(57)【要約】【課題】導電性に優れ、しかもステンレス鋼板原板の視認性低下が防止されたクリヤ塗装ステンレス鋼板を提供する。【解決手段】本発明の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０は、ステンレス鋼板原板１１と、ステンレス鋼板原板１１の少なくとも片面側に成膜されたクリヤ塗膜１３とを有し、クリヤ塗膜１３が、導電性パール顔料を、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して３〜３０質量部含有する。【選択図】図１
2008173627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼板原板と、該ステンレス鋼板原板の少なくとも片面側に成膜されたクリヤ塗膜とを有し、
クリヤ塗膜が、導電性パール顔料を、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して３〜３０質量部含有することを特徴とする導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【請求項２】
ステンレス鋼板原板とクリヤ塗膜との間に、アミノシラン系シランカップリング剤及びエポキシシラン系シランカップリング剤の一方又は両方を含有する化成処理塗膜を有し、該化成処理塗膜付着量が２〜５０ｍｇ／ｍ２であり、
クリヤ塗膜が、架橋性官能基を有し、ガラス転移点３０〜９０℃、数平均分子量３０００〜５００００のアクリル樹脂が、ブロックイソシアネート化合物により架橋された熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【請求項３】
クリヤ塗膜は、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して０．２５〜１０質量部のポリオレフィン系ワックスを含有することを特徴とする請求項２に記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【請求項４】
クリヤ塗膜中のアクリル樹脂が、アミノ樹脂によっても架橋されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【請求項５】
クリヤ塗膜は、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して２〜１０質量部のシリカゾルを含有することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【請求項６】
ハードディスクドライブの筐体用であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を有するクリヤ塗膜を備えるクリヤ塗装ステンレス鋼板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家電や電子機器の筐体用の材料として、ステンレス鋼板原板の表面にクリヤ塗膜が設けられたクリヤ塗装ステンレス鋼板を用いることがある（特許文献１〜４参照）。
ところで、家電や電子機器の筐体においては、帯電防止性を持たせて埃等の付着を防止させることがある。通常、ステンレス鋼板の帯電防止性を持たせるためには、ステンレス鋼板に導電性を付与する方法が採られる。
ステンレス鋼板に導電性を付与する方法としては、金属粉からなる導電性フィラーを含有するクリヤ塗膜をステンレス鋼板原板に設ける方法（例えば特許文献５参照）や、導電剤である炭素材料を含むクリヤ塗料を塗布して、導電性のクリヤ塗膜を形成する方法が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１４９８６０号公報
【特許文献２】特開２００１−３１６８４５号公報
【特許文献３】特開２００３−１５４３０９号公報
【特許文献４】特開２００５−３１３６３０号公報
【特許文献５】特開２００６−０９５７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献５における導電性塗膜は、電磁シールド性を発揮する程の高い導電性を有しているが、クリヤ塗膜の透明性が低く、ステンレス鋼板原板の視認性が低いという難点があった。また、炭素材料は黒色であるため、これをクリヤ塗膜に含有させた場合も、クリヤ塗膜が着色して透明性が低くなり、ステンレス鋼板原板の視認性が低下した。そのため、クリヤ塗装ステンレス鋼板の外観が損なわれた。ステンレス鋼板は外観に優れることが利点の一つであるから、外観が損なわれると、ステンレス鋼板の有用性が低下するおそれがある。例えば、クリヤ塗膜の疵有無の判定が困難になるため、品質管理が容易でなくなる場合がある。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、帯電防止性を発揮できる程度の導電性を有し、しかもステンレス鋼板原板の視認性低下が防止された導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、以下の構成を包含する。
