(57)【要約】【課題】信頼性の高いプローブ検査を行うことが可能な検査治具、検査装置、電子部品の検査方法、及び、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】検査治具１は、突起電極１１０を有する電子部品１００にプローブ検査を行うための検査治具であって、第１の面１１と、第１の面１１とは反対方向を向く第２の面１２とを有する基板１０と、第１の面１１に所定の空間２５を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起２０と、樹脂突起の側面における所定の空間２５を向く領域を通るように形成されたプローブ３０と、を含む。所定の空間２５の底面は突起電極１１０の底面よりも小さい。また、所定の空間２５の上面は、突起電極１１０の上面よりも大きい。【選択図】図１
2008159992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
突起電極を有する電子部品にプローブ検査を行うための検査治具であって、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、
前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、
前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向く領域に形成されたプローブと、
を含み、
前記所定の空間の底面は前記突起電極の底面よりも小さく、かつ、
前記所定の空間の上面は、前記突起電極の上面よりも大きい検査治具。
【請求項２】
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、
前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、
前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向く領域に形成されたプローブと、
を含む検査治具。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の検査治具において、
前記複数の樹脂突起は、間隔をあけて配置された、平行に延びる第１及び第２の樹脂突起を含み、
前記プローブは、前記第１及び第２の樹脂突起と直交する方向に延びる配線形状の導電体である検査治具。
【請求項４】
請求項３記載の検査治具において、
前記プローブは、前記第１及び第２の樹脂突起にまたがって形成されている検査治具。
【請求項５】
請求項３記載の検査治具において、
前記プローブは、前記第１及び第２の樹脂突起のいずれか一方のみに形成されている検査治具。
【請求項６】
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、
前記基板の前記第１の面に形成された、所定の空間を区画するように配置された上面が底面よりも狭い複数の凸部を有する樹脂突起と、
前記凸部の側面における前記所定の空間を向く領域に形成されたプローブと、
を含む検査治具。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の検査治具において、
前記基板の前記第１の面に形成された、前記樹脂突起よりも厚みが薄い導電パターンをさらに含み、
前記プローブは、前記導電パターンと電気的に接続されている検査治具。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の検査治具において、
前記基板を貫通する、前記プローブと電気的に接続された貫通電極をさらに含む検査治具。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の検査治具において、
前記基板の前記第２の面には、前記プローブと電気的に接続された外部端子が形成されている検査治具。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の検査治具において、
前記基板は、集積回路が形成された半導体基板である検査治具。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の検査治具を有する検査装置。
【請求項１２】
突起電極を有する電子部品の検査方法であって、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向く領域に形成されたプローブと、を有する検査治具を用意する工程と、
前記所定の空間と前記突起電極とが重複するように前記電子部品と前記検査治具とを位置合わせし、前記プローブと前記突起電極とを接触させて、前記プローブを介して前記突起電極に検査用信号を入力する工程と、
を含む電子部品の検査方法。
【請求項１３】
突起電極を有する電子部品を用意する工程と、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向く領域に形成されたプローブと、を有する検査治具を用意する工程と、
前記所定の空間と前記突起電極とが重複するように前記電子部品と前記検査治具とを位置合わせし、前記プローブと前記突起電極とを接触させて、前記電子部品に対するプローブ検査を行う工程と、
を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査治具、検査装置、電子部品の検査方法、及び、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の検査方法として、電子部品の電極にプローブと呼ばれる検査端子（電極）を接触させて電気的に接続し、電子部品に検査用の信号を供給すること（プローブ検査）が知られている。
【０００３】
プローブ検査を行うためには、プローブを電子部品の電極に正確に接触させ、両者を電気的に接続することが重要である。
