(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドにおける吐出口が形成された吐出口面と記録媒体との距離を小さくし、液体吐出ヘッドから吐出された液滴の着弾精度が向上された液体吐出ヘッドを提供すること。【解決手段】記録ヘッド１は、ヘッドチップ３と、配線部材２とを具えている。ヘッドチップ３は、吐出口９が形成されたオリフィスプレート５及びインクを吐出させるためのエネルギーを発生させる発熱素子１０が設けられた素子基板６とが接合されることで形成される。配線部材２は、発熱素子１０を駆動させるための電気を伝送するための配線を具えている。そして、ヘッドチップ３は、配線部材２に形成され、ヘッドチップ３を囲む凹部１１に収容されている。ヘッドチップ３と配線部材２との間の空間には支持部１９が配置されている。支持部１９には、導電性材料によって形成され、配線部材２に具えられた配線部材側配線４と発熱素子１０とを接続するための接続用配線１４が配置されている。【選択図】図２
2008279613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴が吐出される吐出口が形成されたオリフィスプレート及び液滴を吐出させるためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子が設けられた素子基板とを有したヘッドチップと、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動させるための電気を伝送するための配線を具えた配線部材と
を具えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記ヘッドチップと配線部材との間の空間に支持部が配置され、
前記支持部の上に、導電性材料によって形成された、前記配線部材に具えられた配線部材側配線と前記吐出エネルギー発生素子とを接続するための接続用配線が配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記支持部は、前記ヘッドチップと前記配線部材との間の空間に充填された接着剤であって、前記ヘッドチップは前記接着剤によって前記配線部材に固定されており、前記接着剤の上に接続用配線が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記支持部は絶縁材料によって形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記接続用配線は封止剤によって被覆され、前記封止剤は、前記オリフィスプレートにおける前記吐出口の形成された吐出口面よりも、液体の吐出方向に対して引込んだ部位に位置することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記配線部材側配線は、前記配線部材の内部を通って配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記接続用配線は、前記オリフィスプレートにおける前記吐出口の形成された吐出口面よりも、液体の吐出方向に対して引込んだ部位に位置することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記ヘッドチップは、前記配線部材に形成されて前記ヘッドチップを囲む凹部に収容され、
前記凹部の深さは、前記ヘッドチップを内部に収容した状態で、前記オリフィスプレートにおける前記吐出口の形成された吐出口面が前記配線部材よりも液体の吐出方向に突出するような深さであることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記オリフィスプレートにおける前記吐出口の形成された吐出口面が、液体の吐出方向に最も突出していることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
液滴が吐出される吐出口が形成されたオリフィスプレート及び液滴を吐出させるためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子が設けられた素子基板とを有したヘッドチップと、
前記エネルギー発生素子を駆動させるための電気を伝送するための配線を具えた配線部材と
を具えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記配線部材に前記ヘッドチップが配置され、前記ヘッドチップと前記配線部材との間の空間に支持部を配置した状態で前記ヘッドチップを前記配線部材に固定するヘッドチップ固定ステップと、
前記ヘッドチップ固定ステップで配置された前記支持部に、導電性材料を配置して前記配線部材に具えられた配線と前記エネルギー発生素子を接続するための接続用配線を形成する接続用配線形成ステップと
