(57)【要約】【課題】プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供する。【解決手段】複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａであって、当該プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の接続用端子２１ａ・２１ｂを有する実装部品２０を半田付けするための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂが隣接して対向配置されることによって各ランド１１ａ・１１ｂが同じ実装部品２０に対応するものであることを表現している。【選択図】図１
2008085087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板であって、前記プリント配線基板には一対の接続用端子を有する２端子型の実装部品を接続するための一対のランドが生成され、前記一対のランドのそれぞれは半円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、当該方形部分が隣接して対向配置されることにより各ランドが同じ実装部品に対応するものであることを表現していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記２端子型の実装部品が前記接続用端子として一対の電極端子を備え、前記一対のランドに形成される半田ペーストの形状は、前記一対のランドの形状に対応した半円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、前記方形部分の対向配置された端縁に切込み部分が設けられ、前記切込み部分は前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記ランドの半田付け対象部分を除く所定個所に生成されている半田レジスト膜を備えたプリント配線基板であって、前記２端子型の実装部品が有極性の接続用端子を有するものにおいて、前記一対のランドの少なくとも一方のランドの近傍に極性表示記号が生成され、当該極性表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色或いは前記配線パターンの色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有し互いに識別されるものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板であって、前記プリント配線基板には第１・第２・第３の接続用端子を有する３端子型の実装部品を接続するための第１・第２・第３のランドが生成され、前記第１のランドは半円形部分と方形部分を複合した形状を成し、前記第２・第３のランドは４分円形部分と方形部分を複合した形状を成し互いに並設されていると共に、前記第１のランドにおける前記方形部分と前記第２・第３のランドにおける前記方形部分とが隣接して対向配置されることにより当該第１・第２・第３のランドが同じ３端子型の実装部品に対応するものであることを表現していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
前記３端子型の実装部品が第１・第２・第３の電極端子を備え、前記第１のランドに形成される半田ペーストの形状は前記第１のランドの形状に対応した半円形部分と切込み部分を有する方形部分を複合した形状を成し、前記第２・第３のランドに形成される半田ペーストの形状は前記第２・第３のランドの形状に対応した４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、前記第１のランドの半田ペーストにおける方形部分の端縁に切込み部分が設けられ、前記第２・第３のランドの半田ペーストにおける方形部分の端縁に切欠き部分が設けられて、前記切込み部分と切欠部分とは前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成して対向配置されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記ランドの半田付け対象部分を除く所定個所に生成されている半田レジスト膜を備えたプリント配線基板であって、前記３端子型の実装部品は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであり、前記第１のランドにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランドの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号が生成され、当該特定端子表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色又は銅箔部分の色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有し互いに識別されるものであることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記特定端子表示記号は前記第３又は第２のランドの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現していることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記２端子型又は３端子型の実装部品と併用される多端子型の実装部品を有するものにおいて、当該多端子型の実装部品の基準端子の近傍に基準端子位置表示記号が生成され、当該基準端子位置表示記号は前記半田レジスト膜に対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板の基材色或いは配線パターンの色又は半田の色と前記半田レジスト膜の色とは相互に異なる属性を有し互いに識別されるものであることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項９】
複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板の実装方法であって、一対の電極端子を有する２端子型の実装部品を接続するための半円形部分と方形部分とを複合した形状をそれぞれ成す一対のランドがそれらの方形部分を対向配置して前記プリント配線基板の部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランドの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分が設けられた半田ペーストが塗布用マスクの開口部を介して前記ランドに形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品の電極端子が前記半田ペーストによって前記ランドに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペーストの切込み部分は前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするプリント配線基板の実装方法。
【請求項１０】
複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板の実装方法であって、第１・第２・第３の電極端子を有する３端子型の実装部品を接続するための半円形部分と方形部分とを複合した形状を成す第１のランドと４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成す第２・第３のランドとがそれらの方形部分を対向配置して前記プリント配線基板の部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記第１のランドの形状に対応した形状を成し前記第２・第３のランドに対向配置された端縁に切込み部分が設けられた半田ペーストと前記第２・第３のランドの形状に対応した形状を成し前記第１のランドに対向配置された端縁に切欠き部分が設けられた半田ペーストとが塗布用マスクの開口部を介して前記ランドに形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品の電極端子が前記半田ペーストによって前記ランドに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペーストの前記切込み部分と切欠き部分は前記実装部品の中央部に対応する部分が後退する形状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品の底面中央部への半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするプリント配線基板の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線基板とその実装方法、特に、多数の表面実装部品が高密度に半田付け接続されるプリント配線基板であって、点検・修理作業を容易にするための改良されたプリント配線基板とその実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高密度表面実装プリント配線基板において、実装部品が半田付けされるランドの組合せや、極性を表示して点検・修理に役立てるものには様々な手法が公開されている。
例えば、下記の特許文献１（特開２００１−２９１９３７号公報）「プリント配線基板及びこれを用いた回路基板」によれば、プリント配線板の表面には電子部品の搭載領域を示す外形枠がシルクプリントされており、搭載電子部品がコンデンサ・ダイオード等の有極性部品である場合には上記外形枠の一部の角を斜面にするようになっている。
また、下記の特許文献２（特開２０００−２３６１４６号公報）「印刷回路基板」によれば、複数のリードを有する電子部品の基準リードに対応する基板上の箇所に部品の実装向きを確認するためのドットマーキングをシルク印刷によって施すようになっている。
更に、下記の特許文献３（実開平０５−０２０３５９号公報）「プリント回路基板」によれば、集積回路素子の１番ピン、又は有極性部品の極性表示を行なうために、部品の装着裏面に所定の形状をした極小のレジスト抜きパターンを設けるようになっている。
【０００３】
一方、半田ボールやブリッジの発生、部品の立上りといった半田不良を防止するものについても様々な手法が開示されている。
例えば、下記の特許文献４（特開平０８−０７８８３２号公報）「半田印刷方法及び半田印刷スクリーン」によれば、印刷基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して、他の部分にソルダーペーストを印刷し、ソルダーペーストがランド外にはみ出すことがないようにしている。
また、下記の特許文献５（特開平０６−０２１６３３号公報）「表面実装回路基板装置」によれば、絶縁基板と上記絶縁基板上に配置された複数のランドと、上記複数のランドの中の隣接するランド間に配置した絶縁凸部とを備え、クリーム半田による部品接続時のランド間のブリッジ及び半田ボールの発生を低減するようになっている。
その他、この発明に関連する技術としてランドの剥離を防止するためのオーバーコートに関する技術があり、下記の特許文献６（特許第３６８６８６１号公報）「回路基板及びそれを用いた電子機器」によれば、ランド外周端部をソルダーレジストによってオーバコートしてランドの剥離を防止するようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９１９３７号公報（第１頁：要約、図１）
【特許文献２】特開２０００−２３６１４６号公報（第１頁：要約、図１）
【特許文献３】実開平０５−０２０３５９号公報（第１頁：要約、図１）
【特許文献４】特開平０８−０７８８３２号公報（第１頁：要約、図１）
【特許文献５】特開平０６−０２１６３３号公報（第１頁：要約、図１）
【特許文献６】特許第３６８６８６１号公報（第４頁：段落００１８、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
（１）従来技術の課題の説明
前記特許文献１・２による表示手法は、シルク印刷工程が必要となり、プリント配線基板の製造コストが高価になる問題がある。
また、前記特許文献３による表示手法は、半田レジスト膜を所定形状で除膜して、下面のパターンを露出させることによって実装部品の極性を示すものであって、部品装着面から識別できるようにするためには、回路パターンの引き回しや、独立ランドパターンの設置位置の制約を受けて、高密度基板における設計が困難となる問題がある。
一方、特許文献４による半田ボールの発生防止対策は凸型形状を成す半田ペーストの中央突出部の付け根付近で加熱流動半田の合流が発生して部品の浮き上がりが発生しやすい問題点がある。
また、特許文献５による半田ボールの発生防止とブリッジ発生防止対策は、一対のランド間に設けられる絶縁凸部を生成するために余分の工程を必要として高価となる欠点がある。
その他、特許文献６はランドの剥離を防止するためのオーバーレジストについて述べたものであり、ランドの組合せや極性の表示、或いは半田ボールの発生防止について論及したものではない。
【０００６】
（２）発明の目的の説明
この発明の目的は、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明によるプリント配線基板では、複数の実装部品のそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板であって、前記プリント配線基板には接続用端子を有する実装部品を接続するためのランドが生成され、前記ランドの一つは半円形部分と方形部分とを複合した形状を成し他のランドは半円形部分又は４分円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、当該方形部分が隣接して対向配置されることにより各ランドが同じ実装部品に対応するものであることを表現しているものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によるプリント配線基板によれば、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
この発明による実施の形態１を図１について説明する。図１（Ａ）は実施の形態１におけるプリント配線基板の構成を示す縦断面図、図１（Ｂ）はランドの構成を示す部分平面図、図１（Ｃ）はメタルマスクと半田ペーストの構成を示す部分平面図、図１（Ｄ）はランドの構成を示す拡大部分平面図である。
