(57)【要約】【課題】  複数の電極が基板の同一端部側にあるセラミックヒータにおいて、ヒータ単体での長手方向温度分布の、抵抗体両端部での発熱量を均一化し、端部定着不良を防止することを目的とする。【解決手段】  非電極側の導電部の折り返しパターンを、非電極側に延長する。延長する長さは、セラミック基板の熱伝導率によって決定し、アルミナ基板であるときは２ｍｍ以上、窒化アルミ基板であるときは４ｍｍ以上とする。【選択図】  図１
2008277117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、セラミック基板と、該セラミック基板上に形成された1つ以上の抵抗体と、該抵抗体に外部より電力を供給する複数の電極部と、複数の導電部と、
で構成される加熱体であって、
前記抵抗体と、前記電極部と、前記導電部は、前記セラミック基板上で電気回路を構成し、前記複数の電極部は、前記抵抗体の同一端部側にある、
加熱体において、
該セラミック基板の熱伝導率に応じて、非電極側の抵抗体端部から導電部を延長する
ことを特徴とする加熱体。
【請求項２】
請求項1に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、10W/m・K以上25W/m・K以下の熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも2mmは導電部を延長する
ことを特徴とする加熱体。
【請求項３】
請求項1、2に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、10W/m・K以上25W/m・K以下の熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも2mmは導電部を延長し、かつ、同一抵抗体の両端部にある導電部のうち少なくとも2mmの領域は、同じ抵抗値を有する
ことを特徴とする加熱体。
【請求項４】
請求項1〜3に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、アルミナ基板である
ことを特徴とする加熱体。
【請求項５】
請求項1に記載の加熱体において
前記セラミック基板が、80W/m・K以上100W/m・K以下の熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも4mmは導電部を延長する
ことを特徴とする加熱体。
【請求項６】
請求項1、5に記載の加熱体において
前記セラミック基板が、80W/m・K以上100W/m・K以下の熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも4mmは導電部を延長し、かつ、同一抵抗体の両端部にある導電部のうち少なくとも2mmの領域は、同じ抵抗値を有する
ことを特徴とする加熱体。
【請求項７】
請求項5、6に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、窒化アルミ基板である
ことを特徴とする加熱体。
【請求項８】
請求項1〜7に記載の加熱体において、
同一抵抗体両端部で導電部の抵抗値を等しくした前記領域の全ての抵抗値は、室温以上300℃以下で2×10-3Ω以下とする
ことを特徴とする加熱体。
【請求項９】
請求項１乃至８に記載の加熱体を備えた加熱装置。
【請求項１０】
請求項１乃至８に記載の加熱体を備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム加熱方式の加熱手段を有する電子写真複写装置、静電情報記録装置などの画像形成装置に使用される、耐熱性・電気絶縁性のセラミック基板と、該セラミック基板上に形成された抵抗体（通電発熱抵抗体）を基本構成とし、該抵抗体に電力を供給して発熱させる加熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような加熱体は、フィルム加熱方式の加熱装置の加熱体として使用されている。
【０００３】
