(57)【要約】【課題】周囲への樹脂部材の広がりを規制し、電子部品の高密度実装においても電気的信頼性を確保できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】フレキシブル基板３が、電源用ＩＣ２６の実装領域Ｃの外側に当該実装側面２３ａから反対側面２３ｂまで連通する樹脂部材３１の流路としての貫通孔３２を有し、その貫通孔３２は、実装側面２３ａの反対側に実装側内径Ｄより径の大きい樹脂部材３１の収容部３３を有することとした。従って、実装領域Ｃから流出した樹脂部材３１を当該貫通孔３２により反対側に導くことができると共に、当該反対側に十分樹脂部材３１を収容することが可能で、実装領域Ｃの外側への当該樹脂部材３１の流出を規制し、電子部品等のより高密度実装が可能な液晶装置１を提供できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の被接着部材と第２の被接着部材とが間に樹脂部材を介して接続されている実装構造体において、
前記第１の被接着部材は、前記第２の被接着部材が接続される領域の外側に当該接続側面から反対側面まで連通する前記樹脂部材の流路を有し、
前記流路は、前記反対側に前記接続側内径より径の大きい前記樹脂部材の収容部を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記流路は、前記第２の被接着部材の周囲に複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記流路は、貫通孔であり、前記接続側面から前記反対側面に向かって前記第２の被接着部材から離れるように斜めに形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記第１の被接着部材は、前記接続領域の外側に前記第２の被接着部材側から離れるに従って深くなると共に横幅が狭くなるように形成されている第１の溝を有し、
前記流路は、前記第１の溝の前記第２の被接着部材側から最も離れた底に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記収容部は、前記流路の内径が前記反対側面に向かって大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口をつなぐ第２の溝により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口を含むように前記反対側面に形成された凹部であることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項８】
前記第１の被接着部材は、積層構造を有し、
前記凹部は、少なくとも前記積層構造のうちの前記反対側面である最外層に設けられた開口部であることを特徴とする請求項７に記載の実装構造体。
【請求項９】
電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された可撓性回路基板と、前記可撓性回路基板に樹脂部材を介して実装された電子部品を備えた電気光学装置であって、
前記可撓性回路基板は、前記電子部品が実装される領域の外側に当該実装側面から反対側面まで連通する前記樹脂部材の流路を有し、
前記流路は、前記反対側に前記実装側内径より径の大きい前記樹脂部材の収容部を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
前記流路は、前記電子部品の周囲に複数形成されていることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記流路は、貫通孔であり、前記実装側面から前記反対側面に向かって前記電子部品から離れるように斜めに形成されていることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記収容部は、前記流路の内径が前記反対側面に向かって大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項９から請求項１１のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口をつなぐ溝により形成されていることを特徴とする請求項９から請求項１１のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１４】
前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口を含むように前記反対側面に形成された凹部であることを特徴とする請求項９から請求項１１のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１５】
請求項９から請求項１４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、その液晶装置等に半導体ＩＣチップが例えばフリップチップの実装方式により実装されている。
【０００３】
しかし、例えば接着用樹脂を用いて半導体ＩＣチップをプリント基板等に接着固定させる際に、当該接着用樹脂が押し広げられ、隣接する配線パターン等に付着してしまいその配線パターン等で導通不良が生じてしまうという問題が生じた。
【０００４】
