(57)【要約】【課題】レーザはんだ付け工法等の光エネルギーを用いてはんだ付けを行う場合、光エネルギーの漏出による筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品を提供する。【解決手段】筐体樹脂部と、この筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いてリード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、リード部に段部を形成する。【選択図】図１
2008159652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体樹脂部と、該筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いて前記リード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、
前記リード部に段部を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記段部の径は、前記スルーホールの直径と、前記基板から前記段部の表面までの距離と、前記光エネルギーの照射角とにより求められる、前記光エネルギーの照射径以上であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記段部は、前記リード部の前記筐体樹脂側の端部に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード部を有する電子部品に関し、より詳細には、電子部品のリード部を光エネルギーにより局部的に加熱して基板上にはんだ付けする時に、電子部品の筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体レーザ等の光源から加熱光線を照射して、電子部品のリード部（リード線）を電子回路基板やプリント基板等の基板にはんだ付けする方法が知られている。この方法によると、はんだごてを使用することなく、基板に非接触ではんだ付けすることができる。
【０００３】
しかしながら、加熱光線等の光エネルギーを用いて非接触で基板に電子部品のはんだ付けを行おうとする場合、はんだ付け部（ランド）周囲のプリント基板の基体部位に熱損傷（焼損）を与える恐れがあった。すなわち、ランド近傍のプリント配線以外の基板が焼損しやすく、このためランド径よりも光の照射径を小さくする必要があった。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１に示されるように、非接触の光エネルギーを用いてはんだ付けを行っても、基板の焼損をなくし、短時間で高品質の自動はんだ付けを行うことができる光エネルギーによるリード線のはんだ付け方法が提案されている。
【０００５】
すなわち、特許文献１に示されるはんだ付け方法は、光を比較的良く透過する積層板（基板）と、この基板に設けられた電子部品のリード線が貫通する貫通穴（スルーホール）の周囲にある金属箔よりなるランドと、積層板の両面を被覆するはんだレジスト膜とからなるプリント配線基板（プリント基板）を用い、ランドの外径より大きくかつ光エネルギーの照射範囲よりも実質的に大きな範囲ではんだレジスト膜を除去して、加熱光線を照射してはんだ付けを行う方法である。
【０００６】
これにより、はんだレジスト膜が除去された領域の積層板を光エネルギーが透過し、基板のスルーホールの金属箔の側壁や裏面に配線された配線パターンに加熱光線が届いて、はんだ付け部を均一に短時間で加熱することができる。すなわち、基板の基体部位が焼損することなく、短時間で高品質のはんだ付けを行うことができるというものである。
【０００７】
しかしながら、このレーザはんだ付け工法を用いてはんだ付けを行う場合、基板の焼損を防止することはできるものの、電子部品の焼損を防止することができないという問題があった。
【０００８】
すなわち、電子部品はリード部と、樹脂材料で構成される筐体部（筐体樹脂部）とから形成されており、リード部が筐体にインサートされて形成されている。この電子部品のリード部を基板のスルーホールに差し込んで挿入して、光エネルギーを照射してはんだ付けを行う。このとき、リード部をスルーホールに挿入すると、図４に示すように、基板１０４のスルーホール１０５と、電子部品１０１のリード部１０３との間に隙間１０８が形成される。この隙間１０８が形成された状態で、光エネルギー１０６が照射されるため、隙間１０８から光エネルギー１０６が漏れ出し、この漏れ出した光エネルギー１０６は、筐体樹脂部１０２に照射される。これにより、樹脂材料で形成された筐体部が焼けてしまい、発火／発煙して電子部品１０１が焼損してしまうとともに、はんだ付けが阻害されるという問題があった。
【特許文献１】特開平６−１３２６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述したような実情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、レーザはんだ付け工法等の光エネルギーを用いてはんだ付けを行う場合、光エネルギーの漏出による筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、筐体樹脂部と、該筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いて前記リード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、前記リード部に段部を形成したことを特徴とする電子部品を提供することによって達成される。
【００１１】
また、本発明の上記目的は、前記段部の径は、前記スルーホールの直径と、前記基板から前記段部の表面までの距離と、前記光エネルギーの照射角とにより求められる、前記光エネルギーの照射径以上であることを特徴とする電子部品を提供することによって、効果的に達成される。
【００１２】