【特許文献１】特開２００６−７８３１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在、電子部品の小型化、高性能化、及び、多機能化が要請されており、かかる要請に応えるべく、電子部品の電極の小型化、電極配置の狭ピッチ化が進んでいる。電子部品の電極が小型化し、電極配列が狭ピッチ化した場合にも、電極にプローブを正確に接触させることができれば、信頼性の高いプローブ検査を行うことができ、信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【０００５】
また、プローブ検査の前後で、検査対象である電極の強度が低下することを避けることができれば、信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【０００６】
本発明の目的は、信頼性の高いプローブ検査を行うことが可能な検査治具、検査装置、電子部品の検査方法、及び、電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る検査治具は、
突起電極を有する電子部品にプローブ検査を行うための検査治具であって、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、
前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、
前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向くように形成されたプローブと、
を含み、
前記所定の空間の底面は前記突起電極の底面よりも小さく、かつ、
前記所定の空間の上面は、前記突起電極の上面よりも大きい。
【０００８】
本発明によると、樹脂突起の側面で突起電極を挟んで、樹脂突起の側面に形成されたプローブを突起電極に接触させることができる。そのため、プローブと突起電極とを確実に電気的に接続させることができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができる。
【０００９】
また、本発明では、プローブは樹脂突起上に形成されている。ここで、樹脂突起は、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせて変形することができる。また、プローブは樹脂突起の形状に追従して形を変えることができる。そのため、本発明によると、プローブ検査時に、樹脂突起の形状に合わせてプローブを変形させることができる。このことから本発明によると、プローブと突起電極との接触面積が大きくなるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができるとともに、突起電極にストレスを与えないようにプローブ検査を行うことが可能な検査治具を提供することができる。
【００１０】
（２）本発明に係る検査治具は、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、
前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、
前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向くように形成されたプローブと、
を含む。
【００１１】
本発明によると、樹脂突起の側面で、検査対象である電子部品に形成された突起電極を挟んで、樹脂突起の側面に形成されたプローブを突起電極に接触させることができる。そのため、プローブと突起電極とを確実に電気的に接続させることができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができる。
【００１２】
また、本発明では、プローブは樹脂突起上に形成されている。ここで、樹脂突起は、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせて変形することができる。また、プローブは樹脂突起の形状に追従して形を変えることができる。そのため、本発明によると、プローブ検査時に、樹脂突起の形状に合わせてプローブを変形させることができる。このことから本発明によると、プローブと突起電極との接触面積が大きくなるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができるとともに、突起電極にストレスを与えないようにプローブ検査を行うことが可能な検査治具を提供することができる。
【００１３】
（３）この検査治具において、
前記複数の樹脂突起は、間隔をあけて配置された、平行に延びる第１及び第２の樹脂突起を含み、
前記プローブは、前記第１及び第２の樹脂突起と直交する方向に延びる配線形状の導電体であってもよい。
【００１４】
（４）この検査治具において、
前記プローブは、前記第１及び第２の樹脂突起にまたがって形成されていてもよい。
【００１５】
（５）この検査治具において、
前記プローブは、前記第１及び第２の樹脂突起のいずれか一方のみに形成されていてもよい。
【００１６】
（６）本発明に係る検査治具は、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、
前記基板の前記第１の面に形成された、所定の空間を区画するように配置された上面が底面よりも狭い複数の凸部を有する樹脂突起と、
前記凸部の側面における前記所定の空間を向くように形成されたプローブと、
を含む。
【００１７】
本発明によると、凸部の側面で、検査対象である電子部品に形成された突起電極を挟んで、凸部の側面に形成されたプローブを突起電極に接触させることができる。そのため、プローブと突起電極とを確実に電気的に接続させることができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができる。
