(57)【要約】【課題】複数の端子を備えた半導体装置であって、プリント配線基板に実装するときに、前記複数の端子の配列パターンを容易に変更することができる半導体装置を提供する。【解決手段】直方体形状のパッケージ１と、パッケージ１の相対する側面１ａ、１ｂより突設された導電性を有する端子２とを有し、各端子２は半導体素子と接続される接続部２１と、プリント配線と当接して実装される第１実装部２２１、第２実装部２２２を備えた実装部２２と、接続部２１と第１実装部２２１及び第２実装部２２２とをそれぞれ連結する２股部２３とを有している。【選択図】図１
2008277560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有し、内部に半導体及び回路が封入された直方体形状のパッケージと、
前記パッケージの側部に突設され、少なくとも一対の平行に並んだ配列を形成する複数個の端子とを有しており、
前記端子は先端部が２股に分岐された形状を有しており、２股に分岐した先端のいずれもが、前記パッケージの上面或いは下面よりも突出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記配列はそれぞれ同数の端子を有するとともに、同一配列の隣り合う端子間の距離が前記配列に関係なく等しくなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記パッケージの４つの側面すべてより端子が突設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記パッケージの上面及び下面は同じ大きさの正方形で形成されるものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記分岐された端子の先端の両方が外方に屈曲されていることが特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記分岐された端子の先端が前記上方或いは下方に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージより複数の端子が突設されている半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、内部に半導体が集積されたパッケージと、前記パッケージの側面より突出した金属製の端子とを備えているものがある。前記半導体装置は、表面に金属薄膜の配線パターンが形成されたプリント配線基板の前記配線パターンに前記端子を当接させ、前記端子を前記配線パターンにはんだ付けされることで、前記プリント配線基板に実装される。
【０００３】
また、前記プリント配線基板にスルーホールが形成されているものの場合、前記端子をスルーホールに挿入し、前記端子のスルーホールより突出した部分をはんだ付けすることで、前記プリント配線基板に実装される（特開平７−１０６５１０号公報等参照）。
【特許文献１】特開平７−１０６５１０号参照
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記パッケージより前記端子が突出している半導体装置の場合、側面より突出した全ての端子は前記パッケージに対して同じ方向に折り曲げられている。前記各端子は前記内部に集積された半導体と接続しており、前記半導体装置のパッケージが決定されると、前記半導体が実装されるプリント配線基板の前記各端子と接続される配線の配置は１つに限られる。
【０００５】
前記プリント配線基板には前記半導体装置以外にも半導体装置や電子部品等が多数実装されており、それぞれの半導体装置、電子部品等の端子も配線と接続されている。多数の半導体装置や電子部品等が接続されていることで、配線自体が交差しなくてはならなくなったり、配線の上部にジャンパ線を配置しなくてはならなくなったりする場合が多い。
【０００６】
前記配線自体の交差やジャンパ線を用いての交差によって、クロストーク等のノイズが発生し、プリント配線基板の配線を流れる信号の質が低下し、前記プリント配線基板の性能が低下したり、信頼性が低下したりする不具合につながる。
【０００７】
そこで本発明は、複数の端子を備えた半導体装置であって、プリント配線基板に実装するときに、前記複数の端子の配列パターンを容易に変更することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため本発明は、絶縁性を有し、内部に半導体及び回路が封入された直方体形状のパッケージと、前記パッケージの側部に突設され、少なくとも一対の平行に並んだ配列を形成する複数個の端子とを有しており、前記端子は先端部が２股に分岐された形状を有しており、２股に分岐した先端のいずれもが、前記パッケージの上面或いは下面よりも突出していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によると、前記パッケージを反転させてもプリント配線基板に実装することができるので、プリント配線基板の設計自由度を高めることができる。これにより、基板を小さくしたり、配線が交差して発生するクロストーク等のノイズが発生するのを抑制することができる。
【００１０】
