(57)【要約】【課題】抵抗体をレーザトリミングすることにより発生したトリミングクズの残留に起因した不良の発生を抑制可能としたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器及びその製造方法において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器において、
前記レーザトリミング前に前記抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、前記レーザトリミング後に前記保護膜を除去し、
前記抵抗体の上面に、前記トリミング溝を埋め戻すとともに前記抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設けたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
絶縁基板上に抵抗体を形成し、この抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整するチップ抵抗器の製造方法において、
前記レーザトリミングの前に、前記抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を形成する工程と、
この保護膜とともに前記抵抗体をレーザトリミングすることにより抵抗値を調整する工程と、
前記レーザトリミング後に前記保護膜を除去する工程と、
前記保護膜が除去された前記抵抗体の上面に前記トリミング溝を埋め戻すとともに前記抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を形成する工程と
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記保護膜は、液体による洗浄処理によって除去可能としていることを特徴とする請求項２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記保護膜は、熱硬化性または紫外線硬化性を有する樹脂製であることを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記保護膜は、ガラスフリットを含有していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器及びその製造方法に関するものであり、特に、レーザトリミングによって抵抗体の抵抗値の調整を行う際に、レーザトリミングにともなって発生した小片状や粒子状の抵抗体が抵抗体に付着することを防止する保護膜が設けられるチップ抵抗器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ抵抗器と呼ばれる電子部品では、セラミックス製の絶縁基板上にルテニウムなどの適宜の抵抗体材料で形成した抵抗体ペーストを塗布して焼成することにより抵抗体を形成して構成している。
【０００３】
なお、焼成された抵抗体は、そのままでは所望の抵抗値とはなっていないため、抵抗体の形成後、いわゆるレーザトリミングによって抵抗体にトリミング溝を形成し、抵抗体における導通領域の形状を調整することにより所望の抵抗値としている。
【０００４】
このレーザトリミングの際には、レーザで焼かれた抵抗体の一部が小片状や粒子状となって飛散しており、このような小片状や粒子状の抵抗体はトリミングクズと呼ばれ、このトリミングクズが抵抗体におけるトリミング溝との境目部分や、絶縁基板との境目部分に再付着した場合には、再付着したトリミングクズによって抵抗値に変動が生じることが知られている。あるいは、抵抗体に付着したトリミングクズによって、レーザトリミング後に抵抗体の上面に形成した絶縁用の絶縁保護膜による抵抗体の被覆が十分に行えず、絶縁保護膜にピンホールが形成されることとなって、耐湿特性の低下を招くおそれがあることが知られている。
【０００５】
そこで、チップ抵抗器では、抵抗体ペーストの焼成後に抵抗体の上面にガラスペーストを塗布して焼成し、抵抗体の上面にガラス被膜による保護膜を形成して、レーザトリミングによって発生したトリミングカスが抵抗体に付着することを防止している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
具体的には、図２に端面模式図で示すように、セラミックス製の絶縁基板100の上面には、薄膜状に抵抗体110を形成するとともに、この抵抗体110の上面にはガラス被膜による保護膜120を形成して、レーザトリミングによって抵抗体110と保護膜120を焼き飛ばしながらトリミング溝130を形成している。図２中、140は絶縁基板100の上面に形成した上面電極、150は絶縁基板100の下面に形成した下面電極、160は絶縁基板100の側面に形成して上面電極140と下面電極150とを電気的に接続する側面電極である。
【０００７】
レーザトリミング後、洗浄処理によってトリミングクズを除去した後、保護膜120の上面にはガラス被膜または樹脂被膜を形成して絶縁保護膜170とし、トリミング溝130を埋め戻すとともに抵抗体110を絶縁被覆している。
【０００８】
図２中、180は絶縁保護膜170の上面に設けた表被膜であり、この表被膜180の上面には適宜の標印が施される。通常、保護膜120はアンダーコート、絶縁保護膜170はミドルコート、表被膜180はオーバーコートと一般的に呼ばれている。表被膜180は、最近では樹脂被膜であることが多い。表被膜180の形成後、チップ抵抗器はめっき処理によって側面電極160部分に半田被膜などの適宜の金属膜を形成している。
