(57)【要約】【課題】反りの小さなサスペンション用積層体を得る。【解決手段】サスペンション用積層体１０の製造方法では、０．７〜２．０体積％の範囲内の体積率のマルテンサイト相を含み、両面に酸化皮膜を有し、全体の厚みが１０〜３０μｍの範囲内にあり、各酸化皮膜の厚みが４〜５ｎｍの範囲内にあるステンレス箔１１０の上に絶縁樹脂層１２を形成し、絶縁樹脂層１２の上に導体層１３を形成する。絶縁樹脂層１２は、ステンレス箔１１０上に順に積層された第１ないし第３のポイリミド樹脂層１２１〜１２３を含んでいる。第２のポイリミド樹脂層１２２の線熱膨張係数は、第１および第３のポイリミド樹脂層１２１，１２３の線熱膨張係数よりも小さい。導体層１３は、厚みが５〜２５μｍの範囲内にある銅箔１３０を第３のポイリミド樹脂層１２３に熱圧着することによって形成する。【選択図】図６
2008084451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドを含むスライダを記録媒体に対向するように弾性的に支持する配線一体型サスペンションの製造に用いられ、ステンレス層と、導体層と、前記ステンレス層と導体層との間に配置された絶縁樹脂層とを備えたサスペンション用積層体を製造する方法であって、
前記ステンレス層となるステンレス箔として、０．７〜２．０体積％の範囲内の体積率のマルテンサイト相を含み、両面に酸化皮膜を有し、全体の厚みが１０〜３０μｍの範囲内にあり、各酸化皮膜の厚みが４〜５ｎｍの範囲内にあるステンレス箔を選択する工程と、
選択された前記ステンレス箔の上に前記絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層の上に前記導体層を形成する工程とを備え、
前記絶縁樹脂層は、前記ステンレス箔に接する第１のポリイミド樹脂層と、前記導体層に接する第３のポリイミド樹脂層と、前記第１のポリイミド樹脂層と第３のポリイミド樹脂層との間に配置された第２のポリイミド樹脂層とを含み、
前記第２のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、前記第１のポリイミド樹脂層および第３のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数よりも小さく、
前記絶縁樹脂層の厚みは５〜５０μｍの範囲内にあり、
前記絶縁樹脂層の線熱膨張係数は１０×１０-6〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあり、
前記絶縁樹脂層を形成する工程は、
前記ステンレス箔の上に前記第１のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第１のポリイミド前駆体樹脂層を形成する工程と、
前記第１のポリイミド前駆体樹脂層の形成後に、前記第２のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第２のポリイミド前駆体樹脂層を形成する工程と、
前記第２のポリイミド前駆体樹脂層の形成後に、前記第３のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第３のポリイミド前駆体樹脂層を形成する工程と、
前記第１のポリイミド前駆体樹脂層、第２のポリイミド前駆体樹脂層および第３のポリイミド前駆体樹脂層を硬化またはイミド化させて、それぞれ前記第１のポリイミド樹脂層、第２のポリイミド樹脂層および第３のポリイミド樹脂層とするために、前記第１のポリイミド前駆体樹脂層、第２のポリイミド前駆体樹脂層および第３のポリイミド前駆体樹脂層に対して加熱処理を施す工程とを含み、
前記導体層を形成する工程は、厚みが５〜２５μｍの範囲内にある銅箔を、前記第３のポリイミド樹脂層に重ね合わせ、前記銅箔と第３のポリイミド樹脂層とを熱圧着することによって、前記銅箔よりなる導体層を形成することを特徴とするサスペンション用積層体の製造方法。
【請求項２】
前記第１のポリイミド樹脂層および第３のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は２０×１０-6〜１００×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることを特徴とする請求項１記載のサスペンション用積層体の製造方法。
【請求項３】
前記第２のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は１×１０-6（１／Ｋ）以上３０×１０-6（１／Ｋ）未満であることを特徴とする請求項１または２記載のサスペンション用積層体の製造方法。
【請求項４】
前記加熱処理の期間中において、前記第１のポリイミド前駆体樹脂層、第２のポリイミド前駆体樹脂層および第３のポリイミド前駆体樹脂層の温度が３５０〜４００℃の範囲内の温度となる状態が存在し、
前記銅箔と第３のポリイミド樹脂層との熱圧着は、１５０〜３５０℃の範囲内の温度で行われることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のサスペンション用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドを含むスライダを弾性的に支持する配線一体型サスペンションの製造に用いられるサスペンション用積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置では、磁気ヘッドを含むスライダが、サスペンションによって弾性的に支持されて、記録媒体に対向するように配置される。記録媒体が回転すると、記録媒体とスライダとの間を通過する空気流によってスライダに揚力が生じ、スライダは、この揚力によって記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。従って、サスペンションの剛性等の機械的な特性は、スライダの浮上量や姿勢に大きな影響を与える。
【０００３】
