(57)【要約】【課題】二次電極を設けることなく平坦性を向上させたチップ型電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】表面に表面電極が設けられるとともに裏面に裏面電極が設けられた矩形体状のチップ基板と、チップ基板の表面に設けたオーバーコート層と、チップ基板の側面に設けて表面電極と裏面電極とを電気的に接続する側面電極とを有するチップ型電子部品及びその製造方法において、オーバーコート層に、チップ基板の側面に向けて突出させて表面電極の一部を被覆する突出部を設ける。突出部の突出側の端部をチップ基板の側面まで延伸させている。または、突出部をオーバーコート層の四隅にそれぞれ設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に表面電極が設けられるとともに裏面に裏面電極が設けられた矩形体状のチップ基板と、
前記チップ基板の前記表面に設けたオーバーコート層と、
前記チップ基板の側面に設けて前記表面電極と前記裏面電極とを電気的に接続する側面電極と
を有するチップ型電子部品において、
前記オーバーコート層には、前記チップ基板の前記側面に向けて突出させて前記表面電極の一部を被覆する突出部を設けたことを特徴とするチップ型電子部品。
【請求項２】
前記突出部は、突出側の端部を前記チップ基板の前記側面まで延伸させていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品。
【請求項３】
前記突出部は、前記オーバーコート層の四隅にそれぞれ設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップ型電子部品。
【請求項４】
矩形体状としたチップ基板の表面にオーバーコート層が設けられたチップ型電子部品の製造方法において、
前記チップ基板部分の表面に表面電極を形成する工程と、
前記チップ基板部分の裏面に裏面電極を形成する工程と、
前記表面電極の一部を被覆する突出部を設けたオーバーコート層を前記チップ基板部分の表面に形成する工程と、
前記表面電極と前記裏面電極とを電気的に接続する側面電極を形成する工程と
を有することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品及びその製造方法に関するものであり、特に、工程数を削減しながら矩形体状としたチップ基板の表面における平坦性を向上させたチップ型電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、矩形体状としたセラミックス製のチップ基板を基体とし、このチップ基板に抵抗体を設けたチップ型抵抗器や、チップ基板に薄膜状の第１の電極と、薄膜状の誘電体と、薄膜状の第２の電極とを順次積層させて形成したチップ型コンデンサなどのチップ型電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
これらのチップ型電子部品には、矩形体状としたチップ基板の表面に設けた表面電極と、チップ基板の裏面に設けた裏面電極とを電気的に接続する側面電極が設けられており、さらに、チップ基板の表面に抵抗体やコンデンサを絶縁被覆するオーバーコート層が設けられている。
【０００４】
以下において、チップ型抵抗器の場合の形成工程を簡単に説明する。チップ型抵抗器は、図１１に示すように、通常、互いに平行な複数の第１分割溝110と、この第１分割溝110にそれぞれ直交する互いに平行な複数の第２分割溝120が設けられた大判のセラミックス基板100を用いて形成されている。
【０００５】
すなわち、大判のセラミックス基板100には、第１分割溝110と第２分割溝120とが格子状に設けられて、隣り合った２つの第１分割溝110と、隣り合った２つの第２分割溝120とで囲まれた矩形状のチップ基板部を形成しており、第１分割溝110を跨いで電極ペーストを塗布し、この電極ペーストを焼成することにより、チップ基板部の第１分割溝110側の側縁に表面電極130を形成している。なお、大判のセラミックス基板100の裏面側にも第１分割溝110と第２分割溝120にそれぞれ対応した位置に裏面側第１分割溝と裏面側第２分割溝とが設けられ、表面電極130に対応した位置に裏面電極が形成されている。
【０００６】
表面電極130の形成後、チップ基板部の表面には、側縁部分を表面電極130に重ねて抵抗体140を形成し、この抵抗体140の上面にアンダーコート層150を形成してレーザトリミングによって適宜のトリミング溝140aを形成して抵抗値を調整している。
【０００７】
抵抗値の調整後、図１２に示すように、アンダーコート層150の上面には絶縁性のミドルコート層160を形成し、このミドルコート層160の上面にオーバーコート層170を形成して、図１３に示すように、表面電極130部分に二次電極180を形成している。
【０００８】
二次電極180の形成後、第１分割溝110に沿って大判のセラミックス基板100を分割することにより、第１分割溝110に沿って長手状となったバー状基板を形成し、分割によって新たに露出したバー状基板の端面に電極ペーストを塗布して焼成することにより、表面電極130と裏面電極とを電気的に接続する側面電極を形成している。
【０００９】
側面電極の形成後、バー状基板を第２分割溝120に沿って分割することによりチップ基板とし、めっき処理によって表面電極130、裏面電極、側面電極の部分にめっき被膜を形成してチップ型抵抗器としている