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記ヘッドチップ固定ステップにおける前記ヘッドチップと前記配線部材との間に配置される前記支持部は接着剤であって、前記ヘッドチップは、前記配線部材との間に充填される前記接着剤によって固定されることを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記接続用配線形成ステップで接続用配線を形成する導電性材料は、液滴を吐出する吐出口及び液滴を吐出するためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する液体吐出ヘッドから吐出される導電性粒子の集合体であることを特徴とする請求項９または１０に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記接続用配線形成ステップの後に、前記接続用配線形成ステップで形成された前記接続用配線を封止剤によって封止し、前記封止剤の液体吐出ヘッドへの付与は、封止剤を吐出する吐出口及び封止剤を吐出するためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する液体吐出ヘッドから吐出されることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吐出エネルギー発生素子にエネルギーを発生させて液体にエネルギーを与え、吐出口から液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドによって液滴を吐出する記録装置は、元々紙等の記録媒体に対して非接触の状態で液滴を吐出し、液滴をその記録媒体に付着させて記録する装置である。しかしながら、近年の液体吐出ヘッドによる記録装置では、紙以外に対する印刷への応用が進み、捺染といった繊維への印刷や電気回路を製造する際の回路の印刷、あるいはガラス基板への印刷等にも用いられている。このような記録装置において、記録媒体に記録する際の印字品位や出力画像の品質に影響を及ぼす大きな要因の一つとして液滴の着弾精度がある。また、この着弾精度は、電気回路を製造する際の回路の印刷に用いられる場合には、電気回路の精度に対して影響を及ぼす要因ともなる。このように、液体吐出ヘッドによる液滴の着弾精度は、記録装置の性能を決定する要素となっている。
【０００３】
ところで、液体吐出ヘッドが液体を吐出するには、液体吐出ヘッドの有する吐出エネルギー発生素子に対して通電させる必要がある。そして、液体吐出ヘッドには、配線部材に形成されている配線と、吐出エネルギー発生素子との間を電気的に接続する接続部が存在する。
【０００４】
この接続部は、一般に、液体吐出ヘッドにおける吐出口の形成された吐出口面よりも液滴の吐出方向に対して引込んだ位置に形成されることが望ましい。液体吐出ヘッドにおいて液滴の吐出方向に吐出口面を超えて突出した部位が存在する場合、その突出分だけ、液体吐出ヘッドの吐出口面と記録媒体との間の近接を妨げてしまう。従って、このような液体吐出ヘッドを用いる記録装置を設計する際には、その液体吐出ヘッドから突出した部位の吐出口面からの距離を考慮して設計することが必要になる。この結果、液体吐出ヘッドの吐出口面と記録媒体との間の距離が大きくなってしまうことになる。そして、このように液体吐出ヘッドと記録媒体との距離が大きくなってしまうと、その距離に応じて、吐出された液滴の着弾精度が低下する。
【０００５】
仮に、着弾精度を維持するために、液体吐出ヘッドを、それと記録媒体との距離を極めて近接するように配置する設計とすると、記録媒体に例えば僅かなコックリング等が生じたときに、液体吐出ヘッドの突出した部位が記録媒体に接触する虞がある。そのような場合には、記録媒体の表面を損傷させてしまい、印字の品位や出力画像の品質の低下を招いてしまう虞がある。また、液体吐出ヘッドが、電気回路を製造する際の回路の印刷に用いられる場合には、その電気回路の電気的な特性の低下を引起す虞がある。
【０００６】
