(57)【要約】【課題】停電等で電源が遮断されてしまった場合でも、バックアップキャパシタよりリアルタイムクロックに電源を供給し、時計情報が失われないようにしたリアルタイムクロックを内蔵した電子デバイスを提供する。【解決手段】リアルタイムクロックＩＣの主電源に接続され、内部回路に給電をなす主電源パッドが設けられているが、この主電源パッドとは独立してチップ内部給電ラインからの分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設ける。このバックアップ用パッドにバックアップ電源としてセラミックコンデンサを接続する。接続は電極を介在させてワイヤボンディングを行っても接着剤を利用してもよい。モールディングしたりセラミックパッケージに内蔵して電子デバイスを構築する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動子と、リアルタイムクロックＩＣと、バックアップキャパシタとをパッケージ内に収容したリアルタイムクロック内蔵電子デバイスであって、
前記リアルタイムクロックＩＣは、主電源パッドとバックアップ用パッドとを有し、前記主電源パッドは前記リアルタイムクロックＩＣ内の回路へ電源を供給する給電ラインに接続され、前記バックアップ用パッドは前記リアルタイムクロックＩＣ内で、前記給電ラインから分岐した分岐ラインに接続されており、
前記バックアップキャパシタは、前記リアルタイムクロックＩＣの前記バックアップ用パッドに接続されていることを特徴とするリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項２】
前記給電ラインから前記分岐ラインが分岐する分岐部に電源切換充電回路を設けたことを特徴とする請求項１に記載のリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項３】
前記電源切換充電回路は逆流防止ダイオードからなることを特徴とする請求項２のリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項４】
前記分岐ラインには昇圧回路を介在させてなることを特徴とする請求項１に記載のリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項５】
リアルタイムクロックＩＣに該リアルタイムクロックＩＣ内の回路へ電源を供給する給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設け、このリアルタイムクロックＩＣをパッケージに搭載するとともに、前記バックアップ用パッドにバックアップキャパシタを接続したことを特徴とするリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項６】
前記バックアップキャパシタをパッケージに形成した電極パターンに接続し、前記バックアップ用パッドを前記パッケージに形成した電極パターンに接続して行っていることを特徴とする請求項５に記載のリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項７】
前記バックアップキャパシタと前記バックアップ用パッドの接続はワイヤボンディングにより行ってなることを特徴とする請求項５に記載のリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項８】
前記バックアップキャパシタはセラミックキャパシタであることを特徴とする請求項５に記載のリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項９】
チップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けたリアルタイムクロックＩＣをパッケージに実装し、パッケージまたは基板に形成したグランドパターンと前記バックアップ用パッド間にバックアップキャパシタを接続したことを特徴とするリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項１０】
リアルタイムクロックＩＣにチップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けるとともにグランドパッドを設け、前記バックアップ用パッドとグランドパッド間にバックアップキャパシタを接続した上でモールディングしたことを特徴とするリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項１１】
