(57)【要約】【課題】ＦＰＣケーブルのリード線と基板との間に発生する電気的短絡を防止するとともに、ウェハーの切削時にヘッドの主要部分がパーティクルによって汚染されることを防止するためのインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供すること。【解決手段】パッド領域を有する基板と、インクを吐出するために、パッド領域に隣接して基板上に配置されるインク吐出部と、インク吐出部に電気的信号を印加するために、パッド領域に配置される接続パッドと、基板の外縁を切削するときに発生するパーティクルのパッド領域への流入を防止するために、パッド領域の外縁に沿って配置される区画壁と、を備えるインクジェットプリントヘッドにおいて、区画壁は、パッド領域の一面に沿って延長される延長部と、延長部から延長される折曲部と、を含むインクジェットプリントヘッドが提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の方向に長く形成された略矩形のパッド領域を有する基板と；前記パッド領域に隣接して前記基板上に配置され、インクを吐出するためのインク吐出部と；前記パッド領域に配置され、前記インク吐出部に電気信号を印加するための接続パッドと；前記パッド領域の外縁に沿って配置され、前記基板の外縁を切削するときに発生するパーティクルが前記パッド領域へ流入するのを防止するために形成された区画壁と；を備えるインクジェットプリントヘッドであって、
前記区画壁は、前記パッド領域の外縁の一面に沿って当該パッド領域の長手方向に延伸するように形成された延長部と、前記延長部の端部から前記パッド領域の外縁に沿って当該パッド領域の短手方向に延伸するように形成された折曲部と、により形成されることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記区画壁を形成する前記折曲部は、前記延長部に対して実質的に略直角に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記インク吐出部は、インクが充填されるインクチャンバーを区画する流路形成層を有し、
前記折曲部は、前記流路形成層に向かって延伸し、前記流路形成層に接触するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記インク吐出部は、インクが吐出されるノズルを区画するノズル層を有し、
前記折曲部は、前記ノズル層に向かって延伸し、前記ノズル層に接触するように形成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記インク吐出部は、インクが充填されるインクチャンバーを区画する流路形成層を有し、
前記区画壁は、前記流路形成層と同一の物質で形成される第１部分を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
前記インク吐出部は、前記流路形成層上に積層されるノズル層をさらに有し、
前記区画壁は、前記ノズル層と同一の物質で形成され、前記第１部分上に積層される第２部分を含むことを特徴とする、請求項５に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】
前記区画壁は、前記基板に対して前記ノズル層と実質的に同一の高さを有することを特徴とする、請求項６に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項８】
前記区画壁は、単一体として形成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項９】
一の方向に長く形成されたパッド領域を有する基板と；
インクが充填されるインクチャンバーを区画する流路形成層と、前記流路形成層上に積層され、インクが吐出されるノズルを区画するノズル層とを有し、前記パッド領域に隣接して前記基板上に配置されるインク吐出部と；
前記パッド領域に配置され、前記インク吐出部を制御するための複数の接続パッドと；
前記基板の外縁に隣接し、前記パッド領域の外縁の３面に沿って配置される区画壁と；
を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
【請求項１０】
前記パッド領域は、前記流路形成層、前記ノズル層、及び前記区画壁の組み合わせによって取り囲まれることで形成されることを特徴とする、請求項９に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１１】
ウェハー上の切削領域によって離隔される複数のヘッドチップ領域に、インクを吐出するためのインク吐出部と、前記インク吐出部に電気信号を印加するための接続パッドとを形成する工程と；
前記インク吐出部の形成工程において前記ヘッドチップ領域に形成される略矩形のパッド領域と前記切削領域との間に区画壁を形成し、前記パッド領域と前記切削領域とを区画する工程と；
前記インク吐出部、前記パッド領域、及び前記区画壁を覆う保護部材を付着する工程と；
