(57)【要約】【課題】処理効率の向上および装置全体としての小形化を実現し得るメッキ処理装置を提供する。【解決手段】供給された基板を収容するローダー部２と、基板に対してメッキ処理を行うメッキ処理部５ａ〜５ｃと、基板を搬送する搬送ロボット３ａと、搬送ロボット３ａに取り付けられると共に液体をシャワー状に放出可能なノズルを有する液体放出部４とを備えて、搬送ロボット３ａによってローダー部２からメッキ処理部５ａに搬送されている基板の表面に向けて前処理用の液体をノズルから放出することによって基板に対する前処理をメッキ処理に先立って行う。【選択図】図１
2008174799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給された基板を収容する収容部と、前記基板に対してメッキ処理を行うメッキ処理部と、前記基板を搬送する搬送機構とを備えたメッキ処理装置であって、
前記搬送機構に取り付けられると共に液体をシャワー状に放出可能なノズルを有する液体放出部を備えて、前記搬送機構によって前記収容部から前記メッキ処理部に搬送されている前記基板の表面に向けて前処理用の前記液体を前記ノズルから放出することによって当該基板に対する前処理を前記メッキ処理に先立って行うメッキ処理装置。
【請求項２】
前記搬送機構は、前記表面を上方に向けた状態で前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記ノズルは、前記基板保持部によって保持可能な最大の前記基板における前記表面の全域を覆う大きさに形成されている請求項１記載のメッキ処理装置。
【請求項３】
前記液体放出部は、複数種類の前記前処理用の液体を前記ノズルにそれぞれ供給する複数の配管を備えて、前記各前処理用の液体を切り替えて前記ノズルから放出可能に構成されている請求項１または２記載のメッキ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、供給された基板を収容する収容部と、基板に対してメッキ処理を行うメッキ処理部と、基板を搬送する搬送機構とを備えたメッキ処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のメッキ処理装置として、特開２００５−３１４７６２号公報に開示された電気メッキ装置が知られている。この電気メッキ装置は、ローダ部、前処理部、メッキ処理部、後処理部、およびアンローダ部を備えて構成されている。また、この電気メッキ装置は、メッキ処理対象の基板を各処理部に搬送する搬送ロボットを備えて構成されている。この電気メッキ装置では、ローダ部にセットされた基板が、前処理部、メッキ処理部および後処理部の順番で搬送ロボットによって順次搬送される。また、各処理部は、搬送された基板に対して、前処理、メッキ処理および後処理をそれぞれ実行し、全ての処理が完了した基板は、搬送ロボットによってアンローダ部に収容される。
【特許文献１】特開２００５−３１４７６２号公報（第５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記の電気メッキ装置には、解決すべき以下の課題が存在する。すなわち、この電気メッキ装置では、搬送ロボットによって搬送された基板に対して、各処理部が所定の処理を実行する。この場合、衝撃による基板の位置ずれ等を回避するため、搬送ロボットが基板を保持する（掴む）際の動作速度や、保持した基板を移動する際の移動速度を低速に抑える必要がある。このため、この電気メッキ装置では、搬送に比較的多くの時間を要している。また、この電気メッキ装置では、数多くの処理を行うため、全ての処理が完了するまでに多くの時間を要している。したがって、この電気メッキ装置では、搬送時間および処理時間が長いことに起因して電気メッキ装置全体としての処理効率の向上が困難となっており、この点の改善が望まれている。また、この電気メッキ装置では、数多くの処理を行うための数多くの処理部が必要な結果、電気メッキ装置全体としての構成が複雑で小形化が困難であり、この点の改善も望まれている。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、処理効率の向上および装置全体としての小形化を実現し得るメッキ処理装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係るメッキ処理装置は、供給された基板を収容する収容部と、前記基板に対してメッキ処理を行うメッキ処理部と、前記基板を搬送する搬送機構とを備えたメッキ処理装置であって、前記搬送機構に取り付けられると共に液体をシャワー状に放出可能なノズルを有する液体放出部を備えて、前記搬送機構によって前記収容部から前記メッキ処理部に搬送されている前記基板の表面に向けて前処理用の前記液体を前記ノズルから放出することによって当該基板に対する前処理を前記メッキ処理に先立って行う。
