(57)【要約】【課題】耐候性を担保しつつ、装置各部の内部応力を減じる。【解決手段】素子実装部に実装されるＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止しフッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材１６と、を備え、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とするとともに、装置各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減した。【選択図】図１
2008085172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子実装部に実装される発光素子と、
前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記素子実装部は、凹状に形成され、
前記発光素子は、凹状の前記素子実装部の底部に実装され、
前記封止材は、凹状の前記素子実装部に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
リードフレームの先端に形成されたカップ部に実装される発光素子と、
前記カップ内に充填されて前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、
前記リードフレームの先端に前記カップ部を包囲するよう形成されるモールド部材と、を備えた発光装置。
【請求項４】
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、フッ素化ポリエーテル骨格を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、シリコーン架橋反応基を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、
１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物と、
１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物と、
を含有した硬化性パーフルオロポリエーテル組成物を硬化したものであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記素子実装部を、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物にてコーティングしたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子がフッ素系の封止材により封止される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子をエポキシ系、シリコーン系等の透光性樹脂材料で封止した発光装置が知られている。この種の発光装置では、発光素子から発せられる光、熱等によって透光性樹脂が劣化するという問題点がある。特に、素子として短波長光を放出するIII族窒化物系化合物半導体発光素子を用いる場合には、当該素子から放出される高エネルギーの光と素子自体の発熱によって素子近傍の透光性樹脂が黄変し、光取り出し効率が経時的に低下する場合がある。
【０００３】
この問題点を解決すべく、透光性樹脂材料としてフッ素系樹脂を用いた発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。フッ素系樹脂は、エポキシ系、シリコーン系の樹脂より耐候性が優れており、透光性樹脂の経時的な黄変を抑制することができる。特許文献１には、フッ素系樹脂として（Ｃ６Ｆ１０Ｏ）ｎを用い、所定の溶剤に溶解させたフッ素系樹脂を装置のキャビティ内に注入し、所定時間だけ加熱して溶剤を除去することにより、ワイヤを含めてＬＥＤチップを封止することが開示されている。
【０００４】
また、ＬＥＤチップを封止するフッ素系樹脂として、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、フッ化ビニリデン樹脂等を用いることも提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２には、これらの樹脂の粉末を２００〜３００℃で加熱して溶融後、硬化させることが開示されている。
【０００５】
さらに、ＬＥＤチップを封止するフッ素系樹脂として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体樹脂、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂、フッ化ビニル樹脂等を用いることも提案されている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３には、フッ素系樹脂からなる透光性樹脂に酸化チタンを分散させることが開示されている。
【０００６】
さらにまた、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及びビニリデンフルオライドを主成分とした三元系フッ素ポリマー或いはテトラフルオロエチレン及びビニリデンフルオライドを主成分とした二元系フッ素ポリマーを用いることも提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４では、封止材として結晶性で融点が高いものが好ましく、ゴム弾性領域となる各成分の組成比は望ましくない、とされている。
【特許文献１】特開２００３−８０７３号公報
【特許文献２】特開２００４−８８００４号公報
【特許文献３】特開２００２−３２９８９５号公報
【特許文献４】特開２００１−１０２６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１から４に記載の発光装置では、封止部材が固形化した樹脂であることから、樹脂の硬化後に発光素子、素子実装部等に内部応力が少なからず生じる。この内部応力が大きくなると、発光素子をフェイスアップ型とする場合には、ワイヤが断線するおそれもある。また、内部応力を減じることができれば、装置の信頼性等が向上することから、封止部材として固形化樹脂に代わる新しい材料が望まれている。
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐候性を担保しつつ、装置各部の内部応力を減じることのできる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明では、
素子実装部に実装される発光素子と、
前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。
【００１０】
ここでいう「ゴム」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５３又はＩＳＯ７６１９測定法により測定可能であり、特にＪＩＳ−Ａ型硬度計による硬さが１０〜８０の硬化物である。また、ここでいう「ゲル」とは、ＪＩＳ−Ａ型硬度計又はタイプＡデュロメータでは測定できず、ＪＩＳ Ｋ２２２０（又はＡＳＴＭ Ｄ−１４０３）で規定される針入度が１〜２００、特に１０〜１５０である硬化物である。
