(57)【要約】【課題】液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制する。【解決手段】カラーフィルター母基板２０に第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂを描画するシール描画工程と、ＴＦＴ母基板１０に凸状のスペーサー１２ｂを形成するスペーサー形成工程と、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂが描画されたカラーフィルター母基板２０とスペーサー１２ｂが形成されたＴＦＴ母基板１０とを、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂがスペーサー１２ｂを介して隙間なく互いに接触すると共に、第１シール材２６ａの内側に液晶層１５を封入するように貼り合わせることにより、貼合体３０を形成する貼り合わせ工程と、その形成された貼合体３０をスペーサー１２ｂの幅方向における中間位置で分断する分断工程とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス製の第１母基板に、枠状の第１シール材、及び該第１シール材の少なくとも１辺に沿って隣り合う第２シール材を描画するシール描画工程と、
ガラス製の第２母基板に、上記第１母基板に描画された第１シール材及び第２シール材の間に延びるように凸状のスペーサーを形成するスペーサー形成工程と、
上記第１シール材及び第２シール材が描画された第１母基板と、上記スペーサーが形成された第２母基板とを、該第１シール材及び第２シール材が該スペーサーを介して隙間なく互いに接触すると共に、該第１シール材の内側に液晶層を封入するように貼り合わせることにより、貼合体を形成する貼り合わせ工程と、
上記形成された貼合体を上記スペーサーの幅方向における中間位置で分断する分断工程とを備えることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
上記シール描画工程では、上記第２シール材を枠状に描画し、
上記貼り合わせ工程では、上記第２シール材の内側に液晶層を封入することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
上記シール描画工程では、上記第２シール材を線状に描画することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
上記スペーサーの高さは、上記貼合体における第１シール材及び第２シール材の各高さ以下であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
上記スペーサーは、樹脂製であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
上記第２母基板には、薄膜トランジスタを覆うように樹脂製の保護膜が設けられ、
上記スペーサーは、上記保護膜と同一層に同一材料で形成されることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された製造方法により製造された液晶表示パネルであって、
上記分断工程で分断された端部では、上記第２母基板が分断された第２基板と、上記第１シール材及び第２シール材の一体物が分断されたシール材との間に、上記スペーサーが分断されたスペーサー片が埋設されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネルに関し、特に、シール材を描画して製造される液晶表示パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、互いに対向して配置された一対の基板と、それらの両基板の間に設けられた液晶層と、それらの両基板を互いに接着すると共に液晶層を封入するためのシール材とを備えている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、一対の基板の間に存在するシール材を介して、そのシール材と一対のガラス基板とを同時に分断することにより、良好な分断面を有する頑丈な液晶表示パネルを製造する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−４４８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、液晶表示パネルの製造プロセスでは、一対の基板の間に液晶層を封入する方法として、従来のディップ注入法よりも生産性の高い液晶滴下貼り合わせ法を用いることが多くなっている。この液晶滴下貼り合わせ法は、例えば、一対の基板の一方の表面にシール材を枠状に配置し、そのシール材の内側の基板表面に液晶材料を滴下した後に、他方の基板と貼り合わせる方法である。ここで、基板表面にシール材を配置させる方法としては、ノズル先端からシール材を吐出しながら、基板又はノズルを移動させることにより、シール材を所定形状に描画する方法がよく用いられている。