【０００６】
この場合、前記表面を上方に向けた状態で前記基板を保持する基板保持部を備えて前記搬送機構を構成し、前記基板保持部によって保持可能な最大の前記基板における前記表面の全域を覆う大きさに前記ノズルを形成することができる。
【０００７】
また、複数種類の前記前処理用の液体を前記ノズルにそれぞれ供給する複数の配管を備えて、前記各前処理用の液体を切り替えて前記ノズルから放出可能に前記液体放出部を構成することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るメッキ処理装置によれば、搬送機構によって収容部からメッキ処理部に搬送されている基板の表面に向けて前処理用の液体を搬送機構に取り付けられたノズルからシャワー状に放出して基板に対する前処理をメッキ処理に先立って行うことにより、前処理専用の前処理部を備えた従来の電気メッキ装置とは異なり、前処理部への基板の搬送、前処理部による前処理、および前処理の終了した基板の前処理部からの取り出し等の工程を不要にすることができる。したがって、このメッキ処理装置１によれば、これらの工程が不要な分、従来の電気メッキ装置と比較して、メッキ処理全体としての処理時間を短縮することができる結果、処理効率を十分に向上させることができる。また、このメッキ処理装置によれば、前処理部が不要な分、メッキ処理装置を全体として小形に構成することができる。
【０００９】
また、本発明に係るメッキ処理装置によれば、基板における表面の全域を覆う大きさにノズルを形成したことにより、ノズルから放出された前処理用の液体の水滴を基板の表面の全域に亘って満遍なく打ち付けさせることができる。このため、このメッキ処理装置によれば、表面の全域に亘って前処理を確実に行うことができる。
【００１０】
また、本発明に係るメッキ処理装置によれば、複数種類の前処理用の液体をノズルにそれぞれ供給する複数の配管を備えて複数種類の前処理用の液体を切り替えて放出可能に液体放出部を構成したことにより、基板の種類や基板の表面の状態に応じて、前処理用の液体の種類を任意に切り替えて表面に放出させることができる。また、本発明に係るメッキ処理装置によれば、例えば、基板を搬送する間に前処理用の液体の種類を切り替えることで、複数種類の前処理用の液体を用いた前処理を基板の搬送中に連続して行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るメッキ処理装置の最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すメッキ処理装置１は、本発明に係るメッキ処理装置の一例であって、本発明における基板に相当するウェハー１００（図３参照）にメッキ処理を行うことにより、ウェハー１００の表面１００ａにメッキ層を形成可能に構成されている。具体的には、メッキ処理装置１は、ローダー部２、複数（一例として５台）の搬送ロボット３ａ〜３ｅ（以下、区別しないときには「搬送ロボット３」ともいう）、液体放出部４、複数（一例として３つ）のメッキ処理部５ａ〜５ｃ（以下、区別しないときには「メッキ処理部５」ともいう）、後処理部６、アンローダー部７および制御部８を備えて構成されている。
【００１３】
ローダー部２は、本発明における収容部に相当し、メッキ処理装置１の外部から供給されたメッキ処理対象の複数のウェハー１００を収容するローダーキャリア２ａ、ウェハー１００のオリフラ合わせを行うオリフラ合わせ機２ｂ、およびローダーキャリア２ａからウェハー１００を取り出してオリフラ合わせ機２ｂに載置する載置機構２ｃを備えて構成されている。
【００１４】
