(57)【要約】【課題】製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲおよびシャトル搬送機構３が設けられている。シャトル搬送機構３は、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。すなわち、シャトル搬送機構３は、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対して基板Ｗの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットＩＲがシャトル搬送機構３に対して基板Ｗの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットＩＲの回転角度が１８０度よりも小さくなる位置に設けられる。【選択図】図１
2008141024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を施す基板処理装置であって、
基板を処理する処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
前記搬入搬出領域は、
基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、
前記処理領域は、
基板に処理を行う処理部と、
前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、
前記受け渡し部は、
前記第１の搬送手段または前記第２の搬送手段から受けた基板を支持する基板支持部を含み、
前記基板支持部は、前記収納容器と前記受け渡し部との間での基板の搬送時における前記第１の搬送手段の回転角度が１８０度よりも小さくなるように配置されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第１の支持部を有し、第１の軸方向に平行に移動可能に設けられ、
前記第１の支持部は、前記容器載置部に載置された収納容器に対する基板の取り出しおよび収納の際に前記第１の軸方向に直交し、かつ略水平な第２の軸方向と平行な第１の進退方向に進退し、前記基板支持部に対して基板を受け渡す際に前記第２の軸方向に対して１８０度よりも小さい第２の進退方向に進退することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第２の支持部を有し、前記第２の支持部は、前記基板支持部との基板の受け渡しの際に前記基板支持部に対して第３の進退方向に進退し、
前記受け渡し部は、前記第１の進退方向に向かう第１の受け渡し方向と前記第２の進退方向に向かう第２の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで前記基板支持部を回転移動させる回転手段をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板支持部は、前記第１の受け渡し方向と前記第２の受け渡し方向との間の回転角度が１８０度よりも小さくなるように配置されることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板支持部は、基板の受け渡し時における前記第１の搬送手段の位置と基板の受け渡し時における前記第２の搬送手段の位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
容器載置部および第１の搬送手段を含む基板搬入搬出領域と、処理部および第２の搬送手段を含む処理領域と、前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す基板支持部を含む受け渡し部とを備えた基板処理装置において基板に処理を施す基板処理方法であって、
前記第１の搬送手段により前記容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、略鉛直方向の軸の周りで前記第１の搬送手段を１８０度よりも小さい角度一方向に回転させることにより前記受け渡し部に基板を搬送し、処理前の基板を前記第１の搬送手段により前記基板支持部に渡すステップと、
前記第２の搬送手段により前記基板支持部から処理前の基板を受け取り、前記処理部に基板を搬送するステップと、
前記処理部において基板を処理するステップと、
前記処理部において処理された処理後の基板を前記第２の搬送手段により前記受け渡し部に搬送し、前記基板支持部に渡すステップと、
前記第１の搬送手段により前記基板支持部から処理後の基板を受け取り、略鉛直方向の軸の周りで前記第１の搬送手段を１８０度よりも小さい角度逆方向に回転させることにより前記容器載置部に載置された収納容器に処理後の基板を搬送し、処理後の基板を前記第１の搬送手段により前記収納容器に収納するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、および光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、基板を搬送する基板搬送ロボットがほぼ中央に配置されている。基板処理装置の一端部側には、基板を収納する複数のカセットを備えるインデクサユニットが設けられている。このインデクサユニットには、上記カセットから処理前の基板を取り出しまたは上記カセット内に処理後の基板を収納するインデクサロボットが設けられている。また、上記の基板搬送ロボットを取り囲むように、複数（例えば４つ）の基板薬液処理部がそれぞれ配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記のような構成において、インデクサロボットは、いずれかのカセットから処理前の基板を取り出して基板搬送ロボットに渡すとともに、当該基板搬送ロボットから処理後の基板を受け取ってカセットに収納する。
【０００５】
基板搬送ロボットは、インデクサロボットから処理前の基板を受け取ると、受け取った基板をいずれかの基板薬液処理部に搬入する。続いて、基板搬送ロボットは、上記いずれかの基板薬液処理部において基板の処理が終了すると、当該基板を基板薬液処理部から取り出して再び異なる基板薬液処理部内に搬入するか、またはインデクサロボットに渡す。インデクサロボットは、基板搬送ロボットから受け取った処理後の基板をカセットに収納する。
【０００６】
上記のような基板処理装置において、インデクサロボットと基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構を設ける場合がある（例えば、特許文献２参照）。これにより、インデクサロボットおよび基板搬送ロボットは、互いの動作に拘束されることなく各々の搬送動作を効率的に行うことが可能となる。
【特許文献１】特開２００５−８５８８２号公報
【特許文献２】特開２００６−２７８５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の基板処理装置において、シャトル搬送機構はインデクサロボットを挟んでカセットと反対側に位置する。そのため、インデクサロボットは、カセットとシャトル搬送機構との間で基板を搬送する際に、水平移動、上下移動および鉛直方向の軸の周りでの回転移動を行う必要がある。
【０００８】
特に、インデクサロボットの回転動作を高速化することが困難である。そのため、インデクサロボットによるカセットとシャトル搬送機構との間での基板の搬送時間が長くなる。その結果、基板処理装置における基板処理のスループットが制限される。また、インデクサロボットの回転動作の速度を向上するにもコストがかかる。
