(57)【要約】【課題】プローブの針先部の破断を防止すべく針先部を補強する。【解決手段】通電試験用プローブは、針先部と、該針先部が突出して形成される台座部分を有する針本体部とを備える。針本体部は針先部よりも靭性が高い導電性材料で形成され、また針先部は針本体部の材料よりも硬度が高い導電性材料で形成されている。台座部分には、針先部の少なくとも一側で該側面に当接して針先部の先端に向けて伸長し、その伸長端から伸長方向へ針先部の針先を突出させる針先補強部が設けられている。【選択図】図２
2008082718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
針先部と、該針先部が突出して形成される台座部分を有する針本体部とを備え、該針本体部は前記針先部よりも靭性が高い導電性材料で形成され、また前記針先部は前記針本体部の材料よりも硬度が高い導電性材料で形成された通電試験用プローブであって、前記台座部分には、前記針先部の少なくとも一側で該側面に当接して前記針先部の先端に向けて伸長し、その伸長端から伸長方向へ前記針先部の針先を突出させる針先補強部が設けられていることを特徴とする、通電試験用プローブ。
【請求項２】
前記針先補強部は前記台座部分と同一材料で該台座部分と一体に形成されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項３】
前記針先補強部は前記針先部に固着されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項４】
前記針本体部は板状部材で構成され、前記補強部は、その内側を前記針先部に沿って配置され、またその外側を前記針先本体部の一側面に一致させて配置されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項５】
前記針先部の針先は伸長方向にほぼ直角な平坦面を有し、前記針先部の針先側に位置する前記補強部の端面は、曲面である請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項６】
前記針先部の針先は伸長方向にほぼ直角な平坦面を有し、前記針先部材の針先側に位置する前記補強部の端面は、前記針先の平坦面に関して角度的な傾斜面部分を有する、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項７】
前記針先部は、前記台座部分に一部を埋設して形成されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項８】
前記針本体部は、取付け部分と、該取付け部分からその高さ方向へ相互に間隔をおいて横方向へ伸長する一対のアーム部分を備え、該アーム部分の伸長端を連結すべく該アーム部分から見て前記取付け部分が位置する側と反対側へ前記台座部分が伸長して形成されている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項９】
複数の導電路が形成されたプローブ基板と、該プローブ基板に設けられ、対応する前記導電路に電気的に接続される請求項１に記載の通電用プローブとを備える通電試験用プローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路の通電試験に用いるのに好適な通電試験用プローブおよびこのプローブが組み込まれたプローブ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路は、各チップに分離されるに先立ち、一般的に、仕様書通りに製造されているか否かの通電試験を受ける。この通電試験には、各半導体集積回路である被検査体の電極に接続される通電試験用プローブを備えるプローブ組立体が用いられ、該プローブ組立体を経て被検査体はテスタに接続される。
【０００３】
