(57)【要約】【課題】半導体装置を構成するインターポーザとして用いられるピン付き基板を容易に製造可能とし、ピン付き基板の生産性を向上させるとともに、ひいては半導体装置あるいは半導体パッケージの製造コストの低減を図ることができるピン付き基板およびこれを用いた配線基板および半導体装置を提供する。【解決手段】ピン１２と、該ピン１２が取り付けられる貫通孔１１が形成された保持基板１０とを備えたピン付き基板２０であって、前記貫通孔１１に前記ピン１２のヘッド部１２ａが配置されている。ピン１２は、ヘッド部１２ａを前記貫通孔１１に圧入して取り付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板の一面側に形成されたパッドと、該パッドと電気的に接続するピンと、該ピンを保持する貫通孔が形成された保持基板と、を備えた配線基板であって、
前記貫通孔に前記ピンのヘッド部が配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ヘッド部が、前記貫通孔に圧入されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記ヘッド部の頂部が、前記保持基板の面から突出していることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
【請求項４】
前記ヘッド部が、頂部側が拡径するテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項５】
前記ヘッド部の周側面に、溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項６】
前記保持基板に、電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項７】
ピンと、該ピンが取り付けられる貫通孔が形成された保持基板とを備えたピン付き基板であって、
前記貫通孔に前記ピンのヘッド部が配置されていることを特徴とするピン付き基板。
【請求項８】
前記ヘッド部が、前記貫通孔に圧入されていることを特徴とする請求項７記載のピン付き基板。
【請求項９】
前記ヘッド部の頂部が、前記保持基板の面から突出していることを特徴とする請求項７または８記載のピン付き基板。
【請求項１０】
前記ヘッド部が、頂部側が拡径するテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項記載のピン付き基板。
【請求項１１】
前記ヘッド部の周側面に、溝が形成されていることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項記載のピン付き基板。
【請求項１２】
前記保持基板に、電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項記載のピン付き基板。
【請求項１３】
半導体素子と、基板と、該基板の一面側に形成された電極パッドと、該電極パッドと電気的に接続するピンと、前記電極パッドの配置に対応した貫通孔が形成された保持基板とを備えた半導体装置であって、
前記貫通孔に前記ピンのヘッド部が配置され、前記半導体素子が前記基板の他面側に形成された電極パッドと電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
前記ヘッド部が、前記貫通孔に圧入されていることを特徴とする請求項１３記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記ヘッド部の頂部が、前記保持基板の面から突出していることを特徴とする請求項１３または１４記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記ヘッド部が、頂部側が拡径するテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記ヘッド部の周側面に、溝が形成されていることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記保持基板に、電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか一項記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は外部接続端子としてピンを備える半導体装置あるいは配線基板に用いられるピン付き基板、およびこれを用いた配線基板および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
