(57)【要約】【課題】ウォータジェットで切断ラインを交差させた場合に生じる異常加工や損傷を防止する。【解決手段】ウォータジェットを噴射するノズル１３を基板５に対して相対移動させて、第１切断ライン１ａに交差する第２切断ライン２ａを形成するにあたり、少なくともその交差点の前後区間ｐ１〜ｐ２におけるノズル１３の相対移動速度を、通常の第１の速度ｖ１よりも１／５〜１／２０程度遅い第２の速度ｖ２とする。第２切断ライン２ａの先頭端縁の遅れ傾斜をなるべく無くして不十分加工領域が生じないようにする。【選択図】図３
2008307639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１切断予定ラインおよび該第１切断予定ラインに交差する第２切断予定ラインが設定されている板状の被加工物を保持する保持手段と、
高圧の加工水を供給する加工水供給手段と、
該加工水供給手段から供給された加工水を、前記保持手段に保持された被加工物に噴射するノズルと、
該ノズルと前記保持手段とを相対移動させて、ノズルから噴射される加工水の被加工物への噴射位置を可変とする噴射位置移動手段とを備えるウォータジェット加工装置を用いて、
前記噴射位置移動手段により前記ノズルと前記保持手段とを相対移動させながら、該ノズルから噴射する加工水を、前記保持手段に保持した被加工物の前記第１切断予定ラインおよび前記第２切断予定ラインに沿って噴射して、これら切断予定ラインを切断するウォータジェット加工方法であって、
前記第１切断予定ラインを、前記ノズルと前記保持手段との相対移動速度を第１の速度にて切断して第１切断ラインを形成する一次切断加工を行い、
次いで、前記第２切断予定ラインを切断して第２切断ラインを形成する二次切断工程を行うにあたって、該第２切断予定ラインにおける少なくとも前記第１切断ラインを交差する前後の区間の前記相対移動速度を、前記第１の速度よりも低速の第２の速度にて切断することを特徴とするウォータジェット加工方法。
【請求項２】
前記二次切断工程では、前記第２の速度で切断する前記前後の区間にウォータジェットが進入する時に、前記ノズルと前記保持手段との相対移動を一旦停止することを特徴とする請求項１に記載のウォータジェット加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比較的脆性の高い材料からなる板状の被加工物に高圧の加工水を噴射して該被加工物を切断するウォータジェット加工方法に係り、特に切断ラインが交差している場合の方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス等が実装される基板は、ガラス繊維製の布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシや、切り揃えたガラス繊維を重ねてエポキシ樹脂を含浸させたガラスコンポジット等の脆性材料でできているものが多い。このような脆性を有する基板は、１枚の大きな材料を格子状に切断することにより得られており、切断方法としては、高圧の加工水を被加工物に噴射する上記ウォータジェットが用いられる場合がある（特許文献１等参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−２５３８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウォータジェットによって基板材料を格子状に切断する際には、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、はじめに切断した一方向に延びる直線状の切断ライン（第１切断ライン）１ａに対して、直線状の切断ライン（第２切断ライン）２ａを直角に交差させて切断する状況がある。基板には、各切断ラインの指標となる切断予定ラインが予め形成されている。
【０００５】
