(57)【要約】【課題】  設計側と製造側の作業負担や作業分担の適正化、設計・製造の効率化、時間短縮、コスト削減を図ることができる半導体パッケージの設計・製造システムを提供する。【解決手段】  プロセス技術者が作成したプロファイルタイプやループパラメータ等のボンディング用データをＣＡＤシステム２０へ送信し、ＣＡＤシステム２０でボンディング用データを用いてワイヤ隙間検査を行う。また、ワイヤ隙間検査後のデータをワイヤボンダ装置４０または仮想ワイヤボンダ制御手段６０に送信し、ワイヤボンダ装置４０のワイヤボンダ制御手段４２または仮想ワイヤボンダ制御手段６０によりキャピラリ軌跡座標データを作成し、キャピラリ軌跡座標データをＣＡＤシステム２０へ送信または出力し、ＣＡＤシステム２０でキャピラリ軌跡座標データを用いてキャピラリ干渉検査を行う。【選択図】  図１
2008084897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＡＤシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して構成される半導体パッケージの設計・製造システムであって、
前記ＣＡＤシステムは、
設計者により作成された、ボンディングポイントの座標データおよび各ワイヤの一端側のボンディングポイントと他端側のボンディングポイントとの連結情報を含むボンディング座標データ、並びに前記ワイヤボンダ装置から前記ネットワークを介して送信されてきた、ワイヤ形状を示すプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプおよび前記プロファイルの詳細を定めるためのループパラメータを含む現在処理対象のボンディング用データを用いて、前記半導体パッケージの３次元設計データを作成し、この３次元設計データを用いて、ワイヤ間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理を行うワイヤ隙間検査処理手段と、
このワイヤ隙間検査処理手段によるワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うワイヤ隙間検査後データ送信処理手段と、
前記ワイヤボンダ装置から前記ネットワークを介して送信されてきた、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを含むキャピラリ軌跡座標データ、並びに前記ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリと各ワイヤとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行うキャピラリ干渉検査処理手段と、
このキャピラリ干渉検査処理手段によるキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うキャピラリ干渉検査後データ送信処理手段とを備え、
前記ワイヤボンダ装置は、
前記ボンディング座標データを用いてプロセス技術者により作成された前記現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ＣＡＤシステムへ送信する処理を行うボンディング用データ送信処理手段と、
前記ＣＡＤシステムから前記ネットワークを介して送信されてきた前記ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、前記キャピラリ軌跡座標データを算出し、算出した前記キャピラリ軌跡座標データを、前記ネットワークを介して前記ＣＡＤシステムへ送信する処理を行うとともに、その後、前記ＣＡＤシステムから前記ネットワークを介して送信されてきた前記キャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行うワイヤボンダ制御手段とを備えている
ことを特徴とする半導体パッケージの設計・製造システム。
【請求項２】
ＣＡＤシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して構成される半導体パッケージの設計・製造システムであって、
前記ＣＡＤシステムに直接にまたは前記ネットワークを介して接続され、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを算出する処理について、前記ワイヤボンダ装置に設けられたワイヤボンダ制御手段と同一の処理を行い、前記キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを含むキャピラリ軌跡座標データを、前記ＣＡＤシステムに出力または前記ネットワークを介して送信する処理を行う仮想ワイヤボンダ制御手段を備え、
前記ＣＡＤシステムは、
設計者により作成された、ボンディングポイントの座標データおよび各ワイヤの一端側のボンディングポイントと他端側のボンディングポイントとの連結情報を含むボンディング座標データ、並びに前記ワイヤボンダ装置から前記ネットワークを介して送信されてきた、ワイヤ形状を示すプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプおよび前記プロファイルの詳細を定めるためのループパラメータを含む現在処理対象のボンディング用データを用いて、前記半導体パッケージの３次元設計データを作成し、この３次元設計データを用いて、ワイヤ間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理を行うワイヤ隙間検査処理手段と、
このワイヤ隙間検査処理手段によるワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、前記仮想ワイヤボンダ制御手段へ直接にまたは前記ネットワークを介して送信する処理を行うワイヤ隙間検査後データ送信処理手段と、
前記仮想ワイヤボンダ制御手段から出力または前記ネットワークを介して送信されてきた前記キャピラリ軌跡座標データ、並びに前記ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリと各ワイヤとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行うキャピラリ干渉検査処理手段と、
このキャピラリ干渉検査処理手段によるキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うキャピラリ干渉検査後データ送信処理手段とを備え、
前記ワイヤボンダ装置は、
前記ボンディング座標データを用いてプロセス技術者により作成された前記現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ＣＡＤシステムへ送信する処理を行うボンディング用データ送信処理手段を備え、
前記ワイヤボンダ装置の前記ワイヤボンダ制御手段は、前記ＣＡＤシステムから前記ネットワークを介して送信されてきた前記キャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行う構成とされている
ことを特徴とする半導体パッケージの設計・製造システム。
【請求項３】
前記ＣＡＤシステムの内部に設けられるか、または前記ネットワークを介して前記ＣＡＤシステムに接続されて、前記ボンディング用データを蓄積して記憶するボンディング用データ蓄積データベースを備え、
前記ＣＡＤシステムは、
前記ワイヤボンダ装置から前記ネットワークを介して送信されてきた前記現在処理対象のボンディング用データを、前記ボンディング用データ蓄積データベースに登録保存する処理を行うボンディング用データ登録処理手段と、
前記ボンディング用データ蓄積データベースに蓄積して記憶された前記ボンディング用データを用いて、前記プロファイルを画面表示する処理を行うプロファイル表示処理手段とを備えている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体パッケージの設計・製造システム。
【請求項４】
前記ＣＡＤシステムは、
前記ボンディング用データ蓄積データベースに記憶された前記ボンディング用データの中からの設計者によるプロファイルの変更のための選択入力を受け付けて、選択された前記ボンディング用データにより前記現在処理対象のボンディング用データの内容を変更する処理を行うボンディング用データ変更処理手段を備えている
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージの設計・製造システム。
【請求項５】
前記ボンディング用データ蓄積データベースは、
樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られたＸ線写真データを用いて作成された樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られたカメラ写真データを用いて作成された樹脂封止前の実測形状データを、前記ボンディング用データに対応させて記憶する構成とされ、
前記ワイヤボンダ装置は、
前記ワイヤボンダ制御手段によるキャピラリの動作制御処理で前記現在処理対象のボンディング用データを用いて実際に製造された半導体パッケージについての前記樹脂封止後の実測形状データおよび／または前記樹脂封止前の実測形状データを、前記現在処理対象のボンディング用データに対応させて前記ボンディング用データ蓄積データベースに登録保存する処理を行う実測形状データ登録処理手段を備え、
前記ＣＡＤシステムの前記プロファイル表示処理手段は、
前記ボンディング用データ蓄積データベースに蓄積して記憶された前記ボンディング用データを用いて、設計段階の前記プロファイルを画面表示するとともに、このボンディング用データに対応して前記ボンディング用データ蓄積データベースに蓄積して記憶された前記樹脂封止後の実測形状データおよび／または前記樹脂封止前の実測形状データを用いて、実測のプロファイルを画面表示する処理を行う構成とされている