【００１１】
この発光装置によれば、発光素子がフッ素系のゴム硬化物又はゲル硬化物により封止されるので、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とすることができる。また、封止材がゴム状又はゲル状であるので、発光素子をはじめとする装置各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減することができる。
【００１２】
また、上記発光装置において、
前記素子実装部は、凹状に形成され、
前記発光素子は、凹状の前記素子実装部の底部に実装され、
前記封止材は、凹状の前記素子実装部に充填されていることが好ましい。
【００１３】
この発光装置によれば、素子実装部に発光素子を実装した後、凹状の素子実装部に硬化前の封止材を注入し、封止材を硬化することで製造される。このように、凹状の素子実装部に封止材を注入すればよいので型等は不要であり、封止材の成形が簡単容易である。
【００１４】
また、前記目的を達成するため、本発明では、
リードフレームの先端に形成されたカップ部に実装される発光素子と、
前記カップ内に充填されて前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、
前記リードフレームの先端に前記カップ部を包囲するよう形成されるモールド部材と、を備えた発光装置が提供される。
【００１５】
この発光装置によれば、発光素子がフッ素系のゴム硬化物又はゲル硬化物により封止されるので、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とすることができる。また、封止材がゴム状又はゲル状であるので、発光素子をはじめとする装置各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減することができる。
また、この発光装置は、リードフレームのカップ部に発光素子を実装した後、凹状のカップ部に硬化前の封止材を注入してから封止材を硬化し、モールド部材を成型することにより製造される。このように、凹状のカップ部に封止材を注入すればよいので封止材用の型等は不要であり、封止材の成形が簡単容易である。
【００１６】
また、上記発光装置において、
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、フッ素化ポリエーテル骨格を有することが好ましい。
【００１７】
また、上記発光装置において、
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、シリコーン架橋反応基を有することが好ましい。
【００１８】
また、上記発光装置において、
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、
１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物と、
１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物と、
を含有した硬化性パーフルオロポリエーテル組成物を硬化したものであることが好ましい。
【００１９】
また、上記発光装置において、
前記素子実装部を、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物にてコーティングすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ゴム状又はゲル状のフッ素系樹脂の封止材を用いることにより、耐候性を担保しつつ、装置各部の内部応力を減じることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は本発明の一実施形態を示す発光装置の模式断面図である。
【００２２】
図１に示すように、発光装置１は、導電性の第１リードフレーム１１と、導電性の第２リードフレーム１２と、第１リードフレーム１１に搭載されるＬＥＤ素子１３と、ＬＥＤ素子１３と各リードフレーム１１，１２をそれぞれ電気的に接続するワイヤ１４と、を備え、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２に電圧が印加されるとＬＥＤ素子１３が発光する。また、発光装置１は、各リードフレーム１１，１２の先端部分に形成され外面にてＬＥＤ素子１３から発せられる光の光学制御を行うモールド部材１５を備えている。
【００２３】
第１リードフレーム１１は、所定方向（図１中上下方向）へ延びる延在部１１ａと、延在部１１ａの先端に形成されＬＥＤ素子１３が実装されるカップ部１１ｂと、を有している。素子実装部としてのカップ部１１ｂは凹状に形成され、平坦に形成された底部１１ｃと、底部１１ｃを包囲する反射壁部１１ｄとを有している。また、素子実装部としてのカップ部１１ｂは、フッ素系ゲル硬化物によりコーティングされている。反射壁部１１ｄは、底部１１ｃから上方へ向かって拡大するよう形成されている。反射壁部１１ｄの内側には、フッ素系ゲルからなりＬＥＤ素子１３を封止する封止材１６が充填されている。
【００２４】
第２リードフレーム１２は、所定方向（図１中上下方向）へ延びる延在部１２ａを有している。延在部１２ａの先端にワイヤ１４が接続される。各リードフレーム１１，１２は、例えば、銅、銅亜鉛合金、鉄、ニッケル合金等により構成される。また、ワイヤ１４は、例えば金から構成される。
【００２５】
ＬＥＤ素子１３は、フェイスアップ型であり、ダイボンドペーストにより第１リードフレーム１１の素子実装部の底部１１ｃに固定される。ダイボンドペーストとしては、例えば、銀をフィラーとしたエポキシ樹脂の銀ペーストが用いられる。そして、ワイヤ１４により、ＬＥＤ素子１３の一方の電極が第１リードフレーム１１と電気的に接続される。
【００２６】
本実施形態においては、ＬＥＤ素子１３は、ＧａＮ系半導体からなり青色光を発する。ここで、封止材１６は、ＬＥＤ素子１３から発せられた光により励起されると波長変換光を発する蛍光体１７を含有している。蛍光体１７は、例えば、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系、ＢＯＳ（Barium ortho-Silicate）系等の黄色蛍光体である。これにより、ＬＥＤ素子１３から発せられた光は、一部が封止材１６内の蛍光体１７により黄色に波長変換され、残部が封止材１６内を波長変換されることなく透過する。従って、黄色領域にピーク波長を有するスペクトルと、青色領域にピーク波長を有するスペクトルと、を重ね合わせたスペクトルの白色光が外部へ放射される。
【００２７】
この白色光は、透光性樹脂からなるモールド部材１５のレンズ部１５ａにより集光されてから外部へ放出される。ここで、モールド部材１５は、各リードフレーム１１，１２の先端にカップ部１１ｂを包囲するよう形成されている。モールド部材１５の透光性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂、ガラス等が用いられる。
