(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性を有する金属箔張積層板を得ることができる金属箔張積層板の製造方法及びそれにより得られる金属箔張積層板を提供すること。【解決手段】本発明は、基材フィルム１３と、基材フィルム１３にウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含む接着剤からなる厚さ６μｍ以下の接着層を介して積層された金属箔１１と、を備えた金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔１１及び／又は基材フィルム１３の片面に接着剤を付与する付与工程と、金属箔１１及び基材フィルム１３を、接着剤を介して貼り合わせて積層体１５とする貼り合わせ工程と、積層体１５を向かい合う一対の金属板４１に挟持させ、加熱すると同時に、金属板４１を介して押圧する加熱押圧工程と、を備える金属箔張積層板の製造方法である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、
前記基材フィルムにウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含む接着剤からなる厚さ６μｍ以下の接着層を介して積層された金属箔と、
を備えた金属箔張積層板の製造方法であって、
前記金属箔及び／又は前記基材フィルムの片面に前記接着剤を付与する付与工程と、
前記金属箔及び前記基材フィルムを、前記接着剤を介して貼り合わせて積層体とする貼り合わせ工程と、
前記積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、加熱すると同時に、前記一対の金属板をそれぞれ介して押圧する加熱押圧工程と、
を備えることを特徴とする金属箔張積層板の製造方法。
【請求項２】
基材フィルムと、
前記基材フィルムにウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含む接着剤からなる厚さ６μｍ以下の接着層を介して積層された金属箔と、
を備えた金属箔張積層板の製造方法であって、
前記金属箔及び／又は前記基材フィルムの両面に前記接着剤を付与する付与工程と、
前記金属箔及び前記基材フィルムを、前記接着剤を介して貼り合わせて積層体とする貼り合わせ工程と、
前記積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、加熱すると同時に、前記一対の金属板をそれぞれ介して押圧する加熱押圧工程と、
を備えることを特徴とする金属箔張積層板の製造方法。
【請求項３】
前記加熱押圧工程後の積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、冷却すると同時に、前記一対の金属板をそれぞれ介して押圧する冷却押圧工程を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張積層板の製造方法。
【請求項４】
前記加熱押圧工程において、前記積層体を前記一対の金属板に挟持させたまま、前記積層体及び前記一対の金属板を同じ速度で搬送させることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張積層板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体に前記加熱押圧工程を行った後、連続して前記冷却押圧工程を行うことを特徴とする請求項３記載の金属箔張積層板の製造方法。
【請求項６】
前記押圧が前記金属板に直接液圧又は空気圧をかけるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張積層板の製造方法
【請求項７】
前記基材フィルムが、ポリイミドフィルム又はポリアミドフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張積層板の製造方法。
【請求項８】
前記ウレタン樹脂と前記エポキシ樹脂との重量混合比が２：１〜５：１であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張積層板の製造方法。
【請求項９】
前記金属板がステンレス板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張積層板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法により得られることを特徴とする金属箔張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔張積層板の製造方法及びそれにより得られる金属箔張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属箔張積層板はカメラ、パソコン、液晶ディスプレイ等の電子機器類に用いられている。近年、電子機器類が小型化、高密度化されるに伴い、これに適応し且つ従来の金属箔張積層板よりも高い接着強度や電気特性を有する薄型の金属箔張積層板の開発が進められている。
【０００３】
例えば、このような薄型の金属箔張積層板の製造方法としては、耐熱性フィルム上に接着層を形成し、該接着層の表面にキャリア付き銅箔を配置し、得られた積層体を加熱押圧し、該積層体中の接着層とキャリア付き銅箔とを接着させ、キャリアを引き剥がす銅張積層体の製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
