(57)【要約】      （修正有）【課題】人体等の生体組織の患部の治療に凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するにあたり、当該凍結手術及び温熱療法の双方に共通のペルチェ素子を有効に活用してなる熱制御方法及び熱制御装置を提供する。【解決手段】直流安定化電源３１０の直流電圧が、ペルチェ素子２２０の左右両側足部材２２４、２２５に、左側足部材を正側電極とし、右側足部材を負側電極として、印加されるように、切り換えスイッチ機構３００が切り換えられると、ペルチェ素子は、左右両側足部材でもって、吸熱機能を発揮して、圧抵体２３０を介し生体組織１００の患部から吸熱する。直流安定化電源の直流電圧が、ペルチェ素子の左右両側足部材に、右側足部材を正側電極とし、左側足部材を負側電極として、印加されるように、切り換えスイッチ機構が切り換えられると、ペルチェ素子は、左右両側足部材でもって、加熱機能を発揮して、圧抵体を介し生体組織の患部を加熱する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
人体等の生体組織の患部から吸熱し、然る後、前記患部に加熱するように熱制御する熱制御方法。
【請求項２】
前記患部からの前記吸熱をペルチェ素子によりその吸熱機能でもって行い、然る後、前記患部に対する前記加熱を前記ペルチェ素子によりその加熱機能でもって行うように熱制御することを特徴とする請求項１に記載の熱制御方法。
【請求項３】
装置本体と、この装置本体に接続される電源回路とを備えて、
前記装置本体は、
金属製連結部材と、この連結部材から互いに並行に延出する両側脚部材と、当該両側脚部材の各延出端部に設けた各金属製足部材とを有し、前記両側脚部材の一方をＰ型半導体で形成するとともに他方の脚部材をＮ型半導体で形成してなるペルチェ素子と、
前記連結部材を装着する一側セラミック板と、
前記両側足部材を装着する他側セラミック板及びこの他側セラミック板または前記一側セラミック板に装着する圧抵板を有する圧抵体とを具備し、
前記電源回路は、
直流電源と、
前記Ｐ型半導体からなる前記脚部材に設けた前記金属製足部材を前記直流電源の正側端子に接続するとともに前記Ｎ型半導体からなる前記脚部材に設けた前記金属製足部材を前記直流電源の負側端子に接続するように第１切り換えスイッチモードに切り換えられ、また、前記Ｐ型半導体からなる前記脚部材に設けた前記金属製足部材を前記直流電源の負側端子に接続するとともに前記Ｎ型半導体からなる前記脚部材に設けた前記金属製足部材を前記直流電源の正側端子に接続するように第２切り換えスイッチモードに切り換えられる切り換えスイッチ手段とを備えるようにした熱制御装置。
【請求項４】
前記装置本体は、
前記ペルチェ素子及びこのペルチェ素子に順次直列接続されて当該ペルチェ素子と同一構成を有する少なくとも１つのペルチェ素子でもって構成されて前記各ペルチェ素子の両側脚部材を前記直列接続の方向に沿いＰ型半導体及びＮ型半導体でもって形成してなる直列ペルチェモジュールを備え、
前記電源回路の前記切り換えスイッチ手段は、前記直列ペルチェモジュールのうち前記直列接続の方向の一端側ペルチェ素子のＰ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の正側端子に接続するとともに前記直列接続の方向の他端側ペルチェ素子のＮ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の負側端子に接続するように前記第１切り換えスイッチモードに切り換えられ、また、前記直列ペルチェモジュールのうち前記直列接続の方向の一端側ペルチェ素子のＰ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の負側端子に接続するとともに前記直列接続の方向の他端側ペルチェ素子のＮ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の正側端子に接続するように前記第２切り換えスイッチモードに切り換えられることを特徴とする請求項３に記載の熱制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、人体等に発現する腫瘍等の患部を凍結手術及び温熱療法の併用でもって治療するにあたり採用するに適した熱制御方法及び熱制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、人体の腫瘍等の患部組織の治療にあたり、凍結手術が行われている。この凍結手術は、上記患部組織に極低温を作用させたときに当該患部組織に発現する生体反応、例えば、凍結壊死を利用して腫瘍を破壊するものである。このような凍結手術に利用する装置としては、例えば、液体窒素を凍結源として採用した凍結手術装置が挙げられる（下記非特許文献１参照）。
【０００３】
一方、人体の腫瘍等の患部組織の治療にあたり、温熱療法が施されている。この温熱療法は、上記患部組織をレーザ装置等の加熱装置でもって加温することで破壊するものである（下記非特許文献２参照）。
【非特許文献１】T. NAGAYAMA, Asian Med.J., 41(9),441(1998)
【非特許文献２】T.Hasegawa et al., Jpn.J.Hyperthermic Oncol., 4(4),279(1988)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記凍結手術によると、凍結後の融解速度によっては患部組織の細胞の生存率が変化するという問題が報告されている。これは、凍結は急速になされるものの、融解は受動的に行われることに起因する。
【０００５】
一方、上記温熱療法によると、上記患部組織にHeat Shock Protein（いわゆるHSP）が発現する。このため、上記患部組織の細胞が修復されたり当該細胞に温熱耐性が発現するという問題が誘起される。
【０００６】
ここで、上記患部組織に対し、凍結手術を行った上で、温熱療法を施せば、上記患部組織の凍結後の融解が温熱療法によって能動的になされることとなる。このことは、上述した凍結手術を行うことにより、患部組織の細胞の生存率の変化を招く原因となる凍結後の融解速度が、温熱療法により能動的に特定されることを意味する。従って、上述した凍結手術による患部組織の細胞の生存率の変化の発生が防止されると考えられる。
【０００７】
