(57)【要約】【課題】小型化、放熱性の向上、及び接続信頼性の向上を図るとともに、実装工程を簡素化することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】素子１１２が実装された回路基板１１０と、回路基板１１０が接着されたベース部材１３０と、回路基板１１０と電気的に接続されたリード端子１５０とを備える電子制御装置１００であって、素子１１２として、回路基板１１０の下面に厚膜抵抗体１１３とはんだ１１７によって実装される電子部品１１４を配置し、回路基板１１０の上面に少なくともワイヤ接続されるベアチップ１１５ａ，１１５ｂを含み、はんだによらず実装される電子部品１１５を配置し、ベース部材１３０の回路基板１１０が接着される面における電子部品１１４に対応する部位に第１凹部１３１を設け、ベース部材１３０とリード端子１５０のそれぞれの一部が外部に露出するように、回路基板１１０を封止樹脂１７０によってモールドした。【選択図】図２
2008084978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を構成する素子が実装された回路基板と、
前記回路基板が接着固定されたベース部材と、
前記回路基板と電気的に接続された外部接続端子とを備える電子制御装置であって、
前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面に、前記素子として、厚膜抵抗体が配置されるとともに、はんだによって実装される電子部品が配置され、
前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面の裏面に、前記素子として、はんだによらず実装され、少なくともワイヤ接続されるベアチップを含む電子部品が配置され、
前記ベース部材の前記回路基板が接着される面における、前記回路基板に実装された前記電子部品に対応する部位に第１凹部が設けられ、
前記ベース部材の一部及び前記外部接続端子の一部がそれぞれ外部に露出される状態で、前記回路基板が封止樹脂によってモールドされていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面の裏面であって、前記厚膜抵抗体の配置部位に対応する部位に、前記電子部品として、発熱量の大きい電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面において、前記厚膜抵抗体と前記電子部品の配置領域が区分され、
前記厚膜抵抗体の配置領域内であって、互いに隣接する前記厚膜抵抗体間に電気的な接続機能を提供しないランドが設けられ、前記ランド上にはんだからなるダミーはんだ部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記回路基板の前記ベース部材に接着される側の面に、前記電子部品として、発熱量の大きい電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記回路基板は、セラミック基板であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記ベース部材は、鉄からなることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記ベース部材は、鉄ニッケル合金を銅で挟んでなる積層体、アルミニウムと炭化シリコンの焼結体、及び銅と酸化第一銅の焼結体のいずれかからなることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記電子部品としてチップ抵抗器を含み、
前記素子として、精度が要求される抵抗素子には前記チップ抵抗が用いられ、精度が要求されない抵抗素子には少なくとも前記厚膜抵抗体が用いられていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記回路基板における前記素子の占有面積が、前記回路基板の両面において均等に分割されるように、前記抵抗素子が前記厚膜抵抗体と前記チップ抵抗器とに割り振られていることを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記ベース部材の前記回路基板が接着される面の裏面は、すべて外部に露出されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記ベース部材の前記回路基板が接着される面の裏面において、周縁部位が前記封止樹脂によってモールドされ、前記周縁部位に囲まれる中央部位が外部に露出されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
前記裏面において、前記中央部位の面積が前記周縁部位の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１１に記載の電子制御装置。
【請求項１３】
前記回路基板における前記中央部位に対応する部位に、前記電子部品として、発熱量の大きい電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の電子制御装置。
【請求項１４】
前記ベース部材における前記封止樹脂と接する部位に、凸部、第２凹部、及び段差部の少なくとも１つを有することを特徴とする請求項１〜１３いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１５】
前記回路基板、前記ベース部材、及び前記外部接続端子のうち、前記封止樹脂と接する部分が、それぞれの構成材料よりも前記封止樹脂との密着力が高い高分子材料によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜１４いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１６】
前記回路基板の平面方向において、前記第１凹部は、一端が前記ベース部材の端面に開口される、及び、一部が前記ベース部材における前記回路基板の配置領域外まで延設される、の少なくとも一方を満たしていることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１７】
前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面において、前記厚膜抵抗体と前記電子部品の配置領域が区分され、
前記ベース部材には、複数の前記電子部品に対応して、１つの前記第１凹部が設けられていることを特徴とする請求項１６に記載の電子制御装置。
【請求項１８】
前記ベース部材は、他部材との固定部であり、前記回路基板が前記封止樹脂によってモールドされた状態で外部に露出されるフランジ部を有し、
前記フランジ部の一部に、固定時の応力を緩和する応力緩和部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１９】
前記フランジ部は、前記外部接続端子と同一材料から構成されており、前記ベース部材に連結されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば車両のエンジンルームやトランスミッションなどの厳しい環境（搭載性、耐熱性、耐オイル性等）に配置され、エンジン、自動変速機等の制御を行う電子制御装置として、例えば特許文献１，２に示される構造のものが開示されている。
【０００３】
特許文献１に示される電子制御装置は、一面（上面）に素子（回路素子）が実装され、その裏面（下面）に素子として厚膜抵抗体（印刷抵抗体）が形成された回路基板と、厚膜抵抗体の形成面を接着面として回路基板が接着されるベース部材（ベース）と、ベース部材とは別部材で構成され、ベース部材に電気的に接続された外部接続端子（リード端子）とを備えるものである。そして、電子制御装置を固定するとともに熱を逃がす為にベース部材に設けられたフランジ部と外部接続端子の一部を除いて、回路基板、ベース部材、外部接続端子、フランジ部が一括して封止樹脂（モールド樹脂）によりモールドされた構成となっている。
