(57)【要約】      （修正有）【課題】セラミックス基板の外形を任意形状に加工できる感光性セラミックス組成物を利用し、高精細な発光素子収納用セラミックス基板を作製する。【解決手段】発光素子を搭載する搭載部と発光素子が発する光を反射する反射部を有するセラミックス基板であって、搭載部と反射部は、無機粉末と感光性有機成分を含有する感光性セラミックス組成物で形成されるセラミックス基板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載する搭載部と発光素子が発する光を反射する反射部を有するセラミックス基板であって、搭載部と反射部は、無機粉末と感光性有機成分を含有する感光性セラミックス組成物で形成されるセラミックス基板。
【請求項２】
感光性セラミックス組成物を感光性グリーンシートに成形し、感光性グリーンシートにパターン形成し、次いで焼成し、焼成されたシートを積層する請求項１記載のセラミックス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子の搭載部や反射部などを有するセラミックス基板に関し、またセラミック基板に用いられる感光性セラミックス組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の飛躍的な発展によって、発光ダイオード等の発光素子が産業用、民需用に幅広く使用されるようになった。一般に、発光ダイオード等の発光素子は、セラミックスを利用した発光素子収納用セラミックス基板に搭載される。また、その発光素子が発光する光を有効に反射する反射部をセラミックス基板上に設け、発光素子が発光する光を外部に均一かつ効率良く発光させる構造を備える場合が多い。
【０００３】
発光素子収納用セラミックス基板の作製方法としては、発光素子を搭載する搭載部用のセラミックスグリーンシートと発光素子が発光する光を反射させる反射部用のセラミックスグリーンシートを準備し、これらのセラミックスグリーンシートに配線を導出させるための貫通孔や発光素子を収納するための貫通孔を抜き打ち法で形成した後、それらのセラミックスグリーンシートを上下に積層し、これを高温で焼成して焼結体を作製する方法（特許文献１参照）や、配線用の貫通孔を抜き打ち法で形成したセラミックスグリーンシートを、凹凸を兼ね備えたプレス機に装着してプレスし、１回のプレスのみで、搭載部と反射部を兼ね備えた発光素子収納用セラミックス基板を作製する方法（特許文献２参照）などがある。しかしながら、これらの方法では、細径を有する金型の作製が難しく、０．１０ｍｍ以下の径の孔をほとんどあけることができず、高精細な発光素子収納用セラミックス基板を作製することができない。また、金型などを利用すると切粉がセラミックスグリーンシート中に混入したり、バリが発生したりして、絶縁不良の原因になるといった問題があった。
【０００４】
また、レーザー照射によってセラミックスグリーンシートや焼結後のセラミック基板に孔あけする方法も提案されている（特許文献３参照）が、この方法だと、多数の孔を一度に開けていく場合には多くの時間を要し、量産には向かない上、コストが高くなるという問題があった。さらにレーザー加工によって孔あけした場合には、レーザーの熱により、シート自体が変形するといったことが生じるおそれがあった。
【特許文献１】特開２００５−１９６８８号公報（段落５、６）
【特許文献２】特開平９−４５９６５号公報（段落２１、２２）
【特許文献３】特開２００４−３４９２８８号公報（段落１５、１６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、発光素子の搭載部や反射部などの部材に用いるセラミックス基板に関して、セラミックス基板の外形を任意形状に加工できる感光性セラミックス組成物を利用することによって、高精細な発光素子収納用セラミックス基板を作製することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本発明は、発光素子を搭載する搭載部と発光素子が発する光を反射する反射部を有するセラミックス基板であって、搭載部と反射部は、無機粉末と感光性有機成分を含有する感光性セラミックス組成物で形成されるセラミックス基板である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、感光性セラミックス組成物をフォトリソグラフィによってパターン形成するため、高精細な発光素子収納用セラミックス基板の作製が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に用いられる感光性セラミックス組成物は、感光性有機成分と無機粉末から構成される。本発明において感光性有機成分とは、感光性セラミックス組成物を形成する有機成分の総体を指す。感光性有機成分は、重合体と、エチレン性不飽和基を有するモノマーと、光重合開始剤を必須成分とする、感光性セラミックス層の感光性を担う有機成分のことである。
【０００９】
感光性有機成分中の重合体は特に限定されないが、感光性セラミックスシートのパターン加工を、有機溶媒ではなくアルカリ水溶液現像で行うためにアルカリ可溶性の重合体であることが望ましい。アルカリ可溶性の重合体としては、重合体中に酸性基を有する重合体であればどのようなものでも構わないが、好ましくは酸性基がカルボキシル基である重合体であり、より好ましくは側鎖にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する重合体である。側鎖にエチレン性不飽和基を有することでパターン形成性が向上し、また側鎖にカルボキシル基を含有することにより、アルカリ水溶液での現像を可能にする。このような重合体は例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニルまたはこれらの酸無水物などのカルボキシル基含有モノマーおよびメタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、２−ヒドロキシエチルアクリレートなどのモノマーを選択し、ラジカル重合開始剤を用いて重合または共重合させて重合体を得たのち、重合体中の活性水素含有基であるメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応させることにより得られるが、これらに限定されるものではない。グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソクロトン酸グリシジルなどがある。イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリロイルイソシアネート、メタアクリロイルイソシアネート、アクリロイルエチルイソシアネート、メタアクリロイルエチルイソシアネートなどがある。
