(57)【要約】【課題】組立てが簡便で、生産費が節減され、生産性が大幅に向上し、プローブと支持体がプリント基板から容易に分離して、維持補修費用を節減することができるプローブカード用プローブ組立体を提供する。【解決手段】プリント基板に結合される支持体と、支持体に結合される複数のプローブと、プローブを支持体に固定するための第１絶縁樹脂体とから構成される。支持体は、第１側面と、第１側面に連結された第１下面と、第１側面及び第１下面に形成された複数の第１挿入スロットとを含む。プローブは、支持体の第１側面に形成された第１挿入スロットに挿入される第１アーム部と、支持体の第１下面に形成された第１挿入スロットに挿入される第２アーム部と、プリント基板に接続される第１端子部と、被検体に接続される第２端子部とを含む。このような本発明によるプローブカード用プローブ組立体は、支持体の挿入スロットにプローブが挿入される構造からなるので、組立てが簡便で正確に行うことができる。【選択図】図１
2008309787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体とプリント基板との間に電気信号を伝達するプローブカード用プローブ組立体において、
前記プリント基板に結合されるもので、第１側面と、前記第１側面に連結された第１下面と、前記第１側面より前記第１下面にわたって形成された複数の第１挿入スロットとを有する支持体と；
前記第１挿入スロットに結合されるもので、前記第１側面に形成された前記第１挿入スロットに挿入される第１アーム部と、前記第１下面に形成された前記第１挿入スロットに挿入されるように、前記第１アーム部に連結された第２アーム部と、前記プリント基板に接続されるように、前記第１アーム部の末端に連結された第１端子部と、前記被検体に接続されるように、前記第２アーム部の末端に連結された第２端子部とを含む複数のプローブと；
前記プローブを前記支持体に固定するために、前記プローブが挿入された前記第１挿入スロットの少なくとも一部を覆いながら前記支持体に結合される第１絶縁樹脂体と；を含むことを特徴とする、プローブカード用プローブ組立体。
【請求項２】
前記支持体の上面の角部に第１溝が形成され、前記第１端子部は、前記第１溝を通じて露出することを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項３】
前記第１絶縁樹脂体は、前記第１下面の前記第１側面と接する部分に結合され、前記第２アーム部の前記第１アーム部と接する部分を固定することを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項４】
前記支持体に、前記第１下面に隣接するように、溝が形成され、前記第２端子部及び前記第２アーム部の前記第２端子部と接する一部は前記溝に位置することを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項５】
前記第１側面と前記第１下面は互いに直角をなすことを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項６】
前記支持体は、前記第１側面に平行な第２側面と、前記第２側面に連結される第２下面と、前記第２側面より前記第２下面にわたって形成された複数の第２挿入スロットと、前記第１下面と前記第２下面との間に形成された溝とをさらに含み、前記第２挿入スロットに前記プローブが挿入され、前記第２挿入スロットに挿入されたプローブを固定するために、前記支持体に前記プローブが挿入された前記第２挿入スロットの少なくとも一部を覆う第２絶縁樹脂体が結合されたことを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項７】
被検体とプリント基板との間に電気信号を伝達するプローブカード用プローブ組立体において、
前記プリント基板に結合されるもので、第１側面と、前記第１側面に斜めに連結された第１斜面と、前記第１側面より前記第１斜面にわたって形成された複数の第１挿入スロットとを有する支持体と；
前記第１挿入スロットに結合されるもので、前記第１側面に形成された前記第１挿入スロットに挿入される第１アーム部と、前記第１斜面に形成された前記第１挿入スロットに挿入されるように、前記第１アーム部に斜めに連結された第２アーム部と、前記プリント基板に接続されるように、前記第１アーム部の末端に連結された第１端子部と、前記被検体に接続されるように、前記第２アーム部の末端に連結された第２端子部とを含む複数のプローブと；