【００１０】
（１）構成の詳細な説明
図１（Ａ）（Ｂ）において、プリント配線基板１０Ａは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ａに半田付けされる多数の実装部品ＭＰの中の一つである２端子型の実装部品２０は一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、実装部品２０の電極端子２１ａ・２１ｂはプリント配線基板１０Ａの基板表面における部品実装面ｐｓに生成された一対のランド１１ａ・１１ｂに対して半田２２ａ・２２ｂによって半田付けされるようになっている。
配線パターン１２ａ・１２ｂはランド１１ａ・１１ｂを図示しない他のランドに対して接続する銅箔部材であり、半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃはプリント配線基板１０Ａの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。
【００１１】
なお、前記半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃの色はプリント配線基板１０Ａの基材色や半田の色とは異なる色調のものが使用されている。
極性表示記号１４ａは実装部品２０が例えばダイオードや電解コンデンサのような極性を有する部品である場合に、一対のランド１１ａ・１１ｂの一方のランド１１ａの近傍位置において前記半田レジスト膜１３ａが生成されない除膜部分１４ａを設け、この除膜部分１４ａから透視されるプリント配線基板１０Ａの基材色の色調が半田レジスト膜の色調と異なることによって例えば＋の極性表示記号１４ａが確実に視認できるようになっている。
極性表示記号１４ａが銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ上に生成されている場合には、半田レジスト膜１３ａの色調と銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色調とが異なることによって極性表示記号号１４ａが確実に視認できるようになっている。
極性表示のための除膜部分に半田２２ａ・２２ｂが付着されている場合には半田レジスト膜１３ａの色調と半田２２ａ・２２ｂの色調とが異なることによって極性表示記号が確実に視認できるようになっている。
ここで、色調とは、色相とも言われ、明度及び彩度とともに、色の３要素ないしは色の３属性を構成するものであって、赤・黄・緑・青・紫などの単色光の波長で表されるものである。
プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色又は半田２２ａ・２２ｂの色調が半田レジスト膜１３ａの色調と異なることにより、プリント配線基板１０Ａの基材或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと半田レジスト膜１３ａとが色によって相互に識別され、除膜部分により形成される極性表示記号１４ａが、除膜部分の輪郭による線状表示だけでなく、除膜部分で面状に拡がる色表示の差として明確に識別表示されるものである。
プリント配線基板１０Ａの基材或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと半田レジスト膜１３ａとに色識別の差を生じさせ、除膜部分により形成される極性表示記号１４ａが明確に表示されるようにするには、色調（色相）を異ならせるのに代えて、明度又は彩度を異ならせるようにしてもよい。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度又は彩度を異ならせるようにしてもよい。ここで、明度とは、色の明るさを表す度合であり、眼に感じる光の強弱で示される。彩度とは、飽和度とも言われ、色の鮮やかさを表すものであり、白・灰・黒色の混ざっている度合いを示すものである。
このように、プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色又は半田２２ａ・２２ｂの色と半田レジスト膜１３ａの色とについて、色の識別要素であり色の属性である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせることにより、互いにプリント配線基板１０Ａの基材或いは配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと半田レジスト膜１３ａとが色で識別されるようにすることによって、除膜部分により形成される極性表示記号１４ａを明確に表示させることができる。
【００１２】
図１（Ｃ）（Ｄ）において、実装部品２０の電極端子２１ａ・２１ｂを半田付けするためのランド１１ａ・１１ｂは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとによって構成されている（符号１１１ｂ・１１２ｂの図への記載は省略されている）。これらのランド１１ａ・１１ｂは方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置された状態でプリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓに形成されている。このように、ランド１１ａ・１１ｂは方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置することにより、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通して対応するものであることを示している。ランド１１ａ・１１ｂが方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置された状態で、半円形部分１１１ａ・１１１ｂの輪郭を形成する対を成す半円弧は方形部分１１２ａ・１１２ｂを囲むように対称的に配置され、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通して対応することを示しているものである。
ランド１１ａ・１１ｂの上面にはメタルマスク３０の開口部３１ａ・３１ｂから半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されるようになっている。半田ペースト１５ａ・１５ｂは一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した半円形部分１５１ａ・１５１ｂと切込み部分１５３ａ・１５３ｂを有する方形部分１５２ａ・１５２ｂを複合した形状を成していると共に、切込み部分１５３ａ・１５３ｂは実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧<  >状となっている（符号１５１ｂ・１５２ｂ・１５３ｂの図への記載は省略されている）。すなわち、半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは、実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ａ・１１ｂの半円形部分１５１ａ・１５１ｂにおける半円状円弧の円弧中心点ｃａ・ｃｂに向けて後退する形でランド１１ａ・１１ｂに形成されており、実装部品２０の電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとの半田付けを行うための半田ペースト１５ａ・１５ｂの加熱による溶融によって起こる実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００１３】
（２）作用動作の詳細な説明
図１の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ａにはメタルマスク３０を介してランド１１ａ・１１ｂに対して半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されるが、もしも極性表示記号１４ａのための除膜部分が銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されるようにメタルマスク３０に図示しない開口部が追加されるようになっている。この場合の極性表示記号１４ａとなる除膜部分には半田２２ａ・２２ｂの色が見えることになる。もしも、メタルマスク３０に追加の開口部を設けなければ、極性表示記号１４ａとなる除膜部分には銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃの色と銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色とを異なるものにしておけば良い。半田ペースト１５ａ・１５ｂが塗布されてから、実装部品２０が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに塗布して形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが半田接続されることになる。
この半田接続の過程で溶融した半田が実装部品２０の下面に流出して、部品の浮き上がりや一対のランド間の短絡が発生しないようにするために、切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられていて、溶融した半田がランド１１ａ・１１ｂの領域内から流出しないように減量されている。
【００１４】
（３）表面実装方法の説明
実施の形態１において、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａの表面実装方法は、次に示す工程及び特徴点の通り実施される。
［ランド形成工程］
まず、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ａ・１１ｂがそれらの方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓに生成される。
［半田ペースト形成工程］
次に、一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した形状を成して半円形部分１５１ａ・１５１ｂ及び方形部分１５２ａ・１５２ｂを有し対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられた半田ペースト１５ａ・１５ｂがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介してランド１１ａ・１１ｂに塗布され形成される。
［半田付け工程］
さらに、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ａ・１５ｂが形成されたランド１１ａ・１１ｂに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で、加熱処理が施される。
加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融した後に、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが半田ペースト１５ａ・１５ｂによって半田接続される。
［特徴点］
前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ａ・１１ｂにおける半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧<  >状を成していて、前記半田付け工程において実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００１５】
（４）その他の実施形態
以上の説明では、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを設けた表面実装部品２０について説明したが、この表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂは、裏面接続用の貫通リード端子に置き換えることができる。貫通リード端子を有する２端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ａの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、少なくとも部品実装面である表面のランドの形状を半円形部分と方形部分の複合形状とし、方形部分を隣接対向させておくことによって一対のランドを表現することができるものである。
また、極性表示記号１４ａは図のような＋記号に代わって、文字記号Ｐを用いたり、正極表示のスペースがない場合には負極側に文字記号Ｎを設けてもよい。
【００１６】
（５）実施形態１の要点と特徴
［請求項１対応］
この発明による実施の形態１におけるプリント配線基板１０Ａは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されるプリント配線基板として構成されている。
当該プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の電極端子２１ａ・２１ｂ又は一対の貫通リード端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂが隣接して対向配置されることによって各ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり同じ一つの実装部品２０に共通のものとして対応するものであることを表現している。
【００１７】
［請求項２対応］
前記２端子型の実装部品２０が一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備えたものにおいて、前記一対のランド１１ａ・１１ｂに対してメタルマスク３０の開口部３１ａ・３１ｂから塗布される半田ペースト１５ａ・１５ｂの形状は、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した半円形部分１５１ａ・１５１ｂと切込み部分１５３ａ・１５３ｂを有する方形部分１５２ａ・１５２ｂを複合した形状を成している。
前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成している。すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧<  >状を成している。