【００２８】
ＬＥＤ素子１３は封止する封止材１６は、フッ素化ポリエーテル骨格を有するとともに、シリコーン架橋反応基を有するフッ素系ゲル硬化物である。具体的に、このフッ素系ゲル硬化物は、透光性を有しており、下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有したパーフルオロポリエーテル組成物をカップ部１１ｂの内部にて所定温度で硬化したものである。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物と、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物
パーフルオロポリエーテル組成物の硬化条件は含有する成分によって異なるが、２５℃で２時間保持することにより硬化するもの、１２０℃で１時間保持することにより硬化するもの、１５０℃で１時間保持することにより硬化するものが、実験的に得られている。後述するように、硬化条件は組成物の成分により調整することが可能である。
【００２９】
以上のように構成された発光装置１によれば、ＬＥＤ素子２がフッ素系のゲル硬化物により封止されるので、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とすることができる。また、封止材１６がゲル状であるので、ＬＥＤ素子２をはじめとする装置１の各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減することができる。
【００３０】
特に本実施形態においては、ＬＥＤ素子２がワイヤ１４により各リードフレーム１１，１２と電気的に接続されているので、比較的脆弱なワイヤ１４に加わる内部応力を低減することにより、ワイヤ１４の断線を確実に防止することができ、実用に際して極めて有利である。
【００３１】
また、パーフルオロポリエーテル組成物を所定温度で所定時間だけ保持することで封止を行うことができ、従来のフッ化樹脂のような溶媒が不要であるので製造工程を簡略化され、製造コストの低減を図ることができる。これに加え、凹状のカップ部１１ｂにパーフルオロポリエーテル組成物を注入して硬化させればよいので、封止材１６用の型等は不要であり、封止材１６の成形が簡単容易である。
【００３２】
尚、前記実施形態においては、フッ素系ゲル硬化物からなる封止材１６を第１リードフレーム１１のカップ部１１ｂに充填したものを示したが、例えば図２に示すように、カップ部１１ｂ内のみならず、各リードフレーム１１，１２の先端側を全体的に封止するようにしてもよい。図２に示す発光装置１では、各ワイヤ１４のＬＥＤ素子１３側の端部に加え、各リードフレーム１１，１２側の端部も封止材１６により満たされることから、ワイヤ１４に加わる負荷をさらに低減することができる。さらには、図３に示すように、モールド部材１５を設けることなく、封止材１６により光学面を形成するようにしてもよい。この場合、封止材１６としてゲルでなくゴムを用いることが好ましい。
【００３３】
また、一対のリードフレーム１１，１２の先端がモールドされる発光装置１に本発明を適用したものを示したが、他の型式の発光装置１に本発明を適用してもよく、要は、素子実装部に実装される発光素子がフッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材により封止されていればよい。例えば、図４に示すように、樹脂からなる反射ケース１０２内にＬＥＤ素子１０３が実装される発光装置１０１にも適用が可能である。発光装置１０１は、開口１０２ａが形成された反射部１２３を有する反射ケース１０２と、反射ケース１０２の底部のリード電極に搭載されるＬＥＤ素子１０３とを備えている。また、素子実装部としてのリード電極は、フッ素系ゲル硬化物によりコーティングされている。これにより、フッ素系ゲル硬化物はガス透過性が低いことから、リード電極の変色を防止することができる。ＬＥＤ素子１０３は、反射ケース１０２の反射部１２３により包囲され、反射部１２３の内側には封止材１０８が充填されている。この封止材１０８が蛍光体１１７を含有したフッ素系ゲルとなっている。また、封止材１０８上に例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる表層１０９が形成されている。ここで、表層１０９は封止材１０８よりも比重が小さいことから、封止材１０８の成形後に形成する場合であっても、封止材１０８と表層１０９の界面を略平坦に形成することができ、光学的に悪影響を及ぼすようなことはない。具体的に、封止材１０８に用いられるゲルの比重は約１．８であり、表層１０９に用いられる樹脂の比重は約１．０である。尚、表層１０９を設けない構成としてもよい。反射ケース１０２の底面にはＬＥＤ素子１０３の電極と接続される負極リード１０４及び正極リード１０５が配される。この発光装置１０１においては、ＬＥＤ素子１０３はフェイスアップ型であり、一対のワイヤ１０６により各リード１０４，１０５と接続されている。図２に示すように、負極リード１０４及び正極リード１０５は、反射ケース１０２の外側まで形成され、基板実装時に基板の配線部に接続される。
【００３４】
また、例えば、図５に示すように、セラミックからなる反射ケース２０２内にＬＥＤ素子１０３が実装される発光装置２０１にも適用が可能である。発光装置２０１は、開口２０２ａが形成された反射部２２３を有する反射ケース２０２と、反射ケース２０２の底部の回路パターン２０４に搭載されるＬＥＤ素子１０３とを備えている。ＬＥＤ素子１０３は、反射ケース２０２の反射部２２３により包囲され、反射部２２３の内側には封止材１０８が充填されている。この封止材１０８が蛍光体１１７を含有したフッ素系ゲルとなっている。また、封止材１０８上に例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる表層１０９が形成されている。尚、表層１０９を設けない構成としてもよい。回路パターン２０４は、反射ケース２０２の底部を貫通するビアパターンを有しており、反射ケース２０２の外側まで形成されている。
【００３５】
また、前記実施形態においては、蛍光体１７を封止材１６に含有させたものを示したが、蛍光体１７を設けずに、ＬＥＤ素子３から発せられた光がそのまま外部へ放出される構成であってもよい。また、ＬＥＤ素子３として青色光を発するものを示したが、紫外光、緑色光、赤色光等を発するものであってもよいし、封止材１６に含有される蛍光体１７の種類も任意に変更することができる。
【００３６】
また、前記実施形態においては、フッ素系ゲル硬化物によりＬＥＤ素子３を封止するものを示したが、フッ素系ゴム硬化物によりＬＥＤ素子３を封止するようにしてもよい。フッ素系ゴム硬化物であっても、前述の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有するものが好ましい。ゲル硬化物及びゴム硬化物は、後述するように、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の組成を変更することにより適宜変更が可能である。