そこで、半導体チップを実装するためのプリント配線板であって、当該半導体チップを実装する部分に形成された、該半導体チップを実装するための樹脂を流し込む溝部を具備することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１８３２３７号公報（段落[０００８]、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の方法により、半導体チップの外側に流れ出す樹脂をある程度は規制できるようになったが、当該溝部を形成する工程が必要になり製造コストを低減できないという点や当該溝部だけでは流れ出した樹脂を収容できる量に限界がありそれ以上流出すると、もはや規制できないという問題が考えられた。更に貫通穴もプリント配線板の裏面に流出させることを防ぐものであり、それ自体の樹脂収容量も限られることとなる。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、周囲への樹脂部材の広がりを規制し、電子部品の高密度実装においても電気的信頼性を確保できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、第１の被接着部材と第２の被接着部材とが間に樹脂部材を介して接続されている実装構造体において、前記第１の被接着部材は、前記第２の被接着部材が接続される領域の外側に当該接続側面から反対側面まで連通する前記樹脂部材の流路を有し、前記流路は、前記反対側に前記接続側内径より径の大きい前記樹脂部材の収容部を有することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「第１の被接着部材」とは、例えば液晶パネルのガラス基板や回路基板のことであり、「第２の被接着部材」とは、例えば半導体装置等の電子部品等のことである。
【０００９】
本発明は、第１の被接着部材が、第２の被接着部材の接続される領域の外側に当該接続側面から反対側面まで連通する樹脂部材の流路を有し、その流路は、接続側面の反対側に接続側内径より径の大きい樹脂部材の収容部を有することとした。従って、接続領域から流出した樹脂部材を当該流路により反対側に導くことができると共に、当該反対側に十分樹脂部材を収容することが可能で、接続領域の外側への当該樹脂部材の流出を規制し、電子部品等のより高密度実装が可能となる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記流路は、前記第２の被接着部材の周囲に複数形成されていることを特徴とする。これにより、第２の被接着部材の周囲全体で樹脂部材の広がりを防ぐことができ、当該第２の被接着部材の周囲で他の電子部品をより高密度実装可能となる。また、複数の流路でより多くの樹脂部材を反対側の収容部に収容でき、接続側面での樹脂部材の広がりを確実に規制できる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記流路は、貫通孔であり、前記接続側面から前記反対側面に向かって前記第２の被接着部材から離れるように斜めに形成されていることを特徴とする。これにより、接続領域から外部に広がろうとする樹脂部材の流れの方向に当該流路が形成されているので、流路に流れ込みやすく、より迅速に接続側面上の樹脂部材を反対側に導くことができ、一時的に接続側面での流れ出し量が大きくなっても、十分対応できる。また、斜めに貫通孔が形成されているので、その流れ込み側の開口面積を増やすことができ、その分樹脂部材の流れ込みを増やすことが可能となり、接続側面における他の電子部品を高密度実装できる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第１の被接着部材は、前記接続領域の外側に前記第２の被接着部材側から離れるに従って深くなると共に横幅が狭くなるように形成されている第１の溝を有し、前記流路は、前記第１の溝の前記第２の被接着部材側から最も離れた底に形成されていることを特徴とする。これにより、接続側面上を流れる樹脂部材をより多く流路に集めて反対側の収容部に収容でき、より接続領域外の当該樹脂部材の広がりを規制できる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記収容部は、前記流路の内径が前記反対側面に向かって大きくなるように形成されていることを特徴とする。これにより、当該収容部内により多くの樹脂部材を収容し、接続側面での当該樹脂部材の広がりを規制することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口をつなぐ第２の溝により形成されていることを特徴とする。これにより、反対側面においても当該第２の溝の外側に樹脂部材が広がるのを防止でき、接続側面のみならず反対側面においても他の電子部品等の高密度実装が可能となる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口を含むように前記反対側面に形成された凹部であることを特徴とする。これにより、より大量に樹脂部材を反対側に収容でき、接続側面での当該樹脂部材の広がりをより小さくすることができ、更に高密度実装が可能となる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記第１の被接着部材は、積層構造を有し、前記凹部は、少なくとも前記積層構造のうちの前記反対側面である最外層に設けられた開口部であることを特徴とする。これにより、当該収容部の製造を容易にすることができ、製造コストを低減できる。
