(57)【要約】【課題】解像度の異なる可視光画像と赤外光画像とが同時に撮影可能な２波長イメージセンサを提供する。【解決手段】可視光イメージと赤外光イメージとを取得できる２波長イメージセンサにおいて、基板と、基板上に、一定の配置周期で、列方向に交互に設けられた可視光検出領域および赤外光検出領域と、可視光検出領域に設けられた可視光検出器と、赤外光検出領域に設けられた赤外光検出器と、可視光検出器および赤外光検出器を、被写体に対して、列方向に配置周期分だけ変位可能な変位駆動機構とを含み、配置周期分の変位前後に取得した可視光画像を合成して可視光イメージを作成し、配置周期分の変位前後に取得した赤外光画像を合成して赤外光イメージを作成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光イメージと赤外光イメージとを取得できる２波長イメージセンサであって、
基板と、
該基板上に、一定の配置周期で、列方向に交互に設けられた可視光検出領域および赤外光検出領域と、
該可視光検出領域に設けられた可視光検出器と、
該赤外光検出領域に設けられた赤外光検出器と、
該可視光検出器および該赤外光検出器を、被写体に対して列方向に配置周期分だけ変位可能な変位駆動機構とを含み、
配置周期分の変位前後に取得した可視光画像を合成して可視光イメージを作成し、配置周期分の変位前後に取得した赤外光画像を合成して赤外光イメージを作成することを特徴とする２波長イメージセンサ。
【請求項２】
少なくとも２列に配置された、上記可視光検出領域および上記赤外光検出領域を含み、隣接した列の間で、上記可視光検出領域の列方向の位置が、上記配置周期だけずれたことを特徴とする請求項１に記載の２波長イメージセンサ。
【請求項３】
上記赤外光検出器の面積が、上記可視光検出器の面積より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の２波長イメージセンサ。
【請求項４】
上記可視光検出領域に、上記列方向に複数の上記可視光検出器が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の２波長イメージセンサ。
【請求項５】
可視光検出領域および赤外光検出領域が一定の配置周期で列方向に交互に設けられ、該可視光検出領域に可視光検出器が設けられ、該赤外光検出領域に赤外光検出器が設けられた２波長イメージセンサを用いた撮像方法であって、
第１位置において、該可視光検出器により第１可視光画像を取得するとともに、該赤外光検出器により第１赤外光画像を取得する第１撮像工程と、
該可視光検出器および該赤外光検出器を、列方向に配置周期分だけずれた第２位置に移動させる工程と、
該第２位置において、該可視光検出器により第２可視光画像を取得するとともに、該赤外光検出器により第２赤外光画像を取得する第２撮像工程と、
該第１可視光画像と該第２可視光画像とを合成して可視光イメージを取得するとともに、該第１赤外光画像と該第２赤外光画像とを合成して赤外光イメージを取得する工程とを含むことを特徴とする２波長イメージセンサを用いた撮像方法。
【請求項６】
隣接する上記第１赤外光画像と上記第２赤外光画像から、１つの赤外光イメージを作成することを特徴とする請求項５に記載の撮像方法。
【請求項７】
上記第１撮像工程と上記第２撮像工程の上記赤外光画像の取得工程が、連続した撮像工程として行われることを特徴とする請求項５に記載の撮像方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２波長イメージセンサおよび２波長イメージセンサを用いた撮像方法に関し、特に、可視光イメージと赤外光イメージとを１つのチップ上に形成した２波長イメージセンサおよびこれを用いた撮像方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
防犯、各種検査、車載応用分野など様々な分野において、可視光画像と赤外光画像とを組み合わせることにより検知能力の向上が図られている。例えば、解像度の高い可視光画像と、人間が放出する遠赤外光から得られる赤外光画像とを組み合わせた、検知能力の高い防犯用のイメージセンサが提案されている。更には、可視光撮像素子と赤外光撮像素子とをワンチップ化することによりイメージセンサの小型化、高機能化が図られている。
【０００３】
