(57)【要約】【課題】電子部品（チップ）を確実に位置決めし正確な位置形状の電極を形成できるマスク装置を得る。【解決手段】成膜開口を有するマスク板と、チップを収容するキャビティを有するマスク基体とを備える。マスク基体は、積層されてキャビティを形成する、第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを含む。第一及び第三スペーサ板と第二スペーサ板とのうちの一方は、チップをキャビティ内で位置決めするときに基準となり互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔に有し、かつ、マスク板に対し位置決めされた基準スペーサ板とされ、他方は、水平方向に摺動可能でチップを水平移動させる片寄スペーサ板とされ、チップを片寄スペーサ板の移動により基準角部に押し付け、マスク板に対して位置決め可能とする。マスク板、第一スペーサ板、第二スペーサ板及び第三スペーサ板を磁石板又は磁性体板により形成する。【選択図】図３Ａ
2008085276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行い前記電極を形成するマスク板と、
前記電子部品を収容するキャビティを有するとともに前記マスク板が表面に配置されるマスク基体と、
を備えたマスク装置であって、
前記マスク基体は、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する第一スペーサ板および第二スペーサ板を少なくとも含む２枚以上のスペーサ板を備え、
これら２枚以上のスペーサ板により形成される前記キャビティが、前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、これにより、前記電子部品を前記キャビティ内に収容したときに当該電子部品が前記２枚以上のスペーサ板によってその周囲を取り囲まれ、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方は、前記電子部品をキャビティ内で水平方向について位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とされる一方、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方は、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とされ、
当該片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決め可能とし、
前記マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板を、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成した
ことを特徴とするマスク装置。
【請求項２】
電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行い前記電極を形成するマスク板と、
前記電子部品を収容するキャビティを有するとともに前記マスク板が表面に配置されるマスク基体と、
を備えたマスク装置であって、
前記マスク基体は、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する、第一スペーサ板、第二スペーサ板および第三スペーサ板を少なくとも含む３枚以上のスペーサ板を備え、
これら３枚以上のスペーサ板により形成される前記キャビティが、前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、これにより、前記電子部品を前記キャビティ内に収容したときに当該電子部品が前記３枚以上のスペーサ板によってその周囲を取り囲まれ、
前記第一スペーサ板および第三スペーサ板と、第二スペーサ板と、のうちのいずれか一方は、前記電子部品をキャビティ内で水平方向について位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とされる一方、
前記第一スペーサ板および第三スペーサ板と、第二スペーサ板と、のうちの他方は、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とされ、
当該片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決め可能とし、
前記マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板を、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成した
ことを特徴とするマスク装置。
【請求項３】
磁性体板と磁石板とが交互に積層されるように前記マスク板および前記スペーサ板を、磁石板または磁性体板のいずれかにより形成した
請求項１または２に記載のマスク装置。
【請求項４】
前記磁石を覆う被膜をさらに備えた
請求項１から３のいずれか一項に記載のマスク装置。
【請求項５】
前記磁性体は、鉄を主体とする材料からなる
請求項１から４のいずれか一項に記載のマスク装置。
【請求項６】
前記磁性体は、ＳＵＳ４３０からなる
請求項５に記載のマスク装置。
【請求項７】
前記磁石は、鉄を主体とする材料からなる永久磁石である
請求項１から６のいずれか一項に記載のマスク装置。
【請求項８】
前記永久磁石は、サマリウム、コバルト、およびネオジウムのうちの一種類以上を含む
請求項７に記載のマスク装置。
【請求項９】
前記永久磁石は、ＳＵＳ４３０からなる板を磁化したものである
請求項７に記載のマスク装置。
【請求項１０】
前記磁石は、電磁石である
請求項１から６のいずれか一項に記載のマスク装置。
【請求項１１】
電子部品を収容可能なキャビティを備えるマスク基体の当該キャビティ内に電子部品を収容する電子部品装填工程と、
前記電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有するマスク板を前記マスク基体の表面に配置するマスク設置工程と、
前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ内で水平に移動させることにより前記マスク板に対して位置決めする部品位置決め工程と、
前記成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行うことにより電極を形成する成膜工程と、
を含む電子部品の製造方法であって、
前記マスク基体は、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する第一スペーサ板と第二スペーサ板とを少なくとも含む２枚以上のスペーサ板を備え、これら２枚以上のスペーサ板により形成される前記キャビティが前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方を、前記電子部品をキャビティ内で水平方向につき位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを前記キャビティ形成孔が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とする一方、
前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方を、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とし、
