(57)【要約】【課題】製造が容易で歩留まりの良い研磨装置及びヘッド素子の製造方法を提供する。【解決手段】複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨する研磨装置であって、研磨面に対向する底面を有し、前記ヘッドブロックを前記底面に固定する治具と、前記ヘッドブロックに前記研磨面に抗する加圧力を加える加圧機構と、前記ヘッドブロックに接続されて前記ヘッドブロックの研磨量を検出する検出部と、前記ヘッドブロックに隣接して前記底面に固定されたダミーブロックとを有することを特徴とする研磨装置を提供する。【選択図】図１
2008030145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨する研磨装置であって、
研磨面に対向する底面を有し、前記ヘッドブロックを前記底面に固定する治具と、
前記ヘッドブロックに前記研磨面に抗する加圧力を加える加圧機構と、
前記ヘッドブロックに接続されて前記ヘッドブロックの研磨量を検出する検出部と、
前記ヘッドブロックに隣接して前記底面に固定されたダミーブロックとを有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記ヘッドブロックの前記研磨面側の面と前記ダミーブロックの前記研磨面側の面とが前記研磨面と平行な同一平面上にあることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】
前記ダミーブロックの幅は一定であり、前記ダミーブロックの幅の合計が前記ヘッドブロックの２倍以上であることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項４】
複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨装置で研磨し、前記ヘッド素子を製造する方法であって
研磨面に対向する底面と、当該底面に垂直な第１及び第２の側面とを有する治具の前記底面に、前記ヘッドブロックを固定するステップと、
前記底面に前記ヘッドブロックに隣接してダミーブロックを固定するステップとを有することを特徴とするヘッド素子の製造方法。
【請求項５】
前記ダミーブロックを研磨の上流側に配置することを特徴とする請求項４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、研磨装置及びヘッド素子の製造方法に係り、特に、複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロック（「ロウバー：Ｒｏｗ Ｂａｒ」と呼ばれる場合もある）の高さ（「ストライブハイト」と呼ばれる場合もある）を一定にするための研磨装置及びヘッドブロックを研磨してヘッド素子を製造方法に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）のヘッド素子の研磨装置（「ラッピングマシン」とも呼ばれる）に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年のインターネット等の普及に伴って画像、映像を含む大容量の情報を記録する磁気ディスク装置を安価に提供する需要が増大してきた。大容量化の需要に応えるために面記録密度を増加すると、磁気記録情報の最小単位である１ビットの記録媒体上での面積が縮小し、記録媒体から得られる信号磁界が弱くなる。この微弱な信号磁界を読み取るためには小型で高感度な読み取りヘッドが必要である。高感度な読み取りヘッドを実現するためには、ヘッドブロックの高さを一定にする研磨加工を高品位に行う必要がある。また、磁気ディスク装置を安価に提供するためには研磨加工の歩留まりを向上すると共に研磨装置の経済性を高める必要がある。
【０００３】
ヘッドブロックはウェハ上に形成された多数の磁気ヘッドを短冊状又はバー状に切断することによって形成されたワークである。ヘッドブロックは薄く、研磨装置に直接取り付けることができないため、一旦治具に接着された後で研磨装置に取り付けられる。ヘッドブロックの加工量制御は、ヘッドブロックに取り付けられ、加工量を抵抗として検出するＥＬＧ（Ｅｌｅｃｔｉｃａｌ Ｌａｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）素子又はＲＬＧ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｌａｐｐｉｎｇ ＳＧｕｉｄｅ）センサを利用して行われる。
【０００４】
