(57)【要約】      （修正有）【課題】電波吸収シートに絶縁基板を圧着した場合であっても電波吸収多層基板に組み込まれる前に電波吸収シートが有していた電波吸収率を維持することができる電波吸収多層基板を提供する。【解決手段】電波吸収多層基板１Ａは、軟磁性合金粉末および結着材を含有する電波吸収シート２、電波吸収シート２との対向面５Ａａ、５Ｂａをそれぞれ有して電波吸収シートに圧着されている２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂを備えている。一方の絶縁基板５Ａの対向面５Ａａには複数の穴５Ａｂが形成されている。【選択図】図１
2008277329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性合金粉末および結着材を含有しており、シート状に形成されている電波吸収シートと、
前記電波吸収シートに対向する対向面をそれぞれ有しており、前記電波吸収シートを挟み込んで前記電波吸収シートに圧着されている２枚の絶縁基板と
を備えており、
前記２枚の絶縁基板のうち少なくとも一方の絶縁基板は、１個または２個以上の穴もしくは突部が形成された前記対向面を有している
ことを特徴とする電波吸収多層基板。
【請求項２】
軟磁性合金粉末および結着材を含有しており、シート状に形成されている電波吸収シートと、
前記電波吸収シートを挟み込んで圧着されている２枚の絶縁基板と、
１個または２個以上の貫通孔を有するシート状に形成されており、前記貫通孔を前記電波吸収シートに対向させて前記絶縁基板と前記電波吸収シートとの間に挟まれているスペーサと
を備えていることを特徴とする電波吸収多層基板。
【請求項３】
前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、２個以上形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電波吸収多層基板。
【請求項４】
前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、一定間隔をもって配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【請求項５】
前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、矩形状または直線壁状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【請求項６】
前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、格子状または千鳥格子状に配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【請求項７】
前記絶縁基板および前記スペーサは、プリプレグを用いて形成されているとともに、前記電波吸収シートに熱圧着されている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【請求項８】
前記穴もしくは前記突部を有する前記絶縁基板または前記貫通孔を有するスペーサは、プレス加工により形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【請求項９】
前記軟磁性合金粉末は、非晶質相を主相とする金属ガラス合金である
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【請求項１０】
前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、２５μｍ〜４４０μｍの深さもしくは突出長さまたは貫通長さに形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電波吸収多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波吸収多層基板に係り、特に、ノイズ対策が必要な携帯電話機やＡＶ機器などの電子機器に用いる電子回路に好適に利用できる電波吸収多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、携帯電話機や無線機器などの高周波電子機器においては、フレキシブル配線板やＩＣなどの電子回路から発生する高周波ノイズの漏洩を抑制したり、高周波電子機器の外部にある外部回路から漏洩した高周波ノイズが高周波電子機器の電子回路に混入することを回避したりするため、電子回路に電波吸収多層基板が貼付されている。
【０００３】