前記部品位置決め工程において、前記片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決めするとともに、
前記マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板として、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成された板を使用する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１２】
電子部品を収容可能なキャビティを備えるマスク基体の当該キャビティ内に電子部品を収容する電子部品装填工程と、
前記電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有するマスク板を前記マスク基体の表面に配置するマスク設置工程と、
前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ内で水平に移動させることにより前記マスク板に対して位置決めする部品位置決め工程と、
前記成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行うことにより電極を形成する成膜工程と、
を含む電子部品の製造方法であって、
前記マスク基体は、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを少なくとも含む３枚以上のスペーサ板を備え、これら３枚以上のスペーサ板により形成される前記キャビティが前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、
前記第二スペーサ板と、第一スペーサ板および第三スペーサ板と、のうちのいずれか一方を、前記電子部品をキャビティ内で水平方向につき位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを前記キャビティ形成孔が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とする一方、
前記第二スペーサ板と、第一スペーサ板および第三スペーサ板と、のうちの他方を、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とし、
前記部品位置決め工程において、前記片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決めするとともに、
前記マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板として、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成された板を使用する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記成膜工程では、気相成膜法、インクジェット法、ペースト印刷法および転写法のいずれかにより前記電子部品の外表面に成膜を行う
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク装置および電子部品の製造方法に係り、特に、チップ状の電子部品に所定形状の端子電極を形成するためのマスキング技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサやチップインダクタ、チップ抵抗器などの各種の個別部品、あるいは複数の能動・受動素子を組み合わせた様々な電子デバイスなどの電子部品が今日提供されているが、これらいずれの電子部品にあっても、外部と電気的・機械的な接続を行い、配線基板への実装を可能とするために当該電子部品には端子電極が必要となる。
【０００３】
かかる端子電極は、例えば、スパッタ等の気相成膜法によって下地電極を形成し、この下地電極の上に電極の本体層となる主導体層をめっき成長させることにより形成される。下地電極の形成にあたっては、電極を形成すべき部品表面に選択的に成膜を行うためにマスク装置を使用する。このマスク装置は、一般に、チップ状にダイシングした個々の電子部品を保持するマスク基体と、形成すべき電極形状に対応した成膜開口を備えたマスク板とを備えており、マスク基体のキャビティ内に加工面を上にしてチップ状の電子部品（以下、単に、チップと言うことがある）を収容するとともにキャビティ（マスク基体）の表面にマスク板を被せて成膜処理を行う。
【０００４】
また、このようなマスク装置を開示するものとして下記文献がある。
【特許文献１】特開平４−１３８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、成膜時に使用される上記マスク（成膜開口）やキャビティを備えるマスク基体は、単純に１枚の板材によって構成されることは少なく、複数枚の薄い金属板を重ねた構造が採られるのが通常である。その理由は、マスク板やマスク基体は、一般にステンレス板等の金属板により作製され、成膜開口やキャビティ開口はエッチングにより形成されるが、エッチングによる開口の形状精度は、板厚が厚いと十分な精度が得られず、板厚を薄くするほど良好な精度が得られるからである。
【０００６】
ところが、マスク板やマスク基体（これらを構成する金属板）が薄くなると、スパッタ等の成膜工程における熱でこれらは変形しやすくなり、繰返し使用するうちにマスク板やマスク基体を構成する各金属板が反ったり波打つなどしてそれらの間に隙間ができ、この隙間に電子部品が入り込んでキャビティ内に正確に電子部品を位置決めすることが出来ない事態が生じる。このため、形成される電極の位置や形状精度が低下してしまう。
【０００７】
また特に近年、電子機器の小型化とともにこれらの使用される電子部品の小型化・低背化の進展が著しく、電子部品に備えられる端子電極に対する精度要求（形状的な正確さ並びに形成位置の精度）が厳しくなる一方で、部品自体が極めて小さく薄くなる傾向にあり、今後も小型・低背化がさらに進むと考えられることから、このような従来のマスク装置における問題が一層顕在化するおそれがある。
【０００８】
一方、このようなマスクの間隙を無くすためにマスクを貫通する多数のネジを設け、これらでマスク全体を締め付けることによって上記のような金属板の反りやうねりを抑えることが従来から行われている。しかしながら、これら多数のネジを逐一着脱することは煩雑で作業性が悪く、生産性の点で好ましくない。
【０００９】
他方、上記特許文献１の発明では、このようなネジ留め作業を省くため、マスク装置に磁石を設けて問題の解決を図るものの、磁石を設けるスペースが必要となってマスク１枚あたりに設けられるキャビティ数（１回あたりの電子部品の処理個数）は減少せざるを得ず生産性が低下するうえ、磁石は比較的脆く欠けやすいから、何度も脱着を繰り返すうちに磁石の破片が製品（電子部品）内に混入し汚染源となるおそれもある。
【００１０】
さらに、この特許文献１の装置では、磁石２２（マグネット保持板２０ｂ）と、これにより吸引される磁性体（スペーサ２０ｄおよび上部マスク板２０ｅ）との間に非磁性体である下部マスク板２０ｃが介在され距離が離れているから、磁石２２のみによってはマスクやスペーサの変形（反り・うねり）に対する矯正力が十分であるとは言えない。
【００１１】