可視光撮像素子と赤外光撮像素子とをワンチップ化したイメージセンサとして、固体撮像素子（ＣＣＤ）を用いるセンサーが提案されている。これは固体撮像素子が近赤外領域にも感度を持つことを利用するもので、可視光画像と近赤外光画像とを固体撮像素子で得ている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、１つのイメージセンサで解像度の異なる２種類の画像を得る方法として、同一サイズの可視光検出器を所定のピッチでアレイ状に配置したイメージセンサを用いて、被写体と可視光検出器との相対位置を変えて画像を撮像し、解像度の異なる画像を合成する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−６５１３５号公報
【特許文献２】特開２００２−１５９０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらのイメージセンサでは、人間が発する遠赤外光から得られる遠赤外光画像の撮影ができなかった。また、解像度の異なる可視光画像と遠赤外光画像とを得ることもできなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、解像度の異なる可視光画像と遠赤外光画像とが同時に撮影可能なイメージセンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、可視光イメージと赤外光イメージとを取得できる２波長イメージセンサであって、基板と、基板上に、一定の配置周期で、列方向に交互に設けられた可視光検出領域および赤外光検出領域と、可視光検出領域に設けられた可視光検出器と、赤外光検出領域に設けられた赤外光検出器と、可視光検出器および赤外光検出器を、被写体に対して、列方向に配置周期分だけ変位可能な変位駆動機構とを含み、配置周期分の変位前後に取得した可視光画像を合成して可視光イメージを作成し、配置周期分の変位前後に取得した赤外光画像を合成して赤外光イメージを作成することを特徴とする２波長イメージセンサである。
【０００８】
また、本発明は、可視光検出領域および赤外光検出領域が一定の配置周期で列方向に交互に設けられ、可視光検出領域に可視光検出器が設けられ、赤外光検出領域に赤外光検出器が設けられた２波長イメージセンサを用いた撮像方法であって、第１位置において、可視光検出器により第１可視光画像を取得するとともに、赤外光検出器により第１赤外光画像を取得する第１撮像工程と、可視光検出器および赤外光検出器を、列方向に配置周期分だけずれた第２位置に移動させる工程と、第２位置において、可視光検出器により第２可視光画像を取得するとともに、赤外光検出器により第２赤外光画像を取得する第２撮像工程と、第１可視光画像と第２可視光画像とを合成して可視光イメージを取得するとともに、第１赤外光画像と第２赤外光画像とを合成して赤外光イメージを取得する工程とを含むことを特徴とする２波長イメージセンサを用いた撮像方法でもある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、同一基板上に作製した可視光検出器と赤外光検出器とを含む２波長イメージセンサにより、異なる解像度の可視光画像と赤外光画像を同時に取得することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、全体が１００で表される、本実施の形態１にかかる２波長イメージセンサの斜視図である。２波長イメージセンサ１００は、基板５０を含む。基板５０は、例えばシリコンから形成される。基板５０の上には、熱型赤外光検出器１と、可視光検出器２とが、２次元アレイ状に設けられている。Ｘ軸方向（列方向）には、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２とが交互に等間隔に配置されている。また、Ｙ軸方向（行方向）には、熱型赤外光検出器１または可視光検出器２が等間隔に配置されている。
【００１１】
熱型赤外光検出器１、可視光検出器２の周囲には、熱型赤外光検出器１から赤外光画像信号を読み出すための赤外駆動走査回路３と赤外信号走査回路４、及び、可視光検出器２から可視光画像信号を読み出すための可視駆動走査回路６と可視信号走査回路７が設けられている。
【００１２】
