(57)【要約】      （修正有）【課題】純水使用量を節減しつつ研磨後のウェハに処理速度を高めた洗浄処理を施し、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替え並べ替えることを可能とした装置構成の洗浄装置を提供する。【解決手段】それぞれ複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを備えた洗浄ライン２Ａ，２Ｂを下層及び上層の２段に構成するとともに、下層及び上層の各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対し、被処理ウェハを搬入する機能及び処理されたウェハを搬出する機能を持つ中央搬送手段６と、下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおいて隣合う洗浄処理槽へウェハを順次搬送する槽間搬送手段１６と、上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を、下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入する導入手段とを具備する洗浄装置を提供するものである。【選択図】図１
2008294233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨後のウェハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、被処理ウェハを搬入する機能及び処理されたウェハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェハを順次搬送する槽間搬送手段と、前記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を、前記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入する導入手段とを有することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
上記導入手段は、上記精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を一時的に貯溜する洗浄水貯溜槽と、該洗浄水貯溜槽から上記粗洗浄を行う洗浄処理槽に通じる洗浄水配管と、該洗浄水配管中に設けられ前記粗洗浄を行う洗浄処理槽への洗浄水の供給を調整する調整バルブとを備えていることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
上記導入手段による上記精密洗浄を行う洗浄処理槽から上記粗洗浄を行う洗浄処理槽への上記洗浄水の導入は、上記上層の洗浄ラインと上記下層の洗浄ラインとの間の水頭差により行われるものであることを特徴とする請求項１又は２記載の洗浄装置。
【請求項４】
上記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽と上記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽とを送気ダクトで連通し、クリーンエア供給ユニットから前記精密洗浄を行う洗浄処理槽に供給されたクリーンエアを前記送気ダクトを介して前記粗洗浄を行う洗浄処理槽に送り込むように構成してなることを特徴とする請求項１，２又は３記載の洗浄装置。
【請求項５】
上記研磨後のウェハを、上記下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽で上記粗洗浄を含む所要の洗浄処理を行った後、上記中央搬送手段により上記上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽に移し上記精密洗浄を含む所要の洗浄処理及び乾燥処理を行って、前記ウェハに対し所要の一連の処理を行うように構成してなることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の洗浄装置。
【請求項６】
少なくとも上記上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、それぞれ防振手段を介して装置フレームに取付けてなることを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の洗浄装置。
【請求項７】
上記下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止してもいずれか他方の洗浄ラインは稼働が可能であることを特徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記載の洗浄装置。
【請求項８】
上記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、外形がほぼ同一で他の洗浄処理槽と入れ替えが可能であることを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６又は７記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置に関するものであり、特に、化学機械的研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等により研磨した後のウェハを洗浄する洗浄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品等のウェハは、製造の過程において切削、研磨等の各種工程を経ていく。近年、半導体技術の発展により、半導体集積回路のデザインルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減を図る上においてウェハの大口径化も進行してきている。このため、従来のように、パターンを形成した層の上にそのまま次の層のパターンを形成した場合、前の層の凹凸により次の層では良好なパターンを形成することが難しくなり、欠陥等が生じ易い。
【０００３】
このため、パターンを形成した層の表面を平坦化し、その後で次の層のパターンを形成する平坦化プロセスが実施されている。この平坦化プロセスにおいてＣＭＰが多用されている。ＣＭＰによるウェハの研磨は、研磨ヘッドによってウェハを保持し、研磨剤と化学薬品との混合物であるスラリーを供給しながら該ウェハを研磨パッドに圧接させ、この状態でウェハ及び／又は研磨パッドを回転させることにより行われる。
【０００４】