【００１７】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された可撓性回路基板と、前記可撓性回路基板に樹脂部材を介して実装された電子部品を備えた電気光学装置であって、前記可撓性回路基板は、前記電子部品が実装される領域の外側に当該実装側面から反対側面まで連通する前記樹脂部材の流路を有し、前記流路は、前記反対側に前記実装側内径より径の大きい前記樹脂部材の収容部を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明は、電気光学パネルに接続された可撓性回路基板が、電子部品の実装される領域の外側に当該実装側面から反対側面まで連通する樹脂部材の流路を有し、その流路は、実装側面の反対側に実装側内径より径の大きい樹脂部材の収容部を有することとした。従って、実装領域から流出した樹脂部材を当該流路により反対側に導くことができると共に、当該反対側に十分樹脂部材を収容することが可能で、実装領域の外側への当該樹脂部材の流出を規制し、電子部品等のより高密度実装が可能な電気光学装置を提供できる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記流路は、前記電子部品の周囲に複数形成されていることを特徴とする。これにより、電子部品の周囲全体で樹脂部材の広がりを防ぐことができ、当該電子部品の周囲で他の電子部品をより高密度実装可能となる。また、複数の流路でより多くの樹脂部材を反対側の収容部に収容でき、実装側面での樹脂部材の広がりを確実に規制できる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記流路は、貫通孔であり、前記実装側面から前記反対側面に向かって前記電子部品から離れるように斜めに形成されていることを特徴とする。これにより、実装領域から外部に広がろうとする樹脂部材の流れの方向に当該流路が形成されているので、流路に流れ込みやすく、より迅速に実装側面上の樹脂部材を反対側に導くことができ、一時的に実装側面での流れ出し量が大きくなっても、十分対応できる。また、斜めに貫通孔が形成されているので、その流れ込み側の開口面積を増やすことができ、その分、樹脂部材の流れ込みを増やすことが可能となり、実装側面における他の電子部品を高密度実装できる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記収容部は、前記流路の内径が前記反対側面に向かって大きくなるように形成されていることを特徴とする。これにより、当該収容部内により多くの樹脂部材を収容し、実装側面での当該樹脂部材の広がりを規制することができる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口をつなぐ溝により形成されていることを特徴とする。これにより、反対側面においても当該溝の外側に樹脂部材が広がるのを防止でき、実装側面のみならず反対側面においても他の電子部品等の高密度実装が可能となる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記収容部は、前記流路により前記反対側面に複数露出する開口を含むように前記反対側面に形成された凹部であることを特徴とする。これにより、当該凹部により多くの樹脂部材を収容でき、実装側面での当該樹脂部材の広がりをより小さくすることができ、更に高密度実装が可能となる。
【００２４】
本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明は、周囲への樹脂部材の広がりを規制し、電子部品の高密度実装においても電気的信頼性を確保できる電気光学装置を備えたので、電子機器の高機能、小型化及び薄型化を図りながら電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、実装構造体及び電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２７】
（第１の実施形態）
【００２８】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図（ドライバーＩＣ及び電源用ＩＣは切断していない。）、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図（電源用ＩＣは切断していない。）及び図４はフレキシブル基板の部分底面図である。
【００２９】
(液晶装置の構成)
【００３０】
液晶装置１は、例えば図１に示すように電気光学パネルとしての液晶パネル２、当該液晶パネル２に接続された可撓性回路基板としてのフレキシブル基板３等を有する。ここで、液晶装置１には、フレキシブル基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３１】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた第１の基板５及び第２の基板６及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７等を有する。
【００３２】
第１及び第２の基板５，６は、例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる第１の基材５ａ及び第２の基材６ａを有し、図２に示すように第１及び第２の基材５ａ，６ａの外側には入射光を偏光させるための偏光板８，９が夫々貼着されている。
【００３３】
また、第１の基材５ａはその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向に複数のソース配線１０が並行して形成され、Ｘ軸方向に複数のゲート配線１１が並行して形成されており、更にそのソース配線１０及びゲート配線１１等の液晶側には配向膜１２が形成されている。ソース配線１０及びゲート配線１１は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１３に電気的に接続されている。
【００３４】