本出願人は、図１０に示すように、特許文献１において、かかる研磨装置を提案している。ラップ定盤２の研磨面２ａに治具２０の底面に接着されたヘッドブロック１０が接触する。治具２０及びヘッドブロック１０は図１０の紙面に垂直な方向に延びている。治具２０には貫通穴２１が設けられ、研磨装置本体３０の後部に装着される。治具２０の側面２０ａにはリンク加圧機構４０が設けられる。リンク加圧機構４０は力点Ｐ１と、回転中心となる支点Ｐ２と、穴２１内にて垂直方向の力を治具２０に与える作用点Ｐ３とを有する。例えば、力点Ｐ１が図１０の右方向に変位すると、作用点Ｐ３は下方向に変位し、ヘッドブロック１０を研磨面２ａに押し付ける力が増大する。一方、力点Ｐ１が左方向に変位すると、作用点Ｐ３は上方向に変位し、ヘッドブロック１０を研磨面２ａに押し付ける力が減少する。
【０００５】
加圧機構４０による加圧力をヘッドブロック１０のみに集中すると各ヘッド素子が損傷して歩留まりが低下する。このため、特許文献２は、図１１及び図１２に示すように、ヘッドブロック１０に加わる負荷を分担するダミーブロックを設けることを提案している。図１１においては、トランスファーツール２２が研磨装置本体３０Ａの後部に取り付けられ、治具２０Ａの底面にヘッドブロック１０が接着され、治具２４の底面にダミーブロック１２が接着される。また、キーパー２６は治具２０Ａと２４とを接続する。トランスファーツール２２は、治具２０Ａを支持すると共にＲＬＧセンサからの出力を制御部に伝達する信号線を有する。図１２においては、キーパー２６の底面に治具２８が更に設けられて別のダミーブロック１４が接着される。ダミーブロック１４はヘッドブロック１０とダミーブロック１２との間に設けられる。従って、この場合、２つのダミーブロック１２及び１４が設けられる。
【特許文献１】特開２００５−００７５７１号公報
【特許文献２】特開２００５−１３１７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１０に示す構造は、研磨装置３０は、加圧機構４０を使用してヘッドブロック１０を支持する治具２０を直接加圧しているが、図１１に示す構造は、研磨装置３０Ａは、トランスファーツール２２を介してヘッドブロック１０を支持する治具２０Ａを加圧している。しかし、治具２０Ａをトランスファーツール２２に取り付ける誤差で治具２０Ａが取付面２２ａで傾斜すればトランスファーツール２２に加わる加圧力がヘッドブロック１０内の磁気ヘッド素子に加わる加圧力は均一でなくなり、歩留まりの低下を招く。
【０００７】
また、トランスファーツール２２とＲＬＧセンサの接続は大変であるため、本発明者は、プリント基板を図１０に示す治具２０の側面２０ｂに固定してワイヤを介してＥＬＧ素子の出力を受信することを検討した。この場合、図１０に示す治具２０は図１１に示す治具２０Ａとトランスファーツール２２の機能を併せ持つ。また、それと共に、本発明者は、図１１又は図１２に示すように、側面２０ｂにキーパー２６と治具２４を介してダミーブロック１２、又は、ダミーブロック１２及び１４を接続することを検討した。しかし、本発明者は、図１１又は図１２に示すように、ダミーブロック１２や１４を図１０に示す治具２０に設けると研磨装置の製造の困難性、研磨された磁気ヘッド素子の歩留まりの低下、研磨装置の大型化などの問題が発生することを発見した。
【０００８】
即ち、側面２０ｂにプリント基板とワイヤ接続があるのでキーパー２６を側面２０ｂに設けることは困難である。また、図１１及び図１２に示す構造は、ヘッドブロック１０の底面とダミーブロック１２及び１４の底面を同一平面としなければならないが、別部材であるキーパー２６、治具２０Ａ、２４、２８の加工精度や取付精度から同一平面を維持するのが困難である。同一平面を維持しなければダミーブロック１２及び１４の負荷分担機能が損なわれる。更に、キーパー２６の長さが長いためにヘッドブロック１０とダミーブロック１２との間隔が長い。このため、この間にスラリーに含まれるダイヤモンドやラップ屑が入り込み、ヘッドブロック１０内のＴｕＭＲ素子の損傷や短絡をもたらす。この場合、小径ダイヤモンドを使用すればヘッドブロック１０の損傷は低減するが、小径ダイヤモンドは高価である。また、キーパー２６や治具２４が装置の小型化を妨げる。
【０００９】
そこで、本発明は、製造が容易で歩留まりの良い研磨装置及びヘッド素子の製造方法を提供することを例示的な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面としての研磨装置は、複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨する研磨装置であって、研磨面に対向する底面を有し、前記ヘッドブロックを前記底面に固定する治具と、前記ヘッドブロックに前記研磨面に抗する加圧力を加える加圧機構と、前記ヘッドブロックに接続されて前記ヘッドブロックの研磨量を検出する検出部と、前記ヘッドブロックに隣接して前記底面に固定されたダミーブロックとを有することを特徴とする。かかる治具（トランスファーツール）は、治具の底面にヘッドブロックに隣接してダミーブロックを設けている。両側面に加圧機構とプリント基板が配置された場合に特許文献２のようにダミーブロックを側面に設けることが困難であるからである。