前記切削領域に沿って前記ウェハーを切削し、前記複数のヘッドチップ領域をそれぞれ分離する工程と；
を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記区画壁を形成する工程は、
前記パッド領域の外縁の一面に沿って当該パッド領域の長手方向に延伸するように形成される延長部を形成する工程と、
前記延長部の端部から前記パッド領域の短手方向に延伸するように形成される折曲部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記区画壁を形成する前記折曲部は、前記延長部に対して実質的に略直角に配置されることを特徴とする、請求項１２に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記インク吐出部を形成する工程は、インクチャンバーを区画する流路形成層を形成する工程を含み、
前記区画壁は、前記流路形成層と共に、前記流路形成層と同一の物質で形成される第１部分を有することを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記インク吐出部を形成する工程は、前記流路形成層上にノズル層を形成する工程を含み、
前記区画壁は、前記ノズル層と共に、前記ノズル層と同一の物質で形成される第２部分を含むことを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記区画壁は、前記ノズル層と実質的に同一の高さを有することを特徴とする、請求項１５に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリントヘッド、及びその製造方法に関し、特に、ウェハー単位で製造されたヘッドチップを分離する際に、ヘッドの主要部分が汚染されることを防止することを企図して考案されたインクジェットプリントヘッド、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、印刷用インクの微小の液滴を記録用紙上の所望の位置に吐出させることで、画像を形成する装置である。このインクジェットプリントヘッドは、インク液滴の吐出メカニズムによって熱駆動方式、及び圧電駆動方式に区分される。このうち、熱駆動方式のプリントヘッドは、熱源を用いてインクにバブルを発生させ、このバブルの膨張力によってインク液滴を吐出させる。
【０００３】
熱駆動方式のプリントヘッドは、例えば、インクを加熱するための複数のヒーター、及びこのヒーターを外部回路と連結するための複数の接続パッドが設けられた基板と、基板上に流路、及びインクチャンバーを形成する流路形成層と、この流路形成層上に形成され、インクチャンバーに対応するノズルを有するノズル層とを備えている。
【０００４】
上記のようなインクジェットプリントヘッドは、ウェハー単位で製造される。例えば、一つのウェハー上にインクジェットプリントヘッドアレイを形成した後、これを回転鋸を用いて切削することで個別素子が完成する。このとき、このウェハー切削工程で飛散するウェハーパーティクルが接続パッドの表面、ノズルの内部、又はインクチャンバーの内部を汚染させる場合がある。その場合、電気的信号がヒーターに円滑に伝達されなかったり、インクチャンバー及びノズルを通過するインクの流れの低下が発生して印刷品質が低下してしまう。そのため、ウェハー切削工程では、飛散するパーティクルからヘッドの主要部分を保護する必要がある。
【０００５】
一方、上記のように完成された個別素子の接続パッドは、それらに対応する多数のリード線を有するＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）ケーブルに連結される。ところが、ＦＰＣケーブルのリード線をプリントヘッドの接続パッドにボンディングするとき、各リード線が基板の表面に接触することで、電気的短絡が発生しうる。そのため、接続パッドにリード線をボンディングする工程では、各リード線が基板の表面に接触しないようにする必要がある。
【０００６】
これと関連して、特許文献１には、スクライブレーン（Ｓｃｒｉｂｅ  Ｌａｎｅ）上にバッファ層パターンを形成することで、ＦＰＣケーブルのリード線と半導体基板との間の電気的短絡を防止する半導体ウェハー及びその製造方法が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】大韓民国公開特許第２００５―００７２３５６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の開示された技術は、接続パッドの位置に対応するスクライブレーンの一領域のみにバッファ層パターンを形成することで、電気的短絡を防止する構成となっており、ウェハー切削工程で飛散するパーティクルによるヘッドの汚染に対して考慮されていない。