スライダに含まれる磁気ヘッドには配線が接続される。この配線は、サスペンションに沿って配置される。従来、この配線は、サスペンションの作製後に、サスペンションに取り付けられていた。しかしながら、このようにサスペンションに配線を取り付ける方法では、配線の剛性や空気抵抗等がスライダの浮上量や姿勢に影響を与えるという問題点や、配線と磁気ヘッドとの接続工程を簡略化できないという問題点があった。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１に示されるように、サスペンションと配線とを一体化した配線一体型サスペンションも提案されている。この配線一体型サスペンションは、サスペンション上に絶縁層を介してパターン化された導体層が形成されたものである。特許文献１には、ステンレス基体上に絶縁層と導体層を順に積層してなるサスペンション用積層体を用い、このサスペンション用積層体をエッチングによってパターニングして配線一体型サスペンションを製造する方法が記載されている。また、特許文献１には、ステンレス基体上に１層以上のポリイミド系前駆体溶液またはポリイミド系樹脂溶液を塗工し、さらに乾燥および熱処理を行って、絶縁層としてのポリイミド系樹脂層を形成した後、このポリイミド系樹脂層の上に導体層を加熱圧着してサスペンション用積層体を製造する方法が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ９８／０８２１６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のように、配線一体型サスペンションの製造に用いられるサスペンション用積層体としては、ステンレス基体上に絶縁層と導体層を順に積層してなる積層体が知られている。従来、この積層体では、積層体の製造後に、積層体が反る場合があるという問題点があった。このように積層体が反ると、サスペンションの製造過程において、反った積層体によって積層体の搬送路が詰まったり、サスペンションの機械的な精度が劣化したりするという問題が生じる。
【０００７】
ところで、積層体の反りの態様としては、積層体を水平な面の上に水平状態に載置したときに反る態様と、積層体を吊るしたときに反る態様とがある。本出願において、前者をエッジウェーブと呼び、後者をハンギングカールと呼ぶ。従来、積層体のハンギングカールを抑制することは考慮されていなかった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、反りの小さなサスペンション用積層体を得ることができるようにしたサスペンション用積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の製造方法によって製造されるサスペンション用積層体は、磁気ヘッドを含むスライダを記録媒体に対向するように弾性的に支持する配線一体型サスペンションの製造に用いられ、ステンレス層と、導体層と、ステンレス層と導体層との間に配置された絶縁樹脂層とを備えている。
【００１０】
本発明のサスペンション用積層体の製造方法は、ステンレス層となるステンレス箔として、０．７〜２．０体積％の範囲内の体積率のマルテンサイト相を含み、両面に酸化皮膜を有し、全体の厚みが１０〜３０μｍの範囲内にあり、各酸化皮膜の厚みが４〜５ｎｍの範囲内にあるステンレス箔を選択する工程と、選択されたステンレス箔の上に絶縁樹脂層を形成する工程と、絶縁樹脂層の上に導体層を形成する工程とを備えている。
【００１１】
絶縁樹脂層は、ステンレス箔に接する第１のポリイミド樹脂層と、導体層に接する第３のポリイミド樹脂層と、第１のポリイミド樹脂層と第３のポリイミド樹脂層との間に配置された第２のポリイミド樹脂層とを含む。第２のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、第１のポリイミド樹脂層および第３のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数よりも小さい。絶縁樹脂層の厚みは５〜５０μｍの範囲内にある。絶縁樹脂層の線熱膨張係数は１０×１０-6〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にある。
【００１２】
絶縁樹脂層を形成する工程は、
ステンレス箔の上に第１のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第１のポリイミド前駆体樹脂層を形成する工程と、
第１のポリイミド前駆体樹脂層の形成後に、第２のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第２のポリイミド前駆体樹脂層を形成する工程と、
第２のポリイミド前駆体樹脂層の形成後に、第３のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第３のポリイミド前駆体樹脂層を形成する工程と、
第１のポリイミド前駆体樹脂層、第２のポリイミド前駆体樹脂層および第３のポリイミド前駆体樹脂層を硬化またはイミド化させて、それぞれ第１のポリイミド樹脂層、第２のポリイミド樹脂層および第３のポリイミド樹脂層とするために、第１のポリイミド前駆体樹脂層、第２のポリイミド前駆体樹脂層および第３のポリイミド前駆体樹脂層に対して加熱処理を施す工程とを含んでいる。
【００１３】
導体層を形成する工程は、厚みが５〜２５μｍの範囲内にある銅箔を、第３のポリイミド樹脂層に重ね合わせ、銅箔と第３のポリイミド樹脂層とを熱圧着することによって、銅箔よりなる導体層を形成する。
【００１４】
本発明のサスペンション用積層体の製造方法において、第１のポリイミド樹脂層および第３のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は２０×１０-6〜１００×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあってもよい。
【００１５】
また、本発明のサスペンション用積層体の製造方法において、第２のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は１×１０-6（１／Ｋ）以上３０×１０-6（１／Ｋ）未満であってもよい。
【００１６】
また、本発明のサスペンション用積層体の製造方法では、加熱処理の期間中において、第１のポリイミド前駆体樹脂層、第２のポリイミド前駆体樹脂層および第３のポリイミド前駆体樹脂層の温度が３５０〜４００℃の範囲内の温度となる状態が存在し、銅箔と第３のポリイミド樹脂層との熱圧着は、１５０〜３５０℃の範囲内の温度で行われてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のサスペンション用積層体の製造方法によれば、ステンレス層となるステンレス箔として、０．７〜２．０体積％の範囲内の体積率のマルテンサイト相を含み、両面に酸化皮膜を有し、全体の厚みが１０〜３０μｍの範囲内にあり、各酸化皮膜の厚みが４〜５ｎｍの範囲内にあるステンレス箔を用い、このステンレス箔の上に、前述の方法によって積層樹脂層と導体層を順に形成することにより、反りの小さなサスペンション用積層体を得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の一実施の形態に係るサスペンション用積層体の製造方法について詳細に説明する。始めに、図２を参照して、本実施の形態が適用されるサスペンション用積層体を用いて製造される配線一体型サスペンションの構成の一例について説明する。図２は、配線一体型サスペンションの平面図である。この配線一体型サスペンションは、磁気ヘッドを含むスライダを、記録媒体に対向するように弾性的に支持するものである。
【００１９】
