(57)【要約】【課題】グランド効果が高く、シールド性に優れる基板用シールドコネクタの接続構造を提供すること。【解決手段】プリント基板１２の信号パターン４４に半田接続される内導体端子とプリント基板１２のグランドパターン４５に半田接続される外導体端子とを備える基板用シールドコネクタ１１はプリント基板１２に固定するための固定部材３６を有しており、固定部材３６は、めっき可能な樹脂材料によりコネクタハウジング１７と一体成形され、固定部材３６からコネクタハウジング１７の外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されており、固定部材３６の固定部３８をプリント基板１２の貫通孔４８に挿通して半田接続することにより、固定部材３６がグランドパターン４５に導通接続されるとともに外導体端子に導通接続されている接続構造１０とする。【選択図】図１
2008084561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の信号パターンに半田接続される内導体端子とプリント基板のグランドパターンに半田接続される外導体端子とこれらの間に介在される誘電体とで構成されるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタの前記プリント基板への接続構造であって、
前記基板用シールドコネクタは、前記プリント基板に固定するための固定部材を有しており、この固定部材は、導電性を備え、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていることを特徴とする基板用シールドコネクタの接続構造。
【請求項２】
前記固定部材は、導電性を有する材料により形成されており、前記グランドパターンに導通接続されて前記プリント基板に固定される固定部と、前記外導体端子に導通接続される接続部と、これらの間を連結する連結部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタの接続構造。
【請求項３】
前記固定部材は、めっき可能な樹脂材料により前記コネクタハウジングと一体成形されており、この固定部材から前記コネクタハウジングの外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されて、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタの接続構造。
【請求項４】
前記プリント基板には、前記グランドパターンに接続され前記固定部材の先端部分を挿通する貫通孔が形成され、前記固定部材は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされていることを特徴とする請求項２または３に記載の基板用シールドコネクタの接続構造。
【請求項５】
前記プリント基板には、前記グランドパターンに接続され前記固定部材の先端部分を挿通する貫通孔が形成され、前記固定部材の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に、この係止部を有する固定部材の先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされていることを特徴とする請求項２または３に記載の基板用シールドコネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用シールドコネクタの接続構造に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両などの電子・電気機器におけるプリント基板へのシールド電線の接続に好適に用いられる基板用シールドコネクタの接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等の車両などの電子・電気機器には、電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装されたプリント基板が備えられており、このプリント基板には、伝送される電気信号が高周波化されるに伴い、高周波信号に対応するシールド電線が接続されている。そして、このシールド電線とプリント基板とを中継接続するのに、基板用シールドコネクタが用いられている。
【０００３】
基板用シールドコネクタとしては、例えば図１０に示すものなどが知られている（特許文献１）。図１０に示すように、基板用シールドコネクタ７０は、略Ｌ字状に形成された内導体端子７１と、内導体端子７１の外周を覆う外導体端子７２と、両端子間を絶縁状態に保持する誘電体７３と、これらを収容するコネクタハウジング７４とを備えている。
【０００４】
基板用シールドコネクタ７０は、通常、プリント基板８０の所定の場所に組付けられる。基板用シールドコネクタ７０の下端から突出する内導体端子７１の基板用組付タブ７５は、プリント基板８０に設けられたスルーホール８１に挿入され、プリント基板８０上の信号パターン８４とハンダなどにより電気的に接続される。同時に、基板用シールドコネクタ７０の下端から突出する外導体端子７２の基板組付タブ７６は、プリント基板８０に設けられたスルーホール８２に挿入され、プリント基板８０上のグランドパターン８５とハンダなどにより電気的に接続される。
【０００５】