搬送ロボット３は、図２に示すように、本体部１１およびウェハー保持部１２を備えて構成されている。本体部１１は、同図に示すように、アーム１１ａを備えて構成され、このアーム１１ａを水平方向および上下方向に移動させる。また、アーム１１ａの先端部には、ウェハー保持部１２を駆動する駆動機構１１ｂが配設されている。ウェハー保持部１２は、本発明における基板保持部に相当し、図３，４に示すように、一対のアーム２１と、両アーム２１にそれぞれ２本づつ（合計４本）取り付けられた保持バー２２とを備えて構成されている。また、ウェハー保持部１２は、本体部１１の駆動機構１１ｂにアーム２１が固定されることによって搬送ロボット３のアーム１１ａに取り付けられている。また、ウェハー保持部１２のアーム２１は、本体部１１の駆動機構１１ｂによって駆動されて、互いに接離する方向に沿って移動させられる。この場合、ウェハー保持部１２は、図８に示すように、両アーム２１が互いに近接する方向に移動させられたときに、各保持バー２２の先端部における切り欠き２２ａの形成部分によって表面１００ａを上方に向けた状態でウェハー１００を保持する。なお、搬送ロボット３ａが本発明における搬送機構に相当する。
【００１５】
液体放出部４は、図２に示すように、ノズル部３１、ポンプ３２および配管３３を備えて構成されている。ノズル部３１は、図５に示すように、ノズル本体４１、連結部４２、取付板４３および飛散防止板４４（図２〜４参照）を備えている。なお、図５および後述する図６では、飛散防止板４４の図示を省略している。ノズル本体４１は、図５〜７に示すように、内部に空間を有する板状に形成されている。また、図５に示すように、ノズル本体４１の一方の面（同図における上面）には、連結孔４１ａが形成されており、この連結孔４１ａに連結部４２の連結管４２ａが連結されることにより、ノズル本体４１と連結部４２とが連結される。この場合、ポンプ３２によって圧送される液体が連結管４２ａおよび連結孔４１ａを通ってノズル本体４１の内部空間に供給される。また、ノズル本体４１の他方の面（同図における下面）には、同図および図７に示すように、複数の放出孔４１ｂが形成されており、ノズル本体４１に供給された液体がこの放出孔４１ｂからシャワー状に放出される（図８参照）。この場合、ノズル本体４１は、搬送ロボット３のウェハー保持部１２によって保持可能な最大のウェハー１００の表面積よりも大きく、つまりそのウェハー１００における表面１００ａの全域を覆うことが可能な大きさの表面積を有するように形成されている。
【００１６】
連結部４２は、図５に示すように、取付板４３から突き出すようにして取付板４３に固定されている。また、連結部４２の内部には、連結管４２ａが配設されている。この場合、図６に示すように、連結管４２ａは、その基端部（同図における右側端部）が複数（例えば３つ）に分岐しており、分岐した各基端部に配管３３がそれぞれ接続されている。取付板４３は、搬送ロボット３におけるアーム１１ａの先端部に取り付け可能に構成されている。この場合、取付板４３の取付位置は、ノズル本体４１がウェハー保持部１２によって保持された状態のウェハー１００の上方に位置し、かつノズル本体４１における放出孔４１ｂの形成面とウェハー１００の表面１００ａとが対向するように規定されている。飛散防止板４４は、連結部４２の上部に取り付けられて、ノズル本体４１から放出された液体の飛散を防止する。
【００１７】
ポンプ３２は、図外のタンクに貯留されてメッキ処理の前処理に用いられる液体（前処理用の液体）を配管３３を通してノズル部３１（ノズル本体４１）に供給する。ここで、前処理には、ウェハー１００の表面１００ａの洗浄や表面処理が含まれ、このメッキ処理装置１では、純水２００ａ、界面活性剤（水溶液）２００ｂ、および酸（水溶液）２００ｃ（以下、区別しないときには「前処理液２００」ともいう）が前処理用の液体として用いられる。この場合、ポンプ３２は、３本の配管３３を通して各前処理液２００を切り替えて供給可能に構成されている。
【００１８】
メッキ処理部５は、図１に示すように、メッキ槽５１、アノード（図示せず）および洗浄機５３を備えて構成されている。また、メッキ槽５１内には、ホルダ５２（図３も参照）が配設されている。この場合、搬送ロボット３によってホルダ５２の上面に載置されたウェハー１００の表面１００ａにメッキ層が形成される。
【００１９】
後処理部６は、図１に示すように、メッキ処理の終了したウェハー１００の表面１００ａに純水を放出して洗浄する洗浄機６１、および洗浄後のウェハー１００を乾燥する乾燥機６２を備えて構成されている。アンローダー部７は、後処理部６から搬送された後処理済みのウェハー１００を収容するアンローダーキャリア７ａを備えて構成されている。
【００２０】
制御部８は、図１に示すように、操作部８１、記憶部８２およびＣＰＵ８３を備えて構成されている。操作部８１は、処理の開始を指示するスイッチやキーボード等を備えて構成され、これらのが操作されたときに操作信号を出力する。記憶部８２は、メッキ処理用の処理プログラム等を記憶する。ＣＰＵ８３は、操作部８１から出力される操作信号に従ってメッキ処理装置１を構成する各部を制御する。
【００２１】