図７は、移動するノズル１３から基板５にウォータジェットを噴射して、第１切断ライン１ａに向かって第２切断ライン２ａを形成している状態を示しており、斜線部分が材料の切断部分である。同図に示すように、ウォータジェットが衝突している第２切断ライン２ａの先頭端縁２ｂは、噴射を受ける表面側から奥側（下方）に向かうにしたがい進行方向後方に遅れをもって形成され、“遅れ傾斜”が生じている。この遅れ傾斜を形成しながら第２切断ライン２ａが第１切断ライン１ａに到達すると、その瞬間に、材料を切断していたウォータジェットの圧力のほとんどが空洞である第１切断ライン１ａに一気に抜けるといった現象が生じる。この現象は、遅れ傾斜の下側に、十分に切断がなされない不十分加工領域２ｃを生じさせ、図８に示すような、第２切断ライン２ａを狭くする形状の突起９が形成されるといった問題を招く。不十分加工領域２ｃは、ノズル１３の移動速度が速く、図７で示した遅れ傾斜の角度θが大きくなって遅れ傾斜の度合いが強いほど生じやすい。
【０００６】
上記のウォータジェットの抜けが生じた時点で、第１切断ライン１ａと第２切断ライン２ａとは図６（ｂ）に示すようにＴ字状に交差しており、ここから引き続き第２切断ライン２ａを形成するには、第１切断ライン１ａを横断したウォータジェットが、これから切断される材料の壁（図６（ｂ）の符号８で指す部分）に直角に衝突してから、第２切断ライン２ａを十字状に交差させる。ところが、この衝突が起こった時に、衝突して跳ね返る加工水が、既に切断されている第２切断ライン２ａにおける第１切断ライン１ａへの開口付近に当たり、その開口周辺（例えば図８（ａ）の破線で囲まれる部分）を傷付けるような不用意な加工をしてしまうといった不都合が生じる。
【０００７】
このように、ウォータジェットによって第１切断ラインに第２切断ラインを交差させる切断加工を行うと、第２切断ラインにおける第１切断ラインへの交差点の手前側には、下方に不十分加工領域が形成されるとともに、第１切断ラインへの開口周辺に必要のない損傷を受けるといった不具合が生じる。これら不具合は、ウォータジェットの移動速度が速ければ速いほど顕著になるといった傾向がある。
【０００８】
よって本発明は、ウォータジェットで切断ラインを交差させた場合に生じる異常加工や損傷を防止することができ、健全な製品を得ることができるウォータジェット加工方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１切断予定ラインおよび該第１切断予定ラインに交差する第２切断予定ラインが設定されている板状の被加工物を保持する保持手段と、高圧の加工水を供給する加工水供給手段と、該加工水供給手段から供給された加工水を、保持手段に保持された被加工物に噴射するノズルと、該ノズルと保持手段とを相対移動させて、ノズルから噴射される加工水の被加工物への噴射位置を可変とする噴射位置移動手段とを備えるウォータジェット加工装置を用いて、噴射位置移動手段によりノズルと保持手段とを相対移動させながら、該ノズルから噴射する加工水を、保持手段に保持した被加工物の第１切断予定ラインおよび第２切断予定ラインに沿って噴射して、これら切断予定ラインを切断するウォータジェット加工方法であって、第１切断予定ラインを、ノズルと保持手段との相対移動速度を第１の速度にて切断して第１切断ラインを形成する一次切断加工を行い、次いで、第２切断予定ラインを切断して第２切断ラインを形成する二次切断工程を行うにあたって、該第２切断予定ラインにおける少なくとも第１切断予定ラインを交差する前後の区間の相対移動速度を、第１の速度よりも低速の第２の速度にて切断することを特徴としている。
【００１０】
本発明は、二次切断工程において、既に切断加工されて形成された第１切断ラインに第２切断ラインを交差させる時に、その交差点の前後の区間のウォータジェットの相対移動速度を、一次切断工程のウォータジェットの相対移動速度よりも低速とするものである。まず、第１切断ラインに対する第２切断ラインの交差点の手前側のウォータジェットの相対移動速度を低速とすることにより、図７に示した遅れ傾斜の角度θが小さくなって直角に近い角度になる。したがってウォータジェットの抜けが生じることなく不十分加工領域を小さくすることができ、速度によっては不十分加工領域の発生を抑えることができる。その結果、図８に示した突起９の発生を防止することができる。
【００１１】
次に、第１切断ラインを横断した後に第２切断ラインを形成する時、すなわち切断ラインの交差点の後側（移動方向の先端側）にウォータジェットを進行させる時の相対移動速度を低速にすると、切断される材料の壁にウォータジェットは衝突せず、ゆっくりと当たって徐々にその壁を彫り込んで第２切断ラインが形成されていく。したがって加工水の跳ね返りは発生しにくくなり、このため、第２切断ラインにおける第１切断ラインへの開口付近が加工水の跳ね返りによって損傷を受けることを防止することができる。