従来の電波吸収多層基板１０１は、図１７に示すように、電波吸収シート１０２の表面１０２ａおよび裏面１０２ｂに２枚の絶縁基板１０５Ａ、１０５Ｂを固着することにより形成されている。絶縁基板１０５Ａ、１０５Ｂとしては、絶縁性および保護性の向上の他に電波吸収シート１０２との接着性を良好にするため、プリプレグを用いることが多い。また、電波吸収シート１０２としては、図１８に示すように、軟磁性合金粉末１０３および結着材１０４を含有させてシート状に形成したものが用いられている。この軟磁性合金としては、センダストやパーマロイ、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｌｉ−フェライトなどの高透磁率材料が用いられることが多いが、近年においては、軟磁気特性に優れたＦｅ基金属ガラス合金が用いられている。
【０００４】
電波吸収シート１０２に金属ガラス合金を用いる場合、その金属ガラス合金を扁平粒子状にして軟磁性合金粉末１０３を形成するとともに、結着材１０４としてシリコーン樹脂やポリ塩化ビニル等を用いてそれらを含有し、ドクターブレード法によりそれらをシート化した後に熱加圧することにより電波吸収シート１０２が形成される。扁平粒子状の金属ガラス合金を用いた電波吸収シート１０２は、熱加圧により電波吸収シート１０２の厚さを薄くすることができるとともに、金属ガラス合金の密度を高くすることができるので、他の種類の軟磁性合金粉末を用いた電波吸収シート（図示せず）よりも電波抑制効果を向上させることができる（特許文献１を参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２１５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電波吸収シート１０２に絶縁基板１０５Ａ、１０５Ｂを熱圧着させて電波吸収多層基板１０１を形成する場合、図１９および図２０に示すように、熱圧着の影響により電波吸収シート１０２の結着材１０４が軟化して電波吸収シート１０２が圧縮されてしまう。金属ガラス合金を用いた電波吸収シート１０２の虚数透磁率μ”は扁平粒子状の金属ガラス合金が圧縮されるほど低下する性質を有しているため、形成された電波吸収多層基板１０１の電波吸収率は電波吸収シート１０２が有していた電波吸収率よりも低下してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電波吸収シートに絶縁基板を圧着した場合であっても電波吸収多層基板に組み込まれる前に電波吸収シートが有していた電波吸収率を維持することができる電波吸収多層基板を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明の電波吸収多層基板は、その第１の態様として、軟磁性合金粉末および結着材を含有しており、シート状に形成されている電波吸収シートと、電波吸収シートに対向する対向面をそれぞれ有しており、電波吸収シートを挟み込んで電波吸収シートに圧着されている２枚の絶縁基板とを備えており、２枚の絶縁基板のうち少なくとも一方の絶縁基板は、１個または２個以上の穴もしくは突部が形成された対向面を有していることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１の態様の電波吸収多層基板によれば、絶縁基板の圧着時において、電波吸収シートにおける穴対向部または突部非対向部が他の部分よりも圧縮され難くなるので、電波吸収シートの電波吸収率が低下するのを防止することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様の電波吸収多層基板は、軟磁性合金粉末および結着材を含有しており、シート状に形成されている電波吸収シートと、電波吸収シートを挟み込んで圧着されている２枚の絶縁基板と、１個または２個以上の貫通孔を有するシート状に形成されており貫通孔を電波吸収シートに対向させて絶縁基板と電波吸収シートとの間に挟まれているスペーサとを備えていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第２の態様の電波吸収多層基板によれば、絶縁基板の圧着時において、電波吸収シートにおける貫通孔対向部が他の部分よりも圧縮され難くなるので、電波吸収シートの電波吸収率が低下するのを防止することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様の電波吸収多層基板は、第１または第２の態様の電波吸収多層基板において、穴もしくは突部または貫通孔は、２個以上形成されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第３の態様の電波吸収多層基板によれば、穴もしくは突部または貫通孔が電波吸収シートに対する滑り止めになるので、絶縁基板の圧着時において、絶縁基板またはスペーサがその圧縮方向と直交する方向に滑ってしまうことを防止することができる。
【００１４】