上記構成において、前記配列はそれぞれ同数の端子を有するとともに、同一配列の隣り合う端子間の距離が前記配列に関係なく等しくなるように形成されているものであってもよい。
【００１１】
この構成によると、配列ごと入れ替える方向にも反転させて実装することが可能であるので、より多彩な端子配置パターンとすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記パッケージの４つの側面すべてより端子が突設されているものとしてもよい。
【００１３】
上記構成において、前記パッケージの上面及び下面は同じ大きさの正方形で形成されるものとしてもよい。
【００１４】
上記構成において、前記分岐された端子の先端の両方が外方に屈曲されているものとしてもよく、前記分岐された端子の先端が前記上方或いは下方に延びるように形成されているものとしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、複数の端子を備えた半導体装置であって、プリント配線基板に実装するときに、前記複数の端子の配列パターンを容易に変更することができる半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明にかかる半導体装置の斜視図であり、図２は図１に示す半導体装置の平面図であり、図３は図１に示す半導体装置の正面図であり、図４は図１に示す半導体装置の側面図である。半導体装置Ｓはそれには限定されないがここでは表面実装型の半導体装置であり、ＳＯＰパッケージを採用している。図１、図２に示すように、半導体装置Ｓは絶縁性を有し内部に図示を省略した半導体素子を備えた内部回路が備えられている直方体形状のパッケージ１と、パッケージ１の相対する側面１ａ、１ｂよりそれぞれ、相対する向きに突設された導電性を有する端子２とを有している。なお、図示している半導体装置Ｓは１２本の端子をそなえた半導体装置であるがそれには限定されるものではない。
【００１７】
図１、図３、図４に示すように各端子２はパッケージ１の側面１ａ又は１ｂより突出し、内部に配置された半導体素子と接続される接続部２１と、端子２の先端側に形成され、プリント配線基板に実装するときにプリント配線と当接して実装される第１実装部２２１、第２実装部２２２を備えた実装部２２と、接続部２１と第１実装部２２１及び第２実装部２２２とをそれぞれ連結する２股部２３とを有している。
【００１８】
図３、図４に示すように、第１実装部２２１はパッケージ１の上面１ｃよりも上方に位置するように配置されており、第２実装部２２２はパッケージ１の下面１ｄよりも下方に位置するように配置されている。たとえば、図３、図４に示すように、プリント配線基板Ｐｂの上面に下面１ｄが下向きになるように配置することで、プリント配線基板Ｐｂが第２実装部２２２と当接し、半導体装置Ｓを支持する。
【００１９】
この状態で、第２実装部２２２をプリント配線基板Ｐｂに形成された配線パターン（図示省略）にはんだ付けにて固定することで、半導体装置Ｓはプリント配線基板Ｐｂに実装される。なお、半導体装置Ｓをプリント配線基板Ｐｂに実装した後は、配線パターンと接触していない側の実装部（ここでは、第１実装部２２１）を切断してもよい。
【００２０】
半導体装置Ｓは上面１ｃが下側になるようにプリント配線基板Ｐｂに実装することができる。図５は半導体装置の４個の実装状態を示す平面図であり、図６は図５に示すそれぞれの接続状態を示す一覧表である。図５の第１の実装状態に示すように、半導体装置Ｓは図３、図４に示すのと同じ状態、すなわち、上面１ａが上方になるようにプリント配線基板Ｐｂに実装されている。端子２はそれぞれ独立して、プリント配線基板Ｐｂの表面に形成された配線パターンＰｂ１にはんだ付けにて固定されている。
【００２１】
このとき、端子２に左上から右上にＡ１〜Ｆ１、右下から左下にＧ１〜Ｌ１と符号をつける。また、プリント配線基板Ｐｂの配線パタンＰｂにも同様に、左上から右上にＡ２〜Ｆ２、右下から左下にＧ２〜Ｌ２と符号をつける。図５に示す第１の実装状態では、図６に示すように、半導体装置ＳのＡ１番からＬ１番の端子２はプリント配線基板Ｐｂの配線パターンのＡ２番からＬ２番とそれぞれ接続されている。
【００２２】
図５に示す第２の実装状態は第１の実装状態に対して、左右方向に回転させ、上面１ａが下方に向くとともに、第１実装部２２１が配線パターンＰｂ１にはんだ付けにて固定されている。第２の実装状態では、図６に示すように、半導体装置ＳのＡ１番の端子２が配線パタンＰｂ１のＬ２番に、Ｂ１番の端子２が配線パターンＰｂ１のＫ２番にという具合に、第１実装状態に対して端子２が左右反転した状態で実装されている。
【００２３】
また、図５に示す第３の実装状態は第１の実装状態に対して、上下方向に回転させ、上面１ａが下方に向くとともに、第１実装部２２１が配線パターンＰｂ１にはんだ付けにて固定されているものである。図６に示すように、半導体装置ＳのＡ１番の端子２が配線パターンＰｂ１のＬ２番に、端子Ｌ１番の端子２が配線パターンＰｂ１のＡ２番にという具合に、第１実装状態に対して端子２が上下反転した状態で実装されている。
【００２４】
