(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶振動子と実装基板との位置ずれを抑制した接合型の表面実装発振器を提供する。【解決手段】底面の４角部に外部端子６を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子１と、前記外部端子に対応した上面の４角部に接合端子１０を有してＩＣチップ８を収容した実装基板２とを備え、前記水晶振動子１の外部端子６と前記実装基板２の接合端子１０とを半田１１によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶振動子１の底面と前記実装基板２の上面との対向箇所に凹凸部１４を設けて嵌装した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面の４角部に外部端子を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、前記外部端子に対応した上面の４角部に接合端子を有してＩＣチップを収容した実装基板とを備え、前記水晶振動子の外部端子と前記実装基板の接合端子とを半田によって接合してなる表面実装用とした接合型の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面と前記実装基板の上面との対向箇所に凹凸部を設けて嵌装したことを特徴とする接合型の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記対向箇所の凹凸部は前記水晶振動子及び前記実装基板の外周であって少なくとも二箇所である接合型の水晶発振器。
【請求項３】
請求項２において、前記凹凸部は前記水晶振動子及び前記実装基板の４角部である接合型の水晶発振器。
【請求項４】
請求項２において、前記凹凸部は水晶振動子及び前記実装基板の前記４角部を除く各辺の中央部である接合型の水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記水晶振動子は４角部の外側面に半田フィレット形成用の端面電極が形成された切欠部を前記凹部として、前記実装基板の４角部に前記凸部としての突起を設けた表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップを収容した実装基板を水晶振動子の底面に接合した所謂接合型とする表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に水平方向での位置ずれを抑制した表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、前述した接合型の表面実装発振器があり、通常では水晶振動子と実装基板とを半田によって接合する。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は従来例を説明する図で、同図（ａ）は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶振動子１の底面図、同図（ｃ）は実装基板２の上面図である。
【０００４】
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とを備える。水晶振動子１は凹状とした容器本体３に水晶片４を収容し、金属カバー５を被せて密閉封入する。容器本体３は積層セラミックからなり、内底面に図示しない水晶保持端子を、外底面の４角部に外部端子６を有する。
【０００５】
水晶片４は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。引出電極の延出した一端部両側は容器本体３の水晶保持端子に導電性接着剤１２によって固着される。水晶保持端子は例えば一組の対角部の外部端子６に積層面及び外側面を経て電気的に接続する。
【０００６】
この場合、４角部の外側面はスルーホールによる円弧状（但し、図では便宜的に直線状としてある）の切欠部７を有し、半田１１フィレットを形成する端面電極６ａを有する。金属カバー５はシーム溶接等によって接合し、他組の対角部の外部端子６にスルーホール等によって電気的に接続する。
【０００７】
実装基板２は凹状とした積層セラミックからなり、ＩＣチップ８を収容する。外底面（閉塞面側）の４角部には、携帯電話等のセット基板に対する実装端子９を有する。実装端子９は電源、出力及びアース端子等からなる。上面（開口面側）の４角部には、水晶振動子１の外部端子６に対応した接合端子１０を有する。
【０００８】
ＩＣチップ８は少なくとも発振回路を集積化し、ＩＣ端子を有する回路機能面が実装基板２の内底面に超音波熱圧着等によって固着される（所謂フリップチップボンディング）。ＩＣ端子は積層面を経て実装用の外部端子に電気的に接続する。そして、実装基板２の上面の接合端子１０と水晶振動子１の底面の外部端子６とをクリーム半田１１を塗布しての高熱路を通した所謂半田リフローによって接合する。
【特許文献１】特開２００１−７６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、例えばセット基板に対して同様の半田リフローによって搭載する際、水晶振動子１と実装基板２とを接合する半田１１が溶融し、特に水平方向での位置ずれを引き起こす問題があった。
【００１０】
（発明の目的）
本発明は水晶振動子と実装基板との位置ずれを抑制した接合型の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底面の４角部に外部端子を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、前記外部端子に対応した上面の４角部に接合端子を有してＩＣチップを収容した実装基板とを備え、前記水晶振動子の外部端子と前記実装基板の接合端子とを半田によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面と前記実装基板の上面との対向箇所に凹凸部を設けて嵌装した構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
