(57)【要約】【課題】検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止する。【解決手段】基板のエッジを撮影する撮影部６と、該撮影部６により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部７と、該欠陥検出部７により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部８と、欠陥検出部７により検出された欠陥の位置と、欠陥状態判定部８により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、欠陥状態判定部８が、欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システムを提供する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のエッジを撮影する撮影部と、
該撮影部により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部と、
該欠陥検出部により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部と、
前記欠陥検出部により検出された欠陥の位置と、前記欠陥状態判定部により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、
前記欠陥状態判定部が、前記欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システム。
【請求項２】
前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥がクラックである場合に、クラックの長さにより欠陥の程度を判定する請求項１に記載の欠陥監視システム。
【請求項３】
前記欠陥状態判定部は、クラックの長さが所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定する請求項２に記載の欠陥監視システム。
【請求項４】
前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、該欠損の面積により欠陥の程度を判定する請求項１に記載の欠陥監視システム。
【請求項５】
前記欠陥状態判定部は、欠損の面積が所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定する請求項４に記載の欠陥監視システム。
【請求項６】
前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、欠損の輪郭形状により欠陥の程度を判定する請求項１に記載の欠陥監視システム。
【請求項７】
前記欠陥状態判定部は、欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合に修理を要する欠陥と判定する請求項６に記載の欠陥監視システム。
【請求項８】
前記欠陥状態判定部により修理を要する欠陥と判定された場合に、外部に警報を発生する報知部を備える請求項３、請求項５または請求項７のいずれかに記載の欠陥監視システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥監視システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板のような透明板に発生したクラックを検出する装置として、透明板欠陥検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
この透明板欠陥検査装置は、波長の異なる複数の光源からの光を基板に照射し、得られた画像に基づいてクラックを検出することとしている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１７４７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ガラス基板のエッジに形成されるクラックや欠損のような欠陥においては、単にこれを検出するだけでは不十分である。すなわち、液晶用ガラス基板やプラズマディスプレイ用ガラス基板等のガラス基板は薄く、かつ、サイズが大型化しているため、その製造工程において取り扱われる際に撓んで、繰り返し内部応力が作用する。このため、単に検査を行い、クラックを検出するだけでは、その後の製造工程において、内部応力によりクラックが成長し、修復できない欠陥に発達する不都合が考えられる。
【０００５】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止することができる欠陥監視システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
基板のエッジを撮影する撮影部と、該撮影部により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部と、該欠陥検出部により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部と、前記欠陥検出部により検出された欠陥の位置と、前記欠陥状態判定部により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、前記欠陥状態判定部が、前記欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システムを提供する。
【０００７】
本発明によれば、撮影部により撮影された基板のエッジの画像に基づいて欠陥検出部により検出された欠陥の程度が、欠陥状態判定部の作動により判定される。判定された欠陥の程度は欠陥の位置とともに欠陥登録部に登録される。そして、欠陥状態判定部が登録された欠陥の程度を経時的に判定することにより、欠陥の程度の変化を監視することが可能となる。したがって、検出当初においては修復不要な欠陥であった場合においても、その後の判定において成長している場合には、修復不能となる前にこれを修復することが可能となる。