このＣＭＰにより研磨した後のウェハ表面上には、使用した研磨剤等のパーティクルや、化学薬品に含まれる金属不純物及びウェハ上の金属配線に使用した金属のイオン及び微粒子等が大量に付着している。これらのパーティクル等は製品としての半導体装置等に悪影響を与えることから、研磨後のウェハは、その表面を高清浄度に洗浄し、パーティクルや金属不純物のイオン及び微粒子等を除去する必要がある。
【０００５】
このような洗浄装置に関連する従来技術として、例えば、次のようなポリッシング装置及び基板処理装置が知られている。この従来技術は、ＣＭＰ研磨後のウェハを洗浄するための１次ないし４次の４基の洗浄機（洗浄処理槽）が、互いに隔壁で区画されて一方向に配列されている。また、ウェハを順次、次の洗浄機に搬送するための移動機構が備えられている。前記１次と２次の洗浄機は、上下に配置されたロール状のスポンジを回転させてウェハの表面及び裏面に押し付け、該ウェハの表面及び裏面を洗浄する。３次洗浄機は、半球状のスポンジを回転させながらウェハに押し付けて洗浄する。そして４次洗浄機は、ウェハの裏面はリンス洗浄し、表面は半球状のスポンジを回転させながら押し付けて洗浄する。該洗浄の後にウェハを高速回転させることで乾燥させるためのスピンドライ機能が備えられている。前記１次〜４次の各洗浄機の上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニットが設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、洗浄装置に関連する他の従来技術として、例えば、次のような基板処理方法が知られている。この従来技術は、ＣＭＰ研磨後のウェハを洗浄するための第１ないし第４の４基の洗浄処理槽が一方向に配列されている。また、ウェハを順次、次の洗浄処理槽に搬送するための搬送装置が備えられている。前記第１洗浄処理槽は、洗浄用流体供給ノズルから有機アルカリ性処理液を滴下し、一対の回転ブラシを互いに逆方向に回転駆動することにより、ウェハの表裏両面を前記一対の回転ブラシの突部に接触させて洗浄する。有機アルカリ性処理液による洗浄が完了すると、ウェハの表裏両面に対して純水が供給され、ウェハから離脱したパーティクル等が洗浄される。第２洗浄処理槽は、洗浄用流体供給ノ
ズルから有機酸性処理液を滴下し、一対の回転ブラシを互いに逆方向に回転駆動することにより、ウェハの表裏両面を前記一対の回転ブラシの突部に接触させて洗浄する。有機酸性処理液による洗浄が完了すると、ウェハの表裏両面に対して純水が供給され、ウェハ上から離脱した金属不純物等が洗浄される。第３洗浄処理槽は、ウェハの表面に純水を供給して液膜を形成しつつ、ウェハの裏面に高酸化力処理液を供給して回転させながら洗浄する。そして第４洗浄処理槽は、ウェハの表裏両面を超音波で励振された純水により精密洗浄し、その後スピン乾燥する。この精密洗浄では、ウェハ上の金属配線に発生するディッシング等の部分に吸着された微小なパーティクルや金属不純物等が確実に洗浄される。該第４洗浄処理槽には、洗浄中もしくは洗浄後の純水を排出するための排出ダクトが設けられている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−３０９０８９号公報（第８，１８，１９頁、図１）。
【特許文献２】特開２００２−２９９３００号公報（第５，１０〜１３頁、図２、図４）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の従来技術においては、ＣＭＰによる研磨後のウェハを、１次から４次の洗浄機を順次搬送させつつ洗浄処理を行い、最終の４次洗浄機で乾燥させて洗浄処理を終了させている。この際、ウェハは、一方向に配列された４基の洗浄機内で順次１枚ずつ処理されるため、４基の洗浄機のうち処理時間が一番長い洗浄機の洗浄時間により洗浄装置全体の単位時間当たりの処理枚数が律速されることになる。また４基の洗浄機のうちのいずれかの洗浄機の故障等によりウェハの洗浄処理が停止した場合は、前処理等の仕掛りウェハに処理不良を発生させることになる。さらに、洗浄装置は構造上１次洗浄機から最終の４次洗浄機まで搬送順序が固定されていて、洗浄処理プロセス等に応じた処理順序の変更はできない。また、１次〜４次の各洗浄機の全てに対し、フィルタファンユニットで清浄化したクリーンエアを常時上方から供給している。
【０００８】
特許文献２に記載の従来技術においては、研磨後のウェハを、第１から第４の洗浄処理槽を順次搬送させつつ洗浄処理を行い、最終の洗浄処理槽で乾燥させて洗浄処理を終了させている等の点は、上記特許文献１に記載の従来技術とほぼ同様である。そして該特許文献２に記載の従来技術では、第４洗浄処理槽の精密洗浄のみで使用した純水を排出ダクトから排出させている。精密洗浄のみで使用して、それほど純度の落ちていない純水は、研磨後のウェハに付着している研磨剤等の除去処理から始まる一連の洗浄処理の中で再利用し得ることが考えられる。
【０００９】
そこで、純水使用量を節減しつつ研磨後のウェハに多種の洗浄処理を施し、単位床面積当たりのウェハの処理速度を高めるとともに稼働率を顕著に向上させ、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることを可能とし、前処理等の仕掛りウェハに対し不良を生じさせることがなく、またクリーンエア供給設備のコスト低減及び装置構成の簡易化を図り、さらには上層側の洗浄処理槽で発生する振動が他の洗浄処理槽等に伝達するのを抑えて常時安定した洗浄性能を得るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、研磨後のウェハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、被処理ウェハを搬入する機能及び処理されたウェハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウ
ェハを順次搬送する槽間搬送手段と、前記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を、前記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入する導入手段とを有する洗浄装置を提供する。
【００１１】
この構成によれば、下層の洗浄ラインのみで粗洗浄から精密洗浄までの一連の処理を行う場合は、化学機械研磨等による研磨後のウェハが中央搬送手段により下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽で精密洗浄及び乾燥処理が行われて搬出される。
【００１２】
