(57)【要約】【課題】多品種少量生産の半導体製造分野においては、各工程・各品種ごとの処理の問題の有無を適切に判定して、その問題を迅速的確に解決する必要がある。【解決手段】多品種少量生産の半導体製造分野において、自工程処理可能被処理製品数に着目することによって、生産ライン内の製品毎・詳細工程毎の問題工程を検出し、その情報を提供することにより、生産ライン内の問題工程に対する迅速な各種対策の実施を可能とし、製品毎・詳細工程毎の生産計画達成を支援することにより、生産ライン全体の生産計画遵守を実現するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ処理ラインを用いて、多数の品種に対応する多数のウエハを処理する半導体集積回路装置の製造方法であって、前記ウエハ処理ラインは以下を含む：
（ｉ）生産計画を管理する生産計画システム；
（ｉｉ）前記生産計画システムの指示に基づいて製造の実行を管理する製造実行システム；
（ｉｉｉ）前記製造実行システムの制御の下で前記多数のウエハを処理する複数のウエハ処理装置ユニット；
（ｉｖ）前記生産計画システムおよび前記製造実行システムより得られたデータに基づいて、前記多数の品種毎の前記複数のウエハ処理装置ユニットの各各に対応する単位工程毎の問題の有無を監視する問題工程検出システム、
ここで、前記半導体集積回路装置の製造方法は以下の工程を含む：
（ａ）前記問題工程検出システムは前記各単位工程の自工程処理可能被処理製品数、自工程完成実績数、および自工程完成計画数の関係を監視して、それに基づいて、前記各単位工程の問題の有無を判定する工程。
【請求項２】
前記１項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記問題工程検出システムは前記自工程完成実績数が前記自工程完成計画数未満であって、且つ、前記自工程処理可能被処理製品数が前記自工程完成計画数以上であるとき、当該単位工程は問題ありと判定する。
【請求項３】
前記２項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記問題工程検出システムは前記判定結果を前記生産計画システムまたは前記製造実行システムに知らせる。
【請求項４】
前記３項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記生産計画システムおよび前記製造実行システムは問題ありとの知らせを受けた当該単位工程の問題を解決するための処理を実行する。
【請求項５】
前記２項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記問題工程検出システムは前記判定結果を直接または前記生産計画システムまたは前記製造実行システムを通してディスプレイ上に表示する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置（または半導体装置）の製造方法における工程管理技術に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
日本特開２００４-１６５２１６号公報（特許文献１）には、生産ラインの異常を早期に発見するために、正常なライン状態の各種のパラメータと現状の対応するパラメータの共相関の非類似性を表すパラメータを算出して、それに基づいて異常を監視することが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】２００４-１６５２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多品種少量生産の半導体製造分野において、従来の生産ラインの管理方法としては、生産ライン全体の生産計画を遵守するために、生産ライン全体の計画数と完成数を管理することが主体であった。そのため、生産ライン全体の生産計画が未達成となった場合に、生産ライン内のどこに問題があるのかが不明であり、各種対策の実施をすることが不可能であった。また、生産ラインにおいては、各製造装置の装置稼働率低下または複数の処理工程における仕掛分布状況が不均一となったりするなどの影響により、問題となる製品または問題となる処理工程が刻々と変動するため、その問題の詳細情報を正確に把握することが困難かつ不明なために、各担当者の経験にもとづいて各種対策が実行されその効果も不明確なままであるため、結果的に生産進行の遅れが拡大し生産ライン全体の生産計画を遵守することができない場合が多い。
【０００５】
本発明の目的は、半導体集積回路装置の製造ラインの最適な運用を図ることにある。
【０００６】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【０００８】
すなわち、本願発明は多品種少量生産の半導体製造分野において、自工程処理可能被処理製品数（すなわち、前工程完成実績数と自工程仕掛数の和）に着目することによって、生産ライン内の製品毎・詳細工程毎の問題工程を検出し、その情報を提供することにより、生産ライン内の問題工程に対する迅速な各種対策の実施を可能とし、製品毎・詳細工程毎の生産計画達成を支援することにより、生産ライン全体の生産計画遵守を実現するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。
