(57)【要約】【課題】薄型化と破損防止とを図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。【解決手段】基板１と、発光素子２および受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、シールドカバー６と、を備えた、赤外線データ通信モジュールＡであって、シールドカバー６には、樹脂パッケージ５のうち２つのレンズ５ａ，５ｂの間に位置する中央部５ｃを覆う天板６１と、この天板６１から延びており、かつ天板６１を樹脂パッケージ５に接近させたときに弾性力を生じるバネ部６２と、が設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に互いに離間して実装された発光素子および受光素子と、
上記発光素子および受光素子のそれぞれの正面に形成された２つのレンズを有し、かつ上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、
上記発光素子および受光素子の電磁シールドおよび遮光のためのシールドカバーと、
を備えた、光通信モジュールであって、
上記シールドカバーには、上記樹脂パッケージのうち上記２つのレンズの間に位置する中央部を覆う天板と、この天板から延びており、かつ上記天板を上記樹脂パッケージに接近させたときに弾性力を生じる１以上のバネ部と、が設けられていることを特徴とする、光通信モジュール。
【請求項２】
上記シールドカバーは、互いに離間する２つの上記バネ部を有しており、
２つの上記バネ部、上記天板、および上記樹脂パッケージの上記中央部に囲まれた空間には、上記シールドカバーと上記樹脂パッケージとを接合する接着剤が設けられている、請求項１に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子および受光素子を備えることにより双方向通信が可能とされた光通信モジュールとしては、たとえばＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュールがある。このような赤外線データ通信モジュールは、ノートパソコン、携帯型電話機、電子手帳などに普及している。
【０００３】
従来の赤外線データ通信モジュールの一例を図５に示す。この赤外線データ通信モジュールＸは、基板９１に搭載された発光素子９２、受光素子９３、および駆動ＩＣ９４を備えている。発光素子９２、受光素子９３、および駆動ＩＣ９４は、樹脂パッケージ９５に覆われている。樹脂パッケージ９５には、発光素子９１の正面に位置するレンズ９５ａと、受光素子９３の正面に位置するレンズ９５ｂとが形成されている。樹脂パッケージ９５は、シールドカバー９６に覆われている。シールドカバー９６は、発光素子９２および受光素子９３の駆動制御用の駆動ＩＣ９４が外来の電磁ノイズや可視光を受けることを防止するためのものである。
【０００４】
赤外線データ通信モジュールＸが搭載されるノートパソコン、携帯型電話機、電子手帳などは、常に小型化が求められている。このため、赤外線データ通信モジュールに対しても、特に薄型化の要請が強い。基板９１および樹脂パッケージ９５の肉厚を薄くすると、赤外線データ通信モジュールＸが破損する危険性が高くなる。たとえば、赤外線データ通信モジュールＸを製造する際に、樹脂パッケージ９５にシールドカバー９６を被せる工程において、樹脂パッケージ９５に過大な力が加えられると、駆動ＩＣ９４が割れたり、導通のためのワイヤ（図示略）が断線するおそれがある。また、このような破損および断線は、赤外線データ通信モジュールＸを回路基板などに搭載する作業において生じることが懸念される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３３５８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄型化と破損防止とを図ることが可能な光通信モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】
本発明によって提供される光通信モジュールは、基板と、上記基板に互いに離間して実装された発光素子および受光素子と、上記発光素子および受光素子のそれぞれの正面に形成された２つのレンズを有し、かつ上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、上記発光素子および受光素子の電磁シールドおよび遮光のためのシールドカバーと、を備えた、光通信モジュールであって、上記シールドカバーには、上記樹脂パッケージのうち上記２つのレンズの間に位置する中央部を覆う天板と、この天板から延びており、かつ上記天板を上記樹脂パッケージに接近させたときに弾性力を生じる１以上のバネ部と、が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
このような構成によれば、上記シールドカバーを上記樹脂パッケージに取り付ける際に、上記バネ部が緩衝部分として機能する。このため、上記樹脂パッケージの上記中央部を薄くするのに適している。また、上記樹脂パッケージが薄いほど、その形成後に生じる熱応力を小さくすることができる。これにより、上記基板を薄くすることも可能となる。したがって、上記光通信モジュールの薄型化と破損防止とを図ることができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記シールドカバーは、互いに離間する２つの上記バネ部を有しており、２つの上記バネ部、上記天板、および上記樹脂パッケージの上記中央部に囲まれた空間には、上記シールドカバーと上記樹脂パッケージとを接合する接着剤が設けられている。このような構成によれば、上記光通信モジュールを折り曲げる力が加えられた場合において、上記接着剤がこの力によって生じる応力を低減する役割を果たす。これは、上記光通信モジュールの薄型化と破損防止とを図るのに有利である。
【００１１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１３】
図１〜図４は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの一例を示している。本実施形態の赤外線データ通信モジュールＡは、基板１、発光素子２、受光素子３、駆動ＩＣ４、樹脂パッケージ５、およびシールドカバー６を具備して構成されている。
【００１４】
基板１は、たとえばガラスエポキシからなり、全体として平面視長矩形状に形成されている。本実施形態においては、基板１は、長手方向寸法が６．４ｍｍ、短手方向寸法が１．３５ｍｍであるのに対し、厚さが０．１６ｍｍと極薄状に形成されている。基板１の側面には、複数の端子１１が形成されている。複数の端子１１は、赤外線データ通信モジュールＡを回路基板などに面実装するために用いられるものであり、発光素子２、受光素子３、駆動ＩＣ４に導通している。
