(57)【要約】  【課題】クリップの回転を通じて放熱装置が電子部品との着脱を容易にする放熱装置を提供すこと。  【解決手段】放熱器と、固定モジュールと、クリップとを有し、前記放熱器は、放熱体と、前記放熱体と係合する熱伝導体とを備える放熱装置であって、前記クリップは、連結部及び前記連結部から延伸し形成される操作部を含み、前記連結部は、回転可能な状態で前記固定モジュールに装着され、この前記連結部は突出して形成する付勢部を含み、前記放熱装置は、前記熱伝導体と係合する固定板をさらに含み、前記固定板の両側には突出して形成される第１板ばね部と第２板ばね部を有し、前記固定モジュールは、前記第１板ばね部を付勢する底部を含み、前記クリップの付勢部は前記クリップを回転させることによって、前記第２板ばね部に付勢させる。【選択図】図１
2008277633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱器と、固定モジュールと、クリップとを有し、前記放熱器は、放熱体と、前記放熱体と係合する熱伝導体とを備える放熱装置であって、
前記クリップは、連結部及び前記連結部から延伸して形成される操作部を含み、
前記連結部は、回転可能な状態で前記固定モジュールに装着され、この前記連結部は突出して形成する付勢部を含み、
前記放熱装置は、前記熱伝導体と係合する固定板をさらに含み、前記固定板の両側には突出して形成される第１板ばね部と第２板ばね部を有し、
前記固定モジュールは、前記第１板ばね部によって付勢される底部を含み、前記クリップの付勢部は前記クリップを回転させることによって、前記第２板ばね部に付勢させることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記固定板は、前記放熱体と前記熱伝導体との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記固定モジュールは、前記底部から垂直に延長される側壁部をさらに含み、前記側壁部には前記底部へ向かう複数の位置決め部が設けられ、前記クリップの連結部は回転可能な状態で前記底部と位置決め部との間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記固定板の一側には二つの第１板ばね部が設けられ、前記固定モジュールの底部は前記側壁部と対応する辺部を含み、前記第１板ばね部の端末には前記辺部の底面と組み合わせる固定片が設けられることを特徴とする請求項３に記載の放熱装置。
【請求項５】
前記固定板の他側には、二つの第２板ばね部が設けられ、前記クリップの連結部に前記二つの第２板ばね部によって付勢される二つの付勢部がそれぞれ設けられることを特徴とする請求項４に記載の放熱装置。
【請求項６】
前記固定モジュールには係合部が設けられ、前記クリップに連結部には、一端から延伸し且つ前記係合部を係合される操作部が形成されていることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項７】
前記熱伝導体は、直径の大きいフランジ部及び前記フランジ部から垂直に伸び、前記フランジ部よりも直径の小さい円柱部を備え、前記放熱体の中心には貫通孔が設けられ、前記円柱部がこの貫通孔の内部に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項８】
前記放熱体は、中空部および前記中空部の外周面から放射状に伸びた複数のフィンを有し、前記貫通孔が前記中空部の中心に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の放熱装置。
【請求項９】
前記フィンは、前記中空部の円周方向に沿って曲がっていることを特徴とする請求項８に記載の放熱装置。
【請求項１０】