ことを特徴とする請求項３または４に記載の半導体パッケージの設計・製造システム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の半導体パッケージの設計・製造システムとして、コンピュータを機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＡＤシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して構成される半導体パッケージの設計・製造システムおよびプログラムに係り、半導体パッケージの設計、検査、製造という一連の作業を行うにあたり、設計側と製造側とで連携を図るためのシステムとして利用できる。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージの設計および製造を行う際には、先ず、設計者が、基板側およびチップ側のボンディングポイントやパッドの位置、各ワイヤの基板側のボンディングポイントとチップ側のボンディングポイントとの連結情報等を定め、これらを図面に表し、次に、プロセス技術者が、設計者により作成された図面を見ながら、経験やノウハウに基づき各ワイヤの立面形状（ループ形状）を示すプロファイル、すなわちプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプおよびプロファイルの詳細を定めるためのループパラメータを定めるとともに、ボンディングの際の圧力やスパーク等に関する情報であるボンディングコンディション等を定め、これらの情報をワイヤボンダ装置に手入力し、ワイヤボンディングを実行していた。
【０００３】
なお、ワイヤボンディングに関する周辺技術には、ボンディングワイヤにおけるル−プ高さおよびル−プ形状を最適にするとともにエッジタッチ不良およびボンディング不良が発生することのないワイヤボンディング装置（特許文献１参照）、ワイヤボンディング装置の立ち上げの簡素化およびルーピングの安定化を図るワイヤボンディング装置（特許文献２参照）、ワイヤボンディング機を用いて半導体相互接続のためのバンプを形成する方法および装置（特許文献３参照）、ワイヤボンディング工程の自動化およびワイヤボンディング工程に必要なデータを統合管理するためのシステム（特許文献４参照）、キャピラリの移動軌跡設定を簡便な方法で行うことができるワイヤボンディング方法（特許文献５参照）等がある。
【０００４】
【特許文献１】特許第２８２３４５４号公報
【特許文献２】特開平７−２８３２６１号公報
【特許文献３】特開２００４−２８２０１５号公報
【特許文献４】特開２００３−２８２６０３号公報
【特許文献５】特開２０００−３５３７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の半導体パッケージの設計・製造方法では、プロセス技術者の経験やノウハウに基づきボンディングに必要なデータが作成されるので、製造側の知識が整理、蓄積されず、設計側あるいは他の工場のプロセス技術者に伝わらないという問題があった。
【０００６】
また、従来は、プロセス技術者が各ワイヤのプロファイル等を決定した後に、実際にワイヤボンダ装置でボンディングを実行してみて、キャピラリと、ワイヤやチップ等との干渉による不具合が発生するか否かを確認していた。そして、不具合が発生したときに、プロセス技術者がプロファイルを変更する等の作業を行い、あるいはそれでも不具合が解消されなければ、設計者が例えばパッドの位置を変える等の設計変更を行った後、再び、プロセス技術者が設計変更後の図面を見ながら、経験とノウハウに基づきボンディングに必要なデータを作成するという作業を繰り返していた。このため、不具合を生じることなく半導体パッケージを製造することができるボンディング用データを得るために、あるいは不具合を生じることのない半導体パッケージの設計を行うために、時間やコストがかかることがあった。また、プロセス技術者への依存度が高く、プロセス技術者の作業負担が大きかった。
【０００７】
従って、製造側の知識を設計側に伝えて設計側の処理能力を高めることにより、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化、半導体パッケージの設計・製造の効率化、時間短縮、コスト削減を図ることが望まれる。
【０００８】
なお、前述した特許文献１〜５等に記載された技術は、ＣＡＤデータをボンディングに用いたり、あるいはボンディングに関するデータを再利用することはあっても、本発明のように製造側の知識を設計側に伝えて設計側の作業負担能力を高めることにより、設計・製造のトータルでの作業の効率化、時間短縮、コスト削減を図るものではない。
【０００９】
本発明の目的は、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化、設計・製造の効率化、時間短縮、コスト削減を図ることができる半導体パッケージの設計・製造システムおよびプログラムを提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ＣＡＤシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して構成される半導体パッケージの設計・製造システムであって、ＣＡＤシステムは、設計者により作成された、ボンディングポイントの座標データおよび各ワイヤの一端側のボンディングポイントと他端側のボンディングポイントとの連結情報を含むボンディング座標データ、並びにワイヤボンダ装置からネットワークを介して送信されてきた、ワイヤ形状を示すプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプおよびプロファイルの詳細を定めるためのループパラメータを含む現在処理対象のボンディング用データを用いて、半導体パッケージの３次元設計データを作成し、この３次元設計データを用いて、ワイヤ間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理を行うワイヤ隙間検査処理手段と、このワイヤ隙間検査処理手段によるワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワークを介してワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うワイヤ隙間検査後データ送信処理手段と、ワイヤボンダ装置からネットワークを介して送信されてきた、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを含むキャピラリ軌跡座標データ、並びにワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリと各ワイヤとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行うキャピラリ干渉検査処理手段と、このキャピラリ干渉検査処理手段によるキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワークを介してワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うキャピラリ干渉検査後データ送信処理手段とを備え、ワイヤボンダ装置は、ボンディング座標データを用いてプロセス技術者により作成された現在処理対象のボンディング用データを、ネットワークを介してＣＡＤシステムへ送信する処理を行うボンディング用データ送信処理手段と、ＣＡＤシステムからネットワークを介して送信されてきたワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリ軌跡座標データを算出し、算出したキャピラリ軌跡座標データを、ネットワークを介してＣＡＤシステムへ送信する処理を行うとともに、その後、ＣＡＤシステムからネットワークを介して送信されてきたキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行うワイヤボンダ制御手段とを備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
このような本発明の半導体パッケージの設計・製造システムにおいては、設計者により作成されたボンディング座標データを用いてプロセス技術者により作成されたボンディング用データが、ＣＡＤシステムへ送信されるので、ＣＡＤシステムにおいて、プロセス技術者により作成されたボンディング用データを用いてワイヤ隙間検査を行うことが可能となる。このため、製造側の知識が設計側へ伝達され、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化が図られる。
【００１２】
また、ワイヤ隙間検査後のデータがワイヤボンダ装置に送信され、ワイヤボンダ装置のワイヤボンダ制御手段により、ワイヤ隙間検査後のデータを用いてキャピラリ軌跡座標データが作成され、このキャピラリ軌跡座標データがＣＡＤシステムへ送信されるので、ＣＡＤシステムにおいて、ワイヤボンダ装置で作成されたキャピラリ軌跡座標データを用いてキャピラリ干渉検査を行うことが可能となる。従って、実際にワイヤボンダ装置でワイヤボンディングを実行してみて、キャピラリと、ワイヤ等のオブジェクトとの干渉による不具合が発生するか否かを確認するのではなく、設計側でＣＡＤシステムを使って事前確認することが可能となる。このため、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化が図られるうえ、設計と製造をトータルで見た場合に、作業時間の短縮、作業効率の向上、コスト削減が図られ、これらにより前記目的が達成される。
【００１３】
また、上述した半導体パッケージの設計・製造システムは、キャピラリ軌跡座標データを、ワイヤボンダ装置に設けられたワイヤボンダ制御手段により作成する構成とされていたが、次のように、キャピラリ軌跡座標データの算出機能について、ワイヤボンダ装置のワイヤボンダ制御手段と同じ機能を有する仮想ワイヤボンダ制御手段を備えた構成としてもよい。
【００１４】