したがって、上記の開示された技術によると、プリントヘッドを個別素子として分離する際に、ヘッドの主要部分が汚染されて印刷不良が引き起こされるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ＦＰＣケーブルのリード線と基板との間に発生する電気的短絡を防止するとともに、ウェハーの切削時にヘッドの主要部分がパーティクルによって汚染されることを防止することが可能な、新規かつ改良されたインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、一の方向に長く形成されたパッド領域を有する基板と、前記パッド領域に隣接して前記基板上に配置され、インクを吐出するためのインク吐出部と、前記パッド領域に配置され、前記インク吐出部に電気信号を印加するための接続パッドと、前記パッド領域の外縁に沿って配置され、前記基板の外縁を切削するときに発生するパーティクルが前記パッド領域へ流入するのを防止するために形成された区画壁と、を備え、前記区画壁は、前記パッド領域の外縁の一面に沿って当該パッド領域の長手方向に延伸するように形成された延長部と、前記延長部の端部から前記パッド領域の縁部に沿って当該パッド領域の短手方向に延伸するように形成された折曲部と、により形成されることを特徴とする、インクジェットプリントヘッドが提供される。
【００１１】
また、前記パッド領域は、略矩形を成しており、前記区画壁を形成する前記折曲部は、前記延長部に対して実質的に略直角に配置されていてもよい。さらに、前記インク吐出部は、インクが充填されるインクチャンバーを区画する流路形成層を有し、前記折曲部は、前記流路形成層に向かって延伸し、前記流路形成層に接触するように形成されていてもよい。
【００１２】
また、前記インク吐出部は、インクが吐出されるノズルを区画するノズル層を有し、前記折曲部は、前記ノズル層に向かって延伸し、前記ノズル層に接触するように形成されていてもよい。さらに、前記インク吐出部は、インクが充填されるインクチャンバーを区画する流路形成層を有し、前記区画壁は、前記流路形成層と同一の物質で形成される第１部分を含んでいてもよい。そして、前記インク吐出部は、前記流路形成層上に積層されるノズル層をさらに有し、前記区画壁は、前記ノズル層と同一の物質で形成され、前記第１部分上に積層される第２部分を含んでいてもよい。
【００１３】
また、前記区画壁は、前記基板に対して前記ノズル層と実質的に同一の高さを有するものであってもよい。さらに、前記区画壁は、単一体として形成されていてもよい。
【００１４】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、一の方向に長く形成されたパッド領域を有する基板と、インクが充填されるインクチャンバーを区画する流路形成層と、前記流路形成層上に積層され、インクが吐出されるノズルを区画するノズル層とを有し、前記パッド領域に隣接して前記基板上に配置されるインク吐出部と、前記パッド領域に配置され、前記インク吐出部を制御するための複数の接続パッドと、前記基板の外縁に隣接し、前記パッド領域の外縁の３面に沿って配置される区画壁と、を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッドが提供される。尚、前記パッド領域は、前記流路形成層、前記ノズル層、及び前記区画壁の組み合わせによって取り囲まれることで形成される。
【００１５】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ウェハー上の切削領域によって離隔される複数のヘッドチップ領域に、インクを吐出するためのインク吐出部と、前記インク吐出部に電気信号を印加するための接続パッドとを形成する工程と、前記インク吐出部の形成工程において前記ヘッドチップ領域に形成されるパッド領域と前記切削領域との間に区画壁を形成し、前記パッド領域と前記切削領域とを区画する工程と、前記インク吐出部、前記パッド領域、及び前記区画壁を覆う保護部材を付着する工程と、前記切削領域に沿って前記ウェハーを切削し、前記複数のヘッドチップ領域をそれぞれ分離する工程と、を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００１６】
また、前記区画壁を形成する工程は、前記パッド領域の外縁の一面に沿って当該パッド領域の長手方向に延設される延長部を形成する工程と、前記延長部の端部から前記パッド領域の短手方向に延設される折曲部を形成する工程と、を含んでいてもよい。さらに、前記パッド領域は、略矩形を成していてもよく、前記区画壁を形成する前記折曲部は、前記延長部に対して実質的に略直角に配置されるものであってもよい。
【００１７】
また、前記インク吐出部を形成する工程は、インクチャンバーを区画する流路形成層を形成する工程を含み、前記区画壁は、前記流路形成層と共に、前記流路形成層と同一の物質で形成される第１部分を有するものであってもよい。
【００１８】
また、前記インク吐出部を形成する工程は、前記流路形成層上にノズル層を形成する工程を含んでいてもよく、前記区画壁は、前記ノズル層と共に、前記ノズル層と同一の物質で形成される第２部分を含むものであってもよい。さらに、前記区画壁は、前記ノズル層と実質的に同一の高さを有するものであってもよい。
【００１９】