フィルム加熱方式の加熱装置は、特開昭６３−３１３１８２号公報・特開平１−２６３６７９号公報・特開平２−１５７８７８号公報・特開平４−４４０７５〜４４０８３号公報等で知られている。加熱体の熱を、フィルムを介して記録材に付与して記録材上の未定着画像を永久像として加熱定着させる方式のもので、他に知られている熱ローラ方式・熱板方式、ヒートチャンバー方式等の画像加熱定着装置との対比において、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜のフィルムを用いることができるため、省電力化やウェイトタイム短縮化（クイックスタート性）が可能となる。その他、従来の他の加熱装置のもつ種々の欠点を解消できる利点を有し、効果的なものである。
【０００４】
図2に、フィルム加熱方式の加熱装置の概略図を示す。
【０００５】
1は加熱体としてのヒータである（詳細は後述する）。
【０００６】
2は円筒状の定着フィルムであり、ヒータの周りを周回する。定着フィルム2は、熱劣化や摩擦の防止、省電力、クイックスタート性、オフセットなど画像不良を抑制のために、耐熱性、耐久性、低熱容量、離型性に優れる材料で構成されることが望ましい。例えば約50μmのPET（ポリエステル）やPI（ポリイミド）などの基材フィルムの上に、PFAやPTFE（4フッ化エチレン）などの離型性を有する耐熱樹脂を被覆したものがよく使用される。
【０００７】
3は横断面略半円弧樋形の耐熱・断熱材製のフィルムガイドである。フィルムガイド3は、例えば、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PAI（ポリアミドイミド）、PI（ポリイミド）、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）などの材料を型成形したものがよく使用される。フィルムガイド3は定着フィルム2を外嵌させ、フィルムを円滑に回転させるべくガイドする。また、フィルムガイド3の外面下面の中央部には長手方向に嵌め込み溝を設け、この溝内にヒータ1を嵌入して支持させてある。
【０００８】
4は加圧ローラであり、鉄、ステンレス、もしくはアルミニウムの芯金と、弾性、断熱性、耐熱性に優れたシリコンゴム層によって構成される。芯金にはギヤを嵌め、駆動モータによって回転駆動する。ヒータ1と加圧ローラ4は、定着フィルム2を介した圧接によって定着ニップNを形成する。定着ニップNに突入した記録材Ｐは、この圧接によって挟持され、加圧ローラ4の回転駆動によって矢印方向に搬送される。また、加圧ローラ4の駆動回転は、定着フィルム2を従動回転させる。
加圧ローラ4と定着フィルム2の回転によって、未定着トナー画像Ｔを担持させた記録材Ｐが導入され、ヒータ1から供給される熱量がフィルム１を介して記録材Ｐに与えられることで、トナー画像の加熱定着がなされる。定着ニップNを通過した記録材Pは、定着フィルム2と加圧ローラ4から曲率分離され、画像形成装置より排出される。
【０００９】
図3に、従来例1の加熱体の概略図と、通電回路の概略図を示す。記録材Ｐの搬送方向に直交する方向を長手とする絶縁性・高耐熱性・低熱容量のセラミック基板1aと、該セラミック基板1aの表面側に長手に沿って線状もしくは細帯状に形成された抵抗体1bと、を基本構成とする全体的に低熱容量のものである。
【００１０】
セラミック基板1aは耐熱性、低熱容量、熱伝導性、電気絶縁性に優れる材料が好ましく、窒化アルミあるいはアルミナなどのセラミックを例えば厚み1mm・幅8mm・長さ240mmの寸法としたものである。抵抗体1bは、記録材搬送中心線を長手寸法中心に取り、セラミック基板1aの長手方向に沿って、例えばTaSiO2 ，Ag/Pd（銀パラジウム），RuO2 ，Ta2N，ニクロム，PdO，Bi2Ru2O7などの電気抵抗材料ペーストを、厚み約10μｍ、幅0.6〜3mmの線状又は細帯状に蒸着、スパッタリング、CVD、スクリーン印刷などの方法で具備させたものである。1cは電極部、1dは導電部であり、良導体であるAg、Pt、Auなどを、セラミック基板1a上でかつ抵抗体1bの長手両端部にスクリーン印刷・焼成することで形成する。ヒータ1の抵抗体1bを形成した面には、不図示のヒータ周辺の電気部材との電気的絶縁を図るため、耐圧・耐熱性に優れたガラスやフッ素樹脂などの耐圧層を被覆しても良い。また、定着フィルム2との接触摺動面には、摺動搬送による摩損を防止するために、表面性の優れた、薄い耐熱ガラスやフッ素樹脂等の表面保護層1eを被覆してもよい。