【０００４】
特許文献２に示される電子制御装置は、ベース部材（放熱プレート）に接着される側の面（下面）に、素子としての厚膜抵抗体と、はんだによらずに実装される全ての電子部品（ベアチップ（半導体チップ）を含む）が例えばフリップチップ実装され、その裏面（上面）に、素子としてのチップ抵抗器を含む全ての電子部品（マイコン（ＩＣチップ）を含む）がはんだによって表面実装された回路基板を有している。また、ベース部材での回路基板が接着される面における、回路基板に実装された電子部品に対応する部位に凹部（第１凹部）が設けられている。そして、外部接続用端子（外部接続用の電極）の一部とベースの一部が外部に露出する状態で、封止樹脂（樹脂）によりモールドされた構成となっている。
【特許文献１】特開２００４−１１９４６５号公報
【特許文献２】特開２００６−８６２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示される構成によれば、回路基板の下面における厚膜抵抗体の面積と、回路基板の上面における素子の面積とは同等でなく、基板サイズはどちらかの面の面積に制約され、基板の効率的な小型化の障害になっている。具体的には、下面における厚膜抵抗体の形成面積の方が上面における素子の実装面積に比べ小さい。したがって、回路基板の面積は基板上面に制約され、厚膜抵抗体の形成面には無駄なスペースが発生するので、搭載性（小型化）や放熱性の点で好ましくない。
【０００６】
また、回路基板の上面に実装される素子は、はんだによる実装とはんだによらない実装（例えばベアチップを導電性接着剤で接着固定し、ワイヤ接続）が混在となっており、はんだ実装後のはんだ飛散やフラックス残渣による素子のワイヤ接続時の接合不良を避ける為に、はんだによる実装時にワイヤ接続される部位にマスキングテープを貼り、実装後にマスキングテープを剥がして、さらにウエット洗浄やプラズマ洗浄を施す必要がある。また、先にはんだによる実装を行った場合、既に素子が搭載され基板面がフラットではないため、次の導電性接着剤の供給は印刷によって一括で供給することができず、ディスペンス等で一点毎の供給となり生産性が大幅に低下する。このようにはんだによる実装とはんだによらない実装とが同一面内に混在することによって工程が非常に複雑化している。
【０００７】
また、エンジンに直接搭載したり、トランスミッションに内蔵される等、温度環境の非常に厳しい場所に搭載される場合には、特に封止樹脂のクラックや剥離に配慮しなければならない。封止樹脂のクラックや剥離は、モールドサイズが大きくなるほど、熱歪が大きくなり発生しやすくなる。しかしながら、特許文献１においては、上述したように回路基板の小型化に限界があるため、封止樹脂のクラックや剥離を防ぐために、ベース部材（フランジ部を除く）が封止樹脂から露出しないように構成されている。したがって、放熱性の点で好ましくない。
【０００８】
これに対し、特許文献２に示される構成によれば、回路基板の下面に、厚膜抵抗体に加えて電子部品が実装されるとともに、当該電子部品に対応するベース部材の部位に第１凹部が設けられている。したがって、特許文献１に示される構成に比べて、回路基板及び電子制御装置の小型化を図ることができる。また、回路基板の下面にはんだによらず実装される電子部品が実装され、上面にはんだによって実装される電子部品が実装されている。したがって、はんだによる実装とはんだによらない実装の混在による工程の複雑化を招かずに、実装工程を簡素化することができる。また、ベース部材の一部が封止樹脂から露出されているので、特許文献１に示される構成に比べて、放熱性を向上することができる。
【０００９】
しかしながら、特許文献２においては、回路基板の下面に半導体チップがベアチップの状態でフリップチップ実装される構成とされている。したがって、バンプと接続される回路基板の電極（ランド）の寸法精度や電極間間隔の精度が厳しく、また回路基板形成時等の加熱（例えばセラミック基板形成時の焼成）によって基板に反りが生じるため、素子と回路基板との間の接続信頼性が低下する恐れがある。なお、回路基板の下面において素子をワイヤ接続する場合には、ベース部材に回路基板を接着固定する際に、圧力を受けてワイヤが断線し、素子と回路基板との間の接続信頼性が低下する恐れがある。また、ワイヤの分、第１凹部（回路基板とベース部材との間の隙間）が大きくなるので、放熱性の点で好ましくない。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑み、小型化、放熱性の向上、及び接続信頼性の向上を図るとともに、実装工程を簡素化することができる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、回路を構成する素子が実装された回路基板と、回路基板が接着固定されたベース部材と、回路基板と電気的に接続された外部接続端子とを備える電子制御装置であって、回路基板におけるベース部材に接着される側の面（以下、下面と示す）に、素子として、厚膜抵抗体が配置されるとともに、はんだによって実装される電子部品が配置され、回路基板におけるベース部材に接着される側の面の裏面（以下、上面と示す）に、素子として、はんだによらず実装され、少なくともワイヤ接続されるベアチップを含む電子部品が配置され、ベース部材の回路基板が接着される面における、回路基板に実装された電子部品に対応する部位に第１凹部が設けられ、ベース部材の一部及び外部接続端子の一部がそれぞれ外部に露出される状態で、回路基板が封止樹脂によってモールドされていることを特徴とする。
【００１２】
このように本発明によれば、回路基板の下面に、厚膜抵抗体に加えて電子部品が実装されるとともに、当該電子部品に対応するベース部材の部位に第１凹部が設けられている。したがって、回路基板及び電子制御装置の小型化を図ることができる。また、回路基板の下面にはんだによって実装される電子部品が実装され、上面にはんだによらず実装される電子部品が実装されている。したがって、はんだによる実装とはんだによらない実装の混在による工程の複雑化を招かずに、実装工程を簡素化することができる。また、素子のうち、ベアチップは回路基板の上面に配置され、ワイヤ接続によって回路基板と電気的に接続されている。したがって、はんだによらず実装される素子が回路基板の下面に配置される構成に比べて接続信頼性と放熱性を向上することができる。また、ベース部材の一部が封止樹脂から露出されているので、放熱性を向上することができる。すなわち、小型化、放熱性の向上、及び接続信頼性の向上を図るとともに、実装工程を簡素化することができる。
【００１３】
なお、回路基板の下面に配置される電子部品は、はんだによって実装されるので、ベアチップではなくパッケージ化されている。
【００１４】
請求項２に記載のように、回路基板の上面であって、厚膜抵抗体の配置部位に対応する部位に、電子部品として、発熱量の大きい電子部品（以下、発熱素子と示す）が配置された構成とすると良い。回路基板の下面とベース部材との対向間隔は、厚膜抵抗体の形成部位のほうが第１凹部の形成部位よりも狭い。したがって、上述の構成を採用すると、上面に配置された発熱素子から発せられた熱を、ベース部材側へより効率よく放熱することができる。
【００１５】
請求項３に記載のように、回路基板の下面において、厚膜抵抗体と電子部品の配置領域が区分され、厚膜抵抗体の配置領域内であって、互いに隣接する厚膜抵抗体間に電気的な接続機能を提供しないランドが設けられ、ランド上にはんだからなるダミーはんだ部が設けられた構成としても良い。厚膜抵抗体はその表面が絶縁膜によって被覆されており、厚膜抵抗体間の空きスペースに設けられたダミーランド部は、絶縁膜よりも熱伝導率が大きい。したがって、上述の構成を採用すると、上面に配置された発熱素子から発せられた熱を、ベース部材側へさらに効率よく放熱することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載のように、回路基板の下面に、電子部品として発熱素子が配置された構成としても良い。これによれば、上面に発熱素子が配置される構成に比べて、発熱素子からベース部材への伝熱経路が短くなり、放熱性を向上することができる。
