(57)【要約】【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されることを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０上にコンデンサ１３を搭載し、このコンデンサ１３は、一方の端子を当該回路基板１０上に形成されているグランドパターン１２に接続し、且つ、他方の端子を当該回路基板１０上に形成されている回路パターンに接続することなく、当該回路基板１０上方に延ばした状態で搭載している。静電気が発生した場合、回路基板１０に搭載されている他の電子部品よりも高い位置にある当該回路基板１０上方に延ばしてある端子に印加され、グランドパターン１２と接続している一方の端子に流れ、グランドパターン１２に放電される。したがって、静電気が集積回路１１に印加することを抑えられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板には、閉回路を形成しないコンデンサが配置され、
前記コンデンサは、
一方の端子を当該回路基板上に形成されているグランドパターンに接続し、且つ、他方の端子を当該回路基板上に形成されている回路パターンに接続することなく、この他方の端子の先端を当該回路基板上方に延ばした状態で配置していることを特徴とする、電子機器。
【請求項２】
前記回路基板には、搭載されている前記集積回路を覆い、且つ、前記コンデンサを覆わない形状の絶縁シートが貼付されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板には、前記絶縁シートの端部が位置する場所に、この絶縁シートの周辺に沿う形状のグランドパターンが形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回路基板には、前記絶縁シートの端部が位置する場所付近に螺子が配置されていることを特徴とする、請求項２または３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器に関し、特に静電気対策に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、リモコン、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器にはＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の集積回路を搭載した回路基板が設けられている。この種の電子機器では、静電気が集積回路に印加され、当該集積回路に流れることを防止するための対策がとられている。例えば、印加された静電気が集積回路に流れるのを防止するために、ＣＲ回路を回路基板に設けることや、回路基板の周囲を板金等で覆ってシールドする対策がとられている。
【０００３】
また、特許文献１及び２で示されているように、基板上に導電シートあるいは絶縁シートを配置することにより、集積回路に印加された静電気を回路基板に形成したグランドパターンに放電させる方法も考案されている。
【特許文献１】実開平０５−００６８９３号
【特許文献２】特開平１０−２４１８８７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、静電気が集積回路へ印加することを防止するために、ＣＲ回路を回路基板に設けることや、回路基板の周囲を板金等で覆ってシールドする対策では、本体を大型化させるという問題がある。
【０００５】
また、特許文献１及び２では導電シートあるいは絶縁シートを集積回路に貼付し、回路基板上に形成したグランドパターンに放電させることが提案されているだけで、絶縁シートを貼付することができないような場所で発生した静電気が、集積回路に流れることを防止することについては、特に考慮していない。
【０００６】
本発明の目的は、本体の大型化を抑えるとともに、静電気が回路基板に搭載されている集積回路に流れるのを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的は、上記課題を解決するために、以下のように構成している。
【０００８】
回路基板上に閉回路を形成しないコンデンサが配置され、このコンデンサは、一方の端子を当該回路基板上に形成されているグランドパターンに接続してあり、他方の端子を当該回路基板上に形成されている回路パターンに接続することなく、この他方の端子の先端を当該回路基板上方に延ばした状態で配置している。
【０００９】
このように、閉回路を形成しないコンデンサの端子の一方をグランドパターンに接続し、他方の端子を回路パターンに接続することなく、他方の端子の先端を回路基板上方に延ばした状態で配置していることにより、発生した静電気は集積回路に印加されず、コンデンサの回路パターンに接続していない端子に印加され、回路基板上に設けられたグランドパターンに接続された端子に伝わり、グランドパターンに放電される。すなわち、集積回路に静電気が印加されることを抑えることができる。また、回路基板上にコンデンサを設置するだけであるので、本体の大型化を招くことがない。
【００１０】
また、回路基板に搭載されている集積回路を覆い、且つ、前記コンデンサを覆わない形状で絶縁シートを貼付している。絶縁シートの端部が位置する場所には、この絶縁シートの周辺に沿う形状のグランドパターンが形成されている。また、絶縁シートの端部が位置する場所付近には螺子が配置されている。
【００１１】
このようにすれば、より一層、静電気に対しての電子機器の安定性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、静電気が集積回路に印加されるのを抑えられるとともに、本体の大型化を招くことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明を適用した携帯電話の主要部の構成を示す図である。携帯電話１は、制御部２と、操作部３と、表示部４と、通信部５と、を備えている。制御部２は、本体各部の動作を制御する。操作部３は、ダイヤルキー等を備え、本体に対するユーザの入力操作を受け付ける。表示部４は、液晶等の表示デバイスを備え、操作部３におけるユーザの入力操作等に応じた表示を行う。通信部５は、携帯電話網を介して、任意の相手局と回線を接続し、音声通信を行う。また、通信部５は、操作部３に設けられたダイヤルキー等の操作で選局された相手局と回線を接続する。携帯電話１における、この通信機能については公知であるので、ここでは説明を省略する。
【００１５】
なお、携帯電話１は、撮像エリアを撮像し、その撮像画像を取り込むカメラ付きの携帯電話であっても良いし、インタネットに接続できるインタネット接続機能付きの携帯電話であっても良い。
