(57)【要約】【課題】良好なティーチング精度を得ることのできるティーチング装置及びこれを用いたティーチング方法の提供。【解決手段】まず、キャリアステージ６に、ウェハ撓み量チェックキャリア１５と、校正用基板５の複数の反射板との距離Ｌを測定する複数個の変位センサ１０ａ〜１０ｅを備えるティーチング治具１１と、をセットする。ロボットハンド３によって校正用基板５をウェハ撓み量チェックキャリア１５内の所定の校正開始位置に収容し、ティーチング治具１１の変位センサ１０ａ〜１０ｅから読み出される距離を合わせることによって、キャリアステージ６の水平出し及び基板収容高さ位置の教示を実行する。最後に、ロボットハンド３をθ軸、Ｘ軸に移動させ、変位センサ１０ａ〜１０ｄによるウェハエッジ検出を行い基板収容位置の校正と、変位センサ１０ｅによる撓み測定を行いロボットハンドの挿入高さ位置の教示を実行する。【選択図】図１
2008084938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収容するキャリアからの基板の出し入れを行うロボットハンドを備えた基板処理装置に適用される教示用装置であって、
上方に配置された変位センサからの距離測定を許容する教示用キャリアと、
校正用基板との距離を測定する複数個の変位センサを備え、前記教示用キャリアの上方に配置される教示用治具と、を含み、
前記ロボットハンドによって前記校正用基板を前記教示用キャリア内の所定の教示開始位置に保持した状態で、前記変位センサから読み出される距離を合わせることによって、前記キャリアを載置するキャリアベースの水平出しを実行した後、前記ロボットハンドに対する各種設定値の教示を実行可能としたこと、
を特徴とする教示用装置。
【請求項２】
前記変位センサから読み出される距離を合わせることによって、前記ロボットハンドの基板収容高さ位置の教示が完了するよう前記教示開始位置が設定されていること、
を特徴とする請求項１に記載の教示用装置。
【請求項３】
前記変位センサは、校正用基板に設けられた複数の反射板に対応して配置されていること、
を特徴とする請求項１又は２に記載の教示用装置。
【請求項４】
前記教示用治具の変位センサは、前記校正用基板の周縁部に複数配設された校正用反射板に対応する位置に配設され、基板のエッジ検出にも使用可能であること、
を特徴とする請求項１又は２に記載の教示用装置。
【請求項５】
前記校正用基板の周縁部に複数配設された校正用反射板に対応する位置に複数配設された変位センサ群の内側に変位センサが配設され、基板の撓み量を検出可能としたこと、
を特徴とする請求項４に記載の教示用装置。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか一に記載の教示用装置の前記教示用治具及び前記校正用基板をそれぞれ水平に載置し、前記教示用治具の前記複数の変位センサを校正する校正治具。
【請求項７】
複数枚の基板を収容するキャリアからの基板の出し入れを行うロボットハンドを備えた基板処理装置に対する各種設定値の教示方法であって、
上方に配置された変位センサからの距離測定を許容する教示用キャリアと、校正用基板との距離を測定する複数個の変位センサを備え、前記教示用キャリアの上方に配置される教示用治具とを、キャリアを載置するキャリアベースにセットする工程と、
前記ロボットハンドによって前記校正用基板を前記教示用キャリア内の所定の教示開始位置に保持する工程と、
前記教示用治具の変位センサから読み出される距離を合わせることによって、前記キャリアを載置するキャリアベースの水平出しを実行する工程と、
前記ロボットハンドを動作させ、前記ロボットハンドに対する各種設定値の教示を実行する工程と、を含むこと、
を特徴とする基板処理装置に対する各種設定値の教示方法。
【請求項８】
前記変位センサから読み出される距離を合わせることによって、前記ロボットハンドの基板収容高さ位置の教示が完了するよう前記教示開始位置が設定されていること、
を特徴とする請求項７に記載の基板処理装置に対する各種設定値の教示方法。
【請求項９】
前記ロボットハンドを動作させ、前記校正用基板の周縁部に複数配設された校正用反射板に対応する位置に配設された前記教示用治具の変位センサにより、前記校正用基板のエッジを検出することにより、基板収容位置の教示を実行すること、
を特徴とする請求項７又は８に記載の基板処理装置に対する各種設定値の教示方法。
【請求項１０】
前記教示用治具に配設された基板の撓みを検出するための変位センサを用いて、前記基板の撓み量を測定し、前記ロボットハンドの挿入高さ位置を前記基板の撓み量分減ずる補正を行うこと、
