(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な透磁性を備えるとともに、液垂れがなく優れたハンドリング性で自由に形状加工ができる電磁波吸収材料を提供する。【解決手段】電磁波吸収材料４は、有機マトリックス、球状軟磁性粉末および液状樹脂を含有する。球状軟磁性粉末は、平均粒径が１０μｍ以下である球状センダスト合金であることが好ましく、液状樹脂は、リビングラジカル重合で形成された主鎖を有している数平均分子量（Ｍｎ）が５，０００〜４０，０００のテレケリックアクリルポリマーであることが好ましい。【選択図】図１
2008085057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機マトリックス、球状軟磁性粉末および液状樹脂を含有することを特徴とする、粘土状の電磁波吸収材料。
【請求項２】
前記球状軟磁性粉末が球状センダスト合金である請求項１記載の電磁波吸収材料。
【請求項３】
前記球状軟磁性粉末の平均粒径が１０μｍ以下である請求項１または２記載の電磁波吸収材料。
【請求項４】
前記液状樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）が５，０００〜４０，０００であるテレケリックアクリルポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
【請求項５】
前記テレケリックアクリルポリマーは、リビングラジカル重合で形成された主鎖を有している請求項４記載の電磁波吸収材料。
【請求項６】
前記有機マトリックス１００重量部に対して、前記球状軟磁性粉末を１，５００〜３，５００重量部の割合で含む請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
【請求項７】
前記有機マトリックス１００重量部に対して、前記液状樹脂を３０〜１５０重量部の割合で含む請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
【請求項８】
高周波数帯域（１ＧＨｚ）における透磁率実部（μ’）が５．０以上、透磁率虚部（μ’’）が５．０以上である請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
【請求項９】
硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−Ａ）が７０以下である請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するための電磁波吸収材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばテレビなどの家庭電気製品、パーソナルコンピューターなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器が広く使われているが、これらの電子機器から放出される不要な電磁波（不要電磁波）が、他の電子機器に影響を与え、誤作動を発生させるという問題（電磁障害）がある。
【０００３】
また、これら電子機器の高速化、軽量化、薄型化および小型化等に伴い、該電子機器内における回路基板への電子部品の実装密度が飛躍的に高くなっている。このため、電子部品間や回路基板間の電磁干渉に起因する電磁ノイズの増大に伴い、電子機器内の電子部品間や回路基板間でも不要電磁波による電磁障害が発生する。
【０００４】
そのため、電子機器には、不要電磁波を取り除く電磁波吸収材料が使用されている。一般に、電磁波吸収材料は、シート形状であり、パソコンの中央処理装置（ＣＰＵ）やマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、高速処理の集積回路（ＩＣ）などの被着体表面に直接貼り付けて使用される。ところが、これらの表面は平坦なものばかりではなく、凹凸の表面や曲面等の場合が多い。このため、電磁波の主な放射源であるＣＰＵの側面やコネクタのリード部等を完全に覆うことが非常に難しい。
【０００５】
ところで、電磁波吸収材料は、通常、有機マトリックスと軟磁性粉末との混合物からなるが、高い透磁率を得るためには、軟磁性粉末を電磁波吸収材料中に高充填することが重要となる。そのため、従来から、高充填することが困難な球状の軟磁性粉末は、電磁波吸収材料には一般に使用されておらず、扁平形状の軟磁性粉末が汎用されていた。しかし、扁平形状の軟磁性粉末を高充填すると、シート形状の電磁波吸収材料の柔軟性、すなわち被着体表面への形状追従性は低下し、凹凸の表面や曲面が多い被着体を覆うことがより困難になっていた。
【０００６】