図２に示した配線一体型サスペンションは、例えばステンレス鋼によって形成された板ばね状のロードビーム１、このロードビーム１の一端部に取り付けられたフレキシャ２とを備えている。フレキシャ２の一端部には、磁気ヘッドを含む図示しないスライダが取り付けられるようになっている。フレキシャ２は、スライダに適度な自由度を与えるものである。フレキシャ２において、スライダが取り付けられる部分には、スライダの姿勢を一定に保つためのジンバル部３が設けられている。ロードビーム１の他端部は、アクチュエータに取り付けられるようになっている。このアクチュエータは、スライダが記録媒体のトラック横断方向に移動するようにサスペンションを駆動する。フレキシャ２は、一端が磁気ヘッドに接続される配線４を含んでいる。本実施の形態が適用されるサスペンション用積層体は、フレキシャ２を製造するために用いられる。
【００２０】
なお、本実施の形態が適用されるサスペンション用積層体を用いて製造される配線一体型サスペンションの構成は、図２に示したものに限らない。例えば、配線一体型サスペンションは、図２におけるロードビーム１およびフレキシャ２の代わりに、これらが一体化されたサスペンション本体を備えたものであってもよい。この場合には、サスペンション本体が配線４を含む。そして、本実施の形態が適用されるサスペンション用積層体は、サスペンション本体を製造するために用いられる。
【００２１】
次に、図１を参照して、本実施の形態に係る製造方法によって製造されるサスペンション用積層体（以下、単に積層体と言う。）１０について説明する。図１は、積層体１０の一部を示す断面図である。積層体１０は、ステンレス層１１と、導体層１３と、ステンレス層１１と導体層１３との間に配置された絶縁樹脂層１２とを備えている。この積層体１０を用いて、フレキシャ２またはサスペンション本体を製造する場合には、エッチング等によって導体層１３をパターニングして配線４を形成する。また、積層体１０は、フレキシャ２またはサスペンション本体となるように、エッチング等によって所定の形状に加工される。
【００２２】
以下、図３ないし図６を参照して、本実施の形態に係る積層体１０の製造方法について説明する。図３ないし図６は、本実施の形態に係る積層体１０の製造方法を説明するための断面図である。本実施の形態に係る積層体１０の製造方法は、ステンレス層１１となるステンレス箔として、後述する所定のステンレス箔を選択する工程と、選択されたステンレス箔の上に、絶縁樹脂層１２を形成する工程と、絶縁樹脂層１２の上に導体層１３を形成する工程とを備えている。
【００２３】
図３は、上述のステンレス箔を選択する工程を示している。この工程では、ステンレス層１１となるステンレス箔１１０として、０．７〜２．０体積％の範囲内の体積率のマルテンサイト相を含み、両面に酸化皮膜１１０ａを有し、全体の厚みが１０〜３０μｍの範囲内にあり、各酸化皮膜１１０ａの厚みが４〜５ｎｍの範囲内にあるステンレス箔１１０を選択する。ステンレス箔１１０は、マルテンサイト相を含むオーステナイト系のステンレス鋼からなるものであることが好ましい。
【００２４】
ステンレス箔１１０におけるマルテンサイト相の体積率は、０．８〜１．７体積％の範囲内にあることが好ましく、１．０〜１．４体積％の範囲内にあることがより好ましい。
【００２５】
ステンレス箔１１０の厚みは、１５〜２５μｍの範囲内にあることが好ましく、１８〜２２μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【００２６】
絶縁樹脂層１２を積層する前のステンレス箔１１０の線熱膨張係数は、１６×１０-6〜２０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましく、１７×１０-6〜１８×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることがより好ましい。
【００２７】
ステンレス箔１１０の酸化皮膜１１０ａは、４〜５ｎｍの範囲内の厚みの酸化皮膜１１０ａが形成されていないステンレス箔をアニール処理することによって形成される。ここで、４〜５ｎｍの範囲内の厚みの酸化皮膜１１０ａを形成するためのアニール処理の第１ないし第３の例を示す。第１の例では、ステンレス箔の温度を、１００℃から３００℃まで０．１〜０．２℃／秒の範囲内の速度で上昇させた後、３００℃から１００℃まで０．１〜０．２℃／秒の範囲内の速度で下降させる。第２の例では、ステンレス箔の温度を、１００℃から４００℃まで０．２〜０．３℃／秒の範囲内の速度で上昇させた後、４００℃から１００℃まで０．２〜０．３℃／秒の範囲内の速度で下降させる。第３の例では、ステンレス箔の温度を、１００℃から５００℃まで０．３〜０．４℃／秒の範囲内の速度で上昇させた後、５００℃から１００℃まで０．３〜０．４℃／秒の範囲内の速度で下降させる。
【００２８】
図４および図５は、ステンレス箔１１０の上に絶縁樹脂層１２を形成する工程を示している。絶縁樹脂層１２は、ステンレス箔１１０に接する第１のポリイミド樹脂層１２１と、導体層１３に接する第３のポリイミド樹脂層１２３と、第１のポリイミド樹脂層１２１と第３のポリイミド樹脂層１２３との間に配置された第２のポリイミド樹脂層１２２とを含んでいる。
【００２９】
絶縁樹脂層１２を形成する工程では、まず、図４に示したように、ステンレス箔１１０の上に第１のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第１のポリイミド前駆体樹脂層２２１を形成する。次に、第２のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第２のポリイミド前駆体樹脂層２２２を形成する。次に、第３のポリイミド樹脂層用のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによって、第３のポリイミド前駆体樹脂層２２３を形成する。
【００３０】
次に、図５に示したように、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１，２２２，２２３を硬化またはイミド化させて、それぞれ第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１，１２２，１２３とするために、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１，２２２，２２３に対して加熱処理を施す。
【００３１】
絶縁樹脂層１２の厚みは５〜５０μｍの範囲内にある。絶縁樹脂層１２の厚みは、５〜２０μｍの範囲内にあることが好ましく、５〜１８μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【００３２】
絶縁樹脂層１２の線熱膨張係数は１０×１０-6〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にある。絶縁樹脂層１２の線熱膨張係数は、１３×１０-6〜２５×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましく、１５×１０-6〜２０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることがより好ましい。