この方法によれば、接着強度、吸湿特性、耐熱性等の特性が一応優れる銅張積層体が得られる。
【０００４】
また、接着強度や電気特性等の特性を向上させる薄型の金属箔張積層板の製造方法としては、熱圧着性の芳香族ポリイミド層および高耐熱性の芳香族ポリイミド層を用いた銅張積層体の製造方法（例えば、特許文献２参照）やポリアミック酸溶液を用いたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法（例えば、特許文献３参照）が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３１６３８６号公報
【特許文献２】特開２００４−４２５７９号公報
【特許文献３】特開２００５−２７１４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１記載の金属箔張積層板の製造方法を含む従来の金属箔張積層板の製造方法においては、積層体を押圧する際、積層体が薄型であるため、面に対して均一に押圧することが困難である。このため、得られる金属箔張積層板は、面全体において接着強度が均一とはならない傾向にある。
【０００６】
これに加えて、積層体が薄型であるため、例えばプレスロール等で押圧しても、圧力が積層体に十分に伝わらない傾向にある。このため、銅箔と耐熱性フィルムとの接着強度が不十分となる傾向にある。
【０００７】
また、上記特許文献２及び３に記載の金属箔張積層板においては、上述した課題に加え、接着剤としてポリイミドやポリアミック酸を用いているので、特に耐折性が不十分となる。このため、硬化したポリイミドやポリアミック酸を用いた金属箔張積層板は、小型化、高密度化された電子機器に用いると、取り付けの際に金属箔張積層板が折り曲げられるケースが多いため、電気特性が不安定となる傾向にある。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性を有する金属箔張積層板を得ることができる金属箔張積層板の製造方法及びそれにより得られる金属箔張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討したところ、金属箔及び基材フィルムが接着剤を介して貼り合わされた薄型の積層体を、金属板を介して加熱押圧することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、（１）基材フィルムと、基材フィルムにウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含む接着剤からなる厚さ６μｍ以下の接着層を介して積層された金属箔と、を備えた金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔及び／又は基材フィルムの片面に接着剤を付与する付与工程と、金属箔及び基材フィルムを、接着剤を介して貼り合わせて積層体とする貼り合わせ工程と、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、加熱すると同時に、一対の金属板をそれぞれ介して押圧する加熱押圧工程と、を備えることを特徴とする金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１１】
本発明は、（２）基材フィルムと、基材フィルムにウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含む接着剤からなる厚さ６μｍ以下の接着層を介して積層された金属箔と、を備えた金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔及び／又は基材フィルムの両面に接着剤を付与する付与工程と、金属箔及び基材フィルムを、接着剤を介して貼り合わせて積層体とする貼り合わせ工程と、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、加熱すると同時に、一対の金属板をそれぞれ介して押圧する加熱押圧工程と、を備えることを特徴とする金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１２】
本発明は、（３）加熱押圧工程後の積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、冷却すると同時に、一対の金属板をそれぞれ介して押圧する冷却押圧工程を更に備えることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１３】
本発明は、（４）加熱押圧工程において、積層体を一対の金属板に挟持させたまま、積層体及び一対の金属板を同じ速度で搬送させることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１４】
本発明は、（５）積層体に加熱押圧工程を行った後、連続して冷却押圧工程を行うことを特徴とする上記（３）記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１５】
本発明は、（６）押圧が金属板に直接液圧又は空気圧をかけるものであることを特徴とする上記（１）又は（２）記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１６】