を特徴とする請求項７乃至９いずれか一に記載の基板処理装置に対する各種設定値の教示方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具に関し、特に、複数枚の基板を収容するキャリアからの基板の出し入れを行うロボットハンドを備えた基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハをキャリア（収容容器）から抜き取り・収納するロボットハンド（アーム）をもつ代表的な設備として、シート剥し、裏面研削等の処理を行う装置がある。その他液晶表示装置用ガラス基板や、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行う基板処理装置においても、ロボットハンド（アーム）を備えたものが知られている。
【０００３】
図１０はキャリアにセットされた複数のウェハ（例えば２５枚）をロボットが１枚毎抜き取り、各種処理（シート剥しや裏面研削等）を行った後、同じキャリアに収納する基板処理装置の構成とウェハの流れを表した図である。この種の装置は、同図の処理部の部分が異なるのみであり、ロボットが中央に設置され、その両脇にキャリアステージが設けられているといった構造はおおよそ共通している。
【０００４】
図１１は、基板処理装置において、ロボットハンドがキャリアからウェハを抜き取るまでの動作を表した図である。複数のウェハ５ａが収納されているキャリア４が、キャリアステージ６上にセットされている。ロボット２はＺ軸方向の移動手段にて、ウェハを掬う位置（例えば、図１１の例ではキャリア内ウェハ１枚目下方）まで移動した後（図１１の（ａ））、ロボットハンド３がＸ軸方向に移動しキャリア内に入る（図１１の（ｂ））。さらに、ロボット２がＺ軸方向に上昇しウェハ５ａを吸着した後（図１１の（ｃ））、ロボットハンド３がＸ軸方向に移動してウェハ５ａをキャリア４から取り出し（図１１の（ｄ））、θ軸方向に旋回してオリエンテーションフラットアライナー部（図１０のＯＦアライナー部）へ搬送される。そして、処理部にて処理されたウェハ５ａは、上記とは逆の動作でキャリア４に収納される。
【０００５】
上記した基板処理装置において、実際に基板を移動させるのに先立って、設備保守担当者によるウェハを保持するロボットハンドの制御部にキャリアの位置を教示する（学習させる）ティーチング（教示）が行われている。
【０００６】
上記ティーチング（教示）作業を精度良く、かつ、短時間で行うための教示治具も各種提案されている。例えば、特許文献１には、キャリア内にセンタリング治具をセットし、アームに設置したセンシング治具で、センタリング治具上のピンを検知させ、アームの位置ずれ量を取得してティーチングを行う方法が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、中心に円錐の形状部を設けた教示用治具をキャリアに設置し、ロボットハンドの先端に設けた透過型センサで円錐部の断面径に基いてＺ方向を検出する方法が開示されている。
【０００８】
また、アーム上のウェハの傾斜や撓みを検出する技術が特許文献３や特許文献４に開示されている。前者は、下向きに固定した距離測定センサを用いてアーム上のウェハの傾斜状態を検出するというものであり、後者は、アームの側方にウェハ反り高さ検出センサを配設し、検出されたウェハ反り量を用いてウェハ収納時の高さ補正を行うというものである。
【特許文献１】特開平１１−１６３０８４号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３３３３号公報
【特許文献３】特開２００５−２６６６７号公報
【特許文献４】特開２００５−２６００１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来技術の課題を説明するため、図１２、図１３を参照して、ウェハ処理装置における従来のティーチングの流れについて説明する。ティーチングの前準備として、ロボットハンドとウェハの吸着位置を基準とするため、一旦通常のウェハ処理動作を行い、ロボットがキャリア側へ旋回した時点で停止させる。ここでキャリアを取り除き、ロボットハンドをＸ軸方向に移動させキャリアステージ上で停止させる。
【００１０】
この状態でロボットハンドとキャリアステージの水平出しが行われる。水平出しは、図１２に示すように、ロボットハンド３に吸着されたウェハ５ａの４ヵ所にスケール９を当て、キャリアとの高さが４ヵ所とも同じ目盛りになるよう、キャリアステージ６のレベル調整ネジ７で調整する。