前記プローブを前記支持体に固定するために、前記プローブが挿入された前記第１挿入スロットの少なくとも一部を覆いながら前記支持体に結合される第１絶縁樹脂体と；を含むことを特徴とする、プローブカード用プローブ組立体。
【請求項８】
前記支持体の上面の角部に第１溝が形成され、前記第１端子部は前記第１溝を通じて露出することを特徴とする、請求項７に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項９】
前記第１絶縁樹脂体は、前記第１斜面の前記第１側面と接する部分に結合され、前記第２アーム部の前記第１アーム部と接する部分を固定することを特徴とする、請求項７に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項１０】
前記支持体は、前記第１側面に平行な第２側面と、前記第２側面に斜めに連結される第２斜面と、前記第２側面より前記第２斜面にわたって形成された複数の第２挿入スロットと、前記第１斜面と前記第２斜面を連結する下面とをさらに含み、前記第２挿入スロットに前記プローブが挿入され、前記第２挿入スロットに挿入されたプローブを固定するために、前記支持体に、前記プローブが挿入された前記第２挿入スロットの少なくとも一部を覆う第２絶縁樹脂体が結合されたことを特徴とする、請求項７に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【請求項１１】
第１挿入スロットと前記第２挿入スロットのそれぞれは、互いに異なる平面に位置するように、前記支持体の長手方向に沿って非等間隔で形成されたことを特徴とする、請求項１０に記載のプローブカード用プローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカード用プローブ組立体に係り、より詳しくは半導体素子、平面ディスプレイなどの被検体の電気的特性をテストするためのプローブカード用プローブ組立体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、ウェハー（Ｗａｆｅｒ）の製造を始めとして、ウェハーのテスト、ダイ（Ｄｉｅ）のパッケージング（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）などの工程によって製造される。ウェハーに対するテストは、半導体素子の電気的特性をテストするための、いわゆる電気的ダイソーティングテスト（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ Ｔｅｓｔ）である。電気的ダイソーティングテストは、半導体素子の電極パッド（Ｐａｄ）にプローブカードのプローブを接触させて電気信号を入出力することで、半導体素子を良品と不良品に分類するものである。電気的ダイソーティングテストに利用されるプローブカードは、半導体素子のテストの外にも、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＯＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平面ディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）のセル（Ｃｅｌｌ）工程において、データ／ゲートライン（Ｄａｔａ／Ｇａｔｅ Ｌｉｎｅ）のテストにも利用される。
【０００３】
特許文献１及び２には、プリント基板にニードルタイプ（Ｎｅｅｄｌｅ Ｔｙｐｅ）のプローブが接続されたプローブカードが開示されている。前記特許文献に開示されたプローブカードは、プリント基板にプローブを支持するための支持体が装着される。プローブは絶縁物質によって支持体に固定され、はんだ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）によってプリント基板に電気的に接続される。
【特許文献１】アメリカ合衆国特許公報第７、１５０、０９５号明細書
【特許文献２】アメリカ合衆国特許公報第７、１３８、８１２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記文献らに開示されたプローブカードは、作業者がプローブの位置を決めることができる微細孔が形成された治具（Ｊｉｇ）を使用してプローブを整列した後、エポキシ樹脂を用いたモールディング及び半田を用いたはんだ付けを実施して、プローブを支持体及びプリント基板に固定させる。よって、従来のプローブカードは、生産性が格段に低下し、プローブを同一高さに配置するのが非常に難しい。