PGA型の半導体装置は、ソケットにピンを挿すだけで実装でき、BGA型の半導体装置のように、はんだリフローによって実装するといった煩雑な工程が不要であるという利点と、製品を挿し換えるだけで製品を交換することができるという利点があり、種々の電子製品に使用されている。
PGA型の半導体装置には、配線基板の実装面側に設けたピン接合用のパッドにピンを接合して構成する製品として、基板にピンを立設して形成したピン付き基板をインターポーザーとして組み立てた製品が提案されている（特許文献１〜３）。
【０００３】
これらの半導体装置に用いられているピン付き基板は、基板にピン取り付け孔を貫通させて設け、ピン取り付け孔にピンの軸部を挿通してピン付き基板を構成したものであり、配線基板に形成されたパッドに、ピン付き基板に取り付けられたピンのヘッド部をはんだ等の導電材を介して接合することによって半導体装置が構成されている。
【特許文献１】特開平７−１６９８７６号公報
【特許文献２】特開平９−１２９７７８号公報
【特許文献３】特開２０００−２２０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したピン付き基板をインターポーザとして使用して半導体装置を組み立てる製品では、ピン付き基板を構成する際に、まず基板にピンの軸部を挿通する貫通孔を形成する必要があるが、最近の半導体装置ではピンがきわめて細径になってきているため、ピンの軸部を挿通する貫通孔を形成する作業が煩雑で非効率であるという問題がある。半導体装置によっては、一枚の基板であってもきわめて多数本のピンを挿通する貫通孔を形成しなければならないから、半導体装置の生産性の点で大きな問題となっている。
また、ピン付き基板では、配線基板に形成されたピン接続用のパッドとピンとの接合信頼性についても問題になる。
【０００５】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、半導体装置を構成するインターポーザとして用いられるピン付き基板を容易に製造可能とし、ピン付き基板の生産性を向上させるとともに、ひいては半導体装置あるいは半導体パッケージの製造コストの低減を図ることができるピン付き基板およびこれを用いた配線基板および半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、基板と、該基板の一面側に形成されたパッドと、該パッドと電気的に接続するピンと、該ピンを保持する貫通孔が形成された保持基板と、を備えた配線基板であって、前記貫通孔に前記ピンのヘッド部が配置されていることを特徴とする。
また、前記ヘッド部が、前記貫通孔に圧入されていることは、前記ピンが容易にかつ確実に保持基板に支持される点で有効である。
また、前記ヘッド部の頂部が、前記保持基板の面から突出していることにより、配線基板のパッドとの接合性が向上できる点で有効である。
また、前記ヘッド部が、頂部側が拡径するテーパ形状に形成されていることにより、保持基板へのピンの取り付け性が良好になるという利点がある。
また、前記ヘッド部の周側面に、溝が形成されていることにより、保持基板または貫通孔の内周面により確実にヘッド部が固定される点で有効である。
また、前記保持基板に、電子部品が搭載されていることによって、複合化されたモジュールとして配線基板を構成することができる。
【０００７】
また、ピンと、該ピンが取り付けられる貫通孔が形成された保持基板とを備えたピン付き基板であって、前記貫通孔に前記ピンのヘッド部が配置されていることを特徴とする。ピン付き基板としては、前記ヘッド部が、前記貫通孔に圧入されて形成されたもの、前記ヘッド部の頂部が、前記保持基板の面から突出して形成されたもの、前記ヘッド部が、頂部側が拡径するテーパ形状に形成されているもの、前記ヘッド部の周側面に、溝が形成されているもの、前記保持基板に、電子部品が搭載されているものが好適に用いられる。
【０００８】
また、半導体素子と、基板と、該基板の一面側に形成された電極パッドと、該電極パッドと電気的に接続するピンと、前記電極パッドの配置に対応した貫通孔が形成された保持基板とを備えた半導体装置であって、前記貫通孔に前記ピンのヘッド部が配置され、前記半導体素子が前記基板の他面側に形成された電極パッドと電気的に接続していることを特徴とする。