［１］  ステンレス鋼板原板と、該ステンレス鋼板原板の少なくとも片面側に成膜されたクリヤ塗膜とを有し、
クリヤ塗膜が、導電性パール顔料を、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して３〜３０質量部含有することを特徴とする導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
［２］  ステンレス鋼板原板とクリヤ塗膜との間に、アミノシラン系シランカップリング剤及びエポキシシラン系シランカップリング剤の一方又は両方を含有する化成処理塗膜を有し、該化成処理塗膜付着量が２〜５０ｍｇ／ｍ２であり、
クリヤ塗膜が、架橋性官能基を有し、ガラス転移点３０〜９０℃、数平均分子量３０００〜５００００のアクリル樹脂が、ブロックイソシアネート化合物により架橋された熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする［１］に記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
［３］  クリヤ塗膜は、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して０．２５〜１０質量部のポリオレフィン系ワックスを含有することを特徴とする［２］に記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
［４］  クリヤ塗膜中のアクリル樹脂が、アミノ樹脂によっても架橋されていることを特徴とする［２］又は［３］に記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
［５］  クリヤ塗膜は、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して２〜１０質量部のシリカゾルを含有することを特徴とする［２］〜［４］のいずれかに記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
［６］  ハードディスクドライブの筐体用であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板は、帯電防止性を発揮できる程度の導電性を有し、しかもステンレス鋼板原板の視認性低下が防止されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板の一実施形態例について説明する。
図１に、本実施形態例の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板を示す。本実施形態例の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０は、ステンレス鋼板原板１１と、ステンレス鋼板原板１１の片面側に成膜された化成処理塗膜１２と、化成処理塗膜１２の表面に成膜されたクリヤ塗膜１３とを有するものである。
該導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０におけるステンレス鋼板原板１１としては公知のものが使用される。
【０００７】
［化成処理塗膜］
化成処理塗膜１２としては、アミノシラン系シランカップリング剤及びエポキシシラン系シランカップリング剤の一方又は両方を含有する塗膜が好ましい。ステンレス鋼板原板１１とクリヤ塗膜１３との間に、これらシランカップリング剤を含有する化成処理塗膜１２を有していれば、無公害なクロメートフリーにでき、さらにステンレス鋼板原板１１とクリヤ塗膜１３との密着性を高くできる。
ここで、アミノシラン系カップリング剤としては、例えば、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
エポキシ系シランカップリング剤としては、例えば、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
【０００８】
