(57)【要約】【課題】加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】第１基板３の少なくとも一方の面３１に電子部品１４、１５を実装する実装工程と、その後に、第１基板３の機能検査を行う検査工程と、第１基板３の面３１の電子部品１４、１５を埋める又は覆うことによって、面３１側を平坦化する樹脂層１６を形成する工程と、第１基板３の面３０と、板状部材２０の面２０ｙが対向し、板状部材２０の面２０ｘと、第２基板４の面４１が対向するように、第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を位置合わせして重ね合わせる配置工程と、重ね合わせた第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を加圧する加圧工程と、重ね合わせた第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を加熱する加熱工程とを備えた、電子部品モジュールの製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラ及び未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物を用いて板状部材を形成する板状部材形成工程と、
第１基板の少なくとも一方の面に１つ又は複数の電子部品を実装する実装工程と、
前記第１基板の一方の面の前記電子部品を埋める又は覆うことによって、前記一方の面側を平坦化する当接部を形成する当接部形成工程と、
前記実装工程又は前記当接部形成工程の後に、前記第１基板の検査を行う検査工程と、
前記第１基板の前記当接部が形成されていない他方の面と、前記板状部材の一方の面が対向し、前記板状部材の他方の面と、第２基板の一方の面が対向するように、前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を位置合わせして重ね合わせる配置工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加圧する加圧工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加熱する加熱工程とを備えた、電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
無機フィラ及び未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物を用いて板状部材を形成する板状部材形成工程と、
第１基板の少なくとも一方の面に１つ又は複数の電子部品を実装する実装工程と、
前記第１基板の一方の面の前記電子部品を除いた一部の面上に形成され、その面上に配置された前記電子部品のうち最も高さの高い電子部品以上の高さであり、均一な高さを有する当接部を形成する当接部形成工程と、
前記実装工程又は前記当接部形成工程の後に、前記第１基板の検査を行う検査工程と、
前記第１基板の前記当接部が形成されていない他方の面と、前記板状部材の一方の面が対向し、前記板状部材の他方の面と、第２基板の一方の面が対向するように、前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を位置合わせして重ね合わせる配置工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加圧する加圧工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加熱する加熱工程とを備えた、電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記実装工程は、
前記第１基板の他方の面にも電子部品を実装する工程である、請求項１又は２記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記板状部材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に熱硬化性の導電性材料を充填する充填工程とを備えた、請求項１又は２記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記実装工程は、
前記第２基板の、少なくとも前記板状部材の反対側に位置する他方の面に、１つ又は複数の電子部品を実装する工程であり、
前記当接部形成工程は、
前記第２基板の一方の面の前記電子部品を埋める又は覆うことによって平坦化する当接部を形成する工程である、請求項１記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記実装工程は、
前記板状部材の他方の面と対向する前記第２基板の一方の面にも、１つ又は複数の電子部品を実装する工程である、請求項１、３又は５記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記当接部形成工程は、
前記面上に樹脂を塗布することにより前記当接部を形成する工程である、請求項１又は２記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記平坦化された面上に金属箔を配置する金属箔配置工程を備えた、請求項１記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記電子部品を除いた一部の面上に前記当接部を形成するとは、
前記当接部は、複数の当接部分を有しており、
前記電子部品の周囲の前記面上に同じ高さの前記当接部分を形成することである、請求項２記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１０】
無機フィラと熱硬化性樹脂との混合物によって形成された板状部材と、
前記板状部材の一方の面に設けられ、少なくとも前記板状部材の反対側の面に１つ又は複数の電子部品が実装されている第１基板と、
前記板状部材の、前記第１基板の反対側に位置する面に設けられた第２基板と、
前記第１基板の面上の前記電子部品を埋める又は覆うことによって、前記面側を平坦化する当接部とを備えた、電子部品モジュール。
【請求項１１】
無機フィラと熱硬化性樹脂との混合物によって形成された板状部材と、
前記板状部材の一方の面に設けられ、少なくとも前記板状部材の反対側の面に１つ又は複数の電子部品が実装されている第１基板と、
前記板状部材の、前記第１基板の反対側に位置する面に設けられた第２基板と、
