(57)【要約】【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供する。【解決手段】多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）１０〜１００重量部を含み、第２層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層及び第２層を積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）１０〜１００重量部を含み、第２層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層及び第２層を積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
第２層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む請求項１に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項２に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第１層及び／又は第２層には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項５】
多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第２層はＳＥＢＳ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項４に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項６】
多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項４に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項７】
多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項４に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項８】
第３層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む請求項４〜７のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項９】
前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項８に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項１０】
前記請求項１〜９のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第１層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
【請求項１１】
多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）１０〜１００重量部を含む第１層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第２層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【請求項１２】
多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第１層用樹脂、ＳＥＢＳ３０〜８０重量％とＰＰ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、さらに第１層用樹脂及び／又は第２層用樹脂には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含み、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。
【０００４】
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。
【０００５】
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。
【０００６】
特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。
【０００７】
特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。
【０００８】
特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。
【０００９】
特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
【００１０】
特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開平９−８１１１号公報
【特許文献４】特開２００５−２７２７２４号公報
【特許文献５】特開２００５−１７４９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、第１層としてスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）１０〜１００重量部を含み、第２層としてゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層及び第２層を積層してなる２層ダイシング用基体フイルムが、半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生しないことを見出した。
【００１３】
また、第１層としてＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層としてＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、該第１層及び／又は第２層には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しＴＰＯを１０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層してなる多層ダイシング用基体フイルムが、同様に半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生しないことを見出した。
【００１４】
かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１５】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。
【００１６】
項１．  多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）１０〜１００重量部を含み、第２層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層及び第２層を積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【００１７】
項２．  第２層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む項１に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００１８】
項３．  前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である項２に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００１９】
項４．  多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第１層及び／又は第２層には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【００２０】
項５．  多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第２層はＳＥＢＳ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項４に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００２１】
項６．  多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項４に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００２２】
項７．  多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びＴＰＯ １０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項４に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００２３】
項８．  第３層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む項４〜７のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００２４】
項９．  前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である項８に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００２５】
項１０．  前記項１〜９のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第１層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
【００２６】
項１１．  多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）１０〜１００重量部を含む第１層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第２層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【００２７】
項１２．  多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第１層用樹脂、ＳＥＢＳ３０〜８０重量％とＰＰ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、さらに第１層用樹脂及び／又は第２層用樹脂には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含み、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、少なくとも２層からなる多層ダイシング用基体フイルムであって、主として次の２層及び３層のものが挙げられる。
