(57)【要約】【課題】半導体露光装置の装置稼働率低下、スループット低下を抑制することができる半導体露光工程でのロット混載制御方法を提供する。【解決手段】管理された全ロットとレチクルに対してレチクル交換判断部１０４は、露光装置の工程でロットが在庫になったときに在庫のロットが使用するレチクルと、装置内のレチクルとを比較し、重複数がレチクル格納棚に入る最大数よりも少ない場合、レチクル交換可能と判断し、交換可能な場合にレチクル交換実行部１０５は、在庫のロットが使用しないレチクルを搬出し、使用するレチクルを搬入するためのレチクル交換の指示を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体を製造する半導体露光装置のロット処理において、
露光装置で処理するロットが必要とするレチクルの状態と所在からレチクル交換を判断および実行するレチクル交換処理実行ステップと、
露光装置内に存在するレチクルを使用するロットを選択してロット混載することで処理枚数を増加させるロット混載処理実行ステップと、
混載したロットに対し処理後に分割を実行するロット分割処理実行ステップとを有し、
ロット混載によって露光装置の処理能力を向上させることを特徴とするロット混載制御方法。
【請求項２】
前記露光装置でレチクル交換を判断および実行するレチクル交換処理実行ステップにおいて、
ロットが露光工程の在庫になった時に処理に必要とするレチクル状態と所在およびレチクルが格納されている装置の状態を監視することを特徴とする請求項１記載のロット混載制御方法。
【請求項３】
前記露光装置でレチクル交換を判断および実行するレチクル交換処理実行ステップにおいて、
レチクルの使用可否と露光工程のロット在庫数と装置内のレチクル格納状況の監視によりレチクル交換を行うことを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【請求項４】
前記露光装置でレチクル交換を判断および実行するレチクル交換処理実行ステップにおいて、
レチクルが使用不可かを監視しレチクル使用不可の通知を行うことを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【請求項５】
前記露光装置で装置内のレチクルからロット混載の判断および実行を行うロット混載処理実行ステップにおいて、
露光工程で在庫になっているロットに対し装置のポートの空き状態とレチクル状態からロット混載または処理開始を判断および実行することを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【請求項６】
前記露光装置で装置内のレチクル情報からロット混載の判断および実行を行うロット混載処理実行ステップにおいて、
ロット混載を実行する際にロット混載可能なロットに対しキャリア内に格納可能な最大枚数以内でロットを混載できる組み合わせの判断と実行することを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【請求項７】
前記露光装置で装置内のレチクル情報からロット混載の判断および実行を行うロット混載処理実行ステップにおいて、
ロット処理開始を実行する際に装置のポートの空き状態から処理可能なキャリア数のみロット処理開始を実行することを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【請求項８】
前記露光装置で混載したロットに対し処理後に分割を実行するロット分割処理実行ステップにおいて、
ロット処理後にキャリア内のロットがロット混載状態か否かと次工程の装置が混載処理可能かを監視し混載処理不可ならばロット分割を行うことを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【請求項９】
前記露光装置で混載したロットに対し処理後に分割を実行するロット分割処理実行ステップにおいて、
ロット分割を行う際に必要な空キャリア数の有無を監視し不足する場合はロット分割不可の通知を行うことを特徴とする請求項１に記載のロット混載制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造工程における露光装置内に格納されたレチクルから処理可能なロットに対して混載を行うロット混載制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のロット編成制御方法として、例えば特許文献１に記載されているようなものがあった。