このプローブ組立体に用いられる従来のプローブに、板状のプローブ本体部と、該プローブ本体に設けられ被検査体の電極に当接される針先部とを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。プローブ本体部は、プローブ基板への取付け部分と、該取付け部分から前記プローブ基板の下方へ該プローブ基板から間隔をおいてこれに沿って横方向に伸びる一対のアーム部分と、該両アーム部分の先端を結合すべく該アーム部分に一体に形成された台座部分とを備え、該台座部分に前記針先部が設けられる。特許文献１によれば、前記プローブ本体部を高靱性の導電材料で形成し、該プローブ本体部の台座部分の下端に設けられる針先部を硬度に優れた金属材料で形成することが提案されている。
【０００４】
プローブ本体部を靭性に優れた金属材料で形成することにより、プローブの針先部が被検査体の電極に押し付けられたとき、プローブ本体部のアーム部分の弾性変形を高めて針先部を適正かつ確実に前記電極に接続させることができる。また、プローブに、該プローブのアーム部分に前記した弾性変形を生じさせるオーバドライブ力が作用すると、前記アーム部分の弾性変形に伴い、前記針先部の針先が電極上を滑るが、この針先部を高硬度材料で形成することにより、針先の摩耗が抑制され、プローブの耐久性が高まる。
【０００５】
ところで、一枚のウエハ面を複数のチップ領域に分割し、分割領域毎に従来の前記プローブ組立体を用いて通電試験をする場合、オーバドライブ力がプローブに作用した状態で、チップ領域から外れた一部のプローブの針先がウエハの傾斜縁部に接することがある。この場合、針先がウエハの傾斜縁部に沿って外方へ案内されると、そのプローブの針先部に曲げ力が作用する。また、半導体ウエハの表面を覆うパシベーション膜の電極を露出させる開口縁部のエッジにプローブの針先が接触すると、その針先部には、同様な曲げ力が作用することがある。これらの曲げ力は、高硬度材料で形成された針先部の破断原因となり得ることから、このような曲げ力に対し針先部を補強することが望まれていた。
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００６／０７５４０８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、プローブの針先部の破断を防止すべく針先部を補強することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、針先部と、該針先部が突出して形成される台座部分を有する針本体部とを備え、該針本体部は前記針先部よりも靭性が高い導電性材料で形成され、また前記針先部は前記針本体部の材料よりも硬度が高い導電性材料で形成された通電試験用プローブであって、前記台座部分には、前記針先部の少なくとも一側で該側面に当接して前記針先部の先端に向けて伸長し、その伸長端から伸長方向へ前記針先部の針先を突出させる針先補強部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、前記針本体部の前記針先補強部は、前記針先部の少なくとも一側面で該針先部に沿って形成され、しかも該補強部から前記針先部の針先の突出を許す。したがって、前記針先補強部は、前記針先の電極への接触を妨げることなく前記針先部が前記補強部へ向けての曲げ力を受けたとき、その曲げ力に対する反力の一部を担うことにより、確実な補強効果を発揮する。
【００１０】
前記針先補強部は前記台座部分と同一材料で該台座部分と一体に形成することができる。前記針先補強部を前記台座部分と同一材料で一体に形成することにより、針本体部の形成と同時に針先補強部を形成することができるので、製造工程で新たな付加ステップを加えることなく前記針先補強部を形成することができる。
【００１１】
前記針先補強部は、前記針先部に固着することができる。前記針先補強部を針先部に固着することにより、針先補強部へ向けての前記した曲げ力の他、例えばこの曲げ力と反対方向へ針先部に作用する前記針先補強部から離れる方向への曲げ力に対しても、前記針先補強部にその補強効果を発揮させることができる。
【００１２】
前記針本体部は板状部材で構成することができる。この場合、前記針先補強部は、その内側を前記針先部に沿い、またその外側を前記針先本体部の一側面に一致させて形成することができる。