さらにまた、本発明の上記目的は、前記段部は、前記リード部の前記筐体樹脂側の端部に形成されたことを特徴とする電子部品を提供することによって、より効果的に達成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子部品によれば、リード部に段部を形成したので、筐体樹脂部に光エネルギーが照射されることがなくなり、これにより、筐体樹脂部が発煙／発火することがなくなり、焼損することがなくなる。また、はんだ付けを容易にすることができるようになる。
【００１４】
また、段部の径を、スルーホールの直径と、基板から段部の表面までの距離と、光エネルギーの照射角とにより求められる、光エネルギーの照射径以上とすることにより、光エネルギーが、電子部品の筐体樹脂部に照射されることをより防止することができるようになる。
【００１５】
また、段部をリード部の筐体樹脂側の端部に形成することにより、光エネルギーが、電子部品の筐体樹脂部に照射されることを、より防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子部品について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係る電子部品（以下、「電子部品」という。）１の構成を示す概略断面図である。
【００１８】
図示するように、電子部品１は、筐体樹脂部２と、リード部３とを有し、リード部３が筐体樹脂部２にインサートされて形成されている。
【００１９】
ここで、基板４にはんだ付けされる電子部品１は、種々のタイプの半導体パッケージや、抵抗、コンデンサ等の回路素子であり、樹脂材料で形成されるパッケージ（筐体樹脂部２）からリード部３が延出されており、図２に示すように、このリード部３を基板４のスルーホール５に挿入してはんだ付けされる、いわゆる挿入実装型の部品である。
【００２０】
また、電子部品１は、例えばレーザ等の光エネルギー６を用いてリード部３を局部的に加熱して基板４上にはんだ付けされる。
【００２１】
電子部品１は、リード部３に段部７が形成されている。すなわち、電子部品１のリード部３は、段部７の径（Ａ）と段部７以外の径（Ｂ）という異なる径を有し、段部７の径（Ａ）を段部７以外の径（Ｂ）よりも大きくすることで、リード部３に段部７を形成している。
【００２２】
このようにリード部３に段部７を形成することによって、光エネルギー６が基板４のスルーホール５から漏れ出しても、電子部品１の筐体樹脂部２に照射されることがなくなるので、電子部品１の焼損を防止することができる。
【００２３】
すなわち、電子部品１は、リード部３を、基板４のスルーホール５に挿入し、光エネルギー６を照射して、電子部品１及び基板４の両者をはんだ付けする時に、スルーホール５と、リード部３との間に隙間８が形成され、この隙間８から光エネルギー６が漏れ出すことがあるが、漏れ出した光エネルギー６は、リード部３の段部７の表面９に照射されるため、筐体樹脂部２に照射されることがなくなる。従って、筐体の形成材料である樹脂の発火／発煙に伴う筐体損傷を防止し、電子部品１の焼損を防止することができる。
【００２４】
また、発火／発煙を防止することができるので、はんだ付けを容易なものとすることができる。
【００２５】
なお、電子部品１のリード部３は、Ｃｕ等の金属材料により、細長の板状ないし棒状に成形されている。また、電子部品１のリード部３の本数は特に限定されるものではない。
【００２６】
また、段部７の径（Ａ）は、基板４のスルーホール５の径（Ｃ）と、基板４からリード部３の段部７の表面までの距離（Ｄ）と、光エネルギー６の照射角（θ）とにより求められる、光エネルギー６の照射径（Ｅ）以上であることが望ましい。
【００２７】
段部７の径（Ａ）が、光エネルギー６の照射径（Ｅ）以上であると、基板４のスルーホール５から漏れ出した光エネルギー６が、電子部品１のリード部３の段部７に確実に照射されるため、筐体樹脂部２に照射されることを確実に防止することができる。従って、電子部品１の焼損をより確実に防止することができるとともに、より容易に電子部品１を基板４上にはんだ付けすることができるようになる。
【００２８】
さらにまた、段部７の形成位置は、図１に示すように、リード部３の筐体樹脂部２側、すなわちリード部３の根元であると、基板４のスルーホール５から漏れ出した光エネルギー６が、電子部品１の筐体樹脂部２に照射されることを確実に防止することができるとともに、電子部品１を基板４上へのはんだ付けをより容易なものとすることができる。
【００２９】
なお、段部７の形成位置は、図１に示す電子部品１のリード部３の根元に限定されるものではなく、例えば図３に示すように、リード部に段部が設けられていれば、本願発明の目的は達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る電子部品の概略断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品を基板のスルーホールに挿入してはんだ付けを行う際の構成図である。
【図３】本発明に係る電子部品の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】従来の電子部品を基板のスルーホールに挿入してはんだ付けを行う際の構成図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，１０１          電子部品
２，１０２          筐体樹脂部
３，１０３          リード部
４，１０４          基板
５，１０５          スルーホール
６，１０６          光エネルギー
７                  段部
８，１０８          隙間
９                  段部の表面
Ａ                  リード部の段部の径
Ｂ                  リード部の段部以外の部分の径
Ｃ                  スルーホールの径
Ｄ                  基板から段部の表面までの距離
Ｅ                  光エネルギーの照射径
θ                  光エネルギーの照射角
【図１】
2008159652.tif 000003
【図２】
2008159652.tif 000004
【図３】
2008159652.tif 000005
【図４】
2008159652.tif 000006