すなわち、本発明は、ＣＡＤシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して構成される半導体パッケージの設計・製造システムであって、ＣＡＤシステムに直接にまたは前記ネットワークを介して接続され、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを算出する処理について、ワイヤボンダ装置に設けられたワイヤボンダ制御手段と同一の処理を行い、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを含むキャピラリ軌跡座標データを、ＣＡＤシステムに出力またはネットワークを介して送信する処理を行う仮想ワイヤボンダ制御手段を備え、ＣＡＤシステムは、設計者により作成された、ボンディングポイントの座標データおよび各ワイヤの一端側のボンディングポイントと他端側のボンディングポイントとの連結情報を含むボンディング座標データ、並びにワイヤボンダ装置からネットワークを介して送信されてきた、ワイヤ形状を示すプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプおよびプロファイルの詳細を定めるためのループパラメータを含む現在処理対象のボンディング用データを用いて、半導体パッケージの３次元設計データを作成し、この３次元設計データを用いて、ワイヤ間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理を行うワイヤ隙間検査処理手段と、このワイヤ隙間検査処理手段によるワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、仮想ワイヤボンダ制御手段へ直接にまたはネットワークを介して送信する処理を行うワイヤ隙間検査後データ送信処理手段と、仮想ワイヤボンダ制御手段から出力またはネットワークを介して送信されてきたキャピラリ軌跡座標データ、並びにワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリと各ワイヤとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行うキャピラリ干渉検査処理手段と、このキャピラリ干渉検査処理手段によるキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワークを介してワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うキャピラリ干渉検査後データ送信処理手段とを備え、ワイヤボンダ装置は、ボンディング座標データを用いてプロセス技術者により作成された現在処理対象のボンディング用データを、ネットワークを介してＣＡＤシステムへ送信する処理を行うボンディング用データ送信処理手段を備え、ワイヤボンダ装置のワイヤボンダ制御手段は、ＣＡＤシステムからネットワークを介して送信されてきたキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行う構成とされていることを特徴とするものである。
【００１５】
このような本発明の半導体パッケージの設計・製造システムにおいては、ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データが、ワイヤボンダ装置自体ではなく、仮想ワイヤボンダ制御手段へ送信され、キャピラリ軌跡座標データが、ワイヤボンダ装置のワイヤボンダ制御手段自体ではなく、仮想ワイヤボンダ制御手段により作成される点を除き、前述した半導体パッケージの設計・製造システムと同様な構成であるから、得られる作用効果も前述した半導体パッケージの設計・製造システムと同様である。
【００１６】
さらに、以上に述べた半導体パッケージの設計・製造システムにおいて、ＣＡＤシステムの内部に設けられるか、またはネットワークを介してＣＡＤシステムに接続されて、ボンディング用データを蓄積して記憶するボンディング用データ蓄積データベースを備え、ＣＡＤシステムは、ワイヤボンダ装置からネットワークを介して送信されてきた現在処理対象のボンディング用データを、ボンディング用データ蓄積データベースに登録保存する処理を行うボンディング用データ登録処理手段と、ボンディング用データ蓄積データベースに蓄積して記憶されたボンディング用データを用いて、プロファイルを画面表示する処理を行うプロファイル表示処理手段とを備えていることが望ましい。
【００１７】
このようにボンディング用データをデータベースに蓄積し、再利用することができる構成とした場合には、ボンディング用データ蓄積データベースに記憶されたボンディング用データを用いてプロファイルを画面表示させることができるので、設計者は、この情報を参照して初期設計に反映させることや、設計後におけるプロファイルの変更を含む修正作業に用いることが可能となる。なお、前者の場合の初期設計への反映とは、例えば、半導体チップ設計および外部端子レイアウトへのフィードバックであり、そのようなフィードバックを行えば、チップ設計段階において、チップ構成の３次元シミュレーションの最適化設計が可能となり、ワイヤを用いた実装の可否判断ができる。
【００１８】
また、上記のようにボンディング用データをデータベースに蓄積し、再利用することができる構成とした場合において、ＣＡＤシステムは、ボンディング用データ蓄積データベースに記憶されたボンディング用データの中からの設計者によるプロファイルの変更のための選択入力を受け付けて、選択されたボンディング用データにより現在処理対象のボンディング用データの内容を変更する処理を行うボンディング用データ変更処理手段を備えていることが望ましい。
【００１９】
このようにボンディング用データをデータベースに蓄積して再利用可能とし、かつ、ボンディング用データ変更処理手段を備えた構成とした場合には、ＣＡＤシステムにおいて、設計者が、ボンディング用データ蓄積データベースの中から、ボンディング用データを選択することにより、プロファイルの変更を行うことが可能となる。そして、ボンディング用データの選択の際には、ボンディング用データを用いてプロファイルを画面表示させることが可能となる。従って、プロセス技術者に比べ、ボンディング用データの作成に関する知識の少ない設計者であっても、ボンディング用データ蓄積データベースの中からの選択という簡単な作業、しかも可視化されたプロファイルを参照しながらの選択作業で、変更後のプロファイルに係るボンディング用データを定めることができるようになる。
【００２０】
このため、ワイヤ隙間検査やキャピラリ干渉検査で不具合が見つかっても、プロセス技術者の手を借りずに、設計者が、ボンディング用データ蓄積データベースを利用してプロファイルの変更作業を行うことができるので、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化、設計と製造をトータルで見た場合の作業時間の短縮、作業効率の向上、コスト削減という作用効果が、より一層得られるようになる。
【００２１】
さらに、上記のようにボンディング用データをデータベースに蓄積し、再利用することができる構成とした場合において、ボンディング用データ蓄積データベースは、樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られたＸ線写真データを用いて作成された樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られたカメラ写真データを用いて作成された樹脂封止前の実測形状データを、前記ボンディング用データに対応させて記憶する構成とされ、ワイヤボンダ装置は、ワイヤボンダ制御手段によるキャピラリの動作制御処理で現在処理対象のボンディング用データを用いて実際に製造された半導体パッケージについての樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の実測形状データを、現在処理対象のボンディング用データに対応させてボンディング用データ蓄積データベースに登録保存する処理を行う実測形状データ登録処理手段を備え、ＣＡＤシステムのプロファイル表示処理手段は、ボンディング用データ蓄積データベースに蓄積して記憶されたボンディング用データを用いて、設計段階のプロファイルを画面表示するとともに、このボンディング用データに対応してボンディング用データ蓄積データベースに蓄積して記憶された樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の実測形状データを用いて、実測のプロファイルを画面表示する処理を行う構成とされていることが望ましい。
【００２２】
このように樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の実測形状データについてもデータベースに蓄積し、再利用することができる構成とした場合には、設計段階のプロファイルのみならず、実測のプロファイルも画面表示させることができるので、設計者は、これらの情報を参照して初期設計に反映させることや、設計後におけるプロファイルの変更を含む修正作業に用いることが可能となり、より一層、初期設計の適正化、効率化が図られ、あるいは設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化、設計と製造をトータルで見た場合の作業時間の短縮、作業効率の向上、コスト削減という作用効果が、さらにより一層得られるようになる。
【００２３】
そして、本発明は、以上に述べた半導体パッケージの設計・製造システムとして、コンピュータを機能させるためのプログラムである。
【００２４】
