(57)【要約】【課題】ＩＣタグ体に埋設されたＩＣタグの劣化を防止すること。【解決手段】ＩＣタグ１２と、ＩＣタグ１２を保持するＩＣタグホルダ１４と、を有するＩＣタグ体１０において、ＩＣタグホルダ１４は、頭部２４と、ネジ部２６とを備える略ボルト形状を有しており、頭部２４の外周に、径方向外方に向かって突出すると共に、等間隔に配列された突出部２８を３の倍数分設け、頭部２４のネジ部２６とは反対となる端面２４ｂに、頭部２４の中心軸線Ｃを中心とした真円状に形成された円形凹部２２を設け、その円形凹部２２に円形状のＩＣタグ１２を配置する。【選択図】図２
2008084283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグと、
上記ＩＣタグを保持するＩＣタグホルダと、
を有するＩＣタグ体において、
上記ＩＣタグホルダは、頭部と、ネジ部とを備える略ボルト形状を有しており、上記頭部の外周には、径方向外方に向かって突出すると共に、等間隔に配列された突出部が３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ設けられ、上記頭部の上記ネジ部とは反対となる端面には、上記頭部の中心軸線を中心とした真円状に形成された円形凹部が設けられ、その円形凹部に円形状の上記ＩＣタグが配置されていることを特徴とするＩＣタグ体。
【請求項２】
前記突出部の平面形状は、円弧状または台形の形状を有していることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ体。
【請求項３】
頭部と、ネジ部とを備えるＩＣタグを保持するＩＣタグホルダにおいて、
上記頭部の上記ネジ部とは反対となる端面には、上記頭部の中心軸線を中心とした真円状に形成された円形凹部が設けられると共に、上記頭部の径方向外方に向かって３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ突出する突出部を有することを特徴とするＩＣタグホルダ。
【請求項４】
非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを有するＩＣタグ体の製造方法において、
その径方向外方に向かって突出する突出部を周方向に沿って３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ有し、引き抜き工程によって得られた引き抜き材からなる柱状体を、上記突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、
上記チャックに取り付けられた柱状体をこのチャックと共に回転させ、上記柱状体の一端側の端面における中央部を、上記柱状体の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、
上記柱状体を上記中心軸線に沿って、一端側に所定の距離だけ送り出す送り工程と、
上記送り出された部分を上記中心軸線に沿って、上記柱状体の外径よりも小さな径となる円柱状に削り出す削り工程と、
上記円柱状に削り出された部分となる芯状部の上記円形凹部とは反対側となる他端側を切断する切断工程と、
上記芯状部にネジ溝を形成するネジ切り工程と、
上記真円状にくり抜かれた上記円形凹部に円形状の上記ＩＣタグを嵌め込む嵌め込み工程と、
を有することを特徴とするＩＣタグ体の製造方法。
【請求項５】
非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを収容するためのＩＣタグホルダの製造方法において、
その径方向外方に向かって突出する突出部を周方向に沿って３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ有し、引き抜き工程によって得られた引き抜き材からなる柱状体を、上記突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、
上記チャックに取り付けられた柱状体をこのチャックと共に回転させ、上記柱状体の一端側の端面における中央部を、上記柱状体の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、
上記柱状体を上記中心軸線に沿って、一端側に所定の距離だけ送り出す送り工程と、
上記送り出された部分を上記中心軸線に沿って、上記柱状体の外径よりも小さな径となる円柱状に削り出す削り工程と、
上記円柱状に削り出された部分となる芯状部の上記円形凹部とは反対側となる他端側を切断する切断工程と、
上記芯状部にネジ溝を形成するネジ切り工程と、
を有することを特徴とするＩＣタグホルダの製造方法。
【請求項６】
非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを有するＩＣタグ体の製造方法において、
丸棒を抜き型により引き抜いて、径方向外方に向かって突出すると共に、円周上に３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ配列される突出部を形成する引き抜き工程と、
上記引き抜き工程によって得られた柱状体を、所定の長さに切断して柱材を得る切断工程と、
上記柱材の他端側を、その中心軸線に沿って、上記柱材の外径よりも小さな径となる円柱状の芯状部を削り出す削り工程と、
上記柱材を、上記突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、
上記柱材を回転させ、当該柱材の一端側の端面における中央部を、上記柱材の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、
上記柱材の表面に鋼粒からなるショットを投射して、その表面に微細な凹凸を形成するショット工程と、
上記芯状部に転造によりネジ溝を形成するネジ切り工程と、
上記各工程を経た上記柱材の表面にメッキ層を施すメッキ工程と、
上記円形凹部に円形状の上記ＩＣタグを嵌め込む嵌め込み工程と、
を有することを特徴とするＩＣタグ体の製造方法。
【請求項７】
非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを収容するためのＩＣタグホルダの製造方法において、
