(57)【要約】【課題】コネクタ実装部に実装される電子部品に対するノイズの影響を減少させることができ、かつ補強材貼付時の空気の侵入によるフレキシブルプリント配線基板のたわみを防止して、電子部品を確実に実装することができるフレキシブルプリント配線基板およびその製造方法を提供し、さらに、このフレキシブルプリント配線基板を備えた電気光学装置および電子機器を提供する。【解決手段】外部接続端子を有する電気光学装置本体と、該電気光学装置本体の前記外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線基板３と、該フレキシブルプリント配線基板３の電子部品実装領域６の裏面に貼付される補強材９と、を備え、前記補強材９に、前記フレキシブルプリント配線基板３の前記裏面に連通する気体流通路が設けられたことを特徴とする。【選択図】図３
2008159873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を有する電気光学装置本体と、該電気光学装置本体の前記外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線基板と、該フレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域の裏面に貼付される補強材と、を備え、
前記補強材に、前記フレキシブルプリント配線基板の前記裏面に連通する気体流通路が設けられたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記気体流通路が前記補強材の厚み方向に貫通する孔であることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記気体流通路が前記電子部品実装領域に実装される電子部品の端子と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線基板が折り返されて、前記補強材を挟持する構成とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項５】
折り返された前記フレキシブルプリント配線基板の前記補強材と重なる領域に接地パターンが設けられたことを特徴とする請求項４記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記補強材が導電体材料で構成され、該補強材と前記接地パターンとが電気的に接続されたことを特徴とする請求項５記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント配線基板に、前記補強材側に連通する配線基板側気体流通路を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項８】
電気光学装置本体の外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線基板本体と、該フレキシブルプリント配線基板本体の電子部品実装領域の裏面に貼付される補強材と、を備え、
前記補強材に、前記フレキシブルプリント配線基板の前記裏面に連通する気体流通路が設けられたことを特徴とする電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板。
【請求項９】
厚み方向に貫通する孔が設けられた補強材および両面テープを用い、
前記補強材の前記孔と前記両面テープの前記孔とを位置あわせする工程と、
前記補強材と前記両面テープとを貼り合わせる工程と、
フレキシブルプリント配線基板に前記両面テープを介して前記補強材を貼り合わせる工程と、
を備えたことを特徴とする電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記補強材の孔と前記両面テープの孔とを位置あわせする工程において、
双方の前記孔に、治具に設けられた突起を挿入することで前記補強材と前記両面テープとの位置あわせを行うことを特徴とする請求項９記載の電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法、電気光学装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルプリント配線基板を備えた電気光学装置、電子機器等が知られている。このフレキシブルプリント配線基板は、電気光学装置に端子を介して電気的に接続されると共に、外部に接続されるコネクタ実装部を備えるものである。通常、コネクタ実装部の電子部品の実装領域は、電子部品の実装に必要な強度を保つためにフレキシブルプリント配線基板がコネクタ実装部の裏面側に折り曲げられて補強されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１５６５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来のフレキシブルプリント配線基板は、コネクタ実装部の電子部品の実装領域を補強するために補強材を必要としない点で優れているが、補強部がフレキシブルプリント配線基板等の樹脂材料によって構成されているため、強度を保つために比較的厚さが厚くなり、重量も増加してしまうという課題がある。このため、コネクタ実装部の補強材として、機械的強度が高い、例えば、金属板やガラス繊維板等が用いられている。