【００１２】
本発明では、二次切断工程でのウォータジェットの相対移動速度を、少なくとも切断ラインの交差点の前後の区間において低速（第１切断ライン形成時の速度よりも低速）とするものであり、当該区間以外は、第１切断予定ライン形成時の速度と同等の速度（上記第１の速度）で移動させてよい。すなわち、例えば第１の速度で第２切断ラインを形成していき、第１切断ラインの直前でウォータジェットの相対移動速度を上記第２の速度に落とす。そして第１切断ラインを第２切断ラインが横断して十字状に切り込むまで、この第２の速度でウォータジェットを相対移動させ、この後、第１の速度に再び戻すといった運転形態が挙げられる。第２の速度は、第１の速度の例えば１／５〜１／２０程度であり、１／１０前後がより好適である。
【００１３】
本発明は、図８に示した突起９が残存することを防止するものであり、突起９の突出量は、上記第２の速度が遅ければ遅いほど、また、第１の速度から第２の速度に切り替える減速ポイントが第１切断ラインとの交差点から遠ければ遠いほど、小さくすることができる。被加工物の厚さと合わせてこれらの条件を適切に制御すれば、突起９が残存しないようにすることができ、また、突起９を所定の許容値以下となるようにすることもできる。
【００１４】
本発明では、第２切断ラインを形成するウォータジェットが切断ラインの交差点の直前であって低速移動する区間に進入する時に、ウォータジェットの相対移動、すなわちノズルと保持手段との相対移動を一旦停止してもよい。このような運転形態を採ると、その区間の直前において、ウォータジェットの先頭端縁で形成される上記傾斜角度θは無くなる（ほぼ直角になる）。つまり、遅れ傾斜を解消してから低速で第１切断ラインとの交差点までウォータジェットが進行し、その結果、遅れ傾斜が残ったまま低速で進行する場合と比べると不十分加工領域の発生防止効果をより確実に得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のウォータジェット加工方法によれば、第１切断ラインに第２切断ラインを交差させた場合に生じていた異常加工や損傷を防止することができ、もって健全な製品を得ることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］基板（被加工物）
図１の符合５はガラスエポキシ等の脆性材料からなる長方形状の基板である。この基板５は、例えば半導体デバイスが実装される実装基板の材料として用いられるものであり、相応の厚さを有している。図１（ａ）に示すように、基板５の表面には、長手方向に延びる複数の第１切断予定ライン１Ａと、第１切断予定ライン１Ａに直交する複数の第２切断予定ライン２Ａとが形成されている。各切断予定ライン１Ａ，２Ａは、それぞれが互いに平行に、かつ等間隔をおいて形成されている。各切断予定ライン１Ａ，２Ａの両端は、基板５の端縁には到達しておらずその端縁の近傍に位置している。切断予定ライン１Ａ，２Ａで区画された長方形状の各領域は、切断予定ライン１Ａ，２Ａが切断されることにより実装基板等に個片化される。
【００１７】
図１（ａ）は第１切断予定ライン１Ａを、また、図１（ｂ）は第２切断予定ライン２Ａを、それぞれノズル１３から噴射するウォータジェットによって切断している状態を示している。以下、このようにウォータジェットで基板５を切断するのに好適なウォータジェット加工装置の一例を説明する。
【００１８】
［２］ウォータジェット加工装置の構成
図２は、一実施形態に係るウォータジェット加工装置１０の全体を示している。該装置１０は、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向に移動自在とされた保持テーブル（保持手段）１１に上記基板５を保持し、この基板５の表面に向けて、ノズル１３から高圧の加工水であるウォータジェットをほぼ直角に噴射して切断加工するものである。加工水は、例えば水に適当な砥粒が混入されたものが用いられる。砥粒としては、例えばアルミナ等の酸化金属粒が挙げられる。
【００１９】