より詳細に述べると、以下の通りである。上記の目的を達成するための本発明に係るインクジェットプリントヘッドは、パッド領域を有する基板と、インクを吐出するために、前記パッド領域に隣接して前記基板上に配置されるインク吐出部と、前記インク吐出部に電気的信号を印加するために、前記パッド領域に配置される接続パッドと、前記基板の外縁を切削するときに発生するパーティクルの前記パッド領域への流入を防止するために、前記パッド領域の外縁に沿って配置される区画壁と、を備えるインクジェットプリントヘッドにおいて、前記区画壁は、前記パッド領域の一面に沿って延長される延長部と、前記延長部から延長される折曲部と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
前記区画壁において、前記折曲部は、前記延長部に対して実質的に直角に配置される。このとき、前記区画壁は、単一体として形成される。
【００２１】
前記インク吐出部は、インクが充填されるインクチャンバーを限定する流路形成層を含み、前記折曲部は、前記流路形成層に向かって延長され、前記流路形成層に接触する。
【００２２】
また、前記インク吐出部は、インクが吐出されるノズルを限定するノズル層を含み、前記折曲部は、前記ノズル層に向かって延長され、前記ノズル層に接触する。
【００２３】
前記インク吐出部は、インクが充填されるインクチャンバーを限定する流路形成層を含み、前記区画壁は、前記流路形成層と同一の物質で形成される第１部分を含む。
【００２４】
前記インク吐出部は、前記流路形成層上に積層されるノズル層をさらに含み、前記区画壁は、前記ノズル層と同一の物質で形成され、前記第１部分上に積層される第２部分を含む。ここで、前記区画壁は、前記基板に対して前記ノズル層と実質的に同一の高さを有することが好ましい。
【００２５】
また、本発明に係るインクジェットプリントヘッドは、パッド領域を有する基板と、流路形成層と、前記流路形成層上に積層されるノズル層とを含み、前記パッド領域に隣接して前記基板上に配置されるインク吐出部と、前記インク吐出部を制御するために、前記パッド領域に配置される複数の接続パッドと、前記基板の外縁に隣接して前記パッド領域の３面に沿って配置される区画壁と、を含むことを特徴とする。
【００２６】
前記パッド領域は、前記流路形成層、前記ノズル層及び前記区画壁の組み合わせによって取り囲まれる。
【００２７】
また、本発明に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法は、ウェハー上の切削領域によって離隔される複数のヘッドチップ領域に、前記インク吐出部と前記接続パッドを形成する段階と、前記インク吐出部の形成過程で前記パッド領域と前記切削領域との間に区画壁を形成し、前記パッド領域と前記切削領域とを区画する段階と、前記インク吐出部、前記パッド領域及び前記区画壁を覆う保護部材を付着する段階と、前記切削領域に沿って前記ウェハーを切削し、前記複数のヘッドチップ領域をそれぞれ分離する段階と、を含む。
【００２８】
前記区画壁を形成する段階は、前記パッド領域の一面に沿って延長される延長部を形成する段階と、前記延長部から延長される折曲部を形成する段階とを含む。
【００２９】
前記インク吐出部を形成する段階は、インクチャンバーを限定する流路形成層を形成する段階を含み、前記区画壁は、前記流路形成層と一緒に形成される第１部分を含む。
【００３０】
前記インク吐出部を形成する段階は、前記流路形成層上にノズル層を形成する段階を含み、前記区画壁は、前記ノズル層と一緒に形成される第２部分を含む。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明によれば、ウェハー単位で形成されたインクジェットプリントヘッドを切削する際に、飛散するパーティクルによってヘッドの主要部分が汚染されることを防止することができる。そのため、ヘッドの汚染による印刷品質の低下や印刷不良の発生を低減させることが可能になる。また、本発明によると、ＦＰＣのリード線が基板に接触するときに発生する電気的短絡を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３３】
図１は、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００を示した断面図である。図２は、本実施形態に係るウェハー１０に配列された複数のインクジェットプリントヘッド１００を示した平面図である。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００は、基板１０ａと、インクを吐出するために基板１０ａに形成されたインク吐出部１０１と、外部回路と連結され、インク吐出部１０１を制御するための電気的信号を伝達する接続パッド１１０と、接続パッド１１０が配置されるパッド領域１０２とを備えている。パッド領域１０２は、基板１０ａ上のインク吐出部１０１の両側に位置する。つまり、インク吐出部１０１は、例えば、一対のパッド領域１０２の間に挟まれる位置に形成される。
【００３５】