赤外信号走査回路４には赤外出力アンプ５が接続され、赤外光画像信号を増幅して信号合成部１０に送る。一方、可視信号走査回路７には可視出力アンプ８が接続され、可視光画像信号を増幅して信号合成部１０に送る。信号合成部１０では、赤外光画像信号と可視光画像信号を合成して、所望の画像を得る。
【００１３】
更に、基板５０は、例えば静電アクチュエータからなる変位駆動機構（振動駆動機構）９を含む。変位駆動機構９は、例えばＸ軸方向に、熱型赤外光検出器１および可視光検出器２の位置を移動させる。
【００１４】
それぞれの駆動走査回路３、６と、信号走査回路４、７によるスキャン動作によって、アレイ状に配置された熱型赤外光検出器１と可視光検出器２で検出された信号が、時系列に読み出され、２次元の赤外光画像信号と可視光画像信号とが得られる。
【００１５】
また、変位駆動機構９により、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２の配置が、Ｘ軸方向に１周期（１ピッチ）分だけ変位する。これにより、撮像光学系を介して２波長イメージセンサに入射した入射光の結像位置と、２波長イメージセンサとの相対的な位置関係が１周期分だけ変位する。信号合成部１０では、変位の前後に撮像されたそれぞれ２枚の可視光画像信号と赤外光画像信号を合成し、可視光画像と赤外光画像をそれぞれ１枚ずつ作成し、合成した画像を外部インタフェース（図示せず）に合わせて出力する。なお、画像作成工程については、後で詳説する。
【００１６】
このように、変位前後の画像信号をそれぞれ取得し、これを合成して画像を作成することにより、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２の２種類の検出器を配置することにより生じる、Ｘ軸方向（列方向）の不感領域をそれぞれ補間し、画像の劣化がなく実際の画素数よりも解像度の高い画像を得ることができる。
【００１７】
図２は、図１の２波長イメージセンサ１００をＩ−Ｉ方向に見た場合の断面図である。
２波長イメージセンサ１００は、例えばシリコンからなる基板５０を含み、基板５０上には、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２とが形成されている。
【００１８】
熱型赤外光検出器１は、基板５０に設けられた空隙１１を有する。空隙１１は、エッチングホール１２より基板５０をエッチングすることにより形成され、空隙１１の上には、ＢＯＸ酸化膜１３と、その上に形成されたＳＯＩダイオード１４が、支持脚により支持されている。更に、ＳＯＩダイオード１４の上には、遠赤外光を吸収する吸収膜１５が設けられている。吸収膜１５は、例えばクロム、窒化バナジウムなどの金属または金属化合物からなる。
熱型赤外光検出器１では、吸収膜１５が遠赤外光を吸収することにより生じた温度変化を、ＳＯＩダイオード１４の物性値の変化、例えばダイオードの順方向電圧の変化として検出する。
【００１９】
一方、可視光検出器２は、フォトダイオード２１を含む。フォトダイオード２１の上には誘電体膜２２が設けられ、更に、誘電体膜２２の上には、フォトダイオード２１上部を除いて遮光膜２３が設けられている。可視光検出器２では、誘電体膜２２を通って入射した入射光をフォトダイオード２１により検出する。
【００２０】
なお、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２との間にはフィールド酸化膜３１、３２やトレンチ分離酸化膜３３が設けられ、それぞれの間を電気的に絶縁している。
また、基板５０には、駆動走査回路や信号走査回路のような読み出し回路４１や、配線層４２等が適宜設けられている。
【００２１】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２にかかる、２波長イメージセンサの画素配置を示すレイアウト図である。図３において、横方向が図１の列方向（Ｘ軸方向）、縦方向が図１の行方向（Ｙ軸方向）に相当する。
【００２２】
２波長イメージセンサでは、図３（ａ）に示すように、複数の熱型赤外光検出器１と複数の可視光検出器２が、半導体基板（図示せず）上にアレイ状に周期配列されている。即ち、横方向には、略同一占有面積の熱型赤外光検出器１と可視光検出器２が、略同一ピッチで交互に配置されている。また、縦方向には、略同一占有面積の熱型赤外光検出器１または可視光検出器２が、略同一ピッチで配置されている。
【００２３】