ダミーブロックを上流側に設けてダミーブロックとヘッドブロックの間の距離を小さくすることによってダミーブロックがラップ盤上に遊離しているダイヤモンドやラップ屑をブロックし、ヘッドブロック内のＴｕＭＲ素子を損傷することを防止するため、高価な小径ダイヤモンドを使用しなくても歩留まりが向上する。また、本発明の研磨装置は、同一部材である治具の底面に両ブロックを固定している。特許文献２のように別部材に両ブロックを取り付けるとそれらの部材の加工誤差や両ブロックの取付誤差から両ブロックの研磨面側の底面を同一平面に維持することは困難である。従って、本発明の研磨装置は両ブロックの研磨面側の底面を同一平面に維持し易い。更に、本発明の研磨装置は、特許文献２のように、キーパー２６や治具２４を使用しないので研磨装置の小型化を維持することができる。
【００１１】
前記ヘッドブロックの前記研磨面側の面と前記ダミーブロックの前記研磨面側の面とが前記研磨面と平行な同一平面上にあることが好ましい。前記ダミーブロックの幅は一定であり、前記ダミーブロックの幅の合計が前記ヘッドブロックの２倍以上であることが好ましい。前記ダミーブロックの幅の合計は前記ダミーブロックが複数ある場合にはその複数の幅の合計である。一つの場合には一つの幅を意味する。これにより、ヘッドブロックを高品位に研磨することができるからである。
【００１２】
前記治具は、前記底面に垂直な第１及び第２の側面及び前記第１及び第２の側面を貫通する貫通穴を有し、前記加圧機構は前記治具の前記貫通穴内に部分的に突出するリンク機構を使用してもよい。加圧機構が特許文献１のようにリンク機構を使用する場合には、治具の厚さがヘッドブロックの厚さよりも厚くなる。このため、治具の底面にダミーブロックを搭載するスペースをわざわざ設けたりわざわざ厚く製造したりする必要がなく、もともとあるスペースを有効活用することができる。
【００１３】
前記ダミーブロックの前記研磨面側の前記面を前記研磨面に追従させる追従機構を更に有することが好ましい。前記ダミーブロックの材質及び硬度を前記ヘッドブロックと同一にすることが好ましい。これにより、研磨中の両ブロックの磨耗が等しくなり、研磨面と平行な同一面を維持し易くなる。しかし、ヘッドブロックが複数の材質から構成される場合には、前記ダミーブロックの材質を前記ヘッドブロックの最も硬度の高い材質と同一にすることが好ましい。例えば、前記ヘッドブロックが、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣからなる第１の層とＡｌ２Ｏ３からなる第２の層とを含む積層構造を有する場合には、前記ダミーブロックをＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣのみから構成することが好ましい。ダミーブロックの硬度がヘッドブロックのいずれかの層の硬度よりも低いと、ダミーブロックがヘッドブロックよりも早く削れて研磨面と平行な同一面を維持できなくなり、負荷分担機能が不十分になるからである。
【００１４】
本発明の別の側面としてのヘッド素子の製造方法は、複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨装置で研磨し、前記ヘッド素子を製造する方法であって、研磨面に対向する底面と、当該底面に垂直な第１及び第２の側面とを有する治具の前記底面に、前記ヘッドブロックを固定するステップと、前記底面に前記ヘッドブロックに隣接してダミーブロックを固定するステップとを有することを特徴とする。かかる製造方法は、上述のヘッド素子をより容易な方法で製造することができる。治具の両側面にダミーブロックを設ける余裕がない場合に本発明は特に好適である。前記ダミーブロックを研磨の上流側に配置することが好ましい。ダミーブロックを上流側に設けてダミーブロックとヘッドブロックの間の距離を小さくすることによってダミーブロックがラップ盤上に遊離しているダイヤモンドやラップ屑をブロックし、ヘッドブロック内のＴｕＭＲ素子を損傷することを防止するため、高価な小径ダイヤモンドを使用しなくても歩留まりが向上する。
【００１５】
上述の研磨装置によって研磨されたヘッドブロックから製造された磁気抵抗効果素子、それを有する読み取りヘッド、それを有する記録装置も本発明の一側面を構成する。
【００１６】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、製造が容易で歩留まりの良い研磨装置及びヘッド素子の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施例としての研磨装置１００について説明する。ここで、図１は、本実施例の研磨装置１００の要部を示す概略部分断面図である。研磨装置１００は、ラップ定盤１０２と、トランスファーツール（治具）１１０と、ダミーブロック１２０と、装置ヘッド１３０と、リンク加圧機構１４０と、プリント基板１５０と、追従機構１６０とを有する。
【００１９】