従って、半田ボールによる実装部品２０の浮き上がりやランド１１ａ・１１ｂ間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品２０の電極部分２１ａ・２１ｂがランド１１ａ・１１ｂの半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂに引き寄せられる求心作用によって安定する特徴がある。
【００１８】
［請求項３対応］
前記２端子型の実装部品２０が有極性の電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子を有するものである場合に、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの少なくとも一方のランド１１ａの近傍に極性表示記号１４ａが生成されている。
当該極性表示記号１４ａは前記半田レジスト膜１３ａに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａの色又は半田２２ａの色と前記半田レジスト膜１３ａの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。従って、シルクプリントによる極性表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。
【００１９】
［請求項９対応］
実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ａ・１１ｂが方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接して対向配置し前記プリント配線基板１０Ａの部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられ半田ペースト１５ａ・１５ｂがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介して塗布されて前記ランド１１ａ・１１ｂに形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ａ・１５ｂが形成されたランド１１ａ・１１ｂに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ａ・１１ｂに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧<  >状を成していて、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ａ・１５ｂが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００２０】
（６）実施の形態１の構成と効果
［１Ａ］この発明による実施の形態１によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されているプリント配線基板１０Ａであって、前記プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂ又は裏面接続用貫通リード端子からなる接続用端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、前記一対のランド１１ａ・１１ｂのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂが隣接して対向配置され当該半円形部分１１１ａ・１１１ｂの輪郭を形成する対を成す半円弧が方形部分１１２ａ・１１２ｂを囲むように配置されることにより、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に対し共通のものとして対応するものであることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができて、２端子型の実装部品に対する一対のランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリント等による組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる効果がある。
【００２１】
［１Ｂ］この発明による実施の形態１によれば、前記［１Ａ］項における構成において、前記２端子型の実装部品２０が前記接続用端子として一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、前記一対のランド１１ａ・１１ｂに形成される半田ペースト１５ａ・１５ｂの形状は、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した半円形部分と方形部分とを複合した形状を成していると共に、前記方形部分の対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられ、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が前記半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧<  >状を成していることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止する簡易な手段を提供することができる。
【００２２】
［１Ｃ］この発明による実施の形態１によれば、前記［１Ａ］項又は［１Ｂ］項における構成において、前記ランド１１ａ・１１ｂの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃを備えたプリント配線基板であって、前記２端子型の実装部品２０が有極性の電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子からなる接続用端子を有するものにおいて、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの少なくとも一方のランドの近傍に極性表示記号１４ａが生成され、当該極性表示記号１４ａは前記半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ａの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂの色又は半田２２ａ・２２ｂの色と前記半田レジスト膜１３ａ〜１３ｃの色とは、相互に異なる属性を有するものであり、色の属性としての色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なるものであって、前記プリント配線基板１０Ａの基材或いは銅箔部分である配線パターン１２ａ・１２ｂ又は半田２２ａ・２２ｂと前記半田レジスト膜１３ａ・１３ｂ・１３ｃとは色の属性の相違により互いに識別されることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。
【００２３】
［１Ｄ］この発明による実施の形態１によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ａ・１１ｂがそれらの方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂを隣接し対向配置して前記プリント配線基板１０Ａの部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ａ・１１ｂの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ａ・１５３ｂが設けられた半田ペースト１５ａ・１５ｂがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介して前記ランド１１ａ・１１ｂに塗布により形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ａ・１５ｂが形成されたランド１１ａ・１１ｂに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ａ・１５ｂとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ａ・１１ｂとが前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ａ・１１ｂに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ａ・１５ｂの切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制するように前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が前記半円形部分１１１ａ・１１１ｂの円弧中心点ｃａ・ｃｂへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ａ・１５３ｂは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する角括弧<  >状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ａ・１５ｂが溶融した半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を容易に提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止するプリント配線基板の表面実装方法を提供することができる。
【００２４】
実施の形態２．
この発明による実施の形態２を図２について説明する。図２（Ａ）は実施の形態２におけるプリント配線基板の構成を示す縦断面図、図２（Ｂ）（Ｃ）はランドの構成を示す拡大部分平面図である。
この実施の形態２において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１における構成と同一の構成内容を具備し同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一又は相当部分を示している。
【００２５】
（１）構成の詳細な説明
図２（Ａ）において、プリント配線基板１０Ｂは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ｂに半田付けされる多数の実装部品ＭＰの中の一つである２端子型の実装部品２０は一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、プリント配線基板１０Ｂの基板表面に生成された一対のランド１１ｃ・１１ｄに対して半田２２ａ・２２ｂによって半田付けされるようになっている。
半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚはプリント配線基板１０Ｂの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。
ただし、半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚはランド１１ｃ・１１ｄの輪郭部分ｐｆに対しても設けられていて、このオーバーコート処理によってランド１１ｃ・１１ｄの剥離を防止するようになっている。
【００２６】
なお、前記半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色はプリント配線基板１０Ｂの基材色や半田の色とは異なる色調のものが使用されている。
極性表示記号１４ａは実装部品２０が例えばダイオードや電解コンデンサのような極性を有する部品である場合に、一対のランド１１ｃ・１１ｄの一方のランド１１ｃの近傍位置において前記半田レジスト膜１３ｘが生成されない除膜部分を設け、この除膜部分から透視されるプリント配線基板１０Ｂの基材色が半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色と異なることによって例えば＋の極性表示記号１４ａが視認できるようになっている。
極性表示記号１４ａが銅箔部分である配線パターン〔実施の形態１における図１（Ｂ）（Ｃ）に示した配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕上に生成されている場合には、半田レジスト膜１３ａの色調と銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色調とが異なることによって極性表示記号が確実に視認できるようになっている。
極性表示のための除膜部分に半田２２ａ・２２ｂを付着する場合には半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色調と半田２２ａ・２２ｂの色調とが異なることによって極性表示記号１４ａが確実に視認できるようになっている。
ここでは、半田レジスト膜１３ａの色とプリント配線基板１０Ｂの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕又は半田２２ａ・２２ｂの色との色調を異ならせて極性表示記号１４ａが確実に視認できるようにしたものについて説明したが、色の識別要素の一つであり色の属性の一つである色調（色相）を異ならせる代わりに、他の色の識別要素であり色の属性である明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせて極性表示記号１４ａが確実に視認できるようにすることもできる。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせてもよい。すなわち、色の識別要素であり色の属性である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせて極性表示記号１４ａが確実に視認できるようにすることができるものである。
【００２７】
図２（Ｂ）において、ランド１１ｃ・１１ｄは半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとによって構成されている。これらのランド１１ｃ・１１ｄは方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置された状態でプリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓに形成されている。このように、ランド１１ｃ・１１ｄは方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置することにより、ランド１１ｃ・１１ｄが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通のものとして対応するものであることを示している。ランド１１ｃ・１１ｄが方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置された状態で、半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの輪郭を形成する対を成す半円弧が方形部分１１２ｃ・１１２ｄを囲むように配置され、ランド１１ａ・１１ｂが一対のものであり、同じ一つの実装部品２０に共通して対応することを示しているものである。