リアルタイムクロックＩＣに内部給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けるとともにグランドパッドを設け、このリアルタイムクロックＩＣをパッケージまたは基板に形成した電極パターンに前記パッドを介して実装するとともに、前記バックアップ用パッドに接続された電極パターンとグランドパッドに接続された電極パターン間にバックアップキャパシタを接続したことを特徴とするリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【請求項１２】
リアルタイムクロックＩＣに内部給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けるとともにグランドパッドを設け、このリアルタイムクロックＩＣをパッケージに搭載するとともに、パッケージまたは基板に形成した電極パターンにバックアップキャパシタを接続し、前記電極パターンと前記バックアップ用パッドとグランドパッドをワイヤボンディング接続したことを特徴とするリアルタイムクロック内蔵電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリアルタイムクロック内蔵電子デバイスに係り、特に主電源が遮断した後に、リアルタイムクロックを二次電池で駆動するタイプのリアルタイムクロック内蔵電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
リアルタイムクロックは、コンピュータなどの電子機器のマザーボードに時計機能を提供する電子デバイスとして提供されている。リアルタイムクロックの１つの形態として、主電源が切られても、内蔵二次電池（バッテリ）から電源の供給を受けて動作されるようになっているものがある。もちろん、主電源スイッチが入っている間は主電源となっている外部電源もしくは内蔵一次電源から供給を受けるようになっている。
【０００３】
リアルタイムクロックは、コンピュータなどの電子機器のマザーボードに時計機能を提供する電子デバイスとして提供されている。リアルタイムクロックの１つの形態として、主電源が切られても、内蔵二次電池（バッテリ）から電源の供給を受けて動作されるようになっているものがある。もちろん、主電源スイッチが入っている間は主電源となっている外部電源もしくは内蔵一次電源から供給を受けるようになっている。
【０００４】
図１０は従来のリアルタイムクロックの回路構成を示している。図示のように、リアルタイムクロックＩＣ１は、圧電振動子２が接続されている発振回路３、および発振回路３の発振信号により時計処理を行う時計回路４を有し、これらの回路３、４が主電源パッド５を通じて供給される外部電源によって駆動され、時計回路４から日付や時刻情報などの時計情報を出力することにより時計機能を発揮するように構成されている。このようなリアルタイムクロックＩＣ１は、外部電源からの電源供給が遮断された場合でも作動を継続できるように、電源回路にバックアップ用の二次電池６が並列に接続されており、外部電源が遮断された場合に二次電池６から上記電源パッドを通じてリアルタイムクロックＩＣ１に電源供給するようにしている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−１６２４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リアルタイムクロックの消費電流は、技術の進歩で年々低下し、バックアップ用二次電池からリアルタイムクロック電源端子までの配線間でリークする電流が無視できなくなってきている。さらにコスト削減のため、バックアップ用二次電池は小容量のものが求められており、配線間でのリークによるロスを最小限に抑えなければならない。
これを解決するために、従来例では、リアルタイムクロックと二次電池を一体型にしている。
【０００６】
しかしながら、この従来例の構成を、圧電振動子を備えたリアルタイムクロックに適用した場合、二次電池の発熱により圧電振動子の発振周波数が変化し、リアルタイムクロックの精度が低下する虞がある。それを防ぐために、二次電池と圧電振動子との間を断熱する手段や、二次電池の発熱を放熱する手段を設ける必要があるため、小型・薄型化、低コスト化に向いていない。
また、二次電池は熱に弱いため、製品全体を加熱処理（アニール処理）することができないという問題もある。
【０００７】
本発明は、停電等で電源が遮断されてしまった場合でも、バックアップキャパシタよりリアルタイムクロックにロスなく電源を供給し、時計情報が失われないように構成したリアルタイムクロック内蔵電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、圧電振動子と、リアルタイムクロックＩＣと、バックアップキャパシタとをパッケージ内に収容したリアルタイムクロック内蔵電子デバイスであって、前記リアルタイムクロックＩＣは、主電源パッドとバックアップ用パッドとを有し、前記主電源パッドは前記リアルタイムクロックＩＣ内の回路へ電源を供給する給電ラインに接続され、前記バックアップ用パッドは前記リアルタイムクロックＩＣ内で、前記給電ラインから分岐した分岐ラインに接続されており、前記バックアップキャパシタは、前記リアルタイムクロックＩＣの前記バックアップ用パッドに接続されていることを特徴としている。