【００１０】
重合体の含有量は、光硬化性の観点から、感光性有機成分中の１０〜８０重量％であることが好ましい。
【００１１】
エチレン性不飽和基を有するモノマーとしては、具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などを有するモノマーが挙げられる。特に、アクリロイル基やメタクリロイル基を有することが好ましい。
【００１２】
アクリロイル基やメタクリロイル基を有する化合物の具体例として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、１−ナフチルアクリレート、２−ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレート、フェノール−エチレンオキサイド付加物のアクリレート、パラクミルフェノール−エチレンオキサイド付加物のアクリレート、ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加物のアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレートおよびこれらのアクリレートの一部または全てをメタクリレートに代えたものなどが挙げられるが、これらに限定されない。また、エチレン性不飽和基以外に有機基（結合）を有してもよい。そのような有機基（結合）の例としては、アルキレンオキサイド基、アルキル基、アリール基、アリーレン基、アラルキル基、ヒドロキシアルキル基などが例示できる。これらの中でも、相溶性の点からアルキレンオキサイド、特にエチレンオキサイドなどの極性基が好ましい。さらに、光硬化後の強度を付与するためにエチレン性不飽和基を有するウレタン化合物を用いても良い。ウレタン結合（−ＮＨＣＯＯ−）とエチレン性不飽和基を有するものであるならば、特に限定されない。
【００１３】
実用的な露光量でのパターン形成のためには、エチレン性不飽和基を有するモノマーの含有量は、感光性有機成分中の１０〜８０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜６０重量％、さらに好ましくは１５〜４０重量％である。
【００１４】
感光性有機成分に含有される重合体およびエチレン性不飽和基を有するモノマーには、一般的に活性光線のエネルギーを吸収する能力はないので、光反応を開始するために、光重合開始剤を加える。場合によっては光重合開始剤の効果を補助するために増感剤を用いることがある。このような光重合開始剤には１分子系直接開裂型、イオン対間電子移動型、水素引き抜き型、２分子複合系など機構的に異なる種類があり、それらから選択して用いる。本発明に用いる光重合開始剤は、活性ラジカル種を発生するものが好ましい。例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、あるいはビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントンなどが例として挙げられるが、本発明に使用できる光重合開始剤系はこれらに限定されるものではない。光重合開始剤や増感剤は１種または２種以上使用することができる。
【００１５】
光重合開始剤は、感光性有機成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲で含有され、より好ましくは０．１〜１０重量％である。光重合開始剤の含有量をこの範囲内とすることにより、露光部の残存率を保ちつつ良好な光感度を得ることができる。
【００１６】
本発明に用いられる感光性セラミックス組成物は、上記感光性有機成分の他に無機粉末を必須成分とする。無機粉末は焼成工程において焼結するものであり、基板形成では、７００〜１９００℃、特に７００〜９００℃の温度での焼成が好ましいので、いわゆる低温焼成無機粉末が好ましい。もちろん、これらの無機粉末が基板の電気的特性、強度、熱膨張係数などの基本物性を決めるものであるため、目的とする特性に応じて選択されるものである。
【００１７】
本発明で用いられる無機粉末として有用な成分には６つの態様が挙げられる。前記の第１の態様は、一般式ＲｘＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系材料（Ｒはアルカリ金属（ｘ＝２）あるいはアルカリ土類金属（ｘ＝１）を示す)で表されるアルミノケイ酸塩系化合物である。特に限定されるものではないが、アノーサイト(ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−２ＳｉＯ２)、セルジアン(ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−２ＳｉＯ２)などであり、低温焼結セラミックス材料として用いられる無機粉末である。
【００１８】
前記の第２の態様は、ガラス粉末５０〜９０重量％と、石英粉末および／またはアモルファスシリカ粉末１０〜５０重量％の割合からなる無機粉末である。ガラス粉末はホウ珪酸ガラスである。
【００１９】
前記の第３の態様は、ホウ珪酸ガラス粉末３０〜６０重量％、石英粉末および／またはアモルファスシリカ粉末２０〜５０重量％およびコーディエライト、スピネル、フォルステライト、アノーサイトおよびセルジアンの群から選ばれた少なくとも１種類のセラミックス粉末２０〜５０重量％との混合物である。
【００２０】
前記の第４の態様は、酸化物換算表記で、ＳｉＯ２：３０〜７０重量％、Ａｌ２Ｏ３：５〜４０重量％、ＣａＯ：３〜２５重量％、Ｂ２Ｏ３：３〜５０重量％の組成範囲で、総量が８５重量％以上となるガラス粉末３０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディエライト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも１種類のセラミックス粉末７０〜４０重量％との混合物である。
【００２１】
前記の第５の態様は、酸化物換算表記で、ＳｉＯ２：８０〜９０重量％、Ｂ２Ｏ３：１０〜１５重量％、Ａｌ２Ｏ３：０〜５重量％、Ｋ２Ｏ：０〜５重量％の無機粉末である。
【００２２】