また、凍結手術によれば、上記患部組織の細胞にタンパク質変性を発生させ得ることが知られている。従って、上記患部組織に対し、温熱療法を施す前に凍結手術を行えば、この凍結手術により上記患部組織の細胞にタンパク質変性を発生させて上述したHSPの発現を抑制した上で、上記患部組織に温熱療法を施すこととなる。このため、上述した温熱療法による上記患部組織の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現が防止されると考えられる。
【０００８】
以上のことから、上記患部組織の治療にあたっては、凍結手術及び温熱療法をこの順序で併用することが望ましい。
【０００９】
また、このように、上記患部組織の治療にあたり凍結手術及び温熱療法を併用するにしても、現状では、上述のように凍結手術及び温熱療法は、別々の独立の装置に依存しなければならないため、構成が複雑となりコスト高となるとともに、別々の独立の装置を別々に使用しなければならず、非常に不便である。
【００１０】
そこで、本発明は、以上のようなことに対処するため、人体等の生体組織の患部の治療にあたり、当該患部を凍結手術可能に低温化すべく吸熱機能を発揮し、然る後、当該患部に温熱療法可能に加熱すべく加熱機能を発揮するように熱制御を行う熱制御方法を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、人体等の生体組織の患部の治療に凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するにあたり、当該凍結手術及び温熱療法の双方に共通のペルチェ素子を有効に活用してなる熱制御方法及び熱制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題の解決にあたり、本発明に係る熱制御方法は、請求項１の記載によれば、人体等の生体組織（１００、１００Ａ）の患部から吸熱し、然る後、上記患部に加熱するように熱制御する。
【００１３】
これにより、人体等の生体組織の患部の治療にあたっては、生体組織の患部から吸熱することにより、当該患部を低温化して凍結することで凍結手術を行う。その結果、生体組織の患部の細胞が壊死して破壊される。その後、上記患部に加熱することにより、当該患部に加温して温熱療法を施す。その結果、生体組織の患部の組織がより一層確実に破壊される。
【００１４】
このように、人体等の生体組織の患部の治療に対し、凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するようにした。従って、凍結手術を行った後の融解速度が温熱療法により能動的に特定されるから、上記患部の細胞の生存率の変化を招くことがない。
【００１５】
また、上述したように、人体等の生体組織の患部の治療にあたり、温熱療法を施す前に凍結手術を行うので、上記患部の細胞にタンパク質変性を発生させて上述したHSPの発現を抑制した上で、上記患部組織に温熱療法を施すこととなる。このため、上述した温熱療法による上記患部の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現が防止される。
【００１６】
以上のように、人体等の生体組織の患部の治療に対し、凍結手術及び温熱療法をこの順で併用することで、凍結手術を行った後の融解速度を能動的に特定するとともに、温度療法に起因する上記患部の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現を防止しつつ、人体等の生体組織の患部の治療を良好に行い得る。
【００１７】
また、本発明は、請求項２の記載によれば、請求項１に記載の熱制御方法において、上記患部からの上記吸熱をペルチェ素子（２２０、４４０〜４６０）によりその吸熱機能でもって行い、然る後、上記患部に対する上記加熱をペルチェ素子によりその加熱機能でもって行うように熱制御する。
【００１８】
これにより、患部からの吸熱及び当該患部に対する加熱が共通の単一のペルチェ素子によりその吸熱機能及び加熱機能でもって行われるので、上記患部に対する凍結手術及び温熱療法が簡単な構成でもってなされ得ることとなる。従って、凍結手術及び温熱療法が低コストにて実現され得るとともに円滑に行ない得て便利である。その結果、請求項１に記載の発明の作用効果がより一層向上され得る。
【００１９】
また、本発明に係る熱制御装置は、請求項３の記載によれば、
装置本体（２００、４００）と、この装置本体に接続される電源回路（３００）とを備えて、
装置本体は、
金属製連結部材（２２１、４４１、４５１、４６１）と、この連結部材から互いに並行に延出する両側脚部材（２２２、２２３、４４２、４４３、４５２、４５３、４６２、４６３）と、当該両側脚部材の各延出端部に設けた各金属製足部材（２２４、２２５、４４４、４４５、４５４、４６４）とを有し、両側脚部材の一方をＰ型半導体で形成するとともに他方の脚部材をＮ型半導体で形成してなるペルチェ素子（２２０、４４０、４５０、４６０）と、
連結部材を装着する一側セラミック板（２１０、４１０、４２０、４３０）と、
両側足部材を装着する他側セラミック板（２３１、４７１）及びこの他側セラミック板または一側セラミック板に装着する圧抵板（２３２、４７２）を有する圧抵体（２３０、４７０）とを具備し、
電源回路は、
直流電源（３１０）と、
Ｐ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を直流電源の正側端子に接続するとともにＮ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を直流電源の負側端子に接続するように第１切り換えスイッチモード（３３０ａ、３３３、３３１、３３０ｂ、３３６、３３４）に切り換えられ、また、Ｐ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を直流電源の負側端子に接続するとともにＮ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を直流電源の正側端子に接続するように第２切り換えスイッチモード（３３０ａ、３３３、３３２、３３０ｂ、３３６、３３５）に切り換えられる切り換えスイッチ手段（３３０）とを備える。
【００２０】
これにより、生体組織の患部の凍結手術にあたり、切り換えスイッチ手段が第１切り換えスイッチモードにおかれると、直流電源の直流電圧が、ペルチェ素子の両側足部材に、Ｐ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を正側電極とし、Ｎ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を負側電極として、印加される。
