(57)【要約】【課題】電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる積層印刷配線基板を提供する。【解決手段】複数の配線層６Ａ〜６Ｄが積層された積層構造を有する積層印刷配線基板２において、各配線層は、絶縁性を有するコア材１２または絶縁層４Ａ，４Ｂによってそれぞれ絶縁されると共に、各配線層同士の位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄをそれぞれ有し、前記各位置ずれ確認用パターンは、前記各配線層の積層方向に対して直交する方向へ前記各配線層毎に位置をずらして形成されている。これにより、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層が積層された積層構造を有する積層印刷配線基板において、
前記各配線層は、絶縁性を有するコア材または絶縁層によってそれぞれ絶縁されると共に、前記各配線層同士の位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターンをそれぞれ有し、
前記各位置ずれ確認用パターンは、前記各配線層の積層方向に対して直交する方向へ前記各配線層毎に位置をずらして形成されていることを特徴とする積層印刷配線基板。
【請求項２】
前記各位置ずれ確認用パターンの形状は、バー形状またはＬ字形状を有することを特徴とする請求項１記載の積層印刷配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層印刷配線基板に係り、特に配線層の位置ずれを容易に視認可能な積層印刷配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器の小型軽量化に伴い、積層印刷配線基板は高密度高多層化された基板が要求されている。ここで、積層印刷配線基板（「多層プリント配線基板」とも称される）において各層の配線層ずれは、接続信頼性から最小状態が確保されなければならない。このため、現在では、ある程度の位置ずれを配慮し、接続ランドパターン径や非接続ランドクリアランス径を大きくして位置ずれに対応するようにしている。しかし、昨今の電子機器の更なる小型化に伴って高密度の積層印刷配線基板が増えてきており、上記接続ランドパターン径や非接続ランドクリアランス径も小さくなる方向にある。このことから、位置ずれによる配線層不良が無視できなくなり、各層の位置ずれ管理が更に必要となってきている。
【０００３】
通常、積層印刷配線基板の検査としては、積層印刷配線基板に電子部品等を実装し、この電子部品に対して通電テストを行うことにより実施される。しかし、この段階で積層印刷配線基板に起因する問題が検出された場合には、実装された電子部品が無駄になってしまう。したがって、電子部品等を実装する前の積層印刷配線基板単体の状態で事前に検査できることが望ましい。
【０００４】
そこで、より精度の高い位置ずれ確認の方法として、積層印刷配線基板に位置精度検査用の基準ホールを形成し、配線層を印刷する時に基準ホールに対応したリング状の位置精度検証用マークを同時に印刷して付加することで、印刷位置の位置ずれを、上記基準ホールと位置精度検証用マークとの同軸度のずれとして確認する方法が開示されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−６８６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような特許文献１に開示されたような構造では、現在の積層印刷配線基板のように、より多くの配線層が多層に積層されるようになると、パターン自体の視認が困難になる、という課題があった。更に、複数層の内のどの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することが困難である、という問題もあった。
【０００７】
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる積層印刷配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、複数の配線層が積層された積層構造を有する積層印刷配線基板において、前記各配線層は、絶縁性を有するコア材または絶縁層によってそれぞれ絶縁されると共に、前記各配線層同士の位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターンをそれぞれ有し、前記各位置ずれ確認用パターンは、前記各配線層の積層方向に対して直交する方向へ前記各配線層毎に位置をずらして形成されていることを特徴とする積層印刷配線基板積層印刷配線基板である。
この場合、例えば請求項２に記載したように、前記各位置ずれ確認用パターンの形状は、バー形状またはＬ字形状を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る積層印刷配線基板によれば、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明に係る積層印刷配線基板の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明に係る積層印刷配線基板の製造工程を示す工程図、図２は各配線層と位置ずれ確認用パターンの配置関係を示す部分平面図、図３は積層印刷配線基板を表面から見た時の一部の状態を示す部分平面図である。
【００１１】
図１において、完成された積層印刷配線基板２は、図１（Ｅ）に示されており、この積層印刷配線基板２は、複数の配線層、具体的には第１〜第４の４つの配線層６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄを有しており、各配線層６Ａ〜６Ｄは、絶縁性を有するコア部材１２または絶縁層４によってそれぞれ絶縁されると共に、各配線層６Ａ〜６Ｄの位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄを有している。すなわち１つの配線層に対して１つの位置ずれ確認用パターンが設けられている。そして、ここでは各配線層６Ａ〜６Ｄの積層方向の中心に絶縁性を有する上記コア部材１２が位置されており、その両側に上記配線層６Ａ〜６Ｄが積層されている。
【００１２】
ここで上記積層印刷配線基板２の製造方法について説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、絶縁性を有するコア材１２の両表面には、例えば銅箔等よりなる導電層６が全面に形成されている。そして、このコア材１２の両面の導電層６をパターンエッチングすることにより、図１（Ｂ）に示すように第１及び第２配線層６Ａ、６Ｂを形成する。この際、同時に上記第１及び第２の位置ずれ確認用パターン８Ａ、８Ｂも形成する。
【００１３】
次に、図１（Ｃ）に示すように、上記第１及び第２配線層６Ａ、６Ｂが形成されている各面の全面に、それぞれ絶縁層４Ａ、４Ｂを形成すると共に、この各絶縁層４Ａ、４Ｂの全表面に例えば銅箔よりなる導電層６をそれぞれ形成し、これにより図１（Ｄ）に示すような積層構造を作る。
【００１４】
次に、上記各導電層６をエッチングすることにより図１（Ｅ）に示すように、上記第３及び第４配線層６Ｃ、６Ｄを形成し、この際、同時に上記第３及び第４の位置ずれ確認用パターン８Ｃ、８Ｄも形成する。これにより、積層印刷配線基板２が完成されることになる。
【００１５】
