(57)【要約】【課題】第１に、噴射された薬液による乱流，液溜まり，撓み事故が、解消されると共に、第２に、液中での浮き上がり，煽り，撓み等の搬送トラブルが防止され、回路形成面を損傷することもない、薬液処理装置を提案する。【解決手段】この薬液処理装置１は、基板製造工程で使用され、基板材Ａを薬液Ｂにて表面処理する。そして、薬液Ｂで満たされた液槽５と、液槽５内に配設され基板材Ａを搬送するコンベア３と、液槽５内に配設され基板材Ａに薬液Ｂを噴射するスプレーノズル４と、を有している。このコンベア３は、基板材Ａを送る挟みローラー８，９群を備えており、これらの挟みローラー８，９は、基板材Ａの両側端面Ｄを挟んで送る駆動ローラーよりなり、例えば、挟んで送る一方の挟みローラー８が、軟質材よりなり、他方の挟みローラー９が、外周面に溝２１が形成された硬質材よりなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で使用され、基板材を薬液にて表面処理する薬液処理装置であって、該薬液で満たされた液槽と、該液槽内に配設され該基板材を搬送するコンベアと、該液槽内に配設され該基板材に該薬液を噴射するスプレーノズルと、を有してなり、
該コンベアは、回路形成面に無接触で該基板材を送る挟みローラー群を備えており、該挟みローラーは、該基板材の両側端面を挟んで送る駆動ローラーよりなること、を特徴とする薬液処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載した薬液処理装置において、該基板材を挟んで送る対をなす一方の該挟みローラーは、軟質材よりなり、他方の該挟みローラーは、硬質材よりなり外周面に溝が形成されており、
このような両該挟みローラー間にて、該基板材を圧接，挟持しつつ滑り，蛇行なく送ること、を特徴とする薬液処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載した薬液処理装置において、該薬液処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，又は剥離工程で使用され、該薬液は、現像液，エッチング液，又は剥離液よりなり、該基板材は、フレキシブル基板材，その他の極薄材よりなること、を特徴とする薬液処理装置。
【請求項４】
請求項１に記載した薬液処理装置において、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、その該挟みローラーは、上下で対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面をそれぞれ上下から挟んで送ること、を特徴とする薬液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薬液処理装置に関する。すなわち、基板の製造工程で使用され、基板材を薬液にて表面処理する薬液処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられる回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化の進展がめざましく、形成される回路も微細化，高密度化が著しい。
そして、このような基板の製造工程では、薬液処理装置が用いられており、基板材が、噴射される薬液にて表面処理される。例えば、現像液，エッチング液，剥離液等の薬液が噴射され、もって、現像，エッチング，剥離等の表面処理が行われている。
【０００３】
《従来技術》
さて、この種従来例の薬液処理装置では、基板材が、コンベアの搬送ローラーにて搬送されつつ、スプレーノズルから薬液が噴射され、もって、現像，エッチング，剥離等の表面処理が順次施されて、回路が形成され基板が製造されている。そして、コンベアやスプレーノズルは、一般的には雰囲気中・空中に配設されており、基板材は、雰囲気中・空中で噴射された薬液にて、表面処理されていた。
これに対し、コンベアやスプレーノズルを薬液中に配設して、表面処理する薬液処理装置も、開発されている。すなわち、薬液で満たされた液槽中にコンベアやスプレーノズルを配設し、もって基板材を、液中噴射された薬液にて表面処理する薬液処理装置も出現している。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような薬液処理装置としては、例えば、次の特許文献１，２中に示されたものが挙げられる。特許文献１は、空中噴射処理方式のものに関し、特許文献２は、液中噴射処理方式のものに関する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６８４３５号公報