前記第１基板の面上の前記電子部品を除いた一部の面上に形成され、その面上に配置された前記電子部品のうち最も高さの高い電子部品以上の高さであり、均一な高さを有する当接部とを備えた、電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の小型化、薄型化、高機能化に伴って、プリント基板に実装される電子部品の高密度実装化、および、電子部品が実装された回路基板の高機能化への要求が益々強くなっている。このような状況の中、電子部品を基板中に埋め込んだ部品内蔵基板が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
部品内蔵基板では、通常、プリント基板の表面に実装している能動部品（例えば、半導体素子）や受動部品（例えば、コンデンサ）を基板の中に埋め込んでいるので、基板の面積を削減することができる。また、表面実装の場合と比較して、電子部品を配置する自由度が高まるため、電子部品間の配線の最適化によって高周波特性の改善なども見込むことができる。
【０００４】
今日、既にセラミック基板の分野では、電子部品を内蔵したＬＴＣＣ（low temperature cofired ceramics）基板が実用化されているものの、これは重く割れやすいため大型の基板に適用することが難しい。しかも、高温処理が必要なのでＬＳＩのような半導体素子を内蔵できない等の制約が大きい。最近注目されているのは、樹脂を用いたプリント基板に部品を内蔵した部品内蔵基板であり、これは、ＬＴＣＣ基板とは異なり、基板の大きさに対する制約が少なく、ＬＳＩの内蔵も可能であるという利点も有している。
【０００５】
次に、図１５（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板（部品内蔵モジュール）について説明する。図１５（ａ）〜（ｃ）は、従来の部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面構成図である。図１５（ｃ）は、製造された回路部品内蔵モジュール７００の断面構成図を示している。
【０００６】
図１５（ｃ）に示した部品内蔵モジュール７００は、電気絶縁層７０１と、電気絶縁層７０１の上下に設けられた配線板７０８を備えている。又、配線板７０８には、配線パターン７０２が形成されている。又、電気絶縁層７０１には、上下の配線板７０８を電気的に接続するためのビア７０３が形成されており、電子部品７０４、７０６等が内蔵されている。尚、電子部品７０６は半導体を示している。電気絶縁層７０１に内蔵されている電子部品７０４、７０６は、上又は下の配線板７０８に実装されている。更に、上に配置されている配線板７０８の上面には、電子部品７０４、７０６が実装されており、下に配置されている配線板７０８の下面にも電子部品７０４、７０６が実装されている。
【０００７】
次に、図１５（ａ）、（ｂ）を参照しながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板の製造方法について説明する。
【０００８】
無機フィラと熱硬化性樹脂を含む混合物を加工することによって板状部材７２０が形成される。その後、その板状部材７２０にビア７０３が形成され、内蔵部品が挿入される部分に空間７１０が形成される。ビア７０３を作成する際の貫通孔は、たとえば、レーザ加工、ドリルによる加工または金型による加工で形成することができる。その後、貫通孔に導電性樹脂組成物が充填される。
【０００９】
一方、図１５（ａ）に示すように上の配線板７０８の下面に電子部品７０４、７０６がフリップチップ実装され、下の配線板７０８の上面に電子部品７０４、７０６がフリップチップ実装される。電子部品や半導体素子は、導電性接着剤を介して配線板７０８と電気的に接続される。
【００１０】
そして、上下の配線板７０８における電子部品や半導体素子の実装状態のチェックが行われる。
【００１１】
次に、図１５（ｂ）に示すように、２枚の配線板７０８と板状部材７２０が位置合わせして重ね合わされる。その後、位置合わせして重ね合わされたものを加圧することによって電子部品が埋設された板状体が形成され、これを加熱することによって、混合物および導電性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂が硬化され、電子部品７０４、７０６が埋設された電気絶縁層７０１が形成される。
【００１２】
その後、上に配置されている配線板７０８の上面、及び下に配置されている配線板７０８の下面のそれぞれに、電子部品７０４、７０６を配置することによって回路部品内蔵モジュール７００が作成される。
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述したように、従来の製造方法では、配線板７０８の片面にのみ電子部品を配置した状態で、実装状態の検査が行われていた。しかしながら、モジュールの回路としては、現在のエレクトロニクス機器が多数の部品を用い、複雑な機能を発しているため、両面に電子部品が実装されることではじめて完成される場合がある。そのため、ハンダ接続部等の外観検査以外の検査は、両面に電子部品が実装され回路が完成された段階（図１５（ｃ）参照）で機能検査により行う以外は困難な場合がある。
【００１４】
両面に電子部品が実装された図１５（ｃ）の段階で検査を行い、部品不良や接続が検出された場合、部品内蔵モジュール内部に内蔵された部品は修正することが困難となる。また機能検査により不良が検出された場合でも、改善改良のためには不良の原因がどこにあるのかを特定する必要がある。しかしながら、回路部品内蔵モジュールの場合には、その回路構成する約半数の回路部品は基板内部に配置されているため、直接プローブ等で接触することができず、不良箇所の特定が困難となる。
【００１５】
一方、配線板７０８と板状部材７２０を位置合わせして加圧する場合、一般に剛体に挟み込むプレス機を用いて行うため、表面が平坦な状態でないと加圧を行うことが困難である。
【００１６】
すなわち、基板の機能検査を行うために、先に配線板７０８の両面に電子部品７０４、７０６を実装し、その後に、配線板７０８と板状部材７２０を位置合わせして加圧することは困難となる。
【００１７】
尚、図１５（ｃ）では、電子部品が電気絶縁層に内蔵されているが、電子部品が内蔵されていないモジュールであっても、プレス機の金型に当接する側に電子部品が配置される場合には、加圧前に電子部品を配置することが出来ない。そのため、不良を発見してもリペア等を行うことが困難である。
【００１８】
本発明は、従来の電子部品内蔵モジュールの課題を考慮し、加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、第１の本発明は、