【００２１】
このため、ペルチェ素子が、両側足部材でもって、吸熱機能を発揮して、圧抵体を介し生体組織の患部から吸熱する。従って、生体組織の患部が急速に冷却されて凍結される。その結果、生体組織の患部の細胞が破壊され壊死し得る。
【００２２】
然る後、生体組織の患部に温熱療法を施すにあたり、切り換えスイッチ手段が第２スイッチ切り換えモードにおかれると、直流電源の直流電圧が、ペルチェ素子の両側足部材に、Ｐ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を負側電極とし、Ｎ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を正側電極として、印加される。
【００２３】
このため、ペルチェ素子が、両側足部材でもって、加熱機能を発揮して、圧抵体を介し生体組織の患部に加熱する。従って、生体組織の患部が加温される。その結果、生体組織の患部の細胞がより一層確実に破壊され得る。
【００２４】
以上説明したように、人体等の生体組織の患部から当該熱制御装置によりそのペルチェ素子の吸熱機能でもって吸熱する。従って、生体組織の患部が低温化して凍結される。これにより、生体組織の患部の細胞が壊死して破壊される。
【００２５】
然る後、このように細胞を壊死破壊させてなる生体組織の患部に当該熱制御装置によりそのペルチェ素子の加熱機能でもって加熱するようにした。これにより、上述のように細胞を壊死破壊させてなる生体組織の患部の組織がより一層確実に破壊される。
【００２６】
このように、人体等の生体組織の患部の治療に対し、当該温度制御装置を用いて凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するようにした。従って、凍結手術を行った後の融解速度が温熱療法により能動的に特定されるから、上記患部の細胞の生存率の変化を招くことがない。
【００２７】
また、上述したように、人体等の生体組織の患部の治療にあたり、温熱療法を施す前に凍結手術を行うので、上記患部の細胞にタンパク質変性を発生させて上述したHSPの発現を抑制した上で、上記患部組織に温熱療法を施すこととなる。このため、上述した温熱療法による上記患部の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現が防止される。
【００２８】
以上のように、人体等の生体組織の患部の治療に対し、当該温度制御装置を用いて凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するようにしたので、凍結手術を行った後の融解速度を能動的に特定するとともに、温度療法に起因する上記患部の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現を防止しつつ、人体等の生体組織の患部の治療を良好に行い得る。
【００２９】
ここで、凍結手術及び温熱療法にあたっては、当該熱制御装置の電源回路からの直流電力を利用して、凍結手術の際の上記患部の凍結速度及びその後の温熱療法の際の上記患部の融解速度の双方をペルチェ素子への直流電力供給量の制御でもって制御することにより、ペルチェ素子に吸熱機能及び加熱機能を発揮させるようにした。
【００３０】
従って、凍結手術に要する上記患部の冷却が直流電力に基づくペルチェ素子の吸熱機能によって急速に行われ得るとともに、温熱療法に要する上記患部の加熱が直流電力に基づくペルチェ素子の加熱機能によって行われ得る。その結果、人体等の生体組織の患部の治療が円滑になされ得る。
【００３１】
また、凍結手術及び温熱療法が、それぞれ専用の装置を別々に準備することなく、共通のペルチェ素子を用いた単一の当該熱制御装置でもって、電力のみを利用してなされ得るので、従来の凍結手術装置のように液体窒素等の凍結源が不要であるとともに、温熱療法に従来必要とされていたレーザ装置等の加熱装置が不要となる。従って、当該熱制御装置によれば、凍結手術及び温熱療法に必要な装置が簡単でコンパクトで軽量な構成でもって提供され、コストの低減につながるのは勿論のこと、便利となる。
【００３２】
また、本発明は、請求項４の記載によれば、請求項３に記載の熱制御装置において、
装置本体は、
ペルチェ素子（４４０）及びこのペルチェ素子に順次直列接続されて当該ペルチェ素子と同一構成を有する少なくとも１つのペルチェ素子（４５０、４６０）でもって構成されて各ペルチェ素子の両側脚部材を上記直列接続の方向に沿いＰ型半導体及びＮ型半導体でもって形成してなる直列ペルチェモジュールを備え、
前記電源回路の前記切り換えスイッチ手段は、前記直列ペルチェモジュールのうち前記直列接続の方向の一端側ペルチェ素子のＰ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の正側端子に接続するとともに前記直列接続の方向の他端側ペルチェ素子のＮ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の負側端子に接続するように前記第１切り換えスイッチモードに切り換えられ、また、前記直列ペルチェモジュールのうち前記直列接続の方向の一端側ペルチェ素子のＰ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の負側端子に接続するとともに前記直列接続の方向の他端側ペルチェ素子のＮ型半導体からなる脚部材に設けた金属製足部材を前記直流電源の正側端子に接続するように前記第２切り換えスイッチモードに切り換えられることを特徴とする。
【００３３】
このように、請求項３に記載のペルチェ素子に代えて、複数のペルチェ素子を直列接続したペルチェモジュールを採用することで、請求項３に記載のペルチェ素子の吸熱機能及び加熱機能をさらに増強させ得る。その結果、請求項３に記載の発明の作用効果がより一層向上され得る。
【００３４】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の各実施形態を図面により説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明に係る熱制御装置の一実施形態を示している。当該熱制御装置は、人体等の生体組織１００の患部を凍結手術及び温熱療法の併用でもって治療するために採用されるものである。なお、上記患部の病状としては、例えば、悪性腫瘍が挙げられる。