【０００６】
【特許文献２】特開平１０−０７９５６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このような従来例については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、空中噴射処理方式の薬液処理装置については、次の問題が指摘されていた。すなわち、噴射された薬液は、基板材の表面を、前後の搬送方向とは直交する左右の幅方向に流れつつ表面処理した後、左右両サイドから流下することになる。しかしながら、すべての薬液が所期の通り左右の幅方向に流れる訳ではなく、副次的に、前後の搬送方向に乱流となって流れたり、中央部に液溜まりとなって滞留し易かった。
そして、このような乱流や液溜まりが発生すると、薬液の更新が妨げられて、表面処理の遅速・過不足・バラツキが生じてしまい、均一な回路形成に支障が生じ、回路の微細化，高密度化が進む基板にとって、大きな問題となっていた。
又、この種の基板材は、極薄化が著しく腰が弱く軟らかいが、このような基板材に対して、薬液が噴射圧や重量を伴って噴射される。そこで、基板材がコンベアにて安定搬送されないことが多い、という問題も指摘されていた。噴射された薬液の圧や重量に起因して、搬送される基板材について撓み，湾曲，腰折れ，しわ，めくれ，落下等の事故が、多発していた。
【０００８】
《第２の問題点》
第２に、液中噴射処理方式の薬液処理装置については、次の問題が指摘されていた。この薬液処理装置は、上述した第１の問題点、つまり空中噴射処理方式の薬液処理装置の問題点を解決すべく開発されたものであるが、液中をコンベアの上下のストレートローラー群やホイール群にて挟まれて搬送される基板材について、その回路形成面が、ストレートローラーやホイールに接触して損傷する、という問題が指摘されていた。
【０００９】
《本発明について》
本発明の薬液処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。そして本発明は、第１に、噴射された薬液による乱流，液溜まり，撓み事故が、解消されると共に、第２に、搬送中に回路形成面を損傷する虞もない、薬液処理装置を提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については、次のとおり。
請求項１の薬液処理装置は、基板の製造工程で使用され、基板材を薬液にて表面処理するものであり、該薬液で満たされた液槽と、該液槽内に配設され該基板材を搬送するコンベアと、該液槽内に配設され該基板材に該薬液を噴射するスプレーノズルと、を有してなる。そして該コンベアは、回路形成面に無接触で該基板材を送る挟みローラー群を備えており、該挟みローラーは、該基板材の両側端面を挟んで送る駆動ローラーよりなること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の薬液処理装置では、請求項１において、該基板材を挟んで送る対をなす一方の該挟みローラーは、例えば硬質ゴム製の軟質材よりなり、他方の該挟みローラーは、例えば金属製の硬質材よりなり、外周面に溝が形成されている。そして、このような両該挟みローラー間にて、該基板材を圧接，挟持しつつ滑り，蛇行なく送ること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。請求項３の薬液処理装置では、請求項１において、該薬液処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，又は剥離工程で使用され、該薬液は、現像液，エッチング液，又は剥離液よりなる。そして該基板材は、フレキシブル基板材，その他の極薄材よりなること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の薬液処理装置では、請求項１において、該コンベアは、該基板材を水平搬送する。そして、その該挟みローラーは、上下で対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面をそれぞれ上下から挟んで送ること、を特徴とする。