無機フィラ及び未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物を用いて板状部材を形成する板状部材形成工程と、
第１基板の少なくとも一方の面に１つ又は複数の電子部品を実装する実装工程と、
前記第１基板の一方の面の前記電子部品を埋める又は覆うことによって、前記一方の面側を平坦化する当接部を形成する当接部形成工程と、
前記実装工程又は前記当接部形成工程の後に、前記第１基板の検査を行う検査工程と、
前記第１基板の前記当接部が形成されていない他方の面と、前記板状部材の一方の面が対向し、前記板状部材の他方の面と、第２基板の一方の面が対向するように、前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を位置合わせして重ね合わせる配置工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加圧する加圧工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加熱する加熱工程とを備えた、電子部品モジュールの製造方法である。
【００２０】
又、第２の本発明は、
無機フィラ及び未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物を用いて板状部材を形成する板状部材形成工程と、
第１基板の少なくとも一方の面に１つ又は複数の電子部品を実装する実装工程と、
前記第１基板の一方の面の前記電子部品を除いた一部の面上に形成され、その面上に配置された前記電子部品のうち最も高さの高い電子部品以上の高さであり、均一な高さを有する当接部を形成する当接部形成工程と、
前記実装工程又は前記当接部形成工程の後に、前記第１基板の検査を行う検査工程と、
前記第１基板の前記当接部が形成されていない他方の面と、前記板状部材の一方の面が対向し、前記板状部材の他方の面と、第２基板の一方の面が対向するように、前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を位置合わせして重ね合わせる配置工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加圧する加圧工程と、
前記重ね合わせた前記第１基板、前記板状部材、及び前記第２基板を加熱する加熱工程とを備えた、電子部品モジュールの製造方法である。
【００２１】
又、第３の本発明は、
前記実装工程は、
前記第１基板の他方の面にも電子部品を実装する工程である、第１又は２の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２２】
又、第４の本発明は、
前記板状部材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に熱硬化性の導電性材料を充填する充填工程とを備えた、第１又は２の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２３】
又、第５の本発明は、
前記実装工程は、
前記第２基板の、少なくとも前記板状部材の反対側に位置する他方の面に、１つ又は複数の電子部品を実装する工程であり、
前記当接部形成工程は、
前記第２基板の一方の面の前記電子部品を埋める又は覆うことによって平坦化する当接部を形成する工程である、第１の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２４】
又、第６の本発明は、
前記実装工程は、
前記板状部材の他方の面と対向する前記第２基板の一方の面にも、１つ又は複数の電子部品を実装する工程である、第１、３又は５の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２５】
又、第７の本発明は、
前記当接部形成工程は、
前記面上に樹脂を塗布することにより前記当接部を形成する工程である、第１又は２の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２６】
又、第８の本発明は、
前記平坦化された面上に金属箔を配置する金属箔配置工程を備えた、第１の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２７】
又、第９の本発明は、
前記電子部品を除いた一部の面上に前記当接部を形成するとは、
前記当接部は、複数の当接部分を有しており、
前記電子部品の周囲の前記面上に同じ高さの前記当接部分を形成することである、第２の本発明の電子部品モジュールの製造方法である。
【００２８】
又、第１０の本発明は、
無機フィラと熱硬化性樹脂との混合物によって形成された板状部材と、
前記板状部材の一方の面に設けられ、少なくとも前記板状部材の反対側の面に１つ又は複数の電子部品が実装されている第１基板と、
前記板状部材の、前記第１基板の反対側に位置する面に設けられた第２基板と、
前記第１基板の面上の前記電子部品を埋める又は覆うことによって、前記面側を平坦化する当接部とを備えた、電子部品モジュールである。
【００２９】
又、第１１の本発明は、
無機フィラと熱硬化性樹脂との混合物によって形成された板状部材と、
前記板状部材の一方の面に設けられ、少なくとも前記板状部材の反対側の面に１つ又は複数の電子部品が実装されている第１基板と、
前記板状部材の、前記第１基板の反対側に位置する面に設けられた第２基板と、
前記第１基板の面上の前記電子部品を除いた一部の面上に形成され、その面上に配置された前記電子部品のうち最も高さの高い電子部品以上の高さであり、均一な高さを有する当接部とを備えた、電子部品モジュール。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照しながら、本発明にかかる実施の形態について説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示されている。
（実施の形態１）
はじめに、本発明の電子部品モジュールの一例としての電子部品内蔵モジュール１の構成について説明する。
【００３２】
図１は、本実施の形態１の電子部品内蔵モジュール１の断面構成図である。図１に示すように、本実施の形態１の電子部品内蔵モジュール１は、無機フィラと熱硬化性樹脂を含む混合物から形成された電気絶縁性基板２と、電気絶縁性基板２の下面に設けられた第１基板３と、電気絶縁性基板２の上面に設けられた第２基板４とを備えている。
【００３３】