【００１８】
また、本発明では、プローブは樹脂突起上（凸部上）に形成されている。ここで、樹脂突起は、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせて変形することができる。また、プローブは樹脂突起の形状に追従して形を変えることができる。そのため、本発明によると、プローブ検査時に、樹脂突起の形状に合わせてプローブを変形させることができる。このことから本発明によると、プローブと突起電極との接触面積が大きくなるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができるとともに、突起電極にストレスを与えないようにプローブ検査を行うことが可能な検査治具を提供することができる。
【００１９】
（７）この検査治具において、
前記基板の前記第１の面に形成された、前記樹脂突起よりも厚みが薄い導電パターンをさらに含み、
前記プローブは、前記導電パターンと電気的に接続されていてもよい。
【００２０】
（８）この検査治具において、
前記基板を貫通する、前記プローブと電気的に接続された貫通電極をさらに含んでもよい。
【００２１】
（９）この検査治具において、
前記基板の前記第２の面には、前記プローブと電気的に接続された外部端子が形成されていてもよい。
【００２２】
（１０）この検査治具において、
前記基板は、集積回路が形成された半導体基板であってもよい。
【００２３】
（１１）本発明に係る検査装置は、上記いずれかの検査治具を有する。
【００２４】
（１２）本発明に係る検査方法は、
突起電極を有する電子部品の検査方法であって、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向くように形成されたプローブと、を有する検査治具を用意する工程と、
前記プローブと前記突起電極とを接触させて、前記プローブを介して前記突起電極に検査用信号を入力する工程と、
を含む。
【００２５】
本発明によると、樹脂突起の側面で突起電極を挟んで、樹脂突起の側面に形成されたプローブを突起電極に接触させてプローブ検査を行う。これによると、プローブと突起電極とを確実に電気的に接続させることができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができる。
【００２６】
また、本発明では、プローブは樹脂突起上に形成されている。ここで、樹脂突起は、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせて変形することができる。また、プローブは樹脂突起の形状に追従して形を変えることができる。そのため、本発明によると、プローブ検査時に、樹脂突起の形状に合わせてプローブを変形させることができる。このことから本発明によると、プローブと突起電極との接触面積が大きくなるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができるとともに、突起電極にストレスを与えないようにプローブ検査を行うことが可能な検査方法を提供することができる。
【００２７】
（１３）本発明に係る電子部品の製造方法は、
突起電極を有する電子部品を用意する工程と、
第１の面と、前記第１の面とは反対方向を向く第２の面とを有する基板と、前記基板の前記第１の面に所定の空間を区画するように形成された、上面が底面よりも狭い複数の樹脂突起と、前記樹脂突起の側面における前記所定の空間を向くように形成されたプローブと、を有する検査治具を用意する工程と、
前記プローブと前記突起電極とを接触させて、前記電子部品に対するプローブ検査を行う工程と、
を含む。
【００２８】
本発明によると、樹脂突起の側面で突起電極を挟んだ状態で、樹脂突起の側面に形成されたプローブを突起電極に接触させてプローブ検査を行う。これによると、プローブと突起電極とを確実に電気的に接続させることができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができる。
【００２９】
また、本発明では、プローブは樹脂突起上に形成されている。ここで、樹脂突起は、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせて変形することができる。また、プローブは樹脂突起の形状に追従して形を変えることができる。そのため、本発明によると、プローブ検査時に、樹脂突起の形状に合わせてプローブを変形させることができる。このことから本発明によると、プローブと突起電極との接触面積が大きくなるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができるとともに、突起電極にストレスを与えないようにプローブ検査を行うことができる。
【００３０】
このことから、本発明によると、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００３２】
（検査治具）
図１（Ａ）〜図８（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る検査治具について説明するための図である。
【００３３】
本実施の形態に係る検査治具１は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板１０を含む。基板１０は、集積回路が形成された半導体基板であってもよい。あるいは、基板１０は、樹脂によって構成された樹脂基板であってもよい。基板１０は、第１の面１１と、第１の面１１とは反対側を向く第２の面１２とを有する。第１及び第２の面１１，１２は、絶縁材料で構成されていてもよい。
【００３４】
