(57)【要約】【課題】光結合効率を劣化させることなく、生産性が高いとともに、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる光ケーブルモジュールを提供する。【解決手段】光ケーブルモジュール１は、受発光素子３及び該受発光素子３に接続される電気配線５を搭載した基板と、該電気配線５の端部に設けられる電気接続部６と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路２とを備える。また、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保つための高さ補償部材４が設けられている。また、電気配線５および受発光素子３が設けられている領域の周囲が、基板７の基板面に平行な方向において、高さ補償部材４によって囲われている、または、凹部の側面によって囲われている。【選択図】図７
2008256870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面受発光型の光素子及び該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールにおいて、
上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材が設けられており、
上記高さ補償部材は、上記基板の基板面に平行な方向において、上記電気配線および上記光素子が設けられている領域の周囲を囲んでいることを特徴とする光ケーブルモジュール。
【請求項２】
上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面が、上記フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項３】
上記電気配線と上記光素子とが封止剤によって固定されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項４】
上記電気配線と上記光素子と上記フィルム光導波路とがパッケージ固定されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項５】
上記高さ補償部材によって囲われている領域内に、上記電気配線および上記光素子を覆うように封止材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項６】
上記高さ補償部材と上記基板とによって囲われている空間を密閉する蓋部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項７】
上記フィルム光導波路が、上記高さ補償部材と接する面または上記基板と接する面から上記光素子側に突き出している部分の少なくとも１つの面において、フィルム光導波路の光伝送方向に平行な２つの側面の少なくとも一方の側面近傍の領域が、上記高さ補償部材または上記基板によって支持されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項８】
上記高さ補償部材または上記基板に、上記フィルム光導波路の下面に当接する下面当接面と、該下面当接面に垂直な面であり、上記フィルム光導波路の光伝送方向に対する２つの側面にそれぞれ対向する２つの側面対向面とが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項９】
上記基板に、上記高さ補償部材で囲まれる領域内に該基板の上面から下面へ貫通する貫通穴が設けられており、
上記光素子が、上記フィルム光導波路が設けられる側とは反対側の基板の面側に設けられ、上記フィルム光導波路の端面と上記光素子との間の光結合が、上記貫通穴を通じて行われることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１０】
上記電気配線と電気的に接続され、外部の配線と電気的に接続するための電気接続手段をさらに備え、該電気接続手段が、上記高さ補償部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１１】
上記フィルム光導波路が複数設けられるとともに、上記光素子が各フィルム光導波路に対応して複数設けられており、
上記高さ補償部材または上記基板が、所定の上記フィルム光導波路とそれに対応する上記光素子との距離と、別の上記フィルム光導波路とそれに対応する上記光素子との距離とを互いに異ならせるような形状となっていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１２】
上記フィルム光導波路における一方の端面と光学的に結合する発光側の上記光素子と、上記フィルム光導波路における他方の端面と光学的に結合する受光側の上記光素子とが、上記基板にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュールを備える電子機器において、
上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
上記光ケーブルモジュールにおける、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
【請求項１５】
ヒンジ部を備える折り畳み式の電子機器において、
上記光ケーブルモジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
上記光ケーブルモジュールは、上記機器基板に実装されたＩＣ上に設けられていることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光データ伝送用光モジュールに関するものであって、特に柔軟性を有する光ケーブルモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、特に、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。
【０００３】
光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよびクラッドが柔軟な高分子材料からなるため柔軟性を有している。
【０００４】
この柔軟性を有するフィルム光導波路を光ケーブルとして用いる場合、光電変換素子（受発光素子）と位置合わせをして光結合する必要がある。受発光素子とは、電気信号を光信号に変換して発信し、光信号を受信して電気信号に変換するものである。
【０００５】
ところが、フィルム光導波路は柔軟性を有するため、受発光素子とフィルム光導波路との位置合わせは非常に困難である。また、この位置合わせは、光結合効率に影響を与えるため、精密さが要求される。
【０００６】
従来、受発光素子とフィルム光導波路との位置合わせは、位置および光軸の一致を要するため、フィルム光導波路に対して合わせて５軸方向の調整が必要である。すなわち、図４０に示すように、受発光素子とフィルム光導波路との間の距離Ｄと、Ｘ−Ｙ平面におけるＸ軸、Ｙ軸、回転方向φと、Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ軸方向との調整が必要である。
【０００７】
一般的に、上記位置合わせをするためのフィルム光導波路を製造する方法としては、受発光素子とフィルム光導波路の端面とをそれぞれリジッドな部材で固定し、個別に結合する方法が用いられている。このフィルム光導波路の製造方法の一例が特許文献１に記載されている。
【０００８】
図４１は、特許文献１に記載されているフレキシブル（フィルム）光導波路基板の製造方法を示す側面図である。この製造方法について以下に具体的に説明する。
【０００９】
まず、ベース基板１１０の両端部に予め接着力改良剤１３１、１３２を塗布しておく（図４１（ａ））。次に、ベース基板１１０上にクラッド１２１を形成した（図４１（ｂ））後、コア１２２を形成する（図４１（ｃ））。そして、ベース基板１１０の接着力改良剤１３１、１３２が付着されている部分以外に対応する部分を除去することによって、端部が固定されたフィルム光導波路基板１００を製造することができる。
【００１０】
そして、フィルム光導波路基板１００を用いることによって、図４０（ａ）（ｂ）に示すように、フィルム光導波路と受発光素子との位置合わせを行うことができる。
【００１１】
図４０（ａ）（ｂ）は、上述のフィルム光導波路基板１００を備えた光ケーブルモジュール１０１の概略構成を示す図である。同図に示すように、フィルム光導波路１０２にリジッドな部材１０５を取り付けて柔軟性を有するフィルム光導波路１０２を固定することによって、距離Ｄ、Ｘ軸、Ｙ軸、回転方向φ、Ｚ軸の調整が可能となり、基板１０７上の受発光素子１０３と位置合わせを行うことができる。
【特許文献１】特開平４−２８１４０６号公報（１９９２年１０月７日公開）
【特許文献２】特開２００５−３２１５６０号公報（２００５年１１月１７日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところが、上記従来の構成では、フィルム光導波路の端面を固定するための工数が必要であるため生産性が悪い。また、上述のように、フィルム光導波路と受発光素子とを光結合させるために、５軸方向（距離Ｄ、Ｘ軸、Ｙ軸、回転方向φ、Ｚ軸）の調整が必要となるため、光ケーブルモジュールの生産性が悪いという問題点がある。
【００１３】
ここで、上記位置合わせを容易にするための他の方法として、上記従来技術を発展させた以下の構成が考えられる。
【００１４】
図４２（ａ）（ｂ）は、端面が４５度の傾斜面に加工されたフィルム光導波路１０２の先端に、保持部材であるフェルール等の固定接続部材１０４を設ける構成を示す側面図である。同図の構成によれば、受発光素子１０３とフィルム光導波路１０２との間の距離Ｄを常に一定に保つことができるため、上記従来の方法と比較して、位置合わせが容易となる。
【００１５】
ところが、同図の構成では、固定接続部材１０４と受発光素子１０３とが接触しないように、距離Ｄを大きく採る必要がある。そのため、フィルム光導波路１０２は、受発光素子１０３から十分な光信号の出力を得ることができず、光結合効率が低下してしまう。
【００１６】
また、図４３（ａ）（ｂ）に示す構成によれば、端面が直角に加工されたフィルム光導波路１０２と位置合わせ行うために、受発光素子１０３を立てて実装する必要があり、実装工数が増大し、生産性が悪い。
【００１７】
さらに、図４４（ａ）（ｂ）に示すように、基板１０７を挟んでフィルム光導波路１０２とフリップチップ方式の回路素子１１１とを別々に形成し、回路部１１２を集積化する方法が考えられる。
【００１８】
ところが、同図の構成では、この集積化した回路部１１２をモジュール化した場合、光ケーブルモジュール全体の外形が大型化してしまう。また、接続部は５軸方向の位置合わせが必要な光結合となるため、接続を補償するピンやバックルが必要となり、同じく外形が大型化してしまう。さらに、工法的にも基板１０７において両面実装が必要となり、実装工数が増大するという問題点がある。
【００１９】
一方、特許文献２には、次のような光導波路モジュールが開示されている。図４５（ａ）は、この従来の光導波路モジュール２０１の斜視図であり、図４５（ｂ）は、その側面断面図であり、図４５（ｃ）は、気密パッケージされた光導波路モジュール２０１の斜視図である。
【００２０】
これらの図に示すように、サブマウント２２０上に光導波路フィルム２１０が実装されており、その端面でのミラー面反射を介して受発光素子２３２との間で光の伝送が行われる。このような構成において、モジュール部品の信頼性向上のため、発受光素子２３２やＩＣパッケージ２４０に設けられている電極２４２等を保護する必要がある。この一般的な方法として、部品を封止樹脂で覆うことが想定されるが、この構造では、受発光素子２３２を封止しようとすると、４５度ミラー端面への封止樹脂の付着が想定されるため、封止は非常に困難である。
【００２１】
また、光導波路フィルム２１０の端面および受発光素子２３２などの光学部品領域のみを気密保護することが考えられるが、電極２４２や、受発光素子２３２と電極２４２とを結ぶ配線２４６がむき出しになるため、信頼性は低い。そこで、図４５（ｃ）に示すように、光導波路モジュール全体を覆うように気密パッケージ構造となっている。すなわち、電極２４２がサブマウント２２０の外部に設けられているので、電極２４２および配線２４６を覆うためには、気密パッケージに要するスペースが大きくなる。これにより、モジュール全体が大型化するという問題がある。
【００２２】
本発明は、上記種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光結合効率を劣化させることなく、生産性が高いとともに、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる光ケーブルモジュール、および該光ケーブルモジュールを備える電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の光ケーブルモジュールは、上記の課題を解決するために、面受発光型の光素子及び該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材が設けられており、上記高さ補償部材は、上記基板の基板面に平行な方向において、上記電気配線および上記光素子が設けられている領域の周囲を囲んでいることを特徴としている。
【００２４】
フィルム光導波路とは、屈折率の大きいコア部と、該コア部の周囲に設けられる屈折率の小さいクラッド部とにより形成され、コア部に入射した光信号を該コア部とクラッド部との境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。