前記固定板の中心に穴が設けられ、前記固定板は前記穴を通じて前記熱伝導体の円柱部のフランジ部に係合されることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱装置に関し、特に前記放熱装置を発熱電子部品の上に固定する固定部材を有する放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在知られているように、ＣＰＵ（中央処理装置）などの電子部品が作動する過程において多量の熱を生じる。このような発熱電子部品の熱量によって、電子部品の作動が不安定になることを防ぐために、常に電子部品に放熱の行う放熱装置を装着させる必要がある。放熱装置を、電子部品に確実に固定するために、別の固定部材を使わなければならない。
【０００３】
一般的に放熱装置は、放熱器と、電子部品を囲んで設ける固定モジュールと、前記固定モジュールと共に前記放熱器を電子部品に固定するクリップと、を備える。前記放熱器は、ベース及び前記ベース上に設ける複数の放熱フィンを備え、前記ベースの中部の二つのフィンの間には溝が設けられている。前記クリップは長ばね状であり、付勢部及び前記付勢部の両端に設ける二つのフック部を備える。前記固定モジュールには、前記クリップのフック部に対応する係合部が設けられる。前記クリップの付勢部は前記放熱器の溝内に置かれ、フック部は固定モジュールの係合部に係合され、クリップが変形されると、前記付勢部が下へ放熱器のベースを圧接するから、前記放熱器が電子部品上に固定される。
しかし、前記クリップのフック部を前記固定モジュールの係合部に係合すると、前記クリップの弾性回復力を克服しなければないから、操作性が悪くなる。また、係合する過程に、常にツールを使う必要があるから、放熱器を電子部品の上に固定する工程が不便になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、組み立て及び取り外しが容易になる放熱装置を提供するのを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
放熱器と、固定モジュールと、クリップとを備え、前記放熱器は、放熱体と、前記放熱体と係合する熱伝導体とを備えた放熱装置であって、前記クリップは、連結部及び前記連結部から延伸し形成される操作部を有し、前記連結部は、回転可能な状態で前記固定モジュールに装着され、この前記連結部は突出して形成する付勢部を有し、前記放熱装置は、前記熱伝導体と係合する固定板をさらに含み、前記固定板の両側には突出して形成される第１板ばね部と第２板ばね部を有し、前記固定モジュールは、前記第１板ばね部を付勢する底部を有し、前記クリップの付勢部は前記クリップを回転させることによって、前記第２板ばね部に付勢させる。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、前記放熱装置の固定板は放熱器に係合され、前記固定モジュールは前記固定板の第１板ばね部に圧接され、前記放熱装置のクリップは回転可能な状態で前記固定モジュールに連接されている。前記クリップを回転させることによって、前記クリップの付勢部が前記固定板の第２板ばね部に圧接されるようにするか、圧接される状態を解除することができる。だから、容易に前記放熱装置を電子部品に装着でき、または容易に電子部品から取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、図を用いて本発明に係る具体実施例の構成を詳細に説明する。
【０００８】
図１に示したように、本発明の放熱装置は、回路基板（図示せず）の上に設ける電子部品（図示せず）から生じる熱を放出させる。前記放熱装置は放熱器を有し、前記放熱器は放熱体５０及び前記放熱体５０に係合される熱伝導体４０を備える。放熱装置は、熱伝導体４０に係合される固定板３０と、クリップ２０と、クリップ２０と固定板３０とを組み合わせるための固定モジュール１０と、を備える。
【０００９】