【００１６】
この実施形態の携帯電話１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の集積回路を搭載した回路基板を内部に収納している。図２は、この回路基板を示す図である。図２（Ａ）は、この回路基板の上面図であり、図２（Ｂ）はこの回路基板の側面図である。図２に示すように、回路基板１０には、閉回路を形成しないコンデンサ１３が配置され、このコンデンサ１３は、一方の端子を回路基板１０上に形成されているグランドパターン１２に接続し、且つ、他方の端子を当該回路基板１０上に形成されている図示していない回路パターンに接続することなく、この他方の端子の先端を当該回路基板１０上方に延ばした状態で配置している。このコンデンサ１３の図示していない回路パターンに接続していない端子の先端は、好ましくは、図示していない他の電子部品よりも高い位置にあることが良い。そうすることで、避雷針としての機能の向上を図ることができる。コンデンサ１３の図示していない回路パターンに接続していない端子の先端が、当該回路基板１０上に搭載されている図示していない他の電子部品と同程度の高さ、あるいは、それよりも低い場合であっても、一定の静電気防止効果を得ることができるものであり、本発明の範囲に含まれるものとする。図２では、回路基板１０に搭載されている集積回路１１を１つ示しているが、搭載されている集積回路１１の数はいくつであっても良い。また、回路基板１０にコンデンサ１３を１つ搭載しているが、搭載されているコンデンサ１３の数はいくつであっても良い。
【００１７】
この回路基板１０において、静電気が発生すると、この発生した静電気が、本来の回路要素として必要な部品や配線パターンへ印加される前に、回路基板１０上の図示していない回路パターンに接続されていないコンデンサ１３の端子の先端に印加される。このコンデンサ１３の他方の端子は、回路基板１０に形成されたグランドパターン１２と接続してあるため、印加された静電気はグランドパターン１２に放電される。すなわち、発生した静電気が、集積回路１１に印加することを抑えられる。このため、集積回路１１が静電気によって破損するのを抑えることができ、本体の信頼性の向上が図れる。また、回路基板１０に前記コンデンサ１３を配置するだけであるので、本体の大型化を招くこともない。
【００１８】
また、回路基板１０を図３に示すように構成しても良い。図３では、回路基板１０上に、前記コンデンサ１３を搭載することに加え、集積回路１１を絶縁シート１５で覆い、且つ、コンデンサ１３を覆わない形状の絶縁シート１５を貼付し、この絶縁シート１５の周辺に沿う形状のグランドパターン１２が形成されている構成である。図３では、集積回路１１を３つ示しているが、搭載されている集積回路１１の個数はいくつであっても良い。また、集積回路１１上に貼付されている絶縁シート１５は、例えば、カプトンシートである。
【００１９】
図３においては、絶縁シート１５の２つの側辺に沿う形状の２本のグランドパターン１２を形成した場合を示したが、グランドパターン１２の本数は２本に限らず、３本以上であっても良いし、１本でも良い。
【００２０】
この回路基板１０においては、静電気が発生し、コンデンサ１３が除去しきれなかった場合には、除去しきれなかった静電気が絶縁シート１５を伝わって、絶縁シート１５の端部から放電される。絶縁シート１５の端部にはグランドパターン１２が形成されているので、静電気はグランドパターン１２に放電される。すなわち、発生した静電気が、集積回路１１に放電することを抑えられる。このため、集積回路１１が静電気によって破損することを抑えることができ、本体の信頼性の向上が図れる。また、回路基板１０にコンデンサ１３を搭載し、集積回路１１に貼付した絶縁シート１５の端部にグランドパターン１２を形成するだけなので、本体の大型化を招くこともない。
【００２１】
また回路基板１０を図４に示すように構成しても良い。図４では、回路基板１０にコンデンサ１３を搭載し、絶縁シート１５は、回路基板１０に搭載されている集積回路１１覆い、且つ、コンデンサ１３を覆わない形状で貼付している。絶縁シート１５の端部が位置する場所付近に螺子１４を配置している。そして、螺子１４は回路基板上に設けられたグランドパターン１２に接続している。この螺子１４は、例えば、ビスである。
【００２２】
図４においては、絶縁シート１５の端部が位置する場所付近に螺子１４を２本配置しているが、螺子１４の数は２本に限らず、３本以上でも良い。
【００２３】
この回路基板１０においては、静電気が発生すると、前記コンデンサ１３により除去されなかった静電気は、絶縁シート１５を伝わって、絶縁シート１２の端部から放電される。絶縁シート１２の端部付近には、螺子１４が配置され、螺子１４には回路基板１０上に形成されたグランドパターン１２が接続されているので、静電気は螺子１４を伝わり、グランドパターン１２に放電される。すなわち、発生した静電気が、集積回路１１に印加するのを抑えられる。このため、集積回路１１が静電気によって破損することを抑えることができ、本体の信頼性の向上が図れる。また、貼付した絶縁シート１５の端部付近の場所に螺子１４を、当該回路基板１０に配置するだけであるので、本体の大型化を招くこともない。
【００２４】
また、図３、図４で示した構成を組み合わせて、構成しても良い（図５参照）。このようにすれば、一層確実に、発生した静電気が集積回路１１に放電されるのを抑えることができる。
【００２５】
なお、上記説明では、携帯電話１を例にして本願発明を説明したが、リモコン、パーソナルコンピュータ等の他の種類の電子機器であっても、本願発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を適用した携帯電話の主要部の構成を示す図である。
【図２】集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【図３】別の例にかかる集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【図４】別の例にかかる集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【図５】別の例にかかる集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０−回路基板
１１−集積回路
１２−グランドパターン
１３−コンデンサ
１４−螺子
１５−絶縁シート
【図１】
2008294320.tif 000003
【図２】
2008294320.tif 000004
【図３】
2008294320.tif 000005
【図４】
2008294320.tif 000006
【図５】
2008294320.tif 000007