【００３７】
ここで、封止材１６，１０８に用いられるフッ化系ゲル硬化物又はフッ素化ゴム硬化物を生成するのに好適な硬化性パーフルオロポリエーテル組成物について詳述する。硬化性パーフルオロポリエーテルゴム組成物については、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含有していることが好ましく、硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物については、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を含有していることが好ましい。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに、主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する下記（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）から選ばれる有機ケイ素化合物、
（Ｂ−１）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有する環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ−２）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有しケイ素原子に結合した水素原子が全てＨ−Ｓｉ（ＣＨ２）ｇＳｉ−（ｇは１〜３の整数である。）構造を構成する有機ケイ素化合物
（Ｃ）補強性フィラー
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒
（Ｅ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物
【００３８】
特に、（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル構造は、二価のものが好ましい。パーフルオロアルキルエーテル構造は、下記式（１）で示されるものが挙げられる。
（ＣａＦ２ａＯ）ｑ      （１）
（式中、ｑは５０〜６００であり、好ましくは５０〜４００、より好ましくは５０〜２００の整数である。）
【００３９】
上記式（１）で示される繰り返し単位−ＣａＦ２ａＯ−としては、例えば下記の単位等が挙げられる。なお、上記パーフルオロアルキルエーテル構造は、これらの繰り返し単位の１種単独で構成されていてもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００４０】
−ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−Ｃ（ＣＦ３）２Ｏ−
これらの中では、特に下記単位が好適である。
−ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ−
【００４１】
また、（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物におけるアルケニル基としては、炭素数２〜８、特に２〜６で、かつ末端にＣＨ２＝ＣＨ−構造を有するものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の末端にＣＨ２＝ＣＨ−構造を有する基、特にビニル基、アリル基等が好ましい。このアルケニル基は、直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物の主鎖の両端部に直接結合していてもよいし、二価の連結基、例えば、−ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｏ−又は−Ｙ−ＮＲ−ＣＯ−［但し、Ｙは−ＣＨ２−又は
【００４２】
【化１】
2008085172.tif 000003
（式中、ｏ，ｍ又はｐ位で示されるジメチルフェニルシリレン基である。）
であり、Ｒは水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基である。］等を介して結合していてもよい。アルケニル基は１分子中に少なくとも２個有する。
【００４３】
また、（Ａ）成分としては、下記一般式（２）又は（３）で表されるポリフルオロジアルケニル化合物を挙げることができる。
ＣＨ２＝ＣＨ−（Ｘ）ｐ−Ｒｆ１−（Ｘ’）ｐ−ＣＨ＝ＣＨ２      （２）
ＣＨ２＝ＣＨ−（Ｘ）ｐ−Ｑ−Ｒｆ１−Ｑ−（Ｘ’）ｐ−ＣＨ＝ＣＨ２      （３）
［式中、Ｘは独立に−ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｏ−、−ＣＨ２ＯＣＨ２−又は−Ｙ−ＮＲ１−ＣＯ−（但し、Ｙは−ＣＨ２−又は下記構造式（Ｚ）で示される基であり、Ｒ１は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基である。）であり、Ｘ’は−ＣＨ２−、−ＯＣＨ２−、−ＣＨ２ＯＣＨ２−又は−ＣＯ−ＮＲ２−Ｙ’−（但し、Ｙ’は−ＣＨ2−又は下記構造式（Ｚ’）で示される基であり、Ｒ２は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｒｆ１は二価のパーフルオロポリエーテル構造であり、上記式（１）、即ち（ＣａＦ２ａＯ）ｑで示されるものが好ましい。Ｑは炭素数１〜１５の二価の炭化水素基であり、エーテル結合を含んでいてもよく、具体的にはアルキレン基、エーテル結合を含んでいてもよいアルキレン基である。）、ｐは独立に０又は１である。］
【００４４】
【化２】
2008085172.tif 000004
（ｏ，ｍ又はｐ−ジメチルシリルフェニレン基）
【００４５】
（ｏ，ｍ又はｐ−ジメチルシリルフェニレン基）
【化３】
2008085172.tif 000005
【００４６】
このような（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物としては、特に下記一般式（４）で示されるものが好適である。
【００４７】
【化４】
2008085172.tif 000006
［式中、Ｘ、Ｘ’及びｐは前記と同じであり、ｒは２〜６の整数、ｍ、ｎはそれぞれ０〜６００の整数であり、更にｍとｎの和が５０〜６００である。］
【００４８】
上記式（４）の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物は、重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００、特に１０，０００〜５０，０００であることが望ましい。分子量が１０，０００未満の場合は、ガソリンや各種溶剤に対する膨潤が大きくなる。また、分子量が１００，０００を超える場合は、粘度が高く、作業性に劣るため、実用性がない。
【００４９】
