(57)【要約】【課題】電子回路基への防湿コーティング処理に際して煩雑な前処理を要することなく、接地端子と筐体との間の電気的な接続を確保することのできる電子制御装置を提供すること。【解決手段】電子制御装置１は、第１部材６及び第２部材９を締結してなる筐体２と、該筐体２内に収容される電子回路基板３とを備える。電子回路基板３を構成する基板１０には、上記締結に用いる螺子部材１４を挿通するための挿通孔１８が形成され、同電子回路基板３は、第１部材６及び第２部材９の締結によって、その基板１０が、これら第１部材６と第２部材９との間に共締めされることにより、筐体２に固定される。また、挿通孔１８の周縁には、基板１０が共締めされる際、第１部材６に接触して該第１部材６と電気的に接続される接地端子２０が形成される。そして、この接地端子２０には、複数の山状突部２２が形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
締結により結合される第１部材及び第２部材を備えた筐体と、前記第１部材及び前記第２部材間に共締めされることにより前記筐体内に固定される電子回路基板とを備え、前記電子回路基板には、前記締結に用いる螺子部材を挿通するための挿通孔が形成され、該挿通孔の周縁には、前記共締めにより前記筐体に接触して該筐体と電気的に接続される接地端子が形成されるとともに、前記電子回路基板の表面には、絶縁性のコーティング剤が塗布される電子制御装置であって、
前記接地端子には、複数の山状突部が形成されること、を特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
締結により結合される第１部材及び第２部材を備えた筐体と、前記第１部材及び前記第２部材間に共締めされることにより前記筐体内に固定される電子回路基板とを備え、前記電子回路基板には、前記締結に用いる螺子部材を挿通するための挿通孔が形成され、該挿通孔の周縁には、前記共締めにより前記筐体に接触して該筐体と電気的に接続される接地端子が形成されるとともに、前記電子回路基板の表面には、絶縁性のコーティング剤が塗布される電子制御装置であって、
前記接地端子に接触する前記筐体側の接触面には、複数の山状突部が形成されること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置において、
前記各山状突部は、はんだを溶着することにより形成されること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記電子回路基板の表面は、絶縁皮膜により被覆されるとともに、該絶縁皮膜には、前記接地端子が露出される複数のスリットが形成され、前記各山状突部は、該露出された接地端子に前記はんだを溶着することにより形成されてなること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の電子制御装置において、
前記各山状突部は、扇形に形成され、前記挿通孔を包囲するように放射状に配置されること、を特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両用の電子制御装置においては、電子部品が実装された電子回路基板は、箱状に形成された筐体内に収容されている（例えば、特許文献１参照）。そして、このような電子制御装置には、締結により結合される第１部材及び第２部材間に電子回路基板を共締めすることにより同電子回路基板を筐体内に固定するとともに、併せてその固定部に形成された接地端子を筐体に接触させることにより、電子回路基板に形成された電気回路と筐体とをアース接続するように構成されたものがある。
【０００３】
即ち、図１１に示すように、筐体４０は、金属により形成された第１部材４１及び第２部材４２を締結により結合することにより形成され、電子回路基板４３には、その締結に用いられる螺子部材４４を挿通するための挿通孔４６が形成される。尚、同図に示す例では、第２部材４２には、挿通孔４７が形成され、第１部材４１には、第２部材４２の挿通孔４７及び上記電子回路基板４３の挿通孔４６に挿通された螺子部材４４が螺合される螺子孔４８が形成されている。そして、電子回路基板４３は、その挿通孔４６に挿通された螺子部材４４によって第１部材４１及び第２部材４２が締結されることにより、これら第１部材４１と第２部材４２との間に共締めされ、これにより筐体４０内に固定される。
【０００４】
また、電子回路基板４３に形成された挿通孔４６の周縁には、電子回路基板４３に敷設された接地配線（ＧＮＤパターン）４９から延びる接地端子（アースパターン）５０が形成される。尚、電子回路基板４３の表面４３ａは、絶縁皮膜（レジスト）５１により被覆されており、上記の接地端子５０は、絶縁皮膜５１により被覆された接地配線４９の一部を円環状に露出させることにより形成される。また、この接地端子５０には、その厚み方向（電子回路基板４３の厚み方向）の高さを確保すべく、はんだが溶着される。そして、上記のように、第１部材４１及び第２部材４２の間に電子回路基板４３が共締めされる際、この接地端子５０が第１部材４１に接触し電気的に接続されることにより、当該電子回路基板４３に形成された電気回路と筐体４０とがアース接続される構成となっている。