【０００５】
ところで、液晶表示パネルは、ガラス基板に複数のセル単位を構成して多面取りで製造されることが多いので、例えば、隣り合う一対のセル単位において、隣り合う各シール材の辺を側方から互いに接触させると共に一体化させて、その広幅になったシール材の幅方向に沿った中間位置でシール材及び一対のガラス基板を分断することにより、特許文献１のように、一対のガラス基板をシール材上で分断する方法が考えられる。
【０００６】
しかしながら、描画されたシール材の幅の均一性を考慮すると、以下のように、分断ラインが乱れたり、耐湿性が低下したりするおそれがある。
【０００７】
図６及び図７は、上記一対の基板として、ＴＦＴ（thin film transistor）母基板１１０ａ及び１１０ｂと、カラーフィルター母基板１２０とを液晶層１１５を介してそれぞれ貼り合わせた多面取りの貼合体１３０ａ及び１３０ｂにおけるセル間の断面図である。
【０００８】
ＴＦＴ母基板１１０ａは、図６に示すように、ガラス基板１１１と、ガラス基板１１１上に設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、それらのＴＦＴを覆うように設けられた樹脂膜１１２ａと、樹脂膜１１２ａ上にマトリクス状に設けられた複数の画素電極１１３と、各画素電極１１３を覆うように設けられた配向膜１１４ａとを備えている。また、ＴＦＴ母基板１１０ｂは、図７に示すように、樹脂膜１１２ｂ及び配向膜１１４ｂが基板全体に設けられている以外、ＴＦＴ母基板１１０ａと実質的に同じ構成になっている。さらに、カラーフィルター母基板１２０は、図６及び図７に示すように、ガラス基板１２１と、ガラス基板１２１上に設けられ、着色層１１２ａ及びブラックマトリクス１１２ｂを含むカラーフィルター層１２２と、カラーフィルター層１２２上に設けられたフォトスペーサー１２３と、カラーフィルター層１２２を覆うように設けられた共通電極１２４と、共通電極１２４を覆うように設けられた配向膜１２５とを備えている。
【０００９】
ここで、貼合体１３０ａ及び１３０ｂでは、図６及び図７に示すように、ＴＦＴ母基板１１０ａ及び１１０ｂと、カラーフィルター母基板１２０とがシール材１２６を介してそれぞれ貼り合わせられるものの、隣り合う各シール材１２６の辺の間に空間１２７が形成される場合がある。
【００１０】
この空間１２７は、描画されたシール材１２６の幅の均一性に起因して、形成されるものと考えられる。ここで、図８は、上述した貼合体１３０ａ及び１３０ｂに対応する貼合体１３０におけるシール材１２６を上方から見た模式図であり、図９及び図１０は、図８中のIX−IX線及びX−X線に沿った貼合体１３０の断面図である。なお、図８において、図中の２点鎖線は、描画時のシール材１２６の側端の位置を示している。
【００１１】
シール材１２６は、例えば、カラーフィルター母基板１２０上に複数の枠状をなすように線状に描画された後に、ＴＦＴ母基板１１０と貼り合わせることにより、図８に示すように、その幅方向に拡がることになる。ここで、シール材１２６の幅広な部分では、図８及び図１０に示すように、隣り合う各シール材１２６の辺同士が接触及び一体化して、固定化されるものの、シール材１２６の幅狭な部分では、幅広な部分と同じ時間だけ処理されたとしても、図８及び図９に示すように、隣り合う各シール材１２６の辺同士が接触することなく、そのまま固定化されることがある。そのため、シール材１２６の幅狭な部分では、隣り合う各シール材１２６の辺の間に空間１２７が形成され易くなる。そうなると、分断刃１４０により貼合体１３０をセル単位毎に分断する場合には、分断刃１４０の刃先の下方に配置する空間１２７により、分断刃１４０の刃先からの圧力が基板表面に対して垂直にかかり難くなるので、スクライブライン（クラック）が基板表面に対して垂直に形成されずに、分断ラインが乱れるおそれがある。また、スクライブラインが基板表面に対して垂直に形成されて、貼合体１３０が基板表面に対して垂直に分断されたとしても、図１１に示すように、分断された貼合体１３０、すなわち、液晶表示パネル１５０では、その分断面に貼合体１３０の空間１２７に起因する隙間１２７ａが形成されているので、その部分においてシール材１２６ａの有効幅が狭くなって、液晶表示パネル１５０の耐湿性が低下するおそれがある。