【０００９】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、リアルタイムロックＩＣ内において、バックアップ用パッドに接続された分岐ラインが給電ラインに接続されているため、バックアップキャパシタとリアルタイムクロックＩＣ間の配線が最短になり、リークによる電流ロスを最小限に抑えることができる。
【００１０】
前記給電ラインから分岐した分岐部には電源切換充電回路を設けるとよい。この電源切換充電回路は逆流防止ダイオードから構成することができる。また、前記分岐ラインには昇圧回路を介在させることができる。
【００１１】
電源切替充電回路を設けることで、外部電源からバックアップキャパシタに充電しつつ、外部電源が遮断したときにバックアップ電源は主電源パッドを通じてリアルタイムロックＩＣの外部に供給されることはない。そのため、バックアップ時間の長期化を図ることができる。更に、昇圧回路を介在させることによって、主電源からバックアップコンデンサへの充電電圧を高くすることができ、バックアップ時間をより長くとることができる。
【００１２】
また、本発明に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイスは、リアルタイムクロックＩＣに該リアルタイムクロックＩＣ内の回路へ電源を供給する給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設け、このリアルタイムクロックＩＣをパッケージに搭載するとともに、前記バックアップ用パッドにバックアップキャパシタを接続したことを特徴としている。
【００１３】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、リアルタイムロックＩＣ内において、バックアップ用パッドに接続された分岐ラインが給電ラインに接続されているため、バックアップキャパシタとリアルタイムクロックＩＣ間の配線が最短になり、リークによる電流ロスを最小限に抑えることができるデバイスとなる。
【００１４】
前記バックアップキャパシタをパッケージに形成した電極パターンに接続し、前記バックアップ用パッドを前記パッケージに形成した電極パターンに接続して行い、あるいは前記バックアップキャパシタと前記バックアップ用パッドの接続はワイヤボンディングより行うことができる。
前記バックアップキャパシタはセラミックキャパシタによって構成することが望ましい。
【００１５】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、リアルタイムクロックＩＣに近接した状態で、しかもパッケージ側電極パターンを介して実装できるため、キャパシタ容量を大きく採ることができ、しかも近接配置による電流ロスを小さくできる。特に、ワイヤボンディング接続することでより高い電流ロス抑制効果が得られる。更に、セラミックキャパシタを用いることにより、耐熱性を持たせ、パッケージングの際の加熱処理に伴う電源劣化の心配もないものとなる。
【００１６】
更に、本発明に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイスは、チップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けたリアルタイムクロックＩＣをパッケージに実装し、パッケージに形成したグランドパターンと前記バックアップ用パッド間にバックアップキャパシタを接続したことを特徴とする。
【００１７】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、リアルタイムクロックＩＣをパッケージのグランドパターンに近接実装し、電流ロスを低減できるものとなる。
【００１８】
あるいは、リアルタイムクロックＩＣにチップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けるとともにグランドパッドを設け、これをパッケージに実装するとともに、前記バックアップ用パッドとグランドパッド間にバックアップキャパシタを接続した上でモールディングしたことを特徴とした構成でもよい。
【００１９】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、リアルタイムクロックＩＣをパッケージのグランドパターンに近接実装した上でモールディングするので電流ロスの抑制効果を長期維持できる。
【００２０】
更に、リアルタイムクロックＩＣに内部給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けるとともにグランドパッドを設け、このリアルタイムクロックＩＣをパッケージに形成した電極パターンに前記パッドを介して実装するとともに、前記バックアップ用パッドに接続された電極パターンとグランドパッドに接続された電極パターン間にバックアップキャパシタを接続した構成とすることができる。
