(57)【要約】【課題】  ２つのプリント回路基板同士の位置合わせを効率よく確実に行う。【解決手段】  基材７に導電材９の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材９を露出した端子５を有した第１，第２のプリント回路基板１，３の前記各端子５を互いに重ね合わせる際に、互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板１，３を互いに対応する端子５が重ならないように故意にずらした状態で前記端子５を撮像し、この撮像した前記各端子５の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板１，３の対応する端子５を位置合わせすることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子を有した第１，第２のプリント回路基板の前記各端子を互いに重ね合わせる際に、
互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を撮像し、この撮像した前記各端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせすることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ方法。
【請求項２】
基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子を有した第１，第２のプリント回路基板の前記各端子を互いに重ね合わせるべく位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ装置において、
前記第１，第２のプリント回路基板のうちの少なくとも一方のプリント回路基板を、上記の重ね合わせる平面上で少なくとも一方向に移動せしめる駆動部と、
互いに重ね合わせる前記第１，第２のプリント回路基板の端子の一方側から撮像する撮像部と、
この撮像部で撮像された画像から、前記第１，第２のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子の位置ズレを判断する画像処理手段と、
前記第１，第２のプリント回路基板の各端子の位置ズレを計算する演算装置と、この演算装置で計算された前記各端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせする指令を前記駆動部に与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置に関し、特に２枚のプリント回路基板の端子を重ね合わせる際に、この重なり部の端子の位置を例えばＣＣＤカメラなどの画像処理手段にて撮像して２枚のプリント回路基板の端子を位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路基板としては、図７（Ａ）、（Ｂ）に示されているように、フレキシブルプリント回路基板１０１（以下、単に「ＦＰＣ」という）がある。このＦＰＣ１０１は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材としての絶縁フィルム１０３の上に、例えば銅からなる箔状の導電材１０５を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト１０７が配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子１０９にはオーバレジスト１０７が形成されておらず、導電材１０５が剥き出しとなっている。
【０００３】
上記のＦＰＣ１０１は、その端子１０９で２つのＦＰＣ１０１同士を接合するには、例えば図８に示されているように、２枚の第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの端子１０９をＣＣＤカメラ１１１などの撮像手段で観察して、第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂを所定位置に正確に位置合わせすることが重要となる。
【０００４】
従来、プリント回路基板を位置合わせするための観察方法としては、特許文献１及び図８に示されているように、上記のＦＰＣ１０１は、２つの第１、第２ＦＰＣ１０１Ａ、１０１Ｂの端子１０９に照射光をあててＣＣＤカメラ１１１や顕微鏡などの観察部を備えた観察装置１１３により検出して観察が行われる。例えば、ＦＰＣ１０１の表面に対して斜め方向から照明装置のＬＥＤ照明１１５により照射光を照射し、ＦＰＣ１０１の上方への反射光によりＦＰＣ１０１の配線パターンを観察するものがある。
【０００５】
２枚の第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの各端子１０９を重ね合わせる場合は、前記各端子１０９を重ね合わせる前に、上記のＦＰＣ１０１の観察方法により、各ＦＰＣ１０１の端子１０９の導電材１０５を露出している面が、観察部としてのＣＣＤカメラ１１１で上方から観察される。このとき、各端子１０９の水平面上で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸方向、θ軸方向の位置座標が測定され、この位置座標のデータに基づいて、例えば第１のＦＰＣ１０１Ａが固定台１１７に固定され、第２のＦＰＣ１０１Ｂが上下方向のＺ軸方向と前記Ｘ軸、Ｙ軸方向、θ軸方向の４軸方向へ移動して第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの各端子１０９の導電材１０５が重ね合わされるように移動位置決めされる。