これら第１基板３及び第２基板４には、配線パターン３ａ、４ａがそれぞれ形成されている。尚、図では、主要な配線パターンしか示されていない。又、電気絶縁性基板２の上下面に配置された第１基板３の配線パターン３ａと第２基板４の配線パターン４ａを電気的に接続させるため、内蔵層２には、インナービア５が形成されている。このインナービア５は、貫通孔に導電性樹脂組成物が充填されることにより構成されている。
【００３４】
又、第１基板３には、その電気絶縁性基板２側の面３０に電子部品１２、１３が実装されており、電気絶縁性基板２と反対側の面３１に電子部品１４、１５が実装されている。尚、電子部品１２、１３、１４、１５は、第１基板３にフリップチップ実装されている。
【００３５】
又、第１基板３の面３１に、電子部品１４、１５を埋めるように樹脂層１６が形成されている。この樹脂層１６は、電子部品１４の高さと同じ高さを有しており、面３１側を平坦化している。尚、電子部品１４の方が電子部品１５よりも高さが高いため、電子部品１５は樹脂によって完全に覆われている。尚、電子部品１４が、本発明の埋められた状態の電子部品の一例であり、電子部品１５が、本発明の覆われた電子部品の一例に相当する。
【００３６】
次に、本実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するとともに、本発明の電子部品モジュールの製造方法の一例についても同時に述べる。図２（ａ）〜（ｈ）は、本実施の形態の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【００３７】
はじめに、本実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの電気絶縁性基板２の材料（図２（ａ）参照）の構成について説明する。
【００３８】
本実施の形態１で用いられる電気絶縁性基板２を形成する材料は、無機フィラと熱硬化性樹脂の混合物であり、（表１）に示す試料番号１〜１３のものが挙げられる。（表１）には、各試料番号の混合物の組成が記載されている。例えば、試料番号１の混合物では、無機フィラとしてＡｌ２Ｏ３が６０重量％用いられ、熱硬化性樹脂として液状エポキシ樹脂が３９．８重量％用いられ、カーボンブラックが０．２重量％用いられている。
【００３９】
【表１】
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又、（表１）に示す液状エポキシ樹脂には、日本ペルノックス（株）製のエポキシ樹脂（ＷＥ−２０２５、酸無水系硬化剤含む）が用いられている。フェノール樹脂には、大日本インキ（株）製のフェノール樹脂（フェノライト、ＶＨ４１５０）が用いられている。シアネート樹脂には、旭チバ（株）製のシアネート樹脂（ＡｒｏＣｙ、Ｍ−３０）が用いられている。又、本実施の形態１では、添加物として（表１）に示すカーボンブラックまたは分散剤が加えられた。
【００４０】
無機フィラを含むことによって、電子部品から発生する熱が、無機フィラによって速やかに放熱されるため、信頼性の高い電子部品内蔵モジュール１が得られる。さらに、無機フィラを選択することによって、内蔵する電子部品にあわせて電気絶縁性基板２の熱伝導度、線膨張係数、誘電率、絶縁耐圧等を変化させることができる。また、半導体素子およびチップコンデンサを含む電子部品内蔵モジュール１では、半導体素子とチップコンデンサとの距離を短くすることによって、電気信号のノイズを低減することができる。
【００４１】
また混合物に含まれる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れているからである。
【００４２】
電子部品内蔵モジュール１では、無機フィラが、（表１）に示すようなＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮおよびＳｉＯ2から選ばれる少なくとも一つの無機フィラを含むことが好ましい。これらの無機フィラを用いることによって、放熱性に優れた電気絶縁性基板２が得られる。また、無機フィラとしてＭｇＯを用いた場合は、電気絶縁性基板の線膨張係数を大きくすることができる。また、無機フィラとしてＳｉＯ2（特に非晶質ＳｉＯ2）を用いた場合は、電気絶縁性基板２の誘電率を小さくすることができる。また、無機フィラとしてＢＮを用いた場合は、線膨張係数を低くすることができる。
【００４３】
無機フィラの配合量は、７０重量％〜９５重量％が好ましい。７０重量％より少ないと混合物を加圧する際に、混合物の流動が大きすぎるために所望の厚みに保つことが困難となる。また９５重量％より多い場合には混合物がほとんど流動せず、埋設する電子部品と混合物の間に空隙を生じてしまうためである。
【００４４】
前記導電性樹脂組成物が、金、銀、銅およびニッケルから選ばれる一つの金属を含む金属粒子を導電性成分として含み、エポキシ樹脂を樹脂成分として含むことが好ましい。上記金属は電気抵抗が低く、また、エポキシ樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れているからである。
【００４５】
次に、板状部材２０（図２（ａ）参照）の製造方法について説明するとともに、本発明の板状部材形成工程の一例についても同時に述べる。
【００４６】
板状部材２０を作製する際は、はじめに（表１）の組成で混合されたペースト状の混合物が、所定量だけ離型フィルム上に滴下される。このペースト状の混合物は、無機フィラと液状の熱硬化性樹脂とを攪拌混合機によって１０分程度混合することによって作製された。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラと液状の熱硬化性樹脂とを投入し、容器自身を回転させながら公転させるものであり、混合物の粘度が比較的高くても充分な分散状態が得られる。又、離型フィルムには厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられ、フィルム表面にシリコンによる離型処理が施されている。
【００４７】
次に、離型フィルム上に滴下されたペースト状の混合物の上に、さらに離型フィルムが重ねられ、加圧プレスで厚さ５００μｍになるようにプレスされ、板状部材２０が得られた。
【００４８】
次に、離型フィルムで挟まれた板状部材２０は、離型フィルムごと加熱され、板状部材２０の粘着性が無くなる条件下で熱処理される。熱処理は、１２０℃の温度で１５分間保持される。この熱処理によって、板状部材２０の粘着性が失われるため、離型フィルムの剥離が容易になる。この実施の形態で用いた液状エポキシ樹脂は、硬化温度が１３０℃であるため、この熱処理条件下では、未硬化状態（以下Ｂステージという）となる。このように、板状部材２０を、熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理することによって、混合物の可撓性を維持しながら粘着性を除去することができるため、その後の処理が容易になる。また、溶剤によって熱硬化性樹脂を溶解させた混合物では、熱処理をすることによって、溶剤の一部を除去することができる。
