(57)【要約】【課題】両基板間のギャップの制御を容易にして接着層の層厚を均一化できる接着方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び電気光学パネルの製造方法を提供すること。【解決手段】ノズル基板１１の接着領域に混合接着剤５５を塗布する塗布工程と、塗布した混合接着剤５５のうちノズル開口部２１の周縁部と対応する領域を部分的に硬化して複数のスペーサ部２２ａを形成するスペーサ形成工程と、ノズル基板１１及び流路形成基板１２を貼り合せる貼合工程と、混合接着剤５５の全体を硬化して接着層２２を形成する本硬化工程とを備える。【選択図】図５
2008189728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２部材を接着層により接着する接着方法であって、
前記第１部材の接着領域に接着剤を塗布する塗布工程と、
塗布した前記接着剤を部分的に硬化して複数のスペーサ部を形成するスペーサ形成工程と、
前記第１及び第２部材を貼り合せる貼合工程と、
前記接着剤の全体を硬化して前記接着層を形成する本硬化工程とを備えることを特徴とする接着方法。
【請求項２】
前記接着剤が、光硬化性及び熱硬化性を有すると共に、
前記スペーサ形成工程で、前記接着剤のうち前記スペーサ部の形成領域に光を照射し、
前記本硬化工程で、前記接着剤を加熱することを特徴とする請求項１に記載の接着方法。
【請求項３】
前記接着剤が、光硬化性を有すると共に、
前記第１及び第２部材の少なくとも一方が透光性材料で構成され、
前記スペーサ形成工程で、前記接着剤のうち前記スペーサ部の形成領域に光を照射し、
前記本硬化工程で、前記第１及び第２部材のいずれか一方を透過させて前記接着剤の全体に光を照射することを特徴とする請求項１に記載の接着方法。
【請求項４】
前記接着剤が、熱硬化性を有すると共に、
前記スペーサ形成工程で、前記接着剤のうち前記スペーサ部の形成領域を部分的に加熱し、
前記本硬化工程で、前記接着剤を加熱することを特徴とする請求項１に記載の接着方法。
【請求項５】
液状体を吐出する吐出口を有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
請求項１から４のいずれか１項に記載の接着方法を用いた接着工程を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
シール材により貼り合わされた第１及び第２基板と、該第１及び第２基板で挟持された電気光学層とを有する電気光学パネルの製造方法であって、
請求項１から４のいずれか１項に記載の接着方法により前記第１及び第２基板を前記シール材により接着させる接着工程を備えることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び電気光学パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴吐出ヘッドは、吐出口から液状体を吐出するものであり、内部にインクタンクから吐出口に液状体を供給するための流路が形成されている。一般に、このような液滴吐出ヘッドは、流路となる溝や孔などが形成された複数の基板を接着剤で貼り合せることで形成されている。すなわち、吐出口が形成されたノズル基板と圧力発生室を形成する流路形成基板とは、接着剤で貼り合わされている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−５６２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の液滴吐出ヘッドにおいても、以下の課題が残されている。すなわち、接着剤を用いて例えばノズル基板と流路形成基板とを接着させる場合には、貼り合せ時の圧力により塗布した接着剤が流動するため、接着層の層厚及び両基板間のギャップの制御が困難となる。
【０００４】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、両基板間のギャップの制御を容易にして接着層の層厚を均一化できる接着方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び電気光学パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる接着方法は、第１及び第２部材を接着層により接着する接着方法であって、前記第１部材の接着領域に接着剤を塗布する塗布工程と、塗布した前記接着剤を部分的に硬化して複数のスペーサ部を形成するスペーサ形成工程と、前記第１及び第２部材を貼り合せる貼合工程と、前記接着剤の全体を硬化して前記接着層を形成する本硬化工程とを備えることを特徴とする。
