(57)【要約】【課題】被処理基板の洗浄処理において、洗浄処理後の基板への異物の再付着を防止し、効果的に洗浄処理を行うと共に、スループット向上及び低コスト化を実現することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】洗浄液を用いて被処理基板Ｇの洗浄処理を行う基板処理装置１０において、被処理基板Ｇを仰向けの姿勢で搬送する搬送路３２を形成し、搬送路３２により基板Ｇを搬送する搬送手段１１１と、搬送される基板Ｇの上面に洗浄液を供給する洗浄ノズル１１４，１１６とを備え、搬送路３２は、基板Ｇを水平状態で搬送する水平部と、前記水平部から所定角度の上り傾斜を形成する傾斜部８０ａ、８１ａとを有し、洗浄ノズル１１４，１１６は、傾斜部８０ａ、８１ａの上方に配置され、洗浄液の吐出方向が、水平方向に対し下方に所定角度傾斜した方向かつ搬送路３２の上流方向になされ、傾斜部８０ａ、８１ａ上を搬送される基板Ｇの傾斜面に対し洗浄液を吐出する。【選択図】図３
2008159663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄液を用いて被処理基板の洗浄処理を行う基板処理装置において、
被処理基板を仰向けの姿勢で搬送する搬送路を形成し、前記搬送路により前記被処理基板を所定方向に搬送する搬送手段と、前記搬送路を搬送される前記被処理基板の上面に洗浄液を供給する洗浄ノズルとを備え、
前記搬送路は、前記被処理基板を水平状態で搬送する水平部と、前記水平部から所定角度の上り傾斜を形成する傾斜部とを有し、
前記洗浄ノズルは、前記傾斜部の上方に配置され、洗浄液の吐出方向が、水平方向に対し下方に所定角度傾斜した方向であって、かつ前記搬送路の上流方向になされ、
前記傾斜部上を搬送される前記基板の傾斜面に対し洗浄液を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記搬送路は、複数の搬送コロが敷設されて形成され、
前記傾斜部は、並列に設けられた前記複数の搬送コロの高さ位置を、搬送方向に沿って段階的に高くすることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載された基板処理装置。
【請求項３】
前記搬送路は、該搬送路の上流側から下流側に順に連続形成された第１の傾斜部と第２の傾斜部とを有し、
前記第１の傾斜部と第２の傾斜部の上方には、夫々が搬送する前記基板の傾斜面に対し洗浄液を吐出する第１の洗浄ノズルと第２の洗浄ノズルとが設けられ、
前記第２の傾斜部の頂点の前記水平部に対する高さ寸法は、前記第１の傾斜部の頂点の高さ寸法よりも高く形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板処理装置。
【請求項４】
前記第２の洗浄ノズルが吐出する洗浄液の吐出量は、前記第１の洗浄ノズルが吐出する洗浄液の吐出量よりも多くなるよう制御されることを特徴とする請求項３に記載された基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトリソグラフィ工程において被処理基板に洗浄処理を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）の製造においては、被処理基板であるＬＣＤ基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成する。
【０００３】
ところで、このフォトリソグラフィ工程を実施するレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ基板の大型化に有利に対応できる現像方式として、いわゆる平流し方式が注目されている。この平流し方式は、搬送ローラや搬送ベルトを水平方向に敷設してなる搬送路上でＬＣＤ基板を搬送しながら搬送中に現像、リンス等、乾燥等の一連の現像処理工程を行うものである。
【０００４】
従来の平流し方式は、搬送路上で上流端の搬入部から下流端の搬出部までＬＣＤ基板を水平状態で搬送し、搬送路の上方または下方或いは傍らに配置された複数のツールが搬送路上で移動中または一時停止中の基板に対して各段階の工程処理を施すようにしている（特許文献１参照）。
例えば、スクラバ洗浄ユニットでは、搬送路に沿って配置したスクラビング洗浄部、ブロー洗浄部、リンス処理部、乾燥処理部により、搬送路上を水平姿勢で搬送されるＬＣＤ基板に対して基板上の異物等を取り除く洗浄処理が行われる。
その際、スクラビング洗浄部において基板表面から擦り取られた異物は、直後にブロー洗浄部でのエアブロー処理、リンス処理部でのリンス液シャワー処理によって基板上から洗い落とされる。
【特許文献１】特開２００３−８３６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記スクラバ洗浄ユニットのうち、スクラビング洗浄部においては、図５に示すように搬送コロ２０１が敷設されてなる搬送路２０２に沿って、例えばエアナイフ２０３、第１の洗浄ノズル２０４、ロールブラシ２０５、第２の洗浄ノズル２０６が順番に配置される。即ち、このスクラビング洗浄部２００に搬送されたＬＣＤ基板Ｇは、先ず、エアナイフ２０３から吹き掛けられるエアブローによってブロー洗浄がなされ、第１の洗浄ノズル２０４から洗浄水が吹き掛けられた後、ロールブラシ２０５により基板Ｇ上の異物が擦り取られる。そして、基板Ｇ上から擦り取られた異物は、第２の洗浄ノズル２０６から吐出された洗浄液により洗い流されるようになされている。