そこで、自由に形状加工でき、その後、固定できる電磁波吸収材料が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２８４８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１で開示されている電磁波吸収材料は、液状化された材料を使用しているので、実際にＣＰＵ等の上に塗る場合、液垂れが生じてハンドリング性が悪く、硬化固定のための操作が必要であるという欠点があった。
そこで、本発明の課題は、良好な透磁性を備えるとともに、液垂れがなく優れたハンドリング性で自由に形状加工ができる電磁波吸収材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、有機マトリックスに含有させる軟磁性粉末の形状を球状にするとともに、液状樹脂を添加することにより、粘土状の電磁波吸収材料が得られ、この粘土状の電磁波吸収材料であれば前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の電磁波吸収材料は、以下の構成からなる。
（１）有機マトリックス、球状軟磁性粉末および液状樹脂を含有することを特徴とする、粘土状の電磁波吸収材料。
（２）前記球状軟磁性粉末が球状センダスト合金である前記（１）記載の電磁波吸収材料。
（３）前記球状軟磁性粉末の平均粒径が１０μｍ以下である前記（１）または（２）記載の電磁波吸収材料。
（４）前記液状樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）が５，０００〜４０，０００であるテレケリックアクリルポリマーである前記（１）〜（３）のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
（５）前記テレケリックアクリルポリマーは、リビングラジカル重合で形成された主鎖を有している前記（４）記載の電磁波吸収材料。
（６）前記有機マトリックス１００重量部に対して、前記球状軟磁性粉末を１，５００〜３，５００重量部の割合で含む前記（１）〜（５）のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
（７）前記有機マトリックス１００重量部に対して、前記液状樹脂を３０〜１５０重量部の割合で含む前記（１）〜（６）のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
（８）高周波数帯域（１ＧＨｚ）における透磁率実部（μ’）が５．０以上、透磁率虚部（μ’’）が５．０以上である前記（１）〜（７）のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
（９）硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−Ａ）が７０以下である前記（１）〜（８）のいずれかに記載の電磁波吸収材料。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、有機マトリックスと球状軟磁性粉末を含有する電磁波吸収材料に液状樹脂を含有するので、良好な透磁性を備えるとともに、液垂れがなく優れたハンドリング性で自由に形状加工ができる粘土状の電磁波吸収材料が得られるという効果がある。この電磁波吸収材料は、被着体表面の複雑な形状にもよく追従して隙間なく密着することができるので、電磁波吸収材料として優れた機能を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の電磁波吸収材料は、粘土状であり、有機マトリックスと、球状軟磁性粉末と、液状樹脂とを含有する。
【００１３】
前記有機マトリックス（結合剤）としては、各種の有機重合体材料が使用可能であり、例えばシリコーン樹脂（ジメチルポリシロキサン）、ゴム、熱可塑性エラストマー、各種プラスチック等の高分子材料が挙げられるが、特に、シリコーン樹脂が好適である。
【００１４】
前記ゴムとしては、例えば天然ゴムのほか、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム、エチレンープロピレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）等の合成ゴム単独、もしくはこれらのゴムを各種変性処理にて改質したものが挙げられる。
【００１５】