【０００５】
つまり、このような構成を採用することで、筐体４０の組み立て、電子回路基板４３の収容及び固定、並びに電子回路基板４３に形成された電気回路のアース接続を一の工程で行うことができる。そして、これにより、製造工程の簡略化及び作業効率の向上を図り、ひいては製造コストを低減することができるという利点がある。
【特許文献１】特開２００５−１５０６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、通常、車両用の電子制御装置では、電子部品の実装後、電子回路基板には、その耐湿性を高めるべく、防湿コーティング処理が施される。しかしながら、その際、電子回路基板の表面に塗布されるコーティング剤は、絶縁性を有するものであることから、このようなコーティング剤が上記接地端子に付着することで、同接地端子と筐体との電気的接続が妨げられるおそれがある。このため、上記従来の構成では、こうした防湿コーティング処理に先立って、接地端子にマスキング処理を施さなければならず、その作業が煩雑であるという問題があり、この点において、なお改善の余地を残すものとなっていた。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、電子回路基への防湿コーティング処理に際して煩雑な前処理を要することなく、接地端子と筐体との間の電気的な接続を確保することのできる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、締結により結合される第１部材及び第２部材を備えた筐体と、前記第１部材及び前記第２部材間に共締めされることにより前記筐体内に固定される電子回路基板とを備え、前記電子回路基板には、前記締結に用いる螺子部材を挿通するための挿通孔が形成され、該挿通孔の周縁には、前記共締めにより前記筐体に接触して該筐体と電気的に接続される接地端子が形成されるとともに、前記電子回路基板の表面には、絶縁性のコーティング剤が塗布される電子制御装置であって、前記接地端子には、複数の山状突部が形成されること、を要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、締結により結合される第１部材及び第２部材を備えた筐体と、前記第１部材及び前記第２部材間に共締めされることにより前記筐体内に固定される電子回路基板とを備え、前記電子回路基板には、前記締結に用いる螺子部材を挿通するための挿通孔が形成され、該挿通孔の周縁には、前記共締めにより前記筐体に接触して該筐体と電気的に接続される接地端子が形成されるとともに、前記電子回路基板の表面には、絶縁性のコーティング剤が塗布される電子制御装置であって、前記接地端子に接触する前記筐体側の接触面には、複数の山状突部が形成されること、を要旨とする。
【００１０】
上記各構成によれば、第１部材及び第２部材の締結時に生ずる応力が各山状突部の頂部に集中する。そして、その応力集中を利用して、電子回路基板表面を被覆するコーティング皮膜を除去（破壊）することにより、筐体側の接触面（請求項２の構成においては接地端子）に対して当該各山状突部の頂部を直接的に接触させることができる。その結果、電子回路基板に防湿コーティング処理を施すにあたり、事前のマスキング処理を行わずとも、接地端子と筐体との間の電気的な接続を確保することができるようになる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記各山状突部は、はんだを溶着することにより形成されること、を要旨とする。
上記構成によれば、容易に各山状突部を形成することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記電子回路基板の表面は、絶縁皮膜により被覆されるとともに、該絶縁皮膜には、前記接地端子が露出される複数のスリットが形成され、前記各山状突部は、該露出された接地端子に前記はんだを溶着することにより形成されてなること、を要旨とする。
【００１３】
上記構成によれば、容易に各山状突部を形成することができるとともに、溶融したはんだの表面張力を利用して、各山状突部の十分な厚み方向高さ（接地端子表面から突出する方向の高さ）を確保することができる。その結果、容易且つ確実に、接地端子と筐体との間の電気的な接続を確保することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、前記各山状突部は、扇形に形成され、前記挿通孔を包囲するように放射状に配置されること、を要旨とする。