【０００６】
しかしながら、従来の平流し方式では、水平姿勢のＬＣＤ基板Ｇに対し洗浄ノズルから洗浄液を吐出するため、図６に示すように基板上のノズル直下において洗浄液Ｌが流れずに溜まり、基板上の洗浄液Ｌの厚さが厚くなりすぎる虞があった。
即ち、基板上の洗浄液Ｌの厚さが厚くなると、洗浄ノズル２０４、２０６から吐出される洗浄液Ｌの基板表面に対する洗浄圧が低下すると共に、新しい液が基板表面に届かず、洗浄力が低下するという課題があった。
【０００７】
また、基板上に供給された洗浄液が異物を含んだ状態で基板上に残留することによって、基板乾燥処理後に異物が基板Ｇに再付着するという課題があった。
また、そのような異物の再付着を防ぐために洗浄ノズルによる洗浄時間、回数を増加させても、搬送路や処理時間が長くなりスループットが低下するだけでなく、コスト高になるという課題があった。
【０００８】
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板の洗浄処理において、洗浄処理後の基板への異物の再付着を防止し、効果的に洗浄処理を行うと共に、スループット向上及び低コスト化を実現することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、洗浄液を用いて被処理基板の洗浄処理を行う基板処理装置において、被処理基板を仰向けの姿勢で搬送する搬送路を形成し、前記搬送路により前記被処理基板を所定方向に搬送する搬送手段と、前記搬送路を搬送される前記被処理基板の上面に洗浄液を供給する洗浄ノズルとを備え、前記搬送路は、前記被処理基板を水平状態で搬送する水平部と、前記水平部から所定角度の上り傾斜を形成する傾斜部とを有し、前記洗浄ノズルは、前記傾斜部の上方に配置され、洗浄液の吐出方向が、水平方向に対し下方に所定角度傾斜した方向であって、かつ前記搬送路の上流方向になされ、前記傾斜部上を搬送される前記基板の傾斜面に対し洗浄液を吐出することに特徴を有する。
尚、前記搬送路は、複数の搬送コロが敷設されて形成され、前記傾斜部は、並列に設けられた前記複数の搬送コロの高さ位置を、搬送方向に沿って段階的に高くすることにより形成されていることが望ましい。
【００１０】
このように構成することにより、ノズル直下において着液した洗浄液を、すぐさま基板後方へと流すことができるため、ノズル直下の液厚を薄くすることができ、その結果、ノズルから吐出され着液した洗浄液の圧力（洗浄圧）低下が防止されると共に、新しい液を基板表面に確実に接触させることができる。
また、基板上に供給した洗浄液を異物と共に基板後方へと流すことができ、液が残留することがないため、異物の再付着という課題を解決することができる。
また、傾斜部を設けることによって、前記のように洗浄効率が向上すると共に、搬送路の短縮を図ることができるため、スループット向上、低コスト化といった効果を得ることができる。
【００１１】
また、前記搬送路は、該搬送路の上流側から下流側に順に連続形成された第１の傾斜部と第２の傾斜部とを有し、前記第１の傾斜部と第２の傾斜部の上方には、夫々が搬送する前記基板の傾斜面に対し洗浄液を吐出する第１の洗浄ノズルと第２の洗浄ノズルとが設けられ、前記第２の傾斜部の頂点の前記水平部に対する高さ寸法は、前記第１の傾斜部の頂点の高さ寸法よりも高く形成されていることが望ましい。
このように構成すれば、上流側の第１の傾斜部よりも下流側の第２の傾斜部の方がより長くなるため、第２の洗浄ノズルから基板上に供給された洗浄液を勢いよく効果的に基板後端に向けて流すことができ、基板上に洗浄液を残留させることなく洗浄処理を行うことができる。
【００１２】
また、前記第２の洗浄ノズルが吐出する洗浄液の吐出量は、前記第１の洗浄ノズルが吐出する洗浄液の吐出量よりも多くなるよう制御されることが好ましい。
このように構成すれば、仮に第１の洗浄ノズルから供給された洗浄液が基板上に残っていても、その後第２の洗浄ノズルから供給されるより多量の洗浄液によって、全て基板から洗い落とすことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、被処理基板の洗浄処理において、洗浄処理後の基板への異物の再付着を防止し、効果的に洗浄処理を行うと共に、スループット向上及び低コスト化を実現することのできる基板処理装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明にかかる実施の形態につき、図に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置を適用できる塗布現像処理システムの平面図である。
この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ用のガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィ工程中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１５】
塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容したカセットＣを搬入出するポートであり、水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００１６】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。
より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４、第１の熱的処理部２６、塗布プロセス部２８および第２の熱的処理部３０を一列に配置している。ここで、洗浄プロセス部２４は、第１の平流し搬送路３２に沿って上流側から順にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３４および、本発明が適用できるスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６を設けている。第１の熱的処理部２６は、第１の平流し搬送路３２に沿って上流側から順にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２が設けられている。
【００１７】
塗布プロセス部２８は、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６を含み、第１の平流し搬送路３２とレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４との間、両ユニット４４、４６の間、および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６と第２の平流し搬送路４８との間で基板ＧをプロセスラインＡの方向に転送するための搬送機構（図示せず）を備えている。第２の熱的処理部３０は、第２の平流し搬送路４８に沿って上流側から順にプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５０および冷却ユニット（ＣＯＬ）５２を設けている。
【００１８】
一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、現像ユニット（ＤＥＶ）５４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）５６、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）５８、冷却ユニット（ＣＯＬ）６０および検査ユニット（ＡＰ）６２を一列に配置している。これらのユニット５４、５６、５８、６０、６２は第３の平流し搬送路６４に沿って上流側からこの順序で設けられている。なお、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）５８および冷却ユニット（ＣＯＬ）６０は第３の熱的処理部５９を構成する。
【００１９】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間６６が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル６８が図示しない駆動機構によってプロセスライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２０】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、前記第２および第３の平流し搬送路４８、６４と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７０と、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２とを有し、それらの周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）７４、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６および周辺装置７８を配置している。
【００２１】
バッファ・ステージ（ＢＵＦ）７４には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、両搬送装置７０，７２の問で基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置７８は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。各搬送装置７０，７２は、基板Ｇを保持できる搬送アーム７０ａ，７２ａを有し、基板Ｇの受け渡しのために隣接する各部にアクセスできるようになっている。
【００２２】
図２に、この塗布現像処理システム１０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを一枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入部つまり第１の平流し搬送路３２の始点に仰向けの姿勢（基板の被処理面を上にして）で搬入する（図２のステップＳ１）。
【００２３】
