(57)【要約】【課題】製造工程数を減少させ、デバイスの実装不良及び分断時の所定領域以外の基板割れを良好に抑制する表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】表示装置の製造方法は、複数の単位表示領域が並列して設けられた短冊状基板を準備する第１ステップと、短冊状基板における隣り合う単位表示領域の間に、それぞれ欠損部を形成する第２ステップと、複数の単位表示領域の側端部に、それぞれ所定の実装デバイスを仮接続する第３ステップと、少なくとも所定の実装デバイスの仮接続領域及び欠損部形成領域に押圧力を加えることにより、実装デバイスを本接続すると共に短冊状基板を複数の単位表示領域に分断する第４ステップと、を備える。【選択図】図８
2008256905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単位表示領域が並列して設けられた短冊状基板を準備する第１ステップと、
上記短冊状基板における隣り合う上記単位表示領域の間に、それぞれ欠損部を形成する第２ステップと、
上記複数の単位表示領域の側端部に、それぞれ所定の実装デバイスを仮接続する第３ステップと、
少なくとも上記所定の実装デバイスの仮接続領域及び上記欠損部形成領域に押圧力を加えることにより、該実装デバイスを本接続すると共に上記短冊状基板を上記複数の単位表示領域に分断する第４ステップと、
を備えた表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第４ステップで、上記短冊状基板全体に押圧力を加えることにより、上記実装デバイスを本接続すると共に該短冊状基板を上記複数の単位表示領域に分断する表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２ステップの欠損部を、それぞれ上記短冊状基板表面から略同一の深さで、且つ、該短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成する表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記欠損部を、それぞれ上記短冊状基板表面から略同一の深さで、且つ、該短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部へ向かう途中まで形成する表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記欠損部を、それぞれ上記短冊状基板表面からの深さが不均一となるように、且つ、該短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成する表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＣＰ（Liquid Crystal Panel)やＰＤＰ（Plasma Display Panel)等の製造では、一般に、ガラス基板で形成された大型のパネルを所望の大きさの個別基板に分断する工程を備えており、分断後の個別基板にＣＯＧ（Chip On Glass）実装を行い、その後ＦＯＧ（Film On Glass）実装等を行っている。
【０００３】
このような表示装置の製造工程における基板の分断方法として、例えば、特許文献１には、基板にスクライブ溝を形成し、スクライブ溝若しくはその近傍にレーザ光を照射し、スクライブ支配モードの破断態様を生じさせることを特徴とする基板の分割方法が開示されている。そして、これによると、レーザ割断法による基板分割を迅速に行い、生産性の高い液晶装置の製造方法を実現することができる、と記載されている。
【特許文献１】特開2003-002676号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の一般的な基板の分断方法によると、各個別基板に分断してＣＯＧ実装を行った後に、ＦＯＧ実装が行われるため、製造工程が多く、製造コストの面で問題がある。また、基板分断時にガラスカレット等の異物が発生し、これが基板の実装面に付着してデバイスの実装不良が生じるおそれがある。さらに、ＦＯＧ実装は、基板にフレキシブル基板等の実装デバイスを仮接続させた後に押圧力を加えて本接続させることにより行われるが、このとき、押圧力が実装領域外にも同様に加わることにより、クラックの発生による基板割れが生じるおそれもある。