このような構成であれば、表面実装発振器のセット基板に対する搭載時に半田が溶融しても、水晶振動子と実装基板との対向箇所に設けた凹凸部の嵌装によって位置決めされ、水平方向での位置ずれを抑制できる。
【００１３】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記対向箇所の凹凸部は前記水晶振動子及び前記実装基板の外周であって少なくとも二箇所とする。これにより、水平方向での位置ずれを基本的に抑制できる。
【００１４】
同請求項３では、請求項２において、前記凹凸部は前記水晶振動子及び前記実装基板の４角部とする。また、同請求項４では、請求項２において、前記凹凸部は水晶振動子及び前記実装基板の前記４角部を除く各辺の中央部とする。これにより、水平方向での位置ずれをさらに抑制できる。
【００１５】
同請求項５では、請求項１において、前記水晶振動子は４角部の外側面に半田フィレット形成用の端面電極が形成された切欠部を前記凹部として、前記実装基板の４角部に前記凸部としての突起を設ける。これにより、水晶振動子は既存のものを使用できるので、部品の共通化を計れて生産性を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
第１図は本発明の第１実施形態を説明する図で、同図（ａ）は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図、同図（ｃ）は実装基板の上面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
表面実装発振器は、前述同様に、ＩＣチップ８を収容した実装基板２の上面（開口面側）を、水晶振動子１の底面に接合してなる。ここでの水晶振動子１は、容器本体３の外底面における外部端子６を有する４角部を除く各辺の中央部に凹部１３を設ける。これらの凹部１３は例えばセラミック生シートの状態で押し込みによって形成する。
【００１８】
実装基板２は上面となる開口端面の接合端子１０を有する４角部を除く各辺の中央部に水晶振動子１の凹部１３との対向箇所に凸部１４を有する。これらの凸部１４はセラミック生シートの状態で各辺の中央部を除く４角部領域の押し込によって形成する。この場合、凸部１４の突出長は凹部１３の深さよりも短くする。
【００１９】
そして、水晶振動子１の凹部１３と実装基板２の凸部１４を嵌装し、水晶振動子１の外部端子６と実装基板２の接合端子１０とをクリーム半田１１を塗布した半田リフローによって接合する。そして、ユーザでは前述したように同様の半田リフローによってセット基板に表面実装発振器を搭載する。
【００２０】
このような構成であれば、水晶振動子１と実装基板２とに設けた凹凸部１３、１４の嵌装によって位置決めされる。そして、セット基板への搭載時に半田１１が溶融しても、凹凸部１３、１４の嵌装によって水平方向での位置ずれを抑制できる。
【００２１】
なお、水晶振動子１は凹部１３として実装基板２は凸部１４としたが、水晶振動子１は凸部１４として実装基板２は凹部１３としてもよい。また、水晶振動子１及び実装基板２の各辺の中央部ではなく、角部であってもよいことは勿論である。
【００２２】
（第２実施形態）
第２図は本発明の第２実施形態を説明する図で、同図（ａ）は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図、同図（ｃ）は実装基板の上面図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略する。
【００２３】
第２実施形態では、水晶振動子１の端面電極６ａの設けられた４角部の外側面に設けられた切欠部７を凹部１３とする。そして、切欠部７との対向領域となる実装基板２の４角部に凸部１４としての突起１５を設ける。この場合でも、セラミック生シートの状態での押し込みによって突起１５を形成する。突起１５の長さは端面電極６ａの高さよりも短くする。
【００２４】
このような構成であっても、水晶振動子１の切欠部７による凹部１３と、実装基板２の突起による凸部１４によって嵌装するので、水平方向での位置ずれを抑制できる。そして、突起の長さを端面電極６ａよりも短くするので、半田１１の這い上がりを確認できる。
【００２５】
（他の事項）
上記実施形態では実装基板２は４辺に枠壁を有する図としたが、例えば一辺の枠壁が開放していたとしても適用できる。また、実装基板２の開放面側を上面としたが、閉塞面側を上面として水晶振動子１の底面に接合してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する図で、同図（ａ）は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図、同図（ｃ）は実装基板の上面図である。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する図で、同図（ａ）は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図、同図（ｃ）は実装基板の上面図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａ）は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図、同図（ｃ）は実装基板の上面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  水晶振動子、２  実装基板、３  容器本体、４  水晶片、５  金属カバー、６  外部端子、６ａ  端面電極、７  切欠部、８  ＩＣチップ、９  実装端子、１０  接合端子、１１  半田、１２  導電性接着剤、１３  凹部、１４  凸部、１５  突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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