【００２５】
上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面における、光素子の基板への投影領域外に高さ補償部材が設けられ、該高さ補償部材にフィルム光導波路が設けられる。そして、フィルム光導波路と光素子とは、両者の間の距離を一定に保った状態で光学結合される。
【００２６】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間に設けられる高さ補償部材によって、両者の間の距離を常に一定に保つことができるため、両者の間の距離を調整する必要がない。また、フィルム光導波路を固定して基板に接続するための部材が不要となるため、フィルム光導波路と光素子との間の距離を最適に設定することができる。したがって、光結合効率を劣化させることなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。
【００２７】
また、上記の構成によれば、光素子および電気配線が高さ補償部材によって基板上において囲われた構造となるので、光素子および電気配線に対する外部の部材の接触を抑制することが可能となる。よって、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる。
【００２８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面、または上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、上記フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されていることが好ましい。
【００２９】
上記の構成によれば、高さ補償部材または基板のいずれか一方が、フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されている。これにより、フィルム光導波路を搭載する位置が予め設定されることになるため、フィルム光導波路と光素子との位置合わせをさらに容易に行うことができる。
【００３０】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と上記光素子とが封止剤によって固定されていることが好ましい。
【００３１】
これにより、電気配線と光素子とを外部から守ることができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができ、信頼性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００３２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と上記光素子と上記フィルム光導波路とがパッケージ固定されていることが好ましい。
【００３３】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を確実に固定することができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができると共に、さらに光結合効率の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００３４】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材によって囲われている領域、または、上記凹部の側面によって囲われている領域内に、上記電気配線および上記光素子を覆うように封止材が設けられている構成としてもよい。
【００３５】
上記の構成によれば、光素子および電気配線は外部の空気と接触することがなくなるので、酸化や腐食などによる経年劣化の抑制、および、埃などの付着による不具合発生の防止などを実現することができる。また、光素子および電気配線に対する外部の部材の接触を完全に防止することが可能となるので、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生をさらに低減することができる。
【００３６】
また、高さ補償部材または凹部の側面と基板とで囲われた空間内に封止材が注入されることになるので、製造時において、不要な領域にまで封止材が流出することなく、必要な箇所に必要十分な量の封止材を的確に注入することが可能となる。
【００３７】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材と上記基板とによって囲われている空間、または、上記凹部の側面と底面によって囲われている空間を密閉する蓋部材が設けられている構成としてもよい。
【００３８】
上記の構成によれば、光素子および電気配線は密閉空間内に配置されることになるので、酸化や腐食などによる経年劣化の抑制、および埃などの付着による不具合発生の防止などを実現することができる。また、光素子および電気配線に対する外部の部材の接触を完全に防止することが可能となるので、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる。
【００３９】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路が、上記高さ補償部材と接する面または上記基板と接する面から上記光素子側に突き出している部分の少なくとも１つの面において、フィルム光導波路の光伝送方向に平行な２つの側面の少なくとも一方の側面近傍の領域が、上記高さ補償部材または上記基板によって支持されている構成としてもよい。
【００４０】
上記の構成によれば、フィルム光導波路における突き出し部分の突き出し方向に対する一方の横側が高さ補償部材または基板によって支えられることになるので、重力、衝撃、振動などによる突き出し部分の撓みを抑制することができる。これにより、フィルム光導波路と光素子との間の光結合の信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材または上記基板に、上記フィルム光導波路の下面に当接する下面当接面と、該下面当接面に垂直な面であり、上記フィルム光導波路の光伝送方向に対する２つの側面にそれぞれ対向する２つの側面対向面とが設けられている構成としてもよい。
【００４２】
上記の構成によれば、２つの側面対向面によってフィルム光導波路の側面がガイドされることになるので、高さ補償部材または基板に対してフィルム光導波路を載置する際のフィルム光導波路の回転方向位置精度、およびＸ方向位置精度を確保することができる。すなわち、光ケーブルモジュールの製造過程におけるフィルム光導波路の載置位置精度を緩くすることができる。
【００４３】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記基板に、上記高さ補償部材または上記凹部で囲まれる領域内に該基板の上面から下面へ貫通する貫通穴が設けられており、上記光素子が、上記フィルム光導波路が設けられる側とは反対側の基板の面側に設けられ、上記フィルム光導波路の端面と上記光素子との間の光結合が、上記貫通穴を通じて行われる構成としてもよい。
【００４４】
上記の構成によれば、基板における一方の面に光素子が設けられ、もう一方の面に電気配線が設けられるので、基板の面における光素子および電気配線を形成する領域の面積をより小さくすることが可能となる。すなわち、光ケーブルモジュールの省面積化を実現することができる。
【００４５】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と電気的に接続され、外部の配線と電気的に接続するための電気接続手段をさらに備え、該電気接続手段が、上記高さ補償部材に設けられている構成としてもよい。
【００４６】
上記の構成によれば、高さ補償部材は、上記したような高さ補償機能、ならびに、光素子および電気配線の保護機能の他に、電気接続手段設置機能および外部の配線基板との接続機能を持たせることが可能となる。よって、例えば電気接続手段設置機能および外部の配線基板との接続機能を別の部材によって構成する場合と比較して、光ケーブルモジュールの外形をより小型にすることが可能となる。
【００４７】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路が複数設けられるとともに、上記光素子が各フィルム光導波路に対応して複数設けられており、上記高さ補償部材または上記基板が、所定の上記フィルム光導波路とそれに対応する上記光素子との距離と、別の上記フィルム光導波路とそれに対応する上記光素子との距離とを互いに異ならせるような形状となっている構成としてもよい。
【００４８】
上記の構成によれば、例えば複数の光素子がそれぞれ種類が異なり、フィルム光導波路の端面までの最適な距離がそれぞれ異なる場合でも、それぞれの光素子に最適な距離にフィルム光導波路を配置することが可能となる。よって、どのフィルム光導波路と光素子との組においても、安定した光学結合を実現することが可能となる。
【００４９】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路における一方の端面と光学的に結合する発光側の上記光素子と、上記フィルム光導波路における他方の端面と光学的に結合する受光側の上記光素子とが、上記基板にそれぞれ設けられていることが好ましい。
【００５０】
これにより、光結合効率が高い光通信用の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、発光側の上記光素子を駆動する駆動ＩＣと、受光側の上記光素子からの出力信号を増幅する増幅用ＩＣとを有する電子回路を備えていることが好ましい。
【００５２】
上記の構成によれば、フィルム光導波路と光素子と電子回路とを密接して実装することができる。これにより、光素子と電子回路との距離を最適に設定することができるため、小型の駆動ＩＣおよびアンプ等の増幅用ＩＣを用いることができる。また、基板のスペースを有効に活用することができるため、光ケーブルモジュールの小型化を図ることができる。さらに、従来生じているような電気信号の減衰を低減することができる。
【００５３】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電子回路は、パラレルシリアル変換ＩＣをさらに有していることが好ましい。
【００５４】
これにより、光素子と駆動ＩＣとパラレルシリアル変換ＩＣとを備える電子回路を最適に設計して、パラレルシリアル変換ＩＣの端子を高密度に配置できるため、小型のパラレルシリアル変換型の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５５】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていることが好ましい。
【００５６】
これにより、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に、光素子と電気配線とを直接実装することができるため、接続端子が不要となり光ケーブルモジュールのコストを低減することができる。
【００５７】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線は、同軸ケーブルからなっていることが好ましい。
【００５８】
これにより、ノイズ耐性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５９】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、電気コネクタであることが好ましい。
【００６０】
これにより、既存の電気コネクタを使用することができるため、汎用性に優れ、実装が容易な光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００６１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、上記電気配線の長手方向に対して接続方向が異なる電気コネクタであることが好ましい。
【００６２】
これにより、上挿入型（board to board）の電気コネクタを使用することができるため、光ケーブルモジュールの外部機器への接続が容易となる。
【００６３】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、熱圧着コネクタであることが好ましい。
【００６４】
これにより、熱圧着による方法を用いて、光ケーブルモジュールを外部機器に容易に接続することができる。
【００６５】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、筒型のノイズ遮蔽筐体に内蔵されていることが好ましい。
【００６６】
これにより、光素子から発生する電磁ノイズを遮蔽することができるため、光ケーブルモジュールの光伝送効率の劣化を防ぐことができる。
【００６７】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、単一の光伝送媒体に少なくとも１つ以上のフィルム光導波路が形成されると共に、上記フィルム光導波路の各端面と光学的に結合するように、上記光素子が上記基板にそれぞれ設けられていることが好ましい。
【００６８】
これにより、単一の光伝送媒体で、複数のフィルム光導波路を形成しているため、製造コストを低減した光伝送効率の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００６９】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記単一の光伝送媒体の両端に、それぞれ上記基板が設けられると共に、それぞれの上記基板に、発光側の上記光素子と受光側の上記光素子とが少なくとも１組以上設けられていることが好ましい。