ランド１１ｃ・１１ｄの上面には図示しないメタルマスクの開口部から半田ペースト１５ｃ・１５ｄが塗布されるようになっている。
半田ペースト１５ｃ・１５ｄは一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した半円形部分１５１ｃ・１５１ｄと切込み部分１５３ｃ・１５３ｄを有する方形部分１５２ｃ・１５２ｄを複合した形状を成していると共に、切込み部分１５３ｃ・１５３ｄは実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（  ）状となっている。すなわち、半田ペースト１５ｃ・１５ｄの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄは、実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄの半円形部分１５１ｃ・１５１ｄにおける半円状円弧の円弧中心点ｃｃ・ｃｄに向けて後退する形でランド１１ｃ・１１ｄに形成されており、実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１５ｃ・１５ｄの溶融による溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００２８】
（２）作用動作の詳細な説明
図２（Ａ）・（Ｂ）の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ｂには図示しないメタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示した開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当〕を介してランド１１ｃ・１１ｄに対して半田ペースト１５ｃ・１５ｄが塗布されるが、もしも極性表示記号１４ａのための除膜部分が銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペーストが塗布されるように前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に図示しない開口部が追加されるようになっている。この場合の極性表示記号１４ａとなる除膜部分には半田の色が見えることになる。
もしも、前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に追加の開口部を設けなければ、極性表示記号１４ａとなる除膜部分には銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜の色と銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色とを異なるものにしておけば良い。
半田ペースト１５ｃ・１５ｄが塗布されてから、実装部品２０が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペースト１５ｃ・１５ｄとしてランド１１ｃ・１１ｄに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが半田接続されることになる。
この半田接続の過程で溶融した半田が実装部品２０の下面に流出して、部品の浮き上がりや一対のランド間の短絡が発生しないようにするために、切込み部分１５３ｃ・１５３ｄが設けられていて、溶融した半田がランド１１ｃ・１１ｄの領域内から流出しないように減量されている。
【００２９】
（３）表面実装方法の説明
実施の形態２において、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｂの表面実装方法は、次に示す工程及び特徴点の通り実施される。
［ランド形成工程］
まず、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ｃ・１１ｄがそれらの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓに生成される。
［半田ペースト形成工程］
次に、一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した形状を成して半円形部分１５１ｃ・１５１ｄ及び方形部分１５２ｃ・１５２ｄを有し対向配置された端縁に切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられた半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介してランド１１ｃ・１１ｄに形成される。
［半田付け工程］
さらに、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが形成されたランド１１ｃ・１１ｄに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ａに搭載された状態で、加熱処理が施される。
加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆとしてランド１１ａ・１１ｂに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２２ａ・２２ｂとして凝固し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆによって半田接続される。
［特徴点］
前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄにおける半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（  ）状又は凹字状を成していて、前記半田付け工程において実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００３０】
（４）その他の実施形態
以上の説明では切込み部分１５３ｃ・１５３ｄを円弧状としたが、図２（Ｃ）で示す通り、凹字状の切込み部分１５３ｅ・１５３ｆを有する半田ペースト１５ｅ・１５ｆにすることもできる。
また、以上の説明では、表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを設けた表面実装部品２０について説明したが、この表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂは裏面接続用の貫通リード端子に置き換えることができる。貫通リード端子を有する２端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ｂの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、少なくとも部品実装面である表面のランドの形状を半円形部分と方形部分の複合形状とし、方形部分を隣接対向させておくことによって一対のランドを表現することができるものである。
【００３１】
（５）実施形態２の要点と特徴
［請求項１対応］
この発明による実施の形態２におけるプリント配線基板１０Ｂは、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されるプリント配線基板として構成されている。
当該プリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓには一対の電極端子２１ａ・２１ｂ又は一対の貫通リード端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ｃ・１１ｄが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄを複合した形状を成していると共に、当該方形部分が隣接対向配置されることによって各ランド１１ｃ・１１ｄが一対のものであり同じ一つの実装部品２０に共通のものとして対応するものであることを表現している。
【００３２】
［請求項２対応］
前記２端子型の実装部品２０が一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備えたものにおいて、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕の開口部から塗布される半田ペースト１５ｃ・１５ｄ又は１５ｅ・１５ｆの形状は、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した半円形部分１５１ｃ・１５１ｄと切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ又は１５３ｅ・１５３ｆを有する方形部分１５２ｃ・１５２ｄを複合した形状を成している。
前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ又は１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成している。すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ又は１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（  ）状又は凹字状を成している。
従って、半田ボールによる実装部品２０の浮き上がりやランド１１ｃ・１１ｄ間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品２０の電極部分２１ａ・２１ｂがランド１１ｃ・１１ｄの半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄに引き寄せられる求心作用によって安定する特徴がある。
【００３３】
［請求項３対応］
前記２端子型の実装部品２０が有極性の電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子を有するものである場合に、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの少なくとも一方のランド１１ｃの近傍に極性表示記号１４ａが生成されている。
当該極性表示記号１４ａは前記半田レジスト膜１３ｘに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｂの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色又は半田２２ａの色と前記半田レジスト膜１３ｘの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。
従って、シルクプリントによる極性表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。
【００３４】
［請求項９対応］
実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｂの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ｃ・２１ｄを有する２端子型の実装部品２０を半田付けするための半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ｃ・１１ｄが方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接して対向配置し前記プリント配線基板１０Ｂの部品実装面に生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられ半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂを介して塗布により前記ランド１１ｃ・１１ｄに形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが形成されたランド１１ｃ・１１ｄに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ｂに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆとしてランド１１ｃ・１１ｄに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ｃ・１１ｄに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分が後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（  ）状又は凹字状を成していて、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００３５】
（６）実施の形態２の構成と効果
［２Ａ］この発明による実施の形態２によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されているプリント配線基板１０Ｂであって、前記プリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓには一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂ又は一対の裏面接続用貫通リード端子からなる接続用端子を有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための一対のランド１１ｃ・１１ｄが生成され、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄのそれぞれは半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ｃ・１１２ｄが隣接して対向配置され半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの輪郭を形成する対を成す半円弧が方形部分１１２ｃ・１１２ｄを囲むように配置されることにより各ランド１１ｃ・１１ｄが一対のものであり同じ一つの実装部品２０に対し共通のものとして対応するものであることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができて、２端子型の実装部品に対する一対のランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリント等による組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる効果がある。