固定モジュール１０は、四角形状の枠部材であり、前記電子部品を囲むように回路基板の上に設けられている。固定モジュール１０は、電子部品を収容するための開口部１１０と、開口部１１０を囲む枠のようにお互いに連結された第一辺部１２０、第二辺部１３０、第三辺部１４０及び第四辺部１５０とを備える。固定モジュール１０の四角には下方向へ突出して、固定モジュール１０を回路基板に固定するための四つの固定脚１６０が設けられている。第二辺部１３０には外縁から上方向へ伸びる側壁部１７０が形成されている。側壁部１７０の上端には開口部１１０に向かい、且つ互いに間隔を空けて配置された四つの位置決め部１７１を設ける。この位置決め部１７１は、クリップ２０が第二辺部１３０と位置決め部１７１との間に配置されるようにする。第二辺部１３０において側壁部１７０の位置決め部１７１に対応する位置に複数の切欠口部１３１が設けられている。第三辺部１４０と第四辺部１５０とが連結される部分及び第四辺部１５０と第一辺部１２０とが連結される部分には、開口部１１０の方向に向かう複数の固定部１４１、１５１、１２１が設けられている。第一辺部上に備えられた固定部１２１の一端には、第一辺部の開口部側から外部へ突伸する係合部１２３が設けられている。  
【００１０】
クリップ２０は、ワイヤーを曲げて作る略Ｌ字形状である。クリップ２０は、連結部２１０と、連結部２１０の一端を曲げて形成された操作部２３０と、を備える。連結部２１０には、固定モジュール１０の側壁部１７０に隣接する位置決め部１７１の間に対応する二つの付勢部２１１が形成され、二つの付勢部２１１は前記固定モジュール１０の開口１１０に向かって突出する。操作部２３０には、自由端を曲げて形成された略U字部２３１が設けられている。略U字部２３１の終端にはプラスチックからなるカバー部材２５０を設けて、操作者の操作性を向上させている。
【００１１】
熱伝導体４０の特性として、高い熱伝導性を持っていることが挙げられる。この熱伝導体４０は、直径が大きい円形のフランジ部４１０と、フランジ部４１０から垂直に上方向へ伸び、且つ直径が小さい円柱部４３０を備える。円柱部４３０の上部には中空が形成されている。放熱体５０は、中空部５１０と、中空部５１０の外周面から放射状に伸びる複数のフィン５３０を有する。中空部５１０の中心に上下方向に貫通させる貫通孔５１１が形成され、熱伝導体４０の円柱部４３０は貫通孔５１１の内部に係合される。複数のフィン５３０は、中空部５１０の外周面の円周方向に沿って、少し曲がって配置されている。
【００１２】
固定板３０は、円環状の円環部３１０と、円環部３１０の外縁から同一平面上に外部方向へ伸びる二つの第１板ばね部３３０と、第１板ばね部３３０の伸展の方向とは反対に配置された二つの第２板ばね部３５０と、を備える。円環部３１０の中心に、熱伝導体４０を挿入されるように円形の穴３１１を設ける。第１板ばね部３３０の末端には曲げによって形成された固定片３３１が設けられ、固定片３３１は円環部３１０と対して階段状に形成されている。
【００１３】
図２に示したように、クリップ２０と固定モジュール１０とを組み立てる際、クリップ２０の連結部２１０を回転可能な状態で、固定モジュール１０の第二辺部１３０と側壁部１７０の位置決め部１７１との間に装着される。連結部２１０の付勢部２１１は、隣接する二つの位置決め部１７１の間に配置され、且つ固定モジュール１０の開口部１１０へ突出する。
【００１４】
図３に示したように、熱伝導体４０、固定板３０及び放熱体５０を組み立てる際、熱伝導体４０の円柱部４３０を固定板３０の穴３１１に挿入して、固定板３０が円柱部４３０のフランジ部４１０に固定され、フランジ部４１０の上表面に圧接するように配置する。熱伝導体４０の円柱部４３０を締り嵌めに放熱体５０の貫通孔５１１に挿入して、放熱体５０を熱伝導体４０の円柱部４３０に固定する。すると、固定板３０は、放熱体５０と熱伝導体４０との間に挟持される。
【００１５】
図４〜図６に示したように、本発明の放熱装置を使用する際、熱伝導体４０のフランジ部４１０を電子部品の上に装着させる。固定板３０の第１板ばね部３３０を固定モジュール１０の第四辺部１５０の下方に配置されると、固定片３３１が第四辺部１５０の底面に接続される。固定板３０の二つの第２板ばね部３５０は、固定モジュール１０の開口部１１０の内部で、それぞれクリップ２０の二つの付勢部２１１の下方に配置される。固定部１４１、１５１、１２１は、放熱体５０の底部の外部に位置される。これは、図４に示した放熱装置を参照することにより理解することできる。クリップ２０の操作部２３０を下方向へ回転させ、操作部２３０が固定モジュール１０の係合部１２３に係合するようにする。すると、クリップ２０の付勢部２１１が固定板３０の第２板ばね部３５０を下方向へ圧接させるから、熱伝導体４０の底部４１０の底面が電子部品上に確実に接続させることができる。即ち、放熱器が電子部品に確実に接続されることができる。これは図５、図６を参照することにより理解することができる。