この配線部材と吐出エネルギー発生素子との間を電気的に接続する接続部に関し、接続部の高さを下げた液体吐出ヘッドが特許文献１に開示されている。特許文献１の液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドにおける基板の稜線を面取りし、これによって配線と基板とが接触することを防いでいる。この結果、接続部分を吐出口面に対して下げて配置された記録ヘッドを提供することが可能となっている。特許文献１の液体吐出ヘッドでは、接続部を下げて配置することで、液体吐出ヘッドにおける吐出口面よりも突出する部分を小さくしている。突出した部分が小さいので、液体吐出ヘッドの吐出口面と記録媒体との間の距離が小さくなり、液体吐出ヘッドから吐出される液体の着弾精度を向上させている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２３７５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、配線部材と吐出エネルギー発生素子との間の電気的な接続を、特許文献１に提案されているような方法によって行うと、配線が、接続部分において配線部材とヘッドチップとの間に架け渡されて配置されることになる。従って、接続部分における配線は、自重を支持しながら電気を通す配線として機能することになるので、配線に対して自重を支持するのに十分な強度が求められることになる。このように配線に対して強度を持たせるために、配線が太く形成されることになる。この結果、配線が吐出方向に対して厚くなることになり、その分、液体吐出ヘッドにおける接続部分が液体の吐出方向に突出する。これにより、接続部分が吐出口面よりも突出している場合には、液体吐出ヘッドにおける吐出口面よりも突出した部分が大きくなり、液体吐出ヘッドと記録媒体との間の近接を妨げてしまい液体吐出ヘッドと記録媒体との間の距離が大きくなる。このように、液体吐出ヘッドと記録媒体との間の距離が大きくなってしまうと、その距離に応じて、吐出された液滴の着弾精度が低下する。
【０００９】
そこで、本発明は上記の事情に鑑み、液体吐出ヘッドにおける吐出口が形成された吐出口面と記録媒体との距離を小さくすることを可能とし、液体吐出ヘッドから吐出された液滴の着弾精度が向上された液体吐出ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の液体吐出ヘッドは、液滴が吐出される吐出口が形成されたオリフィスプレート及び液滴を吐出させるためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子が設けられた素子基板とを有したヘッドチップと、前記吐出エネルギー発生素子を駆動させるための電気を伝送するための配線を具えた配線部材とを具えた液体吐出ヘッドにおいて、前記ヘッドチップと配線部材との間の空間に支持部が配置され、前記支持部の上に、導電性材料によって形成された、前記配線部材に具えられた配線部材側配線と前記吐出エネルギー発生素子とを接続するための接続用配線が配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、液滴が吐出される吐出口が形成されたオリフィスプレート及び液滴を吐出させるためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子が設けられた素子基板とを有したヘッドチップと、前記エネルギー発生素子を駆動させるための電気を伝送するための配線を具えた配線部材とを具えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記配線部材に前記ヘッドチップが配置され、前記ヘッドチップと前記配線部材との間の空間に支持部を配置した状態で前記ヘッドチップを前記配線部材に固定するヘッドチップ固定ステップと、前記ヘッドチップ固定ステップで配置された前記支持部に、導電性材料を配置して前記配線部材に具えられた配線と前記エネルギー発生素子を接続するための接続用配線を形成する接続用配線形成ステップとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる液体吐出ヘッドによれば、接続用配線が少ない量の導電性材料によって形成することができるので、液体吐出ヘッドにおける電気的な接続部分が液滴の吐出方向に突出する突出量を抑えることができる。これにより、液体吐出ヘッドにおける吐出口面を記録媒体に対してより近接させることができるので、液体吐出ヘッドによって吐出される液滴の着弾精度を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明にかかる液体吐出ヘッドの製造方法によれば、ヘッドチップ固定ステップでヘッドチップと共に配置した支持部材によって支持された状態で、接続用配線ステップで接続用配線が配置されることになる。従って、接続用配線自体に強度を持たせなくとも良くなる。これにより、接続用配線が薄く形成されるので、液体吐出ヘッドにおける電気的な接続部分が液滴の吐出方向に突出する突出量を抑えることができ、吐出口面と記録媒体とをより近接させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための実施形態を添付図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、本発明の液体吐出ヘッドとしての記録ヘッド１の平面図である。図２は、図１に示す記録ヘッド１のII-II線に沿う断面図である。本実施形態で用いられている記録ヘッド１は、インクを記録媒体へ吐出するインクジェット記録装置に用いられるインクジェット記録ヘッドとして機能する。