一般式（４）で表される直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。
【００５０】
【化５】
2008085172.tif 000007
【００５１】
【化６】
2008085172.tif 000008
【００５２】
【化７】
2008085172.tif 000009
（式中、ｍ及びｎはそれぞれ０〜２００，ｍ＋ｎ＝５０〜２００を満足する整数を示す。）
【００５３】
そして、上記式（４）の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物を目的に応じた所望の重量平均分子量に調節するため、予め上記したような直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物を分子内にＳｉＨ基を２個含有する有機ケイ素化合物と通常の方法及び条件でヒドロシリル化反応させ、鎖長延長した生成物を（Ａ）成分として使用することが可能である。
【００５４】
また、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の架橋剤、鎖長延長剤として作用するものである。この（Ｂ）成分は１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物である。但し、（Ａ）成分又は後述する（Ｅ），（Ｆ）成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有しているものを使用することができる。
【００５５】
この（Ｂ）成分としては、（Ｂ−１）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有する環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
【００５６】
このような（Ｂ−１）としては、特に下記一般式（５）で示されるものが好ましい。
【化８】
2008085172.tif 000010
（式中、Ｒｆ３は一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基、Ｒ３は炭素数１〜２０の一価炭化水素基、Ｒ４は炭素数２〜２０の二価炭化水素基であり、エーテル結合を含んでもよい。ｋは２以上の整数、ｌは１〜６の整数、ｋ＋ｌ＝３〜１０の整数である。）
【００５７】
Ｒｆ３の一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基としては、下記一般式で示される基を例示することができる。
一価のパーフルオロアルキル基：
ＣｂＦ２ｂ＋１−
（但し、ｂは１〜２０、好ましくは２〜１０の整数である。）
【００５８】
一価のパーフルオロオキシアルキル基：
【化９】
2008085172.tif 000011
（式中、ｎは２〜２００、好ましくは２〜１００の整数である。）
【００５９】
ここでＲ３は炭素数１〜２０の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられるが、脂肪族不飽和結合を有さないものが好ましい。
【００６０】
また、Ｒ４は炭素数２〜２０の二価炭化水素基であり、エーテル結合を含んでもよい二価の連結基である。かかる連結基としては、アルキレン基、アリーレン基やこれらの組み合わせでも、あるいはこれらにエーテル結合酸素原子やアミド結合、カルボニル結合等を介在するものであってもよく、炭素原子数２〜１２のものが好ましく、下記の基等が挙げられる。
−ＣＨ２ＣＨ２−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−
（但し、Ｐｈはフェニル基である。）
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｎ（ＣＨ３）−ＣＯ−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−
【００６１】
このような１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有する（Ｂ−１）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は、１種単独でも２種以上併用して用いてもよいし、後述する（Ｂ−２）成分と併用して用いてもよい。また、下記式において、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００６２】
【化１０】
2008085172.tif 000012
【００６３】
【化１１】
2008085172.tif 000013
【００６４】
また（Ｂ）成分としては、（Ｂ−２）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子が全てＨ−Ｓｉ（ＣＨ２）ｇＳｉ−（ｇは１〜３の整数である。）構造を構成する有機ケイ素化合物が好ましい。
【００６５】
このような（Ｂ−２）成分としては、特に下記一般式（６）で示されるものが好ましい。
【００６６】
【化１２】
2008085172.tif 000014
［式中、ｉ及びｊは０又は１であるが、ｉとｊは同時に０とはならない。ｉ，ｊのいずれか一方が０、他方が１の場合、Ｚは水素原子、−Ｑ−Ｍ又は−Ｑ−Ｒｆ3である。（但し、Ｍは下記式（ｉ）で表される基であり、
【００６７】
【化１３】
2008085172.tif 000015
Ｑは炭素数１〜１５のアルキレン基、アリーレン基、これらが結合した基等の二価の炭化水素基であり、エーテル結合を含んでいてもよい。Ｒｆ３は上記したと同様の一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基でる。ｇは１〜３の整数である。）
【００６８】
ｉ，ｊの双方が１の場合、Ｚは−Ｑ−、−Ｒｆ’−又は−Ｑ−Ｒｆ’−Ｑ−である。（但し、Ｍは下記式（ｉｉ）及び／又は（ｉｉｉ）で表される基であり、かつ１分子中に式（ｉｉ）の基が少なくとも２個存在する。
【００６９】
【化１４】
2008085172.tif 000016
【００７０】
【化１５】
2008085172.tif 000017
ここで、Ｒｆ４は一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基であり、Ｒｆ３と同様の基が挙げられる。Ｑ，ｇ，Ｒ６は前記と同様である。Ｒｆ’は二価のパーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基である。）、Ｒ５及びＲ６は同一又は異種の炭素数１〜２０の一価炭化水素基であり、Ｒ３と同様のものが例示される。ｔは１，２又は３、ｕは０，１，２又は３である。］
【００７１】
Ｒｆ’の二価のパーフルオロアルキレン基又はパーフルオロポリオキシアルキレン基としては、下記一般式で示される基を例示することができる。
【００７２】
二価のパーフルオロアルキレン基：
−ＣｃＦ２ｃ−
（但し、ｃは１〜２０、好ましくは２〜１０の整数である。）
【００７３】
【化１６】
2008085172.tif 000018
（但し、ｍ＋ｎは１〜２００の整数、ｒは２〜６の整数である。）