【０００６】
この発明では、貼り合せ時にスペーサ部によって第１及び第２部材の各部材間のギャップが規定されると共に、貼り合せ時の圧力による接着剤の流動を抑制して接着層の層厚を均一にすることができる。すなわち、接着剤を部分的に硬化することで、塗布した接着剤とほぼ同等の高さを有するスペーサ部が形成される。この状態で第１及び第２部材を貼り合せたとき、塗布した接着剤が貼り合せ時の圧力によって流動しようとするが、スペーサ部によって第１及び第２部材間のギャップが保持されるため、接着剤の流動が抑制される。これにより、接着剤を均一な厚さとして第１及び第２部材を貼り合せることができる。したがって、両部材間のギャップの制御が容易になり、接着層の層厚を均一化できる。
また、流動性の高い接着剤を用いた場合であっても、ギャップの制御が容易であるため、接着層の層厚を均一にできる。
【０００７】
また、本発明にかかる接着方法は、前記接着剤が、光硬化性及び熱硬化性を有すると共に、前記スペーサ形成工程で、前記接着剤のうち前記スペーサ部の形成領域に光を照射し、前記本硬化工程で、前記接着剤を加熱することとしてもよい。
この発明では、塗布した接着剤のうち接着領域の端部のみに選択的に光を照射することで、接着剤の他の部分を硬化させずにスペーサ部を形成することができる。そして、第１及び第２部材の貼り合せ後に加熱処理を施すことで、第１及び第２部材を接着できる。
また、スペーサ部を形成する領域と他の領域とで同一の接着剤を塗布するため、スペーサ部を容易に形成できる。
【０００８】
また、本発明にかかる接着方法は、前記接着剤が、光硬化性を有すると共に、前記第１及び第２部材の少なくとも一方が透光性材料で構成され、前記スペーサ形成工程で、前記接着剤のうち前記スペーサ部の形成領域に光を照射し、前記本硬化工程で、前記第１及び第２部材のいずれか一方を透過させて前記接着剤の全体に光を照射することとしてもよい。
この発明では、上述と同様に、選択的に光を照射することで、接着剤の他の部分を硬化させずにスペーサ部を形成することができる。そして、第１及び第２部材の貼り合せ後に透光性を有する一方の部材を透過して接着剤に光を照射することで、第１及び第２部材を接着できる。
また、スペーサ部を形成する領域と他の領域とで同一の接着剤を塗布するため、スペーサ部を容易に形成できる。
【０００９】
また、本発明にかかる接着方法は、前記接着剤が、熱硬化性を有すると共に、前記スペーサ形成工程で、前記接着剤のうち前記スペーサ部の形成領域を部分的に加熱し、前記本硬化工程で、前記接着剤を加熱することとしてもよい。
この発明では、塗布した接着剤のうち接着領域の端部のみを選択的に加熱することで、接着剤の他の部分を硬化させずにスペーサ部を形成できる。そして、第１及び第２部材の貼り合せ後に加熱処理を施すことで、第１及び第２部材を接着できる。
また、スペーサ部を形成する領域と他の領域とで同一の接着剤を塗布するため、スペーサ部を容易に形成できる。
【００１０】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法は、液状体を吐出する吐出口を有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、上記記載の接着方法を用いた接着工程を備えることを特徴とする。
この発明では、上述と同様に、ギャップの制御が容易であるため、接着層の層厚を均一にすることができる。また、接着剤を厚く塗布しても、貼り合せ時における接着剤の流動を抑制できるため、接着層の層厚を大きくできる。そのため、両部材間に発生する応力を小さくできる。
【００１１】
また、本発明にかかる電気光学パネルの製造方法は、シール材により貼り合わされた第１及び第２基板と、該第１及び第２基板で挟持された電気光学層とを有する電気光学パネルの製造方法であって、上記記載の接着方法を用いて前記第１及び第２基板を前記シール材により接着させる接着工程を備えることを特徴とする。