（１）２層ダイシング用基体フイルム
本発明の２層ダイシング用基体フイルムは、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（以下「ＳＥＢＳ」とも表記する）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（以下「ＰＰ」とも表記する）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（以下「ＴＰＯ」とも表記する）を１０〜１００重量部を含み、第２層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層及び第２層を積層したことを特徴とする。
【００３０】
以下、２層ダイシング用基体フイルムの各層毎に説明する。
【００３１】
第１層：
第１層はスチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂２０〜７０重量％とを含む樹脂組成物１００重量部、及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（以下「ＴＰＯ」とも表記する）１０〜１００重量部を含んでいる。
【００３２】
第１層で用いられるスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）としては、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物が挙げられる。水素を添加するのは、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体がプロピレンとの相溶性が良く且つブタジエン中の二重結合の存在により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止するためである。また、スチレン−ブタジエン共重合体中のスチレン構成単位の含有率は、好ましくは５〜４０重量％であり、より好ましくは５〜１５重量％である。スチレン−ブタジエン共重合体としては、ブロック型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いられる。
【００３３】
第１層で用いられるポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）は結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び／又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に合計で１０重量％以下、好ましくは０．５〜７重量％であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に１〜４０重量％、好ましくは１〜２５重量％、更に好ましくは２〜２０重量％、特に好ましくは３〜１５重量％である。これらのポリプロピレン系重合体は、２種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は１２０℃〜１７６℃、結晶融解熱量は６０Ｊ／ｇ〜１２０Ｊ／ｇの範囲にあることが好ましい。
【００３４】
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００に調整される。
【００３５】
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、温度２３０℃で、荷重２１．１８Ｎで測定したときのＭＦＲ（メルトフローレート）が０．５〜２０ｇ／１０分好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のものがよい。
【００３６】
第１層におけるスチレン−ブタジエン共重合体の割合は、スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂をあわせた樹脂組成物の重量に対し、３０〜８０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。また、ポリプロピレン系樹脂の割合は、該樹脂組成物の重量に対し、２０〜７０重量％、好ましくは２０〜５０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００３７】
第１層には、さらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を含んでいる。オレフィン系熱可塑性エラストマーとは、具体的には下記の（Ａ）成分をマトリックス相とし、（Ｂ）成分を微分散させた組成物である。
【００３８】
（Ａ）成分：アイソタクチックインデックスが８５％以上の、プロピレンの単独重合体、又はプロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分；組成物全体に対して１０〜５０重量％、
（Ｂ）成分：プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体からなる、共重合体成分；組成物全体に対して５０〜９０重量％。
【００３９】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物を構成する（Ａ）成分は、アイソタクチックインデックスが８５％以上のプロピレンの単独重合体、又はプロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、中でもプロピレンの単独重合体が好ましく、アイソタクチックインデックスは９０％以上であるのが好ましい。
【００４０】
プロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体における他のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等が挙げられ、中でもエチレンが好ましく、該共重合体中のプロピレン含有量は８５重量％以上であるのが好ましい。
【００４１】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物を構成する（Ｂ）成分は、プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、中でもプロピレンとエチレンとの共重合体が好ましい。
【００４２】
炭素数２〜８の他のα−オレフィンとしては、前記（Ａ）成分におけると同様のものが挙げられる。この（Ｂ）成分には、更に、１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，５−ヘキサジエン、１，４−オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ブチリデン−２−ノルボルネン、２−イソプロペニル−５−ノルボルネン等の非共役ジエンが、（Ｂ）成分中に０．５〜１０重量％の量で共重合されていてもよい。
【００４３】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物は、前記（Ａ）成分が１０〜５０重量％（好ましくは３０〜５０重量％）、前記（Ｂ）成分が５０〜９０重量％（好ましくは５０〜７０重量％）からなる。
【００４４】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記（Ａ）成分の重合後に前記（Ｂ）成分が重合される逐次重合により製造された組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。
【００４５】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、第一段階でプロピレン、又はプロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下に温度５０〜１５０℃（好ましくは５０〜１００℃）、プロピレンの分圧０．５〜４．５ＭＰａ（好ましくは１．０〜３．５ＭＰａ）の条件で、プロピレン単独重合体、又はプロピレン−α−オレフィン共重合体の重合を実施して（Ａ）成分を製造する。引き続き第二段階で、プロピレンとエチレン、又はプロピレンとエチレンと炭素数４〜８のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下に温度５０〜１５０℃（好ましくは５０〜１００℃）、プロピレン及びエチレンの分圧各０．３〜４．５ＭＰａ（好ましくは０．５〜３．５ＭＰａ）の条件で、プロピレン−エチレン共重合体、又はプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体の重合を実施して（Ｂ）成分を製造する。
【００４６】
前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトフローレートは０．１〜５ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して水中置換法にて測定した密度は０．８７〜０．８８ｇ／ｃｍ3である。
【００４７】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、三菱化学株式会社製「ゼラス」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」、株式会社プライムポリマー製「プライムＴＰＯ」等が例示できる。
【００４８】
第１層におけるＴＰＯの含有量は、上記スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物１００重量部に対し、１０〜１００重量部、好ましくは３０〜５０重量部程度である。かかる範囲であれば、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好ましい。
【００４９】
第１層では必須成分としてスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を所定割合含み、さらに、ＴＰＯを添加することによりこの作用効果は増大する。
【００５０】
第２層：
第２層で用いられるゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこれらの樹脂の混合物が挙げられる。これらのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。
【００５１】
第２層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。
【００５２】
第２層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。
【００５３】
前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
【００５４】
親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。
【００５５】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。