【００２１】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、リアルタイムクロックＩＣのバックアップ用パッドとグランドパッドとが接続される電極パターン間にバックアップキャパシタを接続するので、キャパシタ容量を大きくしてバックアップ電源の長寿命化を図ることができる。
【００２２】
加えて、リアルタイムクロックＩＣに内部給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッドを設けるとともにグランドパッドを設け、このリアルタイムクロックＩＣをパッケージに搭載するとともに、パッケージ内に形成した電極パターンにバックアップキャパシタを接続し、前記電極パターンと前記バックアップ用パッドとグランドパッドをワイヤボンディング接続した構成としてもよい。
【００２３】
このように構成されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、バックアップキャパシタをリアルタイムクロックＩＣ外部に配して容量を大きくすることで電源の長寿命化を図りつつ、少なくとも一方のパッドをワイヤボンディング接続するので、電流ロスの低減効果を高くすることができる。
【００２４】
このように、本発明では、リアルタイムクロックＩＣへのバックアップ電源の供給に際して、バックアップ電源となるコンデンサとリアルタイムクロック間の配線が最短になり、リークによる電流ロスを最小に抑えることができるものとなっている。さらに、直接コンデンサとＩＣ間をボンディングすることで、リーク電流を低下することができる。また、リアルタイムクロックのみ電源供給でき、バックアップ時間を長期化することができる。加えて、バックアップコンデンサがバイパスコンデンサと同じ効果を持ち、電源を安定化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイスを実施するための最良の形態を、図面を参照して、詳細に説明する。
図１は実施形態に係るリアルタイムクロックの概略構成図である。この実施形態に係るリアルタイムクロック１０は、発振回路１４や、時計回路１６などのリアルタイムクロック回路を半導体素子の内部に形成して構成され、発振回路１４に水晶振動子１８の励振電極が接続され、時計情報出力端子１９から時計情報を出力するようになっている。リアルタイムロックＩＣには、外部電源や内部一次電源に接続される主電源パッド２０が設けられている。この主電源パッド２０を介して給電されることによりリアルタイムクロックＩＣ１０が駆動される。
【００２６】
このような基本構成を備えたリアルタイムクロックＩＣ１０には、前記主電源パッド２０と独立してバックアップ用パッド２２を設けている。そして、当該バックアップ用パッド２２は、主電源パッド２０からチップ内回路に対する給電ライン２４からの分岐ライン２６に接続されている。そして、当該バックアップ用パッド２２にバックアップ電源としてのバックアップコンデンサ２８を接続して、前記主電源からの給電が遮断したときに、バックアップコンデンサ２８からチップ内回路に給電を可能としている。主電源からの給電が遮断したときに、給電経路を主電源パッド２０側からバックアップ用パッド２２側に切り替えるため、給電ライン２４と分岐ライン２６の分岐部分に電源切替充電回路３０が設けられている。これは主電源パッド２０側への電流逆流を防止するダイオード３２を分岐点より主電源パッド２０側に取り付けたもので、通常は主電源からチップ内回路へ駆動電流を流すと同時にバックアップコンデンサ２８に充電させ、主電源からの給電が遮断したときには、逆流を防止しつつチップ内回路に給電を行わせるように作用させている。
【００２７】
このように構成されているリアルタイムクロックＩＣでは、リアルタイムクロックＩＣ内において、バックアップ用パッド２２に接続された分岐ライン２６が給電ライン２４に接続されているため、バックアップコンデンサ２８とリアルタイムクロックＩＣ１０間の配線が最短になり、リークによる電流ロスを最小限に抑えることができる。また、専用のバックアップ用パッド２２を介してバックアップ電源を供給するため、リアルタイムクロックＩＣ１０のみに電源を供給することができ、バックアップ時間の長期化を図れるものとなっている。更に、バックアップコンデンサ２８がバイパスコンデンサと同じ効果をもつことにより、電源の安定化に寄与する構成である。
【００２８】
なお、上記構成に加えて、チップ内の分岐ライン２６に昇圧回路３４を設けるようにしてもよい。これによって、主電源からバックアップコンデンサ２８への充電電圧を高くすることができ、上記実施形態の場合に比較して、バックアップ時間をより長くとることができる。
【００２９】