【０００９】
本発明の目的は、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、受け渡し部は、第１の搬送手段または第２の搬送手段から受けた基板を支持する基板支持部を含み、基板支持部は、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時における第１の搬送手段の回転角度が１８０度よりも小さくなるように配置されるものである。
【００１１】
第１の発明に係る基板処理装置においては、基板は、搬入搬出領域の容器載置部に載置された収納容器に収納されている。搬入搬出領域の第１の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで回転されるとともに、上記収納容器と受け渡し部の基板支持部との間で当該第１の搬送手段により基板が搬送される。また、受け渡し部の基板支持部と処理領域の処理部との間で処理領域の第２の搬送手段により基板が搬送される。処理領域においては、基板は処理部により処理される。
【００１２】
この場合、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時における第１の搬送手段の回転角度が１８０度よりも小さくなるように上記の基板支持部が配置されている。これにより、第１の搬送手段による収納容器と受け渡し部の基板支持部との間における基板の搬送時間が低減される。したがって、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上できる。
【００１３】
（２）第１の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第１の支持部を有し、第１の軸方向に平行に移動可能に設けられ、第１の支持部は、容器載置部に載置された収納容器に対する基板の取り出しおよび収納の際に第１の軸方向に直交し、かつ略水平な第２の軸方向と平行な第１の進退方向に進退し、基板支持部に対して基板を受け渡す際に第２の軸方向に対して１８０度よりも小さい第２の進退方向に進退してもよい。
【００１４】
この場合、第１の搬送手段は第１の軸方向に平行に移動可能となっている。また、第１の搬送手段の第１の支持部は、上記第１の軸方向に直交し、かつ略水平な第２の軸方向と平行な第１の進退方向に進退することにより、容器載置部に載置された収納容器に対する基板の取り出しおよび収納を行う。そして、第１の搬送手段は上記第２の軸方向に対して１８０度よりも小さい第２の進退方向に進退することにより、受け渡し部の基板支持部に対して基板を受け渡す。
【００１５】
これにより、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時における第１の搬送手段の回転角度が１８０度よりも小さくなる。その結果、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットをより向上できる。
【００１６】
（３）第２の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第２の支持部を有し、第２の支持部は、基板支持部との基板の受け渡しの際に基板支持部に対して第３の進退方向に進退し、受け渡し部は、第１の進退方向に向かう第１の受け渡し方向と第２の進退方向に向かう第２の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで基板支持部を回転移動させる回転手段をさらに含んでもよい。
【００１７】
この場合、第２の搬送手段の第２の支持部は、受け渡し部の基板支持部に対して第３の進退方向に進退することにより、当該基板支持部との間で基板の受け渡しを行う。また、受け渡し部の回転手段により、基板支持部が上記第１の進退方向に向かう第１の受け渡し方向と上記第２の進退方向に向かう第２の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで回転移動される。
【００１８】
これにより、第１の搬送手段の第１の支持部と受け渡し部との間での基板の受け渡し動作および第２の搬送手段の第２の支持部と受け渡し部との間での基板の受け渡し動作が簡単化されるとともに、第１の搬送手段と受け渡し部との間における基板の受け渡し時間および第２の搬送手段と当該受け渡し部との間における基板の受け渡し時間がそれぞれ低減される。したがって、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットをさらに向上できる。
【００１９】
（４）基板支持部は、第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向との間の回転角度が１８０度よりも小さくなるように配置されてもよい。
【００２０】
この場合、受け渡し部の基板支持部の回転角度が１８０度より小さくなる。これにより、受け渡し部による第１の搬送手段と第２の搬送手段との間での基板の受け渡し時間が低減される。したがって、基板処理のスループットを向上できる。
【００２１】
（５）基板支持部は、基板の受け渡し時における第１の搬送手段の位置と基板の受け渡し時における第２の搬送手段の位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられてもよい。
【００２２】
この場合、受け渡し部の基板支持部の回転角度が１８０度より小さくなる。これにより、受け渡し部による第１の搬送手段と第２の搬送手段との間での基板の受け渡し時間が低減される。したがって、基板処理のスループットを向上できる。
【００２３】
（６）第２の発明に係る基板処理方法は、容器載置部および第１の搬送手段を含む基板搬入搬出領域と、処理部および第２の搬送手段を含む処理領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す基板支持部を含む受け渡し部とを備えた基板処理装置において基板に処理を施す基板処理方法であって、第１の搬送手段により容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、略鉛直方向の軸の周りで第１の搬送手段を１８０度よりも小さい角度一方向に回転させることにより受け渡し部に基板を搬送し、処理前の基板を第１の搬送手段により基板支持部に渡すステップと、第２の搬送手段により基板支持部から処理前の基板を受け取り、処理部に基板を搬送するステップと、処理部において基板を処理するステップと、処理部において処理された処理後の基板を第２の搬送手段により受け渡し部に搬送し、基板支持部に渡すステップと、第１の搬送手段により基板支持部から処理後の基板を受け取り、略鉛直方向の軸の周りで第１の搬送手段を１８０度よりも小さい角度逆方向に回転させることにより容器載置部に載置された収納容器に処理後の基板を搬送し、処理後の基板を第１の搬送手段により収納容器に収納するステップとを備えたものである。
【００２４】
第２の発明に係る基板処理方法における一連の工程は次の通りである。まず、容器載置部に載置された収納容器から第１の搬送手段により処理前の基板が取り出される。取り出された処理前の基板は、第１の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで１８０度よりも小さい角度一方向に回転することにより受け渡し部に搬送され、当該第１の搬送手段により基板支持部に渡される。