【００１２】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は、第１母基板に描画された第１シール材及び第２シール材の間に延びるように第２母基板にスペーサーを形成し、それらの母基板を貼り合わせることにより貼合体を形成した後に、その形成された貼合体をスペーサーの幅方向における中間位置で分断するようにしたものである。
【００１４】
具体的に本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、ガラス製の第１母基板に、枠状の第１シール材、及び該第１シール材の少なくとも１辺に沿って隣り合う第２シール材を描画するシール描画工程と、ガラス製の第２母基板に、上記第１母基板に描画された第１シール材及び第２シール材の間に延びるように凸状のスペーサーを形成するスペーサー形成工程と、上記第１シール材及び第２シール材が描画された第１母基板と、上記スペーサーが形成された第２母基板とを、該第１シール材及び第２シール材が該スペーサーを介して隙間なく互いに接触すると共に、該第１シール材の内側に液晶層を封入するように貼り合わせることにより、貼合体を形成する貼り合わせ工程と、上記形成された貼合体を上記スペーサーの幅方向における中間位置で分断する分断工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
上記の方法によれば、貼り合わせ工程において、第１シール材及び第２シール材を介して第１母基板と第２母基板とを貼り合わせる際に、シール描画工程で第１母基板に描画された第１シール材及び第２シール材が第２母基板の表面に接触してそれぞれ幅方向に拡がることにより、第１シール材及び第２シール材が第１母基板側から第２母基板側に向けて互いに接触して行くことになる。ここで、第２母基板側の第１シール材及び第２シール材が互いに接触する領域には、スペーサー形成工程においてスペーサーが予め形成されているので、第２母基板側では、第１シール材及び第２シール材がスペーサーを介して互いに接触することにより、第１シール材及び第２シール材の間に空間が形成され難くなる。そして、分断工程では、貼り合わせ工程で形成された貼合体をスペーサーの幅方向における中間位置、すなわち、第１シール材及び第２シール材の間に空間が形成され難い位置で分断するので、例えば、分断刃からの圧力が基板表面に対して垂直にかかることになる。そのため、スクライブライン（クラック）が基板表面に対して垂直に形成されることにより、貼合体が基板表面に対して垂直に分断されるので、分断ラインが安定化することになる。また、貼合体の分断された液晶表示パネルの端部では、第２母基板が分断された第２基板と、第１シール材及び第２シール材の一体物が分断されたシール材との間に、スペーサーが分断されたスペーサー片が埋設されているので、液晶表示パネルの耐湿性の低下が抑制される。したがって、液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制することが可能になる。
【００１６】
上記シール描画工程では、上記第２シール材を枠状に描画し、上記貼り合わせ工程では、上記第２シール材の内側に液晶層を封入してもよい。
【００１７】
上記の方法によれば、シール描画工程において、第１母基板に対し、それぞれ液晶層を封入するための枠状の第１シール材及び第２シール材が互いに隣り合うように描画されるので、ガラス基板に複数のセル単位が構成される多面取りの液晶表示パネルの製造方法において、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００１８】
上記シール描画工程では、上記第２シール材を線状に描画してもよい。
【００１９】
上記の方法によれば、シール描画工程において、第１母基板に対し、液晶層を封入するための枠状の第１シール材、及び液晶層の封入に寄与しない線状の第２シール材が描画されるので、ガラス基板に１つのセル単位が構成される液晶表示パネルの製造方法において、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００２０】
上記スペーサーの高さは、上記貼合体における第１シール材及び第２シール材の各高さ以下であってもよい。
【００２１】
上記の方法によれば、スペーサーの高さが第１シール材及び第２シール材の各高さ以下であれば、第１シール材及び第２シール材がスペーサーを介して互いに接触することになるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００２２】
上記スペーサーは、樹脂製であってもよい。
【００２３】