【００３３】
第２のポリイミド樹脂層１２２の線熱膨張係数は、第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数よりも小さい。第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数は、２０×１０-6〜１００×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましく、２５×１０-6〜８０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることがより好ましく、３０×１０-6〜７０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることが更に好ましい。第２のポリイミド樹脂層１２２の線熱膨張係数は、１×１０-6（１／Ｋ）以上３０×１０-6（１／Ｋ）未満であることが好ましく、５×１０-6〜２５×１０-6（１／Ｋ）の範囲内であることがより好ましく、１０×１０-6〜２０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内であることが更に好ましい。
【００３４】
第１のポリイミド樹脂層１２１の線熱膨張係数と第２のポリイミド樹脂層１２２の線熱膨張係数との差および第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数と第２のポリイミド樹脂層１２２の線熱膨張係数との差はいずれも、５×１０-6（１／Ｋ）以上であることが好ましく、１０×１０-6（１／Ｋ）以上であることがより好ましい。
【００３５】
第２のポリイミド樹脂層１２２の厚みを第１および第３のポリイミド樹脂層１２１，１２３の厚みの和で除した値は、１〜４０の範囲内にあることが好ましく、２〜３０の範囲内にあることがより好ましい。
【００３６】
なお、第１のポリイミド樹脂層１２１と第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数と厚みは、それぞれ等しくてもよいし異なっていてもよい。第１のポリイミド樹脂層１２１と第３のポリイミド樹脂層１２３の材料も、同じでもよいし異なっていてもよい。
【００３７】
第２のポリイミド樹脂層１２２は、それぞれ第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数よりも小さい線熱膨張係数を有する複数のポリイミド樹脂層が積層されて構成されていてもよい。この場合、複数のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、それぞれ、前述の第２のポリイミド樹脂層１２２の線熱膨張係数の好ましい範囲内にあることが好ましい。なお、複数のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数と厚みは、それぞれ等しくてもよいし異なっていてもよい。また、複数のポリイミド樹脂層の材料も、同じでもよいし異なっていてもよい。
【００３８】
また、絶縁樹脂層１２は、第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１，１２２，１２３のみによって構成されていてもよいし、第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１，１２２，１２３に加えて他のポリイミド樹脂層を含んでいてもよい。例えば、第２のポリイミド樹脂層１２２が、それぞれ第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数よりも小さい線熱膨張係数を有する２つのポリイミド樹脂層を含み、この２つのポリイミド樹脂層の間に、第４のポリイミド樹脂層が挿入されていてもよい。この場合、第２のポリイミド樹脂層１２２に含まれる２つのポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、それぞれ、前述の第２のポリイミド樹脂層１２２の線熱膨張係数の好ましい範囲内にあることが好ましい。なお、第２のポリイミド樹脂層１２２に含まれる２つのポリイミド樹脂層の線熱膨張係数と厚みは、それぞれ等しくてもよいし異なっていてもよい。また、この２つのポリイミド樹脂層の材料も、同じでもよいし異なっていてもよい。
【００３９】
また、第４のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、第２のポリイミド樹脂層１２２に含まれる２つのポリイミド樹脂層の線熱膨張係数よりも大きくてもよい。この場合、第４のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、前述の第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３の線熱膨張係数の好ましい範囲内にあってもよい。また、第４のポリイミド樹脂層の線熱膨張係数は、各ポリイミド樹脂層１２１〜１２３の好ましい範囲外にあってもよい。
【００４０】
なお、絶縁樹脂層１２の構成としては、第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１，１２２，１２３のみを含み、且つ第２のポリイミド樹脂層１２２が単層である構成が最も好ましい。
【００４１】
第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３を構成するポリイミド樹脂を合成するために用いられる好ましいジアミンとしては、以下に列挙するものの中から選ばれる１種以上のジアミンがある。
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン（略号：ＤＡＮＰＧ）、
２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（略号：ＢＡＰＰ）、
１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（略号：ＡＰＢ）、
パラフェニレンジアミン（略号：ｐ−ＰＤＡ）、
３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（略号：ＤＡＰＥ３４）、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（略号：ＤＡＰＥ４４）
【００４２】
第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３を構成するポリイミド樹脂を合成するために用いられる好ましい酸無水物としては、以下に列挙するものの中から選ばれる１種以上の酸無水物がある。