本実施の形態に係る検査治具１は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板１０の第１の面１１に形成された複数の樹脂突起２０を含む。樹脂突起２０は、上面が底面よりも狭い形状をなす。言い換えると、樹脂突起２０は、上面の外形が底面の外形よりも小さい形状となっている。あるいは、樹脂突起２０は、基板１０に近づくほど、断面（面１１と平行な平面で切断した断面）が広くなる形状であってもよい。ここで、樹脂突起２０の底面とは、樹脂突起２０における基板１０（第１の面１１）を向く面を指す。また、上面とは、底面と反対方向を向く面である。
【００３５】
そして、複数の樹脂突起２０は、所定の空間２５を区画するように形成されている。本実施の形態では、樹脂突起２０の上面が底面よりも小さいことから、所定の空間２５は、底面（基板１０を向く面）が上面よりも小さい空間となる。なお、本実施の形態では、複数の樹脂突起２０は、これによって区画される空間２５の底面が、検査対象である電子部品に形成された突起電極の底面よりも狭くなるように配置されている。また、本実施の形態では、複数の樹脂突起２０は、空間２５の上面が、検査対象である電子部品に形成された突起電極の上面よりも広くなるように形成されている。これにより、プローブ検査時に、樹脂突起によって突起電極を挟むことが可能になる。
【００３６】
本実施の形態では、樹脂突起２０は、第１及び第２の樹脂突起２１，２２を含む。第１及び第２の樹脂突起２１，２２は、間隔をあけて配置された、平行に延びる樹脂部材である。第１及び第２の樹脂突起２１，２２の底面（基板１０を向く面）の間隔は、検査対象である電子部品に形成された突起電極の底面（基端面）の幅よりも狭くなっていてもよい。また、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の上面の間隔は、検査対象である電子部品に形成された突起電極の上面の幅よりも広くなっていてもよい。樹脂突起２０（第１及び第２の樹脂突起２１，２２）の形状は、検査対象である電子部品の突起電極と同じ形状であってもよい。樹脂突起２０（第１及び第２の樹脂突起２１，２２）は、配線３５に沿って切断した断面が半円形となる形状となっていてもよい。
【００３７】
なお、本実施の形態では、第１及び第２の樹脂突起２１，２２は、底面の間隔が、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の底面の幅よりも狭くなるように配置されていてもよい。なお、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の底面の幅とは、当該底面における、第１及び第２の樹脂突起２１，２２が延びる方向と直交する方向（配線３５が延びる方向）の幅である。また、第１及び第２の樹脂突起２１，２２は、上面の間隔が、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の上面の幅よりも広くなるように配置されていてもよい。
【００３８】
樹脂突起２０（第１及び第２の樹脂突起２１，２２）の材料は特に限定されるものではなく、既に公知となっているいずれかの材料を適用してもよい。樹脂突起２０は、例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ；benzocyclobutene）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ；polybenzoxazole）等の樹脂で形成してもよい。第１及び第２の樹脂突起２１，２２は、同じ材料で構成されていてもよく、異なる材料で構成されていてもよい。
【００３９】
本実施の形態に係る検査治具１は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、プローブ３０を含む。プローブ３０は、樹脂突起２０の側面における空間２５を向く領域に（空間２５を向く領域を通るように）形成されている。本実施の形態では、プローブ３０は、第１の樹脂突起２１における空間２５を向く側面（第２の樹脂突起２２を向く側面）、及び、第２の樹脂突起２２における空間２５を向く側面（第１の樹脂突起２１を向く側面）の少なくとも一方に形成されている。プローブ３０は、第１及び第２の樹脂突起２１，２２に直交する方向に延びた、配線状の導電体であってもよい。プローブ３０は、第１及び第２の樹脂突起２１，２２にまたがるように形成されていてもよい。プローブ３０は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の樹脂突起２１の頂点から、第１の面１１上を通って、第２の樹脂突起２２の頂点に至るように延びていてもよい。ただし、本発明はこれに限られず、プローブ３０は、第１及び第２の樹脂突起２１，２２のいずれか一方の側面のみに形成されていてもよい（図示せず）。
【００４０】
本実施の形態に係る検査治具１は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板１０の第１の面１１に形成された、樹脂突起２０よりも厚みが薄い導電パターン３２を含む。プローブ３０は、導電パターン３２に電気的に接続されている。そして、本実施の形態に係る検査治具１は、プローブ３０と導電パターン３２とを電気的に接続する電気的接続部３４を含む。プローブ３０、及び、導電パターン３２、電気的接続部３４は、一体的に構成されていてもよい。このとき、プローブ３０、及び、導電パターン３２、電気的接続部３４をあわせて、配線３５と称してもよい。配線３５は、第１及び第２の樹脂突起２１，２２に直交するように延びていてもよい。配線３５の材料や構成は特に限定されるものではない。配線３５は、単層の導電体であってもよく、複数層からなる導電体であってもよい。配線３５は、銅（Ｃｕ）、クローム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）等の金属材料で構成されていてもよい。そして、本実施の形態では、配線３５における、領域２５を向く部分を指して、プローブ３０と称してもよい。