【００１６】
図１及び図２に示される記録ヘッド１は、配線部材２とヘッドチップ３とを有している。配線部材２には、電気を伝送するための配線部材側配線４が形成されている。本実施形態では、配線部材２は絶縁材料によって形成されており、配線部材側配線４は配線部材２に埋め込まれているので、配線部材側配線４を通る電気が他の部品に流れないようにされている。
【００１７】
ヘッドチップ３は、オリフィスプレート５及び素子基板６が接合されて形成されている。素子基板６には、記録ヘッド１にインクを導入するために素子基板６を貫通してインク供給口７が形成されている。そして、素子基板６とオリフィスプレート５が接合されることで、それらの間には、インク供給口７に連通して共通液室８が画成される。オリフィスプレート５には、共通液室８に連通しインクを吐出するための吐出口９が形成されている。素子基板６における吐出口９に対応した位置には、吐出口９からインクを吐出するために利用されるエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子としての発熱素子１０が設けられている。
【００１８】
発熱素子１０は、通電に応じて発熱する電気熱変換素子である。そして、ヘッドチップ３には、発熱素子１０に接続されたヘッドチップ側配線１６が形成されている。そして、ヘッドチップ側配線１６における発熱素子１０とは逆側の端部には、端子１８が形成されている。端子１８は、オリフィスプレート５にかからないようにヘッドチップ３上にパターニングされて配置されている。この端子１８を含むヘッドチップ側配線１６と上記配線部材側配線４によって、発熱素子１０を駆動させるための電気を伝送することができる。
【００１９】
配線部材２の中央部には記録媒体に面する側に凹部１１ａが形成され、その内方には凹部１１ａよりも縦及び横の幅が小さい凹部１１ｂが凹部１１ａからさらに深く形成されている。また、凹部１１ｂの内方には、凹部１１ｂよりも小さな孔１３が凹部１１ｂからさらに深く形成されており、凹部１１ａ、１１ｂ及び孔１３によって配線部材２が貫通されている。凹部１１ｂには、ヘッドチップ３が収容されるように取り付けられている。
【００２０】
ヘッドチップ３が配線部材２の凹部に配置された際に、配線部材２における凹部１１ｂからさらに深く形成された孔１３が素子基板６のインク供給口７に対応する位置に形成されるように、ヘッドチップ３が配線部材２に配置される。ヘッドチップ３が配線部材２に配置されると、インク供給口７に連通する孔１３がインク流路となり、孔１３を介してヘッドチップ３に記録用のインクが供給される。凹部１１ｂは、ヘッドチップ３の素子基板６における縦及び横の幅よりも大きく形成されているので、凹部１１ｂがヘッドチップ３を囲むようにヘッドチップ３が凹部１１ｂの内部に収容される。
【００２１】
この凹部１１ｂにおける深さは、ヘッドチップ３を内部に収容した状態で、ヘッドチップ３における吐出口９の形成された吐出口面１７が配線部材２よりもインクの吐出方向に突出するような深さである。ヘッドチップ３と配線部材２との間の空間には、電気を通さない絶縁材料によって形成されている接着剤１２が充填されており、ヘッドチップ３は、接着剤１２によって配線部材２に固定されている。
【００２２】
本実施形態では、接着剤１２が硬化したことによって形成される支持部１９上に導電性材料によって形成された接続用配線１４が配置されている。接続用配線１４は、配線部材２に具えられた配線部材側配線４と、発熱素子１０に接続されてヘッドチップ３に形成されたヘッドチップ側配線１６とを電気的に接続するための配線である。ヘッドチップ側配線１６は、接続用配線１４に対して端子１８で接続されている。そして、支持部１９上に配置された接続用配線１４上に、接続用配線を覆うように封止剤１５が配置されている。接続用配線１４を封止剤１５が覆うことで、接続用配線１４が保護される。これにより、接続用配線１４がヘッドチップ３の端部や角部に接触することで接続用配線１４が破損することを防ぐことができる。
【００２３】