【００１１】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この薬液処理装置は、基板の製造工程で使用され、基板材を薬液処理する。
（２）例えば、現像工程，エッチング工程，又は剥離工程において、基板材をコンベアにて搬送しつつ、スプレーノズルから薬液を噴射して表面処理する。
（３）そして、噴射される薬液と同じ薬液で満たされた液槽中に、コンベアとスプレーノズルが配設されている。
（４）そこで、噴射された薬液は、液中を直進して、基板材の回路形成面を表面処理した後、基板材表面を流れることなく反射されて、液槽の薬液中に吸収される。
（５）この薬液処理装置では、このように薬液が基板材表面を流れることはなく、薬液の乱流，液溜まり，滞留等は発生しない。又、噴射された薬液の圧や重量に起因した、基板材の撓み，湾曲，腰折れ，しわ，落下等も発生しない。
（６）さて、この薬液処理装置では、コンベアの挟みローラーは、基板材の両側端面を挟んで送る。
（７）そこで、液中搬送される基板材の回路形成面が損傷する虞はない。すなわち、挟みローラーは基板材の両側端面を挟んで送り、基板材の回路形成面には接触しない。
（８）なお、挟みローラーと基板材の両側端面とは、薬液介在によりスリップして滑り易く、基板材が蛇行する虞もあるが、挟みローラーとして、硬質ゴムローラーと溝付の金属ローラーとを組み合わせて採用すると、強い摩擦力と係止力で、これらは確実に防止される。
（９）さてそこで、この薬液処理装置は、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１２】
《第１の効果》
第１に、本発明の薬液処理装置は、液中噴射処理方式よりなるので、噴射された薬液による乱流，液溜まり，撓み等の事故は、解消される。
すなわち、この薬液処理装置は、基板材を液中噴射させた薬液にて表面処理するので、空中噴射処理方式の前述したこの種従来例のように、つまりこの種従来例のような挟みローラーの接触搬送とは違って、回路の損傷がなく、又、噴射された薬液の乱流，液溜まり，滞留等も発生しない。従って、表面処理の遅速・過不足・バラツキも解消され、均一な回路形成が実現される。又、空中噴射された薬液の圧や重量に起因した、基板材の撓み，湾曲，腰折れ，しわ，めくれ，落下等の事故も回避される。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、この薬液処理装置は、液中噴射処理方式よりなるが、液中搬送される基板材の回路形成面が損傷する虞はない。
すなわち、この薬液処理装置のコンベアは、挟みローラーが、基板材の両側端面を挟んで送るので、前述した液中噴射処理方式のこの種従来例のように、つまりこの種従来例のような挟みローラーの接触搬送とは違って、基板材の回路形成面を損傷することはない。又、挟みローラーについて、対をなす一方を硬質ゴム製とし、他方を溝付の金属製とした場合は、基板材の滑りや蛇行等も確実に防止され、もって搬送トラブルも防止される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
《図面について》
以下、本発明の薬液処理装置を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１，図２は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして図１は、全体の側断面説明図であり、図２は、要部の正断面説明図である。
【００１５】
《基板について》
本発明の薬液処理装置１は、基板の製造工程で使用される。そこで、まず基板について説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線基板等の回路基板は、小型軽量化，極薄化，微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。回路基板の硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他の極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しく、半導体部品が回路と一体的に組み込まれた半導体パッケージ基板の普及も急速である。
そこで、最近の基板要求度としては、板厚が５０μｍ〜２５μｍ程度、回路幅Ｌや回路間スペースＳが２０μｍ〜３０μｍ程度まで、極薄化，微細化されてきている。