これらのゴムは、単独で使用するほか、複数をブレンドして用いることができる。ゴムには加硫剤のほか、加硫促進剤、老化防止剤、軟化剤、可塑剤、充填剤、着色剤等の従来からゴムの配合剤として使用されていたものを適宜配合することができる。また、これら以外にも任意の添加剤を使用することができる。例えば、誘電率や導電率を制御するために所定量の誘電体（カーボンブラック、黒鉛、酸化チタン等）、放熱特性を付与するための熱伝導性材料（窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ等）を、使用される電子機器内に発生する不要電磁波へのインピーダンスマッチングや、温度環境に応じて、材料設計して添加することができる。さらに加工助剤（滑剤、分散剤）を適宜選択して添加してもよい。
【００１６】
前記熱可塑性エラストマーとしては、例えば塩素化ポリエチレンのようなポリ塩化ビニル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００１７】
前記各種プラスチックとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル、ポリスルホン、ポリウレタン、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００１８】
なお、有機マトリックスに架橋剤を添加し、有機マトリックスを架橋させて電磁波吸収材料の耐熱性を向上させてもよい。該架橋剤としては、特に限定されるものではなく、例えば前記有機マトリックスを架橋することが可能な各種の公知の架橋剤が採用可能であるが、シリコーン樹脂を用いる場合には、過酸化物等の架橋剤を用いるのが好ましい。架橋剤の添加量は、用いる架橋剤の種類により異なるが、通常、有機マトリックス１００重量部に対して０．１〜１．０重量部程度である。
【００１９】
球状軟磁性粉末とは、形状が球状である軟磁性金属の粉末を意味する。該軟磁性金属としては、例えば磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト合金（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ―Ｃｕ―Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ―Ｓｉ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金等が挙げられ、特に、透磁率が高いセンダスト合金（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）が好ましい。これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００２０】
球状軟磁性粉末の表面は、有機マトリックスとの親和性を向上させる上で、表面処理が施されていてもよく、該表面処理としては、例えばカップリング剤処理、樹脂コーティング等が挙げられる。前記カップリング剤としては、例えばシランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤等が挙げられ、その使用量は、球状軟磁性粉末総量に対して約０．０１〜５重量％であるのがよい。また、前記樹脂コーティングする樹脂としては、使用する有機マトリックスと同じか、あるいは使用する有機マトリックスとの親和性に優れたエラストマーや樹脂等が挙げられる。このエラストマーおよび樹脂としては、上記有機マトリックスで例示したものと同じものが挙げられる。樹脂コーティング量は、球状軟磁性粉末総量に対して約０．０１〜１０重量％であるのがよい。
【００２１】
球状軟磁性粉末の平均粒径は１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下であるのがよい。これにより、透磁率が向上し、より高い電磁波吸収性能を発現させることができる。また、平均粒径の異なる球状軟磁性粉末をブレンドして用いてもよい。なお、前記平均粒径の下限値としては、１μｍ程度がよい。これより小さい平均粒径の球状軟磁性粉末は、入手が困難である。
【００２２】
球状軟磁性粉末は、前記有機マトリックス１００重量部に対して１，５００〜３，５００重量部の割合で含むのが好ましく、より好ましくは２，０００〜３，０００重量部の割合で含むのがよい。球状軟磁性粉末が１，５００重量部未満であると、透磁率が低下するおそれがあり、一方、３，５００重量部を超えると、電磁波吸収材料が粘土状とならず、形状追従性が低下するおそれがある。
【００２３】
液状樹脂とは、常温で液状の樹脂を意味する。液状樹脂の具体例としては、例えば、市販品では、（株）カネカ製の「カネカＭＳポリマー」、「サイリル」、「ゼムラック」、「エピオン」、「カネカＸＭＡＰ」等が挙げられる。これらの中でも特に、（株）カネカ製「カネカＸＭＡＰ」で代表されるテレケリックアクリルポリマーを用いるのが好ましい。なお、液状樹脂は１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