【００１７】
請求項５に記載のように回路基板として、セラミック基板を採用することが好ましい。これによれば、樹脂基板（例えば１Ｗ／ｍＫ程度）に比べて熱伝導率が高い（例えば１０Ｗ／ｍＫ以上）ので、放熱性を向上することができる。また、樹脂基板に比べて耐熱性が高く、温度負荷の大きい環境下での信頼性を向上することができる。
【００１８】
請求項６に記載のように、ベース部材として、鉄を材料として構成されたものを採用しても良い。それ以外にも、請求項７に記載のように、ベース部材は、鉄ニッケル合金を銅で挟んでなる積層体、アルミニウムと炭化シリコンの焼結体、及び銅と酸化第一銅の焼結体のいずれかを用いて構成されても良い。上述した構成においては、放熱性が向上されるので、上述したなかでは熱伝導率が低い鉄を構成材料とすることもできる。この場合、コストを低減することができる。また、それ以外の構成材料においては、鉄よりも、熱伝導率を高くすることができるので、このような材料によれば放熱性をより向上することができる。また、弾性率が鉄よりも小さいので、封止樹脂の剥離やクラックを低減することができる。
【００１９】
請求項８に記載のように、電子部品としてチップ抵抗器を含み、素子として、精度が要求される抵抗素子にはチップ抵抗が用いられ、精度が要求されない抵抗素子には少なくとも厚膜抵抗体が用いられた構成とすると良い。厚膜抵抗体の保証抵抗値は一般的に±３０％程度である。したがって、精度が要求（例えば±０．５％、±５％）される抵抗素子として厚膜抵抗体を採用する場合には、厚膜抵抗体を形成後、抵抗値を測定しながらレーザ等のトリミングによって、一つ一つ抵抗値の合わせ込みをする必要があり、この工程によって回路基板のコストは大きく上昇することとなる。これに対し、上述の構成とすれば、トリミング工程を不要とし、回路基板のコストを低減することができる。
【００２０】
請求項９に記載のように、回路基板における素子の占有面積が、回路基板の上下両面において均等に分割されるように、抵抗素子が厚膜抵抗体とチップ抵抗器とに割り振られた構成とすると良い。これによれば、回路基板を効率よく小型化することができる。
【００２１】
請求項１０に記載のように、ベース部材の回路基板が接着される面の裏面が、すべて外部に露出された構成としても良い。これによれば、放熱性をより向上することができる。なお、上述した回路基板の小型化によって封止樹脂によるモールドサイズも小さくなるので、ベース部材の一部が外部に露出されても、封止樹脂のクラックや剥離を抑制することができる。
【００２２】
請求項１１に記載のように、ベース部材の回路基板が接着される面の裏面において、周縁部位が封止樹脂によってモールドされ、周縁部位に囲まれる中央部位が外部に露出された構成とすると良い。これによれば、周縁部位に配置された封止樹脂によってベース部材の保持力が高まり、ベース部材に対する封止樹脂の耐剥離性を向上することができる。特に請求項１２に記載のように、裏面において、中央部位の面積が周縁部位の面積よりも大きい構成とすると、放熱性を極端に損なうことなく、耐剥離性を向上することができる。また、請求項１３に記載のように、回路基板における中央部位に対応する部位に、電子部品として、発熱量の大きい電子部品が配置された構成とすると、ベース部材の回路基板が接着される面の裏面の一部が封止樹脂によってモールドされる構成でありながら、より効率よく放熱することができる。
【００２３】
また、請求項１４に記載のように、ベース部材における封止樹脂と接する部位に、凸部、第２凹部、及び段差部の少なくとも１つを有する構成としても良い。これによれば、接触面積の増加による効果及び所謂アンカー効果の少なくとも一方によって、耐剥離性を向上することができる。
【００２４】
請求項１５に記載のように、回路基板、ベース部材、及び外部接続端子のうち、封止樹脂と接する部分が、それぞれの構成材料よりも封止樹脂との密着力が高い高分子材料によって被覆された構成としても良い。これによれば、高分子材料によって被覆されない構成に比べて、耐剥離性を向上することができる。
【００２５】
請求項１６に記載のように、回路基板の平面方向において、第１凹部の一端がベース部材の端面に開口される、及び、第１凹部の一部がベース部材における回路基板の配置領域外まで延設される、の少なくとも一方の条件を満たすように、第１凹部が構成されると良い。これによれば、回路基板をベース部材に接着固定する際に、第１凹部内の気体（空気）の逃げ場ができ、接着剤におけるボイドの発生を低減することができる。
【００２６】
回路基板の下面において、厚膜抵抗体と電子部品の配置領域が区分された構成においては、請求項１７に記載のように、複数の電子部品に対応して、ベース部材に１つの第1凹部が設けられた構成としても良い。これによれば、ベース部材の構成を簡素化することができる。
【００２７】
請求項１８に記載のように、ベース部材が、他部材（電子制御装置とは異なるもの）との固定部であり、回路基板が封止樹脂によってモールドされた状態で外部に露出されるフランジ部を有し、フランジ部の一部に、固定時の応力を緩和する応力緩和部が設けられた構成としても良い。他部材との固定時に生じる応力が封止樹脂に伝達されると、封止樹脂のクラックや剥離が生じる恐れがある。これに対し、上述の構成によれば、応力緩和部によって固定時の応力を緩和することができるので、封止樹脂のクラックや剥離を抑制することができる。
【００２８】
請求項１９に記載のように、フランジ部が外部接続端子と同一材料から構成され、ベース部材に連結された構成としても良い。これによれば、コスト（材料費、加工費）を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す平面図である。図２は、図１に示すＩ−Ｉ線に沿う断面図である。図３は、回路基板の下面側の概略構成を示す平面図である。図４は、回路基板の上面側の概略構成を示す平面図である。図５は、リード端子とフランジ部を含むリードフレームの概略構成を示す平面図である。なお、図１においては、便宜上、封止樹脂を一部除去して図示している。なお、本実施形態に係る電子制御装置は、車載用の電子制御装置として好適である。具体的には、自動変速機の電子制御装置として、自動変速機の内部に配置されたバルブボディ内に、ソレノイドバルブや各種センサ等ともに一体化されたモジュールとして取り付けられている。
【００３０】
図１及び図２に示すように、電子制御装置１００は、要部として、回路基板１１０と、回路基板１１０が接着固定されたベース部材１３０と、回路基板１１０と電気的に接続されたリード端子１５０と、ベース部材１３０の一部及びリード端子１５０の一部がそれぞれ外部に露出される状態で、回路基板１１０をモールド（封止）する封止樹脂１７０とを有している。
【００３１】
回路基板１１０は、基材に配線パターン（図示略）を配置してなる配線基板１１１に対し、配線パターンとともに回路を構成する素子１１２を実装してなるものであり、素子１１２は、回路基板１１０（配線基板１１１）の上下両面にそれぞれ配置されている。具体的には、図２〜図４に示すように、回路基板１１０におけるベース部材１２０に接着される側の面（以下、下面と示す）に、素子１１２として、厚膜抵抗体１１３が配置されるとともに電子部品１１４が配置されている。また、回路基板１１０におけるベース部材１２０に接着される側の面の裏面（以下、上面と示す）に、素子１１２として電子部品１１５が配置されている。
【００３２】