保持テーブル１１は、Ｙ方向に延びる直方体状の固定ベース２０に対して、Ｙ軸移動ベース３０、Ｚ軸移動ベース４０およびＸ軸移動ベース５０からなるＸ・Ｙ・Ｚ移動機構６０（噴射位置移動手段）を介して取り付けられている。固定ベース２０の一側面には長手方向（Ｙ方向）に延びる一対のガイドレール２１が形成されており、これらガイドレール２１に、Ｙ軸移動ベース３０がＹ方向に摺動自在に取り付けられている。
【００２０】
Ｙ軸移動ベース３０は、Ｙ軸移動機構３１によりガイドレール２１に沿ってＹ方向に移動させられる。Ｙ軸移動機構３１は、ガイドレール２１間に配され、固定ベース２０に回転可能に支持されたＹ方向に延びるねじロッド３２と、このねじロッド３２を正逆回転させるパルスモータ３３とで構成されている。ねじロッド３２はＹ軸移動ベース３０に螺合して貫通しており、また、回転自在ではあるが軸方向には移動不能とされている。Ｙ軸移動ベース３０は、Ｙ軸移動機構３１のパルスモータ３３が作動してねじロッド３２が回転すると、その回転方向に応じたＹ方向に、ガイドレール２１に沿って移動するようになっている。
【００２１】
Ｚ軸移動ベース４０はＹ軸移動ベース３０に、また、Ｘ軸移動ベース５０はＺ軸移動ベース４０に、それぞれ取り付けられているが、取り付け構造は、Ｙ軸移動ベース３０が固定ベース２０に取り付けられている構造と同様であり、そして移動機構も同様の構造である。
【００２２】
Ｚ軸移動ベース４０は、Ｙ軸移動ベース３０に形成されたＺ方向に延びる一対のガイドレール３４に摺動自在に取り付けられ、Ｚ軸移動機構４１によりガイドレール３４に沿ってＺ方向に昇降させられる。Ｚ軸移動機構４１は、Ｙ軸移動ベース３０に回転可能に支持され、Ｚ軸移動ベース４０に螺合して貫通するＺ方向に延びるねじロッド４２と、このねじロッド４２を正逆回転させるパルスモータ４３とで構成され、パルスモータ４３によってねじロッド４２が回転すると、その回転方向に応じたＺ方向にＺ軸移動ベース４０が移動（昇降）するようになっている。
【００２３】
Ｘ軸移動ベース５０は、Ｚ軸移動ベース４０に形成されたＸ方向に延びる一対のガイドレール４４に摺動自在に取り付けられ、Ｘ軸移動機構５１によりガイドレール４４に沿ってＸ方向に移動させられる。Ｘ軸移動機構５１は、Ｚ軸移動ベース４０に回転可能に支持され、Ｘ軸移動ベース５０に螺合して貫通するＹ方向に延びるねじロッド（図示省略）と、このねじロッドを正逆回転させるパルスモータ５３とで構成され、パルスモータ５３によってねじロッドが回転すると、その回転方向に応じたＸ方向にＸ軸移動ベース５０が移動するようになっている。
【００２４】
Ｘ軸移動ベース５０の、Ｚ軸移動ベース４０への取り付け側とは反対側の面には、Ｙ方向に延びる平板状の上記保持テーブル１１が取り付けられている。保持テーブル１１の先端側には、Ｙ方向に長い長方形状の装着口１１ａが開口しており、この装着口１１ａの周囲の四隅には、上方に突出する位置決めピン１２が設けられている。保持テーブル１１には、位置決めピン１２を利用して基板５が位置決めされ、基板５は保持テーブル１１ごと、上記Ｘ・Ｙ・Ｚ移動機構６０によってＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。基板５の位置決めは、基板５を保持し、位置決めピン１２に着脱可能に装着される図示せぬ治具が用いられる。
【００２５】
保持テーブル１１の上方には、上記ノズル１３がウォータジェットの噴射方向を鉛直下方に向けた状態で配設されている。このノズル１３は、加工水供給手段１４に接続されており、この加工水供給手段１４から高圧の加工水がノズル１３に供給され、保持テーブル１１に保持された基板５に向けて、ノズル１３からウォータジェットが噴射される。ノズル１３の周囲には、水平方向に長く延びたドーム形状で保持テーブル１１側に開口しているダクト１５が配設されている。このダクト１５には、ノズル１３と並ぶようにしてダクト管１６が配設されている。このダクト管１６は、吸引手段１７に接続されている。吸引手段１７は、ウォータジェットが周囲に拡散してミスト状になった加工水を、ダクト１５からダクト管１６を経由して吸引する。ノズル１３とダクト１５とは、ブラケット１８とノズル支持アーム１９とを介して固定ベース２０に固定されている。
【００２６】
