(57)【要約】【課題】生産性が良く、安価で、しかも、カバーの支持が確実で、ガタツキの無い高周波ユニットの製造方法、及び高周波ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法において、カバー５に設けられた貫通孔５ｄの存在によって、カバー５が絶縁基板１に取り付けられた後、溶融した樹脂を貫通孔５ｄからカバー５内に充填して、カバー５内に樹脂部６の形成ができて、生産性が良く、安価である上に、カバー５と絶縁基板１とが樹脂部６によって結合されるため、カバー５の支持が確実で、振動等によるカバー５のガタツキの無いものが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集合基板に設けられたそれぞれの絶縁基板に電子部品を搭載する搭載工程と、それぞれの前記絶縁基板に対応する前記電子部品を覆った状態に、１個、又は複数個の貫通孔を有する箱形の金属板からなるカバーを前記絶縁基板に取り付ける取付工程と、前記カバーと前記絶縁基板とを結合するために前記貫通孔から前記カバー内に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、隣り合う前記絶縁基板に沿って前記集合基板を切断する切断工程とを備えたことを特徴とする高周波ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記カバーは、前記絶縁基板に対向する上面板と、この上面板から折り曲げられて前記絶縁基板側に延びる側面板とを有すると共に、前記上面板と前記側面板には前記貫通孔が設けられ、前記樹脂部形成工程において、前記カバー内に位置する第１の前記樹脂部と、この第１の樹脂部に繋がった状態で、前記上面板と前記側面板の外周面の全体を覆う第２の樹脂部とが形成されると共に、前記切断工程において、前記集合基板と前記第２の樹脂部を切断するようにしたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記集合基板と前記カバーを収容するための凹部を有した治具を備え、前記凹部内に前記集合基板と前記カバーとを収容した状態で、前記凹部内の所定の位置まで溶融状態の樹脂を充填して前記樹脂部形成工程を行うようにしたことを特徴とする請求項２記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項４】
電子部品が上面に搭載された絶縁基板と、前記電子部品を覆った状態で前記絶縁基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、１個、又は複数個の貫通孔を有すると共に、前記カバーと前記絶縁基板とを結合するための樹脂部を有し、この樹脂部は、前記貫通孔を含む前記カバー内に位置する第１の樹脂部と、この第１の樹脂部に繋がった状態で、前記上面板と前記側面板の外周面の全体を覆う第２の樹脂部とを有したことを特徴とする高周波ユニット。
【請求項５】
前記カバーは、前記絶縁基板に対向する上面板と、この上面板から折り曲げられて前記絶縁基板側に延びる側面板を有し、前記上面板と前記側面板には前記貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項４記載の高周波ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に使用して好適な高周波ユニットの製造方法、及び高周波ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の高周波ユニット、及びその製造方法を説明するための分解斜視図であり、次に、従来の高周波ユニットの構成を図５に基づいて説明すると、絶縁基板５１の上面には、ここでは図示しない電子部品が搭載されると共に、絶縁基板５１の側面には、接地用電極５２が設けられて、従来の回路基板が形成されている。
【０００３】
また、絶縁基板５１上には、電子部品を覆った状態でブロック状の樹脂部５３が形成され、この樹脂部５３によって、比較的薄い板材で形成された絶縁基板５１に対する割れ等の防止を行っている。
【０００４】
電気的なシールドを行うための金属板からなる箱形のカバー５４は、上面板５４ａと、この上面板５４ａから下方に折り曲げられた４つの側面板５４ｂと、この側面板５４ｂの端部から下方に突出する取付脚５４ｃとを有している。
【０００５】
そして、このカバー５４は、上面板５４ａと側面板５４ｂとで形成される箱形部によって樹脂部５３を覆った状態で、取付脚５４ｃが接地用電極５２に半田付けされて取り付けられ、従来の高周波ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このような構成を有する従来の高周波ユニットの製造方法を図７に基づいては、先ず、電子部品（図示せず）を絶縁基板５１に搭載した後、電子部品を覆うように溶融した樹脂を絶縁基板５１上に設けて、この樹脂を冷やしてブロック状の樹脂部５３を形成する。
【０００７】