このとき、コネクタハウジング７４の両側に突設する取付部７７の取付孔７８とプリント基板８０のピン孔８３とを合わせ、組付ピン７９を挿通して、基板用シールドコネクタ７０はプリント基板８０に固定される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２０９４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記する従来の基板用シールドコネクタの接続構造にあっては、プリント基板８０のグランドパターン８５への外導体端子７２の接続は、細い基板用組付タブ７６を介して行なわれるため、外導体端子７２のグランドパターン８５への接地面積が小さい。そのため、グランド効果が低く、高いシールド性が発揮されにくいおそれがあった。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、グランド効果が高く、シールド性に優れる基板用シールドコネクタの接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明に係る基板用シールドコネクタの接続構造は、プリント基板の信号パターンに半田接続される内導体端子とプリント基板のグランドパターンに半田接続される外導体端子とこれらの間に介在される誘電体とで構成されるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタの前記プリント基板への接続構造であって、前記基板用シールドコネクタは、前記プリント基板に固定するための固定部材を有しており、この固定部材は、導電性を備え、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていることを要旨とするものである。
【００１０】
この場合、前記固定部材は、導電性を有する材料により形成されており、前記グランドパターンに導通接続されて前記プリント基板に固定される固定部と、前記外導体端子に導通接続される接続部と、これらの間を連結する連結部とを備えていると良い。
【００１１】
また、前記固定部材は、めっき可能な樹脂材料により前記コネクタハウジングと一体成形されており、この固定部材から前記コネクタハウジングの外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されて、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていると良い。
【００１２】
これらの場合において、前記プリント基板には、前記グランドパターンに接続され前記固定部材の先端部分を挿通する貫通孔が形成され、前記固定部材は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされているものを好適な例として示すことができる。
【００１３】
また、前記プリント基板には、前記グランドパターンに接続され前記固定部材の先端部分を挿通する貫通孔が形成され、前記固定部材の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に、この係止部を有する固定部材の先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされているものを好適な例として示すことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る基板用シールドコネクタの接続構造によれば、基板用シールドコネクタは固定部材を介してプリント基板に固定され、この固定部材は導電性を備えることによってプリント基板のグランドパターンに導通接続されるとともに外導体端子に導通接続されているので、従来よりも外導体端子のグランドパターンへの接地面積が大きくなり、グランド効果が高くなって、シールド性に優れる。
【００１５】
この場合、前記固定部材が、導電性を有する材料により形成された固定部を介して前記グランドパターンに導通接続されて前記プリント基板に固定され、また、接続部を介して前記外導体端子に導通接続され、固定部と接続部との間が連結部を介して連結された構成とされているものは、確実に上記作用効果を奏する。
【００１６】
また、前記固定部材が、めっき可能な樹脂材料により前記コネクタハウジングと一体成形されており、この固定部材から前記コネクタハウジングの外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されて、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されているものも、確実に上記作用効果を奏する。さらに、部品を増やすことなく基板用シールドコネクタをプリント基板に固定することができる。
【００１７】
これらの場合において、前記プリント基板に形成され前記グランドパターンに接続される貫通孔に、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有する固定部材の先端部分が挿通され、それぞれの弾性接続片の先端に膨出形成される係止部が前記貫通孔を通過するときに、スリット状の空隙部により前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止されるものは、基板用シールドコネクタをプリント基板に固定するのが容易になる。
【００１８】
そして、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされるので、基板用シールドコネクタのプリント基板への固定強度が高くなる。