図２は本発明に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイス４０Ａの概要を示している。この実施形態は上述のリアルタイムクロックＩＣ１０をセラミックパッケージに内蔵した構成である。セラミックパッケージ４２は内部を２室に区画しており、その一室に音叉型の水晶振動子１８Ａが実装されている。他の一室側にリアルタイムクロックＩＣ４０Ａが内挿され、ＩＣ側パッドとパッケージ内の端子電極とがワイヤボンディング接続されている。この実施形態では、リアルタイムクロックＩＣ１０に対し、チップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッド２２とともに、グランドパッド４４を設けておき、また、セラミックパッケージ４２側にグランドパターン４６を形成しておく。そして、前記バックアップ用パッド２２にバックアップコンデンサ２８を接続するのであるが、このバックアップコンデンサ２８にはセラミックコンデンサを用いることが望ましい。バックアップコンデンサ２８の一方の端子を直接パッケージ側グランドパターン４６に導電性接着剤で接続し、バックアップコンデンサ２８の他方の端子をワイヤボンディング４８によってバックアップ用パッド２２に接続するようにしている。リアルタイムクロックＩＣ１０の他のパッドもワイヤボンディングによりパッケージ側の電極端子を接続することで全体回路を構築している。
【００３０】
このような構成に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイス４０Ａでは、二次電池としてのバックアップコンデンサ２８をセラミックパッケージ４２に内蔵させることができる。特に、パッケージングする際に加熱処理するが、バックアップコンデンサ２８に耐熱性の高いセラミックコンデンサを用いることにより電源劣化を生じさせることなく内蔵できるので、小型化への寄与が非常に高いものとなっている。しかも、バックアップコンデンサ２８をリアルタイムクロックＩＣ１０に近接配置しワイヤボンディングを用いて接続する構成となっているので、リーク電流の抑制効果が非常に良好である。
【００３１】
図３には第２の実施形態に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイス４０Ｂを示している。このモールドパッケージとしたデバイスの構成例を示している。水晶振動子１８にリアルタイムクロックＩＣ１０を積層し、全体を樹脂モールド５０により被覆した構成としたものである。リアルタイムクロックＩＣ１０にチップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッド２２を設けるとともにグランドパッド４４を隣接して設けている。このパッド２２，４４に近接してバックアップコンデンサ２８を配置し、ワイヤボンディング４８で接続した上で、樹脂モールディングして構成したものである。
【００３２】
このような実施形態においても、特にバックアップ電源としてセラミックコンデンサを使用することで、モールディングの際の熱に影響されることがなく、しかも、周囲の湿度環境にも影響されないので、リーク電流が増加することが防止される。
【００３３】
図４は第３実施形態に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイス４０Ｃを示している。リアルタイムクロックＩＣ１０はステージ５２を介して水晶振動子１８と一体化し、全体を樹脂モールド５０によって被覆したものである。この例でも、リアルタイムクロックＩＣ１０にチップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されたバックアップ用パッド２２を設けるとともにグランドパッド４４を隣接して設けている。このパッド２２，４４に近接してバックアップコンデンサ２８を配置し、ワイヤボンディング４８で接続した上で、樹脂モールディングすることによってデバイスを構築する。
【００３４】
斯かる実施形態においても、バックアップ電源としてセラミックコンデンサを使用することで、モールディングの際の熱に影響されることがなく、しかも、周囲の湿度環境にも影響されないので、リーク電流が増加することが防止されるのは上記第２実施形態と同様である。
【００３５】
図５〜６に第４実施形態に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイス４０Ｄの要部平面図とその縦段面図を示している。この実施形態は、基板５４に形成した一対の電極パターン５６に金属ボール５８を介してリアルタイムクロックＩＣ１０をＦＣＢ実装する。この電極パターン５６の一方にはリアルタイムクロックＩＣ１０のバックアップ用パッド２０が、他方にはグランドパッド４４が接続されるようにしておく。そして、一対の基板５４上の電極パターン５６にバックアップコンデンサ２８を導電性材料を利用して接続実装する。もちろん、リアルタイムクロックＩＣ１０のバックアップ用パッド２２は、チップ内部の給電ラインから分岐した分岐ラインに導通されているのはもちろんである。