【００２５】
続いて、第２の搬送手段により基板支持部から処理前の基板が受け取られ、当該基板が処理部に搬送される。そして、処理部において基板が処理される。
【００２６】
続いて、第２の搬送手段により処理部で処理された処理後の基板が受け渡し部に搬送され、基板支持部に渡される。
【００２７】
続いて、第１の搬送手段により基板支持部から処理後の基板が受け取られ、略鉛直方向の軸の周りで当該第１の搬送手段が１８０度よりも小さい角度逆方向に回転することにより、容器載置部に載置された収納容器に処理後の基板が搬送される。そして、第１の搬送手段により処理後の基板が収納容器に収納される。
【００２８】
このように、第１の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで１８０度よりも小さい角度一方向に回転することにより処理前の基板が受け渡し部に搬送され、また、第１の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで１８０度よりも小さい角度逆方向に回転することにより収納容器に処理後の基板が搬送される。それにより、第１の搬送手段による収納容器と受け渡し部の基板支持部との間における基板の搬送時間が低減される。したがって、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の構成によれば、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を参照しながら説明する。
【００３１】
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等をいう。
【００３２】
また、薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸、過酸化水素水もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。
【００３３】
以下、これらの薬液を用いた処理を薬液処理と呼ぶ。通常、薬液処理が終了した後、リンス液を用いた基板のリンス処理を行う。リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。
【００３４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）基板処理装置の構成
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。また、図２は、図１の基板処理装置の側面図である。なお、図１および図２において、互いに直交する水平方向をＵ方向およびＶ方向と定義し、鉛直方向をＴ方向と定義する。また、Ｔ方向の軸を中心とする周方向をθ方向と定義する。この場合、紙面で時計回りの方向を＋θ方向とし、紙面で反時計回りの方向を−θ方向とする。後述する図においても、同様である。
【００３５】
図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。処理領域Ａには、制御部４、流体ボックス部２ａおよび処理部ＭＰ１，ＭＰ２が配置されている。また、図２に示すように、処理部ＭＰ２は、処理部ＭＰ１の上部に設けられている。処理部ＭＰ１，ＭＰ２では、上述の薬液による薬液処理が行われる。薬液処理後は、純水等によるリンス処理が行われる。
【００３６】
流体ボックス部２ａは、それぞれ処理部ＭＰ１，ＭＰ２への薬液および純水の供給、ならびに処理部ＭＰ１，ＭＰ２からの排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００３７】
処理領域Ｂには、流体ボックス部２ｂおよび処理部ＭＰ３，ＭＰ４が配置されている。処理部ＭＰ４は、処理部ＭＰ３の上部に設けられている。処理部ＭＰ３，ＭＰ４では、処理部ＭＰ１，ＭＰ２と同様の薬液処理が行われる。
【００３８】
流体ボックス部２ｂは、それぞれ処理部ＭＰ３，ＭＰ４への薬液および純水の供給、ならびに処理部ＭＰ３，ＭＰ４からの排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。以下、処理部ＭＰ１〜ＭＰ４のうち任意の１つを指す場合には処理部と称する。
【００３９】
本実施の形態では、薬液としてフッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、および塩酸をそれぞれ処理部に供給する薬液供給系が流体ボックス部２ａ，２ｂにそれぞれ設けられている。
【００４０】
搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲおよびシャトル搬送機構３が設けられている。シャトル搬送機構３の構成および配置については後述する。また、処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板の搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されている。
【００４１】
インデクサＩＤは、複数のキャリア載置部１ａおよびインデクサロボットＩＲを含む。各キャリア載置部１ａ上には、基板Ｗを収納するキャリア１が載置される。本実施の形態においては、キャリア１として、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いているが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等を用いてもよい。また、インデクサロボットＩＲは、インデクサＩＤ内でＵ方向に移動することが可能に構成されている。
【００４２】
このインデクサロボットＩＲは、後述するように、基板Ｗを支持するとともに略水平方向に進退可能な一対の搬送アームを有する。基板搬送ロボットＣＲも、同様に、基板Ｗを支持するとともに略水平方向に進退可能な一対の搬送アームを有する。
【００４３】
シャトル搬送機構３は、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。これにより、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対して基板Ｗの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットＩＲがシャトル搬送機構３に対して基板Ｗの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットＩＲの回転角度が１８０度よりも小さくなる。
【００４４】
このような構成において、インデクサロボットＩＲは、キャリア１から処理前の基板Ｗを取り出してシャトル搬送機構３に渡し、逆に、処理後の基板Ｗをシャトル搬送機構３から受け取ってキャリア１に戻す。
【００４５】
基板搬送ロボットＣＲは、シャトル搬送機構３から受け取った基板Ｗを指定された処理部に搬送し、または、処理部から受け取った基板Ｗを他の処理部に搬送するかまたはシャトル搬送機構３に渡す。
【００４６】
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理部ＭＰ１〜ＭＰ４の動作、搬送領域Ｃのシャトル搬送機構３および基板搬送ロボットＣＲの動作、ならびにインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００４７】