【００１１】
上記の抵抗体1b、電極部1c、導電部1dは、セラミック基板1a上で電気回路を構成する。セラミック基板1aの両端に配置された電極部1cには、それぞれ給電用コネクタを嵌着し、それぞれのコネクタの給電電極（接触子）5a、リード線5bを介して、電源（商用電源）6から電力を供給する。7は供給電力を制御するスイッチ素子回路7であり、マイクロコンピュータ（CPU）8によって制御される。CPU8がスイッチング素子回路7をONすると、ヒータ1の抵抗体1bに対して電力供給がなされ、抵抗体1bは発熱する。その温度は不図示の温度検出手段によって検知されてＣＰＵ8へフィードバックされ、ヒータ1の温度が所定の定着温度に維持されるように、ＣＰＵ8がスイッチング素子回路7を制御することで、抵抗体1bの通電制御をおこなう。
【００１２】
図3のヒータは、2つの電極がそれぞれ電気抵抗体の長手両端部にあるので、コネクタは、セラミック基板の両側に嵌着しなければならならず（図中Cがコネクタ嵌着領域）、また、コネクタのリード線5bの引き回しが長くなり、組み立て効率に問題があった。
【００１３】
そこで、ヒータの一端にのみコネクタを嵌着することを目的として、図4.の、従来例2の加熱体の概略図に示す加熱体が、特開平06-202503などで開示された。この加熱体は、セラミック基板の一端に2つの電極1cを配置し、電極側の導電部fは、従来の加熱体と同様に、抵抗体の電極側端部と電極を繋ぐ。一方、非電極側の導電部f'は、2つの抵抗体の端部を直接繋ぐ構成としている。このような構成とすることで、ヒータに嵌着するコネクタは1つでよく、組み立て性が改良できる。さらに、コネクタ嵌着領域を、セラミック基板の一端のみにすることができるので、ヒータの長手寸法を短くでき、ヒータのコストダウン、定着装置の省スペース化を図ることができる。
【特許文献１】特開昭６３−３１３１８２号公報
【特許文献２】特開平１−２６３６７９号公報
【特許文献３】特開平２−１５７８７８号公報
【特許文献４】特開平４−４４０７５号公報
【特許文献５】特開平４−４４０７６号公報
【特許文献６】特開平４−４４０７７号公報
【特許文献７】特開平４−４４０７８号公報
【特許文献８】特開平４−４４０７９号公報
【特許文献９】特開平４−４４０８０号公報
【特許文献１０】特開平４−４４０８１号公報
【特許文献１１】特開平４−４４０８２号公報
【特許文献１２】特開平４−４４０８３号公報
【特許文献１３】特開平０６−２０２５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
セラミックヒータにおける導電部は、従来例に示すように、Ag,Pt,Auなどの良導体のペーストで形成される。これらの材料の、抵抗の温度特性は正であり（図１２.参照）、高温環境下では抵抗値が大きくなる。画像形成装置の加熱装置で使用される場合、約250℃といった高温環境で、非常に大きな電流がかけられる。このような場合、導電部は発熱する。
【００１５】
従って、図4のように、複数の電極部を基板の一端に配置した従来のヒータでは、導電部のパターン形状の差から、ヒータ長手方向での温度分布が不均一となり、図5のように、非電極側は電極側よりも温度が低下し、印字領域内で温度分布に不均等を生じる可能性がある。これによって、幅広の記録材を定着したときに、ヒータ長手方向で定着ムラを生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
そこで本発明では、抵抗体両端での温度分布を均一化するために、以下の発明を提案する。
【００１７】
（１）
少なくとも、セラミック基板と、該セラミック基板上に形成された1つ以上の抵抗体と、該抵抗体に外部より電力を供給する複数の電極部と、複数の導電部と、
で構成される加熱体であって、
前記抵抗体と、前記電極部と、前記導電部は、前記セラミック基板上で電気回路を構成し、前記複数の電極部は、前記抵抗体の同一端部側にある、
加熱体において、
該セラミック基板の熱伝導率に応じて、非電極側の抵抗体端部から導電部を延長する