なお、上記のプログラムまたはその一部は、例えば、光磁気ディスク（ＭＯ）、コンパクトディスク（ＣＤ）を利用した読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、ＣＤレコーダブル（ＣＤ−Ｒ）、ＣＤリライタブル（ＣＤ−ＲＷ）、デジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）を利用した読出し専用メモリ（ＤＶＤ−ＲＯＭ）、ＤＶＤを利用したランダム・アクセス・メモリ（ＤＶＤ−ＲＡＭ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープ、ハードディスク、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去および書換可能な読出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュ・メモリ、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）等の記録媒体に記録して保存や流通等させることが可能であるとともに、例えば、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）、メトロポリタン・エリア・ネットワーク（ＭＡＮ）、ワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）、インターネット、イントラネット、エクストラネット等の有線ネットワーク、あるいは無線通信ネットワーク、さらにはこれらの組合せ等の伝送媒体を用いて伝送することが可能であり、また、搬送波に載せて搬送することも可能である。さらに、上記のプログラムは、他のプログラムの一部分であってもよく、あるいは別個のプログラムと共に記録媒体に記録されていてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
以上に述べたように本発明によれば、ワイヤボンダ装置からＣＡＤシステムへのボンディング用データの送信処理およびこのボンディング用データを用いたＣＡＤシステムでのワイヤ隙間検査処理、並びにワイヤボンダ装置または仮想ワイヤボンダ制御手段からＣＡＤシステムへのキャピラリ軌跡座標データの送信処理およびこのキャピラリ軌跡座標データを用いたＣＡＤシステムでのキャピラリ干渉検査処理を行うので、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計・製造の効率化、時間短縮、コスト削減を図ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態は、キャピラリ軌跡座標データの算出処理を、ワイヤボンダ装置に設けられたワイヤボンダ制御手段により行う場合の構成例を、ワイヤボンダ装置４０（Ｘ型）を用いて示すとともに、ワイヤボンダ装置自体ではなく仮想ワイヤボンダ制御手段により行う場合の構成例を、ワイヤボンダ装置５０（Ｙ型）を用いて示すものである。
【００２７】
図１には、本実施形態の半導体パッケージの設計・製造システム１０の全体構成が示されている。図２には、システム１０による処理の流れがフローチャートで示されている。図３には、ボンディング座標データの内容の一例が示され、図４には、ボンディング用データの内容の一例が示されている。図５には、ボンディング用データ蓄積データベース３０への登録および蓄積データを用いたプロファイルの画面表示例が示されている。図６は、プロファイルの変更作業（各ワイヤへのプロファイル番号の割当て）および変更後のボンディング座標データの状態の説明図であり、図７は、プロファイルの変更作業（ボンディング用データ蓄積データベース３０の中からのプロファイルの選択）および変更後のボンディング用データの状態の説明図である。図８は、キャピラリ軌跡の例示図である。
【００２８】
図１において、半導体パッケージの設計・製造システム１０は、設計者が操作するＣＡＤシステム２０と、プロセス技術者が操作するＸ型のワイヤボンダ装置４０およびＹ型のワイヤボンダ装置５０とが、ネットワーク１で接続されて構成されている。また、ＣＡＤシステム２０には、仮想ワイヤボンダ制御手段６０が接続されている。
【００２９】
ネットワーク１は、例えば、インターネット、イントラネット、エクストラネット、ＬＡＮ、ＭＡＮ、ＷＡＮ、あるいはこれらの組合せ等であり、有線であるか無線であるか、さらには有線および無線の混在型であるかは問わない。なお、接続は、常時接続に限定されるものではない。
【００３０】
ＣＡＤシステム２０は、１台または複数台のコンピュータにより構成され、半導体パッケージの設計や検査に関する各種処理を行う処理手段２０Ａと、この処理手段２０Ａに接続されたボンディング用データ蓄積データベース３０および作業用データ記憶手段３１とを備えている。なお、ＣＡＤシステム２０は、マウスやキーボード等の入力手段と、液晶ディスプレイやＣＲＴディスプレイ等の表示手段と、プリンタやプロッタ等の出力手段とを備えている。
【００３１】
処理手段２０Ａは、ボンディング座標データ送信処理手段２１と、データベース管理処理手段２２と、ワイヤ隙間検査処理手段２３と、プロファイル変更処理手段２４と、ワイヤ隙間検査後データ送信処理手段２５と、キャピラリ干渉検査処理手段２６と、キャピラリ干渉検査後データ送信処理手段２７とを含んで構成されている。
【００３２】
ボンディング座標データ送信処理手段２１は、設計者により作成されたボンディング座標データ（図３参照）を、ネットワーク１を介してワイヤボンダ装置４０，５０へ送信する処理を行うものである。
【００３３】
ここで、ボンディング座標データは、ファーストボンディング側（例えばチップ側）およびセカンドボンディング側（例えば基板側）のボンディングポイントの平面座標データ（（Ｘ，Ｙ）座標データ）と、各ワイヤのファーストボンディング側のボンディングポイントとセカンドボンディング側のボンディングポイントとの連結情報とを含んでいる。より詳細には、ボンディング座標データは、例えば、図３に示すように、ボンディング座標データを格納したファイルのファイル名を含み、基板側のパッド群（ボンディングポイント群）の情報として、パッド群の名称（例えば「Ｐ０」）、２点のアライメント座標（（Ｘ，Ｙ）座標データ）、ボンディングポイント数（パッド数）、各ボンディングポイントの座標（（Ｘ，Ｙ）座標データ）を含み、チップ側のパッド群（ボンディングポイント群）の情報として、パッド群の名称（例えば「Ｐ１」）、２点のアライメント座標（（Ｘ，Ｙ）座標データ）、ボンディングポイント数（パッド数）、各ボンディングポイントの座標（（Ｘ，Ｙ）座標データ）を含んでいる。図３の例では、パッド群「Ｐ０」のボンディングポイント数は、１４１個であり、「Ｂ０００１」という識別情報で識別されるボンディングポイントの座標が、（Ｘ，Ｙ）＝（３９８０，−３１５９）となっている。また、ボンディング座標データは、各ワイヤのチップ側のボンディングポイントと基板側のボンディングポイントとの連結情報と、ワイヤボンディングの順序（各ワイヤを打つ順序）を示す情報を含んでいる。図３の例では、「Ｗ０００１」という識別情報で識別されるワイヤは、パッド群「Ｐ１」のボンディングポイント「Ｂ０００１」と、パッド群「Ｐ０」のボンディングポイント「Ｂ０００１」とを連結して形成されるという情報が示されるとともに、「Ｗ０００１」，「Ｗ０００２」，「Ｗ０００３」，…というデータの記載順で、ワイヤボンディングの順序が示されている。さらに、ボンディング座標データは、各ワイヤを同一のプロファイル（ワイヤの立面形状であり、ワイヤのループ形状とも称される。）を適用するワイヤで束ねてグループ化した際のグループ数と、各グループに属するワイヤを示す情報とを含んでいる。図３の例では、グループ数は２となっているので、２つのプロファイルが使用され、「Ｇ０００１」という識別情報で識別されるグループには、ワイヤ「Ｗ０００１」，「Ｗ０００２」，「Ｗ０００３」，…，「Ｗ００６９」が属し、グループ「Ｇ０００２」には、ワイヤ「Ｗ００７０」，「Ｗ００７１」，…，「Ｗ０１４１」が属していることが示されている。
【００３４】
データベース管理処理手段２２は、ボンディング用データ蓄積データベース３０についての各種の管理処理を行うものであり、ボンディング用データ登録処理手段２２Ａと、プロファイル表示処理手段２２Ｂとを含んで構成されている。
【００３５】
ボンディング用データ登録処理手段２２Ａは、ワイヤボンダ装置４０，５０からネットワーク１を介して送信されてきた現在処理対象のボンディング用データ（つまり、今、現在、製造対象となっている半導体パッケージについてのボンディング用データ）を、ボンディング用データ蓄積データベース３０に登録保存する処理を行うものである。本実施形態では、一例として、ワイヤボンダ装置４０，５０からネットワーク１を介して送信されてきた現在処理対象のボンディング用データは、作業用データ記憶手段３１に一時的に記憶されるので、作業用データ記憶手段３１に記憶された現在処理対象のボンディング用データを、ボンディング用データ蓄積データベース３０へ蓄積保存して次回以降の処理で使用できるようにするものである。
【００３６】
プロファイル表示処理手段２２Ｂは、ボンディング用データ蓄積データベース３０に蓄積して記憶されたボンディング用データ、または作業用データ記憶手段３１に一時的に記憶されている現在処理対象のボンディング用データを用いて、プロファイルを画面表示（画面上での図形表示）する処理を行うものである（図５参照）。
【００３７】
ワイヤ隙間検査処理手段２３は、設計者により作成されたボンディング座標データ（図３参照）、つまり平面情報と、プロセス技術者により作成されてワイヤボンダ装置４０，５０からネットワーク１を介して送信されてきた現在処理対象のボンディング用データ（図４参照）、つまり立面情報とを用いて、半導体パッケージの３次元設計データを作成し、この３次元設計データを用いて、ワイヤどうしの間、あるいはワイヤとチップとの間等のオブジェクト間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理を行うものである。なお、ＣＡＤシステムにおいて、ワイヤやチップ等のオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理は、公知技術であるため（例えば、本願出願人による特開２００６−１４７８０８号公報等参照）、ここでは詳しい説明は省略する。
【００３８】
プロファイル変更処理手段２４は、設計者の操作に基づきプロファイルの変更処理を行うものであり、ボンディング座標データ変更処理手段２４Ａと、プロファイル表示処理手段２４Ｂと、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃとを含んで構成されている。
【００３９】