上層の洗浄ラインのみで粗洗浄から精密洗浄までの一連の処理を行う場合は、研磨後のウェハが中央搬送手段により上層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽で精密洗浄及び乾燥処理が行われて搬出される。
【００１３】
下層の洗浄ラインから上層の洗浄ラインにかけて続けて処理を行う場合は、研磨後のウェハが中央搬送手段により下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われた後、前記中央搬送手段により搬出される。そして、さらに該中央搬送手段により上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ精密洗浄を含む所要の洗浄処理及び乾燥処理が行われて搬出される。このとき、上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽で精密洗浄に使用された純水が、下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入されて再利用される。
【００１４】
上層の洗浄ラインと下層の洗浄ラインでそれぞれ粗洗浄から精密洗浄までの一連の処理を並行して行う場合は、研磨後のウェハが中央搬送手段により上層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に搬入される。搬入されたウェハは槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽で精密洗浄及び乾燥処理が行われて搬出される。これとほぼ並行して他の研磨後のウェハが中央搬送手段により下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に搬入され、前記上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽で精密洗浄に使用した純水を洗浄水として利用した粗洗浄、及び所要の洗浄処理が行われる。そして、槽間搬送手段により隣合う洗浄処理槽へ順次搬送されつつ後段側の洗浄処理槽で精密洗浄及び乾燥処理が行われて搬出される。このように、上層の洗浄ラインで精密洗浄に使用した純水を下層の洗浄ラインにおける粗洗浄用の洗浄水として適宜に再利用しつつ下層及び上層の各洗浄ラインが同時に稼働してウェハの並行処理が行われる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、上記導入手段は、上記精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を一時的に貯溜する洗浄水貯溜槽と、該洗浄水貯溜槽から上記粗洗浄を行う洗浄処理槽に通じる洗浄水配管と、該洗浄水配管中に設けられ前記粗洗浄を行う洗浄処理槽への洗浄水の供給を調整する調整バルブとを備えている洗浄装置を提供する。
【００１６】
この構成によれば、上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽で精密洗浄に使用された純水は、一旦洗浄水貯溜槽に貯溜され、下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽で粗洗浄が行われる際に、前記洗浄水貯溜槽から洗浄水配管を介して調整バルブで供給量が適量に調整されつつ前記粗洗浄用の洗浄処理槽に該粗洗浄用の洗浄水として導入され
る。
【００１７】
請求項３記載の発明は、上記導入手段による上記精密洗浄を行う洗浄処理槽から上記粗洗浄を行う洗浄処理槽への上記洗浄水の導入は、上記上層の洗浄ラインと上記下層の洗浄ラインとの間の水頭差により行われるものである洗浄装置を提供する。
【００１８】
この構成によれば、上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽で精密洗浄に使用された純水は、ポンプ等を使用することなく、上層の洗浄ラインと下層の洗浄ラインとの間の水頭差を利用して、下層の洗浄ラインにおける粗洗浄用の洗浄処理槽に該粗洗浄用の洗浄水として導入される。
【００１９】
請求項４記載の発明は、上記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽と上記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽とを送気ダクトで連通し、クリーンエア供給ユニットから前記精密洗浄を行う洗浄処理槽に供給されたクリーンエアを前記送気ダクトを介して前記粗洗浄を行う洗浄処理槽に送り込むように構成してなる洗浄装置を提供する。
【００２０】
この構成によれば、クリーンエア供給ユニットから上層の洗浄ラインにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽に供給されたクリーンエアが、そのまま排気されることなく、送気ダクトを介して下層の洗浄ラインにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽に吹き出されて、該粗洗浄を行う洗浄処理槽の清浄雰囲気用のエアとして再利用される。
【００２１】
請求項５記載の発明は、上記研磨後のウェハを、上記下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽で上記粗洗浄を含む所要の洗浄処理を行った後、上記中央搬送手段により上記上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽に移し上記精密洗浄を含む所要の洗浄処理及び乾燥処理を行って、前記ウェハに対し所要の一連の処理を行うように構成してなる洗浄装置を提供する。
【００２２】
この構成によれば、研磨後のウェハに対する粗洗浄を下層の洗浄ラインにおける粗洗浄用の洗浄処理槽で行い、その後の精密洗浄を上層の洗浄ラインにおける精密洗浄用の洗浄処理槽で行うことで、該精密洗浄用の洗浄処理槽で使用された純水及びクリーンエアを、前記粗洗浄用の洗浄処理槽における洗浄水及び清浄雰囲気用のエアとして効果的に再利用することが可能となる。
【００２３】
請求項６記載の発明は、少なくとも上記上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、それぞれ防振手段を介して装置フレームに取付けてなる洗浄装置を提供する。
【００２４】
この構成によれば、少なくとも上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽の稼働時に生じる振動が、他の洗浄処理槽及び各搬送手段等に伝達するのが抑えられる。
【００２５】