テレケリックアクリルポリマーとしては、数平均分子量（Ｍｎ）が５，０００〜４０，０００であるものが好ましい。この範囲の数平均分子量（Ｍｎ）はリビングラジカル重合によって容易に得ることができる。つまり、前記テレケリックアクリルポリマーは、リビングラジカル重合で形成された主鎖を有していることが好ましいのである。
【００２５】
テレケリックアクリルポリマーは、具体的には、例えば下記一般式（１）で示される。
【００２６】
【化１】
2008085057.tif 000003
ただし、式（１）中、Ｘは下記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）で表される置換基のうちのいずれかであり、Ｒ1およびＲ2は、各々独立して、水素原子またはアルキル基である。  
【化２】
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【００２７】
一般式（１）で示されるテレケリックアクリルポリマーは、Ｘが前記（ａ）で表されるシリル基である場合にはスズ触媒を用いた湿分縮合型硬化をし、Ｘが前記（ｂ）で表されるアルケニル基である場合には熱および／または触媒で生じるヒドロシリル化反応による付加型硬化をし、Ｘが前記（ｃ）で表される（メタ）アクリロイル基である場合には紫外線、熱、過酸化物のいずれかを用いたラジカル重合型硬化をする。このように、一般式（１）で示されるテレケリックアクリルポリマーは、Ｘで示される末端置換基の種類によって硬化形態が異なるが、本発明においてはいずれも採用することができる。
【００２８】
液状樹脂は、前記有機マトリックス１００重量部に対して３０〜１５０重量部の割合で含むのが好ましく、より好ましくは５０〜１００重量部の割合で含むのがよい。液状樹脂が３０重量部未満であると、電磁波吸収材料が粘土状とならないおそれがあり、一方、１５０重量部を超えると、形状加工性が悪くなるおそれがある。
【００２９】
本発明の電磁波吸収材料は、滑剤を含有してもよい。これにより、球状軟磁性粉末を高充填して透磁性を向上させることができると共に、粘土状材料の柔軟性向上も期待できる。
【００３０】
滑剤としては、例えば高級脂肪酸またはその塩、高級アルコール類、エステルワックス類等が挙げられる。前記高級脂肪酸としては、例えばステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられ、炭素数は１０〜２０程度であるのが好ましい。また、飽和高級脂肪酸および不飽和高級脂肪酸のいずれも使用可能であるが、安定性の上で飽和高級脂肪酸であるのが好ましい。高級脂肪酸塩の塩としては、例えばカドミウム、バリウム、カルシウム、亜鉛、鉛、スズ、アルミニウム、マグネシウム、ナトリウム、カリウム、リチウム等が挙げられる。前記高級アルコール類としては、例えばステアリルアルコール、パルミチルアルコール、ミリスチルアルコール等が挙げられ、前記エステルワックス類としては、例えばステアリン酸エステル、パルミチン酸エステル、ミリスチン酸エステル等が挙げられる。滑剤としては、これらの中でも特に、ステアリン酸等の高級脂肪酸が好ましい。これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００３１】
滑剤は、前記有機マトリックス１００重量部に対して４〜８重量部の割合で含むのが好ましい。滑剤の含有量が４重量部未満であると、上記した効果が得られないおそれがあり、一方、８重量部を超えると、滑剤が電磁波吸収材料表面にブリードアウトするおそれがある。
【００３２】
本発明の電磁波吸収材料は難燃剤を含有してもよい。該難燃剤としては、特に限定されるものではなく、例えば亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。
【００３３】
前記亜鉛系難燃剤としては、例えば炭酸亜鉛、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛等が挙げられ、前記窒素系難燃剤としては、例えばトリアジン化合物、ヒンダードアミン化合物、メラミンシアヌレート、メラミングアニジン化合物といったようなメラミン系化合物等が挙げられる。前記水酸化物系難燃剤としては、例えば水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。前記リン系難燃剤としては、例えば（縮合）リン酸エステル等が挙げられ、該（縮合）リン酸エステルとしては、例えばトリアリールホスフェート、レゾルシノールビスジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビスジフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリス（ブトキシエチル）ホスフェート等が挙げられる。ハロゲン系難燃剤としては塩素系化合物、臭素系化合物が挙げられ、例えば塩素化パラフィン、デカブロモジフェニルエタン等が挙げられる。これらの化合物は単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用することもできる。