【００１３】
前記針先部の針先に、該針先の伸長方向にほぼ直角な平坦面を形成することができる。この場合、前記針先部の針先側に位置する前記補強部の端面は、曲面で形成することができる。
【００１４】
前記した針先の平坦面がプローブ組立体のアライメントのためのアライメントマークとして利用されたとき、このアライメントマークからの反射光がカメラにより捉えられ、このアライメントマーク像に基づいてプローブ組立体のアライメントが行われる。このとき、前記針先補強部からの反射光が前記カメラに捉えられると、正確なアライメントマークの認識を妨げる原因となるが、前記したように、前記針先補強部の端面を曲面で形成することにより、前記針先補強部の端面からの反射光がアライメント用の前記カメラに捉えられることを防止する。したがって、前記針先補強部の前記端面がアライメントマークとして誤認されることを防止することができるので、前記プローブ組立体の正確なアライメントが前記針先補強部によって妨げられることを阻止することができる。
【００１５】
前記針先部の針先がその伸長方向にほぼ直角な平坦面を有するとき、前記針先部材の針先側に位置する前記針先補強部の端面に、前記針先の平坦面に関して角度的な傾斜面部分を与えることにより、前記したと同様に、前記針先補強部がアライメントの妨げになることを防止することができる。
【００１６】
前記針先部は、前記台座部分に一部を埋設して形成することができる。
【００１７】
前記針本体部は、従来におけると同様な取付け部分と、該取付け部分からその高さ方向へ相互に間隔をおいて横方向へ伸長する一対のアーム部分と、該アーム部分に連結された台座部分とで形成することができる。
【００１８】
本発明に係るプローブを従来の通電試験用プローブ組立体に組み込むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、前記したように、プローブ本体部の台座部分に形成された針先補強部は、前記台座部分に設けられた針先部の針先が電極に接触することを妨げることなく前記針先部に作用する曲げ力に対してその反力の一部を担うことから、確実に前記針先部を補強することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明に係るプローブ組立体１０は、図１に示されているように、半導体ウエハ１２に形成された多数の集積回路（図示せず）の通電試験に用いられる。半導体ウエハ１２は、その一方の面に形成された多数の電極１２ａを上方に向けて、例えば、真空チャック１４上に取り外し可能に保持される。プローブ組立体１０は、真空チャック１４上の半導体ウエハ１２の前記集積回路の通電試験のために、真空チャック１４上の半導体ウエハ１２へ向けおよびこれから遠ざかる方向へ、真空チャック１４との間で相対的に移動可能に図示しないフレーム部材に支持されている。
【００２１】
プローブ組立体１０は、プリント配線基板１６と、該プリント配線基板にセラミックス基板１８を介して積層されたプローブ基板２０とを備える。プローブ基板２０の一方の面には、本発明に係る多数のプローブ２２が整列して取り付けられている。セラミックス基板１８およびプローブ基板２０は、該プローブ基板に取り付けられたプローブ２２が下方に向くように、セラミックスのような誘電体材料からなる従来よく知られた取付リング組立体２４を介して、プリント配線基板１６の下面に積層するように、プリント配線基板１６に組み付けられている。
【００２２】
プリント配線基板１６の上面には、金属材料からなり、プリント配線基板１６の前記上面の部分的な露出を許す補強部材２６が配置されている。プローブ基板２０、セラミックス基板１８、プリント配線基板１６、補強部材２６および取付リング組立体２４は、図示しないがボルトのような従来におけると同様な結合部材により、一体的に組み付けられている。
【００２３】