前記第６の様態は、酸化物換算表記で、ＳｉＯ２：４５〜６０重量％、Ａｌ２Ｏ３：０．１〜１０重量％、Ｂ２Ｏ３：９〜２４重量％、ＣａＯ：２〜１５重量％、ＭｇＯ：０．１〜１２重量％、Ｎａ２Ｏ：０．１〜１．５重量％、ＺｒＯ２：０．１〜５重量％、Ｋ２Ｏ：０．１〜１重量％、ＴｉＯ２：０．１〜５重量％の組成範囲からなる９３重量％以上のガラス成分３０〜７０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、スピネル、フォルステライト、アノーサート、セルジアン、コーディエライトおよび窒化アルミから選ばれる少なくとも１種類のセラミックス粉末７０〜３０重量％との混合物である。
【００２３】
無機粉末はフィラー成分を含むことが可能であり、フィラー成分として前記の通りセラミックス粉末が用いられることが多く、基板の機械的強度の向上や熱膨張係数を制御するのに有効である。これらのセラミックス粉末の混合により、焼成温度を８００〜９００℃とし、強度、熱膨張係数、焼結密度、体積固有抵抗、収縮率を所望の特性とすることができる。
【００２４】
無機粉末の熱膨張係数は１００×１０−７／Ｋ以下であることが好ましい。１００×１０−７／Ｋより大きいと、熱履歴を受けた場合に、発光素子とセラミックス基板との間でクラックが発生するおそれが生じる。
【００２５】
また、発光素子を搭載するための搭載部の放熱性を向上させるために、無機粉末にフィラーとして熱伝導物質を添加してもよい。特に、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２及びＭｇ２ＳｉＯ４の群から選ばれる結晶相が好ましい。ＡｌＮ粉末を利用する場合、ＡｌＮ粉末は水分存在下では、加水分解をおこし、熱伝導率が大幅に低下するおそれが生じるので、ＡｌＮ粒子表面をＳｉＯ２で被覆したものを利用するのが好ましい。含まれる結晶相の量は、無機粉末中に４０重量％以内が好ましい。４０重量％より多いと、焼結時にひび割れが発生するおそれがある。
【００２６】
また、フィラーとして熱伝導性が高いカーボン材料を添加してもよい。カーボン材料としては、グラファイトなどの黒鉛化したカーボン、炭素繊維、ダイヤモンド、ダイヤモンド状カーボン、フラーレン、カーボンナノチューブやカーボンナノホーンなどのカーボンチューブ、高伝導性活性炭などを用いることができる。
【００２７】
含まれるカーボン材料の量は、無機粉末中に４０重量％以内が好ましい。４０重量％より多いと、焼成時に残炭が残り、絶縁層ではなくなってしまうおそれが生じる。
【００２８】
カーボン材料を利用する場合、空気中では５００℃以上になると燃焼してしまうため、焼成を行う場合は、低濃度酸素雰囲気下で行うのが好ましい。本発明における低濃度酸素雰囲気下とは、雰囲気の酸素濃度が０〜１０％であることをいう。
【００２９】
感光性セラミックス組成物においてパターン形成性を高いレベルに保持するためには、無機粉末と感光性有機成分との屈折率を整合させることが好ましい。無機粉末の屈折率は組成の配合比で制御することが可能であり、配合する感光性有機成分の平均屈折率との整合をとるように配慮することが好ましい。無機粉末の屈折率をＮ１、感光性有機成分の屈折率をＮ２としたとき｜Ｎ１−Ｎ２｜＜０．１５となるように整合させることが好ましい。
【００３０】
本発明で用いる無機粉末は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどを配線導体として多層化した場合、６００〜９００℃での焼成が可能であり、発光素子の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有する材料を選ぶことが好ましい。
【００３１】
感光性セラミックス組成物中の感光性有機成分の含有量は１０〜４０重量％、さらには１５〜３５重量％であることが好ましい。１０〜４０重量％であれば、それをシート化したときの可撓性と通気性の両方の特性を満足することができる。
【００３２】
本発明で用いる感光性セラミックス組成物は次のようにして製造することができる。まず感光性有機成分である重合体、エチレン性不飽和基を含有するモノマーおよび光重合開始剤に、必要に応じて溶媒や各種添加剤を混合した後、濾過し、有機ビヒクルを作製する。これに、必要に応じて前処理された無機粉末を添加し、ボールミルなどの混練機で均質に混合・分散してスラリーまたはペーストを作製する。このスラリーまたはペーストの粘度は無機粉末と感光性有機成分の配合比、有機溶媒の量、可塑剤その他の添加剤の添加割合によって適宜調整されるが、その範囲は１〜５Ｐａ・ｓが好ましい。スラリーもしくはペーストを構成する際に用いる溶媒は、感光性有機成分を溶解し得るものであればよい。例えば、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、３−メチルメトキシブタノール、トルエン、トリクロロエチレン、メチルイソブチルケトン、イソフォロンなどや、これらのうち１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。なお、前記溶媒がスラリーもしくはペーストに含まれる量は目的用途に応じて様々であり、前記粘度範囲であればなんら制限されるものではないが、例えば、塗布段階においては、ペースト（無機粉末を除く）中に１０〜３０重量％含まれていることが好ましい。
【００３３】
得られたペースト（感光性セラミックス組成物）をドクターブレード法、押し出し成形法などの一般的な方法でポリエステルなどの支持体上に厚さ０．０５〜０．５ｍｍに連続的に成形し、溶媒を乾燥除去し、シート状のものを得る。以下、感光性セラミックスグリーンシートという。感光性セラミックスグリーンシートの厚みは通常、５〜５００μｍの範囲であり、好ましくは１０〜３００μｍである。５μｍ以上であれば、グリーンシートとしての取り扱いが容易であり、５００μｍ以下であれば紫外線を十分透過することができ、光硬化の効果を保つことができる。
【００３４】
次に、感光性セラミックスグリーンシートの加工方法について説明する。露光方法としては、感光性セラミックスグリーンシートの片面から露光する方法、あるいは感光性セラミックスグリーンシートの上下両面から同時に露光する方法、あるいは感光性セラミックスグリーンシートの片面から露光した後、表裏を反転させ、さらに反対の面を露光する方法があるが、好ましくは感光性セラミックスグリーンシートの上下両面から同時に、もしくは両面を順次露光する方法、より好ましくは上下両面から同時に露光する方法である。露光に用いる光源は超高圧水銀灯が特に好ましいが、これに限定されない。露光条件は感光性セラミックスグリーンシートの厚みによって異なるが、通常、５〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて５秒〜３０分間露光を行う。なおビアホール形成と同じ手法で、感光性セラミックスグリーンシート積層時のアライメント用ガイド孔を形成しておくことができる。