本実施形態では、接続用配線１４は接着剤１２が硬化した支持部１９によって支持されることになる。従って、接続用配線１４が支持されずにヘッドチップ３と配線部材２の間に架け渡されている場合に比べて、接続用配線１４に求められる強度が小さくて済むようになる。接続用配線１４に強度が要求されないことから、接続用配線１４は、配線部材２に形成されている配線部材側配線４と発熱素子１０に接続されたヘッドチップ側配線１６との間を通電させるのに求められる分の量の導電性材料のみによって形成されれば良い。これにより、接続用配線１４が少ない量の導電性材料によって形成されることになり、接続用配線１４を薄く形成することが可能となる。接続用配線１４が薄く形成されるので、その分記録ヘッド１における電気的な接続部分がインクの吐出方向に突出する突出量を抑えることができる。本実施形態においては、接続用配線１４を封止剤１５によって覆ったとしても、封止剤１５は、記録ヘッド１における吐出口９の形成された吐出口面１７よりインクの吐出方向に対して引込んだ部位に位置する。従って、電気的な接続部分の全ての部位において、記録ヘッド１における吐出口面１７よりも吐出方向に突出しないように記録ヘッド１を形成することができる。結果的に、本実施形態では、オリフィスプレート５における吐出口９の形成された吐出口面１７がインクの吐出方向に最も突出していることになる。これにより、記録ヘッド１によるインクの吐出の際には、記録ヘッド１における吐出口面１７を記録媒体により近接させることができる。従って、記録ヘッド１によって吐出されるインクの着弾精度を向上させることができる。
【００２４】
また、本実施形態においては、配線部材側配線４は、配線部材２の表面に形成されているわけではなく、配線部材２に潜っており、配線部材２の内部を通って配置されている。従って、配線部材側配線４と接続用配線１４とが接続される接点部分は、記録ヘッド１における吐出口面１７からインクの吐出方向に対してより引込んだ部位に位置することになる。配線部材側配線４と接続用配線１４との接点部分が記録ヘッド１における吐出口面１７からインクの吐出方向に対してより引込んだ部位に位置するので、その接点部分が全体的により吐出口面１７から吐出方向に対して引込んだ部位に位置することになる。従って、記録ヘッド１における吐出口面１７を記録媒体により近接させることができる。これにより、記録ヘッド１によって吐出されるインクの着弾精度を向上させることができる。
【００２５】
次に、本実施形態における記録ヘッド１の製造方法について図３（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は、記録ヘッド１の製造工程を示す説明図である。
【００２６】
まず、オリフィスプレート５と素子基板６とを接合することで、ヘッドチップ３を製造する。このとき、素子基板６には、発熱素子１０に接続するためのヘッドチップ側配線１６が形成されている。素子基板６は、シリコンウエハ上に発熱素子１０を駆動させるための回路であるヘッドチップ側配線１６がパターニングされて形成される。また、オリフィスプレート５には、共通液室８及び吐出口９といったインクの通る流路が形成されている。ここで、素子基板６の大きさは、図１の平面図における短辺約２．５ｍｍ、長辺約１７．５ｍｍとし、吐出方向の高さは約０．７ｍｍとした。オリフィスプレート５の大きさは、素子基板６の端部から短辺長辺それぞれ０．２５ｍｍ内方の位置に配置されてそれぞれの辺の長さは短くなっており、短辺を約２ｍｍ、長辺を約１７ｍｍとし、吐出方向の高さを約２０μｍとした。これらのオリフィスプレート５及び素子基板６が接合されることになる。
【００２７】
また、ヘッドチップ３の製造とおよそ同時期に配線部材２を製造する。なお、ヘッドチップ３の製造と配線部材２の製造はどちらが先でも良く、順番が前後しても構わない。また、並行して、同時に製造しても良い。また、全く別の場所でそれぞれの部品を製造し、後でこれらを組み立てたとしても良い。
【００２８】
本実施形態においては、配線部材２は、グリーンシートを１５枚重ねて焼成することによって形成する。グリーンシートには、予め中央部に凹部１１ａ、１１ｂ及び孔１３を形成するためにそれぞれのグリーンシートを貫通する穴が形成されている。これらのグリーンシートは凹部１１ａ、１１ｂ及び孔１３を形成するために、位置する部位によって三つのブロックに分けられている。インクが吐出される記録媒体に最も近接したブロックＡのグリーンシートには、中央部に凹部１１ａを形成するための短辺約３ｍｍ、長辺約１８ｍｍの穴が形成されている。そして、その次に記録媒体に近接したブロックＢのグリーンシートには、中央部に凹部１１ｂを形成するための短辺約２．７ｍｍ、長辺約１７．７ｍｍの穴が形成されている。そして、記録媒体から最も遠い部位に位置したブロックＣのグリーンシートには、孔１３を形成するために、ヘッドチップ３にインクを導くインク流路に適した径の穴が形成されている。本実施形態では、これらの凹部１１ａ、１１ｂのための穴及びインク流路となる孔１３のための穴は、予めパターニングされることで形成される。
【００２９】
