(57)【要約】【課題】電磁波シールド材において、電磁波シールド性能とコントラストの向上を図った電磁波シールド材及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明基材１４上に細線パターンを形成してなる電磁波シールド材１０であって、前記細線パターン１３，１５は、細線化した導電性の金属層からなるパターンであり、前記透明基材１４の両方の面に形成されていることを特徴とする電磁波シールド材１０を提供する。前記透明基材１４の両方の面に形成された２つの細線パターン１３，１５は、前記透明基材１４の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターン１３，１５の線幅およびピッチが略重なる位置に配設されていることが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に細線パターンを形成してなる電磁波シールド材であって、前記細線パターンは、細線化した導電性の金属層からなるパターンであり、前記透明基材の両方の面に形成されていることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
前記透明基材の両方の面に形成された２つの細線パターンは、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なる位置に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
前記細線パターンは、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド材。
【請求項４】
前記細線パターンは、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であり、且つ、少なくとも一方の面の細線パターンには、前記現像銀層の上に更に金属メッキ層が積層されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド材。
【請求項５】
前記金属メッキ層は、無電解メッキ層及び／又は電解メッキ層であることを特徴とする請求項４に記載の電磁波シールド材。
【請求項６】
前記金属層の最表面は、黒化処理されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド材。
【請求項７】
前記現像銀層は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型写真製法によって生成された現像銀層であることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の電磁波シールド材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド材を光学フィルターに用いたことを特徴とするディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド材に関するものである。さらに詳細には、高性能電磁波シールド材であって、主として、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの各種ディスプレイ用の光学フィルターに使用される電磁波シールド材において、電磁波シールド性能とコントラストの向上を図った電磁波シールド材及びディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの各種ディスプレイにおいては、ディスプレイ前面から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、ディスプレイの画像の鮮明さとともに、ディスプレイが周囲へ与える影響への対策がますます重要視されつつある。
【０００３】
従来、ディスプレイから発生する電磁波が外部に漏洩して人体への悪影響を防ぐという要求に対して、種々の透明導電性フィルムおよび電磁波シールドフィルムが開発されている。公知の電磁波シールド材は、大きくは、透明導電膜による電磁波シールド材と、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の２つに区分される。このうち、透明導電膜による電磁波シールド材は、金属メッシュによる電磁波シールド材に比べて透明性に優れる反面、表面抵抗率が大きく、電磁波シールド性能に劣る。このため、ＰＤＰ等の強い電磁波を発生させる機器からの電磁波をシールドする用途では、金属メッシュによる電磁波シールド材が好ましい。
【０００４】
さらに、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の作製方法としては、下記の（１）〜（３）に示す方法が挙げられる。
（１）透明基材に金属箔を貼り合わせ、または透明基材に金属の薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法により導電性金属パターンを形成するエッチング法（例えば、特許文献１参照）。
（２）透明基材の上に導電性の金属ペーストをメッシュパターンに印刷した後にメッキして導電性金属パターンを形成する印刷−メッキ法（例えば、特許文献２参照）。
（３）細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像および／またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法（例えば、特許文献３および特許文献４参照）。
【０００５】
そして、写真製法により金属銀でメッシュパターンを形成する方法には、下記の（ａ）、（ｂ）に示す２通りがある。
【０００６】
（ａ）支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法（例えば、特許文献３参照）。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀は発現せず、露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、したがって、露光マスクと比較して反転した形に現像銀が表れるネガ型の露光・現像法である。
【０００７】
（ｂ）透明基材上に、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順で有する感光材料を露光し、物理現像核上に任意の細線パターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核上に設けられた層を除去した後、前記物理現像された金属銀を触媒核として金属をめっきする方法（例えば、特許文献４参照）。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現し、露光マスクに覆われていなくて露光された部分には現像銀が発現しない、したがって、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるポジ型の露光・現像法（銀錯塩拡散転写法、以降ＤＴＲ法と称す。）である。