また、量産品である電子部品に対し上記のように電極を形成する場合には、生産性を高めるために１つのマスク装置（１回の端子成膜工程）について例えば数千個のキャビティを設けて同時に成膜処理されることもあるが、これら多数のキャビティの各々にチップを１つずつ、より短時間に効率よく収納してマスクに対して正確に（高確率に）位置決めすることも求められる。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、マスク装置のキャビティ内に電子部品を容易に収容可能とするとともに、収容した電子部品をキャビティ内で確実に位置決めしてより正確な位置・形状の電極を形成できるようにする点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係る第一のマスク装置は、電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行い前記電極を形成するマスク板と、前記電子部品を収容するキャビティを有するとともに前記マスク板が表面に配置されるマスク基体と、を備えたマスク装置であって、前記マスク基体は、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する第一スペーサ板および第二スペーサ板を少なくとも含む２枚以上のスペーサ板を備え、これら２枚以上のスペーサ板により形成される前記キャビティが、前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、これにより、前記電子部品を前記キャビティ内に収容したときに当該電子部品が前記２枚以上のスペーサ板によってその周囲を取り囲まれ、前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方は、前記電子部品をキャビティ内で水平方向について位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とされる一方、前記第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方は、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とされ、当該片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決め可能とし、前記マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板を、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成した。
【００１４】
本発明のマスク装置では、マスク基体のキャビティ内に加工対象（成膜対象）となるチップ（電子部品）を収容し、これにマスクを被せて当該電子部品の表面（表面又は上面、裏面又は下面、側面など部品の外面のすべてを含む。以下同様）に選択的に成膜を行い、電極を形成する。マスクには、形成すべき電極形状に対応する開口（成膜開口）を形成してあり、この成膜開口を通じて電極を構成する薄膜を形成する。成膜を行う具体的な方法としては、例えばスパッタ法、蒸着法または気相成長法（ＣＶＤ法）等の気相成膜法（乾式成膜法）やインクジェット法、ペースト印刷法および転写法等によれば良い。
【００１５】
チップを固定するマスク基体は、本発明の第一のマスク装置では、垂直方向に重ねて配置される第一スペーサ板と第二スペーサ板とを少なくとも含む２枚以上のスペーサ板を備え、これらのスペーサ板に形成した貫通孔（キャビティ形成孔）によってチップを収容するキャビティを構成する。
【００１６】
キャビティの深さは、電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有する。言い換えれば、この第一のマスク装置では、マスク基体を構成するスペーサ板全体の厚さ（高さ）が、電子部品の成膜状態における高さに略一致するように２枚以上のスペーサ板を積層する。
【００１７】
尚、マスク板の成膜開口を通じて成膜を行うために電子部品は上記キャビティ内に収容されるが、上記「電子部品の成膜状態における高さ寸法」とは、このキャビティへの収容状態における電子部品の高さ寸法を意味する。すなわち、当該「電子部品の成膜状態における高さ寸法」は、必ずしも電子部品の実装状態における高さを言うものではなく、電子部品の長手方向の長さであったり、短手方向の長さ（幅）であったり、あるいは厚さを意味する場合がある（後述する第二のマスク装置でも同様）。
【００１８】
マスク基体を構成するスペーサ板は、２枚に限られるものではなく、３枚以上あっても（第一スペーサ板および第二スペーサ板以外のスペーサ板を備えても）構わない。この場合、当該第一スペーサ板および第二スペーサ板以外に備えられるスペーサ板は、当該第一スペーサ板および第二スペーサ板と同様に、基準スペーサ板または片寄スペーサ板（後述する）とされるものであっても良いし、キャビティ形成孔は有するが、基準スペーサ板および片寄スペーサ板のいずれともされないもの（例えば、単にキャビティの深さを上記電子部品の成膜状態における高さ寸法に合せるために積層されるスペーサ板など）であっても構わない。尚、基準スペーサ板および片寄スペーサ板のうちのいずれか一方または双方を２枚以上備える場合には、それらの積層順序は特に問わず、基準スペーサ板と片寄スペーサ板とを交互に積層しても良いし、いずれかのスペーサ板が連続して積層されていても構わない。
【００１９】
第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方（例えば第一スペーサ板）は、基準スペーサ板とされ、成膜開口を備えた上記マスク板と間で相対位置が固定されるようにする。この固定構造は特に問わない。例えば、マスク板と第一スペーサ板とを貫通する複数（少なくとも２本）のボルトや棒状部材を設ければ、水平方向の相対移動を阻止することが出来る。
【００２０】
また、当該基準スペーサ板（例えば第一スペーサ板）は、そのキャビティ形成孔に、互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを備えている。これらの内面によって画成される基準角部は、マスク板（成膜開口）との位置基準となるもので、この基準角部に片寄スペーサ板（後に述べる）によってチップを押し付けることで成膜開口に対して当該チップが正確に配置されることとなる。
【００２１】
一方、第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方（例えば第二スペーサ板）は、片寄スペーサ板とする。この片寄スペーサ板は、マスク板および上記基準スペーサ板に対して相対摺動可能に重ね合わせてある。また、各スペーサ板に設けるキャビティ形成孔は、チップの水平断面より大きく、したがってこれら各スペーサ板に設けたキャビティ形成孔が一致するように重ねた場合には、チップを容易に当該キャビティ内に収容することが出来る。
【００２２】