そして、このような基板は、例えば次の製造工程を辿ることにより、製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Ａの外表面に、銅箔にて回路が形成され、→もって、基板が製造されている。
基板は、このようになっている。
【００１６】
《薬液処理装置１について》
そして薬液処理装置１は、このような基板の製造工程で使用され、基板材Ａを薬液Ｂにて表面処理する。このような薬液処理装置について、更に詳述する。
この薬液処理装置１は、基板の製造工程中、例えば、現像工程，エッチング工程，又は剥離工程において、現像装置，エッチング装置，又は剥離装置として使用される。そして、その処理室２内において、コンベア３で搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル４から例えば現像液，エッチング液，剥離液等の薬液Ｂが噴射され、もって基板材Ａが薬液処理、表面処理される。
現像液としては、炭酸ナトリウム溶液，その他のアルカリ溶液が使用され、エッチング液としては、塩化第二銅溶液，塩化第二鉄溶液，その他の酸性溶液，腐食液が使用され、剥離液としては、水酸化ナトリウム溶液，水酸化カリウム溶液，その他のアルカリ溶液が使用される。
【００１７】
そして薬液処理装置１は、その処理室２内に、液槽５，コンベア３，スプレーノズル４，貯槽６等、を有している。
まず液槽５は、薬液Ｂで満たされている。すなわち液槽５は、処理室２の上部に形成されており、コンベアフレームとしても兼用されるフレーム区画壁７を使用して形成され、スプレーノズル４から噴射される薬液Ｂと同じ薬液Ｂで満たされている。
コンベア３は、液槽５の薬液Ｂ内に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに搬送し、後で詳述するように、基板材Ａを送る多数の挟みローラー８，９群を備えている。スプレーノズル４は、液槽５の薬液Ｂ内に多数配設されており、搬送される基板材Ａに対向位置して、基板材Ａに薬液Ｂを噴射する。
薬液Ｂは、処理室２の下部の貯槽６から、ポンプ１０や配管１１を介して、各スプレーノズル４に圧送され、もって基板材Ａに向け噴射される。そして、噴射されて基板材Ａから反射され，跳ね返った薬液Ｂは、液槽５中の薬液Ｂに吸収，同化されるが、その結果、液槽５からオーバーフローした薬液Ｂが、下部の貯槽６へと回収される。貯槽６に回収された薬液Ｂは、貯蔵されると共に、事後再び各スプレーノズル４へと圧送されて、循環使用される。
なお、スプレーノズル４としては、フルコーンノズルを始め各種タイプのものが使用可能であり、スリットノズルも使用可能である。又、図示したスプレーノズル４は、基板材Ａの表裏両面に向け対向配設されているが、基板材Ａが、回路形成面Ｅが片面のみの片面基板の場合は、その片面に向けてのみ対向配設されるケースも考えられる。
薬液処理装置装置１は、このようになっている。
【００１８】
《コンベア３の概要について》
以下、薬液処理装置１のコンベア３について、更に詳述する。コンベア３は、多数の挟みローラー８，９群を備えている。そして、搬送ローラーである挟みローラー８，９群は、液槽５内において、上下等でそれぞれ対をなすと共に、搬送方向Ｃに沿って、前後相互間でそれぞれ前後間隔を存しつつ、多数列設されている。
又、図示例のコンベア３は、基板材Ａを水平搬送するようになっており、その挟みローラー８，９とは、それぞれ上下対をなして配設されており、基板材Ａは、液槽５中を水平搬送される。しかし、このような水平搬送方式に限定されるものではなく、垂直搬送方式や傾斜搬送方式のコンベア３も可能である。すなわち、その挟みローラー８，９を、それぞれ、左右対をなして配設したり傾斜しつつ対をなして配設し、もって、基板材Ａを垂直搬送したり傾斜搬送したりする方式も可能である。
コンベア３は、概略このようになっている。
【００１９】
《挟みローラー８，９について》
次に、コンベア３の挟みローラー８，９について、説明する。挟みローラー８，９は、基板材Ａの両側端面Ｄを挟んで送る、駆動ローラーよりなる。
このような挟みローラー８，９について、更に詳述する。挟みローラー８，９は、まず、回転駆動される駆動ローラーよりなり、軸１２，１３、伝達ギヤ１４，１５，１６、駆動ギヤ１７、駆動シャフト１８等を介し、モータ等の駆動機構（図示せず）に接続されている。