【００７０】
これにより、双方向の光伝送が可能な光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００７１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記各基板上においては、発光側の上記光素子と受光側の上記光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられていること好ましい。
【００７２】
これにより、双方向伝送型の光ケーブルモジュールにおいて、発光側の光素子からの迷光が、受光側の光素子に到達し受光されることを防ぐことができるため、クロストークを軽減することができる。
【００７３】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線が、該電気配線とは異なる電気ケーブルと一体化されていることが好ましい。
【００７４】
これにより、電気信号および光信号のデータ伝送を行うことができるため、電気ケーブル一体型の小型の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００７５】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線が上記基板に搭載されていることが好ましい。
【００７６】
これにより、幅の小さい電気配線一体型の光ケーブルモジュールが実現できる。
【００７７】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線が遮光処理されていることが好ましい。
【００７８】
これにより、電気配線において外部からの光を遮断することができるため、フィルム光導波路への外光の侵入を防ぐことができる。したがって、データ伝送のＳ／Ｎ比およびクロストークの劣化を防止することができる。外光の影響を受けにくい光ケーブルモジュールが実現できる。
【００７９】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線がノイズ遮蔽処理されていることが好ましい。
【００８０】
これにより、外部からの電磁波ノイズの影響を受けにくい光ケーブルモジュールが実現できる。
【００８１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線において、上記電気ケーブル部分の長さが、上記フィルム光導波路を含む電気配線部分の長さよりも短いことが好ましい。
【００８２】
これにより、ケーブル全体に引張力が加わった場合でも、フィルム光導波路には負荷がかからないため、引張り耐性の弱い柔軟なフィルム光導波路を用いたフレキシブル性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００８３】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線および上記電気ケーブルは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていると共に、上記光導波路と上記電気配線とが、上記電気ケーブルと対向するように折り返されていることが好ましい。
【００８４】
これにより、電気配線を単一部材で構成できるため、生産性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。また、ケーブル幅のスペースを低減することができるため、電気ケーブルと一体化した光ケーブルモジュールの小型化を図ることができる。
【００８５】
また、本発明の電子機器は、上記記載の光ケーブルモジュールを備える電子機器において、上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴としている。
【００８６】
これにより、電子機器内の機器基板間の光データ伝送を行うことができる。また、光ケーブルモジュールを実装してデータ伝送することができるため、電子機器の小型化を図ることができる。
【００８７】
また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、上記光ケーブルモジュールにおける、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることが好ましい。
【００８８】
これにより、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とを実装するための基板を筐体部に設ける必要がないため、電子機器をさらに小型化することができる。
【００８９】
また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、ヒンジ部を備える折り畳み式の電子機器において、上記光ケーブルモジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることが好ましい。
【００９０】
これにより、屈曲部で生じやすいノイズを低減することができるため、ヒンジ付き電子機器内部の機器基板間のデータ伝送を確実に効率良く行うことができる。また、光ケーブルモジュールは小型で柔軟性を有するため、ヒンジ付き電子機器にヒンジを組み込みんだ後に実装することができるため生産性の高い電子機器を実現することができる。
【００９１】
また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、上記光ケーブルモジュールは、上記機器基板に実装されたＩＣ上に設けられていることが好ましい。
【００９２】
これにより、ノイズの発生が少ない光ケーブルモジュールをＩＣ上に設けられていることができるため、電子機器におけるノイズの影響を低減することができる。
【発明の効果】
【００９３】
本発明の光ケーブルモジュールは、以上のように、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材が設けられており、上記高さ補償部材は、上記基板の基板面に平行な方向において、上記電気配線および上記光素子が設けられている領域の周囲を囲んでいるである。
【００９４】
これにより、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができるという効果を奏する。
【００９５】
また、本発明の電子機器は、以上のように、上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されている構成である。
【００９６】
これにより、電子機器内の機器基板間の光データ伝送を行うことができる。また、光ケーブルモジュールを実装してデータ伝送することができるため、電子機器の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９７】
（実施の形態１）
本発明の一実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
【００９８】
図１（ａ）は、本実施形態における光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）はその側面図である。なお、本実施形態は、後述する実施の形態２で示す本発明に係る光ケーブルモジュール１の前提となる構成およびその製造方法を示すものである。
【００９９】
光ケーブルモジュール１は、フィルム光導波路２と、受発光素子（光素子）３と、高さ補償部材４と、電気配線５と、電気接続部（電気接続手段）６と、基板７とを備えている。
【０１００】
フィルム光導波路２は、屈折率の大きいコア部２ａと、該コア部２ａの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッド部２ｂとにより形成され、コア部２ａに入射した光信号を該コア部２ａとクラッド部２ｂとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。コア部２ａおよびクラッド部２ｂは、柔軟性を有する高分子材料からなるものであるため、フィルム光導波路２は柔軟性を有している。フィルム光導波路２の両端面は、４５度の傾斜面を有し、この傾斜面において光信号を反射する。なお、フィルム光導波路２の端面の角度は４５度に限定されるものではなく、入射される光信号をフィルム光導波路２内部へ反射させることができればよく、適宜変更可能である。
【０１０１】
受発光素子３は、電気信号を光信号に、光信号を電気信号にそれぞれ変換するものである。また、受発光素子３は、面受発光型の素子であり、基板７に搭載される搭載面とは反対側の面から光信号を発信および受信するものである。なお、発光側の光素子および受光側の光素子をそれぞれ発光素子３ａおよび受光素子３ｂとする。
【０１０２】
高さ補償部材４は、フィルム光導波路２を搭載すると共に、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保つための保持部材である。なお、高さ補償部材４の高さは、フィルム光導波路２と受発光素子３との光結合効率が最適になるように予め設定されている。
【０１０３】
電気配線５は、受発光素子３と後述の駆動回路等の電子回路８とを接続して、電気信号の伝達を行うものである。具体的には、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、同軸ケーブル、リードフレーム等が挙げられる。
【０１０４】
電気接続部６は、電気配線５を介して受発光素子３と電子回路８とを電気的に接続するためのものである。具体的には、例えば、電気コネクタ、熱圧着コネクタ等が挙げられる。
【０１０５】
基板７は、上述の、フィルム光導波路２、受発光素子３、高さ補償部材４、電気配線５および電気接続部６を実装するためのものである。
【０１０６】
ここで、光ケーブルモジュール１の製造方法について、図２および図３を用いて以下に説明する。なお、図２において、フィルム光導波路２の長手方向に平行する軸をＹ軸、Ｙ軸に直交する軸をＸ軸、座標平面をＸ−Ｙ平面、Ｘ−Ｙ平面における回転方向をφ、Ｘ−Ｙ平面に直交する軸をＺ軸とする。
【０１０７】
まず、治具等により固定された基板７の上面に、予め受発光素子３と電気配線５と電気接続部６とを半田付け等による方法で実装しておく（図３（ａ））。次に、基板７の上面における高さ補償部材４を搭載する面と、高さ補償部材４におけるフィルム光導波路２を搭載する面とに接着剤を塗布する（図３（ｂ））。なお、接着剤は、各種市販のものを使用することができる。
【０１０８】
次に、フィルム光導波路２と高さ補償部材４とをエアチャック等を用いてハンドリングし（図３（ｃ））、基板７の上方（Ｚ軸方向）に設置された画像認識装置（図示せず）により、フィルム光導波路２と受発光素子３との位置調整を行う（図２（ｂ））。
【０１０９】
なお、上記位置調整は、Ｘ−Ｙ平面におけるＸ軸、Ｙ軸および回転方向φのみの調整を行えばよい。すなわち、図２（ａ）に示す、Ｚ軸方向すなわち受発光素子３からフィルム光導波路２までの距離Ｄの位置調整は、高さ補償部材４により予め設定されているため不要となる。また、本実施形態におけるフィルム光導波路２の断面形状は矩形であるため、上記位置調整における回転方向位置の調整は、フィルム光導波路２の中心軸周りの回転角度を考慮する必要はないが、該断面形状が円形または楕円形である場合には、該回転角度の調整も含まれる。
【０１１０】
そして、画像認識装置の映像が、図２（ｂ）に示すように、フィルム光導波路２の傾斜端面と受発光素子３とが一致する位置において、基板７と高さ補償部材４とフィルム光導波路２との接着処理が実行される（図３（ｄ））。
【０１１１】
これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離Ｄを最適に保持した状態で、容易に両者を光結合させることができる。また、フィルム光導波路２と高さ補償部材４とを基板７に対して、同時に接着処理することができるため、従来と比較して製造時間の短縮を図ることができる。
【０１１２】
このように、上記位置調整は、パッシブアライメント法を用いることが好ましい。これにより、受発光素子３を動作させる必要がないため生産性をさらに向上させることができる。
【０１１３】
なお、本実施の形態では、基板７と高さ補償部材４とフィルム光導波路２とを接着剤により結合する構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、接着シート、熱融着、ＵＶ融着等により結合する構成であってもよい。
【０１１４】
また、基板７と高さ補償部材４とは、ハンダによって結合するようにしてもよい。この場合、基板７および高さ補償部材４のそれぞれにおける接着面は、ＡｌやＡｕなどからなる金属パッドによって構成されることが好ましい。
【０１１５】
ここで、図４に示すように、高さ補償部材４が基板７と一体に形成されている構成であってもよい。また、図５に示すように、高さ補償部材４がフィルム光導波路２と一体に形成されている構成であってもよい。これにより、高さ補償部材４が不要となるため、製造工数を低減することができると共に、製造コストを低減することができる。
【０１１６】
また、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、フィルム光導波路２の両端面を同時に接着処理して受発光素子３と光結合することによって、光ケーブルモジュール１を製造する構成であってもよい。これにより、製造時間をさらに短縮することができる。なお、この場合、フィルム光導波路２は柔軟性を有するため、その両端部を１つのエアチャックによりハンドリングして、画像認識装置により両端部を同時に調整し接着処理することも可能である。