丸棒を抜き型により引き抜いて、径方向外方に向かって突出すると共に、円周上に３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ配列される突出部を形成する引き抜き工程と、
上記引き抜き工程によって得られた柱状体を、所定の長さに切断して柱材を得る切断工程と、
上記柱材の他端側を、その中心軸線に沿って、上記柱材の外径よりも小さな径となる円柱状の芯状部を削り出す削り工程と、
上記柱材を、上記突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、
上記柱材を回転させ、当該柱材の一端側の端面における中央部を、上記柱材の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、
上記柱材の表面に鋼粒からなるショットを投射して、その表面に微細な凹凸を形成するショット工程と、
上記芯状部に転造によりネジ溝を形成するネジ切り工程と、
上記各工程を経た上記柱材の表面にメッキ層を施すメッキ工程と、
を有することを特徴とするＩＣタグホルダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグ体、およびＩＣタグ体を保持するＩＣタグホルダおよびこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣチップを備えたＩＣタグは、土地や建物等の施設管理または工場の生産管理等の様々な分野において利用されている。ＩＣタグはリーダとの間で、信号を送受信することによってデータの交信を行うことが可能である。したがって、リーダがＩＣタグから少し離れた状態でも、リーダとＩＣタグとの間で管理情報等のデータを送受信することが可能である。また、一般的にＩＣタグは、枠等のハウジングを介して、目的とする場所に配置される。
【０００３】
特許文献１には、路面上に差し込むための差し込み突端部と、路面から露出するボルト頭とを有し、該ボルト頭の上部に設けられた凹部に記憶媒体が埋設されたピン型標識装置が開示されている。このピン型標識装置では、記憶媒体は凹部の開口上端周縁部を内方側に圧縮成形させることによって、ボルト頭に保持されている。また、特許文献２には、ボルトの頭部に所望の直径と深さの孔を設け、その孔にＩＣタグを埋め込んだタグ付きボルトが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１９５０２２号公報（図２）
【特許文献２】特開２００６−３９９９１号公報（図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されているピン型標識装置では、凹部の開口上端周縁部を内方側に圧縮成形させることによって、記憶媒体をボルト頭に保持している。そのため、凹部の形状を記憶媒体と隙間なく嵌まり合うような形状とすることは困難である。その結果、記憶媒体とボルト頭との間の隙間に異物が混入し、記憶媒体の外側部分を構成する封止材の劣化を招くといった問題がある。また、特許文献２に開示されているタグ付きボルトでは、ボルトの頭部に所望の直径と深さの孔を設けているが、市販のボルトを購入し、該ボルトの頭部にその孔を形成する場合、当該孔を真円状に形成することは、極めて困難である。これは、ボルトの外形が偏心していることによる。このように、市販のボルトに孔を形成し、当該孔にＩＣタグを埋め込むと、頭部とＩＣタグとの間に隙間が生じる。その結果、ＩＣタグと頭部との間の隙間に異物が混入し、ＩＣタグの外側部分を構成する封止材の劣化を招くといった問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣタグの劣化を防止することを可能とするＩＣタグ体およびその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、ＩＣタグと、ＩＣタグを保持するＩＣタグホルダと、を有するＩＣタグ体において、ＩＣタグホルダは、頭部と、ネジ部とを備える略ボルト形状を有しており、頭部の外周には、径方向外方に向かって突出すると共に、等間隔に配列された突出部が３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ設けられ、頭部のネジ部とは反対となる端面には、頭部の中心軸線を中心とした真円状に形成された円形凹部が設けられ、その円形凹部に円形状のＩＣタグが配置されているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、円形凹部が真円状に形成されているため、ＩＣタグが円形凹部に隙間なく嵌まる。その結果、頭部とＩＣタグとの間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグが劣化するのを防止できる。また、頭部の外周に、等間隔に配列された突出部が３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ設けられているため、ＩＣタグホルダに円形凹部を形成する際、ＩＣタグホルダの元となる部材を、３点、６点または９点等の３のｎ倍の点で支持することが可能となる。したがって、安定した状態でＩＣタグホルダの元となる部材を支持することが可能となり、その後に、円形凹部を形成する場合、該部材がガタついたり偏心運動したりすることを防止できる。その結果、円形凹部を真円状に形成することが可能となる。さらに、突出部が３点や９点であれば、特殊なものとなり、取り外しが困難となり長期間の固定が可能となる。また、突出部が６点であると、特殊なものとならず、コスト的に有利である。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、突出部の平面形状を、円弧状または台形の形状としたものである。このように構成した場合には、突出部が特殊な形状となるため、ＩＣタグ体の土地や建物等からの取り外しが困難となる。
【００１０】
