(57)【要約】【課題】従来のスクリーン印刷やスキージによる穴埋め方法では、スルーホール内にボイドが発生し、スルーホールの信頼性を低下させる原因となっていた。また、基板ごとに印刷版を形成するため、リードタイムが長くなり、コスト増加の原因になっていた。【解決手段】スルーホール１１部の穴埋め工程が次の工程を含むことを特徴とする。（１）スルーホール１１が形成された基板１０の片面に粘着フィルム１７を貼り付ける工程。（２）真空ラミネーターで、未硬化樹脂１９とセパレートフィルム１８からなる穴埋め樹脂フィルム２０を、粘着フィルムが貼られていない側に貼り付ける工程。（３）スルーホール１１内の穴埋め樹脂１９を硬化させる工程。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール部を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホール部の穴埋め工程が次の工程を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
（１）スルーホールが形成された基板の片面に粘着フィルムを貼り付ける工程
（２）真空ラミネーターで、未硬化樹脂とセパレートフィルムからなる穴埋め樹脂フィルムを、粘着フィルムが貼られていない側に貼り付ける工程
（３）スルーホール内の穴埋め樹脂を硬化させる工程
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法に関し、特にスルーホール穴埋め工程を含む多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板やＢＧＡ基板は、配線の高密度化に伴ってスルーホールの上にも配線やビアホールを形成することが多くなった。スルーホール上にビアを形成するには、スルーホール内に樹脂を埋めてスルーホールの穴を平滑にする必要がある。
【０００３】
図１は、従来技術のスルーホール穴埋め方法の一例を示す模式図である。従来の方法は、図１に示すようにスキージで穴埋め樹脂をスルーホール内に押し込める方法やスルーホールの部分にのみスクリーン印刷で樹脂を埋める方法が一般的である。
【０００４】
以下に公知の文献を記す。
【特許文献１】特開２００４−２６６２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近のスルーホールは、ドリル径が０．１５ｍｍ以下で形成されることが増え、穴径が小さくなったことで、従来の方法では樹脂が穴に入りきらなかったり、図２のようにスルーホールの樹脂内に気泡を混入しており、基板に表面実装部品を搭載するリフロー加熱によってこの気泡が破裂したり、スルーホール内でのクラックの発生原因になったりと信頼性を低下させる原因となる問題があった。
【０００６】
また、スクリーン印刷で穴埋めを行う際は、基板ごとにスクリーン版を作る必要があり、ライフサイクルが短い配線基板の形成にはコスト高であり、ツールを準備するための時間を無駄にしていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、スルーホール部を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホール部の穴埋め工程が次の工程を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法としたものである。
（１）スルーホールが形成された基板の片面に粘着フィルムを貼り付ける工程
（２）真空ラミネーターで、未硬化樹脂とセパレートフィルムからなる穴埋め樹脂フィルムを、粘着フィルムが貼られていない側に貼り付ける工程
（３）スルーホール内の穴埋め樹脂を硬化させる工程
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多層配線基板の製造方法では、このような構成であるから、スルーホール部の樹脂内に空気を挟み込むことなく、信頼性の高い穴埋めが行える。しかも、基板ごとにスクリーン版を用意しなくて良い。
【０００９】
未硬化樹脂として感光性樹脂を用いることができる。この場合、粘着フィルムを透明粘着フィルムとし、このフィルム面側から光を照射する。その後、両フィルムを剥がし、現像する。そして、スルーホール内の樹脂を硬化させる。あるいは、セパレートフィルムを透光性のフィルムとし、この面側から光を照射し、樹脂を絶縁層として利用することもで
きる。
【００１０】
また、未硬化樹脂として熱硬化性樹脂を用いることもできる。この場合、両フィルムを剥がして過熱し、硬化しても良いし、フィルムを剥がす前に硬化させても良い。
【００１１】
なお、スルーホール内の樹脂を硬化させた後に、スルーホールから突出した樹脂を研磨除去することが好ましく、この場合、感光性樹脂を用いた方が、研磨して除去する量が少なく、優位である。また、上記のセパレートフィルムを透光性のフィルムとし、このフィルム面から光照射後樹脂を絶縁層としても良い。この場合突出部が存在せず、削除する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施形態の一例を説明する。
【００１３】
図３は、本発明の多層配線基板の製造方法を、未硬化樹脂として感光性材料を用いた例で示した断面説明図である。図を用いて説明する。
【００１４】