インク吐出部１０１は、インクを供給するために基板１０ａに形成されるインク供給口１０１ａと、基板１０ａ上に積層された流路形成層１３０と、流路形成層１３０上に形成されるノズル層１５０とにより構成される。
【００３６】
流路形成層１３０は、インク供給口１０１ａとノズル１５１とを連結するインク流路１３１を区画するが、このインク流路１３１は、インクが充填されるインクチャンバー１３２と、インク供給口１０１ａとインクチャンバー１３２とを連結するリストリクター１３３とにより構成される。また、ノズル層１５０には、インクチャンバー１３２からインクを吐出させるノズル１５１が形成される。
【００３７】
一方、基板１０ａには、インクチャンバー１３２に配置され、インクチャンバー１３２内のインクを加熱するためのヒーター１２０が設けられる。
【００３８】
上記のようなインクジェットプリントヘッドにおいて、インクは、基板１０ａの下面からインク供給口１０１ａを通してインク流路１３１に供給される。インク供給口１０１ａを通して供給されるインクは、インクチャンバー１３２に到達し、ヒーター１２０から発生した熱によって瞬間的に又は非常に短い時間で加熱される。このとき、ヒーター１２０は、外部回路に接続された接続パッド１１０から電気的信号を受けて熱を発生させる。ヒーター１２０によって加熱されたインクには、バブルが発生する。このバブルによって、インクチャンバー１３２内のインクの一部が、インクチャンバー１３２上に形成されたノズル１５１を通して吐出される。
【００３９】
上記のようなインクジェットプリントヘッド１００は、図２に示すようにウェハー単位で製造される。すなわち、ウェハー１０にインクジェットプリントヘッドアレイを形成した後、これを切削して分離することで、図１に示すような複数のインクジェットプリントヘッド１００が完成する。
【００４０】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００は、その製造時にウェハー１０上の切削領域１１を挟んで複数個形成される。インクジェットプリントヘッド１００のパッド領域１０２の外縁部、すなわち、パッド領域１０２と切削領域１１との間には、切削工程を通してインクジェットプリントヘッドアレイを個別素子に分離するときに発生する異物質（以下、パーティクルという。）のパッド領域１０２への流入を防止するための区画壁１４０が形成される。区画壁１４０は、パーティクルのパッド領域１０２への流入を効果的に防止するために単一体として形成される。例えば、区画壁１４０は、一体に成形される。
【００４１】
区画壁１４０は、パッド領域１０２の外縁部の一面に沿って垂直（パッド領域１０２の長手方向）に延伸して形成されることで、パッド領域１０２と切削領域１１との間を左右（パッド領域１０２の短手方向）に区画する延長部１４１と、この延長部１４１の両端部から水平（パッド領域１０２の短手方向）に折り曲げられて延伸して形成されることで、パッド領域１０２と切削領域１１とを上下（パッド領域１０２の長手方向）に区画する二つの折曲部１４２とにより構成される。
【００４２】
つまり、区画壁１４０は、ウェハー１０に対して鉛直方向に高さを有し、パッド領域１０２の外縁に沿って立設された壁面を形成する。但し、区画壁１４０は、パーティクルがパッド領域１０２に侵入するのを防止できればよいため、少なくとも切削領域１１とパッド領域１０２との間にだけ設けられていればよい。そこで、区画壁１４０は、例えば、図２に示すように、略矩形のパッド領域１０２の外縁部のうち、１の長辺と２の短辺とに沿って設けられていればよい。つまり、区画壁１４０は、パッド領域１０２の外縁を囲む３面の防護壁を形成する。
【００４３】
折曲部１４２は、流路形成層１３０とノズル層１５０に向かって延伸して形成される。したがって、パッド領域１０２は、外縁の３面が区画壁１４０によって取り囲まれる。一方、区画壁１４０は、流路形成層１３０、及びノズル層１５０の形成過程で一緒に形成される。そのため、区画壁１４０は、流路形成層１３０と同一の物質で形成される第１部分１４０ａと、ノズル層１５０と同一の物質で形成され、第１部分１４０ａ上に積層される第２部分１４０ｂとを有する。
【００４４】
図３Ａ〜図３Ｋは、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００の製造方法を説明するための図である。図３Ａ〜図３Ｋには、説明の便宜上、ウェハー１０上に互いに隣接した２個のインクジェットプリントヘッド１００、１００’のみを示した。もちろん、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００の製造方法は、その対象がこれに限定されるものではない。
【００４５】
図３Ａ〜図３Ｋに示すように、ウェハー１０上の切削領域１１によって離隔される複数のヘッドチップ領域１２、１２’（図３Ａを参照）に、インク吐出部１０１、１０１’を形成する。複数のヘッドチップ領域１２、１２’は、接続パッド１１０、１１０’が設置されるパッド領域１０２、１０２’を含む。複数のヘッドチップ領域１２、１２’は、ウェハー段階での工程を終了した後、切削工程を通して互いに分離される。その結果、各ヘッドチップ領域１２、１２’は、個々にインクジェットプリントヘッド１００として完成される。以下、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を具体的に説明する。
