(57)【要約】【課題】  より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  ロット番号等の識別情報を記すため、回路基板１２の隅の矩形領域Ａに、スポットがマトリクス状に配列された銅パターン２０が形成される。形成された銅パターン２０のうち、塗料が塗布されていないスポット２１と、黒く塗られたスポット２１ａとが生じる。塗料が塗布されていないスポット２１と、塗料が塗布されたスポット２１ａの反射率の違いにより二値化を行なうことで、銅パターン２０を２次元の識別情報として用いることができる。このスポット２１、２１ａの配列と、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報と関連付けて管理することができる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に複数設けられる導電パターンと、
前記複数の導電パターンのうち、少なくとも一つの導電パターン上に塗布される塗料と、
を備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導電パターンは前記基板にスポット状に設けられることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記複数の導電パターンはマトリクス状に配置されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
基板と、
前記基板に矩形状に形成される導電パターンと、
前記導電パターン上にスポット状に塗布される塗料と、
を備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
前記導電パターン上にスポット状に塗布される塗料は、マトリクス状に配置され塗布されることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記導電パターンには黒色インクが塗布されることを特徴とする請求項１乃至５記載のプリント配線板。
【請求項７】
本体と、
前記本体に内蔵される基板と、
前記基板に複数設けられる導電パターンと、
前記複数の導電パターンのうち、少なくとも一つの導電パターン上に塗布される塗料と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記導電パターンは前記基板にスポット状に設けられることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
前記複数の導電パターンはマトリクス状に配置されることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項１０】
本体と、
前記本体に内蔵される基板と、
前記基板に矩形状に形成される導電パターンと、
前記導電パターン上にスポット状に塗布される塗料と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記導電パターン上にスポット状に塗布される塗料は、マトリクス状に配置され塗布されることを特徴とする請求項１０記載の電子機器。
【請求項１２】
前記導電パターンには黒色インクが塗布されることを特徴とする請求項７乃至１１記載の電子機器。
【請求項１３】
プリント配線板上にスポット状の銅パターンを形成し、
前記銅パターンのうち、所定のスポットに色素を塗布することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
プリント配線板上に矩形の銅パターンを形成し、
前記銅パターン上に、色素をスポット状に塗布することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に製造ロットの表示に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に内蔵されるプリント配線基板は一般に、配線パターンの形成、ソルダーレジスト層の形成、はんだ付け、露光、現像、エッチング、洗浄等の工程を経て製造される。プリント配線基板の製造ではその最終工程で、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報を表すパターンをマーキングすることがある。
【０００３】
特許文献１には、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンを描画し、露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、識別情報を表すパターンを形成する技術が記載されている。製品１枚ごとに異なる識別情報を形成することが可能であり、製品に問題があった場合に、その原因調査を行いやすくすることができる。  また、識別情報を表すパターンは、各種配線基板の配線パターン上に形成される通常のソルダーレジストパターンと同様の構成で形成されるため、洗浄で消失することなく、また異物として誤検知されることがない。
【特許文献１】特開２００６−１４７６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の方式は、識別情報を表すパターンを形成するために、レジスト、露光、現像など多くの工程数を必要とする。また、電子機器の小型化、実装部品の高密度化が進むにつれて、識別情報を表すパターンを配線回路領域に形成するのは、実装面積の損失となり得る。
【０００５】
そこで本発明の目的は、より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係るプリント配線板は、基板と、前記基板に複数設けられる導電パターンと、前記複数の導電パターンのうち、少なくとも一つの導電パターン上に塗布される塗料と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、本体と、前記本体に内蔵される基板と、前記基板に複数設けられる導電パターンと、前記複数の導電パターンのうち、少なくとも一つの導電パターン上に塗布される塗料と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板上にスポット状の銅パターンを形成し、前記銅パターンのうち、所定のスポットに色素を塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図である。本実施形態では電子機器としてノート型のコンピュータを例に説明する。コンピュータ１は本体２を備え、本体２にはディスプレイユニット３がヒンジ部４を介して回動可能に取り付けられている。本体２の前上面２ａにはタッチパッド５が取り付けられている。本体２の後上面２ｂにはキーボード６が取り付けられている。本体２は樹脂製あるいはマグネシウム合金等の金属製の上ケース８及び下ケース９とを有し、本体２内には複数の電子部品を搭載した後述する回路基板が収容されている。
【００１１】
図２は電子機器のケースと回路基板との接続関係を示す分解斜視図である。