【０００８】
また、特許文献５には、上記（１）のエッチング法で銅薄膜の微細なメッシュパターンを形成する際、金属箔の黒化処理された面と透明基材の一方の面とを接着剤層を介して貼り合せた後、金属箔をエッチングして金属層のパターンを形成し、さらに、金属層のパターンの表面及び側面を黒化処理することが記載されている。
【特許文献１】特開平１０−０７５０８７号公報
【特許文献２】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献３】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献４】国際公開第２００４／００７８１０号
【特許文献５】特開２００２−００９４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記（１）のエッチング法においては、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。さらに、エッチング処理液の廃液処理に費用が嵩むため、製造コストが高くなるという問題がある。また、金属の薄膜を蒸着する場合は、膨大な設備費が必要となることから簡単に製造を行うことができないという問題があった。
上記（２）の印刷−メッキ法においては、メッシュパターンの線幅を３０μｍ以下にするのが困難であり、また、透明基材とメッシュパターンの密着性が悪く剥がれ易いという問題があった。
【００１０】
上記（３）の写真銀−メッキ法においては、高い電磁波シールド性が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることが無く、ロールｔｏロールで製造でき非常に生産性が高いことから好ましい製造方法である。
しかし、写真銀−メッキ法による導電性金属のメッシュパターンによる電磁波シールド材を用いた光学フィルターであっても、電磁波シールド性を高めるためにメッシュパターンの細線密度を増やしているので、メッシュパターンの細線が全光線透過率を下げてしまうという問題があった。
【００１１】
ところで、特許文献５によると、金属層パターンの両面及び側面が黒化処理されることで、ＰＤＰの表示画面からの出射光がシールド材の表面で反射されて表示画面に戻り、シールド材の光の透過率が下がり、表示画面の視認性が劣化するのを防止することが開示されている。しかし、上記のように、特許文献５のエッチング法による金属層のパターニングでは、省資源と製造コストの観点から問題があった。
【００１２】
このため、ＰＤＰにおいては、ＰＤＰの発光強度を減衰させないで鮮明な画像を映し出すため、省資源に繋がる製造方法を用いたものであって、全光線透過率が高くて輝度の低下が少ない、電磁波シールド性能とコントラストの向上を図った電磁波シールド材が求められている。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電磁波シールド材おいて、電磁波シールド性能とコントラストの向上を図った電磁波シールド材及びディスプレイパネルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、本発明は、透明基材上に細線パターンを形成してなる電磁波シールド材であって、前記細線パターンは、細線化した導電性の金属層からなるパターンであり、前記透明基材の両方の面に形成されていることを特徴とする電磁波シールド材を提供する。
【００１５】
前記透明基材の両方の面に形成された２つの細線パターンは、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なる位置に配設されていることが好ましい。
【００１６】
前記細線パターンは、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であることが好ましい。
また、前記細線パターンは、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であり、且つ、少なくとも一方の面の細線パターンには、前記現像銀層の上に更に金属メッキ層が積層されてなることが好ましい。
前記細線パターンは、金属メッシュパターンであることが好ましい。
【００１７】
前記金属メッキ層は、無電解メッキ層及び／又は電解メッキ層であることが好ましい。
また、前記金属層の最表面は、黒化処理されていることが好ましい。
また、前記細線パターンは、前記金属層の線幅が１５〜８０μｍであり、かつ厚みが０．０５〜８０μｍであることが好ましい。
【００１８】
前記現像銀層は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型写真製法によって生成された現像銀層であることが好ましい。
【００１９】
また、本発明は、前記に記載の電磁波シールド材を光学フィルターに用いたことを特徴とするディスプレイパネルを提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、透明基材の両方の面に金属層からなる細線パターンを形成するので、高性能電磁波シールド材を得ることができる。
また、透明基材の両方の面に形成された２つの細線パターンは、前記透明基材の一方の面に垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なるように配設されているので、表示画面からの光線透過率低下、及び表示画面の視認性が劣化するのを防止することができる。
【００２１】
さらに、前記透明基材の両方の面に形成された２つの金属層からなる細線パターンの最表面を黒化処理することでディスプレイからの光が金属層からなる細線パターンの表面で反射するのを抑え、表示画面のコントラストを高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の第１形態の電磁波シールド材を示すものであって、現像銀層からなる細線パターンが透明基材の両面に形成されてなる電磁波シールド材を示す概略部分断面図である。
図２は、本発明の第２形態の電磁波シールド材を示すものであって、現像銀層からなる細線パターンが透明基材の両面に形成され、更に一方の細線パターンには前記現像銀層の上に更に金属メッキ層が積層されてなる電磁波シールド材を示す概略部分断面図である。
図３は、従来の電磁波シールド材の一例を示す概略部分断面図である。
【００２３】