プローブ基板２０には、図示しないが従来よく知られた導電路が形成されており、プローブ２２はそれぞれに対応した前記各導電路に固定的に接続されるように、プローブ基板２０に取り付けられている。プローブ２２に対応したプローブ基板２０の前記各導電路は、従来よく知られているように、セラミックス基板１８およびプリント配線基板１６をそれぞれ貫通して形成された各導電路（いずれも図示せず）を経て、プリント配線基板１６の上面の補強部材２６から露出する領域に配列されたソケット（図示せず）に電気的に接続されており、該ソケットを経て、図示しないテスタ本体の回路に接続されている。
【００２４】
したがって、プローブ組立体１０の各プローブ２２が、被検査体である半導体ウエハ１２の対応する電極１２ａに当接するように、プローブ組立体１０と真空チャック１４とを相近づけるように移動させることにより、電極１２ａを前記テスタ本体の回路に接続することができ、被検査体１２の通電試験を行うことができる。
【００２５】
各プローブ２２を拡大して示す図２を参照するに、各プローブ２２は、例えばニッケルあるいはニッケルクロム合金のような金属材料からなる平板状のプローブ本体部２２ａと、例えばロジウムのような硬質金属材料からなる針先部２２ｂとを備える。これらの金属材料からなる両部２２ａ、２２ｂは、共に比較的良好な導電性を示す。また、このような金属材料からなる両部２２ａ、２２ｂの特性について、プローブ本体部２２ａは、針先部２２ｂよりも靭性に富み、他方、針先部２２ｂはプローブ本体部２２ａよりも硬度が高い。
【００２６】
プローブ本体部２２ａは、前記した金属材料の他、例えばニッケルリン合金、ニッケルタングステン合金、ニッケルコバルト合金のようなニッケル合金、燐青銅、パラジウムコバルト合金のような靭性に優れた高靱性の金属材料で形成することができる。また、針先部２２ｂは、ロジウム以外の高硬質金属材料で適宜形成することができる。
【００２７】
プローブ本体部２２ａは、図示の例では、横方向が長さ方向となる矩形の取付け部分２８と、該取付け部分の一側から下方に伸長する連結部分３０と、該連結部分から取付け部分２８の下縁に間隔をおいて横方向へ伸長するアーム部分３２、３２と、該アーム部分の伸長端に連結された台座部分３４とを備える。また、図示の例では、前記アーム部として、取付け部分２８の高さ方向すなわち連結部分３０の伸長方向へ相互に間隔をおいて形成された一対のアーム部分３２、３２が形成されており、両アーム部分３２、３２の伸長端を連結する台座部分３４は、一対のアーム部分３２から見て取付け部分２８が位置する側と反対側へ伸長する。
【００２８】
この台座部分３４の伸長端は、平坦な端面３４ａであり、該端面から突出するように針先部２２ｂが設けられている。針先部２２ｂは、図２（ａ）に示されているように、その横方向寸法を突出方向へ向けて漸減する台形の平面形状を有する基部分３６と、該基部分の平行な一対の対辺のうちの短辺から伸長する矩形平面形状を有する柱体部分３８とを備える。この柱体部分３８の先端面は柱体部分３８の軸線に直角な平坦面３８ａである。例えば、柱体部分３８の高さ寸法Hは、２８±３μｍであり、幅寸法Wは１４．５±２μｍあるいは１２．５±１．５μｍであり、横方向寸法Ｌは１５±２μｍである。これらの寸法Ｈ、ＷおよびＬは適宜選択することができる。
【００２９】
また、針先部２２ｂの厚さ寸法は、１４．５±２μｍあるいは１２．５±１．５μｍであり、プローブ本体部２２ａの厚さ寸法は４３±２μｍあるいは３８±２μｍである。これらの厚さ寸法は適宜選択することができる。この針先部２２ｂは、プローブ本体部２２ａの厚さ方向で見て、該プローブ本体部のほぼその中央部に位置するように、基部分３６の前記した平行な一対の対辺のうちの長辺を含む縁部がプローブ本体部２２ａの台座部分３４に埋設されている。
【００３０】
本発明に係るプローブ２２では、針先補強部４０が、その内側面を針先部２２一側面に当接させるように、例えばプローブ本体部２２ａと一体的に形成されている。図２に示す例では、針先補強部４０は、針先部２２ｂの一側で該針先部の側面に沿って台座部分３４の端面３４ａの横方向へその一端から他端にわたって、該端面の下方へ伸長し、これにより矩形の平面形状を有する。したがって、針先補強部４０の下面４０ａは、台座部分３４の端面３４ａに平行な平坦面で構成されている。