こうして、基板Ｇは、第１の平流し搬送路３２上を仰向けの姿勢でプロセスラインＡの下流側へ向けて搬送される。初段の洗浄プロセス部２４において、基板Ｇは、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３４およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される（ステップＳ２、Ｓ３）。
【００２４】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６では、平流し搬送路３２上を移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れ（異物）を除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。
尚、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６において、本発明を好適に用いることができるため、その構成及び作用効果については詳細に後述する。
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の平流し搬送路３２を下って第１の熱的処理部２６を通過する。
【００２５】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０に搬入されると先ず加熱の脱水ベーク処理を受け、水分を取り除かれる。次に、基板Ｇは、蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される（ステップＳ４）。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ５）。この後、基板Ｇは第１の平流し搬送路３２の終点（搬出部）から塗布プロセス部２８内の搬送機構へ渡される。
【００２６】
塗布プロセス部２８において、基板Ｇは最初にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４でたとえばスピンレス法によりスリットノズルを用いて基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ６）。
【００２７】
この後、基板Ｇは、塗布プロセス部２８内の搬送機構により第２の平流し搬送路４８の始点（搬入部）へ転送される。基板Ｇは、第２の平流し搬送路４８上でも仰向けの姿勢でプロセスラインＡの下流側へ搬送され、第２の熱的処理部３０を通過する。
【００２８】
第２の熱的処理部３０において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５０でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける（ステップＳ７）。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発除去し、基板に対するレジスト膜の密着性も強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５２で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ８）。しかる後、基板Ｇは、第２の平流し搬送路４８の終点（搬出部）からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７０に引き取られる。
【００２９】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６から周辺装置７８の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ９）。
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると、先ず周辺装置７８のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ１０）。
【００３０】
しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置７０、７２によって行われる。最後に、基板Ｇは、搬送装置７２よりプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＢ側に敷設されている第３の平流し搬送路６４の始点（搬入部）に搬入される。
こうして、基板Ｇは、今度は第３の平流し搬送路６４上を仰向けの姿勢でプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５４において、基板Ｇは、平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される（ステップＳ１１）。
【００３１】