【０００５】
従来のプローブカードは、プローブがプリント基板にはんだ付けされるため、一つのプローブが損傷しても、プローブカード全体を入れ替らなければならないので、維持補修費用が高い。従来のプローブカードは、短絡防止のために、それぞれのプローブを絶縁樹脂で個別的に被覆しなければならないため、生産費が上昇し、生産性が低下する問題がある。従来のプローブカードは、プローブがエポキシ樹脂によって支持体に固定されるとき、左右方向に遊動しやすく、プローブ間のピッチが一定に維持されにくいため、不良が頻繁に発生する問題がある。
【０００６】
本発明は、前記したようないろいろの問題点を解決するためになされたのもので、本発明の目的は、組立てが簡便で、生産費が節減され、生産性が大幅に向上したプローブカード用プローブ組立体を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、プローブと支持体がプリント基板から容易に分離できるので、維持補修費用を節減することができるプローブカード用プローブ組立体を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、支持体に装着されるプローブ間のピッチを狭めて、微細なパターンを有する被検体を容易に検査することができるプローブカード用プローブ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するための本発明によるプローブカード用プローブ組立体は、被検体とプリント基板との間に電気信号を伝達するプローブカード用プローブ組立体において、前記プリント基板に結合されるもので、第１側面と、前記第１側面に連結された第１下面と、前記第１側面より前記第１下面にわたって形成された複数の第１挿入スロットとを有する支持体と；前記第１挿入スロットに結合されるもので、前記第１側面に形成された前記第１挿入スロットに挿入される第１アーム部と、前記第１下面に形成された前記第１挿入スロットに挿入されるように、前記第１アーム部に連結された第２アーム部と、前記プリント基板に接続されるように、前記第１アーム部の末端に連結された第１端子部と、前記被検体に接続されるように、前記第２アーム部の末端に連結された第２端子部とを含む複数のプローブと；前記プローブを前記支持体に固定するために、前記プローブが挿入された前記第１挿入スロットの少なくとも一部を覆いながら前記支持体に結合される第１絶縁樹脂体と；を含む。
【００１０】
前記目的を達成するための本発明によるプローブカード用プローブ組立体は、被検体とプリント基板との間に電気信号を伝達するプローブカード用プローブ組立体において、前記プリント基板に結合されるもので、第１側面と、前記第１側面に斜めに連結された第１斜面と、前記第１側面より前記第１斜面にわたって形成された複数の第１挿入スロットとを有する支持体と；前記第１挿入スロットに結合されるもので、前記第１側面に形成された前記第１挿入スロットに挿入される第１アーム部と、前記第１斜面に形成された前記第１挿入スロットに挿入されるように、前記第１アーム部に斜めに連結された第２アーム部と、前記プリント基板に接続されるように、前記第１アーム部の末端に連結された第１端子部と、前記被検体に接続されるように、前記第２アーム部の末端に連結された第２端子部とを含む複数のプローブと；前記プローブを前記支持体に固定するために、前記プローブが挿入された前記第１挿入スロットの少なくとも一部を覆いながら前記支持体に結合される第１絶縁樹脂体と；を含む。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明した本発明によるプローブカード用プローブ組立体は、絶縁性を有する支持体の挿入スロットにプローブが挿入される構造からなるので、組立てが簡便で正確に行うことができ、生産性が大幅に向上する。そして、プローブがプリント基板の電極パッドに機構的に正確に接触し、プローブの動きが制限されるので、製品の信頼度が大幅に向上する。また、損傷したプローブが結合されたプローブ組立体をプリント基板から分離することができるので、部品の入れ替えが容易であり、維持補修費用を節減することができる。また、プローブ間の短絡を防止するとともにプローブ間のピッチを減らすことができるので、被検体の高密度化に容易に対処することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図１〜図３に基づいて、本発明の一実施例によるプローブカード用プローブ組立体について詳細に説明する。