【特許文献１】特開平８−２２２８３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来のＦＰＣ１０１の位置合わせ方法においては、第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの各端子１０９の幅の中央が重なるように位置合わせする必要がある。しかし、図７（Ｃ）に示されているように、第１，第２のＦＰＣ１０１Ａ，１０１Ｂの各端子１０９が重なった状態では、第１のＦＰＣ１０１Ａの端子１０９が第２のＦＰＣ１０１Ｂの端子１０９の影に隠れてしまって観察しにくい、もしくは観察できないために、端子１０９の位置ズレ量を認識することは困難であるという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子を有した第１，第２のプリント回路基板の前記各端子を互いに重ね合わせる際に、
互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を撮像し、この撮像した前記各端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせすることを特徴とするものである。
【０００８】
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、基材に導電材の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材を露出した端子を有した第１，第２のプリント回路基板の前記各端子を互いに重ね合わせるべく位置合わせするプリント回路基板の位置合わせ装置において、
前記第１，第２のプリント回路基板のうちの少なくとも一方のプリント回路基板を、上記の重ね合わせる平面上で少なくとも一方向に移動せしめる駆動部と、
互いに重ね合わせる前記第１，第２のプリント回路基板の端子の一方側から撮像する撮像部と、
この撮像部で撮像された画像から、前記第１，第２のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子の位置ズレを判断する画像処理手段と、
前記第１，第２のプリント回路基板の各端子の位置ズレを計算する演算装置と、この演算装置で計算された前記各端子の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板の対応する端子を位置合わせする指令を前記駆動部に与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法によれば、互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を観察するので、第１，第２のプリント回路基板の各端子が重なった状態よりも、確実に第１，第２のプリント回路基板の各端子の位置を容易に観察でき、第１，第２のプリント回路基板の各端子の位置合わせを確実に行うことができる。
【００１０】
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置によれば、撮像部と画像処理手段により、互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板を互いに対応する端子が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子を観察するので、第１，第２のプリント回路基板の端子が重なった状態よりも、確実に第１，第２のプリント回路基板の各端子の位置を容易に観察でき、指令部から駆動部に与えられる指令で、第１，第２のプリント回路基板の各端子の位置合わせを確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１（Ａ），（Ｂ）を参照するに、この実施の形態に係るプリント回路基板としては、フレキシブルプリント回路基板（以下、単に「ＦＰＣ」という）があり、図１（Ａ）では第１ＦＰＣ１と第２ＦＰＣ３の各端子５を重ね合わせるときの概略的な側面図で、図１（Ｂ）ではその平面図が図示されている。
【００１３】
上記の第１，第２ＦＰＣ１，３は、同様の構成になっているので、各構成部材は同符号を付して説明すると、それぞれ例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基材としての例えば絶縁フィルム７の上に、例えば銅からなる箔状の導電材９を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト１１が配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子５にはオーバレジスト１１が形成されておらず、複数の導電材９が剥き出しとなっている。
【００１４】
ここで、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法について説明する。
【００１５】
この実施の形態では、上記の絶縁フィルム７はポリイミドからなり、その厚さは第１，第２ＦＰＣ１，３の裏面から端子５の導電材９を透過して見えるように構成されている。また、上記の端子５の複数の各導電材９は絶縁フィルム７の表面上に突出している。
【００１６】
したがって、第１，第２ＦＰＣ１，３の重なり部では、第１ＦＰＣ１が下側になっており、一方、第２ＦＰＣ３は上側になっているので、上記の重なり部で第１，第２ＦＰＣ１，３の接続部１３を判断できる。
【００１７】