請求項７記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止してもいずれか他方の洗浄ラインは稼働が可能である洗浄装置を提供する。
【００２６】
この構成によれば、何らかの事情により下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止しても、いずれか他方の洗浄ラインで粗洗浄から精密洗浄までの洗浄処理が行われる。したがって、装置全体としての洗浄処理機能が常に維持される。
【００２７】
請求項８記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、外形がほぼ同一で他の洗浄処理槽と入れ替えが可能である洗浄装置を提供する。
【００２８】
この構成によれば、下層及び上層の各洗浄ラインにおける複数の洗浄処理槽を、ウェハの洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な洗浄処理機能が得られるように入れ替えもしくは並べ替えることが可能となる。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１記載の発明は、研磨後のウェハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、被処理ウェハを搬入する機能及び処理されたウェハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェハを順次搬送する槽間搬送手段と、前記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を、前記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入する導入手段とを具備させたので、下層の洗浄ラインのみ又は上層の洗浄ラインのみによる粗洗浄から精密洗浄までの一連の処理、もしくは下層の洗浄ラインから上層の洗浄ラインにかけての粗洗浄から精密洗浄までの連続処理のいずれをも行わせることができて、研磨後のウェハに多種の洗浄処理を施すことができる。また下層及び上層の洗浄ラインで粗洗浄から精密洗浄までの並行処理を行わせることができて、単位床面積当たりのウェハの処理速度を高めることができるとともに稼働率を顕著に向上させることができ、さらには洗浄処理の異なる多種のウェハを同時進行にて処理することができる。また上記の各処理形態において下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄時には、該粗洗浄用の洗浄水として上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽で精密洗浄に使用した純水を再利用することができて、純水使用量を節減することができる。さらに下層及び上層の各洗浄処理槽に対するウェハの搬入及び搬出を、共通の中央搬送手段で直接行うことができて、装置構成の簡易化を図ることできるという利点がある。
【００３０】
請求項２記載の発明は、上記導入手段は、上記精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を一時的に貯溜する洗浄水貯溜槽と、該洗浄水貯溜槽から上記粗洗浄を行う洗浄処理槽に通じる洗浄水配管と、該洗浄水配管中に設けられ前記粗洗浄を行う洗浄処理槽への洗浄水の供給を調整する調整バルブとを備えているので、上層の洗浄ラインで精密洗浄に使用した純水を一旦洗浄水貯溜槽に貯溜し、下層の洗浄ラインにおける洗浄処理槽で粗洗浄が行われる際に、前記洗浄水貯溜槽に貯溜した純水を調整バルブで供給量を適量に調整しつつ前記粗洗浄用の洗浄処理槽に導入することで、純水使用量の節減とともに研磨後のウェハに対する粗洗浄を適切に行うことができるという利点がある。
【００３１】
請求項３記載の発明は、上記導入手段による上記精密洗浄を行う洗浄処理槽から上記粗洗浄を行う洗浄処理槽への上記洗浄水の導入は、上記上層の洗浄ラインと上記下層の洗浄ラインとの間の水頭差により行われるようにしたので、上層の洗浄ラインで精密洗浄に使用した純水を、ポンプ等を使用することなく、下層の洗浄ラインにおける粗洗浄用の洗浄処理槽に導入して再利用することができて、装置構成の簡易化を図りつつ純水使用量を節減することができるという利点がある。
【００３２】
請求項４記載の発明は、上記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽と上記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽とを送気ダクトで連通し、クリーンエア供給ユニットから前記精密洗浄を行う洗浄処理槽に供給されたクリーンエアを前記送気ダクトを介して前記粗洗浄を行う洗浄処理槽に送り込むように構成したので、上層の洗浄ラインにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽に供給されたクリーンエアを、下層の洗浄ラインにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽の清浄雰囲気用のエアとして再利用することで、クリーンエア供給設備のコスト低減を図ることができるという利点がある。
【００３３】
請求項５記載の発明は、上記研磨後のウェハを、上記下層の洗浄ラインにおける前段側の洗浄処理槽で上記粗洗浄を含む所要の洗浄処理を行った後、上記中央搬送手段により上記上層の洗浄ラインにおける後段側の洗浄処理槽に移し上記精密洗浄を含む所要の洗浄処理及び乾燥処理を行って、前記ウェハに対し所要の一連の処理を行うように構成したので、上層の洗浄ラインにおける精密洗浄用の洗浄処理槽で使用した純水及びクリーンエアを、下層の洗浄ラインにおける粗洗浄用の洗浄処理槽における洗浄水及び清浄雰囲気用のエアとして効果的に再利用することができるという利点がある。
【００３４】
請求項６記載の発明は、少なくとも上記上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、それぞれ防振手段を介して装置フレームに取付けたので、少なくとも上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽の稼働時に生じる振動が、他の洗浄処理槽及び各搬送手段等に伝達するのを抑えることができて、常時安定した洗浄性能及びウェハの搬送を行うことができるという利点がある。
【００３５】