【特許文献１】特開２００１−１４８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図１３に示すように、表面電極130の上面に形成する二次電極180は、チップ型電子部品を平坦化しやすくするためだけに設けているものであり、製造工程が長くなる原因となっていた。
【００１１】
本発明者はこのような現状に鑑み、二次電極を設けることなくチップ型電子部品の平坦性を向上させるべく研究開発を行い、本発明を成すに至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のチップ型電子部品では、表面に表面電極が設けられるとともに裏面に裏面電極が設けられた矩形体状のチップ基板と、チップ基板の表面に設けたオーバーコート層と、チップ基板の側面に設けて表面電極と裏面電極とを電気的に接続する側面電極とを有するチップ型電子部品において、オーバーコート層に、チップ基板の側面に向けて突出させて表面電極の一部を被覆する突出部を設けた。
【００１３】
さらに、本発明のチップ型電子部品では、突出部の突出側の端部をチップ基板の側面まで延伸させていることにも特徴を有し、突出部をオーバーコート層の四隅にそれぞれ設けたことにも特徴を有するものである。
【００１４】
また、本発明のチップ型電子部品の製造方法では、矩形体状としたチップ基板の表面にオーバーコート層が設けられたチップ型電子部品の製造方法において、チップ基板部分の表面に表面電極を形成する工程と、チップ基板部分の裏面に裏面電極を形成する工程と、表面電極の一部を被覆する突出部を設けたオーバーコート層をチップ基板部分の表面に形成する工程と、表面電極と裏面電極とを電気的に接続する側面電極を形成する工程とを有することとした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、チップ基板の表面に設けられるオーバーコート層に、チップ基板の側面に向けて突出させて表面電極の一部を被覆する突出部を設けたことにより、突出部でオーバーコート層の領域を拡張させることができるので、オーバーコート層の上面を平坦化することができる。
【００１６】
したがって、従来、平坦化のために設けていた二次電極を不要として、リードタイムの短縮化を図ることができるとともに、製造コストの削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のチップ型電子部品及びその製造方法では、表面に表面電極が設けられるとともに裏面に裏面電極が設けられた矩形体状のチップ基板と、チップ基板の表面に設けたオーバーコート層と、チップ基板の側面に設けて表面電極と裏面電極とを電気的に接続する側面電極とを有するチップ型電子部品であって、オーバーコート層に、チップ基板の側面に向けて突出させて表面電極の一部を被覆する突出部を設けているものである。
【００１８】
このようにオーバーコート層に突出部を設けることにより、オーバーコート層の領域を拡張することができるので、オーバーコート層の上面を平坦化することができ、二次電極を形成することなく平坦なチップ型電子部品とすることができる。
【００１９】
具体的には、チップ型電子部品がチップ型抵抗器の場合、図１に示すように、矩形体状としたチップ基板10の表面には、所定間隔を隔てて表面電極11,11を設けており、一方の端部を一方の表面電極11に重ね合わせるとともに、他方の端部を他方の表面電極11に重ね合わせてチップ基板の表面に抵抗体12を設け、レーザトリミングによって抵抗値調整された抵抗体12の上面にミドルコート層13（図２参照）を設け、このミドルコート層の上面にオーバーコート層14を設けて、ミドルコート層13及びオーバーコート層14によって抵抗体12を絶縁被覆している。図２中、15は裏面電極、16はアンダーコート層である。
【００２０】
オーバーコート層14は、表面電極11の全面を被覆するのではなく、チップ基板10の側面に向けて突出させて表面電極11の一部を被覆する突出部14aを設けて、表面電極11を部分的に被覆するとともに、隣り合った突出部14aの間に表面電極11を露出させた露出部14bを設けている。
【００２１】
このように、オーバーコート層14に突出部14aを設けることにより、図１のＸ−Ｘ断面図である図２に示すように、オーバーコート層14の上面を比較的平坦状とすることができ、従来の二次電極を設けることなく所望の平坦性を得ることができる。
【００２２】
したがって、二次電極の形成を不要とすることができるので、製造工程を短縮化することができるとともに、製造コストの削減を図ることができる。
【００２３】
突出部14aは、図１に示すように、突出側の端部をチップ基板10の側面まで延伸させて形成する場合に限定するものではなく、例えば図３に示すように、突出部14a'の突出側の端部をチップ基板10'の側面まで延伸させず、表面電極11'の露出面積を大きくして、表面電極11'と側面電極との接触面積を大きくしてもよい。ただし、チップ型抵抗器の表面の平坦化のためには、突出部14aは突出側の端部をチップ基板10の側面まで延伸させて形成することが望ましい。
【００２４】
あるいは、突出部14aは、図１に示すように、櫛歯状に複数設ける場合に限定するものではなく、例えば図４に示すように、オーバーコート層14の四隅部分のみ設けてもよい。このように、オーバーコート層14の四隅にのみ突出部14aを設けることにより、突出部14aによってオーバーコート層14の上面を効果的に平坦状とすることができる一方で、表面電極11が露出した露出部14bの面積を大きくすることができ、表面電極11と側面電極との接続性を向上させることができる。
【００２５】