さらに、図５に示す第４の実装状態は第２の実装状態に対して、上下方向に回転させ、下面１ｂが下方に向くとともに、第２実装部２２２が配線パターンＰｂ１にはんだ付けにて固定されているものである。図６に示すように、半導体装置ＳのＡ１番の端子２が配線パターンＰｂ１のＧ２番に、Ｆ１番の端子２が配線パターンＰｂ１のＬ２番にという具合に、それぞれ、第１実装状態に対して端子２がパッケージ１の平面視したときの中心をはさんで、反対側に判定した状態で実装されている。
【００２５】
このように、１個の半導体装置Ｓで、端子２の接続パターンを４通りの中から選ぶことが可能であるので、それだけ、プリント配線基板Ｐｂの配線パターンＰｂ１の設計自由度が高くなり、プリント配線基板Ｐｂを小型化することが可能である。また、設計の自由度があがることで、配線同士が交差する部分を減少或いは削除することができるので、クロストーク等のノイズが発生するのを抑制することができる。
【００２６】
以下に本発明にかかる半導体装置の他の例を説明する。図７は本発明にかかる半導体装置の他の例の側面図である。半導体装置Ｔは端子の形状が異なる以外は半導体装置Ｓと同じ構成を有するものであり、便宜上、同一の部分には同じ符号が付してある。図７に示すように半導体装置Ｔは挿入型の半導体装置であり、直方体形状のパッケージ１と、パッケージ１の相対する側面１ａ、１ｂよりそれぞれ、相対する向きに突設された端子３とを有している。
【００２７】
端子３は、側面１ａ又は１ｂより突出し、内部に配置された半導体素子と接続される接続部３１と、端子３の先端側に形成され、プリント配線基板Ｐｂに実装するときにプリント配線基板ＰｂのスルーホールＰｂ２を貫通する第１実装部３２１、第２実装部３２２を備えた実装部３２と、接続部３１と第１実装部３２１及び第２実装部３２２とをそれぞれ連結する二股部３３とを有している。
【００２８】
図７に示すように半導体装置Ｔは、端子３の第２実装部３２２をプリント配線基板ＰｂのスルーホールＰｂ２に挿入し、第２実装部３２２のスルーホールＰｂ２より突出した部分と配線パターンとをはんだ付けすることで、実装されるものである。なお、半導体装置Ｔを反転させて、第１実装部３２１がスルーホールＰｂ２を貫通させるとともに、第１実装部３２１の突出した部分をはんだ付けして配線パターンに固定してもよい。半導体装置Ｓと同様に、４個の端子配列パターンのいずれかを任意に選択して実装することが可能である。
【００２９】
以下に本発明にかかる半導体装置のさらに他の例を説明する。図８は本発明にかかる半導体装置のさらに他の例の平面図である。半導体装置Ｕは絶縁性を有し、正方形の上面及び下面を有する直方体形状のパッケージ５と、パッケージ５の４つの側面５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに突設された端子６とを有している。端子６は側面５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの各面に４個ずつ突設されているものである。
【００３０】
端子６は、端子２と同じ形状を有するものであるが、それに限定されるものではなく、端子３と同じ形状を有するものであってもよい。端子６のそれぞれの形状に関する詳細は省略する。端子６は同一面より突設された隣り合う端子６と同じ間隔をあけて配置されている。たとえば、側面５ａより突設されている端子６は、それぞれ隣り合う端子６同士同じ間隔をあけて配置されているとともに、側面５ｂ、５ｃ、５ｄのそれぞれより突設されている隣り合う端子６同士の間隔も、５ａの端子６と同じ間隔をあけて形成されている。
【００３１】
半導体装置Ｕの場合、上面及び下面が正方形状を有しており、図５に示す半導体装置Ｓと同様に、上下及び左右に回転させてもよく、或いは、対角線周りに回転させてもよい。それだけ、多くの端子配置パターンをとることができるので、プリント配線基板の設計の自由度が高くなる。
【００３２】
以上、発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、配線基板に実装される半導体装置に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明にかかる半導体装置の斜視図である。
【図２】図１に示す半導体装置の平面図である。
【図３】図１に示す半導体装置の正面図である。
【図４】図１に示す半導体装置の側面図である。
【図５】半導体装置の４個の実装状態を示す平面図である。
【図６】図５に示すそれぞれの接続状態を示す一覧表である。
【図７】本発明にかかる半導体装置の他の例の側面図である。
【図８】本発明にかかる半導体装置のさらに他の例の平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  パッケージ
２  端子
３  端子
【図１】
2008277560.tif 000003
【図２】
2008277560.tif 000004
【図３】
2008277560.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2008277560.tif 000008
【図７】
2008277560.tif 000009
【図８】
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