【０００３】
半導体製造装置で用いられるロット編成制御方法は、特許文献１に記載されているように、次工程の処理条件，装置負荷，優先順位により、バッチ内のロット編成，分割作業を自動的に行うものであり、図１１と図１２と図１３に示すフローチャートのように、最初、前工程から運ばれてきたロットはステーションに載置され（Ｓ１）、ロット識別装置に載置され（Ｓ２）、ロット識別装置によりロット番号が読み取られ、制御装置に情報を送信する（Ｓ３）。その情報から、制御装置は制御装置内のデータを検索し、ストッカーへの収納方法を決定する（Ｓ４）。その後、ロットは、ステーション間を搬送する第３搬送ロボットによって、ストッカー間を搬送する第１搬送ロボットとの受渡位置に運ばれ（Ｓ５）、ロットはストッカーに保管される（Ｓ６）。
【０００４】
まず、ストッカーへの収納時にロットを編成する場合を説明する。同一条件のロットがストッカーに収納されている場合は、同じ棚に収納し（Ｓ７）、ストッカーの所定の棚をロボット受渡位置へ回転し（Ｓ９）、第１搬送ロボットによりストッカーの棚の所定位置に載置し（Ｓ１０）、ストッカーの同一の棚にあらかじめ入力された条件でロット編成が完了した時点で第１搬送ロボットにより一度にストッカーの棚より取出し、ステーション上に運ぶ（Ｓ１９）。同一条件のロット収納したストッカーがない場合には、新しい棚に収納する（Ｓ８）。また、第１搬送ロボットのみで搬送能力が不足する場合には、第２搬送ロボットを用いてストッカーへの収納を行う。
【０００５】
これにより、前後の工程でロットのバッチ処理単位が変化した場合、生産条件に対応した可変なロット数のロット編成を自動的に行うことができることから、処理形態の異なる工程間での無駄を吸収して装置の稼働率を向上させることができるばかりでなく、人為的ミスや長期停滞ロット等の無いロット編成による仕掛かりの平準化した短工期の生産ラインを実現することができる。
【特許文献１】特開平７−２２４９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来のロット進捗を制御する生産制御方法においては、バッチ装置でのロット処理において、短工期の生産ラインを実現するために、同一条件のロットを１つのストッカーに集まるように搬送の指示を行い、装置で処理する際、そのストッカーから搬送することで同一条件での処理を一括で実行するものであるため、１キャリア内に多数のウェーハが入っていることが前提の装置能力向上施策である。
【０００７】
しかし、実際には、１キャリア内に少数のウェーハしか入っていない場合も存在する。その場合、装置には一度に処理可能なキャリア数に限界があるため、少数のウェーハしか入っていないキャリアに対しては、処理が完了したキャリアを交換する前に装置での全処理が完了するため、連続処理ができず、装置にロスが発生してしまう。つまり、１キャリア内に少数のウェーハしか入っていない場合において、装置能力を向上するためのロット進捗制御方法が、全く考慮されていない。
【０００８】
さらに、露光装置においては、ロット処理に用いるレチクルが露光装置内レチクル格納棚に存在しなければ、処理できないことから、キャリア内のウェーハ枚数が少ない場合、頻繁にレチクル交換が実行されることになり、レチクル交換待ちによる装置能力不足が発生し、さらにキャリアの搬送負荷増大と搬送ロスを招き、製品ＴＡＴを著しく低下させるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は、前記従来技術の課題を解決するために提案されたものであって、半導体露光装置のスループットの低下を抑制可能なロット混載制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明は、ロットの進捗を管理するロット進捗監視システムとレチクルの情報を管理するレチクル状態監視システムと、装置の情報を管理する装置状態監視システムから、露光工程へのロットが在庫となったときにロットの情報から、処理する装置とレチクルの情報を取得し、レチクル交換と露光機内に存在するレチクルに応じたロット混載を行い、処理後にロット混載処理不可の工程でロット分割を行うもので、レチクル交換判断機能とロット混載判断機能とロット分割判断機能を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明に係わるレチクル交換判断処理においては、レチクルの使用可否と装置のロット在庫数と装置内のレチクル格納状況を監視することで、ロットが処理する装置の工程の在庫となったときに処理しない、または処理できないレチクルを装置から出庫し、処理可能なレチクルと交換することで、レチクルの交換回数を削減することを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明に係わるロット混載判断処理においては、装置内に格納されているレチクルを使用するロットで、ロット混載可能な露光工程の在庫ロットに対し、キャリア内に格納可能な最大枚数以内でロットを混載できる組み合わせの判断、およびロット混載の実行を行う事を特徴としたものである。
