(57)【要約】【課題】ボンディングしたワイヤの，隣り合うワイヤ同士の接触を確実に回避する半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】まず，ワイヤボンディング工程として，ボンディングツール４によって半導体チップ１の電極パッド１０とプリント基板２の電極パッド２０とをボンディングワイヤ３で電気的に接続する。次に，ワイヤ解し工程として，隣り合うボンディングワイヤ３，３間にボンディングツール４を挿入する。そして，ボンディングツール４を電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して平行移動させる。【選択図】            図９
2008294087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極間を電気的に接続するワイヤ部材を複数本備え，隣り合うワイヤ部材が平行配置される半導体装置の製造方法において，
前記ワイヤ部材を保持して移動するボンディングツールによって第１電極と第２電極とを前記ワイヤ部材で電気的に接続するワイヤボンディング工程と，
前記ワイヤボンディング工程後に，隣り合うワイヤ部材間にワイヤ解し部材を挿入し，当該ワイヤ解し部材を第１電極と第２電極とを結ぶ方向に平行移動させるワイヤ解し工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する半導体装置の製造方法において，
前記ワイヤ解し工程では，前記ワイヤ解し部材が第１電極と第２電極とを結ぶ方向に直交する方向成分をもって移動することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載する半導体装置の製造方法において，
前記ワイヤ解し工程では，前記ボンディングツールが前記ワイヤ解し部材を兼ねることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載する半導体装置の製造方法において，
前記ワイヤ解し工程では，前記ワイヤ解し部材が複数のワイヤ部材間に挿入されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載する半導体装置の製造方法において，
前記ワイヤボンディング工程後に，隣り合うワイヤ部材の状態を撮影し，撮影した画像データを基にワイヤ部材間にワイヤ倒れが生じている位置を検出するワイヤ倒れ検出工程を含み，
前記ワイヤ解し工程では，前記ワイヤ倒れ検出工程にてワイヤ倒れが検出されたワイヤ部材間に前記ワイヤ解し部材を挿入することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載する半導体装置の製造方法において，
前記ワイヤ解し部材の移動方向の上流側の断面形状は円弧形であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体装置の製造方法に関する。さらに詳細には，ワイヤ部材によって電極間を電気的に接続した半導体装置の製造方法であって，隣接するワイヤ部材同士の接触防止に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から，半導体素子チップとリードフレームやプリント基板とをワイヤにより電気的に接続する方法として，ワイヤボンディング法が知られている。近年，半導体装置の高集積化および小型化により，リードの数が多くなるとともに，ワイヤの間隔および線径が微細化している。このため，ワイヤ相互の短絡の防止が困難になってきている。
【０００３】
この対策として例えば特許文献１に示すように，金属の芯線に絶縁膜を被覆した絶縁被覆ワイヤを用いる方法が開示されている。すなわち，ワイヤ表面を絶縁被膜することで，ワイヤ同士が接触しても短絡しないようにしている。あるいは特許文献２に示すように，ワイヤループ制御の最適化を行う方法が開示されている。すなわち，ワイヤの設置形状をワイヤ倒れが起こり難いループ形状とすることでワイヤ同士の接触そのものを防止している。
【特許文献１】特開平２−１４６７４２号公報