可視光検出器２は、可視領域から近赤外領域の波長の光を検知し、熱型赤外光検出器１は、中赤外領域から遠赤外領域の波長の光を検知する。ここでは、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２とはともに正方形となっている。可視光検出器２のサイズは、熱型赤外光検出器１のサイズより小さく、熱型赤外光検出器１のサイズの略４分の１となっている。即ち、熱型赤外光検出器１では、感度を向上させるために画素面積を大きくし、一方、可視光検出器２では、解像度を向上させるために画素面積を小さくしてある。
【００２４】
図４は、図３に示す２波長イメージセンサを用いた画像取得プロセスを示すダイヤグラムであり、撮像工程から出力工程まで７つの工程を含む。図３（ｂ）を参照しながら、画像取得プロセスの各工程について説明する。
【００２５】
撮像工程：熱型赤外光検出器１と可視光検出器２とを備えた２波長イメージセンサにより、画像データを取得する。これにより、列方向（図３では横方向）に、可視光検出器２と熱型赤外光検出器１の配置周期（ピッチ）分ずつ間隔の空いた（この間隔の空いた領域が、後述の「不感領域」となる。）可視光画像データと赤外光画像データがそれぞれ同時に取得できる。
【００２６】
読み出し工程：可視光検出器２と熱型赤外光検出器１で取得した可視光画像データと赤外光画像データを、読み出し回路（駆動走査回路、信号走査回路）を用いてそれぞれ読み出す。
【００２７】
変位工程：変位駆動機構９により、可視光検出器２ａと熱型赤外光検出器１を、配置周期分だけ変位させる。具体的には、図３（ｂ）に示すように、撮像光学系（図示せず）を介して入射する入射光の結像位置と２波長イメージセンサとの相対位置を、配置周期（ピッチ）分だけ横方向に変位させる。変位は、例えば静電アクチュエータのような変位駆動機構を用いて行われる。この変位中には撮像は行わない。
【００２８】
撮像工程：２波長イメージセンサにより、変位後の位置における画像データを取得する。これにより変位後の位置において、列方向（図３では横方向）に、可視光検出器２と熱型赤外光検出器１の配置周期（ピッチ）分ずつ画像が間引かれた可視光画像データと赤外光画像データがそれぞれ取得できる。
【００２９】
読み出し工程：変位後の位置において、可視光検出器２と熱型赤外光検出器１で取得した可視光画像データと赤外光画像データを、読み出し回路を用いてそれぞれ読み出す。
【００３０】
画像合成工程：変位の前後に取得された、それぞれ２枚の可視光画像データと赤外光画像データを並べるように合成し、可視光画像と赤外光画像をそれぞれ１枚ずつ作成する。
【００３１】
出力工程：合成した画像を外部インタフェースに合わせて出力する。
【００３２】
このように、本実施の形態２にかかる画像取得プロセスでは、配置周期分の変位の前後で画像データを取得し、これらの画像を並べるように合成して最終的な画像を取得する。これにより、可視光検出器２と熱型赤外光検出器１の２種類の検出器を、Ｘ軸方向（列方向、図３では左右方向に）に交互に配置することにより生じる不感領域を補間し、画像の劣化なく実画素数よりも高い解像度の画像を得ることができる。
【００３３】
図５は、図４に示す画像取得プロセスで得られる赤外光画像データと可視光画像データを示すものである。赤外光画像データは、（ａ）変位前（赤外光画像データ１ａ）、（ｂ）変位後（赤外光画像データ１ｂ）にそれぞれ取得され、これらが並ぶように合成されて、（ｃ）赤外光画像出力として出力される。
【００３４】
一方、可視光画像データは、（ａ）’変位前（可視光画像データ２ａ）、（ｂ）’変位後（可視光画像データ２ｂ）にそれぞれ取得され、これらが並ぶように合成されて、（ｃ）’可視光画像出力として出力される。
【００３５】
本実施の形態にかかる２波長イメージセンサでは、可視光画像と赤外光画像の画素数比は４：１となり、赤外光画像よりも解像度の高い可視光画像が得られる。このように、可視光画像が赤外光画像に比べて４倍の分解能を有することを利用して、例えば、解像度の低い赤外光画像によって侵入者の有無を検知し、侵入者を検知した場合に解像度の高い可視光画像に切り替えて人物や人相を特定する防犯カメラに応用することができる。
【００３６】
なお、熱型赤外光検出器１と可視光検出器２のサイズの比を変えることにより、可視光画像と赤外光画像の画素数比を変更することが可能である。
【００３７】