ボンディング座標データ変更処理手段２４Ａは、プロファイルの変更に伴ってボンディング座標データ（図３参照）の内容を変更する処理を行うものである。具体的には、ボンディング座標データ変更処理手段２４Ａは、本実施形態では、一例として、設計者による各ワイヤについてのプロファイル番号（グループ識別情報「Ｇ０００１」、「Ｇ０００２」に対応する番号であり、同一のグループに属するワイヤには、同一のプロファイルが適用されるので、グループ番号と考えてもよい。）の変更入力を受け付け、その変更入力に従って、ボンディング座標データの中のワイヤのグループ化情報の内容を変更する（図６参照）。
【００４０】
プロファイル表示処理手段２４Ｂは、プロファイルを変更しようとしている設計者が、プロファイル、つまりワイヤの立面形状を、画面上で図形の状態で参照しながら、プロファイルの選択作業を行うことができるようにするため、ボンディング用データ蓄積データベース３０に蓄積して記憶されたボンディング用データを用いて、プロファイルを画面表示する処理を行うものである（図７参照）。具体的には、プロファイル表示処理手段２４Ｂは、本実施形態では、一例として、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃによる検索で得られたボンディング用データを用いて、プロファイルを画面表示する。
【００４１】
ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃは、ボンディング用データ蓄積データベース３０に記憶されたボンディング用データの中からの設計者によるプロファイルの変更のための選択入力を受け付け、現在処理対象のボンディング用データの内容を変更する処理を行うものである。具体的には、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃは、本実施形態では、一例として、設計者によるデータベース検索のための条件入力を受け付け、検索して得られたボンディング用データにより、現在処理対象のボンディング用データの内容を変更する。
【００４２】
ワイヤ隙間検査後データ送信処理手段２５は、ワイヤ隙間検査処理手段２３によるワイヤ隙間検査後（検査結果がＯＫとなった場合）のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワーク１を介してＸ型のワイヤボンダ装置４０へ送信する処理、あるいはＹ型のワイヤボンダ装置５０に専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０へ送信する処理を行うものである。
【００４３】
キャピラリ干渉検査処理手段２６は、ワイヤボンダ装置４０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ軌跡座標データ、あるいはＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０から出力されたキャピラリ軌跡座標データ、並びにワイヤ隙間検査処理手段２３によるワイヤ隙間検査後（検査結果がＯＫとなった場合）のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリと各ワイヤやチップ等のオブジェクトとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行うものである。なお、ＣＡＤシステムにおいて、キャピラリと各ワイヤやチップ等のオブジェクトとの干渉を示すデータを算出する処理は、前述したワイヤ隙間検査処理手段２３によるワイヤやチップ等のオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理と同様に行うことができるため、つまり、干渉を検査する対象となるオブジェクトが、キャピラリに変わっただけであるため、ここでは詳しい説明は省略する。
【００４４】
キャピラリ干渉検査後データ送信処理手段２７は、キャピラリ干渉検査処理手段２６によるキャピラリ干渉検査後（検査結果がＯＫとなった場合）のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワーク１を介してワイヤボンダ装置４０，５０へ送信する処理を行うものである。
【００４５】
ボンディング用データ蓄積データベース３０は、プロセス技術者により作成されてワイヤボンダ装置４０，５０からネットワーク１を介して送信されてきたボンディング用データを蓄積して記憶するものである。なお、Ｘ型、Ｙ型のワイヤボンダ装置４０，５０の相違がボンディング用データに現れる場合には、Ｘ型のワイヤボンダ装置４０のためのボンディング用データと、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０のためのボンディング用データとを、分けて蓄積記憶することが好ましい。
【００４６】
作業用データ記憶手段３１は、設計者により作成されたボンディング座標データ（図３参照）、あるいはプロセス技術者により作成されてワイヤボンダ装置４０，５０からネットワーク１を介して送信されてきた現在処理対象のボンディング用データ（図４参照）、さらには、ワイヤボンダ装置４０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ軌跡座標データまたはＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０から出力されたキャピラリ軌跡座標データ、その他の作業中のデータを、一時的に記憶するものである。但し、ここでいう一時的な記憶とは、必ずしも例えば主メモリのような揮発性メモリへの記憶のみを差すものではなく、例えばハードディスク等の不揮発性の記憶手段への記憶も含まれ、要するに、データベースとしての蓄積保存ではないという意味である。
【００４７】
なお、図示は省略されているが、ワイヤボンダ装置４０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ軌跡座標データまたはＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０から出力されたキャピラリ軌跡座標データを蓄積して記憶するキャピラリ軌跡座標データ蓄積データベースを設けてもよい。
【００４８】
そして、以上において、ＣＡＤシステム２０の処理手段２０Ａに含まれる各処理手段２１〜２７は、ＣＡＤシステム２０を構成するコンピュータ本体の内部に設けられた中央演算処理装置（ＣＰＵ）、およびこのＣＰＵの動作手順を規定する１つまたは複数のプログラムにより実現される。
【００４９】
また、ボンディング用データ蓄積データベース３０や図示されないキャピラリ軌跡座標データ蓄積データベースは、例えばハードディスク等により好適に実現されるが、記憶容量やアクセス速度等に問題が生じない範囲であれば、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュ・メモリ、ＭＯ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＦＤ、磁気テープ、あるいはこれらの組合せ等を採用してもよい。さらに、作業用データ記憶手段３１は、前述したように、主メモリでもよく、あるいはハードディスク等でもよい。
【００５０】
Ｘ型、Ｙ型のワイヤボンダ装置４０，５０は、ワイヤボンディングを実行する装置であり、ボンディング用データ送信処理手段４１，５１と、ワイヤボンダ制御手段４２，５２とを含んで構成されている。
【００５１】
ボンディング用データ送信処理手段４１，５１は、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたボンディング座標データ（図３参照）を用いてプロセス技術者により作成された現在処理対象のボンディング用データ（図４参照）を、ネットワーク１を介してＣＡＤシステム２０へ送信する処理を行うものである。
【００５２】
ここで、ボンディング用データは、図４に示すように、ワイヤの立面形状（ループ形状）を示すプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプと、プロファイルの詳細を定めるためのループパラメータと、ワイヤボンディングを行う際の圧力やスパーク等に関する情報であるボンディングコンディションとを含んでいる。また、ボンディング用データは、プロファイル毎に用意され、各プロファイルにつき、それぞれプロファイルタイプ、ループパラメータ、ボンディングコンディションが定められている。図４の例では、ボンディング用データとして、識別情報が「Ｇ０００１」のグループに属するワイヤに適用されるプロファイルについてのプロファイルタイプ、ループパラメータ、ボンディングコンディションと、識別情報が「Ｇ０００２」のグループに属するワイヤに適用されるプロファイルについてのプロファイルタイプ、ループパラメータ、ボンディングコンディションとが定めされている。
【００５３】
Ｘ型のワイヤボンダ装置４０のワイヤボンダ制御手段４２は、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリ軌跡座標データを算出し、算出したキャピラリ軌跡座標データをネットワーク１を介してＣＡＤシステム２０へ送信する処理を行うとともに、その後、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行うものである。
【００５４】
ここで、キャピラリ軌跡座標データは、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の３次元座標データを含むデータであり、各ワイヤのそれぞれについての幾つかの（Ｘ，Ｙ，Ｚ）座標データである（図８参照）。特定点は、本実施形態では、一例として、ほぼ正確なキャピラリ軌跡を描くのに必要な点、すなわち軌跡の両端の点および屈曲点とされ、これらの点を直線や楕円（または円）で結ぶことで、キャピラリ干渉検査を行ううえで支障が出ない程度に正確なキャピラリ軌跡を描くことができる点とされている。但し、１本１本のワイヤについてのデータ数を増やして、より正確なキャピラリ軌跡を描くことができるようにしてもよい。
【００５５】