【００４６】
図３Ａに示すように、複数のヘッドチップ領域１２、１２’に、ヒーター１２０、１２０’と接続パッド１１０、１１０’を形成する。ヒーター１２０、１２０’は、ウェハー１０のヘッドチップ領域１２、１２’上に、例えば、タンタル―窒化物、又はタンタル―アルミニウム合金等の抵抗発熱物質をスパッタリング、又は化学気相蒸着法によって蒸着した後、これをパターニングすることで形成される。また、接続パッド１１０、１１０’は、アルミニウムなどの導電性が良好な金属物質をスパッタリングによって蒸着した後、これをパターニングすることで形成される。
【００４７】
そして、図３Ｂ、及び図３Ｃに示すように、ヒーター１２０、１２０’と接続パッド１１０、１１０’が形成されたウェハー１０上に、フォトリソグラフィ工程によって流路形成層１３０、１３０’を形成する。
【００４８】
これらの工程は、主に、ウェハー１０にスピンコーティング方法によってネガティブフォトレジスト層１３０ａを塗布する工程（図３Ｂを参照）と、インク流路１３１に対応するパターンが形成されたフォトマスクを用いてフォトレジスト層１３０ａを露光する工程と、フォトレジスト層１３０ａを現像し、露光されない部分を除去することで、図３Ｃに示すように、インク流路１３１、１３１’を区画する流路形成層１３０、１３０’を形成する工程とを含む。
【００４９】
また、上記のような流路形成層１３０、１３０’の形成過程で、区画壁１４０、１４０’の第１部分１４０ａ、１４０ａ’を一緒に形成する。そのため、フォトレジスト層１３０ａの露光時、延長部１４１、１４１’と折曲部１４２、１４２’を通してパッド領域１０２、１０２’を取り囲む区画壁１４０、１４０’に対応する形状でフォトレジスト層１３０ａを露光させ、現像過程でフォトレジスト層１３０ａの露光部が残存し、区画壁１４０、１４０’の第１部分１４０ａ、１４０ａ’を形成する。
【００５０】
次いで、図３Ｄに示すように、ウェハー１０の上面、流路形成層１３０、１３０’、及び区画壁１４０、１４０’の第１部分１４０ａ、１４０ａ’を覆うように犠牲層２００を形成する。犠牲層２００は、ポジティブフォトレジストをスピンコーティング方法によって塗布することにより形成される。
【００５１】
次に、図３Ｅに示すように、化学的／機械的研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈ：ＣＭＰ）工程を通して流路形成層１３０、１３０’、区画壁１４０、１４０’の第１部分１４０ａ、１４０ａ’、及び犠牲層２００が同一の高さを有するように、犠牲層２００、流路形成層１３０、１３０’、及び区画壁１４０、１４０’の第１部分１４０ａ、１４０ａ’の上面を平坦化する。その結果、流路形成層１３０、１３０’の上部に形成されるノズル層１５０、１５０’を区画壁１４０、１４０’の第１部分１４０ａ、１４０ａ’に密着させることが可能になり、プリントヘッド１００の耐久性を向上させることができる。
【００５２】
引き続いて、図３Ｆ、及び図３Ｇに示すように、平坦化された犠牲層２００と流路形成層１３０、１３０’上にノズル層１５０、１５０’を形成する。ノズル層１５０、１５０’は、流路形成層１３０、１３０’と同様に、フォトリソグラフィ工程によって形成される。例えば、犠牲層２００と流路形成層１３０、１３０’上にフォトレジスト１５０ｂを塗布した後、ノズルパターンが形成されたフォトマスクを通して露光させ、これを現像して露光されない部分を除去することで、図３Ｇに示すように、ノズル１５１、１５１’を有するノズル層１５０、１５０’が完成される。
【００５３】
また、上記のようなノズル層１５０、１５０’の形成過程で、区画壁１４０、１４０’の第２部分１４０ｂ、１４０ｂ’を一緒に形成する。例えば、露光時に区画壁１４０、１４０’に対応する形状でフォトレジスト１５０ｂを露光させ、現像過程でフォトレジスト１５０ｂの露光部が残存し、区画壁１４０、１４０’の第２部分１４０ｂ、１４０ｂ’を形成する。このように形成される区画壁１４０、１４０’は、ノズル層１５０、１５０’と同一の高さを有することが好ましい。
【００５４】
また、このような構成において、ウェハー１０の切削工程前に保護部材３００を付着する際に、保護部材３００が区画壁１４０、１４０’に堅固に付着されることで、ウェハー１０の切削時に保護部材３００が区画壁１４０、１４０’から離脱されることを防止することができる（図３Ｊを参照）。
【００５５】
次いで、図３Ｈに示すように、ウェハー１０の下面に、インク供給口１０１ａ、１０１ａ’（図３Ｉを参照）を形成するためのエッチングマスク４００を形成する。エッチングマスク４００は、ウェハー１０の下面にポジティブ又はネガティブフォトレジストを塗布した後、これをパターニングすることで形成される。
【００５６】