本発明に係る第二のマスク装置は、電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行い前記電極を形成するマスク板と、前記電子部品を収容するキャビティを有するとともに前記マスク板が表面に配置されるマスク基体とを備えたマスク装置であって、前記マスク基体は、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する、第一スペーサ板、第二スペーサ板および第三スペーサ板を少なくとも含む３枚以上のスペーサ板を備え、これら３枚以上のスペーサ板により形成される前記キャビティが、前記電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、これにより、前記電子部品を前記キャビティ内に収容したときに当該電子部品が前記３枚以上のスペーサ板によってその周囲を取り囲まれ、前記第一スペーサ板および第三スペーサ板と、第二スペーサ板と、のうちのいずれか一方は、前記電子部品をキャビティ内で水平方向について位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔が有し、かつ、前記マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とされる一方、前記第一スペーサ板および第三スペーサ板と、第二スペーサ板と、のうちの他方は、水平方向に摺動可能に配置されて前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とされ、当該片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から前記基準角部に向う方向へ移動させることにより、前記電子部品を前記第一基準内面と第二基準内面とによって形成された前記基準角部に押し付け、当該電子部品を前記マスク板に対して位置決め可能とし、前記マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板を、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成した。
【００２３】
本発明の第二のマスク装置も、前記第一のマスク装置と同様に、マスク基体のキャビティ内に加工対象（成膜対象）となるチップを収容し、これにマスクを被せて当該チップの表面に選択的に成膜を行うことで電極を形成するものであるが、マスク基体が少なくとも３枚のスペーサ板（２枚のスペーサ板と、これらのスペーサ板の間に配されるスペーサ板）を備えている。
【００２４】
すなわち、第二のマスク装置では、チップを固定するマスク基体は、垂直方向に重ねて配置される第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを少なくとも含み、これら第一から第三の各スペーサ板を含む３枚以上のスペーサ板に形成した貫通孔（キャビティ形成孔）によってチップを収容するキャビティを構成する。
【００２５】
第一スペーサ板および第三スペーサ板と、第二スペーサ板と、のうちのいずれか一方（例えば第一スペーサ板および第三スペーサ板）は、基準スペーサ板とされ、成膜開口を備えた上記マスク板と間で相対位置が固定されるようにする。この固定構造は前記第一のマスク装置と同様に特に問わない。例えば、マスク板とこれら第一スペーサ板および第三スペーサ板とを貫通する複数（少なくとも２本）のボルトや棒状部材を設ければ、水平方向の相対移動を阻止することが出来る。
【００２６】
また、当該基準スペーサ板（例えば第一スペーサ板と第三スペーサ板）は、そのキャビティ形成孔に、互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを備えている。これらの内面によって画成される基準角部は、マスク板（成膜開口）との位置基準となるもので、この基準角部に片寄スペーサ板（後に述べる）によってチップを押し付けることで成膜開口に対して当該チップが正確に配置されることとなる。
【００２７】
一方、第一スペーサ板および第三スペーサ板と、第二スペーサ板と、のうちの他方（例えば第二スペーサ板）は、片寄スペーサ板とする。この片寄スペーサ板は、マスク板および上記基準スペーサ板に対して相対摺動可能に重ね合わせてある。また、各スペーサ板に設けるキャビティ形成孔は、チップの水平断面より大きく、したがってこれら各スペーサ板に設けたキャビティ形成孔が一致するように重ねた場合には、チップを容易に当該キャビティ内に収容することが出来る。
【００２８】
この第二のマスク装置によれば、上下のスペーサ板（のキャビティ形成孔）とそれらの間に配置したスペーサ板（のキャビティ形成孔）とによりチップを挟むような形態となるから、よりスムーズにチップを移動させることができ、位置決め精度をより向上させることが出来る。特に、チップの長手方向を垂直に立てた状態でキャビティ内に収容してチップの端面に成膜を行うような場合（例えば後述の図３Ａ，３Ｂ）に、チップが傾いて斜めになってしまうような事態を回避することができ、より安定してチップを移動させ正確に位置決めすることが出来る利点がある。
【００２９】
マスク基体を構成するスペーサ板は、３枚に限られず、４枚以上あっても（上記第一から第三スペーサ板以外のスペーサ板を備えても）良い。この場合、当該第一から第三スペーサ板以外に備えられるスペーサ板は、前記第一のマスク装置と同様に、基準スペーサ板または片寄スペーサ板とされるものであっても良いし、キャビティ形成孔は有するが、基準スペーサ板および片寄スペーサ板のいずれともされないものであっても構わない。尚、基準スペーサ板および片寄スペーサ板のうちのいずれか一方または双方を２枚以上備える場合には、前記第一のマスク装置と同様に、それらの積層順序は特に問わず、基準スペーサ板と片寄スペーサ板とを交互に積層しても良いし、いずれかのスペーサ板が連続して積層されていても構わない（例えば後述の図３Ａ，図３Ｂ参照）。
【００３０】
尚、本発明に言う上記「チップの水平断面」とは、チップ（電子部品）がキャビティ内に収納される（差し込む）状態（姿勢）における水平断面を言う。言い換えれば、当該成膜処理におけるチップの電極形成面に平行なチップ断面を言う。したがって、この水平断面は、電極を形成するチップの面に対応して、例えばチップの天面（上面）、裏面（下面）または側面の各面に平行な断面となる場合がある。本発明では、この水平断面の大きさに対応して当該水平断面より大きくなるように上記キャビティ形成孔を設ける。
【００３１】
また、このキャビティ形成孔の大きさの上限として、当該キャビティ形成孔は、当該孔内に挿入された状態でチップが水平方向に（キャビティの深さ方向に平行な軸周りに）回転することがない大きさとすることが望ましい。キャビティ内で片寄スペーサ板によってチップを移動するときに、チップが不用意に回転して位置ずれを起すことを防ぐためである。
【００３２】
かかるキャビティ形成孔によって形成されたキャビティ内にチップを収容した後には、片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から上記基準スペーサ板の基準角部に向う方向へ移動させる。これにより、キャビティ内のチップは当該片寄スペーサ板のキャビティ形成孔の内面に押されて基準スペーサ板の基準角部に向かって水平に移動し、最終的に基準角部に押し付けられてマスク板（成膜開口）に対して正確に位置決めされる。尚、本発明に言う「水平」ないし「水平方向」とは、キャビティの深さ方向に直交する方向、あるいはマスク板および各スペーサ板の積層方向に直交する方向を言う。
【００３３】
一方、このように片寄スペーサ板によってキャビティ内でチップを移動させる場合、特にチップが薄い場合には、チップがスペーサ板の間に潜り込み又は引っ掛かり、あるいは片寄スペーサ板がチップに乗り上げるなどして正確な位置決めが出来ない事態が生じる可能性もある。そこで、本発明のマスク装置ではさらに、マスク板、第一スペーサ板、第二スペーサ板および第三スペーサ板を、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成する。これにより、マスク装置を構成する各板を互いに強固に密着させ、全体として一体化して各板の反りやうねりをより確実に防ぎ、チップの潜り込みや位置ずれを防止することが出来る。