【００５６】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
【００５７】
また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。
【００５８】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。  第２層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング工程後のエキスパンド工程において、第３層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムでは、その裏面すなわち第３層面の表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となるため好ましい。
【００５９】
第２層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微融資を例示することができる。
【００６０】
２層ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍ程度であり、好ましくは６０〜２５０μｍ程度、より好ましくは７０〜２００μｍである。
【００６１】
また、各層の厚さは以下のとおりである。
【００６２】
第１層の厚さは、ダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くすることが必要である。ダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも薄い場合には、切削屑が発生し好ましくない。通常、４５〜２９５μｍ、好ましくは４０〜２８０μｍ、より好ましくは３０〜２５０μｍである。また、第１層の厚さは、ダイシング基体フイルムの厚さに対し、６５〜９８％、好ましくは７０〜８５％である。
【００６３】
第２層の厚さは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。また、第２層の厚さは、ダイシング基体フイルムの厚さに対し、３〜３５％、好ましくは５〜３０％である。なお、第３層にはダイシングブレードの切り込みの最深部が到達しないようにすることが重要である。到達した場合には、切削屑が発生し好ましくない。
【００６４】
２層ダイシング用基体フイルムは、上記の第１層及び第２層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含む第１層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第２層用樹脂を、多層共押出成形することにより製造される。
【００６５】
第１層用樹脂は、ＳＥＢＳとＰＰとをドライブレンド又は溶融混練し、これにＴＰＯ及び必要に応じ他の成分を加えて調製する。第２層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂に必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。
【００６６】
上記した第１層用樹脂及び第２層用樹脂をそれぞれスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００６７】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
【００６８】
（２）３層ダイシング用基体フイルム
本発明の３層ダイシング用基体フイルムは、第１層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はＳＥＢＳ ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第１層及び／又は第２層には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しＴＰＯを１０〜１００重量部を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする。
【００６９】
以下、３層ダイシング用基体フイルムの各層毎に説明する。
【００７０】
第１層及び第２層：
第１層及び第２層は、それぞれＳＥＢＳ３０〜８０重量％とＰＰ ２０〜７０重量％とを含む樹脂組成物を含んでいる。第１層及び第２層で用いられるＳＥＢＳ及びＰＰは、上記（１）２層ダイシング用基体フイルムの項で記載したものを用いることができ、第１層と第２層で同一であっても異なっていてもよい。
【００７１】
第１層及び第２層におけるＳＥＢＳの割合は、ＳＥＢＳとＰＰをあわせた樹脂組成物に対し、３０〜８０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。また、ＰＰの割合は、該樹脂組成物に対し、２０〜７０重量％、好ましくは２０〜５０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００７２】
第１層及び／又は第２層にはＴＰＯを含んでいる。ＴＰＯは、上記（１）２層ダイシング用基体フイルムの項で記載したものを用いることができる。第１層及び／又は第２層のＴＰＯの含有量は、前記ＳＥＢＳとＰＰとを含む樹脂組成物１００重量部に対し１０〜１００重量部、好ましくは３０〜５０重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好ましい。なお、第１層及び第２層にＴＰＯを含む場合には、第１層と第２層で同一であっても異なっていてもよい。
【００７３】
第３層：
第３層で用いられるゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、上記（１）２層ダイシング用基体フイルムの第２層の項で記載したものを用いることができる。そのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。
【００７４】
第３層には、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤は上記（１）２層ダイシング用基体フイルムの第２層の項で記載したものを用いることができる。
【００７５】
第３層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング工程後のエキスパンド工程において、第３層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムでは、その裏面すなわち第３層面の表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となるため好ましい。
【００７６】
第３層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微融資を例示することができる。
【００７７】
３層ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍ程度であり、好ましくは６０〜２５０μｍ程度、より好ましくは７０〜２００μｍである。
【００７８】
また、各層の厚さは特に限定はないが、ＴＰＯを含む層の厚さが、ダイシングブレードの切り込み最深部の深さの１／２以上であることが好ましい。
【００７９】
例えば、ダイシングブレードの切り込み最深部の深さが１００μｍのとき、第１層にＴＰＯを含んでいる場合、第１層の厚さは５０μｍ以上であり、第２層にＴＰＯを含んでいる場合、第２層の厚さは５０μｍ以上であり、第１層及び第２層にＴＰＯを含んでいる場合には、第１層と第２層の厚さの和が１００μｍ以上であることが好ましい。
【００８０】
第３層の厚さは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。なお、第３層にはダイサーの切り込みの最深部が到達しないようにすることが重要である。
【００８１】
多層ダイシング用基体フイルムは、上記の第１層〜第３層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）４０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜６０重量％とからなる樹脂組成物を含む第１層用樹脂、ＳＥＢＳ４０〜９０重量％とＰＰ１０〜６０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、さらに第１層用樹脂及び／又は第２層用樹脂には前記各層の樹脂組成物１００重量部に対しオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含み、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することにより製造される。
【００８２】
第１層用樹脂は、ＳＥＢＳとＰＰとをドライブレンド又は溶融混練し、これに必要に応じてＴＰＯ等の他の成分を加えて調製する。第２層用樹脂は、ＳＥＢＳとＰＰとをドライブレンド又は溶融混練し、これに必要に応じてＴＰＯ等の他の成分を加えて調製する。第３層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂に必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。
【００８３】
上記した第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００８４】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
【００８５】
ＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られる多層ダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型層が形成されて、ダイシングフイルムが製造される。多層ダイシング用基体フイルムの第１層上に、粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
【００８６】
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。
【００８７】
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
【００８８】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。
【００８９】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００９０】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００９１】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００９２】
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【実施例】