【０１１７】
なお、本実施形態では、フィルム光導波路２の端面を４５度の傾斜面に加工して、基板７の上方から受発光素子との位置合わせを行う構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、フィルム光導波路２の端面を９０度に加工し、基板７に直接接着する構成としてもよい。この場合は、受発光素子３は、フィルム光導波路２の端面方向、すなわちＸ軸方向に光信号を受発信する構成とすることが好ましい。
【０１１８】
（実施の形態２）
本発明の別の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。なお、本実施形態において、実施の形態１と同様の機能を有する部材には同じ部材番号を付している。また、本実施形態における光ケーブルモジュール１は、基本的には実施の形態１で示した製造方法に準じた手法で製造することが可能である。
【０１１９】
図７（ａ）は、本実施形態における光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図７（ｂ）はその平面図である。同図に示すように、光ケーブルモジュール１は、フィルム光導波路２、受発光素子３、高さ補償部材４、電気配線５、および基板７を備えた構成となっている。なお、この図には、電気接続部６が記載されていないが、実際には、光ケーブルモジュール１には電気接続部６が設けられている。
【０１２０】
本実施形態では、図７（ｂ）に示すように、高さ補償部材４が、基板７上において受発光素子３および電気配線５が設けられている領域の周囲を囲うように設けられている。なお、ここでいう周囲とは、受発光素子３および電気配線５が設けられている領域から見て、基板７の基板面（基板７の延在方向の面）に平行な方向での周囲を示している。
【０１２１】
同図に示す例では、高さ補償部材４は、基板７の基板面を垂直な方向から見て、四角形の辺に相当する部分に、所定の幅、所定の高さで設けられている。なお、上記の所定の幅とは、基板７面に平行な方向の幅に相当するものであり、上記の所定の高さとは、基板７の上面からの高さに相当するものである。そして、高さ補償部材４に囲われた基板７上に受発光素子３および電気配線５が設けられている。
【０１２２】
また、受発光素子３と電気配線５とは、ワイヤボンディングによって形成されたワイヤ３ｐによって電気的に接続されている。なお、ワイヤ３ｐの本数は１本であってもよいし、複数本であってもよい。
【０１２３】
このように、受発光素子３および電気配線５が高さ補償部材４によって基板７上において囲われた構造となっていることによって、受発光素子３および電気配線５に対する外部の部材の接触を抑制することが可能となる。特に、ワイヤ３ｐは、外部から力を受けた場合、容易に曲げられたり断線したりするので、上記のような構造にすることによる効果は大きい。
【０１２４】
なお、高さ補償部材４の基板７面からの高さは、場所によって異なっていても良い。例えば、フィルム光導波路２が載置される部分の高さ補償部材４の高さと、それ以外の部分の高さが異なっていてもよい。特に、フィルム光導波路２が載置される部分以外の高さ補償部材４の高さを、フィルム光導波路２の上面の高さよりも高くした場合、フィルム光導波路２に対する外部の部材の接触を抑制することが可能となる。また、フィルム光導波路２が載置される部分以外の高さ補償部材４の高さを、受発光素子３およびワイヤ３ｐのうち、基板７面からの高さが高い方よりも高くした場合、受発光素子３およびワイヤ３ｐに対する外部の部材の接触を抑制することが可能となる。
【０１２５】
また、高さ補償部材４が複数の部材によって構成されていてもよい。例えば、フィルム光導波路２が載置される部分の部材と、それ以外の部分の部材とが別の部材によって構成されていてもよい。また、高さ補償部材４が複数の部材によって構成されている場合に、各部材同士の間に間隙が空いていてもよい。
【０１２６】
また、図８に示すように、高さ補償部材４と基板７とで囲われた空間内に封止材７ｄを設けた構成としてもよい。同図に示す例では、封止材７ｄは、高さ補償部材４と基板７とで囲われた空間内を充填するように設けられている。これにより、受発光素子３および電気配線５は、封止材７ｄによって完全に覆われた状態となる。
【０１２７】
このような構成によれば、受発光素子３および電気配線５は外部の空気と接触することがなくなるので、酸化や腐食などによる経年劣化の抑制、および、埃などの付着による不具合発生の防止などを実現することができる。また、受発光素子３および電気配線５に対する外部の部材の接触を完全に防止することが可能となるので、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる。
【０１２８】
また、高さ補償部材４と基板７とで囲われた空間内に封止材７ｄが注入されることになるので、製造時において、不要な領域にまで封止材７ｄが流出することなく、必要な箇所に必要十分な量の封止材７ｄを的確に注入することが可能となる。
【０１２９】
なお、図８に示す構成では、ワイヤ３ｐが封止材７ｄから外部へ露出した構成となっているが、封止材７ｄの内部で配線されてもよい。この場合、ワイヤ３ｐの経年劣化の防止、および外力による損傷を防止することが可能となる。
【０１３０】
また、図８に示す構成では、受発光素子３および電気配線５が封止材７ｄによって完全に覆われているが、受発光素子３および電気配線５のいずれか一方のみが封止材７ｄによって覆われた構成でもよい。
【０１３１】
また、図９に示すように、高さ補償部材４の上面上に蓋部材２１を設けた構成としてもよい。同図に示す例では、基板７面に対する高さ補償部材４の上面の高さが均一になっているともに、高さ補償部材４の上面全てに接触するように蓋部材２１が設けられている。これにより、基板７、高さ補償部材４、および蓋部材２１によって囲われた空間が密閉されることになる。なお、高さ補償部材４の上面とは、高さ補償部材４における基板７の面に平行な２つの面のうち、基板７に接する面ではない方の面を示している。
【０１３２】
ここで、高さ補償部材４において、フィルム光導波路２を載置する部分については、高さ補償部材４の上面の高さを均一にするために、フィルム光導波路２の上側にも部材を設けることになる。このような構成を製造する方法としては、例えば次のような方法がある。第１の方法としては、高さ補償部材４にフィルム光導波路２が載置される穴を設けておき、この穴にフィルム光導波路２を挿入して載置させる方法が挙げられる。第２の方法としては、高さ補償部材４を２つの部材によって構成するとともに、第１の部材をフィルム光導波路２を上面に載置するような高さとし、第１の部材を基板７面上に設け、フィルム光導波路２をその上面に載置した後に、その上部に第２の部材を配置する方法が挙げられる。
【０１３３】
このような構成によれば、受発光素子３および電気配線５は密閉空間内に配置されることになるので、酸化や腐食などによる経年劣化の抑制、および埃などの付着による不具合発生の防止などを実現することができる。また、受発光素子３および電気配線５に対する外部の部材の接触を完全に防止することが可能となるので、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる。
【０１３４】
なお、図９に示す構成では、蓋部材２１が高さ補償部材４によって囲われた空間を完全に覆うようになっているが、少なくとも一部を覆うような構成であってもよい。この場合、受発光素子３および電気配線５が密閉空間内に配置されることによる効果は失われるが、発光素子３および電気配線５に対する外部の部材の接触を低減するという効果は期待できる。
【０１３５】
また、図９に示す構成において、さらに図８に示す構成のように、高さ補償部材４と基板７とで囲われた空間内に封止材７ｄを設けた構成としてもよい。この構成によれば、受発光素子３および電気配線５の密閉効果をより確実なものとすることができる。
【０１３６】
次に、フィルム光導波路２を載置する部分における高さ補償部材４の形状のバリエーションについて説明する。なお、以下に示すバリエーションは、前記した図７、図８、および図９に示すどの構成に対しても適用可能である。図１０（ａ）は、高さ補償部材４の形状のバリエーションの一例としての光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図１０（ｂ）はその平面図である。
【０１３７】
同図に示す構成例では、フィルム光導波路２が高さ補償部材４の上面から受発光素子３側に突き出している部分（以降、突き出し部分と称する）の下側面において、フィルム光導波路２の光伝送方向に平行な２つの側面の一方の側面近傍の領域が、高さ補償部材４によって支持されている構成となっている。言い換えれば、高さ補償部材４における受発光素子３側の壁面の形状がＬ字型となっており、フィルム光導波路２の突き出し部分の下側面を２辺で支える構造となっている。
【０１３８】
この構成によれば、フィルム光導波路２における突き出し部分の突き出し方向に対する一方の横側が高さ補償部材４によって支えられることになるので、重力、衝撃、振動などによる突き出し部分の撓みを抑制することができる。これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の光結合の信頼性を向上させることができる。
【０１３９】
図１１（ａ）は、高さ補償部材４の形状のバリエーションの別の例としての光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図１１（ｂ）はその平面図である。
【０１４０】
同図に示す構成例では、フィルム光導波路２の突き出し部分の下側面において、フィルム光導波路２の光伝送方向に平行な２つの側面近傍の領域が、高さ補償部材４によって支持されている構成となっている。言い換えれば、高さ補償部材４における受発光素子３側の壁面の形状がコの字型となっており、フィルム光導波路２の突き出し部分の下側面を３辺で支える構造となっている。
【０１４１】
この構成によれば、フィルム光導波路２における突き出し部分の突き出し方向に対する両方の横側が高さ補償部材４によって支えられることになるので、重力、衝撃、振動などによる突き出し部分の撓みをさらに抑制することができる。これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の光結合の信頼性を向上させることができる。
【０１４２】
なお、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示す構成では、突き出し部分の一方の横側が高さ補償部材４によって支えられているので、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示す構成と比較して、支持構造としては弱いことになるが、受発光素子３の取り付けの容易さの観点では有利となる。
【０１４３】
図１２（ａ）は、高さ補償部材４の形状のバリエーションの別の例としての光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【０１４４】
同図に示す構成例では、高さ補償部材４におけるフィルム光導波路２を載置する部分が凹形状となっている。詳しく説明すると、高さ補償部材４に、フィルム光導波路２の下面に当接する下面当接面と、該下面当接面に垂直な面であり、フィルム光導波路２の光伝送方向に対する２つの側面にそれぞれ対向する２つの側面対向面とが設けられている。側面対向面とフィルム光導波路２との間は、若干の間隙があってもよいし、フィルム光導波路２の側面に接触していてもよい。
【０１４５】
この構成によれば、２つの側面対向面によってフィルム光導波路２の側面がガイドされることになるので、高さ補償部材４に対してフィルム光導波路２を載置する際のフィルム光導波路２の回転方向位置精度、およびＸ方向位置精度を確保することができる。すなわち、光ケーブルモジュール１の製造過程におけるフィルム光導波路２の載置位置精度を緩くすることができる。
【０１４６】
次に、受発光素子３の配置位置のバリエーションについて図１３を参照しながら説明する。同図に示す構成では、基板７に、高さ補償部材４で囲まれる領域内に該基板７の上面から下面へ貫通する貫通穴７ｈが設けられている。また、基板７の下面、すなわち、フィルム光導波路２が設けられる側とは反対側の基板７の面側に受発光素子３が設けられている。そして、フィルム光導波路２の端面と受発光素子３との間の光結合は、貫通穴７ｈを通じて行われる。
【０１４７】
受発光素子３は、接続部材３ｒによって基板７に取り付けられている。接続部材３ｒは、受発光素子３における電気信号の端子としても機能し、基板７の上面に設けられた電気配線５と接続部材３ｒとが電気的に接続されている。
【０１４８】
この構成によれば、基板７における一方の面に受発光素子３が設けられ、もう一方の面に電気配線５が設けられるので、基板７の面における受発光素子３および電気配線５を形成する領域の面積をより小さくすることが可能となる。すなわち、光ケーブルモジュール１の省面積化を実現することができる。
【０１４９】
次に、電気接続部６の取り付け例について説明する。図１４（ａ）は、電気接続部６を高さ補償部材４の外側側面に設けた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図１４（ｂ）は、その平面図である。同図に示す構成では、高さ補償部材４における外側側面、すなわち、基板７の面に対して垂直な面のうち、受発光素子３および電気配線５を囲う側の面とは反対側の面に複数の電気接続部６…が設けられている。より詳しくは、高さ補償部材４の４つの外側側面のうち、フィルム光導波路２が載置されている側の面以外の３つの外側側面にそれぞれ複数の電気接続部６…が設けられている。