すなわち、ソース配線１０の一端はＴＦＴの図示しないソース電極に、他端は後述する出力用接続端子１４に夫々電気的に接続されている。更にゲート配線１１の一端はＴＦＴの図示しないゲート電極に、他端は後述する出力用接続端子１４に夫々電気的に接続されている。
【００３５】
これにより、ソース配線１０及びゲート配線１１は、ゲート電極に電圧を印加したときに図示しないソース電極から画素電極１３にデータ信号を印加し、画素電極１３は後述する共通電極とでその間に挟まれた液晶７に電圧を印加するものである。
【００３６】
また、第１の基材５ａは例えば図１及び図２に示すように第２の基材６ａの外周縁から張出した張出し部１５を有し、当該張出し部１５には、液晶駆動用のドライバーＩＣ１６が実装されている。また、ソース配線１０及びゲート配線１１は、シール材４で囲まれる領域から当該張出し部１５に延在されており、ドライバーＩＣ１６の実装領域に並設された出力用接続端子１４に電気的に接続されている。
【００３７】
更に張出し部１５は、例えば図２に示すようにフレキシブル基板３等からの電流をドライバーＩＣ等に供給する入力用配線１７を有し、当該入力用配線１７は、一端が後述するフレキシブル基板３の配線パターンに電気的に接続される外部用接続端子１８として形成されており、他端はドライバーＩＣ１６の実装領域に並設された入力用接続端子１９に電気的に接続されている。
【００３８】
ドライバーＩＣ１６は、例えば図２に示すようにその張出し部１５に実装する実装面に複数並列されたバンプ２０を有し、例えば図示しないＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して出力用接続端子１４及び入力用接続端子１９に電気的に接続されている。また、当該バンプ２０は例えば略直方体に、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。
【００３９】
一方、第２の基材６ａは例えば図２に示すようにその内側（液晶側）に共通電極２１が形成されており、その共通電極２１は液晶側には配向膜２２が形成されている。
【００４０】
尚、第１及び第２の基材５ａ，６ａの液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮光層等が形成されている。
【００４１】
次に、フレキシブル基板３は例えば図１及び図２に示すようにベース基材２３上に銅（Ｃｕ）等から形成された配線パターン２４，２５及び当該配線パターン２４，２５に電気的に接続された電子部品としての電源用ＩＣ２６等が形成され実装されている。
【００４２】
ここで、ベース基材２３は可撓性を有するフイルム状の部材であり例えば複数枚の薄膜が積層され形成されている。また、配線パターン２４は、例えば図１及び図２に示すようにその一端が張出し部の外部用接続端子１８に電気的に接続された接続端子２７に電気的に接続されており、他端が電源用ＩＣ２６の実装領域Ｃ(図３及び図４中のＣ)に並設された出力用接続端子２８として形成されている。尚、接続端子２７は、電源用ＩＣ２６が実装される実装側面２３ａと反対側面２３ｂに設けられており、図示しないがスルーホールにより実装側面の配線パターン２４に電気的に接続されている。
【００４３】
配線パターン２５は、例えば図１及び図２に示すようにその一端が電源用ＩＣ２６の実装領域Ｃに並設された入力用接続端子２９として形成されており、他端には例えば図示しないコネクター用接続端子として形成されている。
【００４４】
また、電源用ＩＣ２６は例えばドライバーＩＣ１６に所定の電流を供給するものであり、その実装側面に出力用接続端子２８及び入力用接続端子２９に電気的に接続する複数並列された半田ボール３０を有し、当該半田ボール３０は例えば略球形に形成されている。更に電源用ＩＣ２６は、樹脂部材３１によりベース基材２３に半田ボール３０が出力用接続端子２８及び入力用接続端子２９に電気的に接続するように実装されている。
【００４５】
一方、ベース基材２３は例えば図３及び図４に示すように当該電源用ＩＣ２６の周囲を取り囲むように複数の流路として実装側面２３ａから反対側面２３ｂまで貫通する貫通孔３２が形成されている。その貫通孔３２は、実装側面２３ａと反対側に当該貫通孔３２の内径Ｄ（図３中のＤ）が反対側面２３ｂに向かって大きくなるように形成された空間からなる収容部３３を有し、当該電源用ＩＣ２６の実装後は当該収容部内に実装側面から流入した樹脂部材３１が収容され保持されることとなる。ここで、貫通孔３２の内径は例えば約０．１ｍｍに形成されている。
【００４６】
尚、樹脂部材３１の実装領域Ｃからの流出量によって当該貫通孔３２の数を調整し、或はそれと同時に収容部３３の内部空間を大きくしたり小さくしたりして、実装側面の樹脂部材の広がり領域Ｅ（図４中のＥ）を最適な状態に調整でき、例えば図４に示すようにより近接して他の電子部品３４を配置可能となる。
【００４７】
（液晶装置の製造方法）
【００４８】
次に、以上のように構成された液晶装置１の製造方法について電源用ＩＣの実装を中心に説明する。
【００４９】
図５は、電源用ＩＣの実装工程を説明する説明図である。
【００５０】
例えば第１の基材５ａの液晶側にＴＦＴ、ソース配線１０、ゲート配線１１、画素電極１３等を形成し、その液晶側に配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１の基板５を製造する。また、第２の基材６ａの液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層等を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極２１を形成し、更に配向膜２２を形成してラビング処理を施して第２の基板６を製造する。