ラップ定盤１０２は、矢印方向に回転して研磨面１０３を有する。図１の左側からダイヤモンド入りのスラリーが研磨面１０３に供給される。本実施例では、後述するように、高価な小径ダイヤモンドを使用する必要がない。
【００２０】
トランスファーツール１１０は、図１に示すように、横から見ると平板形状を有し、正面から見ると図２に示すように、凸形状を有する。ここで、図２は、トランスファーツール１１０の正面から見た写真である。
【００２１】
トランスファーツール１１０は、図１及び図２に示すように、研磨面１０３に対向する底面１１１ａと、底面１１１に垂直な一対の側面１１１ｂ及び１１１ｃとを有する。また、トランスファーツール１１０は、スリット１１３で規定された７つの接続部１１４を有し、各接続部１１４には側面１１１ｂ及び１１１ｃを図１の研磨面１０３に平行に貫通する貫通穴１１２が設けられている。各スリット１１３は、例えば、ワイヤ放電加工により形成可能である。トランスファーツール１１０は、更に、装置ヘッド１３０に取り付けられるための３つの取付穴１１５を有する。
【００２２】
底面１１１ａにはヘッドブロック１０が固定されている。ヘッドブロック１０は複数のヘッド素子が列状に連結されているワークで、ウェハ上に形成された多数の磁気ヘッドを短冊状又はバー状に切断することによって形成される。ヘッドブロック１０の幅は一定である。ヘッドブロック１０は、底面１１１ａの下流側端部に熱溶融ワックスで接着されている。底面の下流側端部に配置されるのは、ワイヤ１５９によるプリント基板１５０との接続が容易になるからである。
【００２３】
ヘッドブロック１０は、図８に示すように、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）からなる層１５とＡｌ２Ｏ３（アルミナ）からなる層１６とを有し、アルチック層１５を上流側に配置する。アルチック層１５はアルミナ層１６よりも硬度が高い。アルミナ層１６からアルチック層１５の方向に研磨されるとリセス量ＲＡが大きくなり、ヘッド特性（書き込み能力、読み出し能力）が低下する要因になる。ここで、図８は図１に示すＡ部の部分拡大断面図である。
【００２４】
ヘッドブロック１０は、研磨面１０３に対向する被研磨面（底面）１０ａを有し、検出部が取り付けられている。検出部は、図３に示すように、研磨量を抵抗として検出するＥＬＧ素子５０と出力端子５２とを有する。ＥＬＧ素子５０は特許文献１に開示されているものと同様である。出力端子５２はＥＬＧ素子５０とワイヤ１５９に電気的に接続され、ＥＬＧ素子５０の出力をワイヤ１５９に伝達する。
【００２５】
トランスファーツール１１０は、側面１１１ｂにおいて装置ヘッド１３０に取付穴１１５を介して固定されている。装置ヘッド１３０は、特許文献１に記載された研磨装置と同様の構造を有する。
【００２６】
トランスファーツール１１０の底面１１１ａには、ヘッドブロック１０に隣接してダミーブロック１２０が熱溶融性ワックスで接着されている。ヘッドブロック１０も幅が一定のバー部材である。ダミーブロック１２０の研磨面１０３の被研磨面１２０ａとヘッドブロックの研磨面１０３側の被研磨面１０ａとは研磨面１０３と平行な同一平面上にある。ダミーブロック１２０はヘッドブロック１０の上流側に配置されている。ダミーブロック１２０は、加圧装置１４０によってヘッドブロック１０に加えられる加圧力（負荷）を分担する機能を有する。
【００２７】
トランスファーツール１１０は、側面１１１ｂにおいて装置ヘッド１３０に固定されると共にその側面１１１ｂに隣接して加圧機構１４０が配置されている。また、側面１１１ｃにはプリント基板１５０とワイヤ１５９が固定されている。このため、トランスファーツール１１０には特許文献２のようにダミーブロックを治具２４とキーパー２６を介していずれかの側面側に設けることが困難である。そこで、トランスファーツール１１０の底面１１１ａにヘッドブロック１０に近接してダミーブロック１２０を設けている。
【００２８】
ダミーブロック１２０をヘッドブロック１０に近接して配置することにより、ダミーブロック１２０とヘッドブロック１０の間の距離を小さくすることができる。これによってダミーブロック１２０がスラリーに含まれるダイヤモンドをブロックし、ダイヤモンドがヘッドブロック１０を損傷することを防止する。ダミーブロック１２０により、高価な小径ダイヤモンドを使用しなくても歩留まりを向上する。ダミーブロック１２０とヘッドブロック１０との距離は０でもよい。
【００２９】
図４にトランスファーツール１１０、ヘッドブロック１０、ダミーブロック１２０の概略斜視図を示す。トランスファーツール１１０の凸部の長さをＬ０、幅をＷ０とする。ヘッドブロック１０の長さ、幅、高さをそれぞれＬ１、Ｗ１、Ｈ１とする。ダミーブロック１２０の長さ、幅、高さをそれぞれＬ２、Ｗ２、Ｈ２とする。図１では、ダミーブロック１２０の幅Ｗ２をヘッドブロックの幅Ｗ１よりも大きくしている。負荷分担の実効を得るためにはＷ２≧Ｗ１が好ましい。一般には、ダミーブロック１２０は、以下の条件を満足することが好ましい。
（数１）
Ｌ２≦Ｌ１、又は、Ｌ２≦Ｌ０