【００１９】
同様に、前記プリント基板に形成され前記グランドパターンに接続される貫通孔に固定部材の先端部分が挿通され、固定部材の先端両側面に膨出形成される係止部が前記貫通孔を通過するときに、係止部間に形成された空隙部により前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止され、この状態で半田付けされているものも、基板用シールドコネクタをプリント基板に固定するのが容易になり、基板用シールドコネクタのプリント基板への固定強度が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造を表す斜視図であり、図２は、基板用シールドコネクタを表す断面図である。図３および図４は、基板用シールドコネクタへ施されためっきについて説明する図である。図５は、固定部がプリント基板の貫通孔に係止する過程を示す模式図である。図６は、本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造を表す側面図である。以下、相手側同軸コネクタと嵌合される方向を前方側とし、その反対方向を後方側として説明する。
【００２１】
図１に示すように、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造１０は、基板用シールドコネクタ１１がプリント基板１２へ接続された構造である。
【００２２】
基板用シールドコネクタ１１は、図２に示すように、プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子１３と、プリント基板上のグランドパターンと半田接続される外導体端子１４と、これらの間に介在される誘電体１５とで構成されるコネクタ端子１６が樹脂製のコネクタハウジング１７に収容されたもので構成されている。内導体端子１３には、図示しないシールド電線の信号線が接続され、高周波信号が伝達されるようになっており、外導体端子１４は、シールド電線のシールド線と接続され、内導体端子１３の周囲を覆って電磁的に遮蔽する。
【００２３】
内導体端子１３は、導電性板材を打ち抜き加工することにより、ピン状の水平部１８の基端から垂下部１９が下方に垂下された略逆Ｌ字形状に形成されている。ピン状の水平部１８の基端側は、その先端側よりやや太径に形成されており、係止突起２０を備えている。
【００２４】
垂下部１９は、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔に挿通されてプリント基板の所望の信号パターンと接続される。そして、水平部１８が図示しない相手側シールドコネクタの内導体端子と接続されると、シールド電線とプリント基板との間の電気信号の受け渡しが行なわれる。
【００２５】
内導体端子１３が収容される誘電体１５は、所定の誘電率を有する樹脂製の絶縁性材料で成形されており、内導体端子１３と外導体端子１４との間に組付けられて、これらの間を絶縁状態にする。誘電体１５は、縦長の開口面２１を有する収容室２２が内部に形成されており、収容室２２の前方側には、水平筒部２３が延設形成されている。
【００２６】
水平筒部２３の内部には、内導体端子１３のピン状の水平部１８が挿入される挿入孔２４が前後方向に開口形成されており、後方側が収容室２２に連通している。この挿入孔２４に内導体端子１３の水平部１８を挿入すると、先端側よりやや太径の基端側に膨出形成された係止突起２０により圧入されて、内導体端子１３が誘電体１５に保持されるようになっている。
【００２７】
外導体端子１４は、導電性板材を型抜きした後、プレス等による折り曲げ加工によって円筒状に形成されており、内部の収容室２５に誘電体１５が収容可能になっている。前方の先端部分は、相手側シールドコネクタの外導体端子と嵌合される嵌合部２６となっており、収容室２５に収容された誘電体１５の挿入孔２４に挿入された内導体端子１３の水平部１８の先端が誘電体１５から突出されて嵌合部２６内に配置されている。
【００２８】
外導体端子１４の中央部分上面には、係止片２７が上方に向けて撓み変形可能に突設されている。外導体端子１４の上面後端には、後方の開口部２８を覆う大きさとなる折り曲げ片２９が延設形成されており、下方に折り曲げることで、外導体端子１４の収容室２５に収容された誘電体１５を後方から覆って後方の開口部２８を塞いで、基板用シールドコネクタ１１のシールド性能の低下を防止することが可能となっている。
【００２９】
外導体端子１４の後部下端には、下方に向かって左右一対の接続タブ３０、３０が前後にずれた位置に突出しており、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔に挿通される。
【００３０】
コネクタハウジング１７は、絶縁性の樹脂により一体的に成形されており、内導体端子１３を誘電体１５の内部に保持しこの誘電体１５を外導体端子１４が収容してなるコネクタ端子１６を収容固定するようになっている。
【００３１】
コネクタハウジング１７の後部には、前後方向に開口する端子収容室３１が貫通形成されており、後方の開口面３２から外導体端子１４を挿入可能となっている。端子収容室３１の天井面には、外導体端子１４の係止片２７が係止して外導体端子１４の抜け止めとなる係止突部３３が形成されている。
【００３２】