【０００５】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造工程数を減少させ、デバイスの実装不良及び分断時の所定領域以外の基板割れを良好に抑制する表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の単位表示領域が並列して設けられた短冊状基板を準備する第１ステップと、短冊状基板における隣り合う単位表示領域の間に、それぞれ欠損部を形成する第２ステップと、複数の単位表示領域の側端部に、それぞれ所定の実装デバイスを仮接続する第３ステップと、少なくとも所定の実装デバイスの仮接続領域及び欠損部形成領域に押圧力を加えることにより、実装デバイスを本接続すると共に短冊状基板を複数の単位表示領域に分断する第４ステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、実装デバイスの仮接続領域及び欠損部形成領域に押圧力を加えることにより、実装デバイスを本接続すると共に短冊状基板を複数の単位表示領域に分断するため、実装デバイスの本接続と基板の分断とを別工程に分けることなく同時に行うことができる。したがって、製造工程数が減少し、製造コストを抑制することができる。また、基板分断時に発生するガラスカレット等の異物が実装面に付着して生ずる実装不良を良好に抑制することができる。さらに、実装工程において、基板表面に欠損部が形成されており、この欠損部が押圧力のストレス（荷重）を吸収するため、他の領域にクラックが発生して分断予定位置以外で基板が分断されるのを良好に抑制することができる。
【０００８】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、第４ステップで、短冊状基板全体に押圧力を加えることにより、実装デバイスを本接続すると共に短冊状基板を複数の単位表示領域に分断してもよい。
【０００９】
このような構成によれば、押圧力を短冊状基板全体に加えるため、押圧力による荷重が基板全体に均等に加わり、分断予定位置以外で基板が分断されるのをさらに良好に抑制することができる。
【００１０】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、第２ステップの欠損部を、それぞれ短冊状基板表面から略同一の深さで、且つ、短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成してもよい。
【００１１】
このような構成によれば、欠損部を、それぞれ短冊状基板表面から略同一の深さで、且つ、短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成するため、所定の基板分断位置に沿って正確に基板を分断することができる。
【００１２】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、欠損部を、それぞれ短冊状基板表面から略同一の深さで、且つ、短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部へ向かう途中まで形成してもよい。
【００１３】
このような構成によれば、欠損部を、それぞれ短冊状基板表面から略同一の深さで、且つ、短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部へ向かう途中まで形成するため、基板強度を分断直前までより良好に保持できる。したがって、基板の搬送工程等における基板割れを良好に抑制することができる。
【００１４】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、欠損部を、それぞれ短冊状基板表面からの深さが不均一となるように、且つ、短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成してもよい。
【００１５】
このような構成によれば、欠損部を、それぞれ短冊状基板表面からの深さが不均一となるように、且つ、短冊状基板の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成するため、基板強度を分断直前までより良好に保持できる。したがって、基板の搬送工程等における基板割れを良好に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、製造工程数を減少させ、デバイスの実装不良及び分断時の所定領域以外の基板割れを良好に抑制する表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法について、表示装置として液晶表示装置を例に挙げ、図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
（実施形態）
（液晶表示装置の製造方法）
まず、図１に示すように、短冊状基板１０を準備する。
【００１９】
短冊状基板１０は、各々、例えば厚さ０．２ｍｍ程度のガラス基板で構成されたＴＦＴ基板１１と対向基板１２とが貼り合わされて形成され、且つ、複数の単位表示領域１３が並列して設けられている。短冊状基板１０の単位表示領域１３は、各々、例えば２インチ程度の画面サイズを構成している。
【００２０】
短冊状基板１０には、ＴＦＴ基板１１を対向基板１２より大きく形成することで段差部１４が設けられている。この段差部１４によって、ＴＦＴ基板１１上に、ＣＯＧ実装やＦＯＧ実装を行うための複数の電極端子パッドが形成された端子領域１５を露出させている。
【００２１】
次に、図２に示すように、短冊状基板１０における隣り合う単位表示領域１３の間に、ホイールカッター等を用いて、例えば、短冊状基板１０を構成するガラス基板の厚さ（０．２ｍｍ程度）に対して１／４〜３／４程度の深さ（０．０５〜０．１５ｍｍ程度）のライン状の欠損部１６をそれぞれ短冊状基板１０の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成する。