本発明は、（７）基材フィルムが、ポリイミドフィルム又はポリアミドフィルムであることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１７】
本発明は、（８）ウレタン樹脂とエポキシ樹脂との重量混合比が２：１〜５：１であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１８】
本発明は、（９）金属板がステンレス板であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属箔張積層板の製造方法に存する。
【００１９】
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（１）〜（９）を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
【００２０】
また、本発明は、（１０）上記（１）〜（９）のいずれか１つに記載の製造方法により得られる金属箔張積層板に存する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の金属箔張積層板の製造方法によれば、接着剤がウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含んでおり、且つ接着剤からなる接着層の厚みが６μｍ以下であるので、十分に薄型でありながら、接着強度、耐折性、屈曲性に優れる金属箔張積層板が得られる。
このように、上記製造方法により得られる金属箔張積層板は、接着強度、耐折性、屈曲性に優れるため、小型化、高密度化された電子機器に好適に用いられる。
【００２２】
また、上記製造方法においては、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、加熱押圧しているので、均一に押圧することができ、且つ圧力を積層体に十分に伝えることができる。よって、得られる金属箔張積層板は、接着強度が面全体において均一となる。また、上記製造方法によれば、効率よく貼り付け工程を行うことができるため、金属箔張積層板の生産性が向上する。
【００２３】
よって、上記製造方法によれば、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性を有する金属箔張積層板を得ることができる。
【００２４】
本発明の金属箔張積層板の製造方法において、加熱押圧工程後の積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、冷却押圧する冷却押圧工程を備えていると、得られる金属箔張積層板は接着強度、耐折性がより優れるものとなる。また、金属箔張積層板の生産性も向上する。
【００２５】
本発明の金属箔張積層板の製造方法において、積層体を一対の金属板に挟持させたまま、積層体及び一対の金属板を同じ速度で搬送させると、連続して効率よく加熱押圧工程を行うことができる。
また、冷却押圧工程を行う場合は、同じ金属板を用いて加熱押圧工程及び冷却押圧工程を行うことができる。
【００２６】
本発明の金属箔張積層板の製造方法において、積層体に加熱押圧工程を行った後、連続して冷却押圧工程を行うと、得られる金属箔張積層板は接着強度、耐折性が更に優れるものとなる。また、金属箔張積層板の生産性もより向上する。
【００２７】
本発明の金属箔張積層板の製造方法においては、押圧が金属板に直接液圧又は空気圧をかけるものであると、より均一に積層体を押圧することができ、且つ圧力を積層体に十分に伝えることができる。よって、この場合、得られる金属箔張積層板は、接着強度が面全体においてより均一となる。
【００２８】
本発明の金属箔張積層板の製造方法において、基材フィルムが、ポリイミドフィルム又はポリアミドフィルムであると、得られる金属箔張積層板は耐熱性がより優れるものとなる。
【００２９】
本発明の金属箔張積層板の製造方法において、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂との重量混合比が２：１〜５：１であると、得られる金属箔張積層板は耐熱性が優れると共にフレキシビリティーに優れる。
上記フレキシビリティーは、柔軟性に優れるウレタン樹脂をベースとし、耐熱性に優れるエポキシ樹脂の配合量を調整することにより調整できる。
【００３０】
本発明の金属箔張積層板の製造方法においては、金属板がステンレス板であるので、熱伝導性に優れ、錆難いという利点を有する。
【００３１】
本発明の金属箔張積層板は、上述した製造方法により得られるため、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に準拠したものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３３】
［第１実施形態］
まず、本発明の金属箔張積層板の第１実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る金属箔張積層板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る金属箔張積層板１０は、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の面に接着剤からなる接着層１２を介して積層された金属箔１１と、を備える。