【００１６】
放熱器を電子部品から取り外す際、クリップ２０の操作部２３０が固定モジュール１０の係合部１２３に係合される状態を解除するために、操作部２３０を上方向へ回転させる。すると、クリップ２０の付勢部２１１が固定板３０の第２板ばね部３５０を圧接しないため（図４を参照する。）、放熱器と固定板３０とを固定モジュール１０の開口部１１０から取り外すことができる。
【００１７】
上述したように、クリップ２０は回転可能な状態で固定モジュール１０に連接され、固定板３０は前記放熱器の熱伝導体４０に係合され、固定板３０の第１板ばね部３３０は固定モジュール１０の第四辺部１５０の下方に置かれる。クリップ２０の操作部２３０を回転させることによって、クリップ２０の付勢部２１１が固定板３０の第２板ばね部３５０を圧接させる。従って、放熱装置が電子部品に確実に接続させることができる。又、クリップ２０の付勢部２１１が固定板３０の第２板ばね部３５０を圧接している状態を解除すると、電子部品から放熱装置を取り外すことができる。即ち、放熱装置を容易に電子部品から着脱することができる。
【００１８】
図７は、本発明の放熱装置の他の実施例である。本実施例と第1実施例との相違点は、本実施例において固定モジュール１０’の第四辺部１５０’と、側壁部１７０’の底縁の中央に、それぞれ下方向へ伸び、固定モジュール１０’を回路基板の上に固定する為の固定脚１６０’が形成されている。側壁部１７０’において、固定脚１６０’の上方に切欠口１７３が設けられている。クリップ２０’の二つの付勢部２１１’との間には、切欠口１７３に対応する折曲部２１３が設けられている。折曲部２１３は、付勢部２１１’と略垂直であるから、クリップ２０’が固定脚１６０’を固定する時、干渉が発生することを防ぐことができる。固定モジュール１０’の四角には、下方向へ伸びる支脚１８０が形成されている。固定板１３０’の第１、第２板ばね部３３０’、３５０’の端末にはそれぞれ固定片３３１’、３５１が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の放熱装置の一つの実施例の分解斜視図である。
【図２】図１に示す部分の組み立て図である。
【図３】図２に示す部分の組み立て図ある。
【図４】図１に示す放熱装置が係合される前の組み立て斜視図である。
【図５】図１に示す放熱装置が係合された後の組み立て斜視図である。
【図６】図５に示す放熱装置を倒置した状態の組み立て斜視図である。
【図７】本発明の放熱装置の別一つの実施例の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  固定モジュール
１０’  固定モジュール
２０  クリップ
２０’  クリップ
３０  固定板
３０’  固定板
４０  熱伝導体
５０  放熱体
１１０  開口部
１２０  第一辺部
１２１  固定部
１２３  係合部
１３０  第二辺部
１３１  切欠口
１４０  第三辺部
１４１  固定部
１５０  第四辺部
１５１’  第四辺部
１５１  固定部
１６０  固定脚
１６０’  固定脚
１７０  側壁部
１７０’  側壁部
１７１  位置決め部
１７３  切欠口
１８０  支脚
２１０  連結部
２１１  付勢部
２１１’  付勢部
２１３  折曲部
２３０  操作部
２３１  略U字部
２５０  カバー部材
３１０  円環部
３１１  穴
３３０  第１板ばね部
３３０’  第１板ばね部
３３１  固定片
３３１’  固定片
３５０、  第２板ばね部
３５０’  第２板ばね部
３５１  固定片
４１０  フランジ部
４３０  円柱部
５１０  中空部
５１１  貫通孔
５３０  フィン
【図１】
2008277633.tif 000003
【図２】
2008277633.tif 000004
【図３】
2008277633.tif 000005
【図４】
2008277633.tif 000006
【図５】
2008277633.tif 000007
【図６】
2008277633.tif 000008
【図７】
2008277633.tif 000009