Ｙ型のワイヤボンダ装置５０のワイヤボンダ制御手段５２は、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行うものである。従って、Ｘ型のワイヤボンダ装置４０のワイヤボンダ制御手段４２とは異なり、キャピラリ軌跡座標データを算出してネットワーク１を介してＣＡＤシステム２０へ送信する処理を行う機能は備えていない。
【００５６】
そして、以上において、ワイヤボンダ装置４０，５０に設けられたボンディング用データ送信処理手段４１，５１およびワイヤボンダ制御手段４２，５２は、例えば、ワイヤボンダ装置４０，５０の演算部を構成するコンピュータ（汎用コンピュータでもよい。）の内部に設けられた中央演算処理装置（ＣＰＵ）、およびこのＣＰＵの動作手順を規定する１つまたは複数のプログラムにより実現され、あるいはワイヤボンダ装置４０，５０の演算部を構成する専用のハードウェア（制御ボード等）により実現される。
【００５７】
仮想ワイヤボンダ制御手段６０は、ＣＡＤシステム２０に接続され、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の３次元座標データを算出する処理について、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０に設けられたワイヤボンダ制御手段５２と同一の処理を行い、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを含むキャピラリ軌跡座標データを、ＣＡＤシステム２０へ出力する処理を行うものである。この仮想ワイヤボンダ制御手段６０は、本実施形態では、一例として、Ｙ型ワイヤボンダ装置専用の制御ボードにより構成されているが、ソフトウェアにより実現してもよく、例えば、ＣＡＤシステム２０を構成するコンピュータ本体の内部に設けられた中央演算処理装置（ＣＰＵ）、およびこのＣＰＵの動作手順を規定する１つまたは複数のプログラムにより実現してもよい。
【００５８】
このような本実施形態においては、以下のようにして半導体パッケージの設計・製造システム１０により、半導体パッケージの設計、検査、製造に関する一連の処理が行われる。Ｘ型のワイヤボンダ装置４０を用いてワイヤボンディングが行われる場合と、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０を用いてワイヤボンディングが行われる場合とは、一部の処理の流れが異なるだけであるため、ここでは、Ｘ型のワイヤボンダ装置４０の場合の処理を中心として説明し、異なる処理が行われる工程についてのみ、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０の場合の処理を説明するものとする。
【００５９】
図２において、先ず、設計者は、ＣＡＤシステム２０を用いて、アライメント座標、各ボンディングポイントの座標、各ワイヤの一端側と他端側のボンディングポイントの連結の仕方、ワイヤボンディングの順序、各ワイヤのグループ等を定め、これらの情報を含むボンディング座標データ（図３参照）を作成する。そして、作成されたボンディング座標データは、設計者の送信指示またはプロセス技術者からの送信要求に基づき、ボンディング座標データ送信処理手段２１により、ネットワーク１を介してワイヤボンダ装置４０へ送信される（ステップＳ１）。
【００６０】
次に、プロセス技術者（ワイヤボンダ装置のエンジニア）は、ワイヤボンダ装置４０で、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたボンディング座標データ（図３参照）を用いて、ワイヤのグループ毎に、プロファイルタイプ、ループパラメータ、ボンディングコンディションを定め、現在処理対象のボンディング用データ（図４参照）を作成する。そして、作成されたボンディング用データは、プロセス技術者の送信指示または設計者からの送信要求に基づき、ボンディング用データ送信処理手段４１，５１により、ネットワーク１を介してＣＡＤシステム２０へ送信される（ステップＳ２）。送信されたボンディング用データは、ＣＡＤシステム２０の作業用データ記憶手段３１に格納される。
【００６１】
続いて、設計者は、ＣＡＤシステム２０を用いて、図５に示したボンディング用データ蓄積データベース管理画面１００を画面上に表示させ、この画面１００に設けられた「登録」ボタン１０１をクリックする。すると、ボンディング用データ登録処理手段２２Ａにより、ワイヤボンダ装置４０からネットワーク１を介して送信されてきた現在処理対象のボンディング用データ、すなわち作業用データ記憶手段３１に記憶されているボンディング用データが、ボンディング用データ蓄積データベース３０へ登録保存される（ステップＳ３）。例えば、現在処理対象のボンディング用データが、図４に示すようにプロファイルタイプαのプロファイル（グループ「Ｇ０００１」に属するワイヤのプロファイル）に係るデータと、プロファイルタイプβのプロファイル（グループ「Ｇ０００２」に属するワイヤのプロファイル）に係るデータとを含んで構成されている場合には、図５に示すように、プロファイルタイプαのボンディング用データ（図示の例では、インデックス「５」）と、プロファイルタイプβのボンディング用データ（図示の例では、インデックス「６」）とが、ボンディング用データ蓄積データベース３０へ登録保存される。この際、プロファイル表示処理手段２２Ｂにより、作業用データ記憶手段３１に記憶されている現在処理対象のボンディング用データを用いて、プロファイルを図形化して画面表示し、登録対象のプロファイルの立面形状を図形で確認してから、登録を行うようにしてもよい。
【００６２】
また、設計者は、ボンディング用データ蓄積データベース３０に登録されたボンディング用データの内容を確認することができる（ステップＳ３）。設計者が、図５に示したボンディング用データ蓄積データベース管理画面１００上で、登録されたボンディング用データを選択し（図示の例では、インデックス「５」のプロファイルタイプαのボンディング用データが選択されている。）、この画面１００に設けられた「詳細」ボタン１０２をクリックすると、図５に示すようなボンディング用データ蓄積データベース表示画面１１０が画面上に表示される。この画面１１０には、ボンディング用データを数値で表示する数値表示部１１１と、このうち主要なデータのみを表示する主要データ表示部１１２と、プロファイルを図形で表示する図形表示部１１３とが設けられている。図形表示部１１３の表示処理は、プロファイル表示処理手段２２Ｂにより、ボンディング用データ蓄積データベース３０に登録されたボンディング用データを用いて行われる。図５の例では、プロファイルタイプが「α」で、ボンディングタイプ（ファーストボンディングとセカンドボンディングとの位置関係が標準的であるか反転させているかの別）が「レギュラー」で、ループ高さ（Ｅの寸法）が「０．２０００」で、上辺１の割合（Ｄの寸法に占めるＦの寸法の割合）が「２５％」であるプロファイルの図形表示が行われている。
【００６３】
それから、設計者は、ＣＡＤシステム２０に、チップ厚、基板厚、接着剤厚、チップ側ボンディングパッド厚、基板側ボンディングパッド厚、ワイヤ径等を入力する。そして、ＣＡＤシステム２０では、これらの入力データと、作業用データ記憶手段３１に記憶されているボンディング座標データ（図３参照）および現在処理対象のボンディング用データ（図４参照）とを用いて、ワイヤ隙間検査処理手段２３により、半導体パッケージの３次元設計データが作成され、この３次元設計データを用いて、ワイヤどうしの間、あるいはワイヤとチップとの間等のオブジェクト間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理が行われる（ステップＳ４）。
【００６４】
その後、設計者は、ワイヤ隙間検査処理手段２３による検査結果が合格（ＯＫ）であるか、不良（ＮＧ）であるかを確認する（ステップＳ５）。ここで、検査結果が不良（ＮＧ）であった場合には、設計者は、プロファイル変更処理手段２４により、以下のようなプロファイルの変更を行う（ステップＳ６）。
【００６５】
プロファイルの変更を行う際には、先ず、設計者は、ＣＡＤシステム２０で、図６に示すようにボンディング座標データ（図３参照）を用いて２次元で画面表示された半導体パッケージを構成するオブジェクトの中から、プロファイルを変更したいワイヤを示すオブジェクトを選択する。ワイヤオブジェクトの選択は、マウスクリックにより１本のワイヤを選択してもよく、マウスによる範囲指定で複数本のワイヤを選択してもよい。図６の例では、グループ「Ｇ０００２」に属するワイヤ「Ｗ０１２０」〜「Ｗ０１２４」を、グループ「Ｇ０００３」に変更したいので、画面上でワイヤ「Ｗ０１２０」〜「Ｗ０１２４」を示すオブジェクトを選択している。
【００６６】
ボンディング座標データ変更処理手段２４Ａにより、プロファイルを変更したいワイヤの選択入力が受け付けられると、プロファイル番号を入力する画面１２０が表示されるので、設計者は、この画面１２０に設けられたプロファイル番号入力部１２１に表示されたプロファイル番号「２」を、プロファイル番号「３」に変更する入力を行い、「ＯＫ」ボタン１２２をクリックする。すると、ボンディング座標データ変更処理手段２４Ａにより、選択されたワイヤ「Ｗ０１２０」〜「Ｗ０１２４」が、プロファイル番号「３」に対応するグループ３（グループ識別情報が「Ｇ０００３」）に属することを示す情報が自動的に追加作成されるとともに、プロファイル番号「２」に対応するグループ２（グループ識別情報が「Ｇ０００２」）から、これらのワイヤ「Ｗ０１２０」〜「Ｗ０１２４」が自動的に削除される。つまり、ボンディング座標データ変更処理手段２４Ａにより、ボンディング座標データの内容が、図３に示された状態から、図６に示された状態へ自動的に書き換えられる。
【００６７】