【００４９】
次に、上記のように得られた板状の板状部材２０の性能評価について説明する。
【００５０】
上記板状部材２０から離型フィルムを剥離し、板状部材２０を耐熱性離型フィルム（ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイト、厚さ７５μｍ）で挟んで、５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧しながら１７０℃の温度で加熱することによって板状部材２０が硬化する。
【００５１】
次に、硬化した板状部材２０から耐熱性離型フィルムを剥離することによって、電気絶縁性基板２（図１参照）が得られる。
【００５２】
この電気絶縁性基板２を所定の寸法に加工して、熱伝導度、線膨張係数などが測定された。熱伝導度は、１０ｍｍ角に切断した試料の表面を加熱ヒータに接触させて加熱し、反対面の温度上昇に基づいて計算で求められた。又、線膨張係数は、室温から１４０℃まで温度上昇させた場合の電気絶縁性基板２の寸法変化を測定し、その寸法変化の平均値から求められた。又、絶縁耐圧は、電気絶縁性基板２の厚み方向にＡＣ電圧を印加した場合の絶縁耐圧を求め、単位厚み当たりの絶縁耐圧が計算された。
【００５３】
（表１）に示すように、上記の方法で作製された電気絶縁性基板２は、無機フィラとしてＡｌ2Ｏ3を用いた場合には、従来のガラス−エポキシ基板（熱伝導度０．２ｗ／ｍＫ〜０．３ｗ／ｍＫ）に比べて熱伝導度が約１０倍以上となった。Ａｌ2Ｏ3の量を８５重量％以上とすることによって、熱伝導度を２．８ｗ／ｍＫ以上とすることができた。又、Ａｌ2Ｏ3はコストが安いという利点もある。
【００５４】
次に、上述した板状部材２０を用いた電子部品内蔵モジュールの製造方法について図２（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。
【００５５】
図２（ｂ）に示すように、板状部材２０の所望の位置に貫通孔２１が形成される。貫通孔２１は、たとえば、レーザ加工、ドリルによる加工または金型による加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔２１を形成することができ、削り屑が発生しないため好ましい。レーザ加工では、炭酸ガスレーザやエキシマレーザを用いると加工が容易である。なお、貫通孔２１は、ペースト状混練物を成型して板状部材２０を形成する際に、同時に形成してもよい。この工程が、本発明の貫通孔形成工程の一例に相当する。
【００５６】
その後、図２（ｃ）に示すように、貫通孔２１に導電性樹脂組成物２２が充填される。この工程が、本発明の充填工程の一例に相当する。
【００５７】
図２（ａ）〜（ｃ）の工程と平行して、図２（ｄ）に示すように、第１基板３の面３０に電子部品１２、１３が実装され、面３１に電子部品１４、１５が実装される。この面３０が、板状部材２０と対向接触する面となる。尚、電子部品１２、１３、１４、１５はコンデンサや抵抗といった受動部品だけでなく、半導体パッケージやベア半導体であっても良いのは言うまでもない。尚、この工程が、本発明の実装工程の一例に相当する。又、本発明の第１基板の一方の面の一例は、本実施の形態の面３１に相当する。又、本発明の第１基板の他方の面の一例は、本実施の形態の面３０に相当する。
【００５８】
又、図２（ａ）〜（ｃ）の工程と並行して図２（ｆ）に示すように、第２基板４が準備される。
【００５９】
次に、第１基板３と第２基板４の機能検査が行われる。ここで、第１基板３及び第２基板４は接続されていないが電子部品が実装済みであるため、第１基板３及び第２基板４をコネクターや治具を介して接合して回路が形成され、検査が行われる。
【００６０】
以下に、検査用治具を用いる場合を例に挙げて基板の検査工程の一例について説明する。
【００６１】
図３（ａ）は、検査用治具を用いて検査を行う方法を説明するための断面図である。図３（ａ）に示すように、図２（ｄ）の電子部品１２、１３、１４、１５が実装された第１基板３と、第２基板４の間に検査用治具８０が配置される。この検査用治具８０は、樹脂等の板状の部材８１に、ピン８２が上下を貫通するように配置されている。又、検査用治具８０の、電子部品１２、１３に対向する部分には、空隙８３が形成されている。
【００６２】
このピン８２は、図１に示すインナービア５によって接続される第１基板３の配線パターン３ａの電極部分と第２基板４の配線パターン４ａの電極部分を電気的に接続するものであり、金属等の導電性材料によって形成されている。この配線パターン３ａ、４ａの電極部分は、図３（ａ）に電極部分３ｒ、４ｒとして示されている。
【００６３】
図３（ｂ）は、ピン８２の構造を説明するための断面模式図である。図３（ｂ）に示すように、ピン８２は、円筒形状部材８３と、その上下に設けられた当接部８４とによって構成されている。当接部８４は、円筒部８４ｂと、その先端に位置する円錐部８４ａとを有している。この円錐部８４ａの内側には、支持板８４ｃが設けられており、バネ部材８５の一端が取り付けられている。又、バネ部材８５の他端は、円筒形状部材８３の内部に設けられた支持板８３ａに取り付けられている。これら支持板８４ｃ、８３ａは、その面が、円柱形状部材８３と円錐部８４ｂの中心軸に対して垂直になるように配置されている。このような構成により、図３（ｂ）の矢印Ｔに示すように、当接部８４は円柱形状部材８３に対して上下方向に揺動可能となっている。
【００６４】
図３（ａ）に示す状態から、図４に示すように第１基板３上に検査用治具８０と第２基板４が載置される。この際、空隙８３内に、電子部品１２、１３が挿入され、ピン８２の上下に配線パターン３ａ、４ａの電極部分３ｒ、４ｒが配置される。このように第１基板３と検査用治具８０と第２基板４を載置すると、バネ部材８５の弾性力によって上下の当接部８４が電極部分３ｒ、４ｒと接触するため、第１基板３と第２基板４はピン８２によって電気的に接続されることになる。
【００６５】
この状態で、実際の使用と同様に通電し、第１基板３及び第２基板４が所定の機能を発揮するか否かの検査が行われる。
【００６６】
そして、検査した後、必要に応じてリペア等の修正が行われる。尚、第１基板３と第２基板４がそれぞれ別々に検査がおこなわれてもよい。又、この工程が、本発明の検査工程の一例に相当するが、後述する樹脂層１６を形成した後に基板の検査を行っても良い。