この発明では、上述と同様に、シール材を介した貼り合せ時にシール材の層厚を均一にできるため、電気光学層の層厚を均一化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明における接着方法の第１の実施形態であって本発明における接着方法を用いて製造される液滴吐出ヘッド１について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。ここで、図１は液滴吐出ヘッドの斜視図、図２は図１の分解斜視図、図３は図１の断面図、図４は接着層を示す断面図及び平面図である。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用い、ほぼ直方体形状を有する液滴吐出ヘッド１の水平面内における一辺方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸方向と直交する方向であって各基板の積層方向である鉛直方向をＺ軸方向とする。また、＋Ｚ方向を上方、−Ｚ方向を下方とする。
【００１３】
［液滴吐出ヘッド］
本実施形態における液滴吐出ヘッド１は、インク（液状体）を液滴状にしてノズルから吐出するものである。
そして、液滴吐出ヘッド１は、図１から図３に示すように、ノズル基板（第１部材）１１と、ノズル基板１１の上面に設けられた流路形成基板（第２部材）１２と、流路形成基板１２の上面に設けられて圧電素子１３の駆動により変位する振動板１４と、振動板１４の上面に設けられた封止基板１５と、封止基板１５上に設けられて圧電素子１３を駆動する駆動回路部１６とを備えている。
【００１４】
ノズル基板１１は、例えばＳＵＳなどのステンレス鋼で構成されている。そして、ノズル基板１１には、貫通孔であってインクの液滴を吐出するノズル開口部２１が複数（６個）配列して形成されている。ここで、ノズル開口部２１の配列方向は、Ｙ軸方向となっている。そして、配列して形成された複数のノズル開口部２１によって、ノズル開口群２１Ａ〜２１Ｄが構成されている。ここで、ノズル開口群２１Ａ、２１ＢはＸ軸方向に関して対向配置されており、ノズル開口群２１Ｃ、２１ＤはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、ノズル開口群２１Ｃはノズル開口群２１Ａに対して＋Ｙ側に形成され、ノズル開口群２１Ｄはノズル開口群２１Ｂに対して＋Ｙ側に形成されている。なお、図１では、ノズル開口群２１Ａ〜２１Ｄは、それぞれ６個のノズル開口部２１によって構成されているように示されているが、実際には例えば７２０個程度のノズル開口部２１によって構成されている。
【００１５】
また、ノズル基板１１は、図４に示すように、流路形成基板１２と接着層２２を介して接着されている。
接着層２２は、光硬化性の接着剤と熱硬化性の接着剤とを混合した混合接着剤で構成されており、ノズル基板１１のうちノズル開口部２１を除くほぼ全面に形成されている。そして、接着層２２は、島状に分散して配置された複数のスペーサ部２２ａを有している。このスペーサ部２２ａは、ノズル基板１１と流路形成基板１２とのギャップを規定しており、混合接着剤のうち光硬化性の接着剤が硬化することによって形成されている。
【００１６】
流路形成基板１２は、図１から図３に示すように、例えばシリコンによって構成されており、異方性エッチングによって複数の貫通孔及びこの貫通孔の側壁から内部に向けてそれぞれ突出する複数の隔壁２３が形成されている。この複数の隔壁２３は、平面視でほぼ櫛歯状に形成されており、この貫通孔を区画している。
また、流路形成基板１２に形成された貫通孔は、流路形成基板１２とノズル基板１１と振動板１４とで囲まれることにより複数（６個）の圧力発生室２４を形成する。
【００１７】
この圧力発生室２４は、ノズル開口群２１Ａ〜２１Ｄを構成するノズル開口部２１に対応してＹ軸方向に複数配列して形成されている。そして、ノズル開口群２１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室２４によって圧力発生室群２４Ａが構成され、ノズル開口群２１Ｂに対応して形成された複数の圧力発生室２４によって圧力発生室群２４Ｂが形成され、ノズル開口群２１Ｃに対応して形成された複数の圧力発生室２４によって圧力発生室群２４Ｃが形成され、ノズル開口群２１Ｄに対応して形成された複数の圧力発生室２４によって圧力発生室群２４Ｄが形成される。ここで、圧力発生室群２４Ａ、２４ＢはＸ軸方向に関して対向配置され、圧力発生室群２４Ｃ、２４ＤはＸ軸方向に関して対向配置されている。