【００３６】
［２Ｂ］この発明による実施の形態２によれば、前記［２Ａ］項における構成において、前記２端子型の実装部品２０が前記接続用端子として一対の表面接続用の電極端子２１ａ・２１ｂを備え、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄに形成される半田ペースト１５ｃ・１５ｄの形状は、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した半円形部分１５１ｃ・１５１ｄと方形部分１５２ｃ・１５２ｄとを複合した形状を成していると共に、前記方形部分１５２ｃ・１５２ｄの対向配置された端縁ｐｆに切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられ、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制するように実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄにおける半円形部分１５１ｃ・１５１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（  ）状又は凹字状を成していることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止する簡易な手段を提供することができる。
【００３７】
［２Ｃ］この発明による実施の形態２によれば、前記［２Ａ］項又は前記［２Ｂ］項における構成において、前記ランド１１ｃ・１１ｄの外部又は前記ランド１１ｃ・１１ｄの輪郭部分ｐｆを含むランドの外部に生成され前記ランド１１ｃ・１１ｄの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚを備えたプリント配線基板であって、前記２端子型の実装部品２０が有極性の接続用電極端子２１ａ・２１ｂ又は貫通リード端子を有するものにおいて、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの少なくとも一方のランドの近傍に極性表示記号１４ａが生成され、当該極性表示記号は前記半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｂの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｂ）（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ参照〕の色又は半田２２ａ・２２ｂの色と前記半田レジスト膜１３ｘ・１３ｙ・１３ｚの色とは相互に異なる属性を有し色の識別要素であり色の属性である色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なり互いに識別されることを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。
【００３８】
［２Ｄ］この発明による実施の形態２によれば、実装部品２０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子からなる接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｂの表面実装方法であって、一対の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを有する２端子型の実装部品２０を半田付けにより接続するための半円形部分１１１ｃ・１１１ｄと方形部分１１２ｃ・１１２ｄとを複合した形状をそれぞれ成す一対のランド１１ｃ・１１ｄがそれらの方形部分１１２ｃ・１１２ｄの端縁ｅｃ・ｅｄを隣接し対向配置して前記プリント配線基板１０Ｂの部品実装面ｐｓに生成されるランド生成工程と、前記一対のランド１１ｃ・１１ｄの形状に対応した形状を成し対向配置された端縁に切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆが設けられた半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆがメタルマスク３０からなる塗布用マスクの開口部３１ａ・３１ｂ〔図１（Ｃ）参照〕を介して前記ランド１１ｃ・１１ｄに塗布により形成される半田ペースト形成工程と、前記実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂを半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆが形成されたランド１１ｃ・１１ｄに接合して実装部品２０がプリント配線基板１０Ｂに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆとしてランド１１ｃ・１１ｄに形成されたペースト状の半田が溶融し、実装部品２０の表面接続用電極端子２１ａ・２１ｂとランド１１ｃ・１１ｄとが前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの加熱による溶融後に凝固し形成される半田２２ａ・２２ｂによって前記ランド１１ｃ・１１ｄに半田付けされる半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１５ｃ・１５ｄ・１５ｅ・１５ｆの切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制するように前記実装部品２０の中央部ｃｐに対応する部分がランド１１ｃ・１１ｄにおける半円形部分１１１ｃ・１１１ｄの円弧中心点ｃｃ・ｃｄへ向けて後退する形状を成し、すなわち、前記切込み部分１５３ｃ・１５３ｄ・１５３ｅ・１５３ｆは前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に中心部の間隔が隔開して対向する円括弧（  ）状又は凹字状を成し、前記半田付け工程において前記実装部品２０の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１５ａ・１５ｂが溶融した半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を容易に提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止するプリント配線基板の表面実装方法を提供することができる。
【００３９】
実施の形態３．
この発明による実施の形態３を図３について説明する。図３（Ａ）は実施の形態３におけるランドの構成を示す拡大部分平面図である。図３（Ｂ）は実施の形態３におけるプリント配線基板の横断面図である。
この実施の形態３において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１又は実施の形態２における構成と同一の構成内容を具備し同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一又は相当部分を示している。
【００４０】
（１）構成の詳細な説明
図３（Ａ）（Ｂ）において、プリント配線基板１０Ｃは、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該ランドの輪郭部分を含む当該ランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ｃに半田付けされる多数の実装部品ＭＰの中の一つである３端子型の実装部品２５は表面接続用の第１〜第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを備え（符号２６ｂは図示されていない）、プリント配線基板１０Ｃの基板表面ｐｓに生成された第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに対して半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃ（符号２７ｂは図示されていない）によって半田付けされるようになっている。
配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃは第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃを図示しない他のランドに対して接続する銅箔部材であり、半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃはプリント配線基板１０Ｃの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。
【００４１】
なお、前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色はプリント配線基板１０Ｃの基材色や半田の色とは異なる色調のものが使用されている。
３端子型の実装部品２５は例えばはエミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであって、第１のランド１６ａにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが生成されている。
特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは半田レジスト膜１９ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｃの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色と前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とは相互に異なる色調のものとなっている。
【００４２】
特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは第３又は第２のランド１６ｃ・１６ｂの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現している。
特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ上に生成されている場合には、半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色と銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色調とが異なることによって矢印記号が視認できるようになっており、端子表示のための矢印記号である除膜部分１４ｂ・１４ｃに半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃを付着する場合には半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色と半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色調とが異なることによって矢印記号１４ｂ・１４ｃが視認できるようになっている。
もしも、メタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当し、その開口部を３個所としたもの〕に追加の開口部を設けなければ、矢印記号となる除膜部分１４ｂ・１４ｃには銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色調と銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色調とを異なるものにしておけば良い。
ここでは、半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とプリント配線基板１０Ｃの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色との色調を異ならせて特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが確実に視認できるようにしたものについて説明したが、色の識別要素における一つの要素であり色の属性である色調（色相）を異ならせる代わりに、色の識別要素における他の要素であり色の属性である明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせて極性表示記号１４ｂ・１４ｃが確実に視認できるようにすることもできる。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせてもよい。すなわち、色の識別要素であり色の属性である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせて極性表示記号１４ｂ・１４ｃが確実に視認できるようにすることができるものである。
【００４３】