また、前記ヘッド部が、前記貫通孔に圧入されていること、前記ヘッド部の頂部が、前記保持基板の面から突出していること、前記ヘッド部が、頂部側が拡径するテーパ形状に形成されていること、前記ヘッド部の周側面に、溝が形成されていることがそれぞれ効果的であり、前記保持基板に、電子部品が搭載されていることにより、複合化されたモジュールとして半導体装置が提供されるという利点がある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ピン付き基板の貫通孔にピンのヘッド部を配置する構成とすることにより、ピン付き基板を構成する保持基板にはピンのヘッド部を配置する貫通孔を形成すればよく、ドリル加工等によって保持基板に貫通孔を形成する作業を効果的に効率化することができる。貫通孔の孔径が大きくなることから保持基板を複数枚重ね合わせて貫通孔を形成するといった操作も可能となり、ピン付き基板の生産性を向上させることができ、ひいてはピン付きの半導体装置あるいはピン付きの配線基板の製造コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面とともに詳細に説明する。
図１は、本発明に係るピン付き基板の構成とその製造工程を示す。
図１（ａ）は、ピン付き基板に用いる保持基板１０の断面図を示す。この保持基板１０は樹脂等の電気的絶縁性を有する板状体からなるものであり、接続用のピンを支持し、ピン付き基板に接合する配線基板が反ったりしないように支持する強度を備える。たとえば、ガラス繊維にエポキシ系の樹脂を含浸させた樹脂材等が使用できる。
【００１１】
図１（ｂ）は、保持基板１０に孔明け加工を施し、ピンのヘッド部を圧入して取り付ける貫通孔１１を形成した状態を示す。これらの貫通孔１１は、ピン付き基板が接合される配線基板における電極パッドの平面配置に一致して形成される。ピンの配置間隔は製品によって異なるが、たとえば、ピッチ１．００ｍｍ、１．２７ｍｍ、２．５３ｍｍ等が用いられる。また、保持基板１０に取り付けられるピン数も、ピンの配置間隔および半導体装置の大きさ（平面積）によってさまざまである。ピン数の多いものでは、一つの配線基板（半導体装置）で１０００本程度となる。
【００１２】
貫通孔１１は、たとえばドリル加工によって形成することができる。従来のピン付き基板のように、ヘッド部よりも細径のピン本体を挿入する挿入孔を基板に形成する方法と比較すると、ヘッド部１２ａを圧入する貫通孔１１を保持基板１０に形成する方法は、保持基板１０に効率的に孔加工を施すことができるという利点がある。たとえば、ピンのヘッド部の径は０．５〜０．７５ｍｍ程度であり、その場合のピン本体の径は０．３ｍｍ程度である。このように、ヘッド部を圧入する貫通孔１１はピン本体を挿入する孔にくらべてかなり大径となるから、孔加工が容易であり、保持基板を複数枚重ねてドリル加工によって形成することも可能である。ピンのヘッド部を保持基板１０に取り付ける貫通孔１１を形成する方法であれば、ピン本体の径にはよらないから、従来よりも細径のピン本体を備えるピンを用いてピン付き基板を構成することができる。
【００１３】
図１（ｃ）は、貫通孔１１が形成された保持基板１０にピン１２を取り付け、ピン付き基板２０を形成した状態を示す。
ピン１２は、ソケットに挿抜されるピン本体１２ｂと、ピン本体１２ｂの端部にピン本体１２ｂよりも径大に形成されたヘッド部１２ａとを備える。ピン１２は、ヘッド部１２ａが、保持基板１０に形成された貫通孔１１に圧入され、基板面に対してピン本体１２ｂが垂直に起立し、ピン本体１２ｂが保持基板１０からするように取り付けられている。
【００１４】
本実施形態のピン付き基板２０において用いられているピン１２は、ヘッド部１２ａの端面が平坦面に形成されたもので、保持基板１０の貫通孔１１にヘッド部１２ａを圧入した状態でヘッド部１２ａの端面（頂部面）が保持基板１０の一方の面（ピン付き基板を配線基板に接合した際に配線基板に対向する側の面）と面一となり、保持基板１０の外面にヘッド部１２ａの端面が露出するとともに、保持基板１０の一方の面が全体として平坦面に形成される。ピン１２のピン本体１２ｂは保持基板１０の他方の面から延出する。
【００１５】
本実施形態では、ピン１２のヘッド部１２ａの厚さと保持基板１０の厚さとを同一とし、ピン１２のヘッド部１２ａを貫通孔１１に圧入した状態で、ヘッド部１２ａがちょうど保持基板１０の貫通孔１１に没入するように設定されている。ヘッド部の径が０．５〜０．７５ｍｍのピンでは、ヘッド部１２ａの厚さは０．３ｍｍ程度である。この例では、保持基板１０として０．３ｍｍの基板を使用することになる。