端子収容室３１の前方には、前面が開口されたフード部３４が設けられており、相手側シールドコネクタの前方部が収容可能となっている。フード部３４の上端縁には、相手側シールドコネクタのコネクタハウジングが係止するストッパ３５が突設されている。端子収容室３１からフード部３４の方には、外導体端子１４の嵌合部２６が突出されており、フード部３４に収容された相手側シールドコネクタの外導体端子と嵌合可能になっている。
【００３３】
コネクタハウジング１７の両側面には、基板用シールドコネクタ１１をプリント基板に固定するための固定部材３６がコネクタハウジング１７に一体形成されている。コネクタハウジング１７および固定部材３６は、めっき可能な樹脂材料により一体成形されている。
【００３４】
図３に示すように、固定部材３６には、略直方体の基部３７の下端から固定部３８が突設されている。固定部３８は、スリット状の空隙部３９が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片４０、４０を有している。一対の弾性接続片４０、４０の先端には、係止部４１が膨出形成されており、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔の開口縁に係止可能になっている。
【００３５】
図３に示すように、係止部４１は、弾性接続片４０の内側面４０ａの最先端部４１ａから最外端部４１ｂまで外側に延びる挿入斜面４１ｃと、最外端部４１ｂから弾性接続片４０の外側面４０ｂまで内側に延びる係止斜面４１ｄとで構成されており、弾性接続片４０の外側面４０ｂから外側に膨出されている。挿入斜面４１ｃは、固定部３８の先端をプリント基板の貫通孔に挿入しやすくするようになだらかな傾斜となっており、係止斜面４１ｄは、プリント基板の貫通孔に挿入した固定部３８の先端が貫通孔の開口縁に係止するように角度が急な傾斜となっている。
【００３６】
そして、固定部３８全体は、スリット状の空隙部３９によって、分岐する一対の弾性接続片４０、４０が内側方向に弾性変形可能となる、いわゆるスナップフィット構造となっている。
【００３７】
固定部材３６には、その外側面から内側方向コネクタハウジング１７の側面に達する断面略四角形の貫通孔が形成されており、コネクタハウジング１７の側面から内側に向かって形成される貫通孔と連通している。すなわち、固定部材３６の外側面からコネクタハウジング１７内部まで達する貫通孔４２となっており、固定部材３６からコネクタハウジング１７の内部まで連続的に繋がっている。
【００３８】
固定部材３６は、表面をめっきされることにより導電性を備える。図３に示すように、固定部３８先端から貫通孔４２にかけてめっきされている。そして、貫通孔４２内側全面にもめっきが施され、コネクタハウジング１７のフード部３４内に達して、後方側に続いている。続いて、図４（正面図）に示すように、外導体端子１４の嵌合部２６が突出する奥壁の外導体端子１４と接触する部分４３まで連続的にめっきが施されている。
【００３９】
このように、固定部３８先端からコネクタハウジング１７の外導体端子１４と接触する部分４３まで連続的にめっきが施されているため、固定部３８先端をプリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔に挿通接続すれば、固定部材３６は、グランドパターンに導通接続されるとともに外導体端子１４に導通接続されるようになる。
【００４０】
上記コネクタハウジング１７および固定部材３６を構成するめっき可能な樹脂材料としては、例えば出光製ザレック（シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物）や、東レ製トヨラック（ＡＢＳ樹脂）などがある。
【００４１】
固定部材３６などに導電性を付与するために、上記めっき可能な樹脂材料に施すめっき金属としては、例えば金めっき、ニッケルめっき、スズめっきなどがある。
【００４２】
めっき方法は、特に限定されるものではなく、乾式、湿式いずれの方法も適用可能であり、簡易に行なうことができる利点からは、湿式によるめっきが好ましい。湿式めっきにおいては、電解めっき、無電解めっきのいずれであっても良い。めっきは、固定部材３６の全体およびコネクタハウジング１７の全体に施しても良いし、固定部材３６の一部およびコネクタハウジング１７の一部に部分的に施しても良い。部分的にめっきするには、例えばマスキングテープやゴム質の絶縁体、ポリマレジストなどでめっきしない部分をマスクしてめっきするなどすれば良い。また、上記するめっき可能な樹脂とコネクタハウジングに用いられる一般的な樹脂との多層成形などにより複合材とし、めっき可能な樹脂部分にめっき処理するものであっても良い。
【００４３】
基板用シールドコネクタ１１は、次のようにしてプリント基板１２に接続される。
【００４４】
図１に示すように、プリント基板１２には、信号パターン４４とグランドパターン４５とが互いに絶縁された状態で形成されており、それぞれには、貫通孔４６、４７が電気的に接続されている。そして、基板用シールドコネクタ１１の内導体端子１３の垂下部１９と、外導体端子１４の左右一対の接続タブ３０、３０とを、プリント基板１２の貫通孔４６、４７にそれぞれ挿通する。このとき同時に、コネクタハウジング１７に一体成形された固定部材３６の固定部３８先端を、グランドパターン４５と導通している貫通孔４８に挿通する。
【００４５】
ここで、図５により、固定部３８先端を貫通孔４８に挿通する過程について説明する。
【００４６】