【００６７】
次に、第１基板３は図２（ｅ）に示すように、第１基板３の面３１に、電子部品１４、１５を埋めるように樹脂が塗布され、平坦化される。電子部品１４の方が電子部品１５よりも高さが高いため、電子部品１４の高さと同じ高さになるように、樹脂層１６が形成される。従って、電子部品１５は樹脂によって完全に覆われることになる。尚、樹脂層１６は液状の樹脂をディスペンス工法にて塗布して形成してもよいし、あるいはフィルム状の樹脂を用いても良い。塗布された樹脂は完全硬化させてもよいし、あるいは図２（ｇ）の工程により実装された部品に影響を与えない程度まで硬化させても良い。なお、樹脂にはＳｉＯ２等のフィラが含有されていてもよい。尚、樹脂層１６が、本発明の当接部の一例に相当し、この樹脂を塗布する工程が、本発明の当接部形成工程の一例に相当する。
【００６８】
その後、図２（ｆ）に示すように、電子部品１２、１３、１４、１５を実装した第１基板３、図２（ｃ）の板状部材２０、および第２基板４が位置合わせして重ねられる。尚、この位置合わせして重ねる工程が、本発明の配置工程の一例に相当する。又、図２（ｇ）に示す板状部材２０の上面２０ｘが、本発明の板状部材の一方の面の一例に相当し、下面２０ｙが本発明の板状部材の他方の面の一例に相当する。
【００６９】
続いて、図２（ｇ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって電子部品１２、１３が埋設された板状部材が形成される（図２（ｇ）矢印Ｓ参照）。この工程が、本発明の加圧工程の一例に相当する。更に、これを加熱することによって、板状部材２０および導電性樹脂組成物２２中の熱硬化性樹脂が硬化し、電子部品１２、１３が埋設された電気絶縁性基板２が形成される。この工程が、本発明の加熱工程の一例に相当する。
【００７０】
加熱は、板状部材２０および導電性樹脂組成物２２中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（たとえば１５０℃〜２６０℃）で行い、板状部材２０は電気絶縁性基板２となり、導電性樹脂組成物２２はインナービア５となる（図２（ｈ）参照）。
【００７１】
この工程によって、第１基板３、第２基板４、電子部品１２、１３及び電気絶縁性基板２とが機械的に強固に接着される。また、インナービア５によって、第１基板３および第２基板４が電気的に接続される。このように板状部材２０に貫通孔２１が設けられ熱硬化性の導電性樹脂組成物２２が充填されていることで、加熱工程により導電性樹脂組成物が硬化し、第１基板３と第２基板４の電気的接合を容易に実現できる。なお、加圧工程と加熱工程を別々に行っても良いが、板状部材２０および導電性樹脂組成物２２中の熱硬化性樹脂を硬化させる際に、加熱しながら１０ｋｇ／ｃｍ2〜２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧する（加熱と加圧を同時に行う）ことによって、電子部品内蔵モジュールの機械的強度を向上させることができる（以下の実施の形態において同様である）。
【００７２】
以上のように、本実施の形態１では、電子部品を実装した面３１側を平坦化することにより、基板の両面に電子部品を実装した後でも、プレス機等の加圧設備により容易に加圧を行うことが可能となる。そのため、加圧を行う前に基板の両面に電子部品を実装し、基板の機能検査を行うことが出来、電子部品や実装の不良を特定し、修理等を行いやすくなる。
【００７３】
又、加圧を行う前に、第１基板３及び第２基板４が良品であることが確認できているため、電子部品内蔵モジュール１が不良となった場合、その不具合箇所は加圧又は加熱工程による不良であり、板状部材２０に起因する不具合であることを特定をすることができる。
【００７４】
また、本実施の形態１では、インナービア５を用いて第１基板３と第２基板４を電気的に接続していたが、ハンダ、スルーホールメッキ、バンプ等の手段を用いて第１基板３と第２基板を電気的に接続しても良い。
【００７５】
なお、実施の形態１では、貫通孔２１に充填する導電性物質として導電性樹脂組成物２２を用いたが、熱硬化性の導電性物質であればよい（以下の実施の形態において同様である）。
（実施の形態２）
以下に、本発明にかかる実施の形態２の電子部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。本実施の形態２の電子部品内蔵モジュールの製造方法は、実施の形態１と基本的な工程は同じであるが、板状部材に空隙を形成する点と金属箔を樹脂層の上に配置する点が異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。
【００７６】
本実施の形態２に使用した電気絶縁性基板２は、（表１）の試料１３を材料として用いたものであり、その組成は、ＳｉＯ２（関東化学（株）製、球状、平均粒子径５μｍ）が８５重量％、液状エポキシ樹脂（日本レック（株）製、ＥＦ−４５０）が１４．５重量％、カップリング剤（味の素（株）製、チタネート系、４６Ｂ）が０．５重量％である。
【００７７】
図５（ａ）〜（ｈ）は、本実施の形態２の回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【００７８】
上記材料を実施の形態１と同様の条件で処理することによって、図５（ａ）に示す板状部材２０（厚み５００μｍ）が作製された。上記板状部材２０を所定の大きさに切断し、炭酸ガスレーザを用いてインナービアホール接続をするための貫通孔２１（直径０．１５ｍｍ）が形成された（図５（ｂ）参照）。
【００７９】
この貫通孔２１に、導電性樹脂組成物２２をスクリーン印刷法によって充填した（図５（ｃ）参照）。導電性樹脂組成物２２は、球状の銅粒子８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、エピコート８２８）３重量％と、グルシジルエステル系エポキシ樹脂（東都化成製、ＹＤ−１７１）９重量％と、アミンアダクト硬化剤（味の素製、ＭＹ−２４）３重量％とを混練して作製した。
【００８０】
実施の形態１と異なる点は、図５（ｂ）の工程において、板状部材２０に内蔵される電子部品１２、１３の形状に合わせて、板状部材２０には予め空隙２５が形成される。図５（ｃ）は、板状部材２０に空隙２５が形成された状態を示す断面図である。板状部材２０はＢステージ状態になっており、加熱工程により一旦軟化し、その後硬化することで強度があがる。尚、電子部品が小さい場合には、板状部材２０が軟化した際に流動して電子部品を破壊することはないが、電子部品が大きい場合や板状部材２０の混合物の流動性が小さい場合には、混合物が十分に流動できないために電子部品を破壊する場合がある。本実施の形態２では板状部材２０に予め電子部品の形状に合わせた空隙２５を設けているため、このような問題を回避することができる。