そして、圧力発生室２４の基板外縁部側の端部は、流路形成基板１２に形成された貫通孔である供給路２５に連通されており、この供給路２５を介して流路形成基板１２に形成された貫通孔である連通部２６により互いに連通されている。
【００１８】
振動板１４は、流路形成基板１２の上面に設けられた弾性膜２７と、弾性膜２７の上面に設けられた下電極膜２８とを備えている。弾性膜２７は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。また、下電極膜２８は、例えば厚さ０．２μｍ程度のＰｔ（白金）などによって形成されている。なお、下電極膜２８は、圧電素子１３に共通する電極となっている。
【００１９】
圧電素子１３は、図２及び図３に示すように、下電極膜２８の上面に設けられた圧電体膜３１と、圧電体膜３１の上面に設けられた上電極膜３２と、上電極膜３２の引出配線であるリード電極３３とを備えている。
ここで、圧電体膜３１は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜３２は、例えば厚さ０．１μｍ程度のＰｔなどによって構成されている。そして、リード電極３３は、例えば厚さ０．１μｍ程度のＡｕ（金）などによって構成されている。
また、圧電素子１３は、複数のノズル開口部２１及び圧力発生室２４のそれぞれに対応して複数設けられている。すなわち、圧電素子１３は、ノズル開口部２１ごと（圧力発生室２４ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜２８が複数の圧電素子１３の共通電極として機能し、上電極膜３２及びリード電極３３が複数の圧電素子１３の個別電極として機能する。
【００２０】
そして、ノズル開口群２１Ａを構成するノズル開口部２１と対応してＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子１３により圧電素子群１３Ａが形成され、ノズル開口群２１Ｂと対応して設けられた圧電素子１３により圧電素子群１３Ｂが形成され、ノズル開口群２１Ｃと対応して設けられた圧電素子１３により圧電素子群（図示略）が形成され、ノズル開口群２１Ｄと対応して設けられた圧電素子１３により圧電素子群（図示略）が形成される。ここで、圧電素子群１３Ａ、１３ＢはＸ軸方向に関して対向配置され、ノズル開口群２１Ｃと対応する圧電素子群とノズル開口群２１Ｄと対応する圧電素子群とはＸ軸方向に関して対向配置されている。
なお、圧電素子１３は、圧電体膜３１、上電極膜３２及びリード電極３３に加えて下電極膜２８を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜２８は、圧電素子１３としての機能と振動板１４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜２７及び下電極膜２８によって振動板１４が構成されているが、弾性膜２７を省略して下電極膜２８が弾性膜２７の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００２１】
封止基板１５は、図１から図３に示すように、例えば流路形成基板１２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。また、封止基板１５には、連通部２６のそれぞれと対応するリザーバ部３５がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部３５と上述した連通部２６とによってリザーバ３６が構成される。そして、封止基板１５には、各連通部２６の側壁に接続されて各連通部２６にインクを導入する導入路３７が形成されている。
また、封止基板１５の上面には、コンプライアンス基板４１が接合されている。このコンプライアンス基板４１は、封止膜４２及び固定板４３を有しており、封止基板１５に接合されている。
【００２２】
封止膜４２は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されており、リザーバ部３５の上部を封止している。