【０００４】
この場合、図１２に示すように、フレキシブルプリント配線基板１０３に実装される電子部品１０８の実装領域１０６に、両面テープ１１２を介して補強材１０９を貼り付けることでフレキシブルプリント配線基板１０３を補強する。しかし、補強材１０９を貼り付ける際に補強材１０９の接着面１１３とフレキシブルプリント配線基板１０３との間に侵入した空気Ａが残留し、フレキシブルプリント配線基板１０３にたわみが生じてしまうという問題がある。この状態でコネクタ実装部１０５に、例えば、コネクタ等の電子部品１０８を実装すると、電子部品１０８の端子１１４の接続が不完全となってしまう。このため、例えば、コネクタの脱着時の応力による電子部品１０８の脱落や、配線の断線、端子１１４の接触不良等が発生するという問題がある。
【０００５】
そこで、この発明は、補強材貼付時の空気の侵入によるフレキシブルプリント配線基板のたわみを防止して、電子部品を確実に実装することができるフレキシブルプリント配線基板およびその製造方法を提供し、さらに、このフレキシブルプリント配線基板を備えた電気光学装置および電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の電気光学装置は、外部接続端子を有する電気光学装置本体と、該電気光学装置本体の前記外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線基板と、該フレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域の裏面に貼付される補強材と、を備え、前記補強材に、前記フレキシブルプリント配線基板の前記裏面に連通する気体流通路が設けられたことを特徴とする。
このように構成することで、フレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域の裏面に補強材を貼付する際に、補強材の接着面とフレキシブルプリント配線基板との間に侵入した空気を気体流通路に追い込んで、気体流通路に排出することができる。これにより、補強材とフレキシブルプリント配線基板との間に空気が残留することを防止し、フレキシブルプリント配線基板が残留した空気によってたわむことを防止できる。したがって、本発明によれば、電子部品が確実に実装された電気光学装置を得ることができる。
【０００７】
また、本発明の電気光学装置は、前記気体流通路が前記補強材の厚み方向に貫通する孔であることを特徴とする。
このように構成することで、補強材の機械的強度を維持しつつ、補強材の接着面とフレキシブルプリント配線基板との間に侵入した空気を孔に排出することができる。さらに、孔を貫通させたことで、補強材の両方の接着面とフレキシブルプリント配線基板との間に侵入した空気を排出することができる。また、補強材に孔を形成することで、補強材の体積を減少させて補強材を軽量化し、フレキシブルプリント配線基板の軽量化を図ることができる。加えて、補強材の材料を減少させてコストを削減することができる。
【０００８】
また、本発明の電気光学装置は、前記気体流通路が前記電子部品実装領域に実装される電子部品の端子と重ならない位置に設けられていることを特徴とする。
このように構成することで、電子部品を実装する際に端子に応力が作用した場合であっても、フレキシブルプリント配線基板の端子の実装領域を補強材によって支持し、電子部品を実装する際の応力によってフレキシブルプリント配線基板がたわむことを防止できる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置は前記フレキシブルプリント配線基板が折り返されて、前記補強材を挟持する構成とされていることを特徴とする。
このように構成することで、折り返したフレキシブルプリント配線基板を補強材として利用できる。これにより、フレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域の機械的強度をより向上させ、電子部品を実装する際の応力によってフレキシブルプリント配線基板がたわむことを防止できる。また、補強材をフレキシブルプリント配線基板によって挟み込んでいるため、補強材をフレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域により確実に保持し、補強材が剥離することを防止できる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置は、折り返された前記フレキシブルプリント配線基板の前記補強材と重なる領域に接地パターンが設けられたことを特徴とする。