【００３１】
この平坦面４０ａは、針先部２２ｂの柱体部分３８の先端面３８ａよりも高い高さ位置にある。したがって、針先部２２ｂの柱体部分３８は、針先補強部４０の下面４０ａを超えてその下方へ突出することから、柱体部分３８の先端面３８ａすなわち針先端面は、針先補強部４０の下方へ突出する。
【００３２】
また、針先補強部４０は、その外側面をプローブ本体部２２ａの一側面に一致させて形成されている。この針先補強部４０の前記内側面は、前記したように針先部２２ｂの一側面に当接する。したがって、針先補強部４０は、針先部２２ｂが針先補強部４０へ向けての作用力を受けたとき、この作用力の反力の一部を担うことから、針先部２２ｂの補強作用をなす。
【００３３】
針先部２２ｂが針先補強部４０へ向けての作用力と反対方向に向けての作用力、すなわち針先補強部４０から離れる厚さ方向への作用力Xを受けたとき、あるいは針先部２２が針先補強部４０に沿って前記作用力と直角な横方向への作用力Yを受けたときに、針先補強部４０にその反力の一部を担わせるために、該針先補強部４０を針先部２２ｂの前記側面に固着することができる。
【００３４】
本発明に係るプローブ２２は、取付け部分２８の上縁がプローブ基板２０の前記導電路に接続されるように、プローブ基板２０に固定される。これにより、各プローブ２２は、プローブ基板２０に片持ち支持される。このプローブ２２が設けられたプローブ組立体１０は、前記したように各プローブ２２の針先である針先部２２ｂの先端面３８ａが対応する電極１２ａに当接するように、用いられる。
【００３５】
このとき、１枚の半導体ウエハ１２を複数のチップ領域に分割してチップ領域毎にプローブ組立体１０で通電試験をする場合、図３に示されているように、一部のプローブ２２がチップ領域を外れ、プローブ２２の針先３８ａが半導体ウエハ１２の傾斜縁１２ｂに対応した位置に来ることがある。この状態で、プローブ組立体１０が各プローブ２２のアーム部分３２に弾性変形を生じさせるオーバドライブ力で半導体ウエハ１２に押し付けられると、傾斜縁１２ｂに対応するプローブ２２の先端面３８ａが傾斜縁１２ｂに案内されることから、この傾斜縁１２ｂの案内作用により、このプローブ２２の針先部２２ｂには、例えば針先補強部４０へ向けての比較的強い曲げ力が作用する。
【００３６】
しかしながら、本発明に係るプローブ２２では、各針先部２２ｂがそれぞれの針先補強部４０で補強されていることから、このような曲げ力よって破断することはなく、プローブ２２および該プローブが設けられたプローブ組立体１０の耐久性が向上する。
【００３７】
図４は、半導体ウエハ１２の表面および該表面に形成された電極１２ａの縁部を覆うように、半導体ウエハ１２上に例えば酸化シリコン膜あるいはシリコン窒化膜のようなパシベーション膜４２および該パシベーション膜を覆うポリイミド膜のような保護膜４４が形成されている例を示す。各膜４２、４４には、電極１２ａの露出を許すたとえば矩形の開口４６が形成されている。一般的には、開口４６の一辺の長さｄは５０〜１００μｍであり、その深さｈは５〜１０μｍである。このような半導体ウエハ１２の通電試験で、前記したようなプローブ２２の針先部２２ｂを対応する電極１２ａに当接させようとした場合、その針先部２２ｂが開口４６の縁部に係合すると、その針先部２２ｂには、強い曲げ力が作用する。このような作用力に対しても、本発明に係る針先補強部４０は効果的に針先部２２ｂの補強作用を発揮する。
【００３８】
プローブ２２の製造方法の一例を図５の製造工程図に沿って説明する。図５（ａ）に示すように、ステンレス製の平坦な表面を有する基台５０上に、後に除去される犠牲層５２のためのフォトリソマスク５４が、従来よく知られたホトレジスト層への選択露光および現像処理により形成される。フォトリソマスク５４から露出する基台５０の表面部分に例えばニッケルのような犠牲層材料が電気メッキ法により所定の厚さに堆積され、これにより犠牲層５２が形成される。
【００３９】