上記の方法によれば、スペーサーが樹脂製であるので、第１母基板上にスペーサーが厚く形成され、第１シール材及び第２シール材の間に空間がいっそう形成され難くなる。
【００２４】
上記第２母基板には、薄膜トランジスタを覆うように樹脂製の保護膜が設けられ、上記スペーサーは、上記保護膜と同一層に同一材料で形成されてもよい。
【００２５】
上記の方法によれば、第２母基板に設けられた樹脂製の保護膜を利用して、スペーサーが形成されるので、製造工程を増やすことなく、液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制することが可能になる。
【００２６】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、本発明の製造方法により製造された液晶表示パネルであって、上記分断工程で分断された端部では、上記第２母基板が分断された第２基板と、上記第１シール材及び第２シール材の一体物が分断されたシール材との間に、上記スペーサーが分断されたスペーサー片が埋設されていることを特徴とする。
【００２７】
上記の構成によれば、貼合体が分断された液晶表示パネルの端部では、第２基板及びシール材の間にスペーサー片が埋設されているので、液晶表示パネルの耐湿性の低下が抑制される。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、第１母基板に描画された第１シール材及び第２シール材の間に延びるように第２母基板にスペーサーを形成し、それらの母基板を貼り合わせることにより貼合体を形成した後に、その形成された貼合体をスペーサーの幅方向における中間位置で分断するので、液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明に係る液晶表示パネル及びその製造方法の実施形態１を示している。具体的に、図１は、本実施形態の液晶表示パネル５０の端部における断面図である。そして、図２は、液晶表示パネル５０を構成するアクティブマトリクス基板１０ａの一画素を示す断面図である。
【００３１】
液晶表示パネル５０は、図１に示すように、第１基板として設けられたカラーフィルター基板２０ａと、カラーフィルター基板２０ａに対向するように第２基板として設けられたＴＦＴ基板１０ａと、カラーフィルター基板２０ａ及びＴＦＴ基板１０ａの間に設けられた液晶層１５と、カラーフィルター基板２０ａ及びＴＦＴ基板１０ａの間で液晶層１５を包囲するように枠状に設けられ、カラーフィルター基板２０ａ及びＴＦＴ基板１０ａを互いに接着するためのシール材２６ｄとを備えている。
【００３２】
カラーフィルター基板２０ａは、図１に示すように、ガラス基板２１と、ガラス基板２１上に格子状に設けられたブラックマトリクス２２ｂ、及びブラックマトリクス２２ｂの各格子間にそれぞれ設けられ、例えば、赤色、緑色又は青色に着色された複数の着色層２２ａを有するカラーフィルター２２と、カラーフィルター２２上でブラックマトリクス２２ｂに重畳するように柱状に設けられたフォトスペーサー２３と、各着色層２２ａを覆うように設けられた共通電極２４と、共通電極２４を覆うように設けられた配向膜２５とを備えている。
【００３３】
ＴＦＴ基板１０ａは、図１及び図２に示すように、ガラス基板１１と、ガラス基板１１上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部分にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ５と、各ＴＦＴ５を覆うように設けられた保護膜１２ａと、保護膜１２ａ上にマトリクス状に設けられた複数の画素電極１３と、各画素電極１３を覆うように設けられた配向膜１４とを備えている。
【００３４】
ＴＦＴ５は、図２に示すように、上記各ゲート線の側方に突出した部分であるゲート電極１と、ゲート電極１を覆うように設けられたゲート絶縁膜２と、ゲート絶縁膜２上でゲート電極１に対応する位置に島状に設けられた半導体層３と、半導体層３上で互いに対峙するように設けられたソース電極４ａ及びドレイン電極４ｂとを備えている。ここで、ソース電極４ａは、上記各ソース線の側方に突出した部分である。そして、ドレイン電極４ｂは、保護膜１２ａに形成されたコンタクトホールＣを介して画素電極１３に接続されている。
【００３５】
シール材２６ｄは、例えば、ＵＶ（ultraviolet）硬化型や熱硬化及びＵＶ硬化併用型の樹脂などにより構成されている。ここで、シール材２６ｄの外周端とＴＦＴ基板１０ａ（ガラス基板１１）の表面との間には、図１に示すように、樹脂製のスペーサー片１２ｃが埋設されている。
【００３６】
液晶層１５は、電気光学特性を有するネマチック液晶（液晶材料）などにより構成されている。