第１のランド１６ａは半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとによって構成されている。第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃによって構成されている（符号１６１ｃ・１６２ｃは図に記載されていない）。第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは側縁ｓｂ・ｓｃを互いに平行状態で対向して並設されている。第１のランド１６ａにおける方形部分１６２ａの端縁ｅａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃにおける方形部分１６２ｂ・１６２ｃの端縁ｅｂ・ｅｃとは互いに隣接して対向配置された形でプリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓに形成されている。このように、第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃは、その方形部分１６２ａの端縁ｅａと方形部分１６２ｂ・１６２ｃの端縁ｅｂ・ｅｃとを互いに隣接して対向配置することにより、第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが同じ一つの実装部品２５に共通して対応するものであることを表現している。第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃは、その方形部分１６２ａの端縁ｅａと方形部分１６２ｂ・１６２ｃの端縁ｅｂ・ｅｃとを互いに隣接して対向配置された状態で、半円形部分１６１ａの輪郭を形成する半円弧と４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの輪郭を形成する対を成す４分円弧とが方形部分１６２ａ・１６２ｂ・１６２ｃを囲むように配置され、ランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが一対のものであり、同じ一つの実装部品２５に共通して対応することを示しているものである。
第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの上面には図示しないメタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当し、その開口部を３個所としたもの〕の開口部から半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが塗布されるようになっている。
半田ペースト１８ａは第１のランド１６ａの形状に対応した半円形部分１８１ａと切込み部分１８３ａを有する方形部分１８２ａを複合した形状を成している。半田ペースト１８ｂ・１８ｃは第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃとを有する方形部分１８２ｂ・１８２ｃを複合した形状を成している（符号１８１ｂ・１８２ｂ・１８３ｂは図に記載されていない）。
なお、切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制する関係に対向配置されている。すなわち、半田ペースト１８ａの切込み部分１８３ａは、ランド１６ａの半円形部分１６１ａにおける半円状円弧の円弧中心点ｃａに向けて後退する形でランド１６ａに形成され、半田ペースト１８ｂ・１８ｃの切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは、ランド１６ｂ・１６ｃの４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃにおける４分円状円弧の円弧中心点ｃｂ・ｃｃに向けて面取りを施した形状でランド１６ａに形成されており、実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの溶融による溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００４４】
（２）作用動作の詳細な説明
図３の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ｃには図示しない前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕を介して第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに対して半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが塗布されるが、もしも特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃのための除膜部分が銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペーストが塗布されるように前記メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に図示しない開口部が追加されるようになっている。
半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが塗布されてから、実装部品２５が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとして第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃへ塗布により形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃと第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田接続されることになる。
この半田接続の過程で溶融した半田が実装部品２５の下面に流出して、部品の浮き上がりや第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃ間の短絡が発生しないようにするために、切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃとが設けられていて、溶融した半田が第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの領域内から流出しないように減量されている。
【００４５】
（３）表面実装方法の説明
実施の形態３において、複数の実装部品２５のそれぞれに設けられた表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃが半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃによって接続されるランド１６ａ・１６ｂ・１１ｃを備えたプリント配線基板１０Ｃの表面実装方法は、次に示す工程及び特徴点の通り実施される。
［ランド形成工程］
まず、第１・第２・第３の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けするための半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとを複合した形状をそれぞれ成す第１のランド１６ａと４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃとを複合した形状をそれぞれ成す第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃがそれらの端縁ｅａと端縁ｅｂ・ｅｃを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓに生成される。
［半田ペースト形成工程］
次に、第１のランド１６ａの形状に対応した形状を成して半円形部分１８１ａ及び方形部分１８２ａを有し第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃと対向配置された端縁に切込み部分１８３ａが設けられた半田ペースト１８ａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した形状を成して４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃ及び方形部分１８２ｂ・１８２ｃを有し第１のランド１６ａと対向配置された端縁に切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃが設けられた半田ペースト１８ｂ・１８ｃがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部を介してランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される。
［半田付け工程］
さらに、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが形成されたランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに接合して実装部品２５がプリント配線基板１０Ｃに搭載された状態で、加熱処理が施される。
加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとしてランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成されたペースト状の半田が溶融した後に、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、実装部品２５の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃとランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃによって半田接続される。
［特徴点］
前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６ｂ・１６ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記半田付け工程において実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００４６】
（４）その他の実施形態
以上の説明では、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを設けた表面実装部品２５について説明したが、この表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃは、裏面接続用の貫通リード端子に置き換えることができる。貫通リード端子を有する３端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ｃの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、少なくとも部品実装面ｐｓである表面の第１のランド１６ａの形状を半円形部分と方形部分の複合形状とし、第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃを４分円形部分と方形部分の複合形状とし、第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの非円形部分が隣接対向配置されることによって当該第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが一つの実装部品２５に対応する集団であることを表現することができるものである。
また、トランジスタのエミッタ端子やソース端子を識別するために矢印記号に代わってＥ・Ｓ等の文字記号を使用することも可能である。
【００４７】
（５）実施形態３の要点と特徴
［請求項４対応］
この発明による実施の形態３におけるプリント配線基板１０Ｃは、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されているプリント配線基板として構成されている。
当該プリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓには第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃ又は第１・第２・第３の貫通リード端子を有する３端子型の実装部品２５を半田付けにより接続するための第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが生成されている。前記第１のランド１６ａは半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａを複合した形状を成している。前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃを複合した形状を成していると共に、前記第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの非円形部分が隣接して対向配置されることによって当該第１・第２・第３のランドが同じ一つの３端子型の実装部品２５に対し共通のものとして対応する集団であることを表現している。
従って、３端子型の実装部品に対するランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリントによる組み合わせ表示を必要とせず、部品実装されたプリント配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。
【００４８】
［請求項５対応］
前記３端子型の実装部品２５が表面接続用の第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを備えたものにおいて、前記第１のランド１６ａに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕の開口部から塗布される半田ペースト１８ａの形状は、前記第１のランド１６ａの形状に対応した半円形部分１８１ａと切込み部分１８３ａを有する方形部分１８２ａを複合した形状を成している。前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕の開口部から塗布される半田ペースト１８ｂ・１８ｃの形状は、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃと４分円角部に面取りを施した切欠部分１８３ｂ・１８３ｃを有する方形部分１８２ｂ・１８２ｃを複合した形状を成している。前記切込み部分１８３ａと切欠部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した半田の流出を抑制する関係に対向配置されている。
従って、半田ボールによる実装部品２５の浮き上がりやランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃ間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品２５の電極部分２６ａ・２６ｂ・２６ｃがランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの円形部分の円弧中心点ｃａ・ｃｂ・ｃｃに引き寄せられる求心作用によって安定する特徴がある。
【００４９】
［請求項６対応］