【００１３】
また、本発明に係わるロット分割判断処理においては、前記ロット混載判断手段の実行後に動作することにより、ロット処理後にキャリア内のロットがロット混載状態か否かと次工程の装置が混載処理可能かを監視し、混載処理可能ならば、ロット進捗を行い、混載処理不可ならばロット分割を行うことで、混載処理可能な工程は、混載を継続して処理を行う事を特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のロット混載制御方法によると、露光装置内に格納されているレチクルと、露光工程の在庫のロットが必要とするレチクルからロット処理で必要なレチクルが装置内に存在せず、使用しないレチクルが装置内に存在した場合、レチクル交換処理が行われる。さらに、露光装置内に格納されているレチクルを用いるロットに対してのみロット混載処理を実行し、１キャリアで処理するウェーハ枚数を増大させることで、装置能力を最大限に活用することができ、さらにレチクル交換回数の削減により、露光装置での処理待ちも削減されることから、露光装置のスループットの低下を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下の実施形態では、複数の処理ロット、レチクル格納棚、半導体露光装置、半導体製造装置、搬送制御装置、ソーター、ロット格納棚を備えた半導体製造工程におけるロット混載の事例により、本発明を具体化している。
【００１６】
図１は本発明のロット混載装置１００の一実施形態を示す概略構成図である。
【００１７】
本実施形態のロット混載装置１００は、半導体製造ライン１１９内のレチクル格納棚１１２と、半導体露光装置１１３と、露光装置内レチクル格納棚１１４、半導体製造装置１１５、搬送制御装置１１６と、ソーター１１７と、ロット格納棚１１８とに、ネットワーク回線１２０を介して相互に接続されており、データや動作といった情報の送受信を相互に行うことが可能となるよう構成されている。なお、半導体製造装置においては、通常複数台存在するが、ここでは、記載を省略する。
【００１８】
ロット混載条件設定部１０６は、各製造装置で使用するレシピＩＤとロット混載処理の可否と、露光装置においては、レシピで使用するレチクルＩＤの混載条件を管理する。ロット進捗監視部１０１は、後述のレチクル状態監視部１０２と、同じく後述の装置状態監視部１０３に対して、ロットおよびウェーハの進捗状況、処理で用いるレシピ、工程で使用するレチクルＩＤの情報を送信する。
【００１９】
レチクル状態監視部１０２は、後述のレチクル交換判断部１０４に対して、レチクルの使用可否状態、レチクルの所在を送信する。さらに、装置状態監視部１０３は、後述のレチクル交換判断部１０４に対して、露光工程のロットの在庫情報から露光装置で必要とされるレチクルＩＤと、露光装置内におけるレチクルの最大格納可能数と空き棚数と格納しているレチクルＩＤの情報を送信する。
【００２０】
レチクル交換判断部１０４は、前記レチクル状態監視部１０２と装置状態監視部１０３の送信情報を元に、露光装置でのロット処理時に必要とされるレチクルと、装置に格納されているレチクルを比較し、在庫のロットが使用するレチクルと、装置に格納されているレチクルの重複する数が、レチクル格納棚に入る最大数よりも少ない場合、レチクル交換可能と判断する。レチクル交換実行部１０５は、前記レチクル交換判断部１０４の判断結果が交換可能の場合に、レチクル格納棚１１２、半導体露光装置１１３、搬送制御装置１１６および、上位ホストコンピュータ１２１に、在庫のロットが使用しないレチクルを搬出し、使用するレチクルを搬入するといった、レチクル交換の指示を促す。
【００２１】