すなわち、金属箔張積層板１０は金属箔１１と、接着層１２と、基材フィルム１３とがこの順序で積層されている。
【００３４】
上記金属箔１１に用いられる金属としては、銅、アルミニウム、銀等が挙げられる。これらの中でも汎用性に優れる銅であることが好ましい。
【００３５】
金属箔１１の接着層１２側の面が粗面となっていることが好ましい。
この場合、接着剤が金属箔１１の粗い部分に入り込むため、接着強度により優れる金属箔張積層板１０が得られる。
【００３６】
接着層１２は、接着剤を硬化させることにより得られる。
かかる接着剤はウレタン樹脂及びエポキシ樹脂を含む。このため、接着強度、耐折性、屈曲性に優れる金属箔張積層板１０が得られる。
【００３７】
また、接着剤には、ウレタン樹脂及びエポキシ樹脂以外にも、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂又はウレタン樹脂が含まれていてもよい。
なお、接着剤に含まれる樹脂は、環境保全の観点からハロゲンフリーの樹脂であることが好ましい。
また、接着剤には、樹脂のみならず、難燃剤、耐光向上剤、導電体、顔料、充填剤、架橋剤等が含まれていてもよい。
【００３８】
接着剤におけるウレタン樹脂及びエポキシ樹脂の重量混合比は、２：１〜５：１とすることが好ましい。
この場合、柔軟性に優れるウレタン樹脂をベースとし、耐熱性に優れるエポキシ樹脂の配合量を調整することにより、金属箔張積層板１０の耐熱性及びフレキシビリティー（耐折性、屈曲性）が優れる接着層とすることができる。
【００３９】
接着層１２の厚みは、６μｍ以下であり、１〜６μｍであることが好ましい。厚みが１μｍ未満であると、金属箔１１と基材フィルム１３との接着強度が不十分となる場合があり、厚みが６μｍを超えると、フレキシビリティーが十分に得られない傾向にある。
【００４０】
基材フィルム１３の材質は、特に限定されないが、耐熱性の観点からポリイミドフィルム又はポリアミドフィルムであることが好ましい。
上述したウレタン樹脂及びエポキシ樹脂の重量混合比が、２：１〜５：１であり、かつ基材フィルム１３の材質がポリイミドフィルム又はポリアミドフィルムであると、耐熱性及びフレキシビリティーが特に優れるものとなる。
【００４１】
次に、本実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法について説明する。
本実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法は、金属箔１１及び／又は基材フィルム１３の少なくとも片面に接着剤を付与する付与工程と、金属箔１１及び基材フィルム１３を、接着剤を介して貼り合わせて積層体とする貼り合わせ工程と、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、積層体を加熱すると同時に、金属板を介して積層体を押圧する加熱押圧工程と、加熱押圧工程後の積層体を冷却すると同時に、金属板を介して押圧する冷却押圧工程とを備える。
【００４２】
本実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法によれば、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性を有する金属箔張積層板１０を得ることができる。
【００４３】
以下、各工程について更に詳細に説明する。
（付与工程）
付与工程は、基材フィルム１３の少なくとも片面に接着剤を付与する工程である。
【００４４】
図２は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における付与工程の一例を模式的に示した概略図である。
図２に示すように、付与工程においては、向かい合う一対の第１ロール２１と、この第１ロール２１の一方のロールに接触する第２ロール２２と、第２ロール２２に接着剤を付与するための付与具２３と、を備える。
また、基材フィルム１３は、第１ロール２１の向かい合う一対のロールに挟持されている。
【００４５】
塗布工程においては、付与具２３から接着剤が第２ロール２２に付与されると、第２ロール２２が矢印Ａの方向に回転する。このとき、第１ロール２１と第２ロール２２とが接触する接触部において、第２ロール２２に付与された接着剤の一部が第１ロール２１に転移される。
【００４６】
そして、第１ロール２１が回転することにより、第１ロール２１に接触する基材フィルム１３が矢印Ｂの方向に進行すると共に、基材フィルム１３と第１ロール２１との接触部において、第１ロール２１から基材フィルム１３に接着剤が付与される。
【００４７】
このように、塗布工程においては、基材フィルム１３への接着剤の付与に第１ロール２１及び第２ロールを介しているので、基材フィルム１３の面に対して均一に接着剤が付与される。
【００４８】
このとき付与する接着剤の量は、接着層１２の厚みが６μｍ以下となるように調整する。これにより、金属箔張積層板１０は十分に薄型となる。
接着層１２の厚みが６μｍを超えると、小型化、高密度化された電子機器に適応しなくなる傾向にある。  
【００４９】
（貼り合わせ工程）
貼り合わせ工程は、金属箔１１及び基材フィルム１３を、接着剤を介して貼り合わせて積層体とする工程である。
【００５０】
図３は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における貼り合わせ工程の一例を模式的に示した概略図である。