最後に、本実施形態のチップ型抵抗器の製造方法について簡単に説明ずる。なお、チップ型電子部品がチップ型コンデンサの場合には、表面電極の形成方法が異なるだけであり、表面電極の形成方法は既知の製造方法と同じであるので、説明は省略する。
【００２６】
まず、本実施形態のチップ型抵抗器では、図５に示すように、格子状に第１分割溝21と第２分割溝22が設けられたセラミックス製の大判状の絶縁基板20を用いている。なお、絶縁基板20の裏面には、絶縁基板20を挟んで第１分割溝21と対向する位置に裏面側第１分割溝（図示せず）を設けるとともに、絶縁基板20を挟んで第２分割溝22と対向する位置に裏面側第２分割溝（図示せず）を設けている。
【００２７】
この絶縁基板20の表面における隣り合った２つの第１分割溝21と、隣り合った２つの第２分割溝22で囲まれた各チップ基板部には、スクリーン印刷によって電極ペーストを第１分割溝21に沿って塗布し、焼成することによって表面電極11を形成している。同様に、絶縁基板20の裏面における各チップ基板領域には、スクリーン印刷によって電極ペーストを裏面第１分割溝に沿って塗布し、焼成することによって裏面電極15を形成している（図２参照）。なお、説明の便宜上、図面では、１つのチップ基板部のみについて構成の描画を行っている。
【００２８】
表面電極11及び裏面電極15の形成後、図６に示すように、一方の端部を一方の表面電極11に重ね合わせるとともに、他方の端部を他方の表面電極11に重ね合わせてチップ基板部の表面に抵抗体12を設け、この抵抗体12の上面には樹脂被膜あるいはガラス被膜によるアンダーコート層16を形成してレーザトリミングを行い、抵抗体12にトリミング溝12aを形成して抵抗値を調整している。レーザトリミング後、絶縁基板20には洗浄処理を施して、レーザトリミングによって発生したトリミングクズを除去している。
【００２９】
抵抗値調整の後、図７に示すように、抵抗体12の上面にはスクリーン印刷によって樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させてミドルコート層13を形成し、次いで、図８に示すように、ミドルコート層13の上面にはスクリーン印刷によって樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させてオーバーコート層14を形成している。なお、ミドルコート層13及びオーバーコート層14は樹脂製に限定するものではなく、絶縁性を有していれば何であってもよい。
【００３０】
オーバーコート層14を形成する際には、適宜の印刷パターンを用いることにより、チップ基板部の側面に向けて突出させて表面電極11の一部を被覆する突出部14aを櫛歯状に設けている。
【００３１】
オーバーコート層14の形成後、図９に示すように、絶縁基板20を第１分割溝21に沿って分割してバー状基板20'とし、このバー状基板20'への分割によって露出した端面に電極ペーストを塗布して焼成することにより、表面電極11と裏面電極15を電気的に接続する側面電極17を形成している。
【００３２】
その後、図１０に示すように、バー状基板20'を第２分割溝22に沿って分割してチップ基板10としている。その後、チップ基板10の側面電極17部分にめっき処理によって半田被膜を形成してチップ型抵抗器としている。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の概略模式図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】他の実施形態にかかるチップ型抵抗器の概略模式図である。
【図４】他の実施形態にかかるチップ型抵抗器の概略模式図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図６】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図７】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図８】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図９】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図１０】本発明の実施形態にかかるチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図１１】従来のチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図１２】従来のチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図１３】従来のチップ型抵抗器の製造工程説明図である。
【図１４】図１３のＹ−Ｙ断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
10  チップ基板
11  表面電極
12  抵抗体
13  ミドルコート層
14  オーバーコート層
14a 突出部
14b 露出部
15  裏面電極
16  アンダーコート層
17  側面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2008277636.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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