本実施形態のように、ピン１２のヘッド部１２ａの厚さと保持基板１０の厚さを同一にすると、ピン１２の取り付け強度を損なわないようにしながら、保持基板１０の厚さをできるだけ薄くすることができる。
【００１６】
配線基板を補強支持するために、ある程度の厚さの保持基板を使用する必要がある場合には、ピン１２のヘッド部１２ａよりも厚い保持基板を使用してピン付き基板とすることもできる。図２（ａ）は、ピン１２のヘッド部１２ａよりも厚い保持基板１０ａを使用して形成したピン付き基板２１を示す。
保持基板１０ａに貫通孔１１を形成し、貫通孔１１にピン１２のヘッド部１２ａを圧入してピン１２を取付ける構成は上述した図１に示すピン付き基板２０と同様である。ピン１２のヘッド部１２ａの端面が保持基板１０ａの一方の面と均一高さとなり、ピン付き基板２１の外面に露出する。
【００１７】
一方、ピン付き基板を構成する保持基板の厚さにくらべてピンのヘッド部が厚い場合には、保持基板の基板面からヘッド部が突出する。図２（ｂ）に示した例は、ヘッド部１３ａの端面（頂部面）が保持基板１０ｂの一方の面と面一になるように貫通孔１１にヘッド部１３ａを圧入した例で、この場合は、ピン１３のヘッド部１３ａのピン本体側の部位が保持基板１０ｂの他方の面から突出する。
【００１８】
上述したピン付き基板２０、２１、２２においては、いずれもピン付き基板２０、２１、２２の配線基板に対向する面において、保持基板の一方の面とヘッド部１２ａ、１３ａの端面とが均一高さとなるようにピン１２、１３を取付けている。このようにピン付き基板２０、２１、２２の接合面とヘッド部１２ａ、１３ａの端面とを均一高さにするには、ピン１２、１３を保持基板１０、１０ａ、１０ｂに圧入する際に、受け面が平坦面となる治具によって保持基板を支持しながらピン１２、１３を圧入すればよい。保持基板１０、１０ａ、１０ｂに形成する貫通孔１１は、ヘッド部１２ａ、１３ａの外径よりもわずかに小さな内径に形成し、ヘッド部１２ａ、１３ａを圧入した際に、ピン１２、１３が確実に係止されるようにする。
【００１９】
図３は、ピン付き基板の他の構成例として、周側面がテーパ形状に形成されたヘッド部１４ａを備えるピン１４を保持基板１０ｃに取り付けて形成したピン付き基板２３を示す。上述したピン付き基板の実施形態において使用しているピン１２、１３は、いずれもヘッド部１２ａ、１３ａの側面が断面形状でピン１２、１３の軸線方向に平行に形成されているのに対して、本実施形態において使用しているピン１４は、ヘッド部１４ａの側面が断面形状でピン１４の軸線方向に対して傾斜し、端面（頂部）側が拡径する円錐台状に形成されている。
【００２０】
ヘッド部１４ａが円錐台状に形成されているピン１４を使用する場合は、図３（ｂ）に示すように、ヘッド部１４ａの縮径側からヘッド部１４ａを保持基板１０に形成した貫通孔１１に圧入するようにして保持基板１０にピン１４を取り付ける。ヘッド部１４ａの断面がテーパ面に形成されているから、ピン１４を貫通孔１１に圧入した際に、保持基板１０に形成された貫通孔１１が押し広げられるようになってピン１４が取付けられる。ピン１４に形成するヘッド部１４ａの周側面のテーパ角、貫通孔１１の内径およびピン１４の圧入力を調節することによって、ピン１４を保持基板１０に取付けた際のピン１４の位置が調節できる。図３（ｂ）では、ピン１４の端面（頂部面）が保持基板１０の面から若干突出した状態でピン１４が取り付けられた状態を示す。
【００２１】
このように、ピン付き基板では、ピンのヘッド部の端面（頂部面）が保持基板の面から若干突出するように形成してもかまわない。また、場合によっては、ヘッド部の端面が保持基板の面から若干、保持基板内に入り込んだ位置となるように取り付けることも可能である。
また、保持基板とピンとの取り付けを確実にするために、ヘッド部の周側面を粗面としたり、ヘッド部の周側面に溝を形成して、ヘッド部の周側面と貫通孔１１または保持基板とのくいつきを良好にし、保持基板にピンを確実に取り付けるようにすることも可能である。
【００２２】
なお、ピン付き基板に用いられるピンとしては、ピンの外表面にニッケルめっき処理、金めっき処理等の適宜保護めっきが施されたものを使用することができる。また、ピンの材質として、銅もしくは鉄−ニッケル−コバルト合金等の適宜材料を用いることができる。
【００２３】