【特許文献１】特開２００１−１４８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、抵抗体の上面にガラス被膜による保護膜を形成した場合であっても、この保護膜の上面にトリミングクズが付着した際には、レーザトリミングによる抵抗値の調整後に超音波等を用いた洗浄処理を行ってトリミングクズの洗浄除去を行ったとしても完全には除去しきれないことがあり、洗浄処理後に抵抗体及びガラス皮膜の上面に形成した絶縁保護膜にピンホールが形成されることとなって、後工程のめっき処理の際にピンホールにめっき液がトラップされて品質特性を低下させるおそれがあった。
【００１０】
しかも、抵抗体の上面にガラス皮膜を形成する際には、通常、ガラスペーストを６００〜７００℃程度で焼成する必要があり、この焼成処理に約１時間程度の時間を要するとともに、加熱にともなって抵抗体の抵抗値に変動が生じて抵抗値のバラツキが大きくなるという問題もあった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、本発明のチップ抵抗器では、絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設けた。
【００１２】
また、本発明のチップ抵抗器の製造方法では、絶縁基板上に抵抗体を形成し、この抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整するチップ抵抗器の製造方法において、レーザトリミングの前に、抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を形成する工程と、この保護膜とともに抵抗体をレーザトリミングすることにより抵抗値を調整する工程と、レーザトリミング後に保護膜を除去する工程と、保護膜が除去された抵抗体の上面にトリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を形成する工程とを有することとした。
【００１３】
さらに、本発明のチップ抵抗器の製造方法では、以下の点にも特徴を有するものである。すなわち、
（１）抵抗体の上面に形成する保護膜は液体による洗浄処理によって除去可能としていること。
（２）抵抗体の上面に形成する保護膜は熱硬化性または紫外線硬化性を有する樹脂製であること。
（３）抵抗体の上面に形成する保護膜はガラスフリットを含有する樹脂製であること。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、絶縁基板に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値調整を行う際に、抵抗体を樹脂製の保護膜で被覆し、保護膜とともに抵抗体をレーザトリミングし、レーザトリミング後に保護膜を除去していることによって、レーザトリミングにともなって発生したトリミングクズを確実に除去することができ、トリミングクズに起因した不良が生じるおそれを解消することができる。
【００１５】
しかも、抵抗体の上面に形成する保護膜を樹脂製とすることにより、ガラス皮膜からなる保護膜のような焼成工程を不要とすることができるので、きわめて短時間で保護膜を形成でき、リードタイムの短縮化を図ることができるとともに、抵抗体の加熱が抑制されることにより抵抗値にバラツキが生じることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のチップ抵抗器及びその製造方法は、絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝が形成されるチップ抵抗器及びその製造方法であって、抵抗体をレーザトリミングする際に抵抗体を被覆している保護膜を樹脂製としているものである。
【００１７】
しかも、この樹脂製の保護膜は、レーザトリミング後に除去することによって、レーザトリミングにともなって発生したトリミングクズの除去効果を向上させることができ、トリミングクズを原因とする不良の発生を抑止できる。
【００１８】
すなわち、チップ抵抗器を形成する場合には、図１（ａ）の端面模式図に示すように、セラミックス製の絶縁基板10には、上面の所定位置に上面電極14を形成するとともに、下面の所定位置に下面電極15を形成し、さらに、絶縁基板10上面の上面電極14に側縁を重ねながら抵抗体ペーストを塗布して焼成することにより抵抗体11を形成している。
【００１９】
抵抗体11の形成後、抵抗体11の上面にはスクリーン印刷などによって所要の樹脂を塗布し、樹脂が熱硬化性の場合にはオーブンなどの加熱装置を用い、樹脂が紫外線硬化性の場合には紫外線を照射する紫外線照射装置を用い、樹脂を硬化させて抵抗体11を被覆する保護膜12を形成している。
【００２０】
保護膜12の形成後、レーザトリミングを行って抵抗体11に所要のトリミング溝13を形成して抵抗値を調整している。
【００２１】
抵抗値の調整後、レーザトリミングにともなって発生したトリミングクズの洗浄除去とともに保護膜12を除去することにより、抵抗体11部分からトリミングクズを確実に除去可能としている。
【００２２】
保護膜12の除去後、図１（ｂ）の端面模式図に示すように、抵抗体11の上面にはガラスペーストを塗布して焼成することによりガラス被膜を形成したり、あるいは所要の樹脂を塗布して樹脂被膜を形成したりすることにより、抵抗体11を絶縁被覆する絶縁保護膜17を形成している。この絶縁保護膜17は、トリミング溝13の埋め戻しも行っている。