請求項７記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインのうちのいずれか一方の洗浄ラインが停止してもいずれか他方の洗浄ラインは稼働が可能であるので、装置全体としての洗浄処理機能が常に維持されることで前処理等の仕掛りウェハに不良を発生させることがないという利点がある。
【００３６】
請求項８記載の発明は、上記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽は、外形がほぼ同一で他の洗浄処理槽と入れ替えが可能であるので、各洗浄ラインにおける複数の洗浄処理槽を、ウェハの洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
純水使用量を節減しつつ研磨後のウェハに多種の洗浄処理を施し、単位床面積当たりのウェハの処理速度を高めるとともに稼働率を顕著に向上させ、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることを可能とし、前処理等の仕掛りウェハに対し不良を生じさせることがなく、またクリーンエア供給設備のコスト低減及び装置構成の簡易化を図り、さらには上層側の洗浄処理槽で発生する振動が他の洗浄処理槽等に伝達するのを抑えて常時安定した洗浄性能を得るという目的を達成するために、研磨後のウェハに所要の洗浄処理及び乾燥を行う複数の洗浄処理槽をそれぞれ備えた洗浄ラインを下層及び上層の２段に構成するとともに、前記下層及び上層の洗浄ラインにおける各洗浄処理槽に対し、被処理ウェハを搬入する機能及び処理されたウェハを搬出する機能を持つ中央搬送手段と、前記下層及び上層の各洗浄ラインにおいて隣合う洗浄処理槽へウェハを順次搬送する槽間搬送手段と、前記上層の洗浄ラインにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を、前記下層の洗浄ラインにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入する導入手段とを具備させることにより実現した。
【実施例１】
【００３８】
以下、本発明の好適な実施例を図面に従って詳述する。図１は洗浄装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、図２は下層の洗浄ラインにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽に洗浄水を導入するための導入手段及びクリーンエアを送り込むための送気ダクトを示す構成図である。
【００３９】
まず、本実施例に係る洗浄装置の構成を説明する。図１において洗浄装置２は、化学機械研磨装置１内に設置されている。化学機械研磨装置１は、主として該洗浄装置２の他に、ロードポート部３、研磨装置４、第１搬送機５、中央搬送手段としての中央搬送機６、オプションチャンバ７、及び図示しない装置制御部で構成されている。
【００４０】
前記ロードポート部３は、製品用ウェハロードポート３ａ，３ａ、ダミーウェハロードポート３ｂ、モニタウェハロードポート３ｃからなり、各ロードポート３ａ，３ｂ，３ｃには、それぞれ複数枚のウェハＷを格納したカセット８が載置されている。
【００４１】
前記研磨装置４は、化学機械研磨装置１の一側部に配列された３台のプラテン４ａ，４ｂ，４ｃと、該３台のプラテン４ａ，４ｂ，４ｃの配列方向に移動自在に設けられた図示しない２台の研磨ヘッドとを主体として構成されている。各プラテン４ａ，４ｂ，４ｃは円盤状に形成され、図示しないモータの駆動によりそれぞれ一方向に回転する。前記各プラテン４ａ，４ｂ，４ｃの上面には研磨パッドが貼着されており、該研磨パッド上に図示しないノズルからスラリーが供給される。
【００４２】
前記３台のプラテン４ａ，４ｂ，４ｃのうち、左右のプラテン４ａ，４ｃは第１の研磨対象膜（例えばＣｕ膜）の研磨に用いられ、中央のプラテン４ｂは第２の研磨対象膜（例えばＴａ膜）の研磨に用いられる。両者の研磨においては、供給するスラリーの種類、研磨ヘッドの回転数やプラテン４ａ，４ｂ，４ｃの回転数、また研磨ヘッドの押付力や研磨パッドの材質等が変更されている。
【００４３】
研磨装置４では、研磨ヘッドによってウェハＷを保持し、ノズルから研磨パッド上にスラリーを供給しながら、ウェハＷを該研磨パッドに圧接し、この状態でプラテン４ａ，４ｂ，４ｃと研磨ヘッドとをそれぞれ回転させて、ウェハＷの化学機械的研磨が行われる。
【００４４】
前記洗浄装置２は、化学機械研磨装置１の他側部に、前記研磨装置４と対向するように配置されている。該洗浄装置２は、４個の洗浄処理槽２ａ〜２ｄを備えた下層の洗浄ライン２Ａと、同じく４個の洗浄処理槽２ｅ〜２ｈを備えた上層の洗浄ライン２Ｂとで、２段に構成されている。
【００４５】
ここで、複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを下層の洗浄ライン２Ａと上層の洗浄ライン２Ｂとの２段に構成したことで、特に上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈの稼働時に生じる振動が、他の洗浄処理槽及び各搬送手段等に伝達し易い。このため、少なくとも上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈは、それぞれ図示しない防振手段としての防振ゴム等を介して装置フレームに設置されている。これにより、少なくとも上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈの稼働時に生じる振動が、他の洗浄処理槽及び各搬送手段等に伝達するのが抑えられる。
【００４６】
前記下層の洗浄ライン２Ａにおける４個の洗浄処理槽２ａ〜２ｄは、例えば所要の処理液を滴下してウェハＷの表面及び裏面をスポンジブラシでこすり、次いでウェハＷの表・裏面に純水を供給してウェハＷから離脱したパーティクル等を洗い落とす洗浄処理槽２ａ、ウェハＷの表面及び裏面にスチームを噴射して洗浄する洗浄処理槽２ｂ、ウェハＷを超音波で励振した純水により洗浄する洗浄処理槽２ｃ、ウェハＷの表面を薬液で薄くエッチング処理して残っているゴミを除去した後、純水でリンス洗浄し最後にスピン乾燥する洗浄処理槽２ｄで構成されている。このように洗浄ライン２Ａは、いわゆる粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａから精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｃ，２ｄまでの一連の処理を行う洗浄処理槽２ａ〜２ｄで構成されている。
【００４７】