上記保持テーブル１１は、Ｘ軸移動機構５１およびＹ軸移動機構３１の作動によってＸ・Ｙ方向に移動させられ、これによって保持テーブル１１に保持された基板５に対するノズル１３からのウォータジェットの噴射位置が移動する。また、保持テーブル１１は、Ｚ軸移動機構４１の作動によってＺ方向に昇降させられ、これによって保持テーブル１１に保持された基板５に対するノズル１３からのウォータジェットの噴射距離が調整される。
【００２７】
保持テーブル１１の下方には、ノズル１３から噴射されるウォータジェットを受け止める緩衝槽８０が配設されている。この緩衝槽８０の中には、ウォータジェットの水勢を減衰させるための水が貯留されている。緩衝槽８０内の水は、図示しない排水手段により排水され、常に一定の量になるようにされている。
【００２８】
［３］ウォータジェット加工装置による基板の切断加工
以上がウォータジェット加工装置１０の構成であり、続いて、該装置１０を用いて基板５を切断、分割する方法を説明する。基板５は、上記治具を介して、長手方向を装着口１１ａの長手方向と平行にして保持テーブル１１にセットされる。
【００２９】
（１）一次切断工程
一次切断工程では、基板５の全ての第１切断予定ライン１Ａを切断する。第１切断予定ライン１Ａは、基板５が保持テーブル１１にセットされた状態でＹ方向に延びている。その第１切断予定ライン１Ａに向けてノズル１３からウォータジェットを噴射しながら、Ｘ・Ｙ・Ｚ移動機構６０のＹ軸移動ベース３０を介して保持テーブル１１をＹ方向に一定の速度（第１の速度）で移動させる。これににより、第１切断予定ライン１Ａに沿ってウォータジェットが貫通し、第１切断ライン１ａが形成される。基板５を貫通するウォータジェットは緩衝槽８０内の水に衝突して水勢が減衰される。基板５に対するノズル１３からのウォータジェットの噴射距離は一定とされ、その距離は、Ｚ軸移動ベース４０を昇降させることにより適宜（例えば３ｍｍ程度）に調整される。
【００３０】
第１切断ライン１ａは、第１切断予定ライン１Ａの一方の端部をノズル１３のターゲットに合わせてウォータジェットを噴射し、そこを始点としてＹ方向に保持テーブル１１を第１の速度で移動させ、他方の端部である終端に到達したらウォータジェットの噴射を中断することにより、形成される。これで１本の第１切断ライン１ａが形成され、次いでＸ軸移動ベース５０を移動させて隣の第１切断予定ライン１Ａの端部にノズル１３のターゲットを移し、再びウォータジェットを噴射して保持テーブル１１を今度は逆のＹ方向に一定の速度（第１の速度）で移動させることにより、その隣の第１切断予定ライン１Ａが切断され、第１切断ライン１ａが形成される。このような動作を繰り返して全ての第１切断予定ライン１Ａを切断し、複数の第１切断ライン１ａを形成する。
【００３１】
（２）二次切断工程
二次切断工程では、Ｘ方向に延びる全ての第２切断予定ライン２Ａを切断して第２切断ライン２ａを形成する。第２切断予定ライン２Ａの切断は、第１切断予定ライン１Ａを切断した要領においてＹ方向をＸ方向に代えることによって行われる。第２切断ライン２ａは、既に切断された状態の第１切断ライン１ａを十字状に交差するが、交差する前後の短い所定区間以外は、第１切断ライン１ａを形成した時と同等の速度（第１の速度）で保持テーブル１１を移動させる。そして、第１切断ライン１ａに交差する所定区間においては、第２切断ライン２ａの形成速度、すなわち保持テーブル１１のＸ方向への移動速度を、第１の速度よりも低速の第２の速度とする。
【００３２】
以下、第２切断ライン２ａを形成する際の原理や要領を、図３を参照して詳述する。
図３（ａ）〜（ｂ）は、ノズル１３からウォータジェットを基板５に噴射しながらノズル１３をＸ方向（図で左方向）に移動させて第２切断ライン２ａを形成する初期状態を示しており、図３（ｃ）は引き続き第２切断ライン２ａを形成している状態を示している。上記ウォータジェット加工装置１０では保持テーブル１１を移動させているが、ここでは判りやすくノズル１３が移動するものとして説明を進める。
【００３３】
基板５の表面に噴射されたウォータジェットが基板５の裏面に貫通するまでに要する時間Ｓは、基板５の材質や厚さｔ、さらにはウォータジェットの圧力や混入される砥粒の粒径や分量といった諸条件に応じたものとなる。ウォータジェットを噴射しながらノズル１３を移動させると、図３（ｂ）に示すように時間Ｓの間にも距離ｄだけノズル１３は移動する。距離ｄは、ノズル１３の移動速度ｖ１と時間Ｓに依存する。