さらに、他の発明は、頭部と、ネジ部とを備えるＩＣタグを保持するＩＣタグホルダにおいて、頭部のネジ部とは反対となる端面には、頭部の中心軸線を中心とした真円状に形成された円形凹部が設けられると共に、頭部の径方向外方に向かって３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ突出する突出部を有するものである。
【００１１】
このように構成した場合には、円形凹部が真円状に形成されているため、ＩＣタグが円形凹部に隙間なく嵌まる。その結果、頭部とＩＣタグとの間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグが劣化するのを防止できる。また、頭部の外周に、突出部が３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ設けられているため、ＩＣタグホルダに円形凹部を形成する際、ＩＣタグホルダの元となる部材を、３点、６点または９点等の３のｎ倍の点で支持することが可能となる。したがって、安定した状態でＩＣタグホルダの元となる部材を支持することが可能となり、その後に、円形凹部を形成する場合、該部材がガタついたり偏心運動したりすることを防止できる。その結果、円形凹部を真円状に形成することが可能となる。さらに、突出部が３点や９点であれば、特殊なものとなり、取り外しが困難となり長期間の固定が可能となる。また、突出部が６点であると、特殊なものとならず、コスト的に有利である。
【００１２】
また、他の発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを有するＩＣタグ体の製造方法において、その径方向外方に向かって突出する突出部を周方向に沿って３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ有し、引き抜き工程によって得られた引き抜き材からなる柱状体を、突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、チャックに取り付けられた柱状体をこのチャックと共に回転させ、柱状体の一端側の端面における中央部を、柱状体の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、柱状体を中心軸線に沿って、一端側に所定の距離だけ送り出す送り工程と、送り出された部分を中心軸線に沿って、柱状体の外径よりも小さな径となる円柱状に削り出す削り工程と、円柱状に削り出された部分となる芯状部の円形凹部とは反対側となる他端側を切断する切断工程と、芯状部にネジ溝を形成するネジ切り工程と、真円状にくり抜かれた円形凹部に円形状のＩＣタグを嵌め込む嵌め込み工程と、を有する。
【００１３】
このような製造方法を用いてＩＣタグ体を製造した場合には、外形が真円に形成された引き抜き材からなる柱状体をチャックに取り付けた状態で、円形凹部を形成するため、円形凹部の加工精度が向上する。そのため、円形凹部を柱状体の中心軸線を中心とする真円状に形成することが可能となる。これにより、円形凹部が真円状に形成されるため、ＩＣタグが円形凹部に隙間なく嵌まる。その結果、頭部とＩＣタグとの間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグが劣化するのを防止できる。また、柱状体を送りながら、一連の工程を行うことができるため、各工程をスムーズに行うことが可能となる。したがって、作業効率が向上し、コストの削減を図ることができる。また、一つの柱状体から複数のＩＣタグホルダを製造することができるため、よりコストの削減を図ることが可能となる。
【００１４】
さらに、他の発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを収容するためのＩＣタグホルダの製造方法において、その径方向外方に向かって突出する突出部を周方向に沿って３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ有し、引き抜き工程によって得られた引き抜き材からなる柱状体を、突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、チャックに取り付けられた柱状体をこのチャックと共に回転させ、柱状体の一端側の端面における中央部を、柱状体の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、柱状体を中心軸線に沿って、一端側に所定の距離だけ送り出す送り工程と、送り出された部分を上記中心軸線に沿って、柱状体の外径よりも小さな径となる円柱状に削り出す削り工程と、円柱状に削り出された部分となる芯状部の円形凹部とは反対側となる他端側を切断する切断工程と、芯状部にネジ溝を形成するネジ切り工程と、を有する。
【００１５】
このような製造方法を用いてＩＣタグホルダを製造した場合には、柱状体をチャックに取り付けた状態で、円形凹部を形成するため、円形凹部の加工精度が向上する。そのため、円形凹部を柱状体の中心軸線を中心とする真円状に形成することが可能となる。これにより、円形凹部が真円状に形成されるため、ＩＣタグが円形凹部に隙間なく嵌まる。その結果、頭部とＩＣタグとの間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグが劣化するのを防止できる。また、柱状体を送りながら、一連の工程を行うことができるため、各工程をスムーズに行うことが可能となる。したがって、作業効率が向上し、コストの削減を図ることができる。また、一つの柱状体から複数のＩＣタグホルダを製造することができるため、よりコストの削減を図ることが可能となる。
【００１６】