【００１３】
図１に示すように、本発明の一実施例によるプローブ組立体１００は、複数のパッド１５を有するプリント基板１０の下面に装着される支持体（サポーター）１１０と、支持体１１０の両側に長手方向に沿って装着される複数のプローブ１３０とから構成される。プリント基板１０は、公知のポゴブロック（Ｐｏｇｏ Ｂｌｏｃｋ）とパフォーマンスボードユニット（Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｂｏａｒｄ Ｕｎｉｔ）によってテスターのテストヘッド（図示せず）と接続される。
【００１４】
支持体１１０は、絶縁性を有する素材、例えばジルコニア（Ｚｉｒｃｏｎｉａ、ＺｒＯ２）のようなセラミックからなることができる。支持体１１０は、長手方向に沿って互いに平行な第１及び第２側面１１１、１１４を有する。支持体１１０の下面に第１及び第２バンク（段差；Ｂａｎｋ）１１２、１１５が長手方向に沿って間隔を置いて備えられ、第１及び第２バンク１１２、１１５の間に溝１１８が形成される。第１バンク１１２は、第１側面１１１に直角に連結される第１下面１１３を持ち、第２バンク１１５は、第２側面１１４に直角に連結される第２下面１１６を有する。第１側面１１１と第１下面１１３が成す角度と、第２側面１１４と第２下面１１６が成す角度は直角以外の角度に変更することができる。
【００１５】
支持体１１０は、複数の第１及び第２挿入スロット１１７、１１８を有する。第１挿入スロット１１７は、第１側面１１１より第１下面１１３にわたって形成される。第１挿入スロット１１７は、第１側面１１１に形成された第１スロット１１７ａと、第１バンク１１２の第１下面１１３に形成された第２スロット１１７ｂとから構成される。第２挿入スロット１１８は、第２側面１１４より第２下面１１６にわたって形成される。第２挿入スロット１１８は、第２側面１１４に形成された第１スロット１１８ａと、第２下面１１６に形成された第２スロット１１８ｂとから構成される。複数の第１及び第２挿入スロット１１７、１１８は、支持体１１０の左右にそれぞれ等間隔または非等間隔で配置される。そして、これらの第１及び第２挿入スロット１１７、１１８は、左右対称をなすように、同一平面に配置されることもでき、互いに他の平面に配置されることもできる。
【００１６】
図１及び図２に示すように、支持体１１０の上面の左右側角部には、第１及び第２溝１２１、１２２が形成される。第１及び第２溝１２１、１２２は、支持体１１０の上面の左右側角部を長手方向に沿って切り取ることで形成することができる。支持体１１０がプリント基板１０に結合されるとき、プリント基板１０の電極パッド１５が第１及び第２溝１２１、１２２に位置し、プローブ１３０の一端が第１溝１２１または第２溝１２２でプリント基板１０の電極パッド１５と接続される。
【００１７】
支持体１１０の上面には、ネジ孔１１９が形成される。ネジ２０がプリント基板１０を貫いて支持体１１０のネジ孔１１９に締結されることにより、支持体１１０はプリント基板１０の下面に固定される。支持体１１０は細長い棒状（Ｂａｒ Ｔｙｐｅ）、ブロック状（Ｂｌｏｃｋ Ｔｙｐｅ）などの多様な形状になることができる。
【００１８】
図１〜図３に示すように、プローブ１３０は、導電性のワイヤが特定形状に折り曲げられることで製造される。プローブ１３０の材質としては、タングステン、ベリリウム−銅合金（Ｂｅ−Ｃｕ Ａｌｌｏｙ）、ベリリウム−ニッケル合金（Ｂｅ−Ｎｉ Ａｌｌｏｙ）などが利用できる。プローブ１３０は、支持体１１０の第１及び第２挿入スロット１１７、１１８のそれぞれに挿入される。プローブ１３０は、プリント基板１０とウェハー、平面ディスプレイなどのような被検体３０との間に電気信号を伝達する。プローブ１３０の一端はプリント基板１０の電極パッド１５に接続され、他端は被検体３０の電極パッド１５に接触する。
【００１９】
プローブ１３０は、互いに直交するように連結された第１及び第２アーム部１３１、１３２と、プリント基板１０の電極パッド１５に接続される第１端子部１３３と、被検体３０の電極パッド１５に接続される第２端子部１３４とから構成される。第１端子部１３３は、第１アーム部１３１の一端部に連結され、第２端子部１３４は第２アーム部１３２の一端部に連結される。第１アーム部１３１は、第１側面１１１の第１スロット１１７ａまたは第２側面１１４の第１スロット１１８ａに挿入される。第２アーム部１３２は、少なくとも一部が第１下面１１３の第２スロット１１７ｂまたは第２下面１１６の第２スロット１１８ｂに挿入される。第１アーム部１３１と第２アーム部１３２が成す角度は直角に限定されず、第１側面１１１と第１下面１１３、第２側面１１４と第２下面１１６が成す角度によって変更可能である。