【００３４】
マスク板またはスペーサ板を構成する上記磁石板は、各板のそりやうねりをより確実に防ぐ点からは、当該板全体を磁石とする（板全体を磁石により構成する、あるいは板全体を磁化して磁石とする）ことが望ましいが、必ずしもこのような構造に限られず、一部に磁石を備えたものであっても良い。一部に磁石を備えるには、例えば、磁石を埋め込み、又は磁石を取り付け、あるいは当該板の一部を磁化するなどの方法によれば良い。
【００３５】
同様に、マスク板またはスペーサ板を構成する上記磁性体板は、各板のそりやうねりをより確実に防ぐ点からは、当該板全体を磁性体とする（板全体または少なくともその表裏面全体を磁性体により構成する）ことが望ましいが、必ずしもこのような構造に限られず、一部に磁性体を備えたものであっても良い。尚、マスク板またはスペーサ板についてそれらの一部に磁石ないし磁性体を備える場合には、当該マスク板またはスペーサ板内における磁石ないし磁性体の水平方向の位置（平面から見たときの位置）を各マスク板およびスペーサ板について略一致させれば、磁石によって磁性体を引き付け、各板を密着させることが出来る（後述の製造方法においても同様）。
【００３６】
さらに、磁性体板と磁石板とが交互に積層されるようにマスク板とスペーサ板とを、磁石板または磁性体板のいずれかにより形成すれば、各板の密着性をより一層高めることが出来る。
【００３７】
また、上記磁石板に備える磁石、または磁石板全体を覆う被膜を備えても良い。このような被膜を設ければ、マスク装置各板の繰り返しの使用によって磁石が欠け、その欠片が製品（電子部品）に混入するような問題を回避することが出来る。
【００３８】
被膜は、例えばニッケル（Ｎｉ）又はクロム（Ｃｒ）などの磁性体材料からなる金属被膜により構成することが、マスク板とスペーサ板或いは各スペーサ板同士を磁力により密着させる点で好ましいが、必ずしもこれらの磁性体材料に限られるものではなく、他の金属材料あるいは金属以外の材料を使用した被膜とすることも可能である。
【００３９】
上記磁性体は、鉄を主体とする材料、例えばＳＵＳ４３０により構成することが出来る。
【００４０】
一方、上記磁石は、鉄を主体とする材料からなる永久磁石とすることが望ましいが、電磁石とすることも可能である。また、前記永久磁石は、サマリウム、コバルトおよびネオジウムのうちの一種類以上を含むものとしても良く、ＳＵＳ４３０からなる板を磁化することにより構成することも出来る。
【００４１】
本発明における「電子部品」はその種類を問わず、個別部品（ディスクリート部品）またはチップ部品（例えばチップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗器、チップサーミスタ、チップバリスタ等）と、複数の電気素子（能動素子や受動素子）を組み合わせた電子デバイス（例えばフィルタやデュプレクサ、パワーアンプモジュール、高周波重畳モジュールその他の各種デバイス）との双方が含まれる。
【００４２】
また本発明に言う「電極」は、例えば当該電極が備えられるチップと外部（例えば配線基板等）との接続を行う外部接続端子であるが、これに限定されず、例えばＩＣや他の電子部品、電子モジュール、電子素子を実装するために電子部品表面に設けられる接続パッド（例えばフリップチップボンディング用パッド、ワイヤーボンディング用パッド等）その他の電極であっても良く、バンプやポストと言った接続電極その他でも良い。また、電極を形成する位置についても特に問わず、チップの表（おもて）面、裏面または側面のいずれであっても構わない。また、これらの面内における電極の位置や形状、形成数についても様々であって良く、後述の図面に示した例に限定されない。
【００４３】
さらに、後に述べる実施形態では、本発明に基づくマスク装置を使用して下地電極（例えばＣｒ膜やＣｕ膜等）を形成し、その上に主導体層（電極本体）をめっき成長させて端子電極を形成する電極構造を想定したが、例えば主導体層や電極の表面に設けられることがある表面層（はんだ濡れ性を高める接合層（例えばＳｎ膜等）やこれとＣｕ等の主導体層との接合性を高める中間層（例えばＮｉ膜等）など）を、あるいは電極のすべてを本発明のマスク装置を使用して形成するようにしても良い。
【００４４】
本発明に係る第一の電子部品の製造方法は、上記本発明の第一のマスク装置を使用して電子部品に端子電極を形成する方法に係るもので、電子部品を収容可能なキャビティを備えるマスク基体の当該キャビティ内に電子部品を収容する電子部品装填工程と、前記電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有するマスク板を前記マスク基体の表面に配置するマスク設置工程と、前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ内で水平に移動させることにより前記マスク板に対して位置決めする部品位置決め工程と、前記成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行うことにより電極を形成する成膜工程とを含む。この成膜工程は、例えばスパッタ法、蒸着法または気相成長法（ＣＶＤ法）等の気相成膜法（乾式成膜法）、あるいはインクジェット法、ペースト印刷法、転写法等による。
【００４５】
また、この第一の製造方法においては、前記本発明の第一のマスク装置と同様に、マスク基体は、電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつキャビティの深さ方向に順に積層されることによりキャビティを形成する第一スペーサ板と第二スペーサ板とを少なくとも含む２枚以上のスペーサ板を備え、これら２枚以上のスペーサ板により形成されるキャビティが電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有する。
【００４６】
さらに、第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちのいずれか一方を、電子部品をキャビティ内で水平方向につき位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とを前記キャビティ形成孔が有し、かつ、マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とする一方、第一スペーサ板および第二スペーサ板のうちの他方を、水平方向に摺動可能に配置されてキャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とし、部品位置決め工程において、片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から基準角部に向う方向へ移動させることにより、電子部品を第一基準内面と第二基準内面とによって形成された基準角部に押し付け、当該電子部品をマスク板に対して位置決めするとともに、マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板として、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成された板を使用する。
【００４７】