また、他の発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを有するＩＣタグ体の製造方法において、丸棒を抜き型により引き抜いて、径方向外方に向かって突出すると共に、円周上に３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ配列される突出部を形成する引き抜き工程と、引き抜き工程によって得られた柱状体を、所定の長さに切断して柱材を得る切断工程と、柱材の他端側を、その中心軸線に沿って、柱材の外径よりも小さな径となる円柱状の芯状部を削り出す削り工程と、柱材を、突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、柱材を回転させ、当該柱材の一端側の端面における中央部を、柱材の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、柱材の表面に鋼粒からなるショットを投射して、その表面に微細な凹凸を形成するショット工程と、芯状部に転造によりネジ溝を形成するネジ切り工程と、上記各工程を経た柱材の表面にメッキ層を施すメッキ工程と、円形凹部に円形状のＩＣタグを嵌め込む嵌め込み工程と、を有する。
【００１７】
このような製造方法を用いてＩＣタグ体を製造した場合には、外形が真円に形成された引き抜き材を切断した柱材をチャックに取り付けた状態で、円形凹部を形成するため、円形凹部の加工精度が向上する。そのため、円形凹部を柱材の中心軸線を中心とする真円状に形成することが可能となる。これにより、円形凹部が真円状に形成されるため、ＩＣタグが円形凹部に隙間なく嵌まる。その結果、頭部とＩＣタグとの間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグが劣化するのを防止できる。
【００１８】
また、他の発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なＩＣタグを収容するためのＩＣタグホルダの製造方法において、丸棒を抜き型により引き抜いて、径方向外方に向かって突出すると共に、円周上に３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ配列される突出部を形成する引き抜き工程と、引き抜き工程によって得られた柱状体を、所定の長さに切断して柱材を得る切断工程と、柱材の他端側を、その中心軸線に沿って、柱材の外径よりも小さな径となる円柱状の芯状部を削り出す削り工程と、柱材を、突出部において支持されるようにチャックに取り付ける取り付け工程と、柱材を回転させ、当該柱材の一端側の端面における中央部を、柱材の中心軸線を中心とする真円状にくり抜くことで円形凹部を形成する中ぐり工程と、柱材の表面に鋼粒からなるショットを投射して、その表面に微細な凹凸を形成するショット工程と、芯状部に転造によりネジ溝を形成するネジ切り工程と、上記各工程を経た柱材の表面にメッキ層を施すメッキ工程と、を有する。
【００１９】
このような製造方法を用いてＩＣタグホルダを製造した場合には、外形が真円に形成された引き抜き材を切断した柱材をチャックに取り付けた状態で、円形凹部を形成するため、円形凹部の加工精度が向上する。そのため、円形凹部を柱材の中心軸線を中心とする真円状に形成することが可能となる。これにより、円形凹部が真円状に形成されるため、ＩＣタグが円形凹部に隙間なく嵌まる。その結果、頭部とＩＣタグとの間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグが劣化するのを防止できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、ＩＣタグ体に埋設されたＩＣタグの劣化を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０について、図１から図１１を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０の構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０の全体構成を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＣタグ体１０をＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。図４は、図２中のＩＣタグ体１０を矢示Ｂ方向から見た側面図である。図５は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０の正面図である。図６は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０の底面図である。また、図７から図１１は、ＩＣタグ体１０の製造方法を説明するための図である。なお、以下の説明において、図１〜図４および図９〜図１１に示す、矢示Ｘ１方向を上方、矢示Ｘ２方向を下方、矢示Ｙ１方向を他端側、および矢示Ｙ２方向を一端側とそれぞれ規定する。
【００２３】
図１および図２に示すように、ＩＣタグ体１０は、主に、ＩＣタグ１２と、ＩＣタグホルダ１４とから構成されている。このＩＣタグ体１０は、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所や設備にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。
【００２４】
図１に示すように、ＩＣタグ１２は、外形において、扁平した円柱体、すなわち円盤形を呈している。そして、図３に示すように、ＩＣタグ１２は、ＩＣチップ体１６と、その外側を覆う樹脂材からなる保持部材１８とを有している。ＩＣタグ１２は、後述する円形凹部２２に上方が露出した状態で配置される。
【００２５】
図３に示すように、ＩＣチップ体１６は、その内部にＩＣチップ１９と、アンテナ２０と、シールド体２１を備えている。このＩＣチップ体１６は、アンテナ２０を介して、図示を省略するＩＣリーダーまたはＩＣライター、あるいはリーダーとライターの両機能を備えるＩＣリーダー・ライター（以下、ＩＣリーダー、ＩＣライターおよびＩＣリーダー・ライターをまとめて指す場合には、単にリーダーと表記する。）に対して、ＩＣチップ１９に格納されている情報を出力したり、あるいは、ＩＣリーダー／ライター（図示省略）からの情報が格納できるようになっている。
【００２６】
ＩＣチップ１９に格納されている情報は、リーダーとの間で電波または電磁波により非接触にて読み書きされる。したがって、土地等に嵌め込まれたＩＣタグ体１０のＩＣタグ１２にリーダーを近づけて、リーダーから電波または電磁波による信号を無線ＩＣタグとなるＩＣタグ１２に送信することにより、ＩＣチップ１９に対するデータの読み書きが行われる。ＩＣチップ１９とリーダーとの間での通信方式としては磁気結合式あるいはブルートゥースなどが採用される。また、赤外線によってＩＣチップ１９とリーダーとの通信を行うようにしても良い。
