(57)【要約】【課題】従来のような絶縁シートの介設作業を不要にしてコンデンサの製造作業性を向上し、そのため低コストで製造可能なケース入りコンデンサを提供する。【解決手段】両端部に電極２、２を有する複数のコンデンサ素子１をケース２１内に収納する。外部と接続される第１電極板６と第２電極板７とを絶縁体８を介して近接配置し、各電極板６、７と一体的に設けられた素子接続部１６、１７を各コンデンサ素子１の電極２、２にそれぞれ接続し、ケース２１内に樹脂を充填する。複数のコンデンサ素子１、１間に介在される絶縁板２２を上記ケース２１に一体的に設ける。また、絶縁板２２の端部に上記第１電極板６と第２電極板７との一方を載置する載置面２５を形成する。【選択図】図３
2008277474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に電極（２）（２）を有する複数のコンデンサ素子（１）をケース（２１）内に収納し、外部と接続される第１電極板（６）と第２電極板（７）とを絶縁体（８）を介して近接配置し、各電極板（６）（７）と一体的に設けられた素子接続部（１６）（１７）を各コンデンサ素子（１）の電極（２）（２）にそれぞれ接続するとともにケース（２１）内に樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、上記複数のコンデンサ素子（１）（１）間に介設される絶縁板（２２）を上記ケース（２１）に一体的に設けるとともに、上記絶縁板（２２）の端部に上記第１電極板（６）と第２電極板（７）との一方を載置する載置面（２５）を形成したことを特徴とするケース入りコンデンサ。
【請求項２】
上記絶縁板の端部には、載置面（２５）に載置した電極板（６）（７）に当接して、コンデンサ素子（１）の電極（２）とケース側壁（２３）との間隔を規制する段部（２４）を設けていることを特徴とする請求項１のケース入りコンデンサ。
【請求項３】
上記複数のコンデンサ素子（１）の同じ側に配置された複数の電極（２）に第１電極板（６）の第1素子接続部（１６）と第２電極板（７）の第２素子接続部（１７）とが交互に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２のケース入りコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数のコンデンサ素子を並設した構造のケース入りコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィルタ回路やインバータに用いられる平滑用コンデンサとして、従来、電解コンデンサが用いられてきたが、近年、電解コンデンサよりも等価直列インダクタンス（以後、ＥＳＬと称する）や等価直列抵抗（以後、ＥＳＲと称する）が小さく、長寿命であるフィルムコンデンサへの移行が一部進みつつある。
【０００３】
しかしながら、平滑用コンデンサとして必要とされる容量が大きい場合、フィルムコンデンサ素子が大きくなる傾向がある。素子が大きくなると、コンデンサ素子を接続する配線のインダクタンスも増大して、平滑機能が損なわれるおそれがあるとともに、コンデンサ自体も大型化するといった欠点があった。
【０００４】
そこで、簡単な構造で、配線のインダクタンス及びコンデンサ素子の内部インダクタンスを低減することが可能なコンデンサ接続構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このコンデンサは、複数のコンデンサ素子を並設し、互いに相隣接するコンデンサ素子において、その内部を流れる電流が互いに逆方向に流れるようにすることで、コンデンサ素子に発生する内部インダクタンスを低減するようにしている。また、各電極板、及び各電極板のコンデンサ素子への接続部の配置、構造を改善することで、配線インダクタンスの低減を図っている。
【特許文献１】特開２００６−１００５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載されたコンデンサにおいては、複数のコンデンサ素子を近接させて並設しているために、各コンデンサ素子間に絶縁シートを介設する必要がある。そして、この絶縁シートの介設作業には、多くの手数が必要なことから、コンデンサの製造作業が煩雑のものになり、結果として、コンデンサのコストアップを招くという問題がある。
【０００６】