【００３６】
当該熱制御装置は、図１にて示すごとく、装置本体２００及び電源回路３００でもって構成されている。装置本体２００は、セラミック板２１０、ペルチェ素子２２０及び圧抵体２３０を備えており、この装置本体２００は、ペルチェ素子２２０を下方へ延出させるように、セラミック板２１０でもって、例えば、静止部材（図示しない）の下面に支持される。なお、このような支持によって、圧抵体２３０の下方には、生体組織１００を配置する空間が形成される。また、装置本体２００は、図１において、拡大されて記載されているが、当該装置本体２００の実際の外形寸法は、生体組織１００の患部に対応するように、小さい。
【００３７】
セラミック板２１０は、電気絶縁性及び熱伝導性を有するもので、このセラミック板２１０は、その上面２１１にて、上記静止部材の下面に固定されるようになっている。
【００３８】
ペルチェ素子２２０は、いわゆるペルチェ効果を発揮するものであり、このペルチェ素子２２０は、図１にて示すごとく、連結部材２２１、左右両側脚部材２２２、２２３及び左右両側足部材２２４、２２５でもって、略π字形状に構成されている。
【００３９】
連結部材２２１は、銅等の電極材料からなる電極板でもって形成されており、この連結部材２２１は、セラミック板２１０に装着されている。なお、この連結部材２２１はセラミック板２１０により上記静止部材から電気的に絶縁されるとともに当該連結部材２２１の発熱（後述する）を上記静止部材に伝導する。従って、上記静止部材は、ヒートシンクのような放熱特性を有する材料でもって形成されていることが望ましい。これにより、上述したペルチェ素子２２０からの伝導熱がセラミック板２１０により当該ペルチェ素子２２０に逆流することを防止し得る。
【００４０】
左側脚部材２２２は、角柱状Ｐ型半導体からなるもので、この左側脚部材２２２は、その上端部にて、連結部材２２１の左側端部に接合されて、下方に向け延出している。
【００４１】
一方、右側脚部材２２３は、角柱状Ｎ型半導体からなるもので、この右側脚部材２２３は、その上端部にて、連結部材２２１の右側端部に接合されて、左側脚部材２２２と並行となるように、下方に向け延出している。
【００４２】
左側足部材２２４は、銅等の角柱状電極材料でもって形成されており、この左側足部材２２４は、その上面右端部にて、左側脚部材２２２の延出端部にその下面から接合されて、左方へ延出している。
【００４３】
一方、右側足部材２２５も、左側足部材２２４と同様に銅等の角柱電極材料でもって形成されており、この右側足部材２２５は、その上面左端部にて、右側脚部材２２３の延出端部にその下面から接合されて、左側足部材２２４とは逆方向へ延出している。
【００４４】
このように構成したペルチェ素子２２０において、左右両側足部材２２４、２２５が、左側足部材２２４を正側電極とし右側足部材２２５を負側電極として、直流電圧を印加されたとき、当該直流電圧に基づく直流電流は、左側足部材２２４、左側脚部材２２２、連結部材２２１、右側脚部材２２３及び右側足部材２２５を通り流れる。
【００４５】
このとき、Ｐ型半導体である左側脚部材２２２内の正孔は、当該左側脚部材２２２内にて、左側足部材２２４側から連結部材２２１側に向けて移動するとともに、Ｎ型半導体である右側脚部材２２３内の電子は、当該右側脚部材２２３内にて、右側足部材２２５側から連結部材２２１側に向けて移動する。このため、ペルチェ素子２２０が、左右両側足部材２２４、２２５にて極低温化する。このことは、当該熱制御装置が、ペルチェ素子２２０にて左右両側足部材２２４、２２５でもって極低温化し並列的に吸熱機能を発揮するように制御されることを意味する。なお、連結部材２２１は、上述した正孔及び電子の移動に基づき発熱する。
【００４６】
また、左右両側足部材２２４、２２５が、右側足部材２２５を正側電極とし左側足部材２２４を負側電極として、直流電圧を印加されたとき、当該直流電圧に基づく直流電流は、右側足部材２２５、右側脚部材２２３、連結部材２２１、左側脚部材２２２及び左側足部材２２４を通り流れる。
【００４７】
このとき、Ｐ型半導体である左側脚部材２２２内の正孔は、当該左側脚部材２２２内にて、連結部材２２１側から左側足部材２２４側に向けて移動するとともに、Ｎ型半導体である右側脚部材２２３内の電子は、当該右側脚部材２２３内にて連結部材２２１側から右側足部材２２５側に移動する。このため、左右両側足部材２２４、２２５が発熱する。従って、ペルチェ素子２２０が左右両側足部材２２４、２２５にて発熱する。このことは、当該熱制御装置が、ペルチェ素子２２０にて左右両側足部材２２４、２２５でもって並列的に発熱し加熱機能を発揮するように制御されることを意味する。なお、連結部材２２１は、上述した正孔及び電子の移動に基づき極低温化する。
【００４８】
圧抵体２３０は、セラミック板２３１及び圧抵板２３２を備えている。セラミック板２３１は、セラミック板２１０と同様に電気絶縁性及び熱伝導性を有するもので、このセラミック板２３１は、その上面左右両側部にて、左右両側足部材２２４、２２５の各下面に装着されている。これにより、当該セラミック板２３１は、左右両側足部材２２４、２２５を相互に電気的に絶縁するとともに、左右両側足部材２２４、２２５と圧抵板２３２との間の熱伝導性を確保する役割を果たす。
【００４９】
圧抵板２３２は、生体組織１００の患部に圧抵されるものであるが、この圧抵板２３２は、金属板でもって形成されて、その上面にて、セラミック板２３１の下面に固着されている。当該圧抵板２３２は、ヒートシンクとしての役割をも果たし、ペルチェ素子２２０の左右両側足部材２２４、２２５からの熱を放熱する。
【００５０】
電源回路３００は、電源スイッチＳＷ、直流安定化電源３１０、半固定抵抗器３２０及び切り換えスイッチ機構３３０を備えている。
【００５１】
電源スイッチＳＷは、当該熱制御装置を作動させるとき、閉成される。直流安定化電源３１０は、安定した直流電圧を発生するもので、この直流安定化電源３１０は、ペルチェ素子２２０の吸熱機能でもって生体組織１００の患部を凍結手術の可能な極低温に冷却させ、或いはペルチェ素子２２０の加熱機能でもって生体組織１００の患部を温熱療法の可能な高温に加熱させるに必要な適正な電力を発生し得るようになっている。
【００５２】
切り換えスイッチ機構３３０は、左右両側切り換えスイッチ３３０ａ、３３０ｂを備えている。左側切り換えスイッチ３３０ａは、両固定接点３３１、３３２及び切り換え接点３３３でもって構成されており、切り換え接点３３３は、両固定接点３３１、３３２のいずれかに切り換え投入されるようになっている。