【００８１】
又、図５（ｄ）で実施の形態１と同様に電子部品１２、１３、１４、１５が実装された第１基板３の面３１に図５（ｅ）に示すように樹脂が塗布されて平坦化される。続いて、図５（ｅ）で平坦化した樹脂の上に金属箔として銅箔５０が配置される。この工程が、本発明の金属箔配置工程の一例に相当する。金属箔が配されることでプレス機等で加圧及び加熱する際に、樹脂層１６が加圧及び加熱工程に用いるジグ等に固着することを防ぐことができる。また銅箔５０が配置されていることにより電子部品内蔵モジュール１から熱を放熱しやすくなる。さらに金属箔をエレクトロニクス機器の筐体に電気的に接続させることで、電気的なシールド効果を発揮させることもできる。尚、金属箔には金、銀、銅、ニッケルおよびアルミから選ばれる少なくとも一つの金属を含むことが好ましい。箔状に加工しやすく熱伝導性に優れているためである。
【００８２】
以降は実施の形態１と同様に、図５（ｇ）において第１基板３、板状部材２０、及び第２基板４を位置合わせして配置し、加圧及び加熱を行うことによって、図５（ｈ）に示す電子部品内蔵モジュール１が作成される。
【００８３】
最後に図６のように製造した回路部品モジュールにハンダボール１９を搭載することで、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型パッケージと同等の形態を作成することが出来る。尚、図６では、半田ボール１９を搭載している第２基板４の面の配線パターンは省略されている。
【００８４】
本実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、面３１側を平坦化することにより面３１側に電子部品を実装した後に加圧を行うことが可能となるため、加圧を行う前に第１基板３の両面に実装した状態で基板の機能検査を行うことが可能となる。
【００８５】
尚、図７に示すように半田ボール１９が配置されている面を除いて電子部品内蔵モジュール１全体をメッキ膜１０１で覆い、このメッキ膜１０１を電子部品内蔵モジュール１内部のグランドと電気的に接続させることで、電気的なシールド効果を発揮させることもできる。この場合、電子部品内蔵モジュール１とメッキ膜１０１は、電子部品内蔵モジュール１の第１基板３あるいは第２基板４の端面に露出させたグランドパターンとメッキ膜１０１とが接することによって電気的に接続される。
【００８６】
又、図８に示すように電子部品内蔵モジュール１に貫通孔１０２をドリル加工等で形成し、貫通孔１０２の内部にも同時にメッキ膜１０３を形成することで、電子部品内蔵モジュール１の内部のグランドとメッキ膜１０１とを電気的に接続することができる。
【００８７】
尚、本実施の形態２の空隙２５の形状に限らず、電子部品１４、１５が配置される空隙２５として、図９（ａ）〜（ｃ）に示すような形状であってもよい。図９（ｄ）が本実施の形態２において板状部材２０に形成された空隙２５の形状である。図９（ａ）では、実施の形態２と異なり、板状部材２０に１つの空隙２００が形成されている。又、図９（ｂ）では、空隙２０１は板状部材２０を貫通して形成されている。図９（ｃ）では、図９（ａ）の空隙２００の上部の一部が貫通した形状の空隙２０２が示されている。
【００８８】
又、空隙２５と貫通孔２１の製造方法としては、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように予め貫通孔２１ａ、２１ｂが形成された板状部材２０ａ、２０ｂを接合することにより製造してもよい。この場合、接合した際に空隙２５を形成するために、板状部材２０ｂに貫通部分２０３が設けられており、貫通孔２１ａと貫通孔２１ｂから貫通孔２１が構成される。
【００８９】
又、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、板状部材２０ａ、２０ｂ（図１１（ａ）参照）を接合（図１１（ｂ）参照）した後、貫通孔２１を形成してもよい（図１１（ｃ）参照）。
【００９０】
尚、上述した実施の形態１、２では、第２基板４には電子部品が実装されていないが、図１２（ａ）に示す電子部品内蔵モジュール１１０のように、電気絶縁性基板２に内蔵される電子部品１１が実装されていても良い。
【００９１】
又、上述した実施の形態１、２では、第１基板３の両面に電子部品が実装されているが、電子部品１２、１３が実装されておらず電気絶縁性基板２に電子部品が内蔵されていない図１２（ｂ）に示す構成の電子部品モジュール１３０であっても、本発明の効果を発揮することが出来る。
【００９２】
すなわち、少なくともプレス機器に押圧される側の基板の面に電子部品が配置される電子部品モジュールでは、本発明の効果を発揮することが出来、従来では加圧工程の前にプレス機器と接する面に電子部品を配置することが出来なかったが、図１２（ｂ）に示す樹脂層１６を形成することによって、電子部品を実装した後であっても加圧工程を行うことが可能となる。そのため、加圧してモジュールを完成させる前に基板単位で機能検査を行うことが可能となる。
【００９３】
又、図１２（ａ）に示す電子部品内蔵モジュール１１０の第１基板３の内側の面３０に電子部品１２、１３が実装されていない図１２（ｃ）に示す電子部品内蔵モジュール１２０の構成であってもよい。
【００９４】
更に、図１２（ｄ）に示す電子部品内蔵モジュール１４０のように、第２基板４の、外側の面４１に電子部品１７、１８が実装されていてもよい。このような構成の場合、加圧前に、第２基板４の外側の面４１に電子部品１７、１８を実装して、第２基板４の機能検査を行う必要があるため、第２基板４の外側にも樹脂層５１が形成される。尚、本発明の第２基板の板状部材の反対側に位置する他方の面の一例は、面４１に相当し、本発明の第２基板の一方の面の一例は、面４２に相当する（図２（ｇ）参照）。
【００９５】
尚、上記実施の形態１、２では、図１３（ａ）の電子部品内蔵モジュール１の部分拡大図に示すように、第１基板３の外側の面３１の樹脂層１６は、電子部品１４と同じ高さになるように形成されているが、図１３（ｂ）に示す樹脂層１６´のように電子部品１４も覆われるように電子部品１４の高さよりも高く形成されていても良い。図１３（ａ）には、プレス金型６０が図示されている。
【００９６】