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００１８】
（２）
（１）に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、10〜25W/m・Kの熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも2mmは導電部を延長する
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００１９】
（３）
（１）、（２）に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、10〜25W/m・Kの熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも2mmは導電部を延長し、かつ、同一抵抗体の両端部にある導電部のうち少なくとも2mmの領域は、同じ抵抗値を有する
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００２０】
（４）
（１）〜（３）に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、アルミナ基板である
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００２１】
（５）
（１）に記載の加熱体において
前記セラミック基板が、80〜100W／m・Kの熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも4mmは導電部を延長する
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００２２】
（６）
（１）、（５）に記載の加熱体において
前記セラミック基板が、80〜100W/m・Kの熱伝導率を有する基板であるときは、
非電極側の抵抗体端部から短くとも4mmは導電部を延長し、かつ、同一抵抗体の両端部にある導電部のうち少なくとも2mmの領域は、同じ抵抗値を有する
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００２３】
（７）
（５）、（６）に記載の加熱体において、
前記セラミック基板が、窒化アルミ基板である
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【００２４】
（８）
（１）〜（７）に記載の加熱体において、
同一抵抗体両端部で導電部の抵抗値を等しくした前記領域の全ての抵抗値は、室温〜300℃以下で2×10-3Ω以下とする
ことを特徴とする加熱体、あるいは該加熱体を備えた加熱装置および画像形成装置。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、
同一抵抗体の両端にある導電部の、抵抗体端部から短くとも2mmの領域では、同じ抵抗値を有することにより、抵抗体長手方向の印字領域における温度分布を均一にし、定着ムラなどの画像不良を抑制することができる。
【００２６】
また、
非電極側にある導電部の折り返し部、あるいは、抵抗体の両端にある抵抗体端部の短くとも2mmの領域では、300℃以下で2×10-3Ω以下の抵抗値とすることによって、定着フィルム加圧ローラなど、加熱装置の構成部材の熱劣化を防ぐことができる。
【００２７】
とくに、セラミック基板が窒化アルミである加熱体においては、上記同一抵抗体の両端で抵抗値を同等とする領域を4mm以上とすることで、上記と同等の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本実施例で用いる画像形成装置は、前記従来のフィルム加熱方式の定着手段をもちいた画像形成装置に以下の各実施例の制御を搭載したものである（図2参照）。
【００２９】
（第１の実施例）
本実施例での加熱装置の構成は以下のようにした。
【００３０】
定着フィルム2は、約50μmのPI（ポリイミド）の基材フィルムの上に、約8μmのPTFE（4フッ化エチレン）を被覆した。
【００３１】