本体２の下ケース９の内面９ａには、ボス１５が上方に突出して下ケース９と一体に設けられている。ボス１５はボス穴１６を有する。ボス穴１６には、金属製のインサートナット１７が挿入される。インサートナット１７の内部１７ａには図示しない内ネジが形成される。インサートナット１７の外部には外ネジ１７ｂが形成される。インサートナット１７がボス穴１６に挿入された後、外ネジ１７ｂとボス１５の内面１５ａとが溶着等により一体的に取り付けられる。回路基板１２には貫通穴１２ａが設けられている。ネジ１４が貫通穴１２ａを介して、インサートナット１７の内部１７ａに形成された内ネジに螺合されることにより、回路基板１２が下ケース９に固定される。下ケース９に設けられるボス１５や、回路基板１２に設けられる貫通穴１２ａは図２において図示していない部分にも必要に応じて設けられる。
【００１２】
図３は本発明に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す図である。図３では本発明の実施形態に係る回路基板１２全体を上から見た図を示している。図示しないが、回路基板１２上には、銅等で形成された配線パターンや、端子、パッド、ネジを通すための貫通穴等が設けられている。その他、必要に応じて、実装される部品の部品番号や、レイアウトの目安となる線等が回路基板１２上に記入されている。
【００１３】
回路基板１２の隅に、ロット番号を記すための矩形領域Ａが設けられている。この矩形領域Ａには、後述するようにスポット状の銅パターンが、マトリクス状に並んで形成される。回路基板１２の表層の銅の配線パターンを形成する時に、同時にマトリクス状の銅パターンが矩形領域Ａに形成される。このマトリクス状の銅パターンは、ロット番号等の識別情報を記すために形成される。
【００１４】
図４は本発明の実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す図である。図５は本発明の実施形態に係る回路基板に塗料を塗布した後の状態を拡大して示す図である。図２の説明で述べたように、回路基板１２はボス１５を介して下ケース９と接続するための貫通穴１２ａを有する。ロット番号等の識別情報を記すため、回路基板１２の隅の矩形領域Ａに、スポットがマトリクス状に配列された銅パターン２０が形成される。回路基板１２上の配線パターンを形成する時と同時に、銅パターン２０は形成される。この銅パターン２０を構成する各スポットは例えば円形に形成される。銅パターン２０が形成されると、形成された複数のスポット２１のうち、所定のスポットに塗料が塗布される。例えば回路基板１２の製造工程中に、インクジェットプリンタによって黒いインクが所定のスポットに塗布される。形成された銅パターン２０のうち、塗料が塗布されていないスポット２１と、黒く塗られたスポット２１ａとが生じる。
【００１５】
この状態で、銅パターン２０全体に白色光や赤色光を当てると、塗料が塗布されていないスポット２１と、黒く塗られたスポット２１ａとで反射率の違いが生じる。回路基板１２上の銅パターン２０から反射した光を検出すると、反射率の違いから、どのスポットが黒く塗られているのかが分かる。回路基板１２上の銅パターン２０に塗布される塗料としては、スポット２１の光の反射率と、塗料が塗布されたスポット２１ａの光の反射率とが十分異なるものを用いるのが望ましい。
【００１６】
塗料が塗布されていないスポット２１と、塗料が塗布されたスポット２１ａの反射率の違いにより二値化を行なうことで、銅パターン２０を２次元の識別情報として用いることができる。ある閾値よりも光の反射率の高いスポットを"１"として、ある閾値よりも光の反射率の低いスポットを"０"とすると、"１"と"０"が２次元に配列されたコードとみなすことができる。この"１"と"０"の配列と、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報と関連付けて管理することができる。
【００１７】
本発明を実施した場合、より簡素な工程でプリント配線板の識別情報を記すことができる。また、プリント配線板に施される２次元のコードは、大きなスペースを必要としないため、より小型化・高密度化が可能なプリント配線板を提供することができる。
【００１８】
図６は本発明の他の実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す図である。図７は本発明の他の実施形態に係る回路基板に塗料を塗布した後の状態を拡大して示す図である。
図４、図５の説明においては、スポットがマトリクス状に配列された銅パターン２０を形成し、所定のスポットに塗料を塗布するものとした。本発明を実施する上で、まず矩形の銅パターン３０を形成し、その後にインクジェットプリンタ等により、塗料が塗布されたスポット２１ａを形成するようにしても良い。
【００１９】
白色光や赤色光を当てた時に、銅パターン３０と、塗料が塗布されたスポット２１ａの反射率の違いにより、塗料が塗布されたスポット２１ａがどのように並んでいるかを検出することができる。この場合、塗料の塗布されたスポット２１ａの反射率が低くなるため、反射率の違いを利用して２次元の識別情報として用いることができる。塗料が塗布されたスポット２１ａの配列と、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報と関連付けて管理することができる。
【００２０】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、より簡素な工程でプリント配線板の識別情報を記すことができる。また、プリント配線板に施される２次元のコードは大きなスペースを必要としないため、より小型化・高密度化が可能なプリント配線板を提供することができる。
【００２１】
以上のように、本発明を実施した場合、より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２２】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく、銅パターンの形状、スポットの形状、配列の仕方等について種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図。
【図２】電子機器のケースと回路基板との接続関係を示す分解斜視図。
【図３】本発明に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す図。
【図４】本発明の実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す図。
【図５】本発明の実施形態に係る回路基板に塗料を塗布した後の状態を拡大して示す図。
【図６】本発明の他の実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す図。
【図７】本発明の他の実施形態に係る回路基板に塗料を塗布した後の状態を拡大して示す図。
【符号の説明】
【００２４】
１…コンピュータ、２…本体、３…ディスプレイユニット、４…ヒンジ部、５…タッチパッド、６…キーボード、８…上ケース、９…下ケース、１２…回路基板、１４…ネジ、１５…ボス、１６…ボス穴、１７…インサートナット、２０…銅パターン、２１…スポット、２１ａ…スポット、３０…銅パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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