【００２７】
ＩＣチップ体１６は、保持部材１８の内部に密閉した状態で配設されている。この保持部材１８は、電磁波の透過が可能なシリコン樹脂やエポキシ樹脂等の合成樹脂により形成されている。なお、保持部材１８の材料は、これらのものに限定されることはなく、電磁波が透過できるものであれば、他の材料としても良い。
【００２８】
ＩＣタグホルダ１４は、アルミニウムやステンレス等の金属からなっている。また、図１から図４に示すように、ＩＣタグホルダ１４は、頭部２４とネジ部２６とから構成されている。図４に示すように、ネジ部２６は、頭部２４の下面２４ａの中心から下方に向かって突出している。ネジ部２６は、頭部２４の中心軸線Ｃと同軸上に、かつネジ部２６の中心線が中心軸線Ｃと一致するように設けられている。ネジ部２６の外径は、頭部２４の外径より小径となっている。また、ネジ部２６の周側面にはネジ溝２６ａが形成されている。
【００２９】
頭部２４は、径方向外方に向かって円弧状に突出すると共に、円周上に等間隔に配列される合計６つの突出部２８を有している。頭部２４の外周面において隣接する突出部２８同士の境界には、上下方向に沿うような境界線２５が形成されている。また、図５に示すように、各突出部２８の形状は同様な形態を有しており、隣接する境界線２５，２５がＩＣタグホルダ１４の中心軸線Ｃとの間に形成する角度αは６０度となっている。また、その中心軸線Ｃと各境界線２５までの距離Ｌ１は全て同一となっていると共に、中心軸線Ｃと各突出部２８の最外径点２８ａまでの距離Ｌ２も全て同一となっている。突出部２８を以上のような構成とすることで、ＩＣタグ体１０の正面形状は略花型形状を呈している。また、図１に示すように、頭部２４の上面２４ｂの中心には、中心軸線Ｃを中心とした真円状に形成された円形凹部２２が設けられている。円形凹部２２は、ＩＣタグホルダ１４の上方に向かって開口している。
【００３０】
ＩＣタグ１２は、真円形状とされており、その外径は円形凹部２２の径と同一またはわずかに小さくされている。このＩＣタグ１２は、ＩＣタグホルダ１４の上方から、円形凹部２２に嵌め込まれる。また、ＩＣタグ１２は接着剤を介在させることにより円形凹部２２の内周面に固定される。接着剤は、ＩＣタグ１２を嵌め込む前に、円形凹部２２の底面全体に予め塗布されているが、この底面への塗布の代わりにまたは併せてＩＣタグ１２の下方面に接着剤を塗布するようにしても良い。また、円形凹部２２は、ＩＣタグの外周と同様の形状である真円状に形成されているため、ＩＣタグ１２は円形凹部２２に隙間なく嵌め込まれる。
【００３１】
次に、ＩＣタグ体１０の製造方法について説明する。
【００３２】
図７は、ＩＣタグ体１０の製造方法を示すフローチャートである。図８は、ＩＣタグホルダ１４を形成する際の元となる柱状体３０の構成を示す斜視図である。図９は、ＩＣタグ体１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、柱状体３０をチャック３２に取り付けた状態を示す図であり、（Ｂ）は、チャック３２の構成を説明するための図である。図１０は、ＩＣタグ体１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、中ぐり工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、送り工程を説明するための図である。図１１は、ＩＣタグ体１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、削り工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、削り工程後の柱状体３０の構成を説明するための図であり、（Ｃ）は、ＩＣタグホルダ１４となる直前のホルダ体４３の側面図である。
【００３３】
まず、図８に示すような、径方向外方に向かって円弧状に突出すると共に、円周上に等間隔に配列される合計６つの突出部２９を有する柱形状の柱状体３０を引き抜き工程によって得る（引き抜き工程：Ｓ１００）。この引き抜き材からなる柱状体３０は、突出部２９がＩＣタグホルダ１４の突出部２８となり、突出部２９の間の境界線がＩＣタグホルダ１４の境界線２５となる。この柱状体３０の最外径点２９ａは、ＩＣタグホルダ１４の最外径点２８ａとなり、その断面は完全な真円状態となっている。この柱状体３０は１〜３ｍ程度となっている。次に、図９（Ａ）に示すように、柱状体３０を旋盤に備えられたチャック３２に取り付ける（取り付け工程：Ｓ１０１）。柱状体３０は、その一端側近傍にてチャック３２に固定される。チャック３２には、図９（Ｂ）に示すように、周方向に沿って６０度間隔毎に６つの爪３４が設けられている。柱状体３０をチャック３２に取り付けた状態では、各突出部２９の最も突出した部分となる最外径点２９ａがチャック３２の爪３４によって支持される。チャック３２によって支持されたとき、柱状体３０の中心軸線Ｄは、チャック３２の中心軸線Ｅと一致する。なお、中心軸線Ｄは、ＩＣタグホルダ１４中心軸線Ｃと一致する。なお、爪３４が１２０度間隔に３つ配置されるものを使用しても良い。
【００３４】
次に、中ぐりバイト３６を柱状体３０の一端側の端面３８に当接させる。そして、図１０（Ａ）に示すように、柱状体３０をチャック３２と共に回転させながら、当該柱状体３０の一端側の端面３８における中央部を、中ぐりバイト３６によって、柱状体３０の中心軸線Ｄを中心とする真円状にくり抜く（中ぐり工程：Ｓ１０２）。このとき、柱状体３０の中心軸線Ｄがチャック３２の中心軸線Ｅとずれている場合、チャック３２の回転によって柱状体３０は偏心運動をし、その結果、円形凹部２２とはならず、楕円形の凹部となってしまう。しかし、この実施の形態では、中心軸線Ｄと中心軸線Ｅとは一致しているので、真円の円形凹部２２が出来上がる。このようにして、中ぐり工程が完了すると、柱状体３０の中央部には、中心軸線Ｄを中心とする真円状に形成された円形凹部２２が形成される。