また、三つに分けられたブロックのうち、最も記録媒体に近いブロックＡと二番目に記録媒体に近いブロックＢとの間のグリーンシートには、配線部材側配線４がパターニングされて形成されている。ここでの、グリーシート上での配線部材側配線４のパターニングについては、本実施形態では、フォトリソグラフィが用いられて形成される。また、複数のグリーンシートを貫通して吐出方向に形成される配線部材側配線４を通すための穴も予めパターニングによって形成される。なお、このときのグリーシート上での配線におけるパターニングはフォトリソグラフィを用いる手法に限定されず、従来の配線における他のパターニング方法、例えばスクリーン印刷などの印刷法を用いた方法が用いられても良い。このように、本実施形態では、凹部１１を形成するための穴を含め、インク流路部となる孔１３を形成するための穴や、あるいは電気を送電するための配線は、全てグリーンシートにパターニングされることによって予め形成される。これらのグリーンシートが焼成されて、図３（ａ）に示されるように、配線部材２が形成されることになる。
【００３０】
そして、ヘッドチップ固定ステップでは、まず上述のように製造された配線部材２の凹部１１ｂに、ヘッドチップ３が載置される。凹部１１ｂの内部にヘッドチップ３が載置される際には、図３（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ３と配線部材２との間の空間に接着剤としての適量の熱硬化性エポキシ樹脂が充填された状態で、ヘッドチップ３が配線部材２の凹部１１に埋め込まれる。そして、この状態でヘッドチップ３及び配線部材２を有する記録ヘッド１が１５０℃で１５分間加熱されることで熱硬化性エポキシ樹脂が硬化し、ヘッドチップ３が配線部材２に対して固定される。
【００３１】
なお、接着剤は、接着作用のある絶縁材料であれば特に制限されない。エポキシ樹脂の他に、ポリイミド樹脂を用いることも可能である。これらの接着剤の材料は、製造工程における熱による影響から、２００℃以下の低温で硬化する材料が好ましい。
【００３２】
それから、接続用配線形成ステップに移り、図３（ｃ）に示されるように、ヘッドチップ３と配線部材２との間の空間に充填した接着剤が硬化することでできた支持部１９によって支持されながら導電性材料によって接続用配線１４が形成される。このように、ヘッドチップ３と配線部材２との間に充填される接着剤が支持部１９となるのである。そして、接続用配線形成ステップで接続用配線１４を形成するための導電性材料は、インクジェットヘッドから吐出される導電性粒子であり、接続用配線１４は導電性粒子の集合体である。本実施形態では、この導電性粒子の支持部への配置は、銀ナノペーストをインクジェットヘッドから吐出することで行う。銀ナノペーストが吐出されるインクジェットヘッドは、液滴を吐出する吐出口及び液滴を吐出するためのエネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子を有する液体吐出ヘッドである。本実施形態では、インクジェットヘッドは、バブルジェット方式のインクジェット装置（キヤノン(株)製バブルジェットプリンタヘッドＢＣ−０１）が用いられる。銀ナノペーストを支持部１９上に吐出し、その後銀ナノペーストを接続用配線１４とするために焼成する。ここでの焼成条件は、１８０℃で６０分間加熱する。こうして焼成した後に、本実施形態では、銀によって形成された接続用配線１４が厚さ約５μｍとなるように、支持部１９上に銀ナノペーストが吐出されることになる。
【００３３】
このように、銀ナノペーストの塗布を、インクジェットヘッドによって吐出することで行うので、銀ナノペーストを過不足なく所定の量だけ支持部１９に配置されることになる。従って、配線を形成する際に、配線を形成するための材料を精度良く配置できずに配線の高さが局所的に高くなることを防ぐことができる。これにより、記録ヘッドにおける一部の部位が吐出方向に突出してしまうことを防ぐことができる。故に、記録ヘッド１と記録媒体との間の距離をさらに小さく保つことができ、記録ヘッド１による吐出の着弾精度を高く維持できる。また、正確な量の配線材料を吐出することが可能となることから、配線材料の使用量を抑えることができる。従って、記録ヘッド１の製造上のコストも抑えることができる。
【００３４】
なお、接続用配線１４を形成する導電性材料としては、本実施形態においては銀ナノペーストを使用したが、導電性材料であれば特に制限されない。しかしながら、製造の際の熱による影響を考慮すると、２００℃以下の低温で硬化する材料が好ましい。このような観点から考慮すると、銀ナノペーストが用いられることが好ましい。
【００３５】
また、接続用配線形成ステップの後には、図３（ｄ）に示されるように、接続用配線１４を封止剤１５によって覆う。本実施形態における封止剤１５の記録ヘッド１への付与は、前述した銀ナノペーストの吐出と同様に、インクジェット装置におけるインクジェットヘッドから封止剤１５を吐出することで行う。封止剤１５としての熱硬化性エポキシ樹脂は、１５０℃で１５分の条件で加熱することによって硬化した。本実施形態におけるエポキシ樹脂のパターニングは、エポキシ樹脂が硬化した後に被覆膜の厚さが約５μｍとなるように塗布した。