現像ユニット（ＤＥＶ）５４で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま第３の平流し搬送路６４に載せられたまま下流側隣のｉ線照射ユニット（ｉ−ＵＶ）５６を通り、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ１２）。その後も、基板Ｇは第３の平流し搬送路６４に載せられたまま第３の熱的処理部５９および検査ユニット（ＡＰ）６２を順次通過する、第３の熱的処理部５９において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）５８で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける（ステップＳ１３）。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発除去し、基板に対するレジストパターンの密着性も強化される。
次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６０で所定の基板温度に冷却される（ステップＳ１４）。検査ユニット（ＡＰ）６２では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる（ステップＳ１５）。
【００３２】
そしてカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の平流し搬送路６４の終点（鍛出部）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する（ステップＳ１に戻る）。
【００３３】
この塗布現像処理システム１０においては、前記したように、第１の平流し搬送路３２に設けられたスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６に本発明を適用することができる。
以下、図３並びに図４に基づき、本発明の一実施形態におけるスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６の構成および作用を詳細に説明する。
図３は、この実施の形態におけるスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６の要部の構成を示す概略断面図である。図４は、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６のスクラビング洗浄部の構成を模式的に示した図である。
【００３４】
図示するように水平方向（Ｘ方向）に延びる平流し搬送路３２に沿って、上流側から順に搬入部１０１、スクラビング洗浄部１０２、ブロー洗浄部１０３、リンス部１０４、乾燥部１０５及び搬出部１０６が設けられている。尚、搬送路３２は、複数の搬送コロ１１１（搬送手段）が敷設されてなり、図示しない駆動手段（搬送手段）により搬送コロ１１１が搬送方向に沿って回転し、基板Ｇを平流し搬送するよう構成されている。
先ず、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６における各処理部の概略構成について説明する。
搬入部１０１の天井には、清浄な空気をダウンフローで供給するファン・フィルタ・ユニット（ＦＦＵ）１１２が取り付けられている。
【００３５】
また、スクラビング洗浄部１０２内には、搬送路３２に沿って上流側から順にエアカーテンノズル１１３、薬液供給ノズル１１４（第１の洗浄ノズル）、ロールブラシ１１５及び洗浄ノズル１１６（第２の洗浄ノズル）が配置されている。
尚、エアカーテンノズル１１３は、直下を通過する基板Ｇの上面に対してスリット状の空気流を搬送方向の下流側に向けて吹き付けるように配置される。また、その他のスクラビング洗浄部１０２内における薬液供給ノズル１１４、洗浄ノズル１１６、搬送コロ１１１等の配置、動作制御等については本発明の特徴に係る部分であり詳細に後述する。
【００３６】
また、ブロー洗浄部１０３内には、搬送路３２の上方にブロー洗浄用ノズルとして例えば２流体ジェットノズル１１９が設けられている。
リンス部１０４内には、搬送路３２の上方にリンスノズル１２３が設けられている。
乾燥部１０５内には、搬送路３２の上方にエアナイフ１２６が設けられている。
尚、リンスノズル１２３及びエアナイフ１２６を、搬送路３２を挟んでその左右両側に設けることも可能である。また、ブロー洗浄部１０３にも、搬送路３２の下から基板Ｇの下面（裏面）に対して洗浄用のリンス液を吹き掛ける下部リンスノズル（図示せず）を設けてもよい。
【００３７】
また、搬出部１０６の天井には、清浄な空気をダウンフローで供給するファン・フィルタ・ユニット（ＦＦＵ）１２９が取り付けられている。
また、相隣接する処理部の間には、平流し搬送路３２を除き、隔壁１４０、１４１、１４２、１４４が夫々設けられている。
【００３８】
また、液を扱う処理部１０２、１０３、１０４、１０５内には、搬送路３２の下に落ちた液を受け集めるためのパン１１７、１２０、１２４、１２７が夫々設けられている。各パンの底には排水口が夫々設けられ、各排水口には、パンに落ちた液の回収系統または排液系統の配管１１８，１２２，１２５，１２８が夫々接続されている。
また、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６の中心部に位置するブロー洗浄部１０３内の底部には、例えば排気ポンプまたは排気ファンを有する排気機構（図示せず）に通じる排気口１２１が設けられている。
【００３９】