このように構成することで、フレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域が帯電することを防止して、電子部品実装領域に実装される電子部品への静電気やノイズ等の影響を低減することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置は、前記補強材が導電体材料で構成され、該補強材と前記接地パターンとが電気的に接続されたことを特徴とする。
このように構成することで、電子部品実装領域の裏面に貼付される補強材を接地することができるので、電子部品実装領域に実装される電子部品への静電気やノイズ等の影響を、接地された補強材によってより効果的に低減させることができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置は、前記フレキシブルプリント配線基板に、前記補強材側に連通する配線基板側気体流通路を設けたことを特徴とする。
このように構成することで、補強材に気体流通路が設けられた場合と同様に、補強材の接着面とフレキシブルプリント配線基板との間に侵入した空気を、配線基板側気体流通路に追い込んで排出することができる。また、補強材の気体流通路と配線基板側気体流通路とを連通させることで、補強材の気体流通路内の空気を配線基板側気体流通路に排出することができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板は、電気光学装置本体の外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線基板本体と、該フレキシブルプリント配線基板本体の電子部品実装領域の裏面に貼付される補強材と、を備え、前記補強材に、前記フレキシブルプリント配線基板の前記裏面に連通する気体流通路が設けられたことを特徴とする。
このように構成することで、フレキシブルプリント配線基板の電子部品実装領域の裏面に補強材を貼付する際に、補強材の接着面とフレキシブルプリント配線基板との間に侵入した空気を気体流通路に追い込んで、気体流通路に排出することができる。これにより、補強材とフレキシブルプリント配線基板との間に空気が残留することを防止し、フレキシブルプリント配線基板が残留した空気によってたわむことを防止できる。したがって、本発明によれば、電子部品が確実に実装された電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板を得ることができる。
【００１４】
また、本方法発明の電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板の製造方法は、厚み方向に貫通する孔が設けられた補強材および両面テープを用い、前記補強材の前記孔と前記両面テープの前記孔とを位置あわせする工程と、前記補強材と前記両面テープとを貼り合わせる工程と、フレキシブルプリント配線基板に前記両面テープを介して前記補強材を貼り合わせる工程と、を備えたことを特徴とする。
このような方法で製造することで、外形合わせに加えて補強材および両面テープの孔を基準として、両者を位置あわせすることができる。したがって、外形合わせのみによって位置あわせする場合よりもより容易に、かつ正確に両者を位置あわせをすることができる。また、補強材と両面テープとを貼り合わせる工程およびフレキシブルプリント配線基板に両面テープを介して補強材を貼り合わせる工程において、各接着面に侵入した空気を孔方向に追い込んで排出することで、補強材とフレキシブルプリント配線基板との間に空気が残留することを防止して各接着面を密着させることができる。
したがって、本方法発明によれば、補強材と両面テープとの位置あわせおよび貼り合せを容易にして、生産性を向上させることができる。また、フレキシブルプリント配線基板がたわむことを防止して、コネクタ実装部に電子部品を確実に実装することができる。
【００１５】
また、本方法発明の電気光学装置用フレキシブルプリント配線基板の製造方法は、前記補強材の孔と前記両面テープの孔とを位置あわせする工程において、双方の前記孔に、治具に設けられた突起を挿入することで前記補強材と前記両面テープとの位置あわせを行うことを特徴とする。
このような方法で製造することで、両面テープの孔および補強材の孔に治具の突起が挿入された状態で、両者を張り合わせることができる。これにより、双方の孔を基準として両者が突起によって位置決めされた状態で両者を貼り合わせることができる。したがって、両者の位置あわせおよび貼り合せをより容易にして、生産性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の電子機器は、上述の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
このように構成することで、コネクタ実装部が薄型軽量化されて接地され、さらに電子部品が確実に実装された信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＜第一実施形態＞