図３に示すように、貼り合わせ工程においては、金属箔１１が巻きつけられた第３ロール３１と、金属箔１１を案内する案内ロールと、金属箔１１と基材フィルム１３とを貼り合せるための向かい合う一対の第４ロール３２と、を備える。
【００５１】
貼り合わせ工程においては、第３ロール３１に巻かれている金属箔１１が案内ロールにより第４ロールに案内され、接着剤が付与された基材フィルム１３に貼り合わされる。
なお、このとき、金属箔１１と基材フィルム１３との貼り合わせ面に接着剤が付与されている。
【００５２】
（加熱押圧工程）
加熱押圧工程は、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、積層体を加熱すると同時に、金属板を介して積層体を押圧する工程である。
【００５３】
図４は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における加熱押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
図４に示すように、加熱押圧工程においては、向かい合う一対の金属板４１ａを備えており、上記貼り合わせ工程において金属箔１１と基材フィルム１３とが貼り合わされた積層体１５は、上記一対の金属板４１ａに挟持されている。
【００５４】
そして、積層体１５を一対の金属板４１ａに挟持させたまま、積層体１５及び一対の金属板４１ａを同じ速度で搬送させる。
このとき、積層体１５と接触する面において、積層体１５は加熱されると共に、矢印の方向に押圧される。
なお、積層体１５を加熱押圧した後のそれぞれの金属板４１ａは、複数の案内ロールによりループ状に案内される。
【００５５】
このように、積層体１５を一対の金属板４１ａに挟持させたまま、積層体１５及び一対の金属板４１ａを同じ速度で搬送させているので、連続して効率よく加熱押圧工程を行うことができる。
【００５６】
また、加熱すると同時に積層体１５を押圧するので、接着剤に含まれる気泡等が除かれ、より安定した電気特性を有する金属箔張積層板１０が得られる。
なお、積層体１５を押圧する際には同時に脱気することが好ましい。換言すると、減圧雰囲気下において、積層体１５を押圧することが好ましい。
この場合、気泡が確実に除去されるため、更に安定した電気特性を有する金属箔張積層板１０が得られる。
【００５７】
このように、積層体１５に加熱押圧工程を行うことにより、付与工程で付与された接着剤は硬化して接着層１２となり、その後、冷却されることにより、本実施形態に係る金属箔張積層板１０が得られる。
【００５８】
ここで、押圧は、金属板４１ａに直接液圧又は空気圧をかけるものであることが好ましい。
この場合、より均一に積層体を押圧することができ、且つ圧力を積層体に十分に伝えることができる。よって、この場合、得られる金属箔張積層板１０は、接着強度が面全体においてより均一となる。
なお、液圧の液体、又は空気圧の空気が熱エネルギーを有するものであることが好ましい。この場合、積層体１５を一度に加熱し、押圧することが可能となる。具体例としては、水蒸気等が挙げられる。
【００５９】
金属板４１ａとしては、鉄、銅、銀、ステンレス等を用いることができる。これらの中でも、金属板４１ａがステンレス板であることが好ましい。
金属板４１ａがステンレス板であると、熱伝導性に優れ、錆難いという利点を有する。
【００６０】
上記加熱する温度は、耐熱性の観点から１００〜２００℃であることが好ましい。また、このとき押圧する圧力は、接着強度の観点から１．５〜７．０ＭＰａであることが好ましい。
【００６１】
このように、本実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法は、加熱押圧工程において、積層体１５を向かい合う一対の金属板４１ａに挟持させ、加熱押圧しているので、均一に押圧することができ、且つ圧力を積層体に十分に伝えることができる。
【００６２】
よって、得られる金属箔張積層板１０は、接着強度が面全体において均一となる。また、上記製造方法によれば、効率よく貼り付け工程を行うことができるため、金属箔張積層板１０の生産性が向上する。
【００６３】
（冷却押圧工程）
冷却押圧工程は、加熱押圧工程後の積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、冷却すると同時に、金属板を介して押圧する工程である。
【００６４】
冷却押圧工程は、上述した加熱押圧工程と同様の装置が用いられる。
図５は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における冷却押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
図５に示すように、冷却押圧工程においては、上述した加熱押圧工程と同様に、向かい合う一対の金属板４１ｂを備えており、上記加熱押圧工程後の積層体１５は、上記一対の金属板４１ｂに挟持されている。
【００６５】
そして、積層体１５を一対の金属板４１ｂに挟持させたまま、積層体１５及び一対の金属板４１ｂを同じ速度で搬送させる。
このとき、積層体１５と接触する面において、積層体１５は冷却されると共に、矢印の方向に押圧される。
なお、積層体１５を冷却押圧した後のそれぞれの金属板４１ｂは、複数の案内ロールによりループ状に案内される。
【００６６】
このように、積層体１５を一対の金属板４１ｂに挟持させたまま、積層体１５及び一対の金属板４１ｂを同じ速度で搬送させているので、連続して効率よく冷却押圧工程を行うことができる。