続いて、スクラビング洗浄部１０２内における薬液供給ノズル１１４、洗浄ノズル１１６、搬送コロ１１１等の配置、動作制御等について説明する。
図３、図４に示すように、スクラビング洗浄部１０２内において搬送路３２には、例えば２つの隆起部８０、８１が形成されている。これら隆起部８０、８１においては、搬送方向に上り傾斜となる上り傾斜部８０ａ（第１の傾斜部）、８１ａ（第２の傾斜部）が夫々形成されるが、この上り傾斜部８０ａ、８１ａにおいては、並列に敷設された搬送コロ１１１の高さ位置が段階的に高くなるよう配置される。
【００４０】
即ち、図４に示すように、隆起部８０の上り傾斜部８０ａは、水平軸Ｈ（水平部）に対して所定角θ１（好ましくは２°〜５°）傾斜するよう搬送コロ１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃが配置され、下り傾斜は、搬送コロ１１１ｃを頂点として、搬送コロ１１１ｄ、１１１ｅが配置される。
【００４１】
また、隆起部８１の上り傾斜部８１ａは、水平軸Ｈ上の搬送コロ１１１ｅを始点として、水平軸Ｈ上に対して角度θ１傾斜するよう搬送コロ１１１ｆ、１１１ｇが配置され、下り傾斜は、搬送コロ１１１ｇを頂点として、搬送コロ１１１ｈ、１１１ｉが配置される。
【００４２】
また、薬液供給ノズル１１４は、隆起部８０における上り傾斜部８０ａの上方に配置され、その吐出方向が水平方向に対し下方に所定角θ２（好ましくは３５°〜４５°）傾斜した方向且つ搬送路３２の上流方向になされる。尚、隆起部８０の上り傾斜部８０ａを搬送される基板Ｇとノズル吐出口との間の距離寸法ｈ１は、好ましくは２０〜３０ｍｍとなされる。
【００４３】
また、洗浄ノズル１１６は、隆起部８１における上り傾斜部８１ａの上方に配置され、その吐出方向が水平方向に対し下方に所定角θ２（好ましくは３５°〜４５°）傾斜した方向かつ搬送路３２の上流側方向となされる。尚、隆起部８１の上り傾斜部８１ａを搬送される基板Ｇとノズル吐出口との間の距離寸法ｈ１は、薬液供給ノズル１１４と同様に２０〜３０ｍｍとなされる。
【００４４】
また、薬液供給ノズル１１４には、ロールブラシ１１５による処理前に塗布する薬液（洗浄液）として、第１液供給手段１３０から例えば酸またはアルカリ系薬液が供給され、所定の吐出圧で基板Ｇの表面に薬液を吐出するようになされている。
また、洗浄ノズル１１６には、ブラシにより擦り取られた異物を洗い流す洗浄液として、第２液供給手段１３１から例えば純水が供給され、所定の吐出圧で基板Ｇの表面に薬液を吐出するようになされている。
尚、第１液供給手段１３０と第２液供給手段１３１とは、制御手段であるコントローラ１３２により動作制御され、夫々対応するノズルでの吐出タイミング、液供給量等が制御される。
【００４５】
また、下流側に位置する隆起部８１（上り傾斜部８１ａの頂点）の水平軸Ｈに対する高さ寸法ｈ３は、上流側の隆起部８０（上り傾斜部８０ａの頂点）の水平軸Ｈに対する高さ寸法ｈ２よりも高い構成とするのがより好ましい。
そのようにすれば、上流側の上り傾斜部８０ａよりも下流側の上り傾斜部８１ａの方がより長くなるため、洗浄ノズル１１６から基板Ｇ上に供給された洗浄液を勢いよく効果的に基板後端に向けて流すことができ、基板上に洗浄液を残留させることなく洗浄処理を行うことができる。
【００４６】
また、第２液供給手段１３１によって洗浄ノズル１１６から吐出させる洗浄液の量は、第１液供給手段１３０によって薬液供給ノズル１１４から吐出させる薬液の量よりも多くなるようコントローラ１３２による制御を行うのが好ましい。
そのようにすれば、仮に薬液供給ノズル１１４から供給された薬液が基板上に残っていても、その後洗浄ノズル１１６から供給されるより多量の洗浄液によって、全て基板Ｇから洗い落とすことができる。
【００４７】
このように構成されたスクラバ洗浄ユニット３６（ＳＣＲ）において、エキシマＵＶ照射処理が施された基板Ｇは、先ず、図３に示すように搬入部１０１を通過してスクラビング洗浄部１０２内に搬送される。
スクラビング洗浄部１０２では、搬送される基板Ｇの前端が隆起部８０の上り傾斜部８０ａに差し掛かる直前から、薬液供給ノズル１１４による薬液吐出が開始され、基板上に、その前端から後端に亘り薬液が供給される。
【００４８】
ここで、薬液供給ノズル１１４から吐出された薬液は、図４に示すように隆起部８０の上り傾斜部８０ａに（搬送路の上流側に向けて）着液するため、基板上の薬液は自重によって後方へと流れる。即ち、薬液によって基板上に溶け出した異物は、薬液と共に基板Ｇの後方へ流れ落ちる。
また、基板上に着液した薬液は、すぐに基板後方に流れるため、ノズル直下の液の厚さは薄くなり、その結果、ノズルから吐出された薬液の着液時の圧力（洗浄圧）が高くなると共に、基板表面に確実に新しい液を接触させることができるため、効果的に基板洗浄が行われる。
【００４９】
薬液供給ノズル１１４による洗浄後、基板Ｇは、すぐにロールブラシ１１５の下を擦りながら通り過ぎる。ロールブラシ１１５は、図示しないブラシ駆動部の回転駆動力で搬送方向と対抗する向きに回転し、基板表面の異物（塵埃、破片、汚染物等）を擦り取る。
【００５０】
ロールブラシ１１５によって擦り取られた異物は、その直後に洗浄ノズル１１６から基板上に吐出供給される洗浄水によって基板Ｇから流し落とされる。