【００７４】
−（ＣＦ２Ｏ）ｍ−（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｎ−ＣＦ２−
（但し、ｍ，ｎはそれぞれ１〜５０の整数である。）
【００７５】
このようなフッ素含有基を有する（Ｂ−２）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は、１種単独でも２種以上併用して用いてもよいし、前述した（Ｂ−１）成分と併用して用いてもよい。また、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００７６】
【化１７】
2008085172.tif 000019
【００７７】
【化１８】
2008085172.tif 000020
【００７８】
【化１９】
2008085172.tif 000021
【００７９】
【化２０】
2008085172.tif 000022
【００８０】
【化２１】
2008085172.tif 000023
【００８１】
上記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び後述の（Ｅ）成分を硬化する有効量であり、特に上記（Ａ）成分及び（Ｅ）成分が有するアルケニル基の合計の１モルに対し、（Ｂ）成分のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）が好ましくは０．２〜２モル、より好ましくは０．５〜１．３モルとなる量である。ヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）が少なすぎると、架橋度合が不十分となる結果、硬化物が得られない場合があり、また、多すぎると硬化時に発泡してしまう場合がある。
【００８２】
（Ｃ）成分である補強性フィラーは、硬化性パーフルオロポリエーテルゴム組成物において、機械的強度、熱安定性、耐候性、耐薬品性あるいは難燃性を向上させたり、硬化時における熱収縮の減少、硬化して得られる弾性体の熱膨張率を低下させたり、ガス透過率を低下させる目的で添加されるが、主な目的は、機械的強度の向上である。
【００８３】
（Ｃ）成分として使用する補強性フィラーとしては、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕シリカ、炭酸カルシウム、珪藻土、カーボンブラック、シリコーンパウダー、アルミナ以外の各種金属酸化物粉末等を挙げることができ、また、これらを各種表面処理剤で処理したものであってもよい。この中で、機械的強度の向上の点から、特にヒュームドシリカが好ましく、更に、分散性の向上の点から、ヒュームドシリカをシラン系表面処理剤で処理したものが好ましい。
【００８４】
かかるヒュームドシリカと呼ばれている乾式法シリカの疎水化処理剤として、加水分解性基を有するケイ素化合物であるジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン等のオルガノクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシラザン化合物及びヘキサメチルシクロトリシラザン等の環状シラザン等が好ましい。中でも、オルガノクロロシランで表面処理した乾式法シリカが機械的強度の向上の点から好ましい。
【００８５】
また、疎水化処理されたシリカの比表面積は、機械的特性を向上させるため５０ｍ２／ｇ以上とする必要がある。更には、組成物へのシリカ配合時の増粘が大きくなり配合が困難となるため３００ｍ２／ｇ以下とする必要がある。
【００８６】
この疎水化処理するため、表面処理剤を使用してシリカ表面を処理したシリカ微粉末は予め粉体の状態で直接処理されたものがよく、通常処理方法としては一般周知の技術を採用することができ、例えば、常圧で密閉された機械混練り装置に、あるいは流動層に上記未処理のシリカ微粉末と処理剤を入れ、必要に応じて不活性ガス存在下において室温あるいは熱処理にて混合処理され、場合により触媒及び加水分解を促進するための水を使用してもよく、混練り後乾燥することにより調製することができる。処理剤の配合量は、その処理剤の被覆面積から計算される量以上であればよい。
【００８７】
更には、シリカ系充填剤の嵩密度が３０〜８０ｇ／ｌであることが好ましい。シリカ系充填剤の嵩密度が３０ｇ／ｌ未満では、組成物の粘度が増大するために配合が困難となり好ましくなく、８０ｇ／ｌを超えると十分な補強効果が付与されないので好ましくない。
【００８８】
補強性フィラーの添加量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜２００質量部が好ましい。特に、機械的特性の安定の点から１〜６０質量部が好ましい。１質量部未満では少なすぎて組成物の均一分散性が認められず、また２００質量部より多くすると粘度の上昇が大きく、配合が難しい。
【００８９】
また、（Ｃ）成分は硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物の補強及びチキソ付与等の目的で、添加剤として使用することは可能である。硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物に対する（Ｃ）成分の添加量としては、（Ａ），（Ｂ）及び（Ｅ）成分１００質量部に対して、０〜２０質量部が好ましい。特に、ゲル硬化物としての特性上の点から０〜１０質量部が好ましい。２０質量部より多くするとゲルとしての弾性特性が得られない。
【００９０】
ここで（Ｄ）成分は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属の化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
【００９１】
白金化合物としては、例えば塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、シリカ、アルミナ、カーボン等を担持した金属白金等を挙げることができる。白金化合物以外の白金族金属触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えばＲｈＣｌ（ＰＰｈ３）３、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ３）２、Ｒｕ３（ＣＯ）１２、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ３）２、Ｐｄ（Ｐｈ３）４等を例示することができる。
【００９２】
ヒドロシリル化反応触媒の配合量は、触媒量とすることができるが、通常（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｅ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜１００ｐｐｍ（白金換算）の割合で配合することが好ましい。
【００９３】
（Ｅ）成分は、１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物である。特に、下記式（７）のポリフルオロモノアルケニル化合物が好ましい。