前記上層の洗浄ライン２Ｂにおける４個の洗浄処理槽２ｅ〜２ｈも、下層の洗浄ライン２Ａにおける前記４個の洗浄処理槽２ａ〜２ｄとほぼ同様に、粗洗浄を行う洗浄処理槽２ｅから精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｇ，２ｈまでの一連の処理を行う洗浄処理槽２ｅ〜２ｈで構成されている。
【００４８】
ここで、ＣＭＰ研磨直後のスラリー等が付着したウェハＷを洗浄対象とする粗洗浄では、それほど高精製の純水を必要としない。このため、本実施例では、上層の洗浄ライン２Ｂにおける洗浄処理槽２ｇ，２ｈで精密洗浄時にウェハＷをリンスするために使用した多量の純水を、そのまま廃棄することなく、下層の洗浄ライン２Ａにおける洗浄処理槽２ａでパーティクルや飛散した薬液等を洗い落とす粗洗浄を行う際の洗浄水として再利用している。
【００４９】
また、粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａでは清浄雰囲気用のエアについても、それほど高精製のエアを必要としない。このため、本実施例では、ＨＥＰＡフィルタ（超高性能フィルタ）等で処理されて上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｇ，２ｈに供給されたクリーンエアを、そのまま排気することなく、送気ダクトを介して下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａに吹き出して、該洗浄処理槽２ａの清浄雰囲気用のエアとして再利用している。
【００５０】
図２は上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｈ（２ｇ）から下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａに洗浄水を導入するための導入手段９及びクリーンエアを送り込むための送気ダクト１４を示している。前記導入手段９は、上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｈ（２ｇ）で使用した純水を一時的に貯溜する洗浄水貯溜槽１０と、該洗浄水貯溜槽１０から下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａに通じる洗浄水配管１１と、該洗浄水配管１１中に設けられ前記粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａへの洗浄水の供給を調整する調整バルブ１２とを備えて構成されている。
【００５１】
そして、上層の洗浄ライン２Ｂにおける後段側の洗浄処理槽２ｈ（２ｇ）で精密洗浄に使用された純水は、一旦洗浄水貯溜槽１０に貯溜され、ポンプ等を使用することなく、上層の洗浄ライン２Ｂと下層の洗浄ライン２Ａとの間の水頭差を利用して、下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄用の洗浄処理槽２ａに該粗洗浄用の洗浄水として供給される。このとき、その供給量が調整バルブ１２により適量に調整されて純水使用量の節減とともに研磨後のウェハＷに対する粗洗浄が適切に行われる。
【００５２】
また、上層の洗浄ライン２Ｂにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｈ（２ｇ）と下層の洗浄ライン２Ａにおける前段側の粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａとは送気ダクト１４で連通されている。クリーンエア供給ユニット１３においてＨＥＰＡフィルタ等で処理されて上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｇ，２ｈに供給されたクリーンエアは、送気ダクト１４を介して下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａに送り込まれ、該洗浄処理槽２ａの清浄雰囲気用のエアとして再利用が図られている。
【００５３】
前記粗洗浄用の洗浄処理槽２ａに導入された粗洗浄用の洗浄水及び清浄雰囲気用のエアは、該洗浄処理槽２ａの下方に設けられた排水・排気口１５から外部に排出される。
【００５４】
なお、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈは、外形がほぼ同一で他の洗浄処理機能を持つ洗浄処理槽と入れ替えもしくは並べ替えが可能になっている。また、前記下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂは、常時少なくともいずれか一方が稼働するように構成されている。
【００５５】
前記下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈの間には、槽間搬送手段としての槽間搬送機１６がそれぞれ設置されている。該槽間搬送機１６は隣合う洗浄処理槽（例えば２ａと２ｂ）へウェハＷを順次搬送する。
【００５６】
前記第１搬送機５は、前記製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに載置されたカセット８から未研磨のウェハＷを取り出してウェハ待機位置１７に搬送する。また、該第１搬送機５は、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂで洗浄処理されたウェハＷを、その最終洗浄処理槽２ｄ又は２ｈから直接受け取って前記製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに搬入する。
【００５７】
前記中央搬送機６は、未研磨のウェハＷを前記ウェハ待機位置１７から受け取り、受け渡し位置１８を介して研磨装置４に搬入する。また研磨後のウェハＷを受け渡し位置１８を介して受け取り、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに搬入する。該中央搬送機６は、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおけるいずれの洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対しても、ウェハＷを直接搬入・搬出する機能を持っている。このため、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈには、ウェハＷを搬入・搬出するための正面搬送口１９がそれぞれ設けられている。
【００５８】
前記オプションチャンバ７は、前記研磨及び洗浄処理に加え、研磨前、研磨後、及び洗浄処理後のウェハＷに所定の処理及び膜厚測定等を行い、この後該ウェハＷを中央搬送機６に受け渡し、該中央搬送機６を介して次の所要工程に搬送する機能を持っている。当該オプションチャンバ７にも、ウェハＷを搬入・搬出するための正面搬送口１９が設けられている。