【００１１】
続いてロボットハンドの位置制御部に対するＺ軸のティーチングが行われる。上記水平出しの後、ロボットハンド３をＸ軸方向に移動させ、キャリアステージ６上から外した後、キャリアステージ６上にキャリアを載せる。そして、再びロボットハンド３をＸ軸方向に移動させ、キャリアに接触しない位置で停止させる。ここでロボットハンド３に吸着されたウェハ５ａが、キャリアの溝（ウェハ挿入部）の中央に来るよう、ロボットのＺ軸方向を移動させ目視で合わせこむ。この数値をＺ軸のウェハ収納位置データとして教示する。
【００１２】
続いてロボットハンドの位置制御部に対するＸ軸及びθ軸のティーチングが行われる。まず、ロボットハンドをＸ軸方向に移動させウェハ中央がキャリアに掛かる手前で停止させる。ここで、キャリアの溝（ウェハ挿入部）とウェハの隙間Ａ、Ａ’（図１３参照）が左右均等になるよう、ロボットのθ方向を移動させ目視にて合わせこむ。この数値をθ軸のデータとしてロボットハンドの位置制御部に教示する。
【００１３】
更に、図１３に示すように、ロボットハンドをＸ軸方向に移動させ、目視で確認しながらキャリア溝の奥に接触しない位置、クリアランスＢを設けた位置で停止させる。この数値をＸ軸のデータとしてロボットハンドの位置制御部に教示する。
【００１４】
最後に、ロボットハンド３のウェハ吸着を切り、ロボットハンドをＺ軸方向に下降させ目視で確認しながらロボットハンドがウェハから離れた位置から所定の距離下方（例えば、０．５ｍｍ）で停止させる。この位置をロボットハンド挿入位置としてロボットハンドの位置制御部に教示する。
【００１５】
以上の調整により、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向、θ軸方向のティーチングが完了する。
【００１６】
しかしながら、取扱う基板そのものが薄くなり、なおかつ、これを収納するキャリアの溝ピッチも狭くなっている今日では、上記したスケールと目視による方法では、ティーチング作業者の熟練度や技術力に依存するため、作業時間が掛かる上、精度にもバラツキが生じてしまうという問題点がある。
【００１７】
また、特許文献１、２に記載の装置・治具では、各種センサで取得したズレ量等に基づくロボットハンド（アーム）に対するティーチングを実現するものであるが、キャリア自体の水平は保証されていないという問題点がある。キャリアを載置するキャリアベースの水平出しは、上記スケール等を用いた目視による方法で行うこととなるが、十分な精度の水平出しができなければ、ウェハがキャリアの溝に接触し、キズ・割れが発生してしまうことも考えられる。
【００１８】
また、特許文献４では搬送時（アーム吸着時）におけるウェハの撓みを測定し、当該撓み量を考慮した搬送方法が開示されているが、キャリア収納時には吸着がなされていないため撓み量がより大きくなるという問題点がある。もちろん、特許文献１、２の装置・治具では、撓みは全く考慮に入れられていない。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の第１の視点によれば、複数枚の基板を収容するキャリアからの基板の出し入れを行うロボットハンドを備えた基板処理装置に適用される教示用装置であって、上方に配置された変位センサからの距離測定を許容する教示用キャリアと、校正用基板との距離を測定する複数個の変位センサを備え、前記教示用キャリアの上方に配置される教示用治具と、を含み、前記ロボットハンドによって前記校正用基板を前記教示用キャリア内の所定の教示開始位置に保持した状態で、前記変位センサから読み出される距離を合わせることによって、前記キャリアを載置するキャリアベースの水平出しを実行した後、前記ロボットハンドに対する各種設定値の教示を実行可能としたこと、を特徴とする教示用装置が提供される。
【００２０】