また、固定板４３は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板４３のうち、リザーバ部３５に対応する領域は、厚さ方向で完全に除去された開口部４４となっている。したがって、リザーバ部３５の上部は、可撓性を有する封止膜４２のみによって封止されているので、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部４５となっている。また、リザーバ部３５の外側のコンプライアンス基板４１上には、導入路３７に連通してリザーバ部３５に機能液を供給するための機能液導入口４６が形成されている。
【００２３】
また、封止基板１５のうちＸ軸方向における中央部には、図２及び図３に示すように、Ｙ軸方向に延びる溝部４７が形成されている。この溝部４７により、封止基板１５は、圧力発生室群２４Ａに対応する圧電素子群１３Ａを封止する封止部４８Ａと、圧力発生室群２４Ｂに対応する圧電素子群１３Ｂを封止する封止部４８Ｂと、圧力発生室群２４Ｃに対応する上記圧電素子群を封止する封止部（図示略）と、圧力発生室群２４Ｄに対応する上記圧電素子群を封止する封止部（図示略）とに分けられる。
すなわち、封止基板１５のうち、圧電素子１３と対向する領域には、圧電素子１３の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部４９が形成されている。圧電素子保持部４９は、圧電素子群１３Ａ、１３Ｂなどの各圧電素子群を覆う大きさで形成されている。また、圧電素子１３のうち、少なくとも圧電体膜３１は、この圧電素子保持部４９内に密封されている。
圧電素子保持部４９によって封止されている圧電素子１３のうち、リード電極３３の基板中央部側の端部は、溝部４７において露出した流路形成基板１２上に配置されている。ここで、このように溝部４７において露出した流路形成基板１２上に位置するリード電極３３の一部が圧電素子１３の電気的接続部となっている。
【００２４】
駆動回路部１６は、それぞれ封止基板１５の上に圧電素子群１３Ａ、１３Ｂなどの各圧電素子群と対応して配設されている。この駆動回路部１６は、例えば回路基板または駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有している。また、駆動回路部１６は、液滴吐出ヘッド１の外部に設けられた外部コントローラ（図示略）と電気的に接続されており、液滴吐出ヘッド１がこの外部コントローラによって制御される。
そして、駆動回路部１６は、溝部４７において露出しているリード電極３３とワイヤ５１によって接続されている。なお、圧電素子１３の上電極膜３２とワイヤ５１とがリード電極３３を介して接続されているが、リード電極３３を設けずに上電極膜３２を溝部４７において露出させてワイヤ５１と接続する構成としてもよい。
【００２５】
［液滴吐出ヘッドの製造方法］
次に、以上のような構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について、図５を参照しながら説明する。ここで、図５はノズル基板１１と流路形成基板１２との接着工程を示す工程図である。なお、本実施形態では、ノズル基板１１と流路形成基板１２との接着工程に特徴があるため、この点を中心に説明する。
まず、流路形成基板１２及び弾性膜２７を形成する。ここでは、流路形成基板１２を構成するシリコン基板に熱酸化処理を施すことで、ＳｉＯ２で構成された弾性膜２７を形成する。そして、弾性膜２７上に下電極膜２８を設けて振動板１４を形成し、振動板１４上に圧電素子１３を形成する。続いて、流路形成基板１２を構成するシリコン基板にエッチング処理を施すことで、圧力発生室２４、供給路２５及び連通部２６を形成する。
【００２６】
次に、ノズル基板１１と流路形成基板１２とを接着層２２により接着する接着工程を行う。ここでは、ノズル基板１１の表面のうちノズル開口部２１を除く領域に光硬化性接着剤と熱硬化性接着剤との混合接着剤（接着剤）５５を塗布する（塗布工程、図５（ａ））。そして、スペーサ部２２ａの形成領域に対応して開口が形成されたマスク５６を用いて塗布された混合接着剤５５のうちスペーサ部２２ａの形成領域に光を照射する（スペーサ形成工程、図５（ｂ））。これにより、混合接着剤５５のうち光硬化性の接着剤が硬化し、スペーサ部２２ａが形成される。続いて、ノズル基板１１と流路形成基板１２とを混合接着剤５５を介して貼り合せる（貼合工程）。