（数２）
Ｗ２≦Ｗ０−Ｗ１
数式１及び２は、ダミーブロック１２０の保持安定性から要求されるが、保持安定性が確保されれば必ずしも満足されなくてもよい。
（数３）
Ｈ２＝Ｈ１
数式３の条件は、トランスファーツール１１０の底面１１１ａが平坦である場合の条件である。数式３は、底面１２０ａ及び１０ａが同一平面を形成する限り、必ずしも必要ではない。例えば、図１に示すトランスファーツール１１０の底面１１１ａに凸部又は凹部があってそこにダミーブロック１２０が配置される場合である。
【００３０】
ダミーブロック１２０の材質及び硬度はヘッドブロック１０と同一にすることが好ましい。これにより、研磨中の両ブロックの磨耗が等しくなり、研磨面１０３と平行な同一面を維持しやすくなる。しかし、ヘッドブロック１０が複数の材質から構成される場合には、ダミーブロック１２０の材質をヘッドブロック１０の最も硬度の高い材質と同一にすることが好ましい。上述のように、ヘッドブロック１０はＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣからなる層１５とＡｌ２Ｏ３からなる層１６とを含む積層構造を有するので、ダミーブロック１２０をＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣのみから構成することが好ましい。ダミーブロック１２０の硬度がヘッドブロック１０のいずれかの層の硬度よりも低いと、ダミーブロック１２０がヘッドブロック１０よりも早く削れて研磨面１０３と平行な同一面を維持できなくなり、負荷分担機能が不十分になるからである。
【００３１】
図４に示すダミーブロック１２０とヘッドブロック１０は平行にトランスファーツール１１０に取り付けられる。図１では、ダミーブロック１２０の幅Ｗ２はヘッドブロック１０の幅Ｗ１の２倍以上であるが、ダミーブロック１２０の個数は限定されないので、これを２つ以上に分けてもよい。
【００３２】
図５（ａ）は、ダミーブロック１２０を取り付けない場合のトランスファーツールの概略断面図である。図５（ｂ）は、Ｗ２＝Ｗ１のダミーブロック１２０Ａを１つ取り付けた場合のトランスファーツール１１０Ａの概略断面図である。図５（ｃ）は、Ｗ２＝Ｗ１のダミーブロック１２０Ａを２つ取り付けた場合のトランスファーツール１１０Ｂの概略断面図である。
【００３３】
図６（ａ）は、図５（ａ）に対応するトランスファーツールの底面の写真である。図６（ｂ）は、図５（ｂ）に対応するトランスファーツール１１０Ａの底面の写真である。図６（ｃ）は、図５（ｃ）に対応するトランスファーツール１１０Ｂの底面の写真である。
【００３４】
図７（ａ）は、図５（ａ）に対応するトランスファーツールを使用して研磨した磁気ヘッドのＳＥＭ写真である。図７（ｂ）は、図５（ｂ）に対応するトランスファーツール１１０Ａを使用して研磨した磁気ヘッドのＳＥＭ写真である。図７（ｃ）は、図５（ｃ）に対応するトランスファーツール１１０Ｃを使用して研磨した磁気ヘッドのＳＥＭ写真である。図７（ｂ）よりも図７（ｃ）の方が研磨品質が高いことが理解される。従って、数式２は好ましくは数式４を満足する。
（数４）
２Ｗ１≦Ｗ２≦Ｗ０−Ｗ１
数式４を満足することにより、図７（ｃ）に示すように、ヘッドブロックを高品位に研磨することができる。数式４は、ダミーブロックの数が一つであれば当該ダミーブロックが満足することが好ましく、複数のダミーブロックが使用されれば複数のダミーブロックの幅の合計が満足することが好ましい。複数のダミーブロックが使用される場合、図５（ｃ）では各ダミーブロックは同一寸法を有したが、別々の幅を有してもよい。
【００３５】
研磨装置１００は、同一部材であるトランスファーツール１１０の底面１１１ａに両ブロック１０及び１２０を固定している。特許文献２のように別部材である治具２０Ａ及び２４にヘッドブロック１０とダミーブロック１２をそれぞれ取り付けると治具２０Ａ及び２４及びキーパー２６の加工誤差や両ブロック１０及び１２の取付誤差から両ブロック１０及び１２の研磨面２ａ側の底面を同一平面に維持することは困難である。同一平面を維持しなければダミーブロック１２及び１４の負荷分担機能が損なわれる。一方、研磨装置１００は両ブロック１０及び１２０を同一部材に固定しているのでその底面１０ａ及び１２０ａを同一平面に維持し易い。更に、研磨装置１００は、特許文献２のように、キーパー２６や治具２４を使用しないので研磨装置１００の小型化を維持することができる。
【００３６】
加圧機構１４０は、ヘッドブロック１０とダミーブロック１２０に研磨面１０３に抗する加圧力を加え、側面１１１ｂに隣接して配置される。加圧機構１４０は、特許文献１に記載されたものと同様のリンク機構を利用する。本発明は、加圧機構の種類をリンク機構に限定するものではない。但し、加圧機構が特許文献１のようにリンク機構を使用する場合には、リンク機構の作用部１４６を穴１１２内に設けなければならないので、トランスファーツール１１０の厚さがヘッドブロック１０の厚さよりも厚くなる。このため、トランスファーツール１１０の底面１１１ａにダミーブロック１２０を搭載するスペースをわざわざ設けたりわざわざトランスファーツール１１０厚く製造したりする必要がない。もともとあるスペースを有効活用することができるので、研磨装置１００の小型化に資する。