【００４１】
本実施の形態に係る検査治具１は、図１（Ｂ）に示すように、基板１０を貫通する貫通電極４２を含む。貫通電極４２は、基板１０の第１及び第２の面１１，１２を貫通するように構成されている。貫通電極４２は、プローブ３０と電気的に接続されている。貫通電極４２は、導電パターン３２及び電気的接続部３４を介して、プローブ３０と電気的に接続されていてもよい。このとき、導電パターン３２（配線３５）は、貫通電極４２と重複する領域に至るように形成されていてもよい。
【００４２】
本実施の形態に係る検査治具１は、図１（Ｂ）に示すように、基板１０の第２の面１２に形成された外部端子４４を含む。外部端子４４は、プローブ３０と電気的に接続されている。外部端子４４は、貫通電極４２を介して、プローブ３０と電気的に接続されていてもよい。
【００４３】
本実施の形態に係る検査治具１は、以上の構成をなしていてもよい。次に、本実施の形態に係る検査治具１を製造する方法について説明する。図２〜図８（Ｂ）は、検査治具１を製造する方法について説明するための図である。
【００４４】
はじめに、図２に示すように、ベース基板５０を用意する。ベース基板５０は、基板１０となる部材である。
【００４５】
そして、図３に示すように、ベース基板５０に凹部５２を形成する。凹部５２は、ベース基板５０の第１の面１１側から形成する。凹部５２を形成する方法は特に限定されないが、例えば、ベース基板５０に開口を有するレジスト層を形成し、エッチング処理によりベース基板５０におけるレジスト層の開口からの露出部を除去することによって、凹部５２を形成してもよい。なお、本実施の形態では、凹部５２を、ベース基板５０を貫通しないように形成する。
【００４６】
そして、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、凹部５２を充填する導電部材５４を形成する。導電部材５４は、図４（Ａ）に示すように凹部５２の内壁面を覆うシード層５３を形成する処理と、図４（Ｂ）に示すようにシード層５３の内側に導電材料５５を充填する処理と、図４（Ｃ）に示すようにシード層５３におけるベース基板５０の第１の面１１上に形成された領域（凹部５２と重複しない領域）を除去する処理と、によって形成してもよい。なお、ベース基板５０が半導体基板である場合、シード層５３を形成する工程の前に、凹部５２の内壁面に絶縁層を形成してもよい（図４（Ａ）参照）。
【００４７】
そして、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、ベース基板５０の第１の面１１に、第１及び第２の樹脂突起２１，２２を形成する。第１及び第２の樹脂突起２１，２２は、図５（Ａ）に示すように樹脂材料５６を形成する工程と、図５（Ｂ）に示すように樹脂材料５６を硬化させる工程とによって形成してもよい。本実施の形態では、樹脂材料５６を溶融させた後に硬化させることによって、第１及び第２の樹脂突起２１，２２を、上面が凸曲面になるように形成してもよい。また、本実施の形態では、樹脂材料５６の配置や形状、あるいは、樹脂材料５６の硬化条件を調整することによって、第１及び第２の樹脂突起２１，２２で区画される所定の空間２５の外形（大きさや幅）を制御することができる。
【００４８】
そして、図６（Ａ）〜図６（Ｄ）に示すように、ベース基板５０の第１の面１１に、配線３５（プローブ３０、導電パターン３２、及び、電気的接続部３４）を形成する。配線３５は、図６（Ａ）に示すように、導電部材５４と電気的に接続された導電層５８を形成する工程と、図６（Ｂ）に示すように導電層５８を部分的に覆うレジスト層６０を形成する工程と、図６（Ｃ）に示すように導電層５８におけるレジスト層６０からの露出部を除去する工程と、図６（Ｄ）に示すようにレジスト層６０を除去する工程と、によって形成してもよい。なお、配線３５は、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）に示すように、導電部材５４上から第１の樹脂突起２１及び第２の樹脂突起２２を超えて、第１の面１１に至るように形成してもよい。あるいは、配線３５は、導電部材５４上から第１の樹脂突起２１のみを超えて、第２の樹脂突起２２と接触しないように形成してもよい（図示せず）。配線３５の形状は、レジスト層６０の形状によって制御することができる。
【００４９】
そして、図７に示すように、ベース基板５０を、第１の面１１とは反対側から薄くする。本工程によって、第１の面１１とは反対方向を向く第２の面１２を有する基板１０を形成する。なお、本工程では、ベース基板５０を薄くして、第２の面１２から導電部材５４を露出させる。これにより、貫通電極４２が形成された基板１０を形成することができる。
【００５０】
次に、基板１０の第２の面１２に、貫通電極４２と電気的に接続された外部端子４４を形成する。例えば、図８（Ａ）に示すように、基板１０の第１の面１１を保持部材６２に対向させて基板１０を保持し、図８（Ｂ）に示すように外部端子４４を形成する処理を行ってもよい。
【００５１】
以上の工程によって、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す、検査治具１を形成することができる。
【００５２】
（検査装置）
次に、検査治具１を含む検査装置２について説明する。図９及び図１０は、検査装置２について説明するための図である。
【００５３】
検査装置２は、配線基板７０を有する。配線基板７０には、配線パターンが形成されており、該配線パターンは、検査治具１の外部端子４４と電気的に接続されている。配線基板７０は、図９に示すように、フレキシブル基板であってもよい。ただし、配線基板７０は、リジッド基板であってもよい。
【００５４】
検査装置２は、検査治具１を保持する保持部材７４を有する。保持部材７４は、配線基板７０によって検査治具１を吊り下げて保持するように構成されていてもよい。
【００５５】