次に、カバー５４の上面板５４ａと側面板５４ｃとで形成される箱状部がブロック状の樹脂部５３に被せられた後、取付脚５４ｃが接地用電極５２に半田付けされると、その製造が完了する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１６３５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の高周波ユニットの製造方法、及び高周波ユニットにあっては、ブロック状の樹脂部５３にカバー５４を被せる作業が必要で、カバー５４の位置合わせが面倒で、生産性が悪く、コスト高になる上に、カバー５４の絶縁基板５１への取付は、取付脚５４ｃが接地用電極５２に半田付けされるだけであるため、カバー５４の支持が不確実で、衝撃や振動によって、カバー５４と樹脂部５３との間の隙間でガタツキ音を発生するという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、安価で、しかも、カバーの支持が確実で、ガタツキの無い高周波ユニットの製造方法、及び高周波ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の高周波ユニットの製造方法は、集合基板に設けられたそれぞれの絶縁基板に電子部品を搭載する搭載工程と、それぞれの絶縁基板に対応する電子部品を覆った状態に、１個、又は複数個の貫通孔を有する箱形の金属板からなるカバーを絶縁基板に取り付ける取付工程と、カバーと絶縁基板とを結合するために貫通孔からカバー内に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、隣り合う絶縁基板に沿って集合基板を切断する切断工程とを備えたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、カバーに設けられた貫通孔の存在によって、カバーが絶縁基板に取り付けられた後、溶融した樹脂を貫通孔からカバー内に充填して、カバー内に樹脂部の形成ができて、生産性が良く、安価である上に、カバーと絶縁基板とが樹脂部によって結合されるため、カバーの支持が確実で、振動等によるカバーのガタツキの無いものが得られる。
【００１２】
また、本発明の製造方法は、上記発明において、カバーは、絶縁基板に対向する上面板と、この上面板から折り曲げられて絶縁基板側に延びる側面板とを有すると共に、上面板と側面板には貫通孔が設けられ、樹脂部形成工程において、カバー内に位置する第１の樹脂部と、この第１の樹脂部に繋がった状態で、上面板と側面板の外周面の全体を覆うように第２の樹脂部とが形成されると共に、切断工程において、集合基板と第２の樹脂部を切断するようにしたことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、第１，第２の樹脂部による絶縁基板とカバーとの結合が確実になって、絶縁基板の割れやカバーのガタツキの無いものが得られる。
【００１４】
また、本発明の製造方法は、上記発明において、集合基板とカバーを収容するための凹部を有した治具を備え、凹部内に集合基板とカバーとを収容した状態で、凹部内の所定の位置まで溶融状態の樹脂を充填して樹脂部形成工程を行うようにしたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、凹部を有する治具の存在によって、凹部内の所定の位置まで溶融状態の樹脂を充填すれば良く、樹脂部形成工程が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明の高周波ユニットは、電子部品が上面に搭載された絶縁基板と、電子部品を覆った状態で絶縁基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、カバーは、１個、又は複数個の貫通孔を有すると共に、カバーと絶縁基板とを結合するための樹脂部を有し、この樹脂部は、貫通孔を含むカバー内に位置する第１の樹脂部と、この第１の樹脂部に繋がった状態で、上面板と側面板の外周面の全体を覆う第２の樹脂部とを有したことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、カバーに設けられた貫通孔の存在によって、カバーが絶縁基板に取り付けられた後、溶融した樹脂を貫通孔からカバー内に充填して、カバー内に樹脂部の形成ができて、生産性が良く、安価である上に、カバーと絶縁基板とが樹脂部によって結合されるため、カバーの支持が確実で、振動等によるカバーのガタツキの無いものが得られる。
【００１８】
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、カバーは、絶縁基板に対向する上面板と、この上面板から折り曲げられて絶縁基板側に延びる側面板を有し、上面板と側面板には貫通孔が設けられたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、貫通孔からのカバー内への樹脂の充填の容易なものが得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の高周波ユニットの製造方法は、カバーに設けられた貫通孔の存在によって、カバーが絶縁基板に取り付けられた後、溶融した樹脂を貫通孔からカバー内に充填して、カバー内に樹脂部の形成ができて、生産性が良く、安価である上に、カバーと絶縁基板とが樹脂部によって結合されるため、カバーの支持が確実で、振動等によるカバーのガタツキの無いものが得られる。
【００２１】
また、本発明の高周波ユニットは、カバーに設けられた貫通孔の存在によって、カバーが絶縁基板に取り付けられた後、溶融した樹脂を貫通孔からカバー内に充填して、カバー内に樹脂部の形成ができて、生産性が良く、安価である上に、カバーと絶縁基板とが樹脂部によって結合されるため、カバーの支持が確実で、振動等によるカバーのガタツキの無いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波ユニットの要部断面図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、集合基板の要部の平面図、図４は本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、集合基板を治具内に収容した状態を示す要部断面図である。