本発明の第２の視点によれば、複数枚の基板を収容するキャリアからの基板の出し入れを行うロボットハンドを備えた基板処理装置に対する各種設定値の教示方法であって、上方に配置された変位センサからの距離測定を許容する教示用キャリアと、校正用基板との距離を測定する複数個の変位センサを備え、前記教示用キャリアの上方に配置される教示用治具とを、キャリアを載置するキャリアベースにセットする工程と、前記ロボットハンドによって前記校正用基板を前記教示用キャリア内の所定の教示開始位置に保持する工程と、前記教示用治具の変位センサから読み出される距離を合わせることによって、前記キャリアを載置するキャリアベースの水平出しを実行する工程と、前記ロボットハンドを動作させ、前記ロボットハンドに対する各種設定値の教示を実行する工程と、を含むこと、を特徴とする基板処理装置に対する各種設定値の教示方法が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、キャリアベースの水平出しを実現する仕組みをティーチング治具に組み込んだため、設備保全担当者の経験、技量に左右されること無く、要求されるティーチング精度を達成することが可能となる。これによってティーチングズレがなくなり、ティーチングズレによるウェハのキズや割れを防止できる。更には、シート剥し装置、裏面研削装置等の各種基板処理装置の稼働率向上、製品の歩留まりの向上も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
続いて、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、シート剥し装置において、本発明の一実施形態に係るティーチング方法を実施する際に使用するティーチング装置（教示用装置）の平面概略図（ａ）と、側面概略図（ｂ）である。
【００２３】
図１の平面概略図（ａ）は、キャリアステージ６上に設置されたウェハ撓み量チェックキャリア１５内に、ロボットハンド３で、ティーチング装置の備品として使用される校正用ウェハ５を移動させた状態を表している、なお、図１の平面概略図（ａ）においては、ティーチング装置に含まれるティーチング治具（教示用治具）１１のハウジングは省略されており、ティーチング治具１１のハウジング内部に十字状に５つ配設されたＬＥＤ変位センサ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの配置のみが示されている。
【００２４】
図１の側面概略図（ｂ）を参照すると、上記レイアウトでＬＥＤ変位センサ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅが下向きに固定され、ロボットハンド３による校正用ウェハ５の出し入れを許容する開口部を有するティーチング治具１１と、ＬＥＤ変位センサ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅの出力信号を表示するためのデジタルメータ１４を備えた表示ユニット１３と、これらを接続するケーブル１２が示されている。
【００２５】
また、図１の側面概略図（ｂ）には、ステージ架台８の上のレベル調整ネジ７で水平調整可能なキャリアステージ６に、ウェハ撓み量チェックキャリア１５と、ティーチング治具１１とが載置され、前記したＬＥＤ変位センサ１０ａ〜１０ｅにより校正用ウェハ５上に設置された反射板との距離Ｌを測定可能となっている。
【００２６】
実際には、デジタルメータ１４には、後述する「０」校正により上記距離は、予め設定された目標値との差がプラス／マイナスの符号を付して表示される。
【００２７】
図２は、上記キャリアステージ６に設置した状態のウェハ撓み量チェックキャリア１５の正面図（ａ）と、平面図（ｂ）である。ウェハ撓み量チェックキャリア１５は、シート剥し装置等で通常使用されているキャリアを底面から１枚目のキャリア溝の中心でカットしたようなオープン形状となっており、キャリアステージ６上のキャリアガイド内にクリアランス無くセットされる。また、同図では省略されているが、ティーチング治具１１もウェハ撓み量チェックキャリア１５の外側にクリアランス無くセットされる。
【００２８】
図３は、校正用ウェハ５の構成と、ＬＥＤ変位センサ１０による水平検出原理を説明するための図である。同図に表されたように、校正用ウェハ５は、研削前のウェハ等に、上記ＬＥＤ変位センサ１０と同様に十字状のレイアウトで、所定の径（図３の例では１０ｍｍ）の反射板１８を貼り付けた構成となっている。図中の黒い円は、ティーチング治具１１のＬＥＤ変位センサ１０が発光している可視光のスポットである。例えば、図３の（ａ）に示すように、反射板１８と各ＬＥＤ変位センサ１０との距離がいずれも目標値Ｌとなっているような場合は、表示ユニット１３のデジタルメータ１４はいずれも「０」表示となる。また、図３の（ｂ）に示すように、反射板１８と各ＬＥＤ変位センサ１０との距離が目標値Ｌになっていない（ロボットハンド３又はキャリアステージ６の水平が取れていない）場合は、表示ユニット１３のデジタルメータ１４が数値表示となる。
【００２９】