上記構成によれば、上記のような応力集中を利用したコーティング皮膜の除去機能を維持しつつ、筐体との間の接触面積を最大化して、当該接触部分における抵抗値を小さく抑えることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子回路基への防湿コーティング処理に際して煩雑な前処理を要することなく、接地端子と筐体との間の電気的な接続を確保することが可能な電子制御装置を提供することにある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子制御装置１は、箱状をなす金属製の筐体２と、同筐体２内に収容される電子回路基板３とを備えて構成されている。本実施形態の筐体２は、上蓋部４及び該上蓋部４の長手方向に沿って形成された両側面５ａ，５ｂが一体に形成された第１部材６と、下蓋部７及び該下蓋部７の短手方向に沿って形成された両側面８ａ，８ｂが一体に形成された第２部材９とを締結により結合することにより形成されている。また、電子回路基板３は、基板１０上に複数の電子部品１１が実装されることにより形成されている。尚、本実施形態では、電子回路基板３には、基板１０への各電子部品１１の実装後、基板１０の表面に防湿コーティング剤を塗布する防湿コーティング処理が施されている。そして、電子回路基板３は、筐体２を構成する上記第１部材６及び第２部材９を締結する際、これら第１部材６と第２部材９との間に共締めされることにより、筐体２内に収容・固定されるようになっている。
【００１７】
詳述すると、図１及び図２に示すように、本実施形態では、第２部材９の下蓋部７の両側端には、その長手方向に沿って延びるリブ１３が形成されるとともに、これら各リブ１３の長手方向両端には、それぞれ上記締結に用いる螺子部材１４を挿通するための挿通孔１５が形成されている。また、第１部材６の両側面５ａ，５ｂの先端には、同第１部材６の内側に向かって折曲されたフランジ１６が形成されるとともに、これら各フランジ１６の長手方向両端には、それぞれ上記螺子部材１４が螺合される螺子孔１７が形成されている。そして、電子回路基板３を構成する基板１０の各角部には、上記第１部材６の各螺子孔１７及び第２部材９の各挿通孔１５に対応する位置に、それぞれ上記螺子部材１４を挿通するための挿通孔１８が形成されている。
【００１８】
即ち、本実施形態では、第２部材９及び基板１０に形成された各挿通孔１５，１８に螺子部材１４を挿通し、これら各螺子部材１４を第１部材６に形成された螺子孔１７に螺合することにより、第１部材６と第２部材９とが締結され、これにより筐体２が形成される。そして、電子回路基板３は、当該締結により、その基板１０が第１部材６と第２部材９との間に挟持される、即ち共締めされることにより、筐体２内に収容・固定されるようになっている。
【００１９】
また、基板１０に形成された各挿通孔１８の周縁には、当該基板１０に敷設された接地配線（ＧＮＤパターン）１９から延びる接地端子（アースパターン）２０が形成されている。図３に示すように、本実施形態では、基板１０の表面１０ａは、絶縁皮膜（レジスト）２１により被覆されており、接地端子２０は、その絶縁皮膜２１により被覆された接地配線１９の一部を円環状に露出させることにより形成されている。そして、本実施形態では、第１部材６及び第２部材９の間に基板１０が共締めされる際、この接地端子２０が第１部材６（のフランジ１６）に接触し電気的に接続されることにより、当該基板１０に形成された電気回路と筐体２とがアース接続される構成となっている。
【００２０】
さらに詳述すると、図３〜図５に示すように、本実施形態では、接地端子２０には、同接地端子２０から基板１０の厚み方向（図５中上側）に向かって突出する複数の山状突部２２が形成されている。本実施形態では、各山状突部２２は、略扇状に形成され、挿通孔１８を包囲するように放射状に配置されている。また、各山状突部２２は、その厚み方向の高さ（各頂部２２ａの高さ）が、基板１０の表面１０ａを被覆する絶縁皮膜２１の高さ（厚み）よりも高くなるように形成されている。そして、図６に示すように、本実施形態では、第１部材６及び第２部材９の間に基板１０が共締めされた際、これら各山状突部２２の頂部２２ａが第１部材６（のフランジ１６）側の接触面２３に当接するように構成されている。
【００２１】
即ち、上述のように、電子回路基板３には、基板１０への各電子部品１１の実装後、防湿コーティング処理が施される。このため、事前のマスキング処理を行わない場合、接地端子２０は、絶縁性のコーティング皮膜２５により被覆されることになる（図５参照）。
【００２２】
しかしながら、上記のように、接地端子２０に複数の山状突部２２を形成し、その各頂部２２ａが第１部材６側の接触面２３に当接するように構成することで、第１部材６及び第２部材９の締結時に生ずる応力は、これら各山状突部２２の頂部２２ａに集中する。即ち、本実施形態では、このような各山状突部２２の頂部２２ａへの応力集中を利用して各山状突部２２を被覆するコーティング皮膜２５を除去（破壊）することにより、第１部材６側の接触面２３に対して各山状突部２２の頂部２２ａを直接的に接触させる。そして、これにより、当該各山状突部２２、即ち、接地端子２０と筐体２（第１部材６）との間の電気的な接続を確保する構成となっている（図６参照）。
【００２３】
以上、本実施形態によれば、以下のような作用・効果を得ることができる。