【００３５】
次いで、感光性セラミックスグリーンシートを現像することにより、感光性セラミックスグリーンシートにパターンを形成する。現像方法には湿式と乾式があり、湿式の場合には有機溶剤、水溶液などを用いることができ、乾式の場合には未露光部あるいは露光部の粘着力を変化させて、テープ等で剥離する方法などがある。感光性セラミックスグリーンシートの感光性有機成分に、側鎖にカルボキシル基を有する重合体が含有されている場合、アルカリ水溶液で現像することができるので好ましい。アルカリ水溶液としては、ナトリウムやカリウムなどの金属アルカリ水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機アルカリ水溶液が使用できる。その場合のアルカリ水溶液の濃度は、通常０．０５〜２５重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が０．０５〜２５重量％であれば不溶部を浸食することなく、可溶部を完全に除去できるため好ましい。現像時の温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。現像方法としては、一般的な浸漬法、スプレー法が用いられる。また、超音波を併用して現像時間の短縮や現像ムラの減少化を図る方法もある。
【００３６】
感光性セラミックスグリーンシートを用いて、発光素子収納用セラミックス基板の搭載部を形成する場合は、配線電極用のビアホールを形成した後、導体ペーストをスクリーン印刷等の方法で塗布し、その後積層および一括焼成を行い、搭載部の配線電極を形成する。
【００３７】
感光性セラミックスグリーンシートを用いて、発光素子収納用セラミックス基板の反射部を形成する場合は、上記方法を用いてビアホール径の異なった感光性セラミックスグリーンシートを数種類作製し、ビアホール径の大きな感光性セラミックスグリーンシートから順に積層し、次いで一括焼成することで、所望の角度を高精度で得ることができる。
【００３８】
反射部の内周面は傾斜面となっているとともに、搭載部の平面とのなす角度が３０〜７０度の角度で、上方に向かうに伴って外側に広がっていることが好ましい。３０度未満であると、積層するセラミックスグリーンシートのビアホール径の差が大きすぎて、傾斜面が平面ではなく、階段上になってしまうため、発光素子から発光する光を、安定かつ効率良く反射できなくなる。また角度が７０度を超えると、反射した光が上方へ向かわず、傾斜面内を乱反射するおそれが生じる。
【００３９】
また、本発明の感光性セラミックスグリーンシートの厚みについては上記した通りであるが、反射部においては、なるべく薄いシートを多く積層することで傾斜面での平坦性を向上させ、乱反射を抑制できる。
【００４０】
さらに、反射部の横断面形状は、円形状、長円形状、楕円形状、四角形状、多角形状等の主種の形状で良いが、特に円形状が好ましい。
【００４１】
また、発光素子の光の反射率を上げるために、反射部の内周部に金属導体ペーストをスクリーン印刷等の方法で塗布してもよい。その後、積層および一括焼成を行った後、無電解めっき法等を用いて、反射部の内周部を金めっきし、さらに反射率を上げる。
【００４２】
次に、発光素子収納用セラミックス基板の製造方法について説明する。感光性セラミックスグリーンシートの焼成を行う場合、感光性セラミックスグリーンシートの上面および下面に難焼結性のセラミックスシートを積層して焼成してもよい。それによって、厚み方向のみ収縮させ、Ｘ−Ｙ平面にはほぼ無収縮となるようにできる。
【００４３】
難焼結性のセラミックスシートとは、基板焼結温度では焼結しないセラミックス粉末で形成されたシートで、アモルファスシリカ、石英、アルミナ、マグネシア、ヘマタイト、チタン酸バリウムおよび窒化硼素などから選択して用いることができる。これらの材料から得られるセラミックスシートは、ダミー用グリーンシートまたは拘束シートなどと称せられる。この拘束シートには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化マンガン、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムなどの酸化剤やガラス・セラミックスグリーンシートとの密着性改良剤となる酸化物粉末を１〜５重量％含有することが好ましい。このような難焼結性のセラミックスシートの例としては、アルミナ粉末にポリビニルブチラール、ジオクチルフタレート、適当な酸化物、有機溶媒などを加えて、ドクターブレード法によってシート状に形成したものをあげることができる。
【００４４】
感光性セラミックスグリーンシートの上下の面に拘束シートを配置した状態での焼成工程により、Ｘ−Ｙ平面方向の収縮は制限されるが、感光性セラミックスグリーンシートの成分や配合組成、焼成時の諸条件により不可避の収縮が存在するので、収縮率を１％以下に抑制できるならば、ほぼ無収縮を達成したものと考えることができるが、より好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．１％以下に抑制することが好ましい。
【００４５】
複数の感光性セラミックスグリーンシートを積層し多層シートを作製する場合には、必要な枚数の配線パターンの形成されたシートをガイド孔を用いて積み重ね、支持体を剥離し、８０〜１５０℃の温度で５〜２５ＭＰａの圧力で接着する。このグリーンシート積層体の両面に、拘束シートを積層配置し、作製したグリーンシート多層体を焼成処理し、その後、この拘束シートを取り除く無収縮焼成を行って目的とする多層基板を作製することができる。焼成は焼成炉において行う。焼成雰囲気や温度は感光性セラミックス層の無機粉末や有機成分の種類によって異なるが、空気中、窒素雰囲気中、または水素還元雰囲気中で焼成する。本発明の感光性セラミックスグリーンシートの焼成は６００〜９５０℃の温度で行うことが好ましい。このようにして得られたセラミックス基板は発光素子収納用セラミックス基板として用いられる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明する。なお、濃度（％）は特に断らない限り重量％である。実施例に用いた無機微粒子成分および有機成分は次の通りである。
【００４７】
Ａ．無機粉末
平均粒子径（Ｄ５０）の測定には、日機装（株）のマイクロトラック粒度分布計ＨＲＡを用いて、測定した。ガラス転移点は、ガラス粉末を白金セルに入れ、示差熱分析装置（ＴＧ８１２０、理学電機（株）製）を用いて、常温から８００℃まで２０℃／分の昇温速度で示差熱分析を行い、最初に現れる吸熱部の屈曲部での低温側の直線と高温側の直線のそれぞれ延長線の交点での温度を採用した。