【００２３】
次に、本発明の高周波ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、樹脂部やセラミック等からなる絶縁基板１の上面には、銅箔等からなる配線パターン２が設けられ、この配線パターン２には、半導体部品、及び抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなる電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２４】
また、絶縁基板１の下面には、配線パターン２に接続されたビア導体（図示せず）を介して接続された接続端子４が設けられ、この接続端子４は、電子機器のマザー基板（図示せず）に設けられた導電パターンに接続されるようになって、本発明の回路基板が形成されている。
【００２５】
電気的なシールドを行うための金属板からなる箱形のカバー５は、上面板５ａと、この上面板５ａから下方に折り曲げられた４つの側面板５ｂと、この側面板５ｂの下端から突出する複数の取付脚５ｃと、上面板５ａ、及び側面板５ｂに設けられた１個、或いは複数の貫通孔５ｄを有する。
【００２６】
なお、貫通孔５ｄは、上面板５ａと側面板５ｂの何れか一方のみに設けても良い。
【００２７】
このカバー５は、上面板５ａと側面板５ｂとで形成される箱形部で電子部品３を覆った状態で、取付脚５ｃを絶縁基板１の孔等に挿入されて、側面板５ｂや取付脚５ｃが配線パターン（接地用パターン）２に半田９付けされる等して、絶縁基板１に取り付けられている。
【００２８】
なお、絶縁基板１へのカバー５の取付は、取付脚５ｃをカシメ、或いは圧入する等によって行うようにしても良い。
【００２９】
エポキシ樹脂やシリコン樹脂等からなる樹脂部６は、貫通孔５ｄからカバー５内の全ての空隙部に溶融された樹脂が充填され、貫通孔５ｄを含むカバー５内に形成された第１の樹脂部６ａと、カバー５内に位置する第１の樹脂部６ａに繋がった状態で、上面板５ａと側面板５ｂの外周面の全体を覆う第２の樹脂部６ｂとが設けられて、本発明の高周波ユニットが形成されている。
【００３０】
そして、この樹脂部６によって、絶縁基板１とカバー５とが固着された状態で、結合されている。
【００３１】
次に、本発明の高周波ユニットの製造方法を図３、図４に基づいて説明すると、先ず、図３に示すように、高周波ユニットを形成するための絶縁基板１が複数個繋がった集合基板７を用意し、次に、集合基板７のそれぞれの絶縁基板１に電子部品３を搭載する搭載工程を行った後、それぞれの絶縁基板１に対応する電子部品３を覆った状態に、貫通孔５ｄを有する箱形の金属板からなるカバー５を絶縁基板１に取り付ける取付工程を行う。
【００３２】
次に、図４に示すように、集合基板７とカバー５を収容するための凹部８ａを有した治具８を用意しておき、凹部８ａ内に集合基板７とカバー５を収容した状態で、凹部８ａ内の所定の位置まで溶融状態の樹脂を充填して、カバー５と絶縁基板１とを結合するための第１，第２の樹脂部６ａ、６ｂからなる樹脂部６を形成する樹脂部形成工程を行うと、溶融状態の樹脂は、貫通孔５ｄからカバー５内に充填されて、第１の樹脂部６ａが形成されると共に、溶融状態の樹脂は、上面板５ａと側面板５ｂの外周面の全体を覆った状態となって、第２の樹脂部６ｂが形成される。
【００３３】
この時、カバー５内の第１の樹脂部６ａとカバー５の外周面の全体を覆った第２の樹脂部６ｂは、貫通孔５ｄによって繋がると共に、上面板５ａと側面板５ｂとに設けられた貫通孔５ｄによって、カバー５内での空気溜まりを少なくできる。
【００３４】
次に、溶融状態の樹脂を固化した後、集合基板７を治具８から取り出して、隣り合う絶縁基板１に沿って集合基板７と樹脂部６（第２の樹脂部６ｂ）とを切断する切断工程を行うと、分離された個々の高周波ユニット、即ち、図１，図２に示すような本発明の高周波ユニットの製造が完了する。
【００３５】
なお、この実施形態において、集合基板７は、複数の絶縁基板１の外周部に耳部７ａが設けられ、この耳部７ａの位置で、集合基板７が治具８に支持されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の高周波ユニットの要部断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、集合基板の要部の平面図である。
【図４】本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、集合基板を治具内に収容した状態を示す要部断面図である。
【図５】従来の高周波ユニット、及びその製造方法を説明するための分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  絶縁基板
２  配線パターン
３  電子部品
４  接続端子
５  カバー
５ａ  上面板
５ｂ  側面板
５ｃ  取付脚
５ｄ  貫通孔
６  樹脂部
６ａ  第１の樹脂部
６ｂ  第２の樹脂部
７  集合基板
７ａ  耳部
８  治具
８ａ  凹部
９  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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