なお、基板処理装置１００は、ダウンフロー（下降流）が形成されているクリーンルーム内等に設けられる。また、処理部ＭＰ１〜ＭＰ８および搬送領域Ｃにもそれぞれダウンフローが形成されている。
【００４８】
（１−２）処理部の構成
次に、処理部ＭＰ１〜ＭＰ４の構成について図面を参照しながら説明する。なお、処理部ＭＰ１〜ＭＰ４の各構成は同じであるので、以下では、処理部ＭＰ１の構成を代表的に説明する。
【００４９】
この処理部ＭＰ１では、基板上の膜をエッチングする処理、基板の表面を洗浄する処理、または基板上のポリマー残渣（例えば、レジストの残渣）を除去する処理等が行われる。以下の説明では、一例として基板上の酸化膜をエッチングする処理について説明する。
【００５０】
図３は、処理部ＭＰ１の構成を示す断面図である。図３に示すように、処理部ＭＰ１は、ハウジング１０１、その内部に設けられるとともに基板Ｗをほぼ水平に保持しつつ基板Ｗのほぼ中心を通る鉛直軸の周りで回転するスピンチャック２１、およびハウジング１０１の上端開口を塞ぐように設けられたファンフィルタユニットＦＦＵを含む。ファンフィルタユニットＦＦＵによりハウジング１０１内にダウンフロー（下降流）が形成される。なお、ファンフィルタユニットＦＦＵは、ファンおよびフィルタから構成される。
【００５１】
スピンチャック２１は、チャック回転駆動機構３６によって回転される回転軸２５の上端に固定されている。基板Ｗは、薬液によるエッチング処理を行う場合に、スピンチャック２１により水平に保持された状態で回転される。
【００５２】
スピンチャック２１の外方には、第１のモータ６０が設けられている。第１のモータ６０には、第１の回動軸６１が接続されている。また、第１の回動軸６１には、第１のアーム６２が水平方向に延びるように連結され、第１のアーム６２の先端に処理液ノズル５０が設けられている。処理液ノズル５０は、基板Ｗ上に形成された酸化膜をエッチングするための薬液を基板Ｗ上に供給する。
【００５３】
スピンチャック２１の外方に第２のモータ６０ａが設けられている。第２のモータ６０ａには、第２の回動軸６１ａが接続され、第２の回動軸６１ａには、第２のアーム６２ａが連結されている。また、第２のアーム６２ａの先端に純水ノズル５０ａが設けられている。純水ノズル５０ａは、エッチング処理後のリンス処理において純水を基板Ｗ上に供給する。処理液ノズル５０を用いてエッチング処理を行う際には、純水ノズル５０ａは所定の位置に退避される。
【００５４】
スピンチャック２１の回転軸２５は中空軸からなる。回転軸２５の内部には、処理液供給管２６が挿通されている。処理液供給管２６には、純水またはエッチング液等の薬液が供給される。処理液供給管２６は、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの下面に近接する位置まで延びている。処理液供給管２６の先端には、基板Ｗの下面中央に向けて薬液を吐出する下面ノズル２７が設けられている。
【００５５】
スピンチャック２１は、処理カップ２３内に収納されている。処理カップ２３の内側には、筒状の仕切壁３３が設けられている。また、スピンチャック２１の周囲を取り囲むように、基板Ｗのエッチング処理に用いられた薬液を排液するための排液空間３１が形成されている。さらに、排液空間３１を取り囲むように、処理カップ２３と仕切壁３３の間に基板Ｗのエッチング処理に用いられた薬液を回収するための回収液空間３２が形成されている。
【００５６】
排液空間３１には、排液処理装置（図示せず）へ薬液を導くための排液管３４が接続され、回収液空間３２には、回収再利用装置（図示せず）へ薬液を導くための回収管３５が接続されている。
【００５７】
処理カップ２３の上方には、基板Ｗからの薬液が外方へ飛散することを防止するためのガード２４が設けられている。このガード２４は、回転軸２５に対して回転対称な形状からなっている。ガード２４の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝４１が環状に形成されている。
【００５８】
ガード２４の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部４２が形成されている。回収液案内部４２の上端付近には、処理カップ２３の仕切壁３３を受け入れるための仕切壁収納溝４３が形成されている。上記ガード２４には、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構（図示せず）が接続されている。
【００５９】
ガード昇降駆動機構は、ガード２４を、回収液案内部４２がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する回収位置と、排液案内溝４１がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する排液位置との間で上下動させる。
【００６０】
ガード２４が回収位置（図３に示すガード２４の位置）にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した薬液が回収液案内部４２により回収液空間３２に導かれ、回収管３５を通して回収される。一方、ガード２４が排液位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した薬液が排液案内溝４１により排液空間３１に導かれ、排液管３４を通して排液される。
【００６１】
以上のような構成により、薬液の排液および回収が行われる。なお、スピンチャック２１への基板Ｗの搬入の際には、ガード昇降駆動機構は、ガード２４を排液位置よりもさらに下方に退避させ、ガード２４の上端部２４ａがスピンチャック２１の基板Ｗの保持高さよりも低い位置となるように移動させる。
【００６２】
スピンチャック２１の上方には、中心部に開口を有する円板状の遮断板２２が設けられている。アーム２８の先端付近から鉛直下方向に支持軸２９が設けられ、その支持軸２９の下端に、遮断板２２がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの上面に対向するように取り付けられている。
【００６３】
支持軸２９の内部には、遮断板２２の開口に連通した窒素ガス供給路３０が挿通されている。窒素ガス供給路３０には、窒素ガス（Ｎ２）が供給される。この窒素ガス供給路３０は、純水によるリンス処理後の乾燥処理時に、基板Ｗに対して窒素ガスを供給する。また、窒素ガス供給路３０の内部には、遮断板２２の開口に連通した純水供給管３９が挿通されている。純水供給管３９には純水等が供給される。
【００６４】
アーム２８には、遮断板昇降駆動機構３７および遮断板回転駆動機構３８が接続されている。遮断板昇降駆動機構３７は、遮断板２２をスピンチャック２１に保持された基板Ｗの上面に近接した位置とスピンチャック２１から上方に離れた位置との間で上下動させる。また、遮断板回転駆動機構３８は遮断板２２を回転させる。
【００６５】
（１−３）シャトル搬送機構の構成
図４は、シャトル搬送機構３の構成を示す模式図である。図４（ａ）はシャトル搬送機構３の一側面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の矢印Ａの方向から見た側面図である。なお、本実施の形態のシャトル搬送機構３は、上下方向の異なる位置に配置された上ハンドおよび下ハンドを備えており、これらの上ハンドおよび下ハンドを独立して昇降させることが可能な構成を有する。なお、図４（ｂ）においては、簡略化のために、上ハンドおよびこれに関する部材の図示を省略している。