実際に、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５を互いに重ね合わせる際には、第１ＦＰＣ１の端子５の幅の第１中央位置ＣＬ１と、第２ＦＰＣ３の端子５の幅の第２中央位置ＣＬ２が重なるように位置合わせする必要がある。
【００１８】
これを容易にかつ確実に行うために、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法としては、図１（Ｃ）に示すように、、互いに重ね合わせる第１，第２ＦＰＣ１，３を互いに対応する端子５が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子５を撮像し、この撮像した前記各端子５の位置ズレに基づいて第１，第２ＦＰＣ１，３の対応する端子５を位置合わせすることを特徴とするものである。
【００１９】
次に、この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の位置合わせ装置について説明する。
【００２０】
図４を参照するに、プリント回路基板の位置合わせ装置としての例えばＦＰＣの位置合わせ装置１５は、２つの第１，第２ＦＰＣ１，３同士を重ね合わせて接続する際に、第１，第２ＦＰＣ１，３同士の位置合わせを行う装置である。例えば、第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５を半田付けで接続する際に、第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５の位置合わせを行うものである。
【００２１】
ＦＰＣの位置合わせ装置１５は、例えば第１ＦＰＣ１を載置する固定台１７が設けられている。さらに、固定台１７の上方には、第２ＦＰＣ３を水平面で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸方向と前記Ｘ軸、Ｙ軸方向に直交する垂直方向のＺ軸方向に、それぞれ独立して移動せしめるための図示しないＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動部で構成されるＦＰＣ移動装置１９が設けられている。なお、このＦＰＣ移動装置１９は、水平面に対して傾きθを調整できる構成であることが望ましいが、必須ではない。さらに、ＦＰＣ移動装置１９は、図４に示されているように、詳しくは後述する制御装置２１に接続されている。
【００２２】
なお、この実施の形態では、第１ＦＰＣ１が固定台１７に固定される構成であるが、上記の第２ＦＰＣ３と同様に、ＦＰＣ移動装置１９により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ独立して移動せしめる構成であっても良い。
【００２３】
また、固定台１７の上方には、第１，第２ＦＰＣ１，３の複数の端子５の導電材９を観察し、撮像するための撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２３が設けられており、ＣＣＤカメラ２３は撮像された画像を処理するための画像処理手段としての例えば画像処理装置２５を介して制御装置２１に接続されている。なお、ＣＣＤカメラ２３には、倍率を変更するためのレンズ２７が内蔵されている。さらに、ＣＣＤカメラ２３の撮像視野を照明するための照明装置としての例えばリング型のＬＥＤ照明２９が設けられている。
【００２４】
なお、上記の画像処理装置２５では、ＣＣＤカメラ２３で撮像された画像から上記の第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３の位置を判断するものであり、この実施の形態では前記第１，第２ＦＰＣ１，３を互いに対応する端子５が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているかが判断される。例えば、第１ＦＰＣ１の端子５の第１中央位置ＣＬ１と、第２ＦＰＣ３の端子５の第２中央位置ＣＬ２の位置ズレが、各端子５の位置座標で判断される。
【００２５】
図５を参照するに、制御装置２１は、中央処理装置としてのＣＰＵ３１が備えられており、このＣＰＵ３１には、種々のデータやプログラム等を入力するキーボードやタッチパネルなどの入力装置３３と、ＣＲＴや液晶などの表示装置３５と、入力装置３３から入力されたプログラムやＣＣＤカメラ２３により撮像された画像データなどを記憶するメモリ３７とが備えられている。
【００２６】
さらに、前記ＣＰＵ３１には、撮像して得られた前記第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３の画像に基づいて、第１ＦＰＣ１の側の前記第１中央位置ＣＬ１と、第２ＦＰＣ３の側の前記第２中央位置ＣＬ２のズレ量、例えば各端子５の位置座標からズレ量を計算する演算装置３９と、この演算装置３９で計算されたズレ量に基づいて前記第１中央位置ＣＬ１と第２中央位置ＣＬ２を位置合わせするようＦＰＣ移動装置１９に指令を与える指令部４１と、が接続されている。
【００２７】
上記構成により、この実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ装置１５を用いて第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の導電材９の重なり部を観察して位置合わせする方法について詳しく説明する。
【００２８】