【０１５０】
各電気接続部６は、図示しない配線を介して電気配線５に電気的に接続されている。なお、全ての電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されている必要はなく、必要に応じて少なくとも１つの電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されていればよい。
【０１５１】
この構成によれば、高さ補償部材４の外側側面に設けられた電気接続部６…に対向するように電気接続部が設けられた外部の配線基板との間で着脱自在に接続することを可能とすることができる。図１５（ａ）は、電気接続部６を高さ補償部材４の外側側面に設けた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）におけるＡ−Ａ線での断面図および該光ケーブルモジュール１に着脱自在に接続される外部の配線基板３１の断面図を示している。
【０１５２】
外部の配線基板３１の面上には、面に垂直な側面を有する接続保持部材３２が設けられている。この接続保持部材３２は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において、光ケーブルモジュール１の高さ補償部材４の外側側面を囲むような形状となっている。そして、接続保持部材３２の側面のうち、光ケーブルモジュール１と接続された状態において高さ補償部材４の外側側面に対向する面に、電気接続部３３…が設けられている。各電気接続部３３は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において各電気接続部６に対応した位置に設けられている。
【０１５３】
このような構成によれば、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１とを、互いの基板面が対向する方向に両者を近づけることによって両者が電気的に接続され、逆の方向に遠ざけることによって両者の接続を解除することが可能となる。ここで、例えば電気接続部６を弾性を有する構造とし、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１とが接続された状態において電気接続部６が電気接続部３３を弾性によって押した状態になるようにすれば、この弾性による押す力によって両者の接続状態を維持することができる。これにより、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１との着脱を極めて容易に行うことが可能となる。
【０１５４】
また、光ケーブルモジュール１において、高さ補償部材４は、上記したような高さ補償機能、および受発光素子３および電気配線５の保護機能の他に、電気接続部６設置機能および外部の配線基板との接続機能を持たせることが可能となる。よって、例えば電気接続部６設置機能および外部の配線基板との接続機能を高さ補償部材４とは異なる部材によって構成する場合と比較して、光ケーブルモジュール１の外形をより小型にすることが可能となる。
【０１５５】
なお、図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示す構成では、光ケーブルモジュール１において、基板７の大きさを、高さ補償部材４の外側側面の形状と同じ大きさとしている。すなわち、基板７上の配線は、高さ補償部材４によって囲われた領域内にのみ設けられることになる。この構成によれば、光ケーブルモジュール１をよりコンパクトに構成することが可能となる。
【０１５６】
次に、電気接続部６の別の取り付け例について説明する。図１６は、電気接続部６を高さ補償部材４の内側側面に設けた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図である。同図に示す構成では、高さ補償部材４における内側側面、すなわち、基板７の面に対して垂直な面のうち、受発光素子３および電気配線５を囲う側の面に複数の電気接続部６…が設けられている。より詳しくは、高さ補償部材４の４つの内側側面のうち、フィルム光導波路２が載置されている側の面以外の３つの内側側面にそれぞれ複数の電気接続部６…が設けられている。
【０１５７】
各電気接続部６は、図示しない配線を介して電気配線５に電気的に接続されている。なお、全ての電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されている必要はなく、必要に応じて少なくとも１つの電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されていればよい。
【０１５８】
この構成によれば、高さ補償部材４の内側側面に設けられた電気接続部６…に対向するように電気接続部が設けられた外部の配線基板との間で着脱自在に接続することを可能とすることができる。この場合、図１５（ｂ）に示した外部の配線基板３１において、接続保持部材３２が、光ケーブルモジュール１と接続された状態において、光ケーブルモジュール１の高さ補償部材４の内側側面に対向するような形状となる。そして、接続保持部材３２の側面のうち、光ケーブルモジュール１と接続された状態において高さ補償部材４の内側側面に対向する面に、電気接続部３３…が設けられる。各電気接続部３３は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において各電気接続部６に対応した位置に設けられる。このような構成によれば、図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示した構成と同様の効果を奏することができる。
【０１５９】
次に、電気接続部６のさらに別の取り付け例について説明する。図１７（ａ）は、電気接続部６が、基板７の面に平行な方向に突き出した形状で設けられている光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１７（ｂ）は、その側面断面図である。同図に示す構成では、基板７の基板面に垂直な側面から、基板面に平行な方向に突き出した形状の電気接続部６が設けられている。より詳しくは、基板７の４つの側面のうち、フィルム光導波路２が載置されている側の側面と対向する側面に、４つの電気接続部６…が設けられている。
【０１６０】
各電気接続部６は、図示しない配線を介して電気配線５に電気的に接続されている。なお、全ての電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されている必要はなく、必要に応じて少なくとも１つの電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されていればよい。
【０１６１】
この構成によれば、基板面に平行な方向に突き出した電気接続部６を挟み込むように電気接続部３３が設けられた外部の配線基板３１との間で着脱自在に接続することを可能とすることができる。図１７（ｂ）に示すように、外部の配線基板３１の面上に、接続保持部材３２が設けられている。接続保持部材３２は、基板面に平行な方向から電気接続部６の挿入を受容する形状の凹部が設けられており、この凹部の上面および下面に電気接続部３３…が設けられている。各電気接続部３３は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において各電気接続部６に対応した位置に設けられており、導通がとられるようになっている。
【０１６２】
このような構成によれば、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１とを、互いの基板面に平行な方向に両者を近づけることによって両者が電気的に接続され、逆の方向に遠ざけることによって両者の接続を解除することが可能となる。ここで、例えば電気接続部３１を弾性を有する構造とし、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１とが接続された状態において電気接続部３１が電気接続部６を弾性によって押した状態になるようにすれば、この弾性による押す力によって両者の接続状態を維持することができる。これにより、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１との着脱を極めて容易に行うことが可能となる。
【０１６３】
なお、図１７（ａ）および図１７（ｂ）に示す構成では、光ケーブルモジュール１において、基板７の大きさを、高さ補償部材４の外側側面の形状と同じ大きさとしている。すなわち、基板７上の配線は、高さ補償部材４によって囲われた領域内にのみ設けられることになる。この構成によれば、光ケーブルモジュール１をよりコンパクトに構成することが可能となる。
【０１６４】
次に、基板間配線を実現する光ケーブルモジュール１の具体例について説明する。図１８（ａ）は、基板間を基板７およびフィルム光導波路２によって接続する光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図１８（ｂ）は、その平面図である。同図に示す構成では、１枚の基板７上に、１本のフィルム光導波路２が設けられるとともに、このフィルム光導波路２の２つの端部それぞれに対応して、受発光素子３および電気配線５、ならびにこれらを囲むように設けられた高さ補償部材４が設けられている。
【０１６５】
図１９は、２つの外部の配線基板３１Ａおよび３１Ｂを光ケーブルモジュール１によって基板間接続させた状態を示す側面断面図である。光ケーブルモジュール１は、図１８（ａ）および図１８（ｂ）で示した光ケーブルモジュール１と同様のものであり、図１４（ａ）および図１４（ｂ）で示したように、高さ補償部材４の外側側面に電気接続部６…が設けられている。また、外部の配線基板３１Ａおよび３１Ｂは、図１５（ｂ）で示したように、それぞれ接続保持部材３２Ａおよび３２Ｂ、ならびに電気接続部３３Ａおよび３３Ｂを備えている。これらの外部の配線基板３１Ａおよび３１Ｂがそれぞれ光ケーブルモジュール１に接続されることによって、外部の配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとを光伝送によって信号接続することが可能となる。
【０１６６】
また、図１８に示す構成では、１枚の基板７上に、高さ補償部材４、受発光素子３および電気配線５を備えるユニットが２つ設けられているが、図２０（ａ）および図２０（ｂ）に示すように、このユニットをそれぞれ別の基板７上に設けた構成としてもよい。この構成の場合、外部配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとを接続する部材はフィルム光導波路２のみとなる。よって、例えば配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとが同一平面上にない場合などにも、フィルム光導波路２のフレキシビリティを利用することによって両者を接続する経路の自由度を高めることが可能となる。
【０１６７】
なお、図１８に示す構成において、基板７をフレキシブル基板によって構成することによって、配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとの接続経路の自由度を高めることが可能である。ただし、基板７とフィルム光導波路２とが２つの配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとの間に設けられている場合、基板７とフィルム光導波路２とが物理的に干渉しあうことによって経路の自由度が制限されることが考えられるが、フィルム光導波路２のみで接続する場合には、このような干渉がないので、経路の自由度をより高めることが可能である。
【０１６８】
また、図２０（ａ）および図２０（ｂ）に示す構成において、図９に示したように、高さ補償部材４の基板７側とは逆の面に蓋部材２１を設ける構成としてもよい。この蓋部材２１を光ケーブルモジュール１に設けた場合の構成を図２１に示す。この構成の場合、前記した蓋部材２１を設けることによる効果を奏することになる。
【０１６９】
なお、図２１に示す例では、蓋部材２１とフィルム光導波路２とが２つの配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとの間に設けられているが、蓋部材２１をフレキシビリティのある部材によって構成することによって、配線基板３１Ａと配線基板３１Ｂとの接続経路の自由度を高めることが可能である。また、高さ補償部材４、受発光素子３および電気配線５を備えるユニットに対して、それぞれ独立した蓋部材２１を設けた構成としてもよい。
【０１７０】
また、図１７（ａ）および図１７（ｂ）で示したように、電気接続部６が、基板７の面に平行な方向に突き出した形状で設けられた構成としてもよい。この構成を図２２（ａ）および図２２（ｂ）に示す。このような構成によれば、外部の配線基板３１Ａおよび３１Ｂと光ケーブルモジュール１とを、互いの基板面に平行な方向に両者を近づけることによって両者が電気的に接続され、逆の方向に遠ざけることによって両者の接続を解除することが可能となる。
【０１７１】
次に、光ケーブルモジュール１において、フィルム光導波路２が複数設けられた構成について説明する。図２３（ａ）は、２つのフィルム光導波路２Ｘ・２Ｙが設けられた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図２３（ｂ）はその平面図である。
【０１７２】