上述したピン付き基板は、配線基板にはんだ等の導電材を用いて接合することにより半導体製品として提供される。図４はピン付き基板を配線基板に接合して半導体製品としての半導体装置を形成する方法を示す。
図４（ａ）は、ピン付き基板を配線基板にはんだ接合する前工程として、配線基板３０のピン接続用のパッド３２にはんだ４０を供給した状態を示す。はんだ４０はたとえば印刷法によって供給される。
配線基板３０の構成は、従来のピン接続用のパッドを備えた配線基板の構成と変わるものではない。配線基板３０のピンを接合する一面側にはピンを接合するパッド３２が形成され、配線基板３０の他面側には半導体素子搭載部が形成されている。
【００２４】
配線基板３０に設けられている半導体素子搭載部には、半導体素子と電気的に接続される電極パッドが形成され、これらの電極パッドと半導体素子とはフリップチップボンディングあるいはワイヤボンディングによって電気的に接続される。図４では、フリップチップボンディングによって半導体素子３５を搭載した例を示した。
本実施形態では、配線基板３０に半導体素子３５を搭載した後に、配線基板３０にピン付き基板２０を接合する例を示すが、配線基板３０にピン付き基板２０を接合した後に半導体素子３５を搭載することももちろん可能である。
【００２５】
図４（ｂ）は、リフロー工程において、ピン付き基板２０を配線基板３０に接合する状態を示す。リフロー工程では、ピン付き基板２０と配線基板３０とを支持治具５０により支持し、リフロー炉を通過させてはんだ接合する。ピン付き基板２０と配線基板３０は、ピン付き基板２０に取り付けられたヘッド部１２ａと配線基板３０の接続用のパッド３２とを対向させて支持される。ピン付き基板２０に取り付けられているピン１２のヘッド部１２ａは、配線基板３０に形成されている接続用のパッド３２と平面配置位置が一致するようにあらかじめ設定されているから、支持治具５０によってピン付き基板２０と配線基板３０とを位置合わせすることにより、ピン１２のヘッド部１２ａと配線基板３０のパッド３２とは一対一に対応して位置決めされる。
【００２６】
図４（ｂ）に示すように、互いに接合面を当接させた状態で支持治具５０によりピン付き基板２０と配線基板３０を支持してリフロー炉を通過させることによって、はんだ４０が溶融し、ピン付き基板２０に取り付けられたピン１２のヘッド部１２ａと配線基板３０のパッド３２とがはんだ接合される。
図５（ａ）は、ピン付き基板２０と配線基板３０とがはんだ接合された状態である。ピン付き基板２０に取り付けられた各々のピン１２のヘッド部１２ａと配線基板３０のパッド３２とがはんだ４０によって接合されている。図５（ｂ）は、配線基板３０に搭載した半導体素子３５をワイヤボンディングにより配線基板３０と電気的に接続し、樹脂３６によって封止した製品例で、ピン付き基板２１として、図５（ａ）のピン付き基板２０よりもやや厚い保持基板１０ａを使用した例を示す。
【００２７】
本実施形態のように、配線基板３０とは別体に形成したピン付き基板２０を配線基板３０に接合して半導体製品を形成する方法によれば、配線基板３０としては従来のピン接続用のパッド３２を設ける構成を変えることなく適用できるという利点があり、ピン１２のヘッド部１２ａとパッド３２とをはんだ接合することを前提として、パッド３２の大きさやパッド３２の配列を設計することができる。これによって、従来よりも高密度にパッド３２を配置することが可能である。
【００２８】
また、ピン付き基板２０では、保持基板１０にピン１２を支持しているから、リフロー工程では、従来のピンを支持する支持治具のように各々のピン１２を治具によってガイド支持する必要がなく、支持治具５０から製品をピックアップする操作も簡単であり、支持治具からピンを抜くためにピンが抜けなくなったり、基板が変形したりすることを防止することができる。また、支持治具５０の構成も簡略化でき、同一の外形寸法の配線基板であれば支持治具５０を汎用的に使用することが可能である。
【００２９】
また、ピン付き基板２０は配線基板３０を補強する所定の強度を有しているから、配線基板３０にピン付き基板２０をはんだ接合することによって配線基板３０が補強され、配線基板３０が反ったりする変形を抑えることができる。配線基板３０が薄く十分な保形性を備えない場合でも、ピン付き基板２０を接合することによって配線基板３０の変形を防止した半導体装置あるいはピン付き基板が接合された配線基板として提供することができる。なお、ピン付き基板２０と配線基板３０とをはんだ接合した後、ピン付き基板２０と配線基板３０との接合部の隙間に補強用の樹脂を充填してさらに半導体製品としての補強を図ることもできる。