フォトリソマスク５４の除した後、図５（ｂ）に示すように、新たな第２のフォトリソマスク５６が基台５０の表面部分および犠牲層５２を覆って形成される。この第２のフォトリソマスク５６は、基台５０の前記表面に、プローブ２２のプローブ本体部２２ａと該プローブ本体部の台座部分３４に連なる針先補強部４０とが連続する平面形状を形作る。
【００４０】
基台５０の第２のフォトリソマスク５６から露出する表面部分には、図５（ｃ）に示すように、例えばニッケルクロムのような高靱性の金属材料５８が、電気メッキ法により、ほぼ犠牲層５２の厚さに等しい厚さで堆積される。この金属材料の堆積により、基台５０上には、プローブ本体部２２ａの全体の形状が、ほぼプローブ本体部２２ａの厚さ寸法のほぼ３分の１の厚さ分で形成されると共に、プローブ本体部２２ａの台座部分３４に連続して針先補強部４０が一体的に形成される。
【００４１】
その後、第２のフォトリソマスク５６が除去され、図５（ｄ）に示すように、針先部２２ｂのための第３のフォトリソマスク６０が、基台５０上の犠牲層５２、針先補強部４０およびプローブ本体部２２ａの所定領域を露出させるように、形成される。この第３のフォトリソマスク６０は、犠牲層５２、針先補強部４０およびプローブ本体部２２ａのうち、針先部２２ｂの平面形状に対応した所定の領域を部分的に露出させる。
【００４２】
第３のフォトリソマスク６０から露出する領域には、図５（ｅ）に示すように、ロジウムのような高硬質金属材料６２が電気メッキ法により所定の厚さに堆積される。この高硬質金属材料６２の堆積により、針先部２２ｂが形成される。この電気メッキ法により堆積された針先部２２ｂは、高靱性の金属材料５８に強固に結合して形成されるので、格別な接着剤を用いることなく、針先部２２ｂの側面と針先補強部４０とを固定的に強固に結合することができる。
【００４３】
針先部２２ｂの形成後、第３のフォトリソマスク６０が除去され、図５（ｆ）に示すように、新たに第４のフォトリソマスク６４が形成される。この第３のフォトリソマスク６０は、プローブ本体部２２ａの残部の形成のために、堆積された高靱性金属材料５８および高硬質金属材料６２のうち、プローブ本体部２２ａの平面形状に対応した領域を露出させる。この第３のフォトリソマスク６０による露出領域には、第１のフォトリソマスク５６におけるような針先補強部４０に対応する領域が含まれることはなく、プローブ本体部２２ａのみの平面形状に対応した領域が露出される。
【００４４】
第４のフォトリソマスク６４から露出する領域には、前記したと同様な高靱性の金属材料５８が堆積され、これによりプローブ本体部２２ａの残部が形成されることにより、図５（ｇ）に示されているように、基台５０上には、針先部２２ｂおよび針先補強部４０を有するプローブ２２が形成される。このプローブ２２を取り巻くフォトリソマスク６４が除去され、また犠牲層５２が除去された後、プローブ２２が基台５０上から剥離される。
【００４５】
プローブ２２は前記した方法に拘わらず、例えば針先補強部４０が設けられていない従来のプローブに針先補強部４０を固着することにより、形成することができる。しかしながら、前記したように、本発明に係るプローブ２２をフォトリソグラフィおよび電気メッキ法を用いて形成することにより、従来用いられた一部のフォトリソマスクの形状を変更するのみで、格別な製造工程を付加することなく、本発明を実施することができる。しかも、格別な接着手段を用いることなく、針先補強部４０をプローブ本体部２２ａおよび針先部２２ｂに結合することができる。
【００４６】
プローブ組立体１０と半導体ウエハ１２との相対的な位置決めのために、プローブ組立体１０の針先部２２ｂの先端面３８ａがアライメントマークとして利用されることがある。この場合、前記したように、アライメントマークである先端面３８ａからの反射光がカメラにより捉えられ、このアライメントマーク像に基づいて組立体プローブ組立体１０のアライメントが行われる。このとき、針先補強部４０からの反射光が前記カメラに捉えられると、正確なアライメントマークの認識を妨げる原因となる。
【００４７】
そこで、図６（ａ）〜（ｇ）は、プローブ組立体１０の針先部２２ｂの先端面３８ａがプローブ組立体１０のアライメントマークとして利用されたときに、針先補強部４０の下面４０ａからの反射光がプローブ組立体１０のアライメントを妨げないような配慮を施した種々の変形例を示す。