【００６７】
また、冷却すると同時に金属板４１ｂを押圧するので、得られる金属箔張積層板１０は脱気された状態で維持され、接着強度、耐折性、屈曲性がより優れるものとなる。また、短時間で冷却できることから金属箔張積層板１０の生産性も向上する。
なお、積層体１５を押圧する際には同時に脱気することが好ましい。換言すると、減圧雰囲気下において、積層体１５を押圧することが好ましい。
この場合、気泡がより確実に除去されるため、更に安定した電気特性を有する金属箔張積層板１０が得られる。
【００６８】
本実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法において、加熱押圧する装置と、冷却押圧する装置とが連続しており、一体の装置となっていることが好ましい。すなわち、加熱押圧部と冷却押圧部とを有する装置を用いて金属箔張積層板１０を製造することが好ましい。
【００６９】
この場合、連続して加熱押圧工程及び冷却押圧工程を行うことができるので、金属箔張積層板１０の生産性がより向上する。
なお、積層体１５に加熱押圧工程を施した後、連続して冷却押圧工程を施すことが好ましい。この場合、得られる金属箔張積層板１０は接着強度、耐折性、屈曲性が更に優れるものとなる。
【００７０】
押圧は、金属板４１ｂに直接液圧又は空気圧をかけるものであることが好ましい。
この場合、より均一に積層体を押圧することができ、且つ圧力を積層体に十分に伝えることができる。よって、この場合、得られる金属箔張積層板１０は、接着強度が面全体においてより均一となる。
なお、液圧の液体、又は空気圧の空気が熱エネルギーを奪うものであることが好ましい。この場合、積層体１５を一度に冷却し、押圧することが可能となる。具体例としては、冷水等が挙げられる。
【００７１】
金属板４１ｂとしては、鉄、銅、銀、ステンレス等を用いることができる。これらの中でも、金属板４１ｂがステンレス板であることが好ましい。
金属板４１ｂがステンレス板であると、熱伝導性に優れ、錆難いという利点を有する。
なお、冷却押圧工程における金属板４１ｂは、上述した加熱押圧工程における金属板４１ａと同一のものであっても異なるものであってもよい。
【００７２】
上記冷却温度は、０〜２０℃であることが好ましい。このとき押圧する圧力は、１．５〜７．０ＭＰａであることが好ましい。
【００７３】
このように、本実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法は、冷却押圧工程において、積層体１５を向かい合う一対の金属板４１ｂに挟持させ、冷却押圧しているので、より均一に押圧することができ、且つ圧力を積層体により十分に伝えることができる。
【００７４】
よって、得られる金属箔張積層板１０は、接着強度が面全体においてより均一となる。また、上記製造方法によれば、効率よく貼り付け工程を行うことができるため、金属箔張積層板１０の生産性がより向上する。
【００７５】
以上のようにして本実施形態に係る金属箔張積層板１０が得られる。
かかる金属箔張積層板１０は、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性、屈曲性を有する。
【００７６】
上記製造方法により得られる金属箔張積層板１０は、小型化、高密度化された電子機器に好適に用いられる。具体的には、金属箔張積層板１０は、カメラ、パソコン、液晶ディスプレイ等の電子機器類に用いられ、特に小型化、高密度化された電子機器に好適に用いられる。
また、この金属箔張積層板１０は、レジスト付与、露光、エッチング等を施して、導体パターンを形成することにより、プリント配線板としても用いられる。かかるプリント配線板は、薄型でありながら十分な耐折性を有する。
【００７７】
［第２実施形態］
次に、本発明の金属箔張積層板の第２実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係る金属箔張積層板の一例を模式的に示す断面図である。
図６に示すように、本実施形態に係る金属箔張積層板２０は、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の両面に接着剤からなる接着層１２を介して積層された金属箔１１と、を備える。
すなわち、金属箔張積層板２０は金属箔１１、接着層１２、基材フィルム１３、接着層１２及び金属箔１１がこの順序で積層されている。
【００７８】
このように、本実施形態に係る金属箔張積層板２０は、基材フィルム１３の両面に接着層１２を介して金属箔１１が積層されている点で第１実施形態に係る金属箔張積層板１０と異なる。
【００７９】
したがって、本実施形態に係る金属箔張積層板２０において、金属箔１１及び接着層１２は、上述した第１実施形態に係る金属箔張積層板１０の金属箔１１及び接着層１２と同義である。
なお、本実施形態に係る金属箔張積層板２０において、基材フィルム１３の一方の面に積層された接着層１２及び金属箔１１と、他方の面に積層された接着層１２及び金属箔１１とは、必ずしも同一の成分である必要はない。
【００８０】
次に、本実施形態に係る金属箔張積層板２０の製造方法について説明する。
本実施形態に係る金属箔張積層板２０の製造方法は、金属箔１１及び／又は基材フィルム１３の両面に接着剤を付与する付与工程と、金属箔１１及び基材フィルム１３を、接着剤を介して貼り合わせて積層体とする貼り合わせ工程と、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、積層体を加熱すると同時に、金属板を介して積層体を押圧する加熱押圧工程と、加熱押圧工程後の積層体を冷却すると同時に、金属板を介して押圧する冷却押圧工程とを備える。