【００４８】
無機粉末Ｉ：
アルミナ粉末４９．８％＋ガラス粉末５０．２％の複合セラミックス
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１０．８％）、ＳｉＯ２（５１．５％）、ＰｂＯ（１５．６％）、ＣａＯ（７．１％）、ＭｇＯ（２．８６％）、Ｎａ２Ｏ（３％）、Ｋ２Ｏ（２％）、Ｂ２Ｏ３（５．３％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５６５℃、熱膨張係数６０．５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ
無機粉末II：
Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（８．７％）、ＳｉＯ２（６７％）、ＺｒＯ２（２．７％）、Ｋ２Ｏ（１．６％）、Ｂ２Ｏ３（１２．５％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５００℃、熱膨張係数４２×１０−７／Ｋ、平均粒子径３μｍ
無機粉末III：Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末８５％＋石英１５％の複合セラミックス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１．８７％）、ＳｉＯ２（６７．３％）、Ｋ２Ｏ（１．２２％）、Ｂ２Ｏ３（１１．８％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５０７℃、熱膨張係数４６×１０−７／Ｋ、平均粒子径２．２μｍ
無機粉末IV：Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系複合セラミックス
複合セラミックス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（０．３４％）、ＳｉＯ２（８４．３％）、Ｋ２Ｏ（１．２９％）、Ｂ２Ｏ３（１１．７％）
複合セラミックス粉末の特性：ガラス転移点５０９℃、熱膨張係数２２×１０−７／Ｋ、平均粒子径２．５μｍ
無機粉末Ｖ：ＮＫＸ−５９２Ｊ（東罐マテリアルテクノロジー（株）製）
アルミナ粉末５０％＋ガラス粉末５０％との複合セラミックス
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末：平均粒子径４．８μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系ガラス
複合セラミックス粉末の特性：ガラス転移点６７０℃、熱膨張係数６０×１０−７／Ｋ、平均粒子径３．４μｍ
無機粉末VI：ＦＪ３５２Ｊ（東罐マテリアルテクノロジー（株）製）
アルミナ・結晶性ガラス複合系セラミックス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６８３℃、熱膨張係数５２×１０−７／Ｋ、平均粒子径５μｍ
無機粉末VII：ＦＪ３５１Ｊ（東罐マテリアルテクノロジー（株）製）
結晶性ガラス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＭｇＯ系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６８１℃、熱膨張係数９０×１０−７／Ｋ、平均粒子径５μｍ
無機粉末VIII：Ｋ８０５（旭テクノグラス（株）製）
非結晶性ガラス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６９５℃、熱膨張係数７８×１０−７／Ｋ、平均粒子径４．２μｍ
無機粉末IX：ガラス粉末８０％とＳｉＯ２２０％の混合物
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６８２℃、熱膨張係数７０×１０−７／Ｋ、平均粒子径４．９μｍ
無機粉末Ｘ：アルミナ粉末５０％＋ガラス粉末５０％の複合セラミックス
アルミナ粉末の特性：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：ＳｉＯ２（５３．８％）、Ａｌ２Ｏ３（３．４％）、Ｂ２Ｏ３（１６．７％）、ＣａＯ（８．２％）、ＭｇＯ（５％）、Ｎａ２Ｏ（１％）、ＺｒＯ２（２．３％）、Ｋ２Ｏ（０．８％）、ＴｉＯ２（１．８％）
上記ガラス粉末の特性：ガラス転移点６３０℃、熱膨張係数６５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ。
【００４９】
Ｂ．感光性有機成分
重合体Ｉ：スチレン３０％、メチルメタクリレート３０％およびメタクリル酸４０％からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したもの。重量平均分子量４３，０００、酸価９５
重合体II：ダイセル化学工業（株）製”サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ）２５０（メタクリル酸とメチルメタクリレートとの共重合体に３，４−エポキシシクロヘキシルメタクリレートを付加反応して得られたもの）。重量平均分子量１０，０００、酸価７５
重合体III：イソブチルメタクリレート５０％、２−エチルヘキシルアクリレート２５％、メチルアクリレート１１％およびアクリル酸１４％からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．２当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したもの。重量平均分子量６４０００、酸価８５
エチレン性不飽和基を有するモノマーＩ：ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート（”Ｍ−１１１”：東亞合成（株）製）
エチレン性不飽和基を有するモノマーII：ポリエチレングリコールジアクリレート（”Ｍ−２４５”：東亞合成（株）製）。
【００５０】
ウレタン化合物Ｉ：下記の一般式（１）において、Ｒ１は水素、Ｒ２はエチレンオキサイド基、Ｒ３はイソフォロンジイソシアネート残基、Ｒ４はエチレンオキサイド−プロピレンオキサイドコオリゴマーで、一般式（１）中のエチレンオキサイドの含有率は３０％、全体の分子量は１９，０００
ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯＯ−Ｒ２−(Ｒ３−Ｒ４)ｎ−Ｒ３−Ｒ２−ＯＣＯＣＲ１＝ＣＨ２（１）