また、本発明に係る第二の電子部品の製造方法は、上記本発明の第二のマスク装置を使用して電子部品に端子電極を形成する方法に係るもので、電子部品を収容可能なキャビティを備えるとともに、前記電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれ有しかつ前記キャビティの深さ方向に順に積層されることにより前記キャビティを形成する第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを含むマスク基体の前記キャビティ内に電子部品を収容する電子部品装填工程と、前記電子部品の外表面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有するマスク板を前記マスク基体の表面に配置するマスク設置工程と、前記キャビティ内に収容した電子部品をキャビティ内で水平に移動させることにより前記マスク板に対して位置決めする部品位置決め工程と、前記成膜開口を通じて前記電子部品の外表面に選択的に成膜を行うことにより電極を形成する成膜工程とを含む。
【００４８】
この第二の製造方法においては、前記本発明の第二のマスク装置と同様に、マスク基体は、電子部品の水平断面より大きなキャビティ形成孔をそれぞれが有しかつキャビティの深さ方向に順に積層されることによりキャビティを形成する第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを少なくとも含む３枚以上のスペーサ板を備え、これら３枚以上のスペーサ板により形成されるキャビティが電子部品の成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有する。
【００４９】
また、第二スペーサ板と、第一スペーサ板および第三スペーサ板と、のうちのいずれか一方を、電子部品をキャビティ内で水平方向につき位置決めするときに基準となりかつ互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔が有し、かつ、マスク板との間で相対位置が固定された基準スペーサ板とする一方、第二スペーサ板と、第一スペーサ板および第三スペーサ板と、のうちの他方を、水平方向に摺動可能に配置されてキャビティ内に収容した電子部品をキャビティ形成孔の内面で押し進めることによりキャビティ内で水平に移動させる片寄スペーサ板とし、部品位置決め工程において、片寄スペーサ板を、キャビティ中心部から基準角部に向う方向へ移動させることにより、電子部品を第一基準内面と第二基準内面とによって形成された基準角部に押し付け、当該電子部品をマスク板に対して位置決めするとともに、マスク板、第一スペーサ板および第二スペーサ板として、少なくとも一部に磁石を備えた磁石板、または磁石によって吸引可能な磁性体を少なくとも一部に備えた磁性体板のいずれかにより形成された板を使用する。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、マスク装置のキャビティ内に電子部品を容易に収容可能とするとともに、収容した電子部品をキャビティ内で確実に位置決めしてより正確な位置・形状の電極を形成することが出来る。
【００５１】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。尚、本発明は下記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。また、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
図１は、本発明の実施形態に係るマスク装置を使用して端子電極を形成したチップ（電子部品）を示すものである。以下に述べる第一から第三の実施形態に係るマスク装置は、チップ１の短手方向の側面１ａ、長手方向の側面１ｂおよび底面１ｃにそれぞれ電極（下地電極）２ａ，２ｂ，２ｃを気相成膜法（スパッタ）により形成するもので、以下の第一から第三の実施形態のマスク装置を順に使用することによりチップ１に対し各側面１ａ，１ｂから底面１ｃに至る端子電極を形成することが出来る。
【００５３】
〔第１実施形態〕
第一実施形態に係るマスク装置１１は、図２に示すようにチップ１の短手方向の一対の側面１ａに電極２ａを形成するもので、図３Ａから図５Ｂに示すように当該マスク装置１１はチップ１を収容しこれを保持するマスク基体１２と、このマスク基体１２の表裏面にそれぞれ配置するパターンマスク（マスク板）１３，１３ａと、これらパターンマスク１３，１３ａを支持する補強板１４，１４ａとを備えている。
【００５４】
尚、図３Ａから図５Ｂは、本装置（パターンマスク１３，１３ａ、マスク基体１２等）の一部（図３Ａから図４Ｂでは１つの、図５Ａから図５Ｂでは４つのチップ収容部分）を拡大して概念的に示しているものであって（後述の第二実施形態（図７Ａ，図７Ｂ）および第三実施形態（図９Ａ，図９Ｂ）についても同様）、本実施形態の装置１１ではマスク基体１２には多数のチップをそれぞれ１つずつ収納できるように多数のキャビティを形成し、またこれら各キャビティに対応してパターンマスク１３，１３ａにも多数の成膜開口を設けて一度に多数のチップ１に対し成膜処理を行うことが出来るようにしてある。
【００５５】
パターンマスク１３，１３ａには、形成すべき電極２ａの形状に対応する開口（成膜開口）２６を設けてあり、この成膜開口２６を通じてスパッタにより電極膜２ａを形成する。尚、成膜の方法は、スパッタに限られず、他の気相成膜法（例えば蒸着法やＣＶＤ法等）を使用できることは既に述べたとおりである。また、当該成膜開口２６を塞ぐことがないように補強板１４，１４ａにも開口２７を設けてある。
【００５６】
マスク基体１２は、複数枚のセンタスペーサ（基準スペーサ板）１８，１９，２０，２１と、複数枚の片寄スペーサ（片寄スペーサ板）１５，１６，１７とを交互に重ねることにより構成し、チップ１の短手方向側面より大きなキャビティ形成孔３１，３２を各スペーサ１５〜２１に設けて各スペーサ１５〜２１を重ねた積層状態においてチップ１を収容可能なキャビティ２５を形成する。
【００５７】
この実施形態では、片寄スペーサを３枚としてキャビティ２５の上端部と下端部と上下方向の中央部とにそれぞれ配置する一方、これら片寄スペーサ１５〜１７の間に２枚ずつ合計４枚のセンタスペーサ１８〜２１を配置し、これらのスペーサ１５〜２１によりチップ１の周囲（長手方向側面１ｂ、底面１ｃおよび天面１ｄ）をちょうど取り囲めるようにしてある。また、各スペーサ１５〜２１を積層した高さ（マスク基体１２の高さ）は、チップ１の長手方向の長さｌ（図１参照）に一致させてあり、キャビティ２５内にチップ１を立てた状態で収容し、上面のパターンマスク１３を被せると上下両パターンマスク１３，１３ａによって挟持されチップ１が垂直方向について固定される。
【００５８】
センタスペーサ１８〜２１は、当該マスク装置１１を貫通するボルト４１（図５Ａ，図５Ｂ参照）によって上記パターンマスク１３，１３ａとの間で水平方向の相対位置が固定されるようにしてある。また、センタスペーサ１８〜２１のキャビティ形成孔３２は、方形の平面形状を有し４つの内面を有するが、そのうちの隣り合う一組の内面３３，３４を、パターンマスク１３，１３ａ（成膜開口２６）に対してチップ１を位置決め（水平方向に関して）する基準面（第一基準内面および第二基準内面）とするとともに、これら基準面３３，３４により形成される角部３５を基準角部とし、これら基準面３３，３４および基準角部３５とパターンマスク１３，１３ａの成膜開口２６との相対位置関係を上記貫通ボルト４１により固定するようにしておくことでキャビティ２５内でパターンマスク１３，１３ａに対しチップ１を位置決め可能とした。
【００５９】