無水ピロメリット酸（略号：ＰＭＤＡ）、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（略号：ＢＰＤＡ）、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（略号：ＢＴＤＡ）、
３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（略号：ＤＳＤＡ）
【００４３】
第１のポリイミド樹脂層１２１および第３のポリイミド樹脂層１２３を構成するポリイミド樹脂を合成するためのジアミンおよび酸無水物については、それぞれ、上記に列挙されたものの中の１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。上記に列挙されたものの中のジアミンおよび酸無水物を使用して第３のポリイミド樹脂層１２３を構成するポリイミド樹脂を合成することにより、第３のポリイミド樹脂層１２３と後述する導体層１３として用いられる銅箔との接着性が向上する。
【００４４】
第２のポリイミド樹脂層１２２を構成するポリイミド樹脂を合成するために用いられる好ましいジアミンとしては、以下に列挙するものの中から選ばれる１種以上のジアミンがある。
４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（略号：ｍ−ＴＢ）、
４，４’−ジアミノ−２’−メトキシベンズアニリド（略号：ＭＡＢＡ）、
３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（略号：ＤＡＰＥ３４）、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（略号：ＤＡＰＥ４４）、
４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（略号：ＢＡＰＢ）
【００４５】
第２のポリイミド樹脂層１２２を構成するポリイミド樹脂を合成するために用いられる好ましい酸無水物としては、以下に列挙するものの中から選ばれる１種以上の酸無水物がある。
無水ピロメリット酸（略号：ＰＭＤＡ）、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（略号：ＢＰＤＡ）
【００４６】
第２のポリイミド樹脂層１２２を構成するポリイミド樹脂を合成するためのジアミンおよび酸無水物については、それぞれ、上記に列挙されたものの中の１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。上記に列挙されたものの中のジアミンおよび酸無水物を使用して第２のポリイミド樹脂層１２２を構成するポリイミド樹脂を合成することにより、温度変化に対する第２のポリイミド樹脂層１２２の寸法の安定性が向上する。
【００４７】
ポリイミド前駆体樹脂の合成に使用する溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（略号：ＤＭＡｃ）、ｎ−メチルピロリジノン、２−ブタノン、ジグライム、キシレンの中の１種または２種以上を使用することができる。
【００４８】
合成されたポリイミド前駆体樹脂は、塗布する際には、溶液とされて使用される。ポリイミド前駆体樹脂溶液は、通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮または希釈したり、反応溶媒を他の有機溶媒に置換したりすることもできる。
【００４９】
また、ポリイミド前駆体樹脂は、一般に溶媒可溶性に優れているので、溶液にして塗布する場合に有利に使用される。各ポリイミド樹脂層１２１〜１２３を形成するためのポリイミド前駆体樹脂溶液は、ステンレス箔１１０上に所定の層構造を形成するように順次塗布され乾燥される。
【００５０】
このようにして、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３が形成される。その後、前述のように、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３に対して加熱処理を施して、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３を硬化またはイミド化させて、それぞれ第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１〜１２３とする。このようにして、絶縁樹脂層１２が形成される。通常、ポリイミド前駆体樹脂を硬化またはイミド化させる場合、ポリイミド前駆体樹脂を１５０℃以上の温度で加熱する。本実施の形態では、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３に対する加熱処理では、加熱処理の期間中において、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３の温度が、３５０〜４００℃の範囲内の温度となる状態が存在することが好ましく、３６０〜３８０℃の範囲内の温度となる状態が存在することが好ましい。このような温度領域に達するまで、第１ないし第３のポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３を加熱することにより、最終的に得られる積層体１０のハンギングカールを抑制することができる。
【００５１】
図６は、絶縁樹脂層１２の上に導体層１３を形成する工程を示している。この工程では、厚みが５〜２５μｍの範囲内にある銅箔１３０を、第３のポリイミド樹脂層１２３に重ね合わせ、ステンンレス箔１１０、絶縁樹脂層１２および銅箔１３０を加熱および加圧して、銅箔１３０と第３のポリイミド樹脂層１２３とを熱圧着することによって、銅箔１３０よりなる導体層１３を形成する。
【００５２】
銅箔１３０の厚みは、９〜２０μｍの範囲内にあることが好ましく、１０〜１８μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【００５３】
絶縁樹脂層１２に積層する前の銅箔１３０の線熱膨張係数は、１６×１０-6〜２０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましく、１７×１０-6〜１８×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることがより好ましい。
【００５４】
銅箔１３０と第３のポリイミド樹脂層１２３との熱圧着の方法は特に制限されず、適宜、公知の方法を採用することができる。具体的には、熱圧着の方法としては、通常のハイドロプレスを用いる方法、真空タイプのハイドロプレスを用いる方法、オートクレーブ加圧式真空プレスを用いる方法、連続式熱ラミネータを用いる方法等がある。これらの方法の中でも、特に、十分なプレス圧力が得られ、残存揮発分の除去も容易に行うことができ、更に導体層１３の酸化を防止することができるという観点から、真空タイプのハイドロプレスを用いる方法または連続式熱ラミネータを用いる方法が好ましい。
【００５５】