ウレタン化合物II：日本合成化学（株）製ウレタンアクリレートＵＶ６１００Ｂ、全体の分子量は６，５００
光重合開始剤：２−ベンジル−ジメチルアミノ−１−(４−モノフォリノフェニル)−ブタノン−１（”イルガキュア３６９”チバ・スペシャリティケミカルズ社製）
紫外線吸光剤：スダンIV（東京化成工業（株）製）
重合禁止剤：ｐ−メトキシフェノール（和光純薬工業（株）製）
分散剤：ノプコスパース０９２（サンノプコ（株）製）。
【００５１】
Ｃ．有機ビヒクルの作製
溶媒および重合体を混合し、撹拌しながら６０℃に加熱し、すべての重合体を溶解させた。溶液を室温まで冷却し、エチレン性不飽和基を有するモノマー、ウレタン化合物、光重合開始剤、紫外線吸光剤、重合禁止剤を加えて溶解させた。その溶液を真空脱泡した後、２５０メッシュのフィルターで濾過し、有機ビヒクルを作製した。
【００５２】
Ｄ．ペースト調製
上記Ｃ．で作製した有機ビヒクルに無機粉末、分散剤を混合し、ボールミルで２０時間湿式混合しスラリーまたはペーストとした。有機ビヒクル中の感光性有機成分３０重量部に対して無機成分の量は７０重量部とした。
【００５３】
Ｅ．感光性セラミックスグリーンシートの作製
紫外線を遮断した室内で、支持体とブレードとの間隔を０．１〜０．８ｍｍとし、成形速度０．２ｍ／分でドクターブレード法によって、上記Ｄ．で作製したスラリーまたはペーストを用いて、感光性セラミックス層を形成し、感光性セラミックスグリーンシートを作製した。感光性セラミックス層の厚みは１５０μｍであった。
【００５４】
Ｆ．搭載部用の配線電極ビアホ−ルの形成
（フォトリソ法）
上記Ｅ．で作製した感光性セラミックスグリーンシートを１００ｍｍ角に切断した後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。感光性セラミックスグリーンシート両面から５〜３０ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて１分間パターン露光した。フォトマスクのパターンは、ビアホール径φ２５０μｍが２ｍｍ間隔で２つ配置され、ピッチ幅が１０ｍｍのものを利用し、１００ｍｍ角の感光性グリーンシート１枚に１００個パターンを作製できるようにした。次に、２５℃に保持した０．５重量％モノエタノールアミンの水溶液により現像し、その後、スプレーを用いてビアホールを水洗浄した。次に、スクリーン印刷法により導体ペーストでスルーホールの孔埋め、および配線の印刷を行った。同様のものを９枚作製した。
（パンチング法）
上記Ｅ．で作製した感光性セラミックスグリーンシートを１００ｍｍ角に切断した後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。その後、パンチング金型を用いて、感光性セラミックスグリーンシートをパンチング加工した。パンチング金型の径はφ２５０μｍのものを用いた。パンチング加工は、２ｍｍ間隔で２つ、そのピッチ間隔を１０ｍｍで行い、１００ｍｍ角の感光性セラミックスグリーンシート１枚に１００個のパターンを作製できるようにした。次に、スクリーン印刷法により導体ペーストでスルーホールの孔埋め、および配線の印刷を行った。同様のものを９枚作製した。
（レーザー法）
上記Ｅ．で作製した感光性セラミックスグリーンシートを１００ｍｍ角に切断した後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。その後、レーザー光を用いて、感光性セラミックスグリーンシートを、レーザー光を用いてφ２５０μｍを２ｍｍ間隔で２つ、そのピッチ間隔を１０ｍｍで行い、１００ｍｍ角の感光性セラミックスグリーンシート１枚に１００個のパターンを作製した。レーザー光のスポット径は４０μｍのものを利用した。同様のものを９枚作製した。
【００５５】
Ｇ．反射部用ビアホ−ルの形成
（フォトリソ法）
上記Ｅ．で作製した感光性セラミックスグリーンシートを１００ｍｍ角に切断した。温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させたものを９枚用意した。感光性セラミックスグリーンシート両面から５〜３０ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を１分間パターン露光した。傾斜をつけるために、フォトマスクは、パターンがビアホール径φ４〜φ６ｍｍで、０．２５ｍｍずつで、ピッチ幅１０ｍｍのものを９枚用意し、１００ｍｍ角の感光性セラミックスグリーンシート１枚に１００個のパターンを形成できるようにした。次に、２５℃に保持した０．５重量％モノエタノールアミンの水溶液により現像し、その後、スプレーを用いてビアホールを水洗浄し、９枚の感光性セラミックスグリーンシートを作製した。
（パンチング法）
上記Ｅ．で作製した感光性セラミックスグリーンシートを１００ｍｍ角に切断した後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。その後、パンチング金型を用いて、１００ｍｍ角に切断した感光性セラミックスグリーンシートをパンチング加工した。傾斜をつけるために、金型の径をφ４〜φ６ｍｍまで、０．２５ｍｍずつの９種類を用意した。各々の金型を用いて、ピッチ間隔を１０ｍｍで行い、１００ｍｍ角の感光性セラミックスグリーンシートに１００個のパターンを形成できるようにした。次に、スクリーン印刷法により導体ペーストでスルーホールの孔埋め、および配線の印刷を行った。
（レーザー法）
上記Ｅ．で作製した感光性セラミックスグリーンシートを１００ｍｍ角に切断した後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。その後、レーザー光を用いて、感光性セラミックスグリーンシートを、レーザー光を用いて加工し、１枚の感光性セラミックスグリーンシートに１００個のパターンを形成した。レーザー光のスポット径は４０μｍであった。また、傾斜をつけるために、ホール径がφ４〜φ６ｍｍまで、０．２５ｍｍずつ９種類の感光性セラミックスグリーンシートを作製した。
【００５６】
Ｉ．焼成に用いる拘束シートの作製
アルミナ粉末にポリビニルブチラール、ジオクチルフタレート、有機溶媒など加えて、ドクターブレード法によってシート状に作製した。
【００５７】
Ｊ．セラミックス基板の作製
発光素子の搭載部用と反射部用の各々の感光性セラミックスグリーンシートを、支持体を剥離しながら各々９枚積層し、それらをさらに上下に積層した。反射部用については、反射部の上層部が徐々に広くなるように、ビアホール径が小さいものから順に重ね、一番小さいビアホール径のものと、搭載部が接触するようにした。その後、上下に無収縮焼成のための拘束シートを配置し、８０℃でプレス圧力１５ＭＰａにて熱圧着した後、得られた多層体を空気中で、９００℃の温度で３０分間焼成して、セラミックス基板を作製した。その次に、反射部の傾斜面に、Ａｕめっきを無電界めっき法で被着させ、発光素子収納用セラミックス基板を作製した。被着部は、搭載部に接触しないよう搭載部から傾斜面に沿って、０．２ｍｍ離した。