【００３７】
加圧機構１４０は、Ｌ字形状のピンからなり、力点部Ｐ1と、回転中心となる支点部Ｐ２と、貫通穴１１２内に突出して垂直方向の力をトランスファーツール１０に与える作用点部Ｐ３とを有する。例えば、力点部Ｐ１が図１の右方向に変位すると、作用点部Ｐ３は下方向に変位し、ヘッドブロック１０を研磨面１０３に押し付ける力が増大する。一方、力点部Ｐ１が左方向に変位すると、作用点Ｐ３は上方向に変位し、ヘッドブロック１０を研磨面１０３に押し付ける力が減少する。
【００３８】
プリント基板１５０は、トランスファーツール１１０の側面１１１ｃに固定される。図１及び図３に示すように、プリント基板１５０は、入力端子１５２と出力端子１５４とを有する。入力端子１５２はワイヤ１５９に接続されている。出力端子１５４はピン１５６に接続可能である。プリント基板１５０は、ＥＬＧ素子５０の検出結果を出力端子５２、ワイヤ１５９、入力端子１５２を介して受信する。また、受信したＥＬＧ素子５０の検出結果に対して必要な演算を施して出力端子１５４より出力する。出力端子１５４に接続可能なピン１５６はプローブカード１５８に接続されており、プローブカード１５８は研磨装置１００の図示しない制御部に接続されている。制御部はプローブカード１５８からＥＬＧ素子５０の検出結果を取得して加圧機構１４０による加圧力を制御する。かかる制御部がプリント基板１５０に設けられてもよい。
【００３９】
追従機構１６０は、装置ヘッド１３０の上面に設けられ、装置ヘッド１３０を研磨面１０３に倣わせるピボットを含む。追従機構１６０は装置本体１３０上の接点１６２で一点支持されており、接点１６２を中心に上下左右に弾力的に移動することができる。
【００４０】
以下、図９を参照して、トランスファーツール１１０を研磨装置１００の装置ヘッド１３０に取り付ける方法について説明する。ここで、図９は、取り付け方法を説明するためのフローチャートである。
【００４１】
まず、トランスファーツール１１０の底面１１１ａに検出部の取り付けられたヘッドブロック１０を接着する（ステップ１００２）。この際、図８に示す条件が満足される向きでヘッドブロック１０を取り付ける。次に、トランスファーツール１１０の底面１１１ａにヘッドブロック１０に隣接してダミーブロック１２０を被研磨面１０ａ及び１２０ａが研磨面１０３と平行な同一平面上にあるように接着する（ステップ１００４）。ステップ１００６に先立ってダミーブロック１２０の個数や寸法を決定しておく。
【００４２】
次に、プリント基板１５０を側面１１１ｃに固定する（ステップ１００６）。次に、プリント基板１５０の入力端子１５２と検出部の出力端子５２をワイヤ１５９で接続する（ステップ１００８）。次に、ダミーブロック１２０が研磨の上流側に配置されるようにトランスファーツール１１０を研磨装置本体１３０に加圧機構１４０が側面１１１ｂに隣接するように取り付ける（ステップ１０１０）。次に、プローブカード１５８上のピン１５６をプリント基板１５０の出力端子１５４に押し付ける（ステップ１０１２）。
【００４３】
研磨後に、各ヘッドブロック１０を磁気ヘッド素子の個片に切断する。本実施例の読み取りヘッド素子は、ＴｕＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子である。但し、本発明は、読み取りヘッド素子の種類をＴｕＭＲに限定するものではなく、他のＭＲヘッド素子（ＣＰＰ−ＧＭＲ、ＣＩＰ−ＧＭＲ、ＡＭＲなど）にも適用することができる。また、ヘッド素子は、例えば、ＭＲヘッド素子と書き込みヘッド素子とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドであってもよい。
【００４４】
図１３乃至図１５に、本発明の研磨装置によって製造されたＣＰＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ ｔｏ Ｐｌａｎｅ）−ＴｕＭＲ構造のＭＲヘッド素子２４０を有するＨＤＤ２００について説明する。ＨＤＤ２００は、図１３に示すように、アルミダイカスト製の筐体２０２内に、記録媒体としての一又は複数の磁気ディスク２０４と、スピンドルモータ２０６と、ヘッドスタックアッセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＨＳＡ）２１０とを収納する。ここで、図１３は、ＨＤＤ２００の内部構造の概略平面図である。
【００４５】
磁気ディスク２０４は高い面記録密度、例えば、１００Ｇｂ／ｉｎ２以上を有する。磁気ディスク２０４はスピンドルモータ２０６に装着される。ＨＳＡ２１０は、磁気ヘッド部２２０と、キャリッジ２７０と、サスペンション２７９とを有する。