【００５９】
次に、上述のように構成された洗浄装置の作用を説明する。本実施例の洗浄装置は、洗浄ライン２Ａ，２Ｂを下層と上層の２段に構成したことにより、（ａ）下層の洗浄ライン２Ａのみで粗洗浄から精密洗浄までの一連の洗浄処理を行う、（ｂ）上層の洗浄ライン２Ｂのみで粗洗浄から精密洗浄までの一連の洗浄処理を行う、（ｃ）下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけて粗洗浄から精密洗浄までの洗浄処理を続けて行う、また（ｄ）上層の洗浄ライン２Ｂと下層の洗浄ライン２Ａでそれぞれ粗洗浄から精密洗浄までの一連の洗浄処理を並行して行う等、諸種の洗浄処理態様をとることができる。以下、これを順に説明する。
【００６０】
（ａ）下層の洗浄ライン２Ａのみで粗洗浄から精密洗浄までの一連の洗浄処理を行う場合。この場合は、研磨装置４で化学機械的研磨が行われたウェハＷが、中央搬送機６により受け渡し位置１８を介して受け取られ、下層の洗浄ライン２Ａにおける始端側の粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａに搬入される。搬入されたウェハＷは槽間搬送機１６により隣合う洗浄処理槽２ｂへ搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽２ｃ，２ｄで精密洗浄及び乾燥処理が行われて洗浄処理を終了する。該洗浄処理の終了後、ウェハＷは最終の洗浄処理槽２ｄから第１搬送機５に直接受け渡されて製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００６１】
（ｂ）上層の洗浄ライン２Ｂのみで粗洗浄から精密洗浄までの一連の洗浄処理を行う場合。この場合は、化学機械的研磨が行われたウェハＷが、中央搬送機６により上層の洗浄ライン２Ｂにおける始端側の粗洗浄を行う洗浄処理槽２ｅに直接搬入される。搬入されたウェハＷは槽間搬送機１６により隣合う洗浄処理槽２ｆへ搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽２ｇ，２ｈで精密洗浄及び乾燥処理が行われて洗浄処理を終了する。このとき、上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈは、それぞれ防振手段としての防振ゴム等を介して装置フレームに設置されているので、各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈの稼働時に生じる振動が、各搬送機５，６，１６等に伝達するのが抑えられて、安定したウェハＷの搬送が行われる。該洗浄処理の終了後、ウェハＷは最終の洗浄処理槽２ｈから第１搬送機５に直接受け渡されて製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００６２】
（ｃ）下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけて粗洗浄から精密洗浄までの洗浄処理を続けて行う場合。この場合は、化学機械的研磨が行われたウェハＷが、中央搬送機６により、まず下層の洗浄ライン２Ａにおける始端側の洗浄処理槽２ａに搬入される。搬入されたウェハＷは槽間搬送機１６により隣合う洗浄処理槽２ｂへ搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われる。そして、下層の洗浄ライン２Ａにおける該２個の洗浄処理槽２ａ，２ｂで粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われた段階で、ウェハＷは中央搬送機６により搬出され、引き続いて該中央搬送機６により上層の洗浄ライン２Ｂにおける後段側の洗浄処理槽２ｇに搬入される。搬入されたウェハＷは槽間搬送機１６により隣合う洗浄処理槽２ｈへ搬送されつつ精密洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、最終の洗浄処理槽２ｈで乾燥処理が行われて、下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけての粗洗浄から精密洗浄までの洗浄処理が終了する。
【００６３】
このとき、上層の洗浄ライン２Ｂにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｇ，２ｈで使用された純水及びクリーンエアが下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａの洗浄水及び清浄雰囲気用のエアとして該洗浄処理槽２ａに導入されて効果的に再利用される。また、前記と同様に、上層の洗浄ライン２Ｂにおける洗浄処理槽２ｇ，２ｈの稼働時に生じる振動が、下層の洗浄ライン２Ａにおける洗浄処理槽２ａ，２ｂ及び各搬送機５，６，１６等に伝達するのが抑えられて、安定した洗浄性能及びウェハＷの搬送が行われる。該粗洗浄から精密洗浄までの洗浄処理の終了後、ウェハＷは上層の洗浄ライン２Ｂにおける最終の洗浄処理槽２ｈから第１搬送機５に受け渡されて製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００６４】
（ｄ）上層の洗浄ライン２Ｂと下層の洗浄ライン２Ａでそれぞれ粗洗浄から精密洗浄までの一連の洗浄処理を並行して行う場合。この場合は、化学機械的研磨が行われたウェハＷが、中央搬送機６により、上層の洗浄ライン２Ｂにおける始端側の粗洗浄を行う洗浄処理槽２ｅに搬入される。搬入されたウェハＷは槽間搬送機１６により隣合う洗浄処理槽２ｆへ搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽２ｇ，２ｈで精密洗浄及び乾燥処理が行われて洗浄処理を終了する。該洗浄処理の終了したウェハＷは最終の洗浄処理槽２ｈから第１搬送機５に受け渡されて製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに搬入される。
【００６５】