【００２０】
第１端子部１３３は第１アーム部１３１に対して鈍角を成し、第１挿入スロット１１７の外部に位置する。支持体１１０がプリント基板１０に結合されるとき、第１端子部１３３は第１溝１２１または第２溝１２２から露出し、プリント基板１０の電極パッド１５に接続される。第１端子部１３３が電極パッド１５に接するとき、第１端子部１３３は外力を受けて弾性変形し、この弾性力によって第１端子部１３３が電極パッド１５と緊密に接続を維持することができる。
【００２１】
第２端子部１３４は、その端部が被検体３０の電極パッド１５に向かうように、第２アーム部１３２の端部に直角に連結される。第２アーム部１３２と第２端子部１３４が成す角度は直角以外の角度に変更することができる。プローブ１３０が支持体１１０に結合されるとき、第２端子部１３４及び第２端子部１３４に連結された第２アーム部１３２の端部は溝１１８に位置する。第２端子部１３４が被検体３０の電極パッド３５に接しながら外力を受ける場合、第２アーム部１３２の一部が曲がり、第２端子部１３４は弾性力を受ける。そして、この弾性力によって、第２端子部１３４は電極パッド３５と緊密に接続できる。
【００２２】
第１及び第２挿入スロット１１７、１１８に挿入されたプローブ１３０は、第１及び第２絶縁樹脂体１２３、１２４によって支持体１１０に固定される。第１絶縁樹脂体１２３は、プローブ１３０が挿入された第１挿入スロット１１７の一部を覆うように、第１下面１１３に結合され、第１挿入スロット１１７に挿入されたプローブ１３０を支持体１１０に固定する。同様に、第２絶縁樹脂体１２４は、プローブ１３０が挿入された第２挿入スロット１１８の一部を覆うように、第２下面１１３、１１６に結合され、第２挿入スロット１１８に挿入されたプローブ１３０を支持体１１０に固定する。第１及び第２絶縁樹脂体１２３、１２４によって、プローブ１３０は第１及び第２挿入スロット１１７、１１８から離脱することができず、支持体１１０に固定される。第１及び第２絶縁樹脂体１２３、１２４はエポキシ樹脂からなることができる。
【００２３】
図面には、第２アーム部１３２を弾性変形自在にするために、第１及び第２絶縁樹脂体１２３、１２４が第２アーム部１３２の第１アーム部１３１に隣接する一部を第１及び第２下面１１３、１１６にそれぞれ固定するものとして示されている。しかし、本発明において、第１及び第２絶縁樹脂体１２３、１２４の結合位置は変更可能である。例えば、第１絶縁樹脂体１２３は、プローブ１３０が挿入された各第１挿入スロット１１７、１１８の少なくとも一部を覆うように、支持体１１０の第１側面１１１または第１下面１１３の多様な位置に結合できる。第２絶縁樹脂体１２４は、プローブ１３０が挿入されたそれぞれの第２挿入スロット１１７、１１８の少なくとも一部を覆うように、支持体１１０の第２側面１１４または第２下面１１３、１１６の多様な位置に結合できる。
【００２４】
以下では、前記のような構成になる本発明の一実施例によるプローブ組立体の組立て過程及び作用について説明する。
【００２５】
プローブ組立体１００の組立ての際、支持体１１０の第１及び第２挿入スロット１１７、１１８のそれぞれにプローブ１３０が挿入される。この際、第１挿入スロット１１７に挿入されるプローブ１３０は、第１アーム部１３１が第１側面１１１に形成された第１スロット１１７ａに挿入され、第２アーム部１３２の一部が第１下面１１３に形成された第２スロット１１７ｂに挿入される。そして、第１端子部１３３は第１溝１２１から露出し、第２端子部１３４及びこれに連結された第２アーム部１３２の一端は溝１１８に位置する。第２挿入スロット１１８に挿入されるプローブ１３０は、第１アーム部１３１が第２側面１１４に形成された第１スロット１１８ａに挿入され、第２アーム部１３２の一部が第２下面１１６に形成された第２スロット１１８ｂに挿入される。第１端子部１３３は第２溝１２２から露出し、第２端子部１３４及びこれに連結された第２アーム部１３２の一端は溝１１８に位置する。
【００２６】