回路基板１１０（配線基板１１１）の構成材料としては、特に限定されるものではない。樹脂基板を採用することも可能であるが、本実施形態においては、セラミック多層基板（広義にはセラミック基板）を採用している。より具体的には、平面正方形（一辺３１ｍｍ）で、７層のセラミック多層基板を採用している。このように、セラミック多層基板を採用すると、樹脂基板の熱伝導率（例えば１Ｗ／ｍＫ程度）に比べて熱伝導率が高い（例えば１０Ｗ／ｍＫ以上）ので、放熱性を向上することができる。また、一般的な樹脂基板の線膨張係数（例えば９〜１７ｐｐｍ／℃）よりも線膨張係数小さく（例えば５〜７ｐｐｍ／℃）、素子１１２（１１４，１１５）の線膨張係数（例えば３〜１０ｐｐｍ／℃）との差が小さいので、回路基板１１０に対する素子１１２（１１４，１１５）の接続信頼性を向上することができる。さらに、樹脂基板に比べて耐熱性が高く、温度負荷の大きい環境下での信頼性を向上することができる。
【００３３】
回路基板１１０の下面に配置される素子１１２のうち、厚膜抵抗体１１３は、印刷によって形成されるものであり、その表面が絶縁膜１１６によって被覆されている。電子部品１１４は、素子１１２のうち、はんだ１１７によって実装されるものである。すなわち、ベアチップの状態ではなく、パッケージ化されたものである。本実施形態においては、図２及び図３に示すように、電子部品１１４として、品質保証されたメモリ内蔵マイコン１１４ａやダイオード等を含んでおり、これら電子部品１１４は、それぞれの電極パッド（図示略）上に設けられ、はんだ１１７（例えば、銀：３％、銅：０．５％、錫：９６．５％の鉛フリーはんだ）を材料として構成されたバンプ電極（はんだボールを含む）を介して、機械的且つ電気的に回路基板１１０の対応するランド（図示略）に接続されている。すなわち、フリップチップ実装されている。このような実装構造を採用すると、回路基板１１０の平面方向において、ランドが電子部品１１４の外側に配置された構成に比べて、回路基板１１０を小型化することができる。しかしながら、フリップチップ実装以外にも、はんだ１１７を介して電子部品１１４が表面実装される構成であれば採用することができる。なお、図２に示す符号１１８は、電子部品１１４と回路基板１１０の下面との対向面間に配置されたアンダーフィルである。このアンダーフィル１１８によって、接合部への応力を緩和し、接合信頼性を向上することができる。本実施形態においては、電子部品１１４と回路基板１１０との間の隙間が狭く（０．１〜０．２ｍｍ程度）、後述する接着剤１２２では対向面間に入りきらないので、接着剤１２２よりも浸透性の良い樹脂を構成材料として採用し、接着剤１２２を配置する前に、アンダーフィル１１８を設けている。
【００３４】
また、本実施形態においては、回路基板１１０の下面において、厚膜抵抗体１１３と電子部品１１４の配置領域が区分されている。具体的には、図３に示すように、それぞれ複数の厚膜抵抗体１１３からなる厚膜抵抗体配置領域の間に、複数の電子部品１１４からなる電子部品配置領域が、厚膜抵抗体配置領域によって閉じた領域とされることなく、挟まれた構成となっている。
【００３５】
回路基板１１０の上面に配置される素子１１２である電子部品１１５は、厚膜抵抗体１１３を除く素子１１２のうち、はんだによらず実装されるものであり、少なくともワイヤ接続されるベアチップを含んでいる。本実施形態においては、図２及び図４に示すように、電子部品１１５として、バッテリ電源から電子制御回路用の電源を生成、供給する電源ＩＣ１１５ａ、ソレノイド駆動用のドライバＩＣ１１５ｂ、セラミックチップ抵抗１１５ｃ（特許請求の範囲に示すチップ抵抗器に相当）やセラミック積層コンデンサ等の受動部品を含んでいる。なお、電子部品１１５のうち、電源ＩＣ１１５ａとドライバＩＣ１１５ｂは、発熱量の大きい素子（発熱素子）であるとともに、本実施形態においてはベアチップの状態となっている。したがって、ベアチップである電源ＩＣ１１５ａとドライバＩＣ１１５ｂは、導電性接着剤１１９（本実施形態においては銀ペースト）によってチップが回路基板１１０の上面に接着固定されるとともに、ワイヤ１２０（例えば金ワイヤ）によって電極（図示略）と回路基板１１０のランド（図示略）が電気的に接続されている。また、ワイヤ接続されるもの以外の電子部品１１５（セラミックチップ抵抗１１５ｃ含む）は、導電性接着剤１１９によって、電極（図示略）と回路基板１１０が電気的に接続されている。
【００３６】
また、発熱素子である電源ＩＣ１１５ａとドライバＩＣ１１５ｂは、図４に示すように、回路基板１１０の上面であって、厚膜抵抗体１１３の配置部位に対応する部位１２１（破線で囲まれた部位）に配置されている。回路基板１１０の下面とベース部材１３０との対向間隔は、後述する第１凹部１３１によって、厚膜抵抗体配置領域のほうが電子部品配置領域よりも狭い。また、接着剤１２２の厚さも、厚膜抵抗体配置領域のほうが電子部品配置領域よりも薄く制御しやすい。したがって、上述の構成を採用すると、発熱素子１１５ａ，１１５ｂが回路基板１１０の上面に配置された構成でありながら、発熱素子１１５ａ，１１５ｂから発せられた熱を、ベース部材１３０側へより効率よく放熱することができる。
【００３７】
ここで、ベアチップの素子１１２に対応する回路基板１１０のランドの寸法精度やランド間のスペースの精度はパッケージ化された素子１１２よりも厳しく、また回路基板形成時等の加熱（例えばセラミック多層基板形成時の焼成）によって回路基板１１０に反りが生じる。したがって、ベアチップの電極と回路基板１１０のランドとの間で位置ずれが生じ、接続信頼性が低下しやすい。これに対し、本実施形態においては、フリップチップ実装ではなく、ベアチップである電源ＩＣ１１５ａとドライバＩＣ１１５ｂが、ワイヤ１２０によって回路基板１１０と電気的に接続されている。すなわち、回路基板１１０の平面方向において、ランドが電子部品１１４の外側に配置されている。したがって、接続信頼性を向上することができる。また、細線のワイヤ１２０自体が弾性変形し、応力を緩和することができるので、接続信頼性をより向上することができる。
【００３８】
また、ワイヤ接続される素子１１２を回路基板１１０の下面に配置すると、回路基板１１０をベース部材１３０に接着固定する際に、圧力を受けてワイヤ１２０が断線し、素子１１２と回路基板１１０との間の接続信頼性が低下する恐れがある。さらには、ワイヤ１２０の分、回路基板１１０とベース部材１３０との間の隙間が大きくなるので、放熱性が低下する恐れがある。これに対し、本実施形態においては、ワイヤ接続される素子１１２を回路基板１１０の上面に配置しているので、接続信頼性の低下と放熱性の低下を防ぐことができる。
【００３９】
また、厚膜抵抗体１１３の保証抵抗値は一般的に±３０％程度であり、精度が要求（例えば±０．５％、±５％）される抵抗素子として厚膜抵抗体１１３を採用する場合には、厚膜抵抗体１１３を形成後、抵抗値を測定しながらレーザ等のトリミングによって、一つ一つ抵抗値の合わせ込みをする必要がある。この合わせ込み工程によって回路基板１１０のコストは大きく上昇することとなる。これに対し、本実施形態においては、抵抗素子として厚膜抵抗体１１３とセラミックチップ抵抗１１５ｃを含み、抵抗値の精度が要求される抵抗素子にはセラミックチップ抵抗１１５ｃを採用し、精度が要求されない抵抗素子には少なくとも厚膜抵抗体１１３を採用している。このような構成を採用すると、トリミング工程を不要とし、回路基板１００のコストを低減することができる。本実施形態に示すように自動変速機の電子制御装置１００においては、少なくとも温度検出入力信号のプルアップ用抵抗、ソレノイド駆動回路での電流フィードバック制御用抵抗をセラミックチップ抵抗１１５ｃ（精度を要求されるもの）とし、少なくとも変速位置検出ＳＷ入力のプルアップ・プルダウン用抵抗、上記ＳＷ入力の保護用抵抗・マイコン未使用端子の電位固定用抵抗を厚膜抵抗体１１３（精度が要求されないもの）とすれば良い。なお、自動変速機制御に限らず、例えば電スロ駆動用モータへの通電を実行するＨブリッジ回路やコモンレール噴射でのインジェクタ駆動回路などでの電流ＦＢ制御する際の電流検出用の抵抗等はセラミックチップ抵抗１１５ｃとし、エアコン等のＯＮ/ＯＦＦを示すＳＷにおけるＳＷ入力のプルアップ・プルダウン用の抵抗等は厚膜抵抗体１１３とすると良い。