図５（ａ）に示すように、プリント基板１２に形成された貫通孔４８の内径Ａは、固定部３８の一対の弾性接続片４０、４０の両外側面間距離Ｂとほぼ同じかやや広くなっており、かつ、係止部４１の最外端部間距離Ｃよりも狭くなっている。
【００４７】
図５（ｂ）に示すように、固定部３８の先端を貫通孔４８に挿入する際には、挿入斜面４１ｃが貫通孔４８の表面側の端縁４８ａに当接され、固定部３８の先端を挿入するに従い、挿入斜面４１ｃを下側から上側へ貫通孔４８の表面側の端縁４８ａが摺動する。これに伴って、一対の弾性接続片４０、４０は、内側方向へ弾性変形する。
【００４８】
次いで、図５（ｃ）に示すように、係止部４１の最外端部４１ｂが貫通孔４８を通過すると、一対の弾性接続片４０、４０は、自らの弾性による復元力により弾性変形前の状態に復帰する。このとき、係止斜面４１ｄが貫通孔４８の裏面側の端縁４８ｂに当接して係止部４１が係止されるので、コネクタハウジング１７の下端面との間でプリント基板１２に仮固定される。これにより、内導体端子１３の垂下部１９先端や外導体端子１４の接続タブ３０先端および固定部材３６の固定部３８先端をプリント基板１２へ半田付けしやすくなる。
【００４９】
次いで、図６に示すように、プリント基板１２に仮固定された基板用シールドコネクタ１１において、内導体端子１３の垂下部１９と、外導体端子１４の左右一対の接続タブ３０、３０と、固定部３８先端をプリント基板１２に半田付けする。これにより、内導体端子１３は、垂下部１９を介してプリント基板１２上の信号パターン４４と電気的に接続され、外導体端子１４は、左右一対の接続タブ３０、３０および固定部３８を介してプリント基板１２上のグランドパターン４５と電気的に接続される。
【００５０】
上述するように、基板用シールドコネクタ１１は、固定部３８によってプリント基板１２に簡単に仮固定され、内導体端子１３の垂下部１９先端や外導体端子１４の接続タブ３０先端をプリント基板１２へ半田付けしやすくなっている。そして、この半田付けと同時に固定部３８先端も半田付けして基板用シールドコネクタ１１をプリント基板１２に固定できるので、基板用シールドコネクタ１１をプリント基板１２に固定するのが容易になる。
【００５１】
このとき、固定部３８先端の係止部４１は、貫通孔４８の開口縁４８ｂに係止した状態で半田付けされるので、固定部３８先端のプリント基板１２への固定強度は高まっている。さらに、貫通孔４８に挿通されている弾性接続片４０の先端部分と弾性接続片４０の先端部分との間も半田で埋められるので、固定部３８先端のプリント基板１２への固定強度はより高まっている。
【００５２】
次に、本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造について説明する。第二実施形態に係る基板用シールドコネクタ５０は、基板用シールドコネクタ５０をプリント基板に固定するための固定部材と、固定部材と外導体端子との間の接続構造が第一実施形態と相違し、これ以外の構成は同じであるため、同じ構成部分については同一符号を付し、重複する説明は省略する。図７は、第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図であり、図８は、第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す正面図である。
【００５３】
図７および図８に示すように、基板用シールドコネクタ５０をプリント基板に固定するための固定部材５１は、導電性板材を型抜きした後、プレス等による折り曲げ加工によって所定形状に成形されており、外導体端子１４に導通接続される接続部５２と、グランドパターンに導通接続されてプリント基板に固定される固定部５４と、これらの間を連結する連結部５３とを備えている。
【００５４】
接続部５２は、板状の連結部５３の一端側に位置し、連結部５３の幅方向へ延びる一対の板片からなる。接続部５２は、コネクタハウジング１７のフード部３４奥で外導体端子１４の外周を覆って外導体端子１４と接続されている。
【００５５】
連結部５３は、コネクタハウジング１７のフード部３４奥に配置される接続部５２から下方に折れ曲がり、フード部３４の底面を通ってフード部３４の先端まで延びて、さらにフード部３４の先端で折り返すように下方に折れ曲がっており、フード部３４底壁の先端側に略コ字状に設けられた切溝５８内に収容されている。
【００５６】
連結部５３の他端側には、連結部５３の幅方向へ延びる一対の固定部５４、５４が延設形成されており、途中部位で下方へ折れ曲がっている。固定部５４は、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタ１１の固定部３６と同様、スリット状の空隙部５５によって、分岐する一対の弾性接続片５６、５６が内側方向に弾性変形可能となる、いわゆるスナップフィット構造となっている。そして、一対の弾性接続片５６、５６の先端に膨出形成された係止部５７が、一対の弾性接続片５６、５６の弾性変形、弾性復帰によって、プリント基板１２のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔４８の開口縁に係止可能となっている。なお、固定部材５１をコネクタハウジング１７にインサート成形することも可能である。
【００５７】