ここで、このメッキ処理装置１では、後述するように、ローダー部２からメッキ処理部５ａにウェハー１００が搬送される間に液体放出部４のノズル部３１から前処理液２００を放出することで前処理が行われる。このため、従来の電気メッキ装置とは異なり、前処理専用の前処理部が不要なため、その分、メッキ処理装置１が全体として小形に構成されている。
【００２２】
次に、メッキ処理装置１を用いてウェハー１００に対してメッキ処理を行う工程について、図面を参照して説明する。
【００２３】
まず、制御部８の操作部８１を操作してメッキ処理の実行を指示する。これに応じて、操作部８１が操作信号を出力し、ＣＰＵ８３が記憶部８２に記憶されている処理プログラムを読み出す。次いで、ＣＰＵ８３は処理プログラムに従ってメッキ処理装置１の各部に対する制御を開始する。具体的には、ＣＰＵ８３は、ローダー部２の載置機構２ｃを制御することにより、ローダーキャリア２ａに収容されている複数のウェハー１００の中の１枚を取り出させると共に、そのウェハー１００をオリフラ合わせ機２ｂに載置させる。続いて、ＣＰＵ８３は、オリフラ合わせ機２ｂを制御してオリフラ合わせを行わせる。
【００２４】
次いで、ＣＰＵ８３は、搬送ロボット３ａを制御して、オリフラ合わせの終了したウェハー１００をローダー部２のオリフラ合わせ機２ｂからメッキ処理部５ａに搬送させる。この場合、搬送ロボット３ａの本体部１１が、アーム１１ａをオリフラ合わせ機２ｂに移動させ、続いて、駆動機構１１ｂがウェハー保持部１２の各アーム２１を互いに近接する方向に沿って移動させる。この際に、各アーム２１に取り付けられている各保持バー２２における切り欠き２２ａの形成部位によってウェハー１００が保持される。次いで、本体部１１は、メッキ処理部５ａのメッキ槽５１に配設されているホルダ５２の上方にアーム１１ａを移動させる。
【００２５】
一方、ＣＰＵ８３は、ウェハー保持部１２に保持されているウェハー１００がローダー部２から離反した時点で、液体放出部４のポンプ３２を制御して、ノズル部３１に対する純水２００ａの供給を開始させる。この際に、ポンプ３２は、一例として、毎分６〜７リットルの純水２００ａを２００ｋＰａ程度の圧力でノズル部３１に供給する。続いて、ポンプ３２によって供給された純水２００ａが、配管３３および、ノズル部３１における連結部４２の連結管４２ａを通ってノズル本体４１の内部に供給されて、図８に示すように、ノズル本体４１の放出孔４１ｂから放出される。
【００２６】
ここで、供給される純水２００ａに２００ｋＰａ程度の圧力が加えられているため、放出孔４１ｂから放出された純水２００ａの水滴が、ウェハー１００の表面１００ａに十分に早い速度で打ち付けられる。また、ノズル本体４１が表面１００ａの全域を覆う大きさに形成されているため、表面１００ａの全域に亘って純水２００ａの水滴が満遍なく打ち付けられる。この結果、純水２００ａの水滴によって不純物が除去されて、メッキ処理可能な状態にウェハー１００の表面１００ａが処理（つまり、前処理）される。
【００２７】
この場合、このメッキ処理装置１では、ウェハー１００の種類や、ウェハー１００の表面１００ａの状態に応じて、純水２００ａによる前処理に代えて、界面活性剤２００ｂまたは酸２００ｃによる前処理を行うことが可能となっている。この際には、制御部８の操作部８１を操作して、前処理液２００の種類を指定（変更）することにより、ＣＰＵ８３がポンプ３２を制御して純水２００ａに代えて界面活性剤２００ｂまたは酸２００ｃをノズル部３１に供給させる。また、ウェハー１００がローダー部２からメッキ処理部５ａに搬送される間に前処理液２００の種類を切り替えることで、複数種類の前処理液２００を用いた前処理部を連続して行うこともできる。
【００２８】
次いで、ＣＰＵ８３は、搬送ロボット３ａのアーム１１ａがメッキ処理部５ａのメッキ槽５１に近接した時点で、ポンプ３２を制御してノズル部３１に対する純水２００ａの供給を停止させる。これにより、ウェハー１００に対する前処理が完了する。この場合、このメッキ処理装置１では、上記したようにローダー部２からメッキ処理部５ａにウェハー１００を搬送する間に前処理が終了する。このため、このメッキ処理装置１では、前処理部を備えた従来の電気メッキ装置とは異なり、前処理部へのウェハー１００の搬送、前処理部による前処理、および前処理の終了したウェハー１００の前処理部からの取り出し等の工程が不要となっている。したがって、これらの工程が不要な分、全体としての処理時間の短縮が可能となっている。
【００２９】