本発明の第４の態様の電波吸収多層基板は、第１から第３のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、穴もしくは突部または貫通孔は、一定間隔をもって配置されていることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第４の態様の電波吸収多層基板によれば、絶縁基板の穴もしくはスペーサの貫通孔の間に形成される壁部または絶縁基板の突部が対向面間の支持部となって等間隔に配置されるので、絶縁基板の熱加圧時における電波吸収多層基板の耐圧縮強度を向上させることができる。
【００１６】
本発明の第５の態様の電波吸収多層基板は、第１から第４のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、穴もしくは突部または貫通孔は、矩形状または直線壁状に形成されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第５の態様の電波吸収多層基板によれば、穴もしくは突部または貫通孔を一定間隔に形成しやすくなるため、穴もしくは突部または貫通孔の形成個数を容易に増加させることができる。
【００１８】
本発明の第６の態様の電波吸収多層基板は、第１から第５のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、穴もしくは突部または貫通孔は、格子状または千鳥格子状に配置されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明の第６の態様の電波吸収多層基板によれば、穴もしくは突部または貫通孔の形成個数を増加させながら熱加圧時における電波吸収多層基板の耐圧縮強度を向上させることができる。
【００２０】
本発明の第７の態様の電波吸収多層基板は、第１から第６のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、絶縁基板およびスペーサは、プリプレグを用いて形成されているとともに、電波吸収シートに熱圧着されていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の第７の態様の電波吸収多層基板によれば、プリプレグは絶縁性および接着性が良いため、電波吸収多層基板を配線板に貼付けた際に電波吸収シートを配線板に形成された導体から絶縁させながら電波吸収多層基板を配線板に容易に接着することができる。また、スペーサにプリプレグを用いることにより、スペーサが電波吸収シートからずれてしまうことを防止することができる。
【００２２】
本発明の第８の態様の電波吸収多層基板は、第１から第７のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、穴もしくは突部を有する絶縁基板または貫通孔を有するスペーサは、プレス加工により形成されていることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第８の態様の電波吸収多層基板によれば、絶縁基板の穴もしくは突部またはスペーサの貫通孔を一回のプレス加工工程により形成することができるので、それら穴もしくは突部または貫通孔を容易に形成することができる。
【００２４】
本発明の第９の態様の電波吸収多層基板は、第１から第８のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、軟磁性合金粉末は、非晶質相を主相とする金属ガラス合金であることを特徴としている。
【００２５】
本発明の第９の態様の電波吸収多層基板によれば、電波吸収シートの透磁率が高まるとともに、その磁気損失が低下するので、電波抑制効果を向上させることができる。
【００２６】
本発明の第１０の態様の電波吸収多層基板は、第１から第９のいずれか１の態様の電波吸収多層基板において、穴もしくは突部または貫通孔は、２５μｍ〜４４０μｍの深さもしくは突出長さまたは貫通長さに形成されていることを特徴としている。
【００２７】
本発明の第１０の態様の電波吸収多層基板によれば、電波吸収シートの厚さがその熱加圧前に２５μｍ〜４４０μｍであればその虚数透磁率（磁気損失）が１０以上になることを利用して絶縁基板間距離が最低限２５μｍ〜４４０μｍになるように穴の深さもしくは突部の突出長さまたは貫通孔の貫通長さを設定しているので、電波吸収多層基板の虚数透磁率を１０以上にすることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電波吸収多層基板によれば、電波吸収シートの圧縮を部分的に防止することによりその電波吸収率の低下を防止しているので、電波吸収シートに絶縁基板を圧着した場合であっても、電波吸収多層基板に組み込まれる前に電波吸収シートが有していた電波吸収率を維持することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図１から図１４を用いて、本発明の電波吸収多層基板をその第１および第２の実施形態により説明する。