次に、本発明の第一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図１に示すように、電気光学装置１は液晶パネル、バックライト等（図示せず）が貼り合わされた電気光学装置本体２を備えている。液晶パネルは、例えばガラス等の二枚の透明基板間に、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶等の液晶材料が注入され、周囲がシール材等により封止された状態で貼り合わされたものである。
【００１８】
また、バックライトは、液晶パネル表示面の反対面に貼付され、例えばＬＥＤ等の光源から発せられた光を液晶パネルの面内に均一に導くための、例えばアクリル樹脂等の導光板等を備えている。また、液晶パネルには外部接続端子（図示せず）が設けられている。この外部接続端子には後述するフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ基板３という）が接続されている。
【００１９】
図２に示すように、ＦＰＣ基板３は平面形状が帯状に形成され、液晶パネルの外部接続端子に電気的に接続される端子部３ａを備えている。ＦＰＣ基板３は、例えばポリエステルやポリイミド等のフィルムを基材として、基材上には配線等が形成され、電子部品等が実装された可撓性を有する電子基板である。端子部３ａは直線Ａ−Ａを折り返し線として矢印α方向に折り返された状態で、図１に示す電気光学装置本体２の液晶パネルに電気的に接続されている。ＦＰＣ基板３の端子部側から側方に延出された部分は、直線Ｂ−Ｂを折り返し線として一部が端子部側に重なるように矢印β方向に折り返される折り返し部４となっている。また、折り返し部４の途中には、折り返し部４の延出方向と交差する方向にコネクタ実装部５が延出されている。コネクタ実装部５は直線Ｃ−Ｃを折り返し線として矢印γ方向に折り返されている。
【００２０】
図１に示すように、電気光学装置本体２およびＦＰＣ基板３は、例えば、樹脂材料によって形成された筐体Ｂに収容されている。折り返し部４は、筐体Ｂの上側に折り返されて、その折り返し方向に沿って筐体Ｂに設けられた溝に収容されている。折り返し部４の途中には、折り返し部４の折り返し方向と交差する方向にコネクタ実装部５が延出されている。筐体Ｂは、さらに第一外枠Ｆ１に収容されている。さらに、第一外枠Ｆ１の上側には、第一外枠Ｆ１の一部と、電気光学装置本体２の液晶表示部を除く部分と、ＦＰＣ基板３のコネクタ実装部５を除く部分と、を覆うように、第二外枠Ｆ２が装着される。第一外枠Ｆ１および第二外枠Ｆ２は、例えば、ステンレス等の金属材料によって形成されている。
【００２１】
図３に示すように、コネクタ実装部５の電子部品実装領域６の電子部品実装面７には、コネクタ等の電子部品８が実装されている。また、電子部品実装面７の裏面には平面視矩形状の板状の補強材９が貼付されている。補強材９は、例えばステンレス等の導電体材料によって形成され、略中央部に厚み方向に貫通する孔１０が設けられている。補強材９は、両面テープ１２の表面を接着面１３としてＦＰＣ基板３に貼付されている。両面テープ１２には補強材９と同様の孔１１が設けられている。ここで、両面テープ１２は導電性を有する材料によって形成されている。補強材９の孔１０は、補強材９がＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面に貼付されたときに、電子部品実装面７の裏面に連通する気体流通路として機能するように、補強材９の厚み方向に貫通させて設けられている。
【００２２】
また、コネクタ実装部５の電子部品実装領域６に実装された電子部品８の端子１４は補強材９に形成された孔１０と重ならない位置に設けられている。すなわち、電子部品８の端子１４のＦＰＣ基板３を挟んだ反対側には、常に補強材９が貼付された状態となっている。また、ＦＰＣ基板３のコネクタ実装部５の先端部１５は折り返され、補強材９の接着面１３の反対面の両面テープ１２の表面を接着面１６として、補強材９に貼付されている。これにより、補強材９は折り返されたＦＰＣ基板３によって挟持された状態となっている。
【００２３】
また、折り返されて補強材９に貼付されたＦＰＣ基板３のコネクタ実装部５の先端部１５には接地パターン１７，１８が形成されている。接地パターン１７，１８は、例えば銅箔等の導電体材料により形成され、外部のＧＮＤ端子に接続された配線（図示せず）が接続され，接地された状態となっている。また、接地パターン１７，１８は導電性を有する材料によって形成された両面テープ１２を介して補強材９と電気的に接続された状態となっている。
【００２４】
次に、本実施形態の作用・効果について説明する。
図３に示すように、補強材９に、ＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面に連通する気体流通路として孔１０を設けたことで、ＦＰＣ基板３の電子部品実装領域６の電子部品実装面７の裏面に補強材９を貼付する際に、補強材９の接着面１３とＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面との間に侵入した空気を孔１０に追い込んで排出することができる。これにより、補強材９の接着面１３とＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面との間に空気が残留することを防止し、ＦＰＣ基板３が残留した空気によってたわむことを防止できる。