図１に示す、本発明の第１形態の電磁波シールド材１は、透明基材４の両方の面に、細線化した導電性の金属層からなる電磁波シールドパターン３，３が、前記透明基材の両方の面に形成されている。
透明基材４の両方の面に、電磁波シールドパターン３，３が形成されることによって、従来の透明基材の一方の面のみに電磁波シールドパターンを形成するのに比べて、高性能電磁波シールド材を得ることができる。
また、透明基材４の両方の面に形成された２つの細線パターン３，３は、透明基材４の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なる位置に配設されている。このことによって、ＰＤＰの表示画面からの出射光がシールド材の表面で反射されて表示画面に戻り、シールド材の光線透過率の低下、及び表示画面の視認性が劣化するのを防止することができる。
細線パターン３，３は、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層であることが好ましい。現像銀層の表面は、黒化処理が施されているのが好ましい。
【００２４】
図２に示す、本発明の第２形態の電磁波シールド材１０は、透明基材１４の両方の面には、細線化した写真製法により生成された現像銀層からなる金属層１３，１３が形成され、少なくとも一方の細線パターンの現像銀層の上には、更に金属メッキ層１５，１５が積層されている。
透明基材１４の両方の面に形成された２つの細線パターン１３，１３は、透明基材１４の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なる位置に配設されている。このことによって、ＰＤＰの表示画面からの出射光がシールド材の表面で反射されて表示画面に戻り、シールド材の光線透過率の低下、及び表示画面の視認性が劣化するのを防止することができる。金属メッキ層の最表面は、黒化処理が施されているのが好ましい。
なお、図２は、透明基材の一方の面にのみ、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層１３の上に金属メッキ層１５が積層されてなる電磁波シールド材を示しているが、本発明の実施形態には、透明基材の両面に対して、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層が形成され、更にその上に金属メッキ層が積層されてなる電磁波シールド材も含まれる。
【００２５】
（金属層パターンの製造方法）
本発明において電磁波シールド材として利用される金属層からなる細線パターンの製造方法には、異なる２つの銀塩写真現像法（ポジ型写真製法、ネガ型写真製法）のうち、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法を用いて現像銀からなる細線パターンを形成する方法が採用される。
ポジ型写真製法を用いることによって、透明基材の一方の面（Ａ面とする）に生成された現像銀層からなる細線パターンをマスクとして用い、Ａ面側から他方の面（Ｂ面とする）を露光した後、現像することにより、Ｂ面側にもＡ面と同一の細線パターンを現像銀層により生成することが可能となる。
このポジ型写真製法によって、初めて、透明基材の両方の面に形成された２つの細線パターンは、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なる位置に配設された状態にすることができる。
【００２６】
本発明は、このポジ型写真製法による現像銀からなる細線パターンを透明基材の両面に形成することが好ましい。さらに、現像銀からなる細線パターンの上にメッキ処理することにより金属メッキ層を形成する方法を用いることも好ましい。
以下、本発明に用いるポジ型写真製法に基づいた、電磁波シールド材として利用可能な細線パターンの製法について説明する。
【００２７】
（透明基材）
本発明に使用される透明基材４、１４としては、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が９０％以上のものが好ましい。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で、好適に用いられる。透明基材４、１４に使用される透明樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ５０〜３００μｍの単層フィルム又は前記透明樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。
【００２８】
（透明基材の両面への細線パターンの形成）
本発明に適用できる導電性の金属からなる細線パターンの作製方法は、細線パターンをポジ型写真製法により現像された金属銀で形成するものである。また、本発明に適用できる導電性の金属からなる細線パターンの作製方法は、細線パターンをポジ型写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなる金属層で形成するものである
本発明には、（ａ）ネガ型の露光・現像方法と、（ｂ）ポジ型の露光・現像方法の２種類の写真銀法のうち、（ｂ）ポジ型の露光・現像方法が好適に用いられる。
【００２９】
本発明では、透明基材の両方の面に、細線パターンを形成してなる電磁波シールド材を製造する方法として、前記細線パターンは、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型写真製法を用いて現像銀メッシュパターンが生成される。
透明基材の一方の面（Ａ面とする）に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を、予め準備された露光マスクを用いて露光し、次いで現像することにより、現像銀層からなる細線パターンを生成する工程と、次に、透明基材の他方の面（Ｂ面とする）に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層を設ける工程と、次に、Ａ面に生成された現像銀層からなる細線パターンをマスクとして用い、Ａ面側から露光した後、現像することにより、Ｂ面側にもＡ面と同一の細線パターンを現像銀層により生成する工程とを少なくとも含む電磁波シールド材の製造方法により行なわれる。
【００３０】
また、本発明では、透明基材の一方の面（Ａ面とする）に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を、予め準備された露光マスクを用いて露光し、次いで現像することにより、現像銀層からなる細線パターンを生成する工程と、  次に、透明基材の他方の面（Ｂ面とする）に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層を設ける工程と、次に、Ａ面に生成された現像銀層からなる細線パターンをマスクとして用い、Ａ面側から露光した後、現像することにより、Ｂ面側にもＡ面と同一の細線パターンを現像銀層により生成する工程と、次にＡ面とＢ面の両方に生成された前記現像銀層からなる細線パターンの上に金属メッキ層を形成するメッキ工程とを、を少なくとも含む電磁波シールド材の製造方法により行なわれる。