フィルムガイド3は、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PAI（ポリアミドイミド）、PI（ポリイミド）、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）の混合材料を型成形したものを使用した。
【００３２】
加圧ローラ4は、アルミニウムの芯金と、熱伝導率2.0caＬ／cm・s・Kの弾性シリコンゴム層で構成したものとした。
【００３３】
加熱体としてのヒータ1は以下の構成とした。図1.に実施例1の加熱体の概略図を示す。
【００３４】
セラミック基板1aには、厚み1mm、幅7mm、長さ240ｍｍのアルミナ基板を使用した。抵抗体1bは、TaSiO2 ，Ag/Pd（銀パラジウム），RuO2 ，Ta2N，ニクロム，PdO，Bi2Ru2O7などの電気抵抗材料の混合ペーストを、厚み10μｍ、幅2.5mm、長さ220mmの寸法で、セラミック基板1aの片面に、細帯状に2本、スクリーン印刷して形成した。なお、抵抗体の長手寸法中心は、記録材の搬送中心としている。抵抗体の長手寸法は、通紙領域中心と電極側の印字領域端部とで定着ムラが発生しない長さとした。複数の電極部1cは、セラミック基板1aの一端に配置し、Ag/Pdの混合ペーストで形成した。
【００３５】
複数の導電部のうち、電極側の導電部gは、従来例と同様に、抵抗体の電極側端部と電極を繋ぐように、
混合比Ag：Pd＝3：1のペーストを厚み10μm、幅1mmで形成した。
【００３６】
一方、非電極側の導電部ｈは抵抗体端部よりも非電極側に延長して、2つの抵抗体をコの字型に繋ぎ、
抵抗体と水平な領域H1,H2、抵抗体と垂直な領域H0の3つの領域で構成する。領域H1,H2の抵抗体水平方向の寸法をL1とし、電極側の導電部gにおける抵抗体の電極側端部から寸法L1の導電部の領域をG1,G2とする。ここで領域H1,H2は、領域G2,G3と同じ抵抗値を持つように形成する。本実施例では、長手寸法L1＝2mmとし、厚み・幅はG2,G3と同様、それぞれ10μm、1mmとした。導電部のペースト材料は、全ての領域において混合比Ag：Pd＝3：1のペーストとした。
【００３７】
なお、抵抗体1bを配置した面には、抵抗体1b,導電部g,hと、加熱体周辺の電気回路部材との電気的絶縁性を保つために、約80μmの耐圧ガラス層を印刷・焼成して形成した。
【００３８】
課題に対する本実施例の効果を確認するために、ヒータ単体での抵抗体長手方向の温度分布測定を行った。図6に、その結果を示す。図6において、縦軸は温度、横軸は抵抗体長手方向の位置で、右側が非電極側である。従来のヒータにおいて、非電極側の印字領域端部の温度は、電極側のそれよりも低温であったが、本実施例では均一な温度分布となった。
【００３９】
さらに、本実施例のヒータを用いて実際に通紙動作を行ったところ、印字領域両端での定着性にムラがないことを確認した。
【００４０】
本実施例では、導電部の領域H1,H2,G1,G2の長手寸法をL1＝2mmとしたが、それ以上としてもよい。また、G1とH1,G2とH2の抵抗値が同じになれば、H1,H2の抵抗値は異なってもよく、寸法、ペースト材料が異なってもよい。
【００４１】
（第2の実施例）
実施例1ではヒータのセラミック基板としてアルミナを用いている。近年のフィルム加熱方式の加熱装置では、アルミナよりも熱伝導率の高い、窒化アルミを基板としているものがある。ここで、画像形成装置に実用されているアルミナ基板の熱伝導率はおよそ20W/m・K、窒化アルミの熱伝導率はおよそ95W/m・Kである。窒化アルミが好まれる理由としては、高熱伝導率を有することによって、例えば、小サイズ紙が通紙されたときに非通紙部の温度が通紙部よりも高温となる、いわゆる「非通紙部昇温」を緩和したり、あるいは、記録材が重送されたときに、記録材の端部でヒータと加圧ローラの間に隙間ができることによって、ヒータにおいて局部的な熱応力が発生したときに、その熱をいち早く拡散してヒータ割れを防いだりする効果を狙うためである。
【００４２】
しかし、窒化アルミをセラミック基板として使用する際は、その高熱伝導率によって、抵抗体端部の発熱量が基板端部に拡散されるために、記録材端部での定着性が悪化しやすい。とくに、従来例で示したように、複数の電極が基板の一端に配置された構成を有する場合は、アルミナを基板とした場合に比較して、抵抗体長手方向での温度分布が不均一になりやすい。そこで本実施例では、セラミック基板を窒化アルミとしたときの、上記の課題を解決する加熱体を提案する。