【００３０】
図１から図３は、第１の実施形態の電波吸収多層基板１Ａを示している。第１の実施形態の電波吸収多層基板１Ａは、図１に示すように、電波吸収シート２および２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂを備えている。
【００３１】
電波吸収シート２は、図９に示すように、軟磁性合金粉末３および結着材４を含有した混合物をドクターブレード法によりシート化するか、または、軟磁性合金粉末３を結着材４に噴射するコーテイング法によりシート化して熱加圧することにより得られる。この電波吸収シート２は、軟磁性合金粉末３の密度を高めつつ、電波吸収シート２の表面欠損部および内部空隙を互いに修復して電波吸収特性を向上させるため、複数枚積層されていることが好ましい。
【００３２】
軟磁性合金粉末３としては、非晶質相を主相とする金属ガラス合金、特にＦｅ基金属ガラス合金を用いることが好ましい。Ｆｅ基金属ガラス合金の組成としては、一例として、Ｆｅ１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔＭｘＰｙＣｚＢｗＳｉｔ（Ｍ：Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕより選ばれる１種または２種以上の元素）を用いることができる。この組成比を示すｘ、ｙ、ｚ、ｗ、ｔは、０．５原子％≦ｘ≦８原子％、２原子％≦ｙ≦１５原子％、０原子％＜ｚ≦８原子％、１原子％≦ｗ≦１２原子％、０原子％≦ｔ≦８原子％、７０原子％≦（１００−ｘ−ｙ−ｚ−ｗ−ｔ）≦７９原子％である。また、他の一例としては、従来から用いられているＦｅ−Ａｌ−Ｇａ−Ｃ−Ｐ−Ｓｉ−Ｂ系合金やその他のＦｅ基以外の組成の金属ガラス合金をも用いることができる。
【００３３】
軟磁性合金粉末３に金属ガラス合金を用いる場合、はじめに、所望する組成の金属ガラス合金溶湯を液体急冷法により急冷して得られた合金薄帯を粉砕するか、あるいは、水アトマイズ法もしくはガスアトマイズ法により得られた球状粒子をアトライタ等により機械的に粉砕することにより、金属ガラス合金の扁平粒子を得る。得られた金属ガラス合金については内部応力の緩和を目的として必要に応じて熱処理することが好ましい。熱処理温度Ｔａはキュリー温度Ｔｃ以上ガラス遷移温度Ｔｇ以下の範囲であることが好ましい。
【００３４】
この扁平粒子（図示せず）のアスペクト比（長径／厚さ）は、２．５以上が好ましく、１２以上がより好ましい。扁平粒子のアスペクト比が２．５以上の場合、電波吸収シート２の虚数透磁率μ”は１０以上となる。また、そのアスペクト比が１２以上の場合、電波吸収シート２の虚数透磁率μ”は１５以上となる。なお、扁平粒子のアスペクト比が高いほど電波吸収シート２の圧縮形成時に扁平粒子が配向してＧＨｚ帯域の虚数透磁率μ”が高くなるために電波吸収特性が向上するが、現在の製造技術のレベルからアスペクト比の上限は２５０程度である。
【００３５】
また、Ｆｅ基金属ガラス合金としては、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ＞２５Ｋ（ΔＴｘ：過冷却液体の温度間隔、Ｔｘ：結晶化開始温度、Ｔｇ：ガラス遷移温度）の式を満たすものが好ましい。前述の式を満たすＦｅ基金属ガラス合金は、軟磁気特性に優れており、電波吸収シート２の虚数透磁率μ”が１０以上、場合によっては１５以上となり、ＧＨｚ帯域での電磁波抑制効果が向上し、高周波の電波を効果的に遮蔽する。
【００３６】
結着材４としては、シリコーン樹脂等の耐熱性樹脂やポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。ここで、電波吸収シート２には、軟磁性合金粉末３や結着材４の他に、キシレン、トルエン、イソプロピルアルコールなどの分散媒やステアリン酸塩からなる潤滑剤が添加されていてもよい。
【００３７】
電波吸収シート２における軟磁性合金粉末３の含有率としては、軟磁性合金粉末３に金属ガラス合金を用いる場合、４１体積％以上８３体積％以下の範囲であることが好ましい。軟磁性合金粉末３の含有率が４１体積％以上あれば、電波吸収シート２の虚数透磁率μ”が１０以上になるので、電磁波抑制効果が有効に発揮される。また、その含有率が８３体積％以下であれば、隣位する軟磁性合金粉末３同士が直接的に接することがなくなるので、電波吸収シート２のインピーダンス低下を有効に防止する。
【００３８】
電波吸収シート２の厚みｔは、電波吸収シート２の熱加圧前において２５μｍ以上４４０μｍ以下の範囲とすることが好ましい。熱加圧前の電波吸収シート２の厚みｔが２５μｍ以上４４０μｍ以下の範囲であれば、電波吸収シート２の虚数透磁率μ”が１０以上になる。なお、熱加圧前の電波吸収シート２の厚みｔが５５μｍ以上４００μｍ以下の範囲であれば、虚数透磁率μ”が１５以上になる。