【００５１】
そして、第２の基板上にギャップ材３５をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板５と第２の基板６とを貼り合わせる。その後、シール材４を図示しない注入口から液晶７を注入し、シール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して当該液晶７を封入する。
【００５２】
更にドライバーＩＣ１６を図示しない圧着ヘッドにより出力用接続端子１４や入力用接続端子１９に例えばＡＣＦを介して所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱して圧着し、第１の基板５に実装し、偏光板８，９を第１及び第２の基板５，６の各外面に貼着等して液晶パネル２が完成する。
【００５３】
次に、例えばベース基材２３を複数のフイルム状の薄膜を積層して形成し、その上に配線パターン２４，２５を出力用接続端子２８や入力用接続端子２９等と一緒に形成する。
【００５４】
そして、例えば図５（ａ）に示すように電源用ＩＣ２６を実装面に形成された半田ボール３０をベース基材２３上の出力用接続端子２８や入力用接続端子２９に位置合わせをして実装する。
【００５５】
その後、例えば図５（ｂ）に示すように電源用ＩＣ２６とベース基材２３との隙間の一方から樹脂部材（アンダーフィル剤）３１、例えば一液性加熱硬化型のエポキシ樹脂を注入し、毛細管現象により当該電源用ＩＣ２６のパッケージとベース基材２３との隙間全体に浸透させる。この時、図５（ｂ）に示すように実装領域Ｃから樹脂部材３１が一部流出するが、図４に示すように当該樹脂部材３１の流路としての貫通孔３２が複数その実装領域の周囲を取り囲むように形成されているので、実装側面２３ａから当該貫通孔３２に樹脂部材３１が流入することとなる。
【００５６】
これにより、電源用ＩＣ２６とベース基材２３との隙間に完全に樹脂部材３１が浸透したときにも、例えば図３及び図４に示すように実装領域Ｃからはみ出した樹脂部材３１は、複数の貫通孔３２を略外周とする広がり領域Ｅに留まる。すなわち、余分な樹脂部材３１は全て貫通孔３２に流れ込み、反対側に設けられたラッパ状の収容部３３に保持され、広がり領域Ｅ以上に広がるのを防ぐことができる。
【００５７】
更に最終的に熱硬化が終了したときには、樹脂部材３１は例えば図３及び図４に示すように複数の貫通孔３２を略外周とする広がり領域Ｅに留まり、収容部３３を含む貫通孔３２内に略いっぱいになる程度に収容されることとなる。勿論、貫通孔３２内にいっぱいに収容される必要はなく、要は実装側面２３ａで複数の貫通孔３２を略外周とする広がり領域Ｅ内に樹脂部材が収まればよい。
【００５８】
そして、当該フレキシブル基板３の配線パターン２４の接続端子２７を例えばＡＣＦを介して液晶パネル２の外部用接続端子１８に電気的に接続する。
【００５９】
最後、必要に応じてバックライト等の照明装置等を取り付けて、液晶装置１が完成する。
【００６０】
以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。
【００６１】
このように本実施形態によれば、フレキシブル基板３が、電源用ＩＣ２６の実装領域Ｃの外側に当該実装側面２３ａから反対側面２３ｂまで連通する樹脂部材３１の流路としての貫通孔３２を有し、その貫通孔３２は、実装側面２３ａの反対側に実装側内径Ｄより径の大きい樹脂部材３１の収容部３３を有することとした。従って、実装領域Ｃから流出した樹脂部材３１を当該貫通孔３２により反対側に導くことができると共に、当該反対側に十分樹脂部材３１を収容することが可能で、実装領域Ｃの外側への当該樹脂部材３１の流出を規制し、電子部品等のより高密度実装が可能な液晶装置１を提供できる。
【００６２】
また、貫通孔３２は、電子部品例えば電源用ＩＣ２６の周囲に複数形成されていることとしたので、当該電源用ＩＣ２６の周囲全体で樹脂部材３１の広がりを防ぐことができ、当該電源用ＩＣ２６の周囲で他の電子部品をより高密度実装可能となる。また、複数の貫通孔３２でより多くの樹脂部材３１を反対側の収容部３３に収容でき、実装側面２３ａでの樹脂部材３１の広がりを確実に規制できる。
【００６３】
更に収容部３３は、貫通孔３２の内径Ｄが反対側面２３ｂに向かって大きくなるように形成されているので、当該収容部内により多くの樹脂部材３１を収容可能で、実装側面２３ａでの当該樹脂部材３１の広がりを防止し、液晶装置１の電気的信頼性を向上できる。
【００６４】
また、貫通孔３２の実装側面２３ａと反対側に向かって内径が大きく形成された形状は、樹脂部材３１が反対側に流れるときは容易に流れ込むが、一端流れ込んだ樹脂部材３１が実装側面２３ａに戻ろうとすると流れを妨げる方に働くこととなる。これにより、より確実に実装側面での樹脂部材３１の広がりを小さくできることとなる。
【００６５】
(変形例１)
【００６６】
次に本発明に係る液晶装置の変形例１について説明する。本変形例においては、フレキシブル基板に設けられた収容部の形状が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明することとする。尚、以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略或は簡略化する。また、液晶装置の製造方法は第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略する。
【００６７】
図６は、本発明の変形例１に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図、図７は電源用ＩＣ付近のフレキシブル基板の底面図である。