【００３１】
以下、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型写真製法（ＤＴＲ法）による現像銀からなる細線パターンの作製、及び露光しない部分に現像銀が発現するポジ型写真製法（ＤＴＲ法）による現像銀の上にメッキ層を形成してなる金属層からなる細線パターンの作製方法について説明する。
ＤＴＲ法の場合、透明基材表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。本発明のように、透明基材の両方の面にＤＴＲ法を用いた露光・現像による現像銀を発現させるには、片面に物理現像層を形成した後に、もう一方の面に、物理現像核層を設けて、露光・現像による現像銀を発現させてもよい。
【００３２】
物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で１平方メートル当たり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。
【００３３】
透明基材は、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。
【００３４】
物理現像核層には、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して１０〜３００質量％程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。
【００３５】
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。
【００３６】
物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。
【００３７】
前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を８０モル％以上含有するのが好ましく、特に９０モル％以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
【００３８】
（露光方法）
前記物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、通常、網目状パターンのような任意の細線パターンの露光マスクと上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光する。
【００３９】
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。電磁波シールド材を作製するための１つの方法として、例えば網目状などの細線パターンの物理現像銀の形成が挙げられる。この場合、ハロゲン化銀乳剤層は細線パターン状に露光されるが、露光方法として、細線パターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、４５０ｎｍ以下の発振波長の持つレーザー光、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードともいう）を用いることによって、明室下（明るいイエロー蛍光灯下）でも取り扱いが可能となる。
【００４０】
（露光装置）
上記の露光方法による露光装置としては、枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いる枚葉処理方式の露光装置と、連続した細線パターンが形成できる連続露光装置とがある。枚葉処理方式の露光装置は、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いて、透露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材の原反ロールから繰り出されたロールシートを間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから、例えば紫外線で露光する。枚葉処理方式の露光装置では、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うので処理速度は遅くなるとともに、繋ぎ目の無い連続パターンを得ることができない。
【００４１】
これに対して、細線パターンを連続的に形成できる連続露光装置を用いることもできる。すなわち、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材の原反ロールから繰り出されたロールシートを、連続露光装置を用いて露光、次いで現像することにより、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して現像銀からなる細線パターンを生成する。
【００４２】
連続露光装置は、例えば、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、円筒ドラムの外周壁に設けられた露光マスク部分と、円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、円筒ドラムの内側の光源から出射した光によって円筒ドラムに巻き付けられた透明基材を露光する装置からなるものである。この連続露光装置には、特定の照射方向に光を透過する開口部を有する光源カバーを露光用光源の周囲に設けることができる。透明基材を露光するパターンは、露光マスク部分の光を透過する部分のパターンによって決定される。円筒ドラムに対する露光マスク部分の配設は、例えば、円筒ドラムの外周壁の表面（内面又は外面）に設けられ、あるいは外周壁の内部に挿入又は挟み込まれることによって行われる。
【００４３】
この連続露光装置では、円筒ドラムは、連続的に移送される透明基材と同じ速度で回転しているので、透明基材の各部分が円筒ドラムに巻き付けられた箇所において露光される間、透明基材に対する露光マスク部分のパターン（光を透過する部分と遮光する部分のパターン）がずれることがなく、所要時間の露光を継続することが可能である。露光装置に利用する光源としては、ハロゲン化銀乳剤層に含まれるハロゲン化銀乳剤の分光特性、感度により適宜選択することができるが、例えばタングステンランプ、紫外線ランプ、蛍光ランプ、キセノンランプ等を利用することができる。
【００４４】
露光の際、光源カバーは回転せず、開口部が常時一定の方向を向いているので、透明基材が円筒ドラムの表面から離れている部分では光源の光が光源カバーによって遮られる。すなわち、露光装置の光源による透明基材の露光は、透明基材がその移送経路上において円筒ドラムの表面に巻き付けられている一定の範囲内でなされるので、露光の光量及び時間の制御を確実に行うことができる。