【００３９】
電波吸収多層基板１Ａの２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂは、図１に示すように、耐熱性樹脂またはプリプレグを用いて薄膜平板状に形成されている。これら２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂは、電波吸収シート２に対向する対向面５Ａａ、５Ｂａをそれぞれ有しており、電波吸収シート２を挟み込むように電波吸収シート２の表面２ａおよび裏面２ｂにそれぞれ圧着されている。プリプレグを用いてこれら２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂを形成する場合、１７０℃、４０〜５０Ｋｇ／ｃｍ２の熱加圧条件において２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂは電波吸収シート２に熱圧着されている。
【００４０】
第１の実施形態の２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂにおいては、図１から図３に示すように、少なくとも一方の絶縁基板（第１の実施形態においては上側の絶縁基板）５Ａが対向面５Ａａに穴５Ａｂを有している。穴５Ａｂの開口総面積については大きいほど好ましい。穴５Ａｂの個数は図４から図６に示すような１個または図３、図７もしくは図８に示すような２個以上のどちらでもよいが、２個以上であって可能な限り多く形成されていることが好ましい。
【００４１】
また、この穴５Ａｂは図３、図７または図８に示すような一定間隔をもって配置されていることが好ましく、特に図３または図８に示すような格子状または千鳥格子状に配置されていることが好ましい。第１の実施形態においては図３に示すような格子配置を採択している。
【００４２】
そして、穴５Ａｂの形状は丸形状（図示せず）や三角形状（図示せず）でもよいが、図３に示すように、矩形状に形成されていることが好ましい。これらの穴５Ａｂはいずれの方法を用いて形成されていてもよいが、形成工程の簡略化を考慮すれば１ショットプレス加工により形成されることが好ましい。これらの穴５Ａｂは２５μｍ〜４４０μｍの深さに形成されていることが好ましく、電波吸収多層基板１Ａの薄型化と虚数透磁率μ”の向上を考慮すれば５０μｍ〜８０μｍの深さに形成されていることがより好ましい。
【００４３】
次に、図を用いて、第１の実施形態の電波吸収多層基板１Ａの作用を説明する。
【００４４】
図１に示すような第１の実施形態の電波吸収多層基板１Ａにおいては、電波吸収シート２の軟磁性合金粉末３に非晶質相を主相とする金属ガラス合金を用いている。そのため、電波吸収シート２の透磁率が高まるとともに、その磁気損失が低下するので、電波抑制効果を向上させることができる。金属ガラス合金のなかでも前述したＦｅ基金属ガラス合金であれば、電波抑制効果を一層向上させることができる。
【００４５】
また、第１の実施形態においては、電波吸収シート２に圧着される２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂがプリプレグを用いて形成されている。プリプレグの絶縁性および接着性は良好なため、電波吸収多層基板１Ａを配線板に貼付けた際に電波吸収シート２をその配線板の導体から絶縁させながら電波吸収多層基板１Ａを配線板に容易に接着することができる。
【００４６】
そして、第１の実施形態の電波吸収多層基板１Ａにおいては、図２に示すように、電波吸収シート２が２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂに挟まれるように形成されている。これら２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂは電波吸収シート２の表面２ａおよび裏面２ｂに熱圧着されている。２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂが熱圧着されると、電波吸収シート２の結着材４はその熱により軟化してしまう。ここで、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂの対向面５Ａａ、５Ｂａが従来の絶縁基板１０５Ａ、１０５Ｂの対向面のようにいずれも平滑面である場合（図１７を参照）、電波吸収シート２は熱加圧前よりも圧縮されてしまう（図１９を参照）。電波吸収シート２が圧縮されると、電波吸収シート２の内部に一定間隔をもって結着材に保持されていた軟磁性合金粉末３の間隔が積層方向において小さくなるので、電波吸収シート２が本来有していた虚数透磁率μ”が低下し、電波吸収シート２の電波吸収率が低下してしまう。