化成処理塗膜１２の付着量は２〜５０ｍｇ／ｍ２であることが好ましい。化成処理塗膜１２の付着量が２ｍｇ／ｍ２未満であると、光沢及び耐食性が低下しやすくなり、付着量が５０ｍｇ／ｍ２を超えると、沸騰水試験後の塗膜表面にブリスターを生じることがある。化成処理塗膜１２の付着量の好ましい上限は３０ｍｇ／ｍ２であり、より好ましくは１０ｍｇ／ｍ２である。
化成処理塗膜１２の付着量は、蛍光Ｘ線分析にてＳｉＯ２量を測定することによって求めることができる。
【０００９】
［クリヤ塗膜］
本実施形態例におけるクリヤ塗膜１３は、導電性パール顔料及び熱硬化性樹脂組成物を含有する塗膜である。
【００１０】
・導電性パール顔料
帯電性を防止するためには材料の体積抵抗率（複層構造の材料においては全層の体積抵抗率）が、１０７Ω・ｃｍ以下（１０４〜１０７Ω・ｃｍ）であることが必要であることが知られている（合成樹脂、２８（２）、１４頁、１９８２年）。
クリヤ塗膜１３に含まれる導電性パール顔料は、導電性および透明性に共に優れる金属酸化物がマイカを被覆しているパール顔料である。一般にパール顔料は、薄板状雲母粒子であるマイカ（酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、二酸化珪素、フッ素化合物等で構成される）を金属酸化物で被覆した構造をしている。このようなパール顔料は、透明性が高く、かつ、導電性を有している。
前記金属酸化物としては、導電性および透明性がより高くなることから、スズ酸化物、アンチモン酸化物、インジウム酸化物、亜鉛酸化物からなる群から選ばれる１種または２種以上の金属酸化物が好ましいが、これら金属酸化物に限定されない。
【００１１】
導電性パール顔料中の金属酸化物の含有量が４０質量％未満であると、導電性が確保されにくい傾向にあるので、４０質量％以上含有することが好ましい。
さらに、導電性パール顔料における金属酸化物の含有量は、６０質量％以下であることが好ましい。前記金属酸化物の含有量が６０質量％を超えると、マイカの被覆率が飽和するため、コスト面から不利になる。
なお、導電性パール顔料における金属酸化物の含有量は１００質量％であって構わない。金属酸化物の含有量が１００質量％の場合は、導電性金属酸化物そのものを意味している。
【００１２】
このような導電性パール顔料としては、例えば、ミナテック４０ＣＭ（メルク・ジャパン社製）等として市販されている。また、透明性の高い導電性酸化物としては、例えば、スズ−アンチモン系酸化物としてＴＷＵ−１（三菱マテリアル株式会社製）等が市販されている。
【００１３】
クリヤ塗膜１３中の導電性パール顔料の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して３〜３０質量部であり、５〜１５質量部であることがより好ましい。導電性パール顔料の含有量が３質量部未満であると、導電性パール粒子同士の接触が充分でないため、導電性が向上せず、３０質量％を超えると、クリヤ塗膜１３の導電率が飽和するとともに、塗装性が低下する上、導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の加工性が低下する。
【００１４】
・熱硬化性樹脂組成物
熱硬化性樹脂組成物は、架橋性官能基を有するアクリル樹脂（以下、アクリル樹脂と略す。）を、ブロックイソシアネート化合物により架橋した樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物が、前記樹脂であれば、導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０をクロメートフリーにでき、しかも耐疵付き性、耐候性、耐薬品性を向上させることができる。
ここで、架橋性官能基は、水酸基、カルボキシ基、アルコキシシラン基などから選ばれる１種又は２種以上の官能基である。アクリル樹脂は架橋性官能基を１分子あたり、２個以上有することが好ましい。
【００１５】
アクリル樹脂は、少なくとも１種の非官能性アクリル単量体と少なくとも１種の官能性単量体との共重合体である。
非官能性アクリル単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸ラウリル等の脂肪族アクリレート又は環式アクリートが挙げられる。
官能性単量体としては、水酸基を有する単量体、カルボキシ基を有する単量体、アルコシキシラン基を有する単量体等が挙げられる。
【００１６】
水酸基を有する単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシアルキルエステル、ラクトン変性水酸基含有アクリルモノマー（ダイセル化学工業製商品名プラクセルＦＭ１〜５、ＦＡ−１〜５）が挙げられる。