Ｒｆ２−（Ｘ’）ｐ−ＣＨ＝ＣＨ２      （７）
［式中、Ｘ’及びｐは上記と同じであり、Ｒｆ２は、下記一般式で示される。
Ｆ−［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｗ−ＣＦ（ＣＦ３）−
（式中、ｗは１〜５００の整数で表される。）］
【００９４】
上記一般式（７）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。
【００９５】
【化２２】
2008085172.tif 000024
（ここで、ｍ＝１〜５００である。）
【００９６】
上記式（７）のポリフルオロモノアルケニル化合物の配合量は、硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物において、上記（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物１００質量部に対して１〜３００質量部、好ましくは５０〜２５０質量部である。
【００９７】
ここで、封止材１７のフッ素系ゲルが、（Ｆ）成分として−ＣａＦ２ａＯ−の繰り返し（ａは上記と同様）単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有し、アルケニル基を含有しない無官能フッ素ポリマーを更に含有していてもよい。この無官能フッ素ポリマーは、特に直鎖状のものが好ましい。
【００９８】
（Ｆ）成分である直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物は、該成分を配合することにより、物性等を損なうことなく、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性に優れた組成物を与える。特に、パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物に配合した場合には、ガラス転移温度を下げるなど低温特性に優れた特性を付与することができる。
【００９９】
（Ｆ）成分としては、下記一般式（８），（９）で表される化合物からなる群から選ばれる直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物が好ましく用いられる。
Ａ−Ｏ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｄ−Ａ      （８）
（式中、Ａは式：ＣｅＦ２ｅ＋１−（ｅは１〜３）で表される基であり、ｄは１〜５００の整数である。）
Ａ−Ｏ−（ＣＦ２Ｏ）ｆ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｈ−Ａ      （９）
（式中、Ａは上記と同じであり、ｆ及びｈはそれぞれ１〜３００の整数である。）
【０１００】
この（Ｆ）成分の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。
ＣＦ３Ｏ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＯ）n−ＣＦ２ＣＦ３
ＣＦ３−［（ＯＣＦ２ＣＦ２）ｎ（ＯＣＦ２）ｍ］−Ｏ−ＣＦ３
（ｍ＋ｎ＝１〜２００、ｍ＝１〜２００、ｎ＝１〜２００）
【０１０１】
（Ｆ）成分の配合量は、パーフルオロポリエーテル系ゴム及びゲル組成物において異なるが、パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物においては、前記（Ａ）成分及び（Ｅ）成分（パーフルオロポリエーテル化合物とポリフルオロモノアルケニル化合物との合計量）１００質量部に対して２０〜１００質量部の割合であることが好ましい。また、パーフルオロポリエーテル系ゴム組成物においては、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜５０質量部の割合であることが好ましい。（Ｆ）成分は、１種単独でも２種以上を併用してもよい。
【０１０２】
本実施形態においては、上記の（Ａ）〜（Ｆ）成分以外にも、各種配合剤を添加することは任意である。ヒドロシリル化反応触媒の制御剤として、例えば１−エチニル−１−ヒドロキシシクロヘキサン、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、フェニルブチノールなどのアセチレンアルコールや、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等、あるいはポリメチルビニルシロキサン環式化合物、有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。
【０１０３】
無機質充填剤として、例えば酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラック等が挙げられ、その添加により本組成物から得られる硬化物の硬さ・機械的強度を調整することができる。中空無機質充填剤又はゴム質の球状充填剤も添加できる。
【０１０４】
また、接着性を付与するためにエポキシ基、アルコキシ基等を含有する、公知の接着性付与剤を添加することもできる。これらの配合成分の使用量は、得られる組成物の特性及び硬化物の物性を損なわない限りにおいて任意である。
【０１０５】
本実施形態のパーフルオロポリエーテルゴム及びゲル組成物は、上記した組成物を硬化させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、撥水性、撥油性、耐候性等に優れている上、特に耐酸性が良好な硬化物を形成させることができ、各種の用途に使用することができる。
【０１０６】
パーフルオロポリエーテルゴム硬化物は、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分を（Ａ）成分が有するアルケニル基の合計のモル数１に対して（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．２〜２．０モルとなる量、（Ｃ）成分が１〜２００質量部、特に５〜２００質量部、（Ｄ）成分が（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計量に対して白金換算で０．１〜１００ｐｐｍを硬化させることにより形成させることができる。更には、ガラス転移温度低下の目的で（Ｆ）成分を１０〜５０質量部を添加することは任意である。
【０１０７】
ゴム硬化物の形成は、適当な型内に上記した組成物を注入して硬化を行う、組成物を適当な基板上にコーティングした後に硬化を行う、あるいは貼り合わせ等により従来公知の方法により行われる。硬化は、通常６０〜１５０℃の温度で３０〜１８０分程度の加熱処理によって容易に行うことができる。
【０１０８】
このようにして得られたゴム硬化物は、ＪＩＳ Ｋ６２５３による硬さが１０〜８０であり、ガラス転移温度が−６０℃以下であり、２３℃におけるガソリン飽和膨潤率が６％以下のゴム材料である。