【００３６】
この第４実施形態に係る電子デバイス４０Ｄにおいてもバックアップコンデンサ２８をリアルタイムクロックＩＣ１０の近傍に配置し、電極パターン５６を利用してバックアップ用パッド２２に接続するようにしているので、バックアップコンデンサ２８とリアルタイムクロックＩＣ１０間の配線が最短となり、リークによる電流ロスを最小に抑制することができる。
【００３７】
図７〜８は第５実施形態に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイス４０Ｅの要部平面図とその縦断面図である。基板５４に搭載したリアルタイムクロックＩＣ１０のバックアップ用パッド２２と、グランドパッド４４を上面に臨ませ、また、基板５４上にはグランドパターン６０を含む電極パターン５６を形成しておく。グランドパターン６０と電極パターン５６にバックアップコンデンサ２８を実装し、電極パターン５６、６０と前記リアルタイムクロックＩＣ１０側のパッド２２，４４との間をワイヤボンディング４８によって導通接続するようにしている。ワイヤボンディングはリアルタイムクロックＩＣ１０側のパッド２２，４４から引き回してもよいが、図９に示すように、電極パターン５６，６０側からＩＣパッド２２，４４側に引き回す、いわゆる逆ボンディングを行うようにしてもよい。逆ボンディングにすれば薄肉効果が高くなる。
【００３８】
このような第５実施形態においても、リアルタイムクロックＩＣ１０とバックアップコンデンサ２８間の配線を短くでき、リーク電流の低減効果が高いものとなっている。
【００３９】
以上説明したように、本発明に係るリアルタイムクロック内蔵電子デバイスでは、ＩＣの主電源ラインから分岐した分岐ラインに接続された主電源パッドとは独立したバックアップ用パッドを設け、これにバックアップコンデンサ、望ましくはセラミックコンデンサを接続する態様とし、主電源からの充電と主電源遮断時のバックアップ電源の供給がバックアップ用パッドを通じてできるようにしているので、リーク電流によるロスを低減し、バックアップ電源をリアルタイムクロック回路のみに供給することができてバックアップ時間を長期化することが可能となっている。バックアップコンデンサをセラミックコンデンサとして樹脂モールディングすることにより、プラスチックパッケージに搭載した電子デバイスや、セラミックパッケージに搭載しても小型のデバイスとすることができる。しかも、セラミックコンデンサを使うことで、パッケージングする際の熱にも耐えることができ、特に注意を必要としない。セラミックパッケージに搭載した電子デバイスとすることで、周囲の湿度環境に影響されず、しかも配線リーク電流が増加することが無いというメリットが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施形態に係るリアルタイムクロックＩＣの回路構成図である。
【図２】リアルタイムクロック内蔵電子デバイスの第１実施形態の平面構成図である。
【図３】リアルタイムクロック内蔵電子デバイスの第２実施形態の平面構成図である。
【図４】リアルタイムクロック内蔵電子デバイスの第３実施形態の平面構成図である。
【図５】リアルタイムクロック内蔵電子デバイスの第４実施形態の平面構成図である。
【図６】図５の縦断面構成図である。
【図７】リアルタイムクロック内蔵電子デバイスの第５実施形態の要部平面構成図である。
【図８】図７の縦断面図構成図である。
【図９】図７の変形例を示す構成図である。
【図１０】従来のリアルタイムクロックの回路とその周辺回路図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０………リアルタイムクロックＩＣ、１４………発振回路、１６………時計回路、１８………水晶振動子、１９………時計情報出力端子、２０………主電源パッド、２２………バックアップ用パッド、２４………給電ライン、２６………分岐ライン、２８………バックアップコンデンサ、３０………電源切替充電回路、３２………ダイオード、３４………昇圧回路、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ、４０Ｅ………リアルタイムクロック内蔵電子デバイス、４２………セラミックパッケージ、４４………グランドパッド、４６………グランドパターン、４８………ワイヤボンディング、５０………樹脂モールド、５２………ステージ、５４………基板、５６………電極パターン、５８………金属ボール、６０………グランドパターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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