前記プリント配線基板１０Ｃは、前記第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜９ａ・１９ｂ・１９ｃを備え、前記３端子型の実装部品２５はエミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであって、前記第１のランド１６ａにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続されている。
前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの一方又は他方のランドの近傍にはそれぞれエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが生成されている。
当該特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｃの基材色又は銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色と前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。
従って、シルクプリントによる特定端子表示を必要とせず、部品実装されたプリント配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。
【００５０】
［請求項７対応］
前記特定端子表示記号１４ｃ・１４ｂは前記第３又は第２のランド１６ｃ・１６ｂの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現している。当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現している。
従って、矢印の向きによってＰＮＰ型又はＮＰＮ型の区分やＮチャンネル型又はＰチャンネル型の区分を行なうことができる特徴がある。
【００５１】
［請求項１０対応］
実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｃの表面実装方法であって、第１・第２・第３の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けするための半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとを複合した形状をそれぞれ成す第１のランド１６ａと４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃとを複合した形状をそれぞれ成す第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃがそれらの端縁ｅａと端縁ｅｂ・ｅｃを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓに生成されるランド生成工程と、第１のランド１６ａの形状に対応した形状を成して半円形部分１６１ａ及び方形部分１６２ａを有し第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃと対向配置された端縁に切込み部分１８３ａが設けられた半田ペースト１８ａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した形状を成して４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃ及び方形部分１８２ｂ・１８２ｃを有し第１のランド１６ａと対向配置された端縁に切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃが設けられた半田ペースト１８ｂ・１８ｃがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部を介してランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される半田ペースト形成工程と、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが形成されたランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに接合して実装部品２５がプリント配線基板１０Ｃに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとしてランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、実装部品２５の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃとランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃによって半田接続される半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した溶融半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記半田付け工程において実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用する。
【００５２】
（６）実施の形態３の構成と効果
［３Ａ］この発明による実施の形態３によれば、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｃであって、前記プリント配線基板１０Ｃの部品実装面ｐｓには第１・第２・第３の接続用端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けにより接続するための第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが生成され、前記第１のランド１６ａは半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａを複合した形状を成し、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃは４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃを複合した形状を成し４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの直線縁部ｓｂ・ｓｃを対向させて互いに並設されていると共に、前記第１のランドにおける前記方形部分の端縁ｅａと前記第２・第３のランドにおける前記方形部分の端縁ｅｂ・ｅｃとが隣接して対向配置され半円形部分１６１ａの輪郭を形成する半円弧と４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの輪郭を形成する対を成す４分円弧とが方形部分１６２ａ・１６２ｂ・１６２ｃを囲むように配置されることにより当該第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃが同じ一つの３端子型の実装部品に対し共通のものとして対応する集団であることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができて、３端子型の実装部品に対する第１・第２・第３のランドの組み合わせが容易に視認でき、シルクプリント等による組み合わせ表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる効果がある。
【００５３】
［３Ｂ］この発明による実施の形態３によれば、前記［３Ａ］項における構成において、前記３端子型の実装部品２５が表面接続用の第１・第２・第３の電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを備え、前記第１のランド１６ａに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部から塗布により形成される半田ペースト１８ａの形状は、前記第１のランド１６ａの形状に対応した半円形部分１８１ａと方形部分１８２ａを複合した形状を成し、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃに対してメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部から塗布される半田ペースト１８ｂ・１８ｃの形状は、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃと４分円角部に面取りを施した切欠部分１８３ｂ・１８３ｃを有する方形部分１８２ｂ・１８２ｃを複合した形状を成していて、前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記ランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの加熱による溶融によって表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを前記ランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに半田付けされる実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが溶融した溶融半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができと共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止する簡易な手段を提供することができ、半田ボールによる実装部品の浮き上がりやランド間の短絡が発生し難くなると共に、実装部品の電極部分がランドの円形部分の円弧中心点に引き寄せられる求心作用によって安定させることができる。
【００５４】
［３Ｃ］この発明による実施の形態３によれば、前記［３Ａ］項又は［３Ｂ］項における構成において、前記プリント配線基板１０Ｃは、前記第１・第２・第３のランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃの半田付け対象部分を除く非半田領域部分である所定個所に生成されている半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃを備え、前記３端子型の実装部品２５は、エミッタ・コレクタ・ベース端子を有する接合型トランジスタ、又はソース・ドレイン・ゲート端子を有する電界効果型トランジスタであって、前記第１のランド１６ａにはコレクタ端子又はドレイン端子が接続され、前記第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの一方のランドの近傍にはエミッタ端子又はソース端子を示す特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃが生成され、当該特定端子表示記号１４ｂ・１４ｃは前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｃの基材色或いは銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃの色又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃの色と前記半田レジスト膜１９ａ・１９ｂ・１９ｃの色とは相互に異なる識別要素を持ち相互に異なる属性を有するものであって色の識別要素であり色の属性である色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なり前記プリント配線基板１０Ｃの基材又は銅箔部分である配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ又は半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃが互いに色で識別されることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができると共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。
【００５５】
［３Ｄ］この発明による実施の形態３によれば、前記［３Ｃ］項における構成において、前記特定端子表示記号１４ｃ・１４ｂは前記第３又は第２のランド１６ｃ・１６ｂの近傍に設けられた矢印記号であって、当該矢印記号がランドに向かう方向の矢印であるときはＰＮＰ接合型トランジスタ又はＮチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現し、当該矢印記号がランドに対して反対方向の矢印であるときはＮＰＮ接合型トランジスタ又はＰチャンネル電界効果型トランジスタであることを表現していることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができと共に、シルクプリント等による極性表示を必要とせずに接合型トランジスタ又は電界効果型トランジスタについての極性表示を明確に行うことができ、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。
【００５６】
