(57)【要約】【課題】  より可撓性を向上させたプリント配線板および電子機器を提供する。【解決手段】  可撓性を有する薄い基材を使用したプリント配線板において、プリント配線板の屈曲部に厚さ方向に部分的に削られた基材部分を備えることにより可撓性を向上させたことを特徴とするプリント配線板。  また、この部分的に削られた基材部分に施されたメッキ部分を備えることにより、屈曲形状を保持する働きを有することを特徴とするプリント配線板。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する薄い基材を使用したプリント配線板において、
プリント配線板の屈曲部に厚さ方向に部分的に削られた基材部分を
備えることにより可撓性を向上させたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記部分的に削られた基材部分に施されたメッキ部分を
備えることにより屈曲形状を保持する働きを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記部分的に削られた基材部分は薬液処理により形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
本体と、
前記本体に収容されたプリント配線板と
を備えた電子機器であって、
前記プリント配線板は請求項１または請求項２に記載のプリント配線板である
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を向上させたおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器等に用いられるプリント配線板をその使用状況により折り曲げる必要があるケースがあった。しかしながら、薄い基材を使用したプリント配線板においても、単純に折り曲げた形状で固定させた場合、バネ性があるため、プリント配線板に接続されている部品、例えばコネクタにスプリングバックよる力がかかるといった不具合があった。
【０００３】
これに対し低コストで、高信頼性、耐久性を有する品質のよい折り曲げ可能な回路基板とその製造方法を提供するという発明がある。基板折り曲げ部分に空隙部が配置されるように間隔をあけて配置された複数の絶縁体と、複数の絶縁体にまたがって配置されかつ複数の絶縁体に保持される導電体とを備えて、空隙部が基板折り曲げ部分となるように回路基板が折り曲げ可能となっているという形態のものである(特許文献１)。
【０００４】
しかし、この例においては折り曲げる部分にあたる空隙部に何も無いか、またはインク状絶縁体あるいは屈曲性絶縁体があるのみであり、スプリングバックよる力に対抗できるものではないという問題がある。また空隙部の形成方法としてレーザー加工やプレス加工といった加工法を用いているが、それらは首記の不具合に対して適切な対応方法といえるものではないという問題もある。
【特許文献１】特開２００１−２６７６９５号公報(１４頁、図１６)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、より可撓性を向上させたプリント配線板および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、可撓性を有する薄い基材を使用したプリント配線板において、プリント配線板の屈曲部に厚さ方向に部分的に削られた基材部分を備えることにより可撓性を向上させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、より可撓性を向上させたプリント配線板および電子機器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
本発明による実施例１を図１乃至図５を参照して説明する。
図１は、この発明の一実施例を示す一部に屈曲部を形成したプリント配線板の構成を示す側断面図である。プリント配線板１は、薄い基材２に張られている配線層３と両者を挟み保護する絶縁カバー４とからなる。なお屈曲部５は薄い基材２の削り部分６がある構造となっている。基材２の材質は例えばFR-4やガラスエポキシ樹脂層であり、後者は配合成分として例えばガラス繊維の含有割合を低下させることによってより柔軟とすることができる。
【００１０】
図２は、プリント配線板の製造工程を示す側断面図である。図２（ａ）は、銅箔７付きの薄い基材２を用意した状態を表している。（ｂ）は、（ａ）の状態に対し屈曲部５の銅箔をエッチングで除去することを行った状態である。次の（ｃ）の削り処理の前処理に相当する。（ｃ）は次に薬液処理（デスミア）により基材削り処理を行った状態である。この結果、削り部分６が形成された。
【００１１】
図３は、プリント配線板の次の製造工程を示す側断面図である。図３（ａ）は、図２（ｃ）の状態に対し銅箔７に対しエッチングで回路形成を行った状態を示している。次の（ｂ）ではソルダーレジストまたはカバーレイ貼り付け工程により絶縁カバー８を形成している。ここにおいて図１相当のプリント配線板が完成した形態が得られた。
【００１２】
空隙部の形成方法としてレーザー加工やプレス加工と比べた薬液処理の特徴として、レーザー加工は導体等のストッパなどを設けないと深さの制御が難しく薬液処理はより容易でありまた、プレス加工は形状に合わせた専用のジグが必要だが薬液処理では不要である。
【００１３】
プリント配線を製作する上で使用するデスミア処理において薬液（過マンガン酸塩、硫酸、クロム酸等を使用）により、薬液に漬けている時間により樹脂を除去する量をコントロールして深さの制御を行う。基板の薄い部分は例えば６５μｍの厚さで、空隙の深さはその半分程度が想定される。
【００１４】
固さを示す弾性率は屈曲部における基板の薄い部分も他の基板の厚い部分も同じで例えば２５ＧＰａ程度であるが、曲げる際に要する力は断面積に反比例するので、用いる力を考慮して深さを適切に制御すればよい。
【００１５】
図４は、実施形態に係るプリント配線板の屈曲構成例を示す側断面図である。２箇所の屈曲部５において山側と谷側といった異なる方向に曲げられてプリント配線板１の一端はコネクタ９に接続されている。
【００１６】