この基板用シールドコネクタ５０は、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタ１１と同様に、垂下部１９が貫通孔４６に半田付けされて内導体端子１３がプリント基板１２上の信号パターン４４と電気的に接続され、左右一対の接続タブ３０、３０および固定部５４先端が貫通孔４７、４８に半田付けされて外導体端子１４がプリント基板１２上のグランドパターン４５に電気的に接続される。
【００５８】
第一実施形態および第二実施形態に係る基板用シールドコネクタ１１、５０において、固定部３８、５４の形状を、例えば図９に示すようにしても良い。
【００５９】
図９に示すように、固定部５９の先端両側面には、係止部６０が膨出形成されており、プリント基板１２のグランドパターン４５と電気的に接続される貫通孔４８の開口縁に係止可能になっている。
【００６０】
係止部６０は、固定部５９の最先端部６０ａから両最外端部６０ｂまで外側に延びる挿入斜面６０ｃと、両最外端部６０ｂから固定部５９の両側面まで内側に延びる係止斜面６０ｄとで構成されており、固定部５９の両側面から外側に膨出されている。
【００６１】
挿入斜面６０ｃは、固定部５９の先端をプリント基板１２の貫通孔４８に挿入しやすくするようになだらかな傾斜となっており、係止斜面６０ｄは、プリント基板１２の貫通孔４８に挿入した固定部５９の先端が貫通孔４８の開口縁に係止するように角度が急な傾斜となっている。
【００６２】
固定部５９の先端両側面に形成された係止部６０、６０間には、空隙部６１が形成されており、固定部５９の先端は、空隙部６１を挟んで一対の梁部６２、６２が外側に膨出形成された形となっており、一対の梁部６２、６２が空隙部６１側に押圧されると、内側に弾性変形するようになっている。
【００６３】
この固定部５９は、上記するいわゆるスナップフィット構造のものと同じように、先端が弾性変形、弾性復帰することにより、プリント基板１２のグランドパターン４５と電気的に接続される貫通孔４８に挿通されて係止される。そして、固定部５９の先端が半田接続されると、外導体端子１４の左右一対の接続タブ３０、３０とともに、プリント基板１２上のグランドパターン４５と電気的に接続される。
【００６４】
このとき、基板用シールドコネクタは、プリント基板１２に簡単に仮固定され、内導体端子１３の垂下部１９先端や外導体端子１４の接続タブ３０先端をプリント基板１２へ半田付けしやすくなっている。そして、この半田付けと同時に固定部５９先端も半田付けして基板用シールドコネクタをプリント基板１２に固定できるので、基板用シールドコネクタをプリント基板１２に固定するのが容易になる。
【００６５】
また、固定部５９先端の係止部６０は、貫通孔４８の開口縁４８ｂに係止した状態で半田付けされるので、固定部５９先端のプリント基板１２への固定強度は高くなっている。
【００６６】
以上で構成される基板用シールドコネクタの接続構造１０によれば、基板用シールドコネクタ１１、５０が、プリント基板１２に固定するための固定部材３６、５１を有しており、この固定部材３６、５１が、導電性を備え、プリント基板１２のグランドパターン４５に導通接続されるとともに外導体端子１４に導通接続されているので、従来よりも外導体端子１４のグランドパターン４５への接地面積が大きくなり、グランド効果が高くなって、シールド性に優れる。
【００６７】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００６８】
例えば上記実施形態では、１本のシールド電線とプリント基板とを中継接続する基板用シールドコネクタについて示しているが、多極の内導体端子および外導体端子を備える構成としても良いことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明に係る基板用シールドコネクタの接続構造は、自動車等の車両などの電子・電気機器におけるプリント基板へのシールド電線の接続に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造を表す斜視図である。
【図２】基板用シールドコネクタを表す断面図である。
【図３】基板用シールドコネクタへ施されためっきについて説明する側面図である。
【図４】基板用シールドコネクタへ施されためっきについて説明する正面図である。
【図５】固定部がプリント基板の貫通孔に係止する過程を示す模式図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造を表す側面図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図である。
【図８】本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す正面図である。
【図９】他の固定部の形状を表す模式図である。
【図１０】従来の基板用シールドコネクタの接続構造を表す斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０  基板用シールドコネクタの接続構造
１１  基板用シールドコネクタ
１２  プリント基板
１３  内導体端子
１４  外導体端子
１５  誘電体
１６  コネクタ端子
１７  コネクタハウジング
３６  固定部材
３８  固定部
４４  信号パターン
４５  グランドパターン
４６、４７、４８  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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