【００６６】
図４（ａ），（ｂ）において、シャトル搬送機構３は、水平に配置された座板部３０１を備える。この座板部３０１の下面には、回転軸３０２の一端が接続されている。上記回転軸３０２の他端はモータ３０３のシャフトに接続されている。
【００６７】
座板部３０１上の四隅には、４本（図４（ａ）では、２本のみ図示）の支柱３０４がそれぞれ立設されている。４本の支柱３０４の上端には支持板３０５がほぼ水平に固定されている。
【００６８】
支持板３０５の下面上の異なる位置に一対の支持梁３０６ａ，３０６ｂがそれぞれ固定されている。支持梁３０６ａ，３０６ｂの下面には、矩形の取り付け板３１１ａ，３１１ｂがそれぞれ取り付けられている。取り付け板３１１ａ，３１１ｂの下面には、上ハンド駆動機構３０７ａおよび下ハンド駆動機構３０７ｂがそれぞれ取り付けられている。
【００６９】
上記の上ハンド駆動機構３０７ａおよび下ハンド駆動機構３０７ｂは、支持梁３０６ａ，３０６ｂの下方において昇降する矩形の昇降板３０８ａ，３０８ｂをそれぞれ備える。この昇降板３０８ａ，３０８ｂの四隅には、対応する結合部材３０９によって取り付けられた各４本（図４（ａ）では、各２本のみ図示）のガイド軸３１０ａ，３１０ｂがそれぞれ立設されている。なお、ガイド軸３１０ａ，３１０ｂの上端は、取り付け板３１１ａ，３１１ｂの下面にそれぞれ固定されている。
【００７０】
取り付け板３１１ａ，３１１ｂの上面の四隅に、各４本のガイド軸３１０ａ，３１０ｂの昇降動作をそれぞれ案内する各４つ（図４（ａ）では、各２つのみ図示）のガイド３１２ａ，３１２ｂがそれぞれ設けられている。
【００７１】
また、昇降板３０８ａ，３０８ｂには、当該昇降板３０８ａ，３０８ｂをそれぞれ昇降させるボールねじ機構３１３ａ，３１３ｂがそれぞれ取り付けられている。上記のボールねじ機構３１３ａ，３１３ｂは、各ねじ軸３１４をそれぞれ備える。
【００７２】
図４（ｂ）に示すように、各ねじ軸３１４の上端は、取り付け板３１１ａ，３１１ｂにそれぞれ固定された各軸受け３１５によって回転自在に支持されており、当該各ねじ軸３１４の下端は、昇降板３０８ａ，３０８ｂにそれぞれ固定された各ボールナット３１６に螺合されている。
【００７３】
支持梁３０６ａ，３０６ｂには、平面視において長孔形状を有する各貫通孔３２０が形成されている。各ねじ軸３１４の上端には、取り付け板３１１ａ，３１１ｂを貫通して貫通孔３２０内に突出する軸が設けられ、その軸にプーリ３１７がそれぞれ固定されている。支持梁３０６ａ，３０６ｂの貫通孔３２０内で取り付け板３１１ａ，３１１ｂの下面には、モータ３１８ａ，３１８ｂがそれぞれ設けられている。モータ３１８ａ，３１８ｂの回転力は、各ベルト３１９により上記の各プーリ３１７に伝達される。
【００７４】
モータ３１８ａ，３１８ｂの出力軸（図示せず）は、支持梁３０６ａ，３０６ｂの各貫通孔３２０内に収容されている。また、上記の各プーリ３１７および各ベルト３１９も、対応する貫通孔３２０内に収容されている。各貫通孔３２０の上方は、上述の支持板３０５により覆われている。
【００７５】
ボールねじ機構３１３ａ，３１３ｂをそれぞれ挟んで対向する上述の二対のガイド軸３１０ａ，３１０ｂの各々の上端には、一対の基板支持部３２２ａおよび一対の基板支持部３２２ｂがそれぞれほぼ水平に固定されている。なお、一対の基板支持部３２２ａおよび一対の基板支持部３２２ｂが、それぞれ上ハンド３２１ａおよび下ハンド３２１ｂを構成する。
【００７６】
一対の基板支持部３２２ａおよび一対の基板支持部３２２ｂの上面には、基板Ｗの周縁部を裏面側から支持する各２対の支持爪３２３がそれぞれ固定されている。すなわち、上ハンド３２１ａの４つの支持爪３２３により基板Ｗがほぼ水平に支持され、下ハンド３２１ｂの４つの支持爪３２３により他の基板Ｗがほぼ水平に支持される。
【００７７】
このような構成により、モータ３１８ａ，３１８ｂをそれぞれ駆動することにより、上ハンド３２１ａおよび下ハンド３２１ｂを各々独立して昇降させることが可能となる。
【００７８】
一対の基板支持部３２２ａおよび一対の基板支持部３２２ｂの各々の一方の上面には、シリンダ３２４および基板Ｗの端面に当接するロッド３２５がそれぞれ設けられている。各シリンダ３２４の動作により、各ロッド３２５を基板Ｗの端面にそれぞれ押し付けることができる。これにより、基板Ｗを確実に保持できる。
【００７９】
シャトル搬送機構３の上ハンド３２１ａおよび下ハンド３２１ｂは、インデクサロボットＩＲの一対の搬送アームとの間で基板Ｗの受け渡しをそれぞれ行うとともに、基板搬送ロボットＣＲの一対の搬送アームとの間でも基板Ｗの受け渡しをそれぞれ行う。
【００８０】
このシャトル搬送機構３の上ハンド３２１ａおよび下ハンド３２１ｂに対しては、支持梁３０６ａ，３０６ｂに垂直な方向（以下、受け渡し側Ｓと呼ぶ）から基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００８１】
なお、上ハンド３２１ａの一対の基板支持部３２２ａの一方の上面および他方の下面に、一対の発光素子および受光素子から構成される透過型基板センサをそれぞれ設け、下ハンド３２１ｂの一対の基板支持部３２２ｂの一方の上面および他方の下面に、上記と同様の透過型基板センサをそれぞれ設けてもよい。これにより、上ハンド３２１ａおよび下ハンド３２１ｂが基板Ｗをそれぞれ保持しているか否かを確認できる。
【００８２】
（１−４）インデクサロボットおよび基板搬送ロボットの各構成
図５は、図１の基板処理装置１００におけるインデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの構成を示す平面図である。図５（ａ）はインデクサロボットＩＲの多関節アームの構成を示し、図５（ｂ）は基板搬送ロボットＣＲの多関節アームの構成を示す。
【００８３】
図５（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するための一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４と、これらの一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４をインデクサロボット本体ＩＲＨに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３と、インデクサロボット本体ＩＲＨを鉛直軸の周りで±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、インデクサロボット本体ＩＲＨをＴ方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボット本体ＩＲＨをＵ方向に移動させるＵ方向移動機構部（図示せず）とを備えている。
【００８４】
進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームａｍ４は、他方の搬送アームｃｍ４よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４の両方がインデクサロボット本体ＩＲＨの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームａｍ４，ｃｍ４は上下に重なり合う。
【００８５】