【００６８】
例えば各貫通孔３２はその収容部として、図６及び図７に示すように反対側面２３ｂに露出する開口１４１をつなぐように形成された断面略矩形状の溝１４２を有する。
【００６９】
当該溝１４２は、例えば図６に示すように流路としての貫通孔３２の実装側面内径Ｄより径が大きく形成されており、断面空間の横幅Ｆ（図６中のＦでＸ軸方向）はＦ>Ｄとなる。また、当該断面空間の反対側面２３ｂからの深さＧ（図６中のＧ）は、樹脂部材３１の流入量により当該溝１４２から樹脂部材３１が溢れない程度に形成される。
【００７０】
また、溝１４２は図７に示すように反対側面２３ｂの各開口１４１をつなぐように略額縁状に形成さており、貫通孔３２内と、当該溝１４２の外側内壁１４２ａと内側内壁１４２ｂとの間に樹脂部材３１が収容保持される。
【００７１】
以上のように本変形例によれば、収容部を流路としての貫通孔３２により反対側面３２ｂに複数露出する開口１４１をつなぐ溝１４２により形成することとした。従って、反対側面２３ｂにおいても当該溝１４２の外側（具体的には溝１４２の外側内壁１４２ａより外側）に樹脂部材３１が広がるのを防止でき、実装側面２３ａのみならず反対側面２３ｂにおいても他の電子部品等の高密度実装が可能となる。
【００７２】
（変形例２）
【００７３】
次に本発明に係る液晶装置の変形例２について説明する。本変形例においては、フレキシブル基板に設けられた収容部が凹部である点で第１の実施形態及び変形例１と異なるのでその点を中心に説明する。
【００７４】
図８は、本発明の変形例２に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図、図９は電源用ＩＣ付近のフレキシブル基板の底面図である。
【００７５】
例えばフレキシブル基板３は、複数の薄膜が積層された積層構造を有し、その積層構造のうちの反対側面２３ｂである最外層２２３ａに収容部としての凹部２５１が形成されている。
【００７６】
当該凹部２５１は、例えば図８及び図９に示すように反対側面２３ｂに露出する開口１４１を全て含むように最外層２２３ａのみ貫通する略矩形状の開口部２２３ｂにより形成されている。
【００７７】
また、凹部２５１は例えば図８に示すように流路としての貫通孔３２の実装側面内径Ｄより径が大きく形成されており、断面空間の横幅Ｈ（図８中のＨでＸ軸方向）はＨ>Ｄとなる。また、当該断面空間の反対側面２３ｂからの深さＩ（図８中のＩ）は、樹脂部材３１の流出量により当該凹部２５１から樹脂部材３１が溢れない程度に形成される。
【００７８】
これにより、貫通孔３２内と、当該凹部２５１の内壁２５１ａで囲まれるスペースに樹脂部材３１が収容保持される。
【００７９】
尚、以上のように構成された液晶装置１の製造方法についてフレキシブル基板３の凹部２５１の製造を簡単に説明する。
【００８０】
図１０は、フレキシブル基板の凹部の製造工程を説明する説明図である。
【００８１】
例えば、ベース基材２３を構成する複数のフイルム状の薄膜のうち図１０に示すように反対側面２３ｂを構成する最外層２２３ａに、電源用ＩＣ２６の実装予定の周囲に複数形成する貫通孔３２を内部に含められるように貫通する開口部２２３ｂを予め形成する。
【００８２】
そして、残りの薄膜を当該最外層２２３ａの上に積層して積層構造を形成すると共に凹部２５１を形成する。その後、当該凹部２５１内の所定の位置、すなわち実装する電源用ＩＣ２６の周囲に貫通孔３２を形成する。
【００８３】
これにより、積層構造体の最外層２２３ａに完全に略矩形状に薄膜が取り除かれた収容部としての凹部２５１が形成されることとなる。
【００８４】
以上のように本変形例によれば、流路としての貫通孔３２による反対側面３２ｂに複数露出する開口１４１を含むように凹部２５１を形成することとした。従って、反対側面２３ｂにおいて当該凹部２５１に貫通孔３２から流れこんだ樹脂部材３１を大量に収容保持でき、樹脂部材３１が予想以上に流出しても十分対応可能である。すなわち、確実に電気的信頼性を確保しながら電子部品等の高密度実装が可能となる。
【００８５】
また、ベース基材２３は積層構造を有し、凹部２５１が当該積層構造のうちの反対側面２３ｂである最外層２２３ａに設けられた開口部２２３ｂであることとした。従って、ベース基材２３の最外層２２３ａに予め開口部２２３ｂを設けることで、当該収容部である凹部２５１の製造が極めて容易になり、製造コストを低減できる。
【００８６】
更に凹部２５１の内壁２５１ａにより、収容される樹脂部材３１が当該内壁２５１ａより外側に流れ出さないようにすることができ、反対側面２３ｂでも樹脂部材３１の広がりを防止し、電子部品の高密度実装が可能となる。
【００８７】
（第２の実施形態）
【００８８】
次に本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては貫通孔が第１の実施形態や変形例と異なるのでその点を中心に説明する。尚、液晶装置の製造方法は第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略する。
【００８９】
図１１は、本発明の第２の実施形態に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図である。
【００９０】
図１１に示すようにベース基材２３は、電源用ＩＣ２６の周囲を取り囲むように複数の流路として実装側面２３ａから反対側面２３ｂまで貫通する貫通孔３３２が形成されている。
【００９１】
当該各貫通孔３３２は、実装側面２３ａから反対側面２３ｂに向かって電源用ＩＣ２６から離れるように斜めに形成されている。具体的には貫通孔３３２は、図１１に示すようにその貫通方向が、実装側面２３ａに対し鈍角の内角θ１（図１１中のθ１）を有するように形成されている。