【００１７】
カルボキシ基を有する単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。
【００１８】
アルコキシシラン基を有する単量体は、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００１９】
アクリル樹脂には、非官能性アクリル単量体及び官能性単量体以外の他の単量体が共重合されていてもよい。他の単量体としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル類；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン類；アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド系単量体等が挙げられる。
【００２０】
アクリル樹脂のガラス転移点は３０〜９０℃であることが好ましく、５０〜９０℃であることがより好ましい。該導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０を連続プレスした際に摩擦し、加工発熱して、表面の温度が８０〜１００℃に上昇するため、アクリル樹脂のガラス転移点が３０℃未満であると、クリヤ塗膜１３が軟化して、金型に付着することがある。また、アクリル樹脂のガラス転移温度が９０℃を超えると、ピンホール、レベリング不足等が生じる傾向にある。
アクリル樹脂のガラス転移温度を前記範囲にするためには、アクリル樹脂の組成を適宜選択すればよい。
【００２１】
アクリル樹脂の数平均分子量は３０００〜５００００であることが好ましく、４０００〜１００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の数平均分子量が３０００未満であると、ブロックイソシアネート化合物との反応性が低くなり、クリヤ塗膜１３が形成しにくくなり、５００００を超えると、溶媒溶解性が低くなるため、クリヤ塗料が得られにくくなる。
アクリル樹脂の数平均分子量は、アクリル樹脂を製造する際の条件（例えば、重合温度、重合開始剤の種類や量等）によって調整することができる。
【００２２】
アクリル樹脂を架橋する架橋剤であるブロックイソシアネート化合物は、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物である。具体的には、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート、該ポリイソシアネートのビューレットタイプの付加物、イソシアヌル環タイプ付加物等であって、フェノール類、オキシム類、活性メチレン類、ε−カプロラクタム類、トリアゾール類、ピラゾール類等のブロック剤で封鎖したものが挙げられる。ジブチルチンジラウリレート等の有機錫触媒がブロック剤の解離促進剤として使用される。
ブロックイソシアネート化合物の市販品としては、例えば、デスモジュールＢＬ１１００、ＢＬ１２６５ＭＰＡ／Ｘ、ＶＰＬＳ２２５３、ＢＬ３４７５ＢＳ／ＳＮ、ＢＬ３２７２ＭＰＡ、ＢＬ３３７０ＭＰＡ、ＢＬ４２６５ＳＮ、デスモーサム２１７０、スミジュール３１７５（以上、住化バイエルウレタン株式会社製）、デュラネート１７Ｂ−６０ＰＸ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｘ、ＭＦ−Ｂ６０Ｘ、ＭＦ−Ｋ６０Ｘ（以上、旭化成ケミカルズ株式会社製）、バーノックＤＢ−９８０Ｋ、Ｄ−５５０、Ｂ３−８６７、Ｂ７−８８７−６０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、コロネート２５１５、２５０７、２５１３（以上、日本ポリウレタン工業株式会社製）などが挙げられる。これらブロックイソシアネート化合物は、１種を単独で使用してもよいし、併用してもよい。
【００２３】
アクリル樹脂は、クリヤ塗膜１３が硬くなって耐疵付き性がより高くなることから、架橋剤として上記ブロックイソシアネート化合物だけでなく、アミノ樹脂（メラミン樹脂）を用いて架橋されていることが好ましい。
アミノ樹脂は、アミノ化合物（メラミン、グアナミン、尿素）とホルムアルデヒド（ホルマリン）を付加反応させ、アルコールで変性した樹脂の総称である。具体例としては、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブチル化尿素メラミン樹脂、グリコールウリル樹脂、アセトグアナミン樹脂、シクロヘキシルグアナミン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐指紋汚染性、耐疵付き性、耐薬品性という面からメラミン樹脂が好ましい。