【００３７】
上記構成の液晶表示パネル５０では、ＴＦＴ基板１０ａの各画素電極１３、及びカラーフィルター基板２０ａの各着色層２２ａによって、画像の最小単位である画素がそれぞれ構成されており、それらの画素がマトリクス状に配置されることによって表示領域Ｄが構成されている（図４参照）。
【００３８】
また、液晶表示パネル５０では、各画素において、ゲート線からゲート信号がゲート電極１に送られて、ＴＦＴ５がオン状態になったときに、ソース線からソース信号がソース電極４ａに送られて、半導体層３及びドレイン電極４ｂを介して、画素電極１３に所定の電荷が書き込まれる。このとき、ＴＦＴ基板１０ａの各画素電極１３とカラーフィルター基板２０ａの共通電極２４との間において電位差が生じ、液晶層１５に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示パネル５０では、液晶層１５に印加された電圧の大きさによって液晶層１５の配向状態を変えることにより、液晶層１５の光透過率を調整して画像が表示される。
【００３９】
次に、本実施形態の液晶表示パネル５０を多面取りで製造する方法について、図３〜図５を用いて説明する。ここで、図３は、液晶表示パネル５０を製造するための貼合体３０を形成する前のセル間の断面図である。そして、図４は、図３に対応する形成された貼合体３０の平面図であり、図５は、図４中のV−V線に沿った貼合体３０の断面図である。なお、本実施形態の製造方法は、カラーフィルター母基板作製工程、シール描画工程、ＴＦＴ母基板作製工程、貼り合わせ工程及び分断工程を備えている。
【００４０】
＜カラーフィルター母基板作製工程＞
まず、厚さ０．７ｍｍ程度のガラス基板２１の基板全体に、スパッタリング法により、例えば、クロム薄膜を厚さ１０００Å程度で成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターニングすることにより、ブラックマトリクス２２ｂを形成する。
【００４１】
続いて、ブラックマトリクス２２ｂの格子間のそれぞれに、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）又は青（Ｂ）に着色された感光性レジスト材料などを厚さ２μｍ程度で塗布した後に、フォトリソグラフィによりパターニングすることにより、選択した色の着色層２２ａ（例えば、Ｒ）を形成する。その後、他の２色についても同様な工程を繰り返すことにより、他の２色の着色層２２ａ（例えば、Ｇ及びＢ）を形成する。
【００４２】
さらに、各着色層２２ａが形成された基板全体に、スピンコーティング法を用いて、感光性アクリル樹脂などの有機絶縁膜を厚さ３μｍ程度で成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターニングすることにより、フォトスペーサー２３を形成する。
【００４３】
続いて、フォトスペーサー２３が形成された基板全体に、マスクを用いたスパッタリング法により、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜を厚さ１０００Å程度で成膜することにより、共通電極２４を形成する。
【００４４】
最後に、共通電極２４が形成された基板全体に、印刷法により、ポリイミド樹脂を厚さ５００Å程度で塗布した後に、ラビング処理を行うことにより、配向膜２５を形成する。
【００４５】
以上のようにして、複数のセル形成部が構成されたカラーフィルター母基板２０を作製することができる。
【００４６】
＜シール描画工程＞
上記カラーフィルター母基板作製工程で作製されたカラーフィルター母基板２０に対し、例えば、ディスペンサーなどの描画装置を用いて、熱硬化及びＵＶ硬化併用型のアクリル・エポキシ系の樹脂を枠状に描画することにより、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂを形成すると共に、線状に描画することにより、第２シール材２６ｃを形成する（図４参照）。ここで、図４では、枠状の第１シール材２６ａの上辺が図中横方向に延びる線状の第２シール材２６ｃに隣り合い、第１シール材２６ａの左辺が左側の枠状の第２シール材２６ｂの右辺に隣り合い、第１シール材２６ａの右辺が右側の枠状の第２シール材２６ｂの左辺に隣り合っている。また、第１シール材２６ａ、並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃは、例えば、幅３００μｍ〜４００μｍで、且つ高さ１５μｍ〜２５μｍで描画される。さらに、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂは、その外側端が分断ラインＬよりも０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ程度内側に配置するように描画される。