プローブ１３０が第１及び第２挿入スロット１１７、１１８に挿入された後、プローブ１３０の第２アーム部１３２の一部がそれぞれ結合された支持体１１０の第１及び第２バンク１１２、１１５に第１及び第２絶縁樹脂体１２４がそれぞれ塗布される。その後、第１及び第２絶縁樹脂体１２３、１２４が完全に硬化すれば、絶縁樹脂体１２３、１２４のそれぞれの結合力によって、プローブ１３０が支持体１１０に堅く固定されながらプローブ組立体１００の組立てが完了する。
【００２７】
このように、本発明によるプローブ組立体１００は、プローブ１３０が支持体１１０に形成された第１及び第２挿入スロット１１７、１１８に挿入されるので、組立てのうちにプローブ１３０が動かないで支持体１１０の定位置に結合されることができる。よって、従来のように、プローブ１３０を整列するための治具を使わなくても、支持体１１０にプローブ１３０を正確で簡便に整列して結合することができる。また、プローブ１３０のそれぞれの第１アーム部１３１は第１スロット１１７ａ、１１８ａのそれぞれに挿入され、第２アーム部１３２は第２スロット１１７ｂ、１１８ｂのそれぞれに挿入されるので、支持体１１０に結合されたプローブ１３０は外力を受けても易しく撓まない。
【００２８】
組立ての完了したプローブ組立体１００は、ネジ２０によってプリント基板１０の下面に結合されてプローブカードを構成する。図２に示すように、ネジ２０がプリント基板１０を貫いて支持体１１０のネジ孔１１９に締結されれば、支持体１１０の上面はプリント基板１０の下面に密着され、プローブ１３０の第１端子部１３３がプリント基板１０の電極パッド１５に接続される。第１端子部１３３が電極パッド１５に接しながら外力は受ければ、第１端子部１３３は弾性変形し、このような弾性力によって、第１端子部１３３が電極パッド１５に緊密に接触する。よって、従来のように、プローブ１３０をプリント基板１０にはんだ付けしなくても、プローブ１３０とプリント基板１０の接続が安定になる。
【００２９】
図示されていないが、プローブ組立体１００とプリント基板１０との間には、プローブ１３０とプリント基板１０との間に電気信号を伝達するスペーストランスフォーマーとインターポーザーが介在されることができ、この場合、プローブ１３０はスペーストランスフォーマーに設置された電極パッドと接続される。
【００３０】
プローブカードは、テストヘッド（図示せず）と接続するように設置される。被検体３０のテストの際、テストヘッドの作動によって、プローブ１３０のそれぞれの第２端子部１３３、１３４は、図２に示すように、被検体３０の電極パッド３５のそれぞれに接続される。プローブ１３０の第２端子部１３４が電極パッド３５に接触するとき、第２端子部１３４に外力が印加されることにより、第２端子部１３４に連結された第２アーム部１３２が弾性変形する。この際、第２アーム部１３２で発生する弾性力によって、第２端子部１３４は電極パッド３５と緊密な接続を維持することができる。よって、第２端子部１３４の接続不良が防止され、被検体３０のテストに対する信頼性と再現性が大幅に向上する。
【００３１】
本発明によるプローブ組立体１００は、組立てまたは被検体３０の検査のうちに、プローブ１３０が損傷する場合、プリント基板１０から、損傷したプローブ１３０が結合された支持体１１０を分離することで、不良の発生したプローブ組立体１００を容易に交替することができる。よって、維持補修が容易であり、維持補修費用を減らすことができる。
【００３２】
一方、図４〜図７は本発明の他の一実施例によるプローブ組立体を示すものである。図４及び図５に示すように、本発明の他の実施例によるプローブ組立体２００は、複数の電極パッド１５を有するプリント基板１０の下面に装着される支持体２１０と、支持体２１０の両側に長手方向に沿って装着される複数のワイヤタイプのプローブ２３０とから構成される。
【００３３】
支持体２１０は、長手方向に沿って互いに平行な第１及び第２側面２１１、２１３と、第１側面２１１に斜めに連結された第１斜面２１２と、第２側面２１３に斜めに連結された第２斜面２１４と、第１斜面２１２と第２斜面２１４を連結する下面２１５と、複数の第１及び第２挿入スロット２１６、２１７とを含む。第１挿入スロット２１６は、図面において、支持体２１０の左側に支持体２１０の垂直及び横方向に延びるよう形成され、第２挿入スロット２１６、２１７は、図面において、支持体２１０の右側に支持体２１０の垂直及び横方向に延びるよう形成される。これらの第１及び第２挿入スロット２１６、２１７は、支持体２１０の長手方向に互いに離隔するように配置される。
【００３４】