【００４７】
そこで、第１の実施形態においては、図１に示すように、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂのうちのいずれか一方の絶縁基板５Ａの対向面５Ａａに穴５Ａｂを設けている。そのため、図２に示すように、絶縁基板５Ａ、５Ｂの圧着により電波吸収シート２が圧縮されても、図１０に示すように、電波吸収シート２における穴対向部２ｃが他の部分２ｄよりも圧縮され難くなる。電波吸収シート２の穴対向部２ｃにおいては電波吸収シート２の内部に一定間隔をもって保持されていた軟磁性合金粉末３の間隔が積層方向において他の部分２ｄよりも圧縮されず、また、軟磁性合金粉末３の扁平粒子が圧縮されずに変形しないので、電波吸収シート２の性質が変化せず、その電波吸収率が低下するのを防止することができる。
【００４８】
図１から図３に示すように、対向面５Ａａの穴５Ａｂを複数個形成することにより、絶縁基板５Ａ、５Ｂの圧着時において対向面５Ａａの穴５Ａｂと穴５Ａｂとの間に形成される壁部５Ａｃが電波吸収シート２に食い込んで電波吸収シート２に対する滑り止めになるので、絶縁基板５Ａ、５Ｂがその圧縮方向と直交する方向に滑ってしまうことを防止することができる。また、図４から図６に示すように、対向面５Ａａの穴５Ａｂが１個であれば電波吸収シート２の穴対向部２ｃの面積を最も大きくすることができるが、絶縁基板５Ａ、５Ｂの熱加圧時における電波吸収多層基板１Ａの耐圧縮強度が部分的に異なってしまう。そのため、図３、図７、図８に示すように、対向面５Ａａの穴５Ａｂを２個以上形成し、それらを一定間隔をもって配置することにより、穴５Ａｂの間に形成される壁部５Ａｃが支持部となって等間隔に配置されて電波吸収多層基板１Ａの耐圧縮強度を向上させることができる。
【００４９】
また、図３に示すように、穴５Ａｂの形状を矩形状にすれば、それら穴５Ａｂと穴５Ａｂとの間に形成される壁部５Ａｃを所定の厚さにしつつ、穴５Ａｂを一定間隔に形成しやすくなるため、絶縁基板５Ａ、５Ｂの熱圧着時における電波吸収多層基板１Ａの耐圧縮強度を向上させつつ穴５Ａｂの形成個数を容易に増加させることができる。その際、これらの穴５Ａｂが、図３に示すような格子状または図８に示すような千鳥格子状に配置されていれば、穴５Ａｂと穴５Ａｂとの間の壁部５Ａｃが所定の厚さに形成されて等間隔に配置されるとともに、穴５Ａｂを無駄なく配置することができるので、穴５Ａｂの形成個数を増加させながら電波吸収多層基板１Ａの耐圧縮強度を向上させることができる。
【００５０】
そして、第１の実施形態においては、このような対向面５Ａａの穴５Ａｂがプレス加工により形成されている。他の形成法では絶縁基板５Ａに穴５Ａｂを形成することが困難になる場合もあるが、プレス加工であれば一回の工程により穴５Ａｂを形成することができるので、穴５Ａｂを容易に形成することができる。そして、これらの穴５Ａｂは、２５μｍ〜４４０μｍの深さに設定されている。電波吸収シート２の厚さがその熱加圧前に２５μｍ〜４４０μｍであればその虚数透磁率（磁気損失）μ”が１０以上になることが従来から知られている。また、電波吸収シート２の厚さがその熱加圧前に５５μｍ〜４００μｍの範囲であればその虚数透磁率μ”が１５以上になることが知られている。
【００５１】
つまり、前述の特性を利用して絶縁基板５Ａ、５Ｂ間の距離が最低限２５μｍ〜４４０μｍになるように穴５Ａｂの深さを設定すれば、電波吸収多層基板１Ａの虚数透磁率μ”を少なくとも１０以上にすることができる。ただし、穴５Ａｂの深さをより深くするとその分だけ絶縁基板５Ａの厚さを厚くしなければならない。そのため、穴５Ａｂの深さを５０μｍ〜８０μｍ程度にすれば、その分だけ絶縁基板５Ａの厚さを薄くすることができるので、電波吸収多層基板１Ａの薄膜化および虚数透磁率μ”の向上を同時に達成することができる。
【００５２】
なお、第１の実施形態においては２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂの一方の絶縁基板５Ａの対向面５Ａａにのみ穴５Ａｂを設けたが、他の実施形態の電波吸収多層基板１Ａ’においては、図１１および図１２に示すように、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂの対向面５Ａａ、５Ｂａのそれぞれに穴５Ａｂ、５Ｂｂが形成されていても良い。
【００５３】
また、第１の実施形態においては絶縁基板５Ａの対向面５Ａａに穴５Ａｂを設けたが、他の実施形態においては、図１３および図１４に示すように、絶縁基板５Ａの対向面５Ａａに突部５Ａｄが形成されていてもよい。対向面５Ａａに突部５Ａｄが形成されていれば、対向面５Ａａに凹凸ができるので、電波吸収シート２における突部非対向部２ｅが圧縮され難くなり、対向面５Ａａに穴５Ａｂを設けた作用と同様の作用を得ることができる。