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、従来のような絶縁シートの介設作業を不要にしてコンデンサの製造作業性を向上し、そのため低コストで製造可能なケース入りコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１のケース入りコンデンサは、両端部に電極２、２を有する複数のコンデンサ素子１をケース２１内に収納し、外部と接続される第１電極板６と第２電極板７とを絶縁体８を介して近接配置し、各電極板６、７と一体的に設けられた素子接続部１６、１７を各コンデンサ素子１の電極２、２にそれぞれ接続するとともにケース２１内に樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、上記複数のコンデンサ素子１、１間に介在される絶縁板２２を上記ケース２１に一体的に設けるとともに、上記絶縁板２２の端部に上記第１電極板６と第２電極板７との一方を載置する載置面２５を形成したことを特徴とする。
【０００８】
また、上記絶縁板の端部には、載置面２５に載置した電極板６、７に当接して、コンデンサ素子１の電極２とケース側壁２３との間隔を規制する段部２４を設けていることを特徴とする。
【０００９】
さらに、上記複数のコンデンサ素子１の同じ側に配置された複数の電極２に第１電極板６の第1素子接続部１６と第２電極板７の第２素子接続部１７とが交互に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１のケース入りコンデンサによれば、コンデンサ素子をケース内に挿入する過程において、ほぼ自動的に、絶縁板が各コンデンサ素子間に挿入される。従って、従来のように、絶縁紙や絶縁フィルムなどからなる絶縁シートを、各コンデンサ素子間に配置するような場合に比較して、コンデンサの製造に要する手数を低減でき、そのため低コストなコンデンサを提供することが可能となる。また、絶縁板の載置面でコンデンサ素子が支持されるので、コンデンサ素子はケース内での深さ方向における所定位置に正確に配置され、その結果、ケース底部側において、所定厚さの樹脂充填を行うことが可能となり、底部側において充分な絶縁性を、確実に得ることができる。また、第１、第２電極板は、絶縁体を介して近接して設けられているので、第１、第２電極板の配線インダクタンスを低減することができる。
【００１１】
また、上記ケース入りコンデンサによれば、絶縁体の端部に段部を設けたことにより、電極板の位置決めを行うことができ、コンデンサ素子の電極とケースの側壁間の隙間を精度良く確保でき、それによっても充分な絶縁性を、確実に得ることができる。
【００１２】
さらに、上記ケース入りコンデンサによれば、互いに隣り合う第１素子接続部と第２素子接続部には、電流が逆方向に流れるので、第１素子接続部と第２素子端子部での配線インダクタンスが低減する。また、互いに隣り合うコンデンサ素子は、正極と負極が逆になり、電流が逆方向に流れるので、コンデンサ素子に発生する内部インダクタンスが低減する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、この発明の一実施例として、巻回型の金属化フィルムコンデンサ素子（以後、コンデンサ素子と称する）１を並設して構成されたコンデンサ素子連１１の接続構造体１０を示す斜視図である。
【００１４】
各コンデンサ素子1は、両端部にメタリコン電極（以後、電極と称する）２を有している。コンデンサ素子連１１は、４個のコンデンサ素子１で構成され、各電極２がコンデンサ素子連１１の互いに対向する両端面に配置されるように並設されている。互いに隣り合うコンデンサ素子１、１の間には、後述する絶縁板２２を挿入可能な所定の間隔が形成されている。
【００１５】
コンデンサ素子連１１の電極２が配置された端面に垂直でありコンデンサ素子1の並設方向と平行な一側面上（コンデンサ素子連１１の上部）には、矩形状の第２電極板７が配置されている。第２電極板７上には、シート状の絶縁体８が重ねられ、絶縁体８上には、矩形状の第１電極板６が重ねられ、第１電極板６と第２電極板７は、絶縁体８を介して互いに近接して配設されている。第１電極板６には、４組の第１素子接続部１６が第１電極板６と一体的に設けられている。各第１素子接続部１６は略帯状であり、第１電極板６の互いに平行な一対の辺からは、それぞれ２組ずつの第１素子接続部１６が延出されている。第１素子接続部１６は、コンデンサ素子連１１の電極２が配置された端面と平行な方向に折り曲げられている。第１電極６の一辺側から延出された２組の第１素子接続部１６は、コンデンサ素子連１１の一端面側に並設され、第１電極６の他辺側から延出された２組の第１素子接続部１６は、コンデンサ素子連１１の他端面側に並設されている。第１電極６の一辺側から延出された第１素子接続部１６の並設間隔と第１電極６の他辺側から延出された第１素子接続部１６の並設間隔とは略等しくされている。第１電極６の一辺側から延出された第１素子接続部１６の配置位置と第１電極６の他辺側から延出された第１素子接続部１６の配置位置とは、第１素子接続部１６の並設方向に、第１素子接続部１６の並設間隔の半分だけずれている。