レチクル状態監視部１０２は、後述するロット混載判断部１０７に対して、レチクルの使用可否状態、レチクルの所在を送信する。さらに、装置状態監視部１０３は、後述のロット混載判断部１０７に対して、ロットの在庫情報から露光装置で必要とされるレチクルＩＤと、露光装置内レチクル格納棚に存在するレチクルＩＤの情報を送信する。ロット混載判断部１０７は、前記レチクル状態監視部１０２と装置状態監視部１０３の送信情報を元に、露光装置内レチクル格納棚に存在するレチクルを用いるロットを抽出し、ロット混載条件設定部１０６の情報と比較して、ロット混載可能なロットの組み合わせが存在し、かつ、空きスロット数が混載対象ロットのウェーハ枚数以上の場合、ロット混載可能と判断する。
【００２２】
ロット混載実行部１０８は、前記ロット混載判断部１０７の判断結果がロット混載可能の場合に、搬送制御装置１１６、ソーター１１７、ロット格納棚１１８、および上位ホストコンピュータ１２１に、ロット混載の指示を促す。装置状態監視部１０３は、後述するロット分割判断部１１０に対して、ロットの在庫情報とキャリア内のロットの混載状況の情報を送信する。ロット分割判断部１１０は、前記装置状態監視部１０３の送信情報を元に、ロットが半導体製造装置の工程の在庫になったことをきっかけに、ロットが混載されているかを判断し、ロット分割条件設定部１０９の情報と比較して、ロットの混載処理が不可な場合、ロット分割必要と判断する。ロット分割実行部１１１は、前記ロット分割判断部１１０の判断結果がロット分割必要な場合に、搬送制御装置１１６、ソーター１１７、ロット格納棚１１８、および、上位ホストコンピュータ１２１に、ロット分割の指示を促す。
【００２３】
図２は本実施形態におけるレチクル情報によるロット混載制御のフローチャートであり、レチクル交換判断部１０４と、ロット混載判断部１０７の処理を示しており、露光工程の半導体製造装置の工程にロットが在庫となったことをきっかけとして、フローチャートの順に実行される。まず初めに、レチクル交換処理（Ｓ２０１）および、対象ロットの混載処理（Ｓ２０２）を開始する。
【００２４】
図３は前記ステップＳ２０１の処理内容を示すレチクル交換処理のフローチャートであり、ロットが露光工程の半導体製造装置に処理ロットが在庫となったのをきっかけに、処理が開始される。まず、初めに、キャリア内に存在する対象ロットの基準情報として、キャリアＩＤ、ロットＩＤ、ウェーハＩＤ、レシピＩＤ、露光装置で使用するレチクル情報を、上位ホストコンピュータ１１１からロット進捗監視部１１０を介して、装置状態監視部１０９より取得する（Ｓ３０１）。さらに、レチクルの基準情報として、レチクルＩＤ、レチクルの使用可否状態、レチクルの所在といったレチクル情報を、上位ホストコンピュータ１２１からロット進捗監視部１０１を介して、レチクル状態監視部１０２より取得する（Ｓ３０２）。
【００２５】
図７はロット進捗監視部１０１に登録されているロット進捗監視一覧表の一例を示す図である。このロット進捗監視一覧表は、ロットの進捗毎に、ロットに関連する情報として、ロットＩＤ、キャリアＩＤ、ウェーハＩＤ、工程ＩＤ、装置ＩＤ、レシピＩＤ、露光装置で用いるレチクルＩＤの一覧表が作成・更新されている。
【００２６】
図８は装置状態監視部１０３に登録されている装置状態監視一覧表の一例を示す図である。この装置状態監視一覧表は、ロットの進捗毎に、装置に関連する情報として、装置ＩＤ、装置状態、在庫となっているロット情報として、キャリアＩＤ、ロットＩＤ、ウェーハＩＤ、工程ＩＤ、レシピＩＤ、露光装置で用いるレチクルＩＤ、露光装置内レチクル格納棚にあるレチクルＩＤの一覧表が、作成・更新される。
【００２７】
図９はレチクル状態監視部１０２に登録されているレチクル状態監視一覧表の一例を示す図である。このレチクル状態監視一覧表は、ロットの進捗毎に、レチクル情報として、レチクルＩＤ、レチクル状態、レチクル所在の一覧表が、作成・更新される。
【００２８】
次に、図３において、前記手順により取得した対象ロットに対し、使用するレチクルが使用可能か不可かを、前記レチクル状態監視部から取得した、レチクル状態監視一覧表を元に判断し（Ｓ３０３）、対象レチクルが使用できない場合は、レチクルが使用可能となるように、オペレータに通報（Ｓ３０４）し、ｍ分待機（Ｓ３０８）後、Ｓ３０１以降の処理を再度実施する。対象レチクルが使用可能な場合は、使用するレチクルが、露光装置内レチクル格納棚に存在するかを確認する（Ｓ３０５）。レチクルが存在する場合は、処理を終了する。
【００２９】