連続露光装置は、従来の枚葉処理方式の露光装置に比較して処理速度が速く、かつ、繋ぎ目の無い連続したパターンが得られるという長所がある。
【００４５】
（現像方法）
物理現像核層が設けられる透明基材上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、保護層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。
【００４６】
物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、網目状パターンのような任意の細線パターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して細線パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、細線パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。
【００４７】
ＤＴＲ現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。
【００４８】
一方、物理現像核層が塗布された透明基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された透明基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下、アルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した細線パターンの物理現像銀薄膜が得られる。
【００４９】
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。
【００５０】
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、Ｔ．Ｈ．ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス４版の４７４〜４７５項（１９７７年）に記載されている化合物等が挙げられる。
【００５１】
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。
【００５２】
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に透明基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。
【００５３】
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液１リットル当たり、０．１〜５モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液１リットル当たり０．０５〜１モルの範囲で用いるのが適当である。
【００５４】
アルカリ液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた透明基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍｌ程度塗布するものである。
【００５５】
（現像銀による細線パターン）
前述したように、細線パターンとしては、たとえば線幅１０〜１００μｍ程度の細線を縦横に格子状に設けられたものがあるが、細線幅を小さくして格子の間隔を大きくすると透光性は上がるが導電性は低下し、逆に細線幅を大きくして格子の間隔を小さくすると透光性は低下して導電性は高くなる。本発明にかかる透明基材の一方の面に形成された任意の細線パターンの物理現像による銀画像は、全光線透過率５０％以上の透光性と表面抵抗率１０オーム／□以下の導電性とを同時に満足させることは困難である。
しかし、透明基材の両方の面に、現像銀からなる細線パターンを形成することによって、表面低効率を１０オーム／□以下にすることが可能となる。
さらに、本発明のポジ型写真製法によって、透明基材の両方の面に形成された２つの細線パターンは、前記透明基材の一方の面に対して垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なる位置に配設された状態にすることができるので、全光線透過率５０％以上の透光性を満たすことが可能となる。
【００５６】
ところで、この物理現像による銀画像自身は、現像処理後に得られた銀画像を形成する金属銀粒子が極めて小さく、且つ銀画像中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、銀画像を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で銀画像が形成されて通電性を有している。
このため、銀画像の上に銅やニッケルなどの金属による無電解メッキや、電解メッキを施すことにより、さらに電磁波シールド性能を高めることが可能である。
金属層から細線パターンの全光線透過率を向上させるためには、細線が設けられた領域の面積に対して、細線間の光透過部の面積を十分に広くする必要がある。このため、細線の間隔は、１００〜９００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５０〜７００μｍである。
【００５７】
（現像銀へのメッキ）
現像銀の上に金属メッキした細線パターンの厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、０．０５〜８０μｍ、好ましくは０．２〜３０μｍの範囲である。
本発明の電磁波シールド材をディスプレイ用光学フィルターの電磁波シールド材として用いた場合は、金属層からなるメッシュパターンが細線幅１５〜８０μｍ、厚みが０．２〜３０μｍ、及びピッチが２００〜３００μｍであるとき、全光線透過率５０％以上、かつ表面抵抗率が１オーム／□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚのような広い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果を発揮することができる。
【００５８】
現像銀の上に施す金属メッキは、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能である。
【００５９】
（メッキ方法）
本発明においては、写真製法により生成された現像銀層の上に積層された金属メッキ層を形成する方法は、次による。
透明基材１４の両面に、写真製法により生成された現像銀からなる細線パターン１３，１３を形成し、この細線パターン１３，１３の上に、銅（Ｃｕ）および／またはニッケル（Ｎｉ）をメッキする。