【００４７】
＜ＴＦＴ母基板作製工程＞
まず、厚さ０．７ｍｍ程度のガラス基板１１の基板全体に、アルミニウムなどの金属膜を厚さ１５００Å程度でスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターニングすることにより、ゲート線及びゲート電極１を形成する。
【００４８】
続いて、ゲート電極１などが形成された基板全体に、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により窒化シリコン膜などを厚さ４０００Å程度で成膜することにより、ゲート絶縁膜２を形成する。
【００４９】
さらに、ゲート絶縁膜２が形成された基板全体に、ＣＶＤ法により真性アモルファスシリコン膜、及びリンがドープされたｎ＋アモルファスシリコン膜を、それぞれ、厚さ１５００Å及び４００Å程度で連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりゲート電極上に島状にパターニングすることにより、真性アモルファスシリコン層３ａ及びｎ＋アモルファスシリコン層が積層された半導体層を形成する。
【００５０】
そして、上記半導体層が形成された基板全体に、チタンなどの金属膜を厚さ１５００Å程度でスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターニングすることにより、ソース線、ソース電極４ａ及びドレイン電極４ｂを形成する。
【００５１】
続いて、ソース電極４ａ及びドレイン電極４ｂをマスクとして半導体層のｎ＋アモルファスシリコン層をエッチングすることにより、真性アモルファスシリコン層３ａ及びｎ＋アモルファスシリコン層３ｂからなる半導体層３を形成して、ＴＦＴ５を形成する。
【００５２】
さらに、ＴＦＴ５が形成された基板全体に、スピンコーティング法を用いて、感光性アクリル樹脂などの有機絶縁膜を厚さ３μｍ程度で成膜した後に、フォトリソグラフィにより、ドレイン電極４ｂ上にコンタクトホールＣをパターニングすることにより、保護膜１２ａを形成すると共に、各セル形成部の間に線状にパターニングすることにより、カラーフィルター母基板２０にそれぞれ形成された第１シール材２６ａと第２シール材２６ｂ及び２６ｃとの間に配置するようにスペーサー１２ｂを形成する（スペーサー形成工程）。
【００５３】
そして、保護膜１２ａなどが形成された基板全体に、ＩＴＯ膜を厚さ１０００Å程度でスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターニングすることにより、画素電極１３を形成する。
【００５４】
最後に、画素電極１３が形成された基板全体に、印刷法により、ポリイミド樹脂を厚さ５００Å程度で塗布した後に、ラビング処理を行うことにより、配向膜１４を形成する。
【００５５】
以上のようにして、複数のセル形成部が構成されたＴＦＴ母基板１０を作製することができる。
【００５６】
＜貼り合わせ工程＞
まず、上記シール描画工程で各シール材が描画されたカラーフィルター母基板２０に対し、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂの内側に液晶材料を滴下する。
【００５７】
続いて、減圧下で、液晶材料が滴下されたカラーフィルター母基板２０と、ＴＦＴ母基板１０とを、互いの各表示領域Ｄが重なり合って、カラーフィルター母基板２０上の第１シール材２６ａと第２シール材２６ｂ及び２６ｃとの間にＴＦＴ母基板１０のスペーサー１２ｂが配置するように貼り合わせた後に、大気雰囲気に戻すことにより、ＴＦＴ母基板１０及びカラーフィルター母基板２０の各表面を０．１ＭＰａ程度で加圧して、図４及び図５に示すように、液晶層１５を封入する（貼り合わせ工程）。ここで、上記シール描画工程で描画された第１シール材２６ａ、並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃは、上記基板の加圧により、例えば、幅が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとなり、高さが６μｍ〜７μｍとなる。このとき、第１シール材２６ａ、第２シール材２６ｂ及び第２シール材２６ｃにおいて、互いに隣り合う辺では、図５に示すように、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂ（２６ｃ）がスペーサー１２ｂを介して互いに接触することになる。
【００５８】