【００２３】
さらに、必要に応じて、絶縁保護膜17の上面には、図１（ｃ）の端面模式図に示すように、所要の樹脂を塗布して樹脂被膜を形成したり、あるいはガラスペーストを塗布して焼成することによりガラス被膜を形成したりすることにより表被膜18を形成している。なお、この表被膜18と絶縁保護膜17とで絶縁保護膜を構成することとしてもよく、絶縁保護膜17は抵抗体11の全体を被覆するのではなく、トリミング溝13部分だけを被覆して、トリミング溝13の埋め戻しだけを行ってもよい。
【００２４】
表被膜18の形成後、上面電極14と下面電極15を電気的に接続する端面電極16を形成し、めっき処理によって端面電極16、及び露出した上面電極14部分並びに下面電極15部分にめっき被膜（図示せず）を形成してチップ抵抗器としている。
【００２５】
このように、抵抗体11をレーザトリミングする際に抵抗体11を被覆している保護膜12を樹脂製とすることにより、従来のガラスペーストを用いたガラス被膜製の保護膜が焼成処理を必要とすることにより少なくとも１時間の焼成時間が必要であったのに対し、オーブンによる加熱処理あるいは紫外線照射装置による紫外線照射による１０分程度の硬化処理によって硬化した保護膜12を形成できるので、リードタイムの大幅な削減を図ることができる。
【００２６】
しかも、硬化処理の際には、抵抗体11は百数十℃程度にしか加熱されないので、焼成処理の場合と比較して極めて低温とすることができるので、抵抗体11にバラツキを生じさせることを抑制できる。
【００２７】
さらに、トリミング溝13の形成による抵抗値の調整後、保護膜12は除去されることにより、トリミング溝13の深さを抵抗体11の厚み分だけとすることができるので、トリミング溝13を埋め戻しやすくすることができ、抵抗体11を被覆した絶縁保護膜17の上面に凹凸を生じさせにくくして、より平坦化することができる。
【００２８】
そのうえ、従来では、抵抗体を被覆したガラス被膜製の保護膜の上面にガラス被膜製の絶縁保護膜を形成していたため、レーザトリミングによる加熱によって変質したトリミング溝13近傍の保護膜と、絶縁保護膜との間で密着性の低下が生じるおそれがあったが、そのおそれも解消することができる。
【００２９】
なお、保護膜12となる樹脂は、レーザトリミング後のトリミングクズの洗浄除去にともなって除去可能となっていることが望ましく、洗浄による液体に対して可溶性を有していることが望ましい。
【００３０】
保護膜12が洗浄に用いる液体に対して可溶性を有することにより、保護膜12を極めて容易に除去できるとともに、保護膜12に付着したトリミングクズを確実に除去できる。
【００３１】
本実施形態では、保護膜12としては以下の組成とした樹脂を用いた。
【００３２】
ポリビニルピロリドン                  １２．５重量％
炭酸カルシウム                        ４３．６重量％
二酸化珪素                              ６．３重量％
四三酸化鉄                              ６．３重量％
ジエチレングリコールモノブチエーテル  ３１．３重量％
上記の樹脂では、シルクスクリーン印刷による抵抗体11への印刷塗布を良好に行えるとともに、抵抗体11への密着性が十分であって、しかも、抵抗値調整後の超音波を併用した超音波洗浄で確実に洗浄除去が可能であった。
【００３３】
さらに、保護膜12には、以下の組成とした樹脂を用いることもできる。
【００３４】
ポリビニルピロリドン                  １１．８重量％
炭酸カルシウム                        ２９．３重量％
二酸化珪素                              ５．９重量％
四三酸化鉄                              ５．９重量％
ジエチレングリコールモノブチエーテル  ３５．３重量％
アルミナ（ガラスフリット）            １１．８重量％
このように保護膜12となる樹脂にガラスフリットを含有させることにより、レーザトリミングの際におけるレーザの保護膜12によるエネルギーの減衰量を、従来のガラス被膜製の保護膜によるエネルギーの減衰量に近づけることができ、レーザの出力を調整することなくレーザトリミングを行うことができる。
【００３５】
したがって、ガラス被膜製の保護膜と、樹脂製の保護膜とが混在する製造現場において、レーザトリミングの装置の調整の手間を削減することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【００３６】
なお、上記したガラスフリット入りの樹脂の場合も、シルクスクリーン印刷による抵抗体11への印刷塗布を良好に行えるとともに、抵抗体11への密着性が十分であって、しかも、抵抗値調整後の超音波を併用した超音波洗浄で確実に洗浄除去が可能であった。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態にかかるチップ抵抗器の端面模式図による製造工程の説明図である。
【図２】従来のチップ抵抗器の端面模式図である。
【符号の説明】
【００３８】
10  絶縁基板
11  抵抗体
12  保護膜
13  トリミング溝
14  上面電極
15  下面電極
16  端面電極
17  絶縁保護膜
18  表被膜
【図１】
2008277638.tif 000003
【図２】
2008277638.tif 000004