続いて、搬送ロボット３ａの本体部１１は、ウェハー保持部１２の保持バー２２によって保持されているウェハー１００がメッキ槽５１内のホルダ５２に近接する位置までアーム１１ａを移動させる。次いで、搬送ロボット３ａの駆動機構１１ｂがウェハー保持部１２の各アーム２１を互いに離反する方向に沿って移動させる。この際に、保持バー２２による保持が解除されて、図３に示すように、ウェハー１００がホルダ５２の上面に載置される。続いて、ＣＰＵ８３は、メッキ処理部５ａを制御して、メッキ処理を実行させる。この場合、メッキ処理部５ａは、メッキ槽５１へのメッキ処理液の供給、アノード電極に対する電力供給、およびメッキ槽５１からのメッキ処理液の排出、洗浄機５３によるウェハー１００の洗浄等の一連の工程を実行する。これにより、ウェハー１００の表面１００ａに第１のメッキ層が形成される。
【００３０】
次いで、メッキ処理部５ａによるメッキ処理が終了した時点で、ＣＰＵ８３は、搬送ロボット３ｂを制御して、ウェハー１００をメッキ処理部５ａからメッキ処理部５ｂに搬送させる。この場合、搬送ロボット３ｂは、上記した搬送ロボット３ａの動作と同様にして、アーム１１ａを移動させると共にウェハー保持部１２を駆動することにより、ウェハー１００を保持してメッキ処理部５ａから搬出して、メッキ処理部５ｂのホルダ５２の上面に載置する。続いて、ＣＰＵ８３は、メッキ処理部５ｂを制御して、ウェハー１００に対するメッキ処理を実行させる。この場合、メッキ処理部５ｂが、メッキ処理部５ａにおける上記した一連の工程と同様の工程を実行することにより、ウェハー１００の表面１００ａに第２のメッキ層が形成される。次いで、メッキ処理部５ｂによるメッキ処理が終了した時点で、ＣＰＵ８３は、搬送ロボット３ｃを制御して、ウェハー１００をメッキ処理部５ｂからメッキ処理部５ｃに搬送させ、続いて、メッキ処理部５ｃを制御して、ウェハー１００に対するメッキ処理を実行させる。これにより、ウェハー１００の表面１００ａに第３のメッキ層が形成される。
【００３１】
次いで、ＣＰＵ８３は、搬送ロボット３ｄを制御して、ウェハー１００をメッキ処理部５ｃから後処理部６に搬送させる。続いて、ＣＰＵ８３は、後処理部６を制御して、後処理を実行させる。この場合、後処理部６では、洗浄機６１がメッキ処理の終了したウェハー１００の表面１００ａに純水を放出して洗浄し、乾燥機６２が洗浄後のウェハー１００を乾燥する。これにより、後処理が終了する。次いで、ＣＰＵ８３は、後処理部６による後処理が終了した時点で、搬送ロボット３ｅを制御して、ウェハー１００を後処理部６からアンローダー部７に搬送させる。この場合、搬送ロボット３ｅは、後処理済みのウェハー１００を後処理部６から搬出してアンローダーキャリア７ａに収容させる。これにより、ウェハー１００に対するメッキ処理の各工程が終了する。この後、アンローダーキャリア７ａに収容されたウェハー１００は、図外の搬出装置によって次の工程に搬出される。
【００３２】
以後、メッキ処理装置１は、操作部８１からの処理終了を指示する操作信号が出力されるまでＣＰＵ８３が上記の各制御を繰り返して実行することにより、複数のウェハー１００に対するメッキ処理を連続して実行する。
【００３３】
このように、このメッキ処理装置１によれば、搬送ロボット３ａによってローダー部２からメッキ処理部５ａに搬送されているウェハー１００の表面に向けて前処理液２００をシャワー状に放出してウェハー１００に対して前処理を行うことにより、前処理専用の前処理部を備えた従来の電気メッキ装置とは異なり、前処理部へのウェハー１００の搬送、前処理部による前処理、および前処理の終了したウェハー１００の前処理部からの取り出し等の工程を不要にすることができる。したがって、このメッキ処理装置１によれば、これらの工程が不要な分、従来の電気メッキ装置と比較して、メッキ処理全体としての処理時間を短縮することができる結果、処理効率を十分に向上させることができる。また、このメッキ処理装置１によれば、前処理部が不要な分、メッキ処理装置１を全体として小形に構成することができる。
【００３４】
また、このメッキ処理装置１によれば、ウェハー１００における表面１００ａの全域を覆う大きさにノズル本体４１を形成したことにより、放出孔４１ｂから放出された前処理液２００の水滴をウェハー１００の表面１００ａの全域に亘って満遍なく打ち付けさせることができる。このため、このメッキ処理装置１によれば、表面１００ａの全域に亘って前処理を確実に行うことができる。
【００３５】