メラミン樹脂は、変性するアルコールの種類によって、例えば、メチル化メラミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、混合アルキル化メラミン樹脂等に分類される。
【００２４】
具体的には、メチル化メラミン樹脂としては、サイメル３００、３０１，３０３、３５０、３７０、７７１、３２５、３２７、７０３、７１２、７１５，７０１、２６７、２８５、２３２、２３５、２３６、２３８、２１１、２５４、２０４、２１２、２０２、２０７（以上、三井サイテック株式会社製）、ＬＵＷＩＰＡＬ ０６３、０６６、０６８、０６９、０７２、０７３（以上 ＢＡＳＦ製）、スーパーベッカミンＬ−１０５（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、メラン５２２、５２３、６２０、６２２、６２３（以上、日立化成工業株式会社製）等が挙げられる。
ｎ−ブチル化メラミン樹脂としては、マイコート５０６、５０８（以上、三井サイテック株式会社製）、ユーバン２０ＳＢ、２０ＳＥ、２１Ｒ、２２Ｒ、１２２、１２５、１２８、２２０、２２５、２２８、２８−６０、２０ＨＳ、２０２０、２０２１、２０２８、１２０（以上、三井化学株式会社製）、ＰＬＡＳＴＯＰＡＬ ＥＢＳ １００Ａ、１００Ｂ、４００Ｂ、６００Ｂ、ＣＢ（以上、ＢＡＳＦ製）、スーパーベッカミンＪ−８２０、Ｌ−１０９、Ｌ−１１７、Ｌ−１２７、Ｌ−１６４（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、メラン２１Ａ、２２、２２０、２０００、８０００（以上、日立化成工業株式会社製）、テスアジン３０２０、３０２１、３０３６（以上、日立化成ポリマー株式会社製）等が挙げられる。
イソブチル化メラミン樹脂としては、ユーバン６０Ｒ、６２、６２Ｅ、３６０、３６１、１６５、１６６−６０、１６９、２０６１（以上、三井化学株式会社製）、スーパーベッカミンＧ−８２１、Ｌ−１４５、Ｌ−１１０、Ｌ−１２５（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、ＰＬＡＳＴＯＰＡＬ ＥＢＳ ４００１、ＦＩＢ、Ｈ７３１Ｂ、ＬＲ８８２４（以上、ＢＡＳＦ製）、メラン２７、２８、２８Ｄ、２４５、２６５、２６９、２８９（以上、日立化成工業株式会社製）、テスアジン３０２７、３０２８、３０２９、３０３０、３０３７（以上、日立化成ポリマー株式会社製）等が挙げられる。
混合アルキル化メラミン樹脂としては、サイメル２６７、２８５、２３２、２３５、２３６、２３８、２１１、２５４、２０４、２１２、２０２、２０７（以上、三井サイテック株式会社製）等が挙げられる。
アミノ樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
・潤滑ワックス
クリヤ塗膜１３は、ポリオレフィン系ワックスを含有することが好ましい。クリヤ塗膜１３がポリオレフィン系ワックスを含有すれば、油性潤滑剤等を塗布した場合に比べて潤滑性が高くなり、加工性に優れた導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０になる。
【００２６】
ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば、パラフィン、マイクロクリスタリン、ポリエチレン、ポリエチレン−フッ素等の炭化水素系ワックス等が挙げられる。
導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０を加工する際には、加工発熱及び摩擦熱により塗膜温度が上昇するため、ポリオレフィン系ワックスの融点は７０〜１６０℃であることが好ましい。ポリオレフィン系ワックスの融点が７０℃未満であると、加工時に軟化溶融して固形潤滑添加物としての優れた特性が発揮できないことがある。ポリオレフィン系ワックスの融点が１６０℃を超えると、硬い粒子が表面に存在して摩擦特性を低下させるため、高い加工性が得られないことがある。
ポリオレフィン系ワックスの酸価は、０〜３０が好ましい。ポリオレフィン系ワックスの酸価が３０を超えると、熱硬化性樹脂組成物との相溶性が高くなって、ポリオレフィン系ワックスが均一に塗膜表面に浮き上がりにくくなるため、導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の加工性が不充分になることがある。
【００２７】