インデクサロボット本体ＩＲＨは、制御部４（図１）の指示に応じて進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３を駆動する。この進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３は、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４は、各々直接に駆動力が付与されて、水平方向に進退移動することができる。
【００８６】
それにより、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４，ｃｍ４が基板Ｗを支持した状態でＴ方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
【００８７】
また、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の上面には、後述する複数の基板支持部ＰＳが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の基板支持部ＰＳが取り付けられる。この４個の基板支持部ＰＳにより基板Ｗが支持される。なお、基板支持部ＰＳの個数は４個に限定されず、基板Ｗを安定して支持することができる個数であればよい。
【００８８】
インデクサロボットＩＲは、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の進退方向がシャトル搬送機構３を向いているときに、搬送アームａｍ４，ｃｍ４のいずれか一方をシャトル搬送機構３に向けて前進させることにより上ハンド３２１ａまたは下ハンド３２１ｂに対して基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００８９】
次に、図５（ｂ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを保持するための一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４と、これらの一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４を基板搬送ロボット本体ＣＲＨに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３と、基板搬送ロボット本体ＣＲＨを鉛直軸線の±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基板搬送ロボット本体ＣＲＨをＴ方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。
【００９０】
進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームｂｍ４は、他方の搬送アームｄｍ４よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の両方が基板搬送ロボット本体ＣＲＨの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４は上下に重なり合う。
【００９１】
基板搬送ロボット本体ＣＲＨは、制御部４（図１）の指示に応じて進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３を駆動する。この進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３は、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４は、各々直接に駆動力が付与されて、水平方向に進退移動することができる。
【００９２】
それにより、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４が基板Ｗを支持した状態でＴ方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
【００９３】
また、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の上面には、後述する複数の基板支持部ＰＳが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の基板支持部ＰＳが取り付けられる。この４個の基板支持部ＰＳにより基板Ｗが支持される。なお、基板支持部ＰＳの個数は４個に限定されず、基板Ｗを安定して支持することができる個数であればよい。
【００９４】
基板搬送ロボットＣＲは、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の進退方向がシャトル搬送機構３を向いているときに、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４のいずれか一方をシャトル搬送機構３に向けて前進させることにより上ハンド３２１ａまたは下ハンド３２１ｂに対して基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００９５】
（１−５）基板搬送工程の一例
次いで、基板Ｗの搬送工程の一例について説明するが、基板Ｗの搬送工程は以下に限定されない。
【００９６】
図６は、基板Ｗの搬送工程を示すフローチャートである。図６に示すように、最初に、シャトル搬送機構３は、インデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な第１の受け渡し方向に回転する。インデクサロボットＩＲは、キャリア１から基板Ｗを取り出してシャトル搬送機構３に渡す（ステップＳ１）。この場合、インデクサロボットＩＲは、処理前の基板Ｗを保持しつつ−θ方向に例えば１２０°回転する。
【００９７】
次に、シャトル搬送機構３は、インデクサロボットＩＲから受け取った基板Ｗを保持しながら基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な第２の受け渡し方向に回転する（ステップＳ２）。この場合、シャトル搬送機構３は、処理前の基板Ｗを保持しつつ＋θ方向に例えば１２０°回転する。詳細については後述する。
【００９８】
続いて、基板搬送ロボットＣＲは、シャトル搬送機構３から基板Ｗを受け取る（ステップＳ３）。そして、基板搬送ロボットＣＲは、処理部ＭＰ１〜ＭＰ４のいずれかに基板Ｗを搬入する（ステップＳ４）。
【００９９】
次いで、上記いずれかの処理部によって基板Ｗに処理が施される（ステップＳ５）。続いて、基板搬送ロボットＣＲは、上記いずれかの処理部から処理後の基板Ｗを搬出する（ステップＳ６）。そして、基板搬送ロボットＣＲは、その基板Ｗをシャトル搬送機構３に渡す（ステップＳ７）。
【０１００】
次に、シャトル搬送機構３は、基板搬送ロボットＣＲから受け取った基板Ｗを保持しながらインデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗの受け渡しが可能な第１の受け渡し方向に回転する（ステップＳ８）。この場合、シャトル搬送機構３は、処理後の基板Ｗを保持しつつ−θ方向に例えば１２０°回転する。
【０１０１】
そして、インデクサロボットＩＲは、シャトル搬送機構３から基板Ｗを受け取る（ステップＳ９）。この後、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを所定のキャリア１に収納する。この場合、インデクサロボットＩＲは、処理後の基板Ｗを保持しつつ＋θ方向に例えば１２０°回転する。