【００３５】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、柱状体３０を中心軸線Ｄに沿って、一端側に所定の距離だけ送り出す（送り工程：Ｓ１０３）。次に、図１１（Ａ）に示すように、片刃バイト４０を柱状体３０の周側面に当接させる。そして、柱状体３０をチャック３２と共に回転させながら、片刃バイト４０をわずかづつ切り込ませると共に、他端側に向かって何度も移動させてゆく。この繰り返しによって、送り工程によって送り出された部分が、中心軸線Ｄに沿って柱状体３０の外径よりも小さな径となる円柱状部として削り出される（削り工程：Ｓ１０４）。削り工程により、柱状体３０の外径よりも小さな径となる円柱状に削り出された円柱状部は、芯状の形態を有する芯状部４２となる（図１１（Ｂ）参照）。この芯状部４２の中心軸線は、柱状体３０の中心軸線Ｄであり、ＩＣタグホルダ１４の中心軸線Ｃともなる。
【００３６】
次に、芯状部４２の他端側近傍を、柱状体３０をチャック３２と共に回転させながら、バイト等を用いて切断する（切断工程：Ｓ１０５）。なお、切断工程を、バイト等を用いずに、他の工具を用いて行うようにしても良い。切断工程後、図１１（Ｃ）に示すような、頭部２４と、芯状部４２とから構成されるホルダ体４３が形成される。次に、タップやダイスもしくはネジフライス等を用いて、ホルダ体４３の芯状部４２にネジ溝２６ａを形成する（ネジ切り工程：Ｓ１０６）。以上のような工程を経てＩＣタグホルダ１４が得られる。ホルダ体４３が切断された後の柱状体３０の残りの部分からは、繰り返し、上記の各工程を経ることで、複数のＩＣタグホルダ１４が形成される。その後、ＩＣタグホルダ１４の円形凹部２２にＩＣタグが嵌め込まれ、ＩＣタグ体１０が完成する（嵌め込み工程：Ｓ１０７）。
【００３７】
以上のように構成されたＩＣタグ体１０では、頭部２４は、径方向外方に向かって円弧状に突出すると共に、等間隔に配列される合計６つの突出部２８を有している。このため、ＩＣタグホルダ１４に円形凹部２２を形成する際、ＩＣタグホルダ１４の元の部材となる柱状体３０を、チャック３２において６点で支持することが可能となる。したがって、安定した状態で柱状体３０を支持することが可能となり、その後に、円形凹部２２を形成する場合、該柱状体３０がガタついたり偏心運動したりすることを防止できる。しかも、柱状体３０の真円性とあいまって、柱状体３０の回転は楕円運動となることなく、正確な回転運動となる。その結果、円形凹部２２を真円状に形成することが可能となる。また、円形凹部２２が真円状に形成されているため、真円状に形成され、かつ円形凹部２２と径が同一またはわずかに小さいＩＣタグ１２を円形凹部２２に隙間なく嵌め込むことができる。したがって、ＩＣタグ１２が円形凹部２２に嵌めこまれた状態では、頭部２４とＩＣタグ１２との間に隙間が発生しない。その結果、頭部２４とＩＣタグ１２との間に異物が混入することがなくなり、ＩＣタグ１２が劣化するのを防止できる。
【００３８】
また、ＩＣタグ体１０では、頭部２４は、円弧状に突出した突出部２８を有する略花型形状を呈している。したがって、突出部２８を手や機械等で保持しながら、ＩＣタグ体１０を所望の位置に取り付けたり、取り外したりすることが可能となる。そのため、ＩＣタグ体１０の土地や建物等への取り付けおよび取り外しが容易となり、作業効率が向上する。また、通常の六角ボルトとは異形となる形状をしているため、特殊な工具を使用しての取り付け、取り外しとなるので、一般の人が取り外すことは不可能となり、長期に渡って固定状態が維持される。
【００３９】
また、第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０の製造方法では、引き抜き材となる柱状体３０をチャック３２に取り付けた状態で、円形凹部２２を形成するため、円形凹部２２の加工精度が向上する。そのため、円形凹部２２を柱状体３０の中心軸線Ｄを中心とする真円状に形成することが可能となる。また、柱状体３０を軸方向に送りながら、一連の工程を行うことができるため、各工程をスムーズに行うことが可能となる。したがって、作業効率が向上し、コストの削減を図ることができる。また、一つの柱状体３０から複数のＩＣタグホルダ１４を製造することができるため、よりコストの削減を図ることが可能となる。また、ＩＣタグホルダ１４をプレス加工ではなく引き抜き加工を用いて製造しているため、頭部２４が圧延されることがなくなる。したがって、頭部２４の厚みが、その中心軸線Ｃから外周に向かうにつれて小さくなるのを防止できる。その結果、頭部２４の厚みを均一にすることが可能となる。また、ＩＣタグホルダ１４をプレス加工ではなく引き抜き加工を用いて製造しているため、ＩＣタグホルダ１４の表面にバリが発生するのを防止できる。その結果、さらに表面を仕上げるための工程が不要となり、製造工程の削減を図ることが可能となる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ体４５について、図１、図２および図１２〜図１４等を参照しながら説明する。また、第１の実施の形態と同一の部材、同一の部分には同一の符号を付すと共に、その説明を省略または簡略化する。なお、第２の実施の形態では、第１の実施の形態と表面加工がなされている点および製造方法が異なるため、その相違部分を主に説明する。なお、以下の説明において、図１３および図１４に示す、矢示Ｘ１方向を上方、矢示Ｘ２方向を下方、矢示Ｙ１方向を他端側、および矢示Ｙ２方向を一端側とそれぞれ規定する。
【００４１】
図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ体４５の製造方法を示すフローチャートである。図１３は、ＩＣタグ体４５の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、切断工程後に得られた柱材５０の斜視図であり、（Ｂ）は、削り工程を説明するための図であり、（Ｃ）は、ネジ体５６の側面図である。図１４は、ＩＣタグ体４５の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、中ぐり工程を説明するための図であり、（Ｂ）はネジ切り工程を説明するための図である。