【００４３】
加熱体1以外の加熱装置の構成部材は、実施例1に記載のものである。
【００４４】
図7に、実施例2の加熱体の概略図を示す。
【００４５】
セラミック基板1a'には、厚み1mm、幅7mm、長さ240ｍｍの窒素アルミ基板を使用した。抵抗体1b'は、TaSiO2 ，Ag/Pd（銀パラジウム），RuO2 ，Ta2N，ニクロム，PdO，Bi2Ru2O7などの電気抵抗材料の混合ペーストを、厚み10μｍ、幅2.5mm、長さ228mmの寸法で、セラミック基板1aの片面に、細帯状に2本、スクリーン印刷して形成した。なお、抵抗体の長手寸法中心は、記録材の搬送中心としている。抵抗体の長手寸法は、通紙領域中心と電極側の印字領域端部とで定着ムラが発生しない長さとした。複数の電極部1cは、セラミック基板1aの一端に配置し、Ag/Pdの混合ペーストで形成した。
【００４６】
複数の導電部のうち、電極側の導電部iは、実施例1と同様に、抵抗体の電極側端部と電極を繋ぐように、混合比Ag：Pd＝3：1のペーストを厚み10μm、幅1mmで形成した。
【００４７】
一方、非電極側の導電部jは抵抗体端部よりも非電極側に延長して、2つの抵抗体をコの字型に繋ぎ、抵抗体と水平な領域J1,J2、抵抗体と垂直な領域J0の3つの領域で構成する。領域J1,J2の抵抗体水平方向の寸法をL2とし、電極側の導電部iにおける抵抗体の電極側端部から寸法L2の導電部の領域をI1,I2とする。ここで領域J1,J2は、領域I2,I3と同じ抵抗値を持つように形成する。本実施例では、長手寸法L2＝4mmとし、厚み・幅はI2,I3と同様、それぞれ10μm、1mmとした。導電部のペースト材料は、全ての領域において混合比Ag：Pd＝3：1のペーストとした。
【００４８】
なお、抵抗体1bを配置した面には、抵抗体1b・導電部i・jと、加熱体周辺の電気回路部材との電気的絶縁性を保つために、約80μmの耐圧ガラス層を印刷・焼成して形成した。
【００４９】
セラミック基板が80〜100W/m・Kの熱伝導率を有する場合、とくに窒化アルミとする場合では、上記のような構成とすることで、実施例1と同様に、印字領域両端部での温度分布を均等化し、定着ムラを抑制することができる。
【００５０】
本実施例では、導電部の領域J1,J2,I1,I2の長手寸法をL2＝4mmとしたが、それ以上としてもよい。また、J1とI1,J2とJ2の抵抗値が同じになれば、J1,J2の抵抗値は異なってもよく、寸法、ペースト材料が異なってもよい。
【００５１】
（第3の実施例）
実施例1、2において、非電極側の導電部の折り返し部、すなわち図1における領域H0、図7における領域J0は、その他の導電部の部位と異なる抵抗率を有するように設計しても良い。
【００５２】
図8に実施例3の加熱体の概略図を示す。非電極側の導電部の折り返し部を領域K0とする。領域K0は、定着フィルム・加圧ローラの回転方向に沿って配置される。この部分の導電部が発熱して高温になった場合、定着フィルム、あるいは加圧ローラに熱劣化を起こす可能性がある。従って、領域K0の抵抗値は小さくしたほうが好ましい。その方法としては、図中L3の寸法を大きくし、あるいは厚み寸法を厚くし、あるいは抵抗値の小さな材料とし、抵抗値としては、300℃以下で、2×10-3Ω以下の抵抗値とすることが好ましい。
【００５３】
（第4の実施例）
実施例1〜3では、同一抵抗体の両端にある導電部の領域では同じ抵抗値を有するとした。これは、上記領域での導電部の発熱量を、同一抵抗体の両端で等しくして、印字領域の温度分布を均一化することに目的があった。ただし、この領域の導電部が発熱して高温になった場合、定着フィルム、あるいは加圧ローラに熱劣化を起こす可能性がある。そこで、導電部の発熱量が、抵抗体端部の発熱量の左右差に与える影響を小さくするためには、導電部の発熱量が小さいことが好ましい。抵抗値としては、300℃以下で2×10-3Ω以下の抵抗値とすることが好ましい。
【００５４】