また、第２電極板７には、第１電極板６に設けられた第１素子接続部１６と同様に、第２素子接続部１７が第２電極板７と一体的に設けられている。第２電極７の一辺側から延出された２組の第２素子接続部１７は、コンデンサ素子連１１の一端面側に並設され、第２電極７の他辺側から延出された２組の第２素子接続部１７は、コンデンサ素子連１１の他端面側に並設されている。第２電極７の一辺側から延出された第２素子接続部１７の並設間隔は、第１電極６の一辺側から延出された第１素子接続部１６の並設間隔に略等しくなっており、第２電極７の一辺側から延出された第２素子接続部１７の配置位置は、第１の電極６の一辺側から延出された第１素子接続部１６の配置位置から、第１素子接続部１６の並設方向に、第１素子接続部１６の並設間隔の半分だけずれている。第２電極７の他辺側から延出された第２素子接続部１７と第１電極６の他辺側から延出された第１素子接続部１６についても同様である。
【００１６】
コンデンサ素子連１１を構成するコンデンサ素子１を、コンデンサ素子連１１の片側から順に第１コンデンサ素子１ａ、第２コンデンサ素子1ｂ、第３のコンデンサ素子1ｃ、第４のコンデンサ素子1ｄと称すると、コンデンサ素子連１１の電極２が配置された一方の端面において、第１コンデンサ素子１ａの電極２に第１素子接続部１６が接続され、第２コンデンサ素子1ｂの電極２に第２素子接続部１７が接続され、第３のコンデンサ素子1ｃの電極２に第１素子接続部１６が接続され、第４のコンデンサ素子1ｄの電極２に第２素子接続部１７が接続されている。また、コンデンサ素子連１１の電極２が配置された他方の端面において、第１、第３のコンデンサ素子１ａ、1ｃの電極２には、それぞれ第２素子接続部１７が接続され、第２、第４のコンデンサ素子1ｂ、1ｄの電極２には、それぞれ第１素子接続部１６が接続されている。
【００１７】
このように、コンデンサ素子１の互いに対向する電極２の一方には、第１素子接続部１６が接続されて、他方の電極２には、第２素子接続部１７が接続されている。コンデンサ素子連１１の電極２が配置された端面では、互いに隣り合うコンデンサ素子１、１の電極２、２に、第１素子接続部１６と第２素子接続部１７とが交互に接続されている。
【００１８】
第１電極板６には、第１素子接続部1６が設けられた辺と垂直な辺の一方に、第１外部接続部６ａが延出されて設けられている。同様に、第２電極板７には、第１外部接続部６ａと同じ側に延出された第２外部接続部７ａが設けられている。第１外部接続部６ａと第２外部接続部７ａは、それぞれ外部電極（図示せず）に接続される。例えば、第１外部接続部６ａが正極側に接続され、第２外部接続部７ａが負極側に接続される。
【００１９】
一方、図２には、上記コンデンサ素子連１１の収納されるケース２１を示している。このケース２１は、上方に開口した概略直方体状のもので、底壁と、その周囲に立設された４側壁とを有している。そして、ケース２１の内部には、図のように、３組（６枚）のリブ状の絶縁板２２・・２２が立設されている。各絶縁板２２は、底壁、及びコンデンサ素子１の電極２、２側において相対向して配置される一対の側壁２３、２３に連設するように、ケース２１の内部に一体的に形成されている。絶縁板２２は、相対向して配置された２枚の絶縁板２２で１組をなし、３組の絶縁板２２が所定の間隔で配置されている。絶縁板２２の各組の配置間隔は、各組間にコンデンサ素子１を収納できる間隔として設定されており、また、絶縁板２２の厚さは、並設したコンデンサ素子１間の間隔と略同一か、あるいはそれよりもやや小さくされている。また、各絶縁板２２の上端部には、段部２４が形成され、この結果絶縁板２２の上端面が、上側の端面と、それよりも下方に位置する下側の端面とに区画されている。この下側の端面２５が、上記第２電極板７を載置する載置面２５となるのである。
【００２０】
そして、図３に示すように、上記ケース２１に、上記コンデンサ素子連１１の接続構造体１０を収納する。このとき、相隣接するコンデンサ素子１、１間に上記絶縁板２２が挿入され、相隣接するコンデンサ素子１、１を絶縁する。またこのとき、第２電極板７が、絶縁板２２の載置面２５に載置され、接続構造体１０のケース２１内部での上下方向（深さ方向）の位置が定まることになる。さらに、第２電極板７においては、コンデンサ素子１の並設方向とは直交する方向の位置、すなわち絶縁板２２を連設している側壁２３、２３間の位置が、段部２４で規制され、この結果、コンデンサ素子１の電極２、２とケース１の側壁２３、２３間の隙間を精度良く確保できる。そして、このような状態において、ケース２１内に、エポキシ樹脂などの樹脂を充填することにより、図５に示すように、ケース入りコンデンサの製造が完了する。
【００２１】
