サーボモータ４２によるＣ方向への送り動作、およびサーボモータ６２によるＡ方向への送り動作を終了する。このように、研削の開始は必ずしも一致していないが、送り動作の終了を一致させて内外周の同時研削を実行している。送り動作の終了を一致させることで、内周１２および外周１３の同心度を高めた状態で所望の切り込み量を確保することが可能となる。
【００４３】
その後、移動終了位置にて送りを停止させ、位置を保持したそのままの状態で、内周砥石３１、外周砥石５１、および円盤状基板１０を一定時間回転させ、所謂スパークアウトを行う（ステップ１０６）。この一定時間としては、例えば１２〜１８秒程度が好ましい。このスパークアウトによって、内周１２や外周１３の周面表面を滑らかに仕上げることができる。このスパークアウトでは、内周砥石３１、外周砥石５１の回転数は、水平方向へ移動させながらの研削時と同様な回転数である。一方、円盤状基板１０は、例えば２４ｒｐｍ程度まで等、負荷が掛からなくなる分だけ回転数を高くして、スパークアウトの処理速度を速めている。
【００４４】
以上によって、粗削り面３２，５２を用いた第１段階の粗削りの研削処理が終了し、砥石を円盤状基板１０から離間させる。即ち、サーボモータ４２を制御して内周砥石３１をＤ方向、サーボモータ６２を制御して外周砥石５１をＢ方向に移動する（ステップ１０７）。次いで、サーボモータ３８，５８を制御して内周砥石３１および外周砥石５１を図の下方であるＺ１方向に移動し、仕上げ削り面３３，５３を内周１２および外周１３に対峙させる（ステップ１０８）。その後、サーボモータ４２，６２を制御して内周砥石３１をＣ方向、外周砥石５１をＡ方向に移動して、それぞれの第２の移動開始位置まで共に送る（ステップ１０９）。この図４に示す例では、第１の移動終了位置と第２の移動開始位置とが共に同じ位置となっている。尚、このときに、既に内周砥石３１および外周砥石５１を回転させていることが好ましい。
【００４５】
そして、内周砥石３１、外周砥石５１、円盤状基板１０を回転させながら、第２の移動開始位置から第２の移動終了位置まで内周砥石３１を送り（Ｃ方向に内周砥石３１を移動させ）、第２の移動開始位置から第２の移動終了位置まで外周砥石５１を送る（Ａ方向に外周砥石５１を移動させる）（ステップ１１０）。尚、図４に示す例では、第２の移動開始位置と第２の移動終了位置との距離（移動距離）は０．１ｍｍと設定されている。そして、内周砥石３１および外周砥石５１が第２の移動終了位置まで送られた際に、サーボモータ４２によるＣ方向への送り動作、およびサーボモータ６２によるＡ方向への送り動作を終了する。このように送り動作の終了を一致させることで、内周１２および外周１３の同心度を高めた状態で所望の切り込み量を確保している。
【００４６】
その後、第２の移動終了位置にて送りを停止させ、位置を保持したそのままの状態で、内周砥石３１、外周砥石５１、および円盤状基板１０を一定時間回転させ、所謂スパークアウトを行う（ステップ１１１）。これによって、仕上げ削り研削である第２段階を終了する。このスパークアウトを行う一定時間は、例えば１２〜１８秒程度である。このスパークアウトでは、内周砥石３１、外周砥石５１の回転数は、Ｃ方向、Ａ方向へ移動させながらの研削時と同様な回転数で行っても良い。一方、円盤状基板１０は、例えば負荷がかからなくなる分だけ回転数を高くし（例えば２４ｒｐｍ程度）、スパークアウトの処理速度を速めることできる。これらの条件は、粗削り研削を行った第１段階と同様である。
【００４７】
その後、離間方向、即ち内周砥石３１をＤ方向、外周砥石５１をＢ方向に移動し、内周砥石３１および外周砥石５１をＺ２方向（図４の上方向）に移動させ（ステップ１１２）て、内周砥石３１および外周砥石５１を円盤状基板１０の設置位置から待避させる。そして、第２の保持機構７２（図３参照）を図３のＺ方向に移動して円盤状基板１０に対する押圧を解除し、例えば自動ロボット（図示せず）によって円盤状基板１０を取り除いて（ステップ１１３）、内外周研削工程を終了する。
【００４８】
尚、第２段階である仕上げ削りの研削工程にて、「第２の移動開始位置」を「第１の移動終了位置」と同一の位置としたが、この「第２の移動開始位置」は第１の移動終了位置よりも研削面の離間側（内周１２の研削ではＤ方向、外周１３の研削ではＢ方向）と考えても良い。本実施の形態では、第１段階である粗削り面３２，５２を用いた粗削り研削と、第２段階である仕上げ削り面３３，５３を用いた仕上げ削り研削とで、全体で切削のための移動距離が１ｍｍ（０．９ｍｍ＋０．１ｍｍ）となるように設計しており、全体の移動距離が定まれば、「第２の移動開始位置」が離間側に離れていても問題はない。
【００４９】
また、本実施の形態では、図５のステップ１０６、ステップ１１１に示すように、粗削り研削および仕上げ削り研削にて所謂スパークアウトを実施している。しかしながら、必要に応じ、特にステップ１０６に示す粗削り研削にて、このスパークアウトを省略することも可能である。