【００５３】
一方、右側切り換えスイッチ３３０ｂは、両固定接点３３４、３３５及び切り換え接点３３６でもって構成されており、切り換え接点３３６は、両固定接点３３４、３３５のいずれかに切り換え投入されるようになっている。なお、左右両側切り換えスイッチ３３０ａ、３３０ｂは、両切り換え接点３３３、３３６でもって、互いに、連動して切り換わるようになっている。
【００５４】
このように構成した切り換えスイッチ機構３３０においては、左側切り換えスイッチ３３０ａの固定接点３３１及び右側切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３５が、ペルチェ素子２００の左側足部材２２４に接続されている。また、左側切り換えスイッチ３３０ａの固定接点３３２及び右側切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３４が、ペルチェ素子２００の右側足部材２２５に接続されている。
【００５５】
また、左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３は直流安定化電源３１０の正側端子に接続されており、一方、右側切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６は電源スイッチＳＷ及び半固定抵抗器３２０を介し直流安定化電源３１０の負側端子に接続されている。
【００５６】
半固定抵抗器３２０の抵抗値は、スライダー３２１の操作により、上述した直流安定化電源３１０の適正な電力を確保し得るように設定される。
【００５７】
以上のように構成した本第１実施形態において、当該熱制御装置が、圧抵板２３２にて、生体組織１００の患部上に圧抵されるものとする（図１参照）。このような段階において、まず、生体組織１００の患部の凍結手術にあたり、切り換えスイッチ機構３００が第１切り換えスイッチモードにおかれる。即ち、左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３が、図１にて実線で示すごとく、固定接点３３１に切り換え投入され、これに連動して、右側切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６も、図１にて実線で示すごとく、固定接点３３４に切り換え投入される。
【００５８】
ついで、電源スイッチＳＷが閉成されれば、直流安定化電源３１０の直流電圧が、ペルチェ素子２２０の左右両側足部材２２４、２２５に、左側足部材２２４を正側電極とし、右側足部材２２５を負側電極として、印加される。
【００５９】
これに伴い、直流安定化電源３１０の直流電流が、当該直流安定化電源３１０の正側端子から左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３及び固定接点３３１、ペルチェ素子２２０の左側足部材２２４、左側脚部材２２２、連結部材２２１、右側脚部材２２３、右側足部材２２５、右側切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３４及び切り換え接点３３６、電源スイッチＳＷ並びに半固定抵抗器３２０を通り直流安定化電源３１０の負側端子に流入する。
【００６０】
このため、ペルチェ素子２２０が、左右両側足部材２２４、２２５でもって、吸熱機能を発揮して、圧抵体２３０を介し生体組織１００の患部から吸熱する。従って、生体組織１００の患部が急速に冷却されて凍結される。その結果、生体組織１００の患部の細胞が破壊され壊死し得る。
【００６１】
然る後、生体組織１００の患部に温熱療法を施すにあたり、切り換えスイッチ機構３３０が第２スイッチ切り換えモードにおかれる。即ち、左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３が、図１にて二点鎖線で示すごとく、固定接点３３２に切り換え投入され、これに連動して、右側切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６も、図１にて二点鎖線で示すごとく、固定接点３３５に切り換え投入される。
【００６２】
ついで、直流安定化電源３１０の直流電圧が、ペルチェ素子２２０の左右両側足部材２２４、２２５に、右側足部材２２５を正側電極とし、左側足部材２２４を負側電極として、印加される。
【００６３】
これに伴い、直流安定化電源３１０の直流電流が、当該直流安定化電源３１０の正側端子から左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３及び固定接点３３２、ペルチェ素子２２０の右側足部材２２５、右側脚部材２２３、連結部材２２１、左側脚部材２２２、左側足部材２２４、右側切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３５及び切り換え接点３３６、電源スイッチＳＷ並びに半固定抵抗器３２０を通り直流安定化電源３１０の負側端子に流入する。
【００６４】
このため、ペルチェ素子２２０が、左右両側足部材２２４、２２５でもって、加熱機能を発揮して、圧抵体２３０を介し生体組織１００の患部を加熱する。従って、生体組織１００の患部が加温される。その結果、生体組織１００の患部の細胞がより一層確実に破壊され得る。
【００６５】
以上説明したように、本第１実施形態によれば、人体等の生体組織１００の患部から当該熱制御装置によりそのペルチェ素子２２０の吸熱機能でもって吸熱する。従って、生体組織１００の患部が低温化して凍結される。これにより、生体組織１００の患部の細胞が壊死して破壊される。
【００６６】
然る後、このように細胞を壊死破壊させてなる生体組織１００の患部に当該熱制御装置によりそのペルチェ素子２２０の加熱機能でもって加熱するようにした。これにより、上述のように細胞を壊死破壊させてなる生体組織１００の患部の組織がより一層確実に破壊される。
【００６７】
このように、人体等の生体組織１００の患部の治療に対し、当該温度制御装置を用いて凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するようにした。従って、凍結手術を行った後の融解速度が温熱療法により能動的に特定されるから、上記患部の細胞の生存率の変化を招くことがない。
【００６８】