【００５８】
Ｋ．発光素子の搭載および光検出
上記Ｊ．で作製した発光素子収納用セラミックス基板に青色ＬＥＤチップ（１ｍｍ角×０．５ｍｍｔ）を１００個自動実装した。実装の位置は、搭載部上の２ｍｍ幅をもつ電極間の中心に、ＬＥＤの中心がくるように設置した。その後１０ｍｍ角に切断し、青色ＬＥＤチップに電流を２０ｍＡ流して、発光素子収納用セラミックス基板の上方に設置されたＳｉフォトダイオード（受光面φ６ｍｍ）で光検出を行った。ＳｉフォトダイオードはＬＥＤチップ上部の中心と、その受光面の中心が一致するようにし、また、両方の間隔を５ｍｍとした。また、発光素子パッケージの下には温度が２５℃で一定で制御できるヒートシンクを設置した。
【００５９】
Ｌ．評価方法
チップ１００個の自動測定を行い、光検出値が５ｍＷ以上であったものの数を測定し、チップ１００個のうちの得られた数をパッケージの歩留まり数とした。また、１００個の自動測定中に、ＬＥＤチップの電極と搭載部の配線とを結ぶＡｕワイヤー（ワイヤー径２０μｍ）の写真を自動で取り込み、実装のずれを確認した。Ａｕワイヤーの両先端部が、搭載部上の円形電極（φ５０μｍ）およびＬＥＤチップ上の円形電極（φ５０μｍ）の外周上に跨がずにボンディングされているものを良好とし、その数を数えた。
【００６０】
実施例１〜１６
上記方法により、表１に示す組成を有する感光性セラミックスグリーンシートを用いて、フォトリソ法で作製した評価結果を表１〜２に示す。
【００６１】
比較例１
上記方法により、表２に示す組成を有する感光性セラミックスグリーンシートを作製し、パンチング法を用いる以外は、実施例と同様の操作を行った。評価結果を表２に示す。光強度が５ｍＷ未満であったサンプルを観察すると、パンチングにより開いたホールの周辺部にバリが観測された。
【００６２】
比較例２
上記方法により、表２に示す組成を有する感光性セラミックスグリーンシートを作製し、レーザー法を用いる以外は、実施例と同様の操作を行った。評価結果を表２に示す。光強度５ｍＷ以上で、かつ実装不良であったサンプルを観察すると、搭載部の電極ホールの周辺部において、基板のうねりが観察された。
【００６３】
【表１】
2008159981.tif 000002
【００６４】
【表２】
2008159981.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月13日(2007.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
次に、感光性セラミックスグリーンシートの加工方法について説明する。露光方法としては、感光性セラミックスグリーンシートの片面から露光する方法、あるいは感光性セラミックスグリーンシートの上下両面から同時に露光する方法、あるいは感光性セラミックスグリーンシートの片面から露光した後、表裏を反転させ、さらに反対の面を露光する方法があるが、好ましくは感光性セラミックスグリーンシートの上下両面から同時に、もしくは両面を順次露光する方法、より好ましくは上下両面から同時に露光する方法である。露光に用いる光源は超高圧水銀灯が特に好ましいが、これに限定されない。露光条件は感光性セラミックスグリーンシートの厚みによって異なるが、通常、５〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて５秒〜３０分間露光を行う。発光素子収納用セラミックス基板をＬＥＤ用アレイとして利用する場合には、フォトマスクに多数のパターンを形成しておくのが好ましい。なおビアホール形成と同じ手法で、感光性セラミックスグリーンシート積層時のアライメント用ガイド孔を形成しておくことができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
複数の感光性セラミックスグリーンシートを積層し多層シートを作製する場合には、必要な枚数の配線パターンの形成されたシートをガイド孔を用いて積み重ね、支持体を剥離し、８０〜１５０℃の温度で５〜２５ＭＰａの圧力で接着する。このグリーンシート積層体の両面に、拘束シートを積層配置し、作製したグリーンシート多層体を焼成処理し、その後、この拘束シートを取り除く無収縮焼成を行って目的とする多層基板を作製することができる。焼成は焼成炉において行う。焼成雰囲気や温度は感光性セラミックス層の無機粉末や有機成分の種類によって異なるが、空気中、窒素雰囲気中、または水素還元雰囲気中で焼成する。本発明の感光性セラミックスグリーンシートの焼成は６００〜９５０℃の温度で行うことが好ましい。このようにして得られたセラミックス基板は発光素子収納用セラミックス基板として用いられる。
また、発光素子収納用セラミックス基板をＬＥＤ用アレイとして多数配置し、蛍光灯やバックライトに替わる発光素子アレイとして利用することが可能である。具体的には、感光性セラミックスグリーンシートを用いて、一括で多数の発光素子収納用セラミックス基板を形成した後、ＬＥＤを配置することで、大面積で低コストな蛍光灯やバックライトを作製することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
無機粉末Ｉ：
アルミナ粉末４９．８％＋ガラス粉末５０．２％の複合セラミックス
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１０．８％）、ＳｉＯ２（５１．５％）、ＰｂＯ（１５．６％）、ＣａＯ（７．１％）、ＭｇＯ（２．８６％）、Ｎａ２Ｏ（３％）、Ｋ２Ｏ（２％）、Ｂ２Ｏ３（５．３％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５６５℃、熱膨張係数６０．５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ
無機粉末II：
Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（８．７％）、ＳｉＯ２（６７％）、ＺｒＯ２（２．７％）、Ｋ２Ｏ（１．６％）、Ｂ２Ｏ３（１２．５％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５００℃、熱膨張係数４２×１０−７／Ｋ、平均粒子径３μｍ