作用として、屈曲部５が薄く構成されていることによりバネ性が低く可撓性が向上されていて、コネクタ９に対する応力の負担が少ない。また、山側と谷側の屈曲部５を設けたことにより図の左右方向の伸縮効果が生じ全体にストレスを吸収している。また、コネクタ９とは反対側のプリント配線板１の端点についても、筐体公差への許容が大きく外部Ｉ／Ｏに対するストレスも少ないという効果を生じている。
【００１７】
上記した実施形態に係る、一部に屈曲性を有するプリント配線板を実装した電子機器の構成を図５に示している。ここでは上記実施形態により製造されたプリント配線板をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００１８】
図５に於いて、ポータブルコンピュータ５０の本体５１には、表示部筐体５２がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体５１には、ポインティングデバイス、キーボード５３等の操作部が設けられている。表示部筐体５２には例えばＬＣＤ等の表示デバイス５４が設けられている。
【００１９】
また本体５１には、上記ポインティングデバイス、キーボード５３等の操作部および表示デバイス５４を制御する各種の制御回路素子（Ｐ）を組み込んだプリント回路板（マザーボード）５５が設けられている。このプリント回路板５５は、上記図２、３に示した実施形態により製造された、一部に屈曲性を有する（一部に屈曲領域３０を形成した）プリント配線板（１）を用いて実現される。
【００２０】
このプリント回路板５５に用いたプリント配線板は、本体（筐体）５１の基板収納部の実装スペースに合わせて屈曲領域３０が屈曲され、本体（筐体）５１内に実装される。この一部に屈曲部を有するプリント回路板５５は、本体（筐体）５１に実装する以前に基板収納部の実装スペースに合わせて予め屈曲しておく場合と、本体（筐体）５１に実装するときに実装過程で屈曲される場合との双方でそれぞれ適用が可能である。また、基板の板面が例えば加熱工程等で撓む基板構造において、該基板の実装時に、上記撓みによるストレスを、一部に形成した屈曲部で吸収することも可能である。
【００２１】
上記した一部に屈曲部を有したプリント回路板５５を用いることにより、本体（筐体）５１内の基板実装スペースを有効に活用した、より小型化を図った電子機器が提供できる。またFPC（フレキシブルプリント配線板）等に比べ歩留まりのよいプリント配線板を適用することにより安価な機器を提供できる。
【実施例２】
【００２２】
本発明による実施例３を図２及び図４乃至図５及び図８を参照して説明する。実施例１と共通する部分は説明を省略する。
図７は、プリント配線板の次の製造工程を示す側断面図である。図７（ａ）は、図２（ｃ）の状態に対し削り部分を銅で埋める場合であり、工程に銅メッキが追加され、その結果メッキ１０が形成される。次の（ｂ）では銅箔７に対しエッチングで回路形成を行った状態を示している。次の（ｃ）ではソルダーレジストまたはカバーレイ貼り付け工程により絶縁カバー８を形成している。ここにおいて図６相当のプリント配線板が完成した形態が得られた。
【００２３】
図８は、本実施例の実装形態を示す図である。メッキ１０の箇所において屈曲させている。実施例１と比べメッキ１０により屈曲の形態が保持されている。銅の曲げ形状を保持する力＞薄い基材の曲げた際に戻ろうとする力となる程度に、銅を厚く基材を薄くするのが理想的である。
【実施例３】
【００２４】
本発明による実施例３を図２及び図４乃至図５及び図８、９を参照して説明する。実施例１、２と共通する部分は説明を省略する。
図９は、硬質な（厚い）基材との組み合わせを行った例である。図の中央の基板の薄い部分の構成は実施例２と同様である。基材の材質を変えずに基板の厚い部分、薄い部分と更に薄い部分において可撓性を向上した屈曲部５を設けている。この屈曲部５において図８のように屈曲させた実装形態とすればよい。
【００２５】
以上、本発明を用いることにより、屈曲部のバネ性が低くなり、スプリングバックを抑制することができる。また、屈曲部の可撓性が向上し、ストレスが周囲の部品等に伝わるのを防ぐことができる。
【００２６】
本発明の実施例にて、削った部分にメッキを施すことにより、形状を保持する機能が付加される。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
また、上記した実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜に組み合わせることにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良いものである。さらに、異なる実施の形態に係る構成要素を適宜組み合わせても良いものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る一部に屈曲部を形成したプリント配線板の構成を示す側断面図。
【図２】上記実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図３】上記実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図４】上記実施形態に係るプリント配線板の屈曲構成例を示す側断面図。
【図５】本発明に係る電子機器の構成を示す側面図。
【図６】本発明の別の実施形態に係る一部に屈曲部を形成したプリント配線板の構成を示す側断面図。
【図７】上記実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図８】上記実施形態に係るプリント配線板の屈曲構成例を示す側断面図。
【図９】本発明の別の実施形態に係る一部に屈曲部を形成したプリント配線板の構成を示す側断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１…プリント配線板、２…薄い基材、３…配線層、４…絶縁カバー、５…屈曲部、６…削り部分、７…銅箔、８…絶縁カバー、９…コネクタ、１０…メッキ、３０…屈曲領域、５０…ポータブルコンピュータ、５１…本体、５２…表示部筐体、５３…キーボード、５４…表示デバイス、５５…プリント回路板（マザーボード）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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