銅箔１３０と第３のポリイミド樹脂層１２３との熱圧着は、１５０〜３５０℃の範囲内の温度で行われることが好ましく、２００〜３２０℃の範囲内の温度で行われることがより好ましい。このような範囲内の温度で銅箔１３０と第３のポリイミド樹脂層１２３との熱圧着を行うことにより、最終的に得られる積層体１０のハンギングカールを抑制することができる。また、プレス圧力については、使用するプレス機器の種類にもよるが、通常、１００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２程度が適当である。
【００５６】
後述する測定方法によって測定される積層体１０のハンギングカール量は、３０ｍｍ以下であることが好ましい。また、後述する測定方法によって測定される積層体１０のエッジウェーブ量は、４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５７】
本実施の形態に係る積層体１０の製造方法では、ステンレス層１１となるステンレス箔１１０の上に、前述の方法によって第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１〜１２３を含む絶縁樹脂層１２を形成し、更に、銅箔１３０と第３のポリイミド樹脂層１２３とを熱圧着することによって、銅箔１３０よりなる導体層１３を形成する。これにより、本実施の形態によれば、絶縁樹脂層１２とステンレス層１１との接着性および絶縁樹脂層１２と導体層１３を良好にしながら、温度変化に対する絶縁樹脂層１２の寸法の安定性を良好にすることができる。
【００５８】
更に、本実施の形態では、ステンレス箔１１０として、０．７〜２．０体積％の範囲内の体積率のマルテンサイト相を含み、両面に酸化皮膜１１０ａを有し、全体の厚みが１０〜３０μｍの範囲内にあり、各酸化皮膜１１０ａの厚みが４〜５ｎｍの範囲内にあるステンレス箔１１０を選択する。また、本実施の形態では、絶縁樹脂層１２の厚みを５〜５０μｍの範囲内の値とし、絶縁樹脂層１２の線熱膨張係数を１０×１０-6〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内の値とする。また、本実施の形態では、銅箔１３０の厚みを５〜２５μｍの範囲内の値とする。これらの条件の組み合わせにより、本実施の形態によれば、反りの小さな積層体１０を得ることができる。具体的には、本実施の形態によれば、ハンギングカール量が３０ｍｍ以下で、エッジウェーブ量が４ｍｍ以下となる積層体１０を得ることができる。
【００５９】
ステンレス箔１１０におけるマルテンサイト相の体積率は、ステンレス箔１１０の線熱膨張係数と相関があり、積層体１０の反りの大きさに影響を与える。ステンレス箔１１０におけるマルテンサイト相の体積率を０．７〜２．０体積％の範囲内の値とすることにより、本実施の形態に係る製造方法における他の条件との組み合わせにより、積層体１０の反りを小さくすることができる。
【００６０】
また、ステンレス箔１１０における酸化皮膜１１０ａの厚みは、積層体１０の反り大きさに影響を与える。ステンレス箔１１０における酸化皮膜１１０ａの厚みを４〜５ｎｍの範囲内の値とすることにより、本実施の形態に係る製造方法における他の条件との組み合わせにより、積層体１０の反りを小さくすることができる。
【００６１】
［実施例］
以下、実験において作製した実施例および比較例について説明する。実施例は本実施の形態に対応するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。まず、実施例および比較例における各種の特性の測定方法について説明する。
【００６２】
［ステンレス箔におけるマルテンサイト相の体積率の測定方法］
ステンレス箔１１０を１０枚重ねて、縦３０ｍｍ、横３０ｍｍの矩形のシートを作成し、このシートのフェライト含有率を、（株）フィシャーインストルメンツ製のフェライトスコープ（商品名）を用いて測定し、得られた値を、ステンレス箔１１０におけるマルテンサイト相の体積率とした。
【００６３】
［酸化皮膜の厚みの測定方法］
ステンレス箔１１０の酸化被膜１１０ａの厚みは、オージェ電子分光分析装置(ＰＨＩ社製ＳＡＭ−６７０（商品名）)を用いて測定した。
【００６４】
［積層体を構成する各層および積層体の厚みの測定方法］
積層体１０の厚みは、積層体１０を幅１０ｍｍ、長さ３０５ｍｍの短冊状試験片に切り出し、ダイヤルゲージ（（株）ミツトヨ製）を用いて、短冊状試験片について、長さ方向に沿って３０ｍｍ間隔で１０点の厚みを測定し、その平均値を積層体１０の厚みとした。また、同様の方法で、ステンレス箔１１０、銅箔１３０の厚み、ポリイミド樹脂層１２１〜１２３および絶縁樹脂層１２の厚みを測定した。
【００６５】
［積層体のハンギングカール量の測定方法］
裁断機によって積層体１０を裁断して、Ａ４サイズのシートを作製し、このシートを導体層１３が壁に接するように吊るしたときに最も壁の面から浮き上がった部分の壁の面からの距離を、ノギスを用いて測定し、その距離を積層体のハンギングカール量とした。
【００６６】
［積層体のエッジウェーブ量の測定方法］
裁断機によって積層体１０を裁断して、Ａ４サイズのシートを作成し、このシートをステンレス層１１が下になるように机上に載置したときに最も机の面から浮き上がった部分の机の面からの高さを、ノギスを用いて測定し、その高さを積層体１０のエッジウェーブ量とした。
【００６７】
［ステンレス箔の線熱膨張係数の測定方法］
縦型熱膨張計（真空理工（株）製ＤＬ−７０００型（商品名））を用いて、ステンレス箔１１０を室温から４００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、その温度で５分間保持した後、２０℃／分の速度で冷却した。そして、冷却時の４００℃から５０℃までの平均熱膨張係数を算出し、これをステンレス箔１１０の線熱膨張係数とした。
【００６８】
［銅箔の線熱膨張係数の測定方法］
縦型熱膨張計（真空理工（株）製ＤＬ−７０００型（商品名））を用いて、銅箔１３０を室温から４００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、その温度で５分間保持した後、２０℃／分の速度で冷却した。そして、冷却時の４００℃から５０℃までの平均熱膨張係数を算出し、これを銅箔１３０の線熱膨張係数とした。
【００６９】
［ポリイミド樹脂層の線熱膨張係数の測定方法］
熱機械的分析装置（セイコーインスツル（株）製）を用いて、ポリイミド樹脂層を２５５℃まで２０℃／分の速度で昇温し、その温度で１０分間保持した後、５℃／分の速度で冷却した。そして、冷却時の２４０℃から１００℃までの平均熱膨張係数を算出し、これをポリイミド樹脂層の線熱膨張係数とした。
【００７０】
実施例および比較例の積層体の製造にあたり、２種類のポリイミド前駆体溶液Ａ，Ｂを、下記の合成例１，２に従って用意した。なお、以下の説明では、既に略号を併せて示した化合物については、略号を用いて表す。
【００７１】
［合成例１］