【０００８】
上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥がクラックである場合に、クラックの長さにより欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、クラックの長さが所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
このようにすることで、欠陥がクラックである場合に、その程度を簡易に判定でき、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することが可能となる。
【０００９】
また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、該欠損の面積により欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、欠損の面積が所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
このようにすることで、欠陥が欠損である場合に、その程度を簡易に判定でき、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することが可能となる。
【００１０】
また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、欠損の輪郭形状により欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
【００１１】
欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合には、その不連続部分を起点としてクラックが成長する可能性が高い。したがって、このような欠陥を修理を要する欠陥と判定することにより、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することができる。
【００１２】
また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部により修理を要する欠陥と判定された場合に、外部に警報を発生する報知部を備えることとしてもよい。
このようにすることで、報知部の作動により、欠陥が修理を要する欠陥であることが外部にオペレータに報知され、オペレータがこれを認識することができる。したがって、早期に修復処理を行うことができ、基板が廃棄される無駄をなくすことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の第１の実施形態に係る欠陥監視システム１について、図１〜図７を参照して、以下に説明する。
本実施形態に係る欠陥監視システム１は、図１に示されるように、基板Ａの製造ラインの複数の製造工程２の間に複数配置された欠陥監視部３と、中央制御部４と、データ保存部５とを備え、基板Ａの欠陥を監視するシステムである。
【００１５】
各欠陥監視部３は、図２に示されるように、基板Ａのエッジを撮影する撮影部６と、該撮影部６により取得された基板Ａのエッジの画像を処理して欠陥を検出する欠陥検出部７と、該欠陥検出部７により検出された欠陥の程度を判定する制御部（欠陥状態判定部）８と、欠陥検出部７により検出された欠陥の位置情報と、制御部８により判定された欠陥の程度の情報とを対応づけて、前記中央制御部４に向けて送信するための通信部９とを備えている。
【００１６】
また、制御部８には、欠陥検出部７により検出された欠陥の画像や検査プログラムのＧＵＩを表示する表示部１０と、欠陥が修理を要すると判定された場合に、これを外部に報知する報知部１１とが接続されている。
【００１７】
前記撮影部６は、例えば、図３に示されるように、照明装置１２とラインセンサカメラ１３とを備え、ステージ１４上を一定速度で一方向に搬送される基板Ａのエッジから約１００ｍｍの範囲の画像を連続的に取得し、２次元的な画像を取得するようになっている。
前記欠陥検出部７は、撮影部６により取得した画像を処理することにより、基板Ａのエッジに発生している欠陥を検出するようになっている。欠陥としては、基板Ａのエッジから内側に向かって線状に延びるひび割れ（クラック）や、基板Ａのエッジの一部が切り欠かれて脱落した欠け（欠損）が挙げられる。
【００１８】
欠陥検出部７は、画像処理により全ての欠陥を検出し、その位置情報と画像情報とを制御部８に入力するようになっている。
制御部８は、欠陥検出部７から送られてきた欠陥の画像情報に基づいて、欠陥の程度を判定するようになっている。
【００１９】
具体的には、制御部８は、まず、欠陥Ｄが、図４に示されるようにひび割れであるか否かを判定し、ひび割れである場合には、その長さを算出するようになっている。そして、ひび割れの長さが所定のしきい値より長いか否かにより欠陥Ｄの程度を判定するようになっている。
【００２０】
制御部８は、さらに、欠陥Ｄが、図５に示されるように欠けであるか否かを判定し、欠けである場合には、その面積を算出するようになっている。そして、欠けの面積が所定のしきい値より大きいか否かにより欠陥Ｄの程度を判定するようになっている。
さらに、制御部８は、欠陥Ｄが欠けである場合に、その輪郭形状の連続性を判定するようになっている。輪郭形状に不連続部分がある場合には、面積がしきい値より小さい場合でも、修復を要する欠陥Ｄであると判定するようになっている。
【００２１】
また、制御部８は、欠陥Ｄの程度を判定した後、該欠陥Ｄの程度の情報、欠陥検出部７から入力された欠陥Ｄの位置情報および基板Ａの識別情報を、通信部９に出力し、中央制御部４に向けて送信させるようになっている。
【００２２】
中央制御部４は、各欠陥監視部３の通信部９から送られてきた欠陥Ｄの位置情報、その程度の情報および基板Ａの識別情報を受信して、これらを対応づけた形でデータ保存部５に保存するようになっている。また、中央制御部４は、対応する基板Ａのデータがデータ保存部５に既に存在する場合には、保存されている欠陥Ｄの程度の情報と、新たに判定した当該欠陥Ｄの程度の情報とを比較し、欠陥Ｄが成長しているか否かを判定するようになっている。
【００２３】