検査装置２は、保持部材７４（検査治具１）を移動させる移動機構７６を有する。移動機構７６によって保持部材７４（検査治具１）を移動させて、検査対象である電子部品の突起電極に、検査治具１のプローブ３０を接触させる。
【００５６】
検査装置２は、信号処理装置８０を有する。以下、図１０を参照して、信号処理装置８０について説明する。なお、図１０は、信号処理装置８０を説明するための機能ブロック図である。
【００５７】
信号処理装置８０は、検査用の信号を生成する検査用信号生成部８２を有する。検査用信号生成部８２で生成された信号が、配線７０の配線パターン及びプローブ３０を介して、検査対象である電子部品に供給される。
【００５８】
信号処理装置８０は、検査対象である電子部品から出力された出力信号を受け付けて解析処理を行う解析処理部８４を有する。ここで、出力信号とは、検査用信号に基づいて、電子部品１００から出力される信号である。
【００５９】
信号処理装置８０は、判定部８６を含む。判定部８６は、解析処理部８４での解析結果に基づいて、検査対象である電子部品の良・不良を判定する処理を行う。
【００６０】
信号処理装置８０は、通知処理部８８を含む。通知処理部８８は、判定部８６での判定結果（検査結果）を通知するための各種の処理を行う。通知処理部８８は、例えば、通知装置であるモニターに、検査結果を表示させる処理を行う。通知処理部８８は、あるいは、発光デバイスを点灯させる処理や、警告音を発生させる処理を行ってもよい。
【００６１】
なお、本実施の形態では、信号処理装置８０の各種機能は、コンピュータを利用して実現してもよい。ここで、コンピュータとは、プロセッサ（処理部：ＣＰＵ等）、メモリ（記憶部）、入力装置、及び、出力装置を基本的な構成要素とする物理的装置（システム）を言う。
【００６２】
本実施の形態に係る検査装置２は、以上の構成をなしていてもよい。これにより、突起電極を有する電子部品の検査（プローブ検査）を行うことができる。
【００６３】
（検査方法）
次に、本実施の形態に係る検査装置２（検査治具１）を利用した、電子部品の検査方法について説明する。
【００６４】
はじめに、検査対象である電子部品１００の構成について説明する。図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、電子部品１００の構成について説明するための図である。なお、図１１（Ａ）は電子部品１００の断面図であり、図１１（Ｂ）は電子部品１００の概略図である。電子部品１００は、半導体基板１０２を有する。半導体基板１０２は、シリコン基板であってもよい。半導体基板１０２は、ウェハ状をなしていてもよいが、チップ状をなしていてもよい。半導体基板１０２には集積回路が形成されていてもよい。半導体基板１０２は、電極１０４を有する。電極１０４は、半導体基板１０２の内部と電気的に接続されていてもよい。電極１０４は、半導体基板１０２の集積回路と電気的に接続されていてもよく、集積回路と電気的に接続されていない電極を含んでいてもよい。電極１０４は、アルミニウム又は銅等の金属で形成されていてもよい。半導体基板１０２は、さらに、パッシベーション膜１０６を有してもよい。パッシベーション膜１０６には、それぞれの電極１０４を露出させる開口が形成されている。パッシベーション膜１０６は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ポリイミド樹脂等で形成されていてもよい。
【００６５】
電子部品１００は、図１１（Ａ）に示すように、半導体基板１０２上に形成された突起電極（バンプ）１１０を有する。本実施の形態では、突起電極１１０は、半導体基板１０２上（パッシベーション膜１０６上）に形成された樹脂突起１１２と、樹脂突起１１２上に形成された電気的接続部１１４とによって構成されていてもよい。電気的接続部１１４は、半導体基板１０２上に形成された導電パターン１１６を介して、電極１０４に電気的に接続されていてもよい。
【００６６】
なお、本実施の形態では、突起電極１１０は、底面（半導体基板１０２を向く面）が、所定の空間２５よりも広くなるように形成されている。例えば、樹脂突起１１２の底面の幅が、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の底面の間隔（ギャップ）よりも広くなっていてもよい。また、本実施の形態では、突起電極１１０は、上面の幅が、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の頂点の間隔よりも狭くなっていてもよい。なお、樹脂突起１１０の断面は、樹脂突起２０（第１及び第２の樹脂突起２１，２２）の断面と相似形（合同を含む）であってもよい。
【００６７】
ただし、突起電極の構造はこれに限られるものではない。突起電極は、例えば、金属で構成されたバンプであってもよい。この場合、突起電極は、円柱あるいは角柱をなしていてもよい。
【００６８】
本実施の形態に係る電子部品の検査方法は、図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）に示すように、突起電極１１０（電気的接続部１１４）と、プローブ３０とを接触させることを含む。例えば、図１２（Ａ）に示すように、検査治具１と電子部品１００とを間隔をあけて対向させ、プローブ３０が突起電極１１０と対向するように、検査治具１と電子部品１００との位置合わせを行う。言い換えると、基板１０における第１及び第２の樹脂突起２１，２２で区画された空間２５が突起電極１１０と対向するように、検査治具１と電子部品１００との位置合わせを行う。このとき、第１及び第２の樹脂突起２１，２２の上端面が、突起電極１１０の上端面と重複しないように、検査治具１と電子部品１０との位置合わせを行ってもよい。
【００６９】