【００２５】
また、気体流通路を補強材９の厚み方向に貫通する孔１０としたことで、気体流通路を補強材９の外周に達する切欠きとした場合と比較して、ねじれや曲げ等の応力に対する補強材９の機械的強度を高くすることができる。また、補強材９に孔１０を形成することで、補強材９の体積を減少させて軽量化し、コネクタ実装部５の軽量化を図ることができる。加えて、補強材９の材料を減少させてコストを削減することができる。
【００２６】
また、気体流通路である孔１０が電子部品実装領域６に実装される電子部品８の端子１４と重ならない位置に設けたことで、電子部品８の端子１４のＦＰＣ基板３を挟んだ反対側には、常に補強材９が貼付された状態となっている。したがって、電子部品８を実装する際やコネクタを脱着する際に、端子１４に応力が作用した場合であっても、ＦＰＣ基板３の端子１４の実装領域を補強材９によって支持し、電子部品８を実装する際の応力によってＦＰＣ基板３がたわむことを防止できる。
【００２７】
また、ＦＰＣ基板３の先端部１５が折り返されて、補強材９を挟持する構成とすることで、折り返されたＦＰＣ基板３を補強部材として利用することができる。したがって、補強材９の片面だけにＦＰＣ基板３が貼付された状態と比較して、ＦＰＣ基板３の電子部品実装領域６の機械的強度をより向上させ、電子部品８を実装する際の応力によって電子部品実装領域６がたわむことを防止できる。
【００２８】
また、補強材９をＦＰＣ基板３によって挟み込んでいるため、補強材９の両面がＦＰＣ基板３に貼付された状態となっている。加えて、ＦＰＣ基板３によって補強材９の両面を覆うことができるので、補強材９を剥離させるような外力が補強材９に作用しないように補強材９を保護することができる。したがって、補強材９をＦＰＣ基板３の電子部品実装領域６により確実に保持し、補強材９が剥離することを防止できる。
【００２９】
また、ＦＰＣ基板３の先端部１５に接地パターン１７，１８が設けられたことで、ＦＰＣ基板３の電子部品実装領域６が帯電することを防止することができる。これにより、電子部品実装領域６に実装される電子部品８への静電気やノイズ等の影響を低減することができる。さらに、補強材９が導電体材料で構成され、補強材９と接地パターン１７，１８とが電気的に接続されたことで、電子部品実装領域６の電子部品実装面７の裏面に貼付される補強材９を接地することができる。したがって、電子部品実装領域６に実装される電子部品８への静電気やノイズ等を、接地された導電体材料である補強材９によってシールドし、より効果的に静電気やノイズ等の影響を低減させることができる。また、補強材９の材料として、ステンレス等の金属材料を用いることで、補強材９の強度を高め、補強材９を薄型化することができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタ実装部５の薄型軽量化を実現しつつ、電子部品８に対するノイズの影響を減少させることができ、ＦＰＣ基板３のたわみを防止して電子部品８を確実に実装することができる電気光学装置１およびＦＰＣ基板３を得ることができる。
【００３１】
次に本実施形態における電気光学装置１およびＦＰＣ基板３の製造方法について説明する。
図４に示すように、厚み方向に貫通する孔１０が複数設けられた補強材９および両面テープ１２，１２を用い、補強材９の孔１０，１０と両面テープ１２，１２の孔１１，１１とを位置あわせする。そして、補強材９と両面テープ１２，１２とを貼り合わせる。このとき、補強材９および両面テープ１２の孔１０，１０，１１，１１の数、配置および大きさに対応した突起部２１，２１を備えた治具２０を用いて両者の位置あわせおよび貼り合わせを行う。
【００３２】
すなわち、まず、一枚目の両面テープ１２の孔１１，１１を治具２０の突起部２１，２１に合わせて孔１１，１１に突起部２１，２１を挿入し、両面テープ１２を治具２０の底板２２に突起部２１，２１と孔１１，１１により位置決めした状態で配置する。ここで、両面テープ１２と治具２０の接触面には、両面テープ１２と治具２０との接着を防止するためのいわゆるセパレータ（図示せず）が、容易に剥離可能に貼付された状態となっている。
【００３３】
次に、補強材９の孔１０，１０を治具２０の突起部２１，２１に合わせて孔１０，１０に突起部２１，２１を挿入し、補強材９を治具２０の底板２２に配置された両面テープ１２の上に重ね合わせ、孔１０，１０と突起部２１，２１により位置決めした状態で貼り合わせる。さらに、治具２０の突起部２１，２１に二枚目の両面テープ１２の孔１１，１１を合わせて挿入し、二枚目の両面テープ１２を補強材９に重ね合わせることで、補強材９に二枚目の両面テープ１２を孔１１、１１と突起部２１，２１によって位置決めした状態で貼り合わせる。これにより、図５に示すように、補強材９の両面に、両面テープ１２，１２が位置あわせされて貼り合わされた状態となる。
【００３４】