【０１０２】
（１−６）詳細な配置および動作
次に、本実施の形態におけるインデクサロボットＩＲ、シャトル搬送機構３および基板搬送ロボットＣＲの配置および動作について詳細に説明する。
【０１０３】
図７は、シャトル搬送機構３の配置を示す説明図である。図７に示すように、シャトル搬送機構３は、搬送アームの進退方向がキャリア１（図１）に向かうＶ方向から−θ方向に例えば１２０度回転するようにインデクサロボットＩＲを回転した場合にインデクサロボットＩＲによるシャトル搬送機構３に対する基板Ｗの受け渡しが可能となる位置に配置される。
【０１０４】
まず、インデクサロボットＩＲは、Ｕ方向に移動しつつ±θ方向に回転することにより搬送アームａｍ４，ｃｍ４を所定のキャリア１（図１）に向かう第１の進退方向Ｖ１に向ける。この状態で、インデクサロボットＩＲは、下側の搬送アームｃｍ４を第１の進退方向Ｖ１に前進させることにより、キャリア１から基板Ｗを取り出す。
【０１０５】
次に、インデクサロボットＩＲは、下側の搬送アームｃｍ４に基板Ｗを支持しつつ、インデクサＩＤの中央部に移動するとともに、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の進退方向をキャリア１に向かうＶ方向から−θ方向に例えば１２０度回転させる。また、シャトル搬送機構３は、モータ３０３（図４）により回転することにより、受け渡し側Ｓ（図４）がインデクサロボットＩＲに対向する第１の受け渡し方向を向く。
【０１０６】
この状態で、インデクサロボットＩＲは、下側の搬送アームｃｍ４を第２の進退方向Ｖ２に前進させることにより、基板Ｗをシャトル搬送機構３の下ハンド３２１ｂに渡す。
【０１０７】
そして、シャトル搬送機構３は、下ハンド３２１ｂにより基板Ｗを支持しつつ、モータ３０３（図４）により＋θ方向に例えば１２０度回転する。それにより、点線で示すように、受け渡し側Ｓ（図４）が基板搬送ロボットＣＲに対向する第２の受け渡し方向を向く。また、基板搬送ロボットＣＲは、±θ方向に回転することにより搬送アームｂｍ４，ｄｍ４をシャトル搬送機構３に向かう第３の進退方向Ｖ３に向ける。
【０１０８】
この状態で、基板搬送ロボットＣＲは、下側の搬送アームｂｍ４を第３の進退方向Ｖ３に前進させることにより、基板Ｗをシャトル搬送機構３の下ハンド３２１ｂから受け取る。
【０１０９】
基板Ｗの処理後には、基板搬送ロボットＣＲは、上側の搬送アームｂｍ４に基板Ｗを支持しつつ、±θ方向に回転することにより搬送アームｂｍ４，ｄｍ４をシャトル搬送機構３に向かう第３の進退方向Ｖ３に向ける。この状態で、基板搬送ロボットＣＲは、上側の搬送アームｂｍ４を第３の進退方向Ｖ３に前進させることにより、シャトル搬送機構３の上ハンド３２１ａに基板Ｗを渡す。
【０１１０】
そして、シャトル搬送機構３は、上ハンド３２１ａにより基板Ｗを支持しつつ、モータ３０３（図４）により−θ方向に例えば１２０度回転する。それにより、実線で示すように、受け渡し側Ｓ（図４）がインデクサロボットＩＲに対向する第１の受け渡し方向を向く。また、インデクサロボットＩＲは、インデクサＩＤの中央部に移動するとともに、搬送アームａｍ４，ｃｍ４をシャトル搬送機構３に向かう第２の進退方向Ｖ２に向ける。
【０１１１】
この状態で、インデクサロボットＩＲは、上側の搬送アームａｍ４を第２の進退方向Ｖ２に前進させることにより、基板Ｗをシャトル搬送機構３の上ハンド３２１ａから受け取る。
【０１１２】
次に、インデクサロボットＩＲは、上側の搬送アームａｍ４に基板Ｗを支持しつつ、Ｕ方向に移動するとともに、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の進退方向をシャトル搬送機構３に向かう第２の進退方向Ｖ２から＋θ方向に例えば１２０度回転させる。それにより、インデクサロボットＩＲは、搬送アームａｍ４，ｃｍ４を所定のキャリア１（図１）に向かう第１の進退方向Ｖ１に向ける。この状態で、インデクサロボットＩＲは、上側の搬送アームａｍ４を第１の進退方向Ｖ１に前進させることにより、キャリア１（図１）に基板Ｗを収納する。
【０１１３】
このように、本実施の形態では、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲがそれぞれ一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４およびｂｍ４，ｄｍ４を有するダブルアーム型であり、シャトル搬送機構３が上ハンド３２１ａおよび下ハンド３２１ｂを有する。そのため、下側の搬送アームｃｍ４，ｄｍ４および下ハンド３２１ｂで処理前の基板Ｗを搬送し、上側の搬送アームａｍ４，ｂｍ４および上ハンド３２１ａで処理後の基板Ｗを搬送する。それにより、処理前の基板Ｗに付着していたパーティクルが処理後の基板Ｗへと転移することを防止できる。また、処理後の基板Ｗを上方側の搬送アームａｍ４，ｂｍ４で保持するので、処理前の基板Ｗから落下したパーティクルが処理後の基板Ｗへと再付着することがない。
【０１１４】
なお、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの両方がそれぞれ一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４およびｂｍ４，ｄｍ４を有するダブルアーム型のものである例について説明したが、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲのいずれか一方または両方が１つの搬送アームのみを備えるシングルアーム型であってもよい。また、シャトル搬送機構３が１つのハンドのみを備えてもよい。
【０１１５】
（１−７）第１の実施の形態における効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００によれば、シャトル搬送機構３は、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。それにより、インデクサロボットＩＲは、−θ方向に１８０度よりも小さい角度回転することにより基板Ｗをキャリア１とシャトル搬送機構３との間で搬送することができる。また、シャトル搬送機構３は±θ方向に１８０度よりも小さい角度回転することにより基板ＷをインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で受け渡すことができる。これにより、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送時間およびシャトル搬送機構３による基板Ｗの受け渡し時間が短縮される。その結果、基板Ｗの処理のスループットを向上できる。
【０１１６】
また、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送時間を短縮するためにインデクサロボットＩＲの性能自体を上げる必要がないので、基板処理装置１００の製造コストも上がらない。
【０１１７】
（２）第２の実施の形態
本実施の形態において第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と異なる点は、シャトル搬送機構３の代わりに基板載置部３００を用いる点である。
【０１１８】
図８は、基板載置部３００の簡単な構成およびその配置を示す模式図である。
【０１１９】