そして、検査治具１と電子部品１００とを近接させて、図１２（Ｂ）及び図１２（Ｃ）に示すように、プローブ３０と突起電極１１０（電気的接続部１１４）とを接触させる。本実施の形態では、図１２（Ｂ）に示すように、樹脂突起２０（第１及び第２の樹脂突起２１，２２）の上端面ではなく、側面を突起電極１１０に対向させて、プローブ３０と突起電極１１０とを電気的に接続する。第１及び第２の樹脂突起２１，２２の側面によって突起電極１１０を挟んで、プローブ３０と突起電極１１０とを電気的に接続してもよい。なお、本実施の形態では、検査治具１の樹脂突起２０（第１及び第２の樹脂突起２１，２２）が、領域２５の底面が突起電極１１０の底面よりも狭くなるように、かつ、領域２５の上面が突起電極１１０の上端面よりも広くなるように形成されている。そのため、樹脂突起２０によって突起電極１１０を挟んだ状態で、プローブ３０と突起電極１１０とを接触させることが可能になる。
【００７０】
本実施の形態では、プローブ３０と突起電極１１０とを接触させた後に、検査治具１と電子部品１００とをさらに近接させることによって、第１及び第２の樹脂突起２１，２２、及び、樹脂突起１１２の少なくとも１つを弾性変形させてもよい。これにより、プローブ３０と突起電極１１０（電気的接続部１１４）との接触面積が広くなるため、また、プローブ３０と電気的接続部１１４とを樹脂突起の弾性力によって押し付けることができるため、両者を確実に電気的に接続することができる。さらに、突起電極１１０とプローブ３０とを接触させ、摩擦することで、新生面同士を接触させることができる。本工程は、例えば、保持部材７４で検査治具１を押圧することによって行ってもよい。
【００７１】
本実施の形態に係る電子部品の検査方法は、プローブ３０を介して、電子部品１００の突起電極１１０に検査用信号を入力することを含む。なお、突起電極１１０に入力される検査用信号は、信号処理装置８０で生成された信号であってもよい。あるいは、突起電極１１０に入力される検査用信号は、信号処理装置８０で生成された信号に基づいて、半導体基板である基板１０の集積回路で生成された信号であってもよい。
【００７２】
本実施の形態に係る電子機器の検査方法は、電子部品１００の突起電極１１０から出力される信号に基づいて、電子部品１００が良品であるか否かを判定することを含む。例えば、プローブ３０を介して取得された出力信号を信号処理装置８０（解析処理部８４）で解析することによって、電子部品１００の良・不良を判定してもよい。あるいは、プローブ３０を介して取得された出力信号を基板１０に形成された集積回路で解析することによって、電子部品１００の良・不良を判定してもよい。
【００７３】
（効果）
以下、本実施の形態に係る検査治具１及び検査装置２が奏する効果について説明する。
【００７４】
本実施の形態に係る検査治具１によると、複数の樹脂突起２０の側面で突起電極を挟んだ状態で、当該側面に形成されたプローブ３０を突起電極と電気的に接続させる（図１２（Ｂ）参照）。これによると、樹脂突起２０の弾性力によって、プローブ３０を突起電極に押し付けることができるため、両者を確実に電気的に接続することが可能になる。また、本実施の形態では、複数の樹脂突起２０によって突起電極を挟むため、突起電極の上面が平坦面でない場合であっても、突起電極とプローブ３０とを確実に接触させることが可能になる。
【００７５】
また、本実施の形態では、複数の樹脂突起２０によって突起電極が挟まれるため、検査治具１と検査対象である電子部品との位置合わせが容易になり、信頼性の高いプローブ検査を効率よく行うことが可能になる。特に、検査治具１が、フレキシブル基板である配線基板７０によって保持部材７４に吊り下げられている場合（懸吊されている場合）には、検査治具１のセルフアライアメントが期待できるため、プローブ３０と突起電極との位置合わせがさらに容易になる。
【００７６】
また、検査治具１によると、プローブ３０は樹脂突起２０上に形成されている。そして、樹脂突起２０は、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせて変形することができる。さらに、プローブ３０は樹脂突起２０の形状に追従して形を変えることができるため、検査治具１によると、プローブ検査時に、突起電極の形状に合わせてプローブ３０を変形させることができる。そのため、プローブ３０と突起電極との接触面積を広くすることができるため、両者を確実に電気的に接続させることができるとともに、突起電極にストレスを与えないように、プローブ検査を行うことが可能になる。すなわち、検査治具１を利用することで、プローブ検査後の電子部品の信頼性を維持することが可能になる。
【００７７】
また、検査治具１によると、基板１０の第１の面１１に形成された導電パターン３２が、樹脂突起２０よりも薄くなるように形成されている。そのため、導電パターン３２が、電子部品の他の突起電極と接触することを防止することができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することができる。
【００７８】
また、検査治具１によると、プローブ３０と電気的に接続された外部端子４４が、基板１０の第２の面１２に形成される。そのため、基板１０の第２の面１２側からプローブ３０に信号を入力することができ、かつ、第２の面１２側からプローブ３０の出力信号を取り出すことができる。これにより、基板１０の第１の面１１を平坦に保つことができるため、信頼性の高いプローブ検査を実現することが可能になる。
【００７９】
さらに、検査対象である電子部品１００が、樹脂突起１１２と、樹脂突起１１２上に形成された電気的接続部１１４とを含む構成である場合、容易に、電気的接続部１１４とプローブ３０とを同じピッチで形成することができる。そのため、信頼性の高いプローブ検査を行うことが可能になる。
【００８０】
（電子部品の製造方法）
本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子部品１００を用意する工程と、電子部品１００に対するプローブ検査を行う工程とを含む。本実施の形態にかかる電子部品の製造方法は、さらに、電子部品１００を個片に切断する工程を含んでいてもよい。