無機粉末III：Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末８５％＋石英１５％の複合セラミックス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１．８７％）、ＳｉＯ２（６７．３％）、Ｋ２Ｏ（１．２２％）、Ｂ２Ｏ３（１１．８％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５０７℃、熱膨張係数４６×１０−７／Ｋ、平均粒子径２．２μｍ
無機粉末IV：Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系複合セラミックス
複合セラミックス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（０．３４％）、ＳｉＯ２（８４．３％）、Ｋ２Ｏ（１．２９％）、Ｂ２Ｏ３（１１．７％）
複合セラミックス粉末の特性：ガラス転移点５０９℃、熱膨張係数２２×１０−７／Ｋ、平均粒子径２．５μｍ
無機粉末Ｖ：ＮＫＸ−５９２Ｊ（東罐マテリアルテクノロジー（株）製）
アルミナ粉末５０％＋ガラス粉末５０％との複合セラミックス
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末：平均粒子径４．８μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系ガラス
複合セラミックス粉末の特性：ガラス転移点６７０℃、熱膨張係数６０×１０−７／Ｋ、平均粒子径３．４μｍ
無機粉末VI：ＦＪ３５２Ｊ（東罐マテリアルテクノロジー（株）製）
アルミナ・結晶性ガラス複合系セラミックス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６８３℃、熱膨張係数５２×１０−７／Ｋ、平均粒子径５μｍ
無機粉末VII：ＦＪ３５１Ｊ（東罐マテリアルテクノロジー（株）製）
結晶性ガラス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＭｇＯ系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６８１℃、熱膨張係数９０×１０−７／Ｋ、平均粒子径５μｍ
無機粉末VIII：Ｋ８０５（旭テクノグラス（株）製）
非結晶性ガラス
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６９５℃、熱膨張係数７８×１０−７／Ｋ、平均粒子径４．２μｍ
無機粉末IX：ガラス粉末８０％とＳｉＯ２２０％の混合物
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス
ガラス粉末の特性：ガラス転移点６８２℃、熱膨張係数７０×１０−７／Ｋ、平均粒子径４．９μｍ
無機粉末Ｘ：アルミナ粉末５０％＋ガラス粉末５０％の複合セラミックス
アルミナ粉末の特性：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：ＳｉＯ２（５３．８％）、Ａｌ２Ｏ３（３．４％）、Ｂ２Ｏ３（１６．７％）、ＣａＯ（８．２％）、ＭｇＯ（５％）、Ｎａ２Ｏ（１％）、ＺｒＯ２（２．３％）、Ｋ２Ｏ（０．８％）、ＴｉＯ２（１．８％）
上記ガラス粉末の特性：ガラス転移点６３０℃、熱膨張係数６５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ。
無機粉末ＸI：
アルミナ粉末４９．８％＋ガラス粉末５０．２％の複合セラミックス
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１０．９％）、ＳｉＯ２（５１．７％）、Ｂｉ２Ｏ３（１５．２％）、ＣａＯ（７．１％）、ＭｇＯ（２．９６％）、Ｎａ２Ｏ（３％）、Ｋ２Ｏ（２％）、Ｂ２Ｏ３（５．３％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５６１℃、熱膨張係数６０．５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ
無機粉末ＸII：
アルミナ粉末４９．６％＋ガラス粉末４９．２％の複合セラミックスにフィラーとして、ＡｌＮ粉末を１．２％添加したもの。
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１０．９％）、ＳｉＯ２（５１．７％）、ＰｂＯ（１４．９％）、ＣａＯ（６．９％）、ＭｇＯ（２．９６％）、Ｎａ２Ｏ（３．２％）、Ｋ２Ｏ（２％）、Ｂ２Ｏ３（５．３％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５６４℃、熱膨張係数６０．５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ
ＡｌＮ粉末：平均粒子径１．８μｍ。
無機粉末ＸIII：
アルミナ粉末４９．４％＋ガラス粉末４９．１％の複合セラミックスにフィラーとして、カーボンナノチューブ粉末を１．５％添加したもの。
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１０．９％）、ＳｉＯ２（５０．７％）、ＰｂＯ（１４．９％）、ＣａＯ（７．１％）、ＭｇＯ（２．９６％）、Ｎａ２Ｏ（４％）、Ｋ２Ｏ（２％）、Ｂ２Ｏ３（５．３％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５６５℃、熱膨張係数６０．５×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ
無機粉末ＸIV：
アルミナ粉末４９．１％＋ガラス粉末４９．２％の複合セラミックスにフィラーとして、ＳｉＣ粉末を１．７％添加したもの。
アルミナ：平均粒子径２μｍ
ガラス粉末の組成：Ａｌ２Ｏ３（１０．９％）、ＳｉＯ２（５０．７％）、ＰｂＯ（１４．９％）、ＣａＯ（７．１％）、ＭｇＯ（２．９６％）、Ｎａ２Ｏ（４％）、Ｋ２Ｏ（２％）、Ｂ２Ｏ３（５．３％）
ガラス粉末の特性：ガラス転移点５６７℃、熱膨張係数６０．３×１０−７／Ｋ、平均粒子径２μｍ
ＳｉＣ粉末：平均粒子径１．９μｍ。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
実施例１〜２０
上記方法により、表１に示す組成を有する感光性セラミックスグリーンシートを用いて、フォトリソ法で作製した評価結果を表１〜２に示す。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
【表２】
2008159981.tif 000004