【０１０９】
また、硬化性パーフルオロポリエーテルゲル硬化物は、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｅ）成分が１〜３００質量部、（Ｂ）成分が（Ａ）成分及び（Ｅ）成分が有するアルケニル基の合計のモル数１に対して（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．２〜２．０モルとなる量、（Ｄ）成分が（Ａ），（Ｂ），（Ｅ）成分の合計量に対して白金換算で０．１〜１００ｐｐｍを硬化させることにより形成させることができる。更には、ガラス転移温度低下の目的で（Ｆ）成分２０〜１００質量部を添加することは任意である。
【０１１０】
ゲル硬化物の形成は、適当な型内に上記した組成物を注入して硬化を行ったり、組成物を適当な基板上にコーティングした後に硬化を行う、あるいは貼り合わせ等により従来公知の方法により行われる。硬化は、通常６０〜１５０℃の温度で３０〜１８０分程度の加熱処理によって容易に行うことができる。
【０１１１】
このようにして得られたゲル硬化物は、ＪＩＳ Ｋ２２２０（又はＡＳＴＭ Ｄ−１４０３）稠度試験法（１／４コーン使用）で規定される針入度が１〜２００、特に１０〜１５０であり、ガラス転移温度が−６０℃以下であり、２３℃におけるガソリン飽和膨潤率が６％以下のゲル材料である。
【０１１２】
ここで、フッ素系ゴム硬化物及びフッ素系ゲル硬化物の具体例を以下に示す。尚、これらはあくまでフッ素系ゴム硬化物及びフッ素系ゲル硬化物の例示であり、封止材１６がこれらの組成に限定されるものではない。
下記式（１０）で示されるポリマー（粘度５，６００ｃＳｔ）１００質量部にＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７２（Ａｅｒｏｓｉｌ社）１．５質量部を配合する。更に、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．３質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液（白金金属濃度０．５質量％）０．２質量部、下記式（１１）で示される化合物３．３質量部を加え、混合して組成物を調製する。更に、この組成物を１５０℃で１０分間プレス成形、１５０℃で５０分間ポストキュアを行うことにより、フッ素系ゴム硬化物が得られる。このフッ素系ゴム硬化物は、硬さが２０デュロＡ、引張強さが１．０ＭＰａ、伸び率が２９０％である。
【０１１３】
【化２３】
2008085172.tif 000025
【０１１４】
また、下記式（１２）で示されるポリマー（粘度７，５００ｃＳｔ）１００質量部にＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７６（Ａｅｒｏｓｉｌ社）４質量部を配合する。更に、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．３質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液（白金金属濃度０．５質量％）０．２質量部、下記式（１３）で示される化合物２．７質量部を加え、混合して組成物を調製する。更に、この組成物を１５０℃で１０分間プレス成形、１５０℃で５０分間ポストキュアを行うことにより、フッ素系ゴム硬化物が得られる。このフッ素系ゴム硬化物は、硬さが２５デュロＡ、引張強さが１．２ＭＰａ、伸び率が２３０％である。
【０１１５】
【化２４】
2008085172.tif 000026
【０１１６】
また、式（１２）で示されるポリマー６５質量部と下記式（１４）で示されるポリマー（粘度６５０ｃＳｔ）１０質量部に、式（１５）で示されるポリマー２５質量部、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．１５質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のエタノール溶液（白金金属濃度３．０質量％）０．０１５質量部、下記式（１６）で示される化合物１４．２質量部を加え、混合して組成物を調製する。さらに、この組成物を１５０℃で１時間加熱することにより、フッ素系ゲル硬化物が得られる。このフッ素系ゲル硬化物は、初期の針入度が４０であり、濃硫酸浸漬後にも白濁等を生じることはない。
【０１１７】
【化２５】
2008085172.tif 000027
【０１１８】
【化２６】
2008085172.tif 000028
【０１１９】
また、式（１０）で示されるポリマー４５質量部と下記式（１７）で示されるポリマー（粘度１０００ｃＳｔ）２２質量部に、式（１８）で示されるポリマー３３質量部、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．１５質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のエタノール溶液（白金金属濃度３．０質量％）０．０１５質量部、下記式（１９）で示される化合物８．５質量部を加え、混合して組成物を調製する。更に、この組成物を１５０℃で１時間加熱することにより、フッ素系ゲル硬化物が得られる。このフッ素系ゲル硬化物は、初期の針入度が７２であり、濃硫酸浸漬後にも白濁等を生じることはない。
【０１２０】
【化２７】
2008085172.tif 000029
【０１２１】
【化２８】
2008085172.tif 000030
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので発光装置の模式断面図である。
【図２】変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【図３】変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【図４】変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【図５】変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１    発光装置
１１    第１リードフレーム
１１ａ  延在部
１１ｂ  カップ部
１１ｃ  素子実装部
１１ｄ  反射壁部
１２    第２リードフレーム
１３    ＬＥＤ素子
１４    ワイヤ
１５    モールド部材
１６    封止材
１７    蛍光体
１０１  発光装置
１０２  反射ケース
１０２ａ  開口
１０３  ＬＥＤ素子
１０４  正極リード
１０５  負極リード
１０６  ワイヤ
１０８  封止材
１１７  蛍光体
１２３  反射部
２０１  発光装置
２０２  反射ケース
２０２ａ  開口
２０４  回路パターン
２２３  反射部
【図１】
2008085172.tif 000031
【図２】
2008085172.tif 000032
【図３】
2008085172.tif 000033
【図４】
2008085172.tif 000034
【図５】
2008085172.tif 000035