また、上述したように、人体等の生体組織１００の患部の治療にあたり、温熱療法を施す前に凍結手術を行うので、上記患部の細胞にタンパク質変性を発生させて上述したHSPの発現を抑制した上で、上記患部組織に温熱療法を施すこととなる。このため、上述した温熱療法による上記患部の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現が防止される。
【００６９】
以上のように、人体等の生体組織１００の患部の治療に対し、当該温度制御装置を用いて凍結手術及び温熱療法をこの順で併用するようにしたので、凍結手術を行った後の融解速度を能動的に特定するとともに、温度療法に起因する上記患部の細胞の修復や当該細胞の温熱耐性の発現を防止しつつ、人体等の生体組織１００の患部の治療を良好に行い得る。
【００７０】
ここで、凍結手術及び温熱療法にあたっては、当該熱制御装置の電源回路３００からの直流電力を利用して、凍結手術の際の上記患部の凍結速度及びその後の温熱療法の際の上記患部の融解速度の双方をペルチェ素子２２０への直流電力供給量の制御でもって制御することにより、ペルチェ素子２２０に吸熱機能及び加熱機能を発揮させるようにした。
【００７１】
従って、凍結手術に要する上記患部の冷却が直流電力に基づくペルチェ素子２２０の吸熱機能によって急速に行われ得るとともに、温熱療法に要する上記患部の加熱が直流電力に基づくペルチェ素子２２０の加熱機能によって行われ得る。その結果、人体等の生体組織１００の患部の治療が円滑になされ得る。
【００７２】
また、本第１実施形態では、凍結手術及び温熱療法が、それぞれ専用の装置を別々に準備することなく、ペルチェ素子２２０を共通に用いた単一の当該熱制御装置でもって、電力のみを利用してなされ得るので、従来の凍結手術装置のように液体窒素等の凍結源が不要であるとともに、温熱療法に従来必要とされていたレーザ装置等の加熱装置が不要となる。従って、当該熱制御装置によれば、凍結手術及び温熱療法に必要な装置が簡単でコンパクトで軽量な構成でもって提供され、コストの低減につながるのは勿論のこと、便利となる。
（第２実施形態）
図２は、本発明に係る熱制御装置の第２実施形態を示している。この第２実施形態にいう熱制御装置は、上記第１実施形態にて述べた生体組織１００に代わる人体等の生体組織１００Ａの患部を、上記第１実施形態と同様に、凍結手術及び温熱療法の併用でもって治療するために採用される。なお、本第２実施形態にいう生体組織１００Ａの患部は、上記第１実施形態にいう生体組織１００の患部と同様の病状であるが、この生体組織１００の患部よりも広範囲に発症している。
【００７３】
また、本第２実施形態にいう熱制御装置は、上記第１実施形態にて述べた装置本体２００の代わる装置本体４００と、上記第１実施形態にて述べた電源回路３００とでもって、構成されている。
【００７４】
装置本体４００は、３つのセラミック板４１０〜４３０、３つのペルチェ素子４４０〜４６０及び共通圧抵体４７０を備えており、この装置本体４００は、各ペルチェ素子４４０〜４６０を下方へ向け延出させるように、各セラミック板４１０〜４３０でもって、上記第１実施形態にて述べた静止部材の下面に支持される。なお、このような支持によって、圧抵体４７０の下方には、生体組織１００Ａを配置する空間が形成される。また、装置本体４００は、図２において、拡大されて記載されているが、当該装置本体４００の実際の外形寸法は、生体組織１００Ａの患部に対応するように、小さい。
【００７５】
各セラミック板４１０〜４３０は、上記第１実施形態にて述べたセラミック板２１０と同様に、電気絶縁性及び熱伝導性を有するもので、これら各セラミック板４１０〜４３０は、その各上面にて、上記静止部材の下面に固定されるようになっている。なお、各セラミック板４１０〜４３０は上記第１実施形態にて述べたセラミック板２１０と同様の役割を果たす。
【００７６】
各ペルチェ素子４４０〜４６０は、いわゆるペルチェ効果を発揮し、かつペルチェモジュールを構成するものであり、ペルチェ素子４４０は、図２にて示すごとく、連結部材４４１、左右両側脚部材４４２、４４３及び左右両側足部材４４４、４４５でもって、略π字形状に構成されている。
【００７７】
連結部材４４１は、銅等の電極材料からなる電極板でもって形成されており、この連結部材４４１は、セラミック板４１０に装着されている。
【００７８】
左側脚部材４４２は、角柱状Ｐ型半導体からなるもので、この左側脚部材４４２は、その上端部にて、連結部材４４１の左側端部に接合されて、下方に向け延出している。
【００７９】
一方、右側脚部材４４３は、角柱状Ｎ型半導体からなるもので、この右側脚部材４４３は、その上端部にて、連結部材４４１の右側端部に接合されて、左側脚部材４４２と並行となるように、下方に向け延出している。
【００８０】
左側足部材４４４は、銅等の角柱状電極材料でもって形成されており、この左側足部材４４４は、その上面右端部にて、左側脚部材４４２の延出端部にその下面から接合されて、左方へ延出している。
【００８１】
一方、右側足部材４４５も、左側足部材４４４と同様に銅等の角柱電極材料でもって形成されており、この右側足部材４４５は、その上面左端部にて、右側脚部材４４３の延出端部にその下面から接合されて、左側足部材４４４とは逆方向へ延出している。なお、右側足部材４４５は、ペルチェ素子４５０の左側足部材を兼ねることから、以下、兼用足部材４４５という。
【００８２】
また、ペルチェ素子４５０は、図２にて示すごとく、連結部材４５１、左右両側脚部材４５２、４５３、左側足部材である兼用足部材４４５及び右側足部材４５４でもって、略π字形状に構成されている。
【００８３】
連結部材４５１は、連結部材４４１と同様に銅等の電極材料からなる電極板でもって形成されており、この連結部材４５１は、セラミック板４２０に装着されている。
【００８４】
左側脚部材４５２は、角柱状Ｐ型半導体からなるもので、この左側脚部材４５２は、その上端部にて、連結部材４５１の左側端部に接合されて、下方に向け延出している。
【００８５】
一方、右側脚部材４５３は、角柱状Ｎ型半導体からなるもので、この右側脚部材４５３は、その上端部にて、連結部材４５１の右側端部に接合されて、左側脚部材４５２と並行となるように、下方に向け延出している。
【００８６】
兼用足部材４４５は、その上面右端部にて、左側脚部材４５２の延出端部にその下面から接合されて、左方へ延出している。一方、右側足部材４５４は、兼用足部材４４５と同様に銅等の角柱電極材料でもって形成されており、この右側足部材４５４は、その上面左端部にて、右側脚部材４５３の延出端部にその下面から接合されて、兼用足部材４４５とは逆方向へ延出している。また、右側足部材４５４は、ペルチェ素子４６０の左側足部材を兼ねることから、以下、兼用足部材４５４という。