【００１０】
すなわち、自工程処理可能被処理製品数に着目することによって、高精度に個別製品に関する問題工程を把握することができるので、半導体集積回路装置の製造ラインの最適な運用を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
〔実施の形態の概要〕
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。
【００１２】
１．ウエハ処理ラインを用いて、多数の品種に対応する多数のウエハを処理する半導体集積回路装置の製造方法であって、前記ウエハ処理ラインは以下を含む（なお、これらのシステムは同一の敷地内にあるか、そうではなく、相互に通信回線で結ばれているかに関係しないことは言うまでもない）：
（ｉ）生産計画を管理する生産計画システム；
（ｉｉ）前記生産計画システムの指示に基づいて製造の実行を管理する製造実行システム；
（ｉｉｉ）前記製造実行システムの制御の下で前記多数のウエハを処理する複数のウエハ処理装置ユニット；
（ｉｖ）前記生産計画システムおよび前記製造実行システムより得られたデータに基づいて、前記多数の品種毎の前記複数のウエハ処理装置ユニットの各ウエハ処理装置ユニットに対応する単位工程毎の問題の有無を監視する問題工程検出システム、
ここで、前記半導体集積回路装置の製造方法は以下の工程を含む：
（ａ）前記問題工程検出システムは前記各単位工程の自工程処理可能被処理製品数、自工程完成実績数、および自工程完成計画数の関係を監視して、それに基づいて、前記各単位工程の問題の有無を判定する工程。
【００１３】
２．前記１項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記問題工程検出システムは前記自工程完成実績数が前記自工程完成計画数未満であって、且つ、前記自工程処理可能被処理製品数が前記自工程完成計画数以上であるとき、当該単位工程は問題ありと判定する。
【００１４】
３．前記１または２項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記問題工程検出システムは前記判定結果を前記生産計画システムまたは前記製造実行システムに知らせる。
【００１５】
４．前記１から３項のいずれか一つの半導体集積回路装置の製造方法において、前記生産計画システムおよび前記製造実行システムは問題ありとの知らせを受けた当該単位工程の問題を解決するための処理を実行する。
【００１６】
５．前記１から４項のいずれか一つの半導体集積回路装置の製造方法において、前記問題工程検出システムは前記判定結果を直接または前記生産計画システムまたは前記製造実行システムを通してディスプレイ上に表示する。
【００１７】
〔本願における記載形式・基本的用語・用法の説明〕
１．本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数の部分に分けて記載する場合もあるが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しを省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。
【００１８】
２．同様に実施の態様等の記載において、材料、組成等について、「ＡからなるＸ」等といっても、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、Ａ以外の要素を主要な構成要素のひとつとするものを排除するものではない。たとえば、成分についていえば、「Ａを主要な成分として含むＸ」等の意味である。たとえば、「シリコン部材」等といっても、純粋なシリコンに限定されるものではなく、SiGe合金やその他シリコンを主要な成分とする多元合金、その他の添加物等を含む部材も含むものであることはいうまでもない。
【００１９】
３．同様に、図形、位置、属性等に関して、好適な例示をするが、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、厳密にそれに限定されるものではないことは言うまでもない。
【００２０】
４．さらに、特定の数値、数量に言及したときも、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、その特定の数値を超える数値であってもよいし、その特定の数値未満の数値でもよい。
【００２１】
５．「ウエハ」というときは、通常は半導体集積回路装置（半導体装置、電子装置も同じ）をその上に形成する単結晶シリコンウエハを指すが、エピタキシャルウエハ、ＳＯＩウエハ、絶縁基板と半導体層等の複合ウエハ等も含むことは言うまでもない。
【００２２】
〔実施の形態の詳細〕