この構成では、２つのフィルム光導波路２Ｘ・２Ｙのそれぞれに対応して、受発光素子３Ｘ・３Ｙが設けられている。ここで、例えば受発光素子３Ｘを発光素子、受発光素子３Ｙを受光素子とした場合を想定すると、発光素子の場合のフィルム光導波路２の端面までの最適な距離と、受光素子の場合のフィルム光導波路２の端面までの最適な距離は異なることが考えられる。これに対応するために、フィルム光導波路２Ｘの高さを決める高さ補償部材４Ｘの高さと、フィルム光導波路２Ｙの高さを決める高さ補償部材４Ｙの高さとを、それぞれ異ならせている。
【０１７３】
この構成によれば、複数の受発光素子３…がそれぞれ種類が異なり、フィルム光導波路２の端面までの最適な距離がそれぞれ異なる場合でも、それぞれの受発光素子３に最適な距離にフィルム光導波路２を配置することが可能となる。よって、どのフィルム光導波路２と受発光素子３との組においても、安定した光学結合を実現することが可能となる。
【０１７４】
また、図２３（ａ）および図２３（ｂ）に示す構成では、フィルム光導波路２の端部の光伝送方向における位置を、フィルム光導波路２Ｘとフィルム光導波路２Ｙとで異ならせている。これにより、受発光素子３Ｘおよび受発光素子３Ｙの配置の自由度を向上させることができるので、配線との関係においてより効率的な基板配線構成を実現することが可能となる。
【０１７５】
なお、図２３（ａ）および図２３（ｂ）では、電気配線５や高さ補償部材４の他の部分については図示していないが、前記した光ケーブルモジュール１の各種構成例に適用可能である。
【０１７６】
上記の構成では、２つのフィルム光導波路２Ｘ・２Ｙのそれぞれの基板７までの高さが異なった構成となっているが、両者の高さが同じ構成としてもよい。図２４（ａ）は、２つのフィルム光導波路２Ｘ・２Ｙが高さを揃えて設けられた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図２４（ｂ）はその平面図である。この場合、２つのフィルム光導波路２Ｘ・２Ｙを同じ高さで配置させる一方、フィルム光導波路２の端部の光伝送方向における位置を、フィルム光導波路２Ｘとフィルム光導波路２Ｙとで異ならせることができる。
【０１７７】
また、フィルム光導波路２が２つのコアを備えており、それぞれのコアによる光の入出射に対応して受発光素子３Ｘおよび受発光素子３Ｙが設けられる構成としてもよい。図２５（ａ）は、２つのコアを備えているフィルム光導波路２が設けられた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面断面図であり、図２５（ｂ）はその平面図である。
【０１７８】
次に、高さ補償部材４を介して電気配線５と外部配線との接続を行う構成について説明する。図２６は、高さ補償部材４に１つ以上の貫通穴４Ａ…を設け、この貫通穴４Ａの内部に貫通ピンからなる電気接続部６を設けた構成を示している。貫通穴４Ａは、高さ補償部材４における基板７に接する下面と、それに対向する上面とに開口が設けられている。
【０１７９】
基板７上の電気配線５には貫通ピンを受け入れるピン穴５Ａが設けられており、このピン穴５Ａと貫通ピンとが導通することによって、電気配線５と電気接続部６とが導通することになる。なお、電気配線５と貫通ピンとの接続は、貫通ピンをピン穴５Ａにはめ込むだけでなく、ハンダによる接着、レーザを用いた局所加熱による融着、導電性接着剤による接続などによって行われても良い。また、貫通ピンは、貫通穴４Ａの上面から突き出すことによって、図示しない外部配線と接続されることが可能となっている。
【０１８０】
なお、貫通穴４Ａ…の全てに貫通ピンを設ける必要はなく、導通が必要な箇所にのみ貫通ピンを設ければよい。また、貫通ピンを、導通には用いずに、高さ補償部材４と基板７との固定の目的のみで設けても良い。また、図２７に示すように、貫通ピンを基板７上のピン穴５Ａ…に固定した状態で設置した後に、各貫通ピンが各貫通穴４Ａを貫通するように高さ補償部材４を基板７上に固定させるように製造してもよい。
【０１８１】
貫通ピンと電気配線５との導通は、図２８に示すように、貫通ピンを基板７上で折り曲げ、この折り曲げ部分と導通する金属パッド５Ｂを設けることによって行っても良い。この金属パッド５Ｂは、電気配線５と導通しているものとする。なお、図２８では、貫通ピンが高さ補償部材４に囲われた空間の外部へ曲げられているが、これが内部へ曲げられていてもよい。
【０１８２】
また、図２９に示すように、貫通ピンにおける貫通穴４Ａの上面から突き出した部分を、高さ補償部材４に囲われた空間の外部へ曲げることによって外部配線と接続する構成としてもよい。また、この貫通ピンの曲げは、高さ補償部材４に囲われた空間の内部へ曲げても良い。
【０１８３】
次に、貫通ピンを用いた場合の外部の配線基板３１との接続構造の具体例について説明する。図３０（ａ）は、光ケーブルモジュール１における、フィルム光導波路２の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、図３０（ｂ）は、光ケーブルモジュール１と外部の配線基板３１との接続状態を示す斜視図である。
【０１８４】
同図に示す構成では、高さ補償部材４における外側側面、すなわち、基板７の面に対して垂直な面のうち、受発光素子３および電気配線５を囲う側の面とは反対側の面に複数の電気接続部６…が設けられている。より詳しくは、高さ補償部材４の４つの外側側面のうち、フィルム光導波路２が載置されている側の面以外の３つの外側側面にそれぞれ複数の電気接続部６…が設けられている。
【０１８５】
各電気接続部６は、貫通ピンおよびピン穴５Ａによって電気配線５に電気的に接続されている。また、貫通ピンの上部（高さ補償部材４の上面から突き出している部分）が、高さ補償部材４によって囲われる空間の外側に曲げられ、高さ補償部材４の外側側面において、弾性変形を許容する形状で配置されている。なお、全ての電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されている必要はなく、必要に応じて少なくとも１つの電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されていればよい。
【０１８６】
外部の配線基板３１の面上には、面に垂直な側面を有する接続保持部材３２が設けられている。この接続保持部材３２は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において、光ケーブルモジュール１の高さ補償部材４の外側側面を囲むような形状となっている。そして、接続保持部材３２の側面のうち、光ケーブルモジュール１と接続された状態において高さ補償部材４の外側側面に対向する面に、電気接続部３３…が設けられている。各電気接続部３３は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において各電気接続部６に対応した位置に設けられている。
【０１８７】
このような構成によれば、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１とを、互いの基板面が対向する方向に両者を近づけることによって両者が電気的に接続され、逆の方向に遠ざけることによって両者の接続を解除することが可能となる。また、電気接続部６が弾性を有する構造とし、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１とが接続された状態において電気接続部６が電気接続部３３を弾性によって押した状態になるようにしているので、この弾性による押す力によって両者の接続状態を維持することができる。これにより、外部の配線基板３１と光ケーブルモジュール１との着脱を極めて容易に行うことが可能となる。
【０１８８】
また、高さ補償部材４の内側側面に設けられた電気接続部６…に対向するように電気接続部が設けられた外部の配線基板との間で着脱自在に接続する構成としてもよい。図３１（ａ）は、この構成の光ケーブルモジュール１における、フィルム光導波路２の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、図３１（ｂ）は、光ケーブルモジュール１と外部の配線基板３１との接続状態を示す斜視図である。
【０１８９】
同図に示す構成では、高さ補償部材４における内側側面、すなわち、基板７の面に対して垂直な面のうち、受発光素子３および電気配線５を囲う側の面に複数の電気接続部６…が設けられている。より詳しくは、高さ補償部材４の４つの内側側面のうち、フィルム光導波路２が載置されている側の面以外の３つの内側側面にそれぞれ複数の電気接続部６…が設けられている。
【０１９０】
各電気接続部６は、図示しない配線を介して電気配線５に電気的に接続されている。なお、全ての電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されている必要はなく、必要に応じて少なくとも１つの電気接続部６が電気配線５に電気的に接続されていればよい。
【０１９１】
この構成の場合、外部の配線基板３１において、接続保持部材３２が、光ケーブルモジュール１と接続された状態において、光ケーブルモジュール１の高さ補償部材４の内側側面に対向するような形状となる。そして、接続保持部材３２の側面のうち、光ケーブルモジュール１と接続された状態において高さ補償部材４の内側側面に対向する面に、電気接続部３３…が設けられる。各電気接続部３３は、光ケーブルモジュール１と接続された状態において各電気接続部６に対応した位置に設けられる。このような構成によれば、図３０（ａ）および図３０（ｂ）に示した構成と同様の効果を奏することができる。
【０１９２】
また、図３０（ａ）および図３０（ｂ）に示した構成では、光ケーブルモジュール１における電気接続部６側が弾性変形を許容する構造となっているが、外部の配線基板３１における電気接続部３３側が弾性変形を許容する構造となっていてもよい。図３２（ａ）は、この構成の光ケーブルモジュール１における、フィルム光導波路２の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、図３２（ｂ）は、光ケーブルモジュール１と外部の配線基板３１との接続状態を示す斜視図である。
【０１９３】
また、電気接続部６が、外部の配線基板３１における電気接続部３３と導通するだけでなく、さらに別の第２の外部の配線基板４１と導通するようになっていてもよい。図３３（ａ）この構成の光ケーブルモジュール１における、フィルム光導波路２の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、図３３（ｂ）は、光ケーブルモジュール１と外部の配線基板３１との接続状態を示す斜視図である。これらの図に示すように、電気接続部６は、高さ補償部材４の外側側面から基板７の下側面に至る長さで設けられており、基板７の下側面の位置で外側に折り曲げられている。この折り曲げ部において、第２の外部の配線基板４１と導通されることになる。このような構成によれば、光ケーブルモジュール１は、その上面側および下面側の２つの面において、それぞれ外部の配線基板と接続することが可能となる。
【０１９４】
次に、高さ補償部材４と基板７とを着脱自在とする光ケーブルモジュール１の構成について説明する。図３４は、この構成における光ケーブルモジュール１の概略構成を示す分解斜視図である。同図に示すように、高さ補償部材４の外側側面および上面に金属パッドからなる電気接続部６が設けられている。
【０１９５】
また、基板７の面上には、面に垂直な側面を有する接続保持部材７Ｂが設けられている。この接続保持部材７Ｂは、高さ補償部材４と接続された状態において、高さ補償部材４の外側側面を囲むような形状となっている。そして、接続保持部材７Ｂの側面のうち、高さ補償部材４の外側側面に対向する面に、電気接続部７Ａ…が設けられている。各電気接続部７Ａは、高さ補償部材４と接続された状態において各電気接続部６に対応した位置に設けられている。また、各電気接続部７Ａは、電気配線５と導通しており、これにより、電気接続部６と電気配線５とが導通されることになる。
【０１９６】
このような構成によれば、基板７と高さ補償部材４とを、互いの基板面が対向する方向に両者を近づけることによって両者が電気的に接続され、逆の方向に遠ざけることによって両者の接続を解除することが可能となる。また、電気接続部７Ａが弾性を有する構造とし、基板７と高さ補償部材４とが接続された状態において電気接続部７Ａが電気接続部６を弾性によって押した状態になるようにしているので、この弾性による押す力によって両者の接続状態を維持することができる。これにより、基板７と高さ補償部材４との着脱を極めて容易に行うことが可能となる。
【０１９７】
また、高さ補償部材４の上面に設けられている部分の電気接続部６によって、外部の配線基板に設けられた配線と接続することが可能であるので、外部の配線基板と接続可能な光ケーブルモジュール１を提供することが可能となる。なお、上記の例では、外部の配線基板に設けられた配線と接続される部分の電気接続部６は、高さ補償部材４の上面に沿って設けられているが、高さ補償部材４の側面から上方へ突き出した形状となっていてもよい。
【０１９８】
また、上記の構成では、高さ補償部材４と基板７とが着脱自在となっているが、高さ補償部材４と基板７とを固定した構成とする場合、図３５に示すような構成としてもよい。同図に示す例では、高さ補償部材４の外側側面、上面、および下面に金属パッドからなる電気接続部６が設けられている。また、基板７の面上には、高さ補償部材４の下面の金属パッドに対応する位置に設けられた電気パッドとしての電気接続部７Ａが設けられている。また、各電気接続部７Ａは、電気配線５と導通しており、これにより、電気接続部６と電気配線５とが導通されることになる。高さ補償部材４の下面の金属パッドと電気接続部７Ａとが互いにハンダ接続などで接続されることによって、両者の導通が行われる。