そして、貼り合わせたＴＦＴ母基板１０及びカラーフィルター母基板２０に対し、マスクを介してＵＶ光を照射することにより、第１シール材２６ａ、第２シール材２６ｂ及び第２シール材２６ｃを仮硬化させた後に、１２０℃で１時間程度加熱することにより、第１シール材２６ａ、第２シール材２６ｂ及び第２シール材２６ｃを本硬化させる。
【００５９】
さらに、貼り合わせた後に各シール材が硬化されたＴＦＴ母基板１０及びカラーフィルター母基板２０に対し、化学研磨処理（ケミカルエッチング処理）を行うことにより、ＴＦＴ母基板１０及びカラーフィルター母基板２０を０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度に薄板化して、貼合体３０を形成する。
【００６０】
＜分断工程＞
まず、図４及び図５に示すように、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０側の表面において、分断ラインＬに沿ってスペーサー１２ｂの幅方向における中央位置に分断刃４０の刃先を当接させながら、分断刃４０を転動させることにより、ＴＦＴ母基板１０の表面にクラックを形成すると共に、そのクラックを基板厚さ方向に進行させて、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０を分断する。
【００６１】
続いて、ＴＦＴ母基板１０が分断された貼合体３０を表裏反転させ、貼合体３０のカラーフィルター母基板２０側の表面において、分断ラインＬに沿って分断刃４０の刃先を当接させながら、分断刃４０を転動させることにより、カラーフィルター母基板２０の表面にクラックを形成すると共に、そのクラックを基板厚さ方向に進行させて、貼合体３０のカラーフィルター母基板２０を分断する。このとき、ＴＦＴ母基板１０及びカラーフィルター母基板２０がそれぞれ分断されることにより、ＴＦＴ基板１０ａ及びカラーフィルター基板２０ａがそれぞれ形成されると共に、スペーサー１２ｂ、並びに第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂ（２６ｃ）が一体化したシール材２６がそれぞれ分断される。そして、スペーサー１２ｂ及びシール材２６がそれぞれ分断されることにより、スペーサー片１２ｃ及びシール材２６ｄがそれぞれ形成されて、貼合体３０が各セル単位毎に分断される。
【００６２】
以上のようにして、本実施形態の液晶表示パネル５０を製造することができる。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態の液晶表示パネル５０及びその製造方法によれば、貼り合わせ工程において、第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃを介してカラーフィルター母基板２０とＴＦＴ母基板１０とを貼り合わせる際に、シール描画工程でカラーフィルター母基板２０に描画された第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃがＴＦＴ母基板１０の表面に接触してそれぞれ幅方向に拡がることにより、第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃがカラーフィルター母基板２０側からＴＦＴ母基板１０側に向けて互いに接触して行くことになる。ここで、ＴＦＴ母基板１０側の第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃが互いに接触する領域には、スペーサー形成工程によって、スペーサー１２ｂが予め形成されているので、ＴＦＴ母基板１０側では、第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃがスペーサー１２ｂを介して互いに接触することにより、第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃの間に空間が形成され難くなる。そして、分断工程では、貼り合わせ工程で形成された貼合体３０をスペーサー１２ｂの幅方向における中央位置、すなわち、第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃの間に空間が形成され難い位置で分断するので、分断刃４０からの圧力が基板表面に対して垂直にかかることになる。そのため、スクライブライン（クラック）が基板表面に対して垂直に形成されることにより、貼合体３０が基板表面に対して垂直に分断されるので、分断ラインを安定化することができる。また、貼合体３０の分断された液晶表示パネル５０の端部では、ＴＦＴ母基板１０が分断されたＴＦＴ基板１０ａと、第１シール材２６ａ及び第２シール材２６ｂ（２６ｃ）の一体物、すなわち、シール材２６が分断されたシール材２６ｄとの間に、スペーサー１２ｂが分断されたスペーサー片１２ｃが埋設されているので、液晶表示パネル５０の耐湿性の低下を抑制することができる。したがって、液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、スペーサー１２ｂが樹脂製であるので、カラーフィルター母基板２０上にスペーサー１２ｂを厚く形成することができ、第１シール材２６ａ並びに第２シール材２６ｂ及び２６ｃの間に空間がいっそう形成され難くすることができる。