クリヤ塗膜１３中のポリオレフィン系ワックスの含有量は、熱硬化性樹脂組成物の固形物１００質量部に対して０．２５〜１０質量部であることが好ましい。ポリオレフィン系ワックスの含有量が０．２５質量部未満であると加工性が不充分になることがあり、１０質量部を超えると塗膜表面にムラが発生して、導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の外観を損なうことがある。
【００２８】
・シリカゾル
また、クリヤ塗膜１３は、ナノメートル（ｎｍ）レベルのシリカゾルを含有することができる。クリヤ塗膜１３がシリカゾルを含有すれば、塗膜の硬度、耐疵付き性、耐指紋汚染性が向上する。
シリカゾルの含有量は、熱硬化性樹脂組成物１００質量部あたり、固形分量で２．０〜１０質量部であることが好ましく、３．０〜８．０質量部であることがより好ましい。シリカゾルの含有量が２．０質量部未満であると、耐疵付き性や硬さが不足し、１０質量部を超えると加工性が低下する傾向にある。
【００２９】
クリヤ塗膜１３には、更に添加剤として、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、艶消し剤、シランカップリング剤等が含まれてもよい。また、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル等が含まれてもよい。
【００３０】
クリヤ塗膜１３の膜厚は１〜１０μｍであることが好ましい。クリヤ塗膜１３の膜厚が１μｍ未満であると、クリヤ塗膜１３の潤滑機能が充分に発揮されないで導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の加工性が低下する傾向にある上に、導電性を向上させることができないことがある。また、１０μｍを超えると、クリヤ塗膜１３の潤滑機能が飽和するとともに、クリヤ塗膜の形成が困難になることがある。
【００３１】
［製造方法］
次に、上述した導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板の製造方法の一例について説明する。なお、導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の製造方法は以下の例に限定されるものではない。
この例の製造方法では、まず、ステンレス鋼板原板１１をアルカリ脱脂や酸、アルカリによるエッチング等の公知の前処理を施す。
次いで、ステンレス鋼板原板１１に、アミノシラン系カップリング剤及びエポキシシラン系カップリング剤の一方又は両方を含む化成処理液を塗布し、乾燥して、化成処理塗膜１２を形成する。
前記化成処理液としては市販品を用いることができる。市販の化成処理液としては、例えば、パルコートＥ３０５、３７５０、３７５１、３７５３、３７５６、３７５７、３９７０（日本パーカライジング株式会社製）、アルサーフ４４０（日本ペイント株式会社製）等が挙げられる。
化成処理液の塗布方法としては、例えば、スプレー、ロールコート、バーコート、カーテンフローコート、静電塗布等を採用できる。
化成処理液の乾燥温度（表面温度）は６０〜１４０℃とすることが好ましい。
【００３２】
次いで、化成処理塗膜１２の表面に、クリヤ塗料を塗布し、乾燥（焼付け）する。この乾燥の際に、アクリル樹脂がブロックイソシアネート化合物によって架橋して、熱硬化性樹脂組成物を形成する。これにより、導電性パール顔料及び熱硬化性樹脂組成物を含有するクリヤ塗膜１３を形成して、導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０を得る。
ここで、クリヤ塗料とは、導電性パール顔料とアクリル樹脂とブロックイソシアネート化合物と溶媒とを必須成分として含有し、ブロックイソシアネート化合物の硬化触媒、アミノ樹脂、ポリオレフィン系ワックス、シリカゾル等を任意成分として含有する塗料である。
【００３３】
クリヤ塗料中のアクリル樹脂とブロックイソシアネートとの割合は、アクリル樹脂の架橋性官能基１モルに対してイソシアネート基が０．１〜２．０モルになる割合であることが好ましく、アクリル樹脂の架橋性官能基１モルに対してイソシアネート基が０．１〜１．０モルになる割合であることがより好ましく、アクリル樹脂の架橋性官能基１モルに対してイソシアネート基が０．２〜０．８モルになる割合であることが特に好ましい。
【００３４】
クリヤ塗料は、クリヤ塗膜１３の形成時間を短縮するために、ブロックイソシアネート化合物の硬化触媒を含有することができる。