まず、第１ＦＰＣ１が、端子５に露出した導電材９を上に向けて固定台１７に固定される。次いで、第２ＦＰＣ３がＦＰＣ移動装置１９により、図１（Ａ），（Ｃ）及び図４に示されているように、第２ＦＰＣ３の端子５に露出した導電材９を下に向けて、しかも第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の導電材９の重なり部に隙間を介して第２ＦＰＣ３の端子５の導電材９を第１ＦＰＣ１の端子５の導電材９に接近するように移動される。
【００２９】
その後、上記のように互いに接近している第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５が、図４に示されているように一方側からＣＣＤカメラ２３により撮像視野エリア４３で撮像される。この撮像された画像は画像処理装置２５に送られて画像処理される。
【００３０】
上記の画像の中で、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３の画像に基づいて、図１（Ｃ）に示されているように、前記第１，第２ＦＰＣ１，３を互いに対応する端子５が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子５の位置ズレがいずれの方向にずれているかを画像処理装置２５により判断される。例えば、第１ＦＰＣ１の端子５の第１中央位置ＣＬ１と、第２ＦＰＣ３の端子５の第２中央位置ＣＬ２の位置ズレが、各端子５の位置座標で判断される。
【００３１】
図１（Ｃ）では、第２ＦＰＣ３が、第１ＦＰＣ１に対してＹ軸方向の図において下側にずらされることにより、第１ＦＰＣ１の端子５が第２ＦＰＣ３の端縁より外側にずれるようにＹ軸方向に故意に重ならないようにすることで、例えば図１（Ｃ）において上端の第１ＦＰＣ１の端子５の第１中央位置ＣＬ１が、これに対応する第２ＦＰＣ３の端子５の第２中央位置ＣＬ２に対して位置ズレした状態で観察される。
【００３２】
次いで第２ＦＰＣ３が第１ＦＰＣ１に対してＹ軸方向の図において上側にずらされることにより、第１ＦＰＣ１の端子５が第２ＦＰＣ３の端子５と故意に重ならないようにすることで、例えば図２において上端の第２ＦＰＣ３の端子５の第２中央位置ＣＬ２が、第１ＦＰＣ１の端子５の第１中央位置ＣＬ１に対して位置ズレした状態で観察される。
【００３３】
以上のように、第１ＦＰＣ１の端子５の第１中央位置ＣＬ１と、第２ＦＰＣ３の端子５の第２中央位置ＣＬ２の位置座標が、それぞれ別々に求められることで、第１中央位置ＣＬ１と第２中央位置ＣＬ２のズレ量が計算される。
【００３４】
また、図３では上記とは別の実施例が示されており、第２ＦＰＣ３が第１ＦＰＣ１に対してＸ軸方向の図３において右側にずらされることにより、互いに対応する第１ＦＰＣ１の端子５と第２ＦＰＣ３の端子５が故意に重ならないようにすることで、例えば図３において上端の第１ＦＰＣ１の端子５の第１中央位置ＣＬ１と、これに対応する第２ＦＰＣ３の端子５の第２中央位置ＣＬ２が、位置ズレした状態で観察される。
【００３５】
上記の画像処理装置２５の判断に基づいて前記ズレ量が演算装置３９により計算される。上記のズレ量に基づいて、指令部４１からＦＰＣ移動装置１９に指令が与えられ、図１（Ｃ）ではＹ軸方向に移動して、互いに対応する第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５が位置合わせされ、さらに、第２ＦＰＣ３の端子５の導電材９が第１ＦＰＣ１の端子５の導電材９に重ね合わされるＺ軸方向に移動される。
上述したように、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の導電材９が正確に位置合わせされた後に、第２ＦＰＣ３が隙間の分だけＺ軸方向に下降されることにより第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３が互いに接触し重ね合わされることになる。次いで、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の接続部１３が半田付けされて接続されることになる。
【００３６】
以上のことから、互いに重ね合わせる第１，第２ＦＰＣ１，３を互いに対応する端子５が重ならないように故意にずらした状態で前記各端子５を観察するので、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５が重なった状態よりも、確実に第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の位置が容易に観察でき、第１，第２ＦＰＣ１，３の各端子５の位置合わせを確実に行うことができる。
【００３７】
なお、前述した実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ方法では、図４に示されているＦＰＣの位置合わせ装置１５が用いられているが、図６に示されているＦＰＣの位置合わせ装置４５を用いることもできる。
【００３８】
このＦＰＣの位置合わせ装置４５について詳しく説明する。なお、前述した図４のＦＰＣの位置合わせ装置１５と同様の部分は同符号を付し、主に異なる点を説明する。
【００３９】
ＦＰＣの位置合わせ装置４５は、２つの第１，第２ＦＰＣ１，３を重ね合わせて接続する際に、第１ＦＰＣ１は図示しない装置本体に設けた固定台に固定され、第２ＦＰＣ３は前記第１ＦＰＣ１の上方に位置しており、第２ＦＰＣ３はＦＰＣ移動装置１９により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動される構成である。
【００４０】