【０１９９】
次に、高さ補償部材４を介して電気配線５と外部配線との接続を行う別の構成について説明する。図３６（ａ）は、外部の配線基板３１との接続構造のさらに他の例としての光ケーブルモジュール１における、フィルム光導波路２の光伝送方向に垂直な面の断面を示す断面図であり、図３６（ｂ）は、光ケーブルモジュール１と外部の配線基板３１との接続状態を示す斜視図である。同図に示す例では、高さ補償部材４の外側側面に電気接続部６が設けられているとともに、基板７上の電気配線５が、基板７を貫通して電気接続部６に接続している。このような構成によれば、図３０（ａ）および図３０（ｂ）などに示した構成と同様にして、光ケーブルモジュール１と外部の配線基板３１との接続を実現することができる。
【０２００】
なお、上記した実施の形態２において示した光ケーブルモジュール１は、基本的には実施の形態１において図３を参照しながら説明した製造方法によって製造することが可能である。また、実施の形態２では、高さ補償部材４が、基板７上において受発光素子３および電気配線５が設けられている領域の周囲を囲うように設けられているが、基板７の上面に、受発光素子３を設けるための凹部が形成されている構成としてもよい。すなわち、凹部の側面（基板７面に対して垂直な面）によって、受発光素子３および電気配線５が設けられている領域の周囲が囲われているようになっていてもよい。
【０２０１】
（応用例）
本実施形態の光ケーブルモジュール１は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。
【０２０２】
まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。
【０２０３】
図３７（ａ）〜図３７（ｃ）は、光ケーブルモジュール１を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図３７（ａ）は光ケーブルモジュール１を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。
【０２０４】
図３７（ｂ）は、図３７（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光ケーブルモジュール１が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部（デジタルカメラ）４３，表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光ケーブルモジュール１によって接続されている。
【０２０５】
図３７（ｃ）は、図３７（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光ケーブルモジュール１は、ヒンジ部における保持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。
【０２０６】
光ケーブルモジュール１を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。
【０２０７】
第２の応用例として、光ケーブルモジュール１は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。
【０２０８】
図３８（ａ）〜図３８（ｃ）は、光ケーブルモジュール１を印刷装置５０に適用した例を示している。図３８（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光ケーブルモジュール１の一端が接続されている。
【０２０９】
図３８（ｂ）は、印刷装置５０における、光ケーブルモジュール１が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光ケーブルモジュール１の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。
【０２１０】
図３８（ｃ）および図３８（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光ケーブルモジュール１の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光ケーブルモジュール１をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光ケーブルモジュール１の湾曲状態が変化するとともに、光ケーブルモジュール１の各位置が繰り返し湾曲される。
【０２１１】
したがって、本実施形態にかかる光ケーブルモジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光ケーブルモジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。
【０２１２】
図３９は、光ケーブルモジュール１をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。
【０２１３】
この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光ケーブルモジュール１を備えている。
【０２１４】
駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光ケーブルモジュール１を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。
【０２１５】
このように、光ケーブルモジュール１をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。
【０２１６】
（まとめ）
以上のように、本発明に係る光ケーブルモジュールは、面受発光型の光素子および該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、該電気配線の端部に設けられる電気接続手段と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールの製造方法によって製造される光ケーブルモジュールにおいて、上記光ケーブルモジュールの製造方法が、光信号を発信または受信する受発光面を上記基板とは反対側に向けて上記光素子を上記基板に設ける工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させる工程と、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材を、上記フィルム光導波路と上記基板との間における、上記光素子の上記基板への投影領域外に設ける工程とを含み、上記電気配線および上記光素子が設けられている領域の周囲が、上記基板の基板面に平行な方向において、上記高さ補償部材によって囲われている、または、上記凹部の側面によって囲われている構成とすることができる。
【０２１７】
上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面における、光素子の基板への投影領域外に高さ補償部材が設けられ、該高さ補償部材にフィルム光導波路が設けられる。そして、フィルム光導波路と光素子とは、両者の間の距離を一定に保った状態で光学結合される。
【０２１８】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間に設けられる高さ補償部材によって、両者の間の距離を常に一定に保つことができるため、両者の間の距離を調整する必要がない。また、フィルム光導波路を固定して基板に接続するための部材が不要となるため、フィルム光導波路と光素子との間の距離を最適に設定することができる。したがって、光結合効率を劣化させることなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。
【０２１９】
具体的には、光素子の受発光面に平行な面をＸ−Ｙ平面とすると、光素子とフィルム光導波路の端面とが対向するように、フィルム光導波路をＸ軸方向及びＹ軸方向並びに回転方向に調整することによって、光素子とフィルム光導波路とを光結合させることができる。
【０２２０】
また、上記簡易な位置合わせによって光結合させることができるため、従来のように、フィルム光導波路の端面を予めリジッドな部材で固定する必要がない。そのため、製造工数を低減することができ、光ケーブルモジュールの生産性を向上させることができる。
【０２２１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、面受発光型の光素子および該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、該電気配線の端部に設けられる電気接続手段と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールの製造方法によって製造される光ケーブルモジュールにおいて、上記光ケーブルモジュールの製造方法が、上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面に、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つように上記光素子を設けるための凹部を形成する工程と、光信号を発信または受信する受発光面を上記凹部の入り口側に向けて上記光素子を上記凹部に配設する工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記基板上に搭載する工程とを含み、上記電気配線および上記光素子が設けられている領域の周囲が、上記基板の基板面に平行な方向において、上記高さ補償部材によって囲われている、または、上記凹部の側面によって囲われている構成とすることができる。
【０２２２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材を上記基板に設ける工程と、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させて上記高さ補償部材に設ける工程とを同時に行うことが好ましい。
【０２２３】
上記の構成によれば、基板と高さ補償部材とフィルム光導波路との結合が、同時に行われるため、製造工数をさらに低減させることができる。したがって、より生産性が高い光ケーブルモジュールとすることができる。
【０２２４】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材と上記基板とが、一体に形成されていることが好ましい。
【０２２５】
上記の構成によれば、高さ補償部材と基板とが一体に形成されているため、光素子とフィルム光導波路との間の距離を一定に保つための部材が不要となる。したがって、光ケーブルモジュールの製造工数をさらに減少させることができると共に、コストを低減させることができる。
【０２２６】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材と上記フィルム光導波路とが、一体に形成されていることが好ましい。
【０２２７】
上記の構成によれば、高さ補償部材とフィルム光導波路とが一体に形成されているため、光素子とフィルム光導波路との間の距離を一定に保つための部材が不要となる。したがって、光ケーブルモジュールの製造工数を減少させることができると共に、コストを低減させることができる。
【０２２８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記光ケーブルモジュールの製造方法が、上記フィルム光導波路の両端面を斜めに加工する工程と、上記フィルム光導波路の各端部を、上記高さ補償部材または上記基板にそれぞれ同時に設ける工程とを含むことが好ましい。
【０２２９】
上記の構成によれば、フィルム光導波路の両端面の光学的結合が同時に行われるため、それぞれの端面毎に結合処理する場合と比較して、製造時間を短縮することができる。
【０２３０】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記光ケーブルモジュールの製造方法が、上記フィルム光導波路をハンドリングする工程と、上記受発光素子を動作させることなく、パッシブアライメントによって上記フィルム光導波路の位置を調整する工程と、上記フィルム光導波路を上記高さ補償部材または上記基板に設ける工程とを含むことが好ましい。
【０２３１】
これにより、光ケーブルモジュールの製造時に、受発光素子を動作させる必要がないため生産性をさらに向上させることができる。
【０２３２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路の端面における、上記光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように、上記基板における上記光素子が搭載される面、または上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が斜めに形成されていることが好ましい。
【０２３３】
上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面、または高さ補償部材におけるフィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、フィルム光導波路の端面における、光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように斜めに形成されている。
【０２３４】
これにより、フィルム光導波路の端面における、光素子とフィルム光導波路とを光結合させるための全反射条件が緩和されるため、光結合効率を向上させることができる。