次に、設計者は、ＣＡＤシステム２０のボンディング用データ変更処理手段２４Ｃにより表示された、図７に示すようなボンディング用データ蓄積データベース・プロファイル選択画面１３０に設けられた「追加」ボタン１３１をクリックする。すると、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃにより、図７に示すようなボンディング用データ蓄積データベース検索画面１４０が画面上に表示されるので、設計者は、この検索画面１４０上で、追加変更したプロファイル番号「３」を、プロファイル番号入力部１４１に入力するとともに、このプロファイル番号「３」を割り当てたグループ３（グループ識別情報が「Ｇ０００３」）に属するワイヤについてのプロファイルタイプ、ボンディングタイプ、ループ高さ（Ｅ）、上辺１の長さの設定方向（上辺１の長さを指定するか、上辺１の割合を指定するかの別）、上辺１の長さ／上辺１の割合（上辺１の長さ（Ｆ）、またはループ長さ（Ｄ）に占める上辺１の長さ（Ｆ）の割合）、上辺２の長さ／上辺２の割合（上辺２の長さ（Ｇ）、またはループ長さ（Ｄ）に占める上辺２の長さ（Ｇ）の割合）を、各選択入力部１４２〜１４７で選択入力する。この際、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃは、ボンディング用データ蓄積データベース３０に登録されているボンディング用データを用いて、各選択入力部１４２〜１４７への選択対象表示を行う。
【００６８】
そして、設計者が、検索画面１４０上で、プロファイル番号入力部１４１への入力および各選択入力部１４２〜１４７での選択入力を行った後、検索画面１４０に設けられた「ＯＫ」ボタン１４８をクリックすると、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃにより、検索画面１４０で選択入力された条件のボンディング用データがボンディング用データ蓄積データベース３０から検索取得され、取得されたボンディング用データを用いて、プロファイル表示処理手段２４Ｂにより、プロファイル選択画面１３０に設けられた図形表示部１３２にプロファイルの図形表示が行われる。図７の例では、プロファイルタイプが「γ」で、ボンディングタイプが「レギュラー」で、ループ高さ（Ｅ）が「０．２０００」で、上辺１の長さの設定方向が「比率＿Ｐａｄ」で、上辺１の割合（Ｄの寸法に占めるＦの寸法の割合）が「３０％」で、上辺２の割合（Ｄの寸法に占めるＧの寸法の割合）が「６０％」であるプロファイルの図形表示が行われている。なお、プロファイルタイプには、図５に示されたタイプα、図７に示されたタイプγの他に、例えば、全部で６種類、さらにレギュラー・リバースの別を考慮すると１２種類のタイプがあるが、用意するプロファイルタイプの数は、任意であり、追加していくことができる。また、検索画面１４０の各選択入力部１４２〜１４７で選択した条件が同じでも、ボンディングコンディション等のその他の条件が異なる場合には、検索画面１４０に設けられた「次へ」ボタン１４９をクリックすると、その他の条件が異なるボンディング用データを選択することができるようになっている。また、ボンディング用データの選択は、前述した図５の管理画面１００で選択したいプロファイルに係るボンディング用データのインデックスを知ることができた場合には、インデックスを入力することにより行ってもよい。
【００６９】
それから、設計者が、プロファイル選択画面１３０に設けられた「保存」ボタン１３３をクリックすると、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃにより、プロファイル選択画面１３０に設けられた主要データ表示部１３４に、プロファイル番号「３」のプロファイルタイプ「γ」のボンディング用データのうちの主要データが追加表示される。また、これと並行して、ボンディング用データ変更処理手段２４Ｃにより、ボンディング用データの内容が、図４に示された状態から、図７に示された状態へ自動的に書き換えられる。
【００７０】
その後、プロファイル変更後のボンディング座標データ（例えば、図３の状態から図６の状態に変更されたデータ）および現在処理対象のボンディング用データ（例えば、図４の状態から図７の状態に変更されたデータ）を用いて、ワイヤ隙間検査処理手段２３により、再び、半導体パッケージの３次元設計データが作成され、この３次元設計データを用いて、ワイヤどうしの間、あるいはワイヤとチップとの間等のオブジェクト間の３次元隙間の算出および画面表示を含む処理が行われた後（ステップＳ４）、再び、合格（ＯＫ）か不良（ＮＧ）かの確認が行われる（ステップＳ５）。このようなステップＳ４〜Ｓ６の処理は、ワイヤ隙間検査の検査結果が合格（ＯＫ）になるまで繰り返される。なお、場合によっては、プロファイルの変更では対応することができず、パッド位置の変更等、より初期の段階での設計変更が必要になることがあるが、そのような初期設計の段階でも、ボンディング用データ蓄積データベース３０の蓄積データを用いて、プロファイル表示処理手段によるプロファイルの図形表示を行うことにより、設計効率の向上や設計の適正化を図ることができる。また、検査結果が不良（ＮＧ）になった場合の修正作業としてではなく、ステップＳ１よりも以前の工程で、当初から、ボンディング用データ蓄積データベース３０の蓄積データを用いて、プロファイル表示処理手段によるプロファイルの図形表示を行いながらの設計を行うこともできる。つまり、ステップＳ１よりも以前の工程、例えば、半導体チップ設計および外部端子レイアウトの工程に、ボンディング用データ蓄積データベース３０の蓄積データをフィードバックすることができれば、チップ設計段階において、チップの構成の３次元シミュレーションの最適化設計が可能となり、ワイヤを用いた実装の可否判断ができる。
【００７１】
ステップＳ５で、ワイヤ隙間検査処理手段２３による検査結果が合格（ＯＫ）になった場合には、設計者の送信指示またはプロセス技術者による送信要求に基づき、ワイヤ隙間検査後データ送信処理手段２５により、ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワーク１を介してＸ型のワイヤボンダ装置４０へ送信する（ステップＳ７）。
【００７２】
また、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０でワイヤボンダリングを行う場合には、ワイヤ隙間検査後データ送信処理手段２５により、ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、Ｙ型ワイヤボンダ装置専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０へ送信する。
【００７３】
続いて、Ｘ型のワイヤボンダ装置４０では、ワイヤボンダ制御手段４２により、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリ軌跡座標データを算出し、算出したキャピラリ軌跡座標データを、プロセス技術者の送信指示または設計者の送信要求に基づき、ネットワーク１を介してＣＡＤシステム２０へ送信する（ステップＳ８）。
【００７４】
また、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０でワイヤボンダリングを行う場合には、仮想ワイヤボンダ制御手段６０により、ＣＡＤシステム２０から入力されたワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリ軌跡座標データを算出し、算出したキャピラリ軌跡座標データをＣＡＤシステム２０へ出力する。
【００７５】
それから、ＣＡＤシステム２０では、キャピラリ干渉検査処理手段２６により、ワイヤボンダ装置４０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ軌跡座標データ、あるいはＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０から出力されたキャピラリ軌跡座標データと、作業用データ記憶手段３１に記憶されているワイヤ隙間検査処理手段２３によるワイヤ隙間検査後（検査結果がＯＫとなった場合）のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データとを用いて、図８に示すように、キャピラリ１６０と各ワイヤ１６１やチップ１６２等のオブジェクトとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行う（ステップＳ９）。この際、キャピラリ軌跡は、キャピラリ干渉検査処理手段２６により、図８中の点線に示すように、各ワイヤ１６１やチップ１６２等のオブジェクトとともに画面上で３次元表示される。
【００７６】
その後、設計者は、キャピラリ干渉検査処理手段２６による検査結果が合格（ＯＫ）であるか、不良（ＮＧ）であるかを確認する（ステップＳ１０）。ここで、検査結果が不良（ＮＧ）であった場合には、ステップＳ６の処理に戻る。
【００７７】
一方、キャピラリ干渉検査処理手段２６による検査結果が合格（ＯＫ）であった場合には、設計者の送信指示またはプロセス技術者の送信要求に基づき、キャピラリ干渉検査後データ送信処理手段２７により、キャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、ネットワーク１を介してワイヤボンダ装置４０へ送信する（ステップＳ１１）。また、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０でワイヤボンダリングを行う場合も同様であり、ネットワーク１を介してワイヤボンダ装置５０へ送信する。
【００７８】
そして、ワイヤボンダ装置４０では、ワイヤボンダ制御手段４２により、ＣＡＤシステム２０からネットワーク１を介して送信されてきたキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行う（ステップＳ１２）。また、Ｙ型のワイヤボンダ装置５０でワイヤボンダリングを行う場合も同様であり、ワイヤボンダ制御手段５２により、キャピラリの動作制御処理を行う。
【００７９】
このような本実施形態によれば、次のような効果がある。すなわち、半導体パッケージの設計・製造システム１０は、ワイヤボンダ装置４０，５０のボンディング用データ送信処理手段４１，５１と、ＣＡＤシステム２０のワイヤ隙間検査処理手段２３とを備えているので、プロセス技術者により作成されたボンディング用データを、ＣＡＤシステム２０へ送信し、ＣＡＤシステム２０において、設計者が、プロセス技術者により作成されたボンディング用データを用いてワイヤ隙間検査を行うことができる。このため、製造側の知識を設計側へ伝達することができ、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化を図ることができる。