【００４２】
ＩＣタグ体４５は、第１の実施の形態の場合のＩＣタグ体１０と同様の形状であり、再度、図１および図２を使用して基本構成を説明する。ＩＣタグ体４５は、ＩＣタグ１２と、ＩＣタグホルダ４７とから構成されている。ＩＣタグホルダ４７の形状は、第１の実施の形態に係るＩＣタグ体１０を構成するＩＣタグホルダ１４の形状と同様である。ＩＣタグホルダ４７の表面には、鋼粒からなるショットを投射するショット処理を施すことにより、微細な凹凸が形成されている。また、ショット処理が施された後、その表面には、さらにメッキ処理が施されている。これらの点が、ＩＣタグ体１０と異なる。
【００４３】
次に、ＩＣタグ体４５の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、丸棒を抜き型により引き抜いて、図８に示すような、径方向外方に向かって円弧状に突出すると共に、円周上に等間隔に配列される合計６つの突出部２９を有する柱形状の柱状体３０を得る（引き抜き工程：Ｓ２００）。この引き抜き工程によって得られた柱状体３０は、突出部２９がＩＣタグホルダ４７の突出部２８となり、突出部２９の間の境界線がＩＣタグホルダ４７の境界線２５となる。この柱状体３０の最外径点２９ａは、ＩＣタグホルダ４７の最外径点２８ａとなり、その最外径点２８ａをつないで得られた円は完全な真円状態となっている。
【００４５】
次に、柱状体３０をＩＣタグホルダ４７の軸方向の長さと同じ寸法に切断する（切断工程：２０１）。すると、図１３（Ａ）に示すような柱材５０が複数得られる。次に、図１３（Ｂ）に示すように、柱材５０を旋盤に備えられたチャック３２に取り付ける（取り付け工程１：Ｓ２０２）。柱材５０は、その一端側近傍にてチャック３２に固定される（図１３（Ｂ）では、チャック３２を断面にて図示する。）。柱材５０をチャック３２に取り付けた状態では、各突出部２９の最も突出した部分となる最外径点２９ａがチャック３２の爪３４によって支持される。チャック３２によって支持されたとき、柱材５０の中心軸線Ｆは、チャック３２の中心軸線Ｅ（図９（Ｂ）参照）と一致する。
【００４６】
次に、図１３（Ｂ）に示すように、片刃バイト４０を柱材５０の他端側の周側面に当接させる。そして、柱材５０をチャック３２と共に回転させながら、片刃バイト４０をわずかづつ切り込ませると共に、一端側に向かって何度も移動させてゆく。この繰り返しによって、柱材５０の他端側の部分が、中心軸線Ｆに沿って柱材５０の外径よりも小さな径となる円柱状部として削り出される（削り工程：Ｓ２０３）。削り工程により、柱材５０の外径よりも小さな径となる円柱状に削り出された円柱状部は、芯状の形態を有する芯状部４２となる（図１３（Ｃ）参照）。この芯状部４２の中心軸線は、柱材５０の中心軸線Ｆと一致し、ＩＣタグホルダ４７の中心軸線Ｃ（図１参照）ともなる。削り工程後、図１３（Ｃ）に示すような、芯状部４２と、ネジ頭部５４とから構成されるネジ体５６が形成される。
【００４７】
次に、削り工程において削り出されていない部分となるネジ頭部５４を旋盤に備えられたチャック３２に取り付ける（取り付け工程２：Ｓ２０４）。ネジ頭部５４のチャック３２への取り付け方法は、取り付け工程１の場合と同様である。
【００４８】
次に、中ぐりバイト３６をネジ体５６の一端側の端面５８に当接させる。そして、図１４（Ａ）に示すように、ネジ体５６をチャック３２と共に回転させながら、当該ネジ体５６の一端側の端面５８における中央部を、中ぐりバイト３６によって、ネジ体５６の中心軸線Ｆを中心とする真円状にくり抜く（中ぐり工程：Ｓ２０５）。このようにして、中ぐり工程が完了すると、ネジ体５６の中央部には、中心軸線Ｆを中心とする真円状に形成された円形凹部２２が形成される。中ぐり工程後、図１１（Ｃ）に示すような、頭部２４と、芯状部４２とから構成されるホルダ体４３が形成される。なお、図１４（Ａ）においてチャック３２の図示は省略するものとする。
【００４９】
次に、ホルダ体４３の表面に鋼粒からなるショットを投射して、当該ホルダ体４３の表面に微細な凹凸を形成する（ショット工程：Ｓ２０６）。各鋼粒の大きさは４０〜２００μｍの範囲であるのが好ましい。また、ショットの投射速度は２０〜２００ｍ／ｓの範囲であるのが好ましい。ショット工程後、表面に微細な凹凸を有する凹凸ホルダ体が形成される。
【００５０】
次に、転造により、凹凸ホルダ体の芯状部４２にネジ溝２６ａを形成する（ネジ切り工程：Ｓ２０７）。転造によるネジ溝２６ａの形成方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。図１４（Ｂ）に示すように、芯状部４２を転造盤に設けられたダイス６０ａ，６０ｂの間に挟み込むことでネジ溝２６ａを形成する。具体的には、芯状部４２を、矢示Ｇ方向に回転しているダイス６０ａと矢示Ｈ方向に回転しているダイス６０ｂとの間に挟み込む。すると、芯状部４２は矢示Ｊ方向に回転する。その結果、芯状部４２は、ダイス６０ａ，６０ｂに形成されている溝形状に応じて塑性変形し、ネジ溝２６ａが形成される。
【００５１】
次に、ネジ溝２６ａが形成された凹凸ホルダ体の表面にメッキ層を施す（メッキ工程：Ｓ２０８）。メッキ層の材料としては、金、銀、亜鉛またはアルミニウム等の金属が挙げられるが、これらの金属に限定されるものではない。また、メッキ層を施す方法としては、無電解メッキ、スパッタリング、溶融メッキまたは電気メッキ等の方法が挙げられるが、これらの方法に限定されるものではない。メッキ工程を経た後、ＩＣタグホルダ４７が形成される。その後、ＩＣタグホルダ４７の円形凹部２２にＩＣタグ１２が嵌め込まれ、ＩＣタグ体４５が完成する（嵌め込み工程：Ｓ２０９）。
【００５２】