【００２２】
欠損部１６は、図３に示すように、それぞれ短冊状基板１０の表面から略同一の深さに形成してもよい。
【００２３】
また、欠損部１６は、図４に示すように、短冊状基板１０の表面から略同一の深さで、且つ、短冊状基板１０の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部へ向かう途中まで形成してもよい。
【００２４】
さらに、欠損部１６は、図５に示すように、短冊状基板１０の表面からの深さが不均一となるように、且つ、短冊状基板１０の短辺方向における一方の基板端部から他方の基板端部まで形成してもよい。
【００２５】
なお、図３〜５において、短冊状基板１０の短辺方向を矢印で示している。
【００２６】
次に、図６に示すように、欠損部１６で区切られた単位表示領域１３の各端子領域１５に、液晶表示素子等を駆動するための回路部であるドライバ１７を実装する（ＣＯＧ実装）。
【００２７】
ドライバ１７の実装は、ＴＦＴ基板１１に形成された複数の電極端子パッドと、ドライバ１７に形成された電極部としての突起状のバンプとを、絶縁樹脂に導電性粒子を分散させた異方導電性樹脂（ＡＣＦ）を介して高温高圧で圧着させて導通させることにより行う。
【００２８】
次に、図７に示すように、複数の単位表示領域１３の側端部（端子領域１５）に、それぞれ回路部であるフレキシブルプリント配線基板（flexible printed circuit：ＦＰＣ）１８を仮接続する。
【００２９】
この仮接続は、ＦＰＣ１８を単位表示領域１３の側端部に異方導電性樹脂（ＡＣＦ）を介して仮圧着しておくものでもよいし、圧着はさせずに位置決めしておくだけのものでもよい。
【００３０】
ＦＰＣ１８の実装は、ドライバ１７の実装と同様に、ＴＦＴ基板１１の端子領域１５に行われる。すなわち、ＦＰＣ１８は、ドライバ１７のバンプに相当する金属配線を有しており、この金属配線がＡＣＦを介してＴＦＴ基板１１の電極端子パッドに仮接続される。
【００３１】
次に、図８に示すように、基板保持ステージ２０、基板保持ステージ２０の上方に設けられた基板押圧部２１、及び、基板保持ステージ２０と基板押圧部２１とを制御する制御部２２等で構成された基板分断装置２３を準備する。
【００３２】
次に、基板分断装置２３の基板保持ステージ２０上に、ＦＰＣ１８を仮接続した短冊状基板１０を載置する。
【００３３】
次に、制御部２２からの信号により、基板保持ステージ２０を操作して、短冊状基板１０を基板押圧部２１の下方の所定位置まで搬送する。このとき、短冊状基板１０にあらかじめアライメントマーカーを設けておき、アライメントマーカー読み取り装置等で当該部分を読み取ることにより、正確な位置へのアライメントを行ってもよい。
【００３４】
次に、制御部２２からの信号により、基板押圧部２１を下降させて短冊状基板１０を押圧する。このとき、ＦＰＣ１８の実装領域に、２００℃程度の熱を加えながら、１〜５ＭＰａ程度の押圧力を加える。
【００３５】
基板押圧部２１は、短冊状基板１０全体を覆うような矩形状に形成されており、一度の押圧によって、短冊状基板１０の複数の欠損部１６周辺及びＦＰＣ１８の仮接続部位はもちろん、基板全体を押圧する。また、基板押圧部２１の表面（短冊状基板１０との接触面）を弾性材料で形成すると、短冊状基板１０を傷付けずに押圧することができる。基板押圧部２１表面の弾性材料としては、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、スチレンゴム、ニトリルゴム、又は、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）及びスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のジエン系ゴム、さらにはフェノール系やエポキシ系の樹脂材料等を好適に用いることができる。
【００３６】
このように短冊状基板１０全体に押圧力を加えることにより、短冊状基板１０を、欠損部１６を境に複数の単位表示領域１３に分断すると共に、その端子領域１５にＦＰＣ１８を本接続する。
【００３７】
なお、基板押圧部２１は、少なくともＦＰＣ１８の仮接続領域及び欠損部１６形成領域に押圧力を加えることができれば、どのような形状であってもよく、上述した短冊状基板１０全体を覆うような矩形状に形成されていなくてもよい。
【００３８】
次に、図９のように分断した単位表示領域１３ごとの複数の単位基板２５を、基板分断装置２３から搬出して、次の処理工程に移行して液晶表示パネル３１を形成した後、バックライト３２を取り付けることにより液晶表示装置３０を製造する。
【００３９】
（液晶表示装置３０の構成）
上述の製造方法によって製造された液晶表示装置３０は、図１０に示すように、液晶表示パネル３１及びバックライト３２で構成されている。
【００４０】