【００４０】
また、精度が要求されない素子としては、厚膜抵抗体１１３だけでなく、セラミックチップ抵抗１１５ｃを採用することもできる。本実施形態においては、素子１１２の占有面積が、回路基板１１０の上下両面において均等に分割されるように、抵抗素子が厚膜抵抗体１１３とセラミックチップ抵抗１１５ｃとに割り振られている。このように回路基板１１０の素子占有面積のバランスを抵抗素子の形態で調整するようにすれば、回路基板１１０を効率よく小型化することができる。
【００４１】
このように構成される回路基板１１０は、下面を接着面とし、接着剤１２２を介して、ベース部材１３０に接着固定されている。接着剤１２２としては、回路基板１１０をベース部材１３０に接着固定でき、使用環境下で要求される特性（例えば耐熱性）をもつものであれば採用することができる。好ましくは、耐熱性を有し、熱伝導率が高く、回路基板１１０を所定位置に保持しつつ、応力を緩和（接合部の接続信頼性を向上）できる適度な弾性率を有するものを採用すると良い。本実施形態においては、熱伝導率２．０〜２．５Ｗ／ｍＫ、室温の弾性率が５〜２０ＭＰaのシリコン系の接着剤１２２を採用している。そして、回路基板１１０とベース部材１３０との間に接着剤１２２が配置された状態で、回路基板１１０における圧膜抵抗体配置領域とベース部材１３０との対向面間の間隔（当該部位に配置された接着剤１２２の厚さ）は、０．３ｍｍ以下となっている。このように、圧膜抵抗体配置領域とベース部材１３０との対向面間の間隔を狭くすることで、放熱性を向上するようにしている。
【００４２】
ベース部材１３０は、回路基板１１０が接着固定される平板状のものであり、その構成材料としては、回路基板１１０よりも放熱性に優れるものであれば採用することができる。好ましくは、より放熱性に優れる（熱伝導率が高い）もの、線膨張係数が回路基板１１０及び後述する封止樹脂１７０と近いもの、弾性率が小さいものを採用すると良い。本実施形態においては、熱伝導率が６０〜７０Ｗ／ｍＫ、線膨張係数が１１ｐｐｍ／℃、弾性率が２１０ＧＰａ程度の、鉄にニッケルメッキを施したものを採用している。このように、線膨張係数が、回路基板１１０（例えば７ｐｐｍ／℃）と封止樹脂１７０（後述するが、例えば８〜１２ｐｐｍ／℃）に近いものを採用すると、温度変化に伴い、線膨張係数差に基づいて生じる応力を低減し、封止樹脂１７０の剥離やクラックの発生を低減することができる。また、後述するように、ベース部材１３０の一部が外部に露出されているので、熱伝導率がそれほど高くなく、安価な材料である鉄を採用することができる。
【００４３】
ベース部材１３０の大きさや形状は特に限定されるものではない。回路基板１１０の平面方向において、回路基板１１０と面積が等しくても良いし、異なる（大きい或いは小さい）ものでも良い。形状も回路基板１１０と同じでも良いし、異なるものでも良い。本実施形態においては、平面長方形であり、ベース部材１３０上に、回路基板１１０の下面が完全に配置されるように、回路基板１１０よりも大きく設定されている。このような構成とすると、ベース部材１３０を基準として、回路基板１１０をベース部材１３０上に位置決め配置しやすい。また、回路基板１１０からの熱を効率よく放熱することができる。
【００４４】
ベース部材１３０には、図１及び図２に示すように、回路基板１１０が接着される面にであって、回路基板１１０の下面に実装された電子部品１１４に対応する部位に、第１凹部１３１が設けられている。この第１凹部１３１は、電子部品１１４との接触（干渉）を避けるためのものであり、溝部であっても穴部であっても良いが、必要以上に深くすると、当該部位における回路基板１１０とベース部材１３０との対向間隔が広がって放熱性が低下することとなる。本実施形態においては、この点を考慮し、第１凹部１３１の深さを電子部品１１４の高さと略同等としている。より具体的には、電子部品１１４の最大高さ０．７ｍｍに対し、対応する第１凹部１３１の深さを０．７２ｍｍとしている。
【００４５】
回路基板１１０の下面に複数の電子部品１１４が実装される場合、個々の電子部品１１４に応じた第１凹部１３１を設けても良いが、複数の電子部品１１４に対して１つの第１凹部１３１を設けた構成とすることもできる。本実施形態においては、上述したように、回路基板１１０の下面において２つの厚膜抵抗体配置領域と１つ電子部品配置領域がそれぞれ独立して構成されており、電子部品配置領域におけるすべての電子部品１１４に対応して、１つの第１凹部１３１が設けられている。このような構成とすると、ベース部材１３０を簡素化することができる。また、第１凹部１３１は、図１に示すように、回路基板１１０の平面方向において、その一部がベース部材１３０における回路基板１１０の配置領域外まで延設されている。より具体的には、電子部品配置領域に対応して設けられ、回路基板１１０が配置された状態で、両端部がそれぞれ回路基板１１０の配置領域外に露出しつつ端面（回路基板１１０が接着される面とその裏面を除く側面）には開口しないように設けられている。すなわち、穴部である。このような構成とすると、回路基板１１０をベース部材１３０に接着固定する際に、第１凹部１３１内の気体（空気）が回路基板１１０の配置領域外における第１凹部１３１の部分を介して外部に逃げることができる。したがって、接着剤１２２におけるボイドの発生を低減することができる。
【００４６】
また、本実施形態に係るベース部材１３０には、ベース部材１３０における封止樹脂１７０と接する部位に第２凹部１３２が設けられている。第２凹部１３２としては、溝部であっても良いし、穴部であっても良い。本実施形態においては、図１及び図２に示すように、第２凹部１３２として、回路基板１１０が接着される面であって回路基板１１０の配置領域外の部位に、回路基板１１０を取り囲むように断面Ｖ字状の溝が設けられている。さらには、ベース部材１３０における封止樹脂１７０と接する部位に段差部１３３が設けられている。本実施形態においては、図２に示すように、ベース部材１３０の端面と回路基板１１０が接着される面の裏面とに亘って、段差部１３３が設けられている。このように、第２凹部１３２や段差部１３３を有する構成とすると、封止樹脂１７０との接触面積の増加するとともに所謂アンカー効果によって、封止樹脂１７０の耐剥離性を向上することができる。なお、第２凹部１３２は面積増加とアンカー効果を発揮し、段差部１３３は、少なくとも一種のアンカー効果を発揮する。
【００４７】
また、ベース部材１３０は、他部材（電子制御装置１００が取り付けられるエンジンやトランスミッション等の対象部材）との固定部であり、外部に露出されるフランジ部１３４を有している。本実施形態に係るフランジ部１３４は、リード部１５０と同一材料から構成され、ベース部材１３０に連結固定されている。より詳しくは、図５に示すように、例えば銅合金からなりフランジ部１３４とリード端子１５０が一体的に構成されたリードフレーム１９０を採用している。そして、フレンジ部１３４の連結部１３４ａを加圧による金属の塑性変形によってベース部材１３０と連結させて、リードフレーム１９０ごとベース部材１３０に固定している。リード端子１５０と回路基板１１０の接続、封止樹脂１７０によるモールド後、リードフレーム１９０のうち、フランジ部１３４とリード端子１５０を除く不要部分を除去（打ち抜き）している。このような構成とすると、コスト（材料費、加工費）を低減することができる。
【００４８】