【００３４】
また、前記難燃剤は単独で使用する他、難燃助剤と併用してもよい。これにより、少量で高い難燃効果が得られる。前記難燃助剤としては、例えばカーボンブラック、三酸化アンチモン等が挙げられる。
【００３５】
難燃剤は、有機マトリックス１００重量部に対して４〜１００重量部、好ましくは８〜５０重量部の割合で含有されているのがよく、前記難燃助剤は、有機マトリックス１００重量部に対して２〜１５０重量部、好ましくは６〜５０重量部の割合で含有されているのがよい。難燃剤と難燃助剤を併用する場合には、難燃剤と難燃助剤とが合計で、有機マトリックス１００重量部に対して６〜２５０重量部、好ましくは１４〜１００重量部の割合で含有されているのがよい。
【００３６】
本発明の電磁波吸収材料の製造方法は、特に制限されないが、例えば、以下のようにして得ることができる。すなわち、まず、有機マトリックスを混練装置で混練する。この際、温度は５０〜９０℃程度であり、混練時間は１０〜６０分程度であるのが好ましい。前記混練装置としては、例えばミキサー、ニーダー、アジタ、ボールミル、サウンドミル、ロールミル、エクストルーダー、ホモジナイザ、超音波分散機、２軸遊星式混練機等が挙げられる。次いで、この混練物に、必要に応じて表面処理を施した球状軟磁性粉末および液状樹脂を添加して、前記混練装置で混練する。この際、球状軟磁性粉末および液状樹脂は、一度に添加するのではなく、所定の時間をかけて分割添加するのが好ましい。これにより、有機マトリックスと球状軟磁性粉末および液状樹脂とを確実に混練することができる。添加時間は、軟磁性粉末および液状樹脂の添加量等により異なるが、通常、１０〜６０分程度であるのがよい。なお、液状樹脂は、前述のように軟磁性粉末と共に添加するのが好ましいが、軟磁性粉末の添加前に添加することもできる。すべての成分の添加終了後、５０〜９０℃程度で、１〜３時間程度かけて、前記混練装置で混練するようにしてもよい。
【００３７】
本発明の電磁波吸収材料は、良好な透磁率を有する。具体的には、高周波数帯域（１ＧＨｚ）における透磁率実部（μ’）が５．０以上、透磁率虚部（μ’’）が５．０以上であるのがよい。このような高い透磁率は、例えば軟磁性粉末である軟磁性金属の種類や添加量を調整することによって得られる。前記透磁率実部（μ’）および透磁率虚部（μ’’）は、同軸管法により測定して得られた値である。具体的には、粘土状の電磁波吸収材料からプレス等を用いて厚み１ｍｍのシートを作製し、亀裂などが生じないようにパンチングの要領で外形７ｍｍ、内径３ｍｍのリング状試料を作製し、試料の同軸管内部への接触部分に導電性塗料を塗布・乾燥し、同軸管部分を同軸ケーブルを介してアジレント社製のネットワークアナライザー８７２０ＥＳに接続し、Ｓ１１（反射減衰強度）及びＳ２１（透過減衰強度）を測定し、この測定結果からμ’及びμ”を得ることができる。
【００３８】
本発明の電磁波吸収材料は、粘土状であるので柔軟性に優れる。具体的には、硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−Ａ）が７０以下、好ましくは６０以下であるのがよい。前記硬度が７０より大きいと、形状追従性が低下するおそれがある。
【００３９】
本発明の電磁波吸収材料は、放熱性を有するのが好ましい。具体的には、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるのがよい。これにより、被着体である電子機器類等から放出される熱を外部に逃がすことができる。前記熱伝導率は、式：熱伝導率＝熱拡散率×比熱×比重で算出される値であり、レーザーフラッシュ法により測定して得られた値である。レーザーフラッシュ法は、例えば「放熱材料の高熱伝導化および熱伝導率の測定・評価技術（技術情報協会）」に記載されているように、試料の表面をレーザーによってパルス状に加熱したときの試料裏面の温度応答から熱拡散率を測定する方法である。
【００４０】
本発明の電磁波吸収材料の使用形態としては、例えばシート状にした電磁波吸収材料を適宜切り取り、必要に応じ粘着剤等を介し、機器のノイズ源または近傍に貼着するなどして使用される。本発明の電磁波吸収材料は、被着体に貼着させた後、特に硬化のための処理を施さなくてもよいし、必要に応じて加熱や紫外線照射などの硬化させるための処理を施すこともできる。