【特許文献２】特開２００３−６８７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら，前記した従来のワイヤボンディング法による半導体装置の製造方法には，次のような問題があった。すなわち，特許文献１のようにワイヤを被覆すると，被覆するための材料コスト，被覆工程を行うことによるワイヤ製造コストが掛かる。そのため，被覆ワイヤは，通常のワイヤと比較してワイヤ自体のコストが高い。また，被覆ワイヤは，絶縁被膜とともにワイヤを溶融することからイニシャルボール（溶融したワイヤの先端）の形状が安定しない。そのため，ボンディング装置の条件変更や専用のボンディング装置が必要となる。
【０００５】
また，特許文献２のようにループ制御によってワイヤ倒れを抑えるにはワイヤのループ形状に制約が生じる。すなわち，ファインパターン化やコンパクト化に対応するには，ボンディング接続する電極間の距離を短くする必要がある。一方，ワイヤの倒れ易さはボンディング接続する電極間の距離や電極間の高さによって決まり，距離が長いほどあるいは高さが低いほどワイヤは安定する。つまり，ファインパターン化やコンパクト化とワイヤ形状の安定化とがトレードオフの関係にある。そのため，ファインパターン化やコンパクト化を優先すると，ワイヤ倒れを抑制するループ制御が困難になる，あるいはパッドの配置やループの形状等が制約され，設計自由度が極めて狭くなる。また，ファインパターン化が進むに連れ，ボンディングツールの複雑な動作自体が困難になっている。
【０００６】
本発明は，前記した従来の半導体装置の製造方法が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，ボンディングしたワイヤの，隣り合うワイヤ同士の接触を確実に回避する半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題の解決を目的としてなされた半導体装置の製造方法は，電極間を電気的に接続するワイヤ部材を複数本備え，隣り合うワイヤ部材が平行配置される半導体装置の製造方法であって，ワイヤ部材を保持して移動するボンディングツールによって第１電極と第２電極とをワイヤ部材で電気的に接続するワイヤボンディング工程と，ワイヤボンディング工程後に，隣り合うワイヤ部材間にワイヤ解し部材を挿入し，当該ワイヤ解し部材を第１電極と第２電極とを結ぶ方向に平行移動させるワイヤ解し工程とを含むことを特徴としている。
【０００８】
本発明の半導体装置の製造方法では，まずワイヤボンディング工程として，ボンディングツールによって第１電極と第２電極とをワイヤ部材で電気的に接続する。例えば，ワイヤボンディング法によって半導体チップの電極とプリント基板の電極とをワイヤによって接続する。ワイヤ部材は，複数の電極間をそれぞれ電気的に接続し，隣り合うワイヤ部材が平行配置される。ワイヤ部材の接続には，ワイヤ部材同士の接触を回避するためのループ制御を行っても良い。
【０００９】
次に，ワイヤ解し工程として，隣り合うワイヤ部材間にワイヤ解し部材を挿入する。ワイヤ解し部材は，隣り合うワイヤ部材の間隔よりも狭い幅のものであればよい。そして，当該ワイヤ解し部材を第１電極と第２電極とを結ぶ方向に平行移動させる。これにより，ワイヤ倒れが生じているワイヤ部材がワイヤ解し部材に押圧され，当該ワイヤ部材が物理的に修正される。よって，ワイヤ部材間の距離が一定に整えられる。
【００１０】
すなわち，ワイヤボンディング工程においてワイヤ倒れが生じ，ワイヤ部材同士が接触していたとしても，ワイヤ解し工程においてそのワイヤ倒れが物理的に修正される。よって，隣り合うワイヤ部材同士の接触を確実に回避することができ，ワイヤ部材同士の非接触を高精度に保障することができる。このことから，ファインパターン化やコンパクト化を優先した設計が可能となる。よって，ファインパターン化やコンパクト化とワイヤ形状の安定化とを両立させることができる。
【００１１】
また，本発明のワイヤ解し工程では，ワイヤ解し部材が第１電極と第２電極とを結ぶ方向に直交する方向成分をもって移動することとするとよりよい。すなわち，高さ方向に移動することでワイヤ部材のループ形状に沿って移動することができ，より確実にワイヤ部材を整形できる。また，水平方向に移動することでワイヤ部材を積極的に修正することができ，より確実にワイヤ部材を整形できる。
【００１２】
また，本発明のワイヤ解し工程では，ボンディングツールがワイヤ解し部材を兼ねることとしてもよい。すなわち，ボンディングツールがワイヤ解し部材を兼ねることで，専用のワイヤ解し部材を設ける必要がない。そのため，機器構成の変更がなく，従来のボンディング装置を利用することができる。