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことが出来るが、たとえば電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧；（株）技術資料センター、１９８７年１２月２１日初版、２８１〜４２２頁」等の文献を参照することができる。
メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅および／またはニッケルを用いることが好ましい。
【００６０】
（無電解銅メッキ）
無電解銅メッキ液としては、金属銅（Ｃｕ）の濃度として０．５〜１０ｇ／リットルが好ましく、さらに好ましくは２〜３ｇ／リットルの濃度である。
メッキ処理液の温度としては、３０〜８０℃が好ましく、さらに好ましくは４０〜５０℃である。メッキ処理液の温度が３０℃より低いと銅のメッキ析出速度が遅くなり、８０℃以上になると、エネルギー費用が嵩むことから好ましくない。
メッキ厚みは０．０１〜１μｍが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜０．２μｍである。また、無電解銅メッキ液は、公知のメッキ液であればどのような液であっても問題はない。
【００６１】
（電解銅メッキ）
電解銅メッキの場合は、硫酸銅、青化銅、ピロリン酸銅など、どのようなメッキ液でも良いが、その中でも硫酸銅がコスト面から見て好ましい。これらの電解銅メッキ液において、銅（Ｃｕ）の濃度は、それぞれ適当な濃度に設定すればよい。
硫酸銅メッキ浴を用いる場合、硫酸濃度が２０〜４００ｇ／リットルが好ましく、さらに好ましくは７０〜３００ｇ／リットルである。硫酸濃度が２０ｇ／リットルより低いと、メッキ液が不安定となり、３００ｇ／リットルより高いとメッキ粒子に異常が生じるから好ましくない。
メッキ処理温度としては、１０〜６０℃が好ましく、さらに好ましくは２０〜４０℃である。メッキ処理液の温度が、１０℃より低いとメッキ時間が長く掛かりコストアップとなり、６０℃より高いとメッキ外観が悪くなる。
電解メッキの電流密度としては、０．０５〜２０Ａ／ｃｍ２が好ましく、さらに好ましくは０．５〜８Ａ／ｃｍ２である。電解メッキの電流密度が０．０５Ａ／ｃｍ２より低いと、メッキ時間が長くなりコストアップとなる。また、電解メッキの電流密度が２０Ａ／ｃｍ２より高いと、メッキ皮膜の外観が悪くなるから好ましくない。
【００６２】
（電解ニッケルメッキ）
電解ニッケルメッキを行う場合には、ニッケルメッキ処理液として、ワット浴（硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸）、スルファミン酸ニッケル浴（スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸）その他、どのようなメッキ浴でもよい。
【００６３】
（黒化処理）
現像銀層または金属メッキ層の最表面は、金属の光沢による光の反射を防ぐために黒化処理することが好ましい。
ポジ型写真製法による現像銀からなる細線パターンを電磁波シールド材として用いる場合は、ディスプレイからの光が金属層からなる細線パターンの表面で反射するのを抑え、表示画面のコントラストを高めため、ＤＴＲ法により形成された金属銀層の表面を黒化処理する必要がある。
ＤＴＲ法においては、任意の細線パターンに露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下、アルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して細線パターンの物理現像銀薄膜が得られる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、細線パターンの金属銀層が表面に露出する。この金属銀層を再度、ハロゲン化処理することにより、黒化処理された黒化銀が得られる。
【００６４】
また、ポジ型写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなる金属層の細線パターンを電磁波シールド材として用いる場合は、ディスプレイからの光が金属層からなる細線パターンの表面で反射するのを抑え、表示画面のコントラストを高めるため、メッキ層の最表面を黒化処理する必要がある。
ニッケルメッキ表面の黒化処理の方法として、黒化処理皮膜の種類および用いる黒化処理液の配合について特に制限はないが、好ましい一例として、黒ニッケルを使用する場合、当該黒化処理液の硫酸濃度は、１０〜５０ｇ／リットルで行うのが好ましく、さらに好ましくは２０〜４０ｇ／リットルである。硫酸ニッケルの濃度が１０ｇ／リットルより低いと、メッキ析出が遅くなりコストアップとなり、５０ｇ／リットルより高いと黒化処理の仕上げ色が安定しないから好ましくない。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明によれば、電磁波シールド材において、電磁波シールド性能とコントラストの向上を図った電磁波シールド材及びその製造方法を提供することができる。
特に、前記透明基材の両方の表面に形成された２つの細線パターンは、前記透明基材の一方の面に垂直な方向から視て、両方の細線パターンの線幅およびピッチが略重なるように配設されているので、表示画面からの光線透過率の低下、及び表示画面の視認性が劣化するのを防止することができる。
さらに、前記透明基材の両方の表面に形成された２つの細線パターンの最表面を黒化処理することでディスプレイからの光が金属メッシュの表面で反射するのを抑え、表示画面のコントラストを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明において、細線パターンが写真製法により生成された現像銀層からなる金属層である電磁波シールド材を示す概略部分断面図である。
【図２】本発明において、一方の前記細線パターンが写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなる金属層である電磁波シールド材を示す概略部分断面図である。
【図３】従来の電磁波シールド材の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、１０…本発明の電磁波シールド材、３、１３…写真製法により生成された現像銀層からなる金属層、４、１４…透明基材、１５…メッキによる金属メッシュ、２０…従来技術による電磁波シールド材、２２…金属メッシュ、２４…透明基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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