レチクルが存在しない場合は、露光工程内の在庫のロットが使用するレチクルで、露光装置内レチクル格納棚に存在するレチクルと重複している使用確定レチクル数Ｒｕｓｅと、格納棚に入る最大レチクル数Ｒｍａｘにおいて、Ｒｍａｘ＞Ｒｕｓｅが成立するかを算出する（Ｓ３０６）。使用確定レチクル数Ｒｕｓｅは、露光工程内の在庫のロットが使用するレチクルＩＤと、露光装置内レチクル格納棚に存在するレチクルＩＤにおいて、レチクルＩＤが重複した数から算出する。次に、Ｒｍａｘ＞Ｒｕｓｅが成立しない場合は、処理を終了する。
【００３０】
Ｒｍａｘ＞Ｒｕｓｅが成立する場合は、在庫のロットが使用しないレチクル数Ｒｍａｘ−Ｒｕｓｅの値を求め、使用しないレチクルと使用するレチクルの入れ替えをレチクル交換判断部１０４が交換指示を行い、レチクル交換実行部１０５が実行する（Ｓ３０７）。レチクル入れ替え実行後、処理を終了する。
【００３１】
次に、図２において、前記ステップＳ２０１のレチクル交換処理実行後、対象ロットは、次工程に進捗完了したかを、図７の装置状態監視一覧表より判断し（Ｓ２０３）、判断の結果、次工程に進捗完了していない場合は、ｍ分待機（Ｓ２０４）後、Ｓ２０１，２０２以降の処理を再度実施する。判断の結果、次工程に進捗完了している場合は、処理を終了する。
【００３２】
同様に、露光工程の半導体製造装置の工程にロットが在庫となったことをきっかけとして、対象ロットの混載処理（Ｓ２０２）を開始する。
【００３３】
図４は前記ステップＳ２０２のロット混載処理内容を示すロット混載処理のフローチャートである。
【００３４】
図４において、ロットが露光工程の半導体製造装置にロットが在庫となったことをきっかけに処理が開始される。まず、初めに、対象ロットを処理する装置の基準情報として、装置ＩＤ、装置状態、ポートＩＤ、ポート状態、在庫状態のキャリアＩＤ、ロットＩＤ、ウェーハＩＤ、工程ＩＤ、レシピＩＤ、露光工程で用いるレチクルＩＤ、露光装置内レチクル格納棚にあるレチクルＩＤを装置状態監視部１０３より取得する（Ｓ４０１）。さらに、レチクルの基準情報として、レチクルＩＤ、レチクル状態、レチクルの所在といったレチクル情報を、レチクル状態監視部１０２より取得する（Ｓ４０２）。
【００３５】
次に、前記の手順により取得した対象ロットに対し、処理する装置のポートの空き状況を図８で示す装置状態監視一覧表より確認する（Ｓ４０３）。ここで、ポートの空き状況は、ポートＩＤにロット情報が存在するかで確認する。ポートに空きがない場合は、対象キャリアに空きスロットが存在するかを図８に示す装置状態監視一覧表からキャリア内に格納されているウェーハ総枚数ＣａｒｓｕｍＡＮと、キャリア内に格納可能な最大枚数ＣａｒＭＡＸから、ＣａｒＭＡＸ−ＣａｒｓｕｍＡＮを算出し、空きスロット数を確認する（Ｓ４０５）。
【００３６】
ポートに空きがある場合は、装置は処理可能な状態かを同じく図８で示す装置状態監視一覧表より確認する（Ｓ４０４）。処理可能な状態な場合、対象ロットを次工程に進捗する（Ｓ４０９）。処理不可能な状態の場合、対象キャリアに空きスロットが存在するかを図８に示す装置状態監視一覧表より確認する（Ｓ４０５）。対象ロットを処理する装置の在庫の中で、キャリア内に空きスロットがあり、使用するレチクルが装置内に存在するといった、混載可能なロットが存在するかを、図８の装置状態監視一覧表と図９のレチクル状態監視一覧表から確認する（Ｓ４０６）。
【００３７】
混載可能なロットが存在しない場合、ステップＳ４０１以降の処理を繰り返す。混載可能なロットが存在する場合、空きスロット数ＣａｒＭＡＸ−ＣａｒｓｕｍＡＮは、混載対象ロットのウェーハ枚数ＣａｒｓｕｍＡＮより多いかを図８の装置状態監視一覧表より判断する（Ｓ４０７）。判断の結果、空きスロット数が混載対象ロットのウェーハ枚数より少ない場合、ステップＳ４０１以降の処理を繰り返す。判断の結果、空きスロット数が混載対象ロットのウェーハ枚数以上の場合、対象ロットと混載可能なロットに対して、ロット混載判断部１０７が混載指示を行い、ロット混載実行部１０８がロット混載処理を実行する（Ｓ４０８）。ロット混載処理実行後、対象ロットを次工程に進捗（Ｓ４０９）し、処理を終了する。
【００３８】
次に、図２に示すステップＳ２０２のロット混載処理実行後、対象ロットは、次工程に進捗完了したかを、図８の装置状態監視一覧表より判断し（Ｓ２０３）、判断の結果、次工程に進捗完了していない場合は、ｍ分待機（Ｓ２０４）後、ステップＳ２０１，Ｓ２０２以降の処理を再度実施する。判断の結果、次工程に進捗完了している場合は、処理を終了する。
【００３９】
次に、半導体製造装置の工程にロットが在庫となったことをきっかけとして、対象ロットの分割処理（Ｓ５０１）を開始する。
【００４０】