なお、本実施形態において校正用ウェハ５として研削前のウェハを用いているのは、後記するように別途撓み量を測定することによって撓みの影響を除外できるからであり、研削後のウェハを校正用ウェハとして用いることも可能である。
【００３０】
図４は、ティーチング治具１１へのＬＥＤ変位センサ１０ａ〜１０ｅの配置例を表した図である。図中の黒い円が、ＬＥＤ変位センサが発光している可視光のスポット表示であり、ＬＥＤ変位センサ１０ａ〜１０ｅの位置を示している。図４の例では、ウェハ撓み量チェックキャリア１５と校正用ウェハ５のクリアランスＡ、Ａ’が同じになる位置、かつ、ウェハ撓み量チェックキャリア１５と校正用ウェハ５のクリアランスＢ（例：１ｍｍ）を設けた位置をキャリア内での最適な位置としている。この場合、校正用ウェハ５の周縁に配置される反射板１８に対応するＬＥＤ変位センサ１０ａ〜１０ｄは、ウェハー円周上を４等分した位置、かつ、各々ウェハのエッジから所定距離（例：５ｍｍ）内側でティーチング治具１１に固定される。校正用ウェハ５の中央に配置される反射板１８に対応するＬＥＤ変位センサ１０ｅは、キャリアにセットされたウェハの中央の位置でティーチング治具１１に固定される。
【００３１】
図５は、上記したティーチング治具１１の校正を行うための校正治具１６の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。校正治具１６は、ティーチング治具１１を水平載置できる程度の大きさのベースプレート上に、ウェハ撓み量チェックキャリア１５の１枚目の溝と同一の高さで校正用ウェハ５を保持する３本の基準器１７を立設してなっている。その用法は、後に詳述する。
【００３２】
続いて、上記した各装置を用いて行うティーチング方法について説明する。図６は、本発明に係るティーチング方法の流れを表した図である。はじめに図６のステップ０〜ステップ５のおおよその流れを説明する。図６を参照すると、まず、ティーチングの準備段階として、校正治具１６と校正用ウェハ５を用いて、ティーチング冶具１１のＬＥＤ変位センサ出力値が表示されるデジタルメータ１４の「０」表示校正を行う（ステップ０）。
【００３３】
続いて、キャリアステージ６にウェハ撓み量チェックキャリア１５及びティーチング冶具１１をセットした（ステップ１）後、校正用ウェハ５をウェハ撓み量チェックキャリア１５に置き、一連の搬送動作を行う。このときＸ軸及びθ軸を適宜調整し校正用ウェハ５の反射板１８がティーチング冶具１１のＬＥＤ変位センサ１０のスポットの当たる位置となるように停止する（ステップ２）。
【００３４】
デジタルメータ１４の表示を参照しながら、キャリアステージ６とロボットハンド３の角度調整（キャリアステージの水平出し）を行う（ステップ３）。
【００３５】
続いて、ロボットハンド側のティーチング（ステップ４）と、校正用ウェハ５の撓み量に基づく補正を行った値によるロボットハンド挿入位置のティーチングを行う（ステップ５）。
【００３６】
続いて、上記ステップ０〜ステップ５について順を追って詳細に説明する。ステップ０は、ティーチングを迅速にかつ正確に行うために行われるティーチング治具１１の校正工程である。
【００３７】
ステップ０では、図７に示すように、校正治具１６上にティーチング治具１１を乗せて表示ユニット１３をリセットし、デジタルメータ１４の表示が「０」になるようティーチング治具１１側の調整を行う。このように、デジタルメータ１４の表示を「０」にすることで、校正治具１６上の校正用ウェハ５とＬＥＤ変位センサ１０間の距離が、ロボットハンド上に載置された状態での校正用ウェハ５とＬＥＤ変位センサ１０間距離である目標値Ｌに合わせられ、以後のティーチングの精度が保たれる。
【００３８】
ステップ１では、上記のように校正したティーチング治具１１とウェハ撓み量チェックキャリア１５がキャリアステージ６にセットされる。
【００３９】
続くステップ２では、ロボットハンド３にて、校正用ウェハ５をウェハ撓み量チェックキャリア１５に置く。そして、ティーチングを行う前に、ロボットハンド３と校正用ウェハ５の吸着位置を基準とするため、一旦通常のウェハ処理動作を行い（図１０参照）、ロボットハンド３がキャリア側へ旋回した時点で停止させる。この状態から、ロボットハンド３をＸ軸方向に移動させ、ＬＥＤ変位センサ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅの表示がすべて数値を表示する位置で停止させる（図４参照）。このときθ軸も適宜調整され、校正用ウェハ５の反射板１８と、ティーチング冶具１１のＬＥＤ変位センサ１０のスポットの当たる位置となる。