【００９２】
また、貫通孔３３２は実装側面２３ａと反対側に当該貫通孔３３２の内径Ｄ（図１１中のＤ）が反対側面２３ｂに向かって大きくなるように形成された空間からなる収容部３３３を有し、当該電源用ＩＣ２６の実装後（樹脂部材３１の塗布後）は当該収容部内に実装側面から流入した樹脂部材３１が収容保持されることとなる。
【００９３】
更に貫通孔３３２の実装側面２３ａでの開口３３２ａは、貫通孔３３２の貫通方向が当該実装側面２３ａに対し斜めに形成されているため、貫通孔３３２の円形断面を含む楕円形となり、その開口面積は当該貫通孔３３２の円形断面より大きくなる。
【００９４】
このように本実施形態によれば、貫通孔３３２は、実装側面２３ａから反対側面２３ｂに向かって電源用ＩＣ２６から離れるように斜めに形成することとした。従って、実装領域Ｃから外部に広がろうとする樹脂部材３１の流れの方向に当該流路としての貫通孔３３２が形成されているので、貫通孔３３２に流れ込みやすく、より迅速に実装側面上の樹脂部材３１を反対側に導くことができる。また、一時的に実装側面２３ａでの流れ出し量が大きくなっても、十分対応可能である。更に斜めに貫通孔３３２が形成されているので、その流れ込み側の開口面積を増やすことができ、その分樹脂部材３１の流れ込みを増やすことが可能となる。これにより、樹脂部材３１の広がりをより小さくでき、実装側面２３ａにおける他の電子部品の高密度実装が可能となる。
【００９５】
(変形例３)
【００９６】
次に本発明に係る液晶装置の変形例３について説明する。本変形例においては、貫通孔の実装側面での形状が第１及び第２の実施形態や変形例１及び２と異なるのでその点を中心に説明する。尚、液晶装置の製造方法は第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略する。
【００９７】
図１２は、本発明の変形例３に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図、図１３は貫通孔の実装側面の概略拡大図である。
【００９８】
図１２に示すようにベース基材２３は、電源用ＩＣ２６の周囲を取り囲むように複数の流路として実装側面２３ａから反対側面２３ｂまで貫通する貫通孔３２が形成されている。
【００９９】
また、ベース基材２３は電源用ＩＣ２６から離れるに従って実装側面からの深さが深くなると共にその横幅が狭くなるように形成された第１の溝としての溝４６１を有し、その溝４６１の当該電源用ＩＣ２６から最も離れた底としての底面４６１ａに当該貫通孔３２の開口４６１ｂが夫々形成されている。
【０１００】
溝４６１は、例えば図１３に示すように平面的に見て半円形に形成されており、電源用ＩＣ２６から離れるに従って実装側面２３ａからの深さが深さゼロから深さＫ(開口４６１ｂの中心での深さ)と深くなっている。また、溝４６１はその横幅が、やはり電源用ＩＣ２６から離れるに従って最大Ｌ１（半円の直径）から横幅Ｌ２（開口４６１ｂの中心での横幅）と小さくなっている（Ｌ１>Ｌ２）。
【０１０１】
また、貫通孔３２の底面４６１ａでの開口４６１ｂは、底面４６１ａが当該貫通孔３２の貫通方向に対し斜めに形成されているため、貫通孔３２の円形断面を含む楕円形となり、その開口面積は当該貫通孔３２の円形断面より大きくなっている。これにより、樹脂部材３１が貫通孔３２に流れ込みやすくなっている。
【０１０２】
このように本変形例によれば、第１の被接着部材としてのフレキシブル基板３は、接続領域としての実装領域Ｃの外側に第２の被接着部材としての電源用ＩＣ２６から離れるに従って深くなると共に横幅が狭くなるように形成されている溝４６１を有し、貫通孔３２は、溝４６１の電源用ＩＣ２６から最も離れた底面４６１ａに形成されることとした。従って、接続側面上を流れる樹脂部材３１をより多く貫通孔３２に集めて反対側の収容部３３に収容でき、より実装領域外の当該樹脂部材３１の広がりを規制できる。
【０１０３】
（第３実施形態・電子機器）
【０１０４】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１０５】
図１４は本発明の第３の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図及び図１５はパーソナルコンピュータの外観概略図である。
【０１０６】
例えば、携帯電話機５００は、図１４に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に例えば、液晶装置１を備えている。
【０１０７】
また、パーソナルコンピュータ６００は、図１５に示すようにキーボード６８１を備えた本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に例えば、液晶装置１を備えている。
【０１０８】
これらの電子機器は、液晶装置１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。
【０１０９】
更に液晶装置１には例えば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあってはキーボード６８１から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。
【０１１０】
本実施形態によれば、周囲への樹脂部材の広がりを規制し、電子部品の高密度実装においても電気的信頼性を確保できる液晶装置１を備えたので、電子機器の高機能、小型化及び薄型化を図りながら電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【０１１１】