液晶表示パネル３１は、液晶分子を介して貼り合わされたＴＦＴ基板１１及び対向基板１２と、ＴＦＴ基板１１の端子領域１５にそれぞれ実装されたドライバ１７及びＦＰＣ１８とで構成されている。
【００４１】
尚、本実施形態では、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）に係る表示装置の製造方法について示したが、ＰＤＰ（plasma display panel；プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（organic electroluminescence）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等に係る表示装置の製造方法であってもよい。
【００４２】
（作用効果）
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法の作用効果を説明する。
【００４３】
本発明の実施形態に係る液晶表示装置３０の製造方法は、複数の単位表示領域１３が並列して設けられた短冊状基板１０を準備する第１ステップと、短冊状基板１０における隣り合う単位表示領域１３の間に、それぞれ欠損部１６を形成する第２ステップと、複数の単位表示領域１３の側端部に、それぞれＦＰＣ１８を仮接続する第３ステップと、短冊状基板１０全体に押圧力を加えることにより、ＦＰＣ１８を本接続すると共に短冊状基板１０を複数の単位表示領域１３に分断する第４ステップと、を備える。
【００４４】
このような構成によれば、ＦＰＣ１８の仮接続領域及び欠損部１６形成領域に押圧力を加えることにより、ＦＰＣ１８を本接続すると共に短冊状基板１０を複数の単位表示領域１３に分断するため、ＦＰＣ１８の本接続と短冊状基板１０の分断とを別工程に分けることなく同時に行うことができる。したがって、製造工程数が減少し、製造コストを抑制することができる。また、短冊状基板１０分断時に発生するガラスカレット等の異物が実装面に付着して生ずるＦＰＣ１８の実装不良を良好に抑制することができる。さらに、ＦＰＣ１８の実装工程において、基板表面に欠損部１６が形成されており、この欠損部１６が押圧力のストレス（荷重）を吸収するため、他の領域にクラックが発生して分断予定位置以外で短冊状基板１０が分断されるのを良好に抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上説明したように、本発明は、表示装置の製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態に係るライン状の欠損部１６形成前の短冊状基板１０の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るライン状の欠損部１６が形成された短冊状基板１０の平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る欠損部１６が表面から略同一の深さに形成された短冊状基板１０の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る欠損部１６が短冊状基板１０の表面の途中まで形成された短冊状基板１０の断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る欠損部１６が表面からの深さが不均一となるように形成された短冊状基板１０の断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るドライバ１７実装後の短冊状基板１０の平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るＦＰＣ１８仮接続後の短冊状基板１０の平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板分断装置２３の模式図である。
【図９】本発明の実施形態に係る分断した単位表示領域１３ごとの複数の単位基板２５の模式図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶表示装置３０の断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０      短冊状基板
１１      ＴＦＴ基板
１２      対向基板
１３      単位表示領域
１４      段差部
１５      端子領域
１６      欠損部
１７      ドライバ
１８      ＦＰＣ
２０      基板保持ステージ
２１      基板押圧部
２２      制御部
２３      基板分断装置
２５      単位基板
３０      液晶表示装置
３１      液晶表示パネル
３２      バックライト
【図１】
2008256905.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008256905.tif 000009
【図８】
2008256905.tif 000010
【図９】
2008256905.tif 000011
【図１０】
2008256905.tif 000012