【００５４】
よって、対向面５Ａａに突部５Ａｄが形成された場合において、突部５Ａｄが２個以上形成されていること、突部５Ａｄが一定間隔をもって配置されていること、突部５Ａｄが格子状または千鳥格子状に配置されていること、突部５Ａｄがプレス加工により形成されていることおよび突部５Ａｄの突出長さが２５μｍ〜４４０μｍになっていることによる作用は、対向面５Ａａに穴５Ａｂを設けた作用と同様の作用を得ることができる。また、突部５Ａｄが一定幅の直線壁状に形成されていれば、図３に示すように、第１の実施形態における対向面５Ａａの穴５Ａｂの間に形成される壁部５Ａｃを所定の厚さにしつつ、穴５Ａｂを一定間隔に配置するのと同様の効果を得られるので、電波吸収多層基板１Ｂの耐圧縮強度を向上させつつ穴５Ａｂの形成個数を容易に増加させることができる。
【００５５】
次に、図１５および図１６を用いて、第２の実施形態の電波吸収多層基板１Ｃを説明する。
【００５６】
図１５および図１６は、第２の実施形態の電波吸収多層基板１Ｃを示している。第２の実施形態の電波吸収多層基板１Ｃは、図１５に示すように、電波吸収シート２、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂおよびスペーサ６を備えている。電波吸収シート２については、第１の実施形態において用いられたものと同様のものを用いる。しかし、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂについては、その大部分が第１の実施形態と同様であるが、それらの対向面５Ａａ、５Ｂａのいずれにも穴（もしくは突部５Ａｄ）５Ａｂは形成されておらず、平滑に形成されている。そのかわりに、第１の実施形態にはないスペーサ６が電波吸収シート２と絶縁基板５Ａとの間に備わっている。
【００５７】
スペーサ６は、図１５に示すように、耐熱性樹脂またはプリプレグを用いて、均一の厚さのシートに形成されているとともに、１個または２個以上の貫通孔６ｂが電波吸収シート２に対向して穿設されたような形状に形成されている。スペーサ６の材質は絶縁基板５Ａ、５Ｂの材質と揃えることが好ましい。このスペーサ６は、電波吸収シート２の一方の面（第２の実施形態においては図１５に示すようにその表面２ａ）に圧着されている。プリプレグを用いてこれらスペーサ６および２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂを形成する場合、１７０℃、５０Ｋｇ／ｃｍ２の熱加圧条件においてスペーサ６は２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂとともに電波吸収シート２に熱圧着されている。
【００５８】
スペーサ６の貫通孔６ｂは、第１の実施形態における対向面５Ａａの穴５Ａｂと同様、図１５に示すように２個以上形成されていることが好ましい。この貫通孔６ｂは、一定間隔をもって配置されていることが好ましく、格子状または千鳥格子状に配置されていることがより好ましい。
【００５９】
また、この貫通孔６ｂは、矩形状に形成されていることが好ましく、その貫通孔６ｂが１ショットプレス加工により形成されていることが好ましい。その際、スペーサ６の厚みを調整することにより、貫通孔６ｂの貫通長さが、２５μｍ〜４４０μｍに設定されていること、特に、５０μｍ〜８０μｍに設定されていることがより好ましい。
【００６０】
次に、図を用いて、第２の実施形態の電波吸収多層基板１Ｃの作用を説明する。
【００６１】
第２の実施形態の電波吸収多層基板１Ｃにおいては、第１の実施形態と同様、軟磁性合金粉末３に非晶質相を主相とする金属ガラス合金を用いている。そのため、電波吸収シート２の透磁率が高まるとともに、その磁気損失が低下するので、電波抑制効果を向上させることができる。
【００６２】
図１５および図１６に示すように、この電波吸収シート２を絶縁および保護するため、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂがその電波吸収シート２の表面２ａ側および裏面２ｂ側から圧着されている。そして、第２の実施形態の電波吸収多層基板１Ｃにおいては、絶縁基板５Ａ、５Ｂと電波吸収シート２との間に１個または２個以上の貫通孔６ｂを設けたスペーサ６を介在させている。図１５に示すように、スペーサ６の貫通孔６ｂは電波吸収シート２に対向して設けられているので、図１６に示すように、電波吸収シート２における貫通孔６ｂと対向する部分、すなわち、貫通孔対向部２ｆが他の部分２ｇよりも圧縮され難くなる。そのため、第１の実施形態と同様、電波吸収シート２の電波吸収率が低下するのを防止することができる。
【００６３】