なお、図１及び図５に示す符号１３４ｂは、他部材にねじで固定する為のねじ穴である。また、符号１３４ｃは、フランジ部１３４の一部に設けられた、固定時の応力を緩和する応力緩和部である。応力緩和部１３４ｃは、ねじ穴１３４ｂと封止樹脂１７０との間に設けられ、応力伝達時に例えば弾性変形することで、封止樹脂１７０への応力の伝達を低減するものである。本実施形態においては、フランジ部１３４のうち、ねじ穴１３４ｂを有する部位から、撓み可能に設けられた２つのビームが互いに離間して設けられ、ビームの先端付近に連結部１３４ａがそれぞれ設けられている。そして、モールドされた状態で、連結部１３４ａを含むビームの一部が封止樹脂１７０によって封止され、残りの部分が外部に露出されて、図１に示すように、封止樹脂１７０とフランジ部１３４との間で、スリットが構成された状態となっている。ビームのうち、スリットが構成された部位が応力緩和部１３４ｃである。このように応力緩和部１３４ｃを有する構成とすると、固定時の応力をフランジ部１３４の応力緩和部１３４ｃによって緩和することができるので、封止樹脂１７０への応力の伝達が抑制され、封止樹脂１７０に生じるクラックや剥離を低減することができる。
【００４９】
リード端子１５０は、回路基板１１０に構成された回路と外部とを電気的に接続するものであり、特許請求の範囲に記載の外部接続端子に相当する。本実施形態に係るリード端子１５０は、上述したように、リードフレーム１９０の一部として構成されており、図１及び図２に示すように、ワイヤ１５１（例えばアルミニウムワイヤ）によって、回路基板１１０の電極（図示略）と電気的に接続されている。なお、リード端子１５０は、ワイヤ１５１を用いずに、回路基板１１０と電気的に接続される構成としても良い。
【００５０】
封止樹脂１７０は、回路基板１１０、及び、回路基板１１０とリード端子１５０との接続部位を保護するものである。本実施形態においては、回路基板１１０、ベース部材１３０、及びリード端子１５０のうち、少なくとも封止樹脂１７０と接する部分が、それぞれの構成材料よりも封止樹脂１７０との密着力が高い高分子材料（図示略、例えばポリアミド樹脂）によって被覆されている。このように高分子材料によって被覆された構成とすると、封止樹脂１７０の耐剥離性を向上することができる。そして、この被覆状態で、封止樹脂１７０は、回路基板１１０、ベース部材１３０のうち、回路基板が接着される面の裏面とフランジ部１３４を除く部位、及びリード端子１５０のうち、ワイヤ１５１によって接続される部位を含む一部を被覆している。すなわち、ベース部材１３０のうち、回路基板１１０が接着される面の裏面とフランジ部１３４、及び、リード端子１５０の一部が外部に露出された構成となっている。より詳しくは、図２に示すように、ベース部材１３０のうち、回路基板１１０が接着される面の裏面全てが、外部に露出されている。このような構成とすると、ベース部材１３０から、封止樹脂１７０を介さずに直接外部へ放熱できる面積が大きく、放熱性をより向上することができる。なお、上述した回路基板１１０の小型化によって封止樹脂１７０によるモールドサイズも小さくなるので、ベース部材１３０の一部が外部に露出されても（ベース部材１３０のフランジ部１３４を除く部位の全てが封止樹脂１７０によって被覆されなくとも）、封止樹脂１７０のクラックや剥離を抑制することができる。
【００５１】
封止樹脂１７０の構成材料としては、使用環境下において、回路基板１１０、及び、回路基板１１０とリード端子１５０との接続部位を保護できるものであれば採用することができる。本実施形態においては、線膨張係数が８〜１２ｐｐｍ／℃、室温の弾性率が１２〜２５ＧＰaの熱硬化性樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を採用している。上述したように、本実施形態においては、回路基板１１０、ベース部材１３０、及び封止樹脂１７０の線膨張係数差が小さく、両面実装等の効果によって回路基板１１０が小型化されている。そして、この効果により、封止樹脂１７０によるモールドサイズが小さくなっている（回路基板１１０の平面方向において、一辺４４ｍｍの平面正方形）。したがって、ベース部材１３０の一面が露出していても、封止樹脂１７０の剥離やクラックの発生を抑制することができる。
【００５２】
このように本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、回路基板１１０の下面に、厚膜抵抗体１１３に加えて電子部品１１４が実装されるとともに、当該電子部品１１４に対応するベース部材１３０の部位に第１凹部１３１が設けられている。したがって、回路基板１１０（電子制御装置１００）の小型化を図ることができる。特に本実施形態においては、回路基板１１０の上下面における素子占有面積のバランスを、抵抗素子である厚膜抵抗体１１３とセラミックチップ抵抗１１５ｃとの割り振りによって調整するようにしている。したがって、回路基板１１０を効率よく小型化することができる。
【００５３】
また、回路基板１１０の下面にはんだ１１７によって実装される電子部品１１４が実装され、上面にはんだによらず実装される電子部品１１５が実装されている。したがって、はんだ１１７による実装とはんだ１１７によらない実装の混在による工程の複雑化を招かずに、実装工程を簡素化することができる。特に本実施形態においては、回路基板１１０の上面が導電性接着剤１１９（Ａｇペースト）による一括実装、下面がはんだ１１７による一括実装となり、いずれの実装面も印刷によって効率的に導電性接着剤１１９及びはんだ１１７を供給することができる。また、はんだによる実装時にワイヤ接続される部位にマスキングテープを貼り、実装後にマスキングテープを剥がして、さらにウエット洗浄やプラズマ洗浄を施すという工程を省略することができる。
【００５４】
また、素子１１２のうち、ベアチップ１１５ａ，１１５ｂは回路基板１１０の上面に配置され、ワイヤ１２０によって回路基板１１０と電気的に接続されている。したがって、はんだによらず実装される素子が回路基板の下面に配置される構成に比べて、接続信頼性を向上することができる。
【００５５】
また、ベース部材１３０の一部が封止樹脂１７０から外部に露出されているので、放熱性を向上することができる。特に本実施形態においては、回路基板１１０の上面であって、厚膜抵抗体１１３の配置部位に対応する部位１２１に、発熱素子１１５ａ，１１５ｂが配置されている。したがって、回路基板１１０の上面に発熱素子１１５ａ、１１５ｂが配置され、ベース部材１３０に第１凹部１３１が設けられた構成でありながら、ベース部材１３０側へより効率よく放熱することができる。
【００５６】
なお、本実施形態においては、ベース部材１３０の構成材料として、鉄を採用する例を示した。しかしながら、それ以外にも、鉄ニッケル合金を銅で挟んでなる積層体、アルミニウムと炭化シリコンの焼結体、及び銅と酸化第一銅の焼結体のいずれかを採用することもできる。例えば、鉄ニッケル合金を銅で挟んでなる積層体の場合、線膨張係数が４〜１３ｐｐｍ／℃、弾性率が１００〜１５０ＭＰａ、熱伝導率が板厚方向で１５〜５０Ｗ／ｍＫ、面方向で９０から３２０Ｗ／ｍＫである。したがって、回路基板１１０及び封止樹脂１７０との線膨張係数差を小さくしつつ、鉄よりも封止樹脂１７０に生じる剥離やクラックを低減することができる。また、鉄よりも放熱性を向上することができる。なお、アルミニウムと炭化シリコンの焼結体の場合、線膨張係数が８〜１５ｐｐｍ／℃、弾性率が１００〜１３０ＭＰａ、熱伝導率が１５０〜２００Ｗ／ｍＫである。銅と酸化第一銅の焼結体の場合、膨張係数が９〜１７．８ｐｐｍ／℃、弾性率が５０〜１２０ＭＰａ、熱伝導率が１２０〜３８０Ｗ／ｍＫである。したがって、アルミニウムと炭化シリコンの焼結体、銅と酸化第一銅の焼結体においても、鉄ニッケル合金を銅で挟んでなる積層体と同様の効果を期待することができる。
【００５７】
また、本実施形態においては、回路基板１１０の上面のみに、発熱素子１１５ａ，１１５ｂが配置される例を示した。しかしながら、例えば図６に示すように、回路基板１１０の下面に、電子部品１１４として発熱素子１１４ｂが配置された構成としても良い。これによれば、上面に発熱素子が配置される構成に比べて、発熱素子１１４ｂからベース部材１３０への伝熱経路が短くなり、放熱性を向上することができる。なお、回路基板１１０の下面に配置される発熱素子１１４ｂとしては、パッケージ化され、はんだ１１７によって回路基板１１０に実装されるものを採用することができる。図６は、回路基板１１０の変形例を示す断面図であり、図２に対応している。図６においては、回路基板１１０の両面に発熱素子１１４ｂ，１１５ａ，１１５ｂが配置された構成を示しているが、下面にのみ発熱素子１１４ｂが配置された構成としても良い。