【００８７】
また、ペルチェ素子４６０は、連結部材４６１、左右両側脚部材４６２、４６３、左側足部材である兼用足部材４５４及び右側足部材４６４でもって、略π字形状に構成されている。
【００８８】
連結部材４６１は、連結部材４４１と同様に銅等の電極材料からなる電極板でもって形成されており、この連結部材４６１は、セラミック板４３０に装着されている。
【００８９】
左側脚部材４６２は、角柱状Ｐ型半導体からなるもので、この左側脚部材４６２は、その上端部にて、連結部材４６１の左側端部に接合されて、下方に向け延出している。
【００９０】
一方、右側脚部材４６３は、角柱状Ｎ型半導体からなるもので、この右側脚部材４６３は、その上端部にて、連結部材４６１の右側端部に接合されて、左側脚部材４６２と並行となるように、下方に向け延出している。
【００９１】
兼用足部材４５４は、その上面右端部にて、左側脚部材４６２の延出端部にその下面から接合されて、左方へ延出している。一方、右側足部材４６４は、兼用足部材４５４と同様に銅等の角柱状電極材料でもって形成されており、この右側足部材４６４は、その上面左端部にて、右側脚部材４６３の延出端部にその下面から接合されて、兼用足部材４５４とは逆方向へ延出している。
【００９２】
以上のような各ペルチェ素子４４０〜４６０の構成から明らかなように、これらペルチェ素子４４０〜４６０は、上記第１実施形態にて述べたペルチェ素子２２０と同様の構成を有して、ペルチェ素子４４０の左側足部材４４４からペルチェ素子４６０の右側足部材４６４にかけて互いに直列接続されている。
【００９３】
従って、本第２実施形態では、上記直流電圧が左側足部材４４４を正側電極とし右側足部材４６４を負側電極として印加されたとき、各ペルチェ素子４４０〜４６０は、左側足部材４４４、両兼用足部材４４５、４５４及び右側足部材４６４でもって、並列的に吸熱機能を発揮する。
【００９４】
また、上記直流電圧が左側足部材４４４を負側電極とし右側足部材４６４を正側電極として印加されたとき、各ペルチェ素子４４０〜４６０は、左側足部材４４４、両兼用足部材４４５、４５４及び右側足部材４６４でもって、並列的に加熱機能を発揮する。
【００９５】
圧抵体４７０は、セラミック板４７１及び圧抵板４７２を備えている。セラミック板４７１は、上記第１実施形態にて述べたセラミック板２３１と同様に電気絶縁性及び熱伝導性を有するもので、このセラミック板４７１は、その上面にて、左側足部材４４４、両兼用足部材４４５、４５４及び右側足部材４６４の各下面に装着されている。これにより、当該セラミック板４７１は、各脚部材４４２、４４３、４５２、４５３、４６２、４６３を相互に電気的に絶縁するとともに、これら各脚部材４４２、４４３、４５２、４５３、４６２、４６３と圧抵板２７０との間の熱電導性を確保する役割を果たす。
【００９６】
圧抵板４７２は、生体組織１００Ａの患部に圧抵されるものであるが、この圧抵板４７２は、金属板でもって形成されて、その上面にて、セラミック板４７１の下面に固着されている。当該圧抵板４７２は、上記第１実施形態にて述べた圧抵板２３２と同様にヒートシンクとしての役割をも果たし、左側足部材４４４、両兼用足部材４４５、４５４及び右側足部材４６４からの熱を放熱する。
【００９７】
また、本第２実施形態では、電源回路３００において、切り換えスイッチ３３０ａの固定接点３３１及び切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３５が、ペルチェ素子４４０の左側足部材４４４に接続されている。また、切り換えスイッチ３３０ａの固定接点３３２及び切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３４が、ペルチェ素子４６０の右側足部材４６４に接続されている。その他の構成は上記第１実施形態と同様である。
【００９８】
以上のように構成した本第２実施形態において、当該熱制御装置が、圧抵板４７２にて、生体組織１００Ａの患部上に圧抵されるものとする（図２参照）。このような段階において、まず、生体組織１００ａの患部の凍結手術にあたり、上記第１実施形態と同様に、切り換えスイッチ機構３００の左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３が固定接点３３１に切り換え投入されるとともに、右側切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６が固定接点３３４に切り換え投入される。
【００９９】
このような段階において、電源スイッチＳＷが閉成すれば、直流安定化電源３１０の直流電圧が、ペルチェ素子４４０の左側足部材４４４とペルチェ素子４６０の右側足部材４６４との間に、左側足部材４４４を正側電極とし、右側足部材４６４を負側電極として、印加される。
【０１００】
これに伴い、直流安定化電源３１０の直流電流が、当該直流安定化電源３１０の正側端子から左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３及び固定接点３３１、ペルチェ素子４４０の左側足部材４４４、左側脚部材４４２、連結部材４４１、右側脚部材４４３、兼用足部材４４５、ペルチェ素子４５０の左側脚部材４５２、連結部材４５１、右側脚部材４５３、兼用足部材４５４、ペルチェ素子４６０の左側脚部材４６２、連結部材４６１、右側脚部材４６３、右側足部材４６４、右側切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３４及び切り換え接点３３６、電源スイッチＳＷ並びに半固定抵抗器３２０を通り直流安定化電源３１０の負側端子に流入する。
【０１０１】
このため、各ペルチェ素子４４０、４５０及び４６０が、それぞれ、左側足部材４４４及び兼用足部材４４５、両兼用足部材４４５、４５４並びにこの兼用足部材４５４及び右側足部材４６３でもって、吸熱機能を発揮して、圧抵体４７０を介し生体組織１００Ａの患部から吸熱する。従って、生体組織１００Ａの患部が急速に極低温化されて凍結される。その結果、生体組織１００Ａの患部の細胞が破壊され壊死し得る。
【０１０２】
然る後、当該生体組織１００Ａの患部に温熱療法を施すにあたり、上記第１実施形態と同様に、切り換えスイッチ機構３３０において、左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３が固定接点３３２に切り換え投入されるとともに、右側切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６が固定接点３３５に切り換え投入される。