また、このメッキ処理装置１によれば、複数種類の前処理液２００をノズル本体４１に供給する複数の配管３３を備えて複数種類の前処理液２００を切り替えて放出可能に液体放出部４を構成したことにより、ウェハー１００の種類やウェハー１００の表面１００ａの状態に応じて、前処理液２００の種類を任意に切り替えて表面１００ａに放出させることができる。また、例えば、ウェハー１００を搬送する間に前処理液２００の種類を切り替えることで、複数種類の前処理液２００を用いた前処理をウェハー１００の搬送中に連続して行うことができる。
【００３６】
なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、基板としてのウェハー１００にメッキ処理を行うメッキ処理装置１を例に挙げて説明したが、各種の基板にメッキ処理を行うメッキ処理装置に本発明を適用することができる。また、複数の搬送ロボット３ａ〜３ｅを備えた構成例について上記したが、搬送ロボット３の数は１以上４以内または６以上の任意の数に規定することができ、例えば、上記の搬送ロボット３ａだけで搬送を行う構成を採用することもできる。
【００３７】
また、純水２００ａ、界面活性剤２００ｂおよび酸２００ｃの３種類の前処理液２００を放出可能に液体放出部４を構成した例について上記したが、前処理液２００の種類やその数はこれに限定されず、１以上２以内、または４以上の任意の種類数に規定することができる。また、例えば、加熱装置や冷却装置を備えて、ノズル部３１から放出させる純水２００ａの温度を任意に設定可能な構成を採用することもできる。さらに、放出孔４１ｂの形成部分の面積がウェハー１００の表面１００ａの面積以上となるようにノズル本体４１を形成した構成例について上記したが、前処理液２００を放射状に（下方に向かうに従って拡がるように）放出可能にノズル本体４１を形成することで、ノズル本体４１を小形に構成することもできる。
【００３８】
また、複数の放出孔が形成されて本発明におけるノズルとして機能する給液管を搬送ロボット３におけるウェハー保持部１２のアーム２１や保持バー２２に沿って配設し、保持状態のウェハー１００の表面１００ａにその給液管の放出孔から前処理液２００をシャワー状に放出する構成を採用することもできる。さらに、搬送ロボット３におけるウェハー保持部１２のアーム２１や保持バー２２の内部に前処理液２００を供給するための給液管を配設すると共に、その給液管に連通する放出孔をアーム２１や保持バー２２の例えば内側（保持状態のウェハー１００側）の面に形成することで、保持状態のウェハー１００の表面１００ａにその放出孔から前処理液２００をシャワー状に放出する構成、つまりアーム２１や保持バー２２を本発明におけるノズルとしても機能させる構成を採用することもできる。この場合、アーム２１や保持バー２２の給液管に前処理液２００を供給するための構成としては、液体放出部４の配管３３を給液管に直接連結する構成や、ノズル部３１の連結管４２ａから分岐させた配管を給液管に連結する構成を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】メッキ処理装置１の構成を示す構成図である。
【図２】搬送ロボット３および液体放出部４の構成を示す構成図である。
【図３】アーム１１ａの先端部側から見たウェハー保持部１２、ノズル部３１、およびウェハー１００が載置されたホルダ５２の正面図である。
【図４】アーム１１ａの側面側から見たウェハー保持部１２、ノズル部３１の側面図である。
【図５】ノズル部３１の側面図である。
【図６】ノズル部３１を上方から見た平面図である。
【図７】ノズル本体４１を放出孔４１ｂの形成面側から見た底面図である。
【図８】ウェハー１００の表面１００ａに向けて純水２００ａを放出している状態を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  メッキ処理装置
２  ローダー部
３，３ａ〜３ｅ  搬送ロボット
４  液体放出部
５ａ〜５ｃ  メッキ処理部
３１  ノズル部
４１  ノズル本体
４１ｂ  放出孔
１００  ウェハー
１００ａ  表面
２００  前処理液
２００ａ  純水
２００ｂ  界面活性剤
２００ｃ  酸
【図１】
2008174799.tif 000003
【図２】
2008174799.tif 000004
【図３】
2008174799.tif 000005
【図４】
2008174799.tif 000006
【図５】
2008174799.tif 000007
【図６】
2008174799.tif 000008
【図７】
2008174799.tif 000009
【図８】
2008174799.tif 000010