実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３にかかる、２波長イメージセンサの画素配置を示すレイアウト図である。複数の熱型赤外光検出器１と複数の可視光検出器２が、半導体基板上にアレイ状に周期配列されている。即ち、横方向には、略同一占有面積の熱型赤外光検出器１と可視光検出器２が、略同一ピッチで交互に配置されている。また、縦方向には、略同一占有面積の熱型赤外光検出器１または可視光検出器２が、略同一ピッチで配置されている。
【００３８】
ここでは、熱型赤外光検出器１は矩形であり、可視光検出器２は正方形である。可視光検出器２のサイズは、熱型赤外光検出器１のサイズより小さく、可視光検出器２のサイズの略８分の１となっている。
【００３９】
図６の２波長イメージセンサでは、図３に示す画像取得プロセスを用いることにより、可視光画像と赤外光画像の画素数比が８：１であり、赤外光画像よりも解像度の高い可視光画像が得られる。即ち、可視光画像は赤外光画像に比べて８倍の分解能を有することとなる。
【００４０】
図７は、熱型赤外光検出器１を用いた、本実施の形態３にかかる画像取得プロセスを示すダイヤグラムである。図７は、熱型赤外光検出器１を用いた画像取得プロセスである。可視光検出器２を用いた画像取得プロセスは、図３のプロセスと同様であり、変位の前後に撮像された２枚の可視光画像データの合成により、１枚の可視光画像が作成される。
【００４１】
これに対して、赤外光画像は、変位の前後に熱型赤外光検出器１により画像データを取得する工程は同じであるが、最終的に、画像信号加算による画像合成工程において、検出された信号電荷を加算して出力が行われる。
【００４２】
図８は、本実施の形態３にかかる画像取得プロセスで得られる赤外光画像データと可視光画像データである。図８の工程で得られる赤外光画像データは、（ａ）変位前（赤外光画像データ１ａ）、（ｂ）変位後（赤外光画像データ１ｂ）にそれぞれ取得され、これらが加算されて、（ｃ）赤外光画像出力として出力される。この結果、赤外光画像データの画素は、（ｃ）に示すような１ｃ（１ａ＋１ｂ）の領域となる。
【００４３】
一方、可視光画像データは、（ａ）’変位前（可視光画像データ２ａ）、（ｂ）’変位後（可視光画像データ２ｂ）にそれぞれ取得され、これらが合成されて、（ｃ）’可視光画像出力として出力される。この結果、可視光画像（２ａ又は２ｂ）と赤外光画像（１ｃ）の画素数比は１６：１となる。
【００４４】
このように、本実施の形態３にかかる画像取得プロセスを用いることにより、可視光画像と赤外光画像の画素数比を大きくすることができる。特に、熱型赤外光検出器１の列方向（Ｘ軸方向、図８では左右方向）の不感領域を補間し、実際の画素サイズ（１ａ又は１ｂ）より大きい赤外光画像（１ｃ）を形成することができる。
【００４５】
この結果、可視と赤外の画素サイズ比の変更や赤外画素の信号加算出力などにより取得される可視光画像と赤外光画像の画素数比を大きく変更できるので、２波長イメージセンサの用途に応じて画素数比を最適化する。
【００４６】
実施の形態４．
図９は、本実施の形態にかかる２波長イメージセンサの画像取得プロセスを示すダイヤグラムである。
【００４７】
図９において、可視光画像の取得プロセスは、図３に示すプロセスと同様であり、変位の前後において画像を取得、読み出しを行い、最終的にこれらの画像を合成して出力する。
【００４８】
一方、赤外光画像の取得プロセスでは、図９に示すように、熱型赤外光検出器１の撮像時間は、可視光検出器２の撮像、読み出し、変位、撮像の工程に対応した時間となる。即ち、可視光検出器２の変位前の撮像工程から変位後の撮像工程までの間、熱型赤外光検出器１の撮像は変位と平行して継続する。
【００４９】
図１０は、本実施の形態４にかかる画像取得プロセスで得られる赤外光画像データを示すものである（可視光画像については省略する）。赤外光画像データは、（ａ）変位前（赤外光画像データ１ａ）、（ｂ）変位動作時（赤外光画像データ１ｂ）を通じて継続的に取得され、最終的に（ｃ）赤外光画像出力として出力される。この結果、赤外光画像データの画素は、（ｃ）に示す正方形の領域となる。
【００５０】
このように、かかる画像取得工程によっても、熱型赤外光検出器１の列方向（Ｘ軸方向、図１０では左右方向）の不感領域を補間し、実際の画素サイズより大きな赤外画素を作成することができる。
【００５１】
実施の形態５．