【００１５】
発光素子２は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなる。受光素子３は、たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォトダイオードなどからなる。駆動ＩＣ４は、発光素子２および受光素子３による送受信動作を制御するためのものである。発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４は、基板１の長手方向において直列に配置されており、発光素子２および受光素子３が基板１の両端寄りに位置している。
【００１６】
樹脂パッケージ５は、たとえば染料を含んだエポキシ樹脂により形成されており、可視光に対しては透光性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有する。この樹脂パッケージ５は、トランスファーモールド法などの手法により形成されており、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆うように基板１上に設けられている。樹脂パッケージ５には、２つのレンズ５ａ，５ｂが一体的に形成されている。レンズ５ａは、発光素子２の正面に位置しており、発光素子２から放射された赤外線を集光しつつ出射するように構成されている。レンズ５ｂは、受光素子３の正面に位置しており、赤外線データ通信モジュールＡに送信されてきた赤外線を集光して受光素子３に入射するように構成されている。レンズ５ａ，５ｂの間には、中央部５ｃが形成されている。中央部５ｃは、駆動ＩＣ４を覆っている。本実施形態においては、レンズ５ａ，５ｂの高さが１ｍｍ程度、中央部５ｃの厚さが０．４６ｍｍとされている。
【００１７】
シールドカバー６は、駆動ＩＣ４に対する電磁シールドや遮光のために用いられるものであり、基板１および樹脂パッケージ５を覆うように設けられている。このシールドカバー６は、たとえば鉄製の金属プレートを折り曲げ加工することにより形成されており、天板６１、２つのバネ部６２、および端子６３を有している。天板６１は、レンズ５ａ，５ｂの間に配置可能なサイズとされており、中央部５ｃを覆っている。２つのバネ部６２は、天板６１から基板１の両端に向かって延びている。図２によく表れているように、バネ部６２は、基板１が広がる方向に対して傾斜した部分と、その先に位置する基板１と平行な部分とからなる。バネ部６２が中央部５ｃに接した状態から、さらに天板６１を中央部５ｃに接近させると、バネ部６２には天板６１を中央部５ｃから離間させる方向に弾性力が生じる。シールドカバー６には、樹脂パッケージ５の側面に対向する４つのエンボス６４が形成されている。エンボス６４は、樹脂パッケージ５を挟み込むことによりシールドカバー６を樹脂パッケージ５に対して固定する機能と、シールドカバー６を樹脂パッケージ５に対して位置決めする機能とを発揮する。端子６３は、基板１の短手方向に延びた小片部分であり、電磁シールドによってシールドカバー６に生じた微小電流をたとえば回路基板のグランドラインに逃がすためのものである。
【００１８】
図２に示すように、シールドカバー６は樹脂パッケージ５に対して、接着剤７によって接合されている。接着剤７は、天板６１、２つのバネ部６２、および中央部５ｃによって囲まれた空間に充填された格好となっている。
【００１９】
次に、赤外線データ通信モジュールＡの作用について説明する。
【００２０】
本実施形態によれば、赤外線データ通信モジュールＡの製造工程において、シールドカバー６を取り付ける際に、バネ部６２が緩衝部分として機能する。このため、天板６１と中央部５ｃとが不当に衝突してしまうことを回避することが可能である。これにより、中央部５ｃの厚さを０．４６ｍｍ程度の薄肉としても、駆動ＩＣ４が破損してしまったり、駆動ＩＣ４に接続されたワイヤ（図示略）が断線したりすることを防止することができる。また、中央部５ｃを含めた樹脂パッケージ５の厚さを薄くできれば、樹脂パッケージ５を形成した直後に、樹脂パッケージ５に生じる熱応力を小さくすることが可能である。樹脂パッケージ５の熱応力は基板１を反らせる方向に作用するものであるため、この熱応力が小さければ、基板１を薄くしても過大な反りが生じるおそれがない。以上より、本実施形態によれば、樹脂パッケージ５および基板１を薄く仕上げることが可能であり、赤外線データ通信モジュールＡの薄型化を図りつつ、その破損を適切に回避することができる。
【００２１】
天板６１と中央部５ｃとを接合する接着剤７は、赤外線データ通信モジュールＡを折り曲げるような外力が加えられたときに、これによって発生する応力を低減させる役割を果たす。このため、赤外線データ通信モジュールＡを回路基板に実装するときなどに加えられる力によって赤外線データ通信モジュールＡが破損してしまうことを防止することができる。
【００２２】
本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００２３】
発光素子および受光素子としては、赤外線を発光もしくは受光可能なものに限定されず、可視光を発光もしくは受光可能なものを用いても良い。つまり、光通信モジュールとしては、赤外線データ通信モジュールに限定されず、可視光を用いた通信方式のものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る光通信モジュールの一例を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る光通信モジュールの一例を示す正面図である。
【図４】本発明に係る光通信モジュールの一例を示す背面図である。
【図５】従来の光通信モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
Ａ      赤外線データ通信モジュール（光通信モジュール）
１      基板
２      発光素子
３      受光素子
４      駆動ＩＣ
５      樹脂パッケージ
５ａ，５ｂ  レンズ
５ｃ    中央部
６      シールドカバー
７      接着剤
１１    端子
６１    天板
６２    バネ部
６３    端子
【図１】
2008294339.tif 000003
【図２】
2008294339.tif 000004
【図３】
2008294339.tif 000005
【図４】
2008294339.tif 000006
【図５】
2008294339.tif 000007