本発明の電磁波吸収材料を、シート状として用いる場合、その厚さは５μｍ〜５ｍｍ、好ましくは１０μｍ〜１ｍｍであるのがよい。厚さが５μｍ未満であると、電磁波吸収性能が不十分となり、一方、５ｍｍを超えると、限られた空間内の占有体積が大きくなり過ぎ、他のものの配置に制限を加えることになるので好ましくない。
【００４１】
本発明の電磁波吸収材料は、良好な透磁率と複雑な形状の被着体への優れた形状追従性を有するので、テレビなどの家庭電気製品、パソコンなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器類の内部または周辺部に配置することにより、これら電子機器類から放出される不要電磁波が他の電子機器や電子部品、回路基板に影響を与えて誤作動を発生させるのを抑制することができ、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を効果的に抑制することができる。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
ミキサー（東洋精機（株）製「４Ｃ１５０」）に、有機マトリックスとして、シリコーン樹脂であるジメチルポリシロキサン（信越化学工業（株）製「Ｘ−３０−２３５９ＡＵ」）１００重量部を投入し、８０℃で３０分間混練した。次いで、液状樹脂として、テレケリックポリアクリレート（（株）カネカ製「カネカＸＭＡＰ  ＲＣ１００Ｃ」）４２重量部と、球状軟磁性粉末として、シランカップリング剤（チッソ（株）製「Ｓ−３３０」）でカップリング処理した球状センダスト合金（Ｆｅ−Ｓｉ―Ａｌ合金）粉末（日本アトマイズ加工（株）製「ＳＦＲ」；平均粒径５μｍ）１８９９重量部とを、別々に、２０分間かけて少しずつミキサーに添加し、全てを添加終了後、８０℃で２時間混練を行い、粘土状の電磁波吸収材料を得た。
【００４３】
（実施例２）
液状樹脂の量を１００重量部に、球状軟磁性粉末の量を２６７５重量部にそれぞれ変更したこと以外は実施例１と同様にして、粘土状の電磁波吸収材料を得た。
【００４４】
（比較例１）
液状樹脂を使用せず、球状軟磁性粉末の量を１３３７重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、電磁波吸収材料を得た。
【００４５】
（比較例２）
液状樹脂を使用せず、代わりに滑剤としてステアリン酸２５重量部を添加し、球状軟磁性粉末の量を１６７２重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、電磁波吸収材料を得た。
【００４６】
上記実施例１、２および比較例１、２で得られた各電磁波吸収材料について、下記の評価を行った。結果は表１に示す。
＜ブリードアウト評価＞
得られた電磁波吸収材料を用いて、８０℃で９６時間保持する加速試験を行った後、ブリードアウトの有無を目視にて判定した。
【００４７】
＜硬度＞
得られた電磁波吸収材料を用いてブリードアウト評価の場合と同様の加速試験を行い、加速試験を行う前の硬度（Ｉ）と、８０℃で９６時間保持した時点の硬度(ＩＩ)を、それぞれＪＩＳ−Ｋ−６２５３準拠のアスカーゴム硬度計Ａ型を用いて測定した。ただし、比較例１で得られた電磁波吸収材料については、硬度（Ｉ）において既に高い値を示していたので硬度(ＩＩ)については測定しなかった。
【００４８】
＜熱伝導率＞
熱伝導率は、上記で説明したレーザーフラッシュ法により測定した。
＜透磁率＞
高周波数帯域（１ＧＨｚ）における透磁率実部（μ’）および透磁率虚部（μ’’）は、上記で説明した同軸管法により測定した。
【００４９】
【表１】
2008085057.tif 000005
【００５０】
（参考例１および２）
実施例１および２で得られた各電磁波吸収材料を用いて、ＣＰＵから発生する不要電磁波を除外した。すなわち、図１に示すように、基板１の上に搭載されたＣＰＵ２とリード３を、粘土状の電磁波吸収材料４で完全に隙間なく覆った。このとき、液垂れもなく、良好なハンドリング性が得られた。電磁波吸収材料４で覆った後のシールド効果を測定したところ、ＣＰＵからの電磁波の漏洩を確実に遮蔽できていた。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の電磁波吸収材料を用いて基板上に搭載されたＣＰＵおよびリードを覆ったときの模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    基板
２    ＣＰＵ
２ａ  ＣＰＵリード部
２ｂ  ＣＰＵ凹凸部
３    リード
４    電磁波吸収材料
【図１】
2008085057.tif 000006