上記のようにして製造されるケース入りコンデンサは、コンデンサ素子連１１の接続構造体１０をケース２１内に挿入する過程において、ほぼ自動的に、絶縁板２２が各コンデンサ素子１、１間に挿入される。従って、従来のように、接続構造体１０の製造過程において絶縁紙や絶縁フィルムなどからなる絶縁シートを、各コンデンサ素子１、１間に配置するような場合に比較して、コンデンサの製造に要する手数を低減でき、そのため低コストなコンデンサを提供することが可能となる。また、絶縁板の載置面２５で接続構造体１０が支持されるので、接続構造体１０は、図４に示すように、ケース２１内での深さ方向における所定位置に正確に配置され、その結果、ケース２１の底部側において、所定厚さの樹脂充填を行うことが可能となり、底部側において充分な絶縁性を、確実に得ることができる。また、絶縁体２２の上端部に段部２４を設けたことにより、コンデンサ素子１の電極２、２とケース１の側壁２３、２３間の隙間を精度良く確保でき、それによっても充分な絶縁性を、確実に得ることができる。
【００２２】
また、上記コンデンサ素子連１１の接続構造体１０においては、互いに隣り合う第１素子接続部１６と第２素子接続部１７には、電流が逆方向に流れる。また、互いに隣り合うコンデンサ素子1、1は、正極と負極が逆になり、電流が逆方向に流れる。これにより、第１素子接続部１６と第２素子接続部１７での配線インダクタンスが低減すると共に、コンデンサ素子1で発生する内部インダクタンスが低減する。また、コンデンサ素子1の電極２に接続された第１素子接続部１６は、並行端子1６ａ、1６ｂから構成されて、並行端子1６ａ、1６ｂは、隙間９を介して互いに平行に並設されている。第１素子接続部１６の並行端子1６ａ、1６ｂには同方向に電流が流れるので、並行端子1６ａ、1６ｂに生じる磁界が、隙間９を含む並行端子1６ａ、1６ｂ間で一部相殺されて、第１素子接続部1６自体で生じるインダクタンスを低減できる効果がある。第２素子接続部１７は、第１素子接続部1６と同様に、並行端子1７ａ、1７ｂから構成されており、これにより第１素子接続部1６と同様の効果が得られる。さらに、第１電極板６と第２電極板７は、絶縁体８を介して近接して設けられているので、第１、第２電極板６、７の配線インダクタンスが低減する。また、第１電極板６と第２電極板７は、重ねられているので、インダクタンスが低減する。
【００２３】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、コンデンサ素子1は、巻回型のフィルムコンデンサでなくてもよく、積層型のフィルムコンデンサやセラミックコンデンサ等でもよい。第２電極板７とコンデンサ素子連１１との間に絶縁体を介在させてもよい。コンデンサ素子連１１を構成するコンデンサ素子1の数も４個に限定されるものではなく、第１、第２電極板６、7の形状も矩形状に限られるものではなく、第１、第２素子接続部1６、1７の形状も帯状に限られるものではない。
【００２４】
上記形態では、第１素子接続部1６が互いに平行に並設された並行端子1６ａ、1６ｂから構成されるとともに、第２素子接続部1７が互いに平行に並設された並行端子1７ａ、1７ｂから構成されているが、第１、第２素子接続部1６、1７は、３個以上の複数の端子から構成されていてもよく、第１、第２素子接続部1６、1７を構成する端子は、端子間に隙間があれば、平行に並設されていなくてもよい。また、第１素子接続部1６と上記第２素子接続部1７との少なくともいずれかが、複数の端子から構成されていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の実施形態において使用するコンデンサ素子連の接続構造体を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施形態において使用するケースの一部を切欠いて示す斜視図である。
【図３】上記ケース内に上記接続構造体を挿入した状態の斜視図である。
【図４】この発明の実施形態のケース入りコンデンサの断面図である。
【図５】上記コンデンサの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１・・コンデンサ素子、２・・電極、６・・第１電極板、７・・第２電極板、８・・絶縁体、６ａ・・第１外部接続部、７ｂ・・第２外部接続部、１６・・第１素子接続部、１７・・第２素子接続部、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ・・端子、２１・・ケース、２２・・絶縁板、２３・・側壁、２４・・段部、２５・・載置面
【図１】
2008277474.tif 000003
【図２】
2008277474.tif 000004
【図３】
2008277474.tif 000005
【図４】
2008277474.tif 000006
【図５】
2008277474.tif 000007