【００３０】
上述したように、ピン付き基板２０は最終的には配線基板３０にはんだ接合されて半導体装置が構成され、ピン付き基板２０に取り付けられたピン１２は、配線基板３０とはんだ接合されて、ソケットに挿抜するための所要の接合強度が得られる。したがって、ピン付き基板２０にピン１２を取り付ける際には、配線基板３０とピン付き基板２０とを接合するまでの取り扱い時に、保持基板１０からピン１２が抜け落ちたり、位置ずれしたりしない程度に支持されていればよい。前述した、保持基板１０にピン１２を圧入して取り付ける操作は、この程度のピン１２の取付け性を確保するものである。
【００３１】
なお、上記実施形態のピン付き基板では、保持基板にピンのみを取り付けて形成したが、接続用のピン以外に、抵抗やキャパシタといった電子部品（回路部品）を保持基板に搭載してモジュール化した保持基板として構成し、この保持基板にピンを取り付けてピン付き基板を構成することができ、このピン付き基板を配線基板に接合して複合モジュール化された半導体製品とすることもできる。この場合には、回路部品を搭載するスペースを確保するために、ピン付き基板を配線基板よりも大型に形成することも可能である。また、保持基板に電子部品と電気的に接続するための配線パターンを形成し、配線パターンを介してヘッド部と電子部品とを電気的に接続する構成とすることができる。
また、ピン付き基板に取り付けられたピンと配線基板３０に設けられたパッド３２とを電気的に接続する方法として、保持基板に前記パッド３２に接合される電極を設け、保持基板に前記ピンのヘッド部と前記電極とを電気的に接続する配線パターンを設け、前記パッド３２と前記電極とをはんだ等の導電材により電気的に接合する方法によることも可能である。
【００３２】
図６は、保持基板１０に取り付けるピンの他の例を示している。上述した実施形態では、ピン１２、１３、１４はいずれも、ヘッド部１２ａ、１３ａ、１４ａの端面（頂部面）が平坦面に形成されたものであったが、図６に示すように、ヘッド部の端面が球面状あるいは円錐面状等のように曲面あるいは先端側が尖鋭形状に形成されたピンを用いることもできる。
図６（ａ）は、ヘッド部１５ａの端面側（接合面側）が球面に形成されたピン１５を保持基板１０に取り付けて形成したピン付き基板２４の例、図６（ｂ）は、ヘッド部１６ａの端面側が円錐面に形成されたピン１６を保持基板１０に取り付けて形成したピン付き基板２５の例である。
【００３３】
これらのピン付き基板２４、２５のように、ピン１５のヘッド部１５ａ、１６ａの端面を凸状に形成すると、ピン付き基板２４、２５と配線基板３０とを位置合わせした際に、ヘッド部１５ａ、１６ａの端面がパッドに当接して位置合わせしやすくなるという利点や、はんだ接合の際のボイド抜き作用、はんだとピンのヘッド部の端面との接合面積が増大し、ピン１５、１６とパッド３２との接合強度が向上するといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るピン付き基板の構成を示す断面図である。
【図２】ピン付き基板の他の構成を示す断面図である。
【図３】ピン付き基板のさらに他の構成を示す断面図である。
【図４】ピン付き基板を配線基板に接合する工程を示す断面図である。
【図５】ピン付き基板を配線基板に接合して形成された半導体製品の構成を示す断面図である。
【図６】ピン付き基板の他の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  保持基板
１１  貫通孔
１２、１３、１４、１５、１６  ピン
１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ  ヘッド部
１２ｂ  ピン本体
２０、２１、２２、２３、２４、２５  ピン付き基板
３０  配線基板
３２  パッド
３５  半導体素子
４０  はんだ
５０  支持治具
【図１】
2008277525.tif 000003
【図２】
2008277525.tif 000004
【図３】
2008277525.tif 000005
【図６】
2008277525.tif 000006
【図４】
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【図５】
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