合成例１では、まず、５００ｍｌのセパラブルフラスコの中において、撹拌しながら２９．１３ｇ（０．０７モル）のＢＡＰＰを２９４ｇのＤＭＡｃに溶解させた。次に、その溶液に窒素気流中で３．２３ｇ（０．０１モル）のＢＰＤＡおよび１３．５５ｇ（０．０６モル）のＰＭＤＡを加えた。その後、約３時間攪拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを得た。この得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを基板上に塗布し、１３０℃で５分間乾燥し、その後、１５分かけて３６０℃まで昇温させてイミド化を完了させ、得られたポリイミドフィルムの線熱膨張係数を測定したところ、５５×１０-6（１／Ｋ）であった。
【００７２】
［合成例２］
合成例２では、まず、５００ｍｌのセパラブルフラスコの中において、撹拌しながら２０．７ｇ（０．０８モル）のＭＡＢＡを３４３ｇのＤＭＡｃに溶解させた。次に、その溶液に窒素気流中で２８．５ｇ（０．１３モル）のＰＭＤＡおよび１０．３ｇ（０．０５モル）のＤＡＰＥ４４を加えた。その後、約３時間攪拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液Ｂを得た。この得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Ｂを基板上に塗布し、１３０℃で５分間乾燥し、その後、１５分かけて３６０℃まで昇温させてイミド化を完了させ、得られたポリイミドフィルムの線熱膨張係数を測定したところ、１５×１０-6（１／Ｋ）であった。
【００７３】
上記の合成例１，２に従って得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Ａ，Ｂを使用して、下記の実施例および比較例の積層体を製造した。
【００７４】
［実施例１］
実施例１の積層体１０は、以下のようにして製造した。まず、ステンレス箔１１０として、全体の厚みが２０μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．２体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが４．８ｎｍ、線熱膨張係数が１７．２×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）を選択した。次に、このステンレス箔１１０の上に、合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを塗布し、１３０℃で５分間乾燥して、第１のポリイミド前駆体樹脂層２２１を形成した。次に、このポリイミド前駆体樹脂層２２１の上に、合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Ｂを塗布し、１３０℃で１０分間乾燥して、第２のポリイミド前駆体樹脂層２２２を形成した。次に、このポリイミド前駆体樹脂層２２２の上に、合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを塗布し、１３０℃で５分間乾燥して、第３のポリイミド前駆体樹脂層２２３を形成した。次に、１５分かけて３６０℃まで昇温させることにより、ポリイミド前駆体樹脂層２２１〜２２３をイミド化させて、第１ないし第３のポリイミド樹脂層１２１〜１２３よりなる絶縁樹脂層１２を形成した。この時点で、絶縁樹脂層１２の厚みは１０μｍであり、第２のポリイミド樹脂層１２２の厚みは７μｍであり、第１および第３のポリイミド樹脂層１２１，１２３の厚みの和は３μｍであった。従って、第２のポリイミド樹脂層１２２の厚みを第１および第３のポリイミド樹脂層１２１，１２３の厚みの和で除した値は、２．３である。次に、厚みが１８μｍ、線熱膨張係数が１７．２×１０-6（１／Ｋ）の銅箔１３０（オーリン社製Ｃ７０２５（商品名））をポリイミド樹脂層１２３に重ね合わせ、真空プレス機を用いて、面圧１５０ｋｇ／ｃｍ２、温度３２０℃、プレス時間２０分の条件で、銅箔１３０と第３のポリイミド樹脂層１２３とを熱圧着することによって、積層体１０を得た。この積層体１０におけるハンギングカール量は２０．４ｍｍ、エッジウェーブ量は１．４ｍｍであった。
【００７５】
［実施例２］
実施例２は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２０μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．０体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが４．８ｎｍ、線熱膨張係数が１７．２×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。実施例２によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は２５．０ｍｍ、エッジウェーブ量は１．５ｍｍであった。
【００７６】
［実施例３］
実施例３は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２５μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．０体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが４．５ｎｍ、線熱膨張係数が１７．２×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。実施例３によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は２５．４ｍｍ、エッジウェーブ量は１．２ｍｍであった。
【００７７】
［実施例４］
実施例４は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２５μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．２体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが４．５ｎｍ、線熱膨張係数が１７．２×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。実施例４によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は２３．２ｍｍ、エッジウェーブ量は１．２ｍｍであった。
【００７８】
［実施例５］