上述の補強材９と両面テープ１２，１２の位置決めおよび貼り合せ工程において、補強材９と両面テープ１２に設けた孔１０，１１を利用することで、外形合わせに加えて補強材９および両面テープ１２の孔１０，１０，１１，１１を基準として、両者の位置あわせすることができる。したがって、外形合わせのみによって位置あわせする場合よりもより容易にかつ正確に両者の位置あわせをすることができる。また、治具２０を用いた場合、両面テープ１２および補強材９の孔１０，１０，１１，１１に対応した突起部２１，２１を各孔１０，１０，１１，１１に挿入することで、孔１０，１０，１１，１１を基準にして両者が位置決めされた状態で両者を貼り合わせることができる。したがって、位置決めと貼り合せを同時に行うことができ、両者の位置決めと貼り合せをより容易にすることができる。
【００３５】
次に、図６に示すように、ＦＰＣ基板３の折り返し部４から延出されたコネクタ実装部５に、セパレータを剥離させた両面テープ１２の表面を補強材９の接着面１６として補強材９を貼り合わせる。このとき、図７に示すように、ＦＰＣ基板３と補強材９の接着面１６との間に侵入する空気Ａを補強材９の外周方向から孔１０方向に追い込むように排出しながら、ＦＰＣ基板３と補強材９を貼り合わせる。そして、補強材９が貼付されたコネクタ実装部５の先端部１５を矢印γ方向に折り返す。コネクタ実装部５は、直線Ｃ−Ｃを折り返し線として先端部１５が図の矢印γ方向に折り返される。補強材９は、この折り返される先端部１５に片面が貼付された状態となっている。
【００３６】
次いで、図８に示すように、補強材９の反対側の面に貼付された両面テープ１２の表面を補強材９の接着面１３として、ＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面に補強材９を貼り合わせる。このとき、反対側の接着面１６と同様に、ＦＰＣ基板３と補強材９の接着面１３との間に侵入する空気Ａを補強材９の外周方向から孔１０方向に追い込むように排出しながら、ＦＰＣ基板３と補強材９を貼り合わせる。そして、コネクタ実装部５の電子部品実装領域６にコネクタ等の電子部品８を、例えば、はんだ付け等により接続する。これにより、図１および図３に示したＦＰＣ基板３および電気光学装置１を得る。
【００３７】
上述の補強材９と両面テープ１２とを貼り合わせる工程およびＦＰＣ基板３に両面テープ１２を介して補強材９を貼り合わせる工程において、補強材９の接着面１３，１６とＦＰＣ基板３との間に侵入した空気Ａを孔１０方向に追い込んで孔１０に排出することで、補強材９の接着面１３，１６とＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面との間に空気Ａを残留させることなく密着させることができる。このように、補強材９とＦＰＣ基板３とを密着させることで、補強材９とＦＰＣ基板３の電子部品実装面７の裏面との間に空気Ａが残留してＦＰＣ基板３がたわむことを防止し、電子部品実装面７を平坦な状態に保つことができる。したがって、電子部品実装面７への電子部品８の実装を確実に行うことができる。
【００３８】
したがって、本実施形態の電気光学装置１およびＦＰＣ基板３の製造方法によれば、補強材９と両面テープ１２との位置あわせおよび貼り合せをより容易に行うことができるので、生産性を向上させることができる。加えて、空気Ａの侵入によるＦＰＣ基板３のたわみを防止することができるので、コネクタ実装部５に電子部品８を確実に実装することができる。
【００３９】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について、図１、図２および図４〜図８を援用し、図９を用いて説明する。本実施形態では、上述の第一実施形態と比較して、ＦＰＣ基板３に、補強材９側に連通する配線基板側気体流通路１０´が設けられている点で異なっている。その他の構成は同様であるので、同様の部分には同様の符号を付して説明は省略する。
【００４０】
図９に示すように、ＦＰＣ基板３のコネクタ実装部５には、補強材９側に連通する配線基板側気体流通路として、ＦＰＣ基板３を厚み方向に貫通する孔１０´が設けられている。ＦＰＣ基板３の孔１０´は電子部品８が実装された電子部品実装面７に達し、端子１４に重ならない位置および大きさに形成されている。また、ＦＰＣ基板３の孔１０´は補強材９の孔１０と連通するように形成されている。
【００４１】
次に、本実施形態の作用・効果について説明する。
ＦＰＣ基板３に、補強材９側に連通する配線基板側気体流通路としてＦＰＣ基板３を貫通する孔１０´を設けたことで、補強材９に気体流通路が設けられた場合と同様に、ＦＰＣ基板３と補強材９の接着面１３との間に侵入した空気を孔１０´に追い込んで外部に排出することができる。また、補強材９の孔１０とＦＰＣ基板３の孔１０´とを連通させることで、補強材９の孔１０内の空気をＦＰＣ基板３の孔１０´から外部に排出することができる。
【００４２】
したがって、本実施形態によれば、第一実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、ＦＰＣ基板３が折り返されて補強材９の孔１０を塞いでしまった場合であっても、ＦＰＣ基板３の孔１０´から空気Ａを外部に排出することができるので、ＦＰＣ基板３のたわみをより効果的に防止することができる。またＦＰＣ基板３に孔１０´を設けたことで、さらにコネクタ実装部５の軽量化を図ることができる。