【０２３５】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２３６】
フレキシブルな光ケーブルによる光伝送が可能となるため、折り畳み式携帯電話等の電子機器内部における基板間のデータ伝送ケーブルとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２３７】
【図１】図１（ａ）は本実施形態における光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２】図２（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路と受発光素子との間の距離を示す図であり、図２（ｂ）は該フィルム光導波路と受発光素子との間の位置調整を示す図である。
【図３】上記光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図４】上記光ケーブルモジュールにおいて、高さ補償部材が基板と一体に形成されている構成を示す側面図である。
【図５】上記光ケーブルモジュールにおいて、高さ補償部材がフィルム光導波路と一体に形成されている構成を示す側面図である。
【図６】上記光ケーブルモジュールにおいて、フィルム光導波路の両端面を同時に接着する場合の製造工程を示す側面図である。
【図７】（ａ）は、本実施形態における光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図８】高さ補償部材と基板とで囲われた空間内に封止材を設けた構成を示す側面断面図である。
【図９】高さ補償部材の上面上に蓋部材を設けた構成を示す側面断面図である。
【図１０】（ａ）は、高さ補償部材の形状のバリエーションの一例としての光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図１１】（ａ）は、高さ補償部材の形状のバリエーションの別の例としての光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図１２】（ａ）は、高さ補償部材の形状のバリエーションの別の例としての光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【図１３】基板に、高さ補償部材で囲まれる領域内に該基板の上面から下面を貫通する貫通穴が設けられている光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図である。
【図１４】（ａ）は、電気接続部を高さ補償部材の外側側面に設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）は、その平面図である。
【図１５】（ａ）は、電気接続部を高さ補償部材の外側側面に設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線での断面図および該光ケーブルモジュールに着脱自在に接続される外部の配線基板の断面図である。
【図１６】電気接続部を高さ補償部材の内側側面に設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図１７】（ａ）は、電気接続部が、基板の面に平行な方向に突き出した形状で設けられている光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、その側面断面図である。
【図１８】（ａ）は、基板間を基板およびフィルム光導波路によって接続する光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）は、その平面図である。
【図１９】２つの外部の配線基板を光ケーブルモジュールによって基板間接続させた状態を示す側面断面図である。
【図２０】（ａ）は、高さ補償部材、受発光素子および電気配線を備える２つのユニットをそれぞれ別の基板上に設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、その側面断面図である。
【図２１】蓋部材を光ケーブルモジュールに設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図である。
【図２２】（ａ）は、電気接続部が、基板の面に平行な方向に突き出した形状で設けられた光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、その側面断面図である。
【図２３】（ａ）は、２つのフィルム光導波路が設けられた光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図２４】（ａ）は、２つのフィルム光導波路が高さを揃えて設けられた光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図２５】（ａ）は、２つのコアを備えているフィルム光導波路が設けられた光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図２６】高さ補償部材に貫通穴を設け、この貫通穴の内部に貫通ピンからなる電気接続部を設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２７】高さ補償部材に貫通穴を設け、この貫通穴の内部に貫通ピンからなる電気接続部を設けた光ケーブルモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２８】貫通ピンを基板上で折り曲げ、この折り曲げ部分と導通する金属パッドを設けることによって貫通ピンと電気配線との導通を行う光ケーブルモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２９】貫通ピンにおける貫通穴の上面から突き出した部分を、高さ補償部材に囲われた空間の外部へ曲げることによって外部配線と接続する光ケーブルモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図３０】（ａ）は、貫通ピンを用いた場合の外部の配線基板との接続構造の一例としての光ケーブルモジュールにおける、フィルム光導波路の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、（ｂ）は、光ケーブルモジュールと外部の配線基板との接続状態を示す斜視図である。
【図３１】（ａ）は、貫通ピンを用いた場合の外部の配線基板との接続構造の他の例としての光ケーブルモジュールにおける、フィルム光導波路の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、（ｂ）は、光ケーブルモジュールと外部の配線基板との接続状態を示す斜視図である。
【図３２】（ａ）は、貫通ピンを用いた場合の外部の配線基板との接続構造のさらに他の例としての光ケーブルモジュールにおける、フィルム光導波路の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、（ｂ）は、光ケーブルモジュールと外部の配線基板との接続状態を示す斜視図である。
【図３３】（ａ）は、貫通ピンを用いた場合の外部の配線基板との接続構造のさらに他の例としての光ケーブルモジュールにおける、フィルム光導波路の光伝送方向に垂直な面の断面を示す分解断面図であり、（ｂ）は、光ケーブルモジュールと外部の配線基板との接続状態を示す斜視図である。
【図３４】高さ補償部材と基板とを着脱自在とする光ケーブルモジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
【図３５】高さ補償部材と基板とを固定して接続する光ケーブルモジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
【図３６】（ａ）は、外部の配線基板との接続構造のさらに他の例としての光ケーブルモジュールにおける、フィルム光導波路の光伝送方向に垂直な面の断面を示す断面図であり、（ｂ）は、光ケーブルモジュールと外部の配線基板との接続状態を示す斜視図である。
【図３７】（ａ）は、本実施形態に係る光導波路を備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光導波路が適用されている部分のブロック図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。
【図３８】（ａ）は、本実施形態に係る光導波路を備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光導波路の湾曲状態を示す斜視図である。
【図３９】本実施形態に係る光導波路を備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。
【図４０】（ａ）は従来の光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路の位置調整の状態を示す平面図であり、（ｂ）は該状態を示す側面図である。
【図４１】従来のフィルム光導波路基板の製造工程を示す斜視図である。
【図４２】（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図４３】（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた他の構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図４４】（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた他の構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図４５】（ａ）は、従来の光導波路モジュールの斜視図であり、（ｂ）は、その側面断面図であり、（ｃ）は、気密パッケージされた従来の光導波路モジュールの斜視図である。
【符号の説明】
【０２３８】
１    光ケーブルモジュール
２    フィルム光導波路
３    受発光素子（光素子）
３ａ  発光素子（発光型の光素子）
３ｂ  受光素子（受光型の光素子）
４    高さ補償部材
５    電気配線
５ａ  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
５ｂ  同軸ケーブル
６    電気接続部（電気接続手段）
６ａ  電気コネクタ
６ｂ  上挿入型電気コネクタ
６ｃ  熱圧着コネクタ
７、７ａ、７ｂ    基板
７ｃ  凹部
７ｄ  封止剤
８    電子回路
８ａ  駆動ＩＣ
８ｂ  アンプ（増幅用ＩＣ）
８ｃ  パラレルシリアル変換ＩＣ
９    パッケージ
１０    ノイズ遮蔽筐体
１１    電気ケーブル
１２    外部機器（電子機器）
１２ａ  機器基板
【図１】
2008256870.tif 000003
【図２】
2008256870.tif 000004
【図３】
2008256870.tif 000005
【図４】
2008256870.tif 000006
【図５】
2008256870.tif 000007
【図６】
2008256870.tif 000008
【図７】
2008256870.tif 000009
【図８】
2008256870.tif 000010
【図９】
2008256870.tif 000011
【図１０】
2008256870.tif 000012
【図１１】
2008256870.tif 000013
【図１２】
2008256870.tif 000014
【図１３】
2008256870.tif 000015
【図１４】
2008256870.tif 000016
【図１５】
2008256870.tif 000017
【図１６】
2008256870.tif 000018
【図１７】
2008256870.tif 000019
【図１８】
2008256870.tif 000020
【図１９】
2008256870.tif 000021
【図２０】
2008256870.tif 000022
【図２１】
2008256870.tif 000023
【図２２】
2008256870.tif 000024
【図２３】
2008256870.tif 000025
【図２４】
2008256870.tif 000026
【図２５】
2008256870.tif 000027
【図２６】
2008256870.tif 000028
【図２７】
2008256870.tif 000029
【図２８】
2008256870.tif 000030
【図２９】
2008256870.tif 000031
【図３０】
2008256870.tif 000032
【図３１】
2008256870.tif 000033
【図３２】
2008256870.tif 000034
【図３３】
2008256870.tif 000035
【図３４】
2008256870.tif 000036
【図３５】
2008256870.tif 000037
【図３６】
2008256870.tif 000038
【図３７】
2008256870.tif 000039
【図３８】
2008256870.tif 000040
【図３９】
2008256870.tif 000041
【図４０】
2008256870.tif 000042
【図４１】
2008256870.tif 000043
【図４２】
2008256870.tif 000044
【図４３】
2008256870.tif 000045
【図４４】
2008256870.tif 000046
【図４５】
2008256870.tif 000047