実施の形態について更に詳述する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法の要部を示す処理フロー図である。同図において、ウエハ処理ラインを構成する各単位工程があり、ある品種と工程n（自工程）に着目すると、工程ｎ−１（前工程）の完成数２（すなわち前工程完成数）と工程n（自工程）の仕掛数３の和が、すなわち工程n（自工程）で処理可能な製品数１（自工程処理可能被処理製品数）であることがわかる。従来は、工程n（自工程）の自工程完成実績数４と工程n（自工程）の処理予定数５（自工程完成計画数）との関係で、各工程の問題の有無を管理していた。また、その他の情報を参照するとしても、せいぜい工程n（自工程）の仕掛数を参照するのみであった。したがって、工程ｎ−１（前工程）に問題があっても、工程n（自工程）の問題と誤認する虚報となったり、真に問題となる工程を見逃したりする問題があった。本実施形態では、真に意味のある数値、すなわち、自工程処理可能被処理製品数をキーとして、自工程完成実績数が自工程完成計画数未満であって、且つ、自工程処理可能被処理製品数が前記自工程完成計画数以上であるとき、当該単位工程は問題ありと判定するようにしたので、正確な問題工程の抽出が可能となった。
【００２４】
図２は、本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法の対象である半導体集積回路装置の製造ラインのシステム構成を示す全体図である。同図において、生産計画を管理する生産計画システム６、生産計画システムの指示に基づいて製造の実行を管理する製造実行システム８、それらの間に立って生産計画システムおよび製造実行システムより得られたデータに基づいて、多数の品種毎の複数のウエハ処理装置ユニットの各ウエハ処理装置ユニットに対応する単位工程毎の問題の有無を監視する問題工程検出システム７が生産管理システムを構成している。同図において、たとえば、工程n（自工程９）は、ほぼ同一の処理をする
n台の装置１からnから構成されていたとする。
【００２５】
図３は、本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法における工程の問題有無を説明するための一例を示す説明図である。工程１に着目すると、自工程完成実績数が自工程完成計画数未満であるが、自工程処理可能被処理製品数が自工程完成計画数以上ではないので、この自工程に問題はないことになる。すなわち、それよりも前の工程のいずれかに問題があるか、生産計画システム６に問題があるかである。また、工程３に着目すると、自工程完成実績数が自工程完成計画数未満であり、且つ、自工程処理可能被処理製品数が自工程完成計画数以上であるので、明らかのこの工程に問題があることになる。このとき、問題工程検出システム７は、判定結果を前記生産計画システムまたは製造実行システムに知らせるとともに、判定結果を直接または生産計画システムまたは製造実行システムを通してディスプレイ上に表示する（以下図４を参照）。
【００２６】
図４は、本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法における工程の問題有無の表示の一例を示す表示説明図である（図３と異なる例である）。同図において、フォトAL工程が問題工程であり、アラーム欄に＊印が表示されるとともに、必要なデータが表示される。このような場合、フォトAL工程が図３の工程nとすると、生産管理システムは、装置１，２，３、nの担当する品種を変更または休眠中の装置を稼動させて、当該品種の生産数の回復を図る。
【００２７】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２８】
例えば、前記実施形態の管理システムは、主に３個のユニットに分かれているものを例にとり説明したが、これらを一体のユニットに構成してもよいし、２個または４個以上のユニットに構成してもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法の要部を示す処理フロー図である。
【図２】本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法の対象である半導体集積回路装置の製造ラインのシステム構成を示す全体図である。
【図３】本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法における工程の問題有無を説明するための一例を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施形態の半導体集積回路装置の製造方法における工程の問題有無の表示の一例を示す表示説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  自工程処理可能被処理製品数
２  前工程完成数
３  自工程仕掛数
４  自工程完成数
５  自工程完成計画数
６  生産計画システム
７  問題工程検出システム
８  製造実行システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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