一方、片寄スペーサ１５〜１７は、図５Ａおよび図５Ｂに示すように例えば上記貫通ボルト４１に長孔４２を介して係合させるようにすることにより、上記ボルト４１をマスク基体１２に貫通させ各スペーサ１５〜２１を積層した状態（パターンマスク１３，１３ａとセンタスペーサ１８〜２１が水平方向に関し相対的に固定された状態）でも水平方向に移動させることが出来る。
【００６０】
マスク装置１１内にチップ１を装填するには、下面の補強板１４ａおよびパターンマスク１３ａ、並びにマスク基体１２（センタスペーサ１８〜２１および片寄スペーサ１５〜１７）を積み重ねて組み立てた状態でキャビティ２５内にチップ１を入れ、その後、上面のパターンマスク１３と補強板１４とを装着するが、片寄スペーサ１５〜１７のキャビティ形成孔３１と、センタスペーサ１８〜２１のキャビティ形成孔３２とはその形状および大きさが同一であり、かつ、チップ装填時には、図４Ａから図５Ａに示すように、両スペーサのキャビティ形成孔３１，３２同士を平面から見たときに一致させてある。したがって、キャビティ２５に対してチップ１を容易に挿入することが出来る。
【００６１】
そして、キャビティ２５にチップ１を装填した後には、図５Ａから図５Ｂに示すように、片寄スペーサ１５〜１７を、キャビティ２５の中心部から前記基準角部３５に向う方向へ移動させる（同図矢印Ａ参照）。すると、キャビティ２５内のチップ１は片寄スペーサ１５〜１７の内面に押されて水平に移動し、両基準面３３，３４に当接して基準角部３５にちょうど収まる。この状態（位置決め完了状態）でチップ１は、センタスペーサ１８〜２１と片寄スペーサ１５〜１７とに挟まれて水平方向の移動が阻止され、パターンマスク１３，１３ａの成膜開口２６に対して位置決めされた状態でキャビティ２５内に水平方向に関し固定される。またこの固定状態では、片寄スペーサ１５〜１７がチップ１の上下両端部と中央部とに当接するとともに、センタスペーサ１８〜２１がそれらの間（チップ１の上端部と中央部の間、ならびにチップ１の下端部と中央部との間）に当接するから、傾くことなく安定してチップ１をキャビティ２５内に垂直に保持することが可能となる。
【００６２】
尚、上記チップ１の位置決め時（片寄スペーサ１５〜１７の移動操作時）には、マスク装置１１全体を締め付ける上記ボルト４１を比較的緩く締めておけば、片寄スペーサ１５〜１７を容易に移動することが出来る。そして、チップ１の位置決めが完了した後には、上面のパターンマスク１３と補強板１４とを被せて当該ボルト４１を増し締めすれば良い。これにより、上下両パターンマスク１３，１３ａの間にチップ１が挟持されて垂直方向に関してもチップ１がキャビティ２５内に固定される。尚、パターンマスク１３，１３ａや各スペーサ１５〜２１とを固定する手段は、上記ボルト以外にも他の固定手段によることも可能である。また、当該ボルトや固定手段の配設個数や位置は、特に問わない。
【００６３】
パターンマスク１３，１３ａおよび各スペーサ板１５〜２１は、磁石または金属磁性体により形成し、これらが略交互に積層されるようにする。パターンマスク１３，１３ａとスペーサ１５，１７との間、ならびに各スペーサ１５〜２１の間を磁力により密着させるためである。具体的には、例えば、片寄スペーサ１５〜１７を磁石板とするとともにパターンマスク１３，１３ａとセンタスペーサ１８〜２１とを金属磁性体板により構成する。また逆に、片寄スペーサ１５〜１７を金属磁性体板とするとともにパターンマスク１３，１３ａとセンタスペーサ１８〜２１とを磁石板により構成しても良い。さらにこれ以外にも、様々な組み合わせが可能である。尚、磁力による密着力が強すぎる場合には、パターンマスク１３，１３ａまたはスペーサ板１５〜２１に貫通孔を適宜設ければ、磁力ないし磁力による吸着力をコントロールすることが出来る。
【００６４】
パターンマスク１３，１３ａや各スペーサ板１５〜２１を金属磁性体板とするには、これらを例えば鉄（Ｆｅ）を主体とした金属板（例えば各種のＦｅ合金やＳＵＳ４３０等）により形成し、これに成膜開口２６やキャビティ形成孔３１，３２をエッチング加工すれば良い。また、磁石板とするには、当該エッチング加工の後、これら金属磁性体をさらに磁化すれば良い。また、非磁性体板（例えば非磁性のステンレス板等）であっても、これに対して磁性体材料（例えばＮｉ）をめっきすれば上記磁性体板として使用することができ、これを更に磁化すれば磁石板として用いることが出来る。
【００６５】
また、上記パターンマスク１３，１３ａ、各スペーサ１５〜２１を磁石板で構成した場合には、これを被膜により覆うようにしても良い。このような被膜を設ければ、マスク装置１１の繰り返しの使用によって当該磁石板が欠け、その欠片がチップ１に付着したり形成する電極内に混入するような事態を防ぐことが出来る。この被膜としては、例えばＮｉあるいはＣｒ膜を設ければ良い。
【００６６】
〔第２実施形態〕
第二実施形態に係るマスク装置は、図６に示すようにチップ１の長手方向の側面１ｂに電極２ｂを形成するもので、このため図７Ａおよび図７Ｂに示すように当該マスク装置は前記第一実施形態の装置と同様に、チップ１を収容するマスク基体５２と、このマスク基体５２の表裏面にそれぞれ配置するパターンマスク１３，１３ａと、これらパターンマスク１３，１３ａを支持する補強板１４，１４ａとを備えている。
【００６７】
ただし、本実施形態の装置５１では、チップ１の高さ（収容姿勢）に合わせてちょうどこれを保持してチップ１の短手方向側面１ａと底面１ｃと天面１ｄとを覆うことが出来るようにマスク基体５２を構成するセンタスペーサ５８，５９と片寄スペーサ５５〜５７との配設枚数ならびに各スペーサの厚さを異なるものとしてある。具体的には、上下両端部および中央部に片寄スペーサ５５〜５７を設けているが、中央部の片寄スペーサ５６を薄くし、またこれら片寄スペーサ５５〜５７の間に配するセンタスペーサ５８，５９を薄くかつ１枚ずつの配置としてある。
【００６８】
パターンマスク１３，１３ａ、センタスペーサ５８，５９および片寄スペーサ５５〜５７は、前記第一実施形態と同様に磁石板と磁性体板が交互に配置されるように、磁石板または磁性体板のいずれかにより形成する。例えば、片寄スペーサ５５〜５７を磁石板とする一方、センタスペーサ５８，５９とパターンマスク１３，１３ａとを磁性体板とする。あるいは逆に、片寄スペーサ５５〜５７を磁性体板とする一方、センタスペーサ５８，５９とパターンマスク１３，１３ａとを磁石板としても良い。
【００６９】
キャビティ２５へのチップ１の装填方法、ならびにセンタスペーサ５８，５９や片寄スペーサ５５〜５７によるチップ１の位置決め機構や保持機構については、前記第一実施形態と同様であるため、重複した説明を省略する（次記第三実施形態についても同様）。
【００７０】
〔第３実施形態〕
第三実施形態に係るマスク装置は、図８に示すようにチップ１の底面１ｃに電極２ｃを形成するものである。図９Ａおよび図９Ｂに示すようにこのマスク装置６１は、前記第一および第二実施形態の装置と同様に、チップ１を収容するマスク基体６２と、パターンマスク１３，１３ａと、これらパターンマスク１３，１３ａを支持する補強板１４，１４ａとを備えているが、片面にのみ（天面１ｄには形成せず底面１ｃにのみ）電極２ｃを形成するため、成膜開口２６を備えたパターンマスク１３ａをマスク基体６２の一方の面にのみ配置し、他方の面には成膜開口を配置しない。
【００７１】
また、チップ１の収容状態の高さｈ（図１参照）にちょうど一致するようにキャビティ２５の上下両端部にそれぞれセンタスペーサ６６，６７を設け、これらセンタスペーサ６６，６７の間に片寄スペーサ６５を設けている。尚、これら各スペーサ６５〜６７およびパターンマスク１３，１３ａは、前記第一ないし第二実施形態と同様に、磁石板と磁性体板が交互に配置されるように、磁石板または磁性体板のいずれかにより形成する。例えば、片寄スペーサ６５とパターンマスク１３，１３ａとを磁石板とする一方、センタスペーサ６６，６７を磁性体板としても良いし、逆に、片寄スペーサ６５とパターンマスク１３，１３ａとを磁性体板とする一方、センタスペーサ６６，６７を磁石板としても良い。