第１挿入スロット２１６は、第１側面２１１に形成された第１スロット２１６ａと、第１斜面２１２に形成された第２スロット２１６ｂとから構成される。同様に、第２挿入スロット２１７は、第２側面２１３に形成された第１スロット２１７ａと、第２斜面２１４に形成された第２スロット２１７ｂとから構成される。第１側面２１１及び第１斜面２１２に第１挿入スロット２１６のみ形成され、第２側面２１３及び第２斜面２１４に第２挿入スロット２１６、２１７のみ形成されるが、下面２１５に第１挿入スロット２１６と第２挿入スロット２１６、２１７が共に形成されることができる。
【００３５】
支持体２１０の上面の両側角部に、支持体２１０の長手方向に沿って第１及び第２溝２２１、２２２が長く形成され、支持体２１０の上面にネジ孔２１８が形成される。支持体２１０がプリント基板１０に結合されるとき、ネジ２０がプリント基板１０を貫いてネジ孔２１８に締結され、第１及び第２溝２２１、２２２からプリント基板１０の電極パッド１５が露出する。
【００３６】
図４〜図６に示すように、ワイヤタイプのプローブ２３０は、支持体２１０の第１及び第２挿入スロット２１６、２１７のそれぞれに装着される。プローブ２３０は一つの導電性ワイヤを折り曲げることで製造することもできる。プローブ２３０は、第１アーム部２３１と、第２アーム部２３２と、第１端子部２３３と、第２端子部２３４とから構成される。第１アーム部２３１は、第１側面２１１に対応する長さになり、第２アーム部２３２は、第１アーム部２３１の端部に下向きに斜めに連結される。第１端子部２３３は、第１アーム部２３１の端部に上向きに斜めに連結され、第２端子部２３４は、第２アーム部２３２の端部に鉛直下向きに延びるよう連結される。
【００３７】
プローブ２３０が支持体２１０の第１挿入スロット２１６に結合されるとき、プローブ２３０のそれぞれの第１アーム部２３１は第１側面２１１の第１スロット２１６ａに挿入され、第２アーム部２３２は第１斜面２１２の第２スロット２１６ｂに挿入される。そして、第１端子部２３３は第１溝２２１を通じて露出し、第２端子部２３４は支持体２１０の下部に突出する。プローブ２３０は、このような方法で支持体２１０の第２挿入スロット２１７にも結合される。第１及び第２挿入スロット２１６、２１７に結合されたプローブ２３０は、第１及び第２絶縁樹脂体２２４によって支持体２１０に固定される。
【００３８】
第１絶縁樹脂体２２３は、第２アーム部２３２が挿入された第１挿入スロット２１６の一部を覆うように第１斜面２１２に結合され、第２絶縁樹脂体２２４は、第２アーム部２３２が挿入された第２挿入スロット２１６、２１７の一部を覆うように第２斜面２１４に結合される。本発明において、第１絶縁樹脂体２２３の位置は、プローブ２３０が挿入された第１挿入スロット２１６の一部を覆うように、第１側面２１１または第１斜面２１２内で多様に変更することができる。第２絶縁樹脂体２２４の位置も、プローブ２３０が挿入された第２挿入スロット２１６、２１７の一部を覆うように、第２側面２１３または第２斜面２１４内で多様に変更することができる。
【００３９】
このように、本発明の一実施例によるプローブ組立体２００は、プローブ２３０が支持体２１０の第１及び第２挿入スロット２１６、２１７のそれぞれに挿入されるので、プローブ２３０が支持体２１０に正確で易しく結合できる。そして、プローブ２３０が第１及び第２挿入スロット２１６、２１７に挿支されることにより、プローブ２３０の変形が防止されて寿命が保障される。
【００４０】
本発明の一実施例によるプローブ組立体２００は、ネジ２０によってプリント基板１０の下面に装着される。ネジ２０がプリント基板１０を貫いて支持体２１０のネジ孔２１８に締結されれば、プローブ組立体２００はプリント基板１０に堅たく固定される。この際、第１及び第２溝２２１、２２２を通じて外部に露出した各第１端子部２３３がプリント基板１０の電極パッド１５に接続される。第１端子部２３３が電極パッド１５に接触するとき、第１端子部２３３が外力を受けて弾性変形し、この弾性力によって、第１端子部２３３は電極パッド１５と緊密な接続を維持することができる。
【００４１】
図５に示すように、被検体３０をテストするとき、プローブ２３０のそれぞれの第２端子部２３４は被検体３０の電極パッド３５と接続される。第２端子部２３４が電極パッド３５に接触するとき、第２端子部２３４は弾性変形し、この弾性力によって、第２端子部２３４は電極パッド３５と緊密な接続を維持することができる。よって、被検体３０のテストに対する信頼性と再現性が向上する。