即ち、搬送される基板Ｇの前端が隆起部８１の上り傾斜部８１ａに差し掛かる直前から、洗浄ノズル１１６による洗浄液吐出が開始され、基板上に、その前端から後端に亘り洗浄液が供給される。
【００５１】
ここで、洗浄ノズル１１６から吐出された洗浄液は、図４に示すように隆起部８１の上り傾斜部８１ａに（上流側に向けて）着液するため、基板上の洗浄液は自重によって後方へと流れ落ちる。即ち、ロールブラシ１１５によって擦り取られた異物は、洗浄液と共に効率よく基板後方へ流れ、基板Ｇから除去される。
また、基板上に着液した洗浄液は、すぐに基板後方に流れるため、ノズル直下の液厚は薄くなり、その結果、ノズルから吐出された洗浄液の着液時の圧力（洗浄圧）が高くなるため、確実に基板表面に新しい液を接触させることができ、効果的に基板洗浄が行われる。
尚、スクラビング洗浄部１０２内で基板Ｇないし搬送路３２の下に落ちた液は、パン１１７に受け集められる。
【００５２】
この後、基板Ｇは、ブロー洗浄部１０３に入って、２流体ジェットノズル１１９によりブロー洗浄を受ける。この２流体ジェットノズル１１９は、加圧した洗浄液（例えば水）と加圧した気体（例えば窒素）との混合流体を基板上に噴射し、基板Ｇの表面に付着または残存している異物を加圧２流体の非常に強い衝撃力で除去する。
【００５３】
リンス部１０４では、搬送路３２上を搬送される基板Ｇに向けて、リンスノズル１２３が最終洗浄用のリンス液を供給する。基板Ｇ上に供給されたリンス液は、基板後端側に向かって基板上を流れ、その多くがリンス部１０４内のパン１２４内に落ちる。
【００５４】
リンス部１０４においてリンス洗浄された基板Ｇは、乾燥部１０５に搬入され、そこでエアナイフ１２６による乾燥処理が行われる。即ち、エアナイフ１２６は、基板Ｇに対して搬送方向と逆向きに高圧ガス流を当て、これにより基板Ｇ上に残っていたリンス液が基板後方へ寄せられて基板後端から追い出される（液切りされる）。
そして、乾燥部１０５において液切りされた基板Ｇは、搬出部１０６から搬出され、その後のアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０に搬入される。
【００５５】
以上のように本発明の基板処理装置に係る実施の形態によれば、基板洗浄を行うスクラビング洗浄部１０２内において、搬送路３２に隆起部８０、８１が連続して設けられ、夫々の上り傾斜路８０ａ、８１ａに（上流側に向けて）洗浄液が着液するようノズルが配置される。これにより、基板上に供給した洗浄液を異物と共に基板後方へと流すことができ、液が残留することがないため異物の再付着という課題を解決することができる。
【００５６】
また、ノズル直下において着液した洗浄液は、すぐさま基板後方へと流れるため、ノズル直下の液厚を薄くすることができ、その結果、ノズルから吐出され着液した洗浄液の圧力（洗浄圧）の低下を防ぐことができ、効果的に基板洗浄を行うことができる。
また、上り傾斜部８０ａ、８１ａを設けることによって、前記のように洗浄効率が向上すると共に、搬送路３２の短縮を図ることができるため、スループット向上、低コスト化といった効果を得ることができる。
【００５７】
尚、本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ＬＣＤ基板等に対し洗浄処理を施す基板処理装置に適用でき、半導体製造業界、電子デバイス製造業界等において好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明に係る基板処理装置を適用できる塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】図２は、図１の塗布現像処理システムの基板処理の流れを示すフローである。
【図３】図３は、図１の塗布現像処理システムが備えるスクラバ洗浄ユニットの要部の構成を示す概略断面図である。
【図４】図４は、図３のスクラバ洗浄ユニットのスクラビング洗浄部の構成を模式的に示した図である。
【図５】図５は、従来のスクラビング洗浄部の構成を示す概略断面図である。
【図６】図６は、図５のスクラビング洗浄部の要部拡大図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０        塗布現像処理システム（基板処理装置）
３２        搬送路
３６        スクラバ洗浄ユニット
８０        隆起部（第１の隆起部）
８０ａ      上り傾斜部（第１の傾斜部）
８１        隆起部（第２の隆起部）
８１ａ      上り傾斜部（第２の傾斜部）
１０２      スクラビング洗浄部
１１１      搬送コロ（搬送手段）
１１４      薬液供給ノズル（第１の洗浄ノズル）
１１５      ロールブラシ
１１６      洗浄ノズル（第２の洗浄ノズル）
１３０      薬液供給手段
１３１      洗浄液供給手段
１３２      コントローラ
Ｇ          ＬＣＤ基板（被処理基板）  
【図１】
2008159663.tif 000003
【図２】
2008159663.tif 000004
【図３】
2008159663.tif 000005
【図４】
2008159663.tif 000006
【図５】
2008159663.tif 000007
【図６】
2008159663.tif 000008