【００３４】
すなわち「ｄ＝ｖ１・Ｓ」であり、時間Ｓが長いほど、また、移動速度ｖ１が速いほど、第２切断ライン２ａの先頭端縁（ウォータジェットの基板表面に当たっている位置と裏面貫通位置とがなす斜辺）２ｂがなす遅れ傾斜の角度θが大きくなって遅れ傾斜の度合いが強くなる。この遅れ傾斜が生じることによる問題は先に述べた通りである。本実施形態では、図３（ｄ）に示すように、第１切断ライン１ａの直前位置ｐ１に到達するまでは第１の速度ｖ１でノズル１３を移動させ、このｐ１から第１切断ライン１ａを横断した直後の位置ｐ２までの区間を、上記のように第１の速度ｖ１よりも低速（例えば、１／５〜１／２０程度、１／１０程度がより好適）の第２の速度ｖ２でノズル１３を移動させる。減速開始位置であるｐ１と第１切断ライン１ａまでの距離は、不十分加工領域を発生させない観点から、少なくとも上記ｄを超える距離とされる。また、第２の速度ｖ２は、減速開始位置ｐに応じて、０を超え、かつ第１の速度ｖ１未満とされる。
【００３５】
上記ｐ２に到達した後は、次に交差する第１切断ライン１ａの直前位置ｐ１まで再び第１の速度ｖ１で移動し、次の交差点の前後区間ｐ１〜ｐ２は第２の速度で移動するといった速度制御を繰り返す。このように第１切断ライン１ａに対する第２切断ライン２ａの交差点の前後区間ｐ１〜ｐ２を、他の区間よりも低速で移動するウォータジェットで形成することにより、次の作用がなされる。
【００３６】
まず、第１切断ライン１ａに対する第２切断ライン２ａの交差点の手前側のｐ１から第２の速度ｖ２に減速することにより、遅れ傾斜の角度θが直角に近い角度になる。したがって前述したウォータジェットの抜けといった現象は起きにくくなって図７に示した不十分加工領域２ｃを小さくすることができ、速度によっては不十分加工領域２ｃの発生を抑えることができる。このため、図８に示した突起９が発生することがない。
【００３７】
次に、第２の速度ｖ２のまま、ウォータジェットが第１切断ライン１ａを横断して第２切断ライン２ａをｐ２の位置まで形成する時、すなわち十字状に交差する時には、基板５の壁（図６（ｂ）の符号８で指す部分）にウォータジェットは衝突せず、ゆっくりと当たって徐々にその壁を彫り込んで第２切断ライン２ａが形成されていく。もしもウォータジェットの移動速度が第１の速度ｖ１のままであればウォータジェットは壁に衝突して加工水が跳ね返り、第２切断ライン２ａにおける第１切断ライン１ａへの開口周辺（図８（ａ）の破線で囲まれる部分）に当たって損傷が生じる場合があった。ところが第１切断ライン１ａを横断して壁に当たる時の速度が低速の第２の速度ｖ２であるため、加工水の跳ね返りは発生しにくくなり、その結果、第２切断ライン２ａにおける第１切断ライン１ａへの開口付近が加工水の跳ね返りによって損傷を受けることが回避される。
【００３８】
なお、最外周の第１切断ライン１ａに対して第２切断ライン２ａは横断せずＴ字状に交差した状態になるので、その時は第１切断ライン１ａに対して上記ｐ１の距離をおいた位置から第２の速度でノズル１３を移動させ、第１切断ライン１ａに第２切断ライン２ａが到達した時点でウォータジェットの噴射を中断する。
【００３９】
以上のように、第１切断ライン１ａに交差して第２切断ライン２ａを形成する際、その交差点の前後区間ｐ１〜ｐ２のノズル１３の移動速度を比較的低速とすることにより、不十分加工領域が生じて突起が形成されたり加工水が跳ね返って損傷を受けたりするといった異常加工や損傷を防止することができる。この結果、個片化された複数の実装基板を健全な製品として得ることができる。
【００４０】
上記実施形態においては、ノズル１３が減速位置ｐ１に到達したら、この位置ｐ１で一旦ノズル１３を停止させてもよい。このように一旦停止してウォータジェットを噴射し続けることにより、上記遅れ傾斜の角度θは無くなる（ほぼ直角になる）。その結果、一旦停止せず遅れ傾斜が残ったまま低速で進行する場合と比べると不十分加工領域の発生防止効果をより確実に得ることができる。
【実施例】
【００４１】
次いで、本発明の実施例を提示して本発明の効果を実証する。
［実施例］