また、スペーサ６の貫通孔６ｂが２個以上形成されていれば、第１の実施形態における対向面５Ａａの穴５Ａｂと同様、貫通孔６ｂが電波吸収シート２に対する滑り止めになる。そのため、絶縁基板５Ａ、５Ｂの圧着時において絶縁基板５Ａ、５Ｂおよびスペーサ６がその圧縮方向と直交する方向に滑ってしまうことを防止することができる。また、２個以上の貫通孔６ｂが一定間隔をもって配置されていれば、スペーサ６の貫通孔６ｂの間に形成される壁部５Ａｃが対向面５Ａａ、５Ｂａ間の支持部となって等間隔に配置される。そのため、第１の実施形態と同様、電波吸収多層基板１Ｃの耐圧縮強度を向上させることができる。
【００６４】
また、貫通孔６ｂを矩形状に形成すれば、貫通孔６ｂを一定間隔に形成しやすくなるので、貫通孔６ｂの形成個数を容易に増加させることができる。特に、貫通孔６ｂを格子状または千鳥格子状に配置することにより、貫通孔６ｂの形成個数を増加させながら電波吸収多層基板１Ｃの耐圧縮強度を向上させることができる。このようなスペーサ６の貫通孔６ｂが１ショットプレス加工により形成されているので、貫通孔６ｂを容易に形成することができる。
【００６５】
そして、電波吸収シート２の厚さがその熱加圧前に２５μｍ〜４４０μｍであればその虚数透磁率（磁気損失）μ”は１０以上になることを利用して、貫通孔６ｂの貫通深さを２５μｍ〜４４０μｍにすると、第１の実施形態において対向面５Ａａの穴５Ａｂの深さを２５μｍ〜４４０μｍにしたのと同様、電波吸収多層基板１Ｃの虚数透磁率μ”を１０以上にすることができる。
【００６６】
また、２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂおよび貫通孔６ｂを有するスペーサ６は、プリプレグを用いて形成されており、電波吸収シート２に熱を加えて圧着されていれば、プリプレグの絶縁性および接着性が良いため、他の導体から電波吸収シート２を絶縁させながら電波吸収多層基板１Ｃを他の配線板に容易に接着することができる。また、スペーサ６にプリプレグを用いることにより、スペーサ６が電波吸収シート２からずれてしまうことを防止することができる。
【００６７】
すなわち、第１および第２実施形態の電波吸収多層基板１Ｃによれば、電波吸収シート２の圧縮を部分的に防止することによりその電波吸収率の低下を防止しているので、電波吸収シート２に絶縁基板５Ａ、５Ｂを圧着した場合であっても、電波吸収多層基板１Ｃに組み込まれる前に電波吸収シート２が有していた電波吸収率を維持することができるという効果を奏する。
【００６８】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】第１の実施形態の電波吸収多層基板を示す分解縦断面図
【図２】第１の実施形態の電波吸収多層基板を示す縦断面図
【図３】第１の実施形態における２枚の絶縁基板のうち対向面に穴が形成された絶縁基板の対向面を示す平面図
【図４】絶縁基板の対向面に１個の穴が形成された場合の電波吸収多層基板を示す分解縦断面図
【図５】絶縁基板の対向面に１個の穴が形成された場合の電波吸収多層基板を示す縦断面図
【図６】対向面に１個の穴が形成された絶縁基板の対向面を示す平面図
【図７】穴が一定間隔を持って形成された場合の絶縁基板の対向面を示す平面図
【図８】穴が千鳥格子状に配置された場合の絶縁基板の対向面を示す平面図
【図９】第１の実施形態において絶縁基板が熱圧着される前の電波吸収シートを示す断面図
【図１０】第１の実施形態において絶縁基板が熱圧着された後の電波吸収シートを示す断面図
【図１１】他の実施形態においてそれぞれの対向面に穴が形成された場合の電波吸収多層基板を示す分解縦断面図
【図１２】他の実施形態においてそれぞれの対向面に穴が形成された場合の電波吸収多層基板を示す縦断面図
【図１３】他の実施形態において対向面に突部が形成された場合の電波吸収多層基板を示す分解縦断面図
【図１４】他の実施形態において対向面に突部が形成された場合の電波吸収多層基板を示す縦断面図
【図１５】第２の実施形態の電波吸収多層基板を示す分解縦断面図
【図１６】第２の実施形態の電波吸収多層基板を示す縦断面図
【図１７】従来の電波吸収多層基板の一例を示す分解縦断面図
【図１８】従来の電波吸収多層基板において絶縁基板が熱圧着される前の電波吸収シートを示す断面図
【図１９】従来の電波吸収多層基板の一例を示す縦断面図
【図２０】従来の電波吸収多層基板において絶縁基板が熱圧着さた後の電波吸収シートを示す断面図
【符号の説明】
【００７０】
１Ａ、１Ａ’、１Ｂ、１Ｃ  
２  電波吸収シート
２ｃ  穴対向部
２ｅ  貫通孔対向部
３  軟磁性合金粉末
４  結着材
５Ａ、５Ｂ  絶縁基板
５Ａａ、５Ｂａ  対向面
５Ａｂ、５Ｂｂ  穴
５Ａｃ、５Ｂｃ  壁部
５Ａｄ  突部
６  スペーサ
６ｂ  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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