図中１９は押え調整部、２０はレベル出し調整部であり、両者は、上位の軸１２そして上位の挟みローラー８の上下位置、および下位の軸１３そして下位の挟みローラー９の上下位置を、それぞれ調整するために使用される。すなわち両者により、上下対をなす上位の挟みローラー８と下位の挟みローラー９との間の僅かな上下間隔を、規制，調整可能となっている。つまり、上位の押え調整部１９にて上位の軸１２の高さ位置を調整し、下位のレベル出し調整部２０にて下位の軸１３の高さ位置を調整することにより、ローラー間の上下間隔を規制，調整可能となっている。
そして、図示のコンベア３は基板材Ａを水平搬送するので、その挟みローラー８，９は、上下で対をなすと共に左右に配されており、基板材Ａの左右両側端面Ｄを、それぞれ上下から挟んで送る。
ところで基板材Ａは、中央部の回路形成面Ｅと、その外周縁の前後端や左右両側端面Ｄと、から構成されており、前後端や両側端面Ｄはみみ部とも称され、非回路形成面となっている。そして挟みローラー８，９は、このような基板材Ａの左右両側端面Ｄを、図示例では上下から挟んで送るべく、左右に配設されている。
【００２０】
又、図２に示した例では、このように基板材Ａを挟んで送る対をなす一方の挟みローラー８は、例えば硬質ゴム製の軟質材よりなり、他方の挟みローラー９は、例えば金属製の硬質材よりなり、外周面に溝２１が形成されている。そして、このような両挟みローラー８，９間にて、基板材Ａの両側端面Ｄを、圧接，挟持しつつ滑り，蛇行なく送るようになっている。
すなわち図示例では、上下対をなす上位の挟みローラー８が、硬質ゴムローラーＦよりなり、下位の挟みローラー９が、溝２１付の金属ローラーＧよりなっている。溝２１は、外周面に形成され、図示例では周縦溝として形成されているが、その他各種の溝形状が可能であり、例えば横溝，傾斜溝，湾曲溝，分散溝等も可能である。そして、このような上下の、例えば硬質ゴムローラーＦ製の軟質材と、溝２１付の例えば金属ローラーＧ製の硬質材との組み合せにより、基板材Ａの両側端面Ｄが、上下から強い摩擦力と係止力で圧接，挟持されるようになる。
なお、基板材Ａの両側端面Ｄを挟み込む挟みローラー８，９間の間隔，図示例では上位の左右の挟みローラー８間の左右間隔、および下位の左右の挟みローラー９間の左右間隔は、基板材Ａの左右寸法に対応して、可変としておくことが望ましい。すなわち、搬送される基板材Ａの左右寸法、つまりその両側端面Ｄの位置に対応すべく、挟みローラー８，９をそれぞれ左右移動可能としておくと、各種寸法の基板材Ａに容易に適用可能となる。
挟みローラー８，９は、このようになっている。
【００２１】
《作用等》
本発明の薬液処理装置１は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この薬液処理装置１は、回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａを薬液Ｂにて表面処理する。例えば、フレキシブル基板，その他の軟性基板の製造工程で使用され、もって、極薄で柔軟な基板材Ａを、薬液Ｂにて表面処理する。
【００２２】
（２）すなわち薬液処理装置１は、基板の製造工程の中核をなす例えば現像工程，エッチング工程，又は剥離工程において、現像装置，エッチング装置，又は剥離装置として使用される。そして、基板材Ａをコンベア３にて搬送しつつ、スプレーノズル４から、現像液，エッチング液，又は剥離液等の薬液Ｂを噴射し、もって、基板材Ａを回路形成用に表面処理する。
【００２３】
（３）さて、この薬液処理装置１は、噴射される薬液Ｂと同じ薬液Ｂで満たされた液槽５を備えており、薬槽５の薬液Ｂ中に、コンベア３とスプレーノズル４が、配設されている。そして基板材Ａは、スプレーノズル４から液中噴射された薬液Ｂにて、表面処理される。
【００２４】
（４）すなわち、スプレーノズル４から噴射された薬液Ｂは、液槽５中の周囲の薬液Ｂの抵抗を受けて規制され、もって液槽５の薬液Ｂ中を、拡散されることなくストレートに直進して、基板材Ａの回路形成面Ｅを直射して表面処理する。
それから、この薬液Ｂは、周囲の液槽５中の薬液Ｂの抵抗を受けて規制され、もって、基板材Ａの回路形成面Ｅを流れることなく、回路形成面Ｅから反射されて、液槽５中の薬液Ｂ中を跳ね返りつつ、液槽５中の薬液Ｂに吸収，同化される。
【００２５】
（５）この薬液処理装置１では、このように薬液Ｂが液中噴射されるので、噴射された薬液Ｂが、基板材Ａび回路形成面Ｅを流れることはなく、もって、噴射された薬液Ｂの基板材Ａの回路形成面Ｅでの乱流，液溜まり，滞留等は発生しない。薬液Ｂは、基板材Ａに対し遂時更新される。又、薬液Ｂが液中噴射されるので、噴射された薬液Ｂの圧や重量に起因して、基板材Ａの撓み，湾曲，腰折れ，しわ，落下等が、発生することもない。