次いで、図３Ｉに示すように、エッチングマスク４００によって露出されたウェハー１０の下面からウェハー１０の上面にエッチングし、インク供給口１０１ａ、１０１ａ’を形成した後、エッチングマスク４００と犠牲層２００を除去する。このようなウェハー１０のエッチング工程は、例えば、プラズマを用いる乾式エッチング方法によって行われる。また、ウェハー１０のエッチング工程は、エッチング液としてテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ  Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ；ＴＭＡＨ）やＫＯＨを使用する湿式エッチング方法によって行われる。
【００５７】
そして、図３Ｊに示すように、インク吐出部１０１、１０１’、パッド領域１０２、１０２’、及び区画壁１４０、１４０’の上面に、これら構造物を覆う保護部材３００を付着する。この保護部材３００としては、一側面に接着剤が塗布された接着テープを使用することができる。保護部材３００は、ウェハー１０の切削時に発生するパーティクルがインク吐出部１０１、１０１’やパッド領域１０２、１０２’に流入することを防止する役割をする。
【００５８】
最後に、回転鋸などの道具を用いてウェハー１０の切削領域１１を切削し、複数のヘッドチップ領域１２、１２’（図３Ａを参照）をそれぞれ分離した後、保護部材３００を除去する。その結果、図３Ｋに示すように、個々にインクジェットプリントヘッド１００、１００’が完成される。
【００５９】
図４は、本実施形態に係るインクジェットプリントヘッド１００に連結されたＦＰＣのリード線を示した断面図である。図４に示すように、完成された個別素子の接続パッド１１０は、それらに対応する多数のリード線５１０を有するＦＰＣケーブル５２０に連結されるが、本実施形態において、区画壁１４０は、接続パッド１１０に対して延長して接続されるリード線５１０が基板１０ａに接触することを防止する役割も果たす。
【００６０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを示した断面図である。
【図２】同実施形態に係るウェハー上に配列された複数のインクジェットプリントヘッドを示した平面図である。
【図３Ａ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｂ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｃ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｄ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｅ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｆ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｇ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｈ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｉ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｊ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｋ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図４】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドに連結されたＦＰＣのリード線を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  ウェハー
１１  切削領域
１２  ヘッドチップ領域
１０１  インク吐出部
１０２  パッド領域
１１０  接続パッド
１３０  流路形成層
１４０  区画壁
１４０ａ  区画壁の第１部分
１４０ｂ  区画壁の第２部分
１４１  延長部
１４２  折曲部
１５０  ノズル層
３００  保護部材
【図１】
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【図２】
2008173972.tif 000004
【図３Ａ】
2008173972.tif 000005
【図３Ｂ】
2008173972.tif 000006
【図３Ｃ】
2008173972.tif 000007
【図３Ｄ】
2008173972.tif 000008
【図３Ｅ】
2008173972.tif 000009
【図３Ｆ】
2008173972.tif 000010
【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図３Ｋ】
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【図４】
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