【００１３】
また，本発明のワイヤ解し工程では，ワイヤ解し部材が複数のワイヤ部材間に挿入されることとしてもよい。すなわち，ワイヤ解し部材が複数のワイヤ部材間に挿入されることで，一度の動作で複数のワイヤ部材の整形が可能になる。よって，ワイヤ解し工程の時間の短縮を図ることができる。
【００１４】
また，本発明の半導体装置の製造方法では，ワイヤボンディング工程後に，隣り合うワイヤ部材の状態を撮影し，撮影した画像データを基にワイヤ部材間にワイヤ倒れが生じている位置を検出するワイヤ倒れ検出工程を含み，ワイヤ解し工程では，ワイヤ倒れ検出工程にてワイヤ倒れが検出されたワイヤ部材間にワイヤ解し部材を挿入することとするとよりよい。すなわち，ワイヤ倒れ検出工程にてワイヤ倒れの位置を検出し，その検出位置のみにワイヤ解し部材を移動させることで，ワイヤ解し部材の移動回数を減らすことができる。よって，ワイヤ解し工程の時間の短縮を図ることができる。また，移動回数が少ないため，ワイヤ部材を傷付けるリスクが低い。
【００１５】
また，本発明のワイヤ解し部材の移動方向の上流側の断面形状は，円弧形であることとするとよりよい。すなわち，断面形状を円弧形とすることで，ワイヤ解し部材の移動の際に，ワイヤ解し部材がワイヤ部材を引っ掛けて変形させてしまうことを回避できる。よって，より確実にワイヤ部材同士の距離を確保できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば，ボンディングしたワイヤの，隣り合うワイヤ同士の接触を確実に回避する半導体装置の製造方法が実現されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお，本実施例は，ワイヤボンディング法によって半導体チップとプリント基板とを電気的に接続する半導体装置の製造方法に本発明を適用したものである。
【００１８】
本形態の半導体装置１００は，図１ないし図２に示すように，半導体チップ１と，半導体チップ１を載置するプリント基板２と，半導体チップ１の電極パッド１０とプリント基板２の電極パッド２０とを電気的に接続するワイヤ３とを有している。なお，本形態の半導体装置１００は，説明の簡略化のため，半導体チップ３を１つだけ内蔵しているが，この構造に限るものではない。すなわち，複数の半導体チップを積み上げてスタック構造としてもよい。
【００１９】
ワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置２００は，図３に示すように，ワイヤ３を繰り出し可能に保持するボンディングツール４と，ボンディングツール４を保持し，ボンディングツール４をＺ軸方向（図３の縦方向）に移動するボンディングアーム４１と，ボンディングアーム４１を保持するボンディングヘッド４２と，ボンディングヘッド４２を保持し，ボンディングヘッド４２をＸ軸方向（図３の奥行き方向）およびＹ軸方向（図３の横方向）に移動するＸＹテーブル４３と，ボンディングワイヤ３の先端部を加熱溶融する電気トーチ５と，プリント基板２の表面を撮影し，電子画像データを作成するカメラ６と，プリント基板２を固定支持するテーブル７とを備えている。
【００２０】
ボンディングツール４の先端部は，図４に示すように，先端に向かって先細りとなる略円錐形状をなし，その中心部にボンディングワイヤ３を貫通させている。また，ボンディングツール４の最小径は，半導体装置１００に接続される隣り合うボンディングワイヤ３，３の間隔よりも小さい。
【００２１】
ボンディングツール４は，制御部８によって移動制御される。すなわち，図５に示すように，制御部８がボンディングアーム４１のＺ軸モータ４１ｚおよびＸＹテーブル４３のＸ軸モータ４３ｘ，Ｙ軸モータ４３ｙを制御し，ボンディングツール４の位置決めを行う。また，制御部８には，カメラ６の電子画像データも入力される。制御部８は，必要に応じて当該電子データを参照し，ボンディングツール４の位置決めを行う。
【００２２】
続いて，半導体装置１００の製造手順，特にワイヤボンディングについて説明する。本説明では，あらかじめ半導体チップ１をプリント基板２にダイボンディングした状態を出発基板としている。出発基板は，ワイヤボンディング装置２００のテーブル７上に固定設置される。なお，半導体チップをプリント基板の所定の位置にダイボンディングする方法については，従来の方法と同様であり，説明を省略する。