図１１は、本実施の形態５にかかる、２波長イメージセンサの画素配置を示すレイアウト図である。本実施の形態５にかかる画素配置は、図６に示す画素配置に対して、奇数行（あるいは偶数行）の画素を、配置周期分、列方向（Ｘ軸方向、図１１では左右方向）にずらした配置となっている。
【００５２】
図１２は、図１１の画素配置を有する２波長イメージセンサに対して、図７に示す赤外光画像の取得プロセスを適用した場合の画像データである。
赤外光画像データは、（ａ）変位前（赤外光画像データ１ａ）、（ｂ）変位後（赤外光画像データ１ｂ）として取得され、最終的にこれらを加算し、（ｃ）赤外光画像出力として出力される。
【００５３】
この結果、赤外光画像は、変位前後に、熱型赤外光検出器１により検出された信号電荷の加算出力により、熱型赤外光検出器１の列方向（図１０では左右方向）の不感領域を補間し、実際の画素サイズより大きい赤外光画像を作成できる。この場合、可視光画像と赤外光画像の画素数比は１６：１となる。
【００５４】
特に、本実施の形態５では、図１２（ｃ）に示すように、赤外光画像は、奇数行あるいは偶数行のどちらかが列方向（図１２では左右方向）に２分の１画素分ずれた画像配置となる。この結果、本実施の形態５により取得された赤外光画像は、上述の図６の画素配置を用いて取得された赤外光画像に比べて、列方向（図１２では左右方向）の分解能が２倍になる。
【００５５】
図１３は、図１１の画素配置を有する２波長イメージセンサに対して、図９に示す赤外光画像の取得プロセスを適用した場合である。これにより、熱型赤外光検出器１の列方向（図１３では左右方向）の不感領域を補間し、実際の画素サイズより大きい赤外光画像を作成できる。更には、赤外光画像は、奇数行あるいは偶数行のどちらかが列方向に２分の１赤外画素分ずれた画像となり、列方向の分解能が２倍になる。
【００５６】
以上の実施の形態１〜５で示した画素配置に対して、同じく実施の形態１〜５で示した画像取得プロセスを適宜適用することができる。
【００５７】
また、実施の形態１〜５では、撮像光学系からの入射光の２波長イメージセンサへの結像位置と２波長イメージセンサとの相対位置関係を変位させるために、変位駆動機構９により２波長イメージセンサチップ側を変位させる例について説明したが、光学系側を変位させる場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる２波長イメージセンサの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる２波長イメージセンサの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２にかかる２波長イメージセンサの画素配置を示すレイアウト図である。
【図４】本発明の実施の形態２にかかる画像取得プロセスのダイヤグラムである。
【図５】本発明の実施の形態２にかかる画像取得プロセスで取得される画像データである。
【図６】本発明の実施の形態３にかかる２波長イメージセンサの画素配置を示すレイアウト図である。
【図７】本発明の実施の形態３にかかる画像取得プロセスのダイヤグラムである。
【図８】本発明の実施の形態３にかかる画像取得プロセスで取得される画像データである。
【図９】本発明の実施の形態４にかかる画像取得プロセスのダイヤグラムである。
【図１０】本発明の実施の形態４にかかる画像取得プロセスで取得される画像データである。
【図１１】本発明の実施の形態５にかかる２波長イメージセンサの画素配置を示すレイアウト図である。
【図１２】本発明の実施の形態５にかかる画像取得プロセスで取得される画像データである。
【図１３】本発明の実施の形態５にかかる画像取得プロセスで取得される画像データである。
【符号の説明】
【００５９】
１  熱型赤外光検出器、２  可視光検出器、３  赤外駆動走査回路、４  赤外信号走査回路、５  赤外出力アンプ、６  可視駆動走査回路、７  可視信号走査回路、８  可視出力アンプ、９  変位(振動)駆動機構、１０  信号合成部、５０  基板、１００  ２波長イメージセンサ。
【図１】
2008079172.tif 000003
【図２】
2008079172.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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