このとき、硬化したスペーサ部２２ａによりノズル基板１１と流路形成基板１２とのギャップが規定されているため、ノズル基板１１と流路形成基板１２との貼り合せ時に未硬化の混合接着剤５５が流動して混合接着剤５５の厚さが変化することが抑制される。その後、混合接着剤５５に加熱処理を施す（本硬化工程、図５（ｃ））。これにより、混合接着剤５５のうち未硬化である熱硬化性の接着剤が硬化し、ノズル基板１１と流路形成基板１２とが接着層２２を介して接着される。このとき、貼り合せ時に硬化していない混合接着剤５５の一部がスペーサ部２２ａ上に乗り上げようとすることにより、硬化したスペーサ部２２ａが形成された領域においてもノズル基板１１と流路形成基板１２との接着が行われる。以上のようにして、圧電素子１３が設けられた流路形成基板１２を形成する。
【００２７】
一方、流路形成基板１２とは別に、封止基板１５を構成するシリコン基板にエッチング処理を施すことで、リザーバ部３５や溝部４７、圧電素子保持部４９を形成する。次に、封止基板１５とコンプライアンス基板４１とを接合する。以上のようにして、コンプライアンス基板４１が接着された封止基板１５を形成する。その後、流路形成基板１２と封止基板１５とを接合し、封止基板１５上に駆動回路部１６を実装する。以上のようにして、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００２８】
［液滴吐出ヘッドの動作］
このような構成の液滴吐出ヘッド１によりインクの液滴を吐出するには、上述した外部コントローラによって外部に設けられて機能液導入口４６に接続された機能液供給装置（図示略）を駆動する。そして、上記機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口４６を介してリザーバ３６に供給されて後、ノズル開口部２１に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。
また、上記外部コントローラは、封止基板１５上に実装された駆動回路部１６などに、例えば駆動電力や指令信号を送信する。そして、指令信号を受信した駆動回路部１６は、上記外部コントローラからの指令に基づく駆動信号を各圧電素子１３に送信する。これにより、圧力発生室２４に対応するそれぞれの下電極膜２８及び上電極膜３２の間に電圧が印加され、弾性膜２７、下電極膜２８及び圧電体膜３１に変位が生じ、この変位によって各圧力発生室２４の容積が変化して内部圧力が高まり、ノズル開口部２１から液滴が吐出される。
【００２９】
［液滴吐出装置］
以上のような液滴吐出ヘッド１は、図６に示すような液滴吐出装置１００に設けられる。この液滴吐出装置１００は、液滴吐出ヘッド１を備えるインクジェット式記録装置である。
液滴吐出ヘッド１は、インクカートリッジなどと連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成しており、液滴吐出装置１００に搭載されている。液滴吐出ヘッドを有する記録ヘッドユニット１０１、１０２には、インク供給手段を構成するカートリッジ１０３、１０４が着脱可能に設けられている。そして、この記録ヘッドユニット１０１、１０２を搭載したキャリッジ１０５が装置本体１０６に取り付けられたキャリッジ軸１０７に軸方向で移動自在に取り付けられている。
【００３０】
記録ヘッドユニット１０１、１０２は、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ１０８の駆動力が複数の歯車（図示略）及びタイミングベルト１０９を介してキャリッジ１０５に伝達されることで、記録ヘッドユニット１０１、１０２を搭載したキャリッジ１０５がキャリッジ軸１０７に沿って移動するようになっている。一方、装置本体１０６には、キャリッジ軸１０７に沿ってプラテン１１０が設けられており、給紙ローラ（図示略）などにより給紙された紙などの記録媒体である記録シート１１１がプラテン１１０上に搬送されるようになっている。
【００３１】
以上のような接着方法及び液滴吐出ヘッド１の製造方法によれば、複数のスペーサ部２２ａを形成することで、ノズル基板１１及び流路形成基板１２を貼り合せたときにノズル基板１１及び流路形成基板１２間のギャップが規定されるため、混合接着剤５５の流動を抑制して接着層２２の層厚を均一に形成できる。また、混合接着剤５５として流動性の高い接着剤を適用することができる。そして、接着層２２の層厚を大きくして接着によってノズル基板１１及び流路形成基板１２に生じる応力を緩和することができる。