【００４８】
図６（ａ）は、針先補強部４０の下面４０ａからの前記カメラへの反射光の量を低減するために、針先補強部４０の下部に、柱体部分３８の軸線方向に関して角度的な傾斜面４０ｂを形成した例を示す。針先補強部４０に傾斜面４０ｂを形成することにより、柱体部分３８の先端面３８ａに平行な下面４０ａの面積の低減を図ることができる。これにより、針先部２２ｂの先端面３８ａから前記カメラへ向かう反射光と同一方向へ向かう下面４０ａからの反射光を削減することができる。
【００４９】
図６（ｂ）は、針先補強部４０の下面４０ａを下方に突出する山形に組み合わされた２つの傾斜面部分４０ｃ、４０ｃで形成することにより、柱体部分３８の先端面３８ａに平行な下面をなくすことができるので、針先補強部４０から前記カメラへの反射光をより効果的に除去することができる。
【００５０】
また、図６（ｃ）に示すように、針先補強部４０の下面４０ａを下方へ膨らむ曲面４０ｄとすることによっても、同様によっても、針先補強部４０から前記カメラへの反射光をより効果的に除去することができる。
【００５１】
図６（ｄ）ないし図６（ｇ）は、針先部２２ｂの横方向寸法内に針先補強部４０を形成した例を示す。図６（ｄ）に示すように、針先補強部４０を針先部２２ｂの形状に沿って形成することにより、針先部２２ｂの先端面３８ａに平行な針先補強部４０の下面４０ａの面積を先端面３８ａとほぼ同じに設定することがｄきるので、下面４０ａからの反射光の影響を大きく低減できる。また、図６（ｅ）に示すように、図６（ｄ）の下面４０ａを山形に組み合わされた２つの傾斜面部分４０ｅ、４０ｅあるいは図６（ｆ）に示されるような下方へ膨らむ曲面４０ｆとすることにより、針先補強部４０から前記カメラへの反射光をより効果的に除去することができる。
【００５２】
さらに、図６（ｇ）に示すように、下面が山形に組み合わされた２つの傾斜面部分４０ｅ、４０ｅで構成された針先補強部４０を用い、またプローブ本体部２２ａの台座部分３４の針先部２２ｂの取付け部となる中央部を除く領域に山形に組み合わされた傾斜面３４ｂ、３４ｂを形成することができる。これにより、針先補強部４０からの反射光および台座部分３４からの反射光によるアライメント干渉光の低減を図ることができる。
【００５３】
前記したところでは、針先補強部４０を針先部２２ｂの一側に形成した例に沿って本発明を説明したが、針先部２２ｂの両側に針先補強部４０を形成することができる。しかしながら、針先部２２ｂの両側に設けられた針先補強部４０は、実質的に針先部を短くすることから、図示のとおり、針先補強部４０を針先部２２ｂの一側に形成することが望ましい。また、針先補強部４０の両側に代えて、プローブ２２の横方向（Ｙ方向）で、例えば針先部２２ｂを挟むように針先補強部を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る補強部が設けられたプローブを備えるプローブ組立体をその一部を破断して示す模式図である。
【図２】図１に示したプローブを拡大して示し、（ａ）はその正面図であり、また（ｂ）はその側面図である。
【図３】図１に示したプローブ組立体により検査される半導体ウエハとプローブとの関係を示す説明図である。
【図４】半導体ウエハのパッドの構造を拡大して示す断面図である。
【図５】図２に示したプローブの製造工程を示す説明図である。
【図６】本発明の他の具体例を示し、（ａ）ないし（ｇ）は本発明に係る補強部のそれぞれ変形例を示す。
【符号の説明】
【００５６】
１０  プローブ組立体
１２  半導体ウエハ
２０  プローブ基板
２２  プローブ
２２ａ  プローブ本体部
２２ｂ  針先部
２６  補強部材
２８  取付け部分
３２  アーム部分
３４  台座部分
３８ａ  針先の平坦面
４０  針先補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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