このように構成された本実施形態に係る欠陥監視システム１の作用について、以下に説明する。
本実施形態に係る欠陥監視システム１を用いて基板Ａの欠陥Ｄを監視するには、図６に示されるフローチャートに従って、まず、欠陥監視部３における撮影部６の作動により基板Ａのエッジの画像を取得する（ステップＳ１）。
【００２４】
次いで、欠陥検出部７の作動により、取得された基板Ａのエッジの画像が処理され、ひび割れあるいは欠けからなる欠陥Ｄが検出される（ステップＳ２）。欠陥検出部７において検出された全ての欠陥Ｄの位置情報および画像情報が制御部８に入力される。
【００２５】
制御部８においては、欠陥検出部７から送られてきた欠陥Ｄの画像情報が処理されることにより、欠陥Ｄがひび割れか欠けかが判定される（ステップＳ３，Ｓ９）。
欠陥Ｄがひび割れであると判定された場合には、制御部８はその長さを算出し（ステップＳ４）、所定のしきい値と比較する（ステップＳ５）。長さがしきい値より長い場合には、その欠陥Ｄの程度が「修理を要する欠陥」と判定される（ステップＳ６）。
【００２６】
制御部８は、欠陥Ｄの程度として「修理を要する欠陥」と判定した場合には、報知部１１に対して、警報を発するよう指令信号を出力する（ステップＳ７）。
一方、長さがしきい値以下の場合には、その欠陥Ｄの程度が「修理不要であるが監視必要な欠陥」と判定される（ステップＳ８）。
【００２７】
欠陥Ｄがひび割れではなく欠けである場合には、制御部８はその面積を算出し（ステップＳ１０）、所定のしきい値と比較する（ステップＳ１１）。面積がしきい値より大きい場合には、その欠陥Ｄの程度が「修理を要する欠陥」と判定される（ステップＳ６）。一方、面積がしきい値以下の場合には、制御部８はその輪郭形状の不連続性を判定する（ステップＳ１２）。
【００２８】
欠けの輪郭形状が図５（ａ）に示されるように滑らかに連続する形状である場合には、制御部８は、その欠陥Ｄの程度を「修理不要であるが監視必要な欠陥」と判定する（ステップＳ８）。一方、欠けの輪郭形状が図５（ｂ）に示されるように角を有して不連続な形状である場合には、制御部８は、その欠陥Ｄの程度を「修理を要する欠陥」と判定する（ステップＳ６）。
そして、制御部８は、欠陥検出部７から送られてきた欠陥Ｄの位置情報と、各欠陥Ｄの程度の情報とを対応づけて、基板Ａの識別情報とともに中央制御部４に送信する（ステップＳ１３）。
【００２９】
中央制御部４においては、図７のフローチャートに従って、まず、欠陥監視部３から送られてくる欠陥Ｄの位置情報、欠陥の程度の情報および基板Ａの識別情報を受信する（ステップＳ２０）。中央制御部４は、データ保存部５を参照して、送られてきた基板Ａの識別情報に対応する情報が既に登録されているか否かを判定し（ステップＳ２１）、情報が登録されていない場合には、データ保存部５に保存する（ステップＳ２２）。
【００３０】
判定の結果、情報がデータ保存部５に既に登録されている場合には、基板Ａの識別情報をキーとしてデータ保存部５から登録されている欠陥Ｄの程度の情報を読み出し（ステップＳ２３）、新たに送られてきた対応する欠陥Ｄの程度の情報と比較する（ステップＳ２４）。比較の結果、欠陥Ｄの程度が進行している場合、例えば、登録されている欠陥Ｄの程度が「監視必要な欠陥」であるのに対し、新たな欠陥Ｄの程度が、「修理を要する欠陥」となった場合には、欠陥Ｄが成長していると判定し（ステップＳ２５）、新たな情報を送信してきた基板監視部３に対し警報を発生するよう指令信号を送信する（ステップＳ２６）。
【００３１】
このように、本実施形態に係る基板Ａの欠陥監視システム１によれば、検出された全ての欠陥Ｄが登録されるとともに、欠陥Ｄの程度が悪い場合には、「修理を要する欠陥」として警報がなされ、欠陥Ｄの程度が軽い場合には、「監視を要する欠陥」として監視されるので、欠陥Ｄが経時的に成長した場合に、警報を発生して、修理不能な欠陥Ｄとなることを防止することができる。すなわち、従来のように、単に基板Ａを撮影して画像処理することにより欠陥を検出するだけの場合には、修理不要な欠陥と判定されたものが経時的に成長してもこれに対して警報を発生することができず、修理不能な欠陥Ｄとなり、あるいは、基板Ａが破損して廃棄しなければならなくなるが、本実施形態に係る欠陥監視システム１によれば、そのような不都合の発生を未然に防止することができる。
【００３２】
また、本実施形態に係る欠陥監視システム１によれば、欠けのような欠陥Ａの面積が小さい場合であっても、その輪郭形状を監視して、経時的に成長しやすい角のある不連続な輪郭形状を有する欠陥Ｄの場合には、早期に修理を行うことができるという利点もある。
【００３３】
なお、本実施形態においては、単一のしきい値により、要監視か要修理かを決定することとしたが、これに代えて、複数のしきい値を設定し、欠陥Ｄの程度を他段階に分けて評価することとしてもよい。これにより、欠陥Ｄの成長を段階的に監視することができる。また、欠陥Ｄの成長の速度を監視することもできる。したがって、修理不能な欠陥Ｄに成長してしまうことを、より確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る欠陥監視システムを示す概略的な全体構成図である。
【図２】図１の欠陥監視システムに備えられる欠陥監視部の構成を示すブロック図である。
【図３】図２の欠陥監視部の撮影部を説明する模式図である。
【図４】図２の欠陥監視部の欠陥検出部により検出された欠陥がひび割れである場合の類型を示す模式図である。
【図５】図２の欠陥監視部の欠陥検出部により検出された欠陥が欠けである場合の類型を示す模式図である。
【図６】図２の欠陥監視部の動作を説明するフローチャートである。
【図７】図１の欠陥監視システムの中央制御部の動作を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ  基板
Ｄ  欠陥
１  欠陥監視システム
５  データ保存部（欠陥登録部）
６  撮影部
７  欠陥検出部
８  制御部（欠陥状態判定部）
１１  報知部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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