【００４６】
磁気ヘッド部２２０は、スライダ２２１と、スライダ２２１の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド２２２を内蔵するヘッド素子内蔵膜２２３とを有する。スライダ２２１は、略直方体に形成されるＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製であり、ヘッド２２２を支持して回転するディスク２０４の表面から浮上する。ヘッド２２２は、ディスク２２２に記録再生を施す。スライダ２２１の磁気ディスク２０４に対向する面は浮上面２２５として機能する。ここで、図１４は、磁気ヘッド部２２０の概略斜視図である。
【００４７】
図１５はヘッド２２２の拡大断面図である。ヘッド２２２は、例えば、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用してディスク２０４に２値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子（以下、「インダクティブヘッド素子」という。）２３０と、磁気ディスク２０４から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき２値情報を読み取る磁気抵抗効果（以下、「ＭＲ」という。）ヘッド素子２４０とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドである。
【００４８】
インダクティブヘッド素子２３０は、非磁性ギャップ層２３２と、上部磁極層２３４と、絶縁膜２３６と、上部シールド兼上部電極層２３９とを有する。但し、後述するように、上部シールド兼上部電極２３９はＭＲヘッド素子２４０の一部も構成する。
【００４９】
ＭＲヘッド素子２４０は、図７（ａ）乃至図７（ｃ）にも要部が示されているが、磁気抵抗効果素子２５０が上部シールド兼上部電極２３９と下部シールド兼上部電極２５２に電気的に接続され、積層面に垂直に電流が印加されるＣＰＰ構造になっている。磁気抵抗効果素子２５０の上下には導電性ギャップ層２４４及び２４６が設けられ、磁気抵抗効果素子２５０の両端には絶縁層２４２とハードバイアス層２４３が設けられる。
【００５０】
キャリッジ２７０は、磁気ヘッド部２２０を図１３に示す矢印方向に揺動する機能を有し、サスペンション２７９を支持する。サスペンション２７９は、磁気ヘッド部２２０を支持すると共に磁気ヘッド部２２０に対してディスク２０４に抗して弾性力を加える。
【００５１】
ＨＤＤ２００の動作において、スピンドルモータ２０６はディスク２０４を回転させる。ディスク２０４の回転に伴う空気流により、スライダ２２１にはディスク面から浮上する浮力が作用する。サスペンション２７９はスライダの浮力と対向する方向に弾性力をスライダ２２１に加える。この結果、浮力と弾性力の釣り合いが形成される。
【００５２】
上述の釣り合いにより、磁気ヘッド部２２０とディスク２０４との間が一定距離だけ離間する。次に、キャリッジ２７０を回動させ、ヘッド２２２をディスク２０４の目的のトラック上にシークさせる。書き込み時には、インターフェースを介して図示しないＰＣなどの上位装置から得たデータを受信し、これを変調してインダクティブヘッド２３０に供給し、インダクティブヘッド２３０を介して目的のトラックにデータを書き込む。読み出し時には、ＭＲヘッド素子２４０に所定のセンス電流が供給され、ＭＲヘッド素子２４０はディスク２０４の所望のトラックから所望の情報を読み出す。ＭＲヘッド素子２４０では、研磨装置１００によって高品位に研磨されたヘッドブロック１０から製造されるので、ディスク２０４の信号磁界を高感度に読み取ることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。
【００５４】
本発明は更に以下の事項を開示する。
【００５５】
（付記１）  複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨する研磨装置であって、研磨面に対向する底面を有し、前記ヘッドブロックを前記底面に固定する治具と、前記ヘッドブロックに前記研磨面に抗する加圧力を加える加圧機構と、前記ヘッドブロックに接続されて前記ヘッドブロックの研磨量を検出する検出部と、前記ヘッドブロックに隣接して前記底面に固定されたダミーブロックとを有することを特徴とする研磨装置。（１）
（付記２）  前記ヘッドブロックの前記研磨面側の面と前記ダミーブロックの前記研磨面側の面とが前記研磨面と平行な同一平面上にあることを特徴とする付記１記載の研磨装置。（２）
（付記３）  前記ダミーブロックの幅は一定であり、前記ダミーブロックの幅の合計が前記ヘッドブロックの２倍以上であることを特徴とする付記１記載の研磨装置。（３）