【００４０】
続くステップ３では、キャリアステージ６の水平出しとロボットハンド３のＺ軸方向のティーチングが行われる。図８は、ステップ２が完了し、キャリアステージが傾斜している状態を示している。図８の例では、ロボットハンド３に対し、キャリアステージ６は、互いに平行ではなく、前後方向に角度θ（あるいは左右方向にも）傾いている。このときＬＥＤ変位センサ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄにて検出されるロボットハンド３上に載置された校正用ウェハ５との距離は、ｍ、ｎ、ｏ（ｍ＜ｎ＜ｏ）となり、デジタルメータ１４の表示をもって確認することができる。
【００４１】
設備保守担当者は、デジタルメータ１４の表示値がすべて「０」（＝目標値Ｌ）になるようにキャリアステージ６のレベル調整ネジ７で水平出しの調整を行う。このとき、目標値Ｌはウェハ収納位置にセットされているため、キャリアステージ６及びティーチング治具１１の水平出しと同時に、当該高さをロボットハンドの位置制御部（図示省略）に教示させることによって、ロボットハンドＺ軸方向のウェハ収納位置の教示が完了する。
【００４２】
続くステップ４では、ロボットハンド３側のティーチングが行われる。まず、θ軸方向のティーチングを行う。例えば、ロボットハンド３の位置制御部による移動を行い、図４のθ軸方向の＋方向（あるいは−方向）へのティーチングを行う。
【００４３】
ロボットハンド３をマニュアルでθ軸の＋方向（あるいは−方向）へ移動させ、ＬＥＤ変位センサ１０ｂ（あるいは１０ｄ）が数値を表示しなくなる位置、例えば数値表示が「０」表示から「−」を表示した位置で移動を止め、ロボット側の位置表示装置（図示省略）に表示されているθ軸数値を読み取る。ここで、ＬＥＤ変位センサ１０ｂ（あるいは１０ｄ）の表示が「０」表示から「−」を表示になるのは、ＬＥＤ変位センサ１０ｂ（あるいは１０ｄ）のスポットがウェハエッジの外側に外れたことを示している。この時、ロボット側の表示はｍｍ単位で表示される（例えば、数値表示“１０．９９”）。この位置からθ軸−方向（あるいは＋方向）に、所定距離内側に（例：図４の例では５ｍｍ）移動した位置をロボット側のθ軸方向の最適位置としてロボットハンドの位置制御部に教示させる。例えば、ロボット側の表示が、「１０．９９」で、θ軸方向の最適位置がウェハエッジより「５ｍｍ」内側と定められている場合、θ軸方向の最適位置は、１０．９９−５．００＝５．９９となる。
【００４４】
Ｘ軸方向も同様に、ロボットハンド３をマニュアルでＸ軸＋方向に移動させ、ＬＥＤ変位センサ１０ｃが数値を表示しなくなる位置、例えば、数値表示が「０」表示から「−」を表示した位置で移動を止め、ロボット側の位置表示装置（図示省略）に表示されているＸ軸数値を読み取る。この位置からＸ軸−方向に所定距離内側に（例：図４の例では５ｍｍ）移動した位置をロボット側のＸ軸方向の最適位置としてロボットハンドの位置制御部に教示させる。例えば、ロボット側の表示が、「１００．０４」で、Ｘ軸方向の最適位置がウェハエッジより「５ｍｍ」内側と定められている場合、Ｘ軸方向の最適位置は、１００．０４−５．００＝９５．０４となる。
【００４５】
以上の調整で、ロボットハンド３のθ軸方向とＸ軸方向の位置合わせが完了する。
【００４６】
続くステップ５では、ロボットハンド３のキャリア挿入位置の教示が行われる。まず、ロボットハンド３の吸着を切り、ロボットハンド３をＺ軸方向に下降させていき、校正用ウェハ５がウェハ撓み量チェックキャリア１５の溝に載り、校正用ウェハ５がロボットハンド３から離れた位置で移動を止め、ロボット側に表示されているＺ軸方向数値を読み取る。その後、ロボットハンド３をＺ軸方向下方に逃がす。
【００４７】
そして更に、校正用ウェハ５を取り除き、実際に取扱う裏面研削後のウェハ５ａ（２００μ厚ウェハ）をウェハ撓み量チェックキャリア１５に載せる。ここで、ＬＥＤ変位センサ１０ｅの数値を読み取り、先に読み取ったロボット側のＺ軸方向数値からＬＥＤ変位センサ１０ｅの数値（撓み量）及び遊び分を減じた値を、ロボットハンド挿入位置として、ロボットハンドの位置制御部に教示させる。例えば、ロボット側のＺ軸方向数値の表示が、「１００．００」で、ＬＥＤ変位センサ１０ｅの表示値が「０．４０」、規定遊び値が「０．５０」の場合、ロボットハンド３の挿入位置は、１００．００−０．４０−０．５０＝９９．１０となる。
【００４８】