［３Ｅ］この発明による実施の形態３によれば、実装部品２５を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用電極端子が半田付けされて、相互に銅箔部分である配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ｃの表面実装方法であって、第１・第２・第３の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを有する３端子型の実装部品２５を半田付けにより接続するための半円形部分１６１ａと方形部分１６２ａとを複合した形状をそれぞれ成す第１のランド１６ａと４分円形部分１６１ｂ・１６１ｃと方形部分１６２ｂ・１６２ｃとを複合した形状をそれぞれ成す第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃがそれらの端縁ｅａと端縁ｅｂ・ｅｃを隣接し対向配置してプリント配線基板１０Ｃの部品実装面に生成されるランド生成工程と、第１のランド１６ａの形状に対応した形状を成して半円形部分１８１ａ及び方形部分１８２ａを有し第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃと対向配置された端縁に切込み部分１８３ａが設けられた半田ペースト１８ａと第２・第３のランド１６ｂ・１６ｃの形状に対応した形状を成して４分円形部分１８１ｂ・１８１ｃ及び方形部分１８２ｂ・１８２ｃを有し第１のランド１６ａと対向配置された端縁に切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃが設けられた半田ペースト１８ｂ・１８ｃがメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕からなる塗布用マスクの開口部を介してランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成される半田ペースト形成工程と、表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃを半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃが形成されたランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに接合して実装部品２５がプリント配線基板１０Ｃに搭載された状態で、加熱処理が施され、加熱処理により前記半田ペースト形成工程において半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃとしてランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃに形成されたペースト状の半田が溶融した後、半田２７ａ・２７ｂ・２７ｃとして凝固し、実装部品２５の表面接続用電極端子２６ａ・２６ｂ・２６ｃとランド１６ａ・１６ｂ・１６ｃとが半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃによって半田接続される半田付け工程とを含み、前記半田ペースト形成工程において形成される前記半田ペースト１８ａ・１８ｂ・１８ｃの切込み部分１８３ａ及び切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは実装部品２５の中央部ｃｐに対応する部分がランド１６ａにおける半円形部分１６１ａの円弧中心点ｃａ及びランド１６ｂ・１６ｃにおける４分円形部分１６ｂ・１６ｃの円弧中心点ｃｂ・ｃｃへ向けて面取りを施した形状を成し、すなわち、前記切込み部分１８３ａと切欠き部分１８３ｂ・１８３ｃは前記実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの半田の流出を抑制する関係に対向配置されていて、前記半田付け工程において実装部品２５の下面における底面中央部ｃｐへの溶融半田の流出を抑制するように作用することを特徴とするので、プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を容易に提供することができると共に、表面実装部品における半田ボールの発生や、実装部品の浮き上がり、ランド間の短絡を防止するプリント配線基板の表面実装方法を提供することができる。
【００５７】
実施の形態４．
この発明による実施の形態４を図４について説明する。図４（Ａ）は実施の形態４における部品実装面である基板表面の構成を示す平面図である。図４（Ｂ）は実施の形態４におけるプリント配線基板の縦断面図である。
この実施の形態４において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１から実施の形態３までのいずれかにおける構成と同一の構成内容を具備し同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一又は相当部分を示している。
【００５８】
（１）構成の詳細な説明
図４（Ａ）（Ｂ）において、プリント配線基板１０Ｄは、実装部品２０及び実装部品２５並びに実装部品４０を含む複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜が生成されている。
プリント配線基板１０Ｄには２端子型の実装部品２０と３端子型の実装部品２５に加えて、並行２列又は方形４列の多端子型の実装部品４０がランド４１に対して半田付けされている。
半田レジスト膜４２ａ・４２ｂはプリント配線基板１０Ｄの全域にわたって半田付け対象部分以外の非半田領域部分に対して半田が付着しないようにするための被覆膜となっている。
【００５９】
基準端子位置表示記号４３は半田レジスト膜４２ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｄの基材色と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色と半田の色とは相互に異なる色調のものとなっている。
基準端子位置表示記号４３が銅箔部分である配線パターン〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す配線パターン１２ａ・１２ｂ及び実施の形態３における図３（Ａ）に示す配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕上に生成されている場合には、端子表示のための円形記号である除膜部分には半田を付着することになるが、この場合には半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色と半田の色とが異なることによって円形記号が視認できるようになっている。
【００６０】
（２）作用動作の詳細な説明
図４の通り構成されたものにおいて、プリント配線基板１０Ｄには図示しないメタルマスク〔実施の形態１における図１（Ｃ）に示す開口部３１ａ・３１ｂを有するメタルマスク３０に相当し、その開口部を実装部品２０及び実装部品２５並びに実装部品４０に適用できるものとしたもの〕を介して半田ペーストが塗布される。
もしも基準端子位置表示記号４３のための除膜部分が銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕上に生成されている場合には、当該除膜位置にも半田ペーストが塗布されるようにメタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に図示しない開口部が追加されるようになっている。
この場合の基準端子位置表示記号４３となる除膜部分には半田の色が見えることになる。
もしも、メタルマスク〔図１（Ｃ）メタルマスク３０参照〕に追加の開口部を設けなければ、基準端子位置表示記号４３となる除膜部分には銅箔部分である配線パターンの色が見えることになり、この場合には半田レジスト膜の色と銅箔部分である配線パターンの色とを異なるものにしておけば良い。
ここでは、半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色とプリント配線基板１０Ｄの基材色或いは銅箔部分である配線パターン又は半田の色との色調を異ならせて基準端子位置表示記号４３が確実に視認できるようにしたものについて説明したが、色の識別要素における一つの要素である色調（色相）を異ならせる代わりに、色の識別要素における他の要素である明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれかを異ならせて基準端子位置表示記号４３が確実に視認できるようにすることもできる。或いは、色調（色相）を異ならせると共に、明度（明るさ）及び彩度（飽和度）のいずれか一つを異ならせてもよい。すなわち、色の識別要素である色調（色相）並びに明度（明るさ）及び彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つを異ならせて基準端子位置表示記号４３が確実に視認できるようにすることができるものである。
半田ペーストが塗布されてから、実装部品２０・２５・４０が搭載され、続いて加熱処理が施されることによって半田ペーストとしてランドに塗布により形成されたペースト状の半田が溶融し、複数の実装部品ＭＰを構成する各表面実装部品２０・２５・４０の電極端子とランドとが半田付けされ電気的に接続されることになる。
【００６１】
（３）その他の実施形態
以上の説明では表面実装部品について説明したが、貫通リード端子を有する多端子型の実装部品の場合には、プリント配線基板１０Ｄの両面にスルーホールメッキで連通した表裏のランドが生成され、フローソルダーによって裏面から半田付けが行なわれるものである。
【００６２】
（４）実施形態４の要点と特徴
［共通部分］
この発明による実施の形態４におけるプリント配線基板１０Ｄは、複数の実装部品のそれぞれに設けられた表面接続用の電極端子又は裏面接続用の貫通リード端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備え、当該ランドの外部、又は当該のランドの輪郭部分を含むランドの外部には半田レジスト膜４２ａ・４２ｂが生成されているプリント配線基板１０Ｄとなっている。
【００６３】
［請求項８対応］
当該プリント配線基板１０Ｄは２端子型又は３端子型の実装部品２０・２５と併用される多端子型の実装部品４０が実装されている。
当該多端子型の実装部品４０の基準端子の近傍には基準端子位置表示記号４３が生成され、当該基準端子位置表示記号４３は前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｄの基材色或いは銅箔部分である配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕の色又は半田の色と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色とは相互に異なる色調のものであり異なる属性を有し互いに識別できるものとなっている。
従って、シルクプリントによる基準端子位置表示を必要とせず、部品実装された配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる特徴がある。
【００６４】
［４Ａ］この発明による実施の形態４によれば、実施の形態１における［１Ａ］項〜［１Ｃ］項及び実施の形態２における［２Ａ］項〜［２Ｃ］項並びに実施の形態３における［３Ａ］項〜［３Ｄ］項におけるいずれかの項の構成において、前記２端子型又は３端子型の実装部品２０・２５と併用される多端子型の実装部品４０を有するものにおいて、当該多端子型の実装部品４０の基準端子の近傍に基準端子位置表示記号４３が生成され、当該基準端子位置表示記号４３は前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂに対する除膜部分によって生成されていると共に、当該除膜部分から透視される前記プリント配線基板１０Ｄの基材色或いは銅箔部分である前記配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕の色又は半田の色と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂの色とは相互に異なる識別要素を持ち相互に異なる属性を有するものであって色の識別要素であり色の属性である色調（色相）・明度（明るさ）・彩度（飽和度）の少なくともいずれか一つが相互に異なり前記プリント配線基板１０Ｄの基材或いは銅箔部分である前記配線パターン〔図１（Ｃ）配線パターン１２ａ・１２ｂ及び図３（Ａ）配線パターン１７ａ・１７ｂ・１７ｃ参照〕又は半田と前記半田レジスト膜４２ａ・４２ｂとが互いに色で識別されることを特徴とするので、高密度実装用のプリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供することができと共に、シルクプリント等による基準端子位置表示を必要とせずに基準端子位置表示を明確に行うことができ、部品実装されたプリント配線基板の点検・修理を容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明による実施の形態１におけるプリント配線基板の縦断面図（Ａ）、ランドの構成を示す部分平面図（Ｂ）、メタルマスクと半田ペーストの構成を示す部分平面図（Ｃ）、ランドの構成を示す拡大部分平面図（Ｄ）である。
【図２】この発明による実施の形態２におけるプリント配線基板の縦断面図（Ａ）、ランドの構成を示す拡大部分平面図（Ｂ）（Ｃ）である。
【図３】この発明による実施の形態３におけるプリント配線基板の部分平面図（Ａ）、横断面図（Ｂ）である。
【図４】この発明による実施の形態４におけるプリント配線基板の表面図（Ａ）、横断面図（Ｂ）である。
【符号の説明】
【００６６】
１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ  プリント配線基板、１１ａ・１１ｂ  ランド、１１１ａ（１１１ｂ）  半円形部分、  １１２ａ（１１２ｂ）  方形部分、１１ｃ・１１ｄ  ランド、１１１ｃ・１１１ｄ  半円形部分、１１２ｃ・１１２ｄ  方形部分、１２ａ・１２ｂ  配線パターン、１３ａ・１３ｂ・１３ｃ  半田レジスト膜、１３ｘ・１３ｙ・１３ｚ  半田レジスト膜、１４ａ  極性表示（除膜部）、１４ｂ・１４ｃ  特定端子表示（除膜部）、１５ａ・１５ｂ  半田ペースト、１５１ａ（１５１ｂ）  半円形部分、１５２ａ（１５２ｂ）  方形部分、１５３ａ（１５３ｂ）  切込み部分（くの字状）、１５ｃ・１５ｄ  半田ペースト、１５１ｃ・１５１ｄ  半円形部分、１５２ｃ・１５２ｄ  方形部分、１５３ｃ・１５３ｄ  切込み部分（円弧状）、１５ｅ・１５ｆ  半田ペースト、１５３ｅ・１５３ｆ  切込み部分（凹字状）、１６ａ・１６ｂ・１６ｃ  第１・第２・第３のランド、１６１ａ  半円形部分、１６２ａ  方形部分、１６１ｂ（１６１ｃ）  ４分円形部分、１６２ｂ（１６２ｃ）  方形部分、１７ａ・１７ｂ・１７ｃ  配線パターン、  １８ａ・１８ｂ・１８ｃ  半田ペースト、１８１ａ  半円形部分、１８２ａ  方形部分、１８３ａ  切込み部分、（１８１ｂ）１８１ｃ  ４分円形部分、（１８２ｂ）１８２ｃ  方形部分、（１８３ｂ）１８３ｃ  切欠き部分、１９ａ・１９ｂ・１９ｃ  半田レジスト膜、２０  実装部品（２端子型）、２１ａ・２１ｂ  電極端子、２２ａ・２２ｂ  半田、２５  実装部品（３端子型）、２６ａ（２６ｂ）２６ｃ  電極端子、２７ａ（２７ｂ）２７ｃ  半田、３０  メタルマスク、３１ａ・３１ｂ  開口部、４０  実装部品（多端子型）、４２ａ・４２ｂ  半田レジスト膜、４３  基準端子位置表示記号。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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