（付記４）  前記治具は、前記底面に垂直な第１及び第２の側面及び前記第１及び第２の側面を貫通する貫通穴を有し、前記加圧機構は前記治具の前記貫通穴内に部分的に突出するリンク機構を使用することを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５６】
（付記５）  前記ダミーブロックの前記研磨面側の前記面を前記研磨面に追従させる追従機構を更に有することを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５７】
（付記６）  前記ダミーブロックの材質を前記ヘッドブロックの最も硬度の高い材質と同一にしたことを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５８】
（付記７）  前記ヘッドブロックは、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣからなる第１の層とＡｌ２Ｏ３からなる第２の層とを含む積層構造を有し、前記ダミーブロックをＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣのみから構成することを特徴とする付記１記載の研磨装置。
【００５９】
（付記８）  複数のヘッド素子が列状に連結されているヘッドブロックを研磨装置で研磨し、前記ヘッド素子を製造する方法であって、研磨面に対向する底面を有する治具の前記底面に、前記ヘッドブロックを固定するステップと、前記底面に前記ヘッドブロックに隣接してダミーブロックを固定するステップとを有することを特徴とするヘッド素子の製造方法。（４）
（付記９）  前記ダミーブロックを研磨の上流側に配置することを特徴とする付記８記載のヘッド素子の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施例としての研磨装置の要部の部分拡大断面図である。
【図２】図１に示すトランスファーツールの正面から見た写真である。
【図３】図１に示すトランスファーツールの概略側面図である。
【図４】図１に示すトランスファーツール、ヘッドブロック、ダミーブロックの概略斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、図１に示すダミーブロックを有しないトランスファーツールの概略断面図である。図５（ｂ）は、図１に示すダミーブロックとは異なる幅のダミーブロックを一つ有するトランスファーツールの概略断面図である。図５（ｃ）は、図１に示すダミーブロックとは異なる幅のダミーブロックを二つ有するトランスファーツールの概略断面図である。
【図６】図６（ａ）は、図５（ａ）に対応するトランスファーツールの底面の写真である。図６（ｂ）は、図５（ｂ）に対応するトランスファーツールの底面の写真である。図６（ｃ）は、図５（ｃ）に対応するトランスファーツールの底面の写真である。
【図７】図７（ａ）は、図５（ａ）に対応するトランスファーツールを使用した場合の磁気ヘッドのＳＥＭ写真である。図７（ｂ）は、図５（ｂ）に対応するトランスファーツールを使用した場合の磁気ヘッドのＳＥＭ写真である。図７（ｃ）は、図５（ｃ）に対応するトランスファーツールを使用した場合の磁気ヘッドのＳＥＭ写真である。
【図８】図１に示すヘッドブロックのＡ部の部分拡大断面図である。
【図９】図１に示す研磨装置の要部の製造を説明するためのフローチャートである。
【図１０】従来の研磨装置の要部の部分拡大断面図である。
【図１１】従来の別の研磨装置の要部の部分拡大断面図である。
【図１２】図１１に示す研磨装置の変形例の要部の部分拡大断面図である。
【図１３】本発明の一実施例としてのハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図１４】図１３に示すハードディスク装置の磁気ヘッド部の拡大平面図である。
【図１５】図１５に示すヘッドの積層構造を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０                      ヘッドブロック（ロウバー）
１００                    研磨装置
１０３                    研磨面
１１０                    トランスファーツール（治具）
１２０                    ダミーブロック
１３０                    装置ヘッド
１４０                    加圧機構
１５０                    プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図６】
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【図１１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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