【００７２】
上記第一から第三の各実施形態のマスク装置を使用してチップを製造する工程の一例を纏めて順に述べれば次のとおりである。
【００７３】
（１）集合基板の各チップ形成領域に所定の機能素子を形成し、ダイシング（切断）により個々のチップ１とした後、これらを洗浄・乾燥し、第一実施形態のマスク装置１１に組み込む。
（２）スパッタ成膜によりチップ１の短手方向の側面１ａに下地電極２ａを形成した後、当該マスク装置１１からチップを取り出す。
（３）第二実施形態のマスク装置５１にチップ１を組み込み、スパッタ成膜により長手方向の側面１ｂに下地電極２ｂを形成した後、当該マスク装置５１からチップ１を取り出す。
（４）第三実施形態のマスク装置６１にチップ１を組み込み、スパッタ成膜により底面１ｃに下地電極２ｃを形成した後、当該マスク装置６１からチップ１を取り出す。
（５）チップ１を洗浄し乾燥した後、端子電極の本体部分となる導体膜（例えばＣｕ膜）を上記下地電極２ａ，２ｂ，２ｃからバレルめっきによりめっき成長させて形成する。
（６）当該導体膜の表面に、はんだ濡れ性を向上させるために同じくバレルめっきにより電極表面層（例えばＮｉ膜およびＳｎ膜）を形成する。
（７）最後に、チップ１を洗浄し乾燥することにより当該電子部品を完成する。
【００７４】
本発明が対象とするチップサイズ並びにパターンマスクやスペーサの厚さ寸法は、特定の値に限定されるものではないが、前記各実施形態についてその寸法値の一例を述べれば次のとおりである。
【００７５】
前記チップ１のサイズは、長手方向の長さｌが例えば１．０ｍｍ、短手方向の幅ｗが例えば０．５ｍｍ、高さｈが例えば０．３ｍｍとすることが出来る。またこのチップサイズに対応して、前記実施形態のパターンマスク、センタスペーサ、片寄スペーサおよび補強板の厚さ寸法は、パターンマスク１３，１３ａを例えば０．１ｍｍ、片寄スペーサ１５，１７，５５〜５７，６５を例えば０．１ｍｍ（ただし第一実施形態の中央部の片寄スペーサ１６は０．２ｍｍ）、第一実施形態のセンタスペーサ１８〜２１を例えば０．１５ｍｍ、第二および第三実施形態のセンタスペーサ５８，５９，６６，６７を例えば０．１ｍｍ、マスク基体上面部の補強板１４を例えば１．０ｍｍ、マスク基体下面部の補強板１４ａを例えば１．５ｍｍとすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るマスク装置を使用して端子電極を形成したチップ（電子部品）を示す斜視図である。
【図２】前記第一の実施形態に係るマスク装置を使用してチップの短手方向側面に端子電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図３Ａ】前記第一の実施形態に係るマスク装置（短手方向側面の電極形成用）の断面（図５ＢのＸ‐Ｘ断面／チップの位置決め完了後の状態）を示す概念図である。
【図３Ｂ】前記第一の実施形態に係るマスク装置の断面（図５ＢのＹ‐Ｙ断面／チップの位置決め完了後の状態）を示す概念図である。
【図４Ａ】前記第一の実施形態に係るマスク装置の断面（図５ＡのＸ‐Ｘ断面／チップの位置決め操作前の状態）を示す概念図である。
【図４Ｂ】前記第一の実施形態に係るマスク装置の断面（図５ＡのＹ‐Ｙ断面／チップの位置決め操作前の状態）を示す概念図である。
【図５Ａ】前記第一の実施形態に係るマスク装置（チップの位置決め操作前の状態）を概念的に示す平面図である。
【図５Ｂ】前記第一の実施形態に係るマスク装置（チップの位置決め完了後の状態）を概念的に示す平面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係るマスク装置（長手方向側面の電極形成用）を使用してチップの長手方向側面に端子電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図７Ａ】前記第二の実施形態に係るマスク装置の断面（前記図３Ａに相当／チップの位置決め完了後の状態）を示す概念図である。
【図７Ｂ】前記第二の実施形態に係るマスク装置の断面（前記図３Ｂに相当／チップの位置決め完了後の状態）を示す概念図である。
【図８】本発明の第三の実施形態に係るマスク装置（底面電極形成用）を使用してチップの底面に端子電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図９Ａ】前記第三の実施形態に係るマスク装置の断面（前記図３Ａに相当／チップの位置決め完了後の状態）を示す概念図である。
【図９Ｂ】前記第三の実施形態に係るマスク装置の断面（前記図３Ｂに相当／チップの位置決め完了後の状態）を示す概念図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  電子部品（チップ）
１ａ  チップの短手方向の側面
１ｂ  チップの長手方向の側面
１ｃ  底面
２ａ，２ｂ，２ｃ  下地電極
１１，５１，６１  マスク装置
１２，５２，６２  マスク基体
１３  パターンマスク
１４，１４ａ  補強板
１５，１６，１７，５５，５６，５７，６５  片寄スペーサ
１８，１９，２０，２１，５８，５９，６６，６７  センタスペーサ
２５  キャビティ
２６  成膜開口
２７  開口
３１  片寄スペーサのキャビティ形成孔
３２  センタスペーサのキャビティ形成孔
３３，３４  基準面
３５  基準角部
４１  貫通ボルト
４２  長孔
【図１】
2008085276.tif 000003
【図２】
2008085276.tif 000004
【図３Ａ】
2008085276.tif 000005
【図３Ｂ】
2008085276.tif 000006
【図４Ａ】
2008085276.tif 000007
【図４Ｂ】
2008085276.tif 000008
【図５Ａ】
2008085276.tif 000009
【図５Ｂ】
2008085276.tif 000010
【図６】
2008085276.tif 000011
【図７Ａ】
2008085276.tif 000012
【図７Ｂ】
2008085276.tif 000013
【図８】
2008085276.tif 000014
【図９Ａ】
2008085276.tif 000015
【図９Ｂ】
2008085276.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月7日(2007.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
前記磁石は、サマリウム、コバルト、およびネオジウムのうちの一種類以上を含む
請求項７に記載のマスク装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
前記磁石は、ＳＵＳ４３０からなる板を磁化したものである
請求項７に記載のマスク装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
一方、上記磁石は、鉄を主体とする材料からなる永久磁石とすることが望ましいが、電磁石とすることも可能である。また、前記磁石は、サマリウム、コバルトおよびネオジウムのうちの一種類以上を含むものとしても良く、ＳＵＳ４３０からなる板を磁化することにより構成することも出来る。