また、混合接着剤５５が光硬化性の接着剤を混合しているため、スペーサ部２２ａの形成領域のみに光を照射することで容易にスペーサ部２２ａを形成できる。そして、混合接着剤５５が熱硬化性の接着剤を混合しているため、ノズル基板１１と流路形成基板１２との貼り合せ後に加熱処理によりこれらを容易に接着できる。さらに、混合接着剤５５を用いることで光を照射する領域と他の領域とで異なる接着剤の塗り分けをする必要がないため、接着剤の塗布が容易である。
【００３２】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明における接着方法の第２の実施形態であって本発明における接着方法を用いて製造される液晶パネル（電気光学パネル）１２０について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。ここで、図７（ａ）は液晶パネルを示す断面図、図７（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【００３３】
［液晶パネル］
この液晶パネル１２０は、例えば携帯電話機の表示部として使用される液晶表示装置に用いられるパネルである。そして、液晶パネル１２０は、図７に示すように、第１部材である素子基板（第１基板）１２１及び第２部材である対向基板（第２基板）１２２と、素子基板１２１及び対向基板１２２を貼り合せる接着層であるシール材１２３と、素子基板１２１及び対向基板１２２で挟持された液晶層（電気光学層）１２４とを備えている。
【００３４】
素子基板１２１は、例えばガラスやプラスチックなどの透光性材料で構成された基板を基体としており、この基板上に種々の金属膜や絶縁膜、半導体層、不純物層などが形成されている。そして、素子基板１２１には、フォトリソグラフィ法やインクジェット法などの所定の手法を用いて基板上に形成された画素電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）及び蓄積コンデンサなどを含む画素部分と、画素に電気信号などを供給する配線部分とが形成されている。さらに、素子基板１２１の内側の面（液晶層１２４側の面）には、液晶層１２４を構成する液晶分子の配向を制御する配向膜が形成されている。
対向基板１２２は、素子基板１２１と同様に、例えばガラスやプラスチックなどの透光性材料で構成された基板を基体としており、この基板上にブラックマトリックスやカラーフィルタ層、保護膜及び電極などが形成されている。また、対向基板１２２の内側の面には、配向膜が形成されている。
シール材１２３は、上述と同様に、光硬化性の接着剤と熱硬化性の接着剤との混合接着剤で構成されており、島状に分散して配置された複数のスペーサ部１２３ａを有している。
【００３５】
［液晶パネルの製造方法］
次に、液晶パネル１２０の製造方法について説明する。なお、本実施形態では、素子基板１２１と対向基板１２２との接着工程に特徴があるため、この点を中心に説明する。
まず、素子基板１２１を製造する。ここでは、例えばガラスやプラスチックなどの透光性材料で構成された基板を基体として、その上面に画素電極、薄膜トランジスタ及び蓄積コンデンサなどを含む画素部分と、画素に電気信号などを供給する配線部分とをフォトリソグラフィ法やインクジェット法などの所定の手法を用いて形成する。さらに、素子基板１２１の内側の面に配向膜を形成する。このようにして素子基板１２１を製造する。
【００３６】
続いて、対向基板１２２を製造する。ここでは、例えばガラスやプラスチックなどの透光性材料で構成された基板を基体として、その上面に、ブラックマトリックスやカラーフィルタ層、保護膜及び電極などを形成する。さらに、対向基板１２２の内側の面に配向膜を形成する。このようにして対向基板１２２を製造する。
【００３７】
そして、素子基板１２１と対向基板１２２とを接着する接着工程を行う。ここでは、上述と同様に、素子基板１２１または対向基板１２２の内側の表面に混合接着剤を塗布し（塗布工程）、これに部分的に光を照射することでスペーサ部１２３ａを形成する（スペーサ形成工程）。その後、素子基板１２１と対向基板１２２とを貼り合せ（貼合工程）、未硬化の混合接着剤を加熱処理により硬化させてシール材１２３を形成する（本硬化工程）。以上のようにして、液晶パネル１２０を製造する。
【００３８】