ブロックイソシアネート化合物の硬化触媒としては、ジ−ｎ−ブチルチンオキサイド、ｎ−ジブチルチンクロライド、ジ−ｎ−ブチルチンジラウリレート、ジ−ｎ−ブチルチンジアセテート、ジ−ｎ−オクチルチンオキサイド、ジ−ｎ−オクチルチンジラウリレート、テトラ−ｎ−ブチルチン等が挙げられる。
【００３５】
クリヤ塗料が、架橋剤としてブロックイソシアネート化合物以外にアミノ樹脂を含有する場合、クリヤ塗料中のアミノ樹脂の含有量は、アクリル樹脂固形分１００質量部に対して１０〜４０質量部であることが好ましく、１５〜３０質量部であることがより好ましい。クリヤ塗料中のアミノ樹脂の含有量が１０質量部未満であると、耐疵付き性を充分に向上させることができず、４０質量部を超えると、クリヤ塗膜１３の形成が困難になることがある。
【００３６】
また、クリヤ塗料がアミノ樹脂を含有する場合には、アクリル樹脂の硬化時間（焼付け時間）が長くなる傾向にあるため、アミノ樹脂の硬化触媒を含有することができる。クリヤ塗料がアミノ樹脂の硬化触媒を含有すれば、硬化時間を短くできる。
アミノ樹脂の硬化触媒としては、例えば、スルホン酸系触媒やアミン系触媒等が使用されるが、焼付け時間の短縮に特に効果を発揮することから、ｐ−トルエンスルホン酸系触媒が好ましい。
アミノ樹脂の硬化触媒の量は、アクリル樹脂とブロックイソシアネート化合物とアミノ樹脂との合計量を１００質量部とした際の０．５〜５質量部であることが好ましく、１〜２質量部であることがより好ましい。
アミノ樹脂の硬化触媒の量が、アクリル樹脂とブロックイソシアネート化合物とアミノ樹脂との合計量を１００質量部とした際の０．５質量部未満であると、硬化時間を短縮できないことがあり、５質量部を超えると、得られる導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の加工性が低くなる傾向にある。
【００３７】
クリヤ塗料にポリオレフィン系ワックスが含まれる場合、ポリオレフィン系ワックスの平均粒径は０．１〜７．０μｍであることが好ましい。ポリオレフィン系ワックスの平均粒径が７．０μｍを超えると、クリヤ塗膜１３中でのポリオレフィン系ワックスの分散性が低くなる傾向にあり、０．１μｍ未満であると、得られる導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０の加工性が低くなる傾向にある。
【００３８】
クリヤ塗料にシリカゾルが含まれる場合には、オルガノシリカゾルを添加することによってクリヤ塗料を調製すればよい。
オルガノシリカゾルとは、有機溶媒にナノメートルサイズのコロイダルシリカを安定に分散させたコロイド溶液である。
オルガノシリカゾルとしては、ＭＡ−ＳＴ−Ｍ、ＩＰＡ−ＳＴ、ＥＧ−ＳＴ、ＥＧ−ＺＬ、ＮＰＣ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ−ＺＬ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＭＩＢＫ−ＳＴ（以上、日産化学工業株式会社製）などが挙げられる。オルガノシリカゾルは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
クリヤ塗料の塗布方法としては、化成処理液の塗布方法と同じ方法が適用される。
【００４０】
以上説明した導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０では、帯電防止性を発揮できる程度の導電性を有するため、静電気を充分に散逸させることができ、埃の付着を防止できる。また、クリヤ塗膜１３は導電性パール顔料を特定量含む膜であるため、透明性に優れており、ステンレス鋼板原板１１の視認性低下が防止されている。したがって、この導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０は美観に優れる。
このような導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板１０は、埃の付着が故障の原因になることがある電子機器の筐体に好適に使用される。特に、ハードディスクドライブの筐体により好適に使用される。
【００４１】
なお、本発明は、上述した実施形態例に限定されない。例えば、上述した実施形態例では、ステンレス鋼板原板の片面に、化成処理塗膜及びクリヤ塗膜が成膜されていたが、ステンレス鋼板原板の両面に、化成処理塗膜及びクリヤ塗膜が成膜されていてもよい。
また、上述した実施形態例では、ステンレス鋼板原板とクリヤ塗膜との間に、化成処理塗膜を有していたが、化成処理塗膜を有していなくても構わない。
【実施例】
【００４２】
（実施例１）