図9に実施例4の加熱体の概略図を示す。非電極側の導電部をsとし、図のようにS1,S2,S0とで形成される。S1,S2の長手寸法L4＝2mmとする（ここで、セラミック基板1aはアルミナであり、窒化アルミであるときはL4＝4mm以上とする）。抵抗値の電極側にある導電部tにおける、抵抗体端部から長手寸法L3となる領域をT1,T2とする。本実施例では、領域S1,S2,T1,T2の寸法を、電気的絶縁の保持できる限り抵抗値が小さくなるように、厚み20μm、幅2.8mmとし、さらに、さらにペースト材料として、同領域のみにおいては他の導電部とは異なり、300℃での抵抗値が小さな純銀を用いた。
【００５５】
（第5の実施例）
実施例1〜4では、2本の抵抗体を有する加熱体に対して記載したが、抵抗体の本数は１つ以上の何本でもよく、それら個々の抵抗体両端部に存在する導電部が、実施例1〜3を満たせば良い。
【００５６】
図10に、抵抗体が1本である場合の加熱体の実施例を示す。本実施例において、セラミック基板はアルミナ基板とする。導電部において、抵抗体端部から非電極側に長手寸法L5の領域をU、電極側に長手寸法L5の領域をVとする。領域U,Vは、同じ抵抗値を有するように形成する。
【００５７】
長手寸法Lは2mm以上であってもよい。また、セラミック基板が窒化アルミの場合は、4mm以上とする。
【００５８】
（第6の実施例）
実施例1〜4では、2本の抵抗体を有し、２本の抵抗体は同じ長手寸法を取っているが、複数の抵抗体を有し、少なくとも1本の抵抗体の長さが異なる加熱体が提案されている。これは、幅狭な記録材（いわゆる小サイズ紙）を連続通紙したときに、非通紙部の領域で昇温が発生する、いわゆる非通紙部昇温の解決策として、小サイズ紙通紙時は、少なくとも1本以上、長手寸法の長い抵抗体への通電をOFFし、長手寸法の短い抵抗体に通電することで、非通紙部への熱量の供給を小さくすることを目的としている。
【００５９】
図11に、実施例5の加熱体の概略図を示す。本実施例のセラミック基板は、アルミナ基板とする。ここでは、3本の抵抗体b1,b2b3を有し、抵抗体b1,b3の長手寸法は220mm、抵抗体b2の長手寸法は190mmとする。
【００６０】
非電極側の導電部をxとし、3本の抵抗体の端部から長手寸法L6の領域をそれぞれX1,X2,X3とする。電極側の導電部をyとし、3本の抵抗体の端部から長手寸法L6の領域をそれぞれY1,Y2,Y3とする。ここで、L6＝2mm（セラミック基板が窒化アルミの場合は、L6＝4mm以上）とする。ここで、同一抵抗体の両端部に位置する上記領域、すなわち、X1とY1、X2とY2、X3とY3は、それぞれ同じ抵抗値を有するように形成する。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】実施例1の加熱体の概略図。
【図２】フィルム加熱方式の加熱装置の概略図。
【図３】従来例1の加熱体の概略図と、通電回路の概略図。
【図４】従来例2の加熱体の概略図。
【図５】従来例2加熱体での、ヒータ長手方向の温度分布。
【図６】ヒータ長手方向の温度分布（実施例1の効果）。
【図７】実施例2の加熱体の概略図。
【図８】実施例3の加熱体の概略図。
【図９】実施例4の加熱体の概略図。
【図１０】実施例5の加熱体の概略図。
【図１１】実施例6の加熱体の概略図。
【図１２】導電部で用いられる材料の、抵抗の温度特性。
【符号の説明】
【００６２】
１  加熱体
1a  セラミック基板
1a'  窒化アルミのセラミック基板
1b,1b'  抵抗体
1c  電極部
1d  導電部
f  従来例2における導電部の折り返し部
1e  ガラス層
２  定着フィルム
３  フィルムガイド
４  加圧ローラ
５a  コネクタの給電電極（接触子）
５b  コネクタのリード線
６  電源
７  スイッチ素子回路
８  CPU
Ｎ  定着ニップ
Ｐ  記録材
C  コネクタ嵌着領域
L1,L2,L3・・・  導電部のある領域の寸法
g,h,i,・・・  各実施例における導電部
G1,G2、H0,H1,H2、I1,I2、・・・  各実施例における導電部の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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