上記各絶縁層４Ａ、４Ｂ及びコア部材１２は、それぞれ例えばガラス繊維を基材としており、透明、又は半透明な状態になされている。この各絶縁層４Ａ，４Ｂの厚さは、それぞれ例えば０．１〜２．０ｍｍ程度であり、またコア部材１２の厚さは例えば０．１〜２．０ｍｍ程度である。また各配線層６Ａ〜６Ｄは配線パターンであり、ここでは便宜上、全て同一形状になっているが、実際には各層が個別の形状でパターン化される。
【００１６】
そして、上記各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄは、上記配線層６Ａ〜６Ｄの積層方向に対して直交する方向、すなわち表面方向へ各配線層６Ａ〜６Ｄ毎に位置をずらして形成されている。具体的には、図１（Ａ）に示すように、コア部材１２も絶縁層として、相互に隣り合う配線層６Ａ〜６Ｄ間においては、各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄは配線層６Ａ〜６Ｄの積層順に従って所定の間隔Ｌ１ずつ層毎に位置をずらして設けられている。尚、ここでは全ての位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄがバー状（棒状）に形成されている。
【００１７】
従って、図３に示すように、積層印刷配線基板２の一方の面より視認した時には、各配線層６Ａ〜６Ｄの位置ずれが生じていない場合には、各隣り合う位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄ間の間隔Ｌ１がそれぞれ一定になって配列され、いわゆるゼブラパターンとなるように設定されている。
【００１８】
この場合、図２にも示すように、各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄは直線状、或いは長方形状に形成され、その寸法は、縦Ｈ１が例えば０．２〜０．５ｍｍ程度、横Ｈ２が例えば１．０〜２．０ｍｍ程度である。ここで、相互に隣り合う配線層６Ａ〜６Ｄに対応して、各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄも相互に隣り合うように割り当てて配置するのが望ましいが、これに特に限定されるものでなく、各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄの位置の割り当てはどのようにしてもよい。
【００１９】
上述したような各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄは、例えば対応する配線層６Ａ〜６Ｄを印刷形成する時に同時に形成すればよい。また、この位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄは、図３に示すように積層印刷配線基板２の一面側から見た時に、透明な、或いは半透明な各絶縁層４Ａ、４Ｂ及び透明な、或いは半透明なコア材１２を通して各位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄを視認できる程度の不透明な材料よりなる。
【００２０】
さて、以上のように形成された積層印刷配線基板２を、そのいずれか一方の面より見た場合には、図３に示すような状態となり、各層の位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄを、いわゆるゼブラ状のパターンとして視認することができる。
ここで、ある配線層だけ、位置ずれが生じた状態で積層された場合には、該当する位置ずれ確認用パターン８だけが不規則な状態となったゼブラパターンとなり、容易に視認できる。例えば位置ずれ確認用パターン８の位置ずれが生ずると、隣り合う位置ずれ確認用パターン８との間隙Ｌ１が広くなったり、或いは狭くなったり、更には横方向に飛び出したりすることになる。そして、該当する位置ずれ確認用パターン８がどの層であるか、すなわち配線層６Ａ〜６Ｄの内のどの配線層に割り当てたものであるかを把握することにより、位置ずれしている層を特定することができる。
【００２１】
このように、本発明によれば、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる。
【００２２】
次に、上記位置ずれ確認用パターン８の変形例について説明する。図４は位置ずれ確認用パターンの変形例を示す図であり、図４（Ａ）は第１変形例を示し、図４（Ｂ）は第２変形例を示す。
図３に示されたように、ここでは４つの位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄで構成される一組のゼブラパターンの場合を例にとって説明したが、これに限定されず、図４（Ａ）に示す第１変形例のように、上記ゼブラパターンの配列方向から９０度回転した方向に配列される更に４つの位置ずれ確認用パターン１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを同じように形成し、ゼブラパターンを一対配置するようにしてもよい。
【００２３】
これによれば、位置ずれの方向をより確実に視認することができる。更には、図４（Ｂ）に示す第２変形例のように、位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８ＤをＬ字形状（或いは”く”の字形状）として配置するようにしてもよい。これによれば、位置ずれの方向をより確実に認識することができると共に、位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄの配置ペースを小さくできる利点を有する。
【００２４】
本発明の積層印刷配線基板２によれば、位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄよりなる、或いは位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄ、１０Ａ〜１０Ｄよりなるゼブラパターンをカメラ等のセンサ手段で画像として取り込んで画像解析を実施すれば、検査工程を自動化することも可能である。また、積層印刷配線基板の回路パターンの高密度化により、位置ずれ確認用パターンが極小となっても、光解析等のセンサ手段を利用できるものである。
【００２５】
尚、ここでは絶縁層４が４層の場合を例にとって説明したが、この層数に限定されないのは勿論である。また、ここではコア材１２に両面側に配線層を積層した場合を例にとって説明したが、これに限定されず、コア材１２の片面側のみに、絶縁層を介在させて配線層を多層に積層させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る積層印刷配線基板の製造工程を示す工程図である。
【図２】各配線層と位置ずれ確認用パターンの配置関係を示す部分平面図である。
【図３】積層印刷配線基板を表面から見た時の一部の状態を示す部分平面図である。
【図４】位置ずれ確認用パターンの変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
２…積層印刷配線基板、４Ａ，４Ｂ…絶縁層、６，６Ａ〜６Ｄ…配線層、８Ａ〜８Ｄ，１０Ａ〜１０Ｄ…位置ずれ確認用パターン、１２…コア部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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