【００８０】
また、半導体パッケージの設計・製造システム１０は、ＣＡＤシステム２０のワイヤ隙間検査後データ送信処理手段２５およびキャピラリ干渉検査処理手段２６と、Ｘ型のワイヤボンダ装置４０のワイヤボンダ制御手段４２やＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０とを備えているので、ワイヤ隙間検査後のデータをＸ型のワイヤボンダ装置４０やＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０に送信し、Ｘ型のワイヤボンダ装置４０のワイヤボンダ制御手段４２やＹ型専用の仮想ワイヤボンダ制御手段６０により、ワイヤ隙間検査後のデータを用いてキャピラリ軌跡座標データを作成し、このキャピラリ軌跡座標データをＣＡＤシステム２０へ送信し、ＣＡＤシステム２０において、設計者が、キャピラリ軌跡座標データを用いてキャピラリ干渉検査を行うことができる。従って、実際にワイヤボンダ装置４０，５０でワイヤボンディングを実行してみて、キャピラリと、ワイヤ等のオブジェクトとの干渉による不具合が発生するか否かを確認するのではなく、設計側でＣＡＤシステム２０を使って事前確認することができる。このため、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化を図ることができるうえ、設計と製造をトータルで見た場合に、作業時間の短縮、作業効率の向上、コスト削減を図ることができる。
【００８１】
さらに、半導体パッケージの設計・製造システム１０のＣＡＤシステム２０は、ボンディング用データ蓄積データベース３０と、データベース管理処理手段２２（特に、ボンディング用データ登録処理手段２２Ａ）と、プロファイル変更処理手段２４（特に、プロファイル表示処理手段２４Ｂおよびボンディング用データ変更処理手段２４Ｃ）とを備えているので、ＣＡＤシステム２０において、設計者が、ボンディング用データ蓄積データベース３０の中から、ボンディング用データを選択することにより、プロファイルの変更を行うことができる。そして、ボンディング用データの選択の際には、ボンディング用データを用いてプロファイルを図形にして画面表示させることができる。従って、プロセス技術者に比べ、ボンディング用データの作成に関する知識の少ない設計者であっても、ボンディング用データ蓄積データベース３０の中からの選択という簡単な作業、しかも可視化されたプロファイルを参照しながらの選択作業で、変更後のプロファイルに係るボンディング用データを定めることができる。このため、ワイヤ隙間検査やキャピラリ干渉検査で不具合が見つかっても、プロセス技術者の手を借りずに、設計者が、ボンディング用データ蓄積データベース３０を利用してプロファイルの変更作業を行うことができるので、設計側の作業負担能力の向上、製造側の作業負担の軽減、設計側と製造側との作業負担や作業分担の適正化、設計と製造をトータルで見た場合の作業時間の短縮、作業効率の向上、コスト削減の各効果を、より一層顕著に発揮させることができる。
【００８２】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲内での変形等は本発明に含まれるものである。
【００８３】
すなわち、前記実施形態では、ボンディング用データ蓄積データベース３０は、ＣＡＤシステム２０の構成要素として設けられていたが、図９に示すように、ＣＡＤシステム２２０の外部に、ボンディング用データ蓄積データベース２３０を有するデータベース管理サーバ２３５を設け、複数のＣＡＤシステム２２０からのアクセスを容易にした構成としてもよい。
【００８４】
また、前記実施形態では、仮想ワイヤボンダ制御手段６０は、ＣＡＤシステム２０に直接に接続されていたが、ネットワーク１を介してＣＡＤシステム２２０に接続可能な仮想ワイヤボンダ制御手段２６０としてもよい。
【００８５】
さらに、前記実施形態では、ボンディング用データ蓄積データベース３０に蓄積記憶されるデータとして、ボンディング用データしか挙げられていなかったが、図９に示すボンディング用データ蓄積データベース２３０のように、樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られたＸ線写真データを用いて作成された樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られたカメラ写真データを用いて作成された樹脂封止前の実測形状データを、ボンディング用データに対応させて記憶してもよい。このような構成とする場合には、図９に示すように、ワイヤボンダ装置２４０，２５０に、ワイヤボンダ制御手段によるキャピラリの動作制御処理で現在処理対象のボンディング用データを用いて実際に製造された半導体パッケージ（前記実施形態の図２のステップＳ１２で得られたものに相当する。）についての樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の実測形状データを、現在処理対象のボンディング用データに対応させてボンディング用データ蓄積データベース２３０に登録保存する処理を行う実測形状データ登録処理手段２４３，２５３を設けておけばよい。また、ＣＡＤシステム２２０には、ボンディング用データ蓄積データベース２３０に蓄積して記憶されたボンディング用データを用いて、設計段階のプロファイルを画面表示するとともに、このボンディング用データに対応してボンディング用データ蓄積データベース２３０に蓄積して記憶された樹脂封止後の実測形状データおよび／または樹脂封止前の実測形状データを用いて、実測のプロファイルを画面表示する処理を行うプロファイル表示処理手段２２８を設けておけばよい。
【００８６】
なお、樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られたＸ線写真データを用いて樹脂封止後の実測形状データを作成する技術、およひ樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られたカメラ写真データを用いて樹脂封止前の実測形状データを作成する技術としては、例えば、本願出願人により既に提案されている特開２００６−１４７８０８の技術を採用することができる。
【００８７】
また、１つのプロファイル（あるプロファイル番号を付されたプロファイル）は、そのプロファイル番号に対応する同一グループに属する各ワイヤに適用されるので、１つのプロファイルを定めるためのボンディング用データに対し、複数のワイヤの実測形状データが対応していることになるが、この場合には、同一グループに属するワイヤのうちいずれか１本のワイヤの実測形状データを選択し、その選択されたデータをボンディング用データに対応させてボンディング用データ蓄積データベース２３０に記憶させてもよく、あるいは同一グループに属する複数のワイヤの実測形状データを平均化し、その平均化されたデータをボンディング用データに対応させてボンディング用データ蓄積データベース２３０に記憶させてもよい。
【００８８】
さらに、以上に述べた樹脂封止後の実測形状データおよび樹脂封止前の実測形状データは、３次元データでもよく、あるいは２次元データでもよいが、より多くの情報を設計者に与えることができるという観点から、３次元データであることが好ましい。そして、前記実施形態のボンディング用データは、ワイヤの形状を２次元データとして捉えたデータ（立面形状のデータ）であったが、ボンディング用データを３次元データとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上のように、本発明の半導体パッケージの設計・製造システムおよびプログラムは、半導体パッケージの設計、検査、製造という一連の作業を行うにあたり、ＣＡＤシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して設計側と製造側とで連携を図るシステムとして用いるのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の一実施形態の半導体パッケージの設計・製造システムの全体構成図。
【図２】前記実施形態の半導体パッケージの設計・製造システムによる処理の流れを示すフローチャートの図。
【図３】前記実施形態のボンディング座標データの内容の一例を示す図。
【図４】前記実施形態のボンディング用データの内容の一例を示す図。
【図５】前記実施形態のボンディング用データ蓄積データベースへの登録および蓄積データを用いたプロファイルの画面表示の一例を示す図。
【図６】前記実施形態のプロファイルの変更作業（各ワイヤへのプロファイル番号の割当て）および変更後のボンディング座標データの状態の説明図。
【図７】前記実施形態のプロファイルの変更作業（ボンディング用データ蓄積データベースの中からのプロファイルの選択）および変更後のボンディング用データの状態の説明図。
【図８】前記実施形態のキャピラリ軌跡の例示図。
【図９】本発明の変形の形態を示す構成図。
【符号の説明】
【００９１】
１  ネットワーク
１０  半導体パッケージの設計・製造システム
２０，２２０  ＣＡＤシステム
２２Ａ  ボンディング用データ登録処理手段
２３  ワイヤ隙間検査処理手段
２４Ｂ，２２８  プロファイル表示処理手段
２４Ｃ  ボンディング用データ変更処理手段
２５  ワイヤ隙間検査後データ送信処理手段
２６  キャピラリ干渉検査処理手段
２７  キャピラリ干渉検査後データ送信処理手段
３０，２３０  ボンディング用データ蓄積データベース
４０，５０，２４０，２５０  ワイヤボンダ装置
４１，５１  ボンディング用データ送信処理手段
４２，５２  ワイヤボンダ制御手段
６０，２６０  仮想ワイヤボンダ制御手段
２４３，２５３  実測形状データ登録処理手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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