特に上述したような携帯可能な電子機器にあっては、装置の薄型化、小型化と共により高度な電気的信頼性が求められており、かかる電気信頼性を低コストに提供できる本発明の意義は大きいといえる。
【０１１２】
尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１１３】
また、本発明は上述したいずれの実施形態、変形例にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態、変形例を組み合わせ得る。
【０１１４】
例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、低コストに薄型化、小型化できると共により高度な電気的信頼性を図ることができる。
【０１１５】
更に上述の説明では、第２の被接着部材や電子部品の例としてフレキシブル基板に実装された電源用ＩＣ２６について説明したがこれに限定されるものではなく、例えば液晶パネル２のガラス基板に実装された液晶駆動用のドライバーＩＣ１６についてもその周囲に流路を形成し基板の裏側に樹脂部材の収容部を形成してもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、高密度実装が可能となり、低コストに薄型化、小型化できると共により高度な電気的信頼性を図ることができる。
【０１１６】
また、上述の説明では樹脂部材３１の収容部を実装側面の反対側に形成することとして説明したがこれに限定されるものではなく、例えば基板内部にスペースを設け収容部としてもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、高密度実装が可能となり、低コストに薄型化、小型化できると共により高度な電気的信頼性を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図（ドライバーＩＣ等は切断していない。）である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図（電源用ＩＣは切断していない。）である。
【図４】第１の実施形態に係るフレキシブル基板の部分底面図である。
【図５】第１の実施形態に係る電源用ＩＣの実装工程の説明図である。
【図６】変形例１に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図である。
【図７】変形例１に係る電源用ＩＣ付近のフレキシブル基板の底面図である。
【図８】変形例２に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図である。
【図９】変形例２に係る電源用ＩＣ付近のフレキシブル基板の底面図である。
【図１０】変形例２に係るフレキシブル基板の凹部の製造工程の説明図である。
【図１１】第２の実施形態に係る液晶装置の電源用ＩＣ付近の概略断面図である。
【図１２】変形例３に係る液晶装置の電源用ＩＣの実装付近の概略断面図である。
【図１３】変形例３に係る貫通孔の実装側面の概略拡大図である
【図１４】第３の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図である。
【図１５】第３の実施形態に係るパーソナルコンピュータの外観概略図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  フレキシブル基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ６  第２の基板、  ７  液晶、  ８，９  偏光板、  １０  ソース配線、  １１  ゲート配線、  １２，２２  配向膜、  １３  画素電極、  １４，２８  出力用接続端子、  １５  張出し部、  １６  ドライバーＩＣ、  １７  入力用配線、  １８  外部用接続端子、  １９，２９  入力用接続端子、  ２０  バンプ、  ２１  共通電極、  ２３  ベース基材、  ２４，２５  配線パターン、  ２６  電源用ＩＣ、  ２７  接続端子、  ３０  半田ボール、  ３１  樹脂部材、  ３２，３３２  貫通孔、  ３３，３３３  収容部、  ３４  電子部品、  ３５  ギャップ材、  １４１，３３２ａ，４６１ｂ  開口、  １４２，４６１  溝、  ２２３ａ  最外層、  ２２３ｂ  開口部、  ２５１  凹部、  ２５１ａ  内壁、  ４６１ａ  底面、  ５００  携帯電話機、  ５７１  操作ボタン、  ５７２  受話口、  ５７３  送話口、  ６００  パーソナルコンピュータ、  ６８１  キーボード、  ６８２  本体部、  ６８３  液晶表示ユニット、  Ｃ  実装領域、  Ｅ  広がり領域
【図１】
2008085135.tif 000003
【図２】
2008085135.tif 000004
【図３】
2008085135.tif 000005
【図４】
2008085135.tif 000006
【図５】
2008085135.tif 000007
【図６】
2008085135.tif 000008
【図７】
2008085135.tif 000009
【図８】
2008085135.tif 000010
【図９】
2008085135.tif 000011
【図１０】
2008085135.tif 000012
【図１１】
2008085135.tif 000013
【図１２】
2008085135.tif 000014
【図１３】
2008085135.tif 000015
【図１４】
2008085135.tif 000016
【図１５】
2008085135.tif 000017