以上の調整でロボットハンド３のＺ軸方向挿入位置の位置合せが完了する。
【００４９】
以上のとおり、設備保全担当者の経験、技量に左右されることなく、水平出し及びＸ、Ｚ、θ方向３軸で、要求されるティーチング精度を達成することが可能となる。特に、従来の方法では、精度の良いティーチングを行うために熟練者による水平出しが必須であったが、本実施形態ではデジタルメータにて容易に水平出しと水平出しを完了した上での位置合わせを行うことができる。また本実施形態では更に、ウェハの撓み（特に、キャリア収容時の撓み）を反映させた位置を、ロボットハンド挿入位置として教示させることが可能となる。
【００５０】
以上、ウェハのシート剥し装置に適用した本発明の好適な各実施形態について説明したが、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、各種の変形を加えることが可能であることはいうまでもない。本発明は、例えば、構造が類似している裏面研削装置はもちろん、その他の複数枚の基板を収容するキャリアからの基板の出し入れを行うロボットを備えた各種基板処理装置にも適用可能である。
【００５１】
また、上記した実施形態で用いた校正用ウェハ、ティーチング治具、ウェハ撓み量チェックキャリア（教示用キャリア）、校正治具の構成・形状、変位センサの種類や配置等も、ウェハのシート剥し装置に適したその一例を示したものであり、基板処理装置の種類や取り扱う基板の種類に応じて、適宜変更を加えることが可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係るティーチング方法を実施する際に使用するティーチング装置（教示用装置）の平面概略図（ａ）と、側面概略図（ｂ）である。
【図２】本発明の一実施形態に係るティーチング方法を実施する際に使用するウェハ撓み量チェックキャリアの正面図（ａ）と、平面図（ｂ）である。
【図３】本発明の一実施形態に係るティーチング方法を実施する際に使用する校正用ウェハの構成と、ＬＥＤ変位センサによる水平検出原理を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るティーチング方法を実施する際に使用するティーチング治具へのＬＥＤ変位センサの配置例である。
【図５】本発明の一実施形態に係るティーチング治具の校正を行うための校正用治具の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図６】本発明の一実施形態に係るティーチング方法の流れを表した図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るティーチング方法で用いる校正治具の使用法を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るティーチング方法を説明するための図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るティーチング方法における基板の撓みの測定方法を説明するための図である。
【図１０】キャリアにセットされた複数のウェハ（例えば２５枚）をロボットが１枚毎抜き取り、各種処理（シート剥しや裏面研削等）を行った後、同じキャリアに収納する基板処理装置の構成とウェハの流れを表した図である。
【図１１】基板処理装置において、ロボットハンドがキャリアからウェハを抜き取るまでの動作を表した図である。
【図１２】従来のティーチング方法を説明するための図である。
【図１３】従来のティーチング方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  設備筐体
２  ロボット
３  ロボットハンド（アーム）
４  キャリア（基板収容容器）
５  校正用ウェハ（校正用基板）
５ａ  ウェハ
６  キャリアステージ
７  レベル調整ネジ
８  ステージ架台
９  スケール
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ  ＬＥＤ変位センサ
１１  ティーチング治具（教示用治具）
１２  ケーブル
１３  表示ユニット
１４  デジタルメータ
１５  ウェハ撓み量チェックキャリア（教示用キャリア）
１６  校正治具
１７  基準器
１８  反射板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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