【００９３】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。なお、「％」は重量％を意味し、「部」は重量部を意味する。
【００９４】
下記の略語は次の意味を示す。
【００９５】
ＳＥＢＳ：スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（クレイトンポリマー社製 MD6945）
ＰＰ：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー社製  PC412）
Ｐ２３０：親水性ＰＯ系帯電防止剤（三洋化成社製  ペレスタット230）
ＴＰＯ：オレフィン系熱可塑性エラストマー（日本ポリプロピレン社製  ニューコンNAR6）
ＥＭＡ：エチレン−メチルアクリレート共重合体（アトフィナジャパン社製９ＭＡ）
【００９６】
実施例１
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを１０重量部添加した。これを第１層用樹脂とした。
【００９７】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【００９８】
第１層用樹脂及び第２層用樹脂をバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００９９】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層１１０μｍ、第２層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表１を参照。
【０１００】
実施例２〜１１
表１に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１に記載の通り。
【０１０１】
【表１】
2008159701.tif 000002
【０１０２】
実施例１２
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを１０重量部添加した。これを第１層用樹脂とした。
【０１０３】
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドした。これを第２層用樹脂とした。
【０１０４】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【０１０５】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１０６】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表２を参照。
【０１０７】
実施例１３〜１６
表２に記載の配合量にて実施例１２と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表２に記載の通り。
【０１０８】
【表２】
2008159701.tif 000003
【０１０９】
実施例１７
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【０１１０】
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを１０重量部添加した。これを第２層用樹脂とした。
【０１１１】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【０１１２】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１１３】
得られたフイルムの厚さは、第一層４０μｍ、第二層７０μｍ、第三層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表３を参照。
【０１１４】
実施例１８〜２１
表３に記載の配合量にて実施例１７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表３に記載の通り。
【０１１５】
【表３】
2008159701.tif 000004
【０１１６】
実施例２２
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを１０重量部添加した。これを第１層用樹脂とした。
【０１１７】
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドした。これを第２層用樹脂とした。
【０１１８】
ＥＭＡ１００重量部に対して、Ｐ２３０を２０重量部添加した。これを第３層用樹脂とした。
【０１１９】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１２０】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表４を参照。
【０１２１】
実施例２３〜２６
表４に記載の配合量にて実施例２２と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表４に記載の通り。
【０１２２】
【表４】
2008159701.tif 000005
【０１２３】
実施例２７
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【０１２４】
ＳＥＢＳ  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを１０重量部添加した。これを第２層用樹脂とした。
【０１２５】
ＥＭＡ１００重量部に対して、Ｐ２３０を２０重量部添加した。これを第３層用樹脂とした。
【０１２６】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１２７】
得られたフイルムの厚さは、第一層４０μｍ、第二層７０μｍ、第三層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表５を参照。
【０１２８】
実施例２８〜３１
表５に記載の配合量にて実施例２７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表５に記載の通り。
【０１２９】
【表５】
2008159701.tif 000006
【０１３０】
比較例１
ＳＥＢＳ  ２０重量％及びＰＰ  ８０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【０１３１】
ＥＭＡを第２層用樹脂とした。
【０１３２】
第１層用樹脂及び第２層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１３３】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層１１０μｍ、第２層４０μｍで全体厚み１５０μｍあった。表６を参照。
【０１３４】
比較例２〜４
表６に記載の配合量にて比較例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表６に記載の通り。
【０１３５】
【表６】
2008159701.tif 000007
【０１３６】
比較例５
ＳＥＢＳ  ２０重量％及びＰＰ  ８０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを５重量部添加した。これを第１層用樹脂とした。
【０１３７】
ＳＥＢＳ  ４０重量％及びＰＰ  ６０重量％をドライブレンドした。これを第２層用樹脂とした。
【０１３８】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【０１３９】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１４０】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表７を参照。
【０１４１】
比較例６〜８
表７に記載の配合量にて比較例７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表７に記載の通り。
【０１４２】
【表７】
2008159701.tif 000008
【０１４３】
比較例９
ＳＥＢＳ  １０重量％及びＰＰ  ９０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【０１４４】
ＳＥＢＳ  ７０重量％及びＰＰ  ３０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＴＰＯを５重量部添加した。これを第２層用樹脂とした。
【０１４５】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【０１４６】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【０１４７】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表８を参照。
【０１４８】
比較例１０〜１２
表８に記載の配合量にて比較例９と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表８に記載の通り。
【０１４９】
【表８】
2008159701.tif 000009
【０１５０】
試験例１（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜３１及び比較例１〜１２で得られたフイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（株式会社ディスコ製  AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１００倍で切削屑の有無の評価を行った。
【０１５１】
試料の表面を任意に１０箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表９にまとめた。
（切削条件１）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
【０１５２】
【表９】
2008159701.tif 000010
【０１５３】
実施例１〜３１は、切削屑が発生せず良好であった。比較例１〜１２は、糸状の切削屑が発生した。
【０１５４】
実施例５及び比較例６のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を図２及び図３に示す。図２では切削屑は発生していないのに対し、図３では切削屑が大量に発生することがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】実施例５のフイルムの走査型プローブ顕微鏡写真である。（島津製作所製  ＳＰＭ−９６００を使用）
【図２】実施例５のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を示す。
【図３】比較例６のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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