本発明の多層配線基板の製造方法にかかるスルーホールの穴埋め方法は、従来の方法と異なり、液状の穴埋め樹脂ではなくフィルム状の穴埋め樹脂を使用する。本例では、感光性の穴埋め樹脂を使用する。従来の感光性ドライフィルムと同じように、感光性材料とセパレートフィルムからなるフィルムを使用する。
【００１５】
方法としては、スルーホールを形成した基板に図１（ａ）のように微粘着剤１５と透明フィルム１６からなる透明微粘着フィルム１７を貼り付ける。このフィルム１７の特性として、感光性の穴埋め樹脂を光反応させるための光２１の透過を行える透明度を有したフィルム特性が必要となる。またこの微粘着フィルム１７は、スルーホールが形成された基板に自身を保持できる程度の弱い粘着性を備えていれば良い。
【００１６】
次に、セパレートフィルム１８と感光性材料１９からなる感光性穴埋め樹脂フィルム２０を真空ラミネータによって透明微粘着フィルムを貼り付けた配線基板に図３（ｂ）のように貼り付ける。真空ラミネータを用いることで、スルーホール内は真空となり、穴埋め樹脂がスルーホール内に吸い込まれて気泡のない状態で充填される。
【００１７】
貼り付けた後に、図３（ｃ）のように透明微粘着フィルム側から感光径穴埋め樹脂を光反応させるために露光機によって紫外線光２１を照射する。
【００１８】
露光後にセパレートフィルム１８と透明微粘着フィルム１７を剥離し、感光性穴埋め樹脂フィルムを現像液によって現像する。現像することで、図３（ｄ）のように露光した部分のみ穴埋め樹脂１９ａを残してフィルム１９は除去される。
【００１９】
現像後、穴埋め樹脂１９ａを硬化させるためにオーブンで基板を加熱する。
【００２０】
硬化後にスルーホールから突出している部分を図３（ｅ）のようにバフ研磨によって研磨除去することで、従来の穴埋め工程と同じような形状が得られる。
【００２１】
本発明の方法で穴埋めすることで、スルーホール内には気泡がなく、さらにスルーホールをマスクにして露光するため、基板ごとにツールを用意することなく穴埋めを実施することができる。
【実施例１】
【００２２】
図３を用いて、本発明の実施例を説明する。
【００２３】
スルーホールを形成したコア厚０．６ｍｍ、導体厚１２μｍの配線基板１０を用いてスルーホールの穴埋めを実施した。
図３（ａ）に示すように、配線基板１０の裏面に、５０μｍ厚のＰＥＴフィルム１６に３μｍ厚の微粘着層（アクリル系）１５を有した透明微粘着フィルム１７を、５０℃の温度、０．５ｍ／ｍｉｎ速度、０．３ＭＰａの圧力でロールラミネータを使用してラミネートした。
【００２４】
透明微粘着フィルムをラミネート後、感光性穴埋め樹脂フィルム２０として太陽インキ製のＰＦＲ−８００、５０μｍ厚をモートン製の真空ラミネータを用いて５０℃で貼り付けた。モートン製の真空ラミネーターは、平板で圧着するタイプだが、日立ＡＩＣの真空内でロールラミネートするタイプでも同様にスルーホール内に感光性穴埋め樹脂フィルム２０を充填することができる。
感光性穴埋め樹脂フィルム２０をラミネートした後、図３（ｃ）のように微粘着フィルム１７側がらオーク製の高圧水銀ランプを使用した紫外線露光装置で６００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光した。
【００２５】
露光時に、基板表面側に光が当たらないように、基板表面側に遮光フィルムを被せておいた。
【００２６】
露光後、感光性穴埋め樹脂フィルム２０のセパレートフィルム１８と透明微粘着フィルム１７を剥離し、炭酸ナトリウム１％溶液でスプレー現像することで、図３（ｄ）のような形状の穴埋め樹脂１９ａを得た。現像の条件は、液温３０℃、スプレー圧０．２ＭＰａで行った。
【００２７】
現像後、穴埋め樹脂を完全に硬化させるため、１５０℃、６０分の条件でオーブンによるベークを行った。
【００２８】
硬化後、基板が室温に下がった後、バフ研磨機により基板表面を研磨し、スルーホールから突出した穴埋め樹脂を図３（ｅ）のように平滑に削り取った。
【００２９】
以上の工程で、本発明の穴埋め工程を完了した。
【００３０】
本発明で実施した穴埋めは、樹脂内に空気を挟み込むことなく、信頼性の高い穴埋めを行うことができた。
【００３１】
また、スクリーン印刷のように基板ごとにスクリーン版を用意する必要がなく、リードタイムが短い穴埋め方法を提供できた。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】従来技術のスルーホール穴埋め方法の一例を示す模式図である。
【図２】従来技術のスルーホールの一例を示す模式図である。
【図３】本発明の形態ならびに実施例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０・・・配線基板、多層配線基板、スルーホールを有した多層配線基板
１１・・・スルーホール
１２・・・スキージ
１３，１３ａ・・・穴埋め樹脂
１４・・・空気、ボイド
１５・・・微粘着層
１６・・・透明フィルム、ＰＥＴ
１７・・・透明微粘着フィルム
１８・・・セパレートフィルム
１９・・・感光性材料、感光性穴埋め樹脂
１９ａ・・・穴埋め樹脂
１９ｂ・・・研磨された穴埋め樹脂
２０・・・感光性穴埋め樹脂フィルム
２１・・・露光光、光、紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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