【００２３】
まず，半導体チップ１とプリント基板２とをボンディングワイヤ３によって電気的に接続する。具体的には，次の手順（ワイヤボンディング工程の一例）による。すなわち，ボンディングツール４の位置決めを行った後，ボンディングワイヤ３がワイヤスプール（不図示）からボンディングツール４に送り込まれる。そして，ボンディングツール４の先端からボンディングワイヤ３を所定寸法だけ露出させる。そして，電気トーチ５をボンディングワイヤ３の先端部に近づけ，ボンディングワイヤ３の先端部を加熱溶融する。これにより，図３に示すように，ボンディングワイヤ３の先端部にボール３０が形成される。
【００２４】
その後，ボンディングツール４を移動させてボンディングワイヤ３のボール３０を半導体チップ１の電極パッド１０に押し付けて接合する。電極パッド１０への接合が終了した後，ボンディングツール４をプリント基板２の電極パッド２０へ移動させ，ボンディングワイヤを機械的に屈折させてループを形成する。そして，ボンディングワイヤ３を電極パッド２０へ押し付けて接合する。その後，ボンディングワイヤ３を切断し，ボンディングツール４を引き上げることで，図６に示すように半導体チップ１とプリント基板２とがボンディングワイヤ３によって電気的に接続される。なお，ボンディングワイヤ３の接合順序は，電極パッド２０が電極パッド１０よりも先であってもよい。また，隣り合うボンディングワイヤ３，３の接触を回避するためのループ制御を行っても良い。ワイヤボンディング工程では，このような動作を半導体チップ１の電極パッド１０ごとに繰り返し行うことで，図１に示すように複数のボンディングワイヤ３が平行配置される。
【００２５】
ボンディングワイヤ３は，隣り合う他のボンディングワイヤ３と接触しないように接合される。しかし，すべてのボンディングワイヤ３について完全に非接触に接合することは難しく，図７に示すようにワイヤ３が折れ曲がることによるワイヤ倒れが生じることがある。そこで，ワイヤボンディングの完了後，次のような手順（ワイヤ解し工程の一例）にてワイヤ倒れを修正する。
【００２６】
まず，図８に示すように，ボンディングツール４を隣り合うボンディングワイヤ３，３間に配置する。ボンディングツール４は，半導体チップ１との接触を避けるため，半導体チップ１の表面とボンディングツール４の先端との間に所定の隙間ｄをもつ高さに配置される。
【００２７】
その後，図９に示すように，ボンディングツール４が電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して平行移動する。また，ボンディングツール４がボンディングワイヤ３のループ形状に沿って，高さ方向（Ｚ軸方向）に移動する。すなわち，ボンディングツール４が隣り合うボンディングワイヤ３，３間を移動する。このボンディングツール４の移動の際，ボンディングツール４がワイヤ倒れが生じているボンディングワイヤ３に接触する。そして，ボンディングツール４が平行移動に伴ってボンディングワイヤ３を押圧することで，ボンディングワイヤ３のワイヤ倒れが機械的に修正される。すなわち，ボンディングツール４がボンディングワイヤ３の解し機能を兼ねる。これにより，図１０に示すように，ボンディングワイヤ３，３間に一定の距離が確保される。
【００２８】
なお，ボンディングツール４は，略円錐形状をなしており，ボンディングツール４の断面形状は略円形になっている。そのため，ボンディングワイヤ３との接触する際，ボンディングツール４がワイヤ３をひっかけたり傷付けたりすることはない。つまり，ボンディングワイヤ３を安全に修正することができる。
【００２９】
また，ボンディングツール４は，略円錐形状をなしており，高さ方向（Ｚ軸方向）の先端部に向かって幅が狭くなっている。そのため，ボンディングツール４の高さを調節することでボンディングワイヤ３，３の間隔が異なる箇所にも対応できる。
【００３０】
［応用例１］
応用例１のワイヤボンディング装置は，図１１に示すような櫛形のワイヤ解し部材４０を備え，ワイヤ解し部材４０の歯４０１の１つ１つがボンディングワイヤ３，３間に挿入される。この点，ボンディングツール４がボンディングワイヤ３，３間に挿入され，ボンディングワイヤ３の解し機能を兼ねる実施の形態と異なる。