又、上記実施の形態１、２では、図１３（ａ）に示すように、第１基板３の外側の面３１の電子部品１４を樹脂で埋め、電子部品１５を樹脂で覆うことにより、面３１側を平坦化し、その平坦化した面をプレス金型６０によって押圧している。この図１３（ａ）では、電子部品１４、１５を除いた面３１の全部に樹脂が塗布されて樹脂層１６が形成されているが、図１３（ｃ）に示すように、面３１の全部に形成されていない樹脂層１６´´であってもよい。この樹脂層１６´´は、本発明の一部の面上に形成された当接部の一例に相当する。尚、この樹脂層１６´´は面３１と並行になるように均一な高さに形成されており、その高さは電子部品１４の高さ以上となっている。又、この樹脂層１６´´は、プレス金型６０によって安定に加圧することが可能な面積を有している。
【００９７】
又、図１３（ｄ）に示すように、面３１の電子部品１４、１５を除いた一部の面上にのみ樹脂を塗布して、プレス金型６０と当接する複数の当接部分４０を形成してもよい。この複数の当接部分４０も、本発明の一部の面上に形成された当接部の一例に相当する。この複数の当接部分４０は、同じ高さを有しており、その高さは、この面３１上で最も高さが高い電子部品１４の高さ以上になるように形成されている。そして、プレス金型６０によって安定に加圧することが可能な面積分の複数の当接部分４０を面３１上に形成することによって、平坦化した場合と同様にプレス金型６０を用いて加圧することが出来る。尚、この工程が、本発明の当接部形成工程の一例に相当する。
【００９８】
尚、上記実施の形態１、２では、個々の電子部品内蔵モジュール１毎に製造されていたが、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、多数の電子部品内蔵モジュール３００を一括に作成した後、分割することによって個片化してもよい。図１４（ａ）では、３個の電子部品内蔵モジュール３００を形成するための、第１基板３０３と第２基板３０４と板状部材３２０が位置合わせされた状態が示されている。尚、第１基板３０３の外側の面３３１に樹脂層３１６が形成されている。この状態から、加圧及び加熱が行われて図１４（ｂ）のように、第１基板３０３と第２基板３０４と板状部材３２０が接合された積層体３３０が得られる。
【００９９】
次に、積層体３３０を各電子部品内蔵モジュール３００毎に切断することによって、図１４（ｃ）に示す電子部品内蔵モジュール３００が製造される。
【０１００】
又、実施の形態１、２では、第１基板３の両面に２つずつ電子部品が実装されているが、電子部品の数は適宜変更可能である。
【０１０１】
上述したような電子部品モジュールや電子部品内蔵モジュールは、電子機器に搭載されて好適に使用される。特に、実装面積に厳しい制限がある携帯用電子機器（例えば、携帯電話、ＰＤＡなど）に好適に用いられるが、いわゆるデジタル家電（デジタルテレビなど）のような電子機器にも用いられる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明の電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法によれば、加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な効果を有し、電子部品内蔵モジュール等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明にかかる実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの断面図
【図２】（ａ）〜（ｈ）本発明にかかる実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明にかかる実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの製造方法に用いる検査治具を説明するための断面図
【図４】本発明にかかる実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面図
【図５】（ａ）〜（ｈ）本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面図
【図６】本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの断面図
【図７】本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの変形例の断面図
【図８】本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの変形例の断面図
【図９】（ａ）〜（ｄ）本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの製造方法の変形例を説明するための断面図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの製造方法の変形例を説明するための断面図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの製造方法の変形例を説明するための断面図
【図１２】（ａ）〜（ｄ）  本発明にかかる実施の形態１、２における電子部品内蔵モジュールの変形例を説明するための断面図
【図１３】（ａ）本発明にかかる実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの拡大断面図、（ｂ）本発明にかかる実施の形態１、２における電子部品内蔵モジュールの変形例を説明するための断面図、（ｃ）本発明にかかる実施の形態１、２における電子部品内蔵モジュールの変形例を説明するための断面図、（ｄ）本発明にかかる実施の形態１、２における電子部品内蔵モジュールの変形例を説明するための断面図
【図１４】（ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態１、２における電子部品内蔵モジュールの製造方法の変形例を説明するための断面図
【図１５】（ａ）〜（ｃ）従来の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面図
【符号の説明】
【０１０４】
１  電子部品内蔵モジュール
２  電気絶縁性基板
３  第１基板
３ａ  配線パターン
４  第２基板
４ａ  配線パターン
５  インナービア
１１，１２、１３、１４、１５１６、１７  電子部品
１６  樹脂層
２０  板状部材
２１  貫通孔
２２  導電性樹脂組成物
５０  銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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