温度計、還流冷却器、攪拌器、滴下ロート、窒素ガス導入管を備えた４つ口フラスコに、表１に示す配合量で、トルエン、酢酸ブチルを入れ、１１０℃まで昇温し窒素ガスを吹き込みながら攪拌し、メタクリル酸メチル、スチレン、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸メチル、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）の混合物を３時間かけて滴下した。滴下終了後、さらにＡＩＢＮを追加して同温度でさらに３時間反応させて、不揮発分５０％のアクリル樹脂の溶液を得た。
さらに、硬化剤であるブロックイソシアネート「デスモジュールＶＰＬＳ２２５３」（住化バイエルウレタン株式会社製、ＮＣＯ含有率１０．５質量％）を配合してクリヤ塗料を得た。
次いで、熱硬化性樹脂組成物の固形物の全固形分１００質量部に対して、導電性パール顔料であるミナテック４０ＣＭ（メルク・ジャパン社製、薄片状のマイカ（主成分はＳｉＯ２）がスズ酸化物とアンチモン酸化物で被覆された顔料、スズ酸化物の含有量とアンチモン酸化物の含有量の合計が約４３質量％）５．０質量部と、ポリオレフィン系ワックス（融点１２０℃、粒径２μｍのポリエチレンワックス）２．０質量部とを配合して、クリヤ塗料に含有させた。
【００４３】
【表１】
2008173627.tif 000003
【００４４】
ステンレス鋼板原板（ＳＵＳ３０４のＮｏ．４研磨仕上げ品）の片面に、アミノシラン系カップリング剤を含む化成処理液をロールコータにより塗布し、表面温度が１００℃になるように乾燥させて、付着量１０ｍｇ／ｍ２の化成処理塗膜を成膜させた。
次いで、化成処理塗膜の表面に、クリヤ塗料をバーコータにより塗布し、表面温度が１９３℃になるように焼付け、厚さ３μｍのクリヤ塗膜を成膜させて、クリヤ塗装ステンレス鋼板を得た。
【００４５】
得られたクリヤ塗装ステンレス鋼板について、二重リング法により抵抗を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で測定し、式（１）に基づいて表面抵抗率を求め、式（２）に基づいて体積抵抗率を求めた。体積抵抗率については、クリヤ塗装ステンレス鋼板全体及びクリヤ塗膜のみについて求めた。なお、クリヤ塗装ステンレス鋼板全体の体積抵抗率は厚みを０．４ｍｍとして計算した値である。クリヤ塗膜のみの体積抵抗率はステンレス鋼板原板の抵抗率を０とし、クリヤ塗膜の厚みを５μｍとして計算した値である。それらの結果を表２に示す。
表面抵抗率及び体積抵抗率は、テスター（アドバンテスト製デジタルマルチメータＲ６４４１Ｄ）と、電極（川口電機製作所製Ｐ−６１６、主電極径５０ｍｍ、主電極の面積１９．６３ｃｍ２、外側電極の内径７０ｍｍ、内側電極の外径５０ｍｍ）とから構成された測定装置により測定した。ただし、比較例１の表面抵抗率は、超絶縁計（川口電機製作所製Ｒ−５０３）を用いて得た値である。
式（１）  （表面抵抗率）＝｛π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）｝×Ｒ
式（２）  （体積抵抗率）＝（Ｒ×Ａ）／ｔ
（Ｄ：外側電極内径、ｄ：内側電極の外径、Ｒ：抵抗の測定値、Ａ：主電極面積：ｔ：試料厚み）
【００４６】
【表２】
2008173627.tif 000004
【００４７】
（実施例２，３、比較例１〜３）
クリヤ塗料において、クリヤ塗膜中の導電性パール顔料含有量を表２に示すようにしたこと以外は実施例１と同様にして、クリヤ塗装ステンレス鋼板を得た。そして、実施例１と同様にして、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。それらの結果を表２に示す。
【００４８】
クリヤ塗膜中に導電性パール顔料が特定量含まれる実施例１〜３のクリヤ塗装ステンレス鋼板は、導電性に優れていた。また、クリヤ塗膜の透明性が高く、ステンレス鋼板原板の視認性低下が良好であった。
これに対して、クリヤ塗膜中の導電性パール顔料含有量が３質量部未満であった比較例１，２のクリヤ塗装ステンレス鋼板は、導電性が低かった。
クリヤ塗膜中の導電性パール顔料含有量が４０質量部の比較例３では、塗装性が低く、均一に塗布できず、むらが生じたので、実験を中止した。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板の一実施形態例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  導電性クリヤ塗装ステンレス鋼板
１１  ステンレス鋼板原板
１２  化成処理塗膜
１３  クリヤ塗膜
【図１】
2008173627.tif 000005