これとほぼ並行して化学機械的研磨が行われた他のウェハＷが、中央搬送機６により、下層の洗浄ライン２Ａにおける始端側の粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａに搬入される。搬入されたウェハＷは槽間搬送機９により隣合う洗浄処理槽２ｂへ搬送されつつ粗洗浄を含む所要の洗浄処理が行われ、後段側の洗浄処理槽２ｃ，２ｄで精密洗浄及び乾燥処理が行われて洗浄処理を終了する。該洗浄処理の終了したウェハＷは最終の洗浄処理槽２ｄから第１搬送機５に受け渡されて製品用ウェハロードポート３ａ，３ａに搬入される。このとき、上層の洗浄ライン２Ｂにおける後段側の精密洗浄を行う洗浄処理槽２ｇ，２ｈで使用された純水及びクリーンエアが下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽２ａの洗浄水及び清浄雰囲気用のエアとして該洗浄処理槽２ａに導入されて再利用される。また、前記と同様に、上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈの稼働時に生じる振動が、下層の洗浄ライン２Ａにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｄ及び各搬送機５，６，１６等に伝達するのが抑えられて、安定した洗浄性能及びウェハＷの搬送が行われる。このように、上層の洗浄ライン２Ｂで精密洗浄に使用した純水及びクリーンエアを下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄用の洗浄水及び清浄雰囲気用のエアとして適宜に再利用しつつ上層及び下層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂが同時に稼働してウェハＷの並行処理が行われる。
【００６６】
前述したように、下層の洗浄ライン２Ａにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｄと上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜２ｈとは、それぞれ、ほぼ同じ洗浄処理機能を持
つもので構成されている。また、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂは、常時少なくともいずれか一方が稼働するように構成されている。このため、前記下層の洗浄ライン２Ａのみ、もしくは上層の洗浄ライン２Ｂのみで洗浄処理を行う場合において、何らかの事情によりいずれか一方の洗浄ラインが停止した場合は、洗浄処理の実行をいずれか他方の洗浄ラインに切り替えることで、なんら支障なく所要の洗浄処理を行うことが可能となる。
【００６７】
また、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈは、外形がほぼ同一で他の洗浄処理機能を持つ洗浄処理槽と入れ替えもしくは並べ替えが可能になっている。このため、各洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを入れ替えもしくは並べ替えることで、各洗浄ライン２Ａ又は２Ｂの洗浄処理機能を適宜に変更することが可能である。
【００６８】
上述したように、本実施例に係る洗浄装置においては、下層の洗浄ライン２Ａから上層の洗浄ライン２Ｂにかけて連続処理を行う等、化学機械的研磨後のウェハＷに多種の洗浄処理を施すことができる。
【００６９】
下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂで並行処理を行わせることができて、単位床面積当たりのウェハＷの処理速度を高めることができるとともに稼働率を顕著に向上させることができる。
【００７０】
洗浄処理の異なる多種のウェハＷを同時進行にて処理することができる。
【００７１】
下層及び上層の各洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈに対するウェハＷの搬入・搬出を、共通の中央搬送機６で直接行うことができて、装置構成の簡易化を図ることできる。
【００７２】
下層の洗浄ライン２Ａにおける前段側の粗洗浄時には、該粗洗浄用の洗浄水として上層の洗浄ライン２Ｂにおける後段側の洗浄処理槽で精密洗浄に使用した純水を再利用することができて、純水使用量を節減することができる。
【００７３】
上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽に供給されたクリーンエアを、下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽の清浄雰囲気用のエアとして再利用することで、クリーンエア供給設備のコスト低減を図ることができる。
【００７４】
少なくとも上層の洗浄ライン２Ｂにおける各洗浄処理槽２ｅ〜ｈの稼働時に生じる振動が、他の洗浄処理槽及び各搬送機等に伝達するのを抑えることができて、常時安定した洗浄性能及びウェハの搬送を行うことができる。
【００７５】
洗浄装置全体としての洗浄処理機能が常に維持されることで前処理等の仕掛りウェハＷに不良を発生させることがない。
【００７６】
また、各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを、ウェハＷの洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることができる。
【００７７】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
図は本発明の実施例に係る洗浄装置を示すものである。
【図１】洗浄装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図２】粗洗浄を行う洗浄処理槽に洗浄水を導入するための導入手段及びクリーンエアを送り込むための送気ダクトを示す構成図。
【符号の説明】
【００７９】
１          化学機械研磨装置
２          洗浄装置
２Ａ        下層の洗浄ライン
２Ｂ        上層の洗浄ライン
２ａ〜２ｈ  洗浄処理槽
３          ロードポート部
４          研磨装置
５          第１搬送機
６          中央搬送機（中央搬送手段）
７          オプションチャンバ
８          カセット
９          導入手段
１０          洗浄水貯溜槽
１１          洗浄水配管
１２          調整バルブ
１３          クリーンエア供給ユニット
１４          送気ダクト
１５          排水・排気口
１６          槽間搬送機（槽間搬送手段）
１７          ウェハ待機位置
１８          受け渡し位置
１９          正面搬送口
Ｗ          ウェハ
【図１】
2008294233.tif 000003
【図２】
2008294233.tif 000004