実施例５は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２５μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．５体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが４．８ｎｍ、線熱膨張係数が１７．４×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。実施例５によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は２９．８ｍｍ、エッジウェーブ量は１．２ｍｍであった。
【００７９】
［比較例１］
比較例１は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２０μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．２体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが２．８ｎｍ、線熱膨張係数が１７．７×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。比較例１によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は３０．５ｍｍ、エッジウェーブ量は１．７ｍｍであった。
【００８０】
［比較例２］
比較例２は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２０μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．２体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが２．５ｎｍ、線熱膨張係数が１７．４×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。比較例２によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は３２．２ｍｍ、エッジウェーブ量は１．７ｍｍであった。
【００８１】
［比較例３］
比較例３は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２０μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．２体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが２．３ｎｍ、線熱膨張係数が１７．５×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。比較例３によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は３０．４ｍｍ、エッジウェーブ量は１．３ｍｍであった。
【００８２】
［比較例４］
比較例４は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２０μｍ、マルテンサイト相の体積率が１．４体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが２．３ｎｍ、線熱膨張係数が１７．５×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。比較例４によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は３５．５ｍｍ、エッジウェーブ量は１．８ｍｍであった。
【００８３】
［比較例５］
比較例５は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２５μｍ、マルテンサイト相の体積率が２．５体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが２．３ｎｍ、線熱膨張係数が１７．２×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。比較例５によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は３７．４ｍｍ、エッジウェーブ量は１．２ｍｍであった。
【００８４】
［比較例６］
比較例６は、実施例１において使用したステンレス箔を、全体の厚みが２５μｍ、マルテンサイト相の体積率が３．７体積％、酸化皮膜１１０ａの厚みが２．３ｎｍ、線熱膨張係数が１７．８×１０-6（１／Ｋ）のステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）に代えた以外、実施例１と同様である。比較例６によって得られた積層体１０におけるハンギングカール量は４５．０ｍｍ、エッジウェーブ量は４．０ｍｍであった。
【００８５】
実施例１〜５によって得られた積層体１０では、ハンギングカール量とエッジウェーブ量の両方が、それぞれの好ましい範囲内の値となっている。これに対し、比較例１〜６によって積層体１０では、ハンギングカール量が、好ましい範囲内の値となっていない。この実験結果から分かるように、本実施の形態によれば、特にハンギングカールを顕著に小さくすることができる。
【００８６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された要件の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る製造方法によって製造されるサスペンション用積層体の一部を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態が適用されるサスペンション用積層体を用いて製造される配線一体型サスペンションの一例の平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るサスペンション用積層体の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図４】図３に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【図５】図４に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【図６】図５に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【００８８】
１…ロードビーム、２…フレキシャ、３…ジンバル部、４…配線、１０…サスペンション用積層体、１１…ステンレス層、１２…絶縁樹脂層、１３…導体層、１１０…ステンレス箔、１２１…第１のポリイミド樹脂層、１２２…第２のポリイミド樹脂層、１２３…第３のポリイミド樹脂層、１３０…銅箔、２２１…第１のポリイミド前駆体樹脂層、２２２…第２のポリイミド前駆体樹脂層、２２３…第３のポリイミド樹脂前駆体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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