【００５８】
また、本実施形態においては、ベース部材１３０における封止樹脂１７０と接する部位に、第２凹部１３２及び段差部１３３が設けられる例を示した。しかしながら、図７に示すように、ベース部材１３０における封止樹脂１７０と接する部位に、凸部１３５を設けた構成としても良い。これによっても、接触面積の増加による効果と所謂アンカー効果によって、耐剥離性を向上することができる。図７は、ベース部材１３０の変形例を示す拡大断面図である。図７においては、ベース部材１３０における封止樹脂１７０と接する部位に、凸部１３５と段差部１３３が設けられた構成を示している。しかしながら、凸部１３５のみが設けられた構成としても良い。すなわち、ベース部材１３０における封止樹脂１７０と接する部位に、凸部１３５、第２凹部１３２、及び段差部１３３の少なくとも１つが設けられれば良い。
【００５９】
また、本実施形態においては、ベース部材１３０のフランジ部１３４が、ベース部材１３０の他の部位とは別部材として構成される例を示した。しかしながら、ベース部材１３０の一部として、ベース部材１３０と同一材料を用いて一体的に構成されても良い。
【００６０】
また、本実施形態においては、フランジ部１３４において、ねじ穴１３４ｂを有する部位から突出し、撓み可能に設けられた２つのビームのうち、封止樹脂１７０とねじ穴１３４ｂを有する部位との間の部位（封止樹脂１７０によってスリットが構成された部位）を、応力緩和部１３４ｃとする例を示した。しかしながら、応力緩和部１３４ｃは、上述の構成に限定されるものではない。例えば、図８に示すように、ねじ穴１３４ｂを有する部位と封止樹脂１７０によって封止される部位と間の部位に、スリット１３４ｄを直接設け、スリット１３４ｄによって薄肉となり、撓み可能となった部位を応力緩和部１３４ｃとしても良い。図８は、フランジ部１３４の変形例を示す拡大平面図である。このような構成とすると、通常時は安定的に保持しつつ、外部からの応力印加時には、応力を緩和することができる。
【００６１】
また、本実施形態において、ベース部材１３０に設けられる第１凹部１３１が、回路基板１１０が配置された状態で、回路基板１１０の配置領域外に両端部がそれぞれ露出しつつ端面（回路基板１１０が接着される面とその裏面を除く側面）には開口しないように設けられた穴部である例を示した。しかしながら、図９（ａ）に示すように、一方の端部のみが、回路基板１１０の配置領域外に露出された構成としても良い。また、図９（ｂ）に示すように、第１凹部１３１の少なくとも一端がベース部材１３０の端面まで延設され、端面に開口された構成としても良い。いずれの場合も、同様の効果を期待することができる。図９は、（ａ），（ｂ）ともに第１凹部１３１の変形例を示す模式的な平面図である。なお、図９（ｂ）に示されるような構成は、図９（ｂ）に示す、ベース部材１３０が回路基板１１０よりも小さい場合に限定されるものではなく、それ以外にもベース部材１３０が、回路基板１１０と同一形状及び同一の大きさである場合である場合等にも採用することができる。
【００６２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図１０及び図１１に基づいて説明する。図１０は、第２実施形態に係る電子制御装置１００において、要部である回路基板１１０の下面側の概略構成を示す平面図である。図１１は、図１０に示すＩＩ−ＩＩ線に沿う、電子制御装置１００の概略断面図である。
【００６３】
第２実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６４】
第１実施形態においては、回路基板１１０の下面において、素子１１２としての厚膜抵抗体１１３と電子部品１１４の配置領域が区分された例を示した。これに対し、本実施形態においては、図１０及び図１１に示すように、厚膜抵抗体１１３の配置領域において、隣接する厚膜抵抗体１１３間の空きスペースがある場合、当該空きスペースに、電気的な接続機能を提供しないランド１２３を設けるとともに、ランド１２３上にはんだからなるダミーはんだ部１２４を設けた点を特徴とする。なお、ダミーはんだ部１２４は、はんだ１１７の印刷時に一括して構成することができる。
【００６５】
第１実施形態で示したように、厚膜抵抗体１１３は絶縁膜１１６で被覆されている。この絶縁膜１１６の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍＫ程度である。これに対し、ダミーはんだ部１２４を構成するはんだの熱伝導率は、６０Ｗ／ｍＫ程度である。したがって、本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、回路基板１１０の上面に配置された発熱素子１１５ａ，１１５ｂ（図１１においては発熱素子１１５ｂのみ図示）から発せられた熱を、ダミーはんだ部１２４を介して、ベース部材１３０側へより効率よく放熱することができる。この場合、抵抗素子１１３，１１５ｃにダミーはんだ部１２４を含めて、素子１１２の占有面積のバランスをとれば良い。
【００６６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１２に基づいて説明する。図１２は、第３実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は要部であるベース部材１３０の、回路基板１１０が接着される面の裏面側の平面図である。
【００６７】
第３実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６８】
第１実施形態においては、ベース部材１３０の回路基板１１０が接着される面の裏面がすべて外部に露出された例を示した。これに対し、本実施形態においては、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、ベース部材１３０の回路基板１１０が接着される面の裏面において、周縁部位１３６ａが封止樹脂１７０によってモールドされ、周縁部位１３６ａに囲まれる中央部位１３６ｂが外部に露出されている点を特徴とする。特に本実施形態においては、中央部位１３６ｂの面積が周縁部位１３６ａの面積よりも大きい構成となっている。また、発熱素子１１５ａ，１１５ｂの少なくとも一部が、外部に露出される中央部位１３６ｂに対応する回路基板１１０の部位に配置されている。
【００６９】
このように本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、回路基板１１０が接着される面の裏面の周縁部位１３６ａに配置された封止樹脂１７０により、ベース部材１３０が上下左右から挟まれた形となり、ベース部材１３０の保持力が高まる。また、接触面積も増加する。したがって、ベース部材１３０に対する封止樹脂１７０の耐剥離性を向上することができる。
【００７０】
なお、封止樹脂１７０によって被覆される周縁部位１３６ａを大きくするほど、ベース部材１３０に対する封止樹脂１７０の耐剥離性が向上することとなるが、その反面、放熱性が損なわれることとなる。これに対し、本実施形態においては、外部に露出される中央部位１３６ｂの面積を被覆される周縁部位１３６ａの面積よりも大きい構成としているので、放熱性を極端に損なうことなく、耐剥離性を向上することができる。さらには、外部に露出される中央部位１３６ｂに対応する回路基板１１０の部位に、回路基板１１０における中央部位に対応する部位に、電子部品として、発熱素子１１５ａ，１１５ｂの少なくとも一部を配置している。したがって、ベース部材１３０の回路基板１１０が接着される面の裏面の一部が封止樹脂１７０によってモールドされる構成でありながら、より効率よく放熱することができる。