【００６５】
さらに、本実施形態によれば、ＴＦＴ母基板１０に設けられた保護膜１２ａ（有機絶縁膜）を利用して、スペーサー１２ｂが形成されるので、製造工程を増やすことなく、液晶表示パネルの分断ラインを安定化して、耐湿性の低下を抑制することができる。
【００６６】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、カラーフィルター母基板２０に各シール材を描画すると共に、ＴＦＴ母基板１０の保護膜１２ａを利用して、スペーサー１２ｂを形成したが、本発明は、ＴＦＴ母基板１０にシール材を描画すると共に、例えば、カラーフィルター母基板２０のカラーフィルター２２及び共通電極２４の間にオーバーコート膜を設けて、そのオーバーコート膜を利用して、スペーサーを形成してもよい。
【００６７】
上記実施形態１では、ガラス基板に複数のセル単位が構成される多面取りの液晶表示パネルの製造方法を説明したが、本発明は、シール描画工程において、液晶層を封入するための枠状の第１シール材、及びに液晶層の封入に寄与しない第２シール材のみを描画することにより、ガラス基板に１つのセル単位が構成される液晶表示パネルの製造方法にも適用することができる。
【００６８】
また、上記実施形態１では、貼合体３０をスペーサー１２ｂの幅方向における中央位置で分断する方法を例示したが、本発明は、貼合体３０をスペーサー１２ｂの幅方向における中間位置で分断してもよい。ここで、上記中央位置の「中央」とは、スペーサー１２ｂの幅方向における真ん中の位置を意味し、上記中間位置の「中間」とは、スペーサー１２ｂの幅方向における両端間の任意な位置を意味する。
【００６９】
なお、上記実施形態１では、アクティブマトリクス駆動型の液晶表示パネル及びその製造方法を例示したが、本発明は、パッシブマトリクス駆動型の液晶表示パネル及びその製造方法にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上説明したように、本発明は、液晶滴下貼り合わせ法で製造される液晶表示パネルの分断ラインを安定化することができるので、例えば、モバイル用途の小型の液晶表示パネルから液晶テレビ用途の大型の液晶表示パネルに至る液晶表示パネル全般について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施形態１に係る液晶表示パネル５０の断面図である。
【図２】液晶表示パネル５０を構成するアクティブマトリクス基板１０ａの断面図である。
【図３】液晶表示パネル５０を製造するための貼合体３０を形成する前のセル間の断面図である。
【図４】液晶表示パネル５０を製造するための貼合体３０の平面図である。
【図５】図４中のV−V線に沿った貼合体３０の断面図である。
【図６】従来の貼合体１３０ａにおけるセル間の断面図である。
【図７】従来の貼合体１３０ｂにおけるセル間の断面図である。
【図８】従来の貼合体１３０におけるシール材１２６を上方から見た模式図である。
【図９】図８中のIX−IX線に沿った貼合体１３０の断面図である。
【図１０】図８中のX−X線に沿った貼合体１３０の断面図である。
【図１１】従来の液晶表示パネル１５０の断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
５        ＴＦＴ
１０      カラーフィルター母基板（第１母基板）
１０ａ    カラーフィルター基板（第１基板）
１２ａ    樹脂膜
１２ｂ    スペーサー
１２ｃ    スペーサー片
１５      液晶層
２０      ＴＦＴ母基板（第２母基板）
２０ａ    ＴＦＴ基板（第２基板）
２６ａ    第１シール材
２６ｂ，２６ｃ    第２シール材
２６ｄ    シール材
３０      貼合体
５０      液晶表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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