【００８１】
本実施形態に係る金属箔張積層板２０の製造方法によれば、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性を有する金属箔張積層板２０を得ることができる。
【００８２】
以下、各工程について更に詳細に説明する。
（付与工程）
付与工程は、基材フィルム１３の両面に接着剤を付与する工程である。
【００８３】
図７は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における付与工程の一例を模式的に示した概略図である。
図７に示すように、本実施形態に係る付与工程は、向かい合う一対の第１ロール２１と、この第１ロール２１の両方のロールにそれぞれ接触する第２ロール２２と、第２ロール２２にそれぞれ接着剤を付与するための付与具２３と、を備える。
すなわち、第２ロール２２と付与具２３とを基材フィルム１３の両側に備えている点で第１実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法における付与工程とは異なる。
【００８４】
したがって、本実施形態に係る塗布工程においては、基材フィルム１３の両面に対して均一に接着剤が付与される。
【００８５】
なお、このとき付与する接着剤の量は両側の接着層１２の厚みがいずれも６μｍ以下となるように調整する。これにより、金属箔張積層板１０は十分に薄型となる。
接着層１２の厚みが６μｍを超えると、小型化、高密度化された電子機器に適応しなくなる傾向にある。  
【００８６】
（貼り合わせ工程）
貼り合わせ工程は、金属箔１１及び基材フィルム１３を、接着剤を介して貼り合わせて積層体とする工程である。
【００８７】
図８は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における貼り合わせ工程の一例を模式的に示した概略図である。
図８に示すように、貼り合わせ工程においては、金属箔１１が巻きつけられた第３ロール３１と、金属箔１１を案内する案内ロールと、金属箔１１と基材フィルム１３とを貼り合せるための向かい合う一対の第４ロール３２と、を基材フィルム１３の両側に備える。
すなわち、金属箔１１が巻きつけられた第３ロール３１を基材フィルムの両側に備えている点で第１実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法における付与工程とは異なる。
【００８８】
したがって、本実施形態に係る貼り合わせ工程においては、基材フィルム１３の両面に金属箔１１が貼り合わされる。
【００８９】
（加熱押圧工程）
加熱押圧工程は、積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、積層体を加熱すると同時に、金属板を介して積層体を押圧する工程である。
【００９０】
図９は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における加熱押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
図９に示すように、加熱押圧工程においては、向かい合う一対の金属板４１ａを備えており、上記貼り合わせ工程において金属箔１１と基材フィルム１３とが貼り合わされた積層体１５は、上記一対の金属板４１ａに挟持されている。
すなわち、基材フィルム１３の両面に金属箔１１が貼り合わされている積層体１５を用いる点で第１実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法における付与工程とは異なる。
【００９１】
したがって、かかる積層体１５に加熱押圧工程を行うことにより、付与工程で付与された基材フィルム両面の接着剤は硬化して接着層１２となり、その後、冷却されることにより、本実施形態に係る金属箔張積層板２０が得られる。
【００９２】
上記加熱する温度は、耐熱性の観点から１００〜２００℃であることが好ましい。また、このとき押圧する圧力は、接着強度の観点から１．５〜７．０ＭＰａであることが好ましい。
【００９３】
このように、本実施形態に係る金属箔張積層板２０の製造方法は、加熱押圧工程において、積層体１５を向かい合う一対の金属板４１ａに挟持させ、加熱押圧しているので、均一に押圧することができ、且つ圧力を積層体に十分に伝えることができる。
【００９４】
よって、得られる金属箔張積層板２０は、接着強度が面全体において均一となる。また、上記製造方法によれば、効率よく貼り付け工程を行うことができるため、金属箔張積層板２０の生産性が向上する。
【００９５】
（冷却押圧工程）
冷却押圧工程は、加熱押圧工程後の積層体を向かい合う一対の金属板に挟持させ、冷却すると同時に、金属板を介して押圧する工程である。
【００９６】
冷却押圧工程は、上述した加熱押圧工程と同様の装置が用いられる。
図１０は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における冷却押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