図５はロット分割制御のフローチャートを示したものであり、ロット分割判断部１１０の処理を示しており、ロットが半導体製造装置の工程の在庫になったことをきっかけとして、フローチャートの順に実行される。まず初めに、ロット分割処理（Ｓ５０１）を開始する。
【００４１】
図６は前記ステップＳ５０１の処理内容を示すロット分割処理のフローチャートであって、ロットが半導体製造装置に在庫となったのをきっかけに、処理が開始される。まず、初めに、キャリア内に存在する対象ロットの基準情報として、キャリアＩＤ、ロットＩＤ、ウェーハＩＤ、レシピＩＤを、装置状態監視部１０３より取得する（Ｓ６０１）。次に、前記の手順により取得した対象ロットに対し、対象ロットが処理する装置は、ロット混載状態で処理可能かを、ロット分割条件設定部１０９の情報である、図１０に示すロット分割条件設定一覧表から確認する（Ｓ６０２）。確認の結果、ロット混載状態で処理可能な場合は、処理を終了する。確認の結果、ロット混載状態で処理不可な場合は、分割に必要な空キャリアが存在するかを、図８の装置状態監視一覧表より判断する（Ｓ６０３）。
【００４２】
ここで空キャリアは、装置ＩＤがロット格納棚１１８で、キャリア内にロットＩＤが存在するかで判断する。判断の結果、空キャリアが存在しない場合は、オペレータに空キャリア不足の通報を行い（Ｓ６０４）、ｍ分待機（Ｓ６０５）後、Ｓ６０１以降の処理を再度実施する。判断の結果、空キャリアが存在する場合は、対象ロットに対して、ロット分割判断部１１０がロット分割指示を行い、ロット分割実行部１１１が、ロット分割を実行（Ｓ６０６）し、処理を終了する。
【００４３】
次に、図５に示す前記ステップＳ５０２の対象ロットを次工程に進捗後、対象ロットは、次工程に進捗完了したかを、図８の装置状態監視一覧表より判断し（Ｓ５０３）、判断の結果、次工程に進捗完了していない場合は、オペレータに通報（Ｓ５０４）し、ｍ分待機（Ｓ５０５）後、Ｓ５０１以降の処理を再度実施する。判断の結果、次工程に進捗完了している場合は、処理を終了する。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上説明したように、本発明は、露光装置においてスループット低下およびレチクル交換回数の増大を防止し、装置の処理能力を最大限に活用することが可能といった効果を有し、露光装置のロット混載制御装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態における半導体露光工程のロット混載制御装置構成図
【図２】本発明の実施形態におけるレチクル情報によるロット混載制御フローチャート
【図３】本発明の実施形態におけるレチクル交換処理フローチャート
【図４】本発明の実施形態におけるロット混載処理フローチャート
【図５】本発明の実施形態におけるロット分割制御フローチャート
【図６】本発明の実施形態におけるロット分割処理フローチャート
【図７】本発明の実施形態におけるロット進捗監視一覧表
【図８】本発明の実施形態における装置状態監視一覧表
【図９】本発明の実施形態におけるレチクル状態監視一覧表
【図１０】本発明の実施形態におけるロット分割条件設定一覧表
【図１１】従来の生産制御方法におけるロット編成制御フローチャート
【図１２】従来の生産制御方法におけるロット編成制御フローチャート
【図１３】従来の生産制御方法におけるロット編成制御フローチャート
【符号の説明】
【００４６】
１００  ロット混載装置
１０１  ロット進捗監視部
１０２  レチクル状態監視部
１０３  装置状態監視部
１０４  レチクル交換判断部
１０５  レチクル交換実行部
１０６  ロット混載条件設定部
１０７  ロット混載判断部
１０８  ロット混載実行部
１０９  ロット分割条件設定部
１１０  ロット分割判断部
１１１  ロット分割実行部
１１２  レチクル格納棚
１１３  半導体露光装置
１１４  露光装置内レチクル格納棚
１１５  半導体製造装置
１１６  搬送制御装置
１１７  ソーター
１１８  ロット格納棚
１１９  製造ライン
１２０  ネットワーク回線
１２１  上位ホストコンピュータ
Ｓ２０１〜Ｓ２０４  処理ステップ
Ｓ３０１〜Ｓ３０８  処理ステップ
Ｓ４０１〜Ｓ４０９  処理ステップ
Ｓ５０１〜Ｓ５０５  処理ステップ
Ｓ６０１〜Ｓ６０６  処理ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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