【００３６】
なお、封止剤６は、接続用配線１４を覆った状態を持続することが可能であれば特に制限されない。エポキシ樹脂の他に、シリコン材料などが用いられても良い。しかしながら、これらの封止剤１５は、製造上の熱による影響を考慮すると、２００℃以下の低温で硬化する材料が好ましい。
【００３７】
封止剤１５の塗布をインクジェット装置におけるインクジェットヘッドから吐出することで行うことにより、銀ナノペーストと同様に、接続用配線１４上に過不足なく所定の量だけの封止剤１５の塗布を行うことができる。従って、封止剤１５を塗布する際に、封止剤１５の量を精度良く配置できないことによって、封止剤１５の高さが局所的に高くなることを防ぐことができる。これにより、記録ヘッド１の封止剤における一部の部位が吐出方向に突出してしまうことを防ぐことができる。従って、記録ヘッド１と記録媒体との間の距離をさらに小さく保つことができ、記録ヘッド１による吐出の着弾精度を高く維持できる。また、正確な量の封止剤を吐出することが可能となることから、封止剤の使用量を抑えることができる。従って、銀ナノペーストの使用量と同様に、記録ヘッド１の製造上のコストを抑えることができる。
【００３８】
ところで、記録ヘッド１において、ヘッドチップ３の吐出口面１７が突出するかどうかは、封止剤１５の塗布量によっても変わってくる。封止剤が厚過ぎれば、封止剤１５が吐出口面１７を越えて突出してしまい、吐出口面１７と記録媒体との間の近接を妨げてしまう。また、封止剤１５が薄過ぎたり、封止剤１５が全く塗布されずに接続用配線１４が剥き出しであったりした場合には、接続用配線１４が外部からの衝撃等により損傷する虞が生じる。さらに、吐出口面１７が吐出方向に突出するかどうかは、配線部材２の製造の際の凹部１１の深さ等の各部の寸法精度にもよる。ヘッドチップ３が載置される凹部１１ｂの深さやその他の配線部材２の寸法で吐出口面１７の位置が異なってくる。このようなことから、従来、記録ヘッドの製造においては、ヘッドチップの吐出口面以外の部位がなるべく吐出方向に突出しないようにするために、配線部材を精度良く形成し、封止剤の塗布量を精度良く調節して塗布を行う必要があった。ヘッドチップが薄い部品であることから、吐出口面を配線部材から突出させるためには、配線部材の製造及び封止剤の塗布にかなりの精度が求められていた。このため、記録ヘッドの製造の際に、寸法精度に余裕がなく、製造に手間がかかっていた。
【００３９】
しかしながら、本実施形態による記録ヘッド１の製造方法によれば、従来よりもヘッドチップ３以外の部品を吐出口面１７から引込んだ部位に位置させることができる。従って、封止剤１５の塗布量や配線部材２の製造の際の寸法に誤差が生じたとしても、その誤差を吸収して、ヘッドチップ３以外の部品が吐出口面１７から引込んだ部位に位置した状態を保つことができる。このように、記録ヘッド１の製造の際に生じる寸法の誤差を吸収することが可能であるので、設計の段階で製造の際の誤差を考慮し余裕を持って設計することが可能となり、設計の自由度が広がる。
【００４０】
また、本実施形態の記録ヘッド１の製造方法によれば、着弾精度を保ちつつ封止剤１５を塗布するためのスペースが確保されることから、接続用配線１４が封止剤１５によって保護されることになり、記録ヘッド１の耐久性が向上する。
【００４１】
また、本実施形態の記録ヘッド１の製造方法によれば、接着剤が硬化した後に支持部１９となることで、新たに支持部を設けなくとも良い。従って、記録ヘッド１の製造上のコストを低減させることができる。また、支持部１９を配置する工程を省略することができるので、製造工程を短縮し簡素化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明における記録ヘッドの平面図である。
【図２】図１の記録ヘッドのII-II線に沿う断面図である。
【図３】本発明における記録ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。（ａ）は、配線部材に配線部材側配線が形成された状態である。（ｂ）は、配線部材にヘッドチップが載置されて固定された状態である。（ｃ）は、接続用配線が形成された状態である。（ｄ）は、接続用配線を封止剤が覆った状態である。
【符号の説明】
【００４３】
１  記録ヘッド
２  配線部材
３  ヘッドチップ
４  配線部材側配線
５  オリフィスプレート
６  素子基板
９  吐出口
１０  発熱素子
１１  凹部
１２  接着剤
１４  接続用配線
１５  封止剤
１７  吐出口面
１９  支持部
【図１】
2008279613.tif 000003
【図２】
2008279613.tif 000004
【図３】
2008279613.tif 000005