（１）電子制御装置１は、第１部材６及び第２部材９を締結してなる筐体２と、該筐体２内に収容される電子回路基板３とを備える。電子回路基板３を構成する基板１０には、上記締結に用いる螺子部材１４を挿通するための挿通孔１８が形成され、同電子回路基板３は、第１部材６及び第２部材９の締結によって、その基板１０が、これら第１部材６と第２部材９との間に共締めされることにより、筐体２に固定される。また、挿通孔１８の周縁には、基板１０が共締めされる際、第１部材６に接触して該第１部材６と電気的に接続される接地端子２０が形成される。そして、この接地端子２０には、複数の山状突部２２が形成される。
【００２４】
上記構成によれば、第１部材６及び第２部材９の締結時に生ずる応力が各山状突部２２の頂部２２ａに集中する。そして、その応力集中を利用して各山状突部２２を被覆するコーティング皮膜２５を除去（破壊）することにより、第１部材６側の接触面２３に対して各山状突部２２の頂部２２ａを直接的に接触させることができる。その結果、電子回路基板３に防湿コーティング処理を施すにあたり、事前のマスキング処理を行わずとも、接地端子２０と筐体２（第１部材６）との間の電気的な接続を確保することができるようになる。
【００２５】
（２）各山状突部２２は、略扇状に形成され、挿通孔１８を包囲するように放射状に配置される。このような構成とすれば、上記のような応力集中を利用したコーティング皮膜２５の除去機能を維持しつつ、第１部材６側の接触面２３との間の接触面積を最大化して、当該接触部分における抵抗値を小さく抑えることができる。
【００２６】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・本実施形態では、接地端子２０側に複数の山状突部２２を形成することとした。しかし、これに限らず、図７に示すように、第１部材６（筐体２）の接触面２３側に複数の山状突部３２を形成し、その頂部３２ａを接地端子２０に接触させる構成としてもよい。このような構成としても、上記本実施形態の構成と同様の効果を得ることができる。尚、この場合における山状突部３２は、金属加工によって本実施形態の各山状突部２２と同様の形状のものを形成する他、第１部材６（筐体２）の接触面２３を荒くする（バリを形成する）等により形成してもよい。
【００２７】
・また、本実施形態では、特に言及しなかったが、各山状突部２２は、導電性材料により形成されるものであればよく、その形成方法については、エッチング、或いは溶接による金属片の固着等、どのような方法を用いてもよい。
【００２８】
より具体的には、例えば、接地端子２０にはんだを溶着することにより、各山状突部２２を形成してもよい。この場合、図８及び図９に示すように、接地端子２０上を絶縁皮膜（レジスト）２１により被覆するとともに、当該絶縁皮膜２１に、その被覆層下の接地端子２０が露出されるように複数のスリット３３を形成する。そして、この各スリット３３から露出された接地端子２０に対してはんだ３４を溶着するとよい。このような構成とすれば、溶融したはんだ３４の表面張力を利用して、各山状突部２２の十分な厚み方向高さ（接地端子２０表面から同図中上側に突出する方向の高さ）を確保することができる。そして、これにより、容易且つ確実に、接地端子２０と筐体２（第１部材６）との間の電気的な接続を確保することができる。尚、はんだ３４の溶着方法については、例えば、スリット３３内にクリームはんだを塗布し、その後、熱処理（リフロー）を加える等の方法を用いるとよい。
【００２９】
・本実施形態では、各山状突部２２は、略扇状に形成され、挿通孔１８を包囲するように放射状に配置されることとした。しかし、これに限らず、例えば、図１０に示すように、各山状突部３５を円状に形成するとともに、挿通孔１８を包囲するように、これら各山状突部３５を配置する等、その形状（平面形状）及び配置は、任意に変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態の電子制御装置の分解斜視図。
【図２】本実施形態における第１部材及び第２部材、並びに電子回路基板の結合構造を示す斜視図。
【図３】本実施形態における電子回路基板に形成された挿通孔近傍の斜視図。
【図４】本実施形態における電子回路基板に形成された挿通孔近傍の平面図。
【図５】本実施形態における電子回路基板に形成された挿通孔近傍の断面図。
【図６】締結後の挿通孔近傍の断面図。
【図７】別例の山状突部を形成した場合の挿通孔近傍の断面図。
【図８】別例の山状突部の形成方法を示す挿通孔近傍の斜視図。
【図９】別例の山状突部の形成方法を示す挿通孔近傍の断面図。
【図１０】別例の山状突部の形状を示す挿通孔近傍の平面図。
【図１１】従来における第１部材及び第２部材、並びに電子回路基板の結合構造を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３１】
１…電子制御装置、２…筐体、３…電子回路基板、６…第１部材、９…第２部材、１０…基板、１０ａ…表面、１４…螺子部材、１８…挿通孔、１９…接地配線（ＧＮＤパターン）、２０…接地端子（アースパターン）、２１…絶縁皮膜（レジスト）、２２，３２，３５…山状突部、２２ａ，３２ａ…頂部、２３…接触面、２５…コーティング皮膜、３３…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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