【００２６】
（６）さて、この薬液処理装置１では、コンベア３が、液槽５の薬液Ｂ中に配設されると共に、コンベア３が、挟みローラー８，９群を備えている。そして挟みローラー８，９は、基板材Ａの非回路形成面である両側端面Ｄを挟んで、基板材Ａを搬送方向Ｃに送る。
【００２７】
（７）この薬液処理装置１のコンベア３は、このような搬送用の挟みローラー８，９を備えており、もって、基板材Ａの回路形成面Ｅが損傷される虞はほとんどない。すなわち挟みローラー８，９は、基板材Ａの回路形成面Ｅ以外の両側端面Ｄを挟んで送るので、基板材Ａの回路形成面Ｅが、搬送途中に損傷を受ける可能性はない。
【００２８】
（８）なお、コンベア３の挟みローラー８，９について、基板材Ａの両側端面Ｄを挟んで送るために上下等で対をなす一方を、硬質ゴムローラーＦとし、他方を、溝２１付の金属ローラーＧとした場合は、次のようになる。
すなわち、この種の薬液Ｂ（例えば現像液や剥離液等のアルカリ溶液）は、ぬめりが強くヌルヌルしており、このような薬液Ｂ中においては、対をなす挟みローラー８，９と、これに挟み込まれる基板材Ａの両側端面Ｄとは、このような薬液Ｂ介在により、スリップして滑り易く、もって基板材Ａが搬送方向Ｃに搬送されず、蛇行してしまう虞もある。
これに対し、例えば硬質ゴムローラーＦ製の軟質材と、溝２１付の例えば金属ローラーＧ製の硬質材とを組み合わせると、このようなスリップ，滑り，蛇行等は、確実に防止される。基板材Ａの両側端面Ｄは、薬液Ｂの介在下であるにもかかわらず、このような組み合わせの挟みローラー８間の強い摩擦力と係止力とで、圧接，挟持されて送られる。
【００２９】
《その他》
ここで、本発明と最近のこの種従来例とを比較し、搬送システムに関する技術上の根本的相違点について、述べておく。
本発明の薬液処理装置１のコンベア３では、以上説明したように、腰が弱く軟らかい極薄材等の基板材Ａの搬送に際し、挟みローラー８，９が、基板材Ａの非回路形成面である左右等の両側端面Ｄを、上下等から挟んで送る搬送システムを採用した。基板材Ａ中央部の回路形成面には、全く無接触となっている。
これに対し、最近のこの種従来例では、腰が弱く軟らかい極薄材等の基板材Ａの搬送に際し、その中央付近に、前後の搬送方向Ｃに沿って非回路形成面をライン状に設定し、このようにライン状に設定された非回路形成面を、上下のホイール等よりなる挟みローラーで、挟んで，保持して，送る搬送システムよりなる。
このように本発明では、左右の２点支持で基板材Ａを送るのに対し、最近のこの種従来例では、中央の１点支持、又は中央を含む３点支持、代表的には中央付近の３点支持で、基板材Ａを送るようになっており、搬送システムに関する技術思想が根本的に相違している。
本発明とこの種従来例とは、このように左右支持か中央支持かで明確に異なっており、本発明では、中央にわざわざ非回路形成面を設定する必要がなく、中央部はすべて回路形成面として使用可能であり、基板材の回路形成が面積的にも効率化される等、大きな利点を備えている。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る薬液処理装置について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、全体の側断面説明図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部の正断面説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  薬液処理装置
２  処理室
３  コンベア
４  スプレーノズル
５  液槽
６  貯槽
７  フレーム区画壁
８  挟みローラー（上位）
９  挟みローラー（下位）
１０  ポンプ
１１  配管
１２  軸（上位）
１３  軸（下位）
１４  伝達ギヤ
１５  伝達ギヤ
１６  伝達ギヤ
１７  駆動ギヤ
１８  駆動シャフト
１９  押え調整部
２０  レベル出し調整部
２１  溝
Ａ  基板材
Ｂ  薬液
Ｃ  搬送方向
Ｄ  両側端面
Ｅ  回路形成面
Ｆ  硬質ゴムローラー
Ｇ  金属ローラー
【図１】
2008085119.tif 000003
【図２】
2008085119.tif 000004