以上のように構成されたＩＣタグ体４５の製造方法では、ショット工程によりホルダ体４３の表面にショット処理を行っているため、ＩＣタグホルダ４７の疲労強度を向上させることが可能となると共に、表面の滑りを良くし、磨耗を減らすことが可能となる。また、転造によりネジ溝２６ａを形成しているため、ネジの強度を向上させることができると共に、量産を行うことが可能となる。さらに、ショット工程を経た後、転造によってネジ溝２６ａを形成しているため、ネジ溝２６ａが鋭角になりすぎることを防止でき、ネジの加工精度を向上させることが可能となる。また、ショット工程を経た後にメッキ工程を行っているため、メッキ層の密着性を向上させることができる。また、ＩＣタグホルダ４７をプレス加工ではなく引き抜き加工を用いて製造しているため、頭部２４が圧延されることがなくなる。したがって、頭部２４の厚みが、その中心軸線Ｃから外周に向かうにつれて小さくなるのを防止できる。その結果、頭部２４の厚みを均一にすることが可能となる。また、ＩＣタグホルダ４７をプレス加工ではなく引き抜き加工を用いて製造しているため、ＩＣタグホルダ４７の表面にバリが発生するのを防止できる。その結果、さらに表面を仕上げるための工程が不要となり、製造工程の削減を図ることが可能となる。
【００５３】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。
【００５４】
上述の各実施の形態では、突出部２８，２９のそれぞれは、頭部２４および柱状体３０にそれぞれ６つ設けられているが、これに限定されることはなく、３つや９つ等、３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ設けるようにしても良い。この場合、柱状体３０を保持するチャックの爪の数と突出部２９の数とを等しくするのが好ましい。しかし、チャックの爪の数はいずれの場合も３つとしたり、６つとしたり、時には４つとしたりしても良い。
【００５５】
また、上述の各実施の形態では、突出部２８は円弧状に突出した形状を有しているが、この形状に限定されることなく、その平面形状を、例えば、図１５（Ａ）に示すような三角形、図１５（Ｂ）に示すような花びら形もしくは図１６（Ａ）に示すような台形等、他の形状としても良い。また、突出部２８の数を６つに限定されることはなく、３つや９つ等、３のｎ倍（ｎは１以上の整数）の数だけ設けるようにしても良い。また、図１６(Ｂ)に示すように、突出部２８同士の間に間隔Ｈを設けるようにしても良い。
【００５６】
また、上述の各実施の形態における製造方法では、予め、突出部２９が設けられた引き抜き材となる柱状体３０を用意したが、引き抜き加工で得られた円柱状の棒材等真円形状の棒材に溝加工を行って突出部２９を形成する工程を、取り付け工程（Ｓ１０１）または切断工程（Ｓ２０１）の前に設けるようにしても良い。また、柱状体３０や円柱状の棒材を引き抜き加工ではなく、切削加工等、他の加工方法によって得るようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明のＩＣタグ体やＩＣタグホルダは、土地、施設等の管理や位置情報取得等において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＣタグ体の全体構成を示す斜視図である。
【図３】図２中のＩＣタグ体をＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【図４】図２中のＩＣタグ体を矢示Ｂ方向から見た側面図である。
【図５】図２のＩＣタグ体の正面図である。
【図６】図２のＩＣタグ体の底面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造に用いられる柱状体の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、柱状体をチャックに取り付けた状態を示す図であり、（Ｂ）は、チャックの構成を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、中ぐり工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、送り工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、削り工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、削り工程後の柱状体の構成を説明するための図であり、（Ｃ）は、ホルダ体の側面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、柱材の斜視図であり、（Ｂ）は、削り工程を説明するための図であり、（Ｃ）は、ネジ体の側面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、中ぐり工程を説明するための図であり、（Ｂ）はネジ切り工程を説明するための図である。
【図１５】図１のＩＣタグ体の変形例を示す図で、（Ａ）は、突出部を三角形にした場合を示す図であり、（Ｂ）は、突出部を花びら形にした場合を示す図である。
【図１６】図１のＩＣタグ体の他の変形例を示す図で、(Ａ)は、突出部を台形にした場合を示す図であり、(Ｂ)は、突出部同士の間に間隔を設けた場合を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０，４５…ＩＣタグ体
１２…ＩＣタグ
１４，４７…ＩＣタグホルダ
２２…円形凹部
２４…頭部
２４ｂ…下面（端面）
２６…ネジ部
２８…突出部
Ｃ…中心軸線
Ｄ…中心軸線
Ｆ…中心軸線
【図１】
2008084283.tif 000003
【図２】
2008084283.tif 000004
【図３】
2008084283.tif 000005
【図４】
2008084283.tif 000006
【図５】
2008084283.tif 000007
【図６】
2008084283.tif 000008
【図７】
2008084283.tif 000009
【図８】
2008084283.tif 000010
【図９】
2008084283.tif 000011
【図１０】
2008084283.tif 000012
【図１１】
2008084283.tif 000013
【図１２】
2008084283.tif 000014
【図１３】
2008084283.tif 000015
【図１４】
2008084283.tif 000016
【図１５】
2008084283.tif 000017
【図１６】
2008084283.tif 000018