【００７１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７２】
本実施形態においては、回路基板１１０の下面において、厚膜抵抗体１１３の配置領域と電子部品１１４の配置領域が区分される例を示した。しかしながら、配置領域が区分されず、厚膜抵抗体１１３と電子部品１１４が入り混じった構成とすることもできる。また、２つの厚膜抵抗体配置領域に、電子部品配置領域が挟まれた例を示した。しかしながら、図１３に示すように、２つの電子部品配置領域に厚膜抵抗体領域が挟まれた構成としても良い。すなわち、それぞれの配置領域の個数や配置パターンは特に限定されるものではない。図１３は、その他変形例を示す断面図である。
【００７３】
また、図１３に示すように、回路基板１１０の下面において、２つの電子部品配置領域に厚膜抵抗体領域が挟まれた構成においても、発熱素子１１５ａ（図１３においては発熱素子１１５ａを例示）を、厚膜抵抗体配置領域の裏面部位に設けると、放熱性を向上することができる。また、この構成においては、発熱素子１１５ａ全体を、外部に露出される中央部位１３６ｂに対応する回路基板１１０の部位に配置しやすい。したがって、ベース部材１３０の回路基板１１０が接着される面の裏面の一部が封止樹脂１７０によってモールドされる構成でありながら、さらに効率よく放熱することができる。
【００７４】
また、本実施形態においては、封止樹脂１７０から外部に露出されるベース部材１３０の部位が、回路基板１１０が接着される面の裏面である例を示した。しかしながら、裏面だけでなく、端面の一部が露出される構成としても良い。例えば、段差部１３３の上段部（回路基板１１０が接着される側）に封止樹脂１７０が引っかかった構造を採用することができる。このような構成を採用すると、放熱性をさらに向上することができる。
【００７５】
また、本実施形態においては、素子として、下面（ベース部材１３０に接着される側の面）に、厚膜抵抗体１１３とはんだ１１７によって実装される電子部品１１４が配置され、上面に、はんだによらず実装され、少なくともワイヤ接続されるベアチップ１１５ａ，１１５ｂを含む電子部品１１５が配置された回路基板１１０を採用する例を示した。しかしながら、回路を構成する素子が実装された回路基板と、回路基板が接着固定されたベース部材と、回路基板と電気的に接続された外部接続端子（リード端子）と、回路基板をモールドする封止樹脂と、を備える電子制御装置であって、素子として、回路基板の下面に厚膜抵抗体が配置されるとともに、上下両面にそれぞれ電子部品が配置され、ベース部材の回路基板が接着される面における、回路基板に実装された電子部品に対応する部位に第１凹部が設けられ、ベース部材の回路基板が接着される面の裏面において、周縁部位が封止樹脂によってモールドされ、周縁部位に囲まれる中央部位と外部外部接続端子の一部とが外部に露出された構成（第３実施形態に示した構成に対して、回路基板の定義を変えたもの）としても良い。このような構成を採用すると、回路基板の下面に、厚膜抵抗体に加えて電子部品が実装されるとともに、当該電子部品に対応するベース部材の部位に第１凹部が設けられている。したがって、回路基板（電子制御装置）の小型化を図ることができる。また、ベース部材の一部が封止樹脂から外部に露出されているので、放熱性を向上することができるとともに、周縁部位に配置された封止樹脂によってベース部材の保持力が高まり、ベース部材に対する封止樹脂の耐剥離性を向上することができる。なお、上述の構成に対し、本発明の請求項１２に記載の発明同様、裏面において、中央部位の面積が周縁部位の面積よりも大きい構成とすると、放熱性を極端に損なうことなく、耐剥離性を向上することができる。また、本発明の請求項１３に記載の発明同様、回路基板における中央部位に対応する部位に、電子部品として、発熱量の大きい電子部品が配置された構成とすると、ベース部材の回路基板が接着される面の裏面の一部が封止樹脂によってモールドされる構成でありながら、より効率よく放熱することができる。
【００７６】
また、回路を構成する素子が実装された回路基板と、回路基板が接着固定されたベース部材と、回路基板と電気的に接続された外部接続端子（リード端子）と、を備える電子制御装置であって、素子として、回路基板の下面に厚膜抵抗体が配置されるとともに、上下両面にそれぞれ電子部品が配置され、ベース部材の回路基板が接着される面における、回路基板に実装された電子部品に対応する部位に第１凹部が設けられ、ベース部材の一部及び外部接続端子の一部がそれぞれ外部に露出される状態で、回路基板が封止樹脂によってモールドされ、回路基板の上面であって、厚膜抵抗体の配置部位に対応する部位に、電子部品として、発熱量の大きい電子部品（発熱素子）が配置された構成（第１実施形態に示した構成に対して、回路基板の定義を変えたもの）としても良い。このような構成を採用すると、回路基板の下面に、厚膜抵抗体に加えて電子部品が実装されるとともに、当該電子部品に対応するベース部材の部位に第１凹部が設けられている。したがって、回路基板（電子制御装置）の小型化を図ることができる。また、ベース部材の一部が封止樹脂から外部に露出されているので、放熱性を向上することができる。さらには、回路基板の下面とベース部材との対向間隔は、厚膜抵抗体の形成部位のほうが第１凹部の形成部位よりも狭いので、上面に配置された発熱素子から発せられた熱を、ベース部材側へより効率よく放熱することができる。なお、上述の構成に対し、本発明の請求項３に記載の発明同様、回路基板の下面において、厚膜抵抗体と電子部品の配置領域が区分され、厚膜抵抗体の配置領域内であって、互いに隣接する厚膜抵抗体間に電気的な接続機能を提供しないランドが設けられ、ランド上にはんだからなるダミーはんだ部が設けられた構成としても良い。厚膜抵抗体はその表面が絶縁膜によって被覆されており、厚膜抵抗体間の空きスペースに設けられたダミーランド部は、絶縁膜よりも熱伝導率が大きいので、上面に配置された発熱素子から発せられた熱を、ベース部材側へより効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図３】回路基板の下面側の概略構成を示す平面図である。
【図４】回路基板の上面側の概略構成を示す平面図である。
【図５】リード端子とフランジ部を含むリードフレームの概略構成を示す平面図である。
【図６】回路基板の変形例を示す断面図である。
【図７】ベース部材の変形例を示す拡大断面図である。
【図８】フランジ部の変形例を示す拡大平面図である。
【図９】（ａ），（ｂ）ともに第１凹部の変形例を示す模式的な平面図である。
【図１０】第２実施形態に係る電子制御装置において、要部である回路基板の下面側の概略構成を示す平面図である。
【図１１】図１０に示すＩＩ−ＩＩ線に沿う、電子制御装置の概略断面図である。
【図１２】第３実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は要部であるベース部材の、回路基板が接着される面の裏面側の平面図である。
【図１３】その他変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１００・・・電子制御装置
１１０・・・回路基板
１１２・・・素子
１１３・・・厚膜抵抗体
１１５ａ，１１５ｂ・・・電子部品（ベアチップ、発熱素子）
１１７・・・はんだ
１１９・・・導電性接着剤
１２０・・・ワイヤ
１３０・・・ベース部材
１３１・・・第１凹部
１５０・・・リード端子（外部接続端子）
１７０・・・封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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