なお、ＦＰＣ移動装置１９としては、第１ＦＰＣ１が固定され、第２ＦＰＣ３が移動される構成であっても、その逆に第２ＦＰＣ３が固定され、第１ＦＰＣ１がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動される構成であっても、あるいは第１，第２ＦＰＣ１，３の両方がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ独立して移動される構成であっても良い。
【００４１】
上記のように図６において上下に配置されて重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ１，３の一方側、この実施の形態では図６において下方側には、前記２つの第１，第２ＦＰＣ１，３に対して第１，第２ＦＰＣ１，３の絶縁フィルム７を透過する透過光４７を照射するための光源を備えた照明装置２９が設けられている。この照明装置２９は、前記透過光４７の波長を調整すべく制御装置２１に接続されている。
【００４２】
また、上記の透過光４７の波長は、この実施の形態では４６０〜１０００ｎｍ（０．４６〜１．０μｍ）である。この４６０〜１０００ｎｍの波長の光は、絶縁フィルム７としての例えばポリイミドを透過する。なお、透過光４７の波長が４６０ｎｍより小さい場合は絶縁フィルム７を透過せず、透過光４７の波長が１０００ｎｍより大きい場合は撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２３の感度で撮像することができない。
【００４３】
また、上記の重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ１，３の前記照明装置２３を配置した側と反対側、この実施の形態では第１，第２ＦＰＣ１，３の図６において上方側には、第１，第２ＦＰＣ１，３を透過した透過光４７を観察し、第１，第２ＦＰＣ１，３の端子５の影を撮像するための撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２３が設けられており、ＣＣＤカメラ２３は撮像された画像を処理するための画像処理装置２５を介して制御装置２１に接続されている。
【００４４】
なお、画像処理装置２５及び制御装置２１の演算装置３９、指令部４１は、前述したＦＰＣの位置合わせ装置１５と同様である。
【００４５】
また、図４の位置合わせ装置１５及び図６の位置合わせ装置４５のいずれにおいても、３００μｍ以下の位置合わせ精度が要求される第１，第２ＦＰＣ１，３同士の接続ができる。また、端子５の間の端子ピッチが５００μｍ以下の狭いピッチ端子の第１，第２ＦＰＣ１，３を接続することが可能である。
【００４６】
また、前述した実施の形態では、第１，第２ＦＰＣ１，３同士の位置合わせについて説明したが、ＲＰＣとＦＰＣ同士を接続するために位置合わせする際には、ＲＰＣの基材は光を透過しないので、図４の位置合わせ装置１５のような反射照明を用いることになる。この場合は、ＣＣＤカメラ２３と照明装置２９が、上下に配置されて重ね合わされるＲＰＣとＦＰＣのうちのＦＰＣの側に配置される構成である。
【００４７】
また、ＦＰＣを観察する際は、絶縁フィルム７としての例えばポリイミドは光を透過するので、図４の位置合わせ装置１５の反射照明でも、図６の位置合わせ装置４５の透過照明でも良い。また、透過光４７の波長は前述したように４６０〜１０００ｎｍ（０．４６〜１．０μｍ）である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（Ａ）は第１，第２のプリント回路基板を位置合わせするときの概略的な正面図で、（Ｂ）は平面図で、（Ｃ）は、この発明の実施の形態の第１，第２のプリント回路基板の端子の拡大平面図である。
【図２】この発明の他の実施の形態の第１，第２のプリント回路基板の端子の拡大平面図である。
【図３】この発明の他の実施の形態の第１，第２のプリント回路基板の端子の拡大平面図である。
【図４】この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。
【図５】制御装置のブロック構成図である。
【図６】この発明の実施の形態に係る他のプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。
【図７】（Ａ）は第１，第２のプリント回路基板を位置合わせするときの概略的な正面図で、（Ｂ）は平面図で、（Ｃ）は従来の第１，第２のプリント回路基板の端子の拡大平面図である。
【図８】従来のプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  第１ＦＰＣ
３  第２ＦＰＣ
５  端子
７  絶縁フィルム（基材）
９  導電材
１１  オーバレジスト（回路保護部材）
１５  ＦＰＣの位置合わせ装置（プリント回路基板の位置合わせ装置）
１９  ＦＰＣ移動装置（駆動部）
２１  制御装置
２３  ＣＣＤカメラ（撮像部）
２５  画像処理装置（画像処理手段）
２９  ＬＥＤ照明（照明装置）
３１  ＣＰＵ
３９  演算装置
４１  指令部
４５  ＦＰＣの位置合わせ装置（プリント回路基板の位置合わせ装置）
４７  透過光
【図１】
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【図２】
2008085217.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008085217.tif 000007
【図６】
2008085217.tif 000008
【図７】
2008085217.tif 000009
【図８】
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