【０１０３】
ついで、直流安定化電源３１０の直流電圧が、ペルチェ素子４４０の左側足部材４４４とペルチェ素子４６０の右側足部材４６４との間に、右側足部材４６４を正側電極とし、左側足部材４４４を負側電極として、印加される。
【０１０４】
これに伴い、直流安定化電源３１０の直流電流が、当該直流安定化電源３１０の正側端子から左側切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３及び固定接点３３２、ペルチ素子４６０の右側足部材４６４、右側脚部材４６３、連結部材４６１、左側脚部材４６２、兼用足部材４５４、ペルチェ素子４５０の右側脚部材４５３、連結部材４５１、左側脚部材４５２、兼用足部材４４５、ペルチェ素子４１０の右側脚部材４４３、連結部材４４１、左側脚部材４４２、右側切り換えスイッチ３３０ｂの固定接点３３５及び切り換え接点３３６、電源スイッチＳＷ並びに半固定抵抗器３２０を通り直流安定化電源３１０の負側端子に流入する。
【０１０５】
このため、各ペルチェ素子４４０、４５０及び４６０が、それぞれ、左側足部材４４４及び兼用足部材４４５、両兼用足部材４４５、４５４並びにこの兼用足部材４５４及び右側足部材４６３でもって、加熱機能を発揮して、圧抵体４７０を介し生体組織１００Ａの患部を加熱する。このため、生体組織１００Ａの患部が加温される。その結果、生体組織１００ＡＱの患部の細胞が破壊され得る。
【０１０６】
以上説明したように、本第２実施形態によれば、人体等の生体組織１００Ａの患部から当該熱制御装置によりその各ペルチェ素子４４０〜４６０の吸熱機能でもって吸熱する。従って、生体組織１００Ａの患部が低温化して凍結される。ここで、生体組織１００Ａの患部が上記第１実施形態に比べて広くても、当該患部は、３つのペルチェ素子４４０〜４６０からなる増強吸熱機能でもって、良好に低温下される。これにより、生体組織１００Ａの患部の細胞は壊死して破壊される。
【０１０７】
然る後、このように細胞を壊死破壊させてなる生体組織１００Ａの患部に当該熱制御装置によりそのペルチェ素子４４０〜４６０の加熱機能でもって加熱するようにした。ここで、生体組織１００Ａの患部が上記第１実施形態に比べて広くても、当該患部は、３つのペルチェ素子４４０〜４６０からなる増強加熱機能でもって、良好に加熱される。これにより、上述のように細胞を壊死破壊させてなる生体組織１００Ａの患部の組織がより一層確実に破壊される。その他の作用効果は、上記第１実施形態と実質的に同様である。
【０１０８】
なお、本発明の実施にあたり、上記各実施形態に限ることなく、次のような種々の変形例が挙げられる。
（１）上記各実施形態では、本発明を熱制御装置として把握した例が説明されているが、これに代えて、本発明を熱制御方法として把握してもよい。これにより、上記患部に対する凍結手術及び温熱療法が、ペルチェ素子による急熱機能及び加熱機能を利用して円滑に行えて便利である。
（２）上記第２実施形態にて述べたように３つのペルチェ素子４４０〜４６０に限ることなく、２つ或いは４つ以上のペルチェ素子を直列接続してもよい。
（３）上記各実施形態において、ペルチェ素子への直流電力の供給量（直流電流の流量）を、半固定抵抗器３２０でもって、凍結手術の際には、急速に上記患部を凍結させ、温熱療法の際には、緩速に上記患部を融解させるように、ペルチェ素子に対する電源回路３００からの直流電力の供給量（直流電流の流量）を制御すれば、上記患部の治療がより一層向上され得る。
（４）本発明の実施にあたり、当該熱制御装置は、ペルチェ素子の足部材側を利用することなく、ペルチェ素子の連結部材側を利用して、吸熱機能及び加熱機能を発揮させるようにしてもよい。この場合には、セラミック板２３１或いはセラミック板４７１を上記静止部材に装着するとともに、セラミック板２１０或いは各セラミック板４１０〜４３０を圧抵板２３１或いは４７２に装着する。
（５）本発明の実施にあたり、上記各実施形態にて述べたペルチェ素子において、左側脚部材はＮ型半導体で形成するとともに、右側脚部材をＰ型半導体で形成するようにしてもよい。この場合には、凍結手術にあたり、切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３及び切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６を固定接点３３２及び固定接点３３５に切り換え投入し、また、温熱療法にあたり、切り換えスイッチ３３０ａの切り換え接点３３３及び切り換えスイッチ３３０ｂの切り換え接点３３６を固定接点３３１及び固定接点３３４に切り換え投入する。
（６）本発明の実施にあたり、各足部材及び各連結部材は、電極材料に限ることなく、金属材料でもって形成されていてもよい。
（７）本発明の実施にあたり、上記第２実施形態にて述べた各セラミック板４１０〜４３０は、単一のセラミック板で構成してもよい。
（８）本発明の実施にあたり、上記各実施形態にて述べた熱制御装置によることなく、従来の凍結手術装置を用いて上記患部の凍結手術を行い、然る後従来のレーザ装置等の加熱装置を用いて上記患部に温熱療法を施すようにすれば、上記患部の治療にあたり凍結手術及び温熱療法のいずれかを単独で採用した場合に生ずる上記問題が解消され得る。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明に係る熱制御装置の第１実施形態を示す回路図である。
【図２】本発明に係る熱制御装置の第２実施形態を示す回路図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１００、１００Ａ…生体組織、２２０、４４０〜４６０…ペルチェ素子、
２００、４００…装置本体、３００…電源回路、３１０…直流安定化電源、
２２１、４４１、４５１、４６１…連結部材、
２２２、２２３、４４２、４４３、４５２、４５３、４６２、４６３…脚部材、
２２４、２２５、４４４、４４５、４５４、４６４…足部材、
２１０、２３１、４１０、４２０、４３０、４７１…セラミック板、
２３０、４７０…圧抵体、２３２、４７２…圧抵板、３３０…切り換えスイッチ機構、
３３０ａ、３３０ｂ…切り換えスイッチ、
３３１、３３２、３３４、３３５…固定接点、３３３、３３６…切り換え接点。
【図１】
2008173219.tif 000003
【図２】
2008173219.tif 000004