図８に示すように、基板載置部３００は、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。これにより、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対して基板Ｗの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットＩＲが基板載置部３００に対して基板Ｗの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットＩＲの回転角度が１８０度よりも小さくなる。
【０１２０】
本実施の形態では、基板載置部３００は、搬送アームの進退方向がキャリア１に向かうＶ方向から−θ方向に例えば１２０度回転するようにインデクサロボットＩＲを回転した場合にインデクサロボットＩＲによる基板載置部３００に対する基板Ｗの受け渡しが可能となる位置に配置される。
【０１２１】
基板載置部３００には、基板Ｗを支持する複数（図８では、３本）の支持ピン３００ａがほぼ等角度間隔（例えば、６０°）で立設されている。各支持ピン３００ａは、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４，ｃｍ４（図５）および基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４（図５）がそれぞれ進退する場合に当該各支持ピン３００ａに接触しない位置に設けられる。この場合、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを任意の方向から基板載置部３００に対して受け渡すことができる。また、基板搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを任意の方向から基板載置部３００に対して受け渡すことができる。したがって、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲは、基板載置部３００を回転させることなく基板載置部３００に対する基板Ｗの受け渡しが可能となる。
【０１２２】
本実施の形態に係る基板処理装置によれば、基板載置部３００は、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。それにより、インデクサロボットＩＲは、−θ方向に１８０度よりも小さい角度回転することにより基板Ｗをキャリア１と基板載置部３００との間で搬送することができる。また、基板載置部３００を回転させることなく、基板ＷをインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で受け渡すことができる。これにより、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送時間および基板載置部３００による基板Ｗの受け渡し時間が短縮される。その結果、基板Ｗの処理のスループットを向上できる。
【０１２３】
また、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送時間を短縮するためにインデクサロボットＩＲの性能自体を上げる必要がないので、基板処理装置の製造コストも上がらない。
【０１２４】
さらに、基板載置部３００を±θ方向に回転させる構成が不要であるので、当該基板載置部３００の構成が複雑化しない。
【０１２５】
（３）他の実施の形態
上記実施の形態では、いずれかの処理部による基板Ｗの処理後に、基板搬送ロボットＣＲにより処理後の基板Ｗをシャトル搬送機構３に受け渡す例について説明したが、これに限定されるものではなく、上記処理後の基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲにより他の処理部に搬入し、続けてその処理部による処理を行ってもよい。
【０１２６】
また、上記実施の形態では、シャトル搬送機構３または基板載置部３００を、Ｖ方向からインデクサロボットＩＲの回転軸を中心として反時計回りの位置に配置することとしたが、これに限定されるものではなく、上記回転軸を中心として時計回りの位置に配置してもよい。
【０１２７】
さらに、基板処理装置１００において基板Ｗを反転させる基板反転装置を設ける場合には、上記シャトル搬送機構３に基板反転装置の機能を備えてもよい。この場合、シャトル搬送機構３により基板Ｗが反転されるとともに、当該シャトル搬送機構３が回転することにより当該基板Ｗが移動される。
【０１２８】
（４）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１２９】
上記実施の形態においては、搬送領域Ｃが搬入搬出領域の例であり、キャリア１が収納容器の例であり、キャリア載置部１ａが容器載置部の例であり、インデクサロボットＩＲが第１の搬送手段の例であり、基板搬送ロボットＣＲが第２の搬送手段の例であり、シャトル搬送機構３および基板載置部３００が受け渡し部の例であり、基板支持部３２２ａ，３２２ｂおよび支持ピン３００ａが基板支持部の例である。
【０１３０】
また、上記実施の形態においては、搬送アームａｍ４，ｃｍ４が第１の搬送手段の第１の支持部の例であり、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４が第２の搬送手段の第２の支持部の例であり、回転軸３０２およびモータ３０３が回転手段の例である。
【０１３１】
さらに、上記実施の形態においては、第１の進退方向Ｖ１が第１の進退方向の例であり、第２の進退方向Ｖ２が第２の進退方向の例であり、第３の進退方向Ｖ３が第３の進退方向の例であり、±θ方向（Ｔ方向の軸の周り）が略鉛直方向の軸の周りの例であり、Ｕ方向が第１の軸方向の例であり、Ｖ方向が第２の軸方向の例である。
【０１３２】
なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等の種々の基板に処理を行うため等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の側面図である。
【図３】処理部の構成を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態におけるシャトル搬送機構の構成を示す模式図である。
【図５】図１の基板処理装置におけるインデクサロボットおよび基板搬送ロボットの構成を示す平面図である。
【図６】基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図７】シャトル搬送機構の配置を示す説明図である。
【図８】基板載置部の簡単な構成およびその配置を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１  キャリア
２ａ，２ｂ  流体ボックス部
３  シャトル搬送機構
４  制御部
２１  スピンチャック
５０  処理液ノズル
５０ａ  純水ノズル
１００  基板処理装置
３００  基板載置部
３００ａ  支持ピン
３０２  回転軸
３０３  モータ
３２２ａ，３２２ｂ  基板支持部
ＣＲ  基板搬送ロボット
ＩＲ  インデクサロボット
ＭＰ１〜ＭＰ４  処理部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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