厚さ３ｍｍのガラスエポキシ板を、図２に示したものと同様のウォータジェット加工装置によって十字状に切断するにあたり、まず、はじめに切断する第１切断予定ラインを、ウォータジェットを噴射するノズルの相対移動速度を３５ｍｍ／ｓｅｃの速度で切断した。なお、このときに生じる図３（ｂ）に示した遅れ傾斜の角度θは１４．５°程度であり、距離ｄは０．８ｍｍ程度と把握した。次いで、形成された第１切断ラインに対して十字状に交差する第２切断予定ラインを、交差点に到達する直前の部分では３５ｍｍ／ｓｅｃで切断していった。そして、第１切断ラインの手前０．９ｍｍに到達したら３ｍｍ／ｓｅｃに減速し、交差点を横断して第２切断ラインを形成した。
【００４２】
［比較例］
実施例のように第２切断ラインを第１切断ラインとの交差点の直前で減速せず一定の速度１０．０ｍｍ／ｓｅｃで交差点を横断させた以外は、実施例と同様の要領で第１切断ラインに第２切断ラインを交差させた。
【００４３】
第１切断ラインに対する第２切断ラインの交差点周辺を観察して、実施例と比較例の切断状態を調べた。図４（ａ）は第２切断ラインの進行方向に対峙する方向から切断材料を見た状態、図４（ｂ）はその部分の裏面を示した写真である。図４（ａ）に示すように、交差点（写真では角部）の直前の第２切断ラインで形成された壁部は、上下にわたって垂直、かつ平坦な状態であり、また、図４（ｂ）に示すように、交差点の近傍の第２切断ラインで形成される壁部に突起は生じていない。
【００４４】
これに対し、図５に示すように比較例では、交差点の近傍の第２切断ラインで形成される壁部の下方に突起が生じていた。図５は図４と同様で（ａ）は第２切断ラインの進行方向に対峙する方向から切断材料を見た状態、（ｂ）はその部分の裏面を示した写真である。比較例においては、第１切断ラインに対する第２切断ラインの交差速度が比較的速いことから、第１切断ラインを第２切断ラインが交差する時にウォータジェットの抜けが生じ、不十分加工領域が発生したからである。
【００４５】
以上の結果から、本発明のように第１切断ラインに対する第２切断ラインの交差速度を比較的低速とすることにより、不十分加工領域の発生を抑えて健全な切断面を得ることができることが実証された。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る方法によって格子状の実装基板に切断、分割される基板の斜視図であって、（ａ）は第１切断予定ラインが切断されている状態、（ｂ）は第２切断予定ラインが切断されている状態である。
【図２】本発明の一実施形態に係るウォータジェット加工装置の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る方法によって第１切断ラインに対して交差する第２切断ラインを形成する過程を（ａ）〜（ｄ）の順に示す断面図である。
【図４】本発明を適用した実施例で材料を切断した状態を示す写真であって、（ａ）は第２切断ラインの進行方向に対峙する方向から見た状態、（ｂ）はその部分の裏面を示した写真である。
【図５】本発明以外の比較例で材料を切断した状態を示す写真であって、（ａ）は第２切断ラインの進行方向に対峙する方向から見た状態、（ｂ）はその部分の裏面を示した写真である。
【図６】第１切断ラインに対して十字状に交差する第２切断ラインを形成している過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す平面図である。
【図７】不十分加工領域の発生原理を説明するための断面図である。
【図８】不十分加工領域に生じる突起などの異常加工を示す図であって、（ａ）は第２切断ラインの進行方向に対峙する方向から見た正面図、（ｂ）はその部分の裏面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…基板（被加工物）
１Ａ…第１切断予定ライン
２Ａ…第２切断予定ライン
１ａ…第１切断ライン
２ａ…第２切断ライン
１０…ウォータジェット加工装置
１１…保持テーブル１１（保持手段）
１３…ノズル１３
１４…加工水供給手段
６０…Ｘ・Ｙ・Ｚ移動機構（噴射位置移動手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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