以上のような接着方法及び液晶パネル１２０の製造方法においても、上述した実施形態と同様の作用、効果を奏する。
【００３９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、接着される一方の基板に混合接着剤を塗布した後に光を照射し、流路形成基板との貼り合せ後に加熱処理を施して両基板を接着しているが、スペーサ部を形成した後に両基板の貼り合せを行えば、他の方法で両基板を接着してもよい。
ここで、両基板の一方が透光性材料で構成されている場合には、光硬化性接着剤を一方の基板に塗布して部分的に光を照射することでスペーサ部を形成した後、他方の基板と貼り合せて透光性を有するいずれか一方の基板を透過させて接着剤の全体に光を照射して接着剤を硬化させることにより、両基板を接着させてもよい。
また、熱硬化性接着剤を一方の基板に塗布して部分的に加熱してスペーサ部を形成した後、他方の基板と貼り合せて加熱処理を施して接着剤を硬化することで両基板を接着させてもよい。
【００４０】
また、スペーサ部の形状は、接着層に複数配置されていればよく、縞状など他の形状であってもよい。
そして、マスクを介して光を照射することによってスペーサ部を形成しているが、マスクを用いずに直接レーザ光を照射することによってスペーサ部を形成してもよい。
さらに、光硬化性及び熱硬化性の接着剤を用いているが、スペーサ部の形成領域を部分的に硬化することができれば、他の接着剤を用いて両基板の接着を行ってもよい。
【００４１】
また、第１の実施形態では、ノズル基板と流路形成基板との接着に本発明の接着方法を適用しているが、例えば封止基板とコンプライアンス基板との接着など、他の基板同士の接着に本発明の接着方法を適用してもよい。
そして、第２の実施形態では、電気光学パネルとして液晶パネルを挙げているが、有機ＥＬパネルなど、他の電気光学パネルであってもよい。
さらに、液滴吐出ヘッドや液晶パネルの製造に本発明の接着方法を適用しているが、他の部材に本発明の接着方法を適用してもよい。
また、液滴吐出装置は、プリンタ単体としてのインクジェット式記録装置に限らず、液相法により各種デバイスを形成するための液滴吐出装置など、他の液滴吐出装置であってもよい。各種デバイスを形成するための液滴吐出装置では、液滴吐出ヘッドより吐出される機能液（液状体）として、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものが用いられる。これらの機能液を液滴吐出装置により基体上に選択配置する製造プロセスによれば、フォトリソグラフィ工程を経ることなく機能材料のパターン配置が可能であるため、液晶表示装置や有機ＥＬ装置、回路基板などを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の接着方法を用いて製造される液滴吐出ヘッドを示す斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１の断面図である。
【図４】接着層を示すもので、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。
【図５】ノズル基板と流路形成基板との接着工程を示す工程図である。
【図６】液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を示す斜視図である。
【図７】本発明の接着方法によって製造される液晶パネルを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  液滴吐出ヘッド、１１  ノズル基板（第１部材）、１２  流路形成基板（第２部材）、２１  ノズル開口部（吐出口）、２２  接着層、２２ａ，１２３ａ  スペーサ部、５５  混合接着剤（接着剤）、１２０  液晶パネル（電気光学パネル）、１２１  素子基板（第１基板）、１２２  対向基板（第２基板）、１２３  シール材、１２４  液晶層（電気光学層）
【図１】
2008189728.tif 000003
【図２】
2008189728.tif 000004
【図３】
2008189728.tif 000005
【図４】
2008189728.tif 000006
【図５】
2008189728.tif 000007
【図６】
2008189728.tif 000008
【図７】
2008189728.tif 000009