【００４２】
図７は本発明の一実施例によるプローブ組立体の支持体に挿入スロットを加工する過程を示すものである。第１及び第２挿入スロット２１６、２１７は、一定の直径、例えば５５．４ｍｍのホイールカッター４０によって支持体２１０の両側面に切削加工される。第１及び第２挿入スロット２１６、２１７の切削加工の際、ホイールカッター４０によって第１挿入スロット２１６が先に第１側面２１１及び第１斜面２１２に加工された後、第２挿入スロット２１７が第２側面２１３及び第２斜面２１４に後加工される。ホイールカッター４０によって第１挿入スロット２１６が第１斜面２１２に先に加工されるとき、下面２１５に第１挿入スロット２１６が形成されることができる。同様に、第２挿入スロット２１７が第２斜面２１４に後に加工されるとき、下面２１５に第２挿入スロット２１７が形成されることができる。
【００４３】
したがって、第１及び第２挿入スロット２１６、２１７が同一平面に位置するように、等間隔で形成される場合、または第１及び第２挿入スロット２１６、２１７が互いに異なる平面に位置するように、非等間隔で形成される場合、下面２１５で第１及び第２挿入スロット２１６、２１７が互いに重畳することができる。特に、高密度化した被検体３０に対処するために、支持体２１０の幅が減少するか、プローブ２３０間のピッチが減少する場合、下面２１５で第１及び第２挿入スロット２１６、２１７の重畳量はもっと大きくなる。
【００４４】
このように、第１及び第２挿入スロット２１６、２１７が下面２１５で重畳しても、第１斜面２１２及び第２斜面２１４では重畳しない。よって、プローブ２３０の第２アーム部２３２は、第１斜面２１２の第１挿入スロット２１６または第２斜面２１４の第２挿入スロット２１７に挿入されて、動けずに位置固定される。そして、プローブ２３０の第２端子部２３４は、被検体３０の電極パッド３５に正確に接触して、被検体３０のテストに対する信頼性と再現性が向上する。
【００４５】
以上説明した本発明は、図示及び説明の構成及び作用に限定されるものではない。すなわち、本発明は前記開示した特許請求の範囲の思想及び範囲内で多様な変更及び修正が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、半導体素子、平面ディスプレイなどの被検体の電気的特性をテストするためのプローブカード用プローブ組立体に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施例によるプローブカード用プローブ組立体を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示すプローブ組立体を概略的に示す断面図である。
【図３】図１に示すプローブ組立体のプローブを概略的に示す正面図である。
【図４】本発明の他の実施例によるプローブカード用プローブ組立体を概略的に示す斜視図である。
【図５】図４に示すプローブ組立体を概略的に示す断面図である。
【図６】図４に示すプローブ組立体のプローブを概略的に示す正面図である。
【図７】図４に示すプローブ組立体の支持体に挿入スロットを加工する過程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０    プリント基板
１５、３５    電極パッド
３０    被検体
４０    ホイールカッター
１００、２００    プローブ組立体
１１０、２１０    支持体
１１１、２１１    第１側面
１１２、２１２    第２側面
１１２    第１バンク
１１５    第２バンク
１１３    第１下面
１１６    第２下面
１１４、２１３    第２側面
１１７、２１６    第１挿入スロット
１１８、２１７    第２挿入スロット
１１９、２１８    ネジ孔
１２１、２２１    第１溝
１２２、２２２    第２溝
１２３、２２３    第１絶縁樹脂体
１２４、２２４    第２絶縁樹脂体
１３０、２３０    プローブ
１３１、２３１    第１アーム部      
１３２、２３２    第２アーム部
１３３、２３３    第１端子部
１３４、２３４    第２端子部
２１２    第１斜面
２１４    第２斜面
２１５    下面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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