【００３１】
応用例１のワイヤボンディング装置は，櫛形のワイヤ解し部材４０が複数本の歯４０１を備え，歯４０１の１つ１つがボンディングワイヤ３，３間に挿入される。そして，ワイヤ解し部材４０が電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して平行移動することでワイヤ解し部材４０の歯４０１が纏めて移動し，実施の形態と同様にワイヤ倒れが修正される。
【００３２】
すなわち，応用例１のワイヤボンディング装置は，ワイヤ解し部材４０の１回の移動動作で複数本のボンディングワイヤ３を纏めて修正することができる。そのため，ワイヤ倒れの修正時間が短い。
【００３３】
一方，実施の形態では，ボンディングツール４が解し機能を兼ねることから，ワイヤ解し部材４０のような専用部材を設ける必要が無い。そのため，装置のコンパクト化，低コスト化に有利である。また，機器構成の変更がなく，従来のボンディング装置を利用することができる。
【００３４】
なお，ワイヤ解し部材４０は，１つに限らず，複数備えていても良い。あるいは着脱可能に設けられ，異なる形状のワイヤ解し部材に取換え可能であると良い。これにより，例えば，歯数が異なるものや，歯幅が異なるものを備えることで，種類が異なる製品に対しても対応可能になる。
【００３５】
［応用例２］
応用例２のワイヤボンディング装置は，図１２に示すようにワイヤボンディング３，３間を移動するボンディングツール４が電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して直交する方向成分をもって移動する。具体的にボンディングツール４は，高さ方向（Ｚ軸方向）の他に，面方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）にも揺動する。この点，ボンディングツール４が面方向に対して直線的に移動する実施の形態とは異なる。
【００３６】
応用例２のワイヤボンディング装置は，ボンディングツール４が面方向に揺れながら移動することで，ボンディングワイヤ３を積極的に押圧しながら移動することになる。そのため，より積極的にワイヤ倒れを修正することができる。
【００３７】
［応用例３］
応用例３のワイヤボンディング装置は，カメラ６で撮影した画像データを基にボンディングワイヤ４のワイヤ倒れが発生している箇所を検出し，その検出箇所にボンディングツール４を挿入する。この点，あらかじめ設定されたボンディングワイヤ３，３間のすべてでワイヤ倒れ修正動作を行う実施の形態とは異なる。
【００３８】
応用例３のワイヤボンディング装置のボンディングワイヤ修正制御について，図１３のフローチャートを基に説明する。まず，実施の形態と同様に，半導体チップ１とプリント基板２とをボンディングワイヤ３によって電気的に接続する（Ｓ１）。次に，ボンディングワイヤ３の形状をＺ軸方向から撮影し，デジタル画像データを取得する（Ｓ２）。画像データは，デジタルカメラを利用して撮影したデータを利用してもよいし，アナログカメラで撮影したデータをＡＤ変換したデータを利用してもよい。
【００３９】
次に，取得した画像データを基に，ワイヤ倒れが発生している箇所を抽出する（Ｓ３）。ワイヤ倒れは，例えばワイヤ倒れが発生していない半導体装置のマスタ画像データを用意し，マスタ画像データと取得した画像データとを比較することによって抽出することができる。
【００４０】
次に，ワイヤ倒れが在るか否かを判断する（Ｓ４）。ワイヤ倒れが無ければ（Ｓ４：ＮＯ），本処理を終了する。一方，ワイヤ倒れが在れば（Ｓ４：ＹＥＳ），ワイヤ倒れが発生しているボンディングワイヤ３，３間にボンディングツール４を移動させる（Ｓ５）。そして，ボンディングツール４を平行移動させてワイヤ倒れを修正する（Ｓ６）。このとき，ワイヤ倒れが発生している箇所で集中的に応用例２で示したような揺動動作を行っても良い。
【００４１】
その後，この修正動作（Ｓ４〜Ｓ６）をＳ３の処理にて抽出したワイヤ倒れの位置のすべてで行う。換言すると，ワイヤ倒れが生じていないと判断された位置では修正動作を行わない。これにより，ボンディングワイヤ４の無駄な移動を繰り返すことなく集中的にワイヤ倒れを修正することができる。そのため，ワイヤ倒れの修正時間が短く，効率的である。また，移動回数が少ないため，ワイヤ３を傷付けるリスクが低い。
【００４２】