図１０に示すように、冷却押圧工程においては、上述した加熱押圧工程と同様に、向かい合う一対の金属板４１ｂを備えており、上記加熱押圧工程後の積層体１５は、上記一対の金属板４１ｂに挟持されている。
すなわち、基材フィルム１３の両面に金属箔１１が貼り合わされている積層体１５を用いる点で第１実施形態に係る金属箔張積層板１０の製造方法における付与工程とは異なる。
【００９７】
したがって、かかる積層体１５に冷却押圧工程を行うことにより、得られる金属箔張積層板２０は脱気された状態で維持され、接着強度、耐折性、屈曲性がより優れるものとなる。また、短時間で冷却できることから金属箔張積層板２０の生産性も向上する。
【００９８】
上記冷却温度は、０〜２０℃であることが好ましい。このとき押圧する圧力は、１．５〜７．０ＭＰａであることが好ましい。
【００９９】
このように、本実施形態に係る金属箔張積層板２０の製造方法は、冷却押圧工程において、積層体１５を向かい合う一対の金属板４１ｂに挟持させ、冷却押圧しているので、より均一に押圧することができ、且つ圧力を積層体により十分に伝えることができる。
【０１００】
よって、得られる金属箔張積層板２０は、接着強度が面全体においてより均一となる。また、上記製造方法によれば、効率よく貼り付け工程を行うことができるため、金属箔張積層板１０の生産性がより向上する。
【０１０１】
以上のようにして本実施形態に係る金属箔張積層板２０が得られる。
かかる金属箔張積層板２０は、薄型でありながら接着強度が優れると共に面全体において均一であり、十分な耐折性、屈曲性を有する。
【０１０２】
上記製造方法により得られる金属箔張積層板２０は、小型化、高密度化された電子機器に好適に用いられる。具体的には、金属箔張積層板２０は、カメラ、パソコン、液晶ディスプレイ等の電子機器類に用いられ、特に小型化、高密度化された電子機器に好適に用いられる。
また、この金属箔張積層板２０は、レジスト付与、露光、エッチング等を施して、導体パターンを形成することにより、プリント配線板としても用いられる。かかるプリント配線板は、薄型でありながら十分な耐折性を有する。
【０１０３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【０１０４】
例えば、第１及び第２実施形態に係る金属箔張積層板１０，２０の製造方法においては、冷却押圧工程にて加熱押圧工程後の積層体１５を冷却押圧しているが、必ずしも冷却押圧工程を行う必要はない。
また、積層体１５を押圧せずに冷却のみであってもよく、押圧も冷却もせずに空冷するのみであってもよい。
【０１０５】
第１及び第２実施形態に係る金属箔張積層板１０，２０の製造方法においては、付与工程にて、第１ロール２１、第２ロール２２を用いて基材フィルム１３に接着剤を付与しているが、付与方法は特に限定されず、直接付与具から基材フィルム１３に接着剤を付与してもよい。
【０１０６】
第１及び第２実施形態に係る金属箔張積層板１０，２０の製造方法においては、貼り合わせ工程にて、第４ロール３２にて金属箔１１及び基材フィルム１３を貼り合わせているが、貼り合わせ方法については特に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】図１は、本実施形態に係る金属箔張積層板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における付与工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における貼り合わせ工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における加熱押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における冷却押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る金属箔張積層板の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における付与工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における貼り合わせ工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における加熱押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法における冷却押圧工程の一例を模式的に示した概略図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０，２０・・・金属箔張積層板
１１・・・金属箔
１２・・・接着層
１３・・・基材フィルム
１５・・・積層体
２１・・・第１ロール
２２・・・第２ロール
２３・・・付与具
３１・・・第３ロール
３２・・・第４ロール
４１ａ，４１ｂ・・・金属板。
【図１】
2008030329.tif 000003
【図２】
2008030329.tif 000004
【図３】
2008030329.tif 000005
【図４】
2008030329.tif 000006
【図５】
2008030329.tif 000007
【図６】
2008030329.tif 000008
【図７】
2008030329.tif 000009
【図８】
2008030329.tif 000010
【図９】
2008030329.tif 000011
【図１０】
2008030329.tif 000012