【００５０】
尚、本実施の形態の応用として、円盤状基板１０の端面と斜面（面取り部）の形状に応じた研削方法を採用することも可能である。
図６は、円盤状基板１０の端面と斜面とを同時加工するための内周砥石３１および外周砥石５１の構造例を説明するための図である。
内周１２と外周１３には、端面とその端面の角を削った斜面（面取り部）とが設けられる。この斜面（面取り部）を設けることで、各種加工工程や組み付け工程などにおけるクラック、チッピングなどの不具合を抑制している。図６に示す内周砥石３１および外周砥石５１は、この端面と斜面とを同時に研削するために、内周砥石３１および外周砥石５１の円筒面に台形形状砥石面３２ａ，３３ａ，５２ａ，５３ａを設けている。この台形形状砥石面３２ａ，３３ａ，５２ａ，５３ａには、円盤状基板１０の内周１２および外周１３に設けられた端面と斜面（面取り部）との研削形状に合わせた加工が施されている。この台形形状砥石面３２ａ，３３ａ，５２ａ，５３ａの一つの溝に円盤状基板１０の端面と斜面（面取り部）とを当接させることで、円盤状基板１０の端面と斜面（面取り部）とを高精度に同時研削することが可能である。
【００５１】
また、図６に示す例では、内周砥石３１の粗削り面３２と仕上げ削り面３３とに、また、外周砥石５１の粗削り面５２と仕上げ削り面５３とに、それぞれ複数（図６に示す例では５つ）の台形形状砥石面３２ａ，３３ａ，５２ａ，５３ａが、設けられている。これによって、例えば研削加工により一つの台形形状砥石面３２ａ，３３ａ，５２ａ，５３ａが摩耗した場合でも、Ｚ１方向またはＺ２方向にシフトして摩耗していない他の台形形状砥石面３２ａ，３３ａ，５２ａ，５３ａを使用することで、砥石の有効利用と連続加工を実現している。
【００５２】
以上、詳述したように、本実施の形態では、中央に開孔を有する円盤状基板１０を回転させながら研削する円盤状基板１０の研削方法にて、内周研削手段を外周方向に送りつつ円盤状基板１０の内周１２を研削するとともに、外周研削手段を内周方向に送りつつ円盤状基板１０の外周１３を研削した。そして、この円盤状基板１０の内周径と外周径が所定値になったとき、即ち、送り量を同じくして研削後の寸法が定まったときに、内周研削手段と外周研削手段の送りを略同時に停止せしめている。従前の内外周同時研削では、終了時間が同一となるように制御されておらず、一般に、先に内周が終了してしまい外周が後から終了してしまう。その結果、スパークアウトの時間がずれ、内周と外周とで切削の寸法がばらつき易かった。本実施の形態によれば、内周１２および外周１３を円盤状基板１０を挟んで研削し、その研削を同時に終わらせることで、研削による寸法のばらつきを抑制することができる。また、例えば、砥石が摩耗して切削能力が落ちた場合でも、比較的良好な切削を長時間に亘って維持することが可能となる。即ち、砥石が摩耗して切削能力が落ち、一方にて、例えば外周１３側にて負荷が変わった場合などでも、他方の、例えば内周１２側の切削のばらつきを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１−１】（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。
【図１−２】（ｅ）〜（ｈ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。
【図２】内外周研削工程にて用いられる研削装置の全体構成を示した図である。
【図３】円盤状基板を研削する研削装置の研削機構部分を拡大して示した図である。
【図４】円盤状基板と内周砥石および外周砥石との関係を平面軸上に表現した図である。
【図５】内外周研削工程の処理を示すフローチャートである。
【図６】円盤状基板の端面と斜面とを同時加工するための内周砥石および外周砥石の構造例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０…円盤状基板、１２…内周、１３…外周、３０…内周研削機構、３１…内周砥石、３２…粗削り面（粗削り部）、３３…仕上げ削り面（仕上げ削り部）、５０…外周研削機構、５１…外周砥石、５２…粗削り面（粗削り部）、５３…仕上げ削り面（仕上げ削り部）、７０…基板保持・回転機構、７１…第１の保持機構、７２…第２の保持機構
【図１−１】
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【図１−２】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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