以上詳細に説明したように本形態の製造方法では，ワイヤボンディング工程として，ボンディングツール４によって電極パッド１０（第１電極）と電極パッド２０（第２電極）とをボンディングワイヤ３で電気的に接続することとしている。次に，ワイヤ解し工程として，隣り合うボンディングワイヤ３，３間にボンディングツール４を挿入することとしている。そして，ボンディングツール４が電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して平行移動することとしている。これにより，ワイヤ倒れが生じている部分がボンディングツール４に押圧され，ボンディングワイヤ３のワイヤ倒れが物理的に修正される。よって，ボンディングワイヤ３，３間の距離が一定に整えられる。
【００４３】
すなわち，ワイヤボンディング工程においてワイヤ倒れが生じ，ワイヤ同士が接触していたとしても，ワイヤ解し工程において当該ワイヤが物理的に修正される。よって，隣り合うボンディングワイヤ３，３の接触を確実に回避することができ，ボンディングワイヤ３，３の非接触を高精度に保障することができる。また，ワイヤボンディング後に倒れたボンディングワイヤ３を修正することから，ファインパターン化やコンパクト化を優先した設計が可能である。よって，ファインパターン化やコンパクト化とワイヤ形状の安定化とを両立させることができる。従って，ボンディングしたワイヤの，隣り合うワイヤ同士の接触を確実に回避し，ファインパターン化やコンパクト化に対応可能な半導体装置の製造方法が実現している。
【００４４】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，本実施の形態では，プリント基板と半導体チップとの接続にボンディングワイヤを利用しているが，半導体チップ間や，リードフレームと半導体チップとの接続にも利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施の形態にかかる半導体装置のボンディングワイヤ周辺の概略斜視図である。
【図２】実施の形態にかかる半導体装置のボンディングワイヤ周辺の概略断面図である。
【図３】ワイヤボンディング装置の機器構成を示す図である。
【図４】ボンディングツールの概略を示す図である。
【図５】ワイヤボンディング装置の制御ブロックを示す図である。
【図６】実施の形態にかかる半導体装置の製造手順（その１：ワイヤボンディング）を示す図である。
【図７】ボンディングワイヤのワイヤ倒れの状態（ツール通し前）を示す図である。
【図８】実施の形態にかかる半導体装置の製造手順（その２：ボンディングツール位置決め）を示す図である。
【図９】実施の形態にかかる半導体装置の製造手順（その３：ボンディングツール移動）を示す図である。
【図１０】ボンディングワイヤのワイヤ倒れの状態（ツール通し後）を示す図である。
【図１１】応用例１にかかる半導体装置の製造手順（櫛形ボンディングツール移動）を示す図である。
【図１２】応用例２にかかる半導体装置の製造手順（ボンディングツール垂直移動）を示す図である。
【図１３】応用例３にかかる半導体装置の製造手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４６】
１      半導体チップ
１０    電極パッド
２      プリント基板
２０    電極パッド
３      ワイヤ
４      ボンディングツール
５      電気トーチ
６      カメラ
１００  半導体装置
２００  ワイヤボンディング装置
【図１】
2008294087.tif 000003
【図２】
2008294087.tif 000004
【図３】
2008294087.tif 000005
【図４】
2008294087.tif 000006
【図５】
2008294087.tif 000007
【図６】
2008294087.tif 000008
【図７】
2008294087.tif 000009
【図８】
2008294087.tif 000010
【図９】
2008294087.tif 000011
【図１０】
2008294087.tif 000012
【図１１】
2008294087.tif 000013
【図１２】
2008294087.tif 000014
【図１３】
2008294087.tif 000015