【００４３】
また、本実施形態の電気光学装置１およびＦＰＣ基板３の製造方法においては、第一実施形態と同様に、補強材９と両面テープ１２の孔１０，１０，１１，１１に治具２０の突起部２１，２１を挿入して位置あわせする工程において、ＦＰＣ基板３側の孔１０´，１０´にも治具２０の突起部２１，２１を挿入してもよい。これにより、補強材９と両面テープ１２の位置あわせおよび貼り合わせと同時にＦＰＣ基板３と補強材９の位置決めと貼り合せを行うことができる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、第一実施形態と同様の効果に加えて、補強材９とＦＰＣ基板３の位置あわせおよび貼り合せを容易にし、補強材９がＦＰＣ基板３の電子部品実装領域６の電子部品実装面７の裏面からずれることを防止できる。よって、より生産性を向上させることができる。
【００４４】
次に、電気光学装置１を備えた電子機器について説明する。
図１０に示すように、電子機器の一例である携帯電話３００は、上述の実施形態において説明した電気光学装置１を備えている。これにより、電子部品８が確実に実装され、ノイズ等の影響を減少させることができ、かつ薄型軽量化が図られた信頼性の高い携帯電話３００を得ることができる。
【００４５】
尚、本発明の技術範囲は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、補強材およびＦＰＣ基板に設ける孔は一つであってもよく、三つ以上設けてもよい。また、配線基板側気体流通路は補強材側から、ＦＰＣ基板の接地パターンが形成された面に達する貫通孔であってもよい。
【００４６】
また、上述の実施形態においては気体流通路を補強材あるいはＦＰＣ基板を厚み方向に貫通する孔としたが、図１１に示すように、気体流通路の形態は各種の変更が可能である。図１１（ａ）に示すように、気体流通路は補強材９の厚み方向に貫通する切欠き部４０であってもよい。このように、気体流通路として切欠き部を用いる場合、図１１（ｂ）に示すように、電子部品実装領域６の端子１４を避けて切欠き部５０を設けることが望ましい。これにより、端子１４の導通不良等を防止することができる。また、補強材９とＦＰＣ基板３との間に侵入した空気を十分に逃がすことができるものであれば、切欠き部ではなく、図１１（ｃ）に示すように、補強材を厚み方向に貫通しない溝部６０や凹部６０であってもよい。このように形成することで、補強材９の機械的強度をより高くすることができる。また、これらの変形例は基板側気体流通路に適用できることは言うまでもない。
【００４７】
また、電子機器としては、上述の携帯電話に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ノート型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、プリンタの液晶表示部、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第一実施形態における電気光学装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態におけるフレキシブル配線基板の平面図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態における製造方法の説明図である。
【図５】本発明の第一実施形態における製造方法の説明図である。
【図６】本発明の第一実施形態における製造方法の説明図である。
【図７】図６のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図８】本発明の第一実施形態における製造方法の説明図である。
【図９】本発明の第二実施形態における図３に相当する断面図である。
【図１０】本発明の実施形態における電子機器の斜視図である。
【図１１】本発明の補強材の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は断面図である。
【図１２】従来の電気光学装置の図３に相当する断面図である
【符号の説明】
【００４９】
１  電気光学装置、２  電気光学装置本体、３  ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント配線基板）、６  電子部品実装領域、８  電子部品、９  補強材、１０  孔（気体流通路）、１０´  孔（配線基板側気体流通路）、１１  孔、１２  両面テープ、１３  接着面、１４  端子、１５  先端部、１７  接地パターン、１８  接地パターン、２０  治具、２１  突起部（突起）、３００  携帯電話（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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