【００８１】
この電子部品の製造方法によると、電子部品１００に対する精度の高いプローブ検査を、効率よく、かつ、電子部品１００にストレスを与えないように行うことができる。そのため、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００８２】
（変形例）
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００８３】
以下、本発明を適用した実施の形態の変形例について説明する。
【００８４】
図１３には、第１の変形例に係る検査治具３を示す。検査治具３は、樹脂突起２００を有する。樹脂突起２００は、所定の空間２１０を区画するように配置された、底面が上面よりも広い形状の複数の凸部２２０を有する。言い換えると、樹脂突起２００は、上面に凹部が形成された構成をなしている。検査治具３は、凸部２２０の、所定の空間を向く側面を通るように形成されたプローブ２３０を有する。
【００８５】
図１４には、第２の変形例に係る検査治具４を示す。なお、図１４は、検査治具４の上視図である。検査治具４は、複数の樹脂突起３００を有する。そして、樹脂突起３００は、所定の空間３１０を区画するように配置されている。検査治具４では、４個の樹脂突起３００によって、所定の空間３１０を区画している。樹脂突起３００は、底面が上面よりも広い形状をなす。樹脂突起３００は、外形が半球状の樹脂突起であってもよい。検査治具４は、樹脂突起３００の、所定の空間３１０を向く側面を通るように形成されたプローブ３２０を有する。
【００８６】
検査治具３，４によっても、検査治具１と同様の効果を奏するため、信頼性の高いプローブ検査が可能になる。
【００８７】
最後に、図１６に、上述したいずれかの実施の形態を適用して製造した電子部品としての半導体装置５が実装された表示デバイス１０００を示す。また、図１７及び図１８には、電子部品としての半導体装置５を有する電子機器として、ノート型パーソナルコンピュータ２０００と携帯電話３０００とを、それぞれ示す。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】検査治具について説明するための図。
【図２】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図３】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図４】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図５】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図６】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図７】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図８】検査治具の製造方法について説明するための図。
【図９】検査装置について説明するための図。
【図１０】検査装置について説明するための図。
【図１１】検査対象である電子部品について説明するための図。
【図１２】検査方法について説明するための図。
【図１３】第１の変形例に係る検査治具について説明するための図。
【図１４】第２の変形例に係る検査治具について説明するための図。
【図１５】半導体装置が実装された表示モジュールを示す図。
【図１６】電子部品を有する電子機器を示す図。
【図１７】電子部品を有する電子機器を示す図。
【符号の説明】
【００８９】
１…検査治具、  ２…検査装置、  ３…検査治具、  ４…検査治具、  ５…半導体装置、  １０…基板、  １１…第１の面、  １２…第２の面、  ２０…樹脂突起、  ２１…第１の樹脂突起、  ２２…第２の樹脂突起、  ２５…空間、  ３０…プローブ、  ３２…導電パターン、  ３４…電気的接続部、  ３５…配線、  ４２…貫通電極、  ４４…外部端子、  ５０…ベース基板、  ５２…凹部、  ５３…シード層、  ５４…導電部材、  ５５…導電材料、  ５６…樹脂材料、  ５８…導電層、  ６０…レジスト層、  ７０…配線基板、  ７４…保持部材、  ７６…移動機構、  ８０…信号処理装置、  ８２…検査用信号生成部、  ８４…解析処理部、  ８６…判定部、  ８８…通知部、  １００…電子部品、  １０２…半導体基板、  １０４…電極、  １０６…パッシベーション膜、  １１０…突起電極、  １１２…樹脂突起、  １１４…電気的接続部、  １１６…導電パターン、  ２００…樹脂突起、  ２１０…空間、  ２２０…凸部、  ２３０…プローブ、  ３００…樹脂突起、  ３１０…空間、  ３２０…プローブ
【図１】
2008159992.tif 000003
【図２】
2008159992.tif 000004
【図３】
2008159992.tif 000005
【図４】
2008159992.tif 000006
【図５】
2008159992.tif 000007
【図６】
2008159992.tif 000008
【図７】
2008159992.tif 000009
【図８】
2008159992.tif 000010
【図９】
2008159992.tif 000011
【図１０】
2008159992.tif 000012
【図１１】
2008159992.tif 000013
【図１２】
2008159992.tif 000014
【図１３】
2008159992.tif 000015
【図１４】
2008159992.tif 000016
【図１５】
2008159992.tif 000017
【図１６】
2008159992.tif 000018
【図１７】
2008159992.tif 000019